Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Surface-mount type resin-sealed semiconductor device enclosed in a bag

Surface-mount type resin-sealed semiconductor device enclosed in a bag

Номер патента: JP3187399B2
Опубликовано: 11-07-2001
Автор(ы): 和平 北村, 村上　　元
Принадлежит: HITACHI LTD

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method for manufacturing surface mount type semiconductor device

Номер патента: JP2934372B2. Автор: 友広 鈴木. Владелец: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC. Дата публикации: 1999-08-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2673764B2. Автор: 州志 江口,利昭 石井,裕之 宝蔵寺,正次 尾形,輝夫 北村,政則 瀬川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-11-05.

Resin-sealed semiconductor device and lead frame used for manufacturing the same

Номер патента: JP3336328B2. Автор: 正親 増田,昭彦 岩谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-21.

Resin-sealed semiconductor device having intermediate silicon thermal dissipation means and embedded heat sink

Номер патента: US5317194A. Автор: Shigeki Sako. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-05-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3406073B2. Автор: 正次 尾形,博起 幸島,孝三 広川,淳一 千浜. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-12.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JPH0691172B2. Автор: 尚士 秋口,喜文 北山,正人 平野,建夫 中島,和洋 山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-11-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2927081B2. Автор: 豊 福田,量一 成田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-07-28.

Lead frames for semiconductor devices, their manufacturing methods, and resin-sealed semiconductor devices

Номер патента: JP6852358B2. Автор: 健司 松村,孝夫 池澤,陽一 長井,長井　陽一. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-03-31.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS642328A. Автор: Toshio Noda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-01-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2890841B2. Автор: 忠利 浅田,浩司 柴田,憲治 山田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-05-17.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57155752A. Автор: Satoru Suzuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-09-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2506429B2. Автор: 一美 蛯原,正則 吉本,雄三 濱中. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1996-06-12.

Surface mounting-type light-emitting diode and its manufacture

Номер патента: JPH10308535A. Автор: Takeshi Miura,剛 三浦. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-17.

Resin-sealed semiconductor device and circuit used in device thereof

Номер патента: JPH1174411A. Автор: Makoto Nakamura,Yutaka Yagi,誠 中村,裕 八木,Shuichi Yamada,修一 山田,Takeshi Takeshita,毅志 竹下. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1999-03-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4705614B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6151949A. Автор: Hideaki Arima,Junichi Mihashi,三橋　順一,有馬　秀明. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1986-03-14.

Resin sealed semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: JPS63239967A. Автор: Kazuichi Yonenaka,米中　一市. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-10-05.

Resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: JP3535760B2. Автор: 雄一郎 山田,匡紀 南尾,史人 伊藤,隆弘 松尾,邦和 竹村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-06-07.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3913228B2. Автор: 忠良 中塚,勝司 多良,匡紀 南尾,敏行 福田,秀一 尾方,文彦 川合,登 竹内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-09.

Production of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54126468A. Автор: Kenji Miyajima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-01.

Manufacturing method and structure of a surface-mounting type diode co-constructed from a silicon wafer and a base plate

Номер патента: US20110272777A1. Автор: Paul Wu,Wen-Ping Huang. Владелец: FORMOSA MICROSEMI Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-10.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960019676A. Автор: 테츄야 오오츄키. Владелец: 야스까와 히데아키. Дата публикации: 1996-06-17.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3367299B2. Автор: 哲也 大槻. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10107182A. Автор: Atsushi Saito,淳 斎藤. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-04-24.

Resin sealed semiconductor device having improved arrangement for reducing thermal stress within the device

Номер патента: US6265784B1. Автор: Hideo Miura,Hiroaki Doi,Akio Yasukawa,Kenya Kawano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-07-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09484282B2. Автор: Shoji Yasunaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the device

Номер патента: US20020000676A1. Автор: Shinji Ohuchi,Noritaka Anzai. Владелец: Noritaka Anzai. Дата публикации: 2002-01-03.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: CN105938802B. Автор: 木村纪幸. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-09-25.

Lead frame and PGA type resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3465098B2. Автор: 淳一 山田,賢 佐々木. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2003-11-10.

Resin-sealed semiconductor device and its packaging method

Номер патента: JPS54128278A. Автор: Hiroshi Momona. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-10-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2644773B2. Автор: 英生 三浦,朝雄 西村,誠 北野,昭弘 矢口,末男 河合. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-08-25.

Resin sealed semiconductor device with heat sink

Номер патента: JPH1187573A. Автор: Yukio Tamura,幸男 田村. Владелец: Goto Seisakusho KK. Дата публикации: 1999-03-30.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: US20020084523A1. Автор: Masayoshi Kikuchi,Kazuaki Sorimachi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-04.

Surface mounting type composite semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JPH10116959A. Автор: Susumu MURAKAMI,Masao Tsuruoka,進 村上,Hitoshi Matsuzaki,Atsushi Numata,敦 沼田,征男 鶴岡,均 松崎. Владелец: Hitachi Haramachi Electronics Ltd. Дата публикации: 1998-05-06.

Surface mounting type led element

Номер патента: JPH104214A. Автор: Hideo Kondo,英雄 近藤. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-06.

Surface mount type diode improved structure

Номер патента: CN202167479U. Автор: 林茂昌. Владелец: Shanghai Jinke Semiconductor & Equipment Co ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6298753A. Автор: Yasuhisa Hagiwara,Michio Okamoto,正親 増田,Masachika Masuda,道夫 岡本,Asao Matsuzawa,靖久 萩原,松沢　朝夫. Владелец: Hitachi Microcomputer Engineering Ltd. Дата публикации: 1987-05-08.

Resin-sealed semiconductor device and circuit member used therein, and manufacture of circuit member

Номер патента: JPH1154663A. Автор: Makoto Nakamura,Yutaka Yagi,誠 中村,裕 八木,Shuichi Yamada,修一 山田,Takeshi Takeshita,毅志 竹下. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1999-02-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2726555B2. Автор: 亘 高橋,信幸 佐藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-03-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2531817B2. Автор: 和人 小林. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3175979B2. Автор: 健 内田,清昭 鈴木. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-06-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2745887B2. Автор: 達也 大高,佐藤　　巧,隆志 鈴村,敏雄 川村. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1998-04-28.

Surface mount type light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3797636B2. Автор: 廣彦 石井. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-19.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5431276A. Автор: Takahiko Ichimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1979-03-08.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US20010033008A1. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-25.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US6677666B2. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-13.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

A Surface mounting type light emitting diode

Номер патента: KR200299491Y1. Автор: 이현우. Владелец: 코리아옵토 주식회사. Дата публикации: 2003-01-03.

A surface mounting type light emitting diode

Номер патента: WO2004036660A1. Автор: Hyun-Woo Lee. Владелец: Tco Co., Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Thermal management systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: US20240363473A1. Автор: Jin Seong Choi,Reza Sharifi,Hyunsuk CHUN,Nicole A. Butel,Kian Yeow GAN. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Thermal management systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: EP4456128A1. Автор: Jin Seong Choi,Reza Sharifi,Hyunsuk CHUN,Nicole A. Butel,Kian Yeow GAN. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: TW465051B. Автор: Hideo Miura,Hiroaki Doi,Akio Yasukawa,Kenya Kawano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2972096B2. Автор: 義樹 曽田. Владелец: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC. Дата публикации: 1999-11-08.

Resin-sealed semiconductor device, lead frame with die pads, and manufacturing method for lead frame with die pads

Номер патента: CN1790687A. Автор: 福田敏行,山田雄一郎,河崎知树,尾方秀一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-21.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3362530B2. Автор: 哲也 大槻. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-01-07.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR950021435A. Автор: 테츠야 오츠키. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 1995-07-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2956617B2. Автор: 武博 齊藤. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-04.

Resin-sealed semiconductor device, leadframe with die pads, and manufacturing method for leadframe with die pads

Номер патента: CN101383330B. Автор: 福田敏行,山田雄一郎,河崎知树,尾方秀一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61140157A. Автор: 保 佐藤,Tamotsu Sato. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-06-27.

Lead frame and resin sealed semiconductor device using the same

Номер патента: EP0503769A1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1992-09-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6028252A. Автор: Hiroshi Matsumoto,博 松本,Takao Emoto,江本　孝朗. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-02-13.

Lead frames and resin sealed semiconductor device therefor

Номер патента: DE69227937D1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-02-04.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100382965B1. Автор: 신지 오우찌,노리따까 안자이. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-08-21.

Semiconductor device comprising a lead electrode including a through hole

Номер патента: US11804414B2. Автор: Kazuhisa Osada,Satoru Ishikawa,Shohei Ogawa,Yuki Yano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device and converter device

Номер патента: US20030042592A1. Автор: Ilia Zverev,Marco Purschel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Surface mount type crystal oscillator

Номер патента: US7378780B2. Автор: Kouichi Moriya,Hiroaki Mizumura. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-27.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5757080A. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Resin-molded type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US5757066A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Surface mount type LED support and adopting surface mounted LED device

Номер патента: CN106876555A. Автор: 罗国华,周杰,李漫铁,谢振胜. Владелец: Ledman Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Manufacture of insulating type resin-sealed semiconductor element

Номер патента: JPS6113636A. Автор: Tadayoshi Saito,斉藤　忠義. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-01-21.

Surface mount type LED

Номер патента: JP4739842B2. Автор: 康法 岩崎,康広 多田. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-03.

Manufacturing method of surface mount type electronic components

Номер патента: JP4500819B2. Автор: 正彦 小早川. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2010-07-14.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57202761A. Автор: Kiyoshi Miwa. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6365655A. Автор: Seiichi Nishino,西野　誠一. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-03-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6060740A. Автор: Shinji Mitsui,三井　真司. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1985-04-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4002235B2. Автор: 邦彦 西,美典 宮木,一成 鈴木,博通 鈴木,隆文 西田,富士夫 伊藤,邦宏 坪崎,昭彦 亀岡. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-31.

Lead frame, resin-sealed semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3405202B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-05-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6236829A. Автор: Takashi Kondo,隆 近藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-02-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3461720B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-10-27.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6185846A. Автор: Takahiro Kuroiwa,黒岩　隆弘. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-05-01.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5779653A. Автор: Mitsuru Imai. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-05-18.

Method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2003218145A. Автор: Kiyoshi Higashihara,清 東原. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2601033B2. Автор: 和浩 山田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-16.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6041247A. Автор: Yuji Sano,Hajime Murakami,元 村上,佐野　雄次. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-03-04.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63108761A. Автор: Tamakazu Suzuki,鈴木　瑞一. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-05-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1167983A. Автор: Hideo Watanabe,英雄 渡辺. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-03-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1065062A. Автор: 茂之 清田,Shigeyuki Kiyota. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3145892B2. Автор: 昌孝 西川. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5910243A. Автор: Yukio Hayashi,幸雄 林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS58101445A. Автор: Toshiyuki Fujii,藤井　利之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-06-16.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0739241Y2. Автор: 晃 長谷川,定雄 吉田. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6077445A. Автор: Takashi Shibata,隆 柴田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-05-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3687347B2. Автор: 伸一 広瀬. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-08-24.

Method of testing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62211933A. Автор: Michiyo Nakane,中根　道代. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1987-09-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2982182B2. Автор: 敦 高橋,賢治 大谷内. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-22.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60193346A. Автор: Yukito Ikeda,幸仁 池田. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-10-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61198658A. Автор: Hiroshi Matsumoto,博 松本,Takao Emoto,江本　孝朗. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-09-03.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62166553A. Автор: Osamu Nakagawa,治 中川,Sunao Kato,直 加藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-07-23.

Resin-sealed semiconductor device package

Номер патента: JP3335967B2. Автор: 博之 小路,昌男 千田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2921800B2. Автор: 利夫 塩原,亮 新帯,誠司 片山,浩二 二ッ森,浩司 柴田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3078526B2. Автор: 裕明 末吉. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2809675B2. Автор: 浩 山田,雅之 斉藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-10-15.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH1167800A. Автор: Takashi Miwa,Hitoshi Horiuchi,Toshihiro Tsuboi,Hiroshi Tate,宏 舘,孝志 三輪,敏宏 坪井,整 堀内. Владелец: Hitachi Microcomputer System Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62154764A. Автор: Makoto Kitano,Hideo Miura,Hajime Murakami,Kanji Otsuka,Sueo Kawai,寛治 大塚,Asao Nishimura,Akihiro Tatemichi,英生 三浦,誠 北野,末男 河合,元 村上,西村　朝雄,立道　昭弘. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-07-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH066509Y2. Автор: 孝太郎 佐藤. Владелец: 日本インター株式会社. Дата публикации: 1994-02-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3077901B2. Автор: 隆昭 横山,茂雄 吉崎. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-21.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6442825A. Автор: Sadao Yoshida,Masami Minami. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-15.

Resin composition and resin-sealed semiconductor device made by using the same

Номер патента: JPH1135800A. Автор: Kazutaka Matsumoto,Tetsuo Okuyama,Akira Takayama,哲生 奥山,一高 松本,暁 高山,Hiromichi Takami,博道 高見. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63119556A. Автор: Akira Sato,Kaoru Imamura,亮 佐藤,今村　薫. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-05-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2786047B2. Автор: 孝 ▲薄▼衣. Владелец: YAMAGATA NIPPON DENKI KK. Дата публикации: 1998-08-13.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62261161A. Автор: Osamu Nakagawa,Shunichi Kamimura,治 中川,上村　俊一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-11-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2888183B2. Автор: 隆志 佐藤. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 1999-05-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6379353A. Автор: Hajime Terakado,Hideo Tanbara,Hideaki Nakagome,英明 中込,寺門　肇,丹原　日出夫. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-04-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5745960A. Автор: Shinichi Akashi. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-03-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2905609B2. Автор: 健一 日下. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-06-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS55105354A. Автор: Hisaharu Sakurai. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-12.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2860945B2. Автор: 伸仁 大内. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-24.

Lead frame, resin-sealed semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3430976B2. Автор: 匡紀 南尾,雅尚 荒木,栄一 中澤,秀次 高崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-07-28.

Resin sealed semiconductor device and manufacture therefor

Номер патента: JPH1064933A. Автор: Kei YAJIMA,圭 矢島. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57145346A. Автор: Toshiyuki Murakami,Yoshiyuki Kishi. Владелец: NEC Kyushu Ltd. Дата публикации: 1982-09-08.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH07101698B2. Автор: 聡 五味. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-11-01.

Resin-sealed semiconductor device with heat sink and manufacturing method thereof

Номер патента: KR980006155A. Автор: 노리나가 와타나베,신이치 니시. Владелец: 가부시키가이샤 고토 세이사쿠쇼. Дата публикации: 1998-03-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3134445B2. Автор: 欣志 加来. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-02-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63268261A. Автор: Katsutoshi Mine,勝利 峰,君男 山川,Kimio Yamakawa,Akiyoshi Kogo,向後　明美. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-04.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57164549A. Автор: Seiichi Iwamatsu. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1982-10-09.

Resin sealed semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPS6414942A. Автор: Isamu Yamamoto,Yuji Sawamori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR950009988A. Автор: 하루히꼬 마끼노,아끼라 고지마,게지 오사와. Владелец: 소니 가부시기가이샤. Дата публикации: 1995-04-26.

Resin-sealed semiconductor device and liquid crystal display module using the same

Номер патента: JP3441412B2. Автор: 誠一 山本,幹 藤▲吉▼. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-09-02.

Resin-sealed semiconductor device and liquid crystal display module containing the same

Номер патента: DE60037383T2. Автор: Seiichi Kashihara-shi Yamamoto,Miki Takatsuki-shi Fujiyoshi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3230348B2. Автор: 明 小島,健治 大沢,晴彦 牧野. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-11-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5778157A. Автор: Tatsuo Yamazaki,Yoichi Nakajima,Toshiki Kurosu,Makoto Okazaki,Noritoshi Kotsuji. Владелец: Hitachi Haramachi Electronics Ltd. Дата публикации: 1982-05-15.

Surface mount type photo interrupter and method for manufacturing the same

Номер патента: US7459711B2. Автор: Nobuaki Suzuki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-12-02.

Surface mount type light emitting device and package structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: KR100707958B1. Автор: 박병재. Владелец: 두림시스템 주식회사. Дата публикации: 2007-04-18.

Surface mount type light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4003866B2. Автор: 功裕 庄. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-07.

Surface mount type LED

Номер патента: JP4989867B2. Автор: 芳宏 小川. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-01.

Surface mounting type led lamp

Номер патента: KR20070024359A. Автор: 요시히로 오가와. Владелец: 스탠리 일렉트릭 컴퍼니, 리미티드. Дата публикации: 2007-03-02.

Surface mount type crystal oscillator and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3339964B2. Автор: 洋一 村木. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2002-10-28.

Surface mounting type led

Номер патента: CN1921162A. Автор: 小川芳宏. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-28.

Surface mount type LED and light emitting device using the same

Номер патента: JP4360858B2. Автор: 貞人 今井,廣彦 石井. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Wiring board for surface mounting type light emitting element and light emitting device

Номер патента: WO2008038574A1. Автор: Yasuhiro Sasaki,Tomohide Hasegawa,Minako Izumi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2008-04-03.

Directly-surface mounted type LED lamp bead

Номер патента: CN203445157U. Автор: 邓青平. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-02-19.

Surface mounting type semiconductor package, fabrication system and method thereof

Номер патента: KR101142150B1. Автор: 이훈용. Владелец: (주)와이솔. Дата публикации: 2012-05-10.

Light emitting diode of surface mount type

Номер патента: TW200625700A. Автор: Seishi Watanabe. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-16.

A method of manufacturing a surface mount type light emitting device, and a reflector substrate

Номер патента: TWI535064B. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi,Yusuke Taguchi. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2016-05-21.

Method for producing semiconductor device, and wire-bonding apparatus

Номер патента: US09922952B2. Автор: Nobuo Takahashi,Yoshihito HAGIWARA. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of resin sealing a semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, and forming die for resin sealing the semiconductor device

Номер патента: KR20040087924A. Автор: 하마사키사토시. Владелец: 가부시키가이샤 덴소. Дата публикации: 2004-10-15.

Resin Sealed Semiconductor Device And Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20130143365A1. Автор: Junji Yamada,Tatsuya Iwasa,Masafumi Matsumoto,Masaru Furukawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2732767B2. Автор: 浩由樹 小園. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-03-30.

Resin sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH11135546A. Автор: Tomoichi Oku,倶一 奥,Sumio Kuwabara,純夫 桑原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-05-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6352451A. Автор: Atsushi Honda,Takashi Miwa,厚 本多,Tadaaki Oota,孝志 三輪,太田　忠明. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-03-05.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2670408B2. Автор: 俊哉 渡辺. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60165745A. Автор: Yoshimasa Kudo,工藤　好正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-08-28.

Manufacture of resin-seal semiconductor device

Номер патента: JPS6065555A. Автор: Toshihiro Kato,Mitsugi Miyamoto,Yoshimasa Kudo,宮本　貢,工藤　好正,加藤　俊博. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-15.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63175454A. Автор: Shigeru Suzuki,茂 鈴木. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-07-19.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, and mold

Номер патента: JP4039298B2. Автор: 智 浜崎. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-01-30.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4021115B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2530056B2. Автор: 新悦 藤枝,章夫 勝又,宏 下澤,誠一 平田. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-04.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3212127B2. Автор: 泰弘 山地,英男 太田,知章 田窪,衛 佐々木,秀子 向田,正生 望月. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-25.

Method for forming protective cover of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0834279B2. Автор: 勝次 小松. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-29.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5513913A. Автор: Kenji Miyajima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-01-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6240750A. Автор: Shigemi Wakamatsu,若松　茂美. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-02-21.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1070213A. Автор: Hiroyuki Kaneko,Masayuki Oi,政幸 大井,博幸 金子,Isao Yabe,功 矢部. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61253841A. Автор: Yasumasa Saito,斉藤　安正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-11-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR950021455A. Автор: 나오히사 오꾸무라. Владелец: 가부시기가이샤 도시바. Дата публикации: 1995-07-26.

Method for manufacturing resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10178030A. Автор: 亮 新帯,Akira Niiobi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-06-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP5281797B2. Автор: 保良 本多,剛史 北野. Владелец: Asmo Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2770947B2. Автор: 芳弘 石田,勝次 小松,佳宏 島田. Владелец: SHICHIZUN TOKEI KK. Дата публикации: 1998-07-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3226244B2. Автор: 尚久 奥村. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4965393B2. Автор: 充裕 高田. Владелец: Asmo Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4130620B2. Автор: 憲幸 戒能,毅 川端,和彦 松村,隆幸 吉田,克良 松本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-06.

Resin sealed semiconductor device utilizing a clad material heat sink

Номер патента: US6469380B2. Автор: Masayoshi Kikuchi,Kazuaki Sorimachi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-22.

Method of resin-sealing semiconductor devices

Номер патента: EP0688650A1. Автор: Hiroaki Shimizu,Isao Yabe,Masahiko Yoneyama,Teruo Nayuki,Katsuhiko Ikai,Kazuhiko Asaumi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1995-12-27.

Mold release film for manufacturing process, applications thereof and method of manufacturing resin-sealed semiconductor using the same

Номер патента: TW201726385A. Автор: 清水勝,志摩健二. Владелец: 三井化學東賽璐股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-01.

METHOD FOR RESIN SEALING SEMICONDUCTOR COMPONENTS

Номер патента: DE69519259T2. Автор: Hiroaki Shimizu,Isao Yabe,Masahiko Yoneyama,Teruo Nayuki,Katsuhiko Ikai,Kazuhiko Asaumi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-17.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4454357B2. Автор: 雄司 森永,義政 小林,高弘 大西. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-21.

Lead frame, resin molded body, surface mount type electronic component, surface mount type light emitting device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: JP6539956B2. Автор: 裕之 田中,泰 掛橋,田中　裕之,充啓 堀. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2019-07-10.

Surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: JP5977021B2. Автор: 播磨　秀典,秀典 播磨. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-24.

Surface mounting type packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN108461458B. Автор: 林耀剑,陈灵芝,邹莉,李宗怿. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

Surface Mount Type Piezoelectric Oscillator

Номер патента: TWI521871B. Автор: Takuya Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Resin for sealing semiconductor device, resin-sealed semiconductor device and the method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US7704801B2. Автор: Yasuo Tanaka,Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-27.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member used for the device, and method of manufacturing the circuit member

Номер патента: WO2001069678A1. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2001-09-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5694650A. Автор: Akira Suzuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-07-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR0172020B1. Автор: 요우이찌 쯔노다. Владелец: 닛본덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-02-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54128280A. Автор: Hajime Murakami,Koji Nose. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-10-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4357728B2. Автор: 裕 八木. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-11-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3944913B2. Автор: 哲也 大槻,健三 吉森. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-07-18.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2806168B2. Автор: 薫 園部. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JP2014090206A. Автор: Hiroshi Yagi,木 裕 八. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63293963A. Автор: Koji Kaneda,好司 金田,Tetsuji Obara,哲治 小原. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-11-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH069518Y2. Автор: 昭雄 佐藤. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2551354B2. Автор: 尊浩 江口. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

Surface mount type quartz crystal device

Номер патента: US09876157B2. Автор: Takuya Kuwayama,Akihiro Kanamaru,Yasunori Hosokawa. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board

Номер патента: CA1294584C. Автор: Hiroshi Yagi,Sho Masujima,Atsuzo Tamashima,Masakazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-01-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20030045018A1. Автор: Toshihiro NAKAJIMA,Toshiaki Kanenari. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Surface mount typed electronic circuit of small size capable of obtaining a high-Q

Номер патента: US20030137812A1. Автор: Takeo Suzuki,Shigeru Osada. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-24.

Surface mounting type diode

Номер патента: US5508557A. Автор: Shigemasa Sunada. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1996-04-16.

Surface mounting type diode

Номер патента: US5625223A. Автор: Shigemasa Sunada. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1997-04-29.

Surface mount type IC socket

Номер патента: US5669784A. Автор: Takeshi Nishimura,Toshiyasu Ito. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1997-09-23.

Surface mounting type polar electronic component

Номер патента: US5446623A. Автор: Yasuo Kanetake. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-08-29.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455231B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member for use therein and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US6025640A. Автор: Hiroshi Yagi,Masato Sasaki,Kazuyoshi Togashi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2000-02-15.

Resin-sealed semiconductor device and lead frame used in a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5648682A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-07-15.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20230132513A1. Автор: Ryuichi Ishii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Resin-sealed semiconductor device containing porous fluorocarbon resin

Номер патента: US5446315A. Автор: Sunao Fukutake,Minoru Hatakeyama,Akira Urakami,Yoshito Hazaki. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5202753A. Автор: Akira Shintai. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1993-04-13.

Method for fabricating resin-sealed semiconductor device using leadframe provided with resin dam bar

Номер патента: US5989474A. Автор: Yasuhiro Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-11-23.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and production process thereof

Номер патента: US5597422A. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090174053A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-07-09.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20110014752A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: GB9024722D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-01-02.

Resin sealed semiconductor device with stress-reducing layer

Номер патента: EP1275148A1. Автор: John R. Cutter. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-01-15.

Composition for resin sealing a semiconductor device, resin sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1006575A3. Автор: Masaki Adachi,Megumi Yamamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-01-10.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US09960325B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

High Voltage Vertical Semiconductor Device with Multiple Silicon Pillars in a Racetrack Arrangement

Номер патента: US20180061947A1. Автор: Vijay Parthasarathy,Jiankang Bu,Alexei Ankoudinov,Sorin Georgescu,Kelly Marcum. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device having a step provided in a lateral surface of a trench formed in a surface of a semiconductor substrate

Номер патента: US09847414B2. Автор: Hidefumi Takaya,Shinichiro Miyahara,Sachiko Aoi,Katsuhiro KUTSUKI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device with surrounding gate transistors in a NAND circuit

Номер патента: US09716092B2. Автор: Fujio Masuoka,Masamichi Asano. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device with surrounding gate transistors in a NOR circuit

Номер патента: US09646991B2. Автор: Fujio Masuoka,Masamichi Asano. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device with a resistance element in a trench

Номер патента: US09484444B2. Автор: Koichi Mochizuki,Shigeru Kusunoki,Minoru Kawakami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Connector and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Atsushi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

Method of manufacturing semiconductor devices by filling grooves formed in a front side surface of a wafer with a side face protection material

Номер патента: US12094837B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Benjamin Bernard,Christian Gruber,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for fabricating semiconductor device including a via hole in a mask pattern

Номер патента: US09941172B2. Автор: Suk-joo Lee,Joong-Won JEON,Jong-Doo Kim,Young-Deok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device with a connection pad in a substrate and method for production thereof

Номер патента: US9269680B2. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-02-23.

Semiconductor device for sensing impedance changes in a medium

Номер патента: US11598742B2. Автор: Vikas Gupta,Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device to reduce signal loss in a transmission line

Номер патента: US20230361020A1. Автор: Eduardo Mariani,Pablo Jesús Gardella,Brenda Rossi. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor devices with trench gate structures in a semiconductor body with hexagonal crystal lattice

Номер патента: US09741712B2. Автор: Roland Rupp,Romain Esteve,Dethard Peters. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device with field electrode structures in a cell area and termination structures in an edge area

Номер патента: US09620636B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec,Michael Hutzler,Oliver Blank,Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor devices including a gate structure in a substrate

Номер патента: US10050038B2. Автор: Ji-Eun Lee,Dong-Jin Lee,Sang-kwan KIM,Sung-Hak Cho,Seok-hyang Kim,So-yeon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-08-14.

Esd-protection device, a semiconductor device and an integrated system in a package comprising such a device

Номер патента: EP2130226A1. Автор: Stephane Bouvier,Emmanuel Savin. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-12-09.

Spin-qubit semiconductor devices with quantum dots embedded in a 28-silicon enriched device layer on a non-enriched substrate and a barrier superlattice and related methods

Номер патента: WO2024054282A3. Автор: Hideki Takeuchi,Robert J. Mears,Marek Hytha,Keith Doran Weeks,Nyles Wynn Cody. Владелец: Atomera Incorporated. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor devices having an insulation layer in a recess and an impurity barrier layer extending along the insulation layer

Номер патента: US11742401B2. Автор: Daehyun Kim,Chunhyung Chung,Donghyun IM,Sungmi YOON,Jooyub Kim,Juhyung We. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor device having hall elements formed in a semiconductor substrate and a magnetic body flux concentrator

Номер патента: US10290677B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Matsuo Kishi,Takaaki Hioka,Mika Ebihara,Miei TAKAHAMA (nee SATO). Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-05-14.

Semiconductor device for sensing impedance changes in a medium

Номер патента: WO2020081711A1. Автор: Vikas Gupta,Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor device with emitter contact holes in a first layer not overlaid by emitter through holes in a second layer

Номер патента: US7880271B2. Автор: Kazuya Takahashi. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-01.

Surface-mount type antenna and antenna apparatus

Номер патента: US20040008141A1. Автор: Akinori Sato,Shunichi Murakawa,Takanori Ikuta,Kazuo Watada. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2004-01-15.

Surface mounting type non-reversible circuit element having superior productivity

Номер патента: US20030153211A1. Автор: Hiroshi Harada. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-14.

Surface mount type optical module and attachment/detachment apparatus and method thereof

Номер патента: US20240094463A1. Автор: Jong Jin Lee,Dae Seon KIM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-03-21.

Surface-mount-type antenna and mounting structure thereof

Номер патента: US5581262A. Автор: Kazunari Kawahata,Kazuhisa Yamaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-12-03.

Surface mount type antenna and communication equipment using same

Номер патента: CA2197589C. Автор: Ken Okada,Kazunari Kawahata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-17.

Miniature fuse of surface-mount type

Номер патента: CA2371101C. Автор: Hiroo Arikawa,Koh Ishimura,Seiji Norisue. Владелец: SOC Corp. Дата публикации: 2008-11-18.

Surface mounting type coil

Номер патента: US6633218B2. Автор: Hideaki Saito,Hitoshi Sasanuma,Shinkichi Shimakage. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2003-10-14.

Surface mounting type coil

Номер патента: US20040066265A1. Автор: Hideaki Saito,Hitoshi Sasanuma,Shinkichi Shimakage. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2004-04-08.

Surface mounting type coil

Номер патента: US20010010487A1. Автор: Hideaki Saito,Hitoshi Sasanuma,Shinkichi Shimakage. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2001-08-02.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US20190326208A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2019-10-24.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US20210159161A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-05-27.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US20230282564A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-09-07.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US11658108B2. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-05-23.

Power semiconductor device with a double island surface mount package

Номер патента: US10910302B2. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Agatino Minotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-02-02.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190221503A1. Автор: Hidekazu Nakamura,Manabu Yanagihara,Takeshi Kawabata,Tomohiko Nakamura,Katsumi Otani,Yusuke Katagiri. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11189549B2. Автор: Hidekazu Nakamura,Manabu Yanagihara,Takeshi Kawabata,Tomohiko Nakamura,Katsumi Otani,Yusuke Katagiri. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Method of manufacturing semiconductor device having a test pad

Номер патента: US6008061A. Автор: Kunihiro Kasai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-12-28.

Base of surface-mount-type electronic component-use package, and surface-mount-type electronic component-use package

Номер патента: EP2555426A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Surface mount type semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20030011063A1. Автор: Shigeru Yamada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490224B2. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Mounting structure of surface mount type semiconductor device

Номер патента: JP2943888B2. Автор: 浩 吉田. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-30.

Surface mount type IC socket

Номер патента: TW371812B. Автор: Takeshi Nishimura,Toshiyasu Ito. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-11.

Surface mount type ic socket

Номер патента: SG46966A1. Автор: Takeshi Nishimura,Toshiyasu Ito. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-20.

Surface Mount Type Piezoelectric Oscillator

Номер патента: TWI521872B. Автор: Takuya Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Surface mount type light emitting diode package device and light emitting element package device

Номер патента: TW200840080A. Автор: Wen-Jeng Hwang,Hsin-Hua Ho. Владелец: Lighthouse Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

Surface-Mount Type Optical Semiconductor Device and Method For Manufacturing Same

Номер патента: US20080191227A1. Автор: Kaoru Yamashita,Hiroto Yamashita,Mitsuyuki Kimura,Tomoyuki Futakawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Surface mount type semiconductor device

Номер патента: JP2690248B2. Автор: 昌彦 津守. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1997-12-10.

Surface mounting type semiconductor device

Номер патента: JPS5947750A. Автор: Tomio Yamada,富男 山田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-03-17.

Surface mount type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060270118A1. Автор: Tetsuya Sato,Hiroyuki Okura,Takashi Imoto,Katsuhiko Oyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-30.

Mounting method of surface mount type semiconductor package

Номер патента: JP2501177B2. Автор: 村上　　元,和平 北村. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1996-05-29.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20140225240A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Resin-sealed semiconductor device, mold for resin seal, method for manufacturing resin-sealed semiconductor device and lead frame

Номер патента: TW201230257A. Автор: Toshiyuki Tamate. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2012-07-16.

SURFACE MOUNT TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR

Номер патента: US20150015341A1. Автор: Kojo Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

SURFACE MOUNT TYPE QUARTZ CRYSTAL DEVICE

Номер патента: US20150022060A1. Автор: Kuwayama Takuya,KANAMARU AKIHIRO,HOSOKAWA YASUNORI. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

SURFACE MOUNTED TYPE LEADFRAME AND PHOTOELECTRIC DEVICE WITH MULTI-CHIPS

Номер патента: US20190067170A1. Автор: ZHANG JINGQIONG. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

A surface mount type electronic circuit unit

Номер патента: KR100400653B1. Автор: 요시사토아키유키,우에다가즈히코,이카라시야스히로,이노우에아키히코,사쿠마히로시. Владелец: 알프스 덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-10-08.

Surface mounting type part

Номер патента: CN100585761C. Автор: 西澤吉彦. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-27.

Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same

Номер патента: US6345903B1. Автор: Koichi Fukasawa,Akira Koike,Yoshio Murano. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-12.

Surface mount type light emitting diode

Номер патента: JP5495495B2. Автор: 康介 土屋. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Surface mount typed electronic circuit of small size capable of obtaining a high-Q

Номер патента: US6707681B2. Автор: Takeo Suzuki,Shigeru Osada. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-16.

Surface-mount type light emitting diode

Номер патента: EP1253650A3. Автор: Lim Seong Choon,Sundar A/L Natarajan Yogandan. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2008-02-20.

Surface mount type thin film resistor network

Номер патента: CN109314091B. Автор: 钟江敏志,小口友规,柏木昇. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2022-07-05.

Surface mount type condenser

Номер патента: US20020144897A1. Автор: Koichiro Masuda,Satoshi Arai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

Method of manufacturing surface mount type crystal oscillator

Номер патента: US7486149B2. Автор: Hidenori Harima. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-03.

Surface-mounting type optical device

Номер патента: US20040149890A1. Автор: Shigehiro Yoshida. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-08-05.

Compact, surface-mounting-type, electronic-circuit unit

Номер патента: US6700177B2. Автор: Kazuhiko Ueda,Akiyuki Yoshisato,Akihiko Inoue,Hiroshi Sakuma. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-02.

Surface mount type piezoelectric vibrator and its fabricating method, oscillator, electronic apparatus and radio wave timepiece

Номер патента: CN1925320A. Автор: 植竹宏明,星雄起. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2007-03-07.

Surface-mounted type ceramic metal shell's low resistance high current-carrying lead structure

Номер патента: CN111952252B. Автор: 郑学军. Владелец: QINGDAO KAIRUI ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2023-03-10.

Surface mount type diode

Номер патента: JP2747634B2. Автор: 重政 砂田. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1998-05-06.

Surface mount type electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3213794B2. Автор: 和孝 柴田,安伸 庄司. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2001-10-02.

Surface mount type light-emitting element package device with high extraction efficiency due to gradually varying index of refraction and anti-reflective top layer

Номер патента: US7646034B2. Автор: Wen-Jeng Hwang,Hsin-Hua Ho. Владелец: Lighthouse Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-12.

Manufacturing method of surface mount type SAW device

Номер патента: JP3702961B2. Автор: 康秀 小野澤. Владелец: 東洋通信機株式会社. Дата публикации: 2005-10-05.

Surface-mounting type electronic circuit unit suitable for miniaturization

Номер патента: EP1161124A2. Автор: Kazuhiko Ueda,Akiyuki Yoshisato,Akihiko Inoue,Hiroshi Sakuma,Yasuhiro Ikarashi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-05.

Surface-mounting type semiconductor package having an improved efficiency for heat dissipation

Номер патента: KR950013047B1. Автор: 준이찌 가사이,미찌오 소노,마사노리 요시모또,고우지 사이또,가즈히꼬 미또베. Владелец: 세끼사와 요시. Дата публикации: 1995-10-24.

Surface mounts type solar cell packaging structure

Номер патента: TWM361721U. Автор: Yong-Hui Zhuang,Han-Hua Zhou. Владелец: Han-Hua Zhou. Дата публикации: 2009-07-21.

Semiconductor device and method of forming athin wafer without a carrier

Номер патента: SG183779A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Cutting method and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20050012193A1. Автор: Kiyoshi Mita,Koujiro Kameyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-20.

Semiconductor devices having vertical device and non-vertical device and methods of forming the same

Номер патента: US9461054B2. Автор: Byung-gook Park,Min-chul Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor devices having vertical device and non-vertical device and methods of forming the same

Номер патента: US20150303202A1. Автор: Byung-gook Park,Min-chul Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor devices including gate insulation layers on channel materials and methods of forming the same

Номер патента: US09997537B2. Автор: Dae-Seok Byeon,Jung-Hwan Lee,Jee-Yong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor devices, methods of manufacture thereof, and methods of singulating semiconductor devices

Номер патента: US09887134B2. Автор: Kong-Beng Thei,Cheng-Yuan Tsai,Yao-Wen Chang,Jian-Shiou Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Oxide semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US09853167B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kengo Akimoto,Ryosuke Watanabe,Takuya Hirohashi,Akiharu Miyanaga,Hideyuki Kishida,Masayuki Sakakura,Junichiro Sakata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device

Номер патента: US09735271B2. Автор: Ying-Lang Wang,Lai Wan CHONG,Wen Chu HSIAO,Ying Min CHOU,Hsiang Hsiang Ko,Chun-Chieh Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09666438B2. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Power semiconductor device with source trench and termination trench implants

Номер патента: US09620583B2. Автор: Ling Ma,Robert Haase,Hugo Burke,Timothy D. Henson,Kapil Kelkar,Mary Bigglestone,Adam Amali. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor devices including gate insulation layers on channel materials

Номер патента: US09553105B2. Автор: Dae-Seok Byeon,Jung-Hwan Lee,Jee-Yong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor devices including a channel pad, and methods of manufacturing semiconductor devices including a channel pad

Номер патента: US09525065B1. Автор: Woong Seop Lee,Dong Min Kyeon,Jin Hyun Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor devices having vertical device and non-vertical device and methods of forming the same

Номер патента: US09461054B2. Автор: Byung-gook Park,Min-chul Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor device comprising metal plug having substantially convex bottom surface

Номер патента: US09397040B2. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor device

Номер патента: EP1134807A3. Автор: Toru c/o Mitsubishi Denki K.K. Kimura,Dai c/o Mitsubishi Denki K.K. Nakajima,Tatsuya c/o Mitsubishi Denki K.K. Okuda,Takeshi c/o Mitsubishi Denki K.K. Ohi,Takanobu c/o Mitsubishi Denki K.K. Yoshida,Yuuji c/o Mitsubishi Denki K.K. Kuramoto,Masakazu c/o Mitsubishi Denki K.K. Fukada,Majumdar c/o Mitsubishi Denki K.K. Gourab,Naoki c/oFukuryo Semi-con Engineering Yoshimatsu,Toshinori c/o Mitsubishi Electric Yamane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2005-03-30.

Semiconductor device, power conversion apparatus, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240234570A1. Автор: Tetsuo Takahashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device comprising a security coating and smartcard provided with such a device

Номер патента: EP1155452A1. Автор: Marcel R. Bohmer,Nicolaas Kooyman. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2001-11-21.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120015508A1. Автор: Shinya Iwasaki,Akira Kamei. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240162284A1. Автор: Takashi Yoshimura,Hiroshi TAKISHITA,Yuusuke OOSHIMA,Shuntaro Yaguchi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240274698A1. Автор: Takashi Yoshimura,Misaki Uchida,Shuntaro Yaguchi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device having different size active regions and method of making

Номер патента: US20230275090A1. Автор: Chun-Yen Lin,Yi-Kan Cheng,Jiann-Tyng Tzeng,Sheng-Feng Huang,Shang-Wei Fang,Lee-Chung Lu,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20140124854A1. Автор: Jongchul Park,Ji-Young Min,Heedon Hwang,Insang JEON,Woogwan SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060223274A1. Автор: Hideaki Tanaka,Tetsuya Hayashi,Shigeharu Yamagami,Yoshio Shimoida,Masakatsu Hoshi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor devices with double-sided fanout chip packages

Номер патента: US20240363503A1. Автор: LI Sun,Dingyou Zhang. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09960278B2. Автор: Keiji Sato,Tetsunori Maruyama,Toshinari Sasaki,Yuhei Sato,Atsuo Isobe,Sachiaki TEZUKA,Tsutomu Murakawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Silicon-carbide semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09954072B2. Автор: Yasuhiro Kagawa,Shiro Hino,Masayuki Imaizumi,Naruhisa Miura,Rina Tanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Source down semiconductor devices and methods of formation thereof

Номер патента: US09911686B2. Автор: Michael Roesner,Martin Mischitz,Manfred Schneegans,Andreas Meiser,Michael Pinczolits. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device and method of forming a thin wafer without a carrier

Номер патента: US09842775B2. Автор: Pandi C. Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device comprising an isolation trench

Номер патента: US09825148B2. Автор: Thorsten Meyer,Till Schloesser,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09799762B2. Автор: Till Schloesser,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device, integrated circuit and method of forming a semiconductor device

Номер патента: US09735243B2. Автор: Rolf Weis,Franz Hirler,Andreas Meiser,Markus Zundel,Martin Vielemeyer,Peter Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US09530736B2. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device and method of forming a thin wafer without a carrier

Номер патента: US09443762B2. Автор: Pandi C. Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09349834B2. Автор: Thorsten Meyer,Till Schloesser,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-24.

Semiconductor device and process for producing the same, and lead frame used in said process

Номер патента: US5234866A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Ozaki,Michiaki Furukawa,Takayuki Okinaga,Hiroshi Tachi,Yasuyuki Yamasaki. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1993-08-10.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20130228908A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US12009364B2. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Meng-Hung Shen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20140312347A1. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-23.

Semiconductor device and method of forming inductor over insulating material filled trench in substrate

Номер патента: SG185341A1. Автор: Seung Uk Yoon,YongTaek Lee,Meenakshi Padmanathan. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US7855125B2. Автор: Takaoki Sasaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-12-21.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20090309133A1. Автор: Kunihiro Miyazaki,Takayuki Ito,Takuo Ohashi,Kiyotaka Miyano,Kouji Matsuo,Kenichi Yoshino,Toshihiko Iinuma,Yusuke Oshiki,Takaharu Itani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-17.

Semiconductor device

Номер патента: EP4120340A2. Автор: Takayuki Igarashi,Hirokazu Sayama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-01-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20230010383A1. Автор: Takayuki Igarashi,Hirokazu Sayama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US20170278891A1. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US20140239499A1. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US20130140699A1. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-06-06.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US20200119075A1. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US9941323B2. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US9679937B2. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US20180204873A1. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US20160126279A1. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20080048228A1. Автор: Takashi Sakoh,Mami Toda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Method of Manufacturing a Semiconductor Device Having a Rear-Side Insert Structure

Номер патента: US20160300719A1. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Johannes Georg Laven,Erich Griebl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-13.

Information acquiring method, information acquiring apparatus, semiconductor device comprising array of plurality of unit components for detecting physical quantity distribution, and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20090317935A1. Автор: Atsushi Toda,Hirofumi Sumi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Packaging systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: US20240339429A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Sam Ziqun Zhao,Teong Swee Tan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Packaging systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: EP4443481A2. Автор: Arun Ramakrishnan,Sam Ziqun Zhao,Teong Swee Tan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Insulated-gate semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12074200B2. Автор: Keiji Okumura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040280B2. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321756A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09922865B2. Автор: Hyun Tae Jung,Jeong Gyu PARK,Woo Sig Min,Meng An Jung,Gil Ho LEE,Hyung Suk Choi,Da Soon Lee,Pil Seung Kang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09905703B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device having a channel separation trench

Номер патента: US09893178B2. Автор: Till Schloesser,Franz Hirler,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device

Номер патента: US09837548B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device

Номер патента: US09755069B2. Автор: Hiroki Fujii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09685442B2. Автор: Makoto Yasuda,Taiji Ema,Mitsuaki Hori,Kazushi FUJITA. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and method for production of semiconductor device

Номер патента: US09679937B2. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09525043B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Peter Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device having a strain feature in a gate spacer and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09496395B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09349593B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140299995A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-10-09.

Process for producing a semiconductor device

Номер патента: US7169648B2. Автор: Takashi Sugino,Osamu Yamazaki,Akinori Sato,Hideo Senoo. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US7947598B2. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-05-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196590A1. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090256195A1. Автор: Jun Tamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-10-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230217642A1. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and recording medium

Номер патента: US12040161B2. Автор: Masanori Nakayama,Tatsushi Ueda,Katsunori Funaki,Hiroto Igawa,Yuki Yamakado,Yuichiro Takeshima,Keita Ichimura,Yasutoshi Tsubota,Eiko Takami. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device, liquid discharge head, liquid discharge cartridge, and liquid discharge apparatus

Номер патента: US9302478B2. Автор: Tatsuya Suzuki,Kazunari Fujii. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Semiconductor device structure and method for forming the same

Номер патента: US20240243186A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chung-Wei Hsu,Mao-Lin Huang,Lung-Kun Chu,Jia-Ni YU,Kuo-Cheng Chiang,Chun-Fu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Transistor of semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20120313183A1. Автор: Ki Bong Nam. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-12-13.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20230275096A1. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Meng-Hung Shen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor device including pixels, microlenses, and a monitoring structure, and a method of manufacturing the same

Номер патента: US9276028B2. Автор: Mitsuhiro Yomori. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Semiconductor device including trimmed-gates and method for generating layout of same

Номер патента: US20180342523A1. Автор: Yu-Jen Chen,Ling-Sung Wang,Wen-Hsi Lee,I-Shan Huang,Chan-yu HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20220130982A1. Автор: Yang Xu,Seung Hun Lee,Hyun Kwan YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200328290A1. Автор: Yang Xu,Seung Hun Lee,Hyun Kwan YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor device, liquid discharge head, liquid discharge cartridge, and liquid discharge apparatus

Номер патента: US20140139590A1. Автор: Tatsuya Suzuki,Kazunari Fujii. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-05-22.

Semiconductor device with multiple polarity groups

Номер патента: US20200105738A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170005123A1. Автор: Kazuo Kokumai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Semiconductor Device and Method of Making the Same

Номер патента: US20150255597A1. Автор: Albert Birner,Helmut Brech. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20150004783A1. Автор: Jong-ho Lee,Sung-Won Choi,Bum-Joon Youn,Min-Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-01.

Method of manufacturing a semiconductor device having electrode trenches, isolated source zones and separation structures

Номер патента: US9837506B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Georg Laven,Matteo Dainese,Peter Lechner,Roman Baburske. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for forming bit line of semiconductor device

Номер патента: US20040067656A1. Автор: Sung Jin,Jai Roh. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-04-08.

Method for manufacturing semiconductor device using etchant composition having high etching selectivity

Номер патента: US20230260797A1. Автор: Fang-Wei Lee,Huan-Chieh Su,Meng-Huan Jao,Chia-Chien Kuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Method of making semiconductor device electrostatic discharge diode

Номер патента: US12100702B2. Автор: Jam-Wem Lee,Li-Wei Chu,Ming-Fu Tsai,Wun-Jie Lin,Yu-Ti Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: US20240332303A1. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Meng-Hung Shen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, method for generating mask data, mask and computer readable recording medium

Номер патента: US09953922B2. Автор: Katsumi Mori,Kei Kawahara,Yoshikazu Kasuya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device

Номер патента: US09887284B1. Автор: Shinsuke Watanabe,Koichiro Nishizawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device

Номер патента: US09837551B2. Автор: Shinya Sasagawa,Naoto Kusumoto,Kazuya Hanaoka,Suguru Hondo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing a semiconductor device having electrode trenches, isolated source zones and separation structures

Номер патента: US09837506B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Georg Laven,Matteo Dainese,Peter Lechner,Roman Baburske. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US09754785B2. Автор: Eun-Jung Kim,Yoo-Sang Hwang,Yong-Kwan Kim,Sung-Un Kwon,Young-Sik Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Multi-gate FinFET semiconductor device with flexible design width

Номер патента: US09691763B2. Автор: Tenko Yamashita,Chun-Chen Yeh,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09673147B2. Автор: Kenro Nakamura,Hirokazu Ezawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device with semiconductor mesa including a constriction

Номер патента: US09666665B2. Автор: Johannes Georg Laven,Matteo Dainese,Peter Lechner,Roman Baburske. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US09640658B2. Автор: Dong Hyuk Kim,DongSuk Shin,Myungsun Kim,Hoi Sung Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device and method of forming inductor over insulating material filled trench in substrate

Номер патента: US09640603B2. Автор: Seung Wook Yoon,YongTaek Lee,Meenakshi Padmanathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

SGT-including semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09613827B2. Автор: Fujio Masuoka,Nozomu Harada. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09607882B2. Автор: Hsiang-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device with recombination region

Номер патента: US09543389B2. Автор: Johannes Georg Laven,Peter Kanschat,Roman Baburske. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09490159B2. Автор: Yang Bok Lee,Seung Cheol Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Resin-sealed semiconductor device, its manufacturing method, base material for semiconductor device, and laminated resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR101058986B1. Автор: 마사찌까 마스다,지까오 이께나가,고지 도미따. Владелец: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-08-23.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, base material for the semiconductor device, and layered and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090140411A1. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-06-04.

Mold for resin sealing a semiconductor chip, and semiconductor device having resin-sealed semiconductor chip

Номер патента: US10850334B2. Автор: Yasuhiro Taguchi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-12-01.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, and lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW201214586A. Автор: Toshiyuki Tamate. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2012-04-01.

Curable organopolysiloxane composition, use of the cured product of the composition, and semiconductor device

Номер патента: WO2003035763A1. Автор: Tomoko Kato,Minoru Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.. Дата публикации: 2003-05-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW200305983A. Автор: Hideki Ishii,Koji Bando. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TWI433775B. Автор: Shoichi Osada. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2014-04-11.

Curable Organopolysiloxane Composition, Use Of The Cured Product Of The Composition, And Semiconductor Device

Номер патента: US20070273051A1. Автор: Tomoko Kato,Minoru Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-29.

Curable organopolysiloxane composition, use of the cured product of the composition, and semiconductor device

Номер патента: EP1442081A1. Автор: Tomoko Dow Corning Toray Silicone Co.Ltd KATO,Minoru Dow Corning Toray Silicone Co.Ltd Isshiki. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-04.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US09875897B2. Автор: Jae-Hwang Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859294B2. Автор: Kwang Hee Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09773798B2. Автор: Kwang Hee Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device having buried channel array

Номер патента: US09685519B2. Автор: Ji-Young Kim,Sung-hee Lee,Seung-Hwan Kim,Dae-Sin Kim,Dong-Soo Woo,Na-Ra Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09515081B2. Автор: Yukio Hayakawa,Yukihiro Utsuno. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Resin-sealed semiconductor device and electronic device using such semiconductor device

Номер патента: WO2007138681A1. Автор: Kazuo Hara,Hidetoshi Suzuki,Tomoyuki Sato,Shuichi Muramatsu. Владелец: KOKUSAN DENKI CO., LTD.. Дата публикации: 2007-12-06.

Resin sealing semiconductor device and electronic device using resin sealing semiconductor device

Номер патента: US20090201651A1. Автор: Kazuo Hara,Hidetoshi Suzuki,Tomoyuki Sato,Shuichi Muramatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20050167794A1. Автор: Peter Wilhelmus Van De Water,Hendrik Kloen,Gerardus Henricus Franciscus Steenbruggen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-08-04.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140361416A1. Автор: Ito Koji,Ito Kazuhiko,Ogasawara Atsushi,Muyari Koya. Владелец: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US9570408B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of forming a bump electrode and manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US5172851A. Автор: Akira Matsushita,Hidekazu Konishi. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1992-12-22.

Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5821610A. Автор: Hideyuki Nishikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: CN103975422A. Автор: 六鎗広野,伊东浩二,小笠原淳. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Resin-sealed semiconductor device and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: WO2013168236A1. Автор: 小笠原　淳,伊藤　一彦,広野 六鎗,浩二 伊東. Владелец: 新電元工業株式会社. Дата публикации: 2013-11-14.

Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW201442166A. Автор: Eiji Toyoda,Hiroyuki Mori,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-01.

Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG11201505837RA. Автор: Eiji Toyoda,Hiroyuki Mori,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-09-29.

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160314992A1. Автор: SUMITA Kazuaki,UEHARA Tatsuya,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-27.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR101904509B1. Автор: 카즈아키 스미타,타츠야 우에하라,나오유키 쿠시하라. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2018-10-04.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP3064521A1. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

A resin sealed semiconductor device, a circuit member usedthereto and a method for fabricating a resin sealedsemiconductor device

Номер патента: KR100297464B1. Автор: 마코토 나카무라,히로시 야기,마사토 사사키,요이치 히토미. Владелец: 기타지마 요시토시. Дата публикации: 2001-08-07.

Method of semiconductor device protection, package of semiconductor device

Номер патента: US20050072972A1. Автор: Shigeyuki Maruyama,Kazuhiro Tashiro,Keisuke Fukuda,Naohito Kohashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Esd-protection device, a semiconductor device and integrated system in a package comprising such a device

Номер патента: US20100085672A1. Автор: Stephane Bouvier,Emmanuel Savin. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-04-08.

Semiconductor devices including gate insulation layers on channel materials and methods of forming the same

Номер патента: US20170092657A1. Автор: Dae-Seok Byeon,Jung-Hwan Lee,Jee-Yong Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor device for radiation detection

Номер патента: WO2007105159A3. Автор: Anco Heringa,Noort Wibo D Van,Johannes A Luijendijk,Joost W C Veltkamp. Владелец: Joost W C Veltkamp. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor device for radiation detection

Номер патента: WO2007105159A2. Автор: Anco Heringa,Wibo D. Van Noort,Johannes A. Luijendijk,Joost W. C. Veltkamp. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2007-09-20.

Semiconductor device and layout method of semiconductor device

Номер патента: US20120061828A1. Автор: Junichi Konishi,Naohiro Ueda. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Method of manufacturing silicon carbide substrate, silicon carbide single-crystal substrate and silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20230369411A1. Автор: Hirofumi Yamamoto,Takashi Sakurada,Makoto Sasaki,Naoki Matsumoto,Tetsuro Kondo,Taro Nishiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

CONNECTOR AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Maruyama Atsushi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD. Дата публикации: 2013-07-18.

LEAD, WIRING MEMBER, PACKAGE PART, METAL PART PROVIDED WITH RESIN AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHODS FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Fukunaga Takahiro,IMANISHI Yasuko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140361446A1. Автор: Ito Koji,Ito Kazuhiko,Ogasawara Atsushi,Muyari Koya. Владелец: SHINDENGEEN MANUFACTURING CO., LTD. Дата публикации: 2014-12-11.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5752155A. Автор: Kunihito Sakai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1982-03-27.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2002076228A. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,知加雄 池永,幸治 冨田,Takeshi Tsunoda,剛 角田. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2002-03-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5875856A. Автор: Hirotoshi Iketani,Akiko Hatanaka,池谷　裕俊,畑中　章子. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-07.

Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: JPS6065551A. Автор: Michitoshi Sera,Mitsugi Miyamoto,Yoshimasa Kudo,世良　通利,宮本　貢,工藤　好正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-15.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member used therefor and method of manufacturing circuit member

Номер патента: KR100300666B1. Автор: 마코토 나카무라,히로시 야기,슈이치 야마다,다카유키 다케시타. Владелец: 기타지마 요시토시. Дата публикации: 2001-10-27.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014608A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2582013B2. Автор: 博道 沢谷. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

Resin Sealed Semiconductor Device

Номер патента: KR910007117A. Автор: 요시마사 구도,신지로 고지마. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1991-04-30.

Insulating wiring board and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3506211B2. Автор: 義樹 曽田. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2504194B2. Автор: 俊秀 安井. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-05.

Epoxy resin composition for sealing discrete elements and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3356398B2. Автор: 貴之 市川,孝則 櫛田,貴志 外山,竜三 原,雅樹 水本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2002-12-16.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3309686B2. Автор: 哲也 大槻,忠美 伊藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-07-29.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2712618B2. Автор: 裕至 肥塚,隆光 藤本,アツコ 野田,修市 喜多. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-02-16.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: KR930004255B1. Автор: 요시마사 구도,신지로 고지마. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1993-05-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3281994B2. Автор: 則人 梅原. Владелец: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社. Дата публикации: 2002-05-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6017940A. Автор: Osamu Nakagawa,Jiro Fukushima,IKUO Sasaki,治 中川,二郎 福島,佐々木　育夫. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1985-01-29.

Resin-sealed semiconductor device and grid flame

Номер патента: KR940018957A. Автор: 이윤수,고준영,채수태. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1994-08-19.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: KR930002804B1. Автор: 도시오 이시가미. Владелец: 가부시키 가이샤 도시바. Дата публикации: 1993-04-10.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62261164A. Автор: Tatsuya Hirai,達也 平井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-11-13.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS582048A. Автор: Sei Ishikawa,石川　聖. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-01-07.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member and resin manufacturing method thereof

Номер патента: KR19980081036A. Автор: 사사키마사토,야기히로시,히토미요이치,나카무라마코토. Владелец: 다이닛폰인사츠가부시키가이샤. Дата публикации: 1998-11-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3789443B2. Автор: 幸徳 田平. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Semiconductor device

Номер патента: US9660095B2. Автор: Toshinari Sasaki,Atsuo Isobe. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Resin-sealed Semiconductor Device, and Die Bonding Material and Sealing Material for Use Therein

Номер патента: KR100535848B1. Автор: 나오야 스즈끼,마사아끼 야스다,가즈히꼬 구라후찌,다쯔오 가와따,히로유끼 사까이,마사오 가와스미. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-12-12.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3436253B2. Автор: 徹 野村,匡紀 南尾,文彦 川合. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014607A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: DE4133623C2. Автор: Akira Shintai. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-10-29.

Resin sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: CN1122304C. Автор: 山口幸雄,老田成志,末松伸浩. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-24.

Resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and mold structure thereof

Номер патента: JP3026426B2. Автор: 伸仁 大内. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-27.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3170182B2. Автор: 守彦 池水,章人 吉田,信人 鈴谷,晃成 高野,謙司 上原. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-28.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: US6700189B2. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-02.

Resin-sealed semiconductor device and associated wiring and support structure

Номер патента: US9324636B2. Автор: Hiromichi Suzuki,Susumu Baba,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-04-26.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR910004645B1. Автор: 신에츠 후지에다,겐 우치다,아키라 요시즈미,가즈다카 마츠모토. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1991-07-09.

Epoxy resin composition, method of manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device

Номер патента: DE19526417A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Noriaki Saito,Yutaka Shiomi,Noriyuki Arai. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-25.

Resin sealing semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH11340249A. Автор: Yasuki Fukui,義樹 曽田,Yoshiki Soda,Yasuhisa Yamaji,泰久 山地,靖樹 福井. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-12-10.

Semiconductor device with monosilicon layer

Номер патента: US5574292A. Автор: Kunihiro Takahashi,Yoshikazu Kojima,Tsuneo Yamazaki,Hiroaki Takasu,Tadao Iwaki. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1996-11-12.

Method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US6642082B2. Автор: Yoshinori Sato,Yukio Yamaguchi,Fumihiko Kawai. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62210656A. Автор: 達志 伊藤,Tatsushi Ito,Haruo Tabata,Akiko Kitayama,Takatoshi Hamada,田畑　晴夫,北山　彰子,濱田　孝利. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1987-09-16.

Methods of manufacture of a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0357802A1. Автор: Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa,Akemi Kogo. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1990-03-14.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62229961A. Автор: Toshihiro Kato,Shinjiro Kojima,Takao Emoto,小島　伸次郎,江本　孝朗,加藤　俊博. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-10-08.

Fast curing epoxy resin composition for resin-sealed semiconductor devices

Номер патента: KR960022791A. Автор: 이주상,이인호,서범수,정호성,안계민. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1996-07-18.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: CA2740244A1. Автор: Shin Harada,Misako Honaga. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2011-07-27.

Manufacturing method of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US8114710B2. Автор: Akira Muto,Katsuo Arai,Atsushi Fujiki,Nobuya Koike. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-02-14.

Resin-sealed semiconductor device and method of fabricating same

Номер патента: EP0655782A2. Автор: Kazuichi C/O Intell.Prop.Div. Komenaka,Kazuhito C/O Intell.Prop.Div. Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-05-31.

Semiconductor devices having field electrode trenches

Номер патента: US10403728B2. Автор: Michael Hutzler,Christoph Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-09-03.

Epoxy resin composition for sealing discrete element and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH11269248A. Автор: 貴之 市川,Takanori Kushida,孝則 櫛田,貴志 外山,Takashi Toyama,Ryuzo Hara,竜三 原,雅樹 水本,Takayuki Ichikawa,Masaki Mizumoto. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-10-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP5588150B2. Автор: 紀幸 木村. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-09-10.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60183754A. Автор: Hiromichi Sawatani,沢谷　博道. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-09-19.

Resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5645058A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Komei Yatsuno,Teruyuki Kagami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-04-24.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP2581937B1. Автор: Masanori Minamio,Shinichi Ijima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP3534397B1. Автор: Masaki Kato,Takao Mitsui,Teruo Miyamoto,Toshiaki Kashihara,Yuji Shirakata,Kenta Fujii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-23.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR940008059A. Автор: 미치야 히가시,민 타이 카오. Владелец: 가부시키가이샤 도시바. Дата публикации: 1994-04-28.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: CN102473700B. Автор: 南尾匡纪,井岛新一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0035331A2. Автор: Toshio Aoki,Kouji Suzuki,Sachie Kusanagi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1981-09-09.

Method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20030003627A1. Автор: Yoshinori Sato,Yukio Yamaguchi,Fumihiko Kawai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6038847A. Автор: Masahiro Kitamura,Takae Ikeda,池田　孝栄,北村　允宏. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-02-28.

Lead frame, resin sealed semiconductor device and its mfg. method

Номер патента: CN100382296C. Автор: 南尾匡纪,堀木厚,西尾哲史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Resin sealed semiconductor device, circuit member for use therein and method of manufacturing circuit member

Номер патента: US20020029894A1. Автор: Makoto Nakamura,Hiroshi Yagi,Takayuki Takeshita,Syuichi Yamada. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2002-03-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6010645A. Автор: Seiichi Hirata,Hisaharu Sakurai,誠一 平田,桜井　寿春. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20040108602A1. Автор: Kiyoshi Ishida,Dai Nakajima,Taketoshi Shikano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: CN1149766A. Автор: 森隆一郎,阿部俊一,秋山龙彦,木村通孝. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-05-14.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6248052A. Автор: Takehiro Saito,Takayuki Uno,齋藤　武博,宇野　隆行. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-03-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: DE102008064789B3. Автор: Tetsuya Ueda,Takaaki Shirasawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP6660278B2. Автор: 照雄 宮本,貴夫 三井,利昭 柏原,政紀 加藤,雄二 白形,健太 藤井,柏原　利昭,宮本　照雄. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-03-11.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100306937B1. Автор: 노보루 사카구치,요시노리 미야지마,토루 히주메. Владелец: 모기 준이치. Дата публикации: 2001-12-17.

Terminal land frame and method for manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100564006B1. Автор: 미나미오마사노리,노무라도루,아다치오사무. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-03-23.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63245426A. Автор: Takeshi Uchida,Shinetsu Fujieda,Kazutaka Matsumoto,新悦 藤枝,Akira Yoshizumi,健 内田,松本　一高,善積　章. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-10-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0749159A3. Автор: Koichi Haraguchi,Yuji Ichimura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-02.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: CN100411156C. Автор: 臼井良辅,山口健,渡辺裕之,加藤敦史,成瀬俊道,今冈俊一. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR970053627A. Автор: 도시카즈 세이,도모히로 후지사키,다께히또 이나바. Владелец: 니시무로 타이조. Дата публикации: 1997-07-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6265354A. Автор: Takao Senda,仙田　孝雄. Владелец: International Rectifier Corp Japan Ltd. Дата публикации: 1987-03-24.

Lead cutting method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2526846B2. Автор: 正則 川内. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61230344A. Автор: Kazumi Nakayoshi,和己 中吉,Katsutoshi Mine,勝利 峰. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1986-10-14.

Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US7772709B2. Автор: Tetsuya Ueda,Takaaki Shirasawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-08-10.

Semiconductor device, integrated circuit and method of forming a semiconductor device

Номер патента: WO2014086479A1. Автор: Rolf Weis,Franz Hirler,Andreas Meiser,Markus Zundel,Martin Vielemeyer,Peter Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-06-12.

Polyphenylene sulfide resin composition and resin-sealed semiconductor device produced by using the same

Номер патента: JPH10226753A. Автор: Shinetsu Fujieda,Yasuyuki Hotta,新悦 藤枝,康之 堀田,Tetsuo Okuyama,哲生 奥山. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-08-25.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960036007A. Автор: 데츠야 오오츠키,다다미 이토. Владелец: 세코에푸손 주식회사. Дата публикации: 1996-10-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0648710B2. Автор: 正則 瀬川,重雄 鈴木,英俊 阿部,正次 尾形,達男 河田. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1994-06-22.

Method of manufacturing a glass passivation type semiconductor device

Номер патента: CA1226074A. Автор: Minoru Kawakami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-08-25.

Semiconductor device with pad with less diffusible contacting surface and method for production of the semiconductor device

Номер патента: US8368222B2. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-02-05.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3910598B2. Автор: 博昭 藤本,匡紀 南尾,健一 伊東,隆一 佐原,敏行 福田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-04-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4615506B2. Автор: 泰 中島. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6437044A. Автор: Shigeo Suzuki,Masanori Segawa,Masaji Ogata,Hidetoshi Abe,Tatsuo Kawada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101665721B1. Автор: 마사유키 사토,고시 마에무라. Владелец: 에스아이아이 세미컨덕터 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-10-12.

Structure of Resin Sealed Semiconductor Device

Номер патента: KR100366111B1. Автор: 시라이시야스시,오오우찌신지,가와노히로시,야마다에쓰오,나스히데까즈. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-03-06.

Methods of forming spacers for semiconductor devices including backside power rails

Номер патента: US11915972B2. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Passivation layer for semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7642203B2. Автор: Seung Hyun Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-01-05.

Semiconductor device

Номер патента: US7569895B2. Автор: Shinichiro Wada,Hideaki Nonami,Mitsuri Arai. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-04.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10256135B2. Автор: Tatsuya Usami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-04-09.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20150255396A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20170098576A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20180277429A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US9984924B2. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20150235956A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160254387A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20160268397A1. Автор: Thorsten Meyer,Till Schloesser,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20240030305A1. Автор: Jaehyun Lee,Jonghan LEE,Taegon Kim,Jonghoon Baek,Yujin Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device, method for driving semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US20230412935A1. Автор: Kazunori Watanabe,Susumu Kawashima,Satoshi Yoshimoto,Koji KUSUNOKI,Motoharu Saito. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57115853A. Автор: Hiroshi Suzuki,Kosuke Nakamura,Masahiro Kitamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-07-19.

Semiconductor device and formation thereof

Номер патента: US20160314979A1. Автор: Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Method for manufacturing a cell having pins and semiconductor device based on same

Номер патента: US11983475B2. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Po-Hsiang Huang,Yi-Kan Cheng,Li-Chun Tien,Yen-Hung Lin,Lee-Chung Lu,Pin-Dai Sue,Chi-Yu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20240063216A1. Автор: Anton Mauder,Digvijay Raghunathan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US7589371B2. Автор: Masaya Hosaka,Masatomi Okanishi. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-09-15.

Spacers for Semiconductor Devices Including a Backside Power Rails

Номер патента: US20220037193A1. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20190378810A1. Автор: Hiroyuki Harada,Taishi Sasaki,Yuki Yoshioka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Passivation layer for semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070148987A1. Автор: Seung Hyun Kim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Semiconductor device

Номер патента: US20090160016A1. Автор: Mitsuru Arai,Shinichiro Wada,Hideaki Nonami. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-25.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20180130900A1. Автор: Tatsuya Usami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

Methods of Forming Spacers for Semiconductor Devices Including Backside Power Rails

Номер патента: US20240186179A1. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20170365608A1. Автор: Ji-Eun Lee,Dong-Jin Lee,Sang-kwan KIM,Sung-Hak Cho,Seok-hyang Kim,So-yeon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-21.

Semiconductor device and method of making

Номер патента: US20210247633A1. Автор: Yi-Chen Chen,Ming Chyi Liu,Shih-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20220085208A1. Автор: Kouta Tomita,Kohei Oasa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor Device and Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20140151758A1. Автор: Till Schloesser,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120080746A1. Автор: Se Hyun Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-05.

Power semiconductor device

Номер патента: WO2018172977A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Thomas Basler,Matteo Dainese,Markus Bina. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-09-27.

Structure and Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20200075597A1. Автор: Ming-Hua Yu,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor device and fabrication method for semiconductor device

Номер патента: US12009268B2. Автор: Koh Yoshikawa,Kosuke Yoshida,Motoyoshi KUBOUCHI,Soichi Yoshida,Nao SUGANUMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20150311317A1. Автор: Thorsten Meyer,Till Schloesser,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-10-29.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20180331111A1. Автор: Ji-Eun Lee,Dong-Jin Lee,Sang-kwan KIM,Sung-Hak Cho,Seok-hyang Kim,So-yeon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US10748905B2. Автор: Ji-Eun Lee,Dong-Jin Lee,Sang-kwan KIM,Sung-Hak Cho,Seok-hyang Kim,So-yeon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-18.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US9966261B1. Автор: Naofumi Ohashi,Katsuhiko Yamamoto. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor Device and Method of Forming a Thin Wafer Without a Carrier

Номер патента: US20160336230A1. Автор: Pandi C. Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor device

Номер патента: US20230107025A1. Автор: Po-Yu Chen,Wan-Hua Huang,Jing-Ying CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor device and fabrication method for semiconductor device

Номер патента: US20230369137A1. Автор: Koh Yoshikawa,Kosuke Yoshida,Motoyoshi KUBOUCHI,Soichi Yoshida,Nao SUGANUMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180040579A1. Автор: Hirokazu Saito. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180315726A1. Автор: Hirokazu Saito. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US9812417B2. Автор: Hirokazu Saito. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Formation of oxynitride and polysilicon layers in a single reaction chamber

Номер патента: US5998270A. Автор: Mark I. Gardner,Mark C. Gilmer. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-12-07.

Method for fabricating semiconductor device capable of decreasing critical dimension in peripheral region

Номер патента: US7179749B2. Автор: Kyung-Won Lee,Ki-Won Nam. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-02-20.

A manufacturing method of a semiconductor device and semiconductor device with improved filling performance in a corner fillet-based exchange gate method based on a sacrificial filler material

Номер патента: DE102009047890B4. Автор: Jens Heinrich,Fernando Koch,Johann Steinmetz. Владелец: GlobalFoundries Dresden Module One LLC and Co KG. Дата публикации: 2012-02-02.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11152345B2. Автор: Kizashi Tanioka. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-10-19.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11239344B2. Автор: Yang Xu,Seung Hun Lee,Hyun Kwan YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-01.

Semiconductor device and manufacturing the same

Номер патента: US8080831B2. Автор: Masatoshi Morikawa,Tetsuo Uchiyama,Yutaka Hoshino,Fumitaka Nakayama. Владелец: Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-12-20.

Semiconductor device having storage nodes on active regions and method of fabricating the same

Номер патента: US20090073736A1. Автор: Min-Hee Cho,Seung-Bae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-19.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11935943B2. Автор: Yang Xu,Seung Hun Lee,Hyun Kwan YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor device having buried gate structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20230282518A1. Автор: Dong-Soo Kim,Se-Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device having buried gate structure and method for fabricating the same

Номер патента: US11935792B2. Автор: Dong-Soo Kim,Se-Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor device and a semiconductor package including the same

Номер патента: US20190363535A1. Автор: Jang Hoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20230292494A1. Автор: Dong Soo Kim,Se Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device including trimmed-gates

Номер патента: US20190341389A1. Автор: Yu-Jen Chen,Ling-Sung Wang,Wen-Hsi Lee,I-Shan Huang,Chan-yu HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Doping method for semiconductor device

Номер патента: US20110027964A1. Автор: Won-Kyu Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20240055490A1. Автор: Alessandro Ferrara,Gerhard Thomas Nöbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device

Номер патента: SG10201810718VA. Автор: YOO Jongryeol,Jung Sujin,YOO JEONGHO,Cho Youngdae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-27.

Semiconductor Device

Номер патента: US20190252526A1. Автор: Youngdae CHO,Sujin JUNG,Jongryeol YOO,Jeongho Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor device with self-aligned contact plugs

Номер патента: US20150221590A1. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-08-06.

Semiconductor devices and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220328483A1. Автор: Geum-Jong Bae,Dong-il Bae,Seung-Min Song,Woo-Seok Park,Jung-Gil YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20200161307A1. Автор: Sun-Hwan Hwang,Mi-Ri Lee,Bong-Seok Jeon,Il-Sik JANG,Ji-Hwan Park,Yong-Soo JOUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20180175042A1. Автор: Sun-Hwan Hwang,Mi-Ri Lee,Bong-Seok Jeon,Il-Sik JANG,Ji-Hwan Park,Yong-Soo JOUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor device with multiple polarity groups

Номер патента: US11842993B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor Devices with Frontside and Backside Power Rails

Номер патента: US20240008243A1. Автор: Hou-Yu Chen,Ching-Wei Tsai,Yi-Hsun CHIU,Yu-Xuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor devices and data storage systems including the same

Номер патента: US20230337438A1. Автор: Bongyong Lee,Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor devices and method of manufacturing the same

Номер патента: US11894379B2. Автор: Geum-Jong Bae,Dong-il Bae,Seung-Min Song,Woo-Seok Park,Jung-Gil YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US11856752B2. Автор: Ki-hyung NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20220384623A1. Автор: Dongwon Kim,Keun Hwi Cho,Myung Gil Kang,Minyi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US11888024B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Reinhard Ploss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-30.

Insulated-gate semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11798993B2. Автор: Keiji Okumura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of forming semiconductor device including deep vias

Номер патента: US11854966B2. Автор: Li-Chun Tien,Ta-Pen Guo,Lee-Chung Lu,Chien-Ying Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200161305A1. Автор: Ki-hyung NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200203402A1. Автор: Kazuo Kokumai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230246053A1. Автор: Kazuo Kokumai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor device

Номер патента: US9356138B2. Автор: Hiroki Fujii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor device

Номер патента: US20150243777A1. Автор: Hiroki Fujii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20210134713A1. Автор: Mitsuhiro Noguchi,Yuuichi Tatsumi,Masayuki Akou. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US10559569B2. Автор: Sun-Hwan Hwang,Mi-Ri Lee,Bong-Seok Jeon,Il-Sik JANG,Ji-Hwan Park,Yong-Soo JOUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-02-11.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150179638A1. Автор: Seiji Noguchi,Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, method for generating mask data, mask and computer readable recording medium

Номер патента: US20170162499A1. Автор: Katsumi Mori,Kei Kawahara,Yoshikazu Kasuya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20200258877A1. Автор: Katsumi Mori,Kei Kawahara,Yoshikazu Kasuya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, method for generating mask data, mask and computer readable recording medium

Номер патента: US20170162498A1. Автор: Katsumi Mori,Kei Kawahara,Yoshikazu Kasuya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20150349122A1. Автор: Dong Hyuk Kim,DongSuk Shin,Myungsun Kim,Hoi Sung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160049512A1. Автор: Dong Hyuk Kim,DongSuk Shin,Myungsun Kim,Hoi Sung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US9130013B2. Автор: Yang Bok Lee,Seung Cheol Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-09-08.

Semiconductor device including an anti-fuse and method for fabricating the same

Номер патента: US11227868B2. Автор: Dong-Hyun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-18.

Semiconductor device including data storage pattern

Номер патента: US11974437B2. Автор: Yonghoon Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160218214A1. Автор: Dong Hyuk Kim,DongSuk Shin,Myungsun Kim,Hoi Sung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-28.

Method of forming semiconductor device including deep vias

Номер патента: US20210384121A1. Автор: Li-Chun Tien,Ta-Pen Guo,Lee-Chung Lu,Chien-Ying Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US11764296B2. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Johannes Georg Laven,Werner Schustereder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-19.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US7786013B2. Автор: Hiroaki Tsunoda,Masahisa Sonoda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor device

Номер патента: US20240087978A1. Автор: Takanori Kawashima,Tomomi Okumura,Shunsuke Arai,Naruhiro INOUE. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11929403B2. Автор: Tatsuya Shiraishi,Masaharu Shimabayashi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor device

Номер патента: US11769829B1. Автор: Eiji Yasuda,Masahide Taguchi. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-09-26.

Power semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11038019B2. Автор: Young Ho Seo,Soo Chang Kang,Ha Yong YANG,Seong Jo HONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US20070105308A1. Автор: Masaya Hosaka,Masatomi Okanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-10.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220093750A1. Автор: Tatsuya Shiraishi,Masaharu Shimabayashi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device including an anti-fuse and method for fabricating the same

Номер патента: US20200212054A1. Автор: Dong-Hyun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20230290878A1. Автор: Eiji Yasuda,Masahide Taguchi. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US20190319091A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Reinhard Ploss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-10-17.

Doping method for semiconductor device

Номер патента: US8232187B2. Автор: Won-Kyu Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-07-31.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230335517A1. Автор: Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen,Yuan-Yang HSIAO,Tsung-Chieh Hsiao,Ying-Yao Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor Device and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20100163977A1. Автор: Sang-Hyun Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor devices and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210028173A1. Автор: Geum-Jong Bae,Dong-il Bae,Seung-Min Song,Woo-Seok Park,Jung-Gil YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor devices and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190363086A1. Автор: Geum-Jong Bae,Dong-il Bae,Seung-Min Song,Woo-Seok Park,Jung-Gil YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor devices and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230238383A1. Автор: Geum-Jong Bae,Dong-il Bae,Seung-Min Song,Woo-Seok Park,Jung-Gil YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor Device and Method of Forming Inductor Over Insulating Material Filled Trench in Substrate

Номер патента: US20140327107A1. Автор: Seung Wook Yoon,YongTaek Lee,Meenakshi Padmanathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Method of making semiconductor device electrostatic discharge diode

Номер патента: US20240047453A1. Автор: Jam-Wem Lee,Li-Wei Chu,Ming-Fu Tsai,Wun-Jie Lin,Yu-Ti Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device

Номер патента: US11990534B2. Автор: Dongwon Kim,Keun Hwi Cho,Myung Gil Kang,Minyi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Power semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190237544A1. Автор: Young Ho Seo,Soo Chang Kang,Ha Yong YANG,Seong Jo HONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20230361215A1. Автор: Sangmoon Lee,Jinbum Kim,Kiseok LEE,Gyeom KIM,HyunSu Shin,DaeHong KO,Daeseop Byeon,Seran Park,Chunghee Jo. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2023-11-09.

Insulated-gate semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240014270A1. Автор: Keiji Okumura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US20210376068A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Reinhard Ploss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-12-02.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210074540A1. Автор: Tatsuya Shiraishi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11943910B2. Автор: Chung-Lin Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268279A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20160240664A1. Автор: Hiroki Fujii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20170365711A1. Автор: Hiroki Fujii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Transistor of semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20110133288A1. Автор: Ki Bong Nam. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-06-09.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120064677A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Koji Dairiki,Ryo Arasawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Power semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200144366A1. Автор: Young Ho Seo,Soo Chang Kang,Ha Yong YANG,Seong Jo HONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor Device Including a Dielectric Structure in a Trench

Номер патента: US20140027812A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Franz-Josef Niedernostheide,Franz Hirler,Hans-Peter Felsl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-30.

Fabrication of Semiconductor Device Using a Shared Material in a Phase-Change Material (PCM) Switch Region and a Resonator Region

Номер патента: US20200058703A1. Автор: Howard David J.,Slovin Gregory P.,Rose Jefferson E.,El-Hinnawy Nabil. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A STRAIN FEATURE IN A GATE SPACER AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20160087102A1. Автор: HUANG Yu-Lien. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Method for Manufacturing a Semiconductor Device Having a Channel Region in a Trench

Номер патента: US20140370693A1. Автор: Mauder Anton,Schulze Hans-Joachim,Hirler Franz,Felsl Hans Peter. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

Method of manufacturing semiconductor device having a soi layer in a required region of bulk silicon wafer using a leg process

Номер патента: KR101642834B1. Автор: 최길현,강필규,배대록,이종명. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-08-11.

Method of manufacturing a semiconductor device comprising semiconductor elements formed in a top layer of a silicon wafer situated on a buried insulating layer

Номер патента: CN100382277C. Автор: R·德克,H·G·R·马尔斯,C·E·蒂梅林,P·H·L·班肯. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

Translucent Resin Sealed Semiconductor

Номер патента: KR950030322A. Автор: 사또루 야마다,이찌로 가따오까,다까히로 모리,아야꼬 고모리,히데노리 시오쯔까. Владелец: 미따라이 하지메. Дата публикации: 1995-11-24.

Resin-sealed semiconductor and process for its manufacture

Номер патента: FR1528320A. Автор: Koichi Suzuki,Shintaro Ito. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1968-06-07.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE OF THE ENCAPSULATED TYPE IN A RESIN AND DIE SYSTEM FOR THIS METHOD

Номер патента: FR2755539B1. Автор: Yukihiro Kato,Hiroshi Nomura,Michitake Kuroda,Kan Kinouchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-08-15.

Semiconductor device having a spacer structure in a conductive layer and a contact structure in the spacer structure

Номер патента: US11562945B2. Автор: Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Kun Zhang,Linchun Wu,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Semiconductor device with a dielectric structure in a trench

Номер патента: DE102013107758B4. Автор: Hans-Joachim Schulze,Franz-Josef Niedernostheide,Franz Hirler,Hans-Peter Felsl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-03-19.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100228973B1. Автор: 야마다사또루,모리다까히로,가따오까이찌로,시오쯔가히데노리,고모리아야꼬. Владелец: 미다라이 후지오. Дата публикации: 1999-11-01.

Forming device for resin-sealing semiconductor

Номер патента: JPS61292329A. Автор: Hisanobu Takahama,高浜　久延. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-12-23.

Sealing resin, resin-sealed semiconductor and system-in-package

Номер патента: US20030025214A1. Автор: Tsumoru Takado. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Light-transmissive resin sealed semiconductor

Номер патента: AU679620B2. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1997-07-03.

Method of manufacturing semiconductor devices by filling grooves formed in a front side surface of a wafer with a side face protection material

Номер патента: US20230187381A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Benjamin Bernard,Christian Gruber,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-06-15.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and production process thereof

Номер патента: AU692522B2. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1998-06-11.

Resin-sealed semiconductor package and manufacturing method and manufacturing device thereof

Номер патента: TW200534984A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Tsukuba Seiko Ltd. Дата публикации: 2005-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SURROUNDING GATE TRANSISTORS IN A NAND CIRCUIT

Номер патента: US20170047328A1. Автор: MASUOKA Fujio,ASANO MASAMICHI. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SURROUNDING GATE TRANSISTORS IN A NAND CIRCUIT

Номер патента: US20160056173A1. Автор: MASUOKA Fujio,ASANO MASAMICHI. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SURROUNDING GATE TRANSISTORS IN A NOR CIRCUIT

Номер патента: US20160056174A1. Автор: MASUOKA Fujio,ASANO MASAMICHI. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Semiconductor Device with Field Electrode Structures in a Cell Area and Termination Structures in an Edge Area

Номер патента: US20160064547A1. Автор: Hirler Franz,Hutzler Michael,Poelzl Martin,Blank Oliver,Siemieniec Ralf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-03-03.

High Voltage Vertical Semiconductor Device with Multiple Silicon Pillars in a Racetrack Arrangement

Номер патента: US20180061947A1. Автор: Ankoudinov Alexei,Parthasarathy Vijay,Bu Jiankang,Georgescu Sorin,Marcum Kelly. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR SENSING IMPEDANCE CHANGES IN A MEDIUM

Номер патента: US20200116663A1. Автор: Gupta Vikas,Tuncer Enis. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor Device with an Electrode Buried in a Cavity

Номер патента: US20140327103A1. Автор: Schulze Hans-Joachim,Santos Rodriguez Francisco Javier,Ahrens Carsten,Baumgartl Johannes. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

Semiconductor Devices with Trench Gate Structures in a Semiconductor Body with Hexagonal Crystal Lattice

Номер патента: US20160260709A1. Автор: Rupp Roland,Peters Dethard,ESTEVE Romain. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

Semiconductor Devices with Trench Gate Structures in a Semiconductor Body with Hexagonal Crystal Lattice

Номер патента: US20180294260A1. Автор: Rupp Roland,Peters Dethard,ESTEVE Romain. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor Devices with Trench Gate Structures in a Semiconductor Body with Hexagonal Crystal Lattice

Номер патента: US20170345818A1. Автор: Rupp Roland,Peters Dethard,ESTEVE Romain. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor device with bit line structure in a trench, and package, module and system including the same

Номер патента: KR102057073B1. Автор: 김명수,정진기. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2019-12-18.

Fabrication method of semiconductor device for reducing design rule in a core region

Номер патента: KR101039136B1. Автор: 윤형순. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-06-03.

Semiconductor device package with multi-chips in a side-by-side arrangement and the associated method

Номер патента: DE102008014736A1. Автор: Wen-Kun Yang,Diann-Fang Hukou Lin,Tung-Chuan Yangmei Wang,Hsien-Wen Lujhou Hsu,Chih-Ming Sinpu Chen. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor device and passive component integration in a semiconductor package

Номер патента: US9147644B2. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-09-29.

Semiconductor devices with trench gate structures in a semiconductor body with hexagonal crystal lattice

Номер патента: US9997515B2. Автор: Roland Rupp,Romain Esteve,Dethard Peters. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device having silicide film formed in a part of source-drain diffusion layers and method of manufacturing the same

Номер патента: US6770942B2. Автор: Toshihiko Iinuma. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-08-03.

Semiconductor device haivng silicide film formed in a part of source-drain diffusion layers and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040007745A1. Автор: Toshihiko Iinuma. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-01-15.

Semiconductor device capable of suppressing warping in a wafer state and manufacturing method thereof

Номер патента: US7863750B2. Автор: Osamu Okada,Osamu Kuwabara,Junji Shiota,Nobumitsu Fujii,Taisuke Koroku. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Surface-mount type crystal oscillator

Номер патента: US20090021316A1. Автор: Kouichi Moriya. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Surface-mounting type electronic circuit unit without detachment of solder

Номер патента: US20060185893A1. Автор: Shuichi Takeda. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-24.

Surface mounting type electronic device

Номер патента: US5821672A. Автор: Yuusei Oyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-13.

Surface mount type piezoelectric vibrator and manufacturing method of the same, an oscillator with the surface mount type piezoelectric vibrator, an electronic unit, and a wave clock

Номер патента: MY144764A. Автор: Masayuki Sato,Atsushi Kamiyama,Sadao Oku. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2011-10-31.

Manufacture method of surface mount typed connecter and manufacture apparatus of the surface mount typed connecter

Номер патента: KR102507026B1. Автор: 김범근. Владелец: 주식회사 경신. Дата публикации: 2023-03-07.

Electrode terminal for surface mounting type inductor and surface mounting type inductor having the same

Номер патента: KR101177532B1. Автор: 이동수,김경원,이요한,노현우. Владелец: 아비코전자 주식회사. Дата публикации: 2012-08-27.

Surface mounted type NFC antenna and antenna system

Номер патента: US20190020379A1. Автор: Chunlei Liu,Anping Zhao,Zhaoguo Yang,Fuqiang Ai. Владелец: Kunshan Zhouyuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Surface mount type resistor and surface mount substrate on which it is mounted

Номер патента: JP5683339B2. Автор: 将記 米田,誠 豊永. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-03-11.

Surface-mount type over-current protection element

Номер патента: EP2521140A4. Автор: Jun Wang,Zhen Cheng,Yutang Liu,Jinhua Yang,Zhengping Liu,Daohua Gao,Quantao Li,Tianju Sun. Владелец: SHANGHAI CHANGYUAN WAYON CIRCUIT PROT CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-23.

Surface mount type thermistor with positive characteristic and its manufacturing method

Номер патента: TW200304660A. Автор: Hiroki Tanaka,Hiroshi Kuwahara,Toshiharu Hirota,Takeo Haga. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2003-10-01.

Surface mounting-type negative characteristic thermistor

Номер патента: EP1848010A4. Автор: Tadamasa Miura,Shinichiro Nawai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Surface mounting type connector

Номер патента: EP3467946B1. Автор: Yuzo Kawahara. Владелец: Nippon Tanshi Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Surface mounting type connector

Номер патента: EP3467946C0. Автор: Yuzo Kawahara. Владелец: Nippon Tanshi Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor

Номер патента: US7010838B2. Автор: Satoshi Arai,Yoshihiko Saiki,Takayuki Inoi,Sadamu Toita. Владелец: NEC Tokin Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Surface-mount type switching power-supply unit and mounting method for the same

Номер патента: US6876555B2. Автор: Jun Nagai,Takayoshi Nishiyama,Tadehiko Matsumoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-05.

Surface mounted type NFC antenna and antenna system

Номер патента: US20190020379A1. Автор: Liu Chunlei,ZHAO Anping,AI Fuqiang,YANG Zhaoguo. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

SURFACE-MOUNT TYPE ELECTRIC CONNECTING TERMINAL, AND ELECTRONIC MODULE UNIT AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20150133000A1. Автор: KIM SUN-KI,Kang Tae-Man. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

SURFACE-MOUNT TYPE MICRO FUSE

Номер патента: US20210210300A1. Автор: Chiu Hung-Chih,CHIU Po-Shuo. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

SURFACE-MOUNT TYPE ELECTRIC CONNECTING TERMINAL, AND ELECTRONIC MODULE UNIT AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20150325939A1. Автор: KIM SUN-KI,Kang Tae-Man,Kim Eung-Won. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Surface mount type antenna and radio equipped with the antenna

Номер патента: JP3658639B2. Автор: 一也 川端,正二 南雲,信人 椿,健吾 尾仲,尚 石原. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-08.

Surface-mount type antenna and communication equipment using same

Номер патента: KR100297702B1. Автор: 가주나리 가와하타,겐 오카다. Владелец: 무라타 야스타카. Дата публикации: 2001-08-07.

Super capacitor of surface mount type

Номер патента: KR101211668B1. Автор: 박용성. Владелец: 비나텍주식회사. Дата публикации: 2012-12-13.

Multilayer surface mounting type inductor and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101112752B1. Автор: 김민호,이요한,노현우. Владелец: 아비코전자 주식회사. Дата публикации: 2012-03-14.

Wiring substrate and super capacitor of surface mount type using the same

Номер патента: KR101297093B1. Автор: 박용성. Владелец: 비나텍주식회사. Дата публикации: 2013-08-14.

Surface mounting type passive component

Номер патента: CN114093592A. Автор: 吉冈由雅,舟木达弥,安部俊辅. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Surface-mounted type antenna and communication device including the sa

Номер патента: CA2341743A1. Автор: Shoji Nagumo,Nobuhito Tsubaki,Kazunari Kawahata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-05.

Resistor assembly of surface mount type

Номер патента: KR101127647B1. Автор: 이광훈,진상준,김현창,안상민,이경미,김성광,강두원,안규진,정종일. Владелец: 스마트전자 주식회사. Дата публикации: 2012-03-22.

Surface mount type super capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101709591B1. Автор: 이종규,오영주,윤중락. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2017-03-08.

Surface mounting type antenna, antenna apparatus and radio communication apparatus

Номер патента: CN1577972A. Автор: 佐藤昭典,生田贵纪. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-02-09.

Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor

Номер патента: GB0316903D0. Автор: . Владелец: NEC Tokin Corp. Дата публикации: 2003-08-20.

Surface mount type antenna and communication apparatus

Номер патента: EP0848448B1. Автор: Ken Okada,Kazunari Kawahata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-26.

Surface mount type antenna and radio transmitter and receiver using the same

Номер патента: US20020196192A1. Автор: Takashi Ishihara,Shoji Nagumo,Jin Sato,Kengo Onaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

A kind of processing method of ultra-thin surface-mount type ceramic capacitor

Номер патента: CN106067376A. Автор: 王进,马子腾,许延峰. Владелец: CETC 41 Institute. Дата публикации: 2016-11-02.

Surface-mounted type antenna and communication device including the same

Номер патента: US6501425B1. Автор: Takashi Ishihara,Shoji Nagumo,Nobuhito Tsubaki,Kazunari Kawahata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-31.

Surface mount type chip capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4056531B2. Автор: ハイム ゴールドバーガー,アレックス アイデルマン,アナトリー アグルヤンスキー,イリア スカトコブ. Владелец: Vishay Sprague inc. Дата публикации: 2008-03-05.

Surface mount type high power energy storage device

Номер патента: KR20220137377A. Автор: 이종규,오영주,윤중락,이원수,최강민. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2022-10-12.

Surface mount type power inductor

Номер патента: KR100686711B1. Автор: 이상경,신재영,송병무. Владелец: 주식회사 이수. Дата публикации: 2007-02-26.

Surface mount type antenna and communication equipment using same

Номер патента: CA2197589A1. Автор: Ken Okada,Kazunari Kawahata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-08-15.

Super capacitor of surface mount type

Номер патента: KR101306601B1. Автор: 박용성. Владелец: 비나텍주식회사. Дата публикации: 2013-09-11.

Surface-mount type electric connecting terminal, and electronic module unit and circuit board using the same

Номер патента: US9350105B2. Автор: Sun-Ki Kim,Tae-Man Kang,Eung-Won Kim. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Circulator of surface mounting type

Номер патента: KR101949884B1. Автор: 임정구,이창화,전오곤,정범기. Владелец: (주)에드모텍. Дата публикации: 2019-02-19.

Surface-mount type electric connecting terminal, and electronic module unit and circuit board using the same

Номер патента: EP2874233B1. Автор: Sun-Ki Kim,Tae-Man Kang. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-25.

Surface mount type antenna and radio transmitter and receiver using the same

Номер патента: GB2380326B. Автор: Takashi Ishihara,Jin Sato,Kengo Onaka,Shoji Magumo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-26.

Surface-mount-type antenna and communication equipment using same

Номер патента: SG94695A1. Автор: Kawahata Murata Manuf Kazunari,Okada Murata Manufacturing Ken. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2003-03-18.

Surface mount type compression molding inductor and manufacturing method thereof

Номер патента: CN109979727B. Автор: 贺少波. Владелец: Zhuhai Weitelong Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-02.

Surface mount type small fuse

Номер патента: JP3820143B2. Автор: 浩雄 蟻川,考 石村,征二 乗末. Владелец: SOC Corp. Дата публикации: 2006-09-13.

Surface mount type battery

Номер патента: KR102405551B1. Автор: 이종규,오영주,윤중락,최강민. Владелец: 삼화콘덴서공업 주식회사. Дата публикации: 2022-06-08.

Surface mounting type inductor and apparatus for manufacturing and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100905771B1. Автор: 이요한,전명훈. Владелец: 아비코전자 주식회사. Дата публикации: 2009-07-02.

Surface mount type power backup device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101534166B1. Автор: 이병관,이경민,오영주,윤중락. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2015-07-07.

Surface-mount type flat panel active phased array antenna system framework

Номер патента: CN108987942A. Автор: 张云,何小峰,任思,熊文毅. Владелец: Southwest Electronic Technology Institute No 10 Institute of Cetc. Дата публикации: 2018-12-11.

Surface mount type battery

Номер патента: KR20220056306A. Автор: 이종규,오영주,윤중락,최강민. Владелец: 삼화콘덴서공업주식회사. Дата публикации: 2022-05-06.

Surface mount type capacitor capable of sufficiently preventing electromagnetic wave noise propagation

Номер патента: CN1652267A. Автор: 高桥正彦,荒井智次,若生直树. Владелец: NEC Tokin Corp. Дата публикации: 2005-08-10.

Surface mounting type connector

Номер патента: KR100243753B1. Автор: 후따쓰기다까시,에노모또이꾸오. Владелец: 세이취크 제이 엘.. Дата публикации: 2000-02-01.

Surface mounting type power inductor and the fabrication method thereof

Номер патента: KR100861103B1. Автор: 송만호,쯔또무 사또. Владелец: 쯔또무 사또. Дата публикации: 2008-10-01.

Surface Mount Type Inductor Array Apparatus

Номер патента: KR100906506B1. Автор: 병 창 민. Владелец: 부전전자 주식회사. Дата публикации: 2009-07-07.

Laminated surface mounting type thermistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US8451084B2. Автор: Qingguo Gong,Jinhua Huang,Pengxing Wang,Yuzheng Shi,Jiangquan Liao. Владелец: Shanghai Keter Polymer Material Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-28.

Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same

Номер патента: US6280205B1. Автор: Minoru Hozuka,Toru Murowaki,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2001-08-28.

Surface mounting type non-reversible circuit element having superior productivity

Номер патента: US6796840B2. Автор: Hiroshi Harada. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-28.

Surface-mounted-type inductance element

Номер патента: EP0387441B1. Автор: Yoshiaki C/O Tdk Corporation Masuda,Hiraku C/O Tdk Corporation Imaizumi,Takashi C/O Tdk Corporation Shioura,Tadashi C/O Tdk Corporation Mitsui,Tokio C/O Tdk Corporation Tadano. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-12-01.

Surface-mounting-type coil component

Номер патента: US6392523B1. Автор: Masayoshi Tsunemi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2002-05-21.

Surface mount type chip antenna and communication equipment using the same

Номер патента: EP1460715A1. Автор: Yasunori Tanaka,Hiroyuki Aoyama. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2004-09-22.

Surface mounting type inductor the process of manufacture

Номер патента: KR100871658B1. Автор: 김종성,노현우. Владелец: 아비코전자 주식회사. Дата публикации: 2008-12-03.

Surface mounting-type negative characteristic thermistor

Номер патента: KR100894967B1. Автор: 타다마사 미우라,신이치로 나와이. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2009-04-24.

Coil and surface-mounting-type coil component

Номер патента: TW554356B. Автор: Hidekazu Kato,Tetsuya Morinaga. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2003-09-21.

Optical semiconductor device

Номер патента: EP3754799A1. Автор: Yutaka Ohki,Ryuichiro Minato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Apparatus for processing plasma and method of processing plasma and manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240128055A1. Автор: Jihwan Kim,Juho Lee,SeungBo SHIM,Hyunjae Lee,Sangki NAM,Hyunbae Kim,Daeun Son,Hyunhak Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Surface-mount type crystal unit

Номер патента: US7990026B2. Автор: Hiromi Otake. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-02.

Semiconductor Device Comprising Magnetic Tunneling Junctions in a Magnetoresistive Random Access Memory

Номер патента: US20240090233A1. Автор: Po-Wei Wang,Yi-An Shih,Huan-Chi Ma. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Audio and video reproduction apparatus having main board on which surface mount type connectors are mounted

Номер патента: US20140233198A1. Автор: Sung-Soo Kim,Jong-Hee Han,Il-ki Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-21.

Audio and video reproduction apparatus having main board on which surface mount type connectors are mounted

Номер патента: US09532457B2. Автор: Sung-Soo Kim,Jong-Hee Han,Il-ki Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Surface mount type crystal oscillator

Номер патента: US8067994B2. Автор: Kouichi Moriya. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

Mounting structure of surface mount type electronic parts and push button switch with surface mount type light emitting element

Номер патента: JP3270976B2. Автор: 島田　　勉. Владелец: 帝国通信工業株式会社. Дата публикации: 2002-04-02.

A surface mount type piezoelectric vibrator and manufacturing method of the same, an oscillator with the surface mount type piezoelectric vibrator, an electronic unit, and a wave clock

Номер патента: TWI373914B. Автор: . Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2012-10-01.

Surface mount type piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio clock

Номер патента: TW200633363A. Автор: Keiji Sato,Kiyoshi Aratake. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2006-09-16.

Surface mounting type outlet unit

Номер патента: JPS56148116A. Автор: Daburiyuu Fuooku Furanku,Jiei Kerii Chiyaarusu. Владелец: Robertson Co H H. Дата публикации: 1981-11-17.

Surface mounting structure and surface mount type electronic component included therein

Номер патента: US6246013B1. Автор: Tsuneo Amano,Ryuhei Yoshida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-12.

Surface mount type crystal oscillator

Номер патента: US20100117745A1. Автор: Kouichi Moriya. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-13.

AUDIO AND VIDEO REPRODUCTION APPARATUS HAVING MAIN BOARD ON WHICH SURFACE MOUNT TYPE CONNECTORS ARE MOUNTED

Номер патента: US20140233198A1. Автор: KIM Sung-soo,MIN Il-ki,HAN Jong-hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-21.

An array type dielectric capacitor having a surface mount type terminal structure

Номер патента: KR980013561A. Автор: 박광범,김건년,황학인. Владелец: 이진주. Дата публикации: 1998-04-30.

Surface mounting type vibration motor and mounting structure

Номер патента: TW200620788A. Автор: Toshio Suzuki,Tomohide Aoyagi,Takeshi Kogaea. Владелец: Namiki Precision Jewel Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-16.

SURFACE MOUNT TYPE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20180270978A1. Автор: Ogawa Masato. Владелец: NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.. Дата публикации: 2018-09-20.

Surface mounting type electret condenser microphone and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100644991B1. Автор: 이석순. Владелец: 부전전자부품 주식회사. Дата публикации: 2006-11-10.

A surface mount type camera module package

Номер патента: KR100867512B1. Автор: 이승희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-11-10.

Surface mount type magnetic proximity switch

Номер патента: JP2722049B2. Автор: 明夫 前野,喜好 伊藤. Владелец: HYOGO NIPPON DENKI KK. Дата публикации: 1998-03-04.

Surface mount type crystal unit

Номер патента: CN102474237A. Автор: 水沢周一. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Surface mount type crystal unit

Номер патента: US8570110B2. Автор: Shuichi Mizusawa. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Piezoelectric resonator for oscillator and surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: US7710002B2. Автор: Makoto Komai,Kyo Horie. Владелец: Miyazaki Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-04.

Piezoelectric resonator for oscillator and surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: US20090276990A1. Автор: Makoto Komai,Kyo Horie. Владелец: Miyazaki Epson Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

The cementing structure and its adhering method of motor surface-mount type magnet steel and rotor

Номер патента: CN108183567A. Автор: 刘冬,吴波,周楠,徐正华,钱巍. Владелец: NANJING ESTUN AUTOMATIC CONTROL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

Surface mount type electromagnetic sounding body

Номер патента: JP3423234B2. Автор: 圭太 渡辺. Владелец: 株式会社シチズン電子. Дата публикации: 2003-07-07.

Surface-mounted type inductor and its manufacture

Номер патента: JPH10335152A. Автор: 孝臣 問井,Takaomi Toui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-18.

Surface mount type mobile phone microscope detection system and microscopic result obtaining method thereof

Номер патента: CN114563869A. Автор: 王建军,涂鑫. Владелец: China University of Geosciences. Дата публикации: 2022-05-31.

Surface-mount type crystal oscillator

Номер патента: US7768357B2. Автор: Tsutomu Yamakawa. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-03.

Surface mount type crystal oscillator

Номер патента: US8008980B2. Автор: Tsutomu Yamakawa,Kouichi Moriya,Hidenori Harima. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-30.

Surface mount type crystal oscillator

Номер патента: US20080068102A1. Автор: Kouichi Moriya,Hidenori Harima. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-20.

Surface mount type light emitting diode

Номер патента: JP3880115B2. Автор: 克彦 野口. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-14.

A kind of surface-mount type magnetic Screw and its processing method

Номер патента: CN105743322B. Автор: 吉敬华,刘国海,赵文祥,胡德水,凌志健,徐媚媚. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2018-04-17.

Piezoelectric vibrator, surface-mounting type piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus and wave clock

Номер патента: TW200701635A. Автор: Susumu Takigawa,Masaru Matsuyama. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2007-01-01.

Method for driving semiconductor device

Номер патента: US20140043068A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor device with DRAM cell and method of manufacturing the same

Номер патента: US7265020B2. Автор: Takahito Nakajima,Takeo Furuhata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-09-04.

Semiconductor device

Номер патента: US20160071566A1. Автор: Shintaro Sakai,Hiromi Noro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-10.

Semiconductor device with DRAM cell and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060068544A1. Автор: Takahito Nakajima,Takeo Furuhata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6469038A. Автор: Yuki Maeda. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1989-03-15.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3061177B2. Автор: 秀樹 水野,文明 浦邉. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-07-10.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH1126654A. Автор: Masahiro Yamamoto,昌弘 山本,Etsushi Toyoda,悦嗣 豊田,Shinobu Kasuya,忍 粕谷. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-01-29.

Semiconductor device

Номер патента: US20240014813A1. Автор: Yuki KUMAZAWA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and electronic system including the same

Номер патента: US20230320097A1. Автор: Soo Yong Lee,Jung Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device with source lines extending in a different direction

Номер патента: US20100246241A1. Автор: Shuichi Tsukada,Akiyoshi Seko. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Polyester Resin for Surface Mount Type LED Reflector

Номер патента: TWI554543B. Автор: Keiichiro Togawa,Hironao Sasaki. Владелец: Toyo Boseki. Дата публикации: 2016-10-21.

Device for manufacturing a semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: US20230212749A1. Автор: Jung Min Park,Su Hwan Kim,Han Jin Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

CRYSTALLINE UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION FOR LED REFLECTOR, GRANULAR MATERIAL COMPRISING SAID COMPOSITION, LED REFLECTOR PRODUCED BY MOLDING SAID GRANULAR MATERIAL, SURFACE-MOUNT-TYPE LIGHT-EMITTING DEVICE, AND LIGHTING DEVICE AND IMAGE DISPLAY DEVICE EACH EQUIPPED WITH SAID LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20150138778A1. Автор: Oyama Tomohito. Владелец: Japan U-Pica Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-05-21.

Method for manufacturing super capacitor of surface mount type

Номер патента: KR101306600B1. Автор: 박용성. Владелец: 비나텍주식회사. Дата публикации: 2013-09-11.

Conductive adhesive composition of LED for surface mount type

Номер патента: KR101492890B1. Автор: 강문식,박용수,강휘원. Владелец: (주) 파루. Дата публикации: 2015-02-13.

Thermosetting resin composition suitable for manufacturing reflector for surface-mount type photosemiconductor devices

Номер патента: KR101387660B1. Автор: 김찬기,최승엽,심명택. Владелец: 주식회사 케이씨씨. Дата публикации: 2014-04-24.

Super capacitor of surface mount type

Номер патента: KR101337373B1. Автор: 박용성. Владелец: 비나텍주식회사. Дата публикации: 2013-12-05.

A kind of miniature surface-mount type firing resistor and preparation method thereof

Номер патента: CN108981506A. Автор: 高辉,罗杨,黄伯超,许诺. Владелец: Beijing Machinery Equipment Research Institute. Дата публикации: 2018-12-11.

Super capacitor of surface mount type and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101297091B1. Автор: 정일룡. Владелец: 비나텍주식회사. Дата публикации: 2013-08-14.

Surface-mounted type laser module group

Номер патента: CN105572811A. Автор: 陈志隆,颜智敏. Владелец: Everready Precision Ind Corp. Дата публикации: 2016-05-11.

A kind of test fixture for testing surface-mount type wave filter

Номер патента: CN106841693A. Автор: 李丹,万飞,杨丽伟,左慧杰,靳超松. Владелец: ZHONGKE FEIHONG SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd BEIJING. Дата публикации: 2017-06-13.

Safety device for a lock of the surface-mounted type

Номер патента: FR2564884A1. Автор: Jean-Pierre Lasnet,Bernard Monnerais. Владелец: CHAUVAT SOFRANQ. Дата публикации: 1985-11-29.

Surface-mount type electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: JP6164971B2. Автор: 孝也 酒井. Владелец: Nichicon Capacitor Ltd. Дата публикации: 2017-07-19.

Conductive adhesive composition of LED for surface mount type

Номер патента: KR20140100598A. Автор: 강문식,박용수,강휘원. Владелец: (주) 파루. Дата публикации: 2014-08-18.

Testing apparatus and method for testing a semiconductor devices array

Номер патента: US20100156452A1. Автор: Chih Hui YEH. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Testing apparatus and method for testing a semiconductor devices array

Номер патента: US8164356B2. Автор: Chih Hui YEH. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-24.

Method of inspecting semiconductor device, semiconductor device, and probe card

Номер патента: US12078659B2. Автор: Masaaki Tanimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US09792969B1. Автор: Kwang-Soon Kim,Seung-Wook Oh,Hyun-seung KIM,Jin-Youp Cha. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device

Номер патента: US09703704B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device testing method and testing equipment

Номер патента: US20060061379A1. Автор: Kazuhiro Tashiro,Hitoshi Izuru. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Semiconductor device for reducing power consumption in low power mode and system including same

Номер патента: US20160041604A1. Автор: OH Sung Kwon,Kwang Hee Choi,Tae Min JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor device for reducing power consumption in low power mode and system including same

Номер патента: US09804987B2. Автор: OH Sung Kwon,Kwang Hee Choi,Tae Min JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Apparatuses and methods for coupling semiconductor devices of a memory module in a memory system

Номер патента: US09524756B2. Автор: Koji Matsuo,Yoji Nishio,Tadaaki YOSHIMURA. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device, electronic device, and method for driving semiconductor device

Номер патента: US20240185800A1. Автор: Susumu Kawashima,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material

Номер патента: US6437090B1. Автор: Shuji Hayase,Shinji Murai,Shinetsu Fujieda,Rumiko Hayase,Yasuyuki Hotta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-08-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01135055A. Автор: 浩一 高松,Koichi Takamatsu. Владелец: Shibazaki Seisakusho Ltd. Дата публикации: 1989-05-26.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS56107559A. Автор: Hiroshi Saikai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1981-08-26.

Unit for resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5834928A. Автор: Hiromichi Yamada,弘道 山田,Koji Yanagiya,柳谷　孝二. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-03-01.

Method of inspecting semiconductor device, semiconductor device, and probe card

Номер патента: US20240142497A1. Автор: Masaaki Tanimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Bag connector for a "bag-in-box"-type package

Номер патента: RU2763411C1. Автор: Иэн ДАРБИ. Владелец: Корплекс Пластикс Юк Лтд.. Дата публикации: 2021-12-29.

An empty bag supplying apparatus and a filled bag extraction apparatus in a continuous bag filling machine

Номер патента: EP1249400A3. Автор: Shoichi Koga,Iwao Ikemoto. Владелец: Toyo Jidoki Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-29.

Breathing bag, system comprising a breathing bag and a dispensing valve unit, closed-circuit respirator as well as process for mounting a system comprising a breathing bag and a dispensing valve unit in a closed-circuit respirator

Номер патента: US11160942B2. Автор: Christian WILHELM. Владелец: Draeger Safety AG and Co KGaA. Дата публикации: 2021-11-02.

Bag in container and adapter for connecting a bag in container to a tapping device

Номер патента: US20230286722A1. Автор: Arie Maarten Paauwe. Владелец: Heineken Supply Chain BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Bag in a bottle

Номер патента: GB201201738D0. Автор: . Владелец: Storr Jeremy J F. Дата публикации: 2012-03-14.

Apparatus for pressurising the contents of a bag

Номер патента: EP1480884A1. Автор: Hans Herman Marinus Coenraad Weck. Владелец: Sigmakalon Group BV. Дата публикации: 2004-12-01.

Gas charging method for a bag equipped with gas compartment

Номер патента: US09920882B2. Автор: Kenji Kawamura,Tohru Yoshikane. Владелец: Toyo Jidoki Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Techniques for generating synthetic three-dimensional representations of threats disposed within a volume of a bag

Номер патента: WO2022182490A3. Автор: Rodney Hallgren,David Lieblich,John TATAROWICZ. Владелец: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE. Дата публикации: 2022-10-27.

Techniques for generating synthetic three-dimensional representations of threats disposed within a volume of a bag

Номер патента: CA3208992A1. Автор: Rodney Hallgren,David Lieblich,John TATAROWICZ. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Techniques for generating synthetic three-dimensional representations of threats disposed within a volume of a bag

Номер патента: EP4287950A2. Автор: Rodney Hallgren,David Lieblich,John TATAROWICZ. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Techniques for generating synthetic three-dimensional representations of threats disposed within a volume of a bag

Номер патента: WO2022182490A8. Автор: Rodney Hallgren,David Lieblich,John TATAROWICZ. Владелец: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE. Дата публикации: 2023-03-02.

Solid matter loading method and a solid matter loading guide device used in a continuous conveying type bag-filling packaging machine

Номер патента: US20020116905A1. Автор: Shoichi Koga,Iwao Ikemoto. Владелец: Toyo Jidoki Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-29.

System for positioning an information tag on a bag

Номер патента: EP3119681A1. Автор: Otello ARTOSI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-25.

System for positioning an information tag on a bag

Номер патента: WO2015140727A1. Автор: Otello ARTOSI. Владелец: Artosi Otello. Дата публикации: 2015-09-24.

A filter bag support system, a bag house equipment and a method for installing a filter bag

Номер патента: US20230338884A1. Автор: Joost TOEBAK,Diego DIBARTOLO,Elvan CAVUS. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-10-26.

Appartus for, and method of, producing a bag from paper, and paper bag

Номер патента: US09802378B2. Автор: Joerg Christian Thies. Владелец: Windmoeller and Hoelscher KG. Дата публикации: 2017-10-31.

Refillable dispenser can with refill valve and outlet valve and a bag for receiving an active substance

Номер патента: US20240246747A1. Автор: Herbert Reuther,Michael Scheuber. Владелец: Wuerth International AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Register for counting and tracking items in a bag

Номер патента: US09798907B2. Автор: Michael M. Gordon,Albert J. Mcgowan,William H. Rinehart. Владелец: Dufl Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Bracket for securing a bag in a shipping container and method of use

Номер патента: US09694927B2. Автор: Gary D Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-04.

Register for counting and tracking items in a bag

Номер патента: US09552504B2. Автор: Michael M. Gordon,Albert J. Mcgowan,William H. Rinehart. Владелец: Dufl Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of and apparatus for mixing of fluent materials enclosed in a bag

Номер патента: US5238303A. Автор: James D. Dixon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-08-24.

A bag with sealing device and collar for disposing of waste

Номер патента: EP2181047A1. Автор: Stephen Hunt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Surface mount type semiconductor device, mounting method and surface mount type resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1065068A. Автор: Masanori Segawa,Masaji Ogata,正則 瀬川,正次 尾形,Hiroyuki Hozoji,宝蔵寺裕之. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-03-06.

Surface mount type resin sealed semiconductor package package

Номер патента: JP3115565B2. Автор: 村上　　元,和平 北村. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-12-11.

Surface mounting type patch antenna and method for mounting the same

Номер патента: TW200536180A. Автор: Hidekatsu Asai,Katsumi Chigira. Владелец: Yokowo Seisakusho Kk. Дата публикации: 2005-11-01.

Surface mounted type transformer structure

Номер патента: TWM443924U. Автор: wei-zhi Li. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-21.

Surface-mount-type antenna

Номер патента: TWM441230U. Автор: zhi-shen Zhou. Владелец: Unictron Technologies Corp. Дата публикации: 2012-11-11.

Surface mount type of plugs

Номер патента: TW451528B. Автор: Yoshiaki Suzuki. Владелец: Smk Kk. Дата публикации: 2001-08-21.

Packaging structure of surface mount type LED

Номер патента: TWM350830U. Автор: Wen-Han Zheng,Wen-Zong Zheng. Владелец: Wen-Zong Zheng. Дата публикации: 2009-02-11.

Lead frame structure of surface-mounting type light-emitting diode

Номер патента: TWM382590U. Автор: Yong-Hua Chen. Владелец: Yong-Hua Chen. Дата публикации: 2010-06-11.

Surface-mounted antenna and its adjusting method, and communication device equipped with surface-mounted type antenna

Номер патента: JP2001217631A. Автор: Kazuya Kawabata,一也 川端,Takashi Ishihara,正二 南雲,信人 椿,健吾 尾仲,尚 石原,Shoji Nagumo,Nobuhito Tsubaki,Kengo Onaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-10.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001177A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacture of lead type resin-sealed semiconductor element

Номер патента: JPH01173730A. Автор: Yoshio Matsumoto,Hiroshi Kuriki,吉生 松本,Masanao Owaki,正直 大脇,弘 栗城. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1989-07-10.

Surface mount type resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: JP3249958B2. Автор: 正則 瀬川,裕之 宝蔵寺,正次 尾形. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-01-28.

Socket for surface mounting type semiconductor device

Номер патента: JPH01198055A. Автор: Hideki Kunii,Tadao Nishiguchi,英樹 國井,Sunao Awano,直 粟野,直男 西口. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1989-08-09.

Mounting structure of surface mount type transformer

Номер патента: JP2575958Y2. Автор: 博 竹村. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-02.

Substrate connection structure of surface mount type electrical connector and its substrate mounting method

Номер патента: JPS63304585A. Автор: 達也 新井,Tatsuya Arai,Masashi Umesato,梅里　昌司. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-12.

Mounting structure of surface mount type semiconductor switch element

Номер патента: JP4269460B2. Автор: 宏 清家,浩司 佐伯. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-05-27.

A kind of surface-mount type all-colour LED element of packing colloid surface black

Номер патента: CN206022416U. Автор: 陈宇,叶华敏. Владелец: SHENZHEN LUXON OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

A kind of touch-screen surface-mount type combined type infrared tube

Номер патента: CN206991280U. Автор: 曾雄,严亮,蒋向东,解军,王继岷,曾一雄. Владелец: CHENGDU CHENGDIAN GUANGXIN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-09.

SURFACE MOUNT TYPE CRYSTAL UNIT

Номер патента: US20120133447A1. Автор: Mizusawa Shuichi. Владелец: NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-31.

SURFACE-MOUNT TYPE OVERCURRENT PROTECTION ELEMENT

Номер патента: US20130015943A1. Автор: Wang Jun,Yang Jinhua,Cheng Zhen,Liu Zhengping,Liu Yutang,Gao Daohua,Li Quantao,Sun Tianju. Владелец: SHANGHAI CHANGYUAN WAYON CIRCUIT PROTECTION CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-17.

SURFACE MOUNT TYPE PIEZOELECTRIC DEVICE

Номер патента: US20130049541A1. Автор: Amano Yoshiaki,Kamezawa Kenji. Владелец: NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

Surface-mounted-type USB connector and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104158012A. Автор: 李鹏,李亚勇. Владелец: Shenzhen Everwin Precision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-19.

Surface mount type dielectric filter

Номер патента: JP2906828B2. Автор: 邦昭 清末,毅彦 米田,宏光 多木,敏春 野口. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-21.

Surface mount type square four-footed rotational ultrasonic motor vibrator

Номер патента: CN102437786A. Автор: 陈维山,刘军考,石胜君,刘英想. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2012-05-02.

Surface mount type light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2994800B2. Автор: 忠司 小谷. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-12-27.

A Surface mounting type high brightness light emitting diode

Номер патента: KR200403653Y1. Автор: 한성식. Владелец: 옵토세미콘 주식회사. Дата публикации: 2005-12-12.

Surface-mount-type LED (light-emitting diode) emergency lamp

Номер патента: CN202769282U. Автор: 卓楚光. Владелец: Guangzhou Dp Lighting & Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

The balanced runner structure of the injection mold of high reflection plastic-sealed body surface mount type LED support

Номер патента: CN205800071U. Автор: 段雄,雷熊飞. Владелец: Dongguan Kechenda Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-14.

Surface mounted type microwave circulator with novel port structure

Номер патента: CN201877555U. Автор: 王�华,潘沛然. Владелец: SDP Telecom Suzhou Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

Surface mounting Type Light Emitting Diode Device

Номер патента: KR100912442B1. Автор: 이선구,윤미정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-08-14.

Surface mount type connector

Номер патента: JP2562970Y2. Автор: 達也 中村,正治 菊地. Владелец: 日本エー・エム・ピー株式会社. Дата публикации: 1998-02-16.

Surface mount type coil bobbin

Номер патента: JP3665585B2. Автор: 千佳子 牧野,俊之 釣. Владелец: Cosel Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-29.

Surface mount type solid laser

Номер патента: CN201845992U. Автор: 张瑛,毕勇,鲍光,刘谊元. Владелец: Optoelectronics Technology Co Ltd Of Beijing Zhongshida and Chinese Academy Of. Дата публикации: 2011-05-25.

A kind of single layer surface-mount type millimeter wave filter

Номер патента: CN209389186U. Автор: 戴新峰. Владелец: CETC 55 Research Institute. Дата публикации: 2019-09-13.

Surface-mounting type overcurrent protection component and manufacturing method

Номер патента: CN104715873A. Автор: 王军,刘正平,刘玉堂,龚炫,杨铨铨,黄贺军,吴国臣. Владелец: Shanghai Changyuan Wayon Circuit Protection Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-17.

Manufacturing method of surface mount type piezoelectric device, manufacturing method of piezoelectric vibrator

Номер патента: JP5088657B2. Автор: 伸 長谷川,浩輝 平野. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-12-05.

Surface mount type electronic component and electronic circuit device using the same

Номер патента: JP4744791B2. Автор: 隆亮 東田,憲一 山本,大輔 末次,美行 長岡,崇 今中. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-08-10.

Non-polar direction surface mount type light emitting diode

Номер патента: CN212257398U. Автор: 陈都. Владелец: Dongguan Ebird Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Surface mount type connector

Номер патента: JP2762770B2. Автор: 雅裕 濱崎. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-04.

Surface-mount-type water dropper

Номер патента: CN203505207U. Автор: 梁耀胜. Владелец: Wuming County Ningwu One Ring Red Banana Specialty Co-Operative Organization. Дата публикации: 2014-04-02.

Assembly process for magnetic cores and substrates of surface mounting type power inductors

Номер патента: CN102930970B. Автор: 杨春,李培涛,姜普. Владелец: GUANGXI WUZHOU PINGZHOU ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Surface mount type piezoelectric device

Номер патента: JP3239713B2. Автор: 誠 橋本,幸浩 海野,克良 鈴木. Владелец: Meidensha Corp. Дата публикации: 2001-12-17.

Surface mounting type antenna

Номер патента: JPH1013138A. Автор: Kazuya Kawabata,一也 川端,Junichi Kurita,淳一 栗田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-16.

One-body molded surface-mount type permanent-magnetic synchronous motor rotor structure

Номер патента: CN204290537U. Автор: 安维杰. Владелец: 安维杰. Дата публикации: 2015-04-22.

Surface mount type piezoelectric vibrator and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3273995B2. Автор: 井 正 石,木 健 一 上. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-15.

Surface mount type inductor

Номер патента: JP4306666B2. Автор: 昇 水谷. Владелец: Tokyo Parts Ind Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-05.

Surface-mount-type LED (light-emitting diode) touch desk lamp

Номер патента: CN202769408U. Автор: 卓楚光. Владелец: Guangzhou Dp Lighting & Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Unlockable nut of bending vibration work pattern of surface mount type cantilever beam

Номер патента: CN103161811B. Автор: 程廷海,包钢,唐晚静. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2015-04-01.

Surface mount type noise filter

Номер патента: JP2599088Y2. Автор: 邦明 菊地. Владелец: Tokin Corp. Дата публикации: 1999-08-30.

Folding device for sheet-like member and folding surface-mounting type electronic component manufacturing device

Номер патента: JP2690231B2. Автор: 毅 池田,明 中尾,豊房 遠藤. Владелец: Hitachi Zosen Corp. Дата публикации: 1997-12-10.

Surface mount type dielectric filter

Номер патента: JP3349345B2. Автор: 篤 伊藤. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-25.

Surface mount type connector

Номер патента: JPH088527Y2. Автор: 守 鈴木,辰一 森野. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 1996-03-06.

Surface-mounted type permanent magnet rotor structure

Номер патента: CN102386698B. Автор: 张文明,陈华杰,陈东锁,胡余生. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2013-11-13.

Surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: JP3145471B2. Автор: 根 克 典 赤,藤 元 治 内,石 隆 之 高. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-12.

Surface mount type oscillator and electronic device equipped with this oscillator

Номер патента: JP5183340B2. Автор: 渡辺　　誠,克明 坂元. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Surface mount type multi-frequency antenna module

Номер патента: CN203119092U. Автор: 杨才毅. Владелец: Cirocomm Technology Corp. Дата публикации: 2013-08-07.

Production process of surface mount type aluminum electrolytic capacitor

Номер патента: CN109755026B. Автор: 陈敏,夏杰. Владелец: Jiangsu Fala Electronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Surface mount type vibration gyro

Номер патента: JP2534964Y2. Автор: 哲男 吉田,力 増子. Владелец: Tokin Corp. Дата публикации: 1997-05-07.

Surface-mount type electrolytic capacitor and method of producing the same

Номер патента: CN101192473B. Автор: 船屋修. Владелец: NEC Tokin Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

Surface mount type electronic component

Номер патента: JPH10270972A. Автор: Masumi Morimoto,真澄 森本. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 1998-10-09.

Surface-mounted type common-mode choker and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103887041A. Автор: 黄敬新,尉朗,叶黎望. Владелец: Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

Surface mount type crystal vibrator

Номер патента: JPH1131941A. Автор: Mitsuaki Koyama,山 光 明 小. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-02.

Miniature surface-mount type sensitive overheat protector

Номер патента: CN203103242U. Автор: 李健伟. Владелец: YANGZHOU BAOZHU ELECTRIC APPLIANES CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-31.

Novel surface mount-type microwave isolator

Номер патента: CN101777681A. Автор: 王�华,彭远. Владелец: SDP Telecom Suzhou Ltd. Дата публикации: 2010-07-14.

Surface mounted type crystal resonator

Номер патента: JPH1168502A. Автор: Koji Kubota,Satoshi Umeki,Masakazu Harada,田 雅 和 原,保 田 浩 治 久,木 三 十 四 梅. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Surface mount type T-Flash storage IC

Номер патента: CN212749886U. Автор: 刘纯彬. Владелец: Shenzhen Yiyou Innovation Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-03-19.

Bipolar stator-surface-mounting type permanent magnet motor

Номер патента: CN103248189A. Автор: 程明,张淦,花为,施铭. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-08-14.

Surface mounted type over-current over-voltage protective element

Номер патента: CN201616668U. Автор: 谭明,黄金华,王鹏兴,廖江泉,敖伦坡. Владелец: Shanghai Keter Polymer Material Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Surface mounting type balun transformer

Номер патента: JPH11219824A. Автор: Daisuke Nakada,Susumu Wakamatsu,進 若松,大介 中田. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

A kind of vertical surface-mount type rectangular connector

Номер патента: CN204190015U. Автор: 马涛,申学良,孔祥超. Владелец: AVIC Shenyang Xinghua Aero Electrical Appliance Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-04.

There is the surface mount type ultrasonic wave lead screw of low frictional behavior

Номер патента: CN103115122B. Автор: 程廷海. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2016-06-22.

Surface mount type solid electrolytic capacitor

Номер патента: JP4693469B2. Автор: 隆昭 辻. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2011-06-01.

Surface mount type light emitting diode

Номер патента: JP3886054B2. Автор: 克彦 野口. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-28.

Substrate positioning hole drilling and grinding device for processing surface mount type LED lead frame

Номер патента: CN212824076U. Автор: 王勇,杨春林. Владелец: Jiangxi Yazhong Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

A kind of surface-mount type circulator

Номер патента: CN204179193U. Автор: 陆敬文,唐正龙. Владелец: Nanjing Guangshun Electronic Technology Institute. Дата публикации: 2015-02-25.

Surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: JP6098255B2. Автор: 敏也 松本,啓弘 金澤. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-03-22.

Surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: JP6098224B2. Автор: 敏也 松本,啓弘 金澤. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-03-22.

Surface mount type socket for integrated circuit

Номер патента: JP3181933B2. Автор: 実 柴田,陽一 西山. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2001-07-03.

X-wave-band high-reliability surface-mounted type ceramic shell based on high-temperature co-firing ceramic technology

Номер патента: CN104269382B. Автор: 徐利,胡进,曹坤,郭怀新. Владелец: CETC 55 Research Institute. Дата публикации: 2017-04-19.

Novel surface mounting type thermistor and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101477859B. Автор: 张鹏,黄金华,龚庆国,王鹏兴,史宇正. Владелец: Shanghai Keter Polymer Material Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Surface mounting type light emitting device package and fabricating method thereof

Номер патента: KR100646094B1. Автор: 이현재,김근호. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2006-11-14.

Surface mount type LED radiating fin, radiating unit and radiating system

Номер патента: CN102109160B. Автор: 喻新立,喻东颜,喻东琳. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-19.

Surface mount type nonreciprocal circuit element

Номер патента: JP2003243907A. Автор: Hiroshi Harada,博 原田. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-29.

A kind of surface-mount type permagnetic synchronous motor initial position detection method

Номер патента: CN104022711B. Автор: 刘兵,周波,李洁,王龙,王庆龙. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2016-08-17.

Surface mount type nonreciprocal circuit device

Номер патента: JP5472709B2. Автор: 行範 有田. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2014-04-16.

Surface-mounted type side light-emitting diode

Номер патента: CN210200753U. Автор: Qian Wang,王骞. Владелец: Guangdong Guangyu Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-27.

Surface mount type lamp band

Номер патента: CN201973546U. Автор: 孔令华. Владелец: ZHONGSHAN GLAMOR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-14.

Surface mount type airflow sensor

Номер патента: CN217364703U. Автор: 林朝阳. Владелец: Shenzhen Xinhoutai Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

Surface mount type piezoelectric device

Номер патента: JP4701536B2. Автор: 亮一 安池. Владелец: Miyazaki Epson Corp. Дата публикации: 2011-06-15.

A kind of surface mount type LED support of improvement

Номер патента: CN208722918U. Автор: 袁洪峰. Владелец: FUJIAN DINGTAI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-09.

In conjunction with the surface mount type LED support of fixing belt phreatic line

Номер патента: CN208753361U. Автор: 张新平,雷雄飞. Владелец: Dongguan National China New Mstar Technology Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Surface mount type choke coil

Номер патента: JP3874433B2. Автор: 忠夫 菊地,利彦 増山. Владелец: Origin Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-31.

A kind of surface mount type LED support free of demolition

Номер патента: CN208722919U. Автор: 袁洪峰. Владелец: FUJIAN DINGTAI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-09.

Surface mount type electronic interface

Номер патента: CN201956475U. Автор: 董恒,陈旭标,苏世梁,陈先定. Владелец: TPV Electronics Fujian Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Fixation parts of surface mount type electrical connector

Номер патента: TW454976U. Автор: Tony Cang. Владелец: Ammi Connectors Inc. Дата публикации: 2001-09-11.

Surface-mounted type lamp-carrying button switch

Номер патента: TW200837793A. Автор: Hong-Ming LIAO. Владелец: SHANPU CO Ltd. Дата публикации: 2008-09-16.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120175759A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-07-12.

Rotary table type resin sealing molding machine

Номер патента: JPH1076545A. Автор: Koichi Yamashita,幸一 山下,Shogo Osawa,勝悟 大沢,Ken Kobayashi,研 小林,Yasumichi Yoshihara,康通 吉原. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-24.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2666696B2. Автор: 恒充 國府田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Device and method for opening resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2573806B2. Автор: 秀樹 狩野. Владелец: NEC Yamagata Ltd. Дата публикации: 1997-01-22.

Method of making thin crystal silicon films for semiconductor devices

Номер патента: RU2333567C2. Автор: Дмитрий Евгеньевич Миловзоров. Владелец: Дмитрий Евгеньевич Миловзоров. Дата публикации: 2008-09-10.

Semiconductor device evaluation apparatus and semiconductor device evaluation program product

Номер патента: CA2380707C. Автор: Naoya Tamaki,Norio Masuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-02-24.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120112332A1. Автор: Minamio Masanori,IJIMA Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2816290B2. Автор: 州志 江口,利昭 石井,博義 小角,正次 尾形,和弘 鈴木. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-10-27.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device for vehicle

Номер патента: JPS6247138A. Автор: Toshinobu Sekiba,関場　利信. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-02-28.

Marking method of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6414941A. Автор: Tetsuya Hirose,Hiroyuki Ishihara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-19.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed therewith

Номер патента: JPS6069130A. Автор: Hirotoshi Iketani,Michiya Azuma,池谷　裕俊,東　道也. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-19.

Heat-resistant resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS63187652A. Автор: Toru Yoshida,Masaaki Muto,Aizo Kaneda,邦彦 西,Kunihiko Nishi,Masakazu Sakimoto,亨 吉田,金田　愛三,武藤　雅彰,崎元　正教. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-08-03.

Resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS5516439A. Автор: Takehisa Hamano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-02-05.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01119033A. Автор: Kazuhiro Abe,Osamu Toyama,Shigeo Maeda,修 遠山,重雄 前田,一博 阿部. Владелец: Mitsubishi Cable Industries Ltd. Дата публикации: 1989-05-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6437043A. Автор: Sukeyuki Kami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-02-07.

Test equipment for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5572855A. Автор: Kazuhide Sato,Hideo Iwasaki,Yasumasa Noda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-06-02.

Manufacture of resin-sealing semiconductor device

Номер патента: JPS52119072A. Автор: Kiyoshi Ishibashi,Masahiro Yamane,Yutaka Morita,Isamu Yamamoto,Toshimi Watanabe,Keiji Itoga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1977-10-06.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10279782A. Автор: Noriyuki Arai,Kazuki Takemura,規之 新井,一樹 竹村. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01150346A. Автор: Michinori Higuchi,徹憲 樋口,宏恵 横井,満 福岡,Hiroe Yokoi,Mitsuru Fukuoka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1989-06-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01145841A. Автор: 信治 宇多村,Shinji Utamura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1989-06-07.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6327040A. Автор: Hirofumi Nakajima,中島　宏文. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-02-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63288050A. Автор: Hideto Suzuki,達志 伊藤,秀人 鈴木,Tatsushi Ito,Akiko Kitayama,Takatoshi Hamada,北山　彰子,濱田　孝利. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-25.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2532490B2. Автор: 裕 居相,年国 宮本,重樹 犬丸. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1996-09-11.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6411355A. Автор: Shigeo Suzuki,Masanori Segawa,Masaji Ogata,Hidetoshi Abe,Hiroyuki Hozoji. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-01-13.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01179439A. Автор: Hiroshi Sugiyama,浩 杉山. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1989-07-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01143243A. Автор: Takahiro Ito,貴博 伊藤. Владелец: Showa Aluminum Corp. Дата публикации: 1989-06-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01161732A. Автор: Haruo Yamada,春夫 山田,Hideji Mochizuki,Masujiro Arita,益二郎 有田,Fumiaki Tokuoka,文明 徳岡,Makoto Fukutomi,眞 福富,秀次 望月. Владелец: Tomen Construction Co Ltd. Дата публикации: 1989-06-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3226229B2. Автор: 修二 早瀬,健 内田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-05.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62149140A. Автор: Sunao Kato,直 加藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-07-03.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62193264A. Автор: Hideo Kikuchi,Tadashi Asai,正 浅井,Yoji Hino,菊池　秀夫,日野　陽司. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 1987-08-25.

Resin-sealing method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6328042A. Автор: Atsushi Takahashi,敦 高橋. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-02-05.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JP2702401B2. Автор: 正則 瀬川,正次 尾形,宝蔵寺裕之. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-01-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3119243B2. Автор: 幸二郎 渋谷. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-12-18.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1050894A. Автор: Yoriyoshi Fukui,自由 福井. Владелец: NEC Yamagata Ltd. Дата публикации: 1998-02-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5617037A. Автор: Minoru Nakajima,Shiro Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1981-02-18.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6352454A. Автор: 光一 金本,Ichiro Anjo,Koichi Kanemoto,Taisei Jin,安生　一郎,神　大成. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-03-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2620243B2. Автор: 昭弘 窪田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-06-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63160251A. Автор: Takashi Ono,隆 小野. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1988-07-04.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63296256A. Автор: Yoshiharu Koizumi,祥治 小泉. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-02.

Method of resin-sealing semiconductor device

Номер патента: JPS6354733A. Автор: Tomohisa Kamogawa,Toyokazu Inaba,加茂川　友久,稲葉　豊和. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1988-03-09.

Resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS54579A. Автор: Eiji Oi,Tadayasu Nakajima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-01-05.

Evaluating method of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6425045A. Автор: Masakazu Nakabayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-27.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5591150A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Komei Yatsuno,Teruyuki Kagami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-07-10.

Manufacturing method of resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5522873A. Автор: Hideyoshi Yano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1980-02-18.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01119032A. Автор: 輝雄 大内,Teruo Ouchi. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-11.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63153850A. Автор: Satoshi Konishi,聡 小西. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1988-06-27.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54159177A. Автор: Kazuo Shimizu,Fumihito Inoue,Kazuo Hoya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-12-15.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3127146B2. Автор: 正則 瀬川,裕之 宝蔵寺,正次 尾形. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-01-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2604885B2. Автор: 芳典 鹿子島. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1997-04-30.

Metallic mold for resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62152131A. Автор: Susumu Ueno,Tetsuo Yoshida,Shinichi Shimizu,進 上野,Masaru Kaneda,哲夫 吉田,清水　真一,優 金田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-07-07.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS55113346A. Автор: Hajime Murakami,Minoru Mizuno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-09-01.

Resin-sealed semiconductor package

Номер патента: JP4390317B2. Автор: 康仁 鈴木. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Resin-sealed semiconductor package

Номер патента: JP2599473B2. Автор: 聡 小西. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1997-04-09.

Method for screening resin sealed semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPS63179534A. Автор: Shinichi Mori,森　真一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1988-07-23.

A mold release film for a process that has an excellent appearance of a molded product, its application, and a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor using the same.

Номер патента: JP6767763B2. Автор: 清水　勝,勝 清水,健二 志摩. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2020-10-14.

Resin-sealed semiconductor element opening apparatus and opening method

Номер патента: JP2606681B2. Автор: 寛 榊原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-05-07.

Resin sealed semiconductor unit manufacturing process

Номер патента: JPS51126764A. Автор: Hiroshi Moriguchi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1976-11-05.

Cloth-shaped laminate with a cruciform arrangement of the layers, a method of its manufacture, a product - mainly a bag made out of the such material and having a shape off a pipe, or of a folded laminate cloth with a cruciform-shaped arrangement of the layers

Номер патента: RU2266824C2. Автор: Оле-Бентт РАСМУССЕН. Владелец: Оле-Бентт РАСМУССЕН. Дата публикации: 2005-12-27.

ARRANGEMENT FOR SENSING WEIGHT OF AN OCCUPYING ITEM IN A VEHICULAR SEAT

Номер патента: US20120001463A1. Автор: Breed David S.,Johnson Wendell C.,DuVall Wilbur E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.