Method of manufacturing semiconductor device having a soi layer in a required region of bulk silicon wafer using a leg process
Номер патента: KR101642834B1
Опубликовано: 11-08-2016
Автор(ы): 강필규, 배대록, 이종명, 최길현
Принадлежит: 삼성전자주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-08-2016
Автор(ы): 강필규, 배대록, 이종명, 최길현
Принадлежит: 삼성전자주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Exposure methods using e-beams and methods of manufacturing masks and semiconductor devices therefrom
Номер патента: US09671686B2. Автор: Sang-Hee Lee,Jin Choi,In-kyun Shin,Byoung-Sup Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.