Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof .

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4454357B2
Опубликовано: 21-04-2010
Автор(ы): 義政小林, 雄司森永, 高弘大西
Принадлежит: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: US20020084523A1. Автор: Masayoshi Kikuchi,Kazuaki Sorimachi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63268261A. Автор: Katsutoshi Mine,勝利峰,君男山川,Kimio Yamakawa,Akiyoshi Kogo,向後　明美. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-04.

Semiconductor device, connection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5449958B2. Автор: 和利伊藤,成久元脇,良一梶原,真二平光,聡松吉. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2014-03-19.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4021115B2. Автор: 幸雄山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57202761A. Автор: Kiyoshi Miwa. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-11.

Resin Sealed Semiconductor Device And Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20130143365A1. Автор: Junji Yamada,Tatsuya Iwasa,Masafumi Matsumoto,Masaru Furukawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6352451A. Автор: Atsushi Honda,Takashi Miwa,厚本多,Tadaaki Oota,孝志三輪,太田　忠明. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-03-05.

Method of testing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62211933A. Автор: Michiyo Nakane,中根　道代. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1987-09-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61198658A. Автор: Hiroshi Matsumoto,博松本,Takao Emoto,江本　孝朗. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-09-03.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2726555B2. Автор: 亘高橋,信幸佐藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-03-11.

Resin-sealed semiconductor device package

Номер патента: JP3335967B2. Автор: 博之小路,昌男千田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH066509Y2. Автор: 孝太郎佐藤. Владелец: 日本インター株式会社. Дата публикации: 1994-02-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2786047B2. Автор: 孝 ▲薄▼衣. Владелец: YAMAGATA NIPPON DENKI KK. Дата публикации: 1998-08-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS55105354A. Автор: Hisaharu Sakurai. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57145346A. Автор: Toshiyuki Murakami,Yoshiyuki Kishi. Владелец: NEC Kyushu Ltd. Дата публикации: 1982-09-08.

Resin sealed semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPS6414942A. Автор: Isamu Yamamoto,Yuji Sawamori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-19.

Mold release film for manufacturing process, applications thereof and method of manufacturing resin-sealed semiconductor using the same

Номер патента: TW201726385A. Автор: 清水勝,志摩健二. Владелец: 三井化學東賽璐股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device mounting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5578704B2. Автор: 博貴中山. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-27.

Semiconductor device, its manufacture and manufacturing equipment of semiconductor device

Номер патента: JPH1116958A. Автор: Yasushi Horibe,裕史堀部. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-01-22.

Resin-sealed semiconductor device having intermediate silicon thermal dissipation means and embedded heat sink

Номер патента: US5317194A. Автор: Shigeki Sako. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-05-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09484282B2. Автор: Shoji Yasunaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Resin sealed semiconductor device having improved arrangement for reducing thermal stress within the device

Номер патента: US6265784B1. Автор: Hideo Miura,Hiroaki Doi,Akio Yasukawa,Kenya Kawano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-07-24.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the device

Номер патента: US20020000676A1. Автор: Shinji Ohuchi,Noritaka Anzai. Владелец: Noritaka Anzai. Дата публикации: 2002-01-03.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5757080A. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Semiconductor device mounting structure and manufacturing method thereof, and peeling method of semiconductor device

Номер патента: JP2008311459A. Автор: 裕美神澤,Hiromi Kanzawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: WO2022264427A1. Автор: 広幸笠間. Владелец: 株式会社新川. Дата публикации: 2022-12-22.

Resin sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH11135546A. Автор: Tomoichi Oku,倶一奥,Sumio Kuwabara,純夫桑原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-05-21.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3212127B2. Автор: 泰弘山地,英男太田,知章田窪,衛佐々木,秀子向田,正生望月. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3687347B2. Автор: 伸一広瀬. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-08-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2982182B2. Автор: 敦高橋,賢治大谷内. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-22.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5513913A. Автор: Kenji Miyajima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-01-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6379353A. Автор: Hajime Terakado,Hideo Tanbara,Hideaki Nakagome,英明中込,寺門　肇,丹原　日出夫. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-04-09.

Method for manufacturing resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10178030A. Автор: 亮新帯,Akira Niiobi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-06-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2745887B2. Автор: 達也大高,佐藤　　巧,隆志鈴村,敏雄川村. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1998-04-28.

Resin sealed semiconductor device utilizing a clad material heat sink

Номер патента: US6469380B2. Автор: Masayoshi Kikuchi,Kazuaki Sorimachi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6240750A. Автор: Shigemi Wakamatsu,若松　茂美. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-02-21.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3913228B2. Автор: 忠良中塚,勝司多良,匡紀南尾,敏行福田,秀一尾方,文彦川合,登竹内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2732767B2. Автор: 浩由樹小園. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-03-30.

Resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: JP3535760B2. Автор: 雄一郎山田,匡紀南尾,史人伊藤,隆弘松尾,邦和竹村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-06-07.

Lead frame and PGA type resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3465098B2. Автор: 淳一山田,賢佐々木. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2003-11-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4130620B2. Автор: 憲幸戒能,毅川端,和彦松村,隆幸吉田,克良松本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-06.

Resin-molded type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US5757066A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Method of resin sealing a semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, and forming die for resin sealing the semiconductor device

Номер патента: KR20040087924A. Автор: 하마사키사토시. Владелец: 가부시키가이샤 덴소. Дата публикации: 2004-10-15.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960019676A. Автор: 테츄야 오오츄키. Владелец: 야스까와 히데아키. Дата публикации: 1996-06-17.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2530056B2. Автор: 新悦藤枝,章夫勝又,宏下澤,誠一平田. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-04.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JPH0691172B2. Автор: 尚士秋口,喜文北山,正人平野,建夫中島,和洋山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-11-14.

Resin-sealed semiconductor device with heat sink and manufacturing method thereof

Номер патента: KR980006155A. Автор: 노리나가 와타나베,신이치 니시. Владелец: 가부시키가이샤 고토 세이사쿠쇼. Дата публикации: 1998-03-30.

Resin-sealed semiconductor device and circuit member used therein, and manufacture of circuit member

Номер патента: JPH1154663A. Автор: Makoto Nakamura,Yutaka Yagi,誠中村,裕八木,Shuichi Yamada,修一山田,Takeshi Takeshita,毅志竹下. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1999-02-26.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, and mold

Номер патента: JP4039298B2. Автор: 智浜崎. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-01-30.

Resin sealed semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: JPS63239967A. Автор: Kazuichi Yonenaka,米中　一市. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-10-05.

Resin sealed semiconductor device and manufacture therefor

Номер патента: JPH1064933A. Автор: Kei YAJIMA,圭矢島. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Lead frames for semiconductor devices, their manufacturing methods, and resin-sealed semiconductor devices

Номер патента: JP6852358B2. Автор: 健司松村,孝夫池澤,陽一長井,長井　陽一. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-03-31.

Resin-sealed semiconductor device and circuit used in device thereof

Номер патента: JPH1174411A. Автор: Makoto Nakamura,Yutaka Yagi,誠中村,裕八木,Shuichi Yamada,修一山田,Takeshi Takeshita,毅志竹下. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1999-03-16.

Resin composition and resin-sealed semiconductor device made by using the same

Номер патента: JPH1135800A. Автор: Kazutaka Matsumoto,Tetsuo Okuyama,Akira Takayama,哲生奥山,一高松本,暁高山,Hiromichi Takami,博道高見. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Resin-sealed semiconductor device and its packaging method

Номер патента: JPS54128278A. Автор: Hiroshi Momona. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-10-04.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2601033B2. Автор: 和浩山田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-16.

Resin-sealed semiconductor device and lead frame used for manufacturing the same

Номер патента: JP3336328B2. Автор: 正親増田,昭彦岩谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-21.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2670408B2. Автор: 俊哉渡辺. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH1167800A. Автор: Takashi Miwa,Hitoshi Horiuchi,Toshihiro Tsuboi,Hiroshi Tate,宏舘,孝志三輪,敏宏坪井,整堀内. Владелец: Hitachi Microcomputer System Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3367299B2. Автор: 哲也大槻. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2860945B2. Автор: 伸仁大内. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-24.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2770947B2. Автор: 芳弘石田,勝次小松,佳宏島田. Владелец: SHICHIZUN TOKEI KK. Дата публикации: 1998-07-02.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: CN105938802B. Автор: 木村纪幸. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-09-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6365655A. Автор: Seiichi Nishino,西野　誠一. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-03-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6060740A. Автор: Shinji Mitsui,三井　真司. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1985-04-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4002235B2. Автор: 邦彦西,美典宮木,一成鈴木,博通鈴木,隆文西田,富士夫伊藤,邦宏坪崎,昭彦亀岡. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4705614B2. Автор: 幸雄山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Lead frame, resin-sealed semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3405202B2. Автор: 幸雄山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-05-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6236829A. Автор: Takashi Kondo,隆近藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-02-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3461720B2. Автор: 幸雄山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-10-27.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6185846A. Автор: Takahiro Kuroiwa,黒岩　隆弘. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-05-01.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5779653A. Автор: Mitsuru Imai. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-05-18.

Method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2003218145A. Автор: Kiyoshi Higashihara,清東原. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS642328A. Автор: Toshio Noda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-01-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2890841B2. Автор: 忠利浅田,浩司柴田,憲治山田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-05-17.

Surface-mount type resin-sealed semiconductor device enclosed in a bag

Номер патента: JP3187399B2. Автор: 村上　　元,和平北村. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-07-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6151949A. Автор: Hideaki Arima,Junichi Mihashi,三橋　順一,有馬　秀明. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1986-03-14.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6041247A. Автор: Yuji Sano,Hajime Murakami,元村上,佐野　雄次. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-03-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60165745A. Автор: Yoshimasa Kudo,工藤　好正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-08-28.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63108761A. Автор: Tamakazu Suzuki,鈴木　瑞一. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-05-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1167983A. Автор: Hideo Watanabe,英雄渡辺. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-03-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3406073B2. Автор: 正次尾形,博起幸島,孝三広川,淳一千浜. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1065062A. Автор: 茂之清田,Shigeyuki Kiyota. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3145892B2. Автор: 昌孝西川. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5910243A. Автор: Yukio Hayashi,幸雄林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6298753A. Автор: Yasuhisa Hagiwara,Michio Okamoto,正親増田,Masachika Masuda,道夫岡本,Asao Matsuzawa,靖久萩原,松沢　朝夫. Владелец: Hitachi Microcomputer Engineering Ltd. Дата публикации: 1987-05-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS58101445A. Автор: Toshiyuki Fujii,藤井　利之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-06-16.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0739241Y2. Автор: 晃長谷川,定雄吉田. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6077445A. Автор: Takashi Shibata,隆柴田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-05-02.

Manufacture of resin-seal semiconductor device

Номер патента: JPS6065555A. Автор: Toshihiro Kato,Mitsugi Miyamoto,Yoshimasa Kudo,宮本　貢,工藤　好正,加藤　俊博. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-15.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60193346A. Автор: Yukito Ikeda,幸仁池田. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-10-01.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63175454A. Автор: Shigeru Suzuki,茂鈴木. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-07-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62166553A. Автор: Osamu Nakagawa,治中川,Sunao Kato,直加藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-07-23.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2921800B2. Автор: 利夫塩原,亮新帯,誠司片山,浩二二ッ森,浩司柴田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3078526B2. Автор: 裕明末吉. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2809675B2. Автор: 浩山田,雅之斉藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-10-15.

Production of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54126468A. Автор: Kenji Miyajima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-01.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62154764A. Автор: Makoto Kitano,Hideo Miura,Hajime Murakami,Kanji Otsuka,Sueo Kawai,寛治大塚,Asao Nishimura,Akihiro Tatemichi,英生三浦,誠北野,末男河合,元村上,西村　朝雄,立道　昭弘. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-07-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3077901B2. Автор: 隆昭横山,茂雄吉崎. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-21.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6442825A. Автор: Sadao Yoshida,Masami Minami. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-15.

Method for forming protective cover of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0834279B2. Автор: 勝次小松. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-29.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57155752A. Автор: Satoru Suzuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-09-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2531817B2. Автор: 和人小林. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-04.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63119556A. Автор: Akira Sato,Kaoru Imamura,亮佐藤,今村　薫. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-05-24.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62261161A. Автор: Osamu Nakagawa,Shunichi Kamimura,治中川,上村　俊一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-11-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2673764B2. Автор: 州志江口,利昭石井,裕之宝蔵寺,正次尾形,輝夫北村,政則瀬川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-11-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2888183B2. Автор: 隆志佐藤. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 1999-05-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2644773B2. Автор: 英生三浦,朝雄西村,誠北野,昭弘矢口,末男河合. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-08-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5745960A. Автор: Shinichi Akashi. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-03-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2905609B2. Автор: 健一日下. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-06-14.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1070213A. Автор: Hiroyuki Kaneko,Masayuki Oi,政幸大井,博幸金子,Isao Yabe,功矢部. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61253841A. Автор: Yasumasa Saito,斉藤　安正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-11-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR950021455A. Автор: 나오히사 오꾸무라. Владелец: 가부시기가이샤 도시바. Дата публикации: 1995-07-26.

Lead frame, resin-sealed semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3430976B2. Автор: 匡紀南尾,雅尚荒木,栄一中澤,秀次高崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-07-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP5281797B2. Автор: 保良本多,剛史北野. Владелец: Asmo Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3226244B2. Автор: 尚久奥村. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-05.

Resin sealed semiconductor device with heat sink

Номер патента: JPH1187573A. Автор: Yukio Tamura,幸男田村. Владелец: Goto Seisakusho KK. Дата публикации: 1999-03-30.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH07101698B2. Автор: 聡五味. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-11-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2506429B2. Автор: 一美蛯原,正則吉本,雄三濱中. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1996-06-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4965393B2. Автор: 充裕高田. Владелец: Asmo Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3134445B2. Автор: 欣志加来. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-02-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2927081B2. Автор: 豊福田,量一成田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-07-28.

Method of resin-sealing semiconductor devices

Номер патента: EP0688650A1. Автор: Hiroaki Shimizu,Isao Yabe,Masahiko Yoneyama,Teruo Nayuki,Katsuhiko Ikai,Kazuhiko Asaumi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1995-12-27.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57164549A. Автор: Seiichi Iwamatsu. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1982-10-09.

METHOD FOR RESIN SEALING SEMICONDUCTOR COMPONENTS

Номер патента: DE69519259T2. Автор: Hiroaki Shimizu,Isao Yabe,Masahiko Yoneyama,Teruo Nayuki,Katsuhiko Ikai,Kazuhiko Asaumi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-17.

Manufacture of insulating type resin-sealed semiconductor element

Номер патента: JPS6113636A. Автор: Tadayoshi Saito,斉藤　忠義. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-01-21.

Semiconductor device manufacturing substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5034913B2. Автор: 順太郎三上. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2012-09-26.

Semiconductor device mounting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5991712B2. Автор: 薫菱木. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: JP7219991B2. Автор: 耕平瀬山,悠二永口. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor device, mounting structure, and manufacturing method of mounting structure

Номер патента: JP5807213B2. Автор: 太一中村,茂昭酒谷,誠司藤原,彰男古澤,隆広松尾,松尾　隆広,藤原　誠司. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-10.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5431276A. Автор: Takahiko Ichimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1979-03-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6028252A. Автор: Hiroshi Matsumoto,博松本,Takao Emoto,江本　孝朗. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-02-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5778157A. Автор: Tatsuo Yamazaki,Yoichi Nakajima,Toshiki Kurosu,Makoto Okazaki,Noritoshi Kotsuji. Владелец: Hitachi Haramachi Electronics Ltd. Дата публикации: 1982-05-15.

Semiconductor device, electronic module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5464338B2. Автор: 裕三根石. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-04-09.

Resin for sealing semiconductor device, resin-sealed semiconductor device and the method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US7704801B2. Автор: Yasuo Tanaka,Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-27.

Resin-sealed semiconductor device and liquid crystal display module using the same

Номер патента: JP3441412B2. Автор: 誠一山本,幹藤▲吉▼. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-09-02.

Resin-sealed semiconductor device and liquid crystal display module containing the same

Номер патента: DE60037383T2. Автор: Seiichi Kashihara-shi Yamamoto,Miki Takatsuki-shi Fujiyoshi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63293963A. Автор: Koji Kaneda,好司金田,Tetsuji Obara,哲治小原. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-11-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20030045018A1. Автор: Toshihiro NAKAJIMA,Toshiaki Kanenari. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Method for fabricating resin-sealed semiconductor device using leadframe provided with resin dam bar

Номер патента: US5989474A. Автор: Yasuhiro Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-11-23.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR950021435A. Автор: 테츠야 오츠키. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 1995-07-26.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100382965B1. Автор: 신지 오우찌,노리따까 안자이. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-08-21.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: TW465051B. Автор: Hideo Miura,Hiroaki Doi,Akio Yasukawa,Kenya Kawano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-21.

Resin-sealed semiconductor device, lead frame with die pads, and manufacturing method for lead frame with die pads

Номер патента: CN1790687A. Автор: 福田敏行,山田雄一郎,河崎知树,尾方秀一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-21.

Resin-sealed semiconductor device, leadframe with die pads, and manufacturing method for leadframe with die pads

Номер патента: CN101383330B. Автор: 福田敏行,山田雄一郎,河崎知树,尾方秀一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member used for the device, and method of manufacturing the circuit member

Номер патента: WO2001069678A1. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2001-09-20.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3362530B2. Автор: 哲也大槻. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-01-07.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3230348B2. Автор: 明小島,健治大沢,晴彦牧野. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-11-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5694650A. Автор: Akira Suzuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-07-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR0172020B1. Автор: 요우이찌 쯔노다. Владелец: 닛본덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-02-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR950009988A. Автор: 하루히꼬 마끼노,아끼라 고지마,게지 오사와. Владелец: 소니 가부시기가이샤. Дата публикации: 1995-04-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54128280A. Автор: Hajime Murakami,Koji Nose. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-10-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2972096B2. Автор: 義樹曽田. Владелец: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC. Дата публикации: 1999-11-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10107182A. Автор: Atsushi Saito,淳斎藤. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-04-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4357728B2. Автор: 裕八木. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-11-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3944913B2. Автор: 哲也大槻,健三吉森. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-07-18.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2956617B2. Автор: 武博齊藤. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2806168B2. Автор: 薫園部. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61140157A. Автор: 保佐藤,Tamotsu Sato. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-06-27.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JP2014090206A. Автор: Hiroshi Yagi,木裕八. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3175979B2. Автор: 健内田,清昭鈴木. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-06-11.

Lead frame and resin sealed semiconductor device using the same

Номер патента: EP0503769A1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1992-09-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH069518Y2. Автор: 昭雄佐藤. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-09.

Lead frames and resin sealed semiconductor device therefor

Номер патента: DE69227937D1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-02-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2551354B2. Автор: 尊浩江口. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

Semiconductor device without flag and manufacturing method thereof

Номер патента: KR940022767A. Автор: 아알. 하링스워스 탐,비. 멕쉐인 마이컬. Владелец: 빈센트 비. 인그라시아. Дата публикации: 1994-10-21.

Semiconductor device test contactor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100969482B1. Автор: 이용준. Владелец: 이용준. Дата публикации: 2010-07-14.

Lead frame, semiconductor device using same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080315381A1. Автор: Yuichi Yoshida. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor device with under bump metallurgy and fabrication method thereof

Номер патента: TW200642010A. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Kook-Jui Tai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-01.

Semiconductor device with under bump metallurgy and fabrication method thereof

Номер патента: TWI260057B. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Kook-Jui Tai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE, HAVING THROUGH ELECTRODES, A MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND AN ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20140306342A1. Автор: Yoda Tsuyoshi,HARA Kazumi. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455231B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20230132513A1. Автор: Ryuichi Ishii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Resin-sealed semiconductor device and lead frame used in a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5648682A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-07-15.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member for use therein and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US6025640A. Автор: Hiroshi Yagi,Masato Sasaki,Kazuyoshi Togashi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2000-02-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5202753A. Автор: Akira Shintai. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1993-04-13.

Resin-sealed semiconductor device containing porous fluorocarbon resin

Номер патента: US5446315A. Автор: Sunao Fukutake,Minoru Hatakeyama,Akira Urakami,Yoshito Hazaki. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and production process thereof

Номер патента: US5597422A. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: GB9024722D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-01-02.

Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2023138873A1. Автор: Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: EP4216259A1. Автор: Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-26.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US09960325B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090174053A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-07-09.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20110014752A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Composition for resin sealing a semiconductor device, resin sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1006575A3. Автор: Masaki Adachi,Megumi Yamamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-01-10.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Resin sealed semiconductor device with stress-reducing layer

Номер патента: EP1275148A1. Автор: John R. Cutter. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-01-15.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087809B2. Автор: Wei Cheng Wu,Meng-Han LIN,Te-An Chen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347579A1. Автор: Wei Cheng Wu,Meng-Han LIN,Te-An Chen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Fiber SOI substrate, semiconductor device using this, and manufacturing method thereof

Номер патента: US8598017B2. Автор: Kenkichi Suzuki,Takashi Fuyuki,Hisashi Koaizawa,Sadayuki Toda. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-03.

Fiber soi substrate, semiconductor device using this, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130023090A1. Автор: Kenkichi Suzuki,Takashi Fuyuki,Hisashi Koaizawa,Sadayuki Toda. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device, printing apparatus, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472648B2. Автор: Nobuyuki SUZUKI,Satoshi Suzuki,Masanobu Ohmura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device having electrode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100159687A1. Автор: Tsutomu Okazaki,Tsuyoshi Koga,Daisuke Okada,Motoi Ashida,Hiroji Ozaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor device with reduced leakage current and fabricating method thereof

Номер патента: US09893107B2. Автор: Hsin-Chi Chen,Chia-Yu WEI,Chin-Hsun Hsiao,Yen-Liang Lin,Yung-Lung Hsu,Ssu-Chiang Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device layout structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180069093A1. Автор: Gang Qian,Yanlin Sun,Yiming Miao,Xubo Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307391A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057415B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Metal oxide semiconductor device having recess and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190043985A1. Автор: Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor device, power module, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3832709A1. Автор: Tetsuya Hayashi,Ryota Tanaka,Keiichiro Numakura,Wei Ni,Toshiharu Marui. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Semiconductor device, power circuit, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09647131B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kei Takahashi,Yoshiaki Ito. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US09502438B2. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device, printing apparatus, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150200273A1. Автор: Nobuyuki SUZUKI,Satoshi Suzuki,Masanobu Ohmura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor device package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178150A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US10741508B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor device having metal gate structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09728620B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device structures for burn-in testing and methods thereof

Номер патента: US20190064257A1. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Three transistor semiconductor device with metal oxide channel region, operation method thereof, and electronic device

Номер патента: US11996132B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor device, semiconductor substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047343A1. Автор: Ho-Ming Tong. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device including capacitors and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268379A1. Автор: Hyun Soo Shin,Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Display device and display device manufacturing method

Номер патента: EP4436348A1. Автор: Huei-Siou CHEN,Yi-Cheng Liu,Maochung LIN,Chiu Yen SU. Владелец: Taizhou Guanyu Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor devices with varying threshold voltage and fabrication methods thereof

Номер патента: US09748145B1. Автор: Balaji Kannan,Takashi Ando,Vijay Narayanan,Unoh Kwon,Siddarth Krishnan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device including electrostatic discharge circuit and operation method thereof

Номер патента: US09875975B2. Автор: Jaehyok Ko,Hangu Kim,Minchang Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Elevated source drain semiconductor device with L-shaped spacers and fabricating method thereof

Номер патента: US09831240B2. Автор: Leonelli Daniele,Shigenobu Maeda,Jong-hyuk Lee,Woong-Gi Kim,Han-Su Oh,Min-Yeop Park,Ju-Seob Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with thick bottom metal and preparation method thereof

Номер патента: US09653383B2. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue,Aihua Lu,Ming-Chen Lu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device, power module and manufacturing method for the semiconductor device

Номер патента: US20230253512A1. Автор: Tetsuya Hayashi,Ryota Tanaka,Keiichiro Numakura,Wei Ni,Toshiharu Marui. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20230269913A1. Автор: Kumiko YOSHINAGA. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Flexible display panel, display device, and display device manufacturing method

Номер патента: US20210249628A1. Автор: Chunmei He,Haochun LEE. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Method of manufacturing semiconductor device, manufacturing program, and manufacturing apparatus

Номер патента: US8691628B2. Автор: Atsushi Yoshimura,Yasuo Tane,Yukio KATAMURA,Fumihiro Iwami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-04-08.

Semiconductor device, display apparatus, and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: US20240213335A1. Автор: Takashi Shiraishi,Kenichi Okazaki,Yasutaka Nakazawa,Yasuharu Hosaka,Rai Sato. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device, semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US9818701B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa,Takuya Moriki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device, semiconductor wafer and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20130069206A1. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa,Takuya Moriki. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Semiconductor device with buried bit line and preparation method thereof

Номер патента: US20230103902A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor device, display apparatus, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220320346A1. Автор: Atsushi Sasaki. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Integrated device, semiconductor device, and integrated device manufacturing method

Номер патента: EP4325581A1. Автор: Gaofei TANG,Dongfa OUYANG,Qimeng JIANG,Hanxing WANG,Qilong Bao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Integrated device, semiconductor device, and integrated device manufacturing method

Номер патента: US20240113103A1. Автор: Gaofei TANG,Dongfa OUYANG,Qimeng JIANG,Hanxing WANG,Qilong Bao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor device having a contact window and fabrication method thereof

Номер патента: US20030132526A1. Автор: Jeong-sic Jeon,Jae-Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-07-17.

Semiconductor device having a contact window and fabrication method thereof

Номер патента: US20020093105A1. Автор: Jeong-sic Jeon,Jae-Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-07-18.

Diboride single crystal substrate, semiconductor device using this and its manufacturing method

Номер патента: EP1538243A4. Автор: Satoshi Kamiyama,Hiroyuki Matsunami,Hiroyuki Kinoshita,Isamu Akasaki,Hiroshi Amano,Shigeki Otani,Jun Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2008-04-02.

Semiconductor device structures for burn-in testing and methods thereof

Номер патента: US20190170811A1. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor Device with Thick Bottom Metal and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20140264802A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue,Aihua Lu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor device having a capacitor and a fabrication method thereof

Номер патента: US20060186453A1. Автор: Won-mo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-08-24.

Semiconductor device with conformal dielectric layer and fabricating method thereof

Номер патента: US11990539B2. Автор: Po-Yu YANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Epitaxial structure of semiconductor device, device and method of manufacturing epitaxial structure

Номер патента: US20240021671A1. Автор: HUI Zhang,Wenlong Zhou,Shiqiang Li,Kewei Tan,Susu KONG,Xiaoqing Du. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Display screen, electronic device, and display screen manufacturing method

Номер патента: EP3905226A1. Автор: Yanfeng JIA. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-03.

Display device and display device manufacturing method

Номер патента: EP3780109A1. Автор: Yong Hoon Kwon,Jung Hyun Kim,Woo Suk SEO,Si Joon SONG,Eui Jeong KANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Gas injection device and solar cell manufacturing method using the same

Номер патента: US20120094424A1. Автор: Sang-Cheol Park,Jung-Gyu Nam,In-Ki Kim,Woo-Su Lee,Seoung-Jin SEO,Seong-Ryong HWANG. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-19.

Gas injection device and solar cell manufacturing method using the same

Номер патента: US20140061338A1. Автор: Sang-Cheol Park,Jung-Gyu Nam,In-Ki Kim,Woo-Su Lee,Seoung-Jin SEO,Seong-Ryong HWANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Gas injection device and solar cell manufacturing method using the same

Номер патента: US8586401B2. Автор: Sang-Cheol Park,Jung-Gyu Nam,In-Ki Kim,Woo-Su Lee,Seoung-Jin SEO,Seong-Ryong HWANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-19.

Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: JPS6065551A. Автор: Michitoshi Sera,Mitsugi Miyamoto,Yoshimasa Kudo,世良　通利,宮本　貢,工藤　好正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-15.

Resin-sealed semiconductor package and manufacturing method and manufacturing device thereof

Номер патента: TW200534984A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Tsukuba Seiko Ltd. Дата публикации: 2005-11-01.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2504194B2. Автор: 俊秀安井. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-05.

Lead cutting method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2526846B2. Автор: 正則川内. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4615506B2. Автор: 泰中島. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-01-19.

Battery cell, battery, electric device, and battery cell manufacturing method and system

Номер патента: AU2020470348C1. Автор: PENG Wang,Huasheng Su,Quankun Li,Yuqun Zeng,Chengyou Xing,Wenzhong Liu,Wenlong KANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Winding mandrel, battery core manufacturing device and battery core manufacturing method

Номер патента: EP4213257A1. Автор: Jiang Lin,Xiaowei Zhang,Minghao Tang,Shengwu Zhang,Zhenqiang Cui,Wenfa LIN. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Battery cell, battery, electrical device, and battery cell manufacturing method and device

Номер патента: EP4358242A1. Автор: Rui Yang,Yuqian WEN,Wenqi ZHU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Battery module manufacturing device and battery module manufacturing method

Номер патента: US20240145754A1. Автор: Lu Wu,Hong Zhu,Yue Cui,Sitong CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Pole piece, assembly, cell, battery, device, and pole piece manufacturing method and system

Номер патента: EP4246610A1. Автор: Lei Zhang,Yanhuang FAN,Hongfeng YANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Extreme ultraviolet light generation chamber device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20240241448A1. Автор: Atsushi Ueda. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-07-18.

Extreme ultraviolet light generation chamber device and electronic device manufacturing method

Номер патента: NL2036440A. Автор: UEDA Atsushi. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-07-22.

Battery cell, battery, electrical device, and battery cell manufacturing method

Номер патента: EP4318740A1. Автор: Xiaoming Ge,Manman Wang,Yulei FAN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Phase Shifter, Electrically Regulated Antenna, Network Device, and Phase Shifter Manufacturing Method

Номер патента: US20240055742A1. Автор: FENG Yang,Lei Chen,LIANG Liu,Lijun Yang,Yulong KANG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Battery cell, battery, electric device, and battery cell manufacturing method and system

Номер патента: AU2020470348B2. Автор: PENG Wang,Huasheng Su,Quankun Li,Yuqun Zeng,Chengyou Xing,Wenzhong Liu,Wenlong KANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Battery cell, battery, power consumption device, and battery cell manufacturing method and device

Номер патента: US20240154282A1. Автор: PENG Wang,Lulu BAI,Quankun Li,Wenlin Zhou,Haibo KE,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Battery cell, battery, electrical device, and battery cell manufacturing method and device

Номер патента: US12009547B2. Автор: PENG Wang,Haizu Jin,Yulian ZHENG,Xinxiang CHEN,Wenlin Zhou,Liangfan XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Micro-small cell assembly device and electrode stack manufacturing method using same

Номер патента: EP4391132A1. Автор: Min Jung Kim,Tai Joon Seo,Ha Ye Lin CHOI. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Battery cell, battery, electrical device, and battery cell manufacturing method and apparatus

Номер патента: EP4277012A1. Автор: Feng Pan,Jun Ni,Minghao Tang,Shengwu Zhang,Yuqian WEN,Kanglin Xiong. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Gas laser device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20240146011A1. Автор: Shinichi Matsumoto,Koji ASHIKAWA. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-05-02.

Resin sealing semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH11340249A. Автор: Yasuki Fukui,義樹曽田,Yoshiki Soda,Yasuhisa Yamaji,泰久山地,靖樹福井. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-12-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP3534397B1. Автор: Masaki Kato,Takao Mitsui,Teruo Miyamoto,Toshiaki Kashihara,Yuji Shirakata,Kenta Fujii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-23.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP6660278B2. Автор: 照雄宮本,貴夫三井,利昭柏原,政紀加藤,雄二白形,健太藤井,柏原　利昭,宮本　照雄. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-03-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH DIODE AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2776124A1. Автор: Shigenobu Maeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-09-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH DIODE AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2776124B1. Автор: Shigenobu Maeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-08-30.

Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: EP4216259B1. Автор: Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Resin-sealed semiconductor device, mold for resin seal, method for manufacturing resin-sealed semiconductor device and lead frame

Номер патента: TW201230257A. Автор: Toshiyuki Tamate. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2012-07-16.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, and lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW201214586A. Автор: Toshiyuki Tamate. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2012-04-01.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100306937B1. Автор: 노보루 사카구치,요시노리 미야지마,토루 히주메. Владелец: 모기 준이치. Дата публикации: 2001-12-17.

Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5821610A. Автор: Hideyuki Nishikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Epoxy resin composition for sealing discrete elements and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3356398B2. Автор: 貴之市川,孝則櫛田,貴志外山,竜三原,雅樹水本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2002-12-16.

Epoxy resin composition for sealing discrete element and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH11269248A. Автор: 貴之市川,Takanori Kushida,孝則櫛田,貴志外山,Takashi Toyama,Ryuzo Hara,竜三原,雅樹水本,Takayuki Ichikawa,Masaki Mizumoto. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-10-05.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5752155A. Автор: Kunihito Sakai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1982-03-27.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5875856A. Автор: Hirotoshi Iketani,Akiko Hatanaka,池谷　裕俊,畑中　章子. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-07.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6017940A. Автор: Osamu Nakagawa,Jiro Fukushima,IKUO Sasaki,治中川,二郎福島,佐々木　育夫. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1985-01-29.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS582048A. Автор: Sei Ishikawa,石川　聖. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-01-07.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62210656A. Автор: 達志伊藤,Tatsushi Ito,Haruo Tabata,Akiko Kitayama,Takatoshi Hamada,田畑　晴夫,北山　彰子,濱田　孝利. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1987-09-16.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60183754A. Автор: Hiromichi Sawatani,沢谷　博道. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-09-19.

Resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5645058A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Komei Yatsuno,Teruyuki Kagami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-04-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6038847A. Автор: Masahiro Kitamura,Takae Ikeda,池田　孝栄,北村　允宏. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-02-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6010645A. Автор: Seiichi Hirata,Hisaharu Sakurai,誠一平田,桜井　寿春. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-01-19.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6248052A. Автор: Takehiro Saito,Takayuki Uno,齋藤　武博,宇野　隆行. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-03-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0749159A3. Автор: Koichi Haraguchi,Yuji Ichimura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6265354A. Автор: Takao Senda,仙田　孝雄. Владелец: International Rectifier Corp Japan Ltd. Дата публикации: 1987-03-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57115853A. Автор: Hiroshi Suzuki,Kosuke Nakamura,Masahiro Kitamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-07-19.

Resin-sealed semiconductor and process for its manufacture

Номер патента: FR1528320A. Автор: Koichi Suzuki,Shintaro Ito. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1968-06-07.

Semiconductor device mounting substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP6099369B2. Автор: 茂細樅. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490224B2. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160247814A1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576972B2. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437611B1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20130228908A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20140225240A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, base material for the semiconductor device, and layered and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090140411A1. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-06-04.

Resin-sealed semiconductor device, its manufacturing method, base material for semiconductor device, and laminated resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR101058986B1. Автор: 마사찌까 마스다,지까오 이께나가,고지 도미따. Владелец: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-08-23.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3910598B2. Автор: 博昭藤本,匡紀南尾,健一伊東,隆一佐原,敏行福田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-04-25.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101665721B1. Автор: 마사유키 사토,고시 마에무라. Владелец: 에스아이아이 세미컨덕터 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-10-12.

Method of forming a bump electrode and manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US5172851A. Автор: Akira Matsushita,Hidekazu Konishi. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1992-12-22.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US7947598B2. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-05-24.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960036007A. Автор: 데츠야 오오츠키,다다미 이토. Владелец: 세코에푸손 주식회사. Дата публикации: 1996-10-28.

Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW201442166A. Автор: Eiji Toyoda,Hiroyuki Mori,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-01.

Mold for resin sealing a semiconductor chip, and semiconductor device having resin-sealed semiconductor chip

Номер патента: US10850334B2. Автор: Yasuhiro Taguchi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-12-01.

Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG11201505837RA. Автор: Eiji Toyoda,Hiroyuki Mori,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-09-29.

Process for producing a semiconductor device

Номер патента: US7169648B2. Автор: Takashi Sugino,Osamu Yamazaki,Akinori Sato,Hideo Senoo. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US9570408B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Resin sealing semiconductor device and electronic device using resin sealing semiconductor device

Номер патента: US20090201651A1. Автор: Kazuo Hara,Hidetoshi Suzuki,Tomoyuki Sato,Shuichi Muramatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140361416A1. Автор: Ito Koji,Ito Kazuhiko,Ogasawara Atsushi,Muyari Koya. Владелец: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member and resin manufacturing method thereof

Номер патента: KR19980081036A. Автор: 사사키마사토,야기히로시,히토미요이치,나카무라마코토. Владелец: 다이닛폰인사츠가부시키가이샤. Дата публикации: 1998-11-25.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: CN103975422A. Автор: 六鎗広野,伊东浩二,小笠原淳. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Resin-sealed semiconductor device and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: WO2013168236A1. Автор: 小笠原　淳,伊藤　一彦,広野六鎗,浩二伊東. Владелец: 新電元工業株式会社. Дата публикации: 2013-11-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW200305983A. Автор: Hideki Ishii,Koji Bando. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TWI433775B. Автор: Shoichi Osada. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2014-04-11.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11758725B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100228973B1. Автор: 야마다사또루,모리다까히로,가따오까이찌로,시오쯔가히데노리,고모리아야꼬. Владелец: 미다라이 후지오. Дата публикации: 1999-11-01.

Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US7772709B2. Автор: Tetsuya Ueda,Takaaki Shirasawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-08-10.

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160314992A1. Автор: SUMITA Kazuaki,UEHARA Tatsuya,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor device and process for producing the same, and lead frame used in said process

Номер патента: US5234866A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Ozaki,Michiaki Furukawa,Takayuki Okinaga,Hiroshi Tachi,Yasuyuki Yamasaki. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1993-08-10.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR101904509B1. Автор: 카즈아키 스미타,타츠야 우에하라,나오유키 쿠시하라. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2018-10-04.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP3064521A1. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140299995A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-10-09.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014608A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014607A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Resin-sealed semiconductor device and electronic device using such semiconductor device

Номер патента: WO2007138681A1. Автор: Kazuo Hara,Hidetoshi Suzuki,Tomoyuki Sato,Shuichi Muramatsu. Владелец: KOKUSAN DENKI CO., LTD.. Дата публикации: 2007-12-06.

LEAD, WIRING MEMBER, PACKAGE PART, METAL PART PROVIDED WITH RESIN AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHODS FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Fukunaga Takahiro,IMANISHI Yasuko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Resin-sealed Semiconductor Device, and Die Bonding Material and Sealing Material for Use Therein

Номер патента: KR100535848B1. Автор: 나오야 스즈끼,마사아끼 야스다,가즈히꼬 구라후찌,다쯔오 가와따,히로유끼 사까이,마사오 가와스미. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-12-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11588025B2. Автор: Jia Ren,Fulong Qiao,Pengkai Xu. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-02-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220045179A1. Автор: Jia Ren,Fulong Qiao,Pengkai Xu. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US09894293B2. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

A resin sealed semiconductor device, a circuit member usedthereto and a method for fabricating a resin sealedsemiconductor device

Номер патента: KR100297464B1. Автор: 마코토 나카무라,히로시 야기,마사토 사사키,요이치 히토미. Владелец: 기타지마 요시토시. Дата публикации: 2001-08-07.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR910004645B1. Автор: 신에츠 후지에다,겐 우치다,아키라 요시즈미,가즈다카 마츠모토. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1991-07-09.

Epoxy resin composition, method of manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device

Номер патента: DE19526417A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Noriaki Saito,Yutaka Shiomi,Noriyuki Arai. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-25.

Fast curing epoxy resin composition for resin-sealed semiconductor devices

Номер патента: KR960022791A. Автор: 이주상,이인호,서범수,정호성,안계민. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1996-07-18.

Sealing resin, resin-sealed semiconductor and system-in-package

Номер патента: US20030025214A1. Автор: Tsumoru Takado. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Terminal land frame and method for manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100564006B1. Автор: 미나미오마사노리,노무라도루,아다치오사무. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-03-23.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63245426A. Автор: Takeshi Uchida,Shinetsu Fujieda,Kazutaka Matsumoto,新悦藤枝,Akira Yoshizumi,健内田,松本　一高,善積　章. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-10-12.

Polyphenylene sulfide resin composition and resin-sealed semiconductor device produced by using the same

Номер патента: JPH10226753A. Автор: Shinetsu Fujieda,Yasuyuki Hotta,新悦藤枝,康之堀田,Tetsuo Okuyama,哲生奥山. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-08-25.

Connector and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Atsushi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

Resin-sealed semiconductor device and associated wiring and support structure

Номер патента: US9324636B2. Автор: Hiromichi Suzuki,Susumu Baba,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-04-26.

Manufacturing method of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US8114710B2. Автор: Akira Muto,Katsuo Arai,Atsushi Fujiki,Nobuya Koike. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09947777B2. Автор: Yusuke Nonaka,Hiromi Sawai,Shunpei Yamazaki,Daisuke Matsubayashi,Kazutaka Kuriki,Yuji EGI,Noritaka ISHIHARA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09412327B2. Автор: Hyun-Tae Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140361446A1. Автор: Ito Koji,Ito Kazuhiko,Ogasawara Atsushi,Muyari Koya. Владелец: SHINDENGEEN MANUFACTURING CO., LTD. Дата публикации: 2014-12-11.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2582013B2. Автор: 博道沢谷. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3309686B2. Автор: 哲也大槻,忠美伊藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-07-29.

Resin-sealed semiconductor device and grid flame

Номер патента: KR940018957A. Автор: 이윤수,고준영,채수태. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1994-08-19.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3436253B2. Автор: 徹野村,匡紀南尾,文彦川合. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Resin sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: CN1122304C. Автор: 山口幸雄,老田成志,末松伸浩. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-24.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3170182B2. Автор: 守彦池水,章人吉田,信人鈴谷,晃成高野,謙司上原. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-28.

Resin-sealed semiconductor device and method of fabricating same

Номер патента: EP0655782A2. Автор: Kazuichi C/O Intell.Prop.Div. Komenaka,Kazuhito C/O Intell.Prop.Div. Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-05-31.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP2581937B1. Автор: Masanori Minamio,Shinichi Ijima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-06.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: CN102473700B. Автор: 南尾匡纪,井岛新一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Lead frame, resin sealed semiconductor device and its mfg. method

Номер патента: CN100382296C. Автор: 南尾匡纪,堀木厚,西尾哲史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: CN100411156C. Автор: 臼井良辅,山口健,渡辺裕之,加藤敦史,成瀬俊道,今冈俊一. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-13.

CONNECTOR AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Maruyama Atsushi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD. Дата публикации: 2013-07-18.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2002076228A. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,知加雄池永,幸治冨田,Takeshi Tsunoda,剛角田. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2002-03-15.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member used therefor and method of manufacturing circuit member

Номер патента: KR100300666B1. Автор: 마코토 나카무라,히로시 야기,슈이치 야마다,다카유키 다케시타. Владелец: 기타지마 요시토시. Дата публикации: 2001-10-27.

Resin Sealed Semiconductor Device

Номер патента: KR910007117A. Автор: 요시마사 구도,신지로 고지마. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1991-04-30.

Insulating wiring board and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3506211B2. Автор: 義樹曽田. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2712618B2. Автор: 裕至肥塚,隆光藤本,アツコ野田,修市喜多. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-02-16.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: KR930004255B1. Автор: 요시마사 구도,신지로 고지마. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1993-05-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3281994B2. Автор: 則人梅原. Владелец: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社. Дата публикации: 2002-05-13.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: KR930002804B1. Автор: 도시오 이시가미. Владелец: 가부시키 가이샤 도시바. Дата публикации: 1993-04-10.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62261164A. Автор: Tatsuya Hirai,達也平井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-11-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3789443B2. Автор: 幸徳田平. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: DE4133623C2. Автор: Akira Shintai. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-10-29.

Resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and mold structure thereof

Номер патента: JP3026426B2. Автор: 伸仁大内. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-27.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: US6700189B2. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-02.

Method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US6642082B2. Автор: Yoshinori Sato,Yukio Yamaguchi,Fumihiko Kawai. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-04.

Methods of manufacture of a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0357802A1. Автор: Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa,Akemi Kogo. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1990-03-14.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62229961A. Автор: Toshihiro Kato,Shinjiro Kojima,Takao Emoto,小島　伸次郎,江本　孝朗,加藤　俊博. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-10-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP5588150B2. Автор: 紀幸木村. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-09-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR940008059A. Автор: 미치야 히가시,민 타이 카오. Владелец: 가부시키가이샤 도시바. Дата публикации: 1994-04-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0035331A2. Автор: Toshio Aoki,Kouji Suzuki,Sachie Kusanagi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1981-09-09.

Method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20030003627A1. Автор: Yoshinori Sato,Yukio Yamaguchi,Fumihiko Kawai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Resin sealed semiconductor device, circuit member for use therein and method of manufacturing circuit member

Номер патента: US20020029894A1. Автор: Makoto Nakamura,Hiroshi Yagi,Takayuki Takeshita,Syuichi Yamada. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2002-03-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20040108602A1. Автор: Kiyoshi Ishida,Dai Nakajima,Taketoshi Shikano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: CN1149766A. Автор: 森隆一郎,阿部俊一,秋山龙彦,木村通孝. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-05-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: DE102008064789B3. Автор: Tetsuya Ueda,Takaaki Shirasawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR970053627A. Автор: 도시카즈 세이,도모히로 후지사키,다께히또 이나바. Владелец: 니시무로 타이조. Дата публикации: 1997-07-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61230344A. Автор: Kazumi Nakayoshi,和己中吉,Katsutoshi Mine,勝利峰. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1986-10-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0648710B2. Автор: 正則瀬川,重雄鈴木,英俊阿部,正次尾形,達男河田. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1994-06-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6437044A. Автор: Shigeo Suzuki,Masanori Segawa,Masaji Ogata,Hidetoshi Abe,Tatsuo Kawada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Structure of Resin Sealed Semiconductor Device

Номер патента: KR100366111B1. Автор: 시라이시야스시,오오우찌신지,가와노히로시,야마다에쓰오,나스히데까즈. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-03-06.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US09368522B2. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Super junction power device with adjustable gate resistance structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395652A1. Автор: WEI Hu. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Translucent Resin Sealed Semiconductor

Номер патента: KR950030322A. Автор: 사또루 야마다,이찌로 가따오까,다까히로 모리,아야꼬 고모리,히데노리 시오쯔까. Владелец: 미따라이 하지메. Дата публикации: 1995-11-24.

Forming device for resin-sealing semiconductor

Номер патента: JPS61292329A. Автор: Hisanobu Takahama,高浜　久延. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-12-23.

Light-transmissive resin sealed semiconductor

Номер патента: AU679620B2. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1997-07-03.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and production process thereof

Номер патента: AU692522B2. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1998-06-11.

Semiconductor device, power module, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3832709A4. Автор: Tetsuya Hayashi,Ryota Tanaka,Keiichiro Numakura,Wei Ni,Toshiharu Marui. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Antenna and manufacturing method thereof, semiconductor device including antenna and manufacturing method thereof, and radio communication system

Номер патента: US20070122960A1. Автор: Tomoyuki Aoki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-31.

Gate resistance adjustable super-junction power device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4303909A1. Автор: WEI Hu. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Semiconductor element, semiconductor device, and semiconductor element manufacturing method

Номер патента: US20130328065A1. Автор: Masahiko Niwayama,Masao Uchida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US6884668B2. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Tamae Takano,Atsuo Isobe. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-26.

Semiconductor Package With EMI Shield and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20240274547A1. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device, FinFET transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09799676B2. Автор: Ming Zhou,Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Bipolar transistor, semiconductor device, and bipolar transistor manufacturing method

Номер патента: US09627503B2. Автор: Kenji Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Light-emitting diode display device and light-emission control method thereof

Номер патента: US11403993B2. Автор: Yan-Ru Chen,Che-Chia Chang,Shang-Jie WU,Yu-Chieh Kuo,Yu-Hsun Chiu,Mei-Yi Li,Peng-Bo Xi,Ting-Wei Guo,Chia-Ting HSIEH,Kai-Hsiang Liu,Chin I Chiang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-08-02.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US20170118419A1. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US20150243702A1. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US9578263B2. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device and semiconductor manufacturing method thereof

Номер патента: US20240136199A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09972508B2. Автор: Kei Taniguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Heterogeneous substrate, nitride-based semiconductor device using same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120086017A1. Автор: Sung Min Hwang,Jae Hyoun Park,Kwang Hyeon BAIK,Yong Gon SEO,Hyung Do YOON. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2012-04-12.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, PRINTING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130234248A1. Автор: Suzuki Satoshi,Suzuki Nobuyuki,Ohmura Masanobu. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor Device, Integrated Circuit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20140048904A1. Автор: Zundel Markus,Meyer Thorsten,IRSIGLER Peter,Meiser Andreas,Lang Hans-Peter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-02-20.

Mounting component, semiconductor device using same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190006310A1. Автор: Masatoshi Nakagaki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200006466A1. Автор: Wei Cheng Wu,Meng-Han LIN,Te-An Chen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING RECESS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190043985A1. Автор: Huang Tsung-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE LAYOUT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180069093A1. Автор: Qian Gang,Miao Yiming,Sun Yanlin,Chen Xubo. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210083042A1. Автор: Wu Wei Cheng,Lin Meng-Han,Chiu Te-Hsin,CHEN TE-AN. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor Device Having Electrode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20140239417A1. Автор: CHEN Jyh-Huei,Wang Pai-Chieh,Wen Tsung Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-08-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE, PRINTING APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150200273A1. Автор: Suzuki Satoshi,Suzuki Nobuyuki,Ohmura Masanobu. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING RECESS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180190819A1. Автор: Huang Tsung-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, FILM STACK AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170194152A1. Автор: CHANG Yao-Wen,TSAI Cheng-Yuan,Huang Jian-Shiou. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Semiconductor Device Having Electrode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20160254360A1. Автор: CHEN Jyh-Huei,Wang Pai-Chieh,Wen Tsung Yao. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, FILM STACK AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180337051A1. Автор: CHANG Yao-Wen,TSAI Cheng-Yuan,Huang Jian-Shiou. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING ANTENNA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200335459A1. Автор: Chen Meng-Tse,Shih Chao-Wen,Pu Han-Ping,Hsieh Ching-Hua,Chiu Sheng-Hsiang,Wan Albert. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor device packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105632947A. Автор: 尤文胜. Владелец: Hefei Zuan Investment Partnership Enterprise. Дата публикации: 2016-06-01.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100559270B1. Автор: 가지따아끼히로,야마다마사끼. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-03-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE PREVENTING UNLOCKING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2750799A1. Автор: Hideki Nakamura,Tadaharu Minato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-01-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE PREVENTING UNLOCKING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2750799B1. Автор: Hideki Nakamura,Tadaharu Minato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-08-13.

Semiconductor device including capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4884104B2. Автор: 文生王. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof.

Номер патента: EP0642167A3. Автор: Yasuhiro Shimada,Akihiro Matsuda,Koji Arita,Tatsuo Otsuki,Toru Nasu,Taketoshi Matsuura,Eiji Fujii,Yasuhiro Uemoto,Atsuo Inoue,Yoshihisa Nagano. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1995-06-28.

Surface protective film, resin encapsulated semiconductor device having same, and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960007653A. Автор: 쥰 다나까,후미오 가따오까,게이꼬 이소다,하루히꼬 긱가와,이시오 오바라. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼. Дата публикации: 1996-03-22.

Semiconductor device with mosfet and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100265523B1. Автор: 노리후미 사또. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2000-09-15.

Semiconductor device, wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5576334B2. Автор: 雅基田子. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-08-20.

Semiconductor device having electrode and manufacturing method thereof

Номер патента: US9941372B2. Автор: Jyh-Huei Chen,Pai-Chieh Wang,Tsung Yao Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device, electronic apparatus, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20110073975A1. Автор: Hideko Mukaida. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

Semiconductor device, integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: DE102013108946A1. Автор: Thorsten Meyer,Hans-Peter Lang,Andreas Meiser,Markus Zundel,Peter Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111463174A. Автор: 张国旗,王文博,孙跃. Владелец: Shenzhen Third Generation Semiconductor Research Institute. Дата публикации: 2020-07-28.

Semiconductor device comprising capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102008840B1. Автор: 이화성,김윤해. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2019-08-08.

A multi-chip package, a semiconductor device used therein and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200525671A. Автор: Heung-Kyu Kwon,Hee-Seok Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

Air-gap semiconductor device packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP7297329B2. Автор: 雲翔狄,孟彬劉,嗣拓許. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp Shanghai Branch. Дата публикации: 2023-06-26.

Mounting component, semiconductor device using same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190006310A1. Автор: Masatoshi Nakagaki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20170178897A1. Автор: Takuya Hagiwara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09847226B2. Автор: Takuya Hagiwara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09627203B2. Автор: Takuya Hagiwara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device manufacturing system, semiconductor device manufacturing program, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2021144200A. Автор: 正和濱崎,Masakazu Hamazaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-24.

Semiconductor device, multi-chip semiconductor device, device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP5682496B2. Автор: 正司竹中,克義山本,竹中　正司,山本　克義. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device and test apparatus and method thereof

Номер патента: US11887901B2. Автор: Jae Won Kim,Wan Tae Kim,Jin A Kim,Yong Jun BAN,Soo Chul JEON. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Top Emission Type Organic Light Emitting Display Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20150187862A1. Автор: Binn Kim,Jaehee Park. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Top-emission type organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2015099419A1. Автор: Binn Kim,Jae Hee Park. Владелец: LG DISPLAY CO.,LTD.. Дата публикации: 2015-07-02.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US8172946B2. Автор: Mikio Ohno,Yoshikazu Takashima,Tomoshi Taniyama. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2012-05-08.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: KR20180119471A. Автор: 요시히데 야마구치. Владелец: 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈. Дата публикации: 2018-11-02.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Electronic device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US9112162B2. Автор: Akihito Miyamoto,Yuko OKUMOTO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-08-18.

Transistor and semiconductor device with multiple threshold voltages and fabrication method thereof

Номер патента: US20240096993A1. Автор: Huang-Lin Chao,Hsiang-Pi Chang,Shen-Yang LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor devices with modified source/drain feature and methods thereof

Номер патента: US12080800B2. Автор: De-Fang Chen,Wei-Yang Lee,Wei-Jen Lai,Ting-Wen Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Piezoelectric ceramic, piezoelectric element, piezoelectric device and piezoelectric ceramic manufacturing method

Номер патента: US09614141B2. Автор: Makoto Kubota,Yasushi Shimizu,Hidenori Tanaka,Tatsuo Furuta,Shinya Koyama,Kanako Oshima,Jumpei Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Electronic device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20150102333A1. Автор: Akihito Miyamoto,Yuko OKUMOTO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-04-16.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: KR19980077717A. Автор: 박영규,김재욱,한찬희,양창집. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1998-11-16.

Semiconductor device and and manufacture method

Номер патента: CN103400857B. Автор: 山崎舜平,细羽幸,平石铃之介. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-28.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: JP5169097B2. Автор: 登志雄上田,昌紀上野,容子渡邊. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Manufacturing method of laminated substrate, and semiconductor device for module and manufacturing apparatus

Номер патента: CN1691877A. Автор: 西井利浩,木村润一,原田真二,森敏彦,北川元祥,西村干夫,本城和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: JP7224694B2. Автор: 耕平瀬山,悠二永口. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2023-02-20.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: GB9522520D0. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1996-01-03.

Led-chip sorting device and led chip manufacturing method

Номер патента: US20240213062A1. Автор: Jongha HWANG,Yusung Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor Device, Power Circuit, And Manufacturing Method Of Semiconductor Device

Номер патента: US20160027922A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Kei,Ito Yoshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR WAFER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150035125A1. Автор: Ema Taiji,Yoshizawa Kazutaka,Moriki Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140167251A1. Автор: Iwata Yoshihisa. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor Device, Power Circuit, And Manufacturing Method Of Semiconductor Device

Номер патента: US20140239299A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Yoshiaki Ito,Kei Takashi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR WAFER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160218069A1. Автор: Ema Taiji,Yoshizawa Kazutaka,Moriki Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor device, power circuit, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US8723173B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kei Takahashi,Yoshiaki Ito. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-13.

Transistor, semiconductor device comprising transistor and manufacturing methods for transistor and semiconductor device

Номер патента: CN102569393B. Автор: 朱慧珑,钟汇才,梁擎擎. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-01-14.

Semiconductor device, semiconductor system, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP4888390B2. Автор: 成生佐藤. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Semiconductor device, power circuit, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: KR101811197B1. Автор: 페이 야마자키,？페이 야마자키,케이 다카하시,요시아키 이토. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2017-12-22.

Semiconductor device, display module, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: TWI290361B. Автор: Yasuhiko Tanaka,Kenji Toyosawa. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2007-11-21.

Semiconductor device, driver circuit and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20060180862A1. Автор: Tetsuya Nitta,Yasunori Yamashita,Shinichiro Yanagi,Fumitoshi Yamamoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-08-17.

Semiconductor device, camera module, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20110304003A1. Автор: Hideo Numata,Naoko Yamaguchi,Kazumasa Tanida,Satoshi Hongo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor Package With EMI Shield and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20210351137A1. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor Package With EMI Shield and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20230411303A1. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device, IC card and manufacturing method of the semiconductor device

Номер патента: TW535297B. Автор: Yoshiaki Kamigaki,Kozo Katayama,Shinichi Minami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-06-01.

Semiconductor device, communication apparatus, and producing method thereof

Номер патента: EP4325722A2. Автор: Zhiguo Lai,Qinghua Yang,Hairui Liu. Владелец: Suzhou Huntersun Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor device, communication apparatus, and producing method thereof

Номер патента: EP4325722A3. Автор: Zhiguo Lai,Qinghua Yang,Hairui Liu. Владелец: Suzhou Huntersun Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Semiconductor package with EMI shield and fabricating method thereof

Номер патента: US11967567B2. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Method of manufacturing semiconductor device, manufacturing program, and manufacturing apparatus

Номер патента: TW201225189A. Автор: Atsushi Yoshimura,Yasuo Tane,Yukio KATAMURA,Fumihiro Iwami. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2012-06-16.

Semiconductor device manufacturing apparatus and its manufacturing method

Номер патента: TWI251874B. Автор: Tetsuya Kurosawa,Shinya Takyu,Ninao Sato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-03-21.

Semiconductor device manufacturing apparatus and its manufacturing method

Номер патента: TW200416852A. Автор: Tetsuya Kurosawa,Shinya Takyu,Ninao Sato. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2004-09-01.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR TESTING LARGE NUMBER OF DEVICES AND COMPOSING METHOD AND TEST METHOD THEREOF

Номер патента: US20160086863A1. Автор: WON Hyosig,Jeong Kwangok,HYUN DaiJoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Semiconductor device for testing a large number of devices and composing method and test method thereof

Номер патента: KR102423878B1. Автор: 원효식,현대준,정광옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-07-22.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Semiconductor device, semiconductor structure and manufacturing method of interconnection structure

Номер патента: CN112530856A. Автор: 杨军. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-03-19.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Overlay vernier mask pattern, formation method thereof, semiconductor device including overlay vernier pattern, and formation method thereof

Номер патента: US20120146195A1. Автор: Joon Seuk LEE. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-14.

SEMICONDUCTOR JUNCTION ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR JUNCTION ELEMENT

Номер патента: US20130126864A1. Автор: Naito Takashi,Aoyagi Takuya,Yamamoto Hiroki,FUJIEDA Tadashi,MIYATA Motoyuki. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-23.

RESISTANCE VARIABLE ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING IT AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20150001456A1. Автор: Tada Munehiro,BANNO Naoki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2015-01-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20220093604A1. Автор: Jin Xing,SUN Zhengqing. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device, mos capacitor, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20180374964A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-12-27.

Scrubber for waste gas in semiconductor device manufacturing process and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR100452950B1. Автор: 전덕진. Владелец: 영진아이엔디(주). Дата публикации: 2004-10-15.

Semiconductor device having a crystal semiconductor layer, fabricating method thereof and operating method thereof

Номер патента: KR100724560B1. Автор: 김성민,윤은정. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-04.

Semiconductor device manufacture thereof and manufacture of leadframe

Номер патента: KR100219791B1. Автор: 가쓰히로 하야시다,미쓰타카 사토,다다시 우노,테쓰야 후지사와,마사키 와키. Владелец: 후지쓰 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-09-01.

Thin film semiconductor device, manufacturing method of thin film semiconductor device, liquid crystal display device, manufacturing method of liquid crystal display device, electronic device, manufacturing method of electronic device and thin film deposition method

Номер патента: KR100274494B1. Автор: 미츠토시 미야사카. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 2001-01-15.

Semiconductor Substrate including plural insulating regions in the substrate, semiconductor device using thereof and manufacturing method the same

Номер патента: KR100834742B1. Автор: 이원창. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-06-05.

Overlay vernier mask pattern, formation method thereof, semiconductor device including overlay vernier pattern, and formation method thereof

Номер патента: TW201225157A. Автор: Joon-Seuk Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-06-16.

Semiconductor device with capacitor and manufacturing method therefor

Номер патента: DE10359276A1. Автор: Yutaka Inaba,Kazuhiro Aihara,Junichi Tsuchimoto,Kazutoshi Wakao. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Semiconductor device array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: KR100693236B1. Автор: 가와무라데쯔야. Владелец: 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드. Дата публикации: 2007-03-12.

Semiconductor device having a multilayer interconnection structure, fabrication method thereof, and designing method thereof

Номер патента: US20070037382A1. Автор: Toshio Takayama,Tetsuya Itou. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-02-15.

Air-gap-type semiconductor device packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2020228152A1. Автор: 刘孟彬,狄云翔,许嗣拓. Владелец: 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device, production method and production device thereof

Номер патента: US7679148B2. Автор: Hirohito Watanabe,Toru Tatsumi,Shinji Fujieda,Heiji Watanabe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-03-16.

Semiconductor device having through electrodes, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus

Номер патента: US8796823B2. Автор: Kazumi Hara,Tsuyoshi Yoda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Semiconductor device, chip, apparatus and manufacturing method

Номер патента: CN113299732A. Автор: 曾丹,史波,敖利波,陈道坤. Владелец: Zhuhai Zero Boundary Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE CONTAINING FRAMEWORK AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: DE102015108690A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hsiung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor device, lead frame, and manufacturing method for the lead frame

Номер патента: TW200910566A. Автор: Tomoyuki Yoshino. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2009-03-01.

Semiconductor device with insulator and manufacturing method therefor

Номер патента: TW200401395A. Автор: Hiroshi Tobimatsu,Yoshio Hayashide,Mahito Sawada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-01-16.

Semiconductor device and super junction structure forming method thereof

Номер патента: KR101190007B1. Автор: 이승철. Владелец: (주) 트리노테크놀로지. Дата публикации: 2012-10-12.

Semiconductor device with reduced power consumption and operation method thereof, electronic component, and electronic device

Номер патента: US10930323B2. Автор: Toshihiko Saito,Takahiko Ishizu. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-23.

Semiconductor device with reduced miller capacitance and fabrication method thereof

Номер патента: US20140124852A1. Автор: Yung-Fa Lin. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Semiconductor device with reduced miller capacitance and fabrication method thereof

Номер патента: US8969952B2. Автор: Yung-Fa Lin. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Light-emitting diode display device and light-emission control method thereof

Номер патента: US20220059014A1. Автор: Yan-Ru Chen,Che-Chia Chang,Shang-Jie WU,Yu-Chieh Kuo,Yu-Hsun Chiu,Mei-Yi Li,Peng-Bo Xi,Ting-Wei Guo,Chia-Ting HSIEH,Kai-Hsiang Liu,Chin I Chiang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-02-24.

Resist liquid storage container, resist liquid supply device, resist liquid application device, resist liquid preservation device, and mask blank manufacturing method

Номер патента: SG11201707614UA. Автор: Hiroshi Shirotori,Yusuke Honma,Mitsuhiro Shirakura. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2017-10-30.

Semiconductor device including stepped gate electrode and fabrication method thereof

Номер патента: US20130146944A1. Автор: Ho Kyun Ahn,Jae Kyoung Mun,Eun Soo Nam,Jong Min Lee,Dong Min Kang,Hyung Sup Yoon,Jong-Won Lim,Byoung-Gue Min,Seong-II Kim. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-06-13.

Semiconductor Device Having a Metal Gate and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20140097507A1. Автор: LIN Chin-Fu,Chen Wei-yu,Huang Hsin-Fu,Hsu Chi-Mao,Tsai Min-Chuan,Chen Chien-Hao. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2014-04-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING GROUND SHIELD STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20140117496A1. Автор: Liu Ling,CHENG JENHAO,WANG XINING. Владелец: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation. Дата публикации: 2014-05-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH REDUCED MILLER CAPACITANCE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20140124852A1. Автор: Lin Yung-Fa. Владелец: ANPEC ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH REDUCED MILLER CAPACITANCE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20140124853A1. Автор: Lin Yung-Fa. Владелец: ANPEC ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING METAL GATE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160064506A1. Автор: ZHOU MING. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES FOR BURN-IN TESTING AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20190064257A1. Автор: Tuttle Mark E.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH REDUCED MILLER CAPACITANCE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20140145258A1. Автор: Lin Yung-Fa. Владелец: ANPEC ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH REDUCED LEAKAGE CURRENT AND FABRICATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170084657A1. Автор: CHEN Hsin-Chi,Lin Yen-Liang,Hsu Yung-Lung,HSIAO CHIN-HSUN,WEI Chia-Yu,Weng Ssu-Chiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor Devices With Modified Source/Drain Feature And Methods Thereof

Номер патента: US20220285561A1. Автор: LEE Wei-Yang,Lai Wei-Jen,CHEN DE-FANG,Shih Ting-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor Device with Thick Bottom Metal and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20140264802A1. Автор: Yilmaz Hamza,Xue Yan Xun,Lu Jun,Lu Ming-Chen,Huo Yan,Lu Aihua. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES FOR BURN-IN TESTING AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20190170811A1. Автор: Tuttle Mark E.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH VARYING THRESHOLD VOLTAGE AND FABRICATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20170250117A1. Автор: Ando Takashi,Kwon Unoh,Narayanan Vijay,Kannan Balaji,KRISHNAN SIDDARTH. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2017-08-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES WITH COMPOSITE SPACERS AND FABRICATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20210305402A1. Автор: ZHU Rongfu. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor device with thick bottom metal and preparation method thereof

Номер патента: US20150279766A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue,Aihua Lu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH CONTRACTED ISOLATION FEATURE AND FORMATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20180315853A1. Автор: Liaw Jhon-Jhy,Yu Dian-Sheg,Tsui Ren-Fen. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Integrated circuit semiconductor device having uniform silicide juction and fabrication method thereof

Номер патента: KR100429886B1. Автор: 진교영,장세명,김현창,오용철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-05-03.

Semiconductor device having trench isolation region and fabricating method thereof

Номер патента: KR100287181B1. Автор: 김성봉. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-04-16.

Battery, electric device, and manufacturing method for battery

Номер патента: EP4404326A1. Автор: Lei Wang,PENG Wang,Xingdi CHEN,Xingchang WANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Battery, electric device, and battery manufacturing method and device

Номер патента: EP4456300A1. Автор: Linshan Wu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Electronic device and power back off control method thereof

Номер патента: US09883462B2. Автор: Sung-Min Lee,Jung-min Park,Han-Jun Yi,Seung-In KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Electrode assembly manufacturing device and electrode assembly manufacturing method

Номер патента: EP3614478A1. Автор: Sang Wook Kim,Dong Hyeuk PARK,Su Ho Jeon,Nam Hyuck KIM,Il Un Chu. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-02-26.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Battery, electric device, and battery manufacturing method

Номер патента: US20240213547A1. Автор: Lei Wang,PENG Wang,Xingdi CHEN,Xingchang WANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Battery, electrical device, and battery manufacturing method

Номер патента: US20240006709A1. Автор: Jianhua Liu,Zonghui CHEN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Battery, power consuming device and method for manufacturing battery

Номер патента: EP4290663A1. Автор: Jianhua Liu,Zonghui CHEN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Nanosecond pulse laser device and alternate laser wavelength output method thereof

Номер патента: US09667027B2. Автор: Sang-Won Lee,Jae Yong Lee,Eun-Seong LEE,Changseok KIM,Gukbin LIM. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2017-05-30.

Electrode assembly manufacturing device and electrode assembly manufacturing method

Номер патента: US20240313252A1. Автор: Yonggu Lee,Jongsik Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Battery Cell, Battery, Power Consumption Device, and Battery Cell Manufacturing Method and Device

Номер патента: US20240072393A1. Автор: Zhiming Wang,Minghao Tang,Caixia HUANG,Siyu MIAO,Guanzhou LI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Gas laser device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20240339797A1. Автор: Yoichi Sasaki,Michael Von Dadelszen,Jeffrey P. Sercel,Hiroshi Umeda. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-10-10.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Battery cell, battery, electrical device, and battery cell manufacturing method

Номер патента: US20240047785A1. Автор: Wei Chen,Dongyang SHI,Baiqing Li. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electrode unit manufacturing device, and electrode unit manufacturing method

Номер патента: EP4418351A1. Автор: Noriyuki Matsumoto,Tetsuya Koyama,Tatsuya Kinugawa. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-21.

Laser device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US12113326B2. Автор: Yoichi Sasaki,Kouji Kakizaki,Hakaru Mizoguchi. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-10-08.

Lighting device and lighting device manufacturing method

Номер патента: US09978581B2. Автор: Masataka Kamahara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-22.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

Apparatus, a device and a device manufacturing method

Номер патента: US09778574B2. Автор: Marcel Mathijs Theodore Dierichs,Wilhelmus Theodorus Anthonius Johannes Van Den Einden,Eric Willem Felix CASIMIRI,Johannes Fransiscus Maria Velthuis,Sander Catharina Reinier Derks,Alexander Nikolov Zdravkov,Sumant Sukdew Ramanujan OEMRAWSINGH,Wassim ZEIN EDDINE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-10-03.

Battery electrode manufacturing device and battery electrode manufacturing method

Номер патента: US20240291016A1. Автор: Hideaki Horie,Yusuke Nakashima,Kenichiro Enoki. Владелец: APB Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Electronic device and antenna reception tuning method thereof

Номер патента: US20140051375A1. Автор: Shih-Chia Liu,Chieh-Tsao Hwang,Cheng-Wen Wang,Chang-Chih Chen,Kuo-Chiang Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-02-20.

Electronic device and antenna reception tuning method thereof

Номер патента: US8768421B2. Автор: Shih-Chia Liu,Chieh-Tsao Hwang,Cheng-Wen Wang,Chang-Chih Chen,Kuo-Chiang Hung. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2014-07-01.

Winding mandrel, battery core manufacturing device and battery core manufacturing method

Номер патента: EP4213257A4. Автор: Jiang Lin,Xiaowei Zhang,Minghao Tang,Shengwu Zhang,Zhenqiang Cui,Wenfa LIN. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Phase shifter, electrically regulated antenna, network device, and phase shifter manufacturing method

Номер патента: EP4044359B1. Автор: FENG Yang,LIANG Liu,Fei Chen,Lijun Yang,Yulong KANG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Battery cell manufacturing device and battery cell manufacturing method

Номер патента: EP4117070A4. Автор: Seokho JANG. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Laser device and laser device manufacturing method

Номер патента: TWI605654B. Автор: Hideo Hoshino,Yasufumi Kawasuji. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2017-11-11.

Electrode assembly manufacturing device and electrode assembly manufacturing method

Номер патента: EP3614478A4. Автор: Sang Wook Kim,Dong Hyeuk PARK,Su Ho Jeon,Nam Hyuck KIM,Il Un Chu. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-12.

Battery cell, battery, electrical device, and battery cell manufacturing method

Номер патента: EP4318740A4. Автор: Xiaoming Ge,Manman Wang,Yulei FAN. Владелец: . Дата публикации: 2024-10-02.

Connection device and connection device manufacturing method thereof

Номер патента: TWI638494B. Автор: 曹偉君,林勝南,羅秉中. Владелец: 和碩聯合科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-11.

Field-radiation display device and cathodic hole manufacture method thereof

Номер патента: CN100474487C. Автор: 丁奎元,车在喆,韩豪洙. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-01.

Connection device and connection device manufacturing method thereof

Номер патента: TW201931696A. Автор: 曹偉君,林勝南,羅秉中. Владелец: 和碩聯合科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor device with buried bit line and preparation method thereof

Номер патента: US12120868B2. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor devices having ZQ calibration circuits and calibration methods thereof

Номер патента: US20110025373A1. Автор: Jun-Bae Kim,Yang-ki Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-02-03.

Wearable device, and notification system and notification method thereof

Номер патента: US11086275B2. Автор: Kai-Yi Chen,Ting-Wei Wu,Ruei-Hong Hong,Cheng-Yuan Wei,Chun-Yu Yang,Yu-Hao Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2021-08-10.

Wireless communication device and digital self-interference estimation method thereof

Номер патента: US09893847B1. Автор: Youn-Tai Lee,You-Hsien Lin,Terng-Yin Hsu,Jian-Cheng Li,Yuan-Te Liao. Владелец: INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY. Дата публикации: 2018-02-13.

Portable electronic device and one-hand touch operation method thereof

Номер патента: US12056350B2. Автор: Chih-Hsien Yang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device including differential input circuit and calibration method thereof

Номер патента: US11323100B1. Автор: Yeonsu JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-05-03.

Lighting device and voice broadcasting system and method thereof

Номер патента: US09990175B2. Автор: Jinxiang Shen,ShuYu Cao,Zhen XIE,Weisheng Zhou,Zonggen Zhang. Владелец: Zhejiang Shenghui Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Mobile communication devices and context-based geofence control methods thereof

Номер патента: US09712969B2. Автор: Chih-Hsiang Hsiao,Tsung-Yu CHIOU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic device and wlan relay function control method thereof

Номер патента: EP3769575A1. Автор: Madhan Raj Kanagarathinam,Hongshik Kim,Sungin KIM,Harikrishnan NATARAJAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-27.

Imaging module, electronic device, and imaging-module manufacturing method

Номер патента: US09674443B2. Автор: Yukihiro Kaneko,Kenji Yamakawa,Yoshiyuki Takase,Manabu Tobise,Tatsuya Fujinami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for transmitting stream between electronic devices and electronic device for the method thereof

Номер патента: US09954923B2. Автор: Jong-Kyu Kim,Soung-Kwan Kim,Gil-Yoon Kim,Jong-Kyu Lim,Heung-Ki LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

True wireless multichannel-speakers device and multiple sound source voicing method thereof

Номер патента: US20210219057A1. Автор: KUO-PING YANG,Kuan-Li Chao,Ho-Hsin Liao,Wei-Ming Chen,Kuo-Wei Kao,Jian-Ying Li,Wei-Lin Chang,Kai-Yuan Hsiao,I-Ting LEE. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

True wireless multichannel-speakers device and multiple sound source voicing method thereof

Номер патента: US11843929B2. Автор: KUO-PING YANG,Kuan-Li Chao,Ho-Hsin Liao,Wei-Ming Chen,Kuo-Wei Kao,Jian-Ying Li,Wei-Lin Chang,Kai-Yuan Hsiao,I-Ting LEE. Владелец: Airoha Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Mobile device and instant messaging record operating method thereof

Номер патента: US20180123991A1. Автор: Yi-Chin Lee,Yi-Chang Tsai. Владелец: INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY. Дата публикации: 2018-05-03.

Wearable device, and notification system and notification method thereof

Номер патента: US20190339652A1. Автор: Kai-Yi Chen,Ting-Wei Wu,Ruei-Hong Hong,Cheng-Yuan Wei,Chun-Yu Yang,Yu-Hao Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor device including differential input circuit and calibration method thereof

Номер патента: US20220140818A1. Автор: Yeonsu JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor device and it's manufacturing method

Номер патента: US7087956B2. Автор: Taku Umebayashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-08-08.

Protective case for electronic device and protective case manufacturing method

Номер патента: US20240097732A1. Автор: Bo Zhang. Владелец: Shenzhen Zhangla Innovation Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic device, electronic component, contactless electronic device, and electronic device manufacturing method

Номер патента: EP4095591A1. Автор: Manabu Furuya,Taku Kinoshita. Владелец: Seed Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3061177B2. Автор: 秀樹水野,文明浦邉. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-07-10.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH1126654A. Автор: Masahiro Yamamoto,昌弘山本,Etsushi Toyoda,悦嗣豊田,Shinobu Kasuya,忍粕谷. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-01-29.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6469038A. Автор: Yuki Maeda. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1989-03-15.

Projection device and light source driving method thereof

Номер патента: US10091470B2. Автор: Yen-Yu Chou,Fu-Shan Wang,Chia-Keng Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-10-02.

Mobile communication device and radiated power adjusting method thereof

Номер патента: US09854540B2. Автор: Rong-Cheng Sun. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Image capturing device and hybrid image processing method thereof

Номер патента: US09565361B2. Автор: Hong-Long Chou,Huei-Shan Lin,Yi-Hong Tseng. Владелец: Altek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Webpage data extraction device and webpage data extraction method thereof

Номер патента: US20180121558A1. Автор: Hui-I Hsiao,I-Hsiang Huang,Yu Shian CHIU. Владелец: INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY. Дата публикации: 2018-05-03.

Display device and white balance adjusting method thereof

Номер патента: US20210027727A1. Автор: Chia-Hang Lee,Jing-Ren SHI. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Dust removal system, image capture device and dust removal vibration method thereof

Номер патента: US9274334B2. Автор: Yi-Shun LUO. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2016-03-01.

Display device and wireless connection control method thereof

Номер патента: EP4398546A1. Автор: Sangtae Kim,Ukheon JEONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-07-10.

Server device and filter replacement reminder method thereof

Номер патента: US20240238710A1. Автор: Yi-Hsuan Chueh,Bo-Cheng Jhan. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Abnormal noise reproduction device and abnormal noise reproduction method thereof

Номер патента: US20240302245A1. Автор: Susumu Akutsu,Masayuki Hashimoto,Toshiyuki Ohtsuka,Shogo Iguchi,Naoyuki Otsuka,Katsuji TAMAZAWA,Mikiyasu HAYASHI. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Fragile-board supporting method, circuit-board supporting device, and electric-circuit manufacturing method

Номер патента: US20020141166A1. Автор: Shinsuke Suhara. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

An automatic goaf plugging device and construction method and application method thereof

Номер патента: ZA202304760B. Автор: Liu Chang,Li Zhen,Zhao Liang,Qin Min,HUANG CONG,LI Weiming,MA Ruifeng,Guo Yuning,Guo Zeyang,He Huansha,Lv Guanying,Qi Guanglu. Владелец: Changsha Inst Mining Res Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Client device and local clock skew compensation method thereof

Номер патента: US20200019208A1. Автор: Tae Young Lee,Eun Mi Lee,Joong Jae Lee,Bum Jae You. Владелец: Center Of Human Centered Interaction for Coexistence. Дата публикации: 2020-01-16.

Voltage-clamping device and operational amplifier and design method thereof

Номер патента: US20080252375A1. Автор: Ko-Yang Tso,Chin-Chieh Chao,Yann-Hsiung Liang,Keh-La Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-10-16.

Electronic device and electronic system and operation methods thereof

Номер патента: US09837932B2. Автор: Kuo-Hua Chen,Chih-Ming Hsu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic device and method for signal transmission and reception

Номер патента: US09794874B2. Автор: Chaeman LIM,Hyoungjoo Lee,Jungwoo Lee,Dukhyun Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-17.

Welding devices and welding, installation and debugging methods thereof

Номер патента: US20230415254A1. Автор: QIN Pan,Fuke QIN. Владелец: Quick Intelligent Equipment Co ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Memory storage device and memory controller and access method thereof

Номер патента: US09514040B2. Автор: Chia-Jung Hsu,Shih-Hsien HSU. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130206460A1. Автор: Hoshino Tomohisa,Mochizuki Jun,Hosaka Hisatomi. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMTED. Дата публикации: 2013-08-15.

Semiconductor device including capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5007723B2. Автор: 文生王. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Anomaly flow detection device and anomaly flow detection method

Номер патента: US20210367885A1. Автор: Chia-Peng Lee,Phone Lin,Char-Dir Chung,Xin-Xue Lin,En-Hau Yeh. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-11-25.

Anomaly flow detection device and anomaly flow detection method

Номер патента: US11539620B2. Автор: Chia-Peng Lee,Phone Lin,Char-Dir Chung,Xin-Xue Lin,En-Hau Yeh. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2022-12-27.

Radar device and method of detecting passenger on rear seat by using the same

Номер патента: US20210096236A1. Автор: Hee Jin Yang,Soo Ho CHOI. Владелец: DIGITAL EDGE Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Image decoding device and still frame image decoding method thereof

Номер патента: US20240265947A1. Автор: Bo-Zai LI,Song RAO. Владелец: Xiamen Sigmastar Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US09921405B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2018-03-20.

Energy storage device and power system and control method thereof

Номер патента: EP3879663A1. Автор: Li Chen,Changyong Wang,Aibin Qiu,Yansong Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Photographic device and ai-based object recognition method thereof

Номер патента: US20220398774A1. Автор: Chia-Hsing Lin,I-Hau Yeh,Kuo-Ching Hung,Chih-Sheng Huang. Владелец: Elan Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Power adaptation device and power supply management method

Номер патента: US20110286250A1. Автор: Ching-Shun Wang,Chun-Hua Hsia. Владелец: Advanced Connectek Inc. Дата публикации: 2011-11-24.

Electronic device and battery charge/discharge control method thereof

Номер патента: US09853476B2. Автор: Yongsang YUN,Kwanho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Mobile communication devices and context-based geofence control methods thereof

Номер патента: US09521519B2. Автор: Chih-Hsiang Hsiao,Tsung-Yu CHIOU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Cigarette filter manufacturing device and cigarette filter manufacturing method

Номер патента: RU2723770C2. Автор: Иван ЭУСЕПИ,Массимо САРТОНИ,Эрос СТИВАНИ,Никола БАЛЬДАНЦА. Владелец: Г.Д С.П.А.. Дата публикации: 2020-06-17.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US09990207B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Glass type portable device and information projecting side searching method thereof

Номер патента: US09569894B2. Автор: Jongkyeong Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-02-14.

V2X communication device and multi-channel congestion control method thereof

Номер патента: US12022317B2. Автор: Jongseob Baek. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-06-25.

Extreme ultraviolet light generation chamber device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20240196505A1. Автор: Atsushi Ueda. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor integrated circuit device and error checking and correcting method thereof

Номер патента: TW200527438A. Автор: Mitsuhiro Koga,Hiroshi Shinya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-16.

Resonance device and resonance device manufacturing method

Номер патента: US20230208392A1. Автор: Yoshiyuki Higuchi,Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Underwater propulsion device, and control system and control method thereof

Номер патента: EP3572316B1. Автор: Guojian LIANG,Zhizhou WEI,Yanli ZHONG,Shizheng TAO,Xiaokang WAN. Владелец: Guangdong ePropulsion Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Display device and display device manufacturing method

Номер патента: US20240260386A1. Автор: Takahiro Adachi,Yasushi Asaoka,Sentaro KIDA. Владелец: Sharp Display Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Rod-shaped stud clamping device and studded tire manufacturing method

Номер патента: RU2703397C1. Автор: Юкихиса ТАКАХАСИ. Владелец: Дзе Йокогама Раббер Компани, Лимитед. Дата публикации: 2019-10-16.

Current detection device and related devices, systems and methods thereof

Номер патента: US12032004B2. Автор: Ian Palmer,Warren Gordon Pettigrew,Brendon David Hale. Владелец: Basis Nz Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Current detection device and related devices, systems and methods thereof

Номер патента: US20240319233A1. Автор: Ian Palmer,Warren Gordon Pettigrew,Brendon David Hale. Владелец: Basis Nz Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device and text-input interface displaying method thereof

Номер патента: US09875018B2. Автор: Yu-Jui LIN. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Extreme ultraviolet light generation chamber device and electronic device manufacturing method

Номер патента: NL2036152A. Автор: UEDA Atsushi. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-06-14.

Display device and display device manufacturing method

Номер патента: US12059849B2. Автор: Seungmin Lee,Donghwan SHIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Target supply device and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20240260164A1. Автор: Masaki Nakano. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-08-01.

Target supply device and electronic device manufacturing method

Номер патента: NL2036459A. Автор: Nakano Masaki. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2024-08-09.

Display device and display device manufacturing method

Номер патента: US09915982B2. Автор: Kenichi Murakami,Daigo Dohi. Владелец: Furuno Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Resonance device and resonance device manufacturing method

Номер патента: US20240375940A1. Автор: Masakazu FUKUMITSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Data storage device and flash memory voltage protection method thereof

Номер патента: US09997249B2. Автор: Yi-Hua Pao. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Touch panel, display device, and touch panel manufacturing method

Номер патента: US09952713B2. Автор: Yuji Takahashi. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Touch-sensitive device and touch-based folder control method thereof

Номер патента: US09535600B2. Автор: Wan Soo Lim,Sang Ki Lee,Su Jung Youn,Kyoung Ae Lim,Su Mi Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正賢李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Electronic device and wlan relay function control method thereof

Номер патента: EP3769575A4. Автор: Madhan Raj Kanagarathinam,Hongshik Kim,Sungin KIM,Harikrishnan NATARAJAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-28.

Electronic device and wlan relay function control method thereof

Номер патента: EP3769575B1. Автор: Madhan Raj Kanagarathinam,Hongshik Kim,Sungin KIM,Harikrishnan NATARAJAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Display panel, display device and display panel manufacturing method

Номер патента: US20210405444A1. Автор: Qin Liu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Electro-optic device, semiconductor device, electro-optic device substrate, manufacturing methods thereof, and electronic apparatus

Номер патента: CN1622706A. Автор: 野泽陵一,舟本达昭,伊藤友幸. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-06-01.

Electro-optic device, semiconductor device, electro-optic device substrate, manufacturing methods thereof, and electronic apparatus

Номер патента: KR100692451B1. Автор: 이토도모유키,노자와료이치,후나모토다츠아키. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-09.

Laser ablation device and display device manufacturing method using the same

Номер патента: US20230226643A1. Автор: Joonhyung Kim,Woohyun Kim,Seungil Jang,Daewoang Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Acceleration sensor, vibration power generator device, and acceleration sensor manufacturing method

Номер патента: US20120086311A1. Автор: Tsuyoshi Aoki,Kazuaki Kurihara,Shigeyoshi Umemiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-12.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Granulating Device Die, Granulating Device Cutter Blade Holder, Granulating Device Cutter Blade Unit, Resin-Cutting Device, Granulating Device, and Resin Pellet Manufacturing Method

Номер патента: US20240227242A9. Автор: Masao Kurihara,Mitsuhiro Seo. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Light emitting device and method of manufacturing method thereof and thin film forming apparatus

Номер патента: US7744949B2. Автор: Hiroko Yamazaki,Toshimitsu Konuma. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-29.

Facsimile device having self-diagnostic function and maintenance and control method thereof

Номер патента: US5295182A. Автор: Yoshiharu Fujii. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1994-03-15.

Mobile device and eye-protection control method thereof

Номер патента: US20170318227A1. Автор: Wan-Chen Hsu,Heng-Yueh Su. Владелец: Hannstouch Solution Inc. Дата публикации: 2017-11-02.

Multipurpose smart switchboard device and system, and operation method thereof

Номер патента: US11962148B2. Автор: EunTae KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-16.

Communication device and output sidetone adjustment method thereof

Номер патента: US20220141325A1. Автор: KUO-PING YANG,Kuo-Wei Kao,Cheng-Te Wang,Jian-Ying Li. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

On-board integrated charging device and current distribution calculating method thereof

Номер патента: US20210268928A1. Автор: Jun Liu,Shun Yao,Yingying Feng,Biwei ZHENG. Владелец: Shenzhen VMAX New Energy Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

SOURCE DEVICE AND CONTROL METHOD THEREOF, AND SINK DEVICE AND IMAGE QUALITY IMPROVEMENT PROCESSING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200177857A1. Автор: OH Sung-bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-04.

CURABLE THERMAL INTERFACE MATERIAL AND COOLING DEVICE, AND COOLING DEVICE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170251571A1. Автор: Chien Chung-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

SOURCE DEVICE AND CONTROL METHOD THEREOF, AND SINK DEVICE AND IMAGE QUALITY IMPROVEMENT PROCESSING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160323554A1. Автор: OH Sung-bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-03.

Source device and control method thereof, and sink device and image quality improvement processing method thereof

Номер патента: US10574957B2. Автор: Sung-Bo Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-25.

Sound receiving device and noise signal generating method thereof

Номер патента: US10354637B1. Автор: Wen-Chang Lin. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-16.

Source device and control method thereof, and sink device and image quality improvement processing method thereof

Номер патента: WO2016175467A1. Автор: Sung-Bo Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-03.

Projection device and projection picture correction method thereof

Номер патента: US11877103B2. Автор: Lun Liang,Zhao-Dong Zhang,Ben-Xiang Qu. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Network packet transmission device and network packet transmission method thereof

Номер патента: US11882030B1. Автор: Hang Chi,JUAN Liu,Mei Yue Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

LED illumination device and color temperature switching method thereof

Номер патента: US11844156B1. Автор: Chia-Tin Chung,Yi-Chun Liu,Pei-Chun Liu. Владелец: Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Projection device and projection picture correction method thereof

Номер патента: US20220141435A1. Автор: Lun Liang,Zhao-Dong Zhang,Ben-Xiang Qu. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Image Capturing Device and Exposure Time Adjusting Method Thereof

Номер патента: US20120120263A1. Автор: Chin-lung Yang,Yun-Chin Li,Yu-Ming Cheng. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Suction device and suction force adjustment method thereof

Номер патента: US20230148815A1. Автор: Jung-Fu Liao,Mingshun Shih,Jih-Chang Chen. Владелец: Aspect Microsystems Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Projection device and projection setting adjustment method thereof

Номер патента: US20200396429A1. Автор: Tzu-Hai Chung. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

A single protective polarizing film, a polarizing film with an adhesive layer, an image display device, and a continuous manufacturing method thereof

Номер патента: KR102230636B1. Автор: 토모노리 우에노,신야 히라오카,히로미 이케시마,아츠시 키시. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-03-24.

Wired/wireless convergence network packet relay device and packet timestamp assigning method thereof

Номер патента: US11962492B2. Автор: Seung Yong Park,Seok Hwan Kong,Dipjyoti SAIKIA. Владелец: KULCLOUD. Дата публикации: 2024-04-16.

Welding devices and welding, installation and debugging methods thereof

Номер патента: US11969829B2. Автор: QIN Pan,Fuke QIN. Владелец: Quick Intelligent Equipment Co ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Display device and luminance and color compensation method thereof

Номер патента: US11990077B1. Автор: Chun-Han TAI. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Dual-motor lens actuating device and dual-motor lens actuating method thereof

Номер патента: US20130235469A1. Автор: Ming-Shan Chan. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Display device and luminance and color compensation method thereof

Номер патента: US20240177644A1. Автор: Chun-Han TAI. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING DIFFERENTIAL INPUT CIRCUIT AND CALIBRATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20220140818A1. Автор: JANG Yeonsu. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor device compensating for internal skew and operating method thereof

Номер патента: US20140191788A1. Автор: Ho-Bin SONG,Tae-Pyeong Kim,Cheon-Oh Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-07-10.

PARALLEL-CONNECTED SEMICONDUCTOR DEVICES WITH CURRENT SHARING TECHNOLOGY AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20170250604A1. Автор: Ouyang Qian. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING ELECTROSTATIC DISCHARGE CIRCUIT AND OPERATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20150333508A1. Автор: Ko Jaehyok,Kim Hangu,Ko Minchang. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor device for parallel bit test and test method thereof

Номер патента: US9362005B2. Автор: Sang-Jin Byeon,Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-07.

Portable electronic device and one-hand touch operation method thereof

Номер патента: US11893229B2. Автор: I-Hsi WU,Chih-Hsien Yang,Chen-Yu Hsu,Hsin-Yi PU,Meng Chen Hsieh. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Realistic tactile haptic feedback device and realistic tactile haptic feedback method thereof

Номер патента: US8902051B2. Автор: Gregory C. Smith,Shana S. Smith,Ji-Liang Lee. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-12-02.

Semiconductor device performing in-memory processing and operation method thereof

Номер патента: US11875840B2. Автор: Hae Rang Choi,Sungjoo YOO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Data storage device and selecting bad data block method thereof

Номер патента: US11803312B2. Автор: Sheng-Yuan Huang. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Touch display device and light sensor module recovery method thereof

Номер патента: US9417736B2. Автор: Hyun-Woo Jang,Shi-Cheol Song. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Current detection device and related devices, systems and methods thereof

Номер патента: US20240118319A1. Автор: Ian Palmer,Warren Gordon Pettigrew,Brendon David Hale. Владелец: Basis Nz Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US20150227378A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Current detection device and related devices, systems and methods thereof

Номер патента: WO2024062401A1. Автор: Ian Palmer,Warren Gordon Pettigrew,Brendon David Hale. Владелец: Basis NZ Limited. Дата публикации: 2024-03-28.

Image forming device and printed matter manufacturing method

Номер патента: EP4094945A1. Автор: Jun Yamanobe. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-11-30.

Granulating Device Die, Granulating Device Cutter Blade Holder, Granulating Device Cutter Blade Unit, Resin-Cutting Device, Granulating Device, and Resin Pellet Manufacturing Method

Номер патента: US20240131750A1. Автор: Masao Kurihara,Mitsuhiro Seo. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material

Номер патента: US6437090B1. Автор: Shuji Hayase,Shinji Murai,Shinetsu Fujieda,Rumiko Hayase,Yasuyuki Hotta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-08-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01135055A. Автор: 浩一高松,Koichi Takamatsu. Владелец: Shibazaki Seisakusho Ltd. Дата публикации: 1989-05-26.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS56107559A. Автор: Hiroshi Saikai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1981-08-26.

Unit for resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5834928A. Автор: Hiromichi Yamada,弘道山田,Koji Yanagiya,柳谷　孝二. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-03-01.

Portable device and method for controlling screen brightness thereof

Номер патента: US09406278B2. Автор: Youngtack CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-02.

Memory device and in-memory search method thereof

Номер патента: US20240221830A1. Автор: Feng-Min Lee,Po-Hao Tseng,Tian-Cih BO. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Liquid display device and peep-proof control method thereof

Номер патента: US20240272465A1. Автор: Ye Wan,Baohong KANG. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Memory device and in-memory search method thereof

Номер патента: US20240274164A1. Автор: Feng-Min Lee,Po-Hao Tseng,Tian-Cih BO. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Data storage device and error tolerance selecting method thereof

Номер патента: US11907047B2. Автор: Sheng-Yuan Huang. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Off-chip driving device and driving capability enhancement method thereof

Номер патента: US20240242747A1. Автор: Chang-Ting Wu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Object region segmentation device and object region segmentation method thereof

Номер патента: US20240338934A1. Автор: Jae Hoon Cho. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Liquid display device and peep-proof control method thereof

Номер патента: US12124120B2. Автор: Ye Wan,Baohong KANG. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Multi-core device and multi-thread scheduling method thereof

Номер патента: US09632822B2. Автор: Ching-Tsung Lai,Chih-Tsung WU,Wen-Yen CHANG. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Identification and individualization device and its manufacturing method

Номер патента: RU2676932C1. Автор: Сергей Николаевич Полушкин. Владелец: Сергей Николаевич Полушкин. Дата публикации: 2019-01-11.

Electronic device and user interface operating method thereof

Номер патента: US09733806B2. Автор: Yen-Hung Lin,Lan-Lan Ma,Yu-Yen Wen. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Dust cover, suspension device and dust cover manufacturing method

Номер патента: EP4292803A2. Автор: Shoji Shimizu,Hiroo KAWANO. Владелец: Excell Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

Polyamide resin, positive-working photosensitive resin composition, and method for producing pattern-formed resin film, semiconductor device, display element and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1609133A. Автор: 番场敏夫,平野孝. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-27.

Dust cover, suspension device and dust cover manufacturing method

Номер патента: EP4292803A3. Автор: Shoji Shimizu,Hiroo KAWANO. Владелец: Excell Corp. Дата публикации: 2023-12-27.

Artificial intelligence device and 3d agency motion controlling method thereof

Номер патента: US20240203013A1. Автор: Jongjin Park,Hyoyoung KIM,Taeju Hwang,Taehwan HWANG,Yubin YOON. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-06-20.

Dust cover, suspension device and dust cover manufacturing method

Номер патента: EP3951215A1. Автор: Shoji Shimizu,Hiroo KAWANO. Владелец: Excell Corp. Дата публикации: 2022-02-09.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

Feeding-bottle sterilization reminding device and feeding-bottle sterilization reminding method thereof

Номер патента: US20170270773A1. Автор: Jun Hao Cai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-21.

Memory system including memory device and memory controller, and operating method thereof

Номер патента: US20230266893A1. Автор: Taehun Kim,Wooil Kim,Taewoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Memory system including memory device and memory controller, and operating method thereof

Номер патента: US12079491B2. Автор: Taehun Kim,Wooil Kim,Taewoo HAN. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dongguk University. Дата публикации: 2024-09-03.

Bad block managing device and bad block managing method

Номер патента: WO2008013431A1. Автор: Kwang-su Kim. Владелец: MTEKVISION CO., LTD.. Дата публикации: 2008-01-31.

Fixed value residual stress test block and manufacturing and preservation method thereof

Номер патента: US09989496B2. Автор: XIAO Li,LANG Xu,Chunguang Xu,Wentao SONG,Dingguo Xiao,Qinxue PAN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-06-05.

Micromechanical pressure sensor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US09958348B2. Автор: Arnd Kaelberer,Johannes Classen,Jochen Reinmuth. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-05-01.

Feeding-bottle sterilization reminding device and feeding-bottle sterilization reminding method thereof

Номер патента: US09892619B2. Автор: Jun Hao Cai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-13.

Data storage device and selecting bad data column method thereof

Номер патента: US11874737B2. Автор: Sheng-Yuan Huang. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Data storage device and selecting bad data column method thereof

Номер патента: US20230137485A1. Автор: Sheng-Yuan Huang. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Storage device and read reclaim and read method thereof

Номер патента: US09921908B2. Автор: Jinwan Jun,Ho-Suk Yum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Secure data storage device and data writing and read methods thereof

Номер патента: US09626529B2. Автор: Uri Kaluzhny,Nir Tasher,Mark Luko. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Micromechanical spring device and method for manufacturing a micromechanical spring device

Номер патента: US10737930B2. Автор: Odd-Axel Pruetz,Helmut Grutzeck,Joerg Muchow,Frederic Njikam Njimonzie,Hendrik Specht,Massimiliano Putignano. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor device with malfunction control circuit and controlling method thereof

Номер патента: TW502427B. Автор: Sang-Seok Kang,Ki-Sang Kang,Kyeong-Seon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-09-11.

Adhesive label manufacturing device and adhesive label manufacturing method

Номер патента: EP2210814A3. Автор: Minoru Hoshino,Yoshinori Sato,Norimitsu Sanbongi,Shuji Tozaki. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2011-03-23.

Ceramic coating material for thermal spray on the parts of semiconductor processing devices and fabrication method and coating method thereof

Номер патента: TW200815624A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Hae-Won Lee. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2008-04-01.

Nonvolatile semiconductor memory device, and programming method and erasing method thereof

Номер патента: EP1489620B1. Автор: Yukio Tamai,Kohji Inoue,Teruaki Morita. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-01-31.

Nonvolatile semiconductor memory device, and programming method and erasing method thereof

Номер патента: TWI248616B. Автор: Koji Inoue,Yukio Tamai,Teruaki Morita. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2006-02-01.

Adhesive label manufacturing device and adhesive label manufacturing method

Номер патента: EP2210814B1. Автор: Minoru Hoshino,Yoshinori Sato,Norimitsu Sanbongi,Shuji Tozaki. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Non-volatile storage device and controller and data transaction method thereof

Номер патента: TW200519959A. Автор: Hsiang-An Hsieh. Владелец: Carry Computer Eng Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Multi-bit memory device and on-chip buffered program method thereof

Номер патента: US09847122B2. Автор: Jae-hwa Lee,Wan-soo Choi,Sang-Wook Nam,Taec-Jun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Film transport method and transport device, and processed film manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: JP7083611B2. Автор: 智康竹内,卓也安藤,誠児木村. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-13.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Air filter, light source device, and air filter manufacturing method

Номер патента: US20190366253A1. Автор: Ryotaro Matui,Koji Maejima,Kyoichi MURAYAMA,Yasumasa Hakamata. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2019-12-05.

Heat exchanger, information processing device, and flat tube manufacturing method

Номер патента: US20180135920A1. Автор: Hideo Kubo,Hidehisa Sakai,Tsuyoshi So,Yoshiteru Ochi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Radiation detector, radiographic imaging device, and radiation detector manufacturing method

Номер патента: US11609347B2. Автор: Naoto Iwakiri,Haruyasu Nakatsugawa,Keiichi Akamatsu,Munetaka Kato. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-03-21.

Vapor generator, vapor generation device, and vapor generator manufacturing method

Номер патента: US20240318928A1. Автор: Atsushi Murata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Molten glass transport device, glass article manufacturing device, and glass article manufacturing method

Номер патента: EP4446287A1. Автор: Kazuyuki TENYAMA. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Tubular sensor, constituent measuring device, and tubular sensor manufacturing method

Номер патента: US09521972B2. Автор: Hideo Kawamoto. Владелец: Terumo Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device, routing method and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050081176A1. Автор: Shinichiro Ohshige. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-04-14.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: JP3658727B2. Автор: 康雄田中,二郎松本. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-08.

Colored layer material, color filter substrate, electro-optic device and electronic apparatus, manufacturing method of color filter substrate, and manufacturing method of electro-optic device

Номер патента: TW200407594A. Автор: Keiji Takizawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-05-16.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Shaping device and shaped object manufacturing method

Номер патента: US12023830B2. Автор: Kenta Anegawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Mirror Device and Mirror Device Manufacturing Method

Номер патента: US20090244676A1. Автор: Hiromu Ishii,Fusao Shimokawa,Kunihiko Sasakura,Shingo Uchiyama,Johji Yamaguchi. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Rotary forge device testing device, testing tool, testing method, bearing unit manufacturing device, and bearing unit manufacturing method

Номер патента: EP3450908A4. Автор: Nobuyuki Hagiwara,Tokumasa Kikuchi,Tetsurou MARUNO. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2019-05-08.

Semiconductor memory device and read wait time adjustment method thereof, memory system, and semiconductor device

Номер патента: US20130135950A1. Автор: Atsuo Koshizuka. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND READ WAIT TIME ADJUSTMENT METHOD THEREOF, MEMORY SYSTEM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140036607A1. Автор: KOSHIZUKA Atsuo. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2014-02-06.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダーテーラーアルフレッド,ディパルマルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エーオーストラリアピィー・ティー・ワイリミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティムジェイフェントン,ポールヴィーシクルーナ,ディックエイチポーウェル. Владелец: テューミインコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and memory system and operating method thereof

Номер патента: KR102192910B1. Автор: 박종원. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2020-12-18.

Semiconductor device, and inspection method and control method thereof

Номер патента: WO2011145156A1. Автор: 智明片野,寛新妻,宗広阿部,透小平,光教篠崎. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2011-11-24.

Semiconductor device and memory system and operating method thereof

Номер патента: KR20150029404A. Автор: 박종원. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2015-03-18.

Production performance management device and production performance management method thereof

Номер патента: US20160154402A1. Автор: Grace Lin,Chih-Ming Lin,Roger R. Gung,Ming-Lung Weng,Wei-Wen Wu,Kuan-Yu Lu,Yi-Hsin WU,Cheng-Juei YU,Ming-Cheng Sheng,Jiun-Hau YE,Shih-Hsiang Ting. Владелец: INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic device amd work-frequency reducing method thereof

Номер патента: US20190302740A1. Автор: Kai-Hung Wang,Yung-Han Hsiao,Hung-Chi LU,Po-Yu Tsai,Cheng-Lun CHIANG. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

GRANULE PREHEATING DEVICE AND A GRANULE PREHEATING METHOD THEREOF FOR PREHEATING BEFORE PROCESSING A GRANULAR FOOD MATERIAL WITH A FOOD PROCESSING MACHINE, AND A GRANULE TEMPERATURE ADJUSTMENT DEVICE AND A GRANULE TEMPERATURE ADJUSTMENT METHOD THEREOF FOR PREHEATING OR PRECOOLING BEFORE PROCESSING A GRANULAR FOOD MATERIAL WITH A FOOD PROCESSING MACHINE

Номер патента: US20200375225A1. Автор: UENO Maya,NOGUCHI Akinori,OGATA Yasuhisa,OKIYAMA Takeshi,KATSUMATA Kenta,TANAKA Riko. Владелец: SODICK CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

A granule preheating device and a granule preheating method thereof, and a granule temperature adjustment device and a granule temperature adjustment method thereof

Номер патента: KR102443211B1. Автор: 타케시 오키야마,야스히사 오가타,마야 우에노,켄타 카츠마타,리코 타나카,아키노리 노구치. Владелец: 가부시키가이샤 소딕. Дата публикации: 2022-09-14.

Flat display apparatus capable of compensating a panel defect electrically and picture quality controlling method thereof

Номер патента: US7786971B2. Автор: Sun Young Kim,In Jae Chung,Jong Hee Hwang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-31.

Wearable device and method for manufacturing method thereof

Номер патента: KR102422136B1. Автор: 고용준. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2022-07-18.

Head-mounted electronic vision aid device and visual distortion correction method thereof

Номер патента: US20220414842A1. Автор: Haotian Jiang. Владелец: Artheia Technologies Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Projection device and color gamut switching method thereof

Номер патента: US11782333B2. Автор: Kuan-Lun Chen,Ming-Tsung Weng,Cheng-Che Chien. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Electricity load management device and electricity load management method thereof

Номер патента: US20150149389A1. Автор: Chia-Wei Tsai,Jen-Chih Wang,Hsin-Pu Chung,Wei-Sen Lin,Dze-Min JOU. Владелец: INSTITUTE FOR INFORMATION INDUSTRY. Дата публикации: 2015-05-28.

Memory device and data approximation search method thereof

Номер патента: US20230368821A1. Автор: Chih-Chang Hsieh,Hang-Ting Lue. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Head-mounted electronic vision aid device and visual distortion correction method thereof

Номер патента: EP4109221A1. Автор: Haotian Jiang. Владелец: Artheia Technologies Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic device and clipboard operation method thereof

Номер патента: US20230418694A1. Автор: Younghak Oh,Jaehyun HAN,Youngjae MEEN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Universal serial bus device and system type determining method thereof

Номер патента: US20240070109A1. Автор: Po-Chao Huang,Li-Wei Huang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Dust cover, suspension device and dust cover manufacturing method

Номер патента: EP3951215A4. Автор: Shoji Shimizu,Hiroo KAWANO. Владелец: Excell Corp. Дата публикации: 2022-11-16.

Lithium nitride manufacturing device and lithium nitride manufacturing method

Номер патента: EP4137452A4. Автор: Tetsuya Matsubara. Владелец: Furukawa Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Absorbent article manufacturing device and absorbent article manufacturing method

Номер патента: EP2856991A4. Автор: Kenji Takeuchi,Taizo Horiwaki. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 2015-11-18.

Tire assembly fitting device and tire assembly manufacturing method

Номер патента: EP3756910A4. Автор: Junji Funato. Владелец: Central Motor Wheel Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Tire assembly fitting device and tire assembly manufacturing method

Номер патента: EP3756910C0. Автор: Junji Funato. Владелец: Central Motor Wheel Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Nano carbon manufacturing device and nano carbon manufacturing method

Номер патента: TW200517335A. Автор: Sumio Iijima,Takeshi Azami,Daisuke Kasuya,Masako Yudasaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-06-01.

Surface light source device, display device and optical sheet manufacturing method

Номер патента: EP3910413B1. Автор: Tatsuya Ito. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Suction device and suction force adjustment method thereof

Номер патента: US20220395155A1. Автор: Jung-Fu Liao,Mingshun Shih. Владелец: Aspect Microsystems Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor device for parallel bit test and test method thereof

Номер патента: US20150235714A1. Автор: Sang-Jin Byeon,Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-08-20.

TEST MODE CONTROL CIRCUIT IN SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND TEST MODE ENTERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002494A1. Автор: Jo Jun-Ho,PARK Kyu-Min,KIM BYOUNGSUL,LEE Hakyong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2666696B2. Автор: 恒充國府田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120175759A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-07-12.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed therewith

Номер патента: JPS6069130A. Автор: Hirotoshi Iketani,Michiya Azuma,池谷　裕俊,東　道也. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-19.

Resin-sealing method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6328042A. Автор: Atsushi Takahashi,敦高橋. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-02-05.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JP2702401B2. Автор: 正則瀬川,正次尾形,宝蔵寺裕之. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-01-21.

Surface mount type semiconductor device, mounting method and surface mount type resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1065068A. Автор: Masanori Segawa,Masaji Ogata,正則瀬川,正次尾形,Hiroyuki Hozoji,宝蔵寺裕之. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-03-06.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10279782A. Автор: Noriyuki Arai,Kazuki Takemura,規之新井,一樹竹村. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Device and method for opening resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2573806B2. Автор: 秀樹狩野. Владелец: NEC Yamagata Ltd. Дата публикации: 1997-01-22.

Semiconductor device with capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200816455A. Автор: Pittikoun Saysamone,Chun-Hung Chen,Houng-Chi Wei. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-04-01.

Manufacturing method of resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5522873A. Автор: Hideyoshi Yano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1980-02-18.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120112332A1. Автор: Minamio Masanori,IJIMA Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3127146B2. Автор: 正則瀬川,裕之宝蔵寺,正次尾形. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-01-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2816290B2. Автор: 州志江口,利昭石井,博義小角,正次尾形,和弘鈴木. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-10-27.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device for vehicle

Номер патента: JPS6247138A. Автор: Toshinobu Sekiba,関場　利信. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-02-28.

Marking method of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6414941A. Автор: Tetsuya Hirose,Hiroyuki Ishihara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-19.

Heat-resistant resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS63187652A. Автор: Toru Yoshida,Masaaki Muto,Aizo Kaneda,邦彦西,Kunihiko Nishi,Masakazu Sakimoto,亨吉田,金田　愛三,武藤　雅彰,崎元　正教. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-08-03.

Resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS5516439A. Автор: Takehisa Hamano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-02-05.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01119033A. Автор: Kazuhiro Abe,Osamu Toyama,Shigeo Maeda,修遠山,重雄前田,一博阿部. Владелец: Mitsubishi Cable Industries Ltd. Дата публикации: 1989-05-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6437043A. Автор: Sukeyuki Kami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-02-07.

Test equipment for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5572855A. Автор: Kazuhide Sato,Hideo Iwasaki,Yasumasa Noda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-06-02.

Manufacture of resin-sealing semiconductor device

Номер патента: JPS52119072A. Автор: Kiyoshi Ishibashi,Masahiro Yamane,Yutaka Morita,Isamu Yamamoto,Toshimi Watanabe,Keiji Itoga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1977-10-06.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01150346A. Автор: Michinori Higuchi,徹憲樋口,宏恵横井,満福岡,Hiroe Yokoi,Mitsuru Fukuoka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1989-06-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01145841A. Автор: 信治宇多村,Shinji Utamura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1989-06-07.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6327040A. Автор: Hirofumi Nakajima,中島　宏文. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-02-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63288050A. Автор: Hideto Suzuki,達志伊藤,秀人鈴木,Tatsushi Ito,Akiko Kitayama,Takatoshi Hamada,北山　彰子,濱田　孝利. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-25.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2532490B2. Автор: 裕居相,年国宮本,重樹犬丸. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1996-09-11.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6411355A. Автор: Shigeo Suzuki,Masanori Segawa,Masaji Ogata,Hidetoshi Abe,Hiroyuki Hozoji. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-01-13.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01179439A. Автор: Hiroshi Sugiyama,浩杉山. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1989-07-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01143243A. Автор: Takahiro Ito,貴博伊藤. Владелец: Showa Aluminum Corp. Дата публикации: 1989-06-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01161732A. Автор: Haruo Yamada,春夫山田,Hideji Mochizuki,Masujiro Arita,益二郎有田,Fumiaki Tokuoka,文明徳岡,Makoto Fukutomi,眞福富,秀次望月. Владелец: Tomen Construction Co Ltd. Дата публикации: 1989-06-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3226229B2. Автор: 修二早瀬,健内田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-05.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62149140A. Автор: Sunao Kato,直加藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-07-03.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62193264A. Автор: Hideo Kikuchi,Tadashi Asai,正浅井,Yoji Hino,菊池　秀夫,日野　陽司. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 1987-08-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3119243B2. Автор: 幸二郎渋谷. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-12-18.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1050894A. Автор: Yoriyoshi Fukui,自由福井. Владелец: NEC Yamagata Ltd. Дата публикации: 1998-02-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5617037A. Автор: Minoru Nakajima,Shiro Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1981-02-18.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6352454A. Автор: 光一金本,Ichiro Anjo,Koichi Kanemoto,Taisei Jin,安生　一郎,神　大成. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-03-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2620243B2. Автор: 昭弘窪田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-06-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63160251A. Автор: Takashi Ono,隆小野. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1988-07-04.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63296256A. Автор: Yoshiharu Koizumi,祥治小泉. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-02.

Method of resin-sealing semiconductor device

Номер патента: JPS6354733A. Автор: Tomohisa Kamogawa,Toyokazu Inaba,加茂川　友久,稲葉　豊和. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1988-03-09.

Resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS54579A. Автор: Eiji Oi,Tadayasu Nakajima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-01-05.

Evaluating method of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6425045A. Автор: Masakazu Nakabayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-27.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5591150A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Komei Yatsuno,Teruyuki Kagami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-07-10.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01119032A. Автор: 輝雄大内,Teruo Ouchi. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-11.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63153850A. Автор: Satoshi Konishi,聡小西. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1988-06-27.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54159177A. Автор: Kazuo Shimizu,Fumihito Inoue,Kazuo Hoya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-12-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2604885B2. Автор: 芳典鹿子島. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1997-04-30.

Metallic mold for resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62152131A. Автор: Susumu Ueno,Tetsuo Yoshida,Shinichi Shimizu,進上野,Masaru Kaneda,哲夫吉田,清水　真一,優金田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-07-07.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS55113346A. Автор: Hajime Murakami,Minoru Mizuno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-09-01.

Manufacture of lead type resin-sealed semiconductor element

Номер патента: JPH01173730A. Автор: Yoshio Matsumoto,Hiroshi Kuriki,吉生松本,Masanao Owaki,正直大脇,弘栗城. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1989-07-10.

Resin-sealed semiconductor package

Номер патента: JP4390317B2. Автор: 康仁鈴木. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Resin-sealed semiconductor package

Номер патента: JP2599473B2. Автор: 聡小西. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1997-04-09.

Surface mount type resin sealed semiconductor package package

Номер патента: JP3115565B2. Автор: 村上　　元,和平北村. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-12-11.

Method for screening resin sealed semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPS63179534A. Автор: Shinichi Mori,森　真一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1988-07-23.

A mold release film for a process that has an excellent appearance of a molded product, its application, and a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor using the same.

Номер патента: JP6767763B2. Автор: 清水　勝,勝清水,健二志摩. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2020-10-14.

Resin-sealed semiconductor element opening apparatus and opening method

Номер патента: JP2606681B2. Автор: 寛榊原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-05-07.

Resin sealed semiconductor unit manufacturing process

Номер патента: JPS51126764A. Автор: Hiroshi Moriguchi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1976-11-05.

Semiconductor device isolation structure and manufacturing method thereby

Номер патента: TW200949993A. Автор: Chieh-Te Chen,Tsung-Wen Chen,Shui-Yen Lu,Shin-Chi Chen,Chi-Horn Pai,Guang-Wei Ye,Ching-Fang Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4542789B2. Автор: 哲也黒澤,真也田久,二尚佐藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-15.

Thin-film semiconductor device, electrooptical device, electronic equipment, manufacturing method for thin- film semiconductor device, and manufacturing method for electrooptical device

Номер патента: JP2003338628A. Автор: Satoshi Takenaka,敏竹中. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20130009150A1. Автор: INOUE Naoya,KANEKO Kishou,Hayashi Yoshihiro. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

FIBER SOI SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THIS, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130023090A1. Автор: TODA Sadayuki,KOAIZAWA Hisashi,Fuyuki Takashi,Suzuki Kenkichi. Владелец: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-24.

Semiconductor device using CMP and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101471288A. Автор: 井谷直毅. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-07-01.

Nitride semiconductor device, interconnection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115732555A. Автор: 张雷,曹凯,陈邦星. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-03.

Thin film capacitor, semiconductor device using same, and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2006019443A. Автор: 健司塩賀,Kazuaki Kurihara,和明栗原,Kenji Shioga,ベネキジョン,John Baniecki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor device manufacturing facility, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2009170475A. Автор: Kenichi Ito,辰華李,健一伊東,Shinka Ri,Susumu Tsumura,進津村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-30.

Display device and chromatism adjusting and compensating method thereof

Номер патента: TW201009778A. Автор: Shun-Yu Yang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2010-03-01.

Display device and chromatism adjusting and compensating method thereof

Номер патента: TWI371009B. Автор: shun yu Yang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2012-08-21.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Manufacture of dielectric film, semiconductor device, manufacture thereof, and manufacturing device therefor

Номер патента: JPH1174478A. Автор: Yoshihiro Mori,Masaya Mannou,正也萬濃,義弘森. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic device and graphical user interface control method thereof

Номер патента: TW201246036A. Автор: Wei-Young Liang,Chin-Lung Ho. Владелец: KOOBE Inc. Дата публикации: 2012-11-16.

Switching device and multicast data packets processing method thereof

Номер патента: TWI262008B. Автор: Jain-Chung Wang,Chen-Yu Chen,Hsiao-Wen Sun,Tsvng-Yin Hsieh. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-11.

A magnetically-levitated-capsule-typed endoscopic device and the magnetically levitated control method thereof

Номер патента: TW200624080A. Автор: Tai-Yuan Huang,Shin-Chang Chen,Chih-Wen Liu,Gi-Shih Lien. Владелец: Chih-Wen Liu. Дата публикации: 2006-07-16.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING PROGRAM, AND MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20120149151A1. Автор: TANE Yasuo,KATAMURA Yukio,YOSHIMURA Atsushi,IWAMI Fumihiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-06-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR WAFER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130069206A1. Автор: Ema Taiji,Yoshizawa Kazutaka,Moriki Takuya. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2013-03-21.

Capacitive element, semiconductor device using it and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2006060174A. Автор: Akihiko Nishio,Toshiharu Tanpo,敏治反保,明彦西尾. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Semiconductor memory device and read wait time adjustment method thereof, memory system, and semiconductor device

Номер патента: US20120069687A1. Автор: . Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-03-22.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты