遮光性防濕絕緣塗料、使用遮光性防濕絕緣塗料之密封．絕緣處理方法、及由遮光性防濕絕緣塗料而受到密封．絕緣處理之電子零件.

遮光性防濕絕緣塗料、使用遮光性防濕絕緣塗料之密封．絕緣處理方法、及由遮光性防濕絕緣塗料而受到密封．絕緣處理之電子零件

Номер патента: TW201446900A
Опубликовано: 16-12-2014
Автор(ы): Hiroto Kouka, Kai Suzuki, Kazuhiko Ooga
Принадлежит: Showa Denko KK
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Moisture-proof insulating material

Номер патента: US20130178578A1. Автор: Ritsuko Azuma,Kazuhiko Ooga. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2013-07-11.

Moisture-proof insulating material

Номер патента: CN103068914A. Автор: 东律子,大贺一彦. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2013-04-24.

Moisture-proof insulating material

Номер патента: CA2814138A1. Автор: Ritsuko Azuma,Kazuhiko Ooga. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-04-26.

Lead-free low-melting glass composition, low-temperature sealing glass frit, low-temperature sealing glass paste, conductive material, and conductive glass paste containing glass composition, and glass-sealed component and electric/electronic component prepared using the same

Номер патента: US09670090B2. Автор: Takashi Naito,Tatsuya Miyake,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Taigo Onodera. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

URETHANE (METH)ACRYLATE AND MOISTURE-PROOF INSULATING COATING MATERIAL

Номер патента: US20150005406A1. Автор: Suzuki Kai,Ooga Kazuhiko,Kouka Hiroto. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2015-01-01.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Ferrite ceramic composition, ceramic electronic component, and method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09558877B2. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Yoshiko Okada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09805998B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09748158B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Laminate, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20220227096A1. Автор: Hiroshi Fukui,Yoshito Ushio,Ryota Dogen,Kyoko TOYAMA. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Laminate, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20200164613A1. Автор: Hiroshi Fukui,Yoshito Ushio,Ryota Dogen,Kyoko TOYAMA. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US09786463B2. Автор: Takashi Naito,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component, method for producing same, and sealing material paste used in same

Номер патента: US09728341B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Hajime Murakami,Takeshi Tsukamoto,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Process for manufacturing an electrically conductive member for an electronic component comprising an end equipped with a cavity

Номер патента: US09743517B2. Автор: Jean Brun,Regis Taillefer,Abdelhak Hassaine,Jean-Marie Quemper. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-08-22.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

Номер патента: US09807897B2. Автор: Matthias Rindt,Robert Hettler. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method for manufacturing cured film, method for manufacturing electronic component, and electronic component

Номер патента: US12077677B2. Автор: Takashi Watanabe,Hiroshi Maenaka,Mitsuru Tanikawa,Ryosuke Takahashi,Takanori Inoue,Michihisa Ueda,Yoshito FUJITA,Shigeru Nakamura,Osamu Inui. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Laminated ceramic electronic component

Номер патента: US20130140946A1. Автор: Shoichiro Suzuki,Masanori Nakamura,Masahiro Otsuka,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Method for selectively coating electronic component with coating material, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US11802348B2. Автор: Yasushi Yoshida,Tatsuo Kunishi,Masahiko Minoda,Ryota Mori,Tatsuya Fukutani. Владелец: Kyoto Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2023-10-31.

Metal material for electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576693B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Method of making multi-layer electronic components with plated terminations

Номер патента: US09666366B2. Автор: Sriram Dattaguru,Andrew P. Ritter,John L. Galvagni,Ii Robert Heistand. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Method and curable compound for casting electronic components or component groups

Номер патента: US20190304861A1. Автор: Roland Klein,Juergen Wieser,Jan Spengler,Arno Reil,Alexandra Kreickenbaum. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-10-03.

Process for vacuum evaporation of a moisture-proof, insulating coating on semiconductor components, in particular on semiconductor components with a pn junction

Номер патента: DE1237400C2. Автор: Dr Theodor Rummel. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1967-10-12.

Electronic component, process for producing same, sealing material paste, and filler particles

Номер патента: US09614178B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Hajime Murakami,Takeshi Tsukamoto,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: EP4375309A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-05-29.

Compound, photocurable composition, and methods for producing patterned film, optical component, circuit board, electronic component by using the photocurable composition, and cured product

Номер патента: US09593170B2. Автор: Hitoshi Sato,Takeshi Honma,Toshiki Ito,Shiori Yonezawa,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Base metal composition for external electrode of multilayer electronic component

Номер патента: US5536293A. Автор: Kunihiko Hamada,Mika Yamamoto,Yukio Sanada,Masaki Fujiyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-16.

Method for producing a composite body having at least one functional layer, or for further production of electronic or opto-electronic components

Номер патента: US09951442B2. Автор: Yilmaz Dikme. Владелец: AIXATECH GMBH. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US09458550B2. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-10-04.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Titanium-copper material for electronic components

Номер патента: RU2690737C1. Автор: Хироясу ХОРИЭ. Владелец: ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-06-05.

Copper alloy material for electrical/electronic component

Номер патента: EP2333127A1. Автор: Tatsuhiko Eguchi,Ryosuke Matsuo,Kuniteru Mihara. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-15.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

Method for producing an electronic component and electronic component

Номер патента: US09647186B2. Автор: Karsten Heuser,Markus Klein,Ralph Paetzold,Christian Schmid,Tilman Schlenker,Heribert Zull. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Cooling device for an electronic component and cooling system with such cooling devices

Номер патента: US20020148596A1. Автор: Johannes Werninger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Soft magnetic powder, magnetic core, and electronic component

Номер патента: US20220254553A1. Автор: Hiroyuki Ono,Ryoma NAKAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Method for manufacturing laminated ceramic electronic component

Номер патента: US20140096890A1. Автор: Eiji Ito,Kenichi Okajima,Kenichi Hamanaka,Togo Matsui,Yasuharu Yamashita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386793A3. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: WO2017012793A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326187A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326186A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Connection construction for electronic component

Номер патента: US4701723A. Автор: Kazuo Kameya. Владелец: Elmec Corp. Дата публикации: 1987-10-20.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Package for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09756731B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Wiring board for electronic component

Номер патента: RU2423803C2. Автор: Садато ИМАИ,Сатору КИКУТИ,Коити ФУКАСАВА. Владелец: Ситизен Электроникс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-07-10.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09807917B2. Автор: Gudrun Henn. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US20090115055A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Electronic Device With Embedded Electronic Component

Номер патента: US20180279479A1. Автор: Wolfgang Schrittwieser,Markus Leitgeb,Gerhard STUBENBERGER,Christian GALLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-09-27.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component assembly apparatus

Номер патента: US09545044B2. Автор: Katsumi Takada,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US5604328A. Автор: Norio Sakai,Kenji Kubota,Shoichi Kawabata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-18.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Electronic component mounting package

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Kenichi Yoshida,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US9204585B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component module

Номер патента: US20090260856A1. Автор: Toshihiro Hosokawa,Kazuaki HIGASHIBATA,Tsuyoshi Suesada,Masaki KAWATA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Electronic component, illuminating device, contact-type image sensor, and image reading device

Номер патента: US20090256064A1. Автор: Tomihisa Saito. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-15.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: US20130014473A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scient Ind Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Method of preventing damage to miniature electronic components held by a component carrier

Номер патента: US8622218B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Embedded electronic component and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09894770B2. Автор: Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Resin structure, and electronic component and electronic device using the structure

Номер патента: US09859190B2. Автор: Hirohisa Hino,Honami NAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component

Номер патента: US09773964B2. Автор: Akira Oikawa,Eiji Sakata. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for mounting electronic components and apparatus and dispenser used in the method

Номер патента: US6527905B1. Автор: Satoshi Shida,Akira Kabeshita,Makoto Imanishi,Kohei Enchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-04.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US20130343028A1. Автор: Gudrun Henn. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2013-12-26.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A3. Автор: William J Saunders,Douglas J Garcia,Gerald F Boe,Nick A Tubbs. Владелец: Nick A Tubbs. Дата публикации: 2009-01-15.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US20140116922A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-05-01.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Shielded electronic component

Номер патента: US12075603B2. Автор: Teppo Syrjänen. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US09818706B2. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Solid electrolytic capacitor, electronic component module, method for producing solid electrolytic capacitor and method for producing electronic component module

Номер патента: US09472351B2. Автор: KOJI MURATA,Shinji Otani,Akio Katsube,Hiroki Kitayama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Method and apparatus for applying a layer of flowable coating material to a surface of an electronic component

Номер патента: US5912046A. Автор: Benjamin N. Eldridge,Igor Y. Khandros,Gaetan L. Mathieu. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 1999-06-15.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic component comprising a metallic case provided with a magnetic loss material

Номер патента: US20010038926A1. Автор: Koji Kamei,Satoshi Shiratori,Yoshio Awakura. Владелец: Tokin Corp. Дата публикации: 2001-11-08.

Device for the protection of an electronic component and/or circuit against the disturbances (voltages) generated by an external electromagnetic field

Номер патента: US4559579A. Автор: Christian Val. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1985-12-17.

Repair apparatus and method for electronic component and heat-transfer cap

Номер патента: US20110240720A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Mounting configuration of electronic component

Номер патента: US20080217770A1. Автор: Kenji Fukuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: WO2023163932A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: US20230268247A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic Component

Номер патента: US20160128198A1. Автор: Martin Standing,Robert Clarke,Andrew Roberts,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20160029487A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Method of transferring heat from ungrounded electronic components

Номер патента: US20230269861A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20180233553A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing the electronic component

Номер патента: US09585287B2. Автор: Ichiro Kataoka,Fujio Ito,Tadashi Kosaka,Koji Tsuduki,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Passive cooling system integrated into a printed circuit board for cooling electronic components

Номер патента: US09538633B2. Автор: Richard Washburn Clay. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component embedded substrate and method for manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09516740B2. Автор: Doo Hwan Lee,Tae Kyun Bae,Ho Shik KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386697B2. Автор: Kenichi Kawabata,Hiroyuki Uematsu. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic component mounting

Номер патента: GB8310602D0. Автор: . Владелец: Welwyn Electronics Ltd. Дата публикации: 1983-05-25.

Electronic component, mother substrate, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140217581A1. Автор: Hijiri SUMII,Manabu NAKAHORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method and device for applying an electronic component

Номер патента: US20090249620A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2009-10-08.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Mounting member, electronic component, and method for manufacturing module

Номер патента: US20150255383A1. Автор: Ichiro Kataoka,Koji Tamura,Osamu Hamamoto,Kazuya Notsu,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-09-10.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09699909B2. Автор: Yasushi Inagaki,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Mounting member, electronic component, and method for manufacturing module

Номер патента: US09673141B2. Автор: Ichiro Kataoka,Koji Tamura,Osamu Hamamoto,Kazuya Notsu,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09603274B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component, manufacturing method for electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09414489B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Evaporator for use in an extended air cooling system for electronic components

Номер патента: US5953930A. Автор: Richard C. Chu,Gregory M. Chrysler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: SG11201709049PA. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Plug device for attaching electronic components on a circuit board

Номер патента: US20240305022A1. Автор: Thomas Schnell. Владелец: Wuerth Elektronik ICS GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic Component

Номер патента: US20080024960A1. Автор: Yoshitaka Mizoguchi,Akio Hidaka,Mika Ikeda,Yuuichi Murano,Shouichi Ikebe,Hirozumi Kazitani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-31.

Mounting structure and mounting method for electronic component

Номер патента: PH12015000152A1. Автор: Yoshinori Kaneko. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2016-11-21.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Pressing element, electrical/electronic component

Номер патента: US09812792B2. Автор: Wolfgang Woernle,Conrad Haeussermann,Alexander Herrmann,Benjamin Bertsch. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-11-07.

Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5405707A. Автор: Hiroji Tani,Mitsuyoshi Nishide,Kazuhito Ohshita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-11.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Ceramic electronic component with metal terminal

Номер патента: US09640321B2. Автор: Katsumi Kobayashi,Akitoshi Yoshii,Sunao Masuda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09565757B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component

Номер патента: US8749992B2. Автор: Oliver Konz. Владелец: Wuerth Elektronik Ibe Gmbh. Дата публикации: 2014-06-10.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Electronic component and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20020049008A1. Автор: Hiroshi Akimoto,Kazuhisa Saito,Asuka Hosoda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040121659A1. Автор: Hiroshi Akimoto,Kazuhisa Saito,Asuka Hosoda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2004-06-24.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device having a first circuit board mounted with a plurality of semiconductor elements and a second circuit board mounted with a plurality of electronic components

Номер патента: US09756729B2. Автор: Kazuyoshi Kontani,Atsushi Dojiri. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Terminal for connecting electronic components

Номер патента: US4863389A. Автор: Naoyuki Suzuki,Katsuo Kobari,Naoto Ota,Yuji Kanamori. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1989-09-05.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly

Номер патента: US09516776B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component containing substrate

Номер патента: US20170171980A1. Автор: Masaru Takahashi,Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Choichiro Fujii,Hirobumi Adachi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Surface mounted electronic component

Номер патента: US09947459B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US09480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

System providing a network interface to a plurality of electronic components

Номер патента: CA3161018A1. Автор: Patrick-Gilles Maillot,Christophe Maurice Thibaut. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2022-11-30.

Electronic component protection structure and switch device

Номер патента: US20230292429A1. Автор: HIDEAKI Ito,Kohei Tajima,Shoji Kishi,Toshihiro NAMIKAWA. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

System providing a network interface to a plurality of electronic components

Номер патента: US20220386501A1. Автор: Patrick-Gilles Maillot,Christophe Maurice Thibaut. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2022-12-01.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component including planar transformer

Номер патента: US20190371516A1. Автор: Hiroo Ogawa,Tomohiko Yoshino. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09953769B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Holding device for an electronic component

Номер патента: CA2390297A1. Автор: Jochen Rees. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2002-12-13.

Insulating coatings

Номер патента: GB2136315A. Автор: H F Sterling. Владелец: Standard Telephone and Cables PLC. Дата публикации: 1984-09-19.

A boat, assembly & method for handling electronic components

Номер патента: WO2016188569A1. Автор: Dieter Schmid,Andreas Wiesböck,Serge Künzli,Max Schaule,Michel Charpie,Rainer HITMANN,Thomas SCHOTTL. Владелец: RASCO GmbH. Дата публикации: 2016-12-01.

Composite electronic component

Номер патента: US20230317366A1. Автор: Takashi Ito,Keigo Higashida,Tasuku KAWAGOE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Composite electronic component

Номер патента: US20060158824A1. Автор: Eiji Koga,Tomohisa Okimoto,Keiji Kawajiri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021364A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Press-activated electronic component discharging facilitating apparatus

Номер патента: US7177158B1. Автор: Fred Chen,Zi-Gui Luo. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2007-02-13.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Current collector for battery cell - is produced by firing projectile which punches through sealing insulation using spring to contact electrode

Номер патента: FR2229145A1. Автор: . Владелец: FDK Corp. Дата публикации: 1974-12-06.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Photocurable moisture-proof insulating paint and method of manufacturing moisture-proof insulated electronic components

Номер патента: JP3006180B2. Автор: 正且小原,英二大森. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-07.

Electronic circuit for controlling e.g. home automation device, has pass-through mounting electronic component partially mounted over surface mounting electronic component and spacer, which is mounted on circuit board

Номер патента: FR2979483A1. Автор: Volkmar Rebel. Владелец: Somfy SA. Дата публикации: 2013-03-01.

Laminated ceramic electronic component

Номер патента: US8885321B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Masanori Nakamura,Masahiro Otsuka,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Electronic module with an element which is visible on one surface, and method for manufacturing such a module

Номер патента: RU2316817C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-02-10.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

Apparatus and method for adjustment of a handling device for handling electronic components

Номер патента: US20170062256A1. Автор: Chi Wah Cheng,Chi Fung Chan,Yu Sze Cheung. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-03-02.

Device and method for checking and rotating electronic components

Номер патента: US20090213365A1. Автор: Manfred Brandl,Sigmund Niklas,Franz Brandl,Rene Glas. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-08-27.

Device For Inspecting And Rotating Electronic Components

Номер патента: US20070209198A1. Автор: Manfred Brandl,Sigmund Niklas,Franz Brandl,Rene Glas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-13.

Method for checking and rotating electronic components

Номер патента: US8256109B2. Автор: Manfred Brandl,Sigmund Niklas,Franz Brandl,Rene Glas. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-09-04.

Device for inspecting and rotating electronic components

Номер патента: US7603765B2. Автор: Manfred Brandl,Sigmund Niklas,Franz Brandl,Rene Glas. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-10-20.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US09425118B2. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: US09691965B2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for producing an electronic component

Номер патента: US09583729B2. Автор: Karsten Heuser,Andrew Ingle,Tilman Schlenker. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component with electronic chip between redistribution structure and mounting structure

Номер патента: US09385111B2. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Manfred Mengel,Jürgen Högerl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Process for electrically connecting the contact surfaces of electronic components by a bonding wire having an electrically insulating coating

Номер патента: WO2018026321A1. Автор: Chee Wei TOK,Dan Su,Murali Sarangapani. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte., Ltd.. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20050207092A1. Автор: Kouji Kubota,Nobuyuki Tanaka,Takeo Satake,Atsushi Ogasawara,Akiko Matsuzaki,Taizou Suemitsu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Device and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier

Номер патента: US09555979B2. Автор: Sigmund Niklas,Markus Dogariu,Gerhard Schiller,Thomas Courts. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-31.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic Component Handler And Electronic Component Tester

Номер патента: US20190005639A1. Автор: Hirokazu Ishida,Daisuke Ishida,Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Method for producing an electronic component, and electronic component

Номер патента: US20240363367A1. Автор: Jörg Erich SORG,Jan Marfeld,Steffen Strauss,Klaus Müller,Johann Ramchen,Johann Walter. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for producing an electronic component

Номер патента: US09755138B2. Автор: Alexander Glazunov. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Handler and method for handling electronic components during separation of assembled electronic components

Номер патента: WO2024225896A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic component connecting apparatus, electronic unit and electronic apparatus

Номер патента: US20090239394A1. Автор: Hiroshi Yamada,Tomomi Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Electronic component transfer apparatus

Номер патента: MY182117A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-18.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198A1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-21.

A method of seating an electronic component and an electronic component handler

Номер патента: WO2006127787A3. Автор: Jeffrey L Fish,Gerald F Boe. Владелец: Gerald F Boe. Дата публикации: 2007-03-29.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: WO2014007619A1. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Apparatus and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier

Номер патента: US12094736B2. Автор: Marcel Freimuth. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device, electronic component, and electronic appliance

Номер патента: US09721968B2. Автор: Munehiro KOZUMA,Atsushi Miyaguchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09666725B2. Автор: Takanori Matsuzaki,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09553204B2. Автор: Takanori Matsuzaki,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: US09435584B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated liquid cooling device with immersed electronic components

Номер патента: WO2006010018A2. Автор: Robert S. Symons. Владелец: Symons Robert S. Дата публикации: 2006-01-26.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190072605A1. Автор: Yasutoshi NATSUIZAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198B1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-05-10.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: CA3182564A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-29.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: US20230171926A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Light-emitting electronic component

Номер патента: EP1601030A3. Автор: Karsten Diekmann,Karsten Heuser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-06-22.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: EP4188047A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-31.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Arrangement having at least one electronic component

Номер патента: CA2633906A1. Автор: Stefan Baldauf,Rudolf Blank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Short circuit reduction in an electronic component comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate

Номер патента: US09934836B2. Автор: Christer Karlsson,Per Broms,Olle Jonny Hagel,Jakob NILSSON. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Accommodation confirming structure for electronic component, electrical connection box, and wire harness

Номер патента: US09774141B2. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09773713B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Device and method for drying separated electronic components

Номер патента: US09558970B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Wilhelmus Johannes In Den Bosch. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09443564B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki,Takahiko Ishizu,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for bonding electronic components

Номер патента: US20080283579A1. Автор: Satish Gunturi,Wolfgang Knapp,Raymond Zehringer. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2008-11-20.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US8324509B2. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-12-04.

Intermediate for electronic component mounting structure, electronic component mounting structure, and method for manufacturing electronic component mounting structure

Номер патента: US20130277862A1. Автор: Takashi Yamada,Keiichi Kusumoto,Shozo Ochi,Kazuya Ushirokawa,Ken Yasue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

Laminated ceramic electronic component

Номер патента: US20120326562A1. Автор: Shoichiro Suzuki,Masanori Nakamura,Masahiro Otsuka,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure

Номер патента: EP1456878A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Hendrikus Johannes Bernardus Peters. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2004-09-15.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Housing for an electronic component

Номер патента: US20020033745A1. Автор: Andreas Kugler,Bernhard Lucas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2006-02-02.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A3. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2006-09-14.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: MY151694A. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef,De Vries Franciscus Bernardus Antonius. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-06-30.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425122B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for realising an electric linkage in a semiconductor electronic device between a nanometric circuit architecture and standard electronic components

Номер патента: EP1742226A1. Автор: Danilo Mascolo,Gianfranco Cerofolini. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 2007-01-10.

Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component

Номер патента: US6710455B2. Автор: Bernd Goller,Holger Wörner,Robert-Christian Hagen,Gerald Ofner,Christian Stümpfl,Stefan Wein,Josef Thumbs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-23.

Method of securing electronic components to a substrate

Номер патента: US4810672A. Автор: Herbert Schwarzbauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1989-03-07.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20180342692A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-11-29.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20180294164A1. Автор: Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: US20190326250A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2019-10-24.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Lead frame, electronic component including the lead frame, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110291253A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Hisashi Umeda,Toshiyuki Fukuda,Yasutake Yaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110042127A1. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: EP4028737A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2022-07-20.

Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: EP3563409A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2019-11-06.

Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: MY192218A. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: Amx Automatrix S R L. Дата публикации: 2022-08-09.

Moisture-proof insulating paint and its use

Номер патента: CN106318101A. Автор: 李光洁. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2017-01-11.

Device for electrical connection of electrical or electronic components

Номер патента: CA2644413A1. Автор: Harald Neumayer,Walter Plank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-04.

Electronic Component

Номер патента: US20070089904A1. Автор: Masahiro Miyazaki,Makoto Shibata,Akira Furuya,Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-04-26.

Card with built-in electronic component

Номер патента: US09990577B2. Автор: Jintaro Tatsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Card with built-in electronic component

Номер патента: US09656505B2. Автор: Jintaro Tatsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of soldering electronic component, and apparatus of same

Номер патента: MY158308A. Автор: Oikawa Takashi,TOMIZAWA Yosuke,Higaki Tadanori. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-09-30.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component

Номер патента: US20240331930A1. Автор: Kohei Takahashi,Takamasa Iwasaki,Hitoshi Ohkubo,Masazumi ARATA,Hokuto EDA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Switch assembly with internal electronic components

Номер патента: CA2185180C. Автор: Osamu Furukawa,Kenichi Ishizuka. Владелец: Niles Parts Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-20.

Electronic component

Номер патента: US20170309396A1. Автор: Kosuke Ishida,Katsufumi SASAKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Electronic component

Номер патента: US12087497B2. Автор: Kohei Takahashi,Hitoshi Ohkubo,Masazumi ARATA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component

Номер патента: US09779886B2. Автор: Hiroyuki Harada,Masaharu Itaya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20140376155A1. Автор: Takashi Omori,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component socket

Номер патента: US20150064984A1. Автор: Takeshi Murayama,Nobuyuki Okuda,Shigetomo Chiba,Hiroyuki Takaoka,Takeki UOZUMI. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Ceramic electronic component

Номер патента: US09812258B2. Автор: Takashi Omori,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5735027A. Автор: Arnd Ritz,Jacques Warnier,Hans-Jurgen Lydtin,Hans-Jurgen Hageman. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1998-04-07.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230103865A1. Автор: Atsuo Hirukawa,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Electronic component

Номер патента: US20240112860A1. Автор: Yasuo Watanabe,Shinya Saito,Naoki Hayakawa,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component

Номер патента: US20190371529A1. Автор: Kenichi Inoue,Shinya Ito,Yoshiki Satou,Akitoshi Yoshii. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Flame-retardant electric/electronic component excellent in contact stability

Номер патента: US20040129440A1. Автор: Yoshiaki Taguchi,Hitoshi Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-08.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Rotary operation type electronic component

Номер патента: US09412538B2. Автор: Taro Fukunaga. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for applying a coating to at least one electronic component, sensor arrangement comprising a coating and coating carrier

Номер патента: US20240001395A1. Автор: Subramanian Ravichandran,Gerhard Hojas. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic component, antenna and rf tag

Номер патента: US20190393605A1. Автор: Satoshi Nomura,Yasuhiko Fujii,Yasushi Nishio,Jun Koujima,Manato NAKATSUKASA. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20200152387A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Syunsuke TAKEUCHI,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Tab terminal for electronic components

Номер патента: MY163541A. Автор: ISHII FUTOSHI,Yoshizawa Shuhei,Fujinaka Hiroyuki. Владелец: Kohoku Kogyo Kk. Дата публикации: 2017-09-15.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Magnetic member and electronic component

Номер патента: US09627111B2. Автор: Masatake Hirooka,Takayuki Hachida,Yasutake Hirota,Kenichi Katsuma. Владелец: Ferrotec Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component

Номер патента: US09536664B2. Автор: Noriyuki Inoue,Masayoshi Shimizu,Mayuko Nishihara,Makito Nakano. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09520232B2. Автор: Kotaro Shimizu,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Assembling structure of electronic component and electrical junction box

Номер патента: US09472358B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Electronic component including insulation displacement interconnect means

Номер патента: US5076801A. Автор: Ross E. Schroll. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1991-12-31.

Electronic component having a fine adjustment mechanism

Номер патента: US4027541A. Автор: Matsuo Nishioka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-06-07.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20210043340A1. Автор: Yuuta Hoshino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210375548A1. Автор: Tomochika Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210327645A1. Автор: Takefumi Takahashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component for guiding a magnetic field

Номер патента: US09934900B2. Автор: Martin Bichler. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component

Номер патента: US09911529B2. Автор: Soitsu Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for applying a coating to at least one electronic component and coating arrangement

Номер патента: WO2024046690A1. Автор: Gerhard Hojas,Sanjeevani Gosavi. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-03-07.

Magneto-electronic component, and method for the production thereof

Номер патента: US20140030553A1. Автор: Oliver G. Schmidt,Denys Makarov. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2014-01-30.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Method for manufacturing ferrite magnet device, method for manufacturing non-reciprocal circuit device, and method for manufacturing composite electronic component

Номер патента: US20090255103A1. Автор: Takashi Hasegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-15.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Multilayer ceramic electronic device having a molar ratio of in/(ni+in) of 0.002 or more in its centre portion which is 70% or more

Номер патента: EP4404222A2. Автор: Jun Oh Kim,Sung Hwan Lee,No Jun KWAK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Method of making multilayer electronic component

Номер патента: US20070227642A1. Автор: Hiroyuki Suzuki,Hiroshi Yagi,Kazuharu Takahashi,Kazuyuki Hasebe,Akitoshi Yoshii,Tomohiko Komuro. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Plastic latching system for securement of electronic component to a DIN rail

Номер патента: US12107377B2. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2024-10-01.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Rotary operation type electronic component

Номер патента: US09741511B2. Автор: Hajime Fukushima,Satomi Nakamura. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09704649B2. Автор: Junichi Saito,Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Toshihiko Kobayashi,Tatsuo Kunishi,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: US09496108B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09460858B2. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Core for a wire-wound electronic component, a wire-wound electronic component and a method for manufacturing a core for a wire-wound electronic component

Номер патента: US20150028985A1. Автор: Toshikazu INUBUSHI,Osamu MONGUCHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-29.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190066900A1. Автор: Masanori Suzuki,Masahiro Nakajima,Makoto Endo,Tomonaga Nishikawa,Kenichi HIRENZAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Electronic component, coil component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230411067A1. Автор: Ryuichiro Tominaga,Yoshimasa Yoshioka,Keisuke Kunimori,Yuuki KAWAKAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic-component-protection structure and switch device

Номер патента: US20240177945A1. Автор: Yoshiya Suzuki,Hideaki Itou,Toshiyuki Shinozawa,Hiroyuki Shibasaki,Kenta TANIGAWA. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for electrically examining electronic components of an integrated circuit

Номер патента: US12007408B2. Автор: Bert Voigtlaender,Vasily CHEPERANOV. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2024-06-11.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200066448A1. Автор: Takashi Sasaki,So Sato,Yoshiaki Iijima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09678540B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Bruce Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09632537B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component

Номер патента: US20210151248A1. Автор: Kohei Takahashi,Hitoshi Ohkubo,Masazumi ARATA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Composite-action type electronic component

Номер патента: MY127645A. Автор: Shinji Ishikawa. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-29.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9698464B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222028A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09930806B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09414523B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: US20200178412A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-06-04.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: EP3888429A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-10-06.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: WO2020112226A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Installation for assembling electronic components

Номер патента: US4310304A. Автор: Andre Decrulle. Владелец: Compagnie Industrielle de Telecommunication CIT Alcatel SA. Дата публикации: 1982-01-12.

Vapor chamber for cooling an electronic component, electronic arrangement, and method for manufacturing the vapor chamber

Номер патента: US20220192050A1. Автор: Bruno Agostini,Daniele Torresin,Andrey Petrov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Inspection device for auto-loading feeder and electronic component pick and place machine

Номер патента: EP3771308A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-01-27.

Electronic component, display device, photoelectric conversion device, electronic apparatus, illumination device, and moving body

Номер патента: US20240276821A1. Автор: Kengo Kobayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Retaining device for an electronic component

Номер патента: US20190056080A1. Автор: Matthias Mayer,Stefan MITTERLEHNER. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2019-02-21.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Device for the storage of reels of electronic components

Номер патента: EP3610710A1. Автор: Lorenzo Rizzoli. Владелец: I Tronik SRL. Дата публикации: 2020-02-19.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09740192B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Method of handling electronic component chips

Номер патента: US4953283A. Автор: Shoichi Kawabata,Hisanao Tsuge,Hiromichi Wakatsuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-09-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US20230062109A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A1. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Carrier tape, package tape and series of electronic components

Номер патента: US09538695B2. Автор: Haruhiko Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Device for thermal maintenance of electronic components

Номер патента: RU2761185C2. Автор: Мохамед БУССАДИА. Владелец: 3Д Плюс. Дата публикации: 2021-12-06.

Inclined feed apparatus for inserting electronic components

Номер патента: CA1250371A. Автор: Hiroshi Yagi,Hisashi Fujita,Yoshio Harada,Keiichi Ihara,Morikazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1989-02-21.

Apparatus for the forming, shaping and cutting of contact leads of electronic components

Номер патента: US4398573A. Автор: Ferdinand Kreid. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-08-16.

Device for applying a fixing medium to electronic components, more particularly to chip-type components

Номер патента: CA1221472A. Автор: Josephus M.M. Van Gastel,Hendrikus T. Van Nunen,Leonardus C.M. Sanders. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1987-05-05.

Electronic component board and production method of the same

Номер патента: US20170150612A1. Автор: Takafumi Toda,Takeyuki Hamaguchi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Electronic component, electronic component unit, speaker, and mobile terminal including speaker

Номер патента: US20090123017A1. Автор: Shinya Suzuki,Shouji Suzuki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-05-14.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: MY141425A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2010-04-30.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: WO2006088365A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen,Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Владелец: Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Дата публикации: 2007-05-10.

A method for conveying a group of electronic components during pick and place process

Номер патента: PH12020050193A1. Автор: Liang Yong Loo,Mei Yin Khor. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-05-31.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Production process of base with electronic component

Номер патента: US20240272247A1. Автор: Couquan MO. Владелец: Suzhou Gyz Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Light guide plate providing protection for electronics components of a printed circuit board

Номер патента: EP3613553A1. Автор: Bhanumurthy Veeragandham,Ron GIPSON. Владелец: DURA OPERATING LLC. Дата публикации: 2020-02-26.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of mounting electronic component to circuit board

Номер патента: US09807889B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09587812B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2017-03-07.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component

Номер патента: CA2143293C. Автор: Yoshihisa Suzuki,Susumu Ishihara,Yuuichi Sugawara,Ikuo Katoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Accumulator device for electronic components

Номер патента: EP1928221A2. Автор: Giuliano Zerbato. Владелец: ESSEGI SYSTEM SERVICE Srl. Дата публикации: 2008-06-04.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: CA2871452C. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Vapor chamber for cooling an electronic component, electronic arrangement, and method for manufacturing the vapor chamber

Номер патента: EP4015966A1. Автор: Bruno Agostini,Daniele Torresin,Andrey Petrov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-06-22.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: EP1338183A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2003-08-27.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240155765A1. Автор: Naoyuki Ishikawa,Kazutoshi TSUYUTANI,Reo Hanada,Takuro Aoki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic component mounter

Номер патента: US20200196497A1. Автор: Daisuke Nakayama. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: WO2002093598A2. Автор: Russell D. Page,William H. Thompson. Владелец: Upstate Systems Tec, Inc., Doing Business As Ustec. Дата публикации: 2002-11-21.

Guide rail for electronic components

Номер патента: US20090133984A1. Автор: Tassilo Drogsler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2009-05-28.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: MY161053A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Владелец: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Дата публикации: 2007-03-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Guide rail for electronic components

Номер патента: MY146934A. Автор: Drogsler Tassilo. Владелец: Multitest Electronische Systeme Gmbh. Дата публикации: 2012-10-15.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Flexible printed circuit board, in particular for connecting electrical and/or electronic components

Номер патента: US20240268033A1. Автор: Florian Eichkorn. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-08-08.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

An in-mold electronic component

Номер патента: WO2024197520A1. Автор: Mattias Bengtsson. Владелец: Nolato Beijing. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Arrangement for carrying electrical and/or electronic components

Номер патента: CA1164080A. Автор: Klaus H. Geissler. Владелец: ANT Nachrichtentechnik GmbH. Дата публикации: 1984-03-20.

Method of packaging electronic components

Номер патента: US5896652A. Автор: Genichi Tagata,Tomohide Uchida. Владелец: Tenryu Technics Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-27.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Electronic component insertion machine

Номер патента: CA1322841C. Автор: Rodney P. Jackson,Robert J. Sooy. Владелец: Dynapert Inc. Дата публикации: 1993-10-12.

Leadless electronic component carrier

Номер патента: CA1246752A. Автор: Dirk J. Van Dalen,Mahendra C. Mehta. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1988-12-13.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US20140078674A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Device for electromagnetic shielding and dissipation of heat released by an electronic component, and corresponding electronic circuit

Номер патента: US20110194259A1. Автор: Jacques Goriaux,Alain Bironneau,Jean-Pierre Mauclerc. Владелец: Sierra Wireless SA. Дата публикации: 2011-08-11.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Optical device, image reading apparatus, and image forming apparatus for suppressing stray light using light shielding body that overlap rows of lens array and covered by regulating body with through holes

Номер патента: US11483444B2. Автор: Masaki Hachisuga. Владелец: FUJIFILM BUSINESS INNOVATION CORP. Дата публикации: 2022-10-25.

Powder coating material

Номер патента: US20230312938A1. Автор: Hiroshi Yamamura. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermal insulation coating and method for its manufacture

Номер патента: RU2760670C1. Автор: Александр Алексеевич Новиков,Александр Геннадьевич Попов,Игорь Александрович Кузнецов,Дмитрий Анатольевич Деморецкий,Максим Владимирович Ненашев,Андрей Юрьевич Мурзин,Илья Владимирович Нечаев,Сергей Юрьевич Ганигин,Николай Сергеевич Альдебенев,Елена Сергеевна Журавлева,Андрей Тагирович Нурмухаметов,Равиль Ришадович Сулейманов,Андрей Владимирович Сидорчев,Владимир Валериевич Козлов,Иван Романович Тонеев,Владимир Леонидович Симогин,Артём Евгеньевич Моренов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Самарский государственный технический университет". Дата публикации: 2021-11-30.

Processing solution for the chrome-free insulating coating for textured electrotechnical sheet steel and textured electrotechnical sheet steel, which is covered using the chrome-free insulating coating

Номер патента: RU2656433C2. Автор: Тосито ТАКАМИЯ,Такаси ТЭРАСИМА,Рюйти СУЭХИРО,Макото ВАТАНАБЭ,Масанори УЭСАКА. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2018-06-05.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Method for producing an electronic component which includes a self-assembled monolayer

Номер патента: US12035546B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Jacob Woodruff,Henning SEIM,Romana PAJKERT,Takuya Kamiyama,Gerd-Volker Roeschenthaler,Sebastian RESCH,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Electronic component

Номер патента: US09882541B2. Автор: Kunihiro Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: US12046269B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-23.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic component

Номер патента: US20150116056A1. Автор: Hiroshi Masuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Electronic component

Номер патента: US09479136B2. Автор: Hiroshi Masuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Monitoring supply voltage system for electronic component and network monitoring circuit

Номер патента: US11799283B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-24.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Resilient support for electronic component

Номер патента: US4359133A. Автор: Leo V. Krolak. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1982-11-16.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Method for storing key data in an electronic component

Номер патента: US12058254B2. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Server inventory of non-electronic components

Номер патента: US09379781B1. Автор: Edward S. Suffern,Andrew H. Wray,Matthew A. Steele,Jason A. Browne. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Circuit Arrangement with Switchable Functionality and Electronic Component

Номер патента: US20090066355A1. Автор: Ralf Förster,Dieter Sass,Thomas Frohnhofer. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2009-03-12.

Electronic component assemblies

Номер патента: GB1430282A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1976-03-31.

Electronic component

Номер патента: US20160226463A1. Автор: Kunihiro Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20230180494A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: Pictiva Displays International Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Electronic component having a resonator element in a hermetically closed case

Номер патента: EP1692761A1. Автор: Silvio Dalla Piazza,Thomas Luethi. Владелец: ETA SA Manufacture Horlogere Suisse. Дата публикации: 2006-08-23.

Electronic component and method for producing electronic component

Номер патента: US20110234330A1. Автор: Yukihiro Hashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Photocurable composition, methods for producing film, optical component, circuit board, and electronic component by using the same, and cured product

Номер патента: US20160144554A1. Автор: Keiko Chiba,Toshiki Ito,Keiji Yamashita,Shiori Yonezawa,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-26.

Bonding base for electronic components, and method

Номер патента: US09464190B2. Автор: Mikko Karttunen,Satu Kortet. Владелец: VTT Technical Research Centre of Finland Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Coating for a mould for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2007046704A3. Автор: Henrikus Johannes Berna Peters,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2007-08-30.

Coating for a mould for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2007046704A2. Автор: Henrikus Johannes Bernardus Peters,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2007-04-26.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Processing agent for the formation of a chrome-free insulating coating, a textured sheet of electrical steel with an insulating coating applied and a method for its manufacture

Номер патента: RU2765649C1. Автор: Тосито ТАКАМИЯ,Такаси ТЭРАСИМА,Карин КОКУФУ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2022-02-01.

Coating materials for high temperature surfaces

Номер патента: US20240181765A1. Автор: Angelo Miretti,Mario Gentile. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-06.

Coating materials for high temperature surfaces

Номер патента: WO2024121616A1. Автор: Angelo Miretti,Mario Gentile. Владелец: Gentile Mario. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for production of electrotechnical anisotropic steel with high adhesion characteristics and electrical insulation coating resistance coefficient

Номер патента: RU2661967C1. Автор: Лариса Соломоновна Каренина,Владимир Иванович Лавров,Сергей Васильевич Бахтин,Александр Владимирович Кузьмин,Игорь Викторович Горлов,Екатерина Юрьевна Красильникова. Владелец: Публичное Акционерное Общество "Новолипецкий металлургический комбинат". Дата публикации: 2018-07-23.

Processes for the production of zintl compounds, intermetallic compounds and electronic components including intermetallic compounds

Номер патента: EP1073775A1. Автор: Dominic Uni. of Cambridge Dept. of Chem. WRIGHT,Alex Uni. of Cambridge Dept. of Chem. HOPKINS,Neil Electron Tubes Limited Stoodley. Владелец: Electron Tubes Ltd. Дата публикации: 2001-02-07.

Processes for the production of zintl compounds, intermetallic compounds and electronic components including intermetallic compounds

Номер патента: EP1073775B1. Автор: Dominic Uni. of Cambridge Dept. of Chem. WRIGHT,Alex Uni. of Cambridge Dept. of Chem. HOPKINS,Neil Electron Tubes Limited Stoodley. Владелец: Electron Tubes Ltd. Дата публикации: 2002-07-24.

Processes for the production of zintl compounds, intermetallic compounds and electronic components including intermetallic compounds

Номер патента: WO1999053111A1. Автор: Neil Stoodley,Dominic Wright,Alex Hopkins. Владелец: Electron Tubes Limited. Дата публикации: 1999-10-21.

Insulating coating for ceramic fibrous material and coating procedure method

Номер патента: RU2171794C2. Автор: Артур Уильям Мур,Майкл Брэндон ДОУЭЛЛ. Владелец: Эдванст Сирэмикс Копэрейшн. Дата публикации: 2001-08-10.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Light-shielding container for light-sensitive material using light-shielding cloth and light-sensitive material package

Номер патента: US6669019B2. Автор: Masazumi Tomoda,Toshihiro Kondou,Satoru Tsurumaki. Владелец: Seiren Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-30.

Circuitry for optimization of power consumption in a system employing multiple electronic components, one of which is always powered on

Номер патента: US7472301B2. Автор: Rocco Crivelli,Alec Ginggen. Владелец: Codman Neuro Sciences Sárl. Дата публикации: 2008-12-30.

Circuitry for optimization of power consumption in a system employling multiple electronic components, one of which is always powered on

Номер патента: US9201484B2. Автор: Rocco Crivelli,Alec Ginggen. Владелец: Codman Neuro Sciences Sárl. Дата публикации: 2015-12-01.

Circuitry for optimization of power consumption in a system employling multiple electronic components, one of which is always powered on

Номер патента: US20090138739A1. Автор: Rocco Crivelli,Alec Ginggen. Владелец: Codman Neuro Sciences Sárl. Дата публикации: 2009-05-28.

Circuitry for optimization of power consumption in a system employing multiple electronic components, one of which is always powered on

Номер патента: CA2547400A1. Автор: Rocco Crivelli,Alec Ginggen. Владелец: Codman Neuro Sciences Sárl. Дата публикации: 2006-11-27.

Data-open free thin film transistor liquid crystal display device using light shielding film

Номер патента: KR100471771B1. Автор: 송진호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-07-07.

Exposure apparatus and exposure method using light shielding means

Номер патента: JP4345331B2. Автор: 千春入口. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-10-14.

Biofilm water treatment method using light shield

Номер патента: JPH0773703B2. Автор: 和夫服部,嘉忠大谷. Владелец: OSAKAPREFECTURAL GOVERNMENT. Дата публикации: 1995-08-09.

GAS- AND MOISTURE-PROOF INSULATION MATERIAL FOR BUILDING AND CIVIL ENGINEERING

Номер патента: DE7246217U. Автор: . Владелец: WISMER KAUS 8071 ZUCHERING. Дата публикации: 1977-11-17.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Mounting of electronic components in an air conditioner

Номер патента: WO1999067579A1. Автор: Juan Carlos Carne Correa. Владелец: Springer Carrier S.A.. Дата публикации: 1999-12-29.

Digital electronic component which is protected against electrical-type analyses

Номер патента: US20060013392A1. Автор: Jean-Luc Dauvois,Jerome Perrine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Digital electronic component which is protected against electrical-type analyses

Номер патента: US7352861B2. Автор: Jean-Luc Dauvois,Jerome Perrine. Владелец: Nagra Thomson Licensing SA. Дата публикации: 2008-04-01.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US09671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Fan with strut-mounted electronic components

Номер патента: WO2008123909A2. Автор: Chellappa Balan,John Decker,Ralph Carl, Jr.. Владелец: Xcelaero Corporation. Дата публикации: 2008-10-16.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Method for improving efficiency in laying out electronic components

Номер патента: US20060236285A1. Автор: Ming-Hui Lin,Vam Chang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US8266574B2. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Surgical handpiece having magazine-type electronic component module

Номер патента: US20230172618A1. Автор: Jae Chul Lee,Duck Jong Kim,Jae Hong JEON,Ki Jung CHON,Heon Hang LIM,Ku Young JEON. Владелец: Sciencemedic Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US20120110540A1. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Method for manufacturing electronic component carrier tape

Номер патента: MY200723A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-12.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Apparatus and method for inspecting soldering condition of electronic component by using ultrasonic oscillation

Номер патента: US5522263A. Автор: Kiyoshi Arita,Kouichi Takahashi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-04.

20231322 pct-enrobotic apparatus for performing maintenance tasks on an electronic component

Номер патента: WO2024075041A1. Автор: Alessandro BONO. Владелец: Fastweb S.P.A.. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic component with three associated functions

Номер патента: US20120155758A1. Автор: Claude Annie Perrichon,Pierre Piccaluga,Francois Giry,Jose Buendia. Владелец: Picy Gestion Sas. Дата публикации: 2012-06-21.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component including a matrix of tcam cells

Номер патента: US20140347907A1. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component including a matrix of TCAM cells

Номер патента: US8995160B2. Автор: Olivier Menut,David Turgis,Lorenzo Ciampolini. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-03-31.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Flexible tube comprising an electronic component

Номер патента: US09862130B2. Автор: Alan Quemeneur. Владелец: Cebal SAS. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component production method and burn-in apparatus

Номер патента: US20040052025A1. Автор: Gaku Kamitani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Boring tool or other device including thermal protection for an electronic component assembly and method

Номер патента: US5878824A. Автор: Shiu Sang Ng,Rudolf Zeller,John E. Mercer. Владелец: Digital Control Inc. Дата публикации: 1999-03-09.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Technique for testing interconnections between electronic components

Номер патента: WO2006115779A1. Автор: Victor Echevarria. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-11-02.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Complex for testing radiation resistance of electronic component base products in high-intensity fields of braking radiation

Номер патента: RU2759252C1. Автор: Сергей Анатольевич Лазарев,Анатолий Васильевич Грунин,Николай Константинович Миронов,Евгений Николаевич Крылевский,Сергей Леонидович Глушков,Кирилл Александрович Игнатов,Екатерина Анатольевна Голихина,Олег Владимирович Забелин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-11-11.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Rubber-coating of electronic components

Номер патента: EP4260235A1. Автор: Vincenzo Boffa,Christian De Col,Gianni Enrico PORTINARI,Stefano Rosario MERVIC,Andrea TRABATTONI. Владелец: Pirelli Tyre SpA. Дата публикации: 2023-10-18.

Measuring and controlling electromagnetic radiation emitted by electronic components

Номер патента: US20170108589A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Matthew S. Doyle,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Electronic component testing apparatus, socket, and carrier

Номер патента: US12130327B2. Автор: Akihiko Ito,Takashi Kawashima,Naoto Imaizumi,Masanori Nagashima,Sungywen Kim. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method and device for estimating the ageing of an electronic component

Номер патента: US12055583B2. Автор: Thierry BAVOIS,Nicolas SOULAS. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Device for testing electronic components

Номер патента: US09933457B2. Автор: Gerhard Gschwendtberger,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2018-04-03.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

System for packaging electronic components in a rotatable shaft

Номер патента: US09863269B2. Автор: Kurt Kramer Schleif,Donald W. Shaw,Zachary John Snider. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09852787B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki,Takahiko Ishizu,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component classification

Номер патента: US09759757B2. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for positioning a carrier with a plurality of electronic components in a device for testing the electronic components

Номер патента: US09541600B2. Автор: Bernhard Lorenz,Helmut Scheibenzuber,Andreas BURSIAN. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

System for packaging electronic components in a rotatable shaft

Номер патента: US09523351B2. Автор: Kurt Kramer Schleif,Donald W. Shaw,Zachary John Snider. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for application of coating material on component, which moves on conveyor and installation for coating material application

Номер патента: RU2689604C2. Автор: Филипп ПРОВЕНА,Эрик ПРЮ,СТРА Седрик ЛЁ,Эрве БРОШЬЕ-САНДР. Владелец: Эксель Эндюстри. Дата публикации: 2019-05-28.

Method and device for monitoring of technical condition of internal protective-insulating coatings of operating field pipelines

Номер патента: RU2718136C1. Автор: Владимир Клавдиевич Теплухин,Александр Николаевич Ратушняк,Алексей Петрович Афанасович,Валерий Викторович Зенков,Иван Викторович Грехов,Алексей Владимирович Кондрашов,Микрон Гилмуллович Мифтахов,Юрий Викторович Манусенко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Газпромнефть Научно-Технический Центр" (ООО "Газпромнефть НТЦ"). Дата публикации: 2020-03-30.

Method for checking the absence of voltage on a power electronic component of a motor vehicle

Номер патента: US9678118B2. Автор: Sascha Staudenmaier. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2017-06-13.

Tape-mounted electronic component package

Номер патента: US4165807A. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1979-08-28.

Card medium, electronic component for card medium, and metal card substrate for card medium

Номер патента: US20230306214A1. Автор: Shinji Kaneko,Yukiko Katano,Misaki NONAKA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Card medium, electronic component for card medium, and metal card base material for card medium

Номер патента: EP4258166A1. Автор: Shinji Kaneko,Yukiko Katano,Misaki NONAKA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Position detecting apparatus, a position detecting method and an electronic component carrying apparatus

Номер патента: US20050249397A1. Автор: Masayoshi Ichikawa,Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2005-11-10.

A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: EP4372388A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Wearable electronic device with electronic component in strap

Номер патента: US09939787B2. Автор: Dae-Young Noh,Hee-Cheul Moon,Sang-In Baek,Hong-Moon Chun,In-Youl Baek,Jong-Kuck Son,Jin-Chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of determining specific transverse resistance of electrically insulating coating in various locations of underwater part of ship hull afloat

Номер патента: RU2651634C2. Автор: Василий Александрович Светличный,Олег Рудольфович Кузнецов,Павел Анатольевич Павутец. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военный учебно-научный центр Военно-Морского Флота "Военно-морская академия имени Адмирала Флота Советского Н.Г.Кузнецова". Дата публикации: 2018-04-23.

Pneumatic tire having accommodation tool of electronic component

Номер патента: EP1671817A2. Автор: Masaru Kijima,Yukio Nakao,Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2006-06-21.

Device for testing electronic components

Номер патента: MY184556A. Автор: Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Gerald Staniszewski. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2021-04-02.

Photo-curable resin composition, photo-curable moisture-proof insulating paint, electronic component using the same, and flat panel display

Номер патента: JP5561511B2. Автор: 敬司小野,誠鍛治. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-30.

Circuitry for optimization of power consumption in a system employing multiple electronic components, one of which is always powered on

Номер патента: AU2017228537A1. Автор: Rocco Crivelli,Alec Ginggen. Владелец: Codman Neuro Sciences Sárl. Дата публикации: 2017-10-05.

Packaging structure using light-shielding packaging material

Номер патента: JP4764579B2. Автор: 和久二宮,純一齋藤. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-09-07.

LED curable moisture-proof insulating coating composition

Номер патента: JP6962745B2. Автор: 竹内拓. Владелец: Aica Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-05.

LED curable moisture-proof insulation coating agent

Номер патента: JP6857013B2. Автор: 田代智史. Владелец: Aica Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Moisture-proof insulating paint

Номер патента: JP2518361B2. Автор: 正且小原,英二大森. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-24.

Process for preparing water-proof, moisture-proof insulating granular sand

Номер патента: CN1102533C. Автор: 刘青山,陈志霖,许水旺. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-05.

Water-guiding moisture-proof insulation structure

Номер патента: CN202493852U. Автор: 檀鹏涛. Владелец: JILIN HUASHANG ENGINEERING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-17.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Test device of electronic components in strip circuit

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for encapsulation of electronic components

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Method for heat removal from heat-generating electronic components in form of electromagnetic energy based on gunn-effect diodes

Номер патента: RU2558217C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-07-27.

Method for concealed suppression of eavesdropping device, containing logical electronic components

Номер патента: RU2292652C1. Автор: Сергей Николаевич Панычев,Владимир Борисович Авдеев,Александр Владимирович Бердышев,Алексей Анатольевич Бурушкин,Владимир Григорьевич Герасименко,Андрей Юрьевич Кораблев,Владимир Григорьевич Герасименко (RU),Сергей Николаевич Панычев (RU),Владимир Борисович Авдеев (RU),Алексей Анатольевич Бурушкин (RU),Александр Владимирович Бердышев (RU),Андрей Юрьевич Кораблев (RU). Владелец: Государственный научно-исследовательский испытательный институт проблем технической защиты информации Федеральной службы по техническому и экспортному контролю. Дата публикации: 2007-01-27.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method of obtaining electrically insulating coating on surface of electromagnetically conducting material

Номер патента: RU2547682C1. Автор: Аскольд Рафаилович Бекетов,Анатолий Трофимович Пластун,Виктор Иванович Денисенко,Михаил Владимирович Баранов,Денис Андреевич Луконин,Иван Владимирович Зарубин,Сергей Львович Никулин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уральский федеральный университет имени первого Президента России Б.Н. Ельцина" (ФГАОУ ВПО "УрФУ имени первого Президента России Б.Н. Ельцина"). Дата публикации: 2015-04-10.

Electronic component and method of manufacture therefor

Номер патента: MY119426A. Автор: Kazuyuki Nakamura,Riho Jinno. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-31.

Temperature control device for electronic components

Номер патента: RU2529852C2. Автор: Сергей Валентинович Крутов,Константин Сергеевич Стратилатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор". Дата публикации: 2014-10-10.

遮光性防濕絕緣塗料、使用遮光性防濕絕緣塗料之密封．絕緣處理方法、及由遮光性防濕絕緣塗料而受到密封．絕緣處理之電子零件

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты