Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT TO BE EMBEDDED IN BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20180033552A1
Опубликовано: 01-02-2018
Автор(ы): JUNG Jin Man, Kim Doo Young, LEE Byoung Hwa, LEE Hai Joon
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20190157005A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Man Su BYUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09953769B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US9818541B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE,Dae Hyung YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Multilayer ceramic capacitor, mount structure of multilayer ceramic capacitor, and series of electronic components

Номер патента: US20200328029A1. Автор: Hidetaka SUGIYAMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US09847177B2. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same

Номер патента: US09842699B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component

Номер патента: US20200090870A1. Автор: Sang Soo Park,Ho Yoon KIM,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic component

Номер патента: US20200258687A1. Автор: Sang Soo Park,Ho Yoon KIM,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Electronic component

Номер патента: US10672562B2. Автор: Sang Soo Park,Ho Yoon KIM,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160020032A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Chip electronic component, electronic component mounting structure and electronic component assembly

Номер патента: US20210035742A1. Автор: Kazuo Hattori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20180240596A1. Автор: Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US20160050759A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-18.

Multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor mounted structure

Номер патента: US20230395322A1. Автор: Soohwan Son,Mansu Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Multilayer ceramic electronic component, circuit board, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230335340A1. Автор: Yasunari Kato,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Connecting lead frame for a multilayer ceramic component

Номер патента: EP4428879A1. Автор: Beomjoon Cho,Sangyeop Kim,Kihun JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Multilayer ceramic capacitor having three external electrodes and board having the same

Номер патента: US09820383B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-layered ceramic electronic component and mounting board thereof

Номер патента: US20200381180A1. Автор: Han Kim,Yun Tae Lee,Kyung Moon JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor

Номер патента: US20140326494A1. Автор: Jae Man Park,Seung Ho Lee,Dae Bok Oh,Eun Sun CHUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Multilayered ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: US09627139B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Heung Kil PARK,Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof

Номер патента: US09728334B2. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09859056B2. Автор: Akihiro Yoshida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Multilayer ceramic capacitor and mounting board having multilayer ceramic capacitor mounted thereon

Номер патента: US20140209362A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-31.

Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same

Номер патента: US09837215B2. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Kyo Kwang Lee,Ju Eun NAM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09793051B2. Автор: Jin Mo AHN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20150114700A1. Автор: Min Cheol Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof

Номер патента: US20150325372A1. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Ceramic electronic component, taped package, circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20240194406A1. Автор: Yusuke KOWASE,Yuji Takita,Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Array type multilayer ceramic electronic component, mounting structure of circuit board having array type multilayer ceramic electronic component mounted thereon, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138137A1. Автор: Joon Hwan Kwag. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

Multilayer ceramic component

Номер патента: US09881736B2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board, manufacturing method thereof, and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein

Номер патента: USRE49747E1. Автор: Hee Jung Jung,Hye Seong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and print circuit board having the same embedded therein

Номер патента: US20190148069A1. Автор: Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09974183B2. Автор: Jong Ho Lee,Eun Hyuk Chae,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Multilayer ceramic capacitor and board having multilayer ceramic capacitor embedded therein

Номер патента: US20150068792A1. Автор: Hyun Woo Kim,Dong Su CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US09978514B2. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Byung Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayered ceramic capacitor, mounting structure of circuit board having thereon multilayered ceramic capacitor, packing unit for multilayered ceramic capacitor

Номер патента: US09984828B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160128199A1. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component

Номер патента: US20150270066A1. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-24.

Multilayered ceramic capacitor, mounting structure of circuit board having thereon multilayered ceramic capacitor, packing unit for multilayered ceramic capacitor

Номер патента: US09793053B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09881739B2. Автор: Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US11094461B2. Автор: Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Jong Duck Kim,Dae Heon JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: US20140174806A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Electronic component, mounted electronic component, and method for mounting electronic component

Номер патента: US09967980B2. Автор: Tomoyuki Nakamura,Hirokazu Takashima,Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US20170148569A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20160093438A1. Автор: Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Multilayer ceramic capacitor with improves sizes and board having the same mounted thereon

Номер патента: EP2822008A2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-07.

Multilayer ceramic component and board having the same

Номер патента: US20160212843A1. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof

Номер патента: US20150047890A1. Автор: Jin Kim,Young Ghyu Ahn,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11749462B2. Автор: GU Won Ji,Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09779875B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Jin Hyung Lim,Chul Seung Lee,Min Hee Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09775232B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Multilayer ceramic capacitor, method of fabrication thereof and circuit board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US09793052B2. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Young Sook Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US10283267B2. Автор: Kyoung Hoon Kim,Sun Cheol Lee,Kyeong Jun Kim,Seung Yul Lee,Jang Hyun LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Multilayer ceramic electronic component including metal terminals with recess portions and mounting structure of the multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11887787B2. Автор: Satoshi Miyauchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Array-type multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor

Номер патента: EP2884510A3. Автор: Chang Ho Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20170290161A1. Автор: Yousuke Nakada,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-10-05.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150022941A1. Автор: Jong Han Kim,Jae Yeol Choi,Seung Ho Lee,Su Hwan Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

Multilayer ceramic electronic component and circuit board

Номер патента: US20230326676A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer ceramic capacitor, method of manufacturing the same, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09837212B2. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim,Seung Ho Lee,Min Gon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Multilayered ceramic electronic component and board for mounting the same

Номер патента: US20140318841A1. Автор: Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Sang Huk Kim,Eung Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-30.

Multilayer ceramic electronic device, circuit substrate and manufacturing method of multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20230352245A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Masaki Mochigi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Multilayer ceramic capacitor, mounting structure of multilayer ceramic capacitor, and taped electronic component array

Номер патента: US20160227650A1. Автор: Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Multilayer ceramic capacitor and mounting board therefor

Номер патента: US09978522B2. Автор: Doo Young Kim,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic component and board having the same

Номер патента: US20160203914A1. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11735370B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Circuit board and method of manufacturing the circuit board

Номер патента: US20130153276A1. Автор: Shogo Hirai,Tsuyoshi Himori,Tetsuro Kubo. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-20.

Multilayer ceramic capacitor, printed circuit board and package

Номер патента: US10811190B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-10-20.

Multilayer ceramic capacitor, printed circuit board and package

Номер патента: US20190318874A1. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-10-17.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US10373762B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Jae Yeol Choi,Chul Seung Lee,Min Hee Hong,Won Seh Lee,Hyeun Tea YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US9859058B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Jae Yeol Choi,Chul Seung Lee,Min Hee Hong,Won Seh Lee,Hyeun Tea YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit board and light emitting device including circuit board

Номер патента: US20200214123A1. Автор: Yuichi Abe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US9773615B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Circuit Board Having Power Supply, Electrical Device Having Circuit Board, and Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20200083570A1. Автор: Franz Rinner,Masahiro Oishi,Stefan Koestner. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-03-12.

Circuit Board, Method For Manufacturing The Circuit Board, And Illumination Device Comprising The Circuit Board

Номер патента: US20150016087A1. Автор: HAO LI,Chuanpeng ZHONG,Xiaomian Chen,ChengCheng Feng. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2015-01-15.

Wired circuit board and connection structure between wired circuit boards

Номер патента: US20070218781A1. Автор: Toshiki Naito,Yasunari Ooyabu,Takahiko Yokai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US20160133383A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board having the same

Номер патента: US09743514B2. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20160027594A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Kyo Kwang Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20160093444A1. Автор: Hiroto Itamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Composite electronic component

Номер патента: US20200105474A1. Автор: Sang Soo Park,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Multilayer ceramic component having metal frames connected to external electrodes thereof and board having the same

Номер патента: US9775244B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,So Yeon SONG,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component containing substrate

Номер патента: US20170171980A1. Автор: Masaru Takahashi,Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Choichiro Fujii,Hirobumi Adachi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Multilayer ceramic capacitor and mounting structure for multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240266109A1. Автор: Tomoki Kitagawa,Tatsunori YASUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Tensile stress resistant multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20170365404A1. Автор: Hiroto Itamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Tensile stress resistant multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09899151B2. Автор: Hiroto Itamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Tensile stress resistant multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09786436B2. Автор: Hiroto Itamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THIS CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2731869B1. Автор: Hiroshi Mugiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-08-27.

Material board for producing hybrid circuit board with metal terminal board and method for producing hybrid circuit board

Номер патента: JP4544624B2. Автор: 精田郎 水原. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2010-09-15.

Amplification module for an optical printed circuit board and an optical printed circuit board

Номер патента: US20120051688A1. Автор: Richard C.A. PITWON. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

Amplification module for an optical printed circuit board and an optical printed circuit board

Номер патента: US8891932B2. Автор: Richard Charles Alexander Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2014-11-18.

Amplification module for an optical printed circuit board and an optical printed circuit board

Номер патента: US20130235450A1. Автор: Richard Charles Alexander Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2013-09-12.

Laminated and sintered ceramic circuit board, and semiconductor package including the circuit board

Номер патента: US20130049202A1. Автор: Takami Hirai,Shinsuke Yano,Makoto Tani,Daishi Tanabe. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Circuit board, electrical connection box having the circuit board and method of making the circuit board

Номер патента: US20010009201A1. Автор: Koji Kasai. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Method of manufacturing electronic component and member to be used in the same method

Номер патента: US20050126002A1. Автор: Keiichi Nakao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: US20230326682A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5405707A. Автор: Hiroji Tani,Mitsuyoshi Nishide,Kazuhito Ohshita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-11.

Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit

Номер патента: US12027320B2. Автор: Luigi Aulisio. Владелец: Hanon Systems EFP Deutschland GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Multilayer ceramic capacitor, method of manufacturing the same, and board having the same

Номер патента: US09812259B2. Автор: Jong Han Kim,Seung Ho Lee,Min Gon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit

Номер патента: US20220310325A1. Автор: Luigi Aulisio. Владелец: Hanon Systems EFP Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-09-29.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

The electronic component electrical connection that will be embedded in printed circuit board and the method for rewiring

Номер патента: CN105359633B. Автор: 亚历山大·卡斯帕,W·施里特魏泽尔,M·莫里恩兹,E·普莱纳,T·克里韦茨. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Apparatus and method for encapsulating an electronic component

Номер патента: US11832398B2. Автор: Evan Cosentino. Владелец: Acleap Power Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND PACKAGE INCLUDING PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200178389A1. Автор: Min Tae-Hong,Kim Ju-Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-04.

Circuit Board Having Power Supply, Electrical Device Having Circuit Board, and Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20200083570A1. Автор: Rinner Franz,OISHI Masahiro,Koestner Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

Circuit board assembly, photosensitive assembly, camera module, and preparation methods for circuit board assembly and photosensitive assembly

Номер патента: EP4044575A1. Автор: Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI,Hongfeng GAN,Yinbo Zhang. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

STRETCHABLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING STRETCHABLE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180116049A1. Автор: Iwase Masayuki,Mizuno Eiji,Wakabayashi Takeo. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2018-04-26.

Circuit board and light emitting device including circuit board

Номер патента: US20200214123A1. Автор: Yuichi Abe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Circuit board, semiconductor package having the board, and methods of fabricating the circuit board and the semiconductor package

Номер патента: KR100891334B1. Автор: 이종주,허순용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2009-03-31.

Circuit board, semiconductor package having the board, and methods of fabricating the circuit board and the semiconductor package

Номер патента: US20080289177A1. Автор: Jong-Joo Lee,Soon-Yong Hur. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-11-27.

Method of manufacturing bonded body for insulating circuit board, and bonded body for insulating circuit board

Номер патента: EP3780087A1. Автор: Takeshi Kitahara,Yoshiyuki Nagatomo,Tomoya OOHIRAKI,Ryohei Yumoto. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Circuit board and process for making the circuit board

Номер патента: SE9803671L. Автор: Mats Soederholm. Владелец: Ericsson Telefon Ab L M. Дата публикации: 2000-04-27.

Circuit Board and Method of Producing a Circuit Board

Номер патента: US20100122837A1. Автор: Karl Smirra,Florian Schels,Hans-Werner Motsch. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2010-05-20.

Cavity capacitor fabrication method and printed circuit board having embedded cavity capacitor

Номер патента: US20090084591A1. Автор: Han Kim,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-02.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Multilayer circuit board and method for manufacturing multilayer circuit board

Номер патента: JP6004078B2. Автор: 邦明 用水,真大 小澤. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Sample having coated perforations intended to be examined under the microscope and its preparation process, particularly for printed circuit boards

Номер патента: US4833913A. Автор: Georges H. G. Broido. Владелец: HYPREZ SA. Дата публикации: 1989-05-30.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09818547B1. Автор: Jin Woo Lee,Hye Young Choi,Jae Yeol Choi,Hyun Hee Gu,Gun Jung Yoon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Multilayer ceramic substrate and manufacturing thereof

Номер патента: US09974173B2. Автор: Yong Suk Kim,Taek Jung Lee. Владелец: Semcns Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Wiring circuit board and method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20240206053A1. Автор: Takahiro Ikeda,Shusaku Shibata,Teppei Niino,Shoei TETSUKAWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method therefor, circuit board having multilayer ceramic capacitor embedded therein, and polishing device for multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20140209364A1. Автор: Eun Hyuk Chae,Jin Man Jung,Deok Seok OH,Jung Hyun JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-31.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US20170018373A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Yu Jin Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Multilayer ceramic substrate and manufacturing thereof

Номер патента: US20160157341A1. Автор: Yong Suk Kim,Taek Jung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Method and apparatus for connecting circuit boards

Номер патента: US20010005643A1. Автор: Robert Kalis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Electronic device including multiple printed circuit boards

Номер патента: US11864318B2. Автор: Wanjae JU,Jaehan Kim,Seunghak Lee,Jungyong Yun,Sungchel Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Connection assembly for stacked printed circuit boards

Номер патента: EP3879634A1. Автор: Remy CUCHE. Владелец: Grupo Antolin Ingenieria SA. Дата публикации: 2021-09-15.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Communications jack having a flexible printed circuit board with a crosstalk compensation circuit and a slit

Номер патента: US10050385B2. Автор: Amid I. Hashim,Wayne D. Larsen,Brian J. Fitzpatrick. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2018-08-14.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: CA2896467C. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Printed circuit board module

Номер патента: US20230010263A1. Автор: Soo Hong KIM,Jeong Heum PARK,Kwang Soon Jung. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same

Номер патента: US20160020041A1. Автор: Jae Hyuk Choi,Hong Kyu SHIN,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Hyun Sub Oh,Oh Choon KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Circuit board and semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010001428A1. Автор: Yuji Yagi,Takeo Yasuho. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-24.

Circuit board having power supply, electrical component having circuit board, and method for producing a circuit board

Номер патента: EP3632191A1. Автор: Stefan KOSTNER,Franz Rinner,Masahiro Oishi. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-04-08.

Circuit board and assembly thereof

Номер патента: US09992865B2. Автор: Myung-Sam Kang,Tae-Hong Min,Young-Gwan Ko,Min-Jae SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board

Номер патента: US20030143871A1. Автор: Akihiro Yanagisawa,Satoru Kawamoto,Kazuya Sanada,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Flexible circuit board for electronic applications, light source containing same, and method of making

Номер патента: WO2015048044A1. Автор: Richard Speer,Adam Scotch,Jeffery Serre,Sridharan Venk. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2015-04-02.

Circuit board, method of producing the circuit board and display device having the circuit board

Номер патента: TW200603219A. Автор: Tadahiro Ohmi,Teruhiko Suzuki,Keiichi Nii,Takeyoshi Kato. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2006-01-16.

CIRCUIT BOARD AND POWER CONVERSION APPARATUS HAVING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160163447A1. Автор: Zhu Yongfa,Guo Quan,Han Chengzhang. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Circuit board, electronic module and illuminating device having the circuit board, and method for manufacturing the circuit board

Номер патента: WO2013186364A1. Автор: HAO LI,Jianghui YANG,Chuanpeng ZHONG,Xiaomian Chen. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-12-19.

Circuit board and power conversion apparatus having circuit board

Номер патента: US9484142B2. Автор: Yongfa Zhu,Quan Guo,Chengzhang Han. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Circuit board and the charging device with circuit board for batteries

Номер патента: CN107484331A. Автор: M·塞格雷,M·雷伊曼,C·克莱. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-12-15.

Circuit board interconnection system, connector assembly, circuit board and method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US8018733B2. Автор: Gongxian Jia. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-13.

Multilayer circuit board and method for manufacturing multilayer circuit board

Номер патента: US20030007330A1. Автор: Koji Kondo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-09.

Thermal fuse and printed circuit board with thermal fuse

Номер патента: US09812277B2. Автор: Martin Blanc,Bernd Halbrock. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-11-07.

Multi-layered printed circuit board having integrated circuit embedded therein

Номер патента: US7751202B2. Автор: Ho-Seong Seo,Young-Min Lee,Youn-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-06.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Method of manufacturing multilayer ceramic substrate

Номер патента: US20090133805A1. Автор: Eun Tae Park,Soo Hyun Lyoo,Jong Myeon Lee,Hyong Ho Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Circuit board connecting terminal, contact part, and printed circuit board

Номер патента: US20240204437A1. Автор: Tobias Dyck. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Composite printed circuit boards and devices

Номер патента: US20240006786A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Howe Yin LOO,Tin Poay Chuah,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Chee Min LOH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Assembly of encapsulated electronic components to a printed circuit board

Номер патента: WO2009018589A3. Автор: Joseph C Fjelstad. Владелец: Joseph C Fjelstad. Дата публикации: 2009-06-04.

Resistor component for mounting on the surface of a printed circuit board, and printed circuit board comprising at least one resistor component arranged thereon

Номер патента: US20210307178A1. Автор: Karlheinz Wienand,Tim Asmus,Stefan Dietmann,Stephan Urfels. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-09-30.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

At least partially redundant interconnects between component and printed board

Номер патента: US20120282787A1. Автор: Jay Stanke. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-11-08.

Component-embedded board and communication terminal device

Номер патента: US20150163918A1. Автор: Takahiro Baba,Yuki Wakabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Printed circuit board layout for mitigating near-end crosstalk

Номер патента: US20200196437A1. Автор: Bhyrav Murthy Mutnury,Chun-Lin Liao,Pei-Yang Weng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-06-18.

Method for manufacture of multilayer composite material, multilayer composite material, method for multilayer base of printed-circuit boards and base for printed-circuit boards

Номер патента: RU2115556C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: Амп-Акцо Линлам Воф. Дата публикации: 1998-07-20.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Circuit board and manufacture method of the circuit board

Номер патента: US11483925B2. Автор: Chun Hung Kuo,Kuo Ching Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-25.

Shielded circuit board and method for shielding a circuit board

Номер патента: US20080035369A1. Автор: Mojtaba Joodaki. Владелец: QUIMONDA AG. Дата публикации: 2008-02-14.

Stretchable circuit board and method for manufacturing stretchable circuit board

Номер патента: US09961766B2. Автор: Masayuki Iwase. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-05-01.

Circuit board and unmanned aerial vehicle using circuit board

Номер патента: EP3736534A1. Автор: Yupin ZHU,Jinji Li,Youcheng Zhao. Владелец: SZ DJI Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Wiring circuit board and method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20240015884A1. Автор: Takahiro Ikeda,Shusaku Shibata,Teppei Niino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Stretchable circuit board and method for manufacturing stretchable circuit board

Номер патента: US20170099730A1. Автор: Masayuki Iwase. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-04-06.

Circuit board and manufacture method of the circuit board

Номер патента: US20220217841A1. Автор: Chun Hung Kuo,Kuo Ching Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Stretchable circuit board and method for manufacturing stretchable circuit board

Номер патента: US20180092206A1. Автор: Masayuki Iwase,Keizo Toyama. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240206055A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic apparatus comprising antenna and printed circuit board

Номер патента: EP4224629A1. Автор: Jinwoo Jung,Hosaeng KIM,Gyusub KIM,Hyungjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-09.

Printed circuit board assembly

Номер патента: US11985757B2. Автор: Won Wook So,Doo Il KIM,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Printed Circuit Board Electrical Connector Locking Via Threaded Fasteners

Номер патента: US20210136939A1. Автор: Christopher M. Madsen,David Paul Banasek. Владелец: Smart Embedded Computing Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronics circuit board design tool

Номер патента: US20230005387A1. Автор: Graham Maxwell Mitchell,Christopher Arthur Hildebrandt,Michael Erwin Ruppe. Владелец: Slim Circuits Pty Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Apparatus and method for positioning an electronic component and/or a carrier relative to a discharging device

Номер патента: MY185205A. Автор: Rainer Miehlich,Uladimir Prakapenka. Владелец: Muhlbauer Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2021-04-30.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US11930592B2. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: EP3993573A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-04.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20220132659A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Immersion cooling systems for electronic components

Номер патента: US12120846B2. Автор: Gregory Francis Louis Bauchart,Ali CHEHADE,Alexandre Alain Jean-Pierre Meneboo. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2024-10-15.

Multiple layer printed circuit board inductive arrangement

Номер патента: GB2321787A. Автор: Eric Dillon. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1998-08-05.

Device and system for cooling an electronic component

Номер патента: US20240121914A1. Автор: Eric Beyne,Herman Oprins,Vladimir Cherman. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-04-11.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: CA3192904A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-24.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: AU2021343470A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-04-27.

Structure for holding electric/electronic component with electric wire

Номер патента: US20150282369A1. Автор: Satoki Masuda. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Reducing impedance of a printed circuit board through a square wave pattern of plated-through holes

Номер патента: US20140192502A1. Автор: Shuang Xu. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Immersion cooling systems for electronic components

Номер патента: US20220322576A1. Автор: Gregory Francis Louis Bauchart,Ali CHEHADE,Alexandre Alain Jean-Pierre Meneboo. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2022-10-06.

Immersion cooling systems for electronic components

Номер патента: CA3152143A1. Автор: Gregory Francis Louis Bauchart,Ali CHEHADE,Alexandre Alain Jean-Pierre Meneboo. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2022-10-01.

Electronic component and method for forming junction structure between electronic component and object to be joined

Номер патента: KR20140107422A. Автор: 켄이치 카와사키,코스케 나카노,유타카 오타,히데키요 타카오카. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2014-09-04.

COF flexible printed circuit board and method for making said circuit board

Номер патента: CN1328784C. Автор: 坂田贤,林克彦. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-25.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: AU2021343470B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Butt joint flex circuit board interconnection

Номер патента: US11923628B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and circuit board thereof

Номер патента: US20240008171A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Hui-Yu Huang,Wei-Teng Lin,Ching-Chi Chan. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Circuit board fixing structure and light irradiation device having same

Номер патента: US11909158B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Katsumi Ashida. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Circuit board fixing structure and light emitting device having same

Номер патента: CA3069488A1. Автор: Hiroaki Watanabe,Katsumi Ashida. Владелец: Hoya Candeo Optronics Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Assembly structure of transformer and circuit board as well as assembly method thereof

Номер патента: US11778746B2. Автор: Chih-Chun Yang,Tsung-Po Hsu,Yung-Chou Li,Yu-Jen WEI. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Laminated and sintered ceramic circuit board, and semiconductor package including the circuit board

Номер патента: US20130026636A1. Автор: Tsutomu Nanataki,Takami Hirai,Shinsuke Yano,Makoto Tani. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

CIRCUIT BOARD AND POWER CONVERSION APPARATUS HAVING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140347825A1. Автор: Zhu Yongfa,Guo Quan,Han Chengzhang. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Semiconductor device, semiconductor circuit board, and method of manufacturing semiconductor circuit board

Номер патента: JP5601079B2. Автор: 尚希 小坂,宗山 天清,康 金谷. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-10-08.

Ceramic circuit board and method for manufacturing ceramic circuit board

Номер патента: CN109315061B. Автор: 岸本贵臣. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2021-08-06.

Circuit board and method of manufacturing a circuit board

Номер патента: CA2347568A1. Автор: Rolf Hohmann,Hans Kragl. Владелец: Harting Elecktro Optische Bauteile GmbH and Co KG. Дата публикации: 2001-11-15.

Circuit board and method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US10306750B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Gerald Weidinger. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2019-05-28.

Method for manufacturing joined body, method for manufacturing insulated circuit board, and method for manufacturing insulated circuit board with heat sink

Номер патента: JP6717245B2. Автор: 義幸 長友,長友　義幸,遼平 湯本,宗太郎 大井. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Method for manufacturing circuit board, circuit board and circuit module using the circuit board

Номер патента: KR100908674B1. Автор: 노부유키 스즈키,가즈야 이시카와. Владелец: 알프스 덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-07-22.

Ceramic circuit board and method for manufacturing ceramic circuit board

Номер патента: EP3471517A1. Автор: Takaomi Kishimoto. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2019-04-17.

Insulated circuit board and method for producing insulated circuit board

Номер патента: EP3771301A4. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-01-12.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20140175942A1. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Ceramic capacitors and circuit boards

Номер патента: GB1486308A. Автор: . Владелец: NL Industries Inc. Дата публикации: 1977-09-21.

Composite multilayer ceramic electronic parts.

Номер патента: GB2371775A. Автор: Osamu Chikagawa,Yasutaka Sugimoto,Naoya Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

Composite multilayer ceramic electronic parts and method of manfacturing the same

Номер патента: GB2371775B. Автор: Osamu Chikagawa,Yasutaka Sugimoto,Naoya Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-31.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Circuit board cleaning apparatus, burn-in board cleaning apparatus, methods of cleaning a circuit board, and methods of cleaning a burn-in board

Номер патента: US20070246086A1. Автор: Ong Eng Guan,Tao Yo Chang,Ng Swee Lye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-10-25.

Circuit board cleaning apparatus, burn-in board cleaning apparatus, methods of cleaning a circuit board, and methods of cleaning a burn-in board

Номер патента: SG136830A1. Автор: Ong Eng Guan,Tao Yo Chang,Ng Swee Lye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-11-29.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: US09807880B2. Автор: Hyun Gyu Park,Se Woong Na,Min Jae Kim,In Hee Cho,Man Hue Choi,Seung Kwon Hong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240249889A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Номер патента: US11934606B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Circuit Board, Electronic Device Including a Circuit Board, and Method of Manufacturing a Circuit Board

Номер патента: US20110273856A1. Автор: Tomohiko Nawata. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Method of improving wire structure of circuit board and improving wire structure of circuit board

Номер патента: US20230092278A1. Автор: Jia Hao Liang,Chun Yi Kuo,Ching Ku Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Circuit board and method for producing a circuit board

Номер патента: US20060043547A1. Автор: Maksim Kuzmenka. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-03-02.

Circuit board, camera assembly having the circuit board, and electronic device having the circuit board

Номер патента: US11778291B2. Автор: Chia-Weng Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Circuit board, camera assembly having the circuit board, and electronic device having the circuit board

Номер патента: US20220321750A1. Автор: Chia-Weng Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12051546B2. Автор: Satoshi Muramatsu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240339265A1. Автор: Satoshi Muramatsu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12062492B2. Автор: Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multilayer ceramic electronic component and method for producing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240145168A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Conductive paste for inner electrode and multilayer ceramic electronic component having the same

Номер патента: US20130314840A1. Автор: Jong Han Kim,Joon Hee Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Printed circuit board and printed circuit board package

Номер патента: US12108535B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kwang Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor having groove portion on top and/or bottom surface

Номер патента: US09779873B2. Автор: Hyung Joon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11817268B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung,Seo Ho LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multilayer ceramic substrate and method for producing the same

Номер патента: US20110045242A1. Автор: Yuichi Iida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-24.

Multilayer ceramic substrate and method for producing the same

Номер патента: US8993105B2. Автор: Yuichi Iida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-31.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Circuitry on printed circuit boards in a plurality of planes, having an interface for a plug-in board

Номер патента: US09736955B2. Автор: Thomas Keul. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Systems for surface mounting electronic components on a printed circuit board

Номер патента: US12010800B2. Автор: Guy NESHER,Ziv Gilan,Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230215631A1. Автор: Hyun Kim,Dae Hee Lee,Dong Jun Jung,Soo Jeong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11923144B2. Автор: Hyun Kim,Dae Hee Lee,Dong Jun Jung,Soo Jeong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Component-embedded substrate

Номер патента: US09918381B2. Автор: Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for Manufacturing Printed Circuit Board Having Test Point, and Printed Circuit Board Manufactured Thereby

Номер патента: US20200170104A1. Автор: Jeong Wan Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Voltage noise reduction through co-layouts of multilayer ceramic capacitors and solid electrolytic polymer capacitors

Номер патента: US20140185207A1. Автор: Tiecheng Liang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240170210A1. Автор: Shinobu CHIKUMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Inspection of multilayer ceramic circuit modules by electrical inspection of unfired green sheets

Номер патента: CA1187201A. Автор: Arthur R. Zingher. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-05-14.

Multilayer ceramic capacitor and bump-producing paste

Номер патента: US20240258029A1. Автор: Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12087509B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electroless surface treatment plated layers of printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: US09743508B2. Автор: Dong Jun Lee,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Dong Ju Jeon,Chi Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of manufacturing multilayered ceramic substrate and green ceramic laminate

Номер патента: US20020061629A1. Автор: Akira Baba,Mitsuyoshi Nishide. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Multilayer ceramic substrate and electronic device

Номер патента: US20190295911A1. Автор: Seiji Fujita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12087511B2. Автор: Jin Woo Kim,Chang Hak Choi,Ki Yong Lee,Jong Myeong Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12068117B2. Автор: Yuta Saito,Akito Mori,Takefumi Takahashi,Yuta KUROSU,Masahiro Wakashima,Keita KITAHARA,Noriyuki Ookawa,Riyousuke AKAZAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Installation and erection method of contact pins on printed-circuit boards

Номер патента: RU2468552C2. Автор: Юрген ДОММЕЛ,Холгер НОЛЛЕК,Дитмар РАЙССИНГ. Владелец: Тайко Электроникс Амп Гмбх. Дата публикации: 2012-11-27.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240296995A1. Автор: Toru WAKAMATSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Flexible printed circuit and printed circuit board soldered structure

Номер патента: US09854674B1. Автор: Hua-Hsin Su,Yi-Ching Chiu,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ho-I Chen. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for producing multilayer ceramic circuit board

Номер патента: CA1235711A. Автор: Kishio Yokouchi,Nobuo Kamehara,Koichi Niwa,Hiromi Ogawa,Kazuaki Kurihara,Yoshihiko Imanaka,Hiromitsu Yokoyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-04-26.

Multilayered ceramic substrate having solid non-porous metal conductors

Номер патента: US4879156A. Автор: Robert W. Nufer,Bernard Schwartz,Lester W. Herron,Robert O. Lussow,John Acocella,Srinivasa N. Reddy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-11-07.

Method for contacting a metallic contact pad in a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US10777503B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Christian Rössle. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2020-09-15.

Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11862403B2. Автор: Seong Han Park,Young Joon Oh,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20210183570A1. Автор: Satoshi Muramatsu,Yoshiyuki Nomura,Suguru Nakano,Risa HOJO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Mounting structure of a multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11798742B2. Автор: Satoshi Muramatsu,Yoshiyuki Nomura,Suguru Nakano,Risa HOJO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Printed circuits

Номер патента: GB1436776A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-05-26.

Intermediate printed board for making multiple printed circuit boards and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190053380A1. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Intermediate printed board for making multiple printed circuit boards and method of manufacturing the same

Номер патента: US10785876B2. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-09-22.

Printed wiring board with at least one electronic component and method for forming a connection between the printed wiring board and the component

Номер патента: JP3343105B2. Автор: ロパティン ゼルゲイ,ビルゲル ディートマール,ハウプトフォーゲル カール−ペーター. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2002-11-11.

Method of manufacturing substrate for capacitor-embedded printed circuit board and capacitor-embedded printed circuit board

Номер патента: US20120152886A1. Автор: Sang-Chul Lee,Young-Do Kweon,Woon-Chun KIM,Sung Yi,Hwa-Sun Park,Jong-Woo Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Technique of forming stubless printed circuit board and its formed printed circuit board

Номер патента: CN101060757B. Автор: R·A·巴德,S·L·布赫沃特尔. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-02-15.

Circuit board

Номер патента: US20240268027A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-08-08.

CIRCUIT BOARD, MULTILAYERED SUBSTRATE HAVING THE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160192488A1. Автор: Min Tae-Hong,KANG Myung-Sam,LEE Jung-Han,KO Young-Gwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

Circuit board and radiating heat system for circuit board

Номер патента: US20090038826A1. Автор: Ki-Geon Lee. Владелец: Ki-Geon Lee. Дата публикации: 2009-02-12.

Controller for motor vehicle, especially engine controller, has data conducting track(s) that runs between interface on edge of circuit board and control unit exclusively within circuit board

Номер патента: DE10221086A1. Автор: Klaus Schneider,Edwin Eberlein,Frank Mayer,Peter Schiefer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2003-11-20.

Circuit board and radiating heat system for circuit board

Номер патента: AU2007212917A1. Автор: Ki-Geon Lee. Владелец: INNOVATECH Ltd. Дата публикации: 2007-08-16.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09685271B2. Автор: Jae Yeol Choi,Sun Cheol Lee,Hyoung Wook Lim,Mi Ok PARK,Ji Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200143990A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Tae Hyeok Kim,Jea Yeol CHOI,Young Jun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09905364B2. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200066448A1. Автор: Takashi Sasaki,So Sato,Yoshiaki Iijima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20140160619A1. Автор: Doo Young Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Wi Heon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09997296B2. Автор: Jae Wook Lee,Jae Yeol Choi,Min Sung Choi,Sung Kwon OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US12131868B2. Автор: Hyung Duk Yun,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210327645A1. Автор: Takefumi Takahashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Multilayer ceramic electronic component including internal conductive layer including a plurality of holes

Номер патента: US12119182B2. Автор: Tomoaki Hirai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20220208468A1. Автор: Do Young Jeong,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210375548A1. Автор: Tomochika Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240249885A1. Автор: Tatsunori YASUDA,Naoki MIKATA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer ceramic electronic component including a pair of side outer electrodes and a center electrode

Номер патента: US9741491B2. Автор: Takashi Sawada,Sui UNO,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Multilayer ceramic electronic component including a pair of side outer electrodes and a center electrode

Номер патента: US20170178807A1. Автор: Takashi Sawada,Sui UNO,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Multilayer ceramic electronic component including a pair of side outer electrodes and a center electrode

Номер патента: US09741491B2. Автор: Takashi Sawada,Sui UNO,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US9514882B2. Автор: Chang Hoon Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200126727A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Seok Kyoon Woo,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282421A1. Автор: Chizuru TOMIKAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20170053743A1. Автор: Jun Ikeda,Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190362896A1. Автор: Seong Han Park,Sun Ho YOON,Jong Han Kim,Young Kyu Park,Jeong Ryeol Kim,Kyoung Ki MIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200043655A1. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo,Hyun Soo Oh,Seung Heui LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US9520236B2. Автор: Jun Ikeda,Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12119181B2. Автор: Tomoaki Hirai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US10861650B2. Автор: Jae Hyun Lee,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Sun Woong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230282423A1. Автор: Hirokazu Shimizu,Norihiro Arai,Kazumichi HIROI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20220254571A1. Автор: Dongwoo Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230126382A1. Автор: Kazuki Yoshino,Yasuhiro Mishima,Yoshiyuki Nomura,Shima Katsube. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200105467A1. Автор: Je Jung KIM,Do Young Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200126724A1. Автор: Yuya Takagi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Multilayer ceramic electronic component and conductive paste for resin electrode

Номер патента: US12068116B2. Автор: Yoshiyuki Nomura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09842694B2. Автор: Seiji Koga,Tomochika Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210020372A1. Автор: Do Yeon Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240363286A1. Автор: Chang Hak Choi,Kyung Ryul LEE,Jong Suk JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12062498B2. Автор: Yoshiyuki Nomura,Takeshi Itamochi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multilayer ceramic electronic component with metal terminals for high withstand voltage and reduced mounting area

Номер патента: US11848162B2. Автор: Makoto Togawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Bending of the end of the internal electrodes in the interface area with the external electrodes of a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4418288A2. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09947468B2. Автор: Doo Young Kim,Jin Seong Kim,Tae Young Kim,Chang Hoon Kim,Jae Sung Park,Seok Hyun Yoon,Jae Yeol Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240234033A1. Автор: Kazuki KUROKAWA,Tatsunori YASUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240242890A1. Автор: Tatsunori YASUDA,Kouhei SEMASA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US9875850B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11848158B2. Автор: Min Hyang KIM,Hyung Duk Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20160020029A1. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Multilayer ceramic electronic component including a pair of side outer electrodes and a center electrode

Номер патента: US20160049241A1. Автор: Takashi Sawada,Sui UNO,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-18.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210319953A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Laminated multilayer ceramic electronic component with alternating layers

Номер патента: US12136520B2. Автор: Yoshihiro Fujioka,Takao SADA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-11-05.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09941049B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kota ZENZAI,Hidetaka SUGIYAMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210125784A1. Автор: Satoshi Miyauchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11636980B2. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US9530566B2. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11915877B2. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A2. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A3. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

High voltage multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US9916928B2. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Jae Sung Han,Dong Soon SHIN. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Multilayer ceramic electronic component comprising an interdigitated intermediate metal layer between the inner and outer electrodes

Номер патента: EP4415013A2. Автор: San KYEONG,Yun Hee Kim,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A3. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160233029A1. Автор: Jae Wook Lee,Jae Yeol Choi,Min Sung Choi,Sung Kwon OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200118748A1. Автор: Do Yeon Kim,Je Jung KIM,Do Young Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200013553A1. Автор: Jong Ho Lee,Dong Hoon Kim,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Beom Seock OH,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: US20040090721A1. Автор: Atsuo Nagai,Jun Otsuki,Hideki Kuramitsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230223198A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Multilayer ceramic electronic device with dielectric layers and internal electrode layers

Номер патента: US20200035414A1. Автор: Toshihiko Kaneko,Shogo Murosawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11501920B2. Автор: Takefumi Takahashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-15.

Multilayer ceramic electronic component including external electrodes having improved reliability

Номер патента: US11901131B2. Автор: Jung Min Kim,Seung Hun Han,Kyo Yeol Lee,Jeong Ryeol Kim,In Young KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Multilayer ceramic capacitor (mlcc)

Номер патента: EP4401102A1. Автор: Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240038446A1. Автор: Ji Hong Jo,Du Won Choi,Seok Kyoon Woo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11784001B2. Автор: Ji Hong Jo,Du Won Choi,Seok Kyoon Woo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11967466B2. Автор: Do Young Jeong,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210272753A1. Автор: Shinobu CHIKUMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20240071688A1. Автор: Hiroki Shimizu,Tomoaki Nakamura,Masaru Saito,Tomio Inoue,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Multilayer ceramic electronic device having a molar ratio of in/(ni+in) of 0.002 or more in its centre portion which is 70% or more

Номер патента: EP4404222A2. Автор: Jun Oh Kim,Sung Hwan Lee,No Jun KWAK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20220157529A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Multilayer ceramic electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20210057154A1. Автор: Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20160225524A1. Автор: Tae Ho Kim,Doo Young Kim,Byoung HWA Lee,Taek Jung Lee,Jin Kyung JOO,Sin Il GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11769631B2. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Multilayered ceramic electronic component

Номер патента: US20130050898A1. Автор: Byung Kil SEO,Byung Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Multilayered ceramic electronic component

Номер патента: US8570711B2. Автор: Byung Kil SEO,Byung Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210065982A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230335336A1. Автор: Makoto NISHIKORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230411078A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11908625B2. Автор: Tomoaki Hirai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Multilayer ceramic capacitor comprising exposed dummy electrodes in the top dielectric cover layer

Номер патента: EP4428880A2. Автор: Seonho Kim,Yong-Won Seo,Chae Min Park,Youngjun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20220351909A1. Автор: Jae Yeol Choi,Taek Jung Lee,Jin Kyung JOO,Jin Man Jung,Min Gon Lee,Seung Woo Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11776755B2. Автор: A Ra Cho,Young Hoon Song,Hyung Duk Yun,Hong Gi Kim,Seonyoung YOO,Byeongguk CHOI,Yuseop Lee,Donghwi SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilayer ceramic electronic component and conductive paste for resin electrode

Номер патента: US11935702B2. Автор: Yoshiyuki Nomura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Multilayer ceramic electronic component and conductive paste for resin electrode

Номер патента: US20240013981A1. Автор: Yoshiyuki Nomura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200126721A1. Автор: Hideaki Tanaka,Daiki FUKUNAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11804333B2. Автор: Ji Hong Jo,Ji Hea Kim,Woo Chul Shin,Chae Min Park,Ji Hee Moon,Yu Bi Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230260700A1. Автор: Taku Mizuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130286539A1. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US10892098B2. Автор: Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20190304694A1. Автор: Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230326678A1. Автор: Min Hyang KIM,Dong Yeong Kim,Eun Hee JEONG,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120234463A1. Автор: Hiroyuki Matsumoto,Takumi Taniguchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11810721B2. Автор: Dongwoo Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Multilayer ceramic electronic component and mount structure for multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11791102B2. Автор: Akira Tanaka,Satoshi Muramatsu,Toru Nishikawa,Suguru Nakano,Risa HOJO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20160196917A1. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Jin Hyung Lim,Chul Seung Lee,Min Hee Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Multilayer ceramic electronic component and method of fabricating the same

Номер патента: US20140002950A1. Автор: Jae Young Park,Sang Hoon Kwon,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Kyu Ha Lee,Byung Jun JEON,Da Young Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160268047A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ji Hea Kim,Hong Tack SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220181083A1. Автор: Ji Hun Lee,Byeong Chan KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210027948A1. Автор: Dongjin Kim,Byung Kun Kim,Bonseok Koo,Changhak Choi,Changsu Jang,Moonseong Jeong,Eunyong Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US9087639B2. Автор: Yoon Hee Lee,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12020868B2. Автор: Jae Yeol Choi,Taek Jung Lee,Jin Kyung JOO,Jin Man Jung,Min Gon Lee,Seung Woo Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190362894A1. Автор: Jae Hyun Lee,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Sun Woong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Multi-layer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210183576A1. Автор: Young Ah Song,Bong Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12020866B2. Автор: Chang Hak Choi,Kyung Ryul LEE,Jong Suk JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same

Номер патента: CA2568811C. Автор: Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Hidenori Ieda. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2010-11-09.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20220148809A1. Автор: Jun Oh Kim,Young Joon Oh,Jeong Ryeol Kim,Ji Eun Oh,Hyo Min KANG,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20220270824A1. Автор: Jae Sung Park,Je Hee Lee,Seung In Baik,Ji Su Hong,Eun Ha Jang,Hee Sun CHUN,Hyeg Soon AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11791103B2. Автор: Jae Sung Park,Je Hee Lee,Seung In Baik,Ji Su Hong,Eun Ha Jang,Hee Sun CHUN,Hyeg Soon AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20180096793A1. Автор: Masatsugu Kato,Daiki FUKUNAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200411237A1. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin,Tae Hyeok Kim,Young Jun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200126722A1. Автор: Daiki FUKUNAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210057162A1. Автор: Takayoshi Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240212943A1. Автор: Masaki Fukuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20160351334A1. Автор: Togo Matsui,Yuya Takagi,Hikaru OKUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Multilayer ceramic electronic part and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190148076A1. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Sang Moon Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20240331945A1. Автор: Takashi Asai,Yoichi Kato,Tomoyasu EGUCHI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09847170B2. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Multi-layered ceramic electronic component

Номер патента: US20220246360A1. Автор: Jong Ho Lee,Jin Soo Park,Ji Hong Jo,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Jang Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200312562A1. Автор: Kazuhiro Nishibayashi,Yoshiyuki Nomura,Naoto MURANISHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09934909B2. Автор: Yusuke KOWASE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US11848161B2. Автор: Je Ik MOON,Joon Woon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US9390854B2. Автор: Doo Young Kim,Jong Ho Lee,Hang Kyu CHO,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20180137982A1. Автор: Takashi Sawada,Yoshihiro Fukuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20170345568A1. Автор: Yasushi Inoue,Norihiro Arai,Masumi Ishii,Katsuo SAKATSUME,Takeshi NOSAKI,Jyouji ARIGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-11-30.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20170345569A1. Автор: Norihiro Arai,Masumi Ishii,Katsuo SAKATSUME,Takeshi NOSAKI,Jyouji ARIGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-11-30.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240331941A1. Автор: Takashi Asai,Keigo Nakamura,Michio Oshima,Yoshinori Shibata,Shunya Fukuda. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method therefor

Номер патента: US09842698B2. Автор: Tetsuya KISUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11961673B2. Автор: Hwi Dae KIM,Sang Soo Park,Ji Hong Jo,Chan Yoon,Woo Chul Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Multilayer ceramic electronic component including external electrodes with multilayer structure

Номер патента: US11908628B2. Автор: Satoshi Muramatsu,Ken TOMINAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180049323A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20170354038A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Composite electronic component

Номер патента: US20240212939A1. Автор: Dong Hyeon LEE,Seong Hwan Park,Kyung Moon JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US10522291B2. Автор: Yasushi Inoue,Norihiro Arai,Masumi Ishii,Katsuo SAKATSUME,Takeshi NOSAKI,Jyouji ARIGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-31.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20190051459A1. Автор: Kotaro Mizuno. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09839130B1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240153712A1. Автор: Satoshi Muramatsu,Ken TOMINAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

High voltage multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170062130A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon,Jae Sung Han,Dong Soon SHIN. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Interface between internal and external electrodes in multilayer ceramic components

Номер патента: EP4394825A1. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230207216A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer ceramic capacitor including raised portions thicker from middle portion towards outer periphery

Номер патента: US20240266111A1. Автор: Akira Tanaka,Yasuyuki Shimada,Shinichi Kokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20220093331A1. Автор: Akira Tanaka,Yasuyuki Shimada,Shinichi Kokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Multilayer ceramic component comprising graphene oxide intermediate layer between the body and the external electrodes

Номер патента: EP4418291A2. Автор: Dongwoo Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4425543A1. Автор: Eiichi Omura,Kentaro Yanai,Junya Mishima,Kazufumi Shimozato,Shimpei Urata. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-09-04.

Multilayer ceramic capacitor and circuit board

Номер патента: US20230268132A1. Автор: Takashi Sasaki,Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240321519A1. Автор: Akira Ishizuka,Yasuyuki Shimada,Shinichi Kokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Multilayer ceramic capacitor, multilayer ceramic capacitor series including the same, and multilayer ceramic capacitor mount body including the same

Номер патента: US09947476B2. Автор: Hiroaki Sugita,Shota Kitano,Takanobu Katsuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer ceramic capacitor, multilayer ceramic capacitor series including the same, and multilayer ceramic capacitor mount body including the same

Номер патента: US09728336B2. Автор: Hiroaki Sugita,Shota Kitano,Takanobu Katsuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Computing system with cooling for controlling temperature of electronic components

Номер патента: WO2023235059A1. Автор: Alexander Lyakhov,Krishna Bharath,Unnikrishnan VADAKKANMARU VEEDU,Silvia Anali SOTO DE LA TORRE,Fenghua Shen,Madhavi TADEPALLI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Computing system with cooling for controlling temperature of electronic components

Номер патента: US20230397325A1. Автор: Alexander Lyakhov,Krishna Bharath,Unnikrishnan VADAKKANMARU VEEDU,Silvia Anali SOTO DE LA TORRE,Fenghua Shen,Madhavi TADEPALLI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A2. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240194405A1. Автор: Hyuk Jin Hong,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer ceramic capacitor (mlcc) with lateral dielectric layers of different crystal sizes

Номер патента: EP4390991A2. Автор: Hyuk Jin Hong,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: EP4386791A2. Автор: Hyuk Jin Hong,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12040138B2. Автор: Kazuhisa Uchida,Yukie Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Multilayer ceramic capacitor and bump-producing paste

Номер патента: US20240258037A1. Автор: Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring

Номер патента: US20210274645A1. Автор: Jungje BANG,Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US20230307821A1. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240266118A1. Автор: Yukie Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: EP4386791A3. Автор: Hyuk Jin Hong,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230260711A1. Автор: Satoshi Muramatsu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190066924A1. Автор: Hyo Youn LEE,Taek Jung Lee,Sung Kwon An,Jin Kyung JOO,Seung Woo Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor-mounted structure

Номер патента: US20240312709A1. Автор: Tomohiro Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240304387A1. Автор: Kotaro Kishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240312717A1. Автор: Seonho Kim,Yong-Won Seo,Chae Min Park,Youngjun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240304390A1. Автор: Chulseung Lee,Chaedong LEE,Seung Ah Kim,Gyuho YEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12112895B2. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240304386A1. Автор: Seonho Kim,Yong-Won Seo,Chae Min Park,Youngjun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09812261B2. Автор: Hideaki Tanaka,Koji Moriyama,Daiki FUKUNAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09812260B2. Автор: Hideaki Tanaka,Koji Moriyama,Daiki FUKUNAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Flexible printed circuit board and manufacturing method of flexible printed circuit board

Номер патента: US09743532B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-08-22.

Multilayer ceramic substrate manufacturing process

Номер патента: RU2185683C2. Автор: Ульрих ГЕБЕЛЬ,Вальтер РЕТЛИНГСХЕФЕР. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2002-07-20.

Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US11849546B2. Автор: Naoki ASABA,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12027319B2. Автор: Ryo Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240203647A1. Автор: Yasuyuki Shimada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer ceramic substrate with single via anchored pad and method of forming

Номер патента: EP1704593A2. Автор: Kevin M. Prettyman,Mukta G. Farooq,Srinivasa N. Reddy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-09-27.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20210210287A1. Автор: Tae Hoon Kim,Won Chul SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240013980A1. Автор: Mitsuru Ikeda,Shoji Fukui,Junichi Kawasaki,Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Conductive paste, electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US9653211B2. Автор: Yoko OKABE,Toshiki Nagamoto,Yasuhiro Nishisaka,Tetsuya KISUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230207198A1. Автор: Tomohiro Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200051741A1. Автор: Yong Park,Ji Hong Jo,Jang Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200258683A1. Автор: Yong Park,Ji Hong Jo,Jang Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Multilayer ceramic capacitors and circuit boards

Номер патента: US20230282419A1. Автор: Hirotaka Ohno,Riki SUEMASA,Kaoru Umegaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170278637A1. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11735369B2. Автор: Yuta Saito,Akito Mori,Takefumi Takahashi,Yuta KUROSU,Masahiro Wakashima,Keita KITAHARA,Noriyuki Ookawa,Riyousuke AKAZAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11398353B2. Автор: Akira Hashimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-26.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240242889A1. Автор: Retsu Tahara,Taeko MISHIRO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240312722A1. Автор: Yukihiro Fujita,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240304389A1. Автор: Kotaro Kishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayered ceramic capacitor

Номер патента: US20240331940A1. Автор: Seonho Kim,Yong-Won Seo,Chae Min Park,Youngjun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer ceramic capacitor comprising dummy electrodes in cover layers

Номер патента: EP4443450A2. Автор: Seonho Kim,Yong-Won Seo,Chae Min Park,Youngjun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09941050B2. Автор: Takahisa Fukuda,Kazuyuki Koide. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Through-type multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09922770B2. Автор: Takashi Sasaki,Tomohiko ZAIMA,Shin NAKAYASU,Fukio KINOSHITA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09734950B2. Автор: Shinichi Sasaki,Atsushi Masuda,Atsushi Ozoe. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Insulating thick film composition, ceramic electronic device and apparatus using the same.

Номер патента: GB2361811A. Автор: Yukinobu Sato,Mitsuyoshi Nishide,Jun Urukawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-31.

Multilayer ceramic electronic device and method for manufacuting same

Номер патента: US11798745B2. Автор: Ryo Ono,Akihiko Kono,Tetsuhiko FUKUOKA,Shoji Kusumoto. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20200411246A1. Автор: Yuichiro YAO,Keisuke FUKUMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12027316B2. Автор: Yoshiyuki Nomura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200135397A1. Автор: Yong Park,Hwi Dae KIM,Ki Pyo Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230197350A1. Автор: Takefumi Takahashi,Keita KITAHARA,Riyousuke AKAZAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Multilayer ceramic capacitor (mlcc)

Номер патента: EP4293691A1. Автор: Jin Soo Park,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Woo Kyung Sung,Eui Hyun Jo,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240249881A1. Автор: Shoji Fukui,Junichi Kawasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Conductive paste electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20140347783A1. Автор: Yoko OKABE,Toshiki Nagamoto,Yasuhiro Nishisaka,Tetsuya KISUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Multilayer ceramic capacitor with reduced equivalent series inductance

Номер патента: US12040136B2. Автор: Akira Ishizuka,Yasuyuki Shimada,Shinichi Kokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11315736B2. Автор: Yuichiro YAO,Keisuke FUKUMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240282522A1. Автор: Yasuyuki Shimada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12062490B2. Автор: Yoshihiro Fukuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Spacing bracket for circuit breaker mounted to circuit board

Номер патента: US20240006140A1. Автор: Michael Fasano. Владелец: Carling Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12080485B2. Автор: Yasuyuki Shimada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic device comprising structure for shielding printed circuit board including connector

Номер патента: EP4429431A1. Автор: Myungsub Ko,Dongkil CHOI,Daehee NAM,Wonho SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12080487B2. Автор: Akitaka Doi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12119183B2. Автор: Yuta Saito,Akito Mori,Takefumi Takahashi,Yuta KUROSU,Masahiro Wakashima,Keita KITAHARA,Noriyuki Ookawa,Riyousuke AKAZAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12119178B2. Автор: Jun Kotani,Masahiro Kasahara,Ryota Karaya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240312710A1. Автор: Yoshiyuki Nomura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of the same

Номер патента: US11056283B2. Автор: Yuji Matsushita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-07-06.

Method for selecting multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11967464B2. Автор: Katsuya Taniguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190318876A1. Автор: Yuji Matsushita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-10-17.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240021370A1. Автор: Daisuke Hamada,Toru WAKAMATSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240021369A1. Автор: Daisuke Hamada,Toru WAKAMATSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240021367A1. Автор: Daisuke Hamada,Toru WAKAMATSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240021371A1. Автор: Daisuke Hamada,Toru WAKAMATSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240021368A1. Автор: Daisuke Hamada,Toru WAKAMATSU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230268131A1. Автор: Takayuki Hattori,Masaki Saito,Keisuke Ishii. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230154685A1. Автор: Satoshi Muramatsu,Kotaro Kishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20220068562A1. Автор: Kenichi Togo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20200312554A1. Автор: Toshihiro Harada,Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Composite electronic component device

Номер патента: US20240266116A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Jeong Pil Jhun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-Layer Ceramic Electronic Component

Номер патента: US20180218839A1. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-08-02.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230238180A1. Автор: Toshihiro Harada,Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20200312567A1. Автор: Taro Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Conductive paste, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20170221635A1. Автор: Yoko OKABE,Toshiki Nagamoto,Yasuhiro Nishisaka,Tetsuya KISUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240282532A1. Автор: Taro Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240274356A1. Автор: Akito Mori,Sho Watanabe,Masahiro Wakashima,Takumi ENDOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240304383A1. Автор: Seonho Kim,Yong-Won Seo,Chae Min Park,Youngjun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12119179B2. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: EP4428883A2. Автор: Seonho Kim,Yong-Won Seo,Chae Min Park,Youngjun Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Isolation slots for an antenna and printed circuit board interface

Номер патента: EP4456316A1. Автор: Yuxiao He. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-30.

Isolation Slots for an Antenna and Printed Circuit Board Interface

Номер патента: US20240357732A1. Автор: Yuxiao He. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09820381B2. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Telecommunications jack having multilayer printed-circuit board

Номер патента: RU2479898C2. Автор: Кристиан ВЕИНМЭНН,Стефан ШОЕНЕ,Антон КЮППЕР,Герардус А.С.А. НУИТЕН. Владелец: ЗМ Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2013-04-20.

Custom tooled printed circuit board

Номер патента: US5055973A. Автор: Amr M. Mohsen. Владелец: Aptix Corp. Дата публикации: 1991-10-08.

Multilayer ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230298819A1. Автор: Yasuhiro Matsumoto,Koichiro Morita,Yuji Tsushima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20180061576A1. Автор: Tomoaki Nakamura,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-03-01.

Multilayer ceramic capacitor package

Номер патента: US11837414B2. Автор: Yuta Saito,Akito Mori,Masahiro Wakashima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Multilayer ceramic electronic part and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170178811A1. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Sang Moon Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same

Номер патента: US20140168849A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Heung Kil PARK,Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Multilayer ceramic capacitor, circuit substrate and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190244758A1. Автор: Hiroyuki Moteki,Michio Oshima,Daisuke Iwai,Yoshinori Shibata,Atsuhiro Yanagisawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-08.

3d printed cold plates and methods for cooling power devices embedded in 3d printed circuit boards

Номер патента: US20240230248A1. Автор: FENG Zhou,Ercan Dede. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board, card edge connector socket, electronic assembly and automotive lighting device

Номер патента: US20190383455A1. Автор: Ricardo Fernandez,Jose-David ROLDAN,Jose Alberto DE-LA-FUENTE,Lorenzo JURADO. Владелец: Valeo Iluminacion SA. Дата публикации: 2019-12-19.

Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly

Номер патента: US09883580B1. Автор: Kalu K. Vasoya. Владелец: Adura Led Solutions LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Multilayered ceramic substrate and method for manufacturing same

Номер патента: EP3647299A1. Автор: Tae Hyung NOH. Владелец: DIT Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-06.

Mounting structure of multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20200152383A1. Автор: Takashi Sawada,Kenichi TOGOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Multilayered ceramic substrate and method for manufacturing same

Номер патента: US20200084894A1. Автор: Tae Hyung NOH. Владелец: DIT Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230268123A1. Автор: Hitoshi Kikuchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20210249193A1. Автор: Takahiro Hirao,Fumio Naruse,Tomohiro Kageyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240194409A1. Автор: Ki Pyo Hong,Won Su Son,Myeong Hak Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Multi-zone heat sink for printed circuit boards

Номер патента: US20210195727A1. Автор: Van Son Nguyen,Johannes Henkel,Robert Breicher. Владелец: dSPACE digital signal processing and control engineering GmbH. Дата публикации: 2021-06-24.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20200265999A1. Автор: Ichiro KURUMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US11842852B2. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Electronic circuit board, laminated board, and method of manufacturing electronic circuit board

Номер патента: US20180122776A1. Автор: Takuro Suyama. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Electrical connector for circuit boards and electrical connector assembly for circuit boards

Номер патента: US09960511B2. Автор: Nobuhiro Tamai. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electrical connector for circuit boards and electrical connector assembly for circuit boards

Номер патента: US20190267734A1. Автор: Nobuhiro Tamai. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20210084764A1. Автор: Shihyun KIM,Juneyoung HUR,Seohoon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4326014A1. Автор: Juntae Kim,Younghoon Kim,Jisang JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-21.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: CA3143077C. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Method and apparatus for mounting printed circuit board components

Номер патента: US20020001161A1. Автор: Bryan R. Cole,Glenn E. Wilson,Walter Schilloff,Scot A. Bigelow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: US11778744B2. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: US20200337158A1. Автор: Sung-Baek Dan. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Номер патента: KR102096853B1. Автор: 권형준. Владелец: 준하이테크(주). Дата публикации: 2020-04-03.

The manufacturing method of flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board being produced from it

Номер патента: CN105309052B. Автор: 金在植,权五正,刘政相,金埇,金埇一,张铉洙. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-25.

Printing plate, circuit board and method of printing circuit board

Номер патента: WO2004028823A1. Автор: Shinji Nakamura,Toshikazu Kondo,Toshiaki Takenaka,Toshihiro Nishii,Hideaki Komoda. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2004-04-08.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A2. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A3. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Circuit board and preparation method therefor

Номер патента: US12120810B2. Автор: Changsheng Tang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240064893A1. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method and Apparatus for Gripping Plurality of Types of Circuit Boards

Номер патента: US20240025669A1. Автор: XIN Wang,Yong Wang,Bo Gao,Xi Pan,Jian Jun Feng,Jiang Yong Ren. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Circuit board and preparation method therefor

Номер патента: US20230035374A1. Автор: Changsheng Tang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Method and apparatus for gripping plurality of types of circuit boards

Номер патента: EP4176699A1. Автор: XIN Wang,Yong Wang,Bo Gao,Xi Pan,Jian Jun Feng,Jiang Yong Ren. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-05-10.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130153276A1. Автор: Himori Tsuyoshi,Hirai Shogo,Kubo Tetsuro. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD, DISPLAY DEVICE, CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND DISPLAY PANEL THEREOF

Номер патента: US20220057910A1. Автор: TANG Qiang,XIONG Ren,SONG Huiqiang. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE HAVING SUCH CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200045806A1. Автор: Wang Zhenzhong,FANG Xigui,YU Dengqun,WANG Zhanwei,ZHU Shuming. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC MODULE AND ILLUMINATING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150107882A1. Автор: Li Hao,Chen Xiaomian,Zhong Chuanpeng,Yang Jianghui. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Multilayer Circuit Board and Use of a Multilayer Circuit Board

Номер патента: US20100208436A1. Автор: Reinfried Grimmel,Dieter Cremer. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2010-08-19.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same

Номер патента: US09928957B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09672984B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Hong Seok Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200058442A1. Автор: Jun Oh Kim,Kyoung Jin CHA,Young Joon Oh,Kyung Ryul LEE,Jeong Ryeol Kim,Hyo Min KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200066454A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Method of producing multilayer ceramic electronic component, and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US12080483B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20130100576A1. Автор: Byung Kil SEO,Byung Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230317372A1. Автор: Yukie Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09953766B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ji Hea Kim,Hong Tack SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Conductive paste for internal electrode of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component including the same

Номер патента: US20130003257A1. Автор: Jun Hee Kim,Jong Han Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Multilayered ceramic electronic component and fabricating method thereof

Номер патента: US20140043720A1. Автор: Seok Joon HWANG,Je Jung KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-13.

Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5597494A. Автор: Tatsuya Suzuki,Yoshiaki Kohno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-01-28.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240234030A1. Автор: Kazuki KUROKAWA,Tatsunori YASUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200058444A1. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US10692654B2. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Multilayer ceramic electronic component including organic layers

Номер патента: US10586653B2. Автор: Hiroshi Asano,Koji Matsushita,Nobuyasu HAMAMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-10.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US10847321B2. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20180082787A1. Автор: Hiroshi Asano,Koji Matsushita,Yoshiyuki Nomura,Nobuyasu HAMAMORI,Ichitaro Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09875847B2. Автор: Chang Hak Choi,Min Gi SIN,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Jong Hoon YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11881356B2. Автор: Shinobu CHIKUMA,Nobuyuki Koizumi,Yukie Watanabe,Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20130027839A1. Автор: Sang Huk Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230215644A1. Автор: Shinobu CHIKUMA,Nobuyuki Koizumi,Yukie Watanabe,Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20130301186A1. Автор: Sang Huk Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130050901A1. Автор: Kwang Jik LEE,Suk Jin Ham,Ji Hyuk Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120320493A1. Автор: Doo Young Kim,Jae Yeol Choi,Chung Eun Lee,Seon Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240212938A1. Автор: Yasuhiro Matsumoto,Koichiro Morita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer ceramic capacitor including a perovskite compound

Номер патента: US09870865B2. Автор: Taisuke Kanzaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5735027A. Автор: Arnd Ritz,Jacques Warnier,Hans-Jurgen Lydtin,Hans-Jurgen Hageman. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1998-04-07.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20130235508A1. Автор: Sang Huk Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20130242456A1. Автор: Sang Hyun Park,Chang Ho Lee,Dong Hwan Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Multilayered ceramic electronic component and fabrication method thereof

Номер патента: US8526163B2. Автор: Doo Young Kim,Jae Yeol Choi,Wi Heon Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210057155A1. Автор: Atsushi Nakamoto,Kota ZENZAI,Yosuke TERASHITA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210175016A1. Автор: A Ra Cho,Young Hoon Song,Dong Hwi Shin,Hyung Duk Yun,Seonyoung YOO,Byeongguk CHOI,Yuseop Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Resonant multilayer ceramic capacitors

Номер патента: US12040135B2. Автор: James R. Magee,James Davis,John Bultitude,Hunter HAYES,Allen TEMPLETON,Abhijit Gurav,Nathan A. REED,Hanzheng Guo. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed circuit board having structure for preventing coating liquid overflow

Номер патента: US10406553B2. Автор: Younggil Choi,Boseok SEOK. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09761376B2. Автор: Toshiki Nagamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Conductive paste composition for external electrode and multilayer ceramic electronic component fabricated using the same

Номер патента: US20130329336A1. Автор: Choon Keun Lee,Jae Choon Cho,Hee Sun CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20180082788A1. Автор: Hiroshi Asano,Nobuyasu HAMAMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180082789A1. Автор: Hiroshi Asano,Koji Matsushita,Nobuyasu HAMAMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Multilayer ceramic electronic part and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150077898A1. Автор: Sang Hyun Park,Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Kyung Pyo Hong,Hae Sock Chung,Na Rim HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20230253159A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20210065980A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20220216009A1. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US11978594B2. Автор: Dong Hwi Shin,In Kyung JUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210020367A1. Автор: Jong Ho Lee,Jung Min Park,Ki Pyo Hong,YONG JIN YUN,Byeong Gyu Park,So Ra KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160314900A1. Автор: Chang Hak Choi,Min Gi SIN,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Jong Hoon YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200303126A1. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210057164A1. Автор: Hyung Soon KWON,Kyoung Jin CHA,Ji Hong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09818536B2. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki,Akitaka Doi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US09769916B2. Автор: Koichi Suzuki,Tomoyoshi Kobayashi,Masato Kasashima. Владелец: Aikokiki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09947473B2. Автор: Shinji Otani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed circuit board comprising an electronic component integrated therein

Номер патента: US9674960B2. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-06-06.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240274357A1. Автор: Hideyuki Hashimoto,Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic capacitor and its production method

Номер патента: EP1553605A3. Автор: Akira c/o TDK Corporation SATO,Yukie C/O Tdk Corporation Nakano,Mari c/o TDK Corporation Miyauchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-31.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12100555B2. Автор: Kazuhisa Uchida,Yoshiyuki Abe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240222021A1. Автор: Hideyuki Hashimoto,Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20240222022A1. Автор: Hideyuki Hashimoto,Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20180108483A1. Автор: Yoko OKABE,Takehisa Sasabayashi,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Method for Producing a Printed Circuit Board Having Thermal Through-Contacts, and Printed Circuit Board

Номер патента: US20200236775A1. Автор: Erik Edlinger. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2020-07-23.

Multilayer ceramic capacitor and paste for producing bump

Номер патента: US20240274362A1. Автор: Noriko Yamamoto,Yusuke Kamata,Shinobu CHIKUMA,Kota ZENZAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09978518B2. Автор: Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Resonant multilayer ceramic capacitors

Номер патента: EP4211709A1. Автор: James R. Magee,James Davis,John Bultitude,Hunter HAYES,Allen TEMPLETON,Abhijit Gurav,Nathan A. REED,Hanzheng Guo. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Resonant Multilayer Ceramic Capacitors

Номер патента: US20230187134A1. Автор: James R. Magee,James Davis,John Bultitude,Hunter HAYES,Allen TEMPLETON,Abhijit Gurav,Nathan A. REED. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic component

Номер патента: US20230343520A1. Автор: Haruki Kobayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic component

Номер патента: US20220013297A1. Автор: Haruki Kobayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Electronic component

Номер патента: US11705282B2. Автор: Haruki Kobayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Flexible printed circuit

Номер патента: US20240292525A1. Автор: Guohui Chen,Zhigao LU. Владелец: AAC Microtech Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayered ceramic substrate, process for producing the multilayered ceramic substrate, and electronic component

Номер патента: CN101543151A. Автор: 杉本安隆. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-23.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Electronic isolation shield and a method of determining the minimum number of securing points required on the shield to sufficiently secure the shield to a circuit board

Номер патента: US6060659A. Автор: Behzad Davachi Mottahed,Joseph A. Borowiec,Richard G. Witty. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Photoelectric alignment detection of electronic component lead registrations

Номер патента: CA1135050A. Автор: Kazuo Watanabe,Kazuhiro Mori,Yoshihiko Misawa,Hidetoshi Kawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-09.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20080062664A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-03-13.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20110044014A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-02-24.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

METHOD TO BE USED IN THE MANUFACTURE OF A PRINTED CHAINPLATE, AND PRINTED CHAINPLATE MANUFACTURED USING THIS METHOD

Номер патента: NL164725B. Автор: . Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1980-08-15.

Electronic device and circuit board module thereof

Номер патента: US20230132928A1. Автор: Chien-Yueh Chen. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic device and circuit board module thereof

Номер патента: US11917747B2. Автор: Chien-Yueh Chen. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Circuit board, camera module, and mobile terminal

Номер патента: US20240098369A1. Автор: YONG Li,Jae Wook Ahn,Jiajia QU. Владелец: Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: US8101266B2. Автор: Wen-Chin Lee,Cheng-Hsien Lin. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Electronic device including printed circuit board

Номер патента: US20240080982A1. Автор: Sooyong Park,Juho Kim,Juwon Kim,Woochul Park,Dongyeol Kwak,Yousok Min,Wonbin Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20230354524A1. Автор: Joon Heo,Yongyoun KIM,Sangkyun LEE,Seyoon BAE,Minsu JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic device including flexible circuit board

Номер патента: EP4380137A1. Автор: Joon Heo,Yongyoun KIM,Sangkyun LEE,Seyoon BAE,Minsu JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US12022612B2. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230319990A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Connection assembly comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4328707A1. Автор: Soyoung LEE,Junhyuk Kim,Myunghoon KWAK,Jookwan Lee,Joongyeon Cho,Wonho Lee,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Hyunggwang KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-28.

COMBINATION OF A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND A RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20150208505A1. Автор: Lee Chien-Hui,SHEN Jyun-Syu,HSIAO Shih-Ping. Владелец: Keeper Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-23.

Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board

Номер патента: KR20080002967A. Автор: 히데시 도미타,도모아키 사와다,이쿠오 다카하시,가쓰히코 이토,다쓰오 요네모토. Владелец: 닛신보세키 가부시키 가이샤. Дата публикации: 2008-01-04.

Adhesive sheet with base used for flexible printed circuit board, method for producing same, multilayer flexible printed circuit board, and rigid-flex printed circuit board

Номер патента: WO2006115146A1. Автор: Katsuhiko Ito,Ikuo Takahashi,Tomoaki Sawada,Tatsuo Yonemoto,Hideshi Tomita. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2006-11-02.

METHOD FOR THROUGH-PLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUCH A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Mattmann Erich,Zacherl Jürgen,Brinkis Waldemar. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

Process for the production of plated-through printed circuit boards and semi-finished printed circuit boards

Номер патента: DE3928832C2. Автор: Walter Dipl Chem Dr Kronenberg,Juergen Dipl Chem Dr Rer Hupe. Владелец: BLASBERG OBERFLAECHENTECH. Дата публикации: 1995-04-20.

Method of producing rigid-flex printed circuit board and rigid-flex printed circuit board

Номер патента: TW201004527A. Автор: Hajime Yamato. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-01-16.

Manufacturing method of double-sided printed circuit board and multi-layered printed circuit board with more than three layers

Номер патента: TW469758B. Автор: Takuya Yamamoto,Yutaka Hirasawa,Osamu Nakano,Kenichiro Iwakiri. Владелец: Mitsui Mining & Amp Smelting C. Дата публикации: 2001-12-21.

Method for producing a flexi-rigid printed circuit board and flexi-rigid printed circuit board

Номер патента: WO2008098272A8. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr. Владелец: Johannes Stahr. Дата публикации: 2008-11-27.

printed circuit board and multiple plan printed circuit board for use in a computing device

Номер патента: BR112012016803B1. Автор: P Ternus John,D Banko Joshua,R Mcclure Stephen. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-02-04.

Flexible-Rigid Circuit Board Composite and Method for Producing a Flexible-Rigid Circuit Board Composite

Номер патента: US20130333925A1. Автор: Michael Henderson,Frederik Sporon-Fiedler,Jana Carraway. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2013-12-19.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US12058807B2. Автор: Xu Lu,Fei Li,Zijian Wang,Qianlin PU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Stack structure of circuit board

Номер патента: US09788428B2. Автор: Chih-Hsing Chen,Hsiao-Yu Wang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Circuit Board and Electronic Device

Номер патента: US20230345619A1. Автор: Xu Lu,Fei Li,Zijian Wang,Qianlin PU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Configurable circuit board for abstracting third-party controls

Номер патента: US11818842B1. Автор: Jin Li,Xingang Guo,David E. Carrillo. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

ASSEMBLY OF A CIRCUIT BOARD AND A FLEXIBLE FLAT CABLE, CIRCUIT BOARD, AND ASSEMBLING METHOD FOR A FLEXIBLE FLAT CABLE

Номер патента: US20150114694A1. Автор: Liu Che-Wen,Liu Yu-Ju. Владелец: WISTRON CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-30.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A CIRCUIT BOARD

Номер патента: DE2715875A1. Автор: @@ Impey John,John H Mettler,Rollin W Mettler. Владелец: Circuit Wise Inc. Дата публикации: 1977-11-10.

Wired circuit board and connection structure between wired circuit boards

Номер патента: US8314338B2. Автор: Takeshi Tanaka,Jun Ishii,Toshiki Naito,Yasunari Ooyabu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-11-20.

Circuit board and unmanned aerial vehicle using circuit board

Номер патента: EP3736534A4. Автор: Yupin ZHU,Jinji Li,Youcheng Zhao. Владелец: SZ DJI Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-18.

Multilayer ceramic capacitor, dielectric ceramic, multilayer ceramic electronic component, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20130342958A1. Автор: Shoichiro Suzuki,Masanori Nakamura,Masahiro Otsuka,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Thick film electrode and multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20060232170A1. Автор: Kunihiko Hamada,Satoru Noda,Hidekiyo Takaoka,Satoshi Shindou. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-19.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230207219A1. Автор: Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258035A1. Автор: Yasuhito Hagiwara,Yuji Tomizawa. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978525B2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240312720A1. Автор: Yuta OKAZAKI,Ryota Hasunuma,Hirotoshi Eto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Dielectric ceramic composition and multi-layer ceramic electronic component using the same

Номер патента: US20200381179A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20220139624A1. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Won Kim,Jong Ho Lee,Chung Eun Lee,Seung Min KANG,Ho Sam Choi,So Hyeon HONG,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Flexible printed circuit with enhanced ground plane connectivity

Номер патента: US09839117B2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09875849B2. Автор: Jin Woo Lee,Myung Jun Park,Bong Jun JUHNG,Duk Hyun CHUN,Won Pyo LEE,Seung Hee YOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Multilayer ceramic capacitor and board having the same

Номер патента: US09799453B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT USING SAME

Номер патента: US20140301053A1. Автор: Iida Yuichi,KISHIDA Kazuo,Adachi Satoru. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-09.

MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180273420A1. Автор: Fujita Seiji. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Multilayer ceramic substrate and electronic component

Номер патента: CN108293302B. Автор: 藤田诚司. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

Dielectric porcelain composition, multilayer ceramic capacitor, and electronic component

Номер патента: US7351676B2. Автор: Akihiro Koga,Yukio Tominaga,Tetsuhiro Takahashi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-04-01.

Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240145181A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for multilayer ceramic electronic device with punched out side margin parts

Номер патента: US12057272B2. Автор: Shota Tanaka,Joji Kobayashi,Toshimitsu Kogure. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200043657A1. Автор: Toshihiko Kaneko,Yasuhiro Ito,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210090811A1. Автор: Yusuke Yokota,Togo Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Electromagnetic compatibility contact between metal castings and printed circuit boards

Номер патента: US20230067621A1. Автор: Jon Curry,Jianing Chen,David JIA. Владелец: Harman International Industries Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electromagnetic compatibility contact between metal castings and printed circuit boards

Номер патента: US20230247773A1. Автор: Jon Curry,Jianing Chen,David JIA. Владелец: Harman International Industries Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Electromagnetic compatibility contact between metal castings and printed circuit boards

Номер патента: US20230240021A1. Автор: Jon Curry,Jianing Chen,David JIA. Владелец: Harman International Industries Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160099110A1. Автор: Jin Woo Kim,Chang Hak Choi,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Sang Min Youn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Composite electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837218B2. Автор: Jae Hyuk Choi,Wan Suk Yang,Hong Kyu SHIN,Hyun Sub Oh,Hyoung Sun HAM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200006004A1. Автор: Takahiro Kojima,Masakazu ITAMOCHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200035417A1. Автор: Toshio Sakurai,Hirobumi Tanaka,Keisuke Okai,Hisashi Nakata,Daisuke Iwanaga,Tomoya SIHBASAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Multilayer ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240331942A1. Автор: Shoji Kusumoto,Takumu YANAI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for producing a printed circuit board, and printed circuit board having at least one embedded electronic component

Номер патента: US20230337363A1. Автор: Dieter Kohler,Oliver Holz,Manuel Schumann. Владелец: Unimicron Germany GmbH. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11894192B2. Автор: Jae Sung Park,Seung In Baik,Hyoung Uk Kim,Hee Sun CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20220270822A1. Автор: Jae Sung Park,Seung In Baik,Hyoung Uk Kim,Hee Sun CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Multilayer ceramic electronic component having an external electrode which includes a graphene platelet

Номер патента: US10923283B2. Автор: Hye Hun Park,Hang Kyu CHO,Han Seong Jung,Tae Gyeom Lee,Won Kuen OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11908626B2. Автор: Eun Jung Lee,Jong Yun Kim,Jung Eun Noh,Ji Hyuk Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230368976A1. Автор: Yoshihiro Fukuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Multilayer ceramic electronic device and dielectric material

Номер патента: US20240242885A1. Автор: Koichiro Morita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Method for detecting errors or malfunctions in electrical or electronic components of a circuit arrangement

Номер патента: US11747391B2. Автор: Simon Gerwig,Michael Dötsch,Christian Strittmatter. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-09-05.

Multilayer ceramic electronic device and method of production of same

Номер патента: US20070230088A1. Автор: Akira Sato,Tomoyoshi Fujimura. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094787A1. Автор: Jin-Hyung Lee,Sung-Yong Joo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-30.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US8456800B2. Автор: Toshihiko Kaneko,Yasuo Watanabe,Yusuke Sato,Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Ryutaro Yamazaki,Masakazu Hosono,Yasushi Matsuyama,Saori Takeda,Taisuke Masuko. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-06-04.

Conductive paste for external electrode, multilayered ceramic electronic component using the same and fabrication method thereof

Номер патента: US20130063865A1. Автор: Chang Hoon Kim,Sang Hoon Kwon,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Sung Bum Sohn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: US20200329580A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: EP3935929A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

Dielectric composition for multilayered ceramic capacitor,multilayered ceramic capacitor comprising same, and manufacturing method for capacitor

Номер патента: US20240249884A1. Автор: Sung Jin Hong,Jae Woo Choi,Seong Un Ma. Владелец: Amotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Circuit board having reflection function, light-emitting module including the circuit board, and flat display including the circuit board

Номер патента: TW200425803A. Автор: Chien-Chang Wang. Владелец: Toppoly Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20160003737A1. Автор: Kohei Shimada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Dielectric ceramic composition, multilayer ceramic capacitor containing the same, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09988310B2. Автор: Seok Hyun Yoon,Seung Ho Lee,Jung Wook Seo,Song Je JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor containing the same

Номер патента: US09928959B2. Автор: Seok Hyun Yoon,Jung Wook Seo,Sung Kwon Wi,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Chan Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Multilayer ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240021375A1. Автор: Tomoaki Nakamura,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4412409A1. Автор: Satoshi Matsunaga,Noriyuki NOSAKA,Junya Mishima,Takuji KUMAGAI,Takahiro KYUNO. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-08-07.

Double dielectric cover layers comprising fluorine for a multilayer ceramic component

Номер патента: EP4411765A2. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Molar ratio of ba ti and si in the dielectrics layers for multilayer ceramic component

Номер патента: EP4425513A1. Автор: Jae Sung Park,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Han Seong Jung,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Double dielectric cover layers comprising fluorine for a multilayer ceramic component

Номер патента: EP4411765A3. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09721727B2. Автор: Koichiro Morita,Yukihiro Konishi,Yoshiki Iwazaki,Minoru Ryu,Chie Kawamura,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

CATHETER COMPRISING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210069469A1. Автор: Schmied Benno. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

LASER PROCESSING METHOD, JOINT METHOD, COPPER MEMBER, METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190166701A1. Автор: MATSUSHITA Shunichi,Iwami Masaki. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-30.

FABRICATION METHOD OF A RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140318832A1. Автор: Huang Yong,Chen Zhengqing. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

Manufacturing method of ultra-thin printed circuit board and ultra-thin printed circuit board

Номер патента: CN105704948A. Автор: 陈金龙,黄伟,张�林,武瑞黄,叶晓青,罗永红. Владелец: SHANGHAI MEADVILLE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Autoclave, a device manufacturing method using a flexible printed circuit board and manufacturing flexible printed circuit boards that are prepared by the method

Номер патента: KR101491340B1. Автор: 김재욱. Владелец: 김재욱. Дата публикации: 2015-02-10.

Manufacturing Method Of Flexible Printed Circuit Board And Its Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR101050876B1. Автор: 양호민,최상억. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2011-07-20.

Display device using alignment marks to align a flexible printed circuit board and a control printed circuit board

Номер патента: US9826624B2. Автор: Hyun Seop SONG,Hyun Jung SON,Kwang Hyun Baek. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Flexible printed circuit board and connection structure using the circuit board

Номер патента: KR100712802B1. Автор: 슈지 카시와기,타카히코 나가쿠보. Владелец: 스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-04-30.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200405786A. Автор: Masao Arima,Arata Endo,Makoto Hayashi,Koshin Nakai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Flexible printed circuit board and connection structure using the circuit board

Номер патента: CN1742523A. Автор: 柏木修二,永久保尊彦. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: EP4428882A1. Автор: Chulseung Lee,Chaedong LEE,Seung Ah Kim,Gyuho YEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Apparatus and method for utilizing commercial off the shelf circuit boards in a highly kinematic environment

Номер патента: US09820419B2. Автор: James E Shaw,Moji Hosseini. Владелец: Crystal Group Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US11948753B2. Автор: Kazuki Yamada,Kotaro Mizuno,Yoichi Kato,Hidetoshi Masuda. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-02.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20230326680A1. Автор: Kazuki Yamada,Kotaro Mizuno,Yoichi Kato,Hidetoshi Masuda. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Methods for manufacturing ceramic green sheet and multilayer ceramic electronic parts

Номер патента: US20020125618A1. Автор: Ichiro Nakamura,Toshiya Anahara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Dielectric ceramic composition, method of manufacturing dielectric ceramic composition, and multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20230312363A1. Автор: Satoshi Wada,Toshihiro Doi,Ken Yamaguchi,Kotaro Hata,Nobuyuki Koide. Владелец: University of Yamanashi NUC. Дата публикации: 2023-10-05.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US11776748B2. Автор: Seung In Baik,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Ji Hong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US11735361B2. Автор: Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Ji Hong Jo,Min Young CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US11735362B2. Автор: Kyung Sik Kim,Ji Hong Jo,In Tae Seo,Sea Hanna Doo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US20210057156A1. Автор: Kyung Sik Kim,Ji Hong Jo,In Tae Seo,Sea Hanna Doo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US20200395175A1. Автор: Seung In Baik,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Ji Hong Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US20200395173A1. Автор: Kyung Sik Kim,Ji Hong Jo,Hee Sun CHUN,Sea Han Na DOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US11302475B2. Автор: Kyung Sik Kim,Ji Hong Jo,In Tae Seo,Sea Hanna Doo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10917550B2. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US12080484B2. Автор: Kazuhisa Uchida,Akihiro Tsuru. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Metallic powders for use as electrode material in multilayer ceramic capacitors and method of manufacturing and of using same

Номер патента: US12098444B2. Автор: Jiayin Guo,Eric Bouchard,Richard DOLBEC. Владелец: Tekna Plasma Systems Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Printed circuit board

Номер патента: US12075558B2. Автор: Zhaozheng Hou,Chao SHEN,Xiaojing Liao,Dongxing Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09922768B2. Автор: Hiroaki Sugita,Shota Kitano,Takanobu Katsuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09859059B2. Автор: Hiroaki Sugita,Shota Kitano,Takanobu Katsuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09831038B2. Автор: Hiroaki Sugita,Shota Kitano,Takanobu Katsuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09620287B2. Автор: Hiroaki Sugita,Shota Kitano,Takanobu Katsuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Multilayer ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230352240A1. Автор: Katsuya Taniguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Ceramic electronic device with a ceramic protection section having a cover layer and a side margin, and manufacturing method of the same

Номер патента: US11823843B2. Автор: Koichiro Morita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for Fabricating Terminal Electrode of Multilayer Ceramic Capacitor Having Inner Electrodes Printed on Full Area Together with Protective Layers

Номер патента: US20220406529A1. Автор: Wen-Hsi Lee. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2022-12-22.

Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20180190432A1. Автор: Toru Makino,Yoshinori Tanaka,Kotaro Mizuno,Yoichi Kato,Yukihiro Konishi,Yusuke KOWASE,Shohei Kitamura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-07-05.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20170133155A1. Автор: Shoichiro Suzuki,Takafumi Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor comprising the same

Номер патента: US20200251242A1. Автор: Jae Sung Park,Seung In Baik,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Min Young CHOI,Tae Young HAM,Ki Myoung Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Three-dimensional printer and printing method for printed circuit board

Номер патента: US20170142843A1. Автор: Xue-Qin Zhang. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Dielectric composition and multilayer ceramic capacitor containing the same

Номер патента: US09959976B2. Автор: Seok Hyun Yoon,Jung Wook Seo,Dong Hun Kim,Jung Deok PARK,Chan Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for producing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09786435B2. Автор: Toshimi Oguni. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Circuit board

Номер патента: US11853131B2. Автор: Chang-Hung CHEN,Chih-Hung Chuang,Po-Ting Chen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Circuit board

Номер патента: US20230251695A1. Автор: Chang-Hung CHEN,Chih-Hung Chuang,Po-Ting Chen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20230386748A1. Автор: Yasuo Watanabe,Shinya Saito,Kenya TAMAKI,Ayako Sato,Toshihiro Iguchi,Takehisa TAMURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20170178809A1. Автор: Satoshi Muramatsu,Takehisa Sasabayashi,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US9312070B2. Автор: Shinichi Abe,Shusaku Ueda,Noriyuki Chigira. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2016-04-12.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20140085769A1. Автор: Shinichi Abe,Shusaku Ueda,Noriyuki Chigira. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-03-27.

Multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20150036262A1. Автор: Hideki Kaneko,Tatsuya Kojima,Akitoshi Yoshii,Yasuhiro OKUI,Nobutaka KAI,Satoru KINDAICHI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230268130A1. Автор: Koichiro Morita,Minoru Ryu,Satoko Namiki,Natsumi Yuzakino. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125644B2. Автор: Koichiro Morita,Minoru Ryu,Satoko Namiki,Natsumi Yuzakino. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-22.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US09980387B2. Автор: Hwa Su LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

System and program for estimating person-hours required to prepare a pattern film of a circuit to be printed on a board

Номер патента: US20030088846A1. Автор: Masaaki Ueno,Fumio Kobayashi,Junichi Yamamoto,Kazuyuki Tajima,Masanobu Sakurai,Sachio Henmi,Shigemitsu Fujisawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-08.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: US20150003064A1. Автор: Hyun Gyu Park,Se Woong Na,Min Jae Kim,Bi Yi KIM,In Hee Cho,Man Hue Choi,Seung Kwon Hong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: US20150003108A1. Автор: Hyun Gyu Park,Se Woong Na,Min Jae Kim,In Hee Cho,Man Hue Choi,Seung Kwon Hong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

STRETCHABLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING STRETCHABLE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180092206A1. Автор: Iwase Masayuki,Toyama Keizo. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2018-03-29.

STRETCHABLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING STRETCHABLE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170099730A1. Автор: Iwase Masayuki. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2017-04-06.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: KR102109752B1. Автор: 최만휴,조인희,박현규,라세웅,김민재,홍승권. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-05-12.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: KR102140692B1. Автор: 최만휴,조인희,박현규,라세웅,김민재,김비이,홍승권. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-08-03.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: KR102135415B1. Автор: 최만휴,조인희,박현규,라세웅,김민재,홍승권. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-07-17.

CIRCUIT BOARD AND METHODS FOR FABRICATING A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20230010064A1. Автор: MADDEN JOHN,Sarwar Mirza,Zhang Sylvester. Владелец: . Дата публикации: 2023-01-12.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: CN104519662A. Автор: 崔万休,朴眩奎,赵寅熙,罗世雄,金珉载,洪胜权. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Номер патента: US11500489B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-15.

Circuit board and methods for fabricating a circuit board

Номер патента: WO2021119800A1. Автор: John Madden,Mirza SARWAR,Sylvester ZHANG. Владелец: The University of British Columbia. Дата публикации: 2021-06-24.

Wiring circuit board and method for manufacturing wiring circuit board

Номер патента: CN100593964C. Автор: 中村圭,大和岳史. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-03-10.

Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Номер патента: EP3920671B1. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Apparatus and method for utilizing commercial off the shelf circuit boards in a highly kinematic environment

Номер патента: US11864338B2. Автор: James E Shaw,Moji Hosseini. Владелец: Crystal Group Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Apparatus and method for utilizing commercial off the shelf circuit boards in a highly kinematic environment

Номер патента: US20180042149A1. Автор: James E. Shaw,Moji Hosseini. Владелец: Crystal Group Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

Apparatus and method for utilizing commercial off the shelf circuit boards in a highly kinematic environment

Номер патента: US20200352065A1. Автор: James E. Shaw,Moji Hosseini. Владелец: Crystal Group Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Multilayer ceramic capacitor and method for the manufacture thereof

Номер патента: US20030218856A1. Автор: Hiroshi Kishi,Hirokazu Chazono,Hisamitsu Shizuno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-27.

Highly reliable multilayer ceramic through-hole capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055189A1. Автор: Bin Ye,Chaoyong Zheng. Владелец: Fujian Ouzhong Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Insulating substrate for printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20150107886A1. Автор: Yong Hwan Kim,Jung Hoon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US10468189B2. Автор: Kenji Saito,Koichiro Morita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-11-05.

Battery protection board and manufacturing method thereof, battery, and electronic device

Номер патента: US20230238590A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Unit of storage batteries, containing stacks of assemblies made on the basis of boards and accumulator batteries

Номер патента: RU2691098C2. Автор: Сухат ЛИМВОРАПУН. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2019-06-11.

Fixing support for flexible circuit board, bus component, battery, and electric device

Номер патента: EP4425683A1. Автор: Chong Wang,Chenling Zheng,Shaozhong LIU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09763337B2. Автор: Stefan JÄGER,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130082575A1. Автор: Byung Kil SEO,Byung Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-04.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering

Номер патента: US5607609A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-03-04.

Apparatus for mounting and/or soldering or cementing electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US4985986A. Автор: Adalbert Fritsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-01-22.

Glass compositions, dielectric compositions and multilayer ceramic capacitor having high capacitance using the same

Номер патента: US20130196159A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-01.

Multilayer ceramic substrate, method for manufacturing the same, and piezoelectric resonator component

Номер патента: US20070063623A1. Автор: Shuya Nakao,Junya Ago,Takahiro Motokawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Glass compositions, dielectric compositions and multilayer ceramic capacitor having high capacitance using the same

Номер патента: US8466078B2. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-18.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards

Номер патента: US4386464A. Автор: Seiji Yanai,Hideo Shirouchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1983-06-07.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US8141244B2. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US20090166076A1. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Base material for printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20210022245A1. Автор: Yoshio Oka,Takashi Kasuga,Kenji Ohki,Motohiko Sugiura,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for plating printed circuit board and printed circuit board using the same

Номер патента: US20200413548A1. Автор: Min Soo Kim,Jong Chan Choi,Young Kwon Jeong,Seong Jae Mun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Multilayer ceramic substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100307801A1. Автор: Yong Suk Kim,Yong Soo Oh,Byeung Gyu Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-09.

Process for manufacturing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US5560795A. Автор: Werner Uggowitzer,Helmut Bruckner,Siegfried Köpnick. Владелец: Philips Electronics NV. Дата публикации: 1996-10-01.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2008066786A2. Автор: Sergio E. Cardona,Jerry E. Apodaca. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2008-06-05.

Multilayer ceramic substrate and method of manufacturing multilayer ceramic substrate

Номер патента: US20200396834A1. Автор: Issei Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Through-hole structure and printed circuit board including the through-hole structure

Номер патента: US20020027020A1. Автор: Kaoru Kobayashi,Hiroyuki Mori,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Multilayered ceramic substrate

Номер патента: US20090258193A1. Автор: Young Bok Yoon,Young Nam Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-15.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic component

Номер патента: US09741635B2. Автор: Martin Standing. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Printed circuit board connector

Номер патента: US3737838A. Автор: W Mattingly,P Gregson. Владелец: Deutsche ITT Industries GmbH. Дата публикации: 1973-06-05.

System and methods for coupling a connector to circuit board and cable

Номер патента: US20230307854A1. Автор: Jason Pritchard,Stephen Strickland. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

An electronic device and a connector connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board of the electronic device

Номер патента: KR20210100391A. Автор: 홍은석,임채은,문한석,이인하,한재룡. Владелец: 히로세코리아 주식회사. Дата публикации: 2021-08-17.

Modular plug having a circuit board

Номер патента: US6116943A. Автор: Terry Lee Pitts,Jess Britton Ferrill. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 2000-09-12.

AMPLIFICATION MODULE FOR AN OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND AN OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130235450A1. Автор: Pitwon Richard Charles Alexander. Владелец: Xyratex Technology Limited. Дата публикации: 2013-09-12.

Electrical connector, electrical connector assembly, electrical connector with circuit board, and electrical connector assembly with circuit board

Номер патента: US12119578B2. Автор: Takafumi Sugawara,Nobuhiro Tamai,Shota Yamada,Daiki AIMOTO. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure comprising conductive metal board and ground element

Номер патента: US11869850B2. Автор: Po-Sheng Huang,Lee-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-01-09.

Electrical connector, electrical connector assembly, electrical connector with circuit board, and electrical connector assembly with circuit board

Номер патента: US20220352660A1. Автор: Takafumi Sugawara,Nobuhiro Tamai,Shota Yamada,Daiki AIMOTO. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY, METHOD FOR PRODUCING INSULATED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING INSULATED CIRCUIT BOARD WITH HEATSINK

Номер патента: US20200009671A1. Автор: Nagatomo Yoshiyuki,Yumoto Ryouhei,Ooi Soutarou. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

ELECTRICAL CONNECTOR FOR CIRCUIT BOARDS AND ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY FOR CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20180076546A1. Автор: TAMAI Nobuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, LAMINATED BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180122776A1. Автор: SUYAMA Takuro. Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2018-05-03.

Electrical connector for circuit boards and electrical connector assembly for circuit boards

Номер патента: US20190267734A1. Автор: Nobuhiro Tamai. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

CIRCUIT BOARD AND CHARGING DEVICE INCLUDING A CIRCUIT BOARD FOR A RECHARGEABLE BATTERY PACK

Номер патента: US20170352847A1. Автор: REJMAN Marcin,Klee Christoph,Segret Mickael. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

ELECTRICAL CONNECTOR, ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY, ELECTRICAL CONNECTOR WITH CIRCUIT BOARD, AND ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY WITH CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220352660A1. Автор: Yamada Shota,TAMAI Nobuhiro,AIMOTO Daiki,SUGAWARA Takafumi. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Method of solder bonding, circuit board, and electronic device using the circuit board

Номер патента: JPH11330678A. Автор: 俊也 赤松,Kozo Shimizu,浩三 清水,Toshiya Akamatsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Circuit board and method for manufacturing the circuit board, and semiconductor package with the circuit board and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR101118878B1. Автор: 이상민,윤경로,허혁,임병욱,조기희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-03-12.

Electrical connector for circuit board and electrical connector assembly for circuit board

Номер патента: CN107809018B. Автор: 玉井畅洋. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-29.

Ceramic powder, dielectric paste using same, multilayer ceramic electronic component, and method for production thereof

Номер патента: US20070213201A1. Автор: Yasuo Watanabe,Akira Sato,Haruya Hara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-09-13.

Method for the manufacture of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: MY136024A. Автор: Koji Otsuka. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2008-07-31.

Method for producing multilayer ceramic electronic component and disappearing ink

Номер патента: US11972901B2. Автор: Takashi Ohara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Method for producing multilayer ceramic electronic component and disappearing ink

Номер патента: US20210335545A1. Автор: Takashi Ohara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Conductive paste and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09840433B2. Автор: Tomochika Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Flex-less multilayer ceramic substrate

Номер патента: US20170354026A1. Автор: Yongsheng Liu,Yan Yang Zhao,Yuheng Lee,Wenhua Ling. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Multilayer ceramic board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100300733A1. Автор: Yong Suk Kim,Yong Soo Oh,Won Hee Yoo,Byeung Gyu Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Flex-less multilayer ceramic substrate

Номер патента: US09900974B2. Автор: Yongsheng Liu,Yan Yang Zhao,Yuheng Lee,Wenhua Ling. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Flexible printed circuit board and print head

Номер патента: US20230088138A1. Автор: Takuma Kodoi,Takamitsu Tokuda,Satoshi Kimura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200388439A1. Автор: Makoto Togawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Multi-layer ceramic package having a multilayer ceramic base and at least one inkjet printed layer

Номер патента: WO2023225054A1. Автор: Hiroshi Makino,Paul Garland. Владелец: Kyocera International, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

Multi-layer ceramic package having a multilayer ceramic base and at least one inkjet printed layer

Номер патента: US20230380077A1. Автор: Hiroshi Makino,Paul Garland. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Laminate type ceramic electronic components and method of producing the same

Номер патента: US20060145401A1. Автор: Atsushi Kishimoto,Kenjiro Mihara,Hideyaki Niimi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-06.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20120152753A1. Автор: Suk Won Lee,Keung Jin Sohn,Ho Sik Park,Tae Eun Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US11693181B2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Electronic Component

Номер патента: US20070089904A1. Автор: Masahiro Miyazaki,Makoto Shibata,Akira Furuya,Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-04-26.

Stamp for printed circuit process and method of fabricating the same and printed circuit process

Номер патента: US09955584B2. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Low dielectric composite material and laminate and printed circuit board thereof

Номер патента: US09872382B2. Автор: Hao Chen,Chen-Yu Hsieh,Changyuan LI,Lianhui CAI,Xiangnan LI. Владелец: ELITE ELECTRONIC MATERIAL (ZHONG SHAN) Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20140174796A1. Автор: Shinsaku Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Multilayer ceramic capacitor having a moisture resistant protective film

Номер патента: US09758695B2. Автор: Sang Hyun Park,Kyung Pyo Hong,Hae Suk Chung,Young Bae KIL. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Printed circuit board

Номер патента: US7804030B2. Автор: Ferdinand Friedrich,Bernhard Schuch,Friedrich Nehmeier,Hubert Trageser. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2010-09-28.

Electric meter base level printed circuit board

Номер патента: US09885743B2. Автор: Joseph Pontin,David Nelson Makinson. Владелец: Itron Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

A method of inserting an electronic components in through-hole technology, tht, into a printed circuit board, pcb, by an industrial robot

Номер патента: CA3212165A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-16.

A method of inserting an electronic component in through-hole technology, tht, into a printed circuit board, pcb, by an industrial robot

Номер патента: EP4338895A1. Автор: Marcin Rosenhof,Grzegorz Bartyzel. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-20.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Stud and a support for fixing an electronic component to a printed circuit board

Номер патента: US4631639A. Автор: Lucien Biraud. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1986-12-23.

Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US20180162780A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Kazumi Kaneda,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-06-14.

Multilayer ceramic tape substrate having cavities formed in the upper layer thereof and method of fabricating the same by printing and delamination

Номер патента: US5176771A. Автор: Pedro L. Bravo,Roman Klyachman. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-01-05.

Multilayer ceramic package transmission line probe

Номер патента: US20040061576A1. Автор: John Estes,Anthony Pavio,Rudolfo Lucero. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Molded printed circuit board

Номер патента: US09812808B2. Автор: Bo Xu,Yanmin Mao. Владелец: Psion Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Multilayered ceramic substrate fireable in low temperature

Номер патента: US5041342A. Автор: Tadashi Otagiri,Yuhji Umeda,Go Suzuki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1991-08-20.

Compact multilayer ceramic-to-metal seal structure

Номер патента: US5279909A. Автор: M. Harlan Horner,Emilio M. Giraldez. Владелец: General Atomics Corp. Дата публикации: 1994-01-18.

Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder

Номер патента: US09943909B2. Автор: Hideki Tanaka,Yuji Akimoto,Mineto Iwasaki,Akiko Matsuo. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2018-04-17.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Multilayer ceramic structure, manufacturing method therefor and piezoelectric actuator

Номер патента: US20160056366A1. Автор: Kimitoshi Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Chip and its manufacturing, mounting method and printed circuit board

Номер патента: US20240153858A1. Автор: Zhengyu Ye. Владелец: Lingxin Electronic Technology Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Printed circuit board with connection of screened device

Номер патента: RU2380864C2. Автор: Франк ВЕЛЬЦЕЛЬ,Петер БЕККЕРАЛЬФ,Йенс ВИЛЛЬМАНН. Владелец: Феникс Контакт Гмбх Унд Ко., Кг. Дата публикации: 2010-01-27.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Multilayer ceramic plate cooling device

Номер патента: RU2605432C2. Автор: Сергей Борисович Сунцов,Валерий Александрович Деревянко. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2016-12-20.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Ceramic circuit board and process for producing same

Номер патента: US5597644A. Автор: Masashi Fukaya,Hideaki Araki,Junzo Fukuta. Владелец: Sumitomo Metal Ceramics Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Process for forming open-centered multilayer ceramic substrates

Номер патента: US5478420A. Автор: John P. Gauci,Thomas A. Kline. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-12-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Printed circuit board plug device having a pre-adjusting device which serves as a locking device

Номер патента: US09812799B2. Автор: Klaus Wittig. Владелец: Wuerth Elektronik ICS GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-07.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Multilayer ceramic circuit board

Номер патента: US5384434A. Автор: Kimihide Sugo,Harufumi Mandai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1995-01-24.

Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board

Номер патента: US20090129018A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,Jie-Cheng Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Computer program product, print processing method, and printing system

Номер патента: US20130176601A1. Автор: Tadashi Honda. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Image processing method, image printing method, image printing mechanism and printed matter

Номер патента: EP1622357A3. Автор: Takeo Intellectual Property Division Miki,Takahashi Intellect. Property Division Yamaguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-11-02.

Method of manufacturing multilayer ceramic device

Номер патента: EP1580820A1. Автор: Takahiro Nakano,Takeo Tsukada,Masaru Nanao,Hideya Sakamoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Method of manufacturing multilayer ceramic device

Номер патента: US20050213283A1. Автор: Takahiro Nakano,Takeo Tsukada,Masaru Nanao,Hideya Sakamoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-09-29.

Test system for monitoring electronic connections of elements with printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: RU2712983C1. Автор: Томас БЁЛЕР,Маттиас БРУДЕРМАНН,Кристоф ВЕРЛЕ,Маркус ВУХЕР,Даниель КОЛЬМЕР,Людовик АДАМ. Владелец: Эндресс + Хаузер Флоутек Аг. Дата публикации: 2020-02-03.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Telecommunications customer service terminal having electronic components sealed in a first compartment and having an unsealed compartment that selectively contains a telco connection board or an insulation displacement connection board

Номер патента: US20020141564A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Magnetic material filled printed circuit boards and printed circuit board stators

Номер патента: US20240322626A1. Автор: Steven Robert Shaw,George Harder Milheim,Ryan Terrence DUFFY,Edward Charles CARIGNAN. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Telecommunications customer service terminal having a sealed compartment containing electronic components and an unsealed compartment containing connections to external telephone lines

Номер патента: US20020141565A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: EP2818794A1. Автор: Hyun Gyu Park,Se Woong Na,Min Jae Kim,Bi Yi KIM,In Hee Cho,Man Hue Choi,Seung Kwon Hong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Circuit board and lighting device having the circuit board

Номер патента: US9726811B2. Автор: Hyun Gyu Park,Se Woong Na,Min Jae Kim,Bi Yi KIM,In Hee Cho,Man Hue Choi,Seung Kwon Hong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method to Avoid Malconnections with Respect to Voltage Levels of Electronic Components of Circuit Boards During Circuit Board Design

Номер патента: US20090177701A1. Автор: Horst Ruffner,Klaus Thumm. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Coupling and centering system, particularly for aligning printed circuits in testing procedures

Номер патента: EP1151308B1. Автор: Michele De Rossi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-12.

Coupling and centering system, particularly for aligning printed circuits in testing procedures

Номер патента: AU2670000A. Автор: Michele De Rossi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-29.

Coupling and centering system, particularly for aligning printed circuits in testing procedures

Номер патента: EP1151308A1. Автор: Michele De Rossi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-07.

Method for modifying a print job to be printed onto a plurality of sheets, software medium and printing system

Номер патента: EP3477465B1. Автор: Jean Marc C.A. STEUX. Владелец: Canon Production Printing Holding BV. Дата публикации: 2021-04-07.

Retrofitting kit to be mounted on an agricultural implement

Номер патента: CA3116281A1. Автор: Hendrik Vennemann. Владелец: Lemken GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-04-16.

Printed circuit board design assisting device, method, and program

Номер патента: US20120079443A1. Автор: Kenji Nagase,Keisuke Nakamura,Yoshihiro Sawada,Yoshiaki Hiratsuka,Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Multiple circuit board assembly including a support element and method of manufacture thereof

Номер патента: US20240302876A1. Автор: Shailesh R. Nayak,Joe Paul Moolanmoozha,Arjun Jayaprakash Guzar. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Test fixture for electronic circuit boards

Номер патента: US5367252A. Автор: Ulf Peisker,Wilhelm Braunwald. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-11-22.

Liquid cartridge and circuit board

Номер патента: EP2000311A9. Автор: Akihisa Wanibe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-08.

Circuit Board, Method For Manufacturing The Circuit Board, And Illumination Device Comprising The Circuit Board

Номер патента: US20150016087A1. Автор: Li Hao,Chen Xiaomian,Feng ChengCheng,Zhong Chuanpeng. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150092446A1. Автор: Park Hyun Gyu,Cho In Hee,Choi Man Hue,KIM Min Jae,NA Se Woong,HONG Seung Kwon. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

METHOD OF IN VITRO CELLULAR ASSAY, CELL CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING CELL CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200300835A1. Автор: LIN Waka,SHIOMOTO Shusaku. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Method for inspection of circuit boards and apparatus for inspection of circuit boards

Номер патента: US6765667B2. Автор: Daisuke Nagai,Noboru Higashi,Kenichi Kaida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-20.

Preparation method for multilayer ceramic membrane having oxide thin layer, and application

Номер патента: EP4393898A1. Автор: Heqing Jiang,Guanghu HE. Владелец: Qingdao Institute of Bioenergy and Bioprocess Technology of CAS. Дата публикации: 2024-07-03.

Fused cast blocks based on refractory oxides and having a steel member embedded therein

Номер патента: CA1125504A. Автор: Jean-Claude Hugues,Marc Esnoult. Владелец: Societe Europeenne des Produits Refractaires SAS. Дата публикации: 1982-06-15.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Connection of flow meter and printed circuit board in device for drinks making

Номер патента: RU2571172C2. Автор: Штефан ЭТТЕР,Мартин ЗИГЛЕР. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-12-20.

Method of identifying direction of multilayer ceramic capacitor, apparatus identifying direction of multilayer ceramic capacitor, and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09714921B2. Автор: Akihiro Hayashi,Minako Takahashi,Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of manufacturing barium titanate (batio3) for multilayer ceramic condensers with solvent temperature of dielectric not more than 1130 °c

Номер патента: RU2646062C1. Автор: Камил Джафар оглы Гасымов,Игорь Константинович Ежовский. Владелец: Открытое акционерное общество "Витебский завод радиодеталей "Монолит" (ОАО "ВЗРД "Монолит"). Дата публикации: 2018-03-01.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

MULTILAYER CERAMIC NOx GAS SENSOR DEVICE

Номер патента: WO2007011713A9. Автор: Balakrishnan Nair,Jesse Nachlas. Владелец: Jesse Nachlas. Дата публикации: 2007-03-15.

Printed circuit board fluid ejection apparatus

Номер патента: US09962936B2. Автор: Silam J. Choy,Gary G. Lutnesky. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2018-05-08.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Vehicle article carrier system incorporating electronic components

Номер патента: US20190176717A1. Автор: Gerald J. Gomes,Brendan J. HATHAWAY,Murray D. BROCKWAY. Владелец: JAC Products Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Determining an assembling risk for an electronic component to be mounted to a printed circuit board

Номер патента: WO2023131814A1. Автор: Guy SHOSHANY. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2023-07-13.

Surgical handpiece having magazine-type electronic component module

Номер патента: US20230172618A1. Автор: Jae Chul Lee,Duck Jong Kim,Jae Hong JEON,Ki Jung CHON,Heon Hang LIM,Ku Young JEON. Владелец: Sciencemedic Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Printed circuit board with protective current-conducting coating

Номер патента: RU2437260C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Алексей Владимирович Архипов,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" им. Г.А. Ильенко". Дата публикации: 2011-12-20.

Multilayer ceramic substrates and electronic components

Номер патента: JP4876493B2. Автор: 禎章 坂本,晃 白鳥. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-15.

Tool of printing circuit board and printing method of circuit board

Номер патента: CN103158336B. Автор: 王猛,黄凌,王建翔. Владелец: Datang Mobile Communications Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Method and device for producing a rigid-flexible printed circuit board and rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: TW200841796A. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Gerald Weidinger,Günther Weichslberger. Владелец: At & S Austria Technologie & Systemtechnik Ag. Дата публикации: 2008-10-16.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120002379A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Resin composition for printed circuit board, and laminate for printed circuit board, laminate for multilayer printed circuit board, and semiconductor device of ball grid array type prepared by using the same

Номер патента: JPH11279373A. Автор: Hirofumi Fujioka,Seiji Oka,Yasumichi Hatanaka,康道 畑中,誠次 岡,Akihiko Yamaguchi,明彦 山口,Kazuo Funahashi,弘文 藤岡,和郎 舟橋. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-10-12.

AMPLIFICATION MODULE FOR AN OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND AN OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120051688A1. Автор: Pitwon Richard C.A.. Владелец: Xyratex Technology Limited. Дата публикации: 2012-03-01.

Printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPH11177191A. Автор: Yoshiaki Isobe,善朗 礒部. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-07-02.

Shield film for shielded flexible printed circuit board and shielded flexible printed circuit board using the same

Номер патента: JP4575189B2. Автор: 斉徳 川上,憲治 上農,昌平 森元,和博 橋本. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Electronic component in plastics casing - has casing extending over part of connection wires to limit insertion depth into circuit board

Номер патента: IT1102602B. Автор: . Владелец: Draloric Electronic. Дата публикации: 1985-10-07.

Flexible circuit board and method for preventing flexible circuit board from thermal expansion

Номер патента: TWI344326B. Автор: Chih Chan Lin,sheng wei Chen. Владелец: Chi Mei El Corp. Дата публикации: 2011-06-21.

Flexible circuit board and method for preventing flexible circuit board from thermal expansion

Номер патента: TW200806120A. Автор: Chih-Chan Lin,Sheng-Wei Chen. Владелец: Chi Mei El Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

CIRCUIT BOARD AND RADIATING HEAT SYSTEM FOR CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120292093A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

CIRCUIT BOARD AND RADIATING HEAT SYSTEM FOR CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120318564A1. Автор: Lee Ki-Geon. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-20.

LAMINATED AND SINTERED CERAMIC CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130049202A1. Автор: YANO Shinsuke,HIRAI Takami,Tani Makoto,Tanabe Daishi. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2013-02-28.

Electric component, electric circuit board and method for manufacturing electric circuit board

Номер патента: JP2021190542A. Автор: 睦 島嵜,Mutsumi Shimazaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-12-13.

Ceramic circuit board and method for manufacturing ceramic circuit board

Номер патента: JPH0632354B2. Автор: 英明 荒木,正則 中村,幸司 佐竹. Владелец: Sumitomo Metal Ceramics Inc. Дата публикации: 1994-04-27.

Method for manufacturing aluminum nitride sintered body for DBC circuit board and method for manufacturing DBC circuit board

Номер патента: JP4301617B2. Автор: 通泰 小松. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-22.

Circuit board and manufacturing method of the circuit board

Номер патента: CN105376934A. Автор: 李平,向华. Владелец: Zhending Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Circuit board holder, apparatus for inspecting circuit board, and method of holding the circuit board

Номер патента: JP2008232964A. Автор: Yukiya Kanda,幸也 神田. Владелец: Hioki EE Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Insulating structure of circuit board and method for fabricating the circuit board by using the insulating structure

Номер патента: TW200534762A. Автор: Ruei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-10-16.

MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE

Номер патента: US20120003450A1. Автор: Motoya Machiko,Sumi Takahiro. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DIFFERENTIAL PATH REPLACEMENT COMPONENT, PRINTED BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002383A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Multilayer ceramic heterostructure with magnetoelectric effect and method for production thereof

Номер патента: RU2491684C2. Автор: Владимир Алексеевич Головнин,Александр Григорьевич Пастушенков,Алексей Алексеевич Богомолов,Дмитрий Юрьевич Карпенков,Алексей Юрьевич Карпенков,Юрий Григорьевич Пастушенков,Александр Валентинович Солнышкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тверской государственный университет". Дата публикации: 2013-08-27.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of surface wiring of electronics articles on printed circuit board

Номер патента: RU2108213C1. Автор: Э.И. Плавинский. Владелец: Министерство РФ по атомной энергии. Дата публикации: 1998-04-10.

PRINTING APPARATUS AND PRINTING POSITION ADJUSTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001972A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001973A1. Автор: Sano Tsuyoshi. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001974A1. Автор: Mano Takahiro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

COMMUNICATION ASSEMBLY COMPRISING A PLUG CONNECTOR AND A JACK ASSEMBLY PROVIDED TO BE CONNECTED

Номер патента: US20120003877A1. Автор: Bareel Baudouin,"DHondt Peter". Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.