Method of chemical/mechanical polishing of the surface of semiconductor device
Номер патента: US6867138B2
Опубликовано: 15-03-2005
Автор(ы): Naoto Miyashita, Takeshi Nishioka
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 15-03-2005
Автор(ы): Naoto Miyashita, Takeshi Nishioka
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Polishing composition, method for fabricating thereof and method of chemical mechanical polishing using the same
Номер патента: US09493677B2. Автор: Dae Soon Lim,Dong Hee Shin,Dong Hyeon LEE,Il Ho YANG,Yang Bok Lee,Seung Koo Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-15.