Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing and Method

Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing and Method

Номер патента: US20230398659A1
Опубликовано: 14-12-2023
Автор(ы): Chih Hung Chen, Liang-Che Chen, Liang-Guang Chen, Shich-Chang Suen, Te-Chien Hou
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chemical mechanical planarization (cmp) pad conditioner and method of making

Номер патента: EP2652773A2. Автор: Srinivasan Ramanath,Jianhui Wu,Arup K. Khaund,Eric M. Schulz. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2013-10-23.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240278383A1. Автор: Dongchan Kim,Byoungho Kwon,Hwiyoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240139903A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Chemical mechanical planarization (cmp) pad conditioner and method of making

Номер патента: US20120149287A1. Автор: Srinivasan Ramanath,Jianhui Wu,Arup K. Khaund,Eric M. Schulz. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2012-06-14.

Chemical mechanical polishing tool, apparatus and method

Номер патента: WO2003022518A2. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2003-03-20.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus and method of controlling thereof

Номер патента: US20240238936A1. Автор: Wonkeun Cho,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Polishing pad with offset concentric grooving pattern and method for polishing a substrate therewith

Номер патента: US09687956B2. Автор: Ching-Ming Tsai,Sheng-huan LIU,Jia-Cheng Hsu,Shi-Wei CHENG,Kun-Shu YANG,Feng-Chih Hsu,Craig Kokjohn. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US11986921B2. Автор: Byoung Ho Kwon,Yong Hee Lee,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220118582A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE,Youg Hee LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20240217059A1. Автор: Wonkeun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus and method using the same

Номер патента: US20230191555A1. Автор: Hoyoung Kim,Jinyoung Park,Jaehyug LEE,Chaelyoung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Vacuum assembly for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200101580A1. Автор: Shih-Ho Lin,Yu-chen Wei,Chun-Jui Chu,Chih-Yuan Yang,Jen Chieh Lai,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Apparatus for polishing a wafer and method for fabricating a semiconductor device using the same

Номер патента: US20230170222A1. Автор: Ki Hoon Jang,Bo Un Yoon,Chung Ki Min,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-01.

Temperature Control in Chemical Mechanical Polish

Номер патента: US20240149388A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20240145254A1. Автор: Hyo-Jung Kim,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Chemical mechanical polishing using time share control

Номер патента: US11931854B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep LaRosa. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

System and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182257A1. Автор: Chih-Yu Wang,Tien-Wen Wang,In-Tsang Lin,Hsin-Hui Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Polishing pad with adjusted content of chlorine and process for preparing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240342857A1. Автор: JANGWON SEO,Eun Gi Min,Jong Wook YUN,Yujin Shin,Suyoung MOON,Min Gyeong JI,Tae Il Hong. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of producing carrier for use in double-side polishing apparatus and method of double-side polishing wafers

Номер патента: US09764443B2. Автор: Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato,Yuki Tanaka,Kenji Iha,Toshinari Kinjo. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor substrate polishing with polishing pad temperature control

Номер патента: EP4169058A1. Автор: Masaaki Ikeda. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Temperature control in chemical mechanical polish

Номер патента: US11904430B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Apparatus for polishing and method for polishing

Номер патента: US20200039029A1. Автор: Hiroshi Sotozaki,Tadakazu Sone,Pohan CHEN. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Polishing apparatus and method of determining a time to replace polishing pad

Номер патента: US20230356350A1. Автор: Hiroaki Nishida,Yuta Suzuki,Taro Takahashi,Tsuneo Torikoshi,Hirofumi OTAKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240051085A1. Автор: Jung-Chih Tsao,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Polishing pad and preparing method of semiconductor device

Номер патента: US20240300066A1. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Chang Gyu Im,Joon Ho An. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Apparatus for polishing and method of polishing

Номер патента: US20230381916A1. Автор: Kuniaki Yamaguchi,Dai Yoshinari,Kentaro Asano. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Polishing pad, polishing unit, polishing device, and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20230173637A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Ryuma Matsuoka,Yamato TAKAMIZAWA,Satsuki Narushima. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Method of polishing carrier plate, carrier plate, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20240055262A1. Автор: Shunsuke Mikuriya,Shinya Takubo. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Polishing pad, double-side polishing device, and double-side polishing method for wafer

Номер патента: US20240009799A1. Автор: Junichi Ueno. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Polishing pad and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20230110921A1. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Sung Hoon Yun. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Polishing pad

Номер патента: US20230364736A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Yoshihide Kawamura,Teppei Tateno,Ryuma Matsuoka,Yamato TAKAMIZAWA,Satsuki Narushima,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Polishing device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230047113A1. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Jae In Ahn. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Chemical mechanical polishing system for a workpiece, arithmetic system, and method of producing simulation model for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230043639A1. Автор: Norikazu Suzuki,Yoshihiro Mochizuki,Hozumi Yasuda,Yohei Hashimoto. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2023-02-09.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200198088A1. Автор: Ilcheol Shin,Sung-Chang Park,Kyoungwoo Kim,Young-Kyun Woo,Hak-Jae Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

Method and system for chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20230274929A1. Автор: Yi-Chang Liu,Chih-I Peng,Hsiu-Ming Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method for semiconductor wafers

Номер патента: KR100737201B1. Автор: 노부오 가와하시,고우 하세가와,다까히로 오까모또,히로시 시호,유끼오 호사까,히로유끼 미야우찌. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-07-10.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method for semiconductor wafers

Номер патента: EP1591201B1. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-11-15.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method for semiconductor wafers

Номер патента: EP1591201A1. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6592443B1. Автор: Stephen J. Kramer,Michael J. Joslyn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-15.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US7192336B2. Автор: Stephen J. Kramer,Michael J. Joslyn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20060194523A1. Автор: Michael Joslyn,Stephen Kramer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-31.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20060194522A1. Автор: Michael Joslyn,Stephen Kramer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-31.

Method for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US7223154B2. Автор: Stephen J. Kramer,Michael J. Joslyn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-29.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of replacing polishing pad using the same

Номер патента: US20240217057A1. Автор: Chungki MIN,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240173820A1. Автор: Donghoon Kwon,Yeonsu Go. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Polishing-pad conditioning device for chemical mechanical polishing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100776570B1. Автор: 이정훈,윤승욱. Владелец: 두산메카텍 주식회사. Дата публикации: 2007-11-15.

Polishing pad surface cooling by compressed gas

Номер патента: WO2022256059A1. Автор: Robert Lewis RHOADES,Bryan Francis SENNETT,Peter Sterling Patrick VOWELL. Владелец: Revasum, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2000054935A9. Автор: John A Adams,Robert A Eaton,Thomas Frederick Allen J Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1128932A1. Автор: Andrew J. Nagengast,Anthony Meyer,Michael Labunsky,Glenn W. Travis,Tac Huynh. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2001-09-05.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2000027585A1. Автор: Andrew J. Nagengast,Anthony Meyer,Michael Labunsky,Glenn W. Travis,Tac Huynh. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2000-05-18.

Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP3221085A1. Автор: Diane Scott,Paul Andre Lefevre. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-09-27.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1128932A4. Автор: Anthony Meyer,Michael Labunsky,Andrew J Nagengast,Tac Huynh,Glenn W Travis. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-01-10.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6106662A. Автор: John A. Adams,Christopher E. Barns,Thomas Frederick Allen Bibby, Jr.,Robert A. Eaton,Charles Hannes. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Polishing system, polishing pad and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12042900B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Kang Sik F Myung. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Layered-filament lattice for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7517277B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Apparatus and method for cmp temperature control

Номер патента: WO2021030295A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Brian J. Brown,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-02-18.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20230278159A1. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240308021A1. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Polishing pad and method for producing same

Номер патента: US11780057B2. Автор: Sunghoon YUN,Jang Won Seo,Joonsung RYOU,Tae Kyoung Kwon. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Polishing apparatus, method for controlling the same, and method for outputting a dressing condition

Номер патента: US09962804B2. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus including the same, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20230219191A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Ji Su Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Ji-hun Jeong,Myung-Ki Hong,Dong Geun Kim,Hyun Jun Ryu,Yeong Bong PARK. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-07-13.

Polishing pad and substrate processing apparatus including the same

Номер патента: US20230381913A1. Автор: Boun Yoon,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

CMP polishing pad with polishing elements on supports

Номер патента: US11833638B2. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Holding Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Cmp system and method for efficiently processing semiconductor wafers

Номер патента: WO2003011518A9. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Polishing pad

Номер патента: US09707663B2. Автор: Satoshi Yanagisawa,Hiroyasu Kato,Masaharu Wada,Yukihiro Matsuzaki,Hajime Nishimura,Kuniyasu Shiro. Владелец: Toray Coatex Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Polishing pads and systems and methods of making and using the same

Номер патента: EP3359335A1. Автор: David F. Slama,Duy K. LEHUU. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-08-15.

Polishing pad assembly with glass or crystalline window

Номер патента: US7614933B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Jeffrey Drue David,Bogdan Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US12011801B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Precise polishing apparatus and method

Номер патента: US6629882B2. Автор: Matsuomi Nishimura,Mikichi Ban,Kazuo Takahashi,Takashi Kamono,Shinzo Uchiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2003-10-07.

Cmp polishing pad with protruding structures having engineered open void space

Номер патента: US20230311269A1. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12017322B2. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Polishing pad, process for producing the same and method of polishing therewith

Номер патента: US20060199473A1. Автор: Masato Yoshida,Masao Suzuki,Masaya Nishiyama,Hiroshi Nakagawa,Yasuo Shimamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-07.

Substrate processing device and method for operating the same

Номер патента: US20240234164A1. Автор: Ki Hoon Jang,Won Keun Cho,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: EP1447840A1. Автор: Hisatomo NIHON MICRO COATING CO. LTD. OHNO,Satoru NIHON MICRO COATING CO. LTD. SATO,Kazunari NIHON MICRO COATING CO. LTD. OSAWA. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-18.

Fluid dispensing fixed abrasive polishing pad

Номер патента: WO2001024969A2. Автор: Liming Zhang,Andrew Black,Landon Vines. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-04-12.

Method of adhering polishing pads and jig for adhering the same

Номер патента: MY138787A. Автор: Yoshio Nakamura,Harumichi Koyama. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2009-07-31.

Polishing pad and apparatus for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US6077153A. Автор: Takashi Fujita,Yuzo Kozai,Motoyuki Ohara. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Printed chemical mechanical polishing pad having particles therein

Номер патента: US11794308B2. Автор: Kasiraman Krishnan,Nag B. Patibandla,Periya Gopalan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US11471997B2. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-10-18.

Polishing pad, method for producing the same and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20220288743A1. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Sung Hoon Yun. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US20220009051A1. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Method of forming a layered polishing pad

Номер патента: US7132033B2. Автор: Mark J. Boldizar,Robert T. Gamble,Vincent Matthew Hedrick,Jason M. Lawhorn,Alan H. Saikin,Katherine L. Tome. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2006-11-07.

Polishing pad and method for producing same

Номер патента: MY159320A. Автор: Kenji Nakamura,Yoshiyuki Nakai,Kazuyuki Ogawa. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2016-12-30.

Polishing pad comprising window similar in hardness to polishing layer

Номер патента: US11964360B2. Автор: Sunghoon YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN,Joonsung RYOU. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Polishing pad and polishing method using same

Номер патента: US20190232460A1. Автор: Minori Takegoshi,Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Method of grooving a chemical-mechanical planarization pad

Номер патента: US8758659B2. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,John Erik Aldeborgh,Anoop Mathew,Oscar K. Hsu,Marc C. Jin. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-24.

Method of forming structured-open-network polishing pads

Номер патента: US9108291B2. Автор: Hamed Lakrout. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-08-18.

Polishing pad and method for producing the same

Номер патента: MY153842A. Автор: Kenji Nakamura,Takeshi Fukuda,Akinori Sato,Junji Hirose,Masato Doura. Владелец: Toyo Tire & Rubber Co. Дата публикации: 2015-03-31.

Polishing pads for a semiconductor substrate

Номер патента: AU4982799A. Автор: Frank B. Kaufman,Sriram P. Anjur,Roland K. Sevilla. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-02-01.

Polishing pads for a semiconductor substrate

Номер патента: MY133820A. Автор: Roland K Sevilla,Frank B Kaufman,Sriram P Anjur. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Polishing pad

Номер патента: EP4382250A1. Автор: Minori Takegoshi,Mitsuru Kato,Azusa SUNAYAMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Polishing pad

Номер патента: MY153331A. Автор: Nakamura Kenji,Fukuda Takeshi,SATO Akinori,Doura Masato,Hirose Junji. Владелец: Toyo Tire & Rubber Co. Дата публикации: 2015-01-29.

Silicate Composite Polishing Pad

Номер патента: US20120122381A1. Автор: Joseph K. So,Donna M. Alden,Andrew R. Wank,Mark E. Gazze,Robert Gargione,David Drop,Mai Tieu Banh,Shawn Riley,Colin E. Cameron, JR.. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2012-05-17.

Carrier head design for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US5762544A. Автор: Steven M. Zuniga,Stephen J. Blumenkranz. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-06-09.

Substrate holding apparatus, elastic membrane, polishing apparatus, and method for replacing elastic membrane

Номер патента: US11958163B2. Автор: Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki,Masahiko KISHIMOTO,Tomoko OWADA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09776300B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028586A3. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-10-12.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US20010016469A1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6276996B1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-21.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028586A2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-05-18.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6676484B2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-01-13.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: EP1138069A2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adaptedfor chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: AU1724500A. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-29.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of polishing metal layer

Номер патента: US12024651B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of polishing metal layer

Номер патента: US11267987B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

Chemical-mechanical polishing slurry composition and method for manufacturing semiconductor by using the same

Номер патента: KR102373924B1. Автор: 이정호,김석주. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2022-03-15.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method for polishing tungsten pattern wafer using the same

Номер патента: CN114350263A. Автор: 朴泰远,金亨默,李义郞,具仑永,金元中,李锺元,赵娟振. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of polishing metal layer

Номер патента: US20210130650A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Polishing head for wafer, and method for polishing

Номер патента: EP1268133A1. Автор: Walter Glashauser,David Haggart,Katrin Ebner,Lutz Teichgraeber. Владелец: Semiconductor 300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-02.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US11351648B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US20180361525A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Chemical mechanical planarization slurry processing techniques and systems and methods for polishing substrate using the same

Номер патента: WO2022177767A9. Автор: Jason Keleher,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Katherine WORTMON-OTTO,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE. Владелец: Araca, Inc.. Дата публикации: 2023-05-19.

Chemical mechanical planarization slurry processing techniques and systems and methods for polishing substrate using the same

Номер патента: EP4272241A1. Автор: Jason Keleher,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE,Katherine WORTMAN-OTTO. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2023-11-08.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6652764B1. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-11-25.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6746317B2. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-08.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US7037179B2. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-02.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6758735B2. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-06.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20020127958A1. Автор: Guy Blalock. Владелец: Blalock Guy T.. Дата публикации: 2002-09-12.

Polishing pad with recessed window

Номер патента: EP1667816A1. Автор: Kyle A. Cabot Microelectronics Corp. TURNER,Jeffrey L. Cabot Microelectronics Corp. BEELER,Kelly J. Cabot Microelectronics Corp. NEWELL. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-06-14.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US12138738B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Polishing pad for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing apparatus inluding the same, and method of fabricating semiconductor device using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230211456A1. Автор: Sang Kyun Kim,Bo Un Yoon,Byung Keun Hwang,Bo yun KIM,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US20160158910A1. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US09827647B2. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Equipment, apparatus and method of chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240227112A1. Автор: Ilyoung Yoon,Seungjun LEE,Jinoh Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Chemical mechanical planarization apparatus and methods

Номер патента: US09950405B2. Автор: Wufeng Deng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A2. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A3. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703B1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-12.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Chemical mechanical polishing apparatus for controlling polishing uniformity

Номер патента: US20200185231A1. Автор: Seung-Ho Park,Hyo-san Lee,In-Kwon Kim,Sang-Won Bae,Woo-in Lee,Sun-jae Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: EP1419853A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Grigory Pyatigorsky,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-19.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11806835B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11986926B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240227122A9. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Polishing pad and method for producing same

Номер патента: EP1622193A4. Автор: Mitsuru Saito,Toshihiro Izumi,Takuya Nagamine,Hisatomo Ohno,Ichiro Kodaka,Claughton Miller. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-20.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus

Номер патента: US20240157502A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US20150306730A1. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-10-29.

Substrate polishing apparatus and method of polishing substrate using the same

Номер патента: US20230415304A1. Автор: Boun Yoon,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Polishing pad sheet, polishing pad, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12138736B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: WO2003082522A8. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J Hemker,Damon V Williams. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: EP1487611A1. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J. Hemker,Damon V. Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Method and system for monitoring polishing pad before cmp process

Номер патента: US20180169825A1. Автор: Yen-Chih Chen,Yi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

CMP pad maintenance apparatus and method

Номер патента: US5916010A. Автор: Kathryn H. Varian,James T. Varian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Chemical-mechanical polishing apparatus, polishing pad and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20030168169A1. Автор: Kiyoshi Tanaka,Akira Ishikawa,Satoru Ide,Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Tank and method for producing polishing pad using tank

Номер патента: MY163432A. Автор: Hiroshi Seyanagi. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-15.

Polishing pad and method of monitoring a polishing process using the same

Номер патента: US20240227113A1. Автор: JANGWON SEO,Kyung Hwan Kim,Joonho AN,Chang Gyu Im,Yujin Shin. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Wafer processing apparatuses and methods of operating the same

Номер патента: US09685342B2. Автор: Jens Kramer,Uwe Schoene. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Polishing pad, conditioner and method for polishing the same

Номер патента: MY135978A. Автор: Lee Hyun Woo,KIM Sung Min,Kim Jae Seok,KIM Geon,LEE Jong Myung,Lee Ju Yeol,Park In Ha,Song Eu Gene. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Improved chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same

Номер патента: EP2025454A2. Автор: Richard D. Hreha,Ravichandra V. Palaparthi,Benjamin John Vining. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-02-18.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US20240308020A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US12059769B2. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Device and method for preventing settlement of particles on a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: US5968841A. Автор: Michael Francis Lofaro,William Francis Landers,Adam Dan Ticknor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

System and method for polishing and planarization of semiconductor wafers using reduced surface area polishing pads

Номер патента: WO2002053322A3. Автор: Yehiel Gotkis,John M Boyd,Rod Kistler. Владелец: Rod Kistler. Дата публикации: 2003-05-01.

Surface treatment method of polishing pad and polishing method of wafer using the same

Номер патента: WO2013069938A1. Автор: Sehun CHOI,Kyeongsoon KIM,Younghee MOON. Владелец: LG Siltron Inc.. Дата публикации: 2013-05-16.

Method for polishing using polishing pad provided with adsorption layer

Номер патента: US20200147749A1. Автор: Daisuke Ninomiya,Toshiyasu Yajima. Владелец: Maruishi Sangyo Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Systems and methods for mechanical and/or chemical-mechanical polishing of microfeature workpieces

Номер патента: EP1633526A2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230381918A1. Автор: Chia-Lin Hsueh,Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method and system for performing chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230278160A1. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Yu-chen Wei,Huai-Tei Yang,Chih-Yuan Yang,Li-Hsiang Chao,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Wafer polishing pad centering apparatus

Номер патента: US20020086632A1. Автор: Terrence Stemm. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Laminated polishing pad and method for producing same

Номер патента: US20150079879A1. Автор: Kenji Nakamura. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20180009078A1. Автор: Kyutae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-11.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US11819976B2. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Ekaterina MIKHAYLICHENKO,Erik Rondum,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841B1. Автор: Nobuo c/o JSR Corporation Kawahashi,Kou c/o Jsr Corporation Hasegawa,Hiroshi c/o JSR Corporation Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Method and apparatus for monitoring a polishing surface of a polishing pad used in polishing apparatus

Номер патента: US09943943B2. Автор: Akira Nakamura,Hiroyuki Shinozaki,Akira Imamura,Takahiro SHIMANO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Arrangement and method for conditioning a polishing pad

Номер патента: EP1270148A1. Автор: Walter Glashauser,Benno Utess,Andreas Purath,Peter Faustmann. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-02.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US11752589B2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Apparatus for polishing and method of polishing

Номер патента: US20210347010A1. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata,Hisanori Matsuo,Takuya MORIURA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US20230356351A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US11813714B2. Автор: Donghyuk Jang,Taesung Kim,Youngjin Hong,Seokjun HONG,Hojoong Kim,Junyong KIM. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-11-14.

Apparatus for polishing and method of polishing

Номер патента: US11926018B2. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata,Hisanori Matsuo,Takuya MORIURA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: WO2020214706A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-10-22.

Polishing head of a chemical and mechanical polishing apparatus for polishing a wafer

Номер патента: US6517421B2. Автор: Choul-Gue Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-11.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US20030190865A1. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Polishing pad

Номер патента: US09737972B2. Автор: Kenji Nakamura. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Sensing device and method of leveling a semiconductor wafer

Номер патента: US5944580A. Автор: Yong-Kwon Kim,Jun-Yong Kim. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-31.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US20240075583A1. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US11951589B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240042571A1. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Erik Rondum,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Polishing pad

Номер патента: US20240157505A1. Автор: Osamu Kinoshita,Kazuo Shoji. Владелец: Universal Photonics Far East Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US5709593A. Автор: William L. Guthrie,Norm Shendon,Semyon Spektor,Ivan A. Ocanada. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Polishing pad, process for preparing the same, and process for preparing a semiconductor device using the same

Номер патента: US11931856B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jang Won Seo. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Polishing pad, process for preparing the same, and process for preparing a semiconductor device using the same

Номер патента: US20210122006A1. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jang Won Seo. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20050070091A1. Автор: Hyo-Jong Lee,Sung-Bae Lee,Sang-Rok Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-03-31.

Polishing apparatus and polishing pad

Номер патента: EP1395394A1. Автор: Shinro c/o Ebara Corporation OHTA,Kazuo c/o Ebara Corporation SHIMIZU. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-03-10.

A chemical mechanical planarization system with an adjustable force applying air platen

Номер патента: EP1381492A1. Автор: Miguel A. Saldana,Aleksander A. Owczarz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Polishing pad, method for producing the same and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US11951591B2. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jae In Ahn. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Apparatus and method for shaping polishing pads

Номер патента: MY133665A. Автор: Robert J Walsh. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of regulating a surface temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: US20190308293A1. Автор: Mitsunori Komatsu,Keisuke Kamiki,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Apparatuses and methods for polishing semiconductor wafers

Номер патента: US6093085A. Автор: Peter A. Burke,Bradley J. Yellitz. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-07-25.

Apparatuses and methods for polishing semiconductor wafers

Номер патента: EP1126950B1. Автор: Peter A. Burke,Bradley J. Yellitz. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-11-20.

A preconditioner for a polishing pad and method for using the same

Номер патента: IE960095A1. Автор: James Michael Mullins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Apparatus for polishing, processing system, and method of polishing

Номер патента: US20210283746A1. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata,Hiroshi Sotozaki,Hisanori Matsuo,Tadakazu Sone,Tetsuya Terada,Takuya MORIURA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Apparatus and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20230381914A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20190287826A1. Автор: Shinichi Hirasawa,Jun Takagi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Method and apparatus for dressing polishing pad

Номер патента: US20110312254A1. Автор: Harumichi Koyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Aliphatic polyurethane optical endpoint detection windows and cmp polishing pads containing them

Номер патента: US20180304438A1. Автор: George C. Jacob,Mohammad T. Islam,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Surface property measuring apparatus for polishing pad, surface property measuring method for polishing pad, and surface property judging method for polishing pad

Номер патента: US20240075579A1. Автор: Toshifumi Kimba,Hisanori Matsuo,Nobuyuki Takada,Kohei Ohshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Apparatus and method for removing a cmp polishing pad from a platen

Номер патента: US20050277368A1. Автор: Jun Liu,Gerard Moloney,Cormac Walsh,A. Ernesto Saldana. Владелец: Ebara Technologies Inc. Дата публикации: 2005-12-15.

Polishing apparatus and methods controlling the polishing pressure as a function of the overlapping area between the polishing head and the semiconductor substrate

Номер патента: EP1311368A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-05-21.

Polishing apparatus and methods controlling the polishing pressure as a function of the overlapping area between the polishing head and the semiconductor substrate

Номер патента: WO2002016078A3. Автор: Damon Vincent Williams,Miguel A Saldana. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Polishing pad, polishing apparatus and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20150202732A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Chun-Ta Wang,Wei-Te Liu. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods

Номер патента: US11980992B2. Автор: YAN Zhao,Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashavani Kumar,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mario Dagio CORNEJO,Amritanshu SINHA,Ranga Rao Arnepalli. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Substrate polishing method and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7331843B2. Автор: Katsuyuki Ikenouchi,Hideaki Kunitake,Mamoru Kanemoto,Yasunori Fukui. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-19.

Reinforced polishing pad with a shaped or flexible window structure

Номер патента: EP1372908A1. Автор: KANG Jia,Christian David Frederickson,Herbert Elliot Litvak,Eugene Y. Zhao,Michael David Steiman. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Polishing pad with adjusted content of chlorine and process for preparing semiconductor device using the same

Номер патента: EP4446057A1. Автор: JANGWON SEO,Eun Gi Min,Jong Wook YUN,Yujin Shin,Suyoung MOON,Min Gyeong JI,Tae Il Hong. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method of cleaning a polishing pad conditioner and apparatus for performing the same

Номер патента: US20020119613A1. Автор: Min-Gyu Kim,Min-Soo Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Polishing pad with multi-modal distribution of pore diameters

Номер патента: WO2012051197A1. Автор: Ping Huang,William C. Allison,Diane Scott,James P. LaCasse. Владелец: NexPlanar Corporation. Дата публикации: 2012-04-19.

Adjustable force applying air platen and spindle system, and methods for using the same

Номер патента: US20020142710A1. Автор: Aleksander Owczarz,Miguel Saldana. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Polishing pad

Номер патента: US20240042573A1. Автор: Takeshi Sato,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Conditioning device and method for controlling the conditioning device

Номер патента: US20230339072A1. Автор: Kyung Hwan Kim,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Su Young Moon,Tae Kyoung Kwon. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Wafer polishing pad and method of wafer polishing using the same

Номер патента: US20190193238A1. Автор: SANGHOON Lee,SungHyup KIM,Seok Ryul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Self-healing polishing pad

Номер патента: US20200039022A1. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Self-healing polishing pad

Номер патента: US20230118617A1. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Polishing pad with multi-modal distribution of pore diameters

Номер патента: MY167541A. Автор: Ping Huang,Diane Scott,William C Allison,James P Lacasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-09-05.

Method and/or system for chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US09997420B2. Автор: Cheng Yen-Wei,Jong-I Mou,Yen-Di Tsen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of regulating a surface temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: SG10201902954VA. Автор: KOMATSU Mitsunori,KAMIKI Keisuke,KABASAWA Masashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Polishing apparatus having surface-property measuring device of polishing pad and polishing system

Номер патента: US11958161B2. Автор: Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Polishing pad, polishing apparatus, and polishing method

Номер патента: US20240189959A1. Автор: Keisuke Namiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Chemical Mechanical Polishing Apparatus Including a Multi-Zone Platen

Номер патента: US20230364733A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chemical mechanical polishing apparatus including a multi-zone platen

Номер патента: US11772228B2. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Laminate polishing pad

Номер патента: SG184115A1. Автор: Atsushi Kazuno. Владелец: Toyo Tire & Rubber Co. Дата публикации: 2012-10-30.

Apparatus of cleaning a polishing pad and polishing device

Номер патента: US11780050B2. Автор: Ji Hwan CHO. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Polishing system with annular platen or polishing pad

Номер патента: US11780046B2. Автор: Fred C. Redeker,Paul D. Butterfield,Thomas H. Osterheld,Shou-sung Chang,Steven M. Zuniga,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Polishing pad having a groove arrangement for reducing slurry consumption

Номер патента: US7125318B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2006-10-24.

Polishing pad having a groove arrangement for reducing slurry consumption

Номер патента: EP1533076A1. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-05-25.

Devices and methods for optical endpoint detection during semiconductor wafer polishing

Номер патента: US7235154B2. Автор: Alice Madrone Dalrymple,Robert J. Horrell. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2007-06-26.

Semiconductor manufacturing device and method of polishing semiconductor substrate

Номер патента: US11894235B2. Автор: Hiroyuki Baba,Kiyohiko Toshikawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Polishing pad and method for producing polished product

Номер патента: US20240149389A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Ryuma Matsuoka,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Method and apparatus for monitoring polishing state, polishing device, process wafer, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP1176631A1. Автор: Akira Ishikawa,Yoshijiro Ushio. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2002-01-30.

Wafer polishing apparatus and method of detecting defect of retainer ring included in the wafer polishing apparatus

Номер патента: US20230166299A1. Автор: Yoichiro Iwa,Jongsu Kim,Youngho Jung,Kwangsung LEE,Sunil PARK,Johnho KUK,Sewon JEON. Владелец: TSC Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Polishing pad and method for manufacturing same

Номер патента: US11883925B2. Автор: Hiroshi Kurihara,Ryuma Matsuoka,Yamato TAKAMIZAWA,Satsuki Narushima. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Novel CMP Pad Design and Method of Using the Same

Номер патента: US20230364734A1. Автор: Kei-Wei Chen,Hui-Chi Huang,Pin-Chuan SU,Jeng-Chi Lin,Guan-Yi Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Reinforced polishing pad with a shaped or flexible window structure

Номер патента: WO2002078902A1. Автор: KANG Jia,Christian David Frederickson,Herbert Elliot Litvak,Eugene Y. Zhao,Michael David Steiman. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-10.

Chemical mechanical polishing system and method for planarizing substrates in fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20040092112A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Shao-Chung Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20240307928A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning

Номер патента: US09966281B2. Автор: Hui-Chi Huang,Chien-Ping Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1372907A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical-mechanical polishing

Номер патента: EP1372907B1. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-11-29.

In situ monitoring technique and apparatus for chemical/mechanical planarization endpoint detection

Номер патента: CA2036102C. Автор: Gabriel Lorimer Miller,Eric Richard Wagner. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-04-04.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220388041A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230405756A1. Автор: Kei-Wei Chen,Shich-Chang Suen,Chih Hung Chen,Kang Huang,Te-Chien Hou,Wen-Pin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20200376523A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Configurable pressure design for multizone chemical mechanical planarization polishing head

Номер патента: WO2015199815A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Samuel Chu-Chiang Hsu,Gautam Shashank Dandavate. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2015-12-30.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US12030093B2. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Chemical-mechanical polishing slurry composition and method for manufacturing semiconductor by using the same

Номер патента: KR102373919B1. Автор: 이정호,김석주. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2022-03-15.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US11759909B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: EP4431237A1. Автор: JANGWON SEO,Jong Wook YUN,Min Gyeong JI. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: US20240308022A1. Автор: JANGWON SEO,Jong Wook YUN,Min Gyeong JI. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Metal film polishing pad and method for polishing metal film using the same

Номер патента: US20100035521A1. Автор: Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato,Hirofumi Kikuchi. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Neutral to alkaline chemical mechanical polishing compositions and methods for tungsten

Номер патента: US11591495B2. Автор: Yi Guo,Tony Quan Tran. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Double-sided adhesive tape for adhering polishing pad allowing easy air bubble discharge, and chemical-mechanical polishing apparatus using same

Номер патента: EP4450577A1. Автор: JEONG Yeon Jeong,Seung Geun Kim,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Kang Mun Cho. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240227118A9. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Composition for chemical mechanical polishing and method for polishing

Номер патента: US20230203344A1. Автор: Kouhei Yoshio,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20180104792A1. Автор: Hyo-san Lee,Myung-Ki Hong,Joo-Han LEE,Sung-Oh Park,Yung-Jun Kim,Kyu-min Oh,Sun-gyu PARK,Seh-Kwang Lee,Chan-ki Yang. Владелец: EHWA Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization

Номер патента: US20230294240A1. Автор: Bainian Qian,George C. Jacob,Nan-Rong Chiou,Jonathan G. Weis. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Porous polishing pad and process for producing the same all fees

Номер патента: US11772236B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Polishing pad and method for production thereof, as well as a method of producing a polished article

Номер патента: RU2736460C2. Автор: Шин ТОКУШИГЕ,Кейсуке НАКАСЕ,Хироши КАШИВАДА,Татсуя ЯМАДА,Кеничи КОЙКЕ,Йосуке НАРАДА. Владелец: Фудзибо Холдингс, Инк.. Дата публикации: 2020-11-17.

Polishing pad and manufacturing method therefor

Номер патента: EP2698809A1. Автор: Fumio Miyazawa,Kouki ITOYAMA. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Method for raising polishing pad and polishing method

Номер патента: US20170341204A1. Автор: Takuya Sasaki,Yuki Tanaka. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor processing tool and methods of operation

Номер патента: US20240355627A1. Автор: Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12006446B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240131653A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240149390A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Yoshihide Kawamura,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate

Номер патента: MY164313A. Автор: Ping Huang,William Allison,Diane Scott,Robert Kerprich,Richard Frentzel. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-12-15.

Cmp apparatus and method for estimating film thickness

Номер патента: US20190157170A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chau Chen,Yu-Min Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Slurry compositions for polishing metal layers, chemical mechanical polishing apparatuses using the same, and methods for fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20230193080A1. Автор: Sang Kyun Kim,Byung Keun Hwang,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20230256560A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo,Mayu Felicia Yamamura,Ashwin Murugappan Chockalingam. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Porous polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: KR20190121009A. Автор: 허혜영,안재인,윤종욱,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2019-10-25.

Slurry composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230104949A1. Автор: Sangkyun Kim,Hyosan Lee,Sanghyun Park,Yearin BYUN,Inkwon KIM,Wonki HUR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Electrochemical mechanical polishing and planarization equipment for processing conductive wafer substrate

Номер патента: US20240149361A1. Автор: Donghui Wang,Yaomin Deng,Zhengting ZHU. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US12076831B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US12020946B2. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240304455A1. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Mega-sonic vibration assisted chemical mechanical planarization

Номер патента: US12036636B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Mega-sonic vibration assisted chemical mechanical planarization

Номер патента: US20230219188A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods and apparatuses for monitoring and controlling mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US20030057185A1. Автор: Gundu Sabde,Jim Hofmann,Scott Moore,Stephen Kramer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Electrochemical mechanical polishing and planarization equipment for processing conductive wafer substrate

Номер патента: US12017293B2. Автор: Donghui Wang,Yaomin Deng,Zhengting ZHU. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US11673223B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor processing tool and methods of operation

Номер патента: US20230411227A1. Автор: Ming-Che Lee,Yung-Lung Lin,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Che Wei Yang,Hau-Yi Hsiao,I-Nan. CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: US20240100648A1. Автор: Jaeseok Lee,Jessica Lindsay,Satish Rai,Sangcheol Kim. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: WO2024064259A1. Автор: Jaeseok Lee,Satish Rai,Sangcheol Kim,Jessica TABERT. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Chemical-mechanical polishing pad and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20130189907A1. Автор: Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Kotaro Kubo. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Chemical mechanical polishing method suitable for highly accurate planarization

Номер патента: US6132292A. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing system using the same

Номер патента: US20240051079A1. Автор: Hoyoung Kim,Boun Yoon,Eunkyoung Kim,Kiho BAE,Boumyoung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Systems and methods for chemical mechanical planarization with photo-current detection

Номер патента: US09754845B2. Автор: I-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Polishing pad, semiconductor fabricating device and fabricating method of semiconductor device

Номер патента: US20210260719A1. Автор: Yukiteru Matsui,Akifumi Gawase,Takahiko Kawasaki. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Polishing pad, semiconductor fabricating device and fabricating method of semiconductor device

Номер патента: US20190283206A1. Автор: Yukiteru Matsui,Akifumi Gawase,Takahiko Kawasaki. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Polishing pad, semiconductor fabricating device and fabricating method of semiconductor device

Номер патента: US11883926B2. Автор: Yukiteru Matsui,Akifumi Gawase,Takahiko Kawasaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Polishing pads and systems for and methods of using same

Номер патента: US20230211455A1. Автор: Eric C. Coad,Joseph D. Rule,Duy K. LEHUU. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-07-06.

Spherical drive assembly for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002060643A9. Автор: David G Halley. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2003-09-12.

Chemical-mechanical polishing (CMP) apparatus

Номер патента: US5705435A. Автор: Lai-Tuh Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-01-06.

Wafer support for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002053320A9. Автор: David G Halley. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2004-03-04.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using the same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: KR20150001678A. Автор: 시아오보 시,크리쉬나 피. 무렐라,제임스 앨런 슐루터,재 욱 추. Владелец: 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드. Дата публикации: 2015-01-06.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: CN104250816A. Автор: 史晓波,J·A·施吕特,K·P·穆雷拉,秋在昱. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2014-12-31.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using the same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: TW201500493A. Автор: James Allen Schlueter,Krishna P MURELLA,Jae-ouk Choo,xiao-bo Shi. Владелец: Air Prod & Chem. Дата публикации: 2015-01-01.

Polishing pad, polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11878388B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Yi-Yang Lei,Kuan-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6206756B1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-03-27.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6273786B1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028585A1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-05-18.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: KR100443458B1. Автор: 디네쉬 코프라,스코트지. 메이클. Владелец: 미크론 테크놀로지,인코포레이티드. Дата публикации: 2004-08-09.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, SLURRY, AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20180361525A1. Автор: Kuang Hsun-Chung,CHOU TUNG-HE. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Chemical Mechanical Planarization Pad Having Polishing Layer with Multi-lobed Embedded Features

Номер патента: US20240009798A1. Автор: Bainian Qian,Donna M. Alden,Sheng-Huan Tseng. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holidngs Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: EP4223452A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Keisuke Tanaka,Kenichi Koike,Teppei Tateno,Yoshiki Miyauchi,Yoshie Kiraku. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20230415300A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Keisuke Tanaka,Kenichi Koike,Teppei Tateno,Yoshiki Miyauchi,Yoshie Kiraku. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US10960513B2. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US20180304436A1. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US20180304437A1. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US10946493B2. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

Method for shaping features of a semiconductor structure using chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US5302233A. Автор: Scott Meikle,Sung C. Kim. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using the same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: US8974692B2. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Jae Ouk Choo,Krishna Murella. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2015-03-10.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using the same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: US9305806B2. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Jae Ouk Choo,Krishna Murella. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using the same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: KR101651935B1. Автор: 시아오보 시,크리쉬나 피. 무렐라,제임스 앨런 슐루터,재 욱 추. Владелец: 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드. Дата публикации: 2016-08-29.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using the same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: EP2818526B1. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Krishna P. Murella,Jae Ouk Choo. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-06-22.

Chemical mechanical polishing slurry compositions and method using the same for copper and through-silicon via applications

Номер патента: EP2818526A1. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Krishna P. Murella,Jae Ouk Choo. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2014-12-31.

Polishing pad for use in chemical - mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US20040142638A1. Автор: Angela Petroski,Richard Cooper,Paul Fathauer,Marc Yesnik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Polishing pad for use in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US20040142637A1. Автор: Angela Petroski,Richard Cooper,Paul Fathauer,Marc Yesnik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Polishing pad for use in chemical—mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US6852020B2. Автор: Angela Petroski,Paul Fathauer,Richard D. Cooper,Marc Andrew Yesnik. Владелец: Raytech Innovative Solutions Inc. Дата публикации: 2005-02-08.

Polishing pad for use in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US7037184B2. Автор: Angela Petroski,Paul Fathauer,Richard D. Cooper,Marc Andrew Yesnik. Владелец: Raytech Innovation Solutions LLC. Дата публикации: 2006-05-02.

Composition for chemical-mechanical polishing and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US12104087B2. Автор: Pengyu Wang,Yasutaka Kamei,Norihiko Sugie,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Pad-in-a-bottle (pib) technology for copper and through-silicon via (tsv) chemical-mechanical planarization (cmp)

Номер патента: US20230287242A1. Автор: Xiaobo Shi,Ara Philipossian,Mark O'Neill,Yasa Sampurno,John Langan. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

Chemical mechanical polishing composition and polishing method

Номер патента: US20240254365A1. Автор: Yasutaka Kamei,Kohei Nishimura,Koki Ishimaki,Shuhei Nakamura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

End point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: EP1399294A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina A. Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-03-24.

Polishing pad with foundation layer and window attached thereto

Номер патента: US09868185B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Jose Arno,Paul Andre Lefevre. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Cleaning process of wafer polishing pad and cleaning nozzle

Номер патента: US20230126122A1. Автор: Ching-Wen Teng,Wen Yi Tan,Shih-Jie Lin,Kuo Liang Huang. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Polishing pad with foundation layer and window attached thereto

Номер патента: MY191753A. Автор: Diane Scott,Jose Arno,William C Allison,Paul Andre Lefevre. Владелец: Cmc Mat Inc. Дата публикации: 2022-07-14.

Method and apparatus for in-situ monitoring of chemical mechanical planarization (cmp) processes

Номер патента: EP4355528A2. Автор: Daniel Ray TROJAN,Jessica BRINDLEY. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-04-24.

Polishing pad with improved wettability and method for preparing same

Номер патента: US20230330806A1. Автор: JANGWON SEO,Sunghoon YUN,Jong Wook YUN,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US20020100895A1. Автор: Ting-Chang Chang,Cheng-Jer Yang,Huang-Chung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Membrane coating compound for chemical mechanical polishing process, membrane including the same, and polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240189960A1. Автор: Sangkyun Kim,Yearin BYUN,Inkwon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20050170751A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-08-04.

Run-to-run control for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20130267148A1. Автор: Patrick David Noll,Madhu Sudan RAMAVAJJALA,Prakash Lakshmikanthan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Fabrication of a Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20230347471A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Shiuan She,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and cmp pads made therewith

Номер патента: US20180148537A1. Автор: Michael E. Mills,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Formulations for chemical mechanical polishing pads with high planarization efficiency and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064845B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064846B2. Автор: Michael E. Mills,Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton,Annette M. Crevasse,Vere O. Archibald. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Chemical mechanical polishing composition for polishing sapphire surface and methods of using same

Номер патента: RU2661219C2. Автор: Аллен С. БЬЮЛИК,Хидеаки НИСИЗАВА,Казуки МОРИЯМА,Коити ЙОСИДА,Сундзи ЕЗАВА,Селванатхан АРУМУГАМ. Владелец: РОМ ЭНД ХААС ЭЛЕКТРОНИК МАТИРИАЛЗ СиЭмПи ХОЛДИНГЗ, ИНК.. Дата публикации: 2018-07-13.

Polishing pad with improved crosslinking density and process for preparing the same

Номер патента: US12076832B2. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Aliphatic uv cured polyurethane optical endpoint detection windows with high uv transparency for cmp polishing pads

Номер патента: US20190144713A1. Автор: Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Chemical mechanical polishing pad and preparation thereof

Номер патента: US20230112228A1. Автор: Bainian Qian,Michael E. Mills,Lyla M. El-Sayed,Bradley K. Taylor,Robert M. Blomquist,Kancharla-Arun REDDY,Shijing Xia. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Polishing pad and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20230111352A1. Автор: Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Heterogeneous fluoropolymer mixture polishing pad

Номер патента: US11897082B2. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Determination of substrate layer thickness with polishing pad wear compensation

Номер патента: US12090599B2. Автор: Kun Xu,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Polishing compostion for semiconductor process, manufacturing method of polishing composition and method for manufacturing semiconductor device by using the same

Номер патента: US20230332014A1. Автор: Han Teo PARK,Jang Kuk KWON,Seung Chul Hong,Deok Su Han. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Polyurethane for polishing layers, polishing layer and polishing pad

Номер патента: EP3892418A1. Автор: Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Polishing pad with adjusted crosslinking degree and process for preparing the same

Номер патента: US20210129284A1. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Determination of substrate layer thickness with polishing pad wear compensation

Номер патента: US20230381912A1. Автор: Kun Xu,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Determination of substrate layer thickness with polishing pad wear compensation

Номер патента: US11780047B2. Автор: Kun Xu,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20200354609A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240363447A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Chen-Hao WU,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Jeng-Chi Lin,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of processing substrate, post-chemical mechanical polishing cleaning method, and method of and program for manufacturing electronic device

Номер патента: TW200723390A. Автор: Eiichi Nishimura,Kenya Iwasaki. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2007-06-16.

Polishing slurry and method for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020098700A1. Автор: James Alwan,Craig Carpenter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Suspension for chemical mechanical planarization (cmp) and method employing the same

Номер патента: EP4314179A1. Автор: Sridevi R. ALETY,Mark CYFFKA,Niraj Mahadev. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for chemical-mechanical jet etching of semiconductor structures

Номер патента: US7037854B2. Автор: Robert Z. Bachrach,Jeffrey D. Chinn. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-05-02.

Method and apparatus for recovery of water and slurry abrasives used for chemical and mechanical planarization

Номер патента: US5928492A. Автор: Glenn A. Roberson, Jr.,Gary L. Corlett. Владелец: Lucid Treatment Systems Inc. Дата публикации: 1999-07-27.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240318040A1. Автор: Seungho Park,Sanghyun Park,Boyun KIM,Yearin BYUN,Jeongwon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same

Номер патента: US6602439B1. Автор: James Caruso,Mark J. Hampden-Smith,Toivo T. Kodas,Daniel J. Skamser,Quint H. Powell. Владелец: Superior MicroPowders LLC. Дата публикации: 2003-08-05.

Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same

Номер патента: US20040203241A1. Автор: James Caruso,Mark Hampden-Smith,Toivo Kodas,Daniel Skamser,Quint Powell. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2004-10-14.

Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same

Номер патента: US6730245B2. Автор: James Caruso,Mark J. Hampden-Smith,Toivo T. Kodas,Daniel J. Skamser,Quint H. Powell. Владелец: Superior MicroPowders LLC. Дата публикации: 2004-05-04.

Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same

Номер патента: US7037451B2. Автор: James Caruso,Mark J. Hampden-Smith,Toivo T. Kodas,Daniel J. Skamser,Quint H. Powell. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2006-05-02.

Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same

Номер патента: US20050081998A1. Автор: James Caruso,Mark Hampden-Smith,Toivo Kodas,Daniel Skamser,Quint Powell. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Chemical-mechanical planarization slurries and powders and methods for using same

Номер патента: US20020003225A1. Автор: James Caruso,Mark Hampden-Smith,Toivo Kodas,Daniel Skamser,Quint Powell. Владелец: Superior MicroPowders LLC. Дата публикации: 2002-01-10.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method for polishing tungsten pattern wafer

Номер патента: CN115305010A. Автор: 李锺元,沈秀姸,李知虎,李贤玗. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Slurry dispenser for chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method

Номер патента: US8277286B2. Автор: Huang Soon Kang,Zin-Chang Wei,Kun-Ku Hung,Chyi-Shyuan Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-02.

Apparatus and methods for conditioning polishing pads in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6739955B2. Автор: John Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-25.

Apparatus and methods for conditioning polishing pads in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic device substrate assemblies

Номер патента: US6361413B1. Автор: John Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-26.

Composition and method for polishing memory hard disks exhibiting reduced edge roll-off

Номер патента: MY177709A. Автор: WHITE Michael,Li Tong,Lau Hon-Wu. Владелец: Cmc Mat Inc. Дата публикации: 2020-09-23.

Porous polyurethane polishing pad and process for producing the same

Номер патента: US11766759B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method and apparatus for inspecting defects on polishing pads to be used with chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US7027640B2. Автор: Sung-Jin Park,Chan-Ho Ryu. Владелец: Nanometrics Inc. Дата публикации: 2006-04-11.

Polishing pad, pyrolysis oil obtained therefrom, and process for preparing the same

Номер патента: US20240263080A1. Автор: JANGWON SEO,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Polishing pad, pyrolysis oil obtained therefrom, and process for preparing the same

Номер патента: EP4410857A1. Автор: JANGWON SEO,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Phosphonium Based Polymers And Copolymers As Additives For Chemical Mechanical Planarization Slurries

Номер патента: US20240261931A1. Автор: Xiaobo Shi,Matthias Stender,Gregor Larbig,Inbal DAVIDI. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Cmp compositions and methods for polishing nickel phosphorous surfaces

Номер патента: MY189184A. Автор: Michael White,Steven Grumbine,Ke Zhang,Hon Wu Lau,Tsung-Ho Lee. Владелец: Cmc Mat Inc. Дата публикации: 2022-01-31.

Cmp compositions and methods for polishing nickel phosphorous surfaces

Номер патента: WO2015084607A1. Автор: Michael White,Steven Grumbine,Ke Zhang,Hon Wu Lau,Tsung-Ho Lee. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2015-06-11.

Chemical Mechanical Polishing Slurry Compositions and Method Using the Same for Copper and Through-Silicon Via Applications

Номер патента: US20150004788A1. Автор: Shi Xiaobo,Choo Jae Ouk,Schlueter James Allen,Murella Krishna. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Chemical mechanical metal polishing precursor compositions and method of polishing therewith

Номер патента: IL153843A. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-02-11.

Chemical-mechanical polishing slurry composition and method for manufacturing semiconductor device by using the same

Номер патента: KR101349758B1. Автор: 김석주,한덕수. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2014-01-10.

Chemical-mechanical polishing slurry composition and method for manufacturing semiconductor by using the same

Номер патента: KR20220029507A. Автор: 이정호,김석주. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2022-03-08.

CHEMICAL MECHANICAL, CONCENTRABLE, STABLE POLISHING COMPOSITION AND METHOD RELATING THERETO

Номер патента: FR2972196A1. Автор: Xu Li,Hamed Lakrout,Jinjie Shi,Joseph Letizia,Francis Kelley,Thomas H Kalantar,Keith J Harris,Christopher J Tucker. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2012-09-07.

Chemical-mechanical polishing slurry composition and method for manufacturing semiconductor by using the same

Номер патента: KR20180068425A. Автор: 이정호,김석주. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2018-06-22.

Chemical-mechanical polishing slurry composition and method for manufacturing semiconductor by using the same

Номер патента: KR102484654B1. Автор: 이정호,김석주. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2023-01-04.

Chemical-mechanical polishing slurry composition and method for manufacturing semiconductor device by using the same

Номер патента: KR20120077190A. Автор: 김동현,박휴범,박종관,안정율. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2012-07-10.

Slurry for chemical mechanical polishing for copper and method of manufacturing semiconductor device using the slurry

Номер патента: US20040152308A1. Автор: Gaku Minamihaba,Hiroyuki Yano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-08-05.

Slurry for chemical mechanical polishing for copper and method of manufacturing semiconductor device using the slurry

Номер патента: US7138073B2. Автор: Gaku Minamihaba,Hiroyuki Yano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Slurry for chemical mechanical polishing for copper and method of manufacturing semiconductor device using the slurry

Номер патента: US20030104699A1. Автор: Gaku Minamihaba,Hiroyuki Yano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-06-05.

Chemical Mechanical Polishing Slurry Compositions and Method Using the Same for Copper and Through-Silicon Via Applications

Номер патента: US20150132956A1. Автор: Shi Xiaobo,Choo Jae Ouk,Schlueter James Allen,Murella Krishna. Владелец: AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.. Дата публикации: 2015-05-14.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR USING THE SAME

Номер патента: US20190164778A1. Автор: KIM Seok joo,Lee Hyeong Ju,Park Kyung Il. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY COMPOSITION AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20180362806A1. Автор: Kim Sang Kyun,Park Seung Ho,PARK Jong Hyuk,LEE Sung Pyo,KWON Chang Gil,HWANG Jun Ha,PARK Hye Sung,YOON Il Young,SHIN Su Young,LEE Woo In,LEE Yang Hee. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Chemical-mechanical polishing (cmp) slurry and method of planarizing surfaces

Номер патента: WO2005035678A1. Автор: Mingming Fang,Michael R. Ianiro,Don Eisenhour. Владелец: AMCOL INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2005-04-21.

Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing surfaces

Номер патента: US7087529B2. Автор: Mingming Fang,Michael R. Ianiro,Don D. Eisenhour. Владелец: Amcol International Corp. Дата публикации: 2006-08-08.

Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces

Номер патента: US7267784B2. Автор: Mingming Fang,Michael R. Ianiro,Don Eisenhour. Владелец: Amcol International Corp. Дата публикации: 2007-09-11.

Chemical-mechanical polishing slurry formulation and method for tungsten and titanium thin films

Номер патента: US5916855A. Автор: Steven C. Avanzino,Christy Mei-Chu Woo,Diana Marie Schonauer,Peter Austin Burke. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces

Номер патента: US20060226125A1. Автор: Mingming Fang,Don Eisenhour,Michael Ianiro. Владелец: Amcol International Corp. Дата публикации: 2006-10-12.

Chemical-mechanical polishing (cmp) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces

Номер патента: EP1675924A1. Автор: Mingming Fang,Michael R. Ianiro,Don Eisenhour. Владелец: Amcol International Corp. Дата публикации: 2006-07-05.

Chemical-mechanical polishing slurry formulation and method for tungsten and titanium thin films

Номер патента: EP0970156B1. Автор: Christy Mei-Chu Woo,Diana Marie Schonauer,Peter Austin Burke,Stephen C. Avanzino. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-09-24.

Chemical-mechanical polishing slurry formulation and method for tungsten and titanium thin films

Номер патента: WO1998042790A1. Автор: Christy Mei-Chu Woo,Diana Marie Schonauer,Peter Austin Burke,Stephen C. Avanzino. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 1998-10-01.

Chemical-mechanical polishing slurry formulation and method for tungsten and titanium thin films

Номер патента: WO1998042791A1. Автор: Christy Mei-Chu Woo,Diana Marie Schonauer,Peter Austin Burke,Stephen C. Avanzino. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 1998-10-01.

Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing surfaces

Номер патента: US20050074975A1. Автор: Mingming Fang,Don Eisenhour,Michael Ianiro. Владелец: Amcol International Corp. Дата публикации: 2005-04-07.

Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces

Номер патента: US20050072054A1. Автор: Mingming Fang,Don Eisenhour,Michael Ianiro. Владелец: Amcol International Corp. Дата публикации: 2005-04-07.

Fluoride additive containing chemical mechanical polishing slurry composition and method for use of same

Номер патента: TW375660B. Автор: Christopher C Streinz,Brian L Mueller,Michael A Lucarelli,Max H Walters. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-12-01.

Chemical-mechanical polishing (cmp) slurry and method of planarizing surfaces

Номер патента: EP1678269A1. Автор: Mingming Fang,Michael R. Ianiro,Don Eisenhour. Владелец: Amcol International Corp. Дата публикации: 2006-07-12.

Chemical-mechanical polishing (cmp) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces

Номер патента: WO2005035677A1. Автор: Mingming Fang,Michael R. Ianiro,Don Eisenhour. Владелец: AMCOL INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2005-04-21.

Chemical mechanical polishing slurry, system and method

Номер патента: CN102732157A. Автор: 陈科维,魏国修,张世杰,王英郎. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-17.

Stand-off pad for supporting a wafer on a substrate support chuck and method of fabricating same

Номер патента: EP0856882A3. Автор: Vijay Parkhe,Hyman J. Levinstein,Shamouil Shamouilian,Anada H. Kumar. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-10-27.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US11633829B2. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230294237A1. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Metal resistors integrated into poly-open-chemical-mechanical-polishing (poc) module and method of production thereof

Номер патента: US20190393212A1. Автор: Hui Zang,Laertis Economikos,Ruilong Xie. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Copper passivating post-chemical mechanical polishing cleaning composition and method of use

Номер патента: WO2006127885A1. Автор: Jeffrey Barnes,Elizabeth Walker,Darryl W. Peters,Kyle Bartosh,Ewa Oldak,Kevin P. Yanders. Владелец: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2006-11-30.

Copper passivating post-chemical mechanical polishing cleaning composition and method of use

Номер патента: US20080076688A1. Автор: Elizabeth Walker,Darryl W. Peters,Kyle Bartosh,Kevin P. Yanders,Jeffrey A. Barnes,Ewa R. Oldak. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2008-03-27.

Copper passivating post-chemical mechanical polishing cleaning composition and method of use

Номер патента: EP1888735A1. Автор: Jeffrey Barnes,Elizabeth Walker,Darryl W. Peters,Kyle Bartosh,Ewa Oldak,Kevin P. Yanders. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2008-02-20.

Copper passivating post-chemical mechanical polishing cleaning composition and method of use

Номер патента: EP2687589A2. Автор: Jeffrey Barnes,Elizabeth Walker,Kyle Bartosh,Ewa Oldak,Kevin P. Yanders,Darryl Peters. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2014-01-22.

Copper passivating post-chemical mechanical polishing cleaning composition and method of use

Номер патента: EP2687589A3. Автор: Jeffrey Barnes,Elizabeth Walker,Kyle Bartosh,Ewa Oldak,Kevin P. Yanders,Darryl Peters. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

Copper passivating post-chemical mechanical polishing cleaning composition and method of use

Номер патента: EP1888735A4. Автор: Jeffrey Barnes,Elizabeth Walker,Kyle Bartosh,Ewa Oldak,Kevin P Yanders,Darryl Peters. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2011-01-19.

Metal resistors integrated into poly-open-chemical-mechanical-polishing (POC) module and method of production thereof

Номер патента: US10546853B2. Автор: Hui Zang,Laertis Economikos,Ruilong Xie. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-01-28.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12098301B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Polishing composition for semiconductor processing,method for preparing polishing composition, and method for manufacturing semiconductor element to which polishing composition is applied

Номер патента: US20240043719A1. Автор: Han Teo PARK,Jang Kuk KWON,Seung Chul Hong,Deok Su Han. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Polishing system and method of its use

Номер патента: CA2378790A1. Автор: Isaac K. Cherian,Shumin Wang,Vlasta Brusic Kaufman,Steven K. Grumbine,Renjie Zhou. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-02-22.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing inorganic particles and polymer particles

Номер патента: RU2579597C2. Автор: Южуо ЛИ,Виджай Иммануэль РАМАН,Михаэль ЛАУТЕР,Шиям Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Даниэль Кво-Хунг ШЕН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-04-10.

PROCESS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF ELEMENTAL GERMANIUM AND/OR Si1-x Gex MATERIAL IN PRESENCE OF CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) COMPOSITION COMPRISING A SPECIFIC ORGANIC COMPOUND

Номер патента: RU2605941C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Беттина ДРЕШЕР,Кристоф ЖИЛЛО. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-12-27.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C9. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-03-16.

Cerium oxide particles, chemical mechanical polishing slurry composition comprising same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230348753A1. Автор: Jeong Ho Lee,Seok Joo Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C2. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-02-02.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing non-ionic surfactant and aromatic compound containing acid group

Номер патента: RU2636511C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-11-23.

Processing system and method for chemically treating a substrate

Номер патента: EP1604388A2. Автор: Thomas Hamelin,Jay Wallace,Arthur H. Laflamme, Jr.. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2005-12-14.

Composition for chemical-mechanical polishing containing polyvinyl phosphon acid and derivatives thereof

Номер патента: RU2598046C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН,Виджай Иммануил РАМАН,Южио ЛИ,Кристиан ШАДЕ,Исон Ю-Шен СУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-09-20.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing protein

Номер патента: RU2631875C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Михаэль ЛАУТЕР,Роланд ЛАНГЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-09-28.

Polishing etchant composition for chemical-mechanical polishing of cadmium-zinc telluride

Номер патента: RU2627711C1. Автор: Алексей Сергеевич Кашуба,Медина Рефатовна Лакманова,Анна Владимировна Погожева. Владелец: Акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2017-08-10.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US11725117B2. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-08-15.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20240002698A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-01-04.

Tri azole- and/or tri azoli um-based polymers and copolymers as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: EP4408944A1. Автор: Xiaobo Shi,Peer Kirsch,Matthias Stender,Matthias Hengst,Gregor Larbig. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-08-07.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, containing film based on silicon oxide dielectric and based on polycrystalline silicon

Номер патента: RU2588620C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Исон Юй-Шен СУ,Аренд Йоукэ КИНГМА,Бастиан Мартен НОЛЛЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TWI634956B. Автор: 陳輝. Владелец: 應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2018-09-11.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW201501820A. Автор: Hui Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-16.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing boron silicon compound, chemical mechanical polishing method and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230123263A1. Автор: Ungyu Paik,Hyun Goo Kang,Dong Hyeok Kim,Cheolmin SHIN,Taeseup SONG,Jong Young Cho. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-04-20.

Slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20040021125A1. Автор: Yasuaki Tsuchiya,Shin Sakurai,Kenichi Aoyagi,Toshiji Taiji,Tomoyuki Ito. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Customized polishing pads for cmp and methods of fabrication and use thereof

Номер патента: WO2006089293A1. Автор: Pradip K. Roy,Manish Deopura,Sudhanshu Misra. Владелец: Neopad Technologies Corporation. Дата публикации: 2006-08-24.

Chemical Mechanical Polishing Pad, Production Method Thereof, and Chemical Mechanical Polishing Process

Номер патента: KR100661445B1. Автор: 노부오 가와하시,고 하세가와,다까히로 오까모또,히로시 시호,히로유끼 미야우찌,고우지 가와하라. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-12-27.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method

Номер патента: KR100640141B1. Автор: 노부오 가와하시,히로시 시호,유끼오 호사까,유우지 시모야마. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-10-31.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method

Номер патента: CN100537143C. Автор: 川桥信夫,志保浩司,下山裕司,保坂幸生. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method

Номер патента: TWI290505B. Автор: Nobuo Kawahashi,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka,Yuuji Shimoyama. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-12-01.

Aqueous chemical mechanical polishing composition, slurry and method for chemical-mechnical polishing of a substrate

Номер патента: TW512169B. Автор: Brian L Mueller,Scott J Steckenrider. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-12-01.

Oxidant for chemical mechanical polishing slurry composition and method for producing the same

Номер патента: KR101072271B1. Автор: 박종대,김동완. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2011-10-11.

Chemical mechanical polishing test structures and methods for inspecting the same

Номер патента: US20070111342A1. Автор: Gustavo Pinto,Akella Satya,Lynda Mantalas. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Pad-ln-a-bottle chemical mechanical planarization polishing with cost-effective non-porous solid polishing pads

Номер патента: EP4430134A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Robert Vacassy,John G. LANGAN,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,James A. Schlueter. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

Single surface polishing device, single surface polishing method, and polishing pad

Номер патента: EP4180178A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Single-side polishing apparatus, single-side polishing method, and polishing pad

Номер патента: US20230330804A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Pad-in-a-bottle and single platen chemical mechanical-planarization for back-end applications

Номер патента: EP4430655A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Robert Vacassy,John G. LANGAN,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,James A. Schlueter. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

Polishing pad, manufacturing method of polishing pad and polishing method

Номер патента: US20190321936A1. Автор: Yu-Piao Wang,I-Ping Chen. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates having polysilicon and silicon oxide dielectric films

Номер патента: RU2573672C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Вей Лан Уиллиам ЧИУ,Харви Уэйн ПИНДЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-01-27.

Stabilized Chemical Mechanical Polishing Composition And Method Of Polishing A Substrate

Номер патента: US20110306211A1. Автор: Yi Guo,Zhendong Liu,Kancharla-Arun Kumar Reddy,Guangyun Zhang. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20230416570A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: KR100732308B1. Автор: 권판기,이상익. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-06-25.

Use of stop layer for chemical mechanical polishing of CU damascene

Номер патента: US6051496A. Автор: Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-04-18.

Tri azole- and/or tri azoli um-based polymers and copolymers as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: WO2023056324A1. Автор: Xiaobo Shi,Peer Kirsch,Matthias Stender,Matthias Hengst,Gregor Larbig. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2023-04-06.

Customized polishing pads for cmp and methods of fabrication and use thereof

Номер патента: IL185099A. Автор: . Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: US20080038992A1. Автор: In Jeong. Владелец: Oriol Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Embossed structured abrasive article and method of its production and use

Номер патента: RU2449881C2. Автор: Майкл Дж. АННЕН,Грегори А. КОЕНЛЕ. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани (3М Innovative Properties Company). Дата публикации: 2012-05-10.

Polishing pad trimming method for chemical mechanical polishing technology

Номер патента: CN104416466A. Автор: 张健,胡平. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Polishing pad finisher used for wafer chemical-mechanical planarization equipment

Номер патента: CN103506956A. Автор: 陈威,高文泉,柳滨,郭强生. Владелец: Beijing Semiconductor Equipment Institute. Дата публикации: 2014-01-15.

Chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method for performing chemical mechanical polishing (CMP) on a substrate

Номер патента: TW201041023A. Автор: Zin-Chang Wei,Kun-Ku Hung,Chyi-Shyuan Chern,Soon-Kang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-11-16.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20170348819A1. Автор: YANG Jun,Wu Ken,JIANG YUNTAO. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Chemical mechanical polisher with heater and method

Номер патента: US20100035515A1. Автор: Gregory E. Menk,Jie Diao,Garlen C. Leung,Christopher Heung-Gyun Lee,Robert Marks,Erik S. Rondum. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2010-02-11.

Chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method using a head having a direct pressure type wafer polishing pressure system

Номер патента: JP3595266B2. Автор: ジェラルド・エス・マロニー,ジェイソン・プライス,スコット・チン,ジロー・カジワラ,マレク・チャリフ. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Retaining ring with wear pad for use in chemical mechanical planarization

Номер патента: US20050026554A1. Автор: Richard Cooper,Paul Fathauer,David Perry,James Macey,Angela Mroczek-Petroski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-03.

Transformer substation contact polishing mechanism, polishing robot, system and method

Номер патента: CN111002164B. Автор: 陈强,张海龙,李健,董旭,许玮,李建祥,刘继志,慕世友,周大洲,王振利,许荣浩. Владелец: State Grid Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Method of chemical-mechanical polishing of thick layers of cobalt-containing alloys

Номер патента: RU2687649C2. Автор: Валентина Александровна Гайдедей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КРОКУС НАНОЭЛЕКТРОНИКА". Дата публикации: 2019-05-15.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, having structured or unstructured dielectric layers with low dielectric constant

Номер патента: RU2589482C2. Автор: Виджай Иммануэль РАМАН,Франк РИТТИГ,Юйчжо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Conditioner for chemical-mechanical-planarization pad and related methods

Номер патента: EP3793772A1. Автор: Rajesh Tiwari,Patrick Doering,Bruce Arrington,Conrad SURIAGA,Andrew Allan GALPIN. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2021-03-24.

Conditioner for chemical-mechanical-planarization pad and related methods

Номер патента: WO2019222302A1. Автор: Rajesh Tiwari,Patrick Doering,Bruce Arrington,Conrad SURIAGA,Andrew Allan GALPIN. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2019-11-21.

Redistribution layer and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20240355672A1. Автор: Dian-Hau Chen,Liang-Wei WANG,Chih-Pin CHIU,Lee-Wen Hsu,Zhen De Ma. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Process for chemical-mechanical polishing of iii-v semiconductor materials

Номер патента: CA1044580A. Автор: Robert J. Walsh. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1978-12-19.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Polishing pad with endpoint detection window

Номер патента: US20240253177A1. Автор: Lee Melbourne Cook,Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253176A1. Автор: Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Composite polishing pad including carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: US20240253178A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Ultra high void volume polishing pad with closed pore structure

Номер патента: WO2015027026A1. Автор: Robert Vacassy,George Fotou,Achla Khanna. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2015-02-26.

Apertured conditioning brush for chemical mechanical planarization systems

Номер патента: WO2007047996A3. Автор: Stephen J Benner. Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253175A1. Автор: Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing pad for wafer polishing device, and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20230040654A1. Автор: Jin Woo Ahn,Soo Cheon JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Method to shape the surface of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09802293B1. Автор: Jeffrey James Hendron,Jeffrey Robert Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20030027500A1. Автор: David James,Peter Burke,Arun Vishwanathan,David Shidner,Lee Cook. Владелец: David Shidner. Дата публикации: 2003-02-06.

Composite pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230339067A1. Автор: Zhan Liu,Michael E. Mills,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230406984A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US11873399B2. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US20210054192A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-02-25.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244740A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Composite polishing pad including highly abrasion-resistant thin film coating bound with carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: US20240217056A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of forming a polyurea polyurethane elastomer containing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: WO2009051895A1. Автор: Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2009-04-23.

Composite polishing pad including highly abrasion-resistant thin film coating bound with carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: EP4431235A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Composite polishing pad including carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: EP4431236A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20030060140A1. Автор: David Carlson. Владелец: Carlson David W.. Дата публикации: 2003-03-27.

Method of manufacturing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09770808B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Polishing pad comprising magnetically sensitive particles and method for the use thereof

Номер патента: EP1915234A2. Автор: Ronald Legal Dept. Cabot Microelec. Corp. MYERS,Abaneshwar Legal Dept. Cabot Microelec. Corp. PRASAD. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-04-30.

Polishing pad having a pressure relief channel

Номер патента: US20050281983A1. Автор: Robert Gamble,T. Crkvenac,Jason Lawhorn. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-12-22.

Polishing pad with grooved foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US09931729B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method and apparatus for supporting a polishing pad during chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20010006879A1. Автор: Michael Walker,Karl Robinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Polishing pads and planarizing machines for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods for making and using such pads and machines

Номер патента: US6361832B1. Автор: Scott G. Meikle,Vishnu K. Agarwal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-26.

Polishing pads with interconnected pores

Номер патента: WO2022265826A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-12-22.

Polishing pad and method for manufacturing same

Номер патента: SG11201407257TA. Автор: Bong-su Ahn,Sang-Mok Lee,Jang-Won SEO,Seung-geun Kim,Hak-Su Kang,Jeong-Seon CHOO,Kee-Cheon Song,Jin-Su Jeong,Young-Jun Jang,Gyoung-Pyo Kong. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-12-30.

Composite polishing pad having layers with different hardness and process for producing the same

Номер патента: US09975214B2. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Wen-Jui Cheng,Tzai-Shing CHEN. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Tiltable platform for additive manufacturing of a polishing pad

Номер патента: US20180079152A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Nag B. Patibandla. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Method for polishing spectacle lens, and method for manufacturing spectacle lens

Номер патента: EP4397436A1. Автор: Masahiko Samukawa,Kazuteru OKUURA. Владелец: Hoya Lens Thailand Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Method of making low specific gravity polishing pads

Номер патента: US20230390970A1. Автор: Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Polishing pad with foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US09931728B2. Автор: Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method and apparatus for improved chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1799402A1. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-27.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and CMP pads made therewith

Номер патента: US11806830B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Anionic polishing pads formed by printing processes

Номер патента: US11851570B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Sudhakar Madhusoodhanan,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Polishing pad and wafer polishing method

Номер патента: US20240293915A1. Автор: Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: WO2020153979A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-07-30.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: EP3797015A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-03-31.

Hand-held power tool, axial holding arrangement and polishing pad for such a power tool

Номер патента: EP4450222A1. Автор: Andrea Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-23.

Hand-held power tool, axial holding arrangement and polishing pad for such a power tool

Номер патента: US20240351160A1. Автор: Andrea Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Polishing pad and method for making the same

Номер патента: US09884400B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Wen-Chieh Wu,Hsin-Ru Song. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Polishing pad and method for making the same

Номер патента: US09669518B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Wen-Chieh Wu. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Using sacrificial material in additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20210114172A1. Автор: Daniel REDFIELD,Jason Garcheung Fung,Mayu Felicia Yamamura. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Using sacrificial material in additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20230256567A1. Автор: Daniel REDFIELD,Jason Garcheung Fung,Mayu Felicia Yamamura. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Lifetime self-indicated polishing pad

Номер патента: GB2345657B. Автор: Hsueh-Chung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-15.

Method for producing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20090104856A1. Автор: Yukio Hosaka,Rikimaru Kuwabara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Porous chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230330805A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003041909A1. Автор: Prabodh J. Parikh. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-05-22.

Polishing pad for wafer polishing apparatus

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Seung Won Lee. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Method of manufacturing polishing pad having detection window and polishing pad having detection window

Номер патента: US09707662B2. Автор: Kun-Che Pai,Shiuan-Tzung Li,Chao-Chin Wang,Wei-Wen Yang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Base pad polishing pad and multi-layer pad comprising the same

Номер патента: EP1715980A1. Автор: Hyun-Woo Lee,Ju-Yeol Lee,Eu-Gene Song,Sung-Min 304-202 Joogong Apt. Gaesin-dong KIM,Jae-Seok 307-1305 Joogong Apt Boonpyung-dong KIM. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-02.

Polishing pad, and polishing method using same

Номер патента: EP3858546A1. Автор: Shota HISHIDA,Toru Kamada,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244739A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230405765A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives

Номер патента: US20190168356A1. Автор: Bainian Qian,Kancharla-Arun K. Reddy,Marty W. Degroot,George C. Jacob. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20190099860A1. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Polishing tools, polishing machines and methods of polishing a workpiece

Номер патента: GB2609730A. Автор: Jain Samyak,FREEMAN Richard,Beaucamp Anthony,William King Christopher,Pakenham-Walsh Oliver,John Knighton Harry,Antoni Jaskot Filip. Владелец: Zeeko Innovations Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Polishing pad with grooved foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US9067298B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2015-06-30.

Method and apparatus for measuring substrate layer thickness during chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030104761A1. Автор: Boguslaw Swedek,Andreas Wiswesser,Walter Schoenleber. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-06-05.

Chemical-mechanical polishing subpad having porogens with polymeric shells

Номер патента: EP4267342A1. Автор: Chen-Chih Tsai,Dustin Miller,Paul Andre Lefevre,Aaron Peterson. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Polishing pad, methods of manufacturing and use

Номер патента: US6090475A. Автор: Karl M. Robinson,Michael A. Walker,John K. Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Polishing pad cluster for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US5575707A. Автор: Homayoun Talieh,David E. Weldon. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1996-11-19.

Polishing pads with interconnected pores

Номер патента: US11951590B2. Автор: Rajeev Bajaj,Ashwin CHOCKALINGAM,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Jason Garcheung Fung,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Polishing pad, polishing apparatus, and method for making the polishing pad

Номер патента: US20170297165A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Kun-Cheng Tsai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US09956669B2. Автор: Toshiro Doi,Masataka Takagi,Kiyoshi Seshimo,Hiroshi Kashiwada. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Polishing pad having a tricot mesh faberic as a base

Номер патента: US20110195646A1. Автор: Myung Mook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-11.

Polishing pad, method for preparing the same, and chemical and mechanical polishing equipment

Номер патента: US11839945B2. Автор: Sungwoo Cho,Yuxuan Guo. Владелец: Xian Eswin Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Ceramic polishing pad dresser and method for fabricating the same

Номер патента: US20070049185A1. Автор: Wei Huang,Yu-Tai Chen,Chou-Chih Tseng,Hsiu-Yi Lin. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2007-03-01.

Polishing pad installation tool

Номер патента: US20020081958A1. Автор: Bernard Foster. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-06-27.

Method of manufacturing a polishing pad using a beam

Номер патента: US20020144985A1. Автор: Frank Miceli,Annette Crevasse,William Easter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Method of adhering polishing pads and jig for adhering the same

Номер патента: MY137884A. Автор: Yoshio Nakamura. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2009-03-31.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299A1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Polishing pads having improved pore structure

Номер патента: WO2022245404A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Sudhakar Madhusoodhanan,Mayu YAMAMURA,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo,Sebastian David ROZO. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-24.

Polishing pad with alignment feature

Номер патента: US20150152236A1. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Robert Kerprich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-04.

Multi-phase polishing pad

Номер патента: US20020197946A1. Автор: Ramin Emami,Robert Lum,Sourabh Mishra. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Polishing pad having micro-grooves on the pad surface

Номер патента: WO2008011535A3. Автор: David Adam Wells,Marc C Jin,Oscar K Hsu,John Erik Aldeborgh. Владелец: John Erik Aldeborgh. Дата публикации: 2008-10-02.

Homogeneous polishing pad for eddy current end-point detection

Номер патента: US20120083192A1. Автор: Ping Huang,Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Richard Frentzel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-05.

Polishing pad, method for manufacturing polishing pad and polishing apparatus

Номер патента: US20230226661A1. Автор: Hsien-Chang Hung,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Lyang-Gung Wang,Hsin-Ru Song,Jeng Yi Wu,Chi Che Huang. Владелец: BESTAC ADVANCED MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Polishing pads and methods relating thereto

Номер патента: US6354915B1. Автор: Lee Melbourne Cook,David B. James,Arthur Richard Baker. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-03-12.

Polishing pads and methods relating thereto

Номер патента: US6843712B2. Автор: Lee Melbourne Cook,David B. James,John H. V. Roberts. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-01-18.

Material for use in carrier and polishing pads

Номер патента: US6607428B2. Автор: Robert D. Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-08-19.

Polishing pad

Номер патента: EP1224060B1. Автор: Stanley E. Eppert, Jr.,Alan H. Saikin,Peter W. Freeman,Marco A. Acevedo. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2004-06-23.

Multi-layer polishing pad for low-pressure polishing

Номер патента: WO2006081286A2. Автор: Wei Lu,Yan Wang,Yongsik Moon,Alain Duboust,Siew Neo,Antoine Manens,Shou-sung Chang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2006-08-03.

Polishing pads having selectively arranged porosity

Номер патента: US20240025009A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Mayu YAMAMURA,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Aniruddh Jagdish KHANNA,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Joonho AN,Jaeseok Kim. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Polishing pads having selectively arranged porosity

Номер патента: US11813712B2. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Mayu YAMAMURA,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Aniruddh Jagdish KHANNA,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Joonho AN,Jaeseok Kim. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US11872671B2. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US11524389B2. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Conditioning wheel for polishing pads

Номер патента: US20190358771A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Polishing pads having selectively arranged porosity

Номер патента: WO2021126470A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Mayu YAMAMURA,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Aniruddh Jagdish KHANNA,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Joonho AN,Jaeseok Kim. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-06-24.

Polishing pad for endpoint detection and related methods

Номер патента: US9333621B2. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw A. Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Polishing pad

Номер патента: WO2003054097A1. Автор: Alan E. Wang,Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2003-07-03.

Polishing pad

Номер патента: EP1458830A1. Автор: Alan E. Wang,Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2004-09-22.

Polishing pad design

Номер патента: US6887131B2. Автор: Paul Fischer,Sadasivan Shankar,Lei Jiang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Polishing pad conditioning apparatus

Номер патента: US20210060727A1. Автор: Shih-Chung Chen,Hung-Lin Chen,Cheng-Ping Chen,Sheng-Tai Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Polishing pad conditioning apparatus

Номер патента: US20230234184A1. Автор: Shih-Chung Chen,Hung-Lin Chen,Cheng-Ping Chen,Sheng-Tai Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process

Номер патента: US20240123568A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of manufacturing a polymer or polymer/composite polishing pad

Номер патента: US20020069591A1. Автор: Paul Yancey. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-06-13.

Method for manufacturing a polishing sheet and a polishing pad

Номер патента: US20240066661A1. Автор: JANGWON SEO,Kyung Hwan Kim,Jong Wook YUN,Joonho AN,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Polishing pad with controlled abrasion rate

Номер патента: US5297364A. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Conditioning wheel for conditioning a semiconductor wafer polishing pad and method of manufacture thereof

Номер патента: US20020106829A1. Автор: Jose Rodriguez,Arun Nanda,Charles Storey,Laurence Schultz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Two step curing of polishing pad material in additive manufacturing

Номер патента: US20180079147A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Nag B. Patibandla. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Molded polishing pad having integral window

Номер патента: EP1210209A4. Автор: John V H Roberts,David B James,Barry Scott Pinheiro. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2004-06-30.

Molded polishing pad having integral window

Номер патента: WO2001012387A1. Автор: John V. H. Roberts,David B. James,Barry Scott Pinheiro. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2001-02-22.

Molded polishing pad having integral window

Номер патента: EP1210209A1. Автор: John V. H. Roberts,David B. James,Barry Scott Pinheiro. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-06-05.

Cmp polishing pad

Номер патента: US20240091901A1. Автор: Bainian Qian,Nan-Rong Chiou,Donna M. Alden,Matthew Cimoch,Sheng-Huan Tseng. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Polishing pad, production method for same, and production method for glass substrate

Номер патента: US8979611B2. Автор: Akinori Sato,Nobuyoshi Ishizaka. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-17.

Printing of polishing pads

Номер патента: US20010041511A1. Автор: David James,Craig Lack,Chau Duong. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2001-11-15.

Method of producing polishing pad

Номер патента: US20080047205A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Polishing pad, preparation method thereof, and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR102304965B1. Автор: 허혜영,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-09-24.

Composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR20010096326A. Автор: 김석진,이길성,이재석,장두원. Владелец: 안복현. Дата публикации: 2001-11-07.

Phosphonium based polymers and copolymers as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: EP4352120A1. Автор: Xiaobo Shi,Matthias Stender,Gregor Larbig,Inbal DAVIDI. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-04-17.

A polishing pad and method of producing the same

Номер патента: EP1792330A1. Автор: Alex Cooper,Yevgeny Bederak. Владелец: Universal Photonics Inc. Дата публикации: 2007-06-06.

Polishing pad and system

Номер патента: CA2441383C. Автор: Robert Piombini. Владелец: Saint Gobain Abrasives Inc. Дата публикации: 2006-01-24.

Pad for polishing and spangling surfaces and method for treatment of surfaces thereof

Номер патента: WO2009144634A1. Автор: Stefano Callegaro,Angiolino Corna. Владелец: Angiolino Corna. Дата публикации: 2009-12-03.

Pad for polishing and spangling surfaces and method for treatment of surfaces thereof

Номер патента: EP2315645A1. Автор: Stefano Callegaro,Angiolino Corna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-04.

Reinforced polishing pad for linear chemical mechanical polishing and method for forming

Номер патента: US20030013398A1. Автор: Tsu Shih,Wen-Chih Chiou,Ying-Ho Chen,Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Method and apparatus for supporting and cleaning a polishing pad for chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20010019937A1. Автор: Jason Elledge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-06.

Customized polish pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20100273398A1. Автор: Pradip K. Roy,Sudhanshu Misra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-28.

Chip customized polish pads for chemical mechanical planarization (cmp)

Номер патента: EP1610929A1. Автор: Pradip K. Roy. Владелец: Neopad Technologies Corp. Дата публикации: 2006-01-04.

Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US09821429B2. Автор: Kenya Ito,Shozo Takahashi,Yu Ishii,Mika Suzuki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US11738423B2. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Method for analyzing effective polishing frequency and effective polishing times for chemical mechanical planarization polishing wafers with different polishing pad profiles

Номер патента: US20060240745A1. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2006-10-26.

Method for analyzing effective polishing frequency and effective polishing times for chemical mechanical planarization polishing wafers with different polishing pad profiles

Номер патента: US7299107B2. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2007-11-20.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024215780A2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240342855A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

System, control method and apparatus for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230390882A1. Автор: Kei-Wei Chen,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Wen-Pin Liao,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Ditch type floating ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020086536A1. Автор: Wei-Chieh Hsu. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Active acoustic monitoring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20220281058A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,Nicholas A. Wiswell,Sohrab POURMAND. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

An optimized grooving structure for a cmp polishing pad

Номер патента: WO2006026271A1. Автор: Peter Renteln. Владелец: J. H. Rhodes, Inc.. Дата публикации: 2006-03-09.

Web-format planarizing machines and methods for planarizing microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US20020016138A1. Автор: Michael Walker,Scott Moore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

End-point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: US20020061713A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Apparatus and method for sequentially polishing and loading/unloading semiconductor wafers

Номер патента: WO2002085571A1. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2002-10-31.

Detection method and detection apparatus for polishing pad of chemical mechanical polishing device

Номер патента: US20210146501A1. Автор: Hsien-Ming Lee,Chun-Chen Chen,Po-Ching Huang,Ching-Tang Hsueh. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Apparatus and method for controlling substrate polish edge uniformity

Номер патента: US20240253183A1. Автор: Wei Lu,Takashi Fujikawa,Jianshe Tang,Thomas H. Osterheld,Huanbo Zhang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Steven M. Zuniga,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Chen-Wei Chang,Haosheng Wu,Taketo Sekine,Priscilla Michelle Diep LAROSA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus and method for controlling substrate polish edge uniformity

Номер патента: WO2024158525A1. Автор: Wei Lu,Takashi Fujikawa,Jianshe Tang,Thomas H. Osterheld,Huanbo Zhang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Steven M. Zuniga,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Chen-Wei Chang,Haosheng Wu,Taketo Sekine,Priscilla Michelle DIEP. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Monitoring of polishing pad texture in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230321788A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US6135868A. Автор: Madhavi Chandrachood,Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Polishing pad including an acoustic window for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4366911A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian,Nicholas A. Wiswell,Jason Garcheung Fung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

System and method for chemical mechanical polishing pad replacement

Номер патента: US20230009839A1. Автор: Shih-Chung Chen,Ching-Wen Cheng,Chun Yan Chen,Wei-Kang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US20240238937A1. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: WO1999041038A1. Автор: Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom,Madhayi Chandrachood. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1999-08-19.

Methods of detecting non-conforming substrate processing events during chemical mechanical polishing

Номер патента: US12036635B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Jeonghoon Oh,Ashish BHUSHAN,John Anthony GARCIA,Stephen Thomas CORMIER,Nick Joseph JACKSON,Manoj BALAKUMAR,Nandkishore PATIDAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US11766758B2. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S. P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Controlling chemical mechanical polishing pad stiffness by adjusting wetting in the backing layer

Номер патента: WO2020176460A1. Автор: Kevin H. Song,Benedict W. Pang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

Polishing pad, polishing pad tile and method of manufacturing the polishing pad

Номер патента: WO2009025533A2. Автор: Yang-Soo Park,Won-Joon Kim. Владелец: Kolon Industries, Inc. Дата публикации: 2009-02-26.

Polishing pad, polishing pad tile and method of manufacturing the polishing pad

Номер патента: WO2009025533A3. Автор: Yang-Soo Park,Won-Joon Kim. Владелец: Won-Joon Kim. Дата публикации: 2009-04-30.

Chemical-mechanical polishing aid

Номер патента: GB9828786D0. Автор: . Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-02-17.

UV-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11807710B2. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Uv-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP4229104A1. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-08-23.

Polishing pad for substrate polishing apparatus and substrate polishing apparatus having polishing pad

Номер патента: US20200001424A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US20170197290A1. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-07-13.

Chemical Mechanical Planarization Tool

Номер патента: US20230271298A1. Автор: Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Kao-Feng Liao,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Hsin-ying Ho,Chih Hung Chen,Fu-Ming HUANG,Michael Yen,Chun-Wen Hsiao,Sheng-Chao Chuang,Peng-Chung Jangjian,Ji James Cui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US09737971B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Polishing pad, polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US6159088A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-12-12.

Polishing pad for chemical-mechanical polishing of a semiconductor substrate

Номер патента: US5628862A. Автор: Chris C. Yu,Tat-Kwan Yu. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-13.

Removable polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20090124176A1. Автор: Leonard J. Borucki. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Polishing-pad laminated structure, polishing-pad positioning instrument, and method of attaching a polishing pad to a polishing table

Номер патента: US20200023489A1. Автор: Toshikazu Nomura,Nobuyuki Takahashi,Takashi Kishi,Masaki Kinoshita,Suguru Sakugawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Optical coupler hub for chemical-mechanical-planarization polishing pads with an integrated optical waveguide.

Номер патента: US20030190866A1. Автор: Stephan Wolf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-09.

Polishing-pad laminated structure, polishing-pad positioning instrument, and method of attaching a polishing pad to a polishing table

Номер патента: US11642753B2. Автор: Toshikazu Nomura,Nobuyuki Takahashi,Takashi Kishi,Masaki Kinoshita,Suguru Sakugawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-05-09.

Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US7479206B2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-01-20.

Chemical mechanical polishing pad with fluorinated polymer and multimodal groove pattern

Номер патента: US20240207998A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Device and method for polishing a specimen

Номер патента: FI130973B1. Автор: Teemu Simola,Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: TURUN YLIOPISTO. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical-mechanical polishing pad conditioning system

Номер патента: US20110244764A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Thor Eusner. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2011-10-06.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230330810A1. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Hot water generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4334083A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Cmp apparatus and method of polishing wafer using cmp

Номер патента: US20090023361A1. Автор: Toru Matsuzaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-01-22.

Polishing layer of polishing pad and method of forming the same and polishing method

Номер патента: US09969049B2. Автор: Kun-Che Pai,Yu-Hao Pan. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Multi-action chemical mechanical planarization device and method

Номер патента: US6514129B1. Автор: David G. Halley. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2003-02-04.

Controlled retention of slurry in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6019665A. Автор: Solomon I. Beilin,Michael G. Lee. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Chemical mechanical planarization tool

Номер патента: US12030159B2. Автор: Kei-Wei Chen,Tung-Kai Chen,Hui-Chi Huang,Wan-Chun Pan,Shang-Yu Wang,Zink Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: US20240075582A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: WO2024049642A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20020142711A1. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Apparatus and system of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020132567A1. Автор: Hai-Ching Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6761624B2. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-13.

Three-dimensional network for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7604529B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-10-20.

Operation of clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381915A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Polish pad replacing apparatus

Номер патента: US20230158634A1. Автор: Chih-Chieh Su,Chun-Hsien Su,Ko-Chieh Chao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Chemical mechanical polishing slurry pump monitoring system and method

Номер патента: US20050101223A1. Автор: Daniel Caldwell,Thomas Kiez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240316721A1. Автор: Masamitsu Kimura,Koshiro Suzuki,Hideji HORITA. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230347470A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski,Donna M. Alden. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20020192965A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: EP1390820B1. Автор: Miguel A. Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Leak proof pad for cmp endpoint detection

Номер патента: WO2011008499A3. Автор: Young J. Paik,Ashish Bhatnagar,Kadthala Ramaya Narendrnath,Christopher R. Mahon. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-03-31.

Polyurethanes, polishing articles and polishing systems therefrom and method of use thereof

Номер патента: US20240254273A1. Автор: Joseph D. Rule,Jay M. Jennen,Duy K. LEHUU,David P. SIGLIN,Jaimie E. STOMBERG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing apparatus, polishing pad positioning method, and polishing pad

Номер патента: US09919403B2. Автор: Takeshi Sakurai,Suguru Ogura,Kaoru Hamaura. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: CA2305106C. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2008-07-08.

CMP polishing pad backside modifications for advantageous polishing results

Номер патента: US5913713A. Автор: Matthew J. Rutten,Terrance M. Wright,John E. Cronin,Roger W. Cheek,Douglas P. Nadeau. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-06-22.

Apparatus and method for cmp temperature control

Номер патента: US20210402555A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Hari Soundararajan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Apparatus and method for CMP temperature control

Номер патента: US11919123B2. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Hari Soundararajan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Electrochemical mechanical polishing and planarization equipment for processing conductive wafer substrate

Номер патента: EP4364890A1. Автор: Donghui Wang,Yaomin Deng,Zhengting ZHU. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Apparatus and method for cmp temperature control

Номер патента: US20240157504A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Hari Soundararajan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Apparatus and method for conditioning a fixed abrasive polishing pad in a chemical mechanical planarization process

Номер патента: US6361414B1. Автор: Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich,Don E. Anderson. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-03-26.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: US6656018B1. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Freudenberg Nonwovens LP. Дата публикации: 2003-12-02.

Chemical mechanical polishing pad with controlled polish rate

Номер патента: US6054017A. Автор: Bih-Tiao Lin,Fu-Liang Yang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-04-25.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-02-28.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11833637B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415297A1. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Endpoint detection window, chemical mechanical polishing pad with window and preparation method thereof

Номер патента: US20240009797A1. Автор: Kai Chen,Lijun Yao,Jianguo SHI,Hongqi XIANG. Владелец: Inventech Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Backup pads, systems and methods of use thereof

Номер патента: EP4444499A1. Автор: Xin Dong,Aaron K. NIENABER,Jonathan B. Arthur,Mark W. ORLANDO,Brett R. HEMES,Nathan J. Herbst,Rufus C. SANDERS JR.. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-16.

Method and apparatus for conditioning polishing pad

Номер патента: US09731401B2. Автор: Nobuyuki Takahashi,Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Method and apparatus for measuring a change in the thickness of polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers

Номер патента: US5609718A. Автор: Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-03-11.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US11344991B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-05-31.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US11938584B2. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Chemical mechanical polishing system and method of using

Номер патента: US11724360B2. Автор: Wen Yen Kung. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Cmp composition and methods for polishing rigid disks

Номер патента: MY186924A. Автор: Zhang Ke,WHITE Michael,Li Tong,PALANISAMY CHINNATHAMBI Selvaraj. Владелец: Cmc Mat Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240173815A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Single drive system for a bi-directional linear chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030022607A1. Автор: Douglas Young,Bernard Frey,Mark Henderson. Владелец: ASM Nutool Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Polishing apparatus, polishing head and method

Номер патента: US20030068958A1. Автор: Peter Albrecht,Ashley Hull,David Vadnais. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Polishing pad and wafer notch polishing method

Номер патента: US20240293911A1. Автор: Takashi Ueno,Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Apparatus and method for selective material removal during polishing

Номер патента: US20230219189A1. Автор: Daniel REDFIELD,Ashwin CHOCKALINGAM,Joshua Chen,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050095963A1. Автор: David Stark,Christopher Schutte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-05.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US20230364731A1. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S.P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Rinse apparatus and method for wafer polisher

Номер патента: US20050124267A1. Автор: Jin Liu,Sadasivan Shankar,Lei Jiang,Thomas Bramblett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Method of using polishing pad

Номер патента: US11691243B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Methods of cleaning cmp polishing pads

Номер патента: US20180169830A1. Автор: Charles J. Benedict,Aaron E. Lorin,Ryan Bortner. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Detection of diamond contamination in polishing pad and reconditioning system therefor

Номер патента: US20060166607A1. Автор: Laertis Economikos,John Fitzsimmons. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Method of using polishing pad

Номер патента: US12070833B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20190358772A1. Автор: Yong-Hee Lee,Jong-hwi SEO,Seung-Chul Han,Hui-Gwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Method for manufacturing polishing pad and polishing pad

Номер патента: US09862071B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Lyang-Gung Wang. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

CMP polishing pad

Номер патента: US6217426B1. Автор: Gopalakrishna B. Prabhu,Steven T. Mear,Robert D. Tolles,Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-04-17.

Apparatus and method for cmp temperature control

Номер патента: US20230415296A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Apparatus and method for selective material removal during polishing

Номер патента: WO2023133110A1. Автор: Daniel REDFIELD,Ashwin CHOCKALINGAM,Joshua Chen,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-07-13.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240131655A1. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of fabricating a polishing pad having an optical window

Номер патента: US20030084774A1. Автор: KYLE David. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: GB9902373D0. Автор: . Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Method of fabricating a polishing pad having an optical window

Номер патента: WO2003039812A1. Автор: Kyle W. David. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Orbital motion chemical-mechanical polishing apparatus and method of fabrication

Номер патента: US5554064A. Автор: Michael R. Oliver,Joseph R. Breivogel,Christopher E. Barns,Samuel F. Louke,Leopoldo D. Yau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1996-09-10.

Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use

Номер патента: US5624299A. Автор: Norman Shendon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1997-04-29.

Apparatus and method for polishing a flat surface using a belted polishing pad

Номер патента: US6059643A. Автор: Burford J. Furman,Albert Hu,Mohamed Abushaban. Владелец: Aplex Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

CMP of a circlet wafer using disc-like brake polish pads

Номер патента: US6099387A. Автор: Mark I. Gardner,Mark C. Gilmer. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-08.

Apparatus and methods for acoustical monitoring and control of through-silicon-via reveal processing

Номер патента: WO2014179241A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jianshe Tang,Boguslaw A. Swedek,Uday Mahajan,Xiong Yeu CHEW,Kommisetti SUBRAHMANYAM. Владелец: APPLIED MATERIALS, INC. Дата публикации: 2014-11-06.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182259A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Chemical mechanical polishing apparatus with integrated slurry mixer-dispenser and methods for operating the same

Номер патента: US20230373062A1. Автор: Yu-chen Wei,Feng-Inn Wu,You-Shiang Lin,Jiun Ru Huang,Jyun-Jie Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2022006012A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-01-06.

Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process

Номер патента: US11772229B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: MY122396A. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-04-29.

Heat exchanger for regulating surface temperature of a polishing pad, polishing apparatus, polishing method, and medium storing computer program

Номер патента: US20180236631A1. Автор: Toru Maruyama,Yohei Eto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6531397B1. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Apparatus for distributing a fluid through a polishing pad

Номер патента: US20030027506A1. Автор: Stephen Schultz,John Herb. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4171872A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Novel chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230286106A1. Автор: Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Monitor chemical mechanical polishing process using machine learning based processing of heat images

Номер патента: EP4329981A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Polishing pad, and polishing method

Номер патента: EP4282588A1. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240131654A1. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Pad temperature adjustment apparatus for adjusting temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: US20190193237A1. Автор: Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240227119A9. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of and apparatus for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020182978A1. Автор: Ralf Lukner,Owen Hehmeyer. Владелец: Momentum Technical Consulting Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US11813713B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

System and method for polishing substrate

Номер патента: US20170246723A1. Автор: Jiun-Yu Lai,Wei-Chen Chang,Ying-Hsiu Tsai,Yi-Ching CHIOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Polishing pad conditioner equipped polishing pad life time detecting device and polishing pad life time detecting method

Номер патента: KR20070028191A. Автор: 이창섭. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2007-03-12.

Polishing pads for high temperature processing

Номер патента: US11911870B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,You Wang,Yingdong Luo,Aniruddh Jagdish KHANNA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Polishing pad conditioning system and method of using

Номер патента: US20240009801A1. Автор: Wen Yen Kung. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: WO2021257136A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-12-23.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: US11806829B2. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: US20240025010A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: EP4168210A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Compositions and foam compositions containing composite particles, articles, composite particles, and methods

Номер патента: US11767406B2. Автор: Li Yao,QIN Lin,David T. Amos,Rajdeep S. Kalgutkar,Jeffrey P. KALISH,Caitlin E. MEREE,Joshua M. FISHMAN,Nicholas K. Lee,Duy K. LEHUU. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-09-26.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad

Номер патента: WO2001049453A1. Автор: Alex Finkelman. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2001-07-12.

Polyurethane polishing pad

Номер патента: US09731398B2. Автор: Benson Lee,Bainian Qian,Raymond L. Lavoie, JR.,Marty W. Degroot. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415295A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical mechanical polishing with applied magnetic field

Номер патента: US11787008B2. Автор: Feng Q. Liu,Jianshe Tang,Stephen Jew,Xingfeng Wang,David M. GAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Consumable part monitoring in chemical mechanical polisher

Номер патента: US11931860B2. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Chemical mechanical plishing pad with window

Номер патента: US20160263721A1. Автор: Joseph So,Bainian Qian,Janet Tesfai. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Compositions and foam compositions containing composite particles, articles, composite particles, and methods

Номер патента: US12110375B2. Автор: Li Yao,QIN Lin,David T. Amos,Rajdeep S. Kalgutkar,Jeffrey P. KALISH,Caitlin E. MEREE,Joshua M. FISHMAN,Nicholas K. Lee,Duy K. LEHUU. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-08.

Installation for improving chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6062955A. Автор: Ying-Chih Liu. Владелец: Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Device and method for moistening a polishing pad

Номер патента: WO2023242481A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: TURUN YLIOPISTO. Дата публикации: 2023-12-21.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024006213A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Chemical Mechanical Planarization Tool

Номер патента: US20230321789A1. Автор: Kei-Wei Chen,Tung-Kai Chen,Hui-Chi Huang,Wan-Chun Pan,Shang-Yu Wang,Zink Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Polishing pad

Номер патента: EP1536920B1. Автор: Markus c/o P & M NAUJOK. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-12.

Chemical mechanical polishing apparatus for polishing workpiece

Номер патента: US20190262968A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Kenya Ito,Hiroshi Asano,Kazusei Tamai,Yu Ishii,Shingo OHTSUKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Polishing pad dresser, polishing apparatus and polishing pad dressing method

Номер патента: US09849558B2. Автор: Dai Fukushima,Takayuki Nakayama. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for manufacturing magnetic-disk glass substrate and method for manufacturing magnetic disk

Номер патента: MY183852A. Автор: Hideo Sakai. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Device and method for polishing a specimen

Номер патента: US20220395955A1. Автор: Teemu Simola,Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-12-15.

Device and method for polishing a specimen

Номер патента: WO2021099681A1. Автор: Teemu Simola,Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: TURUN YLIOPISTO. Дата публикации: 2021-05-27.

Device and method for polishing a specimen

Номер патента: CA3161142A1. Автор: Teemu Simola,Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2021-05-27.

Device and method for polishing a specimen

Номер патента: AU2020385654A1. Автор: Teemu Simola,Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-05-26.

Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface for a linear polisher

Номер патента: US5916012A. Автор: Anil K. Pant,Joseph R. Breivogel,Douglas W. Young,Robert M. Rivera. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US11964357B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Detection of diamond contamination in polishing pad and reconditioning system therefor

Номер патента: US7473159B2. Автор: Laertis Economikos,John Fitzsimmons. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-01-06.

A polishing pad with a partial adhesive coating

Номер патента: WO2000034008A9. Автор: Robert D Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-03-29.

Composition for polishing pad and polishing pad

Номер патента: US12122013B2. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Hyeyoung HEO. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method and apparatus for conditioning a polish pad and for dispensing slurry

Номер патента: WO2001091974A1. Автор: Albert H. Liu,Nelson W. Ii White. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-12-06.

Rocker polishing apparatus and method for full-aperture deterministic polishing of a planar part

Номер патента: US11945070B2. Автор: Kai Wang,Lin Wang,Ying Yan,Ping Zhou,Dongming GUO,Zhichao GENG. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-04-02.

Polishing pads with improved planarization efficiency

Номер патента: WO2023219783A1. Автор: Ashwin CHOCKALINGAM,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Polishing pads with improved planarization efficiency

Номер патента: US20230364735A1. Автор: Ashwin CHOCKALINGAM,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11826876B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Ankit Vora,Sudhakar Madhusoodhanan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Container for drying and storing polishing pads

Номер патента: US20220017262A1. Автор: Jason LAMONT. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-20.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20210129288A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US20200346317A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-05.

Method and apparatus for conditioning polishing pad

Номер патента: US20150231760A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US11787012B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20240025014A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Polishing pad with a partial adhesive coating

Номер патента: US20010055939A1. Автор: Robert Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

Method and a system for evaluating the physical consumption of a polishing pad of a cmp apparatus, and cmp apparatus

Номер патента: US20210402559A1. Автор: Renato CORETTI,Simone RIZZARDINI,Valentina ROBBIANO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-12-30.

Methods and systems for monitoring a parameter of a measurement device during polishing, damage to a specimen during polishing, or a characteristic of a polishing pad or tool

Номер патента: US20030180973A1. Автор: Kurt Lehman,Charles Chen,Robert Shinagawa,Anantha Sethuraman,Thanassis Trikas,Haiguang Chen,Ronald Allen,Christopher Bevis,Ching Meng. Владелец: KLA Tencor Technologies Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad with sonic energy

Номер патента: US20020086620A1. Автор: Michael Lacy. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Method of using polishing pad

Номер патента: US20230339068A1. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Optical connector polishing pad

Номер патента: US20220219280A1. Автор: Kenji Aoki,Naoki Sugita,Masaaki Konishi. Владелец: NTT Advanced Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Polishing pad, manufacturing method of polishing pad and polishing method

Номер патента: US11850701B2. Автор: Yu-Piao Wang,Liang-Chi Tu. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Polishing pad and surface polishing method

Номер патента: MY124043A. Автор: Nakamura Koji,ITO Yasushi,Ichino Mitsuyoshi,Ishizawa Yoshiaki,Shimobayashi Takahiro,Ikemori Gosuke,Fujisawa Yuichiro. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-30.

Polishing pad employing polyamine and cyclohexanedimethanol curatives

Номер патента: US11845156B2. Автор: Lin Fu,Rui Ma,Chen-Chih Tsai,Jaeseok Lee,Sarah BROSNAN. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Methods to clean chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850704B2. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chih-Chieh Chang,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Systems, apparatus, and methods for an improved polishing head gimbal using a spherical ball bearing

Номер патента: WO2016100099A1. Автор: Chih Hung Chen,Jay Gurusamy,Samuel Hsu,Jeonghoon Oh,Gautam Dandavate. Владелец: APPLIED MATERIALS, INC. Дата публикации: 2016-06-23.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: US20220390403A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-12-08.

Window in thin polishing pad

Номер патента: US11826875B2. Автор: Yongqi Hu,Kadthala Ramaya Narendrnath,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Method for estimating life of polishing pad and polishing device

Номер патента: US20230381910A1. Автор: Kenichiro Saito,Seiji Murata,Ban ITO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Polyurethanes, Polishing Articles and Polishing Systems Therefrom and Method of Use Thereof

Номер патента: US20230383048A1. Автор: Joseph D. Rule,Jay M. Jennen,Duy K. LEHUU,Jaimie E. STOMBERG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: WO2021099682A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: TURUN YLIOPISTO. Дата публикации: 2021-05-27.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: EP4062162A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-09-28.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: CA3161145A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2021-05-27.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: AU2020387657A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-05-26.

Apparatus for manufacturing polishing pad and method of manufacturing polishing pad using the same

Номер патента: US20140366396A1. Автор: Bong-su Ahn,Jungsik CHOI,Jin-Su Jeong,Youngjun JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-18.

Thin polishing pad with window and molding process

Номер патента: WO2008154185A2. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2008-12-18.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US11772230B2. Автор: Jing Ren,Bryan E. Barton,Kwadwo Tettey. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

System and method for CMP having multi-pressure zone loading for improved edge and annular zone material removal control

Номер патента: US6966822B2. Автор: Huey-Ming Wang,Jiro Kajiwara,Gerard S. Moloney,David A. Hansen,Alejandro Reyes. Владелец: Multi Planar Tech Inc. Дата публикации: 2005-11-22.

Polishing pad for eddy current monitoring

Номер патента: US20080003936A1. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Fixed abrasive planarization pad conditioner incorporating chemical vapor deposited polycrystalline diamond and method for making same

Номер патента: US6632127B1. Автор: Jerry W. Zimmer,Todd W. Buley,Albert B. Stubbmann. Владелец: Albert B. Stubbmann. Дата публикации: 2003-10-14.

Chemical mechanical planarization process control utilizing in-situ conditioning process

Номер патента: IL177027A. Автор: . Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2010-06-16.

Retaining ring for use in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6821192B1. Автор: Timothy J. Donohue. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-11-23.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US20150174727A1. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US20170182628A1. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Carrier head having retainer ring, polishing system including the carrier head and method of using the polishing system

Номер патента: US10377013B2. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-13.

Device for conditioning polishing pads

Номер патента: US5486131A. Автор: Joseph V. Cesna,Anthony G. Van Woerkom. Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1996-01-23.

Substrate and method for producing the same

Номер патента: EP4299245A1. Автор: Harunobu Matsui,Daijitsu Harada,Masaki Takeuchi,Naoki YARITA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Substrate and method for producing the same

Номер патента: US20230398655A1. Автор: Harunobu Matsui,Daijitsu Harada,Masaki Takeuchi,Naoki YARITA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Endpoint control of multiple substrates with multiple zones on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20110282477A1. Автор: Jeffrey Drue David,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,Harry Q. Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Method and apparatus for improved conditioning of polishing pads

Номер патента: US5941762A. Автор: Yuli Verhovsky,Michael A. Ravkin,Ilya A. Ravkin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-08-24.

Method and apparatus for heating polishing pad

Номер патента: EP1497076A4. Автор: Ren Zhou,Linda Jiang,Tuan Nguyen,David Wei,Xuyen Pham,Tony Luong,Sridharan Srivatsan,Anjun Jerry Jin,Katgenhalli Y Ramanujam,Joseph P Simon. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Method and apparatus for heating polishing pad

Номер патента: EP1497076A1. Автор: Ren Zhou,Linda Jiang,Tuan Nguyen,David Wei,Xuyen Pham,Tony Luong,Joseph P. Simon,Sridharan Srivatsan,Katgenhalli Y. Ramanujam,Anjun Jerry Jin. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-01-19.

Intelligent analysis system for measuring signals of polishing pad surface, method and computer readable medium thereof

Номер патента: US20230211451A1. Автор: Hsien-Ming Lee,Chun-Chen Chen,Ching-Tang Hsueh. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Microreplicated polishing pad including fluorinated polymer window

Номер патента: WO2023126854A1. Автор: QIN Lin,Craig R. Hoff,Matthew J. TRIEMERT,Duy K. LEHUU,David J. MURADIAN,Alexander W. SIMPSON. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2023-07-06.

Polishing pad

Номер патента: US20140154962A1. Автор: Seiji Fukuda,Shigetaka Kasai,Ryoji Okuda,Nana Takeuchi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-06-05.

Recycled polishing pad

Номер патента: US11541504B2. Автор: Yoon Ho Kim,Seung Taek Oh,Young Jun Yoo,Bong Su Ahn,Pal Kon Kim,Si Hyeong Kim,Jin Ok Moon. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Apparatus with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20040177297A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Recycled polishing pad

Номер патента: US20200238472A1. Автор: Yoon Ho Kim,Seung Taek Oh,Young Jun Yoo,Bong Su Ahn,Pal Kon Kim,Si Hyeong Kim,Jin Ok Moon. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Method for producing glass substrate for magnetic disk and method for manufacturing magnetic disk

Номер патента: MY160185A. Автор: TAKIZAWA Toshio,KOSHIMIZU Takumi,MARUMO Yoshinori,KATAGIRI Masahiro. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for manufacturing glass substrate for information recording medium, method for manufacturing information recording medium, and polishing pad

Номер патента: MY175952A. Автор: Komatsu Takafumi. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Method of fabricating polishing pad having detection window thereon

Номер патента: US7875335B2. Автор: Wen-Chang Shih,Yung-Chung Chang,Min-Kuei Chu,Lung-Chen Wei. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-25.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US11965103B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Sudhakar Madhusoodhanan,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo,Daihua Zhang,Ashwin Murugappan Chockalingam. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Urethane resin using polyrotaxane, and pad for polishing

Номер патента: US11912813B2. Автор: Yasutomo Shimizu,Mitsuki Tochi,Takayoshi Kawasaki. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Apparatus and method for glass ball lens polishing

Номер патента: US6135867A. Автор: Faisal A. NABULSI,Frederick A. Yeagle,Brian D. Potteiger. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Compositions and Foam Compositions Containing Composite Particles, Articles, Composite Particles, and Methods

Номер патента: US20230383080A1. Автор: Li Yao,QIN Lin,David T. Amos,Rajdeep S. Kalgutkar,Jeffrey P. KALISH,Caitlin E. MEREE,Joshua M. FISHMAN,Nicholas K. Lee,Duy K. LEHUU. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for chemical-mechanical finishing of surface

Номер патента: RU2290291C2. Автор: Марк Д. МИЧОД,Гари СРОКА,Лэйн Уилль м УИНКЕЛМАНН,Лэйн Уилльям УИНКЕЛМАНН. Владелец: Рем Текнолоджиз, Инк.. Дата публикации: 2006-12-27.

Substrate holding apparatus, elastic membrane, polishing apparatus, and method for replacing elastic membrane

Номер патента: US20180117730A1. Автор: Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki,Masahiko KISHIMOTO,Tomoko OWADA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Use of abrasive tape conveying assemblies for conditioning polishing pads

Номер патента: US5944585A. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-08-31.

Process for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030064594A1. Автор: Alfred Kersch,Johannes Baumgartl,Stephanie Delage. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-04-03.

Retaining ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20050014452A1. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuus Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Retainiing ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: WO2005009679A2. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuu's Inc., Dba Kamet. Дата публикации: 2005-02-03.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing and method of operation

Номер патента: WO2023229658A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer carrier structure for chemical-mechanical polisher

Номер патента: US20020173253A1. Автор: Chi-Feng Cheng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

Slurry recycling for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220355441A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Slurry recycling for chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20230256563A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US6676717B1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-13.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20040014395A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US20030024582A1. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-06.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US6854484B2. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-15.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing of substrates

Номер патента: EP1307320A1. Автор: Jason Melvin,Hilario L. Oh,Nam P. Suh. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Apparatus and method for chemically mechanically polishing

Номер патента: US20200306929A1. Автор: Bo-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Polisher for chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20020053941A. Автор: 한동원. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-07-06.

Retaining ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US8556684B2. Автор: William B. Sather,Adam W. Manzonie. Владелец: SPM Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Conditioning disks for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2017146678A1. Автор: Alexander Tregub,Kenneth A. DELBRIDGE,Andrew Paul MANSSON,Gunnmeet S. DHILLON,John E. GARLAND. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-08-31.

Carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6165058A. Автор: Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-12-26.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381917A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240042574A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: WO2024049890A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11945073B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US20240075584A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Guanidinium-based polyionic liquids and their use as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: WO2024073211A1. Автор: Xiaobo Shi,Peer Kirsch,Gregor Larbig. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-04-04.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: EP4028440A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Srobona SEN,Atul Bhaskar Chaudhari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US12006442B2. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Srobona SEN,Atul Bhaskar Chaudhari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Environmental attributes for chemical products being selected from alcohols, ethers, oxiranes, alkanes, aliphatic chlorides, organic phosphines, organic phosphates and sulfonic acids

Номер патента: EP4453828A1. Автор: Christian Krueger,Christopher Alec ANDERLOHR,Martin Binder,Ana Alba Perez,Bastian GRUMBRECHT,Kurt WENZL,Alessandro PISTILLO,Sina HARHAUSEN,Steffen Thomas KLOSTERHALFEN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-30.

System and method for producing power and/or chemicals from coal

Номер патента: US20220376278A1. Автор: Anthony Ku,Surinder Singh,John Lemmon,Wayne Qiang Xu. Владелец: National Institute of Clean and Low Carbon Energy. Дата публикации: 2022-11-24.

System and method for producing power and/or chemicals from coal

Номер патента: US12087979B2. Автор: Anthony Ku,Surinder Singh,John Lemmon,Wayne Qiang Xu. Владелец: National Institute of Clean and Low Carbon Energy. Дата публикации: 2024-09-10.

Composite carboniferous material for chemical current source and method of its obtaining

Номер патента: RU2554933C1. Автор: Валерий Борисович Дудаков,Андрей Валерьевич Чеглаков,Сергей Павлович Губин,Марк Михайлович Геллер,Павел Николаевич Чупров,Николай Иванович Чистяков,Екатерина Геннадьевна Рустамова,Денис Юрьевич Корнилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АкКо Лаб". Дата публикации: 2015-07-10.

Environmental attributes for chemical compounds comprising a carbonyl group

Номер патента: EP4453829A1. Автор: Christian Krueger,Martin Binder,Ana Alba Perez,Bastian GRUMBRECHT,Kurt WENZL,Alessandro PISTILLO,Sina HARHAUSEN,Steffen Thomas KLOSTERHALFEN,Christopher ANDERLOHR. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-30.

Textured electrical steel sheet and method of its manufacturing

Номер патента: RU2706990C1. Автор: Масанори ТАКЕНАКА,Ясуюки ХАЯКАВА,Такэси ИМАМУРА. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-11-21.

Practical ion mobility spectrometer apparatus and methods for chemical and/or biological detection

Номер патента: EP2094375A2. Автор: Ching Wu. Владелец: Excellims Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

METHOD AND DEVICE FOR CHEMICAL TRANSFORMATION BY BALANCED REACTION BETWEEN REAGENTS, AND METHOD FOR DETERMINING AT LEAST ONE PARAMETER OF SUCH A CHEMICAL PROCESSING

Номер патента: FR2966057B1. Автор: Pierre Guillot,Ines Vasconcelos. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2012-11-30.

METHOD AND DEVICE FOR CHEMICAL TRANSFORMATION BY BALANCED REACTION BETWEEN REAGENTS, AND METHOD FOR DETERMINING AT LEAST ONE PARAMETER OF SUCH A CHEMICAL PROCESSING

Номер патента: FR2966057A1. Автор: Pierre Guillot,Ines Vasconcelos. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2012-04-20.

Porous substrate for chemical reactor, chemical reactor using the same and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20110004302A. Автор: 이승훈,서인용,소윤미,김명수,강지영. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2011-01-13.

Crimping pad for cleaning a printing press cylinder and the like, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2872559B2. Автор: 徹 菱沼,秀幸 山本. Владелец: NITSUKA KK. Дата публикации: 1999-03-17.

Diamond polishing pad caddy

Номер патента: US8091705B1. Автор: David L. McCutchen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-10.

Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, polishing member, and surface plate with polishing pad

Номер патента: US20220195258A1. Автор: Tadashi Abe. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method and device for chemical cyclic combustion (clc) to obtain nitrogen of high degree of purity

Номер патента: RU2707224C2. Автор: Стефан БЕРТОЛЭН,Флоран ГИЛЛУ,Махди ЯЗДАНПАНАХ. Владелец: Тоталь Раффинаж Шими. Дата публикации: 2019-11-25.

Composition and method for its production

Номер патента: RU2754454C2. Автор: Тимо НИССИНЕН,Яри КУККОНЕН. Владелец: Палонот Ой. Дата публикации: 2021-09-02.

Metal organic framework polytetrafluoroethylene composite structure and method of making the same

Номер патента: US20240207791A1. Автор: Stephen K. Stark,Zhuonan Song,Guo Shiou FOO,Jeffrey KNOPF. Владелец: WL Gore and Associates Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Plate with wells for chemical or biological reactions, and method for multiple imaging of such a plate by means of an imaging system

Номер патента: EP3909679A1. Автор: Michael Zeder. Владелец: F Hoffmann La Roche AG. Дата публикации: 2021-11-17.

Plate with wells for chemical or biological reactions, and method for multiple imaging of such a plate by means of an imaging system

Номер патента: US20180045641A1. Автор: Michael Zeder. Владелец: Roche Molecular Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Apparatus and method for self-regulating fluid chemical delivery

Номер патента: US09857027B2. Автор: David Thompson,Mei Chang,Martin Jeff Salinas,Youqun DONG. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Liquid with trivalent chromium for chemical conversion treatment of a base from zinc or zinc alloy and a chemical conversion treatment method using

Номер патента: RU2698874C1. Автор: Манабу ИНОУЕ,Рёудзи ИВАНАГА,Томитака ЯМАМОТО,Такахиро ФУДЗИНО. Владелец: Дипсол Кемикалз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-08-30.

Electrostatic microelectromechanical generator for chemical current source charging

Номер патента: RU2692092C1. Автор: Валерий Павлович Драгунов,Родион Евгеньевич Синицкий,Дмитрий Иванович Остертак. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Новосибирский Государственный Технический Университет". Дата публикации: 2019-06-21.

Electrostatic microelectromechanical generator for chemical current source charging

Номер патента: RU2717333C1. Автор: Валерий Павлович Драгунов,Родион Евгеньевич Синицкий,Дмитрий Иванович Остертак. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Новосибирский Государственный Технический Университет". Дата публикации: 2020-03-23.

Electrostatic microelectromechanical generator for chemical current source charging

Номер патента: RU2702981C1. Автор: Валерий Павлович Драгунов,Родион Евгеньевич Синицкий,Дмитрий Иванович Остертак. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Новосибирский Государственный Технический Университет". Дата публикации: 2019-10-14.

Methods and platform for chemical synthesis

Номер патента: WO2024061972A1. Автор: Hsin Wang,Lee CRONIN,Sebastián MANZANO,Sergey ZALESSKIY,Philip KITSON. Владелец: THE UNIVERSITY COURT OF THE UNIVERSITY OF GLASGOW. Дата публикации: 2024-03-28.

Extraction method of liquid chemical products in equipment for chemical production

Номер патента: RU2357798C2. Автор: Ясуюки САКАКУРА,Йосиро СУЗУКИ,Ясуси ОГАВА,Сухеи ЯДА. Владелец: Мицубиси Кемикал Корпорейшн. Дата публикации: 2009-06-10.

Method of producing magnesium hydride for chemical generator of hydrogen

Номер патента: RU2686898C1. Автор: Сергей Николаевич Потапов,Владимир Андреевич Беляев,Илья Алексеевич Гвоздков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ХитЛаб". Дата публикации: 2019-05-06.

Process and apparatus for chemical looping redox combustion with control of heat exchange

Номер патента: RU2678862C2. Автор: Флоран ГИЛЛУ,Тьери ГОТЬЕ,Махди ЯЗДАНПАНАХ. Владелец: Тоталь Раффинаж Шими. Дата публикации: 2019-02-04.

COMPOSITION AND METHOD OF ITS PRODUCTION

Номер патента: RU2019131081A. Автор: Тимо НИССИНЕН,Яри КУККОНЕН. Владелец: Палонот Ой. Дата публикации: 2021-04-10.

Method for preparing samples of metal-containing materials for chemical analysis

Номер патента: RU2763886C1. Автор: Евгений Александрович Милохин,Татьяна Викторовна Прохорова,Антон Владимирович Карпов. Владелец: Публичное Акционерное Общество "Новолипецкий металлургический комбинат". Дата публикации: 2022-01-11.

Brush for cleaning wafers after chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240180324A1. Автор: Liqing Wen,Le Lu,Jhih-Fong Lin,Deng-Gao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Assembly for chemical vapor infiltration of a fiber preform and method of infiltrating a fiber preform

Номер патента: US11472747B2. Автор: Andrew J. Ritchey. Владелец: Rolls Royce High Temperature Composites Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

ASSEMBLY FOR CHEMICAL VAPOR INFILTRATION OF A FIBER PREFORM AND METHOD OF INFILTRATING A FIBER PREFORM

Номер патента: US20210101841A1. Автор: Ritchey Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-08.

FRICTION PAD FOR DISC BRAKE WITH GUIDEWAYS IN A DIFFERENT TAIL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: FR2539475B3. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-25.

Method for manufacturing magnetic-disk substrate, method for manufacturing magnetic disk, raw material for polishing pad, and method for manufacturing substrate

Номер патента: MY182511A. Автор: Yuji YAMASHIRO,Takumi Kuhara. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2021-01-25.

Chemical-mechanical contouring (CMC) method for forming a contoured surface

Номер патента: US5940956A. Автор: Stephen G. Jordan. Владелец: Aiwa Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-24.

Amphiphilic abrasive particles and their use for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024129435A1. Автор: Gerhard Jonschker. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Dental composition and method for use thereof

Номер патента: RU2696777C1. Автор: Александр Викторович Цимбалистов,Людмила Леонидовна Гапочкина,Александр Александрович Копытов,Елена Александровна Кузьмина,Михаил Арменович Савченко,Сергей Владимирович Поклад,Арман Аршакович Оганесян,Вита Алексеевна Борозенцева. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ТехноДент". Дата публикации: 2019-08-06.

Substrate for chemical vapour deposition (cvd) of diamond and method for obtaining thereof

Номер патента: RU2577638C2. Автор: Евгений А. ЛЕВАШОВ,Екатерина В. АЗАРОВА,Виктор Г. РАЛЬЧЕНКО,Андрей БОЛЬШАКОВ,Евгений Э. АШКИНАЗИ,Хироси ИСИДЗУКА,Сатору ХОСОМИ. Владелец: Томеи Дайамонд Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-03-20.

A Pad for Producing a Natural Gloss on all Short Coated Animals.

Номер патента: GB191016701A. Автор: Ayton James Blake. Владелец: Individual. Дата публикации: 1911-04-06.

Glass for chemical strengthening, chemically strengthened glass, and method for manufacturing chemically strengthened glass

Номер патента: US09926220B2. Автор: Shuji Yamazaki,Junichiro Kase,Seiki Ohara,Shusaku AKIBA,Junko MIYASAKA. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Solution and method of chemical polishing of stainless steel surfaces

Номер патента: RU2086700C1. Автор: Титга Даниель,Вартелеми Натали. Владелец: Солвей э Ко. Дата публикации: 1997-08-10.

Device and method for manufacturing a preform for optical fibres by chemical vapour deposition

Номер патента: EP1412298A1. Автор: Giacomo Stefano Roba,Franco Veronelli,Massimo Nutini,Marco Ruzzier. Владелец: Prysmian Cavi e Sistemi Energia SRL. Дата публикации: 2004-04-28.

Silver halide emulsion and method for chemical sensitization thereof

Номер патента: US20030082491A1. Автор: Masafumi Mizuno. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Silver halide emulsion and method for chemical sensitization thereof

Номер патента: US6664037B2. Автор: Masafumi Mizuno. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-16.

Cleaning composition and method for cleaning metallic surfaces to prevent rinse bath corrosion

Номер патента: WO2024208859A2. Автор: Christoph Kasper,Thorsten LUECKERATH,Lara-Marie WASCHKOWSKI. Владелец: Chemetall GmbH. Дата публикации: 2024-10-10.

Composition for synthesis of oxygen compounds of iron with oxidation states (+4), (+5) and (+6), method for production thereof and method for use thereof

Номер патента: RU2600346C1. Автор: Алексей Владимирович Макунин,Денис Александрович Панкратов,Александр Геннадьевич Малин. Владелец: Денис Александрович Панкратов. Дата публикации: 2016-10-20.

Container for processing straw or other light, bulk materials and method of its implementation

Номер патента: RU2462545C2. Автор: Бертил СТРОМБЕРГ. Владелец: Андритц Инк.. Дата публикации: 2012-09-27.

Complex compound of zinc 2-chloropropionate and 2-chloropropionic acid, pharmaceutical composition for treating skin diseases, method for preparing it and method for treating skin, nail and visible mucosal disorders

Номер патента: RU2482856C2. Автор: Анатолий Федорович Цыб,Шалва Иосифович МАРДИ,Лев Александрович Устынюк. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Оксигон". Дата публикации: 2013-05-27.

Illuminated ultra-thin chemical sensors, and systems and methods comprising same

Номер патента: US12013364B2. Автор: Jean-Michel Ménard,Adina Anamaria Luican-Mayer,Ranjana Rautela. Владелец: UNIVERSITY OF OTTAWA. Дата публикации: 2024-06-18.

Light-driven system and methods for chemical modification of an organic substrate

Номер патента: EP3322802A1. Автор: Claus Felby,David Cannella,Klaus Benedikt Möllers. Владелец: KOBENHAVNS UNIVERSITET. Дата публикации: 2018-05-23.

Light-driven system and methods for chemical modification of an organic substrate

Номер патента: US20180208908A1. Автор: Claus Felby,David Cannella,Klaus Benedikt Möllers. Владелец: KOBENHAVNS UNIVERSITET. Дата публикации: 2018-07-26.

Pis s 3 pea allergen for diagnostics and therapy of food allergy and method of its release from natural raw materials

Номер патента: RU2651488C2. Автор: Татьяна Владимировна Овчинникова,Иван Владимирович Богданов,Екатерина Ивановна Финкина,Дарья Николаевна Мельникова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки институт биоорганической химии им. академиков М.М. Шемякина и Ю.А. Овчинникова Российской академии наук (ИБХ РАН). Дата публикации: 2018-04-19.

Charge labelled nucleotides and methods for application thereof

Номер патента: RU2751359C2. Автор: Серджио ПЕЙСАДЖОВИЧ,Джеффри МЭНДЕЛЛ,Сильвия ГРАВИНА,Кейтлин ПУЛЬЕЗЕ,Инь На ТЕО,Сянюань ЯН,Мария Канделария Роджерт БАСИГАЛУПО. Владелец: Иллюмина Сингапур Пте. Лтд.. Дата публикации: 2021-07-13.

Method and apparatus for chemical and optical imaging with a broadband source

Номер патента: US20180059137A1. Автор: Craig Prater. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-01.

Gas shower device, chemical vapor deposition device and method

Номер патента: US09945031B2. Автор: Yong Jiang,Zhiyou Du. Владелец: Advanced Micro Fabrication Equipment Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Compositions and methods employing multi-walled carbon nanotube-based nanohybrids and applications thereof in oil recovery

Номер патента: US09884987B2. Автор: Alimorad Rashidi,Mahshad Alaei,Amir Hossein Bornaee,Sara Khosravani,Mahshid Ershadi,Ali Ramazani,Mehrdad Manteghian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-06.

System and method for performing chemical analysis of fingerprints for providing at least one response

Номер патента: US09857341B2. Автор: Theodosios Kountotsis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Chemical-mechanical-planarization (cmp) slurry quality control process and particle size distribution measuring systems

Номер патента: WO1999056106A9. Автор: Todd A Cerni,Scott Waisanen,Dennis Knowlton. Владелец: Particle Measuring Syst. Дата публикации: 2000-01-27.

Chemical-mechanical-planarization (cmp) slurry quality control process and particle size distribution measuring systems

Номер патента: EP1076814A1. Автор: Todd A. Cerni,Scott Waisanen,Dennis Knowlton. Владелец: Particle Measuring Systems Inc. Дата публикации: 2001-02-21.

Austenite stainless steel and method of material production out of austenite stainless steel

Номер патента: RU2572937C2. Автор: Масаки УЕЯМА. Владелец: Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн. Дата публикации: 2016-01-20.

Ion-gated nanochannel catalytic membrane reactor and methods/process for chemicals and fuels production

Номер патента: WO2024064224A3. Автор: Ren SHOUJIE. Владелец: E2H2Nano, Llc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Systems and methods of using chemically bound antibiotics activated by infections

Номер патента: EP2967799A1. Автор: Thomas D. McGee. Владелец: Osteoceramics Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Systems and Methods of Using Chemically Bound Antibiotics Activated by Infections

Номер патента: US20140274971A1. Автор: Thomas D. McGee. Владелец: Osteoceramics Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Periodate compositions and methods for chemical cleavage of surface-bound polynucleotides

Номер патента: EP4453256A1. Автор: Oliver MILLER,Pietro MARAFINI. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Solid source and method for the synthesis of silicon-containing precursors for chemical vapor deposition

Номер патента: US09944532B2. Автор: Mihai Scarlete,Cetin Aktik. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2018-04-17.

Apparatus and method for forming an insertion pad for subretinal delivery of a therapeutic agent

Номер патента: RU2742971C2. Автор: Дэниэл В. ПРАЙС,Брендан Дж. ОБЕРКИРГЕР,Бенджамин Л. КО,Томас Э. МЕЙЕР,Дэниэл Дж. ПРЕНГЕР,Джеффри КИНГ. Владелец: Джироскоуп Терапьютикс Лимитед. Дата публикации: 2021-02-12.

System for chemical injection into well, oil well for oil product extraction (variants) and oil well operation method

Номер патента: RU2258805C2. Автор: Джордж Лео СТЕДЖЕМЕЙЕР,Харолд Дж. ВАЙНГАР,Роберт Рекс БЕРНЕТТ,Вилль м Маунтджой СЕВЕДЖ,Вилльям Маунтджой Севедж,Джон Мишель ХЕРШ,Фредерик Гордон Мл КАРЛ. Владелец: Шелл Интернэшнл Рисерч Маатсхаппий Б.В.. Дата публикации: 2005-08-20.

Solution for chemical nickeling of metal products

Номер патента: RU2762733C1. Автор: Тигран Ашотович Ваграмян,Юрий Иванович Капустин,Денис Александрович Жирухин,Евгений Андреевич Архипов,Артём Валерьевич Арзамасов,Венера Халитовна Алешина,Роман Владимирович Графушин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2021-12-22.

Tetrodotoxin-based lyophilised preparation and method of its production

Номер патента: RU2519654C2. Автор: Руизао ЮИ,Хюи ЧЕН,Бихонг ХОНГ,Ронгвеи ХИЕ,Виежу ЧЕН,Жуан ХОНГ,Шужен ХУ. Владелец: Третий Институт Океанографии, Государственное Управление По Проблемам Океана, Китайская Народная Республика. Дата публикации: 2014-06-20.

Methods for chemical synthesis of phyllyrine

Номер патента: RU2667917C2. Автор: Ли ФУ,Хунюй ФАНЬ. Владелец: Ли ФУ. Дата публикации: 2018-09-25.

Negatively charged silica particles, method of producing such particles, compositions comprising such particles, and a method of chemical-mechanical polishing using such particles

Номер патента: WO2023180216A1. Автор: Eric Jacquinot,Frédéric GUILLAUD. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2023-09-28.

Dual-enhanced raman scattering-based biomolecular sensing system using graphene-plasmonic hybrid nanoarray and methods of use thereof

Номер патента: US20220136972A1. Автор: Ki-Bum Lee,Letao Yang. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2022-05-05.

Fluoroalcohols as co-solvents for chemical synthesis and methods for producing the same

Номер патента: WO2023201218A3. Автор: David Colby,Baharul Islam. Владелец: UNIVERSITY OF MISSISSIPPI. Дата публикации: 2023-11-23.

Anode for chemical source of current, method to manufacture anode, chemical source of current

Номер патента: RU2444093C1. Автор: Сергей Владимирович Алексеенко,Пётр Сергеевич Галкин,Сергей Михайлович Харламов,Дмитрий Маркович Маркович. Владелец: Учреждение Российской Академии наук Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения РАН (ИТ СО РАН). Дата публикации: 2012-02-27.

Polishing pad, method for producing polishing pad, method for polishing surface of optical material or semiconductor material, and method for evaluating polishing pad

Номер патента: JP2020157432A. Автор: 哲平 立野,Keisuke Tanaka,啓介 田中,田中　啓介,Teppei Tateno,翔馬 望月,Shoma Mochizuki. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, method for polishing surface of optical material or semiconductor material, and method for evaluating polishing pad

Номер патента: JP7137505B2. Автор: 哲平 立野,啓介 田中,翔馬 望月. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2022-09-14.

Method for establishing copper interconnection chemical mechanically mechanical polishing process model

Номер патента: CN101887467A. Автор: 曾璇,严昌浩,陶俊,冯春阳. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-11-17.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120156874A1. Автор: . Владелец: Soulbrain Co., LTD. Дата публикации: 2012-06-21.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY, SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120264303A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-10-18.

Chemical mechanical polishing aqueous dispersion and method for producing multilayer circuit board

Номер патента: JP5196112B2. Автор: 淳 馬場,富和 植野. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-05-15.

Chemical mechanical grinding slurry recycling system and method thereof

Номер патента: CN102398221A. Автор: 黎源欣. Владелец: ASIA MIC-PROCESS Inc. Дата публикации: 2012-04-04.

Chemical mechanical metal polishing precursor compositions and method of polishing therewith

Номер патента: IL153843A0. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Method of Regenerating a Polishing Pad Using a Polishing Pad Sub Plate

Номер патента: US20120003903A1. Автор: SUZUKI Eisuke,SUZUKI Tatsutoshi. Владелец: Toho Engineering. Дата публикации: 2012-01-05.

ENDPOINT CONTROL DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING BY DETECTING INTERFACE BETWEEN DIFFERENT LAYERS THROUGH SELECTIVITY CHANGE

Номер патента: US20120003759A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL CONDUCTOR CHEMICAL MECHANICAL POLISH

Номер патента: US20120001262A1. Автор: Yang Chi-Ming,Lin Chin-Hsiang,Jeng Shwang-Ming,Kang Huang Soon,Kuo Han-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Chemical - mechanical polishing method

Номер патента: RU2305621C1. Автор: Владимир Николаевич Хмелёв,Андрей Викторович Шалунов,Роман Владиславович Барсуков,Сергей Николаевич Цыганок,Алексей Николаевич Сливин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2007-09-10.

A New Polishing Pad

Номер патента: GB190212809A. Автор: Thomas Wild,Harry Barton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-05-14.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: MY137114A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: MY132791A. Автор: C Billings Scott,K Hsu Oscar,K Vangsness Jean,S Gilbride David. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2007-10-31.

Improvements in Holders for Polishing Pads and the like.

Номер патента: GB190412316A. Автор: Charles Berry Hammerton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-03-30.

Improvements in Polishing Pads for Boots, Shoes and the like.

Номер патента: GB190319241A. Автор: . Владелец: S D Page & Sons Ltd. Дата публикации: 1904-07-14.

Chemical mechanical polishing pad having wave-shaped grooves

Номер патента: MY137105A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha,Hwang In-Ju. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing a substrate, method of manufacturing a magnetic disk glass substrate and method of manufacturing a magnetic disk

Номер патента: MY168569A. Автор: Shimada Takashi,Yamashiro Yuji,ISHIKAWA Nami,Kurata Noboru. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

BACILLUS ISOLATES AND METHODS OF THEIR USE TO PROTECT AGAINST PLANT PATHOGENS AND VIRUS TRANSMISSION

Номер патента: US20120003197A1. Автор: JACOBSEN Barry J.,Bradley Clifford,Zidack Nina K.,Larson Rebecca. Владелец: MONTANA STATE UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

TRACED CHEMICALS AND METHOD TO VERIFY AND CONTROL FORMULATION COMPOSITION

Номер патента: US20120004776A1. Автор: Abad Carlos. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Perpendicular Magnetic Write head and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120002326A1. Автор: Matono Naoto,SASAKI Kenji,Mino Tetsuya,Onodera Ikuhito,Nishiyama Kazushi,Tsuchiya Michitoshi. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PDK INHIBITOR COMPOUNDS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120004284A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOUNDS, COMPOSITIONS AND METHODS FOR REDUCING LIPID LEVELS

Номер патента: US20120004223A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ION-SENSING CHARGE-ACCUMULATION CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120000274A1. Автор: Fife Keith. Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR DISINFECTING WATER

Номер патента: US20120000862A1. Автор: Belluati Mario,Colombi Giorgio,Danesi Enrico,Donnini Nicola,Petrucci Giuseppe,Rosellini Massimiliano,Giuseppina Peri. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLUORINATED ELASTOMERIC BLOWOUT PREVENTER PACKERS AND METHOD

Номер патента: US20120000644A1. Автор: . Владелец: HYDRIL USA MANUFACTURING LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF ILLUMINATING INTERFEROMETRIC MODULATORS USING BACKLIGHTING

Номер патента: US20120001962A1. Автор: Tung Ming-Hau,Chui Clarence. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods of Using Living and Non-Living Bioactive Devices with Components Derived from Self-Renewing Colony Forming Cells Cultured and Expanded In Vitro

Номер патента: US20120003188A1. Автор: KOPEN Gene,RAGAGLIA Vanessa,BRAYFIELD Candace. Владелец: Garnet Biotherapeutics, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Ointment for chemical skin burn prevention and method for chemical skin burn prevention with using ointment

Номер патента: RU2429819C1. Автор: Павел Борисович Панов,Владимир Михайлович Золотарев,Ольга Олеговна ВЛАДИМИРОВА,Наталья Александровна Миненко,Роман Камилович Мамедов,Елизавета Петровна Ивантеева. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военно-медицинская академия им. С.М. Кирова". Дата публикации: 2011-09-27.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

III-NITRIDE LIGHT-EMITTING DEVICES WITH REFLECTIVE ENGINEERED GROWTH TEMPLATES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120001213A1. Автор: Jorgenson Robbie J.. Владелец: LIGHTWAVE PHOTONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Alignment Mark and Method of Formation

Номер патента: US20120001337A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng,Jeng Shin-Puu,Chiou Wen-Chih,Wu Weng-Jin,Chen Chia-Ho,Tsai Fang Wen,Tsai Chen-Yu,Wang Shih-Hui,Chiu Chien-Ming. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL MODULATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003767A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITION FOR ADVANCED NODE FRONT-AND BACK-END OF LINE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20120003901A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Composition of complex-forming agent on base of hydratable sodium tripolyphosphate and method of production of such composition

Номер патента: RU2263632C1. Автор: М.А. Шапкин,Т.Г. Мильбергер,А.А. Кузнецов,А.В. Карпов,В.Н. Барышников,Е.В. Горбачев,В.Н. Терешенков. Владелец: Закрытое акционерное общество "Метахим". Дата публикации: 2005-11-10.

Composition and method for cmp of metal films

Номер патента: WO2024129467A1. Автор: Hongjun Zhou,Rung-Je Yang,Matthias Stender,Anupama Mallikarjunan,Sana MA,Mingshih TSAI. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

ANNEALED WAFER, METHOD FOR PRODUCING ANNEALED WAFER AND METHOD FOR FABRICATING DEVICE

Номер патента: US20120001301A1. Автор: Ebara Koji,KIKUCHI Hiroyasu,Hayamizu Yoshinori. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FILLET WELD JOINT AND METHOD FOR GAS SHIELDED ARC WELDING

Номер патента: US20120003035A1. Автор: Suzuki Reiichi,Kinefuchi Masao,KASAI RYU. Владелец: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.). Дата публикации: 2012-01-05.

COMMUNICATION APPARATUS HAVING HUMAN BODY CONTACT SENSING FUNCTION AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003929A1. Автор: . Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

ARRANGEMENT, SYSTEM AND METHOD FOR TREATMENT OF CELLULOSE PULP

Номер патента: US20120000619A1. Автор: ENGELFELDT Andreas,Ernerfeldt Bertil,Lindkvist David. Владелец: METSO PAPER, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY SYSTEM, MEMORY TEST SYSTEM AND METHOD OF TESTING MEMORY SYSTEM AND MEMORY TEST SYSTEM

Номер патента: US20120002495A1. Автор: SUH Sung-Dong,HA Kyoung-Ho,Song Ki-Jae,KIM Seong-gu,JOE In-sung,Cho Soo-Haeng,Kim Yeoung-kum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CERAMIC/STRUCTURAL PROTEIN COMPOSITES AND METHOD OF PREPARATION THEREOF

Номер патента: US20120003280A1. Автор: Wei Mei,Qu Haibo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE CRYSTAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120003446A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120003966A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Driven reinforced concrete pile for chemical fixation of loose sands and method to fix soil surrounding pile body

Номер патента: RU2492293C2. Автор: Владимир Васильевич Кочерженко,Николай Георгиевич Соколов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Белгородский государственный технологический университет им. В.Г. Шухова". Дата публикации: 2013-09-10.

VERSATILE, MODULAR PLANT SUPPORT SYSTEM, KIT AND METHOD

Номер патента: US20120000124A1. Автор: Posa John G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURGICAL ACCESS APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120004510A1. Автор: Brustad John R.,Hilal Nabil,Ewers Richard C.,Pingleton Edward D.,Dulak Gary R.,Adlparvar Payam,Bowes Robert R.. Владелец: APPLIED MEDICAL RESOURCES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for chemical injection in well, surface equipment and method of chemical injection

Номер патента: RU2552276C1. Автор: Станислав Викторович Лялин. Владелец: Станислав Викторович Лялин. Дата публикации: 2015-06-10.

Method for chemical processing of oil and gas wells and device for realization of method

Номер патента: RU2288357C1. Автор: Сергей Федорович Михайлов,Игорь Михайлович Глазков,Сергей Владимирович Абатуров. Владелец: Сергей Владимирович Абатуров. Дата публикации: 2006-11-27.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CARBON DIOXIDE-BASED GEOTHERMAL ENERGY GENERATION SYSTEMS AND METHODS RELATED THERETO

Номер патента: US20120001429A1. Автор: Saar Martin O.,Randolph Jimmy Bryan,Kuehn Thomas H.. Владелец: Regents of the University of Minnesota. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and methods for self-powered, contactless, self-communicating sensor devices

Номер патента: US20120004523A1. Автор: Richter Wolfgang,Zadeh Faranak. Владелец: R2Z INNOVATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Indicator flat element for chemical detection of substances (versions)

Номер патента: RU2470292C2. Автор: Геннадий Александрович Голубев,Наталья Николаевна Гаврилова,Николай Дмитриевич Степанов,Владимир Валентинович Громов,Равза Садыковна Балтабекова,Ольга Владимировна Крюкова,Надежда Михайловна Прокофьева,Елена Ивановна Гарнова,Ольга Николаевна Иванькова,Оксана Витальевна Белан. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-производственная фирма "СЕРВЭК". Дата публикации: 2012-12-20.

Dicationic polymer and copolymer and their use for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024129383A1. Автор: Gregor Larbig,Sana MA. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells, Non-Volatile Resistive Oxide Memory Arrays, And Methods Of Forming Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells And Memory Arrays

Номер патента: US20120001147A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Procedure for chemical purification of melted magnesium chloride from impurities for electrolytic production of magnesium

Номер патента: RU2427670C1. Автор: Николай Александрович Шундиков,Виктор Иванович Трифонов,Валерий Владимирович Тетерин,Валерий Афанасьевич Колесников,Сергей Михайлович Елин. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Корпорация Всмпо-Ависма". Дата публикации: 2011-08-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.