Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028585A1
Опубликовано: 18-05-2000
Автор(ы): Dinesh Chopra, Scott G. Meikle
Принадлежит: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Composition for chemical mechanical polishing and method for polishing

Номер патента: US20230203344A1. Автор: Kouhei Yoshio,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Slurry compositions for polishing metal layers, chemical mechanical polishing apparatuses using the same, and methods for fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20230193080A1. Автор: Sang Kyun Kim,Byung Keun Hwang,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Slurry composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230104949A1. Автор: Sangkyun Kim,Hyosan Lee,Sanghyun Park,Yearin BYUN,Inkwon KIM,Wonki HUR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Chemical mechanical polishing apparatus and method for performing cerium oxide-based chemical mechanical polishing

Номер патента: CN111318955A. Автор: 李善雄. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of polishing metal layer

Номер патента: US12024651B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6206756B1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-03-27.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6273786B1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: KR100443458B1. Автор: 디네쉬 코프라,스코트지. 메이클. Владелец: 미크론 테크놀로지,인코포레이티드. Дата публикации: 2004-08-09.

Tungsten chemical mechanical polishing method using fixed polishing pad and tungsten layer chemical mechanical polishing solution for chemical mechanical polishing using fixed polishing pad

Номер патента: JP4010112B2. Автор: ダイネッシュ チョップラ，,スコット， ジー． メイクル，. Владелец: マイクロン テクノロジー， インク．. Дата публикации: 2007-11-21.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6276996B1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-21.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028586A2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-05-18.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6676484B2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-01-13.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028586A3. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-10-12.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US20010016469A1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: EP1138069A2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adaptedfor chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: AU1724500A. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-29.

Neutral to alkaline chemical mechanical polishing compositions and methods for tungsten

Номер патента: US11591495B2. Автор: Yi Guo,Tony Quan Tran. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Chemical mechanical polishing composition for polishing sapphire surface and methods of using same

Номер патента: RU2661219C2. Автор: Аллен С. БЬЮЛИК,Хидеаки НИСИЗАВА,Казуки МОРИЯМА,Коити ЙОСИДА,Сундзи ЕЗАВА,Селванатхан АРУМУГАМ. Владелец: РОМ ЭНД ХААС ЭЛЕКТРОНИК МАТИРИАЛЗ СиЭмПи ХОЛДИНГЗ, ИНК.. Дата публикации: 2018-07-13.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12006446B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20200354609A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Chemical mechanical polishing composition and polishing method

Номер патента: US20240254365A1. Автор: Yasutaka Kamei,Kohei Nishimura,Koki Ishimaki,Shuhei Nakamura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Composition for chemical-mechanical polishing and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US12104087B2. Автор: Pengyu Wang,Yasutaka Kamei,Norihiko Sugie,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Chemical-mechanical polishing composition and chemical-mechanical polishing method using the same

Номер патента: US20240263039A1. Автор: Hiroshi Kitamura,Tsuyoshi Masuda,Yoshiyuki Matsumura,Akihisa NAMIKI. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Membrane coating compound for chemical mechanical polishing process, membrane including the same, and polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240189960A1. Автор: Sangkyun Kim,Yearin BYUN,Inkwon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US20020100895A1. Автор: Ting-Chang Chang,Cheng-Jer Yang,Huang-Chung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US11351648B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US20180361525A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Fabrication of a Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20230347471A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Shiuan She,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Double-sided adhesive tape for adhering polishing pad allowing easy air bubble discharge, and chemical-mechanical polishing apparatus using same

Номер патента: EP4450577A1. Автор: JEONG Yeon Jeong,Seung Geun Kim,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Kang Mun Cho. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Polishing slurry and method for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020098700A1. Автор: James Alwan,Craig Carpenter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US12002684B2. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US20240290629A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US20230082084A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Methods for chemical mechanical polishing and forming interconnect structure

Номер патента: US20210391186A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Tang-Kuei Chang,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG,Hung Yen,Wei-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064846B2. Автор: Michael E. Mills,Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton,Annette M. Crevasse,Vere O. Archibald. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Dishing reducing in tungsten chemical mechanical polishing

Номер патента: US20160237315A1. Автор: Xiaobo Shi,Blake J. Lew,Matthias Stender. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Dishing reducing in tungsten chemical mechanical polishing

Номер патента: US10570313B2. Автор: Xiaobo Shi,Blake J. Lew,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-02-25.

Dishing reducing in tungsten chemical mechanical polishing

Номер патента: EP3056553B1. Автор: Xiaobo Shi,Blake J. Lew,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2018-09-05.

Dishing reducing in tungsten chemical mechanical polishing

Номер патента: KR102083819B1. Автор: 마티아스 스텐더,시아오보 쉬,블레이크 제이. 류. Владелец: 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨. Дата публикации: 2020-03-03.

Tungsten chemical mechanical polishing slurries

Номер патента: EP4441158A1. Автор: Bradley Brennan,Agnes Derecskei,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-10-09.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US11813713B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12098301B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: US20240174891A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: WO2024107316A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing multiple films and polishing method using the same

Номер патента: US20210009859A1. Автор: Jae Ik Lee,Jae Woo Lee,Ji Hye Kim,Bo Hyeok Choi. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing boron silicon compound, chemical mechanical polishing method and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230123263A1. Автор: Ungyu Paik,Hyun Goo Kang,Dong Hyeok Kim,Cheolmin SHIN,Taeseup SONG,Jong Young Cho. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-04-20.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C9. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-03-16.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C2. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-02-02.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US20220315800A1. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates having polysilicon and silicon oxide dielectric films

Номер патента: RU2573672C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Вей Лан Уиллиам ЧИУ,Харви Уэйн ПИНДЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-01-27.

PROCESS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF ELEMENTAL GERMANIUM AND/OR Si1-x Gex MATERIAL IN PRESENCE OF CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) COMPOSITION COMPRISING A SPECIFIC ORGANIC COMPOUND

Номер патента: RU2605941C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Беттина ДРЕШЕР,Кристоф ЖИЛЛО. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-12-27.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: WO2024081201A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, containing film based on silicon oxide dielectric and based on polycrystalline silicon

Номер патента: RU2588620C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Исон Юй-Шен СУ,Аренд Йоукэ КИНГМА,Бастиан Мартен НОЛЛЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Water polishing composition and method of chemical-mechanical polishing of substrate materials for electric, mechanical and optical devices

Номер патента: RU2577281C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Харви Уэйн ПИНДЕР,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-03-10.

Composition for chemical-mechanical polishing containing polyvinyl phosphon acid and derivatives thereof

Номер патента: RU2598046C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН,Виджай Иммануил РАМАН,Южио ЛИ,Кристиан ШАДЕ,Исон Ю-Шен СУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-09-20.

Chemical-mechanical polishing (cmp) composition comprising benzotriazole derivatives as corrosion inhibitors

Номер патента: RU2669598C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Мартин КАЛЛЕР,Михаэль ЛАУТЕР,Андреас КЛИПП. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-10-12.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing inorganic particles and polymer particles

Номер патента: RU2579597C2. Автор: Южуо ЛИ,Виджай Иммануэль РАМАН,Михаэль ЛАУТЕР,Шиям Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Даниэль Кво-Хунг ШЕН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-04-10.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing protein

Номер патента: RU2631875C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Михаэль ЛАУТЕР,Роланд ЛАНГЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-09-28.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing non-ionic surfactant and aromatic compound containing acid group

Номер патента: RU2636511C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-11-23.

Stabilized Chemical Mechanical Polishing Composition And Method Of Polishing A Substrate

Номер патента: US20110306211A1. Автор: Yi Guo,Zhendong Liu,Kancharla-Arun Kumar Reddy,Guangyun Zhang. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same

Номер патента: IL176669A0. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-10-31.

Chemical mechanical polishing composition containing composite silica particles, method of making the silica composite particles and method of polishing a substrate

Номер патента: US11718769B2. Автор: Yi Guo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US11999877B2. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Chemical-mechanical polishing compositions comprising one or more polymers selected from the group consisting of n-vinyl-homopolymers and n-vinyl copolymers

Номер патента: MY177867A. Автор: Yongqing Lan,Peter Przybylski,Zhenyu Bao,Julian Prol?. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2020-09-23.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Method

Номер патента: US20240316608A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Transcene Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US11725117B2. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-08-15.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20240002698A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-01-04.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20230416570A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: US20240117220A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Cerium oxide chemical mechanical polishing slurry composition that enhanced polishing non-uniformity

Номер патента: KR20060123878A. Автор: 박종대,공현구,이봉상,손정현. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2006-12-05.

Cerium oxide particles, chemical mechanical polishing slurry composition comprising same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230348753A1. Автор: Jeong Ho Lee,Seok Joo Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Chemical mechanical polishing composition

Номер патента: US11993729B2. Автор: Yongqing Lan,Sheik Ansar Usman Ibrahim,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian Daeschlein,Reza M Golzarian. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-05-28.

Composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR20010096326A. Автор: 김석진,이길성,이재석,장두원. Владелец: 안복현. Дата публикации: 2001-11-07.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE

Номер патента: US20210066086A1. Автор: MOON Deuk Kyu,Jung Moon Il,KIM Do Yoon,TAKAI Kenji,YOON Min Hee. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, kit for preparing the aqueous dispersion, chemical mechanical polishing process, and process for producing semiconductor devices

Номер патента: US20070049180A1. Автор: Gaku Minamihaba,Dai Fukushima,Nobuyuki Kurashima,Susumu Yamamoto,Hiroyuki Yano,Yoshikuni Tateyama,Hirotaka Shida,Akihiro Takemura,Masayuki Hattori. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, kit for preparing the aqueous dispersion for a chemical mechanical polishing process, and process for producing semiconductor devices

Номер патента: EP1757665B8. Автор: Gaku Minamihaba,Dai Fukushima,Nobuyuki Kurashima,Susumu Yamamoto,Hiroyuki Yano,Yoshikuni Tateyama,Hirotaka Shida,Akihiro Takemura,Masayuki Hattori. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, kit for preparing the aqueous dispersion for a chemical mechanical polishing process, and process for producing semiconductor devices

Номер патента: EP1757665B1. Автор: Gaku Minamihaba,Dai Fukushima,Nobuyuki Kurashima,Susumu Yamamoto,Hiroyuki Yano,Yoshikuni Tateyama,Hirotaka Shida,Akihiro Takemura,Masayuki Hattori. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, kit for preparing the aqueous dispersion for a chemical mechanical polishing process, and process for producing semiconductor devices

Номер патента: EP1757665A1. Автор: Gaku Minamihaba,Dai Fukushima,Nobuyuki Kurashima,Susumu Yamamoto,Hiroyuki Yano,Yoshikuni Tateyama,Hirotaka Shida,Akihiro Takemura,Masayuki Hattori. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Detergent composition and chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: US20230174892A1. Автор: Yuichi Sakanishi. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and cmp pads made therewith

Номер патента: TW202237685A. Автор: 布萊恩Ｅ 巴頓,安妮特Ｍ 克里維斯,特里沙 布魯格洛雷斯布魯法,維爾Ｏ 阿奇博爾德,麥克E 米爾斯. Владелец: 美商羅門哈斯電子材料Ｃｍｐ控股公司. Дата публикации: 2022-10-01.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and cmp pads made therewith

Номер патента: JP2022112498A. Автор: Brugarolas Brufau Teresa,テレサ・ブルガロラス・ブルファウ,ブライアン・イー・バートン,E Barton Bryan,アネット・エム・クレバス,M Crevasse Annette,ヴィア・オー・アーチボールド,O Archibald Vere,マイケル・イー・ミルズ,E Mills Michael. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2022-08-02.

Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad

Номер патента: JP6177665B2. Автор: ジェームズ・ムルナン,マーティー・ディグルート,バイニャン・チャン,フェンジィ・イエ,デービッド・ビー・ジェームズ. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-09.

Soft and conditionable chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: DE102013018258A1. Автор: Bainian Qian,David B. James,Marty Degroot,James Murnane,Fengji Yeh. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2014-05-08.

Tungsten chemical mechanical planarization (CMP) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: US11884859B2. Автор: Agnes Derecskei,Matthias Stender,Bradley J. Brennan. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-01-30.

Chemical mechanical polishing for improved contrast resolution

Номер патента: US09982351B1. Автор: Adam P. Rabe. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09776300B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and cmp pads made therewith

Номер патента: US20180148537A1. Автор: Michael E. Mills,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Chemical mechanical polishing pad and preparation thereof

Номер патента: US20230112228A1. Автор: Bainian Qian,Michael E. Mills,Lyla M. El-Sayed,Bradley K. Taylor,Robert M. Blomquist,Kancharla-Arun REDDY,Shijing Xia. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Apparatus and method for supplying chemicals in chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US20030089456A1. Автор: Sue-ryeon Kim,Seung-un Kim,Seung-ki Chae,Je-Gu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-15.

Formulations for chemical mechanical polishing pads with high planarization efficiency and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064845B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization

Номер патента: US20230294240A1. Автор: Bainian Qian,George C. Jacob,Nan-Rong Chiou,Jonathan G. Weis. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: CN100437924C. Автор: 川桥信夫,志保浩司,宫内裕之. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-11-26.

Chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: DE602004022237D1. Автор: Nobuo Kawahashi,Hiroshi Shiho,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-09-10.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US7442116B2. Автор: Nobuo Kawahashi,Hiroshi Shiho,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-10-28.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, having structured or unstructured dielectric layers with low dielectric constant

Номер патента: RU2589482C2. Автор: Виджай Иммануэль РАМАН,Франк РИТТИГ,Юйчжо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Chemical-mechanical polishing abrasive pad conditioner and method for manufacturing same

Номер патента: US10525567B2. Автор: Jui-Lin Chou,Chung-Yi Cheng,Chin-Chung Chou,Yu-Chau Hung,Hsin-Chun Wang. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2020-01-07.

Method of chemical-mechanical polishing of thick layers of cobalt-containing alloys

Номер патента: RU2687649C2. Автор: Валентина Александровна Гайдедей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КРОКУС НАНОЭЛЕКТРОНИКА". Дата публикации: 2019-05-15.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A2. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-08-30.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A3. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-15.

Chemical mechanical polishing solution

Номер патента: US11746257B2. Автор: JIAN Ma,Kai Song,Ying Yao,Jianfen JING,Xinyuan CAI,Guohao WANG,Junya YANG,Pengcheng BIAN. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230352310A1. Автор: Sang Kyun Kim,Hyo San LEE,In Kwon Kim,Yearin BYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240318040A1. Автор: Seungho Park,Sanghyun Park,Boyun KIM,Yearin BYUN,Jeongwon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20040021125A1. Автор: Yasuaki Tsuchiya,Shin Sakurai,Kenichi Aoyagi,Toshiji Taiji,Tomoyuki Ito. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Tungsten chemical mechanical polishing for reduced oxide erosion

Номер патента: EP3597711B1. Автор: Xiaobo Shi,Dnyanesh Chandrakant Tamboli,Mark Leonard O'Neill,Chun Lu,Matthias Stender,Reinaldo Mario Machado. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-08-07.

Slurry for tungsten-chemical mechanical polishing and method for manufacturing of the same

Номер патента: KR100497413B1. Автор: 정석조,변정환,박철진,배선윤,김문성,박진구,강영재,송재훈. Владелец: 에이스하이텍 주식회사. Дата публикации: 2005-06-23.

Tungsten chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: US9567491B2. Автор: Lin Fu,Tina LI,Steven Grumbine,Jeffrey Dysard. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Tungsten chemical mechanical polishing compositions

Номер патента: KR102312220B1. Автор: 시아오보 시,춘 루,마크 레너드 오닐. Владелец: 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨. Дата публикации: 2021-10-14.

Tungsten chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: WO2015200679A1. Автор: Lin Fu,Tina LI,Steven Grumbine,Jeffrey Dysard. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2015-12-30.

Tungsten chemical mechanical polishing for reduced oxide erosion

Номер патента: EP3597711A1. Автор: Xiaobo Shi,Dnyanesh Chandrakant Tamboli,Mark Leonard O'Neill,Chun Lu,Matthias Stender,Reinaldo Mario Machado. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-01-22.

Tungsten chemical mechanical polishing slurries for reduced oxide erosion

Номер патента: KR102320653B1. Автор: 마티아스 스텐더,지아오보 시,춘 루,마크 레너드 오닐,드냐니쉬 씨 탐볼리,라이날도 마리오 마카도. Владелец: 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨. Дата публикации: 2021-11-03.

Tungsten chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: KR102511928B1. Автор: 스티븐 그룸바인,제프리 디사르드,티나 리,린 푸. Владелец: 씨엠씨 머티리얼즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-03-20.

Tungsten chemical mechanical polishing for reduced oxide erosion

Номер патента: TWI748208B. Автор: 曉波 史,雷那多馬利歐 馬查多,馬克李納德 歐尼爾,春 路,迪昂奈許Ｃ 坦波利,馬帝亞斯 史坦德. Владелец: 美商慧盛材料美國責任有限公司. Дата публикации: 2021-12-01.

Tungsten chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: CN106661430A. Автор: 富琳,李常怡,J.戴萨德,S.格拉宾. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Composition for tungsten chemical mechanical polishing

Номер патента: CN113597456A. Автор: K.P.多克里,张娜,R.A.伊万诺夫,刘兆. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2021-11-02.

Fixed Abrasive Polishing Pad, Method Of Preparing The Same, and Chemical Mechanical Polishing Comprising The Same

Номер патента: KR100761847B1. Автор: 윤일영,추재욱,구자응,이세영,신홍재. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-09-28.

Manufacturing method of abrasive particle mixture composition, abrasive particle mixture composition, polishing pad using the same, polishing pad manufacturing method, and chemical mechanical polishing method

Номер патента: JP4452015B2. Автор: ▲ひゅん▼淳 朴,容壽 崔. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-04-21.

Chemical / mechanical polishing slurry and chemical / mechanical polishing process and shallow ditch isolation process using the polishing process

Номер патента: DE10160174B4. Автор: Bo-Un Yoon,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee,Jong-won Sungnam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-13.

Tungsten chemical mechanical planarization (CMP) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: US11111435B2. Автор: Agnes Derecskei,Matthias Stender,Bradley J. Brennan. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2021-09-07.

Tungsten chemical mechanical planarization (cmp) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: EP3604468A1. Автор: Bradley Brennan,Agnes Derecskei,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-02-05.

Tungsten chemical mechanical planarization (cmp) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: EP3604468B1. Автор: Bradley Brennan,Agnes Derecskei,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Tungsten Chemical Mechanical Planarization (CMP) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: CN110776829B. Автор: M·斯腾德,A·德雷克斯凯,B·J·布伦南. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2022-03-18.

Tungsten chemical mechanical planarization (cmp) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: KR102320657B1. Автор: 마티아스 스텐더,아그네스 더렉스케이,브래들리 제이 브레넌. Владелец: 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨. Дата публикации: 2021-11-03.

Tungsten Chemical Mechanical Planarization (CMP) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: CN110776829A. Автор: M·斯腾德,A·德雷克斯凯,B·J·布伦南. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-02-11.

Tungsten chemical mechanical planarization (cmp) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: IL268298B2. Автор: . Владелец: Versum Mat Us Llc. Дата публикации: 2023-12-01.

Ceria-based polish processes, and ceria-based slurries

Номер патента: US20060057943A1. Автор: James Hannah,Rajasekhar Venigalla,Timothy MCCORMACK,Robert Merkling. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-03-16.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: JP2022112502A. Автор: Brugarolas Brufau Teresa,テレサ・ブルガロラス・ブルファウ,ブライアン・イー・バートン,E Barton Bryan. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2022-08-02.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US20220226957A1. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Metal chemical mechanical polishing solution and polishing method

Номер патента: EP1702965A3. Автор: Katsuhiro c/oFuji Photo Film Co. Ltd Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Chemical mechanical polishing (cmp) polishing solution with enhanced performance

Номер патента: KR101686255B1. Автор: 유쭈오 리,하베이 웨인 핀더,샴 에스. 벤카타라만. Владелец: 바스프 에스이. Дата публикации: 2016-12-13.

Chemical mechanical polishing (cmp) polishing solution with enhanced performance

Номер патента: US20110269312A1. Автор: Yuzhuo Li,Harvey Wayne Pinder,Shyam S. Venkataraman. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2011-11-03.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing process, production process of semiconductor device and material for preparing an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20040132305A1. Автор: Akihiro Takemura,Masayuki Hattori,Atsushi Shigeta,Nobuo Kawahashi,Kazuo Nishimoto,Naoto Miyashita,Tatsuaki Sakano,Yoshitaka Matsui,Kazuhiko Ida. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2004-07-08.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing process, production process of semiconductor device and material for preparing an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7005382B2. Автор: Akihiro Takemura,Masayuki Hattori,Atsushi Shigeta,Nobuo Kawahashi,Kazuo Nishimoto,Naoto Miyashita,Tatsuaki Sakano,Yoshitaka Matsui,Kazuhiko Ida. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-02-28.

Chemical mechanical polishing (cmp) polishing solution with enhanced performance

Номер патента: EP2334749B1. Автор: Yuzhuo Li,Harvey Wayne Pinder,Shyam S. Venkataraman. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2012-08-29.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing process, production process of semiconductor device and material for preparing an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing

Номер патента: TWI296282B. Автор: Akihiro Takemura,Masayuki Hattori,Atsushi Shigeta,Nobuo Kawahashi,Kazuo Nishimoto,Naoto Miyashita,Tatsuaki Sakano,Yoshitaka Matsui,Kazuhiko Ida. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2008-05-01.

Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing process, production process of semiconductor device and material for preparing an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1416025A1. Автор: Akihiro Takemura,Masayuki Hattori,Atsushi Shigeta,Nobuo Kawahashi,Kazuo Nishimoto,Naoto Miyashita,Tatsuaki Sakano,Yoshitaka Matsui,Kazuhiko Ida. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Chemical mechanical polishing (CMP) polishing solution with enhanced performance

Номер патента: TW201026830A. Автор: Harvey Wayne Pinder,Yu-Zhuo Li,Shyam S Venkataraman. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2010-07-16.

Chemical mechanical polishing (cmp) polishing solution with enhanced performance

Номер патента: WO2010037730A1. Автор: Yuzhuo Li,Harvey Wayne Pinder,Shyam S. Venkataraman. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2010-04-08.

Chemical mechanical polishing composition and method for planarizing a silicon containing substrate with a polishing pad

Номер патента: TW554022B. Автор: Brian L Mueller,Paul M Feeney,James A Dirksen,Alicia F Francis. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-09-21.

Metal chemical mechanical polishing solution and polishing method

Номер патента: EP1702965A2. Автор: Katsuhiro c/oFuji Photo Film Co. Ltd Yamashita. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-20.

Polishing solution of metal and chemical mechanical polishing method

Номер патента: EP1612249A1. Автор: Tomohiko Akatsuka,Hiroyuki Seki,Katsuhiro Yamashita,Naoki Asanuma,Takatoshi Ishikawa. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-04.

Polishing solution of metal and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20060000808A1. Автор: Tomohiko Akatsuka,Hiroyuki Seki,Katsuhiro Yamashita,Naoki Asanuma,Takatoshi Ishikawa. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Chemical Mechanical Polishing Slurry Composition Having Improved Polishing Speed on Tungsten Layer and Dispersion Stability

Номер патента: KR100498814B1. Автор: 임종흔,김민호,박종대,김동완. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2005-07-01.

Chemical/mechanical polishing slurry, and chemical mechanical polishing process and shallow trench isolation process employing the same

Номер патента: US6540935B2. Автор: Jong-Won Lee,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee,Bo-an Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-04-01.

Chemical/mechanical polishing slurry, and chemical mechanical polishing process and shallow trench isolation process employing the same

Номер патента: US20030148616A1. Автор: Bo-Un Yoon,Jong-Won Lee,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee. Владелец: Hah Sang-Rok. Дата публикации: 2003-08-07.

Chemical/mechanical polishing slurry, and chemical mechanical polishing process and shallow trench isolation process employing the same

Номер патента: US6914001B2. Автор: Bo-Un Yoon,Jong-Won Lee,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-07-05.

Chemical/mechanical polishing slurry, and chemical mechanical polishing process and shallow trench isolation process employing the same

Номер патента: SG102648A1. Автор: Bo-Un Yoon,Jong-Won Lee,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-03-26.

Chemical/mechanical polishing slurry, and chemical mechanical polishing process and shallow trench isolation process employing the same

Номер патента: US20030022499A1. Автор: Bo-Un Yoon,Jong-Won Lee,Sang-rok Hah,Jae-dong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-01-30.

Chemical mechanical polishing pad dresser

Номер патента: IL184281A0. Автор: . Владелец: Sung Chien Min. Дата публикации: 2007-10-31.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS WITH HIGH PLANARIZATION EFFICIENCY AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: FR3055902A1. Автор: Bhawesh Kumar,George C. Jacob,Mohammad T. Islam,Nan-Rong Chiou,Wenjun XU,Jonathan G. Weis,Sarah E. Mastroianni. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-03-16.

Bulk ruthenium chemical mechanical polishing composition

Номер патента: US11999876B2. Автор: Bin Hu,Ting-Kai Huang,Yannan LIANG,David (Tawei) Lin,Liqing (Richard) Wen. Владелец: Fujifilm Electronic Materials USA Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Chemical mechanical polishing composition and process

Номер патента: US09676966B2. Автор: Akitoshi Yoshida,Haruki Nojo,Pascal Berar,Hirofumi Kashihara. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Slurry composition for a chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240271006A1. Автор: Ungyu Paik,Cheol Min Shin,Hyun Goo Kang,Hojin Jeong,Taeseup SONG. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2024-08-15.

Chemical mechanical polishing (cmp) slurry, semiconductor structure, and manufacturing method of semiconductor structure

Номер патента: US20230057872A1. Автор: Chang-Yi Tsai. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Method and slurry for tuning low-k versus copper removal rates during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1936674A3. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui,Rachel Dianne Mcconnell,Saifi Usmani. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2010-04-28.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US12076831B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703B1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-12.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Chemical mechanical polishing apparatus for controlling polishing uniformity

Номер патента: US20200185231A1. Автор: Seung-Ho Park,Hyo-san Lee,In-Kwon Kim,Sang-Won Bae,Woo-in Lee,Sun-jae Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US20240308020A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US12059769B2. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240227122A9. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chemical mechanical polishing apparatus and method using the same

Номер патента: US20230191555A1. Автор: Hoyoung Kim,Jinyoung Park,Jaehyug LEE,Chaelyoung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US11986921B2. Автор: Byoung Ho Kwon,Yong Hee Lee,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20240217059A1. Автор: Wonkeun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220118582A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE,Youg Hee LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus

Номер патента: US20240157502A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Equipment, apparatus and method of chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240227112A1. Автор: Ilyoung Yoon,Seungjun LEE,Jinoh Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240278383A1. Автор: Dongchan Kim,Byoungho Kwon,Hwiyoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US20030190865A1. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of replacing polishing pad using the same

Номер патента: US20240217057A1. Автор: Chungki MIN,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus including the same, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20230219191A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Ji Su Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Ji-hun Jeong,Myung-Ki Hong,Dong Geun Kim,Hyun Jun Ryu,Yeong Bong PARK. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-07-13.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230381918A1. Автор: Chia-Lin Hsueh,Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US12020946B2. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240304455A1. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chemical-mechanical polishing apparatus, polishing pad and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20030168169A1. Автор: Kiyoshi Tanaka,Akira Ishikawa,Satoru Ide,Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US11819976B2. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Ekaterina MIKHAYLICHENKO,Erik Rondum,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: WO2003082522A8. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J Hemker,Damon V Williams. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: EP1487611A1. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J. Hemker,Damon V. Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Chemical mechanical polishing using time share control

Номер патента: US11931854B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep LaRosa. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US11752589B2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US20230356351A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: WO2020214706A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-10-22.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US20150306730A1. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-10-29.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240173820A1. Автор: Donghoon Kwon,Yeonsu Go. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Chemical mechanical polishing tool, apparatus and method

Номер патента: WO2003022518A2. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2003-03-20.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: US20240100648A1. Автор: Jaeseok Lee,Jessica Lindsay,Satish Rai,Sangcheol Kim. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: WO2024064259A1. Автор: Jaeseok Lee,Satish Rai,Sangcheol Kim,Jessica TABERT. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

End point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: EP1399294A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina A. Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-03-24.

Improved chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same

Номер патента: EP2025454A2. Автор: Richard D. Hreha,Ravichandra V. Palaparthi,Benjamin John Vining. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-02-18.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US11673223B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Vacuum assembly for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200101580A1. Автор: Shih-Ho Lin,Yu-chen Wei,Chun-Jui Chu,Chih-Yuan Yang,Jen Chieh Lai,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20180009078A1. Автор: Kyutae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-11.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US11813714B2. Автор: Donghyuk Jang,Taesung Kim,Youngjin Hong,Seokjun HONG,Hojoong Kim,Junyong KIM. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-11-14.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11806835B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240042571A1. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Erik Rondum,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11986926B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240308021A1. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Device and method for preventing settlement of particles on a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: US5968841A. Автор: Michael Francis Lofaro,William Francis Landers,Adam Dan Ticknor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20240145254A1. Автор: Hyo-Jung Kim,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing system using the same

Номер патента: US20240051079A1. Автор: Hoyoung Kim,Boun Yoon,Eunkyoung Kim,Kiho BAE,Boumyoung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Chemical-mechanical polishing pad and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20130189907A1. Автор: Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Kotaro Kubo. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US20160158910A1. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US09827647B2. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: EP1419853A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Grigory Pyatigorsky,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-19.

Method and system for in-situ optimization for semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US6159075A. Автор: Liming Zhang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20050070091A1. Автор: Hyo-Jong Lee,Sung-Bae Lee,Sang-Rok Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-03-31.

Polishing pad for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing apparatus inluding the same, and method of fabricating semiconductor device using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230211456A1. Автор: Sang Kyun Kim,Bo Un Yoon,Byung Keun Hwang,Bo yun KIM,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US11590628B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-28.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A2. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A3. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Chemical mechanical polishing method suitable for highly accurate planarization

Номер патента: US6132292A. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Real-time control of chemical-mechanical polishing processes using a shaft distortion measurement.

Номер патента: MY124028A. Автор: Li Leping,Wang Xinhui. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-06-30.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US20210008686A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Apparatus for holding wafer cassettes in a cassette in a cassette tub during a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20030119434A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Kevin Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-06-26.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12017322B2. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US12023853B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240238935A1. Автор: Gihwan KIM,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US09776361B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A3. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A2. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Loading device of chemical mechanical polishing equipment for semiconductor wafers

Номер патента: WO2007061170A1. Автор: Young Su Heo,Chang Il Kim,Young Min Na. Владелец: Doosan Mecatec Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-31.

Method and system for chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20230274929A1. Автор: Yi-Chang Liu,Chih-I Peng,Hsiu-Ming Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

System and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182257A1. Автор: Chih-Yu Wang,Tien-Wen Wang,In-Tsang Lin,Hsin-Hui Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200070300A1. Автор: Ji Min Lee,Eun Kyung Hong,Sung Hyup Kim,Nam Il Koo,Ji Min CHOI,Ik Seon JEON,Sang Yeon OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-05.

Light sensitive chemical-mechanical polishing aggregate

Номер патента: US20010028052A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Endpoint detection in chemical mechanical polishing (cmp) by substrate holder elevation detection

Номер патента: AU3761799A. Автор: Trung T. Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

Chemical-mechanical polishing method and apparatus using ultrasound applied to the carrier and platen

Номер патента: US5688364A. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850700B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Chemical mechanical polishing system for a workpiece, arithmetic system, and method of producing simulation model for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230043639A1. Автор: Norikazu Suzuki,Yoshihiro Mochizuki,Hozumi Yasuda,Yohei Hashimoto. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2023-02-09.

Light sensitive chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20010053606A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1372907A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical-mechanical polishing

Номер патента: EP1372907B1. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-11-29.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus and method of controlling thereof

Номер патента: US20240238936A1. Автор: Wonkeun Cho,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus for the chemical-mechanical polishing of wafers

Номер патента: US5964652A. Автор: Hermann Wendt,Hanno Melzner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-10-12.

Chemical mechanical polishing method and chemical mechanical polishing device

Номер патента: EP2079106A3. Автор: Masanori Miyata,Kenji Nishihara,Tetsuya Okada,Akinori Suzuki,Tadao Uehara,Koichi Sogawa,Tohru Haruki,Taro Usami,Shisyo Chin,Hiroaki Teratani,Yuuichi Kohno. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20240307928A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning

Номер патента: US09966281B2. Автор: Hui-Chi Huang,Chien-Ping Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Chemical mechanical polishing method with in-line thickness detection

Номер патента: US6117780A. Автор: Kuei-Chang Tsai,Chin-Hsiang Chang,Li-Chun Hsien,Yun-Liang Ouyang. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Method and apparatus for controlling backside pressure during chemical mechanical polishing

Номер патента: US5925576A. Автор: Cheng-An Peng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 1999-07-20.

Retainer ring used in chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR102510720B1. Автор: 송성훈,송종석. Владелец: 피코맥스(주). Дата публикации: 2023-03-16.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20050170751A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-08-04.

Chemical-mechanical polishing (CMP) apparatus

Номер патента: US5705435A. Автор: Lai-Tuh Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-01-06.

Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof

Номер патента: US20040121704A1. Автор: Jun Liu,Huey-Ming Wang,Kunihiko Sakurai,Gerard Moloney,Peter Lao. Владелец: Ebara Technologies Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200198088A1. Автор: Ilcheol Shin,Sung-Chang Park,Kyoungwoo Kim,Young-Kyun Woo,Hak-Jae Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

In-situ defect count detection in post chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230298949A1. Автор: Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Chun-Hung LIAO,Huang-Lin Chao,Jeng-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Chemical mechanical polishing fixture having lateral perforation structures

Номер патента: US20140342643A1. Автор: Hui-Chen Yen. Владелец: KAI FUNG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220388041A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20200376523A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: WO2024085975A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240131562A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US12030093B2. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240226970A9. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chemical mechanical polishing pad and manufacturing method of the polishing pad

Номер патента: JP6870928B2. Автор: ユリア・コジューフ,ユファ・トン,アンドリュー・ワンク,ディエゴ・ルーゴ,マーク・アール・スタック,デイビッド・マイケル・ヴェネツィアーレ,マーティー・ディグルート,ジョージ・シー・ジェイコブ,ジェフリー・ビー・ミラー,バイニャン・チャン,テレサ・ブルガロラス・ブルファウ,トニー・クアン・トラン,フェンジィ・イエ. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2021-05-12.

Polyurethane, composition for forming polishing layer containing the same, chemical mechanical polishing pad, and chemical mechanical polishing method using the same

Номер патента: JPWO2010146982A1. Автор: 岡本　隆浩,力丸 桑原,隆浩 岡本. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-12-06.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US10464188B1. Автор: Yi Guo,George C. Jacob,Matthew R. Gadinski,Mohammad T. Islam. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-11-05.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: KR102477528B1. Автор: 바이니안 퀴안,유화 통,앤드류 완크,디에고 루고,마크 알. 스택,데이비드 미카엘 베네지알레,마티 더블유. 디그루트,조지 씨. 제이콥,제프리 비. 밀러,줄리아 코주크,테레사 브루갈로라스 브루파우,토니 쿠안 트랜,펭지 예. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-12-15.

High removal rate chemical mechanical polishing pads and manufacture method

Номер патента: CN107520742A. Автор: 钱百年,M·W·德格鲁特,G·C·雅各布,谢瑞,T·P·维拉姆斯塔德,尾形谦次郎. Владелец: ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATER. Дата публикации: 2017-12-29.

High removal rate chemical mechanical polishing pads and methods of making

Номер патента: TW201809139A. Автор: 湯瑪斯Ｐ 維倫斯坦德,百年 錢,芮 謝,尾形謙次郎,喬治Ｃ 雅各,馬提Ｗ 狄羅特. Владелец: 霓塔哈斯股份有限公司. Дата публикации: 2018-03-16.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: KR20170001621A. Автор: 바이니안 퀴안,유화 통,앤드류 완크,디에고 루고,마크 알. 스택,데이비드 미카엘 베네지알레,마티 더블유. 디그루트,조지 씨. 제이콥,제프리 비. 밀러,줄리아 코주크,테레사 브루갈로라스 브루파우,토니 쿠안 트랜,펭지 예. Владелец: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨. Дата публикации: 2017-01-04.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR102412072B1. Автор: 키안 베이니언,디그루트 마티. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for forming a porous reaction injection molded chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI372108B. Автор: John V H Roberts,David B James. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2012-09-11.

Chemical mechanical polishing pad composite polishing layer formulation

Номер патента: US09630293B2. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Jeffrey James Hendron,Diego Lugo,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20180104792A1. Автор: Hyo-san Lee,Myung-Ki Hong,Joo-Han LEE,Sung-Oh Park,Yung-Jun Kim,Kyu-min Oh,Sun-gyu PARK,Seh-Kwang Lee,Chan-ki Yang. Владелец: EHWA Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Adapative endpoint method for pad life effect on chemical mechanical polishing

Номер патента: US20130146224A1. Автор: Hui-Chi Huang,Chu-An Lee,Peng-Chung Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: SG11201901582QA. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: US20180056479A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: EP3504731A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US09718991B2. Автор: Song Yuan Chang,Ming Hui Lu,Ming Che Ho,Wen Cheng Liu,Yi Han Yang. Владелец: Uwiz Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US11787974B2. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US20210340405A1. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158251A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4305121A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4304984A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Negatively charged silica particles, method of producing such particles, compositions comprising such particles, and a method of chemical-mechanical polishing using such particles

Номер патента: WO2023180216A1. Автор: Eric Jacquinot,Frédéric GUILLAUD. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2023-09-28.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158250A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and system for performing chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230278160A1. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Yu-chen Wei,Huai-Tei Yang,Chih-Yuan Yang,Li-Hsiang Chao,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Temperature Control in Chemical Mechanical Polish

Номер патента: US20240149388A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6106662A. Автор: John A. Adams,Christopher E. Barns,Thomas Frederick Allen Bibby, Jr.,Robert A. Eaton,Charles Hannes. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20230278159A1. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Temperature control in chemical mechanical polish

Номер патента: US11904430B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2000054935A9. Автор: John A Adams,Robert A Eaton,Thomas Frederick Allen J Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Layered-filament lattice for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7517277B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP3221085A1. Автор: Diane Scott,Paul Andre Lefevre. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-09-27.

Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing and Method

Номер патента: US20230398659A1. Автор: Liang-Guang Chen,Shich-Chang Suen,Chih Hung Chen,Te-Chien Hou,Liang-Che Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Chemical mechanical polishing system and method for planarizing substrates in fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20040092112A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Shao-Chung Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US5709593A. Автор: William L. Guthrie,Norm Shendon,Semyon Spektor,Ivan A. Ocanada. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US12011801B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Systems and methods for mechanical and/or chemical-mechanical polishing of microfeature workpieces

Номер патента: EP1633526A2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

Printed chemical mechanical polishing pad having particles therein

Номер патента: US11794308B2. Автор: Kasiraman Krishnan,Nag B. Patibandla,Periya Gopalan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240051085A1. Автор: Jung-Chih Tsao,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Optical monitoring in a two-step chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20030003845A1. Автор: Stan Tsai,Rajeev Bajaj,David Chan,Manoocher Birang,Fred Redeker,Boguslaw Swedek,Bret Adams,Andreas Wiswesser,Savitha Nanjangud. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Carrier head design for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US5762544A. Автор: Steven M. Zuniga,Stephen J. Blumenkranz. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-06-09.

Method for an improved chemical mechanical polishing system

Номер патента: WO2010019339A2. Автор: Yulin Wang,Alpay Yilmaz,Roy Nangoy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-02-18.

Cleaner for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240208005A1. Автор: Jongsu Kim,Sungyong PARK,Hoseop Choi,Jubong LEE,Hyunjoon Park,Bongki PARK,Eunsun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09799578B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,David J. Lischka. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Chemical Mechanical Polishing Apparatus Including a Multi-Zone Platen

Номер патента: US20230364733A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chemical mechanical polishing apparatus including a multi-zone platen

Номер патента: US11772228B2. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Evaluating pattern for measuring an erosion of a semiconductor wafer polished by a chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020036505A1. Автор: Tadashi Narita. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US11471997B2. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-10-18.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US20220009051A1. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Chemical mechanical polishing slurry buildup monitoring

Номер патента: US11890722B2. Автор: Thomas Ho Fai LI. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Evaluating pattern for measuring an erosion of a semiconductor wafer polished by a chemical mechanical polishing

Номер патента: US6774660B2. Автор: Tadashi Narita. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-10.

Cleaning apparatus, chemical mechanical polishing system including the same, cleaning method after chemical mechanical polishing, and method of manufacturing semiconductor device including the same

Номер патента: US20180315613A1. Автор: Hyosan Lee,Sol Han,Boun Yoon,Chae Lyoung Kim,Jung-min Oh,Tae-Hong Kim,Ingi KIM,Yungjun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-01.

Chemical mechanical polishing of metal gate cuts formed after source and drain contacts

Номер патента: US20240213026A1. Автор: Matthew J. Prince,Robert R. Mitchell,Girish Sharma,Reza Bayati,Alison V. DAVIS,Swapnadip Ghosh,Lawrence Zaino,Barry B. Butler,Rajaram A. Pai,Niels Sveum,Chun Chen Kuo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Slurry arm and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240075581A1. Автор: Ilyoung Yoon,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Chemical mechanical polishing for copper dishing control

Номер патента: US12033964B2. Автор: Ki Cheol Ahn,Joseph F. Salfelder,Kai Ma,Raghav SREENIVASAN,Tyler Sherwood,Jason Appell. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Replacing tool for sponge brush, method for installing sponge brush, and semiconductor chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US12122014B2. Автор: Lingfeng HAN,Chin-Chung Ku,Jinwei DANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Tungsten Chemical Mechanical Polishing For Reduced Oxide Erosion

Номер патента: US20200024515A1. Автор: Lu Chun,Shi Xiaobo,"ONeill Mark Leonard",Stender Matthias,Tamboli Dnyanesh Chandrakant,Machado Reinaldo Mario. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2020-01-23.

Tungsten Chemical Mechanical Planarization (CMP) With Low Dishing And Low Erosion Topography

Номер патента: US20200040256A1. Автор: Stender Matthias,Derecskei Agnes,Brennan Bradley J.. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2020-02-06.

Aqueous Dispersion, Chemical Mechanical Polishing Aqueous Dispersion Composition, Wafer Surface Polishing Process and Manufacturing Process of a Semiconductor Apparatus

Номер патента: KR100472882B1. Автор: 히로유끼 야노,가꾸 미나미하바,유끼떼루 마쯔이,가쯔야 오꾸무라,마사유끼 모또나리,마사유끼 하또리,노부오 하야사까,아끼라 이오. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-03-07.

Aqueous chemical mechanical polishing dispersion composition, wafer surface polishing process and manufacturing process of a semiconductor device

Номер патента: EP1020501A3. Автор: Akira c/o JSR Corporation Iio,Masayuki c/o JSR Corporation Hattori,Hiroyuki Kabushiki Kaisha Toshiba Yano,Gaku Kabushiki Kaisha Toshiba Minamihaba,Masayuki c/o JSR Corporation Motonari,Nobuo Kabushiki Kaisha Toshiba Hayasaka,Katsuya Kabushiki Kaisha Toshiba Okumura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2004-01-07.

Aqueous dispersion, chemical mechanical polishing aqueous dispersion composition, wafer surface polishing process and manufacturing process of semiconductor device

Номер патента: TW539740B. Автор: Gaku Minamihaba,Hiroyuki Yano,Yukiteru Matsui,Nobuo Hayasaka,Katsuya Okumura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Aqueous chemical mechanical polishing dispersion composition, wafer surface polishing process and manufacturing process of a semiconductor device

Номер патента: EP1020501A2. Автор: Akira c/o JSR Corporation Iio,Masayuki c/o JSR Corporation Hattori,Hiroyuki Kabushiki Kaisha Toshiba Yano,Gaku Kabushiki Kaisha Toshiba Minamihaba,Masayuki c/o JSR Corporation Motonari,Nobuo Kabushiki Kaisha Toshiba Hayasaka,Katsuya Kabushiki Kaisha Toshiba Okumura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2000-07-19.

Method of forming a polyurea polyurethane elastomer containing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: WO2009051895A1. Автор: Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2009-04-23.

Composite pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230339067A1. Автор: Zhan Liu,Michael E. Mills,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230406984A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244739A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244740A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230405765A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

UV-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11807710B2. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Uv-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP4229104A1. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-08-23.

Polishing etchant composition for chemical-mechanical polishing of cadmium-zinc telluride

Номер патента: RU2627711C1. Автор: Алексей Сергеевич Кашуба,Медина Рефатовна Лакманова,Анна Владимировна Погожева. Владелец: Акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2017-08-10.

Chemical mechanical polishing method, chemical mechanical polishing system, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050197046A1. Автор: Hirofumi Tsuchiyama,Shinobu Nakamura,Masahiro Aoyagi,Aki Nakajo. Владелец: Trecenti Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017211653A1. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Christian Daeschlein,Ivan GARCIA ROMERO. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-12-14.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017108748A2. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian DÄSCHLEIN,Roelf-Peter BAUMANN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-06-29.

Apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240363447A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Chen-Hao WU,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Jeng-Chi Lin,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Endpoint control of multiple substrates of varying thickness on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012030475A4. Автор: Alain Duboust,Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Huyen Tran,Stephen Jew,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,David H. Mai,Ingemar Carlsson,Shih-Haur Shen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-08-16.

Endpoint control of multiple substrates of varying thickness on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012030475A2. Автор: Alain Duboust,Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Huyen Tran,Stephen Jew,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,David H. Mai,Ingemar Carlsson,Shih-Haur Shen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-03-08.

Wet chemical heating system and a method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200070301A1. Автор: Liang-Guang Chen,Chih Hung Chen,Keith Kuang-Kuo Koai,Chyi Shyuan Chern,Ji James Cui,Chia-Hsun Chang,Tzu kai Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Wet chemical heating system and a method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230095741A1. Автор: Liang-Guang Chen,Chih Hung Chen,Keith Kuang-Kuo Koai,Chyi Shyuan Chern,Ji James Cui,Chia-Hsun Chang,Tzu kai Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

High removal rate chemical mechanical polish for ophthalmic polishing

Номер патента: WO2023211707A1. Автор: David Shepard,Ashwin Sankaran,Peter BUSHONG. Владелец: Pacific Industrial Development Corporation. Дата публикации: 2023-11-02.

High removal rate chemical mechanical polish for ophthalmic polishing

Номер патента: WO2023211707A9. Автор: David Shepard,Ashwin Sankaran,Peter BUSHONG. Владелец: Pacific Industrial Development Corporation. Дата публикации: 2023-12-28.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US11633829B2. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230294237A1. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Chemical mechanical polishing cleaning system with temperature control for defect reduction

Номер патента: US20230326736A1. Автор: Kei-Wei Chen,Gin-Chen Huang,Ying-Tsung Chen,Ya-Ting Tsai,Ssutzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of manufacturing semiconductor device using single slurry chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20230215926A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Ilyoung Yoon,JaEung Koo,Boun Yoon,Joongsuk Oh,Kangchun LEE,Junhwan Yim,Huiteak Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

TUNGSTEN CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING COMPOSITION

Номер патента: US20150376462A1. Автор: Fu Lin,Dysard Jeffrey,GRUMBINE Steven,LI Tina. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Tungsten Chemical Mechanical Polishing Compositions

Номер патента: US20190382619A1. Автор: Lu Chun,Shi Xiaobo,"ONeill Mark Leonard". Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2019-12-19.

Polishing pad employing polyamine and cyclohexanedimethanol curatives

Номер патента: US11845156B2. Автор: Lin Fu,Rui Ma,Chen-Chih Tsai,Jaeseok Lee,Sarah BROSNAN. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Polishing solution and polishing method for chemical mechanical polishing of silicon surface of silicon carbide wafer

Номер патента: CN113881349B. Автор: 孙韬,王汉强,步峥峥,王雪含. Владелец: Shanghai University of Engineering Science. Дата публикации: 2022-10-21.

Fine polishing solution and fine polishing method for chemical mechanical polishing of germanium wafer

Номер патента: CN114479674A. Автор: 王元立,陈美琳,贺友华. Владелец: Beijing Tongmei Xtal Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-13.

Fabrication of a Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20200030934A1. Автор: TSAI Teng-Chun,Lee Shen-Nan,LIAO Chun-Hung,WU Chen-Hao,Lee An-Hsuan,SHE Ming-Shiuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS USING THE SAME

Номер патента: US20190359859A1. Автор: LIANG WEI-WEI. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-28.

Chemical mechanical polishing slurry for ruthenium titanium nitride and polishing process using the same

Номер патента: US20030003747A1. Автор: Jae Hong Kim,Sang Ick Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-01-02.

Chemical mechanical polishing slurry for ruthenium titanium nitride and polishing process using the same

Номер патента: US20040147123A1. Автор: Sang Lee,Jae Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Chemical mechanical polishing solution for large-size silicon edge polishing and preparation method and application thereof

Номер патента: CN113969107B. Автор: 王如,王辰伟,周建伟,王胜利,雷双双,井锋,刘启旭. Владелец: Jiangsu Shanshui Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-09.

Chemical mechanical polishing solution for large-size silicon edge polishing and preparation method and application thereof

Номер патента: CN113969107A. Автор: 王如,王辰伟,周建伟,王胜利,雷双双,井锋,刘启旭. Владелец: Jiangsu Shanshui Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-01-25.

Aluminum oxide polishing solution for CMP (chemical mechanical polishing) of SIC (semiconductor integrated circuit) wafer and preparation method thereof

Номер патента: CN115418170A. Автор: 向定艾. Владелец: Deyang Zhanyuan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-02.

Polishing solution for chemical mechanical polishing of monocrystalline diamond and preparation method thereof

Номер патента: CN115109520A. Автор: 金洙吉,康仁科,董志刚,郭晓光,袁菘. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2022-09-27.

HIGH REMOVAL RATE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20170361421A1. Автор: Degroot Marty W.,XIE RUI,Willumstad Thomas P.,Jacob George C.,Qian Bainian,Ogata Kenjiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Porous chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230330805A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and CMP pads made therewith

Номер патента: US11806830B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives

Номер патента: US20190168356A1. Автор: Bainian Qian,Kancharla-Arun K. Reddy,Marty W. Degroot,George C. Jacob. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230347470A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski,Donna M. Alden. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US11772230B2. Автор: Jing Ren,Bryan E. Barton,Kwadwo Tettey. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Chemical-mechanical polishing solution

Номер патента: US11898063B2. Автор: Wenting Zhou. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200180103A1. Автор: Sangheon Ye,Seyoon OH,Seonghyeon CHEON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Polishing pad with offset concentric grooving pattern and method for polishing a substrate therewith

Номер патента: US09687956B2. Автор: Ching-Ming Tsai,Sheng-huan LIU,Jia-Cheng Hsu,Shi-Wei CHENG,Kun-Shu YANG,Feng-Chih Hsu,Craig Kokjohn. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Methods for making reinforced wafer polshing pads and apparatuses implementing the same

Номер патента: EP1345733A1. Автор: Fen Dai,Cangshan Xu,Eugene Y. Zhao. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-09-24.

Method and system for monitoring polishing pad before cmp process

Номер патента: US20180169825A1. Автор: Yen-Chih Chen,Yi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Polishing pad, conditioner and method for polishing the same

Номер патента: MY135978A. Автор: Lee Hyun Woo,KIM Sung Min,Kim Jae Seok,KIM Geon,LEE Jong Myung,Lee Ju Yeol,Park In Ha,Song Eu Gene. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Polishing pad surface cooling by compressed gas

Номер патента: WO2022256059A1. Автор: Robert Lewis RHOADES,Bryan Francis SENNETT,Peter Sterling Patrick VOWELL. Владелец: Revasum, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

CMP polishing pad with polishing elements on supports

Номер патента: US11833638B2. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Holding Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Polishing pad with recessed window

Номер патента: EP1667816A1. Автор: Kyle A. Cabot Microelectronics Corp. TURNER,Jeffrey L. Cabot Microelectronics Corp. BEELER,Kelly J. Cabot Microelectronics Corp. NEWELL. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-06-14.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US20240075583A1. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US11951589B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Polishing pad with adjusted content of chlorine and process for preparing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240342857A1. Автор: JANGWON SEO,Eun Gi Min,Jong Wook YUN,Yujin Shin,Suyoung MOON,Min Gyeong JI,Tae Il Hong. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Arrangement and method for conditioning a polishing pad

Номер патента: EP1270148A1. Автор: Walter Glashauser,Benno Utess,Andreas Purath,Peter Faustmann. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-02.

Polishing pad assembly with glass or crystalline window

Номер патента: US7614933B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Jeffrey Drue David,Bogdan Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Cmp polishing pad with protruding structures having engineered open void space

Номер патента: US20230311269A1. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI731225B. Автор: 巴札拉吉菲,李泰倫斯Ｙ,秦貝瑞李. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-21.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI767681B. Автор: 拉吉菲 巴札,泰倫斯Ｙ 李,貝瑞李 秦. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-11.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TW202323015A. Автор: 拉吉菲 巴札,泰倫斯Ｙ 李,貝瑞李 秦. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

Apparatus for fabricating polishing layer of polishing pad and method of forming polishing layer of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TW202140246A. Автор: 拉吉菲 巴札,泰倫斯Ｙ 李,貝瑞李 秦. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-11-01.

Chemically modified chemical mechanical polishing pad, process of making a modified chemical mechanical polishing pad and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20070037491A1. Автор: Yuzhuo Li,Stuart Hellring,Tianxi Zhang,Jason Keleher. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2007-02-15.

Chemical mechanical polishing (CMP) method using under pad and polishing pad with different compression regions

Номер патента: JP4286344B2. Автор: サン・シー・キム,レイ・ピン・ライ,ラジブ・バジャジ,アダム・マンゾニー. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2009-06-24.

Method of manufacturing chemical mechanical polishing pad and polishing pad

Номер патента: CN1970232B. Автор: 志保浩司,西村秀树,保坂幸生,田野裕之. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-09-29.

A method for manufacturing chemical mechanical polishing pad polishing layers having reduced gas inclusion defects

Номер патента: TW201043399A. Автор: Michael E Watkins,John Esbenshade,Andrew M Geiger,Paul Libbers,Samuel J November,Paul J Sacchetti,Jonathan Tracy,David Verbaro. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2010-12-16.

Chemical mechanical polishing of a metal layer using a composite polishing pad

Номер патента: US6461226B1. Автор: Champion Yi. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-08.

Chemical mechanical polishing devices, pad conditioner assembly and polishing pad conditioning method thereof

Номер патента: US20070077871A1. Автор: Moo-Yong Park,Tai-Hyoung Kim,Choon-goang Kim,Dong-Il Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-05.

Polishing pad having sealing barrier to protect fluid permeation onto window for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR100532440B1. Автор: 부재필,이상선,김진국,김종복. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-11-30.

Chemical mechanical polishing (CMP) process using fixed abrasive pads

Номер патента: US6899597B2. Автор: Peter Wrschka,Alexander Simpson. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-31.

Chemical-mechanical polishing apparatus, polishing pad, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2002013248A1. Автор: Kiyoshi Tanaka,Akira Ishikawa,Satoru Ide,Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: NIKON CORPORATION. Дата публикации: 2002-02-14.

Conditioner device for conditioning polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20070167117A1. Автор: Sung-Taek Moon,Dong-jun Lee,Nam-Soo Kim,Bong-su Ahn,Kyoung-Moon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-07-19.

Method and apparatus for in-situ end-point detection and optimization of a chemical-mechanical polishing process using a linear polisher

Номер патента: EP0893203A3. Автор: Saket Chadda,Jiri Pecen,Erik H. Engdahl,Rahal Jairath,Wilbur C. Krussel,Jerauld J. Cutini. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2000-01-12.

Electro chemical mechanical polishing pad and polishing method using the same

Номер патента: KR101568188B1. Автор: 박종대,공현구,김택래. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2015-11-11.

Method and system for chemical mechanical polishing using a cylindrical polishing pad

Номер патента: JP2003509852A. Автор: フロスト・デイビッド・ティ．. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Chemical mechanical polishing (CMP) process using fixed abrasive pads

Номер патента: US20050014454A1. Автор: Peter Wrschka,Alexander Simpson. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2005-01-20.

Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus using the same

Номер патента: JP4920965B2. Автор: スー チェ ヨン. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Cleaner of polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: KR100615100B1. Автор: 최승용,김종복. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-22.

Chemical mechanical polishing method using fixed abrasive and abrasive-containing aqueous liquid medium

Номер патента: JP3666473B2. Автор: ラーティス・エコノミコス,アレクサンダー・シンプソン. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2005-06-29.

Chemical Mechanical Polishing Pad and Chemical Mechanical Polishing Method

Номер патента: KR100627202B1. Автор: 노부오 가와하시,고우 하세가와,히로시 시호,유끼오 호사까. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-09-25.

Chemical-mechanical polishing apparatus, polishing pad, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW483061B. Автор: Kiyoshi Tanaka,Akira Ishikawa,Satoru Ide,Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2002-04-11.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method

Номер патента: TW201201962A. Автор: Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Kotaro Kubo. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Chemical mechanical polishing pad having sealed window

Номер патента: TW201020068A. Автор: Darrell String,Jon William Turley. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2010-06-01.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: TW592888B. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: Sk Evertec Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-21.

A chemical mechanical polishing pad having integral identification feature

Номер патента: TW201020066A. Автор: Darrell String,Mary Jo Kulp. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2010-06-01.

A Chemical Mechanical Polishing Pad Having Integral Identification Feature

Номер патента: EP2177313B1. Автор: Darrell String,Mary Jo Kulp. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2012-09-12.

Chemical mechanical polishing pad having sealed window

Номер патента: EP2177315B1. Автор: Darrell String,Jon William Turley. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2011-06-29.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: TW590854B. Автор: Tae-Kyoung Kwon,Jaeseok Kim,Inha Park. Владелец: Sk Evertec Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-11.

Polishing pad for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20120071068A1. Автор: Byeong-In Ahn,Dong-Mok Shin,Ah-Ram KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Polishing pad configuration and chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20160016282A1. Автор: HUNG Chih Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-01-21.

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING WITH VARIABLE-PRESSURE POLISHING PADS

Номер патента: US20200035495A1. Автор: Cheng Lili,XU Dewei,Kakita Shinichiro,Katakamsetty Ushasree,Augur Roderick A.. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD COMPOSITE POLISHING LAYER FORMULATION

Номер патента: US20160375545A1. Автор: Jacob George C.,Kozhukh Julia,Hendron Jeffrey James,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa,Lugo Diego,Miller Jeffrey B.,Tran Tony Quan,Stack Marc R.. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Method of making composite polishing layer for chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20160375554A1. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Jeffrey James Hendron,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-12-29.

Method of chemical mechanical polishing (CMP) using an underpad with different compression regions and polishing pad therefor

Номер патента: US5899745A. Автор: Rajeev Bajaj,Sung C. Kim,Lei Ping Lai,Adam Manzonie. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-05-04.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US5897426A. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US6582282B2. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-06-24.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US6848976B2. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-02-01.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US6435945B1. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-08-20.

Chemical mechanical polishing pads having offset circumferential grooves for improved removal rate and polishing uniformity

Номер патента: US10625393B2. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Teresa Brugarolas Brufau. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2020-04-21.

Apparatus for conditioning a polishing pad used in a chemical-mechanical polishing system

Номер патента: KR100449630B1. Автор: 박주영,윤정구. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-09-22.

Polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR101916119B1. Автор: 김성민,송기철,장수진. Владелец: 주식회사 리온에스엠아이. Дата публикации: 2019-01-30.

Chemical mechanical polishing apparatus and method for conditioning polishing pad

Номер патента: KR100727484B1. Автор: 김동일,김태형,박무용,김춘광. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-13.

Polishing-pad conditioning device for chemical mechanical polishing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100776570B1. Автор: 이정훈,윤승욱. Владелец: 두산메카텍 주식회사. Дата публикации: 2007-11-15.

The method for preparing the composite polishing layer for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: CN107695869A. Автор: J·考兹休克,B·钱,G·C·雅各布,布鲁福 T·布鲁加罗拉斯,D·M·韦内齐亚莱,Y·童,D·卢戈,J·B·米勒,T·Q·陈,M·R·斯塔克,A·旺克,J·J·亨德伦. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2018-02-16.

Chemical mechanical polishing pad with offset circumferential grooves for improved removal rate and polishing uniformity

Номер патента: JP7201338B2. Автор: ユリア・コジューフ,バイニャン・チャン,テレサ・ブルガロラス・ブルファウ. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-01-10.

Multi-layer polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: CN106575613B. Автор: B.姆尔齐格洛德,J.奈尔,G.布莱克. Владелец: Jiabo Microelectronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Method of making composite polishing layer for chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR20170001627A. Автор: 바이니안 퀴안,유화 통,앤드류 완크,디에고 루고,마크 알. 스택,데이비드 미카엘 베네지알레,조지 씨. 제이콥,제프리 비. 밀러,줄리아 코주크,테레사 브루갈로라스 브루파우,토니 쿠안 트랜,제프리 제임스 헨드론. Владелец: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨. Дата публикации: 2017-01-04.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method for semiconductor wafers

Номер патента: KR100737201B1. Автор: 노부오 가와하시,고우 하세가와,다까히로 오까모또,히로시 시호,유끼오 호사까,히로유끼 미야우찌. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-07-10.

Method of making composite polishing layer for chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR102499031B1. Автор: 바이니안 퀴안,유화 통,앤드류 완크,디에고 루고,마크 알. 스택,데이비드 미카엘 베네지알레,조지 씨. 제이콥,제프리 비. 밀러,줄리아 코주크,테레사 브루갈로라스 브루파우,토니 쿠안 트랜,제프리 제임스 헨드론. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-02-14.

Polishing pad window for a chemical-mechanical polishing tool

Номер патента: AU2001275229A1. Автор: Clinton O. Fruitman,Periya Gopalan,Mark A. Meloni,Andrew Yednak Iii. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2001-12-17.

Method of the preparation for the composite polishing layer of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: CN107695869B. Автор: J·考兹休克,B·钱,G·C·雅各布,布鲁福 T·布鲁加罗拉斯,D·M·韦内齐亚莱,Y·童,D·卢戈,J·B·米勒,T·Q·陈,M·R·斯塔克,A·旺克,J·J·亨德伦. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2019-06-21.

The method for preparing the polishing layer for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: CN107695904A. Автор: J·考兹休克,B·钱,G·C·雅各布,D·M·韦内齐亚莱,Y·童,D·卢戈,J·B·米勒,A·旺克,F·叶,T·布鲁加罗拉斯布鲁福,M·W·德格罗特. Владелец: ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATER. Дата публикации: 2018-02-16.

Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith

Номер патента: TW201219436A. Автор: Adam Loyack,Mary Jo Kulp,Alan Nakatani,david g Kelly. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2012-05-16.

Chemical mechanical polishing pads having offset circumferential grooves for improved removal rate and polishing uniformity

Номер патента: TWI771417B. Автор: 百年 錢,特里沙 布魯格洛雷斯布魯法,朱利亞 庫扎克. Владелец: 美商羅門哈斯電子材料Ｃｍｐ控股公司. Дата публикации: 2022-07-21.

Method of making polishing layer for chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI705992B. Автор: 百年 錢,喬治Ｃ 雅各,馬提Ｗ 狄羅特,特里沙 布魯格洛雷斯布魯法,朱利亞 庫扎克,逢薊 葉,安德魯 汪克,迪耶戈 盧戈,大衛 麥克 凡尼札爾,傑弗瑞Ｂ 米勒,童玉華. Владелец: 美商陶氏全球科技責任有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Polishing pad used for chemical mechanical polishing of semiconductor substrates

Номер патента: JP3761372B2. Автор: ▲キュン▼顯 金. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-29.

Chemical mechanical polishing method and method for cleaning polishing pad

Номер патента: CN109590895B. Автор: 陈科维,陈亮光,孙旭昌. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6699115B2. Автор: Sen-Hou Ko,Thomas H Osterheld. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-03-02.

Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith

Номер патента: US8257545B2. Автор: Adam Loyack,Mary Jo Kulp,Alan Nakatani,David G. Kelly. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2012-09-04.

Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030092371A1. Автор: Sen-Hou Ko,Thomas Osterheld. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-05-15.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: EP1073542B1. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-12-04.

Apparatus and method for conditioning polishing pad for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: TW200800491A. Автор: Jung Hoon Lee,Seung Wook Yoon. Владелец: Doosan DND Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-01.

Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: KR100325614B1. Автор: 이창기. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2002-02-25.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method for semiconductor wafers

Номер патента: EP1591201B1. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-11-15.

Window member for chemical mechanical polishing and polishing pad

Номер патента: EP1306163A1. Автор: Masayuki c/o JSR Corporation Hattori,Nobuo c/o JSR Corporation Kawahashi,Masayuki c/o JSR Corporation Motonari,Tomohisa c/o JSR Corporation Konno,Kou c/o Jsr Corporation Hasegawa. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2003-05-02.

Chemical mechanical polishing pad with light stable polymeric endpoint detection window and method of polishing therewith

Номер патента: CN102554765A. Автор: M·J·库尔普,D·G·凯利,A·洛亚克,A·纳卡塔尼. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2012-07-11.

Polishing pad conditioner and chemical-mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US6893336B2. Автор: Yang-Woo Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-05-17.

Method of making polishing layer for chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR102548640B1. Автор: 바이니안 퀴안,유화 통,앤드류 완크,디에고 루고,데이비드 미카엘 베네지알레,마티 더블유. 디그루트,조지 씨. 제이콥,제프리 비. 밀러,줄리아 코주크,테레사 브루갈로라스 브루파우,펭지 예. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-06-28.

Conditionning apparatus of polishing pad in chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR100360469B1. Автор: 신상훈. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2002-11-08.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method for semiconductor wafers

Номер патента: EP1591201A1. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US11964358B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20240217054A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20210205950A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20160379840A1. Автор: Tong Yuhua,Degroot Marty W.,Jacob George C.,Kozhukh Julia,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa,Veneziale David Michael,Lugo Diego,Miller Jeffrey B.,Tran Tony Quan,Stack Marc R.,Wank Andrew,Yeh Fengji. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Chemical mechanical polishing pad and fabrication methode of the same

Номер патента: KR101044279B1. Автор: 김칠민. Владелец: 서강대학교산학협력단. Дата публикации: 2011-06-28.

Chemical mechanical polishing method for manufacturing semiconductor device by adjusting pH of polishing solution

Номер патента: KR100243292B1. Автор: 홍창기,고용선. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-02-01.

Chemical mechanical polishing method using ph-adjusted polishing solution

Номер патента: JPH10321588A. Автор: 昌 基 洪,Yosen Ko,▲よう▼ ▲せん▼ 高,Changki Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-12-04.

Chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same

Номер патента: US8221196B2. Автор: Richard D. Hreha,Ravichandra V. Palaparthi,Benjamin John Vining. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2012-07-17.

Chemical mechanical polishing pad and manufacturing method thereof

Номер патента: JPWO2007086529A1. Автор: 昭衛 辻,幸生 保坂,保坂　幸生,辻　昭衛. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-06-25.

Chemical mechanical polishing pad and method for manufacturing same

Номер патента: US20090053983A1. Автор: Yukio Hosaka,Shoei Tsuji. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-02-26.

Chemical mechanical polishing pad and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200744787A. Автор: Yukio Hosaka,Shoei Tsuji. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-12-16.

Chemical mechanical polishing pads and chemical mechanical grinding methods

Номер патента: TWI537098B. Автор: Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Kotaro Kubo. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2016-06-11.

Endpoint detection in chemical mechanical polishing using multiple spectra

Номер патента: WO2009134865A2. Автор: Thomas H. Osterheld,Harry Q. Lee,Jun Qian,Sivakumar Dhandapani,Zhize Zhu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-11-05.

Cmp pad and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090117837A1. Автор: Jae-Young Choi. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-05-07.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20220266416A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Printing chemical mechanical polishing pad having window or controlled porosity

Номер патента: US20180236632A1. Автор: Kadthala Ramaya Narendrnath,Laxman Murugesh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-08-23.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20180281149A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian,Yeh Fengji,Wang Te-Chun,Tseng Sheng-Huan,Tung Kevin Wen-Huan. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH CLEAR ENDPOINT DETECTION WINDOW

Номер патента: US20150306730A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-10-29.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20150306731A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20190308294A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS FOR IMPROVED REMOVAL RATE AND PLANARIZATION

Номер патента: US20180345449A1. Автор: Weis Jonathan G.,Jacob George C.,Chiou Nan-Rong,Qian Bainian. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20170355140A1. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-12-14.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20180361531A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian,Yeh Fengji,Wang Te-Chun,Tseng Sheng-Huan,Tung Kevin Wen-Huan. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Chemical Mechanical Polishing Pads Comprising Liquid Organic Material Core Encapsulated by Polymer Shell And Methods for Producing The Same

Номер патента: KR100804275B1. Автор: 전성민,임종수,배성훈,이주열,박인하. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2008-02-18.

Chemically modified chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20080034670A1. Автор: Yuzhuo Li,Stuart Hellring,Tianxi Zhang,Jason Keleher. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Printed chemical mechanical polishing pad having abrasives therein

Номер патента: US9421666B2. Автор: Kasiraman Krishnan,Nag B. Patibandla,Periya Gopalan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Printed chemical mechanical polishing pad having printed window

Номер патента: US9993907B2. Автор: Kadthala Ramaya Narendrnath,Laxman Murugesh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Dresser for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: DE69823100D1. Автор: Robert Ploessl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-05-19.

Method and system for chemical mechanical polishing pad cleaning

Номер патента: US20060040595A1. Автор: Julia Svirchevski,Katrina Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Method and system for chemical mechanical polishing pad cleaning

Номер патента: US7270597B2. Автор: Katrina A. Mikhaylich,Julia S. Svirchevski. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-09-18.

Method and system for cleaning a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US6352595B1. Автор: Katrina A. Mikhaylich,Julia S. Svirchevski. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-03-05.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR101526010B1. Автор: 티. 토드 크르크베낙,앤드류 스콧 로윙,클라이드 에이. 포셋,케네쓰 에이. 프라이곤,메리 조 컬프. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2015-06-04.

Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad with window

Номер патента: KR102411323B1. Автор: 펑지 예,데이비드 비 제임스,바이니안 첸,마티 더블유 데그루트,미셸 케이 젠센,제임스 머난,제프리 제이 헨드런,존 지 놀런드. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-06-22.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR101360654B1. Автор: 메리 조 컬프. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-02-07.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR102458170B1. Автор: 키안 베이니언,디그루트 마티. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-10-25.

Chemical-mechanical polishing pad including protruding pattern with increased circumference length and method for preparing the same

Номер патента: KR20220009888A. Автор: 이태경,김도연,김형재. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2022-01-25.

Printed chemical mechanical polishing pad having controlled porosity

Номер патента: KR102305544B1. Автор: 락스맨 머게쉬,카탈라 라마야 나렌드르나쓰. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2021-09-24.

Cleaning apparatus to conditioner of chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR100513402B1. Автор: 김태봉. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-09-09.

Device and method for preventing settlement of particles on a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: KR100276056B1. Автор: 아담 단 틱노르,윌리암 프란시스 랜더스,마이클 프란시스 로파로. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 2000-12-15.

Method and system for cleaning a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: JP2003500864A. Автор: スビアチェブスキ・ジュリア・エス．,ミカイリッチ・カトリーナ，エー．. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-01-07.

Printed chemical mechanical polishing pad having abrasives therein

Номер патента: KR20160083922A. Автор: 카시라만 크리쉬난,나그 비. 파티반드라,페리야 고파란. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2016-07-12.

Apparatus for printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US9744724B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad with window

Номер патента: CN104942700A. Автор: 钱百年,M·W·德格鲁特,D·B·詹姆斯,J·穆奈恩,J·J·亨道恩,J·G·诺兰,叶逢蓟,M·K·詹森. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2015-09-30.

Soft and conditioned windowed chemical mechanical polishing pad

Номер патента: JP6538397B2. Автор: ジェームズ・ムルナン,バイニャン・チャン,フェンジィ・イエ,マーティー・ダブリュ・ディグルート,ミッシェル・ケイ・ジェンセン,ジェフリー・ジェイ・ヘンドロン,ジョン・ジー・ノーランド,デイビッド・ビー・ジェームズ. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Printed chemical mechanical polishing pad with abrasive inside

Номер патента: JP6953562B2. Автор: カシラマン クリシュナン,ナグ ビー パティバンドラ,ナグ ビー パティバンドラ,ペリヤ ゴパラン. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-10-27.

Chemical mechanical polishing pad with controlled wetting

Номер патента: US7530887B2. Автор: BO Jiang,Gregory P. Muldowney,Ravichandra V. Palaparthi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-05-12.

Method of manufacturing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR101248641B1. Автор: 히데끼 니시무라,히로유끼 다노,히로시 시호,유끼오 호사까. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2013-03-28.

The chemical mechanical polishing pads of low-surface-energy

Номер патента: CN100562402C. Автор: 阿巴尼什沃·普拉萨德. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2009-11-25.

Printed chemical mechanical polishing pad with controlled porosity

Номер патента: JP6977102B2. Автор: ラックスマン ムルゲシュ，,カドサラ ラマヤ ナレンドラナス，. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Chemical mechanical polishing pad with controlled wetting

Номер патента: TW200910444A. Автор: BO Jiang,Gregory P Muldowney,Ravichandra V Palaparthi. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2009-03-01.

Printed chemical mechanical polishing pad

Номер патента: KR102209101B1. Автор: 라지브 바자즈,배리 리 친,테렌스 와이. 리. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2021-01-27.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: JP6563675B2. Автор: マーティー・ディグルート,バイニャン・チャン. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-08-21.

Chemical mechanical polishing pad having wave shaped grooves

Номер патента: CN1543670A. Автор: ���ʺ�,朴仁河,金载晰,黄仁柱,权太庆. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-03.

Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad with window

Номер патента: KR20150112853A. Автор: 펑지 예,데이비드 비 제임스,바이니안 첸,마티 더블유 데그루트,미셸 케이 젠센,제임스 머난,제프리 제이 헨드런,존 지 놀런드. Владелец: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨. Дата публикации: 2015-10-07.

Methods and apparatus for conditioning of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: KR102135749B1. Автор: 라지브 바자즈,헝 치 첸. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2020-07-20.

Multi-disk chemical mechanical polishing pad conditioners and methods

Номер патента: KR102218530B1. Автор: 폴 디. 버터필드,훙 첸,쇼우-성 창,제이슨 가르체웅 풍,매튜 에이. 갈렐리,케빈 초우. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2021-02-22.

Printed chemical mechanical polishing pad having controlled porosity

Номер патента: KR20220082944A. Автор: 락스맨 머게쉬,카탈라 라마야 나렌드르나쓰. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-06-17.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US8053521B2. Автор: Shoei Tsuji,Takahiro Okamoto,Keisuke Kuriyama,Rikimaru Kuwabara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2011-11-08.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI440526B. Автор: Masayuki Motonari,Tomikazu Ueno,Yuugo Tai,Masahiro Yamamoto,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2014-06-11.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TW200902228A. Автор: David B James,Mary Jo Kulp,Robert F Antrim. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2009-01-16.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: TWI574983B. Автор: 百年 錢,馬提 狄羅特. Владелец: 陶氏全球科技責任有限公司. Дата публикации: 2017-03-21.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20090036045A1. Автор: Shoei Tsuji,Takahiro Okamoto,Keisuke Kuriyama,Rikimaru Kuwabara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-02-05.

Chemical mechanical polishing pad including liquid organic core encapsulated in polymer shell and method of manufacturing the same

Номер патента: JP5024639B2. Автор: ユン，スン−ミン,リム，ヨン−ソ,ベ，スン−フン,リー，ユ−イョル,パク，イン−ハ. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-12.

Multilayer chemical mechanical polishing pad manufacturing process

Номер патента: US20100012269A1. Автор: Michelle K. Jensen,John Gifford Nowland,Brenda Harding,Carol Corder. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2010-01-21.

Chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: DE102007024460B4. Автор: Mary Jo Kulp. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Printed chemical mechanical polishing pad having controlled porosity

Номер патента: KR20230057472A. Автор: 락스맨 머게쉬,카탈라 라마야 나렌드르나쓰. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-04-28.

Chemical mechanical polishing pad by printing with abrasive particles

Номер патента: JP6180512B2. Автор: ラジーブ バジャージ，,バリー リー チン，,バリー リー チン，,テランス ワイ． リー，,テランス ワイ． リー，. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-08-16.

Chemical mechanical polishing articles

Номер патента: EP4276885A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Jason G. Fung,Russell Edward Perry,Gregory E Menk. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-15.

A multilayer chemical mechanical polishing pad manufacturing process

Номер патента: TW201006612A. Автор: Michelle Jensen,John Gifford Nowland,Brenda Harding,Carol Corder. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2010-02-16.

A multilayer chemical mechanical polishing pad manufacturing process

Номер патента: EP2145732B1. Автор: Michelle Jensen,John Gifford Nowland,Brenda Harding,Carol Corder. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2014-06-11.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH POLISHING LAYER AND WINDOW

Номер патента: US20150273652A1. Автор: Degroot Marty W.,James David B.,Repper Angus,Qian Bainian,Yeh Fengji,Murnane James,Jensen Michelle,Nowland John G.,Hendron Jeffrey J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

COMPOSITE POLISHING LAYER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20160375544A1. Автор: Kozhukh Julia,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Chemical mechanical polishing pad with polishing layer and window

Номер патента: CN104942702A. Автор: M·詹森,钱百年,M·W·德格鲁特,D·B·詹姆斯,J·穆奈恩,A·雷珀,J·J·亨道恩,J·G·诺兰,叶逢蓟. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2015-09-30.

Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life

Номер патента: US20050208879A1. Автор: Young Paik. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-09-22.

Chemical mechanical polishing pads with polishing layer and window

Номер патента: CN104942702B. Автор: M·詹森,钱百年,M·W·德格鲁特,D·B·詹姆斯,J·穆奈恩,A·雷珀,J·J·亨道恩,J·G·诺兰,叶逢蓟. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-01-19.

Chemical mechanical polishing pad with polishing layer and window

Номер патента: KR20150112856A. Автор: 제프리 제임스 헨드런,펑지 예,데이비드 비 제임스,바이니안 첸,마티 더블유 데그루트,미셸 케이 젠센,제임스 머난,존 지 놀런드. Владелец: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨. Дата публикации: 2015-10-07.

Chemical mechanical polishing pad composite polishing layer formulation

Номер патента: TW201700521A. Автор: 百年 錢,喬治Ｃ 雅各,特里沙 布魯格洛雷斯布魯法,朱利亞 庫扎克,傑弗瑞 詹姆士 漢卓恩,迪耶戈 盧戈,馬克Ｒ 史塔克,傑弗瑞Ｂ 米勒,東尼 寬 崔恩. Владелец: 陶氏全球科技責任有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20160375543A1. Автор: Tong Yuhua,Degroot Marty W.,Jacob George C.,Kozhukh Julia,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa,Veneziale David Michael,Lugo Diego,Miller Jeffrey B.,Tran Tony Quan,Stack Marc R.,Wank Andrew,Yeh Fengji. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH ENDPOINT DETECTION WINDOW

Номер патента: US20150273651A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH ENDPOINT DETECTION WINDOW

Номер патента: US20150306729A1. Автор: Degroot Marty W.,Qian Bainian. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

Chemical mechanical polishing pad with endpoint detection window

Номер патента: CN105014527A. Автор: B·钱,M·W·德格鲁特. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2015-11-04.

Method for fabricating chemical mechanical polishing pad using laser

Номер патента: CN1328009C. Автор: 朴仁河,金载晰,黄仁柱,权太庆. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-25.

Method for raising polishing pad and polishing method

Номер патента: US20170341204A1. Автор: Takuya Sasaki,Yuki Tanaka. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Methods of detecting non-conforming substrate processing events during chemical mechanical polishing

Номер патента: US12036635B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Jeonghoon Oh,Ashish BHUSHAN,John Anthony GARCIA,Stephen Thomas CORMIER,Nick Joseph JACKSON,Manoj BALAKUMAR,Nandkishore PATIDAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US11766758B2. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S. P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US09821429B2. Автор: Kenya Ito,Shozo Takahashi,Yu Ishii,Mika Suzuki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Monitor chemical mechanical polishing process using machine learning based processing of heat images

Номер патента: EP4329981A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Detection method and detection apparatus for polishing pad of chemical mechanical polishing device

Номер патента: US20210146501A1. Автор: Hsien-Ming Lee,Chun-Chen Chen,Po-Ching Huang,Ching-Tang Hsueh. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20020142711A1. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6761624B2. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-13.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US20230364731A1. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S.P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chemical-mechanical polishing aid

Номер патента: GB9828786D0. Автор: . Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-02-17.

System, control method and apparatus for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230390882A1. Автор: Kei-Wei Chen,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Wen-Pin Liao,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Single drive system for a bi-directional linear chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030022607A1. Автор: Douglas Young,Bernard Frey,Mark Henderson. Владелец: ASM Nutool Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240342855A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024215780A2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

End-point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: US20020061713A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Monitoring of polishing pad texture in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230321788A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240131655A1. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240173815A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Polishing pad including an acoustic window for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4366911A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian,Nicholas A. Wiswell,Jason Garcheung Fung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Controlling chemical mechanical polishing pad stiffness by adjusting wetting in the backing layer

Номер патента: WO2020176460A1. Автор: Kevin H. Song,Benedict W. Pang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

Active acoustic monitoring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20220281058A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,Nicholas A. Wiswell,Sohrab POURMAND. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Chemical mechanical polishing slurry pump monitoring system and method

Номер патента: US20050101223A1. Автор: Daniel Caldwell,Thomas Kiez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Method of manufacturing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09770808B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Chemical mechanical polishing pad with controlled polish rate

Номер патента: US6054017A. Автор: Bih-Tiao Lin,Fu-Liang Yang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-04-25.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US6135868A. Автор: Madhavi Chandrachood,Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: US20240075582A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182259A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: WO2024049642A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2022006012A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-01-06.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4171872A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US20170197290A1. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-07-13.

Apparatus and system of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020132567A1. Автор: Hai-Ching Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US09737971B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: WO1999041038A1. Автор: Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom,Madhayi Chandrachood. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1999-08-19.

Chemical mechanical polishing apparatus with integrated slurry mixer-dispenser and methods for operating the same

Номер патента: US20230373062A1. Автор: Yu-chen Wei,Feng-Inn Wu,You-Shiang Lin,Jiun Ru Huang,Jyun-Jie Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Endpoint detection window, chemical mechanical polishing pad with window and preparation method thereof

Номер патента: US20240009797A1. Автор: Kai Chen,Lijun Yao,Jianguo SHI,Hongqi XIANG. Владелец: Inventech Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Controlled retention of slurry in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6019665A. Автор: Solomon I. Beilin,Michael G. Lee. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050095963A1. Автор: David Stark,Christopher Schutte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-05.

Process for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030064594A1. Автор: Alfred Kersch,Johannes Baumgartl,Stephanie Delage. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-04-03.

Method for producing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20090104856A1. Автор: Yukio Hosaka,Rikimaru Kuwabara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Method and apparatus for measuring substrate layer thickness during chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030104761A1. Автор: Boguslaw Swedek,Andreas Wiswesser,Walter Schoenleber. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-06-05.

System and method for chemical mechanical polishing pad replacement

Номер патента: US20230009839A1. Автор: Shih-Chung Chen,Ching-Wen Cheng,Chun Yan Chen,Wei-Kang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Temperature control of chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2010126902A4. Автор: Thomas H. Osterheld,Stephen Jew,Kun Xu,Jimin Zhang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-03-31.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20190358772A1. Автор: Yong-Hee Lee,Jong-hwi SEO,Seung-Chul Han,Hui-Gwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415295A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical mechanical polishing of carbon hard mask

Номер патента: US20240194732A1. Автор: Sharath Hegde,Gary Ding,Matthew J. Prince,Walid M. Hafez,Inki Kim,Amitesh Shrivastava,Anurag A. Jain,Caitlin M. Kilroy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Installation for improving chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6062955A. Автор: Ying-Chih Liu. Владелец: Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Chemical-mechanical polishing subpad having porogens with polymeric shells

Номер патента: EP4267342A1. Автор: Chen-Chih Tsai,Dustin Miller,Paul Andre Lefevre,Aaron Peterson. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024006213A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Hot water generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4334083A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Chemical mechanical polishing pad with fluorinated polymer and multimodal groove pattern

Номер патента: US20240207998A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6531397B1. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Chemical mechanical polishing apparatus for polishing workpiece

Номер патента: US20190262968A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Kenya Ito,Hiroshi Asano,Kazusei Tamai,Yu Ishii,Shingo OHTSUKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6010395A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

Slurry dispenser for chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method

Номер патента: US8277286B2. Автор: Huang Soon Kang,Zin-Chang Wei,Kun-Ku Hung,Chyi-Shyuan Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-02.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US11964357B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US20200346317A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-05.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240087907A1. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US11344991B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-05-31.

Retaining ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US8556684B2. Автор: William B. Sather,Adam W. Manzonie. Владелец: SPM Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Alignment method for used in chemical mechanical polishing process

Номер патента: US5933744A. Автор: Tsu Shih,Chung-Long Chang,Jeng-Horng Chen,Jui-Yu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-08-03.

Retaining ring for use in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6821192B1. Автор: Timothy J. Donohue. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-11-23.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11833637B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415297A1. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US7138654B2. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US12100598B2. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20070072407A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US7781281B2. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-24.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20100124817A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-20.

Removal rate estimating method of a chemical mechanical polishing process under mixed products or mixed layers

Номер патента: US20070145010A1. Автор: Chih-Wei Lai,Ming-Wei Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-06-28.

Slurry supply system disposed above the rotating platen of a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030139117A1. Автор: Jen-Chieh Tung,Kuan-Fu Chang,Sheng-Jan Chang,Yu-Wei Chih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-24.

METHOD OF FINISHING CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF InAs PLATES

Номер патента: RU2582904C1. Автор: Екатерина Алексеевна Ковалишина. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон". Дата публикации: 2016-04-27.

Polisher for chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20020053941A. Автор: 한동원. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-07-06.

Chemical mechanical polishing optical endpoint detection

Номер патента: US20050075055A1. Автор: Brian ZINN,Barry Lanier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Chemical mechanical polishing process for forming shallow trench isolation structure

Номер патента: US20080029478A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Hsiao-Ling Lu,Chia-Jung Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Chemical mechanical polishing apparatus with stable signals

Номер патента: US6568988B1. Автор: Chun-Chieh Lee,Hua-Jen Tseng,Dong-Tay Tsai,Yi-Hua Chin. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2003-05-27.

Chemical mechanical polishing machine and fabrication processes using the same.

Номер патента: GB2342605A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-19.

Method of detecting end point and monitoring uniformity in chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6153116A. Автор: Champion Yi,Ming-Cheng Yang,Cheng-Sung Huang,Feng-Yeu Shau. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-11-28.

Chemical mechanical polishing apparatus and a method for planarizing/polishing a surface

Номер патента: US20070026769A1. Автор: Eugene Davis,Kyle Hunt,Daniel Caldwell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Method and system for controlling the chemical mechanical polishing of substrates by calculating an overpolishing time and/or a polishing time of a final polishing step

Номер патента: US7268000B2. Автор: Gerd Marxsen,Dirk Wollstein,Jan Raebiger. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2007-09-11.

Chemical mechanical polishing

Номер патента: GB2345257A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US20050142877A1. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Method for forming aluminum bumps by sputtering and chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020142604A1. Автор: Cheng-Wei Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Process for chemical-mechanical polishing of iii-v semiconductor materials

Номер патента: CA1044580A. Автор: Robert J. Walsh. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1978-12-19.

Retaining ring for holding semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20040261945A1. Автор: Wilfried Ensinger. Владелец: Ensinger Kunststofftechnologie GbR. Дата публикации: 2004-12-30.

Method of chemical mechanical polish operation and chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230256561A1. Автор: Yu-Chu Hsu,Chunhung Chen,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Chemical mechanical polishing for hybrid bonding

Номер патента: US20230268308A1. Автор: Chandrasekhar MANDALAPU,Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003002302A1. Автор: Robert A. Eaton. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-01-09.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US6548336B2. Автор: Steven C. Avanzino,Steven K. Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-15.

A carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: EP1045740A1. Автор: Steven M. Zuniga,Hung Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-25.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US20020072219A1. Автор: Steven Avanzino,Stephen Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-06-13.

Retaining ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20050014452A1. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuus Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Wafer carrier structure for chemical-mechanical polisher

Номер патента: US20020173253A1. Автор: Chi-Feng Cheng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

Retainiing ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: WO2005009679A2. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuu's Inc., Dba Kamet. Дата публикации: 2005-02-03.

Mechanisms for forming oxide layer over exposed polysilicon during a chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US09711374B2. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Chih-Yu Chang,Che-Hao Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Dummy metal gate structures to reduce dishing during chemical-mechanical polishing

Номер патента: US09601489B2. Автор: Chan-Hong Chern,Chih-Chang Lin,Jacklyn CHANG,Julie Tran. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing of substrates

Номер патента: EP1307320A1. Автор: Jason Melvin,Hilario L. Oh,Nam P. Suh. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Chemical-mechanical-polishing system with continuous filtration

Номер патента: US6244929B1. Автор: Daniel Thomas,Richard D. Russ. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Retainer ring, chemical mechanical polishing apparatus, and substrate polishing method

Номер патента: US20240091902A1. Автор: Younghun Kim,Sangyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Slurry recycling for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220355441A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Wafer carrier assembly for a chemical mechanical polishing apparatus and a polishing method using the same

Номер патента: US20030234078A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Hsueh-Chung Chen,Shih-Hsun Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-12-25.

Surface conversion in chemical mechanical polishing

Номер патента: US11804378B2. Автор: Chih-Chao Yang,Cornelius Brown Peethala,Donald F Canaperi,Raghuveer R Patlolla,Mary Breton. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Apparatus and method for chemically mechanically polishing

Номер патента: US20200306929A1. Автор: Bo-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US20030024582A1. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-06.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US6854484B2. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-15.

Method for chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: KR100732308B1. Автор: 권판기,이상익. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-06-25.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR100568031B1. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-04-05.

In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization

Номер патента: US7024063B2. Автор: Wallace T. Y. Tang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-04-04.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US6676717B1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-13.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TWI634956B. Автор: 陳輝. Владелец: 應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2018-09-11.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW201501820A. Автор: Hui Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-16.

Use of stop layer for chemical mechanical polishing of CU damascene

Номер патента: US6051496A. Автор: Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-04-18.

Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US6036587A. Автор: Robert D. Tolles,John Prince,Tsungan Cheng. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-03-14.

Conditioning disks for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2017146678A1. Автор: Alexander Tregub,Kenneth A. DELBRIDGE,Andrew Paul MANSSON,Gunnmeet S. DHILLON,John E. GARLAND. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-08-31.

Carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6165058A. Автор: Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-12-26.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20040014395A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Chemical-mechanical polishing for shallow trench isolation

Номер патента: US5958795A. Автор: Juan-Yuan Wu,Water Lur,Coming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-09-28.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR20050014350A. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-02-07.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381917A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240042574A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230356354A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: WO2024049890A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11945073B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US20240075584A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing and method of operation

Номер патента: WO2023229658A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-30.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: WO2023214985A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-09.

Fabrication of volcano-shaped field emitters by chemical-mechanical polishing (CMP)

Номер патента: US6008064A. Автор: Heinz H. Busta. Владелец: American Energy Services Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Solution for fixed abrasive chemical mechanical polishing process and fixed abrasive chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20080125018A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Chan Lu,Chih-Yueh Li,Kai-Gin Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-05-29.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US20210054192A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-02-25.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US11873399B2. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of making low specific gravity polishing pads

Номер патента: US20230390970A1. Автор: Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Polishing pad and chemical-mechanical polishing process

Номер патента: DE602004001268T2. Автор: Hiroshi Tokyo Shiho,Takahiro Tokyo Okamoto,Kou Tokyo Hasegawa,Nobuo Tokyo Kawahashi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-06-06.

Chemical mechanical polishing pad and method for selective metal and barrier polishing

Номер патента: US20050266226A1. Автор: Yaw Obeng. Владелец: PsiloQuest. Дата публикации: 2005-12-01.

A chemical mechanical polishing pad and method for selective metal and barrier polishing

Номер патента: WO2006041727A1. Автор: Yaw S. Obeng,Dan Marks. Владелец: Obeng Yaw S. Дата публикации: 2006-04-20.

Polyurethane composition for cmp pads and method of manufacturing same

Номер патента: EP2462178A1. Автор: Lu Sun,Yong Zhang,David Huang. Владелец: Praxair ST Technology Inc. Дата публикации: 2012-06-13.

Polyurethane composition for cmp pads and method of manufacturing same

Номер патента: WO2011016971A1. Автор: Lu Sun,Yong Zhang,David Huang. Владелец: PRAXAIR S.T. TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2011-02-10.

FORMULATIONS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS AND CMP PADS MADE THEREWITH

Номер патента: US20180148537A1. Автор: Mills Michael E.,Barton Bryan E.. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Polishing Pad and Chemical Mechanical Polishing Method

Номер патента: KR100661444B1. Автор: 노부오 가와하시,고우 하세가와,다까히로 오까모또,히로시 시호. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-12-27.

Uv-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP4229104A4. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-08-28.

A kind of polishing layer and preparation method thereof and chemical mechanical polishing pads

Номер патента: CN106041719B. Автор: 朱顺全,梅黎黎. Владелец: Hubei Dinglong Cmi Holdings Ltd. Дата публикации: 2018-10-23.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and cmp pads made therewith

Номер патента: KR20220106052A. Автор: 렌 징,테티 크와드우,이. 바톤 브라이언. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-07-28.

Polishing pad processing method and chemical mechanical polishing equipment

Номер патента: CN112171513A. Автор: 李武祥,程建秀,许玉媛. Владелец: Nexchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Multilayer chemical mechanical polishing pad stack with soft and conditionable polishing layer

Номер патента: US9238296B2. Автор: Bainian Qian,David B. James,Marty W. Degroot,Michelle K. Jensen,James Murnane,John G. Nowland,Fengji Yeh,Jeffrey James Hendron. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-01-19.

Detection window for CMP (chemical mechanical polishing) pad and preparation method of detection window

Номер патента: CN105922126A. Автор: 朱顺全,梅黎黎. Владелец: Hubei Dinglong Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

Porous chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20190224809A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad stack

Номер патента: KR102191947B1. Автор: 제임스 머네인,배이니언 콰이언,존 지 나울랜드,미쉘 케이 젠슨,제프리 제임스 헨드런,마티 더블유 디그룻,데이빗 비 제임스,펑지 예. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2020-12-17.

A kind of method for manufacturing chemical mechanical polishing pads conditioner discs

Номер патента: CN106944619A. Автор: 王伟东,钱卫,宋健民,杨宗庆,隗海宇. Владелец: Shenzhen Songyang Microelectronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-14.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TW201522406A. Автор: 百年 錢,米雪爾Ｋ 傑森,逢薊 葉,馬提 狄羅特,木哈馬德Ｔ 艾斯蘭,馬堤斯 理查德 凡哈尼漢,丹瑞 史軍,詹姆士 磨內,傑弗瑞 詹姆士 漢卓恩,約翰Ｇ 挪蘭. Владелец: 陶氏全球科技責任有限公司. Дата публикации: 2015-06-16.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: CN104416452A. Автор: M·R·范哈内亨,B·钱,J·穆奈恩,J·J·亨道恩,J·G·诺兰,叶逢蓟,M·T·伊斯兰,M·K·詹森,M·迪格鲁特,D·斯特林. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2015-03-18.

There is the multilayer chemical mechanical polishing pad of wide spectrum end point detection windows

Номер патента: CN104029115B. Автор: M·A·洛伊格斯,A·雷珀,D·B·詹姆士,M·德格鲁特. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-03-01.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Device

Номер патента: US20240317621A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

Brush for cleaning wafers after chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240180324A1. Автор: Liqing Wen,Le Lu,Jhih-Fong Lin,Deng-Gao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Chemical Mechanical Polishing Process Method and Device

Номер патента: US20240217055A1. Автор: YU Bao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US11738423B2. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Reinforced polishing pad for linear chemical mechanical polishing and method for forming

Номер патента: US20030013398A1. Автор: Tsu Shih,Wen-Chih Chiou,Ying-Ho Chen,Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Method to shape the surface of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09802293B1. Автор: Jeffrey James Hendron,Jeffrey Robert Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Chemical-mechanical polishing pad conditioning system

Номер патента: US20110244764A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Thor Eusner. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2011-10-06.

Rinsing wafers using composition-tunable rinse water in chemical mechanical polish

Номер патента: US09659796B2. Автор: Ming-Che Ho,Cheng Hsun Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003041909A1. Автор: Prabodh J. Parikh. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-05-22.

Ditch type floating ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020086536A1. Автор: Wei-Chieh Hsu. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230330810A1. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Novel chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230286106A1. Автор: Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use

Номер патента: US5624299A. Автор: Norman Shendon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1997-04-29.

Chemical mechanical polishing system and method of using

Номер патента: US11724360B2. Автор: Wen Yen Kung. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Removable polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20090124176A1. Автор: Leonard J. Borucki. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Polishing pad for chemical-mechanical polishing of a semiconductor substrate

Номер патента: US5628862A. Автор: Chris C. Yu,Tat-Kwan Yu. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-13.

Chemical mechanical polishing with applied magnetic field

Номер патента: US11787008B2. Автор: Feng Q. Liu,Jianshe Tang,Stephen Jew,Xingfeng Wang,David M. GAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: CA2305106C. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2008-07-08.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: US6656018B1. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Freudenberg Nonwovens LP. Дата публикации: 2003-12-02.

Operation of clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381915A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Orbital motion chemical-mechanical polishing apparatus and method of fabrication

Номер патента: US5554064A. Автор: Michael R. Oliver,Joseph R. Breivogel,Christopher E. Barns,Samuel F. Louke,Leopoldo D. Yau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1996-09-10.

Consumable part monitoring in chemical mechanical polisher

Номер патента: US11931860B2. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Three-dimensional network for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7604529B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-10-20.

Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface for a linear polisher

Номер патента: US5916012A. Автор: Anil K. Pant,Joseph R. Breivogel,Douglas W. Young,Robert M. Rivera. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20020192965A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: EP1390820B1. Автор: Miguel A. Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Method of and apparatus for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020182978A1. Автор: Ralf Lukner,Owen Hehmeyer. Владелец: Momentum Technical Consulting Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11826876B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Ankit Vora,Sudhakar Madhusoodhanan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20210129288A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US11787012B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20240025014A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Endpoint control of multiple substrates with multiple zones on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20110282477A1. Автор: Jeffrey Drue David,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,Harry Q. Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Apparatus and method for endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: WO2004002680A1. Автор: Karl E. Mautz. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-01-08.

Apparatus with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20040177297A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Method and apparatus for controlling wafer uniformity in a chemical mechanical polishing tool using carrier head signatures

Номер патента: EP1307909A2. Автор: William J. Campbell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Interlocking chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20020185467A1. Автор: John Boyd,Xuyen Pham,Sridharan Srivatsan,K. Ramanujam. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Methods to clean chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850704B2. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chih-Chieh Chang,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring

Номер патента: US20040171331A1. Автор: William Dyson,Tanlin Dickey,Scott Chin,Gerald Maloney,John Geraghty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Wafer Polishing Locating Ring and Chemical Mechanical Polishing Device

Номер патента: US20240269799A1. Автор: Jian Zhang,Haifeng Zhou. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20230078573A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chih-Chieh Chang,Chun-Hao Kung,Tung-Kai Chen,Kao-Feng Liao,Hui-Chi Huang,Chia-Jung Hsu,Ching-hsiang Tsai,Fang-I Chih,Hsin-ying Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Methods of Performing Chemical-Mechanical Polishing Process in Semiconductor Devices

Номер патента: US20200312708A1. Автор: Shih-Kang Fu,Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Methods of performing chemical-mechanical polishing process in semiconductor devices

Номер патента: US11742239B2. Автор: Shih-Kang Fu,Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Chemical-mechanical-polishing station

Номер патента: US20030045107A1. Автор: In Jeong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US09962805B2. Автор: Liang-Guang Chen,Chun-Chieh Lin,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Closed-loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050020185A1. Автор: Manoocher Birang,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-01-27.

Magnet-driven chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20240123561A1. Автор: Whitney Bryks,Yosef KORNBLUTH,Ravindranadh Tagore Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Retaining ring for use in chemical mechanical polishing and CMP apparatus having the same

Номер патента: US11717933B2. Автор: Yong-Seok Ro. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Chemical mechanical polishing conditioner

Номер патента: US09821431B2. Автор: Jui-Lin Chou,Chia-Feng Chiu,Wen-Jen Liao,Xue-Shen Su. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2017-11-21.

Chemical mechanical polishing system with platen temperature control

Номер патента: US11911869B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Multi-layered chemical-mechanical planarization pad

Номер патента: US09796063B2. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,John Erik Aldeborgh,Anoop Mathew,Scott Xin Qiao,Oscar K. Hsu,Marc C. Jin. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Load cup for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20050176349A1. Автор: Hui Chen,Alpay Yilmaz,Simon Yavelberg,Hung Chen,Toshikazu Tomita,Noel Manto,David Lischka. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-08-11.

Methods of Performing Chemical-Mechanical Polishing Process in Semiconductor Devices

Номер патента: US20230386910A1. Автор: Shih-Kang Fu,Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for performing chemical mechanical polish (CMP) of a wafer

Номер патента: US5609719A. Автор: Eugene O. Hempel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-03-11.

Device and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11772227B2. Автор: Chi-Ming Yang,He Hui Peng,James Jeng-Jyi Hwang,Jiann Lih Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Chemical mechanical polishing conditioner

Номер патента: WO2000018542A1. Автор: Alexander Medvinsky,Jayakumar Gurusamy,Lawrence M. Rosenberg. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2000-04-06.

Technique for noise reduction in a torque-based chemical-mechanical polishing endpoint detection system

Номер патента: US20030109194A1. Автор: Leping Li,Xinhui Wang,Yingru Gu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Post-chemical mechanical polishing brush cleaning box

Номер патента: WO2023287507A1. Автор: Gary Ka Ho Lam. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-01-19.

Post-chemical mechanical polishing brush cleaning box

Номер патента: US12023779B2. Автор: Gary Ka Ho Lam. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Chemical mechanical polishing topography reset and control on interconnect metal lines

Номер патента: US20220270915A1. Автор: Shih-Kang Fu,Ming-Han Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Chemical mechanical polishing dishing resistant structure

Номер патента: US20220367387A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Chemical mechanical polishing dishing resistant structure

Номер патента: US12100673B2. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Protective insulating layer and chemical mechanical polishing for polycrystalline thin film solar cells

Номер патента: US09741890B2. Автор: Mahadevaiyer Krishnan,Talia S. Gershon,Supratik Guha,Jeehwan Kim,Byungha Shin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Magnetic carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US5989103A. Автор: Manoocher Birang,John Prince,James Nystrom. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US5964653A. Автор: Sen-Hou Ko,Ilya Perlov,Eugene Gantvarg. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-10-12.

Stacked container capacitor using chemical mechanical polishing

Номер патента: US5627094A. Автор: Lap Chan,Yeow M. Teo. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 1997-05-06.

Chemical mechanical polishing topography reset and control on interconnect metal lines

Номер патента: US11810816B2. Автор: Shih-Kang Fu,Ming-Han Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Polishing layer and preparation method thereof, as well as low-damage chemical mechanical polishing pad

Номер патента: CN105904352A. Автор: 朱顺全,梅黎黎. Владелец: Hubei Dinglong Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-31.

Chemical-mechanical polishing pad, buffer layer and preparation method of buffer layer

Номер патента: CN106046313A. Автор: 朱顺全,梅黎黎. Владелец: Hubei Dinglong Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Chemical mechanical polishing pad with endpoint detection window

Номер патента: KR20150112855A. Автор: 바이니안 첸,마티 데그루트. Владелец: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨. Дата публикации: 2015-10-07.

Apparatus for forming a striation reduced chemical mechanical polishing pad

Номер патента: CN1781668B. Автор: A·H·赛金. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2010-05-26.

Apparatus for forming a striation reduced chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20060110488A1. Автор: Alan Saikin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2006-05-25.

Method for the fermentative production of guanidinoacetic acid using a microorganism comprising a heterologous l-threonine 3-dehydrogenase gene (tdh) and a glycine c-acetyltransferase gene (kbl)

Номер патента: WO2024160791A1. Автор: Steffen Schaffer,Frank Schneider,Mirja Wessel,Martina CARRILLO CAMACHO. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-08-08.

Polishing solution for chemical mechanical polishing of silicon carbide

Номер патента: CN111234705A. Автор: 王家雄. Владелец: Onstar Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2020-06-05.

Chemical mechanical polishing solution for tungsten polishing

Номер патента: CN114686111A. Автор: 王晨,何华峰,郁夏盈,许旭强,殷天亮. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-01.

Chemical mechanical polishing solution for tungsten polishing

Номер патента: CN114686109A. Автор: 王晨,李星,郁夏盈,史经深. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-01.

System and process for post-chemical mechanical polishing cleaning

Номер патента: US20240226967A1. Автор: Brian K. Kirkpatrick,Clinton Sakata. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Communication method for using a wireless terminal device, a communication method for using a wireless device of a base station, a wireless terminal device and a base station wireless device

Номер патента: RU2717948C1. Автор: Яо Хуан Гаюс ВИ,Хироюки МОТОДЗУКА,Масатака ИРИЕ. Владелец: Панасоник Интеллекчуал Проперти Корпорэйшн оф Америка. Дата публикации: 2020-03-27.

Polishing pad with endpoint detection window

Номер патента: US20240253177A1. Автор: Lee Melbourne Cook,Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Ultra high void volume polishing pad with closed pore structure

Номер патента: WO2015027026A1. Автор: Robert Vacassy,George Fotou,Achla Khanna. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2015-02-26.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253176A1. Автор: Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing pad having a pressure relief channel

Номер патента: US20050281983A1. Автор: Robert Gamble,T. Crkvenac,Jason Lawhorn. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-12-22.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253175A1. Автор: Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for using a retaining ring to control the edge effect

Номер патента: US5795215A. Автор: William L. Guthrie,Sen-Hou Ko,Norm Shendon,Harry Q. Lee,Tsungnan Cheng,Michael T. Sherwood. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-08-18.

Apparatus for distributing a fluid through a polishing pad

Номер патента: US20030027506A1. Автор: Stephen Schultz,John Herb. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Cmp pad having isolated pockets of continuous porosity and a method for using such pad

Номер патента: US20030045106A1. Автор: Steve Kramer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: WO2020153979A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-07-30.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: EP3797015A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-03-31.

Base pad polishing pad and multi-layer pad comprising the same

Номер патента: EP1715980A1. Автор: Hyun-Woo Lee,Ju-Yeol Lee,Eu-Gene Song,Sung-Min 304-202 Joogong Apt. Gaesin-dong KIM,Jae-Seok 307-1305 Joogong Apt Boonpyung-dong KIM. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-02.

Composite polishing pad including carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: US20240253178A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

FABRICATION METHOD FOR IMPROVING SURFACE PLANARITY AFTER TUNGSTEN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20130224949A1. Автор: Wang Zhe,DENG Lei,Wen Jing,FANG JINGXUN,ZUO WEI,ZHANG Chuanmin,TONG Xiaogang. Владелец: SHANGHAI HUALI MICROELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-29.

Method and system for tungsten chemical mechanical polishing for unplanarized dielectric surfaces

Номер патента: US5910022A. Автор: Milind Ganesh Weling. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1999-06-08.

Lifetime self-indicated polishing pad

Номер патента: GB2345657B. Автор: Hsueh-Chung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-15.

Polishing pad, polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US6159088A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-12-12.

An optimized grooving structure for a cmp polishing pad

Номер патента: WO2006026271A1. Автор: Peter Renteln. Владелец: J. H. Rhodes, Inc.. Дата публикации: 2006-03-09.

Polishing pad conditioner equipped polishing pad life time detecting device and polishing pad life time detecting method

Номер патента: KR20070028191A. Автор: 이창섭. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2007-03-12.

CMP polishing pad

Номер патента: US6217426B1. Автор: Gopalakrishna B. Prabhu,Steven T. Mear,Robert D. Tolles,Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-04-17.

Silicon polishing solution preparation

Номер патента: CA1037364A. Автор: Jagtar S. Basi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-08-29.

Chemical mechanical polishing pad for improving utilization efficiency of polishing solution

Номер патента: CN114643532A. Автор: 姚力军,相红旗,陈浩聪. Владелец: Ningbo Yingwei Taike New Material Co ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Chucking surface 's shape measuring method for wafer-chuck, involves reproducing mechanical contact requirements arising in chemical mechanical polishing process between wafer-chuck, backing film, wafer, polishing pad and polishing table

Номер патента: DE102006057075A1. Автор: Volker Dr. Herold,Steffen Dipl.-Ing. Eckner. Владелец: Friedrich Schiller Universtaet Jena FSU. Дата публикации: 2008-06-05.

Tiltable platform for additive manufacturing of a polishing pad

Номер патента: US20180079152A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Nag B. Patibandla. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS FOR POLISHING A WORKPIECE, AND METHOD OF POLISHING A WORKPIECE USING THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS

Номер патента: US20140004772A1. Автор: ITO Kenya,ISHII Yu,TAKAHASHI Shozo,SUZUKI Mika. Владелец: EBARA CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-02.

Chemical mechanical polishing pad and polishing process

Номер патента: EP1561541B1. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho,Kouji Kawahara,Takahiro Okamoto,Hiroyuki Miyauchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-04-30.

Multi-phase polishing pad

Номер патента: US20020197946A1. Автор: Ramin Emami,Robert Lum,Sourabh Mishra. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Method for forming a contact using a dual damascene process in semiconductor fabrication

Номер патента: US7166532B2. Автор: In Kyu Chun. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-23.

Chemical Mechanical Polishing Pad, Production Method Thereof, and Chemical Mechanical Polishing Process

Номер патента: KR100661445B1. Автор: 노부오 가와하시,고 하세가와,다까히로 오까모또,히로시 시호,히로유끼 미야우찌,고우지 가와하라. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-12-27.

Pad conditioner for improving removal rate and roughness of polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus using the same

Номер патента: KR100693251B1. Автор: 이동준,강경문,소재현,안봉수,문성택. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-13.

Polishing pad for use in the chemical-mechanical polishing process

Номер патента: KR100576412B1. Автор: 이양원. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2006-05-10.

Laser interferometry endpoint detection with windowless polishing pad for chemical mechanical polishing process

Номер патента: US6565416B2. Автор: Samuel Vance Dunton,Yizhi Xiong. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-20.

Ceramic polishing pad dresser and method for fabricating the same

Номер патента: US20070049185A1. Автор: Wei Huang,Yu-Tai Chen,Chou-Chih Tseng,Hsiu-Yi Lin. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2007-03-01.

Polishing pad for polishing a workpiece, chemical mechanical polishing apparatus, and method for polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: JP5789634B2. Автор: 遊 石井,賢也 伊藤,伊藤　賢也,正三 高橋,美加 鈴木. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2015-10-07.

Lifetime self-indicate polishing pad for chemical mechanical polisher comprises a pad with body having multicolored indicate layers with a top surface

Номер патента: FR2789005A1. Автор: Hsueh Chung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-04.

Method of fabricating a chemical mechanical polishing pad conditioner using ceramic material and chemical mechanical polishing pad conditioner fabricated thereby

Номер патента: KR100508300B1. Автор: 정만섭. Владелец: (주)디디다이아. Дата публикации: 2005-08-17.

Method for forming n and p wells in a semiconductor substrate using a single masking step

Номер патента: US6207538B1. Автор: Chin-Hsiung Ho,Chu-Wei Hu,Chung-Te Lin,Kuo-Hua Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2001-03-27.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING SAME

Номер патента: US20130316621A1. Автор: NISHIGUCHI Naoki,Shida Hirotaka,OKAMOTO Takahiro,Kubo Kotaro,Kamo Satoshi,Maekawa Ayako. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2013-11-28.

Polishing pad and method for in situ delivery of chemical mechanical polishing slurry modifiers and applications thereof

Номер патента: US6575823B1. Автор: Yaw S. Obeng,Edward M. Yokley. Владелец: psiloQuest Inc. Дата публикации: 2003-06-10.

Polishing pad for eddy current monitoring

Номер патента: US20080003936A1. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method

Номер патента: KR20070070094A. Автор: 히데끼 니시무라,게이스께 구리야마,다까후미 시미즈,쇼에이 츠지. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-07-03.

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PAD AND CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD

Номер патента: US20130189907A1. Автор: HOSAKA Yukio,OKAMOTO Takahiro,Kubo Kotaro. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2013-07-25.

Broad spectrum, endpoint detection window chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US20140256226A1. Автор: James David B.,Repper Angus,Leugers Mary A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-11.

Detection window, chemical mechanical polishing pad and polishing system

Номер патента: CN113478382B. Автор: 王腾,刘敏,杨浩,罗乙杰,王淑芹,林文多. Владелец: Hubei Dinghui Microelectronics Materials Co ltd. Дата публикации: 2022-11-04.

Method of forming a fixed distribution of induced magnetic field in a magnetic structure formed in an integrated circuit, and an integrated circuit comprising a magnetic structure

Номер патента: RU2723233C1. Автор: Эрван Филипп Мари Гапиан,Евгений Викторович Данилкин. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2020-06-09.

Polishing pad and chemical mechanical polishing method

Номер патента: TWI513871B. Автор: Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Kimio Nakayama,Nobuo Takaoka. Владелец: Kuraray Co. Дата публикации: 2015-12-21.

Method of conditioning polishing pad and Chemical mechanical polishing apparatus for performing the same

Номер патента: KR20020088598A. Автор: 부재필,김종수,이상선,유준규,이선웅. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2002-11-29.

MONITORING OF POLISHING PAD THICKNESS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20180056476A1. Автор: Lu Wei,Zhang Jimin,Brown Brian J.,Wang Zhihong,Lee Harry Q.,Tu Wen-Chiang,McClintock William H.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS HAVING A CONSISTENT PAD SURFACE MICROTEXTURE

Номер патента: US20180085888A1. Автор: Hendron Jeffrey James,Stack Jeffrey Robert. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

Chemical Mechanical Polishing Pad With Broad Spectrum, Endpoint Detection Window and Method of Polishing Therewith

Номер патента: US20140256225A1. Автор: James David B.,Repper Angus,Leugers Mary A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-11.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, POLISHING LAYER ANALYZER AND METHOD

Номер патента: US20170197290A1. Автор: Wank Andrew,CHANG Scott,Acholla Francis V.,Gazze Mark,Tsai Jeff,Heeschen William A.,Tate James David,Chiang Leo H.,Chin Swee-Teng. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

Multilayer Chemical Mechanical Polishing Pad Stack With Soft And Conditionable Polishing Layer

Номер патента: US20140357163A1. Автор: Degroot Marty W.,James David B.,Hendron Jeffrey James,Qian Bainian,Yeh Fengji,Murnane James,Nowland John G.,Jensen Michelle K.. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

POLISHING PAD-MEASURING APPARATUS AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING FACILITY USING THE SAME

Номер патента: US20170291278A1. Автор: LEE Kwangsung,Shin Ki-Roo,Kim Kwangchun,Lim Yeonjun,Cho Junghun,Han Sangkyeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-10-12.

MONITORING OF POLISHING PAD TEXTURE IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20200298368A1. Автор: Osterheld Thomas H.,Cherian Benjamin. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS HAVING OFFSET CIRCUMFERENTIAL GROOVES FOR IMPROVED REMOVAL RATE AND POLISHING UNIFORMITY

Номер патента: US20180354094A1. Автор: Kozhukh Julia,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

METHOD OF MAKING COMPOSITE POLISHING LAYER FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20160375552A1. Автор: Tong Yuhua,Jacob George C.,Kozhukh Julia,Hendron Jeffrey James,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa,Veneziale David Michael,Lugo Diego,Miller Jeffrey B.,Tran Tony Quan,Stack Marc R.,Wank Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

METHOD OF MAKING POLISHING LAYER FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20160375553A1. Автор: Tong Yuhua,Degroot Marty W.,Jacob George C.,Kozhukh Julia,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa,Veneziale David Michael,Lugo Diego,Miller Jeffrey B.,Wank Andrew,Yeh Fengji. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

METHOD OF MAKING POLISHING LAYER FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20160375555A1. Автор: Tong Yuhua,Degroot Marty W.,Jacob George C.,Kozhukh Julia,Qian Bainian,Brugarolas Brufau Teresa,Veneziale David Michael,Lugo Diego,Miller Jeffrey B.,Wank Andrew,Yeh Fengji. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US5893796A. Автор: William L. Guthrie,Manoocher Birang,Allan Gleason. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-04-13.

Compact system and method for chemical-mechanical polishing utilizing energy coupled to the polishing pad/water interface

Номер патента: US5522965A. Автор: Michael F. Chisholm,Andrew T. Appel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-06-04.

Chemical-mechanical polishing of hydrophobic materials by use of incorporated-particle polishing pads

Номер патента: US5990012A. Автор: Karl M. Robinson,Michael A. Walker. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

System and method for in situ characterization and maintenance of polishing pad smoothness in chemical mechanical polishing

Номер патента: US7153182B1. Автор: Travis R. Taylor,Jingang Yi,Peter Richard Norton. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-12-26.

Techniques for assembling polishing pads for chemical-mechanical polishing of silicon wafers

Номер патента: US5516400A. Автор: Nicholas F. Pasch,Thomas G. Mallon,Mark A. Franklin. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1996-05-14.

Compacted polishing pads for improved chemical mechanical polishing longevity

Номер патента: US7059946B1. Автор: Yaw S. Obeng,Peter A. Thomas,Patrick J. Kelly. Владелец: psiloQuest Inc. Дата публикации: 2006-06-13.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: EP1046466A2. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Freudenberg Nonwovens Ltd. Дата публикации: 2000-10-25.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS WITH POLISHING PAD INCLUDING DEBRIS DISCHARGE TUNNELS AND METHODS OF OPERATING THE SAME

Номер патента: US20220410338A1. Автор: YAGI Tooru. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

Chemical mechanical polishing pad for controlling polishing slurry distribution

Номер патента: US7182677B2. Автор: Timothy James Donohue,Venkata R. Balagani,Romain Beau de Lomenie. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-02-27.

Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR100334203B1. Автор: 마누쳐 바이랑,알란 그리손,윌리엄 엘 거쓰리. Владелец: 조셉 제이. 스위니. Дата публикации: 2002-06-20.

Chemical mechanical polishing pad for controlling polishing slurry distribution

Номер патента: KR200421911Y1. Автор: 티모시 제임스 도노휴,벤카타 알. 바라가니,로마인 비우 데 로메니. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2006-07-20.

Polishing solution conveying device and chemical mechanical polishing equipment

Номер патента: CN113442068A. Автор: 赵德文,魏聪,刘远航,李长坤. Владелец: Beijing Haike Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Chemical mechanical polishing apparatus with improved efficiency of removing slurry from polishing pad

Номер патента: KR102121738B1. Автор: 윤근식. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2020-06-11.

Chemical mechanical polishing pad for improving polishing flatness and application thereof

Номер патента: CN113977453A. Автор: 王凯,谢毓. Владелец: Wanhua Chemical Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-28.

Method and apparatus for inspecting defects on polishing pads to be used with chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US7027640B2. Автор: Sung-Jin Park,Chan-Ho Ryu. Владелец: Nanometrics Inc. Дата публикации: 2006-04-11.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method

Номер патента: KR100640141B1. Автор: 노부오 가와하시,히로시 시호,유끼오 호사까,유우지 시모야마. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-10-31.

Polishing solution physical parameter measuring apparatus, measuring method and chemically mechanical polishing equipment

Номер патента: CN102221416B. Автор: 雒建斌,路新春,何永勇,赵德文. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-10-10.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: US20040072507A1. Автор: Jean Vangsness,Oscar Hsu,David Gilbride,Scott Billings. Владелец: Freudenberg Nonwovens LP. Дата публикации: 2004-04-15.

Adjustment method and its device for polishing pad in chemical mechanical polishing system

Номер патента: JPH10249707A. Автор: Michael Sherwood,Tsungnan Cheng,チャン ツンナン,Show-Chan Kao,ショウ−チャン カオ,マイケル シャーウッド. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-09-22.

Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20100190417A1. Автор: Ryuichi Kosuge,Soichi Isobe,Katsuhide Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Composite polishing pad for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020146973A1. Автор: Gregory Lee. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: CN105729296A. Автор: J·蔡,A·旺克,F·V·阿赫奥拉,M·加萨,S·章,W·A·希申,J·D·塔特,L·H·蒋,S-T·金. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2016-07-06.

Method and apparatus for determining end point in a polishing process

Номер патента: US6071177A. Автор: C. L. Lin,Tin Chun Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-06-06.

Chemical mechanical polishing pad for adjusting the distribution of polishing slurry

Номер патента: JP3152298U. Автор: ジェームズ ドノフー ティモシー,ジェームズ ドノフー ティモシー,アール． バラガニ ヴェンカラ,アール． バラガニ ヴェンカラ,ビュー デ ロメニー ロメイン,ビュー デ ロメニー ロメイン. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2009-07-30.

Chemical mechanical polishing pad for polishing semiconductor substrates, comprises polymeric matrix formed of water-based polymer(s) and microspheres dispersed in polymer matrix

Номер патента: FR2882952A1. Автор: David B James,Chau H Duong. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2006-09-15.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method

Номер патента: CN100537143C. Автор: 川桥信夫,志保浩司,下山裕司,保坂幸生. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-09-09.

Dresser and apparatus for chemical mechanical polishing and method of dressing polishing pad

Номер патента: US7559827B2. Автор: Toshiya Saito. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-14.

Method for securing a polishing pad to a platen for use in chemical-mechanical polishing of wafers

Номер патента: US20040053562A1. Автор: Angela Petroski,Richard Cooper,Paul Fathauer,David Perry,James Macey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-18.

Rigid polishing pad conditioner for chemical mechanical polishing tool

Номер патента: TW526121B. Автор: Timothy S Dyer,Wayne Lougher. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-04-01.

Method and apparatus for detecting polishing pad of chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: CN113070809A. Автор: 李人杰,陈俊臣,林建宪,王仲伟,陈炤彰,蔡明城. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Chemical mechanical polishing pad with broad spectrum, endpoint detection window and method of polishing therewith

Номер патента: CN104029116B. Автор: M·A·洛伊格斯,A·雷珀,D·B·詹姆士. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-05-24.

Rigid polishing pad conditioner for chemical mechanical polishing tool

Номер патента: WO2002076674A2. Автор: Timothy S. Dyer,Wayne Lougher. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2002-10-03.

Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus for uniform-wearing of polishing pad

Номер патента: KR101951186B1. Автор: 조한철,김형재. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2019-02-25.

Chemical mechanical polishing pads, polishing layer analyzer and method

Номер патента: CN105729296B. Автор: J·蔡,A·旺克,F·V·阿赫奥拉,M·加萨,S·章,W·A·希申,J·D·塔特,L·H·蒋,S-T·金. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2018-01-26.

Polishing pad window for a chemical-mechanical polishing tool

Номер патента: US20030143925A1. Автор: Stephen Schultz,Charles Yang,John Herb. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Polishing pad trimming method for chemical mechanical polishing technology

Номер патента: CN104416466A. Автор: 张健,胡平. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-03-18.

Forming a transparent window in a polishing pad for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US7011565B2. Автор: William L. Guthrie,Manoocher Birang,Allan Gleason. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-03-14.

Resilient polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7101275B2. Автор: John V. H. Roberts,Laurent S. Vesier. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2006-09-05.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: EP1046466B1. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2010-03-03.

Polishing pad with transparent window having reduced window leakage for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030171070A1. Автор: Robert Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-09-11.

Polishing pads useful for endpoint detection in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030148721A1. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-08-07.

Chemical mechanical polishing pad, manufacturing process thereof and chemical mechanical polishing method

Номер патента: TWI290505B. Автор: Nobuo Kawahashi,Hiroshi Shiho,Yukio Hosaka,Yuuji Shimoyama. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-12-01.

Rigid polishing pad conditioner for chemical mechanical polishing tool

Номер патента: US6409580B1. Автор: Timothy S. Dyer,Wayne Lougher. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-06-25.

Polishing pad of a chemical-mechanical polisher and apparatus for fabricating by the said

Номер патента: KR100842486B1. Автор: 최재영. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-07-01.

A method and apparatus for stabilizing the process temperature during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1165288A1. Автор: Wilbur C. Krusell,Anil K. Pant,Erik H. Engdahl,Robert G. Boehm. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-01-02.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180043499A1. Автор: Lin Kuan-Ting,SUNG Chien-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

HIGH PLANARIZATION EFFICIENCY CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20180071888A1. Автор: Kumar Bhawesh,Weis Jonathan G.,Jacob George C.,Mastroianni Sarah E.,Xu Wenjun,Chiou Nan-Rong,Islam Mohammad T.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

Two phase chemical/mechanical polishing process for tungsten layers

Номер патента: US6436829B1. Автор: Arun K. Nanda,Nace Layadi. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2002-08-20.

Thermoplastic chemical mechanical polishing pad and method of manufacture

Номер патента: US20060154579A1. Автор: Daniel Marks,Anthony Clark,John Bare,Edward Atkinson,Timothy Blotkamp. Владелец: PsiloQuest. Дата публикации: 2006-07-13.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical device

Номер патента: CN2915378Y. Автор: 文卡塔·R·巴拉伽纳,蒂莫西·詹姆斯·多诺休,罗麦恩·比优·德·洛莫尼. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-06-27.

Method for conditioning fixed abrasive members and method for chemical mechanical polishing

Номер патента: JP4803863B2. Автор: リー シジアン,エム． ホワイト ジョン,ヒューイ シドニー,エマミ ラミン,シー． レデッカー フリッツ. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-10-26.

Polishing solution adjusting method and chemical mechanical polishing equipment

Номер патента: CN115091353B. Автор: 路新春,王同庆,许振杰. Владелец: Huahaiqingke Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Chemical mechanical polishing pad and dresser

Номер патента: CA2714989A1. Автор: Phuong Van Nguyen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-21.

Chemical mechanical polishing pad and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100278998B1. Автор: 고정덕. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2001-04-02.

Chemical mechanical polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: CN114701105A. Автор: 姚力军,相红旗,陈浩聪. Владелец: Ningbo Yingwei Taike New Material Co ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Window logic for control of polishing process

Номер патента: WO2023249678A1. Автор: Benjamin Cherian,Volker Geissler. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Device threshold control of front-gate silicon-on-insulator mosfet using a self-aligned back-gate

Номер патента: EP1661158A2. Автор: Wilfried Haensch,Robert Dennard,Hussein Hanafi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-31.

Chemical-mechanical polishing system and method of operating the same

Номер патента: EP3946808A1. Автор: Vladimir Gulkov,Nikolay Yeremin. Владелец: BRUKER NANO INC. Дата публикации: 2022-02-09.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20150065013A1. Автор: Degroot Marty W.,Islam Mohammad T.,Hendron Jeffrey James,Qian Bainian,Yeh Fengji,Murnane James,Jensen Michelle,Van Hanehem Matthew Richard,String Darrell,Nowland John G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

Printing a Chemical Mechanical Polishing Pad

Номер патента: US20210069856A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Chin Barry Lee,Lee Terrance Y.. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Apparatus for shaping the surface of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20180085891A1. Автор: Jeffrey James Hendron,Jeffrey Robert Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING PATTERN SUBSTRATE

Номер патента: US20220134507A1. Автор: Kim Do Yeon,Lee Tae Kyung,Kim Hyoung Jae,KANG Pil Sik. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH INTERNAL CHANNELS

Номер патента: US20160101500A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Menk Gregory E.,Redeker Fred C.,Krishnan Kasiraman,Fung Jason Garcheung,Redfield Daniel,ORILALL Mahendra C.,PERRY Russell Edward. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20160107288A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Michaelson Timothy,Menk Gregory E.,Redeker Fred C.,Patibandla Nag B.,Krishnan Kasiraman,Redfield Daniel,ORILALL Mahendra Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING ABRASIVES THEREIN

Номер патента: US20150126099A1. Автор: Patibandla Nag B.,Krishnan Kasiraman,Gopalan Periya. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

METHODS AND APPARATUS FOR CONDITIONING OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS

Номер патента: US20140206263A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Chen Hung Chih. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-24.

PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING CONTROLLED POROSITY

Номер патента: US20150174826A1. Автор: Murugesh Laxman,NARENDRNATH Kadthala Ramaya. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

Multilayer Chemical Mechanical Polishing Pad

Номер патента: US20140256230A1. Автор: Degroot Marty W.,Repper Angus. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-11.

Multilayer Chemical Mechanical Polishing Pad With Broad Spectrum, Endpoint Detection Window

Номер патента: US20140256231A1. Автор: Degroot Marty W.,James David B.,Repper Angus,Leugers Mary A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-11.

Broad Spectrum, Endpoint Detection Window Multilayer Chemical Mechanical Polishing Pad

Номер патента: US20140256232A1. Автор: Degroot Marty W.,James David B.,Repper Angus,Leugers Mary A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-11.

HIGH REMOVAL RATE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS FROM AMINE INITIATED POLYOL CONTAINING CURATIVES

Номер патента: US20190168356A1. Автор: Degroot Marty W.,Jacob George C.,Qian Bainian,Reddy Kancharla-Arun K.. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

METHOD OF MANUFACTURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS

Номер патента: US20170197295A1. Автор: Wank Andrew,CHANG Scott,Acholla Francis V.,Gazze Mark,Tsai Jeff,Heeschen William A.,Tate James David,Chiang Leo H.,Chin Swee-Teng. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

POROUS CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS

Номер патента: US20170203406A1. Автор: Ganapathiappan Sivapackia,BAJAJ Rajeev,Redeker Fred C.,Patibandla Nag B.,Redfield Daniel,ORILALL Mahendra C.,YAMAMURA Mayu,FU Boyi. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

PRINTING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING WINDOW OR CONTROLLED POROSITY

Номер патента: US20210245322A1. Автор: Murugesh Laxman,NARENDRNATH Kadthala Ramaya. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

MULTI-DISK CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD CONDITIONERS AND METHODS

Номер патента: US20140315473A1. Автор: Chang Shou-Sung,Chen Hung,Butterfield Paul D.,Fung Jason Garcheung,Gallelli Matthew A.,Chou Kevin. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

Soft And Conditionable Chemical Mechanical Polishing Pad Stack

Номер патента: US20140357169A1. Автор: Degroot Marty W.,James David B.,Hendron Jeffrey James,Qian Bainian,Yeh Fengji,Murnane James,Nowland John G.,Jensen Michelle K.. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Controlling Chemical Mechanical Polishing Pad Stiffness By Adjusting Wetting in the Backing Layer

Номер патента: US20200276685A1. Автор: SONG Kevin H.,Pang Benedict W.. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-03.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20150306737A1. Автор: Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING PARTICLES THEREIN

Номер патента: US20180297174A1. Автор: Patibandla Nag B.,Krishnan Kasiraman,Gopalan Periya. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Printing a Chemical Mechanical Polishing Pad

Номер патента: US20180304534A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Chin Barry Lee,Lee Terrance Y.. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-25.

PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20190299357A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Michaelson Timothy,Menk Gregory E.,Redeker Fred C.,Patibandla Nag B.,Krishnan Kasiraman,Redfield Daniel,ORILALL Mahendra Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

APPARATUS FOR PRINTING A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20160347002A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Chin Barry Lee,Lee Terrance Y.. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2016-12-01.

PRINTED CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD HAVING ABRASIVES THEREIN AND SYSTEM FOR PRINTING

Номер патента: US20160354901A1. Автор: Patibandla Nag B.,Krishnan Kasiraman,Gopalan Periya. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2016-12-08.

HYDROPHILIC AND ZETA POTENTIAL TUNABLE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS

Номер патента: US20190337117A1. Автор: Ganapathiappan Sivapackia,Ng Hou T.,BAJAJ Rajeev,Patibandla Nag B.,Vora Ankit,Redfield Daniel,FU Boyi,CHOCKALINGAM Ashwin,Madhusoodhanan Sudhakar. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP3790706A4. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Ankit Vora,Sudhakar Madhusoodhanan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-02-16.

Chemical-mechanical-polishing pad cleaning process for use during the fabrication of semiconductor devices

Номер патента: US5531861A. Автор: Chris C. Yu,Tat-Kwan Yu. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-02.

Method and apparatus for conditioning a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: US7037177B2. Автор: Stephen J. Kramer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-02.

A kind of chemical mechanical polishing pads for semiconductor, optical material and magnetic material surface planarisation

Номер патента: CN106891246A. Автор: 刘敏,朱顺全. Владелец: Hubei Dinglong Cmi Holdings Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Chemical Mechanical Polishing Pad with Non-directional and Non-uniform Surface Roughness

Номер патента: KR101165440B1. Автор: 김성민,김효진,전성민,이주열,권태경,김건. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2012-07-12.

Chemical mechanical polishing pad with internal channels

Номер патента: CN106716604A. Автор: D·莱德菲尔德,R·巴贾杰,M·C·奥里拉利,J·G·方,F·C·雷德克,G·E·孟克,K·克里希南,R·E·帕里. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Chemical mechanical polishing pads

Номер патента: CN108789135B. Автор: 刘敏,朱顺全,黎文部. Владелец: Hubei Dinglong Cmi Holdings Ltd. Дата публикации: 2019-11-22.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: CN101642897A. Автор: T·T·克韦纳克,M·J·库尔普. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2010-02-10.

Multi-structure chemical mechanical polishing pad, manufacturing method and application thereof

Номер патента: CN112757153B. Автор: 王凯,刘宇,谢毓,刘有杰,田骐源. Владелец: Wanhua Chemical Group Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Dual modification of chemical mechanical polishing pad system and related methods

Номер патента: CN102873639A. Автор: 宋健民. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-16.

Method and apparatus for conditioning a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: US20030060130A1. Автор: Stephen Kramer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Chemical mechanical polishing pad with grooves alternating between a larger groove size and a smaller groove size

Номер патента: US6951510B1. Автор: John F. Thompson,Jose Omar Rodriguez,Charles A. Storey. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2005-10-04.

Spectrographic monitoring of a substrate during processing using index values

Номер патента: US8260446B2. Автор: Lakshmanan Karuppiah,Jeffrey Drue David,Boguslaw A. Swedek,Harry Q. Lee,Dominic Benvegnu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2012-09-04.

A chemical mechanical polishing pad having window with integral identification feature

Номер патента: EP2177312A1. Автор: Ethan Scott Simon,Darrell String,Mary Jo Kulp. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2010-04-21.

Chemical mechanical polishing pad conditioner and manufacturing method thereof

Номер патента: TW202232594A. Автор: 周瑞麟,吳旻紘,周至中,洪煜超. Владелец: 中國砂輪企業股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-16.

Production of a capacitor in an integrated circuit comprises using a multi-step process keeping chemical-mechanical polishing process steps to a minimum

Номер патента: DE10021385A1. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-11-16.

Chemical-mechanical polishing process of an interlayer dielectric and apparatus for compensating a step of a chemical-mechanical polishing process thereof

Номер патента: KR100850102B1. Автор: 김활표. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-08-04.

Chemical mechanical polishing pad having wave grooves

Номер патента: KR100597710B1. Автор: 박인하,김재석,권태경,황인주. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2006-07-10.

Apparatus for forming a porous reaction injection molded chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI410314B. Автор: 大衛Ｂ 詹姆斯,約翰Ｖ. Ｈ. 羅伯茲. Владелец: 羅門哈斯電子材料Ｃｍｐ控股公司. Дата публикации: 2013-10-01.

Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP3790706A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Ankit Vora,Sudhakar Madhusoodhanan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-03-17.

Manufacturing apparatus and method of chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: KR100771562B1. Автор: 박재홍,정해도,박기현,박범영,서헌덕,장원문. Владелец: 부산대학교 산학협력단. Дата публикации: 2007-10-30.

Method of manufacturing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US7794562B2. Автор: Michelle Jensen,John Gifford Nowland,Brenda Harding,Carol Corder. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Chemical mechanical polishing pad conditioner and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220241929A1. Автор: Jui-Lin Chou,Min-Hung Wu,Chin-Chung Chou,Yu-Chau Hung. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2022-08-04.

Chemical mechanical polishing pad manufacturing assembly

Номер патента: US20100015902A1. Автор: Michelle Jensen,John Gifford Nowland,Brenda Harding,Carol Corder. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2010-01-21.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI482789B. Автор: 瑪莉 喬 庫普,泰德 卡凡尼Ｔ. Владелец: 羅門哈斯電子材料Ｃｍｐ控股公司. Дата публикации: 2015-05-01.

Chemical-mechanical polishing pad with protruded structures

Номер патента: WO2021216112A1. Автор: Goo Youn KIM. Владелец: Smart Pad LLC. Дата публикации: 2021-10-28.

Elastomer-modified chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TWI483809B. Автор: 瑪莉 喬 庫普,大衛Ｂ 詹姆斯,卡羅斯Ａ 克斯. Владелец: 羅門哈斯電子材料Ｃｍｐ控股公司. Дата публикации: 2015-05-11.

Apparatus for forming a porous reaction injection molded chemical mechanical polishing pad

Номер патента: TW200639033A. Автор: John V H Roberts,David B James. Владелец: Rohm & Haas Elect Mat. Дата публикации: 2006-11-16.

Window logic for control of polishing process

Номер патента: US20230415302A1. Автор: Benjamin Cherian,Volker Geissler. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for forming memory cell by using a dummy polysilicon layer

Номер патента: US20020132414A1. Автор: Hiang-Lan Lung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Polysilicon plannerizing method using dry etching and chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR960016826B1. Автор: Soo-Min Lee,Oh-Joon Kwon,Duk-Ho Cho,Tae-hyun Han,Byung-Ryul Yeum. Владелец: Korea Electronics Telecomm. Дата публикации: 1996-12-21.

Polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20050055885A1. Автор: Yaw Obeng. Владелец: PsiloQuest. Дата публикации: 2005-03-17.

A polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW200525017A. Автор: Yaw S Obeng. Владелец: psiloQuest Inc. Дата публикации: 2005-08-01.

APPARATUS FOR PRINTING A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

Номер патента: US20150273770A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Chin Barry Lee,Lee Terrance Y.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Image forming apparatus including a fixing device that includes a radiant heat heating source and a fixing member that rotates before an abnormality solved

Номер патента: US09690243B2. Автор: Kenji Ishii,Hiroshi Yoshinaga,Akira Suzuki,Kazuya Saito,Masaaki Yoshikawa,Tadashi Ogawa,Shinichi Namekata,Takeshi Uchitani,Hiromasa Takagi,Kensuke Yamaji,Shuutaroh Yuasa,Masahiko Satoh,Naoki Iwaya,Takuya Seshita,Takahiro Imada,Hajime Gotoh,Toshihiko Shimokawa,Arinobu YOSHIURA,Teppei Kawata,Takamasa HASE. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of recording and reproduction of information using a recording medium available for information overlap recording, a recording medium and a recording and reproducing apparatus using the method

Номер патента: US5218599A. Автор: Toshiaki Tsuyoshi,Yoshito Tsunoda,Hiromichi Fujisawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1993-06-08.

Data driver using a gamma selecting signal, a flat panel display with the same and a driving method therefor

Номер патента: US20090160879A1. Автор: Chih-Hsiang Yang,Ming-Hung Tu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-06-25.

AUTO CATCH APPARATUS AND METHOD OF USE IN MAKING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PADS

Номер патента: US20180043588A1. Автор: Cantrell Brian T.. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Chemical mechanical polishing pad having wave grooves

Номер патента: KR100636431B1. Автор: 박인하,김재석,권태경,황인주. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2006-10-19.

Method for manufacturing magnetic-disk substrate, method for manufacturing magnetic disk, raw material for polishing pad, and method for manufacturing substrate

Номер патента: MY182511A. Автор: Yuji YAMASHIRO,Takumi Kuhara. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2021-01-25.

Polishing pad conditioner in chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR100494128B1. Автор: 정명진. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2005-06-10.

Chemical mechanical polishing apparatus and polishing pad used in the apparatus

Номер патента: KR100553704B1. Автор: 조찬우,김대윤. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-02-24.

ENDPOINT CONTROL DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING BY DETECTING INTERFACE BETWEEN DIFFERENT LAYERS THROUGH SELECTIVITY CHANGE

Номер патента: US20120003759A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL CONDUCTOR CHEMICAL MECHANICAL POLISH

Номер патента: US20120001262A1. Автор: Yang Chi-Ming,Lin Chin-Hsiang,Jeng Shwang-Ming,Kang Huang Soon,Kuo Han-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: MY137114A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

COMPOSITION FOR ADVANCED NODE FRONT-AND BACK-END OF LINE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20120003901A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Chemical mechanical polishing pad having wave-shaped grooves

Номер патента: MY137105A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha,Hwang In-Ju. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Chemical - mechanical polishing method

Номер патента: RU2305621C1. Автор: Владимир Николаевич Хмелёв,Андрей Викторович Шалунов,Роман Владиславович Барсуков,Сергей Николаевич Цыганок,Алексей Николаевич Сливин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2007-09-10.

Slurry composition for use in chemical mechanical polishing of metal wiring

Номер патента: MY140033A. Автор: Hyun Soo Roh,Kil Sung Lee,Jae Seok Lee,Chang Ki Hong,Bo Un Yoon,Won Joong Do,Jong Won Lee,Sang Rok Hah,Joon Sang Park. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2009-11-30.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: MY132791A. Автор: C Billings Scott,K Hsu Oscar,K Vangsness Jean,S Gilbride David. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2007-10-31.

System and process for post-chemical mechanical polishing cleaning

Номер патента: WO2024147814A1. Автор: Brian K. Kirkpatrick,Clinton Sakata. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-07-11.

Polishing solution for tungsten chemical mechanical polishing

Номер патента: CN102051126A. Автор: 王晨,徐春. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Tungsten-chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW544370B. Автор: Ying-Lang Wang,Chi-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-08-01.

A polishing pad for a chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW587286B. Автор: Teng-Chun Tsai,Hsueh-Chung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Method for improving CMP (chemical mechanical polishing) process stability of polishing materials on polishing pad

Номер патента: CN102441839B. Автор: 白英英,黄耀东. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-06-04.

Polish pad base of chemical mechanical polish platform

Номер патента: TW479001B. Автор: Jian-Shing Lai,Huang-Yi Lin,Rung-Nan Tzeng,Huei-Shen Shr. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-03-11.

Replaceable polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW422761B. Автор: Shiou-Mei You,Shiue-Jung Chen. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-02-21.

POLISHED POLYETHYLENE POLISHING PAD FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING AND POLISHING DEVICE

Номер патента: DE60118963T2. Автор: S. Yaw Orlando OBENG,M. Edward Penbroke Pines YOKLEY. Владелец: psiloQuest Inc. Дата публикации: 2006-12-21.

Feature-size-level chemical mechanical polishing process simulation method considering polishing solution influences

Номер патента: CN105320782A. Автор: 蔡伟,王冬,曾璇,邵嗣烘,严昌浩. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-02-10.

POLISHED POLYETHYLENE POLISHING PAD FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING AND POLISHING DEVICE

Номер патента: DE60118963D1. Автор: S Obeng,M Yokley. Владелец: psiloQuest Inc. Дата публикации: 2006-05-24.

Estimation method of polishing time for chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW450873B. Автор: Ying-Lang Wang,Yu-Gu Lin,Wen-Bin Jang,Huei-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-08-21.

Polishing time controlling method and apparatus for chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW200505629A. Автор: Alan Su,Jason C S Chu. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2005-02-16.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method

Номер патента: JP4697399B2. Автор: 浩司 志保,隆浩 岡本,裕之 宮内. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method

Номер патента: JP4645825B2. Автор: 浩司 志保,秀樹 西村,幸生 保坂,裕之 田野. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2011-03-09.

Equipment for chemical-mechanical polishing, method for washing its polishing pad and flattening method

Номер патента: CN1947945A. Автор: 杨志强,刘志勇,朱健夫,彭朋意,林文杉,谢佳原. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-04-18.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing device

Номер патента: CN201960464U. Автор: 蒋莉. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-09-07.

Chemical mechanical polishing pad with a lifetime self-indicated capability

Номер патента: TW391912B. Автор: Shiue-Jung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-06-01.

Chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: TW415871B. Автор: Kuen-Lin Wu,Jian-Shing Lai,Peng-Yi Peng,Jin-Kuen Lin,Tzung-Shiau Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-12-21.

Chemical Mechanical Polishing Pad With Light Stable Polymeric Endpoint Detection Window And Method Of Polishing Therewith

Номер патента: US20120077418A1. Автор: . Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2012-03-29.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHER AND POLISHING PAD COMPONENT THEREOF

Номер патента: US20120276825A1. Автор: . Владелец: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation. Дата публикации: 2012-11-01.

Chemical mechanical polishing method capable of prolonging service life of polishing pad

Номер патента: CN102922415A. Автор: 杨贵璞,黄勇,范怡平,张礼丽. Владелец: CSMC Technologies Corp. Дата публикации: 2013-02-13.

Method for preparing CMP (Chemical Mechanical Polishing) polishing solution of hard disc indium phosphide substrate

Номер патента: CN102010664A. Автор: 刘玉岭,王胜利,项霞. Владелец: JINGLING MICRO-ELECTRONIC MATERIAL Co Ltd TIANJIN. Дата публикации: 2011-04-13.

Polishing solution for metal and chemical-mechanical polishing method using the same

Номер патента: JP2007200939A. Автор: Mihoko Ishima,美穂子 石間. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Polishing solution for chemical-mechanical polishing

Номер патента: JP2007258606A. Автор: Tomoo Kato,知夫 加藤,Katsuhiro Yamashita,克宏 山下,Kenji Takenouchi,研二 竹之内. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Chemical mechanical polishing device and method for activating polishing pad thereof

Номер патента: TWI745885B. Автор: 劉宗棠,吳泳瀚,黃漢清,鄭樵陽,廖翠芸. Владелец: 合晶科技股份有限公司. Дата публикации: 2021-11-11.

Flattening device for pasting polishing pad of CMP (chemical mechanical polishing) equipment

Номер патента: CN210335528U. Автор: 黄威. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

A polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW562716B. Автор: Chi Wang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-11-21.

Chemical mechanical polishing device and polishing pad thereof and method for planarization

Номер патента: TW200713440A. Автор: Wen-Shan Lin,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Chin-Yung Liu,Chien-Fu Chu,Chia Yuan Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-04-01.

Polishing solutions for chemical mechanical polishing containing metal layers

Номер патента: TW326055B. Автор: Ming-Shry Tsay,Woei-Jyh Tzeng. Владелец: Nat Science Council. Дата публикации: 1998-02-01.

Method for increasing process window in the chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW432523B. Автор: Yung-Nian Deng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2001-05-01.

Chemical Mechanical Polishing Pad and Methods of Making and Using Same

Номер патента: US20120252324A1. Автор: Vining Benjamin John,Hreha Richard D.,Palaparthi Ravichandra V.. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2012-10-04.

Chemical mechanical polishing pad and method of manufacturing the same

Номер патента: JP4190219B2. Автор: 泰弘 谷,綺 高. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-03.

Polishing solution for chemically mechanical polishing single-crystal magnesium oxide substrate

Номер патента: CN101760138A. Автор: 王科,金洙吉,康仁科,董志刚,郭东明. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2010-06-30.

Nano polishing solution for chemical/mechanical polishing

Номер патента: CN103146307B. Автор: 王芳,张楷亮,任君,孙阔,冯玉林. Владелец: Tianjin University of Technology. Дата публикации: 2014-12-10.

Examination method for trimming chemical mechanical polishing pad and related system thereof

Номер патента: TW200929348A. Автор: Jian-Min Sung. Владелец: Jian-Min Sung. Дата публикации: 2009-07-01.

Method of the removal of the remained tungsten layer along the wafer edge after the chemical mechanical polishing

Номер патента: TW393377B. Автор: Shiun-Ming Jang,Shuang-Ming Jeng,Jen-Hua Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2000-06-11.

METHODS AND DEVICES FOR ENHANCING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD PROCESSES

Номер патента: US20120196514A1. Автор: Sung Chien-Min. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

Chemical mechanical polishing pad having a low defect window

Номер патента: US20120295442A1. Автор: Kulp Mary Jo,Williams Shannon Holly. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2012-11-22.

Printed Chemical Mechanical Polishing Pad

Номер патента: US20130283700A1. Автор: BAJAJ Rajeev,Chin Barry Lee,Lee Terrance Y.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

Soft And Conditionable Chemical Mechanical Polishing Pad

Номер патента: US20140120809A1. Автор: Degroot Marty W.,James David B.,Qian Bainian,Yeh Fengji,Murnane James. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-01.

Chemical mechanical polishing pad

Номер патента: JP4877448B2. Автор: 信夫 川橋,浩司 志保,裕之 宮内. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-02-15.

Chemical mechanical polishing pads with low defective integral window

Номер патента: CN102310366A. Автор: M·J·库尔普,S·H·威廉姆斯. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2012-01-11.

A kind of structure of the trimming device of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: CN207606691U. Автор: 王芳,李铁,李岩,左洪波,杨鑫宏. Владелец: Harbin Qiuguan Photoelectric Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-13.

Two-sided repairing disc of chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: CN102990529A. Автор: 王伟东,钱卫,宋健民,杨宗庆,董光乾. Владелец: Shenzhen Songyang Microelectronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Graphite-containing fixed abrasive grinding and polishing pad

Номер патента: CN102275141A. Автор: 左敦稳,李军,朱永伟,孙玉利,叶剑锋. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2011-12-14.

Method for instant monitoring and controlling chemical-mechanical polishing pads

Номер патента: TW358057B. Автор: Lai-Ju Chen,Shiue-Jung Chen. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 1999-05-11.

Chemical mechanical polishing pad dresser

Номер патента: TWM429982U. Автор: Jui-Lin Chou,Wen-Jen Liao,Chung-Yi Cheng,Jui-Nan Chien,Ruci-Chi Chen. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2012-05-21.

An apparatus make wafer have a flatness surface in chemical mechanical polishing process

Номер патента: TWI276170B. Автор: Jinn-Tong Chiu,Yeou-Yih Lin. Владелец: Yeou-Yih Lin. Дата публикации: 2007-03-11.

System and method for in-situ monitoring slurry flow rate during a chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW558482B. Автор: Bing-Shin Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-10-21.

Method for determining the thickness of film to be planarized in chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW466619B. Автор: Jiun-Fang Wang,Champion Yi,Ming-Cheng Yang,Shuo-Yen Tai. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2001-12-01.

An apparatus make wafer have a flatness surface in chemical mechanical polishing process

Номер патента: TW200636844A. Автор: Jinn-Tong Chiu,Yeou-Yih Lin. Владелец: Yeou-Yih Lin. Дата публикации: 2006-10-16.

Chemical mechanical polishing process for forming shallow trench isolation structure

Номер патента: TW200528237A. Автор: Teng-Chun Tsai,Hsiao-Ling Lu,Art Yu,Chia-Rung Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2005-09-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.