Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus for uniform-wearing of polishing pad .

Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus for uniform-wearing of polishing pad

Номер патента: KR101951186B1
Опубликовано: 25-02-2019
Автор(ы): 김형재, 조한철
Принадлежит: 한국생산기술연구원
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US11752589B2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US20230356351A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: WO2020214706A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-10-22.

Apparatus for polishing and method for polishing

Номер патента: US20200039029A1. Автор: Hiroshi Sotozaki,Tadakazu Sone,Pohan CHEN. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20190358772A1. Автор: Yong-Hee Lee,Jong-hwi SEO,Seung-Chul Han,Hui-Gwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US11766758B2. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S. P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US11738423B2. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US11964357B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US20200346317A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-05.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230330810A1. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US20230364731A1. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S.P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US11633829B2. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230294237A1. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Chemical mechanical polishing system and method of using

Номер патента: US11724360B2. Автор: Wen Yen Kung. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Method and apparatus for polishing a substrate

Номер патента: US20180222007A1. Автор: Hisanori Matsuo,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Method and apparatus for polishing a substrate

Номер патента: US09969046B2. Автор: Hisanori Matsuo,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method and apparatus for polishing a substrate

Номер патента: US09579768B2. Автор: Hisanori Matsuo,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Chemical mechanical polishing with applied magnetic field

Номер патента: US11787008B2. Автор: Feng Q. Liu,Jianshe Tang,Stephen Jew,Xingfeng Wang,David M. GAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09833876B2. Автор: I-Pin CHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Polishing apparatus for substrate and polishing method for substrate using the same

Номер патента: US20230286108A1. Автор: Chungki MIN,Hyojung KIM,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Conditioning wheel for polishing pads

Номер патента: US20190358771A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20220203498A1. Автор: Yuta Suzuki,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Polishing apparatus having surface-property measuring device of polishing pad and polishing system

Номер патента: US11958161B2. Автор: Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Methods to clean chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850704B2. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chih-Chieh Chang,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Apparatus and system of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020132567A1. Автор: Hai-Ching Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Installation for improving chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6062955A. Автор: Ying-Chih Liu. Владелец: Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Multi-action chemical mechanical planarization device and method

Номер патента: US6514129B1. Автор: David G. Halley. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2003-02-04.

Material for use in carrier and polishing pads

Номер патента: US6607428B2. Автор: Robert D. Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-08-19.

Method and apparatus for conditioning a polish pad and for dispensing slurry

Номер патента: WO2001091974A1. Автор: Albert H. Liu,Nelson W. Ii White. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-12-06.

Method and apparatus for measuring a change in the thickness of polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers

Номер патента: US5609718A. Автор: Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-03-11.

Polishing apparatus

Номер патента: US09669515B2. Автор: Yoshihiro Mochizuki,Hisanori Matsuo,Keisuke Suzuki,Takahiro TAJIRI,Souichirou ICHIOKA. Владелец: Kyushu Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2017-06-06.

Method to shape the surface of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09802293B1. Автор: Jeffrey James Hendron,Jeffrey Robert Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Polishing apparatus and method of determining a time to replace polishing pad

Номер патента: US20230356350A1. Автор: Hiroaki Nishida,Yuta Suzuki,Taro Takahashi,Tsuneo Torikoshi,Hirofumi OTAKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US12020946B2. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240304455A1. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US12076831B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

System, control method and apparatus for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230390882A1. Автор: Kei-Wei Chen,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Wen-Pin Liao,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230381918A1. Автор: Chia-Lin Hsueh,Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Polishing apparatus

Номер патента: US20010006881A1. Автор: Dinesh Chopra,Scott Moore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Chemical mechanical polishing apparatus with integrated slurry mixer-dispenser and methods for operating the same

Номер патента: US20230373062A1. Автор: Yu-chen Wei,Feng-Inn Wu,You-Shiang Lin,Jiun Ru Huang,Jyun-Jie Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: US20240075582A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: WO2024049642A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US11673223B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US6135868A. Автор: Madhavi Chandrachood,Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: WO1999041038A1. Автор: Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom,Madhayi Chandrachood. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1999-08-19.

Method of chemical mechanical polish operation and chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230256561A1. Автор: Yu-Chu Hsu,Chunhung Chen,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Arrangement and method for conditioning a polishing pad

Номер патента: EP1270148A1. Автор: Walter Glashauser,Benno Utess,Andreas Purath,Peter Faustmann. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-02.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus and method of controlling thereof

Номер патента: US20240238936A1. Автор: Wonkeun Cho,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Polishing pad conditioner equipped polishing pad life time detecting device and polishing pad life time detecting method

Номер патента: KR20070028191A. Автор: 이창섭. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2007-03-12.

Slurry recycling for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220355441A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Polishing apparatus for a substrate and polishing method for a substrate using the same

Номер патента: US20230415303A1. Автор: Boun Yoon,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Slurry recycling for chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20230256563A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Method and apparatus for monitoring a polishing surface of a polishing pad used in polishing apparatus

Номер патента: US09943943B2. Автор: Akira Nakamura,Hiroyuki Shinozaki,Akira Imamura,Takahiro SHIMANO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Customized polish pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20100273398A1. Автор: Pradip K. Roy,Sudhanshu Misra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-28.

Substrate polishing apparatus and method of polishing substrate using the same

Номер патента: US20230415304A1. Автор: Boun Yoon,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip customized polish pads for chemical mechanical planarization (cmp)

Номер патента: EP1610929A1. Автор: Pradip K. Roy. Владелец: Neopad Technologies Corp. Дата публикации: 2006-01-04.

Spherical drive assembly for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002060643A9. Автор: David G Halley. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2003-09-12.

Chemical mechanical planarization tool

Номер патента: US12030159B2. Автор: Kei-Wei Chen,Tung-Kai Chen,Hui-Chi Huang,Wan-Chun Pan,Shang-Yu Wang,Zink Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of monitoring a dressing process and polishing apparatus

Номер патента: US09808908B2. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Apparatus and method for conditioning a fixed abrasive polishing pad in a chemical mechanical planarization process

Номер патента: US6361414B1. Автор: Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich,Don E. Anderson. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-03-26.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad

Номер патента: WO2001049453A1. Автор: Alex Finkelman. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2001-07-12.

Chemical Mechanical Planarization Tool

Номер патента: US20230321789A1. Автор: Kei-Wei Chen,Tung-Kai Chen,Hui-Chi Huang,Wan-Chun Pan,Shang-Yu Wang,Zink Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Polishing pad dresser, polishing apparatus and polishing pad dressing method

Номер патента: US09849558B2. Автор: Dai Fukushima,Takayuki Nakayama. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of and apparatus for polishing wafer

Номер патента: KR100416273B1. Автор: 기미아키 시모카와. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2004-05-24.

Polishing pad conditioning process

Номер патента: US20070298689A1. Автор: Hung Nguyen,Wei-Yung Hsu,Sen-Hou Ko,James Wang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-12-27.

Method and apparatus for dressing polishing pad

Номер патента: US20110312254A1. Автор: Harumichi Koyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Method of using polishing pad

Номер патента: US11691243B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Method of using polishing pad

Номер патента: US12070833B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20190168355A1. Автор: Yuta Suzuki,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Polishing method and polishing apparatus for workpiece

Номер патента: US20230311267A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Chemical mechanical polishing process and apparatus for loading wafer into chemical mechanical polishing equipment

Номер патента: KR100687865B1. Автор: 이원모. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-02-27.

Wafer-polishing apparatus

Номер патента: GB2345873A. Автор: Kenji Sakai,Takao Inaba,Minoru Numoto. Владелец: Tokyo Seimitsu Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-26.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING TEMPERATURE SCANNING APPARATUS FOR TEMPERATURE CONTROL

Номер патента: US20200331113A1. Автор: Chang Shou-Sung,Tang Jianshe,Wu Haosheng,Soundararajan Hari. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Detection method and detection apparatus for polishing pad of chemical mechanical polishing device

Номер патента: US20210146501A1. Автор: Hsien-Ming Lee,Chun-Chen Chen,Po-Ching Huang,Ching-Tang Hsueh. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Low magnetic chemical mechanical polishing conditioner

Номер патента: US09475171B2. Автор: Tian-Yeu WU. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2016-10-25.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240173820A1. Автор: Donghoon Kwon,Yeonsu Go. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Chemical mechanical polishing conditioner with high quality abrasive particles

Номер патента: US09415481B2. Автор: Jui-Lin Chou. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2016-08-16.

Chemical mechanical polishing system for a workpiece, arithmetic system, and method of producing simulation model for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230043639A1. Автор: Norikazu Suzuki,Yoshihiro Mochizuki,Hozumi Yasuda,Yohei Hashimoto. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2023-02-09.

Polishing pad surface cooling by compressed gas

Номер патента: WO2022256059A1. Автор: Robert Lewis RHOADES,Bryan Francis SENNETT,Peter Sterling Patrick VOWELL. Владелец: Revasum, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Chemical-mechanical polishing pad conditioning system

Номер патента: US20110244764A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Thor Eusner. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2011-10-06.

Consumable part monitoring in chemical mechanical polisher

Номер патента: US11931860B2. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240238935A1. Автор: Gihwan KIM,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus and methods for conditioning polishing pads in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6739955B2. Автор: John Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-25.

Apparatus and methods for conditioning polishing pads in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic device substrate assemblies

Номер патента: US6361413B1. Автор: John Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-26.

Method and apparatus for supporting and cleaning a polishing pad for chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20010019937A1. Автор: Jason Elledge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-06.

Polish apparatus having a dresser and dresser adjusting method

Номер патента: US20020132562A1. Автор: Kimiaki Shimokawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Hot water generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4334083A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Apertured conditioning brush for chemical mechanical planarization systems

Номер патента: WO2007047996A3. Автор: Stephen J Benner. Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1128932A1. Автор: Andrew J. Nagengast,Anthony Meyer,Michael Labunsky,Glenn W. Travis,Tac Huynh. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2001-09-05.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2000027585A1. Автор: Andrew J. Nagengast,Anthony Meyer,Michael Labunsky,Glenn W. Travis,Tac Huynh. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2000-05-18.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1128932A4. Автор: Anthony Meyer,Michael Labunsky,Andrew J Nagengast,Tac Huynh,Glenn W Travis. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-01-10.

Ceramic polishing pad dresser and method for fabricating the same

Номер патента: US20070049185A1. Автор: Wei Huang,Yu-Tai Chen,Chou-Chih Tseng,Hsiu-Yi Lin. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2007-03-01.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20210129288A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US11787012B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20240025014A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad

Номер патента: US09533395B2. Автор: Takahiro SHIMANO,Mutsumi Tanikawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad

Номер патента: US09469013B2. Автор: Takahiro SHIMANO,Mutsumi Tanikawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Dressing apparatus, polishing apparatus having the dressing apparatus, and polishing method

Номер патента: US09855638B2. Автор: Satoshi Nagai,Suguru Ogura,Kaoru Hamaura. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Apparatus and method for chemically mechanically polishing

Номер патента: US20200306929A1. Автор: Bo-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method and apparatus for conditioning polishing pad

Номер патента: US09731401B2. Автор: Nobuyuki Takahashi,Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Dressing apparatus and polishing apparatus

Номер патента: US11980997B2. Автор: Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: Okamoto Machine Tool Works Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Polishing apparatus

Номер патента: US20230158632A1. Автор: Hiroyuki Shinozaki,Seiji Katsuoka,Masahiro Hatakeyama,Yuta Suzuki,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Work polishing method and work polishing apparatus

Номер патента: US20180207768A1. Автор: Kazutaka Shibuya,Yoshio Nakamura,Kenichi Ishikawa,Michio Uneda. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Apparatus and method for shaping polishing pads

Номер патента: MY133665A. Автор: Robert J Walsh. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2007-11-30.

Compensating chemical mechanical wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US20030100196A1. Автор: Wen-Chueh Pan,Yang-Jiann Fann,Yih-Hsing Wang,Chaug-Liang Hsu,Jer-Shyong Lai,Chien-Cheng He. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2003-05-29.

Polishing pad cleaning with vacuum apparatus

Номер патента: US09498866B2. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Tianyu YANG,Thomas Ho Fai LI. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Methods of cleaning cmp polishing pads

Номер патента: US20180169830A1. Автор: Charles J. Benedict,Aaron E. Lorin,Ryan Bortner. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Detection of diamond contamination in polishing pad and reconditioning system therefor

Номер патента: US20060166607A1. Автор: Laertis Economikos,John Fitzsimmons. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad with sonic energy

Номер патента: US20020086620A1. Автор: Michael Lacy. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Method and apparatus for conditioning polishing pad

Номер патента: US20150231760A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Polishing pad cleaning systems employing fluid outlets oriented to direct fluid under spray bodies and towards inlet ports, and related methods

Номер патента: US09687960B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Vacuum cleaning systems for polishing pads, and related methods

Номер патента: US09452506B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Method and apparatus for linear pad conditioning

Номер патента: US20100130107A1. Автор: Alpay Yilmaz,Edward Golubovsky,Jagan Rangarajan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20020142711A1. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6761624B2. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-13.

Temperature modification for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09550270B2. Автор: Yeh-Chieh Wang,Chi-Hao Huang,Jung-Lung Hung,Rong-June Hsiao,Hong-Hsing Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11806835B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11986926B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Removable polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20090124176A1. Автор: Leonard J. Borucki. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Loading device of chemical mechanical polishing equipment for semiconductor wafers

Номер патента: WO2007061170A1. Автор: Young Su Heo,Chang Il Kim,Young Min Na. Владелец: Doosan Mecatec Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-31.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182259A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2022006012A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-01-06.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4171872A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850700B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Pad temperature adjustment apparatus for adjusting temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: US20190193237A1. Автор: Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11833637B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415297A1. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Polishing apparatus

Номер патента: US20210114164A1. Автор: Hisanori Matsuo,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Temperature regulating apparatus and polishing apparatus

Номер патента: US12023777B2. Автор: Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning

Номер патента: US09966281B2. Автор: Hui-Chi Huang,Chien-Ping Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200198088A1. Автор: Ilcheol Shin,Sung-Chang Park,Kyoungwoo Kim,Young-Kyun Woo,Hak-Jae Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

Processing system, pad transporting apparatus, liquid-receiving apparatus, and polishing apparatus

Номер патента: US20240082982A1. Автор: Kenichiro Saito,Makoto Fukushima,Toshiki Miyakawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Polishing apparatus, polishing pad positioning method, and polishing pad

Номер патента: US09919403B2. Автор: Takeshi Sakurai,Suguru Ogura,Kaoru Hamaura. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US09399277B2. Автор: Hiroshi Yoshida,Hozumi Yasuda,Makoto Fukushima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Pad-temperature regulating apparatus, pad-temperature regulating method, and polishing apparatus

Номер патента: US11826871B2. Автор: Toru Maruyama,Shuji Uozumi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Polishing apparatus

Номер патента: US20240033876A1. Автор: Kenichi Suzuki,Itsuki Kobata,Yasuyuki Motoshima,Ban ITO,Shumpei Miura,Seungho Yun. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Pad-temperature regulating apparatus, and polishing apparatus

Номер патента: US11839947B2. Автор: Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Polishing apparatus

Номер патента: US11897080B2. Автор: Hisanori Matsuo,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20220347814A1. Автор: Kenichi Suzuki,Hisanori Matsuo,Yasuyuki Motoshima,Ban ITO,Shuji Uozumi,Shumpei Miura,Seungho Yun. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11945073B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240042574A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Polishing head and polishing apparatus

Номер патента: US11752590B2. Автор: Yuichi Kato,Osamu Nabeya. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Polishing apparatus

Номер патента: US11839948B2. Автор: Itsuki Kobata,Tadakazu Sone,Ryuichi Kosuge,Takashi Yamazaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Polishing-pad laminated structure, polishing-pad positioning instrument, and method of attaching a polishing pad to a polishing table

Номер патента: US11642753B2. Автор: Toshikazu Nomura,Nobuyuki Takahashi,Takashi Kishi,Masaki Kinoshita,Suguru Sakugawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-05-09.

Polishing-pad laminated structure, polishing-pad positioning instrument, and method of attaching a polishing pad to a polishing table

Номер патента: US20200023489A1. Автор: Toshikazu Nomura,Nobuyuki Takahashi,Takashi Kishi,Masaki Kinoshita,Suguru Sakugawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Wafer polishing pad centering apparatus

Номер патента: US20020086632A1. Автор: Terrence Stemm. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Polish pad replacing apparatus

Номер патента: US20230158634A1. Автор: Chih-Chieh Su,Chun-Hsien Su,Ko-Chieh Chao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Polishing table replacement apparatus, polishing table replacement method, and apparatus for replacing a component of semiconductor-device manufacturing machine

Номер патента: US09908212B2. Автор: Yutaka Kobayashi,Hiroyuki Shinozaki,Shuichi SUEMASA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Polishing table and polishing apparatus having the same

Номер патента: US20180345447A1. Автор: Kenichiro Saito,Ryuichi Kosuge. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Methods and apparatus for removing abrasive particles

Номер патента: WO2020197877A1. Автор: Prayudi LIANTO,Muhammad Azim,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Periya Gopalan,Peng Suo,Brian Williams,Sriskantharajah Thirunavukarasu,Marvin L. Bernt,David P. Surdock,Keith Ypma,Kok Seong Teo,Lit Ping LAM,Scott Osterman,Qi Jie Peng,Shih-Chao HUNG,Pin Gian GAN,Chun Yu TO,Andy LOO,Pangyen ONG,Muhammad NORHAZWAN,Samuel GOPINATH. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-10-01.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus

Номер патента: US20240157502A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US20240308020A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US12059769B2. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US09821429B2. Автор: Kenya Ito,Shozo Takahashi,Yu Ishii,Mika Suzuki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6531397B1. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Ditch type floating ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020086536A1. Автор: Wei-Chieh Hsu. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Polishing head of a chemical and mechanical polishing apparatus for polishing a wafer

Номер патента: US6517421B2. Автор: Choul-Gue Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-11.

Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use

Номер патента: US5624299A. Автор: Norman Shendon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1997-04-29.

Novel chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230286106A1. Автор: Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US20160158910A1. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US09827647B2. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240131655A1. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A2. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A3. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Systems and methods for mechanical and/or chemical-mechanical polishing of microfeature workpieces

Номер патента: EP1633526A2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

Operation of clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381915A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Retaining ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20050014452A1. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuus Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Retaining ring for use in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6821192B1. Автор: Timothy J. Donohue. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-11-23.

A carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: EP1045740A1. Автор: Steven M. Zuniga,Hung Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-25.

Retainiing ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: WO2005009679A2. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuu's Inc., Dba Kamet. Дата публикации: 2005-02-03.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US09962805B2. Автор: Liang-Guang Chen,Chun-Chieh Lin,Fu-Ming HUANG,Ting-Kui CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring

Номер патента: US20040171331A1. Автор: William Dyson,Tanlin Dickey,Scott Chin,Gerald Maloney,John Geraghty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Retaining ring for holding semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20040261945A1. Автор: Wilfried Ensinger. Владелец: Ensinger Kunststofftechnologie GbR. Дата публикации: 2004-12-30.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US11344991B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-05-31.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1372907A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical-mechanical polishing

Номер патента: EP1372907B1. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-11-29.

Retainer ring, chemical mechanical polishing apparatus, and substrate polishing method

Номер патента: US20240091902A1. Автор: Younghun Kim,Sangyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Wafer carrier assembly for a chemical mechanical polishing apparatus and a polishing method using the same

Номер патента: US20030234078A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Hsueh-Chung Chen,Shih-Hsun Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-12-25.

Polishing apparatus, polishing head and method

Номер патента: US20030068958A1. Автор: Peter Albrecht,Ashley Hull,David Vadnais. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Method and apparatus for using a retaining ring to control the edge effect

Номер патента: US5795215A. Автор: William L. Guthrie,Sen-Hou Ko,Norm Shendon,Harry Q. Lee,Tsungnan Cheng,Michael T. Sherwood. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-08-18.

Wafer carrier structure for chemical-mechanical polisher

Номер патента: US20020173253A1. Автор: Chi-Feng Cheng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

Substrate polishing apparatus with contact extension or adjustable stop

Номер патента: US11904429B2. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Andrew Nagengast. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20200262027A1. Автор: Akira Nakamura. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Method and apparatus for controlling backside pressure during chemical mechanical polishing

Номер патента: US5925576A. Автор: Cheng-An Peng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 1999-07-20.

Retaining ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US8556684B2. Автор: William B. Sather,Adam W. Manzonie. Владелец: SPM Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Retainer ring, polish apparatus, and polish method

Номер патента: US20150183082A1. Автор: Dai Fukushima,Takashi Watanabe,Jun Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Retainer ring, polish apparatus, and polish method

Номер патента: US09539696B2. Автор: Dai Fukushima,Takashi Watanabe,Jun Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Retainer ring used in chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR102510720B1. Автор: 송성훈,송종석. Владелец: 피코맥스(주). Дата публикации: 2023-03-16.

Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US6036587A. Автор: Robert D. Tolles,John Prince,Tsungan Cheng. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-03-14.

Carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6165058A. Автор: Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-12-26.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230356354A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: WO2023214985A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-09.

Chemical mechanical polishing machine and fabrication processes using the same.

Номер патента: GB2342605A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-19.

Chemical mechanical polishing method with in-line thickness detection

Номер патента: US6117780A. Автор: Kuei-Chang Tsai,Chin-Hsiang Chang,Li-Chun Hsien,Yun-Liang Ouyang. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing of substrates

Номер патента: EP1307320A1. Автор: Jason Melvin,Hilario L. Oh,Nam P. Suh. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Chemical mechanical polishing

Номер патента: GB2345257A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof

Номер патента: US20040121704A1. Автор: Jun Liu,Huey-Ming Wang,Kunihiko Sakurai,Gerard Moloney,Peter Lao. Владелец: Ebara Technologies Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Retainer and wafer polishing apparatus

Номер патента: US20060099893A1. Автор: Takayuki Masunaga,Shinobu Oofuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Conditioning disks for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2017146678A1. Автор: Alexander Tregub,Kenneth A. DELBRIDGE,Andrew Paul MANSSON,Gunnmeet S. DHILLON,John E. GARLAND. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-08-31.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: WO2024049890A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Chemical mechanical polishing fixture having lateral perforation structures

Номер патента: US20140342643A1. Автор: Hui-Chen Yen. Владелец: KAI FUNG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US20240075584A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing and method of operation

Номер патента: WO2023229658A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-30.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381917A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Polishing apparatus for smoothing diamonds

Номер патента: WO2022192344A1. Автор: Michael Becker,Timothy A. Grotjohn,Aaron Hardy,Edward K. DROWN. Владелец: Fraunhofer Usa. Дата публикации: 2022-09-15.

Monitor chemical mechanical polishing process using machine learning based processing of heat images

Номер патента: EP4329981A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050095963A1. Автор: David Stark,Christopher Schutte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-05.

Apparatus for polishing, processing system, and method of polishing

Номер патента: US20210283746A1. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata,Hiroshi Sotozaki,Hisanori Matsuo,Tadakazu Sone,Tetsuya Terada,Takuya MORIURA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Chemical Mechanical Planarization Slurry Composition Comprising Composite Particles, Process for Removing Material Using Said Composition, CMP Polishing Pad and Process for Preparing Said Composition

Номер патента: US20160090513A1. Автор: Moeser Geoffrey D.,Prevo Brian G.,Hampden-smith Mark J.,Zhang Qingling,Greenwood Bennett,Sharma Ravi. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Chemical mechanical planarization slurry composition comprising composite particles, process for removing material using said composition, CMP polishing pad and process for preparing said composition

Номер патента: US9725621B2. Автор: Ravi Sharma,Mark J. Hampden-Smith,Brian G. Prevo,Qingling Zhang,Bennett GREENWOOD,Geoffrey D. Moeser. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Chemical mechanical planarization slurry composition comprising composite particles, process for removing material using said composition, cmp polishing pad and process for preparing said composition

Номер патента: WO2014179419A1. Автор: Ravi Sharma,Mark J. Hampden-Smith,Brian G. Prevo,Qingling Zhang,Bennett GREENWOOD,Geoffrey D. Moeser. Владелец: CABOT CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-06.

Stress-free chemo-mechanical polishing agent for II-VI compound semiconductor single crystals and method of polishing

Номер патента: US5137544A. Автор: Daniel Medellin. Владелец: Rockwell International Corp. Дата публикации: 1992-08-11.

Stress-free chemo-mechanical polishing agent for II-VI compound semiconductor single crystals and method of polishing

Номер патента: US5157876A. Автор: Daniel Medellin. Владелец: Rockwell International Corp. Дата публикации: 1992-10-27.

Polishing apparatus including holder and polishing head with rotational axis of polishing head offset from rotational axis of holder and method of using

Номер патента: US6299506B2. Автор: Satoshi Ohta,Matsuomi Nishimura,Osamu Ikeda,Shinzo Uchiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2001-10-09.

Equipment, apparatus and method of chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240227112A1. Автор: Ilyoung Yoon,Seungjun LEE,Jinoh Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

OPTICAL THICKNESS CONTROL DURING A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS AND APPARATUS FOR EFFECTING THE SAME

Номер патента: US20220297257A1. Автор: Huang Chun-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND APPARATUS FOR REDUCING MATERIAL RE-DEPOSITION DUE TO pH TRANSITIONS

Номер патента: US20080242106A1. Автор: Anuj Sarveshwar Narain. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-10-02.

Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate using a polishing pad

Номер патента: US20080293344A1. Автор: Zhenhua Zhang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Antoine P. Manens,Gary C. Ettinger,Eashwer Kollata. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-11-27.

Chemical mechanical polishing apparatus and polishing method using the same

Номер патента: US09481069B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Feng-Inn Wu,Yuan-Hsuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703B1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Polishing pad with recessed window

Номер патента: EP1667816A1. Автор: Kyle A. Cabot Microelectronics Corp. TURNER,Jeffrey L. Cabot Microelectronics Corp. BEELER,Kelly J. Cabot Microelectronics Corp. NEWELL. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-06-14.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-12.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Controlling chemical mechanical polishing pad stiffness by adjusting wetting in the backing layer

Номер патента: WO2020176460A1. Автор: Kevin H. Song,Benedict W. Pang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

Active acoustic monitoring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20220281058A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,Nicholas A. Wiswell,Sohrab POURMAND. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Electrochemical mechanical polishing and planarization equipment for processing conductive wafer substrate

Номер патента: US20240149361A1. Автор: Donghui Wang,Yaomin Deng,Zhengting ZHU. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US20240238937A1. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Polishing pad with endpoint detection window

Номер патента: US20240253177A1. Автор: Lee Melbourne Cook,Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Broad spectrum, endpoint detection monophase olefin copolymer window with specific composition in multilayer chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09446497B2. Автор: David B. James,Marty W. Degroot,Mary A. Leugers,Angus Repper. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Single drive system for a bi-directional linear chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030022607A1. Автор: Douglas Young,Bernard Frey,Mark Henderson. Владелец: ASM Nutool Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Methods of detecting non-conforming substrate processing events during chemical mechanical polishing

Номер патента: US12036635B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Jeonghoon Oh,Ashish BHUSHAN,John Anthony GARCIA,Stephen Thomas CORMIER,Nick Joseph JACKSON,Manoj BALAKUMAR,Nandkishore PATIDAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253176A1. Автор: Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240227122A9. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chemical-mechanical polishing aid

Номер патента: GB9828786D0. Автор: . Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-02-17.

Reinforced polishing pad for linear chemical mechanical polishing and method for forming

Номер патента: US20030013398A1. Автор: Tsu Shih,Wen-Chih Chiou,Ying-Ho Chen,Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Chemical-mechanical polishing apparatus, polishing pad and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20030168169A1. Автор: Kiyoshi Tanaka,Akira Ishikawa,Satoru Ide,Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20050070091A1. Автор: Hyo-Jong Lee,Sung-Bae Lee,Sang-Rok Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-03-31.

Ultra high void volume polishing pad with closed pore structure

Номер патента: WO2015027026A1. Автор: Robert Vacassy,George Fotou,Achla Khanna. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2015-02-26.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US20150306730A1. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-10-29.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US09333620B2. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Chemical mechanical polishing pad with controlled polish rate

Номер патента: US6054017A. Автор: Bih-Tiao Lin,Fu-Liang Yang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-04-25.

Method of forming a polyurea polyurethane elastomer containing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: WO2009051895A1. Автор: Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2009-04-23.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240173815A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003041909A1. Автор: Prabodh J. Parikh. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-05-22.

Method and system for monitoring polishing pad before cmp process

Номер патента: US20180169825A1. Автор: Yen-Chih Chen,Yi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Polishing pad having a pressure relief channel

Номер патента: US20050281983A1. Автор: Robert Gamble,T. Crkvenac,Jason Lawhorn. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-12-22.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240342855A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024215780A2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US11813714B2. Автор: Donghyuk Jang,Taesung Kim,Youngjin Hong,Seokjun HONG,Hojoong Kim,Junyong KIM. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-11-14.

Polishing pad for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing apparatus inluding the same, and method of fabricating semiconductor device using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230211456A1. Автор: Sang Kyun Kim,Bo Un Yoon,Byung Keun Hwang,Bo yun KIM,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253175A1. Автор: Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Chemical mechanical polishing pad with window

Номер патента: US09446498B1. Автор: Joseph So,Bainian Qian,Janet Tesfai. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Polishing pad, polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US6159088A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-12-12.

Polishing pad with porous interface and solid core, and related apparatus and methods

Номер патента: US09463551B2. Автор: Robert Vacassy,George Fotou. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Orbital motion chemical-mechanical polishing apparatus and method of fabrication

Номер патента: US5554064A. Автор: Michael R. Oliver,Joseph R. Breivogel,Christopher E. Barns,Samuel F. Louke,Leopoldo D. Yau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1996-09-10.

Chemical mechanical polishing apparatus for polishing workpiece

Номер патента: US20190262968A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Kenya Ito,Hiroshi Asano,Kazusei Tamai,Yu Ishii,Shingo OHTSUKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Polishing pad including an acoustic window for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4366911A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian,Nicholas A. Wiswell,Jason Garcheung Fung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Chemical polishing apparatus

Номер патента: GB8501508D0. Автор: . Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 1985-02-20.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US20170197290A1. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-07-13.

Device and method for preventing settlement of particles on a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: US5968841A. Автор: Michael Francis Lofaro,William Francis Landers,Adam Dan Ticknor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

Chemical mechanical polishing tool, apparatus and method

Номер патента: WO2003022518A2. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2003-03-20.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US11819976B2. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Ekaterina MIKHAYLICHENKO,Erik Rondum,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Monitoring of polishing pad texture in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230321788A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240308021A1. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US09737971B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus including the same, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20230219191A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Ji Su Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Ji-hun Jeong,Myung-Ki Hong,Dong Geun Kim,Hyun Jun Ryu,Yeong Bong PARK. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-07-13.

Composite polishing pad including carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: US20240253178A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Slurry supply system disposed above the rotating platen of a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030139117A1. Автор: Jen-Chieh Tung,Kuan-Fu Chang,Sheng-Jan Chang,Yu-Wei Chih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-24.

Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface for a linear polisher

Номер патента: US5916012A. Автор: Anil K. Pant,Joseph R. Breivogel,Douglas W. Young,Robert M. Rivera. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240042571A1. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Erik Rondum,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: US20240174891A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Endpoint detection window, chemical mechanical polishing pad with window and preparation method thereof

Номер патента: US20240009797A1. Автор: Kai Chen,Lijun Yao,Jianguo SHI,Hongqi XIANG. Владелец: Inventech Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

An optimized grooving structure for a cmp polishing pad

Номер патента: WO2006026271A1. Автор: Peter Renteln. Владелец: J. H. Rhodes, Inc.. Дата публикации: 2006-03-09.

Chemical mechanical polishing apparatus with stable signals

Номер патента: US6568988B1. Автор: Chun-Chieh Lee,Hua-Jen Tseng,Dong-Tay Tsai,Yi-Hua Chin. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2003-05-27.

Improved chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same

Номер патента: EP2025454A2. Автор: Richard D. Hreha,Ravichandra V. Palaparthi,Benjamin John Vining. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-02-18.

Apparatus for distributing a fluid through a polishing pad

Номер патента: US20030027506A1. Автор: Stephen Schultz,John Herb. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US11938584B2. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Light sensitive chemical-mechanical polishing aggregate

Номер патента: US20010028052A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

CMP polishing pad with enhanced rate

Номер патента: US12138737B2. Автор: Mohammad T. Islam. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Holdings Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US20030190865A1. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: US20240100648A1. Автор: Jaeseok Lee,Jessica Lindsay,Satish Rai,Sangcheol Kim. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: WO2024064259A1. Автор: Jaeseok Lee,Satish Rai,Sangcheol Kim,Jessica TABERT. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

CMP polishing pad with polishing elements on supports

Номер патента: US11833638B2. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Holding Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Electrochemical mechanical polishing and planarization equipment for processing conductive wafer substrate

Номер патента: EP4364890A1. Автор: Donghui Wang,Yaomin Deng,Zhengting ZHU. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Electrochemical mechanical polishing and planarization equipment for processing conductive wafer substrate

Номер патента: US12017293B2. Автор: Donghui Wang,Yaomin Deng,Zhengting ZHU. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Lifetime self-indicated polishing pad

Номер патента: GB2345657B. Автор: Hsueh-Chung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-15.

Polishing pad for chemical-mechanical polishing of a semiconductor substrate

Номер патента: US5628862A. Автор: Chris C. Yu,Tat-Kwan Yu. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-13.

Method for producing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20090104856A1. Автор: Yukio Hosaka,Rikimaru Kuwabara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US20240075583A1. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US11951589B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Chemical-mechanical polishing pad and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20130189907A1. Автор: Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Kotaro Kubo. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Base pad polishing pad and multi-layer pad comprising the same

Номер патента: EP1715980A1. Автор: Hyun-Woo Lee,Ju-Yeol Lee,Eu-Gene Song,Sung-Min 304-202 Joogong Apt. Gaesin-dong KIM,Jae-Seok 307-1305 Joogong Apt Boonpyung-dong KIM. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-02.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: CA2305106C. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2008-07-08.

Composite pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230339067A1. Автор: Zhan Liu,Michael E. Mills,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230405765A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Chemical mechanical polishing slurry pump monitoring system and method

Номер патента: US20050101223A1. Автор: Daniel Caldwell,Thomas Kiez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: US6656018B1. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Freudenberg Nonwovens LP. Дата публикации: 2003-12-02.

CMP polishing pad

Номер патента: US6217426B1. Автор: Gopalakrishna B. Prabhu,Steven T. Mear,Robert D. Tolles,Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-04-17.

Method and apparatus for measuring substrate layer thickness during chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030104761A1. Автор: Boguslaw Swedek,Andreas Wiswesser,Walter Schoenleber. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-06-05.

Polishing pad, conditioner and method for polishing the same

Номер патента: MY135978A. Автор: Lee Hyun Woo,KIM Sung Min,Kim Jae Seok,KIM Geon,LEE Jong Myung,Lee Ju Yeol,Park In Ha,Song Eu Gene. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Porous chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230330805A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: WO2020153979A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-07-30.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244739A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: EP3797015A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-03-31.

Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US5709593A. Автор: William L. Guthrie,Norm Shendon,Semyon Spektor,Ivan A. Ocanada. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Chemical Mechanical Polishing Apparatus Including a Multi-Zone Platen

Номер патента: US20230364733A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chemical mechanical polishing apparatus including a multi-zone platen

Номер патента: US11772228B2. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Three-dimensional network for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7604529B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-10-20.

Multi-phase polishing pad

Номер патента: US20020197946A1. Автор: Ramin Emami,Robert Lum,Sourabh Mishra. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Cmp polishing pad with protruding structures having engineered open void space

Номер патента: US20230311269A1. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Chemical mechanical plishing pad with window

Номер патента: US20160263721A1. Автор: Joseph So,Bainian Qian,Janet Tesfai. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Chemical mechanical polishing pad with fluorinated polymer and multimodal groove pattern

Номер патента: US20240207998A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Customized polishing pads for cmp and methods of fabrication and use thereof

Номер патента: IL185099A. Автор: . Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Customized polishing pads for cmp and methods of fabrication and use thereof

Номер патента: WO2006089293A1. Автор: Pradip K. Roy,Manish Deopura,Sudhanshu Misra. Владелец: Neopad Technologies Corporation. Дата публикации: 2006-08-24.

Chemical-mechanical polishing subpad having porogens with polymeric shells

Номер патента: EP4267342A1. Автор: Chen-Chih Tsai,Dustin Miller,Paul Andre Lefevre,Aaron Peterson. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12017322B2. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Polishing pad, method for preparing the same, and chemical and mechanical polishing equipment

Номер патента: US11839945B2. Автор: Sungwoo Cho,Yuxuan Guo. Владелец: Xian Eswin Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Polishing apparatus

Номер патента: GB2153305B. Автор: John William Alfred Trussler. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 1986-12-03.

In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization

Номер патента: US7024063B2. Автор: Wallace T. Y. Tang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-04-04.

Slurry dispenser for chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method

Номер патента: US8277286B2. Автор: Huang Soon Kang,Zin-Chang Wei,Kun-Ku Hung,Chyi-Shyuan Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-02.

Chemical mechanical polishing apparatus and a method for planarizing/polishing a surface

Номер патента: US20070026769A1. Автор: Eugene Davis,Kyle Hunt,Daniel Caldwell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Controlled retention of slurry in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6019665A. Автор: Solomon I. Beilin,Michael G. Lee. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11826876B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Ankit Vora,Sudhakar Madhusoodhanan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230347470A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski,Donna M. Alden. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Method and apparatus for supporting a polishing pad during chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20010006879A1. Автор: Michael Walker,Karl Robinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Printed chemical mechanical polishing pad having particles therein

Номер патента: US11794308B2. Автор: Kasiraman Krishnan,Nag B. Patibandla,Periya Gopalan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Process for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030064594A1. Автор: Alfred Kersch,Johannes Baumgartl,Stephanie Delage. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-04-03.

Chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6010395A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

Method of and apparatus for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020182978A1. Автор: Ralf Lukner,Owen Hehmeyer. Владелец: Momentum Technical Consulting Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of grooving a chemical-mechanical planarization pad

Номер патента: US8758659B2. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,John Erik Aldeborgh,Anoop Mathew,Oscar K. Hsu,Marc C. Jin. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-24.

Chemical mechanical polishing system and method for planarizing substrates in fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20040092112A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Shao-Chung Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US7479206B2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-01-20.

Light sensitive chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20010053606A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Endpoint control of multiple substrates with multiple zones on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20110282477A1. Автор: Jeffrey Drue David,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,Harry Q. Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Polishing pad for substrate polishing apparatus and substrate polishing apparatus having polishing pad

Номер патента: US20200001424A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Interlocking chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20020185467A1. Автор: John Boyd,Xuyen Pham,Sridharan Srivatsan,K. Ramanujam. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Methods and apparatuses for monitoring and controlling mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US20030057185A1. Автор: Gundu Sabde,Jim Hofmann,Scott Moore,Stephen Kramer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Polishing apparatus and pad replacing method thereof

Номер патента: US20080125022A1. Автор: Shu-Yi Lin,Shiuh-Jer Huang,Guang-Ling He. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2008-05-29.

Polishing apparatus

Номер патента: US09687955B2. Автор: Katsuhide Watanabe,Masakazu Ihara. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003002302A1. Автор: Robert A. Eaton. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-01-09.

Method and apparatus for improved chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1799402A1. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-27.

Polishing apparatus

Номер патента: US20240227115A1. Автор: Hiroshi Sotozaki,Tetsuya Terada,Takuya MORIURA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Single surface polishing device, single surface polishing method, and polishing pad

Номер патента: EP4180178A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Single-side polishing apparatus, single-side polishing method, and polishing pad

Номер патента: US20230330804A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Polishing apparatus having temperature regulator for polishing pad

Номер патента: US09475167B2. Автор: Tadakazu Sone,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20030060140A1. Автор: David Carlson. Владелец: Carlson David W.. Дата публикации: 2003-03-27.

Apparatus for the chemical-mechanical polishing of wafers

Номер патента: US5964652A. Автор: Hermann Wendt,Hanno Melzner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-10-12.

Method and system for controlling the chemical mechanical polishing of substrates by calculating an overpolishing time and/or a polishing time of a final polishing step

Номер патента: US7268000B2. Автор: Gerd Marxsen,Dirk Wollstein,Jan Raebiger. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2007-09-11.

Chemical-mechanical polishing method and apparatus using ultrasound applied to the carrier and platen

Номер патента: US5688364A. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Chemical mechanical polishing method and chemical mechanical polishing device

Номер патента: EP2079106A3. Автор: Masanori Miyata,Kenji Nishihara,Tetsuya Okada,Akinori Suzuki,Tadao Uehara,Koichi Sogawa,Tohru Haruki,Taro Usami,Shisyo Chin,Hiroaki Teratani,Yuuichi Kohno. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Apparatus and method for endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: WO2004002680A1. Автор: Karl E. Mautz. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-01-08.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: WO2024107316A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

Polishing apparatus

Номер патента: US20240278378A1. Автор: Toshifumi Kimba,Masaki Kinoshita,Yoichi Shiokawa,Yuki Watanabe,Keita TANOUE. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20230008720A1. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Polishing apparatus and polishing pad

Номер патента: EP1395394A1. Автор: Shinro c/o Ebara Corporation OHTA,Kazuo c/o Ebara Corporation SHIMIZU. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-03-10.

Chemical Mechanical Planarization Tool

Номер патента: US20230271298A1. Автор: Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Kao-Feng Liao,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Hsin-ying Ho,Chih Hung Chen,Fu-Ming HUANG,Michael Yen,Chun-Wen Hsiao,Sheng-Chao Chuang,Peng-Chung Jangjian,Ji James Cui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatus and method for polishing a flat surface using a belted polishing pad

Номер патента: US6059643A. Автор: Burford J. Furman,Albert Hu,Mohamed Abushaban. Владелец: Aplex Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20030027500A1. Автор: David James,Peter Burke,Arun Vishwanathan,David Shidner,Lee Cook. Владелец: David Shidner. Дата публикации: 2003-02-06.

Method and apparatus for pad removal and replacement

Номер патента: WO2000058055A9. Автор: Gene Hempel,Mike L Bowman. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2001-11-15.

Method and apparatus for polishing

Номер патента: US6638140B2. Автор: Takashi Miyoshi,Keiichi Kimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-10-28.

Polishing head, polishing apparatus, and elastic body

Номер патента: US20240181595A1. Автор: Tomonori Kawasaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Heat exchanger for regulating surface temperature of a polishing pad, polishing apparatus, polishing method, and medium storing computer program

Номер патента: US20180236631A1. Автор: Toru Maruyama,Yohei Eto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Polishing platen and polishing apparatus

Номер патента: WO2007032517A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Tadakazu Sone,Takuji Kobayashi,Hiroomi Torii,Takashi Tsuzuki,Hideo Aizawa,Masao Umemoto. Владелец: EBARA CORPORATION. Дата публикации: 2007-03-22.

Conductive chemical mechanical planarization polishing pad

Номер патента: US09415479B2. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Polishing pads and planarizing machines for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods for making and using such pads and machines

Номер патента: US6361832B1. Автор: Scott G. Meikle,Vishnu K. Agarwal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-26.

Polisher for chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20020053941A. Автор: 한동원. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-07-06.

Chemical-mechanical-polishing system with continuous filtration

Номер патента: US6244929B1. Автор: Daniel Thomas,Richard D. Russ. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-02-28.

Chemical mechanical planarization pads via vat-based production

Номер патента: US11845157B2. Автор: Lin Fu,Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer,Justin Stewart,Carlos Barros,William Michael SPITZIG. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Chemical mechanical polishing slurry buildup monitoring

Номер патента: US11890722B2. Автор: Thomas Ho Fai LI. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US20030024582A1. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-06.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US6854484B2. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-15.

Removal rate estimating method of a chemical mechanical polishing process under mixed products or mixed layers

Номер патента: US20070145010A1. Автор: Chih-Wei Lai,Ming-Wei Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-06-28.

Method of fabricating a polishing pad having an optical window

Номер патента: US20030084774A1. Автор: KYLE David. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Method for analyzing effective polishing frequency and effective polishing times for chemical mechanical planarization polishing wafers with different polishing pad profiles

Номер патента: US20060240745A1. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2006-10-26.

Method for analyzing effective polishing frequency and effective polishing times for chemical mechanical planarization polishing wafers with different polishing pad profiles

Номер патента: US7299107B2. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2007-11-20.

Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process

Номер патента: US11772229B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of fabricating a polishing pad having an optical window

Номер патента: WO2003039812A1. Автор: Kyle W. David. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Apparatus for controlling leading edge and trailing edge polishing

Номер патента: US6729945B2. Автор: Cangshan Xu,Jeff Gasparitsch,Robert Taff,Kenneth J. Bahng,Paul Stasiewicz,Erik H. Engdahl. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-05-04.

CMP polishing pad backside modifications for advantageous polishing results

Номер патента: US5913713A. Автор: Matthew J. Rutten,Terrance M. Wright,John E. Cronin,Roger W. Cheek,Douglas P. Nadeau. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-06-22.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20240208002A1. Автор: Keita Yagi,Masaki Kinoshita. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Polishing pad for wafer polishing apparatus

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Seung Won Lee. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Semiconductor manufacturing apparatus for polishing the surface of semiconductor substrate and polishing method thereof

Номер патента: KR980005706A. Автор: 이경수,이춘수,이규홍,강상원,강원구. Владелец: 지니텍 주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299A1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Rocker polishing apparatus and method for full-aperture deterministic polishing of a planar part

Номер патента: US11945070B2. Автор: Kai Wang,Lin Wang,Ying Yan,Ping Zhou,Dongming GUO,Zhichao GENG. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-04-02.

Method of regulating a surface temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: US20190308293A1. Автор: Mitsunori Komatsu,Keisuke Kamiki,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR100568031B1. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-04-05.

Chemical-mechanical polishing (CMP) apparatus

Номер патента: US5705435A. Автор: Lai-Tuh Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-01-06.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR20050014350A. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-02-07.

In-situ defect count detection in post chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230298949A1. Автор: Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Chun-Hung LIAO,Huang-Lin Chao,Jeng-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Seal for use with a chemical mechanical planarization apparatus

Номер патента: US20020086626A1. Автор: Andrew Yednak,Phillip Rayer. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Double-side polishing apparatus

Номер патента: US8888562B2. Автор: Tadakazu Miyashita,Shogo Koyama. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2014-11-18.

Device and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11772227B2. Автор: Chi-Ming Yang,He Hui Peng,James Jeng-Jyi Hwang,Jiann Lih Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20230201991A1. Автор: Takashi Kishi,Masaki Kinoshita,Toshiki Miyakawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Polishing pad, polishing apparatus, and polishing method

Номер патента: US20240189959A1. Автор: Keisuke Namiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Polishing head and polishing apparatus

Номер патента: US20150017890A1. Автор: Hisashi Masumura. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Polishing apparatus having end point detecting apparatus detecting polishing end point on basis of current and sliding friction

Номер патента: US09757838B2. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Substrate holder, polishing apparatus, and polishing method

Номер патента: US09662764B2. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Carrier for a double-side polishing apparatus, double-side polishing apparatus using this carrier, and double-side polishing method

Номер патента: US09327382B2. Автор: Junichi Ueno,Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

Polishing pad, method for manufacturing polishing pad and polishing apparatus

Номер патента: US20230226661A1. Автор: Hsien-Chang Hung,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Lyang-Gung Wang,Hsin-Ru Song,Jeng Yi Wu,Chi Che Huang. Владелец: BESTAC ADVANCED MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of regulating a surface temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: SG10201902954VA. Автор: KOMATSU Mitsunori,KAMIKI Keisuke,KABASAWA Masashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Polishing pad, polishing apparatus and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20150202732A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Chun-Ta Wang,Wei-Te Liu. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Polishing pad and method for producing same

Номер патента: EP1622193A4. Автор: Mitsuru Saito,Toshihiro Izumi,Takuya Nagamine,Hisatomo Ohno,Ichiro Kodaka,Claughton Miller. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-20.

Polishing pad, polishing pad tile and method of manufacturing the polishing pad

Номер патента: WO2009025533A2. Автор: Yang-Soo Park,Won-Joon Kim. Владелец: Kolon Industries, Inc. Дата публикации: 2009-02-26.

Polishing pad, polishing pad tile and method of manufacturing the polishing pad

Номер патента: WO2009025533A3. Автор: Yang-Soo Park,Won-Joon Kim. Владелец: Won-Joon Kim. Дата публикации: 2009-04-30.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240316721A1. Автор: Masamitsu Kimura,Koshiro Suzuki,Hideji HORITA. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Polishing pad window

Номер патента: US09475168B2. Автор: Ethan Scott Simon,Bainian Qian,George C. Jacob. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Method and apparatus for electrochemical mechanical polishing nip substrates

Номер патента: WO2008058200A3. Автор: Yuzhuo Li. Владелец: ST LAWRENCE NANOTECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2008-10-09.

Apparatus for polishing and method of polishing

Номер патента: US20210347010A1. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata,Hisanori Matsuo,Takuya MORIURA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Apparatus for polishing and method of polishing

Номер патента: US11926018B2. Автор: Masayoshi Ito,Itsuki Kobata,Hisanori Matsuo,Takuya MORIURA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for operating chemical mechanical polishing ("CMP") tool for the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20040171266A1. Автор: Chien Hua Chen,Yuan Hsin Peng,Xiao Hua Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

Polishing pad, polishing apparatus, and method for making the polishing pad

Номер патента: US20170297165A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Kun-Cheng Tsai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Polishing apparatus

Номер патента: US20230150086A1. Автор: Kazuma Sekiya,Keiji Nomaru. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Surface treatment method of polishing pad and polishing method of wafer using the same

Номер патента: WO2013069938A1. Автор: Sehun CHOI,Kyeongsoon KIM,Younghee MOON. Владелец: LG Siltron Inc.. Дата публикации: 2013-05-16.

Non-planar glass polishing pad and method of manufacture

Номер патента: US09440326B2. Автор: James Anderson,Scott B. Daskiewich,Brent MUNCY,George James Wasilczyk. Владелец: JH RHODES CO Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Polishing apparatus

Номер патента: US20020013124A1. Автор: Manabu Tsujimura,Norio Kimura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Polishing pad and apparatus for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US6077153A. Автор: Takashi Fujita,Yuzo Kozai,Motoyuki Ohara. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Polishing apparatus

Номер патента: US20150343593A1. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Polishing pad and substrate processing apparatus including the same

Номер патента: US20230381913A1. Автор: Boun Yoon,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Polishing pad

Номер патента: US20240157505A1. Автор: Osamu Kinoshita,Kazuo Shoji. Владелец: Universal Photonics Far East Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Using sacrificial material in additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20210114172A1. Автор: Daniel REDFIELD,Jason Garcheung Fung,Mayu Felicia Yamamura. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Using sacrificial material in additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20230256567A1. Автор: Daniel REDFIELD,Jason Garcheung Fung,Mayu Felicia Yamamura. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Polishing pads with interconnected pores

Номер патента: WO2022265826A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-12-22.

Polishing pad comprising magnetically sensitive particles and method for the use thereof

Номер патента: EP1915234A2. Автор: Ronald Legal Dept. Cabot Microelec. Corp. MYERS,Abaneshwar Legal Dept. Cabot Microelec. Corp. PRASAD. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-04-30.

Polishing pad for wafer polishing device, and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20230040654A1. Автор: Jin Woo Ahn,Soo Cheon JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Polishing pad and wafer notch polishing method

Номер патента: US20240293911A1. Автор: Takashi Ueno,Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Polishing pad and method of monitoring a polishing process using the same

Номер патента: US20240227113A1. Автор: JANGWON SEO,Kyung Hwan Kim,Joonho AN,Chang Gyu Im,Yujin Shin. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for polishing using polishing pad provided with adsorption layer

Номер патента: US20200147749A1. Автор: Daisuke Ninomiya,Toshiyasu Yajima. Владелец: Maruishi Sangyo Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Polishing pad with grooved foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US09931729B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for manufacturing polishing pad and polishing pad

Номер патента: US09862071B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Lyang-Gung Wang. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Polishing pad

Номер патента: US09737972B2. Автор: Kenji Nakamura. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Slurry supplying apparatus for CMP equipment

Номер патента: KR100412336B1. Автор: 박경호. Владелец: (주)에이에스티. Дата публикации: 2003-12-31.

Polishing pad, methods of manufacturing and use

Номер патента: US6090475A. Автор: Karl M. Robinson,Michael A. Walker,John K. Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Apparatus for dispensing slurry

Номер патента: US5964413A. Автор: Peter Mok. Владелец: Aplex Inc. Дата публикации: 1999-10-12.

Apparatus for dispensing slurry

Номер патента: US6098901A. Автор: Peter Mok,Jon Chun. Владелец: Aplex Inc. Дата публикации: 2000-08-08.

Polishing pad cluster for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US5575707A. Автор: Homayoun Talieh,David E. Weldon. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1996-11-19.

Method for shaping features of a semiconductor structure using chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US5302233A. Автор: Scott Meikle,Sung C. Kim. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Method and apparatus for heating polishing pad

Номер патента: EP1497076A4. Автор: Ren Zhou,Linda Jiang,Tuan Nguyen,David Wei,Xuyen Pham,Tony Luong,Sridharan Srivatsan,Anjun Jerry Jin,Katgenhalli Y Ramanujam,Joseph P Simon. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Method and apparatus for heating polishing pad

Номер патента: EP1497076A1. Автор: Ren Zhou,Linda Jiang,Tuan Nguyen,David Wei,Xuyen Pham,Tony Luong,Joseph P. Simon,Sridharan Srivatsan,Katgenhalli Y. Ramanujam,Anjun Jerry Jin. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-01-19.

Method for producing substrate, method for producing magnetic disk, and polishing apparatus

Номер патента: WO2020198761A1. Автор: Luong NGUYEN TAI. Владелец: Hoya Glass Disk Vietnam Ltd.. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of polishing carrier plate, carrier plate, and method of polishing semiconductor wafer

Номер патента: US20240055262A1. Автор: Shunsuke Mikuriya,Shinya Takubo. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Method and apparatus for pad removal and replacement

Номер патента: WO2000058055A1. Автор: Mike L. Bowman,Gene Hempel. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2000-10-05.

Grinding and polishing apparatus

Номер патента: US4459781A. Автор: Chou H. Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-07-17.

Tank and method for producing polishing pad using tank

Номер патента: MY163432A. Автор: Hiroshi Seyanagi. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-15.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: GB9902373D0. Автор: . Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: MY122396A. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-04-29.

Polishing pad with foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US09931728B2. Автор: Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Polyurethane polishing pad

Номер патента: US09731398B2. Автор: Benson Lee,Bainian Qian,Raymond L. Lavoie, JR.,Marty W. Degroot. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of manufacturing polishing pad having detection window and polishing pad having detection window

Номер патента: US09707662B2. Автор: Kun-Che Pai,Shiuan-Tzung Li,Chao-Chin Wang,Wei-Wen Yang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Chemical mechanical polishing apparatus for controlling polishing uniformity

Номер патента: US20200185231A1. Автор: Seung-Ho Park,Hyo-san Lee,In-Kwon Kim,Sang-Won Bae,Woo-in Lee,Sun-jae Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of replacing polishing pad using the same

Номер патента: US20240217057A1. Автор: Chungki MIN,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09770808B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US11986921B2. Автор: Byoung Ho Kwon,Yong Hee Lee,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20240217059A1. Автор: Wonkeun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220118582A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE,Youg Hee LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Chemical mechanical polishing apparatus and method using the same

Номер патента: US20230191555A1. Автор: Hoyoung Kim,Jinyoung Park,Jaehyug LEE,Chaelyoung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240278383A1. Автор: Dongchan Kim,Byoungho Kwon,Hwiyoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Temperature control of chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2010126902A4. Автор: Thomas H. Osterheld,Stephen Jew,Kun Xu,Jimin Zhang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-03-31.

Chemical mechanical polishing using time share control

Номер патента: US11931854B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep LaRosa. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Membrane coating compound for chemical mechanical polishing process, membrane including the same, and polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240189960A1. Автор: Sangkyun Kim,Yearin BYUN,Inkwon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Chemical mechanical polishing method, chemical mechanical polishing system, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050197046A1. Автор: Hirofumi Tsuchiyama,Shinobu Nakamura,Masahiro Aoyagi,Aki Nakajo. Владелец: Trecenti Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: WO2003082522A8. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J Hemker,Damon V Williams. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: EP1487611A1. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J. Hemker,Damon V. Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2000054935A9. Автор: John A Adams,Robert A Eaton,Thomas Frederick Allen J Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Apparatus for printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09457520B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20240145254A1. Автор: Hyo-Jung Kim,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Polishing pad with offset concentric grooving pattern and method for polishing a substrate therewith

Номер патента: US09687956B2. Автор: Ching-Ming Tsai,Sheng-huan LIU,Jia-Cheng Hsu,Shi-Wei CHENG,Kun-Shu YANG,Feng-Chih Hsu,Craig Kokjohn. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20180009078A1. Автор: Kyutae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-11.

CMP polishing pad having edge exclusion region of offset concentric groove pattern

Номер патента: US09409276B2. Автор: Ching-Ming Tsai,Gregory Gaudet,Sheng-huan LIU,Jia-Cheng Hsu,Shi-Wei CHENG,Kun-Shu YANG,hui-feng Chen. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Temperature Control in Chemical Mechanical Polish

Номер патента: US20240149388A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20230278159A1. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6106662A. Автор: John A. Adams,Christopher E. Barns,Thomas Frederick Allen Bibby, Jr.,Robert A. Eaton,Charles Hannes. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

End-point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: US20020061713A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing system using the same

Номер патента: US20240051079A1. Автор: Hoyoung Kim,Boun Yoon,Eunkyoung Kim,Kiho BAE,Boumyoung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

End point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: EP1399294A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina A. Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-03-24.

Polishing pad with adjusted content of chlorine and process for preparing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240342857A1. Автор: JANGWON SEO,Eun Gi Min,Jong Wook YUN,Yujin Shin,Suyoung MOON,Min Gyeong JI,Tae Il Hong. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Vacuum assembly for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200101580A1. Автор: Shih-Ho Lin,Yu-chen Wei,Chun-Jui Chu,Chih-Yuan Yang,Jen Chieh Lai,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200070300A1. Автор: Ji Min Lee,Eun Kyung Hong,Sung Hyup Kim,Nam Il Koo,Ji Min CHOI,Ik Seon JEON,Sang Yeon OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-05.

Method and system for performing chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230278160A1. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Yu-chen Wei,Huai-Tei Yang,Chih-Yuan Yang,Li-Hsiang Chao,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024006213A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415295A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Layered-filament lattice for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7517277B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP3221085A1. Автор: Diane Scott,Paul Andre Lefevre. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-09-27.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: EP1419853A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Grigory Pyatigorsky,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-19.

Polishing pad assembly with glass or crystalline window

Номер патента: US7614933B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Jeffrey Drue David,Bogdan Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230406984A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US11813713B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Chemical mechanical polishing method suitable for highly accurate planarization

Номер патента: US6132292A. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Chemical Mechanical Planarization Pad Having Polishing Layer with Multi-lobed Embedded Features

Номер патента: US20240009798A1. Автор: Bainian Qian,Donna M. Alden,Sheng-Huan Tseng. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holidngs Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing and Method

Номер патента: US20230398659A1. Автор: Liang-Guang Chen,Shich-Chang Suen,Chih Hung Chen,Te-Chien Hou,Liang-Che Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US11873399B2. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US20210054192A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-02-25.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244740A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

System and method for chemical mechanical polishing pad replacement

Номер патента: US20230009839A1. Автор: Shih-Chung Chen,Ching-Wen Cheng,Chun Yan Chen,Wei-Kang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Tiltable platform for additive manufacturing of a polishing pad

Номер патента: US20180079152A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Nag B. Patibandla. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Apparatus for holding wafer cassettes in a cassette in a cassette tub during a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20030119434A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Kevin Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-06-26.

Temperature control in chemical mechanical polish

Номер патента: US11904430B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

UV-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11807710B2. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Uv-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP4229104A1. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-08-23.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US12011801B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Method and apparatus for end point triggering with integrated steering

Номер патента: WO2002078905A1. Автор: John M. Boyd,Herbert E. Litvak. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-10.

Method and apparatus for end point triggering with integrated steering

Номер патента: EP1379356A1. Автор: John M. Boyd,Herbert E. Litvak. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Method of detecting end point and monitoring uniformity in chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6153116A. Автор: Champion Yi,Ming-Cheng Yang,Cheng-Sung Huang,Feng-Yeu Shau. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-11-28.

High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives

Номер патента: US20190168356A1. Автор: Bainian Qian,Kancharla-Arun K. Reddy,Marty W. Degroot,George C. Jacob. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20020192965A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: EP1390820B1. Автор: Miguel A. Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240051085A1. Автор: Jung-Chih Tsao,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US11590628B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-28.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US20210008686A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of making low specific gravity polishing pads

Номер патента: US20230390970A1. Автор: Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and CMP pads made therewith

Номер патента: US11806830B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

System and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182257A1. Автор: Chih-Yu Wang,Tien-Wen Wang,In-Tsang Lin,Hsin-Hui Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US20020100895A1. Автор: Ting-Chang Chang,Cheng-Jer Yang,Huang-Chung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Method and apparatus for in-situ monitoring of chemical mechanical planarization (cmp) processes

Номер патента: EP4355528A2. Автор: Daniel Ray TROJAN,Jessica BRINDLEY. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-04-24.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20240307928A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20050170751A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-08-04.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20040014395A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Polishing pad employing polyamine and cyclohexanedimethanol curatives

Номер патента: US11845156B2. Автор: Lin Fu,Rui Ma,Chen-Chih Tsai,Jaeseok Lee,Sarah BROSNAN. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US11772230B2. Автор: Jing Ren,Bryan E. Barton,Kwadwo Tettey. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US6676717B1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-13.

Carrier head design for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US5762544A. Автор: Steven M. Zuniga,Stephen J. Blumenkranz. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-06-09.

Real-time control of chemical-mechanical polishing processes using a shaft distortion measurement.

Номер патента: MY124028A. Автор: Li Leping,Wang Xinhui. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-06-30.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US11351648B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US20180361525A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US12023853B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US09776361B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Peak-based endpointing for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09799578B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,David J. Lischka. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Polishing pad for eddy current monitoring

Номер патента: US20080003936A1. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Apparatus with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20040177297A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Mega-sonic vibration assisted chemical mechanical planarization

Номер патента: US12036636B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Polishing apparatus

Номер патента: US09969048B2. Автор: Yoichi Kobayashi,Itsuki Kobata,Toshifumi Kimba,Katsutoshi Ono,Masaki Kinoshita. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Chemical mechanical planarization apparatus and methods

Номер патента: US09950405B2. Автор: Wufeng Deng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Substrate holding apparatus and polishing apparatus

Номер патента: US09550268B2. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Mega-sonic vibration assisted chemical mechanical planarization

Номер патента: US20230219188A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Substrate polishing apparatus

Номер патента: US20240286243A1. Автор: Sung Ho Shin,Soo Ho Kim,Hee Cheul Jung. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Tungsten chemical mechanical polishing slurries

Номер патента: EP4441158A1. Автор: Bradley Brennan,Agnes Derecskei,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-10-09.

Methods and systems for chemical mechanical polish and clean

Номер патента: US09449841B2. Автор: Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Shich-Chang Suen,Ying-Liang Chuang,Ming-Liang Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method and system for in-situ optimization for semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US6159075A. Автор: Liming Zhang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Detergent composition and chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: US20230174892A1. Автор: Yuichi Sakanishi. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Apparatus for polishing a wafer and method for fabricating a semiconductor device using the same

Номер патента: US20230170222A1. Автор: Ki Hoon Jang,Bo Un Yoon,Chung Ki Min,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-01.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09676076B2. Автор: Hozumi Yasuda,Keisuke Namiki,Shingo Togashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Polishing slurry and method for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020098700A1. Автор: James Alwan,Craig Carpenter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A3. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Method and system for chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20230274929A1. Автор: Yi-Chang Liu,Chih-I Peng,Hsiu-Ming Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Systems and methods for mechanical polishing

Номер патента: WO2023086464A1. Автор: J. Louie MENESES,Davide MARTINO. Владелец: Sybridge Technologies U.S. Inc.. Дата публикации: 2023-05-19.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A2. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Systems and methods for mechanical polishing

Номер патента: CA3237893A1. Автор: J. Louie MENESES,Davide MARTINO. Владелец: Sybridge Technologies US Inc. Дата публикации: 2023-05-19.

Polishing apparatus, method for controlling the same, and method for outputting a dressing condition

Номер патента: US09962804B2. Автор: Hiroyuki Shinozaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US12138738B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Chemical mechanical polishing articles

Номер патента: EP4276885A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Jason G. Fung,Russell Edward Perry,Gregory E Menk. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-15.

Polishing method, and polishing apparatus

Номер патента: US20240181594A1. Автор: Keita Yagi,Yoichi Shiokawa,Toshimitsu Sasaki,Yuki Watanabe,Nachiketa Chauhan,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Double-side polishing method and double-side polishing apparatus

Номер патента: US20180361530A1. Автор: Yuki Tanaka,Shiro Amagai. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Polishing apparatus and wear detection method

Номер патента: US09530704B2. Автор: Tadakazu Sone,Ryuichi Kosuge. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Method and apparatus for determining end point in a polishing process

Номер патента: US6071177A. Автор: C. L. Lin,Tin Chun Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-06-06.

Endpoint detection in chemical mechanical polishing (cmp) by substrate holder elevation detection

Номер патента: AU3761799A. Автор: Trung T. Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

Endpointing detection for chemical mechanical polishing based on spectrometry

Номер патента: US9583405B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Jeffrey Drue David,Boguslaw A. Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Chemical mechanical polishing optical endpoint detection

Номер патента: US20050075055A1. Автор: Brian ZINN,Barry Lanier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Optical coupler hub for chemical-mechanical-planarization polishing pads with an integrated optical waveguide.

Номер патента: US20030190866A1. Автор: Stephan Wolf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-09.

Window logic for control of polishing process

Номер патента: WO2023249678A1. Автор: Benjamin Cherian,Volker Geissler. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Window logic for control of polishing process

Номер патента: US20230415302A1. Автор: Benjamin Cherian,Volker Geissler. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220388041A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20200376523A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US12030093B2. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Polish apparatus, polish method, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502318B2. Автор: Dai Fukushima,Takashi Watanabe,Jun Takayasu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Cleaning apparatus, chemical mechanical polishing system including the same, cleaning method after chemical mechanical polishing, and method of manufacturing semiconductor device including the same

Номер патента: US20180315613A1. Автор: Hyosan Lee,Sol Han,Boun Yoon,Chae Lyoung Kim,Jung-min Oh,Tae-Hong Kim,Ingi KIM,Yungjun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-01.

Anionic polishing pads formed by printing processes

Номер патента: US11851570B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Sudhakar Madhusoodhanan,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Substrate holder, polishing apparatus, polishing method, and retaining ring

Номер патента: US09815171B2. Автор: Hozumi Yasuda,Osamu Nabeya,Makoto Fukushima,Keisuke Namiki,Shingo Togashi,Satoru Yamaki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6827630B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6352466B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

A chemical mechanical planarization system with an adjustable force applying air platen

Номер патента: EP1381492A1. Автор: Miguel A. Saldana,Aleksander A. Owczarz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: WO2024085975A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240131562A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Chemical mechanical planarization slurry processing techniques and systems and methods for polishing substrate using the same

Номер патента: WO2022177767A9. Автор: Jason Keleher,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Katherine WORTMON-OTTO,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE. Владелец: Araca, Inc.. Дата публикации: 2023-05-19.

Surface property measuring system, surface property measuring method, polishing apparatus, and polishing method

Номер патента: US20240075580A1. Автор: Toshifumi Kimba,Kohei Ota,Kohei Ohshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US11471997B2. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-10-18.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US20220009051A1. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240226970A9. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20240300068A1. Автор: Hiroto Yamada,Taro Takahashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of producing carrier for use in double-side polishing apparatus and method of double-side polishing wafers

Номер патента: US09764443B2. Автор: Syuichi Kobayashi,Kazuya Sato,Yuki Tanaka,Kenji Iha,Toshinari Kinjo. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Precise polishing apparatus and method

Номер патента: US6629882B2. Автор: Matsuomi Nishimura,Mikichi Ban,Kazuo Takahashi,Takashi Kamono,Shinzo Uchiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2003-10-07.

Polishing pad, process for preparing the same, and process for preparing a semiconductor device using the same

Номер патента: US11931856B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jang Won Seo. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Method and apparatus for insitu adjustment of wafer slip detection during work piece polishing

Номер патента: US11904431B2. Автор: Daniel Ray TROJAN. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Method and apparatus for insitu adjustment of wafer slip detection during work piece polishing

Номер патента: EP4007676A1. Автор: Daniel Ray TROJAN. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2022-06-08.

Surface property measuring apparatus for polishing pad, surface property measuring method for polishing pad, and surface property judging method for polishing pad

Номер патента: US20240075579A1. Автор: Toshifumi Kimba,Hisanori Matsuo,Nobuyuki Takada,Kohei Ohshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Polishing pad, process for preparing the same, and process for preparing a semiconductor device using the same

Номер патента: US20210122006A1. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jang Won Seo. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Polishing pad sheet, polishing pad, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12138736B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Abrasive particles for mechanical polishing

Номер патента: RU2356926C2. Автор: Цзя-Ни ЧУ,Джеймс Нил ПРАЙОР. Владелец: У.Р. Грэйс Энд Ко.-Конн.. Дата публикации: 2009-05-27.

Method and apparatus for controlling flatness of polished semiconductor wafer

Номер патента: US5787595A. Автор: Michael S. Wisnieski,Troy W. Adcock,Ankur H. Desai,Harold E. Hall, Jr.. Владелец: SunEdison Inc. Дата публикации: 1998-08-04.

Method and apparatus for controlling flatness of polished semiconductor wafer

Номер патента: MY133768A. Автор: Ankur H Desai,Troy W Adcock,Michael S Wisnieski,Harold E Hall Jr. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2007-11-30.

Polishing apparatus and methods controlling the polishing pressure as a function of the overlapping area between the polishing head and the semiconductor substrate

Номер патента: EP1311368A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-05-21.

Polishing apparatus and methods controlling the polishing pressure as a function of the overlapping area between the polishing head and the semiconductor substrate

Номер патента: WO2002016078A3. Автор: Damon Vincent Williams,Miguel A Saldana. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Polishing apparatus

Номер патента: US11772226B2. Автор: Takamasa Suzuki,Yuki Inoue. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Polishing apparatus

Номер патента: US20190314950A1. Автор: Takamasa Suzuki,Yuki Inoue. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841B1. Автор: Nobuo c/o JSR Corporation Kawahashi,Kou c/o Jsr Corporation Hasegawa,Hiroshi c/o JSR Corporation Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Method of cleaning a polishing pad conditioner and apparatus for performing the same

Номер патента: US20020119613A1. Автор: Min-Gyu Kim,Min-Soo Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Aliphatic polyurethane optical endpoint detection windows and cmp polishing pads containing them

Номер патента: US20180304438A1. Автор: George C. Jacob,Mohammad T. Islam,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Cleaning process of wafer polishing pad and cleaning nozzle

Номер патента: US20230126122A1. Автор: Ching-Wen Teng,Wen Yi Tan,Shih-Jie Lin,Kuo Liang Huang. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Polishing system, polishing pad and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12042900B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Kang Sik F Myung. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor substrate polishing with polishing pad temperature control

Номер патента: EP4169058A1. Автор: Masaaki Ikeda. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Method of making diagram for use in selection of wavelength of light for polishing endpoint detection, method and apparatus for selecting wavelength of light for polishing endpoint detection, polishing endpoint detection method, polishing endpoint detection apparatus, and polishing monitoring method

Номер патента: US20130149938A1. Автор: Yoichi Kobayashi,Toshifumi Kimba,Masaki Kinoshita,Shinrou Ohta. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Cmp apparatus and method of polishing wafer using cmp

Номер патента: US20090023361A1. Автор: Toru Matsuzaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-01-22.

Method and apparatus for polishing wafer

Номер патента: US20230137813A1. Автор: Tatsuo Abe,Michito Sato,Masaaki Oseki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Polishing pad and wafer polishing method

Номер патента: US20240293915A1. Автор: Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Composite polishing pad having layers with different hardness and process for producing the same

Номер патента: US09975214B2. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Wen-Jui Cheng,Tzai-Shing CHEN. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Polishing pad

Номер патента: US09707663B2. Автор: Satoshi Yanagisawa,Hiroyasu Kato,Masaharu Wada,Yukihiro Matsuzaki,Hajime Nishimura,Kuniyasu Shiro. Владелец: Toray Coatex Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Polishing pad with polishing surface layer having an aperture or opening above a transparent foundation layer

Номер патента: US09597769B2. Автор: Ping Huang,Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse,Leslie M. Charns. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Method and apparatus for electromechanically and/or electrochemically-mechanically removing conductive material from a microelectronic substrate

Номер патента: AU2003262996A1. Автор: Scott G. Meikle,Whonchee Lee,Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-03-19.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US20240017370A1. Автор: Akihiro Yazawa,Yasuyuki MIYASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Polishing pad, double-side polishing device, and double-side polishing method for wafer

Номер патента: US20240009799A1. Автор: Junichi Ueno. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Polishing apparatus and polishing method

Номер патента: EP4238698A1. Автор: Akihiro Yazawa,Yasuyuki MIYASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Hand-held power tool, axial holding arrangement and polishing pad for such a power tool

Номер патента: EP4450222A1. Автор: Andrea Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-23.

Hand-held power tool, axial holding arrangement and polishing pad for such a power tool

Номер патента: US20240351160A1. Автор: Andrea Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Polishing pad with foundation layer and window attached thereto

Номер патента: US09868185B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Jose Arno,Paul Andre Lefevre. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of polishing SiC substrate

Номер патента: US09761454B2. Автор: Takeshi Sato,Katsuyoshi Kojima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Neutral to alkaline chemical mechanical polishing compositions and methods for tungsten

Номер патента: US11591495B2. Автор: Yi Guo,Tony Quan Tran. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Pad-temperature regulating apparatus, method of regulating pad-temperature, polishing apparatus, and polishing system

Номер патента: US11919124B2. Автор: Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Fabrication of a Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20230347471A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Shiuan She,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Double-sided adhesive tape for adhering polishing pad allowing easy air bubble discharge, and chemical-mechanical polishing apparatus using same

Номер патента: EP4450577A1. Автор: JEONG Yeon Jeong,Seung Geun Kim,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Kang Mun Cho. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Chemical mechanical polishing composition for polishing sapphire surface and methods of using same

Номер патента: RU2661219C2. Автор: Аллен С. БЬЮЛИК,Хидеаки НИСИЗАВА,Казуки МОРИЯМА,Коити ЙОСИДА,Сундзи ЕЗАВА,Селванатхан АРУМУГАМ. Владелец: РОМ ЭНД ХААС ЭЛЕКТРОНИК МАТИРИАЛЗ СиЭмПи ХОЛДИНГЗ, ИНК.. Дата публикации: 2018-07-13.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09776300B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Polishing composition, method for fabricating thereof and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: US09493677B2. Автор: Dae Soon Lim,Dong Hee Shin,Dong Hyeon LEE,Il Ho YANG,Yang Bok Lee,Seung Koo Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and cmp pads made therewith

Номер патента: US20180148537A1. Автор: Michael E. Mills,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Apparatus and method for supplying chemicals in chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US20030089456A1. Автор: Sue-ryeon Kim,Seung-un Kim,Seung-ki Chae,Je-Gu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-15.

Chemical mechanical polishing pad composite polishing layer formulation

Номер патента: US09630293B2. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Jeffrey James Hendron,Diego Lugo,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Composite polishing layer chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09539694B1. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Teresa Brugarolas Brufau. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Chemical mechanical polishing pad with composite polishing layer

Номер патента: US09457449B1. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Teresa Brugarolas Brufau. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064846B2. Автор: Michael E. Mills,Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton,Annette M. Crevasse,Vere O. Archibald. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20180104792A1. Автор: Hyo-san Lee,Myung-Ki Hong,Joo-Han LEE,Sung-Oh Park,Yung-Jun Kim,Kyu-min Oh,Sun-gyu PARK,Seh-Kwang Lee,Chan-ki Yang. Владелец: EHWA Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Formulations for chemical mechanical polishing pads with high planarization efficiency and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064845B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization

Номер патента: US20230294240A1. Автор: Bainian Qian,George C. Jacob,Nan-Rong Chiou,Jonathan G. Weis. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12006446B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Composition for chemical-mechanical polishing and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US12104087B2. Автор: Pengyu Wang,Yasutaka Kamei,Norihiko Sugie,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Chemical mechanical polishing pad and preparation thereof

Номер патента: US20230112228A1. Автор: Bainian Qian,Michael E. Mills,Lyla M. El-Sayed,Bradley K. Taylor,Robert M. Blomquist,Kancharla-Arun REDDY,Shijing Xia. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Composition for chemical mechanical polishing and method for polishing

Номер патента: US20230203344A1. Автор: Kouhei Yoshio,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Substrate polishing apparatus and substrate polishing method

Номер патента: US20240087963A1. Автор: Akira Fukunaga,Manabu Tsujimura,Itsuki Kobata,Katsuhide Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Chemical mechanical polishing composition and polishing method

Номер патента: US20240254365A1. Автор: Yasutaka Kamei,Kohei Nishimura,Koki Ishimaki,Shuhei Nakamura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Substrate polishing apparatus and substrate polishing method

Номер патента: US20210166967A1. Автор: Akira Fukunaga,Manabu Tsujimura,Itsuki Kobata,Katsuhide Watanabe. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Slurry compositions for polishing metal layers, chemical mechanical polishing apparatuses using the same, and methods for fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20230193080A1. Автор: Sang Kyun Kim,Byung Keun Hwang,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20200354609A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Chemical-mechanical polishing composition and chemical-mechanical polishing method using the same

Номер патента: US20240263039A1. Автор: Hiroshi Kitamura,Tsuyoshi Masuda,Yoshiyuki Matsumura,Akihisa NAMIKI. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Adapative endpoint method for pad life effect on chemical mechanical polishing

Номер патента: US20130146224A1. Автор: Hui-Chi Huang,Chu-An Lee,Peng-Chung Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Chemical mechanical polishing apparatus and method for performing cerium oxide-based chemical mechanical polishing

Номер патента: CN111318955A. Автор: 李善雄. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Method and apparatus for controlled slurry distribution

Номер патента: US7887396B2. Автор: Thomas Laursen,Guangying Zhang. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2011-02-15.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US09782870B2. Автор: Hisanori Matsuo,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of polishing metal layer

Номер патента: US12024651B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU,Huang-Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: SG11201901582QA. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: US20240308022A1. Автор: JANGWON SEO,Jong Wook YUN,Min Gyeong JI. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: EP4431237A1. Автор: JANGWON SEO,Jong Wook YUN,Min Gyeong JI. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Slurry composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230104949A1. Автор: Sangkyun Kim,Hyosan Lee,Sanghyun Park,Yearin BYUN,Inkwon KIM,Wonki HUR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US11759909B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: US20180056479A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: EP3504731A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Pad-in-a-bottle (pib) technology for copper and through-silicon via (tsv) chemical-mechanical planarization (cmp)

Номер патента: US20230287242A1. Автор: Xiaobo Shi,Ara Philipossian,Mark O'Neill,Yasa Sampurno,John Langan. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

Polishing pad, polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11878388B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Yi-Yang Lei,Kuan-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Polishing method and polishing apparatus

Номер патента: US20190118334A1. Автор: Hisanori Matsuo,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Porous polishing pad and process for producing the same all fees

Номер патента: US11772236B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Aliphatic uv cured polyurethane optical endpoint detection windows with high uv transparency for cmp polishing pads

Номер патента: US20190144713A1. Автор: Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Polishing pad with hybrid cloth and foam surface

Номер патента: US09687964B2. Автор: David Givens. Владелец: Showroom Polishing Systems LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Sloped polishing pad with hybrid cloth and foam surface

Номер патента: US09682461B2. Автор: David Givens. Владелец: Showroom Polishing Systems LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Polishing pad with improved crosslinking density and process for preparing the same

Номер патента: US12076832B2. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Metal film polishing pad and method for polishing metal film using the same

Номер патента: US20100035521A1. Автор: Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato,Hirofumi Kikuchi. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning

Номер патента: US09711381B2. Автор: Sen-Hou Ko,Lakshmanan Karuppiah. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Polishing pad compound

Номер патента: US09458280B2. Автор: Bong-su Ahn,Jungsik CHOI,Jin-Su Jeong,Youngjun JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Slide valve closure for ladles - having slide plate movable in two directions for uniform wear

Номер патента: FR2248106A1. Автор: . Владелец: Zimmermann and Jansen GmbH. Дата публикации: 1975-05-16.

Ink jet printing process to achieve uniform wear of the ink ejection elements and nozzles

Номер патента: DE19623650A1. Автор: Thomas M Sabo,Gary M Nobel,Jun Nicholas Nicoloff,Clayton L Holstun. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1996-12-19.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09586305B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for dehydrating evaporator of air conditioner of vehicle

Номер патента: US09868337B2. Автор: Jun Kyu Park,Tae Han Kim,Moo Yong Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Pulsating apparatus for conducting mass-exchange and reaction processes in single-phase and multi-phase media

Номер патента: RU2747526C1. Автор: Руфат Шовкет оглы Абиев,Александр Иванович Поняев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный технологический институт (технический университет)". Дата публикации: 2021-05-06.

Disk/pad clean with wafer and wafer edge/bevel clean module for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09508575B2. Автор: Hui Chen,Sen-Hou Ko. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Method

Номер патента: US20240316608A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Transcene Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for homogenizing small volumes of mixtures by centrifuging and heating and apparatus for performing the same

Номер патента: RU2266163C2. Автор: Матс МАЛМКУИСТ. Владелец: Альфахиликс Аб. Дата публикации: 2005-12-20.

Chemical mechanical polishing cleaning system with temperature control for defect reduction

Номер патента: US20230326736A1. Автор: Kei-Wei Chen,Gin-Chen Huang,Ying-Tsung Chen,Ya-Ting Tsai,Ssutzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Apparatus for the measurement of chemical activity coefficients of gas phase species in thermodynamic equilibrium with liquid phase

Номер патента: EP3701243A1. Автор: Jean-Christophe Gabriel,Boris Mizaikoff,Thomas Zemb,Andreas Wilk,Johannes Theisen,Christophe PENISSON,Vjekoslav KOKORIC. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2020-09-02.

Autonomous exploration for the synthesis of chemical libraries

Номер патента: WO2023131726A1. Автор: Leroy Cronin. Владелец: THE UNIVERSITY COURT OF THE UNIVERSITY OF GLASGOW. Дата публикации: 2023-07-13.

Air conditioner of an air conditioning system of a motor vehicle

Номер патента: US20060113060A1. Автор: Michael Herrmann,Reinhold Burr,Jochen Schaudt,Thomas Spranger. Владелец: Behr GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-06-01.

Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200180103A1. Автор: Sangheon Ye,Seyoon OH,Seonghyeon CHEON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Apparatus and method for rapidly, eco-friendly sample preparation prior to chromatographic determination of chemical substances

Номер патента: US20060213252A1. Автор: Jen-Fon Jen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-28.

Temperature control of chemical detection system

Номер патента: EP2609476A1. Автор: John Nobile,Todd Rearick,Jeremy JORDAN,William Julian Mileski,Louie Ho. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2013-07-03.

Temperature control of chemical detection system

Номер патента: US09494951B2. Автор: John Nobile,Todd Rearick,Jeremy JORDAN,Chun Heen Ho,William Julian Mileski. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method and system of chemical bath deposition

Номер патента: US09433966B2. Автор: Pei-Chen Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Methods and apparatuses for selective chemical etching

Номер патента: US09624430B2. Автор: Lee C. Firth,David S. Nansen,Walter A. Beauchamp. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of manufacturing semiconductor device using single slurry chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20230215926A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Ilyoung Yoon,JaEung Koo,Boun Yoon,Joongsuk Oh,Kangchun LEE,Junhwan Yim,Huiteak Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Apparatus for, and method of, storing a plurality of chemical compounds

Номер патента: WO2000015653A3. Автор: John Edward Andrew Shaw. Владелец: Central Research Lab Ltd. Дата публикации: 2000-07-13.

System configuration for seawater reverse osmosis (swro) apparatus for higher recovery and lower fouling propensity

Номер патента: WO2024157227A1. Автор: Thomas Altmann,Ratul DAS. Владелец: ACWA POWER Company. Дата публикации: 2024-08-02.

Apparatus for detecting tumor cells

Номер патента: US09408565B2. Автор: He Yu,Chris C. Yu,Xuedong Du. Владелец: Shanghai Xinshenpai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Method and apparatus for cleaning of semiconductor substrates using standard clean 1 (SC1)

Номер патента: US5858109A. Автор: Diane J. Hymes,Mikhail Ravkin,Wibur C. Krusell,Venus Noorai. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Porous polyurethane polishing pad and process for producing the same

Номер патента: US11766759B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Organization of chemical cycles

Номер патента: RU2717225C2. Автор: Ян МЕТКАЛФ. Владелец: Юниверсити Оф Ньюкасл Апон Тайн. Дата публикации: 2020-03-18.

Centrifugal mass-exchange apparatus for liquid-liquid systems

Номер патента: RU2663038C1. Автор: Михаил Степанович Василишин,Геннадий Викторович Сакович,Олег Сергеевич Иванов,Анатолий Геннадьевич Карпов,Алексей Анатольевич Кухленко,Дарья Борисовна Иванова,Сергей Евгеньевич Орлов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем химико-энергетических технологий Сибирского отделения Российской академии наук (ИПХЭТ СО РАН). Дата публикации: 2018-08-01.

Separation method of chemical element from uranium ( vi ) and reprocessing method of spent nuclear fuel

Номер патента: RU2429041C2. Автор: Жан-Поль МУЛЕН,Жильбер АНДРЕОЛЕТТИ,Патрик БУРДЭ. Владелец: Арева Нс. Дата публикации: 2011-09-20.

Air-mix door control apparatus for an air conditioner for automobile

Номер патента: US4697734A. Автор: Toshiaki Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-10-06.

Method for dehydrating evaporator of air conditioner of vehicle

Номер патента: US20130145647A1. Автор: Jun Kyu Park,Tae Han Kim,Moo Yong Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Control of chemical reactions using isotachophoresis

Номер патента: US10073054B2. Автор: Juan G. Santiago,Alexandre Persat. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2018-09-11.

Control of Chemical Reactions using Isotachophoresis

Номер патента: US20180372682A1. Автор: Juan G. Santiago,Alexandre Persat. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2018-12-27.

Apparatus for releasing chemicals clearing and cleaning waste pipes

Номер патента: US3771968A. Автор: R Stalnaker. Владелец: Newton Hopkins & Ormsby. Дата публикации: 1973-11-13.

Compositions for engine carbon removal and methods and apparatus for removing carbon

Номер патента: US11788463B2. Автор: Steven G. Thoma,Bernie C. Thompson. Владелец: ATS Chemical LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Compositions for Engine Carbon Removal and Methods and Apparatus for Removing Carbon

Номер патента: US20240060447A1. Автор: Steven G. Thoma,Bernie C. Thompson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Roof-mounted unit for air conditioner of vehicle, and air conditioner comprising same

Номер патента: US20230226881A1. Автор: Jianmin Chen,Sihu Liu. Владелец: Dometic Sweden AB. Дата публикации: 2023-07-20.

Control of Chemical Reactions using Isotachophoresis

Номер патента: US20130146462A1. Автор: Juan G. Santiago,Alexandre Persat. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2013-06-13.

Control of Chemical Reactions using Isotachophoresis

Номер патента: US20140360879A1. Автор: Juan G. Santiago,Alexandre Persat. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2014-12-11.

Method and apparatus for production of hydrogen

Номер патента: RU2275323C2. Автор: Альберт Э. СТЬЮАРТ. Владелец: Дзе Боинг Компани. Дата публикации: 2006-04-27.

Compositions of mixed decylmercaptans and their use for extraction of chemical substances during extraction of minerals

Номер патента: RU2715577C2. Автор: Джим БАЙЕРС,Майкл МЭТСОН,Джейсон КРЕЙДЕР. Владелец: ШЕВРОН ФИЛЛИПС КЕМИКАЛ КОМПАНИ ЭлПи. Дата публикации: 2020-03-02.

Optimisation of chemical reaction in plate-type open reactor

Номер патента: RU2417119C2. Автор: Себастьян ЭЛГЕ,Фабрис ШОПАРД,Мишель Рожер КАБАССУД,Патрик Алэн КОГНЕТ,Лоран Эмиль Жоржес ПРАТ,Кристоф Жак Жан ГОРДОН,Себастьян ЭЛГЕ (FR),Фабрис ШОПАРД (FR),Мишель Рожер КАБАССУД (FR),Патрик Алэн КОГНЕТ (FR),Лоран Эмиль Жоржес ПРАТ (FR),Кристоф Жак Жан ГОРДОН (FR). Владелец: Альфа Лавал Викарб. Дата публикации: 2011-04-27.

Apparatus for the synthesis of chemical compounds

Номер патента: CA1220747A. Автор: Michael W. Hunkapiller,Joseph R. Firca,Suzanna J. Horvath. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 1987-04-21.

Method and system of chemical bath deposition

Номер патента: US20150239001A1. Автор: Pei-Chen Tsai. Владелец: TSMC SOLAR LTD. Дата публикации: 2015-08-27.

Detachable remote controller and remote controlling method for controlling air conditioner of autonomous vehicle

Номер патента: US11766917B2. Автор: Jin-han Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

User interface for operating air conditioner of vehicle and method of controlling the same

Номер патента: US11585554B2. Автор: Myung Jun Kim,Dong Won Yeon,Jungmo Kwak,UiJin Jeong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2023-02-21.

Apparatus for the measurement of chemical activity coefficients of gas phase species in thermodynamic equilibrium with liquid phase

Номер патента: WO2019081676A1. Автор: Jean-Christophe Gabriel,Boris Mizaikoff,Thomas Zemb,Andreas Wilk,Johannes Theisen,Christophe PENISSON,Vjekoslav KOKORIC. Владелец: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives. Дата публикации: 2019-05-02.

A method and apparatus for automated analysis and characterization of chemical constituents of process solutions

Номер патента: EP1490663A1. Автор: Howard M. Kingston,Michael J. West,Marc R. Anderson,Larry N. Stewart. Владелец: Metara Inc. Дата публикации: 2004-12-29.

Nanofiltration assisted methods of chemical synthesis

Номер патента: EP4232189A1. Автор: Daniel Samson,Patrizia MARCHETTI,Jakub JAGIELSKI. Владелец: Bachem AG. Дата публикации: 2023-08-30.

Method for activation of chemical or chemical-physical processes by a simultaneous use of microwaves and ultrasonic pulses and chemical reactor that carries out this method

Номер патента: EP1984111A2. Автор: Iginio Longo,Vittorio Ragaini. Владелец: Universita degli Studi di Milano. Дата публикации: 2008-10-29.

Polishing pad, pyrolysis oil obtained therefrom, and process for preparing the same

Номер патента: US20240263080A1. Автор: JANGWON SEO,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

A thermal preconcentrator for collection of chemical species

Номер патента: WO2008144076A2. Автор: David S. Ensor,Anthony L. Andrady,Teri A. Walker,Jenia A. Tufts. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2008-11-27.

Apparatus for assay, synthesis and storage, and methods of manufacture, use, and manipulation thereof

Номер патента: US09968903B2. Автор: Robert Hess,Tanya S. Kanigan,John Linton,Colin Brenan,Can Ozbal. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Portable adjustable cutting apparatus for cutting and shaping sink holes in stone countertops

Номер патента: US09533430B1. Автор: Robert M. Kalb. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-03.

Methods and apparatus to control reaction rates of chemical reactions by applying a magnetic field

Номер патента: US09511343B2. Автор: Reginald B. LITTLE,James W. Mitchell. Владелец: HOWARD UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-12-06.

Method and device for plasma thermal centrifugal reduction and separation of chemicals from ore in a gravitational field

Номер патента: RU2758609C1. Автор: Александр Анатольевич Волков. Владелец: Александр Анатольевич Волков. Дата публикации: 2021-11-01.

Rinsing wafers using composition-tunable rinse water in chemical mechanical polish

Номер патента: US09659796B2. Автор: Ming-Che Ho,Cheng Hsun Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Pad-in-a-bottle and single platen chemical mechanical-planarization for back-end applications

Номер патента: EP4430655A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Robert Vacassy,John G. LANGAN,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,James A. Schlueter. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

Chemical ＆ Mechanical Polishing Method and Apparatus for metal layer using the Supercritical Fluid

Номер патента: KR101431512B1. Автор: 박종대,공현구,김택래. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2014-08-20.

The quantization method of chemical plating solution activity, the method and apparatus for determining chemical plating solution activity

Номер патента: CN106959331A. Автор: 朱振宇,黄忠喜,郑敏,周建坤. Владелец: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method and apparatus for measuring the shape and thickness variation of polished opaque plates

Номер патента: IL160695A0. Автор: . Владелец: Phase Shift Technology Inc. Дата публикации: 2004-08-31.

Apparatus for measuring the shape and thickness variation of polished opaque plates

Номер патента: IL199519A. Автор: . Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2015-06-30.

Method and apparatus for measuring the shape and thickness variation of polished opaque plates

Номер патента: US20040184038A1. Автор: Klaus Freischlad,Shouhong Tang. Владелец: Phase Shift Tech Inc. Дата публикации: 2004-09-23.

Method of chemical-mechanical polishing of thick layers of cobalt-containing alloys

Номер патента: RU2687649C2. Автор: Валентина Александровна Гайдедей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КРОКУС НАНОЭЛЕКТРОНИКА". Дата публикации: 2019-05-15.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: WO2024081201A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Chemical mechanical polishing composition and process

Номер патента: US09676966B2. Автор: Akitoshi Yoshida,Haruki Nojo,Pascal Berar,Hirofumi Kashihara. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method and apparatus for semiconductor planarization

Номер патента: US09721831B2. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Po-Chin NIEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Water polishing composition and method of chemical-mechanical polishing of substrate materials for electric, mechanical and optical devices

Номер патента: RU2577281C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Харви Уэйн ПИНДЕР,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-03-10.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: US20240117220A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Method and apparatus for synchronizing start-up of grid-forming inverters

Номер патента: AU2021210923A1. Автор: Donald Richard Zimmanck,Jeremy Omar Moore. Владелец: Enphase Energy Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Method and apparatus for synchronizing start-up of grid-forming inverters

Номер патента: EP4094337A1. Автор: Donald Richard Zimmanck,Jeremy Omar Moore. Владелец: Enphase Energy Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Method and apparatus for synchronizing start-up of grid-forming inverters

Номер патента: WO2021150725A1. Автор: Donald Richard Zimmanck,Jeremy Omar Moore. Владелец: Enphase Energy, Inc.. Дата публикации: 2021-07-29.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12098301B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Method and apparatus for synchronizing start-up of grid-forming inverters

Номер патента: US20210249860A1. Автор: Donald Richard Zimmanck,Jeremy Omar Moore. Владелец: Enphase Energy Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US7138654B2. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing boron silicon compound, chemical mechanical polishing method and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230123263A1. Автор: Ungyu Paik,Hyun Goo Kang,Dong Hyeok Kim,Cheolmin SHIN,Taeseup SONG,Jong Young Cho. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-04-20.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US09718991B2. Автор: Song Yuan Chang,Ming Hui Lu,Ming Che Ho,Wen Cheng Liu,Yi Han Yang. Владелец: Uwiz Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing multiple films and polishing method using the same

Номер патента: US20210009859A1. Автор: Jae Ik Lee,Jae Woo Lee,Ji Hye Kim,Bo Hyeok Choi. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Device

Номер патента: US20240317621A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

Polishing etchant composition for chemical-mechanical polishing of cadmium-zinc telluride

Номер патента: RU2627711C1. Автор: Алексей Сергеевич Кашуба,Медина Рефатовна Лакманова,Анна Владимировна Погожева. Владелец: Акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2017-08-10.

Chemical-mechanical polishing for shallow trench isolation

Номер патента: US5958795A. Автор: Juan-Yuan Wu,Water Lur,Coming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-09-28.

Negatively charged silica particles, method of producing such particles, compositions comprising such particles, and a method of chemical-mechanical polishing using such particles

Номер патента: WO2023180216A1. Автор: Eric Jacquinot,Frédéric GUILLAUD. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2023-09-28.

Chemical mechanical polishing of carbon hard mask

Номер патента: US20240194732A1. Автор: Sharath Hegde,Gary Ding,Matthew J. Prince,Walid M. Hafez,Inki Kim,Amitesh Shrivastava,Anurag A. Jain,Caitlin M. Kilroy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US20220315800A1. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Economical and environmentally friendly chemical mechanical polishing for III-V compound semiconductor device fabrication

Номер патента: US09601482B1. Автор: Alexander Reznicek,Devendra K. Sadana,Keith E. Fogel,Charan V. Surisetty. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

PROCESS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF ELEMENTAL GERMANIUM AND/OR Si1-x Gex MATERIAL IN PRESENCE OF CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) COMPOSITION COMPRISING A SPECIFIC ORGANIC COMPOUND

Номер патента: RU2605941C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Беттина ДРЕШЕР,Кристоф ЖИЛЛО. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-12-27.

Polishing composition and method of polishing a substrate having enhanced defect reduction

Номер патента: US12024652B2. Автор: Yi Guo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for forming aluminum bumps by sputtering and chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020142604A1. Автор: Cheng-Wei Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Brush for cleaning wafers after chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240180324A1. Автор: Liqing Wen,Le Lu,Jhih-Fong Lin,Deng-Gao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates having polysilicon and silicon oxide dielectric films

Номер патента: RU2573672C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Вей Лан Уиллиам ЧИУ,Харви Уэйн ПИНДЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-01-27.

Chemical-mechanical polishing (cmp) composition comprising benzotriazole derivatives as corrosion inhibitors

Номер патента: RU2669598C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Мартин КАЛЛЕР,Михаэль ЛАУТЕР,Андреас КЛИПП. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-10-12.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing inorganic particles and polymer particles

Номер патента: RU2579597C2. Автор: Южуо ЛИ,Виджай Иммануэль РАМАН,Михаэль ЛАУТЕР,Шиям Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Даниэль Кво-Хунг ШЕН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-04-10.

Composition for chemical-mechanical polishing containing polyvinyl phosphon acid and derivatives thereof

Номер патента: RU2598046C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН,Виджай Иммануил РАМАН,Южио ЛИ,Кристиан ШАДЕ,Исон Ю-Шен СУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-09-20.

Pad-ln-a-bottle chemical mechanical planarization polishing with cost-effective non-porous solid polishing pads

Номер патента: EP4430134A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Robert Vacassy,John G. LANGAN,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,James A. Schlueter. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and apparatus for improving CMP planarity

Номер патента: US09466501B2. Автор: Hsin-Hsien Lu,Chang-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, having structured or unstructured dielectric layers with low dielectric constant

Номер патента: RU2589482C2. Автор: Виджай Иммануэль РАМАН,Франк РИТТИГ,Юйчжо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing protein

Номер патента: RU2631875C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Михаэль ЛАУТЕР,Роланд ЛАНГЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-09-28.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C9. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-03-16.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C2. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-02-02.

METHOD OF FINISHING CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF InAs PLATES

Номер патента: RU2582904C1. Автор: Екатерина Алексеевна Ковалишина. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон". Дата публикации: 2016-04-27.

Chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230352310A1. Автор: Sang Kyun Kim,Hyo San LEE,In Kwon Kim,Yearin BYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Method and apparatus for adjusting the temperature set point based on humidity level for increased comfort

Номер патента: US20050017084A1. Автор: Paul Wacker. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2005-01-27.

Mechanisms for forming oxide layer over exposed polysilicon during a chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US09711374B2. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Chih-Yu Chang,Che-Hao Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Dummy metal gate structures to reduce dishing during chemical-mechanical polishing

Номер патента: US09601489B2. Автор: Chan-Hong Chern,Chih-Chang Lin,Jacklyn CHANG,Julie Tran. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing non-ionic surfactant and aromatic compound containing acid group

Номер патента: RU2636511C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-11-23.

Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates for electrical, mechanical and optical devices

Номер патента: RU2607214C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Харви Уэйн ПИНДЕР,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-01-10.

Chemical mechanical polishing composition containing composite silica particles, method of making the silica composite particles and method of polishing a substrate

Номер патента: US11718769B2. Автор: Yi Guo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Method for improving Uniformity of Chemical-Mechanical Planarization Process

Номер патента: US20130273669A1. Автор: Tao Yang,Chao Zhao,Junfeng Li. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-10-17.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240087907A1. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158251A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Chemical-mechanical polishing compositions comprising one or more polymers selected from the group consisting of n-vinyl-homopolymers and n-vinyl copolymers

Номер патента: MY177867A. Автор: Yongqing Lan,Peter Przybylski,Zhenyu Bao,Julian Prol?. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2020-09-23.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US6548336B2. Автор: Steven C. Avanzino,Steven K. Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-15.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US20020072219A1. Автор: Steven Avanzino,Stephen Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-06-13.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US12100598B2. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240318040A1. Автор: Seungho Park,Sanghyun Park,Boyun KIM,Yearin BYUN,Jeongwon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemical mechanical polishing method for first interlayer dielectric layer

Номер патента: US09490175B2. Автор: Ji Cheng,Jian Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Methods for forming interconnections between top electrodes in memory cells by a two-step chemical-mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US09443763B2. Автор: Samuele Sciarrillo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, containing film based on silicon oxide dielectric and based on polycrystalline silicon

Номер патента: RU2588620C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Исон Юй-Шен СУ,Аренд Йоукэ КИНГМА,Бастиан Мартен НОЛЛЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Process for chemical-mechanical polishing of iii-v semiconductor materials

Номер патента: CA1044580A. Автор: Robert J. Walsh. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1978-12-19.

Stabilized Chemical Mechanical Polishing Composition And Method Of Polishing A Substrate

Номер патента: US20110306211A1. Автор: Yi Guo,Zhendong Liu,Kancharla-Arun Kumar Reddy,Guangyun Zhang. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20240002698A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-01-04.

Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same

Номер патента: IL176669A0. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-10-31.

Chemical mechanical polishing solution

Номер патента: US11746257B2. Автор: JIAN Ma,Kai Song,Ying Yao,Jianfen JING,Xinyuan CAI,Guohao WANG,Junya YANG,Pengcheng BIAN. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US20050142877A1. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Chemical-mechanical polishing solution

Номер патента: US11898063B2. Автор: Wenting Zhou. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US11725117B2. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-08-15.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20230416570A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US11787974B2. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US20210340405A1. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Method and apparatus for realizing the magnetic-nucleon catalysis

Номер патента: WO2001027938A1. Автор: Leonid Irbekovich Uruzkoev. Владелец: Voikov, Andrej Ivanovich. Дата публикации: 2001-04-19.

Method and apparatus for integrated modeling, simulation and analysis of chemical and biological systems having a sequence of reactions, each simulated at a reaction time determined based on reaction kinetics

Номер патента: WO2007005931A2. Автор: Joseph F. HICKLIN,Ricardo E. Paxson. Владелец: THE MATHWORKS, INC.. Дата публикации: 2007-01-11.

Method and apparatus for integrated modeling, simulation and analysis of chemical and biological systems having a sequence of reactions, each simulated at a reaction time determined based on reaction kinetics

Номер патента: EP1910902A2. Автор: Joseph F. HICKLIN,Ricardo E. Paxson. Владелец: MathWorks Inc. Дата публикации: 2008-04-16.

Method and apparatus for realizing the magnetic-nucleon catalysis

Номер патента: WO2001027938B1. Автор: Leonid Irbekovich Uruzkoev. Владелец: Voikov Andrej Ivanovich. Дата публикации: 2001-10-11.

Room solar energy heating and refrigeration air conditioner of split type

Номер патента: MY179515A. Автор: Youzhi Du. Владелец: Jiangsu Chuanglan Solar Energy Air Conditioners Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-09.

Method and apparatus for reducing chemical reaction mechanisms

Номер патента: US20240203536A1. Автор: Cheng Wang,Chitralkumar V. Naik. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Chemical mechanical polishing for hybrid bonding

Номер патента: US20230268308A1. Автор: Chandrasekhar MANDALAPU,Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US11999877B2. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Process and apparatus for controlling patterns of chemicals stimuli administration to biological tissue

Номер патента: WO1983002953A1. Автор: Micheal L. Gruenberg,Inc. Endotronics. Владелец: Endotronics Inc. Дата публикации: 1983-09-01.

Method and apparatus for excitation of chemical bonds

Номер патента: US20030099271A1. Автор: Peter Novak,Aleksander Maksimov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-29.

Method and apparatus for delivering chemicals to a well head

Номер патента: US20160084242A1. Автор: Frank Joseph Prineppi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-24.

Method and apparatus for excitation of chemical bonds

Номер патента: WO2003041850A2. Автор: Peter Novak,Aleksander Maksimov. Владелец: Vector Energy Corporation. Дата публикации: 2003-05-22.

Chemical mechanical polishing process for forming shallow trench isolation structure

Номер патента: US20080029478A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Hsiao-Ling Lu,Chia-Jung Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A2. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-08-30.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A3. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-15.

Cerium oxide particles, chemical mechanical polishing slurry composition comprising same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230348753A1. Автор: Jeong Ho Lee,Seok Joo Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Apparatus for process line testing

Номер патента: US20030171848A1. Автор: Martin Sentmanat. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2003-09-11.

Methods and apparatus for in silico prediction of chemical reactions

Номер патента: US20160103979A1. Автор: Taeyong KIM,Kyusang Lee,Anirban Bhaduri,Saswati DANA,Venkata Tadi SIVA KUMAR,Varun GIRI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-14.

Method and apparatus for acoustic or tactile presentation of chemical spectrum data

Номер патента: US10651026B2. Автор: Randy E. Ellis. Владелец: Queens University at Kingston. Дата публикации: 2020-05-12.

Method and Apparatus for Acoustic or Tactile Presentation of Chemical Spectrum Data

Номер патента: US20190043707A1. Автор: Randy E. Ellis. Владелец: Queens University at Kingston. Дата публикации: 2019-02-07.

Chemical mechanical planarization topography control via implant

Номер патента: US09401285B2. Автор: Andrew Carswell,Lequn Liu,Tony M. Lindenberg,Kyle Ritter,Mark Morley. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Cerium oxide chemical mechanical polishing slurry composition that enhanced polishing non-uniformity

Номер патента: KR20060123878A. Автор: 박종대,공현구,이봉상,손정현. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2006-12-05.

Method of chemical benefication of iron ore and production line for its realization

Номер патента: RU2022037C1. Автор: А.И. Коваленко,О.Ф. Лебедев,С.А. Помазан. Владелец: Научно-исследовательский институт по проблемам Курской магнитной аномалии им.Л.Д.Шевякова. Дата публикации: 1994-10-30.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20070072407A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20040021125A1. Автор: Yasuaki Tsuchiya,Shin Sakurai,Kenichi Aoyagi,Toshiji Taiji,Tomoyuki Ito. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US7781281B2. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-24.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20100124817A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-20.

Surface conversion in chemical mechanical polishing

Номер патента: US11804378B2. Автор: Chih-Chao Yang,Cornelius Brown Peethala,Donald F Canaperi,Raghuveer R Patlolla,Mary Breton. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Chemical mechanical polishing composition

Номер патента: US11993729B2. Автор: Yongqing Lan,Sheik Ansar Usman Ibrahim,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian Daeschlein,Reza M Golzarian. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-05-28.

Method for water supply of industrial and residential objects of villages and apparatus for implementation thereof

Номер патента: RU2758603C1. Автор: Евгений Михайлович Асманкин,Владимир Александрович Шахов,Юрий Андреевич Ушаков,Максим Борисович Фомин,Алексей Борисович Рязанов,Иван Юрьевич Каргаев,Альфия Фагитовна Абдюкаева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Оренбургский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2021-11-01.

Apparatus for non-invasive determination of chemical components of blood (versions)

Номер патента: RU2478197C2. Автор: Чжи СЮЙ. Владелец: Дзе Кьюрейторз Оф Дзе Юниверсити Оф Миссури. Дата публикации: 2013-03-27.

Method and apparatus for chemical and optical imaging with a broadband source

Номер патента: US20180059137A1. Автор: Craig Prater. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-01.

Systems and methods for contactless detection of chemicals in a container

Номер патента: WO2023039313A1. Автор: Jonathan Samuel,Gordon Brezicki,Mahdi RAMENZANI. Владелец: On Demand Pharmaceuticals, Inc.. Дата публикации: 2023-03-16.

Method and an apparatus for evaluating toxicity of chemical agents

Номер патента: US20060006323A1. Автор: Satoshi Itoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Method and apparatus for measuring the insect repellent properties of chemical vapors

Номер патента: US3572131A. Автор: Robert H Wright,Francis E Kellogg,Donald J Burton,Philip N Daykin. Владелец: USA. Дата публикации: 1971-03-23.

Method and apparatus for real-time analysis of chemical, biological and explosive substances in the air

Номер патента: US09546953B2. Автор: Matthias KESSLER,Johann Goebel. Владелец: Spherea GmbH. Дата публикации: 2017-01-17.

Composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR20010096326A. Автор: 김석진,이길성,이재석,장두원. Владелец: 안복현. Дата публикации: 2001-11-07.

Method for chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: KR100732308B1. Автор: 권판기,이상익. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-06-25.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017211653A1. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Christian Daeschlein,Ivan GARCIA ROMERO. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-12-14.

Apparatus for dosed supply of corrosion inhibitor solution to process pipelines of gas condensate wells

Номер патента: RU2726714C1. Автор: Александр Дамирович Юсупов,Владислав Викторович Москаленко,Роман Романович Шепитяк,Вячеслав Владимирович Александров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Газпром добыча Уренгой". Дата публикации: 2020-07-15.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017108748A2. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian DÄSCHLEIN,Roelf-Peter BAUMANN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-06-29.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TWI634956B. Автор: 陳輝. Владелец: 應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2018-09-11.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW201501820A. Автор: Hui Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-16.

Fabrication of volcano-shaped field emitters by chemical-mechanical polishing (CMP)

Номер патента: US6008064A. Автор: Heinz H. Busta. Владелец: American Energy Services Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Use of stop layer for chemical mechanical polishing of CU damascene

Номер патента: US6051496A. Автор: Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-04-18.

Alignment method for used in chemical mechanical polishing process

Номер патента: US5933744A. Автор: Tsu Shih,Chung-Long Chang,Jeng-Horng Chen,Jui-Yu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-08-03.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4305121A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4304984A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Chemical mechanical planarization slurry and method of polishing a substrate

Номер патента: WO2023240260A1. Автор: Lin Fu,Renjie Zhou,Stephen BOTTIGLIERI,Chun-Lung Kuan. Владелец: SAINT-GOBAIN CERAMICS & PLASTICS, INC.. Дата публикации: 2023-12-14.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158250A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Chemical mechanical planarization slurry and method of polishing a substrate

Номер патента: US20230399543A1. Автор: Lin Fu,Renjie Zhou,Stephen BOTTIGLIERI,Chun-Lung Kuan. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Apparatus for thinning a semiconductor film on an insulating film

Номер патента: US5556503A. Автор: Atsushi Ogura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-09-17.

Method and apparatus for surface chemical functionalization of powders and nanoparticles

Номер патента: US09994683B2. Автор: Michael Magyar,Mary Gilliam,Susan Farhat,Graham Garner. Владелец: Kettering University. Дата публикации: 2018-06-12.

Method and apparatus for prolonging the service life of a collective protection filter using a supplemental bed

Номер патента: US09700744B1. Автор: Gregory W. Peterson,Micheal A. Pompeii,Jopseph A. Rossin,Micheal J. Knapke. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2017-07-11.

Manipulation of chemical and/or biological species using magnetic field modulators

Номер патента: EP1963487A2. Автор: Jackie Y. Ying,Karl Schumacher,Jeremy Ming Hock Loh,Shi-Herng Kan. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2008-09-03.

Apparatus and method for treatment of chemical and biological hazards

Номер патента: EP1572252A1. Автор: Steve 8 Lochside Avenue BARFIELD,Ian Fraser Adziel House JARVIES. Владелец: Albagaia Ltd. Дата публикации: 2005-09-14.

Apparatus for treatment of chemical and biological hazards

Номер патента: EP1572252B1. Автор: Iain Fraser Cruachan Premnay JARVIES,Steve 8 Lochside Avenue BARFIELD. Владелец: Albagaia Ltd. Дата публикации: 2008-09-17.

Method and apparatus for measuring activity in the peripheral nervous system

Номер патента: EP2037802A2. Автор: Christofer Toumazou,Iasonas Triantis. Владелец: IMPERIAL INNOVATIONS LTD. Дата публикации: 2009-03-25.

Stimulated emission and enhanced detection of chemicals and chemical compounds

Номер патента: US20130168572A1. Автор: Richard Graziano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-04.

Stimulated Emission and Enhanced Detection of Chemicals and Chemical Compounds

Номер патента: US20190011369A1. Автор: Richard Graziano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-10.

Stimulated emission and enhanced detection of chemicals and chemical compounds

Номер патента: WO2009086478A3. Автор: Richard Graziano. Владелец: Richard Graziano. Дата публикации: 2009-11-26.

Stimulated emission and enhanced detection of chemicals and chemical compounds

Номер патента: WO2009086478A2. Автор: Richard Graziano. Владелец: Richard Graziano. Дата публикации: 2009-07-09.

Stimulated Emission and Enhanced Detection of Chemicals and Chemical Compounds

Номер патента: US20160169804A1. Автор: Richard Graziano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-06-16.

Method for controlling the conditionality of liquid petroleum products

Номер патента: RU2752308C1. Автор: Валерий Михайлович Немец,Игорь Олегович Конюшенко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный университет (СПбГУ)". Дата публикации: 2021-07-26.

Method for determining the content of organochlorine compounds and organically bound chlorine in chemical reagents and evaluating the effect of chemical reagents on the formation of organochlorine compounds and organically bound chlorine in oil

Номер патента: RU2763683C1. Автор: Антон Евгеньевич Лестев,Анастасия Вячеславовна Фролова,Гузель Даниловна Ризванова,Павел Андреевич Богомолов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «ГЦСС Нефтепромхим». Дата публикации: 2021-12-30.

Method for evaluation of chemical reagents impact on oil rheological properties

Номер патента: RU2687717C1. Автор: Ирина Алексеевна Гуськова,Диляра Магсумзяновна Гумерова,Владимир Дмитриевич Зимин. Владелец: Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Альметьевский государственный нефтяной институт". Дата публикации: 2019-05-15.

System for generation of chemically active gas and method of treating product using chemically active gas

Номер патента: RU2724046C2. Автор: Кевин М. КИНЕР,Марк А. ХОХВАЛЬТ. Владелец: НАНОГАРД ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-06-19.

Method for evaluation of chemical reagents impact on oil rheological properties

Номер патента: RU2687717C9. Автор: Ирина Алексеевна Гуськова,Диляра Магсумзяновна Гумерова,Владимир Дмитриевич Зимин. Владелец: Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Альметьевский государственный нефтяной институт". Дата публикации: 2019-07-22.

Method of determining stability of chemical reagents used in an oil production system, to decomposition with formation of volatile organochloride compounds

Номер патента: RU2734582C1. Автор: Фаат Равильевич Губайдулин,Ольга Сергеевна Татьянина,Сергей Николаевич Судыкин,Анна Владимировна Уразова. Владелец: Публичное акционерное общество «Татнефть» имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2020-10-20.

Battery of chemical cells

Номер патента: RU2450392C1. Автор: Александр Иванович Груздев,Александр Дмитриевич Ильинский,Владимир Иванович Трофименко,Борис Михайлович Пашов,Александр Васильевич Кузовков. Владелец: ОАО "Авиационная электроника и коммуникационные системы". Дата публикации: 2012-05-10.

Liquid air conditioner of geothermal energy type

Номер патента: NZ523499A. Автор: Shengheng Xu. Владелец: Shengheng Xu. Дата публикации: 2003-07-25.

Liquid air conditioner of ground energy type

Номер патента: US20040000159A1. Автор: Shengheng Xu. Владелец: Shengheng Xu. Дата публикации: 2004-01-01.

Training method and apparatus for property model, and electronic device, computer-readable storage medium and computer program product

Номер патента: EP4379728A1. Автор: Liang Zeng,Lanqing Li. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Gardening apparatus for shielding desired vegetation and surrounding areas from unwanted contact with a sprayed chemical

Номер патента: US20080072482A1. Автор: Richard M. Ram. Владелец: Rasco LLC. Дата публикации: 2008-03-27.

Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays

Номер патента: US12066399B2. Автор: Wolfgang Hinz,Jonathan M. Rothberg,Kim L. Johnson,James Bustillo. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays

Номер патента: US09951382B2. Автор: Wolfgang Hinz,Jonathan M. Rothberg,Kim L. Johnson,James Bustillo. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for production of chemical-mechanical wood mass

Номер патента: RU2401350C2. Автор: Кай Эрик Йоханнес ВИКМАН,Майя ПИТКЯНЕН,Пирита СУОРТАМО,Оле НИКУЛЛ,Аули ЛАУРИЛА-ЛУММЕ. Владелец: М-Риал Ойй. Дата публикации: 2010-10-10.

Method of determining dew points in gases with analysis of chemical nature of condensed substances and apparatus for realising said method

Номер патента: RU2472141C1. Автор: Андрей Владимирович Соколов,Раиль Касимович Бибаев,Олег Евгеньевич Павлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью Научно-Техническая Фирма "Бакс". Дата публикации: 2013-01-10.

Chemical sensor, chemical sensor module, device for detection of chemical substance and method for detection of chemical substance

Номер патента: RU2590281C2. Автор: Юсукэ МОРИЯ,Нобуюки МАЦУДЗАВА,Кэнсаку МАЭДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2016-07-10.

Determination of chemical reagents in produced fluid

Номер патента: RU2563602C2. Автор: КЭЙ Фиона МАК,Эмма ПЁРФЕКТ,Кэтрин РОУЛИ-УИЛЛЬЯМС,Энн-Мари ФУЛЛЕР. Владелец: Люкс Инновейт Лимитед. Дата публикации: 2015-09-20.

Method of spectral analysis of chemical composition of molten metals and device for its implementation

Номер патента: RU2664485C1. Автор: Александр Николаевич Забродин,Сергей Александрович Забродин. Владелец: Александр Николаевич Забродин. Дата публикации: 2018-08-17.

Method of chemical-mechanical treatment of waste waters from operation of tanneries

Номер патента: WO2010009684A1. Автор: Artur BRODSKΫ,Jan NOVOTNΫ,Vetezslav Mazur,Sosorbaramy Altangerel,Yundendorjiin Enkhbold. Владелец: Eurosound Spol. S.R.O.. Дата публикации: 2010-01-28.

Method and apparatus of chemical detection to prevent process degradation

Номер патента: WO2019133641A1. Автор: Marc FARFAGLIA,Cassidy GRANT,Daniel Joshua HUTCHINSON. Владелец: PostProcess Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-07-04.

Method and apparatus for mapping distribution of chemical compounds in soil

Номер патента: US12031906B2. Автор: Linda Barrett. Владелец: S4 Mobile Laboratories LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Method And Apparatus Of Chemical Detection To Prevent Process Degradation

Номер патента: US20190204234A1. Автор: Marc FARFAGLIA,Cassidy GRANT,Daniel Joshua HUTCHINSON. Владелец: PostProcess Technologies Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Method and apparatus for measurement of weight during CVI/CVD process

Номер патента: US20040159472A1. Автор: James Rudolph. Владелец: BF Goodrich Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Synthetic data set generation of chemical illustrations

Номер патента: US20240321412A1. Автор: Gerhard Ingmar Meijer,Peter Willem Jan Staar,Valery Weber,Nikolaos Livathinos,Maksym Lysak,Ahmed Samy Nassar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemometric analysis of chemical agents using electrochemical detection and classification techniques

Номер патента: US09678032B2. Автор: Joseph Wang,Joshua Ray Windmiller,Aoife O'Mahony,Xavier Cetó,Manel Del Valle. Владелец: Universitat Autonoma de Barcelona UAB. Дата публикации: 2017-06-13.

System and apparatus for measurement and mapping of pollutants

Номер патента: US09494511B2. Автор: Steven Wilkins. Владелец: Duvas Technologies Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method and apparatus for continuous treatment of contaminated liquids

Номер патента: RU2454698C2. Автор: Франк ШАРРЕНБАХ,Хельмут ВИНКЛЕР,Раймар ЭНГХАРДТ. Владелец: Нью Инвайронментал Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2012-06-27.

Monolithic sensor of chemical composition of substance

Номер патента: RU2727560C1. Автор: Борис Анатольевич Матвеев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ИоффеЛЕД". Дата публикации: 2020-07-22.

Intelligent controller of state of operator of ergatic system under influence of chemical factor

Номер патента: RU2751276C1. Автор: Сергей Олегович Коронков,Алексей Валерьевич Богомолов,Евгений Васильевич Ларкин,Андрей Леонидович Ронжин,Михаил Владимирович Сомов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки "Санкт-Петербургский Федеральный исследовательский центр Российской академии наук". Дата публикации: 2021-07-12.

Device for measuring capacity of chemical current supplies

Номер патента: RU2248073C2. Автор: . Владелец: Косюк Виктор Иванович. Дата публикации: 2005-03-10.

Method and apparatus for menu navigation in mobile communication device

Номер патента: RU2414087C2. Автор: Санна М. КОСКИНЕН,Санна ЛИНДРООС,Нина МААНИНКА. Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2011-03-10.

Method for destruction of chemical weapons

Номер патента: RU2203116C2. Автор: Фрэнсис С. ЛАПТОН,Расселл В. ДЖОНСОН,Джеффрей ЧЭНГ. Владелец: Эллайдсигнал Инк.. Дата публикации: 2003-04-27.

Method of chemical heat treatment of parts from titanium-based alloy

Номер патента: RU2606352C1. Автор: Аскар Джамилевич Мингажев,Николай Константинович Криони,Алиса Аскаровна Мингажева,Раис Калимуллович Давлеткулов,Наиля Фёдоровна Измайлова,Евгения Вадимовна Бахтиарова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Уфимский государственный авиационный технический университет". Дата публикации: 2017-01-10.

Method of non-destructive control of chemical composition and structure of metals and alloys

Номер патента: RU2674562C1. Автор: Игорь Григорьевич Козырь,Алексей Сергеевич Комоликов. Владелец: Алексей Сергеевич Комоликов. Дата публикации: 2018-12-11.

Method and apparatus for producing ammonia-urea

Номер патента: RU2597362C2. Автор: Эрманно Филиппи,Андреа СКОТТО,Марко БАДАНО,Федерико ЗАРДИ. Владелец: Касале Са. Дата публикации: 2016-09-10.

Chemical-mechanical contouring (CMC) method for forming a contoured surface

Номер патента: US5940956A. Автор: Stephen G. Jordan. Владелец: Aiwa Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-24.

Video signal conditioner of display device and video signal adjustment method thereof

Номер патента: US20180357947A1. Автор: Tai-Jiun Hwang,Yuchao ZENG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

High density plasma chemical vapor deposition apparatus for manufacturing semiconductor

Номер патента: US20060137606A1. Автор: Soo Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Methods and apparatus for backside via reveal processing

Номер патента: US20220037216A1. Автор: Prayudi LIANTO,Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Upendra V. Ummethala,Glen T. Mori,Gaurav Mehta,Sik Hin CHI,Shih-Chao HUNG,Pin Gian GAN,Ricardo Fujii VINLUAN,Ramesh Chidambaram,Wei Hao KEW,Muhammad Adli Danish Bin ABDULLAH,Michael Charles Kutney,Mark McTaggart WYLIE,Amulya Ligorio ATHAYDE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Method of chemical decontamination and system therefor

Номер патента: US20020150523A1. Автор: Fumito Nakamura,Makoto Nagase,Tadashi Tamagawa,Hiroo Yoshikawa,Naohito Uetake,Kazushige Ishida,Kazumi Anazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-17.

Method and apparatus for integrated modeling, simulation and analysis of chemical and biological systems having a sequence of reactions, each simulated at a reaction time determined based on reaction kinetics

Номер патента: EP1910902B1. Автор: Joseph F. HICKLIN,Ricardo E. Paxson. Владелец: MathWorks Inc. Дата публикации: 2010-11-17.

Data Driven Multi-Criteria Optimization of Chemical Formulations

Номер патента: US20240062131A1. Автор: Stefan Lehner,Philipp Suess,Karl-Heinz Kuefer,Michael Bortz,David HAJNAL,Julia RESKE. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-02-22.

Data driven multi-criteria optimiza tion of chemical formulations

Номер патента: WO2022136161A1. Автор: Stefan Lehner,Philipp Suess,Karl-Heinz Kuefer,Michael Bortz,David HAJNAL,Julia RESKE. Владелец: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.. Дата публикации: 2022-06-30.

Searching of chemical structures

Номер патента: US12020781B1. Автор: Lawrence Taylor. Владелец: Benchling Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Downhole system having chemical injection valve assembly and method of chemical injection

Номер патента: US09506323B2. Автор: David S. Bishop,Marc N. Samuelson,Zhi Yong He,Kyle R. Meier. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Optical sensor with multilayered plasmon structure for improved detection of chemical groups through sers

Номер патента: RU2361193C2. Автор: Владимир ПОПОНИН. Владелец: Вп Холдинг, Ллс. Дата публикации: 2009-07-10.

Complex for simulation of chemical-technological processes

Номер патента: RU2657711C1. Автор: Александр Николаевич Дьяченко,Олег Борисович Громов,Пётр Иванович Михеев,Евгений Михайлович Максимов,Наталья Николаевна Бахтадзе,Сергей Олегович Травин,Игорь Сергеевич Надеждин,Алексей Германович Горюнов,Андрей Александрович Быков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2018-06-14.

Device for measurement of residual capacitance of chemical current source

Номер патента: RU2594334C1. Автор: Виктор Иванович Косюк,Игорь Борисович Широков,Иван Викторович Скорик. Владелец: Игорь Борисович Широков. Дата публикации: 2016-08-10.

Method of production of powder materials for electrodes of chemical current source

Номер патента: RU2351436C2. Автор: Юрий Григорьевич Дорофеев,Сергей Николаевич Сергеенко,Роман Вячеславович Коломиец. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный технический университет (Новочеркасский политехнический институт)", ГОУ ВПО ЮРГТУ (НПИ). Дата публикации: 2009-04-10.

Simple system of chemical deposition from vapours and plating methods of many-metallic aluminide coatings

Номер патента: RU2352685C2. Автор: Дэвид К. ФЭЙРБОУРН. Владелец: Аэромет Текнолоджиз, Инк.. Дата публикации: 2009-04-20.

Solution and method of chemical polishing of stainless steel surfaces

Номер патента: RU2086700C1. Автор: Титга Даниель,Вартелеми Натали. Владелец: Солвей э Ко. Дата публикации: 1997-08-10.

Method and apparatus for producing of hydrogen

Номер патента: RU2235151C2. Автор: Стивен Бэрри ЧЕЙМБЕРС. Владелец: Зоджен Пауэр Инк.. Дата публикации: 2004-08-27.

Ir-spectrometric system for vapor-phase monitoring of chemical composition of liquid hydrocarbon mixes in a tank and method of performing spectrometric measurements with its use

Номер патента: RU2700331C1. Автор: Дарья Сергеевна Нехорошева,Валерия Михайловна Куклина,Любовь Степановна Клименко. Владелец: Дарья Сергеевна Нехорошева. Дата публикации: 2019-09-16.

Anode of chemical current supply using alkali electrolyte

Номер патента: RU2266589C1. Автор: А.И. Русин,Н.А. Кудрявцев,вцев Н.А. Кудр,В.В. Никольский,В.В. Кароник,С.Б. Алексеев,А.В. Краснобрыжий. Владелец: ОАО "Аккумуляторная компания "Ригель". Дата публикации: 2005-12-20.

Chemical method and apparatus for perforating drill collars

Номер патента: US4428430A. Автор: I Jamie B. Terrell,II Jamie B. Terrell. Владелец: Gearhart Industries Inc. Дата публикации: 1984-01-31.

Method of chemical sample preparation of carbon rocks for quantitative determination of gold, platinum, palladium, rodium and iridium

Номер патента: RU2639824C1. Автор: Дмитрий Борисович Петренко,Андрей Викторович Подгаецкий. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Учреждение Науки Институт Проблем Комплексного Освоения Недр Им. Академика Н.В. Мельникова Российской Академии Наук (Ипкон Ран). Дата публикации: 2017-12-22.

Method and apparatus for storing a semiconductor wafer after CMP

Номер патента: GB2349741A. Автор: Hidemitsu Aoki,Shinya Yamasaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-08.

Electrochemical-mechanical polishing composition and method for using the same

Номер патента: WO2005118736A1. Автор: Jian Zhang,David Schroeder,Vlasta Brusic,Michael Richardson. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2005-12-15.

Method and slurry for tuning low-k versus copper removal rates during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1936674A3. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui,Rachel Dianne Mcconnell,Saifi Usmani. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2010-04-28.

Method and apparatus for lubricating glass molds

Номер патента: US3988137A. Автор: George I. Goodwin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-10-26.

Block diagram explorer in a method and apparatus for integrated modeling, simulation and analysis of chemical and biological systems

Номер патента: EP2013803A2. Автор: Joseph F. HICKLIN,Edward Whittington Gulley,Melissa J. Pike. Владелец: MathWorks Inc. Дата публикации: 2009-01-14.

Block diagram explorer in a method and apparatus for integrated modeling, simulation and analysis of chemical and biological systems

Номер патента: WO2007124162A2. Автор: Joseph F. HICKLIN,Edward Whittington Gulley,Melissa J. Pike. Владелец: THE MATHWORKS, INC.. Дата публикации: 2007-11-01.

Portable system for the neutralization of chemical and biological agents

Номер патента: WO2022096904A1. Автор: Konstantinos Soukos. Владелец: Soukos Robotics E.E.. Дата публикации: 2022-05-12.

Securing critical digital assets of chemical industries using secure development operational environment (sdoe) framework

Номер патента: AU2021102532A4. Автор: V. Beslin Geo,A. Kumaresan,M. Maheswari,V.Ceronmani Sharmila,B.Rajesh Shyamala Devi,Pallavi Singh,M. Sujatha,Al. Vallikannu. Владелец: Sujatha M Dr. Дата публикации: 2021-07-01.

System and method for quantifying the presence of chemicals and/or physical conditions in ocular tissues

Номер патента: US20200397920A1. Автор: Stefan Wilhelm,Jeremy Michael Sivak,Marek PACAL,Desmond FONN. Владелец: Optiggx Inc. Дата публикации: 2020-12-24.

System and method for the treatment of chemical wastes

Номер патента: EP1009551B1. Автор: Richard J. Martin,John D. Stilger,Andrew B. King,Ann C. Heywood. Владелец: Thermatrix Inc. Дата публикации: 2003-07-09.

System and method for detecting liquid and aerosol forms of chemical analytes

Номер патента: WO2014113106A3. Автор: TYLER Martin,Dean Smith,Luke Doucette,Eric Roy,Changfeng CHEN,Carl Tripp. Владелец: Orono Spectral Solutions, Inc.. Дата публикации: 2014-11-06.

Method and apparatus for mass spectrometry

Номер патента: US20230395364A1. Автор: Abraham BADU-TAWIAH,Dmytro Kulyk,Kavyasree CHINTALAPUDI,Enoch AMOAH. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2023-12-07.

Methods and apparatus for processing a substrate

Номер патента: US12104243B2. Автор: Gang Shen,Srinivas Gandikota,Joung Joo Lee,Annamalai Lakshmanan,Jacqueline S. Wrench,Yixiong Yang,Zhebo CHEN,Feihu Wang,Sang-heum KIM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Compact apparatus for high-speed chemical spectral signature measurement and method of using same

Номер патента: US12007323B2. Автор: Chang Yong,Wei Gao,Silviu Velicu,Sivalingam Sivananthan. Владелец: Epir Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Method and apparatus for concealing sensors in urban and industrial environments

Номер патента: US09830796B1. Автор: Daniel J. Herbold. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-28.

Preheating apparatus for infiltration and gaseous deposition furnace, method for introducing gas-reagent into furnace, porous structure retainer and method for assembling retainer and porous structures

Номер патента: RU2146304C1. Автор: Лоуэлл Д. Бок,Марк Дж. Пэрди,Джеймс У. Рудолф. Владелец: Б.Ф.Гудрич Компэни. Дата публикации: 2000-03-10.

Method for nondestructive inspection of technical state of chemical current sources

Номер патента: RU2467436C1. Автор: Александр Васильевич Спесивцев,Александр Евгеньевич Кунько. Владелец: Александр Евгеньевич Кунько. Дата публикации: 2012-11-20.

Method for establishing copper interconnection chemical mechanically mechanical polishing process model

Номер патента: CN101887467A. Автор: 曾璇,严昌浩,陶俊,冯春阳. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-11-17.

Method and Apparatus for Determining a Measure of a Thickness of a Polishing Pad of a Polishing Machine

Номер патента: US20130017762A1. Автор: Thaldorf Christian,Hildebrandt Sven. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-01-17.

METAL CONDUCTOR CHEMICAL MECHANICAL POLISH

Номер патента: US20120001262A1. Автор: Yang Chi-Ming,Lin Chin-Hsiang,Jeng Shwang-Ming,Kang Huang Soon,Kuo Han-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ENDPOINT CONTROL DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING BY DETECTING INTERFACE BETWEEN DIFFERENT LAYERS THROUGH SELECTIVITY CHANGE

Номер патента: US20120003759A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Polishing method, polishing apparatus and GaN wafer

Номер патента: US20120001193A1. Автор: YAMAUCHI Kazuto,Sano Yasuhisa,MURATA Junji,YAGI Keita,Sadakuni Shun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method Of Polishing Chalcogenide Alloy

Номер патента: US20120003834A1. Автор: Reddy Kancharla-Arun Kumar,Liu Zhendong,Koo Ja-Ho,Sawant Kaveri. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Chemical - mechanical polishing method

Номер патента: RU2305621C1. Автор: Владимир Николаевич Хмелёв,Андрей Викторович Шалунов,Роман Владиславович Барсуков,Сергей Николаевич Цыганок,Алексей Николаевич Сливин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2007-09-10.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: MY137114A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Chemical mechanical polishing pad having wave-shaped grooves

Номер патента: MY137105A. Автор: KIM Jaeseok,KWON Tae-Kyoung,Park Inha,Hwang In-Ju. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: MY132791A. Автор: C Billings Scott,K Hsu Oscar,K Vangsness Jean,S Gilbride David. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2007-10-31.

COMPOSITION FOR ADVANCED NODE FRONT-AND BACK-END OF LINE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20120003901A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING PATTERNS FORMED ON A SUBSTRATE

Номер патента: US20120002860A1. Автор: Sakai Kaoru,Shibuya Hisae,Maeda Shunji,Nishiyama Hidetoshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Regenerating a Polishing Pad Using a Polishing Pad Sub Plate

Номер патента: US20120003903A1. Автор: SUZUKI Eisuke,SUZUKI Tatsutoshi. Владелец: Toho Engineering. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND APPARATUS FOR TESTING ISFET ARRAYS

Номер патента: US20120001646A1. Автор: . Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003324A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Mower with air-conditioner of beater-screw type

Номер патента: RU2705004C1. Автор: Алексей Васильевич Шевцов,Сергей Алексеевич Отрошко,Владимир Михайлович Косолапов,Николай Дмитриевич Шариков,Вацлав Романюк,Игорь Владимирович Коровай. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный научный центр кормопроизводства и агроэкологии имени В.Р. Вильямса". Дата публикации: 2019-11-01.

Output conditioner of impulse signals with discharge protection device for cmos of chips

Номер патента: RU2540813C1. Автор: Юрий Александрович Чаплыгин,Валерий Петрович Тимошенков,Юрий Федорович Адамов. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ). Дата публикации: 2015-02-10.

METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVING GATE CONTACT

Номер патента: US20120001259A1. Автор: ZHU Ming,Young Bao-Ru,Chuang Harry Hak-Lay,Wu Wei Cheng,Chung Sheng-Chen,Ng Jin-Aun,YOU Kai-Shyang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003193A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003279A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for Manufacturing Thin Film Photovoltaic Devices

Номер патента: US20120003789A1. Автор: . Владелец: Stion Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for application of chemical means with irrigation water in discrete irrigation systems

Номер патента: RU2308182C1. Автор: Сережа Андроникович Асцатрян,Геннадий Владимирович Ольгаренко,Вячеслав Иванович Кузнецов,н Сережа Андроникович Асцатр,В чеслав Иванович Кузнецов. Владелец: Федеральное государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт систем орошения и сельхозводоснабжения "Радуга" (ФГНУ ВНИИ "Радуга"). Дата публикации: 2007-10-20.

Method of polishing semiconductor materials

Номер патента: RU2457574C1. Автор: Вячеслав Михайлович Андреев,Дмитрий Александрович Кудряшов,Михаил Николаевич Мизеров,Борис Васильевич Пушный. Владелец: Учреждение Российской академии наук Научно-технологический центр микроэлектроники и субмикронных гетероструктур РАН. Дата публикации: 2012-07-27.

METHODS AND APPARATUS FOR TREATING ANAPHYLAXIS USING ELECTRICAL MODULATION

Номер патента: US20120004701A1. Автор: Errico Joseph P.,Mendez Steven. Владелец: ElectroCore, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for producing fine powders and method of producing fine powders

Номер патента: RU2590561C1. Автор: Сергей Александрович Сошин,Федор Дмитриевич Лепешекин,Олег Игоревич Покровский. Владелец: Олег Игоревич Покровский. Дата публикации: 2016-07-10.

Method for flow spectrophotometric measurement of concentration of chemical elements in liquids and apparatus for realising said method

Номер патента: RU2486504C1. Автор: Юрий Михайлович Логинов,Михаил Олегович Смирнов,Роман Федорович Байбеков,Александр Николаевич Стрельцов,Людмила Петровна Похлёбкина,Юрий Васильевич Фролов,Виктор Гаврилович Сычев. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт агрохимии им. Д.Н. Прянишникова. Дата публикации: 2013-06-27.

Method and apparatus for application of chemicals with irrigation water used in impulse sprinkling systems

Номер патента: RU2193838C2. Автор: В.И. Ивашкин,В.Ф. Носенко. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт систем орошения и сельхозводоснабжения "Радуга". Дата публикации: 2002-12-10.

Slurry composition for use in chemical mechanical polishing of metal wiring

Номер патента: MY140033A. Автор: Hyun Soo Roh,Kil Sung Lee,Jae Seok Lee,Chang Ki Hong,Bo Un Yoon,Won Joong Do,Jong Won Lee,Sang Rok Hah,Joon Sang Park. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2009-11-30.

Signal conditioner of continuous-amplitude channel in multi-digit automatic cab signalling system (фс-ен)

Номер патента: RU2327590C1. Автор: Ефим Наумович Розенберг,Александр Борисович Кузнецов,Юрий Сергеевич Смагин,Александр Викторович Паршиков. Владелец: Открытое акционерное общество "Российские железные дороги" (ОАО "РЖД"). Дата публикации: 2008-06-27.

Apparatus for granulating melts

Номер патента: RU2115466C1. Автор: Анатолий Сергеевич Поляков. Владелец: Анатолий Сергеевич Поляков. Дата публикации: 1998-07-20.

Method for producing blanks of powder mixture on base of tungsten, apparatus for performing the same and feeder to it

Номер патента: RU2305024C2. Автор: Александр Владимирович Смирнов,Владимир Николаевич Тихонов,Альберт Сергеевич Корчагин,Владимир Сергеевич Ждахин,Олег Сергеевич Гаврилин,Александр Давидович Ратнер,Владимир Валентинович Родионов,Георгий Валерианович Кобахидзе,ков Игорь Олегович Чист,Игорь Олегович Чистяков,нов Владимир Ильич Лукъ,Владимир Ильич Лукъянов,Иван Иванович Солод,Евгений Ильич Евдокимов. Владелец: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "ГОСУДАРСТВЕННОЕ НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "Темп". Дата публикации: 2007-08-27.

Apparatus for pneumatic interweaving of complex threads

Номер патента: RU2301852C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мари Олеговна Кочетова,Мария Олеговна Кочетова. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2007-06-27.

Communication controller apparatus for air conditioner

Номер патента: MY141403A. Автор: Kouji Katou,Tsutomu Kurokawa,Hideki Terauchi,Yuji Funayama,Katsuhiro Sekiguchi. Владелец: Hitachi Appliances Inc. Дата публикации: 2010-04-30.

Neutralisation of chemical nickel plating solution by method of electromembrane electrolyze (versions)

Номер патента: RU2545857C2. Автор: Дмитрий Юрьевич Тураев. Владелец: Дмитрий Юрьевич Тураев. Дата публикации: 2015-04-10.

Apparatus for continuous cementation and cleaning of metal powders

Номер патента: RU2049153C1. Автор: О.А. Скачков,А.Н. Буханов,Ж.И. Дзнеладзе,И.П. Захарова,Ю.В. Манегин. Владелец: Институт порошковой металлургии. Дата публикации: 1995-11-27.

Method of producing nanosized thin-film standard sample of chemical composition

Номер патента: RU2483388C1. Автор: Юрий Александрович Карпов,Ольга Александровна Дальнова,Герман Григорьевич Главин. Владелец: Открытое акционерное общество "Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности "Гиредмет". Дата публикации: 2013-05-27.

Stabilizer of chemical resistance of nitrocellulose blasting powders and solid rocket propellants and a method of their treatment

Номер патента: RU2229465C1. Автор: Ю.А. Иванов,А.А. Староверов,Н.М. Ляпин,пин Н.М. Л,Т.А. Енейкина,А.С. Филиппов,А.Ю. Фролов,В.В. Осинин,В.М. Перевезенцев,Р.Ф. Гатина. Владелец: Инновационный фонд "Развития и взаимосвязи культур, наук, образований, религий, обществ, стран". Дата публикации: 2004-05-27.

Method of chemical nickelising and solution for its realisation

Номер патента: RU2544319C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Сергей Михайлович Вдовин,Константин Николаевич Нищев,Николай Владимирович Севостьянов,Борис Владимирович Щетанов,Иван Юрьевич Ефимочкин,Виктория Владимировна Мурашёва. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2015-03-20.

Electrostatic microelectromechanical generator for additional charging of chemical current source

Номер патента: RU2528430C2. Автор: Валерий Павлович Драгунов,Виталий Юрьевич Доржиев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новосибирский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-09-20.

Device for automatic dispensing of chemical reagents in their application on surface of artificial coating

Номер патента: RU2487971C1. Автор: Николай Иванович Луканов. Владелец: Низовой Анатолий Васильевич. Дата публикации: 2013-07-20.

Chemical absorber for rendering halogen-containing and sour gases harmless and method of making of chemical absorber

Номер патента: RU2283176C2. Автор: Владимир Ильич Мазин,Виктор Васильевич Водолазских,Олег Борисович Громов,Пётр Васильевич Зернаев,Владимир Константинович Прокудин,Борис Михайлович Зимин,Михаил Филиппович Кузнецов. Владелец: ООО "НТЦ Запсибпромтехнология". Дата публикации: 2006-09-10.

Stabilizer of chemical resistance of nitrocellulose blasting powders and solid rocket propellants and a method of their treatment

Номер патента: RU2229467C1. Автор: Ю.А. Иванов,А.А. Староверов,Н.М. Ляпин,пин Н.М. Л,Т.А. Енейкина,А.С. Филиппов,А.Ю. Фролов,В.В. Осинин,В.М. Перевезенцев,Р.Ф. Гатина. Владелец: Инновационный фонд "Развития и взаимосвязи культур, наук, образований, религий, обществ, стран". Дата публикации: 2004-05-27.

An Improved Process and Apparatus for the Manufacture of Chemical Products in Granulated, Powdered, Flaked or similar Condition.

Номер патента: GB190826843A. Автор: William Edward Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-07-01.

Apparatus for reducing blow-out from containers of products of chemical, in particular coke chemical, enterprises

Номер патента: RU2301768C2. Автор: Владимир Васильевич Добрынин,Виктор Васильевич Куркин. Владелец: Открытое акционерное общество "Алтай-кокс". Дата публикации: 2007-06-27.

Method for diagnosis of disturbed anaerobic glucose metabolism in workers of chemical and petrochemical industry

Номер патента: RU2583946C1. Автор: Булат Ахатович Бакиров,Ахат Бариевич Бакиров,Гульнара Галимяновна Бадамшина,Оксана Валерьевна Валеева,Азат Наилович Аслаев. Владелец: Федеральное бюджетное учреждение науки "Уфимский научно-исследовательский институт медицины труда и экологии человека". Дата публикации: 2016-05-10.

Plant for proportioning supply of chemical agent to cluster wells and chemical agent proportioner

Номер патента: RU2142553C1. Автор: В.Н. Сергиенко,И.А. Кадермятов,В.А. Расшивкин. Владелец: ООО "ЛУКОЙЛ-Западная Сибирь" Нефтяной компании "ЛУКОЙЛ". Дата публикации: 1999-12-10.

Method and apparatus for water treatment

Номер патента: CA1100243A. Автор: Kenji Etani. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-04-28.

Improvements in or relating to Means or Apparatus for Bevelling Glass, also applicable for other Grinding, Cutting, and Polishing purposes.

Номер патента: GB189803269A. Автор: William Oliver Bailey. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-12-10.

Apparatus for wet cleaning of flue gases of solid and toxic elements

Номер патента: RU2556917C1. Автор: Сергей Петрович СИДОРЕНКО,Сергей Сергеевич Сериков,Игорь Геннадиевич Шевченко,Александр Евгеньевич Витушинский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Сталь-Дон-Титан". Дата публикации: 2015-07-20.

Method and apparatus for applying chemicals with irrigation water by means of discrete irrigation systems

Номер патента: RU2181935C2. Автор: В.И. Ивашкин,В.Ф. Носенко,С.А. Асцатрян,А.М. Шарко. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт систем орошения и сельхозводоснабжения "Радуга". Дата публикации: 2002-05-10.

Method of stabilization of chemical resistance of nitrocellulose blasting powders

Номер патента: RU2229466C1. Автор: Ю.А. Иванов,А.А. Староверов,Н.М. Ляпин,пин Н.М. Л,Т.А. Енейкина,А.С. Филиппов,А.Ю. Фролов,В.В. Осинин,В.М. Перевезенцев,Р.Ф. Гатина. Владелец: Инновационный фонд "Развития и взаимосвязи культур, наук, образований, религий, обществ, стран". Дата публикации: 2004-05-27.

Method of determining parameters of chemical activation of non-sprayable porous gettering agents

Номер патента: RU2461089C1. Автор: Владимир Семенович Петров,Вера Яковлевна Котенева,Алиса Александровна Полунина. Владелец: Государственное учреждение "Научно-исследовательский институт микроэлектроники и информационно-измерительной техники Московского государственного института электроники и математики (технического университета)". Дата публикации: 2012-09-10.

Apparatus for controlled drawing of fibers during forming process

Номер патента: RU2237759C1. Автор: А.В. Волков,С.В. Тарарыкин,В.В. Тютиков,С.В. Софронов. Владелец: Ивановский государственный энергетический университет. Дата публикации: 2004-10-10.

Method of chemical reagent impulsive implosion bottom hole treatment, equipment for its execution, pressure impulse generator

Номер патента: RU2376455C2. Автор: Виктор Михайлович Слиденко,Вячеслав Александрович Богуслаев,Петр Иванович Кононенко,Анатолий Алексеевич Скачедуб,Ким Кириллович Квитчук,Олег Викторович Козлов,Леонид Константинович Листовщик,Василий Сергеевич Лесик. Владелец: Закрытое акционерное общество "РЕНФОРС". Дата публикации: 2009-12-20.

Structural-technological model range of chemical horizontal pumps, and pumping method of chemical liquid media by pumps of structural-technological model range (versions)

Номер патента: RU2510612C1. Автор: Сергей Георгиевич Валюхов,Сергей Владимирович Печкуров,Николай Павлович Селиванов,Владимир Владимирович Касимцев,Наталья Владимировна Косякова. Владелец: Открытое акционерное общество "ЭНТЕХНО". Дата публикации: 2014-04-10.

Method of producing thin films of chemical compounds

Номер патента: RU2469124C1. Автор: Валентина Владимировна Уточникова,Наталия Петровна Кузьмина,Алена Сергеевна Калякина. Владелец: Государственное учебно-научное учреждение Факультет наук о материалах Московского государственного университета им. М.В. Ломоносова (ФНМ МГУ). Дата публикации: 2012-12-10.

Method of determining toxicity of chemical substances in aqueous media

Номер патента: RU2112977C1. Автор: П.С. Чубик,В.И. Брылин,Л.Н. Нечаева. Владелец: Томский политехнический университет. Дата публикации: 1998-06-10.

Stabilizing agent of chemical resistance of nitrocellulose blasting powders and solid rocket propellants and a method of their treatment

Номер патента: RU2229464C1. Автор: Ю.А. Иванов,А.А. Староверов,Н.М. Ляпин,пин Н.М. Л,Т.А. Енейкина,А.С. Филиппов,А.Ю. Фролов,В.В. Осинин,В.М. Перевезенцев,Р.Ф. Гатина. Владелец: Инновационный фонд "Развития и взаимосвязи культур, наук, образований, религий, обществ, стран". Дата публикации: 2004-05-27.

Method of chemical modification of graphite

Номер патента: RU2469951C1. Автор: Виктор Иванович Салоутин,Лев Георгиевич Коршунов,Александр Яковлевич Запевалов,Татьяна Ивановна Горбунова,Денис Назарович Бажин,Василий Семенович Гавико. Владелец: Учреждение Российской академии наук Институт органического синтеза им. И.Я. Постовского Уральского отделения РАН. Дата публикации: 2012-12-20.

Method of detection and identifying of chemical substances in the mixture by their characteristics

Номер патента: RU2442157C1. Автор: Игорь Александрович Буряков,Олег Юрьевич Пыхтеев,Вячеслав Андреевич Василенко,Владимир Тимофеевич Мацаев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский технологический институт имени А.П. Александрова". Дата публикации: 2012-02-10.

Device for application of coating by method of chemical deposition from gas phase

Номер патента: RU2338006C2. Автор: Грегор АРНОЛЬД,Штефан БЕЛЕ,Андреас ЛЮТРИНГХАУС-ХЕНКЕЛЬ,Матиас БИКЕР. Владелец: Шотт АГ. Дата публикации: 2008-11-10.

Method for determining balance of chemical composition of swamp waters from their hydrodynamic conditions

Номер патента: RU2532505C1. Автор: Андрей Валентинович Шмаков,Татьяна Христиановна Шмакова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет". Дата публикации: 2014-11-10.

Method to detect genotoxicity of chemical substances

Номер патента: RU2179581C1. Автор: В.А. Чистяков,ков В.А. Чист,Н.В. Войнова,М.А. Сазыкина. Владелец: Государственное унитарное предприятие Азовский научно-исследовательский институт рыбного хозяйства. Дата публикации: 2002-02-20.

Improvements in Apparatus for Automatically Measuring off Quantities of Liquid, specially applicable for Testing the Amount of Fat in Milk.

Номер патента: GB189722026A. Автор: . Владелец: RA Lister and Co Ltd. Дата публикации: 1898-07-30.

Improvements in and relating to Apparatus for Use in the Production of Reagents and for the Purification of Water Thereby.

Номер патента: GB190012863A. Автор: Harris Lake Henry. Владелец: JEWELL EXPORT FILTER CO. Дата публикации: 1900-10-27.

Conditioner of chemical mechanical polishing apparatus for uniform-wearing of polishing pad

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты