Conductive chemical mechanical planarization polishing pad.

Conductive chemical mechanical planarization polishing pad

Номер патента: US09415479B2
Опубликовано: 16-08-2016
Автор(ы): Chang-Sheng Lin, Hsin-Hsien Lu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20030060140A1. Автор: David Carlson. Владелец: Carlson David W.. Дата публикации: 2003-03-27.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US20240238937A1. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Chemical Mechanical Planarization Tool

Номер патента: US20230271298A1. Автор: Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Kao-Feng Liao,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Hsin-ying Ho,Chih Hung Chen,Fu-Ming HUANG,Michael Yen,Chun-Wen Hsiao,Sheng-Chao Chuang,Peng-Chung Jangjian,Ji James Cui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Chemical mechanical planarization pads with constant groove volume

Номер патента: US11938584B2. Автор: Jaeseok Lee,Eric S. Moyer,Paul Andre Lefevre,Devin SCHMITT,Holland Hodges. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Method to shape the surface of chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09802293B1. Автор: Jeffrey James Hendron,Jeffrey Robert Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Ultra high void volume polishing pad with closed pore structure

Номер патента: WO2015027026A1. Автор: Robert Vacassy,George Fotou,Achla Khanna. Владелец: Cabot Microelectronics Corporation. Дата публикации: 2015-02-26.

Chemical-mechanical planarization pad including patterned structural domains

Номер патента: EP2382651A1. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,Anoop Mathew,Oscar K. Hsu. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2011-11-02.

Improved chemical mechanical polishing pad and methods of making and using same

Номер патента: EP2025454A2. Автор: Richard D. Hreha,Ravichandra V. Palaparthi,Benjamin John Vining. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-02-18.

Chemical mechanical polishing pad with controlled polish rate

Номер патента: US6054017A. Автор: Bih-Tiao Lin,Fu-Liang Yang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-04-25.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240173815A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Composite polishing pad including carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: US20240253178A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: WO2020153979A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-07-30.

Chemical-mechanical polishing pad and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20130189907A1. Автор: Yukio Hosaka,Takahiro Okamoto,Kotaro Kubo. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Polishing pads formed using an additive manufacturing process and methods related thereto

Номер патента: EP3797015A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-03-31.

Porous chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230330805A1. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Chemical mechanical polishing pad with fluorinated polymer and multimodal groove pattern

Номер патента: US20240207998A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Hydrophilic and zeta potential tunable chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11826876B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Ankit Vora,Sudhakar Madhusoodhanan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Polishing pad and method for producing same

Номер патента: EP1622193A4. Автор: Mitsuru Saito,Toshihiro Izumi,Takuya Nagamine,Hisatomo Ohno,Ichiro Kodaka,Claughton Miller. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-20.

Method of using polishing pad

Номер патента: US11691243B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Method of using polishing pad

Номер патента: US12070833B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Polishing pad

Номер патента: US20240157505A1. Автор: Osamu Kinoshita,Kazuo Shoji. Владелец: Universal Photonics Far East Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Chemical mechanical planarization pads via vat-based production

Номер патента: US11845157B2. Автор: Lin Fu,Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer,Justin Stewart,Carlos Barros,William Michael SPITZIG. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Polishing pad with grooved foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US09931729B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Polishing pad, method for preparing the same, and chemical and mechanical polishing equipment

Номер патента: US11839945B2. Автор: Sungwoo Cho,Yuxuan Guo. Владелец: Xian Eswin Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Polishing pad with foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US09931728B2. Автор: Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Polishing pad having micro-grooves on the pad surface

Номер патента: WO2008011535A3. Автор: David Adam Wells,Marc C Jin,Oscar K Hsu,John Erik Aldeborgh. Владелец: John Erik Aldeborgh. Дата публикации: 2008-10-02.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: WO2021257136A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-12-23.

Method of using polishing pad

Номер патента: US20230339068A1. Автор: Sheng-Chen Wang,Jung-Yu Li,Chunhung Chen,Shih-Sian HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: US11806829B2. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Recycled polishing pad

Номер патента: US11541504B2. Автор: Yoon Ho Kim,Seung Taek Oh,Young Jun Yoo,Bong Su Ahn,Pal Kon Kim,Si Hyeong Kim,Jin Ok Moon. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: US20240025010A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods

Номер патента: EP4168210A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Andrew Scott Lawing,Puneet Narendra JAWALI,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Recycled polishing pad

Номер патента: US20200238472A1. Автор: Yoon Ho Kim,Seung Taek Oh,Young Jun Yoo,Bong Su Ahn,Pal Kon Kim,Si Hyeong Kim,Jin Ok Moon. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Polishing pad, and polishing method

Номер патента: EP4282588A1. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Reinforced polishing pad with a shaped or flexible window structure

Номер патента: EP1372908A1. Автор: KANG Jia,Christian David Frederickson,Herbert Elliot Litvak,Eugene Y. Zhao,Michael David Steiman. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240131654A1. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240227119A9. Автор: Koji Katayama,Shota HISHIDA,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Polishing pad and method for manufacturing same

Номер патента: SG11201407257TA. Автор: Bong-su Ahn,Sang-Mok Lee,Jang-Won SEO,Seung-geun Kim,Hak-Su Kang,Jeong-Seon CHOO,Kee-Cheon Song,Jin-Su Jeong,Young-Jun Jang,Gyoung-Pyo Kong. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-12-30.

Composite polishing pad including carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: EP4431236A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Polishing layer of polishing pad and method of forming the same and polishing method

Номер патента: US09969049B2. Автор: Kun-Che Pai,Yu-Hao Pan. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Polishing pad with multi-modal distribution of pore diameters

Номер патента: US09555518B2. Автор: Ping Huang,William C. Allison,Diane Scott,James P. LaCasse. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Polishing pad with grooved foundation layer and polishing surface layer

Номер патента: US9067298B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2015-06-30.

Material for use in carrier and polishing pads

Номер патента: US6607428B2. Автор: Robert D. Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-08-19.

Polishing pads for high temperature processing

Номер патента: US11911870B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,You Wang,Yingdong Luo,Aniruddh Jagdish KHANNA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Polishing pad with multi-modal distribution of pore diameters

Номер патента: WO2012051197A1. Автор: Ping Huang,William C. Allison,Diane Scott,James P. LaCasse. Владелец: NexPlanar Corporation. Дата публикации: 2012-04-19.

Polishing pad, method for manufacturing polishing pad and polishing apparatus

Номер патента: US20230226661A1. Автор: Hsien-Chang Hung,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Lyang-Gung Wang,Hsin-Ru Song,Jeng Yi Wu,Chi Che Huang. Владелец: BESTAC ADVANCED MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Polishing pad with multi-modal distribution of pore diameters

Номер патента: MY167541A. Автор: Ping Huang,Diane Scott,William C Allison,James P Lacasse. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-09-05.

Split-window CMP polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: US20190210184A1. Автор: Siqi Song. Владелец: Chengdu Times Live Science And Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Polishing pads and methods relating thereto

Номер патента: US6354915B1. Автор: Lee Melbourne Cook,David B. James,Arthur Richard Baker. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-03-12.

Laminate polishing pad

Номер патента: SG184115A1. Автор: Atsushi Kazuno. Владелец: Toyo Tire & Rubber Co. Дата публикации: 2012-10-30.

Reinforced polishing pad with a shaped or flexible window structure

Номер патента: WO2002078902A1. Автор: KANG Jia,Christian David Frederickson,Herbert Elliot Litvak,Eugene Y. Zhao,Michael David Steiman. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2002-10-10.

Polishing pad

Номер патента: EP4382250A1. Автор: Minori Takegoshi,Mitsuru Kato,Azusa SUNAYAMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Printing of polishing pads

Номер патента: US20010041511A1. Автор: David James,Craig Lack,Chau Duong. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2001-11-15.

Chemical mechanical polishing apparatus for polishing workpiece

Номер патента: US20190262968A1. Автор: Hitoshi Morinaga,Kenya Ito,Hiroshi Asano,Kazusei Tamai,Yu Ishii,Shingo OHTSUKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

CONDUCTIVE CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PAD

Номер патента: US20140227951A1. Автор: Lin Chang-Sheng,Lu Hsin-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-08-14.

Web-format polishing pads and methods for manufacturing and using web-format polishing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6210257B1. Автор: David W. Carlson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-04-03.

Polishing pad for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20190224810A1. Автор: Kei-Wei Chen,Ying-Lang Wang,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Polishing pad for use in chemical - mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US20040142638A1. Автор: Angela Petroski,Richard Cooper,Paul Fathauer,Marc Yesnik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Polishing pad for use in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US20040142637A1. Автор: Angela Petroski,Richard Cooper,Paul Fathauer,Marc Yesnik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Polishing pad for use in chemical—mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US6852020B2. Автор: Angela Petroski,Paul Fathauer,Richard D. Cooper,Marc Andrew Yesnik. Владелец: Raytech Innovative Solutions Inc. Дата публикации: 2005-02-08.

Polishing pad for use in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers and method of making same

Номер патента: US7037184B2. Автор: Angela Petroski,Paul Fathauer,Richard D. Cooper,Marc Andrew Yesnik. Владелец: Raytech Innovation Solutions LLC. Дата публикации: 2006-05-02.

Apparatus and method for refurbishing fixed-abrasive polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers

Номер патента: US5782675A. Автор: Scott A. Southwick. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US7479206B2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-01-20.

Method and apparatus for supporting a polishing pad during chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20010006879A1. Автор: Michael Walker,Karl Robinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20030027500A1. Автор: David James,Peter Burke,Arun Vishwanathan,David Shidner,Lee Cook. Владелец: David Shidner. Дата публикации: 2003-02-06.

Polishing pads and planarizing machines for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies, and methods for making and using such pads and machines

Номер патента: US6361832B1. Автор: Scott G. Meikle,Vishnu K. Agarwal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-26.

Method and apparatus for improved chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1799402A1. Автор: Rajeev Bajaj. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-27.

Method of grooving a chemical-mechanical planarization pad

Номер патента: US8758659B2. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,John Erik Aldeborgh,Anoop Mathew,Oscar K. Hsu,Marc C. Jin. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-24.

Customized polishing pads for cmp and methods of fabrication and use thereof

Номер патента: IL185099A. Автор: . Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Customized polishing pads for cmp and methods of fabrication and use thereof

Номер патента: WO2006089293A1. Автор: Pradip K. Roy,Manish Deopura,Sudhanshu Misra. Владелец: Neopad Technologies Corporation. Дата публикации: 2006-08-24.

CMP polishing pad backside modifications for advantageous polishing results

Номер патента: US5913713A. Автор: Matthew J. Rutten,Terrance M. Wright,John E. Cronin,Roger W. Cheek,Douglas P. Nadeau. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-06-22.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703B1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-12.

Chemical mechanical polishing pad having holes and/or grooves

Номер патента: EP1417703A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Magnetorheological-elastomer polishing pad for chemical mechanical polishing of semiconductor wafer, preparation method and application thereof

Номер патента: US12083647B1. Автор: Qiang XIONG,Da Hu,Jiabin LU,Haotian Long,Yuhang Jin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-09-10.

Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US09821429B2. Автор: Kenya Ito,Shozo Takahashi,Yu Ishii,Mika Suzuki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of forming a polyurea polyurethane elastomer containing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: WO2009051895A1. Автор: Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2009-04-23.

Chemical-mechanical polishing aid

Номер патента: GB9828786D0. Автор: . Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-02-17.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A1. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-23.

Chemical mechanical polishing pad with micro-holes

Номер патента: EP1430520A4. Автор: Jae-Seok Kim,In-Ha Park,Tae-Kyoung Kwon. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US20150306730A1. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-10-29.

Polishing pad with endpoint detection window

Номер патента: US20240253177A1. Автор: Lee Melbourne Cook,Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Chemical mechanical polishing pad with clear endpoint detection window

Номер патента: US09333620B2. Автор: Bainian Qian,Marty W. Degroot. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253176A1. Автор: Hyunjin Kim,Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Chemical mechanical polishing apparatus and polishing method using the same

Номер патента: US09481069B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Feng-Inn Wu,Yuan-Hsuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US11813714B2. Автор: Donghyuk Jang,Taesung Kim,Youngjin Hong,Seokjun HONG,Hojoong Kim,Junyong KIM. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-11-14.

Grooved rollers for a linear chemical mechanical planarization system

Номер патента: WO2003057405A8. Автор: Xu Cangshan. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Chemical-mechanical polishing apparatus, polishing pad and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20030168169A1. Автор: Kiyoshi Tanaka,Akira Ishikawa,Satoru Ide,Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Polishing pad with porous interface and solid core, and related apparatus and methods

Номер патента: US09463551B2. Автор: Robert Vacassy,George Fotou. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: US20240100648A1. Автор: Jaeseok Lee,Jessica Lindsay,Satish Rai,Sangcheol Kim. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Chemical mechanical polishing pads with a disulfide bridge

Номер патента: WO2024064259A1. Автор: Jaeseok Lee,Satish Rai,Sangcheol Kim,Jessica TABERT. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Controlling chemical mechanical polishing pad stiffness by adjusting wetting in the backing layer

Номер патента: WO2020176460A1. Автор: Kevin H. Song,Benedict W. Pang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

Polishing pad with recessed window

Номер патента: EP1667816A1. Автор: Kyle A. Cabot Microelectronics Corp. TURNER,Jeffrey L. Cabot Microelectronics Corp. BEELER,Kelly J. Cabot Microelectronics Corp. NEWELL. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-06-14.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240308021A1. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Chemical mechanical polishing pad with window

Номер патента: US09446498B1. Автор: Joseph So,Bainian Qian,Janet Tesfai. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244739A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Dual-cure resin for preparing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230405765A1. Автор: Chen-Chih Tsai. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Polishing pad for chemical mechanical polishing, chemical mechanical polishing apparatus inluding the same, and method of fabricating semiconductor device using the chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230211456A1. Автор: Sang Kyun Kim,Bo Un Yoon,Byung Keun Hwang,Bo yun KIM,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US6135868A. Автор: Madhavi Chandrachood,Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Groove cleaning device for chemical-mechanical polishing

Номер патента: WO1999041038A1. Автор: Brian J. Brown,Robert Tolles,Doyle Bennett,James C. Nystrom,Madhayi Chandrachood. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 1999-08-19.

An optimized grooving structure for a cmp polishing pad

Номер патента: WO2006026271A1. Автор: Peter Renteln. Владелец: J. H. Rhodes, Inc.. Дата публикации: 2006-03-09.

Polishing pad with endpoint window

Номер патента: US20240253175A1. Автор: Yu-Chung Su. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for producing chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20090104856A1. Автор: Yukio Hosaka,Rikimaru Kuwabara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Polishing pad including an acoustic window for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4366911A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian,Nicholas A. Wiswell,Jason Garcheung Fung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

CMP polishing pad

Номер патента: US6217426B1. Автор: Gopalakrishna B. Prabhu,Steven T. Mear,Robert D. Tolles,Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-04-17.

CMP polishing pad with polishing elements on supports

Номер патента: US11833638B2. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Holding Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Apparatus for distributing a fluid through a polishing pad

Номер патента: US20030027506A1. Автор: Stephen Schultz,John Herb. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Composite pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230339067A1. Автор: Zhan Liu,Michael E. Mills,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus including the same, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20230219191A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Ji Su Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Ji-hun Jeong,Myung-Ki Hong,Dong Geun Kim,Hyun Jun Ryu,Yeong Bong PARK. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-07-13.

Polishing pad for chemical-mechanical polishing of a semiconductor substrate

Номер патента: US5628862A. Автор: Chris C. Yu,Tat-Kwan Yu. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-13.

Polishing pad, polishing apparatus and polishing method

Номер патента: US6159088A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-12-12.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US20240075583A1. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Wafer edge asymmetry correction using groove in polishing pad

Номер патента: US11951589B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Grooved rollers for a linear chemical mechanical planarization system

Номер патента: EP1469971A4. Автор: Xu Cangshan. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2005-01-12.

Grooved rollers for a linear chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20030139124A1. Автор: Cangshan Xu. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

CMP polishing pad with enhanced rate

Номер патента: US12138737B2. Автор: Mohammad T. Islam. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Holdings Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: CA2305106C. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2008-07-08.

Orbital motion chemical-mechanical polishing apparatus and method of fabrication

Номер патента: US5554064A. Автор: Michael R. Oliver,Joseph R. Breivogel,Christopher E. Barns,Samuel F. Louke,Leopoldo D. Yau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1996-09-10.

Polishing pad, conditioner and method for polishing the same

Номер патента: MY135978A. Автор: Lee Hyun Woo,KIM Sung Min,Kim Jae Seok,KIM Geon,LEE Jong Myung,Lee Ju Yeol,Park In Ha,Song Eu Gene. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: US6656018B1. Автор: David S. Gilbride,Oscar K. Hsu,Jean K. Vangsness,Scott C. Billings. Владелец: Freudenberg Nonwovens LP. Дата публикации: 2003-12-02.

Chemical-mechanical polishing subpad having porogens with polymeric shells

Номер патента: EP4267342A1. Автор: Chen-Chih Tsai,Dustin Miller,Paul Andre Lefevre,Aaron Peterson. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Chemical mechanical plishing pad with window

Номер патента: US20160263721A1. Автор: Joseph So,Bainian Qian,Janet Tesfai. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12017322B2. Автор: Chi-Hung Liao,Wei-Chang Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20240316721A1. Автор: Masamitsu Kimura,Koshiro Suzuki,Hideji HORITA. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Polishing-pad laminated structure, polishing-pad positioning instrument, and method of attaching a polishing pad to a polishing table

Номер патента: US11642753B2. Автор: Toshikazu Nomura,Nobuyuki Takahashi,Takashi Kishi,Masaki Kinoshita,Suguru Sakugawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-05-09.

Polishing-pad laminated structure, polishing-pad positioning instrument, and method of attaching a polishing pad to a polishing table

Номер патента: US20200023489A1. Автор: Toshikazu Nomura,Nobuyuki Takahashi,Takashi Kishi,Masaki Kinoshita,Suguru Sakugawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Polishing pad, polishing pad tile and method of manufacturing the polishing pad

Номер патента: WO2009025533A2. Автор: Yang-Soo Park,Won-Joon Kim. Владелец: Kolon Industries, Inc. Дата публикации: 2009-02-26.

Polishing pad, polishing pad tile and method of manufacturing the polishing pad

Номер патента: WO2009025533A3. Автор: Yang-Soo Park,Won-Joon Kim. Владелец: Won-Joon Kim. Дата публикации: 2009-04-30.

Polishing pad window

Номер патента: US09475168B2. Автор: Ethan Scott Simon,Bainian Qian,George C. Jacob. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Surface treatment method of polishing pad and polishing method of wafer using the same

Номер патента: WO2013069938A1. Автор: Sehun CHOI,Kyeongsoon KIM,Younghee MOON. Владелец: LG Siltron Inc.. Дата публикации: 2013-05-16.

Non-planar glass polishing pad and method of manufacture

Номер патента: US09440326B2. Автор: James Anderson,Scott B. Daskiewich,Brent MUNCY,George James Wasilczyk. Владелец: JH RHODES CO Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Polishing pad and substrate processing apparatus including the same

Номер патента: US20230381913A1. Автор: Boun Yoon,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process

Номер патента: US11772229B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Polishing pad for wafer polishing device, and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20230040654A1. Автор: Jin Woo Ahn,Soo Cheon JANG. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Polishing pad and method of monitoring a polishing process using the same

Номер патента: US20240227113A1. Автор: JANGWON SEO,Kyung Hwan Kim,Joonho AN,Chang Gyu Im,Yujin Shin. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for polishing using polishing pad provided with adsorption layer

Номер патента: US20200147749A1. Автор: Daisuke Ninomiya,Toshiyasu Yajima. Владелец: Maruishi Sangyo Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Three-dimensional network for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7604529B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-10-20.

Printed chemical mechanical polishing pad having particles therein

Номер патента: US11794308B2. Автор: Kasiraman Krishnan,Nag B. Patibandla,Periya Gopalan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230347470A1. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski,Donna M. Alden. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Slurry recycling for chemical mechanical planarization system

Номер патента: US20230256563A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Polishing pads with interconnected pores

Номер патента: WO2022265826A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-12-22.

Polishing pad comprising magnetically sensitive particles and method for the use thereof

Номер патента: EP1915234A2. Автор: Ronald Legal Dept. Cabot Microelec. Corp. MYERS,Abaneshwar Legal Dept. Cabot Microelec. Corp. PRASAD. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-04-30.

Single surface polishing device, single surface polishing method, and polishing pad

Номер патента: EP4180178A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Single-side polishing apparatus, single-side polishing method, and polishing pad

Номер патента: US20230330804A1. Автор: Junichi Ueno,Kaoru Ishii. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Polishing pad and wafer notch polishing method

Номер патента: US20240293911A1. Автор: Takashi Ueno,Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for manufacturing polishing pad and polishing pad

Номер патента: US09862071B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Lyang-Gung Wang. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Polishing pad, methods of manufacturing and use

Номер патента: US6090475A. Автор: Karl M. Robinson,Michael A. Walker,John K. Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Polishing pad cluster for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US5575707A. Автор: Homayoun Talieh,David E. Weldon. Владелец: Ontrak Systems Inc. Дата публикации: 1996-11-19.

Polishing pad for wafer polishing apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3708299A1. Автор: Jin Woo Ahn. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-16.

Tank and method for producing polishing pad using tank

Номер патента: MY163432A. Автор: Hiroshi Seyanagi. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-15.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: GB9902373D0. Автор: . Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Polishing method for semiconductor wafer and polishing pad used therein

Номер патента: MY122396A. Автор: Hisashi Masumura,Kiyoshi Suzuki,Teruaki Fukami. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-04-29.

Polyurethane polishing pad

Номер патента: US09731398B2. Автор: Benson Lee,Bainian Qian,Raymond L. Lavoie, JR.,Marty W. Degroot. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of manufacturing polishing pad having detection window and polishing pad having detection window

Номер патента: US09707662B2. Автор: Kun-Che Pai,Shiuan-Tzung Li,Chao-Chin Wang,Wei-Wen Yang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Polishing pad having a tricot mesh faberic as a base

Номер патента: US20110195646A1. Автор: Myung Mook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-11.

Polishing pad installation tool

Номер патента: US20020081958A1. Автор: Bernard Foster. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-06-27.

Polishing pad and apparatus for polishing a semiconductor wafer

Номер патента: US6077153A. Автор: Takashi Fujita,Yuzo Kozai,Motoyuki Ohara. Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Polishing pad with controlled abrasion rate

Номер патента: US5297364A. Автор: Mark E. Tuttle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Polishing pad

Номер патента: EP1536920B1. Автор: Markus c/o P & M NAUJOK. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-12.

Polishing pad, manufacturing method of polishing pad and polishing method

Номер патента: US11850701B2. Автор: Yu-Piao Wang,Liang-Chi Tu. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US20190099860A1. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Composite polishing pad including highly abrasion-resistant thin film coating bound with carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: US20240217056A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Polishing pad, and polishing method using same

Номер патента: EP3858546A1. Автор: Shota HISHIDA,Toru Kamada,Kyosuke Tenko,Daisuke Yasui,Hideharu HASE. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Polishing pad with alignment feature

Номер патента: US20150152236A1. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Robert Kerprich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-04.

Polishing pad with a partial adhesive coating

Номер патента: US20010055939A1. Автор: Robert Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-12-27.

A polishing pad with a partial adhesive coating

Номер патента: WO2000034008A9. Автор: Robert D Tolles. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2001-03-29.

Composite polishing pad including highly abrasion-resistant thin film coating bound with carbon nanotubes, and method for producing same

Номер патента: EP4431235A1. Автор: Min Woo Kang,Seong Jae Kim,Seung Geun Kim,Sanha Kim,Sukkyung Kang,Jung Hee Choi,Ji Hun Jeong,Hyun Jun Ryu,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Nam Gue OH. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Polishing pad and method for making the same

Номер патента: US09884400B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Wen-Chieh Wu,Hsin-Ru Song. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Composite polishing pad and method for making the same

Номер патента: US09682457B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Wen-Chieh Wu. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Polishing pad and method for making the same

Номер патента: US09669518B2. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Wen-Chieh Wu. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Polishing pad having polishing surface with continuous protrusions

Номер патента: US09649742B2. Автор: Ping Huang,Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Robert Kerprich,Paul Andre Lefevre,Leslie M. Charns,James Richard Rinehart. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Conditioning of grooving in polishing pads

Номер патента: US09486893B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Robert T. Lum,Brian J. Brown,Hung Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Device for cleaning fixed abrasives polishing pad

Номер патента: US09475170B2. Автор: FENG CHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Polishing pad and surface polishing method

Номер патента: MY124043A. Автор: Nakamura Koji,ITO Yasushi,Ichino Mitsuyoshi,Ishizawa Yoshiaki,Shimobayashi Takahiro,Ikemori Gosuke,Fujisawa Yuichiro. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-30.

Method of forming structured-open-network polishing pads

Номер патента: US9108291B2. Автор: Hamed Lakrout. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2015-08-18.

Polishing pads with interconnected pores

Номер патента: US11951590B2. Автор: Rajeev Bajaj,Ashwin CHOCKALINGAM,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Jason Garcheung Fung,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Polishing pad, method for producing the same and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US11951591B2. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jae In Ahn. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multi-phase polishing pad

Номер патента: US20020197946A1. Автор: Ramin Emami,Robert Lum,Sourabh Mishra. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Polishing pads with improved planarization efficiency

Номер патента: WO2023219783A1. Автор: Ashwin CHOCKALINGAM,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Polishing pads with improved planarization efficiency

Номер патента: US20230364735A1. Автор: Ashwin CHOCKALINGAM,Shiyan Akalanka Jayanath WEWALA GONNAGAHADENIYAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Polishing pad, polishing apparatus and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20150202732A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Chun-Ta Wang,Wei-Te Liu. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Apparatus of cleaning a polishing pad and polishing device

Номер патента: US11780050B2. Автор: Ji Hwan CHO. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Polishing pad, polishing apparatus, and method for making the polishing pad

Номер патента: US20170297165A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung,Kun-Cheng Tsai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Polishing pad design

Номер патента: US6887131B2. Автор: Paul Fischer,Sadasivan Shankar,Lei Jiang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Polishing pads having improved pore structure

Номер патента: WO2022245404A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Sudhakar Madhusoodhanan,Mayu YAMAMURA,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo,Sebastian David ROZO. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-24.

Window in thin polishing pad

Номер патента: US11826875B2. Автор: Yongqi Hu,Kadthala Ramaya Narendrnath,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Polishing pad, manufacturing method of polishing pad and polishing method

Номер патента: US20190321936A1. Автор: Yu-Piao Wang,I-Ping Chen. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Polishing pad and method for producing the same

Номер патента: MY153842A. Автор: Kenji Nakamura,Takeshi Fukuda,Akinori Sato,Junji Hirose,Masato Doura. Владелец: Toyo Tire & Rubber Co. Дата публикации: 2015-03-31.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US11872671B2. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Polishing pad for wafer polishing apparatus

Номер патента: US20200078901A1. Автор: Seung Won Lee. Владелец: SK Siltron Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US09956669B2. Автор: Toshiro Doi,Masataka Takagi,Kiyoshi Seshimo,Hiroshi Kashiwada. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for producing laminated polishing pad

Номер патента: US09457452B2. Автор: Yoshiyuki Nakai. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Polishing pads having selectively arranged porosity

Номер патента: WO2021126470A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Mayu YAMAMURA,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Aniruddh Jagdish KHANNA,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Joonho AN,Jaeseok Kim. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-06-24.

Polishing pad

Номер патента: MY153331A. Автор: Nakamura Kenji,Fukuda Takeshi,SATO Akinori,Doura Masato,Hirose Junji. Владелец: Toyo Tire & Rubber Co. Дата публикации: 2015-01-29.

Polishing pads and methods relating thereto

Номер патента: US6843712B2. Автор: Lee Melbourne Cook,David B. James,John H. V. Roberts. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-01-18.

Polishing pads for a semiconductor substrate

Номер патента: AU4982799A. Автор: Frank B. Kaufman,Sriram P. Anjur,Roland K. Sevilla. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-02-01.

Polishing pads for a semiconductor substrate

Номер патента: MY133820A. Автор: Roland K Sevilla,Frank B Kaufman,Sriram P Anjur. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Polishing pads having selectively arranged porosity

Номер патента: US20240025009A1. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Mayu YAMAMURA,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Aniruddh Jagdish KHANNA,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Joonho AN,Jaeseok Kim. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Polishing pad

Номер патента: US20230364736A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Yoshihide Kawamura,Teppei Tateno,Ryuma Matsuoka,Yamato TAKAMIZAWA,Satsuki Narushima,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240139903A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Polishing pads having selectively arranged porosity

Номер патента: US11813712B2. Автор: Rajeev Bajaj,Jason G. Fung,Mayu YAMAMURA,Veera Raghava Reddy KAKIREDDY,Puneet Narendra JAWALI,Aniruddh Jagdish KHANNA,Adam Wade MANZONIE,Nandan BARADANAHALLI KENCHAPPA,Joonho AN,Jaeseok Kim. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: US11524389B2. Автор: Yu-Piao Wang. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Microreplicated polishing pad including fluorinated polymer window

Номер патента: WO2023126854A1. Автор: QIN Lin,Craig R. Hoff,Matthew J. TRIEMERT,Duy K. LEHUU,David J. MURADIAN,Alexander W. SIMPSON. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2023-07-06.

Polishing pad, polishing unit, polishing device, and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20230173637A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Ryuma Matsuoka,Yamato TAKAMIZAWA,Satsuki Narushima. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Polishing pad

Номер патента: US20240042573A1. Автор: Takeshi Sato,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Polishing pad, polishing apparatus, and polishing method

Номер патента: US20240189959A1. Автор: Keisuke Namiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Polishing pad having a groove arrangement for reducing slurry consumption

Номер патента: US7125318B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2006-10-24.

Polishing pad having a groove arrangement for reducing slurry consumption

Номер патента: EP1533076A1. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-05-25.

Polishing pad, production method for same, and production method for glass substrate

Номер патента: US8979611B2. Автор: Akinori Sato,Nobuyoshi Ishizaka. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-17.

Multi-layer polishing pad for low-pressure polishing

Номер патента: WO2006081286A2. Автор: Wei Lu,Yan Wang,Yongsik Moon,Alain Duboust,Siew Neo,Antoine Manens,Shou-sung Chang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2006-08-03.

Polishing pad

Номер патента: US20140154962A1. Автор: Seiji Fukuda,Shigetaka Kasai,Ryoji Okuda,Nana Takeuchi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-06-05.

Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process

Номер патента: US20240123568A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Jason G. Fung,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6010395A. Автор: Hideharu Nakajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

Apparatus for the chemical-mechanical polishing of wafers

Номер патента: US5964652A. Автор: Hermann Wendt,Hanno Melzner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-10-12.

Slurry recycling for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220355441A1. Автор: Wen-Kuei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Customized polish pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20100273398A1. Автор: Pradip K. Roy,Sudhanshu Misra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-28.

Chip customized polish pads for chemical mechanical planarization (cmp)

Номер патента: EP1610929A1. Автор: Pradip K. Roy. Владелец: Neopad Technologies Corp. Дата публикации: 2006-01-04.

Multi-layered chemical-mechanical planarization pad

Номер патента: US09796063B2. Автор: Guangwei Wu,Paul Lefevre,David Adam Wells,John Erik Aldeborgh,Anoop Mathew,Scott Xin Qiao,Oscar K. Hsu,Marc C. Jin. Владелец: FNS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Broad spectrum, endpoint detection monophase olefin copolymer window with specific composition in multilayer chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09446497B2. Автор: David B. James,Marty W. Degroot,Mary A. Leugers,Angus Repper. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Methods to clean chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850704B2. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chih-Chieh Chang,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Endpoint detection window, chemical mechanical polishing pad with window and preparation method thereof

Номер патента: US20240009797A1. Автор: Kai Chen,Lijun Yao,Jianguo SHI,Hongqi XIANG. Владелец: Inventech Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Chemical mechanical polishing tool, apparatus and method

Номер патента: WO2003022518A2. Автор: In-kwon Jeong. Владелец: Oriol, Inc.. Дата публикации: 2003-03-20.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: US20240075582A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Modular chemical mechanical polisher with simultaneous polishing and pad treatment

Номер патента: WO2024049642A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US20170197290A1. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-07-13.

Chemical mechanical polishing pad, polishing layer analyzer and method

Номер патента: US09737971B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Device and method for preventing settlement of particles on a chemical-mechanical polishing pad

Номер патента: US5968841A. Автор: Michael Francis Lofaro,William Francis Landers,Adam Dan Ticknor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

Single drive system for a bi-directional linear chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030022607A1. Автор: Douglas Young,Bernard Frey,Mark Henderson. Владелец: ASM Nutool Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Lifetime self-indicated polishing pad

Номер патента: GB2345657B. Автор: Hsueh-Chung Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-15.

Base pad polishing pad and multi-layer pad comprising the same

Номер патента: EP1715980A1. Автор: Hyun-Woo Lee,Ju-Yeol Lee,Eu-Gene Song,Sung-Min 304-202 Joogong Apt. Gaesin-dong KIM,Jae-Seok 307-1305 Joogong Apt Boonpyung-dong KIM. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-02.

Removable polishing pad for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20090124176A1. Автор: Leonard J. Borucki. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2009-05-14.

Chemical mechanical polishing system and method of using

Номер патента: US11724360B2. Автор: Wen Yen Kung. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Polishing pad conditioner equipped polishing pad life time detecting device and polishing pad life time detecting method

Номер патента: KR20070028191A. Автор: 이창섭. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2007-03-12.

Polishing apparatus and polishing pad

Номер патента: EP1395394A1. Автор: Shinro c/o Ebara Corporation OHTA,Kazuo c/o Ebara Corporation SHIMIZU. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-03-10.

Polishing pad for substrate polishing apparatus and substrate polishing apparatus having polishing pad

Номер патента: US20200001424A1. Автор: Toshifumi Kimba. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Using sacrificial material in additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20210114172A1. Автор: Daniel REDFIELD,Jason Garcheung Fung,Mayu Felicia Yamamura. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Using sacrificial material in additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20230256567A1. Автор: Daniel REDFIELD,Jason Garcheung Fung,Mayu Felicia Yamamura. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Method of fabricating a polishing pad having an optical window

Номер патента: US20030084774A1. Автор: KYLE David. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2003-05-08.

Method of fabricating a polishing pad having an optical window

Номер патента: WO2003039812A1. Автор: Kyle W. David. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Polishing pad

Номер патента: US09737972B2. Автор: Kenji Nakamura. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US11964357B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Conditioner, chemical mechanical polishing apparatus including the same and method of manufacturing a semiconductor device using the apparatus

Номер патента: US20200346317A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-05.

Polishing pad conditioning system and method of using

Номер патента: US20240009801A1. Автор: Wen Yen Kung. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Method of manufacturing a polishing pad using a beam

Номер патента: US20020144985A1. Автор: Frank Miceli,Annette Crevasse,William Easter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Homogeneous polishing pad for eddy current end-point detection

Номер патента: US09597777B2. Автор: Ping Huang,Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Richard Frentzel. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Polishing pad conditioning apparatus

Номер патента: US20210060727A1. Автор: Shih-Chung Chen,Hung-Lin Chen,Cheng-Ping Chen,Sheng-Tai Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Polishing pad conditioning apparatus

Номер патента: US20230234184A1. Автор: Shih-Chung Chen,Hung-Lin Chen,Cheng-Ping Chen,Sheng-Tai Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Laminated polishing pad and method for producing same

Номер патента: US20150079879A1. Автор: Kenji Nakamura. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Laminated polishing pad and method for producing same

Номер патента: US09636796B2. Автор: Kenji Nakamura. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of fabricating polishing pad having detection window thereon

Номер патента: US7875335B2. Автор: Wen-Chang Shih,Yung-Chung Chang,Min-Kuei Chu,Lung-Chen Wei. Владелец: Iv Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-25.

Thin polishing pad with window and molding process

Номер патента: WO2008154185A2. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2008-12-18.

Homogeneous polishing pad for eddy current end-point detection

Номер патента: US20120083192A1. Автор: Ping Huang,Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Richard Frentzel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-05.

Method for manufacturing glass substrate for information recording medium, method for manufacturing information recording medium, and polishing pad

Номер патента: MY175952A. Автор: Komatsu Takafumi. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Molded polishing pad having integral window

Номер патента: EP1210209A4. Автор: John V H Roberts,David B James,Barry Scott Pinheiro. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2004-06-30.

Molded polishing pad having integral window

Номер патента: WO2001012387A1. Автор: John V. H. Roberts,David B. James,Barry Scott Pinheiro. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2001-02-22.

Molded polishing pad having integral window

Номер патента: EP1210209A1. Автор: John V. H. Roberts,David B. James,Barry Scott Pinheiro. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-06-05.

Electrostatic suction cup device for wafer chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240286244A1. Автор: Yao-Sung Wei. Владелец: Shoxproof Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Polishing pad

Номер патента: EP1224060B1. Автор: Stanley E. Eppert, Jr.,Alan H. Saikin,Peter W. Freeman,Marco A. Acevedo. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2004-06-23.

Retainer ring used in chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: KR102510720B1. Автор: 송성훈,송종석. Владелец: 피코맥스(주). Дата публикации: 2023-03-16.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR100568031B1. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2006-04-05.

A chemical mechanical polishing semiconductor device and mehhod for preventing scratch

Номер патента: KR20050014350A. Автор: 심상철. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-02-07.

GELLING REDUCTION TOOL FOR GROOVING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PADS

Номер патента: US20180281076A1. Автор: Cantrell Brian T.,Delaney Patrick S.,Stack Jeffrey Robert. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

GELLING REDUCTION TOOL FOR GROOVING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PADS

Номер патента: US20190381575A1. Автор: Cantrell Brian T.,Delaney Patrick S.,Stack Jeffrey Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Methods for predicting polishing parameters of polishing pads, and methods and machines for planarizing microelectronic substrate assemblies in mechanical or chemical-mechanical planarization

Номер патента: US6350180B2. Автор: Scott A. Southwick. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-02-26.

Polishing pads and planarizing machines for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US20010029157A1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Dinesh Chopra. Дата публикации: 2001-10-11.

Method and apparatus for releasably attaching polishing pads to planarizing machines in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6439970B1. Автор: Michael A. Walker. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-27.

Methods for predicting polishing parameters of polishing pads, and methods and machines for planarizing microelectronic substrate assemblies in mechanical or chemical-mechanical planarization

Номер патента: US20010044257A1. Автор: Scott Southwick. Владелец: Southwick Scott A.. Дата публикации: 2001-11-22.

METHODS FOR MAKING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) POLISHING PADS HAVING INTEGRAL WINDOWS

Номер патента: US20180169827A1. Автор: Hendron Jeffrey James,Miller Jeffrey B.,Stack Jeffrey Robert,Smith Adam P.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

AIRLESS ATOMIZING METHODS FOR MAKING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) POLISHING PADS

Номер патента: US20180147688A1. Автор: Brune Douglas A.,Broderick Adam. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

AEROSOL METHODS FOR MAKING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) POLISHING PADS

Номер патента: US20180147689A1. Автор: Brune Douglas A.,Broderick Adam. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US6860802B1. Автор: Peter A. Burke,Lee Melbourne Cook,David B. James,Arun Vishwanathan,David Shidner. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-03-01.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20050020082A1. Автор: David James,Peter Burke,Arun Vishwanathan,David Shidner,Lee Cook. Владелец: David Shidner. Дата публикации: 2005-01-27.

Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns

Номер патента: TW462906B. Автор: Alan J Jensen,Brian S Thornton. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2001-11-11.

Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns

Номер патента: KR100706148B1. Автор: 젠슨앨런제이.,토른톤브라이언에스.. Владелец: 램 리서치 코포레이션. Дата публикации: 2007-04-11.

Polishing pads for chemical mechanical planarization and/or other polishing methods

Номер патента: TWI516340B. Автор: 麥可Ｒ奧立佛. Владелец: 諾發沛拉納科技公司. Дата публикации: 2016-01-11.

Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns

Номер патента: WO2000071297A1. Автор: Alan J. Jensen,Brian S. Thornton. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2000-11-30.

PADS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION TOOLS, CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION TOOLS, AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200246937A1. Автор: Bresson James. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies and methods for making and using same

Номер патента: US6213845B1. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-04-10.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6652764B1. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-11-25.

Apparatuses for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6986700B2. Автор: Vishnu K. Agarwal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-17.

Apparatuses and methods for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US7229338B2. Автор: Vishnu K. Agarwal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-06-12.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6746317B2. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-08.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US7037179B2. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-02.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6758735B2. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-06.

Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies and methods for making and using same

Номер патента: US20010044261A1. Автор: Jason Elledge. Владелец: Elledge Jason B.. Дата публикации: 2001-11-22.

Methods and apparatuses for making and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20020127958A1. Автор: Guy Blalock. Владелец: Blalock Guy T.. Дата публикации: 2002-09-12.

System, control method and apparatus for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230390882A1. Автор: Kei-Wei Chen,Shich-Chang Suen,Te-Chien Hou,Wen-Pin Liao,Chen-Chi Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and system for chemical mechanical polishing using a cylindrical polishing pad

Номер патента: JP2003509852A. Автор: フロスト・デイビッド・ティ．. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Apparatus and method for conditioning and monitoring media used for chemical-mechanical planarization

Номер патента: EP1222056A1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-17.

3D-PRINTED POLISHING PAD FOR CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION (CMP)

Номер патента: US20160354896A1. Автор: Lewis Jennifer A.,Compton Brett G.. Владелец: President and Fellows of Harvard College. Дата публикации: 2016-12-08.

Method for Manufacturing Conditioner for Chemical Mechanical Planarization Pad and Conditioner for Chemical Mechanical Planarization Pad

Номер патента: KR100889288B1. Автор: 이주한,윤소영,방준석. Владелец: 이화다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2009-03-17.

Method for analyzing effective polishing frequency and effective polishing times for chemical mechanical planarization polishing wafers with different polishing pad profiles

Номер патента: US20060240745A1. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2006-10-26.

Method for analyzing effective polishing frequency and effective polishing times for chemical mechanical planarization polishing wafers with different polishing pad profiles

Номер патента: US7299107B2. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2007-11-20.

Methods and apparatuses for monitoring and controlling mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US20030057185A1. Автор: Gundu Sabde,Jim Hofmann,Scott Moore,Stephen Kramer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Configurable pressure design for multizone chemical mechanical planarization polishing head

Номер патента: US09610672B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Samuel Chu-Chiang Hsu,Gautam Shashank Dandavate. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Chemical mechanical planarization tool

Номер патента: US12030159B2. Автор: Kei-Wei Chen,Tung-Kai Chen,Hui-Chi Huang,Wan-Chun Pan,Shang-Yu Wang,Zink Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multi-action chemical mechanical planarization device and method

Номер патента: US6514129B1. Автор: David G. Halley. Владелец: Strasbaugh Inc. Дата публикации: 2003-02-04.

Apparatus and method for conditioning a fixed abrasive polishing pad in a chemical mechanical planarization process

Номер патента: US6361414B1. Автор: Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich,Don E. Anderson. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-03-26.

Configurable pressure design for multizone chemical mechanical planarization polishing head

Номер патента: WO2015199815A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Samuel Chu-Chiang Hsu,Gautam Shashank Dandavate. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2015-12-30.

An apparatus for and method of polishing a semiconductor wafer using chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2008023288A2. Автор: Eoin O'dea. Владелец: Eoin O'dea. Дата публикации: 2008-02-28.

Chemical Mechanical Planarization Tool

Номер патента: US20230321789A1. Автор: Kei-Wei Chen,Tung-Kai Chen,Hui-Chi Huang,Wan-Chun Pan,Shang-Yu Wang,Zink Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Conditioning wheel for polishing pads

Номер патента: US20190358771A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Chemical Mechanical Polishing Apparatus Including a Multi-Zone Platen

Номер патента: US20230364733A1. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chemical mechanical polishing apparatus including a multi-zone platen

Номер патента: US11772228B2. Автор: Chi-hsiang Shen,Liang-Guang Chen,Kei-Wei Chen,Ji Cui,Ting-Hsun CHANG,Chun-Chieh Lin,Chih Hung Chen,Tsung Hsien Chang,Fu-Ming HUANG,Hung Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Method for shaping features of a semiconductor structure using chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US5302233A. Автор: Scott Meikle,Sung C. Kim. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US11766758B2. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S. P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chemical mechanical planarization process control utilizing in-situ conditioning process

Номер патента: IL177027A. Автор: . Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2010-06-16.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US12020946B2. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240304455A1. Автор: Yu-Ping TSENG,Ren-Hao JHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Temperature modification for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09550270B2. Автор: Yeh-Chieh Wang,Chi-Hao Huang,Jung-Lung Hung,Rong-June Hsiao,Hong-Hsing Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Chemical mechanical polishing apparatus and a method for planarizing/polishing a surface

Номер патента: US20070026769A1. Автор: Eugene Davis,Kyle Hunt,Daniel Caldwell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240227122A9. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Methods of detecting non-conforming substrate processing events during chemical mechanical polishing

Номер патента: US12036635B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Jeonghoon Oh,Ashish BHUSHAN,John Anthony GARCIA,Stephen Thomas CORMIER,Nick Joseph JACKSON,Manoj BALAKUMAR,Nandkishore PATIDAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Spherical drive assembly for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002060643A9. Автор: David G Halley. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2003-09-12.

Seal for use with a chemical mechanical planarization apparatus

Номер патента: US20020086626A1. Автор: Andrew Yednak,Phillip Rayer. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Apparatus and method for polishing a flat surface using a belted polishing pad

Номер патента: US6059643A. Автор: Burford J. Furman,Albert Hu,Mohamed Abushaban. Владелец: Aplex Inc. Дата публикации: 2000-05-09.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US11738423B2. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Reinforced polishing pad for linear chemical mechanical polishing and method for forming

Номер патента: US20030013398A1. Автор: Tsu Shih,Wen-Chih Chiou,Ying-Ho Chen,Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus

Номер патента: US20240157502A1. Автор: Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Polishing pad having a pressure relief channel

Номер патента: US20050281983A1. Автор: Robert Gamble,T. Crkvenac,Jason Lawhorn. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2005-12-22.

Ditch type floating ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020086536A1. Автор: Wei-Chieh Hsu. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240342855A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024215780A2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Jeonghoon Oh,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Jonathan P. Domin,Sih-Ling Yeh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Method and system for monitoring polishing pad before cmp process

Номер патента: US20180169825A1. Автор: Yen-Chih Chen,Yi-Chang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Wafer support for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2002053320A9. Автор: David G Halley. Владелец: STRASBAUGH. Дата публикации: 2004-03-04.

Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk

Номер патента: US20230364731A1. Автор: Wen-Pin HO,Ren-Hao JHENG,S.P. Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Chemical mechanical polishing method

Номер патента: US11673223B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Spray system for slurry reduction during chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US11819976B2. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Ekaterina MIKHAYLICHENKO,Erik Rondum,Anand Nilakantan IYER,Tiffany Yu-nung Cheung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Monitoring of polishing pad texture in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230321788A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Active acoustic monitoring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20220281058A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu,Boguslaw A. Swedek,Nicholas A. Wiswell,Sohrab POURMAND. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US12076831B2. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Jheng-Si SU,Yu-chen Wei,Chun-Chieh Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20020142711A1. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Apparatus and system of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020132567A1. Автор: Hai-Ching Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US6761624B2. Автор: Hsin-Chuan Tsai,Shan-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-13.

Polishing pad, preparation method thereof, and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR102304965B1. Автор: 허혜영,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-09-24.

Chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20050095963A1. Автор: David Stark,Christopher Schutte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-05.

Chemical mechanical polishing with multiple polishing pads

Номер патента: US20030190865A1. Автор: Sasson Somekh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US11633829B2. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230330810A1. Автор: Cheng-Chin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US11752589B2. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: US20230356351A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182259A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Chemical mechanical polishing device and polishing method

Номер патента: US20240131655A1. Автор: Kai-Yao Shih,Ming-Hsiang Chen,Shih-Ci Yen. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

External heating system for use in chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230294237A1. Автор: Chun-Wei Hsu,Chi-hsiang Shen,Chi-Jen Liu,Yi-Sheng Lin,Yang-chun Cheng,Kei-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Chemical mechanical polishing temperature scanning apparatus for temperature control

Номер патента: WO2020214706A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2020-10-22.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2022006012A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-01-06.

Gas entrainment during jetting of fluid for temperature control in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4171872A1. Автор: Hui Chen,Shou-sung Chang,Surajit Kumar,Chih Chung Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Arrangement and method for conditioning a polishing pad

Номер патента: EP1270148A1. Автор: Walter Glashauser,Benno Utess,Andreas Purath,Peter Faustmann. Владелец: Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-02.

Method for operating chemical mechanical polishing ("CMP") tool for the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20040171266A1. Автор: Chien Hua Chen,Yuan Hsin Peng,Xiao Hua Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US20160158910A1. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Retainer ring for chemical-mechanical polishing device

Номер патента: US09827647B2. Автор: Jae-Bok Lee,Jun-Je LEE. Владелец: Will Be S and T Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Systems and methods for mechanical and/or chemical-mechanical polishing of microfeature workpieces

Номер патента: EP1633526A2. Автор: Jason B. Elledge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11806835B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Monitor chemical mechanical polishing process using machine learning based processing of heat images

Номер патента: EP4329981A1. Автор: Thomas H. Osterheld,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Slurry distribution device for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11986926B2. Автор: Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Stephen Jew,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM,Haosheng Wu,Yen-Chu Yang,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Chemical mechanical polishing apparatus with integrated slurry mixer-dispenser and methods for operating the same

Номер патента: US20230373062A1. Автор: Yu-chen Wei,Feng-Inn Wu,You-Shiang Lin,Jiun Ru Huang,Jyun-Jie Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use

Номер патента: US5624299A. Автор: Norman Shendon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1997-04-29.

Chemical mechanical polishing apparatus and method

Номер патента: US20230381918A1. Автор: Chia-Lin Hsueh,Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Run-to-run control for chemical mechanical planarization

Номер патента: US20130267148A1. Автор: Patrick David Noll,Madhu Sudan RAMAVAJJALA,Prakash Lakshmikanthan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Novel chemical-mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20230286106A1. Автор: Chun-Hsi Huang,Huang-Chu KO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and apparatus for endpoint detection during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003041909A1. Автор: Prabodh J. Parikh. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-05-22.

Cmp polishing pad with protruding structures having engineered open void space

Номер патента: US20230311269A1. Автор: Bryan E. Barton,John R. McCormick. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A2. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Substrate holder to reduce substrate edge stress during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2012012056A3. Автор: HUNG Chih Chen,Samuel Chu-Chiang Hsu,Denis M. Koosau,Gautam Shashank. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20190358772A1. Автор: Yong-Hee Lee,Jong-hwi SEO,Seung-Chul Han,Hui-Gwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Chemical mechanical polishing slurry pump monitoring system and method

Номер патента: US20050101223A1. Автор: Daniel Caldwell,Thomas Kiez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Apparatus and method for distribution of slurry in a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US5709593A. Автор: William L. Guthrie,Norm Shendon,Semyon Spektor,Ivan A. Ocanada. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20050070091A1. Автор: Hyo-Jong Lee,Sung-Bae Lee,Sang-Rok Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-03-31.

Installation for improving chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6062955A. Автор: Ying-Chih Liu. Владелец: Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Method and apparatus for measuring substrate layer thickness during chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030104761A1. Автор: Boguslaw Swedek,Andreas Wiswesser,Walter Schoenleber. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-06-05.

Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing

Номер патента: US6531397B1. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

Operation of clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381915A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer polishing pad centering apparatus

Номер патента: US20020086632A1. Автор: Terrence Stemm. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Polish pad replacing apparatus

Номер патента: US20230158634A1. Автор: Chih-Chieh Su,Chun-Hsien Su,Ko-Chieh Chao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Polishing apparatus, polishing pad positioning method, and polishing pad

Номер патента: US09919403B2. Автор: Takeshi Sakurai,Suguru Ogura,Kaoru Hamaura. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Polishing apparatus having temperature regulator for polishing pad

Номер патента: US09475167B2. Автор: Tadakazu Sone,Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Heat exchanger for regulating surface temperature of a polishing pad, polishing apparatus, polishing method, and medium storing computer program

Номер патента: US20180236631A1. Автор: Toru Maruyama,Yohei Eto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Method of and apparatus for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020182978A1. Автор: Ralf Lukner,Owen Hehmeyer. Владелец: Momentum Technical Consulting Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface for a linear polisher

Номер патента: US5916012A. Автор: Anil K. Pant,Joseph R. Breivogel,Douglas W. Young,Robert M. Rivera. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Chemical mechanical polishing with applied magnetic field

Номер патента: US11787008B2. Автор: Feng Q. Liu,Jianshe Tang,Stephen Jew,Xingfeng Wang,David M. GAGE. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Pad temperature adjustment apparatus for adjusting temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: US20190193237A1. Автор: Yasuyuki Motoshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Slurry dispenser for chemical mechanical polishing (CMP) apparatus and method

Номер патента: US8277286B2. Автор: Huang Soon Kang,Zin-Chang Wei,Kun-Ku Hung,Chyi-Shyuan Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-02.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US11344991B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-05-31.

Controlled retention of slurry in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6019665A. Автор: Solomon I. Beilin,Michael G. Lee. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Retaining ring for use in chemical mechanical polishing

Номер патента: US6821192B1. Автор: Timothy J. Donohue. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-11-23.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11833637B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Control of steam generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415297A1. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Calvin Lee,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Dmitry Sklyar,Jonathan P. Domin,Shuchivrat DATAR. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad

Номер патента: WO2001049453A1. Автор: Alex Finkelman. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2001-07-12.

Method and apparatus for monitoring a polishing surface of a polishing pad used in polishing apparatus

Номер патента: US09943943B2. Автор: Akira Nakamura,Hiroyuki Shinozaki,Akira Imamura,Takahiro SHIMANO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method and apparatus for dressing polishing pad

Номер патента: US20110312254A1. Автор: Harumichi Koyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

CMP of a circlet wafer using disc-like brake polish pads

Номер патента: US6099387A. Автор: Mark I. Gardner,Mark C. Gilmer. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-08.

Polishing pad and polishing method

Номер патента: EP1447840A1. Автор: Hisatomo NIHON MICRO COATING CO. LTD. OHNO,Satoru NIHON MICRO COATING CO. LTD. SATO,Kazunari NIHON MICRO COATING CO. LTD. OSAWA. Владелец: Nihon Micro Coating Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-18.

System and method for polishing and planarization of semiconductor wafers using reduced surface area polishing pads

Номер патента: WO2002053322A3. Автор: Yehiel Gotkis,John M Boyd,Rod Kistler. Владелец: Rod Kistler. Дата публикации: 2003-05-01.

Method of adhering polishing pads and jig for adhering the same

Номер патента: MY138787A. Автор: Yoshio Nakamura,Harumichi Koyama. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2009-07-31.

Method of adhering polishing pads and jig for adhering the same

Номер патента: MY137884A. Автор: Yoshio Nakamura. Владелец: Fujikoshi Machinery Corp. Дата публикации: 2009-03-31.

Device and method for moistening a polishing pad

Номер патента: WO2023242481A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: TURUN YLIOPISTO. Дата публикации: 2023-12-21.

Fluid dispensing fixed abrasive polishing pad

Номер патента: WO2001024969A2. Автор: Liming Zhang,Andrew Black,Landon Vines. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-04-12.

Wafer polishing pad and method of wafer polishing using the same

Номер патента: US20190193238A1. Автор: SANGHOON Lee,SungHyup KIM,Seok Ryul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Method of regulating a surface temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: US20190308293A1. Автор: Mitsunori Komatsu,Keisuke Kamiki,Masashi KABASAWA. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Method and a system for evaluating the physical consumption of a polishing pad of a cmp apparatus, and cmp apparatus

Номер патента: US20210402559A1. Автор: Renato CORETTI,Simone RIZZARDINI,Valentina ROBBIANO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-12-30.

Polishing pad with adjusted content of chlorine and process for preparing semiconductor device using the same

Номер патента: EP4446057A1. Автор: JANGWON SEO,Eun Gi Min,Jong Wook YUN,Yujin Shin,Suyoung MOON,Min Gyeong JI,Tae Il Hong. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Polishing pad dresser, polishing apparatus and polishing pad dressing method

Номер патента: US09849558B2. Автор: Dai Fukushima,Takayuki Nakayama. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Methods and systems for monitoring a parameter of a measurement device during polishing, damage to a specimen during polishing, or a characteristic of a polishing pad or tool

Номер патента: US20030180973A1. Автор: Kurt Lehman,Charles Chen,Robert Shinagawa,Anantha Sethuraman,Thanassis Trikas,Haiguang Chen,Ronald Allen,Christopher Bevis,Ching Meng. Владелец: KLA Tencor Technologies Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Optical connector polishing pad

Номер патента: US20220219280A1. Автор: Kenji Aoki,Naoki Sugita,Masaaki Konishi. Владелец: NTT Advanced Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Endpoint control of multiple substrates with multiple zones on the same platen in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20110282477A1. Автор: Jeffrey Drue David,Boguslaw A. Swedek,Jimin Zhang,Harry Q. Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Method and apparatus for conditioning a polish pad and for dispensing slurry

Номер патента: WO2001091974A1. Автор: Albert H. Liu,Nelson W. Ii White. Владелец: Philips Semiconductors, Inc.. Дата публикации: 2001-12-06.

Method of regulating a surface temperature of polishing pad, and polishing apparatus

Номер патента: SG10201902954VA. Автор: KOMATSU Mitsunori,KAMIKI Keisuke,KABASAWA Masashi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Method for estimating life of polishing pad and polishing device

Номер патента: US20230381910A1. Автор: Kenichiro Saito,Seiji Murata,Ban ITO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Intelligent analysis system for measuring signals of polishing pad surface, method and computer readable medium thereof

Номер патента: US20230211451A1. Автор: Hsien-Ming Lee,Chun-Chen Chen,Ching-Tang Hsueh. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: AU2020387657A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-05-26.

Polishing pad and method for producing same

Номер патента: MY159320A. Автор: Kenji Nakamura,Yoshiyuki Nakai,Kazuyuki Ogawa. Владелец: Rohm & Haas Elect Materials Cmp Holdings Inc. Дата публикации: 2016-12-30.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: US20220390403A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-12-08.

Polishing apparatus having surface-property measuring device of polishing pad and polishing system

Номер патента: US11958161B2. Автор: Toru Maruyama,Yasuyuki Motoshima,Keisuke Kamiki. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Polishing system with annular platen or polishing pad

Номер патента: US11780046B2. Автор: Fred C. Redeker,Paul D. Butterfield,Thomas H. Osterheld,Shou-sung Chang,Steven M. Zuniga,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: WO2021099682A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: TURUN YLIOPISTO. Дата публикации: 2021-05-27.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: EP4062162A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2022-09-28.

Moisture sensor, polishing device and method for measuring the moisture in a polishing pad

Номер патента: CA3161145A1. Автор: Arto PELTOLA,Tatu PELTOLA. Владелец: University of Turku . Дата публикации: 2021-05-27.

Chemical mechanical polishing apparatus with stable signals

Номер патента: US6568988B1. Автор: Chun-Chieh Lee,Hua-Jen Tseng,Dong-Tay Tsai,Yi-Hua Chin. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2003-05-27.

Slurry supply system disposed above the rotating platen of a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20030139117A1. Автор: Jen-Chieh Tung,Kuan-Fu Chang,Sheng-Jan Chang,Yu-Wei Chih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-24.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1372907A2. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Apparatus and methods for aligning a surface of an active retainer ring with a wafer surface during chemical-mechanical polishing

Номер патента: EP1372907B1. Автор: Miguel A. Saldana,Damon Vincent Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2006-11-29.

Light sensitive chemical-mechanical polishing aggregate

Номер патента: US20010028052A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Polishing pad for endpoint detection and related methods

Номер патента: US9333621B2. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw A. Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-05-10.

Method of producing polishing pad

Номер патента: US20080047205A1. Автор: Chung-Chih Feng,I-Peng Yao,Yung-Chang Hung. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: US20240174891A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Process for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20030064594A1. Автор: Alfred Kersch,Johannes Baumgartl,Stephanie Delage. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-04-03.

A carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: EP1045740A1. Автор: Steven M. Zuniga,Hung Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-10-25.

Chemical mechanical polishing (cmp) apparatus and method of controlling thereof

Номер патента: US20240238936A1. Автор: Wonkeun Cho,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Retaining ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20050014452A1. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuus Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Wafer carrier structure for chemical-mechanical polisher

Номер патента: US20020173253A1. Автор: Chi-Feng Cheng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

Retainiing ring with trigger for chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: WO2005009679A2. Автор: Peter Khuu. Владелец: Khuu's Inc., Dba Kamet. Дата публикации: 2005-02-03.

Methods and systems for chemical mechanical polish cleaning

Номер патента: US09966281B2. Автор: Hui-Chi Huang,Chien-Ping Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for chemical-mechanical finishing of surface

Номер патента: RU2290291C2. Автор: Марк Д. МИЧОД,Гари СРОКА,Лэйн Уилль м УИНКЕЛМАНН,Лэйн Уилльям УИНКЕЛМАНН. Владелец: Рем Текнолоджиз, Инк.. Дата публикации: 2006-12-27.

Chemical mechanical machining and surface finishing

Номер патента: IL157290A. Автор: . Владелец: Rem Technologies. Дата публикации: 2007-06-03.

Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof

Номер патента: US20040121704A1. Автор: Jun Liu,Huey-Ming Wang,Kunihiko Sakurai,Gerard Moloney,Peter Lao. Владелец: Ebara Technologies Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Method of chemical mechanical polish operation and chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230256561A1. Автор: Yu-Chu Hsu,Chunhung Chen,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Titanium dioxide chemical-mechanical polishing composition for polishing nickel substrates

Номер патента: WO2024107316A1. Автор: Cheng-Yuan Ko,Jin-Hao JHANG. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

Chemical mechanical polishing machine and fabrication processes using the same.

Номер патента: GB2342605A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-19.

Method and system for controlling the chemical mechanical polishing of substrates by calculating an overpolishing time and/or a polishing time of a final polishing step

Номер патента: US7268000B2. Автор: Gerd Marxsen,Dirk Wollstein,Jan Raebiger. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2007-09-11.

Chemical-mechanical polishing method and apparatus using ultrasound applied to the carrier and platen

Номер патента: US5688364A. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US20030024582A1. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-06.

Chemical mechanical polishing method and chemical mechanical polishing device

Номер патента: EP2079106A3. Автор: Masanori Miyata,Kenji Nishihara,Tetsuya Okada,Akinori Suzuki,Tadao Uehara,Koichi Sogawa,Tohru Haruki,Taro Usami,Shisyo Chin,Hiroaki Teratani,Yuuichi Kohno. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-07.

Valve for a slurry outlet opening of a chemical mechanical polishing device and chemical mechanical polishing device having a valve

Номер патента: US6854484B2. Автор: Andreas Fischer,Stefan Geyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-15.

Removal rate estimating method of a chemical mechanical polishing process under mixed products or mixed layers

Номер патента: US20070145010A1. Автор: Chih-Wei Lai,Ming-Wei Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-06-28.

Light sensitive chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US20010053606A1. Автор: David Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Method and apparatus for controlling backside pressure during chemical mechanical polishing

Номер патента: US5925576A. Автор: Cheng-An Peng. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 1999-07-20.

Chemical mechanical polishing method with in-line thickness detection

Номер патента: US6117780A. Автор: Kuei-Chang Tsai,Chin-Hsiang Chang,Li-Chun Hsien,Yun-Liang Ouyang. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

In-situ real-time monitoring technique and apparatus for endpoint detection of thin films during chemical/mechanical polishing planarization

Номер патента: US7024063B2. Автор: Wallace T. Y. Tang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-04-04.

Polisher for chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR20020053941A. Автор: 한동원. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-07-06.

Retaining ring for chemical mechanical polishing

Номер патента: US8556684B2. Автор: William B. Sather,Adam W. Manzonie. Владелец: SPM Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Chemical-mechanical polishing (CMP) apparatus

Номер патента: US5705435A. Автор: Lai-Tuh Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-01-06.

Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US6036587A. Автор: Robert D. Tolles,John Prince,Tsungan Cheng. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-03-14.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing of substrates

Номер патента: EP1307320A1. Автор: Jason Melvin,Hilario L. Oh,Nam P. Suh. Владелец: ASML US Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Chemical-mechanical-polishing system with continuous filtration

Номер патента: US6244929B1. Автор: Daniel Thomas,Richard D. Russ. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6165058A. Автор: Hung Chen,Steven Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2000-12-26.

Chemical mechanical polishing

Номер патента: GB2345257A. Автор: Juan-Yuan Wu,Chien-Hsin Lai,Juen-Kuen Lin,Daniel Chiu,Chih-Chiang Yang,Peng-Yih Peng,Kun-Lin Wu,Hao-Kuang Chiu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Retaining ring for holding semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20040261945A1. Автор: Wilfried Ensinger. Владелец: Ensinger Kunststofftechnologie GbR. Дата публикации: 2004-12-30.

Retainer ring, chemical mechanical polishing apparatus, and substrate polishing method

Номер патента: US20240091902A1. Автор: Younghun Kim,Sangyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230381917A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240042574A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20230356354A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Apparatus and method for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200198088A1. Автор: Ilcheol Shin,Sung-Chang Park,Kyoungwoo Kim,Young-Kyun Woo,Hak-Jae Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

In-situ defect count detection in post chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230298949A1. Автор: Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Chun-Hung LIAO,Huang-Lin Chao,Jeng-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: WO2024049890A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-03-07.

Dual membrane carrier head for chemical mechanical polishing

Номер патента: US11945073B2. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jay Gurusamy. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Sequential application of cleaning fluids for improved maintenance of chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US11850700B2. Автор: Jamie Stuart Leighton,Van H. Nguyen,Jeonghoon Oh,Roger M. Johnson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Chemical mechanical polishing fixture having lateral perforation structures

Номер патента: US20140342643A1. Автор: Hui-Chen Yen. Владелец: KAI FUNG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Retainer for chemical mechanical polishing carrier head

Номер патента: US20240075584A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh,Eric Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Chemical-mechanical processing slurry and methods for processing a nickel substrate surface

Номер патента: MY199592A. Автор: TONG Li,Hon Wu Lau. Владелец: Cmc Mat Llc. Дата публикации: 2023-11-08.

Clamping retainer for chemical mechanical polishing and method of operation

Номер патента: WO2023229658A1. Автор: Steven M. Zuniga,Andrew J. Nagengast,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer carrier assembly for a chemical mechanical polishing apparatus and a polishing method using the same

Номер патента: US20030234078A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Hsueh-Chung Chen,Shih-Hsun Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-12-25.

Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system

Номер патента: WO2023214985A1. Автор: Steven M. Zuniga,Satish Radhakrishnan,Andrew Nagengast,Jeonghoon Oh,Hari Prasath RAJENDRAN,Ekaterina A. MIKHAYLICHENKO,Eric L. Lau,Kuen-Hsiang Chen. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-09.

Loading device of chemical mechanical polishing equipment for semiconductor wafers

Номер патента: WO2007061170A1. Автор: Young Su Heo,Chang Il Kim,Young Min Na. Владелец: Doosan Mecatec Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-31.

Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2003002302A1. Автор: Robert A. Eaton. Владелец: Speedfam-Ipec Corporation. Дата публикации: 2003-01-09.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20240217059A1. Автор: Wonkeun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20240278383A1. Автор: Dongchan Kim,Byoungho Kwon,Hwiyoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Polishing pad with offset concentric grooving pattern and method for polishing a substrate therewith

Номер патента: US09687956B2. Автор: Ching-Ming Tsai,Sheng-huan LIU,Jia-Cheng Hsu,Shi-Wei CHENG,Kun-Shu YANG,Feng-Chih Hsu,Craig Kokjohn. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

CMP polishing pad having edge exclusion region of offset concentric groove pattern

Номер патента: US09409276B2. Автор: Ching-Ming Tsai,Gregory Gaudet,Sheng-huan LIU,Jia-Cheng Hsu,Shi-Wei CHENG,Kun-Shu YANG,hui-feng Chen. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Chemical mechanical polishing using time share control

Номер патента: US11931854B2. Автор: Wei Lu,Jianshe Tang,Jimin Zhang,Brian J. Brown,Priscilla Diep LaRosa. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Chemical mechanical polishing pad and polishing method

Номер патента: US11813713B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Tungsten chemical mechanical polishing method using fixed polishing pad and tungsten layer chemical mechanical polishing solution for chemical mechanical polishing using fixed polishing pad

Номер патента: JP4010112B2. Автор: ダイネッシュチョップラ，,スコット，ジー．メイクル，. Владелец: マイクロンテクノロジー，インク．. Дата публикации: 2007-11-21.

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING WITH VARIABLE-PRESSURE POLISHING PADS

Номер патента: US20200035495A1. Автор: Cheng Lili,XU Dewei,Kakita Shinichiro,Katakamsetty Ushasree,Augur Roderick A.. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

Optical coupler hub for chemical-mechanical-planarization polishing pads with an integrated optical waveguide.

Номер патента: US20030190866A1. Автор: Stephan Wolf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-09.

Method and apparatus for supporting and cleaning a polishing pad for chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20010019937A1. Автор: Jason Elledge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-06.

Chemical mechanical planarization apparatus and methods

Номер патента: US09950405B2. Автор: Wufeng Deng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Mega-sonic vibration assisted chemical mechanical planarization

Номер патента: US12036636B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Mega-sonic vibration assisted chemical mechanical planarization

Номер патента: US20230219188A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang,Ching-hsiang Tsai,Shang-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Method and apparatus for measuring a change in the thickness of polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers

Номер патента: US5609718A. Автор: Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-03-11.

Apparatus and methods for conditioning polishing pads in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6739955B2. Автор: John Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-25.

Apparatus and methods for conditioning polishing pads in mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic device substrate assemblies

Номер патента: US6361413B1. Автор: John Skrovan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-26.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1128932A1. Автор: Andrew J. Nagengast,Anthony Meyer,Michael Labunsky,Glenn W. Travis,Tac Huynh. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2001-09-05.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2000027585A1. Автор: Andrew J. Nagengast,Anthony Meyer,Michael Labunsky,Glenn W. Travis,Tac Huynh. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2000-05-18.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: EP1128932A4. Автор: Anthony Meyer,Michael Labunsky,Andrew J Nagengast,Tac Huynh,Glenn W Travis. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-01-10.

Apertured conditioning brush for chemical mechanical planarization systems

Номер патента: WO2007047996A3. Автор: Stephen J Benner. Владелец: Tbw Ind Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

In situ monitoring technique and apparatus for chemical/mechanical planarization endpoint detection

Номер патента: CA2036102C. Автор: Gabriel Lorimer Miller,Eric Richard Wagner. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-04-04.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US12138738B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Anionic polishing pads formed by printing processes

Номер патента: US11851570B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Sudhakar Madhusoodhanan,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

End-point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: US20020061713A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

End point detection system for chemical mechanical polishing applications

Номер патента: EP1399294A1. Автор: Yehiel Gotkis,Mike Ravkin,Katrina A. Mikhaylich. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-03-24.

Method and apparatus for in-situ monitoring of chemical mechanical planarization (cmp) processes

Номер патента: EP4355528A2. Автор: Daniel Ray TROJAN,Jessica BRINDLEY. Владелец: AXUS Tech LLC. Дата публикации: 2024-04-24.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of replacing polishing pad using the same

Номер патента: US20240217057A1. Автор: Chungki MIN,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Chemical Mechanical Planarization Pad Having Polishing Layer with Multi-lobed Embedded Features

Номер патента: US20240009798A1. Автор: Bainian Qian,Donna M. Alden,Sheng-Huan Tseng. Владелец: Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holidngs Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US11986921B2. Автор: Byoung Ho Kwon,Yong Hee Lee,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Detection method and detection apparatus for polishing pad of chemical mechanical polishing device

Номер патента: US20210146501A1. Автор: Hsien-Ming Lee,Chun-Chen Chen,Po-Ching Huang,Ching-Tang Hsueh. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Chemical mechanical polishing apparatus, chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220118582A1. Автор: Byoung Ho Kwon,Myung-Ki Hong,Kun Tack LEE,Youg Hee LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

A chemical mechanical planarization system with an adjustable force applying air platen

Номер патента: EP1381492A1. Автор: Miguel A. Saldana,Aleksander A. Owczarz. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Polishing pad, process for preparing the same, and process for preparing a semiconductor device using the same

Номер патента: US11931856B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jang Won Seo. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Polishing pad, process for preparing the same, and process for preparing a semiconductor device using the same

Номер патента: US20210122006A1. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jang Won Seo. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

System and method for removing debris during chemical mechanical planarization

Номер патента: US20230381923A1. Автор: Chun-Wei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

System and method for removing debris during chemical mechanical planarization

Номер патента: US12017325B2. Автор: Chun-Wei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Chemical mechanical polishing apparatus for controlling polishing uniformity

Номер патента: US20200185231A1. Автор: Seung-Ho Park,Hyo-san Lee,In-Kwon Kim,Sang-Won Bae,Woo-in Lee,Sun-jae Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Chemical mechanical polishing apparatus and method using the same

Номер патента: US20230191555A1. Автор: Hoyoung Kim,Jinyoung Park,Jaehyug LEE,Chaelyoung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Polishing pad surface cooling by compressed gas

Номер патента: WO2022256059A1. Автор: Robert Lewis RHOADES,Bryan Francis SENNETT,Peter Sterling Patrick VOWELL. Владелец: Revasum, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Equipment, apparatus and method of chemical mechanical polishing (cmp)

Номер патента: US20240227112A1. Автор: Ilyoung Yoon,Seungjun LEE,Jinoh Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of manufacturing chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US09770808B2. Автор: William A. Heeschen,Andrew Wank,Francis V. Acholla,Scott Chang,Jeff Tsai,Mark Gazze,James David Tate,Leo H. Chiang,Swee-Teng Chin. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

System and Method for Online End Point Detection for use in Chemical Mechanical Planarization

Номер патента: US20060100821A1. Автор: ASHOK KUMAR,Arun SIKDER,Tapas Das,Rajesh Ganesan. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2006-05-11.

Chemical mechanical planarization slurry processing techniques and systems and methods for polishing substrate using the same

Номер патента: WO2022177767A9. Автор: Jason Keleher,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Katherine WORTMON-OTTO,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE. Владелец: Araca, Inc.. Дата публикации: 2023-05-19.

Conditioner and chemical mechanical polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240173820A1. Автор: Donghoon Kwon,Yeonsu Go. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Chemical-mechanical polishing pad conditioning system

Номер патента: US20110244764A1. Автор: Nannaji Saka,Jung-Hoon Chun,Thor Eusner. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2011-10-06.

Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning

Номер патента: US09844800B2. Автор: Brian J. Brown,Steven M. Zuniga. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6827630B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements

Номер патента: US6352466B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

System and method for chemical mechanical polishing pad replacement

Номер патента: US20230009839A1. Автор: Shih-Chung Chen,Ching-Wen Cheng,Chun Yan Chen,Wei-Kang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US20230278159A1. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Method and/or system for chemical mechanical planarization (CMP)

Номер патента: US09997420B2. Автор: Cheng Yen-Wei,Jong-I Mou,Yen-Di Tsen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Systems and methods for chemical mechanical planarization with photo-current detection

Номер патента: US09754845B2. Автор: I-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Apparatus for printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09457520B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Temperature Control in Chemical Mechanical Polish

Номер патента: US20240149388A1. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2000054935A9. Автор: John A Adams,Robert A Eaton,Thomas Frederick Allen J Bibby. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US20230406984A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer conveying device, chemical mechanical planarization apparatus and wafer conveying method

Номер патента: US20230201995A1. Автор: Zhipeng ZHOU,Yuansi YANG. Владелец: Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Vacuum assembly for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20200101580A1. Автор: Shih-Ho Lin,Yu-chen Wei,Chun-Jui Chu,Chih-Yuan Yang,Jen Chieh Lai,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20180009078A1. Автор: Kyutae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-11.

Uv-curable resins for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: WO2023244740A1. Автор: Ping Huang. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20240145254A1. Автор: Hyo-Jung Kim,Dong Hoon KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Polishing pad with adjusted content of chlorine and process for preparing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240342857A1. Автор: JANGWON SEO,Eun Gi Min,Jong Wook YUN,Yujin Shin,Suyoung MOON,Min Gyeong JI,Tae Il Hong. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chemical mechanical polishing conditioner with high quality abrasive particles

Номер патента: US09415481B2. Автор: Jui-Lin Chou. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2016-08-16.

Method and apparatus for endpoint detection for chemical mechanical polishing

Номер патента: US6106662A. Автор: John A. Adams,Christopher E. Barns,Thomas Frederick Allen Bibby, Jr.,Robert A. Eaton,Charles Hannes. Владелец: Speedfam IPEC Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

UV-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: US11807710B2. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Uv-curable resins used for chemical mechanical polishing pads

Номер патента: EP4229104A1. Автор: Ping Huang,Chen-Chih Tsai,Eric S. Moyer. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-08-23.

Chemical mechanical planarization slurry processing techniques and systems and methods for polishing substrate using the same

Номер патента: EP4272241A1. Автор: Jason Keleher,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Abigail LINHART,Kiana A. CAHUE,Katherine WORTMAN-OTTO. Владелец: Araca Inc. Дата публикации: 2023-11-08.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: EP1419853A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Grigory Pyatigorsky,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-05-19.

Coated compressive subpad for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP3221085A1. Автор: Diane Scott,Paul Andre Lefevre. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-09-27.

Conditioner for chemical-mechanical-planarization pad and related methods

Номер патента: WO2019222302A1. Автор: Rajesh Tiwari,Patrick Doering,Bruce Arrington,Conrad SURIAGA,Andrew Allan GALPIN. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2019-11-21.

Polishing pad assembly with glass or crystalline window

Номер патента: US7614933B2. Автор: Dominic J. Benvegnu,Jeffrey Drue David,Bogdan Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2009-11-10.

Chemical mechanical polishing method suitable for highly accurate planarization

Номер патента: US6132292A. Автор: Akira Kubo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Chemical mechanical polishing apparatus and chemical mechanical polishing system using the same

Номер патента: US20240051079A1. Автор: Hoyoung Kim,Boun Yoon,Eunkyoung Kim,Kiho BAE,Boumyoung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing and Method

Номер патента: US20230398659A1. Автор: Liang-Guang Chen,Shich-Chang Suen,Chih Hung Chen,Te-Chien Hou,Liang-Che Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Chemical mechanical planarization (cmp) pad conditioner and method of making

Номер патента: EP2652773A2. Автор: Srinivasan Ramanath,Jianhui Wu,Arup K. Khaund,Eric M. Schulz. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2013-10-23.

Chemical mechanical planarization membrane

Номер патента: US11850702B2. Автор: Chien-Wei Chang,Tzi-Yi Shieh,Ren-Dou Lee,Cheng-Ping Chen,Tsung-Lung Lai,Sheng-Tai Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US11873399B2. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Guanidinium-based polyionic liquids and their use as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: WO2024073211A1. Автор: Xiaobo Shi,Peer Kirsch,Gregor Larbig. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-04-04.

Resin composition, polishing pad, and method for producing polishing pad

Номер патента: US20210054192A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Ryujin Ishiuchi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-02-25.

Printing a chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US12011801B2. Автор: Rajeev Bajaj,Terrance Y. Lee,Barry Lee Chin. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Method and system for performing chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230278160A1. Автор: Shih-Ho Lin,Jen-Chieh LAI,Yu-chen Wei,Huai-Tei Yang,Chih-Yuan Yang,Li-Hsiang Chao,Szu-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Conditioner for chemical-mechanical-planarization pad and related methods

Номер патента: EP3793772A1. Автор: Rajesh Tiwari,Patrick Doering,Bruce Arrington,Conrad SURIAGA,Andrew Allan GALPIN. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2021-03-24.

Tungsten chemical mechanical polishing slurries

Номер патента: EP4441158A1. Автор: Bradley Brennan,Agnes Derecskei,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-10-09.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: WO2003082522A8. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J Hemker,Damon V Williams. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Apparatus and methods for detecting transitions of wafer surface properties in chemical mechanical polishing for process status and control

Номер патента: EP1487611A1. Автор: Yehiel Gotkis,Bruno Morel,Rodney Kistler,Aleksander Owczarz,David J. Hemker,Damon V. Williams. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US20240308020A1. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Optical thickness control during a chemical mechanical polishing process and apparatus for effecting the same

Номер патента: US12059769B2. Автор: Chun-Hsi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Layered-filament lattice for chemical mechanical polishing

Номер патента: US7517277B2. Автор: Gregory P. Muldowney. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2009-04-14.

Temperature control in chemical mechanical polish

Номер патента: US11904430B2. Автор: Kei-Wei Chen,Chih Hung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230415295A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Hot water generation for chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4334083A1. Автор: Jianshe Tang,Shou-sung Chang,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Chad POLLARD,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Control of platen shape in chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2024006213A1. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Jeonghoon Oh. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

High removal rate chemical mechanical polishing pads from amine initiated polyol containing curatives

Номер патента: US20190168356A1. Автор: Bainian Qian,Kancharla-Arun K. Reddy,Marty W. Degroot,George C. Jacob. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Tiltable platform for additive manufacturing of a polishing pad

Номер патента: US20180079152A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Nag B. Patibandla. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US11772230B2. Автор: Jing Ren,Bryan E. Barton,Kwadwo Tettey. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and CMP pads made therewith

Номер патента: US11806830B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Consumable part monitoring in chemical mechanical polisher

Номер патента: US11931860B2. Автор: Thomas H. Osterheld,Dominic J. Benvegnu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Polishing pad sheet, polishing pad, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12138736B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Method and apparatus for conditioning polishing pad

Номер патента: US09731401B2. Автор: Nobuyuki Takahashi,Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad

Номер патента: US09533395B2. Автор: Takahiro SHIMANO,Mutsumi Tanikawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Polishing pad cleaning with vacuum apparatus

Номер патента: US09498866B2. Автор: Christopher Heung-Gyun Lee,Tianyu YANG,Thomas Ho Fai LI. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad

Номер патента: US09469013B2. Автор: Takahiro SHIMANO,Mutsumi Tanikawa. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Methods of cleaning cmp polishing pads

Номер патента: US20180169830A1. Автор: Charles J. Benedict,Aaron E. Lorin,Ryan Bortner. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Detection of diamond contamination in polishing pad and reconditioning system therefor

Номер патента: US20060166607A1. Автор: Laertis Economikos,John Fitzsimmons. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841B1. Автор: Nobuo c/o JSR Corporation Kawahashi,Kou c/o Jsr Corporation Hasegawa,Hiroshi c/o JSR Corporation Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Semiconductor substrate polishing with polishing pad temperature control

Номер патента: EP4169058A1. Автор: Masaaki Ikeda. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Polishing pad cleaning systems employing fluid outlets oriented to direct fluid under spray bodies and towards inlet ports, and related methods

Номер патента: US09687960B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Vacuum cleaning systems for polishing pads, and related methods

Номер патента: US09452506B2. Автор: Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Bum Jick KIM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Polishing pad employing polyamine and cyclohexanedimethanol curatives

Номер патента: US11845156B2. Автор: Lin Fu,Rui Ma,Chen-Chih Tsai,Jaeseok Lee,Sarah BROSNAN. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Method of making low specific gravity polishing pads

Номер патента: US20230390970A1. Автор: Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Ceramic polishing pad dresser and method for fabricating the same

Номер патента: US20070049185A1. Автор: Wei Huang,Yu-Tai Chen,Chou-Chih Tseng,Hsiu-Yi Lin. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2007-03-01.

Aliphatic polyurethane optical endpoint detection windows and cmp polishing pads containing them

Номер патента: US20180304438A1. Автор: George C. Jacob,Mohammad T. Islam,Nan-Rong Chiou. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20210129288A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240051085A1. Автор: Jung-Chih Tsao,Jun-Nan Nian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US11787012B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Conditioner disk, chemical mechanical polishing device, and method

Номер патента: US20240025014A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Hsien Hua Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20020192965A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-19.

Apparatus and methods with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: EP1390820B1. Автор: Miguel A. Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Cleaning process of wafer polishing pad and cleaning nozzle

Номер патента: US20230126122A1. Автор: Ching-Wen Teng,Wen Yi Tan,Shih-Jie Lin,Kuo Liang Huang. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Polishing system, polishing pad and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12042900B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Kang Sik F Myung. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Polishing pad and wafer polishing method

Номер патента: US20240293915A1. Автор: Takatoshi Hattori,Takamasa Goto,Masatoshi Kishimoto,Sari SHOJI. Владелец: Bbs Kinmei Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Composite polishing pad having layers with different hardness and process for producing the same

Номер патента: US09975214B2. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Wen-Jui Cheng,Tzai-Shing CHEN. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Polishing pad

Номер патента: US09707663B2. Автор: Satoshi Yanagisawa,Hiroyasu Kato,Masaharu Wada,Yukihiro Matsuzaki,Hajime Nishimura,Kuniyasu Shiro. Владелец: Toray Coatex Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Polishing pad with polishing surface layer having an aperture or opening above a transparent foundation layer

Номер патента: US09597769B2. Автор: Ping Huang,Alexander William Simpson,William C. Allison,Diane Scott,Paul Andre Lefevre,James P. LaCasse,Leslie M. Charns. Владелец: Nexplanar Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Apparatus and method for shaping polishing pads

Номер патента: MY133665A. Автор: Robert J Walsh. Владелец: Memc Electronic Materials. Дата публикации: 2007-11-30.

Surface property measuring apparatus for polishing pad, surface property measuring method for polishing pad, and surface property judging method for polishing pad

Номер патента: US20240075579A1. Автор: Toshifumi Kimba,Hisanori Matsuo,Nobuyuki Takada,Kohei Ohshima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

System and method for monitoring chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230182257A1. Автор: Chih-Yu Wang,Tien-Wen Wang,In-Tsang Lin,Hsin-Hui Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Hand-held power tool, axial holding arrangement and polishing pad for such a power tool

Номер патента: EP4450222A1. Автор: Andrea Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-23.

Hand-held power tool, axial holding arrangement and polishing pad for such a power tool

Номер патента: US20240351160A1. Автор: Andrea Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Polishing pad with foundation layer and window attached thereto

Номер патента: US09868185B2. Автор: William C. Allison,Diane Scott,Jose Arno,Paul Andre Lefevre. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of cleaning a polishing pad conditioner and apparatus for performing the same

Номер патента: US20020119613A1. Автор: Min-Gyu Kim,Min-Soo Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Polishing pads and systems and methods of making and using the same

Номер патента: EP3359335A1. Автор: David F. Slama,Duy K. LEHUU. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-08-15.

Method and apparatus for conditioning polishing pad

Номер патента: US20150231760A1. Автор: Nobuyuki Takahashi,Toru Maruyama. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Method of forming a layered polishing pad

Номер патента: US7132033B2. Автор: Mark J. Boldizar,Robert T. Gamble,Vincent Matthew Hedrick,Jason M. Lawhorn,Alan H. Saikin,Katherine L. Tome. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2006-11-07.

Slurryless Mechanical Planarization for Substrate Reclamation

Номер патента: US20090270017A1. Автор: Eric J. White,Graham M. Bates,David Domina,James L. Hardy, JR.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-10-29.

A preconditioner for a polishing pad and method for using the same

Номер патента: IE960095A1. Автор: James Michael Mullins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Polishing apparatus and method of determining a time to replace polishing pad

Номер патента: US20230356350A1. Автор: Hiroaki Nishida,Yuta Suzuki,Taro Takahashi,Tsuneo Torikoshi,Hirofumi OTAKI. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Container for drying and storing polishing pads

Номер патента: US20220017262A1. Автор: Jason LAMONT. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-20.

Self-healing polishing pad

Номер патента: US20200039022A1. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Self-healing polishing pad

Номер патента: US20230118617A1. Автор: Kei-Wei Chen,Yen-Ting Chen,Chun-Hao Kung,Hui-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Detection of diamond contamination in polishing pad and reconditioning system therefor

Номер патента: US7473159B2. Автор: Laertis Economikos,John Fitzsimmons. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-01-06.

Composition for polishing pad and polishing pad

Номер патента: US12122013B2. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Hyeyoung HEO. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad with sonic energy

Номер патента: US20020086620A1. Автор: Michael Lacy. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Polishing pad

Номер патента: WO2003054097A1. Автор: Alan E. Wang,Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2003-07-03.

Polishing pad

Номер патента: EP1458830A1. Автор: Alan E. Wang,Robert G. Swisher,William C. Allison. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2004-09-22.

Polishing pad for eddy current monitoring

Номер патента: US20080003936A1. Автор: Manoocher Birang,Boguslaw Swedek. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Carrier head design for a chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US5762544A. Автор: Steven M. Zuniga,Stephen J. Blumenkranz. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1998-06-09.

Device for conditioning polishing pads

Номер патента: US5486131A. Автор: Joseph V. Cesna,Anthony G. Van Woerkom. Владелец: Speedfam Corp. Дата публикации: 1996-01-23.

Polishing pad, semiconductor fabricating device and fabricating method of semiconductor device

Номер патента: US20190283206A1. Автор: Yukiteru Matsui,Akifumi Gawase,Takahiko Kawasaki. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Polishing pad, semiconductor fabricating device and fabricating method of semiconductor device

Номер патента: US11883926B2. Автор: Yukiteru Matsui,Akifumi Gawase,Takahiko Kawasaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US10960513B2. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Polishing pad comprising window similar in hardness to polishing layer

Номер патента: US11964360B2. Автор: Sunghoon YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN,Joonsung RYOU. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Polishing pad and polishing method using same

Номер патента: US20190232460A1. Автор: Minori Takegoshi,Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Apparatus with resolution enhancement feature for improving accuracy of conversion of required chemical mechanical polishing pressure to force to be applied by polishing head to wafer

Номер патента: US20040177297A1. Автор: Miguel Saldana. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Polishing pad with foundation layer and window attached thereto

Номер патента: MY191753A. Автор: Diane Scott,Jose Arno,William C Allison,Paul Andre Lefevre. Владелец: Cmc Mat Inc. Дата публикации: 2022-07-14.

Polishing pad, process for producing the same and method of polishing therewith

Номер патента: US20060199473A1. Автор: Masato Yoshida,Masao Suzuki,Masaya Nishiyama,Hiroshi Nakagawa,Yasuo Shimamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-07.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: EP4223452A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Keisuke Tanaka,Kenichi Koike,Teppei Tateno,Yoshiki Miyauchi,Yoshie Kiraku. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20230415300A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Keisuke Tanaka,Kenichi Koike,Teppei Tateno,Yoshiki Miyauchi,Yoshie Kiraku. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Polishing pad, semiconductor fabricating device and fabricating method of semiconductor device

Номер патента: US20210260719A1. Автор: Yukiteru Matsui,Akifumi Gawase,Takahiko Kawasaki. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US20180304436A1. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US11471997B2. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-10-18.

Apparatus for manufacturing polishing pad and method of manufacturing polishing pad using the same

Номер патента: US20140366396A1. Автор: Bong-su Ahn,Jungsik CHOI,Jin-Su Jeong,Youngjun JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-18.

Polishing pad, polishing apparatus and a method for polishing silicon wafer

Номер патента: US20220009051A1. Автор: Yue Xie,Youhe Sha. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Polishing pad and method for producing same

Номер патента: US11780057B2. Автор: Sunghoon YUN,Jang Won Seo,Joonsung RYOU,Tae Kyoung Kwon. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Polishing pad and preparing method of semiconductor device

Номер патента: US20240300066A1. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Chang Gyu Im,Joon Ho An. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method and apparatus for improved conditioning of polishing pads

Номер патента: US5941762A. Автор: Yuli Verhovsky,Michael A. Ravkin,Ilya A. Ravkin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-08-24.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US10946493B2. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

Methods and systems for polishing pad control

Номер патента: US20180304437A1. Автор: Ezio Bovio,Emanuele Corsi. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Polishing pad, double-side polishing device, and double-side polishing method for wafer

Номер патента: US20240009799A1. Автор: Junichi Ueno. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods

Номер патента: US11980992B2. Автор: YAN Zhao,Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashavani Kumar,Ashwin CHOCKALINGAM,Boyi FU,Mario Dagio CORNEJO,Amritanshu SINHA,Ranga Rao Arnepalli. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Polishing pad and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20230110921A1. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Sung Hoon Yun. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Polishing pad with improved wettability and method for preparing same

Номер патента: US20230330806A1. Автор: JANGWON SEO,Sunghoon YUN,Jong Wook YUN,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Two step curing of polishing pad material in additive manufacturing

Номер патента: US20180079147A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Nag B. Patibandla. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US20020100895A1. Автор: Ting-Chang Chang,Cheng-Jer Yang,Huang-Chung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Membrane coating compound for chemical mechanical polishing process, membrane including the same, and polishing apparatus including the same

Номер патента: US20240189960A1. Автор: Sangkyun Kim,Yearin BYUN,Inkwon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Temperature control of chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2010126902A4. Автор: Thomas H. Osterheld,Stephen Jew,Kun Xu,Jimin Zhang. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-03-31.

Apparatus for holding wafer cassettes in a cassette in a cassette tub during a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20030119434A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Kevin Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-06-26.

Low magnetic chemical mechanical polishing conditioner

Номер патента: US09475171B2. Автор: Tian-Yeu WU. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2016-10-25.

Method of manufacturing a polymer or polymer/composite polishing pad

Номер патента: US20020069591A1. Автор: Paul Yancey. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2002-06-13.

Use of abrasive tape conveying assemblies for conditioning polishing pads

Номер патента: US5944585A. Автор: Ronald J. Nagahara,Dawn M. Lee. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-08-31.

Conditioning wheel for conditioning a semiconductor wafer polishing pad and method of manufacture thereof

Номер патента: US20020106829A1. Автор: Jose Rodriguez,Arun Nanda,Charles Storey,Laurence Schultz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US11965103B2. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Sudhakar Madhusoodhanan,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo,Daihua Zhang,Ashwin Murugappan Chockalingam. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Polishing pad and method for manufacturing same

Номер патента: US11883925B2. Автор: Hiroshi Kurihara,Ryuma Matsuoka,Yamato TAKAMIZAWA,Satsuki Narushima. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Polishing pads and systems for and methods of using same

Номер патента: US20230211455A1. Автор: Eric C. Coad,Joseph D. Rule,Duy K. LEHUU. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-07-06.

Cmp polishing pad

Номер патента: US20240091901A1. Автор: Bainian Qian,Nan-Rong Chiou,Donna M. Alden,Matthew Cimoch,Sheng-Huan Tseng. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Polishing pad and method for producing polished product

Номер патента: US20240149389A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Ryuma Matsuoka,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Polishing pad, method for producing the same and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20220288743A1. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Sung Hoon Yun. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Silicate Composite Polishing Pad

Номер патента: US20120122381A1. Автор: Joseph K. So,Donna M. Alden,Andrew R. Wank,Mark E. Gazze,Robert Gargione,David Drop,Mai Tieu Banh,Shawn Riley,Colin E. Cameron, JR.. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2012-05-17.

Method for manufacturing a polishing sheet and a polishing pad

Номер патента: US20240066661A1. Автор: JANGWON SEO,Kyung Hwan Kim,Jong Wook YUN,Joonho AN,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chemical mechanical polishing method, chemical mechanical polishing system, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050197046A1. Автор: Hirofumi Tsuchiyama,Shinobu Nakamura,Masahiro Aoyagi,Aki Nakajo. Владелец: Trecenti Technologies Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Chemical mechanical polishing system for a workpiece, arithmetic system, and method of producing simulation model for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230043639A1. Автор: Norikazu Suzuki,Yoshihiro Mochizuki,Hozumi Yasuda,Yohei Hashimoto. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2023-02-09.

Chemical mechanical polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200070300A1. Автор: Ji Min Lee,Eun Kyung Hong,Sung Hyup Kim,Nam Il Koo,Ji Min CHOI,Ik Seon JEON,Sang Yeon OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-05.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US11590628B2. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-28.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US12023853B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Rotary body module and chemical mechanical polishing apparatus having the same

Номер патента: US20210008686A1. Автор: Kuntack Lee,Yonghee Lee,Byoungho Kwon,Taemin EARMME,Seungchul Han,Yungjun Kim,Hyunjoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Compensating chemical mechanical wafer polishing apparatus and method

Номер патента: US20030100196A1. Автор: Wen-Chueh Pan,Yang-Jiann Fann,Yih-Hsing Wang,Chaug-Liang Hsu,Jer-Shyong Lai,Chien-Cheng He. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2003-05-29.

Chemical mechanical polishing apparatus

Номер патента: US20240238935A1. Автор: Gihwan KIM,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20240307928A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles

Номер патента: US09776361B2. Автор: Rajeev Bajaj,Fred C. Redeker,Kasiraman Krishnan,Mahendra C. Orilall,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Gregory E. Menk,Jason G. Fung,Russell Edward Perry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Methods and systems for chemical mechanical polish and clean

Номер патента: US09449841B2. Автор: Li-Chieh Wu,Chi-Jen Liu,Liang-Guang Chen,Shich-Chang Suen,Ying-Liang Chuang,Ming-Liang Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US11351648B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Chemical mechanical polishing apparatus, slurry, and method of using the same

Номер патента: US20180361525A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Tung-He Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Polishing slurry and method for chemical-mechanical polishing

Номер патента: US20020098700A1. Автор: James Alwan,Craig Carpenter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US6676717B1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-13.

Method and system for in-situ optimization for semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing process

Номер патента: US6159075A. Автор: Liming Zhang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20050170751A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2005-08-04.

Method of detecting end point and monitoring uniformity in chemical-mechanical polishing operation

Номер патента: US6153116A. Автор: Champion Yi,Ming-Cheng Yang,Cheng-Sung Huang,Feng-Yeu Shau. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-11-28.

Endpoint detection in chemical mechanical polishing (cmp) by substrate holder elevation detection

Номер патента: AU3761799A. Автор: Trung T. Doan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

Conditioning disks for chemical mechanical polishing

Номер патента: WO2017146678A1. Автор: Alexander Tregub,Kenneth A. DELBRIDGE,Andrew Paul MANSSON,Gunnmeet S. DHILLON,John E. GARLAND. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-08-31.

Real-time control of chemical-mechanical polishing processes using a shaft distortion measurement.

Номер патента: MY124028A. Автор: Li Leping,Wang Xinhui. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-06-30.

Chemical mechanical polishing optical endpoint detection

Номер патента: US20050075055A1. Автор: Brian ZINN,Barry Lanier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Apparatus and method for in-situ endpoint detection for chemical mechanical polishing operations

Номер патента: US20040014395A1. Автор: Manoocher Birang,Allan Gleason,Nils Johansson. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A3. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Apparatus and method for chemically mechanically polishing

Номер патента: US20200306929A1. Автор: Bo-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method and system for chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20230274929A1. Автор: Yi-Chang Liu,Chih-I Peng,Hsiu-Ming Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Detergent composition and chemical-mechanical polishing composition

Номер патента: US20230174892A1. Автор: Yuichi Sakanishi. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20220388041A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US20200376523A1. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Endpoint control during chemical mechanical polishing by detecting interface between different layers through selectivity change

Номер патента: WO2012012052A2. Автор: Wen-Chiang Tu,Zhihong Wang,Xiaoyuan Hu (Sandra). Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-26.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: WO2024085975A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240131562A1. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Steam treatment stations for chemical mechanical polishing system

Номер патента: US12030093B2. Автор: Hui Chen,Jianshe Tang,Paul D. Butterfield,Shou-sung Chang,Chih Chung Chou,Hari Soundararajan,Haosheng Wu,Alexander John Fisher. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Gas delivery pallet assembly, cleaning unit and chemical mechanical polishing system having the same

Номер патента: US20240226970A9. Автор: Edwin Velazquez. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for analyzing effective polishing frequency and times for chemical mechanical planarization polishing wafer with different polishing pad profile

Номер патента: TW200638477A. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: Univ Nat Taiwan Science Tech. Дата публикации: 2006-11-01.

Diamond conditioning of soft chemical mechanical planarization/polishing (CMP) polishing pads

Номер патента: TWI286502B. Автор: Philip Slutsky,Dan Doron,Boaz Eldad,Barak Yardeni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-09-11.

Method for analyzing effective polishing frequency and times for chemical mechanical planarization polishing wafer with different polishing pad profile

Номер патента: TWI261878B. Автор: Zone-Ching Lin,Chein-Chung Chen. Владелец: Univ Nat Taiwan Science Tech. Дата публикации: 2006-09-11.

Diamond conditioning of soft chemical mechanical planarization/polishing (CMP) polishing pads

Номер патента: TW200418612A. Автор: Philip Slutsky,Dan Doron,Boaz Eldad,Barak Yardeni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-10-01.

Methods and apparatuses for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies on planarizing pads

Номер патента: US20010024935A1. Автор: Scott Meikle,Dinesh Chopra. Владелец: Meikle Scott G.. Дата публикации: 2001-09-27.

CONFIGURABLE PRESSURE DESIGN FOR MULTIZONE CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING HEAD

Номер патента: US20160059377A1. Автор: Hsu Samuel Chu-Chiang,Dandavate Gautam Shashank,OH JEONGHOON,Zuniga Steven M.,NAGENGAST Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

Planarizing pads, planarizing machines and methods for making and using planarizing pads in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic device substrate assemblies

Номер патента: US6498101B1. Автор: Dapeng Wang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-12-24.

Method for planarizing workpieces in a chemical-mechanical planarization process, method for chemical-mechanical planarization of a substrate, and apparatus for planarizing a surface on a workpiece

Номер патента: TW422754B. Автор: Jeremy K Stephens. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-02-21.

Chemical Mechanical Planarization Slurry Composition Comprising Composite Particles, Process for Removing Material Using Said Composition, CMP Polishing Pad and Process for Preparing Said Composition

Номер патента: US20160090513A1. Автор: Moeser Geoffrey D.,Prevo Brian G.,Hampden-smith Mark J.,Zhang Qingling,Greenwood Bennett,Sharma Ravi. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Chemical mechanical planarization slurry composition comprising composite particles, process for removing material using said composition, CMP polishing pad and process for preparing said composition

Номер патента: US9725621B2. Автор: Ravi Sharma,Mark J. Hampden-Smith,Brian G. Prevo,Qingling Zhang,Bennett GREENWOOD,Geoffrey D. Moeser. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Hydrolytically stable grooved polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: US6749485B1. Автор: Peter A. Burke,Lee Melbourne Cook,Joseph K. So,John V. H. Roberts,David B. James,Arun Vishwanathan,David Shidner. Владелец: Rodel Holdings Inc. Дата публикации: 2004-06-15.

Chemical mechanical planarization slurry composition comprising composite particles, process for removing material using said composition, cmp polishing pad and process for preparing said composition

Номер патента: WO2014179419A1. Автор: Ravi Sharma,Mark J. Hampden-Smith,Brian G. Prevo,Qingling Zhang,Bennett GREENWOOD,Geoffrey D. Moeser. Владелец: CABOT CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-06.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2001091971A1. Автор: Peter A. Burke,Lee Melbourne Cook,Joseph K. So,John V. H. Roberts,David B. James,Arun Vishwanathan,David Shidner. Владелец: Rodel Holdings, Inc.. Дата публикации: 2001-12-06.

Polishing pads for chemical mechanical planarization

Номер патента: KR100571449B1. Автор: 쿡리멜버른,비슈와나탄아런,제임스데이빗비.,버크피터에이.,시드너데이빗,소조셉케이.,로버츠존브이.에이치.. Владелец: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드. Дата публикации: 2006-04-17.

Planarizing pads, planarizing machines, and methods for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6428386B1. Автор: Aaron T. Bartlett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-06.

Chemically modified chemical mechanical polishing pad, process of making a modified chemical mechanical polishing pad and method of chemical mechanical polishing

Номер патента: US20070037491A1. Автор: Yuzhuo Li,Stuart Hellring,Tianxi Zhang,Jason Keleher. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2007-02-15.

Methods and apparatuses for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies on planarizing pads

Номер патента: US6250994B1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-26.

Planarizing machines and alignment systems for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6447369B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Planarizing machines and methods for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6833046B2. Автор: David Q. Wright. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-12-21.

Planarizing machines and methods for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US20020069967A1. Автор: David Wright. Владелец: Wright David Q.. Дата публикации: 2002-06-13.

Carrier heads, planarizing machines and methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US20050266778A1. Автор: Daniel Custer,Aaron Ward. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Methods and apparatuses for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies on planarizing pads

Номер патента: US6652364B2. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-11-25.

Chemical mechanical planarization for shallow trench isolation

Номер патента: WO2024173029A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,LU Gan,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

High Oxide Removal Rates Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization Compositions

Номер патента: US20240297049A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-05.

Polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: US20240308022A1. Автор: JANGWON SEO,Jong Wook YUN,Min Gyeong JI. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: EP4431237A1. Автор: JANGWON SEO,Jong Wook YUN,Min Gyeong JI. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Pad-in-a-bottle (pib) technology for copper and through-silicon via (tsv) chemical-mechanical planarization (cmp)

Номер патента: US20230287242A1. Автор: Xiaobo Shi,Ara Philipossian,Mark O'Neill,Yasa Sampurno,John Langan. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US11759909B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Fabrication of a Polishing Pad for Chemical Mechanical Polishing

Номер патента: US20230347471A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Ming-Shiuan She,Chun-Hung LIAO,An-Hsuan Lee,Shen-Nan Lee,Chen-Hao WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Porous polishing pad and process for producing the same all fees

Номер патента: US11772236B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Formulations for chemical mechanical polishing pads and cmp pads made therewith

Номер патента: US20180148537A1. Автор: Michael E. Mills,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09776300B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

High oxide film removal rate shallow trench (STI) chemical mechanical planarization (CMP) polishing

Номер патента: US12091581B2. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Mark Leonard O'Neill,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-17.

Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning

Номер патента: US09711381B2. Автор: Sen-Hou Ko,Lakshmanan Karuppiah. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Formulations for high porosity chemical mechanical polishing pads with high hardness and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064846B2. Автор: Michael E. Mills,Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton,Annette M. Crevasse,Vere O. Archibald. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Neutral to alkaline chemical mechanical polishing compositions and methods for tungsten

Номер патента: US11591495B2. Автор: Yi Guo,Tony Quan Tran. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Double-sided adhesive tape for adhering polishing pad allowing easy air bubble discharge, and chemical-mechanical polishing apparatus using same

Номер патента: EP4450577A1. Автор: JEONG Yeon Jeong,Seung Geun Kim,Byung Ju Min,Seok Ji HONG,Kang Mun Cho. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Chemical mechanical polishing pad composite polishing layer formulation

Номер патента: US09630293B2. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Jeffrey James Hendron,Diego Lugo,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Composite polishing layer chemical mechanical polishing pad

Номер патента: US09539694B1. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Teresa Brugarolas Brufau. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Chemical mechanical polishing pad with composite polishing layer

Номер патента: US09457449B1. Автор: Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Teresa Brugarolas Brufau. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Porous polishing pad and preparation method thereof

Номер патента: KR20190121009A. Автор: 허혜영,안재인,윤종욱,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2019-10-25.

Chemical mechanical polishing method, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20180104792A1. Автор: Hyo-san Lee,Myung-Ki Hong,Joo-Han LEE,Sung-Oh Park,Yung-Jun Kim,Kyu-min Oh,Sun-gyu PARK,Seh-Kwang Lee,Chan-ki Yang. Владелец: EHWA Diamond Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Formulations for chemical mechanical polishing pads with high planarization efficiency and CMP pads made therewith

Номер патента: US12064845B2. Автор: Teresa Brugarolas Brufau,Bryan E. Barton. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Chemical mechanical polishing pads for improved removal rate and planarization

Номер патента: US20230294240A1. Автор: Bainian Qian,George C. Jacob,Nan-Rong Chiou,Jonathan G. Weis. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Chemical mechanical polishing composition for polishing sapphire surface and methods of using same

Номер патента: RU2661219C2. Автор: Аллен С. БЬЮЛИК,Хидеаки НИСИЗАВА,Казуки МОРИЯМА,Коити ЙОСИДА,Сундзи ЕЗАВА,Селванатхан АРУМУГАМ. Владелец: РОМ ЭНД ХААС ЭЛЕКТРОНИК МАТИРИАЛЗ СиЭмПи ХОЛДИНГЗ, ИНК.. Дата публикации: 2018-07-13.

Chemical mechanical polishing pad and preparation thereof

Номер патента: US20230112228A1. Автор: Bainian Qian,Michael E. Mills,Lyla M. El-Sayed,Bradley K. Taylor,Robert M. Blomquist,Kancharla-Arun REDDY,Shijing Xia. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Aliphatic uv cured polyurethane optical endpoint detection windows with high uv transparency for cmp polishing pads

Номер патента: US20190144713A1. Автор: Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Polishing pad with hybrid cloth and foam surface

Номер патента: US09687964B2. Автор: David Givens. Владелец: Showroom Polishing Systems LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Sloped polishing pad with hybrid cloth and foam surface

Номер патента: US09682461B2. Автор: David Givens. Владелец: Showroom Polishing Systems LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Polishing pad with improved crosslinking density and process for preparing the same

Номер патента: US12076832B2. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Metal film polishing pad and method for polishing metal film using the same

Номер патента: US20100035521A1. Автор: Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato,Hirofumi Kikuchi. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Polishing pad compound

Номер патента: US09458280B2. Автор: Bong-su Ahn,Jungsik CHOI,Jin-Su Jeong,Youngjun JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Polishing pad and method for production thereof, as well as a method of producing a polished article

Номер патента: RU2736460C2. Автор: Шин ТОКУШИГЕ,Кейсуке НАКАСЕ,Хироши КАШИВАДА,Татсуя ЯМАДА,Кеничи КОЙКЕ,Йосуке НАРАДА. Владелец: Фудзибо Холдингс, Инк.. Дата публикации: 2020-11-17.

Polishing pad, polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11878388B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Yi-Yang Lei,Kuan-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for raising polishing pad and polishing method

Номер патента: US20170341204A1. Автор: Takuya Sasaki,Yuki Tanaka. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240227118A9. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

A polishing pad and method of producing the same

Номер патента: EP1792330A1. Автор: Alex Cooper,Yevgeny Bederak. Владелец: Universal Photonics Inc. Дата публикации: 2007-06-06.

Polishing pad and manufacturing method therefor

Номер патента: EP2698809A1. Автор: Fumio Miyazawa,Kouki ITOYAMA. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2014-02-19.

Polishing pad and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20230111352A1. Автор: Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Polishing pad and system

Номер патента: CA2441383C. Автор: Robert Piombini. Владелец: Saint Gobain Abrasives Inc. Дата публикации: 2006-01-24.

Determination of substrate layer thickness with polishing pad wear compensation

Номер патента: US12090599B2. Автор: Kun Xu,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Composition for chemical-mechanical polishing and chemical-mechanical polishing method

Номер патента: US12104087B2. Автор: Pengyu Wang,Yasutaka Kamei,Norihiko Sugie,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Polishing pad

Номер патента: US09539693B2. Автор: Hiroshi Seyanagi. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Soft polishing pad for polishing a semiconductor substrate

Номер патента: MY164313A. Автор: Ping Huang,William Allison,Diane Scott,Robert Kerprich,Richard Frentzel. Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-12-15.

Heterogeneous fluoropolymer mixture polishing pad

Номер патента: US11897082B2. Автор: Joseph So,Matthew R. Gadinski. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Polishing pad with adjusted crosslinking degree and process for preparing the same

Номер патента: US20210129284A1. Автор: Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240131653A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Polishing pad and method for manufacturing polishing pad

Номер патента: US20240149390A1. Автор: Hiroshi Kurihara,Yoshihide Kawamura,Teppei Tateno,Satsuki YAMAGUCHI,Yamato TAKAMIZAWA,Keisuke Ochi,Tetsuaki KAWASAKI. Владелец: Fujibo Holdins Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Composition for chemical mechanical polishing and method for polishing

Номер патента: US20230203344A1. Автор: Kouhei Yoshio,Yuuya YAMADA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Chemical mechanical polishing composition and polishing method

Номер патента: US20240254365A1. Автор: Yasutaka Kamei,Kohei Nishimura,Koki Ishimaki,Shuhei Nakamura. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12006446B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Chemical-mechanical polishing composition and chemical-mechanical polishing method using the same

Номер патента: US20240263039A1. Автор: Hiroshi Kitamura,Tsuyoshi Masuda,Yoshiyuki Matsumura,Akihisa NAMIKI. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Polishing composition, method for fabricating thereof and method of chemical mechanical polishing using the same

Номер патента: US09493677B2. Автор: Dae Soon Lim,Dong Hee Shin,Dong Hyeon LEE,Il Ho YANG,Yang Bok Lee,Seung Koo Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Polyurethane for polishing layers, polishing layer and polishing pad

Номер патента: EP3892418A1. Автор: Mitsuru Kato,Chihiro Okamoto,Shinya Kato. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Determination of substrate layer thickness with polishing pad wear compensation

Номер патента: US20230381912A1. Автор: Kun Xu,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US20230256560A1. Автор: Rajeev Bajaj,Sivapackia Ganapathiappan,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Uma SRIDHAR,Yingdong Luo,Mayu Felicia Yamamura,Ashwin Murugappan Chockalingam. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Determination of substrate layer thickness with polishing pad wear compensation

Номер патента: US11780047B2. Автор: Kun Xu,Jun Qian,Benjamin Cherian,Kiran Lall Shrestha. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: EP4028440A1. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Srobona SEN,Atul Bhaskar Chaudhari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

Additive manufacturing of polishing pads

Номер патента: US12006442B2. Автор: Sivapackia Ganapathiappan,Srobona SEN,Atul Bhaskar Chaudhari. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US20200354609A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Adapative endpoint method for pad life effect on chemical mechanical polishing

Номер патента: US20130146224A1. Автор: Hui-Chi Huang,Chu-An Lee,Peng-Chung Jangjian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Slurry compositions for polishing metal layers, chemical mechanical polishing apparatuses using the same, and methods for fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20230193080A1. Автор: Sang Kyun Kim,Byung Keun Hwang,Hyo San LEE,Yea Rin Byun,In Kwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: SG11201901582QA. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Chemical mechanical polishing apparatus and method for performing cerium oxide-based chemical mechanical polishing

Номер патента: CN111318955A. Автор: 李善雄. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: US20180056479A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Chemical mechanical polishing tool with robot access to cassettes

Номер патента: EP3504731A1. Автор: Yongqi Hu,Thomas Lawrence Terry. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-07-03.

Recycle method and device for recycle of waste water containing suspension from semiconductor processing process, in particular, chemical-mechanical finishing

Номер патента: RU2520474C2. Автор: Франц БРУММЕР. Владелец: Хигхк-Фэктори Гмбх. Дата публикации: 2014-06-27.

Apparatus and method for supplying chemicals in chemical mechanical polishing systems

Номер патента: US20030089456A1. Автор: Sue-ryeon Kim,Seung-un Kim,Seung-ki Chae,Je-Gu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-15.

Slurry composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20230104949A1. Автор: Sangkyun Kim,Hyosan Lee,Sanghyun Park,Yearin BYUN,Inkwon KIM,Wonki HUR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

METHODS AND APPARATUS USING ENERGIZED FLUIDS TO CLEAN CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING PADS

Номер патента: US20140323017A1. Автор: Osterheld Thomas H.,Menk Gregory E.,Tang Jianshe,Redeker Fred C.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

Apparatus and method for conditioning a polishing pad used for mechanical and/or chemical-mechanical planarization

Номер патента: US7094695B2. Автор: Theodore M. Taylor. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-22.

Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad

Номер патента: US5972792A. Автор: Guy F. Hudson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad

Номер патента: WO1998018159A1. Автор: Guy F. Hudson. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1998-04-30.

Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad

Номер патента: EP0946979A1. Автор: Guy F. Hudson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-06.

Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad

Номер патента: KR100489458B1. Автор: 허드슨구이에프.. Владелец: 마이크론 테크놀로지 인코포레이티드. Дата публикации: 2005-05-16.

Polishing pad finisher used for wafer chemical-mechanical planarization equipment

Номер патента: CN103506956A. Автор: 陈威,高文泉,柳滨,郭强生. Владелец: Beijing Semiconductor Equipment Institute. Дата публикации: 2014-01-15.

Method and apparatus for conditioning a polishing pad used in chemical mechanical planarization

Номер патента: TW436374B. Автор: Michael Labunsky,Andrew J Nagengast,Tac Huynh,Anthony S Meyer,Glenn W Travis. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2001-05-28.

Planarizing solutions, planarizing machines, and methods for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US6376381B1. Автор: Gundu M. Sabde. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-23.

Planarizing solutions, planarizing machines and methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6402884B1. Автор: Karl M. Robinson,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-06-11.

Planarizing solutions, planarizing machines and methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6599836B1. Автор: Karl M. Robinson,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-29.

Planarizing solutions, planarizing machines and methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US6805615B1. Автор: Karl M. Robinson,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-10-19.

Planarizing solutions, planarizing machines and methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US7276446B2. Автор: Karl M. Robinson,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-10-02.

Planarizing solutions, planarizing machines and methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies

Номер патента: US20050107010A1. Автор: Scott Meikle,Karl Robinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-19.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6206756B1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-03-27.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6273786B1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Endpoint detection apparatus, planarizing machines with endpointing apparatus, and endpointing methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US6206754B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-03-27.

Planarizing machines and control systems for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of micro electronic substrates

Номер патента: US6609947B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-08-26.

Endpoint detection apparatus, planarizing machines with endpointing apparatus, and endpointing methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-substrate assemblies

Номер патента: US6364746B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-02.

Endpoint detection apparatus, planarizing machines with endpointing apparatus, and endpointing methods for mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies

Номер патента: US6234878B1. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-22.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6592443B1. Автор: Stephen J. Kramer,Michael J. Joslyn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-15.

Planarizing machines and control systems for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US6922253B2. Автор: Scott E. Moore. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-07-26.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US7192336B2. Автор: Stephen J. Kramer,Michael J. Joslyn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20060194523A1. Автор: Michael Joslyn,Stephen Kramer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-31.

Method and apparatus for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20060194522A1. Автор: Michael Joslyn,Stephen Kramer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-31.

Method for forming and using planarizing pads for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US7223154B2. Автор: Stephen J. Kramer,Michael J. Joslyn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-29.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028585A1. Автор: Dinesh Chopra,Scott G. Meikle. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-05-18.

Planarizing machines and control systems for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates

Номер патента: US20040012795A1. Автор: Scott Moore. Владелец: Moore Scott E.. Дата публикации: 2004-01-22.

Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: KR100443458B1. Автор: 디네쉬 코프라,스코트지. 메이클. Владелец: 미크론 테크놀로지,인코포레이티드. Дата публикации: 2004-08-09.

Method of fabricating a chemical mechanical polishing pad conditioner using ceramic material and chemical mechanical polishing pad conditioner fabricated thereby

Номер патента: KR100508300B1. Автор: 정만섭. Владелец: (주)디디다이아. Дата публикации: 2005-08-17.

Slurries for mechanical or chemical-mechanical planar polishing of microelectronic device substrate assemblies, and methods and apparatus for making and using such slurries

Номер патента: JP4083386B2. Автор: カールエムロビンソン,マイケルアンドレアス. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-30.

High Oxide VS Nitride Selectivity, Low And Uniform Oxide Trench Dishing In Shallow Trench Isolation(STI) Chemical Mechanical Planarization Polishing(CMP)

Номер патента: US20200095502A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Mark Leonard O'Neill,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

Low Oxide Trench Dishing Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization Polishing

Номер патента: US20210179890A1. Автор: Shi Xiaobo,"ONeill Mark Leonard",Murella Krishna P.,Rose Joseph D.,Zhou Hongjun. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Low oxide trench dishing shallow trench isolation chemical mechanical planarization polishing

Номер патента: US11254839B2. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Mark Leonard O'Neill,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2022-02-22.

High oxide vs nitride selectivity, low and uniform oxide trench dishing in shallow trench isolation (sti) chemical mechanical planarization polishing (cmp)

Номер патента: EP3628713A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Mark Leonard O'Neill,Krishna P. Murella,Joseph D ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2020-04-01.

Selective chemical mechanical planarization polishing

Номер патента: EP3963019A4. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Chia-Chien Lee. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-01-18.

Method for monitoring polishing pad used in chemical-mechanical planarization process

Номер патента: US6194231B1. Автор: Hong Ho-Cheng,Kuo-Hsing Liu. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2001-02-27.

Polishing pad for chemical mechanical planarization of substrates such as semiconductor wafer, comprises polymeric matrix dispersed with microspheres and formed from water-based polymer or its blends, applied on substrate

Номер патента: DE102006042674A1. Автор: Chau H. Newark Duong. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2007-03-22.

Aerosol methods for making chemical mechanical planarization (cmp) polishing pads

Номер патента: TW201825561A. Автор: 亞當布羅德里克,道格拉斯A 布魯內. Владелец: 美商陶氏全球科技責任有限公司. Дата публикации: 2018-07-16.

Soft polysiloxane core-shell abrasives for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024191746A1. Автор: Gerhard Jonschker,Matthias Stender. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6276996B1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-21.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028586A2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-05-18.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US6676484B2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-01-13.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: WO2000028586A3. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-10-12.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: US20010016469A1. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adaptedfor chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: AU1724500A. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-29.

Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad

Номер патента: EP1138069A2. Автор: Dinesh Chopra. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Stopper for chemical mechanical planarization, method for manufacturing same, and chemical mechanical planarization method

Номер патента: US20070151951A1. Автор: Norihiko Ikeda,Eiji Hayashi,Mutsuhiko Yoshioka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Stopper for chemical mechanical planarization, method for manufacturing same, and chemical mechanical planarization method

Номер патента: TW200420687A. Автор: Norihiko Ikeda,Eiji Hayashi,Mutsuhiko Yoshioka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2004-10-16.

Porous polyurethane polishing pad and process for producing the same

Номер патента: US11766759B2. Автор: Sunghoon YUN,Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Jaein AHN. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Chemical mechanical polishing pad and method of making same

Номер патента: US09586305B2. Автор: Yuhua Tong,Bainian Qian,Julia KOZHUKH,Tony Quan Tran,Marty W. Degroot,George C. Jacob,Teresa Brugarolas Brufau,Fengji Yeh,David Michael Veneziale,Diego Lugo,Andrew Wank,Jeffrey B. Miller,Marc R. Stack. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Vortex chamber for conducting chemical reaction in a fluidised particle bed

Номер патента: RU2751943C1. Автор: Николай Алексеевич Дворников,Владимир Владимирович Лукашов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН). Дата публикации: 2021-07-21.

Phosphonium Based Polymers And Copolymers As Additives For Chemical Mechanical Planarization Slurries

Номер патента: US20240261931A1. Автор: Xiaobo Shi,Matthias Stender,Gregor Larbig,Inbal DAVIDI. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Oscillating tube reactor for conducting chemical reactions and method of conducting chemical reactions therein

Номер патента: CA1195482A. Автор: Dietrich George,Wolfram Ehnert,Georg Huck. Владелец: Bergwerksverband GmbH. Дата публикации: 1985-10-22.

Rotary device for conducting chemical reactions

Номер патента: CA3115879C. Автор: Liping Xu,Budimir Rosic. Владелец: COOLBROOK OY. Дата публикации: 2022-04-26.

Disk/pad clean with wafer and wafer edge/bevel clean module for chemical mechanical polishing

Номер патента: US09508575B2. Автор: Hui Chen,Sen-Hou Ko. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Method and apparatus for recovery of water and slurry abrasives used for chemical and mechanical planarization

Номер патента: US5928492A. Автор: Glenn A. Roberson, Jr.,Gary L. Corlett. Владелец: Lucid Treatment Systems Inc. Дата публикации: 1999-07-27.

Suspension for chemical mechanical planarization (cmp) and method employing the same

Номер патента: EP4314179A1. Автор: Sridevi R. ALETY,Mark CYFFKA,Niraj Mahadev. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Apparatus and method of conducting chemical and/or physical reactions between solid substance and gas, as well as apparatus for producing cement

Номер патента: RU2463540C2. Автор: Детлев КУППЕР,Верена ГЕОРГ,ГАРСИЯ Луис ЛАГАР,Андреас ХОППЕ,Ханц-Вернер ТИМЕЙЕР,Марко ФЕЛЛИНК. Владелец: Полизиус Аг. Дата публикации: 2012-10-10.

Polishing pad, pyrolysis oil obtained therefrom, and process for preparing the same

Номер патента: US20240263080A1. Автор: JANGWON SEO,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Diamond polishing pad caddy

Номер патента: US8091705B1. Автор: David L. McCutchen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-10.

Polishing pad, pyrolysis oil obtained therefrom, and process for preparing the same

Номер патента: EP4410857A1. Автор: JANGWON SEO,Chang Gyu Im. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, polishing member, and surface plate with polishing pad

Номер патента: US20220195258A1. Автор: Tadashi Abe. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Non-chemical, mechanical procedure for the devulcanization of scrap rubber and/or elastomers and apparatus therefor

Номер патента: US20130023639A1. Автор: Harald Rust. Владелец: Entex Rust and Mitschke GmbH. Дата публикации: 2013-01-24.

Chemical mechanical polishing cleaning system with temperature control for defect reduction

Номер патента: US20230326736A1. Автор: Kei-Wei Chen,Gin-Chen Huang,Ying-Tsung Chen,Ya-Ting Tsai,Ssutzu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Method

Номер патента: US20240316608A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Transcene Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemical-mechanical process to reduce the contamination caused by gases and products resulting from the combustion of fossil fuels, petroleum and its by-products

Номер патента: CA2397221A1. Автор: Rafael Vidal Fernandez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-09.

Method for chemical-mechanical jet etching of semiconductor structures

Номер патента: US7037854B2. Автор: Robert Z. Bachrach,Jeffrey D. Chinn. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2006-05-02.

Method of manufacturing semiconductor device using single slurry chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20230215926A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Ilyoung Yoon,JaEung Koo,Boun Yoon,Joongsuk Oh,Kangchun LEE,Junhwan Yim,Huiteak Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Non-chemical, mechanical procedure for the devulcanization of scrap rubber and/or elastomers and apparatus therefor

Номер патента: US20150191578A1. Автор: Harald Rust. Владелец: Entex Rust and Mitschke GmbH. Дата публикации: 2015-07-09.

Apparatus and method for conducting chemical reactions

Номер патента: US4871516A. Автор: Jawad H. Murib. Владелец: National Destillers and Chemical Corp. Дата публикации: 1989-10-03.

Oscillating tube reactor for conducting chemical reactions and method of conducting chemical reactions therein

Номер патента: ZA822607B. Автор: Dietrich George,Wolfram Ehnert,Georg Huck. Владелец: Bergwerksverband GmbH. Дата публикации: 1983-03-30.

process for conducting chemical reactions in a fiber containing duct reactor and process for conducting chemical extracts in a fiber containing duct extractor

Номер патента: BRPI0519550A2. Автор: John Lee Massingill. Владелец: John Lee Massingill. Дата публикации: 2009-01-27.

Method and apparatus for conducting chemical reactions at supercritical conditions

Номер патента: AU1702588A. Автор: James A. Titmas. Владелец: TITMAS ASSOC Inc JAMES. Дата публикации: 1988-11-04.

Pad-ln-a-bottle chemical mechanical planarization polishing with cost-effective non-porous solid polishing pads

Номер патента: EP4430134A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Robert Vacassy,John G. LANGAN,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,James A. Schlueter. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

Pad-in-a-bottle and single platen chemical mechanical-planarization for back-end applications

Номер патента: EP4430655A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Robert Vacassy,John G. LANGAN,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,James A. Schlueter. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-09-18.

Chemical mechanical planarization polishing for shallow trench isolation

Номер патента: EP4413088A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-08-14.

Stable chemical mechanical planarization polishing compositions and methods for high rate silicon oxide removal

Номер патента: WO2023178003A1. Автор: LU Gan,Maitland GRAHAM,Ramon BERNASCONI,Maxwell WARNEKE. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for improving Uniformity of Chemical-Mechanical Planarization Process

Номер патента: US20130273669A1. Автор: Tao Yang,Chao Zhao,Junfeng Li. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-10-17.

Amphiphilic abrasive particles and their use for chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024129435A1. Автор: Gerhard Jonschker. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Chemical mechanical planarization topography control via implant

Номер патента: US09401285B2. Автор: Andrew Carswell,Lequn Liu,Tony M. Lindenberg,Kyle Ritter,Mark Morley. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Chemical mechanical planarization using amino-polyorganosiloxane-coated abrasives

Номер патента: WO2023178286A1. Автор: Gerhard Jonschker,Matthias Stender,René LUTZ. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2023-09-21.

Tri azole- and/or tri azoli um-based polymers and copolymers as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: EP4408944A1. Автор: Xiaobo Shi,Peer Kirsch,Matthias Stender,Matthias Hengst,Gregor Larbig. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-08-07.

Mitigating damage from a chemical mechanical planarization process

Номер патента: US09437814B1. Автор: Steven Patrick MAXWELL,Sundar Narayanan,Natividad VASQUEZ, JR.,Harry Yue Gee,Majid Milani. Владелец: Crossbar Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Carbon and boron implantation for backside chemical mechanical planarization control

Номер патента: US20240266175A1. Автор: Yan Zhang,Jae Young Lee,Naushad Variam,Johannes M. van Meer. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of chemical-mechanical polishing of thick layers of cobalt-containing alloys

Номер патента: RU2687649C2. Автор: Валентина Александровна Гайдедей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КРОКУС НАНОЭЛЕКТРОНИКА". Дата публикации: 2019-05-15.

Chemical-mechanical polishing (cmp) composition comprising benzotriazole derivatives as corrosion inhibitors

Номер патента: RU2669598C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Мартин КАЛЛЕР,Михаэль ЛАУТЕР,Андреас КЛИПП. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-10-12.

Tri azole- and/or tri azoli um-based polymers and copolymers as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: WO2023056324A1. Автор: Xiaobo Shi,Peer Kirsch,Matthias Stender,Matthias Hengst,Gregor Larbig. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2023-04-06.

Tungsten chemical mechanical planarization (CMP) with low dishing and low erosion topography

Номер патента: US11884859B2. Автор: Agnes Derecskei,Matthias Stender,Bradley J. Brennan. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-01-30.

Methods for reducing scratch defects in chemical mechanical planarization

Номер патента: US20230377898A1. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Wan-Chun Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chemical Mechanical Planarization (CMP) For Copper And Through-Silicon Via (TSV)

Номер патента: US20240006189A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Rung-Je Yang,Robert Vacassy,Keh-Yeuan LI,Ming Shih Tsai. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Polycationic polymer or copolymer having different cation types for slurries in chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2023201189A1. Автор: Xiaobo Shi,Matthias Hengst,Gregor Larbig. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2023-10-19.

Modified water-soluble polysaccharides having different cation types for slurries in chemical mechanical planarization

Номер патента: WO2024073209A1. Автор: Xiaobo Shi,Gregor Larbig,Inbal DAVIDI,Sana MA. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2024-04-04.

Bottom Leads Chemical Mechanical Planarization for TMR Magnetic Sensors

Номер патента: US20210057638A1. Автор: Ming Jiang,Ronghui ZHOU,Yuankai Zheng,Ming Mao,Chih-Ching Hu,Yung-Hung Wang,Chen-Jung Chien. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Phosphonium based polymers and copolymers as additives for chemical mechanical planarization slurries

Номер патента: EP4352120A1. Автор: Xiaobo Shi,Matthias Stender,Gregor Larbig,Inbal DAVIDI. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-04-17.

Chemical mechanical planarization (cmp) for copper and through-silicon via (tsv)

Номер патента: EP4259736A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Rung-Je Yang,Robert Vacassy,Keh-Yeuan LI,Ming Shih Tsai. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-10-18.

Chemical-mechanical-planarization (cmp) slurry quality control process and particle size distribution measuring systems

Номер патента: WO1999056106A9. Автор: Todd A Cerni,Scott Waisanen,Dennis Knowlton. Владелец: Particle Measuring Syst. Дата публикации: 2000-01-27.

Chemical-mechanical-planarization (cmp) slurry quality control process and particle size distribution measuring systems

Номер патента: EP1076814A1. Автор: Todd A. Cerni,Scott Waisanen,Dennis Knowlton. Владелец: Particle Measuring Systems Inc. Дата публикации: 2001-02-21.

Bottom leads chemical mechanical planarization for tmr magnetic sensors

Номер патента: WO2021040806A1. Автор: Ming Jiang,Ronghui ZHOU,Yuankai Zheng,Ming Mao,Chih-Ching Hu,Yung-Hung Wang,Chen-Jung Chien. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2021-03-04.

Rinsing wafers using composition-tunable rinse water in chemical mechanical polish

Номер патента: US09659796B2. Автор: Ming-Che Ho,Cheng Hsun Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: US20030141595A1. Автор: Anthony Chiu,Harry Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-07-31.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: EP1341231A3. Автор: Anthony M. Chiu,Harry Michael Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-07-19.

Chemical-mechanical contouring (CMC) method for forming a contoured surface

Номер патента: US5940956A. Автор: Stephen G. Jordan. Владелец: Aiwa Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-24.

Method and slurry for tuning low-k versus copper removal rates during chemical mechanical polishing

Номер патента: EP1936674A3. Автор: Junaid Ahmed Siddiqui,Rachel Dianne Mcconnell,Saifi Usmani. Владелец: DuPont Air Products NanoMaterials LLC. Дата публикации: 2010-04-28.

Chemical mechanical planarization slurry and method of polishing a substrate

Номер патента: WO2023240260A1. Автор: Lin Fu,Renjie Zhou,Stephen BOTTIGLIERI,Chun-Lung Kuan. Владелец: SAINT-GOBAIN CERAMICS & PLASTICS, INC.. Дата публикации: 2023-12-14.

Chemical mechanical planarization slurry and method of polishing a substrate

Номер патента: US20230399543A1. Автор: Lin Fu,Renjie Zhou,Stephen BOTTIGLIERI,Chun-Lung Kuan. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Chemical mechanical polishing composition and process

Номер патента: US09676966B2. Автор: Akitoshi Yoshida,Haruki Nojo,Pascal Berar,Hirofumi Kashihara. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for manufacturing magnetic-disk substrate, method for manufacturing magnetic disk, raw material for polishing pad, and method for manufacturing substrate

Номер патента: MY182511A. Автор: Yuji YAMASHIRO,Takumi Kuhara. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2021-01-25.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: WO2024081201A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor Chemical Mechanical Polishing Sludge Recycling Device

Номер патента: US20240317621A1. Автор: Shao-Hua Hu,Hsin-Hui Chou,Ya-Min Hsieh,Wen-Ming Cheng,Hsing-Wen HSIEH,Chin-An KUAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for forming aluminum bumps by sputtering and chemical mechanical polishing

Номер патента: US20020142604A1. Автор: Cheng-Wei Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Brush for cleaning wafers after chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240180324A1. Автор: Liqing Wen,Le Lu,Jhih-Fong Lin,Deng-Gao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing boron silicon compound, chemical mechanical polishing method and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230123263A1. Автор: Ungyu Paik,Hyun Goo Kang,Dong Hyeok Kim,Cheolmin SHIN,Taeseup SONG,Jong Young Cho. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-04-20.

Polishing liquid and chemical mechanical polishing method

Номер патента: US12098301B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Chemical mechanical polishing slurry

Номер патента: US09718991B2. Автор: Song Yuan Chang,Ming Hui Lu,Ming Che Ho,Wen Cheng Liu,Yi Han Yang. Владелец: Uwiz Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Mechanisms for forming oxide layer over exposed polysilicon during a chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US09711374B2. Автор: William Weilun HONG,Ying-Tsung Chen,Chih-Yu Chang,Che-Hao Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Dummy metal gate structures to reduce dishing during chemical-mechanical polishing

Номер патента: US09601489B2. Автор: Chan-Hong Chern,Chih-Chang Lin,Jacklyn CHANG,Julie Tran. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Economical and environmentally friendly chemical mechanical polishing for III-V compound semiconductor device fabrication

Номер патента: US09601482B1. Автор: Alexander Reznicek,Devendra K. Sadana,Keith E. Fogel,Charan V. Surisetty. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

PROCESS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF ELEMENTAL GERMANIUM AND/OR Si1-x Gex MATERIAL IN PRESENCE OF CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) COMPOSITION COMPRISING A SPECIFIC ORGANIC COMPOUND

Номер патента: RU2605941C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Беттина ДРЕШЕР,Кристоф ЖИЛЛО. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-12-27.

Water polishing composition and method of chemical-mechanical polishing of substrate materials for electric, mechanical and optical devices

Номер патента: RU2577281C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Харви Уэйн ПИНДЕР,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-03-10.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing inorganic particles and polymer particles

Номер патента: RU2579597C2. Автор: Южуо ЛИ,Виджай Иммануэль РАМАН,Михаэль ЛАУТЕР,Шиям Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Даниэль Кво-Хунг ШЕН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-04-10.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C2. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-02-02.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates having polysilicon and silicon oxide dielectric films

Номер патента: RU2573672C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Южуо ЛИ,Джеа-Джу ЧУ,Вей Лан Уиллиам ЧИУ,Харви Уэйн ПИНДЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-01-27.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing non-ion surfactant and carbonate salt

Номер патента: RU2643541C9. Автор: Южуо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-03-16.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp), containing non-ionic surfactant and aromatic compound containing acid group

Номер патента: RU2636511C2. Автор: Южуо ЛИ,Роберт РАЙХАРДТ,Михаэль ЛАУТЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-11-23.

Polishing etchant composition for chemical-mechanical polishing of cadmium-zinc telluride

Номер патента: RU2627711C1. Автор: Алексей Сергеевич Кашуба,Медина Рефатовна Лакманова,Анна Владимировна Погожева. Владелец: Акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2017-08-10.

Chemical mechanical polishing method and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230352310A1. Автор: Sang Kyun Kim,Hyo San LEE,In Kwon Kim,Yearin BYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Chemical mechanical polishing slurry composition for polishing multiple films and polishing method using the same

Номер патента: US20210009859A1. Автор: Jae Ik Lee,Jae Woo Lee,Ji Hye Kim,Bo Hyeok Choi. Владелец: KCTech Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Chemical mechanical polishing of carbon hard mask

Номер патента: US20240194732A1. Автор: Sharath Hegde,Gary Ding,Matthew J. Prince,Walid M. Hafez,Inki Kim,Amitesh Shrivastava,Anurag A. Jain,Caitlin M. Kilroy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (cmp) process

Номер патента: US20240087907A1. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158251A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Chemical-mechanical polishing compositions comprising one or more polymers selected from the group consisting of n-vinyl-homopolymers and n-vinyl copolymers

Номер патента: MY177867A. Автор: Yongqing Lan,Peter Przybylski,Zhenyu Bao,Julian Prol?. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2020-09-23.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US6548336B2. Автор: Steven C. Avanzino,Steven K. Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-15.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US20220315800A1. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US7138654B2. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Planarization of a polysilicon layer surface by chemical mechanical polish to improve lithography and silicide formation

Номер патента: US20020072219A1. Автор: Steven Avanzino,Stephen Park. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-06-13.

Methods for planarizing a substrate using a combined wet etch and chemical mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US12100598B2. Автор: Shan Hu,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Chemical mechanical polishing slurry composition and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20240318040A1. Автор: Seungho Park,Sanghyun Park,Boyun KIM,Yearin BYUN,Jeongwon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chemical mechanical polishing method for first interlayer dielectric layer

Номер патента: US09490175B2. Автор: Ji Cheng,Jian Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Methods for forming interconnections between top electrodes in memory cells by a two-step chemical-mechanical polishing (CMP) process

Номер патента: US09443763B2. Автор: Samuele Sciarrillo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, having structured or unstructured dielectric layers with low dielectric constant

Номер патента: RU2589482C2. Автор: Виджай Иммануэль РАМАН,Франк РИТТИГ,Юйчжо ЛИ,Вей Лан Уильям ЧИУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Composition for chemical-mechanical polishing containing polyvinyl phosphon acid and derivatives thereof

Номер патента: RU2598046C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,ИБРАХИМ Шейк Ансар УСМАН,Виджай Иммануил РАМАН,Южио ЛИ,Кристиан ШАДЕ,Исон Ю-Шен СУ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-09-20.

Composition for chemical-mechanical polishing (cmp) containing protein

Номер патента: RU2631875C2. Автор: Бастиан Мартен НОЛЛЕР,Южуо ЛИ,Михаэль ЛАУТЕР,Роланд ЛАНГЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2017-09-28.

METHOD OF FINISHING CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF InAs PLATES

Номер патента: RU2582904C1. Автор: Екатерина Алексеевна Ковалишина. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон". Дата публикации: 2016-04-27.

Process for chemical-mechanical polishing of iii-v semiconductor materials

Номер патента: CA1044580A. Автор: Robert J. Walsh. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1978-12-19.

Stabilized Chemical Mechanical Polishing Composition And Method Of Polishing A Substrate

Номер патента: US20110306211A1. Автор: Yi Guo,Zhendong Liu,Kancharla-Arun Kumar Reddy,Guangyun Zhang. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Chemical-mechanical polishing solution

Номер патента: US11898063B2. Автор: Wenting Zhou. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US11725117B2. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-08-15.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20240002698A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-01-04.

Chemical-mechanical polishing composition and method for using the same

Номер патента: IL176669A0. Автор: . Владелец: Cabot Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-10-31.

Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium

Номер патента: US20230416570A1. Автор: Julian Proelss,Michael Lauter,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Reza M. Golzarian,Te Yu Wei,Wei Lan Chiu. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Chemical mechanical polishing composition containing composite silica particles, method of making the silica composite particles and method of polishing a substrate

Номер патента: US11718769B2. Автор: Yi Guo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Chemical-mechanical polishing composition for heavily-doped boron silicon films

Номер патента: US20240117220A1. Автор: Brian Reiss,Elliot KNAPTON,Alex Villani-Gale. Владелец: CMC Materials LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Chemical-mechanical starch conversion

Номер патента: CA1117107A. Автор: Thomas L. Small,Richard D. Harvey,Thomas L. Gallaher,Raymond L. Mullikin. Владелец: Grain Processing Corp. Дата публикации: 1982-01-26.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A2. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-08-30.

Removal of defects by in-situ etching during chemical-mechanical polishing processing

Номер патента: EP4235751A3. Автор: Scott B. Singer,Joseph C. Boisvert,Daniel C. Law,Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-15.

Cerium oxide particles, chemical mechanical polishing slurry composition comprising same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230348753A1. Автор: Jeong Ho Lee,Seok Joo Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Chemical mechanical polishing solution

Номер патента: US11746257B2. Автор: JIAN Ma,Kai Song,Ying Yao,Jianfen JING,Xinyuan CAI,Guohao WANG,Junya YANG,Pengcheng BIAN. Владелец: Anji Microelectronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Aqueous polishing composition and method for chemical-mechanical polishing of substrates, containing film based on silicon oxide dielectric and based on polycrystalline silicon

Номер патента: RU2588620C2. Автор: Шиам Сундар ВЕНКАТАРАМАН,Исон Юй-Шен СУ,Аренд Йоукэ КИНГМА,Бастиан Мартен НОЛЛЕР. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2016-07-10.

Method for production of chemical-mechanical wood mass

Номер патента: RU2401350C2. Автор: Кай Эрик Йоханнес ВИКМАН,Майя ПИТКЯНЕН,Пирита СУОРТАМО,Оле НИКУЛЛ,Аули ЛАУРИЛА-ЛУММЕ. Владелец: М-Риал Ойй. Дата публикации: 2010-10-10.

Composition for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR20010096326A. Автор: 김석진,이길성,이재석,장두원. Владелец: 안복현. Дата публикации: 2001-11-07.

Method for chemical mechanical polishing of semiconductor device

Номер патента: KR100732308B1. Автор: 권판기,이상익. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-06-25.

Cerium oxide chemical mechanical polishing slurry composition that enhanced polishing non-uniformity

Номер патента: KR20060123878A. Автор: 박종대,공현구,이봉상,손정현. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2006-12-05.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20070072407A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017211653A1. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Christian Daeschlein,Ivan GARCIA ROMERO. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-12-14.

Slurry for chemical mechanical polishing

Номер патента: US20040021125A1. Автор: Yasuaki Tsuchiya,Shin Sakurai,Kenichi Aoyagi,Toshiji Taiji,Tomoyuki Ito. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US7781281B2. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-24.

Composition for post chemical-mechanical-polishing cleaning

Номер патента: WO2017108748A2. Автор: Andreas Klipp,Peter Przybylski,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian DÄSCHLEIN,Roelf-Peter BAUMANN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-06-29.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TWI634956B. Автор: 陳輝. Владелец: 應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2018-09-11.

Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Номер патента: TW201501820A. Автор: Hui Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-16.

Fabrication of volcano-shaped field emitters by chemical-mechanical polishing (CMP)

Номер патента: US6008064A. Автор: Heinz H. Busta. Владелец: American Energy Services Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Use of stop layer for chemical mechanical polishing of CU damascene

Номер патента: US6051496A. Автор: Syun-Ming Jang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2000-04-18.

Method of fabricating self-aligned contact pad using chemical mechanical polishing process

Номер патента: US20100124817A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Joon-Sang Park,Ho-Young Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-20.

Alignment method for used in chemical mechanical polishing process

Номер патента: US5933744A. Автор: Tsu Shih,Chung-Long Chang,Jeng-Horng Chen,Jui-Yu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-08-03.

Chemical-mechanical polishing for shallow trench isolation

Номер патента: US5958795A. Автор: Juan-Yuan Wu,Water Lur,Coming Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-09-28.

Chemical mechanical polishing process for forming shallow trench isolation structure

Номер патента: US20080029478A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Hsiao-Ling Lu,Chia-Jung Hsu,Art Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4305121A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: EP4304984A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-01-17.

Surface conversion in chemical mechanical polishing

Номер патента: US11804378B2. Автор: Chih-Chao Yang,Cornelius Brown Peethala,Donald F Canaperi,Raghuveer R Patlolla,Mary Breton. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US11787974B2. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chemical-mechanical polishing particle and polishing slurry composition comprising same

Номер патента: US20210340405A1. Автор: Jae Hyun Kim,Jong Dai Park,Min Gun Lee,Sung Hoon Jin,Jae Hong Yoo,Kyu Soon SHIN,Goo Hwa LEE,Weoun Gyuen MOON,Gyeong Sook CHO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Negatively charged silica particles, method of producing such particles, compositions comprising such particles, and a method of chemical-mechanical polishing using such particles

Номер патента: WO2023180216A1. Автор: Eric Jacquinot,Frédéric GUILLAUD. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2023-09-28.

Cerium oxide particles, making process thereof and use thereof in chemical mechanical polishing

Номер патента: US20240158250A1. Автор: Lauriane D'ALENCON,Marie PLISSONNEAU,Valerie Buissette,Réka TOTH,Mickaël BOUDOT. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2024-05-16.

Chemical mechanical polishing for hybrid bonding

Номер патента: US20230268308A1. Автор: Chandrasekhar MANDALAPU,Cyprian Emeka Uzoh,Jeremy Alfred Theil,Gaius Gillman Fountain, Jr.. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of chemical-mechanical treatment of waste waters from operation of tanneries

Номер патента: WO2010009684A1. Автор: Artur BRODSKΫ,Jan NOVOTNΫ,Vetezslav Mazur,Sosorbaramy Altangerel,Yundendorjiin Enkhbold. Владелец: Eurosound Spol. S.R.O.. Дата публикации: 2010-01-28.

Chemical mechanical polishing composition

Номер патента: US11993729B2. Автор: Yongqing Lan,Sheik Ansar Usman Ibrahim,Julian Proelss,Michael Lauter,Max SIEBERT,Haci Osman GUEVENC,Leonardus Leunissen,Te Yu Wei,Christian Daeschlein,Reza M Golzarian. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-05-28.

Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof

Номер патента: US11999877B2. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Chemical-mechanical polishing proximity correction method and correction pattern thereof

Номер патента: US20050142877A1. Автор: Tu-Hao Yu,Yu-Chia Chen,Pai-Hsuan Sun. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Low oxide trench dishing shallow trench isolation chemical mechanical planarization polishing

Номер патента: WO2021118694A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Mark Leonard O'Neill,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US, LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Low oxide trench dishing shallow trench isolation chemical mechanical planarization polishing

Номер патента: EP4073187A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Mark Leonard O'Neill,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2022-10-19.

Low oxide trench dishing shallow trench isolation chemical mechanical planarization polishing

Номер патента: EP4073187A4. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Mark Leonard O'Neill,Krishna P. Murella,Joseph D. ROSE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-12-13.

Chemical mechanical planarization of wafers or films using fixed polishing pads and a nanoparticle composition

Номер патента: US20040127045A1. Автор: Suryadevara Babu,Venkata Gorantla. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2004-07-01.

Process for fusion joining a second electrically conductive chemical element to the matrix of a first conductive chemical element

Номер патента: PT74270A. Автор: . Владелец: Metafuse Ltd. Дата публикации: 1982-02-01.

Process for conducting chemical reactions with formaldehyde

Номер патента: CA2106769C. Автор: Gilbert Rodriguez. Владелец: Syngenta Ltd. Дата публикации: 2004-03-30.

ENDPOINT CONTROL DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING BY DETECTING INTERFACE BETWEEN DIFFERENT LAYERS THROUGH SELECTIVITY CHANGE

Номер патента: US20120003759A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL CONDUCTOR CHEMICAL MECHANICAL POLISH

Номер патента: US20120001262A1. Автор: Yang Chi-Ming,Lin Chin-Hsiang,Jeng Shwang-Ming,Kang Huang Soon,Kuo Han-Hsin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Chemical - mechanical polishing method

Номер патента: RU2305621C1. Автор: Владимир Николаевич Хмелёв,Андрей Викторович Шалунов,Роман Владиславович Барсуков,Сергей Николаевич Цыганок,Алексей Николаевич Сливин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2007-09-10.

Reactor for conducting chemical processes accompanied by foam abundance

Номер патента: RU2516572C1. Автор: Петр Владимирович Классен,Владимир Евгеньевич Миронов,Вера Валентиновна Кочеткова,Евгения Петровна Злобина,Иван Ильич Кисляк,Евгений Александрович Кулявцев,Вадим Викторович Карандашев. Владелец: Открытое акционерное общество "Воскресенские минеральные удобрения". Дата публикации: 2014-05-20.

Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles

Номер патента: MY132791A. Автор: C Billings Scott,K Hsu Oscar,K Vangsness Jean,S Gilbride David. Владелец: Innopad Inc. Дата публикации: 2007-10-31.

Conductive chemical mechanical planarization polishing pad

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты