Ball grid array electronic package .

Ball grid array electronic package

Номер патента: WO1994022168A1
Опубликовано: 29-09-1994
Автор(ы): Deepak Mahulikar, Jeffrey S. Braden, Paul R. Hoffman
Принадлежит: OLIN CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Electronic package having a supporting board and package carrier thereof

Номер патента: US09865561B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls

Номер патента: US20090061566A1. Автор: Paul J. Hundt,Gregory E. Howard,Gary P. Morrison,Navin Kalidas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Apparatuses and systems having ball grid arrays and associated microelectronic devices and device packages

Номер патента: US11942404B2. Автор: Scott Smith,Matthew A. Prather,Stephen F. Moxham,Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Scott R. Cyr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Solder pads with concave edges for ball grid arrays

Номер патента: US20230225060A1. Автор: David J. Meyer,Anthony J. Suppelsa,Edwin L. Bradley. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US10249559B2. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240074127A1. Автор: Huan-Kuen Chen,Chen-Yu Wang,Pai-Sheng Cheng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Methods for mounting an electronic package to a circuit board

Номер патента: US20230402294A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package and method for forming the same

Номер патента: US20240098907A1. Автор: Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE,HyoDong RYU. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010014015A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Electronic package with stacked connections and method for making same

Номер патента: US20010001594A1. Автор: Matthew HELLER,Gregg Armezzani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-24.

Grid array connector system

Номер патента: US20200214134A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Hermetic pin grid array package

Номер патента: CA1301369C. Автор: Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan,Kenneth L. Ii Jones. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1992-05-19.

Electronic package with through-mold connections and related electronic assembly

Номер патента: US20230402338A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

An electronic package and method for manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2613677A. Автор: Liu Yi,e chen Howard,James Lobianco Anthony,Mong Nguyen Hoang,Wook Lee Ki. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Low cost, hermetic pin grid array package

Номер патента: US4861944A. Автор: II Kenneth L. Jones,Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1989-08-29.

Column Grid Array Substrate Attachment with Geat Sink Stress Rdlief

Номер патента: KR980013574A. Автор: 로버트 찰스 도커티,로날드 모리스 프라가,시로 니일 라미레즈,수딥타 쿠마 레이,고던 제이 로빈스. Владелец: 제프리 엘. 포맨. Дата публикации: 1998-04-30.

Column grid array using compliant core

Номер патента: US20070125571A1. Автор: Anthony Casasnovas,Scott Dukes. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-06-07.

Grid array connector system

Номер патента: US20210185820A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Multiple line grid array package

Номер патента: US20020014691A1. Автор: Chong Kwang Yoon,Chan Keun Kim. Владелец: Glotech Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222250A1. Автор: You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11735433B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Substrate structure, package structure and method for manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20220310410A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260886A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Ball grid array module

Номер патента: US5955789A. Автор: Giuseppe Vendramin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Ball grid structure

Номер патента: US09627306B2. Автор: Edward L. Grivna. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: US20040036068A1. Автор: Jian-Jun Li. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-02-26.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US11640933B2. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US20220293500A1. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: WO2022076297A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-04-14.

Method and system for packaging ball grid arrays

Номер патента: US20050064694A1. Автор: Leland Swanson,Greg Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-24.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US12080668B2. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-09-03.

Ball grid array and configuration method of the same

Номер патента: US20240047325A1. Автор: Chin-Yuan Lo,Hsin-Hui Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

High density ball grid array (bga) package capacitor design

Номер патента: EP3776651A1. Автор: Scott Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20190259694A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20210225748A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of fabricating vias in solder pads of a ball grid array (BGA) substrate

Номер патента: US20030022419A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US9955586B2. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20160021745A1. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Ball grid array package

Номер патента: US7180186B2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2007-02-20.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: EP4226412A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Method and System for Optimizing Routing Layers and Board Space Requirements for a Ball Grid Array Land Pattern

Номер патента: US20140301056A1. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Ball grid array arrangement

Номер патента: GB2288286A. Автор: David John Pedder. Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1995-10-11.

Ball grid array package having improved reliability and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040147060A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Ball grid array package and method thereof

Номер патента: US20050087867A1. Автор: Sheng Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US20230307401A1. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.

Номер патента: MY119990A. Автор: Owens Norman Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-30.

Off-grid decoupling of ball grid array (BGA) devices and method

Номер патента: US20060166398A1. Автор: Alex Chan. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2006-07-27.

Stress relieved call grid array package

Номер патента: CA2291402C. Автор: John S. Kresge,Eric A. Johnson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Multi-pitch ball grid array

Номер патента: US20230245964A1. Автор: Srinivas Venkataraman,Granthana Kattehalli Rangaswamy,Arvind Hanumantharayappa. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Flexible Thin-Film Ball Grid Array with Solder Mask

Номер патента: KR19980079504A. Автор: 로버트 니콜라스 이브스,테리 앨런 툴,그렉 조셉 아메자니,마크 빈센트 피어슨. Владелец: 포맨 제프리 엘. Дата публикации: 1998-11-25.

Ball grid array package design

Номер патента: US20240030091A1. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059982A1. Автор: Arthur Bayot. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Ball grid array package design

Номер патента: US11837522B2. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-12-05.

Mehrfach-Ball-Grid-Array(BGA)-Ausbildungen für ein einzelnes integriertes Schaltungs(IC)-Package

Номер патента: DE102019133424A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US11984390B2. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same

Номер патента: US20160183376A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic package with narrow-factor via including finish layer

Номер патента: US09603247B2. Автор: Amruthavalli Pallavi Alur,Rajasekaran Swaminathan,Wei-Lun Kane Jen,Ram Viswanath,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282586A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fabrication method of flexible electronic package device

Номер патента: US20220201870A1. Автор: Chien-Min HSU,Chih-Ming Shen,Shih-Hsien Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-06-23.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging

Номер патента: US09999125B2. Автор: Fei Ding,Dongliang Zhao,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Ceramic insulator for electronic packaging and method for fabricating the same

Номер патента: US09713252B2. Автор: Lei Zhang,Fei Ding,Linjie Liu. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of manufacturing an electronics package using device-last or device-almost last placement

Номер патента: US20190043802A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Interconnect devices for electronic packaging assemblies

Номер патента: US20150348952A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,John Anthony Vogel,David Mulford Shaddock,Gamal Refai-Ahmed,Christian Giovanniello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-12-03.

Electronic package for electronic components and method of making same

Номер патента: MY124761A. Автор: S Kresge John,D Sebesta Robert,B Stone David,R Wilcox James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-07-31.

Electronic package having buried passive components

Номер патента: US5757611A. Автор: Alex E. Bailey,Theodore R. Vasilow,Andrew J. Piloto,Deborah P. Partlow,Kenneth C. Radford,Stephen R. Gurkovich. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Method of enabling solder deposition on a substrate and electronic package formed thereby

Номер патента: US7825022B2. Автор: Ravi Nalla,Charavana Gurumurthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20190123424A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin,Shi-Min Zhou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic package for integrated circuits and related methods

Номер патента: US20210090940A1. Автор: Anindya Poddar,Kurt Peter WACHTLER,Usman Mahmood Chaudhry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Pin-grid array semiconductor device

Номер патента: US5107329A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Akasaki,Takayuki Okinaga. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Column grid array for semiconductor packaging and method

Номер патента: US5989935A. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Electronic package with lead wire connections

Номер патента: US5444299A. Автор: Yutaka Tsukada,Yoji Maeda,Yasukazu Kobayakawa,Shuhei Tsuchita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-08-22.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11102890B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Method for making electronic package

Номер патента: US20240071991A1. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,KyoungHee Park,WonSang Rhee,HunTaek LEE. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of making wirebond electronic package with enhanced chip pad design

Номер патента: US20070254408A1. Автор: Sanjeev Sathe,Varaprasad Calmidi,David Caletka. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Method to obtain high density signal wires with low resistance in an electronic package

Номер патента: US20040050585A1. Автор: Jean Audet,Patrick Buffet,Timothy Budell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-03-18.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200093006A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Ying-Chang Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology

Номер патента: WO1996012298A1. Автор: Thomas J. Massingill. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-04-25.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: US20180019193A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Ball grid array package having two ground levels

Номер патента: EP1079433A3. Автор: Michael A. Lamson,Richard D. James. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Ball grid array (BGA) with anchoring pins

Номер патента: US09953909B2. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Substrate for window ball grid array package

Номер патента: US20100065312A1. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: WO2018017222A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200013728A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180315715A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronics package including integrated structure with backside functionality and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027699A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Iikka TUOMINEN. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto.

Номер патента: MY113991A. Автор: Benjamin Hammer Richard,Dipietro Michael,Edward Andros Frank,Russell Bupp James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Electronic package

Номер патента: US20230361014A1. Автор: Cheng-Lin HO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11749593B2. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US12027484B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic structure, electronic package structure and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20230018762A1. Автор: Shun-Tsat TU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20190229045A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: US20030057974A1. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: WO2003028099A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-03.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: EP1430531A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-23.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US09560771B2. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Ball grid array package with improved thermal characteristics

Номер патента: US09449903B2. Автор: Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Ming Wang Sze,Wing Keung Lam,Wai Kit Tam. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of making a cavity ball grid array apparatus

Номер патента: US20020042160A1. Автор: Jerry Brooks,Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Compact ball grid array package for use in touch panel controller and touch panel device utilizing the same

Номер патента: US20230290715A1. Автор: Ju-Lin Huang,Yung-Cheng Lin,Tsung-Ling Li. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-09-14.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Low-profile ball-grid array semiconductor package

Номер патента: US5541450A. Автор: Tim Jones,John Baird,Denise Ommen. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-30.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer

Номер патента: US5738531A. Автор: Daniel Paul Beaman,John Saunders Corbin, Jr.,Danny Edward Massey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: EP1374305A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: WO2002067321A3. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Electrode for a semiconductor device of a ball grid array (BGA) type

Номер патента: US10283472B2. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-05-07.

Packaged module with ball grid array and grounding pins for signal isolation, method of manufacturing the same, and wireless device comprising the same

Номер патента: US12033954B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Russ Alan REISNER,David Viveiros, JR.,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead-free alloys for column/ball grid arrays, organic interposers and passive component assembly

Номер патента: US6917113B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario J. Interrante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Electronic package, manufacturing method for electronic package and electronic device

Номер патента: EP4415041A1. Автор: Liu Yang,RUI Guo,Xiaofeng Qian,Xiaojun Yang,Shuan DU. Владелец: Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113004B2. Автор: Po-Kai Huang,Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09601403B2. Автор: Guang-Hwa Ma,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic package

Номер патента: US20240234272A9. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: EP4156254A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Brandon Marin,Nicholas Haehn,Oscar Ojeda,Jeremy ECTON,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20240258225A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US09754868B2. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic package that includes fine powder coating

Номер патента: US09653411B1. Автор: Peng Chen,Amram Eitan,Matthew T. Magnavita,Donglai David Lu,Zhaozhi George Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Mixed Dielectric Materials for Improving Signal Integrity of Integrated Electronics Packages

Номер патента: US20230395444A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for assembling an electronic package

Номер патента: WO1995009437A1. Автор: Deepak Mahulikar,Arvind Parthasarathi. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1995-04-06.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966371B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic package structure having insulated substrate with lands and conductive patterns

Номер патента: US09922919B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic package having circuit structure with plurality of metal layers, and fabrication method thereof

Номер патента: US09875949B2. Автор: Hsiao-Chun Huang,Guang-Hwa Ma,Hsien-Wen Chen,Shih-Ching Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230317565A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20210057300A1. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconwar E Pr Ecision Industries Co Lt D. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic package, electronic packaging module having the electronic package, and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US11443994B2. Автор: Jin-Wei You,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230066554A1. Автор: Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US8586417B1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210104491A1. Автор: Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US20130309815A1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20200163206A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic package comprising a decoupling layer structure

Номер патента: EP3657913A1. Автор: Seok Kim Tay,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2020-05-27.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US12027753B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20180151542A1. Автор: Dorota Temple,Erik Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic package, manufacturing method thereof and conductive structure

Номер патента: US20210320076A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package

Номер патента: US11532568B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Ultra thin die electronic package

Номер патента: US20090309241A1. Автор: Christopher James Kapusta,Joseph Alfred Iannotti,Kevin Matthew Durocher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2009-12-17.

Electronic package including lead frame having multiple conductive posts

Номер патента: US20240321784A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953917B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronics package with embedded through-connect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09953913B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic package and semiconductor substrate

Номер патента: US09899309B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Shih-Ching Chen,Chang-Lun Lu,Shih-Liang Peng,Jia-Wei Pan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09892984B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US09881905B2. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2018-01-30.

Electrical interconnect structure for an embedded electronics package

Номер патента: US09847236B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-19.

Electrical interconnect for an electronic package

Номер патента: US09552995B2. Автор: Bok Eng Cheah,Howard L. Heck,Teong Keat Beh,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Stephen H. Hall,Khang Choong YONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Embedded electronic packaging and associated methods

Номер патента: US09443789B2. Автор: Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223316A1. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Wei-Shen Hung,Tai-Shin Renn. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods of connecting a first electronic package to a second electronic package

Номер патента: US20150270169A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Kinya Ichikawa,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Eric Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Electronic package

Номер патента: US20230082767A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Electronic package

Номер патента: US20230343691A1. Автор: Liang-Pin Chen,Sung-Hua Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Seal ring compositions and electronic packages made therewith

Номер патента: US3809797A. Автор: Munn C Mc,T Nakayama. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-05-07.

Pin grid array package with pin through plating

Номер патента: US5342992A. Автор: Kazuyoshi Noto. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 1994-08-30.

Pin grid array having seperate posts and socket contacts

Номер патента: US4943846A. Автор: David J. Shirling. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-07-24.

Substrate structure, electronic package and method for fabricating the electronic package

Номер патента: US20170194238A1. Автор: Chih-Yuan Shih,Ching-Wen Chiang,Shih-Ching Chen,Hsin-Chih WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic packaging architecture with customized variable metal thickness on same buildup layer

Номер патента: US20230087810A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Oscar Ojeda,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US20210106156A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of forming a molded substrate electronic package and structure

Номер патента: US11961794B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang. Владелец: Amikor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002737B2. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US12009340B2. Автор: Mao-Hua Yeh,Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US9818683B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Sheng-Li Lu,Hsien-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic package and a method for making the same

Номер патента: US20240120289A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic package structure

Номер патента: US20230124000A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic package and substrate structure having chamfers

Номер патента: US20200350261A1. Автор: Po-Hao WANG,Chang-Fu Lin,Chun-Tang Lin,Bo-Hao Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018085020A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-05-11.

Electronic package structure with reinforcement element

Номер патента: US11961808B2. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Yi-Hsin Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223322A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Che-Wei YU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268257A1. Автор: Ra-Min Tain,Tse-Wei Wang,Chin-Sheng Wang,Wen-Yu Lin,Guang-Hwa Ma,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package

Номер патента: US20230215822A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package

Номер патента: US20230253299A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002729B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Pin-grid-array-type semiconductor package

Номер патента: US20210375811A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Min su Park,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic package with interconnected chips

Номер патента: US6326696B1. Автор: Alphonso Philip Lanzetta,Lawrence S. Mok,Robert Kevin Montoye,Raymond Robert Horton,Joseph Maryan Milewski,Hussain Shaukatulla. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-12-04.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230343692A1. Автор: Chia-Wen Tsao,Hsiu-Fang Chien,Yi-Lin Tsai,Wen-Chen Hsieh,Ya-Ting Chi,Hsin-Yin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047440A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang,Chin-Chiang He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package with stud bump electrical connections

Номер патента: US20210366862A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Shawna M. LIFF,Gregory Perry,Omkar Karhade,Kuan H. Lu,Zhaozhi Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Electronic package and manufacturing method thereof, and electronic structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047420A1. Автор: Yi-Ling Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package and antenna structure thereof

Номер патента: US20220359975A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230187367A1. Автор: Po-Jen Cheng,Wei-Jen Wang,Fu-Yuan Chen,Kao Hsin CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic package and electronic structure thereof

Номер патента: US20230369268A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronics package with embedded through-connect and resistor structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2018111485A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Raymond Albert Fillion. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2018-06-21.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335506A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230245986A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240162140A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US11984393B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic packages with three-dimensional conductive planes, and methods for fabrication

Номер патента: US20170207198A1. Автор: Dorota Temple,Eric Paul Vick. Владелец: Micross Advanced Interconnect Technology LLC. Дата публикации: 2017-07-20.

Electronic Package Comprising a Decoupling Layer Structure

Номер патента: US20240030095A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr,Seok Kim Tay,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Mikael Andreas Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic package and electronic device comprising the same

Номер патента: NL2025182B1. Автор: Ercoli Mariano,Raben Jurgen. Владелец: Ampleon Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-10-20.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20230230912A1. Автор: Yi-Chen Chi,Tsung-Li LIN,Yi-Wen Liu,Wan-Rou CHEN,Hsiu-Jung Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307339A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Ting-Yang CHOU,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package

Номер патента: US20210375783A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chi-Liang Shih,Sheng-Ming Yang,Ping-Hung Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20220059475A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210320073A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic package having antenna function and fabrication method thereof

Номер патента: US11195808B2. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Glass-based electronics packages and methods of forming thereof

Номер патента: WO2018026771A1. Автор: Aric Bruce Shorey,Scott Christopher Pollard. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2018-02-08.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems

Номер патента: US20240282691A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: US20070018319A1. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US10770312B2. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-09-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200075349A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Varied ball ball-grid-array (BGA) packages

Номер патента: US11916003B2. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Varied ball ball-grid-array (bga) packages

Номер патента: US20240162134A1. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US20230275016A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US11996359B2. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing

Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

Pbga(plastic ball grid array) 패키지

Номер патента: KR19980012463U. Автор: 오태헌. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-05-25.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Method and apparatus for spatially optimizing surface mount pads on a ball grid array package

Номер патента: US20100101846A1. Автор: Jeffrey A. Underwood,Thomas J. Swirbel,Michael J. Watkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Method for fabricating window ball grid array semiconductor package

Номер патента: US7122407B2. Автор: Sung-jin Kim,Chih-Horng Horng,Ming-Sung Tsai,Chung-Ta Yang. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2006-10-17.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Yaping Zhou,Roger D. Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Wire bond tape ball grid array package

Номер патента: CA2228004A1. Автор: Anthony R. Plepys,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-02-13.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: EP3871252A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-09-01.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: WO2020083745A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-04-30.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

System and assembly for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317473A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297126A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Chip-scale electronic package structure with conductive connective element having increased surface area and laterally spaced connection points for improved connectivity

Номер патента: US09929075B2. Автор: Gi Jeong Kim,Eun Sook Sohn,Tae Kyung Hwang,Won Joon Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Inductor structure having conductive sheets having fan plate shape arranged in ring structure and fabrication method thereof, electronic package and fabrication method thereof, and method for fabricating packaging carrier

Номер патента: US12062685B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Land grid array semiconductor device packages, assemblies including same, and methods of fabrication

Номер патента: WO2007086937A2. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-08-02.

Land grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20140342476A1. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

Electronic package structure and chip thereof

Номер патента: US20200402948A1. Автор: Chih-Wei Chang,Chien-Hsiang Huang,Ting-Ying Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051641B2. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic package

Номер патента: US20230253302A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US11476572B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274519A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290701A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yi-Min Fu,Cheng-Yu Kang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11749583B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package

Номер патента: US12080466B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180090835A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Yuan Shih,Tsung-Li LIN,Chih-Hsien Chiu,Yueh-Chiung Chang,Heng-Cheng Chu,Chi-Pin Tsai,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic package

Номер патента: US20240282694A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20240312889A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290728A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ming-Fan Tsai,Cheng-You Jeng,Hui-Jing CHANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12107055B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chi-Jen Chen,Chih-Hsun Hsu,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang,Rui-Feng Tai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package

Номер патента: SG149896A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Electronic Package and Device Comprising the Same

Номер патента: US20240021489A1. Автор: Atef Al Nukari,Jorge Manuel Soares Teixeira. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2024-01-18.

Plastic pin grid array chip carrier

Номер патента: CA1229933A. Автор: Richard Muehling. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1987-12-01.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US11830820B2. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411364A1. Автор: Po-Kai Huang,Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic package

Номер патента: US20170201023A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US11114393B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402398A1. Автор: Che-Chi Wu,Chien-Tang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package

Номер патента: US10199317B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200328166A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220130769A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chee-Key Chung,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Land grid array stiffener use with flexible chip carriers

Номер патента: US20020180061A1. Автор: Eric Johnson,Krishna Darbha,William Infantolino,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US9576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: WO2014004504A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE, INTERNATIONAL. Дата публикации: 2014-01-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268262A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Don-Son Jiang,Li-Chu Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package and carrier thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321798A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Po-Yung Chang,Chang-Fu Lin,Chi-Ren Chen,Pei-Geng Weng,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Indust Ries Co Lt D. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic packaging structure with integrated distributed decoupling capacitors

Номер патента: EP1614157A1. Автор: Tobias Georg Philips IP & Standards Gmbh TOLLE,Thomas Philips IP & Standards GmbH DÜRBAUM,Rainer Philips IP & Standards GmbH KIEWITT,Reinhold Philips IP & Standards GmbH ELFERICH. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240332149A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132003B2. Автор: Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,You-Chen Lin,Jun-Hao Feng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12057618B2. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic package

Номер патента: US20240371739A1. Автор: Hung-Jung Tu,Shiuan-Yu LIN,Pin-Yao CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: US09576889B2. Автор: Erik Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic packages and methods of making and using the same

Номер патента: US9666516B2. Автор: Scott Smith,Christopher James Kapusta,Glenn Alan Forman,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for replacing solder balls of an electronic package

Номер патента: US20230317659A1. Автор: Matthew Sean Read,Marco Antonio Carmona. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072019A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266295A1. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: EP2865005A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2015-04-29.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US12125760B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device with connection terminals in the form of a grid array

Номер патента: EP1001462A3. Автор: Masayoshi c/o Nec Corporation Hirata,Yasuhiro c/o Nec Corporation Suzuki,Tetsuya c/o Fujitsu Ltd. Hiraoka,Mitsutaka c/o Fujitsu Ltd. Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-12-13.

Method for making an electronic package

Номер патента: US20240105538A1. Автор: Dongchul Shin,SangHo SONG,HyunSu Tak. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055402A1. Автор: Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862550B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic package

Номер патента: US20240136263A1. Автор: Yu-Lung Huang,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Hung-Kai WANG,Men-Yeh Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Fabrication method of electronic package

Номер патента: US20180047610A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369229A1. Автор: Chih-Nan Lin,Chiu-Ling Chen,Lung-Yuan Wang,Feng Kao,Hsin-Jou Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230096703A1. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US20240055358A1. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153884A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Yih-Jenn Jiang,Yi-Min Fu,Hung-Kai WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: SG146674A1. Автор: Jose Salta Iii. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic package

Номер патента: US20240128249A1. Автор: Chi-Ching Ho,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic package, terminal and method for processing electronic package

Номер патента: EP3716316A1. Автор: Hongbin Shi,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210066883A1. Автор: Kong-Toon Ng,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Thermosetting encapsulants for electronics packaging

Номер патента: CA2274864A1. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar Ratnaswamy Iyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-25.

Thermosetting Encapsulants for electronics packaging

Номер патента: US5726391A. Автор: Pui Kwan Wong,Shridhar R. Iyer. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1998-03-10.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791245B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935855B2. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038685A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Fang-Lin Tsai,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378072A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic package

Номер патента: US20230326889A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package that includes lamination layer

Номер патента: US20180350709A1. Автор: Yonggang Li,Robert L. Sankman,Kyle Yazzie,Pramod Malatkar,Dilan Seneviratne,Richard J. Harries,Praneeth Akkinepally,Naga Sivakumar Yagnamurthy,Xuefei Wan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11881459B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic package

Номер патента: US20230253305A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic package

Номер патента: US11973018B2. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package

Номер патента: US11967559B2. Автор: Chang Chi Lee,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230360997A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

An electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: GB2621374A. Автор: Krystyna Skiba-Szymanska Joanna,James Shields Andrew,Rupert Ayang Müller Jonathan,Mark Stevenson Richard. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-14.

Electronic package

Номер патента: US11776917B2. Автор: Seokbong Kim,Eunshim LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US20220148996A1. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Electronic package and circuit structure thereof

Номер патента: US11791300B2. Автор: Fang-Lin Tsai,Yih-Jenn Jiang,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Chia-Yu Kuo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package

Номер патента: US20230326861A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240162169A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Yu-Lung Huang,Chi-Jen Chen,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230039430A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181225A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chi-Jen Chen,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Electronic package structure

Номер патента: US20230215790A1. Автор: Hung-Chun KUO,Chiung-Ying KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package

Номер патента: US20240047336A1. Автор: Hsiu-Fang Chien,Ching-Chih Lin,Shin-Yu Wang,Wen-Hsin Wang,Chieh-Yi Hsieh,Yi-Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic package having a folded flexible substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1665379A1. Автор: José SALTA, III. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Electronic package and method of manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240053552A1. Автор: Andrew James Shields,Joanna Krystyna SKIBA-SZYMANSKA,Richard Mark Stevenson,Jonathan Rupert Ayang MUELLER. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170355A1. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093518A1. Автор: Chang-Fu Lin,Cheng Kai Chang,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115328A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stephan Essig. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Three-dimensional electronic packages utilizing unpatterned adhesive layer

Номер патента: CA2873883A1. Автор: Eric Paul Vick. Владелец: Research Triangle Institute International. Дата публикации: 2014-01-03.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240096721A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11587892B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US10818515B2. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200090952A1. Автор: Yen-Hung Lin,Chih-Hsien Chiu,Yu-Wei Yeh,Chih-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

2.5d/3d electronic packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230335478A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11615997B2. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190074195A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11810862B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395571A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yih-Jenn Jiang,Don-Son Jiang,Meng-Huan Chia. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361091A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chih-Ming Huang,Chih-Nan Lin,Yi-Hsin Chen,Chih-Hsun Hsu,Don-Son Jiang,Wei-Jhen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145455A1. Автор: Chih-Nan Lin,Nai-Hao Kao,Meng-Jie LEE,Ci-Hong YAN. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20230275337A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038670A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for fabricating electronic package structure

Номер патента: US20230197548A1. Автор: Yu-Lung Wen. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764162B2. Автор: Chih-Wei Chen,Tsung-Hsien Tsai,Chia-Yang Chen,Chao-Ya Yang,Ming-Fan Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079301A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984412B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093538A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210083389A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Cheng-Piao Tung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic package

Номер патента: US20240213134A1. Автор: Cheng-Wei Hsu,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Yuan Tsai,Ko-Wei Chang,Chih-Yi Liao,Wei-Hao LI,Guo-Yu WU. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate

Номер патента: AU762555B2. Автор: Taisuke Nakamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Ball grid array electronic package standoff design

Номер патента: WO1997030477A1. Автор: Paul R. Hoffman. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1997-08-21.

Method and system for optimizing routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050016749A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Optimization of routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050077625A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-04-14.

Surface mounted semiconductor component with plastics housing and solder balls as outer contacts, as used for ball grid array (BGA) and large ball grid array (LBGA)

Номер патента: DE102005021653A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fürgut,Holger Wörner,Irmgard Dr. Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-13.

Enhanced Ball Grid Array Package

Номер патента: US20080151512A1. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-06-26.

Package board for multiple-pin ball grid array package, multiple-pin ball grid array package, and semiconductor device

Номер патента: US6657292B2. Автор: Masaki Watanabe. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Optimization of routing layers and board space requirements for ball grid array package implementations including array corner considerations

Номер патента: US7855448B2. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-21.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: US6028366A. Автор: Masaaki Abe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-02-22.

Ball grid array solder pad trimming

Номер патента: US20230292447A1. Автор: Todd Edward Takken,Stanley Eckert,Steven Louis MAKOW. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Fluted signal pin, cap, membrane, and stanchion for a ball grid array

Номер патента: US20030114026A1. Автор: Barry Caldwell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: SG111135A1. Автор: LI JIAN-JUN. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2005-05-30.

Surface Mounting Structure for Ball Grid Array

Номер патента: US20100124830A1. Автор: Yi Yen Chiang. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Cross-talk reduction for high speed signaling at ball grid array region and connector region

Номер патента: US09907156B1. Автор: Raja C T Anand,Satish Kumar Brugumalla. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Solder ball planarization method and substrate structure of ball grid array semiconductor package using solder ball as input / output terminals

Номер патента: KR970008433A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-02-24.

Solder ball planarization method of ball grid array semiconductor package using solder ball as an input/output electrode and its circuit structure

Номер патента: KR100192766B1. Автор: 심일권. Владелец: 암코 일렉트로닉스 아이엔시. Дата публикации: 1999-06-15.

Semiconductor package with co-axial ball-grid-array

Номер патента: US20220071022A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A3. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-01-26.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-10-20.

Chip Packaging with Metal Frame Pin Grid Array

Номер патента: US20110177629A1. Автор: Chris Karabatsos. Владелец: Urenschi Assets LLC. Дата публикации: 2011-07-21.

Electronic package, electronic packaging method, method for power supply in electronic package, and chip

Номер патента: EP4411816A1. Автор: Qin Yu,Xiaojun Yang,Guanglin YANG,Shuan DU,Fanxiao Meng. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Double-sided electronic package

Номер патента: US09704812B1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic package

Номер патента: US09905498B2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Leadless electronic packages for GaN devices

Номер патента: US09640471B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Pad configurations for an electronic package assembly

Номер патента: US09543236B2. Автор: Sehat Sutardja,Shiann-Ming Liou,Huahung Kao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Leadless electronic packages for GAN devices

Номер патента: US09929079B2. Автор: Daniel Marvin Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic package with surface contact wire extensions

Номер патента: US12040260B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Ayumu Kuroda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

2.5D electronic package

Номер патента: US09583431B1. Автор: Arifur Rahman,Karthik Chandrasekar. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package module and method for fabrication of the same

Номер патента: US20240266236A1. Автор: Li-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: Usi Science And Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607860B2. Автор: Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Electronic package

Номер патента: US20170323845A1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

A leadframe structure for electronic packages

Номер патента: WO2009013665A3. Автор: Peter Schelwald,Ronald Schravendeel. Владелец: Ronald Schravendeel. Дата публикации: 2009-03-26.

Method of forming an electronic package and structure

Номер патента: US09768091B2. Автор: Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Stacked electronic packages

Номер патента: US09640517B2. Автор: Lily Khor,Thong Kai Choh,Oo Choo Yee. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic packages for flip chip devices

Номер патента: US09613891B2. Автор: Daniel M. Kinzer. Владелец: Navitas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230402355A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package with heatsink and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4290571A1. Автор: Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic package having a non-oxide ceramic bonded to metal and method for making

Номер патента: US5164885A. Автор: James E. Drye,David J. Reed,II Vern H. Winchell. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-17.

Power electronics package layouts, structures, and/or configurations for one or more power devices and processes implementing the same

Номер патента: WO2024137431A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Roberto Marcelo Schupbach,Shashwat Singh,Mohammed Hazzaz MAHMUD. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of manufacturing an electronics package

Номер патента: US5406699A. Автор: Kenshu Oyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-04-18.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333030A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-06.

Stacked electronic packages

Номер патента: MY171261A. Автор: Khor Lily,Kai Choh Thong,Choo Yee Oo. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2019-10-07.

Thermally Enhanced Electronic Package

Номер патента: US20100148326A1. Автор: Julius Chew,Anwar A. Mohammad. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420391A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043733A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240071780A1. Автор: Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-29.

Low-profile electronic package

Номер патента: US20180150673A1. Автор: Lily Khor,Yan Shan Ng. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20200066544A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2019027698A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2019-02-07.

Enhanced ball grid array

Номер патента: US09462691B1. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: TW572806B. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: CA2327810A1. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-01.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US20140146505A1. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: TWI533425B. Автор: 林蔚峰,陳家旺,蘇英棠. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-05-11.

Ball grid array substrate

Номер патента: US11798918B2. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

Ball grid array solder attachment

Номер патента: GB201619512D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-04.

Ball Grid Array Solder Attachment

Номер патента: SG10201609529WA. Автор: Russell Aoki,Michael Brazel,Laura Mortimer,Jonathan Carstens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

A high performance digital IC package, using BGA (Ball Grid Array) I/O format, and single layer ceramic substrate with bimetallic filled via technology

Номер патента: GB9611726D0. Автор: . Владелец: Circuit Components Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A3. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Ball grid array package layout supporting many voltage splits and flexible split locations

Номер патента: US20090212413A1. Автор: Abiola Awujoola,Leonard L. Mora,Clifford R. Fishley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Ball grid array rf package configurations

Номер патента: US20240282722A1. Автор: Li Li,Jiaming Zhang,John W. Osenbach,Thomas Gregorich. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US09806040B2. Автор: Kai Liu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Configurable ball grid array package

Номер патента: US5786631A. Автор: Clifford R. Fishley,Michael L. Lofstedt. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Electronic packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335466A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Chih-Kai Chan,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Ball grid array substrate

Номер патента: US20210384114A1. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US09842818B2. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Ball grid array package

Номер патента: US20030127731A1. Автор: Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US10483233B2. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor multi-package module including tape substrate land grid array package stacked over ball grid array package

Номер патента: US20080179733A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Marcos Karnezos. Дата публикации: 2008-07-31.

Control of under-fill using an encapsulant and a trench or dam for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200152483A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Hybrid ball grid array package for high speed interconnects

Номер патента: US20210375735A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Cavity down ball grid array packaging structure

Номер патента: US20020195721A1. Автор: Yu-Hsien Lin,Chun-Chi Lee,Yao-Hsin Feng,Jaw-Shiun Hsieh,Hou-Chang Kuo,Kuan-Neng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: WO2017172135A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Ball-Grid-Array-Packung

Номер патента: DE10125725A1. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-07.

Ball grid array package for providing constant internal voltage via a PCB substrate routing

Номер патента: TW490776B. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-06-11.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20220375886A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A2. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Two layer substrate ball grid array design

Номер патента: US20070040284A1. Автор: Chok Chia,Maurice Othieno,Allen Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Ball grid array semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200416977A. Автор: Chin-Te Chen,Yu-Ting Lai,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-01.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US12094843B2. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic package including a hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

Номер патента: US11749631B2. Автор: Wei Chen,Jun Zhai,Kunzhong Hu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12100641B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Siang-Yu Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package structure

Номер патента: US20240055417A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB)의 계면박리 방지형 반도체 칩 탑재판

Номер патента: KR19980066789A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

히트싱크 부착 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер патента: KR19980066787A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: TW567592B. Автор: Yong-Bae Kim,Marcos Karenzos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2003-12-21.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: WO2002069374A9. Автор: Marcos Karnezos,Yong-Bae Kim. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223378A1. Автор: Yujun Zhao,Qingyuan Tang. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Method of fabricating an electronic package

Номер патента: US09859249B2. Автор: Michael Mayberry,Peter Chang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09966361B1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Singulation handler system for electronic packages

Номер патента: US8011058B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung Alan Tse,Tim Wai Tony Mak,Ming Cheong Kary Tse. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2011-09-06.

Common source land grid array package

Номер патента: US20210083088A1. Автор: Lin Chen,Xiaobin Wang,Madhur Bobde,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic package module

Номер патента: EP4407674A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082919A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Electronic package module

Номер патента: US20240258198A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US20180082922A1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20240321591A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371721A1. Автор: Chi-Ching Ho,Yu-Po Wang,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic package cover having underside rib

Номер патента: US09837333B1. Автор: Kamal K. Sikka,Krishna R. Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Belastungsmechanismus für eine Fassung mit Kontaktgitteranordnung (LGA-Land Grid Array) für mobile Plattformen

Номер патента: DE112008001916T5. Автор: Vinayak Chandler Pandey,Mingji Midland Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Optimized weight heat spreader for an electronic package

Номер патента: US20200303279A1. Автор: Kenneth Marston,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Tuhin Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package with compressible heatsink structure

Номер патента: US5863814A. Автор: David James Alcoe,Sanjeev Balwant Sathe. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-01-26.

Acclimated regulating system for electronics packages

Номер патента: US11901259B2. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20230343669A1. Автор: Jin Yang,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Apparatus and method for compensation of thermal expansion of cooling fluid in enclosed electronic packages

Номер патента: CA1290437C. Автор: A. Keith Bellamy. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-10-08.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230343603A1. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and heat dissipation structure thereof, comprising bonding pillars

Номер патента: US11955404B2. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic package and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20220189849A1. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180286701A1. Автор: Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng,Wei Ping WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984379B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033868B2. Автор: Wei-Ping Wang,Shu-Chi Chang,Hsien-Lung Hsiao,Kaun-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

Номер патента: US20080132004A1. Автор: David A. Barnes,Jason C. Grooms,Neal B. Martinez,Joseph M. McKinnerney. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09741686B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow,Harold Ryan Chase. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US09795026B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic package that includes finned vias

Номер патента: US20170171957A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Joshua D. Heppner,Nayandeep K. Mahanta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Window ball grid array package

Номер патента: US20090236740A1. Автор: Ming-Feng Wu. Владелец: Integrated Circuit Solution Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20200273769A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Electronic package and corresponding method of assembly

Номер патента: WO2024208659A1. Автор: Fabian Huber,Uros MARKOVIC. Владелец: Ams-Osram Ag. Дата публикации: 2024-10-10.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US09947603B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Polymer plug for electronic packages

Номер патента: WO1994022282A1. Автор: Deepak Mahulikar,Anthony M. Pasqualoni,Richard Mcnabb,Paul R. Hoffman,German Ramirez,Francis S. Jewell,George Brathwaite. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-09-29.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20180068916A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: WO2017105690A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages

Номер патента: CA2372172C. Автор: Richard J. Ross,Cynthia L. Ross,Tony B. Shaffer,John Qiang Ni. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A3. Автор: Leo M Higgins Iii. Владелец: Siemens Dematic Electronics As. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package that includes multiple supports

Номер патента: US20180358274A1. Автор: Kedar DHANE,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Ball grid array module and method of manufacturing same

Номер патента: US6667559B2. Автор: Yutaka Tsukada,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Method of manufacturing ball grid array (BGA) semiconductor package

Номер патента: TW383438B. Автор: Yung-Joon Kim. Владелец: Samsung Aerospace Ind. Дата публикации: 2000-03-01.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09966351B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09449936B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Multi-component electronic package with planarized embedded-components substrate

Номер патента: WO2008057896A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-05-15.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Mounting apparatus for ball grid array device

Номер патента: USRE39418E1. Автор: Wayne K. Pfaff. Владелец: Plastronics Socket Partners LP. Дата публикации: 2006-12-05.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Ball grid array (bga) connection system and related method and ball socket

Номер патента: CA2656639C. Автор: Steven C. Smith,Steven R. Snyder. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-02-21.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 가요성(可撓性) 회로기판의 다이 플래그(Die Flag) 구조

Номер патента: KR19980058575A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 암코테크놀리지,아이엔씨. Дата публикации: 1998-10-07.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB) 저면의 열 변형 방지형 방열판

Номер патента: KR19980066790A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Adapter board for stacking Ball-Grid-Array (BGA) chips

Номер патента: US7126829B1. Автор: Yao Tung Yen. Владелец: Pericom Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Gravity force compensation plate for upside down ball grid array

Номер патента: WO2018055451A1. Автор: Alex Chan,Paul James Brown,Robert DAMICO. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2018-03-29.

Ball grid device with optically transmissive coating

Номер патента: US5973337A. Автор: James H. Knapp,Dwight L. Daniels,Keith E. Nelson,Brian A. Webb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Ball grid array package with detachable module

Номер патента: US5642265A. Автор: Harry M. Siegel,Robert H. Bond. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Method for ball grid array (bga) solder attach for surface mount

Номер патента: US20090289101A1. Автор: Yong Du,John Yan,Niranjan Vijayaragavan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-11-26.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Ball grid array package

Номер патента: WO2003049512A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Ball grid array package

Номер патента: EP1457098A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-09-15.

Ball grid array plastic package

Номер патента: CA2134257C. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-12-15.

Ball Grid Array Plastic Package

Номер патента: CA2134257A1. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-07-13.

High-power ball grid array package, heat spreader used in the bga package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070258215A1. Автор: Min-Ha Kim,Heung-Kyu Kwon,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-08.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: WO2002052645A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2002-07-04.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20240005181A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-01-11.

Singularization method of ball grid array (BGA) semiconductor packages manufactured using flexible circuit board strips

Номер патента: KR19980066788A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Ball grid array semiconductor package and substrate without power ring or ground ring

Номер патента: US6667546B2. Автор: Eric Ko,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays

Номер патента: US20030205828A9. Автор: Larry Kinsman,Richard Wensel,Jeff Reeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: US20040125580A1. Автор: Erik Peter,Chee Chung,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Plastic ball grid array package with integral heatsink

Номер патента: WO2003021670A1. Автор: Marcos Karnezos,Flynn Carson,Taekeun Lee. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2003-03-13.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: EP1579746A1. Автор: Chee-Yee Chung,Erik Peter,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지

Номер патента: KR19980068017A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR102668702B1. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-05-24.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20230005869A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-10.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Electronic package mounting

Номер патента: US09622356B2. Автор: Paul Coyne,James K. Lake,Tom Rovere,Rick Micha. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Sash for land grid arrays

Номер патента: US20030089523A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Electronic package assembly

Номер патента: US20160302306A1. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic package assembly

Номер патента: US09788425B2. Автор: Nai-Shung Chang,Wen-Yuan Chang,Kuo-Ying Tsai. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Stiffening electronic packages by disposing a stiffener ring between substrate center area and conductive pad

Номер патента: US09760132B2. Автор: Leilei Zhang,Abraham Yee,Zuhair Bokharey,Ron Boja. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic package structure

Номер патента: US20240243114A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuan-Lin Chen,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145403A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Chih-Chiang He,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274495A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)

Номер патента: US09881880B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09849297B2. Автор: David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Robert J Greenberg,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09532451B2. Автор: Robert Greenberg,David Zhou,Jerry Ok,Neil Talbot,Jordan Neysmith. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic package having a sealing structure on predetermined area, and the method thereof

Номер патента: WO2005098944A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-10-20.

Electronic package having controlled epoxy flow

Номер патента: WO1994001986A1. Автор: Dexin Liang,Linda E. Strauman,German J. Ramirez,Paul R. Hoffman,Sonny S. Pareno. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1994-01-20.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20210014986A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles,David DeWire. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Method and Structure for Implementing Component Placement Suspended within Grid Array Packages for Enhanced Electrical Performance

Номер патента: US20080054453A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Multi-voltage apparatus for electronics package including magnetic inductor & capacitor and manufacturing thereof

Номер патента: US20190214276A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Amit K. Jain,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Electronic package

Номер патента: US20230216174A1. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,hong jie Chen,Chung Ju YU,Tsung-Wei LU,Wei Shuen KAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic package having a protruding barrier frame

Номер патента: US09997469B2. Автор: Wei-Ping Wang,Tsung-Ming Li,Kaun-I Cheng,Yu-De Chu,En-Li Lin,Yue-Ying Jian. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic package design that facilitates shipping the electronic package

Номер патента: US09795038B2. Автор: Nitin Deshpande,Nachiket Raravikar,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Refillable apparatus for aligning and depositing solder columns in a column grid array

Номер патента: US09629259B1. Автор: Roger C. Young,Martin B. Hart,Jeffrey Ryan Butcher. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Grid arrays with enhanced fatigue life

Номер патента: US09491859B2. Автор: James H. Kelly,Dmitry Tolpin,Roger M. Maurais. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222290A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Customized mesh plane, method and computer program product for creating customized mesh planes within electronic packages

Номер патента: US20050028130A1. Автор: Gerald Bartley,Darryl Becker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Electronic package

Номер патента: US20240112978A1. Автор: Vikas Gupta,Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240266335A1. Автор: Yih-Jenn Jiang,Wei-Son Tsai,Cheng-Kai Chang,Yi-Chieh Wang,Huan-Shiang Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282655A1. Автор: Sheng-Hua Yang,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermally enhanced electronic package

Номер патента: US20130294033A1. Автор: David Wei Wang,An Hong Liu,Geng Shin Shen,Hung Hsin Liu,Tzu Hsin Huang,Yu Ting Yang,Shih Fu Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic package

Номер патента: US09999132B2. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US09721906B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic package with heat transfer element(s)

Номер патента: US09560737B2. Автор: Xiaojin Wei,Michael T. Peets,Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502758B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated electronic package and method of fabrication

Номер патента: US09472528B2. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Universal low profile connector for grid arrays with organic contact retainer

Номер патента: US20020137366A1. Автор: Yakov Belopolsky,Dale Hollenbaugh. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-26.

High density electronics package having stacked circuit boards

Номер патента: CA2101140C. Автор: Steven R. Goss,Owen H. Taggart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-01-07.

Electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180254232A1. Автор: Cheng-Yi Chen,Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff And Support Structures for Reliable Land Grid Array and Hybrid Land Grid Array Interconnects

Номер патента: US20240008208A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A9. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A2. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic package arrangements

Номер патента: EP4243067A3. Автор: Deepukumar M. NAIR,Robert Charles DRY,Jeffrey Dekosky. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Encapsulant-defined land grid array lga package and method for making the same

Номер патента: WO2024137841A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies Usa, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic package

Номер патента: US20210013583A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20210287962A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US11482470B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274505A1. Автор: Yu-Po Wang,Nai-Hao Kao,Shuai-Lin Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Capping structure for electronics package undergoing compressive socket actuation

Номер патента: US20020079117A1. Автор: Lewis Goldmann,John Torok,Michael Ellsworth,Jeffrey Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321672A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Cheng-Lun Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290675A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of manufacturing electronic package module

Номер патента: US09814166B2. Автор: Jen-Chun Chen,Chia-Cheng Liu,Tsung-Jung Cheng. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379609A1. Автор: Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG,Wei-Shen Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic packaged device

Номер патента: US09674991B2. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240379534A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379590A1. Автор: Chien-Sheng Chen,Yi-Min Fu,Chia-Chu Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic package structure

Номер патента: US09538660B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic package structure

Номер патента: US09451701B2. Автор: Da-Jung Chen,Chun-Tiao Liu,Bau-Ru Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of making an electronic package assembly with protective encapsulant material

Номер патента: US5414928A. Автор: Irving Memis,Barry A. Bonitz,James V. Ellerson,Kishen N. Kapur,Jack M. McCreary,Gerald M. Vettel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Electronic package comprising aluminum nitride and aluminum nitride-borosilicate glass composite

Номер патента: CA1332176C. Автор: Roy Warren Rice,Jack Harrison Enloe,John Wing-Keung Lau. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1994-09-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20210343546A1. Автор: Chang-Fu Lin,Kong-Toon Ng,Yung-Ta Li,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: EP3275020A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: US20180047713A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Method of fabricating an optical module that includes an electronic package

Номер патента: WO2016153484A1. Автор: Myung Jin Yim,Jay S. Lee,Jong-Min Hong. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-09-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402409A1. Автор: Liang-Pin Chen,Chung-Yu Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US20230061684A1. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic package structure, electronic substrate and method of manufacturing electronic package structure

Номер патента: US11978706B2. Автор: Shun-Tsat TU,Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234335A1. Автор: Kuo-Hua Tseng,Tsung-Yu Huang,Yen-Yu CHU,Tsung-Xin CHIEN,Chang-Ku-Yuan SIE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Encapsulant-defined land grid array (lga) package and method for making the same

Номер патента: US20240213202A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240264389A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290674A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package structure

Номер патента: US20240304450A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic package and substrate structure thereof

Номер патента: US20240363577A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09805979B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chang-Yi Lan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

RF pin grid array

Номер патента: US6028497A. Автор: Barry R. Allen,Randy J. Duprey,Edwin D. Dair. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2000-02-22.

Solder column grid array capacitors

Номер патента: GB2611954A. Автор: Doyle Matthew,Schoneck Kyle,LIANG Thomas,Berge Layne,Dangler John,Walther Matthew,Bjorgaard Jason. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Method of forming a land grid array (LGA) interposer

Номер патента: US8191245B2. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Electronic package

Номер патента: US10840581B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US11798902B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2023-10-24.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US10957660B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-03-23.

Electronic package

Номер патента: US20200052393A1. Автор: Kuan-Ta Chen,Chia-Chu Lai,Bo-Siang Fang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20190103371A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic package with corner supports

Номер патента: WO2017039868A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-09.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20210159195A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-05-27.

Electronic packages and components thereof formed by co-deposited carbon nanotubes

Номер патента: US20080131658A1. Автор: Vijay Wakharkar,Nachiket Raravikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-06-05.

Electronic package

Номер патента: US4996585A. Автор: Kurt Hinrichsmeyer,Harald Gruber,Heinz G. Horbach,Ewald E. Stadler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-02-26.

Electronic package with bonded structure and method of making

Номер патента: US20020011668A1. Автор: Toshihiro Matsumoto,Itsuroh Shishido. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Electronic package with improved electrical performance

Номер патента: US5559306A. Автор: Deepak Mahulikar. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Electronic package

Номер патента: US20170231095A1. Автор: Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ming-Fan Tsai,Jyun-Yuan Jhang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Stretchable embedded electronic package

Номер патента: WO2017087069A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-26.

Electronic package with corner supports

Номер патента: US20170062356A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Digvijay Raorane,Baris Bicen,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102233A1. Автор: Chung-Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

Methods of making flexible substrates for electronic packaging and flexible substrates formed by the method

Номер патента: WO1999018607A1. Автор: Ajay P. Malshe,Leonard W. Schaper,William D. Brown,Timothy G. Lenihan. Владелец: The Board of Trustees of the University of Arkansas. Дата публикации: 1999-04-15.

Emi shielding for electronic packages

Номер патента: EP1412982A2. Автор: Michael Anthony Gaynes,Mario Interrante,David James Alcoe,Jeffrey Allen Zitz,William Edward Sablinski,Randall Joseph Stutzman,Jeffrey Thomas Coffin,Harvey Charles Hamel,Brenda Lee Peterson,Megan Shannon,Christopher Todd Spring,Renee Weisman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-04-28.

Micro grid array solder interconnection structure for second level packaging joining a module and printed circuit board

Номер патента: US6059173A. Автор: Allen Thomas Mays,Kris Allan Slesinger,Michael Camillo Weller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

Method of producing land grid array (lga) interposer groups of different heights utilizing metal-on-elastomer hemi-torus and other multiple points of contact geometries

Номер патента: US20090081891A1. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

Grid array connector system

Номер патента: US20220102881A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2022-03-31.

Grid array connector system

Номер патента: US20200185842A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Electronic package structure

Номер патента: US20090207574A1. Автор: Da-Jung Chen,Chau-Chun Wen,Chun-Tiao Liu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Electronic packages and smart structures formed by thermal spray deposition

Номер патента: US5278442A. Автор: Lee E. Weiss,Fritz B. Prinz,Daniel P. Siewiorek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-11.

Electronic package with stress relief channel

Номер патента: US5315155A. Автор: Deepak Mahulikar,Brian Mravic,Jacob Crane,Brian E. O'Donnelly. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

Encapsulated electronic package

Номер патента: US5313365A. Автор: Glenn F. Urbish,Robert W. Pennisi,Glenn E. Gold,Frank J. Juskey. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1994-05-17.

Electronic packaged device

Номер патента: US20160081235A1. Автор: Jen-Chun Chen,Pai-Sheng Shih. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic package assembly with compact die placement

Номер патента: WO2018126258A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vipul V. Mehta,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343663A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343665A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162101A1. Автор: Yung-Ta Li. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343751A1. Автор: Yi-Chen Chi,Shao-Hua Chen,Kuo-Yi CHEN,I-Hsin Lin,Yu-Cheng Yeh,Wen-We Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20200343641A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chun-Yi Huang,Kuo-Hua Yu,Han-Hung Chen,Rung-Jeng Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047374A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic packages including structured glass articles and methods for making the same

Номер патента: US20210043528A1. Автор: Jin Su Kim,Scott Christopher Pollard. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronics package with integrated interconnect structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190043734A1. Автор: Christopher James Kapusta,Kaustubh Ravindra Nagarkar,Raymond Albert Fillion,Risto Ilkka Sakari Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-07.

Manufacturing method of electronic package

Номер патента: US20240096835A1. Автор: Yu-Po Wang,Liang-Yi Hung,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: WO2024097379A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-10.

Electronic package and method for making the same

Номер патента: US20240057249A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230343664A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: EP1194955A1. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia International Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: WO2000070676A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia Int Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Electronic package and conductive structure thereof

Номер патента: US20160212851A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor Multipackage Module Including Die and Inverted Land Grid Array Package Stacked Over Ball Grid Array Package

Номер патента: KR100996318B1. Автор: 마르코스 카렌조스,플린 카슨,영철 김. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2010-11-23.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09761551B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09449934B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Stackable layers containing ball grid array packages

Номер патента: US20040004286A1. Автор: Floyd Eide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Ball grid array system

Номер патента: US09867295B2. Автор: Bhavesh Patel,Sandor Farkas,Wallace Huson Ables. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-01-09.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: WO2009148886A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2009-12-10.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: EP2304786A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-04-06.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor package including ball grid array connections with improved reliability

Номер патента: US20240258258A1. Автор: Yao-Chun Chuang,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US6007317A. Автор: Leonard E. Mess. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US20010044171A1. Автор: Leonard Mess. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Failure analysis method for chip of ball grid array type semiconductor

Номер патента: US20020013009A1. Автор: Tadashi Ozawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Socket For Testing Ball Grid Array Type Semiconductor Package

Номер патента: KR100442054B1. Автор: 이세호,안영겸. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

Molds for ball grid arrays with bumpers and packages using them

Номер патента: KR970013230A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: US6359336B1. Автор: Loreto Yeong Cantillep,Ernesto A. Opiniano. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Electronic package device for testing a package effect of the device, fabrication method thereof and method for testing electronic package device

Номер патента: US09882133B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09887104B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Patrick Nardi,David Woodhams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic package

Номер патента: US20030184966A1. Автор: Jacek Budny,Gerard Wisniewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-10-02.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Hermetic electronics package with dual-sided electrical feedthrough configuration

Номер патента: WO2012174300A3. Автор: Kedar G. Shah. Владелец: Pannu, Satinderpall, S.. Дата публикации: 2013-05-10.

Opto-electronic package,and methods and systems for making and using same

Номер патента: GB2429570B. Автор: Siew Kim Tan,Sundar Yoganandan,Akira Takekuma. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2010-11-17.

Electronic packaging structure

Номер патента: US20180358307A1. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Wei-kuo Han. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-13.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Lid attach optimization to limit electronic package warpage

Номер патента: US20170170030A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Shidong Li,Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: WO2006093729A1. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2006-09-08.

Electronic package

Номер патента: US20240297134A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A3. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Encapsulating structure, the electronical package device and display apparatus that incorporates it

Номер патента: US09685632B2. Автор: Song Zhang,Tao Sun,Tao Wang,Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US09461017B1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic package and implantable medical device including same

Номер патента: EP4210817A1. Автор: Mark E. Henschel,Songhua SHI. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Integrated sensor and electronics package

Номер патента: WO2004080133A2. Автор: David S. Hanson,Richard S. Anderson,Thomas F. Marinis,Joseph W. Soucy,James H. Connelly. Владелец: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2004-09-16.

Electronic package including ic dies arranged in inverted relative orientations

Номер патента: US20240153921A1. Автор: Randy Yach,Paul Schimel. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US12100642B2. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chee-Key Chung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing an electronic package

Номер патента: US20240297130A1. Автор: Ki Wook Lee,Dae Keun Park,Chien Jen Wang,Suresh Babu Yeruva. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11888210B2. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230037915A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240170829A1. Автор: Jenchun Chen,Ya-Wen LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Apparatus and method for plating pin grid array packaging modules

Номер патента: US5869139A. Автор: Karen P. McLaughlin,Phillip W. Palmatier,Paul F. Findeis,Glen N. Biggs,John Di Santis,Victor M. Vitek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Electronic package, optoelectronic package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11791434B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic package

Номер патента: US20230324308A1. Автор: Shu Ting MAI,Tzu Hsing CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic package

Номер патента: US20230400648A1. Автор: HUNG-YI LIN,Han-Chee Yen,Min-Yao CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Intra-module spare routing for high density electronic packages

Номер патента: US5414637A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,David J. Perlman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Stackable electronic package and method of fabricating same

Номер патента: US8536700B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini,Glenn Forman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2013-09-17.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: US7196294B2. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2007-03-27.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US11824030B2. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-11-21.

Limiting electronic package warpage

Номер патента: US20180047590A1. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20210375813A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: WO2021243161A1. Автор: Nishihara Youichi,Christopher James Kapusta. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2021-12-02.

Mechanical punched via formation in electronics package and electronics package formed thereby

Номер патента: US20220302063A1. Автор: Christopher James Kapusta,Youichi Nishihara. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2022-09-22.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A2. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink

Номер патента: US5108955A. Автор: Yoshihiro Ishida,Shingo Ichikawa,Yoshihiro Shimada,Seiichi Mimura,Katsuji Komatsu,Isao Yabe,Kikuo Takenouchi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1992-04-28.

Method for wire bonding an aluminum wire to a lead of an electronics package

Номер патента: US5492263A. Автор: Steven A. Middleton,Mark E. Webster,John A. Hearn,Daniel R. Bellus,Steven M. Stansberry,Ronald D. Myer,Gregory L. Hall. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-02-20.

Film adhesive composition for electronic packaging

Номер патента: EP1077243A2. Автор: Bing Wu,David Shenfield,Xiping He,Christopher J. Dominic. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2001-02-21.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20220029034A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2022-01-27.

Encapsulation cover for an electronic package and method of fabrication

Номер патента: US10748883B2. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-08-18.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20190252344A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US20200091109A1. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic package, method for fabricating the same, and heat dissipator

Номер патента: US20200168523A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Wei-Ping Wang,Wen-Shan Tsai,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Kaun-I Cheng,En-Li Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic package and suction device

Номер патента: US20230317502A1. Автор: Kuo-Chih Huang,Kuan-Lin Yeh,Chenghan SHE,Chun Hung TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Encapsulation cover for an electronic package and fabrication process

Номер патента: US20200303565A1. Автор: Jean-Michel Riviere,Karine Saxod,Veronique Ferre,Agnes Baffert. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic package

Номер патента: US10903547B2. Автор: Kuan-Ta Chen,Bo-Siang Fang,Ying-Wei Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Method for manufacturing electronic package

Номер патента: US10522500B2. Автор: Chang-Fu Lin,Chee-Key Chung,Kuo-Hua Yu,Yu-Min Lo,Hsiang-Hua Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240203900A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang,Jyun-Hao YANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: GB9800723D0. Автор: . Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Silicon alloys for electronic packaging

Номер патента: US6312535B1. Автор: Robert Ross,James Burnett Forrest,Jeffrey Stuart Coombs,Alan George Leatham,Andrew Josef Widawski Ogilvy,Luis Gerardo Elias. Владелец: Osprey Metals Ltd. Дата публикации: 2001-11-06.

Memory structures and related cross-point memory arrays, electronic systems, and methods of forming memory structures

Номер патента: US9397145B1. Автор: Scott E. Sills,D. V. Nirmal Ramaswamy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Universal production ball grid array socket

Номер патента: US6045416A. Автор: William Y. Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Ball grid array resistor network

Номер патента: US20040108937A1. Автор: Craig Ernsberger,Jason Langhorn,Yinggang Tu. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Ball grid array socket having improved housing

Номер патента: US20050200016A1. Автор: Hui Ye,Jun Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Zero insertion pressure test socket for pin grid array electronic packages

Номер патента: US5147213A. Автор: Richard D. Twigg,Ruben A. Funk. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1992-09-15.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US20160190717A1. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Joshua D. Heppner,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

In-place clamping of pin-grid array

Номер патента: WO2019094115A1. Автор: Steven Hughes. Владелец: ColdQuanta, Inc.. Дата публикации: 2019-05-16.

Receptacle for stacking electronic packages

Номер патента: CA1139386A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1983-01-11.

Apparatus for connecting a multi-conductor cable to a pin grid array connector

Номер патента: CA2714539C. Автор: Jae Choi,Anand Desai,Kelley E. Yetter,John Pyle. Владелец: GE Inspection Technologies LP. Дата публикации: 2012-11-13.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: CA1173174A. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1984-08-21.

Electronic package and accessory component assembly

Номер патента: USRE31929E. Автор: Charles J. Donaher,Gordon D. Christensen. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

Socket for pin grid array

Номер патента: US4934967A. Автор: Richard L. Marks,Roger L. Thrush. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-06-19.

Configurable electronics packages

Номер патента: CA3032779A1. Автор: Adikaramge Asiri Jayawardena,Daniel Robert TREIBLE, Jr.. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Land grid array (lga) socket cartridge and method of forming

Номер патента: US20140206206A1. Автор: Mark C. H. Lamorey,Erwin B. Cohen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Metal core substrate printed wiring board enabling thermally enhanced ball grid array (bga) packages and method

Номер патента: AU4139500A. Автор: Scott Chen,Paul Wu,Ray Chen,Jeff Chang,Jane Lu. Владелец: Unicap Electronics Industrial Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW419766B. Автор: Leslie E Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-01-21.

Electrical connector with latches to automatic lock electronic package

Номер патента: US20140187074A1. Автор: Jie-Feng Zhang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

High density grid array test socket

Номер патента: US5205742A. Автор: Mark E. Lewis,Jay Goff. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1993-04-27.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: EP4148534A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: US20210408724A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: EP3915173A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-12-01.

Smart connector and method of manufacturing same using an application specific electronics packaging manufacturing process

Номер патента: WO2020154336A1. Автор: Richard Fitzpatrick,Victor Zaderej,Alan Han. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Solder ball land manufacture method of ball grid array semiconductor package type pcb and the structure include pcb to ball grid array

Номер патента: KR100237330B1. Автор: 김성진,김영문. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: WO2001093314A9. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Anthony Tyas. Дата публикации: 2002-11-07.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: AU2001265065A1. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-11.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: TW200910543A. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Ball-grid-array package, electronic system and method of manufacture

Номер патента: US09502345B2. Автор: Sunpil Youn,Kwanyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Socket for connecting ball-grid-array integrated circuit device to test circuit

Номер патента: EP1751558A1. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-02-14.

Reliable land grid array socket loading device

Номер патента: GB2454437A. Автор: Mike G Macgregor,Kazimierz Kozyra,Tod Byquist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-05-06.

Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector

Номер патента: US20030100202A1. Автор: Christopher Adams. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2003-05-29.

Spot grid array electron imagine system

Номер патента: WO2003041109A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Spot grid array electron beam imaging system

Номер патента: EP1446676A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Multi-scale, multi-layer diode grid array rectenna

Номер патента: US09871295B2. Автор: Larry J House,Raphael J Welsh. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Mechanism for facilitating and employing a magnetic grid array

Номер патента: US09461431B2. Автор: Sriram Srinivasan,Michael J. Hill,Gregorio R. Murtagian,Bhanu Jaiswal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for forming the circular zone of cylindrical phase antenna array electron scanning

Номер патента: RU2619445C1. Автор: Олег Станиславович Алексеев,Анатолий Исакович Синани,Георгий Феодосьевич Мосейчук,Александр Николаевич Грибанов. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2017-05-15.

Land grid array electrical connector

Номер патента: US20050130479A1. Автор: Hao-Yun Ma. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Electronic package with coil formed on core

Номер патента: US09865387B2. Автор: Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Sven Albers. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic package for an electrically small device with integrated magnetic field bias

Номер патента: US11776736B2. Автор: Benjamin J. Taylor,Sergio A. Montoya. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronics package for a battery

Номер патента: US20080291623A1. Автор: Jerome Calmejane,Benoit Turbe,Philippe Genin. Владелец: Saft Groupe SAS. Дата публикации: 2008-11-27.

Apparatus and method for interfacing electronic packages with a circuit board

Номер патента: WO2003058769A1. Автор: John M. Winter,John C. Bergeron,Larre H. Nelson. Владелец: Rika Electronics International, Inc.. Дата публикации: 2003-07-17.

Mode translating waveguide adapter for a quasi-optic grid array

Номер патента: EP1295356A1. Автор: Chun-Tung California Inst. of Technology CHEUNG,David Rutledge. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2003-03-26.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145908A1. Автор: Yi-Chun Lai,Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US20090134956A1. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US7663453B2. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

A system of solder ball placement and fluxless laser reflow of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having an array of pads, and an apparatus for solder ball placement of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having

Номер патента: TW399275B. Автор: Yun-Sheng Tsai,Di-Fu Liou. Владелец: Advanced Systems Automation Pt. Дата публикации: 2000-07-21.

Ball grid array semiconductor package structure to avoid high frequency interference

Номер патента: US20020125570A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Yung-I Yeh,Yu-Chun Wu,Li-Chuan Chang Chien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Method and apparatus for balling and assembling ball grid array and chip scale array packages

Номер патента: US20020092886A1. Автор: Koen Gieskes,James Adriance,Willhelm Hessen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Ball filling device of ball bumping apparatus used in forming ball grid array packages, has resilient track forming board to maintain single layer of solder balls in opening region of housing

Номер патента: FR2791046A1. Автор: Francis Bourrieres,Clément KAISER. Владелец: NOVATEC SA. Дата публикации: 2000-09-22.

A corner heat sink which encloses an integrated circuit a ball grid array integrated circuit package

Номер патента: TW401540B. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20080271312A1. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20070271775A1. Автор: Frank Pompeo,Mukta Farooq,Ray Jackson,David Linnell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US7452215B2. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-18.

B.g.a.(ball grid array) 집적회로 패키지의 싱글레이션(singulation) 시스템의 싱글레이터 장치

Номер патента: KR960002773A. Автор: 김종환,이영화. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1996-01-26.

Thermal expansion compensating flip chip ball grid array package structure

Номер патента: TWI306295B. Автор: Yuan Tsorng-Dih,Hsin Yu Pan,Chung Yi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-02-11.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160197053A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007515A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007457A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball grid array rework

Номер патента: US09978706B2. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and apparatus for assembling ball grid array and chip scale array

Номер патента: WO2001035458A1. Автор: Koen Gieskes,James H. Adriance,Willhelm Prinz Von Hessen. Владелец: UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION. Дата публикации: 2001-05-17.

A method of manufacturing a unit for a ball grid array semiconductor device and producing a ball grid array semiconductor device

Номер патента: DE19802575B4. Автор: Yong Tae Kwon,Jin Sung Kim,Kwang Sung Choi. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Ball grid array to pin grid array conversion

Номер патента: US8637352B2. Автор: Kim-yong Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-01-28.

Ball making machine and ball making method of multi-field coupling type BGA (ball grid array) solder balls for chip packaging

Номер патента: CN113257693B. Автор: 马壮,高丽红,唐坤,高志廷,王立冬,高亚影. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2022-09-09.

Multi-window ball grid array package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200929499A. Автор: Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Ball grid array package with heat sink device

Номер патента: TW200520184A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW200425447A. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: SG87201A1. Автор: Ycong Cantillep Loreto,A Opiniano Ernesto. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Substrate for ball grid array packages and its application

Номер патента: TWI307151B. Автор: Cheng Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-01.

Vertical ball grid array integrated circuit package

Номер патента: SG73491A1. Автор: Kian Teng Eng,Teck Lee Yeow. Владелец: Texas Instr Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Window ball grid array semiconductor package with substrate having opening and method for fabricating the same

Номер патента: TW200529333A. Автор: Chung-Che Tsai. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Flexible substrate based ball grid array package structure

Номер патента: TW434762B. Автор: Shih-Chang Lee,Kao-Yu Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Ball grid array package with three-dimensional pin 1 mark and its manufacturing method

Номер патента: TW201227888A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Ball grid array package structure

Номер патента: TWM305963U. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang,Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Flip-chip underfill method for flip-chip semiconductor packaging structure with wire-bonded chip-on-chip ball-grid array

Номер патента: TW459360B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW594963B. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Tray for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: TW200408078A. Автор: Jheng-Xian Jhong,G F Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-16.

Ball grid array semiconductor package with chip support

Номер патента: TW490824B. Автор: Yu-Jen Jiau. Владелец: Yu-Jen Jiau. Дата публикации: 2002-06-11.

Strength and electricity enhanced ball grid array package structure and manufacturing method of the same

Номер патента: TW461053B. Автор: SU Tao,Chun-Hung Lin,Kun-Ching Chen,Yire-Zine Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-10-21.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TWI232527B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

IC package method of the ball grid array (BGA)

Номер патента: TW395034B. Автор: Guo-Feng Peng,Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Yung-Sheng Chiou,Jian-Sheng Chen. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2000-06-21.

Method for manufacturing film ball grid array package and structure from the same

Номер патента: TWI245315B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-12-11.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TW200524060A. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-07-16.

Ball leveling apparatus for attaching ball of a ball grid array package

Номер патента: KR100429134B1. Автор: 손영호. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-04-28.

Multipurpose decapsulation holder and method for a ball grid array package

Номер патента: US20080142482A1. Автор: Min Pan,Chun Kui Ji,Shan An Liang,Zhi Rong Guo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Methods and systems for determining a ball-grid array seating plane

Номер патента: US6381553B1. Автор: Dahai Yu. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

Ball grid array jumper

Номер патента: WO2004006634A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2004-01-15.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: US5551216A. Автор: Scott D. McGill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1996-09-03.

Mounting structure for ball grid array type IC

Номер патента: US20040150974A1. Автор: Shinji Yoshioka,Kazuteru Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Ball grid array ball placement method and apparatus

Номер патента: US5921462A. Автор: Thomas A. Gordon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-13.

Hybrid ball-grid-array footprint for postponing thermal-fatigue failure

Номер патента: WO2024097615A1. Автор: Juan Exposito,Erick Boughton,Laura COHEN,Bob CAMELLO,Michael Thomas ARENDT. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20130048364A1. Автор: Jian-Feng Shiu,Eer-Wen Tyan,Ting-Kuang Wang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-02-28.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate assembly

Номер патента: US20030003780A1. Автор: Kenneth Johnson,Brent Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-01-02.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus

Номер патента: US5400220A. Автор: Deepak Swamy. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 1995-03-21.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Electronic assembly that includes a plurality of electronic packages

Номер патента: US09603276B2. Автор: Gaurav Chawla,Jeffory L. Smalley,Vijaykumar Krithivasan,David J. Llapitan,Kuang Liu,Jonathan W. Thibado,Gregorio Murtagian,Joshua D Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Coverless pin grid array socket

Номер патента: US5622514A. Автор: James E. Crompton, III,Randy A. Smith. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1997-04-22.

Socket for pin grid array package

Номер патента: EP1081993A3. Автор: Katsunori Kasahara. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2001-09-19.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: WO2014101833A1. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yusheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-07-03.

Electronic package and device including same

Номер патента: US12082354B2. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-09-03.

Miniature high density opto-electronic package

Номер патента: US09974163B2. Автор: Bo Li,Xiao Shen,Yu Sheng Bai,Xueyan Zheng,Morgan CHEN,Rongsheng Miao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation

Номер патента: US09592396B2. Автор: Robert J. Greenberg,Alfred E. Mann,Gaillard R. Nolan,Jerry Ok,Neil Talbot,Dau Min Zhou. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Miniature SMT housing for electronics package

Номер патента: US09750139B2. Автор: Brent SALAMONE. Владелец: Circor Aerospace Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method and apparatus for straightening the pins of a pin grid array

Номер патента: US4941516A. Автор: Klaus D. Weiswurm. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-17.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: US20200223266A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Solder sheet with a bump grid array, process for manufacturing the solder sheet, and process for producing an electronic device using the sholder sheet

Номер патента: US20030034382A1. Автор: Chen-Chi Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-20.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002065591B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-08-14.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: US20140254109A1. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Self-locating electronics package precursor structure, method for configuring an electronics package, and electronics package

Номер патента: WO2014137604A2. Автор: James D. Lucas,Christopher A. McKellips. Владелец: Alliant Techsystems. Дата публикации: 2014-09-12.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A3. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D Le. Владелец: Ai D Le. Дата публикации: 2007-10-25.

Compact stacked electronic package

Номер патента: WO2002063680A2. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-08-15.

Capture compounds for electronic plating compositions and electronic packaging device manufacture

Номер патента: US20020004145A1. Автор: Jeffrey Doubrava,Gary Calabrese,Steven Florio. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2002-01-10.

Tamper-proof electronic packages with two-phase dielectric fluid

Номер патента: US09904811B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Milnes P. DAVID,Dustin W. Demetriou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic package and device including same

Номер патента: US20220248545A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2022-08-04.

Land grid array site geometry for electronic assemblies

Номер патента: US20090172941A1. Автор: Wai Mon Ma,Roger Lam,Arch F. Nuttall. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Land grid array socket assembly

Номер патента: WO2012057767A8. Автор: Brandon Rubenstein,Roger Nattkemper,Eric R. Daniel. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2013-06-27.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-05-01.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2003-02-13.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: US20040242048A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-12-02.

Tamper-proof electronic packages formed with stressed glass

Номер патента: US09913370B2. Автор: Thomas Weiss,Kenneth P. Rodbell,David C. Long,James A. Busby,Michael J. Fisher,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Pin grid array package socket

Номер патента: US6796826B2. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-09-28.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Fluid cooling system for an enclosed electronic package

Номер патента: US20210195804A1. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic package having fastener particle containment and assembly method

Номер патента: EP1494518A1. Автор: Thurman R. Reed. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-05.

Pin grid array package socket

Номер патента: US20040063350A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-04-01.

Quick disconnect card-on-board electronic package assembly

Номер патента: CA1069207A. Автор: Richard L. Agard,Terrence E. Bocinski,Lawrence E. Brearley,William R. Yaple. Владелец: William R. Yaple. Дата публикации: 1980-01-01.

Assembly for attaching an electronics package to a tire

Номер патента: EP3240703A1. Автор: Adam K. Nesbitt,Sheel P. Agarwal. Владелец: Bridgestone Americas Tire Operations LLC. Дата публикации: 2017-11-08.

Electronic package comprising a component to be cooled and associated mounting method

Номер патента: US11856734B2. Автор: Jean-Philippe BEKAERT,Gilles LE ROY. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronics packaging assembly for facilitating heat transfer

Номер патента: WO2023235398A1. Автор: Wangwei ZHOU,Steve N. Seidlitz,Pushkar U. Vaidya,Subbarao Dakshina Murthy Bellur,Ikenna OGUGUO,Lane Lester Woodland,Adam James BOWER,Nicholas William SHATEK,Joel N. Robinson. Владелец: Cummins Power Generation Inc.. Дата публикации: 2023-12-07.

Apparatus to straighten the leads of a pin grid array

Номер патента: CA1271314A. Автор: James C. Alemanni. Владелец: ALPHA MODULAR SYSTEMS. Дата публикации: 1990-07-10.

Lan grid array interconnect methods for z-axis power delivery

Номер патента: WO2005013328A2. Автор: Edward J. Derian,J. Ted Dibene Ii. Владелец: Incep Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-02-10.

Land grid array socket with scrape-resistant housing

Номер патента: US7083430B2. Автор: Fang-Jwu Liao,Ming-Lun Szu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Sealed electronic packaging for environmental protection of active electronics

Номер патента: AU2280495A. Автор: Stephen Diaz,Akira Nakazato,Nelson Shen,Paul von der Lippe,Dave Horsma,Narendra Kulkarni,Peter Lundquist. Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1995-10-30.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US6635511B2. Автор: Brent A. Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-10-21.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: US6322385B1. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Land grid array or ball grid array type integrated circuit socket

Номер патента: US20030124882A1. Автор: Kuang-Chih Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US20020094672A1. Автор: Brent Holcombe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Ball grid array socket connector

Номер патента: TW540189B. Автор: Yao-Chi Huang,Ren-Chih Li,Jwomin Wang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Ball grid array connector

Номер патента: EP1794849A2. Автор: Steve Minich,Donald Harper Jr.. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-06-13.

Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector

Номер патента: GB2374307B. Автор: Jack Seidler,James R Zanolli,Joseph S Cachina. Владелец: NAS Interplex Industries Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: TW443633U. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-23.

Push plate, mounting assembly, circuit board, and method of assembling thereof for ball grid array packages

Номер патента: US09653230B1. Автор: Stephen Montague,Mark R. Vaughn. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Array electron accelerator

Номер патента: CA1291568C. Автор: Jean-Pierre Gueguen,Jacques Pottier,Annick N'guyen. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1991-10-29.

Maneuverable jamming grid array and methods of use thereof

Номер патента: US12099138B1. Автор: Brandon West. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic package and device including same

Номер патента: EP4284498A1. Автор: David A. Ruben,Andrew J. Ries,Jason D. Hamack,Pankti N. Shah. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Strain relief for ball grid array connectors

Номер патента: WO2006086091A1. Автор: Hung Ngo. Владелец: Fci Americas Technology, Inc.. Дата публикации: 2006-08-17.

Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages

Номер патента: US20050122126A1. Автор: Stephane Harel,Isabel De Sousa,Yvan Ferland. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages

Номер патента: US7293354B2. Автор: Stephane Harel,Isabel De Sousa,Yvan Ferland. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-13.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW357419B. Автор: Joseph S Antao. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-05-01.

Ball grid array jumper

Номер патента: TWI325740B. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Field programmable solder ball grid array with embedded control systems

Номер патента: EP4388824A1. Автор: Jin Zhao,Jianjun Li,Vijaykumar Krithivasan. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Ball grid array jumper

Номер патента: TW200401592A. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-16.

Ball grid array jumper

Номер патента: AU2003253783A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-23.

Ball-grid array socket

Номер патента: GB9603207D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-04-17.

Solder ball supply device for ball grid array (BGA) ball mounting

Номер патента: CN105744764A. Автор: 孙建明,马峻. Владелец: Suzhou Yasike Precision Numerical Control Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Method and apparatus for locating ball grid array packages from two-dimensional image data

Номер патента: US6151406A. Автор: Jane Alice Loizeaux,Yian Leng Chang,Nigel John Foster. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Ball grid array current meter with a current sense loop

Номер патента: US20210096177A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR102605583B1. Автор: 신상훈. Владелец: (주)파란텍. Дата публикации: 2023-11-24.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR20230039277A. Автор: 신상훈. Владелец: (주) 파란텍. Дата публикации: 2023-03-21.

Ball grid array probe assembly

Номер патента: GB2309836A. Автор: Bob J Self. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-08-06.

Optical ball height measurement of ball grid arrays

Номер патента: US20040099710A1. Автор: Bernd Sommer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-27.

Ball grid array storage for a memory sub-system

Номер патента: US11886358B2. Автор: Suresh Rajgopal,Balint Fleischer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Socket tester for fine pitch ball grid arrayFPBGA

Номер патента: KR100616434B1. Автор: 황이성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-29.

System and method for implementing optimized creation of openings for de-gassing in an electronic package

Номер патента: US7810065B2. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Consolidated Electronics Packages for Staggered Aircraft Seats

Номер патента: US20200385125A1. Автор: Mark B. DOWTY. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

System and Method for Implementing Optimized Creation of Openings for De-Gassing in an Electronic Package

Номер патента: US20090055134A1. Автор: Gerald K. Bartley,Darryl J. Becker,Paul E. Dahlen,Philip R. Germann,Andrew B. Maki,Mark O. Maxson,Trevor J. Timpane. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Opto-electronic package and a method for making an opto-electronic package

Номер патента: US11803021B2. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Tool for reduction of impact load to set of borehole electronic package

Номер патента: RU2544208C2. Автор: Дэвид ДЖИКАЙЛЕК. Владелец: Текникал Дриллинг Тулс, Лтд.. Дата публикации: 2015-03-10.

Apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20080270968A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Method, apparatus, and computer program product for implementing vertically coupled noise control through a mesh plane in an electronic package design

Номер патента: US20060236277A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Darryl Becker,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Spot grid array imaging system

Номер патента: EP1446657A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Methods, Systems, and Computer-readable Media for Simulating Interconnects in Electronic Packaging Structures

Номер патента: US20130006584A1. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030132789A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-17.

Electronic package with integrated clock distribution structure

Номер патента: US20030201814A1. Автор: Henning Braunisch,Raj Nair,Gilroy Vandentop. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Apparatus and method for testing land grid array modules

Номер патента: US20040113638A1. Автор: Jose Garza, John Corbin, Howard Mahaney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Modular approach to large string array electronic musical instruments such as specialized harps, zithers, sympathetic string arrays, partch kithara and harmonic cannon

Номер патента: US09824672B2. Автор: Lester F. Ludwig. Владелец: NRI R&D Patent Licensing LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Attachment means for a tire electronic package

Номер патента: CA2320946C. Автор: Preston Butler Kemp, Jr.,Raymond J. Balzer,Cecil Young,David Kevin Stafford. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2005-01-25.

Opto-Electronic Package and a Method for Making an Opto-Electronic Package

Номер патента: US20210302671A1. Автор: Jiaming Zhang,John Osenbach,Franklin Wall, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Electronic package evaluation apparatus, electronic package optimizing apparatus, and computer-readable recording medium in which electronic package evaluation program is recorded

Номер патента: US20080127011A1. Автор: Yoko Kobayashi,Hidehisa Sakai,Yoshiteru Ochi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Shock tolerant heat dissipating electronics package

Номер патента: CA2785065A1. Автор: Ruben Martinez,Adan Diaz. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

System, method, and computer program product for creation, transmission, and tracking of electronic package

Номер патента: NZ616730A. Автор: Mark ALLARDYCE. Владелец: Broad Street Opus Inc. Дата публикации: 2014-05-30.

Method and apparatus for implementing automated electronic package transmission line characteristic impedance verification

Номер патента: US20050104602A1. Автор: Philip Germann,Mark Maxson,Gerald Bartley,Paul Dahlen,Andrew Maki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-19.

Methods, systems, and computer-readable media for simulating interconnects in electronic packaging structures

Номер патента: US8874422B2. Автор: Jian Liu,Jiayuan Fang. Владелец: Sigrity Inc. Дата публикации: 2014-10-28.

Downhole tool and electronics packaging configuration therefor

Номер патента: US20180073354A1. Автор: Tao Xu,Gary A. Hazen,Mark A. Fredette,Fernando Garcia-Osuna,Amanda Olivio,Robert Monroe Lowe, Jr.,Jason Guernsey,Michael C. Sakach,Ricardo Y. Torres,Arturo Mejia,Mia Pommier. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Ball grid array electronic package

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты