• Главная
  • METHODS OF FORMING A TRANSISTOR DEVICE WITH SOURCE/DRAIN REGIONS COMPRISING AN INTERFACE LAYER THAT COMPRISES A NON-SEMICONDUCTOR MATERIAL

METHODS OF FORMING A TRANSISTOR DEVICE WITH SOURCE/DRAIN REGIONS COMPRISING AN INTERFACE LAYER THAT COMPRISES A NON-SEMICONDUCTOR MATERIAL

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Three part source/drain region structure for transistor

Номер патента: US20210320207A1. Автор: Haiting Wang,Judson R. Holt,Sipeng Gu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09502502B2. Автор: Samuel C. Pan,Chao-Hsin Chien,Chen-Han CHOU. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device including source/drain region

Номер патента: US20220102497A1. Автор: Seung Hun Lee,Young Dae Cho,Su Jin Jung,Sung Uk JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-31.

Methods of forming embedded source/drain regions on finFET devices

Номер патента: US09530869B2. Автор: Murat Kerem Akarvardar,Jody A. FRONHEISER,Steven Bentley. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods of forming embedded source/drain regions on finfet devices

Номер патента: US20160268399A1. Автор: Murat Kerem Akarvardar,Jody A. FRONHEISER,Steven Bentley. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US09793400B2. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US09748336B2. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US20170104101A1. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor device including dual-layer source/drain region

Номер патента: US20170104065A1. Автор: Kangguo Cheng,Zhen Zhang,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Transistor and methods of forming transistors

Номер патента: US20210043767A1. Автор: Manuj Nahar,Michael Mutch. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Transistor and methods of forming transistors

Номер патента: WO2021030078A1. Автор: Manuj Nahar,Michael Mutch. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-02-18.

Method of manufacturing stacked nanowire MOS transistor

Номер патента: US09892912B2. Автор: Huaxiang Yin,Xiaolong Ma,Dapeng Chen,Zuozhen Fu,Changliang Qin. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods of forming graphene contacts on source/drain regions of FinFET devices

Номер патента: US09972537B2. Автор: Ajey Poovannummoottil Jacob. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Finfet devices with different fin heights in the channel and source/drain regions

Номер патента: US20150279999A1. Автор: Xiuyu Cai,Ruilong Xie,Andy C. Wei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

Forming a gate contact in the active area

Номер патента: US09905671B2. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Forming a gate contact in the active area

Номер патента: US10170583B2. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-01.

Multi-Gate Devices And Method Of Fabrication Thereof

Номер патента: US20210066477A1. Автор: Zhiqiang Wu,Chun-Fu CHENG,Chung-Wei Wu,Wei Ju Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Transistor And Methods Of Forming Transistors

Номер патента: US20210043731A1. Автор: Kamal M. Karda,Hung-Wei Liu,Vassil N. Antonov,Jeffery B. Hull,Manuj Nahar,Michael Mutch. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Transistor And Methods Of Forming Transistors

Номер патента: US20220344468A1. Автор: Kamal M. Karda,Hung-Wei Liu,Vassil N. Antonov,Jeffery B. Hull,Manuj Nahar,Michael Mutch. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

Transistor and methods of forming integrated circuitry

Номер патента: US12113130B2. Автор: Hung-Wei Liu,Jeffery B. Hull,Sameer Chhajed,Anish A Khandekar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Transistor And Methods Of Forming Integrated Circuitry

Номер патента: US20230307543A1. Автор: Anish A. Khandekar,Hung-Wei Liu,Jeffery B. Hull,Sameer Chhajed. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device

Номер патента: US20240297254A1. Автор: Wei-Fan Lee,Wen-Hsien TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20210328047A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20200135903A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20190006491A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US20230290866A1. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of forming shaped source/drain epitaxial layers of a semiconductor device

Номер патента: US11695063B2. Автор: Ming-Hua Yu,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Method of manufacturing semiconductor devices and semiconductor devices

Номер патента: US20240250173A1. Автор: Guan-Jie Shen,Hsiao-Chun CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

FinFETs with source/drain cladding

Номер патента: US09941406B2. Автор: Zhiqiang Wu,Kuo-Cheng Ching,Ka-Hing Fung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Arsenic-doped epitaxial source/drain regions for NMOS

Номер патента: US12094881B2. Автор: Anand Murthy,Ritesh JHAVERI,Nicholas G. MINUTILLO,Ryan KEECH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Arsenic-doped epitaxial source/drain regions for nmos

Номер патента: US20230197729A1. Автор: Anand Murthy,Ritesh JHAVERI,Nicholas G. MINUTILLO,Ryan KEECH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Finfet with source/drain regions comprising an insulator layer

Номер патента: US20240021466A1. Автор: Tuoh Bin Ng,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

FinFet with source/drain regions comprising an insulator layer

Номер патента: US11823949B2. Автор: Tuoh Bin Ng,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Gate-All-Around Structure and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230261114A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Gate-all-around structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240379857A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-11-14.

Gate-all-around structure and methods of forming the same

Номер патента: US12148836B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-11-19.

Strained vertical field-effect transistor (FET) and method of forming the same

Номер патента: US09614087B1. Автор: Peng Xu,Kangguo Cheng,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor memory devices having an undercut source/drain region

Номер патента: US20180197867A1. Автор: Hui Zang,Manfred Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

FETS and methods of forming FETS

Номер патента: US09704883B2. Автор: Chi-Wen Liu,Chih-Hao Wang,Jhon Jhy Liaw,Wai-Yi Lien,Kuo-Cheng Ching,Ching-Wei Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

FETs and methods of forming FETs

Номер патента: US09461110B1. Автор: Chi-Wen Liu,Chih-Hao Wang,Jhon Jhy Liaw,Wai-Yi Lien,Kuo-Cheng Ching,Ching-Wei Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor Device and Methods of Forming Same

Номер патента: US20210257496A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Yi-Min Huang,Shahaji B. More,Chih-Yu MA. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor Device and Methods of Forming Same

Номер патента: US20200350435A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Yi-Min Huang,Shahaji B. More,Chih-Yu MA. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060157715A1. Автор: Tae-Hong Lim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070075383A1. Автор: Tae-Hong Lim. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Method of manufacturing a horizontal-nanosheet field-effect transistor

Номер патента: US12119347B2. Автор: Seunghun LEE,Pankwi Park,Keomyoung SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Device with diffusion blocking layer in source/drain region

Номер патента: US09947788B2. Автор: Shesh Mani Pandey,Pei ZHAO,Baofu ZHU,Francis L. Benistant. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

FinFET device and method of forming

Номер патента: US09837539B1. Автор: Yi-Wei Chiu,Xi-Zong Chen,Cha-Hsin Chao,Te-Chih Hsiung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of Forming a Nitrogen-Enriched Region within Silicon-Oxide-Containing Masses

Номер патента: US20090215253A1. Автор: Gurtej S. Sandhu,John T. Moore,Neal R. Rueger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor devices and methods of manufacture

Номер патента: US20240274693A1. Автор: Ming-Hua Yu,Wei-Siang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods of forming self-aligned device level contact structures

Номер патента: US09653356B2. Автор: Hoon Kim,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Formation of multi-segment channel transistor devices

Номер патента: US20200343146A1. Автор: Kangguo Cheng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

FinFETs and methods of forming FinFETs

Номер патента: US12087861B2. Автор: Tien-I Bao,Chin-Hsiang Lin,Tai-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Gate structures in transistors and method of forming same

Номер патента: US20240363351A1. Автор: Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

FinFETs and methods of forming FinFETs

Номер патента: US09985134B1. Автор: Tien-I Bao,Chin-Hsiang Lin,Tai-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Gate structures in transistors and method of forming same

Номер патента: US12087587B2. Автор: Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of forming a III-V compound semiconductor channel post replacement gate

Номер патента: US09735273B1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

FinFET and method of manufacturing same

Номер патента: US09515169B2. Автор: Haizhou Yin,Yunfei Liu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-12-06.

Epitaxial source/drain structure and method of forming same

Номер патента: US12062720B2. Автор: Hsueh-Chang Sung,Kun-Mu Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Epitaxial Source/Drain Structure and Method of Forming Same

Номер патента: US20240363753A1. Автор: Hsueh-Chang Sung,Kun-Mu Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of manufacturing fin field effect transistor

Номер патента: US09853153B2. Автор: Huilong Zhu,Qingqing Liang,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-12-26.

Source/Drain Regions and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240379454A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Chii-Horng Li,Li-Li Su,Hui-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US9530839B2. Автор: Kimitoshi Okano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100012992A1. Автор: Sergey Pidin. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

FinFET Device and Method of Forming

Номер патента: US20200357913A1. Автор: Yi-Wei Chiu,Xi-Zong Chen,Cha-Hsin Chao,Te-Chih Hsiung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

FinFET Device and Method of Forming

Номер патента: US20210193832A1. Автор: Yi-Wei Chiu,Xi-Zong Chen,Cha-Hsin Chao,Te-Chih Hsiung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor devices and methods of manufacture

Номер патента: US12002875B2. Автор: Ming-Hua Yu,Wei-Siang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

FinFET Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20210083077A1. Автор: Yu-Rung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

FinFET device and method of forming same

Номер патента: US10840356B2. Автор: Yu-Rung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Semiconductor Devices With Enhanced Carrier Mobility

Номер патента: US20220310840A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Ming-Shuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Integrated circuit device and method of fabricating the same

Номер патента: US09875938B2. Автор: Gi-gwan PARK,Yongkuk Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Stacked semiconductor device and method of fabricating same

Номер патента: US20200168606A1. Автор: Zheng Tao,Boon Teik CHAN,Steven Demuynck. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20210217897A1. Автор: Minwoo Song,Minsu Lee,Minhee Cho,Hyunmog Park,Woobin SONG,Hyunsil Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

EPI integrality on source/drain region of FinFET

Номер патента: US10332980B2. Автор: Zhaoxu Shen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-06-25.

Methods of doping fin structures of non-planar transistor devices

Номер патента: US20180254320A1. Автор: Szuya S. LIAO,Aaron D. Lilak,Cory E. Weber,Aaron A. Budrevich. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Methods of doping fin structures of non-planar transistor devices

Номер патента: US20190267448A1. Автор: Szuya S. LIAO,Aaron D. Lilak,Cory E. Weber,Aaron A. Budrevich. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Method for making nanostructure transistors with source/drain trench contact liners

Номер патента: US20240322015A1. Автор: DongHun Kang. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Transistor source/drain regions

Номер патента: US20240371930A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Wei-Yuan Lu,Chien-I Kuo,Chia-Pin Lin,Wei-Jen Lai,Yan-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Field-effect transistors with source/drain regions of reduced topography

Номер патента: US09536989B1. Автор: Viorel Ontalus,Annie Levesque. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Methods for high-k metal gate CMOS with SiC and SiGe source/drain regions

Номер патента: US09595585B2. Автор: Gang MAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20200111712A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20200111711A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Device Convex Source/Drain Region

Номер патента: US20190393095A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor device convex source/drain region

Номер патента: US11004745B2. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Transistors with hybrid source/drain regions

Номер патента: US20220028854A1. Автор: Wenjun Li,Man Gu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US20240321966A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US20220102496A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US12046636B2. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Device with epitaxial source/drain region

Номер патента: US20220393000A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor device with source/drain via

Номер патента: US12021023B2. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Structure and method for FinFET device with source/drain modulation

Номер патента: US12080607B2. Автор: Jhon Jhy Liaw,Ta-Chun Lin,Kuo-Hua Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Structure and method for finfet device with source/drain modulation

Номер патента: US20240363435A1. Автор: Jhon Jhy Liaw,Ta-Chun Lin,Kuo-Hua Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device with source/drain via

Номер патента: US20240266282A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure and method for finfet device with source/drain modulation

Номер патента: US20230307299A1. Автор: Jhon Jhy Liaw,Ta-Chun Lin,Kuo-Hua Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Method of manufacturing source/drain regions having a deep junction

Номер патента: EP1264337A1. Автор: David Donggang Wu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-12-11.

Nanostructure transistors with source/drain trench contact liners and associated methods

Номер патента: WO2024206106A1. Автор: DongHun Kang. Владелец: Atomera Incorporated. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device having LDD-type source/drain regions and fabrication method thereof

Номер патента: US6818489B2. Автор: Do-Hyung Kim,Jin-Ho Kim,Byung-Jun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-16.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11887853B2. Автор: Kejun MU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Silicon germanium source/drain regions

Номер патента: US09887290B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Chih-Hsin Ko,Yao-Tsung Huang,Ji-Yin Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Heterogeneous source drain region and extension region

Номер патента: US09472628B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Raised source/drain regions in mos device

Номер патента: WO2008144629A1. Автор: Seetharaman Sridhar,Majid Mansoori. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-11-27.

Semiconductor memory devices having an undercut source/drain region

Номер патента: US20190198503A1. Автор: Hui Zang,Manfred Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor memory devices having an undercut source/drain region

Номер патента: US10157927B2. Автор: Hui Zang,Manfred Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-12-18.

Silicidation of source/drain region of vertical field effect transistor (vfet) structure

Номер патента: US20210242025A1. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Method of reducing junction capacitance of source/drain region

Номер патента: US6383883B1. Автор: Kuan-Cheng Su,Yao-Chin Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-05-07.

Device with stepped source/drain region profile

Номер патента: US7335959B2. Автор: Bernhard Sell,Chris Auth,Sunit Tyagi,Giuseppe Curello. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-26.

Epitaxial source/drain regions in FinFETs and methods for forming the same

Номер патента: US09496398B2. Автор: Tung Ying Lee,Chen-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Methods of forming source/drain regions on finfet devices

Номер патента: US20170294522A1. Автор: Srikanth Balaji Samavedam,Shesh Mani Pandey,Muhammad Rahman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Integrated circuit device with source/drain barrier

Номер патента: US11894421B2. Автор: Yen-Ming Chen,Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co LtdV. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated Circuit Device with Source/Drain Barrier

Номер патента: US20190131392A1. Автор: Yen-Ming Chen,Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Integrated Circuit Device with Source/Drain Barrier

Номер патента: US20200388677A1. Автор: Yen-Ming Chen,Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Integrated circuit device with source/drain barrier

Номер патента: US20240178271A1. Автор: Yen-Ming Chen,Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated Circuit Device with Source/Drain Barrier

Номер патента: US20210376077A1. Автор: Yen-Ming Chen,Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Source/Drain Device and Method of Forming Thereof

Номер патента: US20240266398A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Wei Hao Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09905464B2. Автор: Chao-Hung Lin,Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Jyh-Shyang Jenq. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Source/drain device and method of forming thereof

Номер патента: US11990511B2. Автор: Yee-Chia Yeo,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Wei Hao Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Nanostructure transistors with source/drain trench contact liners

Номер патента: US20240321981A1. Автор: DongHun Kang. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Nanostructure field-effect transistors with enhanced mobility source/drain regions

Номер патента: US09978836B1. Автор: Bartlomiej J. Pawlak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Nanostructure field-effect transistors with enhanced mobility source/drain regions

Номер патента: US20180130878A1. Автор: Bartlomiej J. Pawlak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Metal oxide semiconductor having epitaxial source drain regions and a method of manufacturing same using dummy gate process

Номер патента: US09419096B2. Автор: Yasushi Tateshita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Embedded stressors in epitaxy source/drain regions

Номер патента: US20230377979A1. Автор: Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device and methods of formation

Номер патента: US20230012054A1. Автор: Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Pei-Shan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device with self-aligned carbon nanotube gate

Номер патента: US20180350603A1. Автор: Ning Li,Shu-Jen Han,Qing Cao,Jianshi Tang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor device with self-aligned carbon nanotube gate

Номер патента: US10446398B2. Автор: Ning Li,Shu-Jen Han,Qing Cao,Jianshi Tang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Semiconductor device with self-aligned carbon nanotube gate

Номер патента: US10079149B2. Автор: Ning Li,Shu-Jen Han,Qing Cao,Jianshi Tang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-18.

Semiconductor device with self-aligned carbon nanotube gate

Номер патента: US09704965B1. Автор: Ning Li,Shu-Jen Han,Qing Cao,Jianshi Tang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

FinFET Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20190131176A1. Автор: Ying Ting Hsia,Yi-Wei Chiu,Chih-Shan Chen,Chih-Teng Liao,Tzu-Chan Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

FinFET device and method of forming same

Номер патента: US09812363B1. Автор: Ying Ting Hsia,Yi-Wei Chiu,Chih-Shan Chen,Chih-Teng Liao,Tzu-Chan Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Methods of forming a contact structure for a vertical channel semiconductor device and the resulting device

Номер патента: US09741847B2. Автор: Bartlomiej Jan Pawlak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Transistor Contacts and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240332357A1. Автор: Keng-Chu Lin,Hung-Yu Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Gate all around device and method of formation using angled ions

Номер патента: US10930735B2. Автор: Sony Varghese,Anthony Renau,Min Gyu Sung,Joseph C. Olson,Morgan Evans. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-02-23.

Gate all around device and method of formation using angled ions

Номер патента: US20200185228A1. Автор: Sony Varghese,Anthony Renau,Min Gyu Sung,Joseph C. Olson,Morgan Evans. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Methods of forming silicide regions and resulting MOS devices

Номер патента: US09899494B2. Автор: Bor-Wen Chan,Tan-Chen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Transistor with a low-k sidewall spacer and method of making same

Номер патента: US09666679B2. Автор: DANIEL Benoit,Clement Gaumer. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09564334B2. Автор: Haruo Nakazawa,Masaaki Ogino,Kenichi Iguchi,Tsunehiro Nakajima,Masaaki TACHIOKA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Methods of Forming Silicide Regions and Resulting MOS Devices

Номер патента: US20150044844A1. Автор: Bor-Wen Chan,Tan-Chen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

FinFET and method of manufacturing the same

Номер патента: US09679962B2. Автор: Miao Xu,Huilong Zhu,Lichuan Zhao. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-06-13.

Finfet device and method of forming same

Номер патента: US20180315831A1. Автор: Chih-Hao Chang,Chung-Ting LI,Jen-Hsiang Lu,Bi-Fen Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

FinFET Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20190273150A1. Автор: Chih-Hao Chang,Chung-Ting LI,Jen-Hsiang Lu,Bi-Fen Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-05.

Recrystallization method of polysilicon film in thin film transistor

Номер патента: US20020110964A1. Автор: Huang-Chung Cheng,Ching-Wei Lin,Li-Jing Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240321884A1. Автор: Jongsu Kim,Sangmoon Lee,Junggil YANG,Myunggil Kang,Beomjin PARK,Inhyun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

FinFET device with channel strain

Номер патента: US09640640B1. Автор: Hong He,Bruce B. Doris,Sivananda K. Kanakasabapathy,Gauri Karve,Fee Li LIE. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7501317B2. Автор: Hiroshi Kitajima,Tomoko Matsuda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-03-10.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20070161197A1. Автор: Hiroshi Kitajima,Tomoko Matsuda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Asymmetrical FinFET structure and method of manufacturing same

Номер патента: US09640660B2. Автор: Haizhou Yin,Keke Zhang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-05-02.

Non-planar transistor and method of forming the same

Номер патента: US09627541B2. Автор: Shui-Yen Lu,Jhen-Cyuan Li,Nan-Yuan Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

FinFET Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20230377991A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Kun-Yu LEE,Chien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

FinFET Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20200105619A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Kun-Yu LEE,Chien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Transistor structure with hybrid gate dielectric structure and asymmetric source/drain regions

Номер патента: US20240030343A1. Автор: Jagar Singh,Man Gu,Saloni Chaurasia. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Forming source/drain region in stacked fet structure

Номер патента: US20240120380A1. Автор: Chen Zhang,Shogo Mochizuki,Ruilong Xie,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device with reduced surface field effect and methods of fabrication the same

Номер патента: US20120273891A1. Автор: Michael Andrew Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Nanosheet devices with cmos epitaxy and method of forming

Номер патента: US20190019733A1. Автор: CHENG Chi,Ruilong Xie,Tenko Yamashita,Nicolas Loubet,Pietro Montanini. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

Methods of forming semiconductor device having gate electrode

Номер патента: US09627207B2. Автор: DongSuk Shin,Jeongmin Lee,Juyeon KIM,Sunguk JANG,Hosung SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Transistor and methods of forming transistors

Номер патента: WO2021030036A1. Автор: Darwin Franseda Fan,Vassil N. Antonov,Manuj Nahar,Ali Moballegh. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-02-18.

Transistor And Methods Of Forming Transistors

Номер патента: US20210043768A1. Автор: Darwin Franseda Fan,Vassil N. Antonov,Manuj Nahar,Ali Moballegh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240120391A1. Автор: Chih-Hao Wang,Huan-Chieh Su,Chun-Yuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Nanosheet field-effect transistor device and method of forming

Номер патента: US20240282816A1. Автор: Weng Chang,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240266424A1. Автор: Hsu Ming Hsiao,Hsiu-Hao Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Fin FET and method of fabricating same

Номер патента: US09893190B2. Автор: Choong-ho Lee,Keun-Nam Kim,Hung-mo Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

FinFET devices and methods of forming

Номер патента: US09449975B1. Автор: Chi-Wen Liu,Kuo-Cheng Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Transistor gate structures and methods of forming thereof

Номер патента: US20230317859A1. Автор: Weng Chang,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

FinFET devices and methods of forming

Номер патента: US09887137B2. Автор: Chi-Wen Liu,Kuo-Cheng Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Transistor device and semiconductor layout structure including asymmetrical channel region

Номер патента: US10559661B2. Автор: Tseng-Fu Lu,Jhen-Yu Tsai,Wei-Ming Liao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Methods of forming 3d devices with dielectric isolation and a strained channel region

Номер патента: US20160118472A1. Автор: YI Qi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-28.

Backside gate contact, backside gate etch stop layer, and methods of forming same

Номер патента: US20240290864A1. Автор: Wei-De Ho,Szuya Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304666A1. Автор: Seunghun LEE,Jinbum Kim,Gyeom KIM,Hyojin Kim,Haejun YU,Kyungin Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Transistor and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230395658A1. Автор: Marcus Johannes Henricus Van Dal. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Fin cut etch process for vertical transistor devices

Номер патента: US10957783B2. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-23.

Integrated assemblies and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US11889680B2. Автор: Gurtej S. Sandhu,David K. Hwang,Richard J. Hill. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated assemblies and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: WO2022046422A1. Автор: Gurtej S. Sandhu,David K. Hwang,Richard J. Hill. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated Assemblies and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20240121943A1. Автор: Gurtej S. Sandhu,David K. Hwang,Richard J. Hill. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US20220005946A1. Автор: Dongwoo Kim,Seunghun LEE,Jinbum Kim,Jaemun Kim,Dohee Kim,Gyeom KIM,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US20230268441A1. Автор: Dongwoo Kim,Seunghun LEE,Jinbum Kim,Jaemun Kim,Dohee Kim,Gyeom KIM,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210273105A1. Автор: Soojin JEONG,Seungmin Song,Junggil YANG,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Method of Making Nanosheet Local Capacitors and NVM Devices

Номер патента: US20220278226A1. Автор: Anirban Roy,Mark Douglas Hall,Tushar Praful Merchant. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2022-09-01.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240274707A1. Автор: Tsung-Yu Yang,Shin-Hung Li,Ruei-Jhe Tsao,Che-Hua CHANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US12094974B2. Автор: Dongwoo Kim,Seunghun LEE,Jinbum Kim,Jaemun Kim,Dohee Kim,Gyeom KIM,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20240162289A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US11916106B2. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20220344459A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Source/drain regions in integrated circuit structures

Номер патента: US20210305365A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Transistors with asymmetric source/drain regions

Номер патента: US20240145538A1. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of forming an isolation structure for a transistor

Номер патента: SG131938A1. Автор: Chih-Hsin Ko,Chien-Chao Huang,Chung-Hu Ke. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-05-28.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080073715A1. Автор: Jin-Ha Park. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Methods for forming a transistor

Номер патента: EP1759409A2. Автор: Victor Moroz,Lori D. Washington,Faran Nouri. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-03-07.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20080076213A1. Автор: Chun-Chieh Chang,Tzung-Yu Hung,Chao-Ching Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Devices with strained isolation features

Номер патента: US11837662B2. Автор: Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Huiling Shang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20130309831A1. Автор: Da YANG,Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-11-21.

Methods of forming semiconductor device having gate electrode

Номер патента: US20160133728A1. Автор: DongSuk Shin,Jeongmin Lee,Juyeon KIM,Sunguk JANG,Hosung SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor devices and methods of manufacture

Номер патента: US20210376129A1. Автор: Ming-Hua Yu,Wei-Siang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Methods of Manufacturing Semiconductor Devices

Номер патента: US20150179761A1. Автор: JHY-JYI SZE,Shou-Gwo Wuu,Feng-Chi Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Methods of Manufacturing Semiconductor Devices

Номер патента: US20170317123A1. Автор: JHY-JYI SZE,Shou-Gwo Wuu,Feng-Chi Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Methods of Manufacturing Semiconductor Devices

Номер патента: US20160197110A1. Автор: JHY-JYI SZE,Shou-Gwo Wuu,Feng-Chi Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Semiconductor device and methods of forming the same

Номер патента: US20230282524A1. Автор: Cheng-I Lin,Chi On Chui,Da-Yuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080268601A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-30.

MOS transistors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20050139875A1. Автор: Hak-Dong Kim. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Semiconductor device and methods of forming

Номер патента: US12119401B2. Автор: Yee-Chia Yeo,Ming-Hua Yu,Hung-Tai Chang,Han-Yu Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device and methods of forming

Номер патента: US20240371996A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Ming-Hua Yu,Hung-Tai Chang,Han-Yu Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09917174B2. Автор: Dong-Suk Shin,Sung-Uk Jang,Ho-Sung Son,Gi-gwan PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-13.

Fet device with reduced overlap capacitance and method of manufacture

Номер патента: CA1049157A. Автор: Ronald P. Esch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Semiconductor Device And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20070210352A1. Автор: Yasuhiko Akamatsu,Saifon Son,Shinpei Tsujikawa. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09881920B2. Автор: Shinya Yamakawa,Yasushi Tateshita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09449974B2. Автор: Shinya Yamakawa,Yasushi Tateshita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

FIN SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE WITH SOURCE/DRAIN REGIONS HAVING OPPOSITE CONDUCTIVITIES

Номер патента: US20170278946A1. Автор: Duriez Blandine,Afzalian Aryan. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Methods of Forming Field Effect Transistors on Substrates

Номер патента: US20130230957A1. Автор: Sanh D. Tang,Robert J. Hanson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

Methods of forming a field effect transistors

Номер патента: US20030068865A1. Автор: Haining Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Methods of forming a protection layer on a semiconductor device and the resulting device

Номер патента: US09634115B2. Автор: Xiuyu Cai,Ruilong Xie,Chanro Park. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Vertical field-effect transistor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20220165623A1. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-26.

Vertical field-effect transistor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20240170338A1. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of forming epitaxial features

Номер патента: US12068318B2. Автор: Yung Feng Chang,Bao-Ru Young,Tung-Heng Hsieh,Ming-Yang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Vertical field-effect transistor (vfet) devices and methods of forming the same

Номер патента: US20210111269A1. Автор: Kang-ill Seo,Hwi Chan Jun,Jeong Hyuk YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Integrated circuit devices including FinFETs and methods of forming the same

Номер патента: US09583590B2. Автор: Mark S. Rodder,Borna J. Obradovic,Robert C. Bowen. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Method of forming a bottom-gate thin film transistor

Номер патента: US20020045299A1. Автор: Nigel Young. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-04-18.

A method of forming a bottom-gate thin film transistor

Номер патента: EP1316109A1. Автор: Nigel D. Young. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-04.

Method of forming split gate memory cells with 5 volt logic devices

Номер патента: US09570592B2. Автор: Nhan Do,Vipin Tiwari. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Transistors with laterally extended active regions and methods of fabricating same

Номер патента: US20110183482A1. Автор: Min-Hee Cho,Sung-Sam LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-28.

Metal gate scheme for device and methods of forming

Номер патента: US09941376B2. Автор: Chi-Wen Liu,Chun Che Lin,Shiu-Ko Jangjian,Chih-Nan Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Metal Gate Scheme for Device and Methods of Forming

Номер патента: US20180226485A1. Автор: Chi-Wen Liu,Chun Che Lin,Shiu-Ko Jangjian,Chih-Nan Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Method of forming a semiconductor device structure and semiconductor device structure

Номер патента: US09842845B1. Автор: Ralf Richter,Thomas Melde. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Metal gate scheme for device and methods of forming

Номер патента: US09871114B2. Автор: Hsueh Wen Tsau,Chia-Ching Lee,Da-Yuan Lee,Chung-Chiang WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Methods of forming integrated circuitry

Номер патента: US10103053B1. Автор: Mitsunari Sukekawa. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-16.

Semiconductor Integrated Device with Channel Region

Номер патента: US20140138763A1. Автор: Kai-Chieh Yang,Wei-Hao Wu,Zhiqiang Wu,Wen-Hsing Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

FINFET structures and methods of forming the same

Номер патента: US09647071B2. Автор: Tsung-Lin Lee,Chih Chieh Yeh,Cheng-Yi Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Methods of forming a semiconductor circuit element and semiconductor circuit element

Номер патента: US09608110B2. Автор: Peter Baars,Carsten Grass. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Field-effect transistor device with gate spacer structure

Номер патента: US20220336628A1. Автор: Chunyao Wang,Wei-Che Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Field-effect transistor device with gate spacer structure

Номер патента: US20230282731A1. Автор: Chunyao Wang,Wei-Che Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Integrated Transistors and Methods of Forming Integrated Transistors

Номер патента: US20210233914A1. Автор: Takuya Imamoto. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Method of fabricating MOS transistor

Номер патента: US20060141720A1. Автор: Yong Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-29.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US09812329B2. Автор: Jung Sik Choi,Youn Joung CHO,Won Woong CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of forming vertical field-effect transistor devices having gate liner

Номер патента: US11915982B2. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-27.

Vertical field-effect transistor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20210242091A1. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor arrangement and method of manufacture

Номер патента: US20200176448A1. Автор: Kuan-Lun Cheng,Ching-Wei Tsai,Yu-Xuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20200279917A1. Автор: Yu-Chih Su,Yao-Jhan Wang,Che-Hsien Lin,Chun-jen Huang,Cheng-Yeh Huang,Te-Chang Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Vertical transistors and methods of forming same

Номер патента: US09929152B2. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09853111B2. Автор: Bon Young Koo,Kyung In CHOI,Hyun Gi Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09466697B2. Автор: Bo-Un Yoon,Jeong-Nam Han,Sang-Jine Park,Myung-Geun Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09425288B2. Автор: Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-08-23.

Methods of Forming CMOS Transistors with High Conductivity Gate Electrodes

Номер патента: US20110136313A1. Автор: JongWon Lee,Boun Yoon,Sang Yeob Han,Chae Lyoung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-06-09.

Sloped finFET with methods of forming same

Номер патента: US10629703B2. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-21.

Sloped finfet with methods of forming same

Номер патента: US20180158924A1. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Sloped finfet with methods of forming same

Номер патента: US20180138286A1. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Methods of fabricating fully silicide gate and semiconductor memory device having the same

Номер патента: US20070077740A1. Автор: Han Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Sloped finFET with methods of forming same

Номер патента: US09985112B2. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Method Of Forming Split Gate Memory Cells With 5 Volt Logic Devices

Номер патента: US20160359024A1. Автор: Nhan Do,Vipin Tiwari. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2016-12-08.

Method of forming epitaxial features

Номер патента: US11855081B2. Автор: Yung Feng Chang,Bao-Ru Young,Tung-Heng Hsieh,Ming-Yang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

FETs and Methods of Forming FETs

Номер патента: US20190109217A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Wei Hao Lu,Tzu-Ching Lin,Wei Te Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

FETS and Methods of Forming FETS

Номер патента: US20200052098A1. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Wei Hao Lu,Tzu-Ching Lin,Wei Te Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Method of forming epitaxial features

Номер патента: US20240030220A1. Автор: Yung Feng Chang,Bao-Ru Young,Tung-Heng Hsieh,Ming-Yang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Transistor gate contacts and methods of forming the same

Номер патента: US12119259B2. Автор: Sai-Hooi Yeong,Chi On Chui,Kai-Hsuan LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor structure and method of forming thereof

Номер патента: US11810973B2. Автор: Kong-Beng Thei,Chien-Chih Chou,Szu-Hsien Liu,Yi-huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Epi growth uniformity with source/drain placeholder

Номер патента: US20240105768A1. Автор: Daniel Schmidt,Alexander Reznicek,Ruilong Xie,Tsung-Sheng KANG. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Metal Gate Scheme for Device and Methods of Forming

Номер патента: US20200098883A1. Автор: Chi-Wen Liu,Chun Che Lin,Shiu-Ko Jangjian,Chih-Nan Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Mosfet device with localized stressor

Номер патента: SG124327A1. Автор: Chien-Hao Chen,Tze-Liang Lee,Shih-Chang Chen,Pang-Yen Tsai,Chie-Chien Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-08-30.

Mosfet device with localized stressor

Номер патента: SG158867A1. Автор: Chien-Hao Chen,Tze-Liang Lee,Shih-Chang Chen,Pang-Yen Tsai,Chie-Chien Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-02-26.

Field effect transistor with a high breakdown voltage and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060141726A1. Автор: Ji-Su Kim,Sung-Hoan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-06-29.

Semiconductor device with different fin pitches

Номер патента: US09793271B1. Автор: Bruce B. Doris,Terence B. Hook. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device with different fin pitches

Номер патента: US09653463B1. Автор: Bruce B. Doris,Terence B. Hook. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device with different fin pitches

Номер патента: US09589956B1. Автор: Bruce B. Doris,Terence B. Hook. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of integration of nitrogen bearing high K film

Номер патента: US6110784A. Автор: Mark I. Gardner,Mark C. Gilmer. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-29.

Contacts for Semiconductor Devices and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240088244A1. Автор: Sai-Hooi Yeong,Chi On Chui,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Metal Gate Scheme for Device and Methods of Forming

Номер патента: US20190259853A1. Автор: Hsueh Wen Tsau,Chia-Ching Lee,Da-Yuan Lee,Chung-Chiang WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Contacts for semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US11855162B2. Автор: Sai-Hooi Yeong,Chi On Chui,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Improved epi growth uniformity with source/drain placeholder

Номер патента: WO2024060646A1. Автор: Daniel Schmidt,Alexander Reznicek,Ruilong Xie,Tsung-Sheng KANG. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-03-28.

Fin field effect transistor devices with self-aligned gates

Номер патента: US20200294803A1. Автор: John R. Sporre,Ruilong Xie,Wenyu Xu,Stuart A. Sieg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device

Номер патента: US20230039627A1. Автор: Ching-Hung Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Contact structures and methods of making the contact structures

Номер патента: US20190206878A1. Автор: Emilie Bourjot,Daniel Chanemougame. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Method of fabricating an NMOS transistor

Номер патента: US20120083090A1. Автор: Po-Jui Liao,Cheng-Tzung Tsai,Chen-Hua Tsai,Ching-I Li,Tzu-Feng Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-05.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20090155971A1. Автор: Jong-wook Lee,Yong-Hoon Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-18.

Fin field-effect transistor and method of forming the same

Номер патента: US20240321890A1. Автор: Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

III-V transistor device with self-aligned doped bottom barrier

Номер патента: US09941363B2. Автор: Cheng-Wei Cheng,Amlan Majumdar,Yanning Sun,Pranita Kerber. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Gate spacers and methods of forming same

Номер патента: US09536980B1. Автор: Chao-Cheng Chen,Chun-Hung Lee,Yuan-Sheng Huang,Hua Feng Chen,Po-Hsueh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Simplified gate to source/drain region connections

Номер патента: US20180240885A1. Автор: David Pritchard,Scott D. Luning,Tuhin Guha Neogi,Kasun Anupama Punchihewa. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-08-23.

Semiconductor device with air gap between bit line and capacitor contact and method for forming the same

Номер патента: US20220262802A1. Автор: Cheng-Hsiang Fan. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Inert barrier region for source/drain regions of sonos memory devices

Номер патента: WO2008070624A1. Автор: He Yi,Liu Zhizheng,Sinha Shankar,Kwan Ming-Sang. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-06-12.

Semiconductor devices including source/drain regions having silicon carbon

Номер патента: US09837500B2. Автор: Hyunjung Lee,Yong-Suk Tak,Jinyeong Joe,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

DRAM Circuitry And Method Of Forming DRAM Circuitry

Номер патента: US20240276714A1. Автор: Toshihiko Miyashita,Dan Mocuta. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Transistor and method for forming a transistor

Номер патента: US20210028280A1. Автор: Zhiyuan Ye,Patricia M. Liu,Flora Fong-Song Chang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Multi-state field effect transistor device

Номер патента: US20230411533A1. Автор: Kangguo Cheng,Karthik Yogendra,Maruf Amin Bhuiyan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

DRAM circuitry and method of forming DRAM circuitry

Номер патента: US11991877B2. Автор: Toshihiko Miyashita,Dan Mocuta. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Integrated circuit structure without gate contact and method of forming same

Номер патента: US20180061976A1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang,Manfred J. Eller,Jerome J. B. Ciavatti. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Integrated circuit structure without gate contact and method of forming same

Номер патента: US09842927B1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang,Jerome J. B. Ciavatti,Manfred J Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20050139912A1. Автор: Kwan-Ju Koh. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Dram structures with source/drain pedestals and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2005119741A3. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-11.

Method of forming a high-voltage device

Номер патента: US6063671A. Автор: Ming-Tsung Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US7915680B2. Автор: Mutsuo Morikado. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20110147841A1. Автор: Mutsuo Morikado. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-06-23.

Memory devices, memory arrays, and methods of forming memory arrays

Номер патента: US20180182761A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US09490430B1. Автор: Samuel C. Pan,Chee-Wee Liu,Pin-Shiang Chen,Sheng-Ting Fan. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of forming vertical FET device with low gate to source overlap capacitance

Номер патента: US5087581A. Автор: Mark S. Rodder. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1992-02-11.

Transistors and Methods of Forming Transistors

Номер патента: US20210050428A1. Автор: Yoichi Fukushima,Takuya Imamoto. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240194768A1. Автор: Taegon Kim,Gilhwan Son,Jihye Yi,Sihyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200381547A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-03.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230290881A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20220093786A1. Автор: Seungmin Song,Junggil YANG,Junbeom PARK,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Source/drain structures and method of forming

Номер патента: US12074071B2. Автор: Yee-Chia Yeo,Li-Li Su,Wei-Min Liu,Hsueh-Chang Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Source/Drain Structures and Method of Forming

Номер патента: US20240363443A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Li-Li Su,Wei-Min Liu,Hsueh-Chang Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of forming split gate memory cells with 5 volt logic devices

Номер патента: EP3304596A1. Автор: Nhan Do,Vipin Tiwari. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-11.

Method of forming split gate memory cells with 5 volt logic devices

Номер патента: WO2016200623A1. Автор: Nhan Do,Vipin Tiwari. Владелец: Silicon Storage Technology, Inc.. Дата публикации: 2016-12-15.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20240266411A1. Автор: Sheng-Jier Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit devices including stacked transistors and methods of forming the same

Номер патента: US20240332131A1. Автор: Jintae Kim,Kang-ill Seo,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit devices including stacked transistors and methods of forming the same

Номер патента: EP4439645A1. Автор: Jintae Kim,Kang-ill Seo,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230024174A1. Автор: Chung-Te Lin,Yu-Feng Yin,Chia-Jung Yu,Pin-Cheng HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4287261A1. Автор: Kyungho Kim,Kihwan Kim,Choeun LEE,Kanghun Moon,Yonguk JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-06.

Semiconductor gates and methods of forming the same

Номер патента: US20240313050A1. Автор: Cheng-Lung Hung,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturering Co ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multi-gate device and method of fabrication thereof

Номер патента: US09660033B1. Автор: Yee-Chia Yeo,Cheng-Hsien Wu,Chih Chieh Yeh,I-Sheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated Circuit Structure with Source/Drain Spacers

Номер патента: US20230352530A1. Автор: Chang-Miao Liu,Ming-Lung Cheng,Ko-Cheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Memory Devices, Memory Arrays, and Methods of Forming Memory Arrays

Номер патента: US20190296021A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090203178A1. Автор: Sung-Hwan Kim,Na-Young Kim,Chang-Woo Oh,Yong-lack Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230420563A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Wen-Yen Chen,Tsai-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200395482A1. Автор: Soojin JEONG,Seungmin Song,Junggil YANG,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-17.

Memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240244838A1. Автор: Hsiu-Han Liao,Yao-Ting Tsai,Che-Fu Chuang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11024741B2. Автор: Soojin JEONG,Seungmin Song,Junggil YANG,Bongseok Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-01.

Crossing multi-stack nanosheet structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230231015A1. Автор: Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Electrostatic discharge (ESD) device with improved turn-on voltage

Номер патента: US11728381B2. Автор: RAUNAK Kumar,Robert J. Gauthier, Jr.,Kyongjin Hwang. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Method of programming and sensing memory cells using transverse channels and devices employing same

Номер патента: US20100054040A1. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010019858A1. Автор: Satoshi Teramoto,Yasuhiko Takemura,Naoaki Yamaguchi,Mutsuo Yamamoto,Masamitsu Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-06.

Crossing multi-stack nanosheet structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12087815B2. Автор: Byounghak Hong,Hwichan Jun,Inchan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of programming and sensing memory cells using transverse channels and devices employing same

Номер патента: US7990769B2. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-02.

Methods of forming mis contact structures on transistor devices

Номер патента: US20170287777A1. Автор: Suraj K. Patil,Zhiguo Sun,Keith Tabakman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

Methods of forming MIS contact structures on transistor devices

Номер патента: US09831123B2. Автор: Suraj K. Patil,Zhiguo Sun,Keith Tabakman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

FETs and methods of forming FETs

Номер патента: US09773786B2. Автор: Chi-Wen Liu,Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device including a channel with a non-semiconductor monolayer and associated methods

Номер патента: CA2612132A1. Автор: Scott A. Kreps,Robert J. Mears,Marek Hytha. Владелец: Rj Mears, Llc. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor device with improved contact structure and method of forming same

Номер патента: US09564433B2. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Asymmetric source/drain regions of transistors

Номер патента: US20200176564A1. Автор: Si-Woo Lee,Srinivas Pulugurtha,Yunfei GAO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Method of Forming Metal Silicide Regions on a Semiconductor Device

Номер патента: US20130015527A1. Автор: Peter Baars,Hans-Juergen Thees. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Methods of fabricating a fully silicided gate and semiconductor memory device having the same

Номер патента: US20070077756A1. Автор: Han Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Method of making a fully depleted semiconductor-on-insulator programmable cell and structure thereof

Номер патента: US20170373074A1. Автор: Akira Ito,Qing Liu. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418990B2. Автор: Sharma Deepak,RAHEEL Azmat,ChulHong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Methods of forming a multilayer capping film to minimize differential heating in anneal processes

Номер патента: US20080242038A1. Автор: Mark Liu,Karson Knutson,Rob James,Jake Jensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Method of forming a semiconductor device with metal silicide regions

Номер патента: US6268255B1. Автор: Paul R. Besser,Nicholas J. Kepler,Christian Zistl. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-07-31.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US12057344B2. Автор: Chia-Hao Chang,Jia-Chuan You,Wai-Yi Lien,Yu-Ming Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of fabricating semiconductor devices with raised doped region structures

Номер патента: US6114209A. Автор: Tzu-Jin Yeh,Chih-Hsun Chu. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-09-05.

Method of fabricating gate

Номер патента: US6448605B1. Автор: Ching-Yu Chang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-10.

Method of fabricating gate

Номер патента: US20020052103A1. Автор: Ching-Yu Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Silicide structures in transistors and methods of forming

Номер патента: US20240379805A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,Kai-Di Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of forming silicide film

Номер патента: US5963829A. Автор: Yoshihisa Matsubara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-10-05.

FinFET Device and Method of Forming

Номер патента: US20200135476A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Yi-Min Huang,Huai-Tei Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Fin field-effect transistor device and method

Номер патента: US12125886B2. Автор: Ming-Huan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Fin field-effect transistor device and method

Номер патента: US20240371946A1. Автор: Ming-Huan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturiang Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US20070184601A1. Автор: Bich-Yen Nguyen,Da Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Semiconductor Devices and Methods of Manufacture

Номер патента: US20210351273A1. Автор: Kuo-Chiang Tsai,Jyh-Huei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor Devices, and Methods of Forming Semiconductor Devices

Номер патента: US20160211324A1. Автор: SHU QIN,Allen Mcteer,Yongjun Jeff Hu. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-07-21.

Method of forming an ultrathin gate dielectric

Номер патента: US6074919A. Автор: Mark I. Gardner,Thien T. Nguyen. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

FinFET device and method of forming

Номер патента: US11854811B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Yi-Min Huang,Huai-Tei Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

FinFET Device and Method of Forming

Номер патента: US20210233771A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Yi-Min Huang,Huai-Tei Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Dynamic threshold MOS and methods of forming the same

Номер патента: US09818842B2. Автор: Jam-Wem Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Dynamic threshold MOS and methods of forming the same

Номер патента: US09437733B2. Автор: Jam-Wem Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit devices including contacts and methods of forming the same

Номер патента: US09431492B2. Автор: Mark S. Rodder,Jorge A. Kittl,Dharmendar Reddy Palle. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of fabricating semiconductor device with MIS structure

Номер патента: US6027977A. Автор: Toru Mogami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-02-22.

Semiconductor devices including gate structure and method of forming the same

Номер патента: US20220375847A1. Автор: Sungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-24.

FinFET Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20210013337A1. Автор: Yen-Chun Lin,Chia-Ling Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: WO2007092653A2. Автор: Bich-Yen Nguyen,Da Zhang. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-08-16.

Method of making a FinFET device

Номер патента: US09437497B2. Автор: Ming-Feng Shieh,Hung-Chang Hsieh,Tzung-Hua Lin,Weng-Hung Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Methods of channel stress engineering and structures formed thereby

Номер патента: US8716806B2. Автор: Ashutosh Ashutosh,Oleg Golonzka,Hemant Deshpande,Cory Weber,Ajay K Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-05-06.

Embedded SRAM and methods of forming the same

Номер патента: US09812459B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device having reduced-damage active region and method of manufacturing the same

Номер патента: US09472466B2. Автор: Ki-chul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of making tapered poly profile for TFT device manufacturing

Номер патента: US5393682A. Автор: Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1995-02-28.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US12080774B2. Автор: Ho Kyun AN,Su Min Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Transistor device and method of manufacturing such a transistor device

Номер патента: EP2122687A1. Автор: Gilberto Curatola,Sebastien Nuttinck. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-11-25.

Method of forming a metallic oxide semiconductor

Номер патента: US5786255A. Автор: Coming Chen,Wen-Kuan Yeh,Jih-Wen Chou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Ic structures with improved bonding between a semiconductor layer and a non-semiconductor support structure

Номер патента: EP4174911A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-03.

MOS capacitors with head-to-head fingers and methods of forming the same

Номер патента: US09590593B2. Автор: Rien Gahlsdorf,Jianwen Bao. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Vertical transistor, memory cell, device, system and method of forming same

Номер патента: US20150262643A1. Автор: Leonard Forbes. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Integrated Assemblies and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20230215947A1. Автор: Marcello Mariani,Giorgio Servalli. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Vertical transistor, memory cell, device, system and method of forming same

Номер патента: US20130258756A1. Автор: Leonard Forbes. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Integrated assemblies containing ferroelectric transistors, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US12079415B2. Автор: Pankaj Sharma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated Assemblies and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20240324236A1. Автор: Marcello Mariani,Giorgio Servalli. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated assemblies and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US12035536B2. Автор: Marcello Mariani,Giorgio Servalli. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

MOS capacitors with interleaved fingers and methods of forming the same

Номер патента: US09595942B2. Автор: Rien Gahlsdorf,Jianwen Bao. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Transistor device

Номер патента: US20040041172A1. Автор: Franz Hirler,Helmut Strack. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

Memory device and method of forming the same

Номер патента: US20220068924A1. Автор: Jhen-Yu Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Field-effect transistors, devices containing such field-effect transistors and methods of their formation

Номер патента: US11751386B2. Автор: Daniele Vimercati. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of enhancing surface doping concentration of source/drain regions

Номер патента: US9613817B1. Автор: Vimal Kamineni,Steven Bentley. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Integrated Assemblies and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20220037483A1. Автор: Aaron Michael Lowe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Method of fabricating thin-film transistor

Номер патента: US20010035528A1. Автор: Fang-Chen Luo,Chien-Sheng Yang. Владелец: Unipac Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Integrated semiconductor circuit comprising a transistor and a strip conductor

Номер патента: US20060049469A1. Автор: Joerg Vollrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-03-09.

Integrated semiconductor circuit comprising a transistor and a strip conductor

Номер патента: US7372095B2. Автор: Joerg Vollrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-05-13.

Mos capacitors with head-to-head fingers and methods of forming the same

Номер патента: US20160294368A1. Автор: Rien Gahlsdorf,Jim Bao. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Dram having deeper source drain region than that of an logic region

Номер патента: US7911005B2. Автор: Hiroki Shirai. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070296041A1. Автор: Hiroaki Hazama,Susumu TAMON. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-27.

Method of forming a floating gate in a flash memory device

Номер патента: US5872035A. Автор: Myung Seon Kim,Sun Haeng Back. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Method of making elevated source/drain using poly underlayer

Номер патента: US6211025B1. Автор: Mark I. Gardner,Mark C. Gilmer. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-04-03.

DRAM Arrays, Vertical Transistor Structures, and Methods of Forming Transistor Structures and DRAM Arrays

Номер патента: US20110018045A1. Автор: Leonard Forbes. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-27.

Junction-fet-based dram-type storage cell, method of operation, and method of manufacture

Номер патента: WO2008134691A1. Автор: Madhu P. Vora. Владелец: Dsm Solutions, Inc.. Дата публикации: 2008-11-06.

Fabrication of an eeprom cell with emitter-polysilicon source/drain regions

Номер патента: WO2006016972A2. Автор: Muhammad I. Chaudhry. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2006-02-16.

Fabrication of an eeprom cell with emitter-polysilicon source/drain regions

Номер патента: EP1779424A2. Автор: Muhammad I.; CHAUDHRY. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-05-02.

High q transformer disposed at least partly in a non-semiconductor substrate

Номер патента: EP2319078A1. Автор: ZHANG Jin,Yiwu Tang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-05-11.

Memory structure having a hexagonal shaped bit line contact disposed on a source/drain region

Номер патента: US20230124715A1. Автор: Yu-Ying Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor device having transistors in which source/drain regions are shared

Номер патента: US20210020746A1. Автор: Toshinao Ishii. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Transistor devices

Номер патента: US20020109199A1. Автор: John Moore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Method of forming a device wafer with recyclable support

Номер патента: US20080261377A1. Автор: George K. Celler. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2008-10-23.

Method of forming a si-comprising epitaxial layer selectively on a substrate

Номер патента: US20240087888A1. Автор: Rami KHAZAKA. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-03-14.

Methods of forming MIS contact structures on transistor devices in CMOS applications

Номер патента: US09613855B1. Автор: Suraj K. Patil,Zhiguo Sun,Keith Tabakman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device having a p-mos transistor with source-drain extension counter-doping

Номер патента: WO2007032897A3. Автор: Sinan Goktepeli,James D Burnett. Владелец: James D Burnett. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor device having a p-mos transistor with source-drain extension counter-doping

Номер патента: WO2007032897A2. Автор: Sinan Goktepeli,James D. Burnett. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR. Дата публикации: 2007-03-22.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240290626A1. Автор: Hosang Lee,Taejin Park,Yun Choi,Hyunjin Lee,Heejae CHAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device having a p-mos transistor with source-drain extension counter-doping

Номер патента: US20080090359A1. Автор: Sinan Goktepeli,James Burnett. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-04-17.

High voltage transistor with fin source/drain regions and trench gate structure

Номер патента: US20210036108A1. Автор: Srikanth Balaji Samavedam,Jagar Singh. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor device and methods of forming and operating the same

Номер патента: US20200328217A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Method of singulating LED wafer substrates into dice with LED device with Bragg reflector

Номер патента: US09419185B2. Автор: Scott Brad Herner. Владелец: GLO AB. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of forming a tunnel oxide layer of a non-volatile memory cell

Номер патента: US20020076883A1. Автор: Horng-Huei Tseng. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Transistors having argon gate implants and methods of forming the same

Номер патента: US8722480B2. Автор: F. Daniel Gealy,Cancheepuram V. Srividya,Suraj J. Mathew. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-05-13.

Transistors having argon gate implants and methods of forming the same

Номер патента: US20110198708A1. Автор: Suraj Mathew,Dan Gealy,Cancheepuram V Srividya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-18.

Transistors having argon gate implants and methods of forming the same

Номер патента: US20130164897A1. Автор: F. Daniel Gealy,Suraj J. Mathew. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-06-27.

Self-aligned contacts and methods of fabrication

Номер патента: US20150279738A1. Автор: Guillaume Bouche,Xiang Hu,Andre Labonte,Gabriel Padron Wells. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

Self-aligned contacts and methods of fabrication

Номер патента: US09460963B2. Автор: Guillaume Bouche,Xiang Hu,Andre Labonte,Gabriel Padron Wells. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120309184A1. Автор: Hiroshi Sunamura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-12-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8372709B2. Автор: Hiroshi Sunamura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-02-12.

Semiconductor structure with backside power mesh and method of forming the same

Номер патента: US20240055433A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for preparing memory device with multilayered capacitor dielectric structure

Номер патента: US20230413509A1. Автор: Chih-Hsiung Huang,Kai-Hung Lin,Jyun-Hua Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of manufacturing memory structure having a hexagonal shaped bit line contact disposed on a source/drain region

Номер патента: US11943914B2. Автор: Yu-Ying Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Method for fabricating mos device with self-aligned contacts

Номер патента: CA1210528A. Автор: Tarsaim L. Batra. Владелец: American Microsystems Holding Corp. Дата публикации: 1986-08-26.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of making thin film transistor and a silicide local interconnect

Номер патента: US5468662A. Автор: Robert H. Havemann. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-11-21.

Method of simultaneous silicidation on source and drain of NMOS and PMOS transistors

Номер патента: US12062579B2. Автор: Xuebin Li. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuits having an anti-fuse device and methods of forming the same

Номер патента: US20170125427A1. Автор: Danny Pak-Chum Shum. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-04.

Method of forming an electronic device

Номер патента: WO2006107414A3. Автор: Paul A Grudowski,Choh-Fei Yeap,Sangwoo Lim,Mohamad M Jahanbani,Hsing H Tseng. Владелец: Hsing H Tseng. Дата публикации: 2007-04-26.

Method of forming an electronic device

Номер патента: WO2006107414A2. Автор: Hsing H. Tseng,Paul A. Grudowski,Mohamad M. Jahanbani,Choh-Fei Yeap,Sangwoo Lim. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-10-12.

Method of forming a local interconnect

Номер патента: US20020048865A1. Автор: H. Manning. Владелец: Manning H. Montgomery. Дата публикации: 2002-04-25.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20190341385A1. Автор: Li-Wei Feng,Chien-Ting Ho,Tzu-Tsen Liu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Integrated circuit device featuring an antifuse and method of making same

Номер патента: US09502424B2. Автор: Xia Li,John Jianhong ZHU,Zhongze Wang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of forming poly plug to reduce buried contact series resistance

Номер патента: US5668051A. Автор: Chan Yuan Chen,Shih Bin Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1997-09-16.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US6465295B1. Автор: Kenji Kitamura. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2002-10-15.

Methods of forming local interconnects and conductive lines, and resulting structure

Номер патента: WO2000054331A9. Автор: H Montgomery Manning. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Methods of forming local interconnects and conductive lines, and resulting structure

Номер патента: WO2000054331A1. Автор: H. Montgomery Manning. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-09-14.

Methods of forming local interconnects and conductive lines, and resulting structure

Номер патента: EP1177578A1. Автор: H. Montgomery Manning. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-02-06.

Method of forming a field isolation structure in a semiconductor substrate

Номер патента: WO1999059202A1. Автор: Robert Dawson,Frederick N. Hause,Charles May. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 1999-11-18.

Method of forming a self-aligned contact of a DRAM cell

Номер патента: US5885895A. Автор: Chuck Chen,Ming-Hua Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Method of fabricating buried contact

Номер патента: US20020058367A1. Автор: Shih-Ying Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-05-16.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100013027A1. Автор: Hiroki Shirai. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-01-21.

Method of manufacturing a lead for an active implantable medical device with a chip for electrode multiplexing

Номер патента: US11564605B2. Автор: Jean-Francois Ollivier. Владелец: SORIN CRM SAS. Дата публикации: 2023-01-31.

Devices having a transistor and a capacitor along a common horizontal level, and methods of forming devices

Номер патента: EP3682477A1. Автор: Fredrick D. Fishburn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Integrated assemblies having voids along regions of gates, and methods of forming conductive structures

Номер патента: US11456299B2. Автор: Sanh D. Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-27.

Integrated Assemblies Having Voids Along Regions of Gates, and Methods of Forming Conductive Structures

Номер патента: US20210202489A1. Автор: Sanh D. Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Integrated Assemblies Having Voids Along Regions of Gates, and Methods of Forming Conductive Structures

Номер патента: US20210265356A1. Автор: Sanh D. Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20070032056A1. Автор: Izuo Iida. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120306029A1. Автор: Yukio Maki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-12-06.

Method of fabricating semiconductor device with void-free conductive feature

Номер патента: US20230413533A1. Автор: Cheng-Yan Ji,Chu-Hsiang HSU,Jing Hsu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

[method of fabricating a thin film transistor array panelsubstrate]

Номер патента: US20040191968A1. Автор: Ko-Chin Yang. Владелец: Quanta Display Inc. Дата публикации: 2004-09-30.

Memory devices and methods of forming the same

Номер патента: US20230225218A1. Автор: Meng-Fan Chang,Tzu-Chiang CHEN,Hung-Li Chiang,Jer-Fu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Fingerprint sensing device with heterogeneous coating structure comprising an adhesive

Номер патента: US09507992B1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Fingerprint Cards AB. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing semiconductor device including such input protection transistor

Номер патента: US5183773A. Автор: Kazuaki Miyata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Solid-state image sensing device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170133430A1. Автор: Yasutaka Nishioka,Akie Yutani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Solid-state image sensing device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160155772A1. Автор: Yasutaka Nishioka,Akie Yutani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Solid-state image sensing device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140225174A1. Автор: Yasutaka Nishioka,Akie Yutani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Solid-state image sensing device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150249103A1. Автор: Yasutaka Nishioka,Akie Yutani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-09-03.

Anti-fuse type one-time programmable memory cell array and method of operating the same

Номер патента: US20170004887A1. Автор: Hyun Min Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Anti-fuse type one-time programmable memory cell array and method of operating the same

Номер патента: US20160141049A1. Автор: Hyun Min Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Anti-fuse type one-time programmable memory cell array and method of operating the same

Номер патента: US09922721B2. Автор: Hyun Min Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Solid-state image sensing device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583532B2. Автор: Yasutaka Nishioka,Akie Yutani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Driving method of organic electroluminescence emission part

Номер патента: US09449556B2. Автор: Junichi Yamashita,Katsuhide Uchino. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of fabricating a dynamic random access memory capacitor

Номер патента: US6054394A. Автор: Chuan-Fu Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-04-25.

Method of manufacturing semiconductor memory device

Номер патента: US5858837A. Автор: Ichiro Honma,Takashi Sakoh. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-01-12.

Fabrication method of semiconductor device with capacitor

Номер патента: US20030100156A1. Автор: Kiyoshi Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-05-29.

Fabrication method of semiconductor device with capacitor

Номер патента: US6624020B2. Автор: Kiyoshi Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Methods of making anode architectures

Номер патента: GB2590398A. Автор: Ian Joseph Gruar Robert. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Button cell and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240380034A1. Автор: Winfried Gaugler. Владелец: VARTA MICROBATTERY GMBH. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of forming a plurality of particles

Номер патента: EP2744929A2. Автор: Jeremy Barker,Phil RAYNER,Mike LAIN. Владелец: Nexeon Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

Memory device having buried source/drain region and fabrication thereof

Номер патента: US20030199142A1. Автор: Shui-Chin Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-23.

Fabrication of an eeprom cell with sige source/drain regions

Номер патента: EP1787324A1. Автор: Muhammad I. Chaudhry. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-05-23.

Fabrication of an eeprom cell with sige source/drain regions

Номер патента: WO2006016969A1. Автор: Muhammad I. Chaudhry. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2006-02-16.

Method of making single bit erase flash EEPROM

Номер патента: US5429971A. Автор: Ming-Tzong Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1995-07-04.

Methods of forming transistors having raised extension regions

Номер патента: US11756624B2. Автор: Haitao Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Double-bit non-volatile memory structure and corresponding method of manufacture

Номер патента: US20020121657A1. Автор: Chin-Yang Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-09-05.

Double-bit non-volatile memory structure and corresponding method of manufacture

Номер патента: US20030022443A1. Автор: Chin-Yang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Microelectromechanical systems component and method of making same

Номер патента: EP2259995A1. Автор: Daniel N. Koury, Jr.,Lianjun Liu,Melvy F. Miller. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-12-15.

Integrated circuits formed in radiation sensitive material and method of forming same

Номер патента: US5677041A. Автор: Michael C. Smayling. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-10-14.

Integrated circuits formed in radiation sensitive material and method of forming same

Номер патента: US5691089A. Автор: Michael C. Smayling. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-11-25.

Method of fabricating flash memory with shallow and deep junctions

Номер патента: US20020137283A1. Автор: Tao-Cheng Lu,Wen-Jer Tsai,Tso Fan. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Method of manufacturing mask read-only-memory

Номер патента: US6165850A. Автор: Jyh-Ren Wu. Владелец: Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2000-12-26.

Methods of fabricating a transistor cell with a high aspect ratio buried contact

Номер патента: US5663092A. Автор: Kyu-Pil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1997-09-02.

Method of manufacturing a triple level ROM

Номер патента: US6001691A. Автор: Jemmy Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-12-14.

Manufacturing method of a semiconductor device with a trench capacitor

Номер патента: US5302541A. Автор: Moriaki Akazawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-04-12.

Memory structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240196601A1. Автор: Yu-Ying Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of manufacturing memory structure

Номер патента: US20230232617A1. Автор: Yu-Ying Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of thinning for EEPROM tunneling oxide device

Номер патента: US5439838A. Автор: Ming-Tzong Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1995-08-08.

Thin-film transistor substrate and method of manufacturing thin-film transistor

Номер патента: US20240215315A1. Автор: Jun Tanaka,Kazushige Takechi. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Memory device, method of manufacturing memory device, and electronic device including memory device

Номер патента: US20240292618A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor memory and method of manufacturing same

Номер патента: US6326659B1. Автор: Takashi Ichikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-12-04.

Battery exchange station and methods of exchanging a rechargeable battery at a battery exchange station

Номер патента: WO2024170617A1. Автор: Christopher STAREY. Владелец: Ocado Innovation Limited. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating mask read only memory

Номер патента: US20020168822A1. Автор: Chun-Jung Lin,Ful-Long Ni,Chun-Yi Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-14.

Device and method of manufacturing for a snow and water sport sliding device with a pneumatic core

Номер патента: US20240050833A1. Автор: Krista Schmidinger. Владелец: Moss Cos. Дата публикации: 2024-02-15.

Device and method of manufacturing for a snow and water sport sliding device with a pneumatic core

Номер патента: US11883736B2. Автор: Krista Schmidinger. Владелец: Moss Cos. Дата публикации: 2024-01-30.

Antimicrobial compositions and methods of using them

Номер патента: RU2519038C2. Автор: Януш СТЕЧКО,Стефен Р. ЭШ. Владелец: Зурекс Фарма, Инк.. Дата публикации: 2014-06-10.

Sealing ring and method of forming a metal-to-metal seal

Номер патента: WO2024184547A1. Автор: Tony LANGTRY,Simon Hanks,Samuel SUCHAL. Владелец: Tokamak Energy Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of hydrogenation of phenol

Номер патента: WO2018057289A1. Автор: Alfred K. Schultz,Jose Antonio Trejo O'Reilly. Владелец: Rohm and Haas Company. Дата публикации: 2018-03-29.

Method of agricultural lands monitoring

Номер патента: RU2695490C2. Автор: Илья Геннадьевич Прокудин. Владелец: Илья Геннадьевич Прокудин. Дата публикации: 2019-07-23.

METHOD OF FORMING STRAINED EPITAXIAL CARBON-DOPED SILICON FILMS

Номер патента: US20120003825A1. Автор: Dip Anthony. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

WOUND DRESSING APPARATUS AND METHOD OF USE

Номер патента: US20120004628A1. Автор: . Владелец: Smith & Nephew PLC. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing and Detecting Device and Method of Birefringent Lens Grating

Номер патента: US20120003380A1. Автор: Yu Bin. Владелец: Shenzhen Super Perfect Optics LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ALIGNMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR OPTICAL AMPLIFIER AND LIGHT OUTPUT DEVICE

Номер патента: US20120002696A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Engine systems and methods of operating an engine

Номер патента: US20120000435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING WAX-CONTAINING POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120003581A1. Автор: Yang Xiqiang,Bennett James R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGNIN/POLYACRYLONITRILE-CONTAINING DOPES, FIBERS, AND METHODS OF MAKING SAME

Номер патента: US20120003471A1. Автор: . Владелец: WEYERHAEUSER NR COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.