Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Method for fabricating multi-layered flexible printed circuit board without via holes

Method for fabricating multi-layered flexible printed circuit board without via holes

Номер патента: US20080005896A1
Опубликовано: 10-01-2008
Автор(ы): Syh-Tau Yeh, Yao-Ming Chen
Принадлежит: TeamChem Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09883584B2. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for manufacturing multi layered flexible circuit board

Номер патента: KR101786512B1. Автор: 김강희. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2017-10-18.

Method of fabricating a circuit board structure having an embedded electronic element

Номер патента: US09433108B2. Автор: Yung-Ching Lin,Ta-Han Lin,Chih-Kuie Yang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Multi-layer rigid prototype printed circuit board fabrication method

Номер патента: US5172472A. Автор: Frederick H. Lindner,Paul A. Duncanson. Владелец: Direct Imaging Inc. Дата публикации: 1992-12-22.

Multi-layer flexible circuit board and preparation method thereof

Номер патента: CN107484323A. Автор: 李艳禄,刘立坤. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-15.

Angle-adjustable and/or angled printed circuit board structure having at least two printed circuit board sections and method for producing the same

Номер патента: US09474149B2. Автор: Markus WÖLFEL. Владелец: JUMATECH GMBH. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for manufacturing a liquid-tight electronic device, and liquid-tight electronic device

Номер патента: US20120002381A1. Автор: Umberto Zanoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for removing a stub of a via hole and a printed circuit board designed based on the method

Номер патента: US20100276192A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chia-Nan Pai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US11770905B2. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US20230123173A1. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

A printed circuit board arrangement and a method for forming electrical connection at a printed circuit board

Номер патента: EP2883430A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Benny Gustafson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2015-06-17.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09491862B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for making a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09807877B1. Автор: Li-Kun Liu,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09480172B2. Автор: Johannes Stahr,Volodymyr Karpovych. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed circuit boards and methods for manufacturing same

Номер патента: US09900978B2. Автор: George Dudnikov, JR.,Xinhong SU,Shuhan Shi. Владелец: Zhuhai Founder PCB Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

System and method for modifying electronic design data

Номер патента: EP1543453A4. Автор: Michael Murphy,Eric Schmidt,Aly Diaz. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions

Номер патента: US09980380B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Ljubomir Mareljic,Rainer Pludra. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board including a thick-wall via and method of manufacturing same

Номер патента: US20170367185A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-21.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20200037443A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-30.

Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US09955580B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Dek Gin Yang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for producing a headlight assembly

Номер патента: US09927082B2. Автор: Friedrich Bauer,Martin BIESENBERGER. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor module comprising printed circuit board and method for producing a semiconductor module comprising a printed circuit board

Номер патента: US09609748B2. Автор: Olaf Hohlfeld. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Straddle mounting an electrical conductor to a printed circuit board

Номер патента: US5261989A. Автор: Kenneth M. Ueltzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1993-11-16.

Methods for manufacturing a Z-directed printed circuit board component having a removable end portion

Номер патента: US09814145B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,John Thomas Fessler,Paul Kevin Hall. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for producing a printed circuit board

Номер патента: US09603255B2. Автор: J. A. A. M. Tourne. Владелец: Nextgin Technology Bv. Дата публикации: 2017-03-21.

Multilayer printed circuit boards

Номер патента: GB1372795A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-11-06.

Method of making conductive via holes in printed circuit boards

Номер патента: CA1120602A. Автор: Robert L. Weiss,Anthony E. Peter,Frank A. Shott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-03-23.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Systems and methods for detecting unauthorized population of surface-mount devices on a printed circuit board

Номер патента: US09519018B2. Автор: James Lewis Petivan,Alan R. Dellinger. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2016-12-13.

Circuit board having a multi-signal via

Номер патента: US20070143995A1. Автор: Joseph Tourne,Joe Dickson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Method for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board

Номер патента: US20030024114A1. Автор: André Koerner,Ralf Schulze. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Method for improving the alignment of holes with other elements on a printed circuit board

Номер патента: US5710063A. Автор: Douglas W. Forehand,Karl A. Sauter. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for assembling a magnetic disk drive with a relaying flexible printed circuit sheet

Номер патента: US6098271A. Автор: Jinzo Yamamoto,Masahiro Hasumi,Tomoji Sugawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-08-08.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110308845A1. Автор: Jung Hyun Park,Suk Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Compensation model and registration simulator apparatus and method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: WO2000055907A2. Автор: Bradley A. Jones,W. Gray Mcquarrie. Владелец: Isola Laminate Systems Corp.. Дата публикации: 2000-09-21.

Printed circuits and method for making same

Номер патента: WO2008144742A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Steven Lee Dutton. Дата публикации: 2008-11-27.

Printed circuits and method for making same

Номер патента: EP2160758A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-10.

Printed circuit board with conductive ink/paste, having plating layers, and method for manufacturing the same

Номер патента: US8138422B2. Автор: Se-Ho Park,Ki-Hyun Kim,Young-Min Lee,Seok-Myong Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-20.

Preserving stopband characteristics of electromagnetic bandgap structures in circuit boards

Номер патента: US20100084176A1. Автор: Tae Hong Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Flexible printed circuit cable with multi-layer interconnection and method of forming the same

Номер патента: US09930789B2. Автор: Chau-Chin Low. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US09743533B2. Автор: Hsien-Ming Tsai. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit

Номер патента: EP1229768A1. Автор: Takuya Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd YAMAMOTO,Takashi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD KATAOKA,Naotomi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD TAKAHASHI. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

Layout of contact pads of a system in package, comprising circuit board and electronic integrated elements

Номер патента: WO2011036278A1. Автор: Stijn Vandebril. Владелец: OPTION. Дата публикации: 2011-03-31.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same

Номер патента: US09730328B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Circuit substrate structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09791753B2. Автор: Chi-Ming Wu,Ta-Nien Luan,Ming-Sheng Chiang,Chen-Lung Lo,Chen-Yuan Sung. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film

Номер патента: US09609792B2. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Method for Making an Electrical Circuit

Номер патента: US20160227652A1. Автор: Zakaryae Fathi,James E. Clayton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-04.

Adjustable carrier with changeable core and methods for manufacturing printed circuit board assemblies

Номер патента: US20180132392A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Identifiable flexible printed circuit board

Номер патента: US7138171B2. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20030058625A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Process for fabricating a thin multi-layer circuit board

Номер патента: US20010015008A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Yasuhito Takahashi,Kazuo Nakano,Kenji Iida,Yuichiro Ohta,Toshiro Katsube,Norikazu Ozaki,Yasunaga Kurokawa,Masaru Sumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Method for potting a populated assembly using an anti-vibration potting compound, populated assembly and controller having a populated assembly

Номер патента: US6350953B1. Автор: Frank Franzen. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-02-26.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120252301A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Multi-layer flexible printed circuit board, and method for fabricating it

Номер патента: US20050011677A1. Автор: Kouji Nakashima,Toyokazu Yoshino. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-20.

Multi-layered flexible print circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US7263769B2. Автор: Shinji Morimoto,Katsuya Okamoto,Kouji Nakashima,Toyokazu Yoshino. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-04.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board for optical waveguides

Номер патента: US7350295B2. Автор: Young-Woo Kim,Dek-Gin Yang,Young-Sang Cho,Kyu-Hyok Yim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

Supersonic generating device, multi-layered flexible layout board, and manufacturing method for multi-layered flexible layout board

Номер патента: TW563390B. Автор: Masayuki Nakamura,Masao Watanabe,Hiroyuki Usui,Mitsuhiro Fukuda,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2003-11-21.

Method for forming embedded capacitors on a printed curcuit board and resultant printed circuit board

Номер патента: US20070209178A1. Автор: Gregory Dunn,Jovica Savic,Remy Chelini. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2007-09-13.

Method for RF matching of an electrical arrangement, as well as a printed circuit board which is suitable for this purpose

Номер патента: TW200501520A. Автор: Ulrich Hetzer,Peter Bresche. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 2005-01-01.

Method of fabricating multi-layered substrate and the substrate thereof

Номер патента: CN101673688B. Автор: 李明锦,苏洹漳,伯恩·卡尔·厄佩尔特,颜尤龙. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-08-03.

Method of fabricating multi-layered substrate

Номер патента: US8104171B2. Автор: Bernd Karl Appelt,Yuan-Chang Su,Ming-Chiang Lee,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-01-31.

Multi-layer flexible wiring board and its manufacturing method

Номер патента: TW495892B. Автор: Hiroyuki Hishinuma,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-07-21.

Multi-layer flexible film module

Номер патента: DE3377440D1. Автор: Donald Gene Mcbride,Charles Edward Gazdik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-08-25.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US7137194B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide America LP. Дата публикации: 2006-11-21.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US20050138801A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide Industrial US LP. Дата публикации: 2005-06-30.

Printed circuit board assembly extractor tool

Номер патента: US5367761A. Автор: Zbigniew Kabat,Richard A. Walton. Владелец: AG Communication Systems Corp. Дата публикации: 1994-11-29.

Method for molding an article integrated with a multi-layer flexible circuit and an apparatus for carrying out the method

Номер патента: US5118458A. Автор: Junji Ikeda,Kenichiro Suetsugu,Munekazu Nishihara,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1992-06-02.

Flexible printed circuit board including terminal, wiring module, and power storage module

Номер патента: US12114429B2. Автор: Hideo Takahashi,Tsutomu Kitajima,Shinichi Takase,Hiroki Shimoda,Yoshiro ADACHI,Manabu SUDOU,Yuuki OOHASHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for manufacturing display device

Номер патента: US09578753B2. Автор: Myoung-Soo Kim,Sung-Dae BAE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Layout method for printed circuit board and printed circuit board thereof

Номер патента: US09433092B2. Автор: Dongfang FENG. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Reel-type package of flexible printed circuit borads and method for supplying thereof

Номер патента: US20070295444A1. Автор: Chin-Chen Yang,Ping-Chin Cheng,Sheng-Hsiung Ho. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-12-27.

Flexible printed circuit board with reinforcing plate

Номер патента: US20030042042A1. Автор: Kyouyuu Jo,Yasufumi Miyake. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Methods for trimming electrical parameters in an electrical circuit

Номер патента: US20040045160A1. Автор: Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09521760B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Jee Hoon Kim,Hyung Ju Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Stiffener sheet and flexible printed circuit board using the same

Номер патента: US20090205855A1. Автор: Yung-Wei Lai,Cheng-Wei Kuo,Shing-Tza Liou. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-08-20.

Printed circuit board and fabrication method thereof

Номер патента: US09497865B2. Автор: Hung-Wei Chang,Tai-Yi Chou. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for backdrilling via stubs of multilayer printed circuit boards with reduced backdrill diameters

Номер патента: US09433084B2. Автор: Cheuk Ping Lau. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for the construction and application of a circuit-board interface for electrical connection in control and monitoring apparatus

Номер патента: US5107587A. Автор: Claude Thepault. Владелец: Crouzet SpA. Дата публикации: 1992-04-28.

Structure for flexible printed circuit boards

Номер патента: US09974164B2. Автор: Minsoo Kang,Sung Soo Park,Ducksu OH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Flexible printed circuit boards structure

Номер патента: US09907171B2. Автор: Minsoo Kang,Sung Soo Park,Ducksu OH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Flexible printed circuit board structure

Номер патента: US09872389B2. Автор: Minsoo Kang,Sung Soo Park,Ducksu OH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Printed-circuit board and method for precise assembly and soldering of electronic components on surface of printed-circuit board

Номер патента: CN1168078A. Автор: T·雷德,R·D·布斯,C·斯托贝克. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1997-12-17.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09491866B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Solid high aspect ratio via hole used for burn-in boards, wafer sort probe cards, and package test load boards with electronic circuitry

Номер патента: US20080100291A1. Автор: Romi O. Mayder. Владелец: Silicon Test Systems Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

Flexible printed circuit board and process for producing the same

Номер патента: US20050174722A1. Автор: Kouichi Hiranaka,Motohiro Yamashita,Mitsuhiro Fukuoka,Ryuichi Nakagami. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-11.

Manufacturing method for a lighting apparatus for a vehicle

Номер патента: US09992877B2. Автор: Young Sub Oh,Bock Cheol Lee,Jaehong Kim,Dong Gon Kang. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for assembling an actuator head suspension

Номер патента: US7257880B2. Автор: Hiroaki Uchiyama,Katsushi Yamaguchi,Toshihiro Shu,Tadashi Nozawa. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2007-08-21.

Multi-layer flexible printed circuit board for electronic device

Номер патента: US20120186856A1. Автор: Hyun-Sik Min,Jong-Hun AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-07-26.

Method for manufacturing a flat panel display module

Номер патента: US6886243B2. Автор: Akihiro Yano,Takashi Ishikawa,Yuji Kondo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Method for reducing crosstalk in electrical connectors

Номер патента: US09722370B2. Автор: Masud Bolouri-Saransar,Jack E. Caveney,Scott M. Lesniak. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic package and method for lead forming

Номер патента: WO1993000707A1. Автор: Jon M. Long. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1993-01-07.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120246926A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Apparatus and method for dispensing solution to prevent smear in the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: WO1990009257A1. Автор: Jeffrey W. Frederickson,Douglas R. Kocher. Владелец: Kocher Douglas R. Дата публикации: 1990-08-23.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Printed circuit board and corresponding method for producing a printed circuit board

Номер патента: US20170027066A1. Автор: Uwe Hassel. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-26.

Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board

Номер патента: MY116133A. Автор: Tsurusaki Arata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Semiconductor device having a thermoset-containing dielectric material and methods for fabricating the same

Номер патента: US20010005548A1. Автор: Konstantinos Papathomas,Mark Poliks,Donald Farquhar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: WO2000060911A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Company Of America. Дата публикации: 2000-10-12.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: EP1174006A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Co of America. Дата публикации: 2002-01-23.

Flexible Printed Circuit Board, Chip On Film and Manufacturing Method

Номер патента: US20130306360A1. Автор: Xiaoping Tan,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Method for reducing multiline effects on a printed circuit board

Номер патента: US20030061711A1. Автор: Christopher Olsen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Mounting device for mounting multi-segmented flexible printed circuit board on a circular display substrate

Номер патента: US09820385B2. Автор: Joon-Sam KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09674968B2. Автор: Su Hyun Park,Dong Gi An,Young Man Kim,Ha Il Kim,Jong Hyung Kim,Kyung Chul Yu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Manufacturing method for printed circuit board

Номер патента: US20140083743A1. Автор: Hiroyuki Mori,Mitsuya Ishida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20070235220A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Dong-jin Park,Hee-Bum Shin,Jong-Suk Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Method for manufacture of multilayer composite material, multilayer composite material, method for multilayer base of printed-circuit boards and base for printed-circuit boards

Номер патента: RU2115556C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: Амп-Акцо Линлам Воф. Дата публикации: 1998-07-20.

Sensor part for an infrared sensor and method for producing same

Номер патента: US8785860B2. Автор: Martin Kram,Gehard Rohner. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2014-07-22.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Electroless surface treatment plated layers of printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: US09743508B2. Автор: Dong Jun Lee,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Dong Ju Jeon,Chi Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Resin composition for printed circuit board, prepreg for printed circuit board, laminate, metal-clad laminate, printed circuit board, and magnesium oxide, and method for manufacturing magnesium oxide

Номер патента: US09468097B2. Автор: Takashi Matsuda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

System and method for manufacturing flexible laminated circuit boards

Номер патента: US20200214146A1. Автор: Gary N. Sortino,Anthony Faraci. Владелец: Duetto Integrated Systems Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Embedded capacitor structure in circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20050081349A1. Автор: Ruei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Method for forming vias on printed circuit boards

Номер патента: US09999137B2. Автор: Janet Heyen,David Ciufo. Владелец: Intrinsiq Materials Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards

Номер патента: US09795040B2. Автор: Werner G. Kuhr,Zhiming Liu,Jen-Chieh Wei,Steven Z. Shi. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed circuit board, and method and apparatus for drilling printed circuit board

Номер патента: US09426902B2. Автор: Shandang Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Mounting device for mounting flexible printed circuit board and method for mounting the same

Номер патента: US20150201503A1. Автор: Joon-Sam KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Optoelectronic assembly and method for producing an optoelectronic assembly

Номер патента: US09961781B2. Автор: Robert Kraus,Thomas Preuschl. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby

Номер патента: US09758889B2. Автор: Sung Wook Chun. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for making a biocompatible hermetic housing including hermetic electrical feedthroughs

Номер патента: US09936590B2. Автор: Jerry Ok,Robert J Greenberg. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Power supplying module for contactless power supplying device, method for using power supplying module of contactless power supplying device, and method for manufacturing power supplying module of contactless power supplying device

Номер патента: US09325386B2. Автор: Wataru Tanaka,Shinichi Abe,Hideaki Abe,Hiroyuki Yagyu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Polyamide films for flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2538870C2. Автор: Александер Антониус Мария Струкс,Гёйдо Рихард СТРЁЙК. Владелец: ДСМ АйПи АССЕТС Б.В.. Дата публикации: 2015-01-10.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20110024164A1. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Flexible base for manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: US7989048B2. Автор: Chia-Cheng Chen,Tso-Hung Yeh,Pei-Yu Chao. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-02.

Method for monitoring performance characteristics associated with user activities involving swinging instruments

Номер патента: US9999821B2. Автор: Adrienne Murphy Jalbert,Paul Chandler Sabin,Benjamin B. Yarmis. Владелец: ARCCOS GOLF LLC. Дата публикации: 2018-06-19.

Method for making electrical connections between the two faces of a printed circuit board

Номер патента: WO1983003182A1. Автор: Bosch Gmbh Robert. Владелец: Stein, Helmut. Дата публикации: 1983-09-15.

Optical module fabricated on folded printed circuit board

Номер патента: US20130202247A1. Автор: Shmuel Levy,Shai Rephaeli,Yonatan Malkiman. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2013-08-08.

Ecological method for constructing circuit boards

Номер патента: US09456507B2. Автор: Donald F. Wilkins. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-09-27.

Multi-layer flexible circuit board

Номер патента: CN107846776A. Автор: 顾唯兵,崔铮,张克栋,李亚邦. Владелец: SUZHOU NANOGRID TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Battery and flexible printed circuit board

Номер патента: US20240283037A1. Автор: Kenichi Nakayama,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-22.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20080062664A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-03-13.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20110044014A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-02-24.

Circuit board with anti-corrosion properties, method for manufacturing the same, and electronic device having the same

Номер патента: US20220418114A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Electronic transmission controller, and method for producing same

Номер патента: US20170171996A1. Автор: Thomas Preuschl,Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2017-06-15.

Control unit for a motor vehicle and method for producing and measuring the tightness of a control unit

Номер патента: US12058809B2. Автор: Karin Beart,Jens Heinrich,Johannes Brunner,Johannes Bock,Christian Walda. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: US20230309222A1. Автор: Jinwoo Kim,Sungmoon KIM,Euidock RYU,Subyung PARK,Dongho CHAE. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: EP4192208A1. Автор: Jinwoo Kim,Sungmoon KIM,Euidock RYU,Subyung PARK,Dongho CHAE. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2023-06-07.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic devices with carbon nanotube printed circuits

Номер патента: US09485862B2. Автор: Timothy J. Rasmussen,Ibuki Kamei,Trent K. Do. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure

Номер патента: US12052829B2. Автор: Tapio Rautio,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure

Номер патента: WO2023180624A1. Автор: Tapio Rautio,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing a number of electrical nodes, electrical node module, electrical node, and multilayer structure

Номер патента: US20230309242A1. Автор: Tapio Rautio,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic assembly that includes interconnected circuit boards

Номер патента: US11688958B2. Автор: James Chester Meador,Julian Arlo Binder. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-06-27.

Electronic assembly that includes interconnected circuit boards

Номер патента: WO2022245495A1. Автор: James Chester Meador,Julian Arlo Binder. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2022-11-24.

Electronic assembly that includes interconnected circuit boards

Номер патента: EP4342265A1. Автор: James Chester Meador,Julian Arlo Binder. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

Printed circuit board having increased durability in bent area and electronic device including same

Номер патента: EP4391733A1. Автор: Sungwon PARK,Youngsun LEE,Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Circuit board with anti-corrosion properties and electronic device having the same

Номер патента: US20240172370A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070107930A1. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Flexible printed circuit board for optical module

Номер патента: US20170086300A1. Автор: Heuk Park,Hwan Seok CHUNG,Sae Kyoung Kang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-03-23.

Electronic device comprising ground structure for flexible printed circuit board

Номер патента: EP4426074A1. Автор: Minki Kim,Yongjae SONG,Jaeyeon Ra. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-04.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US7807932B2. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Flexible printed circuit board for optical module

Номер патента: US09900991B2. Автор: Heuk Park,Hwan Seok CHUNG,Sae Kyoung Kang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2018-02-20.

Multi-Layer Printed Circuit Board and Method for Fabricating Multi-Layer Printed Circuit Board

Номер патента: US20140345932A1. Автор: Feng Tao,Li Songlin,HUANG MINGLI. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Light-emitting image sensing module and method for fabricating the same

Номер патента: US20240130045A1. Автор: Yi-Han Huang,Shangyi Wu,Jia-De ZHOU. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Process for attaching components with near-zero standoff to printed circuit boards

Номер патента: US7918381B2. Автор: David W. Ihms,Michael R. Witty,Joel D. Hunt. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2011-04-05.

Process for attaching components with near-zero standoff to printed circuit boards

Номер патента: US20070119910A1. Автор: Michael Witty,David Ihms,Joel Hunt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-31.

Method for anchoring a conductive cap on a filled via in a printed circuit board and printed circuit board with an anchored conductive cap

Номер патента: US09913382B2. Автор: Rajwant Sidhu,Ruben Zepeda. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Methods and devices for preventing overhangs in a finishing layer of metal formed on electrical contact surfaces when fabricating multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US9668340B1. Автор: Jack Ajoian,Lea-Teng Lee. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Partially multi-layered flexible printed circuit board

Номер патента: KR100519161B1. Автор: 정지년. Владелец: 주식회사 팬택. Дата публикации: 2005-10-05.

Circuit boards with vias exhibiting reduced via capacitance

Номер патента: US20130112470A1. Автор: Eric R. Ao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-09.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board with a metal bump and pcb manufactured thereof

Номер патента: KR100873673B1. Автор: 이민석,윤상근. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2008-12-11.

Method for anchoring a conductive cap on a filled via in a printed circuit board and printed circuit board with an anchored conductive cap

Номер патента: US20160316563A1. Автор: Rajwant Sidhu,Ruben Zepeda. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Method for anchoring a conductive cap on a filled via in a printed circuit board and printed circuit board with an anchored conductive cap

Номер патента: WO2016190996A1. Автор: Rajwant Sidhu,Ruben Zepeda. Владелец: Ttm Technologies, Inc.. Дата публикации: 2016-12-01.

Method for preparing a medium containing metal salt from flows involved in printed circuit board and / or substrate production

Номер патента: EP3875640A1. Автор: Jolanta Klocek,Gerhard Frey,Claudia Payerl,Martin Schrei,Alois Redl,Christoph Ebinger,René Herzog,Andreas ZANKER,Thomas Mandl,Friedrich Gross,Konstantin Kern,Heinz Moitzi. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2021-09-08.

Method for sensing the position or movement of a shaft, sensor and printed circuit board

Номер патента: CN106415190B. Автор: 基莫·托尔萨,拉法尔·亚斯琴布斯基,图奥莫·林德. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2020-06-26.

DISK DEVICE WITH MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD MOUNTED TO ACTUATOR BLOCK

Номер патента: US20190295600A1. Автор: Yoshikawa Norio,AMEMIYA Yoshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7294532B2. Автор: Hiroyuki Imamura,Nobuyuki Koutani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-13.

MULTI-LAYER FLEXIBLE/STRETCHABLE ELECTRONIC PACKAGE FOR ADVANCED WEARABLE ELECTRONICS

Номер патента: US20180376585A1. Автор: PIETAMBARAM Srinivas,Jiao Meizi,Aleksov Aleksandar,SENEVIRATNE Dilan,DITTLER Roy,Ojeda Oscar,Goyal Rajat,Soto Gonzalea Javier,Jaywant Shruti R.,Kandanur Sashi S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Soldering aid, assembly, and method for securing a stranded core on a contact surface of a printed circuit board

Номер патента: US20230083275A1. Автор: Dimitri Mannhold. Владелец: MD ELEKTRONIK GMBH. Дата публикации: 2023-03-16.

System and method for measuring the thickness or temperature of a circuit in a printed circuit board

Номер патента: US20030001593A1. Автор: James Kronrod. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Method for creating a slot-line on a multilayer substrate and multilayer printed circuit comprising at least one slot-line realized according to said method and used as an isolating slot or antenna

Номер патента: US09660350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Luc Robert,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-05-23.

A method for determining the relative positions of a plurality of layers of a multilayer circuit board, a device suitable for carrying out such a method and also a measuring pin and a circuit board suitable for being used with such a method

Номер патента: WO1997009630A1. Автор: Henricus Dethmer Ubbo Ubbens. Владелец: Henricus Dethmer Ubbo Ubbens. Дата публикации: 1997-03-13.

Flexible printed circuit board harness

Номер патента: US9284852B2. Автор: Ian Mark PARRY-JONES,Jaspal Singh JOHAL,Alec Richard GROOM. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2016-03-15.

High-vacuum multi-layer flexible heat-insulated pipe for high-temperature superconducting cable and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021338587B2. Автор: Jian Zheng,Jianping Yang,Wei Xie,Xiang Tian,Bengang WEI,Zhiyue CHEN,ting Jiao,Yijia HUANG,Yunwu HAN,Xize Zhang,Xihua ZONG. Владелец: Shanghai International Superconduction Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

High-vacuum multi-layer flexible heat-insulated pipe for high-temperature superconducting cable and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021338587A1. Автор: Jian Zheng,Jianping Yang,Wei Xie,Xiang Tian,Bengang WEI,Zhiyue CHEN,ting Jiao,Yijia HUANG,Yunwu HAN,Xize Zhang,Xihua ZONG. Владелец: Shanghai International Superconduction Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Flexible printed circuit board structure

Номер патента: US20180146552A1. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Wen-Chien Hsu,Meng-Huan Chia,Pei-Hao Hung,Min-Ming Tsai,Shan-Yi Tseng. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-24.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US20160374200A1. Автор: Woo-Jin Lee,Seong-joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US20200214129A1. Автор: Yoshio Oka,Yoshifumi UCHITA,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20230413451A1. Автор: Daisuke Sato,Shoichiro Sakai,Shingo Nagata,Junichi Motomura. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic device including antenna connecting structure including flexible printed circuit board

Номер патента: US11974401B2. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-30.

Flexible printed circuit board and liquid discharge head including the same

Номер патента: US20100103223A1. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Inkjet print head chip, method for manufacturing an inkjet print head chip, structure for connecting an inkjet print head chip and a flexible printed circuit board, and method for connecting an inkjet print head chip and a flexible printed circuit board

Номер патента: US20080170102A1. Автор: Seo-hyun Cho,Jung-Wook Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-17.

Method for manufacturing multi layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100666282B1. Автор: 이유용,박기준,양윤홍. Владелец: 디케이 유아이엘 주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Multi-layer flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101154565B1. Автор: 이형욱. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-06-08.

METHOD FOR ORIENTATION OF AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT PLACED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD.

Номер патента: FR2670352B1. Автор: Bernard Boin,Philippe Bernard Michel Lebedel,Denis Christian Henri Bellier. Владелец: Moulinex SA. Дата публикации: 1994-04-01.

Layout method for backplane connector, backplane and electronic terminal

Номер патента: US20210194163A1. Автор: Yaxu CHEN,Keming YING. Владелец: Celestica Technology Consultancy Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

METHOD FOR ELECTRICALLY CONNECTING CONTACT PLOTS OF A MICROELECTRONIC COMPONENT DIRECTLY TO PRINTED CIRCUIT TRACKS, AND PRINTED CIRCUIT PLATE THUS MADE UP

Номер патента: FR2822338B1. Автор: Philippe Jean Marcel Milesi. Владелец: Sagem SA. Дата публикации: 2003-06-27.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648753B2. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

METHOD FOR CONTROLLING INK INJECTION OF POLYMERS FOR ISOLATING AND / OR PROTECTING PRINTED CIRCUITS

Номер патента: DE60304491D1. Автор: Jozef Vodopivec,Cesare Fumo. Владелец: New System SRL. Дата публикации: 2006-05-18.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09949379B2. Автор: Jongsoo Kim,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON,Jae-Sic Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20230232543A1. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Electronic device including multiple printed circuit boards

Номер патента: EP4351288A3. Автор: Wanjae JU,Jaehan Kim,Seunghak Lee,Jungyong Yun,Sungchel Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Sensing assembly, manufacturing method for thereof and battery module comprising the same

Номер патента: US12095055B2. Автор: Young Ki Kim,Sei Hoon Cho. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic device including interposer and method for manufacturing same

Номер патента: US20240339391A1. Автор: Kyungho Lee,Yongjae SONG,Sanghoon Park,Yunoh CHI,Wonseob Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20220151062A1. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US11510313B2. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Flexible printed circuit board assembly

Номер патента: US11956894B2. Автор: Pieter Joseph Clara Van Der Wel. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-04-09.

Flexible Printed Circuit Board (FPCB) and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230253174A1. Автор: Sang Ok SEON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4422361A1. Автор: Jeongseob Kim,Kyeongho Kim,Gihyup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Flexible printed circuit board (FPCB) and method for manufacturing the same

Номер патента: US12087535B2. Автор: Sang Ok SEON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Flexible printed circuit and printed circuit board soldered structure

Номер патента: US09854674B1. Автор: Hua-Hsin Su,Yi-Ching Chiu,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ho-I Chen. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2017-12-26.

Flexible printed circuit board and liquid crystal display

Номер патента: US09839122B2. Автор: Xiaoping Tan,Hongrui CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for Filing at least One Hole formed in a Printed Circuit Board, a Printed Circuit Board filled in such a Manner, and a Vehicle Comprising such a Printed Circuit Board

Номер патента: US20230403797A1. Автор: Hubertus Hein. Владелец: ITC Intercircuit Electronic GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Flexible printed circuits for usb 3.0 interconnects in mobile devices

Номер патента: US20200084887A1. Автор: WEI Yan,Jianxiang Wu,Guobing HAN,Cooper XIE. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-03-12.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Endoscope, printed circuit board of an endoscope, and method for electrically connecting a printed circuit board to a structural assembly

Номер патента: US20240292524A1. Автор: Stefan Rau,Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Jens SCHNITGER,Timo PFANDER,Mathias LASER,Alexander Herber. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Flexible printed circuit board and liquid crystal display

Номер патента: US09804457B2. Автор: Hongrui CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09763337B2. Автор: Stefan JÄGER,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Flexible printed circuit board, method for producing connection body, and connection body

Номер патента: US20210059045A1. Автор: Hiroshi Ueda,Masamichi Yamamoto,Katsunari Mikage,Junichi OKAUE. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Transparent flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09860977B1. Автор: Gang Yuan,Cheng-Jia Li,Ming-Hua Du. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for Disposing Power/Ground Plane of PCB

Номер патента: US20100030513A1. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board

Номер патента: US09780471B2. Автор: Nicolaas Antonie Van Rijswijk. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for producing a printed circuit board with multilayer sub-areas in sections

Номер патента: US09750134B2. Автор: Alexander Kasper,Dietmar Drofenik,Ravi Hanyal SHIVARUDRAPPA,Michael GÖSSLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US09445511B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

Printed circuit board and method for producing the printed circuit board

Номер патента: US20190387618A1. Автор: Harald Schäuble,Christian Mutter,Alexander Scheffs. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Modular printed circuit board enclosure

Номер патента: US20220229964A1. Автор: Freddie Santiago,David BONANNO,Blerta Bajramaj Markowski,Brian Carl Hicks. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2022-07-21.

Printed circuit board having differential vias

Номер патента: US20120125679A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Yung-Chieh Chen,Shin-Ting Yen,Po-Chuan HSIEH,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-24.

Electronic apparatus including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240341038A1. Автор: Soyoung LEE,HoYoung Jeong,Junhyuk Kim,Myunghoon KWAK,Junghyeob Lee,Junyoung Choi,Jookwan Lee,Wonho Lee,Yangwook Kim,Hyunggwang KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Printed circuit board, display panel and wiring method for printed circuit board

Номер патента: US09888590B2. Автор: Yajie BAI,Xiaoyuan Wang,Zhuo Xu,Jaikwang Kim. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Printed circuit board

Номер патента: US09491850B2. Автор: Feng Zhang,Feng-Hua Deng. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic circuit module and method for fabrication thereof

Номер патента: US20070178729A1. Автор: Terukazu Ohtsuki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210028588A1. Автор: Scott Nelson,Andres M. Gonzalez,Michael T. De Roy,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09820381B2. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Method and system for printed circuit board layout

Номер патента: US09721053B2. Автор: Yu-Jen Lin,Ming-Hui Lin,Yung-Chien Cheng,Yi-Hsin Hsieh. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170257955A1. Автор: LI Sun,Yulin Wang. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Method for manufacturing a high-current printed circuit board

Номер патента: US20190289726A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Method of making flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Hiroshi Ueda,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US11516924B2. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US20230086271A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Flexible printed circuit board, wiring module, flexible printed circuit board including terminal, and power storage module

Номер патента: US12101888B2. Автор: Hideo Takahashi,Tsutomu Kitajima,Shinichi Takase,Hiroki Shimoda,Yoshiro ADACHI,Manabu SUDOU,Yuuki OOHASHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Номер патента: US20200187364A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US09980387B2. Автор: Hwa Su LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09800109B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526169B2. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: CA2896467C. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Display device, method for manufacturing display device, heat dissipation layer, and electronic device

Номер патента: US11980081B2. Автор: Xiaochuan Chen,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Yuanlan TIAN,Junbo WEI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Holder for a Button Cell, Arrangement Comprising a Holder, and Method for Automatically Mounting a Holder

Номер патента: US20220192025A1. Автор: Stefan Klingler,Alexander Treml,Julia Sanwald. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-06-16.

A printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: EP3430868A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-01-23.

Printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic device including multiple printed circuit boards

Номер патента: EP4351288A2. Автор: Wanjae JU,Jaehan Kim,Seunghak Lee,Jungyong Yun,Sungchel Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-10.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010010406A1. Автор: Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Sun-a Kim,Mi-Sun Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Flexible circuit board, manufacturing method therefor, and package having flexible circuit board

Номер патента: US20210345493A1. Автор: Seong Jin Lee,Jin Gyu Kim,Sang Won SHIN,In Hwan SHIN. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Method for plating printed circuit board and printed circuit board using the same

Номер патента: US20200413548A1. Автор: Min Soo Kim,Jong Chan Choi,Young Kwon Jeong,Seong Jae Mun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12133329B2. Автор: Su Min SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US09900990B2. Автор: Cheol-Ho Lee,Ki Hyuk Kim,Hee-Kwon LEE,Seuk Whan LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Flexible printed circuit board and circuit-board connection structure

Номер патента: US09668346B2. Автор: Nobuyuki Yasui,Hiroshi Aruga,Nobuo Ohata,Mizuki Shirao. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Printed circuit board, circuit and method for producing a circuit

Номер патента: US09648742B2. Автор: Frank Gronwald,Simon Betscher,Wacim Tazarine. Владелец: Auto Kabel Management GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for a printed circuit board with an array of high density AC coupling/DC blocking capacitors

Номер патента: US09414496B2. Автор: Ricki Dee Williams,Ray Ping-kwan Chan. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Flexible printed circuit board comprising power transmission line

Номер патента: US20230397326A1. Автор: Ik Soo Kim,Byung Yeol Kim,Byung Hoon Jo,Hee Seok JUNG. Владелец: GigaLane Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic device with flexible printed circuit board structure

Номер патента: US20050195578A1. Автор: Che-Chih Chang,Chia-Jung Wu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-09-08.

Printed circuit board, backboard architecture system and communication device

Номер патента: EP4221468A1. Автор: ZHONG Yan,Yongwei Chen,Zewen Wang,Wenliang LI,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Printed circuit board, backplane architecture system, and communication device

Номер патента: CA3196898A1. Автор: ZHONG Yan,Yongwei Chen,Zewen Wang,Wenliang LI,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Circuit board assembly, manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP4185079A1. Автор: FAN YANG,Jianqiang Guo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20210084764A1. Автор: Shihyun KIM,Juneyoung HUR,Seohoon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US10492309B2. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US20050189645A1. Автор: Akira Nakano,Yoshiomi Tsuji,Yoshinari Higa. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-01.

Composite substrate that prevents flexible print circuit board from peeling off from drive interconnect substrate

Номер патента: US10525702B2. Автор: Keita Hirai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Composite substrate that prevents flexible print circuit board from peeling off from drive interconnect substrate

Номер патента: US20190099997A1. Автор: Keita Hirai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

An organic substrate-based wearable platform and methods for on-body sensing and delivery of therapeutics

Номер патента: WO2024163847A1. Автор: Ethan M. DEVINE. Владелец: Takaroa Corporation, Inc.. Дата публикации: 2024-08-08.

Organic substrate-based wearable platform and methods for on-body sensing and delivery of therapeutics

Номер патента: US20240268037A1. Автор: Ethan M. DEVINE. Владелец: Takaroa Corp Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Flexible printed circuit board having a battery mounted thereto

Номер патента: EP4432791A2. Автор: Igor Y. Gofman. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Method for detecting and adjusting poor back drills in printed circuit boards

Номер патента: US12135347B2. Автор: Yubing Wang,Hiren Patel,Donald Eric Thompson,Michael Caprio,Dwarkesh Patel. Владелец: R&D Circuits Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Photovoltaic module, photovoltaic apparatus, and method for producing photovoltaic module

Номер патента: US09923107B2. Автор: Takashi Iwasaki,Koji Mori,Kenji Saito,Youichi Nagai,Kazumasa Toya,Rui Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed circuit board having buried circuit pattern and method for manufacturing the same

Номер патента: US09888569B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Kyu Won Lee,Jae Seok Park,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Printed circuit board and the method for manufacturing the same

Номер патента: US09642246B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Myoung Hwa Nam,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Flexible printed circuit board having overcurrent protection function

Номер патента: EP4366474A1. Автор: Young Joong Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Flexible printed circuit board with narrower line width

Номер патента: US20190230785A1. Автор: Sang Pil Kim,Byung Yeol Kim,Byung Hoon Jo,Hee Seok JUNG,Da Yeon Lee. Владелец: GigaLane Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Systems and methods for manufacturing thin substrate

Номер патента: US12035466B2. Автор: Quan Qi,Nima Shahidi,Meng Chi Lee,Mark J. Beesley,Hao Shi. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board structure and method for forming the same

Номер патента: US20240298413A1. Автор: Cheng-An WU. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Printed circuit board

Номер патента: US12127343B2. Автор: Dong Joo Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Printed circuit board (PCB) and PCB assembly having an encapsulating mold material on a bottom surface thereof and methods for molding an encapsulating mold material on a bottom surface of a PCB

Номер патента: US09907169B1. Автор: LI Sun,Aaron Lee,Nitesh Kumbhat,Jack Ajoian,Deog-Soon Choi,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed-circuit board structure with silicone layer as adhesive

Номер патента: RU2730586C1. Автор: Йанг Сзу-Нан. Владелец: Пролоджиум Холдинг Инк.. Дата публикации: 2020-08-24.

Method of embedding a multi-layer lithium ion battery on a flexible printed circuit board

Номер патента: WO2023061442A1. Автор: Jason Rotanson,Chenmin Liu,Shengbo LU,Kelvin Po-Leung PUN,Chee-Wah Cheung,Yuen-Yung CHAN,Wing-lung HON,Yam Chong,Wai-Yin Wong. Владелец: Compass Technology Company Limited. Дата публикации: 2023-04-20.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: US5726863A. Автор: Tsutomu Imai,Kouji Nakayama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-03-10.

Flexible printed circuit (fpc) board and method for manufacturing the same and oled display device

Номер патента: US20200404788A1. Автор: Rui XIONG,Jiangkun CHENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Battery including flexible circuit board connected from side of printed circuit board, and electronic device including the battery

Номер патента: US11824151B2. Автор: Jungsik Park,Woongeun KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Battery including flexible circuit board connected from side of printed circuit board, and electronic device including the battery

Номер патента: US20240088458A1. Автор: Jungsik Park,Woongeun KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Method and apparatus for determining disposition of via hole on printed circuit board

Номер патента: US20120041710A1. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Method and apparatus for determining disposition of via hole on printed circuit board

Номер патента: US8751178B2. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-10.

Circuit board assembly, manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US20240179845A1. Автор: FAN YANG,Jianqiang Guo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Printed circuit board assembly

Номер патента: US11140770B2. Автор: Chia-Pin Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Systems and methods for assembling processor systems

Номер патента: US12033996B2. Автор: Kelly T. R. Boothby. Владелец: 1372934 BC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic device including flexible printed circuit board and operating method thereof

Номер патента: US20240007551A1. Автор: Jinwan AN,Hokyung KANG,Bowoong Seo,Yongwoon KIM,Jonghoon Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Systems and methods for break out of interconnections for high-density integrated circuit packages on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US11778731B2. Автор: Thanh Tran,David G. Haedge,Alton Moore,Paul Ingerson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-10-03.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US20190098757A1. Автор: Hideo Miyazawa,Osamu Daikuhara,Takatoshi Yagisawa,Mitsuki Kanda. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US20210068255A1. Автор: Tsuyoshi Takemoto,Hiroshi Ueda. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic device comprising flexible printed circuit board

Номер патента: EP4444048A1. Автор: Seungyong Lee,Seonghyeon LEE,YoungJoon Kim,Jungsik MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-09.

Flexible printed circuit board having overcurrent protection function

Номер патента: US20240357735A1. Автор: Young Joong Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electrical connection device and method for mounting an electrical connection device

Номер патента: US12100917B2. Автор: Jan Hille,Timo Engelbrecht. Владелец: Alac Elektrik Mech Vertrieb GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Flexible printed circuit board and display device having the same

Номер патента: US09999133B2. Автор: Myungho Lee,Ahyoung SON,Jaehyung Cho,Heesoon Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for mitigating signal attenuation in printed circuit board connections

Номер патента: US09986651B2. Автор: Sanjay Kumar,Bhyrav Mutnury,Vijendera Kumar,Jaya Gowri Anand Burji,Mallikarjun Goud Vasa. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-05-29.

Flexible printed circuit board connector

Номер патента: US09755341B2. Автор: Kyle Gary Annis,Dustin Carson Belack. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Flexible printed circuits connection method

Номер патента: RU2690179C2. Автор: Шарджил СИДДИК. Владелец: Флексенэбл Лимитед. Дата публикации: 2019-05-31.

Printed circuit board

Номер патента: US20130327565A1. Автор: Li Juan QU. Владелец: Celestica Technology Consultancy Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Method and apparatus for measuring eccentricity of blind via hole formed in printed circuit board

Номер патента: US11769270B2. Автор: Jae Yong Lee,Yeon Hee SONG. Владелец: Smart Radar System Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Method and apparatus for measuring eccentricity of blind via hole formed in printed circuit board

Номер патента: US20230252665A1. Автор: Jae Yong Lee,Yeon Hee SONG. Владелец: Smart Radar System Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Flexible printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US11871514B2. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Pressing method of a flexible printed circuit board and a substrate

Номер патента: US11991834B2. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Long lasting protection of flexible printed circuit board strips

Номер патента: US20160234940A1. Автор: Dmitry Konstantinovich Shaytan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-11.

A method for processing a thin film substrate

Номер патента: EP1621054A1. Автор: Hans Göran Evald MARTIN,Klas Anders Hjort,Mikael Peter Erik Lindberg. Владелец: SENSEAIR AB. Дата публикации: 2006-02-01.

A method for processing a thin film substrate

Номер патента: AU2004234763A1. Автор: Hans Göran Evald MARTIN,Klas Anders Hjort,Mikael Peter Erik Lindberg. Владелец: SENSEAIR AB. Дата публикации: 2004-11-11.

A method for processing a thin film substrate

Номер патента: AU2004234763B2. Автор: Hans Göran Evald MARTIN,Klas Anders Hjort,Mikael Peter Erik Lindberg. Владелец: Jondetech Sensors AB. Дата публикации: 2008-07-24.

A method for processing a thin film substrate

Номер патента: EP1621054B1. Автор: Hans Göran Evald MARTIN,Klas Anders Hjort,Mikael Peter Erik Lindberg. Владелец: Jondetech Ab. Дата публикации: 2011-09-14.

Method for processing a thin film substrate

Номер патента: US7176578B2. Автор: Klas Anders Hjort,Mikael Peter Erik Lindberg,Hans Evald Goran Martin. Владелец: SENSEAIR AB. Дата публикации: 2007-02-13.

Printed circuit board

Номер патента: US11737210B2. Автор: Jong Chan Choi,Seong Jae Mun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of manufacturing a multilayer transformer printed circuit board (PCB) for an electric car

Номер патента: US9805857B2. Автор: Chanboung JEONG. Владелец: Dodo Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed circuit board

Номер патента: US20220030713A1. Автор: Jong Chan Choi,Seong Jae Mun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Method for fabricating multi-layer wick structure of heat pipe

Номер патента: US20060137182A1. Автор: Jia-Hao Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Multi-layered flexible fiber-containing articles

Номер патента: CA1263267A. Автор: Dusan Ciril Prevorsek,Gary Allan Harpell,Igor Palley. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1989-11-28.

Multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: CA2500856C. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2008-12-23.

Method of producing prefabricated multi layered flexible products and products having improved sealing profiles resulting therefrom

Номер патента: AU4152497A. Автор: Joseph E. Gallagher Jr.. Владелец: Liteliner LLC. Дата публикации: 1998-03-19.

Method of producing prefabricated multi-layered flexible products and products having improved sealing profiles resulting therefrom

Номер патента: WO1998009011A1. Автор: Joseph E. Gallagher, Jr.. Владелец: Liteliner, L.L.C.. Дата публикации: 1998-03-05.

Method for manufacturing low cost electroluminescent (EL) illuminated membrane switches

Номер патента: US20060026821A1. Автор: William Stevenson,James Lau. Владелец: Novatech Electroluminescent Inc. Дата публикации: 2006-02-09.

Layered body with support substrate, method for fabricating same, and method for fabricating multi-layer wiring substrate

Номер патента: US09554456B2. Автор: Hiroki HATAZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Layered body with support substrate, method for fabricating same, and method for fabricating multi-layer wiring substrate

Номер патента: US20160198564A1. Автор: Hiroki HATAZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

LAYERED BODY WITH SUPPORT SUBSTRATE, METHOD FOR FABRICATING SAME, AND METHOD FOR FABRICATING MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20160198564A1. Автор: HATAZAWA Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Processing and product for manufacturing multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100464799B1. Автор: 허삼만. Владелец: 허삼만. Дата публикации: 2005-01-14.

Method For Creating A Slot-Line On a Multilayer Substrate and Multilayer Printed Circuit Comprising at Least One Slot-Line Realized According to Said Method and Used as an Isolating Slot or Antenna

Номер патента: US20150123861A1. Автор: Robert Jean-Luc,Lo Hine Tong Dominique,Minard Philippe. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Flexible printed circuit, ink and method for obtaining flexible printed circuit thereof

Номер патента: EP4298872A1. Автор: Mahmoud TAVAKOLI,Pedro Filipe ALHAIS LOPES,Aníbal TRAÇA DE ALMEIDA,Bruno Alexandre COUTINHO DOS SANTOS. Владелец: UNIVERSIDADE DE COIMBRA. Дата публикации: 2024-01-03.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Flexible printed circuit, ink and method for obtaining flexible printed circuit thereof

Номер патента: US20240147618A1. Автор: Mahmoud TAVAKOLI,Pedro Filipe ALHAIS LOPES,Aníbal TRAÇA DE ALMEIDA,Bruno Alexandre COUTINHO DOS SANTOS. Владелец: UNIVERSIDADE DE COIMBRA. Дата публикации: 2024-05-02.

Improved multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: CA2610701C. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2011-10-25.

Systems and methods for designing and fabricating multi-layer structures having thermal expansion properties

Номер патента: US20060257096A1. Автор: Phillip Barth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-16.

Method for fabricating multi-layered printed circuit board without via holes

Номер патента: US20080017305A1. Автор: Syh-Tau Yeh,Yao-Ming Chen. Владелец: TeamChem Co. Дата публикации: 2008-01-24.

Method for preparing novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244757A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for coating and forming novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244763A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Optical-electronic printed circuit board, parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: US20230400635A1. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Printed Circuit Board And Method For Soldering A Chip Housing In A Process-Reliable Manner

Номер патента: US20240292514A1. Автор: Andreas Brinkmann. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Multi-layer flexible printed circuit board with opposite flexible conductive structures and method for their production

Номер патента: DE102004054223A1. Автор: André Dipl.-Ing.(FH) Kreutzer. Владелец: KSW Microtec AG. Дата публикации: 2006-05-11.

Method for sticking reinforcement plate of multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100487891B1. Автор: 장병택. Владелец: 영풍전자 주식회사. Дата публикации: 2005-05-24.

Manufacturing method for Multi-layer Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100477378B1. Автор: 원우연. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2005-03-18.

Multi-layer flexible printed circuit board for electronic device

Номер патента: US20120186856A1. Автор: Hyun-Sik Min,Jong-Hun AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-07-26.

Resin composition for forming the adhesive layers of a multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR101271008B1. Автор: 타케시 시라이,테츠로 사토,토시후미 마츠시마. Владелец: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-04.

Resin composition for forming the adhesive layers of a multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: CN102047774A. Автор: 佐藤哲朗,松岛敏文,白井武志. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-04.

Resin composition for forming the adhesive layers of a multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: EP2282622A4. Автор: Tetsuro Sato,Takeshi Shirai,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Bonding sheet laminate and the multi-layer flexible printed circuit board including it

Номер патента: CN107000418A. Автор: 金滢完,朴硄锡,郑印起,郑大炫,金承允. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for preparing novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20220304161A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-22.

A kind of making method for multi-layer flexible circuit board and multi-layer flexible circuit board

Номер патента: CN108901147A. Автор: 刘�文,张霞,杨志旺,兰新影,华兵兵. Владелец: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Method for fabricating multi-layer ceramic substrate

Номер патента: US20060032574A1. Автор: Jen-I Kuo,Jih-Hwa Lee,Haun-Yu Wang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2006-02-16.

A kind of high-voltage flexible wiring board and multi-layer flexible circuit board

Номер патента: CN105898982B. Автор: 卢欣欣,罗绍静,赖弥勇. Владелец: Guangdong Shunde Siry Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-18.

Process for rapidly fabricating multi-layer circuit board

Номер патента: CN105682379A. Автор: 唐成明. Владелец: Digital Printed Circuit Board Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-15.

Electric control component, air conditioner having same, and assembly method for electric control component

Номер патента: EP4243582A1. Автор: Kun Zhou,Jiahui Zhu,Mingming Wang,Weijian ZHOU,Zhiguo SHANG. Владелец: Foshan Shunde Midea Electric Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Method for fabricating high performance, ultra low loss, ultra lightweight, multi-layered rigid circuit boards

Номер патента: EP3286992B1. Автор: Eric G. Barnes,Daniel J. Braley,Pedro Gonzalez. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-05-18.

METHOD FOR OBTAINING A PALLADIUM SURFACE FINISH FOR COPPER WIRE BONDING ON PRINTED CIRCUIT BOARDS AND IC-SUBSTRATES

Номер патента: US20130288475A1. Автор: Kilian Arnd,ÖZKÖK Mustafa,Ramos Gustavo. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2013-10-31.

Method for obtaining a palladium surface finish for copper wire bonding on printed circuit boards and IC-substrates

Номер патента: EP2469992A1. Автор: Arnd Kilian,Mustafa Özkök,Gustavo Ramos. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-06-27.

Fixing belt of wearable device, method for manufacturing the same, and wearable device

Номер патента: US11968788B2. Автор: Yong-Quan Yang,Han-Pei Huang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

System and method for rapid alignment and accurate placement of electronic components on a printed circuit board

Номер патента: CN1596569A. Автор: 迈克·卡洛马尼奥,阿蒂姆·米申,马克·考埃尔. Владелец: Delaware Capital Formation Inc. Дата публикации: 2005-03-16.

System and method for rapid alignment and accurate placement of electronic components on a printed circuit board

Номер патента: WO2003041480A1. Автор: Artem Mishin,Mark Cowell,Mike Carlomagno. Владелец: Delaware Capital Formation, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Method for attaching multiple pieces of back adhesive of FPC (Flexible printed Circuit)

Номер патента: CN114449768A. Автор: 皇甫铭,丁学蕾. Владелец: Fulaiying Electronics Co ltd. Дата публикации: 2022-05-06.

Copper foil composite assembly structure and method for attaching copper foil composite assembly structure to FPC (flexible printed circuit)

Номер патента: CN113337225A. Автор: 屈辉,陈义,陈诚,李云海,向柏红,董海飞,周芳青. Владелец: Dongguan Depute Electronics Co ltd. Дата публикации: 2021-09-03.

Manufacturing method of circuit board for wireless antenna using via hole etching skill

Номер патента: KR101741526B1. Автор: 송영희,신정민,전용선. Владелец: 주식회사 써키트 플렉스. Дата публикации: 2017-05-30.

MULTI-LAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20140224526A1. Автор: CHIU CHIEN-HWA,Chao Chih-Min,Kuo Peir-Rong,Chiang Chia-Hua,Hsiao Chih-Cheng,Kuan Feng-Ping,Lee Ying-Wei,JUANG YUNG-CHANG. Владелец: ICHIA TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

A kind of 3D printing method of multi-layer flexible circuit board

Номер патента: CN104411122B. Автор: 林志贤,郭太良,姚剑敏,叶芸,黄炳乐,蓝琪. Владелец: FUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-10-20.

A kind of processing method of multi-layer flexible circuit board

Номер патента: CN105611751B. Автор: 冯纪刚,刘美材. Владелец: SUIWA HIGH TECHNOLOGY ELECTRONIC INDUSTRIES (XIAMEN) CO Ltd. Дата публикации: 2019-02-19.

Micro-led module having multi-layer flexible circuit board

Номер патента: WO2019160199A1. Автор: 김대원,정태홍. Владелец: 주식회사 루멘스. Дата публикации: 2019-08-22.

Multi-layer flexible circuit board and preparation method thereof

Номер патента: CN108076581A. Автор: 顾唯兵,崔铮,张克栋,李亚邦. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2018-05-25.

Multi-layer flexible circuit board and process for producing the same

Номер патента: KR101475340B1. Автор: 잉-웨이 리,치엔-화 치우,치-민 차오,페이르-롱 쿠오,치아-후아 치앙,치-쳉 시아오,펭-핑 쿠안,융-창 주앙. Владелец: 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨.. Дата публикации: 2014-12-22.

A kind of multi-layer flexible circuit board manufacture craft that internal layer pad is exposed

Номер патента: CN108323039A. Автор: 陈亮,杨凌云. Владелец: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-24.

Multi-layer flexible printed wiring board

Номер патента: JPWO2019198652A1. Автор: 潤一 岡上. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Method and system for fabricating multi layer devices on a substrate

Номер патента: WO2004112089A3. Автор: Sadeg M Faris. Владелец: Sadeg M Faris. Дата публикации: 2005-09-15.

Method and system for fabricating multi layer devices on a substrate

Номер патента: EP1573788A2. Автор: Sadeg M. Faris. Владелец: Reveo Inc. Дата публикации: 2005-09-14.

METHOD FOR DETERMINING SET-UP FAMILIES FOR A PICK-AND-PLACE LINE FOR POPULATING CIRCUIT BOARDS WITH ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20220147685A1. Автор: Pfaffinger Alexander,Royer Christian. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

METHOD FOR SOLDERLESS ELECTRICAL PRESS-FIT CONTACTING OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE PRESS-FIT PINS IN CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140345124A1. Автор: Otto Andreas,REINHARD Markus,GMELIN Christoph,Kaschube Carsten,Patzner Patrik,Wolf Ronny. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-11-27.

METHOD FOR SOLDERLESS ELECTRICAL PRESS-IN CONTACTING OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE PRESS-IN PINS IN CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170256902A1. Автор: Otto Andreas,HALM Cynthia. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-09-07.

Method for application of electrically-conductive structure to insulating substrate e.g. for electrical circuit board manufacture, using laser energy for transfer of metal by vaporization

Номер патента: DE10325118A1. Автор: . Владелец: Pösl, Rudolf. Дата публикации: 2004-12-23.

Method for solderless electrical press-in contacting of electrically conductive press-in pins in circuit boards

Номер патента: EP3192130A1. Автор: Andreas Otto,Cynthia Halm. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-07-19.

Method for solderless electrical press-in contacting of electrically conductive press-in pins in circuit boards

Номер патента: WO2016037716A1. Автор: Andreas Otto,Cynthia Halm. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-03-17.

Method for fabricating multi-layer polymer thin florelectro-optical device

Номер патента: US5763289A. Автор: Tae-Hyoung Zyung,Jang-Joo Kim,Wol-Yon Hwang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 1998-06-09.

Method for creating a slot-line on a multilayer substrate and multilayer printed circuit comprising at least one slot-line realized according to said method and used as an isolating slot or antenna

Номер патента: AU2013261937B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Luc Robert,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: THOMSON LICENSING. Дата публикации: 2017-04-13.

Method for creating a slot-line on a multilayer substrate and multilayer printed circuit comprising at least one slot-line realized according to said method and used as an isolating slot or antenna

Номер патента: HK1208560A1. Автор: Hine Tong Dominique Lo,Philippe Minard,Jean-Luc Robert. Владелец: THOMSON LICENSING. Дата публикации: 2016-03-04.

Active ester resin, method for producing same, thermosetting resin composition, cured product thereof, semiconductor sealing material, prepreg, circuit board, and build-up film

Номер патента: KR101780991B1. Автор: 구니히로 모리나가,가즈오 아리타,에츠코 스즈키,간 다케우치. Владелец: 디아이씨 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2017-09-25.

MULTI-LAYER FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150373843A1. Автор: KIM Young Do,Jo Byoung Wook,Kim Ho Sub,Choi Weon Jung,Kim Dae Nyoun,KOOK Seung Jeong. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Multi-layer flexible wiring boards and fabricating methods thereof

Номер патента: KR100478314B1. Автор: 기시모또소이찌로,히시누마히로유끼. Владелец: 소니 케미카루 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-03-23.

Lcd device assembled by flip technology comprising a folded multi-layered flexible driving circute substrate

Номер патента: KR100266356B1. Автор: 시로우 우에다,카쯔히코 시바타,마스미 사쓰가,노리히사 후카야마,나오토 코바야시. Владелец: 나시모토 류조. Дата публикации: 2000-09-15.

Multi-Layer Flexible Array Interconnect for an Ultrasound Transducer, and Methods of Manufacture

Номер патента: US20240306512A1. Автор: Jimin Zhang,William Blakemore,Andrew Lundberg,Ken Best. Владелец: Fujifilm Sonosite Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-layer flexible array interconnect for an ultrasound transducer, and methods of manufacture

Номер патента: WO2024186572A1. Автор: Jimin Zhang,William Blakemore,Andrew Lundberg,Ken Best. Владелец: FUJIFILM SONOSITE, INC.. Дата публикации: 2024-09-12.

Use of multi-layer flexible bar per phase as conductor for power distribution

Номер патента: WO2019240674A2. Автор: Oguzhan Ozturk. Владелец: Fanbar Enerji Iletisim Urunleri Imalat Sanayi Ve Ticaret Limited Sirket. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for creeping corrosion reduction

Номер патента: RU2573583C2. Автор: ВЕРНЕ Тимоти ВОН. Владелец: Семблант Лимитед. Дата публикации: 2016-01-20.

Method for protecting printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2756632C1. Автор: Максуджон Файзулоевич Умаров,Максим Евгеньевич Юрин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-04.

Connector-equipped flexible printed circuit board

Номер патента: US20240213698A1. Автор: Tasuku Ono,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Flexible printed circuit board hinge

Номер патента: US09723713B1. Автор: Mark Bergman,Shurui Shang,Joan K. Vrtis,Michael James Glickman. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device comprising an electronic connector and a flexible printed circuit

Номер патента: US09553385B2. Автор: Daniel ZISUK LEE,Jeffrey Eugene Neaves,Martin Fichter,Daniel Koelker,Justin Michael Beck,Jose Remberto Carranza,Russell Zinner,Ethan Lowell Burton. Владелец: Dxo Labs SA. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for the spaced connection of printed circuit boards as well as installation unit and installation assembly

Номер патента: US20200077516A1. Автор: Stefan Klingler. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-03-05.

Rigid-flexible printed circuit board and electronic device including same

Номер патента: US20210251071A1. Автор: Youngsun LEE,Eunseok HONG,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Yeongjin Lee,Jaeyoub Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-12.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

Printed circuit board assembly

Номер патента: US09961773B2. Автор: DongWan Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: EP4228380A1. Автор: Fan Luo,Yawei ZHOU. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Electronic Apparatus and Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20120051004A1. Автор: Kota Tokuda,Sadahiro Tamai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-01.

Flexible printed circuit board, in particular for connecting electrical and/or electronic components

Номер патента: US20240268033A1. Автор: Florian Eichkorn. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-08-08.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09859763B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Cover film for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210014968A1. Автор: Hideki Kashihara,Takuma HITOTSUMATSU. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Display device comprising a flexible printed circuit board provided along a flexible circuit board guide

Номер патента: US11762228B2. Автор: Katsutoshi Nakamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Printed circuit board, transmission controller with a printed circuit board, and method for producing a printed circuit board

Номер патента: US20230122633A1. Автор: Martin Steinau,Johannes Bock,Dimitrios Kanlis,Corneliu Armeanu,Nikolaos Mallios. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2023-04-20.

Microspeaker having a flexible printed circuit board as a diaphragm

Номер патента: US20230156405A1. Автор: Byung Min Yu,Jae Hwa Lim,Yong Hee Oh,Young Uk Jo,Yong Dae So. Владелец: EM Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Printed circuit board with right-angled trace and method for making the same

Номер патента: US7217136B2. Автор: Che-fu Chang. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

Communications connector with flexible printed circuit board

Номер патента: US20060014410A1. Автор: Jack Caveney. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2006-01-19.

Communications connector with flexible printed circuit board

Номер патента: US7281957B2. Автор: Jack E. Caveney. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2007-10-16.

Display unit with flexible printed circuit board

Номер патента: US5963287A. Автор: Hideki Kaneko,Hideki Asada. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-10-05.

Electronic device including interposer and method for manufacturing same

Номер патента: EP4255127A1. Автор: Kyungho Lee,Yongjae SONG,Sanghoon Park,Yunoh CHI,Wonseob Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-04.

Electric contact assembly, printed circuit board assembly, and method for producing same

Номер патента: US20230318208A1. Автор: Andreas Otto,Andreas Meier,Matthias RAFF. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-10-05.

Anti-hacking printed circuit board having high-molecular material deposited thereon and deposition method for the same

Номер патента: US20050283794A1. Автор: Eun-lai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-22.

Communications jack having a flexible printed circuit board with a crosstalk compensation circuit and a slit

Номер патента: US10050385B2. Автор: Amid I. Hashim,Wayne D. Larsen,Brian J. Fitzpatrick. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2018-08-14.

Thin printed circuit board with accessibility in both sides and related production method

Номер патента: EP4344365A1. Автор: Emanuela Fioretti. Владелец: Cisel Srl - Circuiti Stampati Per Applicazioni Elettroniche. Дата публикации: 2024-03-27.

Connection assembly comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4328707A1. Автор: Soyoung LEE,Junhyuk Kim,Myunghoon KWAK,Jookwan Lee,Joongyeon Cho,Wonho Lee,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Hyunggwang KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-28.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20240243498A1. Автор: Fan Luo,Yawei ZHOU. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Flexible printed circuit board (PCB)-based mobile sensor platform

Номер патента: US12034387B2. Автор: Patrick Giagnocavo. Владелец: CENTURYLINK INTELLECTUAL PROPERTY LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Flexible Printed Circuit Board (PCB) -Based Mobile Sensor Platform

Номер патента: US20230412095A1. Автор: Patrick Giagnocavo. Владелец: CENTURYLINK INTELLECTUAL PROPERTY LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Device comprising multi-directional antennas coupled through a flexible printed circuit board

Номер патента: US11399435B2. Автор: Rajneesh Kumar,Jeahyeong HAN,Suhyung HWANG,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-07-26.

Apparatus and method for impedance matching in a backplane signal channel

Номер патента: WO2007075314A1. Автор: Qing-Lun Chen,Xingjian Cai,Xiao-Ming Gao. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-07-05.

Apparatus and method for impedance matching in a backplane signal channel

Номер патента: EP1964454A1. Автор: Qing-Lun Chen,Xingjian Cai,Xiao-Ming Gao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-09-03.

Power semiconductor module and method for cooling power semiconductor module

Номер патента: US09607924B2. Автор: Daniel Kearney,Francesco Agostini,Mathieu Habert,Didier Cottet,Daniele Torresin. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for reworkable packaging of high speed, low electrical parasitic power electronics modules through gate drive integration

Номер патента: US09407251B1. Автор: Brandon PASSMORE,Ty McNutt,Adam Barkley,Zach COLE,Alexander Lostetter,Bret Whitaker. Владелец: Cree Fayetteville Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Lamp containing flexible printed circuit board

Номер патента: RU2648267C2. Автор: Винсент Стефан Давид ГИЛЕН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2018-03-23.

Printed circuit assembly

Номер патента: US4227788A. Автор: Masami Shimizu,Hiroshi Aizawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1980-10-14.

Liquid crystal display module having rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US20060164349A1. Автор: Guo-Liang Hu. Владелец: Innolux Display Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Method for manufacturing high-frequency printed circuit boards

Номер патента: RU2765105C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Андрей Глебович Масанов,Вадим Юрьевич Изотов,Владимир Сергеевич Катышев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2022-01-25.

Electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board attached with electromagnetic wave shielding sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164009A1. Автор: Jung Min Kim,Sang Sub ROH. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Test board and method for qualifying a printed circuit board assembly and/or repair process

Номер патента: US09658280B2. Автор: Steve Middleton,Terry L. Munson. Владелец: Foresite Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Automatic processing method for printed circuit board data and electronic device

Номер патента: US20240114624A1. Автор: Yan-Mei Jiang. Владелец: Iscoollab Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09497853B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for bonding plastic component to printed circuit board

Номер патента: US20210212215A1. Автор: Wei Shen,Huai-An Wu,Juei-Pin Chen. Владелец: FORWARD OPTICS Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Magnetic devices and methods for manufacture using flex circuits

Номер патента: US09959967B2. Автор: Check F. Lee. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards

Номер патента: CA1222574A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Economics Laboratory Inc. Дата публикации: 1987-06-02.

Apparatus for plasma-processing flexible printed circuit boards

Номер патента: US20080308042A1. Автор: Chih-Yi Tu,Ze Long,Szu-Min Huang. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Method for fabricating multi-layer optical films

Номер патента: US4142958A. Автор: David T. Wei,Anthony W. Louderback. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1979-03-06.

Method for forming a bump, semiconductor device and method of fabricating same, semiconductor chip, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US20050087863A1. Автор: Fumiaki Matsushima,Tsutomu Ota,Akira Makabe. Владелец: Akira Makabe. Дата публикации: 2005-04-28.

Camera module having circuit board, molded base, and optical lens, electronic device having same and method for manufacturing camera module

Номер патента: US11785325B2. Автор: Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Lifeng YAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board

Номер патента: EP1884147A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-02-06.

Method For Forming Via Hole in Substrate For Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20080210661A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-09-04.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and loudspeaker with the same

Номер патента: US11057709B2. Автор: Biao Li,Ning Hou,Hao-Wen Zhong,Xiao-Wei Kang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2405726A3. Автор: Hiroshi Kajio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Image display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150177547A1. Автор: Jong-Yoon Kim,Yun-Gil LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Method for manufacturing printed circuit board with etching process to partially remove conductive layer

Номер патента: US09788437B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Image display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09726917B2. Автор: Jong-Yoon Kim,Yun-Gil LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic device including structure for preventing fracture of flexible printed circuit board

Номер патента: US12058830B2. Автор: Hyunju HONG,Jungchul An,Seungki CHOI,Sujin CHO,Woosung CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing multilayer thin-film fpcb and heater

Номер патента: EP4425250A1. Автор: Hyun Seok Kim,Seung Hwan KO,Joon Hwa CHOI,Kwon Kyu KIM. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-04.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same, and capacitive touch display device

Номер патента: US09804705B2. Автор: Bin Ji,Xiuzhu TANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Optical image recognition device and method for fabricating the same

Номер патента: US11308728B2. Автор: Chia Yuan Wu,Chun-Te Chang,Chung-Wu Liu,Ming Chang Yu. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Optical image recognition device and method for fabricating the same

Номер патента: US20220198821A1. Автор: Chun Te Chang,Chia Yuan Wu,Chung Wu Liu,Ming Chiang Yu. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Optical image recognition device and method for fabricating the same

Номер патента: US11594065B2. Автор: Chun Te Chang,Chia Yuan Wu,Chung Wu Liu,Ming Chiang Yu. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Optical image recognition device and method for fabricating the same

Номер патента: US20210124894A1. Автор: Chia Yuan Wu,Chun-Te Chang,Chung-Wu Liu,Ming Chang Yu. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240206055A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Display module having polygon shaped flexible circuit board

Номер патента: US12114420B2. Автор: Chin-Chung Wu,Hong-Ji Huang,Tsung-Chin Cheng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-10-08.

Display device with overlapping flexible printed circuits

Номер патента: US09992862B2. Автор: In-Su Baek,Jee-Na Lee,Ju-Hyun Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Systems, articles, and methods for elastic electrical cables and wearable electronic devices employing same

Номер патента: US09600030B2. Автор: Matthew Bailey,Stephen E. Orzel. Владелец: Thalmic Labs Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device

Номер патента: US20240297093A1. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Thomas Riepl,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-05.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

A method for forming a laminate for a printed circuit board

Номер патента: WO2017082744A4. Автор: Wojciech STRUŚ,Artur SKORUT. Владелец: Skorut Systemy Solarne - Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2017-06-29.

Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board

Номер патента: US09681553B2. Автор: Robert Gray,Mathew GREER. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device

Номер патента: US12046531B2. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Thomas Riepl,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Flexible printed circuit and display device

Номер патента: US11765830B2. Автор: Xu Lu,Qing Gong,Xiaolong Zhu,Hui WEN,Ting QIN,Lianbin LIU,Hengzhen Liang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US20230307821A1. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Flexible printed circuit board and optical network allocation device comprising same

Номер патента: US09971105B2. Автор: Yunlong Shi,Haowen ZHANG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: US20240200757A1. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Visual inspection apparatus for flexible printed circuit boards

Номер патента: US20090033925A1. Автор: Yin-Kui Zhu,Ching-Hung Pi,Lian-Da Tong,Cheng-Ta Tu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

Visual inspection apparatus for flexible printed circuit boards

Номер патента: US7872744B2. Автор: Yin-Kui Zhu,Ching-Hung Pi,Lian-Da Tong,Cheng-Ta Tu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-18.

Printed circuit board including bending portion, and electronic device including the same

Номер патента: EP3804479A1. Автор: Jungsik Park,Dohun CHA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-14.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: US12044385B2. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Printed circuit board including bending portion, and electronic device including the same

Номер патента: EP4372525A3. Автор: Jungsik Park,Dohun CHA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-24.

Video endoscope with flexible printed circuit board

Номер патента: US20170105612A1. Автор: Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Thorsten Juergens. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2017-04-20.

Optical transceiver providing flexible printed circuit board connecting optical module with circuit board

Номер патента: US10243659B2. Автор: Shinta Kasai. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

Digital twins (dt) for circuit board reliability prediction

Номер патента: EP4206842A1. Автор: Yehia F. Khalil. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2023-07-05.

Smart ring and methods for manufacturing

Номер патента: US12052816B1. Автор: Denis Mars,Simon Ratner,Curt C. Von Badinski. Владелец: Ouraring Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring

Номер патента: US20210274645A1. Автор: Jungje BANG,Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Method for fabricating multilayer circuit board, circuit plate, and method for fabricating the circuit plate

Номер патента: US20090126975A1. Автор: Masayoshi Kondo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11747871B2. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Curved display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801278B2. Автор: Jae Sok LEE,Seung Chang WOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method of making a backlight module for a printed circuit board

Номер патента: US09545012B2. Автор: Che-Chang Hu,Qian Cao,Kuang-Yao Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board

Номер патента: RU2602084C2. Автор: Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин,Михаил Владимирович Ларин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-10.

Holder for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: WO2020196908A1. Автор: Kenji Takahashi,Ryo OMIYA. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Systems and methods for printed circuit board netlist extraction from multimodal imagery

Номер патента: US20240233407A9. Автор: Thomas Kent,Anthony F. George,John Timothy BALINT. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Modules for fixing flexible printed circuit boards and flat display devices utilizing the same

Номер патента: US20060014419A1. Автор: Che-Chih Chang,Chih-Chung Chao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-01-19.

Pattern recognition system and method for digital printed circuit board assembly

Номер патента: WO2024115603A1. Автор: Filimon Zacharatos,Ioanna Zergioti,Christos Giordamlis,Marina Makrygianni,Ioannis Theodorakos. Владелец: Prisma Electronics S.A.. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Номер патента: US20200127404A1. Автор: JongPil Lee,Seunghan Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-23.

Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Номер патента: EP3827645A1. Автор: JongPil Lee,Seunghan Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-02.

Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board

Номер патента: EP1839467A4. Автор: Tae Young Kim,Jong Eun Kim,Kwang Suck Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-29.

Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board

Номер патента: WO2006073295A1. Автор: Tae Young Kim,Jong Eun Kim,Kwang Suck Suh. Владелец: Kwang Suck Suh. Дата публикации: 2006-07-13.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: US12082344B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for producing a circuit board and circuit board

Номер патента: US09848499B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Bernd REISSLÖHNER,Thomas RALL,Tobias Steckermeier,Roland Brey,Gerald Hauer. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Display apparatus including a plurality of flexible printed circuit boards

Номер патента: US09812084B2. Автор: Ji-Hyun Kim,Kyung-Ha Kim,Sun-Kyu Son. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board

Номер патента: US09673646B1. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Projector with flexible printed circuit board for light source

Номер патента: US09442353B2. Автор: Akira Hashimoto,Hiroshi Kobayashi,Norio Nakamura,Norikazu KADOTANI,Kaname Nagatani. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Apparatus and method for assigning a material value score to a waste printed circuit board or a portion thereof and system for sorting waste printed circuit boards

Номер патента: US12030087B2. Автор: Johannes Leisner,Markus Firsching,Alexander Ennen,Steffen RÜGER,Wladislaw BENNER,Malte VOGELGESANG. Владелец: Technishe Universitaet Darmstadt. Дата публикации: 2024-07-09.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A9. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A1. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

An electronic device having a flexible printed circuit board

Номер патента: EP3970457A1. Автор: Jongwoo Choi,Youngjong KIM,Sungwon PARK,Junghwan YEOM,Handug LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-23.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board

Номер патента: US09967976B2. Автор: Hiroshi Ueda,Yasuhiro Okuda,Kazuhiro Miyata,Yoshio Oka,Takashi Kasuga,Kousuke Miura,Jinjoo Park,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Method and device for cooling soldered printed circuit boards

Номер патента: US09936569B2. Автор: Patrick Ridgeway,Holger Liebert,Laurent Coudurier,Andre Kast. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2018-04-03.

Allocation of printed circuit boards on fitting lines

Номер патента: US09888620B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-02-06.

Modular power supply and method for manufacturing the same

Номер патента: US09867275B2. Автор: Shijie Chen,Yan Deng,Zhihui Wei. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

In-circuit test structure for printed circuit board

Номер патента: US09835684B2. Автор: Jinchai (Ivy) QIN,Bing Al. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09706640B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garlida Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Display module, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US11282912B2. Автор: Ming Hu,Xiangdan Dong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Method for setting an option for automatic insertion path generation of a component inserter

Номер патента: WO2000001212A1. Автор: Chae Won Yun. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2000-01-06.

Orientation system for thin printed circuit board and method for orientating the board

Номер патента: US20050063142A1. Автор: Yao-Chi Fei. Владелец: D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Method for making segmented through holes in printed circuit boards

Номер патента: WO2000059000A8. Автор: N Edward Berg. Владелец: N Edward Berg. Дата публикации: 2001-09-20.

Solution for inhibiting palladium activity including halogenic acid and method for preventing defect of plating using thereof

Номер патента: US20110135811A1. Автор: Jong-Sik Kim,Tae-ho Kim,Jung-Wook Seo,Hyuk-Jin Kwon,Hyo-Seung Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Positioning member for circuit board and circuit board positioning mechanism having the positioning member

Номер патента: US7372707B2. Автор: Linger Lin. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-05-13.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20240224430A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2024148138A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Prashant Patil. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for producing a power printed circuit and power printed circuit obtained by this method

Номер патента: US09681537B2. Автор: Jerome Petitgas,René SLEZAK. Владелец: Delphi France Sas. Дата публикации: 2017-06-13.

Optical module, optical transceiver, printed circuit board, and flexible printed circuit board

Номер патента: US09544059B2. Автор: Fumitoshi Goto. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Connector device for a printed circuit board of a control device for a vehicle transmission, control system for a vehicle transmission and method for assembling a control system for a vehicle transmission

Номер патента: US09520659B2. Автор: Herbert Wallner,Josef Loibl,Roland Friedl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2016-12-13.

Flexible printed circuit board and display device

Номер патента: US11930587B2. Автор: FAN LI,Lianbin LIU,Hengzhen Liang,Yunhan Xiao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: US20200337158A1. Автор: Sung-Baek Dan. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Pre-package for a printed circuit board for a smart card and method of forming same

Номер патента: WO2023218216A1. Автор: Khusuwan KHIENGKRAI,Phakping ANUPONT. Владелец: Linxens Holding. Дата публикации: 2023-11-16.

Flexible Printed Circuit Board and Speaker Using Same

Номер патента: US20240244741A1. Автор: Chao Zhang,Jinke LIU,Zhijie Dong,Siyuan Ni. Владелец: AAC Microtech Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus for removing components from printed circuit boards and a method for removing components in this apparatus

Номер патента: EP3846605A1. Автор: Pavel Tichy,Radek Klof,Ji í HÁJEK,Karel DU EK. Владелец: Czech Technical University In Prague. Дата публикации: 2021-07-07.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20220151070A1. Автор: Kisoo Jung,Youngsun LEE,Eunseok HONG,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Donggon Jang,Seounghyun Hong,Hyunsung Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4007463A1. Автор: Kisoo Jung,Youngsun LEE,Eunseok HONG,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Donggon Jang,Seounghyun Hong,Hyunsung Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-01.

Motor controller and method for assembling the same

Номер патента: US20190150309A1. Автор: Zachary Joseph Stauffer,Luis D. Morales,Maung Eddison,Mark A. Swiger. Владелец: Regal Beloit America Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Hybrid electro-optical circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20080138006A1. Автор: Chun-Hsing Lee,Chien-Chun Lu,Ying-Chih Chen,Shin-Ge Lee,Shun-Tien Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-06-12.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20140174796A1. Автор: Shinsaku Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Flexible printed circuit board and print head

Номер патента: US20230088138A1. Автор: Takuma Kodoi,Takamitsu Tokuda,Satoshi Kimura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Flexible printed circuit board and display apparatus

Номер патента: US20240284607A1. Автор: WEN Liu,Xin Li,Qing Gong,Tieyi Zhang,An FU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Rf connector assembly, measurement application device and method for manufacturing a rf connector assembly

Номер патента: US20240097385A1. Автор: Franz Strasser. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-03-21.

Display device including flexible printed circuit board

Номер патента: US09989820B2. Автор: Jung Mok PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Interfacing with multiple components connected to a printed circuit board

Номер патента: US09952634B2. Автор: Cory Allen Chapman,Omar Ali Ali,Rodrigo Samper,Alan Ladd Painter. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09907164B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Flexible printed circuit board and manufacturing method of flexible printed circuit board

Номер патента: US09743532B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-08-22.

Conductive-layer-integrated flexible printed circuit board

Номер патента: US09723708B2. Автор: Yoshihide Sekito,Masayoshi Kido. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Display apparatus with a flexible printed circuit board

Номер патента: US09414504B2. Автор: Soong Yong Joo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Copper foil for manufacturing of printed circuit boards and method for its production

Номер патента: RU2138932C1. Автор: Стрел Мишель,Акс Курт,Дюфресн Поль,Матье Мишель,М.Вольски Эдам. Владелец: Сиркюи Фуаль С.А.. Дата публикации: 1999-09-27.

Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded inductor

Номер патента: EP1423877A4. Автор: Mohamed Megahed,Hashemi S Hassan. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2004-12-22.

Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20030179557A1. Автор: N. Berg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-25.

Method of manufacturing printed circuit boards having vias with wrap plating

Номер патента: EP2630652A1. Автор: Bruce Lewis,Adam Sorensen. Владелец: Viasystems Inc. Дата публикации: 2013-08-28.

Electronic device and method for inspecting cable connection circuit of electronic device

Номер патента: US20240255585A1. Автор: Sungho Park,Jaebum LEE,Yongyeon KIM,Sunglak KIM,Hyeongki NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

System and method for measuring the power consumed by a circuit on a printed circuit board

Номер патента: US20040257063A1. Автор: James Freeman,Kelly Coffey,James Kronrod. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

System and method for measuring the power consumed by a circuit on a printed circuit board

Номер патента: EP1209474B1. Автор: James J Freeman,Kelly Coffey,James M Kronrod. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-03-08.

Carbon coating method for electromagnetic shielding of electronic circuit boards to provide electromagnetic compatibility

Номер патента: WO2000030418A1. Автор: Sefik SENYÜREK,Ahmet ÇELEBİ. Владелец: Beko Elektroni̇k A.Ş.. Дата публикации: 2000-05-25.

Flexible printed circuit with radio frequency choke

Номер патента: EP3430866A2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-01-23.

Flexible printed circuit with radio frequency choke

Номер патента: WO2017160564A2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

Display device and method for fabricating the same

Номер патента: EP4344389A3. Автор: Changho Lee,Seungchul Lee,Hanseok Kim,Mira Yun. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Tools and methods for reduced mechanical ringing

Номер патента: US12038549B2. Автор: Chang S. SHIN. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate

Номер патента: US20020085359A1. Автор: Patrick Masterton,Thomas Beise. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Systems and Assemblies Associated with a Flexible Printed Circuit Board with Coils Printed Thereon for Indicating Position of a Movable Member

Номер патента: US20240268026A1. Автор: Jonathan Kaufmann,Benjamin Kaufmann,Allison Shaw,Alexander Flores. Владелец: Sun Hydraulics LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat curable ink-jet ink for printing on printed circuit boards

Номер патента: WO2002046322A3. Автор: Jacob Mozel,Joshua Samuel,Ron Zohar. Владелец: Ron Zohar. Дата публикации: 2002-08-15.

Method for Metallizing Liquid Crystal and Polymer

Номер патента: US20080292784A1. Автор: Steven Lee Dutton. Владелец: Dynaco Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Method for forming a plating layer and method for manufacturing a circuit board using the same

Номер патента: US20120031550A1. Автор: Kwang-ok Jeong,Jeong-Ho Moon,Hyo-Seung Nam,Won-gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Systems and assemblies associated with a flexible printed circuit board with coils printed thereon for indicating position of a movable member

Номер патента: WO2024167780A1. Автор: Jonathan Kaufmann,Benjamin Kaufmann,Allison Shaw,Alexander Flores. Владелец: Sun Hydraulics, Llc. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly

Номер патента: US09883580B1. Автор: Kalu K. Vasoya. Владелец: Adura Led Solutions LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof

Номер патента: US09634296B2. Автор: Raymond R. Johnson,Bernd J. Neudecker,Shawn W. Snyder,Paul C. Brantner,Timothy J. Bradow. Владелец: SAPURAST RESEARCH LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Multi-layered printed circuit board having inner-layer portion and outer-layer portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09603265B2. Автор: Ji-won Lee,Jin-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

High current-carrying printed circuit board and method for producing said printed circuit board

Номер патента: US09456491B2. Автор: Stefan Peck,Jan Keller. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-09-27.

Electrical signal computing module capable of accommodating printed circuit board

Номер патента: US09363927B2. Автор: Tse-Min Lin,Wen-Lung Lee. Владелец: Lanner Electronics Inc. Дата публикации: 2016-06-07.

Flexible printed circuit boards and related methods

Номер патента: US20180103543A1. Автор: Klaus Doth,Fabian Oberndorfer,Raffael Lustig,Jan Nicolaas Zelhorst. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Electronic apparatus including structure for preventing damage to flexible printed circuit board

Номер патента: EP4365708A1. Автор: Hyunju HONG,Jungchul An,Seungki CHOI,Sujin CHO,Woosung CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

System and method for electrical circuit monitoring

Номер патента: US20200264226A1. Автор: Michael L. Bixenman,David T. LOBER,Mark Taylor MCMEEN,Jason Edward TYNES. Владелец: Kyzen Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Printed circuit boards and methods for manufacturing thereof for RF connectivity between electro-optic phase modulator and digital signal processor

Номер патента: US12087987B2. Автор: Kaisheng Hu,Georges-Andre Chaudron,John David Wice. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Flexible printed circuit with enhanced ground plane connectivity

Номер патента: US09839117B2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Systems, articles, and methods for stretchable printed circuit boards

Номер патента: US09788789B2. Автор: Matthew Bailey. Владелец: Thalmic Labs Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly

Номер патента: US09648755B2. Автор: Adrianus Johannes Stephanus Maria De Vaan,Josephus Paulus Augustinus Deeben,Wilhelmus Gerardus Maria Peels. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic device including flexible printed circuit board adjacent to antenna

Номер патента: WO2019240543A1. Автор: Jungkyu Lee,Jaewon CHOE,Kyungmoon Seol,Jaemoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-19.

Punching machine for flexible printed circuit board

Номер патента: WO2005102629A1. Автор: Byung-Kon Kim. Владелец: Seho Robot Industries Co., Ltd. Дата публикации: 2005-11-03.

Crimp terminal-equipped flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US11942708B2. Автор: Yu Miura,Masanori Hirata,Kenji KIYA,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-03-26.

Display module having polygon shaped flexible circuit board

Номер патента: US20240023228A1. Автор: Chin-Chung Wu,Hong-Ji Huang,Tsung-Chin Cheng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US11930592B2. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: EP3993573A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-04.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20220132659A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Thermoforming device and method for flexible circuit board

Номер патента: US20240098902A1. Автор: Feng Wang,Zhe Liu,Yiming Li,Da Chen,Fengying WANG,Fugang NIE,Yichuo SHI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed circuit board and image forming apparatus having printed circuit board

Номер патента: US20190334268A1. Автор: Satoru Koyama,Keisuke Nakano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Flexible printed circuit board and display module using the same

Номер патента: US10785875B2. Автор: Juhee EUN. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Method for improving the colour difference of LED display screen

Номер патента: US12027504B2. Автор: Jun Yang,Xiaofeng Yu,Hua Xiang,Guoke Huang. Владелец: HUIZHOU CHINA EAGLE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: WO2003006708A3. Автор: Patricia Mcgrew Garcia. Владелец: Patricia Mcgrew Garcia. Дата публикации: 2003-09-04.

Printed circuit board and relevant manufacturing method for the installation of microwave chips up to 80 Ghz

Номер патента: EP1280392B1. Автор: Carlo Buoli,Giovanni Ivano Biffi,Alessandro Zingirian. Владелец: Siemens SpA. Дата публикации: 2007-11-28.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: US20020046784A1. Автор: Patricia Garcia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: WO2003006708A2. Автор: Patricia Mcgrew Garcia. Владелец: Patricia Mcgrew Garcia. Дата публикации: 2003-01-23.

Power semiconductor module arrangement and methods for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: EP4227986A1. Автор: Marco Ludwig,Andre Arens,Guido Boenig,Matthias Lassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-16.

System and method for evaluating a temperature rise of a printed circuit board trace

Номер патента: US20090240450A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chih-Wei Tsai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Connector and method for connecting a connector to a printed-circuited board

Номер патента: US20030027443A1. Автор: Harehide Sasaki. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Devices and methods for embedding semiconductors in printed circuit boards

Номер патента: US8809859B2. Автор: Dennis R. Pyper,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Optoelectronic assembly and method for producing an optoelectronic assembly

Номер патента: US09974177B2. Автор: Thomas Preuschl,Peter Sachsenweger. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic device adopting key-waterproof structure and method for waterproofing key thereof

Номер патента: US09949395B2. Автор: Taewon Kim,Junghee HWANG,Youngjun JUNG,Eonseog CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Smart battery with a supply voltage control circuit and method for manufacturing the battery

Номер патента: US09728987B2. Автор: Pascal Haering,Yves Theoduloz,Fabien Malacarne,Pascal Maire,Cyril Marti. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for electrically connecting a coaxial conductor to a circuit carrier

Номер патента: US09728929B2. Автор: Alexander Lux,Markus Reinhard,Patrik Patzner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for producing a memory-card-reading body, corresponding memory-card-reading body and memory-card-reading terminal

Номер патента: US09530029B2. Автор: Stephane Pavageau,Johann Jadeau. Владелец: Ingenico Group SA. Дата публикации: 2016-12-27.

Photoelectronic wired flexible printed circuit board using optical fiber

Номер патента: US20080175530A1. Автор: Jeong-seok Lee,Yu-Dong Bae,Jeong-Hwan Song,Yun-Kyung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-24.

Flexible printed circuit board housing structure for a camera

Номер патента: US5826126A. Автор: Hiroshi Nomura,Takamitsu Sasaki,Kazuyoshi Azegami. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Electronic equipment sealing structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240206082A1. Автор: Hirokazu Iwaki. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-06-20.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: WO2001031988A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: L'air Liquide, Societe Anonyme A Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2001-05-03.

System and method for configuring capabilities of printed circuit boards

Номер патента: US20040212634A1. Автор: Reid Hayhow. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-10-28.

Substrate Material Favoring Via Hole Electroplating

Номер патента: US20160323998A1. Автор: Rong-Seng Chang. Владелец: Fameson Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Multi-layered printed circuit board comprising conductive test surfaces, and method for determining a misalignment of an inner layer

Номер патента: CA2600257A1. Автор: Heinz Habenbacher,Arno Klamminger,Wilhelm Lobner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-08.

Low profile clamping mechanism for connecting a printed circuit board to a flexible printed circuit

Номер патента: US5971772A. Автор: Terry Shing Wang,John Steven Szalay,Everett Lacy Benze. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1999-10-26.

Method for reproducing printed circuit boards for semiconductor packages including poor quality printed circuit board units and method for fabricating semiconductor packages using the reproduced printed circuit boards

Номер патента: US5897334A. Автор: Sun Ho Ha,Byung Joon Han,Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: CA3184321C. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Flexible printed circuit board with near-field communication (nfc) coil integration

Номер патента: US20230352823A1. Автор: DONG Chen,Kevin Lo,Kyung Won Park,Xiangyu Kong,Chilin Hsu,Weihong Melissa Zhang,Brooks Bernard Hallin. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Fixing adhesive sheet for flexible printed circuit board and method for mounting electronic parts in flexible printed circuit board

Номер патента: US20040029383A1. Автор: Hiroshi Yamamoto,Takao Yoshikawa,Kazumasa Tanaka,Shigeki Muta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

Flexible printed circuit board with near-field communication (nfc) coil integration

Номер патента: WO2023211797A1. Автор: DONG Chen,Kevin Lo,Kyung Won Park,Xiangyu Kong,Chilin Hsu,Weihong Melissa Zhang,Brooks Bernard Hallin. Владелец: Meta Platforms Technologies, LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: CA3184321A1. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Printed circuit board including bending portion, and electronic device including the same

Номер патента: EP4372525A2. Автор: Jungsik Park,Dohun CHA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Hybrid multi-layered optical flexible printed circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210356682A1. Автор: Mao-Jen Wu,Jenq-Yang Chang,Po-Kuan Shen,Chun-Chiang Yen,Chiu-Lin YU,Kai-Lun HAN,Chao-Chieh HSU,Sheng-Fu LIN. Владелец: Authenx Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-11-18.

Optical transceiver for high-precision bonding of flexible printed circuit board and ceramic feed-through structure and package structure

Номер патента: US20240106540A1. Автор: Jong Jin Lee,Eun Kyu Kang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-03-28.

Systems and methods for improving high frequency transmission in printed circuit boards

Номер патента: US20240121888A1. Автор: Itsik REFAELI,Miroslav Baryakh,Rohi HALIMI. Владелец: Vayyar Imaging Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Power semiconductor module arrangement and method for producing a power semiconductor module arrangement

Номер патента: US12041755B2. Автор: Ulrich Michael Georg Schwarzer,Andre Arens,Michael EBLI,Alexander Herbrandt,Regina Nottelmann,Alparslan Takkac. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-16.

Etching device and method for manufacturing printed circuit board using same

Номер патента: US20120031873A1. Автор: Yao-Wen Bai. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Film, wrapping electric wire coating material, film for flexible printed circuit board, and laminate

Номер патента: EP4194487A1. Автор: Hideki Kono,Koji Nakanishi,Takuma MARUHASHI,Toyomitsu SEKI. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170135213A1. Автор: Hyo-Chul Lee,HyunSeok Hong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Three-dimensional printer and printing method for printed circuit board

Номер патента: US20170142843A1. Автор: Xue-Qin Zhang. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Printed circuit board bonding device

Номер патента: EP2326509A1. Автор: James Andrew,Craig Donald Strudwicke,Stephen John Sleijpen,Jan Waszczuk,William Granger,Stephen Richard O'Farrell,Mark Janos. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2011-06-01.

Flexible printed circuit board for head-mounted display

Номер патента: US20210132395A1. Автор: Simon Hodgson,Patrick Robert DOYLE. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US12101874B2. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Printed circuit board bonding device

Номер патента: WO2010019984A1. Автор: James Andrew,Craig Donald Strudwicke,Stephen John Sleijpen,Jan Waszczuk,William Granger,Stephen Richard O'Farrell,Mark Janos. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2010-02-25.

Data detection mitigation in printed circuit boards

Номер патента: US20210081576A1. Автор: William Santiago-Fernandez,Stefano Sergio Oggioni,Matteo Cocchini,Silvio Dragone,James Busby. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Embedding an integrated venting system into a printed circuit board

Номер патента: US09949357B2. Автор: Michael J. Fisher,Roger S. Krabbenhoft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for applying a moistureproof coating to printed circuit boards using triangular or dovetail shaped liquid film emitted from a flat-pattern nozzle

Номер патента: CA1328783C. Автор: Takaji Shimada. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 1994-04-26.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and loudspeaker with the same

Номер патента: US20190007774A1. Автор: Biao Li,Ning Hou,Hao-Wen Zhong,Xiao-Wei Kang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising flexible printed circuit board

Номер патента: EP4240120A1. Автор: Junwhon UHM,Seungnyun KIM,Yongsang YUN,Hyunmo YANG,Jungkeun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Display device, and method for monitoring contact depth of a flexible printed circuit board of the same

Номер патента: US20200117038A1. Автор: Youngho Kim,Taihuem OM,Sejin EOM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Systems, Devices, and Methods for Robotic End Effectors

Номер патента: US20220105645A1. Автор: Connor Richard Shannon. Владелец: Sanctuary Cognitive Systems Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Systems, Devices, and Methods for Robotic End Effectors

Номер патента: US20220105643A1. Автор: Connor Richard Shannon. Владелец: Sanctuary Cognitive Systems Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Systems, Devices, and Methods for Robotic End Effectors

Номер патента: US20220105644A1. Автор: Connor Richard Shannon. Владелец: Sanctuary Cognitive Systems Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Flexible display panel, method for fabricating the same and display device

Номер патента: US20210359282A1. Автор: Meng Zhao,Lujiang Huangfu,Kuo Sun,Guoqiang Tang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Electronic device display with multi-layer flexible encapsulation

Номер патента: US09837634B2. Автор: Jungmin Lee,Jinkwang Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Meltblown non-woven fabric, multi-layered spunbonded non-woven fabric comprising same, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4357505A1. Автор: Seong Su Lim,Kyung Won Min. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Meltblown non-woven fabric, multi-layered spunbonded non-woven fabric comprising same, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240279857A1. Автор: Seong Su Lim,Kyung Won Min. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Device and method for fabricating multi-layer tubing

Номер патента: CA1181913A. Автор: Robert S. Ward, Jr.,Donald R. Beckham. Владелец: Thoratec LLC. Дата публикации: 1985-02-05.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: US20240270465A1. Автор: Alexey VISHTAL,Gerhard Niederreiter,Abhijit Bhattacharya,Nicola Galaffu,Colin Gardner Neill,Marie-Amélie Françoise Suzanne GLERON. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2024-08-15.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: AU2022314199A1. Автор: Kiril Dimitrov. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2024-01-18.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: EP4352301A1. Автор: Alexey VISHTAL,Gerhard Niederreiter,Abhijit Bhattacharya,Nicola Galaffu,Colin Gardner Neill,Marie-Amélie Françoise Suzanne GLERON. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2024-04-17.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: CA3223265A1. Автор: Kiril Dimitrov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-01-26.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: EP4373669A1. Автор: Kiril Dimitrov. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2024-05-29.

Organic light emitting display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09741961B2. Автор: JuhnSuk Yoo,Jongmoo Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Multi-layer flexible container for flowable materials

Номер патента: US5843540A. Автор: Ramin Heydarpour,Ann-Magret Asp,Mehmet Kamil Tokatli. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 1998-12-01.

DIE CUT OPENING FOR MULTI-LAYER FLEXIBLE PACKAGE

Номер патента: US20200407140A1. Автор: Smith Eugene,BRANYON Jacob Donald Prue,Young Donovan. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: US7943218B2. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Anthony Robert Knoerzer,Kenneth Scott Laverdure. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2011-05-17.

Environmentally-Friendly Multi-Layer Flexible Film Having Barrier Properties

Номер патента: US20080038560A1. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Anthony Robert Knoerzer. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Environmentally-Friendly Multi-Layer Flexible Film Having Barrier Properties

Номер патента: US20080160327A1. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Kenneth Scott Laverdure,Brad Dawayne Rodgers. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: US6746743B2. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2004-06-08.

Package and Multi-Layer Flexible Film Having Paper Containing Post Consumer Recycled Fiber

Номер патента: US20090061126A1. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Anthony Robert Knoerzer. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: US7951436B2. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Anthony Robert Knoerzer. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2011-05-31.

Multi-layer flexible sheet and method thereof

Номер патента: US20100266828A1. Автор: Mrinal Kanti Banerjee. Владелец: Mrinal Kanti Banerjee. Дата публикации: 2010-10-21.

Multi-layer flexible sheet and method thereof

Номер патента: US9186872B2. Автор: Mrinal Kanti Banerjee. Владелец: Essel Propack Ltd. Дата публикации: 2015-11-17.

Multi-layered flexible tube

Номер патента: US20050170118A1. Автор: Rafael Cleveland,Andrew Davis. Владелец: Dayco Products LLC. Дата публикации: 2005-08-04.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: CN101868347A. Автор: 肯尼思·斯科特·拉弗杜里,安东尼·罗伯特·科泽尔,巴德·韦恩·罗杰斯. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2010-10-20.

Multi-layer flexible hose, useful for the compressed air for brake systems of the high power vehicles, comprises a polyamide outer layer, optionally an intermediate layer and an inner layer of polymers with specific flexural moduli

Номер патента: FR2896571A1. Автор: Nicolas Amouroux,Thibaut Montanari,Gaëlle Bellet. Владелец: Arkema SA. Дата публикации: 2007-07-27.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: CN101868347B. Автор: 肯尼思·斯科特·拉弗杜里,安东尼·罗伯特·科泽尔,巴德·韦恩·罗杰斯. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2014-10-01.

Process of microstructuring of a surface of a multi-layered flexible substrate, and microstructured substrate

Номер патента: WO2005063464A3. Автор: Robert Ghislain Stocq. Владелец: Mactac Europ S A. Дата публикации: 2005-10-06.

Multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: CA2500856A1. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Garrett William Kohl. Дата публикации: 2004-04-22.

Die cut opening for multi-layer flexible packaging

Номер патента: AU2015370528B2. Автор: Donovan Young,Jacob Donald Prue Branyon,Eugene Smith. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Die cut opening for multi-layer flexible packaging.

Номер патента: MX2017008499A. Автор: Smith Eugene,Young Donovan,Donald Prue BRANYON Jacob. Владелец: Sonoco Dev Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

MULTI-LAYER FLEXIBLE ELEMENT, PREFERREDLY CREATED FROM WOOD, AND THE RELATED TECHNOLOGICAL PROCESS USING LASER ENGRAVING AND / OR CUTTING

Номер патента: RU2014122779A. Автор: Марчелло АНТОНЕЛЛИ,Марта АНТОНЕЛЛИ. Владелец: Май Мантра С.Р.Л.. Дата публикации: 2015-12-20.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: WO2008021811A1. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Anthony Robert Knoerzer. Владелец: Frito-Lay North America, Inc.. Дата публикации: 2008-02-21.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: CA2822446C. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Kenneth Scott Laverdure,Anthony Rob Knoerzer. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2015-10-20.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: CA2662823C. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Anthony Robert Knoerzer. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2012-03-20.

Multi-layer, flexible transfer tape

Номер патента: CA2305904A1. Автор: Wolfgang Giersemehl,Wolfgang Bauersachs,Karl-Heinz Weissmann,Martina Buchholz. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-04-22.

Multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: WO2004032811A1. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito-Lay North America, Inc.. Дата публикации: 2004-04-22.

Environmentally-friendly multi-layer flexible film having barrier properties

Номер патента: CA2822446A1. Автор: Brad Dewayne Rodgers,Kenneth Scott Laverdure,Anthony Rob Knoerzer. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

Touch panel and method for production thereof

Номер патента: RU2506627C2. Автор: Казухиро МИУРА,Киёхиро КИМУРА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-02-10.

Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board

Номер патента: EP2344897A2. Автор: Anthony J. Suto. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2011-07-20.

Method and apparatus for testing electrical connections on a printed circuit board

Номер патента: US09638742B2. Автор: Anthony J. Suto. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Flexible organic electroluminescent device and method for fabricating the same

Номер патента: US09876064B2. Автор: Sang Bae Kim,Su Ho Kim,Yong Sam LEE,Jun Tae JEON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Pouch-Shaped Battery Cell Including Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20240274938A1. Автор: Dong Wan Ko,Do Yul Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4307646A1. Автор: Yongfa CAI. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Circuit board component and electronic device

Номер патента: US20230421681A1. Автор: Yongfa CAI. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Methods for electromagnetic shielding using an outer cobalt layer

Номер патента: US20210336332A1. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Systems and methods for power conversion with lc filter having an inductor with board-embedded winding

Номер патента: EP4378284A1. Автор: Matthias Preindl,Liwei Zhou,William-Michael EULL,Matthew JAHNES. Владелец: Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2024-06-05.

Systems and methods for power conversion with lc filter having an inductor with board-embedded winding

Номер патента: WO2023009651A4. Автор: Matthias Preindl,Liwei Zhou,William-Michael EULL,Matthew JAHNES. Владелец: The Trustees of Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2023-03-16.

Systems and methods for power conversion with lc filter having an inductor with board-embedded winding

Номер патента: CA3227510A1. Автор: Matthias Preindl,Liwei Zhou,William-Michael EULL,Matthew JAHNES. Владелец: Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2023-02-02.

Systems and methods for providing, assembling, and managing integrated power bus for rechargeable electrochemical cell or battery

Номер патента: US12068461B2. Автор: Mark Niedzwiecki,Glenn Alan Hamblin,David Warren RIBBLETT,Shea Thomas RIBBLETT,James Anthony BOCK. Владелец: Sion Power Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Pouch-type battery cell comprising flexible printed circuit board

Номер патента: EP4307450A1. Автор: Dong Wan Ko,Do Yul Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Gas turbine engine comprising a flexible printed circuit board harness

Номер патента: EP2589776A3. Автор: Ian Parry-Jones,Jaspal Johal. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2018-04-11.

System and method for powering or charging receivers or devices having small surface areas or volumes

Номер патента: US20240212927A1. Автор: Afshin Partovi. Владелец: Mojo Mobility Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: US7686513B2. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2010-03-30.

MULTI-LAYER FLEXIBLE HOSE FOR HIGH PRESSURE, WITH INTERMEDIATE LAYER IN POLYMERIC MATERIAL

Номер патента: FR2569460B1. Автор: Alan David Griffiths. Владелец: Dunlop Ltd. Дата публикации: 1987-12-24.

Improved multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: EP1896336A2. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2008-03-12.

Improved multi-layer flexible package with removable section

Номер патента: AU2006255753B2. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito Lay North America Inc. Дата публикации: 2009-11-12.

MULTI-LAYER FLEXIBLE TUBULAR STRUCTURE

Номер патента: FR2353223A1. Автор: . Владелец: Mitsui Petrochemical Industries Ltd. Дата публикации: 1977-12-30.

Wireless electronic devices including flexible magnetic material that extends through openings of a printed circuit board

Номер патента: WO2016038759A1. Автор: Scott L. Vance. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2016-03-17.

Fabrication methods for multi-layer semiconductor structures

Номер патента: US09502301B2. Автор: Min-Hwa Chi,Suraj K. Patil. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Automatic adjustment method for elimination of the centering error during the electrical test on printed circuit boards

Номер патента: US6150827A. Автор: Gianpaolo Antonello,Graziano Bagioni,Giovanni Pavoni. Владелец: Circuit Line SpA. Дата публикации: 2000-11-21.

Disk device with multi-layer flexible printed wiring board mounted to actuator block

Номер патента: US10482910B2. Автор: Norio Yoshikawa,Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

A method for fabricating multilayer ceramic structures by thermal spraying

Номер патента: EP4021870A1. Автор: Hansu Birol,Mehmet Erim INAL,Akin Dalkiliç,Sebnem SAYGINER,Özgür BIRER. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2022-07-06.

Method for making vias using a doped substrate

Номер патента: US09950923B1. Автор: Christopher S. Gudeman,Jeffery F. Summers. Владелец: Innovative Micro Technology. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for arranging printed conductors for circuits with modal redundancy

Номер патента: RU2751672C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Александр Михайлович Заболоцкий,Антон Олегович Белоусов,Евгений Сергеевич Жечев,Евгения Борисовна Черникова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-07-15.

Methods for fabricating strained layers on semiconductor substrates

Номер патента: US20030215990A1. Автор: Eugene Fitzgerald,Matthew Currie. Владелец: Amber Wave Systems Inc. Дата публикации: 2003-11-20.

Method for making inner-layer window-open part of multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100494339B1. Автор: 장병택. Владелец: 영풍전자 주식회사. Дата публикации: 2005-06-10.

Multi-Layer Semiconductor Structure and Methods for Fabricating Multi-Layer Semiconductor Structures

Номер патента: US20170194248A1. Автор: Das Rabindra N.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230320146A1. Автор: Shuo Zhang,Tuo Sun,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Array substrate, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20210167097A1. Автор: Wei Li,Jie Zhang,Jun Fan,Pan Guo. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20230320232A1. Автор: Hung-Chan Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Gravure printing device for fabricating multi layer electronic device and multi layer electronic device using thereof

Номер патента: KR101328319B1. Автор: 윤혜선,이기우,김기룡. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-11-11.

Mobile device and method for advertising projecting

Номер патента: US20190098269A1. Автор: Zhiqiang Gao,Steve Yeung,Qingyun LIN. Владелец: Iview Displays Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Method for fabricating multi-layer metal interconnection of semiconductor device

Номер патента: KR100267106B1. Автор: 박주성,조찬형. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-10-02.

Method for fabricating multi-layer metal interconnection of semiconductor device

Номер патента: KR100188001B1. Автор: 유왕희. Владелец: 페어차일드코리아반도체주식회사. Дата публикации: 1999-06-01.

Method for fabricating multi-layer mosfet

Номер патента: KR100214556B1. Автор: 김기용. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Method for fabricating multi-layer metallization

Номер патента: KR100873017B1. Автор: 진원화. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-12-09.

Electronic device and method for fabricating antenna radiator

Номер патента: US20220181793A1. Автор: Haojun Zhang. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Multi-Layered Flexible Printed Circuit and Method of Manufacture

Номер патента: US20130134227A1. Автор: Mathieu Christophe,Barlerin Stephane,DE MAQUILLE Yannick. Владелец: Linxens Holding. Дата публикации: 2013-05-30.

Method for jig constitution able to test on cell multiplex & demultiplex assembly printed circuit board assembly board in asynchronous transfer mode exchange

Номер патента: KR100247427B1. Автор: 전용진. Владелец: 대우통신주식회사. Дата публикации: 2000-03-15.

Method for manufacturing an inductive conductivity sensor and an inductive conductivity sensor

Номер патента: US10012608B2. Автор: Thomas Nagel,Christian Fanselow,André Pfeifer. Владелец: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-07-03.

Method for three-dimensional (3D) integration of e.g. chips mounted in printed circuit board, involves patterning composite layer prior to lamination, and performing gluing or melting by laser or by cutting or punching process

Номер патента: DE102012023639A1. Автор: wird später genannt werden Erfinder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-06-05.

Method of fabricating multi-layer ceramic capacitors

Номер патента: GB9406165D0. Автор: . Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1994-05-18.

Method of fabricating multi-layer devices on buried oxide layer substrates

Номер патента: TW200423261A. Автор: Sadeg M Faris. Владелец: Reveo Inc. Дата публикации: 2004-11-01.

Methods of fabricating multi-layer nonvolatile memory devices

Номер патента: US20090253257A1. Автор: Jae-Hoon Jang,Soon-Moon Jung,Ki-nam Kim,Young-Chul Jang. Владелец: Young-Chul Jang. Дата публикации: 2009-10-08.

Methods of fabricating multi-layer nonvolatile memory devices

Номер патента: US7910433B2. Автор: Jae-Hoon Jang,Soon-Moon Jung,Ki-nam Kim,Young-Chul Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-22.

Method of fabricating multi layer MEMS and microfluidic devices

Номер патента: US7033910B2. Автор: Sadeg M. Faris. Владелец: Reveo Inc. Дата публикации: 2006-04-25.

Method for for fabricating semiconductor device and computing system for implementing the same

Номер патента: KR102163187B1. Автор: 윤종식,김병성,이화성,김윤해. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-10-08.

Method for manufacturing a camera for a motor vehicle comprising electrical connecting of a circuit board and a lens housing, camera, driver assistance system as well as motor vehicle

Номер патента: WO2016180875A1. Автор: Sergio BANTILES,Denver Aliganga. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2016-11-17.

Method For Assembling A Customized Printed Circuit Board

Номер патента: US20090105868A1. Автор: Neal H. Haarberg. Владелец: Milegon LLC. Дата публикации: 2009-04-23.

Method for electrolytically refining of coarse copper recovered from scrap of a printed circuit board

Номер патента: KR101941558B1. Автор: 심종길,박재훈,박정진,김영암. Владелец: (주)엔코. Дата публикации: 2019-01-23.

The processing method for the dioxin in flue gas class atmosphere pollution that abandoned printed circuit board fire metallurgy process generates

Номер патента: CN105864809B. Автор: 王春雨,吕瑞新,吕庆淮,王志信,张德杰,王银川. Владелец: SHANDONG JINSHENG NON-FERROUS GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-29.

Method for recovering gold, copper, copper sulfate and copper chloride waste liquid of waste circuit board

Номер патента: CN101812591A. Автор: 方鸿源. Владелец: National Yunlin University of Science and Technology. Дата публикации: 2010-08-25.

Flat panel display and method for fabricating the same

Номер патента: US8184232B2. Автор: Tun-Hao Hsu,Hong-Jye Hong,Chih-Kang Wu,Sheng-Chieh Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-05-22.

Method for tracing a double-sided printed board for circuits with modular redundancy

Номер патента: RU2762336C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Мария Самойличенко. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-12-20.

Flexible printed circuit board with connection terminal, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057648B2. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for routing printed conductors of circuits with redundancy on opposite sides of printed circuit board

Номер патента: RU2754077C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Ольга Михайловна Кузнецова-Таджибаева,Хасан Аднан Алхадж. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-08-26.

Method for routing printed conductors with additional dielectric for dual-redundancy circuits

Номер патента: RU2752232C2. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-07-23.

Method for production of sealed electronic module

Номер патента: RU2697458C1. Автор: Игорь Владимирович Федоров,Максим Юрьевич Куликов. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственный центр "Алмаз-Фазотрон". Дата публикации: 2019-08-14.

Vibrating compact motor with attached flexible circuit board for a mobile device

Номер патента: US09742240B2. Автор: Yoshinori Katada. Владелец: Nidec Copal Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Portable lighting lamp equipped with printed circuit board placed into tightly sealed environment, and method for lamp assembly

Номер патента: RU2472063C2. Автор: Себастьен ЖАРЗАК,Стефан ЮГЕНЕН,Поль ПЕТЦЛЬ. Владелец: Зедель. Дата публикации: 2013-01-10.

Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same

Номер патента: WO2005008724A3. Автор: Sang-Do Lee,Ji-Hwan Kim,Rajeev Joshi,Min-hyo Park,Yoon-Hwa Choi,Chung-Li Wu. Владелец: Chung-Li Wu. Дата публикации: 2009-03-26.

Flexible circuit board connector

Номер патента: US20190089079A1. Автор: Bin Wang,Kun Du. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Method for active protection of door phone ringing panel from electric shocker and door phone ringing panel with active protection against electric shocker

Номер патента: RU2691944C1. Автор: Андрей Витальевич Майдуков. Владелец: Андрей Витальевич Майдуков. Дата публикации: 2019-06-19.

Contact-making device for making electrical contact with a printed circuit board by a coil former for a solenoid valve for a brake device for a vehicle, solenoid valve comprising a contact-making device and method for producing a contact-making device

Номер патента: US11837807B2. Автор: Radhakrishna RAO. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2023-12-05.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: EP4360302A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-05-01.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US20170324178A1. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: US20240298083A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-09-05.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Mems circuit board module having an integrated piezoelectric structure, and electroacoustic transducer arrangement

Номер патента: MY184454A. Автор: CLERICI BELTRAMI ANDREA RUSCONI,Ferruccio Bottoni. Владелец: USound GmbH. Дата публикации: 2021-04-01.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US09865951B2. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Audio and video interface and method for communication between display device and audio-video information source

Номер патента: RU2559769C2. Автор: Синь Ду,Кэхуа Лю,Дяньюн Оуян. Владелец: Зте Корпорейшн. Дата публикации: 2015-08-10.

Electrical connector for connecting electrical conductors to a printed circuit board

Номер патента: US20200127396A1. Автор: Sascha Nolte,Stephan Wright. Владелец: Weidmueller Interface GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-04-23.

Method for fabricating semiconductor device including a via hole in a mask pattern

Номер патента: US09941172B2. Автор: Suk-joo Lee,Joong-Won JEON,Jong-Doo Kim,Young-Deok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Array substrate, method for fabricating same, and display panel

Номер патента: US11749687B2. Автор: Sen Xu,Bangqing XIAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Electrical connector for flexible printed circuit board

Номер патента: EP2218143A2. Автор: Kunihiro Higuchi. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2010-08-18.

Motor including flexible printed circuit board stator

Номер патента: US20140368074A1. Автор: Jagadeesh Tangudi. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

A planar transformer assembly, an implantable medical device comprising a planar transformer assembly, and a method for fabricating a planar transformer assembly

Номер патента: WO2023222290A1. Автор: Colby Whitaker. Владелец: BIOTRONIK SE & Co. KG. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Flexible printed circuit board connector

Номер патента: US20100130034A1. Автор: Yung-Chi Peng,Sheng-Yuan Huang,Sheng-Nan Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-27.

Cabling system and method for connecting electronic printed circuit boards

Номер патента: US09929486B2. Автор: Andrea Englaro,Eugenio Medda,Giuseppe AVOLIO. Владелец: Automotive Lighting Italia SpA. Дата публикации: 2018-03-27.

Flexible printed circuit board for dual mode antennas, dual mode antenna and user device

Номер патента: US09543653B2. Автор: Min Seok Han,Young Sun Kim,Sung Han You,Lae Hyuk Park,Un Kyu Park,Ji Hyung Lee. Владелец: LS Cable and Systems Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Camera module and method for the production thereof

Номер патента: US09485400B2. Автор: Gerhard Müller,Dieter KRÖKEL. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Motor including flexible printed circuit board stator

Номер патента: US09325212B2. Автор: Jagadeesh Tangudi. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2016-04-26.

An apparatus, a system and a method for transmitting electromagnetic waves

Номер патента: EP4258467A1. Автор: Thomas Thurner,Stefano di Martino,Dominik AMSCHL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-11.

Methods for fabricating semiconductor devices having through electrodes

Номер патента: US09543200B2. Автор: Jisoon Park,Byung Lyul Park,SuKyoung Kim,Ju-Il Choi,Gilheyun CHOI,Kunsang Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Computer keyboard key device made from a rigid printed circuit board

Номер патента: US20020134657A1. Автор: Chien-Shih Hsu,Pin-Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Computer keyboard key device made from a rigid printed circuit board

Номер патента: US20010037936A1. Автор: Chien-Shih Hsu,Pin-Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2001-11-08.

Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal

Номер патента: US20180060645A1. Автор: Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-03-01.

Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal

Номер патента: US20180096189A1. Автор: Wenzhen ZHANG. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-04-05.

Keycap, illuminating keyswitch having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200098532A1. Автор: Lei Shi,Xiaoqiang Liang,Xuelei Liu. Владелец: Lite On Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Apparatus and methods for circularly polarized antenna arrays

Номер патента: US20240275058A1. Автор: Islam A. ESHRAH,Ahmed Sakr. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for fabricating a driving circuit board

Номер патента: US20230361134A1. Автор: Chuanbao LUO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

One esd self-protect method for connector

Номер патента: US20230198207A1. Автор: Lin Wang,Xiaohua Wang,Yuyang JIANG,Kaichun Ning. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and methods for circularly polarized antenna arrays

Номер патента: US12107330B2. Автор: Islam A. ESHRAH,Ahmed Sakr. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258274A1. Автор: Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Array substrate and method for fabricating the same, and display device

Номер патента: US9356055B2. Автор: Shi Shu,Feng Zhang,Yonglian QI,Chuanxiang XU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Cmos image sensor and method for fabricating the same

Номер патента: US20090159941A1. Автор: Sang Tae Moon. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Array substrate, method for fabricating the same and display device

Номер патента: US09647001B2. Автор: Cheng Li,Seong Jun An,Fuqiang Li,Xuelu Wang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

Номер патента: WO2024117976A1. Автор: Teck Guan Lim,Suryanarayana Shivakumar Bhattacharya,Srinivasa Rao Vempati,Sajay BHUVANENDRAN NAIR GOURIKUTTY,Wen Wei SEIT,Rathin MANDAL,Mihai Dragos Rotaru. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2024-06-06.

Devices, systems, and related methods for visual indication of an occurrence of an event

Номер патента: US20200358910A1. Автор: Mark Nelson,Doug Reynolds. Владелец: Sorenson IP Holdings LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Gain adjustment device and gain adjustment method for wireless communication circuit for wireless communication circuit

Номер патента: US20140055198A1. Автор: Chin Su. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Array substrate and method for fabricating array substrate, and display device

Номер патента: US20160064418A1. Автор: Lei Shi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Mask plate, method for processing organic layer and method for fabricating display substrate

Номер патента: US09711726B2. Автор: Jiaqi Zhang,Dejiang Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Array substrate, method for fabricating the same and display device

Номер патента: US09488855B2. Автор: Yang Pei,Ying Zhang,Xin Li,Lei Tang,Zhenwei Wang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

A method for assembling a stator for an electric motor or generator

Номер патента: GB2573185A. Автор: Bell Jamie,Tims Christopher,Vanstone-Reed Neil. Владелец: Protean Electric Ltd. Дата публикации: 2019-10-30.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204148A1. Автор: Young Min Cho,Kyung Mok Lee,Hong Am KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Systems and Methods for Mechanical and Electrical Package Substrate Issue Mitigation

Номер патента: US20160086823A1. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Coa substrate, method for fabricating the same and display device

Номер патента: US20150346546A1. Автор: Guanbao HUI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20020050650A1. Автор: Atsushi Kobayashi,Makoto Inai,Masaaki Sueyoshi,Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Systems and methods for signal communication with scalable, modular network nodes

Номер патента: EP3959774A1. Автор: Daniel A. Perkins,Amy M. Heintz,Douglas A. Thornton,Daniel G. Loesch,Raphael Joseph Welsh,Micah Blue. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic assembly comprising a carrier structure made from a printed circuit board

Номер патента: US09929101B2. Автор: Nick RENAUD-BEZOT. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Systems and methods for mechanical and electrical package substrate issue mitigation

Номер патента: US09761465B2. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic device comprising flexible printed circuit board

Номер патента: AU2021322475B2. Автор: Joon Heo,Jungchul An,Dongyup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Foldable electronic device comprising flexible printed circuit board

Номер патента: EP4344176A1. Автор: Hyunju HONG,Jungchul An,Sujin CHO,Woosung CHUN,Gyeyun JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-27.

Systems and methods for signal communication with scalable, modular network nodes

Номер патента: US12052046B2. Автор: Daniel A. Perkins,Amy M. Heintz,Douglas A. Thornton,Daniel G. Loesch,Raphael Joseph Welsh,Micah Blue. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Reagent-electrolysis method for regeneration of hydrochloric copper-chloride solutions of copper etching

Номер патента: RU2715836C1. Автор: . Владелец: Тураев Дмитрий Юрьевич. Дата публикации: 2020-03-03.

Test circuit, system, and method for testing one or more circuit components arranged upon a common printed circuit board

Номер патента: WO2008014129A3. Автор: Gabriel M Li. Владелец: Gabriel M Li. Дата публикации: 2008-05-08.

System for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, apparatus for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, printed circuit board for such apparatus and method for manufacturing such circuit board

Номер патента: RU2751884C1. Автор: Владимир Анатольевич Шаблий. Владелец: Акционерное общество "ПК Альматек". Дата публикации: 2021-07-20.

Method for fabricating multi-layer film for vacuum packaging and multi-layer film fabricated by the method

Номер патента: US20050247960A1. Автор: Won Choi,Yong Kwon,Yong Rim. Владелец: Barflex Corp. Дата публикации: 2005-11-10.

METHOD FOR FABRICATING MULTI-LAYERED CELL SHEET AND MULTI-LAYERED SHEET FABRICATED BY USING THE SAME

Номер патента: US20220080083A1. Автор: Kim Jae Yun,You Seok Hwan. Владелец: ROKIT HEALTHCARE INC.. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for fabricating multi-layered cell sheet and multi-layered sheet fabricated by using the same

Номер патента: KR102273719B1. Автор: 김재윤,유석환. Владелец: 주식회사 로킷헬스케어. Дата публикации: 2021-07-06.

Method of fabricating multi-layered silicon carbide mats and multi-layered silicon carbide mats of thereof

Номер патента: KR101162568B1. Автор: 신동근,류도형,조광연,박은비. Владелец: 한국세라믹기술원. Дата публикации: 2012-07-04.

A photosensitive resin composition, and a photosensitive member using the same, a method for forming a photoresist pattern, and a method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: TWI480696B. Автор: Yoshiki Ajioka,Mitsuru Ishi,Junichi Iso,Manami Usuba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-11.

meltblown nonwoven fabric, multi-layer spunbond nonwoven fabric including the same and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR20220167581A. Автор: 임성수,민경원. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2022-12-21.

Multi-layer flexible optical circuit

Номер патента: US20170045693A1. Автор: Malcolm H. Hodge. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2017-02-16.

Multi-layer flexible optical circuit

Номер патента: WO2015161204A1. Автор: Malcolm H. Hodge. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2015-10-22.

MULTI-LAYER FLEXIBLE OPTICAL CIRCUIT

Номер патента: US20170045693A1. Автор: HODGE Malcolm H.. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2017-02-16.

DIE CUT OPENING FOR MULTI-LAYER FLEXIBLE PACKAGE

Номер патента: US20160176600A1. Автор: Smith Eugene,BRANYON Jacob Donald Prue,Young Donovan. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Multi-Layer, Flexible Tubular Article for Fuel Line Applications

Номер патента: US20200180258A1. Автор: Makadia Chetan M.. Владелец: LUBRIZOL ADVANCED MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2020-06-11.

DIE CUT OPENING FOR MULTI-LAYER FLEXIBLE PACKAGE

Номер патента: US20190193907A1. Автор: Smith Eugene,BRANYON Jacob Donald Prue,Young Donovan. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Process for forming multi-layer flexible molds

Номер патента: US4929403A. Автор: Edwin F. Audsley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-05-29.

A kind of epoxy resin binding compositions, preparation method and glue film for multi-layer flexible wiring board

Номер патента: CN110423585A. Автор: 陈建平,张正浩. Владелец: Guangdong Dongyi New Mstar Technology Ltd. Дата публикации: 2019-11-08.

Multi-layer flexible sheet structure for packaging,a package made therefrom,and a method of making the said structure

Номер патента: HK24690A. Автор: Dwight Dennis Redding. Владелец: American National Can Co. Дата публикации: 1990-04-06.

Multi-layer flexible container for flowable materials

Номер патента: WO1998021032A2. Автор: Ramin Heydarpour,Ann-Magret Asp,Kamil Tokatli. Владелец: Tetra Laval Holdings & Finance, S.A.. Дата публикации: 1998-05-22.

Multi-layer flexible sheet structure for packaging, a package made therefrom, and a method of making the said structure

Номер патента: EP0121336A2. Автор: Dwight Dennis Redding. Владелец: American National Can Co. Дата публикации: 1984-10-10.

Multi-layered, flexible heat-insulating material

Номер патента: WO2016056939A1. Автор: Александр Николаевич КАРПЕВИЧ. Владелец: Александр Николаевич КАРПЕВИЧ. Дата публикации: 2016-04-14.

Multi layer flexible separator for high purity hydrogen production

Номер патента: KR102353938B1. Автор: 김정현,윤지선,노동규. Владелец: 한국세라믹기술원. Дата публикации: 2022-01-21.

Multi-layer flexible hose

Номер патента: EP3548280A1. Автор: Kristian Onken. Владелец: ContiTech Schlauch GmbH. Дата публикации: 2019-10-09.

MULTI-LAYER FLEXIBLE ENVELOPE DIFFUSED WITH LIGHT.

Номер патента: BE1020322A3. Автор: Lucien Gysens. Владелец: Medestime S A. Дата публикации: 2013-08-06.

Multi-layer flexible hose

Номер патента: WO2018099678A1. Автор: Kristian Onken. Владелец: ContiTech Schlauch GmbH. Дата публикации: 2018-06-07.

Designing multi-layer flexible pipeline or riser to meet specified operation or manufacturing conditions

Номер патента: FR2800181A1. Автор: Daniel Averbuch,Jean Marc Leroy,Romain Lepoutre. Владелец: IFP Energies Nouvelles IFPEN. Дата публикации: 2001-04-27.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: US20230087382A1. Автор: Alexey VISHTAL,Hock Seng Gordon SOH. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2023-03-23.

Multi-layer flexible vibration damping track and method and apparatus for its manufacture

Номер патента: DE102004001596A1. Автор: Christoph Freist. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-04.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: IL310124A. Автор: Kiril Dimitrov. Владелец: Soci?T? Des Produits Nestl? S A. Дата публикации: 2024-03-01.

Multi-layer flexible fire barrier

Номер патента: EP4277712A1. Автор: Seamus Devlin,Tracey Devlin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-22.

Multi-layer flexible fire barrier

Номер патента: US20240075325A1. Автор: Seamus Devlin,Tracey Devlin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-07.

A multi-layer flexible packaging material

Номер патента: EP4106996B1. Автор: Alexey VISHTAL,Hock Seng Gordon SOH. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2024-05-01.

Multi-layer flexible fire barrier

Номер патента: GB202100499D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-03.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040159226A1. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-19.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US7034219B2. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-25.

Method for manufacturing touch panel

Номер патента: US20170246818A1. Автор: Shihpo Chou. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Systems and methods for inspection of encapsulation and components in sensor equipped wound dressings

Номер патента: US11759144B2. Автор: Edward Yerbury Hartwell,Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Philip Gowans,Marcus Damian Phillips,Daniel Lee Steward,Charlotte URWIN,Lee Ian PARTINGTON. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for control of printed board conductors width deflections from nominal values

Номер патента: RU2634494C2. Автор: Николай Леонидович Дембицкий,Вьет Ань Фам. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ). Дата публикации: 2017-10-31.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

System and method for detecting and diagnosing diseases and use of same

Номер патента: US20200289020A1. Автор: Robert C. Allison,Julius Chin-Hong Shu. Владелец: Thermovisionusa Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Systems and methods for recognition of unreadable characters on printed circuit boards

Номер патента: US20170372158A1. Автор: Carlos Fabian NAVA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for manufacturing a connector for optical conductors on a printed circuit board as well as protection cover and alignment piece to be used in this method

Номер патента: US5608836A. Автор: Danny Morlion,Luc Jonckheere,Jan P. K. van Koetsem. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 1997-03-04.

Method for cooling unmanned aerial vehicle and device for implementing method

Номер патента: RU2747320C1. Автор: Сергей Владимирович Яковлев,Владимир Иванович Никулин,Геннадий Иванович Линец,Михаил Александрович Исаев. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Кавказский федеральный университет". Дата публикации: 2021-05-04.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US20180203055A1. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US10386404B2. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Apparatus, method and program for design validity verification of electronic circuit board with regard to power supply noise suppression

Номер патента: US8160828B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2012-04-17.

Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board

Номер патента: US5750997A. Автор: Shinji Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Methods, systems, and computer readable media for detecting electrical disconnection between integrated circuit chip electrical connections and corresponding electrical contacts on a printed circuit board or chip socket during testing of the chip under environmental conditions

Номер патента: US09442151B2. Автор: Victor Romanov,Evgeni Bassin,Shai Tubul. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for producing tin-indium alloy coated copper wire

Номер патента: RU2764277C1. Автор: Михаил Владимирович Кузьмин,Владислав Львович Семенов,Лина Геннадьевна Рогожина,Рустам Иванович Александров,Кристина Юрьевна Иванова,Алиса Олеговна Патьянова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова". Дата публикации: 2022-01-17.

Systems and methods for detecting a biological signal of a user of an article of furniture

Номер патента: US20240099663A1. Автор: Matteo Franceschetti,Massimo Andreasi Bassi. Владелец: Eight Sleep Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for determining the transit time of electrical signals on printed circuit boards using automatic standard test equipment

Номер патента: US20030034784A1. Автор: Thomas Huber,Frank Adler,Manfred Moser,Martin Versen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-20.

Methods and systems for assessing printed circuit boards

Номер патента: US20230021965A1. Автор: Martin Michel,Stefan Kraus,Jochen Bönig,Erik Schwulera,Robert Moody,Hans KARLSHÖFER,Grzegorz KRAJEWSKI,Markus KROMPASS,Michael Magg,Michaela SANDMANN,Kerstin WEIGAND. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-01-26.

Sensor for measuring flow velocity in gases and method for the production thereof

Номер патента: AU1691001A. Автор: Franz Durst. Владелец: INVENT FLOW CONTROL SYSTEMS GM. Дата публикации: 2001-04-30.

Sensor for measuring flow velocity in gases and method for the production thereof

Номер патента: US6688170B1. Автор: Franz Durst. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-10.

Method for recovering metal from waste printed circuit board and a cell thereof

Номер патента: US20230416936A1. Автор: Chun Ho Lam. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for measuring display bond resistances

Номер патента: US09952265B2. Автор: Hopil Bae,Kingsuk Brahma,David A. STRONKS,Wei H. Yao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic device and method for detecting equivalent series inductance

Номер патента: US20120291000A1. Автор: Chun-Shan Hsiao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-15.

Device, system, and method for monitoring wounds

Номер патента: US20240268751A1. Автор: Justin FREEMAN,Deema Abdel Meguid,Erica Kreisberg. Владелец: Edj Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Device and method for checking printed circuit board power source isolation

Номер патента: EP1635274B1. Автор: Hirotsugu Fusayasu,Shoichi Mimura,Seiji c/o Matsushita IPROC IP Dev. Center HAMADA,Miyoko c/o Matsushita IPROC IP Dev. Cent IRIKIIN. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-07-13.

Methods for assessing health conditions using single coil magnetic induction tomography imaging

Номер патента: RU2677623C2. Автор: Джозеф Р. ФЕЛЬДКАМП,Шон Джеффери САЛЛИВАН. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2019-01-17.

Optical printed circuit board and its fabricating method

Номер патента: US11899255B2. Автор: WEI Jin,Kin Seng Chiang,Kar Pong Lor,Hau Ping Chan. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-02-13.

Optical printed circuit board and its fabricating method

Номер патента: US20230408779A1. Автор: WEI Jin,Kin Seng Chiang,Kar Pong Lor,Hau Ping Chan. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-21.

Systems and methods for inspection of encapsulation and components in sensor equipped wound dressings

Номер патента: WO2019048624A9. Автор: Edward Yerbury Hartwell,Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Philip Gowans,Marcus Damian Phillips,Daniel Lee Steward,Charlotte URWIN,Lee PARTINGTON. Владелец: Smith & Nephew PLC. Дата публикации: 2019-09-12.

Impact protection device and method for operating an impact protection device

Номер патента: US20240294136A1. Автор: Philipp Bolay,Christian Rommelfanger. Владелец: Dr Ing HCF Porsche AG. Дата публикации: 2024-09-05.

System, apparatus and method for treating sleep disorder symptoms

Номер патента: US09889271B2. Автор: Kamil ADAMCZYK,Janusz FRĄCZEK. Владелец: Inteliclinic Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Compact, wireless apparatus for electrically testing printed circuit boards

Номер патента: US5157325A. Автор: Patrick K. Murphy. Владелец: Compaq Computer Corp. Дата публикации: 1992-10-20.

Method of detecting faulty via holes in printed circuit boards

Номер патента: US20090039895A1. Автор: Li Xiao,Chih-Yi Tu,I-Hsien Chiang. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Systems and methods for inspection of encapsulation and components in sensor equipped wound dressings

Номер патента: US20230380754A1. Автор: Edward Yerbury Hartwell,Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Philip Gowans,Marcus Damian Phillips,Daniel Lee Steward,Charlotte URWIN,Lee Ian PARTINGTON. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2023-11-30.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060185498A1. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-24.

Apparatus for measuring high frequency electromagnetic noise in printed circuit boards and measurement method therefor

Номер патента: WO2013118212A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2013-08-15.

Simulation of printed circuit board impedance variations and crosstalk effects

Номер патента: US20120249162A1. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Terence Rodrigues,Bradley D. Herrman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Apparatus for Measuring High Frequency Electromagnetic Noise in Printed Circuit Boards and Measurement Method Therefor

Номер патента: US20140361787A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2014-12-11.

Method for detecting ingress of a viscous medium in an electronic assembly for a vehicle

Номер патента: US20230056076A1. Автор: Ingo Becker. Владелец: ZF Automotive Germany GmbH. Дата публикации: 2023-02-23.

Simulation of printed circuit board impedance variations and crosstalk effects

Номер патента: US9244120B2. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Terence Rodrigues,Bradley D. Herrman. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-26.

Simulation of printed circuit board impedance variations and crosstalk effects

Номер патента: US20110234238A1. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Terence Rodrigues,Bradley D. Herrman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Layout method for printed circuit board

Номер патента: US09846756B2. Автор: Yang Liu,Ying Liu,Shih-Chieh Lin,Fu-Kang Pan,Nan-Cheng Chen,Hui-Chi TANG,Ching-Chih Li. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Back light unit for liquid crystal display device and method for fabricating the same

Номер патента: US8547373B2. Автор: Sung-Joong Kim,Yun-Seo Park,Jong-Hag Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-01.

System and method for converting between data formats

Номер патента: US20140337704A1. Автор: Po-Chuan HSIEH,Wei-Chieh Chou,Shao-You Tang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

System and method for treating printed circuit board (pcb) wastewater

Номер патента: US20230234871A1. Автор: Kai Sun,Xiaofeng Lin,Mu LIU,Cong Xiao,Huiming Han,Zehua Li,Yingqiang SU,Mengyuan DUAN,Xikun ZHU. Владелец: Greentech Environment Co ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

System and method for treating printed circuit board (PCB) wastewater

Номер патента: US11760675B2. Автор: Kai Sun,Xiaofeng Lin,Mu LIU,Cong Xiao,Huiming Han,Zehua Li,Yingqiang SU,Mengyuan DUAN,Xikun ZHU. Владелец: Greentech Environment Co ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Computing device and method for determining wiring paths on printed circuit board

Номер патента: US09659134B2. Автор: Jian-Ye Zhao. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Display module having gradient shaped flexible circuit board

Номер патента: US20240019741A1. Автор: WU Chin-Chung,Hong-Ji Huang,Tsung-Chin Cheng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-18.

Sonar transducer assembly having a printed circuit board with flexible element tabs

Номер патента: US20190086537A1. Автор: Roger Phillips,Barry M. Antao,Jayme J. Caspall. Владелец: Navico Holding AS. Дата публикации: 2019-03-21.

Sonar transducer assembly having a printed circuit board with flexible element tabs

Номер патента: US20200116859A1. Автор: Roger Phillips,Barry M. Antao,Jayme J. Caspall. Владелец: Navico Holding AS. Дата публикации: 2020-04-16.

Sonar transducer assembly having a printed circuit board with flexible element tabs

Номер патента: EP3982159A1. Автор: Roger Phillips,Barry M. Antao. Владелец: Navico Holding AS. Дата публикации: 2022-04-13.

Sonar transducer assembly having a printed circuit board with flexible element tabs

Номер патента: CA3017200C. Автор: Roger Phillips,Barry M. Antao,Jayme J. Caspall. Владелец: Caspall Jayme J. Дата публикации: 2020-12-22.

Ablation catheter with a flexible printed circuit board

Номер патента: US20240122642A1. Автор: Meir Bar-tal,Avi Reuveni,Eran Yona Hirszowicz. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Lab-on-pcb device and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024088766A1. Автор: Eckardt Bihler,Birgit Neubauer,Gregor Schmidt,Marc Robert Hauer. Владелец: DYCONEX AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for detecting and compensating a stray magnetic field when determining a rotation angle of a rotatable element by means of a magneto-resistive sensor system and magneto-resistive sensor system

Номер патента: US20230258742A1. Автор: Jean DOUCEMENT. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2023-08-17.

System and method for verifying signal propagation delays of circuit traces of a PCB layout

Номер патента: US20050229129A1. Автор: Mo-Ying Tong,Hung-Yuan Tsai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Shim coils for a compact mri gradient system based on multilayer flexible printed circuit boards and arrangement scheme of conductor layers

Номер патента: EP4435459A1. Автор: Sebastien Breham,Pierre Germain,Lukas Hänichen. Владелец: Bruker France SAS. Дата публикации: 2024-09-25.

Shim coils for a compact mri gradient system based on multilayer flexible printed circuit boards and arrangement scheme of conductor layers

Номер патента: US20240319303A1. Автор: Pierre Germain,Lukas Hänichen,Sebastian BREHAM. Владелец: Bruker France SAS. Дата публикации: 2024-09-26.

Systems and methods for simulations of reliability in printed circuit boards

Номер патента: US09715571B1. Автор: Vamsi Krishna Yaddanapudi,Rajiv Lochan Rath,Ankit Adhiya. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Sensor arrangement for sensing forces and method for fabricating a sensor arrangement

Номер патента: EP4251963A1. Автор: Hyosang Lee,Huanbo SUN,Georg MARTIUS,Adam Spiers,Jonathan FIENE,Wu Hyon SEO. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2023-10-04.

Method for dynamically adjusting parameter values of part heights to verify distances between parts

Номер патента: US20070220464A1. Автор: Ming-Hui Lin,Chiu-Feng Tsai. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Multi-layer flexible printed circuit board structure for protecting inner conductive layer and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201215268A. Автор: Shih-Chun Huang,Kuan-Ta Lin. Владелец: Career Technology Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-01.

Method for fabricating multi-layer using anodizing

Номер патента: KR100939273B1. Автор: 김태성,염광섭,김진수,박인수,서수정,임승규,나성훈. Владелец: 성균관대학교산학협력단. Дата публикации: 2010-01-29.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Method for chemically plating nickel on surface of copper circuit of PCB (printed circuit board) by dipping and activating nickel

Номер патента: CN102747345B. Автор: 李宁,李冰,田栋,肖宁,黎德育,刘瑞卿. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2013-11-13.

System and method for stabilizing negative ink-supplying pressure for spray printing of rigid printed circuit board

Номер патента: CN102501603A. Автор: 朱浩,李宝,阮伟明. Владелец: JIANGSU RABILY INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-20.

Continuous method for laminating plastic films and metal foil in the manufacture of printed circuit laminations and the like

Номер патента: CA737900A. Автор: J. Garrett John. Владелец: Riegel Paper Corp. Дата публикации: 1966-07-05.

COMPUTING DEVICE AND METHOD FOR CHECKING DISTANCES BETWEEN TRANSMISSION LINES AND ANTI-PADS ARRANGED ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120017191A1. Автор: PAI CHIA-NAN,HSU SHOU-KUO,LEE CHENG-HSIEN,CHEN HAN-LONG,LUO SHI-PIAO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-19.

Method for promoting generation of particle mercury during mixed combustion of waste printed circuit boards in coal-fired boiler and system

Номер патента: CN102588979B. Автор: 殷立宝,周黎明,高正阳,夏瑞青. Владелец: NORTH CHINA ELECTRIC POWER UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-05-14.

Electrolytic copper free electroplating method of multi-layer flexible printing substrate

Номер патента: CN1744801A. Автор: 铃木政一,舘野纯. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2006-03-08.

A kind of multi-layer flexible circuit board contraposition offset detection components

Номер патента: CN208125008U. Автор: 徐玮,王月云,马萃. Владелец: Zhuhai Keno Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Multi-layer flexible printed wiring board

Номер патента: JP2708980B2. Автор: 孝文 大畠. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1998-02-04.

Chemical deposition equipment and method for continuous production piece by piece in horizontal and inclined manner wherein a circuit board to be deposited metals thereon is moved in an oblique configuration

Номер патента: TW202104663A. Автор: 黃信航. Владелец: 黃信航. Дата публикации: 2021-02-01.

Method for treating multi-metal-contained wastewater in process of crushing and sorting waste circuit board

Номер патента: CN102718347B. Автор: 刘瑜,吴彩斌,颜翠平,闵露艳,石贵明. Владелец: Jiangxi University of Science and Technology. Дата публикации: 2014-01-29.

Method for treating multi-metal-contained wastewater in process of crushing and sorting waste circuit board

Номер патента: CN102718347A. Автор: 吴彩斌,闵露艳,颜翠萍. Владелец: Jiangxi University of Science and Technology. Дата публикации: 2012-10-10.

Method for chip pins assignment design applicable for common design of chip package and circuit board and program product thereof

Номер патента: TW201101075A. Автор: Hung-Ming Chen,Ren-Jie Lee. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2011-01-01.

Apparatus and method for detecting defect between conducting wires and dielectric material of wafer semiconductor and circuit board

Номер патента: TW200726987A. Автор: Chao-Ta Huang,Yung-Yu Hsu,Ra-Min Tain,Shyi-Ching Liau,Jr-Yuan Jeng. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-07-16.

Method for making multi-layer flexible circuit structure

Номер патента: CN105208799A. Автор: 余丞博,李国维. Владелец: Xinxing Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Method for producing multi-layer flexible tubular products particularly cables, ducts and hoses exerted tensile and compressive load as well as cable resisting increasedly tensile load

Номер патента: HU183399B. Автор: Zoltan Zoltanfi,Mihaly Laczko,Jozsef Ritecz,Zsigmond Bere. Владелец: Magyar Kabel Muevek. Дата публикации: 1984-04-28.

Apparatus and method for detecting defect between conducting wires and dielectric material of wafer semiconductor and circuit board

Номер патента: TWI296719B. Автор: Chao Ta Huang,Ra Min Tain,Shyi Ching Liau,Yung Yu Hsu,Jr Yuan Jeng. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2008-05-11.

Method for manufacturing multi - layer flexible patch panel

Номер патента: TWI581687B. Автор: Sou Kawazoe. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-01.

Multi-layer rigid flexible wiring board, multi-layer flexible wiring board, and those manufacturing method

Номер патента: JP2006093647A. Автор: Kamio Yonemoto,Akinori Hibino,克彦 伊藤,明憲 日比野,Katsuhiko Ito,神夫 米本,Tomoaki Sawada,知昭 澤田. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2006-04-06.

SEMI-PASSIVE BIMORPHIC MULTI-LAYER FLEXIBLE MIRROR

Номер патента: RU2005129625A. Автор: Александр Сергеевич Соболев,Татьяна Юрьевна Черезова,Алексей Валерьевич Кудряшов,Александр Сергеевич Соболев (RU),Тать на Юрьевна Черезова (RU),шов Алексей Валерьевич Кудр (RU). Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Активна оптика" (RU). Дата публикации: 2007-04-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Soldered joint of printed circuit boards

Номер патента: RU2435338C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Алексей Владимирович Архипов,Сергей Алексеевич Сурский,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2011-11-27.

Method for roll electrochemical treatment of flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2400950C1. Автор: Валентин Дмитриевич Струков,Марина Васильевна Струкова. Владелец: Валентин Дмитриевич Струков. Дата публикации: 2010-09-27.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

Method of manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2328839C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталь Анатольевна Фукина,Наталья Анатольевна Фукина,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-10.

Method of flexible printed circuit board manufacture

Номер патента: RU2329621C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

Method for manufacturing of composite printed circuit board

Номер патента: RU2529742C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-09-27.

Method for thermal analysis of portable electronic devices based on measurements

Номер патента: RU2573262C2. Автор: Вадим Владиславович Воробьев,Артем Юрьевич Никишов,Игорь Сергеевич Гераськин,Сун Джай КВОН. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-01-20.

Method for Extending Ethernet over Twisted Pair Conductors and to the Telephone Network and Plug-In Apparatus for Same Employing Standard Mechanics

Номер патента: US20120002666A1. Автор: MILLER,Corp David O.,III William V.,Miller Gary M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Method for metal coating holes in multilayer printed-circuit boards

Номер патента: RU2447629C2. Автор: Виктор Михайлович Емельянов,Виктор Викторович Емельянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2012-04-10.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001953A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Hirakata Yoshiharu. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHOD FOR STIMULATION OF BIOLOGICAL TISSUE

Номер патента: US20120004580A1. Автор: Wagner Timothy Andrew,Eden Uri Tzvi. Владелец: HIGHLAND INSTRUMENTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Top-to-bottom air-waveguide for a mm-wave radio frequency signal in a printed circuit board

Номер патента: WO2024193824A1. Автор: Simona Bruni,Simon TEJERO ALFAGEME,Jordi BALCELLS VENTURA,Oliver Litschke,Lila STAVROU. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-09-26.

Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: CA1284842C. Автор: Mark S. Lee,David R. King,Richard W. Decker. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1991-06-11.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2572831C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2016-01-20.

Method for wiring radio elements on printed circuit board

Номер патента: RU2047286C1. Автор: К.А. Анучкина. Владелец: Волжское объединение по производству легковых автомобилей "АвтоВАЗ". Дата публикации: 1995-10-27.

Method for non-palladium activation of plastic surface

Номер патента: RU2588918C1. Автор: Александр Иванович Финаенов,Владимир Васильевич Краснов,Светлана Михайловна Закирова,Лидия Анатольевна Рахметулина,Ольга Геннадиевна Неверная. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А.". Дата публикации: 2016-07-10.

APPARATUSES AND METHODS FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20120000422A1. Автор: Zheng Bo,Ai Hua,YU SANG HO,UMOTOY Salvador P.,Lam Hyman,Jackson Michael,Yuan Xiaoxiong (John),Wang Hou Gong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD FOR MAINTAINING HEAD

Номер патента: US20120001976A1. Автор: . Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for determining potentially non-reliable elements in digital unit

Номер патента: RU2533095C2. Автор: Сергей Анатольевич Скачков,Алексей Васильевич Клюев,Юрий Иванович Есин,Кирилл Игоревич Крошин,Андрей Сергеевич Ерько. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия войсковой противовоздушной обороны Вооруженных Сил Российской Федерации имени Маршала Советского Союза А.М. Василевского"Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2014-11-20.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

ANNEALED WAFER, METHOD FOR PRODUCING ANNEALED WAFER AND METHOD FOR FABRICATING DEVICE

Номер патента: US20120001301A1. Автор: Ebara Koji,KIKUCHI Hiroyasu,Hayamizu Yoshinori. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Switchable 3-Dimensional Conversion Device, Method for Manufacturing the Same and Stereoscopic Image Display Device Using the Same

Номер патента: US20120001890A1. Автор: Im Hee-Jin,Kim Chul-Ho,KOOK Yun-Ho,Yoo Soon-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003426A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Preparing Small Volume Reaction Containers

Номер патента: US20120003675A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Joint Resurface Repair

Номер патента: US20120004663A1. Автор: . Владелец: ARTHROSURFACE INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of making printed circuit boards

Номер патента: RU2382532C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-02-20.

Method for manufacturing hybrid integrated circuits and printed-circuit boards on polymeric substrate

Номер патента: RU2138140C1. Автор: В.А. Хамаев,Н.Б. Самарцев. Владелец: Хамаев Валентин Александрович. Дата публикации: 1999-09-20.

Method for hot-dip tinning printed circuit board

Номер патента: RU2211255C1. Автор: А.Ю. Ратников,Д.Н. Юрьев,В.Г. Андреев,В.П. Степанова,ев В.В. Петр,В.В. Петряев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ПВВ-99". Дата публикации: 2003-08-27.

Method for automatic construction of three-dimensional geometrical models of radio articles in geometrical modelling system

Номер патента: RU2413305C2. Автор: Алексей Александрович Ящук,Александр Александрович Хвалько,Александр Владимирович Юткин,Ольга Олеговна Болдырева,Алексей Александрович Ящук (RU),Александр Александрович Хвалько (RU),Александр Владимирович Юткин (RU),Ольга Олеговна Болдырева (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2011-02-27.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING IMAGE SENSOR WITH SHIELD STRUCTURES

Номер патента: US20120003782A1. Автор: Byun Jeong Soo,Korobov Vladimir,Pohland Oliver. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003821A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for mounting heat-exhausting electric radio-elements in electronic modules (variants)

Номер патента: RU2265977C2. Автор: А.Ю. Гончаров. Владелец: Гончаров Александр Юрьевич. Дата публикации: 2005-12-10.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same

Номер патента: CA1234923A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Ecolab Inc. Дата публикации: 1988-04-05.

METHODS FOR ENHANCED PROCESSING CHAMBER CLEANING

Номер патента: US20120000490A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PUSH BUTTON, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND MEDICAL MANIPULATING PART

Номер патента: US20120000756A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001234A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120002284A1. Автор: Wen Pengyue,McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING EPITAXIAL WAFER AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003770A1. Автор: Fujiwara Shinsuke,Akita Katsushi,Nakahata Hideaki,MOTOKI Kensaku,Hashimoto Shin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Sol-Gel Composition for Fabricating Conductive Fibers

Номер патента: US20120001369A1. Автор: Chao Yu-Chou,Lin Shang-Ming,Lin Jo-Chun,Chu Yun-Yun,Lin Yi-De. Владелец: TAIWAN TEXTILE RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING AN ENERGY STORAGE PACK

Номер патента: US20120001483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC DISK DRIVE AND REFRESH METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002315A1. Автор: Inoue Hiroaki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of making flexible printer circuit boards

Номер патента: RU2277764C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталь Анатольевна Фукина,Наталья Анатольевна Фукина,Константин Петрович Левин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2006-06-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.