Method of intercalating an insulating layer between a metal layer and a graphene layer and method of fabricating semiconductor device using the intercalation method
Номер патента: EP3062335B1
Опубликовано: 07-07-2021
Автор(ы): Hyowon KIM, Insu Jeon, Jiyeon Ku
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-07-2021
Автор(ы): Hyowon KIM, Insu Jeon, Jiyeon Ku
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device
Номер патента: US20200373433A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Hironobu Takahashi,Kenichi Okazaki,Yasuharu Hosaka,Toshimitsu Obonai,Mitsuo Mashiyama,Toshikatsu KUNII. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.