SELECTIVE BOTTOM-UP METAL FEATURE FILLING FOR INTERCONNECTS
Номер патента: US20170110368A1
Опубликовано: 20-04-2017
Автор(ы): Clark Robert D., Leusink Gerrit J., Tapily Kandabara N., Yu Kai-Hung
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-04-2017
Автор(ы): Clark Robert D., Leusink Gerrit J., Tapily Kandabara N., Yu Kai-Hung
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of bottom-up metallization in a recessed feature
Номер патента: WO2021055399A1. Автор: Jeffrey Smith,Kai-Hung YU,Jodi Grzeskowiak,Nicholas Joy. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings. Дата публикации: 2021-03-25.