PLUGS FOR INTERCONNECT LINES FOR ADVANCED INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE FABRICATION.

PLUGS FOR INTERCONNECT LINES FOR ADVANCED INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE FABRICATION

Номер патента: US20210013323A1
Опубликовано: 14-01-2021
Автор(ы): AUTH Christopher P., HATTENDORF Michael L., JIN Ilsup, KANDAS Angelo, YEOH Andrew W.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Gate cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US12057492B2. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Gate cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240332399A1. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Heterogeneous metal line compositions for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11955534B2. Автор: Vinay Chikarmane,Christopher P. Auth,Andrew W. Yeoh,Joseph STEIGERWALD,Jinhong SHIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Heterogeneous metal line compositions for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240047556A1. Автор: Vinay Chikarmane,Christopher P. Auth,Andrew W. Yeoh,Joseph STEIGERWALD,Jinhong SHIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Epitaxial source or drain structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11411095B2. Автор: Michael L. Hattendorf,Subhash Joshi,Michael J. Jackson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-09.

Contact over active gate structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11031487B2. Автор: Tahir Ghani,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Andrew W. Yeoh,Atul Madhavan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-08.

Continuous gate and fin spacer for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11837456B2. Автор: Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Subhash Joshi,Heidi M. MEYER,Ahmet TURA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Continuous gate and fin spacer for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240038578A1. Автор: Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Subhash Joshi,Heidi M. MEYER,Ahmet TURA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Trench contact structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240162332A1. Автор: Subhash M. Joshi,Michael L. Hattendorf,Jeffrey S. LEIB. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Trench contact structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11948997B2. Автор: Subhash M. Joshi,Michael L. Hattendorf,Jeffrey S. LEIB. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Gate line plug structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4328973A2. Автор: Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Gate line plug structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4328973A3. Автор: Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-29.

Dual metal gate structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240186403A1. Автор: Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Anindya Dasgupta,Jeffrey S. LEIB,Jenny Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Gate cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20220223717A1. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Fin patterning for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11881520B2. Автор: Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Curtis Ward,Heidi M. MEYER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Gate cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11799015B2. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Gate cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20230420545A1. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Trench plug hardmask for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11887838B2. Автор: Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Anthony St. Amour. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Trench plug hardmask for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240105520A1. Автор: Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Anthony St. Amour. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Contact over active gate structures with conductive trench contact taps for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4163968A1. Автор: Florian Gstrein,Gurpreet Singh,Elijah V. KARPOV,Charles H. Wallace,Manish Chandhok,Paul A. Nyhus,Eungnak Han,Leonard P. GULER,Reken Patel,Urusa ALAAN,Mohit HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-12.

Integrated circuit structures with pre-epitaxial deep via structure

Номер патента: US20230317595A1. Автор: Tahir Ghani,Leonard P. GULER,Chanaka D. Munasinghe,Sukru Yemenicioglu,Makram Abd El Qader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures with deep via structure

Номер патента: US20230299157A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit structures with deep via structure

Номер патента: EP4246563A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Method for forming an integrated circuit having transistor gates over an interconnection structure

Номер патента: US12062658B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355820A1. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit structure with backside power delivery

Номер патента: EP4202991A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Marni NABORS,Kevin Fischer,Curtis Tsai,Conor P. PULS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Integrated circuit structure with recessed trench contact and deep boundary via

Номер патента: US20240178101A1. Автор: Feng Zhang,Guowei Xu,Chiao-Ti HUANG,Tao Chu,Minwoo Jang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated circuit structure with backside dielectric layer having air gap

Номер патента: US11935781B2. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Che-Lun Chang,Yuan-Ching Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit structure with backside power staple

Номер патента: US20230420512A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Pratik Patel,Leonard P. GULER,Sukru Yemenicioglu,Nischal ARKALI RADHAKRISHNA,June CHOI,Xinning Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit structure with backside dielectric layer having air gap

Номер патента: US20240186180A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Che-Lun Chang,Yuan-Ching Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated circuit structure with backside power staple

Номер патента: EP4300565A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Pratik Patel,Leonard P. GULER,Sukru Yemenicioglu,Nischal ARKALI RADHAKRISHNA,June CHOI,Xinning Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Integrated circuit structures having airgaps for backside signal routing or power delivery

Номер патента: US20240006305A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit structures having vertical keeper or power gate for backside power delivery

Номер патента: US20240006317A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit structures having vertical power gate transistor for backside power delivery

Номер патента: EP4300561A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: US20230317788A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: EP4254480A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Integrated circuit structure with niobium-based silicide layer and methods to form same

Номер патента: US20210249518A1. Автор: Wei Hong,Hong Yu,Yanping SHEN,Domingo A. Ferrer. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Gate spacing in integrated circuit structures

Номер патента: US20240249946A1. Автор: Gurpreet Singh,Paul A. Nyhus,Eungnak Han,David Nathan Shykind,Mohit K. HARAN,Charles Henry Wallace,Sean Michael Pursel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Multi-layer etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US12119344B2. Автор: Dragos SEGHETE,David J. Towner,Christopher R. Ryder,Anthony V. Mule',Angel Aquino Gonzalez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Fin end plug structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240153947A1. Автор: Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Chun-Kuo HUANG,Erica THOMPSON,Jeanne Luce,Ebony L. Mays. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Fin end plug structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20210035972A1. Автор: Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Chun-Kuo HUANG,Erica THOMPSON,Jeanne Luce,Ebony L. Mays. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Fin end plug structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11961838B2. Автор: Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Chun-Kuo HUANG,Erica THOMPSON,Jeanne Luce,Ebony L. Mays. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Contact over active gate structures with conductive gate taps for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11888043B2. Автор: Elliot Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Contact over active gate structures with conductive gate taps for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240120397A1. Автор: Elliot Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Integrated circuit structures with backside self-aligned penetrating conductive source or drain contact

Номер патента: EP4246587A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Leonard P. GULER,Makram Abd El Qader,Tanir Ghani. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Integrated circuit structures with backside self-aligned penetrating conductive source or drain contact

Номер патента: US20230290844A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Leonard P. GULER,Makram Abd El Qader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having backside contact with enhanced area relative to epitaxial source

Номер патента: US20230307514A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Joseph D'silva,Leonard P. GULER,Nafees A. Kabir,Shaun MILLS,Makram Abd El Qader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit structure

Номер патента: US20240304544A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US12125746B2. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated circuit structures with backside gate cut or trench contact cut

Номер патента: US20220392896A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Integrated circuit structure

Номер патента: US12021021B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US20210343587A1. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US20230307292A1. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit structure to reduce soft-fail incidence and method of forming same

Номер патента: US20200013678A1. Автор: Haiting Wang,Sipeng Gu,Scott H. Beasor,Sunil K. Singh,Xinyuan Dou,Akshey Sehgal,Ravi P. Srivastava. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US11688633B2. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Fin trim isolation with single gate spacing for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20200335625A1. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Vertically spaced intra-level interconnect line metallization for integrated circuit devices

Номер патента: US20240243052A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Patrick Morrow,Richard Schenker,Kevin L. Lin,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuit structures having conductive structures in fin isolation regions

Номер патента: US20230317731A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Allen B. Gardiner,Charles H. Wallace,Marni NABORS,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: EP4333072A3. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: EP4333072A2. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Integrated circuit structures having dielectric anchor void

Номер патента: US20240145568A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Dual metal silicide structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US11961767B2. Автор: Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Jeffrey S. LEIB,Srijit Mukherjee,Vinay BHAGWAT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Dual metal silicide structures for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240178071A1. Автор: Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Jeffrey S. LEIB,Srijit Mukherjee,Vinay BHAGWAT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Cobalt top layer advanced metallization for interconnects

Номер патента: US09859433B1. Автор: Chih-Chao Yang,Daniel C Edelstein. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit structure with thinned contact

Номер патента: US20150123213A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Hsien-Cheng WANG,Hsin-Ying Lin,Audrey Hsiao-Chiu HSU,Shih-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Vertically spaced intra-level interconnect line metallization for integrated circuit devices

Номер патента: US11948874B2. Автор: Mauro Kobrinsky,Patrick Morrow,Richard Schenker,Kevin L. Lin,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Metal gate transistor, integrated circuits, systems, and fabrication methods thereof

Номер патента: US09620421B2. Автор: Chun-Hung Chen,Harry-Hak-Lay Chuang,Alex Kalnitsky,Chih-Ping Chao,Hua-Chou Tseng,Jye-Yen Cheng,Chien-Chih Ho,Chia-Yi Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Contact over active gate structures with etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240347465A1. Автор: Hiten KOTHARI,Mohit K. HARAN,Atul Madhavan,Nicholas J. KYBERT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Contact over active gate structures with etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4418312A2. Автор: Hiten KOTHARI,Mohit K. HARAN,Atul Madhavan,Nicholas Kybert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-21.

Contact over active gate structures with etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20200105672A1. Автор: Hiten KOTHARI,Mohit K. HARAN,Atul Madhavan,Nicholas J. KYBERT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Contact over active gate structures with etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240006322A1. Автор: Hiten KOTHARI,Mohit K. HARAN,Atul Madhavan,Nicholas J. KYBERT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Contact over active gate structures with etch stop layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP3629369A1. Автор: Hiten KOTHARI,Mohit K. HARAN,Atul Madhavan,Nicholas Kybert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-01.

Integrated circuit structures having germanium-based channels

Номер патента: US20240145549A1. Автор: Tahir Ghani,Jack T. Kavalieros,Anand Murthy,Siddharth Chouksey,Seung Hoon Sung,Ashish Agrawal,Harold Kennel,Glenn Glass. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuit structures having germanium-based channels

Номер патента: US11923421B2. Автор: Tahir Ghani,Jack T. Kavalieros,Anand Murthy,Siddharth Chouksey,Seung Hoon Sung,Ashish Agrawal,Harold Kennel,Glenn Glass. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Integrated circuit structures having germanium-based channels

Номер патента: US20200006492A1. Автор: Tahir Ghani,Jack T. Kavalieros,Anand Murthy,Siddharth Chouksey,Seung Hoon Sung,Ashish Agrawal,Harold Kennel,Glenn Glass. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Integrated circuit, system for and method of forming an integrated circuit

Номер патента: US20180150589A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Li-Chun Tien,Ting-Wei Chiang,Lee-Chung Lu,Jung-Chan YANG,Shang-Chih Hsieh,Jerry Chang-Jui Kao,Chi-Yu Lu,Meng-Hung Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Integrated circuit structures including a titanium silicide material

Номер патента: US12046654B2. Автор: Glenn A. Glass,Anand S. Murthy,John F. Richards,Srijit Mukherjee,Dan S. Lavric,Suresh Vishwanath,Jitendra Kumar JHA,Thomas T. TROEGER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuit structures including a titanium silicide material

Номер патента: US20240332392A1. Автор: Glenn A. Glass,Anand S. Murthy,John F. Richards,Srijit Mukherjee,Dan S. Lavric,Suresh Vishwanath,Jitendra Kumar JHA,Thomas T. TROEGER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer analog interconnecting line layout for a mixed-signal integrated circuit

Номер патента: US20050017324A1. Автор: Sukehiro Yamamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-27.

Multilayer analog interconnecting line layout for a mixed-signal integrated circuit

Номер патента: US20040212001A1. Автор: Sukehiro Yamamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190259773A1. Автор: Zih-Song Wang. Владелец: Powerchip Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Method for forming integrated circuit structure with thinned contact

Номер патента: US09576847B2. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Hsien-Cheng WANG,Hsin-Ying Lin,Audrey Hsiao-Chiu HSU,Shih-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Grounded die seal integrated circuit structure for RF circuits

Номер патента: US09640494B1. Автор: Vikas Sharma. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit chips, integrated circuit packages including the integrated circuit chips, and display apparatuses including the integrated circuit chips

Номер патента: US20200235091A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Yune-seok CHUNG,Jung-Gu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit structure with stepped epitaxial region

Номер патента: US20180366372A1. Автор: Steven Bentley,Puneet H. Suvarna,Mark V. Raymond,Peter M. Zeitzoff. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: EP3869547A1. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: US20210257452A1. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: US11581404B2. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures

Номер патента: US20210257453A1. Автор: Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Integrated circuit structures with source or drain contacts having enhanced contact area

Номер патента: US20240178273A1. Автор: Chung-Hsun Lin,Guowei Xu,Brian Greene,Chiao-Ti HUANG,Tao Chu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated circuit structure with recessed self-aligned deep boundary via

Номер патента: US20230420360A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Pratik Patel,Leonard P. GULER,Sukru Yemenicioglu,Conor P. PULS,Makram Abd El Qader,Mohit HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit structure with recessed self-aligned deep boundary via

Номер патента: EP4300558A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Pratik Patel,Leonard P. GULER,Sukru Yemenicioglu,Conor P. PULS,Makram Abd El Qader,Mohit HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having dual metal gates and gate dielectrics with a single polarity dipole layer

Номер патента: US20230290778A1. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,Dax M. CRUM,YenTing Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

High-Q Integrated Circuit Inductor Structure and Methods

Номер патента: US20200027908A1. Автор: Hiroshi Yamada,Abhijeet Paul,Alain Duvallet. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Integrated circuit structures having differentiated interconnect lines in a same dielectric layer

Номер патента: US12080643B2. Автор: Tahir Ghani,Jack T. Kavalieros,Shem O. Ogadhoh,Yih Wang,Bernhard Sell,Juan G. ALZATE VINASCO,Pei-Hua Wang,Chieh-Jen Ku,Abhishek A. Sharma,Travis W. LaJoie,Allen B. Gardiner,Blake C. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit structures having linerless self-forming barriers

Номер патента: US12057388B2. Автор: Abhishek A. Sharma,Carl Naylor,Urusa ALAAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit having a contact etch stop layer

Номер патента: US09508814B2. Автор: Shiang-Bau Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Integrated circuit structures comprising an isolation structure with different depths

Номер патента: US11889687B2. Автор: Michael A. Smith. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Method of forming a pattern for interconnection lines and associated continuity blocks in an integrated circuit

Номер патента: US20170278720A1. Автор: Guillaume Bouche,Jason Eugene STEPHENS,Byoung Youp Kim,Craig Michael CHILD, JR.. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Method of forming a pattern for interconnection lines and associated continuity blocks in an integrated circuit

Номер патента: US09818623B2. Автор: Guillaume Bouche,Jason Eugene STEPHENS,Byoung Youp Kim,Craig Michael CHILD, JR.. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Integrated circuit structure having anti-fuse structure

Номер патента: EP4202998A3. Автор: Changyok Park. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Integrated circuit structure having anti-fuse structure

Номер патента: EP4202998A2. Автор: Changyok Park. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Integrated circuit structure with backside gate connection

Номер патента: US20240332077A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit structure with backside gate connection

Номер патента: EP4439673A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit structures having memory with backside dram and power delivery

Номер патента: US20230422485A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit structures having memory with backside power delivery

Номер патента: US20230420368A1. Автор: Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit device with protective antenna diodes integrated therein

Номер патента: US11862624B2. Автор: Sujeong Kim,Daeseok Byeon,Taemin OK,Inmo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Integrated circuit structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230275088A1. Автор: Xiangdong Chen,Wei-Ling Chang,Lee-Chung Lu,Kam-Tou SIO,Hsiang-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Integrated circuit structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210143150A1. Автор: Xiangdong Chen,Wei-Ling Chang,Lee-Chung Lu,Kam-Tou SIO,Sang-Chi Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Integrated circuits with narrow width interconnects and reduced rc delay

Номер патента: US20230317605A1. Автор: Rajabali Koduri,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures having recessed channel transistor

Номер патента: US20240006412A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit structures having magnetic vias and backside power delivery

Номер патента: EP4328966A1. Автор: Tanay Karnik,Mondira Pant,Ragh Kuttappa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit structures having magnetic vias and backside power delivery

Номер патента: US20240071870A1. Автор: Tanay Karnik,Ragh Kuttappa,Mondira Deb PANT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Cobalt first layer advanced metallization for interconnects

Номер патента: US09859155B1. Автор: Chih-Chao Yang,Daniel C Edelstein. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Cobalt first layer advanced metallization for interconnects

Номер патента: US09852990B1. Автор: Chih-Chao Yang,Daniel C Edelstein. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit structure with semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US20200098755A1. Автор: Yan-Hsiu Liu,Wei-Lun Hsu,Ji-Fu Kung,Yung-Chien Kung,Ming-Tsung Yeh,Am-Tay Luy,Yao-Pi Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Gallium nitride (gan) three-dimensional integrated circuit technology

Номер патента: NL2029033A. Автор: Radosavljevic Marko,Choi Beomseok,KOIRALA Pratik,TALUKDAR Tushar,GOMES Wilfred,Wui Then Han,S Chau Robert,A Elsherbini Adel,M Swan Johanna,K Thomas Nicole,B Fischer Paul. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Gallium nitride (gan) three-dimensional integrated circuit technology

Номер патента: EP4218054A1. Автор: Paul B. Fischer,Robert S. Chau,Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Nicole K. Thomas,Wilfred Gomes,Pratik KOIRALA,Tushar TALUKDAR,Beomseok CHOI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Integrated circuit structure with semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US20220271035A1. Автор: Yan-Hsiu Liu,Wei-Lun Hsu,Ji-Fu Kung,Yung-Chien Kung,Ming-Tsung Yeh,Am-Tay Luy,Yao-Pi Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated circuit structure with semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US11417654B2. Автор: Yan-Hsiu Liu,Wei-Lun Hsu,Ji-Fu Kung,Yung-Chien Kung,Ming-Tsung Yeh,Am-Tay Luy,Yao-Pi Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Integrated circuit structure with semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US10784261B2. Автор: Yan-Hsiu Liu,Wei-Lun Hsu,Ji-Fu Kung,Yung-Chien Kung,Ming-Tsung Yeh,Am-Tay Luy,Yao-Pi Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-09-22.

Integrated circuit structure with semiconductor devices and method of fabricating the same

Номер патента: US11916075B2. Автор: Yan-Hsiu Liu,Wei-Lun Hsu,Ji-Fu Kung,Yung-Chien Kung,Ming-Tsung Yeh,Am-Tay Luy,Yao-Pi Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

In situ plasma pre-deposition wafer treatment in chemical vapor deposition technology for semiconductor integrated circuit applications and structures fabricated using the treatment

Номер патента: US20030001263A1. Автор: Weimin Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Fin cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240276698A1. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Curtis W. Ward. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Fin cut and fin trim isolation for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US12016170B2. Автор: Tahir Ghani,Byron Ho,Michael L. Hattendorf,Christopher P. Auth,Curtis W. Ward. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Gate-all-around integrated circuit structures fabricated using alternate etch selective material

Номер патента: US11894368B2. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Biswajeet Guha,Bruce Beattie,Sudipto NASKAR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Gate-all-around integrated circuit structures fabricated using alternate etch selective material

Номер патента: US20240120335A1. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Biswajeet Guha,Bruce Beattie,Sudipto NASKAR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having adjacent island structures

Номер патента: US12068314B2. Автор: Tahir Ghani,Martin Weiss,William Hsu,Charles H. Wallace,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Michael K. Harper,William T. Blanton,Apratim Dhar,John H. IRBY, IV,James F. BONDI,Benedict A. SAMUEL,Stefan DICKERT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having adjacent island structures

Номер патента: US20240363628A1. Автор: Tahir Ghani,Martin Weiss,William Hsu,Charles H. Wallace,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Michael K. Harper,William T. Blanton,Apratim Dhar,John H. IRBY, IV,James F. BONDI,Benedict A. SAMUEL,Stefan DICKERT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Gate stack for integrated circuit structure and method of forming same

Номер патента: US09748235B2. Автор: Joyeeta Nag,Shafaat Ahmed,Murshed M. Chowdhury,Shahrukh A. Khan,Mohammad Hasanuzzaman,Benjamin G. Moser,Aritra Dasgupta. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US11862636B2. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Adjacent gate-all-around integrated circuit structures having non-merged epitaxial source or drain regions

Номер патента: EP3971952A1. Автор: Walid Hafez,Hsu-Yu Chang,Sairam Subramanian,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-23.

Gate-all-around integrated circuit structures having germanium nanowire channel structures

Номер патента: US11978784B2. Автор: Cory BOMBERGER,Anand Murthy,Susmita Ghose,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Gate-all-around integrated circuit structures having embedded GeSnB source or drain structures

Номер патента: US11990513B2. Автор: Cory BOMBERGER,Anand Murthy,Susmita Ghose,Siddharth Chouksey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US20210407997A1. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US20240088153A1. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using selective bottom-up approach

Номер патента: US20220262796A1. Автор: Marko Radosavljevic,Ehren Mannebach,Cheng-Ying Huang,Nicole Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Gate-all-around integrated circuit structures having embedded gesnb source or drain structures

Номер патента: US20240186378A1. Автор: Cory BOMBERGER,Anand Murthy,Susmita Ghose,Siddharth Chouksey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Neighboring gate-all-around integrated circuit structures having disjoined epitaxial source or drain regions

Номер патента: EP3627541A1. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-25.

Gate-all-around integrated circuit structures having epitaxial source or drain region lateral isolation

Номер патента: WO2023121790A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pratik Patel,Mohammad Hasan,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Makram Abd El Qader. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-06-29.

Neighboring gate-all-around integrated circuit structures having disjoined epitaxial source or drain regions

Номер патента: US11862635B2. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having insulator FIN on insulator substrate

Номер патента: US11862702B2. Автор: Willy Rachmady,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Cory Weber,Varun Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having insulator fin on insulator substrate

Номер патента: US20210305388A1. Автор: Willy Rachmady,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Cory Weber,Varun Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Neighboring gate-all-around integrated circuit structures having disjoined epitaxial source or drain regions

Номер патента: US20200091144A1. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Gate-all-around integrated circuit structures having neighboring fin-based devices

Номер патента: US20230197717A1. Автор: Guillaume Bouche,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-22.

Neighboring gate-all-around integrated circuit structures having disjoined epitaxial source or drain regions

Номер патента: US20240088142A1. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having neighboring fin-based devices

Номер патента: EP4202997A3. Автор: Guillaume Bouche,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Gate-all-around integrated circuit structures having insulator fin on insulator substrate

Номер патента: US20240088254A1. Автор: Willy Rachmady,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Cory Weber,Varun Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having neighboring fin-based devices

Номер патента: EP4202997A2. Автор: Guillaume Bouche,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Method of forming copper interconnections for semiconductor integrated circuits on a substrate

Номер патента: EP1466352A1. Автор: Hyung-Sang Park,Sang-Won Kang. Владелец: Genitech Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-13.

Copper alloy interconnections for integrated circuits and methods of making same

Номер патента: WO2002045142A9. Автор: Valery M Dubin,Christopher D Thomas. Владелец: Christopher D Thomas. Дата публикации: 2003-02-06.

Electro-migration barrier for interconnect

Номер патента: US20230088795A1. Автор: Chia-Ho Chen,Chih-Chiang Chang,Su-Jen Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Electro-migration barrier for interconnect

Номер патента: US11923304B2. Автор: Chia-Ho Chen,Chih-Chiang Chang,Su-Jen Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Forming conductive plugs for memory device

Номер патента: US20200035597A1. Автор: Shiro Uchiyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-30.

Forming conductive plugs for memory device

Номер патента: US09997452B1. Автор: Shiro Uchiyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit structure with through-metal through-substrate interconnect and method

Номер патента: US12062574B2. Автор: Zhong-Xiang He,Mark D. Levy,Alvin J. Joseph,Richard J. Rassel,Jeonghyun Hwang,Ramsey M. Hazbun. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit structure with dual thickness cobalt silicide layers and method for its manufacture

Номер патента: US6040606A. Автор: Christopher S. Blair. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-03-21.

Via profile shrink for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4191651A1. Автор: Weimin Han,Charles H. Wallace,Sudipto NASKAR,Shashi Vyas,Tiffany Zink. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-07.

Dielectric plugs for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240105597A1. Автор: Tahir Ghani,Robert Joachim,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Shengsi LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Differentiated conductive lines for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4345871A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Differentiated conductive lines for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240105598A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Iso-level vias for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4199053A1. Автор: Charles H. Wallace,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu,Seung-June Choi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Split via structures coupled to conductive lines for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20240113019A1. Автор: Tahir Ghani,Nikhil Mehta,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Split via structures coupled to conductive lines for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4345870A1. Автор: Tahir Ghani,Nikhil Mehta,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Cap structure for interconnect dielectrics and methods of fabrication

Номер патента: WO2022132263A1. Автор: Charles Wallace,Sudipto NASKAR,Shashi Vyas. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-23.

Inverted dual damascene openings for interconnects

Номер патента: EP4184556A1. Автор: Prashant Majhi,Anand S. Murthy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Multi-height & multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US20240304549A1. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Replacement conductive material for interconnect features

Номер патента: US20230163024A1. Автор: Anand Murthy,Prashant Majhi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Fuse lines and plugs for semiconductor devices

Номер патента: US20210104459A1. Автор: Charles H. Wallace,Zhanping Chen,Balijeet S. Bains. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-04-08.

Edge metal for interconnect layers

Номер патента: US5977638A. Автор: Sam Geha,Ting-Pwu Yen,T. J. Rodgers,Chris Petti. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 1999-11-02.

Integrated circuits and methods for fabricating integrated circuits with self-aligned vias

Номер патента: US09520321B2. Автор: Errol Todd Ryan,Sean X. Lin. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Structure and Method for Interconnection with Self-Alignment

Номер патента: US20200105598A1. Автор: Shau-Lin Shue,Tai-I Yang,Chia-Tien Wu,Hai-Ching Chen,Hsin-Ping Chen,Yu-Chieh Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Structure and Method for Interconnection with Self-Alignment

Номер патента: US20210265208A1. Автор: Shau-Lin Shue,Tai-I Yang,Chia-Tien Wu,Hai-Ching Chen,Hsin-Ping Chen,Yu-Chieh Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Integrated circuit devices

Номер патента: US20240233824A1. Автор: Sangwan Nam,Myunghun Lee,Taemin OK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit devices

Номер патента: US11961560B2. Автор: Sangwan Nam,Myunghun Lee,Taemin OK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-16.

Integrated circuit devices

Номер патента: US20210343342A1. Автор: Sangwan Nam,Myunghun Lee,Taemin OK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Integrated circuit structure

Номер патента: US20220059400A1. Автор: Hung-Chi Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Integrated circuit structure with front side signal lines and backside power delivery

Номер патента: US12051692B2. Автор: Marni NABORS,Quan Shi,Sukru Yemenicioglu,Xinning Wang,Sivakumar VENKATARAMAN,Nikolay RYZHENKO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Integrated circuit structure with front side signal lines and backside power delivery

Номер патента: EP4044231A1. Автор: Marni NABORS,Quan Shi,Sukru Yemenicioglu,Xinning Wang,Sivakumar VENKATARAMAN,Nikolay RYZHENKO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-17.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008782A1. Автор: Ping-Chang Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-01-08.

Integrated circuit structures having air gaps

Номер патента: US20240332166A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Jeffery Bielefeld,Sudipto NASKAR,Sachin Vaidya,Supanee Sukrittanon,Akshit PEER,Makram Abd El Qader,Seda Cekli,Ananya DUTTA,Navneethakrishnan SALIVATI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit structure with front side signal lines and backside power delivery

Номер патента: US20240355819A1. Автор: Marni NABORS,Quan Shi,Sukru Yemenicioglu,Xinning Wang,Sivakumar VENKATARAMAN,Nikolay RYZHENKO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit structures having air gaps

Номер патента: EP4443483A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Jeffery Bielefeld,Sudipto NASKAR,Sachin Vaidya,Supanee Sukrittanon,Akshit PEER,Makram Abd El Qader,Seda Cekli,Ananya DUTTA,Navneethakrishnan SALIVATI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Multi-height and multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US12002754B2. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Multi-height & multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US20210407907A1. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Integrated circuit structure with active and passive devices in different tiers

Номер патента: US09741687B2. Автор: Yu-Nan Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Three dimensional integrated circuit structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09583465B1. Автор: Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,Kuang-Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Three-dimensional integrated circuit structure and bonded structure

Номер патента: US09620488B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit structures having vertical shared gate high-drive thin film transistors

Номер патента: US20240222520A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Interconnect line structures with metal chalcogenide cap materials

Номер патента: EP4202987A1. Автор: Christopher Jezewski,Carl H. Naylor. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Integrated circuit and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115266A1. Автор: Jyu-Horng Shieh,Yu-Yu Chen,Kuan-Wei Huang,Yi-Nien Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Multiple driver pin integrated circuit structure

Номер патента: US09935057B2. Автор: Wen-Hao Chen,Yuan-Te Hou,Chih-Yeh YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: US09934984B2. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit structure with metal crack stop and methods of forming same

Номер патента: US09589911B1. Автор: Stephen E. Greco,Atsushi Ogino,Roger A. Quon,Jim S. Liang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Air gap between tungsten metal lines for interconnects with reduced RC delay

Номер патента: US09425096B2. Автор: Matthew Michael Nowak,Jeffrey Junhao XU,Shiqun Gu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Subtractively patterned interconnect structures for integrated circuits

Номер патента: US12027458B2. Автор: Ramanan Chebiam,Noriyuki Sato,James M. Blackwell,Kevin Lin,Hui Jae Yoo,Matthew Metz,Manish Chandhok,Tristan TRONIC,Michael Christenson,Christopher Jezewski,Jiun-Ruey Chen,Miriam Reshotko,Nafees KABIR,Jeffery Bielefeld,Elijah Karpov,Carl Naylor. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: US20190013209A1. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2019-01-10.

Subtractively patterned interconnect structures for integrated circuits

Номер патента: US20240304543A1. Автор: Ramanan Chebiam,Noriyuki Sato,James M. Blackwell,Kevin Lin,Hui Jae Yoo,Matthew Metz,Manish Chandhok,Tristan TRONIC,Michael Christenson,Christopher Jezewski,Jiun-Ruey Chen,Miriam Reshotko,Nafees KABIR,Jeffery Bielefeld,Elijah Karpov,Carl Naylor. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Trench structure for high performance interconnection lines of different resistivity and method of making same

Номер патента: US09786551B2. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,Richard Stephen Wise,John Hongguang Zhang,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuit structures having partitioned source or drain contact structures

Номер патента: EP3647263A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha,Stephanie Bojarski,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Integrated circuit structure and method of forming the same

Номер патента: US09786592B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Jeng-Shyan Lin,Hsun-Ying Huang,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuit structures comprising conductive vias and methods of forming conductive vias

Номер патента: US09704802B2. Автор: Zengtao T. Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Three dimensional integrated circuit structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09633917B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Wen-Ching Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Structure to enable higher current density in integrated circuit resistor

Номер патента: US20190139861A1. Автор: Archana Venugopal,Dhishan Kande. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Integrated circuits with line breaks and line bridges within a single interconnect level

Номер патента: US11830768B2. Автор: Kevin Lin,Christopher J. Jezewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Self-aligned isotropic etch of pre-formed vias and plugs for back end of line (beol) interconnects

Номер патента: US20180204763A1. Автор: Charles H. Wallace,Swaminathan Sivakumar,Paul A. Nyhus,Elliot N. Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Self-aligned isotropic etch of pre-formed vias and plugs for back end of line (beol) interconnects

Номер патента: US20190148220A1. Автор: Charles H. Wallace,Swaminathan Sivakumar,Paul A. Nyhus,Elliot N. Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Integrated circuit device

Номер патента: US20210091105A1. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Dongku Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Integrated circuits with line breaks and line bridges within a single interconnect level

Номер патента: US20200321246A1. Автор: Kevin Lin,Christopher J. Jezewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Integrated circuits with line breaks and line bridges within a single interconnect level

Номер патента: EP3732704A1. Автор: Kevin Lin,Christopher J. Jezewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Integrated circuits with line breaks and line bridges within a single interconnect level

Номер патента: US20220076995A1. Автор: Kevin Lin,Christopher J. Jezewski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Necked interconnect fuse structure for integrated circuits

Номер патента: US9679845B2. Автор: Charles H. Wallace,Zhanping Chen,Andrew W. Yeoh,Seongtae Jeong,Uddalak Bhattacharya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit structure including fuse and method thereof

Номер патента: US20160049367A1. Автор: I-Cheng Rou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Integrated Circuit Structure with Active and Passive Devices in Different Tiers

Номер патента: US20170345791A1. Автор: Yu-Nan Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated circuit structure with backside via

Номер патента: US20240047546A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Che-Lun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated circuit structure with active and passive devices in different tiers

Номер патента: US10037969B2. Автор: Yu-Nan Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-07-31.

Integrated Circuit Structure with Active and Passive Devices in Different Tiers

Номер патента: US20150069570A1. Автор: Yu-Nan Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Integrated circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11901318B2. Автор: Chi REN,Aaron Chen,Yi Hsin Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Method of patterning pillars to form variable continuity cuts in interconnection lines of an integrated circuit

Номер патента: US09852986B1. Автор: Guillaume Bouche,Jason Eugene STEPHENS. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Metallization of fluorocarbon-based dielectric for interconnects

Номер патента: US09754778B2. Автор: Florian Gstrein,David J. Michalak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for isolation of circuit regions in monolithic integrated circuit structure

Номер патента: US3834958A. Автор: K Bean,P Gleim. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1974-09-10.

Self-aligned staggered integrated circuit interconnect features

Номер патента: EP4290565A1. Автор: Elijah V. KARPOV,Michael Makowski,Miriam Reshotko,Mark A. Anders,Shakuntala Sundararajan,Gauri Auluck,Caleb Barrett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: US20180122649A1. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Hydrofluorocarbon gas-assisted plasma etch for interconnect fabrication

Номер патента: WO2017044154A1. Автор: Eric A. Joseph,Takefumi Suzuki,Robert L. Bruce,Joe Lee. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-16.

Integrated circuit structure

Номер патента: US20230343855A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Wei-Yang Lee,Chien-I Kuo,Li-Li Su,Wei-Hao LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Self-aligned staggered integrated circuit interconnect features

Номер патента: US20230395506A1. Автор: Mark Anders,Michael Makowski,Miriam Reshotko,Elijah Karpov,Shakuntala Sundararajan,Gauri Auluck,Caleb Barrett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Air gap between tungsten metal lines for interconnects with reduced rc delay

Номер патента: WO2016010841A1. Автор: Matthew Michael Nowak,Jeffrey Junhao XU,Shiqun Gu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-01-21.

Design layout method for metal lines of an integrated circuit

Номер патента: US20040043591A1. Автор: Philip Ireland. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

Ball amount process in the manufacturing of integrated circuit

Номер патента: US09997483B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Non-hierarchical metal layers for integrated circuits

Номер патента: US09543193B2. Автор: Dian-Hau Chen,Shyue-Shyh Lin,Li-Chun Tien,Yuan-Te Hou,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Stacked integrated circuits with redistribution lines

Номер патента: US09449914B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jeng-Shyan Lin,Cheng-Ying Ho,Ying-Ling Tsai,Feng-Chi Hung,Wen-I Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Etch stop layer in integrated circuits

Номер патента: US09437484B2. Автор: Chun Che Lin,Shiu-Ko Jangjian,Tsung-Hsuan Hong,Chih-Nan Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit line ends formed using additive processing

Номер патента: US09418935B1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Lars W. Liebmann,Dongbing Shao,Lei L. Zhuang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuit structures with contoured interconnects

Номер патента: US20230317597A1. Автор: Jiho KANG,Ebubekir Dogan,Ramanan Ehamparam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Planar slab vias for integrated circuit interconnects

Номер патента: US20220223518A1. Автор: Manish Chandhok,Nafees KABIR,Elijah Karpov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Contact over active gate structures with uniform and conformal gate insulating cap layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4243082A2. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Chanaka D. Munasinghe,Krishna GANESAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Contact over active gate structures with uniform and conformal gate insulating cap layers for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4243082A3. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Chanaka D. Munasinghe,Krishna GANESAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Integrated circuits with self-aligned tub architecture

Номер патента: EP4202999A2. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Leonard P. GULER,Andy Chih-Hung Wei,Mohit K. HARAN,Dan S. Lavric,YenTing Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Integrated circuits with self-aligned tub architecture

Номер патента: EP4202999A3. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Leonard P. GULER,Andy Chih-Hung Wei,Mohit K. HARAN,Dan S. Lavric,YenTing Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-22.

Method of forming self aligned continuity blocks for mandrel and non-mandrel interconnect lines

Номер патента: US09679809B1. Автор: Lei Yuan,Yan Wang,Guillaume Bouche,Jongwook Kye,Wenhui Wang,Jia ZENG,Chenchen Wang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Gate-all-around integrated circuit structures having asymmetric source and drain contact structures

Номер патента: US20220262957A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: EP4270484A3. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Elliot Tan,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Integrated circuit structures having dielectric anchor and confined epitaxial source or drain structure

Номер патента: EP4325580A3. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Charles H. Wallace,Mohammad Hasan,Leonard P. GULER,Aryan NAVABI-SHIRAZI,Mohit K. HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Integrated circuit structures having dielectric anchor and confined epitaxial source or drain structure

Номер патента: EP4199044A1. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Charles H. Wallace,Mohammad Hasan,Leonard P. GULER,Aryan NAVABI-SHIRAZI,Mohit K. HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: US20230290825A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Elliot N. Tan,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit structures having fin isolation regions bound by gate cuts

Номер патента: EP4345876A1. Автор: Allen GARDINER,Leonard GULER,Sean Pursel,Jonathan HINKE,Wonil CHUNG,Dan Lavric. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Substrate-less vertical diode integrated circuit structures

Номер патента: EP4020597A1. Автор: Brian Greene,Avyaya Jayanthinarasimham,Suresh Vishwanath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up approach

Номер патента: US20240266353A1. Автор: Tahir Ghani,Biswajeet Guha,Leonard GULER,Dax M. CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: EP3678170A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Integrated circuit structures having differentiated channel sizing

Номер патента: US20230317808A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Brian Greene,Sukru Yemenicioglu,Clifford Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures having gate cut plugremoved from trench contact

Номер патента: US20240105802A1. Автор: Robert Joachim,Robert Robinson,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Marie Conte,Kyle T. HORAK,Brandon PETERS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Gate-all-around integrated circuit structures having necked feature

Номер патента: US20230317786A1. Автор: Tahir Ghani,Pratik Patel,Rishabh Mehandru,Mohammad Hasan,Cory Weber,Varun Mishra,Wonil CHUNG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures having metal gates with tapered plugs

Номер патента: EP4109514A1. Автор: Tahir Ghani,Oleg Golonzka,Daniel Ouellette,Mohammad Hasan,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Leah SHOER,Pedro FRANCO NAVARRO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Integrated circuit structure with back-side contact selectivity

Номер патента: US20240313096A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Joseph D’SILVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

FIN shaping using templates and integrated circuit structures resulting therefrom

Номер патента: US11749733B2. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Mark Armstrong,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having pre-spacer-deposition wide cut gates with non-merged spacers

Номер патента: US20230299165A1. Автор: Walid M. Hafez,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Sairam Subramanian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Metallization in integrated circuit structures

Номер патента: US11018222B1. Автор: Oleg Golonzka,Christopher J. WIEGAND,Jeffrey S. LEIB,Daniel B. Bergstrom,Daniel B. O'Brien,Dan S. Lavric,Dax M. CRUM,Lukas M. Baumgartel,Timothy Michael Duffy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

Gate-all-around integrated circuit structures having asymmetric source and drain contact structures

Номер патента: US20200091348A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Gate-all-around integrated circuit structures having asymmetric source and drain contact structures

Номер патента: US20240006541A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Gate-all-around integrated circuit structures having asymmetric source and drain contact structures

Номер патента: US11799037B2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Biswajeet Guha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Integrated circuit structures having dielectric anchor and confined epitaxial source or drain structure

Номер патента: US20240154037A1. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Charles H. Wallace,Mohammad Hasan,Leonard P. GULER,Aryan NAVABI-SHIRAZI,Mohit K. HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Integrated circuit structures having dielectric anchor and confined epitaxial source or drain structure

Номер патента: EP4325580A2. Автор: Tahir Ghani,Allen B. Gardiner,Charles H. Wallace,Mohammad Hasan,Leonard P. GULER,Aryan NAVABI-SHIRAZI,Mohit K. HARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-21.

Self-aligned barrier layers for interconnects

Номер патента: US20110254164A1. Автор: Hoon Kim,Roy G. Gordon. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2011-10-20.

Self-aligned barrier layers for interconnects

Номер патента: US20090263965A1. Автор: Hoon Kim,Roy G. Gordon. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2009-10-22.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using backside removal approach

Номер патента: EP4105979A1. Автор: Tahir Ghani,Charles Wallace,Leonard GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-21.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: US20230369399A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Gate-all-around integrated circuit structures having source or drain structures with substrate connection portions

Номер патента: US20230207651A1. Автор: Nitesh Kumar,Tahir Ghani,Cory BOMBERGER,Glenn A. Glass,Anand S. Murthy,Pratik Patel,Stephen M. Cea,Mohammad Hasan,Anant H. JAHAGIRDAR,Rushabh Shah,Tricia Meyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having germanium-diffused nanoribbon channel structures

Номер патента: EP4020589A1. Автор: Guillaume Bouche,Jack Kavalieros,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using multiple bottom-up oxidation approaches

Номер патента: US11764263B2. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Richard Schenker,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Hui Jae Yoo,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Integrated circuit structures having uniform grid metal gate and trench contact plug

Номер патента: US20240105716A1. Автор: Tahir Ghani,Thomas O'Brien,Charles H. Wallace,Stephen M. Cea,Marie T. Conte,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Prabhjot LUTHRA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit structures having fin isolation regions recessed for gate contact

Номер патента: US20240113111A1. Автор: Tahir Ghani,Leonard P. GULER,Sukru Yemenicioglu,Clifford Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up approach

Номер патента: US12002810B2. Автор: Tahir Ghani,Biswajeet Guha,Leonard GULER,Dax M. CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Integrated circuit structures with cavity spacers

Номер патента: US20240186398A1. Автор: Jack T. Kavalieros,Patrick Morrow,Justin Weber,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Anh Phan,Stephen M. Cea,Salim BERRADA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated circuit structures having uniform grid metal gate and trench contact plug

Номер патента: EP4345879A1. Автор: Tahir Ghani,Thomas O'Brien,Charles H. Wallace,Stephen M. Cea,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Sukru Yemenicioglu,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Prabhjot LUTHRA,Marie Conte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Integrated circuit structures with backside self-aligned conductive source or drain contact

Номер патента: EP4270484A2. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Leonard P. GULER,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel,Elliot Tan,Raghuram Gandikota,Sikandar ABBAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Gate-all-around integrated circuit structures having raised wall structures for epitaxial source or drain region confinement

Номер патента: WO2023113913A1. Автор: Guillaume Bouche,Anand S. Murthy,Mohammad Hasan,Andy Chih-Hung Wei,Aryan NAVABI-SHIRAZI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-06-22.

Integrated circuit structures having fin isolation regions recessed for gate contact

Номер патента: EP4345875A1. Автор: Tahir Ghani,Leonard P. GULER,Sukru Yemenicioglu,Clifford Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Method of making polysilicon/tungsten silicide multilayer composite on an integrated circuit structure

Номер патента: US5940733A. Автор: Israel Beinglass,Ramanujapuram A. Srinivas. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-08-17.

Integrated circuit device and method of producing the same

Номер патента: US7923283B2. Автор: Yuji Awano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-04-12.

Integrated circuit structures with channel cap reduction

Номер патента: US20240105771A1. Автор: Tahir Ghani,Leonard P. GULER,Tsuan-Chung CHANG,Sean Pursel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit structures having fin isolation regions bound by gate cuts

Номер патента: US20240105804A1. Автор: Allen B. Gardiner,Leonard P. GULER,Dan S. Lavric,Sean Pursel,Jonathan HINKE,Wonil CHUNG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit structures having metal gate plug landed on dielectric dummy fin

Номер патента: WO2023121794A1. Автор: Guillaume Bouche,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-06-29.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having pre-spacer deposition cut gates with etch back process

Номер патента: US20240072145A1. Автор: Megan BECK,Ryan Wood,Joseph BRICE,Krishna T. MARLA,Derek Caselli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Integrated circuit structure and method for making integrated circuit structure

Номер патента: US3891190A. Автор: Leslie L Vadasz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1975-06-24.

Gate-all-around integrated circuit structures having adjacent structures for sub-fin electrical contact

Номер патента: US20240006504A1. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Non-planar integrated circuit structures having mitigated source or drain etch from replacement gate process

Номер патента: US11869891B2. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Biswajeet Guha,Bruce Beattie,Jun Sung Kang,Kai Loon CHEONG,Dax M. CRUM,Erica J. Thompson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Sputter and surface modification etch processing for metal patterning in integrated circuits

Номер патента: US20150243602A1. Автор: Eric A. Joseph,Cyril Cabral, Jr.,Hiroyuki Miyazoe,Benjamin L. Fletcher,Nicholas C.M. Fuller. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-08-27.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having additive gate structures in a tub architecture

Номер патента: US20230317807A1. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,YenTing Chiu,David J. Towner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Non-planar integrated circuit structures having mitigated source or drain etch from replacement gate process

Номер патента: US20240096896A1. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Biswajeet Guha,Bruce Beattie,Jun Sung Kang,Kai Loon CHEONG,Dax M. CRUM,Erica J. Thompson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Integrated Circuit Structure, Design Structure, and Method Having Improved Isolation and Harmonics

Номер патента: US20100032796A1. Автор: Edward J. Nowak,James R. Elliott,Brennan J. Brown,Alvin A. Joseph. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-11.

Gate-all-around integrated circuit structures having adjacent structures for sub-fin electrical contact

Номер патента: US11799009B2. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Neighboring gate-all-around integrated circuit structures having conductive contact stressor between epitaxial source or drain regions

Номер патента: EP4020590A1. Автор: Jack T. Kavalieros,Siddharth Chouksey,Willy Rachmady,Ashish Agrawal,Stephen M. Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

Integrated circuit structures having gate cut plug removed from trench contact using angled directional etch

Номер патента: US20240096881A1. Автор: Leonard P. GULER,Tsuan-Chung CHANG,Ala ALAZIZI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Gate-all-around integrated circuit structures having devices with source/drain-to-substrate electrical contact

Номер патента: US11908856B2. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA,Nicholas Thomson,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Nathan Jack,Benjamin Orr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Gate-all-around integrated circuit structures having adjacent deep via substrate contacts for sub-fin electrical contact

Номер патента: US20240055497A1. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA,Nicholas Thomson,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Nathan Jack,Benjamin Orr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having additive metal gates and gate dielectrics with a dipole layer

Номер патента: EP3975236A1. Автор: Tahir Ghani,Oleg Golonzka,Dan S. Lavric,Dax M. CRUM,Omair Saadat. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having common metal gates and having gate dielectrics with a dipole layer

Номер патента: EP3975235A1. Автор: Tahir Ghani,Oleg Golonzka,Dax CRUM,Dan Lavric. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Back side processing of integrated circuit structures to form insulation structure between adjacent transistor structures

Номер патента: US11894262B2. Автор: Patrick Morrow,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Fin shaping and integrated circuit structures resulting therefrom

Номер патента: US11901457B2. Автор: Szuya S. LIAO,Pratik Patel,Rishabh Mehandru,Anupama Bowonder,Rahul Pandey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated circuit structures having raised epitaxy on channel transistor

Номер патента: US20240006483A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Gate-all-around integrated circuit structures having adjacent deep via substrate contacts for sub-fin electrical contact

Номер патента: US11837641B2. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA,Nicholas Thomson,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Nathan Jack,Benjamin Orr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Gate-all-around integrated circuit structures having devices with channel-to-substrate electrical contact

Номер патента: US11824116B2. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA,Nicholas Thomson,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Nathan Jack,Benjamin Orr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Integrated circuit structures having vertical transistor

Номер патента: US20240006531A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Gate-all-around integrated circuit structures having devices with source/drain-to-substrate electrical contact

Номер патента: US20240145471A1. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA,Nicholas Thomson,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Nathan Jack,Benjamin Orr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having devices with channel-to-substrate electrical contact

Номер патента: US20240038889A1. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,William Hsu,Oleg Golonzka,Biswajeet Guha,Kinyip PHOA,Nicholas Thomson,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Nathan Jack,Benjamin Orr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit structures having bit-cost scaling with relaxed transistor area

Номер патента: US20240224508A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Improved interface between titanium and aluminum-alloy in metal stack for integrated circuit

Номер патента: EP1008172A1. Автор: Rajiv Rastogi,Harry H. Fujimoto,Sandra J. Underwood. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-14.

Improved interface between titanium and aluminum-alloy in metal stack for integrated circuit

Номер патента: EP1008172A4. Автор: Rajiv Rastogi,Sandra J Underwood,Harry H Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-14.

METHOD FOR INTERCONNECTING ACTIVE ZONES AND / OR GRIDS IN A CMOS INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: FR2561443A1. Автор: Pierre Jeuch,Joel Hartmann,Hartmann Et Pierre Jeuch Joel. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1985-09-20.

Integrated circuit structures having self-aligned uniform grid metal gate and trench contact plug for tub gates

Номер патента: EP4432339A1. Автор: Nikhil Mehta,Anand S. Murthy,Leonard P. GULER,Sudipto NASKAR,Dan S. Lavric,Shao Ming Koh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Integrated circuit structures having self-aligned uniform grid metal gate and trench contact plug for tub gates

Номер патента: US20240312986A1. Автор: Nikhil Mehta,Anand S. Murthy,Leonard P. GULER,Sudipto NASKAR,Dan S. Lavric,Shao Ming Koh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Damaging integrated circuit components

Номер патента: US09859227B1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Cyril Cabral, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Methods of forming conductive and resistive circuit structures in an integrated circuit or printed circuit board

Номер патента: EP3278359A1. Автор: Juan Alejandro Herbsommer,Benjamin S. Cook. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-02-07.

Damaging integrated circuit components

Номер патента: US10043765B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,Cyril Cabral, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having pre-spacer deposition cut gates

Номер патента: US11990472B2. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Oleg Golonzka,Mohammad Hasan,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Reken Patel,Michael K. Harper,Niels Zussblatt,Jeffrey Miles Tan,Benjamin Kriegel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having pre-spacer deposition cut gates

Номер патента: US20240178226A1. Автор: Tahir Ghani,William Hsu,Oleg Golonzka,Mohammad Hasan,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Reken Patel,Michael K. Harper,Niels Zussblatt,Jeffrey Miles Tan,Benjamin Kriegel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated circuit structure

Номер патента: US20230261053A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Integrated circuit device

Номер патента: US12114504B2. Автор: Jeehoon HAN,Seungyoon Kim,Jaeryong Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Gate-all-around integrated circuit structures including varactors

Номер патента: US20210305436A1. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,Biswajeet Guha,Brian Greene,Saurabh MORARKA,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Carlos NIEVA-LOZANO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Integrated circuit with sewn interconnects

Номер патента: US09418929B1. Автор: Boon Yew Low,Weng Hoong Chan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuit structures having routing across layers of channel structures

Номер патента: US20240222271A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit structure with flourescent material, and related methods

Номер патента: US20220375871A1. Автор: Vibhor Jain,Sebastian T. Ventrone,Siva P. Adusumilli,Sunil K. Singh,Johnatan A. Kantarovsky,Yves T. Ngu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09711408B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Tsung-Yu CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated circuit structure with methods of electrically connecting same

Номер патента: US09659941B2. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit device

Номер патента: US20220052069A1. Автор: Jeehoon HAN,Seungyoon Kim,Jaeryong Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-17.

Methods of micro-via formation for advanced packaging

Номер патента: EP4341986A1. Автор: Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Roman Gouk,Wei-Sheng Lei,Kyuil Cho,Giback Park,Kurtis LESCHKIES,Tapash Chakraborty. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up oxidation approach

Номер патента: US20240047559A1. Автор: Gilbert Dewey,Jack T. Kavalieros,Patrick Morrow,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up oxidation approach

Номер патента: EP3678171A1. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Jack Kavalieros,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Gate-all-around integrated circuit structures having depopulated channel structures using bottom-up oxidation approach

Номер патента: US11830933B2. Автор: Gilbert Dewey,Jack T. Kavalieros,Patrick Morrow,Willy Rachmady,Ehren Mannebach,Anh Phan,Cheng-Ying Huang,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Gate-all-around integrated circuit structures including varactors

Номер патента: US20220344519A1. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,Biswajeet Guha,Brian Greene,Saurabh MORARKA,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Carlos NIEVA-LOZANO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Gate-all-around integrated circuit structures including varactors

Номер патента: US11869987B2. Автор: Tahir Ghani,Chung-Hsun Lin,Biswajeet Guha,Brian Greene,Saurabh MORARKA,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Carlos NIEVA-LOZANO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Metal interconnect stack for integrated circuit structure

Номер патента: US6087726A. Автор: Shouli Steve Hsia,Zhihai Wang,Fred Chen. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-07-11.

Process for the positioning of an interconnection line on an electrical contact hole of an integrated circuit

Номер патента: US4541892A. Автор: Pierre Jeuch. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1985-09-17.

Fabrication of interlayer conductive paths in integrated circuits

Номер патента: CA1286795C. Автор: Glenn H. Chapman,Terry O. Herndon. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 1991-07-23.

Integrated circuit structure with active device in merged slot and method of making same

Номер патента: US4803176A. Автор: Robert W. Bower. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1989-02-07.

Integrated circuit conductive line arrangement for circuit structures, and method

Номер патента: US11862562B2. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Chih-Yu Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Integrated circuit with mixed row heights

Номер патента: US20190164949A1. Автор: Jack Liu,Jiann-Tyng Tzeng,Shang-Wei Fang,Kam-Tou SIO,Yi-Chuin Tsai,Sing-Kai Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Integrated circuits with multiple low dielectric-constant inter-metal dielectrics

Номер патента: WO2000075988A1. Автор: James Lin,Henry Chung,Shi-Qing Wang. Владелец: Alliedsignal Inc.. Дата публикации: 2000-12-14.

Integrated circuit structure with fluorescent material, and related methods

Номер патента: US11901304B2. Автор: Vibhor Jain,Sebastian T. Ventrone,Siva P. Adusumilli,Sunil K. Singh,Johnatan A. Kantarovsky,Yves T. Ngu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated circuit structure and method of forming the same

Номер патента: US20230282639A1. Автор: Jiann-Tyng Tzeng,Yi-Hsun CHIU,Hui-Zhong ZHUANG,Chih-Liang Chen,Charles Chew-Yuen Young,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Integrated circuit structure with backside contact widening

Номер патента: EP4443515A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Joseph D'silva,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Makram ADB EI QADER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated circuit structure with backside contact widening

Номер патента: US20240332172A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Makram Abd El Qader,Joseph D’SILVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit structure having deep trench capacitor and through-silicon via and method of forming same

Номер патента: US09966310B1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated circuit structure having deep trench capacitor and through-silicon via and method of forming same

Номер патента: US09892970B2. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Mechanisms for forming radio frequency (rf) area of integrated circuit structure

Номер патента: US20150115381A1. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hung Chen,Tsung-Yu Yang,Chih-Ping Chao,Kuan-Chi Tsai,Kuo-Yu Cheng,Wei-Kung Tsai,Keng-Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Integrated circuit device structures and double-sided electrical testing

Номер патента: US20240194533A1. Автор: Paul Fischer,Kevin O'Brien,Patrick Morrow,Kimin Jun,Valluri R. Rao,Szuya S. LIAO,Rishabh Mehandru,Bruce Block,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Latch-up suppression and substrate noise coupling reduction through a substrate back-tie for 3D integrated circuits

Номер патента: US09817928B2. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Porous semiconductor layer transfer for an integrated circuit structure

Номер патента: WO2018044494A1. Автор: Richard Hammond,Sinan Goktepeli. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-03-08.

Sputter and surface modification etch processing for metal patterning in integrated circuits

Номер патента: US20140124935A1. Автор: Eric A. Joseph,Cyril Cabral, Jr.,Hiroyuki Miyazoe,Benjamin L. Fletcher,Nicholas C.M. Fuller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Method for fabrication of integrated circuit structure with full dielectric isolation utilizing selective oxidation

Номер патента: US3944447A. Автор: Ingrid E. Magdo,Steven Magdo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-03-16.

Mechanisms for forming radio frequency (rf) area of integrated circuit structure

Номер патента: US20160099169A1. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hung Chen,Tsung-Yu Yang,Chih-Ping Chao,Kuan-Chi Tsai,Kuo-Yu Cheng,Wei-Kung Tsai,Keng-Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Mechanisms for forming radio frequency (RF) area of integrated circuit structure

Номер патента: US09589831B2. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hung Chen,Tsung-Yu Yang,Chih-Ping Chao,Kuan-Chi Tsai,Kuo-Yu Cheng,Wei-Kung Tsai,Keng-Yu CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Fabrication of integrated circuit structures having uniformity among varying gate trench widths

Номер патента: US20240178227A1. Автор: Venkata Aditya Addepalli,Shyam Benegal KADALI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated circuit, system for and method of forming an integrated circuit

Номер патента: US12073170B2. Автор: Stefan Rusu,Hui-Zhong ZHUANG,Ting-Wei Chiang,Jung-Chan YANG,Chi-Yu Lu,Cheng-I Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit structures with sub-fin isolation

Номер патента: US20240332301A1. Автор: Patrick Morrow,Willy Rachmady,Prashant Wadhwa,Chun-Kuo HUANG,Conor P. PULS,Giorgio Mariottini,Caleb Barrett,Daniel James Harris. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit device including peripheral circuit and cell array structures, and electronic system including same

Номер патента: US12107061B2. Автор: Jooyong PARK,Pansuk Kwak,Hongsoo Jeon,Homoon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for interconnecting conducting layers of an integrated circuit device

Номер патента: US4605470A. Автор: Peter S. Gwozdz,Hubert M. Bath. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1986-08-12.

Three-dimensional integrated circuit structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210020601A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having multi-layer molybdenum metal gate stack

Номер патента: US20240332394A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Tongtawee Wacharasindhu,Dan S. Lavric,Orb Acton,Dax M. CRUM,David J. Towner,Omair Saadat,David N. GOLDSTEIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having multi-layer molybdenum metal gate stack

Номер патента: EP4439647A1. Автор: Tahir Ghani,David Goldstein,Anand S. Murthy,Tongtawee Wacharasindhu,Dan S. Lavric,Orb Acton,Dax CRUM,David J. Towner,Omair Saadat. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit structure having through-silicon via and method of forming same

Номер патента: US09805977B1. Автор: John J. Garant,Jorge A. Lubguban,Vijay Sukumaran,Thuy L. Tran-Quinn. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371932A1. Автор: Yi-Chun Liu,Hsin-cheng Lin,Chee-Wee Liu,Kung-Ying Chiu. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-11-07.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having molybdenum nitride metal gates and gate dielectrics with a dipole layer

Номер патента: US12051698B2. Автор: Tahir Ghani,Oleg Golonzka,Daniel G. OUELLETTE,Jeffrey S. LEIB,Daniel B. O'Brien,Dan S. Lavric,Orb Acton,Dax M. CRUM,Lukas BAUMGARTEL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Fin doping and integrated circuit structures resulting therefrom

Номер патента: EP4064334A1. Автор: Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Stephen M. Cea,Patrick Keys,Cory Weber,Seahee Hwangbo,Leonard C. Pipes,Jack YAUNG,Tzu-Min Ou. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-09-28.

Integrated circuit structures having stacked electrostatic discharge (esd) for backside power delivery

Номер патента: EP4394875A1. Автор: DerChang Kau,Andy Chih-Hung Wei,Po-Yao Ke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Rare-earth materials for integrated circuit structures

Номер патента: US20220059668A1. Автор: Scott B. Clendenning,Sudarat Lee,Charles Cameron Mokhtarzadeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Methods of manufacturing three-dimensional integrated circuit structures

Номер патента: US12136619B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Sputter etch processing for heavy metal patterning in integrated circuits

Номер патента: US09484220B2. Автор: Chun Yan,Eric A. Joseph,Hiroyuki Miyazoe,Mark D. Hoinkis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Fabrication of integrated circuits with borderless vias

Номер патента: US20020158283A1. Автор: Henry Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Formation of self-aligned passivation for interconnect to minimize electromigration

Номер патента: EP1317770A2. Автор: LU You,Amit Marathe,Pin-Chin C. Wang,Joffre Bernard. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-06-11.

Integrated circuit structure

Номер патента: US9966378B2. Автор: David Yen,Kuoyuan (Peter) Hsu,Sung-Chieh Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Low dielectric constant carbon-containing silicon oxide dielectric material for use in integrated circuit structures

Номер патента: EP1039520A3. Автор: Valeriy Sukharev,Vladimir Zubkov,Sheldon Aronowitz. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Integrated circuit structure to resolve deep-well plasma charging problem and method of forming the same

Номер патента: US09449888B2. Автор: David Yen,Kuoyuan (Peter) Hsu,Sung-Chieh Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11956967B2. Автор: Sunggil Kim,Kyengmun KANG,Hyeeun HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Integrated circuit, system for and method of forming an integrated circuit

Номер патента: US20230359803A1. Автор: Stefan Rusu,Hui-Zhong ZHUANG,Ting-Wei Chiang,Jung-Chan YANG,Chi-Yu Lu,Cheng-I Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electroless copper plating method for forming integrated circuit structures

Номер патента: US5801100A. Автор: Chwan-Ying Lee,Tzuen-Hsi Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-09-01.

Integrated Circuit Structure of Group III Nitride Semiconductor, Manufacturing Method Thereof, and Use Thereof

Номер патента: US20230044911A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Integrated circuit, system for and method of forming an integrated circuit

Номер патента: US20180151411A1. Автор: Stefan Rusu,Hui-Zhong ZHUANG,Ting-Wei Chiang,Jung-Chan YANG,Chi-Yu Lu,Cheng-I Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Process for planarizing upper surface of damascene wiring structure for integrated circuit structures

Номер патента: US20040009668A1. Автор: Zhihai Wang,Wilbur Catabay,Wei-jen Hsia,Richard Schinella. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-15.

Method for forming interconnect for integrated circuits

Номер патента: US5200880A. Автор: Kuei-Wu Huang. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-04-06.

Method for planarizing an integrated circuit structure using low melting inorganic material and flowing while depositing

Номер патента: US5244841A. Автор: Dan Maydan,David N. Wang,Jeffrey Marks,Kam S. Law. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1993-09-14.

Process for making integrated circuit structure with thin dielectric between at least local interconnect level and first metal interconnect level

Номер патента: US6486056B2. Автор: Nicholas F. Pasch,Rajat Rakkhit. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2002-11-26.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having common metal gates and having gate dielectrics with an opposite polarity dipole layer

Номер патента: US20230420531A1. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,Orb Acton,Dax M. CRUM,YenTing Chiu,David J. Towner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having common metal gates and having gate dielectrics with an opposite polarity dipole layer

Номер патента: EP4300564A1. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,Orb Acton,Dax M. CRUM,David J. Towner,Yen Ting Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

3-dimensional integrated circuit structures and circuits

Номер патента: WO2023200691A1. Автор: Simon Edward Willard,Eric S. Shapiro,Jeffrey A. Dykstra,Kazuhiko Shibata,Sinan Goktepeli,Jean-Luc Erb,Shishir Ray,Kouassi Sebastien Kouassi. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated circuit device and electronic system including same

Номер патента: US20220181284A1. Автор: Jooyong PARK,Pansuk Kwak,Hongsoo Jeon,Homoon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having common metal gates and having gate dielectrics with differentiated dipole layers

Номер патента: US20230290852A1. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,Dax M. CRUM,YenTing Chiu,David J. Towner,David N. GOLDSTEIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

3-dimensional integrated circuit structures and circuits

Номер патента: WO2023200691A9. Автор: Simon Edward Willard,Eric S. Shapiro,Jeffrey A. Dykstra,Kazuhiko Shibata,Sinan Goktepeli,Jean-Luc Erb,Shishir Ray,Kouassi Sebastien Kouassi. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for fabricating polycrystalline structures for integrated circuits

Номер патента: US3825451A. Автор: J Schoeff. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1974-07-23.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having tuned upper nanowires

Номер патента: US20240312991A1. Автор: Dan S. Lavric,David J. Towner,Shao Ming Koh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having tuned upper nanowires

Номер патента: EP4432338A1. Автор: Dan S. Lavric,David J. Towner,Shao Ming Koh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Integrated circuit structure with refractory metal alignment marker and methods of forming same

Номер патента: US09806032B1. Автор: Wei Lin,Upinder Singh,Nailong He. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit structure with backside power delivery for multi-height standard cell circuits

Номер патента: US20240063210A1. Автор: Richard E. Schenker,Sukru Yemenicioglu,Nischal ARKALI RADHAKRISHNA,Somashekar BANGALORE PRAKASH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Contact liners for integrated circuits and fabrication methods thereof

Номер патента: US09431303B2. Автор: Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Logic-circuit layout for large-scale integrated circuits

Номер патента: CA1243423A. Автор: Joseph M. FitzGerald,Robert R. Williams,Bradford Dunham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-10-18.

Integrated circuit switching device, structure and method of manufacture

Номер патента: WO2008134225A2. Автор: Madhu P. Vora. Владелец: Dsm Solutions, Inc.. Дата публикации: 2008-11-06.

Semiconductor integrated circuit structures

Номер патента: US3818289A. Автор: J Mudge,J Zimmer,K Taft. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1974-06-18.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2029629B1. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Multi version library cell handling and integrated circuit structures fabricated therefrom

Номер патента: US12067338B2. Автор: Mark T. Bohr,Barbara A. Chappell,Ranjith Kumar,Andrew W. Yeoh,Quan Shi,Sourav Chakravarty,M. Clair Webb. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Circuit configuration for protecting an integrated circuit

Номер патента: US4949212A. Автор: Wolfgang Horchler,Michael Lenz,Frank-Lothar Schwertlein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1990-08-14.

Integrated circuit structure with insulated memory device and related methods

Номер патента: US09825041B1. Автор: Byeong Y. Kim,William L. Nicoll. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Device contact sizing in integrated circuit structures

Номер патента: EP3886176A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-29.

Methods for forming integrated circuit systems employing fluorine doping

Номер патента: US20140256097A1. Автор: Ran Yan,Jan Hoentschel,Nicolas Sassiat,Torben Balzer. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Integrated circuit structures having uniform grid metal gate and trench contact plug for tub gates with pyramidal channel structures

Номер патента: US20240312996A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Anand S. Murthy,Dan S. Lavric,Shao Ming Koh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit structures with backside conductive source or drain contact having enhanced contact area

Номер патента: US20240332302A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Debaleena Nandi,Joseph D’SILVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit structures having cut metal gates

Номер патента: US20240347539A1. Автор: Tahir Ghani,Mohammad Hasan,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Alison V. DAVIS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having additive metal gates

Номер патента: US12113068B2. Автор: Tahir Ghani,Oleg Golonzka,Dan S. Lavric,Dax M. CRUM,Omair Saadat. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having additive gate structures

Номер патента: US20230290851A1. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,YenTing Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having additive gate structures

Номер патента: EP4243073A2. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,YenTing Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Fabrication of gate-all-around integrated circuit structures having additive gate structures

Номер патента: EP4243073A3. Автор: Tahir Ghani,Dan S. Lavric,YenTing Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Released fin for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20220416040A1. Автор: Tahir Ghani,Oleg Golonzka,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrated circuit structure with crack stop and method of forming same

Номер патента: US09589912B1. Автор: Stephen E. Greco,Atsushi Ogino,Roger A. Quon,Jim S. Liang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Layer transfer transistor for gallium nitride (gan) integrated circuit technology

Номер патента: US20240203979A1. Автор: Han Wui Then,Samuel James Bader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated Circuit Structure and Method for Reducing Polymer Layer Delamination

Номер патента: US20210351173A1. Автор: Hsien-Wen Liu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Min-Chen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Integrated circuit structure having thin gate dielectric device and thick gate dielectric device

Номер патента: US09806161B1. Автор: Shahab Siddiqui,Joseph F. Shepard, Jr.,Unoh Kwon,Shahrukh A. Khan,Sean M. Polvino. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit structure and method for reducing polymer layer delamination

Номер патента: US09583424B2. Автор: Hsien-Wen Liu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Min-Chen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuits having converted self-aligned epitaxial etch stop

Номер патента: US20190333993A1. Автор: Haiting Wang,Hui Zang,Ruilong Xie,Jiehui SHU. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Gate-all-around integrated circuit structures having oxide sub-fins

Номер патента: US20230352561A1. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having dual nanoribbon channel structures

Номер патента: US11862703B2. Автор: Nidhi Nidhi,Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having oxide sub-fins

Номер патента: US11742410B2. Автор: Tahir Ghani,Swaminathan Sivakumar,Biswajeet Guha,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having dual nanoribbon channel structures

Номер патента: US20240088253A1. Автор: Nidhi Nidhi,Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Gate-all-around integrated circuit structures having dual nanoribbon channel structures

Номер патента: US20220359697A1. Автор: Nidhi Nidhi,Walid M. Hafez,Jeong Dong KIM,Ting Chang,Rahul RAMASWAMY,Hsu-Yu Chang,Babak Fallahazad,Tanuj Trivedi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated circuit structures with source or drain dopant diffusion blocking layers

Номер патента: US20230343826A1. Автор: Tahir Ghani,Cory BOMBERGER,Anand Murthy,Anupama Bowonder,Aaron Budrevich. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Gate-all-around integrated circuit structures having underlying dopant-diffusion blocking layers

Номер патента: US20220416024A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Patrick Keys,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Dax CRUM,Ted COOK, JR.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Mid-processing removal of semiconductor fins during fabrication of integrated circuit structures

Номер патента: WO2019055041A1. Автор: Anurag Jain,Szuya S. LIAO,Mehmet O. BAYKAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-21.

Mid-processing removal of semiconductor fins during fabrication of integrated circuit structures

Номер патента: US11887860B2. Автор: Anurag Jain,Szuya S. LIAO,Mehmet O. BAYKAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Mid-processing removal of semiconductor fins during fabrication of integrated circuit structures

Номер патента: US20200227267A1. Автор: Anurag Jain,Szuya S. LIAO,Mehmet O. BAYKAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Gate-all-around integrated circuit structures having underlying dopant-diffusion blocking layers

Номер патента: EP3647262A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Patrick Keys,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Dax CRUM,Ted COOK JR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Mid-processing removal of semiconductor fins during fabrication of integrated circuit structures

Номер патента: US20230343599A1. Автор: Anurag Jain,Szuya S. LIAO,Mehmet O. BAYKAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Sputtered metallic silicide gate for GaAs integrated circuits

Номер патента: US4954852A. Автор: Zachary Lemnios. Владелец: Ford Microelectronics Inc. Дата публикации: 1990-09-04.

Integrated circuit structures having differentiated workfunction layers

Номер патента: US20200219775A1. Автор: Florian Gstrein,Ashish Agrawal,Ying Pang,Dan S. Lavric,Robert Niffenegger,Padmanava Sadhukhan,Robert W. Heussner,Joel M. Gregie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

METHOD OF FORMING A PATTERN FOR INTERCONNECTION LINES AND ASSOCIATED CONTINUITY BLOCKS IN AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20170278720A1. Автор: Bouche Guillaume,Stephens Jason Eugene,CHILD,JR. Craig Michael,KIM Byoung Youp. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2017-09-28.

Structure for realizing integrated circuit having schottky diode and method of fabricating the same

Номер патента: US20080096361A1. Автор: Seong-Hearn Lee,Sang-wook Kwon,Il-Jong Song,Ja-nam Ku,Young-hoon Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-24.

Semiconductor resistance element used in a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US4810907A. Автор: Kay Tohyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-03-07.

Method for preparing integrated circuit structure with polymorphous material

Номер патента: US20090298284A1. Автор: Da Yu Chuang,Tzu Lun Cheng,Cheng Da Wu,Wei Heng Lee. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2009-12-03.

Integrated circuit structures having memory access transistor with backside contact

Номер патента: US20240008253A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Rishabh Mehandru,Cory Weber,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Three-dimensional integrated circuit structures and method of forming the same

Номер патента: US20230369318A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Three-dimensional integrated circuit structures and method of forming the same

Номер патента: US11791333B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Layer transfer clamp for gallium nitride (gan) integrated circuit technology

Номер патента: US20240203978A1. Автор: Han Wui Then,William J. Lambert,Harish Krishnamurthy,Nachiket Venkappayya Desai,Samuel James Bader,Jingshu Yu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit structure with multi-row cell for accommodating mixed track height

Номер патента: US20240222356A1. Автор: Jia ZENG,Mahbub Rashed,Xuelian ZHU,James P. Mazza,Navneet K. Jain,Jacob Mazza. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit structure with multi-row cell for accommodating mixed track height

Номер патента: EP4398299A1. Автор: Jia ZENG,Mahbub Rashed,Xuelian ZHU,James P. Mazza,Navneet K. Jain,Jacob Mazza. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Integrated circuit structure with avalanche junction to doped semiconductor over semiconductor well

Номер патента: US12068308B2. Автор: You Li,Tsung-Che Tsai,Robert J. Gauthier, Jr.,Souvick Mitra,Alain F. Loiseau,Meng Miao. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated Circuit Structure and Method of Forming the Same

Номер патента: US20130075856A1. Автор: David Yen,Yao-Jen Tsai,Chih-Fu Chang,Chih-Kang Chuang,Yee-Ren Wuang,Yuan-Jen Liao,Shih-Che Fang,Hung-Che Hsueh,Chih Mou Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Integrated circuit implementing standard cells with metal layer segments extending out of cell boundary

Номер патента: US09977854B2. Автор: Ioan Cordos,Omid Rowhani,Kerry HAMEL,Donald Clay. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for making an integrated circuit structure

Номер патента: US5529941A. Автор: Tiao-Yuan Huang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-06-25.

Esd protection for integrated circuit devices

Номер патента: US20230420934A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Esd protection for integrated circuit devices

Номер патента: US20230238798A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-07-27.

ESD protection for integrated circuit devices

Номер патента: US11973342B2. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2024-04-30.

Esd protection for integrated circuit devices

Номер патента: US20230253784A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Integrated circuits, standard cells, and methods for generating a layout of an integrated circuit

Номер патента: US9412730B2. Автор: Michael Wagner. Владелец: Polaris Innovations Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Integrated circuits, standard cells, and methods for generating a layout of an integrated circuit

Номер патента: US09412730B2. Автор: Michael Wagner. Владелец: Polaris Innovations Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Backside failure analysis capable integrated circuit packaging

Номер патента: US6261870B1. Автор: Steven L. Haehn,William H. Harmon. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2001-07-17.

Integrated circuit structure with avalanche junction to doped semiconductor over semiconductor well

Номер патента: US20220320073A1. Автор: You Li,Tsung-Che Tsai,Robert J. Gauthier, Jr.,Souvick Mitra,Alain F. Loiseau,Meng Miao. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US10325900B2. Автор: Chung-Te Lin,Hui-Zhong ZHUANG,Li-Chun Tien,Ting-Wei Chiang,Pin-Dai Sue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-18.

Three-Dimensional Silicon Structure For Integrated Circuits And Cooling Thereof

Номер патента: US20150091156A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-02.

Layer transfer diode or thin-film resistor for gallium nitride (gan) integrated circuit technology

Номер патента: US20240203815A1. Автор: Han Wui Then,Nachiket Venkappayya Desai,Samuel James Bader. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

ASIC book to provide ESD protection on an integrated circuit

Номер патента: US6292343B1. Автор: Tariq Rahman,Steven H. Voldman,James P. Pequignot,Jeffrey H. Sloan,Douglas W. Stout. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-09-18.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: WO2011093961A3. Автор: Michael J. Hart. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-11-17.

Low capacitance interconnect structure for integrated circuits using decomposed polymers

Номер патента: US5923074A. Автор: Shin-puu Jeng. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-07-13.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: EP3736851A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: US11769836B2. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated circuit interconnect lines having reduced line resistance

Номер патента: US20080105968A1. Автор: Suketu A. Parikh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-08.

Integrated circuit structure, and method for forming thereof

Номер патента: US20220302054A1. Автор: Szu-Wei Lu,Hung-Chih Chen,Chin-Chuan Chang,Yi-Chao Mao,Kun-Tong Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Integrated circuit structure, and method for forming thereof

Номер патента: US20240274560A1. Автор: Szu-Wei Lu,Hung-Chih Chen,Chin-Chuan Chang,Yi-Chao Mao,Kun-Tong Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit structure with backside source or drain contact selectivity

Номер патента: US20240332377A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit structure without gate contact and method of forming same

Номер патента: US20180061976A1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang,Manfred J. Eller,Jerome J. B. Ciavatti. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Integrated circuit structure without gate contact and method of forming same

Номер патента: US09842927B1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang,Jerome J. B. Ciavatti,Manfred J Eller. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Fin smoothing and integrated circuit structures resulting therefrom

Номер патента: US20240274718A1. Автор: Tahir Ghani,Cory BOMBERGER,Anand S. Murthy,Anupama Bowonder. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of forming an integrated circuit on a low loss substrate

Номер патента: US20030008441A1. Автор: Alexander Kalnitsky,Robert Scheer. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2003-01-09.

Integrated circuit structure of capacitive device

Номер патента: US12087684B2. Автор: Chung-Chieh Yang,Yung-Chow Peng,Tai-Yi CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Optical integrated circuit structure including edge coupling protective features and method of forming same

Номер патента: US20240201458A1. Автор: Hau-yan Lu,Chia-Ping Lai,Chien-Ying WU,YuehYing LEE,Sui-Ying Hsu,Chen-Hao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit with guard ring structure

Номер патента: EP4362090A1. Автор: Mohammad Enamul Kabir,Keith Zawadzki,Kimberly Pierce,June CHOI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Nano-wall Integrated Circuit Structure with High Integrated Density

Номер патента: US20220149198A1. Автор: Ke Feng,FAN Lin,Ping Li,Tao He,Xianghe ZENG,Yongbo Liao,Zhaoxi Hu,Yaosen LI,Chenxi PENG,Xuanlin XIONG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2022-05-12.

Integrated circuit structure of capacitive device

Номер патента: US20240363523A1. Автор: Chung-Chieh Yang,Yung-Chow Peng,Tai-Yi CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor integrated circuit having annular power supply with plural lines

Номер патента: US5315182A. Автор: Takeshi Hashizume,Isao Takimoto,Kazuhiro Sakashita,Terukazu Yusa,Tatsunori Komoike. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: EP2529325A2. Автор: Michael J. Hart. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-12-05.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: WO2011093961A2. Автор: Michael J. Hart. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-08-04.

Integrated circuit structures having backside capacitors

Номер патента: EP4401525A2. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Integrated circuit structure with through-semiconductor via

Номер патента: US20150115460A1. Автор: Fen Chen,Timothy D. Sullivan,Minhua Lu,Ping-Chuan Wang,Lijuan Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Integrated circuits with multiple I/O regions

Номер патента: US20110260318A1. Автор: Robert Eisenstadt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Wiring method in layout design of semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit and functional macro

Номер патента: US20020127782A1. Автор: Naoki HAYASHI,Masahiro Fukui. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Wiring method in layout design of semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit and functional macro

Номер патента: US20040181766A1. Автор: Naoki HAYASHI,Masahiro Fukui. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Thermal management solutions for embedded integrated circuit devices

Номер патента: US20200098668A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: WO2019194917A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

Three-dimensional integrated circuit structures and methods of forming the same

Номер патента: US12113027B2. Автор: Chung-Yu Lu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Three-dimensional integrated circuit structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240371782A1. Автор: Chung-Yu Lu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit structures with gate volume reduction

Номер патента: US20240105801A1. Автор: Leonard P. GULER,Sukru Yemenicioglu,Sean Pursel,Raghuram Gandikota,Krishna GANESAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Gate-all-around integrated circuit structures having strained source or drain structures on gate dielectric layer

Номер патента: EP3930004A1. Автор: Jack T. Kavalieros,Siddharth Chouksey,Anand S. Murthy,Willy Rachmady,Ashish Agrawal,Ryan KEECH,Koustav Ganguly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-29.

Gate-all-around integrated circuit structures having high mobility

Номер патента: US20200105753A1. Автор: Tahir Ghani,Roza Kotlyar,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Gate-all-around integrated circuit structures having high mobility

Номер патента: US20230116170A1. Автор: Tahir Ghani,Roza Kotlyar,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Integrated circuit structures with trench contact depopulation structure

Номер патента: US20240105803A1. Автор: Tahir Ghani,Thomas O'Brien,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Dan S. Lavric,Saurabh Acharya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit structure, voltage-controlled oscillator and power amplifier

Номер патента: US20190019749A1. Автор: Sheng-Hung Lin,Kai-Yi Huang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

Gate-all-around integrated circuit structures having nanowires with tight vertical spacing

Номер патента: US20230387324A1. Автор: Tahir Ghani,Anand Murthy,Susmita Ghose,Biswajeet Guha,Glenn Glass,Zachary Geiger. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit structure, and method for forming thereof

Номер патента: US11996375B2. Автор: Szu-Wei Lu,Hung-Chih Chen,Chin-Chuan Chang,Yi-Chao Mao,Kun-Tong Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Fin smoothing and integrated circuit structures resulting therefrom

Номер патента: US20230275157A1. Автор: Tahir Ghani,Cory BOMBERGER,Anand S. Murthy,Anupama Bowonder. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Optical integrated circuit structure including edge coupling protective features and methods of forming same

Номер патента: US11940659B2. Автор: Hau-yan Lu,Chia-Ping Lai,Chien-Ying WU,YuehYing LEE,Sui-Ying Hsu,Chen-Hao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Fin smoothing and integrated circuit structures resulting therefrom

Номер патента: US12021149B2. Автор: Tahir Ghani,Cory BOMBERGER,Anand S. Murthy,Anupama Bowonder. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Integrated circuit structure with improved ldmos design

Номер патента: WO2004053939A3. Автор: Jun Cai. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2005-07-21.

Metallic ground grid for integrated circuits

Номер патента: US3974517A. Автор: William R. Morcom,Thomas J. Sanders,Jacob A. Davis. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1976-08-10.

Semiconductor wafer-scale integrated device composed of interconnected multiple chips each having an integration circuit chip formed thereon

Номер патента: US4907062A. Автор: Toshitaka Fukushima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-03-06.

Integrated circuit structures having backside capacitors

Номер патента: US20240215256A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit structures having backside high

Номер патента: US20240213140A1. Автор: AHMAD Zubair,Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Ibrahim Ban,Pratik KOIRALA,Thomas Hoff,Samuel James Bader,Nityan NAIR,Heli Chetanbhai VORA,Michael S. BEUMER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit inductor

Номер патента: US09935048B2. Автор: Yossi Smeloy,Eyal Frost. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit inductor

Номер патента: US09577024B2. Автор: Yossi Smeloy,Eyal Frost. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Passivation for integrated circuit structures

Номер патента: US5010024A. Автор: Peter S. Gwozdz,Bert L. Allen,Thomas R. Bowers. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1991-04-23.

Three-dimensional integrted circuit structure and method of aluminum nitride interposer substrate

Номер патента: US20140054790A1. Автор: Yang-Kuo Kuo,Chia-Yi Hsiang,Hung-Tai Ku. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2014-02-27.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: US11817442B2. Автор: Abhishek A. Sharma,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: US20240030213A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Structure having different levels of programmable integrated circuits interconnected through bus lines for interconnecting electronic components

Номер патента: US5544069A. Автор: Amr M. Mohsen. Владелец: Aptix Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

On-chip emf isolation of an integrated circuit coupled with photoconductive semiconductor switch under an on-chip faraday cage

Номер патента: WO2023023238A1. Автор: Jeffrey R. LaRoche,Susan C. Trulli,Matthew DeJarld. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-02-23.

On-chip emf isolation of an integrated circuit coupled with photoconductive semiconductor switch under an on-chip faraday cage

Номер патента: EP4388588A1. Автор: Jeffrey R. LaRoche,Susan C. Trulli,Matthew DeJarld. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240379635A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of making a quasi-monolithic integrated circuit structure

Номер патента: US3850710A. Автор: C Wen. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1974-11-26.

Method for interconnecting solid state devices such as integrated circuit chips

Номер патента: US3606679A. Автор: Jon M Schroeder. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1971-09-21.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20120112245A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2012-05-10.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20140151752A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20100140784A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2010-06-10.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20150228626A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2015-08-13.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US09837129B2. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US09449952B2. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of ensuring adhesion of chemically vapor deposited oxide to gold integrated circuit interconnect lines

Номер патента: US4716071A. Автор: Dyer A. Matlock,Bruce E. Roberts,Jimmy C. Black. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1987-12-29.

Module and method for interconnecting integrated circuits that facilitate high speed signal propagation with reduced noise

Номер патента: WO2001061757B1. Автор: Martin Goetz,John J Zasio. Владелец: Alpine Microsystems Inc. Дата публикации: 2001-11-08.

Integrated circuit structure and seal ring structure

Номер патента: US09627332B1. Автор: Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Packaged integrated circuit device with cantilever structure

Номер патента: US09871007B2. Автор: Bilal Khalaf,John G. Meyers,Brian J. Long,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of fabricating metal-bearing integrated circuit structures having low defect density

Номер патента: US20110306207A1. Автор: Richard A. Faust,Srinivas Raghavan,Thomas E. Lillibridge,Kalyan Cherukuri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Substrate-less nanowire-based lateral diode integrated circuit structures

Номер патента: EP4109561A1. Автор: Rui Ma,Lin Hu,Chung-Hsun Lin,Biswajeet Guha,Sabih OMAR,Brian Greene,Nicholas Thomson,Ayan KAR,Kalyan KOLLURU,Nathan Jack,Benjamin Orr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Process for forming photoresist mask over integrated circuit structures with critical dimension control

Номер патента: US5902704A. Автор: Philippe Schoenborn,John Haywood. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-05-11.

Method of fabricating polycrystalline silicon resistors in integrated circuit structures using outdiffusion

Номер патента: US4502894A. Автор: John Y. W. Seto,Ken K. Y. Su. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-03-05.

Helical plug for reduction or prevention of arcing in a substrate support

Номер патента: US20210242063A1. Автор: Hamid Noorbakhsh,Anwar Husain,Reyn T. Wakabayashi. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Integrated circuit with a thermally conductive underfill and methods of forming same

Номер патента: US10269757B2. Автор: Chen-Hua Yu,Tien-I Bao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Porous plug for electrostatic chuck gas delivery

Номер патента: WO2023096756A1. Автор: Joseph F. Sommers,Timothy Joseph Franklin,Anwar Husain,Alexander SULYMAN,Xue Yang CHANG. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-06-01.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuit structure for testing through silicon vias in three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US11749648B2. Автор: Chun-Cheng Chen,Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Three-dimensional silicon structure for integrated circuits and cooling thereof

Номер патента: US09997494B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Flying leads for integrated circuits

Номер патента: WO1991000619A1. Автор: Seymour R. Cray,Nicholas J. Krajewski. Владелец: Raychem Corporation. Дата публикации: 1991-01-10.

High frequency integrated circuit (hfic) microsystems assembly and method for fabricating the same

Номер патента: US20060208765A1. Автор: Tarja Juhola. Владелец: LogicaCMG Wireless Networks Inc. Дата публикации: 2006-09-21.

High frequency integrated circuit (hfic) microsystems assembly and method for fabricating the same

Номер патента: EP1374304A1. Автор: Tarja Juhola. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-02.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Method of forming a circuit for interconnecting electronic devices

Номер патента: US09844148B2. Автор: Malcolm Brown,Kevin Coakley. Владелец: Cellink Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for converting a floating gate non-volatile memory cell to a read-only memory cell and circuit structure thereof

Номер патента: US20200258885A1. Автор: Vikas RANA,Fabio De Santis. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2020-08-13.

Method for converting a floating gate non-volatile memory cell to a read-only memory cell and circuit structure thereof

Номер патента: US20190267380A1. Автор: Vikas RANA,Fabio De Santis. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2019-08-29.

Mechanical cooling fin for interconnects

Номер патента: US20040125572A1. Автор: William Hunter,Ki-Don Lee,Srikanth Krishnan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Three-dimensional integrated circuit structures providing thermoelectric cooling and methods for cooling such integrated circuit structures

Номер патента: US09847272B2. Автор: WEI Liu,Kheng Chok Tee,Juan Boon Tan,Kam Chew Leong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Integrated-circuit chip interconnection system

Номер патента: US5007841A. Автор: Robert Smolley. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1991-04-16.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Integrated circuit structure having dies with connectors

Номер патента: US09653423B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Techniques for interconnecting stacked dies using connection sites

Номер патента: US09515008B2. Автор: Frederick A. Ware,Ely Tsern,Thomas Vogelsang. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit structures with extended conductive pathways

Номер патента: US20190109063A1. Автор: Yen Hsiang Chew. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Integrated circuit structures with recessed conductive contacts for package on package

Номер патента: US09865568B2. Автор: Robert L. Sankman,Islam A. Salama,Ram S. Viswanath,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Kyu-Oh Lee,Babak Sabi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Organic chip holder for integrated circuits with wire connections

Номер патента: RU2146067C1. Автор: Чинупрасад Бхатт Ашвинкумар,Дхирубхай Десай Субаху,Патрик Даффи Томас,Алан Найт Джеффри. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2000-02-27.

Monolithic microwave integrated circuit

Номер патента: EP2614524A1. Автор: Shahed Reza,Roberto W. Alm,Edward Swiderski. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-17.

Monolithic microwave integrated circuit

Номер патента: WO2012033641A1. Автор: Shahed Reza,Roberto W. Alm,Edward Swiderski. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2012-03-15.

Multi-component integrated circuit contacts

Номер патента: US7115998B2. Автор: Warren M. Farnworth,William M. Hiatt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices using jumping drops vapor chambers

Номер патента: US20190393193A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Novel beam lead integrated circuit structure and method for making the same including automatic registration of beam leads with corresponding dielectric substrate leads

Номер патента: US3893156A. Автор: Jacob Riseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1975-07-01.

Electrically Testable Microwave Integrated Circuit Packaging

Номер патента: US20180211890A1. Автор: Mark Moffat,Andrew Christie,Duncan Pilgrim. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Electrically Testable Integrated Circuit Packaging

Номер патента: US20190096772A1. Автор: Ronald Eugene Reedy,Mark Moffat,Andrew Christie,Duncan Pilgrim. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Electrically testable microwave integrated circuit packaging

Номер патента: US09837325B2. Автор: Mark Moffat,Andrew Christie,Duncan Pilgrim. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of forming a three dimensional integrated circuit structure

Номер патента: US4954458A. Автор: Lee R. Reid. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1990-09-04.

Different poly pitches for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: US20220068907A1. Автор: Ahmet TURA,Steven G. Jaloviar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated circuits with high dielectric constant interfacial layering

Номер патента: EP4156273A1. Автор: Uygar E. Avci,Nazila Haratipour,Sou-Chi Chang,Shriram SHIVARAMAN,Sarah ATANASOV. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Flexible Structures for Interconnect Reliability Test

Номер патента: US20090011539A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Hao-Yi Tsai,Anbiarshy N.F. Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2009-01-08.

Circuit Structure and Driving Method Thereof, Chip and Authentication Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: US20190088325A1. Автор: HE Qian,Bin Gao,Huaqiang Wu,Yachuan PANG. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-03-21.

Improved integrated circuit structures and methods to facilitate accurate measurement of the ic devices

Номер патента: WO1998008250A1. Автор: Jeffrey C. Kalb. Владелец: California Micro Devices Corporation. Дата публикации: 1998-02-26.

Semiconductor circuit structure with underground interconnect (ugi) for power delivery, power mesh, and signal delivery

Номер патента: US20240363638A1. Автор: Chao-Chun Lu,Juang-Ying Chueh. Владелец: Invention And Collaboration Laboratory Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Method and apparatus for sharing clocks between separate integrated circuit chips

Номер патента: US12095463B1. Автор: Hongwei Dai,Xiaofeng Tang,Gongqiong Li. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit structures with spin torque transfer magnetic random access memory ultilizing aluminum metallization layers and methods for fabricating the same

Номер патента: US09490423B2. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Vertical stacking of multiple integrated circuits including soi-based optical components

Номер патента: WO2006084237A9. Автор: Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,John Fangman,Dave Piede. Владелец: Dave Piede. Дата публикации: 2006-11-09.

Co-packaging photonic integrated circuits and application specific integrated circuits

Номер патента: US09874688B2. Автор: Diedrik Vermeulen,Christopher Doerr,Eric Swanson,Saeid Azemati,Jon STAHL. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Integrated circuit structure, display module, and inspection method thereof

Номер патента: US20180188572A1. Автор: Neng-Yi Lin,Chien-Chih Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-07-05.

Methods of forming integrated circuit structure for joining wafers and resulting structure

Номер патента: US20200066667A1. Автор: Mukta G. Farooq,Tanya A. Atanasova. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated circuit structure and chip

Номер патента: US20240321828A1. Автор: Liang-Cai Zeng,Yun-Ju Hsieh. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit with micro-bumps and test bumps

Номер патента: WO2023235148A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Amer Christophe Gaetan CASSIER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-12-07.

Device, system and method for alignment of an integrated circuit assembly

Номер патента: US09625256B1. Автор: Deepak Goyal,Mario Pacheco,Purushotham Kaushik Muthur Srinath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Structure and formation method of integrated circuit structure

Номер патента: US10134807B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wen-Chun YOU,Hung-Cho WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Circuit, structure and method of testing a semiconductor, such as an integrated circuit

Номер патента: US6111269A. Автор: Nathan Y. Moyal. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Method of fabricating multilayer circuit structures

Номер патента: CA1290201C. Автор: Barry Jay Thaler,Harry Louis Pinch. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1991-10-08.

Measuring current and resistance using combined diodes/resistor structure to monitor integrated circuit manufacturing process variations

Номер патента: US20130161615A1. Автор: Edward J. Nowak,Robert R. Robison,Lyndon R. Logan,II Jonathan K. Winslow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Measuring current and resistance using combined diodes/resistor structure to monitor integrated circuit manufacturing process variations

Номер патента: US20140191235A1. Автор: Edward J. Nowak,Robert R. Robison,Lyndon R. Logan,Jonathan K. Winslow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Systems and methods for interconnect simulation and characterization

Номер патента: US20170162454A1. Автор: Blake Rogers,Amaneh Tasooji. Владелец: Arizona Board of Regents of ASU. Дата публикации: 2017-06-08.

Integrated circuit device

Номер патента: US20240090240A1. Автор: Takuya Futatsuyama,Daeseok Byeon,Gyosoo Choo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit structures with spin torque transfer magnetic random access memory having increased memory cell density and methods for fabricating the same

Номер патента: US20160133669A1. Автор: Eng Huat Toh,Elgin Kiok Boone Quek,Xuan Anh TRAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-05-12.

Integrated circuit structures with spin torque transfer magnetic random access memory having increased memory cell density and methods for fabricating the same

Номер патента: US09484530B2. Автор: Eng Huat Toh,Elgin Kiok Boone Quek,Xuan Anh TRAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Systems and methods for interconnect simulation and characterization

Номер патента: US10043720B2. Автор: Blake Rogers,Amaneh Tasooji. Владелец: Arizona Board of Regents of University of Arizona. Дата публикации: 2018-08-07.

Distributed multi-modal power maximizing integrated circuit for solar photovoltaic modules

Номер патента: US20240275174A1. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Sigmagen Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Shielded integrated circuit capacitor

Номер патента: CA2302040A1. Автор: William J. Linder,Robert S. Harguth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-03-11.

Integrated circuit chip structure wiring and circuitry for driving highly capacitive on chip wiring nets

Номер патента: CA1229428A. Автор: Philip E. Pritzlaff, Jr.,Edward F. Culican. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-11-17.

Integrated circuit layout wiring for multi-core chips

Номер патента: US10102327B2. Автор: Chetan BISHT,Harry Scrivener, III. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-10-16.

Integrated Circuits Having Interconnects and Heat Dissipators Based on Nanostructures

Номер патента: US20120224327A1. Автор: Mohammad Shafiqul Kabir. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2012-09-06.

Vertical stacking of multiple integrated circuits including soi-based optical components

Номер патента: WO2006084237A8. Автор: Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,John Fangman,Dave Piede. Владелец: Dave Piede. Дата публикации: 2007-09-20.

Methods for forming and integrated circuit structures containing enhanced-surface-area conductive layers

Номер патента: EP1299901A2. Автор: Steven D. Cummings,Cem Basceri,Mark Visokay,Thomas M. Graettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-04-09.

Methods for forming and integrated circuit structures containing enhanced-surface-area conductive layers

Номер патента: WO2001095377A3. Автор: Cem Basceri,Mark Visokay,Thomas M Graettinger,Steven D Cummings. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-05-30.

Methods for forming and integrated circuit structures containing enhanced-surface-area conductive layers

Номер патента: US20030199141A1. Автор: Steven Cummings,Cem Basceri,Thomas Graettinger,Mark Visokay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-10-23.

Methods for forming integrated circuit structures containing enhanced-surface-area conductive layers

Номер патента: EP1299901B1. Автор: Steven D. Cummings,Cem Basceri,Mark Visokay,Thomas M. Graettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-23.

System and methods for producing modular stacked integrated circuits

Номер патента: US09842784B2. Автор: Ming Zhang,Jawad Nasrullah. Владелец: Zglue Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuit structures with spin torque transfer magnetic random access memory and methods for fabricating the same

Номер патента: US09673388B2. Автор: Eng Huat Toh,Elgin Kiok Boone Quek,Xuan Anh TRAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for attaching optical components onto silicon-based integrated circuits

Номер патента: US8313962B2. Автор: Vitaly Shchukin,Nikolai Ledentsov,James A. Lott. Владелец: CONNECTOR OPTICS LLC. Дата публикации: 2012-11-20.

Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing

Номер патента: US5712571A. Автор: Geoff O'Donoghue. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Integrated circuit structure having a plurality of separable circuits

Номер патента: US3993934A. Автор: Richard C. Stevens,Majid Ghafghaichi,Theodore H. Baker,Daniel Tuman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-11-23.

Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices using unidirectional heat transfer devices

Номер патента: US20190343017A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Plasma spark plug for internal combustion engine

Номер патента: RU2392711C2. Автор: Ксавье ЖАФФРЕЗИК,Андре АНЬЕРАЙ. Владелец: Рено С.А.С.. Дата публикации: 2010-06-20.

Plug for computer or the like

Номер патента: US20020160647A1. Автор: Sung Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Plug for a coffee-making apparatus and means for fastening such a plug

Номер патента: WO2001043606A1. Автор: Carsten Jörgensen. Владелец: PI-DESIGN AG. Дата публикации: 2001-06-21.

Ignition plug for internal combustion engine and its manufacturing method

Номер патента: RU2419935C1. Автор: Кен ХАНАСИ,Сатору КАДОВАКИ,Цуненобу ХОРИ,Кенка ЦУБОТА,Хиротака АИДА,Хироя ИСИГУРО. Владелец: Денсо Корпорейшн. Дата публикации: 2011-05-27.

Method of ignition plug manufacture and ignition plug for internal combustion engine

Номер патента: RU2703873C2. Автор: Оливер БЕРКЕМАЙЕР,Клеменс Мария ВЕРПОРТ. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-10-22.

Spark plug for internal combustion engine of motor vehicle

Номер патента: RU2402127C2. Автор: Марк ПАРИЕНТ,Андре АНЬЕРАЙ. Владелец: Рено С.А.С. Дата публикации: 2010-10-20.

Quick connect plug for cables

Номер патента: US20190051998A1. Автор: Jun Huang. Владелец: Hefei Sanyu Electric Co ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Spark plug for internal combustion engines

Номер патента: US4394598A. Автор: Horst Bergmann. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1983-07-19.

Retractable wall mounted electrical plug for charging communication devices

Номер патента: US09876324B2. Автор: Thomas Michael Gorin,James Loye Hutchinson,Cassidy Amber Jones,Jeremy Sabri Omess,Nicolas Juan Nuñez,Hagan Seth McBride. Владелец: Data Comm Electronics Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Plug for speaker cables, and speaker terminal and speaker terminal system provided with them

Номер патента: US20040018770A1. Автор: Eiji Kikuchi. Владелец: Nippon Dics Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: RU2402126C2. Автор: Марк ПАРИЕНТ,Ксавье ЖАФФРЕЗИК. Владелец: Рено С.А.С. Дата публикации: 2010-10-20.

Industrial plug for refrigerated shipping container

Номер патента: DK180063B1. Автор: Zheng Jinyu,Quan Liu. Владелец: Yueqing Hengtong Electric Co.. Дата публикации: 2020-03-03.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: WO2009004648A2. Автор: Ramanlal Gobarbhai Tirkar. Владелец: Ramanlal Gobarbhai Tirkar. Дата публикации: 2009-01-08.

Plug for a coffee-making apparatus and means for fastening such a plug

Номер патента: EP1237446A1. Автор: Carsten Joergensen. Владелец: Pi Design AG. Дата публикации: 2002-09-11.

Plug for a coffee-making apparatus and means for fastening such a plug

Номер патента: AU1852101A. Автор: Carsten Jörgensen. Владелец: Pi Design AG. Дата публикации: 2001-06-25.

Plug for a coffee-making apparatus and means for fastening such a plug

Номер патента: AU776937B2. Автор: Carsten Jörgensen. Владелец: Pi Design AG. Дата публикации: 2004-09-30.

Plug for a coffee-making apparatus and means for fastening such a plug

Номер патента: EP1237446B1. Автор: Carsten Joergensen. Владелец: Pi Design AG. Дата публикации: 2003-05-28.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: WO2009004648A3. Автор: Ramanlal Gobarbhai Tirkar. Владелец: Ramanlal Gobarbhai Tirkar. Дата публикации: 2009-02-26.

Spark plug for internal combustion engine and method of manufacturing the same

Номер патента: US11742635B2. Автор: Akimitsu Sugiura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Connection plug for stereophonic headphones

Номер патента: US20020045386A1. Автор: Armand Touboul. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Ground sensing plug for determining the amount of electrostatic discharge using a neural network

Номер патента: US20240319255A1. Автор: Jiyoun Kim. Владелец: Worldhomedoctor Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Common plug for AC/DC and common equipment for AC/DC

Номер патента: US09954329B2. Автор: Tadashi Morita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Water addition plug for storage battery

Номер патента: US09478790B2. Автор: Tomoyuki Enomoto,Tatsuo Nagayasu,Ryoji Okuno,Shunsuke Jinno. Владелец: GS YUASA INTERNATIONAL LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Water refilling plug for battery cells

Номер патента: US8347910B2. Автор: Hermann Stauff,Klaus Scherzer. Владелец: OSCHMANN GBR. Дата публикации: 2013-01-08.

Spark plug for a gas-powered internal combustion engine and method for the manufacture thereof

Номер патента: US20170244224A1. Автор: Werner Niessner. Владелец: Federal Mogul Ignition GmbH. Дата публикации: 2017-08-24.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US20190199068A1. Автор: Masamichi Shibata,Ryohei AKIYOSHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Spark plug for internal combustion engine and ignition system having spark plug

Номер патента: US20140020667A1. Автор: Hiroya Ishiguro. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Plug for covering a plurality of openings of an electronic device

Номер патента: US20020086569A1. Автор: Durval Ribeiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Spark plug for a gas-powered internal combustion engine and method for the manufacture thereof

Номер патента: US09742159B1. Автор: Werner Niessner. Владелец: Federal Mogul Ignition GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Spark plug for a gas-powered internal combustion engine

Номер патента: US09564740B2. Автор: Werner Niessner,Rene Trebbels. Владелец: Federal Mogul Ignition GmbH. Дата публикации: 2017-02-07.

Power plug for monitoring appliance performance

Номер патента: US11990711B2. Автор: Peter Davies,Conrad SPITERI,Steve Willoughby. Владелец: Green Running Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Plug for two-conductor cord

Номер патента: WO1985004767A1. Автор: Bjo^/rn BJERKSTAD. Владелец: Bjerkstad Bjoern. Дата публикации: 1985-10-24.

Plug for electric socket in lighting systems with bus-bars

Номер патента: EP1586139A1. Автор: Paolo Ghidinelli,Libero Petrone. Владелец: BBI Electric SpA. Дата публикации: 2005-10-19.

Plug for electric socket in lighting systems with bus-bars

Номер патента: WO2004059800A1. Автор: Paolo Ghidinelli,Libero Petrone. Владелец: Bbi Electric S.P.A.. Дата публикации: 2004-07-15.

Plug for electric socket in lighting systems with bus-bars

Номер патента: MY136395A. Автор: Ghidinelli Paolo,Petrone Libero. Владелец: BBI Electric SpA. Дата публикации: 2008-09-30.

Plug for electric socket in lighting systems with bus-bars

Номер патента: AU2003295215A1. Автор: Paolo Ghidinelli,Libero Petrone. Владелец: BBI Electric SpA. Дата публикации: 2004-07-22.

Thermal safety plug for an electric appliance

Номер патента: US09843145B2. Автор: Vincent Jacob,Gary S. Beideman. Владелец: Lasko Operation Holdings LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Ignition plug for a cylinder in a combustion engine

Номер патента: US09822715B2. Автор: Oliver Berkemeier. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Universally programmable shorting plug for an integrated circuit socket

Номер патента: CA1069598A. Автор: David J. Crimmins. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 1980-01-08.

Universally programmable shorting plug for an integrated circuit socket

Номер патента: US4090667A. Автор: David J. Crimmins. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 1978-05-23.

Plug for use in an electrical connector and sleeve assembly for a plug

Номер патента: WO2023051956A3. Автор: Alejandro Garcia,Erik GARCIA CANSECO,Elías MARTINEZ VELERIO. Владелец: Eaton Intelligent Power Limited. Дата публикации: 2023-05-11.

Spark plug for having slidably wiping device for cleaning carbon deposits

Номер патента: US6097136A. Автор: Bu-Suk Oh. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2000-08-01.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US20190214791A1. Автор: Koji Yamanaka,Yuji Kaji. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US10559944B2. Автор: Koji Yamanaka,Yuji Kaji. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Spark plug for internal combustion engine that ensures stable and high ignitability when high frequency voltage is applied

Номер патента: US09444229B2. Автор: Shinichi Okabe,Shota Kinoshita,Akitmitsu SUGIURA. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Spark plug for combustion chamber of a gas turbine engine

Номер патента: US09413141B2. Автор: Francois Leglaye,Jean-Francois Cabre,David Gino Stifanic. Владелец: SNECMA SAS. Дата публикации: 2016-08-09.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US20170077679A1. Автор: Tetsuya Miwa,Hironori Osamura,Masamichi Shibata,Kanechiyo Terada,Masataka DEGUCHI,Yuuki TSUKAMOTO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: EP1133037A3. Автор: Nobuo Abe,Tsunetoshi Gotou. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2002-10-30.

Spark plug for a prechamber internal combustion engine

Номер патента: US09653887B1. Автор: Alexander Schenk,Werner Niessner,Arian Mesdaghi. Владелец: Federal Mogul Ignition GmbH. Дата публикации: 2017-05-16.

Connector plug for insertion into a socket

Номер патента: US09570837B2. Автор: Timm Rauer. Владелец: Erich Jaeger GmbH. Дата публикации: 2017-02-14.

Plug for DC appliance

Номер патента: US09419387B2. Автор: Hyun Soo Park,Han Sol Seo,Hyun Cheol Jin,Byoung Kuk Lee,Joon Young Jeon. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-08-16.

Cable plug for electric cable connections

Номер патента: RU2257652C2. Автор: Юрген ЧЕПЕ,Райнер ФРАНК. Владелец: ДБТ Аутомацион ГмбХ. Дата публикации: 2005-07-27.

Plug housing and electrical plug for transmitting electrical drive power

Номер патента: EP1869735A1. Автор: Wolfgang Maier,Josef Woller,Markus Eckel,Markus Bahr,Christoph KRÄMER. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2007-12-26.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US9013095B1. Автор: Kosuke Hayashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-04-21.

Spark plug for an internal combustion engine

Номер патента: US09450382B2. Автор: Björn Dirumdam,Ingo Wilke. Владелец: MAN Diesel and Turbo SE. Дата публикации: 2016-09-20.

Plug for screened data transmission cable

Номер патента: RU2395880C2. Автор: Рольф ШТИККЕР,Вернер РЕШ. Владелец: Мк Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2010-07-27.

Plug for miniature receiver

Номер патента: US4417104A. Автор: Adolf Langer. Владелец: Viennatone GmbH. Дата публикации: 1983-11-22.

Plug for an Electrical Plug-and-Socket Connection

Номер патента: US20140295683A1. Автор: Johannes Gette. Владелец: Erich Jaeger Gmbh & Co. Kg. Дата публикации: 2014-10-02.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US20140361677A1. Автор: Masataka DEGUCHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Spark plug for an internal combustion engine with reduced risk of center electrode detachment

Номер патента: US20190341748A1. Автор: Björn Dirumdam. Владелец: MAN Energy Solutions SE. Дата публикации: 2019-11-07.

Spark plug for an internal combustion engine with reduced risk of center electrode detachment

Номер патента: US10490981B1. Автор: Björn Dirumdam. Владелец: MAN Energy Solutions SE. Дата публикации: 2019-11-26.

Spark plug for an internal combustion engine

Номер патента: US09847622B2. Автор: Hidekazu Fujimoto,Ryohei AKIYOSHI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Spark plug for internal combustion engine and production method thereof

Номер патента: US09825432B2. Автор: Tetsuya Miwa,Kanechiyo Terada,Masataka DEGUCHI,Yuuki TSUKAMOTO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Prechamber spark plug for a gas-powered internal combustion engine

Номер патента: US09667037B2. Автор: Werner Niessner,Francisco Villaverde. Владелец: Federal Mogul Ignition GmbH. Дата публикации: 2017-05-30.

Plasma ignition plug for an internal combustion engine

Номер патента: US09605645B2. Автор: David G. Yurth,Serge V. Monros. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-28.

Spark plug for internal-combustion engine

Номер патента: RU2273082C1. Автор: Евгений Анатольевич Монич,Антон Евгеньевич Монич. Владелец: Антон Евгеньевич Монич. Дата публикации: 2006-03-27.

Contact plug for directly contacting a circuit board

Номер патента: US20140057491A1. Автор: Lars Berger,Michael Schoenfeld,Michael Fleig,Timo Gaiser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-02-27.

Waterproof prewired plug for electrical connection to a bus duct

Номер патента: WO2007110123A1. Автор: Fabrizio Fabrizi. Владелец: BTICINO S.p.A.. Дата публикации: 2007-10-04.

Conduction system for thin film and hybrid integrated circuits

Номер патента: CA1042557A. Автор: John H. Thomas (Iii),Joseph M. Morabito,Nathan G. Lesh. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-11-14.

Water top-up plug for batteries containing a liquid electrolyte

Номер патента: CA2233818C. Автор: Reinhard Landau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-06.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US20200006925A1. Автор: Masahiro Shigenaga,Akimitsu Sugiura,Fumiaki Aoki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Retractable Wall Mounted Electrical Plug for Charging Communication Devices

Номер патента: US20170324200A1. Автор: Thomas Michael Gorin,James Loye Hutchinson,Cassidy Amber Jones,Jeremy Sabri Omess,Nicolas Juan Nuñez,Hagan Seth McBride. Владелец: DATACOMM ELECTRONICS Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Glow plug for a fuel cell system

Номер патента: CA3179432A1. Автор: Vivek Kumar Singh,Siddharth Patel,Mike PETRUCHA,Nick ARCELONA. Владелец: Bloom Energy Corp. Дата публикации: 2024-04-13.

Plug for a connector and the connector

Номер патента: EP4346018A1. Автор: Zhanliang Shen. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Plug for a connector and the connector

Номер патента: US20240113467A1. Автор: Zhanliang Shen. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Plug for electronic plucked string instrument and cable with plug for electronic plucked string instrument

Номер патента: US20230042010A1. Автор: Daiya TEZUKA. Владелец: Tri Sound Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Vent plug for lead acid batteries

Номер патента: WO2017108650A1. Автор: Michel Flament,Felix NOTHAR. Владелец: Accumalux. Дата публикации: 2017-06-29.

Glow plug for a fuel cell system

Номер патента: US11971169B2. Автор: Vivek Kumar Singh,Siddharth Patel,Mike PETRUCHA,Nick ARCELONA,Junyi LEE. Владелец: Bloom Energy Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Protective plug for terminal and disconnect blocks of the telecommunication and data technique

Номер патента: AU4135993A. Автор: Ingo Dohnke,Wilhelm Bramkamp. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1994-02-03.

Protective plug for terminal and disconnect blocks of the telecommunication and data technique

Номер патента: AU665692B2. Автор: Ingo Dohnke,Wilhelm Bramkamp. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1996-01-11.

Plug for a connector and the connector

Номер патента: AU2023226642A1. Автор: Zhanliang Shen. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Plug for Automobile Cigarette Lighter Socket

Номер патента: CA2159240A1. Автор: Wen-San Lu. Владелец: Tun Yi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1997-03-28.

Spark plug for internal combustion engine and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230163574A1. Автор: Akimitsu Sugiura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Leaktight plug for electrical connection to a bus duct

Номер патента: WO2007087983A1. Автор: Fabrizio Fabrizi. Владелец: BTICINO S.p.A.. Дата публикации: 2007-08-09.

Vent plug for lead acid batteries

Номер патента: EP3394916A1. Автор: Michel Flament,Felix NOTHAR. Владелец: Accumalux. Дата публикации: 2018-10-31.

Plug for device reading cards with built-in microcircuit and device reading cards with such plug

Номер патента: RU2181908C2. Автор: Фредерик БУРН. Владелец: Фраматом Коннектор Энтернасьональ. Дата публикации: 2002-04-27.

Insulating plug for use in electric connectors

Номер патента: CA2051306A1. Автор: Claude Casses,S. Eric Lindeberg. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1992-03-15.

Conduction system for thin film and hybrid integrated circuits

Номер патента: US4016050A. Автор: Nathan George Lesh, deceased,Executor By Merchants National Bank Of Allentown,Joseph Michael Morabito,John Henry Thomas, III. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1977-04-05.

Plug for a plug board

Номер патента: GB1041680A. Автор: . Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1966-09-07.

Water replenishing plug for a battery containing a liquid electrolyte

Номер патента: US5862830A. Автор: Reinhard Landau. Владелец: Landau Systemtechnik GmbH. Дата публикации: 1999-01-26.

Plug for gas generators of air bag impact protection systems and process for producing the same

Номер патента: US6062909A. Автор: Helmut Bonn,Gregor Zeller. Владелец: Petri AG. Дата публикации: 2000-05-16.

Conduction system for thin film and hybrid integrated circuits

Номер патента: US4109297A. Автор: Nathan George Lesh, deceased,Executor By Merchants National Bank Of Allentown,Joseph Michael Morabito,John Henry Thomas, III. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1978-08-22.

Plug for use with self regulating cable

Номер патента: CA2083358C. Автор: Robert E. Hart. Владелец: HERON CABLE INDUSTRIES Ltd. Дата публикации: 1994-08-02.

Plug for an internet-of-things device

Номер патента: US20240120688A1. Автор: Karsten Walther. Владелец: Perinet GmbH. Дата публикации: 2024-04-11.

Spark plug for internal combustion engines and mounting structure for the spark plug

Номер патента: US20140318490A1. Автор: Ken Hanashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Assembled type waterproof male and female plug for string light connection

Номер патента: US11942718B2. Автор: Shifang Wang. Владелец: Guangdong Guanyi Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Assembled type waterproof male and female plug for string light connection

Номер патента: US20230246380A1. Автор: Shifang Wang. Владелец: Guangdong Guanyi Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Leaktight plug for electrical connection to a bus duct

Номер патента: EP1816395B1. Автор: Fabrizio Fabrizi. Владелец: BTicino SpA. Дата публикации: 2008-10-29.

Ignition plug for use in internal combustion engines to cause instantaneous combustion

Номер патента: CA1321111C. Автор: Hidehiko Noguchi,Ryohei Kashiwara,Hideaki Kashiwara,Takeaki Kashiwara. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-08-10.

Terminal apparatus and a batch inserting type test plug for a drawer type relay

Номер патента: US4476400A. Автор: Hiroshi Yamamoto,Koichi Mizuta,Kuniyoshi Hara,Toshitaka Jo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1984-10-09.

Four-pole plug for connection to pcb

Номер патента: EP2798709A1. Автор: In Hwan Choi,Jeong In Bag. Владелец: PHILOSYS CO Ltd. Дата публикации: 2014-11-05.

Plasma plug for an internal combustion engine

Номер патента: CA2714569C. Автор: Melvin Ehrlich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-12.

Protective plug for distribution frame devices for telecommunications and data technology

Номер патента: MY143105A. Автор: Heiko Neumetzler,Martin Beetz. Владелец: ADC GmbH. Дата публикации: 2011-03-15.

Hybrid silicon laser-quantum well intermixing wafer bonded integration platform for advanced photonic circuits with electroabsorption modulators

Номер патента: EP2243152A2. Автор: John E. Bowers,Alexander W. Fang,Hyundai Park,Matthew N. Sysak. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2010-10-27.

Hybrid silicon laser-quantum well intermixing wafer bonded integration platform for advanced photonic circuits with electroabsorption modulators

Номер патента: US20140010253A1. Автор: John E. Bowers,Alexander W. Fang,Hyundai Park,Matthew N. Sysak. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2014-01-09.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US20150318671A1. Автор: Shinichi Okabe,Masamichi Shibata,Takayuki Inohara,Takanobu Aochi,Kaori DOI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-11-05.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: US9287685B2. Автор: Shinichi Okabe,Masamichi Shibata,Takayuki Inohara,Takanobu Aochi,Kaori DOI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-03-15.

Histogram-based method for auto segmentation of integrated circuit structures from sem images

Номер патента: US20210312630A1. Автор: Ronald Wilson,Domenic J. Forte,Navid Asadizanjani,Damon Woodard. Владелец: University of Florida Research Foundation Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Plasma spark plug for internal combustion

Номер патента: WO2007128090A1. Автор: Dante Raul Guerrero,Vivaldo Mazon. Владелец: Vivaldo Mazon. Дата публикации: 2007-11-15.

Plug for battery and battery

Номер патента: WO2012091669A1. Автор: Ola Riseby,Karin Carlsson. Владелец: Effpower Ab. Дата публикации: 2012-07-05.

Fuse plug for electrical installations

Номер патента: US3735313A. Автор: A Heyerdahl. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-05-22.

Self-aligned conductive line for cross-point magnetic memory integrated circuits

Номер патента: US20020098281A1. Автор: Xian Ning. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Self-aligned conductive line for cross-point magnetic memory integrated circuits

Номер патента: WO2002065475A2. Автор: Xian Ning. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-08-22.

Retrofit kit for interconnect cabling system

Номер патента: EP1561122B1. Автор: Yaakov Haggay,Pinhas Shifris. Владелец: RIT TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2008-03-19.

Retrofit kit for interconnect cabling system

Номер патента: EP1561122A2. Автор: Yaakov Haggay,Pinhas Shifris. Владелец: RIT TECHNOLOGIES Ltd. Дата публикации: 2005-08-10.

Methods and systems for interconnecting parallel IGBT modules

Номер патента: US09762146B2. Автор: Steven E. Schulz,David Tang,Silva Hiti. Владелец: Faraday and Future Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Systems and methods for aligning an optical interface assembly with an integrated circuit

Номер патента: US09473239B2. Автор: James Phillip Luther,Ying Geng,Douglas Llewellyn Butler,Micah Colen Isenhour,Christopher Paul Lewallen,Andreas Matiss. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2016-10-18.

Digital rating plug for electronic trip unit in circuit breakers

Номер патента: US20030086230A1. Автор: MICHAEL BRADLEY,Patrick Salas,Craig Williams,Michael Tignor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Plug for sealing a housing of an exhaust gas sensor, exhaust gas sensor and manufacture of an exhaust gas sensor

Номер патента: US09525280B2. Автор: Jens Schneider,Frank Stanglmeier,Bernd Rattay. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-12-20.

Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits

Номер патента: US5479319A. Автор: William E. Werther. Владелец: Interconnect Systems Inc. Дата публикации: 1995-12-26.

Programmable logic array integrated circuits

Номер патента: US5883850A. Автор: Joseph Huang,Richard G. Cliff,L. Todd Cope,Cameron R. McClintock,William Leong,James A. Watson,Bahram Ahanin,Fung Fung Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Programmable logic array integrated circuits

Номер патента: US6134173A. Автор: Joseph Huang,Richard G. Cliff,L. Todd Cope,Cameron R. McClintock,William Leong,James A. Watson,Bahram Ahanin. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Programmable logic array integrated circuits

Номер патента: US5764583A. Автор: Joseph Huang,Richard G. Cliff,L. Todd Cope,Cameron R. McClintock,William Leong,James A. Watson,Bahram Ahanin. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1998-06-09.

Space-saving assemblies for connecting integrated circuits to circuit boards

Номер патента: US5515241A. Автор: William E. Werther. Владелец: Interconnect Systems Inc. Дата публикации: 1996-05-07.

Programmable logic array integrated circuits

Номер патента: US6064599A. Автор: Joseph Huang,Richard G. Cliff,L. Todd Cope,William Leong,James A. Watson,Bahram Ahanin,Cameron R. Mc Clintock. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Methods of forming integrated circuit structures for capacitive sense NAND memory

Номер патента: US12080356B2. Автор: Shuji Tanaka,Yoshihiko Kamata,Masashi Yoshida,Masanobu Saito,Yoshiaki Fukuzumi,Jun Fujiki. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Circuit structure to measure outliers of process variation effects

Номер патента: US12025658B2. Автор: Christos VEZYRTZIS,Peter Holm,Steve Beccue. Владелец: Bitmain Development Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Programmable integrated circuit having built in test circuit

Номер патента: US7786749B1. Автор: Tsung-Lu Syu,Wilson Kaming Yee. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2010-08-31.

Electronic circuit structure

Номер патента: US5689600A. Автор: Michael E. Griffin. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1997-11-18.

Apparatus and method for controlling signal distribution in a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20120081147A1. Автор: Neil Price. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Enhanced permutable switching network with multicasting signals for interconnection fabric

Номер патента: US20110267104A1. Автор: Benjamin S. Ting,Peter M. Pani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-03.

Integrated circuit device, calibration module, and method therefor

Номер патента: WO2011154774A1. Автор: Sergey Sofer,Yefim - Haim Fefer,Pavel Livshits. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2011-12-15.

Charging Port Plug for an Electric Vehicle and Method for Safeguarding a Vehicle Against Driving Away

Номер патента: US20230241990A1. Автор: Ralf Arnoldus Antonius Adams,Hendricus Johannes Bernardus Wijnans. Владелец: Ralf Adams BV. Дата публикации: 2023-08-03.

Integrated circuit device, calibration module, and method therefor

Номер патента: US20130038373A1. Автор: Sergey Sofer,Yefim-Haim Fefer,Pavel Livshits. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-02-14.

Storing tracking area identities onto a universal integrated circuit card in advanced networks

Номер патента: US20200077244A1. Автор: Inderpreet Ahluwalia. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2020-03-05.

Storing tracking area identities onto a universal integrated circuit card in advanced networks

Номер патента: US20220377516A1. Автор: Inderpreet Ahluwalia. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2022-11-24.

Charging port plug for an electric vehicle and method for safeguarding a vehicle against driving away

Номер патента: EP4228914A1. Автор: Ralf Arnoldus Antonius Adams,Hendricus Johannes Bernardus Wijnans. Владелец: Ralf Adams BV. Дата публикации: 2023-08-23.

Integrated circuit device, calibration module, and method therefor

Номер патента: US8896341B2. Автор: Sergey Sofer,Yefim-Haim Fefer,Pavel Livshits. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-25.

Integrated circuit breadboard module

Номер патента: US3867672A. Автор: Alfred Pizzigoni. Владелец: STEPHEN HORBACH AND CO. Дата публикации: 1975-02-18.

System and method for interconnecting layers in a printed circuit board

Номер патента: WO2000044209A1. Автор: Jerry D. Koontz. Владелец: Interworks Computer Products, Inc.. Дата публикации: 2000-07-27.

Electromagnetic (em) field rotation for interconnection between chip and circuit board

Номер патента: US20220192006A1. Автор: Xiaoming Chen,Darryl Sheldon Jessie. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Rating plug for molded case circuit breaker

Номер патента: US4649455A. Автор: Graham A. Scott. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1987-03-10.

Phase plug for compression driver

Номер патента: EP4373132A1. Автор: Phillip Graham,Andrea CASADEI,Valentina CARDINALI. Владелец: B&c Speakers Na Usa LLC. Дата публикации: 2024-05-22.

Phase plug for compression driver

Номер патента: US20240171914A1. Автор: Phillip Graham,Andrea CASADEI,Valentina CARDINALI. Владелец: B&c Speakers Na Usa LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Self test structure for interconnect and logic element testing in programmable devices

Номер патента: US20070011539A1. Автор: Danish Syed,Vishal Srivastava. Владелец: STMICROELECTRONICS PVT LTD. Дата публикации: 2007-01-11.

Optical connectivity for interconnect technologies

Номер патента: US20230412281A1. Автор: Debendra Das Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit structures having off-axis in-hole capacitor and methods of forming

Номер патента: US20150195914A1. Автор: Janak G. Patel,Peter Slota, Jr.,David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Smarter Plug for Mindful Home Automation

Номер патента: US20190028292A1. Автор: R Kent Koeninger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Integrated circuit structures having backside power delivery and signal routing for front side dram

Номер патента: US20240215222A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit structures having layer select transistors for shared peripherals in memory

Номер патента: US20240224536A1. Автор: Tahir Ghani,Jack T. Kavalieros,Anand S. Murthy,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030030477A1. Автор: Akira Maruyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-13.

Structured Fabrics for Electronic Devices

Номер патента: US20180168059A1. Автор: John J. Baker,Benjamin M. Rappoport,Peter F. Coxeter,Yohji Hamada,Joseph B. Walker. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Structured fabrics for electronic devices

Номер патента: US09894789B1. Автор: John J. Baker,Benjamin M. Rappoport,Peter F. Coxeter,Yohji Hamada,Joseph B. Walker. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Closure plug for electrical enclosure

Номер патента: CA2121644C. Автор: Alfred L. Ehrenfels. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2003-07-01.

Apparatus and methods for interconnecting components to via-in-pad interconnects

Номер патента: US20040064942A1. Автор: C. Chung,Sook Chan,Kum Leong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-08.

Layout technique for matched resistors on an integrated circuit substrate

Номер патента: US6958654B2. Автор: David A. Sobel. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-10-25.

Layout technique for matched resistors on an integrated circuit substrate

Номер патента: US7157973B2. Автор: David A. Sobel. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-01-02.

Method for ensuring a tight fit of the door leaf to the frame after locking the bolt and plug for the matching hole for implementation thereof

Номер патента: RU2761908C1. Автор: Евгений Александрович Кузнецов. Владелец: Евгений Александрович Кузнецов. Дата публикации: 2021-12-14.

Container plug for box-type container with air access

Номер патента: RU2710473C1. Автор: ПАХАРЕС Хуан МОРАЛ,Франческо КАБРЕРА КАСТРО. Владелец: Олеумстил, Сл. Дата публикации: 2019-12-26.

Memory controller with ring bus for interconnecting memory clients to memory devices

Номер патента: WO2008008220A1. Автор: Patrick Law,Alex Miretsky,Warren F. Kruger. Владелец: Ati Technologies, U.L.C.. Дата публикации: 2008-01-17.

Fail-safe unit fixing plug for high-speed safety locking device

Номер патента: RU2586806C2. Автор: Джеймс Честер ХОКИНС,Роман АЛЕКСАНДРУ-ВЛАД,Дэвид Е. ВУЛАМЗ,Тун НГУЕН. Владелец: Эмерсон Процесс Менеджмент Регьюлэйтор Текнолоджиз, Инк.. Дата публикации: 2016-06-10.

Assembly of a motor for a tube of a screen and a set of adaptable plugs for engaging the inner surface of the tube

Номер патента: EP4242413A1. Автор: Wouter Hendriks,Ike Essink,Jochem Andreas Nijland. Владелец: Coulisse BV. Дата публикации: 2023-09-13.

Integrated circuit (IC) with primary and secondary networks and device containing such an IC

Номер патента: US09606176B2. Автор: Marc Miller,Steven Teig,Brad Hutchings,Jason Redgrave,Danny Thom. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of installing a cement plug for driving unstable rocks when drilling a well

Номер патента: RU2710577C1. Автор: Анатолий Вениаминович Киршин,Фарит Фоатович Ахмадишин,Альберт Салаватович Ягафаров. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2019-12-27.

Test plug for pressure testing of threaded pipe component of high class

Номер патента: RU2728814C2. Автор: Микаэль ПЮСАРД. Владелец: Валлурек Ойл Энд Гес Франс. Дата публикации: 2020-07-31.

Improved dripping plug for plastic preforms

Номер патента: RU2264915C2. Автор: Маттео ДЗОППАС. Владелец: Сипа С.П.А.. Дата публикации: 2005-11-27.

End plug for material roll, material roll and retention device in hopper

Номер патента: RU2416567C2. Автор: Бьерн ЛАРССОН,Маркус КУЛЛМАН,Матс ЛИНД,Стиг ПОММЕР,Аллан САЛАКЕР,Хельмут УНГЕР,Маркус БАКЛУНД. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2011-04-20.

Plug for drilled well

Номер патента: RU2550618C2. Автор: Вульф ШПЛИТТШТЕССЕР. Владелец: Вульф ШПЛИТТШТЕССЕР. Дата публикации: 2015-05-10.

Face plug for roll of material, roll of material and retainer in distributor

Номер патента: RU2415802C2. Автор: Бьерн ЛАРССОН,Маркус КУЛЛМАН,Матс ЛИНД,Стиг ПОММЕР,Аллан САЛАКЕР,Хельмут УНГЕР. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2011-04-10.

Integrated circuit interconnect routing using double pumped circuitry

Номер патента: US20030076150A1. Автор: Sriram Vangal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for producing plug for piercing-rolling

Номер патента: US09914159B2. Автор: Tomohiro Yamamoto,Yasuyoshi Hidaka,Yasuto Higashida. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Anti-vibration plug for machining tubes and method for placing said plug inside a tube

Номер патента: RU2655425C2. Автор: Анхель Мª ВИКАРИО БУРГОС,Хокин МУНЬОА ГОРОСТИДИ. Владелец: Данобат, С.Кооп.. Дата публикации: 2018-05-28.

Sealing plug for a water globe

Номер патента: US20050061823A1. Автор: Lay Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-24.

Method of Achieving Dense-Pitch Interconnect Patterning in Integrated Circuits

Номер патента: US20090101983A1. Автор: James Walter Blatchford,Steven Lee Prins. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Plug for metallurgical melting vessel

Номер патента: RU2384387C2. Автор: Хельмут Мюллер,Манфред ВИНКЕЛЬМАНН,Маркус ФАУЛЬ,Юрген ПЕРНОТ,Манфред ВИНКЕЛЬМАНН (DE),Маркус ФАУЛЬ (DE),Юрген ПЕРНОТ (DE),Хельмут МЮЛЛЕР (DE). Владелец: Рифрэктори Интеллектуал Проперти Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-03-20.

Bone cement plug for deployment in a bone canal

Номер патента: WO1998035635A1. Автор: Kwan-Ho Chan. Владелец: Chan Kwan Ho. Дата публикации: 1998-08-20.

OLED gate driving circuit structure

Номер патента: US9953580B2. Автор: Houliang Hu,Jimu Kuang,Chihhao Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Exhaust plug for preventing debris from entering engine heads

Номер патента: US20030164376A1. Автор: John Griffith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-04.

A biodegradable growth plug for soilless cultivation

Номер патента: NL2034538B1. Автор: Gerardus Franciscus Kuijper Cornelis,Gerardus Antonius Johannes Huisman Werner,Marie Teepen Robert. Владелец: Holland Bioproducts B V. Дата публикации: 2024-10-15.

OLED gate driving circuit structure

Номер патента: US09953580B2. Автор: Houliang Hu,Jimu Kuang,Chihhao Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Plug for well drilling process provided with mandrel formed from degradable material

Номер патента: US09714551B2. Автор: Takeo Takahashi,Masayuki Okura. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Plug for welded-in socket of vessel deck

Номер патента: RU2625396C1. Автор: Александр Васильевич Володиков. Владелец: Акционерное общество "Зеленодольское проектно-конструкторское бюро" (АО "Зеленодольское ПКБ"). Дата публикации: 2017-07-13.

Plug for drilled well

Номер патента: RU2586342C1. Автор: Вульф ШПЛИТТШТЕССЕР. Владелец: Вульф ШПЛИТТШТЕССЕР. Дата публикации: 2016-06-10.

Plug for drains with facilitated adjustment

Номер патента: EP3702543A1. Автор: Fulvio Cerutti,Gianni Ruco. Владелец: Cgs Srl. Дата публикации: 2020-09-02.

An interconnect-aware methodology for integrated circuit design

Номер патента: WO2003075189A2. Автор: Amir Alon,David Goren,Michael Zelikson,Rachel Gordin,Betty Livshitz,Anatoly Sherman. Владелец: Ibm (Schweiz). Дата публикации: 2003-09-12.

Hole plug for hvac component

Номер патента: US20230349589A1. Автор: Paul Haydock,James Mitchum. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Access port for a casing of a gas turbine engine and plug for plugging the access port

Номер патента: US09926802B2. Автор: David Coles. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Anti-vibration plug for mechanising tubes and method for placing said plug inside a tube

Номер патента: US09700943B2. Автор: Jokin Muñoa Gorostidi,Angel M. VICARIO BURGOS. Владелец: Danobat SCL. Дата публикации: 2017-07-11.

Closing plug for an opening in a body structure of an automobile

Номер патента: US09592857B2. Автор: Frank Eckstein. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2017-03-14.

Computer process for interconnecting logic circuits utilizing softwire statements

Номер патента: US5315534A. Автор: Eli S. Schlachet. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1994-05-24.

Method for controlling a gasoline internal combustion engine, having two spark plugs for each cylinder

Номер патента: US11859591B2. Автор: Francesco Marcigliano,Marco Fabbri,Filippo CARRA,Lorenzo Paolucci,Simone FERRANTE. Владелец: Maserati SpA. Дата публикации: 2024-01-02.

Flexible plug for fluid flow path

Номер патента: EP4452387A1. Автор: Rajkumar KARTHIKEYAN,Robert Wilkie SCHELL,Bharath Nuggehalli SOMASHIYANDAN. Владелец: Baxter International Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Power plugs for panels of sectional doors

Номер патента: WO2024196362A1. Автор: Alexander ALVAREZ AVILA,Richard Ryan Severson CARROLL,Andrey Vasiliyevich MELGUY. Владелец: CORNELLCOOKSON, LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Alternating space decomposition in circuit structure fabrication

Номер патента: US09606432B2. Автор: Huang Liu,Xintuo Dai,Guoxiang Ning,Chin Teong Lim. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for making cold-set plug for ceramic honeycomb body

Номер патента: US09579688B2. Автор: Anthony Joseph Cecce,Keith Norman Bubb,Thomas Richard Chapman. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Blade plug for communicating fluid therethrough

Номер патента: US20160318599A1. Автор: Paul A. Carvalho,Stephane Grimal,Pierre Alexandre Picard. Владелец: Ratier Figeac SAS. Дата публикации: 2016-11-03.

Aeration drain plug for dishwashers

Номер патента: US3889697A. Автор: Lauren W Guth. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1975-06-17.

Plug for downhole logging tool

Номер патента: EP3137928A1. Автор: Richard Murray WHIDDON. Владелец: Scientific Drilling International Inc. Дата публикации: 2017-03-08.

Expandable tapered pin plug for heat exchanges and air cooled heat exchangers

Номер патента: CA3181324A1. Автор: Glenn F. Jorgensen,Ryan J. Jorgensen. Владелец: JNT Technical Services Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Cap with venting plug for biological fluid collection device

Номер патента: AU2024205247A1. Автор: Milan Ivosevic,Ryan W. Muthard. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2024-08-22.

Capsule and plug for a concentrated refill capsule

Номер патента: US12116173B2. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Willem Ramon,Matthijs Lucas BOOKELMANN,Sjoerd Bastiaan ZWARTKRUIS. Владелец: Conopco Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Test plug for a pipe elbow

Номер патента: US09823155B2. Автор: Danko KOBZIAR,Ka'ren Sarkissian,Alex Kotlyar. Владелец: EST Group Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Lifting plug for high explosive projectile capable of forming vent by thermal fuse

Номер патента: US09631911B2. Автор: Seon Tae JUNG,Yea Min YOUN,Seon Kyung YUN. Владелец: Sooa Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Dual-intent locator pin and removable plug for gas turbines

Номер патента: US09494052B2. Автор: Jorge I. Farah,David T. Feindel. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method and apparatus for interconnecting processors in a hyper-dimensional array

Номер патента: CA1256581A. Автор: W. Daniel Hillis,Richard Clayton,Carl Feynman,Brewster Kahle,Tamiko Thiel. Владелец: Thinking Machines Corp. Дата публикации: 1989-06-27.

Plug for closing holes in concrete walls

Номер патента: WO2023222554A1. Автор: Juan Andrés Elduayen Madariaga,Javier Sanchez Garduño. Владелец: HEGAIN 2100 Consulting S.L.. Дата публикации: 2023-11-23.

Photonic integrated circuit structure

Номер патента: US20240126017A1. Автор: Hsiao Che Wu,Ping Ming Liu. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Plug for closing holes in concrete walls

Номер патента: EP4279686A1. Автор: Juan Andrés Elduayen Madariaga,Javier Sanchez Garduño. Владелец: 20emma20 SL. Дата публикации: 2023-11-22.

Photonic integrated circuit structure

Номер патента: US20240241424A1. Автор: Chang-Hung Tien,Ming-Hsing Chung,Ting-Jhang LIAO,Bo-Hong Ma. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Shaft plugs for golf clubs and methods to manufacture golf clubs

Номер патента: US09895580B2. Автор: Gil Vald'Via,Frank Gunshinan. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Metal shell of glow plug for diesel engines and method of manufacturing the same

Номер патента: US09784234B2. Автор: Young Jin Cho,Byung Won Lee. Владелец: Woo Jin Ind Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Hydrogel plug for postoperative prosthesis of the formed laryngeal-tracheal lumen in patients with combined laryngeal-tracheal stenosis and a method of prosthesis

Номер патента: RU2735055C1. Автор: Андрей Иванович Крюков,Наталья Леонидовна Кунельская,Елена Анатольевна Кирасирова,Рамис Фирудунович Мамедов,Надежда Васильевна Лафуткина,Руслан Анатольевич Резаков,Мария Игоревна Усова. Владелец: Государственное бюджетное учреждение здравоохранения города Москвы «Научно-исследовательский клинический институт оториноларингологии им. Л.И. Свержевского» Департамента здравоохранения города Москвы.. Дата публикации: 2020-10-27.

Process line for manufacturing fuel elements

Номер патента: RU2155395C1. Автор: Е.А. Филиппов,В.В. Рожков,И.Г. Чапаев,А.М. Лузин,В.Д. Бачурин,В.И. Батуев,Н.А. Бычихин,А.В. Струков. Владелец: Открытое акционерное общество "Новосибирский завод химконцентратов". Дата публикации: 2000-08-27.

Rubber plug for a water ball to prevent from having bubbles

Номер патента: US6622407B2. Автор: Cheng Liang. Владелец: Seagull Decor Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-23.

Integrated circuit with self-testing circuit

Номер патента: EP1472552A2. Автор: Friedrich Hapke. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2004-11-03.

Integrated circuit with self-testing circuit

Номер патента: WO2003060534A2. Автор: Friedrich Hapke. Владелец: Philips Intellectual Property & Standards Gmbh. Дата публикации: 2003-07-24.

Rubber plug for a water ball to prevent from having bubbles

Номер патента: US20030140533A1. Автор: Cheng Liang. Владелец: Seagull Decor Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Support plug for a paper roll

Номер патента: EP1938727A3. Автор: Iiro Mattila,Kim Achton. Владелец: Metsa Tissue Oyj. Дата публикации: 2010-01-06.

Plug for sealing tubes of shell and tube heat exchangers

Номер патента: EP4097415A1. Автор: Luca Pizzi,Silvio PEDRINI,Andrea BENZI,Gennaro NATALI SORA,Secondo FUSTELLA. Владелец: FBM Hudson Italiana SpA. Дата публикации: 2022-12-07.

Wireline plugs for use in a y-tool

Номер патента: US20240254855A1. Автор: Joseph Varkey,Mathew Varghese,Jared Mangum. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Plug for sealing tubes of shell and tube heat exchangers

Номер патента: WO2021152445A1. Автор: Luca Pizzi,Silvio PEDRINI,Andrea BENZI,Gennaro NATALI SORA,Secondo FUSTELLA. Владелец: Fbm Hudson Italiana S.P.A.. Дата публикации: 2021-08-05.

End plug for coreless paper rolls

Номер патента: US09642504B2. Автор: Anders Andersson. Владелец: SCA HYGIENE PRODUCTS AB. Дата публикации: 2017-05-09.

Optimized double washer pull plug for minimizing coating error

Номер патента: US09427770B2. Автор: Kissak Sarajian,Christopher Malone,Todd Schuh. Владелец: Engineered Products and Services Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for extracting parasitic capacitance of interconnection lines of integrated circuit based on discontinuous galerkin finite element method

Номер патента: US20240289531A1. Автор: Jingjing Guo,Hang YANG,Yufeng Guo,Zhikuang CAI,Henglu WANG,Jiafei YAO,Zhenghao ZHAO,Hongqiang ZHU. Владелец: Nantong Institute Of Nanjing University Of Posts And Telecommunications Co ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for extracting parasitic capacitance of interconnection lines of integrated circuit based on discontinuous Galerkin finite element method

Номер патента: US12093633B1. Автор: Jingjing Guo,Hang YANG,Yufeng Guo,Zhikuang CAI,Henglu WANG,Jiafei YAO,Zhenghao ZHAO,Hongqiang ZHU. Владелец: Nantong Institute Of Nanjing University Of Posts And Telecommunications Co ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Layout of interconnect lines in integrated circuits

Номер патента: US09904754B2. Автор: Tobias Werner,Silke Penth,Gerhard Hellner,Iris M. Leefken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Layout of interconnect lines in integrated circuits

Номер патента: US09898571B2. Автор: Tobias Werner,Silke Penth,Gerhard Hellner,Iris M. Leefken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrating manufacturing feedback into integrated circuit structure design

Номер патента: US09858368B2. Автор: Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Peter A. Habitz,Chandramouli Visweswariah,Xiaoyue Wang,Jeffrey G. Hemmett,Nathan C. Buck,John P. Dubuque,Brian M. Dreibelbis,Vladmimir Zolotov. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

End plug for sealing composite tubular ceramic shell of fuel element of nuclear reactor (variants) and method for manufacture thereof (variants)

Номер патента: RU2762100C1. Автор: Сергей Игоревич Иванов,Леонид Александрович Карпюк,Владислав Константинович Орлов,Алексей Владимирович Глебов,Федор Викторович Макаров,Роман Геннадьевич Захаров,Иван Александрович Дзюбинский,Александр Павлович Пономаренко,Дмитрий Владимирович Кузнецов. Владелец: Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара" (АО "ВНИИНМ"). Дата публикации: 2021-12-15.

Integrated circuit built-in self-test structure

Номер патента: US5130645A. Автор: Paul S. Levy. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-07-14.

Data processing method of generating integrated circuits using prime implicants

Номер патента: US5502648A. Автор: Jonathan T. Kaplan. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 1996-03-26.

A new approach for interconnecting fractured femoral bone segments

Номер патента: WO2016174420A1. Автор: Mohammed Imran ALAM. Владелец: Alam Mohammed Imran. Дата публикации: 2016-11-03.

Integrated circuit structure formation method

Номер патента: US20220244647A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Rubber plug for a vial container

Номер патента: US20130119011A1. Автор: Yasushi Kawachi. Владелец: Daikyo Seiko Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Plug for tissue structure

Номер патента: RU2557898C2. Автор: Джон М. ХЕРМАН,Шериф Э. ЭСКАРОС. Владелец: Гор Энтерпрайз Холдингс, Инк.. Дата публикации: 2015-07-27.

Gas turbine engine rotor, turbojet and plug for gas turbine engine rotor

Номер патента: RU2496988C2. Автор: Жан-Бернар ФОРГ,Тома КРЗАСТЕК,Доминик ГАВО,Патрик Жан-Луи РЕГЕЗЗА,Николя Кристиан ТРИКОННЕ. Владелец: Карбон Лоррэн Композан. Дата публикации: 2013-10-27.

Plug for abutment for time of implant engraftment and abutment for time of implant engraftment, which has pressing part

Номер патента: RU2476182C2. Автор: Ки Бин ЯН. Владелец: Ки Бин ЯН. Дата публикации: 2013-02-27.

Method of manufacture of flanged plug for inline inspection tool functionality test in pipeline testing ground

Номер патента: RU2625985C1. Автор: Алексей Анатольевич Крюков,Андрей Владимирович Кулешов,Валерий Порфирьевич Дегтев. Владелец: Акционерное общество "Транснефть-Диаскан" (АО "Транснефть-Диаскан"). Дата публикации: 2017-07-20.

Moonpool plug for connecting a flexible flowline to a process vessel

Номер патента: CA1195585A. Автор: Larry L. Gentry,Herbert H. Moss,Narayana N. Panicker,William T. Wade. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1985-10-22.

Method of performing an operation on an integrated circuit

Номер патента: US5977784A. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Assembly of a motor for a tube of a screen and a set of adaptable plugs for engaging the inner surface of the tube

Номер патента: NL2031190B1. Автор: Hendriks Wouter,Andreas Nijland Jochem,Essink Ike. Владелец: Coulisse BV. Дата публикации: 2023-09-18.

Plug for fluid pipe connector

Номер патента: US20020050296A1. Автор: Toshihiko Ozawa. Владелец: Surpass Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Assembly of a motor for a tube of a screen and a set of adaptable plugs for engaging the inner surface of the tube

Номер патента: AU2023201364A1. Автор: Wouter Hendriks,Ike Essink,Jochem Andreas Nijland. Владелец: Coulisse BV. Дата публикации: 2023-09-28.

Assembly of a motor for a tube of a screen and a set of adaptable plugs for engaging the inner surface of the tube

Номер патента: US20230287737A1. Автор: Wouter Hendriks,Ike Essink,Jochem Andreas Nijland. Владелец: Coulisse BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Assembly of a motor for a tube of a screen and a set of adaptable plugs for engaging the inner surface of the tube

Номер патента: CA3192223A1. Автор: Wouter Hendriks,Ike Essink,Jochem Andreas Nijland. Владелец: Coulisse BV. Дата публикации: 2023-09-08.

Integrated circuit structure and memory structure

Номер патента: US20230282271A1. Автор: Lingling CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Plug for osmometry sample cup

Номер патента: EP3463549A1. Автор: Kevin J. Sullivan,James Kelland. Владелец: Advanced Instruments LLC. Дата публикации: 2019-04-10.

Plug for vehicle

Номер патента: US10316952B2. Автор: Takuya Matsumoto,Tetsuya Kono. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-06-11.

Plug for closing an aperture defined in machine component

Номер патента: US20150023753A1. Автор: II Lauritz Phillip Pillers,Dimitar Borissov Dostinov. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Plug for vehicle

Номер патента: US20180087646A1. Автор: Takuya Matsumoto,Tetsuya Kono. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Systems and methods for advanced energy settlements, network-based messaging, and software applications for electric power grids, microgrids, grid elements, and/or electric power networks

Номер патента: US11756137B2. Автор: Joseph W. Forbes, Jr.,Nathaniel Taylor Brockman. Владелец: Causam Enterprises Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Glow plug for internal-combustion engines

Номер патента: US20020125238A1. Автор: Roberto Rossi,Sandro Goretti,Ilaria Selmi. Владелец: Federal Mogul Ignition SRL. Дата публикации: 2002-09-12.

Closure plug for a collector of a refrigerant circuit

Номер патента: US12130058B2. Автор: Sascha Unger,Adrian Iosub. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2024-10-29.

Plug for installation in a well

Номер патента: US09850734B2. Автор: Gustav Wee. Владелец: Plugtech AS. Дата публикации: 2017-12-26.

Apparatuses, methods and systems for advancement path taxonomy

Номер патента: US09830575B1. Автор: Matthew Mund. Владелец: Monster Worldwide Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Apparatuses, methods and systems for advancement path benchmarking

Номер патента: US09779390B1. Автор: Matthew Mund,Julie SARGENT. Владелец: Monster Worldwide Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Punctal plugs for the delivery of active agents

Номер патента: US09474645B2. Автор: Han Cui,Edgar V. Menezes,Aruna Nathan,Zhigang Li,II Michael J. Trezza. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Adapter for sprinkler and plug for pipe

Номер патента: RU2703885C1. Автор: Вэй Ван,Дуглас Р. ДОУЛ,ВЕРТ Джеймс ВАН. Владелец: Виктаулик Компани. Дата публикации: 2019-10-22.

System and plug for plugging a conduit

Номер патента: US4984631A. Автор: David L. Reesing. Владелец: Otis Engineering Corp. Дата публикации: 1991-01-15.

Rubber plug for drug vessel

Номер патента: CA2199306C. Автор: Morihiro Sudo,Masaru Shirai,Kohichi Asai. Владелец: Daikyo Seiko Ltd. Дата публикации: 2004-04-20.

A plug for use in wellbore operations, an apparatus for receiving said plug, a plug landing system and a method for cementing tubulars in a wellbore

Номер патента: CA2303091C. Автор: Richard Lee Giroux,Peter Budde. Владелец: Weatherford Lamb Inc. Дата публикации: 2005-12-27.

Plug for closing an aperture in a plug receiving member

Номер патента: CA2445830A1. Автор: Ezra T. Chang. Владелец: Scepter Corp. Дата публикации: 2004-09-24.

Bus arrangements for interconnection of discrete and/or integrated modules in a digital system and associated method

Номер патента: CA2291276A1. Автор: Stephen James Sheafor,James Yuan Wei. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-12-03.

Method of producing plug for piercing-rolling

Номер патента: CA2867101C. Автор: Yasuyoshi Hidaka,Yasuto Higashida. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Bus arrangements for interconnection of discrete and/or integrated modules in a digital system and associated method

Номер патента: US6088753A. Автор: Stephen James Sheafor,James Yuan Wei. Владелец: Fusion MicroMedia Corp. Дата публикации: 2000-07-11.

Integrated circuit structure and memory

Номер патента: EP3905247A1. Автор: Liang Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-03.

Integrated circuit structure and memory

Номер патента: US20210249056A1. Автор: Liang Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Integrated circuit structure and memory

Номер патента: EP3923285A1. Автор: Liang Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Stopcock, plug for a stopcock, and method for producing a plug for a stopcock

Номер патента: US20220316604A1. Автор: Hannes Miersch. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2022-10-06.

Integrated circuit device having a burn-in mode for which entry into and exit from can be controlled

Номер патента: US20010054909A1. Автор: David McClure. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2001-12-27.

Integrated circuit, an apparatus for testing an integrated circuit, a method for testing an integrated circuit and a computer program for implementing this method using magnetic field

Номер патента: US20230099503A1. Автор: Frank Mielke. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Plug for hole sealing

Номер патента: US4640434A. Автор: Kenneth D. Johnsen,Alan J. Fletcher. Владелец: Rockwell International Corp. Дата публикации: 1987-02-03.

Filler plug for coil insert in concrete slab or panel

Номер патента: CA1082483A. Автор: Richard C. Mess. Владелец: Dayton Sure Grip and Shore Co. Дата публикации: 1980-07-29.

Plug for detecting tampering of container

Номер патента: US10347097B2. Автор: Fredrik KEKALAINEN,Mikko Syrjälahti,Pirkka Palomaki. Владелец: ENEVO Oy. Дата публикации: 2019-07-09.

A plug for well drilling process provided with mandrel formed from degradable material

Номер патента: CA2912833C. Автор: Takeo Takahashi,Masayuki Okura. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Rubber plug for drug vessel

Номер патента: US5845797A. Автор: Morihiro Sudo,Masaru Shirai,Kohichi Asai. Владелец: Daikyo Seiko Ltd. Дата публикации: 1998-12-08.

Composite breach plug for black powder guns

Номер патента: CA1097113A. Автор: Leland A. Farber. Владелец: Browning Arms Co. Дата публикации: 1981-03-10.

Expansible plug for fixing to a solid or hollow building material

Номер патента: CA2049812C. Автор: Manfred Haage. Владелец: Fischerwerke Artur Fischer GmbH and Co KG. Дата публикации: 1995-04-04.

Repair plug for heat exchanger tubes, especially for steam generators of pressurized-weather nuclear power plants

Номер патента: US4425944A. Автор: Robert Weber,Jakob Weber,Frederik E. Heuckelbach. Владелец: Kraftwerk Union AG. Дата публикации: 1984-01-17.

Plug for optical fiber cable

Номер патента: CA1314740C. Автор: Masatoshi Toda,Hiroshi Okada,Shingo Suzuki. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 1993-03-23.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20040059959A1. Автор: Kazumasa Ozawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Integrated circuit structure and memory structure

Номер патента: US11972792B2. Автор: Lingling CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Plugs for radiators

Номер патента: WO1996001399A1. Автор: . Владелец: ITW LIMITED. Дата публикации: 1996-01-18.

Fault testing for interconnections

Номер патента: WO2010085687A1. Автор: Chinsong Sul,Gijung Ahn. Владелец: SILICON IMAGE, INC.. Дата публикации: 2010-07-29.

Predictive modeling of interconnect modules for advanced on-chip interconnect technology

Номер патента: WO2010011448A2. Автор: Yu Cao,Xia Li,Wei Zhao,Seung H. Kang,Shiqun Gu,Matthew Nowak. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-01-28.

Integrated evaluation and simulation system for advanced naval gun systems

Номер патента: US6945781B2. Автор: Timothy W. Petersen,John S. Perry,Peter D. Clive,Charles S. Seum,Douglas A. Knowles. Владелец: United Defense LP. Дата публикации: 2005-09-20.

Combined film pack and strip metering mechanism for advancing film

Номер патента: US3722385A. Автор: W Ewald,L Kamp. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1973-03-27.

Claw mechanism for advancing a perforated record carrier along a path

Номер патента: US3643842A. Автор: Johan Van Der Maaden. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-02-22.

Valved plug for packer

Номер патента: CA1182744A. Автор: James M. Barker. Владелец: Otis Engineering Corp. Дата публикации: 1985-02-19.

Plug for operatively connecting torsion springs to overhead shafts of counterbalancing systems used for garage doors and the like

Номер патента: CA2353067C. Автор: Normand Savard,Pierre-Louis Foucault,Rafael Guay,Samuel Tousignant. Владелец: Canimex Inc. Дата публикации: 2006-02-07.

Improvements in, and in the manufacture of, plugs for pin tumbler locks and other cylinder locks of a like kind

Номер патента: GB440899A. Автор: . Владелец: HARRY GEORGE PARKES. Дата публикации: 1936-01-08.

Deformable plug for an aircraft engine exhaust nozzle

Номер патента: US4074859A. Автор: Richard M. Lowman, Jr.. Владелец: US Air Force. Дата публикации: 1978-02-21.

Two-piece tube plug for repairing tubes in heat exchangers and the like

Номер патента: US4113006A. Автор: Porter B. Clapp. Владелец: Individual. Дата публикации: 1978-09-12.

Flash plug for i.v. catheters

Номер патента: CA1307431C. Автор: Joseph Jawshin Chang. Владелец: Critikon Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Plug for sealing preservative in wood

Номер патента: CA2036797C. Автор: William Skene Laidlaw. Владелец: Scott Plastics Ltd.. Дата публикации: 1994-11-08.

Plug for plugging a line and a method for installing a plug in a line

Номер патента: CA3012604C. Автор: Bjorn Bro Sorensen. Владелец: Quality Intervention Technology AS. Дата публикации: 2022-08-30.

Plugs for road and pavement repair

Номер патента: CA1076402A. Автор: Walter G. Doherty. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-04-29.

Plug for a liquid-propellant rocket engine chamber

Номер патента: US6289671B1. Автор: Matvei Mikhailovich Makarov. Владелец: Nauchno Proizvodstvennoe Obiedinenie Energomas OAO. Дата публикации: 2001-09-18.

Method for building tunnels, isolation plugs for use with the method, and use of the isolation plugs

Номер патента: WO2024005652A1. Автор: Lars Hov. Владелец: Lars Hov. Дата публикации: 2024-01-04.

Cap with venting plug for biological fluid collection device

Номер патента: EP4324398A2. Автор: Milan Ivosevic,Ryan W. Muthard. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2024-02-21.

Cap with venting plug for biological fluid collection device

Номер патента: AU2019261961B2. Автор: Milan Ivosevic,Ryan W. Muthard. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2024-05-09.

Cap with venting plug for biological fluid collection device

Номер патента: EP4324398A3. Автор: Milan Ivosevic,Ryan W. Muthard. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2024-03-20.

Conveying apparatus, sterilization apparatus having a conveying apparatus, method for advancing and method for sterilizing receptacle closures

Номер патента: WO2020126428A1. Автор: Rossana BORGESE,Mattia Cenci,Matteo PAMBIANCHI. Владелец: SIDEL PARTICIPATIONS. Дата публикации: 2020-06-25.

Conveying apparatus, sterilization apparatus having a conveying apparatus, method for advancing and method for sterilizing receptacle closures

Номер патента: US20220063976A1. Автор: Rossana BORGESE,Mattia Cenci,Matteo PAMBIANCHI. Владелец: Sidel Participations SAS. Дата публикации: 2022-03-03.

Seedling raising device, supporting device and cell plug for use in seedling raising device

Номер патента: US20190200540A1. Автор: Koji Shimada,Yoshifumi Nishiura. Владелец: Osaka Prefecture University PUC. Дата публикации: 2019-07-04.

Optical Fiber Plug For High Density Optical Fiber Connections

Номер патента: US20130202252A1. Автор: Qiyue Wang,Zhigang Xia. Владелец: Sunsea Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-08.

Replacement tube plug for heat exchanger

Номер патента: US20170045311A1. Автор: Dhawi A. AL-Otaibi. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2017-02-16.

Photonic integrated circuit structure

Номер патента: US20240134123A1. Автор: Hsiao Che Wu,Ping Ming Liu. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Hydraulic port protection plugs for shock absorbers

Номер патента: US20240191769A1. Автор: Stein Slootmaekers,Frederik Baldoni,Jonas HENDERICKX,Kenny Berwaerts,Tom VANDERSMISSEN,Peter Maex. Владелец: Driv Automotive Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-height cell library design solution for integrated circuits

Номер патента: US20240202416A1. Автор: Wei-Yi Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Conveyor device for advancing articles and method for labelling articles

Номер патента: US20240228188A9. Автор: James Carmichael,Stefano Bernini. Владелец: Sidel Participations SAS. Дата публикации: 2024-07-11.

A device for interconnecting floor-cleaning mops

Номер патента: WO1997027796A1. Автор: Lars G. Anehorn. Владелец: Carpeting I Stockholm AB. Дата публикации: 1997-08-07.

Methods for advancing a device through a gastrointestinal tract

Номер патента: US12082776B2. Автор: Eugene F. Duval,Alexander Q. Tilson,Garrett J. GOMES. Владелец: Neptune Medical Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

System and method for interconnecting composite structures

Номер патента: US09758232B2. Автор: Memis Tiryaki,Ulrich Bieling. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2017-09-12.

Synthetic resin plug for vent hole of mould

Номер патента: US3822857A. Автор: H Tanie. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 1974-07-09.

Plate Tumbler Plugs for Cylinder Locks.

Номер патента: GB1160518A. Автор: Roy Clifton Spain. Владелец: National Lock Co. Дата публикации: 1969-08-06.

Inflatable plug for interiorly cylindrical conduits

Номер патента: CA1171004A. Автор: Thomas E. Burkley,Harry T. Kifor. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1984-07-17.

Plugs for use in piercing and elongating mills

Номер патента: CA1147615A. Автор: Manabu Tamura,Yoshiki Kamemura,Masao Handa. Владелец: Nippon Kokan Ltd. Дата публикации: 1983-06-07.

Rotatable assemblies for interconnecting building blocks

Номер патента: CA1275173C. Автор: Ronald L. Lyman. Владелец: Fantasy Toys Inc. Дата публикации: 1990-10-16.

Plug for counterbalancing mechanism, door assembly including the same and method of installing associated thereto

Номер патента: WO2004022893A1. Автор: Normand Savard,Yannick Funk. Владелец: Canimex Inc.. Дата публикации: 2004-03-18.

Plug for a cassette

Номер патента: US4754359A. Автор: Bonnie V. Molnar. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-06-28.

Plug for sealing more than one size of hole

Номер патента: US6494463B1. Автор: Kurt J. Rank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-17.

Improvements in and relating to waste plugs for baths, tanks and other receptacles

Номер патента: GB444035A. Автор: . Владелец: RICHARD JOHN MINNS. Дата публикации: 1936-03-12.

Flying magnetooptical read/write head employing an optical integrated circuit waveguide

Номер патента: US5199090A. Автор: Bernard W. Bell. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1993-03-30.

Linestops, nozzles and completion plugs for installation in pressurized pipes

Номер патента: US9829141B2. Автор: Christopher C. Vazzana,Carl Mastny,Stephen Roehrig,Panagiotis Tsafaras. Владелец: Hydra Stop LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

"Plug for fiber-optic waveguide"

Номер патента: GB2234603A. Автор: Hartmut Rhoese. Владелец: Souriau Electric GmbH. Дата публикации: 1991-02-06.

Bridge plug for a well bore

Номер патента: US6131656A. Автор: William Jani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-17.

Method and plug for concealing fastener anchor

Номер патента: US4116106A. Автор: William P. Barbour. Владелец: KILE GHOLZ BERNSTEIN AND GEORGES. Дата публикации: 1978-09-26.

Systems for interconnecting plates

Номер патента: US3874133A. Автор: Arthur Aurelius Xaveri Silvius. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-04-01.

Expandable, consumable stopper plug for steel making and handling vessels

Номер патента: US4471950A. Автор: Micheal D. Labate. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-09-18.

Dust Plug for Adapter Pre-populated with MPO Housing

Номер патента: US20240118499A1. Автор: Darrell R. Childers,Jason HIGLEY,Mitchell Cloud. Владелец: US Conec Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Capsule and plug for a concentrated refill capsule

Номер патента: US11958662B2. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Matthijs Lucas BOOKELMANN,Sjoerd Bastiaan ZWARTKRUIS. Владелец: Conopco Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Arrangement at a hydraulic cylinder on a manoeuvrable plug for plugging of pipes

Номер патента: AU2003261033A1. Автор: Harald Syse. Владелец: Plugging Specialists International Asa. Дата публикации: 2004-01-19.

Layout of interconnect lines in integrated circuits

Номер патента: US20170228489A1. Автор: Tobias Werner,Silke Penth,Gerhard Hellner,Iris M. Leefken. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Dust plug for adapter pre-populated with MPO housing

Номер патента: US11860426B2. Автор: Darrell R. Childers,Jason HIGLEY,Mitchell Cloud. Владелец: US Conec Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Plugs for radiators

Номер патента: GB2292213B. Автор: Douglas Charles Burton. Владелец: Martin & Field Ltd. Дата публикации: 1998-04-22.

Capsule and plug for a concentrated refill capsule

Номер патента: AU2020281616B2. Автор: Sebastiaan Wilhelmus Josephus Den Boer,Willem Ramon,Matthijs Lucas BOOKELMANN,Sjoerd Bastiaan ZWARTKRUIS. Владелец: Unilever Global IP Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Arrangement at a hydraulic cylinder on a manoeuvrable plug for plugging of pipes

Номер патента: EP1552210A1. Автор: Harald Syse. Владелец: Plugging Specialists International AS. Дата публикации: 2005-07-13.

Arrangement at a hydraulic cylinder on a manoeuvrable plug for plugging of pipes

Номер патента: EP1552210B1. Автор: Harald Syse. Владелец: Plugging Specialists International AS. Дата публикации: 2006-08-16.

Systems and methods for advanced energy settlements, network-based messaging, and software applications for electric power grids, microgrids, grid elements, and/or electric power networks

Номер патента: US20230419423A1. Автор: Joseph W. Forbes, Jr.,Nathaniel Taylor Brockman. Владелец: Causam Enterprises Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Device for fastening a manoeuvrable plug for plugging of pipes

Номер патента: AU2003265012A1. Автор: Harald Syse. Владелец: Plugging Specialists Int. Дата публикации: 2004-01-19.

Integrated circuit with self-testing circuit

Номер патента: WO2003060534A3. Автор: Friedrich Hapke. Владелец: Friedrich Hapke. Дата публикации: 2003-11-13.

Plugs for radiators

Номер патента: GB9413554D0. Автор: . Владелец: Martin & Field Ltd. Дата публикации: 1994-08-24.

Device for fastening a manoeuvrable plug for plugging of pipes

Номер патента: EP1552211A1. Автор: Harald Syse. Владелец: Plugging Specialists International AS. Дата публикации: 2005-07-13.

Device for fastening a manoeuvrable plug for plugging of pipes

Номер патента: EP1552211B1. Автор: Harald Syse. Владелец: TDW Offshore Services AS. Дата публикации: 2007-04-18.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-Voltage Level, Multi-Dynamic Circuit Structure Device

Номер патента: US20120002500A1. Автор: . Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITION FOR ADVANCED NODE FRONT-AND BACK-END OF LINE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING

Номер патента: US20120003901A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Spark plug for internal combustion engines

Номер патента: RU2295813C1. Автор: Михаил Николаевич Кузьмин. Владелец: Михаил Николаевич Кузьмин. Дата публикации: 2007-03-20.

Spark plug for internal combustion engine

Номер патента: RU2361344C2. Автор: . Владелец: Гайнуллин Тимур Ирикович. Дата публикации: 2009-07-10.

Tire plug for tubeless tires

Номер патента: CA1076012A. Автор: William Reichenbach. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-04-22.

Spark-plug for internal combustion engine

Номер патента: RU2282290C2. Автор: Валерий Аркадьевич Горынцев,Валерий Аркадьевич Горынцев (RU). Владелец: Валерий Аркадьевич Горынцев. Дата публикации: 2006-08-20.

Improvements in and connected with Plugs for Drain and other Pipes.

Номер патента: GB190013248A. Автор: James Smith Reekie. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-01-19.

A plug for a led daylight lamp

Номер патента: SG171505A1. Автор: ZHAO Yongli,Zhao Xiu Feng. Владелец: Sct Energy Holdings Pte Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

An Improved Plug for Stopping Holes in Ships Hulls, Boilers, Tanks, and the like, Applicable also for Replacing Rivets and Studs.

Номер патента: GB189822048A. Автор: Edmund Read. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-10-20.

A combination plug for a led daylight lamp

Номер патента: SG171506A1. Автор: ZHAO Yongli,Zhao Xiu Feng. Владелец: Sct Energy Holdings Pte Ltd. Дата публикации: 2011-06-29.

Plugs for Tobacco-pipes and Cigar and Cigarette Holders

Номер патента: GB190109244A. Автор: John Edward Livsey. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-04-10.

An Improved Expansion Plug for Stopping Drains, Tubes, and Openings.

Номер патента: GB190408348A. Автор: Henry Hillyard. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-02-23.

Steel snap-in plugs for steel jamb

Номер патента: PH22017000405U1. Автор: Ace Stevenson O Olano. Владелец: Ace Stevenson O Olano. Дата публикации: 2017-09-08.

Steel snap-in plugs for steel jambs

Номер патента: PH22017000405Y1. Автор: Ace Stevenson O Olano. Владелец: Ace Stevenson O Olano. Дата публикации: 2017-09-08.

Method for producing structures for integrated circuits with insulated components

Номер патента: RU2197033C1. Автор: . Владелец: Зайцев Константин Анатольевич. Дата публикации: 2003-01-20.

Improvements in and in the Making of Keys or Plugs for use with Gas and Liquid Fittings.

Номер патента: GB190716704A. Автор: William Percy Willcox. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-12-12.

Improvements in Expanding Testing Plugs for Drain Pipes.

Номер патента: GB190608704A. Автор: David Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-01-24.

Repair Plug for Pneumatic Tires

Номер патента: GB190623203A. Автор: Ralph Parsons Kinney. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-03-14.

Improvements in Terminal Rods or Conductors of Sparking Plugs for Internal Combustion or Explosion Engines.

Номер патента: GB190501324A. Автор: Frederick Richard Simms,Robert Bosch. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1905-02-23.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Plug for the end of a tube

Номер патента: CA129760S. Автор: . Владелец: Sumitomo Metal Industries Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Improvements in Plugs for Replacing Rivets.

Номер патента: GB190823946A. Автор: William Bagguley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-07-01.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Fabric plug for oztech retractable pergola

Номер патента: AU365826S. Автор: . Владелец: G S World Pty Ltd. Дата публикации: 2015-12-15.

Method of sealing and plug for branch pipes for testing valving members

Номер патента: RU2310822C2. Автор: Петр Тихонович Харитонов. Владелец: Петр Тихонович Харитонов. Дата публикации: 2007-11-20.

Puller plug for oztech retractable pergola

Номер патента: AU365830S. Автор: . Владелец: G S World Pty Ltd. Дата публикации: 2015-12-15.

Plug for paper roll

Номер патента: CA122125S. Автор: . Владелец: SCA HYGIENE PRODUCTS AB. Дата публикации: 2008-11-26.

A clean-out plug for pipelines

Номер патента: PH22019000134U1. Автор: Richard O Uy. Владелец: Moldex Products Inc. Дата публикации: 2019-03-20.

Plug for cold pilger drawing

Номер патента: RU2463117C1. Автор: Александр Владимирович Есаков,Лидия Владимировна Лаврова,Людмила Ивановна Богачева. Владелец: Открытое акционерное общество "Электростальский завод тяжелого машиностроения". Дата публикации: 2012-10-10.

A plug for use in wellbore operations, an apparatus for receiving said plug, a plug landing system and a method for cementing tubulars in a wellbore

Номер патента: CA2514676A1. Автор: Richard Lee Giroux,Peter Budde. Владелец: Lucas, Brian Ronald. Дата публикации: 1999-03-25.

Plug for a container

Номер патента: CA138337S. Автор: . Владелец: PATHOGEN DETECTION SYSTEMS Inc. Дата публикации: 2012-04-30.

Folding plug for pipeline

Номер патента: RU2251046C2. Автор: А.А. Елисеев. Владелец: Елисеев Александр Анатольевич. Дата публикации: 2005-04-27.

Line for dry cleaning of egg shell surface from contaminants

Номер патента: RU2294096C1. Автор: Иван Ярославович Федоренко,Александр Анатольевич Гнездилов,Дмитрий Николаевич Пирожков. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2007-02-27.

Double polysilicon integrated circuit process

Номер патента: CA1267825A. Автор: Robert Emile Theriault,John Gordon Hogeboom. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1990-04-17.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for interconnecting microstrip boards

Номер патента: RU2296395C1. Автор: Галина Владимировна Брызгалина,Светлана Сергеевна Симунова,Виктор Михайлович Кузьменков,Виталий Францевич Винярский,рский Виталий Францевич Вин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения им. В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2007-03-27.

PLUGS FOR INTERCONNECT LINES FOR ADVANCED INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE FABRICATION

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты