Air gap forming techniques based on anodic alumina for interconnect structures
Номер патента: US20150194383A1
Опубликовано: 09-07-2015
Автор(ы): Chia-Tien Wu, Tien-Lu Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-07-2015
Автор(ы): Chia-Tien Wu, Tien-Lu Lin
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Air gap forming techniques based on anodic alumina for interconnect structures
Номер патента: US09583383B2. Автор: Chia-Tien Wu,Tien-Lu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.