Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置

电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置

Номер патента: CN107182198B
Опубликовано: 28-08-2020
Автор(ы): 牧野耕二
Принадлежит: Omron Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Surface light source device having specific structure; lighting device and backlight device containing the same

Номер патента: US09431632B2. Автор: Hiroyasu Inoue,Toshihiko Hori. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Surface lighting unit, surface lighting light source device, surface lighting device

Номер патента: US20100232165A1. Автор: Kenji Fukuoka,Eiichi Sato. Владелец: Opto Design Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Surface light source unit for a display device

Номер патента: EP1626305A3. Автор: Cheol-jin 203-901 Woncheon Seongil Apt. Park,Heong-Yong Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-01.

Surface light source device and liquid crystal display device having the same

Номер патента: US20060091774A1. Автор: Sang-Yu Lee,Hae-II Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-04.

Light-emitting module, surface light source, and liquid-crystal display device

Номер патента: US20220035202A1. Автор: Keiji Emura,Toshinobu Katsumata. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09983421B2. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20160286664A1. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Electronic component, component mounting device and component mounting method

Номер патента: JP3588444B2. Автор: 真司 金山,雅之 伊田,慎治郎 辻,智隆 西本,賢一 西野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Surface illumination method using point light source, linear light source device, and surface illumination device using linear light source device

Номер патента: US20120155071A1. Автор: Eiichi Sato,Hiroyasu Sato,Ken Sato. Владелец: Opto Design Inc. Дата публикации: 2012-06-21.

Hologram optical element and surface light source device using the hologram optical element

Номер патента: US20100020374A1. Автор: Yasushi Sugimoto,Tatsuya Hoshino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-28.

Surface light source device and display apparatus

Номер патента: US20160306151A1. Автор: Masao Yamaguchi,Hiroshi Takatori. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

Surface light source device and liquid crystal display device

Номер патента: US09739921B2. Автор: Hiroshi Kida,Eiji Niikura,Akira Daijogo,Nami OKIMOTO,Saki MAEDA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Surface light source device and display apparatus

Номер патента: US09529183B2. Автор: Masao Yamaguchi,Hiroshi Takatori. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Surface light source device and display apparatus

Номер патента: US09405110B2. Автор: Masao Yamaguchi,Hiroshi Takatori. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Surface light source device and liquid crystal display device

Номер патента: US09588373B2. Автор: Takeshi Yamamoto,Eiji Niikura,Tomohiko Sawanaka,Nami OKIMOTO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Surface light source device and display device

Номер патента: US20210200037A1. Автор: Takuro Momoi. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Surface light source device and liquid crystal display device

Номер патента: US09715057B2. Автор: Takeshi Yamamoto,Eiji Niikura,Akira Daijogo,Nami OKIMOTO,Saki MAEDA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Surface light source device and display apparatus using same

Номер патента: US09671550B2. Автор: Masao Yamaguchi,Yusuke Ohashi. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Surface light source device and display device

Номер патента: US20210141273A1. Автор: Toshihiko Mochida. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Edge-lit surface light source device

Номер патента: US09435938B2. Автор: Atsushi Yamashita,Kohji Sakai. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Surface light source device and liquid crystal display device

Номер патента: US09703142B2. Автор: Hiroshi Kida,Eiji Niikura,Tomohiko Sawanaka,Nami OKIMOTO,Saki MAEDA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Surface light source, backlight module and display device

Номер патента: US09606283B2. Автор: Jaegeon You,Kiman Kim. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Surface Light Source Device and Image Display Unit

Номер патента: US20090122518A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-05-14.

Surface light emission device, method of manufacturing the same, and liquid crystal display device

Номер патента: US20020114150A1. Автор: Sadao Nakamura. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-22.

Surface light source

Номер патента: US20220075111A1. Автор: Ryohei Yamashita,Toshinobu Katsumata. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Light source apparatus and information display system using the same

Номер патента: US12038644B2. Автор: Koji Hirata,Toshinori Sugiyama,Koji Fujita,Eiji Takagi. Владелец: Maxell Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Surface light source device with frame having adhesive on reflector and circuit board and liquid crystal display device

Номер патента: US8310620B2. Автор: Mamoru Yabe. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2012-11-13.

Surface light source device, display device, and electronic device

Номер патента: US20200064533A1. Автор: Tetsuo Hayashi,Shinji Miyazaki,Takashi Onishi,Daido Uchida,Kazuyuki Otake,Kazunori Harada,Koichi Takemura,Junichiro Tsuji,Kota Yonezawa,Kazuhide Hirota,Masakazu Komano. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Optical path deflecting plate, surface light source device and transmissive image display device

Номер патента: US20090003001A1. Автор: Hirofumi Ohta,Gihwan Ahn. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Display device and surface light source

Номер патента: US11204523B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-21.

Display device and surface light source

Номер патента: EP3876027A1. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Display device and surface light source

Номер патента: US20210271136A1. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Surface light source for emitting linearly-polarized light whose polarization plane is varied depending on emission direction and view angle changeable liquid crystal display apparatus using same

Номер патента: US20070076149A1. Автор: Yasuhiro Daiku. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Surface light source device and liquid crystal display device

Номер патента: US20160054506A1. Автор: Takeshi Yamamoto,Eiji Niikura,Tomohiko Sawanaka,Nami OKIMOTO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-25.

Surface light source device and display device

Номер патента: US20210364857A1. Автор: Akihisa Ogawa. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Surface light source device, display device and optical sheet manufacturing method

Номер патента: US20210349352A1. Автор: Tatsuya Ito. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Surface light source device, display device and optical sheet manufacturing method

Номер патента: EP3910413A1. Автор: Tatsuya Ito. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-17.

Surface light source device and liquid crystal display device

Номер патента: US20160054517A1. Автор: Masaaki Takeshima,Eiji Niikura,Tomohiko Sawanaka,Ikuo Nagashima,Nami OKIMOTO,Saki MAEDA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-25.

Surface light source device and liquid crystal display device

Номер патента: US20160054510A1. Автор: Takeshi Yamamoto,Akira Daijogo,Nami OKIMOTO,Saki MAEDA,Eiji NllKURA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-25.

Surface light source device and display device

Номер патента: US20220350202A1. Автор: Hiroshi Takatori. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Surface light source device and display device

Номер патента: EP1522881B1. Автор: Yuki Omron Corporation 801 Minamifudodo-cho Matsui,Akihiro Omron Corp. 801 Minamifudodo-cho Funamoto,Shigeru Omron Corp. 801 Minamifudodo-cho Aoyama. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2008-03-26.

Light guide plate, and surface light source device and display device utilizing the same

Номер патента: US20030021100A1. Автор: Koji Mabuchi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-30.

Surface light source device and display device

Номер патента: US09435514B2. Автор: Masao Yamaguchi,Hiroshi Takatori. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Surface light source device and display device

Номер патента: US20050099792A1. Автор: Shigeru Aoyama,Yuki Matsui,Akihiro Funamoto. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Surface light source device and display device

Номер патента: US7162139B2. Автор: Shigeru Aoyama,Yuki Matsui,Akihiro Funamoto. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2007-01-09.

Surface light source device having frame with light absorbing and reflecting portions

Номер патента: US09599768B2. Автор: Kenji Ozawa,Kensuke Nambu,Yuichi Hiraki. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Surface light source device

Номер патента: EP4431799A1. Автор: Chi-Sheng Liao,Feng-Chuan Tsai,Li-shun YANG. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Electronic circuit structure

Номер патента: US5689600A. Автор: Michael E. Griffin. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1997-11-18.

Light guide plate providing protection for electronics components of a printed circuit board

Номер патента: EP3613553A1. Автор: Bhanumurthy Veeragandham,Ron GIPSON. Владелец: DURA OPERATING LLC. Дата публикации: 2020-02-26.

Light source device, endoscope system, and control method for light source device

Номер патента: US12105275B2. Автор: SATOSHI Tanaka,Takeshi Ito,Susumu Hashimoto,Masahiro Nishio,Takahiro MASAKI. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Attenuable resistive optical isolation circuit and device

Номер патента: US20230367071A1. Автор: Jon B. Cusack. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-16.

Image data generation device and component mounting system

Номер патента: EP4117408A1. Автор: Teruyuki Ohashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US10709048B2. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-07-07.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US20190174661A1. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Component mounting device

Номер патента: US20190261542A1. Автор: Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US11751372B2. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2023-09-05.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: EP3915348A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2021-12-01.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

Electronic component operating temperature indicator

Номер патента: US4891250A. Автор: Edward W. Weibe,Shane S. Truffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-01-02.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Foreign matter detection method and electronic component mounting device

Номер патента: EP3822619A1. Автор: Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-19.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Power circuit and method for a laser light source of a flash lidar sensor

Номер патента: WO2019088974A1. Автор: Sebastian Heinz. Владелец: Continental Automotive Systems, Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Surface light source

Номер патента: US20210288211A1. Автор: Yue Liu,Yuping Wu. Владелец: Shenzhen Xiangyou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Vertical cavity surface light-emitting laser, structured light module, and light projection method and terminal

Номер патента: EP3680810A1. Автор: Chung-Te Li,Yung-Lin Huang,Hao-Jen Wang. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Light Emitting Apparatus and Surface Light Source Apparatus Having the Same

Номер патента: US20150380611A1. Автор: Kwang Cheol LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Light emitting apparatus and surface light source apparatus having the same

Номер патента: US20140008673A1. Автор: Kwang Cheol LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-09.

Light emitting apparatus and surface light source apparatus having the same

Номер патента: US9306128B2. Автор: Kwang Cheol LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Light emitting apparatus and surface light source apparatus having the same

Номер патента: US9153748B2. Автор: Kwang Cheol LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-06.

Display with controllable brightness of areas of surface light source panel

Номер патента: US10627643B2. Автор: Kenji Arita,Takafumi Kokusho. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-04-21.

Laser Light Source Having Diffuser Element and Light Diverging Optic

Номер патента: US20220260233A1. Автор: Francesco Schiattone,Pei-Song Cai,Jason O'daniel. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US10952361B2. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US20200337189A1. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Electronic component inspection apparatus and method

Номер патента: US09541602B2. Автор: Hiroshi Kurosawa,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module

Номер патента: EP1078559A1. Автор: Richard Stephen Pollack. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2001-02-28.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US09865287B2. Автор: Hiroyuki Tanabe,Yoshito FUJIMURA,Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190128957A1. Автор: Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Discrete electronic component and related assembling method

Номер патента: US7944711B2. Автор: Elio Marioni. Владелец: Askoll Holding SRL. Дата публикации: 2011-05-17.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09740192B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting

Номер патента: US11877414B2. Автор: Tony Seokhwa MOON,Bradford Adam Gill,Derek Lee Goode. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Device for thermal maintenance of electronic components

Номер патента: RU2761185C2. Автор: Мохамед БУССАДИА. Владелец: 3Д Плюс. Дата публикации: 2021-12-06.

Electronics circuit board design tool

Номер патента: US20230005387A1. Автор: Graham Maxwell Mitchell,Christopher Arthur Hildebrandt,Michael Erwin Ruppe. Владелец: Slim Circuits Pty Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Production process of base with electronic component

Номер патента: US20240272247A1. Автор: Couquan MO. Владелец: Suzhou Gyz Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component mounter and mounting method

Номер патента: US8136219B2. Автор: Tadashi Endo,Osamu Okuda,Hiroshi Ogata,Akira Noudo,Takeyuki Kawase. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-20.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Surface light source device

Номер патента: US20110228557A1. Автор: Junji Nakamura,Yoji Oki,Fumitoshi Isobe. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Light source device, lightguide element, and surface illumination device

Номер патента: US10754084B2. Автор: Masayuki Shinohara,Yuto MORI,Norikazu Kitamura,Yasuhiro Tanoue. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Light source device, lightguide element, and surface illumination device

Номер патента: US20170293070A1. Автор: Masayuki Shinohara,Yuto MORI,Norikazu Kitamura,Yasuhiro Tanoue. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-10-12.

Light guide plate and surface light source device

Номер патента: US20040105249A1. Автор: Ga-Lane Chen,Charles Leu,Tai-Cheng Yu,Ching Lee,YunZhang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-03.

Light-emitting device, surface light source device and display device

Номер патента: US20180187841A1. Автор: Masato Nakamura. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Surface lighting module and surface lighting source device for a vehicle using the same

Номер патента: US20170368989A1. Автор: Chan Hee Kang. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-12-28.

Backlight device, light source device, lens, electronic apparatus and light guide plate

Номер патента: US09574736B2. Автор: Takeo Arai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Light Guide Plate and Surface-Lighting Device

Номер патента: US20190137680A1. Автор: Hideyuki Tanaka,Osami Oogushi,Morimasa Kuge,Takanori KRITOSHI. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2019-05-09.

Plane light source assembly and refrigerator provided therewith

Номер патента: EP3730880A1. Автор: Ning Wang,Ming Wang,Shidong Li,Guangrui Wu,Falin Yang,Haidong Tang. Владелец: Qingdao Haier Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Surface light source having light guide plate with polygonal cells

Номер патента: US20050158007A1. Автор: Ga-Lane Chen,Charles Leu,Tai-Cherng Yu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-21.

Surface light source assembly and refrigerator having the same

Номер патента: US20200142122A1. Автор: Ning Wang,Ming Wang,Shidong Li,Guangrui Wu,Falin Yang,Haidong Tang. Владелец: Qingdao Haier Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Surface light source device of side light type

Номер патента: US6074070A. Автор: Hiromi Sasako. Владелец: Yasuhiro Koike. Дата публикации: 2000-06-13.

Surface light source device and electronic device provided with same

Номер патента: US20130016529A1. Автор: Takeshi Takayama,Keiji Sakai,Takuya Ishizaka,Kazuya Ikuta,Sumito Nishioka,Ryoji Ishimura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

A lens and light source module

Номер патента: EP4299975A1. Автор: Jun Yang,Kai Xu,Liang Wu,Jianguo Dong,Zuping He. Владелец: Self Electronics Germany GmbH. Дата публикации: 2024-01-03.

Surface light source element

Номер патента: CA2068422A1. Автор: Issei Chiba,Makoto Ohe. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-13.

Surface light source element and liquid crystal display device, sign device and traffic control sign device using same

Номер патента: US6099135A. Автор: Masaharu Oda,Yasuko Hayashi,Issei Chiba. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-08.

Surface light source device

Номер патента: US20110141715A1. Автор: Tatsuo Uchida,Yutaka Ishii,Yoshito Suzuki,Shoichi Ishihara,Baku Katagiri,Shuichi Kozaki,Takahiro Ishinabe,Tohru Kawakami,Yoshihiro Hashmoto. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2011-06-16.

Surface light source device and display device

Номер патента: US20180239081A1. Автор: Seiji Sakai,Yusuke MAKI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Light guide and lighting device with parallel light source

Номер патента: US09733412B2. Автор: FENG Zhou,Hongyun Wang. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Mold having an uneven surface structure, optical article, manufacturing method therefor, transparent substrate for surface light emitter and surface light emitter

Номер патента: US09696464B2. Автор: Toru Tokimitsu,Toshiaki Hattori,Yumiko Saeki. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Lens and light source module

Номер патента: US11982439B2. Автор: Jun Yang,Kai Xu,Liang Wu,Jianguo Dong,Zuping He. Владелец: Ningbo Self Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Light source device and stage lamp illumination system using the same

Номер патента: EP3660387A1. Автор: Yi Li,Quan Zhang,Siyuan ZOU. Владелец: YLX Inc. Дата публикации: 2020-06-03.

Lens and Light Source Module

Номер патента: US20240003515A1. Автор: Jun Yang,Kai Xu,Liang Wu,Jianguo Dong,Zuping He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09654081B2. Автор: Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component to be mounted on a circuit board having electronic circuit device sealed therein and method of manufacturing the same

Номер патента: CA2310504C. Автор: Hiromi Yatsuda. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-10.

Electronic component to be mounted on a circuit board having electronic circuit device sealed therein and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100455058B1. Автор: 야츠다히로미. Владелец: 일본무선주식회사. Дата публикации: 2004-11-08.

Method for receiving electric/electronic component and corresponding mounting method and covering for said type of device

Номер патента: CN101926236B. Автор: 马库斯·艾希纳,托马斯·乌兰. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2013-11-27.

ELECTRONIC COMPONENT AND CORRESPONDING MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160131340A1. Автор: Griffoni Alessio,Zanon Franco. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP3093476B2. Автор: 功一 新納. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-03.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Component supply device, component mounting system, and component mounting method

Номер патента: US20170020040A1. Автор: Takashi Tamura,Seiichi Matsuo,Ryouji Eguchi,Shuuichi Kubota. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Component mounting machine

Номер патента: US09854684B2. Автор: Kenji Hara,Masayuki Tashiro. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Part comprising on its surface a film incorporating at least one printed electronic circuit provided with connection terminals, method for repairing such a part and part thus repaired

Номер патента: US20240196584A1. Автор: Patrice Lefebure,Alois Friedberger,Caroline Petiot. Владелец: AIRBUS SAS. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US09974218B2. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of mounting electronic components

Номер патента: US5867897A. Автор: Takeshi Takeda,Noriaki Yoshida,Kanji Hata,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method

Номер патента: US20020124399A1. Автор: Shinichi Ogimoto. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Vacuum Suction Nozzle and Electric Component Mounting Apparatus

Номер патента: US20100037456A1. Автор: Hiroshi Hamashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-02-18.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Номер патента: US20240155821A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Component feeding device, and component mounting device

Номер патента: US09968019B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302A1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-05.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic circuit component mounting method and mounting system

Номер патента: US09955617B2. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Method for mounting electronic-component module, method for manufacturing electronic apparatus using the same, and electronic-component module

Номер патента: US20080192447A1. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Method for mounting electronic-component module

Номер патента: US7650692B2. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-26.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Maintenance support system and maintenance support method in electronic component mounting system

Номер патента: US20170099752A1. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: EP1338183A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2003-08-27.

Three-dimensional molding machine and component mounting machine

Номер патента: EP4002962A1. Автор: Akihiro Kawajiri. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US20150115093A1. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5287616A. Автор: Hisao Suzuki,Yasuharu Ujiie,Takatomo Izume,Etuo Minamihama. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: US20030133603A1. Автор: Kazumasa Okumura,Kazuhiro Ikurumi,Mikiya Nakata,Masaharu Tsujimura,Yutaka Mitsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CA1320005C. Автор: Kenichi Takahashi,Hiroaki Honda,Kotaro Harigane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Repair apparatus and method for electronic component and heat-transfer cap

Номер патента: US20110240720A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component assembly apparatus

Номер патента: US09545044B2. Автор: Katsumi Takada,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

A method for conveying a group of electronic components during pick and place process

Номер патента: PH12020050193A1. Автор: Liang Yong Loo,Mei Yin Khor. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-05-31.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Flexible electronic circuits with support structures

Номер патента: WO2022112749A1. Автор: Richard Price,Laurence SCULLION,Brian COBB. Владелец: Pragmatic Semiconductor Limited. Дата публикации: 2022-06-02.

Flexible electronic circuits with support structures

Номер патента: US20240014148A1. Автор: Richard Price,Laurence SCULLION,Brian COBB. Владелец: Pragmatic Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Flexible electronic circuits with support structures

Номер патента: EP4252279A1. Автор: Richard Price,Laurence SCULLION,Brian COBB. Владелец: Pragmatic Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component lead inspection device

Номер патента: US6727713B1. Автор: Dong-Sik Jang,Jong-Ju Choi. Владелец: ViewWell Co Inc. Дата публикации: 2004-04-27.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US20110242762A1. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US8681503B2. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Surge protection circuit and method for testing a surge protection circuit

Номер патента: US09500699B2. Автор: Thomas Feucht. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2016-11-22.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of initiating lighting of a discharge lamp, circuit for lighting a discharge lamp, light source device using the circuit, and optical instrument incorporating the light source device

Номер патента: US20040207336A1. Автор: Hisao Furukawa. Владелец: Phoenix Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-21.

Apparatus and method for thermal stabilization of PCB-mounted electronic components within an enclosed housing

Номер патента: US7698023B2. Автор: TIAN Shen,Reed A. Parker,Charles F. Barry,Feng F. PAN,Meenakshi Subramanian. Владелец: Brilliant Telecommunications Inc. Дата публикации: 2010-04-13.

Infrared light source module having shield can embedded therein and electronic device comprising same

Номер патента: US20240155097A1. Автор: Byeonghoon Park,Yongchan KEH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: CA3182564A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-29.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: US20230171926A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Storage device, semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US10860080B2. Автор: Kiyoshi Kato,Shuhei Maeda,Shuhei Nagatsuka,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Electronic circuit arrangement for operating a plurality of light sources realized as semiconductor components and method for operating the same

Номер патента: DE102017100593A1. Автор: Volker Grosch. Владелец: Insta GmbH. Дата публикации: 2018-07-19.

Controller, light source driving circuit and the method for controlling light source module

Номер патента: CN110392461A. Автор: 任智谋,李艳军,胡振球,李斌强. Владелец: Concave And Convex Electronics (wuhan) Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Circuits and methods for driving led light sources

Номер патента: US20130038227A1. Автор: FENG Lin,Ching-Chuan Kuo,Tiesheng YAN,Youling Li. Владелец: O2Micro Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

LIGHTING SYSTEM INCLUDING A PROTECTION CIRCUIT, AND CORRESPONDING METHOD FOR PROTECTING LIGHT SOURCES FROM ELECTROSTATIC DISCHARGES

Номер патента: US20170013693A1. Автор: Griffoni Alessio,Baldo Lorenzo. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

CIRCUITS AND METHODS FOR DRIVING A LIGHT SOURCE

Номер патента: US20140152187A1. Автор: KUO Ching-Chuan,LIN Yung Lin,YAN Tiesheng. Владелец: O2 Micro Inc.. Дата публикации: 2014-06-05.

Circuits and methods for driving LED light sources

Номер патента: US9030122B2. Автор: FENG Lin,Ching-Chuan Kuo,Tiesheng YAN,Youling Li. Владелец: O2Micro Inc. Дата публикации: 2015-05-12.

Circuits and methods for driving LED light sources

Номер патента: EP2611263A3. Автор: KUO Ching-Chuan,LIN Feng,YAN Tiesheng,LI Youling. Владелец: O2Micro Inc. Дата публикации: 2014-03-05.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20230397341A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US11770901B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Electronic component installation apparatus

Номер патента: US8196287B2. Автор: Kazuhide Nagao,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,Takuya Tsutsumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Device and method for product-related adjustment of an apparatus for processing a carrier with electronic components

Номер патента: MY138114A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Carrier tape, package tape and series of electronic components

Номер патента: US09538695B2. Автор: Haruhiko Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Light source device

Номер патента: US20220338332A1. Автор: Kazuya MATSUYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Light source device

Номер патента: EP4013205A1. Автор: Kazuya MATSUYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-06-15.

Light source device

Номер патента: US11844167B2. Автор: Kazuya MATSUYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: MY141425A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2010-04-30.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: WO2006088365A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen,Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Владелец: Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Дата публикации: 2007-05-10.

Guide rail for electronic components

Номер патента: MY146934A. Автор: Drogsler Tassilo. Владелец: Multitest Electronische Systeme Gmbh. Дата публикации: 2012-10-15.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic circuit, light source device, and method of manufacturing electronic circuit

Номер патента: US09332655B2. Автор: Katsuhiko Maeda,Masashi Suzuki,Hiroyuki Basho,Yuugo Matsuura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

Electronic circuit, light source device, and method of manufacturing electronic circuit

Номер патента: US20140198469A1. Автор: Katsuhiko Maeda,Masashi Suzuki,Hiroyuki Basho,Yuugo Matsuura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic circuit module component

Номер патента: US20160128196A1. Автор: Kenichi Kawabata,Tsutomu Yasui. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic circuit module

Номер патента: US20230413418A1. Автор: Tadashi Nomura,Toru Komatsu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Secure electronic circuit and corresponding assembly process

Номер патента: US12028981B2. Автор: Michel Rossignol,Xavier Lambert,Lilian Vassy,Christophe Curinier. Владелец: Banks and Acquirers International Holding SAS. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Systems and apparatus for controlling electrostatic discharge on electronic circuit board

Номер патента: US09860974B2. Автор: Donald Siu. Владелец: Panasonic Avionics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic circuit and corresponding protection method

Номер патента: US20240260176A1. Автор: Sylvain DUCLOYER,Nicolas COULON,Yannick DOUARD. Владелец: BULL SAS. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic circuit package

Номер патента: US09907179B2. Автор: Kenichi Kawabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US12089359B2. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic circuit device and heat sink structure for the same

Номер патента: US09980377B2. Автор: Mitsuru Watanabe,Atsuki Sakamoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US20230088168A1. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Electronic circuit board and electronic circuit device

Номер патента: US20210227687A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Eiji Ichikawa,Kumiko YOSHINAGA,Mototaka TAKAHASHI. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US09818706B2. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Light emitting module and surface lighting device having the same

Номер патента: US09482410B2. Автор: June Jang,Ki Un Lee,Seung Gyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic circuit module

Номер патента: US20240014121A1. Автор: Yoshihito OTSUBO,Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Electrically conductive adhesive, electronic circuit using the same, and method for manufacturing such electronic circuit

Номер патента: US20230319988A1. Автор: Toshio Nakatani,Hideaki Minamiyama. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2023-10-05.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic circuit module

Номер патента: US20240090134A1. Автор: Yoshihito OTSUBO,Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic circuit device and method for manufacturing same

Номер патента: US09713260B2. Автор: Satoshi Sakai,Tadao Kuboki. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic circuit assembly and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20230284376A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Electronic circuit module

Номер патента: US20130322040A1. Автор: Yoshikiyo Watanabe. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Electronic circuit board

Номер патента: US20060162958A1. Автор: Tatsuya Miya,Kazuharu Kimura. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2006-07-27.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215617A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11810708B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11894177B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215618A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Advanced power electronic circuit for fuel cell vehicles enabling independent cooling of various systems

Номер патента: US20240008221A1. Автор: Jan Mehring,Hans Guenter Quix. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and print circuit board having the same embedded therein

Номер патента: US20190148069A1. Автор: Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Cover structure for electronic circuit module

Номер патента: US09462731B2. Автор: Yoshio Sugimori,Tadaaki Onishi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240131758A1. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Structure with electronic component mounted therein and method for manufacturing such structure

Номер патента: US20110110050A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno,Mikiya Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Electronic circuit assembly

Номер патента: WO2011089424A2. Автор: Sheila Hamilton,Charles Jonathan Kennett. Владелец: T H Group Limited. Дата публикации: 2011-07-28.

Electronic circuit module

Номер патента: US10056311B2. Автор: Norio Sakai,Yoshihito OTSUBO,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-21.

Electronic Circuit Package

Номер патента: US20090115051A1. Автор: Chang Hwa Chung,Yu-Chih Chen,Jyh-Rong Lin,Chi Kuen Leung,Lap-Wai Lydia Leung. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute ASTRI. Дата публикации: 2009-05-07.

Electronic component comprising a metallic case provided with a magnetic loss material

Номер патента: US20010038926A1. Автор: Koji Kamei,Satoshi Shiratori,Yoshio Awakura. Владелец: Tokin Corp. Дата публикации: 2001-11-08.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US10129981B2. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US20160128195A1. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Selectively applied protective layer on exposed materials of electronic circuit board and electronic components disposed theron for immersion bath cooled systems

Номер патента: US20210410292A1. Автор: Jin Yang,David Shia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Device for electromagnetic shielding and dissipation of heat released by an electronic component, and corresponding electronic circuit

Номер патента: US20110194259A1. Автор: Jacques Goriaux,Alain Bironneau,Jean-Pierre Mauclerc. Владелец: Sierra Wireless SA. Дата публикации: 2011-08-11.

Mounting configuration of electronic component

Номер патента: US20080217770A1. Автор: Kenji Fukuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic circuit module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230337371A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic circuit module and method for fabrication thereof

Номер патента: US20070178729A1. Автор: Terukazu Ohtsuki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Electronic component mounting package

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Kenichi Yoshida,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US7839621B2. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-11-23.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component integrated substrate

Номер патента: US09935053B2. Автор: Koichi Tanaka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic circuit unit having small size and good productivity

Номер патента: EP1513384A2. Автор: Masaaki Endo,Toshiro Furuta,Wataru Saitoh,Tadaomi Yamano. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-09.

Highly scalable fabrication techniques and packaging devices for electronic circuits

Номер патента: CA2934493C. Автор: Todd Prentice Coleman,Robert N. Weinreb,Yun Soung Kim,Michael BAJEMA. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-06-14.

Electronic component module, sub-module, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230309230A1. Автор: Tadashi Nomura,Tsuyoshi Takakura,Yoshihito OTSUBO,Hideo Nakagoshi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP4075928A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20220369462A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Component-mounted structure

Номер патента: US09756728B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Housing for electronic circuit unit

Номер патента: US09480153B2. Автор: Masahiro HACHIYA. Владелец: Aisan Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

A protective containment apparatus for potted electronic circuits

Номер патента: CA2295131C. Автор: Julius M. Liptak,Michael J. Gerlach. Владелец: Square D Co. Дата публикации: 2007-07-03.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US20150325367A1. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Printing device incorporating electronic circuit-board unit including holder interposed between first and second substrates for holding electronic component and harness

Номер патента: US11904611B2. Автор: Shotaro Watanabe,Takehiko Inaba,Yushi Kato,Yusuke IKEMOTO,Sho Asai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Resin substrate, component-mounted resin substrate, method of manufacturing resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate

Номер патента: US20180211934A1. Автор: Kuniaki Yosui,Keisuke IKENO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component

Номер патента: US20210410342A1. Автор: Hiroyuki Tsuchiya,Tomohiro Arai,Yusuke II. Владелец: Futaba Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic component

Номер патента: US11653482B2. Автор: Hiroyuki Tsuchiya,Tomohiro Arai,Yusuke II. Владелец: Futaba Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Printing device incorporating electronic circuit-board unit including holder interposed between first and second substrates for holding electronic component and harness

Номер патента: US20220324228A1. Автор: Shotaro Watanabe,Takehiko Inaba,Yushi Kato,Yusuke IKEMOTO,Sho Asai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Housing for electronic circuit unit

Номер патента: US20160126714A1. Автор: Masahiro HACHIYA. Владелец: Aisan Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Electronic component contained in a metal package

Номер патента: US5757251A. Автор: Kenji Otobe,Tatsuya Hashinaga,Gaku Ishii,Ken-Ichiro Matsuzaki. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1998-05-26.

Base of surface-mount-type electronic component-use package, and surface-mount-type electronic component-use package

Номер патента: EP2555426A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US20150173195A1. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Housing for an electronic circuit

Номер патента: WO2023104760A1. Автор: Stephen Gibbons,Justyna Bogiel. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US9572264B2. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Circuit Carrier Having an Installation Place for Electronic Components, Electronic Circuit and Production Method

Номер патента: US20210351151A1. Автор: Klaus Wilke,Matthias Heimann,Christian Schellenberg,Robby Urbahn. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-11-11.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Electrostatic discharge (ESD) protection circuit and method

Номер патента: US20100073834A1. Автор: Hans A. Troemel, Jr.,Brian R. Mcclure. Владелец: Panasonic Automotive Systems Company of America. Дата публикации: 2010-03-25.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Enclosure with tubular coupling for containing electronic components

Номер патента: US20100170713A1. Автор: Thomas G. Edel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-08.

Mounting method and mounting structure formed by the same

Номер патента: US12028986B2. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Mounting structure and mounting method for electronic component

Номер патента: PH12015000152A1. Автор: Yoshinori Kaneko. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2016-11-21.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of producing an electronic circuit with protection of the conductive layer

Номер патента: US09572265B2. Автор: Francois Lechleiter,Yannick de Maquille,Severine Dieu-Gomont. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2017-02-14.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Antenna and its electronic circuit combination

Номер патента: US4924237A. Автор: Kazuhiro Honda,Masanori Kawai,Kouji Yamashita,Kazuo Nakahi,Kuniharu Tatetsuki. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1990-05-08.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Shielding element for electric and/or electronic components of an electric and/or electronic circuit

Номер патента: WO2003053119A1. Автор: Werner Blersch. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2003-06-26.

Composite electronic component

Номер патента: US20230317366A1. Автор: Takashi Ito,Keigo Higashida,Tasuku KAWAGOE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Heat dissipation in an electronic circuit and method

Номер патента: US20200060035A1. Автор: Ulrich Hansen. Владелец: Comet AG. Дата публикации: 2020-02-20.

Method of cutting electronic component, method of removing component, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20210282267A1. Автор: Norihiro Ishii,Kazuya Nagasawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component having metal frame for preventing sparking and short circuits and board having the same

Номер патента: US11688561B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Young Heon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

High-speed, flexible integrated circuits and methods for making high-speed, flexible integrated circuits

Номер патента: US20200084891A1. Автор: Zhenqiang Ma,Namki Cho,Guoxuan Qin. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2020-03-12.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Mounting of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US4515304A. Автор: Jean P. Berger. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1985-05-07.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20110259630A1. Автор: Jin Seon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US9648746B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150131235A1. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Electronic circuit module

Номер патента: US11817794B2. Автор: Wolfram Kienle,Reiner Schuetz,Gunter Flamm. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-11-14.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160128199A1. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100002401A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hiroe Kowada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Electronic medical device including a protective inner shell encasing a battery and electronic components and an outer shell encasing the inner shell

Номер патента: US11979992B2. Автор: Claire F. Ferraro,Shelley L. Thurk,Shawn Shi,Mark Henschel,Gabe German. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US12002626B2. Автор: Hiroaki Sato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic component containing substrate

Номер патента: US20170171980A1. Автор: Masaru Takahashi,Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Choichiro Fujii,Hirobumi Adachi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Ceramic electronic component, ceramic electronic component manufacturing method, and ceramic electronic component-mounting circuit board

Номер патента: US20200118755A1. Автор: Takashi Sasaki,Tomohiko ZAIMA,Fukio KINOSHITA,Toshiya KUJI,Shota Yajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-04-16.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: WO2023163932A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: US20230268247A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20160029487A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing the electronic component

Номер патента: US09585287B2. Автор: Ichiro Kataoka,Fujio Ito,Tadashi Kosaka,Koji Tsuduki,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Passive cooling system integrated into a printed circuit board for cooling electronic components

Номер патента: US09538633B2. Автор: Richard Washburn Clay. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly

Номер патента: US09516776B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Plenum for air-impingement cooling of electronic components

Номер патента: US5218513A. Автор: David W. Brown. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-06-08.

Optoelectronic transmitter with improved control circuit and laser fault latching

Номер патента: US6160647A. Автор: Patrick B. Gilliland,Evgueniy Anguelov. Владелец: Stratos Lightwave LLC. Дата публикации: 2000-12-12.

Method for protecting an electronic circuit carrier against environmental influences and circuit module

Номер патента: US20170042031A1. Автор: Hermann Josef Robin. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2017-02-09.

Additive fabrication of single and multi-layer electronic circuits

Номер патента: EP3259964A1. Автор: Francesco Edward DeANGELIS. Владелец: Optomec Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Inclined solder wave methodology for wave soldering double sided pin-in-hole electronic components

Номер патента: US20050061850A1. Автор: Brian Chapman,Roger Lam,Wai Ma,John Weir,Todd Buley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-03-24.

Electronic circuit packages

Номер патента: US20240080970A1. Автор: Abhay Maheshwari,Leilei Zhang,Ali N. Ergun,Arun Chawan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Adhesive for provisionally fixing electronic component to solder precoat and method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240196545A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic Component

Номер патента: US20160128198A1. Автор: Martin Standing,Robert Clarke,Andrew Roberts,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP2959215B2. Автор: 哲郎 河北,賢造 畑田,隆幸 吉田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP3525724B2. Автор: 幸由 上村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-05-10.

A driver circuit and method for controlling a light source

Номер патента: EP3907837B1. Автор: Sivanendra Selvanayagam. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-10-23.

DRIVER CIRCUIT AND METHOD FOR CONTROLLING A LIGHT SOURCE

Номер патента: US20210351566A1. Автор: Selvanayagam Sivanendra. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-11.

Driving circuit and driving method for laser light source

Номер патента: EP1750335B1. Автор: Kazunari Sekigawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-03.

Driving circuit and driving method for laser light source

Номер патента: EP1750335B9. Автор: Kazunari Sekigawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Method of making subsurface electronic circuits

Номер патента: US5531020A. Автор: David Durand,Roger A. Iannetta, Jr.. Владелец: Poly Flex Circuits Inc. Дата публикации: 1996-07-02.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Hermetic Heterogeneous Integration Platform for Active and Passive Electronic Components

Номер патента: US20220117488A1. Автор: David Marx,Cenk Acar,Ariel CAO,Ates Gurcan,Jose PADOVANI,Tamir Moran. Владелец: Injectsense Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Light source device

Номер патента: EP4444041A1. Автор: Minoru Fukuda. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 2024-10-09.

Light source device, dielectric barrier discharge lamp lighting circuit, and dielectric barrier discharge lamp lighting method

Номер патента: US20240244724A1. Автор: Koji Oda,Takanori Samejima. Владелец: Ushio Denki KK. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Apparatus for automatically determining vehicle electronic circuit diagram

Номер патента: US20230124463A1. Автор: Se Hoon Park. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Memory circuit and word line driver

Номер патента: US12112796B2. Автор: Wei-jer Hsieh,Zhi-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Memory circuit and word line driver

Номер патента: US20240371435A1. Автор: Wei-jer Hsieh,Zhi-Hao Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic circuit and driving method, display panel, and display apparatus

Номер патента: EP3482389A1. Автор: Zhanjie MA,Zhiliang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-15.

Structural Matching for Fast Re-synthesis of Electronic Circuits

Номер патента: US20200134108A1. Автор: Rafael Possignolo,Jose Renau. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2020-04-30.

Integrated circuit and method for diagnosing an integrated circuit

Номер патента: US11953546B2. Автор: Philippe Sirito-Olivier,Etienne Auvray,Tommaso Melis. Владелец: STMicroelectronics Alps SAS. Дата публикации: 2024-04-09.

Structural Matching for Fast Re-synthesis of Electronic Circuits

Номер патента: US20210110092A1. Автор: Rafael Possignolo,Jose Renau. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2021-04-15.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Substrate inspection device and component mounting device

Номер патента: US09511455B2. Автор: Tsuyoshi Ohyama,Norihiko Sakaida,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Camera Light Source Mounting Structures

Номер патента: US20140085859A1. Автор: Lee E. Hooton,Michael B. Wittenberg,Shayan Malek. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-03-27.

Method and apparatus for a lighting assembly with an integrated auxiliary electronic component port

Номер патента: WO2016054481A1. Автор: Stephen P. Adams,Christopher P. Largent,Taylor W. Anderson,Eric G. Lokken,Zach S. Luellen,Seth W. Anderson. Владелец: JST Performance, LLC. Дата публикации: 2016-04-07.

Electronic circuit and method for dynamic piloting of light sources in variable message information panels

Номер патента: EP1904998A1. Автор: Stefano AESYS S.p.A. IVALDI,AESYS S.p.A. BIAVA Giuseppe. Владелец: AESYS SpA. Дата публикации: 2008-04-02.

Method and system for facilitating electronic circuit and chip design using remotely located resources

Номер патента: CA2401548C. Автор: William H. Robertson,James M. Plymale. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2011-05-31.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US09658288B2. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component management method, and housing body for electronic components

Номер патента: US20240086673A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Photodetector with improved appearance design and vehicle including photodetector of the same comprising a plurality of electronic components mounted on a light receiving surface side of a printed circuit board

Номер патента: US11768103B2. Автор: Takayuki Suzuki,Kotaro Ono,Satoshi Chikazawa,Keisuke Maeda,Go Shimizu,Takashi MAI. Владелец: Nidec Mobility Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Lighting display device having surface light source and display unit

Номер патента: US09594297B2. Автор: Yanbing WU,Wenbo Li,Yefei Dong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Replaceable led light source for an led traffic signal application

Номер патента: US20190011114A1. Автор: Eden Dubuc,Luigi Tavernese,Yu Felix FAN. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-10.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method, method of inspecting magnetic disk device, and electronic component

Номер патента: US20210286030A1. Автор: Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Technique for testing interconnections between electronic components

Номер патента: WO2006115779A1. Автор: Victor Echevarria. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-11-02.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic component classification

Номер патента: US09759757B2. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Complex for testing radiation resistance of electronic component base products in high-intensity fields of braking radiation

Номер патента: RU2759252C1. Автор: Сергей Анатольевич Лазарев,Анатолий Васильевич Грунин,Николай Константинович Миронов,Евгений Николаевич Крылевский,Сергей Леонидович Глушков,Кирилл Александрович Игнатов,Екатерина Анатольевна Голихина,Олег Владимирович Забелин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-11-11.

Electronic component inspection apparatus

Номер патента: US20130154661A1. Автор: Jeong Ho Shin,Hae Man Lee,Ik Hyun Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Systems and method for producing optimized electronic components

Номер патента: WO2023150040A1. Автор: Gian Carlo Montanari,Michael Steurer,Christoph Diendorfer,Qichen Yang. Владелец: The Florida State University Research Foundation, Inc.. Дата публикации: 2023-08-10.

A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: EP4372388A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Light source device, distance measuring device, and device

Номер патента: US20240248179A1. Автор: Hiroyuki Hiraide. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Attachable light source device

Номер патента: US20240280228A1. Автор: Susan Herson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Electronic circuit board, laminated board, and method of manufacturing electronic circuit board

Номер патента: US20180122776A1. Автор: Takuro Suyama. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Power electronic circuit and power module

Номер патента: US20150180351A1. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Yi-Cong Xie. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Power electronic circuit and power module

Номер патента: US09871439B2. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Shou-Yu Hong,Yi-Cong Xie. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic circuit and manufacturing method for electronic circuit

Номер патента: EP1044503A1. Автор: Anders Soderbarg,Sven Tor-Bjorn Wiklund. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2000-10-18.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Electronic circuit package

Номер патента: US20170294387A1. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-12.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic circuit package

Номер патента: US20170301628A1. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Electronic circuit package

Номер патента: US09966343B2. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic circuit package

Номер патента: US09953932B2. Автор: Kenichi Kawabata,Toshio Hayakawa,Toshiro Okubo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic circuit package using composite magnetic sealing material

Номер патента: US09881877B2. Автор: Kenichi Kawabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Three-dimensional stackable die configuration for an electronic circuit board

Номер патента: US7438558B1. Автор: Arvind Kumar Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Sodalime glass substrate for a surface light source device, method of manufacturing the same, surface light source device having the same and backlight assembly having the surface light source device

Номер патента: US20060006785A1. Автор: Dong-Hee Lee,Ki-Yeon Lee,Kyeong-taek Jung,Seog-Hyun Cho,Jae-Hyeon Ko. Владелец: Samsung Corning Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-12.

Method for making a three dimensional integrated electronic circuit

Номер патента: US09721850B2. Автор: Maud Vinet,Bernard Previtali. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Adhesive material and electronic circuit connection method

Номер патента: EP1087436A3. Автор: Motohide Takeichi,Junji Shinozaki. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Surface light source device having secondary electron emission layer, method of manufacturing the same, and backlight unit having the same

Номер патента: US20080054779A1. Автор: Dong Hee Lee,Keun Seok Lee,Ki Yeon Lee,Kyeong Taek Jung,Hyung Bin Youn. Владелец: Samsung Corning Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Electronic component

Номер патента: US09558890B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method, foil, mould part and surface layer for encapsulating electronic components mounted on a carrier using expansion spaces absorbing local foil layer displacements

Номер патента: WO2019235925A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2019-12-12.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Surface light source device and display device

Номер патента: US20240250224A1. Автор: Masaki NOGAMI. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: US20240235420A9. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Multidimensional space vector modulation (MDSVM) circuit and method thereof

Номер патента: US12074537B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: EP4358394A3. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-08-21.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic circuit device

Номер патента: US7149091B2. Автор: Takao Ochi,Junichi Shinyashiki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-12.

Electronic circuit device

Номер патента: US20040212061A1. Автор: Takao Ochi,Junichi Shinyashiki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US8735736B2. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US20130075143A1. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic circuit package using composite magnetic sealing material

Номер патента: US20170287848A1. Автор: Kenichi Kawabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronic circuit package using composite magnetic sealing material

Номер патента: US20180374799A1. Автор: Kenichi Kawabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-12-27.

Electronic circuit device and method for manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20180247917A1. Автор: Shoichi Miyahara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200373275A1. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Camera module with fold-over flexible circuit and cavity substrate

Номер патента: EP2496988A1. Автор: Albert John Y. Chua,Abhuit Limaye. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2012-09-12.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated electronic circuit comprising an oscillator and passive circuit elements

Номер патента: EP1025640B1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Bofors Defence AB. Дата публикации: 2006-03-22.

Electronic component package, electronic component unit, and method of manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240021503A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic circuit component

Номер патента: US20170323857A1. Автор: Masatada Yoshida. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component, oscillator, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09577604B2. Автор: Yoshiyuki Yamaguchi,Koji Hosaka,Yuichi Takebayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Microwave light source with solid dielectric waveguide

Номер патента: RU2497228C2. Автор: Эндрю Саймон Нит,Барри ПРЕСТОН. Владелец: Серавижн Лимитед. Дата публикации: 2013-10-27.

Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such

Номер патента: NL2021845B1. Автор: Gerardus Jozef Gal Wilhelmus,Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Mould for encapsulating electronic components, insert for such a mould, method for producing an insert and method for encapsulating electronic components

Номер патента: PH12020552144A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-06-21.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Method of resin-seal molding electronic component and apparatus therefor

Номер патента: EP1768166A2. Автор: Kazuhiko c/o Towa Corporation Bandoh. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2007-03-28.

Powder compact core, method for manufacturing powder compact core, electric/electronic component provided with powder compact core, and electric/electronic apparatus having electric/electronic component mounted therein

Номер патента: EP3579254A1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-11.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using flexible micro-pillars

Номер патента: WO2017007308A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2017-01-12.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240291458A1. Автор: Yuta Ashida,Shuhei SAWAGUCHI,Masahiro TATEMATSU,Tetsuzo Goto,Keigo SHIBUYA,Tomonori Terui. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Light-emitting device with reflector including first and second reflective surfaces and light source mounted on inclined plane

Номер патента: US09657919B2. Автор: Masato Ono,Takahiro Oyu. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate

Номер патента: US5496769A. Автор: Francois Marion,Michelle Boitel. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1996-03-05.

Electronic component-incorporating substrate and sheet substrate

Номер патента: US20190198432A1. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Electronic circuit

Номер патента: US11916061B2. Автор: Philippe Galy,Louise DE CONTI. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2024-02-27.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Electronic component

Номер патента: US20160099098A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Akinori Hamada,Masaki Kitajima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component

Номер патента: US09997288B2. Автор: Koichi Yamaguchi,Akinori Hamada,Masaki Kitajima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Handler and method for handling electronic components during separation of assembled electronic components

Номер патента: WO2024225896A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US09458550B2. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for manufacturing electronic component, electronic component, and surface acoustic wave filter

Номер патента: US20030231082A1. Автор: Michio Kadota,Yasuji Yamamoto,Eiichi Takata,Genji Inuidani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-18.

Electronic-components sealing mold, transfer molding apparatus, and electronic-components sealing method

Номер патента: MY190925A. Автор: Masuda Kosaku,Nishimoto Masakazu,Miyahara Hiroaki. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators

Номер патента: US11217463B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Henricus Antonius Maria Fierkens. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2022-01-04.

Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators

Номер патента: US11842909B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Henricus Antonius Maria Fierkens. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2023-12-12.

Suface light source device

Номер патента: WO2005067003A1. Автор: Sang-Yu Lee,Jin-Seob Byun,Hae-Il Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2005-07-21.

Surface light source and method of manufacturing surface light source

Номер патента: US12027501B2. Автор: Masayuki Eguchi,Katsuyoshi Kadan,So Sakamaki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: WO2014007619A1. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09773713B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Mirror unit and light source for illumination

Номер патента: US09528695B2. Автор: Takeshi Nakamura,Taku Ito,Yosuke Sato,Kazunaga Ida,Kazufumi Adachi,Takuo Shinohara,Meiji Kitamura,Harumi Nakamura. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

Power circuit and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09479161B2. Автор: Jin-Liang Xiong,Yong-Zhao Huang. Владелец: Shenzhen Treasure City Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: US09435584B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-09-06.

Package with electrically insulating and thermally conductive layer on top of electronic component

Номер патента: US20240105544A1. Автор: Shih Kien Long,Chee Pin Haw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of making plural electronic component modules

Номер патента: US20190237409A1. Автор: Mikio Aoki,Taiji Ito,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai,Jin MIKATA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Electronic component unit and coupling mechanism

Номер патента: US20100020498A1. Автор: Takashi Urai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Potted electronic circuit

Номер патента: US20230360988A1. Автор: Christian Göbl,Eike Hahn. Владелец: Semikron Elektronik &coKg GmbH. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic component, electronic-component mounting board, and electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Masahiro Kubota,Kenji Nishiyama,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Takaya Wada,Noboru SHIOKAWA,Chiharu Sakaki,Tadashi WASHIMORI,Rikiya SANO,Hiraku KAWAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Electronic-component-protection structure and switch device

Номер патента: US20240177945A1. Автор: Yoshiya Suzuki,Hideaki Itou,Toshiyuki Shinozawa,Hiroyuki Shibasaki,Kenta TANIGAWA. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of manufacturing surface light source device and apparatus for the same

Номер патента: US20070155275A1. Автор: Dong Woo Kim,Kyeong Taek Jung,Hyung Bin Youn. Владелец: Samsung Corning Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Device for electrical connection of electrical or electronic components

Номер патента: CA2644413A1. Автор: Harald Neumayer,Walter Plank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-04.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic component and mounting method and mounting structure thereof

Номер патента: US20240212929A1. Автор: Yasushi Yoshida,Chiaki Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic Component

Номер патента: US20070089904A1. Автор: Masahiro Miyazaki,Makoto Shibata,Akira Furuya,Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-04-26.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB9502266D0. Автор: . Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1995-03-29.

A method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate, and multi-chip module obtained thereby

Номер патента: GB2287132B. Автор: Givry Jacques De. Владелец: Matra Marconi Space France SA. Дата публикации: 1997-10-15.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic circuit and analyte sensor system such as a glucose sensor system and method of operating an analyte sensor and system

Номер патента: AU2023214616A1. Автор: Markus PLUM,Markus Fuernrohr. Владелец: F Hoffmann La Roche AG. Дата публикации: 2024-07-11.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Tape-mounted electronic component package

Номер патента: US4165807A. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1979-08-28.

Light source module and applied illuminating device thereof

Номер патента: US20210247061A1. Автор: LI Xu,PENG Wang,Bishou Chen,Xiaoliang He. Владелец: Sansi Optoelectronics Technology (shanghai) Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Integrated electronic component in vehicle body

Номер патента: US12030576B2. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Surface Light Emitting Module for LED Light Source, Vehicle Lamp Using the Same, and Method of Assembling the Same

Номер патента: US20200408379A1. Автор: Xiyuan LIU. Владелец: HASCO Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic circuit and analyte sensor system such as a glucose sensor system and method of operating an analyte sensor and system

Номер патента: WO2023148200A1. Автор: Markus PLUM,Markus Fuernrohr. Владелец: Roche Diabetes Care GmbH. Дата публикации: 2023-08-10.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Surface illumination fixture and surface illumination device

Номер патента: CA2796843C. Автор: Eiichi Sato,Hiroyasu Sato,Rihito Sato. Владелец: Opto Design Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

LIGHT SOURCE, LIGHT SOURCE DEVICE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002410A1. Автор: . Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPONENT MOUNTING LINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120004759A1. Автор: Ishimoto Kenichirou. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE LIGHT SOURCE MODULES

Номер патента: US20120002407A1. Автор: Huang Yangcheng,Long Menghua,WANG Guilin,WANG Haijun,WEI Cuie,Li Qing (Charles),Lei Guowen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

AREA LIGHT SOURCE DEVICE

Номер патента: US20120002437A1. Автор: SHIMODA Tomokazu,Yabe Mamoru,Masu Yoshiyuki. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for concealed suppression of eavesdropping device, containing logical electronic components

Номер патента: RU2292652C1. Автор: Сергей Николаевич Панычев,Владимир Борисович Авдеев,Александр Владимирович Бердышев,Алексей Анатольевич Бурушкин,Владимир Григорьевич Герасименко,Андрей Юрьевич Кораблев,Владимир Григорьевич Герасименко (RU),Сергей Николаевич Панычев (RU),Владимир Борисович Авдеев (RU),Алексей Анатольевич Бурушкин (RU),Александр Владимирович Бердышев (RU),Андрей Юрьевич Кораблев (RU). Владелец: Государственный научно-исследовательский испытательный институт проблем технической защиты информации Федеральной службы по техническому и экспортному контролю. Дата публикации: 2007-01-27.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method for cooling electronic circuit boards by a flexible membrane

Номер патента: NL1042555B1. Автор: Gijs-Willem Schoonderbeek Ing,Johannes Henricus Pragt Ir,Hiddo Hindrik Hanenburg Ing,Jetze Kuindersma Sjouke,Geert Gijlers Msc Hermannus. Владелец: Stichting Astron Netherlands Inst For Radio Astronomy. Дата публикации: 2019-04-11.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT SOURCE APPARATUS AND PROJECTION DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002172A1. Автор: . Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of applying protective coating onto board with uncased electronic components mounted on it

Номер патента: RU2346419C1. Автор: Игорь Алексеевич Семенов,Владимир Иванович Чипурин. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2009-02-10.

Temperature control device for electronic components

Номер патента: RU2529852C2. Автор: Сергей Валентинович Крутов,Константин Сергеевич Стратилатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор". Дата публикации: 2014-10-10.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

Test device of electronic components in strip circuit

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

LASER LIGHT SOURCE, WAVELENGTH CONVERSION LASER LIGHT SOURCE AND IMAGE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002263A1. Автор: FURUYA Hiroyuki,HORIKAWA NOBUYUKI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Light Source Device

Номер патента: US20120002412A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

AREA LIGHT SOURCE DEVICE

Номер патента: US20120002441A1. Автор: . Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for encapsulation of electronic components

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Air Blowing and Discharging Device for Electronic Components

Номер патента: MY195305A. Автор: Sui-Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat-exchanger for electronic component heat sink

Номер патента: CA168805S. Автор: . Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

HYBRID LIGHT SOURCE

Номер патента: US20120001556A1. Автор: Spira Joel S.,Taipale Mark S.,Jr. Robert C.,Newman,Corrigan Keith Joseph,Dobbins Aaron,Ozbek Mehmet. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.