Method of qualifying a process tool with wafer defect maps
Номер патента: US7079966B2
Опубликовано: 18-07-2006
Автор(ы): Deborah A. Leek, John A. Knoch, Nathan Strader
Принадлежит: LSI Logic Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2006
Автор(ы): Deborah A. Leek, John A. Knoch, Nathan Strader
Принадлежит: LSI Logic Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Monitoring device, monitoring method and method of manufacturing semiconductor device using reflectivity of wafer
Номер патента: US11764064B2. Автор: Tae Hee Han,Nam Hoon Lee,Jae Hee Lee,Ill Hyun PARK,Bong Ju Lee,Joo Yong Lee,Jin Won MA,Byung Joo Oh,Nam Ki CHO,Chang Seong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.