Electronic component mounting base and electronic device .

Electronic component mounting base and electronic device

Номер патента: US20220336316A1
Опубликовано: 20-10-2022
Автор(ы): Kazuki NISHIMOTO, Kouichirou SUGAI
Принадлежит: Kyocera Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4053893A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-09-07.

Wiring substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20220367183A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20240313187A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Kuan-Feng Lee,Yuan-Lin Wu,Jia-Yuan Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: EP3036764A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2016-06-29.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09831150B2. Автор: Tatsuro Hiruta. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic device

Номер патента: US20240234230A1. Автор: Hiroyuki Shinkai,Natsuki SAKAMOTO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09640452B2. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic assembly that includes stacked electronic devices

Номер патента: US09633937B2. Автор: Prasanna Raghavan,Huiyang FEI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234336A1. Автор: Sangjun Park,Jiyeon Kim,DoYeon PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic device, and electronic structure provided with electronic device

Номер патента: US09980407B2. Автор: Takashi YOSHIMIZU,Yuuki Sanada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US12107037B2. Автор: Jae Hun Bae,George Scott,Ki Yeul YANG. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic device

Номер патента: US20240339383A1. Автор: Chih-Hung Hsu,Yuan-Chun Chen,Ko-Pu WU,Chin LI HUANG,Chieh-Yin LIN,Kai-Sheng PAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Electronic component

Номер патента: EP3929979A3. Автор: Sok Mun Chew,John Brazzle. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2022-03-02.

Electronic device package

Номер патента: US20190103361A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vipul V. Mehta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic device, electronic apparatus, moving object, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US09754803B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071945A1. Автор: zhi-yuan Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic device, method of manufacturing electronic device, and lead

Номер патента: US20200266140A1. Автор: Hisao Motoyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240121889A1. Автор: Chi-Liang Chang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic device package

Номер патента: US09859255B1. Автор: Yong She,MAO Guo,Richard Patten,Jh Yoon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing the electronic component

Номер патента: US09585287B2. Автор: Ichiro Kataoka,Fujio Ito,Tadashi Kosaka,Koji Tsuduki,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic component housing package, and electronic device comprising same

Номер патента: US09922925B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic device

Номер патента: US20240243070A1. Автор: Takumi Sano. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Electronic device

Номер патента: US20240222327A1. Автор: Chia-Ping TSENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Packaged electronic device having reduced parasitic effects and method

Номер патента: US09552999B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Tae Ki Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Electronic devices with a redistribution layer and methods of manufacturing electronic devices with a redistribution layer

Номер патента: US20240194550A1. Автор: Seung Nam Son,Dong Hyun Khim,Jin Kun Yoo. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: WO2023163932A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: US20230268247A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Electronic component integrated substrate

Номер патента: US09935053B2. Автор: Koichi Tanaka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic device module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633923B2. Автор: Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220352066A1. Автор: Chih-Yi Huang,Shao-An CHEN,Ping Cing SHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Electronic device

Номер патента: US20240332137A1. Автор: Hiroaki Matsubara,Ryohei Umeno. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006295A1. Автор: Yao-Wen Hsu,Kuang-Ming FAN,Chung-Chun CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11765832B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component package, electronic component unit, and method of manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240021503A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Resin substrate, component-mounted resin substrate, method of manufacturing resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate

Номер патента: US20180211934A1. Автор: Kuniaki Yosui,Keisuke IKENO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic device module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929116B2. Автор: Seung Yong Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic device module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09673123B2. Автор: Seung Yong Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20240249986A1. Автор: Sang Hyoun Lee,Hun Jung LIM,Jong Min BARK,Hyun Il Moon. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3993024A1. Автор: Takahiro Sasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20120080220A1. Автор: Kimio Nakamura,Shuichi Takeuchi,Yoshiyuki Satoh,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US12119319B2. Автор: Ki Yeul YANG,Eun Taek JEONG,Du Young LEE. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230119959A1. Автор: Yao-Wen Hsu,Kuang-Ming FAN,Chung-Chun CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: US20150054020A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device, method for manufacturing electronic device, and lead frame

Номер патента: US20200312750A1. Автор: Yoshio Higashida,Katsutoki Shirai. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic device

Номер патента: US20240153920A1. Автор: Yung-Fa Chen,Sheng-Chia Chen,Yi-Hung HOU. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Waterproof electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09852962B2. Автор: Toshiaki Ishii,Takeshi Tokuyama,Eiichi Ide,Kazuaki Naoe,Toshiya Satoh,Nobutake Tsuyuno,Mina Amo,Hiroyuki Temmei. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Multi-stacked electronic device with defect-free solder connection

Номер патента: US09392691B2. Автор: Ai Kiar Ang,Michael Lauri. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Multi-stacked electronic device with defect-free solder connection

Номер патента: US09936576B2. Автор: Ai Kiar Ang,Michael Lauri. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Multi-stacked electronic device with defect-free solder connection

Номер патента: US09913375B2. Автор: Ai Kiar Ang,Michael Lauri. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Multi-stacked electronic device with defect-free solder connection

Номер патента: US09474153B2. Автор: Ai Kiar Ang,Michael Lauri. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component and device

Номер патента: US20200161262A1. Автор: Hidemasa Oshige. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Electronic devices and components for high efficiency power circuits

Номер патента: US09401341B2. Автор: Yifeng Wu. Владелец: Transphorm Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Electronic device

Номер патента: US20240332138A1. Автор: Hiroaki Matsubara,Ryohei Umeno. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20090186454A1. Автор: Dongxu Wang,Yoshiteru Miyawaki. Владелец: Sanyu Rec Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-23.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20210029826A1. Автор: Dongjun Kim,Wooyoung Jeong,Yongjin WOO,Sungchang Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Method, system, and electronic assembly for thermal management

Номер патента: US20180025963A1. Автор: Zane Taylor Miller. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic device

Номер патента: US20230275000A1. Автор: Hung-Chun KUO,Li-Chieh HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Holding fixture, component mounting method, electronic circuit unit and electronic apparatus

Номер патента: TW200608861A. Автор: Takeshi Karuishi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-01.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Camera module having circuit board, molded base, and optical lens, electronic device having same and method for manufacturing camera module

Номер патента: US11785325B2. Автор: Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Lifeng YAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: US09691965B2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic component and fabrication method of the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Tsutomu Miyashita,Kazuhiro Matsumoto,Kazunori Inoue,Masafumi Iwaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic device

Номер патента: US9748194B2. Автор: Yuji Toyota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic device

Номер патента: US09748194B2. Автор: Yuji Toyota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic device, light emitting device and method for manufacturing an electronic device

Номер патента: US20230304655A1. Автор: Josef Andreas SCHUG,Harry Gijsbers,Wilbert HEFFELS. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Hollow type electronic component encapsulation sheet, the manufacture method of hollow type electron device package body and hollow type electron device package body

Номер патента: CN106206470A. Автор: 土生刚志,砂原肇. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-12-07.

Manufacturing method for electronic devices

Номер патента: US20110253767A1. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic device

Номер патента: US20140029217A1. Автор: Hiroshi Mihara,Noboru Nishihara,Koichi Tatsuyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Fluidized bed cooler for electronic components

Номер патента: US20060070723A1. Автор: Lev Fedoseyev,Edward Lopatinsky. Владелец: Industrial Design Labs Inc. Дата публикации: 2006-04-06.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240250219A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US20230122163A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic devices andmethods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20240332272A1. Автор: Dong Hee Kang,Sang Yun Ma. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic device including thermal interface material having phase change material

Номер патента: US20240304565A1. Автор: Min Park,Dongkee JUNG,Kyuhwan Lee,Jieun HWANG,Haejin Lee,Myungjun KIM,SungBok LEE,Sunga YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20240186213A1. Автор: Yi Seul Han,Sang Hyeon Lee,Jae Jin REE,Geon Du GIM,Hun Jung LIM. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20190131077A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options)

Номер патента: RU2683425C1. Автор: Александр Михайлович Федоров,Илья Израилевич Левин,Дмитрий Леонидович Удовенко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НИЦ супер-ЭВМ и нейрокомпьютеров". Дата публикации: 2019-03-28.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Electronic device with cooling via distributor with liquid metal

Номер патента: RU2604572C2. Автор: Жак САЛА,Иван АВЕНА,Режи Бернар Альбер МЕРЕ,Мансур ТАВК. Владелец: Энститю Политекник Де Гренобль. Дата публикации: 2016-12-10.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic device packages with conformal EMI shielding and related methods

Номер патента: US09847304B2. Автор: Rajendra Dias,Eric Li,Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic devices and method of manufacturing an electronic devices

Номер патента: US20240079282A1. Автор: Yasuyuki TAKEHARA,Hidenari Sato. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Mould for encapsulating electronic components, insert for such a mould, method for producing an insert and method for encapsulating electronic components

Номер патента: PH12020552144A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-06-21.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027469B2. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using flexible micro-pillars

Номер патента: WO2017007308A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2017-01-12.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355763A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,En Hao HSU,Kuo Hwa TZENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20240112975A1. Автор: Kwang Seok Park,Won Bae Bang,Seo Yoon CHANG. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20200083183A1. Автор: Toshihiko Takahata,Hiroo Anan. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: KR100699666B1. Автор: 아츠시 사이토,슈이치 다나카. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-23.

Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: US7166920B2. Автор: Atsushi Saito,Shuichi Tanaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-23.

Electronic component, component mounting device and component mounting method

Номер патента: JP3588444B2. Автор: 真司金山,雅之伊田,慎治郎辻,智隆西本,賢一西野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Electronic component, mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: JP3873986B2. Автор: 秀一田中,淳斎藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-31.

Electronic device including a trench field isolation having combination shallow and deep depth and a process for forming the same

Номер патента: WO2006124241A3. Автор: Michael D Turner,John J Hackenberg,Gompel Toni D Van. Владелец: Gompel Toni D Van. Дата публикации: 2009-05-14.

Resin composition for sealing electrical and electronic components, method for manufacturing sealant for electrical and electronic components, and sealant for electrical and electronic components

Номер патента: EP2891681A1. Автор: Kenji Shiga,Yosuke Watanabe. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

ELECTRONIC COMPONENT AND FABRICATION METHOD OF THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Iwaki Masafumi,INOUE Kazunori,Matsumoto Kazuhiro,MIYASHITA Tsutomu. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-25.

COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130328048A1. Автор: Kitada Masanobu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

Method for Making Electrical Contact With an Electronic Component in the Form of a Stack, and Electronic Component Having a Contact-Making Structure

Номер патента: US20150048722A1. Автор: Richter Thomas,Zumstrull Claus,Lenk Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JP5677430B2. Автор: 勝信北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JPWO2012015022A1. Автор: 勝信北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Electronic component bonding material, bonding composition, bonding method, and electronic component

Номер патента: JPWO2012173187A1. Автор: 巽　宏平,修治井上,宏平巽,巧河野,勝弘山田,英朗野本,河野　巧,井上　修治,山田　勝弘. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-23.

Electronic component sealing mold, multi-station molding machine, and electronic component sealing method

Номер патента: CN107708956B. Автор: 益田耕作,西本雅一,宮原宏明. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

The connection method of electronic component, connector, the manufacturing method of connector and electronic component

Номер патента: CN105814675B. Автор: 平山坚,平山坚一. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-04-16.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic device including a substrate, a structure, and an adhesive and a process of forming the same

Номер патента: US20230187379A1. Автор: Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2023-06-15.

Automotive electronic device having a cover with fins to reduce gel vibration

Номер патента: WO2017095531A1. Автор: Jen-Huang Albert Chiou,Daniel J. Bratek,David Manfredi. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2017-06-08.

Structure with electronic component mounted therein and method for manufacturing such structure

Номер патента: US20110110050A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno,Mikiya Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic component mounting package

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Kenichi Yoshida,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200373275A1. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic device

Номер патента: US20240304578A1. Автор: Chia Yen Lin,Woei-Chyuan Yang,Hsiu Lin Chan. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device, related manufacturing method, and related electronic device

Номер патента: US09425068B2. Автор: Chao ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Module with Gas Flow-Inhibiting Sealing at Module Interface to Mounting Base

Номер патента: US20210305109A1. Автор: Marco Ludwig,Sven Hagebusch,Johannes Uhlig,Ulrich Nolten. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-09-30.

Packaged Electronic Device

Номер патента: US20220139727A1. Автор: Frans Meeuwsen,Jurgen Raben. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2022-05-05.

Electronic component with internal shielding

Номер патента: US12075605B2. Автор: Ville-Pekka RYTKÖNEN,Teppo Syrjänen,Reijo RAUTAKOSKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic device and method of producing the same

Номер патента: US09953937B2. Автор: Daijiro Ishibashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Hybrid electronic device protected against humidity and method of protecting a hybrid electronic device against humidity

Номер патента: US09793141B2. Автор: Francois Marion,Tony Maindron. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09756731B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US12089345B2. Автор: Yi-Hung Lin,Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: EP4109500A2. Автор: Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Yi Hung Lin,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: EP4109500A3. Автор: Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Yi Hung Lin,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240258453A1. Автор: Chun-Hui Huang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic device and manufacture method thereof

Номер патента: US20230261160A1. Автор: Ming-Chang Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09603274B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic Device and Pressure Sensor

Номер патента: US20080283997A1. Автор: Satoshi Shimada,Hiromichi Ebine,Katsuhiko Kikuchi,Masahide Hayashi. Владелец: Hitachi Car Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-20.

Electronic device

Номер патента: US20140240936A1. Автор: Tomoki Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Electronic device

Номер патента: US09456504B2. Автор: Tomoki Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic devices and methods of manufactuing electronic devices

Номер патента: US20240292547A1. Автор: Yoshio Matsuda,Koichi Minami,Shaun Bowers,Pedro Joel Rivera-Marty. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member

Номер патента: EP3959952A1. Автор: Myunghoon KWAK,Yongsang YUN,Youngjae You,Hyunjoong YOON,Minki Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-02.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic device comprising an optical sensor chip

Номер патента: US09478677B2. Автор: Romain Coffy,Julien Pruvost. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic device and production method thereof

Номер патента: US20190223292A1. Автор: Akihiko Hanya,Tsukasa IMURA. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09983421B2. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic device and method for operating the same

Номер патента: US10553578B2. Автор: Yongbok Lee,Jaeyoung Jang,Jongjin BAEK,Dongchul Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-04.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic device

Номер патента: US20240244765A1. Автор: Takahiro Masuyama,Hirokazu Takabayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of manufacturing electronic device

Номер патента: US09761556B2. Автор: Kosuke Kobayashi,Yoshitada HIGASHIZAWA,Yukinori HATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic device and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US09462693B2. Автор: Seiki Sakuyama,Keishiro Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic device bonding structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220068872A1. Автор: Chia-Fu Hsu,Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic device thermal management and electromagnetic shielding

Номер патента: WO2020232372A1. Автор: PENG Wang,Don Le,Le GAO,Jorge Luis Rosales. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-19.

Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body

Номер патента: US09644962B2. Автор: Shinya Aoki,Osamu Kawauchi,Juichiro Matsuzawa,Masaru Mikami. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20220418058A1. Автор: Hidetaka Ohazama. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230114927A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Electronic Device Including a Semiconductor Body or an Isolation Structure Within a Trench

Номер патента: US20200295126A1. Автор: Moshe Agam,Johan Camiel Julia Janssens,Jaroslav Pjencak. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-17.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic device for a vehicle

Номер патента: GB2627962A. Автор: Wolf Alexander,Petrariu Stefan,Dumitru Rotariu Razvan,Voinescu Dan. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic device

Номер патента: US12127335B2. Автор: Jenchun Chen,Pai-Sheng Shih,Wei-Jhen CIOU,Chang-Fu LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243086A1. Автор: Cheng-Hung KO,Sheng-Hsiang Hsu,Jan-Feng YEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US20170020002A1. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-19.

Shield structure in electronic device and operation method thereof

Номер патента: US20230209700A1. Автор: Woosung CHOI,Jonghyuk Kim,Sangdeok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Flexible electronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US10165688B2. Автор: Jia-Chong Ho,Cheng-Chung Lee,Heng-Yin Chen,Sheng-Po Wang,Yung-Hui Yeh,Tai-Jui Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-12-25.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic device and fingerprint recognition apparatus equipped with the same

Номер патента: US20210019490A1. Автор: Takeshi Uchida,Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method

Номер патента: US20020124399A1. Автор: Shinichi Ogimoto. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Electronic device, electronic apparatus, moving object, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20140292421A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Electronic devices having displays with openings

Номер патента: US09825103B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Scott A. Myers,John P. Ternus,Christopher J. Stringer,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin M. Rappoport,Julian Hoenig,Richard P. Howarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic devices having displays with openings

Номер патента: US09543364B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Scott A. Myers,John P. Ternus,Christopher J. Stringer,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin M. Rappoport,Julian Hoenig,Richard P. Howarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic device

Номер патента: US20200245484A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic devices with internal moisture-resistant coatings

Номер патента: US09949377B2. Автор: Marc Chason,Max Sorenson,Blake Stevens,Alan Rae. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186261A1. Автор: Yusuke Fujii. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic device and a process for forming the electronic device

Номер патента: WO2007106646A3. Автор: Venkat R Kolagunta,Mariam G Sadaka,Victor H Vartanian,William J Talyor. Владелец: William J Talyor. Дата публикации: 2008-10-23.

Electronic device including a capacitor and a process of forming the same

Номер патента: US20090020849A1. Автор: Bradley P. Smith,Edward O. Travis. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-01-22.

Electronic device and a process for forming the electronic device

Номер патента: WO2007106646A2. Автор: Mariam G. Sadaka,Victor H. Vartanian,Venkat R. Kolagunta,William J. Talyor. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-09-20.

Electronic device, a method for manufacturing an electronic device, and a method for operating an electronic device

Номер патента: US09560765B2. Автор: Wolfgang Scholz,Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Franz Hirler,Thoralf Kautzsch,Steffen Bieselt,Alessia Scire. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US8735736B2. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Electronic device

Номер патента: US9510490B2. Автор: Tomoki Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US20130075143A1. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Method for producing electronic device and adhesive film

Номер патента: EP3950226A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2022-02-09.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20220393039A1. Автор: Jae Ho Lee,Ji Young Chung,Sung Hwan Yang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Electronic device

Номер патента: US9280173B2. Автор: Takahiro SUGAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-08.

Electronic device

Номер патента: US20100176517A1. Автор: Kenji Furuya,Takamitsu Noda,Yuichi Miyagawa,Hiroyasu Miyamoto,Jun Tsukano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-07-15.

Electronic device

Номер патента: US09949384B2. Автор: Takahiro Yamanaka. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for manufacturing an electronic device and method for operating an electronic device

Номер патента: US09929181B2. Автор: Wolfgang Scholz,Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Franz Hirler,Thoralf Kautzsch,Steffen Bieselt,Alessia Scire. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing an electronic device, and electronic device manufacturing apparatus

Номер патента: US09911642B2. Автор: Taiji Sakai,Nobuhiro Imaizumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for manufacturing electronic device

Номер патента: US12142522B2. Автор: Toru Miura,Hiroyoshi Kurihara. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Electronic Device

Номер патента: US20150156864A1. Автор: Tomoki Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20160286664A1. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic device with bimetallic interface element for wire bonding

Номер патента: US20150076712A1. Автор: Giuseppe Cristaldi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2015-03-19.

Electronic device and protective element therefor for use in explosion endangered areas

Номер патента: US20130322020A1. Автор: Winfried Mayer,Roland Grozinger. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2013-12-05.

Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices

Номер патента: US09927181B2. Автор: Stephen Mounioloux. Владелец: ROUCHON INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US20100328903A1. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Номер патента: US20240155821A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US8154876B2. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Apparatus and method for harvesting energy in an electronic device

Номер патента: US09799816B2. Автор: Woo Cheol Chung. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US10129981B2. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US20160128195A1. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Mounting configuration of electronic component

Номер патента: US20080217770A1. Автор: Kenji Fukuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Short circuit reduction in an electronic component comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate

Номер патента: US09934836B2. Автор: Christer Karlsson,Per Broms,Olle Jonny Hagel,Jakob NILSSON. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic device comprising an optical sensor chip

Номер патента: US20150357484A1. Автор: Romain Coffy,Julien Pruvost. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2015-12-10.

Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member

Номер патента: US20210029855A1. Автор: Myunghoon KWAK,Yongsang YUN,Youngjae You,Hyunjoong YOON,Minki Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: EP4208768A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: Neograf Solutions LLC. Дата публикации: 2023-07-12.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic device

Номер патента: US12027444B2. Автор: Hua Wang,Seiji Yamasaki,Shigeru Yuzawa,Masaaki Bandoh. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: WO2022051571A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for manufacturing electronic device

Номер патента: US12106974B2. Автор: Toru Miura,Hiroyoshi Kurihara. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Electromagnetic shield structure for electronic device

Номер патента: US09943018B2. Автор: Joon Heo,Jung-Sik Park,Hyun-Ju HONG,Seung-Ki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of manufacturing an electronic device having a contact pad with partially sealed pores

Номер патента: US09620466B1. Автор: Martin Mischitz,Manfred Schneegans,Barbara Eichinger,Markus Heinrici,Stefan KRIVEC. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic device including electronic component disposed through display

Номер патента: US20200267293A1. Автор: Seunghoon Lee,Daehyeong PARK,Sangmin Kim,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Daeyoung Noh,Minchang SHIM,Minjong LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

Electronic device having heat collection/diffusion structure

Номер патента: US20200116435A1. Автор: Se-Young Jang,Chi-Hyun CHO,Chunghyo Jung,Kyungha KOO,Jungje BANG,Haejin Lee,Jaeheung YE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-16.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Electronic component module, sub-module, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230309230A1. Автор: Tadashi Nomura,Tsuyoshi Takakura,Yoshihito OTSUBO,Hideo Nakagoshi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic device for preventing overvoltage

Номер патента: EP3507881A1. Автор: Shinho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-10.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Component-mounted structure

Номер патента: US09756728B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20220254748A1. Автор: Tomonao Kikuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Electronic device assembly with heat dissipation device

Номер патента: US20110110042A1. Автор: Jian Zhang,Jian-Ping Yu. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Flexible thermal conduit for an electronic device

Номер патента: US09986667B2. Автор: Michael Nikkhoo,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Joseph Daniel Taylor,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Method of resin-seal molding electronic component and apparatus therefor

Номер патента: EP1768166A2. Автор: Kazuhiko c/o Towa Corporation Bandoh. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2007-03-28.

Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such

Номер патента: NL2021845B1. Автор: Gerardus Jozef Gal Wilhelmus,Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Method, foil, mould part and surface layer for encapsulating electronic components mounted on a carrier using expansion spaces absorbing local foil layer displacements

Номер патента: WO2019235925A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2019-12-12.

Interface layer with wire mesh and sinter paste and its use for joining electronic components

Номер патента: EP3806147A1. Автор: Scott D. Brandenburg. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US12087721B2. Автор: Tomonao Kikuchi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Connecting mid-board electronic devices

Номер патента: US09706670B1. Автор: Tymon Barwicz,Paul Francis Fortier,Stephan L. Martel,Alexander JANTA-POLCZYNSKI,Jerome Bougie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component transfer shuttle

Номер патента: US09586760B2. Автор: Hiroyuki Kikuchi,Haruki Nakajima,Tsuyoshi Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Heat dissipation structure for an electronic device

Номер патента: US09585285B2. Автор: Michael Nikkhoo,Andrew Hodge,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Flexible thermal conduit for an electronic device

Номер патента: US09545030B2. Автор: Michael Nikkhoo,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Joseph Daniel Taylor,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic device with hollowed-out rear plate

Номер патента: US09648724B2. Автор: Richard Fournel,Nicolas Hotellier,Francois Guyader,Frederic Gianesello,Vincent Fiori. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for producing a hermetic housing for an electronic device

Номер патента: US09572273B2. Автор: Hannes Kind,Sandro M. O. L. Schneider,Heinz BLUNIER. Владелец: MB-MICROTEC AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Handler and method for handling electronic components during separation of assembled electronic components

Номер патента: WO2024225896A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic device, method of its fabrication and pcb with this electronic device

Номер патента: RU2556274C2. Автор: Кристиан РЁССЛЕ,Томас ГОТВАЛЬД. Владелец: Швайцер Электроник Аг. Дата публикации: 2015-07-10.

Electronic device

Номер патента: US9437553B2. Автор: Toshiya Koyama,Tohru Muramatsu,Takeshi Wakui,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Assembly of circuit boards and electronic device comprising said assembly

Номер патента: US09825350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Conductive resin composition, method for manufacturing electronic component using same, bonding method, bonding structure, and electronic component

Номер патента: US09491868B2. Автор: Masaaki Hirayama,Tomoaki Onoue,Yoshiki Aburatani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Green powder core, the manufacturing method of the green powder core, the electrical / electronic component provided with this powder core, and the electrical / electronic device in which the electrical / electronic component was mounted.

Номер патента: KR102069475B1. Автор: 사토시 마루야마,마사오 마츠이. Владелец: 알프스 알파인 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-01-22.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190131075A1. Автор: KWAK Chan,Sasaki Takayoshi,Osada Minoru,Cho Youngjin,PARK Hyeon Cheol,YANG Daejin,JUNG Doh Won. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190131077A1. Автор: KWAK Chan,Sasaki Takayoshi,Osada Minoru,Cho Youngjin,JUNG Doh Won,SON Yoon Chul. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Method of cutting electronic component, method of removing component, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20210282267A1. Автор: Norihiro Ishii,Kazuya Nagasawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic device

Номер патента: US20080299808A1. Автор: Chin Chi LIN. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Screw coupler enabling direct secure fastening between communicating electronic components

Номер патента: US09563105B1. Автор: Dmitry Kozko. Владелец: IC REAL TECH Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Self-check protocol for use by ear-wearable electronic devices

Номер патента: US12108213B2. Автор: Brian Dahl,Jaymin Baroda,Zac Jensen,Brantly Sturgeon,Denise Klokow,Joshua Braband. Владелец: Starkey Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Ultra-capacitor structures and electronic systems with ultra-capacitor structures

Номер патента: US09583277B2. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI,Staci TRIFILO. Владелец: PAPER BATTERY COMPANY Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic device

Номер патента: US20210360813A1. Автор: Wen-Chen Wang,Nan-Chieh Wang. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Method for manufacturing a laminate cover, laminate protective layer, and laminate electronic device

Номер патента: EP1878331A1. Автор: Tetsuya Yamamoto,Jaakko Nousiainen,Steven O. Dunford,Takaharu Fujii,Jukka I. Rantala,Ramin Vatanparast,Pia Tanskanen,Mikko Aarras,Juhani Lainonen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-01-16.

Heat transfer member and electronic device including the same

Номер патента: EP3925420A1. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Hajoong YUN,Yeonjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-22.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component

Номер патента: US09558890B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and apparatus for managing battery of electronic device

Номер патента: EP3568882A1. Автор: Yong Jae Lee,Dong Il Son,Hyun Seok Kim,Du Hyun Kim,Ho Yeong Lim,Yong Seung YI,Byeong Bae Hyeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-20.

Electronic device having connection path between buck converters

Номер патента: WO2021080289A1. Автор: Seunggoo KANG,Hyunseok Kim,Moonki YEO,SeungBo SHIM,Junghoon Park,Dongil Son,Yongseung Yi,Hoyeong Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-29.

Wearable electronic device

Номер патента: US20240284621A1. Автор: Jeongho Ahn,Chungsoon Park,Bareum PARK,Yangji JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic device for controlling switch electrically connected to antenna and operation method for electronic device

Номер патента: US20240322847A1. Автор: Kyoungtae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Connection member for an electronic device

Номер патента: US09799975B2. Автор: Juneseok Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Electrical connection device and electronic device having same

Номер патента: US09753501B2. Автор: Joon Heo,Yong-Hwa Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Portable electronic device connector

Номер патента: WO2016053961A1. Автор: Nagarajan Kalyanasundaram,Amaury J. Heresztyn,Gordon C. Cameron,Brandon B. Tulloch,John Danby. Владелец: Heresztyn Amaury J. Дата публикации: 2016-04-07.

Antenna device and electronic device including same

Номер патента: US20190260405A1. Автор: Soon-Sang PARK,Seunghyun YEO,Hyeongwoo Kim,Gunhee Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-22.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: EP4451470A1. Автор: Kangle Xue,Zhenrui Tang,Xijian DI,Shouliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Electronic device

Номер патента: US20240328857A1. Автор: Kazuyuki Hashimoto. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermal safety systems having responsive materials and mechanisms for skin-interfaced electronic devices and applications thereof

Номер патента: WO2024177968A1. Автор: John A. Rogers,Tianyu YANG,Seonggwang YOO. Владелец: Northwestern University. Дата публикации: 2024-08-29.

Portable electronic device connector

Номер патента: US09742085B2. Автор: Nagarajan Kalyanasundaram,Amaury J. Heresztyn,Gordon C. Cameron,Brandon B. Tulloch,John Danby. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09678540B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Bruce Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09632537B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic device with plated electrical contact

Номер патента: US09563233B2. Автор: DENNIS Tom,Mark Thomas McCormack,Farah Shariff,Raj Master,Anthony Allen FISCHER,Zulfiqar ALAM. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Support structures for an attachable, two-dimensional flexible electronic device

Номер патента: US09560751B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Philippe INAGAKI. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Portable electronic device connector

Номер патента: US09445633B2. Автор: Nagarajan Kalyanasundaram,Amaury J. Heresztyn,Gordon C. Cameron,Brandon B. Tulloch,John Danby. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Electrical and mechanical interconnection for electronic components

Номер патента: US09374898B2. Автор: Kuo-Hua Sung,Silvio Grespan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Portable electronic device and battery pack for the same

Номер патента: US09609787B2. Автор: Bongjae RHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Mechanical clamp to releasably hold electronic devices of a computing system

Номер патента: US20230344159A1. Автор: Kueiching Hsu. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2023-10-26.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic device comprising structure for shielding printed circuit board including connector

Номер патента: EP4429431A1. Автор: Myungsub Ko,Dongkil CHOI,Daehee NAM,Wonho SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electrostatic discharge connector and method for an electronic device

Номер патента: US09964326B2. Автор: Jiri SAPAK,Tarik Khoury,Petr Adamik,Steven J. Mcpherson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Magnetic attachment mechanism for an electronic device

Номер патента: US09665125B2. Автор: Jeremy Burr,David W. Browning,Russell S. Aoki. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215617A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11810708B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11894177B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device

Номер патента: US12038323B2. Автор: Kazuyuki Hashimoto. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215618A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device

Номер патента: US20180063945A1. Автор: Jochen Kuhn. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-03-01.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A2. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A3. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Powder compact core, method for manufacturing powder compact core, electric/electronic component provided with powder compact core, and electric/electronic apparatus having electric/electronic component mounted therein

Номер патента: EP3579254A1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-11.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US7839621B2. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-11-23.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09576721B2. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic device comprising antenna

Номер патента: EP4398419A1. Автор: OLEG Feygenson,Sungjun Lee,Sanggon Shin,Soonho Hwang,Kyoungmok Kim,Chaeup YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic device comprising antenna

Номер патента: EP4383453A1. Автор: Minkyung Lee,Yoonjung Kim,Donghun Shin,Dongryul Shin,Sooyoung Jang,Gyubok PARK,Hoonsang Yoo,Huiwon CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-12.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US20240258699A1. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of assembling and efficient manufacture of high performance electronic device with cabled interconnects

Номер патента: US20230012133A1. Автор: Michael D. Long. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US12108523B2. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic device including cable supporting structure

Номер патента: US09854678B2. Автор: Byoung-ryoul SONG,Eui-suck Sung. Владелец: Pocons Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic device

Номер патента: US12028993B2. Автор: Yoshio Kawai,Ryo AKIBA. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Connector including electronic device

Номер патента: US20110003511A1. Автор: Jonathan Betts-LaCroix. Владелец: OQO LLC. Дата публикации: 2011-01-06.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US12132250B2. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic device

Номер патента: US09855783B2. Автор: Kate Stone. Владелец: NOVALIA LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Flameproof electronic device

Номер патента: US20230166141A1. Автор: Jiun-Jie Huang,Chih-Chiang Chan,Yu-Chi Jen,Chin Lien. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Portable electronic device connector

Номер патента: US20170264037A1. Автор: Nagarajan Kalyanasundaram,Amaury J. Heresztyn,Gordon C. Cameron,Brandon B. Tulloch,John Danby. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-14.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Portable electronic device connector

Номер патента: US09768538B1. Автор: Nagarajan Kalyanasundaram,Amaury J. Heresztyn,Gordon C. Cameron,Brandon B. Tulloch,John Danby. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method of manufacturing an electronic device for a pneumatic tyre

Номер патента: US09457628B2. Автор: Michel Robert. Владелец: Michelin Recherche et Technique SA Switzerland. Дата публикации: 2016-10-04.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US20150325367A1. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Electronic device including a conductive portion and contact member making contact with substrate

Номер патента: US12133342B2. Автор: Kwonho SON,Jinho LIM,Minsu JUNG,Geuna LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US12062856B2. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Antenna apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09590291B2. Автор: Jung-Ho Park,Joon-Ho Byun,Austin Kim,Seung-Hwan Kim,Kyung-Jong Lee,Kyung-Jae Lee,Soo-Young JANG,Se-Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic device

Номер патента: US20020080595A1. Автор: Dirk Kaltenbach. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-06-27.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US12112893B2. Автор: Tomoaki Nakamura,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Electronic component mounting

Номер патента: US11877414B2. Автор: Tony Seokhwa MOON,Bradford Adam Gill,Derek Lee Goode. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-16.

Electronic device, external module thereof, manufacturing method of external module thereof and assembly method for configuring external module thereof

Номер патента: US11841742B2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Communication module, electronic device, and image pickup apparatus

Номер патента: US20200169018A1. Автор: Makoto Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230085659A1. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic device, external module thereof, manufacturing method of external module thereof and assembly method for configuring external module thereof

Номер патента: US20220300037A1. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Rugged, Removable, Electronic Device

Номер патента: US20080026641A1. Автор: Vonn Zauber,Steven Gentry. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Rugged, removable, electronic device

Номер патента: US20060068644A1. Автор: Vonn Zauber. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Housing, bobbin, and electronic device

Номер патента: US09468120B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Composite electronic component

Номер патента: US20230317366A1. Автор: Takashi Ito,Keigo Higashida,Tasuku KAWAGOE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100326721A1. Автор: Keiji Sato,Hitoshi Takeuchi,Takahiko Nakamura,Daisuke Terada,Kiyoshi Aratake,Masashi Numata. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Component Carrier With Integrated Wall Structure For Subsequent Assembly of an Electronic Component

Номер патента: US20190062150A1. Автор: Heinz Moitzi. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2019-02-28.

Surface-mounted retaining mechanism for electronic devices

Номер патента: US20240292557A1. Автор: Prasanna Pichumani,Poh Ling Lee,Santhosh Ap,Vijith HALESTOPH R,Pharveen Parameswaran,Syed Bukhari Syed Shafi,Anas Zakaria. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component mounting three-dimensional wiring body and electronic component mounting structure

Номер патента: JP4927703B2. Автор: 純一武田,憲嗣榎本,博文宇都宮,賢上村,茂晴青柳,茂樹本村. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-09.

METHOD OF CUTTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF REMOVING COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20210282267A1. Автор: NAGASAWA Kazuya,ISHII Norihiro. Владелец: Kioxia Corporation. Дата публикации: 2021-09-09.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: WO2013167643A2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2013-11-14.

METHOD FOR ESTABLISHING A PROTECTED ELECTRONIC COMMUNICATION BETWEEN VARIOUS ELECTRONIC DEVICES, ESPECIALLY BETWEEN ELECTRONIC DEVICES OF ELECTRONIC SERVICE PROVIDERS AND ELECTRONIC ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: RU2010118403A. Автор: Либор НОЙМАНН,Либор НОЙМАНН (CZ). Владелец: Анэкт А.С. (Cz). Дата публикации: 2011-11-20.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Image data generation device and component mounting system

Номер патента: EP4117408A1. Автор: Teruyuki Ohashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Housing structures and input-output devices for electronic devices

Номер патента: US12130666B2. Автор: Paul X WANG,Joshua P. Song. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic device

Номер патента: US09706666B2. Автор: Minoru Mukai,Tomoko Monda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device with a dustproof shield

Номер патента: US20130299209A1. Автор: ji-feng Qiu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Component mounting machine

Номер патента: US09854684B2. Автор: Kenji Hara,Masayuki Tashiro. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US20230088168A1. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US12089359B2. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Medium for binding components in an assembly of an electronic device, a method of preparing the same, a display assembly of an electronic device, and a system for simulating mechanical behaviours of the electronic device and the medium

Номер патента: US20200337167A1. Автор: Bo Xu,Xinrui Niu. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2020-10-22.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Modular electronic device for operation under severe conditions

Номер патента: RU2398368C2. Автор: Жерар НЕМОЗ,Оливье ЛЕБОРНЬ,Серж БЕРНАДАК. Владелец: Таль. Дата публикации: 2010-08-27.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

System for refurbishing or remanufacturing an electronic device

Номер патента: US09894776B2. Автор: Max Sorenson,Blake Stevens,Scott B. Gordon. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic device having shield can structure

Номер патента: EP3755133A1. Автор: Changho Kim,Sungyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-23.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic device having shield can structure

Номер патента: US20200404815A1. Автор: Changho Kim,Sungyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic device

Номер патента: EP4203638A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Heat sink fixing member and electronic device

Номер патента: US20200329551A1. Автор: Masumi Suzuki,Tsuyoshi Yamamoto,Yasushi Masuda,Jie Wei,Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US09974218B2. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Cooling apparatuses for components of electronic devices

Номер патента: RU2255437C1. Автор: С.А. Ермаков. Владелец: Ермаков Сергей Анатольевич. Дата публикации: 2005-06-27.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Component mounting device

Номер патента: US20190261542A1. Автор: Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Wearable electronic device having ornamental and deployment modes

Номер патента: US09961429B2. Автор: Thi Phuong-nam BAGLEY,Aniyia L. Williams. Владелец: Tinsel Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Foldable electronic device including hinge assembly

Номер патента: US12038794B2. Автор: Jongmin Kang,Seungwhee Choi,Suman LEE,JinGook Kim,Heebo SHIM,Wonseok RHEE,Seongki JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic device

Номер патента: US12133321B2. Автор: BO XIAO,Zhuyong HUANG,Junpeng Kang,Wenhai Yao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Grounding part, electronic device, imaging device, and grounding part production method

Номер патента: US09491848B2. Автор: Naoyuki Yamashita. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Prototype modules for construction of electronic devices incorporating electronic tubes

Номер патента: WO2008114066A1. Автор: Aleksa Bralic. Владелец: Aleksa Bralic. Дата публикации: 2008-09-25.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components

Номер патента: US09763356B2. Автор: Marc Richard Pamley,Omar Ali Ali,Timothy Samuel Farrow,William Fred Martin-Otto. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: WO2008080533A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2008-07-10.

Component supply device, component mounting system, and component mounting method

Номер патента: US20170020040A1. Автор: Takashi Tamura,Seiichi Matsuo,Ryouji Eguchi,Shuuichi Kubota. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: EP2098104A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-09-09.

Thermal management systems having signal transfer routing for use with electronic devices

Номер патента: US12082332B2. Автор: Juha Paavola,Sami Heinisuo,Kari Mansukoski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic Device

Номер патента: US20240284636A1. Автор: Hong Zhang,Shaohong Dong,Yandang Qiao,Fenying Li. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Apparatus and method for a molded plastic fin shell for electronic devices

Номер патента: US09802279B2. Автор: QIAN Han,Jun Yang,Xiaodu Shao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Foldable electronic device

Номер патента: US09720450B2. Автор: Seung-Hoon Lee,Seung-Ki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device including shielding member and heat radiating structure

Номер патента: US12150238B2. Автор: Wansang RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Electronic Device

Номер патента: US20240159534A1. Автор: Kenji Yamamoto,Masataka Kazuno. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Vacuum Suction Nozzle and Electric Component Mounting Apparatus

Номер патента: US20100037456A1. Автор: Hiroshi Hamashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-02-18.

Apparatus and Method for a Molded Plastic Fin Shell for Electronic Devices

Номер патента: US20150173239A1. Автор: QIAN Han,Jun Yang,Xiaodu Shao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Systems and methods for cooling an electronic device via interface of a heat-transfer conduit of the electronic device to a cold plate assembly

Номер патента: US20200315066A1. Автор: Paul Artman,Andrew Thomas Junkins. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Mechanical structure with integrated electronic components

Номер патента: US09780826B2. Автор: Romain A. Teil,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS,Michael B. Wittenberg. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US09414505B2. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Housing and electronic device

Номер патента: US20220087067A1. Автор: Yuhu JIA. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-03-17.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic device

Номер патента: US20240305293A1. Автор: Kazuyuki Hashimoto. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic device

Номер патента: US20240334621A1. Автор: Kazuhiro Shiraishi,Keiji Yashiro,Yusuke Iwase. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Shield cover and electronic device having it

Номер патента: US09999165B2. Автор: Chijoon Kim,Kyunghan Kim,Jae Myung Cho,Sukhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Component feeding device, and component mounting device

Номер патента: US09968019B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Interchangable charm messaging wearable electronic device for wireless communication

Номер патента: US09729944B2. Автор: Aleksander MAGI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic device with waterproof enclosure

Номер патента: US09485891B2. Автор: Lukasz Malinowski,Daniel Kearney,Gernot Riedel,Uwe Drofenik,Kalle Suomela,Till Huesgen,Krzysztof Kasza,Lukasz Matysiak,Juha Tuomola,Mikko Nupponen,Christoph SCHRÖDL,Jarmo Sukanen. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic device

Номер патента: US09454951B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Method of mounting electronic components

Номер патента: US5867897A. Автор: Takeshi Takeda,Noriaki Yoshida,Kanji Hata,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Tof camera module, electronic device, and assembly method

Номер патента: EP3840354A1. Автор: Xiaofeng Wang,Feifan CHEN,Hangang Wei,Beibei Dai,Qinwen YU. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-23.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Metal retaining features for handheld electronic device casing

Номер патента: US20150085445A1. Автор: Stephen P. Zadesky. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Bimetal retaining mechanisms for use in electronic devices

Номер патента: US20240155790A1. Автор: Deepak Sekar,Prasanna Pichumani,Arnab Sen,Prakash Kurma Raju,Samarth Alva. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic device comprising frame, and frame manufacturing method

Номер патента: EP4432637A1. Автор: Taehyeong Kim,Youngchul Lee,Joseph Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-18.

Immersion cooling using cooling containers for an electronic device

Номер патента: US20240365502A1. Автор: Kai Zhang,John R. Grady,Hsin Chang LU,Ching-Chun Hsu,Sung-Hsia Kuo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-10-31.

TOF camera module, electronic device, and assembly method

Номер патента: US12132978B2. Автор: Xiaofeng Wang,Feifan CHEN,Hangang Wei,Beibei Dai,Qinwen YU. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic device, imaging device, and mobile body

Номер патента: US12088896B2. Автор: Yoshinori Uno. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Metal retaining features for handheld electronic device casing

Номер патента: US09986668B2. Автор: Stephen P. Zadesky. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US09844163B2. Автор: Chia-Hsin Liu,Chong-Xing Zhu,Zhi-Tao Yu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2020046119A1. Автор: Herman Hendrikus Maalderink,Andries Rijfers,Jeichienus Johannes van der Werff,Mathijs RIEN DE SCHIPPER,Fabien Bernard Jacques Bruning,Wijnand Christiaan Germs. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO. Дата публикации: 2020-03-05.

Stretchable electronic device

Номер патента: EP3804477A2. Автор: Jeroen Van Den Brand,Edsger Constant Pieter Smits,Marco Barink. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2021-04-14.

Electronic device, bonding material, and method for producing electronic device

Номер патента: US9572255B2. Автор: Akihiro Nomura,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Portless electronic devices

Номер патента: US20140162557A1. Автор: Paul S. Clayson. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Electronic device

Номер патента: US20240357751A1. Автор: Hsin-Yu Chen,Shih-Wen Lu,Huei-Shyong CHO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Information processing method, system and electronic device

Номер патента: US09781475B2. Автор: Fanzhi Li. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Stretchable electronic device

Номер патента: WO2019226048A2. Автор: Jeroen Van Den Brand,Edsger Constant Pieter Smits,Marco Barink. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2019-11-28.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240284601A1. Автор: Kazuhiro Yokoi,Yusuke Fujii,Norihide Shimohara,Kazuo Kamohara. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic device

Номер патента: US12089384B2. Автор: Hojong Kim,Jaeyoung Huh,Jaeuk Ryu,Changhwan JIN,Hyunchul HONG,Byungchul LEE,Jonghun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Container for one or more electronic devices and methods of use thereof

Номер патента: US12120847B1. Автор: Alan Paul Meissner. Владелец: Engendren LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic device

Номер патента: US09609739B2. Автор: Naoya Kamimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic device, bonding material, and method for producing electronic device

Номер патента: US09572255B2. Автор: Akihiro Nomura,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic device including flexible display

Номер патента: US20190310686A1. Автор: Minwoo YOO,Jungchul An,Sungho Lee,Hanchul Jung,Youngin Choi,Donghyun Yeom. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-10.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic device mounting screw assemblies

Номер патента: US20230101209A1. Автор: Andrew Shane Elsey,Hui He,Baosheng Zhang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2023-03-30.

Electronic device

Номер патента: US20230300999A1. Автор: Hsin-Min Tien. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic device

Номер патента: US20220210918A1. Автор: Chin-Tang LI. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic device for a vehicle

Номер патента: US12082383B2. Автор: Sebastian Melfried,Maciej BARSZCZOWSKI. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-09-03.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic device and circuit module thereof

Номер патента: US09795018B2. Автор: Han-Hung CHENG,Chi-Fen KUO. Владелец: Alson Technology Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic device having waterproof structure

Номер патента: US09723737B2. Автор: Seung-Hoon Lee,Young-Sik Choi,Chang-Youl Lee,Tae-Doo Choung,Sung-Kyu Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device and heat dissipating casing thereof

Номер патента: US09717162B2. Автор: Sheng-Liang Dai,Jia-Hong Wu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic device, imaging apparatus, and mobile body

Номер патента: US11871097B2. Автор: Hiroyuki Abe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210168939A1. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US11470723B2. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Electronic device, imaging apparatus, and mobile body

Номер патента: US20220159160A1. Автор: Hiroyuki Abe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Electronic device

Номер патента: US12021518B2. Автор: Kazuyuki Hashimoto. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

On/off detection in wearable electronic devices

Номер патента: US20200174558A1. Автор: Tiantian Zhang,Jason Gui,Aaron R. Rowley. Владелец: Vigo Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Method of soldering component to substrate and electronic device made by the same

Номер патента: US20070262121A1. Автор: Zhien-Chi Chen,Sinn-Wen Chen,Po-Yin Chen,Chao-Hong Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Electronic device and method for adjusting fan of electronic device

Номер патента: US09436241B2. Автор: Ning Li,Xian-Xiu Tang,Xian-Guang Tan. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240131758A1. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic device

Номер патента: US12069419B2. Автор: Myeounghyeoun DO,Juntaek OH,Taegyeong HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat sink configuration for wearable electronic device

Номер патента: US20180074343A1. Автор: Andrea ASHWOOD. Владелец: Snap Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Image pickup module, method for manufacturing image pickup module, and electronic device

Номер патента: US20200100408A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi,Yoshitomo Fujisawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

A provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components or devices

Номер патента: EP4202743A1. Автор: Tim Woodruff,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Metal complex, mixture, composition, and organic electronic component

Номер патента: EP4421080A1. Автор: Jing Zhang,Chi Ming LEUNG. Владелец: Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Heat sink configuration for wearable electronic device

Номер патента: US09851585B2. Автор: Andrea ASHWOOD. Владелец: Snap Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic device system with a modular second housing

Номер патента: US09729683B2. Автор: James M. Okuley. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302A1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-05.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Support entering into the fabrication of an electronic device, corresponding memory card connector, memory card read terminal and manufacturing method

Номер патента: CA2927958C. Автор: Stephane Pavageau,Xavier Lambert. Владелец: Banks and Acquirers International Holding SAS. Дата публикации: 2023-09-19.

Support entering into the fabrication of an electronic device, corresponding memory card connector, memory card read terminal and manufacturing method

Номер патента: US09980374B2. Автор: Stephane Pavageau,Xavier Lambert. Владелец: Ingenico Group SA. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic device enclosure and electronic device

Номер патента: US09967987B2. Автор: Lue Sun,Junsheng Guo. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic device and maintenance method for electronic device

Номер патента: US20210385953A1. Автор: Tomoki MIWA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Electronic device and maintenance method for electronic device

Номер патента: US11547003B2. Автор: Tomoki MIWA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2023-01-03.

Circuit Board, Electronic Device, and Production Method for Circuit Board

Номер патента: US20240196543A1. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Portable electronic device

Номер патента: US7889504B2. Автор: Ching-Sheng Chang,Wen-Jen LIAU,Jin-Ching GUO,Hsin-Shun CHEN. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-15.

Telecommunications customer service terminal having electronic components sealed in a first compartment and having an unsealed compartment that selectively contains a telco connection board or an insulation displacement connection board

Номер патента: US20020141564A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Electronic device including heat dissipation member

Номер патента: US20230320038A1. Автор: Jooyoung KANG,Hyunju HONG,Myunghoon KWAK,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Baekeun CHO,Soohyun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic device

Номер патента: US20230309238A1. Автор: Hsin-Hung Chen,Chun-Lung Tseng. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Portable electronic device

Номер патента: US20090116206A1. Автор: Ching-Sheng Chang,Wen-Jen LIAU,Jin-Ching GUO,Hsin-Shun CHEN. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-07.

Unitary chassis for electronic device

Номер патента: US20160378136A1. Автор: Mark E. Sprenger,Paul J. Gwin,Aleksander MAGI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Electronic device and shielding member production method

Номер патента: US09807918B2. Автор: HAO SUN,Jie Zou,Linfang Jin,Mingxing YANG. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic device having circuit board as chassis

Номер патента: US09690322B1. Автор: Xiaoguo Liang,Timothy T. Nguyen,Wah Yiu Kwong,Hong W. Wong,Johnson Tao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Unitary chassis for electronic device

Номер патента: US09665132B2. Автор: Mark E. Sprenger,Paul J. Gwin,Aleksander MAGI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic device and car battery charger

Номер патента: US09655288B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic device

Номер патента: US20210068288A1. Автор: Chang-Sing GUO. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Electronic device having heat-radiating structure

Номер патента: US11800632B2. Автор: Min Park,Yonghwa Kim,Seungbum CHOI,Jaedeok LIM,Chunghyo Jung,Dongil Son,Hyunwoo SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Maintenance support system and maintenance support method in electronic component mounting system

Номер патента: US20170099752A1. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: EP1338183A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2003-08-27.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20220369462A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic device, display part, and information reading method for the electronic device

Номер патента: US20240054305A1. Автор: Kunihiko Hayashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic device and electromagnetic shielding assembly thereof

Номер патента: US20200154615A1. Автор: Jr-Hung Huang,Wen-Cheng Tsai,Mei-Hsueh Huang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Hermetic packaging of electronic components

Номер патента: CA3113726A1. Автор: Theodore I. Kamins,Martin Deterre,Jean-Rene Tenailleau. Владелец: PIXIUM VISION SA. Дата публикации: 2020-06-11.

Electronic device with display tube

Номер патента: US20060023437A1. Автор: Kazufumi Nishida. Владелец: Orion Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-02.

Hermetic packaging of electronic components

Номер патента: WO2020115332A1. Автор: Martin Deterre. Владелец: PIXIUM VISION SA. Дата публикации: 2020-06-11.

Hermetic packaging of electronic components

Номер патента: AU2019394802A1. Автор: Theodore I. Kamins,Martin Deterre,Jean-Rene Tenailleau. Владелец: PIXIUM VISION SA. Дата публикации: 2021-04-29.

Hermetic packaging of electronic components

Номер патента: EP3890826A1. Автор: Martin Deterre,Jean-Rene Tenailleau,Theodore I Kamins. Владелец: PIXIUM VISION SA. Дата публикации: 2021-10-13.

Electronic device unit and electronic device

Номер патента: US09775257B2. Автор: Kenji Kato,Yasuhiro Suzuki,Iwao Katsuno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Case for cooling an electronic device via an endothermic reaction

Номер патента: US09608686B1. Автор: Joshua Oliver Coulter. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic device with mapping circuitry

Номер патента: US09456307B2. Автор: Stephen Brian Lynch,Dhaval N. Shah,Vivek Katiyar,Andrzej T. Baranski. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Method and apparatus for implementing virtual sensor in electronic device

Номер патента: EP4280066A1. Автор: Youngsan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-22.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP4075928A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Textile-based electronic device and manufacturing method therefore

Номер патента: WO2009037667A3. Автор: Rabin Bhattacharya. Владелец: Rabin Bhattacharya. Дата публикации: 2009-07-30.

Television apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US20120274866A1. Автор: Koji Tada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20230397341A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US11770901B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Three-dimensional molding machine and component mounting machine

Номер патента: EP4002962A1. Автор: Akihiro Kawajiri. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Electronic device

Номер патента: US20120209537A1. Автор: Minoru Mukai,Tomoko Monda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US20150115093A1. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: US20200137931A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: EP3837933A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-23.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic device

Номер патента: US20240334619A1. Автор: Kazuhisa Tamura,Eri Kuwahara,Takashi Ohara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings

Номер патента: US09848495B2. Автор: Yang Yun,Tining Su,Liulei Cao. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic device

Номер патента: US09785003B2. Автор: Christian Riedel. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2017-10-10.

Support mount for electronic components

Номер патента: US09578429B2. Автор: Erdal Karamuk. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic device for providing steam with absorbing element

Номер патента: RU2734867C2. Автор: Рори ФРЕЙЗЕР,Ховард РОТВЕЛЛ,Марина ТРАНИ,Кэролин ГАРНЕТТ. Владелец: Никовенчерс Холдингз Лимитед. Дата публикации: 2020-10-23.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5287616A. Автор: Hisao Suzuki,Yasuharu Ujiie,Takatomo Izume,Etuo Minamihama. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US20150173195A1. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US9572264B2. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Heat dissipation system and method for electronic devices

Номер патента: US20240292567A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Wen-Lung Wang,Fwu-bin Hsu,Cheng-Yao Cheng,Chih-Lynn Yeh. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Electronic device

Номер патента: US20230276586A1. Автор: Allen Zhang,Jerry CHAI,Len LIU. Владелец: Veoneer Sweden AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic device

Номер патента: EP4178327A1. Автор: Allen Zhang,Jerry CHAI,Len LIU. Владелец: Veoneer Sweden AB. Дата публикации: 2023-05-10.

Waterproof membrane assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240349432A1. Автор: Heejun Ryu,Sungkeun KOO,Dongju YEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic devices

Номер патента: US09874908B2. Автор: Ji Hoon Park,Jin Hyuk Choi,Jae Woo Lee,Byoung Soo Lee,Chung Keun Yoo,Kwang Soo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09609741B1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Portable multicomponent self-configuring electronic device

Номер патента: RU2295194C2. Автор: Кевин БЕЙКЕР,Виталий ЛЕНЧИК,Кэйси ХИЛЛ,Дэвид КИЛП,Джон ДЖЕННИНГС,Тун Цзинь КИМ,Майкл Д. ПРИНС. Владелец: МОТОРОЛА, ИНК.. Дата публикации: 2007-03-10.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Electronic device

Номер патента: US20190053368A1. Автор: Norikazu Motohashi,Shinji NISHIZONO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US20110242762A1. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US8681503B2. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic device for a vehicle

Номер патента: GB2627959A. Автор: Petrariu Stefan,Dumitru Rotariu Razvan,Toma Cristian. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-11.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09740192B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment

Номер патента: EP4054299A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Photosensitive resin composition, process for forming relief pattern, and electronic component

Номер патента: US6960420B2. Автор: Hiroshi Komatsu. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2005-11-01.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Fixing rail of terminal block for electric/electronic components

Номер патента: WO2004010757A1. Автор: Young Sun Won,Sang Joon Won. Владелец: Latch Won Co., Ltd.. Дата публикации: 2004-01-29.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic device for vehicles

Номер патента: US09867279B2. Автор: Makoto Yoshida,Takaomi HASEGAWA,Kengo Ueyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Electronic component installation apparatus

Номер патента: US8196287B2. Автор: Kazuhide Nagao,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,Takuya Tsutsumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US11751372B2. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermal interface material handling for thermal control of an electronic component under test

Номер патента: US20150276798A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Joseph Walczyk,Sruti Chigullapalli,David Won-jun Song,Christopher Roy Schroeder,Lothar Kress,Todd Michael Young,Robert Levi Bennett,Paul Jonathan Diglio,Charles Clifton Fulton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Resin composition for insulating film or surface-protective film of electronic components, method for producing pattern-cured film and electronic components

Номер патента: US20110027544A1. Автор: Hajime Nakano. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Probe assembly for electronic component inspection that is easy to maintain and electronic component inspection device using the same

Номер патента: KR102269689B1. Автор: 성연우. Владелец: 성연우. Дата публикации: 2021-06-24.

Mounting base for detachable fixing of electronic device

Номер патента: EP2587463B1. Автор: Wen Long Qi. Владелец: SIEMENS SCHWEIZ AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Apparatus for installing a screen protector on an electronic device

Номер патента: US11926089B2. Автор: Ross V. Bulkley,Jamie L. Johnson,Richard W. VINSON,Zachariah J. Pickett,John P. Fitzgerald,Douglas A. Kempel,Adam J. Havens,Grady E. Barfoot. Владелец: Otter Products LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Electronic device

Номер патента: US20200378807A1. Автор: Shinichi Tajima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Methods and systems for electronic device modelling

Номер патента: EP1626359A3. Автор: Steven Carl Shaver,John Stephan Gryba. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2007-08-29.

Immersion cooling system for electronic devices

Номер патента: RU2643173C1. Автор: Александр Михайлович Федоров,Илья Израилевич Левин,Дмитрий Леонидович Удовенко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "НИЦ супер-ЭВМ и нейрокомпьютеров". Дата публикации: 2018-01-31.

Electronic device and method of assembling the electronic device

Номер патента: US20160011629A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shingo Yamaguchi,Hayato SHIDA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic device and method of assembling the electronic device

Номер патента: US09791893B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shingo Yamaguchi,Hayato SHIDA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic device

Номер патента: US8717756B2. Автор: Naoyuki Ito,Shinji Goto,Kazuhiro Shiraga. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-05-06.

Method of manufacturing electronic devices and corresponding electronic device

Номер патента: US12017910B2. Автор: Marco Del Sarto,Kevin Formosa. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Ring-type wearable electronic device

Номер патента: US20240329685A1. Автор: Hyunsuk CHOI,Jaeseung Hong,Jeonhoe HEO,Dohan LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Connector and electronic device

Номер патента: US09702903B2. Автор: David Chen,Chengvee ONG,Chichih YU. Владелец: Kingston Digital Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic device

Номер патента: US12002398B2. Автор: Kazuyuki Hashimoto,Kung-Chen Kuo. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

System and method for detecting condensing humidity and/or impurities in an electronic device

Номер патента: EP4327087A1. Автор: Federico Di Santo,Giancarlo VERLATO. Владелец: KSB SE and Co KGaA. Дата публикации: 2024-02-28.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US20150124389A1. Автор: James M. Okuley,Kimi Jensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US09519309B2. Автор: James M. Okuley,Kimi Jensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic device

Номер патента: US7876568B2. Автор: Katsumi Adachi,Nagahisa Chikazawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-25.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US8462500B2. Автор: Hong Li,Rui Li,ji-feng Qiu,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120162911A1. Автор: Hong Li,Rui Li,ji-feng Qiu,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic device

Номер патента: US20210199978A1. Автор: Dongyoung Lee,Seungyong Shin,Sungchul Shin,Changkyu HWANG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-07-01.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120174136A1. Автор: Hong Li,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Electronic device with convertible touchscreen

Номер патента: WO2016048564A1. Автор: Wah Yiu Kwong,Hong W. Wong,Christine Kim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-03-31.

Electronic device with convertible touchscreen

Номер патента: US09483080B2. Автор: Wah Yiu Kwong,Hong W. Wong,Christine Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Glasses-shaped electronic device

Номер патента: US20180070812A1. Автор: Shun Miyazaki. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-15.

Band type electronic device and substrate arrangement method

Номер патента: US09720376B2. Автор: Teppei Tsushima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Wearable electronic device with electronic component in strap

Номер патента: US09939787B2. Автор: Dae-Young Noh,Hee-Cheul Moon,Sang-In Baek,Hong-Moon Chun,In-Youl Baek,Jong-Kuck Son,Jin-Chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Wearable electronic device for determining user health status

Номер патента: US09826907B2. Автор: Aleksander MAGI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US09785198B2. Автор: Stephen D. Berry,Russell S. Aoki,Gabriel G. Khouri,Marshall GRINSTEAD,Tommy S. Montoya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US11681830B2. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US20220156409A1. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US20200401732A1. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic device

Номер патента: US20240142522A1. Автор: Chih-Yung Hsieh,Jen-Hai Chi,Chen-Lin Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic device with display panel copy protection module and method for determining duplicate display panel

Номер патента: US11238182B2. Автор: Deok Jun Choi,Moon Sang Hwang,Weon Jun Choe. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Electronic device with adhesive-less fixed flat cable

Номер патента: US20120206898A1. Автор: Hong Li,Rui Li,ji-feng Qiu,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-16.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Valve and electronic device

Номер патента: EP4411186A1. Автор: Bin Wu,Ping Xu,Xiaojun Yang,Huan Du. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Borehole resident electronic device

Номер патента: US20240280006A1. Автор: Rodney Wayne Appleby,David James Eastman PIPER. Владелец: ORICA INTERNATIONAL PTE LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat dissipation structure of wearable electronic device

Номер патента: US09639120B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic device and wearable device

Номер патента: EP4218557A1. Автор: Shun Zhou. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-08-02.

Systems, apparatuses, and methods for protecting electronic components from high power noise induced by high voltage pulses

Номер патента: US20210145503A1. Автор: Shailendhar Saraf,Michael Alan PARÉ. Владелец: Sn&n Electronics Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Systems, apparatuses, and methods for protecting electronic components from high power noise induced by high voltage pulses

Номер патента: EP4353170A1. Автор: Shailendhar Saraf,Michael Alan PARÉ. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US10732687B2. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US09671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Substrate inspection device and component mounting device

Номер патента: US09511455B2. Автор: Tsuyoshi Ohyama,Norihiko Sakaida,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Wearable electronic device including a formable display unit

Номер патента: US09989997B2. Автор: Aleksander MAGI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic device with retractable leg support

Номер патента: US09535458B2. Автор: Nicholas W. Oakley. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Wearable electronic device including a formable display unit

Номер патента: US09513665B2. Автор: Aleksander MAGI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic device for detecting biometric information

Номер патента: EP3745955A1. Автор: Injo JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-09.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Functional component mounting base and tire

Номер патента: US20170066294A1. Автор: Go Nagaya. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US20240355354A1. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Functional component mounting base and tire

Номер патента: US09987889B2. Автор: Go Nagaya. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Protection of electronic devices used with perforating guns

Номер патента: US09447678B2. Автор: John P. Rodgers,Marco Serra,Timothy S. Glenn,Patrick L. Walter. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Lens material, optical electronic component and optical electronic device

Номер патента: US20090108232A1. Автор: Takashi Fujii,Masaru Nakamura,Kenji Kitamura,Makoto Kumatoriya,Shunji Takekawa,Mikio Geho,Shinichiro Chiku. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic device

Номер патента: US20120049885A1. Автор: Minoru Mukai,Tomoko Monda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-01.

Hot swap system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09817448B2. Автор: Meng-Liang Yang. Владелец: Miics and Partners Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Integrated electronic device including a temperature transducer

Номер патента: US09785182B2. Автор: Davide Giuseppe Patti,Lorenzo Maurizio Selgi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic device having a bimetallic material

Номер патента: US09658660B2. Автор: Ming Zhang,Yanbing SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: WO2005052771A1. Автор: Dexter Tamio Chun,Raghu Sankuratri,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard,Jagrut V. Patel. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2005-06-09.

Electronic device display assembly

Номер патента: EP3974941A1. Автор: Simon S. Lee,Tingjun XU,Paul X. Wang,Adam T. Garelli,Erik A. ZWEIGLE,David P. Tarkington,Nicholas A. Rundle,Lauren M. Farrell,Eric L. Benson,Brian P. Graves,Kwonil D. FLEISCHMAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-30.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: US20050114725A1. Автор: Dexter Chun,Raghu Sankuratri,Jagrut Patel,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2005-05-26.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Tape-mounted electronic component package

Номер патента: US4165807A. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1979-08-28.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Electronic device

Номер патента: US20120155040A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-21.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic endoscope and electronic endoscope system

Номер патента: RU2770743C1. Автор: Янь Ван,Чао ХЭ,Юйюань ХЭ,Хаоян МАО,Сюй ГАО,Минь ЦЮЙ. Владелец: Шанхай Майкропорт Медбот (Груп) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-04-21.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Photodetector with improved appearance design and vehicle including photodetector of the same comprising a plurality of electronic components mounted on a light receiving surface side of a printed circuit board

Номер патента: US11768103B2. Автор: Takayuki Suzuki,Kotaro Ono,Satoshi Chikazawa,Keisuke Maeda,Go Shimizu,Takashi MAI. Владелец: Nidec Mobility Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Mobile electronics device

Номер патента: US20240315406A1. Автор: Alexander RECH,Ines WÖCKL. Владелец: Flasher GmbH. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic devices having glass layers with scratch resistant coatings

Номер патента: WO2022177860A1. Автор: Martin Melcher,Matthew S. Rogers,Ove Lyngnes,Que Anh S. Nguyen,Tyler R. Roschuk,Stephen C. Cool. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2022-08-25.

Woven signal-routing substrate for wearable electronic devices

Номер патента: US10041195B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-08-07.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Heat dissipation assembly and portable electronic device employing same

Номер патента: US09652003B2. Автор: Ching-Shiang Chang. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for thermal analysis of portable electronic devices based on measurements

Номер патента: RU2573262C2. Автор: Вадим Владиславович Воробьев,Артем Юрьевич Никишов,Игорь Сергеевич Гераськин,Сун Джай КВОН. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-01-20.

Wiring board lamination body, component mounting wiring board lamination body, and electronic component

Номер патента: JP2013058611A. Автор: 正人西村,Masato Nishimura,佳嗣松浦,栄作石川,Eisaku Ishikawa,Yoshitsugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

CONDUCTIVE CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MEMBER WITH CONDUCTIVE CONNECTING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120261174A1. Автор: Chuma Toshiaki,Kagimoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Electronic component assembly inspection method, electronic circuit board and electronic equipment manufactured using the method

Номер патента: JP4544798B2. Автор: 勝彦向井,孝根岸,洋光中川. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-15.

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

Номер патента: RU2346419C1. Автор: Игорь Алексеевич Семенов,Владимир Иванович Чипурин. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2009-02-10.

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Liquid cooling system of electronic device

Номер патента: RU2528567C1. Автор: Клим Алексеевич Панков,Николай Иванович Толстых. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электромеханики" (ОАО "НИИЭМ"). Дата публикации: 2014-09-20.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

Electronic component mounting base and electronic device

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты