WIRING BOARD SOLDERED WITH LEAD WIRE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING WIRING BOARD
Номер патента: US20170156213A1
Опубликовано: 01-06-2017
Автор(ы): ISHIKAWA Koji
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-06-2017
Автор(ы): ISHIKAWA Koji
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed wiring board
Номер патента: EP1983809A3. Автор: Takuya Nakayama,YOSHIDA Masaoki,Koji Ueyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2010-07-21.