• Главная
  • Backside contact structures and fabrication for metal on both sides of devices

Backside contact structures and fabrication for metal on both sides of devices

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Backside contact structures and fabrication for metal on both sides of devices

Номер патента: US20200381525A1. Автор: Patrick Morrow,Kimin Jun,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Backside contact structures and fabrication for metal on both sides of devices

Номер патента: US20220069094A1. Автор: Patrick Morrow,Kimin Jun,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Backside contact structures and fabrication for metal on both sides of devices

Номер патента: US20180219075A1. Автор: Patrick Morrow,Kimin Jun,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Backside contact structures and fabrication for metal on both sides of devices

Номер патента: US20230275135A1. Автор: Patrick Morrow,Kimin Jun,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Backside contact structures and fabrication for metal on both sides of devices

Номер патента: US20240154011A1. Автор: Patrick Morrow,Kimin Jun,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device with cell trench structures and a contact structure

Номер патента: US09711641B2. Автор: Johannes Georg Laven,Maria Cotorogea. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12015067B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device including backside contact structure

Номер патента: EP4421861A1. Автор: Kang-ill Seo,Se Jung Park,Seungchan Yun,Wonhyuk HONG,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor device including backside contact structure

Номер патента: US20240290689A1. Автор: Kang-ill Seo,Se Jung Park,Seungchan Yun,Wonhyuk HONG,Keumseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit structure with backside contact widening

Номер патента: EP4443515A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Joseph D'silva,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Makram ADB EI QADER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated circuit structure with backside contact widening

Номер патента: US20240332172A1. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Ehren Mannebach,Shaun MILLS,Makram Abd El Qader,Joseph D’SILVA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and structure for metal gates

Номер патента: US12100627B2. Автор: Yen-Yu Chen,Po-An Chen,Soon-Kang Huang,Tung-Huang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method and structure for metal gates

Номер патента: US20240363441A1. Автор: Yen-Yu Chen,Po-An Chen,Soon-Kang Huang,Tung-Huang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20180047638A1. Автор: Yan Wang,Shi Liang JI,Qiu Hua HAN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Method of forming a gate contact structure for a semiconductor device

Номер патента: US09853110B2. Автор: Xunyuan Zhang,Ruilong Xie,Sean X. Lin. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180047829A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Contact structure and extension formation for III-V nFET

Номер патента: US09917177B2. Автор: Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Contact structure and extension formation for III-V nFET

Номер патента: US09799754B2. Автор: Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Contact structure and extension formation for III-V nFET

Номер патента: US09524882B2. Автор: Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Contact structure and extension formation for III-V nFET

Номер патента: US09520394B1. Автор: Alexander Reznicek,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor structures and fabrication method thereof

Номер патента: US09704972B2. Автор: Jie Chen,Qiuhua Han. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for forming semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20230119755A1. Автор: Qing LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

MOS transistor and fabrication method

Номер патента: US09431516B2. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor Device and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20160155816A1. Автор: Shigenobu Maeda,Tsukasa Matsuda,Hidenobu Fukutome. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341470A1. Автор: Shiang-Bau Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US09842909B2. Автор: Shigenobu Maeda,Tsukasa Matsuda,Hidenobu Fukutome. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device having super junction metal oxide semiconductor structure and fabrication method for the same

Номер патента: US09755065B2. Автор: Toshio Nakajima. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Transistor structure and fabrication methods with an epitaxial layer over multiple halo implants

Номер патента: US09768074B2. Автор: Samar K. Saha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-19.

Transistor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09647073B2. Автор: Min-Hwa Chi,Xusheng Wu,Jin Ping Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09911833B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device with contact structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240105807A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Self-aligned backside contact with deep trench last flow

Номер патента: US20240096751A1. Автор: Tao Li,Brent A. Anderson,Ruilong Xie,Kisik Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Contact structure with arched top surface and fabrication method thereof

Номер патента: US20240266412A1. Автор: Kuo-Hua Pan,Ruoh-Ning TZENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09627269B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230299189A1. Автор: Poren Tang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Structure of and fabricating method for a thin film transistor

Номер патента: US5578838A. Автор: Seok W. Cho,Jong M. Choi. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-26.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240313078A1. Автор: HAIYANG Zhang,BO Su,Abraham Yoo,Hanzhu WU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device having high-k gate insulation films and fabricating method thereof

Номер патента: US20150325670A1. Автор: Young-hun Kim,Ju-youn Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-12.

Semiconductor device structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120187497A1. Автор: Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-07-26.

Semiconductor device and fabrication method including air gap spacers

Номер патента: US11127638B2. Автор: Poren Tang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240321997A1. Автор: Hailong Yu,Xuezhen JING,Jinhui MENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method for semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: EP4293711A1. Автор: Rongwei LI. Владелец: Suzhou Watech Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180047623A1. Автор: Xin Yun XIE. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor devices and fabrication method thereof

Номер патента: US09362402B2. Автор: Yonggen He. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-06-07.

Backside Contact With Air Spacer

Номер патента: US20220238659A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chen-Ming Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Backside contact with air spacer

Номер патента: US20220359672A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chen-Ming Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Transistors having backside contact structures

Номер патента: US20240153876A1. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO,Athena Jacinto Antonio. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Transistors having backside contact structures

Номер патента: EP4365953A2. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO,Athena Jacinto Antonio. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Transistors having backside contact structures

Номер патента: EP4365953A3. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO,Athena Jacinto Antonio. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-29.

Backside contact with air spacer

Номер патента: US11798996B2. Автор: Wei-Yang Lee,Chen-Ming Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Fin-fet device and fabrication method thereof

Номер патента: US20170186654A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor device and fabrication method for the same

Номер патента: US09780039B2. Автор: Yoshihiro Sato,Hisashi Ogawa,Tsutomu OOSUKA. Владелец: Pannova Semic LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor devices and fabrication method thereof

Номер патента: US09614051B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Backside contact with full wrap-around contact

Номер патента: US20240088233A1. Автор: Nikhil Jain,Ruilong Xie,Kisik Choi,Prabudhya Roy Chowdhury. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device and fabrication method for the same

Номер патента: US20170345760A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hisashi Ogawa,Tsutomu OOSUKA. Владелец: Pannova Semic. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor device and fabrication method for the same

Номер патента: US20160163649A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hisashi Ogawa,Tsutomu OOSUKA. Владелец: Pannova Semic LLC. Дата публикации: 2016-06-09.

Semiconductor device and fabrication method for the same

Номер патента: US20130087862A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hisashi Ogawa,Tsutomu OOSUKA. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Semiconductor device and fabrication method for the same

Номер патента: US20110227168A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hisashi Ogawa,Tsutomu OOSUKA. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-22.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4284137A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Semiconductor device having LDD-type source/drain regions and fabrication method thereof

Номер патента: US6818489B2. Автор: Do-Hyung Kim,Jin-Ho Kim,Byung-Jun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20230187522A1. Автор: Ning Li,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20170263778A1. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Flash memory structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09923100B2. Автор: Lu Jun ZOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

NAND flash memory and fabrication methods thereof

Номер патента: US09911593B2. Автор: SHILIANG Ji,YIYING Zhang,Erhu ZHENG. Владелец: Seimconductor Manufacturing International (beijing) Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor structure and method formation method thereof

Номер патента: US20200411652A1. Автор: Hong Zhongshan,Wang Yan,Fu Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Barrier layer for contact structures of semiconductor devices

Номер патента: US20220130678A1. Автор: Tsung-Yu CHIANG,Hsinhsiang Tseng,Chi-Ruei YEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Array substrate, display device and fabrication method

Номер патента: US20240250176A1. Автор: Jun Wang,Zhonghao Huang. Владелец: Chongqing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-07-25.

Array substrate, display device and fabrication method

Номер патента: US12074222B2. Автор: Jun Wang,Zhonghao Huang. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US09704970B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Tsung-Yu CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20200105933A1. Автор: Yao-Jhan Wang,Che-Hsien Lin,Chun-jen Huang,Cheng-Yeh Huang,Te-Chang Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US10608113B1. Автор: Yao-Jhan Wang,Che-Hsien Lin,Chun-jen Huang,Cheng-Yeh Huang,Te-Chang Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-03-31.

Signal and/or ground planes with double buried insulator layers and fabrication process

Номер патента: US20080093670A1. Автор: Michael Lebby,Petar Atanakovic. Владелец: Translucent Inc. Дата публикации: 2008-04-24.

Signal and/or ground planes with double buried insulator layers and fabrication process

Номер патента: US20060246691A1. Автор: Petar Atanackovic,Michael Lebby. Владелец: Translucent Inc. Дата публикации: 2006-11-02.

Backside contact formation

Номер патента: US20240266409A1. Автор: Chih-Chao Yang,Tsung-Sheng KANG,Ruqiang Bao,Curtis S. Durfee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US12051737B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Silicon-on-insulator backside contacts

Номер патента: US20190371890A1. Автор: Qingqing Liang,Sinan Goktepeli,George Pete IMTHURN,Yun Han CHU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Transistor with fin structure and nanosheet and fabricating method of the same

Номер патента: US20240162291A1. Автор: Yu-Ming Lin,Cheng-Tung Huang,Ching-In Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240266410A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Ta-Chun Lin,Hong-Chih Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Array substrate structure and contact structure

Номер патента: US09425270B2. Автор: Chung-Wen Yen,Yu-Tsung Liu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit including backside contact and method of designing the integrated circuit

Номер патента: US20240363532A1. Автор: Jungho DO,Seungyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Enlarged Backside Contact

Номер патента: US20230060786A1. Автор: Yin-Pin Wang,Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Yuh-Sheng Jean,Bwo-Ning Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20200295158A1. Автор: YANG Hu,Jun Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor devices having gate structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09590099B2. Автор: Bin Liu,Shigenobu Maeda,Sun-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Thin film transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US6566180B2. Автор: Juhn-Suk Yoo,Min-Koo Han,Kee-Chan Park. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-20.

Structure and method for overlay marks

Номер патента: US09543406B2. Автор: Chun-Kuang Chen,Yao-Ching Ku,Hsien-Cheng WANG,Ming-Chang Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20160111516A1. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20200411361A1. Автор: ZHANG CHENGLONG,CUI Long. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Epi barrier aligned backside contact

Номер патента: WO2023121819A1. Автор: Tahir Ghani,Mauro J. Kobrinsky,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Mohommad HASAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240222486A1. Автор: BO Su,Yijun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220223701A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Non-volatile memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210296486A1. Автор: Chih-Hao Lin,Yi-Hui Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Flash memory cell and fabricating method thereof

Номер патента: US7235839B2. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2007-06-26.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240274684A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

Insulating cap on contact structure

Номер патента: US12040225B2. Автор: Kuo-Chiang Tsai,Jyh-Huei Chen,Ke-Jing Yu,Fu-Hsiang Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240355933A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Yongjian Yu,Guoguo Kong,Mingru Ge,Wangqin Yang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Metal oxide semiconductor (MOS) structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8399921B2. Автор: Kao-Way Tu. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-19.

Semiconducter device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240145567A1. Автор: Kyungho Kim,Kyung Hee Cho,Inchan HWANG,Myungil KANG,Donghoon HWANG,Sungwoo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Recessed Contact Structures and Methods

Номер патента: US20220231138A1. Автор: Andrew Metz,Sophie Thibaut,Caitlin Philippi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Field-effect transistor and fabrication method of field-effect transistor

Номер патента: US11043575B2. Автор: Stephane Badel,Xiaolong Ma,Riqing Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Structure and method to form a FinFET device

Номер патента: US09525069B2. Автор: Effendi Leobandung,Andres Bryant,Tenko Yamashita,Jeffrey B. Johnson. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US9748405B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09748405B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12068397B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20180166342A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20210091192A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Silicide backside contact

Номер патента: US20220165860A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,Chen-Hung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Silicide backside contact

Номер патента: US20230098930A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,Chen-Hung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Self-aligned backside contact

Номер патента: US20240096891A1. Автор: Ruilong Xie,Chanro Park,Juntao Li,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Backside contact metal fill

Номер патента: US20240153875A1. Автор: Feng Liu,Chih-Chao Yang,Koichi Motoyama,Ruilong Xie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Isolated backside contacts for semiconductor devices

Номер патента: US20240321737A1. Автор: Charles H. Wallace,Leonard P. GULER,Saurabh Acharya,Shengsi LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11688798B2. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-06-27.

Backside contact with full wrap-around contact

Номер патента: US20240088038A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Brent A. Anderson,Ruilong Xie,Kisik Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230290867A1. Автор: Xiang Hu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US10522632B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: US20230317788A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: EP4254480A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20160020325A1. Автор: Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12074163B2. Автор: Wu Feng DENG,De Biao HE,Chang Yong Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Dual metal capped via contact structures for semiconductor devices

Номер патента: US12100745B2. Автор: Chung-Liang Cheng,Ziwei Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Dual metal capped via contact structures for semiconductor devices

Номер патента: US20240363708A1. Автор: Chung-Liang Cheng,Ziwei Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220406915A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Source/Drain Contact Structure

Номер патента: US20210366907A1. Автор: Hou-Yu Chen,Yi-Bo Liao,Chun-Fu CHENG,Yu-Xuan Huang,Wei Ju Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor device with contact structures

Номер патента: US20200020584A1. Автор: Yi-Hsun CHIU,Yi-Hsiung Lin,Shang-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor device with contact structures

Номер патента: US20230290683A1. Автор: Yi-Hsun CHIU,Yi-Hsiung Lin,Shang-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device structure with backside contact

Номер патента: US20240339510A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device and fabricating method of a gate with an epitaxial layer

Номер патента: US09985132B2. Автор: Chang Chun Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

PMOS transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09741820B2. Автор: Lihong Xiao,Qiuhua Han. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device with elevated source/drain structure and its manufacture method

Номер патента: US6855589B2. Автор: Toshifumi Mori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-02-15.

Method and structure for diodes with backside contacts

Номер патента: US11837459B2. Автор: Chih-Hung Wang,Chih Chieh Yeh,Ming-Shuan Li,Zi-Ang Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09472668B2. Автор: Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09401425B2. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20160379839A1. Автор: Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Jyh-Shyang Jenq. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12119350B2. Автор: Zhan Ying,Xin Li,Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Fdsoi device structure and preparation method thereof

Номер патента: US20220093799A1. Автор: Nan Li,Zhonghua Li,Jianghua LENG,Tianpeng Guan,Runling Li. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Sige source/drain structure and preparation method thereof

Номер патента: US20180158951A1. Автор: Qiang Yan,Jun Tan,Qiuming Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-07.

Backside contact for semiconductor device

Номер патента: WO2024037873A1. Автор: Daniel Schmidt,Alexander Reznicek,Ruilong Xie,Tsung-Sheng KANG. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2024-02-22.

Backside contact for semiconductor device

Номер патента: US20240063121A1. Автор: Daniel Schmidt,Alexander Reznicek,Ruilong Xie,Tsung-Sheng KANG. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Method and structure for diodes with backside contacts

Номер патента: US20240014290A1. Автор: Chih-Hung Wang,Chih Chieh Yeh,Ming-Shuan Li,Zi-Ang Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Three-dimensional transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09799728B2. Автор: Ying Jin,Xinyuan Lin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

FinFET contact structure and method for forming the same

Номер патента: US09917088B2. Автор: Ming-Yuan Wu,Che-Yuan Hsu,Yen-Po Lin,Yu-Shan Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

FinFET contact structure and method for forming the same

Номер патента: US09508718B2. Автор: Ming-Yuan Wu,Che-Yuan Hsu,Yen-Po Lin,Yu-Shan Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Fdsoi device structure and preparation method thereof

Номер патента: US20230126031A1. Автор: Nan Li,Zhonghua Li,Jianghua LENG,Tianpeng Guan,Runling Li. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US10186598B2. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-01-22.

FinFET and fabrication method thereof

Номер патента: US11908862B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20200343348A1. Автор: JIN Jisong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Silicon carbide semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US09728606B2. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728454B1. Автор: Zhibiao Zhou,Ding-Lung Chen,Xing Hua Zhang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Contact structures and methods of making the contact structures

Номер патента: US20190206878A1. Автор: Emilie Bourjot,Daniel Chanemougame. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Buried contact structures for a vertical field-effect transistor

Номер патента: US09831317B1. Автор: Hui Zang,Tek Po Rinus Lee. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Borderless contact structure

Номер патента: US09620619B2. Автор: Shom Ponoth,Chih-Chao Yang,David V. Horak,Charles W. Koburger, III,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor Structure and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130193490A1. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-08-01.

SiGe source/drain structure and preparation method thereof

Номер патента: US10134900B2. Автор: Qiang Yan,Jun Tan,Qiuming Huang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor Device Including Trench Contact Structure and Manufacturing Method

Номер патента: US20210020740A1. Автор: Wolfgang Bergner,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190115280A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11257736B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-02-22.

LDMOS device and fabrication method thereof

Номер патента: US09721806B2. Автор: Lei Fang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Fin field effect transistor and fabricating method thereof

Номер патента: US09716178B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Manufacturing method for semiconductor structure, and structure thereof

Номер патента: EP4290555A1. Автор: Xiao Zhu,Xiaohong Zhang,Cheng-Yeh Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09741824B2. Автор: Huojin Tu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US7323744B2. Автор: Yukio Hayakawa. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-01-29.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US20060237779A1. Автор: Yukio Hayakawa. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2006-10-26.

Method for manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230343600A1. Автор: Xiao Zhu,Xiaohong Zhang,Cheng-Yeh Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

SONOS memory cell structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20240224529A1. Автор: Hsueh-Chun Hsiao,Yung-Ting Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

SONOS memory cell structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20230309309A1. Автор: Hsueh-Chun Hsiao,Yung-Ting Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240194797A1. Автор: Chi REN,Chun-Sung Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

SONOS memory cell structure and fabricating method of the same

Номер патента: US12096635B2. Автор: Hsueh-Chun Hsiao,Yung-Ting Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US11955565B2. Автор: Chi REN,Chun-Sung Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09443943B2. Автор: Jui-Chun Chang,Kwang-Ming Lin,Shang-Hui Tu,Geeng-Lih Lin. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Structure and method of MOS transistor having increased substrate resistance

Номер патента: US20030207543A1. Автор: Zhiqiang Wu,Craig Salling,Che-Jen Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor device lacking steeply rising structures and fabrication method of the same

Номер патента: US20010005029A1. Автор: Kohji Kanamori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-06-28.

Semiconductor device lacking steeply rising structures and fabrication method of the same

Номер патента: US6339242B2. Автор: Kohji Kanamori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-15.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09761716B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130001691A1. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Beijing NMC Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Semiconductor structure, static random access memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20180151572A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor structure, static random access memory and fabrication method thereof

Номер патента: US20200266201A1. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11031315B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-08.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190355646A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20200294933A1. Автор: Zhibiao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

High electron mobility transistor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243194A1. Автор: Shin-Cheng Lin,Chia-Ching HUANG. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Non-volatile memory and fabricating method thereof and operation thereof

Номер патента: US20060240618A1. Автор: Chao-I Wu,Ming-Chang Kuo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-26.

Modified tunneling field effect transistors and fabrication methods

Номер патента: US09673757B2. Автор: Min-Hwa Chi,Yanxiang Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09825039B1. Автор: Ming-Chih Chen,Szu-Hao Lai,Po-Hsieh Lin,Yi-Chuen Eng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US9825039B1. Автор: Ming-Chih Chen,Szu-Hao Lai,Po-Hsieh Lin,Yi-Chuen Eng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Backside contacts for stacked field effect transistors

Номер патента: US20240222227A1. Автор: Ruilong Xie,Chanro Park,Juntao Li,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Backside contacts for stacked field effect transistors

Номер патента: WO2024139165A1. Автор: Ruilong Xie,Chanro Park,Juntao Li,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-07-04.

Forming a cavity with a wet etch for backside contact formation

Номер патента: US20220359689A1. Автор: Yi-Hsiu Chen,Andrew Joseph Kelly. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Forming a cavity with a wet etch for backside contact formation

Номер патента: US20220157956A1. Автор: Yi-Hsiu Chen,Andrew Joseph Kelly. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Forming a cavity with a wet etch for backside contact formation

Номер патента: US11942527B2. Автор: Yi-Hsiu Chen,Andrew Joseph Kelly. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Forming a cavity with a wet etch for backside contact formation

Номер патента: US20240194753A1. Автор: Yi-Hsiu Chen,Andrew Joseph Kelly. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130134516A1. Автор: Qiuxia Xu,Huajie Zhou. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-05-30.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8932927B2. Автор: Qiuxia Xu,Huajie Zhou. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-01-13.

Backside contacts for cell height scaling

Номер патента: US20240071836A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Chanro Park,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Vertical transistor with self-align backside contact

Номер патента: WO2024046738A1. Автор: Brent Anderson,Ruilong Xie,Su Chen Fan,Jay William Strane. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2024-03-07.

Vertical transistor with self- align backside contact

Номер патента: US20240079461A1. Автор: Brent A. Anderson,Ruilong Xie,Su Chen Fan,Jay William Strane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Body contact structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20110284932A1. Автор: Arvind Kumar,Shreesh Narasimha,Anthony Chou. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Structure and method of fabrication for semiconductor device

Номер патента: KR100287886B1. Автор: 송두헌,신형순. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-04-16.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Mos transistors and fabrication method thereof

Номер патента: US20140191316A1. Автор: Neil Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US10741689B2. Автор: YONG Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US9793380B2. Автор: Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Jyh-Shyang Jenq. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Gate All-Around (GAA) Field Effect Transistors (FETS) Formed on Both Sides of a Substrate

Номер патента: US20240072070A1. Автор: Runzi Chang. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Contact Structures In Semiconductor Devices

Номер патента: US20240282627A1. Автор: Huang-Lin Chao,Chung-Liang Cheng,Peng-Soon Lim. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

MOSFET structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653550B2. Автор: Haizhou Yin. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and peripheral circuit

Номер патента: US12027595B2. Автор: Jie Bai,Kang You. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Shared Contact Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20200381298A1. Автор: Sheng-Liang Pan,Leo Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Shared Contact Structure and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20230069302A1. Автор: Sheng-Liang Pan,Leo Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Shared contact structure and methods for forming the same

Номер патента: US11476159B2. Автор: Sheng-Liang Pan,Leo Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Semiconductor devices and fabrication method thereof

Номер патента: US09548212B2. Автор: Jian Zhao,Hangping Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device with conductive structure and insulation layer of different width

Номер патента: US11810860B2. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20200098765A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Vertical field-effect transistor with wrap-around contact structure

Номер патента: US12119346B2. Автор: Kangguo Cheng,Shogo Mochizuki,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Normally-closed device and fabrication method thereof

Номер патента: US20220285538A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor device with improved contact structure and method of forming same

Номер патента: US09564433B2. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Lateral bipolar junction transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US20150054132A1. Автор: Chang-Tzu Wang,Tien-Hao Tang,Pei-Shan Tseng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Metal on both sides with clock gated power and signal routing underneath

Номер патента: EP3155666A1. Автор: Patrick Morrow,Kimin Jun,Donald W. Nelson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-19.

Semiconductor device, FinFET transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US09799676B2. Автор: Ming Zhou,Xinyun Xie. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Metal gate transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US10037943B2. Автор: Jie Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-07-31.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US09893070B2. Автор: Chin-Shan WANG,Shun-Yi Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09646830B2. Автор: Guohui Cai. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Lateral bipolar junction transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US8981521B1. Автор: Chang-Tzu Wang,Tien-Hao Tang,Pei-Shan Tseng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-03-17.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130240958A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-09-19.

Packaged electronic device with low resistance backside contact

Номер патента: US20210159189A1. Автор: Jian Jun KONG,She Yu Tang,Qin Xu YU,Yun Fu An. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor device and fabrication method

Номер патента: US20150170919A1. Автор: Yong Sun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor structure, memory structure and fabrication methods thereof

Номер патента: US20220415898A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor device including contact structure and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12010839B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12087583B2. Автор: Jen-Chou Huang,Shengan ZHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Interconnect structure and method for forming the same

Номер патента: US09892921B2. Автор: QIYANG He,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device including extended backside contact structure

Номер патента: EP4421860A1. Автор: Kang-ill Seo,Seung Min Song,Panjae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor device including extended backside contact structure

Номер патента: US20240290853A1. Автор: Kang-ill Seo,Seung Min Song,Panjae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Self-aligned backside contact in nanosheet without bdi

Номер патента: US20240096699A1. Автор: Chen Zhang,Ruilong Xie,Heng Wu,Min Gyu Sung,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4160664A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20200411532A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014276A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device structures and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2018223967A1. Автор: Rongfu ZHU. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2018-12-13.

Integrated circuit configuration having extension conductor structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8835996B2. Автор: Chin-Sheng Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-09-16.

Devices and methods related to a barrier for metallization of a gallium based semiconductor

Номер патента: US09461153B2. Автор: Peter J. Zampardi, JR.,Cristian Cismaru. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Contact structures

Номер патента: US20190279910A1. Автор: Stan Tsai,Chanro Park. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-12.

Cross-coupling-based design using diffusion contact structures

Номер патента: US20140131816A1. Автор: Yan Wang,Jongwook Kye,Mahbub Rashed,Yuansheng Ma. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Schottky barrier MOSFET systems and fabrication thereof

Номер патента: US5663584A. Автор: James D. Welch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-09-02.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US09859265B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Structure and method for forming capacitors for a three-dimensional nand

Номер патента: US20210013303A1. Автор: LIANG Chen,WEI Liu,Cheng GAN,Shunfu CHEN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Structure and method for forming capacitors for a three-dimensional nand

Номер патента: US20220208960A1. Автор: LIANG Chen,WEI Liu,Cheng GAN,Shunfu CHEN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230048687A1. Автор: Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang,Honghao SHI. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated circuit package structure and integrated circuit package unit

Номер патента: US11824001B2. Автор: Hunt Hang Jiang,Yingjiang Pu,Xiuhong Guo. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09893090B2. Автор: Heecheol KIM,Seungjin Choi,Youngsuk Song,Seongyeol Yoo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

FinFET device and fabrication method thereof

Номер патента: US09514994B2. Автор: Jianhua Ju. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

MOSFET with both elevated source-drain and metal gate and fabricating method

Номер патента: US20020066913A1. Автор: Horng-Huei Tseng. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-06-06.

Double-gate transistor array substrate and fabrication method of the same

Номер патента: US12034079B2. Автор: Yuhan QIAN,Libin LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Structures and Methods with Reduced Sensitivity to Surface Charge

Номер патента: US20160133694A1. Автор: Richard A. Blanchard. Владелец: Ideal Power Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Structures and methods with reduced sensitivity to surface charge

Номер патента: EP3075009A1. Автор: Richard A. Blanchard. Владелец: Ideal Power Inc. Дата публикации: 2016-10-05.

Tunneling field effect transistor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130105764A1. Автор: Jing Wang,Jun Xu,Renrong Liang,Ning Cui. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-05-02.

Structures and methods with reduced sensitivity to surface charge

Номер патента: US09614028B2. Автор: Richard A. Blanchard. Владелец: Ideal Power Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO2013177855A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO2013177856A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130320413A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-05.

Structure of borderless contact and fabricating method thereof

Номер патента: US20020024103A1. Автор: Seong Park,Chang Kang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-02-28.

Conductive plug structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09837311B2. Автор: Liang Wang,Xiaotian Ma. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Contact structure and method of forming the same

Номер патента: US20080096378A1. Автор: Sang-Sup Jeong,Bum-soo Kim,Kuk-Han Yoon,Jong-Kyu Kim,Sung-Gil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210066462A1. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Low-resistance conductive pattern structures and methods of fabricating the same

Номер патента: US20110100693A1. Автор: Bo-Un Yoon,Byoung-Ho Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-05-05.

Backside contact to a final substrate

Номер патента: US09852944B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Anthony K. Stamper,Mark D. Jaffe,Steven M. Shank. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230079234A1. Автор: Junbo PAN,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Non-volatile memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20070072370A1. Автор: Ko-Hsing Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO2013135005A1. Автор: Wei Wang,Lei Guo,Jing Wang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230021267A1. Автор: QIAO LI,Zhi Yang,Yue Zhuo,Wentao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Method of manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20220139923A1. Автор: Jun Xia,Zhongming Liu,Xinman CAO,Shijie BAI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US20210343581A1. Автор: Hongmin WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Memory Structure And Method For Forming The Same

Номер патента: US20230337425A1. Автор: Tao Yu,Binghan Li. Владелец: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Storage structure and method for forming same

Номер патента: EP3920223A1. Автор: Wenyong JIANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Flat panel display device and fabricating method thereof

Номер патента: US7732267B2. Автор: Hun Jeoung,Soon Kwang Hong. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-08.

Pixel structure and fabrication method of pixel structure

Номер патента: US20130119386A1. Автор: Chang-Yu Huang,Pei-Ming Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-05-16.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8030652B2. Автор: Shih-Chin Chen,Ming-Hung Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-10-04.

Inductor and fabricating method thereof

Номер патента: US20030019835A1. Автор: Jae-Il Ju. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Display substrate and fabricating method thereof, display panel, and display device

Номер патента: US09472578B2. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Liquid crystal display and fabricating method thereof

Номер патента: US20110244752A1. Автор: Woo Chang Lee. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10700161B2. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-30.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200075711A1. Автор: Yu-Hua Chen,Chien-Chou Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Fu-Yang Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09978641B2. Автор: HAIYANG Zhang,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Hermetic seal for transistors with metal on both sides

Номер патента: US20230197538A1. Автор: Mohammad Enamul Kabir,Tofizur RAHMAN,Keith Zawadzki,Conor P. PULS,Hannes Greve. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Hermetic seal for transistors with metal on both sides

Номер патента: EP4199046A3. Автор: Mohammad Enamul Kabir,Tofizur RAHMAN,Keith Zawadzki,Conor P. PULS,Hannes Greve. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Backside contacts for integrated circuit devices

Номер патента: US09633910B2. Автор: Jam-Wem Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Multi-Die Structure and Method for Forming Same

Номер патента: US20170373048A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Led display structures and fabrication of same

Номер патента: US20200305253A1. Автор: Vincent Lee,Ioannis Kymissis,Brian Tull. Владелец: Lumiode Inc. Дата публикации: 2020-09-24.

Led display structures and fabrication of same

Номер патента: EP3803976A1. Автор: Vincent Lee,Ioannis Kymissis,Brian Tull. Владелец: Lumiode Inc. Дата публикации: 2021-04-14.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220246446A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Nantong Tongfu Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Backside contact formation using pillar patterning

Номер патента: US20240203793A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Buhyun Ham,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09514881B2. Автор: ZHONGSHAN Hong,Xianyong Pu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Memory structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030134477A1. Автор: Tao-Cheng Lu,Hung-Sui Lin,Han-Chao Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-17.

Backside contact formation using pillar patterning

Номер патента: EP4391036A1. Автор: Tae Sun Kim,Kang-ill Seo,Jongjin Lee,Buhyun Ham,Wonhyuk HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor structure and fabrication method

Номер патента: US20190273043A1. Автор: Xing Hua SONG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US11978737B2. Автор: Kun Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220148880A1. Автор: SHILIANG Ji,Zhenyang ZHAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods and apparatus for uniformly metallization on substrates

Номер патента: US09666426B2. Автор: Xi Wang,HUI Wang,Chuan He,Yue Ma. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230328971A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for producing a micromechanical component having a trench structure for backside contact

Номер патента: US8564078B2. Автор: Heribert Weber,Eckhard Graf,Roland Scheuerer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-10-22.

Method for producing a micromechanical component having a trench structure for backside contact

Номер патента: US20120049301A1. Автор: Heribert Weber,Eckhard Graf,Roland Scheuerer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for polishing a semiconductor wafer on both sides

Номер патента: US20200039020A1. Автор: Vladimir Dutschke. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Metal alloy capping layers for metallic interconnect structures

Номер патента: US09911698B1. Автор: Chih-Chao Yang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Capacitor and contact structures, and formation processes thereof

Номер патента: US09679959B2. Автор: Ki Young Lee,Jae Ho Joung,Sanggil Bae. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electrical contact structure with a redistribution layer connected to a stud

Номер патента: US09640683B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Wei-Luen Suen,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Packaging structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220270982A1. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Three-dimensional memory device having multi-deck structure and methods for forming the same

Номер патента: US20210091102A1. Автор: Juan Tang,Hongbin Zhu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Apparatus with direct cooling pathway for cooling both sides of power semiconductor

Номер патента: US09907216B2. Автор: Young Seop PARK. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Mark structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09773739B2. Автор: Hong Wei Zhang,Kui Feng,Dao Liang LU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

I-shaped and L-shaped contact structures and their fabrication methods

Номер патента: US20070032012A1. Автор: Ming Lee,Ruichen Liu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Integrated structure of mems device and cmos image sensor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20100148283A1. Автор: Hui-Shen Shih. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20230387189A1. Автор: Szu-Yu Wang,Ching I Li,Jui-Lin Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Thin-film photovoltaic device and fabrication method

Номер патента: US20140026956A1. Автор: Shiro Nishiwaki,Ayodhya Nath Tiwari,David Brémaud,Adrian CHIRILA,Patrick Bloesch. Владелец: EMPA. Дата публикации: 2014-01-30.

Thin-film photovoltaic device and fabrication method

Номер патента: WO2012143858A2. Автор: Shiro Nishiwaki,Ayodhya Nath Tiwari,David Brémaud,Adrian CHIRILA,Patrick Bloesch. Владелец: EMPA. Дата публикации: 2012-10-26.

Thin-film photovoltaic device and fabrication method

Номер патента: MY167014A. Автор: Shiro Nishiwaki,Ayodhya Nath Tiwari,David Brémaud,Adrian CHIRILA,Patrick Bloesch. Владелец: EMPA. Дата публикации: 2018-07-31.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210184108A1. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09754893B2. Автор: ZUOPENG He,Jingxiu Ding. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09666536B2. Автор: Yi-Wei Liu,Yi-Che Lai,Hung-Wen Liu,Mao-Hua Yeh,Yan-Heng Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Memory device structure and fabricating method thereof

Номер патента: US09640432B2. Автор: Sheng-Fen Chiu,Shaobin Li,Jinshuang Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electrical interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09490210B2. Автор: ZHONGSHAN Hong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor structure and method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US11011416B2. Автор: JIN Jisong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-05-18.

Technique that Patterns Both Sides of a Thin Wafer to Fabricate Bi-Directional Devices

Номер патента: US20160322256A1. Автор: Richard A. Blanchard,William C. Alexander. Владелец: Ideal Power Inc. Дата публикации: 2016-11-03.

Semiconductor structure and method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US20200343132A1. Автор: JIN Jisong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Semiconductor structure, preparation method of semiconductor structure and semiconductor memory

Номер патента: US20230225107A1. Автор: Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure, fabrication method for semiconductor structure and memory

Номер патента: US20240006319A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device including capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230163162A1. Автор: Hanjin Lim,Intak Jeon,Jiye BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20040241978A1. Автор: Chih-Chao Yang,Ming-Shih Yeh,Chiung-Sheng Hsiung,Gwo-Shil Yang,Jen-Kon Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12089501B2. Автор: Ming Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12125749B2. Автор: Yuanhao Gao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12096696B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Memory device and fabricating method thereof

Номер патента: US09735161B2. Автор: Tieh-Chiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Power module and fabrication method for the same

Номер патента: US09673128B2. Автор: Masao Saito,Katsuhiko Yoshihara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Optical cover plate with improved solder mask dam on glass for image sensor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09653500B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

MEMS devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US09450109B2. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng,Te-Hao Lee,Chung-Hsien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor structure and memory

Номер патента: US20230015073A1. Автор: Weibing SHANG,Minghao LI,Fengqin Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Heterogeneous integration of device die having bspdn

Номер патента: US20240243062A1. Автор: Tao Li,Ruilong Xie,Kisik Choi,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Contact structures for three-dimensional memory

Номер патента: EP3928351A1. Автор: LEI Liu,Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Wenxi Zhou,Zhongwang SUN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Contact structures for three-dimensional memory

Номер патента: US20210287991A1. Автор: LEI Liu,Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Wenxi Zhou,Zhongwang SUN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Preparation method for metal connection line

Номер патента: EP4068340A1. Автор: Ning Xi,Junbo PAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-05.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US12089401B2. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package with conformal EM shielding structure and manufacturing method of same

Номер патента: US09536841B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

High resolution, high efficiency I.R. LED printing array and fabrication method

Номер патента: US4707716A. Автор: Joseph J. Daniele. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1987-11-17.

Photoelectric sensor and fabrication method thereof, and electronic device

Номер патента: US20240222415A1. Автор: Siriguleng ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20190157280A1. Автор: Zhe Wang,Peng Cheng Wang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20200126999A1. Автор: Zhe Wang,Peng Cheng Wang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Manufacturing method of device chip

Номер патента: US12107010B2. Автор: Kei Tanaka,Koichi Shigematsu. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US20070105308A1. Автор: Masaya Hosaka,Masatomi Okanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US7589371B2. Автор: Masaya Hosaka,Masatomi Okanishi. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-09-15.

Fingerprint sensors and fabrication methods thereof

Номер патента: US20190035879A1. Автор: Fu Gang CHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Fingerprint sensors and fabrication methods thereof

Номер патента: US10600861B2. Автор: Fu Gang CHEN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Finned air-guiding heat-dissipating structure and heat-dissipating module having the same

Номер патента: US20110315358A1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Anti-reflective coating with high optical absorption layer for backside contact solar cells

Номер патента: US09577120B2. Автор: Denis De Ceuster,Hsin-Chiao Luan. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Thin film solar cell backside contact

Номер патента: US09577130B2. Автор: Markus Schmidt,Hans-Juergen Eickelmann,Ruediger Kellmann,Hartmut Kuehl. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

High-efficiency backside contact solar cell and method for manufacturing thereof

Номер патента: US11984522B2. Автор: Takenori Watabe,Hiroshi Hashigami,Hiroyuki Ohtsuka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Anisotropic conductive film, connection structure and method of producing the same

Номер патента: US09515042B2. Автор: Kouichi Sato,Yasushi Akutsu,Shigeyuki Yoshizawa. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Metal on both sides with power distributed through the silicon

Номер патента: US20180218973A1. Автор: Mark T. Bohr,Patrick Morrow,Donald W. Nelson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Method for producing a contact structure of a photovoltaic cell and photovoltaic cell

Номер патента: US20160225921A1. Автор: Tim Boescke. Владелец: Ion Beam Services SA. Дата публикации: 2016-08-04.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12133386B2. Автор: Yongqing Wang,Siping Hu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US12136599B2. Автор: He Chen,Yi Zhao,Shu Wu,Siping Hu,Ziqun HUA,Zhen Pan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12133337B2. Автор: Yi Hung Lin,Li-Wei Sung. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US20240224526A1. Автор: Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Wenyu HUA. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Capacitor structures with embedded electrodes and fabrication methods thereof

Номер патента: US09881738B2. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor structure and fabrication method therefor

Номер патента: US20240090196A1. Автор: Liutao ZHOU,Shuo Pan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Microelectronic devices including slot structures and additional slot structures

Номер патента: US20230157015A1. Автор: Brett D. Lowe,Shuangqiang Luo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic device contact structures

Номер патента: WO2007061826A3. Автор: Alexei A Erchak,John W Graff,Elefterios Lidorikis,Milan Singh Minsky,Scott W Duncan. Владелец: Luminus Device Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230225118A1. Автор: Li Ding. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Microelectronic devices including contact structures, and related electronic systems and methods

Номер патента: US20240321741A1. Автор: ZHOU Xuan,Sijia Yu,Biow Hiem Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Microelectronic devices including contact structures, and related electronic systems and methods

Номер патента: WO2024197100A1. Автор: ZHOU Xuan,Sijia Yu,Biow Hiem Ong. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-26.

Joint structure for metal pillars

Номер патента: US09972604B1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Three-dimensional memory device having integrated support and contact structures and method of making thereof

Номер патента: US09853038B1. Автор: Zhixin Cui. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Metal pillar bump packaging strctures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150279795A1. Автор: Guowei Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Method for preparing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12048138B2. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Display panel, and fabrication method

Номер патента: US20240006571A1. Автор: Chao Wu,Deng-Kai Chang,Chan-Kuan Huang. Владелец: Century Technology Shenzhen Corp Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Display motherboard, display panel, and fabricating method of display panel

Номер патента: US11532684B2. Автор: Gang Liu,Huannan WANG. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Array substrate and fabrication method thereof, display panel

Номер патента: US20220285466A1. Автор: Ming Liu,Qiuhua Meng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

LED Epitaxial Wafer and Fabrication Process Thereof

Номер патента: US20240258463A1. Автор: Hu Cheng,HAN Jiang,Guochang Li,Wenjun Wang,Yangyang Xu,Shuwei YUAN. Владелец: Focus Lightings Tech Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic Package Device and Fabrication Method Thereof, Method for Testing Electronic Package Device

Номер патента: US20160056381A1. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

P-ohmic contact structure and photodetector using the same

Номер патента: US20220102572A1. Автор: Ying Gao,Ling Zhou,Jianping Zhang. Владелец: Bolb Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Bonding structure and flexible device

Номер патента: US09607960B1. Автор: Ming-Hua Yeh,yi-cheng Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-03-28.

Layout of driving circuit, semiconductor structure and semiconductor memory

Номер патента: US20230178164A1. Автор: Jihoon Lee,Huijuan Sun. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US20230232626A1. Автор: Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Interposer routing structure and semiconductor package

Номер патента: US11869846B1. Автор: Hung-Yi Chang,Sheng-Fan Yang,Hao-Yu Tung,Wei-Chiao WANG,Yi-Tzeng LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: WO2023123204A1. Автор: Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-07-06.

Contact pads of three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US12033966B2. Автор: He Chen,LIANG XIAO,Yongqing Wang,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Single-sided light-emitting led chips and fabrication method thereof

Номер патента: US20200020832A1. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Component with Geometrically Adapted Contact Structure and Method for Producing the Same

Номер патента: US20190245114A1. Автор: Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-08-08.

Single-sided light-emitting LED chips and fabrication method thereof

Номер патента: US10825960B2. Автор: Hui Lin,Liangchen Wang,Zhaozhong LIU,Wenxin LAN. Владелец: Shenzhen Niceuv Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Display substrate, display apparatus having the same, and fabricating method thereof

Номер патента: US09971223B2. Автор: Ning Chen,Xin Gu,Juan Chen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Nitride underlayer and fabrication method thereof

Номер патента: US09559261B2. Автор: Jie Zhang,Xiaofeng Liu,Dongyan Zhang,Duxiang Wang,Weihua Du. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor structure and fabricating process for the same

Номер патента: US09444398B2. Автор: Ching-Hou SU,Chyi-Tsong Ni,Yi-Hsun CHIU,I-Shi WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Manufacturing method for metal grating, metal grating and display device

Номер патента: US11048032B2. Автор: Lianjie QU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-29.

Manufacturing method for metal grating, metal grating and display device

Номер патента: US20190041563A1. Автор: Lianjie QU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Organic light-emitting display panel and fabricating method

Номер патента: US11228018B2. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Energy-saving heat treatment device for metal substrate in corrosive gas

Номер патента: US20240274447A1. Автор: Joerg Palm. Владелец: Triumph Science& Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Energy-saving heat treatment device for metal substrate in corrosive gas

Номер патента: US12080569B1. Автор: Joerg Palm. Владелец: Triumph Science & Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Compact opto-electronic modules and fabrication methods for such modules

Номер патента: US09640709B2. Автор: Hartmut Rudmann,Markus Rossi,Mario Cesana,Simon GUBSER. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and fabrication method of the same

Номер патента: US6780670B2. Автор: Kye Chan Park. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-24.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: GB2105107A. Автор: Tamotsu Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-03-16.

Quantum dot light-emitting diode and fabrication method thereof

Номер патента: US20230043770A1. Автор: Zhiwen NIE. Владелец: TCL Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Memory device structure and fabrication method

Номер патента: US20240194260A1. Автор: LIANG Chen,WEI Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Oled and fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20160141343A1. Автор: Wenyu Ma. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Optical fiber fusion splice structure and method of manufacturing laser apparatus

Номер патента: US20190086612A1. Автор: Ryokichi Matsumoto,Kenji Kuniyasu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Edge-free cylindrical battery structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4366046A1. Автор: Sifan Wang,Kewen CHENG,Zhilin Cheng. Владелец: Shenzhen Juheyuan Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Dual-band antenna disposed on both sides of a substrate

Номер патента: US09929463B2. Автор: Kuo-Chang Lo,Min-Chi Wu,Chih-Yung Huang. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Battery cell structure and battery

Номер патента: EP3916903A1. Автор: Shujun Yang. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Antenna structure and device for metal environment

Номер патента: US20220069435A1. Автор: Kai-Jun Liang. Владелец: Securitag Assembly Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Antenna device having contact structure based on conductive gasket

Номер патента: US20220399633A1. Автор: Seung Hwan Lee,Yong Sung Yim. Владелец: LS MTRON LTD. Дата публикации: 2022-12-15.

Antenna structure and device for metal environment

Номер патента: US11621490B2. Автор: Kai-Jun Liang. Владелец: Securitag Assembly Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-04.

Structures and fabrication techniques for solid state electrochemical devices

Номер патента: EP1228546A1. Автор: Lutgard C. DeJonghe,Steven J. Visco,Craig P. Jacobson. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2002-08-07.

Surface emitting semiconductor laser device and fabricating method of the same

Номер патента: US5821566A. Автор: Seok-Jin Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-10-13.

Bipolar battery plate and fabrication thereof

Номер патента: US20240105914A1. Автор: Collin Kwok Leung Mui,Esteban M. HINOJOSA. Владелец: Gridtential Energy Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Bipolar battery plate and fabrication thereof

Номер патента: EP4285424A1. Автор: Collin Kwok Leung Mui,Esteban M. HINOJOSA. Владелец: Gridtential Energy Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Swaging structure for metallic members and bus bar using the same

Номер патента: US09350088B2. Автор: Takafumi Suzuki. Владелец: Suncall Corp. Дата публикации: 2016-05-24.

Oxide spacer HCG VCSELS and fabrication methods

Номер патента: US12068580B2. Автор: Constance J. Chang-Hasnain,Jiaxing Wang,Jipeng QI,Kevin T. COOK. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-08-20.

Switch having ganged contacts mounted on opposite sides of circuit board

Номер патента: US3719788A. Автор: K Holland,A Sprando. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1973-03-06.

Contact structure

Номер патента: US20210273304A1. Автор: Takeshi Kimura,Koji Chiba,Takashi Kuboki,Kenji TANISHO. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2021-09-02.

Antenna and fabrication method

Номер патента: US12062852B2. Автор: ZHENYU Jia,Ning He,Kerui XI,Zuocai Yang,Donghua Wang,Qinyi Duan,Yunhua Liu,Yingru Hu. Владелец: Chengdu Tianma Micro Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Energy storage structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09831533B2. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Renato Friello,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI. Владелец: Paper Battery Co. Дата публикации: 2017-11-28.

Loop-feeding wireless area network (WAN) antenna for metal back cover

Номер патента: US09413058B1. Автор: Ming Zheng,Adrian Napoles,Khaled Ahmad Obeidat,Jerry Weiming Kuo. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Package carrier board integrated with magnetic element structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215174A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Contact structure

Номер патента: US11705609B2. Автор: Takeshi Kimura,Koji Chiba,Takashi Kuboki,Kenji TANISHO. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor laser device and fabrication method thereof

Номер патента: US20070096138A1. Автор: Makoto Tsuji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor laser device and fabrication method thereof

Номер патента: US7399997B2. Автор: Makoto Tsuji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-07-15.

Semiconductor laser device and fabrication method thereof

Номер патента: US20040240499A1. Автор: Makoto Tsuji. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Contact structure

Номер патента: US09748705B2. Автор: Haruhiko Kondo,Rie Abe,Hidemasa Sakurada,Koichiro Ejiri. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Touch device and fabrication method thereof

Номер патента: US09633801B2. Автор: JING Yu,Huilin Ye,Ho-Hsun Chi,Tsung-Ke Chiu. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Radome, and stacked plate for radome, composite plate and fabrication method

Номер патента: EP4404379A1. Автор: Kai Sheng,Liangyuan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Electrode and fabricating method therefor, electrochemical device, and electronic device

Номер патента: EP4432388A1. Автор: Qingwen Zhang,Yajie LI,Mingju LIU. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Mobile terminal display structure and mobile terminal

Номер патента: US09891734B2. Автор: Lixin Al,Kesheng Yan,Jinchao Li,Shaoxing HU. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Wire drawing device for metal mobile phone back case

Номер патента: US20200213430A1. Автор: Jian'er Chai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-02.

2-bit mask ROM device and fabrication method thereof

Номер патента: US6590266B1. Автор: Tao-Cheng Lu,Yen-hung Yeh,Mu-Yi Liu,Kwang-Yang Chan,Tso-Hung Fan. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-08.

Method and apparatus for controlling echo on both sides of a connection

Номер патента: WO1998043368A2. Автор: Gunnar Eriksson,Tommy Svensson,Tonu Trump. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 1998-10-01.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and memory

Номер патента: US20240096410A1. Автор: Ning Li,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Three-dimensional memory devices and fabricating methods thereof

Номер патента: US11871567B2. Автор: Kun Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Vehicle-mounted luggage case with doors opening on both sides

Номер патента: US11781366B2. Автор: Shangyun Deng. Владелец: Hubei Province Huiyun Electric Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Non-volatile memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20070093023A1. Автор: Chao-I Wu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Memory devices including staircase structures, and related 3d nand flash memory devices

Номер патента: US20240015971A1. Автор: Xuan Li,Shuangqiang Luo,Adeline Yii. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-01-11.

Memory devices including staircase structures, and related 3D NAND flash memory devices

Номер патента: US12108600B2. Автор: Xuan Li,Shuangqiang Luo,Adeline Yii. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-10-01.

Programmable conductor memory cell structure and method therefor

Номер патента: US20060208249A1. Автор: Terry Gilton. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-09-21.

Microelectronic devices with lower recessed conductive structures and related methods

Номер патента: US20240334703A1. Автор: Indra V. Chary,Anilkumar Chandolu. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20240237329A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Heatable garment, fabrics for such garments, and methods of manufacture

Номер патента: EP4419587A1. Автор: Elliot Owen JONES,Thomas Harry HOWE. Владелец: Haydale Graphene Industries PLC. Дата публикации: 2024-08-28.

Display panel, display device, and fabricating method of display panel

Номер патента: US20240251643A1. Автор: Yang Gao,Haowei Wang,Yuanming Zhang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12101943B2. Автор: WEI CHANG,Qingsong DU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device and fabrication method thereof, memory and memory system

Номер патента: US20240306364A1. Автор: Zhaoyun TANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Light emitting device and fabricating method thereof, and light emitting apparatus

Номер патента: US20240224582A1. Автор: Zhuo Chen,Tieshi WANG. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Milling of flex foil with two conductive layers from both sides

Номер патента: WO2020214437A1. Автор: Fritz Jung,Jan Horzella. Владелец: GENTHERM INCORPORATED. Дата публикации: 2020-10-22.

Milling of flex foil with two conductive layers from both sides

Номер патента: US20220192028A1. Автор: Fritz Jung,Jan Horzella. Владелец: Gentherm GmbH. Дата публикации: 2022-06-16.

Contact structure of camera module and electronic device comprising same

Номер патента: US20230292479A1. Автор: Jihyun Kim,Yonggwan KIM,Kyungho BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Non-volatile memory and fabricating method thereof

Номер патента: US20040140509A1. Автор: Ching-Yu Chang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-22.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12075705B2. Автор: Wen Bin XIA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Both-side flexible printed circuit board

Номер патента: US4716259A. Автор: Kazuhiko Arakawa,Jun Terashima,Go Tokura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1987-12-29.

Dual emissive electroluminescent displays and fabricating and display methods thereof

Номер патента: US20060033424A1. Автор: Chung-Wen Ko. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-02-16.

Three-dimensional memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240251558A1. Автор: Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Organic electroluminescent device and fabrication method thereof

Номер патента: US20050093439A1. Автор: Gaku Harada,Hisao Haku. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-05.

Display device with simplified appearance structure and improved coupling arrangement

Номер патента: US20210364846A1. Автор: Munhe LEE,Gyoungbok KIM. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-11-25.

Drying device for metal strips painted on both sides

Номер патента: DE975392C. Автор: Walter Dipl-Ing Keser. Владелец: LTG Lufttechnische GmbH. Дата публикации: 1961-11-16.

Method of constructing an offshore structure, and offshore structure

Номер патента: CA2955399C. Автор: Takuju Nakamura. Владелец: Modec Inc. Дата публикации: 2020-02-25.

Circular saw for metal cutting

Номер патента: RU2754861C2. Автор: Хиромицу ИСИКУРА. Владелец: Танитэк Корпорейшн. Дата публикации: 2021-09-08.

Surfboard fin attachment structure and surfboard

Номер патента: US09701371B2. Автор: Katsuyoshi Kumano. Владелец: Michiaki Ishida. Дата публикации: 2017-07-11.

Die for forming honeycomb structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US09616637B2. Автор: Kazumasa Kitamura,Hirofumi Hosokawa,Tomoki Nagae. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Method and device for metal belt cleaning

Номер патента: RU2357809C2. Автор: Ханс Георг ХАРТУНГ,Маттиас КРЕЧМЕР. Владелец: Смс Демаг Аг. Дата публикации: 2009-06-10.

Slip gear structure and timepiece equipped with the same

Номер патента: US20110051566A1. Автор: Tamotsu Ono. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2011-03-03.

Thin film magnetic head and fabrication process

Номер патента: US20060012923A1. Автор: Nobuo Yoshida. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-01-19.

Seat reclining structure and vehicle seat

Номер патента: EP3977896A1. Автор: Etsunori Fujita,Jun Fukuda,Kazuhiro Takenaka,Mitsuhiro Yamashita,Yumi Ogura,Yoshinobu Otani. Владелец: Delta Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Seal structure and mounting method of belt cover for internal combustion engine

Номер патента: US12031499B1. Автор: Osamu Yoda,Koichiro Asame. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Apparatus for sensing bare metal on a moving strip of insulatively coated conductive material

Номер патента: US4351263A. Автор: Dennis L. Miller,Raymond A. Alleman,Larry L. Rarig. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1982-09-28.

Quenching apparatus and quenching method for metal sheet, and method for manufacturing steel sheet

Номер патента: US20240301524A1. Автор: Soshi Yoshimoto. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Pet pulling piece with replaceable patterned panel on both sides

Номер патента: US12096751B2. Автор: Fuyou Shi. Владелец: Jinhua Solid Tools Co ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Color Fan Deck With Paper Blades Painted On Both Sides

Номер патента: US20140045149A1. Автор: Steven B. Winter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-02-13.

Foam rubber sheet with embosses on both sides thereof

Номер патента: US20020106488A1. Автор: Chien Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Formed metal core sandwich structure and method and system for making same

Номер патента: EP1954437A2. Автор: George C.P. Straza. Владелец: CELLTECH METALS INC. Дата публикации: 2008-08-13.

Optical modulation structure and optical modulator

Номер патента: US20110311178A1. Автор: Junichi Fujikata,Motofumi Saitoh,Akio Toda,Jun Ushida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Image forming apparatus which forms images on one side or both sides of a sheet

Номер патента: US20130136482A1. Автор: Kozo Inoue. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Image forming apparatus which forms images on one side or both sides of a sheet

Номер патента: US8385765B2. Автор: Kozo Inoue. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-02-26.

Mesh material for flexible structures and methods of fabricating same

Номер патента: US20200223173A1. Автор: Hao Chen,Chieh-Yu Chen. Владелец: Tru-View LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Image forming apparatus with a guide member disposed along the sheet feeding path on both sides

Номер патента: US09529313B2. Автор: Shougo Fukai. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2016-12-27.

Fabric for curtain applications and its production method

Номер патента: WO2024144747A1. Автор: Ahmet Düngel. Владелец: Kucukcalik Tekstil Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2024-07-04.

Dental retractor for protecting a patient's teeth from contact with the inner side of a patient's mouth and tongue

Номер патента: US09610009B2. Автор: Shohreh Motamedi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-04.

An improved method of coating long strips or webs of substantially nonabsorbent material with a liquid simultaneously on both sides

Номер патента: GB741371A. Автор: . Владелец: Meulen Leonard V D. Дата публикации: 1955-11-30.

Both-side meshing type silent chain

Номер патента: US5989140A. Автор: Koichi Ichikawa,Nobuto Kozakura,Tsutomu Haginoya. Владелец: Tsubakimoto Chain Co. Дата публикации: 1999-11-23.

Water-spraying device for flowers and plants on both sides of garden roads

Номер патента: LU502248B1. Автор: Zihao ZHAO. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-01-18.

Rotary multicolor machine for simultaneously printing both sides of a paper web or sheet

Номер патента: CA1222413A. Автор: Manolo Hernandez. Владелец: De La Rue Giori Sa. Дата публикации: 1987-06-02.

Process and apparatus for producing a decorated plate coated on both sides

Номер патента: CA2785355C. Автор: Ulrich Zierold. Владелец: Surface Technologies GmbH and Co KG. Дата публикации: 2014-11-18.

Pixel structure and display panel

Номер патента: US20170131597A1. Автор: Cheng-Yeh Tsai,Fang-Cheng Yu,Wei-Ting Lee,Tzu-Yi TSAO. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-05-11.

Trellis bracket and system for supporting climbing plants from top of a wall or fence on both sides

Номер патента: US12042072B2. Автор: John Edward Aiken,Edward Scott Carlson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-23.

Free-standing collapsible tent frame structure and hub assembly therefor

Номер патента: CA1189759A. Автор: Allan E. Beavers. Владелец: TA Pelsue Co. Дата публикации: 1985-07-02.

Method for knitting double jersey fabric including rib knitting and fabric knitted by the method

Номер патента: US6119487A. Автор: Masao Okuno. Владелец: Shima Seiki Mfg Ltd. Дата публикации: 2000-09-19.

Display structure and support body

Номер патента: CA2769743C. Автор: Teruaki Matsushita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-02-23.

Method of continuous production of flexible structures and flexible structure

Номер патента: RU2394682C2. Автор: Марк ЛЕМПЕН. Владелец: ПЕННЕЛЬ э ФЛИПО. Дата публикации: 2010-07-20.

Improved building structures and their method of fabrication

Номер патента: GB836158A. Автор: Bernard Ernest Crysell. Владелец: Bath & Co Ltd T. Дата публикации: 1960-06-01.

Method of producing a specified coefficient of friction on both sides of a substrate

Номер патента: EP3186080A1. Автор: Craig Boyd,Anthony MAJSZAK. Владелец: Sun Chemical Corp. Дата публикации: 2017-07-05.

Method and apparatus for forming images on both sides of a recording paper without reversing the paper

Номер патента: US5519484A. Автор: Minoru Kumagai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-05-21.

Pet pulling piece with replaceable patterned panel on both sides

Номер патента: US20230301274A1. Автор: Fuyou Shi. Владелец: Jinhua Solid Tools Co ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

System and method for use with apparatus for sensing bare metal on a moving strip of insulatively coated conductive material

Номер патента: US4404515A. Автор: Craig E. Deyer. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1983-09-13.

Web printing paper coated on both sides and process for its manufacture

Номер патента: CA2187182C. Автор: Dieter Horand,Adam Gurtler,Bernd Pelech,Paul-Heinz Dahling. Владелец: Stora Feldmuehle AG. Дата публикации: 2001-02-20.

Web Printing Paper Coated on Both Sides and Process for Its Manufacture

Номер патента: CA2187182A1. Автор: Dieter Horand,Adam Gurtler,Bernd Pelech,Paul-Heinz Dahling. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-10-19.

Slip gear structure and timepiece equipped with the same

Номер патента: US8274864B2. Автор: Tamotsu Ono. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2012-09-25.

Techniques for designing and fabricating support structures in additive fabrication and related systems and methods

Номер патента: US20200307108A1. Автор: Benjamin Frantzdale. Владелец: Formlabs Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Method for applying elastomer on both sides of a fabric layer

Номер патента: US20240117542A1. Автор: Hans Bauer. Владелец: NTT New Textile Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-04-11.

Techniques for designing and fabricating support structures in additive fabrication and related systems and methods

Номер патента: US11926105B2. Автор: Benjamin Frantzdale. Владелец: Formlabs Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Color fan deck with paper blades painted on both sides

Номер патента: US9754516B2. Автор: Steven B. Winter. Владелец: Color Communications Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Arrangement for producing a corrugated board web laminated on both sides

Номер патента: US20240208175A1. Автор: Thomas Hecky. Владелец: BHS Corrugated Maschinen und Anlagenbau GmbH. Дата публикации: 2024-06-27.

Light-guiding body fixation structure and vehicle lamp

Номер патента: US12055280B2. Автор: Shintaro Abe,Seito Wada. Владелец: Ichikoh Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Vehicle body pillar structure and vehicle body structure

Номер патента: US20230264748A1. Автор: Hiroyasu Ito. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Mop Disc And Fabric Frame Fixation Structure

Номер патента: US20110271472A1. Автор: Mike Chen,Yang Bo Yi,Mei Ling Yang. Владелец: Mackay Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-10.

Shielding structure and safety inspection channel of safety inspection device

Номер патента: EP3647828A1. Автор: XIN Jin,Jinning Liang,Qingping Huang,Mingzhi Hong,Hongbin HOU. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-06.

Pixel structure for transflective LCD panel and fabricating method thereof

Номер патента: US20070058117A1. Автор: Liang-Neng Chien. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-03-15.

Structure and procedure for making a shoe with knitted upper

Номер патента: US20240278518A1. Автор: Marco REDINI. Владелец: Trere Innovation Srl. Дата публикации: 2024-08-22.

Joint structure for metallic pipes

Номер патента: US09803781B2. Автор: Hiroshi Yamashita,Teruo Kido,Tomonori Kikuno. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Dormer structure and method

Номер патента: US4480420A. Автор: Sheldon Shacket,Robert Helfman. Владелец: TRUS US Inc. Дата публикации: 1984-11-06.

Mould for embossing a decorative pattern on both sides of material placed in the mould

Номер патента: GB2447502A. Автор: Robert Edward Graham Dutton,Beverley Andrea Dutton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-17.

Coplanar waveguide wire electrode structure and modulator

Номер патента: EP4020070A1. Автор: Shiwei Song,Hanxiao LIANG,Yipin SONG,Yincong ZHOU,Haicang WU,Wenhao MAO. Владелец: Suzhou Lycore Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Fabric with different patterns and colours on both sides

Номер патента: WO2012093273A1. Автор: Nuran AYTUN. Владелец: Cahan Tekstil Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2012-07-12.

Apparatus for loading and unloading cargo at sea-side of ship

Номер патента: EP1648804A4. Автор: Gong-Il Jeong. Владелец: HAN AH ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Apparatus for loading and unloading cargo at sea-side of ship

Номер патента: EP1648804A1. Автор: Gong-Il Jeong. Владелец: HAN AH ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Parts of facade, partition wall or equal construction which can be used on both sides, and mountings for this facade

Номер патента: CA2338803C. Автор: Finn Alexander Gjersoe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-02.

Chain tensioner with a spring and hydraulic fluid acting on both sides of a piston

Номер патента: US5993339A. Автор: Christian Poiret. Владелец: Renold PLC. Дата публикации: 1999-11-30.

Non-abrasive deburring device for metal parts

Номер патента: CA2430116C. Автор: James L. Payne,Karen S. Fike,Joyce A. Bump,Clifford R. Poll,Mark E. Aldrich. Владелец: Rima Manufacturing Co. Дата публикации: 2011-05-03.

Tape having different adhesive strengths on both sides and bulletin board using same

Номер патента: US20240212532A1. Автор: Jung Tak SEO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

End or back panelling for metal shelving units designed to display merchandise

Номер патента: WO2010031746A3. Автор: Andrea Passanti. Владелец: Cefla Societa' Cooperativa. Дата публикации: 2010-11-04.

End or back panelling for metal shelving units designed to display merchandise

Номер патента: EP2344004A2. Автор: Andrea Passanti. Владелец: Cefla SCARL. Дата публикации: 2011-07-20.

End or back panelling for metal shelving units designed to display merchandise

Номер патента: WO2010031746A2. Автор: Andrea Passanti. Владелец: Cefla Societa' Cooperativa. Дата публикации: 2010-03-25.

Connecting element threaded on both sides

Номер патента: AU1706395A. Автор: Max Girbinger. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-09-04.

Body lower structure and side sill structure for automotive vehicle

Номер патента: EP4417493A1. Автор: Kazuhiko Higai,Toshiharu Ishikawa,Tsuyoshi Shiozaki. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2024-08-21.

Coating for metal cellular structure and method therefor

Номер патента: US09637824B2. Автор: Michael J. Birnkrant. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Manufacturing method for metal and plastic composite bodies

Номер патента: US09573303B2. Автор: Hyung Chul Kim,Byung Seob YU,Chan Mook CHOI,Yang Gi Lee. Владелец: Hankook National Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Multi-joint bending structure and wearable device using multi-joint bending structure

Номер патента: US09565906B2. Автор: Yutaka Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Double-lens structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09513411B2. Автор: Han-Lin Wu,Yu-Kun Hsiao,Yueh-Ching CHENG. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Structure and method of construction of such structure

Номер патента: RU2693376C1. Автор: Кадзухико МОРИ,Мориясу НАГАЙОСИ. Владелец: Иида Сангио Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-07-02.

Article support structure and article attachment kit

Номер патента: US8241720B2. Автор: Yasuo Sudo,Eiji Mizuno. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2012-08-14.

Image forming apparatus capable of printing on both sides of sheet

Номер патента: US8302963B2. Автор: Naomichi BAN. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-11-06.

Article support structure and article attachment kit

Номер патента: CA2641209A1. Автор: Yasuo Sudo,Eiji Mizuno. Владелец: Eiji Mizuno. Дата публикации: 2007-08-09.

Fabrication apparatus for a light tunnel and fabrication method for fabricating a light tunnel

Номер патента: US20120210555A1. Автор: Tu-Fa Lai,Zhon-Gren ZHU,Bu-Yu ZHENG. Владелец: Preoptix Jiangsu Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Double-sided usable curtain and fabric

Номер патента: US20200163483A1. Автор: Yingjun Ma. Владелец: Hangzhou China Home Textiles Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Method and apparatus for providing toppings on opposite sides of a baked food item

Номер патента: US20220256868A1. Автор: Joel Brown. Владелец: Papa Johns International Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Joist receiving metal fitting, floor structure, and method for building floor structure

Номер патента: US20220195715A1. Автор: Ryosuke Sato. Владелец: Sekisui House Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Silicide capacitive micro electromechanical structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230116389A1. Автор: Chun-Chieh Lin,Di-Bao Wang. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Gravity gate latch lockable and unlockable by a padlock from both sides of a gate

Номер патента: WO2017192600A1. Автор: Joshua Steven SIEBERT. Владелец: Siebert Joshua Steven. Дата публикации: 2017-11-09.

[pixel structure and fabricating method thereof]

Номер патента: US20050036079A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20060033101A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Optical structures for metal-enhanced sensing

Номер патента: WO2005017504A1. Автор: Joseph R. Lakowicz,Zygmunt Gryczynski,Chris Geddes. Владелец: University of Maryland, Baltimore. Дата публикации: 2005-02-24.

Mems sensor and fabricating method therefor

Номер патента: EP4282811A1. Автор: Hai Chi,Xueqian Song,Yawei SONG. Владелец: Hangzhou Hikmicro Sensing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Vehicle press door structure and door glass run

Номер патента: US09643478B2. Автор: Hideaki Kanasugi,Yasuhide Matsuo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Air supported, multi-wall, insulated structure and process of producing same

Номер патента: US4021972A. Автор: James Edwin Choate,John Robson Hall. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-05-10.

Total release actuator for an aerosol can, requiring vertical movement, with latching on both sides of trigger port

Номер патента: NZ500869A. Автор: Scott W Demarest. Владелец: S. Дата публикации: 2001-08-31.

Formed core sandwich structure and method and system for making same

Номер патента: US20080292898A1. Автор: George C. P. Straza. Владелец: CELLTECH METALS INC. Дата публикации: 2008-11-27.

Seal structure and mounting method of belt cover for internal combustion engine

Номер патента: US20240209811A1. Автор: Osamu Yoda,Koichiro Asame. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Display-panel motherboard and fabricating method thereof

Номер патента: US20200292862A1. Автор: JI Li,Lisen Wang,Zhiyang Gao,Zhaozhe Xu. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Touch substrate and fabrication method thereof and display apparatus

Номер патента: US09996188B2. Автор: Jun Li,Lei Zhang,Ming Hu,Xiaodong Xie. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Microfluidic chip and fabrication method

Номер патента: US12134097B2. Автор: Wei Li,ZHENYU Jia,Yunfei Bai,Baiquan LIN,Ping Su,Kerui XI,Kaidi Zhang. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Touch panel and fabrication method thereof

Номер патента: US09874954B2. Автор: Yuh-Wen Lee,Xianbin Xu,Fengming Lin,Chuangdai Tang. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Element for metallic belt

Номер патента: US09556931B2. Автор: Toru Yagasaki,Soichiro Sumida. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

MEMS devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US09452924B2. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng,Te-Hao Lee,Chung-Hsien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Column structure and base member

Номер патента: US09399868B2. Автор: Hideaki Takahashi,Hidenori Tanaka. Владелец: Senqcia Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Composite fabrics for balloon envelopes

Номер патента: GB538792A. Автор: . Владелец: Imperial Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1941-08-18.

Driving arrangement for twisting machines with spindles arranged on both sides

Номер патента: GB386605A. Автор: . Владелец: Barmag Barmer Maschinenfabrik AG. Дата публикации: 1933-01-19.

Reflective display device having viewable display on both sides

Номер патента: MY140901A. Автор: Clarence Chui. Владелец: Qualcomm Mems Technologies Inc. Дата публикации: 2010-01-29.

Sprocket having protrusions on both sides

Номер патента: GB2430021A. Автор: Toshihiko Miyazawa. Владелец: Tsubakimoto Chain Co. Дата публикации: 2007-03-14.

Both-side recording apparatus

Номер патента: US20040239743A1. Автор: Junichi Yoshikawa,Tetsuyo Ohashi,Masahiro Taniguro,Koya Iwakura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-12-02.

Electrode fabrication and die shaping for metal-on-glass ion traps

Номер патента: WO2023081543A2. Автор: Jason Madjdi AMINI. Владелец: IonQ, Inc.. Дата публикации: 2023-05-11.

Electrode fabrication and die shaping for metal-on-glass ion traps

Номер патента: US20230034306A1. Автор: Jason Madjdi AMINI. Владелец: Ionq Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Fluid injection devices and fabrication methods thereof

Номер патента: US20060071302A1. Автор: Hung-Sheng Hu,Wei-Lin Chen,Der-Rong Shyn. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Systems and methods for designing and fabricating multi-layer structures having thermal expansion properties

Номер патента: US20060257096A1. Автор: Phillip Barth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-16.

Electrode fabrication and die shaping for metal-on-glass ion traps

Номер патента: WO2023081543A3. Автор: Jason Madjdi AMINI. Владелец: IonQ, Inc.. Дата публикации: 2023-06-29.

Display device and fabricating method thereof

Номер патента: US20180348552A1. Автор: Xin Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Touch display panel and fabricating method thereof

Номер патента: US09785005B2. Автор: Po-Yuan Liu,Yu-Feng Chien,Hung-Wen Chou,Chia-Chun Yeh,Wen-Rei Guo,Chin-Chuan Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Microscopically structured polymer monoliths and fabrication methods

Номер патента: US09494865B2. Автор: Juan P Hinestroza,Huaning Zhu. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-11-15.

Piston for metal die casting

Номер патента: US09463505B2. Автор: Gani MURSELAJ. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-11.

Biaxially-oriented polyolefin multi-layer film which can be sealed on both sides, and the preparation and use of the same

Номер патента: US5151317A. Автор: Lothar Bothe. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1992-09-29.

Stator blade structure and turbofan jet engine using such blade

Номер патента: RU2636598C2. Автор: Хироюки ЯГИ,Кенро ОБУТИ. Владелец: АйЭйчАй КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2017-11-24.

Modular semi-submerged structure and method of its fabrication

Номер патента: RU2558165C2. Автор: Роберто ГОНАН. Владелец: Финкантьери С.П.А.. Дата публикации: 2015-07-27.

Mounting structure and fixture structure equipped therewith

Номер патента: RU2743644C1. Автор: Коити ИТО,Муцухиро ЙОКОМАЦУ. Владелец: Хай-Лекс Корпорейшн. Дата публикации: 2021-02-20.

Fabric printing method and fabric printing apparatus

Номер патента: EP3643504A1. Автор: Koichi Ichinose,Katsumi Dohi. Владелец: Toshin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-29.

Lower vehicle body front structure and vehicle

Номер патента: EP4385859A1. Автор: Ren Li,Tao Zhang,Qiang Chen,Xinyu LIANG,Wenbo Wu,Yuntao Li,Shuren Zhang,Zhijie He. Владелец: Great Wall Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Sign and fabrication thereof

Номер патента: US12125418B2. Автор: Devin Perpetua. Владелец: Fujifilm North America Imaging Division. Дата публикации: 2024-10-22.

Base fabric for papermaking felt, papermaking felt, and method for producing papermaking felt

Номер патента: US20240337068A1. Автор: Yasuyuki Ogiwara. Владелец: Ichikawa Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

AUTOMATIC HEAT TREATMENT METHOD FOR METAL RING

Номер патента: US20120000265A1. Автор: Watabe Yoshiharu,Saruyama Masaomi,Tsuyuzaki Hiroyuki. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

TWO-SIDE CABLE-ARRANGEMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC APPARATUS THEREWITH

Номер патента: US20120000702A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Machine for Printing on both Sides of Stockings, Handkerchiefs, and similar Articles.

Номер патента: GB189701851A. Автор: Carl Horn. Владелец: Individual. Дата публикации: 1897-12-04.

Optical module and fabrication method

Номер патента: US20120002915A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HIGH RESOLUTION COMPLEX STRUCTURE AND ALLOSTERIC EFFECTS OF LOW MOLECULAR WEIGHT ACTIVATORS ON THE PROTEIN KINASE PDK1

Номер патента: US20120003668A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITAET DES SAARLANDES. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic light emitting diode display and fabricating method thereof

Номер патента: US20120001206A1. Автор: Jeong Beung-Hwa,Kim Kwang-Nam,Jung Young-Ro,Ham Yun-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in Fabrics for the Manufacture of Wheel Tires, Hose, and the like.

Номер патента: GB190706654A. Автор: William Mansfield Stevenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-08-15.

Improvements in the Treatment of Cotton Fabric for Imparting a Silk or Wool-like Appearance thereto

Номер патента: GB190300894A. Автор: Paul Edlich. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-02-26.

Hydraulic forming machine for metal tubes

Номер патента: MY151767A. Автор: Hsien-Wei Chou. Владелец: RIGHTWAY INDUSTRY CO Ltd. Дата публикации: 2014-07-14.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in and relating to Doors or Panels for Metal Lockers and the like.

Номер патента: GB190620036A. Автор: James Smith Merritt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-01-10.

Improved Attachments for Metal Cutting and Stamping Apparatus

Номер патента: GB190420666A. Автор: George Gardner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-10-27.

Waterproof Structure and Electronic Equipment

Номер патента: US20120000687A1. Автор: . Владелец: Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SHIELDED CABLE CONNECTING STRUCTURE AND SHIELDED CABLE CONNECTING METHOD

Номер патента: US20120000692A1. Автор: Tsuchiya Kazuhiko. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

BARRIER STRUCTURE AND CONFINEMENT CRATE

Номер патента: US20120000430A1. Автор: Rauch Robert R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ATTACHING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер патента: US20120000907A1. Автор: . Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Building structure and section of building structure

Номер патента: RU2413060C1. Автор: Сергей Иванович Мазенков. Владелец: Сергей Иванович Мазенков. Дата публикации: 2011-02-27.

Structure and construction method of motor roads

Номер патента: RU2365700C2. Автор: Игорь Антонович Холмянский. Владелец: Игорь Антонович Холмянский. Дата публикации: 2009-08-27.

Reflective structure and speaker

Номер патента: AU2020104332A4. Автор: DING He,Zhi Liu,Zhenhua Yang,Hailong Zhou. Владелец: Shenzhen Thousandshores Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Improvements in Hubs for Metal Wheels.

Номер патента: GB190417613A. Автор: Lawrence Zamboni. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-09-29.

Improvements in and relating to the Manufacture of Pattern Cards and Fabrics, and to Apparatus therefor.

Номер патента: GB190225749A. Автор: Curt Handwerck. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-11-12.