Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Solder joints on nickel surface finishes without gold plating

Solder joints on nickel surface finishes without gold plating

Номер патента: US20220059489A1
Опубликовано: 24-02-2022
Автор(ы): Lweness Mazari, Mark Alex Kostinovsky, Steven O. Dunford
Принадлежит: Schlumberger Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Solder joints on nickel surface finishes without gold plating

Номер патента: EP4200942A1. Автор: Steven O. Dunford,Mark Alex Kostinovsky,Lweness Mazari. Владелец: Services Petroliers Schlumberger SA. Дата публикации: 2023-06-28.

Solder joints on nickel surface finishes without gold plating

Номер патента: WO2022047469A1. Автор: Steven O. Dunford,Mark Alex Kostinovsky,Lweness Mazari. Владелец: Schlumberger Technology B.V.. Дата публикации: 2022-03-03.

Solder joints on nickel surface finishes without gold plating

Номер патента: CA3191156A1. Автор: Steven O. Dunford,Mark Alex Kostinovsky,Lweness Mazari. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Electromigration barrier layers for solder joints

Номер патента: US7242097B2. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-07-10.

Interfacial alloy layer for improving electromigration (EM) resistance in solder joints

Номер патента: US09391034B2. Автор: Kazushige Toriyama,Hirokazu Noma,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Interfacial alloy layer for improving electromigration (EM) resistance in solder joints

Номер патента: US9698119B2. Автор: Kazushige Toriyama,Hirokazu Noma,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Systems and methods for void reduction in a solder joint

Номер патента: MY185277A. Автор: Paul J Koep,Ellen S Tormey,De Monchy A Michiel. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2021-04-30.

Reliable printed wiring board assembly employing packages with solder joints and related assembly technique

Номер патента: WO2006039246A1. Автор: Mumtaz Y. Bora,Charles E. Girardot. Владелец: Kyocera Wireless Corp.. Дата публикации: 2006-04-13.

Semiconductor package with improved solder joint reliability

Номер патента: US20050127487A1. Автор: Tae-Sub Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-16.

SOLDER JOINTS ON NICKEL SURFACE FINISHES WITHOUT GOLD PLATING

Номер патента: US20220059489A1. Автор: Kostinovsky Mark Alex,Dunford Steven O.,Mazari Lweness. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

Delamination/cracking improvement at solder joints in microelectronics package

Номер патента: US20230326899A1. Автор: Yinbao Yang,Xiaokang HUANG,Kenneth Frazee. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Interconnection structure including a metal post encapsulated by solder joint having a concave outer surface

Номер патента: US9806045B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US09935066B2. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US20170040273A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Electroless nickel and gold plating in semiconductor device

Номер патента: WO2011084415A3. Автор: Osvaldo Lopez,Juan Alejandrow Herbsommer. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-17.

Electroless nickel and gold plating in semiconductor device

Номер патента: WO2011084415A2. Автор: Osvaldo Lopez,Juan Alejandrow Herbsommer. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-07-14.

Non-cyanide electrolytic gold plating solution

Номер патента: US20150137356A1. Автор: Masahiro Ito,Junko Tsuyuki. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Solder joint

Номер патента: US4793543A. Автор: Alan R. Jones,Trevor C. Gainey,Ian Hall. Владелец: STC PLC. Дата публикации: 1988-12-27.

Improving solder joint reliability by changing solder pad surface from flat to convex shape

Номер патента: TW200415973A. Автор: Yuan Yuan,Burton J Carpenter. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-08-16.

Systems and methods for void reduction in a solder joint.

Номер патента: MX2014003639A. Автор: J Koep Paul,S Tormey Ellen,Monchy Michiel De. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2015-05-15.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09761551B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09449934B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Microelectronic package structures with solder joint assemblies having roughened bump structures

Номер патента: US20240222139A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Universal solder joints for 3d packaging

Номер патента: US20150235979A1. Автор: Brian M. ERWIN,Eric D. Perfecto,Jae-Woong Nah,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

INTERFACIAL ALLOY LAYER FOR IMPROVING ELECTROMIGRATION (EM) RESISTANCE IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20160260681A1. Автор: Orii Yasumitsu,Toriyama Kazushige,Noma Hirokazu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

SYSTEMS AND METHODS FOR VOID REDUCTION IN A SOLDER JOINT

Номер патента: US20140328039A1. Автор: Tormey Ellen S.,KOEP Paul J.,de Monchy Michiel A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

Microelectronic assembly having variable thickness solder joint

Номер патента: US20050252681A1. Автор: Ronnie Runyon,Joanna Berndt,Gary Oberlin. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Electronic Assembly for Prognostics of Solder Joint

Номер патента: WO2015001583A1. Автор: Kenji Tamaki,Masahide Okamoto,Lina Jaya DIGUNA. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2015-01-08.

Semiconductor device having a soldered joint with one or more intermetallic phases

Номер патента: US20230130092A1. Автор: Alexander Heinrich,Kirill Trunov,Konrad Roesl,Arthur Unrau. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: SG182168A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-07-30.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20050056684A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Lead solder joint structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09877399B2. Автор: Bunsuke Ogawa. Владелец: NEC Space Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: WO2009002536A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2008-12-31.

Method and process of manufacturing robust high temperature solder joints

Номер патента: EP2005807A2. Автор: Shigeru Sato,Jiro Takeda,Lionel Beneteau,So Suzuki,Atsushi Kayama. Владелец: Prad Research And Development Nv. Дата публикации: 2008-12-24.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

Method and structure for reducing strains in solder joints

Номер патента: GB2349014B. Автор: Eric A Johnson,John S Kresge. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-22.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20070114266A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2007-05-24.

Electronic package having controlled height stand-off solder joint

Номер патента: US20050006442A1. Автор: Morris Stillabower. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-13.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US20170120361A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US20160066435A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US10252363B2. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-09.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US9586281B2. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Solder alloy for power devices and solder joint having a high current density

Номер патента: US11331759B2. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and circuit

Номер патента: US20220090232A1. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method and structure to reduce risk of gold embrittlement in solder joints

Номер патента: US20060097398A1. Автор: Kejun Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-11.

Reflow film, solder bump formation method, solder joint formation method, and semiconductor device

Номер патента: US09656353B2. Автор: Yukihiko Yamashita,Nozomu Takano,Kazuhiro Miyauchi,Naoya Suzuki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Surface treatment method for solder joint

Номер патента: US7736445B2. Автор: Xiaogang Yang,Ichiro Yagi,DeFeng Lu,DeYu He. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2010-06-15.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, and substrate

Номер патента: US11813686B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: MY175560A. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-07-01.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: US11839031B2. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: US20240057261A1. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: US20230328892A1. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Micro solder joint and stencil aperture design

Номер патента: WO2023196323A1. Автор: Fakhrozi Bin Che Ani,Mohamad Solehin Bin Mohamed Sunar,Ibrahym Bin Ahmad,John Patrick Burke,Peir Ming Sing,Hari kiran Raavi. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-10-12.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Method and structure to reduce risk of gold embrittlement in solder joints

Номер патента: US7291549B2. Автор: Kejun Zeng. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-11-06.

Barrier layers for electroplated snpb eutectic solder joints

Номер патента: KR19990082735A. Автор: 강성권,안드리카코스파나요티스콘스탄티노우,다타마다브,호칸스윌마잔,퀴에트니악케이스토마스. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1999-11-25.

Barrier layers for electroplated snpb eutectic solder joints

Номер патента: KR100339190B1. Автор: 강성권,안드리카코스파나요티스콘스탄티노우,다타마다브,호칸스윌마잔,퀴에트니악케이스토마스. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 2002-05-31.

Electromigration-Resistant Flip-Chip Solder Joints

Номер патента: US20100219528A1. Автор: Vikas Gupta,Jie-Hua Zhao,Kejun Zeng. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-09-02.

Shaped and oriented solder joints

Номер патента: US09564412B2. Автор: Sanka Ganesan,Aleksandar Aleksov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Solder joint design for improved package reliability

Номер патента: US20240063141A1. Автор: Faxing Che,Yeow Chon Ong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor flip-chip system having three-dimensional solder joints

Номер патента: US8587122B2. Автор: Kazuaki Mawatari. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Leadframe and semiconductor package with improved solder joint strength

Номер патента: SG103824A1. Автор: Heon Lee Tae,Suk Chung Young,Hwan Seo Mu. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

High current bi-polar pulse system for use in electrochemical metal surface finishing

Номер патента: US20190337068A1. Автор: Hui Tian,Charles Reece,John Musson. Владелец: Jefferson Science Associates LLC. Дата публикации: 2019-11-07.

Electroplating gold plating solution and use thereof

Номер патента: EP4394090A1. Автор: Tong Wang,Changyou REN. Владелец: Shenzhen United Blue Ocean Applied Materials Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electroplating gold plating solution and use thereof

Номер патента: US20240218548A1. Автор: Tong Wang,Changyou REN. Владелец: Shenzhen United Blue Ocean Applied Materials Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Surface mount semiconductor device with self-loaded solder joints

Номер патента: DE69119952T2. Автор: Paul T Lin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-01-02.

Solder, solder joint structure and method of forming solder joint structure

Номер патента: US20140134459A1. Автор: Tao-Chih Chang,Kuo-Shu Kao,Wen-Chih Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-05-15.

Solder joint inspection feature for surface mount connectors

Номер патента: US4756696A. Автор: Robert N. Whiteman, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1988-07-12.

Implementing Enhanced Solder Joint Robustness for SMT Pad Structure

Номер патента: US20100248506A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Mark Kenneth Hoffmeyer,Steven Paul Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Solder joint material and method of manufacturing the same, soldering member and solar cell module

Номер патента: US09960289B2. Автор: Takayuki Tsuji,Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Keisuke Fujito. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electroless gold plating solution

Номер патента: US4804559A. Автор: Akira Tomizawa,Osamu Miyazawa,Jiro Ushio,Hitoshi Yokono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-02-14.

Method of metals jointing on aluminium base

Номер патента: RU2549783C2. Автор: Кендзи МИЯМОТО,Тосикадзу НАНБУ,Масаюки ИНОУЕ,Тика ЯМАМОТО,Йоситака УЕХАРА,Акио ХИРОСЕ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-04-27.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Joint connection of corner non-critical to function (NCTF) ball for BGA solder joint reliability (SJR) enhancement

Номер патента: US11990395B2. Автор: Yong She,Bin Liu,Zhijun Xu,Zhicheng DING,Xiaoying Tang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Bump to package substrate solder joint

Номер патента: US20230352441A1. Автор: Dolores Milo,Michael Milo,Allen Dee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

System and method to enhance solder joint reliability

Номер патента: US20190326194A1. Автор: Sungjun Im,Yoong Tatt Chin,Lee Kong Yu,Chun Sean Lau,Paramjeet Singh Gill,Weng-Hong Teh. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2019-10-24.

System and method to enhance solder joint reliability

Номер патента: US20190096783A1. Автор: Sungjun Im,Yoong Tatt Chin,Lee Kong Yu,Chun Sean Lau,Paramjeet Singh Gill,Weng-Hong Teh. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

A solder joint

Номер патента: GB9304265D0. Автор: . Владелец: Westinghouse Brake and Signal Holdings Ltd. Дата публикации: 1993-04-21.

Semiconductor component, system and method for checking a soldered joint

Номер патента: US12044722B2. Автор: Jens Richter,Christopher Söll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Bump structure and electronic packaging solder joint structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20130168851A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Chau-Jie Zhan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2013-07-04.

INTERFACIAL ALLOY LAYER FOR IMPROVING ELECTROMIGRATION (EM) RESISTANCE IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20140061889A1. Автор: Orii Yasumitsu,Toriyama Kazushige,Noma Hirokazu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A HETEROGENEOUS SOLDER JOINT AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20220005778A1. Автор: Mahler Joachim,Lee Swee Kah,Lum Fong Mei,Muhammat Sanusi Muhammad,Chan Sook Woon. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-06.

PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES WITH UNIFORM SOLDER JOINTS

Номер патента: US20210066239A1. Автор: Moreno Steffany Ann Lacierda. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Prevention of bridging between solder joints

Номер патента: US20210098404A1. Автор: Keishi Okamoto,Hiroyuki Mori,Takahito Watanabe,Risa Miyazawa. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

System and method to enhance solder joint reliability

Номер патента: US20190096783A1. Автор: Sungjun Im,Yoong Tatt Chin,Lee Kong Yu,Chun Sean Lau,Paramjeet Singh Gill,Weng-Hong Teh. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Integrated device package comprising heterogeneous solder joint structure

Номер патента: US20160148864A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Vladimir Noveski,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-05-26.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20150155249A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-04.

PREVENTION OF BRIDGING BETWEEN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20210210454A1. Автор: Mori Hiroyuki,Okamoto Keishi,WATANABE Takahito,Miyazawa Risa. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

UNIVERSAL SOLDER JOINTS FOR 3D PACKAGING

Номер патента: US20150235979A1. Автор: Erwin Brian M.,Nah Jae-Woong,Perfecto Eric D.,Polomoff Nicholas A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-08-20.

System and Method to Enhance Solder Joint Reliability

Номер патента: US20200219787A1. Автор: Yu Lee Kong,Im Sungjun,Lau Chun Sean,Chin Yoong Tatt,Gill Paramjeet Singh,Teh Weng-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

SYSTEM AND METHOD TO ENHANCE SOLDER JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20190326194A1. Автор: Yu Lee Kong,Im Sungjun,Lau Chun Sean,Chin Yoong Tatt,Gill Paramjeet Singh,Teh Weng-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Compound interconnects the preparation method and structure of solder joint between flip-chip all-metal

Номер патента: CN104716058B. Автор: 马海涛,黄明亮,赵宁,钟毅,刘亚伟,黄斐斐. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2017-10-13.

Organic vapor jet print head with solder joint

Номер патента: US09700901B2. Автор: Stephen R. Forrest,Gregory McGraw. Владелец: University of Michigan Medical School. Дата публикации: 2017-07-11.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: WO2006093729A1. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2006-09-08.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: PH12020550504A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: EP3706161A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-09.

Solder joint

Номер патента: US11890702B2. Автор: Takeshi Yokoyama,Hirohiko Watanabe,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Solder joint

Номер патента: US20240109157A1. Автор: Takeshi Yokoyama,Hirohiko Watanabe,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Method and apparatus for measuring electromigration of solder joint

Номер патента: US20240036123A1. Автор: Dan Yang,Na MEI,Niuyi SUN,Tuobei Sun. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Soldered joint and method for forming soldered joint

Номер патента: US20200284282A1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130307157A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130009313A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

Method and device for repairing defective soldered joints

Номер патента: US6119919A. Автор: Paul Kasulke. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2000-09-19.

Method and resistive bridge circuit for the detection of solder-joint failures in a digital electronic package

Номер патента: US7196294B2. Автор: Philipp S. Spuhler,Bert M. Vermeire,James P. Hofmeister. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2007-03-27.

Pinless solder joint for coupling circuit boards

Номер патента: US20050227506A1. Автор: John O'rourke,Peter Lamb,Patrick Barry,Bart Carey. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2005-10-13.

Packaged electronic devices having transient liquid phase solder joints and methods of forming same

Номер патента: US20230317670A1. Автор: Sayan Seal. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Window assembly with casing for solder joint

Номер патента: EP3036795A1. Автор: Daniel D. Bennett,William C. Schuch. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-06-29.

Surface finish structure of multi-layer substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220068849A1. Автор: Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Surface finish structure of multi-layer substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: EP3961679A1. Автор: Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2022-03-02.

Method of producing a surface finish on an electrically conductive substrate and electric conductor with the surface finish thereon

Номер патента: EP4297540A1. Автор: Yiliang Wu,Helge Schmidt,Gokce Gulsoy,Soenke Sachs,Shallu Soneja. Владелец: TE Connectivity Services GmbH. Дата публикации: 2023-12-27.

Method of producing a surface finish on an electrically conductive substrate and electric conductor with the surface finish thereon

Номер патента: EP4297541A1. Автор: Yiliang Wu,Helge Schmidt,Gokce Gulsoy,Soenke Sachs,Shallu Soneja. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-12-27.

Method of Producing a Surface Finish on an Electrically Conductive Substrate and Electric Conductor with the Surface Finish Thereon

Номер патента: US20230420164A1. Автор: Yiliang Wu,Helge Schmidt,Gokce Gulsoy,Soenke Sachs,Shallu Soneja. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-12-28.

Electrolytic surface finish architecture

Номер патента: US20240105575A1. Автор: Xiaoying Guo,Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Haifa Hariri,Haobo Chen,Bai Nie,Jason M. Gamba,Numair Ahmed,Steve S. Cho,Ali LEHAF,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Surface finish with metal dome

Номер патента: US20240105580A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Apparatus and method for electroless surface finishing on glass

Номер патента: US20240194548A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Suddhasattwa NAD,Haobo Chen,Brandon Christian Marin,Steve S. Cho. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Surface finish structure of multi-layer substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240047392A1. Автор: Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Gold plating method and plating film

Номер патента: US20200340120A1. Автор: Yohei Kaneko,Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Naoshi Nishimura. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Dfr overhang process flow for electrolytic surface finish for glass core

Номер патента: US20240105576A1. Автор: Xiaoying Guo,Hiroki Tanaka,Haobo Chen,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Sinx based surface finish architecture

Номер патента: US20240006299A1. Автор: Yi Yang,Gang Duan,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Jason Steill,Marcel Arlan Wall. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Methods for partial gold plating of metal packaging housings and packaging housings thereof

Номер патента: US20230175157A1. Автор: Lei Yang,Bo Zhou,Jin Sun,Xiao Ma,Minglong WANG,Huasan CHEN,Zhengsheng TANG. Владелец: Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Methods for partial gold plating of metal packaging housings and packaging housings thereof

Номер патента: US11725294B2. Автор: Lei Yang,Bo Zhou,Jin Sun,Xiao Ma,Minglong WANG,Huasan CHEN,Zhengsheng TANG. Владелец: Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

SOLDER JOINT STRUCTURE, POWER MODULE, POWER MODULE SUBSTRATE WITH HEAT SINK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PASTE FOR FORMING SOLDER BASE LAYER

Номер патента: US20150035137A1. Автор: NISHIMOTO Shuji,Nagatomo Yoshiyuki,Nishikawa Kimihito. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Method for producing a solder joint by capillary solder flow

Номер патента: DE10252577B4. Автор: Hermann Dr.-Ing. Oppermann,Matthias Dipl.-Ing. Hutter. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2008-08-07.

DIE WITH BUMPER FOR SOLDER JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20200118940A1. Автор: Xu Yi,VEPAKOMMA Krishna Hemanth. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Method and apparatus for extending fatigue life of solder joints in a semiconductor device

Номер патента: MY126026A. Автор: Scott G Potter,Gillette Joseph Guy,Jesse E Galloway,Johnson Zane Eric,Lall Pradeep. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2006-09-29.

Low void solder joint for multiple reflow applications

Номер патента: US09468136B2. Автор: Jordan Peter Ross,Amanda Hartnett,Robert Norman Jarrett. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Cu core ball, solder joint, solder paste and foam solder

Номер патента: JP6572995B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,貴弘 六本木,相馬　大輔,大輔 相馬,茂喜 近藤,政人 ▲土▼屋,皓紀 須藤,崇志 八嶋. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-11.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: KR20050083640A. Автор: 마리오 인터란트,무크타 지. 파르쿠크,윌리엄 에드워드 사브린스키. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2005-08-26.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: US6892925B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario Interrante,William Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-17.

Soldering method and solder joint member

Номер патента: TW200401596A. Автор: Takashi Tanaka,Masahiro Sugiura,Hiroaki Terada,Kazuhiko Tanabe,Tetsuharu Mizutani,Keiichiro Imamura. Владелец: Nippon Dennetsu Keiki Kk. Дата публикации: 2004-01-16.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: EP1545826A4. Автор: Mario Interrante,Mukta G Farcooq,William Edward Sablinski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-11.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: TW200406492A. Автор: William Sablinski,Mukta G Farooq,Mario J Interrante. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-05-01.

Solder hierarchy for lead free solder joint

Номер патента: CN1681618A. Автор: M·因特兰特,M·G·法尔库克,W·E·萨布林斯基. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-10-12.

Solder bonding method and solder joint

Номер патента: EP3573100A1. Автор: Tetsu Takemasa,Tadashi Kosuga,Ko Inaba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-11-27.

Solder joints for copper metallization having reduced interfacial voids

Номер патента: WO2006130609A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Kejun Zeng,Darvin R. Edwards. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-12-07.

Solder joints for copper metallization having reduced interfacial voids

Номер патента: EP1890872B1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Kejun Zeng,Darvin R. Edwards. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-12.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US20160066435A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Selective wetting process to increase solder joint standoff

Номер патента: US20140362550A1. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Print circuit board improving a solder joint reliability and semiconductor package module using the same

Номер патента: KR100630684B1. Автор: 정세영,오세용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-10-02.

Semiconductor package improving a solder joint reliability and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100630698B1. Автор: 정현수,심성민,송영희,장동현,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-10-02.

Anti-tombstoning solder joints

Номер патента: CA2232236A1. Автор: Vivek Amir Jairazbhoy,Richard Keith Ii Mcmillan. Владелец: Ford Motor Company of Canada Ltd. Дата публикации: 1998-12-25.

Demountable solder joints for coupling superconducting current paths

Номер патента: US20230207171A1. Автор: William Beck,Brian LABOMBARD,Theodore Mouratidis. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-06-29.

Three-dimensional composites of nickel cobalt oxide/ graphene on nickel foam for supercapacitor electrodes, and preparation method thereof

Номер патента: US09928967B2. Автор: Jae-Jin SHIM,Van Hoa Nguyen. Владелец: Research Cooperation Foundation of Yeungnam University. Дата публикации: 2018-03-27.

Three-dimensional composites of nickel cobalt oxide/ graphene on nickel foam for supercapacitor electrodes, and preparation method thereof

Номер патента: US20170053750A1. Автор: Jae-Jin SHIM,Van Hoa Nguyen. Владелец: Research Cooperation Foundation of Yeungnam University. Дата публикации: 2017-02-23.

Method of electroless gold plating and gold plate coated material

Номер патента: US20150176134A1. Автор: Nobuaki Mukai. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Solid electrolyte tube for sodium sulfur cells and surface finishing process thereof

Номер патента: CA2005899C. Автор: Masaaki Ohshima,Akira Kobayashi,Hiromi Shimada,Senji Atsumi. Владелец: TOKYO ELECTRIC CO Inc (THE). Дата публикации: 1994-12-13.

Coated vertically aligned carbon nanotubes on nickel foam

Номер патента: US20230085275A1. Автор: Wenzhi Li,Arun Thapa. Владелец: Florida International University FIU. Дата публикации: 2023-03-16.

Coated vertically aligned carbon nanotubes on nickel foam

Номер патента: US11929504B2. Автор: Wenzhi Li,Arun Thapa. Владелец: Florida International University FIU. Дата публикации: 2024-03-12.

Solder joints with low consumption rate of nickel layer

Номер патента: US20030219623A1. Автор: Cheng Kao,Cheng Ho,L. Shiau. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2003-11-27.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

QFN Device Having A Mechanism That Enables An Inspectable Solder Joint When Attached To A PWB And Method Of Making Same

Номер патента: US20230057405A1. Автор: Abram Castro,Usman Chaudhry,Joe Adam Garcia,Mahmud Halim CHOWDHURY. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Qfn device having a mechanism that enables an inspectable solder joint when attached to a pwb and method of making same

Номер патента: WO2019241208A1. Автор: Abram Castro,Usman Chaudhry,Joe Adam Garcia,Mahmud Halim CHOWDHURY. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-12-19.

QFN device having a mechanism that enables an inspectable solder joint when attached to a PWB and method of making same

Номер патента: US12087673B2. Автор: Abram Castro,Usman Chaudhry,Joe Adam Garcia,Mahmud Halim CHOWDHURY. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Solder Alloys, Solder Pastes, Solder Balls, Solder Preforms, Solder Joints, and Boards

Номер патента: KR102371432B1. Автор: 히로요시 가와사키,유지 가와마타,마사토 시라토리. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-07.

Solder alloy, solder ball lead, solder for microcircuit chip, solder paste and soldered joint

Номер патента: RU2688980C1. Автор: Кен ТАТИБАНА,Такахиро ХАТТОРИ. Владелец: Сендзу Метал Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-23.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: BR112018068106A8. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-31.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2018010712A. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-01-24.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3427888B1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Solder alloy for power device and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334A4. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Copper alloy target for solder joint electrode and film formation of solder joint electrode

Номер патента: JP7014003B2. Автор: 欽哉 大井川,正和 ▲桑▼原,浩一 山岸,宏幸 渡辺,茂生 仁藤. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2022-02-01.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20200147732A1. Автор: Kaichi Tsuruta,Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Yuri Nakamura. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: JP4836009B2. Автор: 正芳 伊達,優 藤吉. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER, Cu CORE COLUMN, AND SOLDER JOINT

Номер патента: EP3067151A4. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-19.

QFN Device Having A Mechanism That Enables An Inspectable Solder Joint When Attached To A PWB And Method Of Making Same

Номер патента: US20190378783A1. Автор: Abram Castro,Usman Chaudhry,Joe Adam Garcia,Mahmud Halim CHOWDHURY. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, baii grid array, and solder joint

Номер патента: EP4144876B1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190193211A1. Автор: INABA Ko,Kosuga Tadashi,TAKEMASA Tetsu. Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-06-27.

Method of manufacturing solder bumps and solder joints using formic acid

Номер патента: US6344407B1. Автор: Hirohisa Matsuki,Hiroyuki Matsui,Eiji Watanabe,Kunio Kodama,Masataka Mizukoshi,Fumihiko Taniguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-02-05.

Use of a solder alloy and soldered joint of high current density

Номер патента: EP2679334B1. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection

Номер патента: CA3085380A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint

Номер патента: EP3725138A1. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection

Номер патента: CA3085380C. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2022-07-19.

Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint

Номер патента: EP3725138A4. Автор: Andrew Clark Baird Aubert,Sebastian DURZYNSKI,Jonathan William PERRY. Владелец: 2449049 Ontario Inc. Дата публикации: 2022-06-15.

High reliability solder joint with multilayer structure

Номер патента: TW200507720A. Автор: Kazuaki Nmi Ano. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-16.

Shaped and oriented solder joints

Номер патента: US20130335939A1. Автор: Sanka Ganesan,Aleksandar Aleksov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

FORMING A SOLDER JOINT BETWEEN METAL LAYERS

Номер патента: US20170120361A1. Автор: Mori Hiroyuki,Horibe Akihiro,Orii Yasumitsu,Toriyama Kazushige,Aoki Toyohiro,Yang Ting-Li. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STRESS RELIEF ZONES FOR COMPONENT AND SOLDER JOINT PROTECTION

Номер патента: US20190191551A1. Автор: Aubert Andrew Clark Baird,DURZYNSKI Sebastian,PERRY Jonathan William. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

QFN Device Having A Mechanism That Enables An Inspectable Solder Joint When Attached To A PWB And Method Of Making Same

Номер патента: US20190378783A1. Автор: Abram Castro,Usman Chaudhry,Joe Adam Garcia,Mahmud Halim CHOWDHURY. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Encapsulating a solder joint with a photo cured epoxy resin or cyanate

Номер патента: US6129955A. Автор: Stephen Joseph Fuerniss,Konstantinos I. Papathomas,Deborah Lynn Dittrich,David Wei Wang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-10.

Make the method for thick film/solder joints

Номер патента: CN1073385A. Автор: V·P·修泰. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1993-06-23.

Semiconductor device with improved solder joint

Номер патента: CN101379618A. Автор: 雨海正纯. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-04.

Electric cartridge fuse with external solder joints

Номер патента: US3691500A. Автор: Frederick J Kozacka. Владелец: Chase Shawmut Co. Дата публикации: 1972-09-12.

PROCESSES FOR FORMING SELF-HEALING SOLDER JOINTS AND REPAIR OF SAME, RELATED SOLDER JOINTS, AND MICROELECTRONIC COMPONENTS, ASSEMBLIES AND ELECTRONIC SYSTEMS INCORPORATING SUCH SOLDER JOINTS

Номер патента: US20210193607A1. Автор: Li Xiao,Glancey Christopher,Arifeen Shams U.,Sinha Koustav. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

Solder joint life prediction method, solder joint life prediction device

Номер патента: JP5175911B2. Автор: 隆広 大森,賢治 廣畑,稔 向井,朋子 門田,克章 平岡. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-04-03.

VOID REDUCTION IN SOLDER JOINTS USING OFF-EUTECTIC SOLDER

Номер патента: US20190067176A1. Автор: Mirpuri Kabir J.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150209912A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Cu CORE BALL, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20170233884A1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Cu core ball solder paste and solder joint

Номер патента: CN104801879A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-29.

Cu core ball, solder paste and solder joint

Номер патента: TW201540395A. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2015-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SOLDER JOINT AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20160027751A1. Автор: PARK Eun-Hye,KIM Tae-eun,KIM Soon-Bum. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

MOLD-IN-MOLD STRUCTURE TO IMPROVE SOLDER JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20220093480A1. Автор: VEPAKOMMA Krishna Hemanth. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SHAPED AND ORIENTED SOLDER JOINTS

Номер патента: US20160086905A1. Автор: Ganesan Sanka,Aleksov Aleksandar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2016-03-24.

Electronic Assembly for Prognostics of Solder Joint

Номер патента: US20160146878A1. Автор: TAMAKI Kenji,OKAMOTO Masahide,DIGUNA Lina Jaya. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2016-05-26.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

ELIMINATING DIE SHADOW EFFECTS BY DUMMY DIE BEAMS FOR SOLDER JOINT RELIABILITY IMPROVEMENT

Номер патента: US20180323172A1. Автор: Gogineni Sireesha,Guo Mao. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Enhanced solder joint strength and ease of inspection of leadless leadframe package (LLP)

Номер патента: US20050116321A1. Автор: Felix Li,Jaime Bayan,Santhiran Nadarajah,Ah Hu. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor assembly to avoid break of solder joints of pop stack

Номер патента: TWI395319B. Автор: Yun Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-05-01.

Method for the production of opposite soldering joints on a sandwich arrangement from a solar cell and from solder band arranged on opposite surface area of the solar cell, comprises attaching solder head to the surface of the solder bands

Номер патента: DE102009017238A1. Автор: Gerhard Knoll. Владелец: SOMONT GMBH. Дата публикации: 2010-10-14.

Optical module with tolerant wave soldered joints

Номер патента: US5632630A. Автор: Duane F. Card,Eberhard S. Dittman,Mukund K. Saraiya. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-05-27.

Methods and structures for forming and improving solder joint thickness and planarity control features for solar cells

Номер патента: WO2014052244A1. Автор: Thomas Phu,Ryan Linderman. Владелец: SunPower Corporation. Дата публикации: 2014-04-03.

Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint

Номер патента: US8052434B2. Автор: Chih-Pi Cheng,Cheng-Chi Yeh,Nan-Hung Lin,Andrew Cheng,Ting-Yao Hung. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

Solder joints with enhanced electromigration resistance

Номер патента: US8013444B2. Автор: Mengzhi Pang,Charavanakumara Gurumurthy,Pilin LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-09-06.

Solder joints with enhanced electromigration resistance

Номер патента: US8759974B2. Автор: Mengzhi Pang,Charavanakumara Gurumurthy,Pilin LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint

Номер патента: US8858241B2. Автор: Chih-Pi Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-14.

Printed circuit boards with electrical contacts and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: EP3939079A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2022-01-19.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-16.

Modification of solder alloy compositions to suppress interfacial void formation in solder joints

Номер патента: US20120201596A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Peter A. Gruber,Da-Yuan Shih. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-09.

Method for evaluating solder joint portion

Номер патента: US20080240201A1. Автор: Hirofumi Koike,Wataru Yagi,Akikazu Matsumoto,Yoshiharu Hirose,Hisaaki Takao,Hiroaki KADOURA,Juntaro Seki,Takefumi Isogai. Владелец: Aisin Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Preventing post reflow interconnect failures in vippo solder joints via utilization of adhesive material

Номер патента: US20190394883A1. Автор: Ning-Cheng Lee,Lee C. Kresge,Elaina J. Zito. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Component Carrier With Different Surface Finishes

Номер патента: US20170196081A1. Автор: LI PING,Karl Wang,Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Giordano-Maria Di Gregorio. Владелец: AT&S China Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Solder Material, Solder Joint, and Method of Manufacturing the Solder Material

Номер патента: US20170252871A1. Автор: Isamu Sato,Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Reinforced wafer level package comprising a core layer for reducing stress in a solder joint and improving solder joint reliability

Номер патента: US09806063B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,Vladimir Noveski,Milind Pravin Shah,Ahmer Raza Syed. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead-free solder, lead-free solder ball, solder joint obtained using said lead-free solder, and semiconductor circuit including said solder joint

Номер патента: EP3040152A4. Автор: Ken Tachibana,Yuya Nagasawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Ag ball, solder joint, formed solder, solder paste and silver paste

Номер патента: EP2905349B1. Автор: Kazuhiko Matsui,Isamu Sato,Hiroyuki Yamasaki,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Soldering Material, Solder Joint, and Method for Inspecting Soldering Material

Номер патента: US20180281118A1. Автор: Isamu Sato,Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Tomoaki Nishino,Takahiro Roppongi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Solder material, solder paste, foam solder, solder joint, and method for controlling solder material

Номер патента: EP3216553A1. Автор: Hiroshi Okada,Isamu Sato,Takahiro Hattori,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-13.

REINFORCED WAFER LEVEL PACKAGE COMPRISING A CORE LAYER FOR REDUCING STRESS IN A SOLDER JOINT AND IMPROVING SOLDER JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20160322332A1. Автор: Fu Jie,Kumar Rajneesh,Noveski Vladimir,KIM Chin-Kwan,Bchir Omar James,SHAH Milind Pravin,Syed Ahmer Raza. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

Reinforced wafer level package comprising a core layer for reducing stress in a solder joint and improving solder joint reliability

Номер патента: EP3289609A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,Vladimir Noveski,Milind Pravin Shah,Ahmer Raza Syed. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-07.

CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED-SOLDER, FLUX-COATED CORE BALL AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20150217408A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOND Shigeki. Владелец: SENJU METAL LNDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Ag BALL, Ag CORE BALL, FLUX-COATED Ag BALL, FLUX-COATED Ag CORE BALL, SOLDER JOINT, FORMED SOLDER, SOLDER PASTE AND Ag PASTE

Номер патента: US20150217409A1. Автор: Sato Isamu,Sasaki Masaru,Matsui Kazuhiko,KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,Yamasaki Hiroyuki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOIKEDA Yuichi. Владелец: SENJU METAL LNDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Solder Material, Solder Joint, and Method of Manufacturing the Solder Material

Номер патента: US20170252871A1. Автор: Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,KAWAMATA Yuji,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Soldering Material, Solder Joint, and Method for Inspecting Soldering Material

Номер патента: US20180281118A1. Автор: Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,KAWAMATA Yuji,NISHINO Tomoaki,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Cu ball, OSP-treated Cu ball, Cu core ball, solder joint, solder paste, foam solder, and manufacturing method of Cu ball

Номер патента: KR20200085350A. Автор: 히로요시 가와사키,다이스케 소마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-07-14.

Core ball, solder paste, formed-solder, flux-coated core ball and solder joint

Номер патента: CN104816105A. Автор: 川崎浩由,池田笃史,近藤茂喜,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Method for producing core ball, soldering paste, foam solder, flux coat core ball, and solder joint

Номер патента: KR101665268B1. Автор: 히로요시 가와사키,다이스케 소마,이사무 사토,시게키 곤도,아츠시 이케다,다카히로 로폰기. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-10-11.

Cu core ball, solder joint, solder paste and foam solder

Номер патента: JP6493603B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,貴弘 六本木,相馬　大輔,大輔 相馬,茂喜 近藤,政人 ▲土▼屋,皓紀 須藤,崇志 八嶋. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-03.

Cu core ball, solder joint, solder paste and foam solder

Номер патента: JP6493604B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,貴弘 六本木,相馬　大輔,大輔 相馬,茂喜 近藤,政人 ▲土▼屋,皓紀 須藤,崇志 八嶋. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-03.

Core ball, solder paste, foam solder, flux coated core ball and solder joint

Номер патента: JP5534122B1. Автор: 勇 佐藤,浩由 川▲崎▼,貴弘 六本木,大輔 相馬,茂喜 近藤,篤史 池田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

Ag BALL, Ag CORE BALL, FLUX-COATED Ag BALL, FLUX-COATED Ag CORE BALL, SOLDER JOINT, FORMED SOLDER, SOLDER PASTE AND Ag PASTE

Номер патента: US20150217409A1. Автор: Kazuhiko Matsui,Isamu Sato,Hiroyuki Yamasaki,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Manufacturing method for indium column solder joint, chip substrate and chip

Номер патента: EP3961680A1. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Chuhong YANG,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

SOLDER JOINT MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SOLDERING MEMBER AND SOLAR CELL MODULE

Номер патента: US20150155402A1. Автор: KURODA Hiromitsu,Fujito Keisuke,Sagawa Hideyuki,TSUJI Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

REFLOW FILM, SOLDER BUMP FORMATION METHOD, SOLDER JOINT FORMATION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140252607A1. Автор: SUZUKI Naoya,Takano Nozomu,Miyauchi Kazuhiro,Yamashita Yukihiko. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2014-09-11.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: KR101279291B1. Автор: ?사쿠 요시카와,마사유키 스즈키,츠카사 오니시,미노루 우에시마,요시에 야마나카,도쿠로 야마키. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-26.

Lead-free solder joint structure and solder ball

Номер патента: CN102017111A. Автор: 铃木诚之,吉川俊策,大西司,上岛稔,山中芳惠,八卷得郎. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Solder joint of electrically conductive solder material comprising substrate, metal and glass material, preferably glass or glass-ceramic comprising e.g. lead(II) oxide, silicon dioxide and lithium oxide, useful e.g. in electrical component

Номер патента: DE102012216970A1. Автор: Peter Brix,Tobias Droste,Urban Weber,Ingrid Ernst,Stefan DAUWE. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2014-03-27.

Pop (package-on-package) device protecting soldered joints between external leads

Номер патента: TWI345297B. Автор: Wen Jeng Fan,Cheng Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-07-11.

POP (package-on-package) device protecting soldered joints between external leads

Номер патента: TW200917454A. Автор: Wen-Jeng Fan,Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

SYSTEM AND METHOD FOR IMPROVING SOLDER JOINT RELIABILITY IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20130130492A1. Автор: Chiu Anthony M.,Tee Tong Yan. Владелец: STMicroelectronics, Inc.. Дата публикации: 2013-05-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES WITH SOLDER JOINT ENHANCEMENT ELEMENT AND RELATED METHODS

Номер патента: US20130307157A1. Автор: Chiang Po-Shing,Hu Ping-Cheng,Tsai Yu-Fang. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed Circuit Board Solder Joints

Номер патента: US20190006777A1. Автор: Knauss Matthew,Ledyard Roland L.. Владелец: LUTRON ELECTRONICS CO., INC.. Дата публикации: 2019-01-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INSPECTABLE SOLDER JOINTS

Номер патента: US20160056097A1. Автор: Xu Nan,Bai Zhigang,Yao Jinzhong,Pang Xingshou. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

METHODS AND STRUCTURES FOR FORMING AND IMPROVING SOLDER JOINT THICKNESS AND PLANARITY CONTROL FEATURES FOR SOLAR CELLS

Номер патента: US20140137922A1. Автор: Linderman Ryan,Phu Thomas. Владелец: SunPower Corporation. Дата публикации: 2014-05-22.

SEMICONDUCTOR PACKAGE DESIGN FOR SOLDER JOINT RELIABILITY

Номер патента: US20200118901A1. Автор: Xu Yi,Cai Yuhong. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

Method for producing a solder joint

Номер патента: US20140231976A1. Автор: Simon Green,Daniel Michels. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-08-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH FLIP CHIP SOLDER JOINT CAPSULES

Номер патента: US20210202269A1. Автор: Baello James Raymond Maliclic,Moreno Steffany Ann Lacierda. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

PV-MODULE AND METHOD FOR MAKING A SOLDER JOINT

Номер патента: US20170186887A1. Автор: Hahn Harald,Koch Christian. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Window Assembly With Casing For Solder Joint

Номер патента: US20160204522A1. Автор: Schuch William C.,Bennett Daniel D.. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

Solder Joint Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20140291839A1. Автор: Pendse Rajendra D.,Kim KyungOe,Kang Taewoo. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

Cu Column, Cu Core Column, Solder Joint, and Through-Silicon Via

Номер патента: US20170287862A1. Автор: Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,KAWAMATA Yuji,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-10-05.

Nuclear material, solder joint and bump electrode forming method

Номер патента: JP6376266B1. Автор: 勇 佐藤,浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,貴弘 六本木,相馬　大輔,大輔 相馬,茂喜 近藤,政人 ▲土▼屋,皓紀 須藤,佐藤　勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-22.

strengthen reliability for solder joint of semiconductor

Номер патента: KR100444163B1. Автор: 황순욱,박계찬. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-08-11.

Flux-coated ball, solder joint, and method for producing flux-coated ball

Номер патента: JP5943136B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,勇司 川又,崇史 萩原. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Core material and solder joint and bump electrode forming method

Номер патента: KR101983510B1. Автор: 히로키 스도,히로요시 가와사키,다이스케 소마,이사무 사토,시게키 곤도,마사토 츠치야,다카히로 롯폰기. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-05-28.

Scaling powder coating ball, solder joints and scaling powder are coated with the manufacture method of ball

Номер патента: CN106914675A. Автор: 川崎浩由,萩原崇史,川又勇司. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Soldering joint structrue of separation type printed circuit board

Номер патента: KR101314218B1. Автор: 김영호,성기희,박상문. Владелец: (주)드림텍. Дата публикации: 2013-10-02.

Solder joints and inspection method and device

Номер патента: CN102313854A. Автор: 埃里克·本森,丹尼·卡姆·卢,杰弗里·S·沙利文,马提亚斯·文特,保罗-伊曼纽·埃姆. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2012-01-11.

Semiconductor package with flip chip solder joint capsules

Номер патента: US11600498B2. Автор: James Raymond Maliclic Baello,Steffany Ann Lacierda Moreno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Device to repair defective solder joints

Номер патента: JP3532925B2. Автор: カズルケ，パウル. Владелец: ピーエーシー ティーイーシーエイチ−パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング. Дата публикации: 2004-05-31.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2014-12-04.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: EP3003636A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-04-13.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A4. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-05-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder joint inspection features

Номер патента: EP4420491A2. Автор: Jeffery Todd Brewster,Tyler William WOOD,Elizabeth CANTANDO,Heather Cassidy HAWLEY,William Edward ANDERSON IV,George Edward MIDKIFF. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Inspection method for soldered joints using x-ray imaging and apparatus therefor

Номер патента: US5463667A. Автор: Takanori Ninomiya,Toshiaki Ichinose,Toshihiko Ayabe,Toshimitsu Hamada,Asahiro Kuni,Kozo Nakahata. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-10-31.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A3. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-04-16.

Solder joint structure of flexible printed circuit board

Номер патента: CA2989981C. Автор: Hiroshi Fukuda,Takashi Saida,Mitsuo Usui,Kiyofumi KIKUCHI,Ken Tsuzuki,Shuichiro Asakawa,Shin Kamei,Shunichi Soma. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2021-03-09.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US11772179B2. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Printed circuit boards with processors, voltage regulators, and solder joints of higher melting temperatures

Номер патента: WO2020214150A1. Автор: Roger A. Pearson. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2020-10-22.

Reflowing of solder joints

Номер патента: US20030132273A1. Автор: Richard Tella,William Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading

Номер патента: US5064291A. Автор: Kurt Reiser. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1991-11-12.

Solder composition for use in solder joints of printed circuit boards

Номер патента: US11832386B2. Автор: Deeder M. Aurongzeb. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Apparatus and method for the visual inspection in particular of concealed soldered joints

Номер патента: US20010024273A1. Автор: Mark Cannon. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2001-09-27.

Method for producing a reliable solder joint interconnection

Номер патента: US20010045445A1. Автор: Charles Woychik,Kevin Knadle,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-11-29.

Gold Plating Bath and Gold Plated Final Finish

Номер патента: US20240158941A1. Автор: Roger Bernards,Emely Abel-Tatis. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Electroless gold plating on refractory metals

Номер патента: GB1395314A. Автор: . Владелец: Ceramic Systems. Дата публикации: 1975-05-21.

Method & solution for stripping tin/lead tin/lead layers from copper/nickel surfaces

Номер патента: GB8825828D0. Автор: . Владелец: RUWEL WERKE GmbH. Дата публикации: 1988-12-07.

Solder joint life predictor and solder joint life prediction method

Номер патента: US12032039B2. Автор: Takuya Saeki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Surface finish manufacturing system and process

Номер патента: ZA202205750B. Автор: Wesley Raymond Chapman. Владелец: Eva Last Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Connector terminals with improved solder joint

Номер патента: US20180076545A1. Автор: Jason Smith,Emad Soubh. Владелец: AirBorn Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Have electrochemical cell and energy storage component that solder joint connects

Номер патента: CN101682020A. Автор: M·凯勒,P·伯科,高桥一博,阿部圣子,小泽和典,阿部秀夫. Владелец: Enax Inc. Дата публикации: 2010-03-24.

Method for repairing solder joint leakages and welding or soldering apparatus for carrying out the method

Номер патента: US20220166293A1. Автор: Christoph Döppe,Dominik HALACZ. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-05-26.

Using x-ray analysis during reflow thermal cycle for solder joints

Номер патента: US20220111471A1. Автор: Keith Fries,Vineethkumar Nair. Владелец: LOON LLC. Дата публикации: 2022-04-14.

Solder material, solder paste, formed solder and solder joint

Номер патента: MY198948A. Автор: Isamu Sato,Takahiro Hattori,Hiroyoshi Kawasaki,Tomoaki Nishino,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-10-04.

Wave-soldering apparatus for making soldered joints on a preferably cylindrical workpiece

Номер патента: DE3317250A1. Автор: Klaus 7000 Stuttgart Böhm,Rolf Dipl.-Ing. 7057 Winnenden Mayer,Wilfried 7129 Schozach Reschnar. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1984-11-22.

Fuse, has elastic element i.e. spring, isolating contact elements e.g. contact bush and contact sleeve, when reaching or exceeding fusing temperature of soldered joint, where contact elements are connected by soldered joint

Номер патента: DE102009042916A1. Автор: Thomas Gschwind. Владелец: DBK David and Baader GmbH. Дата публикации: 2011-04-07.

Solder materials, solder paste, foam solder and solder joint

Номер патента: KR102517794B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 핫토리,다이스케 소마,이사무 사토,도모아키 니시노,다카히로 록뽄기. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-04-05.

Soldered joint connection wire insertion tool - has nose of reduced size inserted between soldering points to exclude excess solder

Номер патента: DE2906729A1. Автор: Werner Steinke,Horst Zoellner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1980-09-04.

Electric fuse including heater winding for solder joint

Номер патента: US3313899A. Автор: Frederick J Kozacka. Владелец: Chase Shawmut Co. Дата публикации: 1967-04-11.

Electronic apparatus improved in durability of solder joint

Номер патента: US20240347945A1. Автор: Takazumi Seo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Electrical Device with Soldered Joint

Номер патента: US20200066428A1. Автор: Kloiber Gerald,Strallhofer Heinz. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

CONNECTOR TERMINALS WITH IMPROVED SOLDER JOINT

Номер патента: US20180076545A1. Автор: Smith Jason,Soubh Emad. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

Electrically Conductive Joining Agent and Solder Joint

Номер патента: US20160194526A1. Автор: TAKAGI Yoshinori,Mizowaki Toshio. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Solder Joint For An Electrical Conductor And A Window Pane Including Same

Номер патента: US20140353015A1. Автор: Hoepfner Timothy P.. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Process for producing a gastight soldered joint and use of the process in the production of components with a vacuum-tight casing

Номер патента: WO1995000459A1. Автор: Klaus Gessner. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 1995-01-05.

Flexible input output mounting for solder joint stress reduction

Номер патента: US11569602B2. Автор: David W. Grunow,Michael Kotson. Владелец: Credit Suisse AG Cayman Islands Branch. Дата публикации: 2023-01-31.

A kind of phase shifter for isolating solder joint and the heat transfer of big thermal capacitance cavity

Номер патента: CN105720329B. Автор: 丁勇,程季,吴卫华,汪振宇,赖青松,张申科. Владелец: Wuhan Hongxin Telecommunication Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-11.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Product for surface mount solder joints

Номер патента: US5403671A. Автор: Damian J. Holzmann. Владелец: Mask Technology Inc. Дата публикации: 1995-04-04.

Material and method of manufacture of a solder joint with high thermal conductivity and high electrical conductivity

Номер патента: CA2609565C. Автор: Richard K. Schmid,Jacobus C. Doesburg. Владелец: Sulzer Metco US Inc. Дата публикации: 2016-02-16.

Solder material, solder paste and solder joint

Номер патента: KR20200088451A. Автор: 히로키 스도,히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,히로시 다카하시,히로시 오카다,다카시 아카가와,히로시 가와나고,사토시 요코타,오사무 무네가타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-07-22.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: CN111344106B. Автор: 川崎浩由,高桥宏,宗形修,六本木贵弘,相马大辅,须藤皓纪,冈田弘史,赤川隆,川中子宏,横田智史. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-04.

Solder joint determination method, solder inspection method, and solder inspection device

Номер патента: CN1901794A. Автор: 中川洋光,向井胜彦. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: WO2019103025A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,岡田　弘史,六本木　貴弘,相馬　大輔,皓紀 須藤,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-05-31.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20210008670A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Lead-free solder and solder joint

Номер патента: KR100499754B1. Автор: 요시또메다이스께,다나까야스히사. Владелец: 다이호 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-07.

Electronic component e.g. power component, soldering method for electronic module, involves positioning electronic component on printed circuit board and fusing solder joint by circulating electric current in pins of component to heat pins

Номер патента: FR2897504A1. Автор: Bruno Lefevre,Jean Yves Moreno,Christian Schwartz. Владелец: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS. Дата публикации: 2007-08-17.

Solder joint structure and soldering flux

Номер патента: JPWO2009104693A1. Автор: 正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Solder bonding method and solder joint

Номер патента: TW200952587A. Автор: Hiroshi Yamamoto,Junya Masuda,Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi. Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-16.

Method for soldering and soldered joint

Номер патента: EP1196015B1. Автор: Masayuki Fujitsu Limited KITAJIMA,Masakazu Fujitsu Limited TAKESUE,Tadaaki Fujitsu Limited SHONO,Motoko Fujioka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-08.

Solder joint structure and soldering flux

Номер патента: JP5181136B2. Автор: 正巳 相原. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 2013-04-10.

Method of producing a soldered joint, and equipment with such joints

Номер патента: WO1992003903A1. Автор: Heinz Siegel,Volker Schurr. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1992-03-05.

Reduction of stress zones in the soldered joints of an electronic board

Номер патента: FR3117303A1. Автор: Philippe Chocteau. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2022-06-10.

Solder joints for surface mount chips

Номер патента: CA2278019A1. Автор: Vivek Amir Jairazbhoy,Richard Keith Ii Mcmillan,Yi-Hsin Pao. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-07-23.

Method for inhibiting electromigration-induced phase segregation in solder joints

Номер патента: US20090294409A1. Автор: Cheng-En Ho,Wei-Hsiang Wu. Владелец: YUAN ZE UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-12-03.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, onboard electronic circuit, ecu electronic circuit, onboard electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP3978186A4. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Epoxy solder paste, method of using the paste, solder joint formed with the epoxy solder paste and method for forming it, and assembly comprising such solder joint

Номер патента: TWI701098B. Автор: 席力 莎卡爾,雷瑪克里許那 霍索 維卡塔吉里亞帕,摩甘納 迪 艾維拉 里貝,拉霍 洛特,特萊安 柯納爾 古古,徐代榮. Владелец: 美商阿爾發金屬化工公司. Дата публикации: 2020-08-11.

SOLDERING ALLOY, SOLDERING PASTE, PREFORM SOLDER, SOLDERING BALL, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, SOLDER JOINT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220040802A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,IZUMITA Naoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multilayer electronic circuit board

Номер патента: EP3888840A1. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039A1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: US11167379B2. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND SUBSTRATE

Номер патента: US20220088723A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20190070696A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Solder Alloy, Solder Ball, Chip Solder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170216975A1. Автор: Hattori Takahiro,Tachibana Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Solder alloy, solder ball, chip solder, solder paste and solder joint

Номер патента: PH12017500233A1. Автор: Takahiro Hattori,Ken Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2017-07-10.

Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint

Номер патента: JP3385272B2. Автор: 勇 田口,典子 村瀬,義紀 渋谷,孝志 荘司,仁 網田,俊介 長崎. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2003-03-10.

Solder powder, flux, solder paste, soldering method, soldered circuit board, and soldered joint product

Номер патента: US20020046627A1. Автор: Isamu Taguchi,Takashi Shoji,Yoshinori Shibuya,Shunsuke Nagasaki,Noriko Murase,Hitoshi Amita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint

Номер патента: EP3715039B1. Автор: Takashi Saito,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: TW570856B. Автор: Hirohisa Matsuki,Hiroyuki Matsui,Eiji Yoshida,Takao Ohno,Koki Otake. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-01-11.

Solder joints method and solder joints device

Номер патента: CN109937110A. Автор: 佐藤彰,杉山和弘,福田光树. Владелец: WONDER FUTURE CORP. Дата публикации: 2019-06-25.

Method of checking the quality of soldered joints on a printed circuit and installation for implementing this method

Номер патента: FR2634096A1. Автор: Eric Besson,Gilbert Labourot. Владелец: INTELL VISION. Дата публикации: 1990-01-12.

Method for producing a high-temperature resistant lead free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: US20210268593A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-09-02.

Manufacturing method of solder joint cold solder joint

Номер патента: CN109526155B. Автор: 王震,王哲,陈怡�,徐丽霞,杨耀东,张彬彬,邵珩,聂中原,祁俊峰,陈材,尤祥安,巩维艳,周双锋,蒋疆. Владелец: Beijing Satellite Manufacturing Factory Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: EP3817881A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2021-05-12.

Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint

Номер патента: WO2020007583A1. Автор: Dietmar Birgel,Elke Schmidt. Владелец: Endress+Hauser SE+Co. KG. Дата публикации: 2020-01-09.

Solder joint inspection method, solder joint inspection device and circuit board inspection system

Номер патента: DE112011104723B4. Автор: Hiroyuki Mori,Masanobu Tanigami,Katsuki Nakajima,Shimpei FUJII. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20190358752A1. Автор: Takeo Saitoh,Kaichi Tsuruta,Hiroki Oshima,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236527A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CA3236521A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: US20230398643A1. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Ken Tachibana,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuki IIJIMA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Solder alloy, solder ball and solder joint using the same

Номер патента: TW200726567A. Автор: Masayoshi Date,Masaru Fujiyoshi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, and solder joint

Номер патента: EP4105348A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE COMPOSITION, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180029169A1. Автор: Hori Atsushi,Maruyama Daisuke,Nakano Takeshi,ARAI Masaya,KATSUYAMA Tsukasa,MUNEKAWA Yurika. Владелец: TAMURA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20180361519A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,YOKOYAMA Takahiro,NOMURA Hikaru,Tachibana Ken,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-20.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376607A1. Автор: Takahashi Hiroshi,Okada Hiroshi,KAWASAKI Hiroyoshi,Kawanago Hiroshi,AKAGAWA Takashi,MUNEKATA Osamu,Yokota Satoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.,. Дата публикации: 2020-12-03.

Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste and Formed Solder

Номер патента: US20190376161A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,KONDOH Shigeki,TSUCHIYA Masato,YASHIMA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397605A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Flux composition, solder paste composition, and solder joint

Номер патента: CA3060036A1. Автор: Tomoko Nonaka,Tomoko NAGAI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: CN115397606A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-25.

Making solder joints, especially for spot soldering on thin film products, involves storing quantity of heat in entirety, transferring stored quantity of heat to soldering position without re-heating

Номер патента: DE10213112A1. Автор: Helmut Deusch. Владелец: ECOTEC AUTOMATIONS und VERFAHR. Дата публикации: 2003-10-16.

Lead-free and antimony-free solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: KR102543580B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,유키 이이지마,간타 데이,다카히로 마츠후지. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-15.

Solder alloy, solder ball and solder joint

Номер патента: EP4249165A4. Автор: Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190308282A1. Автор: MOMOKAWA Yuki. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

FLUX COMPOSITION, SOLDER PASTE COMPOSITION, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200353574A1. Автор: Nonaka Tomoko,NAGAI Tomoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-12.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20190358752A1. Автор: Takeo Saitoh,Kaichi Tsuruta,Hiroki Oshima,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Solder alloys and solder joints

Номер патента: JPWO2003061896A1. Автор: 豊 野田,北嶋　雅之,雅之 北嶋,庄野　忠昭,忠昭 庄野,竹居　成和,成和 竹居,野田　豊. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-05-19.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: WO2003061896A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2003-07-31.

Solder alloy, solder joint material and electronic circuit board

Номер патента: JP6349615B1. Автор: 剛優 和田. Владелец: Koki Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-04.

Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same

Номер патента: WO1999041036A1. Автор: John Norton,Allan Lance Larrabee,Lambertus Petrus Christinus Willemen. Владелец: Vitronics Soltec B.V.. Дата публикации: 1999-08-19.

flux composition, solder paste composition and solder joint

Номер патента: BR112019020302A2. Автор: Nonaka Tomoko,NAGAI Tomoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2020-04-28.

Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same

Номер патента: EP1102655B1. Автор: John Norton,Allan Lance Larrabee,Lambertus Petrus Christinus Willemen. Владелец: Vitronics Soltec BV. Дата публикации: 2002-09-18.

HIGH-TEMPERATURE SOLDER JOINT COMPRISING Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY

Номер патента: KR101738841B1. Автор: 미노루 우에시마,요시미 이나가와,미노루 토요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-05-22.

Solder ball, solder joint, and joining method

Номер патента: TW202003870A. Автор: 白鳥正人,齋藤健夫,鶴田加一,川中子知久,西﨑貴洋,大嶋大樹. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-16.

Solder paste and solder joint

Номер патента: JP5067163B2. Автор: 英清 高岡,公介 中野,稔 上島. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

Solder ball, solder joint, and joining method

Номер патента: EP3572183B1. Автор: Takeo Saitoh,Kaichi Tsuruta,Hiroki Oshima,Masato Shiratori,Takahiro Nishizaki,Tomohisa Kawanago. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

Improvements in solder joints

Номер патента: GB8805740D0. Автор: . Владелец: Oxley Developments Co Ltd. Дата публикации: 1988-04-07.

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, SOLDER JOINT PORTION, PRINTED WIRING BOARD WITH CONNECTING LAYER, AND SHEET-LIKE JOINT MEMBER

Номер патента: US20140029224A1. Автор: WATANABE Satoshi,Sakamoto Takeshi,Ueshima Minoru,Fukumoto Shinji,FUJIMOTO Kozo,MATSUSHIMA Michiya,KAN Takeshi,INOUE Shu. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-30.

SYSTEM PROVIDED WITH A SOLDER JOINT

Номер патента: US20130264102A1. Автор: HOLMA Antti,LAIHONEN Jari-Pekka. Владелец: TELLABS OY. Дата публикации: 2013-10-10.

SOLDER JOINT STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160029486A1. Автор: Kang Kyung In,KIM Thomas A.,KIM Ki Chan,CHOI Seung Yong,Jeon Young Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH ELECTRICAL CONTACTS AND SOLDER JOINTS OF HIGHER MELTING TEMPERATURES

Номер патента: US20220078919A1. Автор: PEARSON Roger A.. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD SOLDER JOINT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170079147A1. Автор: OGAWA Bunsuke. Владелец: NEC Space Technologies, Ltd,. Дата публикации: 2017-03-16.

METHOD FOR VOID REDUCTION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20180093338A1. Автор: EDLINGER Erik. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

SUBSTRATE ARCHITECTURE FOR SOLDER JOINT RELIABILTY IN MICROELECTRONIC PACKAGE STRUCTURES AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20190104610A1. Автор: NICKERSON Robert,Karhade Omkar,Deshpande Nitin,De Bonis Thomas. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

LOW VOID SOLDER JOINT FOR MULTIPLE REFLOW APPLICATIONS

Номер патента: US20140193658A1. Автор: Ross Jordan Peter,Hartnett Amanda,Jarrett Robert Norman. Владелец: Indium Corporation. Дата публикации: 2014-07-10.

Soldered Joint

Номер патента: US20200140975A1. Автор: NISHIMURA Takatoshi,Nishimura Tetsuro,SUENAGA Shoichi,AKAIWA Tetsuya. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

SOLDER JOINT STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180199445A1. Автор: Fukuda Hiroshi,Tsuzuki Ken,Saida Takashi,Kikuchi Kiyofumi,Soma Shunichi,ASAKAWA Shuichiro,Kamei Shin,Usui Mitsuo. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

ATTACHING AN SMD TO AN INSULATING LAYER WITH A SOLDER JOINT IN A CAVITY FORMED IN AN INSULATING LAYER

Номер патента: US20200214142A1. Автор: CHOCTEAU Philippe,LECORDIER Denis,JOUAN Jacky. Владелец: SAFRAN ELECTRONICS & DEFENSE. Дата публикации: 2020-07-02.

PREVENTING POST REFLOW INTERCONNECT FAILURES IN VIPPO SOLDER JOINTS VIA UTILIZATION OF ADHESIVE MATERIAL

Номер патента: US20190394883A1. Автор: LEE NING-CHENG,Kresge Lee C.,Zito Elaina J.. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Solder joint structure of flexible printed circuit board

Номер патента: CA2989981A1. Автор: Hiroshi Fukuda,Takashi Saida,Mitsuo Usui,Kiyofumi KIKUCHI,Ken Tsuzuki,Shuichiro Asakawa,Shin Kamei,Shunichi Soma. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

FIXING A CMS ON AN INSULATING LAYER WITH A SOLDERING JOINT IN A CAVITY PRODUCED IN AN INSULATING LAYER

Номер патента: FR3069128B1. Автор: Jacky Jouan,Denis Lecordier,Philippe Chocteau. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2020-06-26.

Solder joint structure of flexible printed circuit board

Номер патента: US10165690B2. Автор: Hiroshi Fukuda,Takashi Saida,Mitsuo Usui,Kiyofumi KIKUCHI,Ken Tsuzuki,Shuichiro Asakawa,Shin Kamei,Shunichi Soma. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2018-12-25.

Method and device for processing soldering joint partners

Номер патента: EP0427020A2. Автор: Volker Dipl.-Ing. Liedke,Hans-Jürgen Albrecht,Wilfred John,Karl Heinz Grasmann,Harald Wittrich,Wolfgang Scheel. Владелец: HERBERT STRECKFUSS MASCHINENBAU- und VERWALTUNGS-KG. Дата публикации: 1991-05-15.

A kind of BGA solder joints thermal life prediction technique, test platform and test cabinet

Номер патента: CN108664669A. Автор: 任艳,朱玉丹,鲁文牧,奚梓滔,黄庆东. Владелец: Wuxi Fifty-Five Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-16.

Convex ladder thickeies the method that reflux solder joint is increased in steel disc trepanning

Номер патента: CN105517367B. Автор: 刘平伟,张渊华. Владелец: Zhuhai Xinrunda Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

Method for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic image and apparatus therefor

Номер патента: EP0407685A2. Автор: Yoshifumi Morioka,Toshimitsu Sanhaitsutotsuka 103 Hamada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1991-01-16.

Method for producing a solder joint and metal paste

Номер патента: DE102016226089A1. Автор: Andreas Fix,Timo Herberholz,Daniel Feil. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-06-28.

System and method for forming solder joints

Номер патента: US20060065696A1. Автор: George Kostiew. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-30.

Solder joint life predictor and solder joint life prediction method

Номер патента: US20220105583A1. Автор: Takuya Saeki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Solder joint life prediction means and solder joint life prediction method

Номер патента: JP7003298B2. Автор: 卓也 佐伯. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-04.

Method of making soldered joints

Номер патента: US3760481A. Автор: J Greever. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 1973-09-25.

Solder joint material and method of manufacturing the same

Номер патента: US09421645B2. Автор: Kotaro Tanaka,Hideyuki Sagawa,Kazuma Kuroki,Hiromitsu Kuroda,Yuichi Oda,Hiroaki Numata. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Wing surface finishing method and wing component

Номер патента: US09694430B2. Автор: Hiroyuki Ochiai,Kengo Kuwahara,Toshihisa TAKEKAWA. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Functional Surface Finish and Method of its Application to a Material Surface

Номер патента: US20090318045A1. Автор: Joyce Van Zanten,Antonius Hendrikus Luiken. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2009-12-24.

Functional surface finish and method of its application to a material surface

Номер патента: EP2051822A1. Автор: Joyce Van Zanten,Antonius Hendrikus Luiken. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2009-04-29.

Improved surface finish for composite materials

Номер патента: EP2129521A1. Автор: Armin Heidrich. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

Composition for concrete surface finishing

Номер патента: RU2332391C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-08-27.

Cement base surface finishing including glass balls

Номер патента: RU2162913C2. Автор: Люк Грегори Келли. Владелец: БЕДКРИТ ПИ ТИ ВАЙ Лтд.. Дата публикации: 2001-02-10.

Aluminum strip material having a brushed surface finish

Номер патента: US20050081592A1. Автор: Earl Sambuco,Rich Hesske,John McCulley,Robert Ciszewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-21.

Titanium aluminide articles with improved surface finish and methods for their manufacture

Номер патента: CA2848838C. Автор: Bernard Patrick Bewlay,Bruce Knudsen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-10-01.

Titanium aluminide articles with improved surface finish and methods for their manufacture

Номер патента: EP2760632A1. Автор: Bernard Patrick Bewlay,Bruce Knudsen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-08-06.

Titanium aluminide articles with improved surface finish and methods for their manufacture

Номер патента: WO2013048670A1. Автор: Bernard Patrick Bewlay,Bruce Knudsen. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-04-04.

Surface finish for statuary

Номер патента: US4105812A. Автор: E. Calvin Campbell, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1978-08-08.

Molded plastic component having enhanced surface finish

Номер патента: US20010009702A1. Автор: John F Murphy. Владелец: Patent Holding Co. Дата публикации: 2001-07-26.

Heat barrier coating based on zirconium dioxide, which is applied directly to monocrystalline alloys based on nickel

Номер патента: RU2464351C2. Автор: Флоран БУРЛЬЕ,БИАВАН Кристель ЛЕ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2012-10-20.

Numerically controlled screw cutting method for fine screw surface finishing

Номер патента: US5144871A. Автор: Tomomitsu Niwa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-09-08.

A process for producing a surface finish sheet

Номер патента: MY143838A. Автор: Thanpuying Supornpen Luangthep. Владелец: Found Promotion Ind Science. Дата публикации: 2011-07-15.

Regeneration method for gold plating solution

Номер патента: EP4206357A1. Автор: Yohei Kaneko,Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Naoshi Nishimura. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Acrylic pressure sensitive adhesive and surface finishing material comprising the same

Номер патента: US09550924B2. Автор: Young Min Kim,Kum Hyoung Lee,Kong Ju Song,Chan Bum Ko. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for surface finishing and method of repair

Номер патента: RU2365677C2. Автор: Хироюки ОТИАИ,Мицутоси ВАТАНАБЕ,Такаси ФУРУКАВА,Иссеи ООТЕРА. Владелец: АйЭйчАй КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2009-08-27.

Mechanical surface finishing apparatus, process and product

Номер патента: CA1153192A. Автор: Wolfgang K.F. Otto. Владелец: Milliken Research Corp. Дата публикации: 1983-09-06.

Surface finishes

Номер патента: US3859110A. Автор: Norman Foster,Rosemary P Lee. Владелец: Brown and Williamson Tobacco Corp. Дата публикации: 1975-01-07.

Pitch control mechanism for a surface finishing machine

Номер патента: US5096330A. Автор: Thomas G. Artzberger. Владелец: MBW Inc. Дата публикации: 1992-03-17.

Surface finish, displacement and contour scanner

Номер патента: CA1218723A. Автор: Joseph S. Olasz,William C. Macindoe. Владелец: Federal Products Corp. Дата публикации: 1987-03-03.

Building element surface finish comprises a matrix formed from cementitious material, water, glass beads and an adhesive

Номер патента: NZ281144A. Автор: Luke Gregory Kelly. Владелец: Beadcrete Pty Ltd. Дата публикации: 1998-06-26.

Lubricant compositions for surface finishing of materials

Номер патента: SG11201803529RA. Автор: David Baillargeon,Michael Douglass,Smruti Dance. Владелец: Exxonmobil Res & Eng Co. Дата публикации: 2018-07-30.

Sequenced pulse reverse waveform surface finishing of additively manufactured parts

Номер патента: US20220002895A1. Автор: Earl Jennings Taylor,Heather McCrabb,Timothy D. Hall,Holly M. Garich. Владелец: Faraday Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Coupling device particularly for vehicle wheels undergoing surface finishing

Номер патента: EP1439928A1. Автор: Heinrich Georg Baumgartner. Владелец: BBS Riva SpA. Дата публикации: 2004-07-28.

Dental restoration with gold plating

Номер патента: US20090053676A1. Автор: William Mccormick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Hybrid surface finish for a hydraulic linear sealing system

Номер патента: US20180363685A1. Автор: Luc Mainville,Patrick Boilard,Jean-Michel Ethier. Владелец: Industries Mailhot Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Sequenced pulse reverse waveform surface finishing of additively manufactured parts

Номер патента: US20200318253A1. Автор: Earl Jennings Taylor,Heather McCrabb,Timothy D. Hall,Holly M. Garich. Владелец: Faraday Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Lubricant compositions for surface finishing of materials

Номер патента: EP3389902A1. Автор: David J. Baillargeon,Michael R. Douglass,Smruti A. Dance. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2018-10-24.

Regeneration method for gold plating solution

Номер патента: US20230203665A1. Автор: Yohei Kaneko,Tsuyoshi Maeda,Katsuhisa Tanabe,Naoshi Nishimura. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Nickel/gold plating of a copper-refractory metal material

Номер патента: US5858557A. Автор: William A. Reed,Sunghee Yoon. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-01-12.

Optical surface-finishing tool

Номер патента: US7223164B2. Автор: Joel Bernard,Mathieu Meynen. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2007-05-29.

Hybrid surface finish for a hydraulic linear sealing system

Номер патента: CA3007377C. Автор: Luc Mainville,Patrick Boilard,Jean-Michel Ethier. Владелец: Industries Mailhot Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Lubricant compositions for surface finishing of materials

Номер патента: US20170175600A1. Автор: David J. Baillargeon,Michael R. Douglass,Smruti A. Dance. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2017-06-22.

Sequenced pulse reverse waveform surface finishing of additively manufactured parts

Номер патента: US11702759B2. Автор: Earl Jennings Taylor,Heather McCrabb,Timothy D. Hall,Holly M. Garich. Владелец: Faraday Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-18.

Coil wire module, solder-incorporated solder jointing part, and manufacturing method for coil wire module

Номер патента: US20240348121A1. Автор: Daisuke Hashimoto,Tomoki Abe,Yasushi Tamura,Masaharu Suetani,Kentaro Tachi,Shintaro Morino,Kanzo Ishihara. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Organic vapor jet print head with solder joint

Номер патента: US20150090775A1. Автор: Stephen R. Forrest,Gregory McGraw. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2015-04-02.

Joining couplers to resonator bars in mechanical filters - using soldered joints aligned by an assembly fixture

Номер патента: FR2295630A1. Автор: Jacques François. Владелец: Alcatel CIT SA. Дата публикации: 1976-07-16.

Thermoelectric module and solder joint for its production

Номер патента: DE69919276T2. Автор: Charles J. Cauchy,Larry W. Wertenberger. Владелец: Tellurex Corp. Дата публикации: 2005-08-04.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US11833618B2. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for soldered joint manufacturing

Номер патента: RU2762324C1. Автор: Наталия Владимировна Конаичева,Виталий Владимирович Сергодеев,Иван Владимирович Мамаев,Юлия Николаевна Сафина,Андрей Викторович Астахов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает "Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-12-17.

Detection system for detecting a soldered joint

Номер патента: US09645098B2. Автор: Marco Braun,Stefan Scheller,Torsten Hundert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Soldered joint manufacturing method and the soldered joint

Номер патента: RU2675889C2. Автор: Масанори Ясуяма,Тасуку ДЗЕНИЯ,Хитоми НИСИБАТА. Владелец: Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн. Дата публикации: 2018-12-25.

Solder Joint Damage-Prevention Mode for a Computing Device

Номер патента: US20220237059A1. Автор: Yun Sun Lee,Kavinaath Murugan,Luke Manuel Brantingham,Aaditya Kandibanda. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-07-28.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: MY194455A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-11-30.

Ni ball, Ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: US09802251B2. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: MY190589A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-04-27.

Vehicular window assembly process with temperature control of the solder joint that attaches an electrical connector

Номер патента: US20230339034A1. Автор: David M. King,Jeremiah S. Busscher,Seth T. Hembree. Владелец: Magna Exteriors Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Apparatus for disconnecting solder joints between two welded surfaces

Номер патента: US8872061B2. Автор: Shen kuang Sidney CHOU,Qin Ping Zhao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-10-28.

Soldering method, solder paste, solder flux and solder joint

Номер патента: WO2024132199A1. Автор: Anil Kumar,Saurabh Shrivastava,Siuli Sarkar,Pritha CHOUDHURY,Morgana Ribas,Ansuman DAS,Mamata Rami PATRA,Laxminarayana PAI,Alan PLANT,Raghu R. RANGARAJU. Владелец: Setna, Rohan, P.. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: EP2095143A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group Inc. Дата публикации: 2009-09-02.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: US12109653B2. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US20220023977A1. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Soldered joints ultrasonic testing method

Номер патента: RU2739385C1. Автор: Сергей Алексеевич Бехер,Анна Олеговна Рыжова,Алексей Леонидович Бобров,Артем Антонович Попков,Андрей Олегович Коломеец. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС). Дата публикации: 2020-12-23.

Fiber optic solder joint inspection system

Номер патента: US4876455A. Автор: Shree K. Nayar,Lee E. Weiss,Arthur C. Sanderson. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1989-10-24.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: Yoshinori Hiraoka,Hiroyoshi Kawasaki,Hiroshi Sugii,Yasuhiro KAJIKAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: US11911854B2. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Solder joint damage-prevention mode for a computing device

Номер патента: US11740953B2. Автор: Yun Sun Lee,Kavinaath Murugan,Luke Manuel Brantingham,Aaditya Kandibanda. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: EP1977022A2. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp of America Inc. Дата публикации: 2008-10-08.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: PH12020550954B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2021-03-22.

Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance

Номер патента: WO2007070548A3. Автор: Weiping Liu,Ning-Cheng Lee. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2007-11-22.

Method of soldered joint manufacturing

Номер патента: RU2730959C1. Автор: Александр Сергеевич Степанов,Наталия Владимировна Конаичева,Виталий Владимирович Сергодеев,Иван Владимирович Мамаев,Эдуард Евгеньевич Шульц,Алексей Николаевич Булатов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2020-08-26.

Solder alloy for preventing fe erosion, resin flux cored solder, wire solder, resin flux cored wire solder, flux coated solder, solder joint and soldering method

Номер патента: SG11201804624PA. Автор: Takashi Saito,Shunsaku Yoshikawa,Yoko KURASAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2018-07-30.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393635A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Measurement machine and method for detecting a defect in solder joints

Номер патента: US11927436B2. Автор: Yanli Li,Junhui Li,Zelin Wu,Jaime E. Llinas,Saravanan Rathakrishnan,Yanyan Xia,Jian Miremadi. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-03-12.

Solder joint locator

Номер патента: CA2029540A1. Автор: Michael W. Bushroe. Владелец: Michael W. Bushroe. Дата публикации: 1991-06-22.

Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4393634A1. Автор: Takashi Saito,Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Improvements in or relating to processes for the production of hard-soldered joints

Номер патента: GB939413A. Автор: . Владелец: Siemens Schuckertwerke AG. Дата публикации: 1963-10-16.

Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint

Номер патента: EP4309841A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Solder Alloy, Solder Ball, Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20240024990A1. Автор: Hiroki Sudo,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: US11904416B2. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Apparatus and method for checking at least one solder joint between a printed circuit board and a current sensor

Номер патента: US20210063335A1. Автор: Theodor Kranz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-04.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A1. Автор: Giorgio Mariani,James P. Hofmeister,Justin B. Judkins. Владелец: Ridgetop Group, Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: US11992902B2. Автор: Takahiro Yokoyama,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: US11858071B2. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joint

Номер патента: EP4056311A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Norikazu Sakai,Tomoki Sasaki,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Method and circuit for low-power detection of solder-joint network failures in digital electronic packages

Номер патента: WO2008140497A4. Автор: Giorgio Mariani,James P Hofmeister,Justin B Judkins. Владелец: Justin B Judkins. Дата публикации: 2009-01-22.

Solder Alloy, Solder Powder and Solder Joint

Номер патента: MY195163A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder joint part and method for manufacturing the same

Номер патента: US11980974B2. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Tetsuya AKAIWA,Shiqian Liu. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20220324061A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Solder joint part and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220009040A1. Автор: Takatoshi Nishimura,Tetsuro Nishimura,Kazuhiro Nogita,Stuart David Mcdonald,Tetsuya AKAIWA,Shiqian Liu. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Nozzle for connecting or disconnecting solder joints between head bonding pads in a hard disk drive, and laser soldering or reflowing tool with the same

Номер патента: US20160184915A1. Автор: Yiusing Ho,Shenkuang Chou,Kayip Wong,Chiwai LO,Xiangyuan TAN,Junqun ZHANG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: US20090104071A1. Автор: Minoru Yamada,Nobuhiko Chiwata,Takayuki Moriwaki. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Raid system based on calculated average of mechanical loads and solder joint damage and controlling method of the same

Номер патента: US8615627B2. Автор: Takahiro Omori,Minoru Mukai,Kenji Hirohata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-12-24.

In-situ systems and methods for detecting damage to solder joints

Номер патента: WO2019171373A1. Автор: Craig LOPATIN. Владелец: TECHNION RESEARCH & DEVELOPMENT FOUNDATION LIMITED. Дата публикации: 2019-09-12.

High performance glass to metal solder joint

Номер патента: CA1329881C. Автор: Milton W. Mathias. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

Chemical method of producing microcrystalline nickel tungstate on nickel foil support

Номер патента: RU2734962C1. Автор: Юрий Павлович Зайков,Ольга Леонидовна Семерикова,Сергей Викторович Вакарин,Александр Валерьевич Косов,Александр Алексеевич Панкратов,Сергей Владимирович Плаксин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт высокотемпературной электрохимии Уральского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2020-10-26.

Method of producing heat-resistant superalloy hn62bmktyu on nickel based

Номер патента: RU2672651C1. Автор: Илья Викторович Кабанов,Евгений Владимирович Шильников,Борис Владимирович Троянов,Андрей Александрович Сисев. Владелец: Акционерное общество "Металлургический завод "Электросталь". Дата публикации: 2018-11-16.

Quasithermal forging of superalloy on nickel base

Номер патента: RU2328357C2. Автор: Эдвард Ли РЭЙМОНД,Шеш Кришна СРИВАТСА,Ричард Гордон МЕНЗИС,Терренс Оуэн ДАЙЕР,Барбара Энн ЛИНК,Ричард Фредерик ХАЛТЭР,Майк Юджин МЕХЛИ,Фрэнсис Марио ВИСАЛЛИ. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2008-07-10.

Method of semiconductor beta-voltaic cells manufacturing based on nickel-63 radionuclide

Номер патента: RU2715735C1. Автор: Сергей Михайлович Миронов,Владислав Яковлевич Панченко,Валерий Александрович Фирсов,Антон Валерьевич Лабозин,Алексей Борисович Дьячков,Михаил Алексеевич Поликарпов,Алексей Анатольевич Горкунов,Глеб Олегович Цветков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт". Дата публикации: 2020-03-03.

Method of producing composite material based on nickel and hexagonal boron nitride

Номер патента: RU2706999C1. Автор: Михаил Андреевич Вертен,Евгений Владимирович Гаврилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Имхотеп". Дата публикации: 2019-11-21.

A multi-edge tool clamping kit for post-weld surface finishing, use of the multi-edge tool clamping kit for post-weld surface finishing and a method of manufacturingthe multi-edge tool clamping kit for post-weld surface finishing

Номер патента: EP4393646A1. Автор: Olha Dvirna. Владелец: Uniwersytet Morski W Gdyni. Дата публикации: 2024-07-03.

Surface-finishing tool

Номер патента: WO2023096580A3. Автор: HAO WANG,Jiong Zhang,Ruochen HONG. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2023-07-20.

Rail surface finishing apparatus

Номер патента: AU2023200097B1. Автор: Anthony Spinozzi. Владелец: Anric Developments Pty Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Thermographic characterization for surface finishing process development

Номер патента: US09855637B2. Автор: Vincent Yan,Simon Regis Louis Lancaster-Larocque,Shravan BHARADWAJ,Collin D. CHAN,Lucas Allen WHIPPLE,Brian K. Miehm,Christopher R. Fagan,Ian S. Theilacker. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Charge for producing high-temperature composite antifriction material on nickel basis by hot pressing

Номер патента: RU2672975C1. Автор: Георгий Юрьевич Сморчков,Анатолий Иванович Рачковский,Дмитрий Николаевич Кондрохин,Станислав Сергеевич Курганов,Владимир Сергеевич Трушин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2018-11-21.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Surface-finishing tool

Номер патента: WO2023096580A2. Автор: HAO WANG,Jiong Zhang,Ruochen HONG. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2023-06-01.

Autocatalytic electroless gold plating composition

Номер патента: US4979988A. Автор: Charles D. Iacovangelo. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-12-25.

Method for surface finishing of paper or cardboard and agent for effectuating the same

Номер патента: RU2261300C2. Автор: Ахим КОЛЕР,Герд МАРТИН,Кристиан ВАЙГЛЬ,Йозеф ВАЙГЛЬ. Владелец: Клариант Файненс (Бви) Лимитед. Дата публикации: 2005-09-27.

Method for producing narrow fractional spherical powders from heat-resisting alloys based on nickel aluminide

Номер патента: RU2681022C1. Автор: Сергей Иванович Рупасов,Николай Васильевич Алексеев,Андрей Владимирович Самохин,Евгений Александрович Левашов,Андрей Андреевич Фадеев,Михаил Александрович Синайский,Юрий Юрьевич Капланский. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС". Дата публикации: 2019-03-01.

Reconfigurable surface finish inspection apparatus for cylinder bores and other surfaces

Номер патента: WO2005005994A3. Автор: Yoram Koren,Stephen B Segall. Владелец: Stephen B Segall. Дата публикации: 2005-07-07.

Reconfigurable surface finish inspection apparatus for cylinder bores and other surfaces

Номер патента: WO2005005994A2. Автор: Yoram Koren,Stephen B. Segall. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2005-01-20.

Plaster surface finishing device

Номер патента: US4399581A. Автор: Carmen J. Tuzzolino. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-08-23.

Plaster surface finishing device

Номер патента: US4258898A. Автор: Carmen J. Tuzzolino. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-03-31.

MESOPOROUS AND MACROPOROUS CATALYST BASED ON NICKEL OBTAINED BY COMULLING AND HAVING MACROPOROUS MEDIAN DIAMETER GREATER THAN 300 nm AND USE OF SAME IN HYDROCARBON HYDROGENATION

Номер патента: RU2683776C2. Автор: Малика БУАЛЛЕГ,Анн-Клер ДЮБРЕЙ,Эмили МАЙ,Сесиль ТОМАЗО. Владелец: Ифп Энержи Нувелль. Дата публикации: 2019-04-02.

Method for obtaining complex-alloyed material based on nickel aluminides with tungsten carbide and boride phases

Номер патента: RU2756045C1. Автор: Хосен Ри,Эрнст Хосенович Ри,Евгений Давидович Ким,Андрей Сергеевич Живетьев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тихоокеанский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-24.

Method of producing composite material based on nickel and non-metallic powder

Номер патента: RU2718825C1. Автор: Елена Савватьевна Соболева. Владелец: Елена Савватьевна Соболева. Дата публикации: 2020-04-14.

Block tool for surface finishing and method of its fabrication

Номер патента: RU2407631C2. Автор: Стефано ФЬОРАТТИ. Владелец: Арос С.Р.Л.. Дата публикации: 2010-12-27.

Surface finishing machine

Номер патента: CA1055705A. Автор: Gunther W. Balz. Владелец: Roto Finish Co Inc. Дата публикации: 1979-06-05.

Investment casting with improved as-cast surface finish

Номер патента: US20030141030A1. Автор: Joseph Vihtelic,Robert McCormick,Alan Graham,Laura Carpenter. Владелец: Howmet Research Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Process for producing a surface finish

Номер патента: US09757975B2. Автор: Thanpuying Supornpen Luangthep. Владелец: Foundation For Promotion Of Supplementary Occupations And Related Techniques Of Her Majesty Queen Sirikit Chitralada Palace. Дата публикации: 2017-09-12.

Composite coating based on nickel with ultra-dispersed diamonds

Номер патента: RU2638480C2. Автор: Сергей Александрович Федотов,Наталья Сергеевна Федотова,Людмила Петровна Рябчикова,Александр Геннадьевич Демаков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА"). Дата публикации: 2017-12-13.

Apparatus for in-line surface finishing of cylindrical tubing such as stainless steel tubing with supporting mandrel and method

Номер патента: US5759089A. Автор: Thomas Edward McCoy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-02.

Method and apparatus for determining the mechanical durability of the surface finish of a cooking vessel

Номер патента: US5531095A. Автор: Charles J. Hupf. Владелец: Regal Ware Inc USA. Дата публикации: 1996-07-02.

Chemical mechanical machining and surface finishing

Номер патента: IL157290A. Автор: . Владелец: Rem Technologies. Дата публикации: 2007-06-03.

Method and system for selecting surface finishes

Номер патента: EP2900170A1. Автор: Zachary B. Suttin,Ross W. Towse. Владелец: Biomet 3I LLC. Дата публикации: 2015-08-05.

Method and apparatus for measuring surface finish of a workpiece

Номер патента: EP3746742A1. Автор: Jürgen Schneider,Gurpreet Singh. Владелец: Hexagon Metrology Inc. Дата публикации: 2020-12-09.

Rotation and air/abrasive delivery system for an abrasive material surface finishing system

Номер патента: US20240149395A1. Автор: Benjamin Douglas York,Douglas Charles York. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-09.

Surface finishes for use in oil pumps and methods of providing surface finishes in oil pumps

Номер патента: WO2010058234A1. Автор: Eduardo Gubbiotti Ribeiro,Ayres Pinto de Andrade Filho,Joao Luiz de Carvalho Meira,Edgard Ferraz. Владелец: Wop Indústria E Comércio De Bombas Ltda.. Дата публикации: 2010-05-27.

Method and apparatus for measuring surface finish of a workpiece

Номер патента: WO2019152270A1. Автор: Jürgen Schneider,Gurpreet Singh. Владелец: Hexagon Metrology, Inc.. Дата публикации: 2019-08-08.

Surface finishing tool

Номер патента: WO2022234609A1. Автор: Stefano Fioratti. Владелец: TENAX S.P.A.. Дата публикации: 2022-11-10.

A method to obtain a radiation scattering surface finish on an object

Номер патента: EP2649224A2. Автор: Ib Kongstad. Владелец: Bang and Olufsen AS. Дата публикации: 2013-10-16.

Apparatus for surface finishing of polyamide polymer articles obtained by additive manufacturing and related surface finishing

Номер патента: US20240300196A1. Автор: Andrea Arienti,Maurizio Follador,Luca Nencini. Владелец: 3dnextech Srl. Дата публикации: 2024-09-12.

Vehicle door handle apparatus and two-shot injection molding process for producing components with a metallic surface finish

Номер патента: US09945163B2. Автор: Stephen J Eynon,Steven J Schurig,Danillo F Tesolin. Владелец: FCA US LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of obtaining high-alloy heat resistant alloys on nickel base with titanium and aluminium content in narrow range

Номер патента: RU2716326C1. Автор: Илья Викторович Кабанов,Евгений Владимирович Шильников,Борис Владимирович Троянов,Татьяна Александровна Топилина. Владелец: Акционерное общество "Металлургический завод "Электросталь". Дата публикации: 2020-03-11.

Method of producing high-precision alloy 42hnm (ep630y) on nickel basis

Номер патента: RU2699887C1. Автор: Илья Викторович Кабанов,Евгений Владимирович Шильников,Борис Владимирович Троянов,Татьяна Александровна Топилина. Владелец: Акционерное общество "Металлургический завод "Электросталь". Дата публикации: 2019-09-11.

Device for surface finish-hardening of parts processing

Номер патента: RU2721486C1. Автор: Михаил Аркадьевич Тамаркин,Виктор Иванович Бутенко,Елена Геннадьевна Иванова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Донской государственный технический университет", (ДГТУ). Дата публикации: 2020-05-20.

Concrete slab surface finishing apparatus

Номер патента: CA1121140A. Автор: Christopher B. Bunn. Владелец: DYFORM ENGINEERING Ltd. Дата публикации: 1982-04-06.

Abrasive-containing surface-finish composition

Номер патента: US5445670A. Автор: Mohammad Nilchian,Thomas C. Each. Владелец: Blue Coral Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Surface finishing pad

Номер патента: CA2402972A1. Автор: James Francis Riley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

NiMoO4 nanoflowers on nickel foam as electrocatalysts for water oxidation

Номер патента: US11767601B1. Автор: Muhammad Ali Ehsan,Abuzar Khan. Владелец: KING FAHD UNIVERSITY OF PETROLEUM AND MINERALS. Дата публикации: 2023-09-26.

Reconfigurable surface finish inspection apparatus for cylinder bores and other surfaces

Номер патента: US20040263855A1. Автор: Yoram Koren,Stephen Segall. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2004-12-30.

Method for the transfer of a surface finishing on a support and related apparatus

Номер патента: WO2006125623A2. Автор: Maurizio Menotti. Владелец: Favini S.P.A.. Дата публикации: 2006-11-30.

Method for the transfer of a surface finishing on a support and related apparatus

Номер патента: WO2006125623A8. Автор: Maurizio Menotti. Владелец: Favini S P A. Дата публикации: 2007-02-01.

Portable electrically energized surface finishing tool

Номер патента: US4266376A. Автор: Colin Overy. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 1981-05-12.

Surface finishing in high speed gyrating barrels

Номер патента: GB1047703A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1966-11-09.

Shaft with surface finished ridges

Номер патента: US11953080B1. Автор: Jonathan L. Hall,Troy A. CARTER,Sina Mobasher Moghaddam. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Method, machine and plant for the production of pasty or semisolid cosmetic products with a relief surface finishing

Номер патента: US20240099943A1. Автор: Mario De Luigi. Владелец: BKolormakeup & Skincare SpA Sb. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for the transfer of a surface finishing on a support and related apparatus

Номер патента: WO2006125623A3. Автор: Maurizio Menotti. Владелец: Favini S P A. Дата публикации: 2007-04-05.

Method, machine and plant for the production of pasty or semisolid cosmetic products with a relief surface finishing

Номер патента: EP4344580A1. Автор: Mario De Luigi. Владелец: B Kolormakeup & Skincare SpA. Дата публикации: 2024-04-03.

Surface finish stylus

Номер патента: US12018938B2. Автор: Stephen Edward Lummes,Mark James Andrew HOLMES. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2024-06-25.

Prepreg curing process for preparing composites having superior surface finish and high fiber consolidation

Номер патента: WO2014140803A2. Автор: Wei Helen Li,Raymond S. Wong,Huabing Zheng. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2014-09-18.

Reservoir assembly for enhancing a surface finish of a 3d-printed object

Номер патента: US20240269928A1. Автор: Jing Zhang,Amir Mansouri,Huijian Tian,Hossein Bassir,Shukun Ye. Владелец: Sprintray Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and system for preparing substrates before gold-plated

Номер патента: US09833984B2. Автор: Edmond Abergel. Владелец: MGI France SA. Дата публикации: 2017-12-05.

Controlled surface finish for flexible disk stabilizing plate

Номер патента: CA1114499A. Автор: Michael R. Hatchett,Leonard J. Rigbey,Allen R. Cox. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-12-15.

Method for surface-finishing plastically-deformed metal liner and metal liner surface-finished by the method

Номер патента: US10590543B1. Автор: Naoki Hashimotodani,Tomonori Kubota,Masahiko Fumimoto,Huu Minh Nguyen. Владелец: Samtech International Inc. Дата публикации: 2020-03-17.

Surface Finishing Fabrics

Номер патента: GB2012830A. Автор: . Владелец: LARUSMIANI SpA. Дата публикации: 1979-08-01.

Method of surface finishing cast concrete panels

Номер патента: US3775529A. Автор: T Steenson,W Paton. Владелец: W Paton. Дата публикации: 1973-11-27.

System and method for surface finish management

Номер патента: US7933677B2. Автор: Song Liu,Kishore Lankalapalli,Yongxing Hao,Robert J Gorgol, Jr.,Judith W Miller. Владелец: Hurco Companies Inc. Дата публикации: 2011-04-26.

Surface finish stylus

Номер патента: EP4235091A2. Автор: Stephen Edward Lummes,Mark James Andrew HOLMES. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2023-08-30.

Method for improving the surface finish of additive manufactured articles

Номер патента: CA3024663C. Автор: Craig F. GORIN,Aleksander J. Pyzik,Sharon Allen,Janet M. Goss,Daniel P. Sophiea,Sanjay C. SOLANKI. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-19.

Surface finish stylus

Номер патента: EP4235091A3. Автор: Stephen Edward Lummes,Mark James Andrew HOLMES. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2023-10-04.

Surface finishing method, anti-glare coating, and display device having same

Номер патента: US11867996B2. Автор: Chingyuan CHENG. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Apparatus for surface finishing of polyamide polymer articles obtained by additive manufacturing and related surface finishing

Номер патента: EP4281280A1. Автор: Andrea Arienti,Maurizio Follador,Luca Nencini. Владелец: 3dnextech Srl. Дата публикации: 2023-11-29.

Decorative automotive component having multiple electrical current pathways and different surface finishes

Номер патента: US20230242049A1. Автор: Garry Van Houten,Michael Lavallee. Владелец: Lacks Enterprises Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Surface finish stylus

Номер патента: US20210033379A1. Автор: Stephen Edward Lummes,Mark James Andrew HOLMES. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Surface finishing method, anti-glare coating, and display device having same

Номер патента: US20230141445A1. Автор: Chingyuan CHENG. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Surface finish stylus

Номер патента: EP3784979A1. Автор: Stephen Edward Lummes,Mark James Andrew HOLMES. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2021-03-03.

Method for improving the surface finish of additive manufactured articles

Номер патента: US20190184628A1. Автор: Craig F. GORIN,Aleksander J. Pyzik,Sharon Allen,Janet M. Goss,Daniel P. Sophiea,Sanjay C. SOLANKI. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Method for improving the surface finish of additive manufactured articles

Номер патента: EP3464402A1. Автор: Craig F. GORIN,Aleksander J. Pyzik,Sharon Allen,Janet M. Goss,Daniel P. Sophiea,Sanjay C. SOLANKI. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2019-04-10.

Surface finishing device

Номер патента: US5309593A. Автор: Takashi Yonehara. Владелец: Tokyo Copal Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1994-05-10.

Coating device for surface finishing of a workpiece

Номер патента: CA3229013A1. Автор: Tobias Phillip Utsch. Владелец: Hpl Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-02-23.

Process for producing a surface finish

Номер патента: US20050186325A1. Автор: Thanpuying Luangthep. Владелец: Foundation for Promotion of Supp Occupations & Related Tech. Дата публикации: 2005-08-25.

Topcoat with matte surface finish

Номер патента: US20160096394A1. Автор: Utpal Vaidya,Roman KNIPP. Владелец: Entrust Datacard Corp. Дата публикации: 2016-04-07.

A wraparound covering for a printing or varnishing plate cylinder for the surface finishing of a printed substrate

Номер патента: EP2804765A1. Автор: Roberto Levi Acobas. Владелец: PRINTGRAPH WATERLESS SpA. Дата публикации: 2014-11-26.

Method and apparatus for surface finishing of edges of hide, leather and similar materials

Номер патента: EP1625236A1. Автор: Emilio Galli. Владелец: GALLI SpA. Дата публикации: 2006-02-15.

A device for surface finishing of parts

Номер патента: EP3801982A1. Автор: Marco BONAZZOLI. Владелец: Best Finishing Srl. Дата публикации: 2021-04-14.

Prepreg curing process for preparing composites having superior surface finish and high fiber consolidation

Номер патента: US20140262014A1. Автор: Wei Helen Li,Raymond S. Wong,Huabing Zheng. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Prepreg curing process for preparing composites having superior surface finish and high fiber consolidation

Номер патента: EP2969446A2. Автор: Wei Helen Li,Raymond S. Wong,Huabing Zheng. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2016-01-20.

Decoupler clutch engagement surface with selected surface finish

Номер патента: US20170268577A1. Автор: Evan J. HURRY. Владелец: LITENS AUTOMOTIVE PARTNERSHIP. Дата публикации: 2017-09-21.

Decoupler clutch engagement surface with selected surface finish

Номер патента: EP3036450A1. Автор: Evan J. HURRY. Владелец: Litens Automotive Inc. Дата публикации: 2016-06-29.

A device for surface finishing of parts

Номер патента: WO2019229631A1. Автор: Marco BONAZZOLI. Владелец: Best Finishing S.R.L.. Дата публикации: 2019-12-05.

Decoupler clutch engagement surface with selected surface finish

Номер патента: US09702412B2. Автор: Evan J. HURRY. Владелец: LITENS AUTOMOTIVE PARTNERSHIP. Дата публикации: 2017-07-11.

Colored Gold-Wrapped Thread and Method for Making Gold-Plated Embroidery by Using Same

Номер патента: US20200071869A1. Автор: YAO Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

Forging in the open stamp with separate passages of difficult for forging and sensitive to the trajectory of deformation of alloys based on titanium and based on nickel

Номер патента: RU2638139C2. Автор: Рамеш С. МИНИСАНДРАМ,Жан-Филипп А. ТОМА,Джейсон П. ФЛОУДЕР,МЛ. Джорж Дж. СМИТ. Владелец: ЭйТиАй ПРОПЕРТИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-12-11.

Method for providing a clear surface finish on glass

Номер патента: US5888119A. Автор: Todd J. Christianson,David D. Nguyen,Robert G. Visser. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1999-03-30.

Electroless gold plating process

Номер патента: CA1038559A. Автор: Kenneth D. Baker. Владелец: Engelhard Minerals and Chemicals Corp. Дата публикации: 1978-09-19.

Stainless steel plate having hairline and gold-plated pattern and fabricating method thereof

Номер патента: GB2294780A. Автор: Jae Hyun Kim,Sang Jin Lee. Владелец: LG Industrial Systems Co Ltd. Дата публикации: 1996-05-08.

Process for the production of electrolysis of corrosion-resistant coatings of chromium on nickel coatings

Номер патента: GB1098066A. Автор: . Владелец: PAUL FRAFSING. Дата публикации: 1968-01-03.

Method and apparatus for detecting defects in a surface regardless of surface finish

Номер патента: US3984189A. Автор: Takeo Seki,Itsuji Maeda. Владелец: Hitachi Electronics Ltd. Дата публикации: 1976-10-05.

Improved double-stringer rotary brush with offset-trim brush wire tufts providing blend of abrasive material removal and surface finishing

Номер патента: WO2020097633A2. Автор: Brian KEISER,Shane Clifford,Zachary Small,Zachary Baumgardner,Brad VARIWINKLE. Владелец: Osborn, Llc. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for producing a glass substrate with an embossed surface finish and glass substrate obtained using said method

Номер патента: CA3126198A1. Автор: Victor ABAD REGUERA. Владелец: Tvitec System Glass SL. Дата публикации: 2020-07-30.

A morphable polishing tool and surface finishing process

Номер патента: WO2023055299A2. Автор: HAO WANG,Jiong Zhang,Junmin Xue,Qianqian NIE,Ruochen HONG. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2023-04-06.

Topcoat with matte surface finish

Номер патента: EP3200995A1. Автор: Utpal Vaidya,Roman KNIPP. Владелец: Entrust Datacard Corp. Дата публикации: 2017-08-09.

Method and apparatus for surface finishing of edges of hide, leather and similar materials

Номер патента: WO2004097053A1. Автор: Emilio Galli. Владелец: Galli S.P.A.. Дата публикации: 2004-11-11.

Method and apparatus for surface finishing of articles produced by 3d printing

Номер патента: US20230330928A1. Автор: Andrea Arienti,Maurizio Follador. Владелец: 3dnextech Srl. Дата публикации: 2023-10-19.

A morphable polishing tool and surface finishing process

Номер патента: WO2023055299A3. Автор: HAO WANG,Jiong Zhang,Junmin Xue,Qianqian NIE,Ruochen HONG. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2023-06-08.

Method for producing a glass substrate with an embossed surface finish and glass substrate obtained using said method

Номер патента: CA3126198C. Автор: Victor ABAD REGUERA. Владелец: Tvitec System Glass SL. Дата публикации: 2024-06-11.

Functionalised acrylic processing additive for glossing and surface finishing

Номер патента: RU2768496C2. Автор: Джейсон М. ЛАЙОНЗ,Кевин Р. ЙОККА,Дэвид Э. МАУНТЗ. Владелец: Аркема, Инк.. Дата публикации: 2022-03-24.

Injection moldable glass fiber reinforced polyester with improved surface finishes

Номер патента: CA1312983C. Автор: Ronald Richard Light. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1993-01-19.

Method for enhancing the rust resistance and the surface finish of a non-ferrous workpiece

Номер патента: CA2175185C. Автор: W. Gary Wood,Gary J. Stevers. Владелец: Ultra Blast Partners. Дата публикации: 1999-12-14.

Surface finishing of sheets made from thermoplastics

Номер патента: CA2219407A1. Автор: Jurgen Rohner,Jürgen Hättig,Herbert Vogl. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1998-04-30.

Block tool for surface finishing operations and method of obtaining the same

Номер патента: CA2547422C. Автор: Stefano Fioratti. Владелец: Aros SRL. Дата публикации: 2012-12-18.

Machine Tool for Robot-Assisted Surface Finishing

Номер патента: US20190232502A1. Автор: Ronald Naderer. Владелец: FerRobotics Compliant Robot Technology GmbH. Дата публикации: 2019-08-01.

Methods, systems, and apparatuses for improving surface finish of additively manufactured parts

Номер патента: US20190126435A1. Автор: Sergey Mironets,Eric Karlen,William Louis Wentland. Владелец: Delavan Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Improved double-stringer rotary brush with offset-trim brush wire tufts providing blend of abrasive material removal and surface finishing

Номер патента: WO2020097633A3. Автор: Brian KEISER,Shane Clifford,Zachary Small,Brad Vanwinkle,Zachary Baumgardner. Владелец: Osborn, Llc. Дата публикации: 2020-07-02.

System and method for determining surface finish within an agricultural field

Номер патента: US20240172579A1. Автор: Brittany Schroeder,Joshua D. Knoblauch. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Method and system for preparing substrates before gold-plated

Номер патента: US20160129682A1. Автор: Edmond Abergel. Владелец: MGI France SA. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for obtaining key joint on shaft

Номер патента: RU2749704C1. Автор: Сергей Александрович Яковлев,Оксана Федоровна Симонова,Денис Борисович Романов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный аграрный университет имени П.А. Столыпина". Дата публикации: 2021-06-16.

Method for executing field joints on high-strength bolts with controlled tension

Номер патента: RU2760546C1. Автор: Сергей Николаевич Соловов,Дмитрий Анатольевич Панкин,Александр Игоревич Чмыхало,Виталий Анатольевич Шевченко. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" МО РФ. Дата публикации: 2021-11-29.

Electroless gold plating

Номер патента: CA1183656A. Автор: Kenneth D. Baker,Mohamed F. El-Shazly. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1985-03-12.

Electroless gold plating solution

Номер патента: US5614004A. Автор: Hiroshi Wachi,Yutaka Otani. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1997-03-25.

Method for arrangement of drainage tray relative to expansion joint on bridge structures

Номер патента: RU2720544C1. Автор: Вячеслав Андреевич Гречкин. Владелец: Акционерное Общество "Петербургские дороги" (АО "Петербургские дороги"). Дата публикации: 2020-05-12.

Electrolytic gold plating solutions and methods for using same

Номер патента: US3644184A. Автор: Augustus Fletcher,Paul T Smith. Владелец: Sel Rex Corp. Дата публикации: 1972-02-22.

Electrolytic gold plating solution

Номер патента: US4717459A. Автор: Shinichi Wakabayashi,Masao Nakazawa,Yoshirou Nishiyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1988-01-05.

Gold plating electrolyte

Номер патента: US3776821A. Автор: K Baker. Владелец: Engelhard Minerals and Chemicals Corp. Дата публикации: 1973-12-04.

Method for processing contact surfaces of friction joints on bolts in steel structures (options)

Номер патента: RU2755103C1. Автор: Евгений Алексеевич Скляренко,Олег Михайлович Арский. Владелец: Олег Михайлович Арский. Дата публикации: 2021-09-13.

Stepped parting joint on a transmission housing of a fluid machine

Номер патента: US09631623B2. Автор: Jan Weule,Axel Spanel. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-04-25.

Step joint on the case of the gearbox

Номер патента: RU2668833C1. Автор: Ян ВОЙЛЕ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-10-02.

Method for operating machines having moving parts and arranged jointly on a support

Номер патента: US09737911B2. Автор: Oskar Stephan,Thomas ROSENBERGER. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-08-22.

Point of rail support and rail joint on wooden sleeper

Номер патента: RU2468134C2. Автор: Удо ВИРТВАЙН,Йоахим ЗУСС. Владелец: Виртвайн Аг. Дата публикации: 2012-11-27.

Method for testing of bellow expansion joints on probability of faultless operation

Номер патента: RU2599550C2. Автор: Александр Викторович Винницкий,Александр Олегович Григорьев. Владелец: Александр Олегович Григорьев. Дата публикации: 2016-10-10.

Method and device for detecting a loosened bolted wheel joint on a wheel

Номер патента: US20210396572A1. Автор: Jan Scheuing,Jens Berg. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-12-23.

Method and device for detecting a loosened bolted wheel joint on a wheel

Номер патента: US11953370B2. Автор: Jan Scheuing,Jens Berg. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for manufacturing solder joint structure, solder joint structure, and solder joint method

Номер патента: JP6370110B2. Автор: 雅裕 土屋,正也 新井,奈緒子 安立. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Diffusion soldered joint and method of making diffusion solder joints

Номер патента: DE19632378B4. Автор: Rolf Mayer,Wilfried Reschnar,Rolf Engelhart,Godehard Dr. Schmitz. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2007-01-25.

Soldering agent for use in diffusion soldering processes, and method for producing soldered joints using the soldering agent

Номер патента: US20040025976A1. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Holger Hübner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-02-12.

Decorative surface finish and method of forming same

Номер патента: EP2470608A1. Автор: Ling Hao,Yong Zhang,Lee A. Chase,David P. Hartrick,Alan D. Fanta,Daniel W. Irvine,Maoshi Guan. Владелец: LACKS ENTPR Inc. Дата публикации: 2012-07-04.

A kind of all-in-one machine of collection solder joint detection and bending

Номер патента: CN208142296U. Автор: 张�杰,马骏,齐飞,陈月座,郭庆明,杨维耕,胡川磊. Владелец: Huizhou Desay Battery Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-23.

Method for securing a diamond by means of a solder joint

Номер патента: DE2031915A1. Автор: Wilhelmus Franciscus Verspui Gerrit Emmasingel Eindhoven Knippenberg (Niederlande). Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1971-01-14.

Diffusion soldering joint and method of producing same

Номер патента: DE19632378A1. Автор: Rolf Mayer,Wilfried Reschnar,Godehard Dr Schmitz,Rolf Engelhart. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1998-02-12.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A4. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-23.

Band of parallel, oppositely curbed chains soldered together at the link solder joints

Номер патента: US3720391A. Автор: H Wahlbeck. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-03-13.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: CA3156067C. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652B1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joint obtained using these

Номер патента: US20220258288A1. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste, and Solder Joint Obtained Using These

Номер патента: MY195909A. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-02-27.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Naoko IZUMITA,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Lead-Free Solder, Lead-Free Solder Ball, Solder Joint Using the Lead-Free Solder and Semiconductor Circuit Having the Solder Joint

Номер патента: US20160214212A1. Автор: Tachibana Ken,NAGASAWA Yuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Improvements relating to the formation of sweat soldered joints between telescoped members

Номер патента: GB1118948A. Автор: Bertram Chester Raynes,Michael Prescatrice. Владелец: Nibco Inc. Дата публикации: 1968-07-03.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Ni ball, Ni nuclear ball, solder joint, foam solder and solder paste

Номер патента: US09816160B2. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

SOLDER ALLOY FOR PREVENTING FE EROSION, RESIN FLUX CORED SOLDER, WIRE SOLDER, RESIN FLUX CORED WIRE SOLDER, FLUX COATED SOLDER, SOLDER JOINT AND SOLDERING METHOD

Номер патента: US20190001443A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,Kurasawa Yoko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

SOLDER, SOLDER JOINT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SOLDER JOINT STRUCTURE

Номер патента: US20140134459A1. Автор: Chang Tao-Chih,Chen Wen-Chih,Kao Kuo-Shu. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2014-05-15.

Solder alloy, solder powder, solder paste, solder ball, preformed solder and solder joint

Номер патента: CN115916453B. Автор: 川崎浩由,川又勇司,白鸟正人. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms and solder joints

Номер патента: JP7212300B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,勇司 川又. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Solder alloys, solder powders, solder pastes, solder balls, solder preforms, and solder joints

Номер патента: JP6680992B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Fe erosion prevention solder alloy, cored wire solder, wire solder, cored wire solder, flux coated solder, and solder joint

Номер патента: JP6344541B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,基泰 鬼塚,陽子 倉澤. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-20.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20210001431A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088721A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

Номер патента: US20220090232A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,KAWAMATA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Solder Material, Solder Paste, Solder Preform, Solder Joint and Method of Managing the Solder Material

Номер патента: US20170312860A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,Okada Hiroshi,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER PASTE AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200306895A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,NOMURA Hikaru,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, RESIN FLUX-CORED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200376608A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,YOKOYAMA Takahiro,MATSUFUJI Takahiro,NOMURA Hikaru. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT, ECU ELECTRONIC CIRCUIT, IN-VEHICLE ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ECU ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-embedded solder and solder joint

Номер патента: KR102153273B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,히카루 노무라,다카히로 요코야마,다카히로 마쓰후지,šœ사쿠 요시카와. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-09-07.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20211729T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: HRP20220954T1. Автор: Takahiro Yokoyama,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-10-28.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin-flux cored solder, and solder joint

Номер патента: PT3666453T. Автор: . Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: WO2020241319A1. Автор: 正人 白鳥,勇司 川又,浩由 川崎. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder alloys, solder balls, solder preforms, solder pastes and solder joints

Номер патента: JP7161133B1. Автор: 俊策 吉川,岳 齋藤,昂太 杉澤,貴大 横山. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint

Номер патента: CA3093091A1. Автор: Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, cored solder, and solder joint

Номер патента: CN111683785A. Автор: 野村光,吉川俊策,出井宽大,松藤贵大,横山贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: CN114746209A. Автор: 吉川俊策,饭岛裕贵,斋藤岳,出井宽大,松藤贵大. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle mounted electronic circuit, ECU electronic circuit, vehicle mounted electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: KR20220065093A. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,다카시 사이토,간타 데이,다카히로 마츠후지,유키 이지마. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-19.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint

Номер патента: EP4169660B1. Автор: Yoshie Tachibana,Ryuki HORIE. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Soldering alloy and solder joint

Номер патента: EP3708291B1. Автор: Toshihiko Taguchi,Takeshi Sakamoto,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143B1. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Joining Member, Solder Material, Solder Paste, Formed Solder, Flux Coated Material, and Solder Joint

Номер патента: US20180015572A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Tsuruta Kaichi,KAWAMATA Yuji,HAGIWARA Takashi,Kondo Shigeki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Preform and Solder Joint

Номер патента: US20220040801A1. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200061757A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,KAWASAKI Hiroyoshi,NISHINO Tomoaki,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-27.

Solder Alloy, Solder Powder, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20220288725A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshihiro,SAKAI Norikazu,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER, SOLDER PASTE, AND A SOLDER JOINT USING THESE

Номер патента: US20210245305A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-12.

SOLDERED JOINT AND METHOD FOR FORMING SOLDERED JOINT

Номер патента: US20200284282A1. Автор: Ueshima Minoru,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-10.

SOLDER ALLOY FOR BONDING CU PIPES AND/OR FE PIPES, PREFORM SOLDER, RESIN FLUX CORED SOLDER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20190358751A1. Автор: Sato Isamu,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,KAMEDA Naoto. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

METHOD FOR PRODUCING A SOLDER JOINT AND SOLDER JOINT

Номер патента: RU2017114972A. Автор: Масанори Ясуяма,Тасуку ДЗЕНИЯ,Хитоми НИСИБАТА. Владелец: Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн. Дата публикации: 2018-11-06.

Device for controling a soldering joint by electronic mesurement of the soldering joint area

Номер патента: EP0317440B1. Автор: Christian Val. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1994-07-13.

COLD-ROLLED, HEAT-TREATED STEEL SHEET, STRENGTH POINT-SOLDERED JOINT, METHOD FOR MANUFACTURING A COLD-ROLLED, HEAT-TREATED STEEL SHEET, AND PROCESS FOR PRODUCING A STRENGTH SPOT-SOLDERED JOINT

Номер патента: BR112019003791B1. Автор: Astrid Perlade,Kangying ZHU,Coralie MAGAR. Владелец: ArcelorMittal. Дата публикации: 2023-01-10.

Solder alloy for bonding cu pipes and/or fe pipes, preform solder, resin flux cored solder, and solder joint

Номер патента: WO2019058650A1. Автор: 直人 亀田,佐藤　勇,宗形　修,鶴田　加一. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2019-03-28.

Plating solution for electroplating gold on nickel plating layer and method for electroplating gold on nickel plating layer and gold-plated part

Номер патента: CN113832509B. Автор: 刘鹏,王彤,邓川,任长友. Владелец: Shenzhen United Blue Ocean Gold Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-26.

Solder joint and solder joint method

Номер патента: JPWO2014142153A1. Автор: 志典 宮岡,哲郎 西村,敬 野津,西村　哲郎,靖文 柴田,将一 末永,柴田　靖文. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Solder joint life testing apparatus and solder joint life prediction method

Номер патента: WO2022242284A1. Автор: 王小林,谢朝阳,王凤伟,程毅辉,王彬开,朱朝飞. Владелец: 陕西科技大学. Дата публикации: 2022-11-24.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: EP3878990A1. Автор: Takeshi Sakamoto,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Prodn. of high temp. resistant soldered joint between ceramic parts - by metallising using active solder and then soldering with hard solder

Номер патента: DE4105596A1. Автор: Wolfgang Dipl Ing Dr Weise,Willi Dipl Ing Malikowski,Erich Prof Dr Lugscheider,Wolfgang Dipl Ing Tillmann,Manfred Dr Ing Dr Boretius. Владелец: Degussa GmbH. Дата публикации: 1992-08-27.

Solder alloy, solder powder, solder paste and solder joints using these

Номер патента: KR102241026B1. Автор: 히로요시 가와사키,마사토 시라토리,오사무 무네카타. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-16.

Solder alloy, solder powder, solder paste, and solder joints using these

Номер патента: JP6649595B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,正人 白鳥,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: US11839937B2. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Preform solder and method of manufacturing the same, and method of manufacturing solder joint

Номер патента: US11772204B2. Автор: Tomoki Sasaki,Shunsaku Yoshikawa,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Preform solder and method of manufacturing the same, and method of manufacturing solder joint

Номер патента: US20230201976A1. Автор: Tomoki Sasaki,Shunsaku Yoshikawa,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Preform solder and method of manufacturing the same, and method of manufacturing solder joint

Номер патента: MY196794A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,TACHIBANA Yoshie,Sasaki Tomoki,KOGA Shunsuke. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-05-03.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: KR20160106773A. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토,마사루 사사키,다카시 아카가와,아츠시 이케다,유이치 고이케다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-09-12.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: TW202043494A. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-01.

SOLDER ALLOY, SOLDER POWER, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220088722A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,SHIRATORI Masato,MUNEKATA Osamu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Ni Ball, Ni Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170080491A1. Автор: Ikeda Atsushi,Sato Isamu,Sasaki Masaru,KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,KOIKEDA Yuichi. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200114475A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Flux Composition, Solder Paste, Solder Joint and Solder Joining Method

Номер патента: US20210245306A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Kajikawa Yasuhiro,Sugii Hiroshi,Hiraoka Yoshinori. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Cu Ball, Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, and Solder Foam

Номер патента: US20170246711A1. Автор: Sato Isamu,KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-31.

Ni Ball, Ni Nuclear Ball, Solder Joint, Foam Solder and Solder Paste

Номер патента: US20160304992A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,AKAGAWA Takashi,KURATA Ryoichi. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-20.

Cu Ball, Osp-Treated Cu Ball, Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste, Formed Solder, and Method for Manufacturing Cu Ball

Номер патента: US20200298349A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Soma Daisuke. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Cu Core Ball, Solder Paste, Formed Solder, Cu Core Column, and Solder Joint

Номер патента: US20160368105A1. Автор: Sato Isamu,Hattori Takahiro,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste and Formed Solder

Номер патента: US20190375053A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,KONDOH Shigeki,TSUCHIYA Masato,YASHIMA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Cu Core Ball, Solder Joint, Solder Paste and Formed Solder

Номер патента: US20190375054A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,KONDOH Shigeki,TSUCHIYA Masato,YASHIMA Takashi,Soma Daisuke,Roppongi Takahiro,Sudo Hiroki. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Pipe connector for soldered joint - contains ring of solder visible at end of connector for observing soldering operation (PT 18.2.77)

Номер патента: FR2333607A1. Автор: . Владелец: Pignatari Francisco. Дата публикации: 1977-07-01.

Solder alloys, solder powders, and solder joints

Номер патента: TWI706042B. Автор: 川崎浩由,宗形修,白鳥正人. Владелец: 日商千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, SOLDER FOAM AND METHOD FOR PRODUCING Cu BALL AND Cu CORE BALL

Номер патента: KR101974761B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-09-05.

Solder alloy, solder paste, and solder joint.

Номер патента: MX2019011465A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,IZUMITA Naoko,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2019-11-01.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103566A1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-14.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: WO2015118613A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,相馬　大輔,佐藤　勇,優 佐々木,篤史 池田,隆 赤川,佑一 小池田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-08-13.

Cu ball, cu core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: CN106029260A. Автор: 川崎浩由,六本木贵弘,相马大辅,佐藤勇. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Solder paste flux, solder paste and solder joint

Номер патента: JP6405920B2. Автор: 裕 橋本,哲 竹政,奈菜子 宮城,和順 高木,達 林田,耕 稲葉. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-17.

Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: KR101691345B1. Автор: 히로요시 가와사키,다카히로 롭폰기,다이스케 소마,이사무 사토,마사루 사사키,다카시 아카가와,아츠시 이케다,유이치 고이케다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-12-29.

Soldered object comprises two plates made of aluminum or aluminum based alloy, which are connected together via a solder-containing solder joint

Номер патента: DE102012015598A1. Автор: Raul Botta. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2014-02-13.

Solder alloy, solder powder and solder joint

Номер патента: DE112020000472B4. Автор: Osamu Munekata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103565B1. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-24.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: KR20050035083A. Автор: 오치신야,다와라후미토시. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-04-15.

Ni ball, ni core ball, solder joint, solder paste, and solder foam

Номер патента: EP3103566B1. Автор: Atsushi Ikeda,Isamu Sato,Masaru Sasaki,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA,Yuichi Koikeda,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-14.

Cleaning flux, cleaning solder paste, and solder joint

Номер патента: EP3040154A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Pb-free solder alloy, and solder material and solder joint using same

Номер патента: CN1605427A. Автор: 俵文利,越智真也. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

Ni BALL, Ni NUCLEAR BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: WO2015040714A1. Автор: 浩由 川▲崎▼,隆 赤川,良一 倉田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-03-26.

Cu BALL, Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM

Номер патента: EP3103565A4. Автор: Isamu Sato,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-01.

Ni BALL, Ni NUCLEAR BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER AND SOLDER PASTE

Номер патента: EP3047924A4. Автор: Ryoichi Kurata,Hiroyoshi Kawasaki,Takashi AKAGAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-07.

Solder alloy, solder paste and solder joint

Номер патента: JPWO2018181873A1. Автор: 俊策 吉川,芳恵 立花,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Plating solution for electroplating gold on nickel coating and method for electroplating gold on nickel coating, gold-plated part and application

Номер патента: CN114892225A. Автор: 刘鹏,王彤,邓川,任长友. Владелец: Shenzhen United Blue Ocean Gold Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-12.

Solder Alloy for Power Devices and Solder Joint Having a High Current Density

Номер патента: US20140112710A1. Автор: Ueshima Minoru,Suganuma Katsuaki,Wilke Klaus,Albrecht Hans-Jurgen. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

Solder joint structure and solder joining method

Номер патента: US20140126956A1. Автор: Tomoyoshi YOKOGAWA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

SOLDER ALLOY, CAST ARTICLE, FORMED ARTICLE, AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20220143761A1. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,IZUMITA Naoko,IIJIMA Yuuki. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-12.

HEAD GIMBAL ASSEMBLY SOLDER JOINTS AND FORMATION THEREOF USING BOND PAD SOLDER DAMS

Номер патента: US20190122694A1. Автор: Davidson Paul,Matzke Scott Damon,Collins Aaron Michael. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Solder Ball, Solder Joint, and Joining Method

Номер патента: US20200147732A1. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Tsuruta Kaichi,MUNEKATA Osamu,Nakamura Yuri. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

NOZZLE FOR CONNECTING OR DISCONNECTING SOLDER JOINTS BETWEEN HEAD BONDING PADS IN A HARD DISK DRIVE, AND LASER SOLDERING OR REFLOWING TOOL WITH THE SAME

Номер патента: US20160184915A1. Автор: LO Chiwai,CHOU Shenkuang,HO Yiusing,WONG Kayip,TAN Xiangyuan,ZHANG Junqun. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

Flux, Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20160184936A1. Автор: Mori Hideki,KITAZAWA Kazuya. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO,. LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

Cleaning Flux, Cleaning Solder Paste, and Solder Joint

Номер патента: US20160221128A1. Автор: Naokatsu Kojima,Daisuke MARUKO. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Solder Paste and Solder Joint

Номер патента: US20170304961A1. Автор: Yutaka Hashimoto,Tetsu Takemasa,Nanako MIYAGI,Toru Hayashida,Ko Inaba,Kazuyori TAKAGI. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

SOLDERING ALLOY AND SOLDER JOINT

Номер патента: US20200384577A1. Автор: Sakamoto Takeshi,KOGA Shunsuke,TAGUCHI Toshihiko. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-10.

Method for fatigue life prediction of SMT solder joints

Номер патента: KR20150019936A. Автор: 정현용. Владелец: 서강대학교산학협력단. Дата публикации: 2015-02-25.

Lead-free solder alloys and solder joints

Номер патента: JP6804126B1. Автор: 哲郎 西村,西村　哲郎. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Soldering method and soldered joint

Номер патента: KR100660582B1. Автор: 키타지마마사유키,다케스에마사카즈,쇼노타다아키,후지오카모토코. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-12-22.

Condenser or frame heater for cool and frozen liquid is joined by solder joints for closed refrigerant cycle and inlet and outlet of condenser or heater can be connected which are copper plated in soldering area

Номер патента: DE202005019576U1. Автор: . Владелец: Kirchner, Jörg. Дата публикации: 2006-04-13.

Laser soldering device and method for estimating the emissivity of a solder joint surface

Номер патента: DE10015938C2. Автор: Andreas Herrmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2002-10-31.

METHOD AND DEVICE FOR THERMAL PROCESSING BEFORE AN ALL Solder Joint

Номер патента: RU2008150764A. Автор: Штефан ВЕБЕР,Штефан ВЕБЕР (DE). Владелец: Пинк Гмбх Вакуумтехник (De). Дата публикации: 2010-07-10.

Alloy for solder and solder joint

Номер патента: KR100726854B1. Автор: 다케스에마사카즈,기타지마마사유키,쇼노다다아키,혼마히토시,노다유타카. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-06-12.

Missing solder detection method of IC element solder joints

Номер патента: CN104899871A. Автор: 王晗,叶倩,梁永辉,蔡念,翁韶伟,林健发. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-09-09.

Preform solder and method of manufacturing the same, and method of manufacturing solder joint

Номер патента: KR102536556B1. Автор: 슌사쿠 요시카와,šœ사쿠 요시카와,슌스케 고가,šœ스케 고가,도모키 사사키,요시에 다치바나. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-26.

Device for removing molten solder from soldered joints

Номер патента: US3537124A. Автор: Rolf Alexander Wallin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1970-11-03.

Alloy for solder and solder joint

Номер патента: CN1394155A. Автор: 野田丰,北嵨雅之,庄野忠昭,竹居成和,本间仁. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-01-29.

Solder alloy having decreased fatigue rupture occurring on soldered joints exposed to heat cycle stress

Номер патента: CA2122376A1. Автор: Tetsuro Nishimura. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-10.

Cooling device and method for cooling liquid solder for producing a solder joint

Номер патента: DE102014118523A1. Автор: Harald Kobolla,Jörg Ammon. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-06-16.

Solder alloy and solder joint

Номер патента: BR102016028061B1. Автор: Hikaru Nomura,Shunsaku Yoshikawa. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2021-08-31.

Lead-free solder, solder joint product and electronic component

Номер патента: DE102006061636A1. Автор: Yuuji Hisazato,Long Thantrong. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Solder material and solder joint

Номер патента: TWI623370B. Автор: 川又勇司,佐藤勇,川浩由,橋本知彥,池田篤史,六本木貴弘,相馬大輔. Владелец: 千住金屬工業股份有限公司. Дата публикации: 2018-05-11.

Alloy for solder and solder joint

Номер патента: EP1332831B1. Автор: Masayuki c/o Fujitsu Limited Kitajima,Tadaaki C/O FUJITSU LIMITED SHONO,Hitoshi C/O FUJITSU LIMITED HONMA,Masakazu c/o Fujitsu Limited Takesue,Yutaka c/o Fujitsu Limited Noda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-04-27.

Device for removing solder material from a soldered joint

Номер патента: WO2002028582A2. Автор: Elke Zakel,Paul Kasulke,Lars Titerle,Oliver Uebel. Владелец: PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GmbH. Дата публикации: 2002-04-11.

A kind of IC elements solder joint missing solder detection method

Номер патента: CN104899871B. Автор: 王晗,叶倩,梁永辉,蔡念,翁韶伟,林健发. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-08-29.

Flux, solder paste and soldered joint

Номер патента: WO2015022719A1. Автор: 森　秀樹,和哉 北沢. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2015-02-19.

A kind of lead-free solder and its welding method for forming uniform formation's solder joint

Номер патента: CN104043911B. Автор: 马鑫,任晓敏. Владелец: Suzhou Han Er Believes Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Solder alloy, cast article, formed article, and solder joint

Номер патента: WO2020262040A1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,寛大 出井,貴大 松藤,尚子 泉田. Владелец: 千住金属工業株式会社. Дата публикации: 2020-12-30.

Lead-free solder alloy and solder joint part

Номер патента: IL287143A. Автор: . Владелец: Nihon Superior Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Solder alloy for bonding oxide material, and solder joint using the same

Номер патента: CN101402514B. Автор: 山田实,千绵伸彦,森胁隆行. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Perform solder and method of manufacturing the same, and method of manufacturing solder joint

Номер патента: EP4066983B1. Автор: Tomoki Sasaki,Shunsaku Yoshikawa,Yoshie Tachibana,Shunsuke KOGA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Apparatus to form a soldered joint between overlapping roof-gutter sections

Номер патента: DE2860214D1. Автор: Hans Marx,Volker Groth,Herbert Grimm. Владелец: Rheinisches Zinkwalzwerk GmbH and Co KG. Дата публикации: 1981-01-22.

Forming surface finish by electrophotographic toner fusing

Номер патента: US20110243623A1. Автор: Muhammed Aslam,Robert D. Bobo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-06.

Improvements in Making the Soldered Joints of Lead Pipes.

Номер патента: GB189403332A. Автор: Robert Holt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1895-01-19.

Surface finishing tool

Номер патента: US09719266B2. Автор: Gilbert Lopez. Владелец: Conklo Concrete Construction. Дата публикации: 2017-08-01.

Tower screen dual surface finish

Номер патента: US20200205367A1. Автор: Michael Olson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2020-07-02.

Preparations and Methods for Textile and or Fiber Surface Finishing, Surface Finished Articles Prepared Thereby, and Uses Therefor

Номер патента: US20100151008A1. Автор: Manfred Weuthen,Rolf Wachter,Erik Twardawski,Claudia Sturm. Владелец: Cognis IP Management GmbH. Дата публикации: 2010-06-17.

METHOD FOR INSPECTING THE QUALITY OF A SOLDER JOINT

Номер патента: US20130193123A1. Автор: Saint-Martin Jean-Christophe,Cembrzynski Thierry. Владелец: RENAULT S.A.S.. Дата публикации: 2013-08-01.

Solder Joint Fatigue Life Prediction Method

Номер патента: US20130275096A1. Автор: Okamoto Keishi,Yoshimura Akifumi. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

TRACE-GIMBAL ASSEMBLY WITH EXTENSION THAT PREVENTS CONTACT BETWEEN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20130286803A1. Автор: Shivarama Ravishankar Ajjanagadde,Unger Christopher. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2013-10-31.

METHOD OF FORMING A SOLDER JOINT

Номер патента: US20130306713A1. Автор: SHARROW Keith. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-21.

TECHNIQUE FOR MONITORING STRUCTURAL HEALTH OF A SOLDER JOINT IN NO-LEADS PACKAGES

Номер патента: US20140052392A1. Автор: Gershman Israel,BERNSTEIN Joseph Barry. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

ORGANIC VAPOR JET PRINT HEAD WITH SOLDER JOINT

Номер патента: US20140116331A1. Автор: Forrest Stephen R.,MCGRAW Gregory. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2014-05-01.

Solder joint with a multilayer intermetallic compound structure

Номер патента: US20140126955A1. Автор: Cheng-En Ho,Yu-Hui Wu,Shih-Ju Wang. Владелец: YUAN ZE UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-05-08.

METHOD OF INSPECTING A SOLDER JOINT

Номер патента: US20140133738A1. Автор: Jeong Joong-Ki. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2014-05-15.

APPARATUS AND METHOD FOR CHECKING AT LEAST ONE SOLDER JOINT BETWEEN A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A CURRENT SENSOR

Номер патента: US20210063335A1. Автор: KRANZ Theodor. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-04.

System and method for detecting whether solder joints are bridged using deep learning model

Номер патента: US20210073968A1. Автор: Liu Hao. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

SOLDER JOINT

Номер патента: US20210138590A1. Автор: SAITO Shunsuke,WATANABE Hirohiko,Yokoyama Takeshi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2021-05-13.

DETECTION SYSTEM FOR DETECTING A SOLDERED JOINT

Номер патента: US20160131598A1. Автор: Braun Marco,Scheller Stefan,Hundert Torsten. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

SOLDER JOINT MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150151385A1. Автор: KUROKI Kazuma,KURODA Hiromitsu,TANAKA Kotaro,Sagawa Hideyuki,ODA Yuichi,NUMATA Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Thermal Treatment for Preconditioning or Restoration of a Solder Joint

Номер патента: US20180345395A1. Автор: Straznicky Ivan,Adams David,Snugovsky Polina,Romansky Marianne,Snugovsky Leonid,HILLMAN David,KOSIBA Eva,KENNEDY Jeffrey K.,MESCHTER Stephan,PEROVIC Doug D.,ROBINSON Michael O.,JUAREZ Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Method for enhancing corrosion resistance of aluminum alloy soldered joint

Номер патента: CN112894046A. Автор: 陈辉,石鑫,李远星,朱宗涛,郑向博,姚淑一. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2021-06-04.

A kind of acrylate solder joint protective glue

Номер патента: CN109251702A. Автор: 杨旭,刘鹏,章锋,徐丹丹. Владелец: Changzhou Huitian New Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-22.

Method of making fluxless soldered joints and heat exchangers provided by such method

Номер патента: KR960003724B1. Автор: 리스트 클라우젠 에드빈,크놀 리차드. Владелец: 삔 오르스타비크. Дата публикации: 1996-03-21.

Insufficient solder joint detection circuit and method

Номер патента: CN111308396B. Автор: 张世昌,李红星,孙淑婷,吴盖,汤慎之,谭俐. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Glass for soldered joints

Номер патента: SU802220A1. Автор: Маргарита Васильевна Янушевич,Владимир Иванович Шамкалович,Николай Никитич Ермоленко,Зинаида Филипповна Манченко,Богуслава Васильевна Чеблукова,Надежда Аркадьевна Савицкая,Нина Григорьевна Лапина. Владелец: Предприятие П/Я А-7438. Дата публикации: 1981-02-07.

Solder joint damage accumulation rule experimental method in the case where irregular temperature follows section

Номер патента: CN109387533B. Автор: 陈颖,袁增辉,门伟阳,康锐. Владелец: Beijing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2019-11-05.

Electronic Packaging thermal fatigue life of solder joint prediction technique based on impulse eddy current thermal imaging

Номер патента: CN106156421B. Автор: 周金龙,周秀云,陈亚秋. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2019-04-05.

Apparatus and method for visual inspecting of solder joint

Номер патента: KR100240956B1. Автор: 김상희. Владелец: 엘지산전주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Methods of controlling a shape and size of solder joints of magnetic recording heads

Номер патента: US10964342B1. Автор: Robbee Lee Grimm,Greg Arthur Schmitz,Venkateswara Rao Inturi,Aaron Michael Collins. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2021-03-30.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: KR100645984B1. Автор: 웨버스테판,켐퍼알프레드. Владелец: 핑크 게엠베하 바쿠움테크니크. Дата публикации: 2006-11-13.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: IL149489A0. Автор: . Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2002-11-10.

A kind of mechanism for borrowing copper coin protection outward appearance solder joint

Номер патента: CN107855700A. Автор: 韩文明,陶红保. Владелец: ANHUI TRIO SMART EQUIPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-30.

Automatic fire sprinkler head with melting type restraint - has pair of metal members with soldered joints with interlocking slits around central pin

Номер патента: FR2298345A1. Автор: . Владелец: American La France Inc. Дата публикации: 1976-08-20.

Method of checking the quality of washing flux remnants off soldered joints

Номер патента: SU863267A2. Автор: Виктор Петрович Фролов,Юрий Алексеевич Соколов,Юлий Юльевич Ревякин,Сергей Александрович Твердислов,Владислав Михайлович Польянюк. Владелец: Предприятие П/Я Р-6930. Дата публикации: 1981-09-15.

Testing BGA solder joints by localized pulsed-heat thermography

Номер патента: US7845849B1. Автор: Jae Choi,Mark Woolley. Владелец: Avaya Inc. Дата публикации: 2010-12-07.

A kind of preparation method with super more small grains docking solder joints

Номер патента: CN107876920A. Автор: 王雁,郭福,王乙舒,马立民,谭士海. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-04-06.

Between a kind of all-metal, compound interconnects preparation method and the structure of solder joint

Номер патента: CN104690383B. Автор: 杨帆,张志杰,黄明亮,赵宁,黄斐斐. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2016-08-24.

Optical testing device for the on-line assessment of weldments or soldered joints

Номер патента: CA2208480A1. Автор: Adam Frings,Peter-Michael Lubeck,Norbert Stein. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-08-29.

A grinding device for elevator door plant solder joint

Номер патента: CN108972218B. Автор: 陆建鑫,顾文华. Владелец: Zhonghai Sanling Elevator Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2020-10-30.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: EP1233841A1. Автор: Stefan Weber,Alfred Kemper. Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2002-08-28.

Device reinforcing the solder joint between the ends of two optical fibres

Номер патента: EP0078049A2. Автор: Bernard Degoix,Daniel Boussemaer,Didier Allemand. Владелец: Cables de Lyon SA. Дата публикации: 1983-05-04.

Insufficient solder joint detection method, system and medium based on machine vision and deep learning

Номер патента: CN110910363A. Автор: 王东,李大永,唐鼎,江琴,彭颖红. Владелец: Shanghai Xin Yanlong Motor Vehicle Equipment Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-24.

Electric or electronic device having solder joint

Номер патента: KR100760348B1. Автор: 마사유키 기타지마,다다아키 쇼노,히토시 혼마,마사카즈 다케스에,유타카 노다. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-09-20.

Slider and suspension composite fiber solder joints

Номер патента: US20100079914A1. Автор: Yufei HAN,Shaoyong Liu,Hanxiang He,Boon Kee Tan. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2010-04-01.

Solder joint check out test set

Номер патента: CN110568147A. Автор: 邹春伟. Владелец: Wuxi Longshun Metal Products Factory. Дата публикации: 2019-12-13.

Soldered joint

Номер патента: AU534766B2. Автор: Roland Eckert. Владелец: EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH. Дата публикации: 1984-02-16.

A kind of assessment Lead-Free Solder Joint reliability method

Номер патента: CN108857132A. Автор: 陈宏涛,谢星驰. Владелец: Shenzhen Graduate School Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-11-23.

Process for non-destructive testing of a solder joint

Номер патента: DE69304817T2. Автор: Catherine Galerne,Jean-Pierre Breugnot. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 1997-01-23.

A kind of more solder joint alloy powder coating mechanisms of spot-welding technology

Номер патента: CN107414335B. Автор: 唐丽,吴睿,蒋德平,姚宗湘,王金钊. Владелец: Chongqing University of Science and Technology. Дата публикации: 2019-10-11.

Process for manufacturing a homogeneous solder joint for the carriers for anode plates

Номер патента: EP0153512A2. Автор: Rudolf Schmidt,Rolf Meier,Alfred Bringmann,Hans-Günter Grau,Hartmut Dr. Sandig. Владелец: Rohr and Stolberg GmbH. Дата публикации: 1985-09-04.

Multi-scale combined method for improving strength of soldered joint made of conductive ceramic base materials

Номер патента: CN105195846B. Автор: 何鹏,林铁松,冯青华. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2017-04-12.

Detection system for detecting a solder joint

Номер патента: DE102013211090A1. Автор: Marco Braun,Stefan Scheller,Torsten Hundert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-12-18.

Zirconium-containing solder joint, process for its manufacture and use of the same

Номер патента: DE2362870C3. Автор: Tjepke Hendrik Eindhoven Ekkelboom. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1981-12-17.

Inspection method for solder joint

Номер патента: KR101501914B1. Автор: 정중기. Владелец: 주식회사 고영테크놀러지. Дата публикации: 2015-03-12.

Capacitive electrode system for detecting open solder joints in printed circuit assemblies

Номер патента: EP0599544B1. Автор: David T. Crook,Ronald K. Kerschner,Lisa M. Kent. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-03-01.

A kind of printed circuit board pick-and-place components solder joint height detecting tool

Номер патента: CN110455158A. Автор: 王威,王玉龙,余达,付柯楠. Владелец: Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS. Дата публикации: 2019-11-15.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: EP1233841B1. Автор: Stefan Weber,Alfred Kemper. Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2005-06-15.

Device and method for reducing voltage on solder joints in a vibration flowmeter

Номер патента: RU2671310C1. Автор: Грегори Трит ЛАНЕМ,Кристофер А. ВЕРБАХ,Ананд ВИДХАТЕ,Джеффри Д. НИЛЬСОН,Никхил БХАРГАВА,Дэвид ФЛЕМИНГ,Лайл Ди ЭШБИ. Владелец: Майкро Моушн, Инк.. Дата публикации: 2018-10-30.

The adjustable more solder joint alloy welding powder coating mechanisms of coating thickness

Номер патента: CN107398664A. Автор: 刘成,李云,唐丽,蒋德平,姚宗湘. Владелец: Chongqing University of Science and Technology. Дата публикации: 2017-11-28.

Preparation method and structure of fully intermetallic compound interconnection solder joints

Номер патента: CN104690383A. Автор: 杨帆,张志杰,黄明亮,赵宁,黄斐斐. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2015-06-10.

Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints

Номер патента: US20120002386A1. Автор: Pykari Lasse Juhani,Lu David L.. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for eliminating defects in soldered joints

Номер патента: RU2284883C2. Автор: Анатолий Гаврилович Астафьев. Владелец: ОАО "Научно-производственная корпорация "ИРКУТ" (ОАО Корпорация "ИРКУТ"). Дата публикации: 2006-10-10.

Method of multilead soldered joint obtainment

Номер патента: RU2392240C1. Автор: Александр Юрьевич Гусев,Александр Александрович Разуваев,Виктор Митрофанович Ишков,Олег Олегович Федоркин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2010-06-20.

Soldered joint of printed circuit boards

Номер патента: RU2435338C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Алексей Владимирович Архипов,Сергей Алексеевич Сурский,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2011-11-27.

Method of laser-ultrasound quality control of soldered joints

Номер патента: RU2545348C2. Автор: Сергей Степанович Киселев,Владимир Евгеньевич Прохорович,Игорь Юрьевич Кинжагулов,Владимир Анатольевич Быченок,Алексей Владимирович Федоров,Александр Александрович Карабутов. Владелец: Александр Александрович Карабутов. Дата публикации: 2015-03-27.

An Improved Tool for Preparing and Marking Off Plumbers Solder Joints and other Plumbers Work.

Номер патента: GB190511489A. Автор: Lawrence William Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-03-29.

Catalytic block based on nickel foam and alloys thereof for purifying gases from organic compounds, including benzpyrenes, dioxins, nitrogen oxides, ammonia, carbon and ozone

Номер патента: RU2491993C1. Автор: Александр Михайлович Макаров. Владелец: Закрытое акционерное общество "ЭКАТ". Дата публикации: 2013-09-10.

Method of production of carbon-free castable high-temperature alloys on nickel base

Номер патента: RU2278902C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Виктор Васильевич Сидоров,В чеслав Петрович Бунтушкин,Вячеслав Петрович Бунтушкин,Алексей Иванович Трегубов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2006-06-27.

Refractory alloy on nickel base for casting of nozzle vanes with equiaxial structure of gas turbine plants

Номер патента: RU2576290C1. Автор: Владимир Николаевич Скоробогатых,Владимир Платонович Лубенец,Михаил Рафаилович Гасуль,Александр Евгеньевич Кульмизев,Сергей Михайлович Скирта,Сергей Павлович Авдюхин,Геннадий Дмитриевич Ковалев,Сергей Юрьевич Логашов,Александр Владимирович Пахоменков. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Центральный научно-исследовательский институт технологии машиностроения" ОАО НПО "ЦНИИТМАШ". Дата публикации: 2016-02-27.

Modifying agent for alloys based on nickel

Номер патента: RU2337989C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-11-10.

Refractory alloy on nickel base for casting of nozzle vanes with equiaxial structure of gas turbine plants

Номер патента: RU2542195C1. Автор: Алексей Владимирович Дуб,Владимир Николаевич Скоробогатых,Владимир Платонович Лубенец,Александр Евгеньевич Кульмизев,Сергей Павлович Авдюхин,Юлия Георгиевна Квасницкая,Геннадий Дмитриевич Ковалев. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Центральный научно-исследовательский институт технологии машиностроения" ОАО НПО "ЦНИИТМАШ". Дата публикации: 2015-02-20.

Solder on nickel base

Номер патента: RU2335386C2. Автор: Владимир Иванович Лукин,Виталий Сергеевич Рыльников,Алексей Филиппович Черкасов,Александр Николаевич Афанасьев-Ходыкин,Алексей Иванович Сидоров. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2008-10-10.

Method for heterogeneous catalytic decomposition of complexons and surface-active substances in technological solutions of radiochemical productions on nickel-ferricyanide catalyst

Номер патента: RU2569374C1. Автор: Глеб Алексеевич Апальков,Андрей Юрьевич Жабин,Игорь Геннадьевич Ефремов,Геннадий Геннадьевич Кокарев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "ГОРНО - ХИМИЧЕСКИЙ КОМБИНАТ". Дата публикации: 2015-11-27.

Alloy on nickel base

Номер патента: RU2329318C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-07-20.

Composition of cast heat resistant alloy on nickel base

Номер патента: RU2344190C2. Автор: Юрий Сергеевич Елисеев,Валерий Александрович Поклад,Ольга Геннадиевна Оспенникова,Виктор Васильевич Гаврилюк,Александр Вячеславович Логунов,Валентин Николаевич Ларионов,Игорь Михайлович Разумовский,Юрий Сергеевич Елисеев (RU),Валерий Александрович Поклад (RU),Ольга Геннадиевна Оспенникова (RU),Валентин Николаевич Ларионов (RU),Александр В чеславович Логунов (RU),Игорь Михайлович Разумовский (RU),Виктор Васильевич Гаврилюк (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское машиностроительное производственное предприятие "Салют". Дата публикации: 2009-01-20.

Alloy on nickel base

Номер патента: RU2330083C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-07-27.

Alloy on nickel basis

Номер патента: RU2333985C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-09-20.

Ingredients to produce corrosion-resistant and heat-resistant coatings on parts of structural steels and heat-resistant alloys based on nickel

Номер патента: RU2455390C2. Автор: Сергей Артемович Мубояджян,Арам Грантович Галоян,Людмила Петровна Егорова. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2012-07-10.

Alloy on nickel base

Номер патента: RU2335561C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-10-10.

Protective varnish composition and method for production of protective coating on nickel, tin and alloys thereof

Номер патента: RU2262522C2. Автор: В.К. Горшков,С.С. Симунова,Т.А. Хромова. Владелец: ОАО "НИИ Приборостроения им. В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2005-10-20.

Alloy on nickel base

Номер патента: RU2329320C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-07-20.

Device for surface finishing reinforcing processing

Номер патента: RU2283744C1. Автор: Виктор Иванович Бутенко,Дмитрий Иванович Диденко,Тать на Анатольевна Рыбинска,Татьяна Анатольевна Рыбинская. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Таганрогский государственный радиотехнический университет" (ТРТУ). Дата публикации: 2006-09-20.

Heat-resistant alloy based on nickel for manufacture of blades of gas-turbine units and method of its heat treatment

Номер патента: RU2539643C1. Автор: Алексей Владимирович Дуб,Владимир Николаевич Скоробогатых,Георгий Филиппович Мяльница,Владимир Платонович Лубенец,Александр Евгеньевич Кульмизев,Сергей Павлович Авдюхин,Юлия Георгиевна Квасницкая,Геннадий Дмитриевич Ковалев. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Центральный научно-исследовательский институт технологии машиностроения" ОАО НПО "ЦНИИТМАШ". Дата публикации: 2015-01-20.

Method of surface finish control for dielectric substrates

Номер патента: RU2331870C2. Автор: Николай Львович Казанский,Алексей Васильевич Волков,Сергей Алексеевич Бородин. Владелец: Институт систем обработки изображений Российской академии наук (ИСОИ РАН). Дата публикации: 2008-08-20.

Method of surface finishing of wood plate materials

Номер патента: RU2415028C1. Автор: Александр Андреевич Филонов,Ольга Анатольевна Ткачева,Юлия Сергеевна Журавлева,Светлана Александровна Махутина,Ирина Михайловна Гальцева. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежская государственная лесотехническая академия". Дата публикации: 2011-03-27.

Concrete surface finisher disc tool with variable gradient of magnetic field

Номер патента: RU2500522C1. Автор: Леонид Алексеевич Мамаев,Сергей Николаевич Герасимов,Вячеслав Сергеевич Федоров,Екатерина Владимировна Ефимова,Юлия Сергеевна Чернова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный университет". Дата публикации: 2013-12-10.

Cast work blade with monocrystal structure, heat resistant steel based on nickel to manufacture lock part of work blade and method of heat treatment of cast blade

Номер патента: RU2567078C1. Автор: Алексей Владимирович Дуб,Владимир Николаевич Скоробогатых,Эдуард Лейбович Кац,Владимир Платонович Лубенец,Михаил Рафаилович Гасуль,Александр Евгеньевич Кульмизев,Евгений Игоревич Яковлев,Сергей Михайлович Скирта. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Центральный научно-исследовательский институт технологии машиностроения" ОАО НПО "ЦНИИТМАШ". Дата публикации: 2015-10-27.

Heat-resistant alloy based on nickel for manufacture of blades of gas-turbine units

Номер патента: RU2538054C1. Автор: Алексей Владимирович Дуб,Владимир Николаевич Скоробогатых,Владимир Платонович Лубенец,Александр Евгеньевич Кульмизев,Сергей Павлович Авдюхин,Юлия Георгиевна Квасницкая,Геннадий Дмитриевич Ковалев. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Центральный научно-исследовательский институт технологии машиностроения" ОАО НПО "ЦНИИТМАШ". Дата публикации: 2015-01-10.

Heat-resistant alloy on nickel basis for monocrystalline casting

Номер патента: RU2465359C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Владимир Николаевич Толорайя,Галина Алексеевна Остроухова,Игорь Николаевич Алешин,Николай Григорьевич Орехов,Елена Николаевна Чубарова. Владелец: Российская Федерация в лице Министерства промышленности и торговли Российской Федерации (МИНПРОМТОРГ РОССИИ). Дата публикации: 2012-10-27.

Method of nitriding of high-temperature alloys based on nickel, iron-nickel, nickel-cobalt and cobalt

Номер патента: RU2164964C1. Автор: Е.Н. Каблов,С.А. Моисеев,В.Б. Латышев. Владелец: Государственное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов". Дата публикации: 2001-04-10.

Heat resistant alloy on nickel base

Номер патента: RU2425901C1. Автор: Георгий Павлович Карзов,Герман Георгиевич Зимин,Дарина Александровна Артемьева,Вадим Георгиевич Марков,Виталий Аверкиевич Яковлев. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км Прометей"). Дата публикации: 2011-08-10.

Deformable alloy based on nickel for ceramic-metal dental prosthetics with increased physico-mechanical characteristics

Номер патента: RU2224809C1. Автор: С.И. Федоров,М.Л. Рубахин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Медар-Сервис". Дата публикации: 2004-02-27.

Heat resistant alloy on nickel base

Номер патента: RU2543587C2. Автор: Алексей Сергеевич Орыщенко,Георгий Павлович Карзов,Юрий Михайлович Трапезников,Алексей Сергеевич Кудрявцев,Дарина Александровна Артемьева,Кирилл Алексеевич Охапкин. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей"). Дата публикации: 2015-03-10.

Surface-finishing machine

Номер патента: RU2080977C1. Автор: Юрий Иванович Гуркин. Владелец: Юрий Иванович Гуркин. Дата публикации: 1997-06-10.

Alloy based on nickel-chrome system

Номер патента: RU2561627C1. Автор: Борис Владимирович Фармаковский,Максим Анатольевич Юрков,Татьяна Игоревна Бобкова,Алексей Филиппович Васильев,Павел Алексеевич Кузнецов,Екатерина Николаевна Ешмеметьева,Алина Яновна Фармаковская,Анастасия Вячеславовна Низкая,Дмитрий Валерьевич Масайло. Владелец: Россия, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2015-08-27.

Portable electrically energized surface finishing tool

Номер патента: CA1161647A. Автор: Colin Overy. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 1984-02-07.

Alloy on nickel basis

Номер патента: RU2333987C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-09-20.

Fireproof powdered alloy based on nickel resistant to sulfide corrosion and product made from it

Номер патента: RU2516681C1. Автор: Алексей Владимирович Востриков,Нина Михайловна Гриц,Владимир Сергеевич Синявский,Татьяна Васильевна Александрова. Владелец: Открытое акционерное общество "Всероссийский институт легких сплавов" (ОАО "ВИЛС"). Дата публикации: 2014-05-20.

Alloy on nickel basis

Номер патента: RU2333989C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-09-20.

Alloy on nickel basis

Номер патента: RU2333988C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-09-20.

Method of production of superalloys based on nickel and alloyed by rare-earth metals

Номер патента: RU2572117C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Виктор Васильевич Сидоров,Павел Георгиевич Мин,Виталий Евгеньевич Вадеев,Виктор Ананьевич Калицев,Дмитрий Евгеньевич Каблов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2015-12-27.

Method of production of cast heat resistant alloys on nickel base (versions)

Номер патента: RU2344186C2. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Виктор Васильевич Сидоров,Вадим Евгеньевич Ригин,Евгений Николаевич Каблов (RU),Виктор Васильевич Сидоров (RU),Вадим Евгеньевич Ригин (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2009-01-20.

Concrete surface finisher disc tool with variable gradient of magnetic field

Номер патента: RU2500521C1. Автор: Леонид Алексеевич Мамаев,Сергей Николаевич Герасимов,Сергей Владимирович Белокобыльский,Вячеслав Сергеевич Федоров,Игорь Олегович Клушин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный университет". Дата публикации: 2013-12-10.

Concrete surface finisher disc tool with variable gradient of magnetic field

Номер патента: RU2497664C2. Автор: Леонид Алексеевич Мамаев,Сергей Николаевич Герасимов,Сергей Владимирович Белокобыльский,Вячеслав Сергеевич Федоров,Григорий Николаевич Плеханов,Игорь Олегович Клушин,Алексей Викторович Конин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный университет". Дата публикации: 2013-11-10.

Method of production of cast tube stock out of alloys on nickel and/or cobalt base

Номер патента: RU2344019C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Сергей Артемович Мубояджян,Сергей Александрович Будиновский,Юрий Иванович Фоломейкин,Анатолий Борисович Сорокин,Евгений Николаевич Каблов (RU),Сергей Александрович Будиновский (RU),дж н Сергей Артемович Мубо (RU),Анатолий Борисович Сорокин (RU),Юрий Иванович Фоломейкин (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2009-01-20.

Surface-finishing machine

Номер патента: RU2080979C1. Автор: Юрий Иванович Гуркин. Владелец: Юрий Иванович Гуркин. Дата публикации: 1997-06-10.

Procedure for production of carbon-free cast heat-resistant alloys on nickel base

Номер патента: RU2426810C1. Автор: Виктор Васильевич Сидоров,Вадим Евгеньевич Ригин,Лидия Александровна Подкопаева,Александр Валерьевич Горюнов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2011-08-20.

Arrangement for surface finishing of concrete mix articles

Номер патента: RU2012496C1. Автор: В.Н. Буробин,Б.В. Смирнов. Владелец: Всероссийский научно-исследовательский и проектный институт по технологии и экономике хранения, транспортировке и механизации внесения в почву минеральных удобрений. Дата публикации: 1994-05-15.

Charge on nickel-base for porous penetrable material producing

Номер патента: RU2009017C1. Автор: В.В. Евстигнеев,Б.М. Вольпе,Е.Н. Косса,О.А. Лебедева. Владелец: Алтайский государственный университет. Дата публикации: 1994-03-15.

Surface finish strengthening processing device

Номер патента: RU2353505C1. Автор: Дмитрий Иванович Диденко. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "ЮЖНЫЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ" (ЮФУ). Дата публикации: 2009-04-27.

Vibration working disk tool of concrete surface finisher with electromagnetic vibroexciter

Номер патента: RU2494861C1. Автор: Леонид Алексеевич Мамаев,Сергей Николаевич Герасимов,Сергей Владимирович Белокобыльский,Вячеслав Сергеевич Федоров,Григорий Николаевич Плеханов,Дмитрий Юрьевич Кобзов,Денис Александрович Аблец. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный университет". Дата публикации: 2013-10-10.

Mechanical surface finishing apparatus, process and product

Номер патента: CA1156028A. Автор: Wolfgang K. F. Otto. Владелец: Milliken Research Corp. Дата публикации: 1983-11-01.

Roller carriage assembly for use with a road surface finishing machine

Номер патента: CA1280927C. Автор: Roger K. Anderson. Владелец: E H HUGHES CO Inc. Дата публикации: 1991-03-05.

Method for silicone chips mounting to gold-plated surface

Номер патента: RU2570226C1. Автор: Владимир Андреевич Кожевников,Тамара Ивановна Бражникова,Олег Васильевич Марченко,Геннадий Александрович Велигура. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2015-12-10.

Method for mounting of silicon crystals onto gold-plated surface

Номер патента: RU2347297C1. Автор: Валерий Викторович Асессоров,Владимир Андреевич Кожевников,Тамара Ивановна Бражникова,Геннадий Александрович Велигура. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2009-02-20.

Improvements in or connected with the Manufacture of Wire from Rolled Gold Plate, Gold or other Metals.

Номер патента: GB190207091A. Автор: Auguste Desire Pennellier. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-02-26.

Ship cabin acoustic surface finishing

Номер патента: RU2451619C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мария Олеговна Стареева. Владелец: Мария Олеговна Стареева. Дата публикации: 2012-05-27.

Rolled section made of spring steel with special surface finishing

Номер патента: RU2332470C2. Автор: Андрей Алексеевич Угаров,Евгений Иванович Гонтарук,Анатолий Адольфович Лехтман,В чеслав Иванович Фомин,Вячеслав Иванович Фомин,Михаил Викторович Бобылев. Владелец: Открытое акционерное общество "Оскольский электрометаллургический комбинат". Дата публикации: 2008-08-27.

Adhesive phone accessory with a metallic-look surface finish

Номер патента: AU316640S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2007-11-01.

Adhesive phone accessory with a metallic-look surface finish

Номер патента: AU316641S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2007-11-01.

Improvements in or connected with Rolled Gold Plate.

Номер патента: GB189719821A. Автор: Auguste Desire Pennellier. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-08-27.

Ship cabin acoustic surface finishing

Номер патента: RU2523636C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мария Олеговна Стареева,Мария Михайловна Стареева. Владелец: Мария Михайловна Стареева. Дата публикации: 2014-07-20.

Adhesive phone accessory with a metallic-look surface finish

Номер патента: AU316639S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2007-11-01.

Method for repairing lower molars using gold-plated reinforcement metal gauze in the cases of complete interradicular septum destruction

Номер патента: RU2282418C2. Автор: н Меликсет Литвинович Мелик,Меликсет Литвинович Меликян,н Гарегин Меликсетович Мелик,Гарегин Меликсетович Меликян,н Карине Меликсетовна Мелик,Карине Меликсетовна Меликян. Владелец: Карине Меликсетовна Меликян. Дата публикации: 2006-08-27.

Method for artistic decorative modification of surface of articles having gold-plating imitation

Номер патента: RU2111866C1. Автор: В.И. Соловьев,Ю.И. Носков,Н.А. Гущин,З.П. Ахова. Владелец: Акционерное общество закрытого типа "Хохломской художник". Дата публикации: 1998-05-27.

Improvements in the Production of Double and Single Sovereign Purses and other Analogous Goods made from Rolled Gold-plate.

Номер патента: GB190717477A. Автор: Edwin Joseph Houlston. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-03-19.

Improvements in or connected with Rolled Gold Plate.

Номер патента: GB189718920A. Автор: Auguste Desire Pennellier. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-09-16.

Method for forming non-detachable joints on tubes

Номер патента: RU2233725C1. Автор: С.И. Козий,Г.А. Батраев,С.С. Козий. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Ремонтно-механический завод". Дата публикации: 2004-08-10.

Solder alloy, solder joint material, solder paste and joint structure

Номер патента: JP2023081231A. Автор: 章一郎 成瀬,Isao Sakamoto,Koichi Okubo,Shoichiro Naruse,Toshiaki Shimada,健 中野,Ken Nakano,伊佐雄 坂本,利昭 島田,功一 大久保. Владелец: Tamura Corp. Дата публикации: 2023-06-09.

Solder alloy and soldered joint

Номер патента: AU2002225456A1. Автор: Yutaka Noda,Masayuki Kitajima,Tadaaki Shono,Masakazu Takesue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-09-02.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TWI238095B. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin. Владелец: Univ Tsinghua. Дата публикации: 2005-08-21.

Method for soldering two substrates and solder joints formed therein

Номер патента: TW200534948A. Автор: Ching-Feng Yang,Yu-Chih Huang,Sinn-Wen Chen,Ting-Ying Chung,Shih-Kang Lin,Ying Mei Tsai,An Ren Zi. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2005-11-01.

Method of pressure soldering slender copper members to a wide base using circumferential soldered joints

Номер патента: PL143002B1. Автор: Hubert Papkala. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1987-12-31.

Method of pressure soldering slender copper members to a wide base using circumferential soldered joints

Номер патента: PL244606A1. Автор: Hubert Papkala. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1985-05-21.

Method of pressure soldering slender copper members to a wide base using circumferential soldered joints

Номер патента: PL244607A1. Автор: Hubert Papkala. Владелец: Inst Spawalnictwa. Дата публикации: 1985-05-21.

LIFE PREDICTING METHOD FOR SOLDER JOINT, LIFE PREDICTING APPARATUS FOR SOLDER JOINT AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120072129A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

Laminated solder material, soldering method and solder joint using the same

Номер патента: JP4959539B2. Автор: 克昭 菅沼,吾朗 出田,淳一 村井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Cu core ball, solder joint, solder paste and foam solder

Номер патента: JP6572998B1. Автор: 浩由 川▲崎▼,六本木　貴弘,貴弘 六本木,相馬　大輔,大輔 相馬,茂喜 近藤,政人 ▲土▼屋,皓紀 須藤,崇志 八嶋. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-11.

Solder material, solder paste, and solder joint

Номер патента: JP6722378B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Solder materials, solder pastes, and solder joints

Номер патента: JP6691305B2. Автор: 浩由 川▲崎▼,宏 ▲高▼橋,宏 川中子,智史 横田,隆 赤川,宗形　修,修 宗形. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Solder alloys, solder balls and solder joints

Номер патента: JP6119912B1. Автор: 裕貴 飯島,俊策 吉川,岳 齋藤,賢 立花,光 野村,野村　光,貴大 横山,尚子 泉田. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

SOCKET CONNECTOR WITH CONTACT TERMINAL HAVING OXIDATION-RETARDING PREPARATION ADJACENT TO SOLDER PORTION PERFECTING SOLDER JOINT

Номер патента: US20120100758A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120201596A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-09.

SOCKET CONNECTOR WITH CONTACT TERMINAL HAVING OXIDATION-RETARDING PREPARATION ADJACENT TO SOLDER PORTION PERFECTING SOLDER JOINT

Номер патента: US20120202384A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-09.

MODIFICATION OF SOLDER ALLOY COMPOSITIONS TO SUPPRESS INTERFACIAL VOID FORMATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120205425A1. Автор: Shih Da-Yuan,GRUBER PETER A.,Henderson Donald W.,Kang Sung K.. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-16.

CIRCUIT FOR DETECTION OF FAILED SOLDER-JOINTS ON ARRAY PACKAGES

Номер патента: US20120217976A1. Автор: Clarkson Robert R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-30.

SOLDER PASTES FOR PROVIDING IMPACT RESISTANT, MECHANICALLY STABLE SOLDER JOINTS

Номер патента: US20120248176A1. Автор: HERRON DERRICK Matthew,LEE NING-CHENG,ZHOU FENGYING. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY

Номер патента: US20120328361A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

Combination specimens for investigating the processes of solder flowing into a variable capillary gap and the quality of soldered joints

Номер патента: SU605153A1. Автор: Николай Васильевич Шиганов,Рюрик Елизарович Ковалевский,Николай Алексеевич Баресков. Владелец: Предприятие П/Я А-1147. Дата публикации: 1978-04-30.

Solder alloy and solder joints using the same

Номер патента: KR101173531B1. Автор: 다카유키 모리와키,노부히코 치와타. Владелец: 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-13.

Soldered joint scructure for autovacuum soldering of thickwall articles butt seams

Номер патента: SU942918A1. Автор: Петр Михайлович Несвит,Вячеслав Николаевич Радзиевский,Владимир Ильич Рымарь. Владелец: Всесоюзный научно-исследовательский и конструкторско-технологический институт компрессорного машиностроения. Дата публикации: 1982-07-15.

To form the device and tip device of electrical solder joint on two prewelding surfaces

Номер патента: CN207265384U. Автор: 彭忠华,黄明炳,吴少村,邓晓膺. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2018-04-20.

Aluminum solder and solder joints

Номер патента: JP6389553B2. Автор: 志典 宮岡,哲郎 西村,拓郎 不可三,西村　哲郎,将一 末永,貴利 西村. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-12.

Process flow for selective thick-gold electroplating without gold plated lead

Номер патента: CN101624715A. Автор: 乔鹏程,史军锋. Владелец: HUIYANG KEHUI INDUSTRY INDUSTRIAL TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2010-01-13.

Improvements in Electrical Terminal Fittings for Effecting Junctions between Sections of Main Cables and Main and Branch Cables, in Conduit Junction Boxes, without the Aid of Soldered Joints.

Номер патента: GB190619690A. Автор: Hugo Hirst,Charles Edward Gunner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-07-11.

Solder joint

Номер патента: IL77814A. Автор: . Владелец: Raychem Corp. Дата публикации: 1986-09-30.

Substrate for solder joint

Номер патента: TW200532839A. Автор: Sung-jin Kim. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2005-10-01.

Solder joints

Номер патента: GB8705582D0. Автор: . Владелец: Oxley Developments Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-15.

Solder joint

Номер патента: CA272083A. Автор: L. Hickey Thomas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1927-07-05.

Method for the production of a soldered joint

Номер патента: CA744183A. Автор: Martin Heinz,Nagorsen Hans,Emeis Reimer,Herlet Adolf,Haus Joachim. Владелец: Siemens Schuckertwerke AG. Дата публикации: 1966-10-11.

Improvements in andin the making of soldered joints

Номер патента: AU3320350A. Автор: . Владелец: COVENTRY MOTOR FITTINGS Co Ltd. Дата публикации: 1950-05-18.

Method and means for assessment of soldered joints

Номер патента: GB8925526D0. Автор: . Владелец: KELTEK ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 1990-01-04.

Structure of electronic packaging solder joint

Номер патента: TW507504B. Автор: Yung-Feng Liau. Владелец: Yung-Feng Liau. Дата публикации: 2002-10-21.

Improvements in Tin or other Metal Lined Pipes or Tubes, and in Means to be Employed in Making Soldered Joints.

Номер патента: GB189519084A. Автор: Arthur Clarke,Albert Barraclough. Владелец: Individual. Дата публикации: 1896-08-22.

Improvements in or relating to soldered joints

Номер патента: MY5600046A. Автор: . Владелец: Caltex Indis Ltd. Дата публикации: 1956-12-31.

Improvements in andin the making of soldered joints

Номер патента: AU148325B2. Автор: . Владелец: COVENTRY MOTOR FITTINGS Co Ltd. Дата публикации: 1950-05-18.

PACKAGE FOR VACUUM ENCAPSULATION OF AN ASSOCIATED MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM, AND A METHOD FOR DETECTING A PROBLEM WITH A SOLDER JOINT IN SUCH AN ASSEMBLY

Номер патента: US20120012951A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-19.

SOLDER JOINT INSPECTION

Номер патента: US20120025863A1. Автор: Rauscher Lutz,Ochs Eric,HOEFER Holger,Grabmaier Florian,Schellkes Eckart. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

SOCKET CONNECTOR WITH CONTACT TERMINAL HAVING WAVEFORM ARRANGEMENT ADJACENT TO TAIL PORTION PERFECTING SOLDER JOINT

Номер патента: US20120028502A1. Автор: YEH CHENG-CHI,LIN NAN-HUNG,CHENG ANDREW,CHENG CHIH-PI,HSU SHUO-HSIU,HUNG TING-YAO. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-02.

CREATION OF LEAD-FREE SOLDER JOINT WITH INTERMETALLICS

Номер патента: US20120083113A1. Автор: Arvin Charles L.,Semkow Krystyna W.,Srivastava Kamalesh K.,Oberson Valerie,Reddy Srinivasa N.,Shelleman Richard A.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

Solder Joint Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20120133043A1. Автор: Pendse Rajendra D.,Kim KyungOe,Kang Taewoo. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-05-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE CONFIGURED TO IMPROVE SOLDER JOINT RELIABILITY AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120139109A1. Автор: . Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

Solder Joint Reflow Process for Reducing Packaging Failure Rate

Номер патента: US20120175403A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-07-12.

Solder Joint Flip Chip Interconnection Having Relief Structure

Номер патента: US20120273943A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-11-01.

REDUCED STRESS GULL WING SOLDER JOINTS FOR PRINTED WIRING BOARD CONNECTIONS

Номер патента: US20120298406A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-29.

LOW VOID SOLDER JOINT FOR MULTIPLE REFLOW APPLICATIONS

Номер патента: US20120305632A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Conformal Coining of Solder Joints in Electronic Packages

Номер патента: US20120309187A1. Автор: Sri-Jayantha Sri M.,Khanna Vijayeshwar D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-06.

METHOD FOR CONTROLLING BETA-TIN ORIENTATION IN SOLDER JOINTS

Номер патента: US20130008288A1. Автор: . Владелец: YUAN ZE UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-01-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES WITH SOLDER JOINT ENHANCEMENT ELEMENT AND RELATED METHODS

Номер патента: US20130009313A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

SEMICONDUCTOR FLIP-CHIP SYSTEM HAVING THREE-DIMENSIONAL SOLDER JOINTS

Номер патента: US20130049189A1. Автор: Mawatari Kazuaki. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-02-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SOLDER JOINTED REGION WITH CONTROLLED AG CONTENT

Номер патента: US20130099371A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Tsai Yu-Peng,Huang Kuei-Wei,Chen Cheng-Ting. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-04-25.

Method For Making A Solder Joint

Номер патента: US20130175330A1. Автор: Bhopte Siddharth,Arunasalam Parthiban,Ojeda,SR. Joe Albert. Владелец: DUNAN MICROSTAQ, INC. Дата публикации: 2013-07-11.

APPARATUS FOR DISCONNECTING SOLDER JOINTS BETWEEN TWO WELDED SURFACES

Номер патента: US20140008336A1. Автор: CHOU Shen kuang Sidney,Zhao Qin Ping. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2014-01-09.

Specimen for tension test of welded and soldered joints

Номер патента: SU1370505A1. Автор: Михаил Васильевич Шахматов,Валерий Владимирович Ерофеев,Максим Владимирович Ерофеев. Владелец: Челябинский Политехнический Институт Им.Ленинского Комсомола. Дата публикации: 1988-01-30.

Method of detecting readiness of combined metal-glass and metal-ceramics soldered joints

Номер патента: SU729156A1. Автор: Марсель Янович Бикбау,Рустам Аббасович Киргизбаев,Дастон Аббасович Киргизбаев,Гозаль Шомухамедовна Шамузафарова. Владелец: Особое Конструкторское Бюро При Физико- Технологическом Институте Им.С.В.Стародубцева Ан Узбекской Сср. Дата публикации: 1980-04-25.

Low temperature solder joint automatic welding device

Номер патента: CN205764319U. Автор: 邓波,张运福. Владелец: Dongguan Littelfuse Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

Method for optimizing aluminum/steel metal inert-gas (MIG) soldered joint through tungsten inert gas (TIG) voltaic arc cooperating with heating

Номер патента: CN102974925A. Автор: 韩超,张洪涛,刘积厚,冯吉才. Владелец: Harbin Institute of Technology Weihai. Дата публикации: 2013-03-20.

Prevent IC dummy solder joint's flexible line way board

Номер патента: CN205179514U. Автор: 肖中华. Владелец: Jiangxi Holitech Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Specimen for testing soldered joints for extension and device for testing thereof

Номер патента: SU1086362A1. Автор: Рюрик Елизарович Ковалевский. Владелец: Предприятие П/Я А-1147. Дата публикации: 1984-04-15.

Chemical etching agent for displaying metallurgical structure of INVAR steel and soldered joints thereof and preparation method thereof

Номер патента: CN101798686A. Автор: 王晓荣,顾青妹,廖祎. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-11.

Method of correcting defects in soldered joint of coaxial pipelines

Номер патента: SU575193A1. Автор: Игорь Петрович Чекунов,Олег Георгиевич Кудашов,Дмитрий Григорьевич Шамардин. Владелец: Предприятие П/Я А-1872. Дата публикации: 1977-10-05.

Solder joint layer

Номер патента: JP4369643B2. Автор: 賢悟 水戸瀬,正人 坂田,悟 座間,利夫 麦島,秀和 都築. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2009-11-25.

Method to reinforce an item made out of a casting alloy based on nickel

Номер патента: RU2230822C1. Автор: Е.Н. Каблов,дж н С.А. Мубо,С.А. Мубояджян,С.А. Будиновский. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов". Дата публикации: 2004-06-20.

Device for detection of faulty soldered joints

Номер патента: SU1631468A1. Автор: Анатолий Павлович Кипаренко,Анатолий Николаевич Долгий,Юрий Николаевич Кузуб,Виталий Борисович Дмитриев. Владелец: Предприятие П/Я Р-6668. Дата публикации: 1991-02-28.

Device for unsoldering soldered joints

Номер патента: SU1428536A1. Автор: Сергей Витальевич Карпенко,Янис Августович Симсонс,Юрий Тарасович Русецкий. Владелец: Рижское Производственное Объединение Вэф Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1988-10-07.

Quality detection device and method of encapsulation LED solder joint

Номер патента: CN103954629A. Автор: 陈伟民,赖伟,刘显明,程星福. Владелец: Chongqing University. Дата публикации: 2014-07-30.

Device for unsoldering soldered joints

Номер патента: SU1323275A1. Автор: Сергей Витальевич Карпенко,Янис Августович Симсонс,Юрий Тарасович Русецкий,Юрий Андреевич Багдасарьян. Владелец: Рижское Производственное Объединение Вэф Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1987-07-15.

Structure of soldered joint of parts from heterogeneous materials

Номер патента: SU1431903A1. Автор: Анатолий Яковлевич Куфайкин,Виктор Михайлович Панферов,Александр Матвеевич Дубасов,Валерий Михайлович Безлепкин. Владелец: Особое конструкторское бюро Института высоких температур АН СССР. Дата публикации: 1988-10-23.

Method of manufacturing a specimen for investigating mechanical properties of soldered joints of dissimilar materials

Номер патента: SU1755095A1. Автор: Рюрик Елизарович Ковалевский,Елена Георгиевна Лисеева,Валентина Николаевна Крысанова. Владелец: Особое конструкторское бюро Института высоких температур АН СССР. Дата публикации: 1992-08-15.

Consider that temperature follows the BGA thermal fatigue life of solder joint Forecasting Methodologies of load sequence loading effect

Номер патента: CN104820781B. Автор: 陈浩,胡薇薇,孙宇锋,赵广燕,朱光远. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-09-29.

Method of making hot soldered joint of thermocouple

Номер патента: SU838411A1. Автор: Борис Романович Пырсиков,Геннадий Дмитриевич Филатов. Владелец: Предприятие П/Я В-2994. Дата публикации: 1981-06-15.

Automobile body solder joint test fixture

Номер патента: CN212674619U. Автор: 邵亮,丁奇,吕岩,郑虹,刘桂荣,宋庆军,张林阳,彭其飞,王达鹏,陈学罡. Владелец: FAW Group Corp. Дата публикации: 2021-03-09.

Structure of soldered joints of components made from heterogeneous materials

Номер патента: SU1139588A1. Автор: Никифор Григорьевич Васильченко,Владимир Васильевич Смогунов,Александр Евгеньевич Травин. Владелец: Предприятие П/Я Г-4141. Дата публикации: 1985-02-15.

Strain tester for microelectronic material and hig temp creep of soldering joint

Номер патента: CN1258673C. Автор: 陈志刚,刘建萍,雷永平,夏志东,郭福,史耀武,闫焉服. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2006-06-07.

Method for annealing glass-metal soldered joints

Номер патента: SU1039909A1. Автор: Виктор Александрович Гинзбург. Владелец: Предприятие П/Я В-8624. Дата публикации: 1983-09-07.

Design of soldered joint

Номер патента: RU1815046C. Автор: Сергей Петрович Дровосеков,Александр Николаевич Сорокин,Виктор Александрович Горновой. Владелец: Всесоюзный научно-исследовательский институт технической физики. Дата публикации: 1993-05-15.

Specimen of soldered joint for impact test and method of manufacturing same

Номер патента: SU1137883A1. Автор: Е.И. Фрумин,А.И. Дудин,А.А. Россошинский,Б.С. Шульгинов,М.А Пащенко,В.А. Белецкий. Владелец: Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона. Дата публикации: 1985-07-23.

For preparing the welding positioning tool of solder joint shearing resistance tensile sample

Номер патента: CN207087213U. Автор: 刘超,刘庆永,杜雁冰,孟根巴根,毛伟科. Владелец: HBIS Co Ltd Tangshan Branch. Дата публикации: 2018-03-13.

A kind of rotor magnetic pole single-row solder joint separation structure

Номер патента: CN205791868U. Автор: 张薇,文益雪,董明海,张焕玲,王现立,向红斌,袁自冲,苏宏宇. Владелец: Foshan Dengqi Electromechanical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

Solder-joint layer

Номер патента: JP2003286531A. Автор: Toshio Mugishima,Masato Sakata,Hidekazu Tsuzuki,賢悟 水戸瀬,正人 坂田,悟 座間,利夫 麦島,秀和 都築,Kengo Mitose,Satoru Zama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-10.

A kind of couplant during ultrasonic wave automatic detection solder joint dips device automatically

Номер патента: CN207148051U. Автор: 成艾国,何智成,王闯闯. Владелец: Guangxi Ai Sheng Formulates Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

A kind of detection device of camera module motor solder joint

Номер патента: CN208572295U. Автор: 卢荣乾. Владелец: Vision Automation Technology (shanghai) Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

The verifying attachment of solder joint between lead and device

Номер патента: CN105067982B. Автор: 张庆峰,欧妍平. Владелец: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-02.

Method for improving quality of soldered joint of shell-and-tube type heat exchanger

Номер патента: CN103203608A. Автор: 李军,杨永强,刘凤美,郭春富. Владелец: Guangzhou Research Institute of Non Ferrous Metals. Дата публикации: 2013-07-17.

Method and apparatus for quality control of soldered joints

Номер патента: SU1439491A1. Автор: Валерий Прокофьевич Овсяник,Зоя Робертовна Малиновская,Сергей Федорович Филоненко,Николай Иванович Городыский,Григорий Леонидович Галайчук,Сергей Федорович Остриченко. Владелец: Институт сверхтвердых материалов АН УССР. Дата публикации: 1988-11-23.

Device for dismantling soldering joints

Номер патента: SU1219285A1. Автор: Василий Михайлович Мазаник,Виктор Васильевич Бусел,Петр Иосифович Рубенчик. Владелец: Предприятие П/Я Р-6495. Дата публикации: 1986-03-23.

A kind of solder joint fatigue based on rough set theory analyzes method

Номер патента: CN103077320B. Автор: 赵慧敏,孙屹博,邹丽,杨鑫华. Владелец: Dalian Jiaotong University. Дата публикации: 2016-08-03.

Fatigue evaluation method for solder joints

Номер патента: JP4168090B2. Автор: 孝男 森,利彦 佐山,喜昭 長井,毅 高柳. Владелец: Cosel Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-22.

Eddy current magnetic leakage solder joint check out test set

Номер патента: CN217846170U. Автор: 张磊,董洋,赵俊杰. Владелец: Anhui Huaxia High Tech Development Co ltd. Дата публикации: 2022-11-18.

The characterization parameter defining method of mimic channel solder joint mechanical creep failure mechanism

Номер патента: CN103258101B. Автор: 马晓丽,胡薇薇,孟祥坤,孙宇锋,赵广燕. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-01-06.

Soldering joint tracking apparatus

Номер патента: CN101195188A. Автор: 刘辉,张涵,李晗,陈继文,于复生,张芃,王传慧,范文利,吕志杰,李凡冰,张蔚波. Владелец: 范文利. Дата публикации: 2008-06-11.

Lever floating puppet for double appearance solder joints welds arm and puppet's welding mechanism

Номер патента: CN208543067U. Автор: 魏涛,李维康,张丽桂,戴楚杰,陆伟民. Владелец: Dongfeng Motor Corp. Дата публикации: 2019-02-26.

A kind of device for grinding cycle frame solder joint

Номер патента: CN205835358U. Автор: 陈云霄,张俊明. Владелец: Tianjin Weierna Composite Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-28.

A kind of solder joint reinforcement linear vibration motor

Номер патента: CN207625421U. Автор: 陶为银,阳广龙. Владелец: Suzhou Wei Mi West Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-17.

Diode lead solder-joint of auto rectifier

Номер патента: CN101764507A. Автор: 黄永. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-30.

Method of testing the strength of soldered joint specimens

Номер патента: SU1675735A1. Автор: Виктор Никонорович Семенов,Любовь Евгеньевна Сипягина. Владелец: Предприятие П/Я М-5729. Дата публикации: 1991-09-07.

Method of determining soldered joint durability

Номер патента: SU1661620A1. Автор: Юрий Алексеевич Цумарев,Николай Леонидович Денисов,Владимир Васильевич Понарядов,Виктор Михайлович Анищик,Людмила Борисовна Елисеева. Владелец: Могилевский Машиностроительный Институт. Дата публикации: 1991-07-07.

Auxiliary clamp for solder joint strength test

Номер патента: CN203471187U. Автор: 罗芬,夏文科. Владелец: Ningbo Yuanjing Auto Parts Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-12.

Device for testing quality of connection of electrodes in working soldered joint of thermo-electric transformer

Номер патента: RU2274838C1. Автор: Александр Сергеевич Куприянов,Андрей Викторович Каржавин,Анатолий Васильевич Белевцев,нов Александр Сергеевич Купри. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Производственная компания "ТЕСЕЙ". Дата публикации: 2006-04-20.

A kind of white body solder joint optimization placement method based on body performance constraint

Номер патента: CN109933836A. Автор: 王卓,彭磊,李学亮,许春铁,苏永雷,艾明昱. Владелец: Chongqing Changan Automobile Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-25.

Device for stripping of soldered joints

Номер патента: RU2065343C1. Автор: . Владелец: Облогин Николай Захарович. Дата публикации: 1996-08-20.

Quality detection device and method of encapsulation LED solder joint

Номер патента: CN103954629B. Автор: 陈伟民,赖伟,刘显明,程星福. Владелец: Chongqing University. Дата публикации: 2017-01-18.

Method of testing soldered joint

Номер патента: SU967701A1. Автор: Виктор Андреевич Кошель,Александр Иосифович Фефер,Михаил Дмитриевич Петрушин,Лев Давидович Бахрах. Владелец: Московский Институт Радиотехники,Электроники И Автоматики. Дата публикации: 1982-10-23.

Device for making window soldered joints

Номер патента: SU837952A1. Автор: Павел Владимирович Лавров. Владелец: Воронежский технологический институт. Дата публикации: 1981-06-15.

A kind of hanging spot welding solder joint leakproof monitoring device

Номер патента: CN208840747U. Автор: 全喜海. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-10.

Soldered joint of parts of heterogeneous materials

Номер патента: SU1430201A1. Автор: Юрий Владимирович Найдич,Михаил Валентинович Работнов,Владислав Сергеевич Журавлев,Аркадий Алексеевич Беляков,Галина Алексеевна Колесниченко,Борис Дмитриевич Костюк,Владимир Леонидович Побережнюк,Яков Менделевич Гендлин. Владелец: Институт проблем материаловедения АН УССР. Дата публикации: 1988-10-15.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.