Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT

MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180182536A1
Опубликовано: 28-06-2018
Автор(ы): TACHIBANA Kaoru
Принадлежит: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component

Номер патента: US10636557B2. Автор: Ichiro Yokoyama,Masakazu Okazaki,Masuo YATABE,Ikuo Kakiuchi,Yoshikazu Maruyama,Masataka Kohara,Keiichi NOZAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-04-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09948263B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09945042B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10801121B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-13.

Powder core, method for producing same, electric/electronic component provided with same, and electric/electronic device having said electric/electronic component mounted thereon

Номер патента: EP3249664B1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama,Takao Mizushima. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-04.

Powder core, method for producing same, electric/electronic component provided with same, and electric/electronic device having said electric/electronic component mounted thereon

Номер патента: EP3249664A1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama,Takao Mizushima. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Ceramic electronic components and its manufacture method

Номер патента: CN104282438B. Автор: 大西浩介,佐佐木友嘉,西坂康弘,石塚明,吉田明弘. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-27.

Multilayer electronic component and its manufacture method

Номер патента: CN104979080B. Автор: 朴正贤. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

DUST CORE, METHOD FOR MANUFACTURING DUST CORE, ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING DUST CORE, AND ELECTRIC/ELECTRONIC DEVICE EQUIPPED WITH ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170278618A1. Автор: MIZUSHIMA Takao,MARUYAMA Satoshi,Matsui Masao. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Compressed-core, the manufacturing method of the compressed-core, the electrical/electronic components with the compressed-core and the electric/electronic for being equipped with the electrical/electronic components

Номер патента: CN110199364A. Автор: 松井政夫,丸山智史. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component

Номер патента: US20160372255A1. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Daisuke Katayama,Yoshifumi Maki,Hirotsugu TOMIOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component

Номер патента: US20190164682A1. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Daisuke Katayama,Yoshifumi Maki,Hirotsugu TOMIOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899143B2. Автор: Hye Yeon Cha,Sung Hyun Kim,Sung Hee KIM,Tae Young Kim,Myoung Soon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215617A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11810708B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11894177B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215618A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US20180096769A1. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US20180374621A1. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-12-27.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US20200402691A1. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US20190348204A1. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-11-14.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US20200234862A1. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US10658098B2. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-05-19.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US10418162B2. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-17.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US10090089B2. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-10-02.

Electronic component surface-mountable on circuit board

Номер патента: US11837400B2. Автор: Takao Shibuya,Tsuyoshi Ogino,Takayuki Sekiguchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Multilayer electronic component and multilayer chip antenna including the same

Номер патента: US20170186527A1. Автор: Chang Ryul JUNG,Soon Kwang Kwon,Jung Wook Seo,In Gyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Coiled electronic component, coil component, manufacturing method of coil component, inductance element, t-type filter, oscillation circuit, and manufacturing method of inductance element

Номер патента: US20200234860A1. Автор: Tatsufumi Kusuda. Владелец: Nidec Read Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Multilayered electronic component array and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101946260B1. Автор: 이창호. Владелец: 삼성전기 주식회사. Дата публикации: 2019-02-11.

Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN1781166A. Автор: 达川刚,高山惠介. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-31.

Coil-type electronic component and its manufacturing method

Номер патента: US8704629B2. Автор: Kiyoshi Tanaka,Hideki Ogawa,Hitoshi Matsuura,Hiroshi Kishi,Kenji Kawano,Atsushi Tanada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-04-22.

Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: EP1688972A1. Автор: Tsuyoshi Murata Manufacturing Co. Ltd TATSUKAWA,Keisuke Murata Manuf. Co. Ltd. TAKAYAMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-09.

Chip electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN108597730A. Автор: 金成贤,朴明顺,金圣嬉,车慧娫,金珆暎. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-28.

Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: TW200520644A. Автор: Keisuke Takayama,Tsuyoshi Tatsukawa. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2005-06-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274342A1. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240331913A1. Автор: Yuki Matsumoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: TW200816895A. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09583254B2. Автор: Bong Sup LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: TW477988B. Автор: Hidemi Iwao,Mayumi Arai. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2002-03-01.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160128199A1. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: US20210225593A1. Автор: Kenichi Yoshida,Takashi Ohtsuka,Kazuhiro Yoshikawa,Takeshi Oohashi,Hajime Kuwajima,Yuichiro Okuyama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Multi-layer ceramic electronic component, circuit board, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20210335542A1. Автор: Takashi Sasaki,Kunihiro Matsushita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-10-28.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09916926B2. Автор: Seung Kye LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Coil-type electronic component and its manufacturing method

Номер патента: US20120038449A1. Автор: Kiyoshi Tanaka,Hideki Ogawa,Hitoshi Matsuura,Hiroshi Kishi,Kenji Kawano,Atsushi Tanada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2012-02-16.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Inductance element manufacturing method, multilayer electronic component, multilayer electronic component module, and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3800540B2. Автор: 稔 高谷,敏一 遠藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Method of winding a core having an electronic component and means for guiding wires connecting a coil with the electronic component

Номер патента: EP0657903A1. Автор: Ake Gustafson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-14.

Laminated composite electronic component and the manufacture method thereof

Номер патента: TW407287B. Автор: Takashi Yamaguchi. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2000-10-01.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for encapsulating electronic-circuit component in curing plastic, plastic-covered electronic-circuit components manufactured by this method, and mold used for the purpose

Номер патента: RU2139597C1. Автор: Йоханнес Теодорус Мария Пас Иренеус. Владелец: "ЗП" Лайсенсинг Б.В.. Дата публикации: 1999-10-10.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Method and apparatus for transporting sensitive electronic components

Номер патента: US5203454A. Автор: Leslie G. Strong. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-04-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: US11887872B2. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150131235A1. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Method and curable compound for casting electronic components or component groups

Номер патента: US20190304861A1. Автор: Roland Klein,Juergen Wieser,Jan Spengler,Arno Reil,Alexandra Kreickenbaum. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-10-03.

Method and device for applying an electronic component

Номер патента: US20090249620A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2009-10-08.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: US8373429B2. Автор: Steven Slupsky,Christopher Sellathamby. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-12.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: CA2642884A1. Автор: Christopher Sellathamby,Steven Harold Slupsky. Владелец: Steven Harold Slupsky. Дата публикации: 2007-09-13.

Electronic component package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190229060A1. Автор: Jae Hoon Choi,Jae Ean Lee,Yong Ho Baek,Ye Jeong KIM,Sang Kun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Method for mounting electronic-component module, method for manufacturing electronic apparatus using the same, and electronic-component module

Номер патента: US20080192447A1. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Electronic component device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP1458018B1. Автор: Takenobu Murata Manufacturing Co. Ltd. Maeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-19.

Heat sink for electronic component and associated manufacturing method

Номер патента: US20240183524A1. Автор: Jean-François BISSON,Laurent Vivet,Thibaut Menn,Renan Leon,Guillaume Bonvallat,Baptiste DECROUY. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 2024-06-06.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Electronic component, electronic module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus

Номер патента: US10236243B2. Автор: Takashi Miyake,Masamichi Masuda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component, method for the control thereof, and method for producing an electronic component

Номер патента: US20230395707A1. Автор: Fabian LOFINK,Bernhard Wagner,Holger Kapels,Simon Fichtner. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-07.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US20090134956A1. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Multilayer electronic component and multilayer array electronic component

Номер патента: US7663453B2. Автор: Tomohiro Sasaki,Yoshihisa Kimura,Kenjiro Hadano,Takafumi Kusuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

Electronic component

Номер патента: US10560066B2. Автор: Kosuke Ishida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-11.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SERIES OF ELECTRONIC COMPONENTS STORED IN A TAPE, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150114703A1. Автор: SHIMIZU Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Multilayer ceramic electronic component, series of electronic components stored in a tape, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN104576045A. Автор: 清水孝太郎. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Multilayer ceramic electronic component, series of electronic components stored in a tape, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: KR101634598B1. Автор: 코타로 시미즈. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2016-06-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12113505B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Ceramic electronic components and its manufacture method

Номер патента: CN104240948B. Автор: 善哉孝太,浜中建,浜中建一,出仓卓,前川清隆. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11863150B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Manufacturing method for a power supply module

Номер патента: US09907184B2. Автор: Yanfei Liu,Douglas James Malcolm,Hongnian Zhang. Владелец: Sumida Electric HK Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220199328A1. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Kwan Young SON,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11842853B2. Автор: Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Kwan Young SON,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Dielectric composition to be sintered at low temperature, multilayer ceramic electronic component containing the same, and method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09384894B2. Автор: Doo Young Kim,Seok Hyun Yoon,Sang Huk Kim,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board, manufacturing method thereof, and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein

Номер патента: USRE49747E1. Автор: Hee Jung Jung,Hye Seong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210319953A1. Автор: Young Joo OH,Jung Rag Yoon. Владелец: Samhwa Capacitor Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120320493A1. Автор: Doo Young Kim,Jae Yeol Choi,Chung Eun Lee,Seon Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

The production line of laminated electronic component and the manufacturing method of laminated electronic component

Номер патента: CN108630464A. Автор: 松下洋介,久安润二. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200013553A1. Автор: Jong Ho Lee,Dong Hoon Kim,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Beom Seock OH,Kwang Sic Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Array type multilayer ceramic electronic component, mounting structure of circuit board having array type multilayer ceramic electronic component mounted thereon, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140138137A1. Автор: Joon Hwan Kwag. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-22.

ELECTRONIC COMPONENT UNIT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20150096792A1. Автор: Kato Isao,OGAWA Kazuto. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

BUILT-IN-ELECTRONIC-COMPONENT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160128199A1. Автор: Takahashi Masaru,FUJII Choichiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

THIN FILM CAPACITOR, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200135406A1. Автор: Namikawa Tatsuo,ABURAKAWA Yuuki,SAITA Hitoshi,ANDOH Suguru. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2020-04-30.

ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20210225593A1. Автор: Oohashi Takeshi,Yoshida Kenichi,Kuwajima Hajime,Yoshikawa Kazuhiro,OKUYAMA Yuichiro,OHTSUKA Takashi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2021-07-22.

DIELECTRIC COMPOSITION TO BE SINTERED AT LOW TEMPERATURE, MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT CONTAINING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150221438A1. Автор: Kim Doo Young,Kim Sang Huk,Yoon Seok Hyun,LIM Jong Bong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: KR100521860B1. Автор: 유키오 오노,사토시 다카쿠와,히로야 시게모토. Владелец: 다이요 유덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-01-27.

Chip electronic components and their manufacturing methods

Номер патента: JP6784366B2. Автор: ヤン ヤン、ユン,キュ チョイ、ヨウン,アー キム、ヒエ,ウォン カン、ドゥ,ジュン カン、ミ. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Monolithic ceramic electronic component and its manufacture method

Номер патента: CN104871270B. Автор: 大森贵史,古贺诚史. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

A dielectric ceramic composition, an electronic component and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR101115647B1. Автор: 히로시 사사키,테츠오 타카이시,토모아키 노나카,켄타 이와사와. Владелец: 티디케이가부시기가이샤. Дата публикации: 2012-02-16.

an electronic component and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR101761937B1. Автор: 박민철,이병화,정해석,채은혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-07-26.

Soft magnetic material composition and manufacturing method thereof, magnetic core, and coil type electronic component

Номер патента: CN104282406B. Автор: 伊藤守,佐佐木弘胜,山崎恒裕,松野谦郎,松野谦一郎,中村和广,村瀬琢,村上睦义. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-04-12.

Monolithic ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN110010346A. Автор: 加藤洋一. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-07-12.

Multilayer ceramic electronic component and the plate for being provided with the multilayer ceramic electronic component thereon

Номер патента: CN104637679B. Автор: 朴祥秀,朴珉哲. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-29.

Manufacturing method of multi-terminal type multilayer ceramic electronic components

Номер патента: JP4059181B2. Автор: 政明 谷口,毅 伊藤. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-12.

Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN105575664B. Автор: 李成浩,金孝燮,李银贞,尹惠善. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Monolithic ceramic electronic component and its manufacture method

Номер патента: CN104737252B. Автор: 大森贵史,古贺诚史,池田润. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Ceramic electronic components and its manufacturing method

Номер патента: CN105304324B. Автор: 森智彦,井上光典,西村奈绪子. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-08.

Thin film capacitor, manufacturing method therefor, and substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20200135406A1. Автор: Tatsuo Namikawa,Hitoshi Saita,Yuuki Aburakawa,Suguru ANDOH. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of making multi-layer electronic components with plated terminations

Номер патента: US09666366B2. Автор: Sriram Dattaguru,Andrew P. Ritter,John L. Galvagni,Ii Robert Heistand. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US09536643B2. Автор: Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Shunsuke Takeuchi,Akihiro Motoki,Shigeyuki Kuroda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US9893703B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240162877A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Manufacturing method and manufacturing device for electronic component

Номер патента: US20150107071A1. Автор: Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US20200409338A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: EP3779624A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Dielectric ceramic and its manufacturing method, and multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JP3391269B2. Автор: 幸生 浜地,信之 和田,隆 平松,潤 池田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-31.

Composite electronic component

Номер патента: US20240136342A1. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Positioning jig assembly and positioning jig and positioning method for electronic component main body and attaching method to conveying jig

Номер патента: US20230238190A1. Автор: Eiji Sato,Hitoshi Sakamoto. Владелец: Creative Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

CAPACITOR ARRAY, COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING CAPACITOR ARRAY, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210082630A1. Автор: Furukawa Takeshi,Miyake Misato. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140290993A1. Автор: KIM Byung Soo,Kim Hyung Joon,KIM Jong Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-02.

POLARIZED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2542923A1. Автор: Jose Vendrell. Владелец: COMPONENTES ELECTRONICOS SA. Дата публикации: 1984-09-21.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN106664805B. Автор: 小池淳,小池淳一,须藤祐司,安藤大辅. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2019-02-01.

Multilayer ceramic electronic component for incorporating board and printed circuit board incorporating multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP2015037186A. Автор: Byoung HWA Lee,ジョーン リー、ハイ,マン ジュン、ジン,Eun Hyuk Chae,Hai Joon LEE,Jin Man Jung,ファ リー、ビョン,ヒュク チャエ、ウン,ゲン リー、バエ,Bae Gen Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-23.

Electrode is formed with resin combination and chip-type electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN110462752A. Автор: 高桥翔,樱井一庆. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2019-11-15.

Capacitor array, composite electronic component, method for manufacturing capacitor array, and method for manufacturing composite electronic component

Номер патента: US20210082630A1. Автор: Takeshi Furukawa,Misato Miyake. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Method of making multilayer electronic component

Номер патента: US20070227642A1. Автор: Hiroyuki Suzuki,Hiroshi Yagi,Kazuharu Takahashi,Kazuyuki Hasebe,Akitoshi Yoshii,Tomohiko Komuro. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder

Номер патента: US09943909B2. Автор: Hideki Tanaka,Yuji Akimoto,Mineto Iwasaki,Akiko Matsuo. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4206292A1. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955288B2. Автор: Do Yeon Kim,Jae Joon Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274355A1. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Bending of the end of the internal electrodes in the interface area with the external electrodes of a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4418288A2. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222028A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282529A1. Автор: Young Ah Song,Do Kyeong Lee,Wan Sik KIM,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG,Jae Hoon BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US11004610B2. Автор: Jun Sato,Yukari Wada,Koki SHINOZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240347275A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Multilayered electronic component and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12057270B2. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Chang Ho Seo,Sung Soo Choi,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer electronic component and conductive paste composition for internal electrode

Номер патента: US09824791B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,So Yeon SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Multilayer electronic component and conductive paste composition for internal electrode

Номер патента: US09576697B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,So Yeon SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10262798B2. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09767950B2. Автор: Jin Woo Hahn,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Il Jin PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122576A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

First-stage ceramic collective board, second-stage ceramic collective board, manufacturing method for second-stage ceramic collective board, and manufacturing method for multilayer electronic component

Номер патента: US20210166883A1. Автор: Daizo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

First-stage ceramic collective board, second-stage ceramic collective board, manufacturing method for second-stage ceramic collective board, and manufacturing method for multilayer electronic component

Номер патента: US11942276B2. Автор: Daizo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09991054B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09865397B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12033805B2. Автор: Moon Soo Park,Jae Seok YI,Chang Hak Choi,Seon Ho Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240234034A1. Автор: Sun Mi Kim,Jae Won Kim,Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222020A1. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222013A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390994A2. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212937A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390990A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386794A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212940A1. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386792A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394828A2. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212936A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Jin Hyung Lim,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Cheong KIM,Jun II Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394824A1. Автор: Sun Mi Kim,Jae Won Kim,Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394826A2. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394829A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A2. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12014879B2. Автор: Masahide Ishizuya,Toshihiro Iguchi,Yuuki Hidaka,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240170213A1. Автор: Seung Yong Lee,Sang Jin Park,Yong Hwa Lee,Jin Bok Shin,Dong Chan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401104A2. Автор: Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240242884A1. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4390994A3. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220293347A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Multilayer electronic component for enhanced moisture resistance and bending strength

Номер патента: US20240096558A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A3. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401103A2. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component and dielectric composition

Номер патента: US12046421B2. Автор: Tae Young HAM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4401100A2. Автор: Jin Woo Kim,Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Hyo Ju Lee,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240258031A1. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Yong Hwa Lee,Da Hyeon Go,Jin Bok Shin,Yu Ra Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404225A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404223A2. Автор: Hyun Woo Kim,Won Hee Yoo,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240112864A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Jung Jin Park,Rak Hyeon BAEK,Yong Ung LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240249886A1. Автор: Jun Oh Kim,Sung Hwan Lee,No Jun KWAK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203651A1. Автор: Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Su Min Kim,Yong Min Hong,Sim Chung KANG,Ji Hyeon Lee,Jung Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240242888A1. Автор: Jin Woo Kim,Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Hyo Ju Lee,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230178301A1. Автор: Jeong Bong Park,Da Jeong Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222030A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240249882A1. Автор: Eun Jung Lee,Ji Eun Park,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim,Hye Yun JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274363A1. Автор: San KYEONG,Yun Hee Kim,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4415012A1. Автор: Hong Bum Lee,San KYEONG,Hae Suk Chung,Kyung Ryul LEE,Bum Suk KANG,Kun Hoi KOO,Soung Jin Kim,Ho Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer ceramic electronic component comprising an interdigitated intermediate metal layer between the inner and outer electrodes

Номер патента: EP4415013A2. Автор: San KYEONG,Yun Hee Kim,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240274361A1. Автор: Hong Bum Lee,San KYEONG,Hae Suk Chung,Kyung Ryul LEE,Bum Suk KANG,Kun Hoi KOO,Soung Jin Kim,Ho Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12073998B2. Автор: Kyoung Jin CHA,Min Seop Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4394822A3. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290540A1. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11183332B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210082622A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065986A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065988A1. Автор: Ji Won Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282525A1. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290542A1. Автор: Dong Ju Kim,Young Hoon Song,Jin Yeop Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4421834A2. Автор: Kyung Sik Kim,Seung In Baik,Hyung Soon KWON,Jong Hwan Lee,Min Young CHOI,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220216008A1. Автор: Moon Soo Park,Tae Hyeong Kim,Jin Woo Jang,Ji Hyun YU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240290543A1. Автор: Jae Sung Park,Ji Su Hong,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Han Seong Jung,Hye Won Ryoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4404224A1. Автор: Eun Jung Lee,Ji Eun Park,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim,Hye Yun JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240296996A1. Автор: Young Ah Song,Do Kyeong Lee,Wan Sik KIM,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG,Jae Hoon BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4425514A1. Автор: Dong Ju Kim,Young Hoon Song,Jin Yeop Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240266114A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20180294107A1. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10460883B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10062523B2. Автор: In Wha Jeong,Jae Suk Sung,Hugh KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12068110B2. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Multilayered electronic component

Номер патента: US12057271B2. Автор: Su Yeon Lee,Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Min Jung Cho,Won Mi Choi,Kyung Ryul LEE,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10971303B2. Автор: Min Ha HWANG,Young Su Jang,Won Sik CHONG,Jun Boum Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240282518A1. Автор: Dongwoo Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274368A1. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266117A1. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312718A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4435811A2. Автор: A Ra Cho,Yong Won Seo,Hyung Duk Yun,Byung Jun JEON,Ho In JUN,Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240304385A1. Автор: Jin Hyung Lim,Sin Il GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312713A1. Автор: Chang Hak Choi,Dae Hee Lee,Hong Seok Kim,Seung Min KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12100559B2. Автор: Tatsuya Izumi,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240312714A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394826A3. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4435810A2. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386793A3. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240331946A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A3. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12112892B2. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12125643B2. Автор: Jeong Bong Park,Da Jeong Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355549A1. Автор: Seung Min Lee,Kyong Nam Hwang,Jong Suk JEONG,Hye Mi Yoo,Yang-Seok PARK,Ye Rin HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355547A1. Автор: Seok Hyun Yoon,Byung Ho Lee,Hyung Soon KWON,In Ho Jeon,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4451300A2. Автор: Byung Lee,Seok Hyun Yoon,Hyung Soon KWON,In Ho Jeon,Mi Yang KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240355545A1. Автор: Ji Yeon Kim,Sang Kyu Lee,Seung Ho Shin,Si Taek PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240339264A1. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4443452A2. Автор: Yun Kim,Seok Hyun Yoon,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Kwang Hee Nam. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Multilayer electronic component including cover layer having insulating and conductive portions

Номер патента: US12136518B2. Автор: Ji Hong Jo,Do Young Jeong,Jin Mo AHN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220076888A1. Автор: Seul Gi Kim,Chang Yong Choi,Jin Sung Chun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12062493B2. Автор: Seul Gi Kim,Kyeong Jun Kim,Woo Chul Shin,Jin Sung Chun,Ho In JUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09997297B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09978521B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09972440B2. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US09887040B2. Автор: Yong Gyu Han,Seung Hyun Ra. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09870866B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09767959B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Min Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09595386B2. Автор: Tae Youl YOU,Dae Bok Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240371570A1. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multilayer electronic component with alternating dielectric and internal electrode layers

Номер патента: US11842855B2. Автор: Masahide Ishizuya,Takeshi Shibahara,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220165502A1. Автор: Masahide Ishizuya,Takeshi Shibahara,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002628B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Laminated electronic component manufacturing method, and laminated electronic component

Номер патента: US20150116900A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Nickel powder, conductive paste, and multilayer electronic component using same

Номер патента: CA2568811C. Автор: Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Hidenori Ieda. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2010-11-09.

Multilayer electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20170125167A1. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203648A1. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Jin Bok Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component having first internal electrode base patterns exposed to an end and opposing side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180254146A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170186540A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180122577A1. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Multilayer electronic component having first internal electrode base patterns exposed to an end and opposing side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US10090107B2. Автор: Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-02.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240029954A1. Автор: Chang Ho Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Multilayer electronic component including side margin portion having composition gradient across thickness thereof

Номер патента: US11915880B2. Автор: Jae Sung Park,Eun Ha Jang,Hyoung Uk Kim,Hee Sun CHUN,Hyeg Soon AN,Ku Tak LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240145173A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Sim Chung KANG,Ji Hyeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4333003A2. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240079182A1. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Multilayer electronic component and method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20200411242A1. Автор: Hideyuki Hashimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Multilayer electronic component and method for manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20230335338A1. Автор: Jin Woo Kim,Tae Hyung Kim,Seok Hyun Yoon,Jeong Wook Seo,Hee Sun CHUN,Hyo Ju Lee,Hyeg Soon AN,Hui Sun PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240186067A1. Автор: Sun Hwa Kim,Doo Young Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4333003A3. Автор: Hye Young Choi,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,Dong Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210065983A1. Автор: GU Won Ji,Tae Hoon Kim,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12051543B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215643A1. Автор: Jong Ho Lee,Jun Hyeong Kim,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210076499A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US11776753B2. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210020366A1. Автор: Ji Hong Jo,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Woo Chul Shin,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer electronic component with conductive resin layer

Номер патента: US12009154B2. Автор: Jung Won Lee,Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190335588A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170186541A1. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Multilayer electronic component having first and second internal electrode base patterns exposed to different respective end and side surfaces of a body, and method of manufacturing the same

Номер патента: US10049820B2. Автор: Jae Yeol Choi,Ki Pyo Hong,Yong Min Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20170076866A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Dielectric composition and multilayer electronic component including the same

Номер патента: US11869720B2. Автор: Jae Sung Park,Jong Han Kim,Hyoung Uk Kim,Hyung Soon KWON,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230360855A1. Автор: Dong Jun Jung,Dong Geon YOO,Su Been KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Multilayered electronic component and dielectric composition

Номер патента: US20220208454A1. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Jong Hwan Lee,Jeong Yun PARK,Tae Young HAM,In Tae Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11114240B2. Автор: Sun Cheol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955287B2. Автор: Bum Soo Kim,Jang Yeol LEE,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230230770A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Multilayered electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11955286B2. Автор: Jae Hoon Jeong,Hyun Woong Na,Yun Jeong Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11791095B2. Автор: Yu Hong OH,Min Jung Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11887789B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230411074A1. Автор: Jin Soo Park,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Woo Kyung Sung,Eui Hyun Jo,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Multilayered electronic component

Номер патента: US11804332B2. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11915875B2. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230386750A1. Автор: Jin Soo Park,Hyun Hee Gu,Eui Hyun Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11894193B2. Автор: Moon Soo Park,Tae Hyeong Kim,Jin Woo Jang,Ji Hyun YU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11894191B2. Автор: Ji Hoon Kim,Jae Hoon Kim,Yong Hoon Kim,Gyoung Heon KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230207215A1. Автор: Young Ah Song,Bong Gyu Choi,Kwang Dong SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11842856B2. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Won Kuen OH,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer electronic component with dummy internal electrodes

Номер патента: US11810722B2. Автор: Seung Hyun Park,Do Young Jeong,Hyung Duk Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210082624A1. Автор: Do Yeon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240013978A1. Автор: Jin Woo Kim,Seok Hyun Yoon,Yun Jung Park,In Ho Jeon,Mi Yang KIM,Se Yoon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11600443B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220044872A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Multilayer electronic component for enhanced moisture resistance and bending strength

Номер патента: US11862404B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer electronic component including a silicon organic compound layer arranged between layers of an external electrode

Номер патента: US11817271B2. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11837406B2. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20170076864A1. Автор: Makoto Endo,Hirobumi Tanaka,Hiroshi Shindo,Yohei Noda,Keisuke Okai,Tomomichi Gunji,Yui SUGIURA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230072034A1. Автор: Masahide Ishizuya,Toshihiro Iguchi,Yuuki Hidaka,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Multilayer electronic component having moisture-proof layer on body thereof

Номер патента: US20230245830A1. Автор: Jae Hyun Lee,Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Chae Min Park,Woong SHIN,Hyun Woo SEUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230307187A1. Автор: Tatsuya Izumi,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062966A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230162923A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230223195A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Kang Ha Lee,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11854744B2. Автор: Dongjin Kim,Jinkyung Park,Suji KANG,Sunil Jeong,Mun Seong Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11798747B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Multilayered electronic component and dielectric composition

Номер патента: US11862399B2. Автор: Kyung Sik Kim,Jae Sung Park,Jong Hwan Lee,Jeong Yun PARK,Tae Young HAM,In Tae Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180277305A1. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230253157A1. Автор: Jong Ho Lee,Kangha LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11804331B2. Автор: Jae Sung Park,Seung In Baik,Ji Su Hong,Eun Ha Jang,Hyoung Uk Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230326677A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230386749A1. Автор: Moon Soo Park,Jae Seok YI,Chang Hak Choi,Seon Ho Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161976A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11984264B2. Автор: Seung Yong Lee,Min Soo Kim,Yong Hwa Lee,Da Hyeon Go,Jin Bok Shin,Yu Ra Shin,Jung Hyun An,Choong Seop Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161981A1. Автор: Na Young Kim,Jung Min Kim,Su Ji Kang,Chang Soo Jang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11948744B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung,Seo Ho LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230290572A1. Автор: Hye Jin Park,Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Multilayer electronic component including non-conductive resin layer on body thereof

Номер патента: US11935703B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230326673A1. Автор: Chang Hak Choi,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Min Jung Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230335337A1. Автор: Seul Gi Kim,Kyeong Jun Kim,Woo Chul Shin,Jin Sung Chun,Ho In JUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210035736A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230162920A1. Автор: Jong Ho Lee,Myung Jun Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,So Jung An,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4216246A1. Автор: Jin Soo Park,Jun Hyeong Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Woo Kyung Sung,Eui Hyun Jo,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,Ha Jeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240161977A1. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,So Hyeon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11908627B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215642A1. Автор: Jung Won Lee,Jin Hyung Lim,Sin Il GU,Kang Ha Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230215636A1. Автор: Sung Soo Kim,Jin Hyung Lim,Ji Hong Jo,Seung Hun Han,Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer electronic component having improved high temperature load life and moisture resistance reliability

Номер патента: US11929206B2. Автор: Eun Jung Lee,Hyun Kim,Yun Kim,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282420A1. Автор: Jong Ho Lee,Jung Min Kim,Jinsoo Park,Ji Hye Han,Kangha LEE,WooKyung SUNG,Yoona Park,Eunme Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177934A1. Автор: Ji Hye Han,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177933A1. Автор: Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component having improved high temperature load life and moisture resistance reliability

Номер патента: US20240177928A1. Автор: Eun Jung Lee,Hyun Kim,Yun Kim,Dong Jun Jung,Sim Chung KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240153710A1. Автор: Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Hyun Ji YANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161978A1. Автор: Gil Yong Lee,Jung Min Kim,Won Seok Jang,Su Ji Kang,Hyun Jun Hwang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK,Sun Il JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240186069A1. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240177932A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12002629B2. Автор: Chae Min Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220189696A1. Автор: Jun Hyeon KIM,Kyung Ryul LEE,Kun Hoi KOO,Young Soo YI,Soung Jin Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Multilayer electronic ceramic component

Номер патента: EP4365150A2. Автор: Jun Oh Kim,Yu Hong OH,Byung Kun Kim,Hyun Ji YANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190008036A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240186070A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065985A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayer electronic component (mlcc) improved interface with external electrodes

Номер патента: EP4379762A1. Автор: Jin Hyung Lim,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230110409A1. Автор: Jung Min Park,Se Hun Park,Soo Hwan Son,Yeong Lim KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210065977A1. Автор: Ji Won Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Multilayered electronic component

Номер патента: US11990284B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002627B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240055183A1. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,Yun Sung Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Multilayer type electronic component

Номер патента: US20210020376A1. Автор: Kenji Kimura,Wataru Oshima,Takehisa Sasabayashi,Kenjiro Gomi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12009150B2. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210175012A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220384108A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230274882A1. Автор: Kyoung Jin CHA,Seung Heui LEE,Woo Chul Shin,Beom Seock OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210074481A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20220262571A1. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180122575A1. Автор: Min Ha HWANG,Young Su Jang,Won Sik CHONG,Jun Boum Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240071689A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Ji Hyeon Lee,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20210233712A1. Автор: Jong Ho Lee,Jong Hoon Kim,Eun Gyu LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194403A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240145174A1. Автор: Young Ghyu Ahn,Soo Hwan Son,Young Key Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062963A1. Автор: Seung Hwan Lee,Chul Tack LIM,Ye Rin Kim,Han Eol Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4345856A1. Автор: Seung Hwan Lee,Chul Tack LIM,Ye Rin Kim,Han Eol Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212935A1. Автор: Hiroki Okada,Hee Jung Jung,Chung Yeol LEE,Jong Rock LEE,Jun Il KANG,Cheong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203656A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194408A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4386793A2. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203644A1. Автор: Gil Yong Lee,Jung Min Kim,Su Ji Kang,Hyun Jun Hwang,Chang Soo Jang,Mun Seong Jeong,Jin Kyung PARK,Sun Il JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212934A1. Автор: Sung Yong Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212933A1. Автор: Hyun Woo Kim,Won Hee Yoo,Young Hoon Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203661A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Hyun Sik Chae,Sim Chung KANG,Dae Jin Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203652A1. Автор: Jin Woo Kim,Hyun Woo Kim,Moon Soo Park,Chung Hwan Kim,Seung Hyun Noh,Moon Kyung Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240212941A1. Автор: Jae Hyun Park,Hae Suk Chung,Kwan Yeol Paek,Chan Hee Nam,Chang Geon LEE,Oh Hun Gwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240170219A1. Автор: Hye Jin Park,Sang Wook Lee,Byung Woo Kang,Jung Min Kim,Ji Hye Han,Hong Je Choi,Su Yun YUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203649A1. Автор: Jin Woo Kim,Tae Hyung Kim,Seok Hyun Yoon,Hee Sun CHUN,Jeong Ryeol Kim,Hyo Ju Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203645A1. Автор: Sun Hwa Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222031A1. Автор: Je Jung KIM,Min Hyang KIM,Jeong Mo KANG,Seong Min Oh,Myung Duk Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component having improved electrode structure for increased capacity per unit volume

Номер патента: US12020869B2. Автор: Jun Hyeong Kim,Myung Jun Park,Kyu Sik Park,Eui Hyun Jo,Ha Jeong Kim,Eun Me Park,Jin Yeop Yoo,Jong Ryeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222025A1. Автор: Sung Soo Kim,Jung Won Lee,Jin Hyung Lim,Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222010A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Hyun Sik Chae,Dong Jun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222029A1. Автор: Jong Ho Lee,Kyoung Jin CHA,Berm Ha CHA,Hyung Jong CHOI,Jin Woo CHUN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US12033804B2. Автор: Won Kuen OH,Gyu Ho YEON,Seo Won Jung,Seo Ho LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203658A1. Автор: Eun CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component (mlcc)

Номер патента: EP4386790A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240234032A1. Автор: Se Yong Kim,Min Jung Jang,Seok Hyun Yoon,Byung Kil YUN,In Ho Jeon,Bon Hyeong KOO,Geon Hoi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240194410A1. Автор: Jong Ho Lee,Ho Sam Choi,Hyo Sung CHOI,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multilayer electronic component including a silicon organic compound layer arranged between layers of an external electrode

Номер патента: US20240038449A1. Автор: Ji Hong Jo,Woo Chul Shin,Dong Yeong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US20190221369A1. Автор: GU Won Ji,Young Ghyu Ahn,Jae Yeol Choi,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Soo Hwan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Multilayer electronic component

Номер патента: US10438747B2. Автор: Tsutomu Tanaka,Takahiro Hirao,Tomohiro Kageyama,Tetsuo Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240071690A1. Автор: Chang Hak Choi,Sang Yeop Kim,Ji Hun Lee,Jin Il Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240161980A1. Автор: Jin Hyung Lim,Sin Il GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11901130B2. Автор: Jin Soo Park,Bum Soo Kim,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Chung Eun Lee,Duk Hyun CHUN,Yeon Song KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Multilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996244B2. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180166218A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Multilayer electronic component including non-conductive resin layer on body thereof

Номер патента: US11393630B2. Автор: Byung Woo Kang,Bon Seok Koo,Jae Seok YI,Jung Min Kim,Chang Hak Choi,Hae Sol KANG,San KYEONG,Il Ro LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Multilayered electronic component

Номер патента: US12002623B2. Автор: Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4376036A1. Автор: Seung Yong Lee,Sang Jin Park,Yong Hwa Lee,Jin Bok Shin,Dong Chan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240062962A1. Автор: Dongjin Kim,Jinkyung Park,Suji KANG,Sunil Jeong,Mun Seong Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203650A1. Автор: Young Joon Oh,Jeong Ryeol Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203646A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240203657A1. Автор: Jin Soo Park,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4383293A2. Автор: Jin Soo Park,Kangha LEE,Chul Seung Lee,Yoona Park,So Eun CHOI,Eun Byeol CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4394823A2. Автор: Je Jung KIM,Min Hyang KIM,Jeong Mo KANG,Seong Min Oh,Myung Duk Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222032A1. Автор: Jung Won Park,Hyung Jong CHOI,Yoo Jeong LEE,Woo Kyung Sung,Kwang Yeun Won,Byung Jun JEON,Chul Seung Lee,So Jung An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multilayer electronic device including a high precision inductor

Номер патента: WO2020132187A9. Автор: Kwang Choi,Marianne Berolini. Владелец: AVX CORPORATION. Дата публикации: 2021-03-18.

Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same

Номер патента: EP3701555A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-09-02.

Multilayer Electronic Device having Improved Connectivity and Method for Making the Same

Номер патента: US20190131067A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same

Номер патента: PH12020550835A1. Автор: Michael Kirk,Marianne Berolini,Palaniappan Ravindranathan. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2021-05-10.

Multilayer electronic device

Номер патента: US12100553B2. Автор: Yuichiro Sueda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Mutilayer electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220392703A1. Автор: Jong Ho Lee,Seon Jae Mun,Kyoung Jin CHA,Gi Long Kim,Tae Gyeom Lee,Byung Rok Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240146277A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Mutilayer electronic component

Номер патента: US20230215638A1. Автор: Jinsoo Park,Kangha LEE,Yoona Park,SoEun CHOI,BeomSuk KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Multilayer ceramic electronic component, manufacturing method thereof and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09490070B2. Автор: Hyo Jung Kim,Sun Ho YOON,Hang Kyu CHO,Han Soung JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20180254145A1. Автор: Shunji Aoki,Shinichi Kondo,Yasushi Matsuyama,Yuya ISHIMA,Yusuke ONEZAWA,Hajime AZUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Dielectric composition for low-temperature sintering, multilayer ceramic electronic component containing the same, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09472316B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Seok Hyun Yoon,Jong Bong LIM,No Hoon PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140373323A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120171001A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Ceramic electronic component, ceramic electronic component manufacturing method, and ceramic electronic component-mounting circuit board

Номер патента: US20200118755A1. Автор: Takashi Sasaki,Tomohiko ZAIMA,Fukio KINOSHITA,Toshiya KUJI,Shota Yajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-04-16.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20240047136A1. Автор: Masato Kimura,Taku Murakami,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI,Yoshitaka NAGASHIMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20240177936A1. Автор: Taku Murakami,Nobuto Morigasaki,Takuma ARIIZUMI,Yoshitaka NAGASHIMA,Tsubasa Aoki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Multilayer electronic device

Номер патента: US20230245824A1. Автор: Yuichiro Sueda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Component aligning apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120297608A1. Автор: Toshiki Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Multilayer electronic circuit and method of manufacture

Номер патента: CA1307594C. Автор: Kenneth B. Gilleo,Deanna M. Dowdle. Владелец: Sheldahl Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Manufacturing method for electronic devices

Номер патента: US20110253767A1. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180049323A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Controller and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170325341A1. Автор: Yoshihisa Yamada,Wataru Kusumoto,Fumiaki Koshio,Takahiko OGANE,Masamichi Ishii,Iwao Tsurubuchi. Владелец: Mitsuba Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Control module manufacturing method

Номер патента: US09597824B2. Автор: Yasuyuki Ito,Kyoko Kato,Satoru Asagiri. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component metal material and manufacturing method thereof, and connector terminal, connector and electronic component using said electronic component metal material

Номер патента: EP2868776A4. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-03-02.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234335A1. Автор: Kuo-Hua Tseng,Tsung-Yu Huang,Yen-Yu CHU,Tsung-Xin CHIEN,Chang-Ku-Yuan SIE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20220344530A1. Автор: Chun-Chieh Lee,Yi-Ming Chang,Jui-Chih Kao,Nai-Wei Teng. Владелец: Shinera Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US8324509B2. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-12-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110042127A1. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230090376A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yeong-E Chen,Yi-Hung Lin,Wen-Hsiang Liao,Cheng-En CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic component lead terminal, electronic component, electronic component lead terminal manufacturing method, and electronic component lead terminal manufacturing apparatus

Номер патента: JP5793902B2. Автор: 史彦 十倉,浩晃 田村. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4250352A1. Автор: Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Yu-Jin Li,Bo-Jiun Yang,Chun-Yin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197667A1. Автор: Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Yu-Jin Li,Bo-Jiun Yang,Chun-Yin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

WIRING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE USING THE WIRING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP5429890B2. Автор: 政道 石原. Владелец: Kyushu Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2014-02-26.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186261A1. Автор: Yusuke Fujii. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A4. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Terminal, electronic component package, and manufacturing method of terminal

Номер патента: US20230106356A1. Автор: Yuji Kimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Electronic component lead inspection device

Номер патента: US6727713B1. Автор: Dong-Sik Jang,Jong-Ju Choi. Владелец: ViewWell Co Inc. Дата публикации: 2004-04-27.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US20230386992A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US11776897B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: JP3687601B2. Автор: 坂口　　健二. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-24.

Electronic component embedded substrate manufacturing method, electronic component embedded substrate, electronic component device and communication module

Номер патента: JP6708264B2. Автор: 敬 岩本,岩本　敬. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-10.

Integrated liquid cooling device with immersed electronic components

Номер патента: WO2006010018A2. Автор: Robert S. Symons. Владелец: Symons Robert S. Дата публикации: 2006-01-26.

Electronic component metal material and manufacturing method thereof, and connector terminal, connector and electronic component using said electronic component metal material

Номер патента: EP2868773A4. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-05-25.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: EP3234861A1. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-10-25.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: WO2016099636A1. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US20200098656A1. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20090261942A1. Автор: Masahiro Kimura,Seiji Goto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US11737212B2. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: US20230402302A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic component, connection body, manufacturing method of connection body, and connection method of electronic component

Номер патента: JP2015122366A. Автор: Kenichi Hirayama,堅一 平山. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2015-07-02.

Environmentally isolated enclosure for electronic components

Номер патента: US5907473A. Автор: Robert H. Mimlitch, III,Robert A. Bruce,Mark B. Przilas. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1999-05-25.

The connection method of electronic component, connector, the manufacturing method of connector and electronic component

Номер патента: CN105814675B. Автор: 平山坚,平山坚一. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-04-16.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: NZ774730A. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-06-30.

Electronic component module and manufacturing method of electronic component module

Номер патента: US20210243887A1. Автор: Hideki Shinkai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Epoxy resin composition, electronic component device and manufacturing method of electronic component device

Номер патента: KR20220084073A. Автор: 동철 강,신야 나카무라,미츠아키 후스마다. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-06-21.

Mounting structure of film carrier tape for mounting electronic components and manufacturing method of film carrier tape for mounting electronic components

Номер патента: JP3726891B2. Автор: 口 裕 井. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-14.

Electronic component module and manufacturing method of electronic component module

Номер патента: JP2008294381A. Автор: 俊之 小島,Toshiyuki Kojima,幸宏 石丸,Yukihiro Ishimaru,Rikiya Okimoto,力也 沖本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: US20220148838A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2022-05-12.

Holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: US11764024B2. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170330814A1. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US20200043751A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Electronic component protection structure and switch device

Номер патента: US20230292429A1. Автор: HIDEAKI Ito,Kohei Tajima,Shoji Kishi,Toshihiro NAMIKAWA. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: EP3939063A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2022-01-19.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: WO2020182800A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2020-09-17.

Container for electronic component(s) and associated electronic assembly of parts

Номер патента: US20230298968A1. Автор: Franck Vouzelaud,Philippe Kertesz,Pedro Rodrigues. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component module, and manufacturing method for electronic component module

Номер патента: US20200168520A1. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Wiring board manufacturing method and electronic component mounting structure manufacturing method

Номер патента: JP4897281B2. Автор: 順一 中村. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Device and method for drying separated electronic components

Номер патента: MY163406A. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Den Bosch Wilhelmus Johannes In. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Manufacturing method of multilayer board with built-in electronic component, and multilayer board with built-in electronic component

Номер патента: JP2009302563A. Автор: Masashi Miyazaki,Yusuke Inoue,Yuichi Sugiyama,佑介 井上,英児 麦谷,政志 宮崎,達郎 猿渡,裕一 杉山,Hideji Mugitani,Tatsuro Saruwatari. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2009-12-24.

Electronic member and rotary electronic component

Номер патента: US20060209518A1. Автор: Takumi Nishimoto,Jun Sugahara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-21.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988B2. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Inorganic Encapsulant for Electronic Component with Adhesion Promoter

Номер патента: US20200411400A1. Автор: Stefan Miethaner,Stefan Schwab,Steffen Jordan,Edmund Riedl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-31.

Fluorinated Diamine or Salt Thereof, Method for Producing Fluorinated Diamine or Salt Thereof, Polyamide, Method for Producing Polyamide, Polyamide Solution, Cyclized Polyamide, Method for Producing Cyclized Polyamide, Insulation for High-Frequency Electronic Component, Method for Producing Insulation for High-Frequency Electronic Component, High-Frequency Electronic Component, High-Frequency Appliance, and Insulating Material for Producing High-Frequency Electronic Component

Номер патента: US20230287178A1. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US8659861B2. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-25.

Electronic-component-protection structure and switch device

Номер патента: US20240177945A1. Автор: Yoshiya Suzuki,Hideaki Itou,Toshiyuki Shinozawa,Hiroyuki Shibasaki,Kenta TANIGAWA. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A1. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Electrical connections to embedded electronic components

Номер патента: US20230354527A1. Автор: Mikhail L. Pekurovsky,Ankit Mahajan,Kara A. MEYERS,Saagar A. SHAH,Kayla C. Niccum. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-02.

Method and Device for Selectively Separating Electronic Components from a Frame with Electronic Components

Номер патента: US20210358774A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-11-18.

METHOD AND CURABLE COMPOUND FOR CASTING ELECTRONIC COMPONENTS OR COMPONENT GROUPS

Номер патента: US20190304861A1. Автор: Wieser Juergen,KLEIN Roland,Kreickenbaum Alexandra,REIL ARNO,SPENGLER JAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: SG11202101812WA. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-03-30.

Metallic Material For Electronic Components And Method For Producing Same, And Connector Terminals, Connectors And Electronic Components Using Same

Номер патента: US20150147924A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-28.

Electronic component package including sealing resin layer, metal member, ceramic substrate, and electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US10083889B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Electronic component housing package, multi-piece wiring board, and method of manufacturing electronic component housing package

Номер патента: EP3226285A4. Автор: Shuichi Kawasaki,Yoshitomo ONITSUKA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Packaging structure of electronic components and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20120051002A1. Автор: Shing-Yeu Juang,Hsing-Kuei Lin. Владелец: ACSIP Tech Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130119519A1. Автор: Kitada Masanobu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-16.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170018534A1. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200093041A1. Автор: Chul Hwan Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

ELECTRONIC-COMPONENT-EQUIPPED TERMINAL BLOCK, ELECTRONIC DEVICE, AND ATTACHMENT ASSISTANCE TOOL FOR ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220149577A1. Автор: IWASAKI Shinya,UTSUNOMIYA Hiroki,YOSHIOKA Ryohei. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2022-05-12.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180110147A1. Автор: Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-04-19.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180114759A1. Автор: HORIKAWA Yuhei,ORIKASA Makoto,ABE Hisayuki,KANBAYASHI Yoshihiro. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2018-04-26.

WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20160141236A1. Автор: Kurita Kentaro. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

Metallic Material For Electronic Components And Method For Producing Same, And Connector Terminals, Connectors And Electronic Components Using Same

Номер патента: US20150171537A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-18.

Metallic Material For Electronic Components And Method For Producing Same, And Connector Terminals, Connectors And Electronic Components Using Same

Номер патента: US20150194746A1. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

METHOD FOR APPLYING DRIED METAL SINTERING COMPOUND BY MEANS OF A TRANSFER SUBSTRATE ONTO A CARRIER FOR ELECTRONIC COMPONENTS, CORRESPONDING CARRIER, AND THE USE THEREOF FOR SINTERED CONNECTION TO ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20170194169A1. Автор: SCHÄFER Michael,DUCH Susanne Klaudia. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Metallic Material for Electronic Components and Method for Producing Same, and Connector Terminals, Connectors and Electronic Components Using Same

Номер патента: US20150213918A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20190229060A1. Автор: CHOI Jae Hoon,BAEK Yong Ho,LEE Jae Ean,KIM Sang Kun,KIM Ye Jeong. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE

Номер патента: US20180324969A1. Автор: ONITSUKA Yoshitomo,KAWASAKI Shuichi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-11-08.

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE INCLUDING SEALING RESIN LAYER, METAL MEMBER, CERAMIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170352603A1. Автор: KAWAKITA Koji,Ichiryu Takashi,Nomura Masanori. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5885342B2. Автор: 謙 三浦. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP6444269B2. Автор: 翔太 三木. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-26.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: JPWO2011030542A1. Автор: 範夫 酒井,酒井　範夫,麻友子 西原. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-04.

Electronic component package and manufacturing method for the same

Номер патента: KR20170051968A. Автор: 김선호,김지훈,하경무,오경섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-05-12.

Electronic component module and manufacture method thereof

Номер патента: CN103390610B. Автор: 三浦谦. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Manufacturing method of printed circuit board with embedded Electronic Component

Номер патента: KR100716826B1. Автор: 류창섭,이두환,조한서,민병렬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-09.

Electronic component package and manufacturing method for the same

Номер патента: KR101973426B1. Автор: 김선호,김지훈,하경무,오경섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-04-29.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102400533B1. Автор: 정철환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-05-19.

Electronic component module and manufacturing method threrof

Номер патента: KR101681400B1. Автор: 최승용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-11-30.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2013207213A. Автор: 賢一 川畑,Kenichi Kawabata,Masatora Komatsu,聖虎 小松. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-10-07.

Manufacturing method of circuit board with built-in electronic components

Номер патента: JP4660946B2. Автор: 勝廣 米山. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-03-30.

Electronic component package and manufacturing method for the same

Номер патента: KR102019350B1. Автор: 김영민,오경섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-09-09.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JP2003258141A. Автор: Takashi Ueda,隆 上田,Toshimichi Kurihara,俊道 栗原. Владелец: Kansai Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-12.

Manufacturing method of film carrier tape for mounting electronic components

Номер патента: JP4473712B2. Автор: 宏明 栗原. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-02.

Au-sn-ag series solder alloy, electronic component sealed using same au-sn-ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: WO2015087588A1. Автор: 井関　隆士. Владелец: 住友金属鉱山株式会社. Дата публикации: 2015-06-18.

COMPOSITE STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2734663B1. Автор: Hans Jurgen Fusser,Reinhard Zachai,Wolfram Munch,Tim Gutheit,Mona Ferguson,Reiner Schaub,Karl Heinrich Greeb. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 2001-10-19.

ELECTRONIC COMPONENT COMPRISING A HEAT ABSORBER MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: FR2999336A1. Автор: Xavier Baillin,Jamaa Haykel Ben,Emmanuel Ollier,Ulrich Soupremanien. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2014-06-13.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP6478853B2. Автор: 翔太 三木. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-06.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4920214B2. Автор: 博 中井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-18.

Electronic component package and manufacturing method for the same

Номер патента: KR102045235B1. Автор: 이상규,설용진,이용군. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-11-15.

Liquid encapsulating resin composition, electronic component device, and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4655501B2. Автор: 光雄 片寄,一良 天童,崇 増子. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-23.

Electronic component case and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3716726B2. Автор: 健一 増田,良治 杉浦,正幸 桜井. Владелец: Hitachi AIC Inc. Дата публикации: 2005-11-16.

Package for electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JP2002246491A. Автор: Shigehiro Kawaura,茂裕 河浦,Hisanobu Murata,寿伸 村田,Takehiro Nakaseki,武浩 中関. Владелец: Nippon Carbide Industries Co Inc. Дата публикации: 2002-08-30.

Electronic component with external flat conductors and a method for producing the electronic component

Номер патента: US6825549B2. Автор: Gerold Gründler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-30.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US10820456B2. Автор: Chul Hwan Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Manufacturing method for a lid material for an electronic component package

Номер патента: DE69940091D1. Автор: Hidetoshi Noda,Masaaki Ishio,Kenichi Funamoto. Владелец: Neomax Materials Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5368377B2. Автор: 洋一 北村,洋介 近藤,実 橋本,元 安部. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

MICROCOOLER FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2733386B1. Автор: Hans Jurgen Fusser,Reinhard Zachai,Wolfram Munch,Tim Gutheit. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1998-06-26.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102309053B1. Автор: 요시타카 마츠카와,요이치 타카기,아키오 카츠베,요시타카 에치카와. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-10-06.

Electronic component and corresponding manufacturing method

Номер патента: DE102009031408A1. Автор: Ullrich Hetzler. Владелец: IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG. Дата публикации: 2011-01-05.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101642560B1. Автор: 최승용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-07-25.

Electronic components and their manufacturing methods

Номер патента: JP6952804B2. Автор: シュテファン ウーヴェ,ウルヘル マークス. Владелец: CPT Zwei GmbH. Дата публикации: 2021-10-20.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN110050338A. Автор: 杣田博史. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-23.

Viscous fluid transfer apparatus and transfer method, electronic component mounting apparatus and mounting method, and semiconductor device

Номер патента: US6957759B2. Автор: Tomoyuki Nakano,Takeshi Kuribayashi,Kazuo Kido,Hideki Uchida,Yoshihiko Misawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-25.

Electronic component module and manufacturing method

Номер патента: JP5974642B2. Автор: 貴之 大塚,富士夫 古川,隆一 和田,北爪　誠,誠 北爪,俊樹 小宮山. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component, electronic module, manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: JP6566625B2. Автор: 高史 三宅,正道 増田. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-28.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN101065842A. Автор: 池田哲也,西泽吉彦. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Electronic components and their manufacturing methods

Номер патента: JP6770331B2. Автор: 勇 西村. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-10-14.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4863935B2. Автор: 和司 東,伸治 石谷,貴志 大村,幸弘 前川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-01-25.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: KR960002711A. Автор: 슈이치 스기모토,신지 나카무라,모토나리 후지카와,유이 다다. Владелец: 다테이시 요시오. Дата публикации: 1996-01-26.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5624697B1. Автор: 晃司 川北,中谷　誠一,誠一 中谷,山下　嘉久,嘉久 山下,享 澤田,川北　晃司. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-11-12.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5624699B1. Автор: 晃司 川北,中谷　誠一,誠一 中谷,山下　嘉久,嘉久 山下,享 澤田,川北　晃司,一真 美馬. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-11-12.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN105706189B. Автор: 相泽昭伍. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2019-05-03.

Electronic components and their manufacturing method

Номер патента: JP3036324B2. Автор: 修司 近藤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-04-24.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JPWO2014097644A1. Автор: 中谷　誠一,誠一 中谷,山下　嘉久,嘉久 山下,貴志 一柳. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-01-12.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102800636B. Автор: 宋崇申,张静,张霞. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-02-18.

Wiring board for mounting electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JPH10173083A. Автор: Masahito Morita,雅仁 森田,和重 秋田,Kazue Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-26.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4842346B2. Автор: 義久 天野,明輝 出口,光義 山下,正彦 櫛野,雅啓 村上. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2011-12-21.

Electronic device manufacturing method, electronic device manufacturing adhesive film, and electronic component testing apparatus

Номер патента: JPWO2018079551A1. Автор: 英司 林下. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

First-supply type underfill material and cured product thereof, and electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2017117864A. Автор: Hidetoshi Inoue,Shinya Nakamura,真也 中村,増田　智也,智也 増田,英俊 井上,井上　英俊,中村　真也,Tomoya Masuda. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Method and apparatus for manufacture of electronic components, and method for driving the apparatus

Номер патента: CN1158699C. Автор: ,���ٹ�һ,佐藤圭一,神户荣二,漆户秀臣. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-07-21.

Electronic component mounting body, manufacturing method thereof, and interposer

Номер патента: JPWO2011030504A1. Автор: 英治 高橋,義行 齊藤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-02-04.

Metal material for electronic components, method for producing same, connector terminal using same, connector and electronic component

Номер патента: KR101705562B1. Автор: 요시타카 시부야,가즈히코 후카마치,아츠시 고다마. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2017-02-13.

The manufacture method of base plate processing system and electronic component

Номер патента: CN103262209B. Автор: 浜田智秀,木内彻,增川孝志. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2015-12-09.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102377811B1. Автор: 이홍석,김종윤,이계원,이창주,정승필,오희선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-03-22.

Au-Sn-Ag series solder alloy, electronic component sealed using same Au-Sn-Ag series solder alloy, and electronic component-equipped device

Номер патента: CN105813801A. Автор: 井关隆士. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2016-07-27.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5624696B1. Автор: 晃司 川北,中谷　誠一,誠一 中谷,山下　嘉久,嘉久 山下,川北晃司,享 澤田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-11-12.

Contact device and a process to facilitate contact of power electronics components and an assembly that consists of one or several power electronics components

Номер патента: US20030168252A1. Автор: Marco Schmidt,Ralf Schmid. Владелец: Continental ISAD Electronic Systems GmbH and Co oHG. Дата публикации: 2003-09-11.

Wiring board, electronic component device, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing electronic component device

Номер патента: US20160141236A1. Автор: Kentaro Kurita. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Electronic components substrate and manufactureing method thereof

Номер патента: TW200847361A. Автор: Ying-Cheng Wu,Kun-Hsiao Liu. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-01.

ETCHING SOLUTION, ETCHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190198344A1. Автор: HIRAKAWA Masaaki,MURAKAMI Yukako,Uematsu Ikio. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2019-06-27.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: US20090066356A1. Автор: Steven Slupsky,Christopher Sellathamby. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: US20090072843A1. Автор: Steven Slupsky,Christopher Sellathamby. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: US8390307B2. Автор: Steven Slupsky,Chistopher Sellathamby. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2013-03-05.

Method and apparatus for resin sealing electronic component

Номер патента: KR101667879B1. Автор: 도모노리 히메노,노부유키 모로하시. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2016-10-19.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: WO2007101345A9. Автор: Steven Slupsky,Christopher Sellathamby. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2007-12-06.

Method and mold for resin sealing electronic component

Номер патента: JPH11126787A. Автор: 道男 長田,Keiji Maeda,Michio Osada,啓司 前田. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 1999-05-11.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: EP1996955A4. Автор: Steven Slupsky,Christopher Sellathamby. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2011-10-19.

Method and molding tool for coating electronic components

Номер патента: WO2001009940A3. Автор: Georg Ernst,Thomas Zeiler. Владелец: Thomas Zeiler. Дата публикации: 2001-10-04.

Method and device for encapsulating an electronic component in particular a semiconductor chip

Номер патента: US6621157B1. Автор: Gustav Wirz,Wolfgang Herbst,Heinz Ritzmann. Владелец: Alphasem Ag. Дата публикации: 2003-09-16.

Method and apparatus for removing an electronic component from a board

Номер патента: EP0587305A2. Автор: Koichi Watanabe,Hirokazu Inoue,Mamoru Sawahata,Takashi Hosokawa,Masahiro Takasaka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-03-16.

METHOD AND DEVICE FOR TRANSFERRING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A SUBSTRATE.

Номер патента: CH638072A5. Автор: Jean-Philippe Lebet,Leonardo Peterle. Владелец: FAR FAB ASSORTIMENTS REUNIES. Дата публикации: 1983-08-31.

Bonded structure, sealed structure, electronic component including the same, bonding method, and sealing method

Номер патента: US20100181090A1. Автор: Kazufumi Ogawa. Владелец: Kazufumi Ogawa. Дата публикации: 2010-07-22.

Three-dimensional packaging method and structure of high-power electronic component with two end surface lead-out pins

Номер патента: CN106601701B. Автор: 刘桥. Владелец: Guizhou Yuni Electronics & Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

Method for manufacturing electron beam device, method for manufacturing image forming apparatus, electron beam device and image forming apparatus manufactured those manufacturing methods, method and apparatus for manufacturing electron source, and apparatus for manufacturing image forming apparatus

Номер патента: US6802753B1. Автор: Keisuke Yamamoto,Tamaki Kobayashi,Akira Hayama,Yoichi Ando,Satoshi Mogi,Hideshi Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-10-12.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09966191B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Base metal composition for external electrode of multilayer electronic component

Номер патента: US5536293A. Автор: Kunihiko Hamada,Mika Yamamoto,Yukio Sanada,Masaki Fujiyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-16.

Multilayer electronic component

Номер патента: US5604328A. Автор: Norio Sakai,Kenji Kubota,Shoichi Kawabata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-18.

Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20210202175A1. Автор: GU Won Ji,Heung Kil PARK,Se Hun Park,Hun Gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20180166219A1. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Multilayer electronic device

Номер патента: EP1195783A3. Автор: Taisuke c/o TDK-MCC Corporation Ahiko,Masaaki c/o TDK Corporation Togashi,Sunao c/o TDK Corporation Masuda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-06-07.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Perovskite ceramic powder and electronic component using same and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20040188002A1. Автор: Hirokazu Chazono,Atsushi Tanada,Chie Kawamura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2004-09-30.

Perovskite ceramic powder and electronic component using same and manufacturing methods thereof

Номер патента: US7566439B2. Автор: Hirokazu Chazono,Atsushi Tanada,Chie Kawamura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2009-07-28.

Perovskite ceramic powder and electronic component using same and manufacturing methods thereof

Номер патента: US7271114B2. Автор: Hirokazu Chazono,Atsushi Tanada,Chie Kawamura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2007-09-18.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US12089345B2. Автор: Yi-Hung Lin,Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component, electronic component manufacturing method, capacitor, and capacitor manufacturing method

Номер патента: US20230223194A1. Автор: Takayuki Hattori,Hiroki Takeoka,Yukihiro Shimasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: EP4109500A2. Автор: Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Yi Hung Lin,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: EP4109500A3. Автор: Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Yi Hung Lin,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Electronic component manufacturing method and electrode structure

Номер патента: US09437702B2. Автор: Akira Matsuo,Koji Yamazaki,Yu Sato,Takuya Seino,Yohsuke Shibuya,Naomu Kitano,Eitaroh Morimoto. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09871500B2. Автор: Kazuhiro Tsukamoto,Masanori Tsutsumi,Manabu Kitami,Noriyuki Hirabayashi,Shohei KUSUMOTO,Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module

Номер патента: US09888568B2. Автор: Philip Joseph Lauriello,Ernest Clyde Parker. Владелец: Crane Electronics Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Multilayer electronic component production method

Номер патента: US20220310291A1. Автор: Ryosuke Usui,Tomokazu Yamaguchi,Yuji Yamagishi,Sayaka Matsumoto,Ken Yanai,Naoki Mutou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20160352303A1. Автор: Kazuhiro Tsukamoto,Masanori Tsutsumi,Manabu Kitami,Noriyuki Hirabayashi,Shohei KUSUMOTO,Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20240306306A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Multilayer electronic support structure with integral constructional elements

Номер патента: US09615447B2. Автор: Dror Hurwitz,Alex Huang. Владелец: Zhuhai Advanced Chip Carriers and Electronic Substrate Solutions Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Film for component manufacture and component manufacturing method

Номер патента: US11942349B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: EP4293709A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Layered electronic component production method

Номер патента: US20200194151A1. Автор: Ryosuke Usui,Tomokazu Yamaguchi,Yuji Yamagishi,Sayaka Matsumoto,Ken Yanai,Naoki Mutou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component, manufacturing method for electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09414489B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device, related manufacturing method, and related electronic device

Номер патента: US09425068B2. Автор: Chao ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for making multilayer electronic circuits

Номер патента: CA2066069A1. Автор: Alan F. Carroll,Marc H. La Branche. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1992-12-18.

Multilayer electronic substrate

Номер патента: US20240064900A1. Автор: Keiichi Hirano,Kanahiro Shirota. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Method and system for data collection and analysis for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20180348291A1. Автор: Michael SCHULDENFREI,Shaul TEPLINSKY,Dan SEBBAN. Владелец: Optimal Plus Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20240313187A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Kuan-Feng Lee,Yuan-Lin Wu,Jia-Yuan Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Manufacturing method for component incorporated substrate and component incorporated substrate manufactured using the method

Номер патента: US09596765B2. Автор: Akira Yamaki,Tatsuya Kikuchi,Mitsuaki Toda. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Component manufacturing device and component manufacturing method

Номер патента: EP3644349A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2020-04-29.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Component manufacturing device and component manufacturing method

Номер патента: US20210151340A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20170235235A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-08-17.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20180284625A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2018-10-04.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20230048272A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-02-16.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20210278772A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2021-09-09.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US12055862B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-08-06.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US09989867B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2018-06-05.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US09678445B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-06-13.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US09423699B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2016-08-23.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: EP1633513A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-15.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: WO2004091834A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Petaejaejaervi Aila. Дата публикации: 2004-10-28.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170415A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Ko-Wei Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Flip-chip bonding method and solid-state image pickup device manufacturing method characterized in including flip-chip bonding method

Номер патента: US09685478B2. Автор: Naoki Sakota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Self-aligned metal oxide thin-film transistor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564536B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for making multilayer electronic circuits

Номер патента: US5162062A. Автор: Alan F. Carroll,Marc H. Labranche. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1992-11-10.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12047662B2. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device substrate, semiconductor device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060040424A1. Автор: Akio Rokugawa,Kiyoshi Ooi,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Component-embedded substrate manufacturing method

Номер патента: US09526182B2. Автор: Yoshio Imamura,Takuya Hasegawa,Ryoichi Shimizu,Tohru Matsumoto. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20160170314A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Hendrik Huisman,Jacobus Josephus Leijssen,Yogesh Pramod KARADE,Elisabeth Corinne RODENBURG,Siegfried Alexander Tromp,Maurice Wilhelmus Leonardus Hendricus Feijts. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2016-06-16.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240250219A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240258453A1. Автор: Chun-Hui Huang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09839130B1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages

Номер патента: US09721872B1. Автор: Jin Seong Kim,Roger D. St. Amand,Sung Jin Yang,Louis W. Nicholls,Robert F. Darveaux,Woon Kab Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Manufacturing method for component incorporated substrate and component incorporated substrate

Номер патента: US09622352B2. Автор: Ryoichi Shimizu,Mitsuo Iwamoto,Mitsuaki Toda. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20170354038A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Method and apparatus for mounting electric component

Номер патента: US20100288416A1. Автор: Kazunori Hamazaki. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-11-18.

Electronic component joining method and joined structure

Номер патента: US12068442B2. Автор: Kentaro Murakawa,Katsuaki Masaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of producing highly efficient and electrically stable semiconductor layers of metal oxides, layers made using this method, and use thereof

Номер патента: RU2601210C2. Автор: Юрген ШТАЙГЕР,Алексей МЕРКУЛОВ,Арне ХОППЕ,Дуи Ву ПАМ,Анита НОЙМАНН. Владелец: Эвоник Дегусса Гмбх. Дата публикации: 2016-10-27.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Methods and systems for cooling an electronic component of a speaker device

Номер патента: US20240164046A1. Автор: Grigory ANNENKOV. Владелец: Direct Cursus Technology LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and device for spacing apart electronic components arranged in a matrix structure

Номер патента: MY175985A. Автор: Willem Antonie Hennekes,Lambertus Simon Klinge. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-20.

Method and device for switching an electronic component on or off

Номер патента: US11929742B2. Автор: Ulrich Bley,Andreas Pschorr,Goeran Schubert,Diego Antongirolami. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2024-03-12.

Method and apparatus for controlling static electronic components for phase switching in a three-phase brushless electric motor

Номер патента: US5793169A. Автор: Pietro De Filippis,Massimo Piazza. Владелец: Bitron SPA. Дата публикации: 1998-08-11.

Electronic component and its manufacturing method

Номер патента: US20210219430A1. Автор: Kenichi Yoshida,Takashi Ohtsuka,Kazuhiro Yoshikawa,Takeshi Oohashi,Hajime Kuwajima,Yuichiro Okuyama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Stencil step design method and system, computer readable storage medium, and device

Номер патента: US12073164B2. Автор: Yongqiang Song,Shengjie Qian,Jishuo Liu,Yongjian Qu,Jiuxuan LIU. Владелец: Vayo Shanghai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Mounting board manufacturing method and flux coating device

Номер патента: US20240015893A1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka,Masayuki Mantani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Parameter calibration method and semiconductor device utilizing the same

Номер патента: US20220190937A1. Автор: Yan-Guei Chen,Liang-Wei Huang,Yun-Tse Chen,Shi-Ming Lu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method and device for displacing a group of components ordered in a matrix structure

Номер патента: WO2007011218A3. Автор: Willem Antonie Hennekes,Gerardus Hermanus Joha Reulink. Владелец: Gerardus Hermanus Joha Reulink. Дата публикации: 2007-07-12.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Method of mounting electronic component to circuit board

Номер патента: US09807889B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Automatic electronic component supplying apparatus and components inventory management apparatus

Номер патента: US20060254048A1. Автор: Katsumi Shimada. Владелец: Popman Corp. Дата публикации: 2006-11-16.

Electronic Component Mounting Structure, Manufacturing Method and Electronic Component Product

Номер патента: US20160050794A1. Автор: Shih Chu Ming,Ma Gordon C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Apparatus for re-forming axial lead electronic component into radial one and fixing the latter on elongated support tape

Номер патента: CA1073799A. Автор: Kenji Fujita,Akihiro Kato,Kotaro Harigane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1980-03-18.

Carrier tape for electronic components

Номер патента: US6102210A. Автор: Shinichi Mikami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-15.

Electronic Device with a Magnetically Attached Electronic Component

Номер патента: US20190141846A1. Автор: Han Li,Kenneth Charles Boman,Kanth Kurumaddali,David John Huston. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-05-09.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Apparatus and method for separating electronics components

Номер патента: MY144825A. Автор: GONZALEZ Miguel,CRETENET Davy. Владелец: Ismeca Semiconductor Holding. Дата публикации: 2011-11-15.

Method for automated production of 3D electronic components using CAD/CAM device

Номер патента: US11971700B2. Автор: Martin HEDGES,Johannes HÖRBER. Владелец: Neotech Amt GmbH. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US20220279643A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

A method of inserting an electronic components in through-hole technology, tht, into a printed circuit board, pcb, by an industrial robot

Номер патента: CA3212165A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-16.

A method of inserting an electronic component in through-hole technology, tht, into a printed circuit board, pcb, by an industrial robot

Номер патента: EP4338895A1. Автор: Marcin Rosenhof,Grzegorz Bartyzel. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-20.

Electronic device with a magnetically attached electronic component

Номер патента: WO2019094246A1. Автор: Han Li,Kenneth Charles Boman,Kanth Kurumaddali,David John Huston. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

Electronic device with a magnetically attached electronic component

Номер патента: EP3707976A1. Автор: Han Li,Kenneth Charles Boman,Kanth Kurumaddali,David John Huston. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-09-16.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20220369462A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Bond pad connector for securing an electronic component thereon

Номер патента: US20240098895A1. Автор: Lun Hao Tung,Lai Ming Lim,Zambri SAMSUDIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Methods and systems for cooling an electronic component of a speaker device

Номер патента: IL308085A. Автор: Grigory Anatolevich Annenkov. Владелец: Grigory Anatolevich Annenkov. Дата публикации: 2024-06-01.

Electronic component feeding apparatus

Номер патента: US6742675B2. Автор: Koji Saito,Atsuo Kamimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2004-06-01.

Liquid-in-liquid cooling system for electronic components

Номер патента: WO2023086451A1. Автор: Eric Browne,Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc.. Дата публикации: 2023-05-19.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Liquid-In-Liquid Cooling System for Electronic Components

Номер патента: US20230156959A1. Автор: Eric Browne,Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Cooling systems having a conduit and a heat transfer device for transferring heat from an electronic component

Номер патента: US20240114651A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Component carrier for electrical / electronic components and related manufacturing method

Номер патента: DE102008015627A1. Автор: Holger Schiffer,Uwe Reddmann,Sven Hild,Volker Westerwick,Stephan Riefers. Владелец: Kiekert AG. Дата публикации: 2009-10-01.

A method and a circuit for resonance inversion

Номер патента: CA2290807C. Автор: Stig Munk-Nielsen. Владелец: APC Denmark AS. Дата публикации: 2004-08-10.

A method and a circuit for resonance inversion

Номер патента: CA2290807A1. Автор: Stig Munk-Nielsen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-11-26.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302A1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-05.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Monitoring supply voltage system for electronic component and network monitoring circuit

Номер патента: US11799283B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-24.

HPC computing unit comprising a top tray comprising secondary electronic components

Номер патента: US11877420B2. Автор: Sakthivel MOHANASUNDARAM,Mohanakumara PRAKASHA. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Component carrier for electrical/electronic components and associated manufacturing method

Номер патента: EP2260684A1. Автор: Holger Schiffer,Uwe Reddmann,Sven Hild,Volker Westerwick,Stephan Riefers. Владелец: Kiekert AG. Дата публикации: 2010-12-15.

Process for carrying out the soldering of electronic components on a support

Номер патента: CA1276841C. Автор: Stuart Briggs,Luciano Flabbi,Ken Johns. Владелец: Montedison Spa. Дата публикации: 1990-11-27.

Method and device for forming module electronic component and module electronic component

Номер патента: CN1464829A. Автор: 森永昌二,足立充,姬野雄治. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-12-31.

Method and device for forming module electronic component and module electronic component

Номер патента: WO2003018285A1. Автор: Mitsuru Adachi,Shoji Morinaga,Yuji Himeno. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2003-03-06.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US20210315117A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US11849553B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component packaging means,and supply mechanism for and method of supplying electronic components by using the electronic component packaging means

Номер патента: GB2262736B. Автор: Takeshi Ito,Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Tetsuo Takahashi,Shinichi Araya,Kunio Mogi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1995-06-21.

Attachment structure of electronic component to circuit board and clip used in attachment of the electronic component

Номер патента: EP1156710A3. Автор: Hideyuki Takahashi,Shoji Hino. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2004-06-16.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210007250A1. Автор: JUNG Chul Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150124416A1. Автор: LIN Chi-Chou. Владелец: SunASIC Technologies, Inc.. Дата публикации: 2015-05-07.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150131231A1. Автор: Oh Kyu Hwan,RYU Jong In,Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-14.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150131235A1. Автор: Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-14.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200120794A1. Автор: Iwamoto Takashi,SOMADA Hiroshi,SUEMORI Yoshiharu. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20160135301A1. Автор: MIYAKE Takashi,Masuda Masamichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160192497A1. Автор: RYU Myung Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20210219430A1. Автор: Oohashi Takeshi,Yoshida Kenichi,Kuwajima Hajime,Yoshikawa Kazuhiro,OKUYAMA Yuichiro,OHTSUKA Takashi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2021-07-15.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150223361A1. Автор: Oh Kyu Hwan,Kim Sun Ho,RYU Jong In,Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160278202A1. Автор: NAKAO Akio. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

Manufacturing electronic components by ink jet printing with the typical characteristics of passive electronic components, where the ink for producing insulating structures has no particles

Номер патента: DE102010044299A1. Автор: Prof. Dr. Ing. Krüger Klaus,Dr. Poth Lutz,Dr. Ing. Cibis Dominik. Владелец: HELMUT SCHMIDT UNI. Дата публикации: 2012-03-08.

Wiring board, electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5472726B2. Автор: 英樹 吉田,直之 浦崎,勇人 小谷,聡 磯田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-16.

Aerogel-based phase change composite material for electronic component thermal management and preparation method and application thereof

Номер патента: CN114874755A. Автор: 韩婷,张扬,冯锐,董丽杰,赵广辉,宋少坤,朱婉婷,艾红,吕林达. Владелец: Wuhan University of Technology WUT. Дата публикации: 2022-08-09.

ELECTRONIC COMPONENT PROCESSING AND INSERTING MACHINE AND METHOD FOR SUPPLYING AND TRANSFERRING ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2566377B1. Автор: Hiroshi Yagi,Yoshio Harada,Tetsuro Ito. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1989-06-30.

Method and composition for mounting an electronic component and device formed therewith

Номер патента: US6589376B1. Автор: John G. Davis,Joseph D. Poole,Kris A. Slesinger,Michael C. Weller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-07-08.

Au-sn-ag solder alloy and solder material, electronic component sealed using said solder alloy or solder material, and mounted-electronic component device

Номер патента: EP3219432B1. Автор: Eiji Murase,Hiroaki Nagata,Toshikazu Shimizu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2019-07-03.

A method and a device for shielding electronic components

Номер патента: WO2000038490A1. Автор: Michael Persson,Evald Koitsalu,Lars WALLIN SVEIJER. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2000-06-29.

Method and Device for Switching an Electronic Component on or off

Номер патента: US20150349772A1. Автор: BLEY Ulrich,Schubert Goeran,PSCHORR ANDREAS,ANTONGIROLAMI Diego. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Method and system for calibrating variable electronic component parameters

Номер патента: CN112713948B. Автор: 黄金煌. Владелец: Beijing Unigroup Tsingteng Microsystems Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Method and device for extracting soldered electronic components

Номер патента: FR2573950A1. Автор: Jean-Claude Vallet. Владелец: Societe des Telephones Ericsson SA. Дата публикации: 1986-05-30.

METHOD AND DEVICE FOR EXTRACTING WELDED ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2573950B3. Автор: Jean-Claude Vallet. Владелец: Societe des Telephones Ericsson SA. Дата публикации: 1987-06-19.

Method and device for spacing apart electronic components arranged in a matrix structure

Номер патента: TWI651252B. Автор: 蘭伯特斯 席蒙 克林格,威廉 安東尼 漢尼克斯. Владелец: 貝西荷蘭有限公司. Дата публикации: 2019-02-21.

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW-SOLDERING ELECTRONIC COMPONENTS ON A PCB

Номер патента: DE4016366A1. Автор: Helmut Volk. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1991-11-28.

METHOD AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT TAPE CARRIER

Номер патента: DE2740231A1. Автор: Hisashi Fujita,Sho Masuzima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1978-05-24.

Electronic component transfer equipment, holder replacing method and device therefor

Номер патента: JPH11220294A. Автор: Kouichi Asai,鎬一 浅井,Takeyoshi Isogai,武義 磯貝,泰範 亀谷,Yasunori Kametani. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

A method and a device for shielding electronic components

Номер патента: AU3090000A. Автор: Michael Persson,Evald Koitsalu,Lars WALLIN SVEIJER. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2000-07-12.

Film, film manufacturing method, cover film, and multilayer electronic equipment

Номер патента: US20230241875A1. Автор: Jinwoo Park,Atsushi Yoshitake,Sébastien MERZLIC,Kwangho JANG,Kweonhyung HAN. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Film, film manufacturing method, cover film, and multilayer electronic equipment

Номер патента: US11969978B2. Автор: Jinwoo Park,Atsushi Yoshitake,Sébastien MERZLIC,Kwangho JANG,Kweonhyung HAN. Владелец: SK Microworks Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for determining layer direction of conductor layers in a multilayer electronic component

Номер патента: US09562863B2. Автор: Kouki OKAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09843299B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240291458A1. Автор: Yuta Ashida,Shuhei SAWAGUCHI,Masahiro TATEMATSU,Tetsuzo Goto,Keigo SHIBUYA,Tomonori Terui. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240322780A1. Автор: Naoyuki Mori,Yuki Matsumoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component manufacturing method

Номер патента: US12035643B2. Автор: Sebastien Barnola,Yann Canvel,Sebastien Lagrasta,Christelle Boixaderas. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11949396B2. Автор: Takuya Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20230275552A1. Автор: Naoyuki Mori. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240128944A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Method and system for manufacturing a workpiece by providing for a tackiness of a mixture of material adapted to modify its electrical conductivity when exposed with electromagnetic radiation

Номер патента: WO2018220072A1. Автор: Gustaf MÅRTENSSON,Tord Karlin. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2018-12-06.

Method and system for recommending connectivity configurations

Номер патента: EP1631953A1. Автор: Marc David Abrahams. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2006-03-08.

Method and system for recommending connectivity configurations

Номер патента: EP1631953A4. Автор: Marc David Abrahams. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2006-10-25.

Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board

Номер патента: US20080163486A1. Автор: Hiroyuki Hirai,Osamu Shimada,Yuji Yamaguchi,Kenichi Matsumura,Kenji Sasaoka,Yoshitaka Fukuoka,Satoshi Shibazaki,Kazuhiro Shinozaki,Tatsuro Imamura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Method and apparatus for components removal

Номер патента: US09597711B2. Автор: Nitin Gupta,Abdul REHMAN,Pranamesh Das,Khadak SINGH. Владелец: ATTERO RECYCLING PVT Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

System and method for improved electronic component interconnections

Номер патента: US20200163225A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: SUNRAY SCIENTIFIC LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: US20200178412A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-06-04.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: EP3888429A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-10-06.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: WO2020112226A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2020-06-04.

Contact structure, contact pad layout and structure, mask combination and manufacturing method thereof

Номер патента: US12075609B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Yi-Wang JHAN,Xiaopei FANG,Yung-Tai HUANG,Shaoyi WU,Yi-Lei TSENG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Bidirectional dc-dc converter, traffic system, control method, and non-transitory computer-readable storage medium

Номер патента: US20230133167A1. Автор: Masanori Maruyama,Keiji Nagasaka,Masaya Mitake,Yuji Maekawa,Yuichiro YAZAKI. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Method and device for connecting a wiring board

Номер патента: US8108991B2. Автор: Masao Saito. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Electrical circuit forming method and electrical circuit forming apparatus

Номер патента: EP4456680A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-10-30.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Allowance setting system, substrate inspection device, allowance setting method, and substrate inspection method

Номер патента: US12041724B2. Автор: Keiichi Ono,Kazuya Kotani,Mitsutaka Inagaki,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Arrangement and method for trimming electronic components on a substrate

Номер патента: EP1169718B1. Автор: Lars-Anders Olofsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2008-04-09.

A method of electrically contacting and encapsulating an electronic component on a textile substrate of a smart textile, a housing for carrying out the invented method, and a housing and textile substrate assembly formed by means of the invention

Номер патента: EP4355037A1. Автор: Daniela Moravcova,Jan Řeboun,Aleš Hamáček,Radek Soukup,David Kalaš,Martin Janda,Petr Kadlec,Karel Šíma. Владелец: Západoceská univerzita v Plzni. Дата публикации: 2024-04-17.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic component manufacturing apparatus, control method and control program for electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: JP4057643B2. Автор: 日出夫 南. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-05.

Film, film manufacturing method, cover film, and multilayer electronic equipment

Номер патента: EP4059992A4. Автор: Jinwoo Park,Atsushi Yoshitake,Sébastien MERZLIC,Kwangho JANG,Kweonhyung HAN. Владелец: SK Microworks Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Electronic component production method and burn-in apparatus

Номер патента: US20040052025A1. Автор: Gaku Kamitani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Ceramic casting method and formulation

Номер патента: GB2619750A. Автор: Zhu Ying,Louise Terelak Phoebe. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

System and method for assessing quality of electronic components

Номер патента: WO2021205460A1. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT. Владелец: Cybord Ltd.. Дата публикации: 2021-10-14.

System and method for assessing quality of electronic components

Номер патента: EP4133396A1. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Integrated injection-molded light and manufacturing method thereof

Номер патента: US11982426B1. Автор: Kun Li,Shijun HE,Chao Xiong. Владелец: Shenzhen Like Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Method and device for tempering electronic components

Номер патента: MY163673A. Автор: Alexander Bauer,Stefan Kurz,Franz Aschl,Maximilian Schaule. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-10-13.

20231322 pct-enrobotic apparatus for performing maintenance tasks on an electronic component

Номер патента: WO2024075041A1. Автор: Alessandro BONO. Владелец: Fastweb S.P.A.. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US20160202740A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Electronic component enclosure for an inflated object

Номер патента: EP2613852A2. Автор: Michael Maziarz,Michael J. Crowley,Kevin King. Владелец: INFOMOTION SPORTS TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2013-07-17.

Thermal interface material handling for thermal control of an electronic component under test

Номер патента: US20150276798A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Joseph Walczyk,Sruti Chigullapalli,David Won-jun Song,Christopher Roy Schroeder,Lothar Kress,Todd Michael Young,Robert Levi Bennett,Paul Jonathan Diglio,Charles Clifton Fulton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

The manufacture method of the anti-slip component formed by organic siliconresin, the anti-slip component manufactured by the method and the waist lining being provided with this anti-slip component

Номер патента: CN103906444B. Автор: 小川稔雄. Владелец: Hassho Shoji Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

An apparatus for infrared inspection of an electronic component and method thereof

Номер патента: MY197078A. Автор: Kuang Eng Oh. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-05-24.

Single-component polyurethane electronic component fixing glue and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112694863B. Автор: 章锋,张虎极,贾云龙,赵景左,唐礼道. Владелец: Huitian New Material Co ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

Card medium, electronic component for card medium, and metal card substrate for card medium

Номер патента: US20230306214A1. Автор: Shinji Kaneko,Yukiko Katano,Misaki NONAKA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Card medium, electronic component for card medium, and metal card base material for card medium

Номер патента: EP4258166A1. Автор: Shinji Kaneko,Yukiko Katano,Misaki NONAKA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Device for testing electronic components

Номер патента: MY184556A. Автор: Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Gerald Staniszewski. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2021-04-02.

Door handle with cast electronic component, and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2350411B1. Автор: Matthias Löw,Stefan MÖNIG. Владелец: Huf Huelsbeck and Fuerst GmbH and Co KG. Дата публикации: 2014-04-09.

Electronic component design device, and simulation method and computer program used in said design device

Номер патента: WO2017010203A1. Автор: 健 天竺桂,井田　裕,泰祥 伴野,邦弘 三嶋,雄彦 飯塚. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2017-01-19.

Method and device for encasing an electronic component consisting of leads and an element with a powder layer

Номер патента: DE2508595C3. Автор: Nobuyuki Yamane,Shigenori Suzuka Mie Nakagawa. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-30.

BONDED STRUCTURE, SEALED STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME, BONDING METHOD, AND SEALING METHOD

Номер патента: US20130202816A1. Автор: Ogawa Kazufumi. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2013-08-08.

EXTERIOR FORMING METHOD AND EXTERIOR FORMING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160311142A1. Автор: Lee Kyo Ree,Yoon Sung Woon,LEE Sung-Hai,KIM Hui-Cheol,YOUN Dae-Keun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Photo-curable resin composition, dry film thereof, pattern formation method and film for protecting electric/electronic component

Номер патента: JP2012103688A. Автор: Kyoko Soga,英人 加藤,Hideto Kato,隆信 武田,Takanobu Takeda,恭子 曽我. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-31.

Method and device for management of electronic component mounting system having plurality of manufacturing lines

Номер патента: EP3032488A1. Автор: Yukihiro Yamashita,Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-15.

Method and apparatus for automatically testing electronic components in parallel

Номер патента: JPH11503544A. Автор: ジャン クロード フールネル,ダニエル ショーセ,ジャン ルイ ムルジュ. Владелец: シュラムバーガー アンデュストリエ ソシエテ アノニム. Дата публикации: 1999-03-26.

Photo-curable resin composition, dry film thereof, pattern formation method and film for protecting electric/electronic component

Номер патента: TW201241090A. Автор: Kyoko Soga,Hideto Kato,Takanobu Takeda. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2012-10-16.

Method and apparatus for inspecting chip electronic component

Номер патента: CN110837021A. Автор: 林央人. Владелец: Humo Laboratory Ltd. Дата публикации: 2020-02-25.

Method and structure for supply gated electronic components

Номер патента: US6624687B1. Автор: James B. Burr. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-09-23.

Heat dissipation system of electronic component box, refrigerant flow control method and air conditioner

Номер патента: CN104848436B. Автор: 王小明,梁伯启,郭芳程. Владелец: GD Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-31.

Method and apparatus for packaging optical-electronic components

Номер патента: US20030077049A1. Автор: Ruai Yu,Ivair Gontijo,Robert Franks,Kirit Dharia,Gary Gutierrez,M.P. Panicker. Владелец: GTRAN Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

METHOD FOR PROTECTING A COMPONENT OF A HYDRAULIC MACHINE AGAINST EROSION, COMPONENT MANUFACTURING USING THIS METHOD AND INSTALLATION COMPRISING SUCH COMPONENT

Номер патента: US20130139494A1. Автор: Prigent Serge. Владелец: Alstom Hydro France. Дата публикации: 2013-06-06.

Package for compressed flexible products and its manufacturing method (METHOD AND PACKAGE FOR COMPRESSED FLEXIBLE ARTICLES)

Номер патента: KR960701782A. Автор: 리차드 바우어 라이너,칼 페르디난트 하우박스 클라우스. Владелец: 제이코버스 코넬리스 레이서. Дата публикации: 1996-03-28.

Additive manufacturing method, method and equipment for preparing gradient thin film material

Номер патента: CN107433330B. Автор: 李达,王松,杨先锋. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2020-01-17.

Multilayer electronic device and method for the construction and fixing of the device

Номер патента: EP3485428A1. Автор: Davide Zanesi. Владелец: Exteryo Srl. Дата публикации: 2019-05-22.

Multilayer electronic device and method for the construction and fixing of the device

Номер патента: WO2018011736A4. Автор: Davide Zanesi. Владелец: Zanesi Davide. Дата публикации: 2018-03-29.

Multilayer electronic device and method for the construction and fixing of the device

Номер патента: WO2018011736A1. Автор: Davide Zanesi. Владелец: Zanesi Davide. Дата публикации: 2018-01-18.

Manufacturing method and components manufactured using the method

Номер патента: GB2583578A. Автор: Dewhirst Mike,John Henry Nicholas. Владелец: Sst Tech Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Optical component manufacturing method, and optical component

Номер патента: GB2627710A. Автор: Arao Hajime,NAKANISHI Tetsuya,Shiozaki Manabu,Nagano Shigehiro. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Manufacturing method of stator component (versions)

Номер патента: RU2362886C2. Автор: Ян ЛУНДГРЕН,Матс ХАЛЛЬКВИСТ. Владелец: Вольво Аэро Корпорейшн. Дата публикации: 2009-07-27.

Automotive component manufacturing method and automotive component

Номер патента: US20190126714A1. Автор: Yasushi Suzuki,Noboru Hasegawa,Manabu Wada. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Method and device for separation of multilayer systems containing at least one organic component

Номер патента: RU2722104C2. Автор: Сириль ЭМОНЬЕ,Седрик СЛОСТОВСКИ. Владелец: Сантр Насьональ Де Ля Решерш Сьентифик. Дата публикации: 2020-05-26.

Vehicle body component, manufacturing device of the same and manufacturing method for the same

Номер патента: RU2647970C2. Автор: Наоя КОСАКА,Хидэки АСАДАТИ,Таити ЯМАГУТИ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-03-21.

Nickel powder manufacturing method

Номер патента: US20070251351A1. Автор: Tetsuya Kimura,Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Hidenori Ieda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-01.

Nickel powder manufacturing method

Номер патента: MY141782A. Автор: Tetsuya Kimura,Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Hidenori Ieda. Владелец: Shoei Chemical Ind Co. Дата публикации: 2010-06-30.

Nickel powder manufacturing method

Номер патента: EP1849540B1. Автор: Tetsuya Kimura,Yuji Akimoto,Kazuro Nagashima,Hidenori Ieda. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2008-08-13.

Method for manufacturing carbon fiber component and carbon fiber component manufactured by using this method

Номер патента: US09868234B2. Автор: Jiao Yu,Dahai Dong,Chengwen Hu. Владелец: Huawei Device Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Methods and systems for electronic device modelling

Номер патента: EP1626359A3. Автор: Steven Carl Shaver,John Stephan Gryba. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2007-08-29.

Food product or semi-product manufacture method

Номер патента: RU2482700C1. Автор: Юрий Геннадьевич Староверов. Владелец: Юрий Геннадьевич Староверов. Дата публикации: 2013-05-27.

Multilayered electronic content management system

Номер патента: US11809813B1. Автор: Zachary Blender,Himanshu Baral. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2023-11-07.

Steel for machine components, manufacturing method of machine components from this steel and produced machine components

Номер патента: RU2381295C2. Автор: Клод ПИШАР,Паскаль ДАГЬЕ,Пьер ДЬЕРИК. Владелец: Аскометаль. Дата публикации: 2010-02-10.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Extendable connection of electronic components

Номер патента: US09803429B2. Автор: Nicholas Smith,Rafael Rodriguez,Mohamed Ali HUSSEIN. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing electronic component carrier tape

Номер патента: MY200723A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-12.

Method and device for measuring a temperature in an electronic component

Номер патента: US20020180472A1. Автор: Richard Roth,Volker Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US09829803B2. Автор: Peter van Delft,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE,Elisabeth Corinne RODENBURG. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-11-28.

Turbine engine component manufacturing method

Номер патента: RU2703666C2. Автор: Жан-Батист МОТТЕН. Владелец: Сафран Эйркрафт Энджинз. Дата публикации: 2019-10-21.

3d printing method and tool

Номер патента: WO2021151691A1. Автор: Jonas Eriksson,Pajazit Avdovic,Jerry Fornander. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2021-08-05.

Turbomachine component manufacturing method

Номер патента: RU2688985C2. Автор: Габриеле МАСИ,Массимо ДЖАННОЦЦИ,Якопо ДЖОВАННЕТТИ. Владелец: Нуово Пиньоне СРЛ. Дата публикации: 2019-05-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Electronic component insertion device, electronic component storage tape manufacturing device, electronic component insertion method, and electronic component storage tape manufacturing method

Номер патента: JP6990590B2. Автор: 直樹 松田,浩二 齋藤,秀明 多胡. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, CONNECTOR TERMINAL USING THE SAME, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: JP5275504B1. Автор: 篤志 児玉,義孝 澁谷,一彦 深町. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-08-28.

Electronic component packaging cover tape, electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP7308807B2. Автор: 皓基 阿部,研太 佐々木,徹 矢ヶ部,誠志 鈴木,祥司 上村. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-14.

Electronic component supply device and method of processing component supply tape in electronic component supply device

Номер патента: JP6572452B2. Автор: 隆 中村,中村　隆,正史 松森. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-11.

COIL-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120119871A1. Автор: . Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120176751A1. Автор: SAKAI Norio,NISHIHARA Mayuko. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

Manufacturing method of ceramic green body and ceramic electronic component

Номер патента: JP4100874B2. Автор: 正孝 宮下,達典 佐藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-06-11.

Ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JP2003243245A. Автор: Yasumasa Fujita,孝明 河合,Hiroharu Nakajima,Takaaki Kawai,洋晴 中嶋,泰誠 藤田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-29.

Manufacturing method of film carrier tape for mounting electronic components

Номер патента: JP3802511B2. Автор: 井 延 朗 藤. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-26.

Flexible printed wiring board, manufacturing method of flexible printed wiring board and electronic components

Номер патента: JP6795732B2. Автор: 孝洋 松沢,英宣 小林. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: CN1755849A. Автор: 佐藤恒. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2006-04-05.

Laminated ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JP2006120698A. Автор: 朋孝 平田,Tomotaka Hirata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Electronic components and their manufacturing methods

Номер патента: JP6998362B2. Автор: 邦彦 中田,岳 吉川. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Bonding optimization device for electronic component mounting machine and bonding optimization device for dispenser for bonding electronic components

Номер патента: JP3824097B2. Автор: 和久 橋本. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-20.

Multilayer ceramic electronic components and their manufacturing methods

Номер патента: JP7007031B2. Автор: ヨル チョイ、ジェ,ハン キム、ジョン,ホ リー、セウン,ホ リー、ジャン,ジン チャ、キョウン. Владелец: サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．. Дата публикации: 2022-01-24.

Method for manufacturing electronic component and method for manufacturing printed circuit board with built-in electronic component

Номер патента: JP5906520B2. Автор: 宏和 南條. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Electronic components and their manufacturing methods

Номер патента: JP6942004B2. Автор: 友 栗原,展也 九島. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-29.

Laminated electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JP2007173480A. Автор: Takashi Kojima,小島　　隆,俊宏 井口,Masakazu Hosono,雅和 細野,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Manufacturing methods for copper alloy materials, electrical and electronic components, electronic devices, and copper alloy materials

Номер патента: JP7034112B2. Автор: 真之 長野. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2022-03-11.

MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND PROGRAM

Номер патента: US20120272510A1. Автор: Nishida Shinya. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-01.

MOUNTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND PROGRAM

Номер патента: US20130074329A1. Автор: Matsuura Togo. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-28.

Method and apparatus for removing soldered electronic components

Номер патента: JP3735069B2. Автор: 賢政 松原,清治 今村,慶一 松村,洋昭 外薗. Владелец: KABUSHIKIGAISHA TAISEIKAKEN. Дата публикации: 2006-01-11.

Electronic component mounting circuit board inspection method and apparatus

Номер патента: JP3725993B2. Автор: 俊彦 辻川,智 山内,正行 梶山,末廣 田中. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Method and apparatus for manufacturing composite electronic component

Номер патента: JP4653304B2. Автор: 博之 井上,眞透 瀬野,健 ▲高▼野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-16.

Metal powder, metal powder manufacturing method, conductive paste, and multilayer ceramic capacitor

Номер патента: JP5407495B2. Автор: 一誠 岡田. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

METHOD AND STRUCTURE FOR NASAL DILATOR

Номер патента: US20120004683A1. Автор: Gray David,Litman Mark A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Systems for Image Data Processing

Номер патента: US20120002882A1. Автор: . Владелец: Luminex Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints

Номер патента: US20120002386A1. Автор: Pykari Lasse Juhani,Lu David L.. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Systems for Image Data Processing

Номер патента: US20120002875A1. Автор: . Владелец: Luminex Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND AN APPARATUS FOR COOLING A COMPUTER

Номер патента: US20120000640A1. Автор: Senyk Borys S.,Moresco Larry L.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and System for Correcting the Linearity Error in Electrophotographic Devices

Номер патента: US20120002986A1. Автор: Hadady Craig Eric,Jones Christopher Dane,Lemaster John. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003193A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003279A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003324A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF ENERGY STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003383A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

STAMPER, METHOD OF MANUFACTURING THE STAMPER, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM MANUFACTURING METHOD USING THE STAMPER

Номер патента: US20120000885A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Gas mixing device, synthetic gas manufacturing apparatus, gas mixing method, and synthetic gas manufacturing method

Номер патента: US20120001125A1. Автор: Oguro Shuichi,Yamada Nobuhiro. Владелец: JDC CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION PROCESSOR, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT

Номер патента: US20120001858A1. Автор: Matsuda Kyohei,Suda Yukihiro,NAGAO Yoji. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

BATTERY MANUFACTURING METHOD, BATTERY MANUFACTURED BY SUCH METHOD, VEHICLE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003530A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR CATALYST-COATED MEMBRANE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003572A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004360A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, OPTICAL SENSOR, AND SOLAR CELL

Номер патента: US20120001163A1. Автор: Nakamura Shin,Nakahara Kentaro,Kobayashi Kenji,Suguro Masahiro. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001290A1. Автор: Sawada Ken. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for diagnostics of shaping welded joints of metals and alloys

Номер патента: RU2127177C1. Автор: Павел Павлович Архипов,Акимжан Фазылжанович Керемжанов. Владелец: Акимжан Фазылжанович Керемжанов. Дата публикации: 1999-03-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.