Probe card and wafer testing assembly thereof
Номер патента: US20230065896A1
Опубликовано: 02-03-2023
Автор(ы): Huo-Kang HSU, Yi-Chien Tsai, Yu-Shan Hu, Yu-Wen Chou
Принадлежит: MPI Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-03-2023
Автор(ы): Huo-Kang HSU, Yi-Chien Tsai, Yu-Shan Hu, Yu-Wen Chou
Принадлежит: MPI Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Probe card pad geometry in automated test equipment
Номер патента: WO2021133557A1. Автор: Brian Brecht,Steve Ledford. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2021-07-01.