Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • A thermal pad adapted to conduct heat from an electronic component

A thermal pad adapted to conduct heat from an electronic component

Номер патента: EP4255137A1
Опубликовано: 04-10-2023
Автор(ы): Peter Fredriksson
Принадлежит: Veoneer Sweden AB
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A thermal pad adapted to conduct heat from an electronic component

Номер патента: WO2023186678A1. Автор: Peter Fredriksson. Владелец: Veoneer Sweden AB. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic assembly having thermal pad with polymer layer

Номер патента: US20230345675A1. Автор: Henry Gregg Martch,Morgan Kirby,Svitlana Trygubova,Steven Nedved. Владелец: DISH Network LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

Immersion cooling using cooling containers for an electronic device

Номер патента: US20240365502A1. Автор: Kai Zhang,John R. Grady,Hsin Chang LU,Ching-Chun Hsu,Sung-Hsia Kuo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-10-31.

A heat exchanger for an electronic component of a server

Номер патента: WO2024010486A1. Автор: Andrey Olegovich Korolenko,Andrey Alekseevich BLOKHIN,Oleg Valerevich FEDOROV,Igor Iurevich ZNAMENSKII,Ivan Vladimirovich Prostov,Aleksandr Alekseevich Konovalov,Konstantin Aleksandrovich KLUBNICHKIN,Nikita Aleksandrovich VEDENEEV,Aleksey Yurievich ANDRIANOV,Sergey Aleksandrovich YARMOLENKO,Ilya Sergeevich GALKIN,Pavel Vladimirovich BELOVODSKY,Lev Sergeevich GOLOTYUK. Владелец: Yandex Limited Liability Company. Дата публикации: 2024-01-11.

Systems and methods for cooling an electronic device via interface of a heat-transfer conduit of the electronic device to a cold plate assembly

Номер патента: US20200315066A1. Автор: Paul Artman,Andrew Thomas Junkins. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09930806B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Cooling systems having a conduit and a heat transfer device for transferring heat from an electronic component

Номер патента: US20240114651A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US20140078674A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Assembly of an electronic board and a heat sink, and motor-fan unit comprising such an assembly

Номер патента: US12108519B2. Автор: Ismael Franco,Biagio Provinzano,Onur Tas. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2024-10-01.

Mechanical device for cooling an electronic component

Номер патента: US11910573B2. Автор: David Fischer,Ayal SHABTAY,Alon ROKACH,Nimer Hazin,Jamal Mousa. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Circuit card cartridge for an electronic system

Номер патента: US09974157B2. Автор: Hendrik Pieter Jacobus De Bock,Stefano Angelo Mario Lassini,Brian Magann Rush. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic components card air deflector

Номер патента: US20050047084A1. Автор: Zbigniew Kabat. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20170257977A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: EP4208768A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: Neograf Solutions LLC. Дата публикации: 2023-07-12.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: WO2022051571A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2022-03-10.

Passive thermal-control system of an electronic speaker device and associated electronic speaker devices

Номер патента: US20230052653A1. Автор: Ihab A. Ali,Emil Rahim,Truong Ho Cong. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-02-16.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US20230057644A1. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Electronic circuit board assembly including emi shielding structure and thermal pad

Номер патента: WO2016060901A1. Автор: Jung-Ju Suh,Mihee Lee. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2016-04-21.

Heat dissipation case and methods for navigating heat from an electronic device

Номер патента: US20170064869A1. Автор: Dhaval N. Shah,Siddhartha Hegde,Edward L. Siahaan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Apparatus for conducting heat

Номер патента: US20200383242A1. Автор: Hanna Rapinoja,Pyry Hartikainen,Jaani Kärppä. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2020-12-03.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Device for cooling an electronic component in a data center

Номер патента: EP2771764A1. Автор: Timothy Michael Rau,Matt Neumann. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-09-03.

Frame for coupling of a thermal management device to a printed circuit board

Номер патента: US20240314934A1. Автор: Hoa Do,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Chi-Yi Chao,Md Malekkul ISLAM,Aslam YEHIA. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Heat dissipating apparatus for a bicycle electronic component

Номер патента: EP1542522A2. Автор: Satoshi Kitamura,Noriyasu Ishikawa. Владелец: Shimano Inc. Дата публикации: 2005-06-15.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: US20230337399A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: Neograf Solutions LLC. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US11956522B2. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20210176386A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: EP4070382A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20230109519A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Electronic assembly, light module, and method for constructing an electronic assembly

Номер патента: US20240206047A1. Автор: Michael Lakenbrink,Thomas Wiese,Werner KOESTERS,Sebastian Bartscher. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2024-06-20.

Vapor chamber for cooling an electronic component, electronic arrangement, and method for manufacturing the vapor chamber

Номер патента: US20220192050A1. Автор: Bruno Agostini,Daniele Torresin,Andrey Petrov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Thermal modulation of an electronic device

Номер патента: US09943008B2. Автор: Rajat Mittal,Mehdi Saeidi,Vivek Sahu,Ryan Coutts. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Systems and methods of dissipating heat from an electronic component

Номер патента: US20200296272A1. Автор: Anton Kramarov. Владелец: Smart Supervision System LLC. Дата публикации: 2020-09-17.

Housing for an electronic circuit

Номер патента: WO2023104760A1. Автор: Stephen Gibbons,Justyna Bogiel. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Carrier device for a thermal pad of an information handling system

Номер патента: US11832378B2. Автор: Li-Chung Liu,Bo-Wei Chu,Jieh-I Taur,Hui-Huan Chien. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic device comprising a thermally conductive connector comprising graphite

Номер патента: EP4430461A1. Автор: Hung-Wen Lin,Jen-Chun Chang,Sin-Shong Wang,Ajit Kumar VALLABHANENI,Qiang Du,Jorge Luis Rosales. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Multi-layer interconnected electro-thermal system having a thermally non-expansive support for mounting positionally related sensor components

Номер патента: WO2019241032A3. Автор: Michael Nikkhoo,Tzu-Yuan Lin,Brian J. Toleno. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-04-16.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Endothermic cooler for electronic components

Номер патента: US5257755A. Автор: Robin W. Rosser,Thomas P. Moser. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-11-02.

Passive Thermal-Control System of an Electronic Speaker Device and Associated Electronic Speaker Devices

Номер патента: US20210111095A1. Автор: Ihab A. Ali,Emil Rahim,Truong Ho Cong. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-04-15.

Systems for cooling electronic components in an outdoor computing system

Номер патента: US20220346273A1. Автор: Yi-Chieh Chen,Yueh-Chang Wu,Te-Chuan Wang. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2022-10-27.

Mounting structure for mounting an electronic device

Номер патента: US20240166142A1. Автор: Fan Wu,Jianing Chen,David JIA. Владелец: Harman International Industries Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Systems And Methods For An Enclosure That Provides EMI Shielding And Heat Sinking To An Electronic Assembly Of A Vehicle

Номер патента: US20220159882A1. Автор: Stuart Salter,Paul Kenneth Dellock,Thomas Hermann,Tye Winkel. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

A cooling rack for an electronic unit

Номер патента: EP4456689A1. Автор: Lukasz BARUS,Karol SWIERCZ,Jan OBRATANSKI,Maciej TYNIEC. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-30.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

System of conductive heat removal from electronic modules of stack form factor for housing electronics products

Номер патента: RU2713486C2. Автор: Сергей Александрович Сорокин,Алексей Павлович Сорокин,Павел Борисович Чучкалов,Алексей Владимирович Заблоцкий,Сергей Викторович Садков. Владелец: Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ". Дата публикации: 2020-02-05.

Heat Dissipating Object with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity for an Electronic Device

Номер патента: US20230413476A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-21.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Apparatus and methods of passive cooling electronic components

Номер патента: US20220039287A1. Автор: Edwin Iun,Puneet Arora. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-02-03.

Apparatus and methods of passive cooling electronic components

Номер патента: US11903160B2. Автор: Edwin Iun,Puneet Arora. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-02-13.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus for dissipating heat from an integrated circuit

Номер патента: US5590026A. Автор: James D. Warren,Carl R. Vogt,Charles D. Klooz. Владелец: Borg Warner Automotive Inc. Дата публикации: 1996-12-31.

Cooling system for electronic component racks

Номер патента: CA3238255A1. Автор: John R. Thome,Jackson B. Marcinichen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-25.

Thermal management system and method for power optimization for cooling an electronic rack

Номер патента: EP4025027A3. Автор: Tianyi Gao. Владелец: Baidu USA LLC. Дата публикации: 2022-09-21.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component enclosure and method of assembling the electronic component enclosure

Номер патента: WO2023248235A1. Автор: Sivanesaselvam Thangarajan,Senthilnathan SUBBIAH,S N Prashanth. Владелец: TVS MOTOR COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2023-12-28.

Housing to dissipate heat from a heat generating body

Номер патента: US11503741B2. Автор: Atsushi Kandori,Takeru Ohya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-11-15.

Vapor chamber for cooling an electronic component, electronic arrangement, and method for manufacturing the vapor chamber

Номер патента: EP4015966A1. Автор: Bruno Agostini,Daniele Torresin,Andrey Petrov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-06-22.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Connection system for electronic components

Номер патента: US9698130B2. Автор: Gerald Weis,Christian Vockenberger,Roland Sekavcnik. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic device with a thermal and EMI shield

Номер патента: US11886235B2. Автор: Simon S. Lee,Paul X. Wang,Adam T. Garelli,Nicholas A. Rundle,Eric R. Prather,Pooja B. PATEL. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-generating electronic component

Номер патента: EP4328019A1. Автор: Masahiro Yoda,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-generating electronic component

Номер патента: US20240199934A1. Автор: Masahiro Yoda,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

A thermal strap and a method for manufacturing a thermal strap

Номер патента: WO2024184583A1. Автор: Henrik Sandberg,Shahin TABANDEH,Richard HÖGSTRÖM. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-09-12.

A thermal strap and a method for manufacturing a thermal strap

Номер патента: WO2024184577A1. Автор: Henrik Sandberg,Shahin TABANDEH,Richard HÖGSTRÖM. Владелец: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: CA2871452C. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Box for the thermal stabilization of equipment, such as electronic components contained therein

Номер патента: US4766518A. Автор: Yves Valy,Philippe Pillois,Didier Pedelaborde-Augas. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 1988-08-23.

Heat-Dissipation Assembly for Electronic Component

Номер патента: LU504329B1. Автор: Ping Chen,Zhenming Gu. Владелец: Suzhou Youdan Internet Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-25.

Pressure control system for liquid-cooled electronic component cooling device

Номер патента: US11474544B2. Автор: Kuk Young Yoon. Владелец: Zalman Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Cooling arrangement having primary and secondary cooling devices for cooling an electronic device

Номер патента: EP3703476A1. Автор: Patrick-Gilles Maillot,Christophe Maurice Thibaut,Henryk Klaba. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2020-09-02.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US20200395270A1. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US11393739B2. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Wiring board for electronic component

Номер патента: RU2423803C2. Автор: Садато ИМАИ,Сатору КИКУТИ,Коити ФУКАСАВА. Владелец: Ситизен Электроникс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-07-10.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic component connector cooling device

Номер патента: US11963328B2. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-16.

Package with encapsulated electronic component between laminate and thermally conductive carrier

Номер патента: US11908760B2. Автор: Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-20.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: WO2023163932A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: US20230268247A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20200154576A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US11140786B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly

Номер патента: US09883580B1. Автор: Kalu K. Vasoya. Владелец: Adura Led Solutions LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor Thermal-Conductive Heat Sink Structure

Номер патента: US20190115276A1. Автор: Wen-Sung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-18.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

System for removing an electronic component from a substrate

Номер патента: US20150089802A1. Автор: Nicolas Boyer,Eric Bouchard,Eric Dube,Yvan Bessette,Camille Dube,Sarah Turgeon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Retaining device for an electronic component

Номер патента: US20190056080A1. Автор: Matthias Mayer,Stefan MITTERLEHNER. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2019-02-21.

Electronic component device, high-frequency front end circuit, and communication device

Номер патента: US20190318871A1. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-17.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Securing modules in an electronics system

Номер патента: US09873530B2. Автор: William M. Megarity,Daniel P. Kelaher,John P. Scavuzzo,Karl K. Dittus. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

A heat spreader, and an electronic module

Номер патента: WO2023140756A1. Автор: Per Ingelhag,Peter Melin. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

System with provision of a thermal interface to a printed circuit board

Номер патента: US20180254237A1. Автор: Russell S. Aoki,Devdatta P. Kulkarni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Method and system for manufacturing a workpiece by providing for a tackiness of a mixture of material adapted to modify its electrical conductivity when exposed with electromagnetic radiation

Номер патента: WO2018220072A1. Автор: Gustaf MÅRTENSSON,Tord Karlin. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Method of transferring heat from ungrounded electronic components

Номер патента: US20230269861A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Dissipating heat from an electronic assembly using forced convection, and method for dissipating heat from an electronic assembly

Номер патента: US20220046786A1. Автор: Benno Weis,Johannes Furst,Fabian Diepold,Alexander Kiesel. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2022-02-10.

System and method for removing an electronic component from a substrate

Номер патента: US20120266459A1. Автор: Nicolas Boyer,Eric Bouchard,Eric Dube,Yvan Bessette,Camille Dube,Sarah Turgeon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Mitigation of Warping of Electronic Components

Номер патента: US20180132345A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Kevin M. O'Connell,Chelsie M. Peterson,Mark D. Plucinski,Sarah K. Czaplewski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

A thermal conductor component

Номер патента: WO2024189135A1. Автор: Yasser A. A. NOUR,Hoà Lê THANH,Ahmed Morsi AMMAR. Владелец: Lotus Microsystems Aps. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic module, method for producing an electronic module, and industrial plant

Номер патента: US12082333B2. Автор: Jörg ZAPF,Axel Ganster,Stefan Stegmeier,Albrecht Donat,Hubert Baueregger,Erik WEISBROD,Franziska Lambrecht,Markus Lasch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic module with single or multiple components partially surrounded by a thermal decoupling gap

Номер патента: EP3843510A2. Автор: Steve Anderson,Martin Schrems,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2021-06-30.

Support component for electronic parts comprising a thermal conduction layer

Номер патента: EP3726335A1. Автор: Robert F. Meyer,David A. PAKULA,Michael D. Quinones,William A. Counts,Jason P. Shannon. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Glass fiber coatings for improved resistance to conductive anodic filament formation

Номер патента: US20190364659A1. Автор: Joseph Kuczynski,Bruce J. Chamberlin,Scott B. King,Matthew S. Kelly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Rotatable component support assembly for an electronics enclosure

Номер патента: US20080002347A1. Автор: Gregg S. Lucas,Shah Mohammad Rezaul Islam,Kenneth R. Schneebeli,Robert B. Basham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Overmolded electronic components on circuit board

Номер патента: WO2020050991A1. Автор: Depeng Wang. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2020-03-12.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic device having E-PAC chassis for spatial arrangement of components and cable organization including channel with retaining wall preventing cable from dislodging from an edge connector

Номер патента: US5691881A. Автор: William J. McDonough. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-11-25.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Electronic package for electronic components and method of making same

Номер патента: MY124761A. Автор: S Kresge John,D Sebesta Robert,B Stone David,R Wilcox James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-07-31.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

External Charger for an Implantable Medical Device Having a Thermal Diffuser

Номер патента: US20240009472A1. Автор: Robert J. Stinauer,Joey Chen. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

System for refurbishing or remanufacturing an electronic device

Номер патента: US09894776B2. Автор: Max Sorenson,Blake Stevens,Scott B. Gordon. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Feeder for an electronic component

Номер патента: US09820420B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Kazuyoshi Ohyama,Yuuki TOMITA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Shielding Element for Electronic Components

Номер патента: US20240130096A1. Автор: ROBERTO Leonardi,Armin TALAI. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-04-18.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board

Номер патента: CA1294584C. Автор: Hiroshi Yagi,Sho Masujima,Atsuzo Tamashima,Masakazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-01-21.

Electronic component cover and arrangement

Номер патента: US20120224349A1. Автор: Kevin Clancy,Ken Frayn,Robert Hertlein. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

Electronic component

Номер патента: EP3929979A3. Автор: Sok Mun Chew,John Brazzle. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2022-03-02.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an electronic assembly

Номер патента: US09961779B2. Автор: Thomas Fischer,Lothar Biebricher,Stefan GÜNTHNER,Jakob Schillinger,Dietmar Huber,Michael SCHULMEISTER,Waldemar Baumung. Владелец: Continental Teves AG and Co oHG. Дата публикации: 2018-05-01.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for manufacture of an electronic power module by means of additive technology and corresponding substrate and module

Номер патента: RU2750688C2. Автор: Раби КАЗАКА,Стефан АЗЗОПАРДИ,Донатьен Энри Эдуар МАРТИНО. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2021-07-01.

Building support with concealed electronic component for a structure

Номер патента: CA2901294C. Автор: Christopher P. Macioch,Michael PINGITORE,Frank C. Pingitore. Владелец: CFM Global LLC. Дата публикации: 2020-06-30.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US20130294034A1. Автор: Akio Katsube,Koichi Kanryo,Shunsuke KITAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Bond pad connector for securing an electronic component thereon

Номер патента: EP4344361A1. Автор: Lun Hao Tung,Lai Ming Lim,Zambri SAMSUDIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Electronic component and double-sided tape for attaching electronic component

Номер патента: US20230074287A1. Автор: Shingo Harada,Yoshihiko Nishizawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Bond pad connector for securing an electronic component thereon

Номер патента: US20240098895A1. Автор: Lun Hao Tung,Lai Ming Lim,Zambri SAMSUDIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Connection structure of electronic components and circuit board

Номер патента: US9742082B1. Автор: Chen-Wei KU,Xin-Hung LIN,Yao-Chien Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: WO2008080533A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2008-07-10.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Process and device for producing an electronic subassembly by low-temperature pressure sintering in a closable chamber comprising a low-oxygen atmosphere

Номер патента: WO2016050548A1. Автор: Ronald Eisele,Holger Ulrich. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2016-04-07.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic Component

Номер патента: US20160128198A1. Автор: Martin Standing,Robert Clarke,Andrew Roberts,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Production process of base with electronic component

Номер патента: US20240272247A1. Автор: Couquan MO. Владелец: Suzhou Gyz Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20160029487A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

An electronic apparatus or component and a method of providing such an apparatus or component

Номер патента: WO1986001969A1. Автор: Mehmet Tugcu. Владелец: Storno A/S. Дата публикации: 1986-03-27.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: EP2098104A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-09-09.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20180233553A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module

Номер патента: EP1078559A1. Автор: Richard Stephen Pollack. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2001-02-28.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Mechanical structure with integrated electronic components

Номер патента: US09780826B2. Автор: Romain A. Teil,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS,Michael B. Wittenberg. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Entertainment center for storing electronic components

Номер патента: US6076906A. Автор: Keith Royal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-06-20.

Electronic Component and Process of Producing Electronic Component

Номер патента: US20170326841A1. Автор: Dominique Freckmann,Helge Schmidt,Gokce Gulsoy,Michael A. Oar,Soenke Sachs,Michael Leidner,Shallu Soneja,Barry C. Mathews,Lavanya Bharadwaj. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2017-11-16.

Electronic component and process of producing eletronic component

Номер патента: WO2017066342A1. Автор: Dominique Freckmann,Helge Schmidt,Gokce Gulsoy,Michael A. Oar,Soenke Sachs,Michael Leidner,Shallu Soneja,Barry C. Mathews,Lavanya Bharadwaj. Владелец: TE Connectivity Corporation. Дата публикации: 2017-04-20.

Electronic component and process of producing eletronic component

Номер патента: EP3363271A1. Автор: Dominique Freckmann,Helge Schmidt,Gokce Gulsoy,Michael A. Oar,Soenke Sachs,Michael Leidner,Shallu Soneja,Barry C. Mathews,Lavanya Bharadwaj. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2018-08-22.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Closure latch assembly having an enclosure assembly for electronic controller to protect electronic components

Номер патента: US20200178405A1. Автор: Marco Taurasi. Владелец: Magna Closures Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Enclosure assembly for an electronic controller having an over-molded part to protect electronic components

Номер патента: US20170245378A1. Автор: Marco Taurasi. Владелец: Magna Closures Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Electronic component

Номер патента: US20240234029A9. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic Module and Combination of an Electronic Module and a Hydraulic Plate

Номер патента: US20200221591A1. Автор: Uwe Liskow. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-07-09.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: US12069808B2. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US9907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10917550B2. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Electronic component

Номер патента: US12057268B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component ceiling mounting systems and methods

Номер патента: US20210219477A1. Автор: William C. ANDERSON, III. Владелец: Ampthink LLC. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing an electronic device and method for operating an electronic device

Номер патента: US09929181B2. Автор: Wolfgang Scholz,Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Franz Hirler,Thoralf Kautzsch,Steffen Bieselt,Alessia Scire. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-03-27.

Curable composition for electronic component and connection structure

Номер патента: US09928934B2. Автор: Takashi Kubota,Hideaki Ishizawa. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering

Номер патента: US5607609A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-03-04.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11363726B2. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Heat spreader for attaching to a substrate in an electronic device forming a stacked interconnect heat sink

Номер патента: EP3651194A1. Автор: Sailesh M Merchant,John W Osenbach,Mark A Bachman. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220039266A1. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20210185819A1. Автор: Mi Sun Hwang,Jun Hyeong JANG,Deok Man KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Cooling block for cooling a heat-generating electronic component and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20240074098A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

A method of electrically contacting and encapsulating an electronic component on a textile substrate of a smart textile, a housing for carrying out the invented method, and a housing and textile substrate assembly formed by means of the invention

Номер патента: EP4355037A1. Автор: Daniela Moravcova,Jan Řeboun,Aleš Hamáček,Radek Soukup,David Kalaš,Martin Janda,Petr Kadlec,Karel Šíma. Владелец: Západoceská univerzita v Plzni. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of soldering an electronic component

Номер патента: EP2302988A3. Автор: Osamu Higashi,Fumigi Koyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Housing unit for an electronic component of an electrical refrigerant compressor

Номер патента: US20240098925A1. Автор: Gerald Richter,Michael Friedl,Steffen Koch,Dirk Gutberlet. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: EP4018789A1. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2022-06-29.

Mounting structure and mounting method for electronic component

Номер патента: PH12015000152A1. Автор: Yoshinori Kaneko. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2016-11-21.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140182896A1. Автор: Yul Kyo Chung,Dae Hyun Park,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Via interconnect forming process and electronic component product thereof

Номер патента: WO2004030035A2. Автор: Kenneth B. Gilleo. Владелец: Cookson Electronics, Inc.. Дата публикации: 2004-04-08.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Electronic component with internal shielding

Номер патента: US12075605B2. Автор: Ville-Pekka RYTKÖNEN,Teppo Syrjänen,Reijo RAUTAKOSKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Support entering into the fabrication of an electronic device, corresponding memory card connector, memory card read terminal and manufacturing method

Номер патента: CA2927958C. Автор: Stephane Pavageau,Xavier Lambert. Владелец: Banks and Acquirers International Holding SAS. Дата публикации: 2023-09-19.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Electronic component and device

Номер патента: US20200161262A1. Автор: Hidemasa Oshige. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, electronic apparatus, and using method for electromagnetic wave shielding material

Номер патента: US20240298433A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US12114428B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US12087512B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Support entering into the fabrication of an electronic device, corresponding memory card connector, memory card read terminal and manufacturing method

Номер патента: US09980374B2. Автор: Stephane Pavageau,Xavier Lambert. Владелец: Ingenico Group SA. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component unit

Номер патента: US20200388968A1. Автор: Yuya KISHIBATA. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component

Номер патента: US09947466B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Hirobumi Adachi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component integrated substrate

Номер патента: US09935053B2. Автор: Koichi Tanaka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component case and electronic component device

Номер патента: US09933822B2. Автор: Takuya Oda,Syuzo Aoki,Minshong TAN. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US09907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component module and method for manufacturing electronic component module

Номер патента: US09860989B2. Автор: Sho Fujita,Toshitaka HAYASHI,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Water drainage structure, electronic component module, and electrical connection box

Номер патента: US09800035B2. Автор: Yoshihito Imaizumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component package

Номер патента: US09786573B2. Автор: Doo-Hwan Lee,Jong-Rip KIM,Jong-Myeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board

Номер патента: US5770835A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Electronic Module, Method for Producing an Electronic Module, and Industrial Plant

Номер патента: US20230074572A1. Автор: Jörg ZAPF,Axel Ganster,Stefan Stegmeier,Albrecht Donat,Hubert Baueregger,Erik WEISBROD,Franziska Lambrecht,Markus Lasch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component, circuit board arrangement and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US11915879B2. Автор: Takahisa Fukuda,Mina Amano,Kiyoshiro Yatagawa,Anju OKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-02-27.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Glass fiber coatings for improved resistance to conductive anodic filament formation

Номер патента: US20180153042A1. Автор: Joseph Kuczynski,Bruce J. Chamberlin,Scott B. King,Matthew S. Kelly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-31.

Electronic Component And Method For Manufacturing An Electronic Component

Номер патента: US20210027928A1. Автор: Arpankumar Patel. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-01-28.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic component, electronic equipment, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20180248051A1. Автор: Takashi Miyake,Taiki Shitamichi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-08-30.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200359500A1. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Tomohiro Futatsugi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12020841B2. Автор: Arpankumar Patel. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component

Номер патента: US20240206026A1. Автор: Takashi Ikebe. Владелец: Diamond and Zebra Electric Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for mounting an electronic component on a substrate

Номер патента: CA2524673C. Автор: Francois Droz. Владелец: NID SA. Дата публикации: 2012-01-24.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Heater drive controlling apparatus, electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and heater drive controlling method

Номер патента: US20230393189A1. Автор: Hirotaka Sasaki,Keisuke Nitta,Takuro Ashizawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS

Номер патента: US6045240A. Автор: Peter A. Hochstein. Владелец: Relume Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components

Номер патента: US20060244118A1. Автор: John Roberts,Spencer Reese. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2006-11-02.

Devices and methods for manipulating beams from an electron cyclotron resonance accelerator

Номер патента: US20240260166A1. Автор: Yong Jiang,Jay L. Hirshfield. Владелец: Omega-P R&d Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Thermal Pad for Etch Rate Uniformity

Номер патента: US20190244849A1. Автор: Yi-Wei Chiu,Xi-Zong Chen,Hua-Li HUNG,Chen-Yi Liu,Tsung Fan Yin,Chin-huei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Thermal Pad for Etch Rate Uniformity

Номер патента: US20190006220A1. Автор: Yi-Wei Chiu,Xi-Zong Chen,Hua-Li HUNG,Chen-Yi Liu,Tsung Fan Yin,Chin-huei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Thermal Pad for Etch Rate Uniformity

Номер патента: US20210327742A1. Автор: Yi-Wei Chiu,Xi-Zong Chen,Hua-Li HUNG,Chen-Yi Liu,Tsung Fan Yin,Chin-huei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Arrangement comprising a first electronic device and a power supply unit and method for operating an electronic device

Номер патента: WO2009056370A1. Автор: Wen Shih Chen,Jukka Pensola. Владелец: Fujitsu Siemens Computers Gmbh. Дата публикации: 2009-05-07.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

An electronic system for an electrical apparatus and related method

Номер патента: EP2786488A1. Автор: Andrea Bianco,Luciano Di Maio,Gabriele Valentino De Natale. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2014-10-08.

Cooling device for dissipating thermal losses from an electric or electronic component or a sub-assembly and cooler

Номер патента: WO2005015633A3. Автор: Juergen Schulz-Harder,Karl Exel,Ingo Baumeister. Владелец: Ingo Baumeister. Дата публикации: 2005-03-17.

A thermally controlled electronic device

Номер патента: WO2016083660A1. Автор: Juha Pyrhonen,Olli Pyrhönen,Raimo Juntunen,Tatu MUSIKKA,Andrey MITYAKOV,Sergey Z. SAPOZHNIKOV,Vladimir Y. MITYAKOV. Владелец: LAPPEENRANNAN TEKNILLINEN YLIOPISTO. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing electronic component and method for treating electronic component

Номер патента: EP4410912A1. Автор: Takamasa Hirayama,Kazumichi Kato,Shusaku Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: WO2003034489A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-24.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: EP1436836A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Flexible thermal transfer apparatus for cooling electronic components

Номер патента: MY121913A. Автор: Lew A Tousignant. Владелец: Minnesota Mining & Mfg. Дата публикации: 2006-03-31.

Protector assembly and method for electrically insulating a thermally responsive protector from a motor winding of an electric motor

Номер патента: US20020135452A1. Автор: John Hussey,Vincent Fargo,Kent White,Jeffrey Meystrik,Larry Barton. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 2002-09-26.

Protector assembly and method for electrically insulating a thermally responsive protector from a motor winding of an electric motor

Номер патента: WO2002078031A1. Автор: John H. Hussey,Vincent P. Fargo,Jeffrey J. Meystrik,Kent Lee White,Larry Dawson Barton. Владелец: Emerson Electric Co.. Дата публикации: 2002-10-03.

A thermal shunt for a battery contained in a thermally-insulated container

Номер патента: GB2244368A. Автор: John Molyneux,Alan Leadbetter,Michael Francis Mangan. Владелец: Chloride Silent Power Ltd. Дата публикации: 1991-11-27.

Techniques For Transferring Heat From Electronic Devices Using Heatsinks

Номер патента: US20240321670A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Atul Maheshwari,Mahesh Kumashikar,Krishna Bharath Kolluru,Ritochit Chakraborty. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Mixtures, methods and compositions related to conducting materials

Номер патента: RU2641739C2. Автор: Дэвид ШУЛЬЦ,Джеймс ГЛАСС,Бенджамин У.К. ГАРСИА. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-01-22.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: CA3182564A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-29.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: US20230171926A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

A thermoelectric apparatus for generating electric energy from a thermal energy source

Номер патента: WO2013188859A2. Автор: Adam KELL,Andrew Gordon BYRNES. Владелец: Flamestower, Inc.. Дата публикации: 2013-12-19.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: EP4188047A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-31.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: US20220148838A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2022-05-12.

Holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: US11764024B2. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2023-09-19.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: EP3939063A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2022-01-19.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: WO2020182800A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2020-09-17.

Solid-state device including a heat segregated layer including a thermal barrier, and method of forming the same

Номер патента: WO2024112559A2. Автор: Matthew WINGERT. Владелец: PsiQuantum Corp.. Дата публикации: 2024-05-30.

Heat sink attached to an electronic component in a packaged device

Номер патента: US20190131219A1. Автор: Toru Takahashi,Takahiro YADA. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20210211795A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Voxtech Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20230247338A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Temperature managing for electronic components

Номер патента: EP2022302A1. Автор: Torbjörn Nilsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2009-02-11.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Plastic latching system for securement of electronic component to a DIN rail

Номер патента: US12107377B2. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2024-10-01.

Plasma processing apparatus and method comprising a thermally isolated showerhead

Номер патента: WO2002082498A1. Автор: Ramanujapuram A. Srinivas,Marlon E. Menezes,Truc Tran,Hong Bee Teoh,Avgerinos Gelatos, (Jerry),Vicky U. Nguyen,Yehuda Demayo,Rommel Ruiz. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2002-10-17.

Barrier for liquid metal thermal interface material in an electronic device

Номер патента: US20240250054A1. Автор: Amit Kulkarni,David Haley,Yunseok Kim,Malcolm GUTENBURG. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Heatsink for electronic component

Номер патента: US20020043360A1. Автор: Sang-Cheol Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer electronic component

Номер патента: US09966191B2. Автор: Hirobumi Tanaka,Yohei Noda,Keisuke Okai. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Battery pack with variable-conductance heat pipe (VCHP) cooling

Номер патента: US09923252B2. Автор: Matthew A. Nubbe. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2018-03-20.

An electronic assembly having a wetting layer on a thermally conductive heat spreader

Номер патента: EP1444730A2. Автор: Sabina Houle,Fay Hua,Thomas Fitzgerald,Carl Deppisch,Kristopher Dayton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate

Номер патента: WO2001015208A3. Автор: David Joseph Anderson,John Thomas Meagher. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-03-14.

Overload protection in an electronic device

Номер патента: WO2023247398A1. Автор: Xiaofeng Wang,Zhaoting Li,Xiujuan Wu. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2023-12-28.

Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate

Номер патента: WO2001015208A2. Автор: David Joseph Anderson,John Thomas Meagher. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2001-03-01.

Integrated energy storage system including a thermal energy storage coupled with a liquid metal battery storage and a cryogenic energy storage

Номер патента: EP4331041A1. Автор: Ruslan NAGIMOV,Ehsan NASR AZADANI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-06.

Integrated energy storage system including a thermal energy storage coupled with a liquid metal battery storage and a cryogenic energy storage

Номер патента: US11728677B2. Автор: Ruslan NAGIMOV,Ehsan NASR AZADANI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Integrated energy storage system including a thermal energy storage coupled with a liquid metal battery storage and a cryogenic energy storage

Номер патента: WO2022231812A1. Автор: Ruslan NAGIMOV,Ehsan NASR AZADANI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2022-11-03.

Security data points from an electronic message

Номер патента: US20220116344A1. Автор: George Chen Kaidi. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Security data points from an electronic message

Номер патента: US20210117921A1. Автор: George Chen Kaidi. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Large current carrying capacitor having a thermal disconnect with a light indicator

Номер патента: WO2011017579A2. Автор: Bernard Lavene,David Curto,Alan Schach. Владелец: Electronic Concepts Inc.. Дата публикации: 2011-02-10.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Three-dimensional stackable die configuration for an electronic circuit board

Номер патента: US7438558B1. Автор: Arvind Kumar Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

System for providing thermal energy radiation detectable by a thermal imaging unit

Номер патента: US20140132151A1. Автор: Gil Tidhar. Владелец: Optigo Systems Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Electronic component

Номер патента: US20240304388A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit arrangement with a thermal interface

Номер патента: US12107026B2. Автор: Walter Hartner,Raphael Hellwig,Philip Amos. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-01.

Large current carrying capacitor having a thermal disconnect with a light indicator

Номер патента: EP2462597A2. Автор: Bernard Lavene,David Curto,Alan Schach. Владелец: Electronic Concepts Inc. Дата публикации: 2012-06-13.

Two-Part high voltage vacuum feed through for an electron tube

Номер патента: US20150325400A1. Автор: Karl Hans. Владелец: InCoaTec GmbH. Дата публикации: 2015-11-12.

Print data adaptation means for a thermal printer

Номер патента: US6618169B2. Автор: Karl Hanisch,Martin Loidl,Walter Czadul. Владелец: Sagem SA. Дата публикации: 2003-09-09.

Thermal management techniques in an electronic device

Номер патента: EP2294497A1. Автор: David Powers,Donald J. Novotney,Michael F. Culbert,Keith Cox,Eric Albert,Matthew G. Watson,Andrew Bradley Just,Daniel Ariel West. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2011-03-16.

Print data adaptation means for a thermal printer

Номер патента: WO2001045383A1. Автор: Karl Hanisch,Martin Loidl,Walter Czadul. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2001-06-21.

Print data adaptation means for a thermal printer

Номер патента: US20010005215A1. Автор: Karl Hanisch,Martin Loidl,Walter Czadul. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2001-06-28.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Rotating anode mount adaptive to thermal expansion

Номер патента: US09934931B2. Автор: Christoph Helmut Bathe,Ulrich Hermann Hove. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2018-04-03.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Two-part high voltage vacuum feed through for an electron tube

Номер патента: US09728369B2. Автор: Karl Hans. Владелец: InCoaTec GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Hand prosthesis for interaction with a capacitive touch screen of an electronic apparatus

Номер патента: RU2765089C1. Автор: Илья Игоревич Чех. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "МОТОРИКА". Дата публикации: 2022-01-25.

Superconducting device with thermally conductive heat sink

Номер патента: EP4231808A3. Автор: Aaron A. Pesetski,Patrick Alan LONEY. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-12-27.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Method for operating a thermal power plant

Номер патента: US20140069104A1. Автор: Joerg Oesterheld,Hongtao Li,Kevin Chan. Владелец: Alstom Technology AG. Дата публикации: 2014-03-13.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Heat radiator and electronic component module

Номер патента: US20240321671A1. Автор: Tetsunori TSUMURAYA. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device provided with a thermal dissipation member

Номер патента: US09997431B2. Автор: Perceval Coudrain,Jean-Philippe Colonna,Rafael Augusto Prieto Herrera. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-06-12.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Substrate for mounting an electronic component, electrical device, and light-emitting device

Номер патента: US11972992B2. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Thermal radiation heat dissipation device for electronic component and preparation method thereof

Номер патента: US20230139367A1. Автор: Hsuen-Li Chen,Yen-Jen Chen,De-Hui WAN,Sih-Wei Chang,Ching-Wen Hwang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Thermal overload protection device for electronic components

Номер патента: IE920532A1. Автор: Robert Honl. Владелец: Krone Ag. Дата публикации: 1992-12-16.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Thermal overload protection device for electronic components

Номер патента: AU1135192A. Автор: Robert Honl. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1992-12-10.

Thermal overload protection device for electronic components

Номер патента: AU650099B2. Автор: Robert Honl. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1994-06-09.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electric transformer assembly, method for determining a thermal state of an electric transformer, and determination device

Номер патента: US12080461B2. Автор: Stephane Isler,Valter Porcellato. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic component

Номер патента: US20240312696A1. Автор: Ryuji Hashimoto,Yuta Takahashi,Hiroki Hosaka,Nobuyuki Okuzawa,Yuichi TAKUBO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20240313187A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Kuan-Feng Lee,Yuan-Lin Wu,Jia-Yuan Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component and common mode choke coil

Номер патента: US09865388B2. Автор: Masaki Kitajima,Kosuke Ishida,Sayaka Sekiguchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Method for Producing an Electronic Component, and Electronic Component

Номер патента: US20220367422A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Arrangement having at least one electronic component

Номер патента: CA2633906A1. Автор: Stefan Baldauf,Rudolf Blank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Photoelectrical element having a thermal-electrical structure

Номер патента: US20110297984A1. Автор: Ming-Chi Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-08.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electrostatic discharge connector and method for an electronic device

Номер патента: US09964326B2. Автор: Jiri SAPAK,Tarik Khoury,Petr Adamik,Steven J. Mcpherson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Heat sink assembly for electronic components

Номер патента: WO2013019612A1. Автор: Gorm Gamborg. Владелец: AMERICAN POWER CONVERSION CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-07.

Ball grid array semiconductor device with thermal pads and printed circuit board therefor

Номер патента: US20240162106A1. Автор: Wei Xiao,HUI XU,Fei Wang,Teng SUN,Chong Un Tan. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Recharging device for an electronic or electromechanical watch and assembly thereof

Номер патента: US20190198743A1. Автор: Alexandre Haemmerli,Lionel Tombez. Владелец: Swatch Group Research and Development SA. Дата публикации: 2019-06-27.

Manufacturing apparatus and method for an electronic apparatus

Номер патента: US20090053852A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Takashi Kubota,Shuichi Takeuchi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Electronic component

Номер патента: US20240282528A1. Автор: Yosuke Matsushita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Recharging device for an electronic or electromechanical watch and assembly thereof

Номер патента: US12120957B2. Автор: Alexandre Haemmerli,Lionel Tombez. Владелец: Swatch Group Research and Development SA. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component including insulation displacement interconnect means

Номер патента: US5076801A. Автор: Ross E. Schroll. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1991-12-31.

Integrated converter for extending the life span of electronic components

Номер патента: US5720342A. Автор: Gary Elliott,Steve Owens,Brett Bouldin. Владелец: PES Inc. Дата публикации: 1998-02-24.

Thermoelectric power generation using radiant and conductive heat dissipation

Номер патента: US11777441B2. Автор: Samuel Anderson,Jake Rohrig,Julie Strickland,Ashley Rose Himmelmann. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Heating device for carrying out temperature-dependent tests on electronic components arranged in a socket

Номер патента: US11448665B2. Автор: Giuseppe Amelio. Владелец: Microtest Srl. Дата публикации: 2022-09-20.

Thermoelectric power generation using radiant and conductive heat dissipation

Номер патента: EP4068400A1. Автор: Samuel Anderson,Jake Rohrig,Julie Strickland,Ashley R. HIMMELMANN. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Integrated circuit having a thermally shielded electric resistor trace

Номер патента: US20040011510A1. Автор: Wolfgang Walter,Armin Fischer,Johann Helneder,Markus Schwerd,Heinrich Korner,Alexander Glasow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-01-22.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Substrate processing system for processing substrates with an electronics module located behind a door in a front wall of the substrate processing system

Номер патента: US12051602B2. Автор: Jeroen de Jonge. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Heat management device for an electrical and/or electronic component

Номер патента: US20240194974A1. Автор: Cedric De Vaulx,Jeremy Blandin,Kamel Azzouz,Yolanda Bravo. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for storing key data in an electronic component

Номер патента: US12058254B2. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Heat-shielding device, in particular a heat-shielding device that is adaptable to locally differing heat inputs per unit area

Номер патента: US20210262742A1. Автор: Andreas Hubert,Peter Schölzel,Thrivikraman Ranganathan. Владелец: ELRINGKLINGER AG. Дата публикации: 2021-08-26.

Fluidized bed cooler for electronic components

Номер патента: US20060070723A1. Автор: Lev Fedoseyev,Edward Lopatinsky. Владелец: Industrial Design Labs Inc. Дата публикации: 2006-04-06.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for producing a composite body having at least one functional layer, or for further production of electronic or opto-electronic components

Номер патента: US09951442B2. Автор: Yilmaz Dikme. Владелец: AIXATECH GMBH. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Encapsulated connection for an electronic system

Номер патента: US09882304B2. Автор: Lutz May. Владелец: TORQUE AND MORE TAM GmbH. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for communication within a cluster of dynamic depth of electronic devices exchanging data, corresponding to an electronic device communicating with said device, and a corresponding system

Номер патента: RU2690514C2. Автор: Паскаль ДАРАГОН,Натале ГУЦЦО,Арулнамби НАНДАГОБАН,Натали МИТТОН. Владелец: Траксенс. Дата публикации: 2019-06-04.

System for an electronic document with state variable integration to external computing resources

Номер патента: US11836817B2. Автор: Peter Geoffrey Lerato Hunn,Houman Brian SHADAB. Владелец: Docusign Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Color picture tube using a thermal deformation member

Номер патента: US6188172B1. Автор: Hitoshi Nakajima,Toshiharu Matsuki,Satoru Habu. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-02-13.

An electronic circuitry for an active phased array radar system

Номер патента: EP4376214A1. Автор: Markus Adolph,Andreas Fleckenstein,Ulrich Rothmaier,Ralf LEBERER. Владелец: Hensoldt Sensors GmbH. Дата публикации: 2024-05-29.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Method of searching for a thermal target

Номер патента: EP2294811A1. Автор: Anthony J. Ragucci,John Lusher. Владелец: LYNNTECH Inc. Дата публикации: 2011-03-16.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A3. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2006-09-14.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: MY151694A. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef,De Vries Franciscus Bernardus Antonius. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-06-30.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Short circuit reduction in an electronic component comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate

Номер патента: US09934836B2. Автор: Christer Karlsson,Per Broms,Olle Jonny Hagel,Jakob NILSSON. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-03.

System for conducting heat from an electrode rotating in a vacuum

Номер патента: US3694685A. Автор: John M Houston. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1972-09-26.

Electron tubes with graphite coating to reduce multipactor dishcarge and diamond layer to conduct away heat

Номер патента: GB2297190A. Автор: Alan Griggs,Kevin Dennis Ward. Владелец: EEV Ltd. Дата публикации: 1996-07-24.

Electronic component package including joint material having higher heat conductivity

Номер патента: US20070012477A1. Автор: Hideaki Yoshimura,Toshihisa Sato,Kenji Fukuzono,Naoaki Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic component module, combination of electronic component module and casing, and control device including the combination

Номер патента: US11395052B2. Автор: Toshiaki Suzuki,Masahide Suzuki,Jun Miyajima,Tsuyoshi Kawaguchi,Kota Onoyama. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Electronic Component Module, Combination of Electronic Component Module and Casing, and Control Device Including the Combination

Номер патента: US20200296494A1. Автор: Toshiaki Suzuki,Masahide Suzuki,Jun Miyajima,Tsuyoshi Kawaguchi,Kota Onoyama. Владелец: Nippon Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Electronic component

Номер патента: US20240194404A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic Power Circuit, Electric Motor, And Procedure For Checking The Operability Of An Electronic Power Circuit

Номер патента: US20140112037A1. Автор: Sebastian Zehetbauer,Michael Langhans. Владелец: KUKA ROBOTER GMBH. Дата публикации: 2014-04-24.

Identifying an Electronic Device Connected to an Electrical Power Source

Номер патента: US20230318868A1. Автор: Michael James Godfrey,Loong Yen Johann SIAU,Michael Dangoor. Владелец: Source To Site Accessories Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic devices and method of manufacturing an electronic devices

Номер патента: US20240079282A1. Автор: Yasuyuki TAKEHARA,Hidenari Sato. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Identifying an electronic device connected to an electrical power source

Номер патента: CA3191118A1. Автор: Michael James Godfrey,Loong Yen Johann SIAU,Michael Dangoor. Владелец: Source To Site Accessories Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Electronic component device

Номер патента: US20060118928A1. Автор: Rintaro Takita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic device, light emitting device and method for manufacturing an electronic device

Номер патента: US20230304655A1. Автор: Josef Andreas SCHUG,Harry Gijsbers,Wilbert HEFFELS. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20100084768A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-08.

Housing for an electronic component

Номер патента: US20020033745A1. Автор: Andreas Kugler,Bernhard Lucas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Electronic component unit

Номер патента: US11474341B2. Автор: Masayuki Suzuki,Daisuke Murakami,Masahiro Kondo,Yoshinobu Numasawa,Issei Miyake. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Observation apparatus and observation method using an electron beam

Номер патента: EP1274114A3. Автор: Masanari Intellectual Property Group Koguchi,Kuniyasu Intellectual Property Group Nakamura,Kaoru Intellectual Property Group Umemura,Yoshifumi Intellectual Property Group Taniguchi,Mikio Intellectual Property Group Ichihashi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-11-28.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2006-02-02.

Electronic component

Номер патента: US20240304393A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of manufacturing an electronic device, and electronic device manufacturing apparatus

Номер патента: US09911642B2. Автор: Taiji Sakai,Nobuhiro Imaizumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Device lock control apparatus and method with device user identification using a thermal signature

Номер патента: US09892271B2. Автор: Amit Kumar Agrawal,Patrick J Cauwels,Rachid M Alameh. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Metallized film capacitor element comprising thermally conductive films and a thermally conducting film for an electrical power component

Номер патента: US09865393B2. Автор: Sari Laihonen,Christoph Schlegel,Linnea Petersson. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions

Номер патента: RU2603014C2. Автор: Евгений Александрович Букварёв,Алексей Александрович Кузин,Татьяна Викторовна Букварева. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева". Дата публикации: 2016-11-20.

Heat dissipation apparatus and method for attaching a heat dissipation apparatus to an electronic device

Номер патента: US5745344A. Автор: Michael L. Zumbrunnen,Douglas A. Baska,Darryl J. Becker,James D. Bielick,Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-28.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Thermal conditioning system for thermal conditioning a part of a lithographic apparatus and a thermal conditioning method

Номер патента: EP2515170A3. Автор: Martinus Cornelis Maria Verhagen,Vadim Banine,Gerrit Van Donk,Sjoerd Donders,Olav Waldemar Vladimir Frijns,Johannes Moors,Henk Jan Van Gerner. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-01-18.

Security data points from an electronic message

Номер патента: US11922375B2. Автор: George Chen Kaidi. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Method for producing an electronic component which includes a self-assembled monolayer

Номер патента: US12035546B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Jacob Woodruff,Henning SEIM,Romana PAJKERT,Takuya Kamiyama,Gerd-Volker Roeschenthaler,Sebastian RESCH,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for reducing defects of electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20190341267A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2019-11-07.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

A system and method to process horizontally aligned graphite nanofibers in a thermal interface material used in 3d chip stacks

Номер патента: WO2013014542A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy Tofil,Arvind Sinha,Kevin Splittstoesser. Владелец: IBM Japan Limited. Дата публикации: 2013-01-31.

Identifying an electronic device connected to an electrical power source

Номер патента: GB2598612A. Автор: Dangoor Michael,James Godfrey Michael,Yen Johann Siau Loong. Владелец: Source To Site Accessories Ltd. Дата публикации: 2022-03-09.

Interface layer with wire mesh and sinter paste and its use for joining electronic components

Номер патента: EP3806147A1. Автор: Scott D. Brandenburg. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Providing a credential for use with an electronic lock

Номер патента: EP4356357A1. Автор: David Ahlard,Magnus Dürr,Mudit SETHI,Linnea Cronfalk,David BUNDGAARD,Adrian PAPARI. Владелец: ASSA ABLOY AB. Дата публикации: 2024-04-24.

Electronic component

Номер патента: US20150357114A1. Автор: Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Method for processing electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20180195200A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2018-07-12.

Delivery of an electronic message using a machine learning policy

Номер патента: US20240223572A1. Автор: Daniel Joseph POTKALESKY,Mark Stephen Demichele. Владелец: ZixCorp Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic Component and Method for the Passivation Thereof

Номер патента: US20160071648A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-10.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240234036A1. Автор: Noriyuki Ookawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Multi-spectral artificial target device and a method for producing the same as well as a method of generating a thermal and radar signature of an object with an artificial target device

Номер патента: US12018920B2. Автор: Terho Kololuoma,Arttu HUTTUNEN. Владелец: Dobbelgaenger Oy. Дата публикации: 2024-06-25.

System and method for rapidly discharging a battery cell during a thermal event

Номер патента: US12027675B2. Автор: Robert Wassmur,Niklas ROOS. Владелец: POLESTAR PERFORMANCE AB. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component holding jig, and method for manufacturing said electronic component holding jig

Номер патента: US20190337090A1. Автор: Kiyoshi Hayashi,Satoshi Hozumi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230402217A1. Автор: Hiromi Tsuji,Isamu Miyake,Mitsuru ODAHARA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic component

Номер патента: EP3660983A1. Автор: Jyunya Sakaue. Владелец: Iriso Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Sub-systems and methods within a thermal storage solution

Номер патента: EP4360150A1. Автор: Sam Kortz,Justin Briggs,Andrew Joseph Ponec,David BIERMAN. Владелец: Antora Energy Inc. Дата публикации: 2024-05-01.

Thermal processing system with improved process gas flow and method for injecting a process gas into a thermal processing system

Номер патента: WO2008021598A1. Автор: Meenakshisundaram Gandhi,Anthony Dip,Shinji Asari. Владелец: Tokyo Electron America, Inc.. Дата публикации: 2008-02-21.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Capacitor assembly with a thermal insulation apparatus

Номер патента: US20070002527A1. Автор: Kuan-Hong Hsieh,Shin-Hong Chung,Han-Che Wang,Te-Hsu Wang,Dao-Ming Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-04.

Electronic component and package including stress release structure as lateral edge portion of semiconductor body

Номер патента: US20240258372A1. Автор: Alexander Heinrich,Sebastian Polster,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Intaglio jig for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240038455A1. Автор: Eiji Sato,Hitoshi Sakamoto. Владелец: Creative Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20200152556A1. Автор: Takayuki Matsumoto,Tsukasa NAKANISHI,Tadaaki Katsuyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method for estimating stress of electronic component

Номер патента: US20160379905A1. Автор: Chien-Chang Chen,Horng-Shing Lu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Electronic component

Номер патента: US20170018360A1. Автор: Atsushi Takahashi,Takanori Osada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20220278668A1. Автор: Masahiro Fukushima,Kazunori Inoue,Koichiro Kawasaki,Hidefumi Nakanishi,Shintaro OTSUKA,Yasuyuki TOYOTA,Masakazu ATARASHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic component and mounting structure

Номер патента: US11776754B2. Автор: Shinji Otani,Chiaki Yamamoto,Shigeyuki Kuroda,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component transfer apparatus

Номер патента: EP3734649A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Ralph Huybers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-11-04.

Electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3993024A1. Автор: Takahiro Sasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Electronic component socket

Номер патента: US20150064984A1. Автор: Takeshi Murayama,Nobuyuki Okuda,Shigetomo Chiba,Hiroyuki Takaoka,Takeki UOZUMI. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Satellite with a thermal switch and associated methods

Номер патента: US20210053701A1. Автор: Alan W. Mast,Christopher R. Newlin. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2021-02-25.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for mounting an electronic component onto a substrate by means of sintering

Номер патента: US20240170450A1. Автор: Jean-Christophe Riou,Corinne PONS,Alain JAUSSENT. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Intumescent inorganic composites for mitigating a thermal runaway event in a battery

Номер патента: US20230282924A1. Автор: Xingcheng Xiao,Yangbing Zeng,James R. Salvador,Su Jung Han. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Providing a credential for use with an electronic lock

Номер патента: US20240290150A1. Автор: David Ahlard,Magnus Dürr,Mudit SETHI,Linnea Cronfalk,David BUNDGAARD,Adrian PAPARI. Владелец: ASSA ABLOY AB. Дата публикации: 2024-08-29.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US20210388227A1. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20160322166A1. Автор: Tomoyuki Ashimine. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component and wire bonding method

Номер патента: US20080105459A1. Автор: Tomoharu Horio. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

Apparatus for transferring electronic component and method for bonding electronic component

Номер патента: US20240105671A1. Автор: Chien-Shou Liao,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat Sink for Dissipating a Thermal Load

Номер патента: US20120199337A1. Автор: Don S. Keener,Jimmy G. Foster, Sr.,Robert R. Wolford,Donna C. Hardee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Display device including connection pad part and electronic component connected to connection pad part

Номер патента: US12057430B2. Автор: Jungyun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Attachment structure for electronic component accommodation box

Номер патента: US20170359093A1. Автор: Takao Murakami,Naoyuki Ikeda,Toshitaka Iwasaki,Hiroki Kayamori. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20230154680A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic component

Номер патента: US20240266101A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Apparatus and method of location determination in a thermal imaging system

Номер патента: WO2018217223A1. Автор: Marek Steffanson,Gabrielle DE WIT. Владелец: LYON, Ben. Дата публикации: 2018-11-29.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component

Номер патента: US20220246354A1. Автор: Toshihiko Kaneko,Kosuke Takano,Yasushi Kawashima,Nobuto Morigasaki,Momoyo Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor Component Including an Electronic Component Based on Polycrystalline Silicon

Номер патента: US20240282774A1. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20140206163A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-07-24.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US12094633B2. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component

Номер патента: US20240347257A1. Автор: Shinya Tachibana. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Dissolving adhesive base structure to release electronic component

Номер патента: US20240347369A1. Автор: Frank Singer,Thorsten Scharf,Evelyn Napetschnig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Thermal management system, vehicle and method for operating two cooling circuits of a thermal management system

Номер патента: US12070985B2. Автор: Gerhard Eser,Sebastian Brettner,Manuel Dillinger,Markus Feulner. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-27.

Device and method of processing logs using a thermal camera

Номер патента: US12023825B2. Автор: Marko Harinen. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component

Номер патента: US11823839B2. Автор: Toshihiko Kaneko,Kosuke Takano,Yasushi Kawashima,Nobuto Morigasaki,Momoyo Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Card with built-in electronic component

Номер патента: US09990577B2. Автор: Jintaro Tatsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component

Номер патента: US09984811B2. Автор: Hideki Ogawa,Masahiro Hayashi,Keizo Kawamura,Toshiyuki Yagasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09984808B2. Автор: Hiromi MIYOSHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for processing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US09966348B2. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Black marker composition and an electronic component using these

Номер патента: US09966342B2. Автор: Kazunari Kimura,Misaki Tabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Plug and receptacle assembly having a thermally conductive interface

Номер патента: US09912107B2. Автор: Alan Weir Bucher. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

System and method for authenticating and enabling an electronic device in an electronic system

Номер патента: US09906507B2. Автор: Sathyamurthi Sadhasivan,Shobha Rani Mallarapu,Srinivas Atluri. Владелец: Anvaya Solutions Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

System and method for rapidly discharging a battery cell during a thermal event

Номер патента: EP4437613A1. Автор: Robert Wassmur,Niklas ROOS. Владелец: POLESTAR PERFORMANCE AB. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic component

Номер патента: US09899152B2. Автор: Atsushi Takahashi,Takanori Osada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Structure of an electronic component and an inductor

Номер патента: US09899131B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Yi-Min Huang,Chih-Siang Chuang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component

Номер патента: US09882544B2. Автор: Mitsutoshi Imamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component

Номер патента: US09882541B2. Автор: Kunihiro Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component lead inspection device

Номер патента: US6727713B1. Автор: Dong-Sik Jang,Jong-Ju Choi. Владелец: ViewWell Co Inc. Дата публикации: 2004-04-27.

Coupling a thermally conductive plate to a semiconductor device for electron beam analysis

Номер патента: US20240103073A1. Автор: Robert Wadell,Michael Apodaca,Tewodros WONDIMU,Amir Raveh,Patrick Pardy,Joshua Freier,Eric Brummer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Control body for an electronic smoking article

Номер патента: US09839238B2. Автор: Frederic Philippe Ampolini,Steven L. Worm,David Glen Christopherson,Michael Ryan GALLOWAY,Randy Lee Mcknight. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Control body for an electronic smoking article

Номер патента: US20240090585A1. Автор: Frederic Philippe Ampolini,Steven L. Worm,David Glen Christopherson,Michael Ryan GALLOWAY,Randy Lee Mcknight. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Control body for an electronic smoking article

Номер патента: US11864584B2. Автор: Frederic Philippe Ampolini,Steven L. Worm,David Glen Christopherson,Michael Ryan GALLOWAY,Randy Lee Mcknight. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

METHOD FOR MANAGING THE PERFORMANCE OF A THERMAL MOTOR AND THERMAL MOTOR ADAPTED TO AN IMPLEMENTATION OF SAID METHOD

Номер патента: FR2916242B1. Автор: Laurent Albert. Владелец: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS. Дата публикации: 2013-04-12.

IMPLANTABLE CARDIAC DEVICE ADAPTED TO EXTRACT A PATIENT'S RESPIRATORY WAVEFORMS FROM AN INTRATHORACIC OR INTRACARDIAC IMPEDANCE, PRESSURE AND/OR ACCELEROMETRY INPUT STREAM

Номер патента: US20140309539A1. Автор: Lian Jie,Muessig Dirk,MOULDER J. CHRISTOPHER,De Voir Christopher S.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

Thermal interface material handling for thermal control of an electronic component under test

Номер патента: US20150276798A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Joseph Walczyk,Sruti Chigullapalli,David Won-jun Song,Christopher Roy Schroeder,Lothar Kress,Todd Michael Young,Robert Levi Bennett,Paul Jonathan Diglio,Charles Clifton Fulton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Thermal system with thermal pad filters

Номер патента: US20200179161A1. Автор: Christopher John Hopper,Andrew M. Bentz. Владелец: Stryker Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Method and device for estimating the ageing of an electronic component

Номер патента: US12055583B2. Автор: Thierry BAVOIS,Nicolas SOULAS. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Thermal pads

Номер патента: EP3897485A1. Автор: Yann Sivy,Laurent Bloedt. Владелец: Creation Xxi SAS. Дата публикации: 2021-10-27.

Handheld medical device with thermal padding

Номер патента: EP2523785A1. Автор: Richard A. Corrington,Daniel Manuel Santos,Francis James Steinmetz. Владелец: Pro Dex Inc. Дата публикации: 2012-11-21.

Method for creating a statistical database for controlling a thermal therapy device and a thermal therapy system

Номер патента: EP3706676A1. Автор: Melinda Szegedi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-16.

Method for creating a statistical database for controlling a thermal therapy device and a thermal therapy system

Номер патента: WO2019092466A1. Автор: Melinda Szegedi. Владелец: SZEGEDI Melinda. Дата публикации: 2019-05-16.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Methods, systems, and articles of manufacture for implementing an electronic design with solid-fluid analysis driven techniques

Номер патента: US09910947B1. Автор: Chun-Teh Kao,An-Yu Kuo. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Thermal system with thermal pad filters

Номер патента: US20240189142A1. Автор: Christopher John Hopper,Andrew M. Bentz. Владелец: Stryker Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

High thermal conductivity heat shield

Номер патента: EP4234269A1. Автор: Jacob Allen Dickel. Владелец: Goodrich Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Assembly of a leaf and a frame adapted to rotatably receive the leaf

Номер патента: WO2012121590A1. Автор: Jan Nieuwenhuis. Владелец: Allure Bouw B.V.. Дата публикации: 2012-09-13.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Temperature indicating means for electronic components

Номер патента: GB2336432A. Автор: Stuart Edwin Stanton Wilkie. Владелец: Warth International Ltd. Дата публикации: 1999-10-20.

A thermal management system, a composite wing, and a composite wing spar

Номер патента: EP3792175A1. Автор: Edward V. White. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-03-17.

Method for processing temperature values of an electronic device and electronic device utilizing the same

Номер патента: US20180143080A1. Автор: Chun-Jie Yu. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2018-05-24.

System and method for heating and cooling a thermal accessory

Номер патента: EP4419053A1. Автор: William Stewart,John Dean,Daniel CORONEL,Valerie COTE. Владелец: Cardioquip LLC. Дата публикации: 2024-08-28.

System and method for heating and cooling a thermal accessory

Номер патента: US20230118773A1. Автор: William Stewart,John Dean,Daniel CORONEL,Valerie COTE. Владелец: Cardioquip LLC. Дата публикации: 2023-04-20.

Method of generating heat and electric power and a thermal electric generator

Номер патента: RU2768438C2. Автор: Юрий Святославович Базельцев. Владелец: Юрий Святославович Базельцев. Дата публикации: 2022-03-24.

Method and apparatus of heat dissipaters for electronic components in downhole tools

Номер патента: WO2011009022A3. Автор: Rocco DiFoggio,Kerry L. Sanderlin,Vaibhav Bahadur,Jimmie L. Riche, Jr.. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2011-04-28.

Conductive Heating by Encapsulated Strontium Source (Chess)

Номер патента: US20110061859A1. Автор: Ioan G. Crihan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-17.

Enclosure for an Electronic Device

Номер патента: US20180046234A1. Автор: Edward Wyrwas. Владелец: Prepared For Flight LLC. Дата публикации: 2018-02-15.

Apparatus and method for emulating temperature during a thermal cure cycle

Номер патента: US20210039283A1. Автор: John M. Griffith,Steven J. Plummer,Ronald J. Byington,Steven M. Shewchuk,George E. Bible,Ryan M. Trella. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-02-11.

A bicycle parking stand for locking a bicycle to the stand comprising an electronic lock

Номер патента: EP3921220A1. Автор: Jesper Farver Sørensen. Владелец: Jfs Patents Aps. Дата публикации: 2021-12-15.

A bicycle parking stand for locking a bicycle to the stand comprising an electronic lock

Номер патента: CA3128430A1. Автор: Jesper Farver Sørensen. Владелец: Jfs Patents Aps. Дата публикации: 2020-08-13.

A bicycle parking stand for locking a bicycle to the stand comprising an electronic lock

Номер патента: AU2020218798A1. Автор: Jesper Farver Sørensen. Владелец: Jfs Patents Aps. Дата публикации: 2021-09-02.

A coating method, a thermal coating and a cylinder having a thermal coating

Номер патента: CA3025583C. Автор: Peter Ernst,Christian Bohnheio,Peter Luthy,Martin Stockli,Alexander MICHLA. Владелец: OERLIKON METCO AG. Дата публикации: 2024-06-11.

An electronic assembly

Номер патента: EP4419983A1. Автор: Feng Tian,Feng Pan. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Modular strap for an electronic device

Номер патента: US20240231112A1. Автор: Kendall L. Helbert. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Modular strap for an electronic device

Номер патента: EP4398069A1. Автор: Kendall L. Helbert. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Method for automatic design of an electronic circuit, corresponding system and computer program product

Номер патента: US20150019194A1. Автор: Roberto Stella,Alberto Balzarotti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2015-01-15.

Systems and methods for obtaining thermally stable high-density cryogenic hydrogen and oxygen from an ocean source

Номер патента: WO2009155703A1. Автор: Stephane Labelle. Владелец: Labelle Stephane. Дата публикации: 2009-12-30.

Method and apparatus for responding to a thermal throttling signal

Номер патента: WO2003073252A1. Автор: Robin Laurie Getz,David Edward Hanrahan. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2003-09-04.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Thermal pad and column stabilizer assembly

Номер патента: EP3773967A1. Автор: Mark W. Moeller,Edwin H. Denecke,Zongren Shang,Roy J. MACKINNON. Владелец: Waters Technologies Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Thermal pad and column stabilizer assembly

Номер патента: US20190299125A1. Автор: Mark W. Moeller,Edwin H. Denecke,Zongren Shang,Roy J. MACKINNON. Владелец: Waters Technologies Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Backplane adaptable to drive emissive pixel arrays of differing pitches

Номер патента: US20220148497A1. Автор: Bo Li,Kaushik Sheth. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-05-12.

A Thermal Energy Storage Plant

Номер патента: DK201970563A1. Автор: Vang Bobach Morten. Владелец: Aalborg CSP AS. Дата публикации: 2021-02-23.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

A thermal comfort sensor device and an anthropomorphic dummy for simulating heat exchange which includes a plurality of such devices

Номер патента: EP1459105A1. Автор: Carloandrea Malvicino,Carlo Canta. Владелец: Centro Ricerche Fiat SCpA. Дата публикации: 2004-09-22.

A thermal comfort sensor device and an anthropomorphic dummy for simulating heat exchange which includes a plurality of such devices

Номер патента: WO2003052461A1. Автор: Carloandrea Malvicino,Carlo Canta. Владелец: C.R.F. Societa Consortile per Azioni. Дата публикации: 2003-06-26.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Fire fighting drone configured to be released from an aircraft

Номер патента: AU2023298305A2. Автор: Antonio Piccolo,Gaetana Mastroianni,Umberto PAPA,Emanuele BOTTONE. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2024-03-21.

Fire fighting drone configured to be released from an aircraft

Номер патента: AU2023298305A1. Автор: Antonio Piccolo,Gaetana Mastroianni,Umberto PAPA,Emanuele BOTTONE. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2024-02-08.

Fire fighting drone configured to be released from an aircraft

Номер патента: WO2024003622A1. Автор: Antonio Piccolo,Gaetana Mastroianni,Umberto PAPA,Emanuele BOTTONE. Владелец: Leonardo S.p.A.. Дата публикации: 2024-01-04.

Fire fighting drone configured to be released from an aircraft

Номер патента: EP4359302A1. Автор: Antonio Piccolo,Gaetana Mastroianni,Umberto PAPA,Emanuele BOTTONE. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2024-05-01.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

A thermally expanded annular barrier

Номер патента: EP3052748A2. Автор: Dean Richard Massey. Владелец: Welltec AS. Дата публикации: 2016-08-10.

A thermally expanded annular barrier

Номер патента: WO2015044404A2. Автор: Dean Richard Massey. Владелец: WELLTEC A/S. Дата публикации: 2015-04-02.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Single-use electronic apparatus having a thermal switch

Номер патента: EP2672914A1. Автор: William F. Kratoska,Kester J. Batchelor. Владелец: Gyrus Medical Inc. Дата публикации: 2013-12-18.

Thermal flowmeter and method for operating a thermal flowmeter

Номер патента: US20240271975A1. Автор: Sascha Kamber,Hanno Schultheis,Alexander Grün. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermal transfer printer configured to print by transferring ink from an ink ribbon onto a print surface of a print medium using a thermal head

Номер патента: US20180201037A1. Автор: Shuzo Sasaki,Koji KIRITA. Владелец: Sato Holdings Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Apparatus and method for managing a temperature profile using reflective energy in a thermal decomposition reactor

Номер патента: US20160177447A1. Автор: Timothy Troutman,Bryan J. Loushin,Joe Ruschetti. Владелец: REC SILICON INC. Дата публикации: 2016-06-23.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Methods and apparatus for starting and operating a thermal abatement system

Номер патента: WO2009055660A1. Автор: Daniel O. Clark,Shaun W. Crawford,Robbert Vermeulen,Jay J. Jung,Ho-Man Rodney Chiu,Youssef A. Loldj. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-04-30.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Thermal transfer printer configured to print by transferring ink from an ink ribbon onto a print surface of a print medium using a thermal head

Номер патента: US09950547B2. Автор: Shuzo Sasaki,Koji KIRITA. Владелец: Sato Holdings Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Device, system and method of removing heat from subcutaneous lipid-rich cells

Номер патента: US09861520B2. Автор: Peter Yee,Jesse N. Rosen,John W. Allison,Joseph Coakley,Mark William Baker,Paul William Martens,Albert L. Ollerdessen,William Patrick Pennybacker. Владелец: Zeltiq Aesthetics Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

System and method of capturing geothermal heat from within a drilled well to generate electricity

Номер патента: GEP20135784B. Автор: Parrella. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-11.

System for receiving value from an electronic cash register to an electronic value system using a user device.

Номер патента: US20180039981A1. Автор: Wayne Allison,Jacob William Allison. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-08.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

An Electronic Cigarette with an Easily Detachable Refill Container

Номер патента: GB2625651A. Автор: CHEN Jiale,Chen Jiaze,Liu Shihu. Владелец: Insta Fill Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Methods and apparatus for reducing heat loss from an edge director

Номер патента: US20110209502A1. Автор: Shinya Sakamoto,Ahdi El Kahlout,Soongyup Jason Lee. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2011-09-01.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Color panel identification and synchronization in a thermal printer

Номер патента: EP1253019A1. Автор: Trung Dung Doan. Владелец: ZIH Corp. Дата публикации: 2002-10-30.

Method for making a thermally conductive article having an integrated surface and articles produced therefrom

Номер патента: US6756005B2. Автор: Kevin A. McCullough,Jeffrey Panek. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2004-06-29.

Apparatus, system, and method for modifying a thermal connection

Номер патента: US20080049398A1. Автор: Michael S. Watson,Vaughn A. Griffiths. Владелец: Utah State University Research Foundation USURF. Дата публикации: 2008-02-28.

Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test

Номер патента: EP1397625A1. Автор: Cynthia M. Barnes,Charles B. Wall. Владелец: Kryotech Inc. Дата публикации: 2004-03-17.

Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test

Номер патента: MY137724A. Автор: Charles B Wall,Cynthia M Barnes. Владелец: Delta Design Inc. Дата публикации: 2009-03-31.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

Method and systems for combining neural networks with genetic optimization in the context of electronic component placement

Номер патента: US11803760B1. Автор: Taylor Elsom Hogan,Zachary Joseph Zumbo. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic component testing apparatus, socket, and carrier

Номер патента: US12130327B2. Автор: Akihiko Ito,Takashi Kawashima,Naoto Imaizumi,Masanori Nagashima,Sungywen Kim. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Atomizer, an electronic cigarette and a replaceable liquid storage device

Номер патента: RU2655290C1. Автор: Юнхай ЛИ,Чжунли СЮЙ,Хунсин ДУАНЬ,Яньшэн ЧЖАН. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2018-05-24.

Transport refrigeration system with a thermal management system

Номер патента: US20240034128A1. Автор: Lucas Chapeau. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Thermal cycler having a temperature analysis and/or verification unit and a method for analyzing or verifying a thermal performance of a thermal cycler and for calibrating the thermal cycler

Номер патента: US20190134638A1. Автор: James Courtney. Владелец: Hain Lifescience GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

A thermal cycler having a temperature analysis and/or verification unit and a method for analyzing or verifying a thermal performance of a thermal cycler and for calibrating the thermal cycler

Номер патента: EP3079824A1. Автор: James Courtney. Владелец: Hain Lifescience GmbH. Дата публикации: 2016-10-19.

A transport refrigeration system with a thermal management system

Номер патента: EP4311988A1. Автор: Lucas Chapeau. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-01-31.

Thermal cycler having a temperature analysis and/or verification unit and a method for analyzing or verifying a thermal performance of a thermal cycler and for calibrating the thermal cycler

Номер патента: US10307762B2. Автор: James Courtney. Владелец: Hahn Lifescience GmbH. Дата публикации: 2019-06-04.

A thermal cycler having a temperature analysis and/or verification unit and a method for analyzing or verifying a thermal performance of a thermal cycler and for calibrating the thermal cycler

Номер патента: WO2015086365A1. Автор: James Courtney. Владелец: Hain Lifescience GmbH. Дата публикации: 2015-06-18.

Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device

Номер патента: WO2004084276A3. Автор: Lewis S Wayburn. Владелец: Lewis S Wayburn. Дата публикации: 2005-11-24.

Domestic refrigeration appliance containing a cover for a gap between a foam crossmember and an electronics box

Номер патента: US20190107323A1. Автор: Yun Dai,Michael Krapp,Andreas Lindel. Владелец: BSH HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2019-04-11.

Methods for configuring and operating a thermal energy storage system and thermal energy storage system

Номер патента: EP4007939A1. Автор: Niels PAGELSEN,Jan Rudolf Eggers,Alexander Zaczek,Sergey Yashchenko,Tom Westermann. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-06-08.

Methods for configuring and operating a thermal energy storage system and thermal energy storage system

Номер патента: WO2021048118A1. Автор: Niels PAGELSEN,Jan Rudolf Eggers,Alexander Zaczek,Sergey Yashchenko,Tom Westermann. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2021-03-18.

System and method for detecting condensing humidity and/or impurities in an electronic device

Номер патента: EP4327087A1. Автор: Federico Di Santo,Giancarlo VERLATO. Владелец: KSB SE and Co KGaA. Дата публикации: 2024-02-28.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US20150124389A1. Автор: James M. Okuley,Kimi Jensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: WO2005052771A1. Автор: Dexter Tamio Chun,Raghu Sankuratri,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard,Jagrut V. Patel. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2005-06-09.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Thermal transfer recording apparatus using a thermal transfer material and a recording medium

Номер патента: US5115254A. Автор: Hiroshi Onishi,Soichiro Mima,Hiroshi Esaki,Tadao Kohashi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1992-05-19.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: US20050114725A1. Автор: Dexter Chun,Raghu Sankuratri,Jagrut Patel,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2005-05-26.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Method of stabilizing a lower end of a thermal shield surrounding a core barrel of a nuclear reactor

Номер патента: US20240290511A1. Автор: Kenneth Wade Markham,Timothy M. Wiger,Alexander Thomas Bottoms. Владелец: Framatome Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

System for providing a thermal mode of spacecraft instruments

Номер патента: RU2737752C1. Автор: Евгений Юрьевич Котляров,Геннадий Павлович Серов,Дмитрий Владимирович Тулин,Павел Владимирович Казмерчук. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" (АО "НПО Лавочкина"). Дата публикации: 2020-12-02.

A compressor-driven thermal separation process using diffusion gap distillation and wicking, thermally conductive heat transfer surfaces

Номер патента: WO2024097161A1. Автор: Andrew Lowenstein. Владелец: AIL RESEARCH INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Temperature probes having a thermally isolated tip

Номер патента: WO2009014609A1. Автор: Keith Comendant. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2009-01-29.

Method, controller and system of controlling thermal power transfer through a thermal energy exchanger

Номер патента: EP4267892A1. Автор: Valentin Gresch,Marc Thuillard,Stefan Mischler,Philip Holoch,Peter SCHMIDLIN,Samuel FUX,Wiliam ZOGG. Владелец: Belimo Holding AG. Дата публикации: 2023-11-01.

A method and an apparatus for determining a deviation in a thermal energy circuit

Номер патента: WO2020169699A1. Автор: Bengt Lindoff,Per Rosén,Jacob Skogstrom,Fredrik ROSENQVIST. Владелец: E.ON Sverige AB. Дата публикации: 2020-08-27.

Temperature compensation for an electronic thermostat

Номер патента: US20210349485A1. Автор: Hung Bun Choi,Yau Wai NG,Chun Kit CHU. Владелец: Computime Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Geothermal exchange system incorporating a thermally superconducting medium

Номер патента: EP1934535A1. Автор: John Graham,David Todd,Lynn Mueller,Mark Mccooey. Владелец: Free Energy Solutions Inc. Дата публикации: 2008-06-25.

Beverage preparation machine and method for the control of a thermal conditioning device of such a beverage preparation machine

Номер патента: US20240164572A1. Автор: Eric Granger,Ioannis Argyris. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2024-05-23.

Temperature monitoring with a thermal camera

Номер патента: US11978205B2. Автор: Philip C. Smit,Paul S. Addison,Anthony P. Addison. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2024-05-07.

Method for measuring thermal resistance between a thermal component of an instrument and a consumable

Номер патента: US20210048400A1. Автор: W. Craig BAUER. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Method for measuring thermal resistance between a thermal component of an instrument and a consumable

Номер патента: US20220228999A1. Автор: W. Craig BAUER. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Method for measuring thermal resistance between a thermal component of an instrument and a consumable

Номер патента: US11709143B2. Автор: W. Craig BAUER. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2023-07-25.

Method for measuring thermal resistance between a thermal component of an instrument and a consumable

Номер патента: CA3123023A1. Автор: W. Craig BAUER. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Method for measuring thermal resistance between a thermal component of an instrument and a consumable

Номер патента: AU2020333461A1. Автор: W. Craig BAUER. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for measuring thermal resistance between a thermal component of an instrument and a consumable

Номер патента: EP3881060A1. Автор: W. Craig BAUER. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2021-09-22.

Temperature compensation for an electronic thermostat

Номер патента: WO2021226029A1. Автор: Hung Bun Choi,Yau Wai NG,Chun Kit CHU. Владелец: Computime Ltd.. Дата публикации: 2021-11-11.

Thermal ribbon cassette suitable for a polymer or wax based transfer ribbon for use in combination with a thermal printing apparatus

Номер патента: CA2109550A1. Автор: Walter J. Kulpa. Владелец: Pitney Bowes Inc. Дата публикации: 1994-06-22.

Electronic component characteristic detection apparatus

Номер патента: US20190324079A1. Автор: Toshihiro Hattori,Takahiro Tsuda,Shinji Ohoka,Keita Nakamata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Water-based refrigerant for a thermal working machine and thermal working machine having such a refrigerant

Номер патента: US12061023B2. Автор: Ralf Steffens,Steffen Klein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-13.

Modular element comprising an integrated air conditioning unit and adapted to replace a facade portion of a building in correspondence with at least one floor of the building and corresponding process for removing and replacing the facade portion with the modular element

Номер патента: CA3095963A1. Автор: Massimo Roj. Владелец: Progetto Cmr Srl. Дата публикации: 2021-04-11.

Thermal protection system and method including a sealed thermal barrier and a thermally-protected pressure relief valve

Номер патента: US20220155108A1. Автор: Stewart Griffiths,Marie Y. Murray. Владелец: Datapaq Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

System and method using pid controller to control temperature of a thermal accessory

Номер патента: EP4419055A1. Автор: William Stewart,John Dean. Владелец: Cardioquip LLC. Дата публикации: 2024-08-28.

Thermal image endoscope system, endoscope catheter thereof and method for determining abnormal areas of a thermal image thereof

Номер патента: US20240315564A1. Автор: Yi-Wei Liu,Chih-Ju Lin. Владелец: Polyvisions Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermal camera assembly and control system and method for controlling an industrial production process comprising a thermal camera assembly

Номер патента: US12111213B2. Автор: Matteo VENTURI,Antonio De Renzis,Daniele Lanzoni,Fabio Goretti,Fabio Giannuzzi. Владелец: Marposs Spa. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for measuring thermal resistance between a thermal component of an instrument and a consumable

Номер патента: AU2020333461B2. Автор: W. Craig BAUER. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermal insulation element for use in a thermal break door or window

Номер патента: EP3545157A1. Автор: Valerio Pessina,Luciano Licciardello,Luciano VIGANO'. Владелец: Poliblend SpA. Дата публикации: 2019-10-02.

Cryogenic bottoming cycle utilizing a thermal bus with multiple heat sources

Номер патента: US20240369015A1. Автор: Neil J. Terwilliger,Brandon M. EVANS. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Thermal management system for a vehicle, vehicle comprising a thermal management system, use of a thermal management system, method for controlling a thermal management system and computer program element

Номер патента: EP4459111A1. Автор: Morgan Halldin,Jesper HERMANSON. Владелец: Volvo Car Corp. Дата публикации: 2024-11-06.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US09785198B2. Автор: Stephen D. Berry,Russell S. Aoki,Gabriel G. Khouri,Marshall GRINSTEAD,Tommy S. Montoya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Edible container for food products, thermal press form for baking halves of the edible container and appliance for extracting the halves of the edible container from a thermal press form and cleaning gas conveyor holes of the thermal press form

Номер патента: RU2678869C1. Автор: Максим Сергеевич Петров. Владелец: Максим Сергеевич Петров. Дата публикации: 2019-02-04.

An assembly of a holder device and an electronic module

Номер патента: WO2023247564A1. Автор: Peter Johannes Martinus Bukkems,Michał Jan HORACZEK,Georges Marie Calon,Derk TIEKINK,Oliver Francis BURKE. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2023-12-28.

Device for positioning an electronic test head with respect to a manipulator for manipulating electronic components, in particular integrated circuits

Номер патента: US20040108846A1. Автор: Luciano Bonaria. Владелец: SPEA SpA. Дата публикации: 2004-06-10.

Thermal management system for an electric vehicle, and combination valve for a thermal management system

Номер патента: US20240140162A1. Автор: Sebastian TIEMEYER. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2024-05-02.

Methods of selection a direction of formation of slag puddle, of controlling cutting paths of a thermal processing torch, and of piercing a workpiece with a thermal processing torch

Номер патента: WO2022046762A3. Автор: James Anderson,Liming Chen,Stephen M. Liebold,Austin Davis,Steven Bertken,Rene Darr. Владелец: Hypertherm, Inc.. Дата публикации: 2022-07-21.

Apparatus and method for installation and removal of an electronic component for a tire

Номер патента: EP3206894A1. Автор: Steven Landis. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-08-23.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

A thermal energy storage plant and a method for drainage and maintenance of the same

Номер патента: DK201870618A1. Автор: Vang Bobach Morten. Владелец: Arcon-Sunmark A/S. Дата публикации: 2020-04-20.

An electronic portable apparatus for use with a programmable multi-purpose electronic card, a programmable multi-purpose electronic card, as well as a system and method for using services by means of said card

Номер патента: WO2010143162A1. Автор: Franklin Wahl. Владелец: West Calder Ltd.. Дата публикации: 2010-12-16.

Temperature compensation for an electronic thermostat

Номер патента: EP4147019A1. Автор: Hung Bun Choi,Yau Wai NG,Chun Kit CHU. Владелец: Computime Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

A thermal management system for an aircraft

Номер патента: EP4336032A1. Автор: Alexander T JOYCE. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-03-13.

A thermal management system for an aircraft

Номер патента: EP4336025A1. Автор: David Jones,Paul Davies,Alexander Joyce. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-03-13.

A thermal trace enhancer system

Номер патента: WO2022260629A2. Автор: Sinan EKINCI,Ibrahim SEN. Владелец: TUSAS- TURK HAVACILIK VE UZAY SANAYII ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2022-12-15.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method and system to recommend applications from an application market place to a new device

Номер патента: EP2633487A1. Автор: Wencheng Li,Srinivas Chervirala,Satya Mallya. Владелец: France Telecom SA. Дата публикации: 2013-09-04.

Adaptive temperature slope calibration method of a thermal sensor and associated system

Номер патента: US20230228629A1. Автор: Jyun-Jia Huang,Chien-Sheng Chao,Min-Hang HSIEH. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for determining a set point for a thermal sensor in an apparatus for the manufacture of 3D objects

Номер патента: GB2610620A. Автор: Dorini Gianluca. Владелец: Stratasys Powder Production Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Control method for a household water heating unit having a thermal accumulator

Номер патента: EP2971981A1. Автор: Sergio Lolli,Cristiano DE ANGELIS. Владелец: Adsum Srl. Дата публикации: 2016-01-20.

A thermal energy storage plant and a method for drainage and maintenance of the same

Номер патента: DK180399B1. Автор: Vang Bobach Morten. Владелец: Aalborg CSP AS. Дата публикации: 2021-03-30.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Contour-based determination of malignant tissue in a thermal image

Номер патента: SG11201808004QA. Автор: Siva TEJA KAKILETI,Krithika Venkataramani,Susmija JABBIREDDY,Madhu Himanshu J. Владелец: Niramai Health Analytix Pvt Ltd. Дата публикации: 2018-10-30.

Method For Manufacturing Electronic Component Carrier Tape

Номер патента: MY195582A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Apparatus for making visible recordings on a record carrier with the aid of a thermal transfer foil

Номер патента: US20020080224A1. Автор: Eduard Forster. Владелец: Sagem SA. Дата публикации: 2002-06-27.

A thermal storage apparatus for a compressed gas energy storage system

Номер патента: AU2018229716B2. Автор: Cameron Lewis,Andrew MCGILLIS,Davin YOUNG,Daniel STRADIOTTO. Владелец: Hydrostor Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

A thermal storage apparatus for a compressed gas energy storage system

Номер патента: EP4382735A3. Автор: Cameron Lewis,Andrew MCGILLIS,Davin YOUNG,Daniel STRADIOTTO. Владелец: Hydrostor Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Modification of a spatial temperature profile along a heat exchanging arrangement of a thermal energy storage and recovery device

Номер патента: US20130068445A1. Автор: Henrik Stiesdal. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2013-03-21.

Method and system for controlling energy transfer of a thermal energy exchanger

Номер патента: US12072116B2. Автор: Stefan Mischler,Forest REIDER,Jurg Keller,Armon HÄNSELER. Владелец: Belimo Holding AG. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component characteristic detection apparatus

Номер патента: US10890617B2. Автор: Toshihiro Hattori,Takahiro Tsuda,Shinji Ohoka,Keita Nakamata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

A thermal trace enhancer system

Номер патента: US20240263923A1. Автор: Sinan EKINCI,Ibrahim SEN. Владелец: Tusas Turk Havacilik Ve Uzay Sanayii AS. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

A thermal storage apparatus for a compressed gas energy storage system

Номер патента: AU2022201541B2. Автор: Cameron Lewis,Andrew MCGILLIS,Davin YOUNG,Daniel STRADIOTTO. Владелец: Hydrostor Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

A method for operating a thermal system and a thermal system

Номер патента: US20180023830A1. Автор: Anett Schuelke,Mischa Schmidt. Владелец: NEC Laboratories Europe GmbH. Дата публикации: 2018-01-25.

Thermal insulation assembly, structure and method for forming a thermal barrier and building comprising said assembly

Номер патента: NL2025384B1. Автор: Raymond Paula Boeykens Glenn. Владелец: Schelde Handel N V. Дата публикации: 2020-11-02.

Electric power tool with an electronic cooling

Номер патента: US20130076165A1. Автор: Josef Schittl. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2013-03-28.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: US20240271042A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and device for measuring a temperature in an electronic component

Номер патента: US20020180472A1. Автор: Richard Roth,Volker Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Method for test of electronic component

Номер патента: US20070250285A1. Автор: Gregory Thoman. Владелец: Verigy Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Acquiring Test Data From An Electronic Circuit

Номер патента: US20070244661A1. Автор: Todd Cannon,William Csongradi,Roger Gravrok,David Pease,Ryan Schliehting. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-18.

Acquiring Test Data From An Electronic Circuit

Номер патента: US20080234966A1. Автор: Todd A. Cannon,Roger J. Gravrok,David L. Pease,William J. Csongradi,Ryan J. Schliehting. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-25.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Apparatus for a thermal evaporation system and method of coating a coating region on a front surface of a substrate

Номер патента: US20240318301A1. Автор: Wolfgang Braun. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-09-26.

Deflector embedded in a thermal system of discrete units

Номер патента: WO2018227271A1. Автор: John Charles BORLAND. Владелец: BORLAND John Charles. Дата публикации: 2018-12-20.

Acquiring test data from an electronic circuit

Номер патента: US7398174B2. Автор: Todd A. Cannon,William J. Csongradi, JR.,Roger J. Gravrok,David L. Pease,Ryan J. Schliehting. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-07-08.

A thermal microactuator for a suspension arm of a hard disk drive and a method of fabricating the thermal microactuator

Номер патента: WO2012011874A1. Автор: Pantelis Alexopoulos,Jiaping YANG,Cheng Peng Tan. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2012-01-26.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US20240355354A1. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

A method of fabrication of thermally expanded core in polarization-maintaining optical fibre, polarization-maintaining optical fibre with a thermally expanded core, use thereof, a method of fabrication a mode-field adapter and a fibre mode-field adapter

Номер патента: EP4459338A1. Автор: Katarzyna KRUPA,Yuriy Stepanenko,Mateusz PIELACH,Agnieszka JAMROZIK. Владелец: Instytut Chemii Fizycznej of PAN. Дата публикации: 2024-11-06.

Pressing member and electronic component handling apparatus

Номер патента: MY135539A. Автор: Tsuyoshi Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-05-30.

Control unit and method for controlling a local distribution system's outtake of heat or cold from a thermal energy distribution grid

Номер патента: US11971177B2. Автор: Per Rosén,Jacob Skogstrom,Fredrik ROSENQVIST. Владелец: EMG Energimontagegruppen AB. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Methods and systems for electronically storing an electronic offering via a communication network

Номер патента: WO2000075842A8. Автор: Sean G Lucey. Владелец: MYFOLDER COM Inc. Дата публикации: 2001-11-01.

Derivation of cardiac and respiratory signals from a thermal camera system

Номер патента: US20230190131A1. Автор: Philip C. Smit,Dean Montgomery,Paul S. Addison. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of heat removal from heat-emitting electronic components in form of electromagnetic energy based on tunnel diodes

Номер патента: RU2562746C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Cooling Of An Electronic Device In An Aircraft By Case-By-Case Single-Phase Or Two-Phase Cooling

Номер патента: US20120000630A1. Автор: Roering Sebastian,REISS Matthias,CASAS NORIEGA Wilson WIlly. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of removing heat from radiative heat-emitting electronic components

Номер патента: RU2405230C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Солтанат Магомедовна Гаджиева,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2010-11-27.

Device to remove heat from electronic elements

Номер патента: RU2473143C1. Автор: Николай Александрович Кузнецов. Владелец: Николай Александрович Кузнецов. Дата публикации: 2013-01-20.

Method for heat removal from heat-generating electronic components in form of electromagnetic energy based on gunn-effect diodes

Номер патента: RU2558217C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-07-27.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Cleaning an Electronic Device

Номер патента: US20120000491A1. Автор: . Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD TO CONDUCT AN ELECTROCHEMICAL REACTION ON A SURFACE OF A SEMI-CONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120000785A1. Автор: Zahraoui Said,Descours Francis,Raynal Frederic. Владелец: ALCHIMER. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND APPARATUS FOR IMPROVING THE PERFORMANCE OF AN ELECTRONIC DEVICE HAVING ONE OR MORE ANTENNAS

Номер патента: US20120001825A1. Автор: Chiang Bing,Springer Gregory Allen,Kough Douglas B.,Ayala Enrique,McDonald Matthew Ian. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONTACT ELEMENT WITH AN ELECTRONICALLY CONDUCTIVE SPRING ELEMENT, PLUG CONNECTOR AND SPRING ELEMENT

Номер патента: US20120003884A1. Автор: . Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR INDEXING CONTENT VIEWED ON AN ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120004575A1. Автор: Thörn Ola. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2012-01-05.

A thermal absorber

Номер патента: MY168811A. Автор: Dato' Dr Kamaruzzaman Sopian Prof,Roonak Daghigh Ms,Mohd Hafidz Ruslan Dr. Владелец: Univ Kebangsaan Malaysia. Дата публикации: 2018-12-04.

Device to remove heat from heat releasing components

Номер патента: RU2546963C1. Автор: Владимир Степанович Кондратенко,Юрий Иванович Сакуненко. Владелец: Юрий Иванович Сакуненко. Дата публикации: 2015-04-10.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Mode of adjustment of the consumption of warmth in a thermal circuit and an arrangement (an electrical heater) for its realization

Номер патента: RU2317489C2. Автор: Геннадий Павлович Сергеев. Владелец: Костюхина Марина Михайловна. Дата публикации: 2008-02-20.

Polarity Reversal Device for Electronic Component

Номер патента: MY195309A. Автор: Sui Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.