• Главная
  • UNIFIED MATERIAL-TO-SYSTEMS SIMULATION, DESIGN, AND VERIFICATION FOR SEMICONDUCTOR DESIGN AND MANUFACTURING

UNIFIED MATERIAL-TO-SYSTEMS SIMULATION, DESIGN, AND VERIFICATION FOR SEMICONDUCTOR DESIGN AND MANUFACTURING

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Executing a hardware simulation and verification solution

Номер патента: US09536027B2. Автор: Manish Jain,Subha S. Chowdhury,Sridhar Seshadri. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Method and apparatus for executing a hardware simulation and verification solution

Номер патента: US20120123763A1. Автор: Manish Jain,Subha S. Chowdhury,Sridhar Seshadri. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2012-05-17.

Stochastic analysis process optimization for integrated circuit design and manufacture

Номер патента: WO2006063359A3. Автор: Jun Li,Meiling Wang,Hsien-Yen Chiu. Владелец: Anova Solutions Inc. Дата публикации: 2007-04-12.

Machine learning based automatic routing method and apparatus for semiconductor equipment

Номер патента: US20220398371A1. Автор: Tae Hwa LIM. Владелец: Rc Tech Co ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Method and system for design and modeling of vertical interconnects for 3DI applications

Номер патента: US8793637B2. Автор: David Goren,Rachel Gordin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-29.

Physical verification workflow for semiconductor circuit designs

Номер патента: EP4217819A1. Автор: Nikolay GRUDANOV,Valery BOBOVSKY,Igor LOPANENKO,Yuri LEVSKY,Alexander GRUDANOV. Владелец: Silvaco Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Process of designing and manufacturing a prosthetic socket

Номер патента: EP3911283A1. Автор: Ji í ROSICKÝ,Tomá BOUMA,Ale GRYGAR. Владелец: Invent Medical Group sro. Дата публикации: 2021-11-24.

Process of designing and manufacturing a prosthetic socket

Номер патента: WO2021032228A1. Автор: Jiri ROSICKY,Tomás Bouma,Ales Grygar. Владелец: Invent Medical Group, s.r.o.. Дата публикации: 2021-02-25.

Process Of Designing And Manufacturing A Prosthetic Socket

Номер патента: US20220339008A1. Автор: Jiri ROSICKY,Tomás Bouma,Ales Grygar. Владелец: Invent Medical Group sro. Дата публикации: 2022-10-27.

System for and method of designing and manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20020045280A1. Автор: Keith Strickland,Arshad Madni,Lance Trodd,Chris Powell. Владелец: Zarlink Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2002-04-18.

Methods and apparatus for segmentation and verification, electronic device, and storage medium

Номер патента: US20240273277A1. Автор: WAN Lu,Jifeng Zhang,Hui Xiao,Zhongwei Shao. Владелец: S2c Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Systems and methods for determining aging damage for semiconductor devices

Номер патента: US20140123085A1. Автор: Mehul D. Shroff,Peter P. Abramowitz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-01.

Physical verification workflow for semiconductor circuit designs

Номер патента: US20230334216A1. Автор: Nikolay GRUDANOV,Valery BOBOVSKY,Igor LOPANENKO,Yuri LEVSKY,Alexander GRUDANOV. Владелец: Silvaco Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Design and Manufacturing Method For a Building System in Regards to Structural and Environmental Factors

Номер патента: US20190375132A1. Автор: Sevil YAZICI. Владелец: OZYEGIN UNIVERSITESI. Дата публикации: 2019-12-12.

Computer-aided design and manufacturing system and method for composite part manufacturing method and system

Номер патента: US09996634B2. Автор: Gregory Maclean. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

System and process for the detailed design and production of reinforcement for buildings

Номер патента: WO2007014866A2. Автор: Apostolos Konstantinidis. Владелец: Apostolos Konstantinidis. Дата публикации: 2007-02-08.

System design and manufacture

Номер патента: US20070100788A1. Автор: Richard Taylor,Chris Tofts. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2007-05-03.

Metrology target identification, design and verification

Номер патента: US09910953B2. Автор: Michael Adel,Ellis Chang,Tal Shusterman,Chen Dror. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Private verification for fpga bitstreams

Номер патента: WO2019040215A1. Автор: Jonathan Peter GRAF,Ali Asgar Ali Akbar SOHANGHPURWALA,Scott Jeffery HARPER. Владелец: Graf Research Corporation. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for the design and manufacture of a dental component

Номер патента: US11771523B2. Автор: Peter Fornoff,Daniel Weiss,Oliver Nowarra,Hans-Christian Schneider. Владелец: Dentsply Sirona Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Methods of preparing photo mask data and manufacturing a photo mask

Номер патента: US20240362396A1. Автор: Yan Feng,LIN Zhang,Danping Peng,Zhiru YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Methods of preparing photo mask data and manufacturing a photo mask

Номер патента: US12056431B2. Автор: Yan Feng,LIN Zhang,Danping Peng,Zhiru YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Signature generation and verification system and signature verification apparatus

Номер патента: US9565023B2. Автор: Kenta Takahashi,Masakatsu Nishigaki,Yuta YONEYAMA,Eisei HONBU. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Method and apparatus for data storage and verification

Номер патента: US12052356B2. Автор: Caidi Wu. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

System for controlling design and manufacturing process for user specific devices

Номер патента: GB2626406A. Автор: Gailer Matthew,Pinchbeck Henry,Fotheringham Paul. Владелец: 3d Lifeprints Uk Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Software behavior monitoring and verification system

Номер патента: US20160171494A1. Автор: Changjun Jiang,Chungang Yan,Zhijun Ding,Wangyang Yu,Junzhu Zhong,Hongzhong; CHEN. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-06-16.

Password Generation and Verification Method and System

Номер патента: US20240202311A1. Автор: Ho-Hsiung Hsu,I-Shin MA. Владелец: Flytech Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Methods, systems, and devices for designing and manufacturing flank millable components

Номер патента: US09938833B2. Автор: David Japikse,Alexander Plomp,Derek J. Cooper. Владелец: Concepts NREC LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Methods, systems, and devices for designing and manufacturing flank millable components

Номер патента: US09465530B2. Автор: David Japikse,Alexander Plomp,Derek J. Cooper. Владелец: Concepts NREC LLC. Дата публикации: 2016-10-11.

Formation and verification of protected documents

Номер патента: RU2692572C2. Автор: Сергей Николаевич Лизин. Владелец: Сергей Николаевич Лизин. Дата публикации: 2019-06-25.

Method and verification tool for securing verification data of a measurement device

Номер патента: WO2023012558A1. Автор: Boby SABU,Ayyanar KAVITHASAN,Subin T. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2023-02-09.

Verification system, verification method, and verification program of id card

Номер патента: US20230274576A1. Автор: Tomohiro Mizuno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Technique for cryptographic document protection and verification

Номер патента: US11882214B2. Автор: Dhruvin PATEL,Thomas Weidenfeller. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-01-23.

Method of verification for machine learning models

Номер патента: GB2610858A. Автор: WAN YONG,Estelle Wang Yi. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2023-03-22.

Authenticated external biometric reader and verification device

Номер патента: US20210014070A1. Автор: Yi Sun,Narayanan Gopalakrishnan,Ketan Patwardhan. Владелец: Clover Network LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Automating manual reconfiguration and verification of a processing unit

Номер патента: US20180089073A1. Автор: Louis P. Gomes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

System and method of biometric enrollment and verification

Номер патента: US09684813B2. Автор: Sigmund Clausen. Владелец: IDEX ASA. Дата публикации: 2017-06-20.

Automated data supplementation and verification

Номер патента: US11093528B2. Автор: John Ryan Caldwell. Владелец: MX Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-17.

System and method for implementing live audition recording and verification

Номер патента: US11398907B1. Автор: Ciro Fodere,Santiago Bertinat,Juan Pablo Balarini. Владелец: Heartout Corp. Дата публикации: 2022-07-26.

Automated validation and verification of computer software

Номер патента: EP1019818A1. Автор: Emray R. Goossen,Carl E. Lippitt,David K. Shema. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2000-07-19.

Automated validation and verification of computer software

Номер патента: EP1019818B1. Автор: Emray R. Goossen,David K. Shema,Carl Lippitt. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Automated data supplementation and verification

Номер патента: US20210357435A1. Автор: John Ryan Caldwell. Владелец: MX Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Resource transfer setup and verification

Номер патента: US20240259364A1. Автор: Robert Way. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-01.

Automated data supplementation and verification

Номер патента: US20170220670A1. Автор: John Ryan Caldwell. Владелец: MX Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Analysis and verification of models derived from clinical trials data extracted from a database

Номер патента: US20170286627A1. Автор: Jacob Barhak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-05.

Secure data transmission and verification with untrusted computing devices

Номер патента: US09807066B2. Автор: Gyan Prakash,Taeho Kgil,Selim Aissi. Владелец: VISA INTERNATIONAL SERVICE ASSOCIATION. Дата публикации: 2017-10-31.

Real-time remote control system for semiconductor automation equipment

Номер патента: US09785265B2. Автор: Gi Beom Park,Myoung Soo Yu. Владелец: Baron System Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Secure data transmission and verification with untrusted computing devices

Номер патента: US09495544B2. Автор: Gyan Prakash,Taeho Kgil,Selim Aissi. Владелец: VISA INTERNATIONAL SERVICE ASSOCIATION. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for named-entity recognition and verification

Номер патента: US7171350B2. Автор: Yi-Chung Lin,Peng-Hsiang Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-01-30.

Systems and methods for real-time classification and verification of data using hierarchal state machines

Номер патента: US11941625B2. Автор: Timothy Rupp,Morgan Akers. Владелец: JPMorgan Chase Bank NA. Дата публикации: 2024-03-26.

Systems and methods of digital content certification and verification using cryptography and blockchain

Номер патента: US11803619B2. Автор: Thomas Fay,Akbar ANSARI,Adnan Ali LONE. Владелец: Nasdaq Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Systems and methods of digital content certification and verification using cryptography and blockchain

Номер патента: EP3740890A1. Автор: Thomas Fay,Akbar ANSARI,Adnan Ali LONE. Владелец: Nasdaq Inc. Дата публикации: 2020-11-25.

System and manufacturing method

Номер патента: RU2305864C2. Автор: ВИЛЛЕ Джеймс А. СТ.. Владелец: ВИЛЛЕ Джеймс А. СТ.. Дата публикации: 2007-09-10.

Systems and methods for integrity certification and verification of content consumption environments

Номер патента: CA2419863C. Автор: XIN Wang,Thanh Ta. Владелец: Contentguard Holdings Inc. Дата публикации: 2006-04-25.

Protocol-agnostic claim configuration and verification

Номер патента: US20210160236A1. Автор: Mayukh Ray,Jeevan Suresh Desarda. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-05-27.

Systems and methods for using multispectral imagery for precise tracking and verification

Номер патента: US11378454B1. Автор: Robert Monaghan,Joseph Bogacz,Kevan Spencer Barsky. Владелец: Illuscio Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

Trusted orchestrator function subsystem inventory and verification system

Номер патента: US20230385419A1. Автор: Gaurav Chawla,Srinivas Giri Raju Gowda,Syama Poluri. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-11-30.

Resource transfer setup and verification

Номер патента: US11962577B2. Автор: Robert Way. Владелец: Ripple Luxembourg SA. Дата публикации: 2024-04-16.

Keyword generation and verification system

Номер патента: US20220215058A1. Автор: Yu Ju TANG,Meng Xiang CHEN. Владелец: Avivid Innovate Media Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Systems and Methods for Using Multispectral Imagery for Precise Tracking and Verification

Номер патента: US20220196474A1. Автор: Robert Monaghan,Joseph Bogacz,Kevan Spencer Barsky. Владелец: Illuscio Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Untrusted orchestrator function subsystem inventory and verification system

Номер патента: US20230394154A1. Автор: Srinivas Giri Raju Gowda,Syama Poluri. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-12-07.

Protocol-agnostic claim configuration and verification

Номер патента: WO2021108128A1. Автор: Mayukh Ray,Jeevan Suresh Desarda. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-06-03.

Trusted orchestrator function subsystem inventory and verification system

Номер патента: US11983273B2. Автор: Gaurav Chawla,Srinivas Giri Raju Gowda,Syama Poluri. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-05-14.

Training and verification of learning models using high-definition map information and positioning information

Номер патента: US20200380305A1. Автор: Arunandan Sharma,Sean Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Remote access gateway for semiconductor processing equipment

Номер патента: WO2010048379A2. Автор: Ronald Vern Schauer. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-04-29.

Method for designing and manufacturing high and/or medium voltage electric components

Номер патента: EP4322041A1. Автор: Espen Doedens,Geir CLASEN,Bard Magnus NESTENG. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2024-02-14.

Method for designing and manufacturing high voltage electric components

Номер патента: US20240126234A1. Автор: Espen Doedens,Geir CLASEN,Bard Magnus NESTENG. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2024-04-18.

Dual lattice representation for crash simulation and manufacturing

Номер патента: US11947333B2. Автор: Michael Grau,Klaus Gibbe. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Methods, Systems, and Devices for Designing and Manufacturing Flank Millable Components

Номер патента: US20170016332A1. Автор: David Japikse,Alexander Plomp,Derek J. Cooper. Владелец: Concepts NREC LLC. Дата публикации: 2017-01-19.

Dual lattice representation for crash simulation and manufacturing

Номер патента: US20240201655A1. Автор: Michael Grau,Klaus Gibbe. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Bezel, display device and manufacturing method

Номер патента: US20170196099A1. Автор: Ke Huang. Владелец: Le Holdings Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Flexible display and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210208711A1. Автор: Jian Ye. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Biometric registration and verification system and method

Номер патента: US09384518B2. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia International Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-05.

Hypotheses line mapping and verification for 3d maps

Номер патента: US20170004377A1. Автор: Kiyoung Kim,Youngmin Park. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Methods for building retrofit analysis and verification

Номер патента: US20240087108A1. Автор: Avideh Zakhor,Zixian Zang,Matthew Garrett Ming-Lee Tang. Владелец: Signetron Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Facial data collection and verification

Номер патента: US20210006415A1. Автор: Xi SUN,Hongwei LUO. Владелец: Advanced New Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Hypotheses line mapping and verification for 3D maps

Номер патента: US09870514B2. Автор: Kiyoung Kim,Youngmin Park. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

A system for generation and verification of identity and a method thereof

Номер патента: GB2594392A. Автор: Dhanraj Hatti Ajitkumar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-27.

Flight School Credentialing And Verification System

Номер патента: US20220148455A1. Автор: Christopher Schoensee,Jeffery M. Wolf,Carlos Rene Serrato. Владелец: Paragon Flight Training Co. Дата публикации: 2022-05-12.

System and method for designing and manufacturing a protective sports helmet

Номер патента: US12059051B2. Автор: Thad M. Ide,Vittorio Bologna,Murphy GILLOGLY. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Segmented sliding yardsticks error tolerant fingerprint enrollment and verification system and method

Номер патента: CA2229586C. Автор: Georgi Hristoff Draganoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-14.

Safety training and verification software

Номер патента: US20210142290A1. Автор: Victoria Chacon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-13.

Automated label and verification systems and methods for filling customer orders of medical items

Номер патента: CA2820902C. Автор: Bradley E. Carson,Jack M. Friday. Владелец: Omnicare Inc. Дата публикации: 2021-08-24.

Universal label and verification systems and methods for filling customer orders of medical items

Номер патента: CA2820895C. Автор: Bradley E. Carson,Jack M. Friday. Владелец: Omnicare Inc. Дата публикации: 2020-11-10.

Modular product dispensing and verification system and method

Номер патента: US10669098B1. Автор: Robert Terzini,Kenneth S. Myers. Владелец: Tension International Inc. Дата публикации: 2020-06-02.

Modular product dispensing and verification system and method

Номер патента: US11912506B2. Автор: Robert Terzini,Kenneth S. Myers. Владелец: Tension International Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Modular product dispensing and verification system and method

Номер патента: US20240174447A1. Автор: Robert Terzini,Kenneth S. Myers. Владелец: Tension International Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Flight school credentialing and verification system

Номер патента: US11996004B2. Автор: Christopher Schoensee,Jeffery M. Wolf,Carlos Rene Serrato. Владелец: Paragon Flight Training Co. Дата публикации: 2024-05-28.

Systems and methods for call compliance and verification

Номер патента: US20230289700A1. Автор: Trent F. HODGES,Rodney C. Baker,II James William HOSTETLER. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

Systems and methods for personal identification and verification

Номер патента: CA3211990A1. Автор: Marcus Andrade. Владелец: Black Gold Coin Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Systems and methods for dental treatment and verification

Номер патента: US20240252299A1. Автор: Nathan Monty,Charles Dresser. Владелец: Enamel Pure Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

System and method for medication preparation and verification

Номер патента: US20240304294A1. Автор: Gijs van Schelven,Cornelis Verhagen,Loen van Zanten. Владелец: Blisterpartner BV. Дата публикации: 2024-09-12.

Fingerprint sensing apparatus with in-sensor fingerprint enrollment and verification

Номер патента: US20210295012A1. Автор: Marcia Tsuchiya,Ramakrishna Kakarala,Kio KIM. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Systems and methods for dental treatment and verification

Номер патента: US12059316B2. Автор: Nathan Monty,Charles Dresser. Владелец: Enamel Pure. Дата публикации: 2024-08-13.

Product evaluation and verification system and method

Номер патента: US20240370863A1. Автор: Yoshiyuki Kubo. Владелец: Smartract Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Systems and methods for performing iris identification and verification using mobile devices

Номер патента: US09767358B2. Автор: Jonathan Francis Mather,Yiqun Xue. Владелец: Veridium IP Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Packaging inspection and verification system and method

Номер патента: US20060219782A1. Автор: Shoui-Liang Wong,Shan-Fa Shih,Po-Wen Lu,Min-Tzu Sung,Yi-Te Wang,Ming-Yuan Chien. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Systems and methods for dental treatment and verification

Номер патента: US20240081966A1. Автор: Nathan Monty,Charles Dresser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-14.

Steganographic encoding and verification

Номер патента: US20130156256A1. Автор: Travis Nicks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Systems and methods for personal identification and verification

Номер патента: CA2980818C. Автор: Marcus Andrade. Владелец: Black Gold Coin Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Farmed fish tracking and verification system

Номер патента: US20220237630A1. Автор: Terje Ernst Mikalsen. Владелец: Venturos Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Farmed fish tracking and verification system

Номер патента: US11954695B2. Автор: Terje Ernst Mikalsen. Владелец: Venturos Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Farmed fish tracking and verification system

Номер патента: AU2021307415A1. Автор: Terje Ernest MIKALSEN. Владелец: Venturos Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

System and method for medication preparation and verification

Номер патента: US12020795B2. Автор: Gijs van Schelven,Cornelis Verhagen,Loen van Zanten. Владелец: Blisterpartner BV. Дата публикации: 2024-06-25.

Synchronized clothes circulating and manufacturing system

Номер патента: WO2002003283A1. Автор: Chan Cheol Lee. Владелец: Fn Vision Co., Ltd.. Дата публикации: 2002-01-10.

System and method for managing the development and manufacturing of a beverage

Номер патента: EP2100232A2. Автор: Anjali R. Kataria,Kamlesh Rashmi Desai,Vinay R. Ambekar. Владелец: Conformia Software Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

A method for fine-tuning a putter and manufacture thereof

Номер патента: WO2021150127A9. Автор: Peter Hayden RANFORD. Владелец: Fine-Tuned Components Limited. Дата публикации: 2021-11-04.

A method for fine-tuning a putter and manufacture thereof

Номер патента: AU2021211602A1. Автор: Peter Hayden RANFORD. Владелец: Fine Tuned Components Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

A method for fine-tuning a putter and manufacture thereof

Номер патента: EP4093522A1. Автор: Peter Hayden RANFORD. Владелец: Fine Tuned Components Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

A method for fine-tuning a putter and manufacture thereof

Номер патента: WO2021150127A1. Автор: Peter Hayden RANFORD. Владелец: Fine-Tuned Components Limited. Дата публикации: 2021-07-29.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Management system, method, and computer program for semiconductor fabrication apparatus

Номер патента: SG11201910106XA. Автор: Takahiro Matsuda,Tsutomu Shinohara,Ryutaro TANNO. Владелец: Fujikin Kk. Дата публикации: 2019-11-28.

Method and related system for semiconductor equipment prevention maintenance management

Номер патента: US20050203858A1. Автор: Chien-Chung Chen,Hung-En Tai,Sheng-Jen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-15.

Integrated method and apparatus for selecting, ordering and manufacturing art glass panels

Номер патента: US5570292A. Автор: Loren Abraham,Michael F. Pilla,Jason Bright. Владелец: Andersen Corp. Дата публикации: 1996-10-29.

Methods and systems for semiconductor testing using a testing scenario language

Номер патента: EP2008228A2. Автор: Gil Balog. Владелец: OptimalTest Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Rule set for semiconductor testing

Номер патента: WO2007113805A8. Автор: Gil Balog. Владелец: OptimalTest Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Computer-implemented method and system for ordering and manufacturing a set of decorative panels

Номер патента: WO2024033478A1. Автор: Li Lin. Владелец: Patentwerk B.V.. Дата публикации: 2024-02-15.

Computer-Implemented Method and System for Ordering and Manufacturing a Set of Decorative Panels

Номер патента: US20240054466A1. Автор: LIN Li. Владелец: Northann Building Solutions LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Designing and manufacturing methods of TFT LCD array positioning mark

Номер патента: US09470973B2. Автор: Yanfeng Fu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Memory Device and Erasing and Verification Method Thereof

Номер патента: US20210335426A1. Автор: Hongtao Liu,An ZHANG,Jianquan Jia,Kaiwei LI. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Diffraction-type multifocal ophthalmic lens and manufacturing method thereof

Номер патента: US09563070B2. Автор: Hiroaki Suzuki,Atsushi Kobayashi,Ichiro Ando. Владелец: Menicon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Document including data suitable for identification and verification

Номер патента: WO2008007064A1. Автор: Stephen Banister Green. Владелец: DE LA RUE INTERNATIONAL LIMITED. Дата публикации: 2008-01-17.

Cooling apparatus for semiconductor device

Номер патента: SG144855A1. Автор: Young Bae Chung. Владелец: Isc Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Processing method for semiconductor surface defects and preparation method for semiconductor devices

Номер патента: US12033857B2. Автор: Xianghong Jiang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Gas saver for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2008020715A1. Автор: Jong-Ha Park. Владелец: Jong-Ha Park. Дата публикации: 2008-02-21.

Design and manufacturing processes of backplane for segment displays

Номер патента: EP1859316A2. Автор: Fei Wang,Yi-Shung Chaug,Gary Y. M. Kang,Ryne M. H. Shen. Владелец: Sipix Imaging Inc. Дата публикации: 2007-11-28.

Method of marking a material, marked material and verification of genuineness of a product

Номер патента: CA2579745A1. Автор: Minna Kurittu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-16.

Method of marking a material, marked material and verification of genuineness of a product

Номер патента: WO2006027418A1. Автор: Minna Kurittu. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2006-03-16.

Test board for semiconductor devices

Номер патента: US20240094283A1. Автор: Ho Nam KIM,Taek Seon LEE. Владелец: Ateco Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Safety critical attitude solutions via monitoring and verification of angular rate sensors

Номер патента: US20240359819A1. Автор: Vladislav Gavrilets,Cody A. Londal. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-10-31.

Safety critical attitude solutions via monitoring and verification of angular rate sensors

Номер патента: EP4455610A2. Автор: Vladislav Gavrilets,Cody A. Londal. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2024-10-30.

Smart window for semiconductor processing tool

Номер патента: US09612207B2. Автор: Xinxin He,Cameron Paul Simoes. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Usage of redundancy data for displaying failure bit maps for semiconductor devices

Номер патента: EP1242999A1. Автор: Michael Barnhard Sommer. Владелец: Infineon Technologies Richmond LP. Дата публикации: 2002-09-25.

Fabrication method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9040410B2. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Fabrication Method For Semiconductor Device And Semiconductor Device

Номер патента: US20140145354A1. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Design and manufacture of a tunnel diode memory

Номер патента: US20150001577A1. Автор: Laurence H. Cooke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-01.

Design and manufacture of a tunnel diode memory

Номер патента: US20170025166A1. Автор: Laurence H. Cooke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-26.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Multi-die interface for semiconductor testing and method of manufacturing same

Номер патента: US09933479B2. Автор: Hai Dau,Christine BUI,Lim Hooi Weng,Kothandan Shanmugam. Владелец: Spire Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

General universal device interface for automatic test equipment for semiconductor testing

Номер патента: US09921266B1. Автор: Daniel Lam. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Method and system for designing and producing dental prostheses and appliances

Номер патента: US09539071B2. Автор: Avi Kopelman,Eldad Taub. Владелец: Align Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Column transistor for semiconductor devices

Номер патента: US20010022378A1. Автор: Kyoung Soo Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2001-09-20.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Номер патента: US20210080841A1. Автор: Stefan Xalter,Bernhard Gellrich,Jens Kugler,Stefan Hembacher,Mark Feygin. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Device for supplying liquid for semiconductor manufacturing

Номер патента: EP4401114A1. Автор: Hideaki Iino. Владелец: Kurita Water Industries ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

System and methods for semiconductor burn-in test

Номер патента: EP3465238A1. Автор: Ballson Gopal,Jessie KILLION. Владелец: Kes Systems Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Display device and manufacturing method

Номер патента: WO2013119009A1. Автор: Jong Won Lee,Chang Ho Cho,Sung Ki Min,Dong Hee Shim,Sang Yoong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

Method for identification and verification of vehicles using a license plate server

Номер патента: WO2008109499A1. Автор: Andrew Johnson,Ryan A. VanRiper. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2008-09-12.

Analysis and verification of models derived from clinical studies data extracted from a database

Номер патента: US20210183523A1. Автор: Jacob Barhak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-17.

Location identification and verification

Номер патента: WO2024065773A1. Автор: Jing He,PING Yuan,Mao Cai,Jing Yuan Sun. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170254933A1. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Redundancy managing method and apparatus for semiconductor memories

Номер патента: US12046319B2. Автор: Jong Sun Park,Kwan Ho BAE,Jun Hyun SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Номер патента: WO2021052940A1. Автор: Stefan Xalter,Bernhard Gellrich,Jens Kugler,Stefan Hembacher,Mark Feygin. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-03-25.

Device and method for measuring substrates for semiconductor lithography

Номер патента: WO2021099242A1. Автор: Ulrich Matejka,Dirk Seidel. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2021-05-27.

Metrology technique for semiconductor devices

Номер патента: US20240271926A1. Автор: Gilad Barak,Dror Shafir,Smadar Ferber,Jacob Ofek,Zvi Gorohovsky,Daphna Peimer,Tal Heilpern,Dana Szafranek. Владелец: Nova Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Relay device and manufacturing system

Номер патента: US20180164786A1. Автор: Koji Shimizu. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Method for design and manufacture of compliant prosthetic foot

Номер патента: US12090067B2. Автор: V Amos Greene Winter,Kathryn Michelle Olesnavage. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-09-17.

Quantum dot polarizer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09921343B2. Автор: TAO Hu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Monolithic three-axis linear magnetic sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09891292B2. Автор: James Geza Deak. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Test structures and testing methods for semiconductor devices

Номер патента: US09891273B2. Автор: Wensen Hung,Yung-Hsin Kuo,Po-Shi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09817264B2. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Organic light emitting display device, driving method thereof, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09501978B2. Автор: Dong-Wook Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Sensor for semiconductor device manufacturing process control

Номер патента: US5293216A. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-03-08.

Optical device and manufacturing method

Номер патента: US20230244126A1. Автор: Nicola Spring. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Optical device and manufacturing method

Номер патента: WO2022005393A1. Автор: Nicola Spring. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-01-06.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190229133A1. Автор: Chin-Tang LI. Владелец: Gio Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Protection device for lines in a projection printing installation for semiconductor lithography

Номер патента: US12038695B2. Автор: Tobias Hegele. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-07-16.

Electrowetting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10001637B2. Автор: Suk-Won Jung,Kyung Tea PARK. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-06-19.

Electrowetting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140022622A1. Автор: Suk-Won Jung,Kyung Tea PARK. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2014-01-23.

Fire retardant strength member for optical fiber cables and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230204887A1. Автор: Pramod Marru. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290745A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290743A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for measuring photomasks for semiconductor lithography

Номер патента: US20240280912A1. Автор: Carsten Schmidt,Susanne Toepfer,Steffen Steinert. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-08-22.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240297142A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Storage medium with polarized rock thin section substrate, and manufacturing method and use thereof

Номер патента: SE2150136A1. Автор: Yi Yang,Jianzhong Liu. Владелец: Inst Geochemistry Cas. Дата публикации: 2021-11-22.

Multi-core fiber and manufacturing method thereof and multi-core fiber marker

Номер патента: US12105321B2. Автор: Anand Pandey,Ranjith Balakrishnan. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Display panel and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09953596B2. Автор: Ang Xiao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Flexible array substrate structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09842883B2. Автор: Hongyuan Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated semiconductor optical element and manufacturing method for same

Номер патента: US09711938B2. Автор: Tsuyoshi Yamamoto,Kazumasa Takabayashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09482893B2. Автор: Hua Zheng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Optical system for semiconductor lithography

Номер патента: US09383544B2. Автор: Frank Melzer,Damian Fiolka,Stefan Xalter,Yim-Bun Patrick Kwan. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2016-07-05.

Deterioration detecting system and method for semiconductor process kits

Номер патента: US20220034814A1. Автор: Feng-Min Shen,Chyuan-Ruey LIN,Hung-Chia SU. Владелец: Top Technology Platform Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Substrate with cut semiconductor pieces having measurement test structures for semiconductor metrology

Номер патента: US11978679B2. Автор: Chen Dror. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Adhesive for semiconductor sensor chip mounting, and semiconductor sensor

Номер патента: US20190078002A1. Автор: Saori Ueda,Yasuyuki Yamada. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Adhesive for semiconductor mounting, and semiconductor sensor

Номер патента: US20190088573A1. Автор: Saori Ueda,Yasuyuki Yamada. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Test handler for semiconductor device

Номер патента: WO2008054186A1. Автор: Hong-Jun You,Won-Jin Jang,Woon-Joung Yoon. Владелец: Jt Corporation. Дата публикации: 2008-05-08.

Reflective optical elements for semiconductor light emitting devices

Номер патента: US7118262B2. Автор: Gerald H. Negley. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2006-10-10.

Probe card for semiconductor IC test and method of manufacturing the same

Номер патента: US7768285B2. Автор: Minoru Sanada,Yoshirou Nakata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-03.

Anti-aliasing pre-filter circuit for semiconductor charge transfer device

Номер патента: CA1107396A. Автор: Carlo H. Sequin. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1981-08-18.

Process for design and manufacture of cavitation erosion resistant components

Номер патента: US20170031351A1. Автор: Wei Yuan,Harsha Badarinarayan,Lili Zheng. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-02-02.

Connector Pin Apparatus for Semiconductor Chip Testing, and Method for Manufacturing Same

Номер патента: MY196539A. Автор: Jaesuk Oh,Kyungsook Lim. Владелец: Kyungsook Lim. Дата публикации: 2023-04-19.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230238339A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Usage of redundancy data for displaying failure bit maps for semiconductor devices

Номер патента: WO2001050475A1. Автор: Michael Barnhard Sommer. Владелец: Infineon Technologies North America Corp.. Дата публикации: 2001-07-12.

Microwave detector and manufacturing method thereof and stray electromagnetic radiation suppression method

Номер патента: US11659633B2. Автор: Xin Zou,Gaodi Zou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-23.

Photoelectric coupling assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080095505A1. Автор: Wataru Sakurai,Kazuhito Saito. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-04-24.

Stereoscopic three-dimensional display system and manufacturing method thereof

Номер патента: US12028508B2. Автор: Po-Ching Lin. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Display panel and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230018660A1. Автор: Huailiang He. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

System for detecting and quantifying activities performed in working and manufacturing processes

Номер патента: EP2350978A1. Автор: Marco Lanza. Владелец: Trevisiol Giovanni. Дата публикации: 2011-08-03.

Probe cleaning sheet for preventing a probe pin damage and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230168283A1. Автор: Chun-Liang Chen,Li-Wen Hsu,Chih-Tang LEE. Владелец: CKT TEK Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Hybrid resistive memory devices and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: US8902632B2. Автор: Chang-Jung Kim,Young-Bae Kim,Hyun-Sang Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-02.

Device and operation method and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180210253A1. Автор: Miki Kashima. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Transparent Display Device and Manufacturing Method of the Same

Номер патента: US20210167320A1. Автор: Jonghyun Park,Eunju Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210118908A1. Автор: Zhaohui Li,Liwang Song. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

release film for semiconductor mold with adjustable roughness, and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102226153B1. Автор: 윤경섭. Владелец: 실리콘밸리(주). Дата публикации: 2021-03-10.

Tracking and verification for content promotion

Номер патента: US9681184B1. Автор: Muhammad Asif Raza,Ray Killick. Владелец: Cox Communications Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Tracking and verification for content promotion

Номер патента: US09681184B1. Автор: Muhammad Asif Raza,Ray Killick. Владелец: Cox Communications Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Ceramic sintered body for semiconductor production equipment and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240212990A1. Автор: Manami Sugiyama. Владелец: CoorsTek KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Packaging systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: US20240339429A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Sam Ziqun Zhao,Teong Swee Tan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Packaging systems and methods for semiconductor devices

Номер патента: EP4443481A2. Автор: Arun Ramakrishnan,Sam Ziqun Zhao,Teong Swee Tan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

CQI verification for a roaming WCD

Номер патента: US09596588B1. Автор: David Mohan,Saravana Velusamy,Suryanarayanan Ramamurthy,Munawar Uddin. Владелец: Sprint Communications Co LP. Дата публикации: 2017-03-14.

Authorization and verification method and apparatus

Номер патента: EP3849227A1. Автор: Zhenglei HUANG,Qiang Deng,Jiangwei YING. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-14.

Classification and verification of static file transfer protocols

Номер патента: WO2007147170A3. Автор: David Harrison,Bram Cohen,Gregory Hazel. Владелец: BitTorrent Inc. Дата публикации: 2008-01-24.

Tin plate and manufacturing method therefore

Номер патента: EP4459001A1. Автор: Yifeng Song,Chongxiang YUE,Xiaohan XU,Haotian Lan. Владелец: Zhangjiagang Yangtze River Cold Rolled Plate Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09882063B2. Автор: LI ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Multi-functional mobile phone protection case and manufacturing method thereof

Номер патента: US09712202B2. Автор: Shiyou BAO. Владелец: Far East Tooling Co Ltd China. Дата публикации: 2017-07-18.

Apparatus and Method for Hardware Payload Header Suppression, Expansion, and Verification

Номер патента: US20110103385A1. Автор: Heratch Avakian,Shane P. Lansing. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Systems and methods for storage, generation and verification of tokens used to control access to a resource

Номер патента: US11764947B2. Автор: Craig Steven WRIGHT. Владелец: Nchain Licensing AG. Дата публикации: 2023-09-19.

Anti-covid-19 therapeutic nanoformulation and manufacturing technology

Номер патента: CA3078021A1. Автор: Oleg NEPOTCHATYKH,Evguenia NEPOTCHATYKH,Olga NEPOTCHATYKH. Владелец: Parole Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-10-19.

Organic light emitting display and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4145515A1. Автор: Jian Ye. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

And manufacture of an abrasive polishing tool

Номер патента: US09849562B2. Автор: Jaehee Sweeney,ChunSeob Hwang,Michael Patrick Sweeney. Владелец: Shine-File LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

System for cloud-based service outage detection and verification

Номер патента: US20180062915A1. Автор: Barkley Scott Harris,Catherine F. Meagher. Владелец: Hartford Fire Insurance Co. Дата публикации: 2018-03-01.

Confined epitaxial regions for semiconductor devices

Номер патента: US12094955B2. Автор: Tahir Ghani,Szuya S. LIAO,Michael L. Hattendorf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Systems and methods for storage, generation and verification of tokens used to control access to a resource

Номер патента: US20230421355A1. Автор: Craig Steven WRIGHT. Владелец: Nchain Licensing AG. Дата публикации: 2023-12-28.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Film for semiconductor and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: SG177573A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Takashi Hirano. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-02-28.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20050006744A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US7696617B2. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Tray for semiconductor devices

Номер патента: US09818632B2. Автор: Yu-Nan Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Plating Apparatus, Plating Method and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20070218590A1. Автор: Koujiro Kameyama. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-20.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: US20240258243A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition for semiconductor sealing, underfill material, mold resin, and semiconductor package

Номер патента: US20240055308A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Active protection circuits for semiconductor devices

Номер патента: US20230275042A1. Автор: Michael A. Smith,Kenneth W. Marr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Supporting member for semiconductor elements, and method for driving supporting member for semiconductor elements

Номер патента: US20060040431A1. Автор: Masanao Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Package for semiconductor

Номер патента: US20240347434A1. Автор: Young Ho Kim,Jong Heon Kim,Bo Mi Lee,Yun Mook PARK,Hyung Jin Shin,Young Mo Lee,Kyu Shik KIM. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Adhesive resin compostition for bonding semiconductors and adhesive film for semiconductors

Номер патента: US09953945B2. Автор: Kwang Joo Lee,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Compositions and methods for semiconductor processing and devices formed therefrom

Номер патента: US09793188B2. Автор: Arjun Mendiratta. Владелец: Equity Solar Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: US09478454B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Toshimasa Sugimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12142553B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Aircraft with intermittent braces and manufacturing method

Номер патента: RU2435701C1. Автор: Лоран ГОТИ,Филипп БЕРНАДЕТ. Владелец: Эрбюс Операсьон (С.А.С). Дата публикации: 2011-12-10.

Alumina sintered body and manufacturing method therefor

Номер патента: US11760694B2. Автор: Sayuki YOSHIDA,Yukihisa MIYASHITA. Владелец: CoorsTek KK. Дата публикации: 2023-09-19.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing

Номер патента: EP3919578A1. Автор: Shunpei Tanaka,Hiroki Kono,Taiki Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-08.

Method of forming a dielectric collar for semiconductor wires

Номер патента: WO2021069310A1. Автор: Wei Sin Tan,Pierre Tchoulfian,Pamela Rueda Fonseca. Владелец: Aledia. Дата публикации: 2021-04-15.

Passivation structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4241307A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Brett Hull,Edward Robert Van Brunt,Joe W. McPherson,In-Hwan Ji,III Thomas E. HARRINGTON. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Balance weight for electric compressor motor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230353012A1. Автор: Yeong Guk SONG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-02.

Component carrier for semiconductor manufacturing and component transport system using same

Номер патента: US20230411196A1. Автор: Jae Won Shin. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Crystallization processing for semiconductor applications

Номер патента: SG10201407955QA. Автор: Stephan Moffat. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

Contact structure for semiconductor devices and corresponding manufacturing process

Номер патента: US20020050627A1. Автор: Raffaele Zambrano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-05-02.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Packaging devices and methods for semiconductor devices

Номер патента: US09893021B2. Автор: Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Film for semiconductor back surface and its use

Номер патента: US09768050B2. Автор: Ryuichi Kimura,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US09576918B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Thin film transistor driving backplane and manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US09543415B2. Автор: Chien Hung Liu,Zuqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of manufacturing super junction for semiconductor device

Номер патента: US09406745B2. Автор: Mei-Ling Chen,Lung-ching Kao,Kuo-Liang CHAO,Paul Chung-Chen CHANG. Владелец: Pfc Device Holdings Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Cooling module and manufacturing method

Номер патента: RU2559214C2. Автор: БОРК Феликс ФОН,Бьерн ЭБЕРЛЕ. Владелец: Акасол Гмбх. Дата публикации: 2015-08-10.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US11961857B2. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Manufacturing machine and manufacturing method for the production of disposable cartridges

Номер патента: EP3822182A1. Автор: Francesco Milandri,Luca Lanzarini,Daniele GROSSO,Mirco Legnani. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2021-05-19.

Manufacturing equipment and manufacturing method for steel plate

Номер патента: EP4066956A1. Автор: Ken Miura,Yusuke Nojima,Satoshi Ueoka,Yuta Tamura,Takahiro Hirano,Ori Kumano. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230018430A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Pump backstream prevention structure for semiconductor fabrication equipment

Номер патента: US12027392B2. Автор: Tae Wha Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-02.

Vehicle seat and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180001807A1. Автор: Hideki Kamata,Ayaru Sasaki. Владелец: Tachi S Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Herbaceous fiber and manufacturing method thereof and refiner manufacturing therefor

Номер патента: WO2009119956A1. Автор: Chan Oh PARK. Владелец: Chan Oh PARK. Дата публикации: 2009-10-01.

Method and manufacturing system for producing prefabricated parts from mineral-bound building materials

Номер патента: US09895827B2. Автор: Christoph Maier. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-20.

Sputter source for semiconductor process chambers

Номер патента: US09620339B2. Автор: Prashanth Kothnur,Tza-Jing Gung,Anantha K. Subramani,Hanbing Wu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Modeling and manufacturing of dentures

Номер патента: US09566138B2. Автор: Rune Fisker. Владелец: 3Shape AS. Дата публикации: 2017-02-14.

Copper alloy bonding wire for semiconductor

Номер патента: US09427830B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Device and manufacturing method of coiled curvilinear airline

Номер патента: RU2360763C2. Автор: Кью-Сеок ЧА,Сеок ХЕО. Владелец: Джинвунг Текнолоджи. Дата публикации: 2009-07-10.

System and method for composting monitoring and verification

Номер патента: WO2020012473A1. Автор: Avi BLAU,Noa FRANKO. Владелец: Blau Avi. Дата публикации: 2020-01-16.

System for cloud-based service outage detection and verification

Номер патента: US10560316B2. Автор: Barkley Scott Harris,Catherine F. Meagher. Владелец: Hartford Fire Insurance Co. Дата публикации: 2020-02-11.

Selectivity in privacy and verification with applications

Номер патента: EP3381151A1. Автор: Yaron Gvili. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-10-03.

Selectivity in privacy and verification with applications

Номер патента: US20230336567A1. Автор: Yaron Gvili. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-19.

Selectivity in privacy and verification with applications

Номер патента: US20210021606A1. Автор: Yaron Gvili. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-21.

Selectivity in privacy and verification with applications

Номер патента: WO2017091801A1. Автор: Yaron Gvili. Владелец: Yaron Gvili. Дата публикации: 2017-06-01.

Method, apparatus and system for anti-piracy protection and verification

Номер патента: EP2218254A1. Автор: Mark Alan Schultz,Gregory William Cook. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2010-08-18.

Inter-communication unit message routing and verification of connections

Номер патента: US20170230383A1. Автор: Jonathan D. Callas,Jason Alan COOPER. Владелец: Silent Circle SA. Дата публикации: 2017-08-10.

Fast signature generation and verification

Номер патента: WO2023212838A1. Автор: Li Shan,Qing Yu,Xiaofeng Tang,Jinglin WANG,Mingyang Zhou. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for path searching and verification

Номер патента: WO2005060119A1. Автор: Gregory E. Bottomley,Ali S. Khayrallah,Carmela Cozzo. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2005-06-30.

System for the management, control and verification of the printing operations made by a printing plate

Номер патента: US20230241883A1. Автор: Stefano Belloli,Andrea Belloli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-03.

Method for path searching and verification

Номер патента: EP1698064A1. Автор: Gregory E. Bottomley,Ali S. Khayrallah,Carmela Cozzo. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2006-09-06.

System for the management, control and verification of the printing operations carried out by a printing plate

Номер патента: EP4161780A1. Автор: Stefano Belloli,Andrea Belloli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-12.

Interconnects for semiconductor packages

Номер патента: US20180286804A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Jia Yan Go. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Thermoelectric device and manufacturing mold and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230010940A1. Автор: YI WU,Mingzhe RONG,Chunping NIU,Hailong He,Hongrui REN. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for semiconductor device planarization

Номер патента: US20020151137A1. Автор: Byoung-Ho Kwon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20200312808A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: PH12018502683B1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Steel Chemical And Mat Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-21.

Thermoelectric device and manufacturing mold and manufacturing method therefor

Номер патента: US11980101B2. Автор: YI WU,Mingzhe RONG,Chunping NIU,Hailong He,Hongrui REN. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2024-05-07.

Manufacturing method and manufacturing machine for the production of heat-not-burn smoking articles

Номер патента: EP4329524A1. Автор: Roberto Ghiotti,Andrea Montanari. Владелец: SASIB SpA. Дата публикации: 2024-03-06.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006748A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yu-Jia Men. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Vertical contacts for semiconductor devices

Номер патента: US12052858B2. Автор: Sangmin Hwang,Kyuseok Lee,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: SG10201908464VA. Автор: Haibara Teruo,Uno Tomohiro,Yamada Takashi,Oda Daizo. Владелец: Nippon Steel Chemical & Material Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: US20190080989A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: WO2018127845A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Ag alloy bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4234734A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Noritoshi Araki,Takumi Ookabe. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of thin film laminated article

Номер патента: US6514372B1. Автор: Akio Yamazaki. Владелец: New Create Corp. Дата публикации: 2003-02-04.

Aluminum member for semiconductor manufacturing apparatuses, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240287700A1. Автор: Junji Nunomura. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Capacitor for semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030190783A1. Автор: Dong Kim,Kee Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-09.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Nutrition gum and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006126786A1. Автор: Seung Hee Shin. Владелец: Seung Hee Shin. Дата публикации: 2006-11-30.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Bench and method for the support and manufacturing of parts with complex geometry

Номер патента: US8495811B2. Автор: Matteo Zoppi,Rezia Molfino,Dimiter Zlatanov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-30.

Ai bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240312946A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Ryo Oishi,Yuto KURIHARA,Yuya SUTO. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Multi-row wiring member for semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190096793A1. Автор: Kaoru HISHIKI,Ichinori Iidani. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Vertical contacts for semiconductor devices

Номер патента: US20240373624A1. Автор: Sangmin Hwang,Kyuseok Lee,Byung Yoon KIM. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Moisture permeable waterproof fabric and manufacturing method thereof

Номер патента: WO1995011332A1. Автор: In Hee Kim,Youn Heum Park. Владелец: Sung Won Ind. Co., Ltd.. Дата публикации: 1995-04-27.

Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor testing

Номер патента: US09963622B2. Автор: Gosuke Nakajima,Tomoya TSUKUI. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of forming body contact layouts for semiconductor structures

Номер патента: US09960236B2. Автор: Dev Alok Girdhar,Jeffrey Michael Johnston. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Dicing structures for semiconductor substrates and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09859223B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Rigid-flex module and manufacturing method

Номер патента: US09820375B2. Автор: Tuomas Waris,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-11-14.

Electrode manufacturing method, fuse device and manufacturing method therefor

Номер патента: US09589837B2. Автор: Ying Li,GuanPing WU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Electroluminescent device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09520453B2. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09449995B2. Автор: Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Rigid-flex module and manufacturing method

Номер патента: US09425158B2. Автор: Tuomas Waris,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for semiconductor self-aligned patterning

Номер патента: US09318412B2. Автор: An Hsiung Liu,Ya Chih Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

Protection circuit for semiconductor switching element and power conversion device

Номер патента: RU2641479C2. Автор: Хироми САКО. Владелец: Мейденша Корпорейшн. Дата публикации: 2018-01-17.

Vehicle body rear part design and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2719070C2. Автор: Иван ВЬО. Владелец: Арселормиттал. Дата публикации: 2020-04-17.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Driving device for semiconductor elements

Номер патента: US20180175849A1. Автор: Naoki Shimizu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US11824107B2. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: EP3678191A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Wrap-around contact structures for semiconductor fins

Номер патента: US20220093460A1. Автор: Rishabh Mehandru. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20080042258A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Apparatus and method for semiconductor device bonding

Номер патента: US11990445B2. Автор: Amlan Sen. Владелец: Pyxis CF Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20240047566A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: EP4135020A3. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20200219997A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155114A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20100151628A1. Автор: Yoshimasa Kushima. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Spherical silicon oxycarbide particle material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160368776A1. Автор: KEIZO Iwatani,TETSURO Kizaki. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Dummy Gate Structure for Semiconductor Devices

Номер патента: US20160005814A1. Автор: Shih-Chi Fu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Treatment device for semiconductor manufacturing exhaust gas

Номер патента: US20240082782A1. Автор: Hiroshi Imamura. Владелец: Kanken Techno Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Large-scale flaviviral vaccine production and manufacture

Номер патента: US20240216498A1. Автор: Jill A. Livengood,Joseph David Santangelo,Weiwen LUO,Yock Ann LEE. Владелец: Takeda Vaccines Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Bonding wire for semiconductor device

Номер патента: EP4361301A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240254624A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024158601A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Bump stopper and manufacturing method therefor

Номер патента: US20140284859A1. Автор: Tatsuo Yamada,Kenji Nobusue. Владелец: Fukoku Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Waste gas treatment apparatus for semiconductor and display processes

Номер патента: EP4393568A1. Автор: Dong Soo Kim,Chul hwan Kim,Yeo Jin Kim,Hyun Kyung KIM,Kang Sik Shin. Владелец: Mat Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Methods of Forming Patterns with Multiple Layers for Semiconductor Devices

Номер патента: US20170125256A1. Автор: Hong-Rae Kim,Jun-Soo Lee,Jeon-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-04.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230298861A1. Автор: Seiya Inoue,Tomoki Nagae,Tatsuya Kuno,Yusuke Ogiso,Takuya YOTO. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Gas injector used for semiconductor equipment

Номер патента: US10731253B2. Автор: Tsan-Hua Huang,Chia-Ying Lin,Kian-Poh Wong. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2020-08-04.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010020710A1. Автор: Jiro Matsufusa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US20160247829A1. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230148306A1. Автор: Tomohiro Uno,Tetsuya Oyamada,Daizo Oda,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Human body cleaner and manufacturing method thereof

Номер патента: MY197072A. Автор: shu-chun Wu. Владелец: Wu Shu Chun. Дата публикации: 2023-05-24.

Gain medium structure for semiconductor optical amplifier with high saturation power

Номер патента: EP4016764A1. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20240290744A1. Автор: Takashi Yamada,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Tray for semiconductors

Номер патента: WO2003008303A1. Автор: James Nigg,Joy Duban-Hu. Владелец: ENTEGRIS, INC.. Дата публикации: 2003-01-30.

Disposable eggshell eco-friendly material and manufacturing method

Номер патента: AU2021261842A1. Автор: Yi Lin,Yen Wen Wang,Chin Chih Huang. Владелец: Listen Green Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Removable showerhead faceplate for semiconductor processing tools

Номер патента: US20230279547A1. Автор: Eric H. Lenz,Bin Luo,Manjesh SHANKARNARAYANA. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Testkey structure for semiconductor device

Номер патента: US20230245934A1. Автор: Rong He,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Zhi Xiang Qiu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Waste gas treatment apparatus for semiconductor and display processes

Номер патента: US20240213047A1. Автор: Dong Soo Kim,Chul hwan Kim,Yeo Jin Kim,Hyun Kyung KIM,Kang Sik Shin. Владелец: Mat Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Gas injector used for semiconductor equipment

Номер патента: US20180202044A1. Автор: Tsan-Hua Huang,Chia-Ying Lin,Kian-Poh Wong. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US9646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Tape for semiconductor package and cutting method thereof

Номер патента: US20080185171A1. Автор: PENG Wang,Hangbin Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Method of forming metal lines and bumps for semiconductor devices

Номер патента: US20080076248A1. Автор: Dong-Hyeon Jang,Soon-bum Kim,Sung-min Sim,Jae-Sik Chung,Se-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Etcher for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20030111179A1. Автор: Sung-Hui Huang,Mon-Long Fang,Jeng-Yin Lin,Ting-Wang Chou,Chi-How Hsu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-19.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Voltage-sustaining layer for semiconductors

Номер патента: US20230108349A1. Автор: Haimeng HUANG,Xinghao TONG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2023-04-06.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12087610B2. Автор: Seiya Inoue,Tatsuya Kuno. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Testkey structure for semiconductor device

Номер патента: US12094790B2. Автор: Rong He,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Zhi Xiang Qiu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: GB9509683D0. Автор: . Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 1995-07-05.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287B2. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of manufacturing bonding wire for semiconductor device

Номер патента: SG64376A1. Автор: Ichiro Nagamatsu,Hiroto Iga,Keiko Itabashi,Taeko Tobiyama. Владелец: Tanaka Electronics Ind. Дата публикации: 1999-04-27.

Valve for semiconductor manufacturing device

Номер патента: US12117101B2. Автор: Hajime Horiguchi. Владелец: Kitz SCT Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Substrate for semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09966264B2. Автор: Kohei Nishiguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US09875927B2. Автор: Home-Been Cheng,Tzu-Hao Fu,Tsung-Yin HSIEH,Ci-Dong Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Multilayer substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US09788416B2. Автор: Padam Jain,Dilan Seneviratne,Wei-Lun Kane Jen,Chi-Mon CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Oriental medicinal collagen food and manufacturing method thereof

Номер патента: US09717677B2. Автор: Goo Whan KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09660042B1. Автор: Ching-Wen Hung,Chih-Sen Huang,Jia-Rong Wu,Yi-Hui Lee,Ying-Cheng Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US09646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Dummy gate structure for semiconductor devices

Номер патента: US09627475B2. Автор: Shih-Chi Fu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Contact pad for semiconductor devices

Номер патента: US09589891B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Bonding wire for semiconductor device use and method of production of same

Номер патента: US09536854B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Ryo Oishi. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for forming patterns for semiconductor device

Номер патента: US09536751B2. Автор: Home-Been Cheng,Tzu-Hao Fu,Tsung-Yin HSIEH,Ci-Dong Chu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09502691B2. Автор: Can Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US20030008139A1. Автор: Kazuyoshi Ebe,Koichi Nagamoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Hermetically tight glass-metal housing for semiconductor components and method for producing same

Номер патента: US4940855A. Автор: Ewald Schmidt,Guenther Waitl,Rolf Birkmann. Владелец: Electrovac AG. Дата публикации: 1990-07-10.

Processing method for semiconductor wafers

Номер патента: US5035750A. Автор: Takeki Hata,Masuo Tada,Takaaki Fukumoto,Toshiaki Ohmori. Владелец: Taiyo Sanso Co Ltd. Дата публикации: 1991-07-30.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US11942455B2. Автор: Jong Sik Paek,Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US10229858B2. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-03-12.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: US20170148698A1. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: EP4322715A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US11862591B2. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150175800A1. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Via for semiconductor devices and related methods

Номер патента: US20200411412A1. Автор: Eric Jeffery WOOLSEY. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Protection structures for semiconductor devices with sensor arrangements

Номер патента: EP4241309A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Edward Robert Van Brunt. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-13.

Protection structures for semiconductor devices with sensor arrangements

Номер патента: WO2022098421A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Edward Robert Van Brunt. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2022-05-12.

Tiered-Profile Contact for Semiconductor

Номер патента: US20200090995A1. Автор: Kangguo Cheng,Kisik Choi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: WO2023287482A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-01-19.

Buffer device for semiconductor processing apparatus

Номер патента: US20040218449A1. Автор: Jian Zhang,Hong Wong,Wee How. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2004-11-04.

Hollow resin particles used in resin composition for semiconductor member

Номер патента: EP4265650A1. Автор: Ryosuke Harada,Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20020142153A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20190371719A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230260884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20110021665A1. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US8124695B2. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Cleaning apparatus for semiconductor wafer and method of cleaning semiconductor wafer

Номер патента: US20230033913A1. Автор: Michihiko Tomita,Kazuhiro Ohkubo,Yuki NAKAO,Kaito NODA. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Wide trench termination structure for semiconductor device

Номер патента: US20130249043A1. Автор: Mei-Ling Chen,Hung-Hsin Kuo,Kuo-Liang CHAO. Владелец: PFC DEVICE CORP. Дата публикации: 2013-09-26.

Hollow resin particles used in resin composition for semiconductor member

Номер патента: US20240059810A1. Автор: Ryosuke Harada,Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Encapsulation warpage reduction for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US11955345B2. Автор: Brandon P. Wirz,Liang Chun Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230044728A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US20240055341A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20220285315A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Contact structures for semiconductor devices

Номер патента: US20210376158A1. Автор: Jae-Hyung Park,Edward Robert Van Brunt,Edward Lloyd Hutchins. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2021-12-02.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US20240178170A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: EP4371156A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Crack Stops for Semiconductor Devices

Номер патента: US20110244658A1. Автор: Michael Beck,Erdem Kaltalioglu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-06.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20030087088A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-08.

Safety device for semiconductor switch

Номер патента: RU2440651C2. Автор: Давид РУССЕ. Владелец: Эрбюс Операсьон (Сас). Дата публикации: 2012-01-20.

Mesh assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2656549C2. Автор: Кхиль Суп Сим. Владелец: Кхиль Суп Сим. Дата публикации: 2018-06-05.

Mineral wool, insulation material and manufacturing method

Номер патента: RU2390508C2. Автор: Жером Дус,Жан-Люк БЕРНАР. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2010-05-27.

Rotor blade, rotor blade element and manufacturing method

Номер патента: RU2532869C2. Автор: Свен Мушке,Торстен ЛИНК. Владелец: Воббен Алоис. Дата публикации: 2014-11-10.

Device and manufacture method with interlacer

Номер патента: RU2578527C2. Автор: Хендрикус-Петрус-Герардус ВАН-ГЕРВЕН. Владелец: Си-Эф-Эс Бакел Б.В.. Дата публикации: 2016-03-27.

Wiper blade device and manufacturing method of such device

Номер патента: RU2631130C2. Автор: Кристиан ВИЛМС. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2017-09-19.

Method of manufacturing capacitors for semiconductor devices

Номер патента: US7163859B2. Автор: Dong-Woo Kim,Jae-hee Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-16.

Method for forming a gate for semiconductor devices

Номер патента: US6448166B2. Автор: Heung Jae Cho,Dae Gyu Park,Kwan Yong Lim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Protective carrier for semiconductor packages

Номер патента: CA1287695C. Автор: Richard D. Ries,Dewey W. Smith,Spero Payton. Владелец: Control Data Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Methods for forming copper interconnects for semiconductor devices

Номер патента: WO2010019500A4. Автор: Christian Witt. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2010-04-29.

Method of design and manufacture of laminated orthodontic brackets

Номер патента: US5018259A. Автор: Alexander J. Wildman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-05-28.

Methodology of forming optical lens for semiconductor light emitting device

Номер патента: MY152737A. Автор: Koay Huck Khim. Владелец: Silq Malaysia Sdn Bhd. Дата публикации: 2014-11-28.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: WO2017074390A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-04.

Bonding wire-type heat sink structure for semiconductor devices

Номер патента: US20170271234A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Cheng-Wei Luo,Chih-Yu Tsai. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20240071884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing

Номер патента: US11898071B2. Автор: Hiroki Kono,Mariko TESHIBA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Conductive paths through dielectric with a high aspect ratio for semiconductor devices

Номер патента: WO2016186788A1. Автор: Thorsten Meyer,Andreas Wolter. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4125121A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-01.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US11848259B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: MY116439A. Автор: Kazuhiro Ikemura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-01-31.

Sheet shaped key top and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030137079A1. Автор: Masaru Nakajo. Владелец: Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-24.

Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface

Номер патента: US20140175677A1. Автор: Takeshi Matsumura,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Manufacturing method for semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US11978637B2. Автор: Enhao CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Conductive adhesive assembly for semiconductor die attachment

Номер патента: US20240063165A1. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Ramesh NALLAVELLI,Nagavenkata Varaprasad NUNE. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Turbine designing and manufacturing method

Номер патента: US11649728B2. Автор: Atsushi Sano,Takeshi Aso,Hironori Tsukidate. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2023-05-16.

Apparatus and method for semiconductor polycrystallization

Номер патента: WO2018010500A1. Автор: Yoonsung Um. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-01-18.

Integrated cooling device based on Peltier effect and manufacturing method thereof

Номер патента: US12027443B2. Автор: Xiong Zhang. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Vehicle antenna apparatus, method of use and manufacture

Номер патента: EP4005021A1. Автор: Stephen John BOYES. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 2022-06-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7968448B2. Автор: Chia-Lun Tsai,Jack Chen,Ching-Yu Ni,Wen-Cheng Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-06-28.

Organic light emitting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196716A1. Автор: SeHwan JEON. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Flexible glass and manufacturing method thereof

Номер патента: US12024457B2. Автор: Ching-Fang Wong,Yu-Wei Liu,Wei-Lun Zeng,Kuan-Hua Liao. Владелец: CHENFENG OPTRONICS Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160343566A1. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2016-11-24.

Encoders, decoders, codecs and systems and processes for their operation and manufacture

Номер патента: US20160301423A1. Автор: Yusuke Minagawa. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Battery and manufacturing method thereof, and battery device

Номер патента: EP4401211A1. Автор: Yongjie Zhang,Junshan Guan,Liangjie Gu. Владелец: Calb Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Plasma non-stick pan and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170071401A1. Автор: Cheng Fang,Qiang Cheng. Владелец: Zhejiang Sanhe Kitchenware Co ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Light-emitting diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110006701A1. Автор: Kuo-Hui Yu,Yu-Cheng Yang,Cheng-Ta Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-13.

Pixel defining layer, display substrate, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20200043999A1. Автор: Qing Dai. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Silicon carbide mosfet device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234536A9. Автор: Hui Chen,Jiakun Wang. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Separator of lithium ion battery and manufacturing method thereof, and lithium ion battery

Номер патента: US20170077474A1. Автор: Ying-Ling Liu,Hsieh-Yu Li. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-03-16.

Micro electro mechanical system probe and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240174512A1. Автор: Ming-Wei Huang,Shang-Kuang Wu,Yu-Tsung Fu. Владелец: Taiwan Mask Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Micro light-emitting diode display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240178197A1. Автор: Yen-Yeh Chen,Yu-Jui TSENG. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Pharmacological enhancement and manufacturing method of antiviral compound

Номер патента: US20050181075A1. Автор: Wei Jiang,Jiao Gong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-18.

Pixel defining layer, display substrate and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20200044180A1. Автор: Qing Dai. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Vehicle antenna apparatus, method of use and manufacture

Номер патента: US12046827B2. Автор: Stephen John BOYES. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 2024-07-23.

Electrode assembly and manufacturing method and device, battery cell, battery, electric device

Номер патента: US20230395869A1. Автор: HU XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Anode and/or cathode pan assemblies in an electrochemical cell, and methods to use and manufacture thereof

Номер патента: EP4347926A1. Автор: Thomas H. McWaid,Ryan J. Gilliam. Владелец: Verdagy Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

Simulation Design Method for Bay Layer Devices of Smart Substation

Номер патента: US20220158939A1. Автор: Yiyin Wang,Ruiwen HE,Yiyu Lin,Jialiang LU. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2022-05-19.

Two-dimensional comb-drive actuator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110309717A1. Автор: Ta-Wei Lin,Chang-Li Hung. Владелец: OPU Microsystems Application Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Electroluminescent display panel and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20190312225A1. Автор: Song Zhang,Tao Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Projection type television receiver, and manufacturing method thereof

Номер патента: SG143033A1. Автор: Masaru Yoshida,Tadashi Ohira,Akihiko Teshima. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-27.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290886A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Retraction devices and methods of its use and manufacture

Номер патента: US20200289106A1. Автор: David S. Ruppert,Alexander Verderber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-17.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Multi-layer capsule and manufacture method thereof

Номер патента: EP2720686A1. Автор: Ikuo Goto,Yen-Fei CHEN,Chin-Chih Chiang. Владелец: Orient Pharma Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-23.

Wide-angle LED lamp with obliquely-placed LED boards and manufacturing process thereof

Номер патента: US9200786B2. Автор: Daisung MOON,Sangpil MOON. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-01.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274791A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Power socket and metal pin thereof and manufacturing method of the metal pin

Номер патента: US20090209137A1. Автор: Ta-Chuan Wei,Hung-Tsu HSU. Владелец: Solteam Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-20.

Emergency tourniquet devices and associated methods of use and manufacture

Номер патента: EP2675368A2. Автор: Darrin BRUB. Владелец: Hawaii Product Dev Inc. Дата публикации: 2013-12-25.

Soi wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: SG146532A1. Автор: Toshiaki Ono,Masataka Hourai. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Multilayer ceramic board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100300733A1. Автор: Yong Suk Kim,Yong Soo Oh,Won Hee Yoo,Byeung Gyu Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Method and manufacture for high voltage gate oxide formation after shallow trench isolation formation

Номер патента: US20120034755A1. Автор: Fei Wang,Chih-Yun Lin. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods of the same

Номер патента: US12074201B2. Автор: Mitsuru Morimoto,Takuji Maekawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9859447B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Hung Chang,Shih-han Yu,Sung-Ying Tsai,Ju-Hsu Chuang. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Ultra-high-strength hot-rolled steel sheet, steel pipe, member, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20240209467A1. Автор: Yeol-Rae Cho,Hwan-Goo Seong,Seong-Beom BAE. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR CATALYST-COATED MEMBRANE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003572A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

AIRCRAFT FUSELAGE MADE OUT WITH COMPOSITE MATERIAL AND MANUFACTURING PROCESSES

Номер патента: US20120001023A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Tuyere for bottom gas metal purging in ladle and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2373023C2. Автор: . Владелец: Завьялов Олег Александрович. Дата публикации: 2009-11-20.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of glass substrate for magnetic disc and manufacturing method of magnetic disc

Номер патента: SG148982A1. Автор: Osamu Koshimizu. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of glass substrate for magnetic disc and manufacturing method of magnetic disc

Номер патента: SG148981A1. Автор: Osamu Koshimizu. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Transport vehicle heater and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2435335C1. Автор: Косиро ТАГУТИ. Владелец: Косиро ТАГУТИ. Дата публикации: 2011-11-27.

Pressurized air-chamber testing device for semiconductor elements and a method thereof

Номер патента: MY151795A. Автор: Moey Huey Chyan. Владелец: Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd. Дата публикации: 2014-07-14.

Method of extracting and manufacturing oyster meat extract using continuous centrifuge

Номер патента: SG2013037296A. Автор: Mitsugu Watanabe. Владелец: Watanabe Oyster Lab Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-30.

Apparatus for carrying plural printed circuit boards for semiconductor module

Номер патента: IE980193A1. Автор: Kwang Su Yu,Chan Han Seong,Chun Lee Dong,O Kyun Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-22.

Go/no go margin test circuit for semiconductor memory

Номер патента: CA1198774A. Автор: Robert J. Proebsting. Владелец: Mostek Corp. Дата публикации: 1985-12-31.

Hinge, and manufacturing method thereof.

Номер патента: NL2021911A. Автор: Jan Gijsbert Van Vugt Emiel. Владелец: Axa Stenman Nederland B V. Дата публикации: 2019-01-16.

Arc blade-shaped processing surface structure of pad conditioner and manufacturing mold structure thereof

Номер патента: SG191450A1. Автор: HUANG HUANG-NAN,LEE CHENG-FANG. Владелец: LEE CHENG-FANG. Дата публикации: 2013-07-31.