Integrated circuit having vertical routing to bond pads.

Integrated circuit having vertical routing to bond pads

Номер патента: US20240055466A1
Опубликовано: 15-02-2024
Автор(ы): Christian M. BOEMLER, Drew Fairbanks, Eric Miller, Justin Gordon Adams Wehner, Sean P. Kilcoyne
Принадлежит: Raytheon Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Integrated circuit having vertical routing to bond pads

Номер патента: US11837623B2. Автор: Sean P. Kilcoyne,Eric Miller,Christian M. BOEMLER,Justin Gordon Adams Wehner,Drew Fairbanks. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-12-05.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Tapeless leadframe package with exposed integrated circuit die

Номер патента: US11916090B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Rohn Kenneth SERAPIO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-02-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Semiconductor integrated circuit, system device including semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit control method

Номер патента: WO2008029903A1. Автор: Mitsushige Baba. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2008-03-13.

Integrated circuit having mirrored pixel configuration

Номер патента: AU2022255719A1. Автор: XIN Wang,Todd Rearick,Eric A.G. Webster. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Testing bonding pads for chiplet systems

Номер патента: US20230343657A1. Автор: Chun-Hsiung Hung,Su-Chueh Lo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Testing bonding pads for chiplet systems

Номер патента: US11984371B2. Автор: Chun-Hsiung Hung,Su-Chueh Lo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Connectivity between integrated circuit dice in a multi-chip package

Номер патента: US11610856B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-21.

Integrated circuit semiconductor device

Номер патента: US20240290720A1. Автор: Kyungsuk Oh,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Keungbeum Kim,Eonsoo Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit having wiring structure, solid image pickup element having the wiring structure, and imaging device having the solid image pickup element

Номер патента: US20100244176A1. Автор: Takeharu Eto. Владелец: KINKI UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-09-30.

Supply voltage or ground connections including bond pad interconnects for integrated circuit device

Номер патента: US20140009218A1. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Methods for receiving and transmitting voltage through the use of supply voltage or ground connections including bond pad interconnects for integrated circuit devices

Номер патента: US8860496B2. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-14.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Integrated circuit packaging system with photoimagable dielectric-defined trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406531B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Environmental hardening integrated circuit method and apparatus

Номер патента: US09966319B1. Автор: Erick Merle Spory. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240379635A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit chip package that does not utilize a leadframe

Номер патента: US20230245992A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Method of making an integrated circuit package including an integrated circuit die soldered to a bond pad of a redistribution structure

Номер патента: US11842955B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package pad and methods of forming

Номер патента: US09812337B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Molded Integrated Circuit Packages

Номер патента: MY196394A. Автор: Khor Lily,Kian Keung Phuah. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-03-28.

Low Profile Integrated Circuit

Номер патента: US20220005741A1. Автор: Timothy Mark Barry. Владелец: Global Circuit Innovations Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2019240898A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-12-19.

Thermal management solutions that reduce inductive coupling between stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2020018219A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-01-23.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Apparatus, system, and method for wireless connection in integrated circuit packages

Номер патента: US09837340B2. Автор: Henry Xu,Shinichi Sakamoto,Jiamiao Tang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated circuit (ic) packages employing capacitor interposer substrate with aligned external interconnects, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024050167A1. Автор: Lily Zhao,Giridhar Nallapati,Dongming He,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit interposer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455193B2. Автор: Ido Bourstein,Carol Pincu. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Microelectronic components including metal pillars secured to bond pads, and related methods, assemblies, and systems

Номер патента: US11869862B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Direct cooling device for integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266253A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods for producing integrated circuits with interposers and integrated circuits produced from such methods

Номер патента: US09799571B2. Автор: Juan Boon Tan,Shunqiang Gong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Testing bonding pads for chiplet systems

Номер патента: US11749572B2. Автор: Chun-Hsiung Hung,Su-Chueh Lo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit system with distributed power supply comprising interposer and voltage regulator

Номер патента: US09406597B2. Автор: Yun-Han Lee,Shyh-An Chi,Mark Shane Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit device having C4 and wire bond connections

Номер патента: US20020109240A1. Автор: Gregory Taylor,George Geannopoulos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated circuit die having a split solder pad

Номер патента: US20180053699A1. Автор: Christoph Kuratli,Yves Dupraz. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2018-02-22.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Integrated circuit die having a split solder pad

Номер патента: US20180053738A1. Автор: Christoph Kuratli,Yves Dupraz. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2018-02-22.

An integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: WO2021231636A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-11-18.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Structures, architectures, systems, methods, algorithms and software for configuring an integrated circuit for multiple packaging types

Номер патента: US9524927B1. Автор: Wayne A. Loeb,Huahung Kao,Tyson Leistiko. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Integrated circuit (IC) card having an IC module and reduced bond wire stress and method of forming

Номер патента: US09449912B1. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Integrated circuit package and method to manufacture the integrated circuit package to reduce bond wire defects in the integrated circuit package

Номер патента: US11784112B2. Автор: Jun Li,Jian Song,Xuesong Xu,Jinzhong Yao,Xingshou Pang,Mingchuan Han. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Module and method for interconnecting integrated circuits that facilitate high speed signal propagation with reduced noise

Номер патента: WO2001061757B1. Автор: Martin Goetz,John J Zasio. Владелец: Alpine Microsystems Inc. Дата публикации: 2001-11-08.

Semiconductor integrated circuit and system

Номер патента: US20020053725A1. Автор: Hiroshi Kimura,Hiroshi Shimomura,Jyoji Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Method of fabricating integrated circuits having a recessed molding package and corresponding package

Номер патента: US09698027B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-04.

Printed circuit board and integrated circuit package

Номер патента: US10716207B2. Автор: Yongming Xiong. Владелец: Innovium Inc. Дата публикации: 2020-07-14.

Integrated circuit component package with integral passive component

Номер патента: US5633785A. Автор: Richard J. Pommer,Robert H. Parker. Владелец: University of Southern California USC. Дата публикации: 1997-05-27.

Integrated circuit and image sensor including the same

Номер патента: US20240282788A1. Автор: Kyunghoon Kim,Hyeokjong Lee,Yeongseok CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit die connection methods and apparatus

Номер патента: GB2422483B. Автор: Stephen Ellwood. Владелец: Artimi Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Integrated circuit stack

Номер патента: US09947609B2. Автор: James Hobbs,Kenneth H. Heffner,James L. Tucker,Gary Roosevelt. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Molded ring integrated circuit package

Номер патента: US5177669A. Автор: Anthony B. Suppelsa,Frank J. Juskey,Linda K. Berrian. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-01-05.

Method for connecting integrated-circuit chip to antenna in radio-frequency device for identifying contactless intelligent card

Номер патента: RU2298254C2. Автор: Кристоф АЛОП,Фабьен ЗЮПАНЕК. Владелец: А.С.К. С.А.. Дата публикации: 2007-04-27.

Integrated circuit semiconductor device formed on a wafer

Номер патента: US4721995A. Автор: Tetsu Tanizawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-01-26.

Integrated circuit with multiple relative offset bond pad array

Номер патента: GB9411399D0. Автор: . Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1994-07-27.

Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit

Номер патента: US20060231947A1. Автор: Eiichi Hosomi,Paul Harvey. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated-circuit package configuration for packaging an integrated-circuit die and method of packaging an integrated-circuit die

Номер патента: WO1993017455A3. Автор: Young Il Kwon,Louis H Liang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1993-11-25.

Integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: US20210358888A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131406A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Heterogeneous integrated circuit for short wavelengths

Номер патента: US20220270977A1. Автор: Daniel N. Carothers. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-25.

Integrated circuit having a distributed network of landing pads

Номер патента: WO2008061127A1. Автор: James F. Salzman. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-05-22.

Manufacturing method and integrated circuit having a light path to a pixilated element

Номер патента: WO2009113004A2. Автор: Benoit Bataillou,Viet Nguyen Hoang,Radu Surdeanu. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-09-17.

Hybrid system including photonic and electronic integrated circuits and cooling plate

Номер патента: US12100701B1. Автор: Ramakanth Alapati,Gabriel J. Mendoza. Владелец: Psiquantum Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Methods and apparatus for integrated circuit failsafe fuse package with arc arrest

Номер патента: US09865537B1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Integral circuit assembly

Номер патента: RU2145732C1. Автор: Удо Детлеф,Киршбауер Йозеф,Менш Ханс-Георг,Штампка Петер,Штекхан Ханс-Хиннерк. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2000-02-20.

Integrated circuit packaging system having dual sided connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100244221A1. Автор: Soo-San Park,Chan Hoon Ko,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Face-to-face (f2f) hybrid structure for an integrated circuit

Номер патента: WO2010069077A1. Автор: Liane Martinez,Yip Seng Low,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2010-06-24.

Face-to-face (f2f) hybrid structure for an integrated circuit

Номер патента: EP2380194A1. Автор: Liane Martinez,Yip Seng Low,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-10-26.

Face-to-face (f2f) hybrid structure for an integrated circuit

Номер патента: EP2380194A4. Автор: Liane Martinez,Yip Seng Low,Roden R Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-10-02.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Packaging integrated circuits

Номер патента: EP1854143A1. Автор: Jian Chen. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-11-14.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20200251440A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A4. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2006-05-31.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: WO1999046965A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Technology, LLC. Дата публикации: 1999-09-16.

Packaging integrated circuits

Номер патента: WO2006092725A1. Автор: Jian Chen. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2006-09-08.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2000-12-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US12027472B2. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20240304569A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Laurence Brendan O'Sullivan,Ramji Sitaraman Lakshmanan et al.. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive

Номер патента: US09922951B1. Автор: Konstantine Karavakis,Kenneth S. Bahl. Владелец: Sierra Circuits Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Three-dimensional integrated circuit structures providing thermoelectric cooling and methods for cooling such integrated circuit structures

Номер патента: US09847272B2. Автор: WEI Liu,Kheng Chok Tee,Juan Boon Tan,Kam Chew Leong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit memory devices having vertical transistor arrays therein and methods of forming same

Номер патента: US20140015032A1. Автор: Ji-Young Kim,Kang L. Wang,Yong-Jik Park,Jeong-hee Han,Augustin Jinwoo Hong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-01-16.

Integrated circuit package and method of fabrication

Номер патента: GB9622954D0. Автор: . Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1997-01-08.

High frequency integrated circuit and packaging for same

Номер патента: US20160190075A1. Автор: Rodrigo Carrillo-Ramirez,Andrew Pye. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

High frequency integrated circuit and packaging for same

Номер патента: US09437558B2. Автор: Rodrigo Carrillo-Ramirez,Andrew Pye. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit packaging system with interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120241931A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Jairus Legaspi Pisigan,Rachel Layda Abinan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Bonding pad, integrated circuit element, and integrated circuit device

Номер патента: US20240258254A1. Автор: Hongbo Zhang,Shiori Uota,Yuki Terado,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuits with conductive posts having rough sidewalls

Номер патента: US20240363570A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Assemblies and methods for directly connecting integrated circuits to electrically conductive sheets

Номер патента: US09706638B2. Автор: Kwong Kei Chin,Daryl Weispfennig,Bradley Schumacher. Владелец: Astec International Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Cantilevered Leadframe Support Structure for Magnetic Wireless Transfer between Integrated Circuit Dies

Номер патента: US20200266131A1. Автор: Benjamin Michael Sutton,Subhashish Mukherjee,Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Application-specific optoelectronic integrated circuit

Номер патента: US20010038100A1. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-11-08.

High breakdown voltage integrated circuit isolation structure

Номер патента: US20130001738A1. Автор: Zhiwei Dong. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Bulk metallic glass solders, foamed bulk metallic glass solders, foamed- solder bond pads in chip packages, methods of assembling same and systems containing same

Номер патента: WO2007149737A2. Автор: Yongki Min,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Structure of a pin platform for integrated circuit

Номер патента: US20030132515A1. Автор: Wen-Lo Shieh,Chia-Ming Yang,Shu-Fen Liang,Shu-Min Chou,Chen-Fa Tsai. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-07-17.

On-chip integration of indium tin oxide (ito) layers for ohmic contact to bond pads

Номер патента: WO2020207935A1. Автор: Gerhard Eilmsteiner,Hannes Brandner,Patrik PERTL. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Method and apparatus to use active semiconductor interposers for RF signal chain in modular stacked integrated circuits

Номер патента: US11728909B2. Автор: Jawad Nasrullah,Mohamed Sameh Mahmoud,Hanfeng Wang,Omar Alnaggar. Владелец: Shenzhen Chipuller Chip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Package structure having an integrated waveguide configured to communicate between first and second integrated circuit chips

Номер патента: US09537199B2. Автор: Duixian Liu,Bing Dang,Jean-Olivier Plouchart,Alberto Valdes-Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Stackable integrated circuit package and method therefor

Номер патента: EP1644976A2. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-04-12.

Integrated circuit package system with interconnect support

Номер патента: US20090250798A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-08.

Integrated circuits having reduced dimensions between components

Номер патента: US09859210B2. Автор: Stanley Seungchul SONG,Da YANG,Choh fei Yeap. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Grounded die seal integrated circuit structure for RF circuits

Номер патента: US09640494B1. Автор: Vikas Sharma. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Asymmetrically bonded integrated circuit devices

Номер патента: US20240194670A1. Автор: Fee Li LIE,Ruqiang Bao,Michael P. Belyansky,Matt Malley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit manufacturing method

Номер патента: US20060202230A1. Автор: Hidekichi Shimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-14.

Integrated circuit device and fabrication method thereof

Номер патента: US12132011B2. Автор: PURAKH Raj Verma,Chia-Huei Lin,Kuo-Yuh Yang,Chu-Chun Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated circuit structures having vertical shared gate high-drive thin film transistors

Номер патента: US20240222520A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Interlocking conductor method for bonding wafers to produce stacked integrated circuits

Номер патента: US20040048459A1. Автор: Robert Patti. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Integrated Circuit Constructions Having Through Substrate Vias And Methods Of Forming Integrated Circuit Constructions Having Through Substrate Vias

Номер патента: US20130175698A1. Автор: Yangyang Sun,Brandon P. Wirz,Jaspreet S. Gandhi,Josh D. Woodland. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-11.

Integrated circuit constructions having through substrate vias and methods of forming integrated circuit constructions having through substrate vias

Номер патента: EP2801111A1. Автор: Yangyang Sun,Brandon P. Wirz,Jaspreet S. Gandhi,Josh D. Woodland. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-12.

Integrated circuit

Номер патента: US09941220B2. Автор: Yen-Chuan Chen,Chih-Hao Cheng,Tien-SHang Kuo,Yung-Tai Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Methods of manufacturing an integrated circuit having stress tuning layer

Номер патента: US09633954B2. Автор: Shin-puu Jeng,Szu Wei Lu,Clinton Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Three dimensional integrated circuit structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09583465B1. Автор: Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yi-Hsiu Chen,Kuang-Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Three-dimensional integrated circuit structure and bonded structure

Номер патента: US09620488B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09984964B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09478492B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Large scale integrated circuit chip and large scale integrated circuit wafer

Номер патента: US20170278805A1. Автор: Atsushi Obuchi,Hiroshi Kaga,Takashi Yoneoka. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor device and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US20100327356A1. Автор: Takayuki Kawahara,Masanao Yamaoka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Semiconductor device and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US20100201429A1. Автор: Takayuki Kawahara,Masanao Yamaoka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Integrated circuits having device contacts and methods for fabricating the same

Номер патента: US09941160B2. Автор: Fan Zhang,Wei Shao,Vish SRINIVASAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit having a staggered fishbone power network

Номер патента: US09799602B2. Автор: Wen-Hao Chen,Yuan-Te Hou,Kuang-Hung Chang,Kumar Lalgudi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit

Номер патента: US20170179044A1. Автор: Yen-Chuan Chen,Chih-Hao Cheng,Tien-SHang Kuo,Yung-Tai Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor integrated circuit having layout in which buffers or protection circuits are arranged in concentrated manner

Номер патента: US20060163615A1. Автор: Tadashi Nakamura,Kiyohiko Sakakibara,Yutaka Takikawa. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Integrated circuit having formed therein low contact leakage and low contact resistance integrated circuit device electrode

Номер патента: US6025634A. Автор: Su Ping Teong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2000-02-15.

Methods of manufacturing an integrated circuit having stress tuning layer

Номер патента: US11935842B2. Автор: Shin-puu Jeng,Szu-Wei Lu,Clinton Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Power Routing for 2.5D or 3D Integrated Circuits Including a Buried Power Rail and Interposer with Power Delivery Network

Номер патента: US20240258206A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods for fabricating integrated circuits having device contacts

Номер патента: US09443761B2. Автор: Wei Lu,Fan Zhang,Wei Shao,Juan Boon Tan,Wuping Liu,Vish SRINIVASAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Integrated circuit assemblies having metal foam structures

Номер патента: US11721607B2. Автор: Je-Young Chang,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Integrated circuit with reduced stress on circuit components and manufacturing methods thereof

Номер патента: EP3872849A1. Автор: Jonathan Ephraim David Hurwitz,Padraig Fitzgerald,Michael J. Flynn,George Redfield SPALDING. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2021-09-01.

Integrated circuit having field-effect trasistors with dielectric fin sidewall structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US09922975B2. Автор: Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Three-dimensionally integrated circuit devices including oxidation suppression layers

Номер патента: US09911745B2. Автор: Youngwoo KIM,Jung Hoon Lee,Jinhyun Shin,Dong-Sik Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Power grid layout techniques on integrated circuits

Номер патента: EP1503416A3. Автор: John Campbell,Kim R. Stevens,Luigi De Gregorio. Владелец: Telairity Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-21.

Structures, architectures, systems, methods, algorithms and software for configuring an integrated circuit for multiple packaging types

Номер патента: US8455347B1. Автор: Huahung Kao,Tyson Leistiko. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: WO2011093961A3. Автор: Michael J. Hart. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-11-17.

Integrated circuit and fabricating method and evaluating method of integrated circuit

Номер патента: US20010007356A1. Автор: Kazuyuki Inokuchi,Masahisa Ikeya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784A2. Автор: Stefan Kern. Владелец: Marconi Communications GmbH. Дата публикации: 2005-04-20.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784B1. Автор: Stefan Kern. Владелец: ERICSSON AB. Дата публикации: 2008-03-12.

Semiconductor integrated circuit device having protective split at peripheral area of bonding pad and method of manufacturing same

Номер патента: US09536821B2. Автор: Takashi Moriyama,Katsuhiko Hotta,Takuro Homma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Integrated circuits having a continuous active area and methods for fabricating same

Номер патента: US20130328205A1. Автор: Frank Johnson,Olivier Menut,Marc Tarabbia,Gregory A. Northrop. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor device having a bond pad and method therefor

Номер патента: US20030173668A1. Автор: Peter Harper,Kevin Hess,Tu-Anh Tran,Susan Downey,Michael Leoni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-18.

Integrated circuit having main route and detour route for signal transmission and integrated circuit package including the same

Номер патента: US09524922B2. Автор: Taewhan Kim,Bonghyun LEE,Hyoun Soo Park,Jungyun Choi,Chul RIM,Kee Sup Kim,Kyounghwan LIM,Heechun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: EP2529325A2. Автор: Michael J. Hart. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-12-05.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: WO2011093961A2. Автор: Michael J. Hart. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-08-04.

Method of identifying and/or programming an integrated circuit

Номер патента: US8890338B2. Автор: Edward B. Harris. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-11-18.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: EP4407679A2. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Jr. John Edward GREGORY,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: US20240258272A1. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI,John Edward Gregory, JR.. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Electrical fuse bit cell in integrated circuit having backside conducting lines

Номер патента: US12080641B2. Автор: Yen-Jen Chen,Chia-En HUANG,Chien-Ying Chen,Meng-Sheng CHANG,Yao-Jen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electrical fuse bit cell in integrated circuit having backside conducting lines

Номер патента: US20240363530A1. Автор: Yen-Jen Chen,Chia-En HUANG,Chien-Ying Chen,Meng-Sheng CHANG,Yao-Jen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Wireless communicating among vertically arranged integrated circuits (ICs) in a semiconductor package

Номер патента: US09570420B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Arya Reza Behzad,Sam Ziqun Zhao,Michael BOERS,Jesus Alfonso Castaneda. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Structure and process for contacting and interconnecting semiconductor devices within an integrated circuit

Номер патента: US4977440A. Автор: E. Henry Stevens. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-12-11.

Process for contacting and interconnecting semiconductor devices within an integrated circuit

Номер патента: US5070036A. Автор: E. Henry Stevens. Владелец: Quality Microcircuits Corp. Дата публикации: 1991-12-03.

Integrated circuit with intra-chip and extra-chip rf communication

Номер патента: US20130029598A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-31.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Donor cores to improve integrated circuit yield

Номер патента: US09612988B2. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker,Philip R. Germann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Electrostatic protection circuit with impedance matching for radio frequency integrated circuits

Номер патента: US20070264957A1. Автор: John Leete. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20080225450A1. Автор: Hirokazu Hayashi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Packaged integrated circuit with enhanced thermal dissipation

Номер патента: EP1913633A2. Автор: Kevin J. Hess,Chu-Chung Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-04-23.

Additively manufactured structures for heat dissipation from integrated circuit devices

Номер патента: US12080620B2. Автор: Feras Eid,Xavier Brun,Joe Walczyk,Paul Diglio,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Thin film semiconductor integrated circuit and method for forming the same

Номер патента: US20020079488A1. Автор: Yasuhiko Takemura,Toshimitsu Konuma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Through-silicon via layout for multi-die integrated circuits

Номер патента: US12107076B2. Автор: Edward Chang,Alan D. Smith,Jasmeet Singh Narang,John Wuu,Wonjun Jung,Tyrone HUANG,Christopher KLEMENT. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Preventing unauthorized use of integrated circuits for radiation-hard applications

Номер патента: US09741672B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for manufacturing semiconductor integrated circuit devices using a conductive layer to prevent peeling between a bonding pad and an underlying insulating film

Номер патента: US6696357B2. Автор: HIROSHI Ashihara,Tsuyoshi Fujiwara,Toshinori Imai,Masaaki Yoshida,Tomohiro Shiraishi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-02-24.

Methods for fabricating an integrated circuit having vertically overlapping short and long channel FinFETs

Номер патента: US09917020B2. Автор: Qing Liu,John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: AU2021366690A9. Автор: Todd Rearick,Eric A. G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: US12085442B2. Автор: Todd Rearick,Eric A. G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuits with dual silicide contacts and methods for fabricating same

Номер патента: US09660075B2. Автор: Guillaume Bouche,Andy C. Wei,Jeremy A. Wahl,Shao Ming Koh. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

METHODS FOR CONSTRUCTING THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) AND RELATED SYSTEMS

Номер патента: US20160225741A1. Автор: Yang Du,Karim Arabi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20050263910A1. Автор: Eisaku Maeda,Masahiko Sasada,Hiroki Matsunaga,Jinsaku Kaneda,Akihiro Maejima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

METHODS FOR CONSTRUCTING THREE DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs) AND RELATED SYSTEMS

Номер патента: WO2015179052A1. Автор: Yang Du,Karim Arabi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-11-26.

Integrated circuits having improved gate structures and methods for fabricating same

Номер патента: US09490129B2. Автор: Huang Liu,Xiang Hu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated circuits having signal lines formed with double patterning

Номер патента: US12100655B2. Автор: Chung-Chieh Yang,Yung-Chow Peng,Ching-Ting LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuits having heterogeneous devices therein and methods of designing the same

Номер патента: US20230290779A1. Автор: Jungho DO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Three dimensional integrated circuit having redundant through silicon via base on rotatable cube

Номер патента: US20190181061A1. Автор: Minho Cheong,Sungho Kang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2019-06-13.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Methods for fabricating integrated circuits using designs of integrated circuits adapted to directed self-assembly fabrication to form via and contact structures

Номер патента: US09305834B1. Автор: Ji xU,Azat Latypov. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Integrated circuits having material within structural gaps

Номер патента: US6433378B1. Автор: Chris W. Hill. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Integrated circuit having ultralow-k dielectric layer

Номер патента: SG144066A1. Автор: Liu Huang,Lim Sin Leng,Johnny Widodo. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-07-29.

Integrated circuit having chemically modified spacer surface

Номер патента: US09496359B2. Автор: Amitabh Jain,Brian K. Kirkpatrick. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: US20230349755A1. Автор: Todd Rearick,Eric A.G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: US20240044703A1. Автор: Todd Rearick,Eric A.G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Imaging device and method for high-sensitivity optical scanning and integrated circuit therefor

Номер патента: US20130329103A1. Автор: Yigal Katzir,Yacov Malinovich,Itay Gur-Arie. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Imaging device and method for high-sensitivity optical scanning and integrated circuit therefor

Номер патента: US20160094760A1. Автор: Yigal Katzir,Yacov Malinovich,Itay Gur-Arie. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Integrated circuit with backside power rail and backside interconnect

Номер патента: US20240258298A1. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Guo-Huei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit and method for forming the same

Номер патента: US20210343645A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Cheng-Chi Chuang,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Method of making thermally-isolated silicon-based integrated circuits

Номер патента: US09824932B1. Автор: Roy Olsson,Kenneth Wojciechowski,Peggy J. Clews,Todd Bauer. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

INTEGRATED CIRCUIT MEMORY DEVICES HAVING VERTICAL TRANSISTOR ARRAYS THEREIN AND METHODS OF FORMING SAME

Номер патента: US20140015032A1. Автор: Kim Ji-young,Han Jeong-Hee,Wang Kang L.,Park Yong-Jik,Hong Augustin Jinwoo. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-16.

Integrated circuit device

Номер патента: US09627337B2. Автор: Tai-Hung Lin,Chang-Tien Tsai,Jung-Fu Hsu. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-04-18.

Integrated circuit device

Номер патента: US09881892B2. Автор: Tai-Hung Lin,Chang-Tien Tsai,Jung-Fu Hsu. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-01-30.

Device and method for testing integrated circuit dice in an integrated circuit module

Номер патента: US20010009029A1. Автор: Warren Farnworth,Eric Nelson,James Wark,Kevin Duesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-19.

Device and method for testing integrated circuit dice in an integrated circuit module

Номер патента: US20030191997A1. Автор: Warren Farnworth,Eric Nelson,James Wark,Kevin Duesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-09.

ESD networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US8427797B2. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-23.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US20110019320A1. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-01-27.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: WO2009118674A1. Автор: Victor Akylas,Olivier Charlon. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor device including optimized driver layout for integrated circuit with staggered bond pads

Номер патента: WO2005008773A1. Автор: Michael Jassowski. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Integrated circuit having vertical transistor and semiconductor device including the integrated circuit

Номер патента: US20180175024A1. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Seung-Young Lee,Sang-hoon BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-21.

Integrated circuit having vertical transistor and semiconductor device including the integrated circuit

Номер патента: US20200135721A1. Автор: Jong-Hoon Jung,Tae-Joong Song,Jung-Ho Do,Seung-Young Lee,Sang-hoon BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Integrated circuit having building blocks

Номер патента: US7355443B2. Автор: Katarzyna Leijten-Nowak,Atul Katoch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-08.

Integrated circuit having building blocks

Номер патента: EP1520298B1. Автор: Katarzyna Leijten-Nowak,Atul Katoch. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-29.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: WO2004038964A3. Автор: Imran Sherazi,Stephen J Kovacic. Владелец: Stephen J Kovacic. Дата публикации: 2004-07-29.

Integrated circuits having accessible and inaccessible physically unclonable functions

Номер патента: WO2014051741A2. Автор: Anand Rajan,David Johnston,George W. Cox,Jiangtao Li,Sanu K. Mathew,Kevin C. Gotze,Gregory M. Iovino. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated circuit having a periphery of input/output cells

Номер патента: US20200350265A1. Автор: Sumeet AGGARWAL,Kiranrao KUDUREGUNDI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Interface bridge between integrated circuit die

Номер патента: US12135667B2. Автор: Keith Duwel,David W. Mendel,Jeffrey Erik Schulz,Dinesh D. Patil,Gary Brian Wallichs,Jakob Raymond Jones. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor integrated circuit having efficient layout of wiring lines

Номер патента: US6020612A. Автор: Hiromi Kanda,Toshiya Uchida,Takahiro Sawamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-02-01.

Circuits having switches providing increased voltage swing uniformity

Номер патента: US09509363B2. Автор: Fikret Altunkilic,Guillaume Alexandre Blin,Hanching Fuh,Anuj Madan. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5715127A. Автор: Ta-Lee Yu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-02-03.

Fabrication system of semiconductor integrated circuit, fabrication device, fabrication method, integrated circuit and communication system

Номер патента: US20100100219A1. Автор: Takashi Hashimoto,Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith

Номер патента: US20130171933A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Monolithic inductance-enhancing integrated circuits, complementary metal oxide semiconductor (cmos) inductance-enhancing integrated circuits, inductor assemblies, and inductance-multiplying methods

Номер патента: US20030075764A1. Автор: Leonard Forbes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Radio frequency circuitr having an integrated harmonic filter and a radio frequency circuit having transistors of different threshold voltages

Номер патента: US09866178B2. Автор: Sergey Anderson. Владелец: DSP GROUP LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Flexible interrupt system for an integrated circuit

Номер патента: US5860013A. Автор: Stephen H. Chan. Владелец: Zilog Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Enhanced jet impingement leak prevention for integrated circuit

Номер патента: US20240175917A1. Автор: Kelly Lofgreen,Joseph Petrini,Paul Diglio,Sami Alelyani,Craig Yost,Ruben NUNEZ BLANCO,Christopher Ackerman,Varun NARAYAN,Jensen STENBERG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Integrated circuit layout and integrated circuit layout method for filter

Номер патента: US20230187426A1. Автор: Chia-Wei Yu,Chao-Yang Chen,Yung-Tai Chen,Sheng-Yang Ho. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Integrated circuit with protective element

Номер патента: US20240274595A1. Автор: Edgardo Laber,James Edwin Vinson. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor integrated circuit and digital camera comprising the same

Номер патента: US6465817B1. Автор: Shinji Furuichi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-15.

A method of determining the location of a defect in an integrated circuit and how to use this integrated circuit

Номер патента: EP1204122A3. Автор: Tapio Kuiri. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-02-02.

Integrated circuit power device with automatic removal of defective devices

Номер патента: WO1991018417A1. Автор: Bantval Jayant Baliga. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 1991-11-28.

Bonding pads over input circuits

Номер патента: US20040084742A1. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit including wire structure, related method and design structure

Номер патента: US09831122B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Edward C. Cooney, III,Zhong-Xiang He,Robert K. Leidy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuits having dummy gate electrodes and methods of forming the same

Номер патента: US9275994B2. Автор: Chan-Hong Chern,mei-hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-01.

Integrated circuits having an anti-fuse device and methods of forming the same

Номер патента: US20170125427A1. Автор: Danny Pak-Chum Shum. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor manufacturing for forming bond pads and seal rings

Номер патента: US09601354B2. Автор: Sergio A. Ajuria,Douglas M. Reber,Phuc M. Nguyen. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated circuit having a contact etch stop layer

Номер патента: US09508814B2. Автор: Shiang-Bau Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing an integrated circuit having field effect transistors including a peak in a body dopant concentration

Номер патента: US9761665B2. Автор: Thorsten Meyer,Christoph Kadow,Stefan Decker,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of manufacturing an integrated circuit having field effect transistors including a peak in a body dopant concentration

Номер патента: US9355909B2. Автор: Thorsten Meyer,Christoph Kadow,Stefan Decker,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-31.

Method of manufacturing an integrated circuit having field effect transistors including a peak in a body dopant concentration

Номер патента: US09761665B2. Автор: Thorsten Meyer,Christoph Kadow,Stefan Decker,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit having FinFETS with different fin profiles

Номер патента: US09583398B2. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230025094A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Integrated circuit nanoparticle thermal routing structure over interconnect region

Номер патента: EP3545547A1. Автор: Archana Venugopal,Robert Reid Doering,Luigi Colombo,Benjamin Stassen Cook. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-10-02.

Integrated circuit nanoparticle thermal routing structure over interconnect region

Номер патента: WO2018098360A1. Автор: Archana Venugopal,Robert Reid Doering,Luigi Colombo,Benjamin Stassen Cook. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2018-05-31.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: US11887948B2. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated circuit (ic) device including a force mitigation system for reducing under-pad damage caused by wire bond

Номер патента: WO2019178035A1. Автор: Bomy Chen,Andrew Taylor,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: US20230032635A1. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-02.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: EP4131364A2. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-08.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: US20240120301A1. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-04-11.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: EP4131364A3. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-06-14.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: PH12016501263A1. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2016-08-15.

Integrated circuit having a metal element

Номер патента: US20080150136A1. Автор: Mirko Vogt,Stephan Hartmann,Yung-Chang Wang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Integrated circuits having reduced step height by using dummy conductive lines

Номер патента: US20020151166A1. Автор: Kye-Hyun Kyung,Bong-seok Chae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Integrated circuit with matching threshold voltages and method for making same

Номер патента: US09583480B2. Автор: Robert Beach,Jianjun Cao,Alexander Lidow,Alana Nakata,Guangyuan Zhao,Yanping Ma,Robert Strittmatter,Chunhua ZHOU,Seshadri Kolluri,Fang-Chang Liu,Ming-Kun Chiang,Jiali Cao,Agus Jauhar. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Protection for Bonding Pads and Methods of Formation

Номер патента: US20090224371A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Integrated circuit including wire structure and related method

Номер патента: US20150056799A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Edward C. Cooney, III,Zhong-Xiang He,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Integrated circuit including wire structure, related method and design structure

Номер патента: US20130320536A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Edward C. Cooney, III,Zhong-Xiang He,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Integrated circuit having a hidden shared contact

Номер патента: US20190027439A1. Автор: Christian Rivero,Julien Delalleau. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2019-01-24.

Integrated circuit having a hidden shared contact

Номер патента: US10763213B2. Автор: Christian Rivero,Julien Delalleau. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2020-09-01.

Laminating method for forming integrated circuit microelectronic fabrication

Номер патента: US20020197775A1. Автор: Syun-Ming Jang,Mong-Song Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits

Номер патента: EP4443484A2. Автор: Richard G. Harris,Paul I. Bunyk,Douglas P. Stadtler,Shuiyuan Huang,Byong H. Oh,Edward G. Sterpka,Jed D. Whittaker,Fabio Altomare,Colin C. Enderud,Loren J. Swenson,Nicolas C. Ladizinsky,Jason J. Yao,Eric G. Ladizinsky. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11808807B2. Автор: Kazunori Nemoto,Akira Kotabe,Akeo Satoh. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Process for fabricating integrated circuit having matched complementary transistors

Номер патента: US3682724A. Автор: Ralph O Bohannon Jr. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1972-08-08.

Integrated circuits with deep trench isolations and methods for producing the same

Номер патента: US09831304B1. Автор: Jeoung Mo KOO,Shiang Yang Ong,Raj Verma Purakh,Namchil MUN,Mun Tat Yap,Tat Wei Chua. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of making air bridges as interelectrode connections of integrated circuits

Номер патента: RU2685082C1. Автор: Михаил Александрович Тарасов,Артем Михайлович Чекушкин,Ренат Альбертович Юсупов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2019-04-16.

Method of providing a gettering scheme in the manufacture of silicon-on-insulator (soi) integrated circuits

Номер патента: WO1999034432A1. Автор: Rene P. Zingg,Theodore J. Letavic. Владелец: Philips Ab. Дата публикации: 1999-07-08.

Optical bus in 3d integrated circuit stack

Номер патента: WO2012003530A9. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED. Дата публикации: 2012-03-08.

Methods of Fabricating Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Devices that Include Both Pre-Existing and New Integrated Circuit Functionality and Related ASIC Devices

Номер патента: US20070240092A1. Автор: Jong-woo Park,Yun-Tae Lee,Seon-Wook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-10-11.

Method for manufacturing integrated circuits from a semiconductor substrate wafer

Номер патента: US20230223358A1. Автор: Alexandre Malherbe,David Parker,Stephan Niel,Carlos Augusto Suarez Segovia,Chantal TROUILLER. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2023-07-13.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Method and device for removing integrated circuits

Номер патента: US09987836B2. Автор: Wei Wang,LONG Yan,Jun Zhang,Yong Sun,Daocheng Zhu,Zhiyu QIAN,Xianzhen TANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for singulating packaged integrated circuits and resulting structures

Номер патента: US09875913B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Damaging integrated circuit components

Номер патента: US09859227B1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Cyril Cabral, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuits and molding approaches therefor

Номер патента: US09842776B2. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Tonny Kamphuis,John Suman Nakka. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuit having structural support for a flip-chip interconnect pad and method therefor

Номер патента: WO2006076083A2. Автор: Kevin J. Hess,Scott K. Pozder,Edward O. Travis,Pak K. Leung,Jie-Hua Zhao,David G. Wontor,Brett P. Wilkerson. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-07-20.

Thermal displays using air isolated integrated circuits and methods of making same

Номер патента: US3762038A. Автор: E Ruggiero. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1973-10-02.

Integrated circuit having structural support for a flip-chip interconnect pad and method therefor

Номер патента: WO2006076083A3. Автор: Kevin J Hess,Jie-Hua Zhao,David G Wontor,Scott K Pozder,Edward O Travis,Pak K Leung,Brett P Wilkerson. Владелец: Brett P Wilkerson. Дата публикации: 2007-06-28.

Integrated circuit with test circuit

Номер патента: US09646954B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Wen Liu,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Decoupling capacitor closely coupled with integrated circuit

Номер патента: US20070065983A1. Автор: Robert Vinson,Donald Beck,Gregory Jandzio,Joseph Brief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2007-03-22.

Integrated circuit suitable for use in radio receivers

Номер патента: WO2005034179A3. Автор: Charles D Thompson,Andrew W Dornbusch. Владелец: Silicon Lab Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US12125812B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240379601A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Radiation shield and radiation shielded integrated circuit device

Номер патента: WO2001039255A9. Автор: Joseph M Benedetto. Владелец: Aeroflex Utmc Microelectronic. Дата публикации: 2002-08-15.

An integrated circuit device having at least one bond pad with a selectable plurality of input-output functionalities

Номер патента: EP2050134A2. Автор: Bryan Kris,J. Clark Rogers. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-22.

An integrated circuit provided with esd protection means

Номер патента: EP1046193A1. Автор: Hans U. SCHRÖDER. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2000-10-25.

Integrated circuit having a plurality of output drivers

Номер патента: US20050030686A1. Автор: Michael Pfeiffer,Rory Dickmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-10.

Metal bond pad with cobalt interconnect layer and solder thereon

Номер патента: US09960135B2. Автор: Michael Otte,Helmut Rinck,Gernot BAUER,Robert ZRILE,Kai-Alexander SCHACHTSCHNEIDER,Harald Wiesner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

120 Degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US20030098508A1. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Integrated circuit package and method having wire-bonded intra-die electrical connections

Номер патента: US20050224964A1. Автор: Ivor Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Integrated Circuit Having Efficiently Packed Decoupling Capacitors

Номер патента: US20100163948A1. Автор: Patrick W. Bosshart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Tamper detection arrangement for integrated circuits

Номер патента: US09514308B2. Автор: Raymond Filippi,Jean-Michel Cioranesco. Владелец: Altis Semiconductor SNC. Дата публикации: 2016-12-06.

Electrostatic discharge protection in integrated circuits, systems and methods

Номер патента: US5591992A. Автор: Jerald G. Leach. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-01-07.

Apparatus and methods for bonding pad redistribution layers in integrated circuits

Номер патента: US20240096826A1. Автор: Fumiaki TOYAMA,Yuji TOTOKI,Guangyuan Li. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-21.

Integrated circuit having a plurality of mosfet devices

Номер патента: SG144068A1. Автор: Tan Shyue Seng,TEO Lee Wee,Lee Yong Meng,LUN Zhao,Lai Chung Woh,Shailendra Mishra,Johnny Widodo,Jeffrey Chee. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-07-29.

Method for producing a packaged integrated circuit

Номер патента: US20060063292A1. Автор: Leslie Landsberger. Владелец: Microbridge Technologies Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Method for producing a packaged integrated circuit

Номер патента: EP1626926A2. Автор: Leslie M. Landsberger,Oleg Grudin. Владелец: Microbridge Technologies Inc. Дата публикации: 2006-02-22.

Method for producing a packaged integrated circuit with a microcavity

Номер патента: WO2004037712A8. Автор: Oleg Grudin,Leslie M Landsberger. Владелец: Leslie M Landsberger. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US8174123B2. Автор: Hideo Sonohara, Sr.. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-05-08.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100155726A1. Автор: Hideo Sonohara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

System For Shielding Integrated Circuits

Номер патента: US20080093742A1. Автор: John Fleming Walker. Владелец: NDS Ltd. Дата публикации: 2008-04-24.

Structure for realizing integrated circuit having schottky diode and method of fabricating the same

Номер патента: US20080096361A1. Автор: Seong-Hearn Lee,Sang-wook Kwon,Il-Jong Song,Ja-nam Ku,Young-hoon Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-24.

Integrated circuit having an esd protection structure and photon source

Номер патента: US20150249078A1. Автор: Andreas Meiser,Matthias Stecher,Ulrich Glaser,Joost Willemen,Magnus-Maria Hell,Yiqun Cao,Michael Mayerhofer,Julien Lebon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-09-03.

90 degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US6541873B1. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-04-01.

120 degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US6617699B2. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-09-09.

Integrated circuit having an ESD protection structure and photon source

Номер патента: US9953968B2. Автор: Andreas Meiser,Matthias Stecher,Ulrich Glaser,Joost Willemen,Magnus-Maria Hell,Yiqun Cao,Michael Mayerhofer,Julien Lebon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device and method of enveloping an integrated circuit

Номер патента: EP1451869A2. Автор: Jacob Wijdenes. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-09-01.

Termination ring for integrated circuit

Номер патента: US20040124521A1. Автор: Bo Shen,Prasad Subbarao,Radoslav Ratchkov,Maad Al-Dabagh,Thomas Antisseril. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Integrated circuit having an ESD protection structure and photon source

Номер патента: US09953968B2. Автор: Andreas Meiser,Matthias Stecher,Ulrich Glaser,Joost Willemen,Magnus-Maria Hell,Yiqun Cao,Michael Mayerhofer,Julien Lebon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Device and method for limiting the extent to which circuits in integrated circuit dice electrically load bond pads and other circuit nodes in the dice

Номер патента: US20010026185A1. Автор: Joseph Sher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

Method and apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device

Номер патента: US20010026022A1. Автор: Aaron Schoenfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

Integrated circuit and method for fabricating an integrated circuit

Номер патента: US20040245618A1. Автор: Albrecht Mayer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Mixed analog and digital integrated circuits.

Номер патента: MY122792A. Автор: Haitao Zhang,Sanjay Jha,Qiuzhen Zou,Seyfollah Bazarjani. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Means including a spark gap for protecting an integrated circuit from electrical discharge

Номер патента: US3676742A. Автор: Lewis K Russell,James L Banks. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1972-07-11.

Method for forming a top interconnection level and bonding pads on an integrated circuit chip

Номер патента: US20020055248A1. Автор: Meng-Chang Liu,Yuan-Lung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-05-09.

Integrated circuit for external bus interface having programmable mode select by selectively bonding one of the bond pads to a reset terminal via a conductive wire

Номер патента: US5754879A. Автор: Thomas Kevin Johnston. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-19.

Mixed analog and digital integrated circuits

Номер патента: EP1407491A2. Автор: Haitao Zhang,Sanjay Jha,Seyfollah Bazarjani,Quizhen Zou. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2004-04-14.

Integrated circuit package and method of assembling an integrated circuit package

Номер патента: US20130175709A1. Автор: Inderjit Singh,Shin S. Low. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-07-11.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20070102820A1. Автор: Yoshitaka Kimura. Владелец: Kawasaki Microelectronics Inc. Дата публикации: 2007-05-10.

Layout designs of integrated circuits having backside routing tracks

Номер патента: US11908852B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Wei-An Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Protection structure for protection from electrostatic discharge and integrated circuit

Номер патента: US20040218335A1. Автор: Nils Jensen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-04.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Semiconductor integrated circuit having a switch, an electrically- conductive electrode line and an electrically-conductive virtual line

Номер патента: US09735775B2. Автор: Hiromi Ogata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuits with resistor structures formed from gate metal and methods for fabricating same

Номер патента: US09530770B2. Автор: Christian Schippel,Alexandru Romanescu,Gerd Zschatzsch. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit with improved overvoltage protection

Номер патента: US5917220A. Автор: Charles D. Waggoner. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 1999-06-29.

Carbon nanotube bond pad srtucture and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006103620A2. Автор: Chris Wyland. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-10-05.

Thermoelectric bonding for integrated circuits

Номер патента: MY198129A. Автор: Chwee lin CHOONG,Pooi Kit Lam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-05.

Semiconductor device arrangement having configuration via adjacent bond pad coding

Номер патента: EP1118121A1. Автор: Philippe Silvestre. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2001-07-25.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: WO2002049105A3. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: Ibm Uk. Дата публикации: 2002-12-05.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: EP1342267A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Integrated circuit resistor with passive breakdown protection circuit

Номер патента: US20200312946A1. Автор: Lokesh Kumar Gupta,Basant BOTHRA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor integrated circuit having an integrated resistance region

Номер патента: US20020013033A1. Автор: Jun Wada. Владелец: Fujitsu Quantum Devices Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor integrated circuit having an integrated resistance region

Номер патента: US6639300B2. Автор: Jun Wada. Владелец: Fujitsu Quantum Devices Ltd. Дата публикации: 2003-10-28.

Methods for forming integrated circuit having guard rings

Номер патента: US10756079B2. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Integrated circuit having spare circuit cells

Номер патента: US09601477B2. Автор: Carol Pincu,Rami ROZENZVAIG. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Carbon nanotube bond pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1866962A2. Автор: Chris Wyland. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-12-19.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US8395189B2. Автор: Junichi Yamada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Gate cut grid across integrated circuit

Номер патента: US20230275085A1. Автор: Robert Joachim,Stephen M. Cea,Leonard P. GULER,Mohit K. HARAN,Dan S. Lavric,Sukru Yemenicioglu,Shengsi LIU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Electrostatic discharge protection for three dimensional integrated circuit

Номер патента: US20160043545A1. Автор: Ming-Hsiang Song,Jen-Chou Tseng,Tzu-Heng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20100207169A1. Автор: Junichi Yamada. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-08-19.

Electrostatic discharge protection for three dimensional integrated circuit

Номер патента: US9979186B2. Автор: Ming-Hsiang Song,Jen-Chou Tseng,Tzu-Heng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit system with assist feature

Номер патента: US20090102069A1. Автор: Sia Kim Tan,Qunying Lin,Andrew Khoh. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Electrostatic discharge protection for three dimensional integrated circuit

Номер патента: US09979186B2. Автор: Ming-Hsiang Song,Jen-Chou Tseng,Tzu-Heng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Connection between an I/O region and the core region of an integrated circuit

Номер патента: US20080164615A1. Автор: Brian Cheung,Paul Lassa,Paul Paternoster. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5712753A. Автор: Ta-Lee Yu,Yang-Sen Yeh,Kow-Liang Wen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-01-27.

Case of powerful hybrid ultra-high frequency integrated circuit

Номер патента: RU2659304C1. Автор: Евгений Матвеевич Савченко,Владимир Алексеевич Сидоров,Михаил Сергеевич Попов,Михаил Миронович Крымко,Андрей Анатольевич Пронин,Вадим Владимирович Груздов,Александр Дмитриевич Першин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2018-06-29.

Over-voltage protection system for integrated circuits using the bonding pads and passivation layer

Номер патента: EP1070351A1. Автор: James Intrater,Joshi Kailash. Владелец: Oryx Tech Corp. Дата публикации: 2001-01-24.

Monolithic microwave integrated circuit having an overlay transformer and low impedance transmission lines

Номер патента: US20180183396A1. Автор: James J. Komiak,Cheryl V. Liss. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Monolithic microwave integrated circuit having an overlay transformer and low impedance transmission lines

Номер патента: US20190149112A1. Автор: James J. Komiak,Cheryl V. Liss. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Monolithic microwave integrated circuit having an overlay transformer and low impedance transmission lines

Номер патента: US11005436B2. Автор: James J. Komiak,Cheryl V. Liss. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2021-05-11.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuits on a wafer and methods for manufacturing integrated circuits

Номер патента: US09620456B2. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-04-11.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Multi-layer integrated circuits having isolation cells for layer testing and related methods

Номер патента: US20190302179A1. Автор: Ran Wang,Krishnendu Chakrabarty. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2019-10-03.

Integrated circuits having shielded mems devices and methods for fabricating shielded mems devices

Номер патента: US20170313577A1. Автор: NAGARAJAN Ranganathan,Rakesh Kumar,Humberto CAMPANELLA PINEDA,Zouhair Sbiaa,Ramachandramurthy Pradeep Yelehanka. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-02.

Method and apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device

Номер патента: US20020031873A1. Автор: Aaron Schoenfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Method and apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device

Номер патента: US20020024128A1. Автор: Aaron Schoenfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Integrated circuit having a thermally shielded electric resistor trace

Номер патента: US20040011510A1. Автор: Wolfgang Walter,Armin Fischer,Johann Helneder,Markus Schwerd,Heinrich Korner,Alexander Glasow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-01-22.

Integrated circuit heater for reducing stress in the integrated circuit material and chip leads of the integrated circit, and for optimizing performance of devices of the integrated circuit

Номер патента: US20160093549A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-31.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Techniques for clock signal transmission in integrated circuits and interposers

Номер патента: US12026008B2. Автор: Chee Hak Teh,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Chooi Pei Lim,Jeffrey Chromczak,Lai Guan Tang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit with substantially perpendicular wire bonds

Номер патента: US7465655B2. Автор: Joseph Michael Freund,John M. Brennan,Donald Farrell. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-12-16.

Integrated circuit with substantially perpendicular wire bonds

Номер патента: US20060264024A1. Автор: John Brennan,Joseph Freund,Donald Farrell. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2006-11-23.

Method for improving prompt dose radiation response of mixed-signal integrated circuits

Номер патента: US20120306050A1. Автор: John C. Rodgers. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2012-12-06.

Multi-orientation integrated cell, in particular input/output cell of an integrated circuit

Номер патента: US09735772B2. Автор: Emmanuel Josse,Alexandre Dray. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of fabricating integrated circuits, integrated circuit component mask layout set, and component photomask set

Номер патента: US09443838B2. Автор: Ran-Hong Yan,Han-Chang Kang,Li-Ping Yang,Pi-Cheng Chen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180090437A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160260668A1. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: EP1982352A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-10-22.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: WO2006115968A3. Автор: Duncan Stewart,Frederick A Perner,R Stanley Williams,Gregory S Snider,Phillip J Kuekes. Владелец: Phillip J Kuekes. Дата публикации: 2007-08-16.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: EP1872398A2. Автор: Duncan Stewart,R. Stanley Williams,Frederick A. Perner,Gregory S. Snider,Phillip J. Kuekes. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2008-01-02.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: WO2006115968A2. Автор: Duncan Stewart,R. Stanley Williams,Frederick A. Perner,Gregory S. Snider,Phillip J. Kuekes. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2006-11-02.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US10014253B2. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: WO2007086019A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-08-02.

Circuit configuration for protecting an integrated circuit

Номер патента: US4949212A. Автор: Wolfgang Horchler,Michael Lenz,Frank-Lothar Schwertlein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1990-08-14.

Semiconductor integrated circuit patterns

Номер патента: US20010024758A1. Автор: Koji Hashimoto,Satoshi Usui,Tatsuaki Kuji,Shigeki Nojima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-27.

Power integrated circuit with high insensitivity to parasitic inductances of wires for connection to a package and package for said integrated circuit

Номер патента: US20090073625A1. Автор: Edoardo Botti,Pietro Mario Adduci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuits including abutted blocks and methods of designing layouts of the integrated circuits

Номер патента: US20230297752A1. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Sanghoon Baek,Jisu YU,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Integrated circuits using guard rings for esd systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US20170186741A9. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Integrated circuits using guard rings for esd systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US20140299913A1. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-09.

Integrated circuits using guard rings for ESD systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US9748361B2. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240332280A1. Автор: Wen-Hao Chen,Ming-Tao Yu,Chun-Yao Ku,Kuan-Ting Chen,Jyun-Hao CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuits using guard rings for ESD systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US09748361B2. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

High speed machine for bonding frame leads to bonding pads on circuit chips

Номер патента: US3698985A. Автор: Peter T Robinson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1972-10-17.

Integrated circuit device including peripheral circuit and cell array structures, and electronic system including same

Номер патента: US12107061B2. Автор: Jooyong PARK,Pansuk Kwak,Hongsoo Jeon,Homoon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit manufacturing method and integrated circuit

Номер патента: EP2283517A1. Автор: Didem Ernur,Romano Hoofman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-02-16.

I/o pad structures for integrated circuit devices

Номер патента: US20090091016A1. Автор: Felix C. Li. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-04-09.

Fixture and method for uniform electroless metal deposition on integrated circuit bond pads

Номер патента: US20010047944A1. Автор: Gonzalo Amador,Roger Stierman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-12-06.

Method of bonding selected integrated circuit to adhesive substrate

Номер патента: US20100151600A1. Автор: Kia Silverbrook,Roger Mervyn Lloyd Foote. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2010-06-17.

Integrated circuit having thinner gate dielectric and method of making

Номер патента: US09666483B2. Автор: Chih-Hung Lu,Ching-Chen Hao,Song-Bor Lee,Ching-Kun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Methods for fabricating integrated circuits having substrate contacts and integrated circuits having substrate contacts

Номер патента: US20130256901A1. Автор: Jan Hoentschel,Thilo Scheiper,Stefan Flachowsky. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-10-03.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Integrated circuits having FinFET semiconductor devices and methods of fabricating the same to resist sub-fin current leakage

Номер патента: US09472554B2. Автор: Yanxiang Liu,Michael Hargrove,Christian Gruensfelder. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated CMOS circuit having first and second circuit parts

Номер патента: US09601185B2. Автор: Jacques Talayssat. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated circuit device and electronic system including same

Номер патента: US20220181284A1. Автор: Jooyong PARK,Pansuk Kwak,Hongsoo Jeon,Homoon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Integrated circuit and method of manufacturing integrated circuit

Номер патента: US10566941B2. Автор: Sachito Horiuchi,Kunihiko Iwamoto,Naohiro Nomura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-02-18.

Integrated circuit and method of manufacturing integrated circuit

Номер патента: US20190036500A1. Автор: Sachito Horiuchi,Kunihiko Iwamoto,Naohiro Nomura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-01-31.

Power rail arrangements in integrated circuits having stacked transistors

Номер патента: US20240355707A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Guo-Huei Wu,Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Chi-Yu Lu,Yung-Chin Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuits having multiple gate devices with dual threshold voltages and methods for fabricating such integrated circuits

Номер патента: US09754939B2. Автор: Shyue Seng Tan,Kiok Boone Elgin Quek. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit package with voltage distributor

Номер патента: US20120025401A1. Автор: Kevin J. Hess,Chu-Chung Lee,Patrick Johnston,Tu-Anh N. Tran,Heng Keong Yip,Kian Leong Chin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-02.

Integrated circuits having source/drain structure

Номер патента: US20180033887A1. Автор: Shih-Hsien Huang,Chien-Chang Su,Yi-Fang Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Method for manufacturing an integrated circuit having a particular functionality required by a user of the circuit and having first structures to produce the particular functionality and second structures

Номер патента: US6514780B2. Автор: Zoltan Manyoki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-04.

High-speed, flexible integrated circuits and methods for making high-speed, flexible integrated circuits

Номер патента: US20200084891A1. Автор: Zhenqiang Ma,Namki Cho,Guoxuan Qin. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2020-03-12.

Integrated circuit manufacturing method and integrated circuit

Номер патента: US20120126408A1. Автор: Didem Ernur,Romano Hoofman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-24.

Non-destructive testing of integrated circuit chips

Номер патента: WO2019011457A1. Автор: John Cotte,David Abraham. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2019-01-17.

Copper interconnect for an integrated circuit and methods for its fabrication

Номер патента: US20020090804A1. Автор: Allen Mcteer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Method and device for permanent connection of integrated circuit to substrate

Номер патента: RU2381592C2. Автор: Уве АУГСТ. Владелец: Муэлбауэр Аг. Дата публикации: 2010-02-10.

Method and apparatus to eliminate galvanic corrosion on copper doped aluminum bond pads on integrated circuits

Номер патента: US20050266669A1. Автор: Philip Rochette. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Packaging an integrated circuit die using compression molding

Номер патента: WO2009111109A1. Автор: Jianwen Xu. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2009-09-11.

Method of making flash memory cells and peripheral circuits having sti, and flash memory devices and computer systems having the same

Номер патента: US20110117713A1. Автор: Young-woo Park,Jung-Dal Choi,Jang-Hyun You,Jin-Taek Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-19.

Cmos integrated circuit having a top-side substrate contact and method for making same

Номер патента: AU605853B2. Автор: Andre I. Nasr,Gregory J. Grula. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1991-01-24.

Integrated circuit device, safety circuit, safety-critical system and method of manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: US09638744B2. Автор: Yuan Gao,Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuits having source/drain structure and method of making

Номер патента: US20200350432A1. Автор: Shih-Hsien Huang,Chien-Chang Su,Yi-Fang Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Integrated circuits having source/drain structure and method of making

Номер патента: US20220285157A1. Автор: Shih-Hsien Huang,Chien-Chang Su,Yi-Fang Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Local interconnect for integrated circuit

Номер патента: US20050156196A1. Автор: Jeffrey Hanson,Derryl Allman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-07-21.

Local interconnect for integrated circuit

Номер патента: US7081379B2. Автор: Derryl D. J. Allman,Jeffrey F. Hanson. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-07-25.

High performance isolated vertical bipolar junction transistor and method for forming in a cmos integrated circuit

Номер патента: US20160372376A1. Автор: Amitava Chatterjee,Derek W. Robinson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

High performance isolated vertical bipolar junction transistor and method for forming in a CMOS integrated circuit

Номер патента: US09721849B2. Автор: Amitava Chatterjee,Derek W. Robinson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

High performance isolated vertical bipolar junction transistor and method for forming in a CMOS integrated circuit

Номер патента: US09461035B2. Автор: Amitava Chatterjee,Derek W. Robinson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US20190293711A1. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US10761132B2. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

MOSFET integrated circuit having doped conductive interconnects and methods for its manufacture

Номер патента: US8580665B2. Автор: Christian Witt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-11-12.

Method for attaching an integrated circuit chip to a substrate and an integrated circuit chip useful therein

Номер патента: US20010000495A1. Автор: James Lau,Geoffrey Pilkington. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-04-26.

Mosfet integrated circuit having doped conductive interconnects and methods for its manufacture

Номер патента: US20130089980A1. Автор: Christian Witt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-04-11.

Integrated circuit processing system

Номер патента: WO2003049154A2. Автор: Gary Bouchard. Владелец: Intercon Tools, Inc.. Дата публикации: 2003-06-12.

Alignment of integrated circuit chip stack

Номер патента: US20150024549A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Qinghuang Lin,Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Roy R. Yu,Evan G. Colgan,Robert L. Wisnieff,Peter J. Sorce,Steven A. Cordes,Kenneth Latzko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance

Номер патента: US09899329B2. Автор: Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit dies with through-die vias

Номер патента: US09799629B2. Автор: Jeroen Johannes Maria ZAAL. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-10-24.

An apparatus for sensing temperature on a substrate in an integrated circuit fabrication tool

Номер патента: WO2000068979A3. Автор: Wayne G Renken,Mei H Sun. Владелец: Sensarray Corp. Дата публикации: 2001-03-08.

An apparatus for sensing temperature on a substrate in an integrated circuit fabrication tool

Номер патента: WO2000068979A9. Автор: Wayne G Renken,Mei H Sun. Владелец: Sensarray Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Apparatus For Implementing Multiple Integrated Circuits Using Different Gate Oxide Thicknesses On A Single Integrated Circuit Die

Номер патента: US20090289323A1. Автор: Ronald John Tessitore. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2009-11-26.

Integrated circuits with a partially-depleted region formed over a bulk silicon substrate and methods for fabricating the same

Номер патента: US20150041910A1. Автор: Jan Hoentschel,Juergen Faul,Stefan Flachowksy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Integrated circuits with a partially-depleted region formed over a bulk silicon substrate and methods for fabricating the same

Номер патента: US09917087B2. Автор: Jan Hoentschel,Juergen Faul,Stefan Flachowksy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Source driving integrated circuits including an electrostatic discharge circuit and related layout method

Номер патента: US09735053B2. Автор: Young-Jin Cho,Hong-Yeon Kim,Youn-Ho Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of packaging multiple integrated circuit chips in a standard semiconductor device package

Номер патента: WO1997037374A3. Автор: Dennis J Herrell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1997-11-20.

Progressive staggered bonding pads

Номер патента: US5796171A. Автор: Sanjay Dandia,Aydin Koc,Michael J. Steidl. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-08-18.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of bonding integrated circuit chip to display panel, and display apparatus

Номер патента: EP3701775A1. Автор: Hongwei Ma,YoungYik Ko,Xiangdan Dong,Jinsan PARK,Tairong KIM. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-02.

Improved integrated circuit structures and methods to facilitate accurate measurement of the ic devices

Номер патента: WO1998008250A1. Автор: Jeffrey C. Kalb. Владелец: California Micro Devices Corporation. Дата публикации: 1998-02-26.

Integrated circuit with a reduced pad bump area and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20080093737A1. Автор: Ming-Cheng Chiu,Chien-Pin Chen,Chan-Liang Wu. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2008-04-24.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Method and apparatus for attachment of integrated circuits

Номер патента: US09635794B2. Автор: Mike Babala,Jesse Theissen. Владелец: TRW AUTOMOTIVE US LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Stacked superconducting integrated circuits with three dimensional resonant clock networks

Номер патента: EP4268046A1. Автор: Anna Y. Herr,Vladimir V. Talanov. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: EP2532027A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2012-12-12.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2011-08-11.

Integrated circuits having cascode transistor

Номер патента: US9170596B2. Автор: Yvonne Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-27.

Integrated circuits having cascode transistor

Номер патента: US20140285255A1. Автор: Yvonne Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Interconnect layer of a modularly designed analog integrated circuit

Номер патента: US20080083936A1. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi International Inc USA. Дата публикации: 2008-04-10.

Arrangement of bond pads on an integrated circuit chip

Номер патента: US20210167028A1. Автор: Chia-Chi Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Circuit apparatus including removable bond pad extensions

Номер патента: SG166712A1. Автор: Roger A Fratti. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 2010-12-29.

Noise and temperature shield for an integrated circuit

Номер патента: WO2000003439A1. Автор: Akira Ishikawa. Владелец: Ball Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2000-01-20.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Method of manufacture for an integrated circuit having a BIST circuit and bond pads incorporated therein

Номер патента: US6136620A. Автор: Sailesh Chittipeddi,Yehuda Smooha,William T. Cochran. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Integrated circuit chip, display apparatus, and method of fabricating integrated circuit chip

Номер патента: US20210212212A1. Автор: Liqiang Chen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Electroless and immersion plating of integrated circuits using an activation plate

Номер патента: WO2005006423A1. Автор: Timothy B. Dean,William H. Lytle. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-01-20.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070207559A1. Автор: Akio Hasebe,Yasunori Narizuka,Teruo Shoji,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-06.

Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames

Номер патента: US20020040521A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

3d stacked integrated circuits having failure management

Номер патента: US20200195252A1. Автор: Tony M. Brewer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

3D Stacked Integrated Circuits Having Failure Management

Номер патента: US20200244268A1. Автор: Tony M. Brewer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: US12061228B2. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-13.

3D stacked integrated circuits having failure management

Номер патента: US12074599B2. Автор: Tony M. Brewer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Separate probe and bond regions of an integrated circuit

Номер патента: US8115321B2. Автор: Anwar Ali,Kalyan Doddapaneni,Gokulnath Sulur,Wilson Leung,Tauman T Lau. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2012-02-14.

Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die

Номер патента: US5281855A. Автор: Leonard D. Hadden,Glen L. Zirbes. Владелец: Trovan Ltd. Дата публикации: 1994-01-25.

Methods of adding pads and one or more interconnect layers to the passivated topside of a wafer including connections to at least a portion of the integrated circuit pads thereon

Номер патента: US8476630B2. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2013-07-02.

Methods of adding pads and one or more interconnect layers to the passivated topside of a wafer including connections to at least a portion of the integrated circuit pads thereon

Номер патента: US20130337587A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Methods of adding pads and one or more interconnect layers to the passivated topside of a wafer including connections to at least a portion of the integrated circuit pads thereon

Номер патента: US20120156811A1. Автор: Morgan T. Johnson. Владелец: Advanced Inquiry Systems Inc. Дата публикации: 2012-06-21.

System and method to reduce bond program errors of integrated circuit bonders

Номер патента: US20010044669A1. Автор: Sreenivasan Koduri,David Bon. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 2001-11-22.

Integrated circuit having vertical compensation component

Номер патента: US20130320444A1. Автор: Holger Kapels,Armin Willmeroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09455699B2. Автор: Yoshihiko Yasu,Hiroyuki Mizuno,Kenji Hirose,Yusuke Kanno,Takahiro Irita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

System and methods for managing heat in a photonic integrated circuit

Номер патента: US20220020893A1. Автор: John Heanue. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

System and methods for managing heat in a photonic integrated circuit

Номер патента: EP4182746A1. Автор: John Heanue. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2023-05-24.

Beamforming integrated circuit having rf signal ports using a ground-signal transition for high isolation in a phased antenna array system and related methods

Номер патента: US20220285837A1. Автор: Kevin Greene,Vipul Jain,Amr IBRAHIM. Владелец: Anokiwave Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Metal bond pad for integrated circuits allowing improved probing ability of small pads

Номер патента: US20060022225A1. Автор: Vincent Chen,Liming Tsau,Tzu Huang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-02-02.

Methods and apparatus for determining pad height for a wire-bonding operation in an integrated circuit

Номер патента: US20050067678A1. Автор: Vivian Ryan,Sean Lian,Debra Yencho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-31.

Bond pad monitoring structure and related method of detecting significant alterations

Номер патента: US20130048982A1. Автор: Davide Giuseppe Patti,Manuela Larosa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2013-02-28.

Integrated circuit tester information processing system

Номер патента: US20090076750A1. Автор: Judy Xilin An,Sushant S. Suryagandh. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit device

Номер патента: US20240090240A1. Автор: Takuya Futatsuyama,Daeseok Byeon,Gyosoo Choo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit having state machine-driven flops in wrapper chains for device testing

Номер патента: US20210399729A1. Автор: Gustav Laub, III. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for forming integrated circuit having monos device and mixed-signal circuit

Номер патента: US20030036275A1. Автор: Erh-Kun Lai,Ying-Tso Chen,Hsin-Huei Chen,Shou-Wei Hwang,Yu-Ping Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Integrated circuits having copper bonding structures with silicon carbon nitride passivation layers thereon and methods for fabricating same

Номер патента: US09859236B2. Автор: Xuesong Rao,Chim Seng Seet,Xiaohua ZHAN,Meng Meng Chong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of manufacturing a device comprising an integrated circuit and photovoltaic cells

Номер патента: US09647161B2. Автор: Julien Buckley,Haykel Ben Jamaa. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-05-09.

Hybrid three-dimensional integrated circuit reconfigurable thermal aware and dynamic power gating interconnect architecture

Номер патента: WO2017075464A1. Автор: Chunchen Liu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor integrated circuit device having vertical channel and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640587B2. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US20200312809A1. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US11133280B2. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A3. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2012-04-26.

Chip on chip type integrated circuit device

Номер патента: US4703483A. Автор: Takeshi Sasaki,Hideo Monma,Yoshinori Enomoto,Shunzo Ohta. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1987-10-27.

Stacked structure of integrated circuits

Номер патента: US20060006549A1. Автор: Potter Chien. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Bond pad array for complex ic

Номер патента: US20100117207A1. Автор: Chuan-Cheng Hsiao,Hung-Sung Li,I-Cheng Lin,Che-Yuan Jao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Circuit apparatus including removable bond pad extension

Номер патента: EP2251703B1. Автор: Roger A. Fratti. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2012-01-25.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for locating active support circuitry on an integrated circuit fabrication die

Номер патента: US6137181A. Автор: Dzung Nguyen,Youssef Yassine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-24.

Method of forming a three dimensional integrated circuit structure

Номер патента: US4954458A. Автор: Lee R. Reid. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1990-09-04.

Integrated circuit device and electronic system including the same

Номер патента: US20230422527A1. Автор: Seokcheon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Architectures for backside power delivery with stacked integrated circuit devices

Номер патента: US20240213235A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: WO2005117117A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-12-08.

Integrated circuit arrangement

Номер патента: US20060232349A1. Автор: Herbert Knapp,Daniel Kehrer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-10-19.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: EP1756867A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-02-28.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Companion integrated circuit having decoupling capacitor and mobile device having the same

Номер патента: US09648747B2. Автор: Jeong-Sik Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09563583B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Microwave integrated circuit housing

Номер патента: RU2690092C1. Автор: Алексей Сергеевич Будяков,Евгений Матвеевич Савченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Центр инновационных разработок ВАО". Дата публикации: 2019-05-30.

Open bond detector for an integrated circuit

Номер патента: US5101154A. Автор: Roger L. Hollstein,M. Nghiem Phan. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-03-31.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: US20230393192A1. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-07.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: EP4290252A1. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Bonding pad

Номер патента: US20020175411A1. Автор: Fuaida Harun,Lan Tan. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Boc bga package for die with i-shaped bond pad layout

Номер патента: SG141242A1. Автор: Lee Teck Kheng,Tan Kwang Hong,Lim Thiam Chye,Tan Kay Kit,Lee Kian Chai,Tan Cher Khng Victor,Lim Chong Pei Andrew,Tan Yong Kian,Khoo Sian Yong,Tang Yoke Kuin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-28.

Integrated circuit having negative potential protection

Номер патента: EP1780793A3. Автор: Mark W. Gose,John A. Grawcock. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-28.

Integrated circuit chip to substrate interconnection

Номер патента: US6163463A. Автор: Robert C. Marrs. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-19.

Monitoring signals between two integrated circuit devices within a single package

Номер патента: US7133798B1. Автор: Adrian E. Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2006-11-07.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Integrated circuit

Номер патента: US20200402930A1. Автор: Stefan Schneider,Dennis Tischendorf,Christoph Saas,Albert Missoni. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-24.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Interconnect circuits having low threshold voltage p-channel transistors for a programmable integrated circuit

Номер патента: US20160049940A1. Автор: Michael J. Hart,Praful Jain. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-02-18.

Interconnect circuits having low threshold voltage p-channel transistors for a programmable integrated circuit

Номер патента: EP3195477A1. Автор: Michael J. Hart,Praful Jain. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-07-26.

Interconnect circuits having low threshold voltage p-channel transistors for a programmable integrated circuit

Номер патента: WO2016025261A1. Автор: Michael J. Hart,Praful Jain. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-02-18.

Methods for forming an integrated circuit, including openings in a mold layer from nanowires or nanotubes

Номер патента: US7776759B2. Автор: Andreas Orth,Peter Lahnor,Johannes Heitmann,Peter Moll,Odo Wunnicke. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2010-08-17.

Integrated circuit for preventing chip swapping and/or device cloning in a host device

Номер патента: US8650633B2. Автор: Love Kothari,Paul Chou. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-02-11.

Integrated circuit having second epitaxial layer

Номер патента: US20080017898A1. Автор: Oliver Haeberlen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2008-01-24.

Method and apparatus for sharing clocks between separate integrated circuit chips

Номер патента: US12095463B1. Автор: Hongwei Dai,Xiaofeng Tang,Gongqiong Li. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method and apparatus providing optical input/output through the back side of an integrated circuit die

Номер патента: WO1999032910A1. Автор: Mario J. Paniccia,Valluri R. M. Rao. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1999-07-01.

Interconnect circuits having low threshold voltage P-channel transistors for a programmable integrated circuit

Номер патента: US09628081B2. Автор: Michael J. Hart,Praful Jain. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Yield enhancing vertical redundancy method for 3D wafer level packaged (WLP) integrated circuit systems

Номер патента: US09425110B1. Автор: Xianglin Zeng,Jose G. Padilla,Roger S. Tsai,Shih-En Shih,Philip W. HON. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit having phase-change layer

Номер патента: US09419221B2. Автор: Se Hun Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

CMOS image sensor big via bonding pad application for AlCu Process

Номер патента: US8502335B2. Автор: Lin-June Wu,Yu-Ting Lin,Uway Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-08-06.

Bond pad configurations for controlling semiconductor chip package interactions

Номер патента: US20140145330A1. Автор: Vivian W. Ryan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: US11744039B2. Автор: Adrian Albert Van Wijk,Nikolas Lyman Henderson Radosevic. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Method of and device for determining the distance between an integrated circuit and a substrate

Номер патента: EP2225532A1. Автор: Martin Weinberger,Christian Zenz,Dietmar Nessmann,Shafqat Hussain. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-08.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: EP4208892A1. Автор: Adrian Van Wijk. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Integrated circuit and method of designing integrated circuit

Номер патента: US20020031850A1. Автор: Tsutomu Takabayashi,Shizuo Morizane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Analysis module, integrated circuit, system and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20040064772A1. Автор: Yoav Weizman,Shai Shperber,Ezra Baruch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Apparatus and Method for Preventing Configurable System-on-a-Chip Integrated Circuits from Becoming I/O Limited

Номер патента: US20090273101A1. Автор: Vikram Gupta,Ed Lambert. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-11-05.

Apparatus and method for preventing configurable system-on-a-chip integrated circuits from beginning I/O limited

Номер патента: US7982321B2. Автор: Vikram Gupta,Ed Lambert. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-07-19.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: ZA202301991B. Автор: Nikolas Radosevic (Deceased),Wijk Adrian Van. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US12046534B2. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Dynamic operating surface for integrated circuits

Номер патента: US09563220B1. Автор: Preminder Singh. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Module with semiconductor integrated circuits and its manufacturing process

Номер патента: RU2169962C2. Автор: Минг-Тунг ШЕН. Владелец: Минг-Тунг ШЕН. Дата публикации: 2001-06-27.

Integrated-circuit protective system

Номер патента: RU2232420C2. Автор: Михель СМОЛА,Ян ОТТЕРШТЕДТ,Михель РИХТЕР,Мартин АЙЗЕЛЕ. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2004-07-10.

Method for making an integrated circuit substrate having laminated laser-embedded circuit layers

Номер патента: US8826531B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Sukianto Rusli. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

Method for mounting an integrated circuit from a tape carrier package on a printed circuit board

Номер патента: US6138892A. Автор: Woo-Sik Kim,Choul-Su Kim,Sung-Beom Sim,Masaharu Sukue,Byung-Woo Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Flying leads for integrated circuits

Номер патента: WO1991000619A1. Автор: Seymour R. Cray,Nicholas J. Krajewski. Владелец: Raychem Corporation. Дата публикации: 1991-01-10.

Microwave monolithic integrated circuit assembly with multi-orientation pyrolytic graphite heat-dissipating assembly

Номер патента: WO2003079435A3. Автор: Mir Akbar Ali,Carl W Peterson. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-05-06.

Microwave monolithic integrated circuit assembly with multi-orientation pyrolytic graphite heat-dissipating assembly

Номер патента: WO2003079435A2. Автор: Mir Akbar Ali,Carl W. Peterson. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2003-09-25.

Three-dimensional integrated circuit, and process and device for three-dimensional integrated circuit alignment

Номер патента: EP4099369A1. Автор: Jeffrey Junhao XU,Riqing Zhang,Weihua Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

Discreet placement of radiation sources on integrated circuit devices

Номер патента: US20090236699A1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Michael S. Gordon,Nancy C. Labianca. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Integrated circuit for driving semiconductor device and power converter

Номер патента: EP1594164A4. Автор: Yoshimasa Takahashi,Masahiro Iwamura,Mutsuhiro Mori,Masashi Yura,Naoki Sakurai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-08-25.

An integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package

Номер патента: EP1979757A1. Автор: Noel A. Mcnamara. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

Integrated circuit to dielectric substrate transition

Номер патента: EP4395066A2. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-03.

High frequency semiconductor integrated circuit capable of switching between characteristics

Номер патента: US20020186089A1. Автор: Ko Kanaya,Shin Chaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Enhanced static-dynamic stress techniques to accelerate latent defects for integrated circuits

Номер патента: US20240210466A1. Автор: Thomas Pompl,Steve Herndon,Andres Maldonado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit to dielectric substrate transition

Номер патента: EP4395066A3. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-25.

Integrated circuits, methods of forming the same, and methods of determining gate dielectric layer electrical thickness in integrated circuits

Номер патента: US09911665B2. Автор: Sung Mun Jung,Ling Wu,Yi Tat Lim,Wenhu Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A3. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic device having antenna tuning integrated circuits with sensors

Номер патента: US09960801B2. Автор: LIANG Han,James G. Judkins,Mattia Pascolini,Thomas E. Biedka,Victor Lee,Matthew A. Mow,Ming-Ju Tsai. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic device having antenna tuning integrated circuits with sensors

Номер патента: US09698854B2. Автор: LIANG Han,James G. Judkins,Mattia Pascolini,Thomas E. Biedka,Victor Lee,Matthew A. Mow,Ming-Ju Tsai. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Dual phased array with single polarity beam steering integrated circuits

Номер патента: WO2019027981A1. Автор: Robert Ian Gresham,Robert Mcmorrow. Владелец: ANOKIWAVE, INC.. Дата публикации: 2019-02-07.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit to waveguide transitional structures and related sensor assemblies

Номер патента: WO2024005880A1. Автор: Scott B. Doyle. Владелец: Veoneer US, LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Buffer compatible with skew critical protocols implemented in an integrated circuit and methods for routing metal lines to the buffer in the integrated circuit

Номер патента: US20240354483A1. Автор: Gaurav Agarwal,Siddhartha Jain,Amol Agarwal,Himanshu Mangal,Sachin Kalra. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit memory devices having vertically arranged strings of memory cells therein and methods of operating same

Номер патента: US8588001B2. Автор: Jung-Dal Choi,Jae-Sung SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-11-19.

Integrated Circuit Memory Devices Having Vertically Arranged Strings of Memory Cells Therein and Methods of Operating Same

Номер патента: US20110266607A1. Автор: Jung-Dal Choi,Jae-Sung SIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-03.

Systems and methods for scan test access using bond pad test access circuits

Номер патента: US20050039097A1. Автор: Amar Guettaf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

Integrated circuit having flexible reference

Номер патента: US09661248B2. Автор: Guangbin Zhang,Dennis Tunglin LEE. Владелец: Cista System Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit, analog-digital converter and cmos image sensor with the same

Номер патента: US20140346320A1. Автор: Young-chul Sohn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-11-27.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic circuit having dynamic resistance element

Номер патента: US09628105B1. Автор: Kenton Veeder. Владелец: SENSEEKER ENGINEERING Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089622A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Image enhancement using integrated circuit devices having analog inference capability

Номер патента: US11979674B2. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240267646A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Proximity integrated circuit card bias adjustment

Номер патента: US09426003B2. Автор: Ghiath Al-Kadi,Massimo Ciacci,Remco Cornelis Herman Van De Beek. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit device with field programmable optical array

Номер патента: US09608728B1. Автор: Jon Long,Sergey Yuryevich Shumarayev,Weiqi Ding,Mike Peng Li,Joel Martinez. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Physically unclonable function for an integrated circuit

Номер патента: WO2024142056A1. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Nir SEVER,Boaz Katz,Shelley LAN. Владелец: Proteantecs Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Coupling of speakers with integrated circuit

Номер патента: US20100220868A1. Автор: Srinath Sridharan,Lionel Cimaz,Shyam Somayajula,Ramkishore Ganti,Sanjeev Ranganathan,Arnold D'Souza. Владелец: ST Ericsson India Pvt Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Integrated circuit having frequency dependent noise avoidance

Номер патента: US20080028248A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-01-31.

Special-purpose cryptographic integrated circuit, which includes encoded in the circuit conversion function

Номер патента: RU2708358C1. Автор: ДЕ КАСТРО Эдвард Л. РОДРИГЕС,Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2019-12-05.

Systems and methods for providing network slice selection assistance and route selection policy configurations in a universal integrated circuit card

Номер патента: US20210136672A1. Автор: Taussif Khan,Andrew E. Youtz,Deepa Jagannatha,Bharadwaj VEMURI,Axel Hallo De Wolf. Владелец: VERIZON PATENT AND LICENSING INC. Дата публикации: 2021-05-06.

Routing circuit and circuit having the routing circuit

Номер патента: US9456256B2. Автор: Chi-Chuang HSU,Tsung-Yao Wang. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Routing circuit and circuit having the routing circuit

Номер патента: US20130287019A1. Автор: Chi-Chuang HSU,Tsung-Yao Wang. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

A method for managing a notification procedure between an integrated circuit card operating in a communication device and a provisioning system, corresponding system and integrated circuit card

Номер патента: EP4422226A1. Автор: Paolo Sepe,Alberto MARZAIOLI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-28.

Special purpose cryptographic integrated circuit comprising conversion function encoded in chain

Номер патента: RU2746014C2. Автор: Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ,Эдвард Л. РОДРИГЕС ДЕ КАСТРО. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2021-04-05.

Integrated Circuit, Circuit Assembly and a Method for its Operation

Номер патента: US20180269843A1. Автор: Gino Rocca,Anton Leidl,Pirmin Hermann Otto Rombach,Armin Schober. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Integrated circuit card type car audio system and operating method

Номер патента: WO1998043851A1. Автор: Jun-Hae Yang. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 1998-10-08.

Integrated circuit system and integrated circuit

Номер патента: US09854531B2. Автор: Kentaro Kawakami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Apparatus and method for providing a public key for authenticating an integrated circuit

Номер патента: US09813392B2. Автор: Ivan Hugh Mclean,Roberto Avanzi,Dean Lorenz,Boris Dolgunov. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Photonic integrated circuit-based polarization-independent optical devices

Номер патента: US12088343B2. Автор: Duane D. Smith,Stephen P. Palese. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-09-10.

Method and apparatus for secure provisioning of an integrated circuit device

Номер патента: US09729518B1. Автор: Sean R. Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit chip, information processing device, program module control method, information processing system and method

Номер патента: RU2530353C2. Автор: Хироказу СУГИЯМА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Interface for data communication between chiplets or other integrated circuits on an interposer

Номер патента: US11809800B2. Автор: Tony M. Brewer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit with logic circuitry and multiple concealing circuits

Номер патента: US20130111224A1. Автор: Kiran Kumar Gunnam,Jay Scott Fuller. Владелец: Certicom Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Systems for provisioning universal integrated circuit cards

Номер патента: US09886690B2. Автор: David K. Smith,Walter Cooper Chastain,David Harber,Brian Keith Rainer,Shih-Ming Wang,Stephen Emille Chin,Clifton Ashman Campbell. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2018-02-06.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: WO2004059414A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-07-15.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: EP1576436A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-09-21.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: US20040130368A1. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-07-08.

Integrated circuit and process for family of digital logic functions

Номер патента: EP3646373A1. Автор: H. Pooya Forghani-zadeh,George Vincent KONNAIL,Christopher Adam OPOCZYNSKI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-06.

Integrated circuit and process for family of digital logic functions

Номер патента: US20200280315A1. Автор: H. Pooya Forghani-zadeh,George Vincent KONNAIL,Christopher Adam OPOCZYNSKI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-09-03.

Integrated circuit, test method for testing integrated circuit, and electronic device

Номер патента: US20210083672A1. Автор: Shinichi Yasuda,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

IC with first and second functional circuits coupling only first circuits to output bond pads

Номер патента: US12015405B2. Автор: H. Pooya Forghani-zadeh,George Vincent KONNAIL,Christopher Adam OPOCZYNSKI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Integrated circuit apparatus

Номер патента: US20080174355A1. Автор: Masahiro Kudo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-07-24.

A buffer compatible with skew critical protocols implemented in an integrated circuit and methods for routing metal lines to the buffer in the integrated circuit

Номер патента: EP4451565A1. Автор: Gaurav Agarwal,Siddhartha Jain,Amol Agarwal,Himanshu Mangal,Sachin Kalra. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Photodiode integrated circuit having multiple gain states

Номер патента: US20060170504A1. Автор: Sang Kim,Jung Gong,Hyeon Hwang,Kyoung Kwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

Semiconductor integrated circuit and layout design method thereof

Номер патента: US20020003243A1. Автор: Hirotaka Shimoshige. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-10.

Integrated circuit capable of preventing current backflow to power line

Номер патента: US20150214947A1. Автор: Chun-Wen Yeh,Shuo-Ting Kao. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor integrated circuit, phase locked loop (PLL) circuit, and system

Номер патента: US12040806B2. Автор: Masatomo Eimitsu. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Integrated circuit device, method and system

Номер патента: US20240250671A1. Автор: Jerry Chang Jui Kao,Hui-Zhong ZHUANG,Cheng-Yu Lin,Yung-Chen CHIEN,Jia-Hong Gao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor integrated circuit with noise reduction circuit

Номер патента: US20050249005A1. Автор: Hiroyuki Nakamoto,Kunihiko Gotoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Integrated circuit having a timing circuit, and method for adjustment of an output signal from the timing circuit

Номер патента: US20020027462A1. Автор: Robert Kaiser,Thilo Schaffroth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-07.

Integrated circuit having trim function for component

Номер патента: US20210194472A1. Автор: Il Kwon Kim. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Local supply generator for a digital cmos integrated circuit having an analog signal processing circuitry

Номер патента: EP1352462A1. Автор: Rolf F. P. Becker. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-10-15.

Programmable stream switches and functional safety circuits in integrated circuits

Номер патента: US20240195418A1. Автор: Karl Henrik Goran Bilski. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit having an input circuit

Номер патента: US20040056693A1. Автор: Kazimierz Szczypinski,Andre Schäfer,Jens Polney. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-25.

Methods of fabricating static random access memories (SRAMS) having vertical transistors

Номер патента: US20070155085A1. Автор: Seung-Heon Song. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-05.

Integrated circuit having regulator controlled based on operational speed

Номер патента: US09760103B2. Автор: Eitan Rosen. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Circuit and method for powering an integrated circuit having first and second power regulators respectively configured and arranged to provide regulated power at main and standby power levels

Номер патента: US09444456B2. Автор: Andre Gunther,Kevin Mahooti,Peter Robertson. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-13.

Programmable integrated circuit having different types of configuration memory

Номер патента: EP3170261A1. Автор: James Karp. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Integrated circuit and control method thereof

Номер патента: US9143130B2. Автор: Koji Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-09-22.

Integrated circuit and control method thereof

Номер патента: US20140266335A1. Автор: Koji Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20210004030A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20230135657A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corporation. Дата публикации: 2023-05-04.

Television tuner using integrated circuit

Номер патента: US20050110908A1. Автор: Masaki Yamamoto. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-26.

Integrated circuit voltage regulator with adaptive current bleeder circuit

Номер патента: US09917513B1. Автор: Ping-Chen Liu,Thien Le. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Programmable integrated circuit having different types of configuration memory

Номер патента: WO2016010808A1. Автор: James Karp. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-01-21.

An integrated circuit having a filter with charge balancing scheme to reduce transient disturbances

Номер патента: WO2001024363A3. Автор: Sanjay M Bhandari. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2001-10-18.

Semiconductor integrated circuit having an on-chip pll and operating method thereof

Номер патента: US20120242384A1. Автор: Takahiro Kato. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-27.

An integrated circuit having a filter with charge balancing scheme to reduce transient disturbances

Номер патента: EP1145428A2. Автор: Sanjay M. Bhandari. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2001-10-17.

An integrated circuit having a filter with charge balancing scheme to reduce transient disturbances

Номер патента: WO2001024363A2. Автор: Sanjay M. Bhandari. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2001-04-05.

An integrated circuit having a filter with charge balancing scheme to reduce transient disturbances

Номер патента: EP1145428A3. Автор: Sanjay M. Bhandari. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-03-27.

Switching power supply circuit having a switching element and a free-wheeling element and adapted to turn on or off at least the switching element

Номер патента: US09837905B2. Автор: Norimasa Hane. Владелец: Torex Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated circuit with adaptive speed selection

Номер патента: RU2381543C2. Автор: Раджеев ПРАБХАКАРАН,Ягрут В. ПАТЕЛ,Санат КАПУР,Грегори БУЛЛАРД. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2010-02-10.

Integrated circuit having high voltage detection circuit

Номер патента: US5723990A. Автор: Frankie F. Roohparvar. Владелец: Micron Quantum Devices Inc. Дата публикации: 1998-03-03.

Integrated circuit and process for family of digital logic functions

Номер патента: WO2019006130A1. Автор: H. Pooya Forghani-zadeh,George Vincent KONNAIL,Christopher Adam OPOCZYNSKI. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-01-03.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: EP1568131A2. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-08-31.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A3. Автор: Steve Baker. Владелец: Steve Baker. Дата публикации: 2005-05-26.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A2. Автор: Steve Baker. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Integrated circuit having various operational modes

Номер патента: WO2001071884A2. Автор: Mark A. Yarch. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2001-09-27.

Methods and circuits for compensating clock signals having different loads in packaged integrated circuits using phase adjustments

Номер патента: US6175258B1. Автор: Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-16.

Semiconductor integrated circuit and method of testing same

Номер патента: US20080265934A1. Автор: Hayato Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Packaged integrated circuit synchronous memory device with circuits for compensating clock signals having different loads using phase adjustments

Номер патента: US6349070B1. Автор: Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-19.

Electrically connecting integrated circuits and transducers

Номер патента: EP1284094A2. Автор: Schelto Vandoorn. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Liquid ejecting apparatus, drive circuit, and integrated circuit

Номер патента: US09849670B2. Автор: Tomokazu Yamada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuits having multiple digitally-controlled oscillators (DCOs) therein that are slaved to the same loop filter

Номер патента: US09490828B1. Автор: Song Gao. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Radiation hardened chip level integrated recovery apparatus, methods, and integrated circuits

Номер патента: US09438025B1. Автор: Stephan P. Athan. Владелец: Defense Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit with a differential amplifier

Номер патента: US20010028585A1. Автор: HELMUT Fischer,Thoai-Thai Le,Sebastian Kühne. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Apparatus and method for supplying power to portion of integrated circuit via weak-strong and strong-only switch cells

Номер патента: WO2017200716A1. Автор: Martin Johansson,Shaun Durnan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-11-23.

Apparatus and method for supplying power to portion of integrated circuit via weak-strong and strong-only switch cells

Номер патента: EP3459178A1. Автор: Martin Johansson,Shaun Durnan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-03-27.

Integrated circuits

Номер патента: EP2119010A1. Автор: Klaus Melakari,Marko Winblad,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-11-18.

Method and apparatus for controlling or managing bandwidth of a filter circuit within a system having two integrated circuits

Номер патента: US20140084996A1. Автор: Dale G. Schwent,Ryan J. Goedken. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2014-03-27.

Freeze And Clear Logic Circuits And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20220216873A1. Автор: Jeffrey Chromczak,Sadegh Yazdanshenas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Integrated circuit having a signal converter

Номер патента: US20070176803A1. Автор: Jens Barrenscheen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-02.

Integrated circuit-based nano-relay

Номер патента: US12088082B2. Автор: Wei Xi,Yang Yu,Peng Li,Xiaobo Li,Hao Yao,Xiangjun Zeng,Tiantian CAI. Владелец: Digital Grid Research Institute China Southern Power Grid. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit having a signal converter

Номер патента: US7425914B2. Автор: Jens Barrenscheen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-09-16.

Apparatus and method for supplying power to portion of integrated circuit via weak-strong and strong-only switch cells

Номер патента: US09705491B1. Автор: Martin Johansson,Shaun Durnan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Programmable integrated circuit having built in test circuit

Номер патента: US7786749B1. Автор: Tsung-Lu Syu,Wilson Kaming Yee. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2010-08-31.

Power harvesting for integrated circuits

Номер патента: US11937507B2. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuits having memory with flexible input-output circuits

Номер патента: US11979152B2. Автор: Chee Hak Teh,Chang Kian TAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Integrated circuit

Номер патента: US20240007126A1. Автор: Takeshi Koike. Владелец: Wacom Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit with leakage control and method for leakage control

Номер патента: EP1690102A1. Автор: Petri Vaisanen,Teppo Hemia,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2006-08-16.

Semiconductor integrated circuit, dll circuit, and duty cycle correction circuit

Номер патента: US20190081631A1. Автор: Masashi Nakata. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

Semiconductor integrated circuit, PWM signal output device, and power conversion control apparatus

Номер патента: US7944720B2. Автор: Tsunehiro Endo,Takahiro Suzuki,Yuji Mori,Yasuo Notohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Semiconductor integrated circuit device for converting PECL-signal into TTL-signal

Номер патента: US5448183A. Автор: Toshiyuki Koreeda. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Circuits and methods for implementing mode selection in multiple-mode integrated circuits

Номер патента: EP1828868A2. Автор: Kartik Nanda. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2007-09-05.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Application-specific integrated circuit with integrated difference filter

Номер патента: US20240186987A1. Автор: Shaoyun WANG. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Power detector for digital integrated circuits

Номер патента: US20020145455A1. Автор: Kai Wang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-10.

Integrated circuit and power supply circuit

Номер патента: US12095380B2. Автор: Shinji Matsumoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Amplifier circuit, bi-stage amplifier circuit, multi-stage amplifier circuit, RF-amplifier circuit, receiver section, RF-transceiver, and integrated circuit

Номер патента: US09425748B2. Автор: Birama GOUMBALLA,Cristian Pavao-Moreira. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-23.

Voltage regulation circuit for integrated circuits of chip- carrying cards

Номер патента: RU2247465C1. Автор: Уве ВЕДЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2005-02-27.

Power-up based integrated circuit configuration

Номер патента: WO2017180779A2. Автор: James E. Bartling,Bryan Kris. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-19.

Integrated circuit including back side conductive lines for clock signals

Номер патента: US20210344346A1. Автор: Kam-Tou SIO,Jiun-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Integrated circuit with automatic polarity detection and configuration

Номер патента: US20040051516A1. Автор: Heling Yi,David Olivenbaum. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2004-03-18.

Integrated circuit with automatic polarity detection and configuration

Номер патента: EP1547246A2. Автор: Heling Yi,David Olivenbaum. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2005-06-29.

Integrated circuit with automatic polarity detection and configuration

Номер патента: WO2004027827A2. Автор: Heling Yi,David Olivenbaum. Владелец: Cirrus Logic, Inc.. Дата публикации: 2004-04-01.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Modifying clock signals output by an integrated circuit

Номер патента: US20060139083A1. Автор: Ban Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Method and apparatus for fully integrating a voltage controlled oscillator on an integrated circuit

Номер патента: WO2000067376A1. Автор: Christopher D. Hull,Lars G. Jansson,Lars Henrick Mucke. Владелец: Silicon Wave, Inc.. Дата публикации: 2000-11-09.

Integrated circuit and power supply device

Номер патента: US12068694B2. Автор: Yuta Endo,Takato Sugawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

RF Power Amplifier Integrated Circuit Having Precision Power Detector

Номер патента: US20240125831A1. Автор: Guo-Gang Zhou,Howard J. Sun. Владелец: Microwave Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated circuit and an electronic device including integrated circuit

Номер патента: US20230097976A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee,Je Kyun Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20190267065A1. Автор: Masato Hayashi,Masanao Yamaoka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-08-29.

Integrated circuit and method

Номер патента: US12100445B2. Автор: Mei-Chen Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Control circuit and related integrated circuit and switching-type converter

Номер патента: US09742291B2. Автор: Qiukai Huang,Xiaoru Xu. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Electrical equipment, integrated circuit's loop thereof and circuit connecting method

Номер патента: US09730350B2. Автор: Lun LV,Lifa Wu. Владелец: SHENZHEN SIGMA MICROELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Parallel scan paths with three bond pads, distributors and collectors

Номер патента: US8941400B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-01-27.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100100783A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20150097593A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-04-09.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090063920A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20080136438A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090063919A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100095176A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20070257694A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100100784A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20060017453A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-26.

Process of making an integrated circuit using parallel scan paths

Номер патента: US20020039804A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20040084747A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090058448A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20020196045A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20140245090A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-08-28.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7863913B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7852100B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-12-14.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7876112B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-25.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7629808B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-12-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7733110B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-06-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7659741B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-02-09.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US09494640B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Thermal flow sensor integrated circuit with low response time and high sensitivity

Номер патента: US20120103085A1. Автор: Ronald Dekker,Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen,Alphonsus Tarcisius Jozef Maria Schipper,Pascal De Graaf,Jaap Roger Haartsen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2012-05-03.

Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same

Номер патента: US20030093237A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Partial good integrated circuit and method of testing same

Номер патента: US20080010571A1. Автор: Michael Ouellette,Pamela Gillis,Benjamin LYNCH,Carl Barnhart,Leonard Farnsworth,Michael Felske,Thomas St. Pierre,Tad Wilder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Efficient method of retesting integrated circuits

Номер патента: US09625524B2. Автор: Teck Seng Eng,Michael Russell Uy Gonzales,Louie Que Hermosura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Efficient method of retesting integrated circuits

Номер патента: US09494650B2. Автор: Teck Seng Eng,Michael Russell Uy Gonzales,Louie Que Hermosura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Test mode control circuit of an integrated circuit device

Номер патента: US5982188A. Автор: Mark Alan Lysinger. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 1999-11-09.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Systems and methods for designing and making integrated circuits with consideration of wiring demand ratio

Номер патента: US8875081B2. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Fong-Yuan Chang,Wai-Kei Mak,Ren-Song Tsay,Tung-Chieh Chen. Владелец: Synopsys Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-28.

Method for optical coupling between a photonic integrated circuit and an external optical element

Номер патента: US09529154B2. Автор: Gunther Roelkens,Dries Van Thourhout,Geert Van Steenberge. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit arrangement

Номер патента: WO1996028781A1. Автор: Krzysztof Kaminski. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Дата публикации: 1996-09-19.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20050285639A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Maintaining stress in a layout design of an integrated circuit having fin-type field-effect transistor devices

Номер патента: US09483592B1. Автор: Jeffrey W. Sleight,Karthik Balakrishnan,Pouya Hashemi,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components

Номер патента: WO2001056921A2. Автор: Roland W. Gooch,Thomas R. Schimert. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2001-08-09.

Probe card for testing semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010015650A1. Автор: Masahiro Tanaka,Yoshihiro Kashiba,Shigeki Maekawa,Yoshinori Deguchi,Megumi Takemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

Testing circuit for semiconductor integrated circuit and testing method using the same

Номер патента: US10083759B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Optical integrated circuit comprising light path turning micro-mirror inside the optical waveguide and method of manufacturing the same

Номер патента: US09671574B2. Автор: Chan Yong Park,Sang Hwan Lee,Young Hye KIM. Владелец: Wooriro Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor integrated circuit having compression circuitry for compressing test data, and the test system and method for utilizing the semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030110428A1. Автор: Kim Pierce,Roland Ochoa,Gregory Cowan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Logic integrated circuit having dynamic substitution function, information processing apparatus using the same, and dynamic substitution method of logic integrated circuit

Номер патента: US20060236209A1. Автор: Hiroshi Murakami,Nobuyoshi Aida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-19.

Method for the characterization and monitoring of integrated circuits

Номер патента: US09568540B2. Автор: Peilin Song,Franco Stellari,Raphael P. Robertazzi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Self-test circuit for an integrated circuit, and method for operating a self-test circuit for an integrated circuit

Номер патента: US20220107364A1. Автор: Juergen Alt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-07.

Integrated circuit having a built-in self test design

Номер патента: US4724380A. Автор: Mark Paraskeva,David F. Burrows,William L. Knight. Владелец: Plessey Overseas Ltd. Дата публикации: 1988-02-09.

Semiconductor integrated circuit and method of designing the same

Номер патента: US20010009381A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Apparatus for measuring voltage fluctuation waveform in semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit having function for measuring voltage fluctuation waveform

Номер патента: US20040212387A1. Автор: Keisuke Muraya,Yoshitomo Ozeki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Through-silicon via detecting circuit, method and integrated circuit having the same

Номер патента: US20210215755A1. Автор: You-Hsien Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Arbitration circuit to arbitrate conflict between read/write command and scan command and display driver integrated circuit having the same

Номер патента: US20100177106A1. Автор: Chan-Ho Lee,Tae-Hyoung Kim,Wan-Jung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-15.

Latency reduction for transitions between active state and sleep state of an integrated circuit

Номер патента: US20240319781A1. Автор: Ashish Jain,Randall Brown,Gia Tung Phan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit and associated methods for measurement of an external impedance

Номер патента: US09575103B2. Автор: Wei Zhang,Glenn A. Forrest. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Photonic integrated circuit-based imaging systems

Номер патента: US20230288634A1. Автор: Richard L. Kendrick,Joseph Marron,Stephen P. Palese. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-09-14.

Hall electromotive force signal detection circuit having a difference calculation circuit and current sensor thereof

Номер патента: US20210199732A1. Автор: Takenobu Nakamura,Shigeki Okatake. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Integrated Circuit Having a Memory Cell Arrangement and Method for Reading a Memory Cell State Using a Plurality of Partial Readings

Номер патента: US20090185425A1. Автор: Detlev Richter,Roberto Ravasio,Gert Koebernik,Girolamo Gallo,Mirko Reissmann,Ramirez Xavier Veredas. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-07-23.

Integrated circuit and storage device including integrated circuit

Номер патента: US09897650B2. Автор: Hyunjin Kim,Jangwoo Lee,ChaeHoon KIM,Jeongdon Ihm,Daehoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor integrated circuit provided with determination circuit

Номер патента: US6658639B2. Автор: Yoshikazu Morooka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

Semiconductor integrated circuit and method of fabricating the same

Номер патента: US20070089014A1. Автор: Yoko Shimada,Katsuya Fujimura,Kenichiro Uda,Takashi Ishimura,Kasumi Hamaguchi,Kenichirou Higashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor integrated circuit having enhanced acquisition of external signal

Номер патента: US20020036946A1. Автор: Yoshiyuki Ishida,Hiroyuki Sugamoto,Yasushige Ogawa,Satoshi Takashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09528295B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-27.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09512645B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for measuring transient thermal characteristics of digital integrated circuits

Номер патента: RU2697028C2. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Виктор Васильевич Юдин,Ярослав Геннадьевич Тетенькин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2019-08-08.

Map with integrated circuit having modified operating program and corresponding modification method

Номер патента: RU2483359C2. Автор: Сириль ПЕПЕН,Гийом РУДЬЕР. Владелец: Морфо. Дата публикации: 2013-05-27.

Scan path circuit, integrated circuit, and integrated circuit checking method

Номер патента: US20030106002A1. Автор: Takeshi Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-06-05.

Semiconductor memory integrated circuit

Номер патента: US20080198684A1. Автор: Tatsuya Sakamoto. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Integrated circuit having multiple modes of operation

Номер патента: EP1563390A1. Автор: Deif Atallah,Richard Beckett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Integrated circuit having multiple modes of operation

Номер патента: EP1563390B1. Автор: Deif Atallah,Richard Beckett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-13.

Integrated Circuit, Cell Arrangement, Method of Manufacturing an Integrated Circuit, Method of Operating an Integrated Circuit, and Memory Module

Номер патента: US20090285012A1. Автор: Rok Dittrich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-19.

Layout method, non-transitory computer-readable medium, and associated integrated circuit

Номер патента: US20240296271A1. Автор: Jui-Hung Hung,Chin-Cheng Chen,Jen-Hsing Lin. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Enabling secured debug of an integrated circuit

Номер патента: US09939074B2. Автор: Peter Svensson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit, radar device and method of calibrating a receiver

Номер патента: US09835715B2. Автор: Dominique Delbecq,Olivier Doare,Gilles Montoriol. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

System and apparatus for trusted and secure test ports of integrated circuit devices

Номер патента: US09810736B2. Автор: Rodrick Cottrell,Dee C. Neuenschwander. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor integrated circuit having battery control function and operation method thereof

Номер патента: US20180100897A1. Автор: Yoko Nakayama,Takeshi Inoue. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Integrated circuit having current detection device and operating method thereof

Номер патента: US20230400502A1. Автор: Namsu Kim,Heesu KIM,Junsik PARK,Kyungsuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-14.

Device to control the power supply in an integrated circuit comprising electrically programmable non-volatile memory elements

Номер патента: US20020018367A1. Автор: Richard Fournel. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2002-02-14.

Peripheral access control for secondary communication channels in power management integrated circuits

Номер патента: EP4292006A1. Автор: Chris Rosolowski,Uma Mahesh Revuri,Aruna Kumar Tripathy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor integrated circuit having battery control function and operation method thereof

Номер патента: US09846201B2. Автор: Yoko Nakayama,Takeshi Inoue. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Integrated circuit having receiver jitter tolerance (“JTOL”) measurement

Номер патента: US09791492B2. Автор: Hae-Chang Lee,Jaeha Kim,Brian Liebowitz. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit having receiver jitter tolerance (“JTOL”) measurement

Номер патента: US09423441B2. Автор: Hae-Chang Lee,Jaeha Kim,Brian Leibowitz. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2016-08-23.

Optical integrated circuit comprising light path turning micro-mirror inside the optical waveguide and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160238801A1. Автор: Chan Yong Park,Sang Hwan Lee,Young Hye KIM. Владелец: Wooriro Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Integrated circuit image sensor for wheel alignment systems

Номер патента: US20030025901A1. Автор: Leigh Burns. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130138943A1. Автор: Hiroshi Nakayama,Masahiro Nishio,Jin Takahashi,Junji Ichimiya,Shintaro Itozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: EP1399828A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-24.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A3. Автор: Neal T Wingen. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-23.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20080183416A1. Автор: Toshihiko Matsuoka. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Integrated circuit having memory array including ecc and/or column redundancy, and method of programming, controlling and/or operating same

Номер патента: WO2008002513A2. Автор: Anant Pratap Singh. Владелец: Innovative Silicon S.A.. Дата публикации: 2008-01-03.

System, method and associated computer readable medium for designing integrated circuit with pre-layout rc information

Номер патента: US20190065647A1. Автор: Chin-Sheng Chen,Wei-Yi Hu,Ching-Yu CHAI. Владелец: Siemens Medical Solutions USA Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

System, method and associated computer readable medium for designing integrated circuit with pre-layout RC information

Номер патента: US10678982B2. Автор: Chin-Sheng Chen,Wei-Yi Hu,Ching-Yu CHAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

System, method and associated computer readable medium for designing integrated circuit with pre-layout rc information

Номер патента: US20210303765A1. Автор: Chin-Sheng Chen,Wei-Yi Hu,Ching-Yu CHAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

Signal pre-routing in an integrated circuit design

Номер патента: US12050852B2. Автор: Wolfgang Roesner,Viresh Paruthi,Stephen Gerard Shuma,Alvan Wing Ng,Ali S. El-Zein,Stephen John Barnfield,Robert James Shadowen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Circuit design implementations in secure partitions of an integrated circuit

Номер патента: US09946826B1. Автор: Herman Schmit,Ting Lu,Dana How,Sean Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit cooled turbine blade

Номер патента: US09745853B2. Автор: Ching-Pang Lee,Nan Jiang,Steven Koester,Jae Y. Um,Harry Holloman. Владелец: Siemens Energy Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for controlling an integrated circuit, integrated circuit and computer including an integrated circuit

Номер патента: US09703556B2. Автор: Bertrand Danet,Stéphane Laborie-Fulchic. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2017-07-11.

Timing controller, source driver, and display driver integrated circuit having improved test efficiency and method of operating display driving circuit

Номер патента: US09514713B2. Автор: Young-hun Lee,Young-Min Choi,Jae-Youl Lee,Dong-Myung Lee,Dong-Hoon Baek,Kil-Hoon Lee,Han-Su Pae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit chip and a method for testing the same

Номер патента: US09506986B2. Автор: Christian Zoellin,Wilhelm Haller,Ulrich Krauch,Markus Kaltenbach,Nicolas Maeding. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Integrated circuit system having decoupled logical and physical interfaces

Номер патента: US09454484B2. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Charles Marino,Michael S. Siegel,Jeff A. Stuecheli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Interconnect bridge assembly for photonic integrated circuits

Номер патента: US09389441B2. Автор: Jie Tang,Jiaming Zhang,Radhakrishnan L. Nagarajan,David Gerald Coult,Timothy Butrie,Joseph Edward Riska,Donald J. Pavinski, Jr.. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Identification of hotspots in congestion analysis during physical design of integrated circuit

Номер патента: US20200218789A1. Автор: Diwesh Pandey,Yaoguang Wei,Gustavo Enrique Tellez,Zhichao LI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same

Номер патента: US20030182073A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Methodology for testing integrated circuits

Номер патента: WO2015069490A9. Автор: SRIKANTH Srinivasan,Sagar Bhogela,Daisy Cynthia. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-07-02.

Methodology for testing integrated circuits

Номер патента: EP3066485A1. Автор: SRIKANTH Srinivasan,Sagar Bhogela,Daisy Cynthia. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-14.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: EP1476734A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2004-11-17.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: WO2003069287A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM MICROELECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2003-08-21.

High speed clock cycle rate digital voltage monitor with triggered tracing for integrated circuits

Номер патента: US20140354264A1. Автор: Sebastian Turullols. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Security system for at least an ic integrated circuit, securely integrated circuit card and method of secure wireless communication

Номер патента: EP2603881A1. Автор: Giovanni Girlando,Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2013-06-19.

Integrated Circuit and Method For Transaction Retraction

Номер патента: US20080244225A1. Автор: Kees Gerard Willem Goossens,Andrei Radulescu. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-10-02.

Securing An Integrated Circuit

Номер патента: US20080043558A1. Автор: Robert Dixon,Phil Paone,Kirk Morrow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: WO2017172322A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-05.

Device for checking mobile electrical charges in a MOS integrated circuit

Номер патента: US4672313A. Автор: Pierre Jeuch,Joel Hartmann. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1987-06-09.

Integrated circuit testing device with improved reliability

Номер патента: EP1370883A1. Автор: Stephane Briere. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-12-17.

Integrated circuit having adaptive uart serial interface

Номер патента: US20230229617A1. Автор: Dong Yeol RYU,Kwang Hyun RYOO,Yeon Hun CHOI. Владелец: Findeachip Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Optical waveguide circuits having laterally tilted waveguide cores

Номер патента: US11867945B2. Автор: Alessandro Aimone. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-01-09.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: EP3437009A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

System and method for marketing integrated circuits

Номер патента: US20060010088A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020021615A1. Автор: Yoshiyuki Ota,Yuichiro Ishii,Atsushi Miyanishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-21.

Method for making an integrated circuit having optical data communication

Номер патента: US09703128B2. Автор: Hui Chen,Danliang Jin,Christopher A. Wiklof,Bing Li,Baoquan Chen,Diyun Huang,Raluca Dinu,Eric Miller,Guomin Yu. Владелец: Brphotonics Produtos Optoeletronicos Ltda. Дата публикации: 2017-07-11.

Thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US09665141B2. Автор: Gaurav Kapoor,Kit-Man Wan,Keith Cox. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

High speed clock cycle rate digital voltage monitor with triggered tracing for integrated circuits

Номер патента: US09599645B2. Автор: Sebastian Turullols. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated circuit device packages including optical elements

Номер патента: US09541716B2. Автор: Seung-hyuk Chang,Ho-Chul Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for testing integrated circuit and integrated circuit configured to facilitate performing such a method

Номер патента: US09494646B2. Автор: Divya Pratap,Sung Jin Jo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-15.

A method and structure for performing integrated circuit wafer testing and assembly

Номер патента: CA2268572A1. Автор: Ralph Dickson Mason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-12.

System and method to customize bond programs compensating integrated circuit bonder variability

Номер патента: US20010044660A1. Автор: Sreenivasan Koduri,David Bon. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Adapting the usage configuration of integrated circuit input-output pads

Номер патента: WO2016113530A1. Автор: James Edward Myers,Parameshwarappa Anand Kumar SAVANTH. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2016-07-21.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

System and Method of Multi-Frequency Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20080282123A1. Автор: Gerard M. Salem,Pedro Martin-de-Nicolas,Charles L. Meissner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20210224222A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20220358081A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Power supply arrangement for integrated circuit tester

Номер патента: US20050194989A1. Автор: Will MILLER,William DeVey,Anthony Delucco. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

A method for controlling transaction exchanges between two integrated circuits

Номер патента: EP2729863A1. Автор: Abdelaziz Goulahsen,Bipin Balakrishnan. Владелец: ERICSSON MODEMS SA. Дата публикации: 2014-05-14.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: EP4256356A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-10-11.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US20160061891A1. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Apparatus and method for reducing leakage currents of integrated circuits having at least one transistor

Номер патента: US7477552B2. Автор: Josef Haid,Bernd Zimek,Thomas Kuenemund,Thomas Leutgeb. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-01-13.

System and method for executing functional scanning in an integrated circuit environment

Номер патента: US20120053924A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Hongxia Fang,Zhanglei Wang. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Integrated circuit

Номер патента: US20050218960A1. Автор: Ralf Schneider,Joerg Vollrath,Marcin Gnat,Aurel Campenhausen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-10-06.

Method for analyzing voltage drop in power distribution across an integrated circuit

Номер патента: WO2007054925A2. Автор: Mark Turner,Brent Buchanan. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-05-18.

Semiconductor integrated circuit having test circuit

Номер патента: US20020194564A1. Автор: Toshiyuki Tsujii,Masahiko Hyozo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE20220219A1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-11-08.

Low Cost Testing and Sorting of Integrated Circuits

Номер патента: US20120026817A1. Автор: Roger G. Stewart. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-02.

Apparatus, method and computer program product for fast simulation of manufacturing effects during integrated circuit design

Номер патента: SG160271A1. Автор: Laertis Economikos,Ruchir Puri,Hua Xiang,Stephen Edward Greco,Mohammed Fazil Fayaz,Neil Patricia A O. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2010-04-29.

Integrated circuit having memory built-in self test (bist) programmable characteristics and method of operation

Номер патента: SG74088A1. Автор: Charles A Brown,Damir Smitlener,Jay D Mcdougal. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-01-16.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE87492B1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2024-03-27.

Display driver integrated circuit architecture with shared reference voltages

Номер патента: US09952264B2. Автор: Hopil Bae,Kingsuk Brahma,David A. STRONKS,Wei H. Yao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated circuit having regulated voltage island power system

Номер патента: US09760106B2. Автор: Christopher P. Miller,Christopher Scoville,Donald W. Labrecque,Steffen A. Loeffler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US09459317B2. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated circuit having regulated voltage island power system

Номер патента: US09335775B2. Автор: Christopher P. Miller,Christopher Scoville,Donald W. Labrecque,Steffen A. Loeffler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

Device for testing an integrated circuit and method for implementing same

Номер патента: US20120001088A1. Автор: Florent Miller,Cecile Weulersse,Thierry Carriere,Patrick Heins,Antonin Bougerol,Samuel Hazo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Circuit layer for a card with integrated circuit

Номер патента: RU2725617C2. Автор: Финн Нильсен. Владелец: Кардлаб Апс. Дата публикации: 2020-07-03.

Method of performing an operation on an integrated circuit

Номер патента: US5977784A. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US20180203953A1. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US20200074018A1. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US10503852B2. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Integrated circuit device having optically coupled layers

Номер патента: WO2007002449A1. Автор: Raymond G. Beausoleil,Sean M. Spillane. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-01-04.

Method for adjusting signal of display panel, time controller integrated circuit, display panel, and storage medium

Номер патента: US20240233663A9. Автор: Yu Quan,Liu He,Jun Wang,Qing Li,Kun Yang,Yanting Huang,Jiantao Liu,Liugang Zhou,Changcheng Liu,Bingbing Yan,Jianwei Sun,Yunyun LIANG,Yunlu CHEN,Zhengru PAN. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for adjusting signal of display panel, time controller integrated circuit, display panel, and storage medium

Номер патента: US20240135892A1. Автор: Yu Quan,Liu He,Jun Wang,Qing Li,Kun Yang,Yanting Huang,Jiantao Liu,Liugang Zhou,Changcheng Liu,Bingbing Yan,Jianwei Sun,Yunyun LIANG,Yunlu CHEN,Zhengru PAN. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020176292A1. Автор: Kozaburo Kurita,Shuichi Miyaoka,Masatoshi Hasegawa,Hiroshi Akasaki,Yuji Yokoyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Two-stage signaling for voltage driver coordination in integrated circuit memory devices

Номер патента: US20210118492A1. Автор: Mingdong Cui,Nathan Joseph Sirocka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

A method and a system for powering an integrated circuit, and an integrated circuit especially designed to be used therein

Номер патента: EP1678594A1. Автор: Emmanuel Société Civile SPID ALIE. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-07-12.

Relative floorplanning for improved integrated circuit design

Номер патента: WO2007134318A3. Автор: Henrik Esbensen,Roger Carpenter,Eijk Cornelis Van. Владелец: Eijk Cornelis Van. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20010046156A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Masayuki Miyazaki,Goichi Ono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-29.

Method and system for providing interactive testing of integrated circuits

Номер патента: US20050204237A1. Автор: Peilin Song,Franco Motika,Todd Burdine. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US12050341B2. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-07-30.

Integrated circuit and layout method for the same using blank area of macrocell

Номер патента: US6691292B2. Автор: Koujiro Hatanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Semiconductor integrated circuit having latching means capable of scanning

Номер патента: US20040042332A1. Автор: Ryo Fukuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

Systems and methods for virtually partitioning a machine perception and dense algorithm integrated circuit

Номер патента: US20210216696A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Systems and methods for virtually partitioning a machine perception and dense algorithm integrated circuit

Номер патента: US20200264892A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Photonic integrated circuit, light detection and ranging system and method for operating the same

Номер патента: WO2021133445A1. Автор: Amnon Yariv,George Rakuljic,Naresh Satyan,Israel Petronius,Yaakov VILENCHIK,Daniel Grodensky,Ron Friedman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

Integrated circuit with self-test circuit, method for operating an integrated circuit with self-test circuit, multi-core processor device and method for operating a multi-core processor device

Номер патента: US11619668B2. Автор: Jens Rosenbusch,Heiko Ahrens,Daniel Tille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-04.

Relative floorplanning for improved integrated circuit design

Номер патента: WO2007134318A2. Автор: Henrik Esbensen,Roger Carpenter,Cornelis Van Eijk. Владелец: Magma Design Automation, Inc.. Дата публикации: 2007-11-22.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US20240272353A1. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Method and apparatus for increasing security in a system using an integrated circuit

Номер патента: US20100244888A1. Автор: Asaf ASHKENAZI,Thomas E. Tkacik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

All-resonant actuation of photonic integrated circuits

Номер патента: US20240118537A1. Автор: Dirk Robert Englund,Mark DONG,Gerald Neal GILBERT,Matthew Scott EICHENFIELD. Владелец: Mitre Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Iterative approach to determine failure threshold associated with desired circuit yield in integrated circuits

Номер патента: US20200379041A1. Автор: TONG Li,David Winston,Richard Daniel Kimmel,Pravin Kamdar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Test arrangement and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US12085607B2. Автор: Alessio CIARCIA. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Method and an integrated circuit for executing a trusted application within a trusted runtime environment

Номер патента: US09927995B2. Автор: Patrik Ekdahl,Arash VAHIDI. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrating manufacturing feedback into integrated circuit structure design

Номер патента: US09858368B2. Автор: Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Peter A. Habitz,Chandramouli Visweswariah,Xiaoyue Wang,Jeffrey G. Hemmett,Nathan C. Buck,John P. Dubuque,Brian M. Dreibelbis,Vladmimir Zolotov. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit for switching loads, circuit arrangement comprising an integrated circuit and a connected load, and method for operating such a circuit arrangement

Номер патента: US20140320160A1. Автор: Harald Schmauss,Johann Falter,Gunther Wolfarth,Marco Well,Franz Laberer,Sergiu Muresan,Cristian Theil. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2014-10-30.

Номер патента: WO2024078160A1. Автор: Charles Gates,Kerim Kalafala,Steven Joseph Kurtz,Chaitra M. Bhat,Morgan D. Davis,SheshaShayee K. Raghunathan,Debra Dean,Chris Cavitt,Richard William Taggart. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor integrated circuit, design method of the semiconductor integrated circuit, design support system of the semiconductor integrated circuit, and non-transitory computer readable medium

Номер патента: US20220246228A1. Автор: Takashi Yamagiwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Method for supplying reference potential to sense amplifier circuit in semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, semiconductor device equipped with many of the semiconductor integrated circuits, and electronic apparatus using the simconductor device

Номер патента: US20020015324A1. Автор: Akira Maruyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Designing method of semiconductor integrated circuit using library storing mask pattern of macro circuit and designing apparatus executing the same

Номер патента: US20010016934A1. Автор: Kouichi Kumagai. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-23.

Method for introducing personalization data in non volatile memories of a plurality of integrated circuits, in particular in integrated circuit cards, corresponding system and computer program product

Номер патента: US12093560B2. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-09-17.

Monitoring electrode voltages in an implantable medical device system having daisy-chained electrode-driver integrated circuits

Номер патента: US09962551B2. Автор: Jordi Parramon,Emanuel Feldman,Jess W. Shi. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Номер патента: US09952279B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin,Ching-Fang Chen,Chung-Sheng Yuan,Chung-Han Huang,Meng-Lin Chung,Wen-Wen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Номер патента: RU2331138C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова,В чеслав Сергеевич Серегин,Анатолий Иванович Василевич,Павел Павлович Куцько,Вячеслав Леонидович Троицкий,В чеслав Леонидович Троицкий. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ"). Дата публикации: 2008-08-10.

Номер патента: RU2536771C1. Автор: Юрий Николаевич Калашников,Виктор Анатольевич Иовдальский,Константин Владимирович Дудинов,Татьяна Сергеевна Кудрова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток". Дата публикации: 2014-12-27.

Номер патента: RU2264676C1. Автор: А.А. Штурмин,В.Г. Трудников,М.Б. Караулов,А.Б. Челноков. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники". Дата публикации: 2005-11-20.

Device to remove heat from crystal of semiconductor integrated circuit

Номер патента: RU2440641C1. Автор: Дмитрий Павлович Шматов,Игорь Геннадьевич Дроздов,Валерий Александрович Небольсин,Андрей Юрьевич Савинков,Дмитрий Альбертович Коновалов,Николай Николаевич Кожухов,Сергей Викторович Дахин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Кодофон". Дата публикации: 2012-01-20.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.