Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Methods of fabricating semiconductor packages including reinforcement top die

Methods of fabricating semiconductor packages including reinforcement top die

Номер патента: US20190259743A1
Опубликовано: 22-08-2019
Автор(ы): Kwon Whan Han
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages having improved reliability in bonds between connection conductors and pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11676925B2. Автор: Taehun Kim,Jongpa Hong,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20230378092A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20230420331A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Ming Hung TSENG,Tsung-Hsien Chiang,Ban-Li Wu,Tzu-Sung Huang,Chao-Hsien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor apparatus, method of manufacturing semiconductor apparatus, and semiconductor package

Номер патента: TW202129899A. Автор: 吳俊毅,余振華. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-die ultrafine pitch patch architecture of interconnect bridge over glass layer and method of making

Номер патента: US12142568B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Packaged multi-chip semiconductor devices and methods of fabricating same

Номер патента: US12132019B2. Автор: SANGHOON Lee,JONGHO LEE,Taehun Kim,Jihoon Kim,Jinkyeong SEOL,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Package having redistribution layer structure with protective layer and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355756A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of fabricating semiconductor package having an interposer structure

Номер патента: US09548220B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Yi-Chian Liao,Kuan-Wei Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Ultrathin bridge and multi-die ultrafine pitch patch architecture and method of making

Номер патента: US11756889B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor packages including heat spreaders and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847285B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of manufacturing fan-out wafer level package

Номер патента: US11056461B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Jungho Park,Yeonho JANG,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350283A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12046526B2. Автор: Jin-woo Park,Jung-Ho Park,Jae Gwon Jang,Gwang Jae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20200168477A1. Автор: Jin Kuk Lee,Jae Jin KWON. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US20200203325A1. Автор: Tae-Young Lee,Sang Sub Song,Boseong Kim,Dongok KWAK,Joonyoung OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US11791321B2. Автор: Tae-Young Lee,Sang Sub Song,Boseong Kim,Dongok KWAK,Joonyoung OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20210066149A1. Автор: Jin-woo Park,Jung-Ho Park,Jae Gwon Jang,Gwang Jae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Methods of manufacturing semiconductor packages

Номер патента: US12040297B2. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Youngchan KO,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20240006325A1. Автор: Taesung Jeong,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11784129B2. Автор: Taesung Jeong,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US11942437B2. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US20230245981A1. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071947A1. Автор: Hung-Pin Chang,Cheng-Hung Lin,Li-Han Hsu,Chien-Chia Chiu,Yu-Ling Tsai,Meng-Tsan Lee,Lai Wei Chih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Semiconductor device and method of wafer level package integration

Номер патента: US09460951B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230361046A1. Автор: HyungJun Park,Hyunju Lee,Juil Choi,Jusuk Kang,Sanghyuck Oh,Sangyeol Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-09.

Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same

Номер патента: US8283768B2. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Methods of fabricating semiconductor die assemblies

Номер патента: US09711494B2. Автор: Luke G. England,Paul A. Silvestri,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20180269159A1. Автор: Youngsuk Kim. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Integrated electronic element module, semiconductor package, and method for fabricating the same

Номер патента: US20210043602A1. Автор: Qi Deng,Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200135673A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor packaging structure and method of fabricating same

Номер патента: US20200294959A1. Автор: Young-Way Liu,Ching-Yu Ni. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor packaging structure and method of fabricating same

Номер патента: US11569195B2. Автор: Young-Way Liu,Ching-Yu Ni. Владелец: Kore Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11935802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Method of post-mold grinding a semiconductor package

Номер патента: US20120175786A1. Автор: James Yii Lee Kiong,Chong Hin Tan,Shivaram Sahadevan,Max Mah Boon Hooi,Tang Shiau Phing. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-07-12.

Semiconductor chip including buried dielectric pattern at edge region, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US11848285B2. Автор: YoungMin Lee,Sungdong CHO,Inyoung LEE,Kwangwuk Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package with reduced via hole width and reduced pad patch and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721799B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US09818697B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package including redistribution structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321804A1. Автор: Dowan KIM,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Jieun WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002786B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240290756A1. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12033928B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of fabricating wafer level package

Номер патента: US20130344627A1. Автор: Eun-Kyoung Choi,Sang-Won Kim,Sang-uk Han,Jong-Youn Kim,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-26.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312887A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240282674A1. Автор: Cheng-Kai Chang,Pin-Jing Su. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09917043B2. Автор: Chang Chi Lee,Chih-Pin Hung,Chin-Li Kao,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11823887B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014120A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11651974B2. Автор: You-Ming Hsu,Chih-Ming Kuo,Lung-Hua Ho,Fei-Jain Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220336233A1. Автор: You-Ming Hsu,Chih-Ming Kuo,Lung-Hua Ho,Fei-Jain Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037166A1. Автор: You-Ming Hsu,Chih-Ming Kuo,Lung-Hua Ho,Fei-Jain Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230369288A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20220392872A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, and semiconductor package structures including the same

Номер патента: US9064941B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung-lyul Park,Ji-Soon Park,Deok-Young Jung,Ji-Hwang KIM,Seong-min Son,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-23.

Method of manufacturing a resin-encapsulated semiconductor package

Номер патента: US6105245A. Автор: Yuichiro Furukawa. Владелец: Nippon Steel Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230111343A1. Автор: Jin-woo Park,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Support substrates, methods of fabricating semiconductor packages using the same, and methods of fabricating electronic devices using the same

Номер патента: US11908727B2. Автор: Seung Hwan Lee,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Molding apparatus for fabricating semiconductor package and molding method of semiconductor package

Номер патента: US20240145268A1. Автор: Jong Wan Kim,Jun Woo Park,Seung Hwan Kim,Yong Kwan Lee,Jung Joo Kim,Gyu Hyeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of manufacturing molded semiconductor packages having an optical inspection feature

Номер патента: US09806043B2. Автор: MUHAMMAD Muhammat Sanusi,Swee Kah Lee,Soon Lock Goh,Mei Chin Ng,Fong Mei Lum,Hock Heng Chong,Aileen Manantan Soriano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of making the same

Номер патента: US20200194395A1. Автор: Yueh-Se Ho,Xiaotian Zhang,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US09905438B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Leadframe enhancement and method of producing a multi-row semiconductor package

Номер патента: US20070246810A1. Автор: Anthony Sun,Danny Retuta,Hien Tan,Susanto TANARY,Soon Tan. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Leadframe enhancement and method of producing a multi-row semiconductor package

Номер патента: US7476569B2. Автор: Hien Boon Tan,Anthony Yi Sheng Sun,Susanto TANARY,Danny Vallejo Retuta,Soon Huat James Tan. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-01-13.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US20170236725A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230055921A1. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Method of manufacturing semiconductor package including forming a recessed region in a substrate

Номер патента: US09570368B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of manufacturing a semiconductor package including a dam

Номер патента: US20240304467A1. Автор: Kyung Beom Seo,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package including underfill and method of forming the same

Номер патента: US20230154885A1. Автор: Jinyoung Kim,Okseon YOON,Jiyeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Semiconductor packages including molding layers

Номер патента: US20130292848A1. Автор: Ji-Hyun Park,Minok NA,Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09478443B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate, semiconductor package having the package substrate, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR20100009756A. Автор: 조인식,이용관,유철준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-01-29.

Low thermal resistance semiconductor package and method of manufacturing low thermal resistance semiconductor package

Номер патента: JP3123482B2. Автор: 健仁 稲葉. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-01-09.

Semiconductor Device and Method of Forming Inverted Pyramid Cavity Semiconductor Package

Номер патента: US20170047308A1. Автор: Chinnusamy Satyamoorthi,Ho Kok Khoon. Владелец: SEMTECH CORPORATION. Дата публикации: 2017-02-16.

Integrated circuit packages and method of forming the same

Номер патента: US20230343753A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Chia-Hao Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Method of fabricating semiconductor package having semiconductor element

Номер патента: US09812340B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20210091011A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20240213177A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of singulating semiconductor die and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20190279904A1. Автор: Byung-Ho Kim,Sung-il Cho,Youn-Jo Mun,Man-Hee Han,Byong-Gook Jeong,Jeong-cheol An,Dae-Sang Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-12.

Semiconductor package with substrate recess and methods for forming the same

Номер патента: US20230395519A1. Автор: Ming-Chih Yew,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Shih-Puu Jeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of fabricating a wafer level package

Номер патента: US09704790B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Quad-flat-non-lead (qfn) semiconductor package, method of fabricating the same, and mask sheet for manufacturing the same

Номер патента: MY193624A. Автор: Chang-Hoon Sim,Sung-Hwan Choi,In-Hyuk Hwang. Владелец: Ihn Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US9640513B2. Автор: JONGHO LEE,Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Integrated fan-out package and method of fabricating the same

Номер патента: US09837359B1. Автор: Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Ching-Fu Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package with protected sidewall and method of forming the same

Номер патента: US20210159136A1. Автор: Yun Liu,David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor packages including through mold ball connectors on elevated pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09806015B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Inverted Pyramid Cavity Semiconductor Package

Номер патента: US20170133323A1. Автор: Kok Khoon Ho,Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Semiconductor device and method of forming inverted pyramid cavity semiconductor package

Номер патента: US09601461B2. Автор: Kok Khoon Ho,Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240128173A1. Автор: Ji-Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Antenna with graded dielectirc and method of making the same

Номер патента: US20190252792A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Andreas Augustin,Saravana Maruthamuthu. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor device and method of forming inverted pyramid cavity semiconductor package

Номер патента: TW201707163A. Автор: 沙亞莫希 奇努薩米,客坤 侯. Владелец: 先科公司. Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor devices having through electrodes, methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09595499B2. Автор: Wan Choon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor devices having through electrodes, methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20160005706A1. Автор: Wan Choon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US09418874B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Wan-ting CHEN,Mu-Hsuan Chan,Yi-Chian Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09960125B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09431367B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20230361048A1. Автор: Yu-Hung Lin,Kuo-Chung Yee,Shih-Peng Tai,Wei-Ming Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Substrate having underfill dam and semiconductor package including the same, and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240339336A1. Автор: Eunsu LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20240371841A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240038727A1. Автор: Kil Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240170458A1. Автор: Ae-nee JANG,Min Seung Ji,Ha Seob Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package having an interposer in which one or more dies are formed and method of forming the same

Номер патента: US12136597B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US11996365B2. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12027467B2. Автор: Shao-Lun YANG,Chun-Hung Yeh,Wei-Chih CHO,Tsung-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods of fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20190198354A1. Автор: Sung Dong Kim,Ju Hwan Jung. Владелец: Foundation for Research and Business of Seoul National University of Science and Technology. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package having singular wire bond on bonding pads

Номер патента: US20190273067A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

System on integrated chips and methods of forming same

Номер патента: US09524959B1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071847A1. Автор: Ying-Ching Shih,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh,Yi-Huan LIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor Package and Method

Номер патента: US20230402402A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chien Hung Chen,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Molded Semiconductor Package with Mold Surface Modification

Номер патента: US20200294877A1. Автор: Valerie Vivares,Sergey ANANIEV. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of forming integrated circuit package

Номер патента: US11876026B2. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-01-16.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240145322A1. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-05-02.

Singularization method of ball grid array (BGA) semiconductor packages manufactured using flexible circuit board strips

Номер патента: KR19980066788A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09761477B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09478514B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package including a redistribution substrate and a method of fabricating the same

Номер патента: US20240266268A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20140117543A1. Автор: Chan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12057359B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor packages including through mold ball connectors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847322B2. Автор: Jong Hoon Kim,Yeon Seung Jung,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12009350B2. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20200126940A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Semicondcutor package and method of dicing semiconductor device

Номер патента: US20200203270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Sung-Yueh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20110309484A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor devices including through-silicon-vias and methods of manufacturing the same and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US12014972B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Ju-Il Choi,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package including semiconductor device

Номер патента: US20240321774A1. Автор: Seonkyu Kim,Kitae Park,Seungmin Baek,Joonseok OH,Jaewook JUNG,Yongjae SONG,Chiwan SONG,Hyunna BAE,Seokil Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing integrated fan-out package

Номер патента: US10756052B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Chuei-Tang Wang,Chien-Ling Hwang,Chung-Hao Tsai,Pei-Hsuan Lee,Albert Wan,Tzu-Chun Tang,Yu-Ting Chiu,Jui-Chang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20200058592A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20210272909A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-02.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US20170294405A1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Method of manufacturing lead frame and semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20130239409A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20180233472A1. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US10312209B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor packages including a multi-layered dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150155262A1. Автор: Seung Jee KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20160093545A1. Автор: Hyeon Hwang,Cheol-woo Lee,Kang Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor package with molded heat dissipation plate

Номер патента: EP4362070A1. Автор: Man Kyo Jong,Joon Seo Son. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-01.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240371776A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240136264A1. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

DICING DIE ATTACH FILM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20220367234A1. Автор: Maruyama Hiromitsu,Morita Minoru,OTANI Yota. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145295A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Kang Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Thermal interface material layer protection structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240274503A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09589842B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package including reinforcement structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240063128A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09659833B2. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240312852A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method

Номер патента: US09691635B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Sukianto Rusli. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor packaging structure and forming method therefor

Номер патента: US09515010B2. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package including fine redistribution patterns

Номер патента: US11923309B2. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Inverted Pyramid Cavity Semiconductor Package

Номер патента: US20170133323A1. Автор: Chinnusamy Satyamoorthi,Ho Kok Khoon. Владелец: SEMTECH CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-11.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: US20210159131A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-05-27.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: US20200135597A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-04-30.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: WO2020092141A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-05-07.

Die carrier package and method of forming same

Номер патента: EP3873333A1. Автор: Mark E. Henschel,Mark R. Boone. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-08.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20240186215A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240234375A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Hui-Chun Chiang,Kris Lipu Chuang,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220037227A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20190295884A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20230377951A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US11862512B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20210183694A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240071814A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09824977B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20230378140A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Hui-Chun Chiang,Kris Lipu Chuang,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240030176A1. Автор: Ji-Yong Park,Jeong Hyun Lee,Choon Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09793165B2. Автор: Kyu-Ha Lee,Taeje Cho,Hogeon SONG,SeYoung JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-17.

Methods of forming semiconductor packages with an intermetallic layer comprising tin and at least one of silver, copper or nickel

Номер патента: US09564409B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package with variable pillar height and methods for forming the same

Номер патента: US20230386988A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Chen LAI,Meng-Liang Lin,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package, fabrication method therefor, and package-on package

Номер патента: US09502391B2. Автор: Kyung-Hoon Park,Yong-Tae Kwon. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Low profile leaded semiconductor package

Номер патента: US09793197B2. Автор: Richard K Williams. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-10-17.

Low profile leaded semiconductor package

Номер патента: US09576884B2. Автор: Richard K Williams. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of fabricating semiconductor package having metal layer

Номер патента: US20170236787A1. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chun-Chi Ke,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20170303399A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-19.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US9018041B2. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-28.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140051243A1. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-20.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Leadless Semiconductor Package with Optical Inspection Feature

Номер патента: US20150155229A1. Автор: Swee Kah Lee,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor Packaging Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140080263A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09966328B2. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09754864B1. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20220254827A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US11824076B2. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210028217A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: WO2015179764A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US20150340327A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US12046480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20050287707A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Chien-Ping Huang,Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Stacked die structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12068285B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of fabricating stacked die structure

Номер патента: US20240363589A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09905537B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09524943B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of fabricating BGA packages

Номер патента: US6830957B2. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160027741A1. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US9184140B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240014095A1. Автор: Ming-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US11791230B2. Автор: Joonsung Kim,Doohwan Lee,Jinseon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Wiring substrate, method of fabricating the same, and method of fabricating semiconductor package including the same

Номер патента: US20230025295A1. Автор: Sunnyeong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-26.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20160118299A1. Автор: Seung-Yeol YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-28.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09543205B2. Автор: Seung-Yeol YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of fabricating a packaged integrated circuit with through-silicon via an inner substrate

Номер патента: US09728424B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of fabricating semiconductor device having dummy micro bumps between stacking dies

Номер патента: US20240304466A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,Chung-Chieh TING. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Redistribution layers including reinforcement structures and related semiconductor device packages, systems and methods

Номер патента: US11887920B2. Автор: Chan H. Yoo,Hyunsuk CHUN,Tracy N. TENNANT. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Redistribution layers including reinforcement structures and related semiconductor device packages, systems and methods

Номер патента: US20200066625A1. Автор: Chan H. Yoo,Hyunsuk CHUN,Tracy N. TENNANT. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Redistribution layers including reinforcement structures and related semiconductor device packages, systems and methods

Номер патента: US20210074623A1. Автор: Chan H. Yoo,Hyunsuk CHUN,Tracy N. TENNANT. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Method of fabricating semiconductor device having dummy micro bumps between stacking dies

Номер патента: US12020952B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,Chung-Chieh TING. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09620494B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09460937B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Substrate design for semiconductor packages and method of forming same

Номер патента: US09768090B2. Автор: Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package having wettable lead flanks and tie bars and method of making the same

Номер патента: US20230420340A1. Автор: Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Xiaoguang Zeng. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Methods and devices for manufacturing cantilever leads in a semiconductor package

Номер патента: US20110089547A1. Автор: Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100635B2. Автор: Young Lyong Kim,Sanghoon Jung,Cheolsoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Fan-out panel level package and method of fabricating the same

Номер патента: US09892980B2. Автор: Jinsung Kim,Younghoon Sohn,Yusin Yang,Chungsam Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A3. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Subtractive Metal Structuring on Surface of Semiconductor Package

Номер патента: US20240312956A1. Автор: Chee Hong Lee,Swee Kah Lee,Pei Luan Pok,Soon Lock Goh,Chee Chiew Chong,Samsun Paing. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for forming semiconductor package using carbon nano material in molding compound

Номер патента: US09859199B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20220093664A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of fabricating an integrated circuit (IC) package having a plurality of spaced apart pad portion

Номер патента: US09520306B2. Автор: Chun Ho Fan,Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Kin Pui Kwan,Geraldine Tsui Yee Lin,Walter de Munnik,Wing Him Lau. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Manufacturing method of sensing die encapsulated by encapsulant with roughness surface having hollow region

Номер патента: US20240355698A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09899349B2. Автор: Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte,James P Letterman, Jr.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230112891A1. Автор: Jinyoung Kim,Kiseok Kim,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semi-hermetic semiconductor package

Номер патента: US09721859B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Multichip electronic packages and methods of manufacture

Номер патента: US20120196408A1. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Jeffrey A. Zitz,Suresh D. Kadakia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-02.

Redistribution substrate, method of manufacturing the same, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200266136A1. Автор: Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor Device and Method of Stabilizing Heat Spreader on Semiconductor Package

Номер патента: US20230230893A1. Автор: Soojung Park,KyuWon Lee,Jiwon Jang,HyunKyum Kim,JeeHyun Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: EP2873094A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-05-20.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: US20140327130A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-06.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: WO2014011638A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor package and method of providing surface temperature of semiconductor package

Номер патента: US20230402341A1. Автор: Sukyoung LEE,Sangmin An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of making and stacking a semiconductor package

Номер патента: US6564454B1. Автор: Steven Webster,Thomas P. Glenn,Roy D. Holloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-05-20.

Methods of fabricating semiconductor devices including performing an atomic layer etching process

Номер патента: US09691618B2. Автор: Sejin Oh,Dougyong Sung,Kiho Hwang,Hyunju Lee,Je-Hun WOO,Seungkyu Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20020048904A1. Автор: Takahiro Oka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Carrier and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US09496163B2. Автор: Jisoon Park,Byung Lyul Park,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Apparatus and method fabricating semiconductor device

Номер патента: US12014905B2. Автор: Jinseok Lee,SeungBo SHIM,Sungil Cho,Nam Kyun Kim,Donghyeon NA,Chungho CHO,Sungyong LIM,Minjoon Kim,Tae-Sun Shin,Deokjin Kwon,Jin Young Bang,Bongju Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09922846B2. Автор: Seong-Chan Han,Han-Ju Kim,Chang-kun Kang,Young-rock Lee,Chil-hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716017B2. Автор: Tac Keun OH,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105694A1. Автор: Jae Moon Lim,Jung Hoo YUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US09691685B2. Автор: Hyung-Jun Jeon,Byung-lyul Park,Ji-Soon Park,Jum-Yong Park,Jin-Ho Chun,Kyu-Ha Lee,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor device testing apparatus and methods of testing and fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230366853A1. Автор: Donghyun Lee,Younghoon Sohn,Sung Yoon Ryu,Sooseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20240337948A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US12044974B2. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Chuck assembly, semiconductor device fabricating apparatus including the same, and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220223452A1. Автор: Taemin EARMME,Seungchul Han,Youngjae Son,Guesuk Lee,Hyeongyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Methods of fabricating semiconductor devices including implanted regions for providing low-resistance contact to buried layers and related devices

Номер патента: US09984881B2. Автор: Scott T. Sheppard,Alexander V. Suvorov. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Cleaning composition, cleaning apparatus, and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20190241844A1. Автор: Young-Hoo Kim,Jung-min Oh,Tae Keun Kim,Min Hee Cho,Ji Soo Jeong,Hyo San LEE,Ye Rim YEON,Mi Hyun Park,Hae Rim Oh. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

System and process for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20160048086A1. Автор: Thorsten Meyer. Владелец: Intel Mobile Communications GmbH. Дата публикации: 2016-02-18.

System and process for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09874820B2. Автор: Thorsten Meyer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for fabricating semiconductor package

Номер патента: US9224646B2. Автор: Chun-Tang Lin,Hung-Wen Liu,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-29.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014139A1. Автор: Yong Hwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package and method of connecting a first die to a second die to form an electronic package

Номер патента: US09887104B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Manish Dubey,Patrick Nardi,David Woodhams. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140038353A1. Автор: MIN Tae Hong,Cho Taeje,CHOI Yun Seok,JEE Young Kun,KIM JI HWANG,JO Chajea. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Method of manufacturing insulating film for semiconductor package and insulating film for semiconductor package using the same

Номер патента: KR102258616B1. Автор: 정민수,경유진,최병주,정우재,이광주,조은별. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-05-28.

Film-shaped adhesive composition, film-shaped adhesive, method of producing film-shaped adhesive, semiconductor package using film-shaped adhesive, and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20170131355A. Автор: 미노루 모리타,토루 사노,노리유키 기리카에. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-11-29.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: CA2117818A1. Автор: Mitsuaki Fujihira. Владелец: Mitsuaki Fujihira. Дата публикации: 1995-04-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor Package and Method

Номер патента: US20230402345A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chen Chiang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20180218966A1. Автор: Park Byung-lyul,MOON Kwang-Jin,CHOI Ju-Il,An Jin-Ho,FUJISAKI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11776887B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20170033032A1. Автор: Park Byung-lyul,Park Ji-Soon,Lee Kyu-Ha,PARK Jum-Yong,Chun Jin-Ho,Jeon Hyung-Jun,An Jin-Ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: KR102303983B1. Автор: 박병률,문광진,최주일,안진호,후지사키. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor Device and Method of Forming Dual Fan-Out Semiconductor Package

Номер патента: US20150084206A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2015-03-26.

Method of manufacturing circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20150262841A1. Автор: Yong Kwan Lee,Hee Jeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12040304B2. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210175199A1. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240194641A1. Автор: Chi Woo Lee,Hyeonjeong Hwang,Mi Hyae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Method of forming semiconductor package

Номер патента: US20240347447A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Methods of fabricating semiconductor device and stacked chip

Номер патента: US20150287632A1. Автор: Jing Ye,Xifeng Gao. Владелец: Omnivision Technologies Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09607939B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20150069628A1. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Stack-type semiconductor package, method of forming the same and electronic system including the same

Номер патента: US20110063805A1. Автор: Tae-hun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-17.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package

Номер патента: US10847616B2. Автор: Yusuke Kubo. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-11-24.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20160086874A1. Автор: Park Byung-lyul,MOON Kwang-Jin,CHOI Ju-Il,An Jin-Ho,FUJISAKI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220285251A1. Автор: Yoon Dong Jin,KANG Sung Il,BAE In Seob,Kim Wonbin. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

REDISTRIBUTION SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200266136A1. Автор: LEE SEOKHYUN. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Interconnection structure, method of forming the same, and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: KR20220028310A. Автор: 김동우,강운병,이충선,김현아,홍지석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-03-08.

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170236725A1. Автор: Lin Chun-Hsien,SHEN TZU-CHIEH,Pai Yu-Cheng,Chiu Shih-Chao,Sun Ming-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Preparation method of leadless pre-plastic-packaged semiconductor packaging support

Номер патента: CN113241338B. Автор: 钟峰,周志国. Владелец: Dongguan Chunrui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-19.

Package structure for low-capacity tvs, method of forming the same and semiconductor package

Номер патента: TW202230675A. Автор: 張鋒,周繼峰,蔡穎達. Владелец: 大陸商力特半導體（無錫）有限公司. Дата публикации: 2022-08-01.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package

Номер патента: US20190305086A1. Автор: Yusuke Kubo. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190305086A1. Автор: KUBO Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Method of manufacturing semiconductor chip scale semiconductor package

Номер патента: KR0182073B1. Автор: 허영욱. Владелец: 아남산업주식회사. Дата публикации: 1999-03-20.

Circuit board with circuit wiring and method of manufacturing the same, and semiconductor package with circuit wiring

Номер патента: JP2010016330A. Автор: Tae Min Kang,泰 ▲敏▼ 姜. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-01-21.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20180082934A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Method of fabricating semiconductor structure

Номер патента: US09679850B2. Автор: Che-Cheng Chang,Yu-Cheng Liu,Chen-Hsiang LU,Wei Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Methods of fabricating semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US20220238467A1. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US09524937B2. Автор: Jongmin Baek,Sanghoon Ahn,Sangho Rha,Wookyung You,NaeIn Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240244818A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20200227314A1. Автор: Ji Young Kim,Sung Bin Park,Han Seong Kim,Jong Min Baek,Kyu Hee Han,Deok Young Jung,Yeong Gil Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240266188A1. Автор: Kiseok Kim,Jihye SHIM,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09614025B2. Автор: Chung-Yen Chou,Kuo-Chi Tu,Chih-Yang Pai,Wen-Chuan Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of assembling a stacked die semiconductor package

Номер патента: TW200903772A. Автор: HAO LIU,Kanth Kolan Ravi,Chin Hock TOH,Yi-Sheng Anthony SUN. Владелец: United Test & Assembly Ct Lt. Дата публикации: 2009-01-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11728230B2. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

반도체 패키지의 외부 리드의 밴딩 방법 및 그 장치(method of bending outside leads of semiconductor package and an apparatus therefor)

Номер патента: KR970024125A. Автор: 이와오 마에야마. Владелец: 우에노 세이끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1997-05-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150132950A1. Автор: Park Byung-lyul,Kang Pil-kyu,Park Ji-Soon,JUNG Deok-Young,An Jin-Ho,KIM Ji-Hwang,SON Seong-Min. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Method of bending outside leads of semiconductor package and an apparatus therefor

Номер патента: SG66332A1. Автор: Iwao Maeyama. Владелец: Ueno Seiko Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-20.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor devices including semiconductor structures and methods of fabricating the same

Номер патента: US09576791B2. Автор: Craig J. Atkinson,Alireza Amirrezvani,Nicole C. Skaggs. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230187285A1. Автор: Sang-Won Lee,Hyunki Kim,Young-ja KIM,Hyunggil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Method of Fabricating Semiconductor Device

Номер патента: US20090163004A1. Автор: Yeong Sil Kim. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170069579A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09935073B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-feng Chen,Sheng-Yu Wu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09633965B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-feng Chen,Sheng-Yu Wu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Wiring substrate for mounting semiconductors, method of manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20110003472A1. Автор: Shinichi Miyazaki,Shintaro Yamamichi,Kazuhiro Baba,Kouji Matsui,Hideya Murai,Katsumi Kikuchi,Hirokazu Honda,Takuo Funaya,Tadanori Shimoto,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2011-01-06.

Apparatus and method of attaching solder ball and method of fabricating semiconductor package including solder ball

Номер патента: US09364914B2. Автор: Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Methods of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09786644B2. Автор: Hongbin Shi,Kang Joon LEE,Hojeong MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200066582A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package, semiconductor bonding structure, and method of fabricating the same

Номер патента: US20240120316A1. Автор: Yu-Jie Lin,Kai-Kuang Ho,Yi-Feng Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package having an electrically insulating core with exposed glass fibres

Номер патента: US20240332099A1. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho,Tomasz Naeve. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Array based fabrication of power semiconductor package with integrated heat spreader

Номер патента: US09620475B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Array Based Fabrication of Power Semiconductor Package with Integrated Heat Spreader

Номер патента: US20150162303A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-06-11.

System for cooling semiconductor component, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the system

Номер патента: US12027445B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package, method of manufacturing the same, stacked semiconductor package including the same and method of manufacturing the stacked semiconductor package

Номер патента: US20070069396A1. Автор: Sang-Wook Park,Joong-hyun Baek,Hyung-Gil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor chip, semiconductor package having the same, and method of fabricating stack type semiconductor package

Номер патента: KR20130042938A. Автор: 양주헌. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2013-04-29.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: US20140327130A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-06.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: CN104620375A. Автор: 李健,罗时剑,史蒂文·格罗特斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-05-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140327150A1. Автор: Park Byung-lyul,Kang Pil-kyu,Park Ji-Soon,JUNG Deok-Young,An Jin-Ho,KIM Ji-Hwang,SON Seong-Min. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

structure for LEAD in stack type semiconductor-package and method of manufacture in stack type semiconductor-package use to this LEAD

Номер патента: KR100325291B1. Автор: 김진관. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2002-02-21.

Package board, method of manufacturing the same and semiconductor package using the same

Номер патента: KR20150081155A. Автор: 강명삼,유제광,이승은,박진선,박주희,국승엽,성기정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-07-13.

Semiconductor device mounting board, method of manufacturing the same, method of inspecting the same, and semiconductor package

Номер патента: US7474538B2. Автор: Kazuhiro Baba,Katsumi Kikuchi,Tadanori Shimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-01-06.

Printed Circuit Board and Manufacturing Method of Printed Circuit Board and Semiconductor Package Using the Same

Номер патента: KR100280083B1. Автор: 민병열,쉐리돈 리차드,유수열. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2001-03-02.

Method of manufacturing board on chip semiconductor package substrate having ring-shaped plating line

Номер патента: KR100866532B1. Автор: 차상석,오영진,박영배,오춘환,정창보. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2008-11-03.

Manufacturing method of stacked semiconductor device and semiconductor package thereby

Номер патента: JP2800967B2. Автор: 忠 雨 李,榮 宰 宋,東 洙 徐,政 一 朴. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-09-21.

Methods of manufacturing interconnect structures, interposers, semiconductor packages, and interconnect structures

Номер патента: KR101060936B1. Автор: 권영도,박승욱,박미진,신승완,오경섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-30.

Circuit board, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: KR100781564B1. Автор: 김길수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-12-03.

Printed circuit board, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: CN104576547B. Автор: 柳盛旭,金东先,李知行. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-05.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: JP3431139B2. Автор: 信昭 中島,孝 久世. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-07-28.

Semiconductor devices, methods of controlling temperature thereof and semiconductor package

Номер патента: TW201230255A. Автор: Mi-Na Choi,Se-Ran Bae,Eun-seok Cho,Hee-Jung Hwang,Kyoung-sei Choi,Jae-choon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-07-16.

Circuit substrate, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: KR100990941B1. Автор: 정종서. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2010-11-01.

Package having embedded decoupling capacitor and method of forming the same

Номер патента: US20230230970A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240162128A1. Автор: Gi Jo Jung. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Interconnection structure, method of fabricating the same, and semiconductor package including interconnection structure

Номер патента: US20230290718A1. Автор: Dongwoo Kim,Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Ji-Seok HONG,Hyunah KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package including reinforcement pattern

Номер патента: US12033961B2. Автор: Joongsun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20220359282A1. Автор: Taesung Lee,JongSeok Lee,Uihyoung LEE,Honyun Park,Sewan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-10.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240379491A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09640429B2. Автор: Masahiro Nishi. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating semiconductor device having contact structures

Номер патента: US09543202B2. Автор: Youngseok Kim,Jamin KOO,Kongsoo Lee,Goeun BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US20030113955A1. Автор: Yu Yang,Yong Kim,Sung Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-19.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Interconnection structure, method of fabricating the same, and semiconductor package including interconnection structure

Номер патента: US12014977B2. Автор: Dongwoo Kim,Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Ji-Seok HONG,Hyunah KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210090984A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Teahwa JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Integrated fan-out package, semiconductor device, and method of fabricating the same

Номер патента: US09812426B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Cheng-Hsien Hsieh,Tzu-Shiun Sheu,Yan-Fu Lin,Chin-te Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package with enhanced bonding force

Номер патента: US20230307418A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Complex Semiconductor Packages and Methods of Fabricating the Same

Номер патента: US20090243061A1. Автор: Seung-won Lim,Gwi-gyeon Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Method of manufacturing semiconductor light emitting device package including light transmissive substrate having wavelength conversion regions

Номер патента: US09472729B2. Автор: Joong Kon Son,Sung Mok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Light-emitting element mounting package, light-emitting element package, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130153945A1. Автор: Yasuyuki Kimura,Tadashi Arai,Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3870277A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-01.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: WO2020086541A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-04-30.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9219196B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US9293664B2. Автор: Won Cheol Seo,Dae Sung Cho. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Method of fabricating light-emitting device package

Номер патента: US9368694B2. Автор: Raphael Jung,Young-Sun Kwak,Jae-hyung IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Method of fabricating light emitting device package

Номер патента: US20190312182A1. Автор: Yong Il Kim,Sung Hyun SIM,Ji Hye YEON,Hye Seok NOH,Wan Tae Lim,Hanul YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-10.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING MAGNETIC SHIELDING LAYERS AND METHODS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES AND SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20170047507A1. Автор: Seo Bo-Young,Lee Yong-Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220037227A1. Автор: Ryu Seunggeol,Ki Seokkan,Nam Youngsuk,Kim Jaechoon,Lee Bangweon,Hwang Seungtae. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING THROUGH ELECTRODES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150279798A1. Автор: PARK Wan Choon. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

DICING DIE ATTACH FILM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20220310547A1. Автор: Maruyama Hiromitsu,Morita Minoru,OTANI Yota. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20220350253A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Bump structure, method of manufacturing the same and semiconductor package inclunding the same

Номер патента: KR102218736B1. Автор: 노보인. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-02-22.

Prepreg for coreless substrate, coreless substrate, method of manufacturing coreless substrate, and semiconductor package

Номер патента: JPWO2018181516A1. Автор: 伸 高根沢,信次 土川,弘 横田,徳彦 坂本,克彦 縄手,慎太郎 橋本,高根沢　伸. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2020-02-06.

The molding apparatus and method of the ball grid array semiconductor packaging structure

Номер патента: TW415051B. Автор: SU Tao,Chun-Hung Lin,Meng-Hui Lin,Tao-Yu Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2000-12-11.

Memory cells, methods of operation and fabrication, semiconductor device structures, and memory systems

Номер патента: US20150001654A1. Автор: Gurtej S. Sandhu,Witold Kula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-01-01.

Method of forming pn junction including transition metal dichalcogenide, method of fabricating semiconductor device using the same, and semiconductor device fabricated by the same

Номер патента: US20230245887A1. Автор: Jin-Hong Park,Jin-Hyuk Kim,Sang-Yong Park,Sejin KYUNG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-08-03.

Method for fabricating semiconductor layers including transistor channels having different strain states, and related semiconductor layers

Номер патента: US09576798B2. Автор: Christophe Maleville,Walter Schwarzenbach,Bich-Yen Nguyen. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of fabricating semiconductor device having element isolation trench

Номер патента: US6559031B2. Автор: Kazunori Fujita. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-06.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20010003050A1. Автор: Sachiko Onozawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-07.

Methods of fabricating semiconductor structures or devices using layers of semiconductor material having selected or controlled lattice parameters

Номер патента: US09793360B2. Автор: Chantal Arena. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-10-17.

Confined epitaxial regions for semiconductor devices and methods of fabricating semiconductor devices having confined epitaxial regions

Номер патента: US09882027B2. Автор: Tahir Ghani,Szuya S. LIAO,Michael L. Hattendorf. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of fabricating semiconductor device including two-dimensional material layer defining air-gap, and semiconductor device

Номер патента: US20230163023A1. Автор: Soyoung LEE,Keunwook SHIN,Sungjoo An,Jungsoo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor package including stacked chips and method of fabricating the same

Номер патента: US09424954B2. Автор: Taek-Sung Kim,Sangbo Lee,SoonYong Hur. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of fabricating semiconductor light-emitting device and semiconductor light-emitting device

Номер патента: US20200169058A1. Автор: Hitoshi Sato,Kazuya Yamada,Hiroki Nagai. Владелец: Panasonic Semiconductor Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20130280882A1. Автор: Young-Nam Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-24.

Silicon precursor, method of forming a layer using the same, and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US09899392B2. Автор: Younjoung CHO,Xiaobing Zhou,Michael David Telgenhoff,JunHyun Cho,Kyunghye Jung. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method of fabricating semiconductor device and semiconductor device fabricated thereby

Номер патента: US09831251B2. Автор: Jun Tan,Jian Zhong,Qiuming Huang,Jianqin Gao. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Photomasks, methods of fabricating the photomasks, and method of fabricating semiconductor devices by using the photomasks

Номер патента: US09817309B2. Автор: Jung-Hwan Lee,Byung-gook Kim,Sang-Hyeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09583705B2. Автор: Young-Nam Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Method of fabricating semiconductor device having a trench structure penetrating a buried layer

Номер патента: US09543190B2. Автор: Ching-Hung Kao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240071810A1. Автор: Hoon Han,Byung Keun Hwang,Young Hun Sung,Youn Joung CHO,Eun Hyea Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of Fabricating Semiconductor Device

Номер патента: US20120090535A1. Автор: Takashi Nakao,Hiroshi Itokawa,Tsutomu Sato,Shinji Mori,Ichiro Mizushima,Masahiko Murano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-04-19.

Method of fabricating semiconductor device and patterning semiconductor structure

Номер патента: US12062547B2. Автор: Hsing Ou Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Overlay marks, methods of forming the same, and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US9711395B2. Автор: Chang-hoon Lee,Tae-Hwan OH,Jong-Su Kim,Yong-Kug Bae,Dong-Woon Park,Tae-hoi Park,Boo-Hyun Ham. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Overlay marks, methods of forming the same, and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20160035617A1. Автор: Chang-hoon Lee,Tae-Hwan OH,Jong-Su Kim,Yong-Kug Bae,Dong-Woon Park,Tae-hoi Park,Boo-Hyun Ham. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-04.

Method of fabricating semiconductor strucutre

Номер патента: US20200098583A1. Автор: Jr-Sheng Chen,Chih-Hsien Hsu,Chin-Han Meng,An-Chi Li,Lin-Ching Huang,Yu-Pei Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Composition for semiconductor processing and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US12110421B2. Автор: Han Teo PARK,Seung Chul Hong,Deok Su Han. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of fabricating semiconductor device and computing system for implementing the method

Номер патента: US09754789B2. Автор: Hwa-Sung Rhee,Yoon-hae Kim,Jong-Shik Yoon,Byung-Sung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Overlay marks, methods of forming the same, and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US09711395B2. Автор: Chang-hoon Lee,Tae-Hwan OH,Jong-Su Kim,Yong-Kug Bae,Dong-Woon Park,Tae-hoi Park,Boo-Hyun Ham. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09590073B2. Автор: Bo-Un Yoon,Myoung-Hwan Oh,Ho-Young Kim,Jun-Hwan YIM,Yeon-Tack RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Methods for fabricating semiconductor devices that have polycrystalline CVD diamond

Номер патента: US10699896B2. Автор: Daniel Francis,Daniel James Twitchen,Firooz Nasser-Faili,Frank Yantis LOWE. Владелец: RFHIC Corp Korea. Дата публикации: 2020-06-30.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20090197378A1. Автор: Satoru Shimada,Seiji Otake,Yasuhiro Takeda. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Method of fabricating semiconductor device with an overlay mask pattern

Номер патента: US09812364B2. Автор: Jong-Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Methods of fabricating memory device with spaced-apart semiconductor charge storage regions

Номер патента: US09793288B2. Автор: Hiroyuki Kamiya,Shinsuke YADA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of fabricating semiconductor structure with improved critical dimension control

Номер патента: US09653345B1. Автор: En-Chiuan Liou,Yu-Ting Hung,Che-Yi Lin,Chia-Hsun Tseng,Shin-Feng Su,Shang-Nan Chou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of fabricating semiconductor device, and plating apparatus

Номер патента: US8038864B2. Автор: Koji Arita,Ryohei Kitao. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-18.

Method of fabricating a hollow wall for controlling directional deposition of material

Номер патента: AU2019477107A1. Автор: Pavel ASEEV,Amrita Singh,Guanzhong WANG,Ekaterina CHERNYSHEVA. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Method of fabricating semiconductor device, and plating apparatus

Номер патента: US20080023335A1. Автор: Koji Arita,Ryohei Kitao. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-01-31.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20050142736A1. Автор: Hyun Shin. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20150056768A1. Автор: Cheng-Yuan Hsu,Chi REN,Tzeng-Fei Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Methods for fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20120244674A1. Автор: Dong Hyuk Kim,DongSuk Shin,Myungsun Kim,Hoi Sung Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-09-27.

Method of fabricating semiconductor structure

Номер патента: US09761460B1. Автор: Chia-Ching Lin,En-Chiuan Liou,Yen-Pu Chen,Tang-Chun Weng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Methods of fabricating semiconductor devices and structures thereof

Номер патента: US09659778B2. Автор: Jin-Ping Han,Knut Stahrenberg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Methods of fabricating semiconductor devices including hard mask patterning

Номер патента: US09640659B2. Автор: Junggun YOU,Jeongmin Choi,Ingyum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor devices and methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09640443B2. Автор: Nae-in Lee,Jong-ho Lee,Woo-Hee Kim,Kug-Hwan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US7772131B2. Автор: Jae-Hyun Kang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Methods of fabricating semiconductor devices with gate-all-around structure

Номер патента: US20200135571A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang,Chih-Chao CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Oxidation-promoting compositions, methods of forming oxide layers, and methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US8697583B2. Автор: Gil-heyun Choi,Eunkee Hong,Kyung-Seok Oh,Deok-Young Jung,Kyung-Mun Byun,Shin-Hye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20080085472A1. Автор: Hyoung-Joo Youn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-10.

Oxidation-promoting compositions, methods of forming oxide layers, and methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20120058647A1. Автор: Gil-heyun Choi,Eunkee Hong,Kyung-Seok Oh,Deok-Young Jung,Kyung-Mun Byun,Shin-Hye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-08.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20160086813A1. Автор: Un-Gyu Paik,Sang-kyun Kim,Dong-jun Lee,Jong-woo Kim,Ye-Hwan Kim,Ji-hoon SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Methods of forming semiconductor structures including iii-v semiconductor material using substrates comprising molybdenum, and structures formed by such methods

Номер патента: US20150144958A1. Автор: Christiaan J. Werkhoven. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2015-05-28.

Method of fabricating semiconductor device having capacitor

Номер патента: US20100270647A1. Автор: Chang-jin Kang,Sung-il Cho,Ji-Chul Shin,Seung-Young Son,Keong-Koo Chi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-28.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US7651933B2. Автор: Guee-Hwang SIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Methods of fabricating different thickness silicon-germanium layers on semiconductor integrated circuit devices and semiconductor integrated circuit devices fabricated thereby

Номер патента: US8207033B2. Автор: Ho Lee,Myung-sun Kim,Hwa-Sung Rhee,Ji-Hye Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-26.

Method of intercalating insulating layer between metal catalyst layer and graphene layer and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20170170012A1. Автор: Insu Jeon,Jiyeon Ku,Hyowon KIM,Wonhee KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-15.

Method of fabricating gate dielectric layer and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20070093011A1. Автор: Tzyy-Ming Cheng,Tung-Hsing Lee,Li-Shian Jeng,Tzermin Shen,Da-Ching Cho. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-04-26.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240332059A1. Автор: Jonghyuk Park,Myungjae JANG,Youngin Kim,Byoungho Kwon,Jin-Woo Bae,Byungsoo JOO,Yeil KIM,Kyoungjoon Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of forming SiOCN material layer and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09887080B2. Автор: Gi-gwan PARK,Kang-Hun Moon,Yong-Suk Tak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of generating plasma in remote plasma source and method of fabricating semiconductor device using the same method

Номер патента: US09685346B2. Автор: Sangheon Lee,Gon-Jun KIM,Sam Hyungsam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of fabricating semiconductor devices including PMOS devices having embedded SiGe

Номер патента: US09449834B2. Автор: Wei Lu,Qingsong WEI,Wuping Liu,Yonggen He. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20170025519A1. Автор: Yikun Chen,Duan Quan Liao,Ching Hwa Tey. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20040229467A1. Автор: Koki Muto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20060263982A1. Автор: Koki Muto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20060228856A1. Автор: Hung-Wen Su,Yung-Cheng Lu,Keng-Chu Lin,Yi-Chi Liao,H. Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-10-12.

Method of fabricating semiconductor device for preventing polysilicon line being damaged during removal of photoresist

Номер патента: US20020160601A1. Автор: Yi-Chung Sheng,Sheng-Hao Lin,Cheng-Tung Huang,Shih-Chieh Hsu,Chang-Chi Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09583594B2. Автор: Yikun Chen,Duan Quan Liao,Ching Hwa Tey. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09455230B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyeon Ji BAEK,Yeon Ji Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Methods of forming semiconductor structures including tight pitch contacts and lines

Номер патента: US09437480B2. Автор: Luan C. Tran. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Process gas for cryogenic etching, plasma etching apparatus, and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20230230840A1. Автор: Hiroshi Sasaki,Dongkyu LEE,Songyun Kang,Younseon Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of Fabricating Semiconductor Device Isolation Structure

Номер патента: US20160133506A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chu-Yun Fu,Ding-Yuan Chen,Chen-Nan Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Method of fabricating gates

Номер патента: US12041857B2. Автор: Roy Leonardus Maria OP HET VELD,Jason Petros Heinrich JUNG,Petrus Johannes VAN VELDHOVEN. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Method of fabricating semiconductor device having dual gate

Номер патента: US20150093888A1. Автор: Yu-Gyun Shin,Sang-Jin Hyun,Hoon-joo Na,Hag-Ju Cho,Sug-Hun Hong,Hong-bae Park,Hyung-seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-02.

Substrate cleaning composition, method for cleaning substrate using the same, and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US12046464B2. Автор: Hyun Jin Kim,Jong Kyoung Park,Hoon Han,Hyo San LEE,Mi Hyun Park,Ga Young SONG,Jung Youl LEE,Han Sol LIM. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Methods of fabricating semiconductor device having a metal gate pattern

Номер патента: US20090250752A1. Автор: Chang-Won Lee,Sung-Man Kim,Sun-pil Youn,Ja-hum Ku,Seong-Jun Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-10-08.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20140124834A1. Автор: Atsushi Nakamura,Dong-jun Lee,Keita Kato,Jae-ho Kim,Yool Kang,Hyung-Rae Lee,Si-Young Lee,Suk-Koo Hong. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US8987118B2. Автор: Atsushi Nakamura,Dong-jun Lee,Keita Kato,Jae-ho Kim,Yool Kang,Hyung-Rae Lee,Si-Young Lee,Suk-Koo Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-24.

Substrate cleaning composition, method for cleaning substrate using the same, and method for fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US20220336206A1. Автор: Hyun Jin Kim,Jong Kyoung Park,Hoon Han,Hyo San LEE,Mi Hyun Park,Ga Young SONG,Jung Youl LEE,Han Sol LIM. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Methods of fabricating semiconductor fins by double sidewall image transfer patterning through localized oxidation enhancement of sacrificial mandrel sidewalls

Номер патента: US09852917B2. Автор: Kangguo Cheng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09847266B2. Автор: Kangmin JEON,Jaehyun Lee,Dongsoo Lee,Hyung Joo Lee,Kyounghoon Han,Tae-Hwa Kim,Chanhoon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09825142B2. Автор: Jooyoung Lee,Dongjin Jung,Hyeoungwon Seo,Ilgweon KIM,Daehyun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of fabricating semiconductor device isolation structure

Номер патента: US09673082B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chu-Yun Fu,Ding-Yuan Chen,Chen-Nan Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US09472653B2. Автор: Jong-Hyuk Kim,Kang-ill Seo,Deok-Han BAE,Hyun-Jae Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20110306184A1. Автор: Ha-Jin Lim,Weon-Hong Kim,Dae-Kwon Joo,Hoi-sung Chung,Jin-Ho Do,Moon-Kyun Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-15.

Method of forming a salicide layer for a semiconductor device

Номер патента: US7763533B2. Автор: Hyun Su SHIN. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-27.

Methods of Fabricating Semiconductor Devices Including Support Patterns

Номер патента: US20180040483A1. Автор: Yong Sun Ko,Sang Jine Park,In Seak Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20210272815A1. Автор: Chong Kwang Chang,Sug Hyun SUNG,Dong Hoon KHANG,Min Hwan JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Method of fabricating semiconductor device having metal conducting layer

Номер патента: US20030190800A1. Автор: Chang-Won Lee,Sung-Man Kim,Si-Young Choi,Sun-pil Youn,Ja-hum Ku,Seong-Jun Heo,Min-chul Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US8906805B2. Автор: Sang-Yong Park,Jin-Taek Park,Woon-kyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-09.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US12074031B2. Автор: Chong Kwang Chang,Sug Hyun SUNG,Dong Hoon KHANG,Min Hwan JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of Forming a Salicide Layer for a Semiconductor Device

Номер патента: US20090221121A1. Автор: Hyun Su SHIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-03.

Method for fabricating semiconductor device including fin shaped structure

Номер патента: US20170194193A1. Автор: Chao-Hung Lin,Chung-Yi Chiu,Shih-Fang Hong. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Method for fabricating semiconductor device including fin shaped structure

Номер патента: US9881831B2. Автор: Chao-Hung Lin,Chung-Yi Chiu,Shih-Fang Hong. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20080076213A1. Автор: Chun-Chieh Chang,Tzung-Yu Hung,Chao-Ching Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Etchant composition and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20200216758A1. Автор: Jung-Hun Lim,Hyo-san Lee,Young-Chan Kim,Hoon Han,Jin-Uk Lee,Jung-Ah Kim,Ik-hee KIM. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09972539B2. Автор: Chih-Chung Wang,Wen-Fang Lee,Shin-Hung Li,Nien-Chung Li,Kuan-Chuan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for fabricating semiconductor device including fin shaped structure

Номер патента: US09881831B2. Автор: Chao-Hung Lin,Chung-Yi Chiu,Shih-Fang Hong. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor devices including active patterns having different pitches and methods of fabricating the same

Номер патента: US09755049B2. Автор: Sung Min Kim,Sunhom Steve Paak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Microwave probe, plasma monitoring system including the microwave probe, and method for fabricating semiconductor device using the system

Номер патента: US09601397B1. Автор: Vasily Pashkovskiy,Woong Ko,Doug-Yong Sung,Se-Jin Oh,Ki-Ho Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09524870B2. Автор: Chun-Soo KANG,You-Song Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240222123A1. Автор: Jiho Park,Ji-Eun Lee,Young-Seung Cho,Kang In KIM,Si Nyeon KIM,Youngwoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US11107723B1. Автор: Long Wang,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Penghui LU,Zijun Sun. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20210257249A1. Автор: Long Wang,Chin-Chun Huang,Hailong Gu,Wen Yi Tan,Penghui LU,Zijun Sun. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240280895A1. Автор: Byung-Hyun Lee,Hoin Lee,Dongkyun Lee,Jinnam YEEM,Sangchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20110256719A1. Автор: Nam-Gun Kim,Sung-il Cho,Yoon-Jae Kim,Doo-Young Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-20.

Method of fabricating semiconductor device using photo key

Номер патента: US20140038383A1. Автор: Jae-Hong Park,Dong-Chan Kim,Je-woo Han,Jun-ho Yoon,Gyung-Jin Min,Yong-Moon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-06.

Metal compounds and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20200361970A1. Автор: Akio Saito,Soyoung LEE,Jaesoon Lim,Younjoung CHO,Takanori Koide,Atsushi Yamashita,Seung-Min Ryu,Gyu-hee Park,Kazuki HARANO. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240313066A1. Автор: Chan Hwang,Soo Kyung Kim,Jonghyun JUNG,Moosong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09875925B2. Автор: Jong-Myeong Lee,Hee-sook Park,Jeong-hee Park,Taek-Jung Kim,Han-Young Kim,Myung-Ho Kong,Keon-seok Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for fabricating semiconductor device including replacement process of forming at least one metal gate structure

Номер патента: US09812367B2. Автор: Jeong-Nam Han,Ju-youn Kim,Tae-Won Ha,Ji-Hwan An,Kwang-yul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US09653572B2. Автор: Sung-Hoon Kim,Il-Ryong Kim,Kwang-Yong Jang,Kwang-You Seo,Seon-ah NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Methods of fabricating semiconductor devices using nanowires

Номер патента: US09543196B2. Автор: Hyun Park,Jong-Myeong Lee,Han-jin Lim,Soon-Gun Lee,Dong-Hyun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09530696B1. Автор: Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai,Wei-Hsin Liu,Wei-Lun Hsu,Shang-Yi Yang,Pi-Hsuan Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods of fabricating semiconductor devices including multiple patterning

Номер патента: US09461058B2. Автор: Jae-Hwang Sim,Joon-Sung LIM,Min-Sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09559192B1. Автор: Yong-Woo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-31.

Methods of fabricating semiconductor devices including fin-shaped active regions

Номер патента: US20170301581A1. Автор: Bo-Un Yoon,Jeong-Nam Han,Jae-Jik Baek,Ji-Hoon Cha,Myung-Geun Song,Young-Sang Youn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-19.

Method of forming oxide layer and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20190279862A1. Автор: Hiroshi Morita,Youn-Joung Cho,Jin-Wook Park,Yasuhisa Furihata,Tae-Jin YIM. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240023305A1. Автор: Chan Hwang,Sookyung Kim,Jeonghee Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09893186B2. Автор: Shigenobu Maeda,Sang-Su Kim,Tae-yong Kwon,Jae-Hoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods of fabricating semiconductor devices including fin-shaped active regions

Номер патента: US09728535B2. Автор: Bo-Un Yoon,Jeong-Nam Han,Jae-Jik Baek,Ji-Hoon Cha,Myung-Geun Song,Young-Sang Youn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Methods of fabricating memory devices using wet etching and dry etching

Номер патента: US09484219B2. Автор: Dong-Chan Kim,Han-jin Lim,Young-Geun Park,Sang-Yeol Kang,Bong-Hyun Kim,Wook-Yeol Yi,Chang-Mu AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Method of making air bridges as interelectrode connections of integrated circuits

Номер патента: RU2685082C1. Автор: Михаил Александрович Тарасов,Артем Михайлович Чекушкин,Ренат Альбертович Юсупов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2019-04-16.

Method of fabricating semiconductors

Номер патента: US20170148634A1. Автор: Ping Jiang,Brian K. Kirkpatrick,David Gerald Farber,Douglas T. Grider, III. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Method of fabricating semiconductor devices using a two-step gap-fill process

Номер патента: US20210050522A1. Автор: Jaeho Jung,Jonguk KIM,Youngmin KO,Kwangmin Park,Dongsung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor devices having silicon-on-insulator (soi) substrates and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20080217689A1. Автор: Jong-wook Lee,Yong-Hoon Son,Hye-Ran Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-09-11.

Method of fabricating semiconductors

Номер патента: US09881795B2. Автор: Ping Jiang,Brian K. Kirkpatrick,David Gerald Farber,Douglas T. Grider, III. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of fabricating semiconductor MOS device

Номер патента: US09577069B1. Автор: Chia-Lin Wang,Chih-Chung Wang,Shih-Yin Hsiao,Kuan-Lin Liu,Wen-Fang Lee,Ping-Hung Chiang,Chang-Po Hsiung,Shih-Chieh Pu,Nien-Chung Li. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of fabricating semiconductors

Номер патента: US09490143B1. Автор: Ping Jiang,Brian K. Kirkpatrick,David Gerald Farber,Douglas T. Grider, III. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of forming contact hole and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20060134910A1. Автор: Pin-Yao Wang,Min-San Huang,Leon Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09728446B2. Автор: Dong-Min Kang,Sangkyun Kim,Yun-jeong Kim,Jungsik CHOI,Young Taek Hong,Ingoo Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for fabricating semiconductor structures including fin structures with different strain states, and related semiconductor structures

Номер патента: US09818874B2. Автор: Mariam Sadaka,Christophe Maleville,Bich-Yen Nguyen. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of fabricating nano-scale structures and nano-scale structures fabricated using the method

Номер патента: US09522821B2. Автор: Ripon Kumar DEY,Bo Cui. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-20.

METHOD OF MAKING SEMICONDUCTOR HETEROSTRUCTURES WITH ATOMICALLY SMOOTH InGaP AND InP STOP LAYERS ON GaAs AND InP SUBSTRATES

Номер патента: RU2690859C1. Автор: Андрей Геннадьевич Гладышев,Антон Юрьевич Егоров. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2019-06-06.

Method of fabricating a hollow wall for controlling directional deposition of material

Номер патента: EP4095886A1. Автор: Pavel ASEEV,Amrita Singh,Guanzhong WANG,Ekaterina CHERNYSHEVA. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-11-30.

Method of fabricating crystalline island on substrate

Номер патента: US20170154903A1. Автор: Douglas R. Dykaar. Владелец: DIFTEK LASERS Inc. Дата публикации: 2017-06-01.

Method of fabricating crystalline island on substrate

Номер патента: US09601329B2. Автор: Douglas R. Dykaar. Владелец: DIFTEK LASERS Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of fabricating electrodes, method of fabricating thin film transistor, method of fabricating array substrate, thin film transistor, array substrate, and display apparatus

Номер патента: EP3535776A1. Автор: Lei Wang,Liangchen YAN,Xiaoguang XU,Junbiao Peng,Linfeng Lan. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-09-11.

Nanocrystal silicon layer structures formed using plasma deposition technique, methods of forming the same, nonvolatile memory devices having the nanocrystal silicon layer structures, and methods of fabricating the nonvolatile memory devices

Номер патента: US8110485B2. Автор: SUNG Wook Jung,Kyung Soo Jang,Jae Hyun Cho,Byoung Deog Choi,Jun Sin Yi. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2012-02-07.

Mask set for fabricating integrated circuits and method of fabricating integrated circuits

Номер патента: US8758961B1. Автор: Chooi Pei Lim,Francis Man-Chit Chow,Jordan Plofsky,Danny Biran. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Method of manufacturing silicon rich oxide (SRO) and semiconductor device employing SRO

Номер патента: US20070072424A1. Автор: Jung-hyun Lee,Sang-Bong Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100681B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Coreless board for semiconductor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09420709B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ju Hee Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

EMI shielding in semiconductor packages

Номер патента: US09589905B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240369765A1. Автор: Feng-Wei Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20140235016A1. Автор: Jin Ho Lee,Deok-Ho Cho,Kyu-Hwan Shim,Jong-Moon Park. Владелец: SIGETRONICS Inc. Дата публикации: 2014-08-21.

Method of handling test pad and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20230395440A1. Автор: Jun Zhou,Sheng Hu,Qiong Zhan. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of fabricating a two-sided die in a four-sided leadframe based package

Номер патента: US20100255640A1. Автор: Hem Takiar,Cheemen Yu,Vani Verma. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor package having stacked dice and leadframes and method of fabrication

Номер патента: US6303981B1. Автор: Walter Moden. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, in-millimeter-wave dielectric transmission device, method of manufacturing the same, and in-millimeter-wave dielectric transmission system

Номер патента: US09705202B2. Автор: Yasuhiro Okada,Hirofumi Kawamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

A method of improving package creepage distance

Номер патента: EP4459675A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Heiming Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-11-06.

Molded package structure with glue bleed stopper for sealing a MEMs device method of packaging a MEMs device

Номер патента: US09475691B1. Автор: Matthias Steiert,Sook Woon Chan,Chau Fatt Chiang,Kok Yau Chua,Swee Kah Lee,Stefan Martens,Hock Siang Chua,Mei Chin Ng,Kian Hong Yeo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Power module package and method of fabricating the same

Номер патента: US09521756B2. Автор: Young Ki Lee,Sun Woo Yun,Jun Woo MYUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Reinforcement structures for chip-interposer and interposer-substrate bonding and methods of making the same

Номер патента: US20240321772A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu Chen Lee,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

High density semiconductor package

Номер патента: US5990566A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth,Mike Brooks,Eugene Cloud. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US8048804B2. Автор: Shogo MITANI. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20090124046A1. Автор: Shogo MITANI. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for creating a die shrink insensitive semiconductor package and component therefor

Номер патента: US20010046763A1. Автор: Belgacem Haba,John Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Method of manufacturing ceramic LED packages with higher heat dissipation

Номер патента: US09842973B2. Автор: Xiantao Yan. Владелец: Ledengin Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Inspection method, inspection system, and method of fabricating semiconductor package using the same

Номер патента: US20180101940A1. Автор: Younghoon Sohn,Yusin Yang,Ilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of fabricating semiconductor device and method of separating substrate

Номер патента: US20230040281A1. Автор: Wonkeun Kim,Myoungchul Eum,Cheonil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-09.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20040075109A1. Автор: Daisuke Inomata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20120282745A1. Автор: Hideo Yamamoto,Kei Takehara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20100273304A1. Автор: Hideo Yamamoto,Kei Takehara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Method of fabricating semiconductor light emitting device

Номер патента: US20160099378A1. Автор: Sang Jun Lee,Seung Hyun Kim,Sang Heon Han,Dong Yul Lee,Suk Ho Yoon,Jang Mi KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-07.

Method of fabricating semiconductor light emitting device

Номер патента: US20170077346A1. Автор: Sang Jun Lee,Seung Hyun Kim,Sang Heon Han,Dong Yul Lee,Suk Ho Yoon,Jang Mi KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-16.

Method of fabricating semiconductor light emitting device

Номер патента: US09502605B2. Автор: Sang Jun Lee,Seung Hyun Kim,Sang Heon Han,Dong Yul Lee,Suk Ho Yoon,Jang Mi KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of fabricating semiconductor display apparatus

Номер патента: US09997548B1. Автор: Yu-Jui HSIEH,Po-Nan Chen. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of fabricating semiconductor device including removing impurities from silicon nitride layer

Номер патента: US20060160358A1. Автор: Jae-Hwan Kim,Sang-Kyu Park,Kyong-Min Kim,Sang-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-07-20.

Method of fabricating semiconductor light emitting device

Номер патента: US09614121B1. Автор: Chul Min Kim,Joo Young CHEON,Jeong Wook Lee,Yong Seok Choi,Ho Chul Lee,Do Young RHEE,Dong Gyu Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of fabricating semiconductor integrated circuit having phase-change layer

Номер патента: US09419221B2. Автор: Se Hun Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Buffer chip, semiconductor package including buffer chip and memory chip, memory module, and operation method of semiconductor package

Номер патента: US20240249756A1. Автор: Kwan Dong KIM,Choung Ki Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package including test pattern and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213104A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20090130804A1. Автор: Chen-Pang Kung,Huai-Yuan Tseng,Ming-Hsien Lee,Horng-Chih Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-21.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US09978762B2. Автор: Chia-Ching Hsu,Shen-De Wang,Ko-Chi Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of fabricating semiconductor image sensor device having back side illuminated image sensors with embedded color filters

Номер патента: US09786716B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of fabricating semiconductor image sensor device having back side illuminated image sensors with embedded color filters

Номер патента: US09461089B2. Автор: Chiu-Jung Chen,Hsin-Chi Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Volume Chien,Yung-Lung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Methods of fabricating semiconductor device using high-K layer for spacer etch stop and related devices

Номер патента: US8481392B1. Автор: Byung-gook Park,Min-chul Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-09.

Method of inspecting semiconductor device and method of fabricating semiconductor device using the same

Номер патента: US09466537B2. Автор: Yusin Yang,Chungsam Jun,Minkook KIM,Sangkil Lee,Wooseok Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Memory cells, methods of fabrication, semiconductor device structures, and memory systems

Номер патента: US09379315B2. Автор: Wei Chen,Witold Kula,Sunil Murthy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-06-28.

Method of fabricating semiconductor cleaners

Номер патента: US09529366B2. Автор: Frank Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

System and method for designing semiconductor package using computing system, apparatus for fabricating semiconductor package including the system, and semiconductor package designed by the method

Номер патента: US09465900B2. Автор: Jae-hoon Jeong,Chan-seok Hwang,Won-Cheol LEE,Young-Hoe Cheon,Bo-Sun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Apparatus for and method of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20190288203A1. Автор: Jiho Park,Jaeho Jung,Jeonghee Park,Kyoung Sun Kim,Changyup Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09720013B2. Автор: Yi-Che Lai,Pin-Cheng Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09589964B1. Автор: Hyun-Chul Yoon,Younghan Kim,Seokhyun Lim,Soonwon Hwang,Jin Il Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Methods of forming memory cells, arrays of magnetic memory cells, and semiconductor devices

Номер патента: US09972770B2. Автор: Wei Chen,Witold Kula,Sunil Murthy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Memory cells, methods of fabrication, semiconductor device structures, memory systems, and electronic systems

Номер патента: US09466787B2. Автор: Gurtej S. Sandhu,Witold Kula,Wayne I. Kinney. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Magnetic memory cells, methods of fabrication, semiconductor devices, memory systems, and electronic systems

Номер патента: US09461242B2. Автор: Gurtej S. Sandhu,Witold Kula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240250221A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US20130214315A1. Автор: Peiching Ling,Vivek B. Dutta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US20200105962A1. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-04-02.

Epitaxial wafer, light-emitting element, method of fabricating epitaxial wafer and method of fabricating light-emitting element

Номер патента: US20110057214A1. Автор: Taichiroo Konno. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device, method of fabricating the same, and silicone-based resin composition contained therein

Номер патента: WO2024083341A1. Автор: Jungyu Lee,Taejoon KIM,Jonghak CHOI,YoungHyuk Joo. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Method of fabricating thin-film transistor

Номер патента: US20010035528A1. Автор: Fang-Chen Luo,Chien-Sheng Yang. Владелец: Unipac Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20110079852A1. Автор: Robert James Pascoe Lander. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-04-07.

Storage node, method of fabricating the same, semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20070045701A1. Автор: Jung-hyun Lee,Sang-Bong Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-01.

Method of fabricating light emitting diode and light emitting diode manufactured thereby

Номер патента: US09947845B2. Автор: Seong-Ju Park,Young-Chul LEEM. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-04-17.

UV light emitting diode and method of fabricating the same

Номер патента: US09905732B2. Автор: Hwa Mok Kim,Ki Yon Park,Jeong Hun HEO,Gun Woo Han. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Group III nitride crystals, their fabrication method, and method of fabricating bulk group III nitride crystals in supercritical ammonia

Номер патента: US09670594B2. Автор: Tadao Hashimoto. Владелец: SixPoint Materials Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

UV light emitting diode and method of fabricating the same

Номер патента: US09496455B2. Автор: Hwa Mok Kim,Ki Yon Park,Jeong Hun HEO,Gun Woo Han. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Resistive switching memory including resistive switching layer fabricated using sputtering and method of fabricating the same

Номер патента: US20210167286A1. Автор: Jin Pyo Hong,Tae Yoon Kim,Gwang Ho BAEK,Da Seul HYEON,Gabriel JANG. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2021-06-03.

Method of fabricating non-volatile memory integrated circuit device and non-volatile memory integrated circuit device fabricated using the same

Номер патента: US20090159952A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Jun-Yong Kim,Byoung-Ho Kwon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-25.

Method of Fabricating Non-Volatile Memory Integrated Circuit Device and Non-Volatile Memory Integrated Circuit Device Fabricated Using the Same

Номер патента: US20080017915A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Jun-Yong Kim,Byoung-Ho Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-24.

A semiconductor package for an edge emitting laser diode

Номер патента: WO2023141321A1. Автор: Daniel Marxer,Simon Stahel,Richard Koba,Reto Keller. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package for an edge emitting laser diode

Номер патента: US20230238770A1. Автор: Daniel Marxer,Simon Stahel,Richard Koba,Reto Keller. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

PACKAGE BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20150195905A1. Автор: Yoo Je Gwang,PARK Jin Seon,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop,Sung Ki Jung,PARK Ju Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-09.

METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE LEAD FRAME

Номер патента: US20130239409A1. Автор: YANG WANG-LAI. Владелец: AMBIT MICROSYSTEMS (ZHONGSHAN) LTD.. Дата публикации: 2013-09-19.

Electrochemical cell and method of fabricating same

Номер патента: US20020108235A1. Автор: Eric Pasquier,Ib Olsen. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-08-15.

Gas-diffusive electrode, method of its fabrication, membrane and electrode unit containing gas-diffusive electrode and method of fabrication of membrane and electrode unit containing gas-diffusive electrode

Номер патента: RU2559833C2. Автор: Вальтер АДРИАНСЕНС,ГАЙЕГО Иоланда АЛЬВАРЕС,Филиппе ВЕРМЕЙРЕН,Андре-Виктор КЛАЕС. Владелец: Вито Нв. Дата публикации: 2015-08-10.

Method of forming electric heating element by method of plasma sputtering metal and/or metal oxide matrix

Номер патента: RU2383956C2. Автор: Джефри БОРДМАН. Владелец: 2Д Хит Лимитед. Дата публикации: 2010-03-10.

Testing apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230067209A1. Автор: Jian-Ting CHEN,Cheng-Han Huang,Kuang-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Testing apparatus and method of using the same

Номер патента: US20240345130A1. Автор: Jian-Ting CHEN,Cheng-Han Huang,Kuang-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Testing apparatus and method of using the same

Номер патента: US12066457B2. Автор: Jian-Ting CHEN,Cheng-Han Huang,Kuang-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods of fabricating laser-induced graphene and compositions thereof

Номер патента: US12012336B2. Автор: James M. Tour,Carter Kittrell,Ruquan Ye,Yilun Li,Yieu Chyan,Christopher John ARNUSCH,Jordan Miller,Swatantra Pratap SINGH,Duy X. LUONG,Ian KINSTLINGER,Savannah COFER. Владелец: BG Negev Technologies and Applications Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Substrate for flat panel display device, method of manufacturing the same, flat panel display device using substrate and method of manufacturing flat panel display device

Номер патента: WO2007132979A1. Автор: Jong-Uk Bu,Dong-Chun Kim. Владелец: Senplus Inc.. Дата публикации: 2007-11-22.

Non-woven fabric current collector, method of fabricating battery using the same, and system for fabricating the same

Номер патента: US09935316B2. Автор: Min Gyu Choi,Chang Hyeon Kim,Lee Hyun Shin. Владелец: Jenax Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of fabricating electrolytic capacitor, electrolytic capacitor made by said method and its application in electronic circuitry

Номер патента: RU2405224C2. Автор: Фридрих ЙОНАС,Удо МЕРКЕР,Клаус ВУССОВ,Удо МЕРКЕР (DE),Клаус ВУССОВ (DE),Фридрих ЙОНАС (DE). Владелец: Х.К. Штарк Гмбх. Дата публикации: 2010-11-27.

Sintered body, method of fabricating the same, semiconductor fabricating device, and method of fabricating semiconductor fabricating device

Номер патента: US20220162083A1. Автор: Takafumi Noguchi,Chang Hwan Kim,Kenichi Nagayama,Toshihiro Iizuka. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-26.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US20200001093A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-01-02.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11896830B2. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-02-13.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3813931A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-05-05.

Mems microphone, method of manufacturing the same and mems microphone package including the same

Номер патента: US20200017357A1. Автор: Jin Hyung Lee,Dae Young Kim. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Molding method of printed circuit board for semiconductor package

Номер патента: KR100331071B1. Автор: 김성진. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-12-31.

The fabrication method of printed circuit board for semiconductor package having tailless pattern

Номер патента: KR20030075825A. Автор: 이승헌,차상석,유문상. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2003-09-26.

Mems microphone, method of manufacturing the same and mems microphone package including the same

Номер патента: US20190342670A1. Автор: Min Hyun JUNG. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Memory cells, methods of operation and fabrication, semiconductor device structures, and memory systems

Номер патента: TWI570974B. Автор: 維托 庫拉,高提傑Ｓ 珊得胡. Владелец: 美光科技公司. Дата публикации: 2017-02-11.

MEMS MICROPHONE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND MEMS MICROPHONE PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200017357A1. Автор: KIM Dae Young,LEE Jin Hyung. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-16.

MEMS MICROPHONE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND MEMS MICROPHONE PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190342670A1. Автор: JUNG Min Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Mems microphone, method of manufacturing the same and mems microphone package including the same

Номер патента: US20190342671A1. Автор: Min Hyun JUNG. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor device, method of fabricating semiconductor device, and semiconductor structure having semiconductor device

Номер патента: US20230371277A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Alexander Kalnitsky,Tien-Wei Chiang,Sheng-Haung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Methods of Manufacturing Memory Units, and Methods of Manufacturing Semiconductor Devices

Номер патента: US20090162998A1. Автор: Man-Hyoung Ryoo,Takahiro YASUE,Byeong Ok Cho,Moon-Sook Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-25.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240196587A1. Автор: Sohee Choi,Sohyang LEE,Jeongmin JIN,JinSeo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20230422470A1. Автор: Eunjung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Material in form of fabric and method of its manufacturing

Номер патента: RU2553294C2. Автор: Марк Роберт СИВИК,Франк Уильям ДЕНОМЕ,Грегори Чарльз ГОРДОН,Пол Деннис ТРОХАН,Алиссандрэа Хоуп ХАМАД-ЕБРАХИМПУР,Джон Герхард МАЙКЛ,Стивен Джозеф ХОДСОН,Брайан Патрик КРОЛЛ,Андреас Иосиф ДРЕХЕР. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2015-06-10.

Method of fabricating electrical machine

Номер патента: US09692282B2. Автор: Subhash Marutirao Brahmavar. Владелец: Regal Beloit America Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of Fabricating Thin Film by Microplasma Processing and Apparatus for Same

Номер патента: US20120021132A1. Автор: Takeshi Sasaki,Yoshiki Shimizu,Naoto Koshizaki,Kazuhiro Kirihara,Davide Mariotti,Kazuo Terashima. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2012-01-26.

Integrated micro/nanogenerator and method of fabricating the same

Номер патента: US09762151B2. Автор: Haixia Zhang,Xiaosheng Zhang,Mengdi Han,Fuyun Zhu. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-09-12.

Packaging and method of making packaging

Номер патента: US09610755B2. Автор: Gary Knauf. Владелец: Prolamina Midwest Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Hermetically-sealed package and method of forming same

Номер патента: US20200060589A1. Автор: Mark R. Boone,Jonathan L. Kuhn. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-27.

Hermetically-sealed package and method of forming same

Номер патента: US20180279932A1. Автор: Mark R. Boone,Jonathan L Kuhn. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2018-10-04.

Hermetically-sealed package and method of forming same

Номер патента: WO2018187264A2. Автор: Mark R. Boone,Jonathan L. Kuhn. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2018-10-11.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Method of packaging and sterilizing a pharmaceutical product

Номер патента: US4805377A. Автор: Douglas V. Carter. Владелец: Entravision Inc. Дата публикации: 1989-02-21.

Preparation method of embossing release film for semiconductor package mold, and embossing release film thereof

Номер патента: KR102297307B1. Автор: 황진상. Владелец: 황진상. Дата публикации: 2021-09-02.

Package for and method of packaging meats

Номер патента: US3574642A. Автор: Karl Frederick Weinke. Владелец: American Can Co. Дата публикации: 1971-04-13.

Patterned lutetium aluminum garnet wafer structure, method of manufacturing the same, light emitting device package including the same, and projector

Номер патента: CN111302297A. Автор: 李彬彬,李瑞评,霍曜,吴福仁. Владелец: Fujian Jingan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-19.

A liner for reinforcing a pipe and method of making the same

Номер патента: EP1313982A2. Автор: Georg Adolphs,Claude M.J.G.L. Renaud. Владелец: Owens Corning Fiberglas Espana SL. Дата публикации: 2003-05-28.

Methods for decomposing circuit design layouts and for fabricating semiconductor devices using decomposed patterns

Номер патента: US20130219347A1. Автор: Peng XIE,Yi Zou,Luigi Capodieci,Vito Dai,Swamy Muddu,Lynn T. Wang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-08-22.

Method of producing reinforced thermoplastic vibration-absorbing films and films obtained using said method

Номер патента: RU2707995C1. Автор: Сергей Анатольевич Иванов,Александр Иорданович Сятковский,Татьяна Борисовна Скуратова,Дмитрий Николаевич Трофимов. Владелец: Открытое акционерное общество "Пластполимер". Дата публикации: 2019-12-03.

Method of making a panel, which includes reinforcing sheet, and floor panel

Номер патента: RU2690920C2. Автор: ВЛАССЕНРОДЕ Кристоф ВАН,Филип Гилберт Люсьен БОССЮЙТ. Владелец: АйВиСи Н.В.. Дата публикации: 2019-06-06.

Reel leg fixing apparatus and method of fabricating the hood portion of the reel leg fixing apparatus

Номер патента: EP2933093A3. Автор: Koichi Ito,Hideyuki Naito,Katsuhiro Oikawa. Владелец: Globeride Inc. Дата публикации: 2016-02-10.

Design of form to make stairs and stair platforms, method to manufacture such form and method of its usage

Номер патента: RU2525407C2. Автор: Пьеро КРЕТТИ. Владелец: Пластедиль С.А.. Дата публикации: 2014-08-10.

Disposable underwear with solution of continuity and methods of production

Номер патента: RU2336064C2. Автор: Юнг Х. ХУАНГ,ГОМПЕЛЬ Пол Т. ВАН,Расселл Е. ТОРСОН,Кеннет Дж. ВАГНЕР,Джин Ф. НИМАЙЕР,Джудит А. МЬЮЗИЛ,Хайди К. ВУДИ,Бриджет А. БЭЛОГ,Синди МААС,Джером Стив ВЕЙТ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2008-10-20.

Method of producing fire-resistant textile materials from cellulose and synthetic fibres

Номер патента: RU2714084C1. Автор: Сергей Вениаминович Заикин,Елена Анатольевна Соловьева,Елена Владимировна Сильченко,Вадим Александрович Баранов,Арюхан Васильевна Цыбикдоржиева,Ирина Агзамовна Курмашова,Любовь Еелиевна Абросимова. Владелец: Закрытое акционерное общество "Центр высокопрочных материалов "Армированные композиты" (ЗАО ЦВМ "Армированные композиты"). Дата публикации: 2020-02-11.

Method of making structural part of organic-matrix composite and part thus made

Номер патента: RU2497675C2. Автор: Ришар МАССОН,Патрис ДЮНЛЕАВИ. Владелец: Мессье-Бугатти-Даути. Дата публикации: 2013-11-10.

Method of manufacturing base fabric containing a waist component, and disposable panty product made thereof

Номер патента: RU2683739C1. Автор: Лукас БЕК,Карин ЛЬЮНГБЕРГ. Владелец: Эссити Хайджин энд Хелт АБ. Дата публикации: 2019-04-01.

Method of obtaining antifrictional self-lubricating material for friction assemblies (versions)

Номер патента: RU2713446C1. Автор: Сергей Олегович Ильин,Виктория Яковлевна Игнатенко,Сергей Вячеславович Антонов,Светлана Николаевна Горбачева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Ордена Трудового Красного Знамени Институт нефтехимического синтеза им. А.В. Топчиева Российской академии наук (ИНХС РАН). Дата публикации: 2020-02-05.

Method of longitudinal zigzag shadow weaves fabrics producing

Номер патента: RU2605379C2. Автор: Галина Ивановна Толубеева,Сергей Сергеевич Кольцов,Елена Евгеньевна Демидова,Анна Сергеевна Зяблицева,Денис Александрович Мирошниченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение профессионального образования "Ивановский государственный политехнический университет". Дата публикации: 2016-12-20.

Sensor and method of determining type tissue

Номер патента: RU2655021C1. Автор: КРИШНАН Моханкумар ВАЛИЯМБАТХ,ЛиньФан СЮЙ,ВОНГ Вэй Лик УИЛЛЬЯМ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2018-05-23.

Method of producing dice check fabrics

Номер патента: RU2656955C1. Автор: Николай Анатольевич Коробов,Галина Ивановна Толубеева,Денис Александрович Мирошниченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ивановский государственный политехнический университет". Дата публикации: 2018-06-07.

Method of fabrication of nickel strip

Номер патента: RU2561629C2. Автор: Теодор ШТУТ. Владелец: Теодор ШТУТ. Дата публикации: 2015-08-27.

Method of fabrication of billets of coins

Номер патента: RU2383657C2. Автор: Адриан КЕМПСТЕР. Владелец: Диффьюжн Эллойс Лимитед. Дата публикации: 2010-03-10.

Bonding technique of fabric units for paper manufacturing and duck fabric to each other, manufactured by these methods

Номер патента: RU2334034C2. Автор: Фрэнсис Л. ДЭВЕНПОРТ,Джозеф Дж. О`КОННОР,Чарлз И. КРАМЕР,Морис ПАКУИН,Фрэнсис Л. ДЭВЕНПОРТ (US),Чарлз И. КРАМЕР (US),Джозеф Дж. О`КОННОР (US),Морис ПАКУИН (US). Владелец: Олбэни Интернэшнл Корп.. Дата публикации: 2008-09-20.

Method of fabrication of cooling plate and cooling plate fabricated by this method

Номер патента: RU2338790C2. Автор: Никола МУСЕЛЬ,Ги ТИЙЕН,Роберт ШМЕЛЕР. Владелец: Поль Вурт С.А.. Дата публикации: 2008-11-20.

Method of fabricating inert anode for production of aluminium by means of electrolisis in melt

Номер патента: RU2336369C2. Автор: Арман ГАБРИЭЛЬ,Вероник ЛОРАН. Владелец: Алюминиюм Пешинэ. Дата публикации: 2008-10-20.

Shaped fabric banks and a method of producing a fabric product

Номер патента: GB2597586A. Автор: Johnson Simon,GROVER Shruti. Владелец: Pattern Project Ltd. Дата публикации: 2022-02-02.

Method of producing multifunctional ceramic matrix composite materials (versions)

Номер патента: RU2603330C2. Автор: Сергей Викторович Соколов,Ольга Георгиевна Рыжова,Евгений Акимович Богачев,Иван Анатольевич Тимофеев,Екатерина Сергеевна Сафонова,Павел Анатольевич Тимофеев,Светлана Викторовна Жукова. Владелец: Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московской области "Технологический университет". Дата публикации: 2016-11-27.

Color organic fiber, fabric and sewn products and also method of fabrics obtaining

Номер патента: RU2658246C2. Автор: Кендзи ИВАСИТА,Хироки СИМАДА,Саори КУРОДА. Владелец: Тейдзин Лимитед. Дата публикации: 2018-06-19.

Method of fabricating hot-adhesive back with thermoplastic polymer points and thermoplastic polymer used in this method

Номер патента: RU2317311C2. Автор: Жан ЛЕФЕВР,Бенуа МЕСНИЛЬ. Владелец: Лэньер Де Пикарди Бс. Дата публикации: 2008-02-20.

Method of repairing articles from polymer composite materials with one-side access to repair area

Номер патента: RU2723868C1. Автор: Виктор Семенович Виленц. Владелец: Виктор Семенович Виленц. Дата публикации: 2020-06-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

A method of fabrication of thermally expanded core in polarization-maintaining optical fibre, polarization-maintaining optical fibre with a thermally expanded core, use thereof, a method of fabrication a mode-field adapter and a fibre mode-field adapter

Номер патента: EP4459338A1. Автор: Katarzyna KRUPA,Yuriy Stepanenko,Mateusz PIELACH,Agnieszka JAMROZIK. Владелец: Instytut Chemii Fizycznej of PAN. Дата публикации: 2024-11-06.

Method of improving the yield of a nozzle plate fabrication process

Номер патента: US09630411B2. Автор: Paul Van Der Sluis,Jeroen Herman Lammers,Alwin Rogier Martijn Verschueren,Adrianus Antonius Johannes OP 'T HOOG. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-04-25.

Blade spar of aerodynamic model of propeller and method of its manufacture

Номер патента: RU2652545C1. Автор: Владимир Алексеевич Козлов,Юрий Юрьевич Евдокимов,Сергей Владимирович Ходунов,Александр Викторович Усов,Антон Анатольевич Горский,Иван Владимирович Трифонов,Сергей Юрьевич Козырев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный аэрогидродинамический институт имени профессора Н.Е. Жуковского" (ФГУП "ЦАГИ"). Дата публикации: 2018-04-26.

Method of fabricating rails

Номер патента: RU2336336C2. Автор: Масахару УЕДА,Акира КОБАЯСИ,Нориаки ОНОДЕРА,Таку САТОХ,Такуя САТОХ,Казуо ФУДЗИТА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2008-10-20.

Obstacle avoidance control system and method of its fabrication (versions)

Номер патента: RU2573117C2. Автор: Эрнст ЛИНДТНЕР,Михель БЛЮМЕЛЬ,Кристиан ХЕНГСТ. Владелец: Косма Инжиниринг Еуропе Аг. Дата публикации: 2016-01-20.

Floor tile including fabric material, and method of its production

Номер патента: RU2691030C1. Автор: Со Йоунг КИМ,Воон Киу ДЗАНГ,Йоунг Дае СОНГ. Владелец: Нокс Корпорейшн. Дата публикации: 2019-06-07.

Seam for fabric for paper production and industrial fabric and method of its manufacture

Номер патента: RU2482233C2. Автор: Дана ИГЛС. Владелец: Олбани Интернешнл Корп.. Дата публикации: 2013-05-20.

Welded component comrising seamless curved pipe and sections of seamless straight pipe, and also methods of fabrication thereof

Номер патента: RU2433331C2. Автор: Цутому АРИТА. Владелец: Сумитомо Метал Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2011-11-10.

Anchor device and method of calibration of force measuring unit thereof

Номер патента: RU2731431C2. Автор: Сергей Львович Ситников,Антон Сергеевич Ситников,Юрий Александрович Баулин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Следящие тест-системы". Дата публикации: 2020-09-02.

Fibre preform, composite element reinforced with fibres and method of their preparation

Номер патента: RU2542976C2. Автор: Джонатан ГОЕРИНГ. Владелец: Олбани Энджиниэрд Композитс, Инк.. Дата публикации: 2015-02-27.

Fabric for use in composite materials and method of producing fabric and element from composite material

Номер патента: RU2587554C2. Автор: Томас БИШОФФ,Мелике АФСАР. Владелец: Гроц-Беккерт Кг. Дата публикации: 2016-06-20.

Method of fabrication of wearable layer of refractory lining in casting ladles and casting moulds, also wearable layer of refractory lining fabricated by this method

Номер патента: RU2383412C2. Автор: Слагнес СТЕЙНАР. Владелец: Норт Кейп Минералз Ас. Дата публикации: 2010-03-10.

Moulding tool and method of fabrication of component

Номер патента: RU2457111C2. Автор: Марк Эдвин ФАННЕЛЛ. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Лимитед. Дата публикации: 2012-07-27.

Method of fabricating multilayer container and articles thus produced

Номер патента: RU2443610C2. Автор: Гайлес ГРИНФИЛД. Владелец: Гринфилд Бин, Ллс. Дата публикации: 2012-02-27.

Method of cleaning trays used for handling semiconductor packages

Номер патента: US20230338996A1. Автор: Daniel Orozco Mariscal,Raul JACOBO CAZARES,Edgar Antonio MARTINEZ SILVA,Josue Roberto GARCIA AYALA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Medical garments and accessories with welded elasticized parts and methods of manufacture

Номер патента: US20190297973A1. Автор: David Randall Ponich,Joshua Alfred Eulert,Enrico Wing Kei Fok,Lucas Paul Ethier. Владелец: Primed Medical Products Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Fabric intended for provision of permanent fold and method of its production

Номер патента: RU2341597C2. Автор: Марк Лодевейк МОНС. Владелец: Людвиг Свенссон Б.В.. Дата публикации: 2008-12-20.

Connecting element of hollow hermetic product of integral structure and method of its manufacturing

Номер патента: RU2702564C1. Автор: Вячеслав Максимович Бушуев,Михаил Владимирович Никитин. Владелец: Михаил Владимирович Никитин. Дата публикации: 2019-10-08.

Active composition of fabric softener

Номер патента: RU2526035C1. Автор: ЯКОБ Харальд,КЁЛЕ Ханс-Юрген,ШЁППНЕР Маттиас,ОЙЛЕР Аксель,Джон МЕЛЕДАТХУ Саджи,Л. КУРТ Тодд,Г. ЯНГ Делберт,ХАМАНН Инго,ШИК Георг. Владелец: Эвоник Дегусса Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Proposed article for structural element of vehicle, method of fabricated article stretching for structural element of vehicle and device for fabricated article stretching for structural element of vehicle

Номер патента: RU2705881C1. Автор: Такаси МИЯГИ,Кенитиро ОЦУКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2019-11-12.

Modular semi-submerged structure and method of its fabrication

Номер патента: RU2558165C2. Автор: Роберто ГОНАН. Владелец: Финкантьери С.П.А.. Дата публикации: 2015-07-27.

Multiple glass unit and method of fabricating it

Номер патента: RU2745783C1. Автор: Вальтер Шрайбер,Флориан КАРРЕ,Дирк НЮССЕР. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2021-03-31.

Liquid crystal materials, methods of fabricating liquid crystal display panels and liquid crystal display panels

Номер патента: US20180105750A1. Автор: Song LAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: US20110000396A1. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Method of fabricating solid freeform fabrication object and device for fabricating solid freeform fabrication object

Номер патента: US20180264717A1. Автор: Hiroyuki Naito,Yoshihiro Norikane,Kenji Sugiura,Yoshihito Shimada. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: EP2195399A2. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-16.

Method of production of fabric bags or containers using heat fused seams

Номер патента: US20240239557A1. Автор: Clifford DUNLAP,Daniel R. Schnaars, SR.. Владелец: Ameriglobe LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of fabricating a spar for a blade, and a method of fabricating a blade

Номер патента: US09950478B2. Автор: Jacques Gaffiero,Andre Amari,Benedicte Rinaldi. Владелец: Airbus Helicopters SAS. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240369759A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Sealing material with base, methods of its industrial production and its application

Номер патента: RU2454493C2. Автор: Свен ГАМЕРТ,Кристер ДРАКСО. Владелец: Джонс Мэнвилл. Дата публикации: 2012-06-27.

Method of fabricating panel from thermoplastic composite material

Номер патента: RU2446050C2. Автор: Дидье КУРЦ,Стефан ПОШЕ,Давид БУВЭ,Марк ШАЛЭ. Владелец: Эрбюс Операсьон (Сас). Дата публикации: 2012-03-27.

Method of connecting tissue from ultrahigh molecular weight polyethylene and an article comprising such a compound

Номер патента: RU2685816C1. Автор: Алексей Юрьевич Гетман. Владелец: Алексей Юрьевич Гетман. Дата публикации: 2019-04-23.

Drill tool for metal-working machines and method of its fabrication

Номер патента: RU2462333C2. Автор: Бенно ШПОРС,Герхард ШТОЛЬЦ,Хендрик НИЦШЕ,Ханс ХАЙДИНГЕР. Владелец: Комет Груп Гмбх. Дата публикации: 2012-09-27.

Method of fabricating stiffness elements from composite material

Номер патента: RU2421336C1. Автор: Патрик ДЁНЛАВИ,Патрик ДЁНЛАВИ (FR). Владелец: Мессье-Довти Са. Дата публикации: 2011-06-20.

Technical fabric and welding method of seam area, using ultrasonic welding

Номер патента: RU2638516C2. Автор: Виктор П. ЛАСКОРСКИ,Джозеф П. БОТЕЛЬО,Джеймс П. МАСТИН,Дженнифер Л. РЕЙДМАН. Владелец: Олбани Интернешнл Корп.. Дата публикации: 2017-12-13.

Filter of diesel engine exhaust gas solid particles, methods of its fabrication and application

Номер патента: RU2438777C2. Автор: Томас КРОЙЦЕР,Маркус ПФАЙФЕР,Маркус КЁГЕЛЬ,Геральд ЙЭСКЕ,Стефани ФРАНТЦ,Франк-Вальтер ШЮТЦЕ. Владелец: Умикоре Аг Унг Ко. Кг. Дата публикации: 2012-01-10.

Tie made of textile material and method of its manufacturing

Номер патента: RU2431435C2. Автор: Никола СОММА. Владелец: Сомма Энд С. С.Р.Л.. Дата публикации: 2011-10-20.

Aromatic latex and its method of fabricating

Номер патента: US20180282502A1. Автор: Guobin Liu. Владелец: Shenzhen Lezhimao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Method of Fabricating a Photomask Used to Form a Lens

Номер патента: US20110170197A1. Автор: Nobuhiko Sato,Yasuhiro Sekine,Masataka Ito,Masaki Kurihara,Hitoshi Shindo,Kyouhei Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Systems and methods of modifying a body of fabric

Номер патента: ZA202305567B. Автор: Kym Lennette O'Leary. Владелец: Co Gear Pty Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Preparation method of sm non-woven fabrics for roof anti-slip

Номер патента: US20240263371A1. Автор: Weidong Zhang,Yujia Liu,Wensheng Huang,Zhiguo Huang,Weifeng Sun,Guodong Xie,Jinjing QIU. Владелец: Dongying Jofo Filtration Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of fabricating porous ceramic structures based on calcium phosphates, alumina or zirconia

Номер патента: EP2212261A2. Автор: Claudia Marina Souto Ranito Lourenço. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-04.

Method of fabricating gold nanostructures using electroless displacement plating

Номер патента: US20130094021A1. Автор: Sang Kyung Kim,Sang Hwi Park. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2013-04-18.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240036262A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of deriving etching correction values for petterns of photomask and method of fabricating photomask

Номер патента: US20080124632A1. Автор: Chao-Lung Lo,Sunwook Jung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Silicon photonic package and method of fabricating the same

Номер патента: US12092874B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of fabricating diffractive backlight

Номер патента: US12124073B2. Автор: ZHEN Peng,David A. Fattal,Ming Ma,Thomas HOEKMAN. Владелец: Leia Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Erosion shield, method of fabricating a shield, and method of fabricating an article having a shield

Номер патента: US09695697B2. Автор: II Theodore William FANDREI. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of bending edge strips in sheets bent into splined tube and bending press to this end

Номер патента: RU2447960C2. Автор: Др. Йоханнес ГРОСС-ВЕГЕ,Др. Манфред САВИТЦКИ,Лудвиг ОСТЕРЛАЙН,Др. Ян НОЙЕНХАН,Манфред ЛЕНУК. Владелец: Юропайп Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Concrete reinforcing guide and method of constructing concrete reinforcing guide

Номер патента: WO2008033991A3. Автор: Gloria Marie Buley. Владелец: Gloria Marie Buley. Дата публикации: 2008-07-31.

A method of dyeing a web of fabric on a jigger and a jigger to carry out the method

Номер патента: WO1990010106A1. Автор: Erik Henningsen. Владелец: Vald. Henriksen A/S. Дата публикации: 1990-09-07.

Processing method of thin plate-like article, manufacturing method of connection substrate using the processing method, manufacturing method of connection substrate and multilayer wiring board, manufacturing method of multilayer wiring board and semiconductor package substrate, manufacturing of semiconductor package substrate and semiconductor package Method and semiconductor package

Номер патента: JP4863032B2. Автор: 昭士 中祖,哲也 榎本,英博 中村,俊博 遠藤. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES INCLUDING THERMALLY INSULATING MATERIALS AND METHODS OF MAKING AND USING SUCH SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20140015598A1. Автор: Li Jian,Luo Shijian,Groothuis Steven. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

CIRCUIT BOARDS, METHODS OF FORMING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120043125A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-23.

SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120326147A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-27.

HEATING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130087367A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,MATSUO Nagayoshi,NEMOTO Mansanori,TANOI Minoru. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2013-04-11.

HEATING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130087368A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,MATSUO Nagayoshi,TANOI Minoru,NEMOTO Masanori. Владелец: HITACHI CABLE, LTD. Дата публикации: 2013-04-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003829A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001190A1. Автор: Yaneda Takeshi,Aita Tetsuya,Harumoto Yoshiyuki,Inoue Tsuyoshi,OKABE Tohru. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A SOLAR CELL WITH A TUNNEL DIELECTRIC LAYER

Номер патента: US20120000528A1. Автор: Smith David,Dennis Tim,Harrington Scott,Manning Jane,Waldhauer Ann. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE PRESSURE VESSEL AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME

Номер патента: US20120000916A1. Автор: Kleber Richard M.,Kia Hamid G.,Wang Chen-Shih,Carsley John E.,Berger Elisabeth J.,SUN Ce,Schultheis Valentin,Fell Stephan. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RINSE ADDED AMINOSILICONE CONTAINING COMPOSITIONS AND METHODS OF USING SAME

Номер патента: US20120004156A1. Автор: Vetter Kerry Andrew,Panandiker Rajan Keshav,"ONeil Julie Ann",VETTER Nicholas David. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF STACKING FLEXIBLE SUBSTRATE

Номер патента: US20120000602A1. Автор: KIM Yong Hae,PARK Dong Jin,Suh Kyung Soo,KIM Gi Heon,KIM Chul Am. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells, Non-Volatile Resistive Oxide Memory Arrays, And Methods Of Forming Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells And Memory Arrays

Номер патента: US20120001147A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

INSULATING LAYER, ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR USING THE INSULATING LAYER, AND METHOD OF FABRICATING THE ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR

Номер патента: US20120001159A1. Автор: KANG Seung Youl,Baek Kyu Ha,Yoon Sung Min,Suh Kyung Soo,KIM Gi Heon,YOU In Kyu,AHN Seong Deok. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE ASSEMBLY, METHOD OF FABRICATING ELECTRODE ASSEMBLY, AND SECONDARY BATTERY INCLUDING ELECTRODE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003506A1. Автор: SHIN Hosik. Владелец: Samsung SDI Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

QUANTUM DOT SENSITIZED WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR PHOTOVOLTAIC DEVICES & METHODS OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120003773A1. Автор: Harkness,IV Samuel D.,Richter Hans J.. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of fabrication of apparatus for air cooling of gas, method of fabrication of apparatus heat exchanger section (versions), method of fabrication of apparatus chamber for gas inlet or outlet, method of hydraulic pressure testing of apparatus heat exchanger section and method of hydraulic pressure testing of apparatus manifold for gas supply and removal

Номер патента: RU2364811C2. Автор: Николай Павлович Селиванов. Владелец: Николай Павлович Селиванов. Дата публикации: 2009-08-20.

METHOD OF FABRICATING AN ELECTROCHEMICAL DEVICE USING ULTRAFAST PULSED LASER DEPOSITION

Номер патента: US20120003395A1. Автор: CHE Yong,HU Zhendong. Владелец: IMRA AMERICA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DIODE CHIP HAVING PHOSPHOR COATING LAYER

Номер патента: US20120003758A1. Автор: HSIEH Chung-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

CMOS Image Sensor Including PNP Triple Layer And Method Of Fabricating The CMOS Image Sensor

Номер патента: US20120001241A1. Автор: Park Won-je. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming fabric with variable density of filling thread

Номер патента: RU2495168C2. Автор: Владимир Юрьевич Селиверстов,Александр Павлович Гречухин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Костромской государственный технологический университет". Дата публикации: 2013-10-10.

Method of fabric production

Номер патента: RU2516855C2. Автор: Сергей Борисович Шилов. Владелец: Сергей Борисович Шилов. Дата публикации: 2014-05-20.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of fabrication of armour cover for insert charge of composite solid propellant for rocket motor and heat-barrier material

Номер патента: RU2557629C1. Автор: Татьяна Иосифовна Пастор,Александр Михайлович Губкин,Вячеслав Александрович Гуськов,Ираида Семеновна Ламзина,Сергей Николаевич Архиреев,Наталья Николаевна Орлова,Юрий Гаврилович Карнаухов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт химии и механики" (ФГУП "ЦНИИХМ"). Дата публикации: 2015-07-27.

Method of manufacturing multilayer contour-profiled tissue

Номер патента: RU2466219C1. Автор: Владимир Терентьевич Сергеев,Ирина Юрьевна Павлихина,Марина Николаевна Никулина,Татьяна Леонидовна Доброва. Владелец: Закрытое акционерное общество "ТРИ-Д". Дата публикации: 2012-11-10.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Radiation-resistant fibre-optic guide, method for production thereof and method of improving radiation resistance of fibre-optic guide (versions)

Номер патента: RU2537523C1. Автор: Валерий Ефимович Карасик,Алексей Николаевич Гурьянов,Евгений Михайлович Дианов,Алексей Борисович Пнев,Владимир Федорович Хопин,Михаил Юрьевич Салганский,Александр Леонидович Томашук,Павел Федорович Кашайкин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2015-01-10.

Method of production of armour helmet from laminated polymeric composites and armour helmet from laminated polymeric composites

Номер патента: RU2564970C1. Автор: Евгений Федорович Харченко,Владимир Александрович Анискович,Илья Сергеевич Гавриков,Елена Владимировна Куприянова,Николай Владимирович Греков. Владелец: Закрытое акционерное общество "Центр высокопрочных материалов "Армированные композиты" (ЗАО ЦВМ "Армоком"). Дата публикации: 2015-10-10.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of fabrication of internal shell of nozzle of combustion chamber of liquid-propellant rocket engine (lpre)

Номер патента: RU2563289C1. Автор: Любовь Дмитриевна Гладкова,Анатолий Михайлович Гордон,Наталья Николаевна Короткова,Иван Тихонович Коптев,Борис Иванович Омигов,Сергей Степанович Юхневич,Юрий Владимирович Шаров. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева" (ФГУП "ГКНПЦ им. М.В. Хруничева"). Дата публикации: 2015-09-20.

Method of concreting monolithic reinforced concrete floors and device for realization of this method

Номер патента: RU2233405C1. Автор: В.А. Заренков,Д.В. Заренков,В.И. Дикарев,В.В. Верстов,Г.М. Бадьин. Владелец: Верстов Владимир Владимирович. Дата публикации: 2004-07-27.

MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20120001246A1. Автор: . Владелец: Micron Technology Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of determining anisotropy of properties of tissues under action of operational factors

Номер патента: RU2582224C2. Автор: Надежда Анатольевна Смирнова,Вероника Владимировна Замышляева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Костромской государственный технологический университет". Дата публикации: 2016-04-20.

Method of production of fabrics of comb shadow weaves

Номер патента: RU2515863C1. Автор: Галина Ивановна Толубеева,Сергей Сергеевич Кольцов,Антон Евгеньевич Шопыгин,Александра Михайловна Псыркова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановская государственная текстильная академия" (ИГТА). Дата публикации: 2014-05-20.

Method of fabrication of shape generating parts of die moulds out of steel for producing items out of plastic by casting method under pressure or by press forming

Номер патента: RU2375141C1. Автор: Борис Владимирович Афонин,Александр Михайлович Великолуг,Павел Вячеславович Воронин,Роман Павлович Воронин,Борис Владимирович Афонин (RU),Александр Михайлович Великолуг (RU),Павел Вячеславович Воронин (RU),Роман Павлович Воронин (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева". Дата публикации: 2009-12-10.

Metal coating of upgraded adhesion to material of pad and method of fabrication of this coating

Номер патента: RU2358034C2. Автор: Александр Германович Ермилов,Сергей Иванович Сухонос,Дмитрий Николаевич Вовк. Владелец: Дмитрий Николаевич Вовк. Дата публикации: 2009-06-10.

Method of fabricating complex axially symmetric welded structures

Номер патента: RU2409457C1. Автор: Рудольф Анатольевич Кобылин,Владимир Михайлович Заболотнов,Александр Николаевич Хабаров,Николай Александрович Макаровец,Владимир Евгеньевич Ерохин,Валерий Владимирович Гаевский. Владелец: Федеральное Государственное унитарное предприятие "Государственное научно-производственное предприятие "Сплав". Дата публикации: 2011-01-20.

Method of assembling fireproof structure

Номер патента: RU2477249C1. Автор: Андрей Алексеевич Дорофеев,Мария Петровна Пасечник,Эмма Валеевна Быкова,Гульзара Хамитовна Коршунова,Светлана Николаевна Силяева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-03-10.

Method of fabrication castable refractory nickel-based alloys (versions)

Номер патента: RU2541330C1. Автор: Виктор Васильевич Сидоров,Вадим Евгеньевич Ригин,Лидия Александровна Подкопаева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2015-02-10.

Method of fabricating helical rotor pump stator

Номер патента: RU2325557C1. Автор: Виталий Григорьевич Тамурка,Аркадий Николаевич Карпов,Александр Владимирович Алтынов,Марина Владимировна Алтынова,Олег Аркадьевич Карпов,Виталий Григорьевич Тамурка (RU),Александр Владимирович Алтынов (RU),Марина Владимировна Алтынова (RU),Аркадий Николаевич Карпов (RU),Олег Аркадьевич Карпов (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральное научно-конструкторское бюро" (ФГУП "ЦНКБ"). Дата публикации: 2008-05-27.

Method of fabricating concrete article (versions)

Номер патента: RU2454325C1. Автор: Александр Николаевич Щербаков,Сергей Петрович Кузнецов,Анатолий Иванович Лычагин,Олег Викторович Степанов,Олег Степанович Свиридов,Руслан Рустемович Мусин,Константин Николаевич Аполон,Любовь Алексеевна Колмакова,Анатолий Тимофеевич Михалёв,Игорь Вячеславович Садунов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЛИРСОТ". Дата публикации: 2012-06-27.

Method of fabricating protective coating item from beryllium and its alloys

Номер патента: RU2344098C1. Автор: Валентина Алексеевна Розененкова,Надежда Александровна Миронова,Вячеслав Семенович Каськов,В чеслав Семенович Каськов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2009-01-20.

Screen vacuum heat insulation of cryogenic tank of rocket space upper stage and method of fabrication thereof

Номер патента: RU2384492C2. Автор: Евгений Николаевич Туманин,Михаил Викторович Рожков. Владелец: Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королева". Дата публикации: 2010-03-20.

Method of production of fabric of check weave

Номер патента: RU2519921C1. Автор: Николай Анатольевич Коробов,Галина Ивановна Толубеева,Сергей Сергеевич Кольцов,Антон Евгеньевич Шопыгин,Дарья Сергеевна Яблокова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановская государственная текстильная академия" (ИГТА). Дата публикации: 2014-06-20.

Method of fabrication of packet wood unit

Номер патента: RU2520644C1. Автор: Антон Викторович Хрипко. Владелец: Антон Викторович Хрипко. Дата публикации: 2014-06-27.

Method of fabricating plates out of titanium alloy

Номер патента: RU2335571C2. Автор: Александр Николаевич Козлов,Александр Владимирович Берестов,Андрей Владимирович Зайцев. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Корпорация Всмпо-Ависма". Дата публикации: 2008-10-10.

Method of fabricating jack-pad and said jack-pad

Номер патента: RU2423315C1. Автор: Евгений Федорович Харченко,Владимир Александрович Анискович,Николай Александрович Зеленов,Александр Болеславович Миткевич. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно производственное предприятие "АРМОКОМ-ЦЕНТР". Дата публикации: 2011-07-10.

Method of fabricating 3d decorative articles (versions)

Номер патента: RU2412063C1. Автор: Илья Викторович Новопашин,Равиль Тагирович Минибаев. Владелец: Илья Викторович Новопашин. Дата публикации: 2011-02-20.

Method of fabricating jack-pad and said jack-pad

Номер патента: RU2453492C1. Автор: Владимир Иванович Губин,Евгений Федорович Харченко,Владимир Александрович Анискович,Николай Александрович Зеленов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственное предприятие "АРМОКОМ-ЦЕНТР". Дата публикации: 2012-06-20.

Method of forming loop course in knitted fabric during knitting by needles

Номер патента: RU2148115C1. Автор: И.П. Романова,Е.И. Валиева. Владелец: Валиева Елена Игоревна. Дата публикации: 2000-04-27.

Method of fabricating pipeline insulated sleeve joint

Номер патента: RU2341720C1. Автор: Валентин Павлович Рылов. Владелец: Рылов Михаил Валентинович. Дата публикации: 2008-12-20.

Method of fabrication of helical screw (russian logic version - version 2)

Номер патента: RU2544073C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-03-10.

Method of fabricating steel-casting refractories

Номер патента: RU2272012C1. Автор: Юрий Ефимович Пивинский,Ефим Моисеевич Гришпун. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Научно-Внедренческая Фирма "Керамбет-Огнеупор". Дата публикации: 2006-03-20.

Method of fabricating item out of composite material

Номер патента: RU2357835C1. Автор: Юрий Алексеевич Абузин,Сергей Александрович Прокофьев,Андрей Иванович Наймушин,Игорь Евгеньевич Гончаров,Наталья Мироновна Варрик,Сергей Валентинович Маринин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2009-06-10.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND PACKAGE INCLUDING THE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001286A1. Автор: YOON JUNHO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Sheet panel with ribs and method of its fabrication

Номер патента: RU2567971C1. Автор: Юрий Александрович Мурзин,Максим Евгеньевич Аксюшин,Константин Олегович Богданов. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "Калугин". Дата публикации: 2015-11-10.

Method of fabrication of bimetal by means of explosion welding

Номер патента: RU2338636C1. Автор: Владимир Ильич Лысак,Сергей Викторович Кузьмин,Анатолий Германович Кобелев,Юрий Георгиевич Долгий,Павел Александрович Байдуганов,Александр Меркурьевич Байдуганов. Владелец: Александр Меркурьевич Байдуганов. Дата публикации: 2008-11-20.

Method of fabricating items with internal cavities by means of explosive loading

Номер патента: RU2373035C1. Автор: Леонид Моисеевич Гуревич,Сергей Петрович Писарев,Вячеслав Фёдорович Казак,Виктор Георгиевич Шморгун,Юрий Павлович Трыков,Дмитрий Сергеевич Самарский,Дмитрий Юрьевич Донцов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Волгоградский государственный технический университет (ВолгГТУ). Дата публикации: 2009-11-20.

Method of producing tubular knit fabric

Номер патента: RU2128256C1. Автор: А.В. Нестеренко,Г.К. Абрамова. Владелец: Открытое акционерное общество "Красное Знамя" по производству трикотажных изделий. Дата публикации: 1999-03-27.

Technique to analyze geometrical structural parameters of fabric

Номер патента: RU2164686C1. Автор: П.Г. Шляхтенко. Владелец: Санкт-Петербургский государственный университет технологии и дизайна. Дата публикации: 2001-03-27.

Method of fabrication of ogival-shaped nozzle of liquid fuel rocket motor (versions)

Номер патента: RU2536653C1. Автор: Виталий Романович Рубинский,Владимир Сергеевич Рачук,Анатолий Михайлович Гордон,Иван Тихонович Коптев,Борис Иванович Омигов,Юрий Владимирович Шаров,Александр Николаевич Некрасов,Константин Олегович Табаков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева" (ФГУП "ГКНПЦ им. М.В. Хруничева"). Дата публикации: 2014-12-27.

Method of giving the effect of translucence to fabrics made of mixture of cotton and polyether fibers

Номер патента: RU2021406C1. Автор: В.Н. Кондратьев,С.И. Архарова,В.Б. Кузнецов,Н.В. Егоров. Владелец: Ивановский научно-исследовательский институт хлопчатобумажной промышленности. Дата публикации: 1994-10-15.

Method of making selective gas pickup on basis of system of oscillating carbon nano-pipes

Номер патента: RU2314252C1. Автор: Михаил Максимович Симунин,Станислав Викторович Хартов,Владимир Кириллович Неволин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "РПСЛ". Дата публикации: 2008-01-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.