REDUCING IN-PLANE DISTORTION FROM WAFER TO WAFER BONDING USING A DUMMY WAFER
Номер патента: US20190304784A1
Опубликовано: 03-10-2019
Автор(ы): Pantuso Daniel, Pawashe Chytra
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-10-2019
Автор(ы): Pantuso Daniel, Pawashe Chytra
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Reducing in-plane distortion from wafer to wafer bonding using a dummy wafer
Номер патента: US20190304784A1. Автор: Daniel Pantuso,Chytra PAWASHE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.