Substrate processing apparatus, signal source device, method of processing material layer, and method of fabricating semiconductor device
Номер патента: US20190393017A1
Опубликовано: 26-12-2019
Автор(ы): Gon-Jun KIM, In-hye JEONG, Jae-Jik Baek, Jae-Jin Shin, Min-seop PARK, Sung-gil KANG
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-12-2019
Автор(ы): Gon-Jun KIM, In-hye JEONG, Jae-Jik Baek, Jae-Jin Shin, Min-seop PARK, Sung-gil KANG
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of intercalating insulating layer between metal catalyst layer and graphene layer and method of fabricating semiconductor device using the same
Номер патента: KR20170070684A. Автор: 전인수,김효원,구지연,고원희. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-06-22.