Method of fabricating semiconductor memory device having shallow trench isolation
Номер патента: TW200926354A
Опубликовано: 16-06-2009
Автор(ы): Fumihiko Inoue, Takayuki Maruyama
Принадлежит: SPANSION LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-06-2009
Автор(ы): Fumihiko Inoue, Takayuki Maruyama
Принадлежит: SPANSION LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for fabricating semiconductor device
Номер патента: US20150056768A1. Автор: Cheng-Yuan Hsu,Chi REN,Tzeng-Fei Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-02-26.