Top side frame stiffener structure for a printed circuit board (pcb) stack
Номер патента: US20220418083A1
Опубликовано: 29-12-2022
Автор(ы): Cody K. Hougnon, Juha T. Paavola, Kari Pekka Johannes Mansukoski, Sami M. Heinisuo
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-12-2022
Автор(ы): Cody K. Hougnon, Juha T. Paavola, Kari Pekka Johannes Mansukoski, Sami M. Heinisuo
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Heat sink for a printed circuit board
Номер патента: US20210259091A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2021-08-19.