Method for evaluating abrasive grains, and method for manufacturing silicon wafer
Номер патента: US10416145B2
Опубликовано: 17-09-2019
Автор(ы): Yuuji Minamihata
Принадлежит: Sumco Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-09-2019
Автор(ы): Yuuji Minamihata
Принадлежит: Sumco Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for imparting water repellency to substrate, surface treatment agent, and method for suppressing collapse of organic pattern or inorganic pattern in cleaning substrate surface with cleaning liquid
Номер патента: US20190203090A1. Автор: Kenji Seki,Takumi NAMIKI. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.