Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Package structure of sensor and flow sensor having the same

Package structure of sensor and flow sensor having the same

Номер патента: US20070227260A1
Опубликовано: 04-10-2007
Автор(ы): Nobuhiko Zushi, Shinichi Ike, Takeshi Nishi
Принадлежит: Azbil Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Flow sensor, method for manufacturing flow sensor and flow sensor module

Номер патента: US09846067B2. Автор: Tsutomu Kono,Keiji Hanzawa,Takeshi Morino,Yuuki Okamoto. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Flow and level monitoring fluid system including nadir-facing and angle flow sensors with MIMO phase radar sensors

Номер патента: US11885653B2. Автор: Zongbo Wang,Gerard Edwards. Владелец: Hydro Radar LLC. Дата публикации: 2024-01-30.

Threat detection system having multi-hop arrangement of wireless detectors and wireless sensors and with at least one sensor having close-by low-cost low-power wireless sub-sensors for blanketing a venue

Номер патента: US09390608B2. Автор: Douglas H. Lundy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-12.

Composite material for a temperature sensor, and a method of manufacturing a temperature sensor using the same

Номер патента: US20140367621A1. Автор: Tae Seung Lee,Na Yun Ko,Jin Seong Park. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chosun National University. Дата публикации: 2014-12-18.

Fabrication method of enzyme-free glucose sensor and use of enzyme-free glucose sensor fabricated by the same

Номер патента: US20220341868A1. Автор: Jin Cai,Mei Wang,Hanping Mao,Quan Bu,Hairong LONG. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2022-10-27.

Water level sensor and heat exchanger sterilizing and humidifying apparatus having the same

Номер патента: US09476751B2. Автор: Young Kwang Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

WATER LEVEL SENSOR AND HEAT EXCHANGER STERILIZING AND HUMIDIFYING APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20150052995A1. Автор: Choi Young Kwang. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Water level sensor and heat exchanger sterilizing and humidifying apparatus having the same

Номер патента: EP2472193B1. Автор: Young Kwang Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-21.

Water level sensor and heat exchanger sterilizing and humidifying apparatus having the same

Номер патента: EP2472193A3. Автор: Young Kwang Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-04.

Pressure Sensor, and Mass Flow Meter and Mass Flow Controller Using the Same

Номер патента: US20150362391A1. Автор: Kengo Suzuki,Isao Sakaguchi,Atsushi Kazama. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Simulation apparatus of water depth sensor and method for generating simulation water depth information using the same

Номер патента: KR102397724B1. Автор: 조아라,우일국,박광필. Владелец: 대우조선해양 주식회사. Дата публикации: 2022-05-13.

Method for calibrating a fluid mass flow sensor and fluid mass flow sensor

Номер патента: DE102016202668B4. Автор: Jürgen Ruoff. Владелец: Festo SE and Co KG. Дата публикации: 2021-01-28.

Differential pressure type flowmeter and flow controller provided with the same

Номер патента: US09500503B2. Автор: Hiroki Igarashi. Владелец: Surpass Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Installation structure of sensor and projector apparatus having the same

Номер патента: US20100141901A1. Автор: Taichi Yoshimura,Toshimasa Kanbara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-10.

Shield structure of a pressure sensor, and a pressure sensor having the same

Номер патента: KR102306770B1. Автор: 카즈야 타키모토,타츠야 타나카,토모하루 오바. Владелец: 가부시키가이샤 사기노미야세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-09-30.

Transistor-type viscosity sensor, and viscosity measurement system and viscosity measuring method using the same

Номер патента: US09752972B2. Автор: Jen-Inn Chyi,Yu-Lin Wang,Jung-Ying Fang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-09-05.

Biometric sensor and sensor panel, method for detecting biometric pattern using the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150161430A1. Автор: Tamio Saito. Владелец: IVI Holdings Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Radiation receiving sensor and air conditioner, electronic cooker, and transport device including the same

Номер патента: US10641511B2. Автор: Shinichi Shikii,Hiroshi Yamanaka,Aki Yoneda,Koichi KUSUKAME,Norimasa Ishikawa,Takanori Sugiyama,Nawatt Silawan,Takahiro Fukunishi,Kazuki Funase,Toshimitsu Koda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-05.

Stroke sensor and brake system and steering system for vehicle using the same

Номер патента: US11898884B2. Автор: Keiji Suzuki,Toshihiko Oyama,Toshio Ishikawara,Takahiro Moriya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Gas sensor and method of identifying deviation of reference potential of the same

Номер патента: US20240044835A1. Автор: Yusuke Watanabe,Shingo Tanaka,Ryo Hashikawa. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Radiation receiving sensor and air conditioner, electronic cooker, and transport device including the same

Номер патента: US20200224904A1. Автор: Shinichi Shikii,Hiroshi Yamanaka,Aki Yoneda,Koichi KUSUKAME,Norimasa Ishikawa,Takanori Sugiyama,Nawatt Silawan,Takahiro Fukunishi,Kazuki Funase,Toshimitsu Koda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Radiation receiving sensor and air conditioner, electronic cooker, and transport device including the same

Номер патента: US20190195521A1. Автор: Shinichi Shikii,Hiroshi Yamanaka,Aki Yoneda,Koichi KUSUKAME,Norimasa Ishikawa,Takanori Sugiyama,Nawatt Silawan,Takahiro Fukunishi,Kazuki Funase,Toshimitsu Koda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Radiation receiving sensor and air conditioner, electronic cooker, and transport device including the same

Номер патента: US20160341603A1. Автор: Shinichi Shikii,Hiroshi Yamanaka,Aki Yoneda,Koichi KUSUKAME,Norimasa Ishikawa,Takanori Sugiyama,Nawatt Silawan,Takahiro Fukunishi,Kazuki Funase,Toshimitsu Koda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

PRESSURE SENSOR AND APPARATUS FOR SENSING PRESSURE AND TOUCH SCREEN INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130194237A1. Автор: PARK Jun Seok,KYUNG Ki Uk,KIM Young Sung,PARK Sun Tak. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2013-08-01.

RADIATION RECEIVING SENSOR AND AIR CONDITIONER, ELECTRONIC COOKER, AND TRANSPORT DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190195521A1. Автор: SHIKII Shinichi,YONEDA Aki,Kusukame Koichi,FUNASE Kazuki,Yamanaka Hiroshi,SILAWAN NAWATT,SUGIYAMA TAKANORI,ISHIKAWA Norimasa,FUKUNISHI Takahiro,KODA Toshimitsu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-06-27.

RADIATION RECEIVING SENSOR AND AIR CONDITIONER, ELECTRONIC COOKER, AND TRANSPORT DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200224904A1. Автор: SHIKII Shinichi,YONEDA Aki,Kusukame Koichi,FUNASE Kazuki,Yamanaka Hiroshi,SILAWAN NAWATT,SUGIYAMA TAKANORI,ISHIKAWA Norimasa,FUKUNISHI Takahiro,KODA Toshimitsu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-07-16.

TRANSISTOR-TYPE VISCOSITY SENSOR, AND VISCOSITY MEASUREMENT SYSTEM AND VISCOSITY MEASURING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20150255546A1. Автор: CHYI Jen-Inn,Wang Yu-Lin,FANG Jung-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

RADIATION RECEIVING SENSOR AND AIR CONDITIONER, ELECTRONIC COOKER, AND TRANSPORT DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160341603A1. Автор: SHIKII Shinichi,YONEDA Aki,Kusukame Koichi,FUNASE Kazuki,Yamanaka Hiroshi,SILAWAN NAWATT,SUGIYAMA TAKANORI,ISHIKAWA Norimasa,FUKUNISHI Takahiro,KODA Toshimitsu. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Electrochemical immune-sensor, and kit and method for detecting biochemical analyte using the same

Номер патента: KR100407822B1. Автор: 양해식,김윤태,전치훈,윤현철. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2003-12-01.

Flying object identification system using lidar sensors and pan/tilt zoom cameras and method for controlling the same

Номер патента: KR101948569B1. Автор: 박지훈,이상호,박용운,조선영,신영숙. Владелец: 국방과학연구소. Дата публикации: 2019-02-15.

Multi-beam optical range sensor and self-propelled cleaner and air-conditioner equipped with the same

Номер патента: US7505121B2. Автор: Akifumi Yamaguchi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2009-03-17.

Sound quality camera monitoring system using vibration sensor and method thereof, and ship or ocean construction including the same

Номер патента: KR20150082922A. Автор: 조아라,이재범,이현호,성상경,김건호,신동조,이준수,추길환,박광필,김필근. Владелец: 대우조선해양 주식회사. Дата публикации: 2015-07-16.

COMPOSITE MATERIAL FOR A TEMPERATURE SENSOR, AND A METHOD OF MANUFACTURING A TEMPERATURE SENSOR USING THE SAME

Номер патента: US20140367621A1. Автор: Lee Tae Seung,PARK Jin Seong,Ko Na Yun. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

Surface Plasmon Based Cantilever Sensors and Detection or Quantitative Analysis of Material Methods Using the Same

Номер патента: KR100889588B1. Автор: 정봉현,김민곤,신용범. Владелец: 한국생명공학연구원. Дата публикации: 2009-03-19.

Device for Measuring Thickness of Battery Cell Comprising Laser Sensor and Method for Measuring Thickness of Battery Cell Using the Same

Номер патента: KR102042467B1. Автор: 김태영,이광진,김상민,김준석,한명수,이하규. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2019-11-08.

Magnetoresistive displacement sensor and signal processing circuit

Номер патента: US4757257A. Автор: Koichi Washisu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1988-07-12.

Composite material for a temperature sensor, and a method of manufacturing a temperature sensor using the same

Номер патента: US8840302B2. Автор: Tae Seung Lee,Na Yun Ko,Jin Seong Park. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chosun National University. Дата публикации: 2014-09-23.

Optical sensor and apparatus comprising an optical sensor having a readout circuit to determine an ambient light level based on voltage across a photodetector at the end of an exposure time

Номер патента: US11796386B2. Автор: Pascal Mellot,Jeffrey M. Raynor,Sophie Taupin,Jean-Jacques Rouger. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

INTEGRATED STRUCTURE OF MEMS PRESSURE SENSOR AND MEMS INERTIA SENSOR

Номер патента: US20180044174A1. Автор: ZHENG Guoguang. Владелец: Goertek. Inc. Дата публикации: 2018-02-15.

Integrated structure of mems pressure sensor and mems inertia sensor

Номер патента: US10407300B2. Автор: Guoguang ZHENG. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2019-09-10.

Compact structure of a gas sensor and its production method

Номер патента: DE69935896D1. Автор: Takashi Kojima,Isao Watanabe,Hirokazu Yamada,Hiroaki Takaba. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-06-06.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Gas sensor having micro-package structure and method for making the same

Номер патента: US20150185148A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Organism sample measurement sensor and housing container that houses same

Номер патента: US9157881B2. Автор: Hirotaka Ochi,Masumi Aono. Владелец: Panasonic Healthcare Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-13.

Sensing device capable of detecting hardness, mobile device having the same, and three-dimensional printing apparatus using the same

Номер патента: WO2017131421A1. Автор: Young-Hwan Kim,Dong-Ki Kim,Min-woo SEO,Jei-Young Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-03.

Package structure, method for manufacturing the same, method for detecting package defect, oled device and display apparatus

Номер патента: US20190189951A1. Автор: Qi Wang,Jinyu REN,Guojing Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Method and system associated with sensor shaft, including plurality of sensors, and conjugate shaft for shaft data collection

Номер патента: RU2683813C1. Автор: Керри Д. ФАЙГИЛ. Владелец: Интернэшнл Пэйпа Кампани. Дата публикации: 2019-04-02.

Sensor device and method to control operation of sensor device

Номер патента: RU2529671C2. Автор: РАЙХЕ Мартин,ФРАНК Михаэль,ШМИД Дирк,ПРАЙССЛЕР Петер,РИХТЕР Карл-Хайнц. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2014-09-27.

Cantilever sensor with slit and biosensor having the same

Номер патента: US09753027B2. Автор: Won Woo Cho,Tae Song Kim,Myung Sic Chae,Rhokyun KWAK,Kyoseon HWANG. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-09-05.

Fiber-optic sensor and method of its molding on analyzed object

Номер патента: RU2730436C1. Автор: Николай Леонидович Львов,Михаил Юрьевич Гавриков,Станислав Сергеевич Хабаров,Александр Александрович Барабанов,Александр Леонидович Бужилов,Александр Василович Тодоров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-инновационный центр "Институт развития исследований, разработок и трансферта технологий". Дата публикации: 2020-08-24.

Hydrogen detecting sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230243795A1. Автор: Hyung Tak Seo,Seung Ik Han. Владелец: Daehyunst Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-08-03.

Area-varying capacitive sensor, and self compensation and signal linearization method thereof

Номер патента: US09797750B2. Автор: Won Kyu MOON,Daesil Kang. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2017-10-24.

Magnetic sensor and magnetic detecting method of the same

Номер патента: US09599681B2. Автор: Hironori Ishii,Hiromi Fujita. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Cartridge and device for delivery of sensors

Номер патента: RU2389019C2. Автор: Мохаммад А. КХЕЙРИ,Д. Гленн ПЕРСЕЛЛ. Владелец: БАЙЕР ХЕЛТКЭР ЭлЭлСи. Дата публикации: 2010-05-10.

Color sensor and electronic device having the same

Номер патента: US09804080B2. Автор: Atsushi Hirose. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Miniature diaphragm-based fiber-optic tip FP pressure sensor, and fabrication method and application thereof

Номер патента: US12044591B2. Автор: Wei Peng,Qiang Liu,Ang Li,Yueying Liu,Zhenguo Jing. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-07-23.

Platooning controller, a system including the same, and a method thereof

Номер патента: US20210116937A1. Автор: Seung Hyun Kim,Il Hwan Kim,Dong Hyuk Kim,Kyung Joo BANG,Hong Gi Park,Sang Yeob Lee. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Package structure of optical apparatus

Номер патента: US09599745B2. Автор: Nien-Tse Chen,En-Feng Hsu. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Data structure of language resource and device, method and program for supporting speech understanding using the same

Номер патента: US20230367971A1. Автор: Tsuyoshi Ogura. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Optical package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202780A1. Автор: Ching-Han Huang,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Image sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040026758A1. Автор: Yoshikatsu Kuroda,Yasushi Mizuno,Tadayuki Takahashi. Владелец: Agency of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2004-02-12.

Flexible display and method for measuring angle of the same

Номер патента: US11747139B2. Автор: Jae-won Choi,Chan-Sung Jung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Ionic gel film preparation method, chemical sensor and preparation method thereof

Номер патента: US12104028B2. Автор: Li Li,Jia Huang,Tongrui SUN. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure

Номер патента: US8067769B2. Автор: Yuji Suzuki,Kazushi Kataoka,Takashi Saijo,Hisakazu Miyajima,Kouji Gotou,Toru Baba,Yoshiyuki Takegawa,Takafumi Okudo. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-29.

Image sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US7042008B2. Автор: Yoshikatsu Kuroda,Yasushi Mizuno,Tadayuki Takahashi. Владелец: Institute of Space and Astronautical Science. Дата публикации: 2006-05-09.

Magnetic sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09523745B2. Автор: Takaaki Hioka,Mika Ebihara. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Flow cytometer and flow cell for the same

Номер патента: US20110069311A1. Автор: Kazuo Takeda. Владелец: On Chip Biotechnologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Electronic device including structure for securing capability of a plurality of sensors having different optical characteristics

Номер патента: US20230131237A1. Автор: Younghyun Kim,Minho Park,Injo JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Flow direction detection device, flow direction detection method, and flow direction detection program

Номер патента: US09506956B2. Автор: CHEN CHEN,Hiroshi Imai,Ryota Akai,Yasukazu Ohno. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Testing method of packaging process and packaging structure

Номер патента: US20190080971A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Shielding structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240142629A1. Автор: Yao-Wen Chang. Владелец: Tymphany Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Sensor comprising an oligomer binding layer and method of making such sensor and arrays of such sensors

Номер патента: US20020048751A1. Автор: Guido Huyberechts,Sven Jordens. Владелец: UNIVERSITAIRE INSTELLING ANTWERPEN. Дата публикации: 2002-04-25.

Package structure with optical barrier, optical package structure and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09865765B2. Автор: Yi-Hua Chang,Feng-Jung Hsu,Chu-Yuan Yang,Yuan-Ching Hsu. Владелец: Sensotek Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

High-durability and long-scale-distance fiber grating sensor and manufacturing method therefor

Номер патента: US09846105B2. Автор: Wan Hong,Caiqian Yang,Zhishen Wu,An Sun,Yongsheng Tang. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Paired temperature sensor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09702765B2. Автор: Tomohiro Adachi,Tsunenobu Hori,Kazuhiro Inoguchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Two-dimensional magnetic recording (TDMR) disk drive with multiple sensors and circuitry for selection of an active pair of associated amplifiers

Номер патента: US9837106B1. Автор: Howard Gordon Zolla,John Thomas Contreras. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Structure of organic light-emitting material TFT LCD and the method for making the same

Номер патента: US20030227583A1. Автор: Huang-Chung Cheng,Zon-Zer Yu,Dong-Yuan Goang. Владелец: Allied Material Technology Corp. Дата публикации: 2003-12-11.

Structure of organic light-emitting material TFT LCD and the method for making the same

Номер патента: US20040100595A1. Автор: Huang-Chung Cheng,Zon-Zer Yu,Dong-Yuan Goang. Владелец: Allied Material Technology Corp. Дата публикации: 2004-05-27.

Tape-end sensor and a magnetic recording and reproducing apparatus having the same

Номер патента: US7377461B2. Автор: Byeng-Bae Park,Jae-Hoon Sim,Hyeong-Seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-27.

Structure of credit card capable of displaying and method of providing differential service using the same

Номер патента: KR20100020309A. Автор: 김창정,박영수,유인경. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-02-22.

Structure of credit card capable of displaying and method of providing differential service using the same

Номер патента: KR101490110B1. Автор: 김창정,박영수,유인경. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2015-02-05.

Mattress with Sensors and Replacement Indicator and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20180263378A1. Автор: Vladimir Anastasov. Владелец: Medline Industries LP. Дата публикации: 2018-09-20.

Mattress with Sensors and Replacement Indicator and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20180263378A1. Автор: Vladimir Anastasov. Владелец: Medline Industries LP. Дата публикации: 2018-09-20.

Floating population detection system using multiple PIR sensors and method of detecting and counting floating population using the same

Номер патента: KR102100219B1. Автор: 김충환. Владелец: 아이데이터주식회사. Дата публикации: 2020-04-17.

Method for generating virtual sensor and system and method for providing cloud service using the same

Номер патента: KR101621175B1. Автор: 백정현,백정호,이홍로. Владелец: 군산대학교산학협력단. Дата публикации: 2016-05-13.

Attachment structure of automatic document feeder, and image-reading device and image-forming apparatus including the same

Номер патента: US8090290B2. Автор: Masayuki Kakuta. Владелец: Kyocera Mita Corp. Дата публикации: 2012-01-03.

Pixel structure of fingerprinting touch screen panel, fingerprinting touch screen panel, and display system employing the same

Номер патента: TW200532298A. Автор: Chien-sen Weng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-10-01.

Systems and methods for VSLAM scale estimation using optical flow sensor on a robotic device

Номер патента: US12124270B2. Автор: Jun Liu,Zixiang WANG,Weizhang LUO,Mei Wu FANG,Tiequan LUO. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Touch panel and junction structure of the touch sensor and flexible printed circuit board

Номер патента: KR20170112457A. Автор: 박용수,류한섭,윤억근. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2017-10-12.

Systems and methods for vslam scale estimation using optical flow sensor on a robotic device

Номер патента: EP3850581A1. Автор: Jun Liu,Zixiang WANG,Weizhang LUO,Mei Wu FANG,Tiequan LUO. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Semiconductor chip package structure for achieving electrical connection without using a wire-bonding process and method for making the same

Номер патента: US20090206465A1. Автор: Bily Wang,Hung-Chou Yang,Jeng-Ru Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Flow force compensating method and flow control valve of spool type using the same method

Номер патента: US5944042A. Автор: Tamami Takahashi,Yuichi Usami. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 1999-08-31.

Wiring structure of transistor for driving a display panel and a display driver ic including the same

Номер патента: US20240194693A1. Автор: Cheongsik YU. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Structure of a plastic container having a flange, mould thereof and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110240661A1. Автор: Frank Ko. Владелец: Suzhou Kefu Gift Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Pixel structure of cmos image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150295002A1. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Pixel structure of CMOS image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09305951B2. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Structure of barrier ribs for plasma display panel and plasma display panel having the same

Номер патента: US7525251B2. Автор: Se-Jong Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

Sensor mounting structure of electric power steering assist apparatus and electric power steering apparatus having the same

Номер патента: US20230286572A1. Автор: HyunSik HAN. Владелец: HL Mando Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Lamination structure of second generation high-temperature superconducting (2G-HTS) tape and method for fabricating the same

Номер патента: US12094624B2. Автор: Wei Wu,Yue Zhao,Yue Wu,Chunjiang Guo. Владелец: Supermag Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Pixel structure of stacked image sensor and preparation method thereof

Номер патента: US11942505B2. Автор: Chen Li,Jiebin DUAN. Владелец: Chengdu Image Design Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Pixel structures of CMOS imaging sensors and fabrication method thereof

Номер патента: US9059068B2. Автор: Yan Wei,Hualong Song,Yanchun Ma. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-06-16.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Package structure of planographic printing plates and interleaf paper for packaging the same

Номер патента: US20030215741A1. Автор: Yoshitaka Kawamura,Takayuki Usui. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-20.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure, electronic device and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09934419B2. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US9423642B2. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US20150253618A1. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US09423642B2. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225824A1. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Rabiul Islam,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electrical packaging structure and liquid crystal display device having the same

Номер патента: US5299093A. Автор: Masanori Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1994-03-29.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09799528B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Packaging structure of acoustic absorbent and speaker box using same

Номер патента: US20180254032A1. Автор: Sheng Ye,Jie Zhu,Bin Zhao,Minmin Chen. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12058101B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09530982B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Apparatus and package structure of optical chip

Номер патента: US09478475B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Light source device of backlight module and light-emitting diode package structure of the light source device

Номер патента: US9030084B2. Автор: Tsung-Chi Lee. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Packaging method and packaging structure of substrate

Номер патента: US09698376B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Light emitting diode packaging structure and camera module using the same

Номер патента: US20150346586A1. Автор: Shu-Yu Lin. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Package structure and manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20230395543A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Light source device of backlight module and light-emitting diode package structure of the light source device

Номер патента: US20120139404A1. Автор: Tsung-Chi Lee. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2012-06-07.

Sensor and method of operating a sensor

Номер патента: GB2628119A. Автор: Sakai Toru,DERCKX Henricus,VAN LIER Wilhelmus,Kaoru Yamamoto,Kohei Tanaka. Владелец: Touch Biometrix Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Package structure of hybrid device in optical signal transmitter

Номер патента: US20020076169A1. Автор: Chang-Cherng Wu,Yun-Sen Lin,Chao-Fang Li,Meng-Nan Ho. Владелец: TrueLight Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190219762A1. Автор: Tien-I Bao,Hai-Ching Chen,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Input-sensing circuit and display module including the same

Номер патента: EP3734425A1. Автор: Jong-Hwa Kim,Kyungsu Lee,Jeongyun Han. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20150212270A1. Автор: Tien-I Bao,Hai-Ching Chen,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: US20230163081A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2023-05-25.

Judder identification device and vehicle having the same

Номер патента: US20240116466A1. Автор: Myungki Yeom,Jang Hyun Jung,Hyundong HER. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Lens module with reduced height and electronic device having the same

Номер патента: US20240142859A1. Автор: Wen-Jie Yi. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Packaging structure of a driving circuit for a liquid crystal display device and packaging method of a driving circuit for a liquid crystal display device

Номер патента: US20020134578A1. Автор: Kwang-Jo Hwang,Woo-Hyun Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Switch and method for guaranteeing quality of service of multi-tenant cloud service and system having the same switch

Номер патента: US09417901B2. Автор: Jung-Hee Lee,Seung-Woo Lee,Young-Ho Park,Sang-min Lee,Bhum-Cheol Lee,Kang-II Choi. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-08-16.

System and method for validation and correction of real-time sensor data for a plant using existing data-based models of the same plant

Номер патента: WO2020040764A1. Автор: Chao Yuan,Amit Chakraborty,Arindam Dasgupta,Feipeng Zhao,Charles A. CARLSON JR.. Владелец: Siemens Corporation. Дата публикации: 2020-02-27.

Interactive embodied robot videogame through the use of sensors and physical objects

Номер патента: US09480910B2. Автор: Marta Isabel Santos Paiva Ferraz CONCEIÇÃO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-01.

Light emitting unit, manufacturing method thereof and touch panel having the same

Номер патента: US20130088436A1. Автор: You-Fa WANG. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2013-04-11.

Inferring the relative locations of sensors in a sensor network

Номер патента: US20190387057A1. Автор: Samuel S. Adams,Susann M. Keohane,Aliza R. Heching,Scott Gerard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Thin film packaging structure and display panel

Номер патента: US20210066654A1. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Hydroponics farming apparatus, and systems including the same

Номер патента: EP4418851A1. Автор: Edwin Yat-Wang Chan. Владелец: Farm Locally Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09978673B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Chien-Hui Wang,Chung-Yan Huang,Jia-Fong Yeh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200075569A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chia-Hsiang Lin,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Optical sensor and method for forming the same

Номер патента: US20200210669A1. Автор: Han-Liang Tseng,Hsin-Hui Lee,Hsueh-Jung LIN. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Sensor and method

Номер патента: GB2628120A. Автор: Sakai Toru,MUGIRANEZA JEAN,DERCKX Henricus,VAN LIER Wilhelmus,Kohei Tanaka. Владелец: Touch Biometrix Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Liquid crystal display module and package structure thereof

Номер патента: US7545454B2. Автор: Chung-Yuan Liu,Kuo-Yuin Li,Jia-Chang Tien. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2009-06-09.

Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal

Номер патента: US20180053035A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-22.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293955A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293954A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293953A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

System and method for generating images of the same style based on layout

Номер патента: US12100071B2. Автор: JUNG Jae Yu,Ju Won Lee,Won Young Yoo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-09-24.

Conveyor system and method of operating the same

Номер патента: US12071310B2. Автор: Paolo Mignano. Владелец: Material Handling Systems Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Display panel and method of driving the same, and display device

Номер патента: US09900590B2. Автор: Junwei Wang,Chunbing Zhang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Thin film packaging structure including stacked SiOxNy layers

Номер патента: US12144197B2. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Led chip package structure

Номер патента: US20120001203A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210313304A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Input sensing circuit and display module having the same

Номер патента: US12067800B2. Автор: Sungjae Moon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Context Recognition-based Apparatus for Interpolating Missing Value of Sensor, and Method therefor

Номер патента: US20240296328A1. Автор: Joonsung Lee,Yeonghyeon PARK. Владелец: SK Planet Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Motorized vehicles having sensors and methods of operating the same

Номер патента: US12091303B2. Автор: Lance A. Stacy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-17.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240319438A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Pap system and method of providing diagnoses using the same

Номер патента: US20240366902A1. Автор: Macksoud Khan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-07.

Pap system of providing diagnoses using the same

Номер патента: EP4458393A1. Автор: Macksoud Khan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-06.

Light emitting diode package structure, backlight module and display device

Номер патента: US09917233B2. Автор: Kun Lu,Kai Yan,Ling Bai,Zhanchang Bu,Hetao WANG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09542598B2. Автор: Liang-Yi Hung,Wen-Yu Teng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Actuator based on sensor actuator network and method of actuating the same

Номер патента: US09445216B2. Автор: Nae-Soo Kim,Jong-Arm Jun,Hyunhak KIM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-09-13.

MEMS package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09409766B2. Автор: Jui-Wen Chen,Wei-Hsiao Chen,Tung-Feng Wu,Chun-Hao Su,Mao-Chien Cheng. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

System-in-package structure

Номер патента: US20080001272A1. Автор: Chi-Chih Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

3d fan-out packaging structure of interconnection system with ultra-high density and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230386950A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

PACKAGE STRUCTURE OF LONG-DISTANCE SENSOR AND PACKAGING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20180190856A1. Автор: TU Ming-Te,LIN Ching-I. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

PACKAGE STRUCTURE OF LONG-DISTANCE SENSOR AND PACKAGING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20180190858A1. Автор: TU Ming-Te,LIN Ching-I. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Packaging structure and method of sensor

Номер патента: TW201624682A. Автор: zhi-wei Lu,Kuan-Dian Shen,Can-Lian Ye. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2016-07-01.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency and controlling light-projecting angle and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI447893B. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2014-08-01.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency and controlling light-projecting angle and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI364122B. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-11.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency and controlling light-projecting angle and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100327294A1. Автор: Chia-Tin Chung,Chao-Chin Wu,Fang-Kuei Wu. Владелец: Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-30.

Encapsulated structure for X-ray generator with cold cathode and method of vacuuming the same

Номер патента: US09679736B2. Автор: Wen-How Lan,Yi-Teng SHIU,Hung-Chiang HUANG. Владелец: ENERGY RESOURCES INTERNATIONAL CO Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Packaging structure of contact type sensor and its manufacturing method

Номер патента: CN100372116C. Автор: 翁国良,周哲雅,李士璋. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-02-27.

Packaging structure of fingerprint identification sensor and forming method thereof

Номер патента: CN111952202A. Автор: 侯红伟. Владелец: Shandong Yanding Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Package structure of micro gas sensor and making method thereof

Номер патента: TW200725822A. Автор: Wen-Wang Ke,Nai-Hao Kuo. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-07-01.

Connecting structure of end piece and outer cable in bowden cable and method for connecting the same

Номер патента: US20180274582A1. Автор: Kengo Maeda,Keita ASANO. Владелец: Yamato Industrial Co ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Ink level detecting device functioning as cover opening sensor and ink-jet image forming apparatus having the same

Номер патента: US20070064028A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Dong-kee Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-22.

Direction control apparatus with sensor, and method and system for determining driver status using the same

Номер патента: US20190241191A1. Автор: Sung-Han WU. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Film for transferring an image sensor and method of manufacturing an image sensor package using the same

Номер патента: US20240105756A1. Автор: Dusik JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Structure of electrode for plasma generation and fabrication facility for manufacturing semiconductor devices using the same

Номер патента: TW440953B. Автор: Tae-hoon Kim,Kwon Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-06-16.

Light emitting diode lamp and method for fabricating the same

Номер патента: EP2472169A2. Автор: Kou-Rueh Lai,Kung-Chi Ho. Владелец: Novalite Optronics Corp. Дата публикации: 2012-07-04.

Conjugated polymer material and organic photovoltaic device using the same

Номер патента: US11891477B2. Автор: Chuang-Yi Liao,Wei-Long Li. Владелец: Raynergy Tek Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Electrical device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050206001A1. Автор: Hideyuki Kawai. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

PRESSURE SENSOR AND ELECTRONIC CONTROL BRAKE SYSTEM FOR VEHICLE HAVING THE SAME

Номер патента: US20190100178A1. Автор: SEO Jung Wook. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

Couple structure of electrode tab and terminal for secondary battery and Secondary battery having the same

Номер патента: KR101302075B1. Автор: 김민수,홍승택,유승재,윤준일. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-09-05.

structure of plant growing for ebb-and-flow subirrigation system to regulation water level

Номер патента: KR101992575B1. Автор: 영 성 왕,영 성 왕. Владелец: 영 성 왕. Дата публикации: 2019-06-25.

Structure of stacked gate-all-around nano-sheet cmos device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115513A1. Автор: Huaxiang Yin,Tianchun Ye,Qingzhu ZHANG,Jiaxin YAO. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-04-14.

Structure of fuel cell system and controlling method thereof

Номер патента: US20160190616A1. Автор: Hyun Yoo Kim,Chang Ha Lee,Hyuck Roul Kwon,Kyoung Ku HA. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2016-06-30.

Structure of digital capacitor using ferroelectric for improved charging efficiency and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102346432B1. Автор: 신병철. Владелец: 동의대학교 산학협력단. Дата публикации: 2021-12-31.

Structure of flip chip semiconductor package for testing a bump and method of fabricating the same

Номер патента: KR100585142B1. Автор: 김영대,배용태,정진국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-30.

Structure of H-beam for reinforcing girder and Method of reducing story height using the same

Номер патента: KR101709007B1. Автор: 이성호,하태훈,문원태. Владелец: (주)대우건설. Дата публикации: 2017-02-22.

Connection structure of steel embedded composite crossbeam and beam, and construction method of structure using the same

Номер патента: KR102516776B1. Автор: 최원석,김준삼,이난희,이승제,유영기,노현섭,심규관. Владелец: 삼성물산 주식회사. Дата публикации: 2023-03-30.

Vibration and noise insulation structure of floor slab using underflooring for floor noise reduction and construction method of the same

Номер патента: KR20220147886A. Автор: 박혜선. Владелец: 박혜선. Дата публикации: 2022-11-04.

DIRECTION CONTROL APPARATUS WITH SENSOR, AND METHOD AND SYSTEM FOR DETERMINING DRIVER STATUS USING THE SAME

Номер патента: US20190241191A1. Автор: WU SUNG-HAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

CONNECTING STRUCTURE OF END PIECE AND OUTER CABLE IN BOWDEN CABLE AND METHOD FOR CONNECTING THE SAME

Номер патента: US20180274582A1. Автор: Asano Keita,MAEDA Kengo. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Analyte sensor and holter-type monitor system and method of using the same

Номер патента: US6248067B1. Автор: James D. Causey, III,Richard E. Purvis,Paul H. Kovelman,John J. Mastrototaro. Владелец: Minimed Inc. Дата публикации: 2001-06-19.

Image sensor and apparatus and method for acquiring image by using the same

Номер патента: KR102261857B1. Автор: 남성현,박홍규,윤석호,김윤희,노숙영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-06-07.

Rear electrode structure of Passivated Emitter Rear Locally diffused type solar cell and method for fabricating the same

Номер патента: KR20180000117A. Автор: 최윤석,이지은,김태준,이종철,조은철,황명익. Владелец: 현대중공업그린에너지 주식회사. Дата публикации: 2018-01-02.

Microspheric Embolic Materials Having Duel Structure of Poly(Vinyl Acetate) Core/Poly(Vinyl Alcohol) Shell, and Method for Preparing The Same

Номер патента: KR100335866B1. Автор: 이철주,한문희,권익찬,이세근,류원석. Владелец: 박호군. Дата публикации: 2002-05-10.

Structure of laminated fabric with aluminum thin layer, cover cell structure and cover using the same

Номер патента: KR100679334B1. Автор: 장동호. Владелец: 주식회사 파비노. Дата публикации: 2007-02-06.

Structure of a surface mounted resettable over-current protection device and method for manufacturing the same

Номер патента: US7123125B2. Автор: Wen-Lung Liu. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-17.

LAMINATED STRUCTURE OF IONIC AND ELECTRONIC MIXED CONDUCTIVE ELECTROLYTE AND ELECTRODE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: JP7129707B2. Автор: 十志明 山口,寛之 島田. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2022-09-02.

Image sensor, and image processing apparatus and information processing system using the same

Номер патента: EP1161077A2. Автор: Kenji Nagata. Владелец: Canon Components Inc. Дата публикации: 2001-12-05.

Bonding structure of pattern electrodes using visible rays and method for bonding pattern electrodes using the same

Номер патента: KR100898572B1. Автор: 이기철,이수용. Владелец: 주식회사 나래나노텍. Дата публикации: 2009-05-19.

Battery cell comprising electrode assembly including structure of tab-lead attached portion contacted one side thereof and method for preparing the same

Номер патента: KR101822841B1. Автор: 김지현,정원석,오세운,임성윤. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-03-08.

DNA-templated Cu nanoparticle based FRET sensor and method for detecting target nucleic acid molecule using the same

Номер патента: KR20220091052A. Автор: 김석준,박기수. Владелец: 건국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-06-30.

Image sensor and manufacturing method thereof and camera module having the image sensor

Номер патента: KR100798864B1. Автор: 이경태. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-29.

PIXEL STRUCTURES OF CMOS IMAGING SENSORS AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20150091065A1. Автор: WEI Yan,SONG HUALONG,MA YANCHUN. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

PIXEL STRUCTURE OF AN IMAGE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20180269249A1. Автор: HU Wei-Li,TSAI Bo-Tsung,Dai Hung-Da,Sun Mao-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

PIXEL STRUCTURE OF CMOS IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150295002A1. Автор: Zhao Yuhang,KANG Xiaoxu. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Opto-electro transfer structure of contact image sensor and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR960011476B1. Автор: 이은영,최종일. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1996-08-22.

Joint structure of torque angle sensor and column housing

Номер патента: KR101708942B1. Автор: 우명철. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2017-02-21.

Connection structure of four-redundancy sensor and servo valve body, and zero position adjustment method

Номер патента: CN105546175A. Автор: 刘辉,徐礼林,卫健,叶巍魏. Владелец: AVIC Jincheng Nanjing Engineering Institute of Aircraft Systems. Дата публикации: 2016-05-04.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US11444219B2. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Packaging structure of image sensors and method for packaging the same

Номер патента: US20020096763A1. Автор: Li Chen,WEN Chen,Joe Liu,Jichen Wu,Mon Ho,Hsiu Tu,C. Cheng. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Anisotropic conductive film and bump, and packaging structure of semiconductor having the same

Номер патента: US20050173785A1. Автор: Seong-Yong Hwang,Ju-Young Yoon,Chun-Ho Song,Weon-Sik Oh,Sung-Lak Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Light emitting diode package structure, method for making the same, and flat panel light source having the same

Номер патента: US09899359B1. Автор: Chih-Hsun Ke,Chin-Fu Cheng. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09620445B1. Автор: Tzu-Han Hsu,Tung-Bao Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-04-11.

Organic light emitting diode packaging method and packaging structure and device having the same

Номер патента: US09960384B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Single-layer wiring package substrate, single-layer wiring package structure having the package substrate, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735080B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Lead frame unit, package structure and light emitting diode device having the same

Номер патента: US8569777B2. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Packaging structure of silicon condenser microphone and method for producing thereof

Номер патента: WO2007007929A1. Автор: Sung Ho Park,Jun Lim. Владелец: BSE CO., LTD.. Дата публикации: 2007-01-18.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US20220102575A1. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Package structure and method for fabricating same

Номер патента: US20240047437A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US09633924B1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Tsei-Chung Fu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220328732A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4075522A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125952B2. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09793246B1. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Tien-Chung Yang,Hua-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Wafer-level packaging structure for image sensors with packaging cover dike structures corresponding to scribe line regions

Номер патента: US09601531B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Antenna packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20210391637A1. Автор: Han Xu,Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09978705B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09437565B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20230223329A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20210398892A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220157677A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051655B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20210118825A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180108493A1. Автор: Ming-Tsung Chen,Chien-Wei Lin,Shang-Che Lan. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297089A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332215A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US12068233B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

LED package structure and method making of the same

Номер патента: US20060261455A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Heng-Yen Lee,Hui-Yen Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Photovoltaic Panel Packaging Structure and Method for the Same

Номер патента: US20240363779A1. Автор: Hung-Chun Wang,Yao-Chung Hsiao,Hui-Yun Wu,Yu-Sheng Kuo. Владелец: Pu Tien Investment Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Package structure including ring structure attached by hybrid adhesive and methods of forming the same

Номер патента: US20240332212A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Package structures having height-adjusted molding members and methods of forming the same

Номер патента: US09799615B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Hsien-Ming Tu,Ren-Xuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698122B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09627288B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,Cheng-Hsien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09478499B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Shielding for reducing electromagnetic interference and magnetic interference and methods for forming the same

Номер патента: US20240096818A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Tien-Wei Chiang,Yuan-Jen Lee,Ching-Huang Wang,Kuo-An Liu,C.T. Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Package structure

Номер патента: US12068303B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package lid including a multi-layer structure for heat dissipation and methods of forming the same

Номер патента: US20240290683A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package structure, product and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Yu-Ming Chen,Yu-Sung Lin,Tai-Hung KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Chiplet-fine-interconnection-package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304556A1. Автор: Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-09-12.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09824964B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09711445B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

LED packaging structure having stacked arrangement of protection element and LED chip

Номер патента: US09646957B2. Автор: Tsung-Lin Lu,Chih-Min Lin,I-Chun Hung,Jen-Hsiung Lai,Yu-Ching Fang. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Packaging structure for thin die and method for manufacturing the same

Номер патента: US09646937B2. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Copper plating structure and package structure including the same

Номер патента: US20220130751A1. Автор: Yu-Ling Chang,Wen-Jin Li,Ming-Huei Yen,Zi-Ting Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-04-28.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160240512A1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240194569A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240203906A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure for reducing warpage of plastic package wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071873A1. Автор: Cheng Xu,Peng Sun,Liqiang Cao,Fei GENG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230048687A1. Автор: Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang,Honghao SHI. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Packaging structure and electronic device having the packaging structure

Номер патента: US20240290803A1. Автор: Kuan-Ming Chen,Hsiang-Chieh Yu,Pang-Jung Liu,Ye-Quang Chen. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170025228A1. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US20220328372A1. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked high-bandwidth memory

Номер патента: US20240321853A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Light-emitting diode package structure having plane light source and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978917B1. Автор: Shyi-Ming Pan,Zhi-Ting YE. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Glass packaging structure and glass packaging method of utilizing the same

Номер патента: US09966559B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Package structures and method of forming the same

Номер патента: US09881850B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741496B2. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Package structure of optical module having printed shielding layer and its method for packaging

Номер патента: US09647178B2. Автор: Ming-Te Tu,Yao-Ting YEH. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US09633985B2. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09589871B2. Автор: Dao-Long Chen,Kuo-Hua Chen,Ming-Hung Chen,Chin-Li Kao,Tang-Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564419B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09412722B1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Fan out type wafer level package structure and method of the same

Номер патента: SG114665A1. Автор: Yang Wen-Pin,YANG Wen-Kun,Chen Shih-Li. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Packaging structure of a chip

Номер патента: US20020040800A1. Автор: Ming MIAO,Da Lee,Cheng-Ming Kuo,Mei-Hui Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure and electronic apparatus of the same

Номер патента: US20110214902A1. Автор: Ho-Shyan Lin,Tsu-Yang Wong. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging method and packaging structure of multi-layer stacked memory

Номер патента: US20240321821A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

Номер патента: US09997493B2. Автор: Yuan Lu,Xueping Guo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-06-12.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972599B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947640B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Dividable packaging structure

Номер патента: US09889980B2. Автор: Qinjun Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Light-emitting package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US09559273B2. Автор: Peiching Ling,Dezhong Liu. Владелец: ACHROLUX INC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240128179A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Jyun-Hong Chen,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

A packaging structure of variable volume

Номер патента: WO1998002359A1. Автор: Lars Fredmark. Владелец: Upc United Products Company Ab. Дата публикации: 1998-01-22.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9305885B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Cheng-Yu Chiang,Wen-Jung Chiang,Tai-Tsung Hsu,Miao-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Package structure of MEMS microphone

Номер патента: US10250962B2. Автор: Guoguang ZHENG. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2019-04-02.

Methods of forming flexure based cooling solutions for package structures

Номер патента: WO2018063213A1. Автор: Siddarth Kumar,Shubhada H. Sahasrabudhe,Shalabh Tandon,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Three-dimensional Heterogeneous Integrated Millimeter-wave System Package Structure

Номер патента: US20240291136A1. Автор: Quan Xue,Wenjie FENG,Zhirui CHEN,Haoshen ZHU. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Led package structure

Номер патента: US20130033866A1. Автор: Han-Chung Lai. Владелец: So Bright Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-07.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12131992B2. Автор: Jian-Hong Lin,Chun-Wei Chang,Mingni Chang,Ming-Yih Wang,Ming-Hong Hsieh,Hsuan-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Package stucture and method of fabricating the same

Номер патента: US09905503B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09859267B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Methods for forming package-on-package structures having buffer dams

Номер патента: US09837289B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Package structure and method

Номер патента: US12148684B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Lead frame package having discharge hole and method of manufacturing the same

Номер патента: US09633932B2. Автор: Kyung Su Kim,Byong Jin Kim,Jae Doo Kwon,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Wafer level package structure with build up layers

Номер патента: SG149741A1. Автор: Wen-Kun Yang,Chao-nan Chou,Ching-Shun Huang. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Packaging structure of liquid crystal glass panel

Номер патента: US20140083898A1. Автор: Shihhsiang Chen,Jiahe Cheng,Yicheng Kuo. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Packaging structure of film bulk acoustic resonator

Номер патента: US20240313738A1. Автор: Hailong LUO. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US12094844B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363565A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package structure having first and second guard ring regions of different conductivity types and method for forming the same

Номер патента: US09786560B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Package structure of an optical module

Номер патента: US09705025B2. Автор: Yu-Chen Lin,Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Package structure of power module

Номер патента: US09698507B2. Автор: Hsueh-Kuo Liao,Kai-Ti Chang,Ching-Chi Yang,Chuna-Jia Cheng. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09564416B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Package structure for flexible organic light emitting diode device, method for packaging the same and flexible display device

Номер патента: US09431630B2. Автор: Wei Huang,Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Package structure of light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2007108667A1. Автор: Byoung Jae Park. Владелец: Sailux, Inc.. Дата публикации: 2007-09-27.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US11114393B2. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Electronic package and method for fabricating the same

Номер патента: US20200328166A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Wen-Jung Tsai,Ching-Chia Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12021026B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Package structure of a stack-type light-sensing element and package method thereof

Номер патента: US20050247859A1. Автор: Chih-Ming Hsu,Chung-Cheng Lin,Chin-Ting Lee. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Image sensing chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200411574A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140332943A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Barrel-plating quad flat no-lead(qfn) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078753A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296301A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for manufacturing package structure

Номер патента: US20240217808A1. Автор: Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Package structure

Номер патента: US20240274567A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Packaging structure for image sensor, lens module, and electronic device using the same

Номер патента: US20200343285A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Te-En Tseng. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Barrel-plating quad flat no-lead (QFN) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US9105622B2. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240222305A1. Автор: Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-04.

Oscillator wafer-level-package structure

Номер патента: US20210376792A1. Автор: Chih-Hsun Chu,Hsiang-Jen Cheng,Chih-Hung Chiu,Wun-Kai Wang. Владелец: Txc Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Three-dimensional package structure and method for forming same

Номер патента: US20240312861A1. Автор: Chen Xu,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Memory system packaging structure, and method for forming the same

Номер патента: EP4437588A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321854A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Fan-out packaging method and packaging structure of stacked chips thereof

Номер патента: US20240321704A1. Автор: Maohua Du. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging structure radiating electromagnetic wave in horizontal direction and vertical direction and method making the same

Номер патента: US12040546B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978716B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Binding wire and semiconductor package structure using the same

Номер патента: US09960141B2. Автор: Li Qian,Yu-Quan Wang. Владелец: Beijing Funate Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Storage box using cushion package structure

Номер патента: US09896262B2. Автор: Chih-Kai Yang,Shih-Chi Chen,Chung-Kuan Ting. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-02-20.

Chip and method for forming the same, and package structure

Номер патента: US20240321801A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Lin Liu,Meng MEI,Haiying Chen. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor substrate, semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US09583427B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,You-Lung Yen,Yuan Chang Su,Chung-Ming WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09559045B2. Автор: Chang-Fu Chen,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240363515A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Jeonghan KIM,Hyoungill Min,Ruifeng Jiang. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Circuit substrate, semiconductor package and process for fabricating the same

Номер патента: US09497864B2. Автор: Chen-Yueh Kung. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Package carrier, package carrier manufacturing method, package structure for semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09379044B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Packaging structure with embedded power chip and circuit board module having the same

Номер патента: US20230343694A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Dual-substrate antenna package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11978694B2. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Dual-substrate antenna package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220392831A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Intravascular sensor and insertion set combination

Номер патента: WO2009116000A3. Автор: Gerhard Jobst,Charles Bickoff. Владелец: NOVA BIOMEDICAL CORPORATION. Дата публикации: 2010-01-14.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230067313A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Package structure including stacked pillar portions and method for fabricating the same

Номер патента: US20240321796A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240332034A1. Автор: Shenggao Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371827A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Kai-Fung Chang,Yi-Yang Lei,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure of electronic device

Номер патента: US09795028B2. Автор: Shu-Tang Yeh,Chia-Hao Tsai,Mei-Ru Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-10-17.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Packaging method, packaging structure and display device

Номер патента: US09680134B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG,Ruiyong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US09406634B2. Автор: Han-Ping Pu,Tin-Hao Kuo,Yu-feng Chen,Yuh Chern Shieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Packaging structure and method of integrated sensor

Номер патента: US20180068914A1. Автор: Qinglin Song,Luyu Duanmu,Junde Zhang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Packaging structure of image sensor and method for packaging the same

Номер патента: US20020096758A1. Автор: Li Chen,WEN Chen,Joe Liu,Jichen Wu,Mon Ho,Hsiu Tu,C. Cheng. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Foot structure of legged mobile robot and legged mobile robot

Номер патента: US11813742B2. Автор: Yuta Koda,Koichi Obana. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Package structure having solder mask layer with low dielectric constant and method of fabricating the same

Номер патента: US20220240367A1. Автор: Kuo-Wei Li,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Package structure, optical structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12033934B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip packaging structure adapted to reduce electromagnetic interference

Номер патента: US20060170082A1. Автор: Chung-Hsing Tzu. Владелец: Domintech Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Non conductive film, method for forming non conductive film, chip package structure, and method for packaging chip

Номер патента: US20230215832A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Circuit board and chip package structure

Номер патента: US20110108984A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Wen-Yuan Chang,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2011-05-12.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Optoelectronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250080A1. Автор: JR-Wei LIN,Mei-Ju Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Packages with interposers and methods for forming the same

Номер патента: US09984981B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Packaging system with cleaning channel and method of making the same

Номер патента: US09972553B1. Автор: Lu Fang. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Packages with interposers and methods for forming the same

Номер патента: US09633869B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Bottom package having routing paths connected to top package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09502355B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09502335B2. Автор: Chieh-Lung Lai,Mao-Hua Yeh,Hong-Da Chang,Hsien-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Package-on-package structures and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09460939B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11282761B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Yu-Min LIANG,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Packaging structure and preparation device thereof, encapsulation mold and vehicle window assembly

Номер патента: WO2022253253A1. Автор: Hailong Zhang,Daniel DURMEK. Владелец: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Дата публикации: 2022-12-08.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855011B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Anisotropic conductive film and bump, and packaging structure of semiconductor having the same

Номер патента: US7528486B2. Автор: Seong-Yong Hwang,Ju-Young Yoon,Chun-Ho Song,Weon-Sik Oh,Sung-Lak Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-05.

Packaging structure and preparation device thereof, encapsulation mold and vehicle window assembly

Номер патента: EP4347216A1. Автор: Hailong Zhang,Daniel DURMEK. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2024-04-10.

Wafer-level packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240055416A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Power circuit, control method, power system, and package structure of power circuit

Номер патента: US9401356B2. Автор: Fang Luo,Jian-Hong Zeng. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Multi-die package structures including redistribution layers

Номер патента: US20240250067A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Kuo-Chung Yee,Tsung-Ding Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP3799119A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

OLED packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: US09947891B2. Автор: Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

OLED package structure and packaging method

Номер патента: US09893310B2. Автор: Yifan Wang,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Sensor and receiving device in sensor system

Номер патента: US09693244B2. Автор: Shingo Takahashi,Kenichi Maruhashi,Nobuhide Yoshida,Noriyuki Itabashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Semi-conductor package structure

Номер патента: US09659895B2. Автор: Xinhua Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor packaging structure and forming method therefor

Номер патента: US09515010B2. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240030124A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Package structure

Номер патента: US20120153466A1. Автор: Chee Kian Ong,Hwee-Seng Jimmy Chew. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2012-06-21.

Mems packaging structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220112075A1. Автор: Xiaoshan QIN. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp Shanghai Branch. Дата публикации: 2022-04-14.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200343198A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Silicon-based fan out package structure and preparation method therefor

Номер патента: US20230317559A1. Автор: Wei Wang,Yuchi YANG,Jianyu DU. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-05.

Capacitor assembly package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210327651A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180005955A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Li-Han Hsu,Chi-Hsi Wu,Cheng-Hsien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Chip package structure with molding layer and method for forming the same

Номер патента: US20200194404A1. Автор: Wei-Yu Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210296054A1. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391119A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640879B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240213218A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for manufacturing package structure

Номер патента: US12021037B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Wei-Hung Lin,Cheng-Ping Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Package structure of common-source common-gate gallium nitride field-effect transistor

Номер патента: US11315864B2. Автор: Tsung Hsien Yen,Hsing Yeh Wang,Feng Jui Shen. Владелец: Gan Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Package structure and method for making the same

Номер патента: US20110291228A1. Автор: Chien-Hung Liu,Shu-Ming Chang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051672B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Yi-Hsiu Chen,Hong-Ye Shih,Jia-Ling Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051652B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Computer device for attenuating motion artifacts in photoplethysmography in real time in order to reduce distortion attributable to change in distance of sensor and method using the same

Номер патента: US20230172558A1. Автор: Sanghyun Lee,Chul Kim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-06-08.

III-nitride-based semiconductor packaged structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040259B2. Автор: Lei Zhang,King Yuen Wong,Kai Cao,Shangqing QIU. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

High Precision Hydraulic Synchronous and Proportional Flow Dividing and Flow Collecting Apparatus

Номер патента: US20070131108A1. Автор: Shixuan Hu. Владелец: JIANGSU LIKING HEAVY INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US11196022B2. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12074136B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Tzuan-Horng LIU,Jiun-Heng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Packaging structure

Номер патента: US20190352040A1. Автор: Xianrang Wei,Haoyu Zhou. Владелец: Zhejiang Sanhua Intelligent Controls Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US20200161234A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Power module packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160352247A1. Автор: Zeng Li,Tao Wang,jun-cheng Lu,Zheng-Fen WAN,Zhen-Qing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Package structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US12062742B2. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ying-Chu Chen,Chi-Hai Kuo,Jeng-Ting LI,Hao-Wei Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Die package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274565A1. Автор: Yu-Cheng Chen,Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20190139924A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Controlled-impedance out-of-substrate package structures employing electrical devices, and related assemblies, components, and methods

Номер патента: WO2013181336A2. Автор: Gary Richard Trott,Jeevan Kumar VEMAGIRI,IV Thomas Edmond FLAHERTY. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Packaging structure and power amplifier

Номер патента: EP3993574A1. Автор: Xiaomin Zhang,Ran Jiang,Mingli Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Package structure of chip and integrated heat spreader

Номер патента: US20240297092A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Chieh TAI,Kuang-Hua Lin,Mao-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US20200044194A1. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Package structure and forming method of the same

Номер патента: EP3712934A1. Автор: Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-09-23.

First-plating-then-etching quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078750A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Packaging tray structure and substrate packaging structure

Номер патента: US20200087046A1. Автор: Lichuan Xiao,Jianwei PAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230290733A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu,Jhih-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Chip package structure and process for fabricating the same

Номер патента: US20050236704A1. Автор: Jeng-Da Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12125769B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Packaging structure

Номер патента: US20240359870A1. Автор: Masayuki Iida,Ryou OOTAKA,Taiyo MIYAZAKI,Hayanori KADOGUCHI. Владелец: Mabuchi Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Balanced leadframe package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130147024A1. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Wingshenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2013-06-13.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Packaging structure, packaging method and template used in packaging method

Номер патента: US09960093B2. Автор: Lin Tan,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09953930B1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Embedded component package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887167B1. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee,Li Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US09843016B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Packaging structure

Номер патента: US09824993B2. Автор: Sumihiro Ichikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer level transfer molding and apparatus for performing the same

Номер патента: US09802349B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yeong-Jyh Lin,Meng-Tse Chen,Bor-Ping Jang,Chien Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Package structure and manufacturing method

Номер патента: US09779969B2. Автор: Chun-Jen Chen,Yi-Chen Liu,Yi-Jen LAI,Hsi-Kuei Cheng,Yung-Sheng Liu,Li-Guo LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210125911A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Kuo-Hua Chen,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Power module packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698701B2. Автор: Zeng Li,Tao Wang,jun-cheng Lu,Zheng-Fen WAN,Zhen-Qing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Package structure having a laminated release layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09673140B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method and system for evaluation of sensor observations

Номер патента: US09654997B2. Автор: Richard Carlsson,Vincent Huang,Julien Forgeat,Qingyan LIU,Sky ZHAO. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-05-16.

Circuit substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09601425B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Yeh-Chi Hsu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210090965A1. Автор: HUNG-YI LIN,Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic device package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US09478517B2. Автор: Doo Hyun Park,Young Suk Chung,Yoon Joo Kim,Jong Sik Paek,Seong Min Seo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Packaging structure for OLED having inorganic and organic films with moisture absorbent layers

Номер патента: US09472784B2. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package structure and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09466553B2. Автор: Heung Ku KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US09461014B2. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220415799A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180033773A1. Автор: Chaochieh Tsai,Peter Yu-Fei HUANG,II Richard Burton CASSIDY. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Package structure of micro speaker and method for forming the same

Номер патента: US11818563B2. Автор: Shih-Chin Gong,Yu-Ting Cheng,Li-Jen Chen,Yu-Xuan Xu. Владелец: Fortemedia Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855057B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure and method for fabracating the same

Номер патента: US20240014190A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Die package structure and preparation therefor, and package system

Номер патента: EP4318569A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor package structure on a PCB and semiconductor module including the same

Номер патента: US11848255B2. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210167024A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923259B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136376A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200105641A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Wound capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240105389A1. Автор: Hsuan-Yi Lin,Ming-Tsung Liang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Package structure including a base and a lid disposed over the base and method of forming the package structure

Номер патента: US12002780B2. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240228108A9. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Method for forming a package structure

Номер патента: US20240222312A1. Автор: Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Kai Jun Zhan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Package structure of piezoelectric micromachined ultrasonic transducer

Номер патента: US20240237539A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Rei Jinchi. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230050018A1. Автор: Rong Fan,Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Package structure applied to driving apparatus of display

Номер патента: US10937724B2. Автор: Ching-Yung Chen,Wen-Tsung Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-03-02.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Film packaging structure for oled, oled device and display apparatus

Номер патента: US20160043347A1. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Package structure and method of forming the package structure

Номер патента: US20240282739A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Fuel cell assembly and method for making the same

Номер патента: US20040091758A1. Автор: Toshifumi Suzuki,Jun Sasahara,Tadahiro Kubota,Nariaki Kuriyama,Sang-Joon Lee,Yuji Isogal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of manufacturing capacitor assembly package structure

Номер патента: US20230197354A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12080702B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Die package structure

Номер патента: US20140197524A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Inovative Turnkey Solution Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure

Номер патента: US20070132074A1. Автор: Fan Tsai. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087745B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12087755B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Packaging structures

Номер патента: US12084255B2. Автор: Quan Gan,Qiujia FU,Yikun LIANG. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Pad package structure for nailer

Номер патента: US7290659B1. Автор: Chien-Chi Chou. Владелец: Yong Song Hardware and Tool Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-06.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Packaging structure of substrates connected by metal terminals

Номер патента: US09922960B2. Автор: Sumihiro Ichikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof

Номер патента: US09911715B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371840A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Chip packaging structures

Номер патента: US09698113B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240379475A1. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Flexible embedded sensor arrays and methods of making the same

Номер патента: US09642566B2. Автор: Christopher James Kapusta,Jason Harris Karp,Eric Patrick DAVIS. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-09.

Multi-chips in system level and wafer level package structure

Номер патента: US09466592B2. Автор: Shih-Chi Chen,Hao-Pai LEE. Владелец: Gainia Intellectual Asset Services Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Portable apparatus, IC packaging structure, IC packaging object, and IC packaging method thereof

Номер патента: US09443809B2. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Package structure with fan-out feature

Номер патента: US12125797B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Shing-Chao Chen,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

High-active multi-layered thin-filmed ceramic structure of active part of elements of solid oxide devices

Номер патента: RU2662227C2. Автор: Александр Сергеевич Липилин,Алексей Викторович Спирин,Ольга Ивановна Гырдасова,Сергей Николаевич Шкерин,Алексей Викторович Никонов,Антон Валерьевич Кузьмин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт электрофизики Уральского отделения Российской академии наук (ИЭФ УрО РАН). Дата публикации: 2018-07-25.

Sealed flexible liquid container end structure and method for making the same

Номер патента: RU2304065C2. Автор: Мэри М. ТОУНИ,Трент У. ДЭЙВИС,Трент У. ДЭЙВИС (US),Мэри М. ТОУНИ (US). Владелец: Олбэни Интернэшнл Корп.. Дата публикации: 2007-08-10.

Universal device for studying strength characteristics of various structures of fixed dentures

Номер патента: RU2691515C1. Автор: Сергей Дарчоевич Арутюнов,Виктор Николаевич Алексеев,Анатолий Сергеевич Арутюнов,Ясер Насерович Харах,Денис Сергеевич Бутков,Левон Гамлетович Киракосян. Владелец: Сергей Дарчоевич Арутюнов. Дата публикации: 2019-06-14.

Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same

Номер патента: EP2432017A3. Автор: Chin-Fu Lin,Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Ren-Long Kuo,Young-Houng Shiao. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US10741404B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

Bonding and transferring method for die package structures

Номер патента: US20240072033A1. Автор: Hsiao Lu Chen,Ai Sen Liu,Hsiang An Feng,Ya Li Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855060B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11776887B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11824012B2. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855058B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220093560A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210057297A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Double-layer stacked 3d fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US20220271018A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US11784061B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862469B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11823887B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structures and method for forming the same

Номер патента: US11830859B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014120A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11970388B2. Автор: Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220185655A1. Автор: Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240088119A1. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210035936A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190139896A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Chip package unit, method of manufacturing the same, and package structure formed by stacking the same

Номер патента: US20240021552A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging structure and manufacturing method

Номер патента: EP3971962A1. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Package structure and package system

Номер патента: EP4120329A3. Автор: Hao Peng,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Semiconductor package structure and method for preparing same

Номер патента: US20230230959A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Fan-out antenna packaging structure and method making the same

Номер патента: US20190172803A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220068747A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Package structure, rdl structure and method of formign the same

Номер патента: US20200395280A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Package structure

Номер патента: US20240088070A1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240096733A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-03-21.

Quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013075383A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Elelctronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Double-layer stacked 3D fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US11973070B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210118782A1. Автор: Yen-Ming Chen,Tien-I Bao,Hui-Chi CHEN,Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20160211194A1. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Package structure of micro speaker and method for forming the same

Номер патента: US20240196134A1. Автор: Shih-Chin Gong,Yu-Xuan Xu. Владелец: Fortemedia Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136386A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Patch package structure

Номер патента: EP2075013A3. Автор: Hitoshi Akemi,Junichi Sekiya,Yoshihiro Iwao,Akinori Hanatani. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051639B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Package on package structure

Номер патента: US12046588B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Packaging structure, fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240224732A1. Автор: Wei Huang,Zhongyuan Sun,Wenqi Liu,Che AN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of radio coverage extension and base station using the same

Номер патента: US20150124741A1. Автор: Shin-Lin Shieh. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US12087705B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure, packaging method, camera module, and electronic equipment

Номер патента: US12107101B2. Автор: ZHENYU Jia,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Package structure of micro speaker

Номер патента: US20240357294A1. Автор: Shih-Chin Gong,Yu-Xuan Xu. Владелец: Fortemedia Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Package on package structure

Номер патента: US20240355795A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure with protective lid

Номер патента: US12119276B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Packaging Structure for Large-Size Chips Adapted to Small-Size Packages and Processing Method Thereof

Номер патента: US20240363562A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US09806050B2. Автор: Chih-Hao Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip package structure and fabrication

Номер патента: US20240371716A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371815A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US20240371792A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package-on-package structure having polymer-based material for warpage control

Номер патента: US09627355B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Wei-Hung Lin,Yu-Chih Liu,Hui-min Huang,Jing Ruei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

OLED package method and OLED package structure

Номер патента: US09614177B2. Автор: Chihche Liu,Yawei Liu,Taipi Wu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

OLED package method and OLED package structure

Номер патента: US09559331B2. Автор: Weijing ZENG,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Package structure having an integrated waveguide configured to communicate between first and second integrated circuit chips

Номер патента: US09537199B2. Автор: Duixian Liu,Bing Dang,Jean-Olivier Plouchart,Alberto Valdes-Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of radio coverage extension and base station using the same

Номер патента: US09515772B2. Автор: Shin-Lin Shieh. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-12-06.

Package structure

Номер патента: US09485868B2. Автор: Yujuan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US09466597B2. Автор: Li Ding,Weifeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Structure and formation method of package structure with capacitor

Номер патента: US20240339369A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structures including discrete antennas assembled on a device

Номер патента: US09419339B2. Автор: Ofir Degani,Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Monitoring system of the upper structure of the balance-free and continuous welded rail on a bridge of a high-speed mains

Номер патента: RU2681766C1. Автор: Андрей Анатольевич Белый,Виталий Петрович Левшунов. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Российские Железные Дороги". Дата публикации: 2019-03-12.

CHIP PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20230011353A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia Kuei HSU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US20230069717A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device, and communication apparatus and electronic apparatus having the same

Номер патента: CA2716920C. Автор: Hiroo Kubo,Yukihiko Hoashi,Kazuhito Tsuzura,Kunihiko Shiroishi. Владелец: Yoshikawa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240057353A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Packaging structure for a sensor having a sealing layer

Номер патента: US20200052020A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200035655A1. Автор: Chia-Hao Hsu,Wan-Yu Lee,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu,Yu-Jie Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Package structure with dummy die

Номер патента: US20230335539A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20180151524A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Package structure including ipd and method of forming the same

Номер патента: US20220278067A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Yueh-Ting Lin,Hua-Wei Tseng,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220293559A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US20220077107A1. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Fan-out wafer-level packaging structure and method packaging the same

Номер патента: US11652085B2. Автор: Hailin Zhao. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230378019A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240136293A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210343666A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Waveguide package, method of manufacturing the same, and package housing

Номер патента: US20230145380A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190371734A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Tin-Hao Kuo,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11916028B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20210057343A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Stiffener structure with beveled sidewall for footprint reduction and methods for forming the same

Номер патента: US20230402404A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Packaging structure for a sensor having a sealing layer

Номер патента: US20210098518A1. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-04-01.

System-level fan-out packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088002A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US11637059B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Chip package structure with buffer structure and method for forming the same

Номер патента: US11990418B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240047323A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Yu-Da Dong,Chun-Jen Cheng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240178112A1. Автор: Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Package structure with cavity substrate and method for forming the same

Номер патента: US20210125961A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: US20220161961A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure

Номер патента: US20230343724A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Nitride-based semiconductor carrier and method for calibrating the same

Номер патента: WO2024113356A1. Автор: Wei Huang,Ming Tan,Zhihao Wang. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-06.

Packaging structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362069A1. Автор: Ming Wu,Fei Ding,Zhiqiang Xiang,Qidong Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Complex sensing device packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230059535A1. Автор: Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Package structures

Номер патента: EP3863048A1. Автор: Peng Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-08-11.

Package structure

Номер патента: US20240006842A1. Автор: Yi-Min Chen,Meng Hsin Kuo,Ming-Jing Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Hang tab reinforcement for blister card packaging structures

Номер патента: EP2152602A1. Автор: Michael P. Wade,Donald L. Hodapp. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

Quantum dot led package structure

Номер патента: US20180309032A1. Автор: Yong Fan. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Production apparatus for manufacturing sensor package structure

Номер патента: US9287306B2. Автор: Chi-Hsing Hsu,Ching-Wei Liu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Encapsulation structure of display unit and method of forming the same

Номер патента: US20160322604A1. Автор: Huan JIANG,ChienLin Wu,Hsinju HO. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Chip package structure, chip package system, and method of forming a chip package structure

Номер патента: US20230064442A1. Автор: Martin Mayer,Edward Fuergut,Edmund Riedl,Harry Walter SAX,Chan Whai Augustine Kan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-02.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Dual-dies packaging structure and packaging method

Номер патента: US20010054761A1. Автор: Charlie Han,Te-Sheng Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Optical package structure

Номер патента: US11682684B2. Автор: Cheng-Ling Huang,Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Packaging method with films, film package structure and display device

Номер патента: US20170047543A1. Автор: Wenwen SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Manufacturing method of package on package structure

Номер патента: US20240274589A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Yu-Peng Tsai,Philip Yu-Shuan Chung,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a lead frame

Номер патента: US20150364262A1. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Integrated package structure

Номер патента: US12074116B2. Автор: Jian Chen,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi,Shasha Zhou. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

A packaging structure for bottle-type container

Номер патента: WO2024147080A1. Автор: Simei LIU,Honglai GONG. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-07-11.

Trench insulated gate bipolar transistor packaging structure and method for manufacturing the trench insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US11688698B2. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-06-27.

Power device package structure

Номер патента: US20120168839A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lai,Jiin-Shing Perng,Huey-Ru Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-07-05.

Packaging Structure and Delivering Device

Номер патента: US20210024267A1. Автор: Chao-Hsu Chen,Hung-Lin Chou,Wei-Ju Chen,Chih-Ming CHAN,Fang-Chun LIU,Shu-Juan SONG,Ren-Zhu CAO,Tian-Yu ZHAO. Владелец: Radiant Opto Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US11245176B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Packaging structure for flat panel display

Номер патента: US20080112115A1. Автор: Chu-Fang Yang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Semiconductor device with curved conductive lines and method of forming the same

Номер патента: US11749644B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor device having buried-type element isolation structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010028097A1. Автор: Fumitomo Matsuoka,Kunihiro Kasai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device with curved conductive lines and method of forming the same

Номер патента: US12100664B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Package structure including lower molded structure including a substrate portion, and methods of forming the package structure

Номер патента: US20240321759A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Package structure and photovoltaic optimizer

Номер патента: EP4287802A1. Автор: Xiaojie Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Packaging structures

Номер патента: EP3947172A1. Автор: Quan Gan,Qiujia FU,Yikun LIANG. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and manufacturing method of package structure thereof

Номер патента: US12051666B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Sen-Kuei HSU,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Yi-Yang Lei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device with curved conductive lines and method of forming the same

Номер патента: US20240371783A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09893035B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure

Номер патента: US20240363460A1. Автор: LI Tao,Shanshan Zhao,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Light-mixing multichip package structure

Номер патента: US09825015B2. Автор: Chia-Tin Chung,Shih-Neng Tai. Владелец: Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09818722B1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chieh-Yen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for manufacturing LTPS TFT substrate structure and structure of LTPS TFT substrate

Номер патента: US09761448B2. Автор: Liangfen Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Organic light-emitting diode packaging structure, method for packaging organic light-emitting diode, and display device

Номер патента: US09755187B2. Автор: Song Zhang,Jing Gao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Multi-chip package structure having blocking structure, wafer level chip package structure having blocking structure and manufacturing process thereof

Номер патента: US09653429B2. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Multi-die package with bridge layer and method for making the same

Номер патента: US09640521B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Wei Sen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

LED package structure with an integrated pin to transmit operation power and control signals

Номер патента: US09635721B2. Автор: Hsien-Jung Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-25.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09548427B2. Автор: Yu-Cheng Huang. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Package structure and its fabrication method

Номер патента: US09536864B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09472603B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure without using a lead frame

Номер патента: US09437367B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a lead frame

Номер патента: US09378895B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Method for extracting from household wastes of food wastes and processing food wastes into feed pulp, apparatus for performing the same, and flow-through reactor of apparatus for preparing of aseptic solution

Номер патента: RU2322082C1. Автор: Олег Николаевич Куликов,Дмитрий Викторович Грин,Игорь Витальевич Половинкин,Наталь Васильевна Надсадна,Наталья Васильевна Надсадная. Владелец: Наталья Васильевна Надсадная. Дата публикации: 2008-04-20.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US10804244B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-13.

No-exposed-pad quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078752A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240096811A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Ming-Shih Yeh,Kuan-Chung Lu,Bo-Tao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Packaging structure of micro-electromechanical sensor and electronic equipment

Номер патента: CN217643712U. Автор: 汪应波,袁钊铭. Владелец: Guangzhou Yixin Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-10-21.

Structure of combination of menstrual cup and collection bag and method of use of the same

Номер патента: TW201036598A. Автор: Min-Cang Xu. Владелец: Min-Cang Xu. Дата публикации: 2010-10-16.

Structure of multi-directional light-scattering light emitting diode (LED) and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI291248B. Автор: Fen-Ren Chien,Huan-Che Tseng,Yun-Li Li,Shri-Ming Pan,Jeng-Guo Huang. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2007-12-11.

Structure of multi-directional light-scattering light emitting diode (LED) and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200723557A. Автор: Fen-Ren Chien,Huan-Che Tseng,Yun-Li Li,Shri-Ming Pan,zheng-guo Huang. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2007-06-16.

Structure of word line in split gate flash memory cell and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI253146B. Автор: Chia-Shiung Tsai,Chung-Yi Yu,Chi-Hsing Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-04-11.

Structure of luminous elastic full-color pressure-sensitive transfer sticker and method for producing the same

Номер патента: TW414757B. Автор: Feng-Ying Yang. Владелец: Dickie Duck Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-11.

Structure of word line in split gate flash memory cell and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200501333A. Автор: Chia-Shiung Tsai,Chung-Yi Yu,Chi-Hsing Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-01.

WATER LEVEL SENSOR AND HEAT EXCHANGER STERILIZING AND HUMIDIFYING APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20120168973A1. Автор: Choi Young Kwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Contact-free method of analysis of structure of cloth

Номер патента: RU2131605C1. Автор: А.С. Сергеев,Н.В. Лустгартен,Г.Г. Сокова. Владелец: Костромской государственный технологический университет. Дата публикации: 1999-06-10.

Electrode structure of liquid level sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: JP5985159B2. Автор: 尚史 丸尾. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Opening / closing structure of coin coin slot cover and automatic change deposit / withdrawal machine equipped with the same

Номер патента: JP6572134B2. Автор: 英章 萩原,久幸 笠原,直也 樋口. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-09-04.

COMPOSITE MATERIAL FOR A TEMPERATURE SENSOR, AND A METHOD OF MANUFACTURING A TEMPERATURE SENSOR USING THE SAME

Номер патента: US20130208764A1. Автор: Lee Tae Seung,PARK Jin Seong,Ko Na Yun. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-15.

Optical fiber vibrating sensor and power transmission line aeolian vibration monitoring system applying the same

Номер патента: CN103925984A. Автор: 杨吉. Владелец: China Electric Power Research Institute Co Ltd CEPRI. Дата публикации: 2014-07-16.

Chemical sensor and method for measuring concentration of chemical substance using the same

Номер патента: JP4413060B2. Автор: 善孝 伊藤. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-10.

FIXING MEMBER, PROXIMITY SENSOR, MOUNTING STRUCTURE OF THE PROXIMITY SENSOR, AND ROTATIONALLY-CONNECTED STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ROTATIONALLY-CONNECTED STRUCTURE

Номер патента: US20120260751A1. Автор: KOSUGE Eiichi,Yonashiro Hideto. Владелец: Nippon Aleph Corporation. Дата публикации: 2012-10-18.

Support structure of angle speed sensor and manufacture of angle speed sensor

Номер патента: JPH11264731A. Автор: Minoru Hatakeyama,Norihiko Shiratori,典彦 白鳥,稔 畠山,恵也 岡田,Yoshiya Okada. Владелец: Miyota KK. Дата публикации: 1999-09-28.

Pixel unit structure of ultraviolet image sensor and preparation method thereof

Номер патента: CN101661944B. Автор: 张盛东,王漪,金玉丰. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2011-01-26.

Mounting structure of automobile temperature sensor and fuse box cover plate

Номер патента: CN202413665U. Автор: 罗强,王成祥,代建权. Владелец: Chongqing Changan Automobile Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Joint structure of torque angle sensor and housing

Номер патента: KR101236580B1. Автор: 우명철. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-02-22.

Electric connection structure of MEMS magnetic sensor and MEMS magnetic sensor

Номер патента: CN210639270U. Автор: 曹志强,冷群文,邹泉波. Владелец: Beihang University Qingdao Research Institute. Дата публикации: 2020-05-29.

Mounting structure of pressure type sensor and metering device with same

Номер патента: CN214925784U. Автор: 王超,李冬梅,方任飞. Владелец: Sany Automobile Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Substitution kits for volumetric flow sensors and corresponding vortex flow sensors

Номер патента: CN1214449A. Автор: 富兰克·奥勒,米切尔·R·托金. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 1999-04-21.

Micro-package for Micromachining Liquid Flow Sensor Chip

Номер патента: US20120001273A1. Автор: Chen Chih-Chang,Huang Liji. Владелец: Siargo Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FIELD-PORTABLE IMPEDANCE READER AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120004851A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Morris William Guy,Ashe Jeffrey Michael,Surman Cheryl Margaret. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND PACKAGE INCLUDING THE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001286A1. Автор: YOON JUNHO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL SENSOR AND DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH SAME

Номер патента: US20120002149A1. Автор: Brown Christopher,Katoh Hiromi,Tanaka Kohei. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Measurement Device and Method Utilizing the Same

Номер патента: US20120000796A1. Автор: . Владелец: National Yunlin University of Science and Technology. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGE SENSOR AND CAMERA

Номер патента: US20120002070A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND TERMINAL SYSTEM HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004000A1. Автор: CHOI Byungsung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, OPTICAL SENSOR, AND SOLAR CELL

Номер патента: US20120001163A1. Автор: Nakamura Shin,Nakahara Kentaro,Kobayashi Kenji,Suguro Masahiro. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE DATA TEST UNIT, IMAGE APPARATUS HAVING THE SAME, AND METHOD OF TESTING IMAGE DATA USING THE SAME

Номер патента: US20120002886A1. Автор: JUN Hyun-Su. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITANCE SENSOR AND INFORMATION INPUT APPARATUS

Номер патента: US20120001867A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

CANNULA LINED WITH TISSUE IN-GROWTH MATERIAL AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20120004496A1. Автор: . Владелец: CIRCULITE, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PLANAR ILLUMINATION DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002136A1. Автор: NAGATA Takayuki,YAMAMOTO Kazuhisa,Itoh Tatsuo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL IMAGE ACQUISITION APPARATUS HAVING ADAPTIVE OPTICS AND CONTROL METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120002165A1. Автор: Saito Kenichi. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISH. Дата публикации: 2012-01-05.

CUFF FOR BLOOD PRESSURE INFORMATION MEASUREMENT DEVICE AND BLOOD PRESSURE INFORMATION MEASUREMENT DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME

Номер патента: US20120004560A1. Автор: KAWANO Atsushi,SANO Yoshihiko,FUJITA Reiji,Nishioka Takanori,Tanaka Takahide. Владелец: OMRON HEALTHCARE CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE TERMINAL AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120003966A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MASS FLOW CONTROL SYSTEM, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND FLOW CONTROL METHOD

Номер патента: US20120000607A1. Автор: ETO Hideo,Ito Atsushi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING AN IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001287A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001234A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CORRELATED DOUBLE SAMPLING CIRCUIT AND IMAGE SENSOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002093A1. Автор: Lee Dong Hun,HAM Seog Heon,Yoo Kwi Sung,Kwon Min Ho,Jung Wun-Ki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BELTS FOR ELECTROSTATOGRAPHIC APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003415A1. Автор: FROMM Paul M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC IMPEDANCE ELEMENT AND MAGNETIC SENSOR USING THE SAME

Номер патента: US20120001626A1. Автор: Hirose Sakyo. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

POSITRON EMISSION IMAGING DEVICE AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20120001064A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MICROELECTORODE ARRAY, METHODS FOR PREPARING THE SAME AND USES THEREOF

Номер патента: US20120004716A1. Автор: Langhammer Christopher,Firestein-Miller Bonnie L.,Zahn Jeffrey. Владелец: Rutgers, The State University of New Jersey. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS FOR DRIVING AND SUPPORTING CRADLE AND MR SYSTEM HAVING THE SAME

Номер патента: US20120000016A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120001886A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Switchable 3-Dimensional Conversion Device, Method for Manufacturing the Same and Stereoscopic Image Display Device Using the Same

Номер патента: US20120001890A1. Автор: Im Hee-Jin,Kim Chul-Ho,KOOK Yun-Ho,Yoo Soon-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT MODULE AND DISPLAY APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20120001895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE PHOTOGRAPHING APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120002065A1. Автор: PARK Wan Je,Seung Jung Ah. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD AND DISK DEVICE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002327A1. Автор: Hanyu Mitsunobu. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

DERMAL MICRO-ORGANS, METHODS AND APPARATUSES FOR PRODUCING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120003276A1. Автор: Bellomo Stephen F.,Lippin Itzhak,Piva Guillermo Alberto,Rosenberg Lior,Bukhman Mordechay,Stern Baruch S.,Shalhevet David,Shavitt Menachem D.,Pearlman Andrew L.,Shani Noam,Almon Einat. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Universal Control Scheme For Mobile Hydraulic Equipment And Method For Achieving The Same

Номер патента: US20120000192A1. Автор: Ramun John R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

POWDER MAGNETIC CORE AND MAGNETIC ELEMENT USING THE SAME

Номер патента: US20120001710A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,MATSUTANI NOBUYA,Wakabayashi Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PIXEL AND ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120001893A1. Автор: . Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE DRIVING CIRCUIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001894A1. Автор: LEE Hyun-Jeong,Kim Young-Do,Cha Je-Heon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLOGRAM RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, HOLOGRAM REPRODUCTION APPARATUS, AND HOLOGRAM REPRODUCTION METHOD

Номер патента: US20120002257A1. Автор: Shirakura Akira,Baba Shigeyuki,Arai Toshiyuki,Higashihara Teruaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

STROBO THIN FILM CHEMICAL ANALYSIS APPARATUS AND ASSAY METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003659A1. Автор: Yoo Jae Chern. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

NUCLEIC ACID DERIVED FROM HEPATITIS C VIRUS AND EXPRESSION VECTOR, TRANSFORMED CELL, AND HEPATITIS C VIRUS PARTICLES EACH PREPARED BY USING THE SAME

Номер патента: US20120003720A1. Автор: Takahashi Hitoshi,WAKITA Takaji,DATE Tomoko. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THERMAL DEVICE AND PHOTOVOLTAIC MODULE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120000508A1. Автор: Yip Chui-Ling. Владелец: Du Pont Apollo Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC COMPOUND AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120001537A1. Автор: LIN Chi-Jen,HUANG Heh-Lung,LIN Jin-Sheng,CHENG Chien-Hong,TSENG Mei-Rurng. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

HONEYCOMB STRUCTURE BODY AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120003420A1. Автор: Betsushiyo Takahiro,Aoki Hiromasa,Sakamoto Kazuhisa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Field emission electrode, method of manufacturing the same, and field emission device comprising the same

Номер патента: US20120003895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION OF CELLULOSE FIBERS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000392A1. Автор: Isogai Akira,Mukai Kenta,Kumamoto Yoshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Wire harness wiring unit and wire harness wiring assembly having the same

Номер патента: US20120000704A1. Автор: Yamashita Takayuki. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PIEZORESISTIVE DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PIEZORESISTIVE-TYPE TOUCH PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001870A1. Автор: LEE Kang Won,Lee Seung Seob. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Structure of LCD Panel and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002156A1. Автор: Yi Hung Meng,Hung Tsai Chu. Владелец: AU OPTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROMAGNETIC WAVE GATHERING DEVICE AND SOLAR CELL MODULE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120002291A1. Автор: Lee Shih-Chang,Hong Kai-Yi,Lo Wu-Tsung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TISSUE MARKINGS AND METHODS FOR REVERSIBLY MARKING TISSUE EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120003301A1. Автор: Agrawal Satish,Boggs Roger. Владелец: PERFORMANCE INDICATOR LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120003769A1. Автор: CHOI Jae-Ho,KIM Sung-Ryul,LEE Czang-Ho,YANG Sung-Hoon,YOON KAP-SOO,Kim Byoung-June,Oh Hwa-Yeul,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HYBRID POWER DRIVE SYSTEM AND A DRIVE METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120004073A1. Автор: Zhang Xinxin,TANG Xiaohua,LUO Fei,Xiao Zhigao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Mono- And Bi-Component Formulations In The Form Of A Paint, Varnish And Water-Emulsified Base, Processes For Preparing The Same And Applications Thereof

Номер патента: US20120004346A1. Автор: Rodrigues de Lira Francisco,Santos Hildebrando Lucas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METAL COMPLEXES HAVING AZABOROL LIGANDS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004407A1. Автор: Stoessel Philipp,Joosten Dominik,Gerhard Anja,Pflumm Christof,Heil Holger. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2012-01-05.

PAINT CUP STRUCTURE OF PAINTBALL GUN

Номер патента: US20120000992A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing thin film capacitor and thin film capacitor obtained by the same

Номер патента: US20120001298A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE/READOUT DEVICE FOR USE IN CONTINUOUSLY MANUFACTURING SYSTEM FOR LIQUID-CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120002154A1. Автор: Kitada Kazuo,Yura Tomokazu,Koshio Satoru,Nakazono Takuya,KIMURA Kouji,SHIMANOE Fumihito. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for the Collection, Retention, and Redistribution of Rainwater and Methods of Construction of the Same

Номер патента: US20120000546A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Laser Beam Irradiation Apparatus and Substrate Sealing Apparatus Including the Same

Номер патента: US20120000611A1. Автор: . Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

INTERNAL STRUCTURE OF AIRCRAFT MADE OF COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20120001024A1. Автор: . Владелец: AIRBUS OPERATIONS S.L.. Дата публикации: 2012-01-05.

WIND MILL STRUCTURE OF LIFT-TYPE VERTICAL AXIS WIND TURBINE

Номер патента: US20120003092A1. Автор: YAN QIANG,ZHANG Dong,SHEN YIHUI,JIANG Chaoqi,NIU Haifeng. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Temperature Sensor and Temperature Sensing Method

Номер патента: US20120004880A1. Автор: Chang Yaw-Guang,Hsu Chen-Ming. Владелец: HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Functional structure of bearing part of medical table with toroidal surgical robotic system (russian logic version - version 4)

Номер патента: RU2563734C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-09-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.