Lithography process monitoring method
Номер патента: US12085867B2
Опубликовано: 10-09-2024
Автор(ы): Chih-Jie Lee, Ken-Hsien Hsieh, Ru-Gun Liu, Shih-Chun Huang, Shih-Ming Chang, Yung-Sung Yen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-09-2024
Автор(ы): Chih-Jie Lee, Ken-Hsien Hsieh, Ru-Gun Liu, Shih-Chun Huang, Shih-Ming Chang, Yung-Sung Yen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Lithography process monitoring method
Номер патента: US20230367234A1. Автор: Ru-Gun Liu,Yung-Sung Yen,Shih-Ming Chang,Shih-Chun Huang,Ken-Hsien Hsieh,Chih-Jie Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.