Signal monitoring of through-wafer vias using a multi-layer inductor
Номер патента: US09658255B2
Опубликовано: 23-05-2017
Автор(ы): Keith C. Stevens, Kirk D. Peterson, Mark A. DiRocco, Norman W. Robson
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-05-2017
Автор(ы): Keith C. Stevens, Kirk D. Peterson, Mark A. DiRocco, Norman W. Robson
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Signal monitoring of through-wafer vias using a multi-layer inductor
Номер патента: US20150362534A1. Автор: Kirk D. Peterson,Norman W. Robson,Keith C. Stevens,Mark A. DiRocco. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-17.