Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Printed electronic components on universally patterned substrate for integrated printed electronics

Printed electronic components on universally patterned substrate for integrated printed electronics

Номер патента: US09629252B2
Опубликовано: 18-04-2017
Автор(ы): Gregory Whiting, Ping Mei, Tse Nga Ng
Принадлежит: Palo Alto Research Center Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Automated lamination system and method for embedding printed electronic elements in a composite structure

Номер патента: US11745440B2. Автор: Keith Daniel Humfeld,Da Zhao. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-09-05.

Printed electronic device and methods of determining the electrical value thereof

Номер патента: WO2008127365A3. Автор: Jie Zhang,Jerzy Wielgus,John B Szczech,Daniel R Gamota. Владелец: Daniel R Gamota. Дата публикации: 2008-12-18.

Printed electronic device and methods of determining the electrical value thereof

Номер патента: WO2008127365A2. Автор: Jie Zhang,Daniel R. Gamota,John B. Szczech,Jerzy Wielgus. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2008-10-23.

Information protection using properties of a printed electronic circuit

Номер патента: WO2007065060A3. Автор: Shmuel Silverman,Timothy J Collins,Robert A Perri. Владелец: Robert A Perri. Дата публикации: 2008-08-28.

Information protection using properties of a printed electronic circuit

Номер патента: WO2007065060A2. Автор: Shmuel Silverman,Timothy J. Collins,Robert A. Perri. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2007-06-07.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US20080218990A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muncy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US20080205024A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-28.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US20080226875A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muncy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US7777301B2. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muncy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-17.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US7732894B2. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Overmoulded printed electronic parts and methods for the manufacture thereof

Номер патента: EP3834590A1. Автор: Xiangyang Liu,Olga MOZENSON,Paul Arthur Trudeau,Arnold Jason KELL. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2021-06-16.

Overmoulded printed electronic parts and methods for the manufacture thereof

Номер патента: CA3108900A1. Автор: Xiang Yang Liu,Olga MOZENSON,Paul Arthur Trudeau,Arnold Jason KELL. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2020-02-13.

Overmoulded printed electronic parts and methods for the manufacture thereof

Номер патента: US12017392B2. Автор: Xiangyang Liu,Olga MOZENSON,Paul Arthur Trudeau,Arnold Jason KELL. Владелец: E2IP Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Coated printed electronic devices exhibiting improved yield

Номер патента: CA3049673C. Автор: Lin Ma,Markus R. Silvestri,Kyle B. Tallman,Jonathan H. Herko,David M. Skinner,Michael S. Roetker,Eric Robert Dudek,Amy Catherine Porter. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2021-07-27.

Vertical magnetic barrier for integrated electronic module and related methods

Номер патента: US09986639B2. Автор: Thomas Conway,Michael Cusack,Donal G. O'Sullivan,Aldrick S. Limjoco,Patrick John Meehan. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US20200043751A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Overmolded electronic components on circuit board

Номер патента: WO2020050991A1. Автор: Depeng Wang. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2020-03-12.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Electronic component assembly apparatus

Номер патента: US09545044B2. Автор: Katsumi Takada,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Passive cooling system integrated into a printed circuit board for cooling electronic components

Номер патента: US09538633B2. Автор: Richard Washburn Clay. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Substrate for circuit wiring

Номер патента: US20040182601A1. Автор: Hiromichi Watanabe,Hideaki Kaino,Yoshifumi Fukatsu. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2004-09-23.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Part comprising on its surface a film incorporating at least one printed electronic circuit provided with connection terminals, method for repairing such a part and part thus repaired

Номер патента: US20240196584A1. Автор: Patrice Lefebure,Alois Friedberger,Caroline Petiot. Владелец: AIRBUS SAS. Дата публикации: 2024-06-13.

High current printed electronics cable harness connection

Номер патента: WO2024151697A1. Автор: Mark SUSSMAN,Ed Collins. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2024-07-18.

Arrangement and method for trimming electronic components on a substrate

Номер патента: EP1169718B1. Автор: Lars-Anders Olofsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2008-04-09.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: EP4018789A1. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2022-06-29.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: US12069808B2. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-08-20.

Three-dimensional substrate for providing three-dimensional structure

Номер патента: US09907198B2. Автор: Misako Tawarayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-27.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Wiring board with cavity for built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09832878B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Stress relief for rigid components on flexible circuits

Номер патента: US09560746B1. Автор: Mark Bergman,Michael James Glickman. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Technique for accommodating electronic components on a multiplayer signal routing device

Номер патента: US20040099440A1. Автор: Herman Kwong,Luigi Difilippo,Guy Duxbury,Larry Marcanti. Владелец: Nortel Networks Ltd. Дата публикации: 2004-05-27.

Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device

Номер патента: EP1461985A2. Автор: Herman Kwong,Luigi Difilippo,Guy Duxbury,Larry Marcanti. Владелец: Nortel Networks Ltd. Дата публикации: 2004-09-29.

Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device

Номер патента: WO2004047508A2. Автор: Herman Kwong,Luigi Difilippo,Guy Duxbury,Larry Marcanti. Владелец: NORTEL NETWORK LIMITED. Дата публикации: 2004-06-03.

Submount for electronic components

Номер патента: EP2030493A2. Автор: Rabin Bhattacharya,Sima Asvadi,Martijn Krans,Liesbeth Van Pieterson,Pieter J. Snijder,Alexander U. Douglas,Erich Zainzinger,Jacquline Van Driel,Martinus J.J. Hack. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2009-03-04.

Wiring substrate for electronic control device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240357736A1. Автор: Takayuki Deguchi,Takanori Sekiguchi. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for integrating and erecting carbon nanotube column

Номер патента: US20120115367A1. Автор: Yen-Chih Chang,Chih-Pi Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Booster comprising a printed electronic circuit

Номер патента: US20180306565A1. Автор: Elmar MÜLLER,Francois Venter. Владелец: Detnet South Africa Pty Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Booster comprising a printed electronic circuit

Номер патента: WO2016086241A3. Автор: Elmar MÜLLER,Francois Venter. Владелец: DETNET SOUTH AFRICA (PTY) LTD. Дата публикации: 2016-10-06.

Booster comprising a printed electronic circuit

Номер патента: CA2969137C. Автор: Elmar MÜLLER,Francois Venter. Владелец: Detnet South Africa Pty Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Booster comprising a printed electronic circuit

Номер патента: EP3224568A2. Автор: Elmar MÜLLER,Francois Venter. Владелец: Detnet South Africa Pty Ltd. Дата публикации: 2017-10-04.

Encapsulation of electronic components on substrate for hearing device

Номер патента: US11882411B2. Автор: Thorvaldur Oli Bodvarsson. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2024-01-23.

Encapsulation of electronic components on substrate for hearing device

Номер патента: US20240114304A1. Автор: Thorvaldur Oli Bodvarsson. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2024-04-04.

A method of electrically contacting and encapsulating an electronic component on a textile substrate of a smart textile, a housing for carrying out the invented method, and a housing and textile substrate assembly formed by means of the invention

Номер патента: EP4355037A1. Автор: Daniela Moravcova,Jan Řeboun,Aleš Hamáček,Radek Soukup,David Kalaš,Martin Janda,Petr Kadlec,Karel Šíma. Владелец: Západoceská univerzita v Plzni. Дата публикации: 2024-04-17.

Substrate for mounting electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09781840B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Naoyuki Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for positioning at least one electronic component on a circuit board

Номер патента: US20180110129A1. Автор: Peter Wurm,Dietmar KIESLINGER,Arianit IDRIZAJ. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2018-04-19.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Optical circuit board and electronic component mounting structure using the same

Номер патента: US20240094485A1. Автор: Akifumi SAGARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09699909B2. Автор: Yasushi Inagaki,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Boron nitride nanotube coated substrates for sintering of metallic traces by intense pulse light

Номер патента: US20200407565A1. Автор: Benoit Simard,Jacques Lefebvre,Patrick Roland Lucien Malenfant,Chantal PAQUET,Xiangyang Liu,Jingwen Guan,Arnold KELL,Yadienka Martinez-Rubi. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2020-12-31.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Boron nitride nanotube coated substrates for sintering of metallic traces by intense pulse light

Номер патента: US11993719B2. Автор: Benoit Simard,Jacques Lefebvre,Patrick Roland Lucien Malenfant,Chantal PAQUET,Xiangyang Liu,Jingwen Guan,Arnold KELL,Yadienka Martinez-Rubi. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2024-05-28.

Plug device for attaching electronic components on a circuit board

Номер патента: US20240305022A1. Автор: Thomas Schnell. Владелец: Wuerth Elektronik ICS GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-12.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Systems for surface mounting electronic components on a printed circuit board

Номер патента: US12010800B2. Автор: Guy NESHER,Ziv Gilan,Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits

Номер патента: US5329423A. Автор: Kenneth D. Scholz. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-07-12.

Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board

Номер патента: CA1294584C. Автор: Hiroshi Yagi,Sho Masujima,Atsuzo Tamashima,Masakazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-01-21.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US20160322290A1. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09761514B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same

Номер патента: US09686861B2. Автор: Qing Ma,Robert L. Sankman,Valluri R. Rao,Johanna M. Swan,Quan A. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09420707B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Laser reflow apparatus and method for electronic components with micron-class thickness

Номер патента: US20220157768A1. Автор: Jae Joon Choi,Nam Seong Kim. Владелец: Laserssel Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Adhesive for fixing and/or embedding an electronic component and method and use

Номер патента: US20130126091A1. Автор: Wolfgang Schrittwieser,Patrick Lenhardt,Patrick Grasser. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic package for integrated circuits and related methods

Номер патента: US20210090940A1. Автор: Anindya Poddar,Kurt Peter WACHTLER,Usman Mahmood Chaudhry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for fixing an electronic component on a printed circuit board and system comprising a printed circuit board and at least one electronic component

Номер патента: CA2651649A1. Автор: Hannes Voraberger,Gerhard Schmid,Markus Riester,Johannes Stahr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Method for mounting electronic components

Номер патента: US4829664A. Автор: Akira Kabeshita,Tokuhito Hamane,Souhei Tanaka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-16.

Cooling element for electronic components and electronic device

Номер патента: US20170118868A1. Автор: Pertti Seväkivi,Juha Viljasalo,Niko Björkman. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-04-27.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Selective Encapsulation of Electronic Components

Номер патента: US20070289129A1. Автор: Scott Carroll,Kenneth Wing. Владелец: LHV Power Corp. Дата публикации: 2007-12-20.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20230068211A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US9204585B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A3. Автор: William J Saunders,Douglas J Garcia,Gerald F Boe,Nick A Tubbs. Владелец: Nick A Tubbs. Дата публикации: 2009-01-15.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: US20130014473A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scient Ind Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Method of preventing damage to miniature electronic components held by a component carrier

Номер патента: US8622218B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US20140116922A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-05-01.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Apparatus and methods for creating environmentally protective coating for integrated circuit assemblies

Номер патента: US09601451B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Melissa K. Miller,Heidi D. Williams. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A3. Автор: Winter Raymond. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Improved epoxy formulation adapted to be used in conjunction with no-lead solder in electronic components

Номер патента: WO2003041464A2. Автор: Winter Raymond. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 2003-05-15.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Compositions and processes for manufacturing printed electronics

Номер патента: US20090081379A1. Автор: Daniel J. Nawrocki,Jeremy V. Golden. Владелец: Microchem Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Methods of interconnecting components on fabrics using metal braids

Номер патента: US09839125B1. Автор: Anwar Mohammed,Zhen Feng,Weifeng Liu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Methods of attaching components on fabrics using metal braids

Номер патента: US09763326B1. Автор: Anwar Mohammed,Zhen Feng,Weifeng Liu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Methods of stitching components on fabrics using metal foils

Номер патента: US09674950B1. Автор: Anwar Mohammed,Zhen Feng,Weifeng Liu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component unit

Номер патента: US20200388968A1. Автор: Yuya KISHIBATA. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Thin profile battery bonding method, method of conductively interconnecting electronic components, battery powerable apparatus, radio frequency communication device, and electric circuit

Номер патента: US20020179239A1. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly

Номер патента: US09516776B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Printing electronic and opto-electronic circuits

Номер патента: US20040209448A1. Автор: Yong Chen,R. Williams,Xiao-An Zhang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-10-21.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Component Carrier With Integrated Wall Structure For Subsequent Assembly of an Electronic Component

Номер патента: US20190062150A1. Автор: Heinz Moitzi. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2019-02-28.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Artificial intelligence-assisted printed electronics self-guided optimization method

Номер патента: US11882664B2. Автор: Yue Li,Dapeng Wang,Wei Huang,Xuewen Wang. Владелец: Northwestern Polytechnical University. Дата публикации: 2024-01-23.

Artificial intelligence-assisted printed electronics self-guided optimization method

Номер патента: US20220194093A1. Автор: Yue Li,Dapeng Wang,Wei Huang,Xuewen Wang. Владелец: Northwestern Polytechnical University. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method

Номер патента: US09686871B2. Автор: Katsumori Taniguro,Genzo Watanabe. Владелец: TANIGUROGUMI CORP. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Владелец: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Дата публикации: 2007-03-29.

Modularized radio frequency band components on removable doors

Номер патента: WO2008119020A2. Автор: Dean Zavadsky,Michael J. Wayman,Philip M. Wala. Владелец: ADC TELECOMMUNICATIONS, INC.. Дата публикации: 2008-10-02.

Modularized radio frequency band components on removable doors

Номер патента: WO2008119020A3. Автор: Dean Zavadsky,Philip M Wala,Michael J Wayman. Владелец: Michael J Wayman. Дата публикации: 2008-12-18.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Mounting of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US4515304A. Автор: Jean P. Berger. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1985-05-07.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards

Номер патента: US4386464A. Автор: Seiji Yanai,Hideo Shirouchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1983-06-07.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board

Номер патента: US4696101A. Автор: Riccardo Vanzetti,Ashod S. Dostoomian. Владелец: VANZETTI SYSTEMS Inc. Дата публикации: 1987-09-29.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatus for mounting and/or soldering or cementing electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US4985986A. Автор: Adalbert Fritsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-01-22.

Method for mounting a component on a substrate

Номер патента: US20160316572A1. Автор: Jens Nachreiner,Sebastian Fritzsche,Joachim Wiese. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-10-27.

Apparatus for mounting electronic components

Номер патента: US4346514A. Автор: Katsuyuki Yamamoto,Kanji Hata,Yoshiaki Makizawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-31.

Device for the simultaneous mounting of components on a carrier

Номер патента: US4465206A. Автор: Alain Sorel,Michel Bury. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1984-08-14.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Apparatus and method for separating electronic components

Номер патента: WO2008148866A2. Автор: Miguel Gonzales,Davy Cretenet. Владелец: ISMECA SEMICONDUCTOR HOLDING SA. Дата публикации: 2008-12-11.

Apparatus and method for separating electronics components

Номер патента: MY144825A. Автор: GONZALEZ Miguel,CRETENET Davy. Владелец: Ismeca Semiconductor Holding. Дата публикации: 2011-11-15.

Rework system for unsoldering and/or soldering electronic components on a circuit board

Номер патента: US20200030961A1. Автор: Udo Hofmann,Wolfram Sinn,Sai-Krishna Vuppala,Benedict Schulz. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Apparatus and method for separating electronic components

Номер патента: WO2008148866A3. Автор: Miguel Gonzales,Davy Cretenet. Владелец: Davy Cretenet. Дата публикации: 2009-02-05.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Process for carrying out the soldering of electronic components on a support

Номер патента: CA1276841C. Автор: Stuart Briggs,Luciano Flabbi,Ken Johns. Владелец: Montedison Spa. Дата публикации: 1990-11-27.

Mounting apparatus, method of mounting electronic component, method of manufacturing substrate, and program

Номер патента: US20130125391A1. Автор: Keisuke Ishida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Method for manufacturing an electromagnetic shield housing for shielding an electronic component on a printed circuit board and electromagnetic shield housing

Номер патента: US20240188264A1. Автор: Simon PIPPERS. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Process for integrated PC board

Номер патента: US20020166228A1. Автор: Canny Wang. Владелец: Paten Tech Corp. Дата публикации: 2002-11-14.

Device for picking and placing electronic components on printed circuit boards

Номер патента: WO2011061670A1. Автор: Claudio Arrighi. Владелец: Lcm S.R.L.. Дата публикации: 2011-05-26.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for heating a patterned substrate

Номер патента: US4927068A. Автор: Naoki Suzuki,Hiroyuki Naka,Takashi Ichiyanagi,Tomohide Hirono. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1990-05-22.

A system and method for obtaining anisotropic etching of patterned substrates

Номер патента: WO2007027907A2. Автор: Alan C. West,Robert J. Von Gutfeld. Владелец: The Trustees of Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2007-03-08.

Electronic component installation apparatus

Номер патента: US8196287B2. Автор: Kazuhide Nagao,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,Takuya Tsutsumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Flux for flux-coated solder preform, flux-coated solder preform, and method for mounting electronic components on electronic substrate

Номер патента: EP4317495A1. Автор: Nobuhito Kimura,Manabu Muraoka,Miyuki Hiraoka. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: EP1338183A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2003-08-27.

Template for electronic component clamping device and confirmation method using same

Номер патента: US20190200498A1. Автор: Tatsue KONDO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A2. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2007-01-04.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Stud and a support for fixing an electronic component to a printed circuit board

Номер патента: US4631639A. Автор: Lucien Biraud. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1986-12-23.

A system and a method for mounting electronic components

Номер патента: MY112317A. Автор: Suzuki Naoki. Владелец: Samsung Aerospace Ind Ltd. Дата публикации: 2001-05-31.

Method and device for spacing apart electronic components arranged in a matrix structure

Номер патента: MY175985A. Автор: Willem Antonie Hennekes,Lambertus Simon Klinge. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-20.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: WO2002093598A2. Автор: Russell D. Page,William H. Thompson. Владелец: Upstate Systems Tec, Inc., Doing Business As Ustec. Дата публикации: 2002-11-21.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: MY161053A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09740192B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Programmable electronic component assembly system

Номер патента: US5119536A. Автор: Gerald F. Leitz,Istvan Priscsak. Владелец: CONTACT SYSTEMS Inc. Дата публикации: 1992-06-09.

Circuit board electronic component cooling structure with composite spacer

Номер патента: US4330812A. Автор: Kenneth H. Token. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1982-05-18.

Guide rail for electronic components

Номер патента: US20090133984A1. Автор: Tassilo Drogsler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2009-05-28.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Guide rail for electronic components

Номер патента: MY146934A. Автор: Drogsler Tassilo. Владелец: Multitest Electronische Systeme Gmbh. Дата публикации: 2012-10-15.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Light guide plate providing protection for electronics components of a printed circuit board

Номер патента: EP3613553A1. Автор: Bhanumurthy Veeragandham,Ron GIPSON. Владелец: DURA OPERATING LLC. Дата публикации: 2020-02-26.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Carrier tape, package tape and series of electronic components

Номер патента: US09538695B2. Автор: Haruhiko Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Device for thermal maintenance of electronic components

Номер патента: RU2761185C2. Автор: Мохамед БУССАДИА. Владелец: 3Д Плюс. Дата публикации: 2021-12-06.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component forming tool

Номер патента: US3612112A. Автор: Linus E Wallgren,Loring E Young,William Jordan Siegei. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1971-10-12.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

System and method for improved electronic component interconnections

Номер патента: US20200163225A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: SUNRAY SCIENTIFIC LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: MY141425A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2010-04-30.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: WO2006088365A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen,Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Владелец: Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Дата публикации: 2007-05-10.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

A method for conveying a group of electronic components during pick and place process

Номер патента: PH12020050193A1. Автор: Liang Yong Loo,Mei Yin Khor. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-05-31.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Method for mounting an electronic component on a substrate

Номер патента: CA2524673C. Автор: Francois Droz. Владелец: NID SA. Дата публикации: 2012-01-24.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

A boat, assembly & method for handling electronic components

Номер патента: WO2016188569A1. Автор: Dieter Schmid,Andreas Wiesböck,Serge Künzli,Max Schaule,Michel Charpie,Rainer HITMANN,Thomas SCHOTTL. Владелец: RASCO GmbH. Дата публикации: 2016-12-01.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Method and system for integrated controlling to a plurality of lighting devices and the lighting devices

Номер патента: US20240008156A1. Автор: Bo Yoon Choi,Sung Joo Jeong,Hyeong Gu Kim,Da Hye Seo. Владелец: Hybe Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Patterned substrate manufacturing method, and electric-optical device manufacturing method

Номер патента: US20100124620A1. Автор: Naoyuki Toyoda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-20.

A printed electronic sensing device and applications thereof

Номер патента: AU2022275582A1. Автор: Clem Johnson. Владелец: Reid Group Pty Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

A printed electronic sensing device and applications thereof

Номер патента: US20240230438A1. Автор: Clem Johnson. Владелец: Reid Group Pty Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Pre-fabricated substrate for printed electronic devices

Номер патента: US09406896B2. Автор: Janos Veres,Ping Mei,Tse Nga Ng. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Printed electronics

Номер патента: US09913374B2. Автор: Ilhan A. Aksay,Robert K. Prud'homme,John M. Crain,John S. Lettow,Chuan-Hua Chen,Sibel Korkut,Katherine S. Chiang. Владелец: VORBECK MATERIALS CORP. Дата публикации: 2018-03-06.

Printed electronics

Номер патента: US09504150B2. Автор: Ilhan A. Aksay,Robert K. Prud'homme,John M. Crain,John S. Lettow,Chuan-Hua Chen,Sibel Korkut,Katherine S. Chiang. Владелец: VORBECK MATERIALS CORP. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for manufacturing printed electronic device using multi-passivation and printed electronic device

Номер патента: US20210242414A1. Автор: YOUN Su Jung,KALE Amol Marotrao,Hye Jin Park,Gyou Jin Cho,Jin Hwa PARK. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2021-08-05.

Method of fabricating a card with piezo-powered indicator by printed electronics processes

Номер патента: US9837600B2. Автор: Tse Nga Ng,Jurgen Daniel. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Routing structure and method of wafer substrate with standard integration zone for integration on-wafer

Номер патента: US12112115B2. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Patterned substrate for light-emitting diode

Номер патента: US20240038929A1. Автор: Ying Gao,Ling Zhou,Jianping Zhang. Владелец: Bolb Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Patterned substrate for epitaxially growing semiconductor material, and method for patterning a substrate

Номер патента: US09391235B2. Автор: Ray-Hua Horng,Dong-Sing Wuu,Wei-Ting Lin. Владелец: National Chung Hsing University. Дата публикации: 2016-07-12.

Passive electronic components on a semiconductor die

Номер патента: US20240162207A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Dissolving adhesive base structure to release electronic component

Номер патента: US20240347369A1. Автор: Frank Singer,Thorsten Scharf,Evelyn Napetschnig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Structure for integrating microfluidic devices and electrical biosensors

Номер патента: US09810662B1. Автор: Hsi-Ying Yuan,Chao-Ching Yu,Lin-Ta Chung,Ke-Pan Liao. Владелец: Chip Win Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for producing electronic component, method for producing display device, and support tape

Номер патента: EP4227378A1. Автор: Munehiro Hatai,Kozo Ueda,Daihei Sugita. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Method for integrally forming an electrical fuse device and a MOS transistor

Номер патента: US20070221966A1. Автор: Liang-Kai Han,Chiang-Ming Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Patterned substrate for gallium nitride-based light emitting diode and the light emitting diode using the same

Номер патента: US09899569B2. Автор: Hao Cui,Si Hyun Park. Владелец: Research Cooperation Foundation of Yeungnam University. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for manufacturing a set of electronic components on the front of a semiconductor substrate

Номер патента: US20230408902A1. Автор: Thomas Oheix,Matthieu Nongaillard. Владелец: Exagan SAS. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US8735736B2. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US20130075143A1. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: WO2002008660A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-01-31.

Body-mountable device with a common substrate for electronics and battery

Номер патента: US09728494B2. Автор: Brian Otis,William James Biederman,Daniel James Yeager. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Flying sense electrodes for creating a secure cage for integrated circuits and pathways

Номер патента: US09507968B2. Автор: Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Photonic and electronic components on a shared substrate with through substrate communication

Номер патента: US6819836B2. Автор: Venkatesan Murali. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: US20190326250A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2019-10-24.

Keep out zone with hydrophobic surface for integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210233867A1. Автор: Zhou Yang,William J. Lambert,Bassam ZIADEH,Mitul Modi,Joseph VAN NAUSDLE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: EP3563409A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2019-11-06.

Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: MY192218A. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: Amx Automatrix S R L. Дата публикации: 2022-08-09.

Sintering press for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: EP3900024A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2021-10-27.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: EP1303878A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-04-23.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Mold for resin-packaging electronic components

Номер патента: US5302101A. Автор: Hiroyuki Nishimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1994-04-12.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Sintering press for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: US11820095B2. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2023-11-21.

Sintering press for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: US20220001637A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2022-01-06.

Terminal electrode forming method in chip-style electronic component and apparatus therefor

Номер патента: US20020014202A1. Автор: Ko Onodera,Satoshi Kurimoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Manufacturing methods for flexible display screens and composite substrates for flexible display screens

Номер патента: US20200220092A1. Автор: Haifeng Lu,Yangjie ZHU,Linjia LIU. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Thermal Management of Electronic Components Using Synthetic Diamond

Номер патента: CA2138095A1. Автор: Matthew Simpson. Владелец: Saint Gobain Norton Industrial Ceramics Corp. Дата публикации: 1995-07-01.

Patterned substrate, epitaxial wafer, manufacturing method, storage medium and led chip

Номер патента: US20220231187A1. Автор: Weihan Lin,Meihui Yang. Владелец: Konka Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Patterned substrate, semiconductor device and nanotube structure

Номер патента: US20220271195A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Optical control modules for integrated circuit device patterning and reticles and methods including the same

Номер патента: US20200348587A1. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Johannes Cobussen,Leendertjan Mekking. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Method and apparatus for integrating a surface acoustic wave filter and a transceiver

Номер патента: US7460851B2. Автор: Tsyr-Shyang Liou,Yu-Ling Chiu. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2008-12-02.

Method and apparatus for integrating a surface acoustic wave filter and a transceiver

Номер патента: US20060105737A1. Автор: Tsyr-Shyang Liou,Yu-Ling Chiu. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Support structure for integrated circuitry

Номер патента: US09640456B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Chih-Mu Huang,Volume Chien,Chi-Cherng Jeng,Shiu-Ko Jangjian,I-I Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Cooling structure for integrated circuits

Номер патента: CA2087742C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-15.

Device configured to bond an electronic component, method for bonding an electronic component, and method for manufacturing a light-emitting diode display

Номер патента: US20240006564A1. Автор: Sheng-Che Huang,Shao-Wei Huang,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240146277A1. Автор: Toshiyuki TAKAMI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Pressing group for a sintering press for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: EP3818560A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2021-05-12.

Pressing group for a sintering press for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: WO2020008287A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: Amx - Automatrix S.R.L.. Дата публикации: 2020-01-09.

System and method for integrated circuits with cylindrical gate structures

Номер патента: US8884363B2. Автор: Su Xing,Roger Lee,De Yuan Xiao,Guo Qing Chen,Chin Fu Yen,Xiao Lu Huang,Yong Sheng Yang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2014-11-11.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Preparation method of patterned substrate

Номер патента: EP3665531A1. Автор: Sung Soo Yoon,Se Jin Ku,Hyung Ju Ryu. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-06-17.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Light-emitting electronic component

Номер патента: EP1601030A3. Автор: Karsten Diekmann,Karsten Heuser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-06-22.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Resist underlayer film-forming composition, resist underlayer film, resist underlayer film-forming process, and production method of patterned substrate

Номер патента: US20180046081A1. Автор: Masayuki Miyake,Kazunori Sakai,Tsubasa Abe,Kazunori Takanashi,Goji Wakamatsu. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Method for integrating heat transfer members, and an led device

Номер патента: WO2009124158A1. Автор: Yuji Saga. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2009-10-08.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Substrates for led display heat dissipation

Номер патента: US20240250231A1. Автор: Sean Matthew Garner,David Robert Heine,Dean Michael Thelen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Thermal structure for integrated circuit package

Номер патента: US09741638B2. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Cheng-chieh Hsieh,Way Lee Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Patterned substrate, epitaxial wafer, manufacturing method, storage medium and LED chip

Номер патента: US12107184B2. Автор: Weihan Lin,Meihui Yang. Владелец: Konka Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Handler and method for handling electronic components during separation of assembled electronic components

Номер патента: WO2024225896A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Photovoltaic cell with nano-patterned substrate

Номер патента: US09472702B1. Автор: Xiaowang Zhou,Jose Luis Cruz-Campa,David Zubia. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US09425118B2. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-23.

Routing structure and method of wafer substrate with standard integration zone for integration on-wafer

Номер патента: US20240012977A1. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-01-11.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Batch manufacture of packages by sheet separated into carriers after mounting of electronic components

Номер патента: US20200365553A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Andreas Grassmann,Thomas Behrens,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-11-19.

Method for manufacturing semiconductor device with substrate for electrical connection

Номер патента: US20230369306A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device with substrate for electrical connection

Номер патента: US20230369280A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Sintering press for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: EP3900023A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: AMX Automatrix SRL. Дата публикации: 2021-10-27.

Sintering press for sintering electronic components on a substrate

Номер патента: WO2020128836A1. Автор: Nicola SCHIVALOCCHI. Владелец: Amx - Automatrix S.R.L.. Дата публикации: 2020-06-25.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

High-voltage capacitor for integration into electrical power modules and a method for the manufacture of the same

Номер патента: US11552199B2. Автор: Tobias Erlbacher. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-01-10.

Method of manufacturing patterned substrate and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20190006552A1. Автор: Kei Murakami,Yuki Kanagawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Damascene contact structure for integrated circuits

Номер патента: SG141390A1. Автор: Zhou Mei Sheng,Ye Jian Hui. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-04-28.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: WO2014007619A1. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-01-09.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: US20230125822A1. Автор: Je-Young Chang,Devdatta Kulkarni,Abdulafeez Adebiyi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Temperature managing for electronic components

Номер патента: EP2022302A1. Автор: Torbjörn Nilsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2009-02-11.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method and substrates for material application

Номер патента: US09905713B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Emeka Nchekwube. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) devices with microelectromechanical systems (MEMS) devices using a flat surface above a sacrificial layer

Номер патента: US09796582B1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Retention voltages for integrated circuits

Номер патента: US09620200B1. Автор: George McNeil Lattimore,Gus Yeung,Sanjay Mangal,Martin Jay Kinkade,Rahul Mathur,Bal S. Sandhu. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: US09435584B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-09-06.

Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers

Номер патента: US5609201A. Автор: Robert E. Simons,Gregory M. Chrysler,Timothy M. Anderson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1997-03-11.

Apparatus for integrating capacitors in stacked integrated circuits

Номер патента: US7781879B1. Автор: Stephen M. Trimberger,Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-08-24.

Fan device for integrated circuit

Номер патента: GB2298520A. Автор: Chen Fu-in Hong. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-09-04.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Security arrangement for integrated circuits using arrays of capacitive elements

Номер патента: US20180261559A1. Автор: Matthew S. Doyle,Jeffrey N. Judd,Scott D. Strand. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Tamper sensitive protective elements for integrated circuits

Номер патента: WO2014145770A3. Автор: Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corporation. Дата публикации: 2014-11-06.

Electronic device substrate having a passive electronic component

Номер патента: US20230317642A1. Автор: Kyu Oh Lee,Numair Ahmed,Jung Kyu HAN,Cary Kuliasha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Manufacturing method of patternig substrate, patterned substrate, and intermediate patterned substrate

Номер патента: US20240072127A1. Автор: Hiroshi Fukui. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Method to create flexible connections for integrated circuits

Номер патента: US20080029889A1. Автор: Chirag Patel,Leena Buchwalter,Russell Budd. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure

Номер патента: EP1456878A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Hendrikus Johannes Bernardus Peters. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2004-09-15.

Micro-electronic component combining power delivery and cooling from the back side

Номер патента: US20240213120A1. Автор: Eric Beyne,Geert Van Der Plas,Herman Oprins,Pieter Woeltgens. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Methods to prevent surface charge induced cd-dependent etching of material formed within features on a patterned substrate

Номер патента: US20240096638A1. Автор: Robert Clark,Shan Hu,Henan ZHANG,Sangita Kumari,Peter Delia. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: CA3182564A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-29.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: US20230171926A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20230154680A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20180254145A1. Автор: Shunji Aoki,Shinichi Kondo,Yasushi Matsuyama,Yuya ISHIMA,Yusuke ONEZAWA,Hajime AZUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Electronic component connecting structure and electronic device

Номер патента: US20240170830A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210375548A1. Автор: Tomochika Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic component

Номер патента: US09627748B2. Автор: Cheng-Yu Chiang,Chih-Hsien Chiu,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20240055185A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20220093334A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US11817263B2. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Bolt for Fastening Components, or the Ground Connection of Electrical or Electronic Components, on a Vehicle Body, a Bolt Arrangement Having a Bolt, and a Method for Forming the Bolt Arrangement

Номер патента: US20190270167A1. Автор: Hannes Vasold,Gerhard Brenninger,Thomas Engelberger. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2019-09-05.

Method and device for producing battery components on a flexible substrate

Номер патента: US20240145666A1. Автор: Andreas Geitner,Kai BÄR. Владелец: Value and Intellectual Properties Management GmbH. Дата публикации: 2024-05-02.

Method and apparatus for manufacturing battery components on a flexible carrier

Номер патента: CA3210859A1. Автор: Andreas Geitner,Kai BÄR. Владелец: Value and Intellectual Properties Management GmbH. Дата публикации: 2022-09-09.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: EP4336675A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastiaan De Boodt,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2024-03-13.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: WO2024052547A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastian DE BOODT,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers Bv. Дата публикации: 2024-03-14.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component

Номер патента: US20240304393A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09704649B2. Автор: Junichi Saito,Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Toshihiko Kobayashi,Tatsuo Kunishi,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09607763B2. Автор: Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20090078457A1. Автор: Koji Shimoyama,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Systems and methods for integrating ion mobility and ion trap mass spectrometers

Номер патента: US20180038831A1. Автор: Yehia M. Ibrahim,Sandilya Garimella,Spencer A. Prost. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100128412A1. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Electronic component

Номер патента: US20240266101A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US12094633B2. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Imprinting and residue free patterned substrates

Номер патента: WO2024210749A1. Автор: Sandeep Unnikrishnan,Mohammadhossein KAZEMI. Владелец: Lionvolt B.V.. Дата публикации: 2024-10-10.

Systems and methods for integrating ion mobility and ion trap mass spectrometers

Номер патента: US09939409B2. Автор: Yehia M. Ibrahim,Sandilya Garimella,Spencer A. Prost. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Device for electrical connection of electrical or electronic components

Номер патента: CA2644413A1. Автор: Harald Neumayer,Walter Plank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-04.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230137809A1. Автор: Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240249885A1. Автор: Tatsunori YASUDA,Naoki MIKATA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210098193A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Approach For Securely Printing Electronic Documents

Номер патента: US20120002234A1. Автор: Seiichi Katano,Sam Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

A method for acquiring and printing electronic images on a photosensitive medium, and an apparatus to carry out said method

Номер патента: WO1996014601A1. Автор: Daniele Tumidei. Владелец: Gipco S.R.L.. Дата публикации: 1996-05-17.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Method and system for designing a control software product for integration within an embedded system of a power electronics system

Номер патента: WO2013181744A1. Автор: Marc Perron. Владелец: ALIZEM INC.. Дата публикации: 2013-12-12.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Telecommunications customer service terminal having a sealed compartment containing electronic components and an unsealed compartment containing connections to external telephone lines

Номер патента: US20020141565A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Resilient support for electronic component

Номер патента: US4359133A. Автор: Leo V. Krolak. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1982-11-16.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

A system and method to control transactions on communication channels based on universal identifiers

Номер патента: WO2007034506B1. Автор: Ajay Madhok. Владелец: Ajay Madhok. Дата публикации: 2007-08-30.

A system and method to control transactions on communication channels based on universal identifiers

Номер патента: CA2623550A1. Автор: Ajay Madhok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-29.

A system and method to control transactions on communication channels based on universal identifiers

Номер патента: WO2007034506A2. Автор: Ajay Madhok. Владелец: Ajay Madhok. Дата публикации: 2007-03-29.

Control plane signaling for integrated access nodes and transport network

Номер патента: RU2746604C1. Автор: Эса МАЛЬКАМЯКИ,Теро ХЕНТТОНЕН. Владелец: Нокиа Текнолоджиз Ой. Дата публикации: 2021-04-16.

Method and device for switching an electronic component on or off

Номер патента: US11929742B2. Автор: Ulrich Bley,Andreas Pschorr,Goeran Schubert,Diego Antongirolami. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for attestation of an electronic component on a circuit board

Номер патента: US20230396447A1. Автор: Kenneth William Junk. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and apparatus for reducing overhead for integrity check of data in wireless communication system

Номер патента: EP2288195A3. Автор: Jung-Je Son,Young-Kyo Baek,Ji-Cheol Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-20.

Method and apparatus for reducing overhead for integrity check of data in wireless communication system

Номер патента: MY162255A. Автор: Young-Kyo Baek,Ji-Cheol Lee,Jung-Jae Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-31.

Method and apparatus for reducing overhead for integrity check of data in wireless communication system

Номер патента: WO2011021883A2. Автор: Jung-Je Son,Young-Kyo Baek,Ji-Cheol Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2011-02-24.

Method and apparatus for integrity for rat dependent position techniques

Номер патента: WO2024173492A1. Автор: Wei Zeng,Dawei Zhang,Haitong Sun,Haijing Hu,Oghenekome Oteri,Alexander Sirotkin,Zhibin Wu. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Systems and methods for integrity certification and verification of content consumption environments

Номер патента: CA2419863C. Автор: XIN Wang,Thanh Ta. Владелец: Contentguard Holdings Inc. Дата публикации: 2006-04-25.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Integrated e-machine controller for turbomachine having fastener arrangement for electronics components

Номер патента: US11781565B2. Автор: Adam Robinson,Valeriy Fedorikhin. Владелец: Garrett Transportation I Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Integrated e-machine controller for turbomachine having fastener arrangement for electronics components

Номер патента: EP4112904A1. Автор: Adam Robinson,Valeriy Fedorikhin. Владелец: Garrett Transportation I Inc. Дата публикации: 2023-01-04.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method or device for integrity protection

Номер патента: EP3846519A1. Автор: Yang Xu,Qianxi Lu,Jianhua Liu. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-07-07.

Apparatus and method for integrated scheduled recording in multi-tuner system

Номер патента: US20060088287A1. Автор: Ju-Yup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-27.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Method and apparatus for integrating various network elements and providing media processing services

Номер патента: US09888050B2. Автор: Fang Liu,Sutap Chatterjee,Jason JEN,Sean Kane,Ashraf Yussouff,John F. LITTLEFIELD,Vijaykumar PENNIRSELVAM,Anirudha Joshi. Владелец: VERIZON PATENT AND LICENSING INC. Дата публикации: 2018-02-06.

System and method for integrated management of terminal information in IPv6 environment

Номер патента: US09882870B2. Автор: Jong Ho Kim,Seon Ok Park,Jae Sang JUNG. Владелец: Samsung SDS Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

System and method for integrating a cloud platform environment with an application server or other environment

Номер патента: US09767312B2. Автор: Sanjeeb Kumar Sahoo,Lawrence Feigen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Method and apparatus for integrating radio agent data in network organization of dynamic channel selection in wireless networks

Номер патента: US09699786B2. Автор: Seung Baek YI,Erick Kurniawan,Kun Ting Tsai,Terry F K Ngo. Владелец: Network Performance Research Group LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Voltage regulation circuit for integrated circuits of chip- carrying cards

Номер патента: RU2247465C1. Автор: Уве ВЕДЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2005-02-27.

Method for integrated control, including construction and maintenance of building based on video image

Номер патента: RU2695416C1. Автор: Юн Тэ КИМ. Владелец: Юн Консалтинг Лтд.. Дата публикации: 2019-07-23.

Monitoring supply voltage system for electronic component and network monitoring circuit

Номер патента: US11799283B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-24.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Code generation for integrating devices into a middleware framework

Номер патента: EP1518166A2. Автор: Doreen Y. Cheng. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-03-30.

Method and system for integrating data points into a building controller of a building automation system

Номер патента: WO2020064374A1. Автор: Steven T. Jaworski,Robert L. Kalafut. Владелец: SIEMENS SCHWEIZ AG. Дата публикации: 2020-04-02.

Systems and methods for integrating a client-facing application within a third-party interactive environment

Номер патента: US20240323260A1. Автор: Jordan Alfred Chuck Morrison,Eduardo Medeiros Cabral,Valentyna Vogman. Владелец: Toronto Dominion Bank. Дата публикации: 2024-09-26.

System and method for integration of browser based applications in a managed application environment

Номер патента: US09967311B2. Автор: Eric Andre de la Chevrotiere. Владелец: Open Text SA ULC. Дата публикации: 2018-05-08.

System and method for integrating VoIP client for conferencing

Номер патента: US09787732B2. Автор: Richard Dean Terpstra,Adam Charles Uzelac. Владелец: Level 3 Communications LLC. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for integrating a field device into a process automation technology network

Номер патента: US09628987B2. Автор: Ulrich Kaiser,Jörg REINKENSMEIER,Werner Thoren. Владелец: Endress and Hauser Process Solutions AG. Дата публикации: 2017-04-18.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

System and method for integrating VoIp client for audio conferencing

Номер патента: US09497236B2. Автор: Richard Dean Terpstra,Adam Charles Uzelac. Владелец: Level 3 Communications LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Method and system for integrating a pbx-equipped client and an on-demand database service

Номер патента: US20130243172A1. Автор: BING Yang,Jason Winters,Marco S. Casalaina,Jim Dvorkin,Dararith Ourk,Rupert Chen. Владелец: Salesforce com Inc. Дата публикации: 2013-09-19.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and device for integrating distributed telematic applications by means of a plurality of telecommunication channels

Номер патента: AU4698497A. Автор: Stefanus Römer,Nils Mäthner. Владелец: Detemobil Deutsche Telekom Mobilnet Gmbh. Дата публикации: 1998-04-14.

Method, system and apparatus for privacy enhancement mode for integrated cameras

Номер патента: US20220321771A1. Автор: Miriam ENGEL,Dan Horovitz,Guy Ben-Artzi,Alex Nayshtut,Omer Ben-Shalom,Victoria Almog-Ayzenberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Authentication system and method thereof for integrating heterogeneous network

Номер патента: US10652783B2. Автор: Chia-Horng Liu,Chung-Ho Wang,Yao-Chun Tsou,Po-Hsueh Wang,Sz-Hsien Wu. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-12.

Systems and methods for integration of electric vehicle charging stations with photovoltaic, wind, hydro, thermal and other alternative energy generation equipment

Номер патента: US20210229561A1. Автор: Alan White,Valery Miftakhov,Alexander Gurzhi. Владелец: Enel X North America Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Methods and system for integrated sensing and self-charging in agricultural implements

Номер патента: WO2020178858A1. Автор: KUCHIMANCHI Rajeswar,VENUGOPAL Shankar,N Saravanan,Aravind Bharadwaj,Pavithra SUNDARAM,A Sivakumar. Владелец: MAHINDRA & MAHINDRA LIMITED. Дата публикации: 2020-09-10.

System and method for integrating cloud applications into a cloud service broker platform using an automated, universal connector package

Номер патента: CA3079948C. Автор: Maxim Kuzkin,David Wippich,Aleksandr KHAEROV,Taylor Michael Giddens,Dmitrii Fontanov. Владелец: Cloudblue LLC. Дата публикации: 2022-12-20.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Authentication system and method thereof for integrating heterogeneous network

Номер патента: US20170359753A1. Автор: Chia-Horng Liu,Chung-Ho Wang,Yao-Chun Tsou,Po-Hsueh Wang,Sz-Hsien Wu. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method, system, and apparatus for agent-based architecture for integrated mobile applications

Номер патента: US09749426B2. Автор: Roberto Silveira Silva Filho,Anuj Tewari. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-08-29.

Mechanism for integrating application data with available bandwidth estimation tools for cloud computing environments

Номер патента: US09667452B2. Автор: Alok Singh,Vinodkumar Gopinath,Badrinath Sriram,Venu Gopalraju Kanumari. Владелец: NOVATIUM SOLUTIONS PVT LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Apparatus for integrating data functions in a motion control system for a vehicle

Номер патента: US09469259B2. Автор: Donald K. Grimm,Wende Zhang. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2016-10-18.

Monitor photodiode multiplexer for integrated photonic switches

Номер патента: US09451341B2. Автор: Mikelis Svilans. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Systems and methods for integrating a service access gateway with billing and revenue management systems

Номер патента: US09432825B2. Автор: Boris Selitser,Sharath Rajasekar,Phelim O'Doherty,Daniel Jansson,Niklas Modin. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Method and device for integrating an object into a panoramic video

Номер патента: RU2730877C1. Автор: Цзиньпин ХЭ,Ган ЧЖАО,Вэньбо Ли,Би ПЭН. Владелец: Бейдзин Цзиндун Сенчури Трэйдинг Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-08-26.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Telecommunications customer service terminal having electronic components sealed in a first compartment and having an unsealed compartment that selectively contains a telco connection board or an insulation displacement connection board

Номер патента: US20020141564A1. Автор: James Bloemen. Владелец: Carrier Access Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

System and method for integrated management of vehicle sensors

Номер патента: US12043262B2. Автор: Sung A Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

High-resolution patterning of graphene by screen and gravure printing for highly flexible printed electronics

Номер патента: US09840634B2. Автор: Mark C. Hersam,Woo Jin Hyun,Lorraine F. Francis,C. Daniel Frisbie,Ethan B. Secor,Sooman Lim. Владелец: University of Minnesota. Дата публикации: 2017-12-12.

Functional material for printed electronic components

Номер патента: EP2167704A2. Автор: Joerg Schneider,Ralf Kuegler,Rudolf Hoffmann. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2010-03-31.

Printing electronic documents from large html screens

Номер патента: US20230106345A1. Автор: Ashish Anand,Suneet Agarwal,Bhuwan Rawat,Sanchit Shrivastava,Reshma R Varma,Ashwin Kumar Bolar. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2023-04-06.

Information protection using a printed electronic circuit and laser impression

Номер патента: WO2007065059A2. Автор: Shmuel Silverman,Timothy J. Collins,Robert A. Perri. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2007-06-07.

Method for generating an artificially patterned substrate

Номер патента: WO2003069028A1. Автор: Jens Gobrecht,Harun Solak,Celestino Padeste,Christian Kambach. Владелец: PAUL SCHERRER INSTITUT. Дата публикации: 2003-08-21.

Substrate for support of sensors, executive elements or electric components

Номер патента: RU2506890C2. Автор: Александр Падий. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US8266574B2. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US20120110540A1. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Channeled substrates for integrated optical devices employing optical fibers

Номер патента: EP2483725A2. Автор: James S. Sutherland,Richard R. Grzybowski,Jeffery A. DeMeritt,Jr. Brewster R. Hemenway. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Method of manufacturing patterned substrate for culturing cells, patterned substrate, and patterned cell chip

Номер патента: US09580681B2. Автор: Kyung Seop KIM,Dong Geun Jung,Chang Rok Choi. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2017-02-28.

Motor vehicle structure having a holding element for holding a spare wheel or other component on a floor portion made of plastic material

Номер патента: US09981702B2. Автор: Giovanni Monfrino,Daniele Franceschini,Roberto Puppini. Владелец: Centro Ricerche Fiat SCpA. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for integrity control of multidimensional data arrays based on the rules of construction of triangular codes

Номер патента: RU2771146C1. Автор: Олег Анатольевич Финько,Дмитрий Владимирович Самойленко,Александр Владимирович Крупенин,Сергей Александрович Диченко,Арсений Вячеславович Брянцев,Дмитрий Иосифович Тали,Данил Михайлович Симоненко. Владелец: федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Краснодарское высшее военное орденов Жукова и Октябрьской Революции Краснознаменное училище имени генерала армии С.М. Штеменко" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2022-04-27.

Method for integrity control of multidimensional data arrays based on the rules for constructing square codes

Номер патента: RU2771209C1. Автор: Олег Анатольевич Финько,Дмитрий Владимирович Самойленко,Александр Владимирович Крупенин,Сергей Александрович Диченко,Арсений Вячеславович Брянцев,Данил Михайлович Симоненко,Игорь Олегович Шарапов. Владелец: федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Краснодарское высшее военное орденов Жукова и Октябрьской Революции Краснознаменное училище имени генерала армии С.М. Штеменко" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component management method, and housing body for electronic components

Номер патента: US20240086673A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Methods of determining an effect of electronic component placement accuracy on wire loops in a semiconductor package, and related methods

Номер патента: WO2023200540A1. Автор: Wei Qin,Basil Milton. Владелец: KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2023-10-19.

Methods of determining an effect of electronic component placement accuracy on wire loops in a semiconductor package, and related methods

Номер патента: US20230325578A1. Автор: Wei Qin,Basil Milton. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

System and on-board device for integration of automotive device functions

Номер патента: RU2523181C2. Автор: Гуннар ШМИДТ,Ральф БОШ,Дирк ГАНДРАС. Владелец: Континенталь Аутомотиве Гмбх. Дата публикации: 2014-07-20.

Method for integrating two digital halftone images

Номер патента: RU2667800C1. Автор: Василий Николаевич Тикменов,Сергей Викторович Купцов,Иван Алексеевич Козлитин,Алексей Павлович Федотов. Владелец: Акционерное общество "Научно-технический центр ЭЛИНС". Дата публикации: 2018-09-24.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

System for integral assessment of environmental quality and marine biota based on complex studies of state of local biocoenosis of stationary biostations

Номер патента: RU2732100C1. Автор: Алексей Александрович Курапов,Евгений Валерьевич Колмыков,Степан Алексеевич Зубанов,Роза Ивановна Умербаева,Никита Борисович Водовский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-исследовательский институт проблем Каспийского моря". Дата публикации: 2020-09-11.

In circuit electronic component tester

Номер патента: US3870953A. Автор: Roger M Boatman,Melvin R Hall. Владелец: Roger Boatman & Associates Inc. Дата публикации: 1975-03-11.

Method for managing electronic components

Номер патента: US20240077851A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Flight sensor for electronic components for use in aircraft, metod of conrolling electronic components on board aircraft, and electronic component

Номер патента: CA2565341A1. Автор: Kurt-Volker Hechtenberg,Juergen Halm,Johannes Eder. Владелец: Johannes Eder. Дата публикации: 2005-12-08.

System and method for integration application environment migration utilizing hub and spoke architecture

Номер патента: EP4404054A1. Автор: Sasikumar Periyasamy,Sekar Marimuthu,Ezhilan Santhanam. Владелец: Hexaware Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

System and method for integration application environment migration utilizing hub and spoke architecture

Номер патента: US20240248703A1. Автор: Sasikumar Periyasamy,Sekar Marimuthu,Ezhilan Santhanam. Владелец: Hexaware Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and systems for integrating multi-domain, multi-feature sets of spatio-temporal data

Номер патента: AU2022417293A1. Автор: Sushan Hemantha LIYANAGE,Liwan Hemanthi LIYANAGE. Владелец: L&S Data Science Pty Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Communication apparatus, communication system and method for integrating speech and data

Номер патента: US20010032082A1. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-18.

Robust filtering method for integrated navigation based on statistical similarity measure

Номер патента: US12104908B2. Автор: Yu Guo,Chong Chen,Bo Xu,Lei Wu,Xiaoyu Wang,Yuxin Zhao,Zhaoyang Wang,Shengxin Li,Junmiao Hu,Lianzhao Wang. Владелец: Harbin Engineering University. Дата публикации: 2024-10-01.

On-center electrically conductive pins for integrated testing

Номер патента: US09638714B2. Автор: John Nelson,David Johnson,Michael Andres,Sarosh Patel. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

System for integrated analysis of real-time polymerase chain reaction and DNA chip and method for integrated analysis using the same

Номер патента: US09551038B2. Автор: Sung-Min Seo,Joong Hwan Lee,Mun-Cheol Paek,Su-Jin Ku,Do-Bu Lee. Владелец: K Mac Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Removable multi-turn fastening device for transporting large-capacity containers on universal flat wagons

Номер патента: RU2765896C1. Автор: Илья Борисович Степанов,Сергей Александрович Романов,Андрей Мухамедович Шевцов,Мария Алексеевна Зотова,Павел Сергеевич Захаров. Владелец: Акционерное Общество "Федеральная Грузовая Компания". Дата публикации: 2022-02-04.

Method for integral display of flight situation parameters

Номер патента: RU2722888C1. Автор: Сергей Альбертович Айвазян,Геннадий Георгиевич Скибин. Владелец: ОАО "Научно-испытательный институт эргатических систем". Дата публикации: 2020-06-04.

Ltdr plant for integrated non-waste field gas treatment (versions)

Номер патента: RU2699913C1. Автор: Андрей Владиславович Курочкин. Владелец: Андрей Владиславович Курочкин. Дата публикации: 2019-09-11.

Method for integrated construction and installation of equipment for floating structure upper technological unit

Номер патента: RU2707205C2. Автор: Цючжэ ЛИ. Владелец: ЦИНДАО МакДЕРМОТТ УЧУАНЬ ОФФШОР ИНДЖИНИРИНГ КО., ЛТД. Дата публикации: 2019-11-25.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Apparatus for automatically taping electronic components

Номер патента: US4954207A. Автор: Mitsuro Hamuro,Hirokazu Higuchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-09-04.

Arrangement for placement and alignment of opto-electronic components

Номер патента: WO2013071279A1. Автор: Kishor Desai,Kalpendu Shastri,Ravinder Kachru. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-05-16.

Arrangement for placement and alignment of opto-electronic components

Номер патента: EP2776880A1. Автор: Kishor Desai,Kalpendu Shastri,Ravinder Kachru. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-17.

Tester for integrated circuits on a silicon wafer and integrated circuit

Номер патента: US20160259002A1. Автор: Alexandre Croguennec,Cyrille LAMBERT,Sébastien Bayon. Владелец: Starchip SAS. Дата публикации: 2016-09-08.

Substrate for opto-electrical assembly

Номер патента: CA2393894A1. Автор: Michael Burmeister,Karl Gerdom. Владелец: Harting Elecktro Optische Bauteile GmbH and Co KG. Дата публикации: 2003-01-17.

System and method for integrating multiple expert predictions in a nonlinear framework via learning

Номер патента: US20230385630A1. Автор: Keqian Li,Yifan Hu. Владелец: Yahoo Assets LLC. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Method and Apparatus for Integrity Communication in a Navigation Satellite System

Номер патента: US20100141512A1. Автор: Hans L. Trautenberg. Владелец: Astrium GmbH. Дата публикации: 2010-06-10.

Method and apparatus for providing shorted pin information for integrated circuit testing

Номер патента: US7653504B1. Автор: Michael L. Simmons,Tuyet Ngoc Simmons. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Multi-modal layered multi-objective distributed optimization acceleration method for integrated energy system

Номер патента: ZA202310899B. Автор: Likun Hu,Linfei Yin,Wenyu Ding. Владелец: Univ Guangxi. Дата публикации: 2024-06-26.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Casing system for integration of modular internal intervention equipment in tubular lines

Номер патента: US12066140B2. Автор: Hugo Francisco LISBOA SANTOS,Ney Robinson Salvi Dos Reis,Igor MENDES URSINE KRETTLI,André VIEGAS WENTZ,Eduardo GERHARDT,Cristiane MIOTO BECKER,Antonio DROESCHER SANDRI. Владелец: Servico Nacional De Aprendizagem Industrial Departamento Regional De Santa Catarina Sena/sc. Дата публикации: 2024-08-20.

Apparatus, system and method for a common unified debug architecture for integrated circuits and SoCs

Номер патента: US09632895B2. Автор: Sridhar Valluru,Sankaran M Menon,Ramana Rachakonda,Eyal Dolev,Rajendra S Yavatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods for integrating and managing one or more features in an application and systems thereof

Номер патента: US09489177B2. Автор: David A. Koretz. Владелец: Adventive Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Security system and methods for integrated devices

Номер патента: US09418247B2. Автор: Sanjay Bhandari,Tony Maraldo. Владелец: MCube Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Method and device for integrated volumetric fire extinguishing in air-tight manned objects, mainly submarines

Номер патента: RU2600716C1. Автор: Василий Александрович Петров,Вадим Сергеевич Михайленко,Дмитрий Олегович Семенов,Владимир Алексеевич Михеев,Игорь Владимирович Капустин,Игорь Викторович Кротов,Алексей Прокопович Прасолин. Владелец: Открытое акционерное общество "Ассоциация разработчиков и производителей систем мониторинга". Дата публикации: 2016-10-27.

System and method for integrating message in graphics medium

Номер патента: RU2192040C2. Автор: Питер Ноел МУРРЕЙ. Владелец: Диджитал Маркетинг Комьюникейшнз, Инк.. Дата публикации: 2002-10-27.

Method for integrity check of intervals of casing string for installation of cement bridge in wells for liquidation

Номер патента: RU2702045C2. Автор: Максим Вячеславович Волков,Мохаммад Абшенас. Владелец: Ооо "Сонограм". Дата публикации: 2019-10-03.

Device and method of creating beverage recipe for integrated system for dispensing and blending/mixing beverage ingredients

Номер патента: RU2501076C2. Автор: Роберто НЕВАРЕЗ,Уилльям Э. СМИТ,Ян КЛАЭССОН. Владелец: Инодис Корпорейшн. Дата публикации: 2013-12-10.

METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PERMALLOY FILMS Ni81Fe19 FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: RU2710749C1. Автор: Роберт Дмитриевич Тихонов. Владелец: Роберт Дмитриевич Тихонов. Дата публикации: 2020-01-13.

Extruded channel board as basis for integrated functions

Номер патента: RU2701415C2. Автор: БОММЕЛ Тис ВАН,Рифат Ата Мустафа ХИКМЕТ,Йоханнес Петрус Мария АНСЕМС,Людовикус Йоханнес Ламбертус ХАНЕН,Дюрандус Корнелиус ДЕЙКЕН,Рик Герхардус НЕЙКАМП. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-09-26.

Method for integrated processing of man-made and complex iron-bearing raw materials

Номер патента: RU2632059C1. Автор: Татьяна Николаевна Александрова,Вадим Борисович Кусков,Яна Вадимовна Кускова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский горный университет". Дата публикации: 2017-10-02.

Method and system for integrated control over underground operations

Номер патента: RU2591668C2. Автор: Рональд Йоханнес ДИРКСЕН. Владелец: Халлибертон Энерджи Сервисез, Инк.. Дата публикации: 2016-07-20.

Process for producing a minute-patterned substrate

Номер патента: US5234717A. Автор: Yoshihiro Matsuno,Atsunori Matsuda,Shinya Katayama. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-10.

Pre-patterned substrate, device and method for optical synthesis of dna probes

Номер патента: CA2474601C. Автор: Wei Huang,Francesco Cerrina. Владелец: NimbleGen Systems GmbH. Дата публикации: 2012-11-27.

Method for preparing a patterned substrate and use thereof in implants for tissue engineering

Номер патента: US20150024493A1. Автор: Subramanian Venkatraman,Animesh Agrawal,Jia AN,Chee Kai CHUA,Scott Alexander Irvine. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-01-22.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

System and method for integrated large-scale audience targeting via augmented heterogeneous subsystems

Номер патента: US20230385686A1. Автор: Keqian Li,Yifan Hu. Владелец: Yahoo Assets LLC. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Device and method for integrating file systems

Номер патента: WO2009083947A1. Автор: Judah Gamliel Hahn,Donald Ray Bryant-Rich,Rotem Gazit,Ziv Baduach. Владелец: SANDISK IL LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and systems for integrating institutional data systems and application management systems

Номер патента: GB2594986A. Автор: Mokades Raphael. Владелец: Rare Recruitment Ltd. Дата публикации: 2021-11-17.

System and method for integrating a plurality of isolated components into an online auction for automatic real-time auction participant support

Номер патента: US20120130843A1. Автор: Kyle Martin Himmerick,Todd Richard Kinzle,Andrew Marvin Welch. Владелец: Innovative Dealer Technologies Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

Structure for integrating microfluidic devices and optical biosensors

Номер патента: US20170282186A1. Автор: Hsi-Ying Yuan,Chao-Ching Yu,Lin-Ta Chung,Ke-Pan Liao. Владелец: Chip Win Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Woven signal-routing substrate for wearable electronic devices

Номер патента: US10041195B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-08-07.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Generation of dynamic design flows for integrated circuits

Номер патента: US20230222263A1. Автор: Han Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Methods and systems for integrating business intelligence data into continuous integration environments

Номер патента: US20200279201A1. Автор: Arie Bregman,Eran Kuris,Alexander Stafeyev. Владелец: Red Hat Israel Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Methods, systems, and computer readable media for integrating payments

Номер патента: WO2016179203A1. Автор: Richard Lee Jackson,Gurpreet Atwal. Владелец: MasterCard International Incorporated. Дата публикации: 2016-11-10.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Single Event Effect Test Laser Facility for Integrated Circuits used in Aerospace

Номер патента: NL2028645B1. Автор: Zhu Xiang,Han Jianwei,Ma Yingqi,Shangguan Shipeng. Владелец: Nat Space Science Center Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-01-12.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Evaluating method for integrity of vibration of steam dryer and test device steam dryer

Номер патента: US20100256963A1. Автор: Takashi Ito,Koji Nishida,Shiro Takahashi,Kazuhiro Yoshikawa,Akinori Tamura,Masaya Ohtsuka,Masaaki Tsubaki,Yasuhiro Mabuchi,Keita Okuyama. Владелец: Hitachi GE Nuclear Energy Ltd. Дата публикации: 2010-10-07.

Method for integration and coordination of measurement and/or control systems

Номер патента: US20230135225A1. Автор: Thomas Gluck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-04.

Method for integration and coordination of measurement and/or control systems

Номер патента: CA3165546A1. Автор: Thomas Gluck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-21.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Patterned substrate pre-wetting composition, use of pre-wetting composition for application directly onto patterned substrate, method for manufacturing resist pattern, method for manufacturing processed substrate, and method for manufacturing device

Номер патента: WO2024165463A1. Автор: Shoji Kuwabara,Yoshio Nojima,Hiroshi Hitokawa. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for forming magneto-optical films for integrated photonic devices

Номер патента: US09829728B2. Автор: Xueyin SUN,Mehmet Cengiz ONBASLI,Caroline Anne ROSS. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-11-28.

Hydrophobic coated paper substrate for polymer emulsion topcoats and method for making same

Номер патента: US09732474B2. Автор: David V. Reed,Michael F. Koenig. Владелец: International Paper Co. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for preparing a patterned substrate and use thereof in implants for tissue engineering

Номер патента: US09700653B2. Автор: Subramanian Venkatraman,Animesh Agrawal,Jia AN,Chee Kai CHUA,Scott Alexander Irvine. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-07-11.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for integrating at least one field device into a network of automation technology

Номер патента: US09483035B2. Автор: Eugenio Ferreira Da Silva Neto,Axel Pöschmann,Emilio Schiavi,Thomas Weinschenk,Andreas Buchdunger,Peter Zaretzke,Yuliana Sejati. Владелец: Endress and Hauser Process Solutions AG. Дата публикации: 2016-11-01.

Method and system for integrated radiological and pathological information for diagnosis, therapy selection, and monitoring

Номер патента: US09478022B2. Автор: Dorin Comaniciu,Leo Grady,Ali Kamen,Gianluca Paladini,Parmeshwar Khurd,Oliver Kutter. Владелец: Siemens Medical Solutions USA Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Multi-point temperature sensing method for integrated circuit chip and system of the same

Номер патента: US09448122B2. Автор: Chung-Ho Chen,Wen-Yu Su,Chih-Hung Kuo,Chien-Hung Tsai,Guan-Ying Huang,Soon-Jyh Chang,Kuen-Jong Lee,Chia-Min Lin,Lih-Yih Chiou. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2016-09-20.

Apparatus for testing electronic components, in particular IC's

Номер патента: US4857838A. Автор: Hans-Heinrich Willberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-08-15.

Method of manufacturing patterned substrate for culturing cells, patterned substrate for culturing cells, patterning method of culturing cells, and patterned cell chip

Номер патента: US20150232806A1. Автор: Kyung Seop KIM,Dong Geun Jung,Chang Rok Choi. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2015-08-20.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A3. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology Inc. Дата публикации: 2003-01-03.

A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: EP4372388A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

System and method for integrated, analog mode mirror devices

Номер патента: WO2008137558A1. Автор: Paul Gerald Barker,David Joseph Mehri. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-11-13.

Methods and systems for integrating human and electronic channels

Номер патента: WO2004042504A2. Автор: Igor Tsyganskiy. Владелец: SAP AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2004-05-21.

Capacitive sensing method for integrated circuit identification, authentication, and tamper detection

Номер патента: US20210110073A1. Автор: Waleed Khalil,Michael Charles Kines. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2021-04-15.

Technique for testing interconnections between electronic components

Номер патента: WO2006115779A1. Автор: Victor Echevarria. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-11-02.

Methods and structure for integrated management and presentation of pharmaceutical development information

Номер патента: EP1480143A3. Автор: Alan Eric Fischer,Ronald M. Lacy. Владелец: Solutia Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Method and system for integrity testing of sachets

Номер патента: WO2019209180A1. Автор: Voon Yew Aaron THEAN,Hari Krishna SALILA VIJAYALAL MOHAN,Suryakanta Nayak. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2019-10-31.

Method and apparatus for integrated circuit testing

Номер патента: US12007439B1. Автор: Kuo-Min Liao,Tien-Yu Liao,Chien-Han Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Method to Avoid Malconnections with Respect to Voltage Levels of Electronic Components of Circuit Boards During Circuit Board Design

Номер патента: US20090177701A1. Автор: Horst Ruffner,Klaus Thumm. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Computational platform using machine learning for integrating data sharing platforms

Номер патента: US11928706B2. Автор: Nishanthi Yuvaraj. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology, Inc.. Дата публикации: 2001-09-20.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

System and method for integrated multiple source player cash access

Номер патента: US20210027579A1. Автор: Craig Potts,Richard Beer,Tim Richards,Mike LeStrange. Владелец: Everi Payments Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

System and method for integrating enterprise management application with network management operations

Номер патента: US20020026434A1. Автор: Lawrence W. Krebs,Wayne R. Fuller,Edwin J. Zakrzewski. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2002-02-28.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A3. Автор: C Trevor Bowen. Владелец: C Trevor Bowen. Дата публикации: 2008-09-04.

Medium for integrating storing capacities of multiple storage devices

Номер патента: US20090271561A1. Автор: Li-Ho YAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-29.

Method for integrating road names and points of interest in source data

Номер патента: US8176034B2. Автор: Matt Broadbent. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2012-05-08.

Method for integrated utilization of calcium chloride solution and carbon dioxide

Номер патента: US20240286916A1. Автор: Yuan Ma,Chenglin Liu,Ying Yang,Jianguo Yu. Владелец: EAST CHINA UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-08-29.

Computational platform using machine learning for integrating data sharing platforms

Номер патента: US20220198506A1. Автор: Nishanthi Yuvaraj. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

System and method for integrated multiple source player cash access

Номер патента: US12067839B2. Автор: Craig Potts,Richard Beer,Tim Richards,Mike LeStrange. Владелец: Everi Payments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Method and system for integrating morphological characteristics and gene expression of single-cell

Номер патента: WO2022254250A1. Автор: Yuchao CHEN. Владелец: Wellsim Biomedical Technologies, Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Method and system for integrating morphological characteristics and gene expression of single-cell

Номер патента: US20220389411A1. Автор: Yuchao CHEN. Владелец: Wellsim Biomedical Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Remote methods, systems and interfaces for integrating goals and finances

Номер патента: WO2001022307A2. Автор: Dan J. Ake,Frederic X. Adnot. Владелец: DKG. Дата публикации: 2001-03-29.

Methods, systems and interfaces for integrating goals and finances

Номер патента: WO2001022254A2. Автор: Dan Ake,Frederic Adnot. Владелец: DKG. Дата публикации: 2001-03-29.

Process for integrating and applying quality control on irregular time-series data

Номер патента: US20070136379A1. Автор: Michael Miller,John Hill,Peter Curtiss,Darrell Massie. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-14.

Method and apparatus for integrating electronic systems

Номер патента: US20060149779A1. Автор: Jean-Pierre Paillet,Paul Verschueren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-07-06.

Method for integrating heat conductor with heat dissipating fin

Номер патента: US20050193561A1. Автор: Kuo-Len Lin,Hui-Min Tsui. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Electronic component desired voltage level comparison

Номер патента: US20010014953A1. Автор: Alan Brown,Steven Lash. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Computational platform using machine learning for integrating data sharing platforms

Номер патента: US20240303686A1. Автор: Nishanthi Yuvaraj. Владелец: PayPal Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

System and method for integrating external system data in a visual mapping system

Номер патента: WO2009075867A3. Автор: Richard Barber,Peter Hizalev,Andrew Mochalskyy,Stefan Funk. Владелец: Mindjet LLC. Дата публикации: 2009-12-30.

Modular Kit for Integration and Installation of One or More Bioreactors for Microalgae Cultivation

Номер патента: US20220098533A1. Автор: Ingrid Paoletti,Saverio Pasquale Spadafora. Владелец: Politecnico di Milano. Дата публикации: 2022-03-31.

Systems and methods for integrating sensors with pumps in a microfluidic device

Номер патента: EP4025683A1. Автор: Joseph L. Charest,Jonathan Coppeta,Hesham Azizgolshani,Alex M. ZOM,Keith B. Baldwin. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2022-07-13.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

Method for integral lifting of steel bar segment with a large diameter and a variable circular cross section

Номер патента: ZA202405872B. Автор: Wang Lijun,ZHANG Jiao,LU Guannan,Zhou Yongtao,Zeng Kelin,Wen Dongchang. Владелец: Road & Brdige Southern China Eng Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Modular kit for integration and installation of one or more bioreactors for microalgae cultivation

Номер патента: US12134756B2. Автор: Ingrid Paoletti,Saverio Pasquale Spadafora. Владелец: Politecnico di Milano. Дата публикации: 2024-11-05.

Smart power supply interface, vehicle-mounted electronic component with the same and method of controlling the same

Номер патента: US09994174B2. Автор: Chen Lin,Pan Hu,Cheng Zhang,Shouyi Li,Jingting Zhang. Владелец: Auto-Linked Shanghai Info Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method and system for integrating trade executions among multiple market participant types

Номер патента: US09978101B1. Автор: David S. Harding,Bradley J. SWEARINGEN,Brant C. Lewis,Richard Munoz, JR.,Gregory Scott Mogonye. Владелец: Charles Schwab and Co Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Magnetic resonance imaging systems for integrated parallel reception, excitation and shimming and related methods and devices

Номер патента: US09874616B2. Автор: Hui Han,Trong-Kha Truong,Allen W. Song. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2018-01-23.

System and method for integrating data across different enterprise systems

Номер патента: US09798790B1. Автор: Janelle D. Dziuk,Jason Dennis,Claudia Macias,Susan E. Heinsohn,Blanca O. McKelvey. Владелец: United Services Automobile Association USAA. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component classification

Номер патента: US09759757B2. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Apparatus and method for converting multi-channel tracking information for integrated processing of flight data

Номер патента: US09753133B2. Автор: Yongjae Lee,Dongsoo Seo,Jeongbu BAEK. Владелец: Agency for Defence Development. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for integrity monitoring of satellite measurements

Номер патента: US09658339B2. Автор: Michel Destelle. Владелец: Sagem Defense Securite SA. Дата публикации: 2017-05-23.

Systems, methods, and computer-readable media for integrating a fit-to-size scale factor in a sequence of scale factors

Номер патента: US09613159B2. Автор: Conrad Carlen,Nils Beck. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

System and method for integrated multiple source player cash access

Номер патента: US09524532B2. Автор: Craig Potts,Richard Beer,Tim Richards,Mike LeStrange. Владелец: Everi Payments Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Method and system for integrating logging tool data and digital rock physics to estimate rock formation properties

Номер патента: US09507047B1. Автор: Carl SISK,David Malone,Jack Dvorkin,Henrique Tono. Владелец: Ingrain Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

System and method for integrating multiple virtual rendering systems to provide an augmented reality

Номер патента: US09430861B2. Автор: Michael Gay,Aaron Thiel. Владелец: Disney Enterprises Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Low-fluorescent, chemically durable hydrophobic patterned substrates for the attachment of biomolecules

Номер патента: US20050064209A1. Автор: Daniel Haines,Christina Knoedler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-24.

Complex for testing radiation resistance of electronic component base products in high-intensity fields of braking radiation

Номер патента: RU2759252C1. Автор: Сергей Анатольевич Лазарев,Анатолий Васильевич Грунин,Николай Константинович Миронов,Евгений Николаевич Крылевский,Сергей Леонидович Глушков,Кирилл Александрович Игнатов,Екатерина Анатольевна Голихина,Олег Владимирович Забелин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-11-11.

Card medium, electronic component for card medium, and metal card substrate for card medium

Номер патента: US20230306214A1. Автор: Shinji Kaneko,Yukiko Katano,Misaki NONAKA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Method of surface preparation and imaging for integrated circuits

Номер патента: US7019530B1. Автор: Terrence Harold Brown,Larry Gene Ferguson. Владелец: National Security Agency. Дата публикации: 2006-03-28.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

System and method for analyzing system health of individual electronic components using image mapping

Номер патента: US20240177298A1. Автор: Colin Murphy,Maharaj Mukherjee,Utkarsh Raj,Carl M. Benda,Suman Roy Choudhury,Elvis Nyamwange,Vidya Srikanth. Владелец: Bank of America Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A2. Автор: C. Trevor Bowen. Владелец: ADTRAN, INC.. Дата публикации: 2008-02-21.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method and apparatus for integrated circuit testing

Номер патента: US20240219465A1. Автор: Kuo-Min Liao,Tien-Yu Liao,Chien-Han Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Method and systems for integrated alert management

Номер патента: CA3165997A1. Автор: Tamas Fixler,Ryan Mancl. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2022-12-30.

System and method for integratedly testing damping performance of hydro-pneumatic suspension vehicle

Номер патента: US20220178790A1. Автор: Dong AO,Yong Guo,Lili LIAO,Shuyi YANG,Lingyun QIN,Shixiong TANG,Juchuan Dai,Qihui LING,Zhewu CHEN,Hongzhou Li. Владелец: Hunan University of Science and Technology. Дата публикации: 2022-06-09.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: EP1287456A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Tech Inc. Дата публикации: 2003-03-05.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Booster comprising a printed electronic circuit

Номер патента: OA18292A. Автор: Elmar MÜLLER,Francois Venter. Владелец: DETNET SOUTH AFRICA (PTY) LTD. Дата публикации: 2018-10-03.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Unified module for integrating facility technical security equipment into integrated transport security system

Номер патента: RU2436166C1. Автор: Сергей Николаевич Рязанов,Игорь Юлианович Лютынский,Сергей Геннадьевич Воеводкин,Иван Васильевич Евдокимов,Денис Анатольевич Калашников,Кирилл Анатольевич Каширин,Игорь Юрьевич Костенко,Иван Константинович Малютин. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Российские Железные Дороги". Дата публикации: 2011-12-10.

METHODS AND SYSTEMS FOR INTEGRATED INTERROGATION OF RFID SENSORS

Номер патента: US20120001730A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Tomlinson,JR. Harold Woodruff,Morris William Guy. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR INTEGRATED CABLE DROP COMPENSATION OF A POWER CONVERTER

Номер патента: US20120002451A1. Автор: . Владелец: POWER INTEGRATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for integrating digital half-tone images

Номер патента: RU2540778C1. Автор: Сергей Владимирович Купцов,Василий Николаевич Тикменов,Иван Алексеевич Козлитин,Валентина Владимировна Лаптева. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "Научно-Технический Центр Элинс". Дата публикации: 2015-02-10.

Method for integrated purification of vegetable oils

Номер патента: RU2564869C1. Автор: Сергей Васильевич Кислов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Маслоэкстрационный завод Юг Руси". Дата публикации: 2015-10-10.

Method for integrating reference identifiers of tv-anytime content

Номер патента: RU2314655C2. Автор: Эндрю Дж. ХИКМАН,Октавиус Дж. МОРРИС,Алексис С.Р. ЭШЛИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2008-01-10.

Apparatus for integrating images into single scene composition

Номер патента: RU2536675C1. Автор: Евгений Александрович Семенищев,Владимир Иванович Марчук,Ирина Владимировна Толстова,Илья Александрович Торопов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2014-12-27.

Method for integration analog-digital conversion of voltage

Номер патента: RU2294595C1. Автор: Эдуард Константинович Шахов,Василий Николаевич Ашанин,Андрей Игоревич Надеев. Владелец: Пензенский государственный университет (ПГУ). Дата публикации: 2007-02-27.

Method for integrated processing of larchwood

Номер патента: RU2547107C1. Автор: Елена Николаевна МИШИНА,Эдуард Евгеньевич Нифантьев,Михаил Петрович Коротеев,Гарри Захарович Казиев,Татьяна Семеновна Кухарева,Андрей Терентьевич Телешев,Александр Михайлович Коротеев,Вера Юльевна МИШИНА. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский педагогический государственный университет". Дата публикации: 2015-04-10.

Burn-in test method for integrated microcircuits

Номер патента: RU2554660C1. Автор: . Владелец: Максимов Владимир Алексеевич. Дата публикации: 2015-06-27.

Line for integrated two-stage processing of oil crops

Номер патента: RU2560191C1. Автор: Виталий Николаевич Василенко,Лариса Николаевна Фролова,Иван Вадимович Драган,Кристина Юрьевна Русина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный университет инженерных технологий". Дата публикации: 2015-08-20.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

Method for integrated treatment of obesity accompanying polycystic ovary syndrome

Номер патента: RU2564439C1. Автор: Владимир Валентинович Долгих,Яна Геннадьевна Наделяева,Ирина Николаевна Данусевич,Анастасия Геннадьевна Толстых,Ксения Александровна Шабалина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научный центр проблем здоровья семьи и репродукции человека". Дата публикации: 2015-09-27.

Integrated power system and operating procedure for integrated power system

Номер патента: RU2354024C1. Автор: Владимир Сергеевич Мартыненко,Сергей Анатольевич Мартыненко. Владелец: Сергей Анатольевич Мартыненко. Дата публикации: 2009-04-27.

Method for integrated treatment of age-related macular degeneration

Номер патента: RU2506973C2. Автор: Мария Николаевна Пономарева,Раиса Николаевна Меренкова,Наталья Олеговна Кныш,Александр Сергеевич Лац,Анастасия Викторовна Шайдт,Наталья Александровна Коновалова. Владелец: Анастасия Викторовна Шайдт. Дата публикации: 2014-02-20.

Electronic device with connector for electronic components and method for assembling electronic device

Номер патента: RU2172555C2. Автор: А. РАШ Тоня,К. ГЕРГЕН Гленн,М. АЛЬБЕРТ Майк. Владелец: МОТОРОЛА, ИНК.. Дата публикации: 2001-08-20.

Method for encapsulation of electronic components

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Method for integrated development of coal deposit area

Номер патента: RU2370649C1. Автор: Борис Алексеевич Анферов,Людмила Васильевна Кузнецова,Борис Федорович Нифантов. Владелец: Институт угля и углехимии Сибирского отделения Российской академии наук (ИУУ СО РАН). Дата публикации: 2009-10-20.

Method for integrated treatment of polycystic ovarian syndrome and obesity

Номер патента: RU2566291C1. Автор: Владимир Валентинович Долгих,Яна Геннадьевна Наделяева,Ирина Николаевна Данусевич,Валентина Федоровна Илькова,Ксения Александровна Шабалина. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Клиника Института Педиатрии". Дата публикации: 2015-10-20.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Device for integral coulometric control of thickness of metallic electroplatings with subsequent electrochemical restoration

Номер патента: RU2357237C1. Автор: Валерий Васильевич Тарасов,Александр Викторович Чуркин,Игорь Сергеевич Черепанов,Алексей Владиславович Трубачев. Владелец: Институт прикладной механики УрО РАН. Дата публикации: 2009-05-27.

Method for integrated treatment of chronic bacterial recurrent cystitis in females at aggravation stage

Номер патента: RU2593889C1. Автор: Виктор Матвеевич Вахтель,Андрей Владимирович Кузьменко,Тимур Асланбекович Гяургиев. Владелец: Тимур Асланбекович Гяургиев. Дата публикации: 2016-08-10.

Test device of electronic components in strip circuit

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

Non-surgical method for integrated treatment of acute and chronic anal fissures

Номер патента: RU2445100C2. Автор: Виктор Николаевич Бордуновский,Елена Анатольевна Малева,Наталья Михайловна Грекова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Челябинская государственная медицинская академия "Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию" (ГОУ ВПО "ЧелГМА Росздрава"). Дата публикации: 2012-03-20.

Quality control method for integral circuits

Номер патента: RU2146827C1. Автор: А.В. Андреев,М.И. Горлов. Владелец: Воронежский государственный технический университет. Дата публикации: 2000-03-20.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Composition for integrated treatment of patients with primary open-angle glaucoma and ocular surface diseases

Номер патента: RU2517033C1. Автор: Сергей Викторович Новиков,Елена Христовна Тахчиди,Элеонора Валентиновна Егорова,Галина Юрьевна Усанова. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Межотраслевой научно-технический комплекс "Микрохирургия глаза" имени академика С.Н. Федорова" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2014-05-27.

Method for integrated evaluation of tobacco smoking products manufactured using flavour additives

Номер патента: RU2447817C1. Автор: Вадим Александрович Саломатин,Валерий Павлович Писклов,Инна Михайловна Остапченко. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт табака, махорки и табачных изделий Российской академии сельскохозяйственных наук (ГНУ ВНИИТТИ Россельхозакадемии). Дата публикации: 2012-04-20.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

Method for integrating direction finding signals of viewing object of inertial and radar discriminators and system for realising said method

Номер патента: RU2488137C2. Автор: Герман Ефимович Бердичевский,Андрей Николаевич Шестун,Валерий Анатольевич Блинов,Михаил Романович Кравчик. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Конверсия". Дата публикации: 2013-07-20.

Method for integrating conversion of low-level signals into time interval difference

Номер патента: RU2396570C2. Автор: Валерий Анатольевич Юрманов,Михаил Юрьевич Михеев,Александр Валентинович Куц,Константин Игоревич Володин,Кирилл Владимирович Гудков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Пензенская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2010-08-10.

Method for integrating control signal for astatic systems for controlling aircrafts and device for realization of said method

Номер патента: RU2275675C1. Автор: Анатолий Иванович Козлов,Анатолий Сергеевич Сыров,Александр Михайлович Пучков,Эдуард Матвеевич Абадеев,Владимир Викторович Ляпунов,пунов Владимир Викторович Л,Александр Константинович Крайнов,Виталий Александрович Ларионов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2006-04-27.

Method for integral-scintillation element-phase survey of substance with its fractional evaporation into plasma

Номер патента: RU2467311C1. Автор: Валентин Николаевич Аполицкий. Владелец: Валентин Николаевич Аполицкий. Дата публикации: 2012-11-20.

Air Blowing and Discharging Device for Electronic Components

Номер патента: MY195305A. Автор: Sui-Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat-exchanger for electronic component heat sink

Номер патента: CA168805S. Автор: . Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Information control system for integrated safety control of hazardous production facility

Номер патента: RU2536351C1. Автор: Владимир Александрович Алексеев,Алексей Васильевич Толстых,Владимир Николаевич Бурков,Станислав Аркадьевич Вахрушев,Игорь Владимирович Партанский,Олег Клементьевич Уткин,Петр Матвеевич Фомин,Александр Васильевич Щепкин. Владелец: Открытое акционерное общество "Чепецкий механический завод". Дата публикации: 2014-12-20.

Shockproof weights and shockproof unit for integrating strain sensor

Номер патента: RU2411465C2. Автор: Геннадий Никифорович Вахрушев,Михаил Станиславович Гололобов. Владелец: ЗАКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "Бизнес Контрол". Дата публикации: 2011-02-10.

Temperature control device for electronic components

Номер патента: RU2529852C2. Автор: Сергей Валентинович Крутов,Константин Сергеевич Стратилатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор". Дата публикации: 2014-10-10.

Method for concealed suppression of eavesdropping device, containing logical electronic components

Номер патента: RU2292652C1. Автор: Сергей Николаевич Панычев,Владимир Борисович Авдеев,Александр Владимирович Бердышев,Алексей Анатольевич Бурушкин,Владимир Григорьевич Герасименко,Андрей Юрьевич Кораблев,Владимир Григорьевич Герасименко (RU),Сергей Николаевич Панычев (RU),Владимир Борисович Авдеев (RU),Алексей Анатольевич Бурушкин (RU),Александр Владимирович Бердышев (RU),Андрей Юрьевич Кораблев (RU). Владелец: Государственный научно-исследовательский испытательный институт проблем технической защиты информации Федеральной службы по техническому и экспортному контролю. Дата публикации: 2007-01-27.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method of removing heat from radiative heat-emitting electronic components

Номер патента: RU2405230C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Солтанат Магомедовна Гаджиева,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2010-11-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.