Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers.

Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers

Номер патента: US5609201A
Опубликовано: 11-03-1997
Автор(ы): Gregory M. Chrysler, Robert E. Simons, Timothy M. Anderson
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Counterflow microchannel cooler for integrated circuits

Номер патента: US7460369B1. Автор: II Richard C. Blish. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-12-02.

Enhanced flow channel for component cooling in computer systems

Номер патента: US7283360B2. Автор: Himanshu Pokharna,Je-Young Chang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-10-16.

Perforated flow distributor plate

Номер патента: EP1982375B1. Автор: Ariel Rosenberg,Rami Noach,Menachem Givon,Shahar Mozes,Ran Benayahu. Владелец: Metal Tech Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Heat exchanger for integrated circuit packages

Номер патента: CA1193754A. Автор: Grant M. Smith,Samuel R. Romania. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1985-09-17.

Packaging structure having cooling means for a multiplicity of hermetic modules for integrated circuit chips

Номер патента: US3706010A. Автор: Lothar Laermer,Robert J Schenk. Владелец: Singer Co. Дата публикации: 1972-12-12.

Self-balancing thermal control device for integrated circuits

Номер патента: US6016250A. Автор: John C. Hanners. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-01-18.

Integrated circuit structure with through-semiconductor via

Номер патента: US20150115460A1. Автор: Fen Chen,Timothy D. Sullivan,Minhua Lu,Ping-Chuan Wang,Lijuan Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Metallic ground grid for integrated circuits

Номер патента: US3974517A. Автор: William R. Morcom,Thomas J. Sanders,Jacob A. Davis. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1976-08-10.

Copper alloys for integrated circuit leads

Номер патента: GB2158095A. Автор: Young Gil Kim,Dong Kyu Park. Владелец: Poong San Metal Corp. Дата публикации: 1985-11-06.

Thermal mismatch compensation technique for integrated circuit assemblies

Номер патента: WO2004053443A8. Автор: Gene A Robillard,Richard S Holland,Robert N Graney,John W Marciniec. Владелец: Rourke Paul H. Дата публикации: 2005-04-07.

Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system

Номер патента: MY151127A. Автор: Valoris L Forsyth,James G Gardiner,Yap Kee Sin. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2014-04-30.

Immersion cooling system for integrated circuit

Номер патента: US20240049427A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Cooling structure for integrated circuit

Номер патента: CA2088821C. Автор: Hironobu Ikeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Heat Dissipation For Integrated Circuit

Номер патента: US20090250805A1. Автор: Qwai H. Low,Mitchel E. Lohr. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

A flow distributor

Номер патента: EP2559063A1. Автор: André Daniel,Klaus Olesen,Frank Osterwald,Lars Paulsen. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2013-02-20.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: WO2002049105A3. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: Ibm Uk. Дата публикации: 2002-12-05.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: EP1342267A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Tamper detection arrangement for integrated circuits

Номер патента: US09514308B2. Автор: Raymond Filippi,Jean-Michel Cioranesco. Владелец: Altis Semiconductor SNC. Дата публикации: 2016-12-06.

Interconnect structure for integrated circuits having improved electromigration characteristics

Номер патента: EP2283515A1. Автор: Theodorus Standaert,Sujatha Sankaran,Stephan Grunow,Andrew H. Simon,Chao-Kun Hu,Ronald Filippi,Kaushik Chandra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

Interconnect structure for integrated circuits having improved electromigration characteristics

Номер патента: WO2009148855A1. Автор: Theodorus Standaert,Sujatha Sankaran,Stephan Grunow,Andrew H. Simon,Chao-Kun Hu,Ronald Filippi,Kaushik Chandra. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-12-10.

Metal shield for integrated circuits

Номер патента: US20130234303A1. Автор: Roger Carroll,Greg Nelson. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2013-09-12.

Designing method of capacitive element in multilayer wirings for integrated circuit devices based on statistical process

Номер патента: US10163776B2. Автор: Kyoko Izuha,Hiroaki Ammo,Yoshiyuki Enomoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-12-25.

Layout structure and version control circuit for integrated circuits

Номер патента: US20110278743A1. Автор: Yang-Ming Chiu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-11-17.

Seal ring structure for integrated circuits

Номер патента: US8212323B2. Автор: Tung-Hsing Lee,Tien-Chang Chang,Yuan-Hung Chung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2012-07-03.

Low capacitance interconnect structure for integrated circuits using decomposed polymers

Номер патента: US5923074A. Автор: Shin-puu Jeng. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-07-13.

Multilevel metallization structure for integrated circuit I/O lines for increased current capacity and ESD protection

Номер патента: US5789783A. Автор: Ashok K. Kapoor,Satish Menon,Ratan K. Choudhury. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-08-04.

ARC gap for integrated circuits

Номер патента: US4794437A. Автор: William J. Palumbo. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1988-12-27.

Over-voltage protection system for integrated circuits using the bonding pads and passivation layer

Номер патента: EP1070351A1. Автор: James Intrater,Joshi Kailash. Владелец: Oryx Tech Corp. Дата публикации: 2001-01-24.

Electrically-programmable integrated circuit fuses and sensing circuits

Номер патента: US7153712B1. Автор: Irfan Rahim,Lakhbeer S. Sidhu. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-26.

On-die anti-resonance structure for integrated circuit

Номер патента: US8023293B2. Автор: Houfei Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-20.

On-die anti-resonance structure for integrated circuit

Номер патента: US8243479B2. Автор: Houfei Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-14.

On-die anti-resonance structure for integrated circuit

Номер патента: US20100073972A1. Автор: Houfei Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

On-die anti-resonance structure for integrated circuit

Номер патента: US20120007669A1. Автор: Houfei Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-12.

Capacitor structure for integrated circuit

Номер патента: US7598592B2. Автор: Chun-Sheng Chen,Ying-Che Tseng. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2009-10-06.

Structure and method of forming electrically blown metal fuses for integrated circuits

Номер патента: EP2433303A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Griselda Bonilla,Sujatha Sankaran,Theodorus E. Standaert,Stephan Grunow,Andrew H. Simon,Chao-Kun Hu,Kaushik Chanda,Ronald Filippi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-03-28.

Via structure for integrated circuits

Номер патента: US20120326327A1. Автор: Robert P. Masleid. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Miniature inductor suitable for integrated circuits

Номер патента: US20060226511A1. Автор: Chien-Nan Kuo,Chien-Chia Ma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Local interconnect for integrated circuit

Номер патента: US20050156196A1. Автор: Jeffrey Hanson,Derryl Allman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-07-21.

Local interconnect for integrated circuit

Номер патента: US7081379B2. Автор: Derryl D. J. Allman,Jeffrey F. Hanson. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-07-25.

Method and system for integrated circuit packaging

Номер патента: US20050046004A1. Автор: Humberto Mercado. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Tunable protection system for integrated circuits

Номер патента: US20070085142A1. Автор: Jae Park,Indrajit Manna,Hin Yap,Keng Lo. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2007-04-19.

Apparatus and methods for integrated circuit with devices with body contact and devices with electrostatic discharge protection

Номер патента: US20080232011A1. Автор: Minchang Liang,Yowjuang W. Liu. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2008-09-25.

Diffusion barrier layer for integrated-circuit devices

Номер патента: IE56850B1. Автор: . Владелец: American Telephone & Telegraph. Дата публикации: 1992-01-01.

Integrated circuit test structure

Номер патента: CA1049155A. Автор: James H. Lee,Akella V.S. Satya,Bernd K.S. Lessmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Tunable protection system for integrated circuits

Номер патента: SG131879A1. Автор: Indrajit Manna,Lo Keng Foo,Yap Hin Kiong,Jae Soo Park. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-05-28.

Tunable protection system for integrated circuits

Номер патента: SG152235A1. Автор: PARK Jae Soo,Indrajit Manna,Lo Keng Foo,Yap Hin Kiong. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-05-29.

On-chip variance detection for integrated circuit devices

Номер патента: US5517107A. Автор: Kevin M. Ovens,Alan S. Bass,Jay A. Maxey. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-05-14.

Single-crystal module for integrated circuit

Номер патента: RU2134465C1. Автор: А.И. Таран. Владелец: Таран Александр Иванович. Дата публикации: 1999-08-10.

Integrated circuit on semiconductor substrate

Номер патента: RU2092932C1. Автор: Херман Виллем Салтерс Рулоф,Принс Бетти. Владелец: Филипс Электроникс Н.В.. Дата публикации: 1997-10-10.

Differential pair geometry for integrated circuit chip packages

Номер патента: US6054758A. Автор: Michael A. Lamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-04-25.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US20050145885A1. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-07.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US7329946B2. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-12.

Differential Pair Configurations for Integrated Circuit Chip Packages

Номер патента: KR19980064367A. Автор: 람손마이클에이. Владелец: 텍사스인스트루먼츠인코포레이티드. Дата публикации: 1998-10-07.

Thermal dissipation structure for integrated circuits

Номер патента: US20210013127A1. Автор: Ray-Hua Horng,Po-Chou PAN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2021-01-14.

Alpha particle shield for integrated circuit

Номер патента: US20020105059A1. Автор: Charles Davis,Henry Nye,Richard Wachnik,Theodore Zabel,Phillips Restle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-08-08.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Methods and apparatus for integrated circuit ball bonding with substantially perpendicular wire bond profiles

Номер патента: US20050176232A1. Автор: Curtis Miller,Nelson Troncoso. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-11.

Termination ring for integrated circuit

Номер патента: US20040124521A1. Автор: Bo Shen,Prasad Subbarao,Radoslav Ratchkov,Maad Al-Dabagh,Thomas Antisseril. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Package for integrated circuit

Номер патента: CA1320006C. Автор: Norio Hidaka,Yasutake Hirachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1993-07-06.

Package for integrated circuit

Номер патента: US4881116A. Автор: Norio Hidada,Yasutake Hirachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-11-14.

Integrally formed flow distributor for fluid manifold

Номер патента: US11976677B2. Автор: Mark A. Zaffetti,Jeremy M. Strange,Gabriel RUIZ. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Custom laser conductor linkage for integrated circuits

Номер патента: US6197621B1. Автор: Ian R. Harvey. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2001-03-06.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and apparatus for integrated circuit failsafe fuse package with arc arrest

Номер патента: US09865537B1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Direct cooling device for integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266253A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Stacking arrangement for integration of multiple integrated circuits

Номер патента: US09741644B2. Автор: Romney R. Katti,James L. Tucker. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Controlling warping in integrated circuit devices

Номер патента: US20110250742A1. Автор: John W. Osenbach,Weidong Xie,Thomas H. Shilling. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2011-10-13.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: US09768108B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US09754909B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Apparatus and methods for creating environmentally protective coating for integrated circuit assemblies

Номер патента: US09601451B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Melissa K. Miller,Heidi D. Williams. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US20160035644A1. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Thermal neutron shielded integrated circuits

Номер патента: SG43298A1. Автор: Robert Baumann,Ming Hwang,William R Mckee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-10-17.

Measuring back-side voltage of an integrated circuit

Номер патента: WO2002084312A3. Автор: Chun-Cheng Tsao,Christopher Shaw,Theodore R Lundquist. Владелец: Nptest Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Measuring back-side voltage of an integrated circuit

Номер патента: WO2002084312A2. Автор: Chun-Cheng Tsao,Christopher Shaw,Theodore R. Lundquist. Владелец: Nptest, Inc.. Дата публикации: 2002-10-24.

Stress-aware design for integrated circuits

Номер патента: EP2721638A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2014-04-23.

Modular memory blocks for integrated circuit devices

Номер патента: US20240222347A1. Автор: Randy B. Osborne,Kuljit S. Bains,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma,Don Douglas Josephson,Christopher Philip Mozak,Surhud V. Khare. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method to create flexible connections for integrated circuits

Номер патента: US20080029889A1. Автор: Chirag Patel,Leena Buchwalter,Russell Budd. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Vertically spaced intra-level interconnect line metallization for integrated circuit devices

Номер патента: US20240243052A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Patrick Morrow,Richard Schenker,Kevin L. Lin,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Damascene contact structure for integrated circuits

Номер патента: SG141390A1. Автор: Zhou Mei Sheng,Ye Jian Hui. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-04-28.

Backside interconnection interface die for integrated circuits package

Номер патента: US12051679B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: US20230125822A1. Автор: Je-Young Chang,Devdatta Kulkarni,Abdulafeez Adebiyi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Multi-branch terminal for integrated circuit (IC) package

Номер патента: US10971436B2. Автор: Chii Shang Hong,Edmund Sales Cabatbat,Thomas Stoek,Chiew Li Tai. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-04-06.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Flying sense electrodes for creating a secure cage for integrated circuits and pathways

Номер патента: US09507968B2. Автор: Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Stress-aware design for integrated circuits

Номер патента: WO2012173683A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-12-20.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US20160322290A1. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Method and Apparatuses for Integrated Circuit Substrate Manufacture

Номер патента: US20130001791A1. Автор: Edward Law,Fan Yeung,Raymond (Kwok Cheung) TSANG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Three-dimensional silicon structure for integrated circuits and cooling thereof

Номер патента: US09997494B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09991216B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09761514B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same

Номер патента: US09686861B2. Автор: Qing Ma,Robert L. Sankman,Valluri R. Rao,Johanna M. Swan,Quan A. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09420707B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Carrying member for semiconductor chip designed for building into integrated-circuit card

Номер патента: RU2216042C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2003-11-10.

Dual sided thermal management solutions for integrated circuit packages

Номер патента: US20210080500A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Johanna Swan,Shawna Liff,Veronica Strong,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Forming self-aligned vertical interconnect accesses (vias) in interconnect structures for integrated circuits (ics)

Номер патента: EP3433877A1. Автор: John Jianhong ZHU,Jeffrey Junhao XU,Choh fei Yeap. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Structure of a pin platform for integrated circuit

Номер патента: US20030132515A1. Автор: Wen-Lo Shieh,Chia-Ming Yang,Shu-Fen Liang,Shu-Min Chou,Chen-Fa Tsai. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-07-17.

Laser-cut lead-frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20230063278A1. Автор: Tiange Xie,Alex Chin Sern Ting,Li Xiang Zheng,Zhenzhen He. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Architecture and packaging for integrated circuits

Номер патента: US20230075607A1. Автор: Jie Xue,D. Brice Achkir,Mark Charles Nowell. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Laser-cut lead frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20240258120A1. Автор: Yuntao Xu,Chong Han Lim,Li Xiang Zheng,Chin Sern Alex TING. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Hybrid coating for integrated circuit device

Номер патента: US12068266B2. Автор: William J. Davis,Jarrod N. Vaillancourt. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Hybrid coating for integrated circuit device

Номер патента: WO2023122273A1. Автор: William J. Davis,Jarrod N. Vaillancourt. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-06-29.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Laser die backside film removal for integrated circuit (IC) packaging

Номер патента: US09859248B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Edward R. Prack,Lars D. Skoglund,Tony Dambrauskas,Danish Faruqui,Mihir A. Oka,Sergei L. Voronov,David K. Wilkinson, JR.,Rajen C. Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Interposers for integrated circuits with multiple-time programming and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09806128B2. Автор: Yi Jiang,Danny Shum,Juan Boon Tan,Shunqiang Gong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Systems and methods for providing electromagnetic interference shielding for integrated circuit modules

Номер патента: US09754896B2. Автор: Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Sergio Joaquin Gonzalez,Luis Eduardo Herrera. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Laser die backside film removal for integrated circuit (IC) packaging

Номер патента: US09412702B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Edward R. Prack,Lars D. Skoglund,Tony Dambrauskas,Danish Faruqui,Mihir A. Oka,Sergei L. Voronov,Rajen C. Dias,David K. Wilkinson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Die seal ring for integrated circuit system with stacked device wafers

Номер патента: US09305968B2. Автор: YIN Qian,Duli Mao,Howard E. Rhodes,Hsin-Chih Tai,Cunyu Yang,Tiejun Dai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Method of making integrated circuit die package

Номер патента: US5441918A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Maysayuki Morisaki,Shoji Uegaki. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-15.

Dummy through vias for Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230377905A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure for integrated circuit device and method of the same

Номер патента: US7943426B2. Автор: Lu-Chen Hwan. Владелец: Mutual Pak Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-17.

Lead frame cutting apparatus for integrated circuit packages

Номер патента: US5291814A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Fierkens Richard H J. Дата публикации: 1994-03-08.

Flat package for integrated circuit memory chips

Номер патента: CA1232082A. Автор: Louis E. Gates, Jr.. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1988-01-26.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US20170330853A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-11-16.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US20160181169A1. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Backside integrated voltage regulator for integrated circuits

Номер патента: US11830855B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Mikhail Popovich,Teckgyu Kang,Houle Gan,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: WO2016134165A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-25.

Apparatus and methods for creating environmentally protective coating for integrated circuit assemblies

Номер патента: US20170047304A1. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Melissa K. Miller,Heidi D. Williams. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Interposer and packaging device architetcure and method of making for integrated circuits

Номер патента: WO2023177714A1. Автор: Islam Salama. Владелец: Islam Salama. Дата публикации: 2023-09-21.

Molding Structures for Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230402339A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chipta Priya Laksana. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363085A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Backside Integrated Voltage Regulator For Integrated Circuits

Номер патента: US20230402430A1. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Mikhail Popovich,Teckgyu Kang,Houle Gan,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated circuit package with device specific data storage

Номер патента: WO2001063670A3. Автор: Thomas Moller,Larry Leighton,Henrik HØYER,Gary Lopes. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

Plastic encapsulation for integrated circuits having plated copper top surface level interconnect

Номер патента: US6140150A. Автор: Charles E. Williams,Taylor R. Efland,Dale J. Skelton,Quang X. Mai. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-10-31.

Additive manufacturing for integrated circuit assembly connectors

Номер патента: US11887944B2. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Interposer and packaging device architetcure and method of making for integrated circuits

Номер патента: US20230298964A1. Автор: Islam Salama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: EP3259776A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure

Номер патента: CA1040747A. Автор: Robin H. Hodge. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1978-10-17.

Substrate connector for integrated circuit devices

Номер патента: US20070001277A1. Автор: Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Multilayer frame packages for integrated circuits having a magnetic shield integrated therein, and methods therefor

Номер патента: US20190051613A1. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Integrated circuits with antennas formed from package lead wires

Номер патента: WO2007089341A3. Автор: Duixian Liu,Brian P Gaucher,Ullrich R Pfeiffer,Thomas M Zwick. Владелец: Thomas M Zwick. Дата публикации: 2008-04-17.

Support assembly for integrated circuits

Номер патента: CA1272306A. Автор: Jon Long,Vahak Karekin Sahakian. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1990-07-31.

A method to provide substrate-ground coupling for semiconductor integrated circuit dice constructed from soi and related materials in stacked-die packages

Номер патента: US20080044947A1. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Integrated circuit chip test and assembly package

Номер патента: US3984620A. Автор: David R. Robillard,Robert L. Michals. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1976-10-05.

Thermal interface structures for integrated circuit packages

Номер патента: US11869824B2. Автор: Joseph B. PETRINI,Elah Bozorg-Grayeli,Kelly Lofgreen,Kyle J. Arrington,Aaron MCCANN,Aravindha Antoniswamy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Tamper sensitive protective elements for integrated circuits

Номер патента: WO2014145770A3. Автор: Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corporation. Дата публикации: 2014-11-06.

Supply voltage or ground connections including bond pad interconnects for integrated circuit device

Номер патента: US20140009218A1. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Methods for receiving and transmitting voltage through the use of supply voltage or ground connections including bond pad interconnects for integrated circuit devices

Номер патента: US8860496B2. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-14.

Vertically spaced intra-level interconnect line metallization for integrated circuit devices

Номер патента: US11948874B2. Автор: Mauro Kobrinsky,Patrick Morrow,Richard Schenker,Kevin L. Lin,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Method to create flexible connections for integrated circuits

Номер патента: US20080217778A1. Автор: Leena Paivikki Buchwalter,Chirag S. Patel,Russell A. Budd. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Top-to-bottom interconnects with molded lead-frame module for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210057318A1. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-25.

Integrated circuits and interconnect structure for integrated circuits

Номер патента: US20060175709A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2006-08-10.

Integrated circuits and interconnect structure for integrated circuits

Номер патента: EP1727200A3. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2006-12-13.

Organic chip holder for integrated circuits with wire connections

Номер патента: RU2146067C1. Автор: Чинупрасад Бхатт Ашвинкумар,Дхирубхай Десай Субаху,Патрик Даффи Томас,Алан Найт Джеффри. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2000-02-27.

Built-In Serial Via Chain for Integrity Monitoring of Laminate Substrate

Номер патента: US20230352387A1. Автор: LI Jiang,Yiqi Tang,Usman Mahmood Chaudhry,Thiha Shwe. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Stress isolation for integrated circuit package integration

Номер патента: WO2023146845A1. Автор: Li Chen,Xin Zhang,Jianglong Zhang,Michael Judy,John C. Cowles,Shafi Saiyed. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2023-08-03.

Package for integrated circuit die

Номер патента: CA2514515C. Автор: Michael Zimmerman. Владелец: Interplex QLP Inc. Дата публикации: 2010-08-03.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20120007195A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: EP2593965A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: WO2012009132A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20130168839A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-04.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Three-Dimensional Silicon Structure For Integrated Circuits And Cooling Thereof

Номер патента: US20150091156A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-02.

Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same

Номер патента: US20160284637A1. Автор: Qing Ma,Robert L. Sankman,Valluri R. Rao,Johanna M. Swan,Quan A. Tran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-29.

Metal interconnects for integrated circuit die comprising non-oxidizing portions extending outside seal ring

Номер патента: US8072066B2. Автор: Liang Tan,Herbert J. Erhardt. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2011-12-06.

Organic mold interconnects in shielded interconnects frames for integrated-circuit packages

Номер патента: US11205613B2. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-21.

Method of and apparatus for producing a strip of lead frames for integrated circuit dies in a continuous system

Номер патента: US5305043A. Автор: Frank J. Johnson. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1994-04-19.

Channeled lids for integrated circuit packages

Номер патента: US20200395269A1. Автор: Peng Li,Manish Dubey,Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Bamidele Daniel Falola. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

System and method for integrated circuit (ic) nanometer range interconnect fabrication

Номер патента: US20230326840A1. Автор: Ahmad Byagowi,Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Vented lids for integrated circuit packages

Номер патента: US11894282B2. Автор: Cheng Xu,Peng Li,YING Wang,Junnan Zhao,Zhimin Wan,Aravindha R. Antoniswamy,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Transition circuitry for integrated circuit die

Номер патента: US20200168567A1. Автор: Song Lin. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Supply voltage or ground connections for integrated circuit device

Номер патента: US8829693B2. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

Scalable and flexible architectures for integrated circuit (ic) design and fabrication

Номер патента: US20210375681A1. Автор: WEI Han. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Embedded dual-sided interconnect bridges for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210098375A1. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-01.

Protective packaging for integrated circuit device

Номер патента: US9196557B1. Автор: Quan Chen,Liping Guo,Jianshe Bi,Lanping Bai,Yanbo Xu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-11-24.

Scalable and flexible architectures for integrated circuit (IC) design and fabrication

Номер патента: US11837503B2. Автор: WEI Han. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Contact pads for integrated circuit packages

Номер патента: US20150333022A1. Автор: Georg Seidemann,Sven Albers,Shubhada H. Sahasrabudhe,Stephan Stoeckl,Sandeep B. Sane,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Multi-level fan-out interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210183779A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-17.

System and method for integrated circuit (ic) nanometer range interconnect fabrication

Номер патента: WO2023183395A1. Автор: Ahmad Byagowi,Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms, Inc.. Дата публикации: 2023-09-28.

Embedded trace substrate (ets) with embedded metal traces having multiple thickness for integrated circuit (ic) package height control

Номер патента: WO2023056146A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-04-06.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US20230069741A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Multi-use substrate for integrated circuit

Номер патента: US20150303137A1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low,Ly Hoon Khoo,Weng Hoong Chan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-22.

Leadframe for integrated circuit die packaging in a molded package and a method for preparing such a leadframe

Номер патента: US20130319744A1. Автор: Tsung Yi Wu,Chyi Keh Chern,Tsung Wen Chang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-12-05.

Supply voltage or ground connections for integrated circuit device

Номер патента: US20140015133A1. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Protective packaging for integrated circuit device

Номер патента: US20150332985A1. Автор: Quan Chen,Liping Guo,Jianshe Bi,Lanping Bai,Yanbo Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-19.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US12021011B2. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Damascene contact structure for integrated circuits

Номер патента: SG160377A1. Автор: Zhou Mei Sheng,Ye Jian Hui. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-04-29.

Enhanced jet impingement leak prevention for integrated circuit

Номер патента: US20240175917A1. Автор: Kelly Lofgreen,Joseph Petrini,Paul Diglio,Sami Alelyani,Craig Yost,Ruben NUNEZ BLANCO,Christopher Ackerman,Varun NARAYAN,Jensen STENBERG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Cooling structure for integrated circuits

Номер патента: CA2087742C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-15.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: EP4016610A2. Автор: Paul George,James Williams,Je-Young Chang,Michael Crocker,Bradley Smith,Ravindranath Mahajan,Nir Peled,Meir Cohen,Jason Armstrong,Raanan SOVER,Kuang Liu,Kelly Lofgreen,Kyle Arrington,Sergio Antonio Chan Arguedas,Alexey Chinkov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-22.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: EP4016610A3. Автор: Paul George,James Williams,Je-Young Chang,Michael Crocker,Bradley Smith,Ravindranath Mahajan,Nir Peled,Meir Cohen,Jason Armstrong,Raanan SOVER,Kuang Liu,Kelly Lofgreen,Kyle Arrington,Sergio Antonio Chan Arguedas,Alexey Chinkov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-09-07.

High power dissipation plastic encapsulated package for integrated circuit die

Номер патента: US5596231A. Автор: Edward G. Combs. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 1997-01-21.

Cooling module for integrated circuit chips

Номер патента: US4644385A. Автор: Minoru Yamada,Kuninori Imai,Akira Masaki,Keiichirou Nakanishi,Katuaki Chiba. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-02-17.

Semiconductor integrated circuit chip packages having integrated microchannel cooling modules

Номер патента: US7230334B2. Автор: Evan G. Colgan,Paul S. Andry,Lawrence S. Mok,Chirag S. Patel,David E. Seeger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-12.

Systems and methods for integrating batteries to maintain volatile memories and protect the volatile memories from excessive temperatures

Номер патента: US20240264648A1. Автор: Wei-Ti Liu,Darrel James Guzy. Владелец: Arbor Co LLP. Дата публикации: 2024-08-08.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Techniques for integrating thermal via structures in integrated circuits

Номер патента: US09659835B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Richard S. Graf,Sundeep Mandal. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Laser programming of integrated circuits

Номер патента: US20030006479A1. Автор: Harry Hedler,Roland Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-09.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: WO2023194698A1. Автор: David Summerland,Luke Knight. Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermal metal ground for integrated circuit resistors

Номер патента: US09930769B2. Автор: Mehdi Saeidi,Alvin Leng Sun Loke,Arpit Mittal,Patrick Drennan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Protection circuit and input circuit suitable for integrated circuit

Номер патента: US09401603B2. Автор: Chieh-Wei He. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Layout method for integrated circuit and layout of the integrated circuit

Номер патента: US20170365592A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jung-Chan YANG,Jerry Chang-Jui Kao,Chi-Yu Lu,Chi-Lin Liu,Cheok-Kei LEI,Zhe-Wei Jiang,Yu-Chi Li,Chia-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Selective deposition for integrated circuit interconnect structures

Номер патента: US20240258166A1. Автор: Shau-Lin Shue,Hai-Ching Chen,Shao-Kuan Lee,Cheng-Chin Lee,Hsin-Yen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Field-aware metal fills for integrated circuit passive components

Номер патента: US12117556B2. Автор: Samala Sreekiran,Zeshan Ahmad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Multi-height & multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US20240304549A1. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Modular fuses and antifuses for integrated circuits

Номер патента: US09905511B2. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU,Edem Wornyo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-02-27.

Build-up package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09355994B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Hong Wan Ng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Active package for integrated circuit

Номер патента: CA2392273C. Автор: Chow-Chi Huang,Dragan Danilo Nebrigic,Milan Marcel Jevtitch,Kendall William Kerr. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2007-05-01.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated inductor for integrated circuit devices

Номер патента: US09881990B2. Автор: Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing,Uwe Zillmann,Andreas Duevel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Integrated inductor for integrated circuit devices

Номер патента: US09673268B2. Автор: Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing,Uwe Zillmann,Andreas Duevel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Tape automated bonding for integrated circuits

Номер патента: CA1187625A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-05-21.

Bonded debugging elements for integrated circuits and methods for debugging integrated circuits using same

Номер патента: WO2024035717A1. Автор: Belgacem Haba,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-02-15.

Bonded debugging elements for integrated circuits and methods for debugging integrated circuits using same

Номер патента: US20240055407A1. Автор: Belgacem Haba,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: US20230253288A1. Автор: Je-Young Chang,Sandeep Ahuja,Devdatta Kulkarni,Abdulafeez Adebiyi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Method and Apparatus for Integrated Shielded Circulator

Номер патента: US20200006833A1. Автор: Jonathan J. Lynch,Florian G. Herrault. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

Method and apparatus for integrated shielded circulator

Номер патента: EP3815176A1. Автор: Jonathan J. Lynch,Florian G. Herrault. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2021-05-05.

Middle-of-line shielded gate for integrated circuits

Номер патента: EP3692575A1. Автор: YE Lu,Bin Yang,Periannan Chidambaram,Lixin Ge,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Middle-of-line shielded gate for integrated circuits

Номер патента: WO2019070346A1. Автор: YE Lu,Bin Yang,Periannan Chidambaram,Lixin Ge,Junjing Bao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-11.

Capacitor structure for integrated circuit and related methods

Номер патента: US20220139819A1. Автор: Roderick A. Augur,Dewei Xu,Sunil K. Singh,Seung-Yeop KOOK. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Interconnect structures for integrated circuits and their formation

Номер патента: US20160042995A1. Автор: Vishal Sipani,Ming-chuan Yang,Tyler G. HANSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-02-11.

Interconnect structures for integrated circuits and their formation

Номер патента: US09972532B2. Автор: Vishal Sipani,Ming-chuan Yang,Tyler G. HANSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US12125746B2. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Metal only post-mask ECO for integrated circuit

Номер патента: US09892966B1. Автор: Sven Trester. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-02-13.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US12142570B2. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Lid for integrated circuit package

Номер патента: US09793190B2. Автор: Dwayne Richard Shirley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Non-hierarchical metal layers for integrated circuits

Номер патента: US09543193B2. Автор: Dian-Hau Chen,Shyue-Shyh Lin,Li-Chun Tien,Yuan-Te Hou,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Programmable device for integrated circuits

Номер патента: US5151611A. Автор: Scott R. Rippey. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1992-09-29.

Integrated circuits with narrow width interconnects and reduced rc delay

Номер патента: US20230317605A1. Автор: Rajabali Koduri,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Magnetic shielding for integrated circuits

Номер патента: US20020105058A1. Автор: Mark Tuttle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Hermetic protection for integrated circuits

Номер патента: CA2104340A1. Автор: Keith Winton Michael,Grish Chandra. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 1994-03-01.

Semiconductor device including optimized driver layout for integrated circuit with staggered bond pads

Номер патента: WO2005008773A1. Автор: Michael Jassowski. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Powder metal heat sink for integrated circuit devices

Номер патента: US5869778A. Автор: Mark R. Schneider. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Dummy fill for integrated circuits

Номер патента: US20030228714A1. Автор: David White,Taber Smith,Vikas Mehrotra. Владелец: Praesagus Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Power mesh structure for integrated circuit

Номер патента: US11810856B2. Автор: Yi-Shan Li,Chi-Mao CHEN,Duc Anh NGUYEN,Po-Chen Lo,Shung-Ru LIN. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Selective deposition for integrated circuit interconnect structures

Номер патента: US20220277996A1. Автор: Shau-Lin Shue,Hai-Ching Chen,Shao-Kuan Lee,Cheng-Chin Lee,Hsin-Yen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

First-level integration of second-level thermal interface material for integrated circuit assemblies

Номер патента: US11881438B2. Автор: Elah Bozorg-Grayeli,Aravindha Antoniswamy,Kyle Arrington,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Power grid layout designs for integrated circuits

Номер патента: EP3516690A2. Автор: Richard T. Schultz,Regina Tien Schmidt,Derek P. Peterson,Te-Hsuan Chen,Elizabeth C. Conrad,Catherina Simona Matheis Ionescu,Chu-Wen Wang. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2019-07-31.

Power grid layout designs for integrated circuits

Номер патента: WO2018057778A2. Автор: Richard T. Schultz,Regina Tien Schmidt,Derek P. Peterson,Te-Hsuan Chen,Elizabeth C. Conrad,Catherina Simona Matheis Ionescu,Chu-Wen Wang. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2018-03-29.

Modular fuses and antifuses for integrated circuits

Номер патента: US9240375B2. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU,Edem Wornyo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-01-19.

High aspect ratio vias for integrated circuits

Номер патента: WO2022135786A1. Автор: Lawrence Clevenger,Somnath Ghosh,Nicholas Anthony Lanzillo,Robert Robison. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2022-06-30.

Selectable decoupling capacitors for integrated circuit and methods of use

Номер патента: US20020119583A1. Автор: Krishna Seshan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

Thermoelectric bonding for integrated circuits

Номер патента: MY198129A. Автор: Chwee lin CHOONG,Pooi Kit Lam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-05.

Diamond-based heat spreading substrates for integrated circuit dies

Номер патента: US20190074235A1. Автор: Jin Zou,Gary T. Wenger. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

Multi-height and multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US12002754B2. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Selective deposition for integrated circuit interconnect structures

Номер патента: US11935783B2. Автор: Shau-Lin Shue,Hai-Ching Chen,Shao-Kuan Lee,Cheng-Chin Lee,Hsin-Yen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Multi-height & multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US20210407907A1. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Methods and apparatus to provide electrical shielding for integrated circuit packages using a thermal interface material

Номер патента: US20210327782A1. Автор: Jaejin Lee,Dong-Ho Han,Jerrod Peterson,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Modular fuses and antifuses for integrated circuits

Номер патента: US20160064326A1. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU,Edem Wornyo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-03-03.

Multi-tier co-placement for integrated circuitry

Номер патента: WO2019186111A1. Автор: Xiaoqing Xu,Saurabh Pijuskumar Sinha,Brian Tracy CLINE,Stephen Lewis Moore. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-Tier Co-Placement for Integrated Circuitry

Номер патента: US20190303523A1. Автор: Xiaoqing Xu,Saurabh Pijuskumar Sinha,Brian Tracy CLINE,Stephen Lewis Moore. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-Tier Co-Placement for Integrated Circuitry

Номер патента: US20200218845A1. Автор: Xiaoqing Xu,Saurabh Pijuskumar Sinha,Brian Tracy CLINE,Stephen Lewis Moore. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

Multi-tier co-placement for integrated circuitry

Номер патента: EP3776280A1. Автор: Xiaoqing Xu,Saurabh Pijuskumar Sinha,Brian Tracy CLINE,Stephen Lewis Moore. Владелец: Advanced Risc Machines Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Platinum silicide fuse links for integrated circuit devices

Номер патента: US4042950A. Автор: William Louis Price. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1977-08-16.

Method of forming a moisture guard ring for integrated circuit applications

Номер патента: US5538924A. Автор: Chung-Zen Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-07-23.

Conductor reservoir volume for integrated circuit interconnects

Номер патента: WO2002056364A8. Автор: Christy Mei-Chu Woo,Pin-Chin Connie Wang,Amit P Marathe. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Metal-Oxide-Metal (MOM) Capacitors for Integrated Circuit Monitoring

Номер патента: US20230352398A1. Автор: Yaojian Leng,Justin Sato. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Methods and apparatus for integrated circuit device power distribution via internal wire bonds

Номер патента: US20050109525A1. Автор: Yehuda Smooha,Kerry Davison,Donald Hawk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-26.

Cell structures and power routing for integrated circuits

Номер патента: US11908538B2. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Localized targeted thermoelectric cooling thermal control of integrated circuits with sub-device scale resolution

Номер патента: US11837524B2. Автор: Kalin Spariosu,David A. Vasquez,Paul T. Hartin,Thomas T. Leise,Michael R. Patrizi. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-12-05.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US20210343587A1. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US20230307292A1. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US11688633B2. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Metal-oxide-metal (mom) capacitors for integrated circuit monitoring

Номер патента: WO2022086595A1. Автор: Yaojian Leng,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-04-28.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20230048835A1. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Redistribution layer structures for integrated circuit package

Номер патента: US11848271B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Redistribution Layer Structures for Integrated Circuit Package

Номер патента: US20240079324A1. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Cell structures and power routing for integrated circuits

Номер патента: US20240055029A1. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Kam-Tou SIO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Localized targeted thermoelectric cooling thermal control of integrated circuits with sub-device scale resolution

Номер патента: US20220406680A1. Автор: Kalin Spariosu,David A. Vasquez,Paul T. Hartin,Thomas T. Leise,Michael R. Patrizi. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-12-22.

Sidewall interconnect metallization structures for integrated circuit devices

Номер патента: US11776898B2. Автор: Gilbert Dewey,Patrick Morrow,Willy Rachmady,Anh Phan,Aaron Lilak. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Graphitic liners for integrated circuit devices

Номер патента: WO2018118081A1. Автор: Kanwaljit Singh,Roman CAUDILLO,Jessica M. TORRES,Kevin L. Lin,Jasmeet S. Chawla,Aranzazu MAESTRE CARO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Interconnect structures for integrated circuits and their formation

Номер патента: US20130277822A1. Автор: Vishal Sipani,Ming-chuan Yang,Tyler G. HANSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-24.

Sliding floating base for socket assemblies for integrated circuits

Номер патента: WO2024114628A1. Автор: Long Zhang,Jinrong Chen. Владелец: Antares Advanced Test Technologies (Suzhou) Limited. Дата публикации: 2024-06-06.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210183776A1. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Tunable resistance thin film resistor for integrated circuits

Номер патента: US20220102271A1. Автор: Bernhard Sell,Pei-Hua Wang,Chieh-Jen Ku. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Dynamic operating surface for integrated circuits

Номер патента: US09563220B1. Автор: Preminder Singh. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Enhanced static-dynamic stress techniques to accelerate latent defects for integrated circuits

Номер патента: US20240210466A1. Автор: Thomas Pompl,Steve Herndon,Andres Maldonado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

System and method for calibrating temperatures sensor for integrated circuits

Номер патента: US09442025B2. Автор: Jun Zhai,Yizhang Yang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: EP1616380A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-01-18.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: WO2004091067A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-10-21.

Optical control modules for integrated circuit device patterning and reticles and methods including the same

Номер патента: US20200348587A1. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Johannes Cobussen,Leendertjan Mekking. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Systems and methods for integrating bootstrap circuit elements in power transistors and other devices

Номер патента: US09530773B2. Автор: Martin Vielemeyer,Martin Poelzl,Sylvain Leomant,Milko Paolucci. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: WO2022108644A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: EP4248492A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

System and method for integrated circuits with cylindrical gate structures

Номер патента: US8884363B2. Автор: Su Xing,Roger Lee,De Yuan Xiao,Guo Qing Chen,Chin Fu Yen,Xiao Lu Huang,Yong Sheng Yang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2014-11-11.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801A3. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2003-10-30.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801A8. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2004-01-15.

Electrostatic discharge protection for integrated circuit during back end-of-line processing

Номер патента: US11764206B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Lin Chu,Tsung-Yuan Chen,Hsi-Yu Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Systems and methods for integrated circuit design

Номер патента: US09436790B1. Автор: Jun Wang,Jun CHAO. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method and Structure for Integrating Capacitor-less Memory Cell with Logic

Номер патента: US20140038367A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-06.

Method and Structure for Integrating Capacitor-less Memory Cell with Logic

Номер патента: US20130003452A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Method and structure for integrating capacitor-less memory cell with logic

Номер патента: WO2010080277A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-07-15.

Cmos photodiode for integration in an optical receiver

Номер патента: WO2008050231A3. Автор: Pauw Piet De. Владелец: Pauw Piet De. Дата публикации: 2008-09-04.

Latch-up testing structure for integrated circuit

Номер патента: EP4067917A1. Автор: Qi'an Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-05.

Integrated circuit formation using a silicon carbon film

Номер патента: WO2009042475A1. Автор: Laura M. Matz,Ting Tsui,Ping N. Jiang,William Wesley Dostalik. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-04-02.

Latch-up immunization techniques for integrated circuits

Номер патента: US20200006339A1. Автор: Vishal Kumar Sharma. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2020-01-02.

Layout for integrated circuit and the integrated circuit

Номер патента: US20200285797A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jung-Chan YANG,Jerry Chang-Jui Kao,Chi-Yu Lu,Chi-Lin Liu,Cheok-Kei LEI,Zhe-Wei Jiang,Yu-Chi Li,Chia-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Structures and process flow for integrated photonic-electric IC package by using polymer waveguide

Номер патента: US11740415B2. Автор: Chien-Te Wu,Jui-Feng Kuan,Yu-Hao Chen,Hui-Yu Lee,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Integrated circuit probing apparatus having a temperature-adjusting mechanism

Номер патента: US20080150567A1. Автор: Choon Leong Lou,Li Min Wang. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Integrated circuit probing apparatus having a temperature-adjusting mechanism

Номер патента: US20090015283A1. Автор: Choon Leong Lou,Li Min Wang. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2009-01-15.

Retention voltages for integrated circuits

Номер патента: US09620200B1. Автор: George McNeil Lattimore,Gus Yeung,Sanjay Mangal,Martin Jay Kinkade,Rahul Mathur,Bal S. Sandhu. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Molded composite enclosure for integrated circuit assembly

Номер патента: US09607914B2. Автор: Paul J. Gwin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Contact liners for integrated circuits and fabrication methods thereof

Номер патента: US09431303B2. Автор: Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Test method and structure for integrated circuits before complete metalization

Номер патента: US09859177B2. Автор: Toshiaki Kirihata,Balaji Jayaraman,Ramesh Raghavan,Janakiraman VIRARAGHAVAN,Thejas Kempanna,Rajesh R. Tummuru. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Apparatus for integrating capacitors in stacked integrated circuits

Номер патента: US7781879B1. Автор: Stephen M. Trimberger,Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-08-24.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: EP1766664A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-03-28.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: MY139631A. Автор: Rodney Crisp. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2009-10-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: WO2005119740A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2005-12-15.

Protection circuit for integrated circuit devices

Номер патента: CA1179406A. Автор: Leslie R. Avery. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1984-12-11.

Systems and methods for integrating batteries with stacked integrated circuit die elements

Номер патента: EP3973528A1. Автор: Wei-Ti Liu,Darrel James Guzy. Владелец: Arbor Co LLP. Дата публикации: 2022-03-30.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1029249A4. Автор: Charles A Miller,Dean Stanford,John C Hanners. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2006-01-18.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1029249A2. Автор: Charles A. Miller,John C. Hanners,Dean Stanford. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-08-23.

Clock distribution network for integrated circuit

Номер патента: US09939841B1. Автор: Tomas Alexander Dusatko. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Package and method for integration of heterogeneous integrated circuits

Номер патента: US09865481B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for integrating germanides in high performance integrated circuits

Номер патента: US09553031B1. Автор: Thorsten Lill,Paul Raymond Besser. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Package and method for integration of heterogeneous integrated circuits

Номер патента: US09419156B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for integrated circuit diagnosis

Номер патента: US8809074B2. Автор: Gurtej S. Sandhu,Mark J. Williamson,Justin R. Arrington. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Supply Voltage Control Systems And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20210311537A1. Автор: Scott Weber,Mahesh Iyer,Aravind Dasu,Eriko Nurvitadhi,Ravi Gutala,Archanna Srinivasan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-07.

Method and apparatus for integrating a surface acoustic wave filter and a transceiver

Номер патента: US7460851B2. Автор: Tsyr-Shyang Liou,Yu-Ling Chiu. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2008-12-02.

Method and apparatus for integrating a surface acoustic wave filter and a transceiver

Номер патента: US20060105737A1. Автор: Tsyr-Shyang Liou,Yu-Ling Chiu. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Method for making an integrated circuit substrate having laminated laser-embedded circuit layers

Номер патента: US8826531B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Sukianto Rusli. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary MOS circuit technology

Номер патента: US4791316A. Автор: Werner Reczek,Wolfgang Pribyl,Josef Winnerl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-12-13.

Bipolar transistor as protective element for integrated circuits

Номер патента: US5148250A. Автор: Josef Winnerl,Xaver Guggenmos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-09-15.

Magnetic self-assembly for integrated circuit packages

Номер патента: CA2600611A1. Автор: Gary Mark Shafer,Ming-Ren Lian,John J. Clark,George Anthony Reynolds, Jr.. Владелец: George Anthony Reynolds, Jr.. Дата публикации: 2006-09-14.

Method of inducing flow or densification of phosphosilicate glass for integrated circuits

Номер патента: CA1191770A. Автор: Reda Razouk. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-08-13.

Modifying a manufacturing process of integrated circuits based on large scale quality performance prediction and optimization

Номер патента: US20190243941A1. Автор: Feng Xue,Jung H. Yoon,Steven B. Gold,Wen Wei Low,Yvonne Chii Yeo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US20140092576A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: WO2014051804A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-04-03.

Insulation material for integrated circuits and use of said integrated circuits

Номер патента: US20110297869A1. Автор: Ehrenfried Zschech,Helmut Hermann,Gotthart Seifert,Konstyantyn Zagorodniy. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2011-12-08.

I/o pad structures for integrated circuit devices

Номер патента: US20090091016A1. Автор: Felix C. Li. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-04-09.

Atomic layer deposited (ald) oxide semiconductors for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20230178441A1. Автор: Peide Ye,Mengwei Si. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-06-08.

Methods of forming a masking pattern for integrated circuits

Номер патента: EP2353172A2. Автор: Anton Devilliers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-10.

Flexible input/output (I/O) allocation for integrated circuit scan testing

Номер патента: US12032015B1. Автор: Ilan Strulovici. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Transistor cell for integrated circuits and method to form same

Номер патента: US20210159313A1. Автор: Stefan G. Block,Farid Labib,Herbert J. Preuthen. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

A 3-dimensional printing process for integrated magnetics

Номер патента: US20180286940A1. Автор: Donald Ray Disney,Lulu Peng,Lawrence Selvaraj SUSAI,Rajesh Sankaranarayanan NAIR. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-10-04.

3-dimensional printing process for integrated magnetics

Номер патента: US10825888B2. Автор: Donald Ray Disney,Lulu Peng,Lawrence Selvaraj SUSAI,Rajesh Sankaranarayanan NAIR. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2020-11-03.

Alignment system for integrated circuit fabrication

Номер патента: WO2004082013A1. Автор: Allan D. Weed,Steven D. Weed. Владелец: Axcelis Technologies Inc.. Дата публикации: 2004-09-23.

Backside source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US20150357477A1. Автор: John Hongguang Zhang,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2015-12-10.

Methods and apparatus for congestion-aware buffering using voltage isolation pathways for integrated circuit designs with multi-power domains

Номер патента: US20140264715A1. Автор: Rajesh Verma,Paras Gupta,Parissa Najdesamii,Sundararajan Ranganathan,Raghavendra Dasegowda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Methods and apparatus for congestion-aware buffering using voltage isolation pathways for integrated circuit designs with multi-power domains

Номер патента: US20140374873A1. Автор: Rajesh Verma,Paras Gupta,Parissa Najdesamii,Sundararajan Ranganathan,Raghavendra Dasegowda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Methods and apparatus for congestion-aware buffering using voltage isolation pathways for integrated circuit designs with multi-power domains

Номер патента: EP2973705A1. Автор: Rajesh Verma,Paras Gupta,Parissa Najdesamii,Sundararajan Ranganathan,Raghavendra Dasegowda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies

Номер патента: WO1997004479A1. Автор: Glenn A. Roberson, Jr.,Robert M. Genco,G. Kyle Mundt. Владелец: Semifab Incorporated. Дата публикации: 1997-02-06.

Rail power density aware standard cell placement for integrated circuits

Номер патента: US20240256753A1. Автор: Haoxing Ren,Sreedhar PRATTY,Shaurakar Das,Santosh Santosh,SeshasaiJyothi Kolli,Muhammad Arif Mirza. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Rail power density aware standard cell placement for integrated circuits

Номер патента: US11972188B2. Автор: Haoxing Ren,Sreedhar PRATTY,Shaurakar Das,Santosh Santosh,SeshasaiJyothi Kolli,Muhammad Arif Mirza. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Filler cells for integrated circuit design

Номер патента: US12050850B2. Автор: Krishnan Mohan,Shankar Kalyanasundaram,Ananth Nag Raja Darla,Amit Bipinbhai Patel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Inductor/core assemblies for integrated circuits

Номер патента: WO2019059897A1. Автор: Han Wui Then,Kevin L. Lin,Nicholas James Harold McKubre. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

Planarization for integrated circuits

Номер патента: US20030186558A1. Автор: Michael Brenner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: EP1800328A1. Автор: Hae Choon c/o Rokko Systems Pte Ltd YANG. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2007-06-27.

Vacuum Holder For Integrated Circuit Units

Номер патента: US20080118997A1. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2008-05-22.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: US7540503B2. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2009-06-02.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: WO2006036126A1. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2006-04-06.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs)

Номер патента: US7874863B1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-25.

System and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US11775725B2. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: US20190302051A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: EP3458851A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2019-03-27.

Packaging for integrated circuits

Номер патента: US10634642B2. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2020-04-28.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: WO2017199009A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: Dnae Group Holding Limited. Дата публикации: 2017-11-23.

Dual stress liners for integrated circuits

Номер патента: SG149749A1. Автор: Chen Fang,Lee Tae Hoon,Fang Sunfei,TANG Teck Jung,PARK Jae Eon,Scott D Allen,Frank Huebinger,Kim Jun Jung,Kang Dae Kwon. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-02-27.

System and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US20220075922A1. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Input protection structure for integrated circuits

Номер патента: US5170240A. Автор: Burkhard Becker. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-12-08.

Damascene cap layer process for integrated circuit interconnects

Номер патента: EP1276146A3. Автор: Ping Jiang,Guoqiang Xing. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-06-11.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20110021056A1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Multiple-bit memory latch cell for integrated circuit gate array

Номер патента: US20040169205A1. Автор: Michael Dillon,Bret Oeltjen. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

Method for Integrated Circuit Manufacturing with Directed Self-Assembly (DSA)

Номер патента: US20190035630A1. Автор: Joy Cheng,Chih-Jie Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Damascene cap layer process for integrated circuit interconnects

Номер патента: EP1276146A2. Автор: Ping Jiang,Guoqiang Xing. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Method of improving adhesion of cap oxide to nanoporous silica for integrated circuit fabrication

Номер патента: US6876063B1. Автор: Rao Venkateswara Annapragada. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-04-05.

Copper alloy interconnections for integrated circuits and methods of making same

Номер патента: WO2002045142A9. Автор: Valery M Dubin,Christopher D Thomas. Владелец: Christopher D Thomas. Дата публикации: 2003-02-06.

Rare-earth materials for integrated circuit structures

Номер патента: US20220059668A1. Автор: Scott B. Clendenning,Sudarat Lee,Charles Cameron Mokhtarzadeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Field plates for integrated circuits

Номер патента: US20240332369A1. Автор: Fuchao Wang,Ebenezer Eshun,Dong Seup Lee,Jungwoo Joh,Billy Alan WOFFORD. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Horizontal infrastructure handling for integrated circuit devices

Номер патента: US09989585B2. Автор: Dan Littlejohn. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US09852899B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Buried source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US09793171B2. Автор: Qing Liu,Xiuyu Cai,William J. Taylor,Ruilong Xie,Chun-Chen Yeh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for producing interconnections for 3D integrated circuit

Номер патента: US09793162B2. Автор: Philippe Coronel,Claire Fenouillet-Beranger. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-10-17.

Gate stack for integrated circuit structure and method of forming same

Номер патента: US09748235B2. Автор: Joyeeta Nag,Shafaat Ahmed,Murshed M. Chowdhury,Shahrukh A. Khan,Mohammad Hasanuzzaman,Benjamin G. Moser,Aritra Dasgupta. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Methods for integrated circuit fabrication with protective coating for planarization

Номер патента: US09679781B2. Автор: David Wells,Mirzafer Abatchev,Baosuo Zhou,Krupakar Murali Subramanian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

System and method for integrated circuits with cylindrical gate structures

Номер патента: US09673060B2. Автор: Su Xing,Roger Lee,De Yuan Xiao,Guo Qing Chen,Chin Fu Yen,Xiao Lu Huang,Yong Sheng Yang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09672320B2. Автор: Shih-Ming Chang,Chin-Yuan Tseng,Chien-Fu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Process for integrated circuit fabrication including a liner silicide with low contact resistance

Номер патента: US09633909B2. Автор: Qing Liu,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-04-25.

Electro-static discharge protection for integrated circuits

Номер патента: US09608437B2. Автор: Prasad Srinivasa Siva Gudem,Li-Chung Chang,Ahmed Abdel Monem Youssef,Ehab Ahmed Sobhy Abdel Ghany. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for integrated circuit fabrication

Номер патента: US09548209B2. Автор: Ching-Fang Yu,Ting-Hao Hsu,Chia-Ching HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Backside source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US09543397B2. Автор: John Hongguang Zhang,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-01-10.

Method and configuration for testing electronic circuits and integrated circuit chips using a removable overlay layer

Номер патента: US4884122A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,II Kenneth B. Welles. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

Electrostatic discharge protection for integrated circuits

Номер патента: US5239440A. Автор: Richard B. Merrill. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1993-08-24.

Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary mos circuit technology

Номер патента: US4791317A. Автор: Werner Reczek,Josef Winnerl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-12-13.

Interconnection structure for integrated circuits and method for making same

Номер патента: WO1994009513A1. Автор: Glenn Leedy. Владелец: Glenn Leedy. Дата публикации: 1994-04-28.

Methods of forming oxide isolation regions for integrated circuits substrates using mask and spacer

Номер патента: US5940720A. Автор: Jun-Pyo Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-08-17.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Integrated circuit test socket

Номер патента: US5247250A. Автор: Juan P. Rios. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1993-09-21.

Systems and methods for integrated circuit layout

Номер патента: US20240020451A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chun-Chen Chen,Shao-Huan Wang,Meng-Xiang LEE,Ren-Zheng Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Layout method and device for integrated circuit

Номер патента: EP4184377A1. Автор: LI TANG,Li Bai,Kang Zhao,Jing Xu,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-24.

Integrated circuit controlled ejection system (icces) for massively parallel integrated circuit assembly (mpica)

Номер патента: US20190273303A1. Автор: Michael R. Arneson,William R. Bandy. Владелец: Matrics2 Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US20230228793A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Systems and methods for integrated circuit layout

Номер патента: US11748542B2. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chun-Chen Chen,Shao-Huan Wang,Meng-Xiang LEE,Ren-Zheng Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US11994534B2. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Systems and methods for integrating power and thermal management in an integrated circuit

Номер патента: US20190041923A1. Автор: Sean R. Atsatt,Scott J. Weber,Ravi Prakash Gutala,Aravind Raghavendra Dasu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Testing device and method for integrated circuit package

Номер патента: US20230063518A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Improved current sensing for integrated circuit devices

Номер патента: WO2018200693A1. Автор: Gregory Dix,Philippe Deval. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

Silicon nitride-free isolation methods for integrated circuits

Номер патента: US5966614A. Автор: Tai-su Park,Ho-kyu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-10-12.

Validation technique for integrated circuit manufacture

Номер патента: US3698072A. Автор: Jeffrey G Koens,Robert D Merillat. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1972-10-17.

Structure and fabrication method for integrated circuits with polysilicon lines having low sheet resistance

Номер патента: CA1092726A. Автор: Fritz H. Gaensslen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-12-30.

Chip topography for integrated circuit communication controller

Номер патента: CA1157952A. Автор: George W. Knapp,Bernard B. Spaulding. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1983-11-29.

Flying leads for integrated circuits

Номер патента: WO1991000619A1. Автор: Seymour R. Cray,Nicholas J. Krajewski. Владелец: Raychem Corporation. Дата публикации: 1991-01-10.

Esd protection for integrated circuit devices

Номер патента: US20230420934A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US20210366804A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2021-11-25.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US20220278678A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2022-09-01.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US20230052394A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-02-16.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US20230412165A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US11777486B2. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US20210367591A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2021-11-25.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US20230246641A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-08-03.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US11689198B2. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-06-27.

Additive manufacturing for integrated circuit assembly connector support structures

Номер патента: US11842826B2. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Layout method and layout apparatus for integrated circuit

Номер патента: US20220147686A1. Автор: LI TANG,Li Bai,Kang Zhao,Jing Xu,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Esd protection for integrated circuit devices

Номер патента: US20230238798A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-07-27.

System and method for integrated circuit design

Номер патента: EP1063599A3. Автор: Harry Dole. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-10-08.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: NL2029424A. Автор: BRUN Xavier,Gosselin Timothy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-01.

ESD protection for integrated circuit devices

Номер патента: US11973342B2. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2024-04-30.

Temperature sensor circuits for integrated circuit devices

Номер патента: US11949408B2. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Predictive voltage transient reduction in integrated circuits

Номер патента: US20200408832A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Esd protection for integrated circuit devices

Номер патента: US20230253784A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801B1. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2003-12-04.

Pillar resistor structures for integrated circuitry

Номер патента: EP3158585A1. Автор: Chia-Hong Jan,Walid Hafez,Chen-Guan LEE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Method for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) devices with microelectromechanical systems (MEMS) devices using a flat surface above a sacrificial layer

Номер патента: US09796582B1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Pillar resistor structures for integrated circuitry

Номер патента: US09748327B2. Автор: Chia-Hong Jan,Walid Hafez,Chen-Guan LEE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for integrating thin-film transistors on an isolation region in an integrated circuit and resulting device

Номер патента: US09419015B1. Автор: Min-Hwa Chi,Xusheng Wu,Changyong Xiao. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Method and circuit for integrated circuit body biasing

Номер патента: US10050037B2. Автор: Vincent Huard,Florian Cacho. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2018-08-14.

Protection circuit for integrated circuit devices

Номер патента: CA1161968A. Автор: Leslie R. Avery. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1984-02-07.

Electrostatic discharge protection for integrated circuit during back end-of-line processing

Номер патента: US20230378162A1. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Lin Chu,Tsung-Yuan Chen,Hsi-Yu Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Protection circuit and input circuit suitable for integrated circuit

Номер патента: US20160164277A1. Автор: Chieh-Wei He. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Sub-Device Field-Effect Transistor Architecture for Integrated Circuits

Номер патента: US20200066706A1. Автор: Runzi Chang. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Protection circuit for integrated circuit devices

Номер патента: CA1195432A. Автор: Leslie R. Avery. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1985-10-15.

Static charge protector for integrated circuits

Номер патента: US4677520A. Автор: James Price. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-06-30.

Electromagnetic force system for integrated circuit fabrication

Номер патента: US3727822A. Автор: C Umbaugh. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1973-04-17.

Metal bond pad for integrated circuits allowing improved probing ability of small pads

Номер патента: US20060022225A1. Автор: Vincent Chen,Liming Tsau,Tzu Huang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-02-02.

Structures and process flow for integrated photonic-electric ic package by using polymer waveguide

Номер патента: US20230384538A1. Автор: Chien-Te Wu,Jui-Feng Kuan,Yu-Hao Chen,Hui-Yu Lee,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Cmos photodiode for integration in an optical receiver

Номер патента: WO2008050231A2. Автор: Piet De Pauw. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2008-05-02.

Method for forming an integrated circuit with high voltage and low voltage devices

Номер патента: US20070102759A1. Автор: Fu-Hsin Chen,You-Kuo Wu,Kuo-Ting Lee,Wen-Hua Huang,An-Ming Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-05-10.

Magnet placement for integrated sensor packages

Номер патента: US09791470B2. Автор: Feras Eid,Sasha N. OSTER,Sarah Haney,Kyu Oh Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Polycrystalline silicon resistive device for integrated circuits and method for making same

Номер патента: CA1040321A. Автор: Alfred C. Ipri. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1978-10-10.

Self-aligned metal process for integrated circuit metallization

Номер патента: CA1166760A. Автор: Ingrid E. Magdo,Shashi D. Malaviya,George R. Goth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-05-01.

Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits

Номер патента: US5329423A. Автор: Kenneth D. Scholz. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-07-12.

Self-aligned metal silicide process for integrated circuits having self-aligned polycrystalline silicon electrodes

Номер патента: CA1241770A. Автор: Yun B. Koh,Frank Chien,Madhu Vora. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1988-09-06.

Binary germanium-silicon interconnect and electrode structure for integrated circuits

Номер патента: CA1183968A. Автор: William I. Lehrer,Bruce E. Deal. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-03-12.

Metal interconnect stack for integrated circuit structure

Номер патента: US6087726A. Автор: Shouli Steve Hsia,Zhihai Wang,Fred Chen. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-07-11.

Optical interconnections for integrated circuits

Номер патента: US4835595A. Автор: Kazuji Yamada,Shigeru Oho,Shigeki Tsuchitani. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-05-30.

Strain release contact system for integrated circuits

Номер патента: US6159773A. Автор: Mou-Shiung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-12-12.

Process for planarizing upper surface of damascene wiring structure for integrated circuit structures

Номер патента: US20040009668A1. Автор: Zhihai Wang,Wilbur Catabay,Wei-jen Hsia,Richard Schinella. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-15.

P-type buffer layers for integrated circuits

Номер патента: CA1315018C. Автор: Jack P. Salerno,John C. C. Fan,Jhang Woo Lee. Владелец: Kopin Corp. Дата публикации: 1993-03-23.

Combined trench isolation and inlaid process for integrated circuit formation

Номер патента: US5963818A. Автор: Soolin Kao,Sergio A. Ajuria,Diann M. Dow,Susan E. Soggs. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-10-05.

Substrate container with enhanced flow field therein

Номер патента: US20220093437A1. Автор: Chih-Ming Lin,Ming-Chien Chiu,Yung-Chin PAN,Po-Ting Lee,Cheng-En Chung,En-Nien Shen,Wei-Chien Liu,Jyun-Yan Jiang. Владелец: Gudeng Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for integrated circuit design and manufacture using diagonal minimum-width patterns

Номер патента: WO2011143013A2. Автор: Akira Fujimura,Larry Lam Chau,Tam Dinh Thanh Nguyen. Владелец: D2S, INC.. Дата публикации: 2011-11-17.

Manufacturing insulated spherical weld gold wire for integrated circuit double-layer stacked package

Номер патента: US20230311251A1. Автор: Shengwei Li,Yanqiong LI. Владелец: Shenzhen Zhongbao New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Layout for integrated circuit and the integrated circuit

Номер патента: US11494543B2. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jung-Chan YANG,Jerry Chang-Jui Kao,Chi-Yu Lu,Chi-Lin Liu,Cheok-Kei LEI,Zhe-Wei Jiang,Yu-Chi Li,Chia-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Molded composite enclosure for integrated circuit assembly

Номер патента: US20170170085A1. Автор: Paul J. Gwin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Increasing carrier injection velocity for integrated circuit devices

Номер патента: US20130240838A1. Автор: Gilbert Dewey,Marko Radosavljevic,Benjamin Chu-Kung,Niloy Mukherjee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-19.

Latch-up immunization techniques for integrated circuits

Номер патента: US20210143151A1. Автор: Vishal Kumar Sharma. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2021-05-13.

Vertical bit data paths for integrated circuits

Номер патента: US20230317729A1. Автор: Hai Li,Chia-Ching Lin,Ian Alexander Young,Julien Sebot,Dmitri Evgenievich Nikonov,Punyashloka Debashis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Redistribution layer (RDL) layouts for integrated circuits

Номер патента: US11791299B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Modular periphery tile for integrated circuit device

Номер патента: US20230306173A1. Автор: Chee Hak Teh,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Sean R. Atsatt,Lai Guan Tang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Structure of a wire clip for integrated circuit

Номер патента: US20030107390A1. Автор: Jui-Hsing Kuo,Jung-Ping Hsiao. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-06-12.

Decoupling Capacitors For Integrated Circuits

Номер патента: US20140117497A1. Автор: Trent O. Dudley,Jessica P. DAVIS,Vitor M. Pereira. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2014-05-01.

Redistribution layer (rdl) layouts for integrated circuits

Номер патента: US20190164924A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Molded composite enclosure for integrated circuit assembly

Номер патента: EP3143643A1. Автор: Paul J. Gwin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-22.

Gallium nitride (gan) with interlayers for integrated circuit technology

Номер патента: US20240204059A1. Автор: Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Pratik KOIRALA,Michael S. BEUMER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Gallium nitride (gan) layer on substrate carburization for integrated circuit technology

Номер патента: US20240213331A1. Автор: Sansaptak DASGUPTA,Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Pratik KOIRALA,Wesley Harrison. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for fabricating polycrystalline structures for integrated circuits

Номер патента: US3825451A. Автор: J Schoeff. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1974-07-23.

Processes of forming insulated gate field effect transistors with channel lengths of one micron in integrated circuits with component isolated and product

Номер патента: US3996655A. Автор: James A. Cunningham,James E. Schroeder,Mark Roman Guidry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1976-12-14.

Backside illumination architectures for integrated photonic lidar

Номер патента: WO2021168102A1. Автор: Remus Nicolaescu,Robert Francis Wiser,Alexander Yukio PIGGOTT,Alexander Alexeevich GONDARENKO,Steven Andrew FORTUNE,Andrew James COMPSTON. Владелец: Pointcloud Inc.. Дата публикации: 2021-08-26.

Package and method for integration of heterogeneous integrated circuits

Номер патента: US20160343697A1. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Systems and methods for integrated voltage regulators

Номер патента: WO2013109889A3. Автор: Kenneth L. Shepard,Noah Andrew STURCKEN. Владелец: The Trustees of Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2015-06-18.

Input protection device for integrated circuits

Номер патента: US4786956A. Автор: Deepraj S. Puar. Владелец: North American Philips Corp. Дата публикации: 1988-11-22.

Common Centroid Electrostatic Discharge Protection for Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20100127782A1. Автор: James Karp. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Device and method for integrated circuit assistance design, and method for constructing electrical performance gradient model

Номер патента: US11880643B2. Автор: Shih-Hao Chen. Владелец: Digwise Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Power distribution system for integrated circuits

Номер патента: US20110102075A1. Автор: Steve Weir,Scott Mcmorrow. Владелец: Teraspeed Consulting Group Llc. Дата публикации: 2011-05-05.

Common centroid electrostatic discharge protection for integrated circuit devices

Номер патента: EP2353181A1. Автор: James Karp. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2011-08-10.

Method and structure to form capacitor in copper damascene process for integrated circuit devices

Номер патента: US20050146043A1. Автор: Chi Pai. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Integrated circuit packaging and cooling

Номер патента: US4912600A. Автор: Richard C. Jaeger,John S. Goodling,Norman V. Williamson. Владелец: AUBURN UNIVERSITY. Дата публикации: 1990-03-27.

Method of forming interlevel dielectric for integrated circuits

Номер патента: US5344797A. Автор: Chien-Shing Pai,Yih-Cheng Shih. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1994-09-06.

Process for fabricating integrated circuits having shallow junctions

Номер патента: CA1314631C. Автор: Ronald Joseph Schutz,Nadia Lifshitz. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1993-03-16.

In-situ SiON deposition/bake/TEOS deposition process for reduction of defects in interlevel dielectric for integrated circuit interconnects

Номер патента: US6124217A. Автор: Minh Van Ngo,Sey-Ping Sun,Mark I. Gardner. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Underfill dispensing system for integrated circuits

Номер патента: MY147815A. Автор: Vittal Raja Manikam,Yit Meng Lee,Vemal Raja Manikam. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-01-31.

Methods of fabricating integrated circuit bonding pads including intermediate closed conductive layers having spaced apart insulating islands therein

Номер патента: US6465337B1. Автор: Soo-Cheol Lee,Jong-Hyon Ahn,Hyae-ryoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-10-15.

Field effect transistors for integrated circuits and methods of manufacture

Номер патента: US3576475A. Автор: John William Kronlage. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1971-04-27.

Isolation structures for integrated circuits

Номер патента: US4968640A. Автор: Fung-Ching Chao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1990-11-06.

Metallization process for integrated circuits

Номер патента: US4507853A. Автор: James M. McDavid. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1985-04-02.

Low dielectric constant insulation layer for integrated circuit structure and method of making same

Номер патента: US5494859A. Автор: Ashok K. Kapoor. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1996-02-27.

Method of making high performance capacitors and/or resistors for integrated circuits

Номер патента: US5500387A. Автор: Yingsheng Tung,Robert E. Dixon,Shih-Hsin Ying. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-03-19.

System and Method for Integrated Circuit Fabrication

Номер патента: US20100225011A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-09-09.

Self-aligned method for integrated circuit manufacture

Номер патента: US3948694A. Автор: B. David Mills, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1976-04-06.

Multilayer electrodes for integrated circuit capacitors

Номер патента: US5005102A. Автор: William L. Larson. Владелец: Ramtron International Corp. Дата публикации: 1991-04-02.

Passivation for integrated circuit structures

Номер патента: US5010024A. Автор: Peter S. Gwozdz,Bert L. Allen,Thomas R. Bowers. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1991-04-23.

Capacitor structure for integrated circuits

Номер патента: GB1341102A. Автор: . Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1973-12-19.

Method of etching for integrated circuits with planarized dielectric

Номер патента: US5022958A. Автор: Daniel J. Vitkavage,David P. Favreau,Jane A. Swiderski. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1991-06-11.

Planar isolation technique for integrated circuits

Номер патента: US5373180A. Автор: Sheila Vaidya,Lalita Manchanda,William T. Lynch,Steven J. Hillenius,Mark R. Pinto. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1994-12-13.

Lanthanide series layered superlattice materials for integrated circuit applications

Номер патента: WO2003049172B1. Автор: Narayan Solayappan,Larry D Mcmillan,De Araujo Carlos A Paz. Владелец: Symetrix Corp. Дата публикации: 2003-08-21.

Method for forming interconnect for integrated circuits

Номер патента: US5200880A. Автор: Kuei-Wu Huang. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-04-06.

Fully current-balanced bipolar power transistor for integrated circuit applications

Номер патента: US5539242A. Автор: Perry S. Lorenz. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-07-23.

Trench isolation process for integrated circuit devices

Номер патента: US4597164A. Автор: Robert H. Havemann. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1986-07-01.

Flat package for integrated circuit devices

Номер патента: GB2035701B. Автор: Michel Ugon. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1983-06-29.

Integrated circuit biasing arrangements

Номер патента: USRE27454E. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1972-08-01.

Directional spacer removal for integrated circuit structures

Номер патента: US20200373205A1. Автор: Leonard P. GULER,Elliot Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Backside isolation for integrated circuit

Номер патента: EP3391416A1. Автор: Paul B. Fischer,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Stephen M. Cea,Harold W. KENNEL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-24.

Densely packed standard cells for integrated circuit products, and methods of making same

Номер патента: SG10201400703PA. Автор: VENKATESAN Suresh,RASHED Mahbub,Deng Yunfei,KIM JuHan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-12-30.

Electro-static discharge protection for integrated circuits

Номер патента: WO2015038402A1. Автор: Prasad Srinivasa Siva Gudem,Li-Chung Chang,Ahmed Abdel Monem Youssef,Ehab Ahmed Sobhy Abdel Ghany. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-03-19.

Redistribution Layer (RDL) Layouts for Integrated Circuits

Номер патента: US20230378116A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Process for integrated circuit fabrication including a liner silicide with low contact resistance

Номер патента: US20160118305A1. Автор: Qing Liu,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-04-28.

Method for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (cmos) devices with microelectromechanical systems (mems) devices using a flat surface above a sacrificial layer

Номер патента: US20200024135A1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Method for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (cmos) devices with microelectromechanical systems (mems) devices using a flat surface above a sacrificial layer

Номер патента: US20200346925A1. Автор: Chia-Hua Chu,Chun-Wen Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Waferstart processes and systems for integrated circuit fabrication

Номер патента: US20140046474A1. Автор: Michael Foerster,Tony Genenncher,Stephan Puelm,Juergen Sieberg. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-02-13.

3-dimensional printing process for integrated magnetics

Номер патента: US20190319085A1. Автор: Donald Ray Disney,Lulu Peng,Lawrence Selvaraj SUSAI,Rajesh Sankaranarayanan NAIR. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-10-17.

Shared electrostatic discharge protection for integrated circuit output drivers

Номер патента: WO2011031349A1. Автор: James Karp,Richard C. Li. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-03-17.

Electrostatic discharge devices for integrated circuits

Номер патента: US20140175610A1. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2014-06-26.

Backside source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US20160056249A1. Автор: John Hongguang Zhang,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-02-25.

Method, system and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US20230401370A1. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Etching methods for integrated circuits

Номер патента: US20230049714A1. Автор: Chia-Hao Chang,Chih-Hsien Hsu,Chien-Sheng Wu,Chia-Yi Chiang,Tai-Pin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Gallium nitride (gan) layer transfer for integrated circuit technology

Номер патента: EP4152391A2. Автор: Paul B. Fischer,Walid M. Hafez,Sansaptak DASGUPTA,Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Nicole K. Thomas,Pratik KOIRALA,Paul NORDEEN,Tushar TALUKDAR,Thomas Hoff,Nityan NAIR,Thoe MICHAELOS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-22.

Method for Integrated Circuit Manufacturing

Номер патента: US20170004242A1. Автор: Shih-Ming Chang,Chin-Yuan Tseng,Chien-Fu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Electro-static discharge protection for integrated circuits

Номер патента: EP3044810A1. Автор: Prasad Srinivasa Siva Gudem,Li-Chung Chang,Ahmed Abdel Monem Youssef,Ehab Ahmed Sobhy Abdel Ghany. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-07-20.

Improved interface between titanium and aluminum-alloy in metal stack for integrated circuit

Номер патента: EP1008172A1. Автор: Rajiv Rastogi,Harry H. Fujimoto,Sandra J. Underwood. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-14.

Improved interface between titanium and aluminum-alloy in metal stack for integrated circuit

Номер патента: EP1008172A4. Автор: Rajiv Rastogi,Sandra J Underwood,Harry H Fujimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-14.

Shared electrostatic discharge protection for integrated circuit output drivers

Номер патента: EP2438614A1. Автор: James Karp,Richard C. Li. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-04-11.

Method for forming a copper (cu) barrier/seed bilayer for integrated circuit device fabrication

Номер патента: SG169312A1. Автор: Ng Chee Mang,DAMAYANTI Martina,Sritharan Thirumany. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2011-03-30.

Interconnections for integrated circuits

Номер патента: SG155846A1. Автор: Leong Lup San,HSIA Liang Choo,SIEW YONG KONG. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-10-29.

Redistribution layer (RDL) layouts for integrated circuits

Номер патента: US12021054B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flexible film electrical-test substrates with conductive coupling post(s) for integrated circuit (ic) bump(s) electrical testing, and related methods and testing apparatuses

Номер патента: WO2016048626A1. Автор: Seung Hyuk KANG,Chin-Kwan Kim,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-03-31.

High/low work function metal alloys for integrated circuit electrodes and methods of fabricating same

Номер патента: US20030160227A1. Автор: Huicai Zhong,Veena Misra,ShinNam Hong. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 2003-08-28.

Gallium nitride (gan) layer transfer for integrated circuit technology

Номер патента: EP4152391A3. Автор: Paul B. Fischer,Walid M. Hafez,Sansaptak DASGUPTA,Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Nicole K. Thomas,Pratik KOIRALA,Paul NORDEEN,Tushar TALUKDAR,Thomas Hoff,Nityan NAIR,Thoe MICHAELOS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-14.

Via contact structures and methods for integrated circuits

Номер патента: US20110074036A1. Автор: Man Hua Chen,Lien Hung Cheng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Forming Resistors for Integrated Circuits

Номер патента: CA2092370A1. Автор: John M. Boyd,Joseph P. Ellul,Sing P. Tay. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1994-09-25.

Method and device for permanent connection of integrated circuit to substrate

Номер патента: RU2381592C2. Автор: Уве АУГСТ. Владелец: Муэлбауэр Аг. Дата публикации: 2010-02-10.

Flow distributor for a stack assembly

Номер патента: WO2020009581A1. Автор: Christiaan Haldir Goeting,Damnearn KUNTENG. Владелец: REDSTACK B.V.. Дата публикации: 2020-01-09.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A3. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-31.

Flow distributor for a stack assembly

Номер патента: EP3817843A1. Автор: Christiaan Haldir Goeting,Damnearn KUNTENG. Владелец: REDSTACK BV. Дата публикации: 2021-05-12.

Front/back control of integrated circuits for flash dual inline memory modules

Номер патента: US09905303B2. Автор: Ruban Kanapathippillai,Kenneth Alan Okin. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: US20240178841A1. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-05-30.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A2. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-06-05.

Horn-like extension for integrated antenna

Номер патента: US09979091B2. Автор: Paulus Thomas Maria Van Zeijl,Hans Brouwer,Jaques Leopold Catharina ROMPEN,Timofey Grigorievich SAVELYEV. Владелец: Omniradar Bv. Дата публикации: 2018-05-22.

Imaging integrated circuits with focused ion beam

Номер патента: US7036109B1. Автор: Chun-Cheng Tsao,William Thompson,Erwan Le Roy,Theodore R. Lundquist,Eugene A. Delenia. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Antenna apparatus employing radiation shield for integrated circuits

Номер патента: AU2021480187A1. Автор: Steven J. Franson. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Antenna apparatus employing radiation shield for integrated circuits

Номер патента: CA3241601A1. Автор: Steven J. Franson. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Ultra-broadband interface for integrated circuits

Номер патента: WO2024165670A1. Автор: Luis Enrique Garcia Muñoz,Guillermo CARPINTERO DEL BARRIO,Alejandro Rivera Lavado,Muhsin ALI. Владелец: Universidad Carlos III de Madrid. Дата публикации: 2024-08-15.

High-ratio-accuracy capacitor geometries for integrated circuits

Номер патента: CA1121915A. Автор: Michael F. Tompsett,Donald L. Fraser, Jr.. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1982-04-13.

Additive manufacturing for integrated circuit assembly cables

Номер патента: US11895815B2. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Test adapter for integrated circuit carrier

Номер патента: CA1285616C. Автор: Kim L. Feamster. Владелец: ITT Corp. Дата публикации: 1991-07-02.

Method and device for integrating plurality of antennas into distributed-antenna communication system

Номер патента: RU2201023C2. Автор: Арун НАЙДУ,Дж. Рон БОХАЙЧУК. Владелец: Эрикссон Инк.. Дата публикации: 2003-03-20.

System, Apparatus And Method For Integrating Laser And Optical Circuitry On A Photonics Integrated Circuit Using An Assembly Having A Prism And Isolator

Номер патента: US20220011519A1. Автор: Boping Xie,Alexander Krichevsky,Jonathan DOYLEND. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-13.

Socket for integrated circuit carrier

Номер патента: US5228866A. Автор: Richard L. Marks,Leonard K. Espenshade,Donald W. Milbrand,Mark J. Zitto. Владелец: Wells Electronics Inc. Дата публикации: 1993-07-20.

High Isolation Contactor with Test Pin and Housing For Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20200313322A1. Автор: Jeffrey Sherry,Michael Andres. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

High isolation contactor with test pin and housing for integrated circuit testing

Номер патента: EP3688476A1. Автор: Jeffrey Sherry,Michael Andres. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

High isolation contractor with test pin and housing for integrated circuit testing

Номер патента: PH12020500438A1. Автор: Jeffrey Sherry,Michael Andres. Владелец: Johnstech Int Corporation. Дата публикации: 2021-01-25.

Horn-like extension for integrated antenna

Номер патента: US20160079675A1. Автор: Paulus Thomas Maria Van Zeijl,Hans Brouwer,Jaques Leopold Catharina ROMPEN,Timofey Grigorievich SAVELYEV. Владелец: Omniradar Bv. Дата публикации: 2016-03-17.

Horn-like extension for integrated antenna

Номер патента: EP2989680A1. Автор: Paulus Thomas Maria Van Zeijl,Hans Brouwer,Timofey Grigorievich SAVELYEV,Jacques Leopold Catharina ROMPEN. Владелец: Omniradar Bv. Дата публикации: 2016-03-02.

Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies

Номер патента: US5742481A. Автор: Robert N. Taylor,James V. Murphy. Владелец: Advanced Interconnections Corp. Дата публикации: 1998-04-21.

Periodic lid for integrated circuit

Номер патента: US4268803A. Автор: William H. Childs,Peter A. Carlton. Владелец: Comsat Corp. Дата публикации: 1981-05-19.

Antenna assembly for integrated circuit package

Номер патента: US20220416428A1. Автор: Shuhei Yamada,Zhen Zhou,Tolga Acikalin,Kenneth Foust,Renzhi Liu,Jason Mix,Tae Young Yang,Johanny ESCOBAR PELAEZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Antenna apparatus employing radiation shield for integrated circuits

Номер патента: WO2023121667A1. Автор: Steven J. Franson. Владелец: VIASAT, INC.. Дата публикации: 2023-06-29.

Soc stack comprising combined flow distributor and contact enabler

Номер патента: WO2024132965A1. Автор: Thomas Heiredal-Clausen,Tobias Holt NØRBY,Bengt Peter Gustav Blennow,Jeppe Rass-Hansen. Владелец: Topsoe A/S. Дата публикации: 2024-06-27.

Soc stack comprising combined flow distributor and contact enabler

Номер патента: WO2024132967A1. Автор: Thomas Heiredal-Clausen,Tobias Holt NØRBY,Bengt Peter Gustav Blennow,Jeppe Rass-Hansen. Владелец: Topsoe A/S. Дата публикации: 2024-06-27.

Freeze And Clear Logic Circuits And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20220216873A1. Автор: Jeffrey Chromczak,Sadegh Yazdanshenas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Voltage regulation circuit for integrated circuits of chip- carrying cards

Номер патента: RU2247465C1. Автор: Уве ВЕДЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2005-02-27.

Test circuit for integrated analog-to-digital converters

Номер патента: EP1145442A2. Автор: Jean-Yves Michel. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Test circuit for integrated analog-to-digital converters

Номер патента: WO2001029970A3. Автор: Jean-Yves Michel. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-11-01.

Integrated interface circuitry for integrated vrm power field effect transistors

Номер патента: US20070063737A1. Автор: Frans Schoofs,Adriaan Ludikhuize. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-03-22.

Integrated circuit apparatus

Номер патента: US20080174355A1. Автор: Masahiro Kudo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-07-24.

Socket for integrated circuit component

Номер патента: WO1986003647A1. Автор: Timothy Brian Billman,James Ray Coller,Gary Ray Marpoe, Jr.. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1986-06-19.

Voltage detection circuit and method for integrated circuit, and integrated circuit

Номер патента: US12072356B2. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc Cayman Island. Дата публикации: 2024-08-27.

Connectors for integrating conductive threads to non-compatible electromechanical devices

Номер патента: US20220201854A1. Автор: George L. Sun. Владелец: Nextiles Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Connectors for integrating conductive threads to non-compatible electromechanical devices

Номер патента: US20230354516A1. Автор: George L. Sun. Владелец: Nextiles Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Connectors for integrating conductive threads to non-compatible electromechanical devices

Номер патента: EP4268549A1. Автор: George L. Sun. Владелец: Nextiles Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Output circuit adapted for integrated circuit and associated control method

Номер патента: US09467146B2. Автор: Shun-Tien Chou. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2016-10-11.

Input/output cell for integrated circuits

Номер патента: US10008985B2. Автор: Henricus Hubertus Van Den Berg,Michiel Alexander Hallie,Joannes Theodorus van der Heiden. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-06-26.

Extraction tool for integrated circuits

Номер патента: US3909899A. Автор: Wilbur W Witt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-10-07.

Contact protection for integrated circuit device loading

Номер патента: US09681556B2. Автор: Jeffory L. Smalley,David J. Llapitan,Neal E. Ulen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20230135657A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corporation. Дата публикации: 2023-05-04.

Systems and methods of integrated circuit clocking

Номер патента: US20110316602A1. Автор: Deanne Tran Vo,Thomas Jeffrey Bingel. Владелец: East West Innovation Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

High sensitivity digital voltage droop monitor for integrated circuits

Номер патента: US09772375B2. Автор: Vijay Srinivasan,Sebastian Turullols,Changku Hwang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Apparatus and method for integrated circuit power management

Номер патента: USRE44025E1. Автор: Jon Shiell,Robert Eisenstadt. Владелец: Jr Shadt Electronics LLC. Дата публикации: 2013-02-19.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20210004030A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

System and method for integrated circuit clock distribution

Номер патента: US09490787B1. Автор: Rex Kho,Andreas Weisgerber,Dirk Hesidenz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and system for integrating transmit switch functionality in a WLAN radio transceiver

Номер патента: US09397720B2. Автор: Weijun Yao,Albert Chia-Wen JERNG,Jen-Wei KO,Eric Chiyuan LU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Output of multibit data for integrated circuits

Номер патента: EP4373214A1. Автор: Stefan Stark,Fabio Romano,Clemens KUCERA. Владелец: Tridonic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-05-22.

Switching circuit utilizing a high voltage transistor protection technique for integrated circuit devices incorporating dual supply voltage sources

Номер патента: US20020125919A1. Автор: Kim Hardee. Владелец: United Memories Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Control plane signaling for integrated access nodes and transport network

Номер патента: RU2746604C1. Автор: Эса МАЛЬКАМЯКИ,Теро ХЕНТТОНЕН. Владелец: Нокиа Текнолоджиз Ой. Дата публикации: 2021-04-16.

Hierarchical partial reconfiguration for programmable integrated circuits

Номер патента: EP3803675A1. Автор: Hao Yu,Jun Liu,Raymond Kong,Brian S. Martin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-04-14.

Hierarchical partial reconfiguration for programmable integrated circuits

Номер патента: US20200028511A1. Автор: Hao Yu,Jun Liu,Raymond Kong,Brian S. Martin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Clock generator for integrated circuit

Номер патента: EP1537467A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal,Alan J. Drake,Kevin J. Nowka,Jeffrey L. Burns. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-08.

Clock generator for integrated circuit

Номер патента: WO2004019192A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal,Alan J. Drake,Kevin J. Nowka,Jeffrey L. Burns. Владелец: Companie Ibm France. Дата публикации: 2004-03-04.

Standby modes for integrated circuit devices

Номер патента: US20090096512A1. Автор: Gunnar Munder. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2009-04-16.

Built-in self test for integrated digital-to-analog converters

Номер патента: EP1151540A1. Автор: Jean-Yves Michel. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-11-07.

Power harvesting for integrated circuits

Номер патента: US11937507B2. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Parameter control method for integrated circuit and integrated circuit using the same

Номер патента: US20160156359A1. Автор: Tso-Min Chen,Rong-Jie Tu. Владелец: Noveltek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

IO pad circuitry with safety monitoring and control for integrated circuits

Номер патента: US09632139B2. Автор: Cedric Chillie,Tatiana Kauric. Владелец: Silicon Mobility SAS. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods, circuits, devices and systems for integrated circuit voltage level shifting

Номер патента: US09479171B2. Автор: Yoram Betser,Roni Varkony. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Monitor photodiode multiplexer for integrated photonic switches

Номер патента: US09451341B2. Автор: Mikelis Svilans. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Parameter control method for integrated circuit and integrated circuit using the same

Номер патента: US9490816B2. Автор: Tso-Min Chen,Rong-Jie Tu. Владелец: Eosmem Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and apparatus for integrated circuit power up

Номер патента: US20040012263A1. Автор: Hakam Hussein,Sam Bhattarai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Flow distributor

Номер патента: WO2016133649A1. Автор: Paul David FOGARTY,Stephen Paul BLECKMAN. Владелец: PARKER-HANNIFIN CORPORATION. Дата публикации: 2016-08-25.

Method and apparatus for integrated circuit storage tube retention pin removal and insertion

Номер патента: US20040003576A1. Автор: Jose Estrada,Omar Carlin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US9660630B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Heterogeneous physical media attachment circuitry for integrated circuit devices

Номер патента: EP2572453A2. Автор: Sergey Shumarayev,Chee Hong Aw,Edwin Yew Fatt Kok,Lip Kai Soh,Tee Wee Tan. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2013-03-27.

Heterogeneous physical media attachment circuitry for integrated circuit devices

Номер патента: WO2011146453A2. Автор: Sergey Shumarayev,Chee Hong Aw,Edwin Yew Fatt Kok,Lip Kai Soh,Tee Wee Tan. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2011-11-24.

Digitally adjustable amplifier for integrated circuit

Номер патента: US7135916B2. Автор: Albrecht Schmidt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-14.

Personalization device and method for integrated circuit card

Номер патента: US20240354742A1. Автор: Philippe ALARY. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-24.

Reference clock architecture for integrated circuit device

Номер патента: US09979403B1. Автор: Weiqi Ding. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US09843332B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US09503057B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Reference clock architecture for integrated circuit device

Номер патента: US09479181B1. Автор: Weiqi Ding. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Flow distributor for equipment head extrusion for formation of tube with remote extruder

Номер патента: RU2338644C2. Автор: Манфред А. А. ЛАПКИ,Стефан А. ЛАПКИ. Владелец: Стефан А. ЛАПКИ. Дата публикации: 2008-11-20.

Voltage detection circuit and method for integrated circuit, and integrated circuit

Номер патента: US20220357370A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2022-11-10.

Systems and methods for predicting operating conditions of a spot cooler

Номер патента: US20240328655A1. Автор: Masaki Matsui,Masaki Motoyama. Владелец: Denso International America Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Connector for integrated package

Номер патента: US3725842A. Автор: L Feldberg. Владелец: Burndy Corp. Дата публикации: 1973-04-03.

Socket for integrated circuit package with extended leads

Номер патента: US4402561A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-09-06.

Output circuit adapted for integrated circuit and associated control method

Номер патента: US20150214949A1. Автор: Shun-Tien Chou. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2015-07-30.

Version tracking and control for integrated circuit design

Номер патента: US11720728B1. Автор: Joseph Cascioli. Владелец: Architecture Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363093A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Topography for integrated circuit operational amplifier

Номер патента: US5627495A. Автор: Kenneth W. Murray,Joel M. Halbert. Владелец: Burr Brown Corp. Дата публикации: 1997-05-06.

Temperature regulator circuit and precision voltage reference for integrated circuit

Номер патента: US6082115A. Автор: Richard J. Strnad. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-07-04.

Modified repetitive cell matching technique for integrated circuits

Номер патента: EP1386402A1. Автор: Charles D. Lane,David Jarman,Rodney Louis Kranz. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2004-02-04.

Method and apparatus for integrating a fll loop filter in polar transmitters

Номер патента: US20100308926A1. Автор: Saleh Osman. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Modified repetitive cell matching technique for integrated circuits

Номер патента: US20020167435A1. Автор: Charles Lane,David Jarman,Rodney Kranz. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2002-11-14.

Modified repetitive cell matching technique for integrated circuits

Номер патента: EP1386402B1. Автор: Charles D. Lane,David Jarman,Rodney Louis Kranz. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-11-05.

Apparatus and method for integrated circuit power management

Номер патента: WO2005024910A3. Автор: Robert Eisenstadt,Jon H Shiell. Владелец: Jon H Shiell. Дата публикации: 2005-05-19.

Managing firmware updates for integrated components within mobile devices

Номер патента: US09524158B2. Автор: Li Li,Arun G. Mathias,Jerrold Von Hauck,Najeeb M. ABDULRAHIMAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Output buffer circuit for integrated circuit

Номер патента: US5414379A. Автор: Geoun T. Kwon. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1995-05-09.

Optimization system and method for integrated circuits including multi-phase level-sensitive latches

Номер патента: WO2018132131A1. Автор: Bao Liu. Владелец: Bao Liu. Дата публикации: 2018-07-19.

Sorter for integrated circuit devices

Номер патента: US5394973A. Автор: Scott T. Emmart,Bryan E. Boson,Michael D. Harmon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1995-03-07.

Pin extractor for integrated circuit tube

Номер патента: CA1110429A. Автор: Harry F. Kurek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-10-13.

Multiplexer structures for use in making controllable interconnections in integrated circuits.

Номер патента: US5486775A. Автор: Kerry Veenstra. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1996-01-23.

Communications channel synchronous micro-cell system for integrating circuit and packet data transmissions

Номер патента: EP1073239A3. Автор: Charles Arthur Witschorik. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-10.

Flow distributor and environment control system provided with the same

Номер патента: EP2561289A1. Автор: Kazushige Kasai,Takaya Ishiguro. Владелец: AAF McQuay Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Carrier for integrated circuit packages

Номер патента: US3784960A. Автор: R Bruckner. Владелец: Bunker Ramo Corp. Дата публикации: 1974-01-08.

Insertion tool for integrated circuit packages

Номер патента: US4174566A. Автор: John G. Smith. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1979-11-20.

Hierarchical partial reconfiguration for programmable integrated circuits

Номер патента: WO2020018942A1. Автор: Hao Yu,Jun Liu,Raymond Kong,Brian S. Martin. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2020-01-23.

Monitor Photodiode Multiplexer for Integrated Photonic Switches

Номер патента: US20160134952A1. Автор: Mikelis Svilans. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Flow distributor for die tooling of pipe mold equipment with remote extruder

Номер патента: CA2419703C. Автор: Manfred A. A. Lupke,Stefan A. Lupke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-16.

Flow distributor for die tooling of pipe mold equipment with remote extruder

Номер патента: NZ541729A. Автор: Manfred A A Lupke,Stefan A Lupke. Владелец: Stefan A Lupke. Дата публикации: 2007-01-26.

Repetitive cell matching technique for integrated circuits

Номер патента: WO1991020131A1. Автор: Jeffrey G. Barrow,Kevin M. Kattmann. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 1991-12-26.

Package, socket, and connector for integrated circuit

Номер патента: CA2130632C. Автор: Jorge S. Hurtarte. Владелец: Conexant Systems LLC. Дата публикации: 2000-02-29.

Integrated circuit biasing arrangements

Номер патента: US3577167A. Автор: Jack Avins. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1971-05-04.

Flow Distributor

Номер патента: MY195895A. Автор: Darren Beard,Peter Robert William Pugh. Владелец: Air BP Ltd. Дата публикации: 2023-02-27.

Method for generating personalized profile package data for integrated circuit cards

Номер патента: US11792166B2. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-17.

Method for Preparing Stainless Steel Seamless Tube with Ultra-High Cleanliness for Integrated Circuit and IC Industry Preparation Device, and Stainless Steel Seamless Tube

Номер патента: US20230304118A1. Автор: Hong Gao. Владелец: JIANGSU WUJIN STAINLESS STEEL PIPE GROUP CO Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Memory Usage Configurations for Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089633A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Frequency synthesizer for integrated circuit radios

Номер патента: US20080166986A1. Автор: Seema B. Anand. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Spare gate cell for integrated circuit

Номер патента: US20150311898A1. Автор: Gaurav Goyal,Reecha Jajodia. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-29.

Special-purpose cryptographic integrated circuit, which includes encoded in the circuit conversion function

Номер патента: RU2708358C1. Автор: ДЕ КАСТРО Эдвард Л. РОДРИГЕС,Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2019-12-05.

Water and seafood flow distributor

Номер патента: EP4274416A1. Автор: Karl-Johan Mork,Jan Petter URKE,Leif Roger Gjelseth. Владелец: Mmc First Process As. Дата публикации: 2023-11-15.

Water and seafood flow distributor

Номер патента: US20240057568A1. Автор: Karl-Johan Mork,Jan Petter URKE,Leif Roger Gjelseth. Владелец: Mmc First Process As. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor integrated circuit device and method of detecting delay error in the same

Номер патента: US20040113670A1. Автор: Minari Arai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Slide flow distributor

Номер патента: EP3175158A1. Автор: Flavio Tondolo. Владелец: STI SRL. Дата публикации: 2017-06-07.

Method and apparatus for reducing overhead for integrity check of data in wireless communication system

Номер патента: EP2288195A3. Автор: Jung-Je Son,Young-Kyo Baek,Ji-Cheol Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-20.

Method and apparatus for reducing overhead for integrity check of data in wireless communication system

Номер патента: MY162255A. Автор: Young-Kyo Baek,Ji-Cheol Lee,Jung-Jae Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-31.

Method and apparatus for reducing overhead for integrity check of data in wireless communication system

Номер патента: WO2011021883A2. Автор: Jung-Je Son,Young-Kyo Baek,Ji-Cheol Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2011-02-24.

Process for integrated PC board

Номер патента: US20020166228A1. Автор: Canny Wang. Владелец: Paten Tech Corp. Дата публикации: 2002-11-14.

Method and apparatus for integrity for rat dependent position techniques

Номер патента: WO2024173492A1. Автор: Wei Zeng,Dawei Zhang,Haitong Sun,Haijing Hu,Oghenekome Oteri,Alexander Sirotkin,Zhibin Wu. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

PLL-VCO based integrated circuit aging monitor

Номер патента: US09432031B2. Автор: Yuejun Zhang,Pengjun WANG,Zhidi JIANG,Xuelong Zhang. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2016-08-30.

Special purpose cryptographic integrated circuit comprising conversion function encoded in chain

Номер патента: RU2746014C2. Автор: Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ,Эдвард Л. РОДРИГЕС ДЕ КАСТРО. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2021-04-05.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Flow distributor support device and continuous casting device with two rolls using thereof

Номер патента: RU2727623C1. Автор: Цзянь Чжан,Юань ФАН,Симпэй ОКАЯСУ,Кендзи ХОРИИ,Тосифуми КАННО,Такаёси ТОМИНО,Цзюньфэй ФАНЬ,Саньбин ЖЭНЬ. Владелец: Прайметалс Текнолоджис Джапан, Лтд.. Дата публикации: 2020-07-22.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE20220219A1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-11-08.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE87492B1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2024-03-27.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Integrating manufacturing feedback into integrated circuit structure design

Номер патента: US09858368B2. Автор: Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Peter A. Habitz,Chandramouli Visweswariah,Xiaoyue Wang,Jeffrey G. Hemmett,Nathan C. Buck,John P. Dubuque,Brian M. Dreibelbis,Vladmimir Zolotov. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Tester for integrated circuits on a silicon wafer and integrated circuit

Номер патента: US20160259002A1. Автор: Alexandre Croguennec,Cyrille LAMBERT,Sébastien Bayon. Владелец: Starchip SAS. Дата публикации: 2016-09-08.

Electrical design rule checking method and device for integrated circuit

Номер патента: US12086527B2. Автор: Yaquan TANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Voxel-based electromagnetic-aware integrated circuit routing

Номер патента: US12067339B2. Автор: Cyrus Behroozi,Raj Apte,Zhigang Pan,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit design systems and methods

Номер патента: US09959380B2. Автор: Ji xU,Bharath Rangarajan,Vito Dai,Edward Kah Ching Teoh. Владелец: Motivo Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Voxel-based electromagnetic-aware integrated circuit routing

Номер патента: US20240370630A1. Автор: Cyrus Behroozi,Raj Apte,Zhigang Pan,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus, system and method for a common unified debug architecture for integrated circuits and SoCs

Номер патента: US09632895B2. Автор: Sridhar Valluru,Sankaran M Menon,Ramana Rachakonda,Eyal Dolev,Rajendra S Yavatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US20240103604A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: WO2023091279A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC.. Дата публикации: 2023-05-25.

Method and apparatus for providing shorted pin information for integrated circuit testing

Номер патента: US7653504B1. Автор: Michael L. Simmons,Tuyet Ngoc Simmons. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Method of searching for wiring route in integrated circuit, automatic wiring device for integrated circuit, and program therefor

Номер патента: US20080209384A1. Автор: Ikuo Ohtsuka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Debug trace fabric for integrated circuit

Номер патента: US12093161B2. Автор: Ori Isachar,Tal Lazmi,Charles J. Fleckenstein. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Systems And Methods For Generating Redacted Circuit Designs For Integrated Circuits

Номер патента: US20240311537A1. Автор: Nij Dorairaj,David Kehlet,Shuanghong SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Light enhanced flow tube

Номер патента: US09797764B2. Автор: Erik J. Bluemner,George P. Kosmopoulos. Владелец: Spacelabs Healthcare LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Thermal energy storage, dissipation and EMI suppression for integrated circuits using porous graphite sheets and phase change material

Номер патента: US09501112B2. Автор: Mark Gallina,Steven Lofland,Daryl Nelson,Kevin Daniel,Daniel Chiang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Routing analysis method, logic synthesis method and circuit partitioning method for integrated circuit

Номер патента: US20050246676A1. Автор: Yoshio Inoue,Ken Saito,Toshiyuki Sadakane. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-11-03.

Test functionality integrity verification for integrated circuit design

Номер патента: WO2013044122A1. Автор: Steven M. Millendorf. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-03-28.

Path delay prediction method for integrated circuit based on feature selection and deep learning

Номер патента: US20240265190A1. Автор: Xu Cheng,Tai Yang,Peng CAO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-08-08.

Path delay prediction method for integrated circuit based on feature selection and deep learning

Номер патента: US12093634B2. Автор: Xu Cheng,Tai Yang,Peng CAO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-17.

Enhanced mask pattern-aware heuristics for optical proximity corrections for integrated circuits

Номер патента: US20240134269A1. Автор: Talha KHAN,Seongtae Jeong,Anjan RAGHUNATHAN,Timothy C. Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Enhanced mask pattern-aware heuristics for optical proximity corrections for integrated circuits

Номер патента: US20240231217A9. Автор: Talha KHAN,Seongtae Jeong,Anjan RAGHUNATHAN,Timothy C. Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: WO2021055048A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-03-25.

Generation of dynamic design flows for integrated circuits

Номер патента: US20230222263A1. Автор: Han Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Single Event Effect Test Laser Facility for Integrated Circuits used in Aerospace

Номер патента: NL2028645B1. Автор: Zhu Xiang,Han Jianwei,Ma Yingqi,Shangguan Shipeng. Владелец: Nat Space Science Center Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-01-12.

Temperature responsive back bias control for integrated circuit

Номер патента: US20110043255A1. Автор: Andrew Marshall,Theodore W. Houston. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-02-24.

Weight calibration check for integrated circuit devices having analog inference capability

Номер патента: US12100455B2. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Multi-point temperature sensing method for integrated circuit chip and system of the same

Номер патента: US09448122B2. Автор: Chung-Ho Chen,Wen-Yu Su,Chih-Hung Kuo,Chien-Hung Tsai,Guan-Ying Huang,Soon-Jyh Chang,Kuen-Jong Lee,Chia-Min Lin,Lih-Yih Chiou. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2016-09-20.

Masking arrangement and method for producing integrated circuit arrangements

Номер патента: US20060073397A1. Автор: Johannes Freund,Michael Stetter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-06.

Hybrid shielding sockets with impedance tuning for integrated circuit device test tooling

Номер патента: US12085587B2. Автор: Nasser Barabi,Chee Wah Ho,Hin Lum Lee. Владелец: Essai Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Hybrid shielding sockets with impedance tuning for integrated circuit device test tooling

Номер патента: US20240345132A1. Автор: Nasser Barabi,Chee Wah Ho,Hin Lum Lee. Владелец: Essai Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Predictive circuit design for integrated circuits

Номер патента: US09881117B1. Автор: Nabeel Shirazi,Anindita Patra. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Internal voltage monitoring for integrated circuit devices

Номер патента: US09804207B1. Автор: Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1051751A2. Автор: Charles A. Miller,John C. Hanners. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-11-15.

At-speed integrated circuit testing using through silicon in-circuit logic analysis

Номер патента: US09714978B2. Автор: Michael Bruce,Larry Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-25.

Offset-based memory management for integrated circuits and programmable network devices

Номер патента: US20240126456A1. Автор: Brian Waters,Austin Knutson. Владелец: T Mobile Innovations LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A2. Автор: C. Trevor Bowen. Владелец: ADTRAN, INC.. Дата публикации: 2008-02-21.

Method for integrated circuit layout

Номер патента: EP1089204A3. Автор: Walter Stadler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2009-06-17.

System and method for integrated circuit design and implementation using mixed cell libraries

Номер патента: US20140019932A1. Автор: William R. Griesbach,Clayton E. Schneider, Jr.. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2014-01-16.

Event phase modulator for integrated circuit tester

Номер патента: WO1999039354A2. Автор: Bryan J. Dinteman. Владелец: Credence Systems Corporation. Дата публикации: 1999-08-05.

Method and apparatus for integrated circuit testing

Номер патента: US12007439B1. Автор: Kuo-Min Liao,Tien-Yu Liao,Chien-Han Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Method and apparatus for integrated circuit testing

Номер патента: US20240219465A1. Автор: Kuo-Min Liao,Tien-Yu Liao,Chien-Han Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A3. Автор: C Trevor Bowen. Владелец: C Trevor Bowen. Дата публикации: 2008-09-04.

Devices and methods for integrated circuit manufacturing

Номер патента: US20030080362A1. Автор: Simon Dodd,Frank Bryant,Paul Mikulan. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-05-01.

Assignment of select input/output blocks to banks for integrated circuits using integer linear programming with proximity optimization

Номер патента: US8010924B1. Автор: Guenter Stenz,Parivallal Kannan,Victor Z. Slonim. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2011-08-30.

Timing closure of circuit designs for integrated circuits

Номер патента: US10366201B1. Автор: Sridhar Krishnamurthy,Aaron Ng,Grigor S. Gasparyan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2019-07-30.

Fault coverage and simplified test pattern generation for integrated circuits

Номер патента: US6874112B1. Автор: Lawrence Stanton Schmitz. Владелец: Summit Microelectronics Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Event phase modulator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1050053A2. Автор: Bryan J. Dinteman. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-11-08.

Event phase modulator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1050053A4. Автор: Bryan J Dinteman. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2004-10-20.

A bi-modal power delivery scheme for integrated circuits that enables fine grain power management for multiple functional blocks on a single die

Номер патента: WO2013184959A1. Автор: Jeffrey Herbert Fischer,Yeshwant Nagaraj Kolla,Darren P. FLEDERBACH. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-12-12.

A bi-modal power delivery scheme for integrated circuits that enables fine grain power management for multiple functional blocks on a single die

Номер патента: EP2859426A1. Автор: Jeffrey Herbert Fischer,Yeshwant Nagaraj Kolla,William R. Flederbach. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-04-15.

Handling Engineering Change Orders for Integrated Circuits in a Design

Номер патента: US20230195992A1. Автор: Wilson Li,Roydan N. Ongie,Mackenzie Peterson. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Technology migration for integrated circuits with radical design restrictions

Номер патента: US20060101357A1. Автор: Xin Yuan,Robert Allen,Robert Walker,Fook-Luen Heng,Jason Hibbeler,Kevin McCullen,Rani Narayan,Cam Endicott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Method of producing phase masks in an automated layout generation for integrated circuits

Номер патента: US6485871B1. Автор: Thomas KRÜGER,Werner Schiele. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-11-26.

Handling engineering change orders for integrated circuits in a design

Номер патента: US12124788B2. Автор: Wilson Li,Roydan N. Ongie,Mackenzie Peterson. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Thermal simulation device and method for integrated circuits

Номер патента: US09996641B2. Автор: Lih-Yih Chiou,Liang-Ying LU. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-06-12.

Automated layout for integrated circuits with nonstandard cells

Номер патента: US09852253B2. Автор: Rajit Manohar,Robert KARMAZIN,Carlos Tadeo Ortega OTERO. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-26.

Machine-learning frequency and power predictions for integrated hardware circuits

Номер патента: WO2024220146A1. Автор: Xiaoping Xie,Lijun Li. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Power-management for integrated circuits

Номер патента: US09430027B2. Автор: Ian Shaeffer,Lei Luo,Liji GOPALAKRISHNAN. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2016-08-30.

METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PERMALLOY FILMS Ni81Fe19 FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: RU2710749C1. Автор: Роберт Дмитриевич Тихонов. Владелец: Роберт Дмитриевич Тихонов. Дата публикации: 2020-01-13.

High speed clock cycle rate digital voltage monitor with triggered tracing for integrated circuits

Номер патента: US20140354264A1. Автор: Sebastian Turullols. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Stochastic analysis process optimization for integrated circuit design and manufacture

Номер патента: WO2006063359A3. Автор: Jun Li,Meiling Wang,Hsien-Yen Chiu. Владелец: Anova Solutions Inc. Дата публикации: 2007-04-12.

Power supply arrangement for integrated circuit tester

Номер патента: US20050194989A1. Автор: Will MILLER,William DeVey,Anthony Delucco. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

An interconnect-aware methodology for integrated circuit design

Номер патента: WO2003075189A2. Автор: Amir Alon,David Goren,Michael Zelikson,Rachel Gordin,Betty Livshitz,Anatoly Sherman. Владелец: Ibm (Schweiz). Дата публикации: 2003-09-12.

Self-test for integrated memories

Номер патента: WO1998039777A3. Автор: Guillaume Elisabeth A Lousberg,Martinus Johannes Verstraelen. Владелец: Philips Norden Ab. Дата публикации: 1998-12-17.

Layout effect characterization for integrated circuits

Номер патента: US09740813B1. Автор: Martin Eckert,Thomas Strach,Otto A. Torreiter,Jens Kuenzer,Antje Mueller,Thomas Gentner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

High speed clock cycle rate digital voltage monitor with triggered tracing for integrated circuits

Номер патента: US09599645B2. Автор: Sebastian Turullols. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Photomask with detector for optimizing an integrated circuit production process and method of manufacturing an integrated circuit using the same

Номер патента: US20080261123A1. Автор: Christopher Progler. Владелец: Photronics Inc. Дата публикации: 2008-10-23.

Command Protocol for Integrated Circuits

Номер патента: US20090158010A1. Автор: Andreas GÄRTNER,Georg Braun,Maurizio Skerlj,Johannes Stecker. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-06-18.

Quick simulation method and apparatus for integrated circuit, and storage medium

Номер патента: US20240152674A1. Автор: ZHEN Li. Владелец: Batelab Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method of surface preparation and imaging for integrated circuits

Номер патента: US7019530B1. Автор: Terrence Harold Brown,Larry Gene Ferguson. Владелец: National Security Agency. Дата публикации: 2006-03-28.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A3. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology Inc. Дата публикации: 2003-01-03.

Capacitive sensing method for integrated circuit identification, authentication, and tamper detection

Номер патента: US20210110073A1. Автор: Waleed Khalil,Michael Charles Kines. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2021-04-15.

Method and Apparatus for Integrated Information Technology Services Management Controller

Номер патента: US20240152657A1. Автор: Rohit Mittal,Benjamin James Ogden Kerr. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-09.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: EP1287456A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Tech Inc. Дата публикации: 2003-03-05.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology, Inc.. Дата публикации: 2001-09-20.

Temperature Sensing for Integrated Circuits

Номер патента: US20180164163A1. Автор: Koushik De,Santosh Kumar Pandiri,Prasanth Kumar Krishna,Ankush Kumar Dubey. Владелец: Invecas Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Algorithmic pattern generator for integrated circuit tester

Номер патента: WO2000045187A1. Автор: Philip Theodore Kuglin,Algirdas Joseph Gruodis,Badih John Rask. Владелец: Credence Systems Corporation. Дата публикации: 2000-08-03.

Algorithmic pattern generator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1149294A1. Автор: Philip Theodore Kuglin,Algirdas Joseph Gruodis,Badih John Rask. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2001-10-31.

Algorithmic pattern generator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1149294A4. Автор: Philip Theodore Kuglin,Algirdas Joseph Gruodis,John Badih Rask. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2004-12-29.

Dynamic scan obfuscation for integrated circuit protections

Номер патента: US12072379B2. Автор: Krishnendu Chakrabarty,Arjun CHAUDHURI,Jonti TALUKDAR. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2024-08-27.

Scan wrapper circuit for integrated circuit

Номер патента: US09568551B1. Автор: Anurag Jindal,Abhishek Mahajan,Mayank Parasrampuria,Sagar Kataria. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-14.

Voltage regulation system for integrated circuit

Номер патента: US09436191B2. Автор: Nishant Singh Thakur. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Light Enhanced Flow Tube

Номер патента: US20110088485A1. Автор: Erik J. Bluemner,George P. Kosmopoulos. Владелец: Spacelabs Healthcare LLC. Дата публикации: 2011-04-21.

Non-contact tester for integrated circuits

Номер патента: CA2404183C. Автор: Steven Harold Slupsky. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2008-09-02.

Thermal sensor for integrated circuit

Номер патента: WO2023144817A1. Автор: Eyal Fayneh,Shaked Rahamim,Evelyn Landman,Guy REDLER. Владелец: Proteantecs Ltd.. Дата публикации: 2023-08-03.

Electrical design rule checking method and device for integrated circuit

Номер патента: US20220100946A1. Автор: Yaquan TANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Integrated circuit design systems and methods

Номер патента: US20170277818A1. Автор: Ji xU,Bharath Rangarajan,Vito Dai,Edward Kah Ching Teoh. Владелец: Motivo Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Analogue signal testing system for integrated circuit

Номер патента: US20030132774A1. Автор: Te-Wei Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Apparatus and method for integrated circuit design for circuit edit

Номер патента: WO2009048979A1. Автор: Hitesh Suri,Theodore R. Lundquist,Tahir Malik. Владелец: DCG SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2009-04-16.

Voxel-based electromagnetic-aware integrated circuit routing

Номер патента: US20230214571A1. Автор: Cyrus Behroozi,Raj Apte,Zhigang Pan,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic control unit having integrated circuit element and standalone test unit for integrated circuit element

Номер патента: US20140365839A1. Автор: Susumu Tanaka,Yuki Iwagami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Physical security protection for integrated circuits

Номер патента: GB2603549A. Автор: PEDERSEN Frode. Владелец: NORDIC SEMICONDUCTOR ASA. Дата публикации: 2022-08-10.

Methods for enhancing flow analysis

Номер патента: US20040205742A1. Автор: Manuvir Das,Jakob Rehof,Manuel Fahndrich. Владелец: Microsoft Corp. Дата публикации: 2004-10-14.

Clock crossing interface for integrated circuit generation

Номер патента: US20210011981A1. Автор: Henry Cook,Ryan MacDonald,Wesley Waylon Terpstra. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Bus control system for integrated circuit device with improved bus access efficiency

Номер патента: US20010010063A1. Автор: Yoshio Hirose,Hiroyuki Utsumi,Toshiaki Saruwatari. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Electronic apparatus and layout method for integrated circuit

Номер патента: US20200125692A1. Автор: Chien-Chin Huang,Shih-Min Tseng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Method and software tool for automatic generation of software for integrated circuit

Номер патента: US20090049415A1. Автор: Alex Jones,Marlin H. Mickle,James T. Cain,Raymond R. Hoare,Swapna Dontharaju. Владелец: University of Pittsburgh. Дата публикации: 2009-02-19.

Third party component debugging for integrated circuit design

Номер патента: US20150149973A1. Автор: Krishnamurthy Suresh,Sanjay Gupta,Charles W. Selvidge. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Moat router for integrated circuits

Номер патента: WO1988010472A1. Автор: Richard K. Mcgehee. Владелец: Seattle Silicon Corporation. Дата публикации: 1988-12-29.

Testing apparatus for integrated circuit

Номер патента: US20110001506A1. Автор: Masashi Hasegawa,Kenichi Washio. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-06.

Zero-pin test solution for integrated circuits

Номер патента: US11041904B2. Автор: Tapan Jyoti Chakraborty,Umesh Srikantiah,Rachana ROUT. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-06-22.

Non-destructive readback and writeback for integrated circuit device

Номер патента: US20210149601A1. Автор: Yi Peng,Bee Yee Ng,Jun Pin Tan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-20.

Third Party Component Debugging For Integrated Circuit Design

Номер патента: US20130318484A1. Автор: Charles Selvidge. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Method and apparatus for integrated circuit layout

Номер патента: US20160370698A1. Автор: Yi-Fan Chen,Tung-Heng Hsieh,Yu-Bey Wu,Chin-Shan Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Multi-height cell library design solution for integrated circuits

Номер патента: US20240202416A1. Автор: Wei-Yi Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Scan stream sequencing for testing integrated circuits

Номер патента: US7454678B2. Автор: Burnell G. West,Jamie S. Cullen. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2008-11-18.

Scan stream sequencing for testing integrated circuits

Номер патента: US20040255212A1. Автор: Burnell West,Jamie Cullen. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Process sequence for photoresist stripping and/or cleaning of photomasks for integrated circuit manufacturing

Номер патента: EP1649503A2. Автор: Richard Novak,Ismail Kashkoush,Gim-Syang Chen. Владелец: Akrion Inc. Дата публикации: 2006-04-26.

Method and apparatus for integrated circuit mask patterning

Номер патента: US11748549B2. Автор: Chien-Wen Lai,Chia-Cheng Chang,Bo-Han Chen,Chin-Min Huang,Cherng-Shyan Tsay,Hua-Tai Lin,Lun-Wen Yeh,Shun-Shing Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for integrated circuit design using pin direction optimization

Номер патента: US20240249061A1. Автор: Seungju KIM,Wooshik MYUNG,Jiyoon LIM,Wonjun Yoo. Владелец: MakinaRocks Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Frequency Scaled Segmented Scan Chain for Integrated Circuits

Номер патента: US20160266202A1. Автор: Rajesh Kumar Mittal,Vivek Singhal,Wilson Pradeep. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US9842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Interface for integrating physically distant modules

Номер патента: US20240281048A1. Автор: Vinayakumar Prakash Mallapur,Shruti HANUMANTHAIAH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Non-destructive readback and writeback for integrated circuit device

Номер патента: US12086460B2. Автор: Yi Peng,Bee Yee Ng,Jun Pin Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electrically aware routing for integrated circuits

Номер патента: US12086525B2. Автор: Wei-Ming Chen,Hsien YU TSENG,Guan-Ruei Lu,Chih.Chi. Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Interface for integrating physically distant modules

Номер патента: WO2024177733A1. Автор: Vinayakumar Prakash Mallapur,Shruti HANUMANTHAIAH. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated Circuit Design Using Dynamic Voltage Scaling

Номер патента: US20160125123A1. Автор: Michael Scott,Raed Moughabghab,Branislav Petrovic. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2016-05-05.

Electrically aware routing for integrated circuits

Номер патента: US20240370631A1. Автор: Wei-Ming Chen,Hsien YU TSENG,Guan-Ruei Lu,Chih.Chi. Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method and apparatus for integrated circuit layout

Номер патента: US09995998B2. Автор: Yi-Fan Chen,Tung-Heng Hsieh,Yu-Bey Wu,Chin-Shan Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US09842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Flip-flop clustering for integrated circuit design

Номер патента: US09792398B2. Автор: YUE Xu,Gang Wu,Manoj Kumar RAGUPATHY,Yu-Yen Mo,Dean Wu. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit design using dynamic voltage scaling

Номер патента: US9501610B2. Автор: Michael Scott,Raed Moughabghab,Branislav Petrovic. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

System and method for integrated circuit handling and tracking

Номер патента: US09697402B1. Автор: Tze Hern Khor,Wei Yee Jocelyn Teo,Hung Wei Ng,Chen Huat Ng,Hsao Hsien Yang,Mini Padmanabhan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Power multiplexer for integrated circuit power grid efficiency

Номер патента: US09690359B2. Автор: Tauseef Kazi,Lipeng Cao,Alain Dominique Artieri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Contact assembly in a testing apparatus for integrated circuits

Номер патента: US09658253B2. Автор: Wei Kuong Foong,Eng Kiat Lee,Kok Sing Goh,Shamal Mundiyath. Владелец: JF Microtechnology Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-05-23.

Third party component debugging for integrated circuit design

Номер патента: US09619600B2. Автор: Krishnamurthy Suresh,Sanjay Gupta,Charles W. Selvidge. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

High unity gain bandwidth voltage regulation for integrated circuits

Номер патента: US09588533B2. Автор: Raed Moughabghab. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuit design using dynamic voltage scaling

Номер патента: US09501610B2. Автор: Michael Scott,Raed Moughabghab,Branislav Petrovic. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for integrated circuit mask patterning

Номер патента: US09495507B2. Автор: Ru-Gun Liu,Pi-Tsung Chen,Jue-Chin Yu,Lun Hsieh,Shuo-Yen Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

System and method for integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09465906B2. Автор: Shih-Ming Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Test circuits and method for integrated circuit having memory and non-memory circuits by accumulating bits of a particular logic state

Номер патента: US5590134A. Автор: Chenwei J. Yin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-12-31.

Intelligent dummy metal fill process for integrated circuits

Номер патента: US8397196B2. Автор: Alexander Tetelbaum. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Logic analyzer for integrated circuits

Номер патента: EP3658928A1. Автор: Akhilesh Mahajan,Bokka Abhiram Sai Krishna,Keshava Gopal Goud Cheruku. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-06-03.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A3. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A2. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2005-10-06.

Protection devices for integrated circuit boards

Номер патента: US20060170442A1. Автор: Bing Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

System And Method For Integrated Circuit Power And Timing Optimization

Номер патента: US20120066658A1. Автор: Georgios Konstadinidis,Salim U. Chowdhury. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-03-15.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US11921565B2. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Physical security protection for integrated circuits

Номер патента: EP4341706A1. Автор: Frode Pedersen. Владелец: NORDIC SEMICONDUCTOR ASA. Дата публикации: 2024-03-27.

Physical security protection for integrated circuits

Номер патента: WO2022243515A1. Автор: Frode Pedersen. Владелец: NORDIC SEMICONDUCTOR ASA. Дата публикации: 2022-11-24.

Fiber optic module packaging architecture for integrated circuit and optical subassembly integration

Номер патента: US20050191003A1. Автор: William Dean,Blake Mynatt,Jason Yorks,Bob Arnold. Владелец: Optical Communication Products Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Integrated circuit test socket lid assembly

Номер патента: EP1264187A2. Автор: Heather Y. Kiffe. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2002-12-11.

Integrated circuit and testing method for integrated circuit

Номер патента: US20020170008A1. Автор: Akimitsu Shimamura,Takayuki Matsubara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-14.

Test circuit arrangement for integrated circuit

Номер патента: CA1138124A. Автор: Friedrich Hapke. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1982-12-21.

Integrated circuit test socket having toggle clamp lid

Номер патента: US5647756A. Автор: Richard Dean Twigg,Steven Dale Mitchem. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1997-07-15.

Test head for integrated circuits

Номер патента: US5982184A. Автор: Yoshiei Hasegawa. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-09.

Fault-detecting monitor for integrated circuit units

Номер патента: US3590378A. Автор: Georges Kassabgi. Владелец: General Electric Information Systems SpA. Дата публикации: 1971-06-29.

Microprocessor-based probe for integrated circuit testing

Номер патента: EP1459078A2. Автор: Ivo W. J. M. Rutten. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-09-22.

Predictive voltage transient reduction in integrated circuits

Номер патента: WO2020263446A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Method and system for integrated circuit power supply management

Номер патента: US20110296221A1. Автор: KUMAR ABHISHEK,Sunny Gupta. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-12-01.

Test system for integrated circuits with serdes ports

Номер патента: WO2005083622A1. Автор: Gordon Edward Chenoweth,Marc P. Loranger,Steven Robert Payne,James Kaylor Larson,Patricia Renee Justice. Владелец: Credence Systems Corporation. Дата публикации: 2005-09-09.

Integrated circuit and testing method for integrated circuit

Номер патента: US6978409B2. Автор: Akimitsu Shimamura,Takayuki Matsubara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-20.

Enhanced mask patttern-aware heuristics for optical proximity corrections for integrated circuits

Номер патента: EP4357851A1. Автор: Timothy Johnston,Talha KHAN,Seongtae Jeong,Anjan RAGHUNATHAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Generation of dynamic design flows for integrated circuits

Номер патента: EP3963500A1. Автор: Han Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2022-03-09.

Routing analysis method, logic synthesis method and circuit partitioning method for integrated circuit

Номер патента: US7418688B2. Автор: Yoshio Inoue,Ken Saito,Toshiyuki Sadakane. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: US20210081016A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-03-18.

Generation of dynamic design flows for integrated circuits

Номер патента: US20200349236A1. Автор: Han Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

High accuracy timing model for integrated circuit verification

Номер патента: EP1292906A2. Автор: Jun Li,Hong Zhao,Hsien-Yen Chiu. Владелец: Simplex Solutions Inc. Дата публикации: 2003-03-19.

High accuracy timing model for integrated circuit verification

Номер патента: WO2001088766A3. Автор: Jun Li,Hong Zhao,Hsien-Yen Chiu. Владелец: Simplex Solutions Inc. Дата публикации: 2003-01-09.

Method of design for testability, method of design for integrated circuits and integrated circuits

Номер патента: US20020129322A1. Автор: Toshinori Hosokawa,Masayoshi Yoshimura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Optimizing method, device and non-transient computer readable medium for integrated circuit layout

Номер патента: US20230237240A1. Автор: Cheng-chen HUANG,Chun-Chuan Kuo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Load circuit for integrated circuit tester

Номер патента: EP1018026A1. Автор: Garry Gillette. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-07-12.

Logic analyzer for integrated circuits, microcomputers, and the like

Номер патента: US4195258A. Автор: Yao T. Yen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1980-03-25.

Liquid distributor for packed tower

Номер патента: CA1311187C. Автор: Adam T. Lee,Layton Kitterman. Владелец: Glitsch Inc. Дата публикации: 1992-12-08.

Design aid method and design aid apparatus for integrated circuits

Номер патента: US5367468A. Автор: Kunihiko Yamagishi,Masatoshi Sekine,Takayuki Fukasawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-11-22.

Extensible device hosted root of trust architecture for integrated circuits

Номер патента: US11861010B2. Автор: Yu Liu,Cheng Zhen,Sonal Santan,Yidong Zhang,Lizhi Hou,Yenpang Lin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Group bounding box region-constrained placement for integrated circuit design

Номер патента: US20140075404A1. Автор: Chin-Chou Liu,Yun-Han Lee,Yi-Lin Chuang,Wei-Pin Changchien,Shao-Yu Wang,Chun-Cheng Ku. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Method and device for selectively adding timing margin in an integrated circuit

Номер патента: US20120124538A1. Автор: Paul S. Zuchowski,David E. Lackey,Chandramouili VISWESWARIAH. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Method and device for selectively adding timing margin in an integrated circuit

Номер патента: US20120115256A1. Автор: Paul S. Zuchowski,David E. Lackey,Chandramouili VISWESWARIAH. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-05-10.

Interconnect flow graph for integrated circuit design

Номер патента: US11768990B1. Автор: Guy Nakibly,Uri Leder,Ori Ariel,Max Chvalevsky,Benzi Denkberg. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Generation of dynamic design flows for integrated circuits

Номер патента: US11914933B2. Автор: Han Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Generation of dynamic design flows for integrated circuits

Номер патента: WO2020223621A1. Автор: Han Chen. Владелец: SiFive, Inc.. Дата публикации: 2020-11-05.

Weight Calibration Check for Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240087653A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: EP4031955A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-07-27.

Catalytic reactors with fluidized catalyst containing flow distributors

Номер патента: RU2754860C2. Автор: Брайен А. СТИЭРЗ,Мэттью Т. ПРЕТЦ,Марк У. СТЮАРТ,Бен Дж. ФРАЙРАЙХ,Мадхусудхан КОДАМ. Владелец: Дау Глоубл Текнолоджиз Ллк. Дата публикации: 2021-09-08.

Method of determining the short circuit spot on multi-chain with earth-wires, grounded at anchor supports, three-phase electric transmission air-line with distributed parameters

Номер патента: RU2615150C1. Автор: Степан Георгиевич Тигунцев. Владелец: Степан Георгиевич Тигунцев. Дата публикации: 2017-04-04.

Integrated structure layout and layout of interconnections for an integrated circuit chip

Номер патента: US5734584A. Автор: Kevin R. Iadonato,Le Trong Nguyen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Driver for integrated circuit chip tester

Номер патента: US6772382B2. Автор: Scott D. Schaber,Scott C. Loftsgaarden. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2004-08-03.

Layout effect characterization for integrated circuits

Номер патента: US20180107771A1. Автор: Martin Eckert,Thomas Strach,Otto A. Torreiter,Jens Kuenzer,Antje Mueller,Thomas Gentner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Failure detection system for integrated circuit components

Номер патента: US11867746B2. Автор: Thomas P. Joyce,Ashutosh Joshi. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Method and device for selectively adding timing margin in an integrated circuit

Номер патента: US20120112341A1. Автор: Paul S. Zuchowski,David E. Lackey,Chandramouili VISWESWARIAH. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-05-10.

Failure detection system for integrated circuit components

Номер патента: EP4148435A1. Автор: Thomas P. Joyce,Ashutosh Joshi. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Output feedback control circuit for integrated circuit device

Номер патента: US5015891A. Автор: Yun-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1991-05-14.

Apparatus for tracking integrated circuit devices

Номер патента: US4454413A. Автор: William D. Morton, Jr.. Владелец: Precision Monolithics Inc. Дата публикации: 1984-06-12.

Container for integrated circuit packs

Номер патента: GB1076736A. Автор: Antony Brasher Clewes. Владелец: CARR FASTENER CO Ltd. Дата публикации: 1967-07-19.

Liquid distributor for packed tower

Номер патента: US4729857A. Автор: Adam T. Lee,Layton Kitterman. Владелец: Glitsch Inc. Дата публикации: 1988-03-08.

Method and apparatus for integrated circuit design

Номер патента: US5319564A. Автор: Michael C. Smayling,Georges Falessi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-06-07.

Reverse routing methods for integrated circuits having a hierarchical interconnect architecture

Номер патента: US20080209383A1. Автор: Ernst Mayer. Владелец: Agate Logic Inc USA. Дата публикации: 2008-08-28.

Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane

Номер патента: US5656942A. Автор: Michael P. C. Watts,Lawrence Hendler. Владелец: Electroglas Inc. Дата публикации: 1997-08-12.

Data structures for representing the logical and physical information of an integrated circuit

Номер патента: US20050204315A1. Автор: David Knol,Salil Raje. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2005-09-15.

Initial operational mode for integrated circuit

Номер патента: US20160231806A1. Автор: Jing Cui,Shayan Zhang,Wen Gu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-11.

Systems and methods for integrated circuit layout

Номер патента: US11853667B2. Автор: Kenan Yu,Qingwen Deng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Systems and methods for integrated circuit layout

Номер патента: US20210357561A1. Автор: Kenan Yu,Qingwen Deng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Idle phase prediction for integrated circuits

Номер патента: EP2936274A1. Автор: Michael J. Schulte,Yasuko ECKERT,Srilatha Manne,William L. Bircher,Mahdu S.S. Govindan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Power-management for integrated circuits

Номер патента: US20130339775A1. Автор: Ian Shaeffer,Lei Luo,Liji GOPALAKRISHNAN. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2013-12-19.

Method of Redistribution Layer Routing for 2.5-Dimensional Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20190370433A1. Автор: Yao-Wen Chang,Chih-Che Lin,Chun-Yi Yang,Chun-Han CHIANG,Fu-Yu CHUANG. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Technology migration for integrated circuits with radical design restrictions

Номер патента: US7610565B2. Автор: Xin Yuan,Robert J. Allen,Jason D. Hibbeler,Fook-Luen Heng,Robert F. Walker,Kevin W. McCullen,Rani Narayan,Cam V. Endicott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-10-27.

Integrated piezoelectric microelectromechanical ultrasound transducer (PMUT) on integrated circuit (IC) for fingerprint sensing

Номер патента: US11847851B2. Автор: Julius Ming-Lin Tsai,Sanjiv Kapoor,Mike Daneman. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Номер патента: RU2771146C1. Автор: Олег Анатольевич Финько,Дмитрий Владимирович Самойленко,Александр Владимирович Крупенин,Сергей Александрович Диченко,Арсений Вячеславович Брянцев,Дмитрий Иосифович Тали,Данил Михайлович Симоненко. Владелец: федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Краснодарское высшее военное орденов Жукова и Октябрьской Революции Краснознаменное училище имени генерала армии С.М. Штеменко" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2022-04-27.

Method for integrity control of multidimensional data arrays based on the rules for constructing square codes

Номер патента: RU2771209C1. Автор: Олег Анатольевич Финько,Дмитрий Владимирович Самойленко,Александр Владимирович Крупенин,Сергей Александрович Диченко,Арсений Вячеславович Брянцев,Данил Михайлович Симоненко,Игорь Олегович Шарапов. Владелец: федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Краснодарское высшее военное орденов Жукова и Октябрьской Революции Краснознаменное училище имени генерала армии С.М. Штеменко" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2022-04-28.

System for integral assessment of environmental quality and marine biota based on complex studies of state of local biocoenosis of stationary biostations

Номер патента: RU2732100C1. Автор: Алексей Александрович Курапов,Евгений Валерьевич Колмыков,Степан Алексеевич Зубанов,Роза Ивановна Умербаева,Никита Борисович Водовский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-исследовательский институт проблем Каспийского моря". Дата публикации: 2020-09-11.

Flow distributor

Номер патента: EP4242351A3. Автор: James R. O'coin. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Delivery Container with Flow Distributor

Номер патента: US20170327945A1. Автор: Sergei Vladimirovich Ivanov,Thomas Andrew Steidl,Charles Michael Birtcher,Wade Hampton Bailey, Iii,Kai Kang,James Patrick Nehlsen. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2017-11-16.

Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same

Номер патента: US20030093237A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Номер патента: RU2329568C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова,В чеслав Сергеевич Серегин,Анатолий Иванович Василевич,Павел Павлович Куцько. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ"). Дата публикации: 2008-07-20.

Method for determination of short circuit spot on overhead power transmission line against measurements at two ends thereof

Номер патента: RU2531769C2. Автор: Степан Георгиевич Тигунцев. Владелец: Степан Георгиевич Тигунцев. Дата публикации: 2014-10-27.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.