리세스를 가진 금속 본드 형성
Номер патента: KR102111419B1
Опубликовано: 19-05-2020
Автор(ы): 밍-파 첸, 성-펭 예흐, 시엔-웨이 첸, 웬-치흐 치오우
Принадлежит: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-05-2020
Автор(ы): 밍-파 첸, 성-펭 예흐, 시엔-웨이 첸, 웬-치흐 치오우
Принадлежит: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Forming metal bonds with recesses
Номер патента: US10685935B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.