Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Metal-clad laminate, circuit board, multi-layer circuit board and manufacturing method thereof

Metal-clad laminate, circuit board, multi-layer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP7229725B2
Опубликовано: 28-02-2023
Автор(ы): 智之 鈴木, 智典 安藤, 芳樹 須藤
Принадлежит: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Metal-clad laminate, circuit board, multilayer circuit board, and method for manufacturing same

Номер патента: CN111132456A. Автор: 须藤芳树,铃木智之,安藤智典. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-08.

Laminate sheet for metal-clad laminate and method for producing same, and metal-clad laminate and method for producing same

Номер патента: CN115335223A. Автор: 望月佳彦,一木孝彦. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-11-11.

Metal-clad laminate, metal member with resin, and wiring board

Номер патента: US20190014661A1. Автор: Yuki Kitai,Yuki Inoue,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

METAL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190357355A1. Автор: Ohashi Kazuhiko,FUKUTAKE Sunao,Eda Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Metal-clad laminate, circuit board, and multilayer circuit board

Номер патента: JP6590113B2. Автор: 素直 福武,和彦 大橋,武史 枝,大橋　和彦. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-16.

Metal-clad laminate, circuit substrate and Mulitilayer circuit board

Номер патента: CN110290921A. Автор: 福武素直,大桥和彦,枝武史. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Multilayer polyimide film, metal-clad laminated plate, and method for producing multilayer polyimide film

Номер патента: WO2022080314A1. Автор: 富美弥 河野,真理 宇野,貴善 秋山,真弥 秋定. Владелец: 株式会社カネカ. Дата публикации: 2022-04-21.

Multilayer adhesive film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: JP6515180B2. Автор: 富美弥 河野,多和田　誠,誠 多和田,雅義 清水. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2019-05-15.

Multilayer adhesive film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: TW201700673A. Автор: 河野富美弥,清水雅義,多和田誠. Владелец: 鐘化股份有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

Fluorine-containing polymer for metal-clad laminated sheet, composition for metal-clad laminated sheet, curable composition, metal-clad laminated sheet and printed substrate

Номер патента: US20220153890A1. Автор: Takuji Ishikawa,Hidenori Ozaki,Katsuhiko Imoto. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Metal-clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing same

Номер патента: US11889623B2. Автор: Shusuke Yoshihara. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Thermosetting resin composition, cured material thereof and prepreg, laminate provided with cured material or cured material of prepreg, metal clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20230323105A1. Автор: Shinji Shiraki. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Metal-clad laminate and manufacturing method of the same

Номер патента: US11818838B2. Автор: Shur-Fen Liu,Shi-Ing Huang,Wen-Ren Chen. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Film, method for producing film, metal-clad laminate, and coated metal conductor

Номер патента: US12119142B2. Автор: Tomoya Hosoda,Tatsuya Terada,Wataru Kasai,Atsumi MITSUNAGA,Sota YUKI. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Metal-clad laminate, metal member with resin, and wiring board

Номер патента: US10820413B2. Автор: Yuki Kitai,Yuki Inoue,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Metal clad laminate, preparation method thereof, and method for preparing flexible circuit board by using the same

Номер патента: US20160374208A1. Автор: Shun-Jen Chiang,Chung-Jen Wu,Meng-Yen Chou. Владелец: Eternal Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

metal clad laminate, preparation method thereof, and method for preparing flexible circuit board by using the same

Номер патента: KR101987808B1. Автор: ?-젠 치앙,청-젠 우,멩-옌 초우. Владелец: 이터널 머티리얼스 씨오., 엘티디.. Дата публикации: 2019-06-11.

RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED USING THE SAME

Номер патента: US20190203123A1. Автор: LIN TSUNG-HSIEN,Liao Chih-Wei,HUANG JU-MING,YANG CHANG-CHIEN. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: JP2023001134A. Автор: Hiroaki Fujiwara,Kosuke Tsuda,弘明 藤原,宏典 齋藤,Hironori Saito,康介 津田. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Resin combination, prepreg, the film of resin, the metal foil of resin, metal-clad laminate and wiring plate

Номер патента: CN110366569A. Автор: 斋藤宏典,藤原弘明,津田康介. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20170218150A1. Автор: Matsumoto Masaaki,MITO TAKATOSHI,YONEMOTO TATUO. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

POLYIMIDE, RESIN FILM, AND METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20170321011A1. Автор: MORI Akira,HARA Aiko,KONDO Eigo,ANDO Tomonori. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-09.

Polyimide, resin film and metal-clad laminate

Номер патента: JPWO2014208644A1. Автор: 智典 安藤,亮 森,愛子 原,栄吾 近藤. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Polyimide, resin film, and metal-clad laminate

Номер патента: WO2014208644A1. Автор: 智典 安藤,亮 森,愛子 原,栄吾 近藤. Владелец: 新日鉄住金化学株式会社. Дата публикации: 2014-12-31.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Metal-clad laminate, printed circuit board, and method for manufacturing the same

Номер патента: US11840047B2. Автор: Shur-Fen Liu,Shi-Ing Huang,Kai-Hsiang Lin. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Method for producing film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: US9900994B2. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Yasutaka Kondo. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for producing film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: US09900994B2. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Yasutaka Kondo. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: EP4349558A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same

Номер патента: EP2325000A1. Автор: Noriyuki Kirikae,Eijiro Aoyagi,Hongyuan Wang,Katsufumi Hiraishi. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Polyimide metal clad laminate

Номер патента: US20150197073A1. Автор: Carl Robert Haeger,Christopher Dennis Simone,G Sidney Cox. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2015-07-16.

Method of manufacturing metal-clad laminate and uses of the same

Номер патента: US11529797B2. Автор: Shur-Fen Liu,Wen-Ren Chen. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-20.

Metal-Clad Laminate And Method For Production Thereof

Номер патента: US20080107833A1. Автор: Minoru Onodera,Tadao Yoshikawa. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Method for producing film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: US20160183385A1. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Yasutaka Kondo. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: US20180132362A1. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Yasutaka Kondo. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

Prepreg and metallic clad laminate

Номер патента: US11890832B2. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Chih-Kai Chang,Hao-Sheng Chen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Metal-clad laminate, printed wiring board and metal foil with resin

Номер патента: US20190217576A1. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Mikio Sato. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Metal-clad laminate, wiring board, resin-including metal foil, and resin composition

Номер патента: US20230094806A1. Автор: Fuminori Satou,Mitsuyoshi Nishino,Shun YAMAGUCHI,Tatsuya Arisawa,Akira Irifune. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Adhesive composition for metal-clad laminates

Номер патента: US5066691A. Автор: Ken Nanaumi,Ryoichi Ikezawa,Toshihisa Kumakura,Hideki Eriguchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1991-11-19.

Polyphenylene ether derivative having N-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same

Номер патента: US09828466B2. Автор: Tomio Fukuda,Takao Tanigawa,Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Yuki Nagai. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Polyamideimide adhesives for printed circuit boards

Номер патента: CA2779065A1. Автор: Stephen Anthony Hall,Simon Richard Ford,Richard Charles Davis,Matthias Klaus,Karl-Heinz Ognibeni. Владелец: SUN CHEMICAL BV. Дата публикации: 2011-05-05.

Resin Composition, and Prepreg, Metal-Clad Laminate, and Printed Circuit Board Using the Same

Номер патента: US20180208765A1. Автор: LIU Shur-Fen,CHEN Meng-Huei. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Thermosetting resin composition, and resin varnish, metal foil with resin, resin film, metal-clad laminate, and printed wiring board using the same

Номер патента: US20170029619A1. Автор: Lin Lin,Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED BOARD AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160143135A1. Автор: YOSHIOKA Shingo,Inoue Hiroharu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-05-19.

RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20140182903A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,Yokoyama Daisuke,KITAI YUKI,Kashihara Keiko,Sagara Takashi,SAITO Hirosuke,Kakiuchi Hidetaka. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-07-03.

POLYPHENYLENE ETHER DERIVATIVE HAVING N-SUBSTITUTED MALEIMIDE GROUP, AND HEAT CURABLE RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Номер патента: US20170051109A1. Автор: Mizuno Yasuyuki,MURAI Hikari,FUKUDA Tomio,TANIGAWA Takao,NAGAI Yuki. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2017-02-23.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09775239B2. Автор: Tomoyuki Abe,Yoshihiko Nakamura,Kiyotaka Komori,Mitsuyoshi Nishino,Tatsuya Arisawa,Syouji Hasimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Resin film, coverlay film, circuit board, copper foil with resin, metal-clad laminate, multilayer circuit board, polyimide and adhesive resin composition

Номер патента: KR20200036766A. Автор: 히로아키 야마다,요시키 스토. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-04-07.

POLYIMIDE FILM FOR FLEXIBLE METAL CLAD LAMINATE AND FLEXIBLE METAL CLAD LAMINATE COMPRISING SAME

Номер патента: US20220135836A1. Автор: Kim Dae Nyoun,JO Yun Jeong,LEE Ra Mi. Владелец: NEXFLEX CO.,LTD.. Дата публикации: 2022-05-05.

Organic insulating film having controlled molecular orientation, and adhesive film, flexible metal-clad laminate, multilayer flexible metal-clad laminate, coverlay film, tab tape, and cof base tape including the organic insulating

Номер патента: TW200609276A. Автор: Kazuhiro Ono,Toshihisa Itoh,Kan Fujihara,Takaaki Matsuwaki. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2006-03-16.

Metal-clad laminates

Номер патента: GB858027A. Автор: Alfred Brookes,Kenneth Henry Bryant. Владелец: MICANITE AND INSULATORS COMPAN. Дата публикации: 1961-01-04.

Metal-clad laminate, metal member with resin, and wiring board

Номер патента: US20190014661A1. Автор: Yuki Kitai,Yuki Inoue,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Metal-clad laminate, metal member having resin, and wiring board

Номер патента: KR102546848B1. Автор: 유키 기타이,유키 이노우에,다츠야 아리사와. Владелец: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-22.

Metal-clad laminate protected at end portion, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing intermediate for printed wiring board

Номер патента: CN115868254A. Автор: 内田德之,渡边良一. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE EPOXY RESIN COMPOSITION, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20150359093A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,Imai Masao,KITAI YUKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-12-10.

POLYIMIDE RESIN AND METAL-CLAD LAMINATE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20160369053A1. Автор: CHOU Meng-Yen,Wu Chung-Jen,HO Chang-Hong,CHIANG Shun-Jen,Huang Po-Yu,CHENG Chun-Kai. Владелец: ETERNAL MATERIALS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20150376444A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SAITO Hirosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-12-31.

Organic insulator, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: EP3648116A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Thermosetting resin composite and metal clad laminate using the same

Номер патента: US12091510B2. Автор: Seunghyun Song,Hyunsung MIN,Hee Yong SHIM,Changbo SHIM,Hwayeon MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: US12129338B2. Автор: Seunghyun Song,Hyunsung MIN,Hee Yong SHIM,Changbo SHIM,Hwayeon MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Metal-clad laminates having improved peel strength and compositions useful for the preparation thereof

Номер патента: WO2009088653A1. Автор: Chenghong Li,Thomas Allan Koes,Daniel Chang,Sam Najjar. Владелец: Arlon. Дата публикации: 2009-07-16.

Composition, as well as metal-clad laminate and method for its production

Номер патента: US20240124698A1. Автор: Motoshi Ono,Kanji Arai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Organic insulator, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: US20200128667A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for fabricating the metal-clad laminate

Номер патента: US20200157300A1. Автор: Koji Kishino,Kazuki Matsumura,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Film, metal-clad laminate, flexible substrate, manufacturing method for film, manufacturing method for metal-clad laminate, and manufacturing method for flexible substrate

Номер патента: US11845246B2. Автор: Youngseok Park,Takashi Kino,Soonyong PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Resin sheet, laminated board, metal-clad laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4417652A1. Автор: Shinichiro Abe,Yasuharu Hasegawa,Tomohiko Kotake,Daisuke Fujimoto,Yusuke Sera. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-21.

Prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board

Номер патента: US09944766B2. Автор: Masaaki Matsumoto,Takatoshi Mito,Tatuo Yonemoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Fluorine-containing polymer for metal-clad laminated sheet, composition for metal-clad laminated sheet, curable composition, metal-clad laminated sheet and printed substrate

Номер патента: EP3998297A4. Автор: Takuji Ishikawa,Hidenori Ozaki,Katsuhiko Imoto. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg and prepreg laminate having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg or the prepreg laminate

Номер патента: KR101708934B1. Автор: 김만종,김미정,김양섭,오영택,구본혁,드미트리 크라브주그. Владелец: 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2017-03-08.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR FABRICATING THE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20200157300A1. Автор: Kishino Koji,ISHIKAWA YOHSUKE,MATSUMURA Kazuki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-05-21.

Resin composition for metal-clad laminates, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: WO2021024680A1. Автор: 泉 丹藤,祥太 大隅,宙輝 上田,佳男 早川. Владелец: 日本曹達株式会社. Дата публикации: 2021-02-11.

Terminal-modified polybutadiene, resin composition for metal-clad laminate, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: CN114729064A. Автор: 丹藤泉. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-08.

Film, metal-clad laminate, flexible substrate, method for producing film, method for producing metal-clad laminate, and method for producing flexible substrate

Номер патента: JP7195530B2. Автор: 貴史 城野,諄龍 朴,永錫 朴. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-12-26.

HEAT CURABLE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, METAL FILM WITH RESIN, METAL CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: DE112021000341T5. Автор: Tomoyuki Aoki,Kouichi Aoki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Terminally modified polybutadiene, resin composition for metal-clad laminates, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: EP4067077A4. Автор: Izumi Tando. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US12024590B2. Автор: Yuki Kitai,Atsushi Wada,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Resin composition for wiring board material, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board in which said resin composition is used

Номер патента: US20230212392A1. Автор: Lin Lin,Yuki Kitai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240263003A1. Автор: Hirosuke Saito,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Resin composition, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240279458A1. Автор: Masaya Koyama,Kosuke Okuno. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240239974A1. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition

Номер патента: US12122129B2. Автор: Yiqun Wang,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Thermosetting composition, resin sheet, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240301173A1. Автор: Kouichi Aoki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Resin composition for metal-clad laminates, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: TW202108648A. Автор: 大隅祥太,丹藤泉,早川佳男,上田宙輝. Владелец: 日商日本曹達股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-01.

Halogen-free low dielectric resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20200181402A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED USING THE SAME

Номер патента: US20190203003A1. Автор: Yu Chen-Hua,LIN TSUNG-HSIEN,Liao Chih-Wei,TSENG Guan-Syun,HUANG JU-MING. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

RESIN COMPOSITION, PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20190367727A1. Автор: LIU Shur-Fen,HUNG Chin-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Polyimide film, metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: KR20190038383A. Автор: 도시오 안도,나오키 기타카,이오리 기쿠치,텟페이 니시야마,가츠후미 히라이시,신이치로 사쿠라이. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-04-08.

Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US10994516B2. Автор: Hsien-Te Chen,Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-04.

Metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP2020163841A. Автор: Tomonori Ando,敏男 安藤,Toshio Ando,智典 安藤,直樹 橘高,Naoki Kittaka. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: CN111746080A. Автор: 安藤智典,安藤敏男,橘髙直树. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-09.

A kind of compositions of thermosetting resin, prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: CN106916418A. Автор: 陈勇. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Resin film, method for producing the same, resin composition, metal-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: KR20210154762A. Автор: 도모유키 스즈키,뎃페이 니시야마,가쓰후미 히라이시,고타 가키사카,마이토 후지. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-12-21.

Polyimide-base poymer, polyamic acid, and flexible metal-clad laminate and printed circuit board using the polymer or the polyamic acid

Номер патента: KR101553234B1. Автор: 서현진,김병각,김용석,박종현,원종찬,박노균,김인욱,이혜선,황용재. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2015-09-15.

Polyimide film, metal-clad laminate, and circuit board

Номер патента: CN109575283B. Автор: 平石克文,安藤敏男,橘髙直树,西山哲平,菊池伊织,樱井慎一郎. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Halogen-free low dielectric resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: TW202022042A. Автор: 劉淑芬,洪金賢. Владелец: 台燿科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-16.

Halogen-free low dielectric resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20200181402A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Metal-clad laminate and manufacturing method of the same

Номер патента: US20200404782A1. Автор: Shur-Fen Liu,Shi-Ing Huang,Wen-Ren Chen. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20200270411A1. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Mikio Sato,Takayoshi Ozeki,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20200087474A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate

Номер патента: EP4011926A4. Автор: Hiroki Ueda,Yoshio Hayakawa,Izumi Tando,Shota OSUMI. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Resin composition, prepreg, laminate and metal clad laminate

Номер патента: KR102313621B1. Автор: 쥔치 탕,즈광 리. Владелец: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.. Дата публикации: 2021-10-18.

Adhesive composition for metal foil, and adhesive-coated metal foil, metal-clad laminate and related materials using the same

Номер патента: KR100620131B1. Автор: 구마꾸라도시히사,호리우찌다께시,마고메가주유끼,시라이시노리푸미. Владелец: 히타찌 케미칼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-09-06.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition

Номер патента: US20210032424A1. Автор: Yiqun Wang,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition

Номер патента: US20210054197A1. Автор: Yiqun Wang,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

CURABLE COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL WITH COMPOSITION, METAL-CLAD LAMINATE AND WIRING BOARD

Номер патента: US20180170005A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,SAITO Hirosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-06-21.

RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION, PREPREG, FILM WITH RESIN, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20190203045A1. Автор: ARISAWA TATSUYA,Abe Tomoyuki,GOTO Hirohisa. Владелец: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT D.. Дата публикации: 2019-07-04.

THERMOSETTING COMPOSITION, RESIN SHEET, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20200207953A1. Автор: AOKI Kouichi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-07-02.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160234934A1. Автор: NII Daisuke,HIGASHIDA TOSHIYUKI,MOTOBE HIDETSUGU. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, FILM WITH RESIN, AND METAL FOIL WITH RESIN

Номер патента: US20200332078A1. Автор: TAKAHASHI Ryuji,OBATA Shimpei,AMBE Yasunori,MUGURUMA Tomo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-10-22.

METHOD OF CURING THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, RESIN SHEET, PRINTED-WIRING BOARD, AND SEALING MATERIAL IN WHICH THERMOSETTING RESIN COMPOSITION IS USED

Номер патента: US20150376338A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SAITO Hirosuke. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Resin composition, prepreg using same, resin-containing film, resin-containing metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: CN114423821A. Автор: 梅原大明,高桥龙史,松本匡阳. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-29.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board using the same

Номер патента: JP7281650B2. Автор: 博晴 井上,大明 梅原,李歩子 渡邉,誼群 王. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-26.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-cladded laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: WO2022201979A1. Автор: 博晴 井上,泰礼 西口. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2022-09-29.

Resin composition, prepreg using same, resin-containing film, resin-containing metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: CN112368335A. Автор: 斋藤宏典,西野充修,有泽达也,佐藤文则,后藤宽久. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-12.

Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: WO2022054864A1. Автор: 宏典 齋藤,博晴 井上,大明 梅原,李歩子 渡邉. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2022-03-17.

Metal-clad laminate, wiring board, metal foil provided with resin, and resin composition

Номер патента: WO2020071288A1. Автор: 峻 山口,達也 有沢,佐藤　文則,晃 入船,充修 西野. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2020-04-09.

Thermosetting resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, resin-attached film and resin-attached metal foil

Номер патента: JPWO2019082698A1. Автор: 龍史 高橋,泰則 安部,心平 小畑,智 六車. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Resin composition, prepreg obtained using same, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20220356349A1. Автор: Ryuji Takahashi,Masaaki Matsumoto,Hiroaki Umehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition

Номер патента: WO2019188185A1. Автор: 博晴 井上,大明 梅原,李歩子 渡邉,誼群 王. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2019-10-03.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: TW202311433A. Автор: 齋藤宏典,西口泰禮. Владелец: 日商松下知識產權經營股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Resin composition for printed wiring board, and vanish, prepreg and metal-clad laminate using same

Номер патента: KR100990316B1. Автор: 다이스케 후지모토,히로시 시미즈,야스유키 미즈노,가즈히토 고바야시,다카유키 스에요시. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2010-10-26.

Film, method for producing film, metal-clad laminate, and coated metal conductor

Номер патента: US20220157487A1. Автор: Tomoya Hosoda,Tatsuya Terada,Wataru Kasai,Atsumi MITSUNAGA,Sota YUKI. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Resin composition, and prepreg using it, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: JPWO2020026694A1. Автор: 宏典 齋藤,文則 佐藤,達也 有沢,寛久 後藤,佐藤　文則,充修 西野. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Metal-clad laminates, wiring boards, metal foils with resin, and resin compositions

Номер патента: JPWO2020071288A1. Автор: 文則 佐藤,峻 山口,達也 有沢,佐藤　文則,晃 入船,充修 西野. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: WO2022014582A1. Автор: 佑季 北井,幹男 佐藤,泰範 星野. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2022-01-20.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition

Номер патента: US11945910B2. Автор: Yiqun Wang,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20230331957A1. Автор: Hirosuke Saito,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20230323104A1. Автор: Hirosuke Saito,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20230399511A1. Автор: Hirosuke Saito,Hiroaki Umehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240182614A1. Автор: Mitsuyoshi Nishino,Masashi KODA,Akira Irifune,Hisashi FUJINAGA,Yuuki HIROKAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240182657A1. Автор: Mitsuyoshi Nishino,Akira Irifune. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin composition, prepreg, film with resin, sheet of metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240165922A1. Автор: Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Organic insulating body, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: US20200077514A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Satoshi Kajita,Chie CHIKARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160145370A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SAITO Hirosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-05-26.

POLY(PHENYLENE ETHER) RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD EACH OBTAINED USING SAME

Номер патента: US20200181403A1. Автор: Inoue Hiroharu,Suzuki Fumito,Umehara Hiroaki,YASUMOTO Jun. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-06-11.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20170354033A1. Автор: CHIKARA Chie,UCHIDA Kazumichi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-12-07.

Polyimide film, method for preparing same, and flexible metal-clad laminate including same

Номер патента: CN112823181A. Автор: 金烔暎,元东荣,崔祯烈. Владелец: South Korea Elsevier Sikron Pi Co ltd. Дата публикации: 2021-05-18.

Resin composition, prepreg, insulating film, metal-clad laminate, and printed wiring board provided with same

Номер патента: CN112080102A. Автор: 陈诚,戴善凯,崔春梅,黄荣辉,谌香秀. Владелец: Suzhou Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Thermosetting resin composition, reinforcing material, metal-clad laminate and use thereof

Номер патента: CN114149678A. Автор: 席奎东,粟俊华,包欣洋,李兵兵,刘同欢,周杰宇. Владелец: Nanya New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

Surface treatment method for polyimide resin and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JP5180517B2. Автор: 康史 松村,龍三 新田. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: CN114174434A. Автор: 大隅祥太,丹藤泉,上田宙辉,早川佳男. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-11.

Composites, slurry compositions, films and metal clad laminates

Номер патента: KR20220117276A. Автор: 마사키 노구치,신이치 고마츠,히로시 마츠우라,요시히로 구마가이. Владелец: 에네오스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-08-23.

Resin composition, resin film, and metal-clad laminate

Номер патента: CN112745676A. Автор: 王宏远,出合博之,山田裕明,藤麻织人,田中睦人. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-04.

Polyphenylene ether resin composition, and prepreg, metal-clad laminate and wiring board using same

Номер патента: CN111094453B. Автор: 铃木文人,井上博晴,梅原大明,安本洵. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-17.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: TWI796488B. Автор: 山本克哉,上野至孝,本田紗央里,東田和之. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-21.

Curable resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: WO2021166649A1. Автор: 新一 岩下,川辺　正直. Владелец: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社. Дата публикации: 2021-08-26.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR20180125344A. Автор: 민현성,심창보,심희용,문화연,송승현,황용선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-11-23.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN106795307B. Автор: 松本匡阳,三户隆人士,米本神夫. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: JP7124227B2. Автор: 泉 丹藤,祥太 大隅,宙輝 上田,佳男 早川. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Polyphenylene ether resin composition and prepreg using the same, metal clad laminate and wiring board

Номер патента: KR102541654B1. Автор: 히로하루 이노우에,후미토 스즈키,히로아키 우메하라,준 야스모토. Владелец: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-06-12.

Composite material, slurry composition, film and metal-clad laminate

Номер патента: WO2021166879A1. Автор: 吉弘 熊谷,伸一 小松,雅貴 野口,洋 松浦. Владелец: Ｅｎｅｏｓ株式会社. Дата публикации: 2021-08-26.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate

Номер патента: US11939443B2. Автор: Hiroki Ueda,Yoshio Hayakawa,Izumi Tando,Shota OSUMI. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Organic insulating body, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US11879049B2. Автор: Yasuhide Tami,Satoshi Kajita. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

RESIN COMPOSITION FOR HIGH FREQUENCY SUBSTRATE AND METAL CLAD LAMINATE

Номер патента: US20220030709A1. Автор: Liu Chia-Lin,Chang Hung-Yi,CHANG Chih-Kai,LIAO Te-Chao,CHEN HAO-SHENG. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-27.

Polyimide resin and metal-clad laminate comprising the same

Номер патента: US10995179B2. Автор: Chang-Hong Ho,Po-Yu Huang,Shun-Jen Chiang,Chung-Jen Wu,Meng-Yen Chou,Chun-Kai CHENG. Владелец: Eternal Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-04.

Organic insulator, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: EP3882927A1. Автор: Yasuhide Tami,Satoshi Kajita. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Resin composition, resin film and metal-clad laminate

Номер патента: JP2021070727A. Автор: Hiroaki Yamada,裕明 山田,王　宏遠,宏遠 王,Hongyuan Wang,睦人 田中,Hiroyuki Deai,博之 出合,Mutsuto Tanaka,麻織人 藤,Maoto Fuji. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Metal clad laminate and method for manufacturing metal clad laminate

Номер патента: US20100047517A1. Автор: Satoru Zama,Kenichi Ohga. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Metal clad laminate and circuit board

Номер патента: EP4140702A2. Автор: Takeshi Takahashi,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Resin composition and prepreg for laminate and metal-clad laminate

Номер патента: US20050042466A1. Автор: Kenji Ishii,Daisuke Ohno,Yasumasa Norisue,Yoshinori Kondo,Seiji Shika,Michio Nawata,Mitsuru Nozaki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2005-02-24.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: EP4349558A4. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PREPREG FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATE, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MAGNESIUM OXIDE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MAGNESIUM OXIDE

Номер патента: US20150366056A1. Автор: MATSUDA Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Flexible metal clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI563887B. Автор: Weon Jung Choi,Yong Seok Lee,Young Do Kim,Ho Sub Kim,Dae Nyoun Kim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-21.

Flexible metal clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201347623A. Автор: Yong-Seok Lee,Ho-Sub Kim,Weon-Jung Choi,Dae-Nyoun Kim,Young-Do Kim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-16.

Metal-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: JPWO2017150678A1. Автор: 繁昭 鈴木,崇裕 中島,砂本　辰也,慎二 平松,辰也 砂本,鈴木　繁昭. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Polyimide resin precursor, polyimide resin, metal-clad laminated board, laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: US11976171B2. Автор: Yoshinori Sato,Hiroyuki Matsuyama,Yoshihiko Konno. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Polyimide resin precursor, polyimide resin, metal-clad laminated board, laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: US20240270907A1. Автор: Yoshinori Sato,Hiroyuki Matsuyama,Yoshihiko Konno. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

METHOD FOR PRODUCING METAL-CLAD LAMINATE, AND METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20190001628A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: EP4317228A4. Автор: Akira Otsuka,Koichi Isaji,Hiroyuki Fujisawa,Hajime Ogushi,Taichi Nakashima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Polyamic acid, thermoplastic polyimide, resin film, metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP6908590B2. Автор: 芳樹 須藤,哲平 西山. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-28.

Metal-clad laminate plate, and circuit board

Номер патента: KR20220133806A. Автор: 도모노리 안도,에이고 곤도. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-10-05.

Metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: KR20200036770A. Автор: 텟페이 니시야마,도모노리 안도,에이지 사네모리. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-04-07.

Polyimide film, metal-clad laminate sheet, method for manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: JP2022101484A. Автор: Tomonori Ando,智典 安藤,Yasuhiro Adachi,康弘 安達. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: CN111385967A. Автор: 安达康弘. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Metal-clad laminates and circuit boards

Номер патента: JP7230148B2. Автор: 智典 安藤,芳樹 須藤. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Polyamide acid, polyimide, polyimide film, metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP2023006387A. Автор: Tomonori Ando,智典 安藤. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-18.

Metal-cladded laminate plate, and circuit board

Номер патента: WO2020022129A1. Автор: 芳樹 須藤,鈴木　智之,康弘 安達. Владелец: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社. Дата публикации: 2020-01-30.

Flexible metal-clad laminate manufacturing method thereof

Номер патента: KR102038135B1. Автор: 최원중,김호섭,이용석,김영도,김대년. Владелец: 주식회사 넥스플렉스. Дата публикации: 2019-10-30.

Metal-clad laminate and manufacturing method for same

Номер патента: US11052638B2. Автор: Shinji Hiramatsu,Tatsuya Sunamoto,Shigeaki Suzuki,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Metal-clad laminate and manufacturing method for same

Номер патента: EP3424703A4. Автор: Shinji Hiramatsu,Tatsuya Sunamoto,Shigeaki Suzuki,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-23.

Metal-clad laminate and manufacturing method for same

Номер патента: WO2017150678A1. Автор: 崇裕 中島,砂本　辰也,慎二 平松,鈴木　繁昭. Владелец: 株式会社クラレ. Дата публикации: 2017-09-08.

Metal-clad laminate and manufacturing method for same

Номер патента: EP3747648A1. Автор: Shinji Hiramatsu,Tatsuya Sunamoto,Shigeaki Suzuki,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Flexible metal clad laminate and preparation method thereof

Номер патента: CN104066574A. Автор: 金永道,崔元重,金大年,金燮澔,李庸石. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Resin composition, and resin film, metal foil with resin, metal clad laminate, wiring board, and circuit mount component using same

Номер патента: US20210363308A1. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe,Andy BEHR. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND METAL FOIL WITH RESIN

Номер патента: US20190217576A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SATO Mikio. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

Resin composition, and resin film, metal foil with resin, metal clad laminate, wiring board, and circuit mount component using same

Номер патента: US20210363308A1. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe,Andy BEHR. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Laminated board, metal-clad laminated board, printed wiring board, multilayer printed wiring board

Номер патента: JP6512521B2. Автор: 稔 宇野,光寿 岸野,雅也 小山,武士 北村,博晴 井上,岸野　光寿. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-15.

Polyimide resin precursor, polyimide resin, metal-clad laminated board, laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: US20230312828A1. Автор: Yoshinori Sato,Hiroyuki Matsuyama,Yoshihiko Konno. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-COATED FILM, RESIN-COATED METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20200001573A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,SAITO Hirosuke,Tsuda Kosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

METAL-CLAD LAMINATED BOARD, METAL MEMBER PROVIDED WITH RESIN, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210014967A1. Автор: ARISAWA TATSUYA,Abe Tomoyuki,GOTO Hirohisa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-14.

CURABLE COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20170226302A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,SAITO Hirosuke,NAKADA SAKI. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Resin composition, prepreg using same, metal foil with resin, adhesive film, and metal-clad laminate

Номер патента: EP2484710A1. Автор: Kazumasa Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-08.

Resin composition, prepreg using same, metal foil with resin, adhesive film, and metal-clad laminate

Номер патента: EP2484710A4. Автор: Kazumasa Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Resin composition, prepreg using same, metal foil with resin, adhesive film, and metal-clad laminate

Номер патента: US9132611B2. Автор: Kazumasa Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Resin composition, prepreg using same, resin-containing film, resin-containing metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: CN112469750A. Автор: 阿部智之,井之上裕辉,有泽达也. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

Metal clad laminate and its manufacturing method

Номер патента: KR102304510B1. Автор: 시게아키 스즈키,신지 히라마츠,다카히로 나카시마,다츠야 스나모토. Владелец: 주식회사 쿠라레. Дата публикации: 2021-09-23.

Resin composition, and prepreg using it, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: JPWO2020059562A1. Автор: 智之 阿部,阿部　智之,達也 有沢,裕輝 井ノ上. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Metal-clad laminate, metal member with resin, and wiring board

Номер патента: JPWO2018186025A1. Автор: 智之 阿部,阿部　智之,達也 有沢,寛久 後藤. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: TW202210584A. Автор: 梅原大明,齋藤宏典. Владелец: 日商松下知識產權經營股份有限公司. Дата публикации: 2022-03-16.

The metal component and wiring plate of metal-clad laminate, resin

Номер патента: CN110461592A. Автор: 阿部智之,有泽达也,后藤宽久. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-15.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition

Номер патента: WO2019188189A1. Автор: 博晴 井上,大明 梅原,誼群 王. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2019-10-03.

Resin composition, prepreg, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20230323000A1. Автор: Hirosuke Saito,Hiroaki Umehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: EP4317228A1. Автор: Akira Otsuka,Koichi Isaji,Hiroyuki Fujisawa,Hajime Ogushi,Taichi Nakashima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for producing prepreg

Номер патента: US20190084188A1. Автор: Kenichi Toshimitsu,Yoshihiko Nakamura,Hiroyuki Fujisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin- equipped metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240092962A1. Автор: Akira Otsuka,Koichi Isaji,Hiroyuki Fujisawa,Hajime Ogushi,Taichi Nakashima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING PREPREG

Номер патента: US20190084188A1. Автор: Nakamura Yoshihiko,TOSHIMITSU KENICHI,FUJISAWA Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Double-sided metal-clad laminate board and method for manufacturing same

Номер патента: US20180141311A1. Автор: Yoshiaki Esaki,Takayoshi Ozeki,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-24.

MOLDED PRODUCT, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND METHODS FOR THEIR PRODUCTION

Номер патента: US20200198310A1. Автор: HOSODA Tomoya,KASAI Wataru. Владелец: AGC Inc.. Дата публикации: 2020-06-25.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20190263087A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kashihara Keiko,HOSHI Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

Metal-clad laminate, printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: EP3466673A4. Автор: Hiroshi Shimizu,Yukio Nakamura,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Ryoichi UCHIMURA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-15.

Double-sided metal-clad laminate board and method for manufacturing same

Номер патента: WO2016121392A1. Автор: 高好 小関,義昭 江崎,陽介 石川. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2016-08-04.

Metal-clad laminate, printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: US11497117B2. Автор: Hiroshi Shimizu,Yukio Nakamura,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Ryoichi UCHIMURA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Metal-clad laminate, printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: WO2017204249A1. Автор: 清水　浩,亮太 佐々木,亮一 内村,中村　幸雄,斉藤　猛,登坂　祐治. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2017-11-30.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20170099731A1. Автор: Komori Kiyotaka,Nishino Mitsuyoshi,Nakamura Yoshihiko,ARISAWA TATSUYA,Abe Tomoyuki,HASIMOTO SYOUJI. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

ORGANIC BOARD, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210214523A1. Автор: CHIKARA Chie. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2021-07-15.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20200247972A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SATO Mikio,KODA Masashi,HOSHINO Yasunori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-08-06.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20150282302A1. Автор: Inoue Hiroharu,KITAMURA Takeshi,HOSHI Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20200270411A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SATO Mikio,OZEKI TAKAYOSHI,KODA Masashi,HOSHINO Yasunori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-08-27.

Method of manufacturing metal-clad laminate and uses of the same

Номер патента: US20180339493A1. Автор: Shur-Fen Liu,Wen-Ren Chen. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same

Номер патента: KR101501957B1. Автор: 에이지로 아오야기,홍유안 왕,노리유키 키리카에,카츠후미 히라이시. Владелец: 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-03-12.

Adhesive composition for metal clad laminate

Номер патента: KR930003242B1. Автор: 도시히사 구마꾸라,껜 나나우미,료오이찌 이께자와,히데끼 에리구찌. Владелец: 요꼬야마 료오지. Дата публикации: 1993-04-24.

Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same

Номер патента: EP2325000A4. Автор: Noriyuki Kirikae,Eijiro Aoyagi,Hongyuan Wang,Katsufumi Hiraishi. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-04.

Method of modifying surface of polyimide resin layer and process for producing metal-clad laminate

Номер патента: KR101451264B1. Автор: 히로노부 카와사토,히로유키 하야시다,야스후미 마츠무라,류조 신타. Владелец: 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-10-15.

Metal-clad laminate

Номер патента: CN101903169B. Автор: 刘鸿,金大年,金哲镐,赵炳旭. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Metal-clad laminate

Номер патента: WO2009082101A3. Автор: Hong Yoo,Daenyoun Kim,Cheolho Kim,Byoungwook Jo. Владелец: Byoungwook Jo. Дата публикации: 2009-08-13.

Metal-clad laminate and method for production thereof

Номер патента: CN101056758A. Автор: 吉川淳夫,小野寺稔. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-17.

Metal-clad laminate and method for production thereof

Номер патента: KR101202233B1. Автор: 미노루 오노데라,다다오 요시카와. Владелец: 가부시키가이샤 구라레. Дата публикации: 2012-11-16.

Resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: WO2022201620A1. Автор: 和義 山本,恵理 吉澤,貴文 水口,麻央 竹田. Владелец: 日本化薬株式会社. Дата публикации: 2022-09-29.

Polyamide acid, polyimide, polyimide film, metal-clad laminate and circuit

Номер патента: KR20230004322A. Автор: 도모노리 안도. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-06.

Adhesive film, flexible metal-clad laminate, and processes for producing these

Номер патента: CN101979451A. Автор: 藤原宽,小野和宏,松胁崇晃. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Process for surface modification of polyimide resin layers and process for production of metal-clad laminates

Номер патента: TW200833746A. Автор: Yuji Matsushita,Ryuzo Shinta,Yasufumi Matsumura,Yoko Takeyama. Владелец: Nippon Steel Chemical Co. Дата публикации: 2008-08-16.

Metal-clad laminate

Номер патента: TWI474921B. Автор: Hong You,Daenyoun Kim,Cheolho Kim,Byoungwook Jo. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-01.

Method for manufacturing a metal-clad laminate

Номер патента: KR102324897B1. Автор: 다케시 다카하시,다카히로 나카시마,쇼마 사사키. Владелец: 주식회사 쿠라레. Дата публикации: 2021-11-11.

Prepreg and metallic clad laminate

Номер патента: TWI766320B. Автор: 廖德超,張宏毅,張智凱,陳豪昇,劉家霖. Владелец: 南亞塑膠工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-01.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: WO2015155982A1. Автор: 清孝 古森,昌二 橋本,中村　善彦,阿部　智之,達也 有沢,充修 西野. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2015-10-15.

Metal-clad laminates

Номер патента: US3450595A. Автор: Ian Williamson,Roy Salter,Harold Lishman Petrie. Владелец: Formica International Ltd. Дата публикации: 1969-06-17.

Method of continuously fabricating metal-clad laminate

Номер патента: GB2198083B. Автор: TAKADA Toshiharu,Hiroshi Ogawa,Tokio Yoshimitsu,Keiji Haga,Eisaku Saito,Yasuo Torin. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1990-08-22.

Process for surface modification of polyimide resin layers and process for production of metal-clad laminates

Номер патента: WO2008018399A1. Автор: Yuji Matsushita,Ryuzo Shinta,Yasufumi Matsumura,Yoko Takeyama. Владелец: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2008-02-14.

Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same

Номер патента: WO2010027070A1. Автор: 切替　徳之,王　宏遠,平石　克文,栄次郎 青▲柳▼. Владелец: 新日鐵化学株式会社. Дата публикации: 2010-03-11.

Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US11820105B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: TW200907009A. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Yasutaka Kondo. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2009-02-16.

Thermally curable resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: US20240043637A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mao Takeda,eri Yoshizawa,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Polyimide film, and metal-clad laminate

Номер патента: US20230227609A1. Автор: Kei Mishima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20230345631A1. Автор: Naoyuki Kawashima,Nobuyuki Miyaki,Yuutoku Yamashita,Shouma ANABUKI,Takeru Kameyama,Kenta NISHINO. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Novel polyimide film and adhesive film and flexible metal-clad laminate both obtained with the same

Номер патента: KR100952796B1. Автор: 히사야스 가네시로,다까시 기꾸찌. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2010-04-14.

Method for modifying surface of polyimide resin layer and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JPWO2008004520A1. Автор: 浩信 川里,広幸 林田,康史 松村,松村　康史,龍三 新田. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Metal-clad laminate

Номер патента: US8318315B2. Автор: Hong Yoo,Daenyoun Kim,Cheolho Kim,Byoungwook Jo. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-27.

Metal-clad laminate

Номер патента: CN101903169A. Автор: 刘鸿,金大年,金哲镐,赵炳旭. Владелец: SK Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

Metal-clad laminate and method for manufacturing same

Номер патента: CN110461593B. Автор: 高桥健,中岛崇裕,小野寺稔,新谷昌孝. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Resin film, metal-clad laminate and method for producing same

Номер патента: WO2020262450A1. Автор: 裕明 山田,王　宏遠. Владелец: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社. Дата публикации: 2020-12-30.

Resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: US20240191030A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mao Takeda,eri Yoshizawa,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Multi-layer circuit assembly and process for preparing the same

Номер патента: CA2505315C. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2010-02-02.

CYANATE ESTERS-BASED ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR FABRICATION OF CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE METAL CLAD LAMINATE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20140335341A1. Автор: PARK Soon Yong,PARK Young Seok,Jang Se Myung. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2014-11-13.

RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED USING THE SAME

Номер патента: US20190071548A1. Автор: LIN TSUNG-HSIEN,Chen Hsien-Te,Liao Chih-Wei,HUANG JU-MING. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

HALOGEN-FREE LOW DIELECTRIC RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20200071477A1. Автор: LIU Shur-Fen,CHEN Meng-Huei,HUNG Chin-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US20150259489A1. Автор: Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD PREPARED USING THE SAME

Номер патента: US20190241733A1. Автор: Liao Chih-Wei,TSENG Guan-Syun,HUANG JU-MING. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Resin composition, resin film, cover lay film, interlayer adhesive, metal-clad laminate and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20100012362A1. Автор: Tomoyuki Abe,Toshio Komiyatani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Varnish composition, method for preparation thereof, and prepreg, metal-clad laminate and printe circuit board using the varnish composition

Номер патента: KR20160042690A. Автор: 김진웅,김용욱,조종인,조경운. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2016-04-20.

Resin composition, resin film, coverlay film, interlayer adhesive, metal-clad laminate and multilayer printed circuit board

Номер патента: JPWO2007049491A1. Автор: 小宮谷　壽郎,壽郎 小宮谷,智行 阿部. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US12022611B2. Автор: Yuki Kitai,Atsushi Wada,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Prepreg, metal-clad laminated plate and printed wiring board

Номер патента: US09894761B2. Автор: Keiko Kashihara,Takeshi Kitamura,Takashi Hoshi,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Resin composition, metal foil with resin layer, metal clad laminated board, and printed wiring board

Номер патента: CN104254571A. Автор: 佐藤哲朗,松岛敏文. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Resin composition, metal foil with resin layer, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP5901066B2. Автор: 哲朗 佐藤,佐藤　哲朗,敏文 松島. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-06.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-cladded laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: EP4026865B1. Автор: Takayuki Nakashima,Takashi Sagara,Akira Irifune,Kazuei ENDOU,Shohei HANAZAKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-cladded laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: EP4026865A1. Автор: Takayuki Nakashima,Takashi Sagara,Akira Irifune,Kazuei ENDOU,Shohei HANAZAKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20230357558A1. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED BOARD AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20150037589A1. Автор: YOSHIOKA Shingo,Inoue Hiroharu. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20130126217A1. Автор: Lin Lin,Yamaguchi Mao,Arisawa Tetsuya,Araki Syunji,Kashihara Keiko,Sagara Takashi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-05-23.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PREPREG AND METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20160017141A1. Автор: Matsumoto Masaaki,HOSHINO Yasunori,Yonemoto Tatsuo. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

FILM AND FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20180132362A1. Автор: KIKUCHI Takashi,Kondo Yasutaka. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2018-05-10.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR102246974B1. Автор: 민현성,심창보,심희용,문화연,송승현. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-04-30.

Isotropic adhesive film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: JPWO2006082828A1. Автор: 藤原　寛,寛 藤原,小野　和宏,和宏 小野. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP6715472B2. Автор: 龍史 高橋,泰範 星野,心平 小畑,茂利 藤田. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN105694425B. Автор: 井上博晴,梅原大明. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

Polyphenylene ether derivative having n-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same

Номер патента: EP3127936A1. Автор: Tomio Fukuda,Takao Tanigawa,Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Yuki Nagai. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-08.

Poly(phenylene ether) resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed-wiring board

Номер патента: US20160168378A1. Автор: Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20180312683A1. Автор: Inoue Hiroharu,Umehara Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20180327559A1. Автор: HOSHINO Yasunori,TAKAHASHI Ryuji,OBATA Shimpei,FUJITA Shigetoshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20160369099A1. Автор: SHIM Hee Yong,MOON Hwa Yeon,MIN Hyun Sung,KIM Mi Seon,SHIM Chang Bo,SHIM Jung Jin. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20220159830A1. Автор: Yuki Kitai,Atsushi Wada,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

N-substituted maleimide group-containing polyphenylene ether derivative, and thermosetting resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using the same

Номер патента: JPWO2015152427A1. Автор: 康之 水野,曜 村井,富男 福田,裕希 永井,水野　康之,隆雄 谷川,村井　曜. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2017-04-13.

Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: CN104908389B. Автор: 井上博晴,梅原大明. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-12.

Thermosetting Resin Composition, Resin Film, Metal Foil with Insulating Material, Insulating Film with Metal Foil on Each Side, Metal-Clad Laminate, Multilayered Metal-Clad Laminate, and Multilayered Printed Circuit Board

Номер патента: KR100890313B1. Автор: 노조무 다까노,히데오 바바,가즈히로 미야우찌. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-03-26.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board

Номер патента: US09736935B2. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Epoxy resin composition, resin sheet, and prepreg, and metal-clad laminate board, printed circuit board, and semiconductor device

Номер патента: WO2016017751A1. Автор: 政隆 中西,篤彦 長谷川,一真 井上. Владелец: 日本化薬株式会社. Дата публикации: 2016-02-04.

Aromatic polyester amide copolymer, polymer film, prepreg, prepreg laminate, metal clad laminate and printed circuit board

Номер патента: TW201035168A. Автор: Young-taek OH,Mahn-Jong Kim,Bon-Hyeok Gu,Tae-Jun Ok,Chung-Won Park,Dmitry N Kravchuk. Владелец: Samsung Fine Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-01.

Aromatic polyester amide copolymer, polymer film, prepreg, prepreg laminate, metal clad laminate and printed circuit board

Номер патента: TW201035169A. Автор: Young-taek OH,Mahn-Jong Kim,Bon-Hyeok Gu,Tae-Jun Ok,Chung-Won Park,Dmitry N Kravchuk. Владелец: Samsung Fine Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-01.

MODIFIED POLYPHENYLENE ETHER, METHOD FOR PREPARING SAME, POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150218326A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-08-06.

Resin Composition, Prepreg, Metal-Clad Laminate, and Printed Circuit Board Using the Same

Номер патента: US20180312627A1. Автор: Liao Chih-Wei,HUANG JU-MING,YANG CHANG-CHIEN,TZENG Guan-Syun. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20190382556A1. Автор: LIN TSUNG-HSIEN,Liao Chih-Wei,TSENG Guan-Syun,HUANG JU-MING. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Modified polyphenylene ether, method for preparing same, polyphenylene ether resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US10240015B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-26.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board obtained from these

Номер патента: WO2000049070A1. Автор: Nozomu Takano,Tomio Fukuda,Masato Miyatake,Masahisa Ose. Владелец: HITACHI CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2000-08-24.

Aromatic liquid-crystalline polyester amide copolymer prepreg or prepreg laminates having the copolymer and metal clad laminates and print wiring board having the prepreg or the prepreg laminates

Номер патента: KR101595121B1. Автор: 박정원,김만종,오영택,구본혁,옥태준,드미트리 크라브주그. Владелец: 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2016-02-17.

RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, RESIN-COATED FILM, RESIN-COATED METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD EACH OBTAINED USING SAID RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20210017317A1. Автор: Inoue Hiroharu,Umehara Hiroaki,Wang Yiqun. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-21.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20170226276A1. Автор: NII Daisuke,HIGASHIDA TOSHIYUKI,MOTOBE HIDETSUGU. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

PREPREG, AND METAL-CLAD LAMINATED BOARD AND WIRING SUBSTRATE OBTAINED USING SAME

Номер патента: US20200223998A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SATO Mikio,OZEKI TAKAYOSHI,KODA Masashi,HOSHINO Yasunori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-07-16.

manufacturing method of multi layer polyimide flexible metal-clad laminate

Номер патента: KR101514221B1. Автор: 김영도,조병욱,국승정. Владелец: 에스케이이노베이션 주식회사. Дата публикации: 2015-04-23.

Prepreg, metal-clad laminated plate, wiring board, and method for measuring thermal stress of wiring board material

Номер патента: US10371612B2. Автор: Shingo Yoshioka,Keiko Kashihara,Takashi Hoshi,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20190150279A1. Автор: HOSHINO Yasunori,OBATA Shimpei,TAKAHASHI Ryuuji,FUJITA Shigetoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Prepreg, metal-clad laminate, wiring board, and method for measuring thermal stress of wiring board material

Номер патента: CN108026301B. Автор: 星孝,柏原圭子,井上博晴,吉冈慎悟. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board

Номер патента: US9585248B2. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL CLAD LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160060429A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SAITO Hirosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-03-03.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20150075852A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kishino Koji,HOSHI Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160090457A1. Автор: Inoue Hiroharu,Umehara Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20200087474A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kashihara Keiko,WATANABE Rihoko. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20140367150A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kishino Koji. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-12-18.

Polyamic acid solution, polyimide resin and flexible metal clad laminate using the same

Номер патента: KR101064816B1. Автор: 양동보,김원겸,김양섭,김형완. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2011-09-14.

Polyamide-imide resin, flexible metal-clad laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: US7364799B2. Автор: Shinji Suzuki,Tomoharu Kurita,Cyuji Inukai. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-29.

Flame-retardant resin composition and flexible printed wiring board metal-clad laminate, cover-lay, flexible printed wiring board adhesive sheet, and flexible printed wiring board, which use this resin composition

Номер патента: TW201313462A. Автор: Makoto Tai,Tsuneo Koike,Jan-Pleun Lens,Yuji Toyama,Marc-Andre Lebel,Shu Dobashi. Владелец: Arisawa Seisakusho Kk. Дата публикации: 2013-04-01.

Epoxy resin composition, resin sheet, prepreg and metal-clad laminated board, printed wiring board, semiconductor device

Номер патента: TWI664227B. Автор: 中西政隆,江原清二,長谷川篤彥. Владелец: 日商日本化藥股份有限公司. Дата публикации: 2019-07-01.

Prepreg, and metal-clad laminates and wiring boards using it

Номер патента: JPWO2019065942A1. Автор: 佑季 北井,弘明 藤原,幹男 佐藤,高好 小関,泰範 星野,佐藤　幹男,征士 幸田. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: EP2194098B1. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Masao Imai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-08-15.

Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: WO2009041137A1. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Masao Imai. Владелец: Panasonic Electric Works Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-02.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160366761A1. Автор: Inoue Hiroharu,KITAMURA Takeshi,Kashihara Keiko,HOSHI Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

Polyamide-imide resin, flexible metal-clad laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: KR100914602B1. Автор: 구리타도모하루,스즈키신지,이누카이슈지. Владелец: 토요 보세키 가부시기가이샤. Дата публикации: 2009-08-31.

Epoxy resin composition, prepreg using the epoxy resin composition, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN101796132B. Автор: 今井雅夫,藤原弘明,北井佑季. Владелец: 松下电器产业株式会社. Дата публикации: 2012-07-04.

Polyamide-imide resin, flexible metal-clad laminate and flexible print substrate

Номер патента: TW200400985A. Автор: Shinji Suzuki,Tomoharu Kurita,Cyuji Inukai. Владелец: Toyo Boseki. Дата публикации: 2004-01-16.

Epoxy resin composition and, produced therewith, prepreg and metal clad laminate

Номер патента: WO2009040921A1. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Masao Imai. Владелец: Panasonic Electric Works Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-04-02.

Thermosetting composition, resin film, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: WO2023042780A1. Автор: 昌樹 林,佳奈子 詫摩. Владелец: 日油株式会社. Дата публикации: 2023-03-23.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20220151081A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Method of manufacturing a metal clad laminate

Номер патента: US20110036486A1. Автор: Myung-Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Manufacturing method for multi-layer circuit board

Номер патента: US20150121693A1. Автор: Cheng-Po Yu,Han-Pei Huang,Pei-Chang Huang,Ai-Hwa Lim. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Thermosetting resin composite for metal clad laminate and metal clad laminate

Номер патента: EP3750957B1. Автор: Seunghyun Song,Hyunsung MIN,Hee Yong SHIM,Changbo SHIM,Hwayeon MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Wholly aromatic polyester amide copolymer resin, polymer film including the wholly aromatic polyester amide copolymer resin, flexible metal-clad laminate including the polymer film, and flexible printed circuit board including the flexible metal-clad laminate

Номер патента: US9161443B2. Автор: Mahn Jong Kim,Mi Jeong Kim,Bon Hyeok Gu,Yang Seob Kim. Владелец: Shenzhen Wote Advanced Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-13.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20190241733A1. Автор: Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US20160293538A1. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg and prepreg laminate having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg or the prepreg laminate

Номер патента: KR101728547B1. Автор: 김만종,김미정,김양섭,오영택,구본혁,드미트리 크라브주그. Владелец: 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2017-05-02.

Flexible metal-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI485062B. Автор: Hong You,Daenyoun Kim,Cheolho Kim,Weonjung Choi. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Polyamideimide resin for flexible printed circuit boards; metal-clad laminate, coverlay, and flexible printed circuit board that use this resin; and resin composition

Номер патента: US20100186998A1. Автор: Makoto Tai,Shu Dobashi. Владелец: Arisawa Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Polyamideimide resin for flexible printed circuit boards; metal-clad laminate, coverlay, and flexible printed circuit board that use this resin; and resin composition

Номер патента: KR101157875B1. Автор: 마코토 타이,슈 도바시. Владелец: 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2012-06-28.

METAL FOIL WITH RESIN, AND METAL-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20180250916A1. Автор: Nakamura Yoshihiko,Inoue Hiroharu,OZEKI TAKAYOSHI,ESAKI YOSHIAKI,Umehara Hiroaki,YAMAUCHI AKIHIRO. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

Metal foil with resin, and metal-clad laminate and circuit board using same

Номер патента: US10543661B2. Автор: Yoshihiko Nakamura,Akihiro Yamauchi,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Yoshiaki Esaki,Takayoshi Ozeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Resin composition, method for producing resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20190203045A1. Автор: Tomoyuki Abe,Hirohisa Goto,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Resin composition, prepreg, film including resin, metal foil including resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20210079215A1. Автор: Fumito Suzuki,Shunji Araki,Yuki Inoue,Hirohisa Goto,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240270885A1. Автор: Hirosuke Saito,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240279434A1. Автор: Tomoyuki Abe,Shinichi Katsuta,Tatsuya Arisawa,Tomohiro HOSI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US12098257B2. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Resin Composition, and Prepreg, Metal-Clad Laminate, and Printed Circuit Board Prepared Using the Same

Номер патента: US20180044467A1. Автор: LIN TSUNG-HSIEN,Liao Chih-Wei,TSENG Guan-Syun,HUANG JU-MING,YANG CHANG-CHIEN. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: KR100906286B1. Автор: 카쯔마사 타케우찌,카츠유끼 마쓰다,마코또 야나기다,마사끼 야마구치. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-07-06.

Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: KR100885774B1. Автор: 카쯔마사 타케우찌,카츠유끼 마쓰다,마코또 야나기다,마사끼 야마구치. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-02-26.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: TW201213381A. Автор: Makoto Yanagida,Shuuji Gouzu. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-01.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: KR101803115B1. Автор: 마코토 야나기다,슈우지 고우즈. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2017-11-29.

Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US7758951B2. Автор: Katsuyuki Masuda,Kazumasa Takeuchi,Masaki Yamaguchi,Makoto Yanagida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-20.

Halogen-free low dielectric resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Номер патента: US11124614B2. Автор: Shur-Fen Liu,Meng-Huei Chen,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-21.

Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20210355259A1. Автор: Shur-Fen Liu,Jau-Yu Chiou,Jen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US11667743B2. Автор: Shur-Fen Liu,Jau-Yu Chiou,Jen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-06.

Resin composition, pre-preg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Номер патента: US20190367727A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Номер патента: US20190382556A1. Автор: Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: EP1731554B1. Автор: Kazumasa Advanced Materials R&D Center TAKEUCHI,Makoto Shimodate Works YANAGIDA,Masaki Shimodate Works YAMAGUCHI,Katsuyuki Advanced Materials R&D Center MASUDA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-03.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate sheet, and wiring board

Номер патента: US11976167B2. Автор: Kazumichi Uchida. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-cladded laminate board, and wiring board

Номер патента: US20230331944A1. Автор: Hirosuke Saito,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Resin sheet, support body with resin layer, laminate plate, and metal-clad laminate plate

Номер патента: KR102121182B1. Автор: 슌스케 히라노,요시히로 가토,게이스케 다카다,?스케 히라노,고지 모리시타,히데토시 가와이,유이치 고가. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-06-10.

Resin sheet, support body with resin layer, laminate plate, and metal-clad laminate plate

Номер патента: EP2886339B1. Автор: Yuichi Koga,Yoshihiro Kato,Koji Morishita,Hidetoshi KAWAI,Keisuke Takada,Syunsuke Hirano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-03-01.

A thermosetting resin composition, a cured product thereof and a prepreg, a laminate comprising a cured product or a cured product of the prepreg, a metal clad laminate, and a printed wiring board

Номер патента: KR20230029820A. Автор: 신지 시라키. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2023-03-03.

Resin sheet, support body with resin layer, laminate plate, and metal-clad laminate plate

Номер патента: EP2886339A4. Автор: Yuichi Koga,Yoshihiro Kato,Koji Morishita,Hidetoshi KAWAI,Keisuke Takada,Syunsuke Hirano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-03-30.

METHOD OF CURING THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, RESIN SHEET, PRINTED-WIRING BOARD, AND SEALING MATERIAL IN WHICH THERMOSETTING RESIN COMPOSITION IS USED

Номер патента: US20170190875A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SAITO Hirosuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Resin composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: CN106661311A. Автор: 元部英次,东田利之,新居大辅. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Resin composition, resin film, metal foil with resin, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN112004888A. Автор: 齐藤英一郎,山内章裕,青木幸一. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-27.

Resin composition, prepreg, resin-attached film, resin-attached metal foil, metal-cladded laminate sheet, and printed wiring board

Номер патента: WO2021261306A1. Автор: 博晴 井上,李歩子 渡邉,洵 安本. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2021-12-30.

Resin composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP6600821B2. Автор: 英次 元部,利之 東田,大輔 新居. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-06.

Resin composition, prepreg, resin-attached film, resin-attached metal foil, metal-cladded laminate sheet, and wiring board

Номер патента: EP3978240A1. Автор: Yuji Yamada,Takahiro Yamada,Hiroyuki Fujisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg using same, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: US20240084133A1. Автор: Fumito Suzuki,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Jun YASUMOTO. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition

Номер патента: US11905409B2. Автор: Kosuke Tsuda,Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US20190181081A1. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Resin composition, resin film, metal foil with resin, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US11814502B2. Автор: Eiichiro Saito,Akihiro Yamauchi,Nobuo Shibata,Kouichi Aoki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg using same, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: US11866580B2. Автор: Fumito Suzuki,Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue,Jun YASUMOTO. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Method of curing thermosetting resin composition, thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, resin sheet, printed-wiring board, and sealing material in which thermosetting resin composition is used

Номер патента: US20150376338A1. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US12021015B2. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US20160293538A1. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Epoxy resin composition for printed wiring boards, resin composition varnishes, prepregs, metal clad laminates, printed wiring boards and multilayer printed wiring boards

Номер патента: KR101051865B1. Автор: 히로키 타미야,요시히코 나카무라,šœ지 아라키,에이지 이마이즈미,켄타로 후지노,도모아키 사와다,다카시 신포. Владелец: 파나소닉 전공 주식회사. Дата публикации: 2011-07-25.

Polyamideimide resin for flexible printed wiring board, metal-clad laminate, coverlay, flexible printed wiring board, and resin composition using the resin

Номер патента: JP4822854B2. Автор: 誠 田井,秀 土橋. Владелец: Arisawa Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-24.

Prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board and flex rigid printed wiring board

Номер патента: JP6928908B2. Автор: 善彦 中村,中村　善彦,洋之 藤澤,章裕 山内,孝 新保. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-01.

Prepreg, metal-clad laminate board, and printed wiring board

Номер патента: WO2017183621A1. Автор: 龍史 高橋,泰範 星野,心平 小畑,茂利 藤田. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2017-10-26.

Epoxy resin composition for printed wiring board, resin composition varnish, prepreg, metal clad laminate, printed wiring board and multilayer printed wiring board

Номер патента: WO2008032383A1. Автор: Shunji Araki,Eiji Imaizumi,Yoshihiko Nakamura,Takashi Shinpo,Tomoaki Sawada,Hiroki Tamiya,Kentarou Fujino. Владелец: Panasonic Electric Works Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-03-20.

Epoxy resin composition for printed wiring board, resin composition varnish, prepreg, metal clad laminate, printed wiring board and multilayer printed wiring board

Номер патента: EP2070963A4. Автор: Shunji Araki,Eiji Imaizumi,Yoshihiko Nakamura,Takashi Shinpo,Tomoaki Sawada,Hiroki Tamiya,Kentarou Fujino. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-19.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20180051170A1. Автор: CHIKARA Chie. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-22.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200332056A1. Автор: Song Seunghyun,SHIM Changbo,MIN Hyunsung,SHIM Hee Yong,MOON Hwayeon. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITE AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200339740A1. Автор: Song Seunghyun,SHIM Changbo,MIN Hyunsung,SHIM Hee Yong,MOON Hwayeon. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Thermosetting resin composition, prepreg, metal clad laminate plate, and printed wiring board

Номер патента: US9708468B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Thermocurable resin composition comprising semi-ipn-type complex, and varnish, prepreg and metal-clad laminate sheet using the same

Номер патента: KR101321235B1. Автор: 야스유끼 미즈노,다이스께 후지모또,가즈또시 단조바라,히까리 무라이. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2013-10-25.

Thermosetting resin composition, prepreg, metal clad laminate plate, and printed wiring board

Номер патента: CN105492542A. Автор: 斋藤宏典,藤原弘明,北井佑季. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Prepregs, metal clad laminates and printed wiring boards

Номер патента: KR102350152B1. Автор: 심페이 오바타,류우지 다카하시,야스노리 호시노,시게토시 후지타. Владелец: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-11.

Flexible Metal-Clad Laminate Plate

Номер патента: KR101210739B1. Автор: 히사야스 가네시로,다까시 기꾸찌,쇼고 후지모또. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2012-12-10.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US11066548B2. Автор: Hiroaki Umehara,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-20.

Thermosetting resin composition and Prepreg and Metal Clad laminate using the same

Номер патента: KR101503005B1. Автор: 심정진,민현성,심희용,강정안. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2015-03-18.

Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP6956388B2. Автор: 龍史 高橋,泰範 星野,心平 小畑,茂利 藤田. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Flexible metal-clad laminate

Номер патента: JPWO2007015396A1. Автор: 永泰 金城,金城　永泰,菊池　剛,剛 菊池,省吾 藤本. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2009-02-19.

Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same

Номер патента: US8277948B2. Автор: Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Daisuke Fujimoto,Kazutoshi Danjobara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-02.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: TW202132385A. Автор: 内田一路. Владелец: 日商京瓷股份有限公司. Дата публикации: 2021-09-01.

Thermosetting resin composition, cured product, prepreg, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: EP0789056A3. Автор: Yasuyuki Hirai,Teruki Aizawa,Hideo Nagase,Yoshihiko Sato. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-12-29.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: WO2016147984A1. Автор: 智恵 主税. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2016-09-22.

Resin composition, prepreg for printed circuit, and metal-clad laminate

Номер патента: TWI753194B. Автор: 方克洪,潘子洲,孟運東. Владелец: 大陸商廣東生益科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-01-21.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: TWI755591B. Автор: 沈熙用,宋昇炫,沈昌補,文化姸,閔鉉盛. Владелец: 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司. Дата публикации: 2022-02-21.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US10870721B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: WO2021153315A1. Автор: 内田　一路. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2021-08-05.

Thermosetting resin composition, resin film with carrier, pre-preg, metal-clad laminate sheet, resin substrate, printed wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: WO2017170643A1. Автор: 大東　範行. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2017-10-05.

Epoxy resin composition, prepreg, metal-clad laminate, multilayer printed wiring board

Номер патента: JP5281280B2. Автор: 裕記 田宮,洋之 藤澤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-09-04.

Crosslinkable resin molded body, crosslinked resin molded body, and crosslinked resin metal-clad laminate

Номер патента: JPWO2007091550A1. Автор: 和幸 大西,小出村　順司,順司 小出村,清茂 児島,成実 鈴木,大瀧　智嘉,智嘉 大瀧. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Insulating film, metal-clad laminate member, and rewiring layer

Номер патента: US20230174772A1. Автор: Toshiyuki Makita,Naohito Fukuya,Cheng Ping Lin. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Metal-clad laminates having improved peel strength and compositions useful for the preparation thereof

Номер патента: GB201012192D0. Автор: . Владелец: ARION. Дата публикации: 2010-09-08.

Metal-clad laminates having improved peel strength and compositions useful for the preparation thereof

Номер патента: GB2468467B. Автор: Chenghong Li,Thomas Allan Koes,Daniel Chang,Sam Najjar. Владелец: Arlon LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20200283615A1. Автор: Inoue Hiroharu,Umehara Hiroaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-10.

POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20190300639A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI,SAITO Hirosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-10-03.

Metal-clad laminate, method for producing same, and flexible printed board

Номер патента: CN103180138A. Автор: 中川秀人,吉本洋之,山本喜久. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-26.

Thermocurable resin composition comprising semi-ipn-type complex, and varnish, prepreg and metal-clad laminate sheet using the same

Номер патента: CN101370866A. Автор: 藤本大辅,村井曜,水野康之,弹正原和俊. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-18.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20200329567A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20190239363A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20200344895A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20190306991A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US11917768B2. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Photosensitive insulating paste and thick film multi-layer circuit substrate

Номер патента: US20020035194A1. Автор: Shizuharu Watanabe,Hiromichi Kawakami,Makoto Tose. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-21.

Photosensitive insulating paste and thick film multi-layer circuit substrate

Номер патента: US6602946B2. Автор: Shizuharu Watanabe,Hiromichi Kawakami,Makoto Tose. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-05.

Release agent for circuit board resin film and production method for circuit board

Номер патента: US20240294846A1. Автор: Hiroya Fujita,Hiroki EZUKA. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Release agent for circuit board resin film and production method for circuit board

Номер патента: EP4316678A1. Автор: Hiroya Fujita,Hiroki EZUKA. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Metal-clad laminate, and method for production of metal-clad laminate

Номер патента: TW200848254A. Автор: Satoru Zama,Kenichi Ohga. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-16.

Prepreg, substrate, metal-clad laminate, semiconductor package, and printed circuit board

Номер патента: US20210092835A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Metal-clad laminate and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: KR101369850B1. Автор: 키미코 후지사와,켄이치 오오가. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-04.

Metal-clad laminate and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JP4668362B2. Автор: 季実子 藤澤,賢一 大賀. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2011-04-13.

Metal-clad laminate, and method for production of metal-clad laminate

Номер патента: CN101631670B. Автор: 座间悟,大贺贤一. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-23.

Method for producing metal-clad laminate and metal-clad laminate

Номер патента: JPWO2017154811A1. Автор: 健 ▲高▼橋,稔 小野寺,崇裕 中島,小野寺　稔. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Metal clad laminate and circuit board

Номер патента: EP4140702A3. Автор: Takeshi Takahashi,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

METAL-CLAD LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20200290315A1. Автор: Nakashima Takahito,SUZUKI Shigeaki,SUNAMOTO Tatsuya,HIRAMATSU Shinji. Владелец: KURRARAY CO., LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Prepreg, substrate, metal-clad laminate, semiconductor package, and printed circuit board

Номер патента: US11234329B2. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-25.

Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, metal-clad laminate, printed wiring board, and high-speed communication compatible module

Номер патента: US20240092958A1. Автор: Koji Morita,Tomio Iwasaki,Chihiro Hayashi,Shinji Tsuchikawa,Keiichi Kasuga,Ryo SHIMOKAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Thermosetting resin compositin, prepreg, laminate, metal-clad laminate, printed wiring board, and high-speed communication compatible module

Номер патента: TW202235536A. Автор: 岩崎富生,森田高示,土川信次,春日圭一,下川諒,林千尋. Владелец: 日商昭和電工材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-16.

METAL-CLAD LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SAME, METAL FOIL WITH RESIN, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20170164469A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,KITAI YUKI. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Surface-treated metallic foil and metal clad laminate

Номер патента: JP2023040316A. Автор: Daisuke Nakajima,Shinichi Obata,光由 松田,大輔 中島,Toru Hanada,Mitsuyoshi Matsuda,真一 小畠,Makoto Horiguchi,徹 花田,彰太 川口,Shota Kawaguchi,誠 堀口. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Surface-treated metal foil and metal-clad laminate

Номер патента: TW202135605A. Автор: 松田光由,花田徹,小畠真一,中島大輔,川口彰太,堀口誠. Владелец: 日商三井金屬鑛業股份有限公司. Дата публикации: 2021-09-16.

Polyimide flexible metal-clad laminate

Номер патента: KR102335085B1. Автор: 김호섭,김태섭. Владелец: 주식회사 넥스플렉스. Дата публикации: 2021-12-07.

Novel organosilicon compound, novel crosslinking agent, curable composition, prepreg, multilayer body, metal clad laminate and wiring board

Номер патента: US20240117152A1. Автор: Kazumi Hashimoto,Yoshitomi Morizawa,Ryosuke KAMITANI,Tsukasa USUDA. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure

Номер патента: US20050213788A1. Автор: Auvo Penttinen,Terho Kutilainen,Hannu Paarni,Matti Uusikartano. Владелец: Asperation Oy. Дата публикации: 2005-09-29.

An acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure

Номер патента: EP1520446A1. Автор: Auvo Penttinen,Terho Kutilainen,Hannu Paarni,Matti Uusikartano. Владелец: Asperation Oy. Дата публикации: 2005-04-06.

An acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure

Номер патента: AU2003233833A1. Автор: Auvo Penttinen,Terho Kutilainen,Hannu Paarni,Matti Uusikartano. Владелец: Asperation Oy. Дата публикации: 2003-12-19.

An acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure

Номер патента: WO2003103334A1. Автор: Auvo Penttinen,Terho Kutilainen,Hannu Paarni,Matti Uusikartano. Владелец: Asperation Oy. Дата публикации: 2003-12-11.

Modified cyanate ester group curable resin composition, and varnish, prepreg, metal clad laminated board, film, printed circuit board, and multilayered circuit board using the same

Номер патента: EP0889096A2. Автор: Shigeo Sase,Harumi Negishi,Takeshi Sugimura,Yasuyuki Mizuno. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-07.

Resin composition, prepreg, resin sheet, metal-clad laminate, printed wiring board, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: TW201033280A. Автор: Kuniharu Umeno. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-09-16.

POLYAMIDE ACID, THERMOPLASTIC POLYIMIDE, RESIN FILM, METAL-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190100624A1. Автор: Suto Yoshiki,NISHIYAMA Teppei. Владелец: NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.. Дата публикации: 2019-04-04.

Varnish composition, method for preparation thereof, and prepreg, metal-clad laminate and printe circuit board using the varnish composition

Номер патента: KR101821009B1. Автор: 김진웅,김용욱,조종인,조경운. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2018-01-22.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-INCLUDING FILM, RESIN-INCLUDING METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210002480A1. Автор: Nakamura Yoshihiko,TOSHIMITSU KENICHI,YAMAUCHI AKIHIRO,FUJISAWA Hiroyuki,TUMURAYA Yuuji,SHINPO Takashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-07.

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD PRODUCTION METHOD, ADHESIVE LAYER-EQUIPPED METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20180235090A1. Автор: SHIMIZU Hiroshi,INOUE Tsubasa,ONOZEKI Hitoshi,YAMAGISHI Katsuji. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board using the same

Номер патента: TW200626659A. Автор: Kenichi Tomioka,Hiroshi Shimizu,Nobuyuki Minami,Harumi Negishi,Shinichi Kamoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Multilayer printed wiring board production method, adhesive layer-equipped metal foil, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board

Номер патента: WO2017026501A1. Автор: 仁 小野関,翼 井上,山岸　一次,清水　浩. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2017-02-16.

Prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: KR101297040B1. Автор: 요시노리 나가이,노조무 다까노,야스유끼 미즈노,가즈마사 다께우찌,아끼꼬 가와구찌,시게루 하에노,마사또 후꾸이. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2013-08-14.

Thermosetting resin composition for semiconductor package and Prepreg and Metal Clad laminate using the same

Номер патента: KR101677736B1. Автор: 심정진,민현성,심창보,심희용,김미선,문화연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-11-18.

Epoxy Resin Composition, Prepreg and Metal-Clad Laminate

Номер патента: KR100454375B1. Автор: 다까오 하야시,데쯔야 마에까와,다께시 요시무라,에이이찌로 사이또,기요따까 고모리. Владелец: 마츠시다 덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-10-26.

Epoxy resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN102858839A. Автор: 林琳,柏原圭子,山口真鱼,荒木俊二,相乐隆,有泽达也. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-02.

Epoxy resin composition, prepreg and metal-clad laminate

Номер патента: CA2353757A1. Автор: Takao Hayashi,Tetsuya Maekawa,Eiichiro Saito,Takeshi Yoshimura,Kiyotaka Komori. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2002-01-26.

Epoxy resin composition, prepreg, metal-clad laminate and print wiring board

Номер патента: TW201209095A. Автор: Lin Lin,Mao Yamaguchi,Keiko Kashihara,Takashi Sagara,Tatsuya Arisawa,Syunji Araki. Владелец: Panasonic Elec Works Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

Thermosetting resin composition for semiconductor package and Prepreg and Metal Clad laminate using the same

Номер патента: KR20150037568A. Автор: 심정진,민현성,심창보,심희용,김미선,문화연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin composition, prepreg and metal-clad laminate

Номер патента: US6589656B2. Автор: Takao Hayashi,Tetsuya Maekawa,Eiichiro Saito,Takeshi Yoshimura,Kiyotaka Komori. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2003-07-08.

Incombustible resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US20020068173A1. Автор: Nozomu Takano,Tomio Fukuda,Masato Miyatake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

THERMAL-CURABLE RESIN COMPOSITION, AND PRE-PREG, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20200123307A1. Автор: Yu Chen-Hua,Liao Chih-Wei,TSENG Guan-Syun,HUANG JU-MING,YANG CHANG-CHIEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

PREGREG, FILM WITH RESIN, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20180098425A1. Автор: Mizuno Yasuyuki,FUKUI Masato,NAGAI YOSHINORI,TAKEUCHI Kazumasa,KAWAGUCHI Akiko,Takano Nozomu,Haeno Shigeru. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Manufacturing methods for metal clad laminates

Номер патента: CN101522408A. Автор: 赵显南,郑光春,严圣镕. Владелец: InkTec Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.

Manufacturing methods for metal clad laminates

Номер патента: CN101522408B. Автор: 赵显南,郑光春,严圣镕. Владелец: InkTec Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-16.

Metal clad laminate and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20090061243A1. Автор: Yen-Huey Hsu,Der-Jen Sun. Владелец: Mortech Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Flexible metal-clad laminate and a method of manufacturing the same

Номер патента: WO2010050759A2. Автор: Daenyoun Kim,Byoungwook Jo,Weonjung Choi,Seunghoon JUNG. Владелец: SK ENERGY CO., LTD.. Дата публикации: 2010-05-06.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09795030B2. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20170196082A1. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Resin combination and use its prepreg and metal-clad laminate

Номер патента: CN103635530B. Автор: 高田圭辅,森下宏治,小泉薫. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-05-18.

Polyimide resin composition, polyimide-based adhesive composition, polyimide adhesive film, and flexible metal clad laminate film

Номер патента: US20240218170A1. Автор: Sung Su Kim,Hyuk Jun Kim,Yu Jeong Lee,Se Jin Kwon,Doo Hyeon KIM. Владелец: Nexflex Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Liquid crystal polymer composite, liquid crystal polymer composite film, and metal-clad laminate including same

Номер патента: EP4263752A1. Автор: John Henry WELCH,Kwong Yiu HAU. Владелец: Ionic Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Organic insulator, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: EP4332997A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Kouji FUJIKAWA,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA,Taishi IMAZATO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Organic insulator, metal-clad laminate sheet, and wiring board

Номер патента: US20240215160A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Kouji FUJIKAWA,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA,Taishi IMAZATO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for manufacturing a multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing

Номер патента: US20190269008A1. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190059153A1. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing and method for manufacturing the same

Номер патента: US10334719B2. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2019-06-25.

Method for manufacturing stretchable circuit board, metal-clad laminated sheet, metal foil with resin, stretchable circuit board, and stretchable circuit mounted article

Номер патента: US20240147609A1. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Qianying Li. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Flexible metal clad laminates and methods of preparation thereof

Номер патента: US20240067810A1. Автор: Vijay Mhetar,Ruidong Ding,Jason Tian. Владелец: Kraton Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof

Номер патента: US7749612B2. Автор: Kenji Takai,Takayuki Sueyoshi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-06.

Metal-clad laminate construction

Номер патента: US4499152A. Автор: Robert W. Green,Delton A. Grey, Jr.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1985-02-12.

Method for manufacturing multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing

Номер патента: US20200128662A1. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Multi-layer circuit board

Номер патента: US09967975B2. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Device for producing multi-layer circuit boards and use thereof in a multi-level heat press

Номер патента: US20240224433A1. Автор: Ulrich Rotte. Владелец: Ulrich Rotte Anlagenbau und Foerdertechnik GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Embedded multi-layer circuit board and noise suppression method

Номер патента: US8648262B2. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-02-11.

Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device

Номер патента: US20100200277A1. Автор: Bing Luo,Shun Zhang,Zhihai Li,Mingli Huang,Xichen Yang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device

Номер патента: US8330051B2. Автор: Bing Luo,Shun Zhang,Zhihai Li,Mingli Huang,Xichen Yang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-11.

Multi-layer circuit board structure

Номер патента: US10701807B2. Автор: Wei-Cheng Chen,Jin-Kae Jang. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-30.

Multi-layer circuit board structure

Номер патента: US20200113052A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Jin-Kae Jang. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Distribution of power vias in a multi-layer circuit board

Номер патента: US20160342723A1. Автор: Matteo Cocchini,Tingdong Zhou,Zhaoqing Chen,Rohan U. Mandrekar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-24.

Distribution of power vias in a multi-layer circuit board

Номер патента: US20160342724A1. Автор: Matteo Cocchini,Tingdong Zhou,Zhaoqing Chen,Rohan U. Mandrekar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-24.

Method for producing multi-layer circuit boards

Номер патента: US20240224434A1. Автор: Ulrich Rotte. Владелец: Ulrich Rotte Anlagenbau und Foerdertechnik GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Distribution of power vias in a multi-layer circuit board

Номер патента: US09594865B2. Автор: Matteo Cocchini,Tingdong Zhou,Zhaoqing Chen,Rohan U. Mandrekar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Injection molded multi-layer circuit board and method of making same

Номер патента: US4591220A. Автор: John Impey. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-05-27.

Multi-layer circuit board for closely packed light-emitting diode (led) arrays and method of manufacture

Номер патента: WO2024006495A1. Автор: Frans KONIJN,Pieter VAN VOORST VADER. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Compliant multi-layered circuit board for pbga applications

Номер патента: US20020139570A1. Автор: Eric Johnson,Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Multi-layer circuit board

Номер патента: US20020153613A1. Автор: Yu-Chiang Cheng. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2002-10-24.

Power module based on multi-layer circuit board

Номер патента: EP3341965A1. Автор: Felix TRAUB,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-07-04.

Manufacturing method for multi-layer circuit board

Номер патента: US20150121694A1. Автор: Cheng-Po Yu,Han-Pei Huang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Process for fabricating a thin multi-layer circuit board

Номер патента: US20010015008A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Yasuhito Takahashi,Kazuo Nakano,Kenji Iida,Yuichiro Ohta,Toshiro Katsube,Norikazu Ozaki,Yasunaga Kurokawa,Masaru Sumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Multi-layer circuit board bonding method utilizing noble metal coated surfaces

Номер патента: US4685210A. Автор: Michael M. King,Helen J. Walter. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1987-08-11.

Planar balun and multi-layer circuit board

Номер патента: US20180191326A1. Автор: Yu Liu,Kai Wang,Xin Xie,Dongliang Yang,Haoyang XING,Chunlai Xiao. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-07-05.

Contact arrangement for a multi-layer circuit board

Номер патента: US20160198563A1. Автор: Rainer Schaefer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-07-07.

Self-shielding multi-layer circuit boards

Номер патента: US4770921A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,Thomas P. Wacker. Владелец: Insulating Materials Inc. Дата публикации: 1988-09-13.

Layer allocating apparatus for multi-layer circuit board

Номер патента: US6812409B2. Автор: Yen Chen Chen,Chun Hung Chen,Hsiu Tzu Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-11-02.

Layer allocating apparatus for multi-layer circuit board

Номер патента: US20040006407A1. Автор: Yen Chen,Chun Chen,Hsiu Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

High frequency multi-layered circuit component

Номер патента: EP1061577A3. Автор: Ken Murata Manufacturing Co. Ltd. Tonegawa,Norihiro Murata Manufacturing Co. Ltd. Shimada,Takehito Murata Manufacturing Co. Ltd. Ishii,Yoshihiro Murata Manufac. Co. Ltd. Yoshimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-04.

SINGLE-LAYER CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20190239363A1. Автор: Wang Zhijian,Yang Zhigang,Zhang Jinqiang,Bai Siping,Wu Xianglan. Владелец: RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-01.

SINGLE-LAYER CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20190306991A1. Автор: Wang Zhijian,Yang Zhigang,Zhang Jinqiang,Bai Siping,Wu Xianglan. Владелец: RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-10-03.

SINGLE-LAYER CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20180324958A1. Автор: Wang Zhijian,Yang Zhigang,Zhang Jinqiang,Bai Siping,Wu Xianglan. Владелец: RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-08.

SINGLE-LAYER CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20200329567A1. Автор: Wang Zhijian,Yang Zhigang,Zhang Jinqiang,Bai Siping,Wu Xianglan. Владелец: RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-15.

SINGLE-LAYER CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20200344895A1. Автор: Wang Zhijian,Yang Zhigang,Zhang Jinqiang,Bai Siping,Wu Xianglan. Владелец: RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-29.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: EP3373713B1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Manufacturing methods for metal clad laminates

Номер патента: TWI357447B. Автор: Kwang Choon Chung,Hyun Nam Cho,Seong-Yong Uhm. Владелец: InkTec Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-01.

Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Номер патента: US6137687A. Автор: Hideaki Sasaki,Keiji Fujikawa,Makoto Matsuoka,Shinichi Kazui,Mitsugu Shirai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09743523B2. Автор: Han-Ching Shih,Cheng-Feng Lin,Bo-Shiung Huang,Wei-Hsiung Yang. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Polyamic Acid Resin Composition, Method for Preparing the Same and Polyimide Metal Clad Laminate Using the Same

Номер патента: US20120315494A1. Автор: Weon Jung Choi,Cheol Ho Kim,Dae Nyoun Kim,Seung Hoon Jung,Byoung Wook Jo. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

Flame resistant thermosetting resin composition and metal clad laminate composed of the thermosetting resin composition

Номер патента: CA1057441A. Автор: Hiroshi Suzuki,Hiroshi Fujiwara. Владелец: Maruzen Oil Co Ltd. Дата публикации: 1979-06-26.

Resin composition, resin-attached metal foil, metal-clad laminated sheet, and capacitor element

Номер патента: US20230365784A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Tetsuro Sato,Toshihiro Hosoi,Hiromi Matsuura,Hitohiko Ide,Kouichi Kawaratani. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20210171768A1. Автор: SHIM Changbo,MIN Hyunsung,SHIM Hee Yong,HWANG Yongseon,MOON Hwayeon. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

Resin composition for semiconductor package, prepreg, and metal clad laminate using the same

Номер патента: US20190270881A1. Автор: Chang Bo Shim,Young Chan Kim,Hee Yong SHIM,Seung Hyun Song,Hyun Sung Min. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2019-09-05.

RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20190276661A1. Автор: Kim Young Chan,Song Seung Hyun,SHIM Hee Yong,MIN Hyun Sung,SHIM Chang Bo. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR102057255B1. Автор: 김영찬,민현성,심창보,심희용,송승현. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2019-12-18.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: US11214677B2. Автор: Chang Bo Shim,Young Chan Kim,Hee Yong SHIM,Seung Hyun Song,Hyun Sung Min. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-01-04.

Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg, and metal clad laminate

Номер патента: WO2020162668A1. Автор: 민현성,심창보,심희용,문화연,황용선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-08-13.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: TW201842048A. Автор: 沈熙用,宋昇炫,沈昌補,閔鉉盛,金榮燦. Владелец: 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-01.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR102400111B1. Автор: 민현성,심창보,심희용,문화연,황용선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-05-19.

Resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR20210097269A. Автор: 심창보,문화연,박혜림. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-08-09.

Composition for manufacturing polyimide film and polyimide film for flexible metal clad laminate manufactured using the same

Номер патента: US20240191028A1. Автор: Joo Young Kim,So Jeong Kim,Hyuk Jun Kim. Владелец: Nexflex Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Polyimide resin and flexible metal clad laminates

Номер патента: KR20070058736A. Автор: 김지성,김상균,박종민,김경종,김성근,문정열,정성철. Владелец: 주식회사 코오롱. Дата публикации: 2007-06-11.

Metal-clad laminate including thermoset epoxy composition

Номер патента: WO2020180973A1. Автор: Nikhil K. E. VERGHESE,Mukesh Agrawal,Eylem TARKIN-TAS. Владелец: Sabic Global Technologies B.V.. Дата публикации: 2020-09-10.

Manufacturing method for multi-layer circuit board having cavity

Номер патента: US09883599B2. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Multi-layer circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1180921A2. Автор: Shinji Nakamura,Toshiaki Takenaka,Kunio Kishimoto,Toshihiro Nishii,Hideaki Komoda,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-20.

Method for preparing multi-layer circuit board

Номер патента: EP4336977A1. Автор: Qiang Zhang,Jian Xie,Zhongmin Wei. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-03-13.

Method for preparing multi-layer circuit board

Номер патента: EP4336977A9. Автор: Qiang Zhang,Jian Xie,Zhongmin Wei. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Multi-layer circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190116667A1. Автор: Chun-Hao Chen,Chang-Fu Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Method of manufacturing multi-layer circuit board including extreme fine via and multi-layer circuit board manufactured by the same

Номер патента: US20230147650A1. Автор: Eun Ha Park,Byeong Yong Lee,Weon Bin JANG,Gun Won SEO,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Method for providing electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board

Номер патента: WO1994029897A1. Автор: Joel A. Gerber,Peter A. Gits. Владелец: Minnesota Mining And Manufacturing Company. Дата публикации: 1994-12-22.

Multi-layer circuits and methods of manufacture thereof

Номер патента: WO2002049405A3. Автор: Lawrence Michael E St,Scott D Kennedy. Владелец: World Properties Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Printed circuit board, communication apparatus, and manufacturing method

Номер патента: EP4025018A1. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Single core board alignment method for multi-layer circuit board

Номер патента: EP4262331A1. Автор: Feng Gao,Lili Gong,Jinhua Ye,Ertang XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method

Номер патента: US09763331B2. Автор: Naoki Nakamura,Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Printed circuit board, communications device, and manufacturing method

Номер патента: US12058808B2. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Printed circuit board, display device, and manufacturing method of display device

Номер патента: US11825600B2. Автор: Woo Jin Lee,Tae Jin Park,Gyung Hyun KO,Hee Ju MA,Yeon Je CHO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Printed circuit board and power copper surface configuration method thereof

Номер патента: US20200137878A1. Автор: Cheng-Hui Chu,Yang-Chih Hsieh. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Circuit Board, Electronic Device, and Production Method for Circuit Board

Номер патента: US20240196543A1. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit board, electronic device, and production method for circuit board

Номер патента: EP4145965A1. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Circuit board, display apparatus, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20240172364A1. Автор: FAN LI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-layer circuit board, circuit board assembly, and electronic device

Номер патента: EP4391732A1. Автор: Chenjun LIU,Weichang CHENG,Caijun Zhao,Zhenyuan Zhao,Dingning CHENG,Xueying Ding. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Circuit board, circuit board connection structure, and method of manufacturing circuit board connection structure

Номер патента: US20230043114A1. Автор: Kentarou KAWABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Circuit board, electronic component and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US9832885B2. Автор: Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK,Ki Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Circuit board, electronic component and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US20150342047A1. Автор: Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK,Ki Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Circuit board, image forming apparatus, mounting method onto circuit board, and method of manufacturing plurality of image forming apparatus

Номер патента: US20240105643A1. Автор: Takeru Imamura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Circuit board, semiconductor device and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US20220369454A1. Автор: Shinichiro Sekijima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Circuit board, electronic device, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US09788415B2. Автор: Megumi Tanaka,Daisuke USUI. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for Producing a Printed Circuit Board Having Thermal Through-Contacts, and Printed Circuit Board

Номер патента: US20200236775A1. Автор: Erik Edlinger. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2020-07-23.

Telecommunications jack with crosstalk compensation provided on a multi-layer circuit board

Номер патента: CA2649505C. Автор: Bernard Hammond, JR.,David P. Murray,Ian R. George. Владелец: ADC GmbH. Дата публикации: 2015-06-23.

Circuit board, semiconductor device and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US11792920B2. Автор: Shinichiro Sekijima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Power electronic module, power electronic module block, printed circuit board with power electronic module or printed circuit board component,and method for producing a power electronic module

Номер патента: US20240222208A1. Автор: Thomas GOTTWALD. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-layer circuit board that suppresses radio frequency interference from high frequency signals

Номер патента: US4954929A. Автор: Jozef B. Baran. Владелец: AST Research Inc. Дата публикации: 1990-09-04.

WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, INSULATING SHEET, PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190181081A1. Автор: Yamada Takahiro,Kishino Koji,HOSHINO Yasunori,TAKAHASHI Ryuji,SHIRAKI Hiroyuki,OBATA Shimpei,FUJITA Shigetoshi,TAMIYA Hiroki,ARAKAWA Shinya. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Thermosetting resin composition for semiconductor pakage and Prepreg and Metal Clad laminate using the same

Номер патента: KR101668855B1. Автор: 심정진,민현성,심창보,심희용,김미선,문화연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-10-28.

Circuit board, display apparatus, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240365478A1. Автор: Shuilang Dong,Yingwei Liu,Zhao CUI,Xinhong Lu,Jingshang ZHOU,Liuqing LI,Guoteng LI,Baoman LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Circuit board, electronic apparatus and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240306289A1. Автор: BING ZHANG,Xiao Wang,Liang Gao,Jianwei Qin. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-layer circuit board and production method thereof

Номер патента: MY139193A. Автор: Koichi Kawamura,Takeyoshi Kano. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-28.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11910535B2. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230240014A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Circuit board enhancing structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20230012572A1. Автор: Tse-Wei Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Circuit Board Having Power Supply, Electrical Device Having Circuit Board, and Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20200083570A1. Автор: Franz Rinner,Masahiro Oishi,Stefan Koestner. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-03-12.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Circuit board connecting terminal, contact part, and printed circuit board

Номер патента: US20240204437A1. Автор: Tobias Dyck. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions

Номер патента: US09980380B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Ljubomir Mareljic,Rainer Pludra. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Multi-layer circuit board with supporting layers of different materials

Номер патента: US20010016980A1. Автор: Lief Bergstedt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Printed circuit board substrate and method for manufacturing printed circuit boards using same

Номер патента: US20090260867A1. Автор: Cheng-Hsien Lin,Chih-Kang Yang,Pai-Hung Huang. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Circuit board structure and method for manufacturing a circuit board structure

Номер патента: US11792941B2. Автор: Petteri Palm,Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: Imberatek LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Circuit board, semiconductor device, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US20230134246A1. Автор: Hikaru Tanaka,Takahiko KISO,Aya Mashima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Multi-layer circuit board

Номер патента: EP1025749A1. Автор: Leif Bergstedt. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2000-08-09.

Multi-layer circuit board

Номер патента: WO1999014994A1. Автор: Leif Bergstedt. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Дата публикации: 1999-03-25.

Process for manufacturing a multi-layer circuit board

Номер патента: EP1025749B1. Автор: Leif Bergstedt. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2006-02-15.

Metal clad laminate and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200909201A. Автор: Yen-Huey Hsu,Der-Jen Sun. Владелец: Mortech Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

METAL-CLAD LAMINATED BOARD, METHOD FOR PRODUCING METAL-CLAD LAMINATED BOARD, RESIN-ATTACHED METAL MEMBER, METHOD FOR PRODUCING RESIN-ATTACHED METAL MEMBER, WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD

Номер патента: US20190270280A1. Автор: INOUE YUKI,ARISAWA TATSUYA,Abe Tomoyuki,Araki Shunji. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Metal-clad laminated board, method for producing metal-clad laminated board, resin-attached metal member, method for producing resin-attached metal member, wiring board and method for producing wiring board

Номер патента: WO2017134716A1. Автор: 荒木　俊二,阿部　智之,達也 有沢,裕輝 井ノ上. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2017-08-10.

Metal-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: JPWO2018221500A1. Автор: 清孝 古森,広明 ▲高▼橋,義則 松▲崎▼,雅也 小山,裕介 伊藤. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

METAL-CLAD LAMINATE SHEET MANUFACTURING METHOD, AND METAL-CLAD LAMINATE SHEET USING THE SAME

Номер патента: US20180134025A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-17.

Metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, semiconductor device, and metal-clad laminate manufacturing method

Номер патента: JP2013082213A. Автор: 範行 大東,Noriyuki Daito. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Metal-clad laminate sheet manufacturing method, and metal-clad laminate sheet using the same

Номер патента: EP3287260A1. Автор: Takeshi Takahashi,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-28.

Manufacturing method of metal clad laminate and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR102467102B1. Автор: 다케시 다카하시,다카히로 나카시마,미노루 오노데라. Владелец: 주식회사 쿠라레. Дата публикации: 2022-11-14.

Metal-clad laminate sheet manufacturing method, and metal-clad laminate sheet using same

Номер патента: WO2016170779A1. Автор: 健 ▲高▼橋,崇裕 中島,小野寺　稔. Владелец: 株式会社クラレ. Дата публикации: 2016-10-27.

Metal-clad laminates

Номер патента: US3711365A. Автор: J Pyle. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1973-01-16.

Metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, semiconductor device, and metal-clad laminate production method

Номер патента: JP6480650B2. Автор: 大東　範行,範行 大東. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Process for producing double-sided metal clad laminate and double-sided metal clad laminate produced by the process

Номер патента: CN1942310A. Автор: 佐藤哲朗,中村健介,长岛宪幸. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-04.

Three-layer flexible metal-clad laminate and double-sided three-layer flexible metal-clad laminate

Номер патента: JP6297011B2. Автор: 直樹 鈴木,鈴木　直樹,雄二 石川,孝之 間山,秀一 藤田. Владелец: Arisawa Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Metal-clad laminate, printed wiring board, method of manufacturing metal-clad laminate and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: KR101775287B1. Автор: 마사야 고야마,미노루 우노,히로유키 후쿠스미. Владелец: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-09-05.

Metal-clad laminate, printed wiring board, method for producing metal-clad laminate, and method for producing printed wiring board

Номер патента: JP5991500B1. Автор: 稔 宇野,雅也 小山,浩之 福住. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210060900A1. Автор: LIU Shur-Fen,Lin Kai-Hsiang,HUANG Shi-Ing. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board

Номер патента: US20030222379A1. Автор: Yu Yang,Jong Song,Eun Baik,Rae Cho. Владелец: Smart Electronics Inc. Дата публикации: 2003-12-04.

Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board

Номер патента: EP1339270A2. Автор: Jong Seok Song,Byuong Kuk Yoo,Eun Song Baik,Rae Ook Cho. Владелец: Korea Taconic Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-27.

Non-thermoplastic polyimide film, multi-layered polyimide film and metal-clad laminate

Номер патента: US20230265252A1. Автор: Takahiro Sato,Mari Uno,Keisuke Oguma,Seiji Hosogai. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Flexible metal clad laminate for fine pattern

Номер патента: TW200704296A. Автор: Hong-ki Moon,Kyung-Kak Kim,Jung-Kyu An,Byoung-Kil Song. Владелец: LS Cable Ltd. Дата публикации: 2007-01-16.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20170238428A1. Автор: Takeshi Takahashi,Tetsuya Hara,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Flexible metal clad laminate for fine pattern

Номер патента: TWI328982B. Автор: Hong-ki Moon,Kyung-Kak Kim,Jung-Kyu An,Byoung-Kil Song. Владелец: LS Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-11.

METAL CLAD LAMINATE AND PRODUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20200031098A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru,SHINTANI Masataka. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-30.

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER METAL-CLAD LAMINATED BOARD, AND RESIN-COATED METAL FOIL

Номер патента: US20210176854A1. Автор: Takahashi Hiroaki,Komori Kiyotaka,TOCHIHIRA Jun,HARADA Ryu,KOYAMA Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

Multilayer printed wiring board, multilayer metal-clad laminated board, and resin-coated metal foil

Номер патента: US11818835B2. Автор: Hiroaki Takahashi,Kiyotaka Komori,Masaya Koyama,Jun Tochihira,Ryu Harada. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multilayer printed wiring board, multilayer metal-clad laminated board, and resin-coated metal foil

Номер патента: US20180270945A1. Автор: Hiroaki Takahashi,Kiyotaka Komori,Masaya Koyama,Jun Tochihira,Ryu Harada. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102324559B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-11-10.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102324561B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-11-10.

Multilayer polyimide film, laminate and metal-clad laminate

Номер патента: KR101550005B1. Автор: 히사야스 가네시로,마사요시 시미즈,쇼고 후지모토. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2015-09-03.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102259099B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-06-03.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102259098B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-06-03.

Polyimide laminate film, method for producing thermoplastic polyimide, and method for producing flexible metal-clad laminate

Номер патента: CN107428146B. Автор: 小野和宏,细贝诚二,后裕之,斋藤隼平. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2021-02-12.

Multilayer polyimide film, laminate and metal-clad laminate

Номер патента: TW200916318A. Автор: Masayoshi Shimizu,Hisayasu Kaneshiro,Shogo Fujimoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2009-04-16.

Multilayer polyimide film, laminate, and metal-clad laminate

Номер патента: US8993108B2. Автор: Masayoshi Shimizu,Hisayasu Kaneshiro,Shogo Fujimoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2015-03-31.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: TW202134377A. Автор: 具滋敏,柳成柱,朴賢珪,權正敏,金聖根. Владелец: 韓商利諾士尖端材料有限公司. Дата публикации: 2021-09-16.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: TW202132520A. Автор: 具滋敏,柳成柱,朴賢珪,權正敏,金聖根. Владелец: 韓商利諾士尖端材料有限公司. Дата публикации: 2021-09-01.

METAL-CLAD LAMINATE SHEET MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200055297A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,NAKASHIMA Takahiro,ONODERA Minoru. Владелец: KURARAY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-20.

METAL-CLAD LAMINATE, METAL FOIL WITH RESIN, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210084757A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,SAITO Hirosuke,Tsuda Kosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-18.

RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, METAL FOIL WITH RESIN, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20210235580A1. Автор: AOKI Kouichi,SAITO EIICHIRO,YAMAUCHI AKIHIRO. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-07-29.

METAL-CLAD LAMINATE AND METAL FOIL WITH RESIN

Номер патента: US20180297329A1. Автор: INOUE YUKI,KITAI YUKI,Tokuda Yuki,Irifune Akira. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Manufacturing method of flexible metal clad laminate

Номер патента: KR102268762B1. Автор: 겐지 나카무라,다카유키 마야마,나오키 스즈키,다카시 미와,슈이치 후지타. Владелец: 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2021-06-25.

Multilayer printed wiring board, multilayer metal-clad laminate, and resin-coated metal foil

Номер патента: CN114786327A. Автор: 小山雅也,古森清孝,高桥广明,栃平顺,原田龙. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-22.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MEASURING THERMAL STRESS OF WIRING BOARD MATERIAL

Номер патента: US20180275031A1. Автор: YOSHIOKA Shingo,Inoue Hiroharu,Kashihara Keiko,HOSHI Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20200323078A1. Автор: SHIMIZU Hiroshi,TOSAKA Yuji,SAITOH Takeshi,NAKAMURA Yukio,SASAKI Ryohta,UCHIMURA Ryoichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-08.

METAL-CLAD LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND FLEXIBLE PRINTED BOARD

Номер патента: US20130213696A1. Автор: YOSHIMOTO Hiroyuki,YAMAMOTO Yoshihisa,NAKAGAWA Hideto. Владелец: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-08-22.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20130319609A1. Автор: Shim Jung-Jin,Shim Hee-Yong,Kang Jeong-An,Min Hyun-Sung. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2013-12-05.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20130319735A1. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue,Takatoshi Abe,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

FABRICATION OF A FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20160302311A1. Автор: Chen Chung-Yi,Chen Wen-Chin,HAMAZAWA Akihisa,Chiu Chien-Feng,Fan Shih-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

POLYIMIDE METAL CLAD LAMINATE

Номер патента: US20150336354A1. Автор: SIMONE CHRISTOPHER DENNIS,Cox Sidney G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Continuous process for producing a metal clad laminate

Номер патента: US4557784A. Автор: Yasuo Fushiki,Masakazu Uekita,Masayuki Ooizumi. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-10.

Metal-clad laminated plate and printed wiring board

Номер патента: CN103619580A. Автор: 井上博晴,岸野光寿. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.

Novel flexible metal­clad laminate and method of producing the same

Номер патента: KR101102180B1. Автор: 박영석,양동보,김양섭,백은송. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2012-01-02.

Metal clad laminates and print wiring board having liquid crystal polymer prepreg and liquid crystal polymer correction layer

Номер патента: KR100919971B1. Автор: 김만종,서상혁,구본혁,옥태준. Владелец: 삼성정밀화학 주식회사. Дата публикации: 2009-10-14.

Flexible metal-clad laminated board with microstrip line structure

Номер патента: CN114929474A. Автор: 细贝诚二,斋藤隼平,秋山贵善,立石和幸. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2022-08-19.

Metal clad laminate and method for manufacturing the same

Номер патента: CN110691697A. Автор: 小山雅也,古森清孝,高桥广明,松崎义则,伊藤裕介. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2013076973A1. Автор: 光寿 岸野,武士 北村,博晴 井上,岸野　光寿. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Method for manufacturing metal-clad laminate

Номер патента: CN114007832A. Автор: 高桥健,中岛崇裕,佐佐木翔真. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Bonding sheet and one-side metal-clad laminate

Номер патента: KR100728150B1. Автор: 다카시 기쿠치,나오키 하세,히로유키 츠지,야스오 후시키. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2007-06-13.

Production method of metal-clad laminate

Номер патента: TW202106519A. Автор: 高橋健,佐佐木翔真,中島崇裕. Владелец: 日商可樂麗股份有限公司. Дата публикации: 2021-02-16.

Insulative substrate, metal-clad laminate, printed substrate and semiconductor device

Номер патента: CN103298612B. Автор: 小野塚伟师. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

Flexible metal clad laminate including a fluorinated polyimide resin layer

Номер патента: KR101771662B1. Автор: 이대우,최원중,김호섭,김영도,김대년,국승정. Владелец: 에스케이이노베이션 주식회사. Дата публикации: 2017-08-25.

Metal-clad laminate

Номер патента: TWI332377B. Автор: Shuta Kihara,Ko Kedo. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2010-10-21.

Metal-clad laminate plate and printed wiring plate

Номер патента: TW201242444A. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue,Takatoshi Abe,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-10-16.

Metal-clad laminate

Номер патента: GB2120600A. Автор: Shigeru Suzuki,Tomomi Yanagida,Mitunori Ajiki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1983-12-07.

METAL-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20200114623A1. Автор: Takahashi Hiroaki,Ito Yusuke,Komori Kiyotaka,Matsuzaki Yoshinori,KOYAMA Masaya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-04-16.

Metal-clad laminate

Номер патента: KR101965174B1. Автор: 켄타로 야구마,에이고 콘도. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-04-03.

Process for producing metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: TW201444441A. Автор: Takeshi Kitamura,Minoru Uno,Masaya Koyama,Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-11-16.

Metal-clad laminate for flexible electronic devices, and flexible electronic device using same

Номер патента: EP4029690A4. Автор: Toshio Iwasaki,Hongyuan Wang,Katsufumi Hiraishi,Jun Nakatsuka,Shouhei Kawai. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Multi-layer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US10499512B2. Автор: Yu-Ming Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2019-12-03.

Epoxy resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20140066545A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Welding quality processing method and device, and circuit board

Номер патента: EP4068917A1. Автор: Zhenya KANG,Jinbao Guo. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Welding quality processing method and device, and circuit board

Номер патента: US11617258B2. Автор: Zhenya KANG,Jinbao Guo. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

A manufacturing method for flexible metal clad laminate film

Номер патента: KR100607300B1. Автор: 신동천. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2006-07-31.

WHOLLY AROMATIC POLYESTER AMIDE COPOLYMER RESIN, POLYMER FILM INCLUDING THE WHOLLY AROMATIC POLYESTER AMIDE COPOLYMER RESIN, FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE INCLUDING THE POLYMER FILM, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20140284085A1. Автор: Kim Mahn Jong,KIM Mi Jeong,GU Bon Hyeok,KIM Yang Seob. Владелец: SAMSUNG FINE CHEMICALS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-25.

Flexible Metal Clad Laminate and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20140342137A1. Автор: LEE Yong Seok,KIM Young Do,Kim Ho Sub,Choi Weon Jung,Kim Dae Nyoun. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

MULTI-LAYER FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150373843A1. Автор: KIM Young Do,Jo Byoung Wook,Kim Ho Sub,Choi Weon Jung,Kim Dae Nyoun,KOOK Seung Jeong. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Circuit board, multi-layer wiring board method for making circuity board, and method for making multi-layer wiring board

Номер патента: US20060042826A1. Автор: Masayoshi Kondo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Manufacturing method of metal-clad laminate and metal-clad laminate

Номер патента: JPWO2020090688A1. Автор: 清孝 古森,広明 ▲高▼橋,義則 松▲崎▼,雅也 小山,裕介 伊藤,伊藤　裕介. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

FRP PRECURSOR, LAMINATED PLATE, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20190037691A1. Автор: SHIMIZU Hiroshi,TOSAKA Yuji,SAITOH Takeshi,NAKAMURA Yukio,SASAKI Ryohta. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Metal clad laminate for printed circuit board, and its manufacturing

Номер патента: JPS54138081A. Автор: Masao Hasegawa,Junichi Okamoto,Kunio Kojima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-26.

Metal clad laminate for printed circuit board, and its manufacturing

Номер патента: JPS54138083A. Автор: Masao Hasegawa,Junichi Okamoto,Kunio Kojima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-26.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130126218A1. Автор: Gouzu Shuuji,Yanagida Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-23.

PREPREG, SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210092835A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kashihara Keiko,WATANABE Rihoko. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Double-sided metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: CN114670511A. Автор: 田川和树,矢熊建太郎,安藤敏男. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Double-sided metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP2022101499A. Автор: 敏男 安藤,Toshio Ando,和樹 田川,Kazuki Tagawa,建太郎 矢熊,Kentaro Yakuma. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Tape with adhesive, metal-clad laminate, and circuit board

Номер патента: JPH115954A. Автор: Hiroshi Inoue,Tomohiko Yamamoto,智彦 山本,浩 井上,誠一郎 高林,Takuji Takahashi,Seiichiro Takabayashi,卓二 高橋,敏徳 細馬,Toshinori Hosoma. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 1999-01-12.

Circuit board, multi-layer wiring board, method for making circuit board, and method for making multi-layer wiring board

Номер патента: CN100512604C. Автор: 近藤正芳,加藤正明,中马敏秋,中尾悟,藤浦健太郎. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-08.

Circuit board, multi-layer wiring board, method for making circuit board, and method for making multi-layer wiring board

Номер патента: KR101012239B1. Автор: 마사요시 콘도,마사아키 카토,토시아키 츄마,사토루 나카오,켄타로 후지우라. Владелец: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2011-02-08.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991824B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER POLYIMIDE FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20130149515A1. Автор: KIM Young Do,Jo Byoung Wook,KOOK Seung Jeong. Владелец: SK INNOVATION CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

Flexible metal clad laminate and flexible metal composite substrate comprising the same

Номер патента: KR20210026770A. Автор: 정윤호,이상환,양우진,백은송. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2021-03-10.

Method for preparing novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244757A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

INSULATING SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130242520A1. Автор: ONOZUKA Iji. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-19.

METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20140116764A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kishino Koji. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-01.

ORGANIC INSULATOR, METAL-CLAD LAMINATE AND WIRING BOARD

Номер патента: US20200128667A1. Автор: CHIKARA Chie,Nagasawa Tadashi,YOSHIURA Satoshi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-23.

METAL-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200346437A1. Автор: Takahashi Hiroaki,Ito Yusuke,Komori Kiyotaka,Matsuzaki Yoshinori,KOYAMA Masaya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-05.

METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20220353988A1. Автор: SASAKI Dai,Kishino Koji,ISHIKAWA YOHSUKE,MATSUMURA Kazuki,TAMIYA Hiroki,NISHIGUCHI Yasunori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-11-03.

Flexible metal-clad laminates and method for manufacturing the same

Номер патента: US3936575A. Автор: Takahiro Nakayama,Tsutomu Watanabe,Sigenori Yamaoka. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1976-02-03.

Flexible metal-clad laminates and method for manufacturing the same

Номер патента: CA1014838A. Автор: Takahiro Nakayama,Tsutomu Watanabe,Sigenori Yamaoka. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1977-08-02.

Production of phenolic resin modified with vegetable oil and metal-clad laminate using the same

Номер патента: JPH11181234A. Автор: 憲 七海,Tetsuya Saito,哲也 斉藤,Yoshitoshi Kumakura,俊寿 熊倉,Ken Nanaumi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JP4346045B2. Автор: 明徳 塙,泰幸 青木,康裕 村井. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-14.

Metal-clad laminated plate

Номер патента: TW201223750A. Автор: Shingo Ando,Yuki OKAZAKI,Shohei Arai. Владелец: Nippon Steel Chemical Co. Дата публикации: 2012-06-16.

METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20170196082A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kishino Koji. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Metal-clad laminate, method for producing same, and circuit substrate

Номер патента: KR20220044147A. Автор: 야스히로 아다치,도모노리 안도,마사키 다카무라,에이고 곤도. Владелец: 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-04-06.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180160549A1. Автор: Chen Yu-Ming. Владелец: WINBOND ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2018-06-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150107883A1. Автор: Lin Cheng-Feng,Huang Bo-Shiung,Yang Wei-Hsiung,Shih Han-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Flexible board multi-layer fuel cell and manufacturing method therefor

Номер патента: KR100699003B1. Автор: 창 상-밍,슈 시-밍,뎅 펭-이,콴 옌-더,찬 칭-탕. Владелец: 안티그 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2007-03-23.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09730316B2. Автор: Chang-Kee KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4016983A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12081849B2. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Rigid flex board module and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20160113125A1. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Molded Circuit Board of Camera Module, Manufacturing Equipment and Manufacturing Method for Molded Circuit Board

Номер патента: US20190263040A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL CLAD LAMINATED BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND RIGID BODY PENDULUM TYPE VISCOELASTICITY MEASURING DEVICE

Номер патента: US20190134951A1. Автор: Takahashi Hiroaki,Komori Kiyotaka,Matsuzaki Yoshinori,Mori Tadashi,KOYAMA Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Manufacturing device and manufacturing method for one-side metal-clad laminated sheet

Номер патента: WO2016208730A1. Автор: 友洋 山岡. Владелец: 株式会社カネカ. Дата публикации: 2016-12-29.

SINGLE-LAYER CIRCUIT BOARD, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20220151081A1. Автор: Wang Zhijian,Yang Zhigang,Zhang Jinqiang,Bai Siping,Wu Xianglan. Владелец: RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-05-12.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR SINGLE-SIDED METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20180178458A1. Автор: Yamaoka Tomohiro. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2018-06-28.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of single-sided metal-clad laminate

Номер патента: KR102441931B1. Автор: 도모히로 야마오카. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2022-09-13.

Metal clad laminates for coverlay and coverlay free multilayered flexible printed circuit board

Номер патента: KR102056500B1. Автор: 박광석,정인기,정수임,정대현,문기홍,김형완. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2019-12-16.

Manufacturing method of a rigid flex board module

Номер патента: US09900997B2. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Multilayer circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10736215B1. Автор: Shao-Chien Lee,Zong-Hua Li,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-08-04.

Composite circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4135489A1. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Multi layer circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: WO2010030059A1. Автор: Seung Min Hong,Jeong Don Kwon,Ju Ho Shin. Владелец: Doosan Corporation. Дата публикации: 2010-03-18.

Method and apparatus for connecting circuit boards

Номер патента: US20010005643A1. Автор: Robert Kalis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

RESIN COMPOSITION, METAL FOIL PROVIDED WITH RESIN LAYER, METAL CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20150140296A1. Автор: SATO Tetsuro,MATSUSHIMA Toshifumi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-05-21.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220303436A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4412409A1. Автор: Satoshi Matsunaga,Noriyuki NOSAKA,Junya Mishima,Takuji KUMAGAI,Takahiro KYUNO. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-08-07.

Circuit board structure and display device

Номер патента: US20240284596A1. Автор: Yang Wang,Bin Wang,HAO SUN,Liang Gao,Yiqian Wu,Yongle WANG,Xiaoxia Huang,Xuerui Gong,Guodong Zeng,Feifan Li,Hufei Yang,Ajuan Du,Enjian Yang,Fengping Wu,Yilun Zeng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4425543A1. Автор: Eiichi Omura,Kentaro Yanai,Junya Mishima,Kazufumi Shimozato,Shimpei Urata. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-09-04.

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER METAL CLAD LAMINATED BOARD

Номер патента: US20180376579A1. Автор: Takahashi Hiroaki,AOKI Tomoyuki,Komori Kiyotaka,TOCHIHIRA Jun,HARADA Ryu. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Metal―clad laminate, printed wiring board, and multilayer printed wiring board

Номер патента: KR101794874B1. Автор: 마사야 고야마,미노루 우노,고지 기시노,다케시 기타무라,히로하루 이노우에. Владелец: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-11-07.

Socket structure for bicycle lock circuit board of shared bicycle

Номер патента: EP3651274A1. Автор: Gang Li,Zaixing LI,Sheng Liu,Weisheng HU,Shenghong CAI. Владелец: Hangzhou Qingqi Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-13.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Printed circuit board, display module and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20240276635A1. Автор: Tao Liu,Rui Wang,Jianjun Wang,Zhenzhou Xing,Xuanxuan Qiao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20140311781A1. Автор: Inoue Hiroharu,Kishino Koji,KITAMURA Takeshi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-10-23.

Apparatus and method for manufacturing metal clad laminate

Номер патента: KR100619325B1. Автор: 이상엽,윤금희,신준식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-09-08.

Discontinuously layered flexible laminated circuit board lamp strip and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112576963A. Автор: 徐磊,王定锋,徐文红,冉崇友,琚生涛. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-30.

Metal-clad laminate construction

Номер патента: GB2149346B. Автор: Delton Andrews Grey,Robert William Green. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1987-10-28.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Circuit board and circuit board module with docking structure and manufacture method of the circuit board

Номер патента: US20230328900A1. Автор: Shih-Lian Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240206055A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board, card edge connector socket, electronic assembly and automotive lighting device

Номер патента: US20190383455A1. Автор: Ricardo Fernandez,Jose-David ROLDAN,Jose Alberto DE-LA-FUENTE,Lorenzo JURADO. Владелец: Valeo Iluminacion SA. Дата публикации: 2019-12-19.

Circuit board including hybrid via structures

Номер патента: US20070279878A1. Автор: Ke Wang,Qing-Lun Chen,Xingjian Cai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Circuit board connection structure

Номер патента: US20090263982A1. Автор: Kazushige Sawada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-10-22.

Printed circuit board and light guide for electronics assembly

Номер патента: US20210291753A1. Автор: Jochen Schulze Zur Wiesche. Владелец: Dus Operating Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Electronic device comprising structure for shielding printed circuit board including connector

Номер патента: EP4429431A1. Автор: Myungsub Ko,Dongkil CHOI,Daehee NAM,Wonho SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Metal-clad laminate body

Номер патента: WO2014171553A1. Автор: 一也 河原,剛志 稲葉,辰也 村上,洋之 吉本. Владелец: ダイキン工業株式会社. Дата публикации: 2014-10-23.

flexible metal clad laminate and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100764300B1. Автор: 김판석,전상현,안중규,김경각. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2007-10-05.

Opto-electric hybrid board and manufacturing method for same

Номер патента: US20170299823A1. Автор: Naoyuki Tanaka,Yuichi Tsujita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Flexible printed circuit board structure

Номер патента: US20180146552A1. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Wen-Chien Hsu,Meng-Huan Chia,Pei-Hao Hung,Min-Ming Tsai,Shan-Yi Tseng. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-24.

Printed circuit board assembly with improved thermal performance

Номер патента: EP1203516A2. Автор: Chuck Mattas. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-05-08.

Standoff for circuit board having temperature-variable electrical element

Номер патента: US20210282259A1. Автор: Saravanakumar Mahalingam,NSV Sarveswara Sarma A,Rama KUMAR MAYIL,Ravi Anekal Radhakrishnan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Electronic apparatus, circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210195738A1. Автор: Yue Li,Fengchun Pang,Xue CAO. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Inductor element containing circuit board and power amplifier module

Номер патента: US20050140434A1. Автор: Yoshihiro Suzuki,Toshiyuki Abe,Masashi Katsumata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Interconnect Structure, Printed Circuit Board, Semiconductor Device, and Manufacturing Method for Interconnect Structure

Номер патента: US20170263560A1. Автор: Naoki HAYASHI,Hiroaki Matsubara,Toshihiro Iwasaki,Tomoshige Chikai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Embedded multi-layer circiut board and noise suppression method

Номер патента: US20120048611A1. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2012-03-01.

Interconnect structure, printed circuit board, semiconductor device, and manufacturing method for interconnect structure

Номер патента: US09922931B2. Автор: Naoki HAYASHI,Hiroaki Matsubara,Toshihiro Iwasaki,Tomoshige Chikai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US09730317B2. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

CIRCUIT BOARD HAVING VIA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150181693A1. Автор: Wu Shih-Hsien,Lee Min-Lin. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2015-06-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140266549A1. Автор: Lin Cheng-Feng,Huang Bo-Shiung,Yang Wei-Hsiung,Shih Han-Ching. Владелец: TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Printed circuit board for package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100905922B1. Автор: 이동규,최진원,유기영,정태준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-07-02.

Polyamic acid resin composition, method for preparing the same and polyimide metal clad laminate using the same

Номер патента: TW201134877A. Автор: Weon-Jung Choi,Dae-Nyoun Kim,Byoung-Wook Jo,Seung-Hoon Jung,Cheol-Ho Kim. Владелец: SK Energy Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-16.

White adhesive composition, flexible metal-clad laminate using the same, and preparation method thereof

Номер патента: KR102250571B1. Автор: 곽노석,조원선. Владелец: 한화글로벌에셋 주식회사. Дата публикации: 2021-05-10.

CYANATE ESTER RESIN COMPOSITION, AND A PREPREG, A LAMINATED MATERIAL AND A METAL CLAD LAMINATED MATERIAL MADE THEREFROM

Номер патента: US20140113150A1. Автор: Tang Jun-Qi. Владелец: GUANGDONG SHENGYI SCI.TECH CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

Resin composition, prepreg, laminate and metal clad laminate

Номер патента: KR102301445B1. Автор: 쥔치 탕,즈광 리. Владелец: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.. Дата публикации: 2021-09-13.

Cyanate Ester Resin Composition, and a Prepreg, a Laminated Material and a Metal Clad Laminated Material Made Therefrom

Номер патента: AU2013202047A1. Автор: Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, FILM INCLUDING RESIN, METAL FOIL INCLUDING RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210079215A1. Автор: INOUE YUKI,ARISAWA TATSUYA,Suzuki Fumito,Araki Shunji,GOTO Hirohisa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-18.

Prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and multilayer printed wiring board

Номер патента: KR101683662B1. Автор: 마사야 고야마,미노루 우노,고지 기시노,다케시 기타무라,히로하루 이노우에. Владелец: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-12-07.

Resin composition, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: KR101847223B1. Автор: 미치오 야기누마,다카키 츠치다,에미 후카사와. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-09.

Polyimide resin and polyimide-metal clad laminate

Номер патента: KR100517233B1. Автор: 코다마요이치,모리미네히로,타시로마사유키,오츠보에이지,나카자와나오키,타나베켄지. Владелец: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-09-27.

Adhesive film,flexible metal-clad laminate including the same with improved dimensional stability, and production method therefor

Номер патента: TW200540013A. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Hiroyuki Tsuji,Hisayasu Kaneshiro. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2005-12-16.

Resin composition, prepreg, and metal-clad laminate

Номер патента: TW201139549A. Автор: Takaki Tsuchida,Michio Yaginuma,Emi Fukazawa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2011-11-16.

Bio-based resin composition, adhesive sheet, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN112457651A. Автор: 席奎东,包欣洋,李兵兵,刘同欢,鲍继刚. Владелец: Nanya New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

Polyamic acid composition, polyimide, resin film, and metal clad laminate

Номер патента: TW201525068A. Автор: Akira Mori,Iori Kikuchi,Yoshiki Suto,Kentaro Yaguma. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Chem Co. Дата публикации: 2015-07-01.

Polyimide film and metal-clad laminate

Номер патента: JP2019065265A. Автор: Tomonori Ando,敏男 安藤,Toshio Ando,智典 安藤,平石　克文,克文 平石,Shinichiro Sakurai,Katsufumi Hiraishi,慎一郎 櫻井. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Resin composition, resin film, and metal-clad laminate wherein the resin composition includes solid components of organic compounds containing polyamide acid or polyimide, and silica particles

Номер патента: TW202124583A. Автор: 出合博之,田中睦人,藤麻織人. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-07-01.

Polyimide film and metal-clad laminate

Номер патента: JP7248394B2. Автор: 敏男 安藤,智典 安藤,克文 平石,慎一郎 櫻井. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Adhesive film, flexible metal-clad laminate of enhanced dimensional stability obtained therefrom and process for producing the same

Номер патента: CN1902049A. Автор: 菊池刚,辻宏之,金城永泰. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2007-01-24.

Polyamic acid resin composition, method for preparing the same and polyimide metal clad laminate using the same

Номер патента: WO2011078553A3. Автор: Weon Jung Choi,Cheol Ho Kim,Dae Nyoun Kim,Seung Hoon Jung,Byoung Wook Jo. Владелец: SK INNOVATION CO., LTD.. Дата публикации: 2011-11-10.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Display apparatus and manufacturing method for the same

Номер патента: US20200286869A1. Автор: Chih-Chieh Su,Yi-Cheng Kuo,Meng-Wei Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Circuit board with at least one embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220377906A1. Автор: Jia-He Li,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Embedded printed circuit board, multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102083280B. Автор: 安致熙,李尚铭,徐英郁,金镇秀,尹星云,南明和. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Thermosetting resin composite for metal clad laminate and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR102245724B1. Автор: 민현성,심창보,심희용,문화연,송승현. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-04-28.

flexible metal clad laminate and THERMOPLASTIC POLYIMIDE PRECORSOR COMPOSITION for flexible metal clad laminate

Номер патента: KR102491338B1. Автор: 이대우,김영도,국승정. Владелец: 주식회사 넥스플렉스. Дата публикации: 2023-01-27.

Liquid crystal polyester, method for producing liquid crystal polyester, resin solution, metal-clad laminate and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: TW202140613A. Автор: 小松伸一. Владелец: 日商引能仕股份有限公司. Дата публикации: 2021-11-01.

Liquid crystal polyester, method for producing liquid crystal polyester, resin solution, metal-clad laminate and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: WO2021161918A1. Автор: 伸一 小松. Владелец: Ｅｎｅｏｓ株式会社. Дата публикации: 2021-08-19.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307408A1. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009334B2. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

One-sided circuit board for multi-layer printed wiring board, multi-layer printed wiring board, and method for its production

Номер патента: WO1997048260A1. Автор: Ryo Enomoto. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 1997-12-18.

Circuit board assembly, display module and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: EP4394493A1. Автор: Liang Li,Bin Ji,Guohui Wang,Qijun Zhang,Dake Wang,Tianma LI,Xuefeng DING,Xuelian JI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

POLYIMIDE LAMINATE FILM, METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE LAMINATE FILM, METHOD FOR MANUFACTURING THERMOPLASTIC POLYIMIDE, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20180163005A1. Автор: Ono Kazuhiro,HOSOGAI Seiji,USHIRO Hiroyuki,SAITO Junpei. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2018-06-14.

Display module and manufacturing method thereof, and mobile terminal

Номер патента: US11934068B2. Автор: Pengfei Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

CYANATE ESTER RESIN COMPOSITION, AND A PREPREG, A LAMINATED MATERIAL AND A METAL CLAD LAMINATED MATERIAL MADE THEREFROM

Номер патента: US20140113151A1. Автор: Tang Jun-Qi. Владелец: GUANGDONG SHENGYI SCI.TECH CO., LTD. Дата публикации: 2014-04-24.

Thermosetting resin composition for coating metal thin film, resin coated metal thin film, and metal clad laminate using the same

Номер патента: KR102340799B1. Автор: 김영찬,민현성,심창보,오유경. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-12-16.

Flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190181194A1. Автор: Chi-Ming Wu,Tsung-Chin LIN,Chih-Hua Cheng. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Flexible circuit board and manufacturing method therefor, and electronic apparatus module and electronic apparatus

Номер патента: EP3920670A1. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, FILM WITH RESIN, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20220356279A1. Автор: Wada Atsushi,KITAI YUKI,KODA Masashi,KOZAWA Ryusei. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

Circuit board structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4319513A1. Автор: Hao Xu,Dixian Zhao,Zhihui Chen,Xiaohu You. Владелец: Chengdu T Ray Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240190112A1. Автор: Kosuke Tsuda,Hirosuke Saito,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Switch structure on sidewall of circuit board for electronic device and manufacturing methods of the circuit board

Номер патента: US20120228100A1. Автор: Chih-Feng Yeh,Wen-Nan Hsia,Cheng-Ju Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-13.

Carrier board and power module using same

Номер патента: US12028969B2. Автор: Tao Wang,Liping Sun,Xin Zou,Shouyu Hong,Haibin Xu,Ganyu ZHOU,Chao Ji,Weiqiang Zhang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Circuit Board Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240244752A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Hole connecting layer manufacturing method, circuit board manufacturing method and circuit board

Номер патента: US20200315031A1. Автор: Bei Chen,Sen Wu,Zeyang LIAN,Yanguo Li. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

RoF COMMUNICATION DEVICE WITH INTEGRATION OF RF CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE

Номер патента: US20240201459A1. Автор: FAN YANG,Na Zhang,Qikun Huang. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket

Номер патента: US20150011100A1. Автор: Scott Semmler,Michael Stock. Владелец: Germane Systems LC. Дата публикации: 2015-01-08.

Fixing structure of circuit board and pump device

Номер патента: US20240276667A1. Автор: Kazuhiko Yanagisawa,Takehiko Yazawa. Владелец: Nidec Instruments Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Circuit board

Номер патента: US20240268027A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit Board Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240292581A1. Автор: Jun Li,Jianqiang Guo,Wenjun Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Flexilbe Metal Clad Laminate

Номер патента: KR101416782B1. Автор: 김철호,최원중,이용석,김대년,국승정. Владелец: 에스케이이노베이션 주식회사. Дата публикации: 2014-07-08.

Polyamic acid, polyamide, resin film, and metal-clad laminate

Номер патента: WO2016052316A1. Автор: 智典 安藤,亮 森,芳樹 須藤,康弘 安達,拓也 柴崎. Владелец: 新日鉄住金化学株式会社. Дата публикации: 2016-04-07.

Polyamic acid, polyimide, resin film and metal-clad laminated board

Номер патента: TWI661005B. Автор: 森亮,安藤智典,須藤芳樹,柴崎拓也,安達康弘. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-01.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: WO1999031946A3. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Risto Tuovinen. Дата публикации: 1999-09-02.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: EP1040737A2. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Networks Oy. Дата публикации: 2000-10-04.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: EP1040737B1. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2004-07-14.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: WO1999031946A2. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1999-06-24.

Overlapping printed circuit boards and electronic device including same

Номер патента: US20190373729A1. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Jinyong Park,Bongkyu MIN,Hyelim YUN,Hyeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-05.

Printed circuit board bracket assembly and system

Номер патента: US20020114145A1. Автор: Charles Ruff. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-22.

Circuit board etching device and method for improving etching factor

Номер патента: US20230300989A1. Автор: Chih Wei Lu,Patrick Lu. Владелец: Temg Tai Pcb Machinery Co ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

METHOD FOR PRODUCING FILM AND FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20160183385A1. Автор: KIKUCHI Takashi,Kondo Yasutaka. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A3. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-09-15.

Enclosure for power supply circuit board and power supply unit

Номер патента: US20210100111A1. Автор: Yasuo Nishikawa. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A2. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-06-23.

Clip pin for a printed circuit board of an information handling system

Номер патента: US11757216B2. Автор: Chun-Min He,Yi-Chu Hsieh,Fong-An Kan,Ming Chu Kuo. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-12.

Circuit board and a method for making the same

Номер патента: US20020137347A1. Автор: Bharat Patel,Jay Baker,Richard Mcmillan,Lakhi Goenka,Mohan Paruchuri,Michael Howey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Circuit board with variable topography solder interconnects

Номер патента: WO2011050444A1. Автор: Andrew Leung,Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-05-05.

Wiring board, multi-layer wiring board, and manufacturing method of wiring board

Номер патента: JP6819268B2. Автор: 祥之 櫃岡. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2021-01-27.

Pinless solder joint for coupling circuit boards

Номер патента: US20050227506A1. Автор: John O'rourke,Peter Lamb,Patrick Barry,Bart Carey. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2005-10-13.

Circuit board manufacturing method and circuit board manufactured thereby and mother board of circuit board adopted therein

Номер патента: TW201112895A. Автор: Makoto Ida,Shigehiro Kawaura. Владелец: Nippon Carbide Kogyo Kk. Дата публикации: 2011-04-01.

Multi-layer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104349592A. Автор: 徐茂峰,郑兆孟,覃海波,黄黎明. Владелец: Zhending Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-11.

Multi-layer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1489431A. Автор: 夫,也,砂本辰也,吉川淳夫,津轻利纪. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-14.

Multi-layer circuit board having cavity and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160095231A1. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Circuit board multi-layer structure with integrated electric component, has insert embedded between two flat electrically insulating liquid resin structures

Номер патента: DE102005032489B3. Автор: Thomas GOTTWALD,Ulrich Ockenfuss. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2006-11-16.

Circuit board connection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4345598B2. Автор: 大輔 櫻井,法人 塚原,和宏 西川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-14.

Printed circuit board, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN106165554B. Автор: 柳盛旭,金东先,李知行,南相赫. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-03.

EQUIPPED PRINTED CIRCUIT BOARD MASKING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2632805B1. Автор: Gilles Fillaudeau. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1990-08-24.

Printed circuit board having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100966638B1. Автор: 김운천,이성,이상철,권영도,한종우,박화선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-06-29.

Cable connector assembly with multi-layered circuit board

Номер патента: US09774111B2. Автор: Sheng Liang,Gang Nie,guang-rong Xiao,you-ai Li. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Electrical high-voltage circuit board plug contact device and power-electric circuit board connection

Номер патента: US11996641B2. Автор: Eike Luellich,Karl Marc-Andreas Berger,Steffen Reichel,Juri FIONIK,Dirk Duenkel. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2024-05-28.

RESIN COMPOSITION FOR METAL-CLAD LAMINATES, PREPREG, AND METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20220275195A1. Автор: UEDA Hiroki,HAYAKAWA Yoshio,Tando Izumi,OSUMI Shota. Владелец: NIPPON SODA CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-01.

Composition for preparing thermosetting resin, cured product of the composition, prepreg having the cured product, and metal clad laminate and printed circuit board having the prepreg

Номер патента: KR101767690B1. Автор: 김만종,김양섭,구본혁. Владелец: 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2017-08-11.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20240084135A1. Автор: Shur-Fen Liu,Tsung-Hsien Lin,Pin CHIEN,Kai-Cheng YANG. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Resin composition, prepreg, laminate, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN111757911B. Автор: 李志光,唐军旗. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, PREPREG USING SAME, FILM WITH RESIN, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210061996A1. Автор: Inoue Hiroharu,Suzuki Fumito,Umehara Hiroaki,YASUMOTO Jun. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-04.

CARBOXYL GROUP-CONTAINING POLYIMIDE, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20130310486A1. Автор: KAWAKUSU Tetsuo. Владелец: TOYOBO CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-21.

RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200231804A1. Автор: SHIM Hee Yong,MOON Hwa Yeon,MIN Hyun Sung,SHIM Chang Bo. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

Carboxyl group-containing polyimide, heat-curable resin composition, and flexible metal-clad laminate

Номер патента: CN103443158B. Автор: 川楠哲生. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-25.

Signal via positioning in a multi-layer circuit board using a genetic via placement solver

Номер патента: US20180068048A1. Автор: Matteo Cocchini,Sungjun Chun,Michael A. Cracraft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Signal via positioning in a multi-layer circuit board using a genetic via placement solver

Номер патента: US20180075180A1. Автор: Matteo Cocchini,Sungjun Chun,Michael A. Cracraft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Signal via positioning in a multi-layer circuit board

Номер патента: US20160371417A1. Автор: Matteo Cocchini,Sungjun Chun,Michael A. Cracraft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Signal via positioning in a multi-layer circuit board

Номер патента: US09940426B2. Автор: Matteo Cocchini,Sungjun Chun,Michael A. Cracraft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Signal via positioning in a multi-layer circuit board

Номер патента: US09916410B2. Автор: Matteo Cocchini,Sungjun Chun,Michael A. Cracraft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Signal via positioning in a multi-layer circuit board using a genetic via placement solver

Номер патента: US09881115B2. Автор: Matteo Cocchini,Sungjun Chun,Michael A. Cracraft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Signal via positioning in a multi-layer circuit board using a genetic via placement solver

Номер патента: US09875331B2. Автор: Matteo Cocchini,Sungjun Chun,Michael A. Cracraft. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Vehicle running board and running board manufacturing method

Номер патента: US11975687B2. Автор: Stuart C. Salter,Paul Kenneth Dellock,Harry Lobo,David Brian Glickman,Patrick J. Reed. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-05-07.

Unit of storage batteries, containing stacks of assemblies made on the basis of boards and accumulator batteries

Номер патента: RU2691098C2. Автор: Сухат ЛИМВОРАПУН. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2019-06-11.

Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4224876A2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Preparation method of flexible metal clad laminate using batch curing

Номер патента: KR101450471B1. Автор: 김진우,김장용,김정탁,문기홍,김형완. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2014-10-13.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US20230297481A1. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US11853183B2. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Encoder and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200278221A1. Автор: Hirosato Yoshida,Nobuyuki OOTAKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Slim-bezel flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793330B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Thin film battery using flexible metal clad laminate, Apparatus for manufacturing for the same, and Manufacturing method for the same

Номер патента: KR101323812B1. Автор: 김종수,임창균. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021485A1. Автор: Shang-Ying Tsai,Kuei-Sung CHANG,Wen-Tuan Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170244188A1. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Insulating substrate, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: JP5152432B2. Автор: 偉師 小野塚. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-27.

Fiber-coupled optical device mounted on a circuit board

Номер патента: WO2007103836A3. Автор: Henry A Blauvelt,Albert M Benzoni,Gerald C Byrd. Владелец: Xponent Photonics Inc. Дата публикации: 2008-07-10.

System and methods for coupling a connector to circuit board and cable

Номер патента: US20230307854A1. Автор: Jason Pritchard,Stephen Strickland. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

DOUBLE-SIDED METAL CLAD LAMINATE BASED FLEXIBLE THERMOELECTRIC DEVICE AND MODULE

Номер патента: US20190103540A1. Автор: Kasichainula Sridhar. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

Circuit board having an emission reducing ejector

Номер патента: US20040207992A1. Автор: Dennis Strong,Surrinder Puri,Marc Krause. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

Assembly of chip antenna and circuit board

Номер патента: US20110291910A1. Автор: Chih Ming Su,Meng Hsueh TSAI,Lee Ting Hsieh. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Printed circuit board assembly having retention module and back plate

Номер патента: US20030161119A1. Автор: Ming-Lun Szu,Sen-Jong Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Circuit board having an emission reducing ejector

Номер патента: US20030203667A1. Автор: Dennis Strong,Surrinder Puri,Marc Krause. Владелец: Tellabs Operations Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Spring lock clip for coupling a circuit board to an electrical base

Номер патента: US09829187B2. Автор: Mahendra Dassanayake,Brian PETKU,Gennaro Fedele,Kevin NALEZYTY,Christopher DARR. Владелец: eLumigen LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

LED (Light-emitting diode) module based on metal matrix PCB (Printed Circuit Board) board and manufacture method thereof

Номер патента: CN102412246A. Автор: 杨帆,陈凯,黄建明. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

OPTICAL-ELECTRO CIRCUIT BOARD, OPTICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160025944A1. Автор: Yu Cheng-Po,Chen Yin-Ju,Huang Pei-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

Flexible metal clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102390886B1. Автор: 정윤호,박혜진,한빈,임태극. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2022-04-26.

Flexible metal clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100727716B1. Автор: 김판석,전상현,안중규,김경각. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2007-06-13.

flexible metal clad laminate without adhesion and method of manufacturing flexible metal clad laminate without adhesion

Номер патента: KR101012919B1. Автор: 안중규,문홍기,김경각,송병길. Владелец: 엘에스엠트론 주식회사. Дата публикации: 2011-02-08.

Thick polyimide metal-clad laminate and manufacturing method for thereof

Номер патента: KR102160000B1. Автор: 최원중,박상윤,김영도,조원영,국승정. Владелец: 주식회사 넥스플렉스. Дата публикации: 2020-09-28.

Thick polyimide metal-clad laminate and manufacturing method for thereof

Номер патента: KR20150073356A. Автор: 최원중,박상윤,김영도,조원영,국승정. Владелец: 에스케이이노베이션 주식회사. Дата публикации: 2015-07-01.

Metal clad laminates mfr. for printed circuit prodn. - by plating metal onto substrate roughening it, oxidising it, contacting it with bonding agent, laminating it, and removing substrate

Номер патента: FR2361224A1. Автор: . Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 1978-03-10.

Prepreg, prepreg laminates, and metal clad laminates and print wiring board having the prepreg or the prepreg laminates

Номер патента: KR101473859B1. Автор: 박정원,김만종,오영택,구본혁,옥태준,드미트리 크라브주그. Владелец: 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2014-12-17.

A kind of polysiloxane composition laminate and its metal-clad laminate

Номер патента: CN107303743A. Автор: 黄增彪,成浩冠. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

POLYIMIDE METAL CLAD LAMINATE

Номер патента: US20150147567A1. Автор: SIMONE CHRISTOPHER DENNIS,Cox Sidney G.. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

Method for manufacturing thick polyimide flexible metal-clad laminate

Номер патента: CN102529302A. Автор: 赵柄旭,金澔燮,金永道,崔元重,金大年. Владелец: SK Energy Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

A kind of preparation method of thick polyimide film flexible metal-clad laminate both

Номер патента: CN102529302B. Автор: 赵柄旭,金澔燮,金永道,崔元重,金大年. Владелец: SK Energy Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same

Номер патента: KR100881342B1. Автор: 김만종,서상혁,구본혁,옥태준. Владелец: 삼성정밀화학 주식회사. Дата публикации: 2009-02-02.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED BODY

Номер патента: JP7182030B2. Автор: 健 ▲高▼橋,稔 小野寺,崇裕 中島. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for producing single sided thin metal clad laminate

Номер патента: TWI585245B. Автор: 陳宗儀,陳文欽,邱建鋒,范士誠,濱澤晃久. Владелец: 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司. Дата публикации: 2017-06-01.

Method for manufacturing thick polyimide flexible metal-clad laminate

Номер патента: TW201226147A. Автор: Ho-Sub Kim,Weon-Jung Choi,Dae-Nyoun Kim,Young-Do Kim,Byoung-Wook Jo. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-01.

Method of continuosly fabricating metal-clad laminate

Номер патента: KR910008864B1. Автор: 히로시 오가와,도시하루 다까다,야스오 도린,도끼오 요시미쯔,게이지 하가,에이사꾸 사이또. Владелец: 마쯔시따 덴꼬오 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1991-10-24.

Thick layer polyimide metal clad laminate

Номер патента: TW201223751A. Автор: Ho-Sub Kim,Weon-Jung Choi,Young-Do Kim,Byoung-Wook Jo,Dae-Nyon Kim,Seung-Hoon Jung. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-16.

FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20160176161A1. Автор: KIM Young Do,Jo Byoung Wook,Kim Ho Sub,Choi Weon Jung,Kim Dae Nyoun. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

POLYIMIDE METAL CLAD LAMINATE

Номер патента: US20150197073A1. Автор: SIMONE CHRISTOPHER DENNIS,Haeger Carl Robert,Cox G Sidney. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATED PLATE

Номер патента: US20190184680A1. Автор: Nakamura Kenji,Suzuki Naoki,Miwa Takashi,FUJITA Shuichi,MAYAMA Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Flexible metal clad laminate for touch sensor

Номер патента: KR102026542B1. Автор: 정윤호,이상환,이혜선,양우진,백은송. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2019-09-27.

A flexible metal clad laminate film comprising polythioether flexible insulating film

Номер патента: KR100586108B1. Автор: 신동천,이경준,강병언. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2006-06-07.

Method for manufacturing a metal clad laminate

Номер патента: KR102173113B1. Автор: 이승철,김상화,임진택,이기옥,원용. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-11-02.

Connection of flow meter and printed circuit board in device for drinks making

Номер патента: RU2571172C2. Автор: Штефан ЭТТЕР,Мартин ЗИГЛЕР. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-12-20.

Circuit board unit and electronic device

Номер патента: US20090303674A1. Автор: Ikki Tatsukami,Daisuke Mihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board

Номер патента: US5750997A. Автор: Shinji Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Display device and driving method thereof

Номер патента: US20230419871A1. Автор: Hyun-Sik Yoon,Jongwoon Kim,Yeseul LEE,Daeho HWANG,Wonjin Seo,Kihyun SUNG,Kihong Song. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

COMPOSITE MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170023214A1. Автор: CHENG Wei-Kuo,KUO Chin-Chen,WANG Sheng-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

Circuit board testing device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112305409A. Автор: 王毅,王世鑫,胡奇良. Владелец: Zhuhai Taichuan Cloud Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Multi-layer circuit board fabrication process

Номер патента: CA1269759A. Автор: Harold Lake,Paul E. Grandmont. Владелец: Foxboro Co. Дата публикации: 1990-05-29.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Polyimide, adhesive film, laminate, cover lay film, copper foil with resin, metal-clad laminate, circuit board, and multilayer circuit board

Номер патента: JP2022101116A. Автор: 芳樹 須藤,Yoshiki Sudo,杏菜 永易,Anna Nagai. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Prepregs, prepregs with metal foils, laminates, metal-clad laminates, and printed circuit boards

Номер патента: TW202126741A. Автор: 垣谷稔,富岡健一,北嶋貴代. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2021-07-16.

Prepregs, Prepregs with Metal Foils, Laminates, Metal-Clad Laminates, and Printed Circuit Boards

Номер патента: TWI777919B. Автор: 垣谷稔,富岡健一,北嶋貴代. Владелец: 日商昭和電工材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-21.

Flexible Metal-Clad Laminate and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120070677A1. Автор: . Владелец: SK INNOVATION CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-22.

Polyamic acid, polyimide, resin film, metal-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP7195848B2. Автор: 直樹 橘高. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-26.

Metal-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4921420B2. Автор: 満 坂井,建太郎 矢熊,隆城 鈴木,裕宣 高濱. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-25.

Method for producing thermoplastic liquid crystal polymer film with metal vapor-deposited layer, thermoplastic liquid crystal polymer film with metal vapor-deposited layer using the production method, method for producing metal-clad laminate, and metal-clad laminate

Номер патента: JP6480289B2. Автор: 健 ▲高▼橋,朋宏 高橋,崇裕 中島,砂本　辰也,辰也 砂本. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-06.

Prepreg, insulation layer, metal-clad laminated board and printed circuit board

Номер патента: JP2004115746A. Автор: Masashi Hattori,Minoru Yonekura,服部　将志,米倉　稔. Владелец: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-15.

Resin composition for electronic circuit board material, prepreg, laminate and metal-clad laminate

Номер патента: JP6078933B2. Автор: 英次 元部,龍史 高橋,元部　英次,正平 花崎,和広 樽川,祐樹 広川. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Metal clad laminated sheet, printed-circuit board, and its manufacturing method

Номер патента: JP2008137367A. Автор: 一雅 竹内,Kazumasa Takeuchi,真樹 山口,Maki Yamaguchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-19.

METAL-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCTION OF METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20120088120A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-12.

Fluororesin particle dispersion, resin composition, metal-clad laminate, prepreg, and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JP6674136B2. Автор: 慎 笹本,啓 高野. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2020-04-01.

Metal-clad laminate and patterned metal-clad laminate

Номер патента: JP7247037B2. Автор: 智典 安藤,直樹 橘高. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

High heat dissipation multi-layer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200522821A. Автор: Yuan-Fa Chu,Ming-Hsing Liu,Ming-Hsiang Yang,Lu-Lin Hung. Владелец: Neo Led Technology Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

Preparation of printed circuit board prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: JPH1171475A. Автор: Kenichi Tomioka,健一 富岡,Michitoshi Arata,Shigeo Sase,Tomio Fukuda,茂雄 佐瀬,Mare Takano,希 高野,道俊 荒田,富男 福田. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-16.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Номер патента: TW202014464A. Автор: 劉淑芬,陳孟暉. Владелец: 台燿科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-04-16.

Aromatic polyimide film with adhesive, metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP4250792B2. Автор: 智彦 山本,浩 井上,誠一郎 高林,卓二 高橋. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP7093282B2. Автор: 智之 鈴木,芳樹 須藤. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Method for manufacturing metal-clad laminate and method for manufacturing circuit board

Номер патента: JP2020015237A. Автор: Tomoyuki Suzuki,智之 鈴木,芳樹 須藤,Yoshiki Sudo,Yasuhiro Adachi,鈴木　智之,康弘 安達. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Metal-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP2019104235A. Автор: Kazuaki Kaneko,敏男 安藤,Toshio Ando,Shinichiro Sakurai,和明 金子,慎一郎 櫻井. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Metal-clad laminates and circuit boards

Номер патента: JP7301495B2. Автор: 智典 安藤,哲平 西山. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-03.

Metal body for forming laminate, structure of metal body and prepreg, and method of manufacturing metal-clad laminate

Номер патента: JP2581239B2. Автор: 舜哉 横澤,豊太郎 信耕,直記 中野. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-12.

Circuit board, multi-layer circuit board and manufacture method of the same

Номер патента: TWI603653B. Автор: 蘇皇銘. Владелец: 丞麒科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-10-21.

Metal-clad laminates

Номер патента: AU1342566A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1968-05-09.

Metal clad laminates

Номер патента: CA752353A. Автор: H. Borup Herbert,E. Smith Ford. Владелец: Kaiser Aluminum and Chemical Corp. Дата публикации: 1967-02-07.

Metal clad laminates

Номер патента: CA752352A. Автор: H. Borup Herbert. Владелец: Kaiser Aluminum and Chemical Corp. Дата публикации: 1967-02-07.

Metal-clad laminate

Номер патента: AU1383166A. Автор: Paul Chipman George. Владелец: . Дата публикации: 1968-05-16.

Metal clad laminates

Номер патента: CA752351A. Автор: H. Borup Herbert. Владелец: Kaiser Aluminum and Chemical Corp. Дата публикации: 1967-02-07.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120002379A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD MOUNTED CONNECTOR

Номер патента: US20120003873A1. Автор: . Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Modified cyanate ester resin varnish for printed wiring boards and method for producing prepreg for laminated board and metal-clad laminate using the same

Номер патента: JP3382510B2. Автор: 康之 水野,茂雄 佐瀬,春巳 根岸,猛 杉村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-04.

Prepreg and its manufacturing method, fiber reinforced thermoplastic resin sheet manufacturing method, metal-clad laminated sheet manufacturing method, and wiring board manufacturing method

Номер патента: JP6866626B2. Автор: 浩義 上野,河向　隆,隆 河向. Владелец: Oji Paper Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Method for producing resin laminate and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JP3263173B2. Автор: 貞夫 梶浦,章 善積,征三郎 清水. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-03-04.

RESIN COMPOSITION, PREPREG USING SAME, METAL FOIL WITH RESIN, ADHESIVE FILM, AND METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20120244332A1. Автор: . Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. Дата публикации: 2012-09-27.

Manufacturing method of metal-clad laminate

Номер патента: JP2581238B2. Автор: 正栄 山川,茂 田口. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-12.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board using the same

Номер патента: CN1769344A. Автор: 清水浩,富冈健一,南宜行,根岸春巳,鸭志田真一. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-10.

Resin coated metal foil, metal-clad laminate, printed wiring board using the same, and its manufacturing process

Номер патента: CN1891453A. Автор: 高井健次,末吉隆之. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-10.

Manufacturing method of metal-clad laminate

Номер патента: JP6929555B2. Автор: 尚 浜野,達雄 稲垣,尚吉 濱野,翔太 大曲. Владелец: Kyodo Giken Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-01.

RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120111621A1. Автор: . Владелец: SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130088842A1. Автор: OSADA Shoichi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-11.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, resin substrate, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: JP6696113B2. Автор: 賢也 橘,大東　範行,範行 大東. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-20.

Prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board and multilayer printed wiring board

Номер патента: JP6967736B2. Автор: 英一郎 斉藤,彰 伊藤. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-17.

Epoxy resin composition for printed wiring board, prepreg for printed wiring board using the epoxy resin composition for printed wiring board, and metal-clad laminate for printed wiring board

Номер патента: JP5793640B2. Автор: 佑季 北井,弘明 藤原,雅夫 今井,今井　雅夫. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Prepreg, resin substrate, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: JP6724296B2. Автор: 賢也 橘,大東　範行,範行 大東. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Thermosetting resin composition, resin film with carrier, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: JP7040174B2. Автор: 一史 佐藤. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Resin compositions for prepregs, prepregs, metal-clad laminates, printed wiring boards, and semiconductor devices

Номер патента: JP7052482B2. Автор: 昭仁 高橋,知史 枝川. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

Prepreg for printed wiring board and metal clad laminated plate

Номер патента: JP2003229646A. Автор: Shinji Shimaoka,伸治 島岡. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-15.

POLYAMIC ACID SOLUTION, POLYIMIDE RESIN AND FLEXIBLE METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20120085570A1. Автор: Kim Won Kyum,KIM Yang Seob,YANG Dong Bo,Kim Hyung Wan. Владелец: Doosan Corporation. Дата публикации: 2012-04-12.

METAL CLAD LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND HEAT-RADIATING SUBSTRATE

Номер патента: US20120118615A1. Автор: Choi Seog Moon,Kim Tae Hyun,Lee Kwan Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

METHOD OF MANUFACTURING A METAL CLAD LAMINATE

Номер патента: US20120192417A1. Автор: KANG Myung-Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-02.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION OF SEMI-IPN COMPOSITE, AND VARNISH, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATED BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20120214009A1. Автор: Mizuno Yasuyuki,FUJIMOTO Daisuke,DANJOBARA Kazutoshi,MURAI Hikari. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION OF SEMI-IPN COMPOSITE, AND VARNISH, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATED BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20130000843A1. Автор: Mizuno Yasuyuki,FUJIMOTO Daisuke,DANJOBARA Kazutoshi,MURAI Hikari. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

PROCESS FOR PRODUCING RESIN VARNISH CONTAINING SEMI-IPN COMPOSITE, THERMOSETTING RESIN AND, PROVIDED USING THE SAME, RESIN VARNISH FOR PRINTED WIRING BOARD, PREPREG AND METAL-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20130040153A1. Автор: Mizuno Yasuyuki,FUJIMOTO Daisuke,MURAI Hikari,Danjoubara Kazutoshi. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Metal-clad laminate and packaging substrate material

Номер патента: JP6573181B2. Автор: 智之 石川,稔 宇野. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-11.

Method and apparatus for manufacturing thermoplastic resin metal-clad laminate

Номер патента: JP4121204B2. Автор: 静明 岡崎,容行 市川,一博 千葉,吉智 渡辺. Владелец: Kitagawa Seiki KK. Дата публикации: 2008-07-23.

Insulating film, method for producing insulating film, and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JP6590568B2. Автор: 富美弥 河野,多和田　誠,誠 多和田,雅義 清水. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2019-10-16.

Resin composition, prepreg and metal-clad laminate

Номер патента: JP4984647B2. Автор: 周治 合津,健一 大橋,康裕 村井,容子 市澤. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-25.

Flame retardant resin composition, metal-clad laminate for flexible printed wiring board using the composition, coverlay, adhesive sheet, and flexible printed wiring board

Номер патента: JP4425118B2. Автор: 誠 田井,満 荻野,卓 三輪. Владелец: Arisawa Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-03.

Polyphenylene ether resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP5807186B2. Автор: 佑季 北井,弘明 藤原,宏典 齋藤,圭子 柏原,大祐 横山,柏原　圭子. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-10.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP5793718B2. Автор: 佑季 北井,弘明 藤原,宏典 齋藤. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

High laser processability insulating resin material, high laser processability prepreg, and high laser processability metal-clad laminate

Номер патента: JP4433651B2. Автор: 希 高野,健 斑目,哲也 齊藤,日男 馬場. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Metal-clad laminate

Номер патента: JP5098226B2. Автор: 晃彦 飛澤. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Metal-clad laminate

Номер патента: JP2022034573A. Автор: 祐太郎 中村,Yutaro Nakamura. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2022-03-04.

Novel polyimide film, adhesive film obtained using the same, and flexible metal-clad laminate

Номер патента: JP5069847B2. Автор: 永泰 金城,剛 菊池,崇晃 松脇. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2012-11-07.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP5793641B2. Автор: 弘明 藤原,真魚 山口,山口　真魚. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Polyphenylene ether resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP5469320B2. Автор: 弘明 藤原,真魚 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-04-16.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP6664092B2. Автор: 達也 有沢. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-13.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP7081950B2. Автор: 昌治 杉村. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2022-06-07.

Method for producing flexible metal-clad laminate

Номер патента: JP4271563B2. Автор: 宏之 辻,永泰 金城,剛 菊池. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2009-06-03.

Via hole forming metal clad laminate and through hole forming unclad plate

Номер патента: JP4301152B2. Автор: 大介 金谷,修二 前田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-22.

Low dielectric resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board

Номер патента: JP5199569B2. Автор: 弘明 藤原,康雄 福原,清孝 古森,俊治 高田,昌二 橋本,充修 西野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-15.

Metal clad laminate manufacturing apparatus

Номер патента: TWM626880U. Автор: 李淋,黃英豪,王志遠,蔣志明,趙榮華. Владелец: 聯茂電子股份有限公司. Дата публикации: 2022-05-11.

Adhesive film and flexible metal-clad laminate

Номер патента: JP5480490B2. Автор: 剛 菊池,康孝 近藤. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2014-04-23.

Resin substrate, metal-clad laminate, printed circuit basal plate, and semiconductor device

Номер патента: JP2014084441A. Автор: Koji Sato,Toyoaki Kishi,豊昭 岸,範行 大東,康二 佐藤,Hiroki Shinozaki,裕樹 篠▲崎▼,Noriyuki Daito. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-12.

Metal-clad laminate

Номер патента: JP6774285B2. Автор: 和明 金子. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-21.

Polyamic Acid Resin Composition, Method for Preparing the Same and Polyimide Metal Clad Laminate Using the Same

Номер патента: US20120315494A1. Автор: KIM Cheol Ho,Jo Byoung Wook,Choi Weon Jung,Kim Dae Nyoun,JUNG Seung Hoon. Владелец: SK INNOVATION CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND METAL-CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20130143046A1. Автор: CHEN Hsien Te,HUANG Jiun Jie,LIAO CHIH WEI. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-06.

Metal-clad laminate manufacturing equipment for multilayer printed wiring boards

Номер патента: JP2533455Y2. Автор: 達夫 宇野,統夫 片山. Владелец: Risho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-23.

Epoxy resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminate, multilayer printed wiring board

Номер патента: JP4016782B2. Автор: 善彦 中村,裕記 田宮,健太郎 藤野,英次 元部,野口　　裕. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2007-12-05.

Epoxy resin composition, prepreg and metal-clad laminate using the epoxy resin composition

Номер патента: JP5264133B2. Автор: 佑季 北井,弘明 藤原,雅夫 今井. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-08-14.

Electroplating equipment and method for manufacturing metal-clad laminates

Номер патента: JP7070012B2. Автор: 均 越智. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2022-05-18.

Method for modifying surface of polyimide resin layer and method for producing metal-clad laminate

Номер патента: JP5042729B2. Автор: 康史 松村,龍三 新田. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Curable resin composition, prepreg, metal-clad laminate, sealing material, photosensitive film, resist pattern forming method, and printed wiring board

Номер патента: JP5223170B2. Автор: 正樹 森田,修一 畠山,茂晴 有家. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-26.

Resin composition, preimpregnated sheet for printed circuit and metal-clad laminated board

Номер патента: TW202024234A. Автор: 方克洪,孟運東. Владелец: 大陸商廣東生益科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-07-01.

Semi-IPN type thermosetting resin composition and varnish, prepreg and metal-clad laminate using the same

Номер патента: JP5261943B2. Автор: 大輔 藤本,康之 水野,曜 村井,和俊 彈正原. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-14.

Prepreg and metal-clad laminate

Номер патента: JP2014047348A. Автор: Masahiro Kitamura,昌弘 北村,範行 大東,Noriyuki Daito. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-17.

Resin composition, coverlay film using the same, and metal-clad laminate

Номер патента: JP4788255B2. Автор: 顕二 吉田,壽郎 小宮谷. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-05.

Semi-IPN type composite resin composition and varnish, prepreg and metal-clad laminate using the same

Номер патента: JP5303852B2. Автор: 大輔 藤本,康之 水野,曜 村井,和俊 彈正原. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Metal clad laminate

Номер патента: JP3542612B2. Автор: 豊太郎 信耕,直記 中野. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-14.

Method for manufacture of printed circuit board

Номер патента: RU2323555C1. Автор: Людмила Тимофеевна Захарова,Людмила Борисовна Кудряшова,Эдуард Иванович Плавинский,Леонид Давидович Ток,Иван Гаврилович Хомченко,Ирина Александровна Черевань,Людмила Тимофеевна Захарова (RU),шова Людмила Борисовна Кудр (RU),Эдуард Иванович Плавинский (RU),Леонид Давидович Ток (RU),Иван Гаврилович Хомченко (RU),Ирина Александровна Черевань (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2008-04-27.

Multi-layer rigid flexible wiring board, multi-layer flexible wiring board, and those manufacturing method

Номер патента: JP2006093647A. Автор: Kamio Yonemoto,Akinori Hibino,克彦 伊藤,明憲 日比野,Katsuhiko Ito,神夫 米本,Tomoaki Sawada,知昭 澤田. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2006-04-06.

Mixed multi - layer circuit substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI382805B. Автор: Hiroshi Takeuchi,Yoshimasa Arai. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2013-01-11.

CIRCUIT BOARD UNIT, CARTRIDGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130083499A1. Автор: ITO Noritsugu,Yamamoto Hitoshi,KAMIYA Masataka. Владелец: BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-04.

Low-dielectric-constant PCB (Printed Circuit Board) base plate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102625574A. Автор: 董辉,沈宗华,尹惠亭. Владелец: New Materials Co Ltd Zhejiang China Is. Дата публикации: 2012-08-01.

Multi-layer circuit board with high mechanical hole drilling yield and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104023467B. Автор: 何清华,孙建光,曹焕威,潘陈华,郭瑞明. Владелец: Shenzhen Hualin Circuit Technology Co ltd. Дата публикации: 2017-02-01.

Printed circuit board (PCB) with high-density interconnection design and heat radiation structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103402333A. Автор: 陶伟,肖璐,纪成光,袁继旺,李民善. Владелец: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

Circuit board adhesive structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102291930A. Автор: 何忠亮. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-21.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.