• Главная
  • Built-in component package structure, built-in panel board, and its manufacturing method

Built-in component package structure, built-in panel board, and its manufacturing method

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Substrate with built-in component

Номер патента: US11158583B2. Автор: Nobutaka AOKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-26.

Substrate with built-in component

Номер патента: US20200343192A1. Автор: Nobutaka AOKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Packaging structure

Номер патента: US09497862B2. Автор: Lei Shi,Honglei LI,Haijun Shen,Yujuan Tao,Guohua Gao,Guoji Yang. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Fan-out packaging structure and method

Номер патента: US11756942B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Built-in component resin substrate

Номер патента: CN103891424B. Автор: 大坪喜人. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-28.

Resin substrate having built-in component

Номер патента: WO2013058039A1. Автор: 喜人 大坪. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2013-04-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343187A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074554A1. Автор: Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Double-sided chip on film packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589883B2. Автор: Ching-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190558A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09659911B1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074661A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor package antenna structure and its manufacturing method

Номер патента: US20240195047A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Stacked chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176395A1. Автор: Chun-te Lin,Chien-Wen Huang,Ji-cheng Lin,Che-Min Chu,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Module with built-in component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200343151A1. Автор: Tadashi Nomura,Tsuyoshi Takakura,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT

Номер патента: US20200343192A1. Автор: Aoki Nobutaka. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Multi-layer board with built-in components

Номер патента: JP4339739B2. Автор: 政志 宮崎,達郎 猿渡. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2009-10-07.

Package structure and its fabrication method

Номер патента: US09536864B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200020640A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Resin substrate having built-in component

Номер патента: CN103843470A. Автор: 大坪喜人,酒井范夫. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11882660B2. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230164920A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210298176A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200359502A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164021A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328161A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Embedded component package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9721899B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Embedded component package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160064329A1. Автор: Chih-Cheng LEE,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-03-03.

Package and its manufacturing method

Номер патента: WO2023242035A1. Автор: Jeesoo Mok. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2023-12-21.

Manufacturing method of module with built-in components

Номер патента: JP5349532B2. Автор: 和夫 大谷,正三 越智,林  祥剛,陽介 前羽. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-11-20.

Substrate having built-in components and manufacture method thereof

Номер патента: CN105230139A. Автор: 松本徹,户田光昭,清水良一. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080073798A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258297A1. Автор: Chin-Ming Huang,Kuang-Ming FAN,Ju-Li WANG,Sheng-Nan CHEN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20220181167A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yi-Hung Lin,Ker-Yih Kao,Fuh-Tsang Wu,Wen-Hsiang Liao,Yi-Chen Chou. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Chip package structure

Номер патента: US20210202444A1. Автор: Chun-te Lin,Chih-Yen Su. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Mcm package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274501A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US12131917B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Yi-Hung Lin,Ker-Yih Kao,Fuh-Tsang Wu,Wen-Hsiang Liao,Yi-Chen Chou. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Apparatus and method for a component package

Номер патента: US09748216B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Ming Hung TSENG,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230378113A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20160293529A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Substrate with built-in component and power supply device

Номер патента: WO2021166548A1. Автор: 英一 大村,淳也 三嶋,博田 知之. Владелец: オムロン株式会社. Дата публикации: 2021-08-26.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343188A1. Автор: Chien-Hao Wang,Chien-Fan Chen,Yu-Ju LIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-29.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380320A1. Автор: Kazuhito Nakamura,Katsuhiro Koizumi,Taro Inada. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Built-in component substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI592067B. Автор: Yasuaki Seki,Mitsuaki Toda,Tomoyuki NAGATA. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Module with built-in component and method for manufacturing module

Номер патента: US20060284300A1. Автор: Norio Sakai,Yoshihiko Nishizawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-21.

Module with built-in component and method for manufacturing module

Номер патента: CN100472764C. Автор: 酒井范夫,西泽吉彦. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Chip and its manufacturing, mounting method and printed circuit board

Номер патента: US20240153858A1. Автор: Zhengyu Ye. Владелец: Lingxin Electronic Technology Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Embedded component package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887167B1. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee,Li Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Package carrier and manufacturing method thereof and chip package structure

Номер патента: US20240243021A1. Автор: Chung W. Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Manufacturing method of ultra-thin semiconductor device package assembly

Номер патента: US09881897B2. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure

Номер патента: US20240248264A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Lead frame, manufacture method and package structure thereof

Номер патента: US09373567B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-06-21.

Multi-die integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020109222A1. Автор: Kun-Ming Huang,Ya-Yi Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US20080191323A1. Автор: En-Min Jow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-14.

Manufacturing method of module with built-in components

Номер патента: JP4272693B2. Автор: 誠一 中谷,慎五 小松,俊行 朝日,康博 菅谷,義之 山本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-06-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190319000A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US5886876A. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

BUILT-IN COMPONENT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE BUILT-IN COMPONENT BOARD

Номер патента: US20220278045A1. Автор: Sato Takashi,Yamaguchi Yasuyuki,KASUGA Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Rubber socket with built-in component

Номер патента: US20240125845A1. Автор: Yun Chan NAM,Seon A. KIM. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Manufacturing method of package structure

Номер патента: US20240371833A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393200A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Package-on-package structure

Номер патента: US09355928B2. Автор: Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Package structure and its fabrication method

Номер патента: US10304750B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Board with built-in component and its manufacturing method

Номер патента: WO2008155967A1. Автор: Satoru Noda. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2008-12-24.

Wiring substrate having built-in component

Номер патента: CN102986313A. Автор: 铃木慎也,山下大辅,齐田建一,宫本慎也,桥本博仁. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-20.

Wiring substrate having built-in component

Номер патента: WO2012098616A1. Автор: 山下 大輔,鈴木 慎也,宮本 慎也,建一 齊田,博仁 橋本. Владелец: 日本特殊陶業株式会社. Дата публикации: 2012-07-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor structure and its manufacturing method

Номер патента: US20220223468A1. Автор: Yong Lu,Minghung Hsieh. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258287A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094860B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Memory and its manufacturing method

Номер патента: US11800700B2. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

EXCAVATION METHOD WITH ROUNDED BOTTOM PROFILE FOR INSULATION STRUCTURES BUILT IN SILICON

Номер патента: IT1225636B. Автор: Nadia Iazzi,Pierluigi Crotti. Владелец: Sgs Thomson Microelectronics. Дата публикации: 1990-11-22.

Semiconductor device having reinforced low-k insulating film and its manufacture method

Номер патента: US8772182B2. Автор: Yoshiyuki Ohkura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-07-08.

Curved surface module, display device and its assembling method

Номер патента: US09763339B2. Автор: Chunbing Zhang,Kunpeng ZHU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Manufacturing method of wafer level package structure

Номер патента: US09748200B1. Автор: Chia-Hang Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Package structure and photovoltaic optimizer

Номер патента: EP4287802A1. Автор: Xiaojie Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Display and tape carrier package structure

Номер патента: US20080291381A1. Автор: Po-Lung Chen. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

Manufacturing method of wiring board with built-in components

Номер патента: JP5172410B2. Автор: 誠 折口,庸晃 高嶋. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Manufacturing method of module with built-in components

Номер патента: JP5200870B2. Автор: 雅司 荒井. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-05.

Wiring board built-in component and manufacturing method thereof, wiring board

Номер патента: JP5179856B2. Автор: 洋 山本,訓 平野,寿毅 関,淳 大塚,元彦 佐藤. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

Printed wiring board with built-in component and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5955023B2. Автор: 卓 石岡,淳男 川越,石岡 卓. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-20.

Module comprising built-in components, and camera module

Номер патента: JP2007165460A. Автор: Tetsuya Takahashi,哲也 高橋. Владелец: CMK Corp. Дата публикации: 2007-06-28.

Connection storage grid storage unit and its operation and manufacture method

Номер патента: CN104600076B. Автор: 骆志炯. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-11.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: EP4318829A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Electronic component package and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047936A1. Автор: Chun-Wei Mi. Владелец: Arima Lasers Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321786A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tzu-Chun Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Device with built-in component, rfid tag, and method for producing device with built-in component

Номер патента: WO2017110571A1. Автор: 喜人 大坪,誠 長村. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2017-06-29.

Built-in component device and RFID tag

Номер патента: CN208188872U. Автор: 大坪喜人,长村诚. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-04.

Printed circuit board and method for its manufacture

Номер патента: FR1375522A. Автор: . Владелец: Engelhard Industries Inc. Дата публикации: 1964-10-16.

Curved type rigid board and a Three-dimension antenna manufacturing method of using the same

Номер патента: KR101554304B1. Автор: 부재호,최치영. Владелец: 한솔테크닉스(주). Дата публикации: 2015-09-18.

Substrate with built-in component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09408310B2. Автор: Shunsuke CHISAKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Metallic oxide thin film transistor, array substrate and their manufacturing methods, display device

Номер патента: US20160365366A1. Автор: Wei Guo,Lei Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Metallic oxide thin film transistor, array substrate and their manufacturing methods, display device

Номер патента: US09627414B2. Автор: Wei Guo,Lei Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

NOR structure flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US09520400B2. Автор: Hao Fang,Yong Gu,Shizhen Sun. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Quantum dot light emitting diode, display apparatus and its manufacturing method

Номер патента: US9947886B2. Автор: Shi Shu,Wei Xu,Yonglian QI,Chuanxiang XU,Xiaolong He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190326441A1. Автор: Guo Bin Yu,Xiao Ping Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11069821B2. Автор: Guo Bin Yu,Xiao Ping Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-07-20.

A semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180145182A1. Автор: Guo Bin Yu,Xiao Ping Xu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030127685A1. Автор: Takashi Kuroi,Katsuyuki Horita,Katsuomi Shiozawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-07-10.

Finfet device integrated with tfet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200006326A1. Автор: Deming Sun. Владелец: Chengdu Image Design Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor Device and Manufacturing Method thereof

Номер патента: US20130082362A1. Автор: Huaxiang Yin,Qiuxia Xu,Dapeng Chen. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-04-04.

Semiconductor device with shallow trench isolation and its manufacture method

Номер патента: US7211480B2. Автор: Hiroyuki Ota,Kengo Inoue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-05-01.

Dielectric device and its manufacturing method

Номер патента: US20080199730A1. Автор: Tsutomu Nanataki,Nobuyuki Kobayashi,Kei Sato. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2008-08-21.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, an array substrate and a display device

Номер патента: US09502570B2. Автор: XIANG Liu,Gang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Organic light emitting film package structure, device, apparatus, and fabrication thereof

Номер патента: US20150380678A1. Автор: Yiping GONG,Zaifeng XIE. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: WO2017063568A1. Автор: Weilin LAI,Yucheng CHAN,Jianbang Huang. Владелец: ORDOS YUANSHENG OPTOELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-04-20.

Fingerprint sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847254B2. Автор: Shih-Hsi Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-12-19.

Electroluminescent device comprising channels, its manufacturing method, and display device

Номер патента: US09818802B2. Автор: Shinsuke Iguchi,Xue Gao,Chinlung Liao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Display substrate, its manufacturing method and display device

Номер патента: US09768382B2. Автор: Ze Liu,Huifeng Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device, its manufacturing method and electronic apparatus thereof

Номер патента: US09748289B2. Автор: Yasushi Morita,Takashi Nagano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Electroluminescent device including boss layer and its manufacture method

Номер патента: US09496318B2. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Superjunction ldmos and manufacturing method of the same

Номер патента: US20130082326A1. Автор: Shushu TANG. Владелец: Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2013-04-04.

Resistive random access memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200321521A1. Автор: Po-Yen Hsu,Bo-Lun Wu,Ting-Ying SHEN. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09666838B2. Автор: Shinsuke Iguchi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Optical part and its manufacturing method

Номер патента: US20050013013A1. Автор: Tsuyoshi Kaneko. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-01-20.

Organic light-emitting diode display device and its manufacturing method

Номер патента: US09905808B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Display unit and its manufacturing method

Номер патента: US09720448B2. Автор: Yuichi Iwase. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Array substrate and its manufacturing method and display device

Номер патента: US09709864B2. Автор: Seungjin Choi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Organic light emitting diode display panel and its manufacturing method, display device

Номер патента: US09698384B2. Автор: Lei Shi,Xiaowei Xu,Wenqing Xu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Light emitting device package, backlight unit, lighting device and its manufacturing method

Номер патента: US09570664B2. Автор: Seunghoon Lee,Seunghyun Oh,Tehong NAM,Kangmin HAN. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Organic light emitting diode array substrate, its manufacturing method, and display device

Номер патента: US09570533B2. Автор: Libin LIU,Can Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Organic light-emitting diode display device and its manufacturing method

Номер патента: US09525013B2. Автор: Lei Shi,Xiaowei Xu,Wenqing Xu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Light emitting device package, backlight unit, lighting device and its manufacturing method

Номер патента: US09397278B2. Автор: Seunghoon Lee,Seunghyun Oh,Tehong NAM,Kangmin HAN. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Far-infrared sensor packaging structure

Номер патента: US12040416B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Read-only memory and its manufacturing method

Номер патента: US20140151815A1. Автор: Peng Du,Kai Huang,Tsung-nten HSU,Jianxiang Cai. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Micromechanical component and method of its manufacturing

Номер патента: RU2371378C2. Автор: Вольфрам ГАЙГЕР,Уве БРЕНГ. Владелец: Литеф ГмбХ. Дата публикации: 2009-10-27.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: WO2020042521A1. Автор: Guoqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-05.

Power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243176A1. Автор: Han Seok KO,Dae Il Kim,Ji Houn Jung,Ung Bi Son. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

High conversion rate solar cell and its manufacturing process

Номер патента: LU506218B1. Автор: Yong Liu. Владелец: Univ Huainan Normal. Дата публикации: 2024-07-25.

LED module and its manufacturing process

Номер патента: US09960323B2. Автор: Kai Chen,Jianming Huang. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Optical component packaging structure

Номер патента: US10439077B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2019-10-08.

Optical component packaging structure

Номер патента: US10002975B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2018-06-19.

Optical component packaging structure

Номер патента: US20210091238A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Optical component packaging structure

Номер патента: US20190363199A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2019-11-28.

Optical component packaging structure

Номер патента: US20180122960A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Optical component packaging structure

Номер патента: US20180269337A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Solid picture element manufacturing method

Номер патента: US20010054724A1. Автор: Satoshi Suzuki,Atsushi Kamashita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Optical component packaging structure

Номер патента: US20230020236A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Photovoltaic module and manufacturing method for photovoltaic module

Номер патента: EP4456151A1. Автор: Liang Guo,Wusong Tao,Luchuang Wang,Xiangchao HAN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Photovoltaic module and manufacturing method for photovoltaic module

Номер патента: US20240363770A1. Автор: Liang Guo,Wusong Tao,Luchuang Wang,Xiangchao HAN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Array substrate, its manufacturing method and display device

Номер патента: US09716112B2. Автор: Lei Chen,Zhilong PENG,Wukun Dai,Huanping LIU. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Array substrate, its manufacturing method, and display device

Номер патента: US09690146B2. Автор: Heecheol KIM,Seungjin Choi,Youngsuk Song,Seongyeol Yoo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09608230B2. Автор: Seiji Fujino,Guodong Huang,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Information recording member resin-enclosed tag and its manufacturing method

Номер патента: US20050258254A1. Автор: Akira Satoh,Shin-Ichi Sato. Владелец: Satohgosei Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-24.

Integrated vapor chamber and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200355441A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Packaging structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307367A1. Автор: LIANG Chen,Kai Tian,Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Thin film transistor array substrate, its manufacturing method and display device

Номер патента: US09799679B2. Автор: ce Ning. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Package structure of optical module having printed shielding layer and its method for packaging

Номер патента: US09647178B2. Автор: Ming-Te Tu,Yao-Ting YEH. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

MEMS package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09409766B2. Автор: Jui-Wen Chen,Wei-Hsiao Chen,Tung-Feng Wu,Chun-Hao Su,Mao-Chien Cheng. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Thin film transistor array panel and manufacturing method of the same

Номер патента: US20120248444A1. Автор: Sang-Uk Lim,Young-Soo Yoon,Woo Sub SHIM,Yoon Ho KANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Non-volatile semiconductor memory device and its manufacturing method

Номер патента: US20140183617A1. Автор: Kazuhiro Shimizu,Toshitake Yaegashi,Seiichi Aritome. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Electroluminescent device and its manufacture method

Номер патента: US20160020259A1. Автор: Yuxin Zhang,Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Mask Plate And Its Manufacturing Method, And OLED Device Packaging Method

Номер патента: US20170141356A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110073934A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Tamae Takano,Tetsuya Kakehata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110291173A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Tamae Takano,Tetsuya Kakehata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Mask plate and its manufacturing method, and OLED device packaging method

Номер патента: US9905812B2. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Conductive particle, its manufacturing method and anisotropic conductive adhesive

Номер патента: US20180187052A1. Автор: Huan Ni,Fengzhen LV. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Light Emitting Diode Package Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170170368A1. Автор: Yu-Hsuan Chen,Ming-Kuei Wu. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Package structure of hybrid device in optical signal transmitter

Номер патента: US20020076169A1. Автор: Chang-Cherng Wu,Yun-Sen Lin,Chao-Fang Li,Meng-Nan Ho. Владелец: TrueLight Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Flexible substrate, manufacturing method thereof, and display panel having the same

Номер патента: US20210143234A1. Автор: Chao Kong,Zhaowei YU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Touch substrate, its manufacturing method and display device

Номер патента: US09958974B2. Автор: Xiaochuan Chen,Rui Xu,Xiaoliang DING. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741875B2. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Organic electroluminescent display panel, its manufacturing method and display device

Номер патента: US09691830B2. Автор: Yingying SONG,Hsiao Wen Hung,Hao Chih HUNG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Array substrate, its manufacturing method, display panel and display device

Номер патента: US09685463B2. Автор: Jianguo Wang,Seongyeol Yoo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Thin film transistor, its manufacturing method and display device

Номер патента: US09653578B2. Автор: WU Wang,Fei SHANG,Haijun Qiu,Guolei Wang. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Methods of forming integrated package structures with low Z height 3D camera

Номер патента: US09602804B2. Автор: WEI Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Packaging structure for a laser diode

Номер патента: US09496679B2. Автор: Hsun-Fu Lee,Hou-Chieh Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-15.

Double-sided display OLED array substrate, its manufacturing method, and display device

Номер патента: US09478595B2. Автор: Chunbing Zhang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

An LED Module and its Manufacturing Process

Номер патента: US20160126427A1. Автор: Kai Chen,Jianming Huang. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Display unit and its manufacturing method

Номер патента: US20200409415A1. Автор: Yuichi Iwase. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Display unit and its manufacturing method

Номер патента: US20200150722A1. Автор: Yuichi Iwase. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Backplane unit and its manufacturing method and display device

Номер патента: US20210318617A1. Автор: Wei Huang. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Memory and its manufacturing method

Номер патента: US20220122978A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Semiconductor device, capacitor device and manufacture method of capacitor device

Номер патента: US20220077133A1. Автор: Cheng-Hung Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor device, capacitor device and manufacture method of capacitor device

Номер патента: US11749669B2. Автор: Cheng-Hung Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3979332A1. Автор: Hua Li,Hongchao Zhang,Jiyu Liu,Hongbo TONG. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7180095B2. Автор: Toshihiko Itoga,Makoto Ohkura,Takuo Kaitoh,Takahiro Kamo. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2007-02-20.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Manufacturing method for a power supply module

Номер патента: US09907184B2. Автор: Yanfei Liu,Douglas James Malcolm,Hongnian Zhang. Владелец: Sumida Electric HK Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of manufacturing coil conductor built-in component

Номер патента: JP3173941B2. Автор: 睦士 中澤. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2001-06-04.

Apparatus and method of reducing arcing between a circuit breaker line terminal and a panel board terminal

Номер патента: US09818567B1. Автор: Russell Thomas Watford. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

High frequency thin film resistor assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4040452A1. Автор: Chi-Yu Lu,Cheng-Chung Chiu,Zhong-yu CHEN. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Antenna duplexer and its design method ,manufacturing method and communication device

Номер патента: CN100342581C. Автор: 中村弘幸,关俊一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-10.

ANTI-SURGE STRUCTURE BUILT IN SWITCHES

Номер патента: US20190066887A1. Автор: Wang Yi-Hsiang,WANG I-YING. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Electric double-layer capacitor and its manufacturing method

Номер патента: US20240055194A1. Автор: Shinji Miyata,Satoshi Nishishita,Keisuke Oga. Владелец: Tokin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Fuel cell separator plated with nickel and its manufacturing method

Номер патента: WO2008066278A1. Автор: Yong Hun Lee,Joon Taik Suh,Jung Hyuk Suh. Владелец: Jung Hyuk Suh. Дата публикации: 2008-06-05.

Electrical connector assembly and its manufacturing method

Номер патента: US12080963B1. Автор: Ying-Chung Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Dongguan Tarng Yu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Multilayer coil and its manufacturing method

Номер патента: RU2747580C1. Автор: Хуэйцзюнь ЛОНГ. Владелец: ЛОНГ, Хайфэн. Дата публикации: 2021-05-11.

Transfer foil, transfer method, transfer apparatus, flat cathode-ray tube, and its manufacturing method

Номер патента: US20050175820A1. Автор: Koichi Furui,Jun Miura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Head suspension assembly and its manufacturing method

Номер патента: MY114244A. Автор: AOYAGI Akihiko,Terashima Hiroshi,Igarashi Kyoji,Take Masatoshi. Владелец: Hitachi Global Storage Tech Netherlands B V. Дата публикации: 2002-09-30.

Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060279909A1. Автор: Lik Kee. Владелец: Samxon Electronics Dong Guan Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-14.

Porous graphene for cathode of secondary battery and its manufacturing method

Номер патента: US09831501B2. Автор: Ki-Suk Kang,Hae-Gyeom KIM. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2017-11-28.

Drum-bound commutator and its manufacturing process

Номер патента: RU2289181C2. Автор: Йозе ПОТОЦНИК. Владелец: Колектор Д.О.О.. Дата публикации: 2006-12-10.

Plasma display panel and its manufacturing method

Номер патента: US20090309496A1. Автор: Hiroshi Asano,Takahiro Hamada,Seigo Shiraishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-17.

Power supply unit and method of its manufacturing

Номер патента: RU2694990C1. Автор: Икухиро НАКАМУРА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2019-07-18.

Hybrid battery module and its manufacturing, charging and discharging method

Номер патента: US20080012531A1. Автор: Chen Chia Chang,Chuang Chin Tarng. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2008-01-17.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Laser diode module and its manufacture method

Номер патента: CA2318518A1. Автор: Takeo Shimizu,Jun Miyokawa,Yuichiro Irie. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-25.

A current collecting plate, a cylindrical secondary cell and a method of its manufacture

Номер патента: WO2023152388A1. Автор: Tetsuya Makino,Kenya Shatani. Владелец: Northvolt AB. Дата публикации: 2023-08-17.

Electrically conductive dynamic sealing element, its manufacturing method and sealing system

Номер патента: EP4397889A1. Автор: Alessandro Zedda. Владелец: HUTCHINSON SA. Дата публикации: 2024-07-10.

Electrically Conductive Dynamic Sealing Element, its Manufacturing Method and Sealing System

Номер патента: US20240229935A1. Автор: Alessandro Zedda. Владелец: HUTCHINSON SA. Дата публикации: 2024-07-11.

Membrane circuit board and light-emitting keyboard using the same

Номер патента: US09734966B2. Автор: Chia-Hsin Chen,Ching-Cheng Tsai. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Constant magnet and its manufacturing method

Номер патента: RU2445404C2. Автор: Хироси НАГАТА,Йосинори СИНГАКИ. Владелец: Улвак, Инк.. Дата публикации: 2012-03-20.

Ferrite molding and its manufacturing method

Номер патента: US5120351A. Автор: Hiroji Kitagawa. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 1992-06-09.

Silver-silver chloride electrode and manufacturing method thereof

Номер патента: US4324680A. Автор: Toshiaki Yamaguchi,Yoshitada Hanai,Misao Kubota. Владелец: Totoku Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-04-13.

Plasma display panel with driving circuit one sidedly and its manufacturing method

Номер патента: US20010040432A1. Автор: Jiun-Han Wu,Po-Cheng Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2001-11-15.

Plasma display panel and its manufacturing method

Номер патента: US20040061442A1. Автор: Yoshio Maruyama,Yoshiyasu Honma,Haruhiro Yuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Method for manufacturing substrate with built-in component and substrate with built-in component

Номер патента: EP2066161A1. Автор: Yusuke Yamakoshi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Wiring board with built-in component and method for manufacturing wiring board with built-in component

Номер патента: WO2007135737A1. Автор: Kenji Sasaoka. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-11-29.

Manufacturing method of module with built-in components

Номер патента: JP5110163B2. Автор: 俊介 千阪. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Manufacturing method of module with built-in components

Номер патента: JPWO2010007715A1. Автор: 千阪 俊介,俊介 千阪. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Substrate with built-in component, and manufacturing method for same

Номер патента: EP2958408A1. Автор: Hiroshi Shimada,Mitsuaki Toda,Tohru Matsumoto. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130213699A1. Автор: CHISAKA Shunsuke. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-22.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT

Номер патента: US20150070862A1. Автор: Nakamura Hiroshi,SAWATARI Tatsuro,NAGANUMA Masaki,IDA Kazuaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-12.

METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE HAVING BUILT-IN COMPONENT

Номер патента: US20150181722A1. Автор: SUZUKI Kenji. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

Receiving device with rfid detection of built-in components held therein, and rfid detection method

Номер патента: WO2011015212A1. Автор: Dieter Kilian. Владелец: Dieter Kilian. Дата публикации: 2011-02-10.

Receiving device with RFID detection of built-in components held therein, and RFID detection method

Номер патента: US9066441B2. Автор: Dieter Kilian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-23.

Receiving device with RFID detection of built-in components held therein, and RFID detection method

Номер патента: US9165172B2. Автор: Dieter Kilian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-20.

BUS SYSTEM FOR SUPPORTING MODULARLY BUILT - IN COMPONENTS.

Номер патента: FR2680895A1. Автор: Werner Meister. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1993-03-05.

Substrate with built-in component and method of manufacturing same

Номер патента: EP2750491A4. Автор: Yoshinori Sano. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Built-in component multilager base plate

Номер патента: CN206602721U. Автор: 用水邦明,西野耕辅. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Module with built-in component and method for manufacturing the module

Номер патента: WO2010007736A1. Автор: 千阪俊介. Владелец: 株式会社 村田製作所. Дата публикации: 2010-01-21.

Receiving device with rfid detection of built-in components held therein, and rfid detection method

Номер патента: EP2462790B1. Автор: Dieter Kilian. Владелец: Dieter Kilian. Дата публикации: 2017-09-06.

Substrate with built-in components

Номер патента: WO2012032654A1. Автор: 清水良一,戸田光昭,長谷川琢哉. Владелец: 株式会社メイコー. Дата публикации: 2012-03-15.

Electrical cabinet with built-in panel

Номер патента: FR3097694B1. Автор: Patrick GUINEBERT. Владелец: Schneider Electric Industries SAS. Дата публикации: 2021-07-09.

A kind of PCB radiating subassemblies, PCB circuit devcies and its radiating and manufacture method

Номер патента: CN106961786A. Автор: 李红雨,姜桂宾. Владелец: Zhuhai Enpower Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

A laminated printed circuit board and process for its manufacture

Номер патента: EP0331429A3. Автор: SATOSHI Tanaka,Masahiro Suzuki. Владелец: Junkosha Co Ltd. Дата публикации: 1990-03-14.

Laminated printed circuit board and process for its manufacture

Номер патента: KR920002051B1. Автор: 사또시 다나까,마세히로 스즈끼. Владелец: 가부시끼가이샤 즁꼬오샤. Дата публикации: 1992-03-10.

A laminated printed circuit board and process for its manufacture

Номер патента: AU2475288A. Автор: Not Given Name. Владелец: Junkosha Co Ltd. Дата публикации: 1989-09-07.

Built-in component for the electric installation part of a heating arrangement

Номер патента: YU191477A. Автор: H Viessmann. Владелец: Viessmann Hans. Дата публикации: 1982-05-31.

WIRING MEMBER INTEGRATED BUILT-IN COMPONENT

Номер патента: US20210098976A1. Автор: Yamaguchi Koji,Hirai Hiroki,Higashikozono Makoto,MIZUNO Housei. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

An electric resisting type sensor of fixing structure built in a box

Номер патента: KR200462614Y1. Автор: 전진용. Владелец: (주)지티씨코퍼레이션. Дата публикации: 2012-09-19.

Fuel tank having built-in component with pillars

Номер патента: US11691502B2. Автор: Masaki Aono,Kazunari Nakaya. Владелец: Yachiyo Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Planar sensor and its manufacturing method

Номер патента: US09506884B2. Автор: Juha Lindström,Temmo Pitkanen. Владелец: ELSI TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-11-29.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US12022612B2. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230319990A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Capacitance sensor gauge integrated in window panel and its manufacture method

Номер патента: RU2463642C2. Автор: Джае Бум ПАРК. Владелец: Уорлдвижин Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-10-10.

Display device and display device manufacturing method

Номер патента: US09915982B2. Автор: Kenichi Murakami,Daigo Dohi. Владелец: Furuno Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Packaging structure

Номер патента: EP4429428A1. Автор: Ren Liu,Tao Liang,Lin Du,Ping Li,Zhaoxue CUI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Touch panel and its manufacturing method

Номер патента: US20150366068A1. Автор: Fangzhen Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Packaging structure

Номер патента: US20240324142A1. Автор: Ren Liu,Tao Liang,Lin Du,Ping Li,Zhaoxue CUI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Ink jet head and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1470920B1. Автор: Tomoyuki Sagara. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-09-19.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US09756754B2. Автор: Tsung-Tai CHENG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Touch panel and its manufacturing method

Номер патента: US10045441B2. Автор: Fangzhen Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-07.

Receiving module, packaging structure, printed circuit board, and electronic device

Номер патента: US20240223132A1. Автор: Tong Wang,Qinghua Huang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Building board and method of its manufacturing

Номер патента: RU2498030C1. Автор: Дайдзоу МИДЗУНО. Владелец: НИТИХА КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2013-11-10.

Pixel block structure and its manufacturing method

Номер патента: RU2747443C2. Автор: Ших-Сиэнь ТСЭН. Владелец: Ших-Сиэнь ТСЭН. Дата публикации: 2021-05-05.

A composite material frame profile, solar energy module frame and its manufacturing method thereof

Номер патента: US20240088824A1. Автор: Yi Feng,Heng HOU. Владелец: Zhejiang Deyilong Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Resistive random access memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11737380B2. Автор: Hung-Sheng Chen,Ching-Yung Wang,Chien-Hsiang Yu,Yen-De Lee. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Ultrathin electromagnetic vibration device and its manufacturing method

Номер патента: US09973856B2. Автор: Xinmin Huang. Владелец: Tang Band Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Liquid crystal composition, liquid crystal display device and its manufacturing method

Номер патента: US09884995B2. Автор: Wei Li,Xiaojuan Wu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

On-board camera and its manufacturing method

Номер патента: US09751155B2. Автор: Yajun Wang,Tianwu Zeng. Владелец: SUZHOU INVO AUTOMOTIVE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240324176A1. Автор: Shou-Te WANG. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Resistive random access memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240049612A1. Автор: Po-Yen Hsu,Bo-Lun Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Device with organic led lights and its manufacture

Номер патента: RU2626996C2. Автор: Хольгер ШВАБ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-08-02.

Modular accessory system for panel board

Номер патента: US09614356B2. Автор: Thomas Edward Natili,Edward Ethber Lias,Sandy Omar Jimenez,Richard Michael Elchik. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Touch screen, the manufacturing method of the touch screen and display device

Номер патента: US09417745B2. Автор: Yunsik Im,Guangye HAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

3D touch display device, its manufacturing method and driving method

Номер патента: US09632610B2. Автор: Xue Dong,Haisheng Wang,Shengji Yang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Display substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: WO2019085789A1. Автор: Yu Zhang,YAN Cui,Chuan PENG. Владелец: CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-09.

Package structure of micro speaker and method for forming the same

Номер патента: US20240196134A1. Автор: Shih-Chin Gong,Yu-Xuan Xu. Владелец: Fortemedia Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Fuel tank built-in component and method of attaching fuel tank built-in component

Номер патента: WO2016076101A1. Автор: 一広 大滝,祐治 箕輪. Владелец: 八千代工業株式会社. Дата публикации: 2016-05-19.

Built-in components used in sanitary facilities

Номер патента: JP4440782B2. Автор: ファングマイヤー マーティン,ヴァイス クリストフ. Владелец: NEOPERL GMBH. Дата публикации: 2010-03-24.

Fasteners for holding means of built-in components in vehicle cells, with steplessly adjustable adapter

Номер патента: DE202008012307U1. Автор: . Владелец: AST Security Equipment GmbH. Дата публикации: 2009-03-19.

Structure and method for clamping built-in component in hollow container

Номер патента: EP2497622B1. Автор: Naoya Tabuchi. Владелец: Yachiyo Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-06.

RECEIVING DEVICE WITH RFID DETECTION OF BUILT-IN COMPONENTS HELD THEREIN, AND RFID DETECTION METHOD

Номер патента: US20150235067A1. Автор: KILIAN Dieter. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Built-in component optical device and productino process therefor

Номер патента: CA2041235A1. Автор: Roland Hakoun,Eric Tanguy. Владелец: Alcatel Fibres Optiques SA. Дата публикации: 1991-10-28.

Liquid crystal display and its operation and manufacture method

Номер патента: CN101290415A. Автор: 吴诗聪,李汪洋,葛志兵,朱欣宇,托马斯·X·Z·吴,韦忠光. Владелец: Chi Mei Electronics Co ltd. Дата публикации: 2008-10-22.

Liquid crystal display and its operation and manufacture method

Номер патента: CN101290415B. Автор: 吴诗聪,李汪洋,葛志兵,朱欣宇,托马斯·X·Z·吴,韦忠光. Владелец: Chi Mei Electronics Co ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Composite wood board and method for its manufacture

Номер патента: EP1997623A1. Автор: . Владелец: Flooring Technologies Ltd. Дата публикации: 2008-12-03.

Energy-saving electric heating fan and its electrothermal element manufacture method

Номер патента: CN101334214A. Автор: 劳鑑滔. Владелец: BIJI INTERNATION Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

Oral care product and its use and manufacture method

Номер патента: CN107106473A. Автор: 斯泰西·拉文德,R·萨利文,纳杰马·卡恩. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2017-08-29.

Upper insulation wall with removable built-in panels for transfer unit.

Номер патента: FR2697898B1. Автор: Guy Rionde. Владелец: RIONDE GUY ETS. Дата публикации: 1995-05-24.

Improvements to building construction processes using built-in panel boxes

Номер патента: FR1464863A. Автор: Achac Williger. Владелец: . Дата публикации: 1967-01-06.

Inorganic composition and its products and manufacturing method

Номер патента: CN101265064B. Автор: 中川温. Владелец: Nichiha Corp. Дата публикации: 2013-03-13.

Supporting plate for furniture construction, composite board and method for its manufacture

Номер патента: EP2856912A1. Автор: Wolfgang Schmidt. Владелец: Wolfgang Schmidt. Дата публикации: 2015-04-08.

Organ with microchannel imitates device and its use and manufacture method

Номер патента: CN104328050B. Автор: 唐纳德·E·英格贝尔,胡东恩. Владелец: Childrens Medical Center Corp. Дата публикации: 2017-12-15.

A kind of metallic aluminium fiber melt-blowing device and its melt-blown manufacture method

Номер патента: CN107876788A. Автор: 袁洋,殷世春. Владелец: Jiangsu Wodesai Mold Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-06.

Heat insulating corrugated board and method for its manufacture.

Номер патента: NL193723C. Автор: Eiji Kato. Владелец: Nihon Dimple Carton Co. Дата публикации: 2000-08-04.

Oral care product and its use and manufacturing method

Номер патента: CN108472514A. Автор: 图兰·马图尔,安德烈·布鲁内拉,露丝·欣里希斯. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2018-08-31.

Composition board and method for its manufacture

Номер патента: DE3064651D1. Автор: Edward Isaac Dutton. Владелец: Edward Isaac Dutton. Дата публикации: 1983-09-29.

DEFORMABLE TUBULAR CONTAINER AND ITS ONE PIECE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2627463B1. Автор: . Владелец: Simon Patrick. Дата публикации: 1990-06-15.

REINFORCED CORRUGATED BOARD AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING

Номер патента: FR2353678A1. Автор: Masateru Tokuno. Владелец: Rengo Co Ltd. Дата публикации: 1977-12-30.

Particle board and process for its manufacture

Номер патента: DE1653245A1. Автор: Kunz Dr Rudolf. Владелец: Kunz & Co. Дата публикации: 1970-03-19.

Animal feed composition and its use and manufacturing method

Номер патента: KR950700747A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1995-02-20.

Sound absorbing building board and process for its manufacture

Номер патента: DE3071444D1. Автор: Gunther Wilhelmi,Karl-August Schmidt-Raiser. Владелец: Wilhelmi Werke GmbH and Co KG. Дата публикации: 1986-04-03.

A case for storing eyelash extensions and its use and manufacturing method

Номер патента: JP2023129458A. Автор: LOTTI Sahara,ロッティ サハラ. Владелец: Lashify Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Fiber gypsum board and method for its manufacture

Номер патента: FI107893B. Автор: James Eisses,Karl K Schaefer,Gerhard M Melzer,Joerg Scriba,Suda G Bhagwat. Владелец: Schenck Ag Carl. Дата публикации: 2001-10-31.

be sealed structure Built-in wardrobe

Номер патента: KR102090867B1. Автор: 유도선. Владелец: 주식회사 센스. Дата публикации: 2020-03-18.

Electrical lighting structure built-in a molded plastic cord or cable

Номер патента: US3995152A. Автор: Albert Chao,Frank Fantigrossi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-11-30.

be sealed structure Built-in wardrobe

Номер патента: KR20190109986A. Автор: 유도선. Владелец: 주식회사 센스. Дата публикации: 2019-09-27.

A tissue holder steel structure built in the wall

Номер патента: KR200450406Y1. Автор: 문승용. Владелец: 문승용. Дата публикации: 2010-09-30.

Location structure built in a kind of high-temperature valve

Номер патента: CN105840843B. Автор: 唐智,田伟,王振彪,贾晓亮,刘逢春,田彩霞. Владелец: China North Engine Research Institute Tianjin. Дата публикации: 2018-08-21.

A ventilating structure built in a wall in the building

Номер патента: KR101012282B1. Автор: 김병현. Владелец: 주식회사 창조종합건축사사무소. Дата публикации: 2011-02-08.

Heat exchange tube and its manufacturing method

Номер патента: RU2561802C1. Автор: Сунг-хван ЧОИ. Владелец: Сунг-хван ЧОИ. Дата публикации: 2015-09-10.

Structural support and its manufacturing method

Номер патента: RU2764270C2. Автор: Массимо Виллано. Владелец: Гуарнифлон С.П.А.. Дата публикации: 2022-01-17.

Low-lactose and lactose-free milk product and its manufacture method

Номер патента: RU2551230C2. Автор: Ретта ТИКАНМЯКИ,Харри КАЛЛИОЙНЕН. Владелец: Валио Лтд. Дата публикации: 2015-05-20.

Bushing for high-pressure bottles, and its manufacturing method

Номер патента: RU2507437C2. Автор: Джованни ФРАТТИ. Владелец: К.Т.С.С.П.А.. Дата публикации: 2014-02-20.

Composite material hinge and its manufacturing method

Номер патента: RU2604745C2. Автор: Аттилио МАЗИНИ. Владелец: Аутомобили Ламборгини С.П.А.. Дата публикации: 2016-12-10.

Brush roller and its manufacturing method and brush roller mold

Номер патента: US20220125193A1. Автор: Chen-Ping Hsu. Владелец: CENEFOM CORP. Дата публикации: 2022-04-28.

Brush roller and its manufacturing method and brush roller mold

Номер патента: US12108871B2. Автор: Chen-Ping Hsu. Владелец: CENEFOM CORP. Дата публикации: 2024-10-08.

Multilayer protective material and its manufacturing method

Номер патента: RU2373070C2. Автор: Еис РЕММЕР. Владелец: Кауттуа Пейпер Милл Ой. Дата публикации: 2009-11-20.

Chassis and its manufacturing method

Номер патента: RU2665505C1. Автор: Андерс Исакссон. Владелец: Ссаб Текнолоджи Аб. Дата публикации: 2018-08-30.

Coffee capsule manufacturing tool and its manufacturing method

Номер патента: US20240336383A1. Автор: Xiaofeng Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-10.

Photodefined aperture plate and its manufacturing method

Номер патента: RU2593254C2. Автор: Хон СЮЙ. Владелец: Стэмфорд Девайсиз Лтд.. Дата публикации: 2016-08-10.

Hollow metal screw and its manufacturing method

Номер патента: RU2697536C2. Автор: Чарльз Дж. ХАТТЕР. Владелец: Физикал Системз, Инк.. Дата публикации: 2019-08-15.

Grip of golf club and its manufacture method

Номер патента: US20020082110A1. Автор: Yung-Hsiang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Lead-Free Free-Cutting Aluminum Brass Alloy And Its Manufacturing Method

Номер патента: US20100158748A1. Автор: Chuankai Xu,Zhenqing Hu,Siqi Zhang. Владелец: Xiamen Lota International Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Projection screen and its manufacturing method

Номер патента: US20060114560A1. Автор: Kazuhito Shimoda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-06-01.

Plastic container with a recess in its bottom and its manufacturing method, resp. device and use

Номер патента: EP2477899A2. Автор: William Dierickx. Владелец: RESILUX NV. Дата публикации: 2012-07-25.

Plastic container with a recess in its bottom and its manufacturing method, resp. device and use

Номер патента: WO2011014935A2. Автор: William Dierickx. Владелец: RESILUX. Дата публикации: 2011-02-10.

Citron rice wine and its manufacturing method

Номер патента: US20150218500A1. Автор: Hong Jun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-08-06.

Antibacterial chemical compound, its manufacturing method and its use thereof

Номер патента: US11925650B2. Автор: Chung-Wai Shiau,Hao-Chieh Chiu. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-03-12.

Anti-forgery sticker and its manufacturing method

Номер патента: US20020081425A1. Автор: Kwang-Gil Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Novel Automobile Shelter Curtain And Its Manufacture Method

Номер патента: PH12018050409A1. Автор: Bin Chen,Yiming Lu,Ling Yin,Rongfu Zhang,Yahong Zhao. Владелец: Shanghai Hanshi Mould Forming Co ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Inkjet head and its manufacturing method

Номер патента: US20020109756A1. Автор: Tomohisa Mikami,Shuji Koike,Yoshiaki Sakamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Slit grating and its manufacturing method, grating structure and display device

Номер патента: US09612371B2. Автор: Chiachiang Lin,Naifu WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Forged part made of bainite steel and its manufacturing method

Номер патента: RU2763027C1. Автор: Виктор БОРДЕРО. Владелец: Арселормиттал. Дата публикации: 2021-12-24.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3682294A1. Автор: Zhihua Sun,Xibin Shao,Hebin ZHAO,Yujie Gao,Yingying Qu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Film three-dimensional mesh fabric and its manufacturing method

Номер патента: US20190054763A1. Автор: Ya-Ling Chi. Владелец: Giant Knitting Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Gradual fiber cladding light stripper and its manufacturing method

Номер патента: US12050346B2. Автор: Wen-Kai Xu,Ding-Jun Wang. Владелец: Brimo Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Blue or bluish green aluminum silicate luminous storage material and its manufacturing method

Номер патента: US5961884A. Автор: Tadashi Endo,Pingfan Mo. Владелец: Read Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-05.

Astaxanthin nanoemulsion and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061072A1. Автор: Hui-Min Wang,Yi-Chen Wang,Jui-Jen Chang,Hsing-Yu Huang. Владелец: Trade Wind Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Cocopeat Based Substrate and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20240180089A1. Автор: Jie Liu. Владелец: Unc Newtec LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Digital pcr chip with on-chip micro-slot array based on impedance detection and its manufacturing method

Номер патента: US20230285961A1. Автор: Bo Zhao,Yangfan XUAN. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2023-09-14.

Digital PCR chip with on-chip micro-slot array based on impedance detection and its manufacturing method

Номер патента: US11833509B2. Автор: Bo Zhao,Yangfan XUAN. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2023-12-05.

Multi-layer fabric and its method of its manufacture

Номер патента: RU2507332C2. Автор: Роберт А. ХЭНСЕН. Владелец: Олбани Интернешнл Корп.. Дата публикации: 2014-02-20.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11970388B2. Автор: Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220185655A1. Автор: Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Heat-dissipating device and its manufacturing process

Номер патента: US20030185681A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Chen-Chang Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Semi-incombustible panel board and method for producing same

Номер патента: EP4265385A1. Автор: Kuniharu Yokoo. Владелец: Uni Wood Corp Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Long-Lasting Collagen and Manufacturing Method thereof

Номер патента: US20100063253A1. Автор: Yu-Te Lin,Feng-Huei Lin,Hsiang-Yin Lu,Bo-chung Chan. Владелец: Sunmax Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Liquid crystal display panel and its manufacturing method

Номер патента: US20130077030A1. Автор: Jun Wang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Photo-alignment material and liquid crystal display device and its manufacturing method using the same

Номер патента: US20020071079A1. Автор: Mi Nam. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Photo-alignment material and liquid crystal display device and its manufacturing method using the same

Номер патента: US20040022964A1. Автор: Mi Nam. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-05.

Steel plate having excellent resistance to fatigue crack growth and its manufacturing method

Номер патента: CA2971490C. Автор: Qing Shi,Zicheng Liu. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Hydrogen storage tank and its manufacturing method

Номер патента: US7875107B2. Автор: Katsuyoshi Fujita,Keiji Toh,Daigoro Mori. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2011-01-25.

Offset PS Plate with Compound Support and Its Manufacturing Process

Номер патента: US20080107895A1. Автор: Xiangfeng CHEN. Владелец: WENZHOU KONITA PRINTING EQUIPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Modified computer silicon rubber protection shell and manufacturing methods

Номер патента: US20170174882A1. Автор: Juanhui Meng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-22.

Multilayer tubular duct and manufacturing method

Номер патента: US20230286668A1. Автор: Cristiano Bordignon. Владелец: Aeronautical Service Srl. Дата публикации: 2023-09-14.

Display panel laminate structure and manufacturing method

Номер патента: US11231607B2. Автор: Chingyuan CHEN. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-25.

Piston device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090223364A1. Автор: Cheng Feng Lin. Владелец: Unipoint Electric MFG Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Medical silica gel stethoscope and the manufacturing method and processing mold thereof

Номер патента: US20210282737A1. Автор: Fengsen Zhu,Mingrong Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-16.

Contact lenses and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240293984A1. Автор: Han-Yi Chang,Ting-yu LI. Владелец: Pegavision Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

High corrosion-resistance strip steel and manufacturing method therefor

Номер патента: US12109776B2. Автор: Bo Yan,Sihai JIAO. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

ZnS fluorescent material and manufacturing method thereof

Номер патента: US09884989B2. Автор: Tatsuya Nakamura,Yasunobu Noguchi,Masaki Katagiri,Hirofumi OOGURI. Владелец: JAPAN ATOMIC ENERGY AGENCY. Дата публикации: 2018-02-06.

Components packaging structure for pharmaceutical containers

Номер патента: US09718583B2. Автор: Fabiano Nicoletti,Giuseppe FEDEGARI. Владелец: Stevanato Group International AS. Дата публикации: 2017-08-01.

Modified computer silicon rubber protection shell and manufacturing methods

Номер патента: US09695315B1. Автор: Juanhui Meng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-04.

Porous filter element and its manufacturing method

Номер патента: RU2746877C1. Автор: Роман Дмитриевич Лебедев. Владелец: Роман Дмитриевич Лебедев. Дата публикации: 2021-04-21.

Product with knitted structure and its manufacturing method

Номер патента: RU2757188C2. Автор: Микеле БОККЕЗЕ. Владелец: Майлз С.П.А.. Дата публикации: 2021-10-11.

Tableware and tableware manufacturing method

Номер патента: RU2663406C1. Автор: Марина Михайловна Турлай. Владелец: Марина Михайловна Турлай. Дата публикации: 2018-08-03.

Oral composition, a process for its manufacture and its use against skin aging

Номер патента: EP4356752A1. Автор: Lisa Blümel,Prof. Dr. Rolf Schäfer. Владелец: Dopes Erlebnisreisen GmbH. Дата публикации: 2024-04-24.

Manufacturing method of the component with abradable coating

Номер патента: RU2646656C2. Автор: Лоран ФЕРРЕ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2018-03-06.

Mobile manufacturing equipment for an organic fertilizer utilizing organic matter and its manufacturing method

Номер патента: CA2476140C. Автор: Kyu Jae You. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-17.

Composition of the energy drink and a method of its manufacturing

Номер патента: US20240188614A1. Автор: Mika Tapio Reijonen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-13.

A composition of the energy drink and a method of its manufacturing

Номер патента: EP4329513A1. Автор: Mika Tapio Reijonen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-06.

Chipboard and its manufacture process

Номер патента: WO2006043180A2. Автор: Alberto Desantis. Владелец: Alberto Desantis. Дата публикации: 2006-04-27.

Silicon enhanced ionizing radiation shielding and its method of manufacture

Номер патента: WO2023230485A1. Автор: Anna Brown. Владелец: Stark Street Materials Company. Дата публикации: 2023-11-30.

Panel boards and methods for making containers therefrom

Номер патента: US09656778B2. Автор: Richard D. Jordan,John P. Kelly,Ronald C. Norris. Владелец: Georgia Pacific LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Low-lactose and lactose-free milk product and its manufacture method

Номер патента: RU2550274C2. Автор: Ретта ТИКАНМЯКИ,Харри КАЛЛИОЙНЕН. Владелец: Валио Лтд.. Дата публикации: 2015-05-10.

Ceramic filter for filtering melt metal and its manufacturing method

Номер патента: RU2315650C2. Автор: Кассим ДЖАМА. Владелец: Везувиус Крусибл Компани. Дата публикации: 2008-01-27.

Food emulsion product and its manufacture method

Номер патента: RU2653886C1. Автор: . Владелец: Акционерное общество "Эссен Продакшн АГ". Дата публикации: 2018-05-15.

Food emulsion product and its manufacture method

Номер патента: RU2657744C1. Автор: . Владелец: Акционерное общество "Эссен Продакшн АГ". Дата публикации: 2018-06-15.

Device and manufacturing method of coiled curvilinear airline

Номер патента: RU2360763C2. Автор: Кью-Сеок ЧА,Сеок ХЕО. Владелец: Джинвунг Текнолоджи. Дата публикации: 2009-07-10.

Laminated phenolic resin foamed board and its manufacturing method

Номер патента: CA2318954C. Автор: Takayasu Watanabe,William George Kipp. Владелец: OWENS CORNING INTELLECTUAL CAPITAL LLC. Дата публикации: 2008-07-08.

Shaped tile and its manufacturing method for fabricating the same

Номер патента: US20190232546A1. Автор: Pen-Yuan Chen. Владелец: DONGGUAN MEI JER PLASTIC PRODUCTS CO Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Hand tool having a protective layer and its manufacturing method

Номер патента: US20030101853A1. Автор: Hsiao-Feng Mai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Manufacturing method for magnetic recording medium

Номер патента: MY167627A. Автор: Katsumi Taniguchi,Hiromi Ono,Akiyasu Kumagai,Tomonori Katano,Narumi Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Artificial Flower Novelty and Its Method of Manufacture

Номер патента: US20110209325A1. Автор: Greg E. Blonder. Владелец: Tucker Toys Inc. Дата публикации: 2011-09-01.

A bi-component pressure compensation integral drip emitter and its manufacturing means and method

Номер патента: WO2017103926A1. Автор: Rimon Ben-Dor,Zvika Einav,Meir DAGAN. Владелец: Rivulis Plastro Ltd.. Дата публикации: 2017-06-22.

Chair cushion and its supporting structure

Номер патента: US20190223601A1. Автор: Guoliang Shen. Владелец: ANJI GRAND ORIENT FURNITURE Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Type of elastic heel and its manufacturing process, footwear

Номер патента: US20240198564A1. Автор: Weiling Chen. Владелец: Quanzhou Longte Weier Electronic Commerce Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Protective glove for electric welding, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4446496A1. Автор: YAN Sha,Liguo Ma,Xiaolin Sha. Владелец: Nantong Qiangsheng New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Protective glove for electric welding, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240309566A1. Автор: YAN Sha,Liguo Ma,Xiaolin Sha. Владелец: Nantong Qiangsheng New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09868630B2. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Ultrasonic probe for contact measurement of an object and its manufacturing process

Номер патента: US09766212B2. Автор: Didier Simonet,Nicolas Colin. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2017-09-19.

Wind instrument trumpet and its manufacturing and molding methods

Номер патента: US09761206B2. Автор: Haibo Ban. Владелец: ZHENGZHOU AUCS Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Undergarment and its manufacture method

Номер патента: RU2532421C2. Автор: Селин БЕРТРАН,Колет КАНДЕЛА. Владелец: Эралис. Дата публикации: 2014-11-10.

Heat-protective glazing element and its manufacturing method

Номер патента: RU2564851C2. Автор: Штеффен ЕГЕР. Владелец: Штеффен ЕГЕР. Дата публикации: 2015-10-10.

Seamless steel pipe for multistage oil cylinder and its manufacturing method

Номер патента: RU2758739C1. Автор: Цзые ЧЖАН,Нинкай ЧЖАН. Владелец: Цзые ЧЖАН. Дата публикации: 2021-11-01.

Decorative sticker for nails and its manufacture method

Номер патента: RU2537126C2. Автор: Сун Ён ЧХАН. Владелец: Сун Ён ЧХАН. Дата публикации: 2014-12-27.

Manufacturing method of artificial porous filler

Номер патента: RU2545545C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2015-04-10.

Sheet-like structure material and manufacturing method

Номер патента: US6669890B1. Автор: Masayuki Oishi,Kan'ichi Sato. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2003-12-30.

The outsole of shoe, its manufacturing method, and its molding

Номер патента: CA2315862A1. Автор: Young Soul Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-08.

Reinforced fabric for substitution of vinyl and its manufacturing method

Номер патента: CA2839789C. Автор: Geon Yong Baek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-08.

Plastic shell with ink-free pattern and its manufacturing method thereof

Номер патента: US20110097540A1. Автор: Shu-Chen Lin. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2011-04-28.

Two-leg vernier calipers and its manufacturing method

Номер патента: US4399613A. Автор: Goro Nishikata,Kozo Shibukawa. Владелец: Mitutoyo Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1983-08-23.

No-glue cosmetic brush and its manufacturing method

Номер патента: EP3925484A1. Автор: Jae Kwang Hwang. Владелец: FS Korea Industries Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

Eco-friendly paper grave candle and its manufacturing process

Номер патента: EP4261270A1. Автор: Robert Pandza. Владелец: Primax D O O. Дата публикации: 2023-10-18.

Plastic container with a recess in its bottom and its manufacturing method, resp. device and use

Номер патента: WO2011014935A3. Автор: William Dierickx. Владелец: RESILUX. Дата публикации: 2011-11-10.

Metal wire structure with high-melting-point protective layer and its manufacturing method

Номер патента: US20110048953A1. Автор: Mao-Cheng Lin,Chia-Lung Kuo. Владелец: Contrel Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-03.

Eco-friendly paper grave candle and its manufacturing process

Номер патента: WO2023199078A1. Автор: Robert Pandza. Владелец: Primax D. O. O.. Дата публикации: 2023-10-19.

Wet friction material and its manufacturing method

Номер патента: US20030079653A1. Автор: Masato Suzuki,Hiroki Okamura,Yoshihito Fujimaki. Владелец: Aisin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Lumbar spine examination device for pain medicine and its method of use

Номер патента: LU505718B1. Автор: Xi He. Владелец: Guangan Distr Peoples Hospital Of Guangan City. Дата публикации: 2024-06-10.

Hollow candle with processed cardboard and a manufacturing method

Номер патента: EP1816185B1. Автор: Dimitrios Fourikos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-24.

Glazing unit equipped with peripheral sealing means and its manufacturing process

Номер патента: US09695627B2. Автор: Adrien Duffour. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2017-07-04.

Components packaging structure for pharmaceutical containers

Номер патента: CA2882689C. Автор: Fabiano Nicoletti,Giuseppe FEDEGARI. Владелец: Stevanato Group International AS. Дата публикации: 2020-04-28.

Temperature compensating optical component packaging structure

Номер патента: CA2440952C. Автор: Daniel Gagnon. Владелец: ITF Optical Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-06.

Nail gel polish and its manufacturing method

Номер патента: US20170151148A1. Автор: Laipeng Chen,Mingtai Ge,Yueyun Dong. Владелец: Shanghai O'nine Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Photomask and its manufacturing method

Номер патента: US11977325B2. Автор: Zhineng Kong,Xiuxuan ZHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Multifunctional postcard structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120266505A1. Автор: Kai-Jse HUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-25.

Transparent display panel, its manufacturing method and transparent display device

Номер патента: US20180081407A1. Автор: Hongfei Cheng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Touch panel, its manufacturing method and touch display device

Номер патента: US09891768B2. Автор: Ming Hu,Taofeng Xie,Ting ZENG,Kefeng LI. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Manufacturing method for magnetic recording medium

Номер патента: US09758873B2. Автор: Katsumi Taniguchi,Hiromi Ono,Akiyasu Kumagai,Tomonori Katano,Narumi Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Mask for near-field lithography and its manufacture

Номер патента: RU2544280C2. Автор: Борис КОБРИН. Владелец: Ролит, Инк.. Дата публикации: 2015-03-20.

Connection device and its manufacturing method

Номер патента: RU2495316C2. Автор: Манфред Крюгер. Владелец: НОРМА Германи ГмбХ. Дата публикации: 2013-10-10.

Sealing assembly and its manufacturing method

Номер патента: RU2581534C2. Автор: Бинаяк РОЙ,Хришикеш Вишвас ДЭО. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2016-04-20.

Quartz-based optical fiber with a lens and its manufacturing method

Номер патента: US5459803A. Автор: Yoshiharu Taga,Motohiro Yamane. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-10-17.

Image-carrying film for use as an original for projection and its manufacturing method

Номер патента: US3675013A. Автор: Kiyoshi Sakai,Keishi Kubo. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 1972-07-04.

Reflective and transflective liquid crystal display device and its manufacturing method

Номер патента: US20040141115A1. Автор: Yong Kim,Dong Kim,Woong Kim,Heume Baek,Kyoung Ha. Владелец: BAEK Heume Il. Дата публикации: 2004-07-22.

Collagen solution, process for its manufacture and its use

Номер патента: CA1161756A. Автор: Udo Becker,Norbert Heimburger,Konrad Braun. Владелец: Behring Diagnostics Gmbh. Дата публикации: 1984-02-07.

Environment-friendly active cloth and its manufacturing method

Номер патента: US5858889A. Автор: Hsieh Chin-San. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-01-12.

Environmental protection paper material structure used for food containers and manufacturing method thereof

Номер патента: SG143114A1. Автор: Hsi-Ching Chang. Владелец: Hsi Ching Chang. Дата публикации: 2008-06-27.

Diffuser product and its manufacturing method

Номер патента: US20210205489A1. Автор: Ming Jen HSIAO. Владелец: Dongguan Yih Teh Electric Products Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Magnesium base alloy tube and its manufacturing method

Номер патента: US20170014881A1. Автор: Kenji Tasaki,Yoshinori Goho,Toshinobu MIYATA. Владелец: Gohsyu Corp. Дата публикации: 2017-01-19.

A Test Strip Carrier Plate Detection Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: AU2021104250A4. Автор: Yun OUYANG,Xiaojun Ye. Владелец: Hangzhou Laihe Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Hydrodynamic and hydrostatic hybrid bearing and its manufacturing method

Номер патента: US20030039415A1. Автор: Ching-Hsing Huang,Hung-Kuang Hsu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-02-27.

PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120080221A1. Автор: SEKINE Noriaki. Владелец: YAMAICHI ELECTRONICS CO. LTD.. Дата публикации: 2012-04-05.

METHOD FOR COUPLING BUILT-IN COMPONENTS TO EACH OTHER IN HOLLOW CONTAINER

Номер патента: US20120152449A1. Автор: Watanabe Takatoshi,Ohtaki Kazuhiro,Tabuchi Naoya. Владелец: YACHIYO INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

STRUCTURE AND METHOD FOR CLAMPING BUILT-IN COMPONENT IN HOLLOW CONTAINER

Номер патента: US20120227237A1. Автор: . Владелец: YACHIYO INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-13.

MOLDING METHOD OF BLOW-MOLDING HOLLOW TANK BODY WITH BUILT-IN COMPONENT AND PRE-MOLDING TEMPLATE DEVICE

Номер патента: US20120139168A1. Автор: . Владелец: YAPP AUTOMOTIVE PARTS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

RECEIVING DEVICE WITH RFID DETECTION OF BUILT-IN COMPONENTS HELD THEREIN, AND RFID DETECTION METHOD

Номер патента: US20120161938A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENT

Номер патента: US20130058055A1. Автор: Yamamoto Yuki. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-07.

METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE HAVING BUILT-IN COMPONENT

Номер патента: US20130074332A1. Автор: SUZUKI Kenji. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-28.

Method for forming hollow box body provided with built-in component

Номер патента: CN102896764A. Автор: 刘亮,王晔,孙岩,姜林,高德俊,苏卫东,徐松俊,吴陆顺. Владелец: Yapp Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Face mask and its high speed manufacturing method

Номер патента: GB202008754D0. Автор: . Владелец: Concepts for Success C4S. Дата публикации: 2020-07-22.

Built-in panel turnover mechanism of machine

Номер патента: CN212628628U. Автор: 戴俊,彭其鸿. Владелец: Shenzhen Sonic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

A kind of cycle frame and its integrated forming manufacture method

Номер патента: CN107599442A. Автор: 朱元勇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-19.

Coil bracket component and its mould and manufacture method

Номер патента: CN104066218B. Автор: 李河,肖移龙. Владелец: Foshan Shunde Midea Electrical Heating Appliances Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Jacquart comber board and method of its manufacture

Номер патента: SU806792A1. Автор: Анатолий Дмитриевич Богза. Владелец: Bogza Anatolij D. Дата публикации: 1981-02-23.

Guide plate and its dot pattern manufacturing method

Номер патента: TWI567435B. Автор: 羅秉澤. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-01-21.

Fluid bearing device and its sealing member manufacturing method

Номер патента: JP2006077860A. Автор: Mitsugi Kaji,貢 加治. Владелец: NTN Toyo Bearing Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Gas container and its cap and manufacturing method thereof

Номер патента: TW334409B. Автор: Mamoru Shibasaka,Sumio Takeishi,Naoshi Morishita,Hiroo Ikenoue,kuniichi Iwabuchi. Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA LTD. Дата публикации: 1998-06-21.

ANTI-SEISMIC PREFABRICATED HOUSE WITH MODULAR BUILT-IN PANELS AND CONSTRUCTION METHOD

Номер патента: IT1074552B. Автор: . Владелец: Pizzioli Franco & Antonio. Дата публикации: 1985-04-20.

Engine and its camshaft, the manufacture method of camshaft

Номер патента: CN107587908A. Автор: 奚勇,杨洲,朱松. Владелец: Shanghai Universoon Auto Parts Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

A bean loose being eaten together with rice or bread and its processing and manufacturing method

Номер патента: CN101161101A. Автор: 陈崧. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-16.

The high contrast screen for projector and its self-aligned manufacturing method

Номер патента: TW293887B. Автор: Jeng-Jong Lin,Shyh-Yuan Yu. Владелец: CTX Opto Electronics Corp. Дата публикации: 1996-12-21.

Face mask and its high speed manufacturing method

Номер патента: GB202009810D0. Автор: . Владелец: Concepts for Success C4S. Дата публикации: 2020-08-12.

Breakwater structure built in cell block laying under the ground foundations.

Номер патента: KR200240478Y1. Автор: 원 회 양. Владелец: 원 회 양. Дата публикации: 2001-10-12.

Building structure built-in fitting positioner

Номер патента: CN217204022U. Автор: 范祥忠. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-16.

Crane span structure built-in fitting and bridge device

Номер патента: CN205712502U. Автор: 梁亮,闾四雄. Владелец: China Mingsheng Drawin Technology Investment Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-23.

High load pipeline supporting structure built in an operating mining shaft

Номер патента: PL266629A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1988-06-09.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Flooring and its manufacturing method

Номер патента: SG10201809106SA. Автор: Teo Lay Peng Priscila,Ye Linghu. Владелец: Bamco Pte Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Induction coil and its manufacturing method.

Номер патента: MY111958A. Автор: SHEN KUEI-HSIEN. Владелец: Lantek Electronic Inc. Дата публикации: 2001-03-31.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001290A1. Автор: Sawada Ken. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BATTERY MANUFACTURING METHOD, BATTERY MANUFACTURED BY SUCH METHOD, VEHICLE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF ENERGY STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003383A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR CATALYST-COATED MEMBRANE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003572A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GRIPPING DEVICE, TRANSFER DEVICE, PROCESSING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120004773A1. Автор: . Владелец: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Electrode Material

Номер патента: US20120001120A1. Автор: Yamakaji Masaki,Miwa Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003530A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Door for vehicle and its manufacturing method

Номер патента: MY127568A. Автор: Yutaka Miyamoto,Takao Minagawa,Hiroyuki Komatsu,Hisao Hoshino. Владелец: Kikuchi Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-29.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in Electric Metering Panel Board.

Номер патента: GB190612463A. Автор: Arthur Clarence Mcwilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-02-07.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Rail support manufacturing method

Номер патента: RU2544454C1. Автор: Геннадий Геннадьевич Лосев. Владелец: Геннадий Геннадьевич Лосев. Дата публикации: 2015-03-20.

Manufacturing method of recovered tobacco

Номер патента: RU2360581C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2009-07-10.

Manufacturing method of restored tobacco

Номер патента: RU2364300C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2009-08-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Wall unit of wooden building and method of its manufacture

Номер патента: RU2126873C1. Автор: Чан О Ри. Владелец: Чан О Ри. Дата публикации: 1999-02-27.

Electronic emitter and its formation process options

Номер патента: RU2083018C1. Автор: К.Кейн Роберт,И.Джаски Джеймс. Владелец: МОТОРОЛА, ИНК.. Дата публикации: 1997-06-27.

Semiconductor laser unit and its manufacturing process

Номер патента: RU2262171C2. Автор: Хироаки МАТСУМУРА. Владелец: Нития Корпорейшн. Дата публикации: 2005-10-10.

Luminescent light source and method for its manufacturing

Номер патента: RU2096932C1. Автор: Рубен Акопович Полян. Владелец: Рубен Акопович Полян. Дата публикации: 1997-11-20.

Ink-pad and method for its manufacture

Номер патента: RU2172260C2. Автор: А.К. Козлов. Владелец: Открытое акционерное общество "Мастер штамп". Дата публикации: 2001-08-20.

Manufacturing method for liquid sodium hydrosulfite

Номер патента: ZA202308894B. Автор: Liu Hai,Tan Shengmin,Hu Weijie,TAN Haotong,Zeng Wenshi. Владелец: Guangdong Maohuayan Green Dev Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Photovoltaic module and manufacturing method for photovoltaic module

Номер патента: AU2023208147A1. Автор: Liang Guo,Wusong Tao,Luchuang Wang,Xiangchao HAN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Cock with swivel plug and method of its manufacture (versions)

Номер патента: RU2161746C2. Автор: И.П. Глухов. Владелец: Глухов Иван Петрович. Дата публикации: 2001-01-10.

Tuyere for bottom gas metal purging in ladle and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2373023C2. Автор: . Владелец: Завьялов Олег Александрович. Дата публикации: 2009-11-20.

Barrier-type metal wire fabric and its manufacture

Номер патента: CA1215611A. Автор: Ronald G. Daringer. Владелец: Maryland Wire Belts Inc. Дата публикации: 1986-12-23.

Environmentally Friendly Straw and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: NZ761337B2. Автор: Jia Cheng Yeh. Владелец: Jia Cheng Yeh. Дата публикации: 2021-09-28.