Built-in component package structure, built-in panel board, and its manufacturing method
Номер патента: JP7037521B2
Опубликовано: 16-03-2022
Автор(ы): ▲い▼嘉 林, 建汎 陳, 建皓 王, 玉茹 廖
Принадлежит: 日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-03-2022
Автор(ы): ▲い▼嘉 林, 建汎 陳, 建皓 王, 玉茹 廖
Принадлежит: 日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate with built-in component
Номер патента: US11158583B2. Автор: Nobutaka AOKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-26.