Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: JP6178978B2
Опубликовано: 16-08-2017
Автор(ы): 伊藤　克彦, 健二 岡本, 克彦 伊藤, 岡本　健二, 正宏 木原
Принадлежит: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Mounting apparatus, method of mounting electronic component, method of manufacturing substrate, and program

Номер патента: US20130125391A1. Автор: Keisuke Ishida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic component mounting apparatus and work execution method for electronic component mounting

Номер патента: JP5387540B2. Автор: 知博 木村,浩 小方,敬明 横井,忠士 遠藤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-01-15.

Electronic component mounting line and position control method in electronic component mounting line

Номер патента: CN101513155A. Автор: 永井大介. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Inclined feed apparatus for inserting electronic components

Номер патента: CA1250371A. Автор: Hiroshi Yagi,Hisashi Fujita,Yoshio Harada,Keiichi Ihara,Morikazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1989-02-21.

Electronic component feeder

Номер патента: US5531859A. Автор: Jung D. Lee,Yong G. Lee. Владелец: Daewoo Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Electronic component mounter and mounting method

Номер патента: US8136219B2. Автор: Tadashi Endo,Osamu Okuda,Hiroshi Ogata,Akira Noudo,Takeyuki Kawase. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-20.

Component mounting apparatus

Номер патента: US6519838B1. Автор: Hiroshi Uchiyama,Osamu Okuda,Hiroshi Furuya,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-18.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Component mounting method

Номер патента: US09456505B2. Автор: Masaru Sakamoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Maintenance support system and maintenance support method in electronic component mounting system

Номер патента: US20170099752A1. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Method of mounting electronic components

Номер патента: US5867897A. Автор: Takeshi Takeda,Noriaki Yoshida,Kanji Hata,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method

Номер патента: US20020124399A1. Автор: Shinichi Ogimoto. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Component mounting device

Номер патента: US20190261542A1. Автор: Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Vacuum Suction Nozzle and Electric Component Mounting Apparatus

Номер патента: US20100037456A1. Автор: Hiroshi Hamashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-02-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302A1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-05.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: WO2009041732A2. Автор: Kazuhide Nagao. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-04-02.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: EP1338183A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2003-08-27.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5287616A. Автор: Hisao Suzuki,Yasuharu Ujiie,Takatomo Izume,Etuo Minamihama. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CA1320005C. Автор: Kenichi Takahashi,Hiroaki Honda,Kotaro Harigane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: US20030133603A1. Автор: Kazumasa Okumura,Kazuhiro Ikurumi,Mikiya Nakata,Masaharu Tsujimura,Yutaka Mitsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component assembly apparatus

Номер патента: US09545044B2. Автор: Katsumi Takada,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

COMPONENT MOUNTING DEVICE AND NOZZLE EXCHANGE METHOD USED IN THE COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180192556A1. Автор: Nishiyama Satoru. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-07-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: US20170228275A1. Автор: Atsushi NAKAZONO,Tetsushi Oohori,Kenichiro Ishimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

System and method for improved electronic component interconnections

Номер патента: US20200163225A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: SUNRAY SCIENTIFIC LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Three-dimensional molding machine and component mounting machine

Номер патента: EP4002962A1. Автор: Akihiro Kawajiri. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Component feeder for electronic component mounting apparatus and component feeding method for electronic component mounting apparatus

Номер патента: KR101729712B1. Автор: 토시야 아카가와,히토시 코바야시,나오야 미우라,요스케 츠치다. Владелец: 쥬키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-04-24.

Electronic component mounting apparatus and operation instruction method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5083158B2. Автор: 昇 東,秀彦 渡辺,正宏 木原,一男 岡本,健一 戒田,英樹 角,道明 馬渡. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Electronic component mounting device and method for setting up electronic component mounting device

Номер патента: EP3554208B1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2021-05-26.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US10709048B2. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-07-07.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US20190174661A1. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Automatic electronic component supplying apparatus and components inventory management apparatus

Номер патента: US20060254048A1. Автор: Katsumi Shimada. Владелец: Popman Corp. Дата публикации: 2006-11-16.

Electronic component packaging means and mechanism and method of supplying electronic components using the electronic component packaging means.

Номер патента: FR2691441A1. Автор: Ito Takeshi,Takahashi Kuniaki,Kudo Koji,TAKAHASHI Tetsuo,Araya Shinichi,Mogi Kunio. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-11-26.

Component mounting system

Номер патента: EP3996482A1. Автор: Shigeto Oyama,Mitsutaka Inagaki,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-11.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US10278320B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US20180092264A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Component mounting position calculation system and component mounting position calculation method

Номер патента: JP6748715B2. Автор: 利也 伊藤,正樹 村井,伊藤　利也,幸代 黒田. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-02.

Component mounting position calculation system and component mounting position calculation method

Номер патента: JPWO2017216867A1. Автор: 利也 伊藤,正樹 村井,伊藤　利也,幸代 黒田. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device

Номер патента: WO2015029209A1. Автор: 洋志 西城,徹哉 鈴木. Владелец: ヤマハ発動機株式会社. Дата публикации: 2015-03-05.

Method for generating data for component mounting and apparatus for the same, and method for component mounting and apparatus for the same

Номер патента: EP1239718A4. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida,Masamichi Morimoto,Makoto Hirahara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-25.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Component supply device, component mounting system, and component mounting method

Номер патента: US20170020040A1. Автор: Takashi Tamura,Seiichi Matsuo,Ryouji Eguchi,Shuuichi Kubota. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Image data generation device and component mounting system

Номер патента: EP4117408A1. Автор: Teruyuki Ohashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Component mounting machine

Номер патента: US09854684B2. Автор: Kenji Hara,Masayuki Tashiro. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20230397341A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US11770901B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic circuit component mounting method and mounting system

Номер патента: US09955617B2. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Anti-theft locking system and device for electronic components

Номер патента: CA2415024C. Автор: John J. Emerick, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-15.

Electronic component and fabrication method of the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Tsutomu Miyashita,Kazuhiro Matsumoto,Kazunori Inoue,Masafumi Iwaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US09974218B2. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic component ceiling mounting systems and methods

Номер патента: US20210219477A1. Автор: William C. ANDERSON, III. Владелец: Ampthink LLC. Дата публикации: 2021-07-15.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Component feeding device, and component mounting device

Номер патента: US09968019B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Номер патента: US20240155821A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic component ceiling mounting systems and methods

Номер патента: US20220217880A1. Автор: William C. ANDERSON, III. Владелец: Ampthink LLC. Дата публикации: 2022-07-07.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US20240262550A1. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Inspection apparatus and component mounting system having the same

Номер патента: US12108536B2. Автор: Jeongyeob KIM. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2024-10-01.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US20150115093A1. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Electronic component installation apparatus

Номер патента: US8196287B2. Автор: Kazuhide Nagao,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,Takuya Tsutsumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US11751372B2. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2023-09-05.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: EP3915348A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2021-12-01.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

Device and method for product-related adjustment of an apparatus for processing a carrier with electronic components

Номер патента: MY138114A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Electronic-component mounting apparatus has common operating surface arranged between two component mounting lines

Номер патента: DE10007899A1. Автор: Werner Mueller,Frank Barnowski. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-12-06.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead

Номер патента: NL2033194B1. Автор: Christina Johannes Maria Schoenaker Robertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-04-08.

Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead

Номер патента: WO2024072215A1. Автор: Robertus Christina Johannes Maria SCHOENAKER. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-04.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Component mounting system, resin shaping device, resin placing device, component mounting method, and resin shaping method for mounting a component on a substrate

Номер патента: US20230154770A1. Автор: Akira Yamauchi. Владелец: BONDTECH CO Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Component mounting system, resin shaping device, resin placing device, component mounting method, and resin shaping method

Номер патента: TW202324587A. Автор: 山內朗. Владелец: 日商邦德科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

Ceramic electronic component, circuit substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12068115B2. Автор: Takahisa Fukuda,Mina Amano,Anju OKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic component

Номер патента: US8749992B2. Автор: Oliver Konz. Владелец: Wuerth Elektronik Ibe Gmbh. Дата публикации: 2014-06-10.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US9288910B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Tsuyoshi Yamaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20090101395A1. Автор: Kazuhito Horikiri,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Multilayer ceramic electronic component, circuit board, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230335340A1. Автор: Yasunari Kato,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Component mounting method and component mounting system

Номер патента: US09668394B2. Автор: Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic component, component mounting device and component mounting method

Номер патента: JP3588444B2. Автор: 真司 金山,雅之 伊田,慎治郎 辻,智隆 西本,賢一 西野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Conductive resin composition, method for manufacturing electronic component using same, bonding method, bonding structure, and electronic component

Номер патента: US09491868B2. Автор: Masaaki Hirayama,Tomoaki Onoue,Yoshiki Aburatani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100134990A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: TW572806B. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: CA2327810A1. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-01.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US20140332260A1. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US9007161B2. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Composite material for electrical/electronic component, electrical /electronic component, and method for producing composite material for electrical/electronic component

Номер патента: KR101009141B1. Автор: 아키라 다치바나,도시유키 이누카이,지카히토 수가하라,아키라 모리이. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-01-18.

Electronic component unit and printed wiring board device mounted with electronic component unit

Номер патента: JP3400427B2. Автор: 元 中島. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-04-28.

Method for receiving electric/electronic component and corresponding mounting method and covering for said type of device

Номер патента: CN101926236B. Автор: 马库斯·艾希纳,托马斯·乌兰. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2013-11-27.

Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting

Номер патента: US7603193B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida,Masaya Matsumoto,Takuya Yamazaki,Akihito Yamasaki,Hiroyoshi Nishida,Chikashi Konishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-13.

Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting

Номер патента: WO2005022433A2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida,Masaya Matsumoto,Takuya Yamazaki,Akihito Yamasaki,Hiroyoshi Nishida,Chikashi Konishi. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2005-03-10.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Foreign matter detection method and electronic component mounting device

Номер патента: EP3822619A1. Автор: Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-19.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Carrier tape, package tape and series of electronic components

Номер патента: US09538695B2. Автор: Haruhiko Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Structure with electronic component mounted therein and method for manufacturing such structure

Номер патента: US20110110050A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno,Mikiya Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US9572264B2. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US9648746B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING ORIENTATION CHECKING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING ORIENTATION CHECKING METHOD

Номер патента: US20200410663A1. Автор: Kobayashi Takahiro,KITO Shuichiro,YOKOI Yuta. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2020-12-31.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US09480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230119828A1. Автор: Kiyohiro KASHIUCHI,Hirofumi OIE,Toru Yaso. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic component accommodation system

Номер патента: US20240164079A1. Автор: Yusuke Mori,Naoto Ikeda,Nobuto YAMADA,Norihito INAMURO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component, arrangement and method

Номер патента: US9978719B2. Автор: Martin Standing. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Cooling system and method for electronic components

Номер патента: EP2655962B1. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2017-09-20.

Method for manufacturing wiring board for mounting electronic component, wiring board for mounting electronic component, and method for manufacturing wiring board having an electronic component

Номер патента: KR101596074B1. Автор: 아츠히코 스기모토,마사히로 이노우에,하지메 사이키. Владелец: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-19.

Method for manufacturing wiring board for mounting electronic component, wiring board for mounting electronic component, and method for manufacturing wiring board having an electronic component

Номер патента: TWI489919B. Автор: Masahiro Inoue,Hajime Saiki,Atsuhiko Sugimoto. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2015-06-21.

Composite electronic component, composite electronic component packaging, circuit board, and manufacturing method of composite electronic component

Номер патента: KR102537202B1. Автор: 겐이찌 사사끼,신 아이다. Владелец: 다이요 유덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-26.

Chip electronic component and for installing the plate of the chip electronic component

Номер патента: CN105097187B. Автор: 尹灿,韩镇宇,李东焕,车慧娫. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09983421B2. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPONENT MOUNTING SECTION FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE CABLE SECTIONS EXTENDING IN DIFFERENT DIRECTIONS FROM THE COMPONENT MOUNTING SECTION

Номер патента: US20160044784A1. Автор: Matsuda Fumihiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPONENT MOUNTING SECTION FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE CABLE SECTIONS EXTENDING IN DIFFERENT DIRECTIONS FROM THE COMPONENT MOUNTING SECTION

Номер патента: US20160044797A1. Автор: Matsuda Fumihiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Electronic component mounting three-dimensional wiring body and electronic component mounting structure

Номер патента: JP4927703B2. Автор: 純一 武田,憲嗣 榎本,博文 宇都宮,賢 上村,茂晴 青柳,茂樹 本村. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-09.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic Device With Embedded Electronic Component

Номер патента: US20180279479A1. Автор: Wolfgang Schrittwieser,Markus Leitgeb,Gerhard STUBENBERGER,Christian GALLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-09-27.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US20090115055A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Electronic component stickers and methods of use

Номер патента: WO2024092246A1. Автор: S. Brett WALKER. Владелец: Electroninks Writeables, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180005950A1. Автор: Watanabe Kazushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150156881A1. Автор: Shimizu Keisuke,Yamaguchi Tsuyoshi,Nakamura Yuichi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-04.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150163919A1. Автор: FURUTANI Toshiki,NAKAGOME Hisayuki. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for manufacturing electronic components on a 3D object and 3D object comprising electronic components

Номер патента: CN113784532A. Автор: O·V·伊莎贝尔,B·M·D·Z·伊萨斯昆,B·A·莱尔,V·M·塞丽娜,M·P·乔恩. Владелец: Fundacion Tecnalia Research and Innovation. Дата публикации: 2021-12-10.

Method and apparatus for optical component mounting

Номер патента: WO2003077374A1. Автор: Shu-Ching Chang,Ho-Tai Liu,Daniel Forrest Mcmiller. Владелец: GENERAL INSTRUMENT CORPORATION. Дата публикации: 2003-09-18.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP3093476B2. Автор: 功一 新納. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-03.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20160286664A1. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

System and method for capacitive coupled via structures in information handling system circuit boards

Номер патента: US20060044895A1. Автор: Lan Zhang,Abeye Teshome. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100002401A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hiroe Kowada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20110259630A1. Автор: Jin Seon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160128199A1. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: TW200816895A. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09609741B1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component mounting board, method of manufacturing the same, electronic component module, and communications equipment

Номер патента: EP1369917A3. Автор: Toshio Ishizaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-27.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US9907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component unit

Номер патента: US20200388968A1. Автор: Yuya KISHIBATA. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US09907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component connector cooling device

Номер патента: US11963328B2. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic component cover and arrangement

Номер патента: US20120224349A1. Автор: Kevin Clancy,Ken Frayn,Robert Hertlein. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method of ceramic electronic component

Номер патента: US20210175020A1. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component package and method for manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240090133A1. Автор: Norikazu Kume. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US20230057644A1. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094771A1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190128957A1. Автор: Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Connector and electronic device comprising same

Номер патента: US20210014985A1. Автор: Hyunsuk CHOI,Taeuk Kang,Kyeongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Electronic assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4016613A1. Автор: Yang Zhou,Jianping Fang,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20210185821A1. Автор: Sang Yoon Lee,Tae Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Apparatus and method for encapsulating an electronic component

Номер патента: US11832398B2. Автор: Evan Cosentino. Владелец: Acleap Power Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US20230062109A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer

Номер патента: US5379186A. Автор: Glenn E. Gold,Anthony B. Suppelsa,Anthony J. Suppelsa. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-01-03.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20230274971A1. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US11996314B2. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Housing preform and electronic apparatus using the same

Номер патента: EP1399005A3. Автор: Fumio Shinko Electric Indust. Co. Ltd. Miyagawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-23.

Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070262452A1. Автор: Kiyoshi Oi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Substrate having embedded electronic component

Номер патента: US20190267338A1. Автор: Tae Sung Jeong,Hong In KIM,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Substrate having embedded electronic component

Номер патента: US20180286822A1. Автор: Tae Sung Jeong,Hong In KIM,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Vapor phase cooling apparatus and electronic equipment using same

Номер патента: US20130188314A1. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Arihiro Matsunaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Silk electronic components and the method for fabricating the same

Номер патента: CA2832795C. Автор: Hu Tao,Xin Zhang,Fiorenzo Omenetto,David Kaplan,Richard Averitt,Andrew Strikwerda,Konstantinos Tsioris. Владелец: Boston University. Дата публикации: 2018-01-09.

Fusing electronic components into three-dimensional objects via additive manufacturing processes

Номер патента: US11911825B2. Автор: David George,Lihua Zhao,Sterling Chaffins,Kristopher J. ERICKSON. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-02-27.

Fusing electronic components into three-dimensional objects

Номер патента: EP3765263A1. Автор: David George,Lihua Zhao,Sterling Chaffins,Kris J. ERICKSON. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-01-20.

Electronic component moving mechanism and printer

Номер патента: US9238363B2. Автор: Kenji Kurita,Takamine Hokazono,Hidenori Jo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-19.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US20170034914A1. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Electronic Component Moving Mechanism and Printer

Номер патента: US20150306873A1. Автор: Kenji Kurita,Takamine Hokazono,Hidenori Jo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

SMALL ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SMALL ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170034915A1. Автор: Kawarai Mitsugu,OTSUKA Tsutomu,UCHIKOBA Fumio,TAKAHASHI Motomi. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140182907A1. Автор: Lee Jin Woo,LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Electronic Component Carrier for Carrying and Cooling a Heat Generating Electronic Component

Номер патента: US20180288866A1. Автор: Silvano de Sousa Jonathan. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, electric junction box having electronic component assembly

Номер патента: JP5997279B2. Автор: 幸寛 川村. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-09-28.

Embedded ultilayer ceramic electronic component and printed circuit board having embedded ultilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN103915252A. Автор: 李镇宇,李炳华,蔡恩赫. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-09.

ELECTRONIC COMPONENT AND FABRICATION METHOD OF THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Iwaki Masafumi,INOUE Kazunori,Matsumoto Kazuhiro,MIYASHITA Tsutomu. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-25.

ELECTRONIC COMPONENT AND CORRESPONDING MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160131340A1. Автор: Griffoni Alessio,Zanon Franco. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Cooling System and Method for Electronic Components

Номер патента: US20130286666A1. Автор: Bakk Istvan. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2013-10-31.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Component mounting device, electronic device system and method of manufacturing a component mounting device

Номер патента: DE112011105476T5. Автор: Takashi Ando,Yoshikazu Murata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

CIRCUIT SUBSTRATE, COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE, AND METHODS OF MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE AND COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE

Номер патента: US20200100360A1. Автор: Katsumata Masaaki,Taguchi Koji,Noda Yosuke,SASAOKA Norifumi. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2020-03-26.

Circuit substrate, component-mounted substrate, and methods of manufacturing circuit substrate and component-mounted substrate

Номер патента: US20200100360A1. Автор: Yosuke Noda,Masaaki Katsumata,Koji Taguchi,Norifumi Sasaoka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Ultra-capacitor structures and electronic systems with ultra-capacitor structures

Номер патента: US09583277B2. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI,Staci TRIFILO. Владелец: PAPER BATTERY COMPANY Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US20100328903A1. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US8154876B2. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Mounting configuration of electronic component

Номер патента: US20080217770A1. Автор: Kenji Fukuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US7839621B2. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-11-23.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Resin substrate, component-mounted resin substrate, method of manufacturing resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate

Номер патента: US20180211934A1. Автор: Kuniaki Yosui,Keisuke IKENO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US20150173195A1. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Mounting method and mounting structure formed by the same

Номер патента: US12028986B2. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat dissipation system and method for electronic devices

Номер патента: US20240292567A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Wen-Lung Wang,Fwu-bin Hsu,Cheng-Yao Cheng,Chih-Lynn Yeh. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Method for providing instruction on setup changeover work in component mounting system, and component mounting system

Номер патента: US09811078B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Component mounting line management system and management method

Номер патента: JP6461207B2. Автор: 淳 飯阪. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-30.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US10129981B2. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US20160128195A1. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20220369462A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP4075928A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Component-mounted structure

Номер патента: US09756728B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Mounting structure and mounting method for electronic component

Номер патента: PH12015000152A1. Автор: Yoshinori Kaneko. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2016-11-21.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Electronic component mounting

Номер патента: US11877414B2. Автор: Tony Seokhwa MOON,Bradford Adam Gill,Derek Lee Goode. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-16.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US09414505B2. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Local stress-relieving devices, systems, and methods for electronic assemblies

Номер патента: US20180098421A1. Автор: Yuhong Cai,Min-Thi LAI,Garrick CHOW,Lianhua Fan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Systems and apparatus for controlling electrostatic discharge on electronic circuit board

Номер патента: US09860974B2. Автор: Donald Siu. Владелец: Panasonic Avionics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US20230088168A1. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US12089359B2. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

System and method for frequency-controlled drive of medium voltage without formation of condensate

Номер патента: RU2738257C1. Автор: Марк Ф. АИЕЛЛО,Джейсон УАГГЕЛ,Мэттью МАРУЛЛО,Цзяхой ЧЖАН. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2020-12-11.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Mounting system for head-mounted devices

Номер патента: US12111477B1. Автор: Aidan Michael Robinson. Владелец: Vuzix Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Module mounting system

Номер патента: US4792650A. Автор: Masahiro Iwai. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management

Номер патента: EP4368395A2. Автор: Todd Garrett Wetzel,William Dwight Gerstler,Stefano Angelo Mario Lassini,Brian Magann Rush. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-05-15.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management

Номер патента: EP4368395A3. Автор: Todd Garrett Wetzel,William Dwight Gerstler,Stefano Angelo Mario Lassini,Brian Magann Rush. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215617A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11810708B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11894177B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215618A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Heat transfer member and electronic device including the same

Номер патента: EP3925420A1. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Hajoong YUN,Yeonjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-22.

Heat sink fixing member and electronic device

Номер патента: US20200329551A1. Автор: Masumi Suzuki,Tsuyoshi Yamamoto,Yasushi Masuda,Jie Wei,Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic device, and electronic structure provided with electronic device

Номер патента: US09980407B2. Автор: Takashi YOSHIMIZU,Yuuki Sanada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240131758A1. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Systems and methods for cooling an electronic device via interface of a heat-transfer conduit of the electronic device to a cold plate assembly

Номер патента: US20200315066A1. Автор: Paul Artman,Andrew Thomas Junkins. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Systems and methods for thermal management for telecommunications enclosures using heat pipes

Номер патента: US20120206881A1. Автор: Kevin Thompson,Michael J. Nelson. Владелец: ADC Telecommunications Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Systems and methods for thermal management for telecommunications enclosures using heat pipes

Номер патента: US09474187B2. Автор: Kevin Thompson,Michael J. Nelson. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component mounting package

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Kenichi Yoshida,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component integrated substrate

Номер патента: US09935053B2. Автор: Koichi Tanaka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component module, sub-module, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230309230A1. Автор: Tadashi Nomura,Tsuyoshi Takakura,Yoshihito OTSUBO,Hideo Nakagoshi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Television apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US20120274866A1. Автор: Koji Tada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210168939A1. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US20150325367A1. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Compliant thermal management devices, systems, and methods of fabrication thereof

Номер патента: EP4097760A1. Автор: Georgios Karamanis,Marc Scott Hodes. Владелец: Transport Phenomena Technologies LLC. Дата публикации: 2022-12-07.

Compliant thermal management devices, systems, and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20220418162A1. Автор: Georgios Karamanis,Marc Scott Hodes. Владелец: Transport Phenomena Technologies LLC. Дата публикации: 2022-12-29.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US11470723B2. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09740192B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Mounting plate apparatus, systems, and methods

Номер патента: US09574436B2. Автор: Sean Paul KNIGHT. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Composite electronic component

Номер патента: US20230317366A1. Автор: Takashi Ito,Keigo Higashida,Tasuku KAWAGOE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic circuit board and electronic circuit device

Номер патента: US20210227687A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Eiji Ichikawa,Kumiko YOSHINAGA,Mototaka TAKAHASHI. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20210029826A1. Автор: Dongjun Kim,Wooyoung Jeong,Yongjin WOO,Sungchang Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Shield cover and electronic device having it

Номер патента: US09999165B2. Автор: Chijoon Kim,Kyunghan Kim,Jae Myung Cho,Sukhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Modular motor drive configuration system and method

Номер патента: US09531314B2. Автор: Scott Peter Miles,Jimmy See Yong Koh,Donald Yuen Leong Tio. Владелец: Rockwell Automation Asia Pacific Business Center Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wide bandgap semiconductor based power supply assemblies for plasma operating systems and related methods and devices

Номер патента: US09510436B2. Автор: Yu Zhang,Michael Hoffa,Dennis M. Borowy,Qinghua Liu,Girish R. Kamath. Владелец: Hypertherm Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Electronic medical device including a protective inner shell encasing a battery and electronic components and an outer shell encasing the inner shell

Номер патента: US11979992B2. Автор: Claire F. Ferraro,Shelley L. Thurk,Shawn Shi,Mark Henschel,Gabe German. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Method of cutting electronic component, method of removing component, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20210282267A1. Автор: Norihiro Ishii,Kazuya Nagasawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Apparatus having closed loop ir camera heat detection system and method

Номер патента: EP4255660A1. Автор: Eric Wayne Becker. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly

Номер патента: US09516776B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150131235A1. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components

Номер патента: US20060244118A1. Автор: John Roberts,Spencer Reese. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2006-11-02.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: US09496108B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Data transmission interface system and method for electronic component

Номер патента: US7694039B2. Автор: Jun Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-06.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12094659B2. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for producing a passive electronic component, method for producing an optoelectronic assembly and passive electronic component

Номер патента: US20150255521A1. Автор: Andrew Ingle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: US09691965B2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Transmission of a signal from a first electronic component of a vehicle to at least one second electronic component of the vehicle

Номер патента: US20240137332A1. Автор: Antony Boisserie,Jean Marc ROMAIN. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component, circuit board, electronic apparatus, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20100134993A1. Автор: Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20190131077A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Method of aligning and placing an electronic component and a system for aligning and placing an electronic component

Номер патента: US20230223286A1. Автор: Raymond Rosmalen,Erik Stens,Thijs Kniknie. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Method for manufacturing electronic component and adhesive sheet used in method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN103650123A. Автор: 下川大辅,平山高正. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-03-19.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component with metal terminal

Номер патента: US20230097139A1. Автор: Yosuke Kobayashi,Masatsugu Yamamoto,Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A4. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for forming electronic component mounting base material and method for forming electronic component mounting body

Номер патента: JP2855960B2. Автор: 賢造 畑田,隆幸 吉田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20200135376A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US12062476B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor

Номер патента: US09613752B2. Автор: Mi Young Kim,Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Wi Heon Kim,Sang Huk Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190285687A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic component package having electronic component within a frame on a redistribution layer

Номер патента: US10068824B2. Автор: Sang Kyu Lee,Kyung In Kang,Kyu Bum Han,Chang Moo Jung,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Electronic component package

Номер патента: US20230326839A1. Автор: Naoki Ohta,Hiroshi Naganuma,Yosuke KOMASAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Integrated converter for extending the life span of electronic components

Номер патента: US5720342A. Автор: Gary Elliott,Steve Owens,Brett Bouldin. Владелец: PES Inc. Дата публикации: 1998-02-24.

Ceramic electronic component, mounting substrate and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: JP2022085196A. Автор: Takashi Shimada,貴士 島田. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-06-08.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180068911A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

A provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: WO2022194468A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd.. Дата публикации: 2022-09-22.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US9831142B2. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180286770A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Metal terminal-equipped electronic component and method for producing metal terminal-equipped electronic component

Номер патента: US20220013289A1. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Metal terminal-equipped electronic component and method for producing metal terminal- equipped electronic component

Номер патента: US11508521B2. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-22.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190072605A1. Автор: Yasutoshi NATSUIZAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US8324509B2. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-12-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110042127A1. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US20230386992A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US11776897B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Printed substrate and electronic device

Номер патента: US20180269122A1. Автор: Yoshiki Kato,Yasuhiro Ishimoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20240222170A1. Автор: Hiroyuki Kimura,Wataru Hirata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component, leadframe, and method for producing an electronic component

Номер патента: US9922907B2. Автор: Stefan Gruber,Michael Zitzlsperger,Daniel Richter,Christian Ziereis. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component having a fine adjustment mechanism

Номер патента: US4027541A. Автор: Matsuo Nishioka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-06-07.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170330814A1. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: EP4336675A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastiaan De Boodt,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2024-03-13.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20150054388A1. Автор: Nobumichi KIMURA,Yoji ITAGAKI,Tomoaki Matsuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230090376A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yeong-E Chen,Yi-Hung Lin,Wen-Hsiang Liao,Cheng-En CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: WO2024052547A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastian DE BOODT,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers Bv. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component having an integrated passive electronic component and associated production method

Номер патента: US20050199934A1. Автор: Hans-Joachim Barth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-15.

Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: KR100699666B1. Автор: 아츠시 사이토,슈이치 다나카. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-23.

Electronic component, mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: JP3873986B2. Автор: 秀一 田中,淳 斎藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-31.

Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: US7166920B2. Автор: Atsushi Saito,Shuichi Tanaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-23.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: CA2642884A1. Автор: Christopher Sellathamby,Steven Harold Slupsky. Владелец: Steven Harold Slupsky. Дата публикации: 2007-09-13.

Electronic component for wiring, method for manufacturing the electronic component, electronic device package to be used with the electronic component packaged therein, and method for manufacturing the electronic device package

Номер патента: WO2010067548A1. Автор: 政道 石原. Владелец: 国立大学法人九州工業大学. Дата публикации: 2010-06-17.

Method for bonding electronic components

Номер патента: US20080283579A1. Автор: Satish Gunturi,Wolfgang Knapp,Raymond Zehringer. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2008-11-20.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A1. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND TERMINAL FITTING, AND ELECTRICAL JUNCTION BOX HAVING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150155121A1. Автор: Kawamura Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US20140346930A1. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Electronic component package, sealing member for electronic component package, and method for manufacturing sealing member for electronic component package

Номер патента: WO2013047807A1. Автор: 幸田　直樹. Владелец: 株式会社大真空. Дата публикации: 2013-04-04.

Resin composition for sealing electrical and electronic components, method for manufacturing sealant for electrical and electronic components, and sealant for electrical and electronic components

Номер патента: EP2891681A1. Автор: Kenji Shiga,Yosuke Watanabe. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: CA2880951A1. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Electronic component with a semiconductor chip, method of producing an electronic component and a panel with a plurality of electronic components

Номер патента: US20030218263A1. Автор: Martin Reiss,Stephan Blaszczak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-27.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20190108936A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120320493A1. Автор: Doo Young Kim,Jae Yeol Choi,Chung Eun Lee,Seon Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130328048A1. Автор: Kitada Masanobu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

Method for Making Electrical Contact With an Electronic Component in the Form of a Stack, and Electronic Component Having a Contact-Making Structure

Номер патента: US20150048722A1. Автор: Richter Thomas,Zumstrull Claus,Lenk Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

METHOD FOR PRODUCING A PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY AND PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150255521A1. Автор: Ingle Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component with a dielectric and method for producing the electronic component

Номер патента: DE102014107850A1. Автор: Georg Schmidt,Katherina Haase,Daniel Höft. Владелец: Technische Universitaet Chemnitz. Дата публикации: 2015-12-17.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JP5677430B2. Автор: 勝信 北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

Method of manufacturing electronic component package, and wafer and substructure used for manufacturing electronic component package

Номер патента: US7927920B2. Автор: Yoshitaka Sasaki,Tatsushi Shimizu. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-04-19.

Film formation apparatus in which a cooling plate in close contact with a protective sheet on which an electronic component is mounted can be removed without causing the electronic components to be detached from the protective sheet

Номер патента: TW201924513A. Автор: 吉村浩司,田辺昌平,西垣寿,加茂克尚,鈴木端生. Владелец: 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-16.

Electronic component, semiconductor device employing same, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN101136383A. Автор: 青柳哲理,浅见博,原田惠充. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-03-05.

Electronic component handling device, and method for temperature application in electronic component handling device

Номер патента: AU2003242036A1. Автор: Hiroto Nakamura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2005-01-04.

Electronic component, semiconductor device using thereof and method for manufacturing electronic component

Номер патента: KR101376429B1. Автор: 요시미찌 하라다,아끼요시 아오야기,히로시 아사미. Владелец: 소니 주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JPWO2012015022A1. Автор: 勝信 北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Electronic component, semiconductor device using thereof and method for manufacturing electronic component

Номер патента: KR20070119553A. Автор: 요시미찌 하라다,아끼요시 아오야기,히로시 아사미. Владелец: 소니 가부시끼 가이샤. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component built-in wiring board and method of manufacturing electronic component built-in wiring board

Номер патента: JP5279631B2. Автор: 洋弘 町田. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Electronic component bonding material, bonding composition, bonding method, and electronic component

Номер патента: JPWO2012173187A1. Автор: 巽　宏平,修治 井上,宏平 巽,巧 河野,勝弘 山田,英朗 野本,河野　巧,井上　修治,山田　勝弘. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-23.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220238278A1. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: WO2013167643A2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2013-11-14.

Electronic component sealing mold, multi-station molding machine, and electronic component sealing method

Номер патента: CN107708956B. Автор: 益田耕作,西本雅一,宮原宏明. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Transmission of a signal from a first electronic component of a vehicle to at least one second electronic component of the vehicle

Номер патента: WO2022200703A1. Автор: Antony Boisserie,Jean Marc ROMAIN. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2022-09-29.

The connection method of electronic component, connector, the manufacturing method of connector and electronic component

Номер патента: CN105814675B. Автор: 平山坚,平山坚一. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-04-16.

COMPONENT MOUNTING SYSTEM, RESIN SHAPING DEVICE, RESIN PLACING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RESIN SHAPING METHOD

Номер патента: US20200006099A1. Автор: Yamauchi Akira. Владелец: BONDTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190131075A1. Автор: KWAK Chan,Sasaki Takayoshi,Osada Minoru,Cho Youngjin,PARK Hyeon Cheol,YANG Daejin,JUNG Doh Won. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190131077A1. Автор: KWAK Chan,Sasaki Takayoshi,Osada Minoru,Cho Youngjin,JUNG Doh Won,SON Yoon Chul. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP2959215B2. Автор: 哲郎 河北,賢造 畑田,隆幸 吉田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP3525724B2. Автор: 幸由 上村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-05-10.

COMPONENT MOUNTING WORK SUPPORT SYSTEM AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160078682A1. Автор: NAKANO Shinichi,YONEMOTO Shingo,AKAMATSU Masahiko,NAKAMURA Naohiro,SHIKODA Shigekazu,KOUMOTO Takashi,TOKAI Daisuke. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US8735736B2. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US20130075143A1. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Foldable electrical connector-housing system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150227176A1. Автор: Simon B. Johnson,Lev M. Bolotin. Владелец: Clevx LLC. Дата публикации: 2015-08-13.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate

Номер патента: US5496769A. Автор: Francois Marion,Michelle Boitel. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1996-03-05.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Fire extinguishing system and method for electronic components

Номер патента: US20220152438A1. Автор: Yu-Kuang WANG,Chuan-Tse LIN,Tzu-Hung Chen,Ming-Ju CHUANG,Jih-Hsing LEE,Chen-Chou WEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-05-19.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US09458550B2. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-10-04.

Battery system and method of assembly

Номер патента: WO2022243575A3. Автор: Sean Cleary,Arjun Mehta. Владелец: Edge Mobility Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Apparatus, systems, and methods for sharing power between devices via wearers' bodies

Номер патента: EP3759792A1. Автор: Mohsen Shahmohammadi. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2021-01-06.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method, system, and electronic assembly for thermal management

Номер патента: US20180025963A1. Автор: Zane Taylor Miller. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component

Номер патента: US09558890B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

System and method for fluxless thermocompression bonding

Номер патента: EP4447097A2. Автор: Li Ming,FAN Chun Ho,HUNG Kin Yik,LAU Siu Wing,MA Zetao. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

System and method for vehicle communication, vehicle control, and/or route inspection

Номер патента: US09581998B2. Автор: Jared Klineman Cooper,Nick David Nagrodsky,William Cherrick Schoonmaker,Todd William Goodermuth,Eugene Smith. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-02-28.

System and method for fluxless thermocompression bonding

Номер патента: US20240339430A1. Автор: Ming Li,Kin Yik Hung,Chun Ho Fan,Siu Wing Lau,Zetao Ma. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Chip matching system and method thereof

Номер патента: US12046494B2. Автор: Chun-Tang Lin,Shou-Qi Chang,Wu-Hung Yen,Yi-Hsien Huang,Shu-Hua Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Millimeter wave repeater systems and methods

Номер патента: US11750280B2. Автор: Patrick Braun,Thomas Kummetz,Alfons Dussmann,Daniel SCHWAB,Joerg Stefanik,Ahmed H. HMIMY,Klaus Uwe Rosenschild,Felix Lübbers. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

System and method for activating an analyte monitoring system

Номер патента: US12088201B2. Автор: Nicholas KALFAS,Gary Thomas Neel. Владелец: Dexcom Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

System and method for activating an analyte monitoring system

Номер патента: AU2023213943A1. Автор: Nicholas KALFAS,Gary Thomas Neel. Владелец: Dexcom Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

System and method for transport layer agnostic programming interface for use with smartphones

Номер патента: US09864644B2. Автор: Massimo Baldini,Jacob R. Sigal,Scott W. Smereka,Philip J. DANNE,Andrew T. LENOX,Joey R. GROVER. Владелец: Livio Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Monitoring system and network monitoring circuit

Номер патента: AU2019222191B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-19.

Information processing method, system and electronic device

Номер патента: US09781475B2. Автор: Fanzhi Li. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200373275A1. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package, electronic component unit, and method of manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240021503A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Mould for encapsulating electronic components, insert for such a mould, method for producing an insert and method for encapsulating electronic components

Номер патента: PH12020552144A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-06-21.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Electrical device with indirect lightning protection, attitude and heading reference system, and aircraft

Номер патента: AU2022369236A1. Автор: Peter Zeller. Владелец: NORTHROP GRUMMAN LITEF GMBH. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Cabling system and method for monitoring and managing physically connected devices over a data network

Номер патента: US09581636B2. Автор: Shay Yossef. Владелец: HCS Kablolama Sistemleri Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method of resin-seal molding electronic component and apparatus therefor

Номер патента: EP1768166A2. Автор: Kazuhiko c/o Towa Corporation Bandoh. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2007-03-28.

Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such

Номер патента: NL2021845B1. Автор: Gerardus Jozef Gal Wilhelmus,Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using flexible micro-pillars

Номер патента: WO2017007308A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2017-01-12.

Method, foil, mould part and surface layer for encapsulating electronic components mounted on a carrier using expansion spaces absorbing local foil layer displacements

Номер патента: WO2019235925A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2019-12-12.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Powder compact core, method for manufacturing powder compact core, electric/electronic component provided with powder compact core, and electric/electronic apparatus having electric/electronic component mounted therein

Номер патента: EP3579254A1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-11.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US20110242762A1. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US8681503B2. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Systems and methods for providing a distributed battery architecture

Номер патента: US12081059B1. Автор: Ankur Gupta,Karthik Kadirvel,Sachin Ramesh Chandra. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Handler and method for handling electronic components during separation of assembled electronic components

Номер патента: WO2024225896A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Apparatus and method for thermal stabilization of PCB-mounted electronic components within an enclosed housing

Номер патента: US7698023B2. Автор: TIAN Shen,Reed A. Parker,Charles F. Barry,Feng F. PAN,Meenakshi Subramanian. Владелец: Brilliant Telecommunications Inc. Дата публикации: 2010-04-13.

Electronic component-incorporating substrate and sheet substrate

Номер патента: US20190198432A1. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: WO2014007619A1. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: US09435584B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic-components sealing mold, transfer molding apparatus, and electronic-components sealing method

Номер патента: MY190925A. Автор: Masuda Kosaku,Nishimoto Masakazu,Miyahara Hiroaki. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators

Номер патента: US11217463B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Henricus Antonius Maria Fierkens. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2022-01-04.

Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators

Номер патента: US11842909B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Henricus Antonius Maria Fierkens. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2023-12-12.

Resin composition for insulating film or surface-protective film of electronic components, method for producing pattern-cured film and electronic components

Номер патента: US20110027544A1. Автор: Hajime Nakano. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Electronic component management method, and housing body for electronic components

Номер патента: US20240086673A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Electronic component classification

Номер патента: US09759757B2. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

System and method for automated delivery of software

Номер патента: WO2007089769A3. Автор: . Владелец: Home Free Entpr Lp. Дата публикации: 2008-09-25.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Life management circuit, an electronic system and a machine-implemented method for managing usage rates of multiple electronic components

Номер патента: US8934993B2. Автор: Yao-Tsung Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Life management circuit, an electronic system and a machine-implemented method for managing usage rates of multiple electronic components

Номер патента: US20120109339A1. Автор: Yao-Tsung Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A2. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instruments Co.. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: US11887290B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic component classification

Номер патента: US20180348278A1. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

Electronic component classification

Номер патента: US20160282394A1. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Automated method and system for selecting and procuring electronic components used in circuit and chip designs

Номер патента: CA2401565C. Автор: William H. Robertson,James M. Plymale. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2009-08-18.

Pressing member and electronic component handling apparatus

Номер патента: MY135539A. Автор: Tsuyoshi Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-05-30.

System and method for automated delivery of software

Номер патента: WO2007089769A2. Автор: . Владелец: Home Free Enterprises, Lp. Дата публикации: 2007-08-09.

Resin composition for electric electronic component low-pressure insert molding, encapsulating body of electric electronic component and method for producing encapsulating body of electric electronic component

Номер патента: TW201229112A. Автор: Tadashi Nakajima. Владелец: Toyo Boseki. Дата публикации: 2012-07-16.

Leadframe of an electronic component and method for encasing a leadframe of an electronic component

Номер патента: DE102018202449A1. Автор: Jürgen Sauerbier. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2019-02-21.

Probe assembly for electronic component inspection that is easy to maintain and electronic component inspection device using the same

Номер патента: KR102269689B1. Автор: 성연우. Владелец: 성연우. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component manufacturing apparatus, control method and control program for electronic component manufacturing apparatus

Номер патента: JP4057643B2. Автор: 日出夫 南. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-05.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: WO2017040029A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: COMPAGNIE GENERALE DES ETABLISSEMENTS MICHELIN. Дата публикации: 2017-03-09.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: EP3344888A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-07-11.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: US20180245646A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-08-30.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: AU2016317417B2. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2020-05-07.

COMPONENT MOUNTED BODY MANUFACTURING SYSTEM AND COMPONENT MOUNTED BODY MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180243869A1. Автор: Endo Takahiro,Suzuki Yasuhiro,MAKINO Yoichi,MIZUOKA SEIJI. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

COMPONENT MOUNTING BODY MANUFACTURING SYSTEM AND COMPONENT MOUNTING BODY MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180272378A1. Автор: Endo Takahiro,Azuma Naoki,MANTANI MASAYUKI,ISOBATA YOSHINORI,MIZUOKA SEIJI. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: CA2995106C. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2019-04-16.

Mounting system of station door module on platform and corresponding mounting method

Номер патента: RU2704646C2. Автор: Брюно БУРБОН. Владелец: Фейвели Транспор Тур. Дата публикации: 2019-10-30.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Analyte measurement system and initialisation method

Номер патента: RU2721934C1. Автор: Херберт ВИДЕР. Владелец: Ф. Хоффманн-Ля Рош Аг. Дата публикации: 2020-05-25.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Medical devices, medical systems, and related methods

Номер патента: WO2024163763A2. Автор: Richard J. Linder,Steve KUBOW. Владелец: Xenter, Inc.. Дата публикации: 2024-08-08.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

System and method for detecting condensing humidity and/or impurities in an electronic device

Номер патента: EP4327087A1. Автор: Federico Di Santo,Giancarlo VERLATO. Владелец: KSB SE and Co KGaA. Дата публикации: 2024-02-28.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic game enhancement systems and methods

Номер патента: US20020128069A1. Автор: John Albrecht. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Electronic game enhancement systems and methods

Номер патента: WO2002078800A2. Автор: John M. Albrecht. Владелец: Albrecht John M. Дата публикации: 2002-10-10.

System and method for decreasing esd damage during component level long term testing

Номер патента: US20060061366A1. Автор: Jih-Shiuan Luo. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2006-03-23.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

Computer system and chassis

Номер патента: US20050002157A1. Автор: Gregory Franke,Kenneth Frame. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-01-06.

Substrate inspection device and component mounting device

Номер патента: US09511455B2. Автор: Tsuyoshi Ohyama,Norihiko Sakaida,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Devices, systems, and methods for pre-heating fluid to be introduced into a patient during a surgical procedure

Номер патента: US20210307958A1. Автор: Dale E. Whipple,Paul F. Prokop,Jordan A. Whisler. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2021-10-07.

Hot swap system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09817448B2. Автор: Meng-Liang Yang. Владелец: Miics and Partners Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Tape-mounted electronic component package

Номер патента: US4165807A. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1979-08-28.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Sensor unit for a portable computer system and integration of the sensor unit

Номер патента: US11759111B2. Автор: Lukas Durrer,Etienne Schwyter,Thomas Helbling,Michele ZAHNER. Владелец: Greenteg Ag. Дата публикации: 2023-09-19.

Wound therapy systems and methods with multiple power sources

Номер патента: US20240342356A1. Автор: Felix Clarence Quintanar. Владелец: TJ Smith and Nephew Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic endoscope and electronic endoscope system

Номер патента: RU2770743C1. Автор: Янь Ван,Чао ХЭ,Юйюань ХЭ,Хаоян МАО,Сюй ГАО,Минь ЦЮЙ. Владелец: Шанхай Майкропорт Медбот (Груп) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-04-21.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Photodetector with improved appearance design and vehicle including photodetector of the same comprising a plurality of electronic components mounted on a light receiving surface side of a printed circuit board

Номер патента: US11768103B2. Автор: Takayuki Suzuki,Kotaro Ono,Satoshi Chikazawa,Keisuke Maeda,Go Shimizu,Takashi MAI. Владелец: Nidec Mobility Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Medical simulator, simulated vascular system, and method for heating simulated blood

Номер патента: GB2579503A. Автор: Liu Yanfei,Woods Jerry,Liu Zhaoqun,Chen Shusheng,Qi Zinan,N Broussard David,G Miller Charles,D Olmstead Clifford. Владелец: Tianjin Tellyes Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-24.

Health monitoring system and device for livestock

Номер патента: CA3206170A1. Автор: Albert Kim Huat LOH,Lwin Aye HAN. Владелец: Pts Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

System and method for detecting a failure in a field replaceable unit

Номер патента: US20100231406A1. Автор: Perry L. Hayden, Sr.. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Lidar, autonomous driving system, and movable device

Номер патента: EP4431976A1. Автор: XIN ZHAO,Hongju Li,Jiachao ZHANG,Xinkun Li. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic circuit and analyte sensor system such as a glucose sensor system and method of operating an analyte sensor and system

Номер патента: AU2023214616A1. Автор: Markus PLUM,Markus Fuernrohr. Владелец: F Hoffmann La Roche AG. Дата публикации: 2024-07-11.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

System and method for controlling information representative of the use by one or more users of one or more habitable locations of a ship

Номер патента: EP3347775A1. Автор: Gabriele Maria Cafaro,Fabio Benevolo,Alessandro Trotta,Daniel Celotti. Владелец: Fincantieri SpA. Дата публикации: 2018-07-18.

System and method for controlling information representative of the use by one or more users of one or more habitable locations of a ship

Номер патента: WO2017042663A1. Автор: Gabriele Maria Cafaro,Fabio Benevolo,Alessandro Trotta,Daniel Celotti. Владелец: FINCANTIERI S.P.A.. Дата публикации: 2017-03-16.

System and method for controlling information representative of the use by one or more users of one or more habitable locations of a ship

Номер патента: US20180229827A1. Автор: Gabriele Maria Cafaro,Fabio Benevolo,Alessandro Trotta,Daniel Celotti. Владелец: Fincantieri SpA. Дата публикации: 2018-08-16.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Design support system and method

Номер патента: EP3738038A1. Автор: Agostino Cefalo,Riccardo Vincelli. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

System and guided approach device for guiding a handler or a tester together with a device including a test head for electronic components

Номер патента: US09671458B2. Автор: Stefan Thurmaier. Владелец: TURBODYNAMICS GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: WO2003029847A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Lavallee Guy P. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A4. Автор: Jeffrey M Catchmark,Guy P Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-25.

Systems and methods for preventing identity fraud of electronic transaction device

Номер патента: US20230082299A1. Автор: Jonathan Stewart VOKES,Nicholas TELFORD-REED,Daren Lee PICKERING. Владелец: Worldpay Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Systems and methods for reducing identity fraud of electronic transaction device

Номер патента: US20230020228A1. Автор: Jonathan Stewart VOKES,Nicholas TELFORD-REED,Daren Lee PICKERING. Владелец: Worldpay Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Support system and a method of generating and using functional safety data for an electronic component

Номер патента: US09547737B2. Автор: Agostino Cefalo,Riccardo Vincelli,Claudio Tongiani. Владелец: Renesas Electronics Europe Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Technique for testing interconnections between electronic components

Номер патента: WO2006115779A1. Автор: Victor Echevarria. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-11-02.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Systems and methods for inspection of encapsulation and components in sensor equipped wound dressings

Номер патента: US11759144B2. Автор: Edward Yerbury Hartwell,Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Philip Gowans,Marcus Damian Phillips,Daniel Lee Steward,Charlotte URWIN,Lee Ian PARTINGTON. Владелец: Smith and Nephew PLC. Дата публикации: 2023-09-19.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Connector and electronic device

Номер патента: US09702903B2. Автор: David Chen,Chengvee ONG,Chichih YU. Владелец: Kingston Digital Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE THEREOF, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120091860A1. Автор: . Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-19.

Electronic component mounting apparatus and state determination method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4360257B2. Автор: 純 山内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-11-11.

Electronic component mounting apparatus and substrate receiving method in electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP4706668B2. Автор: 修 奥田,周蔵 八木,正雄 中根. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method for ceramic electronic component

Номер патента: JP2023058775A. Автор: Yoshiyuki Motomiya,祥行 本宮. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-04-26.

Electronic device with connector for electronic components and method for assembling electronic device

Номер патента: RU2172555C2. Автор: А. РАШ Тоня,К. ГЕРГЕН Гленн,М. АЛЬБЕРТ Майк. Владелец: МОТОРОЛА, ИНК.. Дата публикации: 2001-08-20.

Wiring board lamination body, component mounting wiring board lamination body, and electronic component

Номер патента: JP2013058611A. Автор: 正人 西村,Masato Nishimura,佳嗣 松浦,栄作 石川,Eisaku Ishikawa,Yoshitsugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD HAVING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120186857A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., INC.. Дата публикации: 2012-07-26.

CONDUCTIVE CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MEMBER WITH CONDUCTIVE CONNECTING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120261174A1. Автор: Chuma Toshiaki,Kagimoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Device for feeding electronic components in sealing tape,particularly,for installations for preparing electronic components for wiring

Номер патента: SU1176463A1. Автор: Алексей Федорович Свиридов,Павел Васильевич Костенко,Павел Иванович Дрегваль. Владелец: Предприятие П/Я А-7220. Дата публикации: 1985-08-30.

Method for searching for area of ​​interest of electronic components and method and device for detecting defect of electronic components using the same

Номер патента: TWI588468B. Автор: Bo-Zheng Yu,zi-chen Lin. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-21.

Electronic component assembly inspection method, electronic circuit board and electronic equipment manufactured using the method

Номер патента: JP4544798B2. Автор: 勝彦 向井,孝 根岸,洋光 中川. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-15.

Component mounting system and component inspection method in component mounting system

Номер патента: JP5787504B2. Автор: 隆 倉科. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Screen printing apparatus, component mounting system, and board supply method in component mounting system

Номер патента: JP5182278B2. Автор: 俊英 大塚. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-17.

Component mounting system and data changing method in component mounting system

Номер патента: JP4935645B2. Автор: 英樹 角,憲一郎 石本,裕信 大石. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-05-23.

Component mounting accuracy measurement system and component mounting accuracy measurement method for component mounting machines

Номер патента: JP6851292B2. Автор: 淳 飯阪,茂人 大山,通永 大西. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-31.

Method of inspecting component-mounting condition of mounting apparatus and tool for inspecting component-mounting condition

Номер патента: JPH11274794A. Автор: Koichi Nishikawa,功一 西川,秀樹 三沢,Hideki Misawa. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-08.

MINITURIZATION TECHNIQUES, SYSTEMS, AND APPARATUS RELATNG TO POWER SUPPLIES, MEMORY, INTERCONNECTIONS, AND LEDS

Номер патента: US20120002455A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPONENT MOUNTING LINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120004759A1. Автор: Ishimoto Kenichirou. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DIFFERENTIAL PATH REPLACEMENT COMPONENT, PRINTED BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002383A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

COATING METHODS, SYSTEMS, AND RELATED ARTICLES

Номер патента: US20120003497A1. Автор: Gleason Karen K.,Pryce Lewis Hilton G.,Bansal Neeta P.,Handy Erik S.,"OShaughnessy W. Shannan",White Aleksander J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DRUG DELIVERY MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004637A1. Автор: . Владелец: Lifes-can, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM HAVING INFORMATION PROCESSING PROGRAM STORED THEREIN, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING SYSTEM, AND INFORMATION PROCESSING METHOD

Номер патента: US20120001944A1. Автор: SAKURAI Masahiro,Machino Taichi,Ikeda Teppei. Владелец: NINTENDO CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM HAVING INFORMATION PROCESSING PROGRAM STORED THEREIN, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING SYSTEM, AND INFORMATION PROCESSING METHOD

Номер патента: US20120004017A1. Автор: . Владелец: NINTENDO CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

System and methods for self-powered, contactless, self-communicating sensor devices

Номер патента: US20120004523A1. Автор: Richter Wolfgang,Zadeh Faranak. Владелец: R2Z INNOVATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING AN ENERGY STORAGE PACK

Номер патента: US20120001483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of applying protective coating onto board with uncased electronic components mounted on it

Номер патента: RU2346419C1. Автор: Игорь Алексеевич Семенов,Владимир Иванович Чипурин. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2009-02-10.

AUDIO DRIVER SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120002819A1. Автор: Thormundsson Trausti,Jonsson Ragnar H.,Thorvaldsson Vilhjalmur S.,Wihardja James Walter. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Card Guide System and Method

Номер патента: US20120002385A1. Автор: Hanna John N.,Crowley David M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002370A1. Автор: Ohsawa Kenji,Tsuruta Katsuya. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2012-01-05.

TWO-SIDE CABLE-ARRANGEMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC APPARATUS THEREWITH

Номер патента: US20120000702A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for encapsulation of electronic components

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Test device of electronic components in strip circuit

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Mounting plate apparatus, systems, and methods

Номер патента: MY181176A. Автор: Sean Paul KNIGHT. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2020-12-21.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Air Blowing and Discharging Device for Electronic Components

Номер патента: MY195305A. Автор: Sui-Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat-exchanger for electronic component heat sink

Номер патента: CA168805S. Автор: . Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.