Halbleiterbauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils
Номер патента: DE102006029701A1
Опубликовано: 03-01-2008
Автор(ы): Andreas Meiser, Dietrich Dr. Bonart, Hermann Gruber, Thomas Dr. Gross, Walter Dr. Hartner
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-01-2008
Автор(ы): Andreas Meiser, Dietrich Dr. Bonart, Hermann Gruber, Thomas Dr. Gross, Walter Dr. Hartner
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor structure with buried power line and buried signal line and method for manufacturing the same
Номер патента: US20220077147A1. Автор: Jeng-Ping Lin,Chiang-Lin Shih,Tseng-Fu Lu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-10.