Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Semiconductor component mounting apparatus

Номер патента: US09495738B2
Опубликовано: 15-11-2016
Автор(ы): Hiroshi Kato, Koji OMI
Принадлежит: Yamaha Motor Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A semiconductor component, a pressure-bonded power semiconductor module, and a manufacturing method

Номер патента: LU506756B1. Автор: Xiushan Wu. Владелец: Univ Zhejiang Water Resources & Electric Power. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Component mounting machine and substrate work system

Номер патента: EP3993592A1. Автор: Mikiya Suzuki,Kazuya Kotani,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Moisture barrier capacitors in semiconductor components

Номер патента: US09786733B2. Автор: Hans-Joachim Barth,Helmut Horst Tews. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-10.

Method and device for optically representing electronic semiconductor components

Номер патента: US11754511B2. Автор: Jens Fiedler,Sebastian Giessmann. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for producing optoelectronic semiconductor components, leadframe assembly and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09741616B2. Автор: Albert Schneider,Tobias Gebuhr,Karlheinz Arndt,Peter Holzer,Thomas Schlereth,Hans-Christoph Gallmeier,Michael Bestele,Christian Gaertner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor component and an operating method for a protective circuit against light attacks

Номер патента: US09419623B2. Автор: Uwe Weder,Thomas Kuenemund,Dennis Tischendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-16.

Methods for semiconductor component design and for semiconductor component production and corresponding semiconductor components

Номер патента: US20170352617A1. Автор: Andreas Kuesel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-07.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Generating a semiconductor component layout

Номер патента: US9305135B2. Автор: Chung-Hui Chen,Chien-Hung Chen,Yung-Chow Peng,Chih Ming Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Optoelectronic semiconductor component and biometric sensor

Номер патента: US20200251631A1. Автор: Thomas Kippes,Claus Jaeger,Jason Rajakumaran. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-06.

Package method for attached single small size and array type of chip semiconductor component

Номер патента: US20200411470A1. Автор: Cheng Hsien Chiu,Hsing-Tsai Huang,Ching-Hohn Len,Hsing-Hsiang Huang. Владелец: SFI Electronics Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Low Profile Auxiliary Component Mounting Article

Номер патента: US20180224892A1. Автор: Ralph Belfiglio. Владелец: Case Byte Technology LLC. Дата публикации: 2018-08-09.

Computing accessory mounting apparatus

Номер патента: US09717339B2. Автор: William Loren Emery. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

A low profile auxiliary component mounting article

Номер патента: WO2018148133A1. Автор: Ralph Belfiglio. Владелец: Ralph Belfiglio. Дата публикации: 2018-08-16.

Component mounting substrate

Номер патента: US20240213136A1. Автор: Azumi Tominaga. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor component and semiconductor mounting apparatus

Номер патента: JP4129071B2. Автор: 高行 渡辺. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-07-30.

Component mounting system

Номер патента: US20240242305A1. Автор: Hidekazu Shimizu. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Component mounting device

Номер патента: US10674650B2. Автор: Seiji Nakamura,Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Method for manufacturing a semcoductor component and a semiconductor component, in particular a diaphragm sensor

Номер патента: US20080093694A1. Автор: Heribert Weber,Hubert Benzel,Hans Artmann,Frank Schafer,Thorsten Pannek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-24.

Method of forming a semiconductor component

Номер патента: US20030129778A1. Автор: Roland Munzner,Georg Bastian. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2003-07-10.

Photoresist layers of semiconductor components including electric fields, system, and methods of forming same

Номер патента: US11817293B2. Автор: Gregory Denbeaux. Владелец: Research Foundation of State University of New York. Дата публикации: 2023-11-14.

Method of removing thin film layers of a semiconductor component

Номер патента: US5926688A. Автор: Yih-Yuh Doong,Chien-Hsin Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1999-07-20.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Mounting apparatus and parallelism detection method in mounting apparatus

Номер патента: US12018936B2. Автор: Yuichiro Noguchi,Alexander DZHANGIROV. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method and device for using a semiconductor component

Номер патента: US20220216298A1. Автор: Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-07-07.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US20100097084A1. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2010-04-22.

Method for self-monitoring of breakdown in semiconductor components and semiconductor component constructed thereof

Номер патента: US8519732B2. Автор: Erich Kasper,Michael Morschbach. Владелец: UNIVERSITAET STUTTGART. Дата публикации: 2013-08-27.

Method for classifying light-emitting semiconductor components and image sensor application having an image sensor and a semiconductor element

Номер патента: US20170100751A1. Автор: Peter Brick,Felix Kimme. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-13.

Method for producing optoelectronic semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component, and an optoelectronic arrangement

Номер патента: US20230369550A1. Автор: Norwin von Malm,Matthias Goldbach,Laura KREINER. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-16.

Component arrangement and method for determining the temperature in a semiconductor component

Номер патента: US20070200193A1. Автор: Wolfgang Horn. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-30.

Optoelectronic semiconductor component having a semiconductor contact layer and method for producing the optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11764330B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hans-Jürgen Lugauer,Mohammad Tollabi Mazraehno,Mariel Grace Jama. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor component

Номер патента: US09403676B2. Автор: Arnd Ten Have. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2016-08-02.

Micro-electromechanical semiconductor component

Номер патента: US09403677B2. Автор: Michael Doelle. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2016-08-02.

Light-emitting device including a semiconductor component and an optical element and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09599319B2. Автор: Karsten Auen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor component and method of producing a semiconductor component

Номер патента: US09634207B2. Автор: Simon Jerebic,Michael Kruppa. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-25.

Apparatus for transferring and manipulating semiconductor components

Номер патента: US09443747B2. Автор: Heng Lee Lee. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor component comprising magnetic field sensor

Номер патента: US09859332B2. Автор: Horst Theuss,Albert Auburger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Method and device for determining an operating temperature of a semiconductor component

Номер патента: US20020173930A1. Автор: Martin Perner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-11-21.

Method of manufacturing a power semiconductor component arrangement or a power semiconductor component housing

Номер патента: US11749533B2. Автор: Christoph Bayer,Christian Lenz,Andreas Schletz,Uwe Waltrich,Steffen Ziesche,Hoang Linh Bach. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of manufacturing a power semiconductor component arrangement or a power semiconductor component housing

Номер патента: US20210327724A1. Автор: Christoph Bayer,Christian Lenz,Andreas Schletz,Uwe Waltrich,Steffen Ziesche,Hoang Linh Bach. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor component, system and method for checking a soldered joint

Номер патента: US12044722B2. Автор: Jens Richter,Christopher Söll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Silicon carbide interconnect for semiconductor components and method of fabrication

Номер патента: US20030143764A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Method for detecting the reliability of integrated semiconductor components at high temperatures

Номер патента: US20040140826A1. Автор: Jochen Hagen,Andreas Martin,Wilhelm Asam,Josef Fazekas,David Smeets. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-07-22.

Radiation-Emitting Semiconductor Component

Номер патента: US20140217425A1. Автор: Alfred Lell,Christoph Eichler,Fabian Kopp,Clemens Vierheilig,Sönke TAUTZ. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-08-07.

Semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5918112A. Автор: Mahesh K. Shah,John W. Hart, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Method and system having switching network for testing semiconductor components on a substrate

Номер патента: US20020196047A1. Автор: Salman Akram,Jorge de Varona,C. Doherty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Circuit device having a semiconductor component

Номер патента: US20120306528A1. Автор: Joachim Joos,Holger Heinisch,Thomas Jacke,Christian Foerster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-06.

Optical semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5936294A. Автор: Zuoying Lisa Zhang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-08-10.

Semiconductor Component, System and Method for Checking A Soldered Joint

Номер патента: US20220244306A1. Автор: Jens Richter,Christopher Söll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-04.

LCD having semiconductor components

Номер патента: US20050067626A1. Автор: Hsiao-Yi Lin. Владелец: Toppoly Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2005-03-31.

Component mounting management apparatus, component mounting management method, component mounting management program, and recording medium

Номер патента: US12045920B2. Автор: Yoshiyuki Yokoyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09983421B2. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Component mounting device

Номер патента: US20200253103A1. Автор: Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20160286664A1. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Light emitting component mounter and light emitting component mounting method

Номер патента: US20190242558A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Method of assembling a semiconductor component and apparatus therefor

Номер патента: WO2006019460A2. Автор: Audel A. Sanchez,Taek K. Kim. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Apparatus for delivering semiconductor components to a substrate during semiconductor package manufacturing

Номер патента: SG185905A1. Автор: Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Wai Yuen Cheung,Wing Kin Lam. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-28.

Power semiconductor component and method for producing a power semiconductor component

Номер патента: US20240096738A1. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-03-21.

Power semiconductor component and method for producing a power semiconductor component

Номер патента: US11955402B2. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-04-09.

Apparatus for delivering semiconductor components to a substrate during semiconductor package manufacturing

Номер патента: US20120301251A1. Автор: Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Wai Yuen Cheung,Wing Kin Lam. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2012-11-29.

Apparatus for delivering semiconductor components to a substrate

Номер патента: MY155118A. Автор: LAM Kui Kam,LAM Wing Kin,TANG Yen Hsi,CHEUNG Wai Yuen. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

Semiconductor Component and Method for Producing Same

Номер патента: US20200161246A1. Автор: Bernd Muller,Rüdiger Knofe,Jörg Strogies,Klaus Wilke,Rene Blank,Martin Franke,Peter Frühauf,Stefan Nerreter. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-05-21.

Method of assembling a semiconductor component and apparatus therefor

Номер патента: WO2006019460A3. Автор: Audel A Sanchez,Taek K Kim. Владелец: Taek K Kim. Дата публикации: 2006-09-14.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Semiconductor component test socket

Номер патента: WO2001061364A3. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2002-03-07.

Monolithic integrated optical semiconductor component

Номер патента: US5862168A. Автор: Michael Schilling,Gert Laube. Владелец: Alcatel Alsthom Compagnie Generale dElectricite. Дата публикации: 1999-01-19.

Physical identifiers for authenticating an identity of a semiconductor component

Номер патента: WO2019118711A1. Автор: Andy Yang,Scott D. Johnson,Lynn Bos,Neal MUELLER. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Method of designing a datapath in a semiconductor component, and semiconductor component having a datapath

Номер патента: WO2021259476A1. Автор: Mustafa Badaroglu. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-12-30.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US10278320B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US20180092264A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Optical component mounting system

Номер патента: US20200381892A1. Автор: Ronald T. Smith,Alireza Mirsepassi,Mark Harrison Farley. Владелец: Alcon Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: US20170228275A1. Автор: Atsushi NAKAZONO,Tetsushi Oohori,Kenichiro Ishimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Component mounting system, image processing device, image processing method, and image processing system

Номер патента: US20240273907A1. Автор: Shinya Takeuchi,Katsushi Ota. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Component mounting device

Номер патента: US20190261542A1. Автор: Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: US20170228276A1. Автор: Atsushi NAKAZONO,Tetsushi Oohori,Kenichiro Ishimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Mounting apparatus for hard disk drive and electronic device with the mounting apparatus

Номер патента: US20150043153A1. Автор: Guang-Yi Zhang,Gui-Dong Song. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Mounting apparatus for memory card

Номер патента: US09930803B1. Автор: Wen-Chen Wang. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Automotive camera mounting apparatus

Номер патента: US09344611B2. Автор: Ken Ohsumi. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2016-05-17.

Joining and Insulating Power Electronic Semiconductor Components

Номер патента: US20230215838A1. Автор: Bernd Muller,Jörg Strogies,Klaus Wilke,Christian NACHTIGALL-SCHELLENBERG. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-07-06.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09620443B2. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Phillip Celaya,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20160225964A1. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20170025340A1. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Phillip Celaya,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Glass and melt solder for the passivation of semiconductor components

Номер патента: US11634356B2. Автор: Sabine Pichler-Wilhelm,Martin Letz,Linda Johanna Bartelt,Martun Hovhannisyan,Julia Gold,Antonio Trizzino. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-04-25.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor component and method for producing same

Номер патента: US20210087054A1. Автор: Horst Theuss,Bernhard Knott,Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-25.

Encapsulation method for packaging semiconductor components with external leads

Номер патента: US20110129962A1. Автор: FENG Ye,Liang Zhao,Lei Shi,Limin Wang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-06-02.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Method for manufacturing a semiconductor component and a semiconductor component

Номер патента: US10658187B2. Автор: Tolga Tekin,Martin Wilke,Kai Zoschke,Hans-Hermann Oppermann,Charles-Alix Manier,Robert Gernhardt. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2020-05-19.

Method for manufacturing a semiconductor component and a semiconductor component

Номер патента: US20190088490A1. Автор: Tolga Tekin,Martin Wilke,Kai Zoschke,Hans-Hermann Oppermann,Charles-Alix Manier,Robert Gernhardt. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2019-03-21.

Glass and melt solder for the passivation of semiconductor components

Номер патента: US11926565B2. Автор: Sabine Pichler-Wilhelm,Martin Letz,Linda Johanna Bartelt,Martun Hovhannisyan,Julia Gold,Antonio Trizzino. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2024-03-12.

Glass and melt solder for the passivation of semiconductor components

Номер патента: US20210284569A1. Автор: Sabine Pichler-Wilhelm,Martin Letz,Linda Johanna Bartelt,Martun Hovhannisyan,Julia Gold,Antonio Trizzino. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Glass and melt solder for the passivation of semiconductor components

Номер патента: US20230219839A1. Автор: Sabine Pichler-Wilhelm,Martin Letz,Linda Johanna Bartelt,Martun Hovhannisyan,Julia Gold,Antonio Trizzino. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20080217765A1. Автор: Joseph K. Fauty,Jay A. Yoder,James P. Letterman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Method for producing semiconductor components

Номер патента: US20070216038A1. Автор: Knut Kahlisch,Soo Park. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2007-09-20.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Resin substrate, component-mounted resin substrate, method of manufacturing resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate

Номер патента: US20180211934A1. Автор: Kuniaki Yosui,Keisuke IKENO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Structure with electronic component mounted therein and method for manufacturing such structure

Номер патента: US20110110050A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno,Mikiya Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic component mounting package

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Kenichi Yoshida,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such

Номер патента: NL2021845B1. Автор: Gerardus Jozef Gal Wilhelmus,Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Vertical semiconductor component and method for generating an abrupt end point detection signal during the production of such a vertical semiconductor component

Номер патента: US20240234220A9. Автор: Christian Huber,Roland Puesche. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-11.

Removal method, removal tool and semiconductor component

Номер патента: US20230402300A1. Автор: Michael Zitzlsperger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for transferring optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US20240363602A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Peter Stauss. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for producing a semiconductor component and a semiconductor component

Номер патента: US09887180B2. Автор: Tansen Varghese,Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor component with field electrode between adjacent semiconductor fins and method for producing such a semiconductor component

Номер патента: US09653305B2. Автор: Marko Lemke,Rolf Weis,Stefan Tegen. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for producing a vertical power semiconductor component, and vertical power semiconductor component

Номер патента: US20240222492A1. Автор: Christian Huber,Jens Baringhaus. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20160225843A1. Автор: Akinobu ONISHI,Takashi Oomikawa. Владелец: Deutsche Bank AG New York Branch. Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20080277694A1. Автор: Prasad Venkatraman,Zia Hossain,Francine Y. Robb. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-13.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09653387B2. Автор: Prasad Venkatraman,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for producing a semiconductor component having an insulating substrate, and semiconductor component having an insulating substrate

Номер патента: US12100791B2. Автор: Benjamin Michaelis. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor component having a semiconductor body with a cutout

Номер патента: US09923072B2. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor component with regions electrically insulated from one another and method for making a semiconductor component

Номер патента: US09741601B2. Автор: Martin Feldtkeller,Uwe Wahl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Vertical semiconductor component on the basis of gallium nitride with a structured intermediate layer

Номер патента: US20240234512A9. Автор: Kevin Dannecker,Stefan Regensburger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20180342448A1. Автор: Prasad Venkatraman,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Method for producing semiconductor components, and semiconductor component

Номер патента: US20220246431A1. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Semiconductor component and method of manufacturing same

Номер патента: US20040207047A1. Автор: Amitava Bose,Vijay Parthasarathy,Vishnu Khemka,Ronghua Zhu,Todd Roggenbauer. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-10-21.

Method for improving the efficiency of epitaxially produced quantum dot semiconductor components

Номер патента: AU2001295524A1. Автор: Dieter Bimberg,Nikolai N. Ledentsov,Roman Sellin. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2002-03-13.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09627530B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Polishing solution, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4379779A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4379780A1. Автор: Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: US20240282581A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor component including a short-circuit structure

Номер патента: US09876004B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Uwe Kellner-Werdehausen,Franz-Josef Niedernostheide,Reiner Barthelmess. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-23.

Process for adjusting the carrier lifetime in a semiconductor component

Номер патента: US6159830A. Автор: Norbert Galster,Jan Vobecky,Pavel Hazdra. Владелец: ABB Asea Brown Boveri Ltd. Дата публикации: 2000-12-12.

Method and Device for Producing an Edge Structure of a Semiconductor Component

Номер патента: US20220416019A1. Автор: Uwe Kellner-Werdehausen,Sebastian Sommer,Reiner Barthelmess,Tobias Gamon. Владелец: Infineon Technologies Bipolar Co & Kg GmbH. Дата публикации: 2022-12-29.

Apparatus and Method to Remove At Least One Chip-Like Semiconductor Component from a Film

Номер патента: US20120211172A1. Автор: Armin Studt. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-08-23.

Method and system for fabricating semiconductor components with through interconnects and back side redistribution conductors

Номер патента: WO2008070429A1. Автор: David S. Pratt. Владелец: Micron Technology Inc.. Дата публикации: 2008-06-12.

Cascode configured semiconductor component and method

Номер патента: US20170025403A1. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Method of producing diffused semiconductor components from silicon

Номер патента: US3713913A. Автор: D Rucker,U Lauerer,R Wolfle. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1973-01-30.

Method for manufacturing semiconductor components with short switching time

Номер патента: US5371040A. Автор: Werner Zurek,Klaus Graff. Владелец: Temic Telefunken Microelectronic GmbH. Дата публикации: 1994-12-06.

Cascode configured semiconductor component and method

Номер патента: US09837399B2. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Photolithographic methods of producing structures in radiation-emitting semiconductor components

Номер патента: US09466487B2. Автор: Bernd Böhm,Sebastian Hoibl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor component and method

Номер патента: US20160043185A1. Автор: Chun-Li Liu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-02-11.

Method of forming bismuth-containing gallium oxide-based semiconductor film on base material, bismuth-containing gallium oxide-based semiconductor film, and bismuth-containing gallium oxide-based semiconductor component

Номер патента: US20240055253A1. Автор: Hayate Yamano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Masking method for producing semiconductor components, particularly a BH laser diode

Номер патента: US20020182879A1. Автор: Bernd Borchert,Horst Baumeister,Gundolf Wenger,Roland Gessner,Eberhard Veuhoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Method for forming semiconductor components having self-aligned trench contacts

Номер патента: US09660047B2. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor component comprising a dopant region in a semiconductor body and a method for producing a dopant region in a semiconductor body

Номер патента: US8859409B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Werner Schustereder,Franz Josef Niedernostheide,Thomas Neidhart,Alexander Susiti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-10-14.

Semiconductor Component Having A SiC Semiconductor Body

Номер патента: US20230148156A1. Автор: Anton Mauder,Andreas Peter Meiser,Caspar Leendertz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor component with a multi-layered nucleation body

Номер патента: US09728610B1. Автор: Srinivasan Kannan,Peter Kim,Scott Nelson,Jianwei Wan. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor component and method for fabricating it

Номер патента: US20020158308A1. Автор: Wolfgang Klein,Jakob Huber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor Component Including Aluminum Silicon Nitride Layers

Номер патента: US20170256618A1. Автор: Srinivasan Kannan,Scott Nelson. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic semiconductor component, and method for manufacturing a pretreated composite substrate for an electronic semiconductor component

Номер патента: US20240055472A1. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20170221752A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Peter Moens,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-08-03.

Method of manufacturing a semiconductor component and structure

Номер патента: US20140308795A1. Автор: RONG Liu,Sudhama C. Shastri,Umesh Sharma,Phillip Holland,Der Min Liou,David D Marreiro. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2014-10-16.

Trench power semiconductor component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180337236A1. Автор: Hsiu-wen Hsu,Chun-Ying Yeh,Chun-Wei Ni. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Method for producing semiconductor components on a substrate, and substrate comprising semiconductor components

Номер патента: US20130049171A1. Автор: Martin Popp,Beat De Coi,Marco Annese. Владелец: ESPROS Photonics AG. Дата публикации: 2013-02-28.

Semiconductor component and corresponding fabrication process

Номер патента: US20020030240A1. Автор: Uwe Schilling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor component with a monocrystalline semiconductor region arranged in a via region

Номер патента: US09634101B2. Автор: Franz Hirler,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for producing a semiconductor component with insulated semiconductor mesas

Номер патента: US09396997B2. Автор: Anton Mauder,Hermann Gruber,Hubert Rothleitner,Franz Hirler,Andreas Peter Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-19.

Method and device for producing a semiconductor component

Номер патента: US20230402412A1. Автор: Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-12-14.

Membrane semiconductor component and method for producing the same

Номер патента: US20240243170A1. Автор: Christian Huber,Stefan Regensburger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-18.

Hermetically sealed housing with a semiconductor component and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20190131154A1. Автор: Horst Theuss,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-05-02.

Low dislocation density III-nitride semiconductor component

Номер патента: US09954089B2. Автор: Mihir Tungare,Peter Wook Kim,Chan Kyung Choi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor component including aluminum silicon nitride layers

Номер патента: US09761672B1. Автор: Srinivasan Kannan,Scott Nelson. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor component that includes a common mode filter and method of manufacturing the semiconductor component

Номер патента: US09431385B2. Автор: RONG Liu,Yupeng Chen,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of manufacturing a semiconductor component and structure

Номер патента: US09419069B2. Автор: RONG Liu,Umesh Sharma,Phillip Holland,Sudhama C Shastri,Der Min Liou,David D Marreiro. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-08-16.

Substrate manufacturing apparatus, substrate manufacturing method, ball-mounted substrate, and electronic component-mounted substrate

Номер патента: US20100200284A1. Автор: Kazuhiko Seki,Makoto Shimizu,Hideo Matsubayashi. Владелец: Hioki Denki KK. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor Component Comprising Trench Structures and Production Method Therefor

Номер патента: US20190051749A1. Автор: Peter Brandl,Markus Zundel,Karl-Heinz Bach,Andrew Christopher Graeme Wood. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-02-14.

Protection film, method for affixing same, and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: US12064946B2. Автор: Akimitsu Morimoto,Masao Nogami. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor component having a dopant region formed by a dopant composed of an oxygen / vacancy complex

Номер патента: US20150123247A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Werner Schustereder,Franz Josef Niedernostheide,Thomas Neidhart,Alexander Susiti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-05-07.

In-situ mask technique for producing III-V semiconductor components

Номер патента: US20020182873A1. Автор: Horst Baumeister,Gundolf Wenger,Roland Gessner,Eberhard Veuhoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Protection film, method for affixing same, and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: US20240343029A1. Автор: Akimitsu Morimoto,Masao Nogami. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Protection film, method for affixing same, and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: US20240351323A1. Автор: Akimitsu Morimoto,Masao Nogami. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor component having a dopant region formed by a dopant composed of an oxygen/vacancy complex

Номер патента: US09412824B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Werner Schustereder,Franz Josef Niedernostheide,Thomas Neidhart,Alexander Susiti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor Component Including an Electronic Component Based on Polycrystalline Silicon

Номер патента: US20240282774A1. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Optoelectronic semiconductor component and method for the manufacture thereof

Номер патента: US20120018703A1. Автор: Klaus Kohler,Christian MÄNZ. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2012-01-26.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US7410898B2. Автор: Shuang Meng,Garo J. Derderian,Kyle K. Kirby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-08-12.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20050186777A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: SG131950A1. Автор: Shuang Meng,Kyle K Kirby,Garo J Derderian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-28.

Method of producing a semiconductor component arrangement comprising a trench transistor

Номер патента: US09941276B2. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor component arrangement comprising a trench transistor

Номер патента: US09397091B2. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-19.

Fabrication method of two-terminal semiconductor component using trench technology

Номер патента: US8048800B2. Автор: Mi-Ra Kim,Wan-Joo Kim,Jin-Koo Rhee,Seong-Dae Lee,Dae-Hong Min. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dongguk University. Дата публикации: 2011-11-01.

Semiconductor component and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3896724A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-20.

Fabrication method of two-terminal semiconductor component using trench technology

Номер патента: US20110059609A1. Автор: Mi-Ra Kim,Jin-Koo Rhee,Seong-Dae Lee,Dae-Hong Min. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dongguk University. Дата публикации: 2011-03-10.

Integrated prober, handler and tester for semiconductor components

Номер патента: US6024526A. Автор: Alexander H. Slocum,Luis A. Muller. Владелец: AESOP Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Method for manufacturing optoelectric semiconductor component and optoelectric semiconductor component device

Номер патента: US11837844B2. Автор: Andreas Löffler,Sven GERHARD,Andre SOMERS,John Bruckner,Lars Nähle,Urs Heine. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-12-05.

Vertical semiconductor component and method for generating an abrupt end point detection signal during the production of such a vertical semiconductor component

Номер патента: US20240136236A1. Автор: Christian Huber,Roland Puesche. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-04-25.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09842824B2. Автор: Akira Yamada,Toshihiko Tsujikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Protective configuration against electrostatic discharges in semiconductor components controllable by field effect

Номер патента: US5672893A. Автор: Jenoe Tihanyi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-09-30.

Method for Producing a Plurality of Integrated Semiconductor Components

Номер патента: US20100330766A1. Автор: Sven Berberich. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-12-30.

Method for producing a plurality of integrated semiconductor components

Номер патента: US8563388B2. Автор: Sven Berberich. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-10-22.

Semiconductor component with field electrode between adjacent semiconductor fins and method for producing such a semiconductor component

Номер патента: US20160155809A1. Автор: Marko Lemke,Rolf Weis,Stefan Tegen. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-06-02.

Method of manufacturing a semiconductor component and polyimide etchant therefor

Номер патента: US6664200B1. Автор: Treliant Fang,Edward R. Prack,Frank W. Fischer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-16.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20150041954A1. Автор: RONG Liu,Yupeng Chen,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2015-02-12.

Method for producing an electronic semiconductor component

Номер патента: US20240321627A1. Автор: Florian Krippendorf,Constantin Csato. Владелец: MI2 Factory GmbH. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for manufacturing a semiconductor component having a common mode filter monolithically integrated with a protection device

Номер патента: US09711467B2. Автор: RONG Liu,Yupeng Chen,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor component and method for fabricating the same

Номер патента: US09570568B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Yu-Hsun Chen,Yung-Hsien Wu,Cheng-Chieh LAI,Shih-Kai FAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor component and production method

Номер патента: MY132163A. Автор: FISCHER Helmut,Wolf Dr Jakowetz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2007-09-28.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for producing a semiconductor body having a recombination zone, semiconductor component having a recombination zone, and method for producing such a semiconductor component

Номер патента: US9012311B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Frank Pfirsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-04-21.

Laser-Based Method and Machining Table for Metallizing the Rear Side of a Semiconductor Component

Номер патента: MY195240A. Автор: Ralf Preu,Hubert Hauser,Jan Nekarda,Benedikt BLÄSI. Владелец: Fraunhofer Ges Forschung. Дата публикации: 2023-01-11.

Vertical semiconductor component on the basis of gallium nitride with a structured intermediate layer

Номер патента: US20240136407A1. Автор: Kevin Dannecker,Stefan Regensburger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-04-25.

Trench power semiconductor component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190103489A1. Автор: Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

High-voltage semiconductor component, method for the production and use thereof

Номер патента: AU5024999A. Автор: Robert Plikat,Dieter Silber,Wolfgang Wondrak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-29.

Method for improving the efficiency of epitaxially produced quantum dot semiconductor components

Номер патента: US20040020424A1. Автор: Dieter Bimberg,Nikolai Ledenstov,Roman Sellin. Владелец: TEDHNISCHE UNIVERSITAT BERLIN. Дата публикации: 2004-02-05.

Apparatus and method for removing at least one chip-type semiconductor component from a film

Номер патента: MY152773A. Автор: Herr Armin Studt. Владелец: Semikron Elektronik Gmbh. Дата публикации: 2014-11-28.

Semiconductor components having conductive vias with aligned back side conductors

Номер патента: US11869809B2. Автор: Jin Li,Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Apparatus and method to remove at least one chip-like semiconductor component from a film

Номер патента: US8470131B2. Автор: Armin Studt. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-06-25.

Polishing liquid, polishing method, component manufacturing method, and semiconductor component manufacturing method

Номер патента: EP4339254A1. Автор: Masahiro Sakashita,Yousuke Hoshi,Yasuhiro Ichige,Shogo ARATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-20.

Semiconductor components having conductive vias with aligned back side conductors

Номер патента: US20240145305A1. Автор: Jin Li,Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

System and method for dicing semiconductor components

Номер патента: US6136137A. Автор: Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Method for producing an n-doped field stop zone in a semiconductor body and semiconductor component having a field stop zone

Номер патента: US20060035436A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2006-02-16.

Method for producing a plurality of semiconductor components

Номер патента: US6025251A. Автор: HELMUT Fischer,Wolf Jakowetz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-02-15.

Method for Producing a Semiconductor Component

Номер патента: US20140357048A1. Автор: Andreas Meiser,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-12-04.

Method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20070099430A1. Автор: Kelley Higgins,Joseph Wiseman. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor component, motor vehicle, and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US11848252B2. Автор: Thomas Gradinger,Daniele Torresin. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Method for fabricating a semiconductor component having a wiring which runs piecewise in the substrate, and also a semiconductor component which can be fabricated by this method

Номер патента: US20010053574A1. Автор: Andreas Kux,Ronald Kakoschke,Helga Braun,Regina Stokan,Gunther Plasa. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-12-20.

Method for manufacturing a semiconductor component that inhibits formation of wormholes

Номер патента: US7217660B1. Автор: Minh Van Ngo,Paul R. Besser,Connie Pin-Chin Wang,Jinsong Yin,Hieu T. Pham. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2007-05-15.

Method of producing a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US20220285402A1. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor Component with a Multi-Layered Nucleation Body

Номер патента: US20170229548A1. Автор: Srinivasan Kannan,Peter Kim,Scott Nelson,Jianwei Wan. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Method for producing a controllable semiconductor component having trenches with different widths and depths

Номер патента: US9806188B2. Автор: Andreas Meiser,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for Forming Semiconductor Components Having Self-Aligned Trench Contacts

Номер патента: US20150279962A1. Автор: Martin Poelzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2015-10-01.

Method for producing a semiconductor component comprising performing a plasma treatment, and semiconductor component

Номер патента: US11915935B2. Автор: Stefan Illek,Petrus Sundgren,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20100187696A1. Автор: Gordon M. Grivna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-29.

Method of producing a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US12002812B2. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-04.

Method for Producing a Controllable Semiconductor Component Having Trenches with Different Widths and Depths

Номер патента: US20160284840A1. Автор: Andreas Meiser,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20020092463A1. Автор: Julio Costa,Peter Zdebel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Process for gettering semiconductor components and integrated semiconductor circuits

Номер патента: US4319119A. Автор: Hartmut Runge. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1982-03-09.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20170025328A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20190267252A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-08-29.

Method for Producing a Controllable Semiconductor Component Having a Plurality of Trenches

Номер патента: US20150311294A1. Автор: Andreas Meiser,Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-10-29.

Method for producing a semiconductor component and semiconductor component produced by the same

Номер патента: CA2485561C. Автор: Dag Behammer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor element for an electronic or opto-electronic semiconductor component

Номер патента: US5831309A. Автор: Wolfgang Englisch,Reinhold Uebbing. Владелец: Heraeus Quarzglas GmbH and Co KG. Дата публикации: 1998-11-03.

Method for manufacturing a metal-semiconductor contact in semiconductor components

Номер патента: US7923362B2. Автор: Michael Graf,Volker Dudek,Franz Dietz,Tobias Florian. Владелец: Telefunken Semiconductors GmbH and Co KG. Дата публикации: 2011-04-12.

Semiconductor Component Comprising A Temporary Field Stopping Area, And Method For The Production Thereof

Номер патента: US20070278514A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Josef Lutz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-06.

Semiconductor component with scattering centers within a lateral resistor region

Номер патента: US6043516A. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: EUPEC GmbH. Дата публикации: 2000-03-28.

Low Dislocation Density III-Nitride Semiconductor Component

Номер патента: US20170365699A1. Автор: Mihir Tungare,Peter Wook Kim,Chan Kyung Choi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Securing power semiconductor components to curved surfaces

Номер патента: US20220359342A1. Автор: Stefan Stegmeier,Claus Müller,Oliver Raab,Uwe Waltrich,Markus Lasch. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2022-11-10.

Hermetically sealed housing with a semiconductor component and method for manufacturing thereof

Номер патента: US11876007B2. Автор: Horst Theuss,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-01-16.

Method for producing a layer structure as a buffer layer of a semiconductor component and layer structure as a buffer layer of a semiconductor component

Номер патента: US20170040165A1. Автор: Werner Bergbauer,Peter Stauss,Philipp Drechsel,Juergen Off. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor component with dielectric carrier and its manufacture

Номер патента: US4072982A. Автор: Karl-Ulrich Stein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-02-07.

Process for producing a semiconductor component

Номер патента: CA1206628A. Автор: Michel Salvi,Pierre N. Favennec,Marcel Gauneau. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-06-24.

Semiconductor component with trench insulation and corresponding production method

Номер патента: US20110003457A1. Автор: Franz Schuler,Georg Tempel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-01-06.

Method for fabricating semiconductor components having lasered features containing dopants

Номер патента: US20130323909A1. Автор: Alan G. Wood,Tim Corbett. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor component and method for fabricating the same

Номер патента: US20210280412A1. Автор: Deok-yong Kim,Yongchul Oh. Владелец: Xia Tai Xin Semiconductor Qing Dao Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor device and method for producing a substrate for a semiconductor component, and use of indium during production of same

Номер патента: US20230352543A1. Автор: Thomas Schroeder,Christiane Frank-Rotsch,Martin Zorn,Jos Boschker. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2023-11-02.

Silicon Carbide Semiconductor Component

Номер патента: US20190341447A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Thomas Basler,Wolfgang Bergner,Ralf Siemieniec,Romain Esteve,Dethard Peters,Thomas Aichinger,Michael Hell,Caspar Leendertz,Rudolf Elpelt,Daniel Kueck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor device and method for producing a substrate for a semiconductor component, and use of indium during production of same

Номер патента: US12002859B2. Автор: Thomas Schroeder,Christiane Frank-Rotsch,Martin Zorn,Jos Boschker. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor component having through-silicon vias and method of manufacture

Номер патента: US9418923B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Tsang-Jiuh Wu,Ebin Liao,Chia-Lin Yu,Chun Hua CHANG,Cheng-Hung Chang,Hsiang-Yi Wang,Li-Hsien HUANG,Darryl KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for increasing the electric strength of a multi-layer semiconductor component

Номер патента: US5284780A. Автор: Hans-Joachim Schulze,Heinz Mitlehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1994-02-08.

Semiconductor Component Arrangement Comprising a Trench Transistor

Номер патента: US20150008498A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-01-08.

Semiconductor Component Arrangement Comprising a Trench Transistor

Номер патента: US20160307889A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor component with silicon wiring and method of fabricating the component

Номер патента: US6429520B1. Автор: Ronald Kakoschke,Regina Stokan. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-08-06.

Process for producing a semiconductor component based on a III-N compound

Номер патента: US11984534B2. Автор: Jean ROTTNER,Helge HAAS. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-05-14.

Support plate for semiconductor components

Номер патента: WO2004025708A3. Автор: Haas Franciscus C M De,Laarhoven Johannes M E Van. Владелец: Laarhoven Johannes M E Van. Дата публикации: 2004-12-29.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20050186790A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20050186770A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: US20070141835A1. Автор: Kyle Kirby,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: EP1719168A1. Автор: Shuang Meng,Garo J. Derderian,Kyle K. Kirby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-11-08.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: SG131951A1. Автор: Shuang Meng,Kyle K Kirby,Garo J Derderian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-28.

Methods of fabricating interconnects for semiconductor components

Номер патента: WO2005083778A1. Автор: Shuang Meng,Garo J. Derderian,Kyle K. Kirby. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2005-09-09.

Nitride semiconductor component layer structure on a group iv substrate surface

Номер патента: US20100133658A1. Автор: Alois Krost,Armin Dadgar. Владелец: Azzurro Semiconductors AG. Дата публикации: 2010-06-03.

Nitride semiconductor component layer structure on a group iv substrate surface and fabrication method

Номер патента: MY149217A. Автор: Dadgar Armin,Krost Alois. Владелец: Azzurro Semiconductors AG. Дата публикации: 2013-07-31.

Contact for an MIS-semiconductor component and method for manufacturing the same

Номер патента: US4502069A. Автор: Gottfried Schuh. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1985-02-26.

A tunable semiconductor component provided with a current barrier

Номер патента: EP1979944A1. Автор: Yves Gagnon,Michel Meunier,Alain Lacourse,Mathieu Ducharme,Hugo St-Jean,Yvon Savaria. Владелец: Cadeka Microcircuits LLC. Дата публикации: 2008-10-15.

Synthesis method for a compound used to form a self-assembled monolayer, compound for forming a self-assembled monolayer, and layer structure for a semiconductor component

Номер патента: US20060160272A1. Автор: Guenter Schmid,Markus Schuetz,Franz Effenberger,Marcus Halik,Hagen Klauk,Ute Zschieschang,Steffen Maisch,Steffen Seifritz,Stefan Holberg. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-07-20.

Method for the manufacture of a semiconductor component

Номер патента: WO1993001617A1. Автор: Per Svedberg. Владелец: Asea Brown Boveri AB. Дата публикации: 1993-01-21.

Method for fabricating a semiconductor component having a t-shaped contact electrode

Номер патента: CA2433734C. Автор: Dag Behammer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2012-08-14.

Heat sink for semiconductor components or similar devices, method for its production and tool for carrying out the method

Номер патента: CA2457042C. Автор: Werner Graf,Uwe Bock,Stephan Bock. Владелец: Alcan Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2009-10-13.

A tunable semiconductor component provided with a current barrier

Номер патента: CA2533225C. Автор: Yves Gagnon,Michel Meunier,Alain Lacourse,Mathieu Ducharme,Hugo St-Jean,Yvon Savaria. Владелец: Cadeka Microcircuits LLC. Дата публикации: 2016-03-22.

Through Substrate Via Semiconductor Components

Номер патента: US20090302480A1. Автор: Uwe Hoeckele,Albert Birner,Uwe Seidel,Thomas Kunstmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-12-10.

Method for removing dielectric layers from semiconductor components by using a laser beam

Номер патента: US20160343571A1. Автор: Roland Mayerhofer,Wenjie Zhu,Richard Hendel. Владелец: Rofin Baasel Lasertech GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-11-24.

Low drain-source on resistance semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US20210036169A1. Автор: Colby Greg RAMPLEY,Jeffrey Lynn WEIBRECHT,Jeremy Kenneth Kramer,Elijah Blue Foster,Melissa Picard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Method for producing a silicon carbide semiconductor component

Номер патента: US11855147B2. Автор: Wolfgang Bergner,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for producing a silicon carbide semiconductor component

Номер патента: US20230395663A1. Автор: Wolfgang Bergner,Thomas Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-07.

Through Substrate Via Semiconductor Components And Methods of Formation Thereof

Номер патента: US20130267093A1. Автор: Uwe Hoeckele,Albert Birner,Uwe Seidel,Thomas Kunstmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor component and method for fabricating the same

Номер патента: US20160351673A1. Автор: Kuang-Hsin Chen,Yu-Hsun Chen,Yung-Hsien Wu,Cheng-Chieh LAI,Shih-Kai FAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Method for manufacturing a semiconductor component having a common mode filter monolithically integrated with a protection device

Номер патента: US20160343676A1. Автор: RONG Liu,Yupeng Chen,Umesh Sharma,Phillip Holland. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor component with metal-insulator-metal capacitor assembly

Номер патента: US20240222260A1. Автор: Eric Beyne,Kenichi Miyaguchi,Philip Nolmans. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-07-04.

Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method

Номер патента: US20020124399A1. Автор: Shinichi Ogimoto. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Component mounting apparatus

Номер патента: US7797820B2. Автор: Satoshi Shida,Shinji Kanayama,Shuichi Hirata,Hiroshi Haji,Kunio Oe,Shunji Onobori,Mamoru Nakao,Shoriki Narita,Akira Kugihara,Yoshitaka Etoh. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Номер патента: US20240155821A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Component mounting apparatus

Номер патента: US5850683A. Автор: Tadao Okazaki,Yongsik Won. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 1998-12-22.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200373275A1. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic circuit component mounting system

Номер патента: US09992919B2. Автор: Koji Kawaguchi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Mounting apparatus and mounting method

Номер патента: US12125887B2. Автор: Fencheng ZHENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor part for component mounting, mounting structure and mounting method

Номер патента: US6534875B1. Автор: Kazuo Nishiyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Semiconductor component having inner and outer semiconductor component housings

Номер патента: US09991183B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Juergen Schredl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic apparatus having a resin filled through electrode configured to go through first and second semiconductor components

Номер патента: US09515050B2. Автор: Akihiko Tateiwa,Kenta Uchiyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Compensation semiconductor component and method of fabricating the semiconductor component

Номер патента: US20020074567A1. Автор: Gerald Deboy,Helmut Strack. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-06-20.

Semiconductor component, device having a semiconductor component and method of producing semiconductor components

Номер патента: US20220328738A1. Автор: Berthold Hahn,Georg Bogner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor component, lighting device and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US09911719B2. Автор: Thomas Schwarz,Herbert Brunner,Frank Singer,Georg Bogner,Norwin von Malm,Matthias Sabathil,Juergen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of fabricating a semiconductor component

Номер патента: US20030205733A1. Автор: Gerald Deboy,Helmut Strack. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-06.

Optoelectronic Semiconductor Component, and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20210050484A1. Автор: Markus Bröll,Brendan Holland. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-18.

Light-emitting semiconductor component and method for producing a light-emitting semiconductor component

Номер патента: US09954150B2. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for producing a semiconductor component and a semiconductor component

Номер патента: US09773945B2. Автор: Tansen Varghese,Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Optoelectronic semiconductor component with a current spreading structure containing silver, and optoelectronic device

Номер патента: US12051768B2. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Franz Eberhard. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor component arrangement and method for producing thereof

Номер патента: US20140167155A1. Автор: Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-06-19.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing the optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240304735A1. Автор: Michael Zitzlsperger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09685591B2. Автор: Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20190214375A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20170288091A1. Автор: Bjoern Hoxhold,Bernd Boehm,Stefan Hartauer,Daniel Zaspel. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic assembly having a power semiconductor component between two circuit carriers, and method for producing same

Номер патента: US20240349429A1. Автор: Arne Stephen Fischer,Thomas Kiedrowski,Lukas Loeber,Johannes Meckbach,Hartmut Wayand. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09893232B2. Автор: Bjoern Hoxhold,Bernd Boehm,Stefan Hartauer,Daniel Zaspel. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-02-13.

Apparatus for handling a semiconductor component

Номер патента: US09620398B2. Автор: Lee Kwang Heng,Jianping Jin. Владелец: Semiconductor Tech and Instruments Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09608172B2. Автор: Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-28.

Production of radiation-emitting semiconductor components

Номер патента: US20190273191A1. Автор: Ivar Tangring,Markus Richter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-09-05.

Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component and Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20200220056A1. Автор: Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-09.

Optoelectronic semiconductor component and method of producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09887336B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Producing a light-emitting semiconductor component by connecting first and second semiconductor bodies

Номер патента: US09853186B2. Автор: Patrick Rode,Matthias Sabathil,Hans-Jürgen Lugauer,Andreas Plöβl,Alexander Linkov. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09614131B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm,Wolfgang Mönch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-04.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing said component

Номер патента: US09583467B2. Автор: Stefan Illek,Walter Wegleiter,Thomas Schwarz,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09553139B2. Автор: Akinobu ONISHI,Takashi Oomikawa. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Optoelectronic semiconductor component and adaptive headlight for a motor vehicle

Номер патента: US09964270B2. Автор: Norbert Hafner,Stefan Grötsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09653670B2. Автор: Karl Weidner,Stefan Illek,Walter Wegleiter,Stefan Stegmeier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device

Номер патента: US12046531B2. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Thomas Riepl,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240063331A1. Автор: Stefan Illek,Heng Wang. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device

Номер патента: US20240297093A1. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Thomas Riepl,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240372318A1. Автор: Dominik Scholz,Norwin von Malm. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Packaged semiconductor components having substantially rigid support members and methods of packaging semiconductor components

Номер патента: US09960094B2. Автор: David J. Corisis,Matt E. Schwab,J. Michael Brooks. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20210391509A1. Автор: Peter Nagel,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor component having a diode structure in a SiC semiconductor body

Номер патента: US11742391B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Thomas Basler,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09905500B2. Автор: Prasad Venkatraman,Jason Mcdonald,Chun-Li Liu,Ali Salih,Balaji Padmanabhan,Mihir Mudholkar. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

System for cooling semiconductor component, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the system

Номер патента: US12027445B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor component and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: EP2884527A3. Автор: Tetsuya Kugimiya,Kenji Hirohata,Yuu YAMAYOSE. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-08-26.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09818921B2. Автор: Simon Jerebic,Stefan Grötsch,Johann Ramchen,David Racz,Hans-Christoph Gallmeier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor component having group III nitride semiconductor device mounted on substrate and interconnected to lead frame

Номер патента: US09818677B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09373760B2. Автор: Tony Albrecht,Markus Richter,Alexander Baumgartner,Hans-Christoph Gallmeier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-21.

Optoelectronic Semiconductor Component and Display Means

Номер патента: US20120001208A1. Автор: Peter Brick,Sven Weber-Rabsilber,Michael Wittmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for a light source of a printing machine with a plurality of light-emitting semiconductor components of a first type and at least one light-emitting semiconductor component of a further type on a substrate

Номер патента: US20200385590A1. Автор: Andreas Stahl. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2020-12-10.

Radiation-Emitting Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing the Same

Номер патента: US20180261735A1. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Frank Singer,Britta Göötz,Michael ZIZLSPERGER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of producing optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10158042B2. Автор: Andreas Biebersdorf,Korbinian Perlzmaier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-18.

Semiconductor component and electronic device

Номер патента: US20240313069A1. Автор: ZHENG Zhong,Ping Ma,Haijun Li,Lingcong LE,Huilan Hu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Cascode configured semiconductor component

Номер патента: US09882020B2. Автор: Prasad Venkatraman,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor component and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US09543218B2. Автор: Uwe Strauss,Christoph Eichler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240234626A9. Автор: Jens Ebbecke,Hans-Joachim Meyer,Markus Graul,Richard Floeter,Kristina Schelestow. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Radiation-emitting semiconductor component and method for producing a radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US20230178695A1. Автор: Peter Stauss,Hubert Halbritter. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-06-08.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240136468A1. Автор: Jens Ebbecke,Hans-Joachim Meyer,Markus Graul,Richard Floeter,Kristina Schelestow. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20180005927A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-04.

Method for forming a semiconductor component with a cooling structure

Номер патента: US12027446B2. Автор: Chen-Hua Yu,Lawrence Chiang Sheu,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing same

Номер патента: US09978733B2. Автор: Stefan Illek,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor component, semiconductor-mounted product including the component, and method of producing the product

Номер патента: US09925612B2. Автор: Yasuo Fukuhara,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electrical contact structure for a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US09917229B2. Автор: Karl Engl,Korbinian Perzlmaier,Christian Eichinger,Bjoern MUERMANN. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Cascode configured semiconductor component

Номер патента: US09799646B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09780019B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

Optoelectronic semiconductor component, conversion-medium lamina and method for producing a conversion-medium lamina

Номер патента: US09406847B2. Автор: Christian Gärtner,Ales Markytan,Herbert Brunner,Thomas Schlereth,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-08-02.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09490396B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for fabricating a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US20060252222A1. Автор: Ulrike Gruening-Von Schwerin. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-11-09.

Semiconductor component and method for manufacturing it

Номер патента: US20010036720A1. Автор: Christian Hauser,Martin Neumayer,Johann Winderl,Martin Reiss,Achim Neu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-11-01.

Vertical semiconductor component, in particular vertical transistor, with minimized source-drain leakage currents

Номер патента: US20240234491A1. Автор: Daniel Krebs,Muhammad Alshahed,Dragos Costachescu,Humberto Rodriguez Alvarez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-11.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09985171B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09818674B2. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09780265B2. Автор: Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Frank Singer,Norwin von Malm,Juergen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US09735095B2. Автор: Prasad Venkatraman,Chun-Li Liu,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor component with an emitter control electrode

Номер патента: US09553178B2. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Franz Hirler,Frank Pfirsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor component and power module

Номер патента: US20210225724A1. Автор: Yutaka Satou,Yasuyuki Ooi. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Light source having at least one first light-emitting semiconductor component, a first carrier element and a distributing element

Номер патента: US20220072871A1. Автор: Stefan Meyer,Andreas Stahl,Jochen Grade,Janek Desgronte,Nico PEIFER. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2022-03-10.

Organopolysiloxane composition, preparation method therefor, and semiconductor component

Номер патента: US10066137B2. Автор: Hai HE,Haiting Zheng,Jingwei Zhu,Guangyan Huang. Владелец: Guangzhou Human Chem Co ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Seminconductor component and method for singulating a semiconductor component having a pn junction

Номер патента: US20220005964A1. Автор: Ralf Preu,Andreas Brand,Florian Clement,Elmar Lohmüller,Pierre Saint-Cast,Puzant Baliozian,Tobias Fellmeth,Nico Wöhrle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2022-01-06.

Power semiconductor component with trench-type field ring structure

Номер патента: US20090179224A1. Автор: Bernhard Konig. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-07-16.

Semiconductor component

Номер патента: US20240258370A1. Автор: Chia-Lung Tsai,Hsueh-Hsing Liu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09825208B2. Автор: Isabel OTTO,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor component with dielectric layer stack and voltage divider

Номер патента: US09786659B2. Автор: Wolfgang Werner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-10.

UV- and heat-resistant optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09397271B2. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi,Joerg Erich Sorg,Harald Jaeger. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor components

Номер патента: US5053854A. Автор: Jiri Dlouhy,Peter Almenräder,Otto Kuhn,Jurg Fingerle. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1991-10-01.

Semiconductor component with chip for the high-frequency range

Номер патента: US20150181712A1. Автор: Martin Kappels,Daniel Hageneder. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-06-25.

Semiconductor component with radiation conversion element, and method for producing radiation conversion elements

Номер патента: US20220254965A1. Автор: Johannes Baur,Ulrich STEEGMÜLLER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-11.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20160181491A1. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-23.

Light-emitting semiconductor component

Номер патента: US11444224B2. Автор: Ulrich Streppel,Hailing Cui,Desiree Queren,Dajana DURACH. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-09-13.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200357949A1. Автор: Petrus Sundgren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor component with chip for the high-frequency range

Номер патента: US9669480B2. Автор: Martin Kappels,Daniel Hageneder. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor component and integrated circuit

Номер патента: US09825136B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Christoph Weiss,Franz Josef Niedernostheide,Holger Schulze,Frank Dieter Pfirsch,Manfred Pfaffenlehner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09728683B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09698326B2. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor component with chip for the high-frequency range

Номер патента: US09669480B2. Автор: Martin Kappels,Daniel Hageneder. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-06.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09437792B2. Автор: Ralph Wirth,Andreas Dobner,Joerg Sorg. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor component with transistor

Номер патента: US09406673B2. Автор: Oliver Haeberlen,Walter Rieger,Gilberto Curatola,Anthony Sanders. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-08-02.

Wiring configuration for semiconductor component

Номер патента: US20070200256A1. Автор: Masaki Yamamoto. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-30.

Integrated vertical semiconductor component

Номер патента: US6137124A. Автор: Hartmut Michel,Ning Qu,Alfred Goerlach,Anton Mindl,Peter Flohrs,Christian Pluntke. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2000-10-24.

Power semiconductor component and method for the production thereof

Номер патента: US20110318883A1. Автор: Thomas Detzel,Josef Maynollo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-12-29.

Semiconductor component comprising at least one contact structure for feeding in and/or leading away charge carriers

Номер патента: US09577056B2. Автор: Richard Reiner. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-02-21.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for fabricating a semiconductor component having at least one transistor cell and an edge cell

Номер патента: US20030232476A1. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-12-18.

Semiconductor component with optimized edge termination

Номер патента: US20140327114A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Josef Lutz,Thomas Basler,Uwe Kellner-Werdehausen,Reiner Barthelmess. Владелец: Infineon Technologies Bipolar GmbH and Co KG. Дата публикации: 2014-11-06.

Semiconductor component

Номер патента: US20150060881A1. Автор: Daniel Waldmann,Michael Krieger,Stefan Hertel,Heiko B. Weber,Florian Krach,Johannes Jobst. Владелец: Friedrich Alexander Univeritaet Erlangen Nuernberg FAU. Дата публикации: 2015-03-05.

Method for fabricating a semiconductor component having at least one transistor cell and an edge cell

Номер патента: US6833298B2. Автор: Hans Weber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-21.

Compensation semiconductor component

Номер патента: US20030230767A1. Автор: Jenoe Tihanyi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-12-18.

Pressing device for directly or indirectly applying pressure to power-semiconductor components of a power-semiconductor module

Номер патента: US12094797B2. Автор: Ingo Bogen,Alexander Wehner,Manuel Noderer. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09991383B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748384B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09548360B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09484508B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Georg Dirscherl,Caroline Cassignol. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for producing electric contacts on a semiconductor component

Номер патента: US20100297801A1. Автор: Henning Nagel,Wilfried Schmidt,Dieter Franke,Ingo Schwirtlich. Владелец: SCHOTT SOLAR AG. Дата публикации: 2010-11-25.

Method for producing electric contacts on a semiconductor component

Номер патента: US8273596B2. Автор: Henning Nagel,Wilfried Schmidt,Dieter Franke,Ingo Schwirtlich. Владелец: SCHOTT SOLAR AG. Дата публикации: 2012-09-25.

Assembly of electronic semiconductor components and method for operating an assembly of electronic semiconductor components

Номер патента: US20220272811A1. Автор: Stefan Grötsch,Victor Goldrin. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-25.

Transfer method for optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240186173A1. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Assembly of electronic semiconductor components and method for operating an assembly of electronic semiconductor components

Номер патента: US12022586B2. Автор: Stefan Grötsch,Victor Goldrin. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Housing, optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20230042041A1. Автор: Simon Jerebic,Matthias Hofmann,Markus Boss,Karlheinz Arndt,Matthias Goldbach,Harald Jaeger,Jens Eberhard,Sebastian Stoll,Constantin Hetzer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor component comprising copper metallizations

Номер патента: US20140042631A1. Автор: Matthias Stecher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor component

Номер патента: US20040169256A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Uwe Kellner-Werdehausen,Franz-Josef Niedernostheide,Frank Pfirsch. Владелец: EUPEC GmbH. Дата публикации: 2004-09-02.

Power semiconductor component

Номер патента: EP4006968A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Samuel Hartmann,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-01.

Power semiconductor component

Номер патента: WO2022112339A3. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Samuel Hartmann,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-07-21.

Power semiconductor component

Номер патента: US20240096746A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Samuel Hartmann,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Active semiconductor component with a reduced surface area

Номер патента: US20060244004A1. Автор: Jean-Luc Morand. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2006-11-02.

Radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09842972B2. Автор: Mikael Ahlstedt,Krister Bergenek,Ute Liepold. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-12.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09780263B2. Автор: Andreas Plöβl,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Charge detector semiconductor component, system comprising a charge detector semiconductor component and a reference semiconductor component, wafer, use of a wafer, and method for the qualitative and quantitative measurement of charging of a wafer

Номер патента: US6747303B2. Автор: Hans-Ulrich Schroeder. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-06-08.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: SG179332A1. Автор: Krishnan Shutesh,Wei Wang Soon. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2012-04-27.

Optimized junction termination of semiconductor components

Номер патента: US20020140046A1. Автор: Bernd Wagner,Klaus Reimer,Roland Sittig,Detlef Nagel,Ralf-Ulrich Dudde. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components

Номер патента: US20210005660A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-07.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09673165B2. Автор: Yasuhiro Okada,Toshihiko Tsujikawa,Chihiro Igarashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Arrangement Having Semiconductor Components that Emit Electromagnetic Radiation and Production Method Therefor

Номер патента: US20220223570A1. Автор: Andreas Plossl,Thomas Schwarz,Sebastian Wittmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor component and semiconductor device

Номер патента: US20240047293A1. Автор: Cheng-Chuan Chen. Владелец: Ganstronic Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor component and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US20200152568A1. Автор: Dominik Scholz,Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2020-05-14.

Optoelectronic semiconductor component and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210249390A1. Автор: Andreas Reith. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Semiconductor component arrangement and method for producing thereof

Номер патента: US20120299092A1. Автор: Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2012-11-29.

Semiconductor component arrangement and method for producing thereof

Номер патента: US20110278667A1. Автор: Markus Zundel,Norbert Krischke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-11-17.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components and Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20170069800A1. Автор: Frank Singer,Britta Göötz,Lutz Höppel,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-09.

System for fabricating semiconductor components with through wire interconnects

Номер патента: US20070200255A1. Автор: David Hembree. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Semiconductor component with edge termination region

Номер патента: US11848377B2. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Franz-Josef Niedernostheide,Matteo Dainese,Manfred Pfaffenlehner,Elmar Falck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor Component with Edge Termination Region

Номер патента: US20210257489A1. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Franz-Josef Niedernostheide,Matteo Dainese,Manfred Pfaffenlehner,Elmar Falck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-08-19.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10629571B2. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-04-21.

Communication semiconductor component

Номер патента: US7899333B2. Автор: Armin Mrasek,Fan Yung Ma. Владелец: LANTIQ DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2011-03-01.

Communication semiconductor component

Номер патента: US20050063432A1. Автор: Armin Mrasek,Fan Ma. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-24.

Method for monitoring a switchable semiconductor component and monitoring device for a semiconductor component

Номер патента: US20230025128A1. Автор: Michael Wortberg,Thomas Rapolder. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Apparatus for fastening the casing of a semiconductor component to a mounting plate

Номер патента: US3833991A. Автор: K Hehl. Владелец: ITW Ateco GmbH. Дата публикации: 1974-09-10.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210028224A1. Автор: Tansen Varghese. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor component with a drift zone and a drift control zone

Номер патента: US20100078710A1. Автор: Anton Mauder,Franz Hirler,Armin Willmeroth,Stefan Sedlmaier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2010-04-01.

Semiconductor component

Номер патента: US4879586A. Автор: Lennart Ryman,Doris Brostrom. Владелец: Telefunken Electronic GmbH. Дата публикации: 1989-11-07.

Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20180083063A1. Автор: Stefan Groetsch,Stefan Gruber,Michael Wittmann,Matthias Kiessling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-22.

Semiconductor component on an insulation layer

Номер патента: US20020179995A1. Автор: Wolfgang Werner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor component having test pads and method and apparatus for testing same

Номер патента: US20070218573A1. Автор: Jae Cho,Xin Wu,Chih-Chung Wu,Mohsen Mardi,Shih-Liang Liang,Sanjiv Stokes,Hassan Bazargan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2007-09-20.

Semiconductor component having emitter short circuits

Номер патента: US4053921A. Автор: Andre Jaecklin,Thomas Vlasak. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1977-10-11.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09997559B2. Автор: Stefan Groetsch,Stefan Gruber,Michael Wittmann,Matthias Kiessling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09871075B2. Автор: Stefan Grötsch,Stefan Gruber,Michael Wittmann,Matthias Kiessling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor component comprising an interlayer

Номер патента: US09761758B2. Автор: Alexander Walter,Christian Leirer,Tobias Meyer,Matthias Peter,Jürgen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-12.

Optoelectronic semiconductor component having an electrically insulating element

Номер патента: US09691682B2. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09680048B2. Автор: Lorenzo Zini,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Reinforced structure for a stack of layers in a semiconductor component

Номер патента: US09466579B2. Автор: Willem Dirk Van Driel,Hendrik Pieter Hochstenbach. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-10-11.

Potted optoelectronic module having a plurality of semiconductor components and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: US09419190B2. Автор: Peter Brick,Andreas Barth,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: MY171050A. Автор: Lee Kisun,A Stapleton Michael. Владелец: Semiconductor Components Ind Llc. Дата публикации: 2019-09-23.

Semiconductor component and associated production method

Номер патента: US20100025712A1. Автор: Markus Weyers,Martin Zorn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-04.

Modularly expandable multi-layered semiconductor component

Номер патента: US6630727B1. Автор: Thomas Munch,Günter Tutsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-10-07.

Method of direct bonding semiconductor components

Номер патента: US11810892B2. Автор: Eric Beyne,Gerald Peter Beyer,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-11-07.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing Same

Номер патента: US20180006196A1. Автор: Siegfried Herrmann,Alexander Linkov. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-04.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing at least one optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240145633A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Dominik Scholz,Matin Mohajerarni. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-02.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20190140143A1. Автор: Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Method of producing optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10903392B2. Автор: Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-26.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components

Номер патента: US20190386186A1. Автор: Simon Jerebic,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2019-12-19.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20180331251A1. Автор: Dominik Scholz,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-11-15.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20220262999A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Tobias Meyer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-18.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210305463A1. Автор: Martin Brandl,Luca Haiberger. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-09-30.

Method of producing optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20190123238A1. Автор: Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-25.

Hermetically tight glass-metal housing for semiconductor components and method for producing same

Номер патента: US4940855A. Автор: Ewald Schmidt,Guenther Waitl,Rolf Birkmann. Владелец: Electrovac AG. Дата публикации: 1990-07-10.

Bevel dicing semiconductor components

Номер патента: EP1705153A2. Автор: Larry L. Jordan. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2006-09-27.

Optoelectronic semiconductor component having a gold layer in the edge region

Номер патента: US20240079521A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor component and method for producing a semiconductor component

Номер патента: US20200168767A1. Автор: Berthold Hahn,Anna Kasprzak-Zablocka,Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11316075B2. Автор: Jörg Erich SORG,Andreas Dobner,Christoph KOLLER. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-04-26.

Method for producing optoelectric semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200328324A1. Автор: Jens Müller. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor component and manufacturing method of semiconductor component

Номер патента: US20100013089A1. Автор: Hideo Kubo,Osamu Igawa,Seiji Ueno,Tsuyoshi So. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200303594A1. Автор: Jörg Erich SORG,Andreas Dobner,Christoph KOLLER. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-09-24.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20220320404A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-10-06.

Optoelectronic semiconductor component, optoelectronic arrangement and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10290784B2. Автор: Anna Kasprzak-Zablocka,Korbinian Perzlmaier,Stefanie Rammelsberger,Christian Leirer,Julian Ikonomov. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-14.

Method for producing a nitride semiconductor component, and a nitride semiconductor component

Номер патента: US20180175243A1. Автор: Werner Bergbauer,Bastian Galler,Thomas Lehnhardt,Juergen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-21.

Method for producing optoelectric semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11127877B2. Автор: Jens Müller. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-09-21.

Method for producing optoelectronic semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11670745B2. Автор: Tobias Gebuhr,Klaus Reingruber,Andreas Reith. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-06-06.

Optoelectronic semiconductor component and method of producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11949052B2. Автор: Jens Müller,Johannes Saric,Benjamin Reuters. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-04-02.

Electrolytically coated optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US9041020B2. Автор: HELMUT Fischer,Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-05-26.

Semiconductor component and method of producing it

Номер патента: US6734520B2. Автор: Robert Plikat,Holger Kapels,Dieter Silber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-05-11.

Method for producing a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20210091263A1. Автор: Siegfried Herrmann,Michael Völkl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Housing for an optoelectronic semiconductor component, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20230006108A1. Автор: Karlheinz Arndt. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-01-05.

A method for the electrical bonding of semiconductor components

Номер патента: EP3754706A1. Автор: Ms. Lin Hou,Mr. Jaber Derakhshandeh,Mr. Eric Beyne,Ms. Ingrid De Wolf,Giovanni Capuz. Владелец: KU Leuven Research and Development. Дата публикации: 2020-12-23.

Method for forming a semiconductor component with a cooling structure

Номер патента: US20230076466A1. Автор: Chen-Hua Yu,Lawrence Chiang Sheu,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Power semiconductor component with a drift zone and a high-dielectric compensation zone and method for producing a compensation zone

Номер патента: US7868396B2. Автор: Franz Hirler,Michael Rueb. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-01-11.

Power Semiconductor Component with a Power Semiconductor Chip and Method for Producing the Same

Номер патента: US20070228556A1. Автор: Khalil Hosseini,Alexander Koenigsberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-10-04.

Field-effect-controlled semiconductor component and method of fabricating a doping layer in a vertically configured semiconductor component

Номер патента: US20020125532A1. Автор: Wolfgang Werner,Ignaz Eisele,Walter Hansch,Christoph Fink. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-12.

Electrical contact structure for a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20170200860A1. Автор: Karl Engl,Korbinian Perzlmaier,Christian Eichinger,Bjoern MUERMANN. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-13.

Photoactive semiconductor component and method for producing a photoactive semiconductor component

Номер патента: US20170018662A1. Автор: Martin Hermle,Frank Feldmann. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor device and semiconductor component

Номер патента: US12002906B2. Автор: Shih-Chang Lee,Yi-Ming Chen,Yao-Ning CHAN,Hao-Chun Liang,Wei-Shan Yeoh. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20170025339A1. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-26.

Power semiconductor module having a substrate arrangement, having power semiconductor components and having a foil stack arrangement

Номер патента: US20240079367A1. Автор: Stefan Oehling,Ingo Bogen. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-03-07.

Optoelectronic semiconductor component with contact elements and method for producing the same

Номер патента: US11949054B2. Автор: Wolfgang Schmid,Isabel OTTO,Christoph Klemp. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-04-02.

Radiation-Emitting Semiconductor Component

Номер патента: US20200295539A1. Автор: Petrus Sundgren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor component, and contacting assembly having a semiconductor component and a printed circuit board

Номер патента: US20200196449A1. Автор: Lars Vollmer,Guenter Gera,Matthias Lausmann,Klaus Kosbi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-06-18.

Light emitting semiconductor component

Номер патента: US4170018A. Автор: Hartmut Runge. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1979-10-02.

Connnecting device for contacting a semiconductor component

Номер патента: US20050225957A1. Автор: Henning Hauenstein,Dirk Balszunat. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-13.

Composite Semiconductor Component and Method for Producing a Composite Semiconductor Component

Номер патента: US20200411493A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-12-31.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11538969B2. Автор: Benjamin Schulz,Michael Foerster,Konrad Wagner,Stefan Morgott,I-Hsin Lin-Lefebvre. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-12-27.

Semiconductor component having a compressive strain layer and method for producing the semiconductor component having a compressive strain layer

Номер патента: US11705370B2. Автор: Wolfgang Schmid,Michael Huber,Robert Walter,Benjamin Michaelis,Franz Eberhard,Markus Broell. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-07-18.

Method of producing an optoelectronic semiconductor component, optoelectronic semiconductor component, and temporary carrier

Номер патента: US20180261742A1. Автор: Herbert Brunner,Harald Jager,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor component and method for producing it

Номер патента: US7446373B2. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Armin Willmeroth,Rudolf Zelsacher,Dietmar Kotz,Hermann Peri. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-11-04.

Organopolysiloxane composition, preparation method therefor, and semiconductor component

Номер патента: US20170247590A1. Автор: Hai HE,Haiting Zheng,Jingwei Zhu,Guangyan Huang. Владелец: Guangzhou Human Chem Co ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Optoelectronic semiconductor component, optoelectronic device, and method for producing an optoelectronic semiconductor component and/or optoelectronic device

Номер патента: US20240079531A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor component and method for producing it

Номер патента: US20050110077A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Armin Willmeroth,Rudolf Zelsacher,Dietmar Kotz,Hermann Peri. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-26.

Method for fabricating a semiconductor component and semiconductor component

Номер патента: US7696041B2. Автор: Ulrike Gruening-Von Schwerin. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2010-04-13.

Power semiconductor component for voltage limiting, arrangement having two power semiconductor components, and a method for voltage limiting

Номер патента: US11973147B2. Автор: Uwe Kellner-Werdehausen,Reiner Barthelmess,Juergen Schiele,Sebastian Paul Sommer. Владелец: Infineon Technologies Bipolar GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-04-30.

Light-emitting semiconductor component

Номер патента: US6784027B2. Автор: Klaus Streubel,Ralph Wirth. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2004-08-31.

Device and method for end-point monitoring used in the polishing of components, in particular semiconductor components

Номер патента: US6014218A. Автор: Stephan Bradl,Olaf Heitzsch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-01-11.

Field-effect-controllable semiconductor component with a plurality of temperature sensors

Номер патента: US5994752A. Автор: Rainald Sander,Alfons Graf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-11-30.

Carrier with a passive cooling function for a semiconductor component

Номер патента: US20180070436A1. Автор: Franz Rinner,Thomas Feichtinger,Christian Vockenberger,Oliver Dernovsek. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-03-08.

Manufacturing method of a semiconductor component with a nanowire channel

Номер патента: US8445348B1. Автор: Tien-Sheng Chao,Po-Yi Kuo,Yi-Hsien Lu. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2013-05-21.

Silicon Carbide Semiconductor Component

Номер патента: US20190296141A1. Автор: Roland Rupp,Bernd Zippelius,Larissa Wehrhahn-Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Two-channel semiconductor component

Номер патента: US20210043775A1. Автор: Hans Richter,Ulrich Wulf,Martin Reichenbach. Владелец: BRANDENBURGISCHE TECHNISCHE UNIVERSITAET COTTBUS. Дата публикации: 2021-02-11.

Semiconductor Component

Номер патента: US20110284958A1. Автор: Oliver Haeberlen,Franz Hirler,Maximilian Roesch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-11-24.

Semiconductor Component And Method For Contracting Said Semiconductor Component

Номер патента: US20070087553A1. Автор: Reinhold Bayerer. Владелец: EUPEC GmbH. Дата публикации: 2007-04-19.

Power semiconductor component, power semiconductor device as well as methods for their production

Номер патента: US7667326B2. Автор: Ralf Otremba,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-02-23.

Cooling system where semiconductor component comprising semiconductor chip and cooling apparatus are joined

Номер патента: US11908766B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20230352617A1. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-11-02.

Optoelectronic Semiconductor Component and 3D Printer

Номер патента: US20210154918A1. Автор: Norwin von Malm,Nikolaus Gmeinwieser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20140246688A1. Автор: Ralph Wirth,Andreas Dobner,Joerg Sorg. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-09-04.

Optoelectronic semiconductor component and 3D printer

Номер патента: US11745415B2. Автор: Norwin von Malm,Nikolaus Gmeinwieser. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of manufacturing semiconductor component

Номер патента: US3762899A. Автор: G Birglechner. Владелец: Telefunken Patentverwertungs GmbH. Дата публикации: 1973-10-02.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US12002901B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-04.

Process for fabricating a semiconductor component

Номер патента: US20020045321A1. Автор: Norbert Galster,Stefan Linder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Layer structure for electrical contacting of semiconductor components

Номер патента: US20110127674A1. Автор: Hans Artmann,Jochen Reinmuth,Peter Schmollngruber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-02.

Power semiconductor component having a buffer layer

Номер патента: US5654586A. Автор: Herbert Schwarzbauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-08-05.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210050315A1. Автор: Po-Chao Tsao,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3780093A1. Автор: Po-Chao Tsao,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

Semiconductor component and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4290579A1. Автор: Tim Böttcher,Romain Esteve,Sönke HABENICHT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Soft-faced semiconductor component backing

Номер патента: CA1307355C. Автор: Kevin L. Hanson,David C. DeGree,Herbert J. Fick. Владелец: Bergquist Co Inc. Дата публикации: 1992-09-08.

Semiconductor component

Номер патента: US4849800A. Автор: Jan Voboril,Jens Gobrecht,Horst Gruning,C. Christiaan Abbas. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1989-07-18.

Method of manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20200185543A1. Автор: Jefferson W. Hall,Mohammed Tanvir Quddus,Mihir Mudholkar. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor component

Номер патента: US9263526B2. Автор: Daniel Waldmann,Michael Krieger,Stefan Hertel,Heiko B. Weber,Florian Krach,Johannes Jobst. Владелец: Friedrich Alexander Univeritaet Erlangen Nuernberg FAU. Дата публикации: 2016-02-16.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10833234B2. Автор: Christopher Wiesmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-11-10.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303546A1. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US11848380B2. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20230268477A1. Автор: Michael Zitzlsperger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of producing optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US20200119239A1. Автор: Markus Boss,Tobias Gebuhr,Markus Burger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240088290A1. Автор: Koichi Amari. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Optoelectronic semiconductor component, production method, and base

Номер патента: US20230327394A1. Автор: Jörg Erich SORG,Matthias Hofmann,Steffen Strauss,Herbert Brunner,Roland Huettinger,Ralph Wagner. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-10-12.

Double-gate four-terminal semiconductor component with fin-type channel region

Номер патента: US20240186418A1. Автор: Hans Richter,Ulrich Wulf. Владелец: Brandenburgische Technische Universitaet Cottbus Senftenberg Koerperschaft Des Oeffentlichen Rechts. Дата публикации: 2024-06-06.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200006609A1. Автор: Christopher Wiesmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-01-02.

Pressing device for directly or indirectly applying pressure to power-semiconductor components of a power-semiconductor module

Номер патента: US20220406674A1. Автор: Ingo Bogen,Alexander Wehner,Manuel Noderer. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-12-22.

Cooling body for the liquid cooling of high-power semiconductor components

Номер патента: CA1223087A. Автор: Xaver Vogel. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1987-06-16.

Method for fabricating semiconductor component having conductors and bonding pads with wire bondable surfaces and selected thickness

Номер патента: US20070048999A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-01.

High-voltage semiconductor component

Номер патента: US20040007736A1. Автор: Hans Weber,Gerald Deboy,Helmut Strack,Dirk Ahlers,Michael Rueb. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-01-15.

Semiconductor component which can be controlled by a field effect

Номер патента: US6271562B1. Автор: Jens-Peer Stengl,Jenoe Tihanyi,Heimo Graf,Gerald Deboy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-08-07.

Semiconductor component with an increased breakdown voltage in the edge area

Номер патента: US20030209757A1. Автор: Franz Hirler,Markus Zundel,Walter Rieger,Joachim Krumrey,Ralf Henninger,Martin Pölzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-13.

Optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20240030397A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christoph Klemp. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-25.

Vertical semiconductor component, and method for its production

Номер патента: US20230402538A1. Автор: Stephan SCHWAIGER,Wolfgang Feiler,Daniel Krebs,Alberto MARTINEZ-LIMIA. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of producing optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US11107958B2. Автор: Markus Boss,Tobias Gebuhr,Markus Burger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-31.

Semiconductor component with a bipolar lateral power transistor

Номер патента: US20060076647A1. Автор: Juergen Kordts,Axel Naethe,Ralf Beier. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-04-13.

Semiconductor component

Номер патента: US20180358516A1. Автор: David Racz,Christopher KÖLPER,Philipp Pust. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-13.

Semiconductor component comprising copper metallizations

Номер патента: US20140252627A1. Автор: Matthias Stecher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-09-11.

Semiconductor component comprising copper metallizations

Номер патента: US10347580B2. Автор: Matthias Stecher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-07-09.

Semiconductor component with a bipolar lateral power transistor

Номер патента: WO2004053989A3. Автор: Juergen Kordts,Axel Naethe,Ralf Beier. Владелец: Ralf Beier. Дата публикации: 2004-09-16.

Semiconductor component with a bipolar lateral power transistor

Номер патента: EP1573818A2. Автор: c/o Philips NAETHE,Juergen c/o Philips & StandardsGmbH KORDTS,Ralf c/o Philips Intellectual t BEIER. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2005-09-14.

Semiconductor component with a bipolar lateral power transistor

Номер патента: WO2004053989A2. Автор: Juergen Kordts,Axel Naethe,Ralf Beier. Владелец: Philips Intellectual Property & Standards Gmbh. Дата публикации: 2004-06-24.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240204476A1. Автор: Elmar Baur,Ralf Wombacher,Roland Hüttinger,Tilman Rügheimer,Josef Hirn,Martin Nömer,Hannes Walther. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US6020611A. Автор: Gordon C. Ma,Christopher P. Dragon. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Field effect-controllable semiconductor component

Номер патента: US5973360A. Автор: Jenoe Tihanyi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-10-26.

Semiconductor Component with Plastic Housing, and Process for Producing the Same

Номер патента: US20080050907A1. Автор: Jens Pohl,Michael Bauer,Rainer Steiner,Hermann Vilsmeier,Bernhard Zuhr,Peter Strobel,Ulrich Bachmaier,Holger Woerner,Robert Hagen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-02-28.

Semiconductor component

Номер патента: US7091533B2. Автор: Gerald Deboy,Jeno Tihanyi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-15.

Coaxial-interconnect structure for a semiconductor component

Номер патента: US10734334B2. Автор: Marc Jacobs,Lijuan Zhang. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Semiconductor component

Номер патента: US20050194635A1. Автор: Frank Pfirsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-08.

Vertical semiconductor component on the basis of gallium nitride with a front-side measuring electrode

Номер патента: US20240128133A1. Автор: Klaus Heyers,Jens Baringhaus. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-04-18.

Power Semiconductor Component with Plate Capacitor Structure and Edge Termination

Номер патента: US20110133262A1. Автор: Armin Willmeroth,Uwe Wahl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-06-09.

Power semiconductor component with plate capacitor structure and edge termination

Номер патента: US8258573B2. Автор: Armin Willmeroth,Uwe Wahl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-09-04.

Semiconductor component including a dielectric layer

Номер патента: US20220238791A1. Автор: Daniel PANTEL,Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS,Jochen Tomaschko. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor component including a dielectric layer

Номер патента: US20220231219A1. Автор: Daniel PANTEL,Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS,Jochen Tomaschko. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-07-21.

Component mounting method

Номер патента: US7281322B2. Автор: Tomoaki Nakanishi,Shozo Minamitani,Shuichi Hirata,Shunji Onobori. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

Mounting structure, mounting method and mounting apparatus for high frequency circuit components

Номер патента: US20030048625A1. Автор: Ritsu Katsuoka,Tsuguhisa Ishii,Sinji Sakamoto,Yukio Tooyama,Yasunari Hara. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2003-03-13.

Component mounting line, component mounting method, and quality control system

Номер патента: US20190333792A1. Автор: Masanori Ikeda,Kazuhiko Itose,Katsusuke FUKASAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Component mounting method, and component mounting system

Номер патента: EP4066976A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Packaged device adapter assembly and mounting apparatus

Номер патента: WO2001027995A1. Автор: Ilavarasan Palaniappa,Mickiel Fedde. Владелец: IRONWOOD ELECTRONICS, INC.. Дата публикации: 2001-04-19.

Assembly comprising at least an electrical component mounted on a substrate, a component suitable for such an assembly as well as a method for mounting an electrical component on a substrate

Номер патента: US09854676B2. Автор: Gerard McGoogan,Joseph ERSKINE,Alan HARDIE. Владелец: SKF AB. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Printed board with component mounting pin

Номер патента: US7731504B2. Автор: Takashi Kariya,Toshiki Furutani,Takeshi Kawanishi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-08.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Component-mounted structure

Номер патента: US09756728B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US10129981B2. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US20160128195A1. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Circuit arrangement, electrical system, and method for ascertaining barrier layer temperatures of gate-controlled semiconductor components

Номер патента: US20240272012A1. Автор: Jonathan WINKLER,Manuel Riefer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and device for adapting temperatures of semiconductor components

Номер патента: US20230228810A1. Автор: Michael Maercker,Jonathan WINKLER,Jan Homoth,Sebastian Strache,Karl Oberdieck,Manuel Riefer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-07-20.

Inspection apparatus and component mounting system having the same

Номер патента: US12108536B2. Автор: Jeongyeob KIM. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2024-10-01.

Compound, semiconductor component, and method for producing a semiconductor component comprising an organic memory material

Номер патента: US20060211257A1. Автор: Guenter Schmid,Marcus Halik,Hagen Klauk,Ute Zschieschang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-09-21.

Component mounting apparatus

Номер патента: US20150083335A1. Автор: Yasuhiro Okada,Toshihiko Tsujikawa,Chihiro Igarashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Component replenishment management apparatus, component mounting system and component replenishment management method

Номер патента: US12041725B2. Автор: Yuichi Matsushita,Yoichi Matsushita. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Component mounting apparatus and component mounting method

Номер патента: US20160302337A1. Автор: Shingo Yamada,Takafumi Tsujisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Method and apparatus for optical component mounting

Номер патента: WO2003077374A1. Автор: Shu-Ching Chang,Ho-Tai Liu,Daniel Forrest Mcmiller. Владелец: GENERAL INSTRUMENT CORPORATION. Дата публикации: 2003-09-18.

Component mounting system

Номер патента: US09439336B2. Автор: Teruaki Nishinaka,Nobuya Matsuo,Takahiro Yokomae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Component replenishment management apparatus, component mounting system and component replenishment management method

Номер патента: US20200404819A1. Автор: Yuichi Matsushita,Yoichi Matsushita. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Component mounting line control system

Номер патента: US20180095453A1. Автор: Hiroyoshi Nishida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Optical component mounting structure, image reading device including the same, and image forming apparatus including the same

Номер патента: US20120133994A1. Автор: Shunsuke Yamasaki,Hideto Miyanagi. Владелец: Kyocera Mita Corp. Дата публикации: 2012-05-31.

Component mounting board

Номер патента: US20240292532A1. Автор: Azumi Tominaga. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-29.

Component mounting system

Номер патента: US12108537B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Component mounting system

Номер патента: US20240337996A1. Автор: Hidekazu Shimizu. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Liquid cooling system for electric component mounted in aircraft

Номер патента: US09677832B2. Автор: Tsutomu Yasui. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Method for providing instruction on setup changeover work in component mounting system, and component mounting system

Номер патента: US09811078B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Mounting apparatus for camera apparatus

Номер патента: US20150063796A1. Автор: Takafumi Kobayashi,Jyouji Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Mounting apparatus for camera apparatus

Номер патента: US9429820B2. Автор: Takafumi Kobayashi,Jyouji Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Component mounting device and correction value managing method

Номер патента: US20220394894A1. Автор: Daigo KONDO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Component mounting device and correction value managing method

Номер патента: EP4057790A1. Автор: Daigo KONDO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-09-14.

Mounting apparatus, image capturing system, and image generation system

Номер патента: EP3722877A1. Автор: Toshinori Hirobe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-10-14.

Visual display wall mounting apparatus

Номер патента: EP1657995A2. Автор: Scott Joseph Duggan,Eric Richard May. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2006-05-24.

Intelligent head-mounted apparatus

Номер патента: US12105358B2. Автор: Miaomiao Wang,Xinfeng YANG,Chengxiang Zhai. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Mechanical design of thin-film diamond crystal mounting apparatus with optimized thermal contact and crystal strain for coherence preservation x-ray optics

Номер патента: US09966161B2. Автор: Deming Shu,Stanislav Stoupin,Kwang-Je Kim,Yury Shvydko. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Mounting apparatus for position-retaining camera

Номер патента: US09625793B1. Автор: Cheng-Yi Lai,Tzu-Hsiu Hung. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Communication system, movable-body-mounted apparatus, terminal device, and center server

Номер патента: US09403496B2. Автор: Yuichi Kobayashi,Tetsuo Nakano,Katsuya Miyata,Hirokazu Aoshima,Mitsuhiro Kitani,Noboru KIYAMA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-08-02.

Recognition apparatus, recognition method, mounting apparatus, and mounting method

Номер патента: US09319593B2. Автор: KAJINAMI MASATO,YUKIMORI YOSHIAKI,UEYAMA Shinji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-19.

Optical component mounting

Номер патента: CA1280876C. Автор: Keith Preston. Владелец: British Telecommunications plc. Дата публикации: 1991-03-05.

Method and circuit for operating a power semiconductor component

Номер патента: US20110309882A1. Автор: Christian Keller,Robert Oesterle. Владелец: CONVERTEAM TECHNOLOGY LTD. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor strip laser and semiconductor component

Номер патента: US09787055B2. Автор: Jens Müller,Alfred Lell,Uwe Strauβ. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-10.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20230369827A1. Автор: Christian Lauer,Alexander Behres,Martin Hetzl. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-16.

Socket for semiconductor component, printed circuit board unit, and information processing apparatus

Номер патента: US20150359122A1. Автор: Akira Tamura,Yoshihiro Morita,Yasushi Masuda,Satoshi Ohsawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor component update device

Номер патента: US12124832B2. Автор: Michael Thompson,Ryan Albright,Benjamin Goska,Aaron Richard Carkin,William Ryan Weese,William Andrew Mecham. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor component update device

Номер патента: GB2605684A. Автор: Thompson Michael,Albright Ryan,Goska Benjamin,Andrew Mecham William,Ryan Weese William,Richard Carkin Aaron. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2022-10-12.

Socket for semiconductor component, printed circuit board unit, and information processing apparatus

Номер патента: US09474147B2. Автор: Akira Tamura,Yoshihiro Morita,Yasushi Masuda,Satoshi Ohsawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor component

Номер патента: US20220416504A1. Автор: Andreas Popp,Alexander Marc Van Der Lee,Markus Herper,Sven Bader,Andrea Ott,Roman KOERNER,Jenny Tempeler,Michael Smeets,Daniela Stange. Владелец: Trumpf Photonic Components GmbH. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor component

Номер патента: US20240266805A1. Автор: Sven Bader,Andrea Ott. Владелец: Trumpf Photonic Components GmbH. Дата публикации: 2024-08-08.

Contactless user interface having organic semiconductor components

Номер патента: US09417731B2. Автор: Jean-Yves Gomez,Christophe Premont,Laurent Jamet,Emmanuel Guerineau. Владелец: Isorg SA. Дата публикации: 2016-08-16.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20230238769A1. Автор: Tobias Gebuhr,Jan Seidenfaden. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-07-27.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11923660B2. Автор: Alfred Lell,Sven GERHARD,Christoph Eichler,Bernhard Stojetz. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor laser diode and semiconductor component

Номер патента: US20200295533A1. Автор: Michael Muller,Roland Heinrich Enzmann,Alexander Bachmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for producing a semiconductor component and such a semiconductor component

Номер патента: US20240128719A1. Автор: Alexander WEIGL,Berthold Schmidt,Holger Joachim MOENCH,Roman KOERNER. Владелец: Trumpf Photonic Components GmbH. Дата публикации: 2024-04-18.

Cellular base station ground component mounting system

Номер патента: US20210408663A1. Автор: Anand Menon,Richard Ripp, Jr.. Владелец: Dish Wireless LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

A mounting apparatus

Номер патента: WO2019040015A3. Автор: Ismail AKAY. Владелец: Eae Teknoloji Arastirma Gelistirme Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2019-05-02.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Quick mount apparatus and method of using same

Номер патента: US12044392B2. Автор: Brian Halliwell. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Mounting apparatus

Номер патента: US09689527B2. Автор: Lee Christopher FRANKLIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Mount apparatus for securing an electronic device to a surface

Номер патента: US20230271563A1. Автор: Kevin L. Kipper,Yusan Zheng,Daniel J. Bartosik. Владелец: Escort Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Wireless electrical connection for components mounted on a movable truck bed

Номер патента: US20040023521A1. Автор: Richard Gothier. Владелец: Aero Industries Inc. Дата публикации: 2004-02-05.

Equipment mounting apparatus and method of controlling equipment mounting apparatus

Номер патента: US09987415B2. Автор: Yuuya Tounooka,Koichiro Asama,Shinji Katou. Владелец: Terumo Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

A kiosk mounting apparatus with an embedded payment module, and applications thereof

Номер патента: EP4396797A1. Автор: John Broderick,John Vargas,Jeffrey Lee Scott. Владелец: Infinite Peripherals Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Mounting apparatus for antenna device on rooftop conner

Номер патента: EP4358291A1. Автор: In Ho Kim,Hee Kim,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Min Sik Park,Byung In Kim. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Mounting apparatus for light guide pipe

Номер патента: US20080278959A1. Автор: Ke Sun,Zhen-Xing Ye,Xiao-Zhu Chen,Ming-Ke Chen. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-13.

Low-profile mounting apparatus for antenna systems

Номер патента: US20160329623A1. Автор: Laurent Desclos,Francisco Carlos Sanchez Ortiz. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2016-11-10.

Mounting apparatus for air freshener

Номер патента: US20090032676A1. Автор: Ke-You Hu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-05.

Scale assembly mounting apparatus for an optical scanner

Номер патента: US20090194595A1. Автор: David L. Gregerson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Low-profile mounting apparatus for antenna systems

Номер патента: US09923260B2. Автор: Laurent Desclos,Francisco Carlos Sanchez Ortiz. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Hard disk drive mounting apparatus

Номер патента: US09727099B1. Автор: Chen An,Robert Hastings. Владелец: ZT Group International Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Monitoring device for a semiconductor component, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4443123A1. Автор: Geraint SEYMOUR,David Bock,Christian BURTON,Alejandro VILLARRUEL-PARRA,Phil Mawby. Владелец: Compound Semiconductor Applications Catapult Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Method for auto-calibrating semiconductor component tester

Номер патента: US09910091B2. Автор: Heng-Chun Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-06.

Control of a semiconductor component of a current limiter

Номер патента: EP4439896A1. Автор: Ulf Hansson,Tony WIKMAN,Joakim BERGQVIST. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2024-10-02.

Method and device for determining the temperature calibration characteristic curve of a semiconductor component appertaining to power electronics

Номер патента: US09927483B2. Автор: Sebastian Hiller,Marco BOHLLÄNDER,Christian Herold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Limiting of temperature variations of semiconductor component

Номер патента: US9712150B2. Автор: Marko Raatikainen,Teemu Salmia,Jukka-Peeka Kittilä. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-07-18.

Limiting of temperature variations of semiconductor component

Номер патента: US20160118975A1. Автор: Marko Raatikainen,Teemu Salmia,Jukka-Peeka Kittilä. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor component, assembly and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: US20200386795A1. Автор: Kenichi Suzuki,Kenichi Yoshida,Kazuyuki Sashida,Shinji Kunori,Mizue Yamaji. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor component, assembled body, and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: EP3715867A1. Автор: Kenichi Suzuki,Kenichi Yoshida,Kazuyuki Sashida,Shinji Kunori,Mizue Yamaji. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Monitoring device for a semiconductor component, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2024208927A1. Автор: Geraint SEYMOUR,David Bock,Christian BURTON,Alejandro VILLARRUEL-PARRA,Phil Mawby. Владелец: Compound Semiconductor Applications Catapult Limited. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for patterning a semiconductor component

Номер патента: US7378321B2. Автор: Matthias Goldbach. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-05-27.

Method for patterning a semiconductor component

Номер патента: US20060258130A1. Автор: Matthias Goldbach. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2006-11-16.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Test carrier with molded interconnect for testing semiconductor components

Номер патента: US20010043074A1. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth,James M. Wark,Derek Gochnour,John O. Jacobson,Syed Sajid Ahmad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09498945B2. Автор: Takashi Katsuki,Minoru Murakami,Toshiyuki Murakami,Takashi Yazawa,Masayuki Mantani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Test system with rotational test arms for testing semiconductor components

Номер патента: US09638740B2. Автор: Chien-Ming Chen,Herbert Tsai,Chin-Yi Ou Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: EP4372388A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Control device for control of power semiconductor component, as well as control method of power semiconductor component

Номер патента: RU2713634C1. Автор: Райнер ЗОММЕР,Маркус МАУЭРСБЕРГЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2020-02-05.

Assembly of an active semiconductor component and of a silicon-based passive optical component

Номер патента: US11934007B2. Автор: Hélène Debregeas,François Lelarge,David Carrara. Владелец: ALMAE TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Component mounting apparatus and component mounting method

Номер патента: US09943020B2. Автор: Michiaki Mawatari. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor component and method

Номер патента: US20040048430A1. Автор: Hubert Benzel,Hans Artmann,Frank Schaeffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Method and device for reducing voltage loads of semiconductor components of an inverter

Номер патента: US20230231400A1. Автор: Stephan SCHWAIGER,Marco Graf,Sebastian Strache,Karl Oberdieck,Hadiuzzaman Syed,Manuel Horvath. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-07-20.

Method and device for reducing voltage loads of semiconductor components of an inverter

Номер патента: US12027901B2. Автор: Stephan SCHWAIGER,Marco Graf,Sebastian Strache,Karl Oberdieck,Hadiuzzaman Syed,Manuel Horvath. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-02.

Reel for component mounting apparatus and component supplying method in component mounting apparatus

Номер патента: US09743568B2. Автор: Kazunori Kanai,Hiroto Miyazaki,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method and device for testing the ESD resistance of a semiconductor component

Номер патента: US7009404B2. Автор: Richard Owen,Kai Esmark,Harald Gossner,Philipp Riess,Martin Streibl,Martin Wendel,Wolfgang Stadler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-03-07.

Component mounting apparatus

Номер патента: US20170066141A1. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Dai Yokoyama,Yosuke Nagasawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-09.

Tape feeder, component mounting apparatus and component feeding method

Номер патента: US20150147143A1. Автор: Kazunori Kanai,Tatsuo Yamamura,Junkei Shimizu,Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-28.

Tape feeder, component mounting apparatus and component feeding method

Номер патента: US09611114B2. Автор: Kazunori Kanai,Tatsuo Yamamura,Junkei Shimizu,Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09420702B2. Автор: Takashi Katsuki,Minoru Murakami,Toshiyuki Murakami,Takashi Yazawa,Masayuki Mantani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Control device for driving a bipolar switchable power semiconductor component, semiconductor module and method

Номер патента: US20190379373A1. Автор: Jan Weigel,Jurgen Bohmer,Eberhard Ulrich Krafft,Andreas Nagel,Rüdiger Kleffel. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2019-12-12.

Component mounting apparatus, vibration controlling apparatus, and vibration controlling method

Номер патента: US20090217514A1. Автор: Akira Kimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Projection exposure apparatus for microlithography for the production of semiconductor components

Номер патента: US09513562B2. Автор: Armin Schoeppach,Juergen Huber,Juergen Fischer,Norbert Muehlberger,Armin Werber,Matthias Orth,Thorsten Rassel. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor component burn-in test module and burn-in test equipment

Номер патента: US11500012B2. Автор: Yi-Ting Wang,Chia-Hung Tsai,Kuo-Jung Wu,Hsing-Yueh LIANG,Po-Wei LIAO. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-15.

Semiconductor component burn-in test module and burn-in test equipment

Номер патента: US20220043052A1. Автор: Yi-Ting Wang,Chia-Hung Tsai,Kuo-Jung Wu,Hsing-Yueh LIANG,Po-Wei LIAO. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Component mounting apparatus, vibration controlling apparatus, and vibration controlling method

Номер патента: US20110056071A1. Автор: Akira Kimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Management of bin information in a luminous, motor-vehicle module comprising semiconductor-component light sources

Номер патента: US09930738B2. Автор: Miguel-Angel PENA,Antonio Domingo ILLAN,Juan-Jose Santaella,Juan Lara-Cabeza,Maria MARIN. Владелец: Valeo Iluminacion SA. Дата публикации: 2018-03-27.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09848520B2. Автор: Tadashi Endo,Hiroshi Okamura,Hiroyuki Fujiwara,Toshihiko Nagaya,Yasuyuki Ishitani,Makoto Nakashima,Syozo Kadota,Tomoo HAMA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09703129B2. Автор: Akira Yamada,Toshihiko Tsujikawa,Yasutaka Tsuboi,Yasuhiro Narikiyo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Component mounting method and component mounting system

Номер патента: US09668394B2. Автор: Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

A semiconductor components delivery system associated with a turret type testing apparatus

Номер патента: PH12014501299B1. Автор: Heng Lee Lee. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2014-09-15.

Apparatus and method for monitoring a semiconductor component

Номер патента: US20240019482A1. Автор: Frank Schatz,Timo Schary,Daniel MONTEIRO DINIZ REIS,Mathias MEWS. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-01-18.

A semiconductor components delivery system associated with a turret type testing apparatus

Номер патента: PH12014501299A1. Автор: LEE HENG LEE. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2014-09-15.

Component mounting apparatus and component mounting method

Номер патента: US20240357785A1. Автор: Hiroaki Kato,Yoshinori Isobata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09547190B2. Автор: Yasuhiro Okada,Toshihiko Tsujikawa,Chihiro Igarashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Integrated semiconductor component and method for controlling a supply voltage of a functional circuit in an integrated semiconductor component

Номер патента: US20080079402A1. Автор: Christian Kranz,Markus Hammes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor component for connection to a test system

Номер патента: US6800817B2. Автор: Helmut Schneider,Robert Kaiser,Florian Schamberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-10-05.

Sensor matrix with semiconductor components

Номер патента: WO2009033728A2. Автор: Franz Padinger. Владелец: NANOIDENT TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-19.

Semiconductor components, fabrication methods thereof and memory systems

Номер патента: US20240196632A1. Автор: SHENG Peng,Jing Gao,Wenbo Zhang,Lei Xue,Xiaoming Mao,Zhaohui Cheng,Zhiyong Lu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Control of semiconductor component

Номер патента: EP2495876A9. Автор: Palomäki Jukka,Matti Laitinen. Владелец: ABB Oy. Дата публикации: 2012-12-19.

Control of semiconductor component

Номер патента: US20120223744A1. Автор: Matti Laitinen,Jukka Palomaki. Владелец: ABB Oy. Дата публикации: 2012-09-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Test system with rotational test arms for testing semiconductor components

Номер патента: US20140103954A1. Автор: Chien-Ming Chen,Herbert Tsai,Chin-Yi Ou Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2014-04-17.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20150239229A1. Автор: Takashi Katsuki,Minoru Murakami,Toshiyuki Murakami,Takashi Yazawa,Masayuki Mantani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Method and semiconductor component having a device for determining an internal voltage

Номер патента: US20020125906A1. Автор: Ralf Schneider,Thilo Shaffroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-12.

Component mounting method

Номер патента: US10045470B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-07.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions

Номер патента: US20100152877A1. Автор: Yasuhiro Maenishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Method and device for testing and calibrating electronic semiconductor components which convert sound into electrical signals

Номер патента: US20100290634A1. Автор: Arnfried Kiermeier,Stefan Binder,Max Schaule. Владелец: Kathrein Werke KG. Дата публикации: 2010-11-18.

Component mounting apparatus, illuminating apparatus used in imaging and illuminating method

Номер патента: US9036022B2. Автор: Toshihiko Tsujikawa,Yasutaka Tsuboi,Ken Ishimatsu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Component mounting apparatus, illuminating apparatus used in imaging and illuminating method

Номер патента: US20120257043A1. Автор: Toshihiko Tsujikawa,Yasutaka Tsuboi,Ken Ishimatsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-10-11.

Component mounting apparatus

Номер патента: US6519838B1. Автор: Hiroshi Uchiyama,Osamu Okuda,Hiroshi Furuya,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Component mounting apparatus and substrate conveyance method in component mounting apparatus

Номер патента: US20120272511A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5287616A. Автор: Hisao Suzuki,Yasuharu Ujiie,Takatomo Izume,Etuo Minamihama. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CA1320005C. Автор: Kenichi Takahashi,Hiroaki Honda,Kotaro Harigane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Vacuum Suction Nozzle and Electric Component Mounting Apparatus

Номер патента: US20100037456A1. Автор: Hiroshi Hamashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-02-18.

Copolymers having O-nitrocarbinol ester groups and production of semiconductor components

Номер патента: US4822866A. Автор: Reinhold Schwalm,Horst Binder. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 1989-04-18.

Method for determining the temperature of a semiconductor component

Номер патента: US20020101906A1. Автор: Wolfgang Spirkl,Jens Braun,Detlev Richter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-08-01.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Component mounting method and component mounting system

Номер патента: US20150245493A1. Автор: Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method

Номер патента: EP3691434A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka,Michinaga ONISHI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method

Номер патента: US20200281105A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka,Michinaga ONISHI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Feeder control device and control method, and component mounting apparatus

Номер патента: US20180027709A1. Автор: Akira Takahashi,Koichiro Sugimoto. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Component mounting system

Номер патента: EP4243587A1. Автор: Mitsuru SANJI,Kohei Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Component mounting method

Номер патента: US09456505B2. Автор: Masaru Sakamoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: US7664554B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-16.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: EP1704451A2. Автор: Yasuhiro Matsushita Electric Ind. Co.Ltd MAENISHI,Ikuo Matsushita Electric Ind. Co.Ltd YOSHIDA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-27.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: WO2005116786A3. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-26.

Component mounting machine

Номер патента: US12082345B2. Автор: Shigeto Oyama,Mitsutaka Inagaki,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Component mounting machine

Номер патента: US09854684B2. Автор: Kenji Hara,Masayuki Tashiro. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic Device With Input-Output Component Mounting Structures

Номер патента: US20180376039A1. Автор: Emery A. Sanford,Teodor Dabov,David G. Havskjold,Erik G. DE JONG,Tyson B. Manullang,Anthony S. Montevirgen. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

Electronic circuit component mounting method and mounting system

Номер патента: US09955617B2. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Component mounting system

Номер патента: US09549495B2. Автор: Shogo Tada,Toru Chikuma,Daisuke MIZOKAMI,Shin-ichiro Endo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Electronic device with input-output component mounting structures

Номер патента: US09538052B2. Автор: Emery A. Sanford,Stephen Brian Lynch,Teodor Dabov,David G. Havskjold,Tyson B. Manullang,Anthony S. Montevirgen,Erik G. P. de Jong. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US20240262550A1. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Thermal Compensating Optical Component Mount and Related Devices

Номер патента: US20190033551A1. Автор: James Fisher,Paul Huang. Владелец: Newport Corp USA. Дата публикации: 2019-01-31.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Component mounting machine

Номер патента: US09844170B2. Автор: Satoru Nishiyama,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP2160087A2. Автор: Tatsuyuki Moriya. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2010-03-03.

Component mounting machine and method for determining dropping of component

Номер патента: US20200214184A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Component supply method and component mounting system

Номер патента: US20170164530A1. Автор: Tatsuo Yamamura,Ryouji Eguchi,Nobuto Yasuhira. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: WO2009041732A2. Автор: Kazuhide Nagao. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-04-02.

Component mounting machine and component mounting line

Номер патента: US20180199478A1. Автор: Atsushi Yamazaki,Mitsutoshi Ikeda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Component mounting device

Номер патента: US20240324160A1. Автор: Hiroaki Kato,Nobuyuki Kakishima,Ryota Inoue,Yasuyuki Ishitani,Yoshinori Isobata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting apparatus for exchanging support blocks which support circuit boards

Номер патента: US20010000366A1. Автор: Tomoyuki Nakano,Yoshiyuki Nagai,Ryoji Inutsuka,Kunio Ohe,Hideo Sakon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Component mounting member, case, timepiece and component mounting member manufacturing method

Номер патента: US20240308149A1. Автор: Yuji Doi,Shigeaki Sugiyama,Shouta NAGASAWA. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Production management system for component mounting machine

Номер патента: US09801317B2. Автор: Takashi Kurashina,Hiroaki MURATSUCHI. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Component mounting method

Номер патента: US9936620B2. Автор: Hideaki Kato,Taisuke Mori,Kenji Kamakura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Component mounting machine

Номер патента: EP3826448A1. Автор: Takayuki Mizuno,Akihiro SENGA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-26.

Component mounting machine

Номер патента: US20200068756A1. Автор: Mitsuhiko Shibata,Nobuaki MINOSHIMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Component mounting system

Номер патента: US11765877B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Component mounting machine

Номер патента: US20200390011A1. Автор: Yoji Fujita,Yusuke YAMAKAGE. Владелец: Fujl Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Component mounting machine

Номер патента: EP3657925A1. Автор: Yoji Fujita,Yusuke YAMAKAGE. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-05-27.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Component mounting method

Номер патента: US09999169B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic circuit component mounting head

Номер патента: US09832919B2. Автор: Koji Kawaguchi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic circuit component mounting head

Номер патента: US09769969B2. Автор: Koji Kawaguchi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

A mounting tool for a component mounting machine

Номер патента: EP4070633A1. Автор: Robert Axelsson. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Component mounting condition determining method

Номер патента: WO2008015988A1. Автор: Yasuhiro Maenishi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-02-07.

Component mounting system

Номер патента: EP3996482A1. Автор: Shigeto Oyama,Mitsutaka Inagaki,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-11.

Optimalization apparatus, mounting apparatus, and electronic part mounting system

Номер патента: EP1448042B1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida,Satoshi Masuda,Akihito Yamasaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-11-10.

Mounting apparatus

Номер патента: RU2679178C2. Автор: Ли Кристофер ФРАНКЛИН. Владелец: Ли Кристофер ФРАНКЛИН. Дата публикации: 2019-02-06.

Component mounting bracket system

Номер патента: US6144562A. Автор: Vernon P. Voelzke,Jack R. Tolk. Владелец: Daktronics Inc. Дата публикации: 2000-11-07.

Component mounting device and suction position setting method

Номер патента: EP3307039A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-11.

Component mounting system, component mounter and component mounting method

Номер патента: US10631450B2. Автор: Daisuke Matsushita,Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

Component mounting machine and component mounting method

Номер патента: EP3678464A1. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Component mounting system, component mounter and component mounting method

Номер патента: US20180199476A1. Автор: Daisuke Matsushita,Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Component mounting machine and component mounting method

Номер патента: US20200221618A1. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Component mounting line

Номер патента: EP3709784A1. Автор: Hideya Kuroda. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-16.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: WO2005116786A2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2005-12-08.

Component mounting device and component mounting determination method for component mounting device

Номер патента: US20180098468A1. Автор: Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Component mounting machine and component mounting system

Номер патента: US12052826B2. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of imaging a component and a component mount machine for this method

Номер патента: WO1996009743A2. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1996-03-28.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Component mounting machine

Номер патента: US20200037481A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Component mounting system

Номер патента: US12063746B2. Автор: Kohei Ishikawa,Kazuya Kinoshita. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Optical component mounting bracket

Номер патента: US20020071640A1. Автор: Brett Rosen,Robert Chilton,Warren Panama. Владелец: General Instrument Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US20230088168A1. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US12089359B2. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US09974218B2. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Component mounting method which fits and pushes component on substrate

Номер патента: US09699945B2. Автор: Yasuyuki Ishitani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Substrate inspection device and component mounting device

Номер патента: US09511455B2. Автор: Tsuyoshi Ohyama,Norihiko Sakaida,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Component mounting system

Номер патента: US11291147B2. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-03-29.

Component mounting machine and transfer material transfer method

Номер патента: EP4084046A1. Автор: Noriaki Iwaki,Tsuyoshi Hamane,Shinji Ichino. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Component mounting system

Номер патента: US20230389251A1. Автор: Mitsuru SANJI,Kohei Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Component mounting method

Номер патента: US10798859B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Component mounting machine

Номер патента: EP4355046A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Go Uchida,Hirotake Esaki. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US20230331413A1. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US11987408B2. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Component mounting method

Номер патента: US20180124962A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Component mounting line

Номер патента: US11683920B2. Автор: Hideya Kuroda. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Device Mounting Apparatus

Номер патента: US20220341539A1. Автор: Grant Follis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-10-27.

Component mounting machine and method for determining dropping of component

Номер патента: EP3687268A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Component mounting machine

Номер патента: US20180199479A1. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Component mounting machine and retry method for picking up components

Номер патента: EP3687269A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Component mounting system, component mounting device, and component mounting method

Номер патента: US20210153401A1. Автор: Kotaro Sugiyama,Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Component mounting device and component mounting method

Номер патента: US20230200036A1. Автор: Hiroaki Kato,Kazunori Kanai,Tatsuo Yamamura,Yasuo Oku,Yoshinori Isobata,Minoru Kitani,Chikara Takata,Atuyuki HORIE,Kazunari MISHIMA,Kyourei Ri,Kunimi Tsuzurugi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Mounting apparatus for portable electronic device

Номер патента: US09821724B2. Автор: Ping Zhang,Changwen LAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Component mounting device and method of manufacturing component-mounted substrate using the same

Номер патента: US20190082566A1. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Dai Yokoyama,Satoshi Matsuoka,Kazuo Nagae,Yosuke Nagasawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Component mounting device, information processing device, position detection method, and substrate manufacturing method

Номер патента: US20120249772A1. Автор: Takeshi Nakamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Component mounting machine and retry method for picking up components

Номер патента: US20200267878A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Component mounting device

Номер патента: US20200008332A1. Автор: Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Component mounting method, component mounting system, and manufacturing method of component mounting board

Номер патента: US20190254174A1. Автор: Koji Sakurai,Tetsuya Tanaka,Toshihiko Nagaya,Masahiko Akasaka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Circuit component mounting system

Номер патента: US6108900A. Автор: Shinsuke Suhara. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-29.

Vehicle mounted apparatus

Номер патента: US20060288354A1. Автор: Yoshinobu Ito. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Camera system including a camera mounting apparatus for obtaining close-up photographs

Номер патента: US20030202790A1. Автор: Albert Reff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-30.

Vehicle-mounted apparatus, computer-readable medium storing application program installed in portable information terminal, use restriction method for application program, portable information terminal, and vehicle-mounted system

Номер патента: US09487122B2. Автор: Kenichi Murata,Kenji Marunaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302A1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-05.

Arrangement and system at a component mounting machine

Номер патента: WO2008121068A1. Автор: Andreas Larsson. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2008-10-09.

Three-dimensional molding machine and component mounting machine

Номер патента: EP4002962A1. Автор: Akihiro Kawajiri. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Method for handling boards in a component mounting machine and a component mounting machine for performing the method

Номер патента: US7114246B2. Автор: Gunnar Carlsson,Nils Jacobsson. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2006-10-03.

Component mounting machine

Номер патента: EP3806613A1. Автор: Hidetoshi Ito,Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Method and program for obtaining positioning errors of printed-wiring board, and electronic-circuit-component mounting system

Номер патента: US20030209679A1. Автор: Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Component mounting machine

Номер патента: US11871522B2. Автор: Kenji Watanabe,Shingo FUJIMURA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

A method for handling boards in a component mounting machine and a component mounting machine for performing the method

Номер патента: WO2002089552A1. Автор: Gunnar Carlsson,Nils Jacobsson. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2002-11-07.

Electrical component mounting assemblies

Номер патента: EP2204080A1. Автор: Denis O'Sullivan,Niall Mcnamara,Michael Crampton,Brendan Maguire,Colm Reidy,Seangearoid Mcmahon. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2010-07-07.

Foldable and unfoldable complex of components mounted on board of spacecraft

Номер патента: RU2271318C2. Автор: Кристиан ДЕЗАГЮЛЬЕ,Патрик КОРДЬЕ,Стефан БАРИЛЬ. Владелец: Эадс Спас Транспортасьон Са. Дата публикации: 2006-03-10.

Front serviceable mounting apparatus and methods

Номер патента: US20160230970A1. Автор: Bin Zhu,Qinghua Xiao,Jorge Perez-Bravo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-11.

Component mounting device

Номер патента: US20170142875A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Component mounting machine

Номер патента: US20240224484A1. Автор: Tadashi Kumagai,Hiroyuki KAGOSHIMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Anti-Ligature Enclosure for Wall-Mounted Apparatus

Номер патента: US20200025331A1. Автор: Michael F. Dorrian,Anthony J. Vignere. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-01-23.

Component mounting device

Номер патента: US20150041557A1. Автор: Tomoyoshi Utsumi. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Component mounting machine

Номер патента: US10238020B2. Автор: Jinya Imura. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-03-19.

Nozzle holding mechanism and component mounting device

Номер патента: EP3614820A1. Автор: Jinya Imura. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-26.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Component mounting machine

Номер патента: US20240292589A1. Автор: Tomoya Fujimoto. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Shield plate mounting apparatus

Номер патента: US20020149922A1. Автор: Kenichi Takeda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Vehicle-mounted apparatus, lost property notification method, and storage medium

Номер патента: US20230166689A1. Автор: Toshikazu Hattori,Atsuto FUJIMOTO. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Component mounting system and data creation device

Номер патента: US12089341B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Repositionable taxidermy mount apparatus

Номер патента: US09972221B2. Автор: Samuel F. Raby. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-15.

Component replenishment support method and component replenishment support system in component mounting line

Номер патента: US09961820B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Hideki Sumi,Hisashi MAEZONO. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Mounting apparatus to secure solar panel rails to flat tile roofs

Номер патента: US09954479B1. Автор: Netanel Levi,Moti Atia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-24.

Front serviceable mounting apparatus and methods

Номер патента: US09754518B2. Автор: Bin Zhu,Qinghua Xiao,Jorge Perez-Bravo. Владелец: Nanolumens Acquisition Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Component mounting device

Номер патента: US09642295B2. Автор: Chikashi TESHIMA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Magnetic surface mounting apparatus

Номер патента: US09581292B2. Автор: Tyrell J. Kremer,Jason C. Lindstrom,Richard A. Seifert,Nathan R Seifert. Владелец: Hang Em Up Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US09414505B2. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Front serviceable mounting apparatus and methods

Номер патента: US09404644B1. Автор: Bin Zhu,Qinghua Xiao,Jorge Perez-Bravo. Владелец: Nanolumens Acquisition Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Object finder mounting apparatus, systems for viewing objects and methods for using same

Номер патента: US09354437B2. Автор: Dar-Tson SHEN. Владелец: Suzhou Synta Optical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Wall mountable modular component mounting system

Номер патента: US5485932A. Автор: Stuart K. Morgan,Robert A. Barker,Michael Romm. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1996-01-23.

Multi-axis linear motor, mounting head and component mounting machine using the multi-axis linear motor, magnetic force shield, and method of shielding magnetic force

Номер патента: WO2006068322A1. Автор: Kazunori Kanai,Hidehiro Saho,Tatsuya Sano,Noboru Yamasaki,Chikara Takata. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-06-29.

Wind-up drum, tape feeder, and component mounting machine

Номер патента: US20230127175A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Automatic back-up pin arrangement system for component mounting machine

Номер патента: EP4025030A1. Автор: Hideya Kuroda,Hiroyoshi SUGITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-07-06.

Wind-up drum, tape feeder, and component mounting machine

Номер патента: EP4116247A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Component mounting machine

Номер патента: US20190261541A1. Автор: Hiroaki INA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Component mounting device

Номер патента: US20190344979A1. Автор: Kenji Hara,Mitsuru SANJI. Владелец: Fujl Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Component mounting method

Номер патента: US20160249499A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Hinge mounting apparatus

Номер патента: US20080310085A1. Автор: Guo-Ping Huang. Владелец: Sutech Trading Ltd. Дата публикации: 2008-12-18.

Cable card mounting apparatus and television receiver

Номер патента: US20070220578A1. Автор: Katsunobu Kimura,Yasushi Naito,Yuichi Shibata,Yuki Iwane. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2007-09-20.

Circuit board damping mechanism and vehicle-mounted apparatus using same

Номер патента: EP4368854A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Finger Grip Mounting Apparatus

Номер патента: US20180146562A1. Автор: Jeffrey D. Carnevali. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-24.

Pv panel array mounting apparatus

Номер патента: AU2023202675A1. Автор: Rory Kennard. Владелец: Makinex IP Pty Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Adjustable Microwave Oven Mounting Apparatus

Номер патента: US20240237164A1. Автор: Latoya Danene Reed. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Mounting apparatus for an audio/video system and related methods and systems

Номер патента: US09955105B2. Автор: Alan Toyonobu IMA,Richard Blair MILLSON. Владелец: MILLSON CUSTOM SOLUTIONS Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Solar panel mounting apparatus with enhanced strength

Номер патента: US09577571B2. Автор: Moti Atia,Natanel Levi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-21.

Dioxaborines as organic n-semiconductors, process for the production of semiconductors utilizing dioxaborines, and semiconductor component, field effect transistor, and diode having a dioxaborine

Номер патента: US20030234396A1. Автор: Günter Schmid,Lisa Davis,Marcus Halik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-25.

Semiconductor component and method for manufacturing a semiconductor component

Номер патента: US20240190702A1. Автор: Gregor Schuermann,Pascal Gieschke. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09440792B2. Автор: Yasuyuki Ishitani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Process for manufacturing si useful for semiconductor components from quartz sand

Номер патента: CA1156816A. Автор: Hubert Aulich,Josef Grabmaier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1983-11-15.

Auxiliary component mount including a fusible region configured to break at a predetermined load

Номер патента: US09982605B2. Автор: Mark W. Costa,Steven Clarkson,Thomas J. Robertson. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Integrated brake component mounting bracket

Номер патента: US09580057B2. Автор: John E. Ramsey,Phillippi R. Pierce. Владелец: HENDRICKSON USA LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Engine component and method for such component mounting

Номер патента: RU2540039C2. Автор: Оле Арнт МАРХОЛЬМ,Гуннар ЙОНСЕН,Даг БРАНДАЛЬ. Владелец: Роллс-Ройс Марин АС. Дата публикации: 2015-01-27.

Vehicle body component mounting system

Номер патента: US09586297B2. Автор: Hidetoshi Takahashi,Koichi Sano,Yoshiki Asano,Yuji Kawamura,Yohei Yamada,Yoshio Nagasawa,Tomonori Iwasaki,Gentoku Fujii,Kenji Tatsuda,Nobuhiro Kozasa,Katsuyoshi Tsutsumida,Katsutoshi Ebana,Hitoshi Suzukawa,Mamoru Miyamura,Kunihiko Oba,Tadao Kurosawa. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Functional component mounting base and tire

Номер патента: US20170066294A1. Автор: Go Nagaya. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Functional component mounting base and tire

Номер патента: US09987889B2. Автор: Go Nagaya. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Electrical component mounting structure for saddle-riding type vehicle

Номер патента: US09862446B2. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electric component mounting structure

Номер патента: EP3950432A1. Автор: Kota Takaichi. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2022-02-09.

Component mount and method of mounting a component

Номер патента: GB2596254A. Автор: Fratucello Lara,Jamieson Philip. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2021-12-22.

Mounted apparatus and system

Номер патента: US20160089913A1. Автор: Tetsuo Kikuchi,Masakazu Nagashima,Ryo Harigae,Daiki Anayama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-03-31.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: EP3344888A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-07-11.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: US20180245646A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-08-30.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: AU2016317417B2. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2020-05-07.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: WO2017040029A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: COMPAGNIE GENERALE DES ETABLISSEMENTS MICHELIN. Дата публикации: 2017-03-09.

Component mount and method of mounting a component

Номер патента: GB2583761A. Автор: Ian Jamieson Philip,Fratucello Lara. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Improvements in and relating to surgical component mounting systems

Номер патента: WO2023198687A1. Автор: Amy KINBRUM,Elliot DREDGE. Владелец: DEPUY IRELAND UNLIMITED COMPANY. Дата публикации: 2023-10-19.

Mounting Apparatus

Номер патента: US20160031241A1. Автор: Mohammed Jamal Toudmeri. Владелец: Dover Europe Sàrl. Дата публикации: 2016-02-04.

Mounting apparatus for buckle transmission apparatus

Номер патента: US9452731B2. Автор: Dae Sung Kim,Sang Hun Park,Ik Su Kim,Byoung Gae You. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2016-09-27.

Recessed Mounting Apparatus

Номер патента: US20200308831A1. Автор: Brian Oliver Phillips,II Richard Anthony Fling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-01.

Mounting apparatus for underwater lights

Номер патента: US20200386388A1. Автор: Patrick C. DYCK,Juanita M. Dyck. Владелец: Artistic Landscaping Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Optical weapon mounting apparatus and related methods

Номер патента: WO2016130921A1. Автор: Joseph A. DiCarlo. Владелец: MCCREIGHT, Robert J.. Дата публикации: 2016-08-18.

Mounting apparatus

Номер патента: WO2020006583A1. Автор: Craig Valentine ROBERSON. Владелец: Roberson Craig Valentine. Дата публикации: 2020-01-02.

Mounting apparatus for underwater lights

Номер патента: CA3045578A1. Автор: Patrick C. DYCK,Juanita M. Dyck. Владелец: Artistic Landscaping Inc. Дата публикации: 2020-12-07.

Vehicle wheel mounting apparatus

Номер патента: US20240227441A9. Автор: Theodore BROCKMAN,Zoltan Banyi. Владелец: Talo Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Scope mount apparatus and method

Номер патента: US12025406B2. Автор: Christopher Allen Humphries. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-02.

Scope mount apparatus and method

Номер патента: US20240353202A1. Автор: Christopher Allen Humphries. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-24.

Mounting apparatus for portable electronic device

Номер патента: US09573531B2. Автор: Ping Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-21.

Printing plate unit, plate cylinder apparatus for printer, and printing plate unit automatic mounting apparatus

Номер патента: US09452601B2. Автор: Masayuki Izume. Владелец: I Mer Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Tomography apparatus with gantry-carried component mounted to withstand centrifugal forces

Номер патента: US20060018437A1. Автор: Johann Russinger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2006-01-26.

Component mount integrated with tube fitting

Номер патента: EP2946091A1. Автор: Michael Dreher,Thomas Bruce Avis. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Exhaust Treatment Component Mounting System

Номер патента: US20140271386A1. Автор: John Stanavich. Владелец: Tenneco Automotive Operating Co Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Component mounting machine

Номер патента: US20120111505A1. Автор: Shinsuke Suhara,Masaki Murai,Noriaki Iwaki,Hiroshi Katsumi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Exercise equipment mounting apparatus and methods

Номер патента: US12017109B2. Автор: Ray Ayala,Dennis Rogers,Mark Matthews,Joseph CARLEO,Adam CRAFT,Emily Hart. Владелец: Hydrow Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Mounting apparatus

Номер патента: AU2019278791A1. Автор: Paul Davidson,Christopher Jon Massey,Robert David SANKEY. Владелец: Absolute Genius Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Mounting apparatus for motor vehicle steering column

Номер патента: US20030001375A1. Автор: Thomas Tighe,Michael Anspaugh,Marc Heinzman. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-02.

Snow plow having pivotal mounting apparatus

Номер патента: US20110192061A1. Автор: Charles M. Schmeichel. Владелец: Agri Cover Inc. Дата публикации: 2011-08-11.

Ceiling fan mounting apparatus background of the invention

Номер патента: US20070092377A1. Автор: Yu-Keng Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-26.

Modular pressure vessel mounting apparatus

Номер патента: US20240310001A1. Автор: John Cronin,Alexis Dubois,Shohei Shibata,Andrew Coors,Christopher Schumacher,Camilla Voll,Ryan Lee Kabbes,Jude Hueber. Владелец: Steelhead Composites LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Exercise equipment mounting apparatus and methods

Номер патента: US20240316397A1. Автор: Ray Ayala,Dennis Rogers,Mark Matthews,Joseph CARLEO,Adam CRAFT,Emily Hart. Владелец: Hydrow Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Expandable mounting apparatus for suspending objects on a wall

Номер патента: US09642478B1. Автор: Jonathan P Tanger,Davina C Lochan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-09.

Applicator mounting apparatus and a method of using the same

Номер патента: US09451815B1. Автор: William C. Murray. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-27.

Electrical component mounting structure for saddled vehicle

Номер патента: US11884360B2. Автор: Shota Suzuki,Haruka Tsuda. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Non-obstructive, auxiliary rear view mirror assembly and mounting apparatus

Номер патента: WO1998038064A1. Автор: Michael J. Herman. Владелец: Herman Michael J. Дата публикации: 1998-09-03.

Turbomachine mounting apparatus

Номер патента: WO2024108270A1. Автор: Robert Frith,Hugh Russell. Владелец: The University of Queensland. Дата публикации: 2024-05-30.

Expandable Arm Mounted Apparatus

Номер патента: US20200315328A1. Автор: James Darren Rhodes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-08.

Universal bicycle mounting apparatus to support an infant seat

Номер патента: US20170240236A1. Автор: Edgar Sablan Enriquez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-24.

Equipment mounting apparatus and system

Номер патента: US20240198206A1. Автор: Kyle Neumann,Dave Nessim. Владелец: Board Capital LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Mounting Apparatus for Portable Devices

Номер патента: US20240000255A1. Автор: Christopher Levi Kraus,Brent Wickham. Владелец: Stickyflask Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Container Stability Mounting Apparatus

Номер патента: US20210386229A1. Автор: Christopher Levi Kraus. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-16.

Mounting apparatus for a grapple head assembly

Номер патента: WO1988001980A1. Автор: Marvin K. Palmer. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 1988-03-24.

Mounting apparatus for securing equipment to a patient transport system

Номер патента: CA3155032A1. Автор: Carl BOUCHARD. Владелец: Technologies CGC Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Mounting Apparatus for a Television or Display

Номер патента: US20110071683A1. Автор: Paul Turton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-24.

Tire mounting apparatus

Номер патента: US7438110B2. Автор: Il-Gon Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Skateboard truck mounting apparatus

Номер патента: US12042715B2. Автор: Nicholas Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-23.

Arm stopper mechanism mounting apparatus and steering apparatus using same

Номер патента: US20160090117A1. Автор: Takuya Murakami. Владелец: Showa Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Bearing mount apparatus

Номер патента: US20210048070A1. Автор: Darryl SHOEMAKER. Владелец: LML Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Bearing mount apparatus

Номер патента: US11293492B2. Автор: Darryl SHOEMAKER. Владелец: LML Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Renewable energy system mounting apparatus and buoyant platform

Номер патента: EP4430296A1. Автор: Graham Foster. Владелец: MARINE POWER SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2024-09-18.

Display mounting apparatus

Номер патента: US09752722B2. Автор: Brian Farnes,Matthew Tschann. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Mount apparatus

Номер патента: US09731586B2. Автор: Kazuyuki Sakamoto,Benjamin Linfield. Владелец: Yamashita Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Socket isolator mounting apparatus

Номер патента: US09650939B2. Автор: Troy P. Rodecker. Владелец: Tenneco Automotive Operating Co Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Face mask mounting apparatus for contact sports helmets

Номер патента: US09648920B1. Автор: Carl Kuntz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-16.

Finger grip mounting apparatus

Номер патента: US09568148B2. Автор: Jeffrey D. Carnevali. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-14.

C-arm mounting apparatus and X-ray imaging device with cage guide

Номер патента: US09554761B2. Автор: Berthold Baumann,Wolfgang Neuber,Matthias Schirbl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-01-31.

Panel mounting apparatus and system

Номер патента: US09464441B2. Автор: John T. Wright. Владелец: Laminators Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Mount apparatus

Номер патента: US09440524B2. Автор: David John Barta,Eric Louis Schumann,Brent Wade FOURMAN,Alireza Farjoud,Chad Michael. Владелец: BeijingWest Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Component mount

Номер патента: US10328783B2. Автор: Mel Coldwell. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2019-06-25.

Method for encapsulating semiconductor components mounted on a carrier tape

Номер патента: CA1213988A. Автор: Seppo Pienimaa. Владелец: Lohja Oy AB. Дата публикации: 1986-11-12.

Production process for semiconductor component of spark plug

Номер патента: RU2063099C1. Автор: А.Н. Мурысев,Л.Н. Гайдерова,Т.Л. Близнюк. Владелец: Уфимское агрегатное конструкторское бюро "Молния". Дата публикации: 1996-06-27.

An appratus for picking, placing and pressing semiconductor components

Номер патента: PH12014000159B1. Автор: Heng Lee Lee. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2016-01-25.

An appratus for picking, placing and pressing semiconductor components

Номер патента: PH12014000159A1. Автор: LEE HENG LEE. Владелец: EXIS TECH SDN BHD. Дата публикации: 2016-01-25.

COMPONENT MOUNTING LINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120004759A1. Автор: Ishimoto Kenichirou. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

EQUIPMENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120001033A1. Автор: Foster John,Wilde Gary P.,Billingsley Bryan,Sovic Matthew,Bond Dean,Desmond Aaron,Wilde Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Microelectronic components mounting method

Номер патента: RU2571880C1. Автор: Сергей Петрович Тимошенков,Денис Васильевич Вертянов,Евгений Семенович Назаров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное предприятие "КБ Радуга". Дата публикации: 2015-12-27.

Method of applying protective coating onto board with uncased electronic components mounted on it

Номер патента: RU2346419C1. Автор: Игорь Алексеевич Семенов,Владимир Иванович Чипурин. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2009-02-10.

Spindle mounting apparatus

Номер патента: RU2283377C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов,Мари Олеговна Кочетова,Мария Олеговна Кочетова,Тать на Дмитриевна Ходакова,Татьяна Дмитриевна Ходакова,Леонид Тихонович Турбин,Анатолий Евгеньевич Корольков. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2006-09-10.

Hydraulic vertical mounting apparatus

Номер патента: RU2202469C1. Автор: С.В. Милованов,В.Е. Ивашкевич,С.И. Ковальцун. Владелец: Открытое акционерное общество "Всероссийский научно-исследовательский и конструкторский институт деревообрабатывающего машиностроения". Дата публикации: 2003-04-20.

An electrical component mounting bracket

Номер патента: AU353879S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2014-02-25.

An electrical component mounting bracket

Номер патента: AU353878S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2014-02-25.

Modular pressure vessel mounting apparatus

Номер патента: WO2024196347A1. Автор: John Cronin,Alexis Dubois,Shohei Shibata,Andrew Coors,Christopher Schumacher,Camilla Voll,Ryan Lee Kabbes,Jude Hueber. Владелец: Steelhead Composites, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.