Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Recycle use method of printed circuit board for mold cleaning of semiconductor device and taping apparatus thereof

Recycle use method of printed circuit board for mold cleaning of semiconductor device and taping apparatus thereof

Номер патента: KR100633898B1
Опубликовано: 13-10-2006
Автор(ы): 김상구, 박성민, 박형길, 이규봉, 임현대, 장창호
Принадлежит: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240105548A1. Автор: Uwe Waltrich. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-03-28.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: US20240258243A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: WO2023287482A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-01-19.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: EP4371156A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер патента: US20160111293A1. Автор: Hsiu Wen Hsu,Chih Cheng Hsieh. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Wired circuit board

Номер патента: EP1675175A3. Автор: Yasuhito Ohwaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Wired circuit board

Номер патента: US7271347B2. Автор: Yasuhito Ohwaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-09-18.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230269868A1. Автор: Tomomi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: US12082344B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Methods of fabricating semiconductor die assemblies

Номер патента: US09711494B2. Автор: Luke G. England,Paul A. Silvestri,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

A method of forming an assembly and an integrated circuit having a conductive structure along a pillar of semiconductor material

Номер патента: KR20200089767A. Автор: 홍 리,산 디. 탱,에리카 엘. 포엘스트라. Владелец: 마이크론 테크놀로지, 인크. Дата публикации: 2020-07-27.

Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices

Номер патента: US20020058360A1. Автор: Joseph M. Brand,Scott Gooch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Method for monitoring abnormal sensors during fabrication of semiconductor structure, electronic device and storage medium

Номер патента: US20230087390A1. Автор: Xiaojun Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170207155A1. Автор: Cho Kyong-Soon,KIM Yu-duk,LEE Shle-ge,KIM Dong-Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-07-20.

METHODS OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT MODULE HAVING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A PROTECTIVE LAYER IN PLACE OF A LOW-RESISTIVITY HANDLE LAYER

Номер патента: US20170098587A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

METHODS OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT MODULE HAVING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A PROTECTIVE LAYER IN PLACE OF A LOW-RESISTIVITY HANDLE LAYER

Номер патента: US20160126111A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Methods of manufacturing a printed circuit module having a semiconductor device with a protective layer in place of a low-resistivity handle layer

Номер патента: US9530709B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods for coating the backside of semiconductor wafers

Номер патента: EP2304781A1. Автор: Hoseung Yoo. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

Printed circuit board for mounting chip and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2014069733A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Soo Park,Yun Ho An,Woo Young Lee,Young Joon Son,Ran Kim,Won Suk JUNG,Joon Wook Han. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-08.

Method of manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240040765A1. Автор: Yue Zhuo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Circuit board having an asymmetric layer structure

Номер патента: US09967972B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Benjamin Gruber. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: EP3906761A4. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

Method of using platinum metallization in system of redistribution of contact pads of crystals of integrated microcircuits and semiconductor devices

Номер патента: RU2717264C1. Автор: Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2020-03-19.

Epitaxial structure of semiconductor device, device and method of manufacturing epitaxial structure

Номер патента: US20240021671A1. Автор: HUI Zhang,Wenlong Zhou,Shiqiang Li,Kewei Tan,Susu KONG,Xiaoqing Du. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Oxide film reaction surface control agent, method of forming oxide film using oxide film reaction surface control agent, semiconductor substrate including oxide film, and semiconductor device including semiconductor substrate

Номер патента: US20240352583A1. Автор: Seung Hyun Lee,Chang Bong Yeon,Jae Sun Jung,Deok Hyun Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of making a polycide interconnection layer having a silicide film formed on a polycrystal silicon for a semiconductor device

Номер патента: US20030205769A1. Автор: Hirotomo Miura. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-11-06.

Semiconductor device

Номер патента: US09721861B2. Автор: Tetsuo Yamashita,Takuya Takahashi,Yoshitaka Otsubo,Mituharu Tabata,Tomohiro Hieda,Masaomi MIYAZAWA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device, multi-chip semiconductor device, device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP5682496B2. Автор: 正司 竹中,克義 山本,竹中　正司,山本　克義. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: DE19613415A1. Автор: Young-ho Baek. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 1996-10-10.

Method of processing dummy pattern based on boundary length and density of wiring pattern, semiconductor design apparatus and semiconductor device

Номер патента: US20120199979A1. Автор: Keisuke Hirabayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Method of processing dummy pattern based on boundary length and density of wiring pattern, semiconductor design apparatus and semiconductor device

Номер патента: US8365127B2. Автор: Keisuke Hirabayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-01-29.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09820378B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US20140376202A1. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210120677A1. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11889634B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Method of manufacturing printed circuit board with metal bump

Номер патента: US20120231155A1. Автор: Jae Joon Lee,Jin Yong An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US8782882B2. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-22.

Circuit board

Номер патента: US09832856B2. Автор: Myung-Sam Kang,Tae-Hong Min,Young-Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20200335429A1. Автор: Hisao Okada,Junichi OKAUE. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US7929313B2. Автор: Michimasa Takahashi,Sotaro Ito,Yukinobu Mikado. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-19.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, method of mounting the same, and circuit board mounting the same

Номер патента: JP3586867B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Board for mounting semiconductor element, method for manufacturing same, and semiconductor device

Номер патента: CN100370602C. Автор: 福富直树,若岛喜昭,直之进,木田明成. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-20.

Method of transferring micro devices and device transfer system

Номер патента: US20210013065A1. Автор: Li-Yi Chen. Владелец: Mikro Mesa Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of manufacturing a printed circuit assembly

Номер патента: US5839188A. Автор: Richard J. Pommer. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1998-11-24.

Low-EMI electronic apparatus, low-EMI circuit board, and method of manufacturing the low-EMI circuit board

Номер патента: US6707682B2. Автор: Yutaka Akiba,Yasunori Narizuka,Naoya Kitamura,Hirayoshi Tanei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-03-16.

Lighting device, light-emitting device, and manufacturing method and manufacturing apparatus thereof

Номер патента: US09722212B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of anti-static molding for circuit board of semiconductor package and metal mold thereof

Номер патента: KR100348136B1. Автор: 조재현. Владелец: 주식회사 지엔유텍. Дата публикации: 2002-08-13.

Method of manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230360963A1. Автор: Junsheng ZANG. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for fabrication of semiconductor light-emitting device and the device fabricated by the method

Номер патента: WO2006019180A1. Автор: Koji Yakushiji. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2006-02-23.

Suction pad molding method of semiconductor package transfer device and suction pad of semiconductor package transfer device manufactured thereby

Номер патента: KR100930838B1. Автор: 이성범,오윤환,임양수. Владелец: (주)아이콘. Дата публикации: 2009-12-10.

Method of producing a calibration wafer

Номер патента: US7169717B2. Автор: Markus Hauf,Rolf Bremensdorfer,Christoph Merkl. Владелец: Mattson Thermal Products Gmbh. Дата публикации: 2007-01-30.

METHOD OF SLIMMING AND CUTTING ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS

Номер патента: FR2968833A1. Автор: Vincent Jarry,Marc Feron. Владелец: STMicroelectronics Tours SAS. Дата публикации: 2012-06-15.

Wiring connection structure of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2533414B2. Автор: 繁 原田,公男 萩,和博 石丸. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-09-11.

Method for fabrication of semiconductor light-emitting device and the device fabricated by the method

Номер патента: TWI316767B. Автор: Kenji Yakushiji. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-11-01.

Trench power device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4246595A1. Автор: LI YANG,Liang Shi. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Method of manufacturing printed circuit board having buried solder bump

Номер патента: US20120005886A1. Автор: Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Semiconductor device with capacitor and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20030067053A1. Автор: Katsunobu Hori,Kenichiro Shiozawa,Moriaki Akazawa,Takeshi Matsunuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-04-10.

Method of manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230411166A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, TRANSFER HEAD OF SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, AND METHOD OF TRANSFERRING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

Номер патента: US20160300745A1. Автор: Chang Younghak,JEON Jina. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2016-10-13.

Semiconductor light emitting device, transfer head of semiconductor light emitting device, and method of transferring semiconductor light emitting device

Номер патента: CN106058001A. Автор: 张永鹤,全支那. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-10-26.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device, and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6750496B2. Автор: Akira Imai,Norio Hasegawa,Katsuya Hayano. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-06-15.

Method of manufacture of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7737023B2. Автор: Takafumi Tokunaga,Kazuo Nojiri,Atsushi Maekawa,Shuntaro Machida,Takashi Yunogami,Kazutami Tago,Shouochi Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-15.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: KR970077675A. Автор: 조성수,히데오 아오키,미치오 다나카,신야 니시오,도시히로 세키구치,요시타카 다다키,게이조 가와키타,도시카즈 구마이,가즈히코 사이토,미치오 니시무라,가츠오 유하라,도시유키 가에리야마. Владелец: 스즈키 구니조. Дата публикации: 1997-12-12.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JP3983960B2. Автор: 彰 今井,昇雄 長谷川,勝也 早野. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-26.

Method of production dual layer flex circuit board for csp

Номер патента: KR100878907B1. Автор: 이호석,강경용,공희철. Владелец: 공희철. Дата публикации: 2009-01-15.

Trench type power device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282713A1. Автор: LI YANG,Liang Shi. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of and apparatus for active electrochemical water and similar environmental contaminant elimination in semiconductor and other electronic and elctrical devices and the like

Номер патента: GB2075064A. Автор: . Владелец: Savery J W. Дата публикации: 1981-11-11.

Method of and apparatus for active electrochemical water and similar environmental contaminant elimination in semiconductor and other electronic and elctrical devices and the like

Номер патента: GB2075064B. Автор: . Владелец: Savery J W. Дата публикации: 1983-10-12.

Production of semiconductor integrated circuit device and the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPH1187655A. Автор: Takashi Suzuki,敬史 鈴木. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-03-30.

Method of making composite substrate from sic

Номер патента: RU2728484C2. Автор: Содзи АКИЯМА,Йосихиро КУБОТА,Хироюки НАГАСАВА. Владелец: Кусик Инк.. Дата публикации: 2020-07-29.

Method of and apparatus for active electrochemical water and similar environmental contaminant elimination in semiconductor and other electronic and electrical devices and the like

Номер патента: WO1981001423A1. Автор: J Savery. Владелец: J Savery. Дата публикации: 1981-05-28.

Packaging a printed circuit board having a plurality of semiconductors in an inverter

Номер патента: US09961758B1. Автор: William Pickering,Bruce A. Nielsen. Владелец: Nidec Motor Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor Devices and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170221843A1. Автор: Kuei-Sung CHANG,Nien-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Preparation method of GaN field effect transistor based on diamond substrate

Номер патента: US12112944B2. Автор: Yuangang WANG,Hongyu Guo,Zhihong FENG,Xingchang FU,Xubo Song,Yuanjie Lv,Shixiong LIANG,Shaobo Dun. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for manufacturing an oxide of semiconductor

Номер патента: CA1070027A. Автор: Makoto Inoue. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1980-01-15.

Manufacturing method of semiconductor gas sensing device and semiconductor gas sensing device thereof capable of finishing gas sensing device in one standard CMOS-MEMS process to effectively reduce volume of gas sensing device

Номер патента: TW201808785A. Автор: 邱俊誠,蔡尚瑋. Владелец: 國立交通大學. Дата публикации: 2018-03-16.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: KR20010020941A. Автор: 야마모또나오끼,다나베요시까즈. Владелец: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼. Дата публикации: 2001-03-15.

Method of and apparatus for performing sequential processes requiring different amounts of time in the manufacturing of semiconductor devices

Номер патента: US6911112B2. Автор: Jae-Hyuck An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-28.

Method of and apparatus for performing sequential processes requiring different amounts of time in the manufacturing of semiconductor devices

Номер патента: US7223702B2. Автор: Jae-Hyuck An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-29.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JP5905630B1. Автор: 幸祐 奥山,泰彦 川嶋,良多郎 櫻井,秀男 葛西,福夫 大和田,信司 吉田,谷口　泰弘,泰弘 谷口,櫻井　良多郎,裕 品川,奥山　幸祐. Владелец: Floadia Corp. Дата публикации: 2016-04-20.

Method of preparing the surface of a Si substrate or layer or source and drain recess of semiconductor elements for depositing an epitaxial layer of SiGe

Номер патента: TWI273652B. Автор: Tze-Liang Lee,Shih-Chang Chen,Pang-Yen Tsai,Chih-Chien Chang,Shun-Wu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-02-11.

Method of analyzing failure of semiconductor integrated circuit device and system thereof

Номер патента: KR100827440B1. Автор: 이종현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-05-06.

Method of manufacturing a semiconductor on a silicon on insulator (SOI) substrate using solid epitaxial regrowth (SPER) and semiconductor device made thereby

Номер патента: US7122452B2. Автор: Bartlomiej Jan Pawlak. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2006-10-17.

Method of fabricating group-iii nitride semiconductor crystal, method of fabricating gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device, and light source using the semiconductor light-emitting device

Номер патента: US6852161B2. Автор: Tetsuo Sakurai,Mineo Okuyama,Hisayuki Miki,Yasuhito Urashima. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2005-02-08.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8928002B2. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140001482A1. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Method of making metal-ceramic housings of to-220, to-247, to-254 type

Номер патента: RU2740006C1. Автор: Владимир Алексеевич Сидоров,Сергей Владимирович Катаев,Алексей Геннадьевич Чупрунов,Андрей Анатольевич Пронин,Кирилл Владимирович Сидоров. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар". Дата публикации: 2020-12-30.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313009A1. Автор: Youn-kwon Jung,Jeong-Hoon Seol,Sang-Kun Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Method of manufacturing a printed circuit board embedded with high-density semiconductor chips

Номер патента: KR100888579B1. Автор: 이민석,이한성. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2009-03-12.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080286994A1. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Encapsulated printed circuit board and a method of encapsulating a printed circuit board

Номер патента: US12127362B2. Автор: Michael Varipatis,Nathan J. Osborne,Ryan KLEE,Alfred M. IRUNGU,Nicholas J. GARIBALDI,Nathan J. Cruise,V William T. LUNSFORD. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of making flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Hiroshi Ueda,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

A printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: EP3430868A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-01-23.

Printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-03-21.

Method of forming a printed circuit board assembly

Номер патента: US09832874B2. Автор: Andreas C. DOERING,Martin L. Schmatz,Ronald P. Luijten,Ralph Heller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of manufacturing a printed circuit board having micro strip line

Номер патента: US8607448B2. Автор: Heung-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-17.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US4545119A. Автор: Hisaji Tanazawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-08.

Surface mount connector and method of forming a printed circuit board

Номер патента: US20190097331A1. Автор: Peter James Handy,Michael James Smith,Alexander James RAINBOW. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Composite fluoropolymer binder and methods of making same, composite binder material and method for producing same, electrode, energy storage device, binder powder for electrochemical device and method for producing same, binder for electrochemical device, electrode mixture, electrode for secondary battery, and secondary battery

Номер патента: EP4370600A1. Автор: Taku Yamanaka,Junpei Terada,Takaya Yamada,Taketo Kato,Kenta Nishimura,Joseph Sunstrom,Alec FALZONE,Emily GRUMBLES,Wade SIMPSON,Ronald Hendershot,Masato TOKUDA. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Composite fluoropolymer binder and methods of making same, composite binder material and method for producing same, electrode, energy storage device, binder powder for electrochemical device and method for producing same, binder for electrochemical device, electrode mixture, electrode for secondary battery, and secondary battery

Номер патента: US20240178399A1. Автор: Taku Yamanaka,Junpei Terada,Takaya Yamada,Taketo Kato,Kenta Nishimura,Joseph Sunstrom,Alec FALZONE,Emily GRUMBLES,Wade SIMPSON,Ronald Hendershot,Masato TOKUDA. Владелец: Daikin America Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Device and method of strengthening the training board when thin film depositing

Номер патента: RU2656328C1. Автор: Евгений Михайлович Федоров,Надежда Геннадьевна Цыбырнэ. Владелец: Акционерное общество "Ижевский радиозавод". Дата публикации: 2018-06-04.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of assembling microelectronic package and method of operating the same

Номер патента: US20200411497A1. Автор: Lin Ma,Alessandro Minzoni,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Method for forming a bump, semiconductor device and method of fabricating same, semiconductor chip, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US20050087863A1. Автор: Fumiaki Matsushima,Tsutomu Ota,Akira Makabe. Владелец: Akira Makabe. Дата публикации: 2005-04-28.

METHOD OF BONDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS

Номер патента: US20170048977A1. Автор: Siddique Sharjil. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09627360B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09449716B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Light-emitting device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09793458B2. Автор: Chien-Fu Huang,Chia-Liang Hsu,Chih-Chiang Lu,Yi Ming Chen,Tzu Chieh Hsu,Yao-Ning CHAN,Hsin-Chih CHIU,Chun-Hsien CHANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Light-emitting device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09614127B2. Автор: Chien-Fu Huang,Chia-Liang Hsu,Chih-Chiang Lu,Yi Ming Chen,Tzu Chieh Hsu,Yao-Ning CHAN,Hsin-Chih CHIU,Chun-Hsien CHANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Display device using semiconductor light emitting device and method of fabricating the same

Номер патента: US09406656B2. Автор: MinGu Kang,Eunah Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-08-02.

Flexible printed circuits connection method

Номер патента: RU2690179C2. Автор: Шарджил СИДДИК. Владелец: Флексенэбл Лимитед. Дата публикации: 2019-05-31.

Method of making printed circuit board using thermal transfer techniques

Номер патента: US5826329A. Автор: Joseph D. Roth. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1998-10-27.

Stacked semiconductor devices and methods of forming same

Номер патента: US09496189B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Embedd led circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180040762A1. Автор: Chia-Yen Lin. Владелец: Longmen Getmore Polyurethane Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY MODULE COMPRISING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE AND METHOD OF BONDING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220141956A1. Автор: Zhang Chang,Yu Yong,SUN Hao,SUN Ge. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

Printed Circuit Board and Method of Manufacturing a Printed Circuit Board with at Least One Optoelectronic Component Integrated into the Printed Circuit Board

Номер патента: US20210217941A1. Автор: Daniel Richter. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-07-15.

Ceramic composition having dispersion of nano-particles therein and methods of fabricating same

Номер патента: WO2014093391A2. Автор: Georgeta Masson,Juanita N. Kurtin. Владелец: Pacific Light Technologies Corp.. Дата публикации: 2014-06-19.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160374189A1. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09706639B2. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING OF SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20170179352A1. Автор: Song Jong Sup. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Electrode pad, printed circuit board with an electrode pad and method of making a printed circuit board

Номер патента: DE102012111472A1. Автор: SHIMOJI Teruaki,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Eun Heay Lee,Chi-Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

Light-emitting device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20170170375A1. Автор: Chien-Fu Huang,Chia-Liang Hsu,Chih-Chiang Lu,Yi Ming Chen,Tzu Chieh Hsu,Yao-Ning CHAN,Hsin-Chih CHIU,Chun-Hsien CHANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Light-emitting device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20180006206A1. Автор: Chien-Fu Huang,Yi-Ming Chen,Chia-Liang Hsu,Chih-Chiang Lu,Tzu Chieh Hsu,Yao-Ning CHAN,Hsin-Chih CHIU,Chun-Hsien CHANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200288563A1. Автор: Nam Wi Jin,MOON Jong Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-10.

Ceramic multilayer circuit board and semiconductor module

Номер патента: US4821142A. Автор: Tasao Soga,Nobuyuki Ushifusa,Kousei Nagayama,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-04-11.

Ceramic multilayer circuit board and semiconductor module

Номер патента: USRE34887E. Автор: Tasao Soga,Nobuyuki Ushifusa,Kousei Nagayama,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-03-28.

Electronic circuit board assembly including emi shielding structure and thermal pad

Номер патента: WO2016060901A1. Автор: Jung-Ju Suh,Mihee Lee. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2016-04-21.

Underfill device and method

Номер патента: US09516752B2. Автор: Edward L. Martin,Ruben Cadena,Mitul B Modi,Patricia A Brusso,Carolyn R. McCormick,Sankara J Subramanian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Method of preparing a printed circuit board

Номер патента: US5557844A. Автор: Voya R. Markovich,Roy H. Magnuson,Konstantinos I. Papathomas,Anilkumar C. Bhatt,Douglas O. Powell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Beta-voltaic semiconductor electric energy generator and method of making same

Номер патента: RU2607835C1. Автор: Андрей Александрович Мандругин,Николай Николаевич Баранов. Владелец: Николай Николаевич Баранов. Дата публикации: 2017-01-20.

Patterning method, method of manufacturing organic field effect transistor, and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US8941151B2. Автор: Akihiro Nomoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-01-27.

Method of making multilayered printed circuit board with filled conductive holes

Номер патента: US7211289B2. Автор: John M. Lauffer,Voya R. Markovich,Kostas I. Papathomas,James M. Larnerd. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2007-05-01.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101457338B1. Автор: 김동원,김주열,한재현. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2014-11-04.

Method of forming a printed circuit board with improved via design

Номер патента: US7690103B2. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2010-04-06.

Printed circuit film, display device, and method of fabricating printed circuit film

Номер патента: US20230337364A1. Автор: Dong Hyun Lee,Sang Hyuck Yoon,Seung Soo Ryu. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Van der Waals heterostructure memory device and switching method

Номер патента: US11705200B2. Автор: Tao Liu,Wei Chen,DU Xiang. Владелец: Singapore Suzhou Research, National University of. Дата публикации: 2023-07-18.

Van der waals heterostructure memory device and switching method

Номер патента: US20210391009A1. Автор: Tao Liu,Wei Chen,DU Xiang. Владелец: Singapore Suzhou Research Institute, National University of. Дата публикации: 2021-12-16.

Manufacturing method of radiant heat circuit board

Номер патента: WO2007105879A1. Автор: Ye Kun Lee. Владелец: Ye Kun Lee. Дата публикации: 2007-09-20.

Silver nano-metal mesh inclusive electrode, touch panel with silver nano-metal mesh inclusive electrode, and/or method of making the same

Номер патента: US20180202037A1. Автор: Patricia TUCKER,Jason Blush. Владелец: Guardian Glass LLC. Дата публикации: 2018-07-19.

Circuit board with hollow space portion and method for manufacturing the same, manufacture method of circuit device using the circuit board

Номер патента: CN101764105B. Автор: 成田悟郎. Владелец: ELEMENT ELECTRONICS KK. Дата публикации: 2012-06-06.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: JP3603725B2. Автор: 俊史 佐野. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Charge system for destroying chips on a circuit board and method of destroying chips on a circuit board

Номер патента: EP2165346B1. Автор: Jonathan Mohler. Владелец: Spectre Enterprises Inc. Дата публикации: 2015-07-22.

Pattern formation method, and manufacturing method of processing board, optical component, circuit board, electronic component, and imprint mold

Номер патента: KR102211414B1. Автор: 도시키 이토. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2021-02-03.

Semiconductor light emitting device, composite light emitting device with arrangement of semiconductor light emitting devices, and planar light source using composite light emitting device

Номер патента: US8641256B2. Автор: Masanori Hoshino,Takeshi Sano,Kouji TSUKAGOSHI,Kazuyoshi Haga. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-04.

Semiconductor light-emitting device and production method of semiconductor light-emitting device, and lamp

Номер патента: TWI453955B. Автор: Takehiko OKABE,Daisuke Hiraiwa,Remi Ohba. Владелец: Toyoda Gosei Kk. Дата публикации: 2014-09-21.

Low-emi electronic apparatus, low-emi circuit board, and method of manufacturing the low-emi circuit board

Номер патента: WO1996022008A1. Автор: Yutaka Akiba,Yasunori Narizuka,Naoya Kitamura,Hirayoshi Tanei. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 1996-07-18.

Method of mounting electronic component on circuit board and circuit board

Номер патента: JP3923248B2. Автор: 一人 西田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Method of manufacturing an integrated component with improved spatial occupation, and integrated component

Номер патента: EP3689816A1. Автор: Mikel Azpeitia Urquia,Giuseppe Visalli,Linda Montagna,Luca SEGHIZZI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-08-05.

Method of production of semiconductor light emission device and method of production of light emission apparatus

Номер патента: US7927896B2. Автор: Kazuhiko Nemoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-04-19.

Inspection method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JP5399982B2. Автор: 共則 中村. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2014-01-29.

Method of evaluating adhesion property, low-adhesion material, and mold for molding resin

Номер патента: US20110042857A1. Автор: Keiji Maeda,Yoshinori Noguchi,Naoki Kawashima,Norio Yamaguchi,Satoshi Kitaoka,Seiichi Suda,Takaki Kuno,Masato Yoshiya. Владелец: Masato Yoshiya. Дата публикации: 2011-02-24.

Prepackaging Structure of Semiconductor Light Emitting Device and Semiconductor Light Emitting Device

Номер патента: US20190181307A1. Автор: Ruzhi Zhang. Владелец: Flory Optoelectronic Materials (suzhou) Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: KR100907767B1. Автор: 후따세다꾸야,사에끼도모노리,가시미에꼬. Владелец: 가부시기가이샤 히다치초엘에스아이시스템즈. Дата публикации: 2009-07-15.

Manufacturing method of semiconductor light emitting device and paste application apparatus used for the same

Номер патента: KR101811689B1. Автор: 홍성재,박일우,쯔요시 쯔쯔이,김신군. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-12-22.

Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20080182414A1. Автор: Takuya Futase,Tomonori Saeki,Mieko Kashi. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-31.

Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20030017419A1. Автор: Takuya Futase,Tomonori Saeki,Mieko Kashi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-01-23.

Method of analysing quantum efficiency of semiconductor light-emitting device and analysis system using said method

Номер патента: RU2398311C2. Автор: Алексей Георгиевич Колмаков,Наталия Михайловна Шмидт,Антон Евгеньевич Черняков,Хиун Дзунг ЛИ,Павел Николаевич БРУНЬКОВ,Бае Киун КИМ. Владелец: Самсунг Электро-Меканикс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2010-08-27.

Light emitting device, fabrication method of semiconductor light emitting device, and light emitting device package

Номер патента: KR101125335B1. Автор: 김성균,범희영,임우식,나민규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-03-27.

Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: KR101059350B1. Автор: 다꾸야 후따세,도모노리 사에끼,미에꼬 가시. Владелец: 가부시기가이샤 히다치초엘에스아이시스템즈. Дата публикации: 2011-08-24.

Supporting substrate for fabrication of semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting device using the same

Номер патента: CN102106006B. Автор: 成泰连. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-10.

Method of raising manufacturing-yield of circuit board

Номер патента: TW200425811A. Автор: shun-qin Chen,wen-ren Cai. Владелец: Geetmann Taiwan Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and its testing apparatus

Номер патента: US6696849B2. Автор: Akio Hasebe,Yuji Wada,Ryuji Kohno,Naoto Ban,Yasuhiro Motoyama,Masaaki Namba,Akira Seito. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-02-24.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and testing method

Номер патента: US20040092049A1. Автор: Tomohiro Taira. Владелец: Tomohiro Taira. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component

Номер патента: US5274916A. Автор: Norio Sakai,Shoichi Kawabata,Kenji Minowa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-04.

Mass production method of semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20040259300A1. Автор: Takuya Futase,Tomonori Saeki,Mieko Kashi. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-23.

Semiconductor light emitting device, composite light emitting device with arrangement of semiconductor light emitting devices, and planar light source using composite light emitting device

Номер патента: US20110188266A1. Автор: Masanori Hoshino,Takeshi Sano,Kouji TSUKAGOSHI,Kazuyoshi Haga. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Method of manufacturing capacitor, capacitor, and memory

Номер патента: US20230354574A1. Автор: Mengmeng Yang,Deyuan Xiao. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

METHOD OF MANUFACTURING A METAL CLAD CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140141548A1. Автор: MOSTOLLER MATTHEW EDWARD,Morales Miguel,MALSTROM CHARLES RANDALL,Radzilowski Leonard H.,Laub Michael F.,RIX Robert D.,Myers Marjorie K.,Perronne Dean. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

CURABLE COMPOSITION FOR PHOTOIMPRINT AND METHOD OF PRODUCING FILM, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, OR ELECTRONIC COMPONENT USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20160215074A1. Автор: KATO Jun,Ito Toshiki,Honma Takeshi,Yonezawa Shiori,Kawasaki Youji. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-07-28.

Method of laser welding a flexible circuit board with a metal contact

Номер патента: US6919529B2. Автор: Frank Franzen,Detlef Haupt,Josef Loibl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-07-19.

Curable composition for photoimprint and method of producing film, optical component, circuit board, or electronic component using the composition

Номер патента: US10450389B2. Автор: Takeshi Honma,Jun Kato,Toshiki Ito,Shiori Yonezawa,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-10-22.

Curable composition for photoimprint and method of producing film, optical component, circuit board, or electronic component using the composition

Номер патента: EP3039707A1. Автор: Takeshi Honma,Jun Kato,Toshiki Ito,Shiori Yonezawa,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

Organic electroluminescent device and preparation method and display apparatus thereof

Номер патента: US20200203610A1. Автор: Lian Duan,Minghan CAI,Xiaozeng SONG,Guomeng LI. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Templated growth of semiconductor nanostructures, related devices and methods

Номер патента: US20080073743A1. Автор: Kenneth CONWAY,Azar Alizadeh,Fred Sharifi,Christopher Keimel,Ji Lee,Nicole Evers,Edit Braunstein,Colin Jones. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Method of bonding flexible printed circuits

Номер патента: GB2525605B. Автор: Siddique Sharjil. Владелец: FlexEnable Ltd. Дата публикации: 2018-10-24.

Ionic liquid containing phosphonium cation with p-n bond, and method of producing said liquid

Номер патента: RU2409584C2. Автор: Юань Гао,Кумико СУЕТО,Казуки МУРАИСИ. Владелец: Канто Денка Когио Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor element, method of reading out a quantum dot device and system

Номер патента: EP3772756A1. Автор: Pieter Thijs EENDEBAK,Nodar SAMKHARADZE. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2021-02-10.

Thermosetting resin composition for light reflection, optical semiconductor board for mounting electronic and its manufacture method and optical semiconductor device

Номер патента: CN102838838B. Автор: 水谷真人,浦崎直之,小谷勇人. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-01.

Method of making a thermally treated coated article with transparent conductive oxide (TCO) coating for use in a semiconductor device

Номер патента: US20070184573A1. Автор: Alexey Krasnov. Владелец: Guardian Industries Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Transfer method of thin-film device, the thin-film device, thin-film integrated circuit device, active matrix substrate, liquid crystal display device, and electronic apparatus

Номер патента: JPH11243209A. Автор: Satoshi Inoue,Tatsuya Shimoda,聡 井上,達也 下田. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

Method of vertical contact structures making on semiconductor plates or printed circuit boards

Номер патента: RU2600514C1. Автор: Иван Николаевич Петухов,Владимир Михайлович Рощин,Кирилл Сергеевич Сеньченко,Анна Владимировна Рощина. Владелец: Открытое акционерное общество "Институт точной технологии и проектирования". Дата публикации: 2016-10-20.

Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device

Номер патента: US12125758B2. Автор: Kazuya Okada,Hidetoshi Ishibashi,Nobuhiro Asaji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Simplifying the layout of printed circuit boards

Номер патента: US20030183404A1. Автор: David Barnes,Walter Pitio. Владелец: Parama Networks Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Semiconductor device and storage system

Номер патента: US20230007849A1. Автор: Yanwu WANG,Huifang Dai,Yade FANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Method of installing powerful leds on printed board

Номер патента: RU2650076C1. Автор: Олег Григорьевич Фомин,Виктор Екимович Удальцов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого". Дата публикации: 2018-04-06.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C9. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2017-02-02.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C1. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2016-11-20.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US9125308B2. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-09-01.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20130286622A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Printed circuit board system and method of mounting an article on a motherboard

Номер патента: RU2689407C2. Автор: РИЙСВИК Николас Антони ВАН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-05-28.

Method for Manufacturing Printed Circuit Board Having Test Point, and Printed Circuit Board Manufactured Thereby

Номер патента: US20200170104A1. Автор: Jeong Wan Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Coil support structure and method of retaining pcba of a relay

Номер патента: EP3985704A1. Автор: Davide Mantoan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2022-04-20.

Modularized fabrication of high performance printed circuit boards

Номер патента: US4854038A. Автор: John P. Wiley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-08-08.

Printed circuit board connector, printed circuit board and method of assembling a printed circuit board connector

Номер патента: DE102016009251A1. Автор: Takahiro Kikuchi. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Method of making a closed cavity printed circuit board with patterned laminate structure

Номер патента: US20230328901A1. Автор: Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190006141A1. Автор: Saito Hirohisa,Takase Shinichi,UCHITA Yoshifumi,TSUMAGARI Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD, A TERMINAL AND A METHOD OF ASSEMBLING A PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Perez-Uria Igor,Ferm Per,DRUGGE Lars,HUANG Enock. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2019-03-21.

Assembly for Securing a Printed Circuit Board to a Plug Body, Method of Securing a Printed Circuit Board to a Plug Body

Номер патента: US20220352659A1. Автор: Schwan Ralf. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2022-11-03.

Interconnecting method of wiring in printed circuit boards and printed circuit board unit

Номер патента: US6711030B2. Автор: Akihiro Akiba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-03-23.

The flexible printed circuit board have a waterproof film and the manufacturing method of the flexible printed circuit board have a waterproof film

Номер патента: KR20130128312A. Автор: 김동원,박대현,남종우,강병석,조진용. Владелец: 아이비컴(주). Дата публикации: 2013-11-26.

Backing pad, circuit board with the backup pad and method of making the printed circuit board

Номер патента: DE102018217702A1. Автор: Se Gyun LEE. Владелец: Mando Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20230154680A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Activatable thermal fuse, method of manufacturing a printed circuit board with the activatable thermal fuse, electronical circuit comprising the activatable thermal fuse and method of monitoring the state of the activatable thermal fuse

Номер патента: TWI726035B. Автор: 圭度 希革納,彼得 史特勞伯,班哲明 史布利. Владелец: 瑞士商舒爾特股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-01.

Ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board

Номер патента: US20210304967A1. Автор: Satoshi Kobayashi,Yasuaki Uchida,Ryosuke Hoshino,Satsuki FUJII. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: US20230326682A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board having the same

Номер патента: US09743514B2. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

SURFACE MOUNT CONNECTOR AND METHOD OF FORMING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190097331A1. Автор: Handy Peter James,Rainbow Alexander James,Smith Michael James. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

METHOD OF COATING A PRINTED CIRCUIT BOARD WITH A VISCOELASTIC OR NON-NEWTONIAN COATING

Номер патента: US20210380815A1. Автор: Ahmad Syed Taymur,Kleingartner Justin,Balasubramanian Sruti. Владелец: ACTnano, Inc.. Дата публикации: 2021-12-09.

Embedded multilayer capacitor and method of manufacturing thereof, print circuit board having embedded multilayer capacitor

Номер патента: KR101422938B1. Автор: 이병화,정진만,이해준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-07-23.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2413674B1. Автор: Shinichi Inoue,Mineyoshi Hasegawa,Hiroyuki Hanazono,Keisuke Okumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-08-01.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US3319319A. Автор: Oswald Anton. Владелец: General Precision Inc. Дата публикации: 1967-05-16.

An electric contact and an electric connector both using resin solder, and a method of connecting a printed circuit board

Номер патента: HK1049922A1. Автор: 保坂泰司,宫澤雅昭. Владелец: 日本壓着端子制造株式會社. Дата публикации: 2003-05-30.

Surface mount connector and method of forming a printed circuit board

Номер патента: GB201715474D0. Автор: . Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2017-11-08.

Electrical circuit board, board device, motor , motor device, electric pump, and method of connecting motor and electrical circuit board or board device

Номер патента: US20070153448A1. Автор: Shigekazu Okumura,Daigo Itou. Владелец: Koyo Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Method of manufacturing semiconductor laser element

Номер патента: US20170201064A1. Автор: Hitoshi Sakuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Printed circuit contact

Номер патента: US4187417A. Автор: Joseph J. Zehel,Joseph W. Kreis. Владелец: Globe Union Inc. Дата публикации: 1980-02-05.

ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200111613A1. Автор: TAKASHIMA Hirokazu,TERAOKA Eiji. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Method of mounting electric connector on circuit board, electric connector for mounting on circuit board, and support member used for mounting the same

Номер патента: JP3412837B2. Автор: ナイ・ホック・ルィー. Владелец: バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2003-06-03.

Printed circuit structure and method of making same

Номер патента: GB987601A. Автор: . Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1965-03-31.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20240055185A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20220093334A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US11817263B2. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20220093334A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

printed circuit comprising several excitation antennas and a parasitic antenna, and method of manufacturing the printed circuit.

Номер патента: FR3096514A1. Автор: Eric Bonneau,Fabien Ferrero,Alain CALDERONE. Владелец: Universite de Nice Sophia Antipolis UNSA. Дата публикации: 2020-11-27.

Thin film capacitor, method of manufacturing the same, hybrid circuit board and method of mounting the same

Номер патента: JP3368350B2. Автор: 若浩 川井. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2003-01-20.

Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board

Номер патента: KR100369312B1. Автор: 고바야시히로유키,가와모토데츠야,야마다히데키,시마다미노루,오무라긴고,와카바야시아사미. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2003-01-24.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20160211074A1. Автор: PARK Myung Jun,GU Hyun Hee,CHOI Hye Young,Lee Young Sook,JEONG Hye Jin,CHUN Byoung Jin,LEE Chung Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190326061A1. Автор: Tomizawa Yuji,AKAISHI WAKAE. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method of the same, and mounting circuit board thereof,

Номер патента: CN104282436B. Автор: 朴祥秀,朴兴吉. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-03.

Multi-layer ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board

Номер патента: US11562860B2. Автор: Yuji Tomizawa,Wakae Akaishi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-01-24.

Method of mass producing printed circuit antennas

Номер патента: CA2235130A1. Автор: Ross W. Lampe,Claes Henri Von Sheele. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-04-24.

Method of Mass Producing Printed Circuit Antennas

Номер патента: KR100325031B1. Автор: 더블류 람페 로스,헨리 본 쉘레 클레스. Владелец: 찰스 엘 무어 쥬니어. Дата публикации: 2002-05-09.

Silver nano-metal mesh inclusive electrode, touch panel with silver nano-metal mesh inclusive electrode, and/or method of making the same

Номер патента: EP3562970A1. Автор: Patricia TUCKER,Jason Blush. Владелец: Guardian Glass LLC. Дата публикации: 2019-11-06.

Composite fluoropolymer binder and methods of making same, composite binder material and method for producing same, electrode, energy storage device, binder powder for electrochemical device and method for producing same, binder for electrochemical device, electrode mixture, electrode for secondary battery, and secondary battery

Номер патента: WO2023286787A1. Автор: Taku Yamanaka,Junpei Terada,Takaya Yamada,Taketo Kato,Kenta Nishimura,Joseph Sunstrom,Alec FALZONE,Emily GRUMBLES,Wade SIMPSON,Ronald Hendershot,Masato TOKUDA. Владелец: Daikin America, Inc.. Дата публикации: 2023-01-19.

Light amplifying device and method of manufacturing the device, light source device using the light amplifying device, light treatment device using the light source device, and exposure device using the light source device

Номер патента: TW200403463A. Автор: Doi Masaaki. Владелец: Nippon Kogaku KK. Дата публикации: 2004-03-01.

The method of recycling wasted printed-circuit-board

Номер патента: SG134269A1. Автор: Hsieh Sen Wu. Владелец: Hsieh Sen Wu. Дата публикации: 2007-08-29.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly

Номер патента: US09532465B2. Автор: John Vesce,Joseph William Heery, JR.. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed circuit board which can be connected with pin connector and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US20040222016A1. Автор: Chang-Yong Park,Jong-Soo Choi,Byung-Man Kim,Joung-Rhang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Method of designing a printed circuit board, and package test device having the printed circuit board

Номер патента: US20110004861A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-06.

Printed circuit board and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09854672B2. Автор: Ki-Yong Kim,Jung-Hoon Ku,Yong-Woo KOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of making a non-planar circuit board with embedded electronic components on a mandrel

Номер патента: US09788436B2. Автор: Bruce V. Hughes. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2017-10-10.

Insulating film, printed circuit board using the same, and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US09775253B2. Автор: Dong Hun Kang,Joung Suk LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of making a printed circuit board copper plane repair

Номер патента: US09980382B2. Автор: Sungjun Chun,Mahesh Bohra,Jesus Montanez,Daniel I. Rodriguez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

A method of attaching a printed circuit board to an electroplating frame,and of detaching the board from the frame after electroplating

Номер патента: IE53353B1. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1988-10-26.

Method of fabricating multilayer printed circuit board

Номер патента: US20090056119A1. Автор: Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Ji Hong Jo,Je Gwang Yoo,Chang Sup Ryu,Jin Yong An,Soon Oh Jung,Shuhichi Okabe. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

Printed circuit boards having a dielectric layer which includes a polymer and methods of manufacturing such printed circuit boards

Номер патента: US09986636B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US09930770B2. Автор: Kwan-Ho Kim,Ick-Kyu JANG,Ji-Man MYEONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20230413451A1. Автор: Daisuke Sato,Shoichiro Sakai,Shingo Nagata,Junichi Motomura. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of plating a printed circuit board

Номер патента: EP4424121A1. Автор: Fernando CORTES SALAZAR,Kevin Wang. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09795025B2. Автор: Hannes Voraberger,Simon Sebanz. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of fabricating and testing a circuit board

Номер патента: US09623256B2. Автор: Robert R. Tong,Robert G. Lamont,Navin N. Bunyan,Damon Moazen. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of making multilayer printed circuit boards on heat-removing substrate

Номер патента: RU2602599C2. Автор: Леонид Викторович Воронцов,Андрей Викторович Буянкин. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2016-11-20.

Method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240057255A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US5758412A. Автор: John Frederick Knopp. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1998-06-02.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: CA2177708C. Автор: John Frederick David Knopp. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2004-02-17.

Method of recycling waste printed circuit boards

Номер патента: US5979033A. Автор: Kuo-Ching Chang,Chin-Chih Tai,Sen-Chi Lee. Владелец: Cleanevi Engr Consultant Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-09.

Method of making additive printed circuit boards and product thereof

Номер патента: USRE28042E. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1974-06-11.

Methods of making multilayer printed circuit assemblies

Номер патента: GB1312714A. Автор: . Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1973-04-04.

Method of providing a printed circuit board using laser assisted metallization and patterning of a microelectronic substrate

Номер патента: US20070039754A1. Автор: Islam Salama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-02-22.

Pressing method of a flexible printed circuit board and a substrate

Номер патента: US11991834B2. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Method of making a multi-level circuit board

Номер патента: US4285780A. Автор: Herbert I. Schachter. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-08-25.

Method of producing a printed circuit board having a conductive pattern thereon

Номер патента: US5283949A. Автор: Peter L. Jurisich. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1994-02-08.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US8499441B2. Автор: Joung-Gul Ryu,Jung-Hwan Park,Keungjin Sohn,Joon-Sik Shin,Sang-Youp Lee,Ho-Sik Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-06.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20090057265A1. Автор: Yoshihiko Shiraishi,Yoshitaro Yazaki,Atusi Sakaida,Kouji Kondo. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US11889624B2. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Yoshio Oka,Yasushi Mochida,Junichi OKAUE,Tadahiro Kaibuki. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20210219424A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Yoshio Oka,Yasushi Mochida,Junichi OKAUE,Tadahiro Kaibuki. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Method of making laminate printed circuit board with leads for plating

Номер патента: US6192580B1. Автор: Keiko Hayami. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-27.

Method of Manufacturing a Printed Circuit Board

Номер патента: US20090233461A1. Автор: Joseph A. A. M. Tourne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-17.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20240121898A1. Автор: Daisuke Sato,Koji Nitta,Yosuke Fukaya. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Filter for a microphone system, a microphone system, a miniature electronic device and a method of equipping a printed circuit board

Номер патента: US20200059739A1. Автор: Paul Portmann,Axel Schlesinger,Manuel Weibel. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2020-02-20.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: GB2291216A. Автор: Toshiyuki Suzuki,Atsuhiro Nakamoto,Yoshitaka Tezuka,Ryuji Otani,Kunji Nakashima. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1996-01-17.

Method of making a printed circuit board having filled holes and a fill member for use therewith including reinforcement means

Номер патента: US6125531A. Автор: Voya R. Markovich,Donald S. Farquhar,Kostas I. Papathomas,Leonard L. Schmidt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

Method of improving wire structure of circuit board and improving wire structure of circuit board

Номер патента: US20230092278A1. Автор: Jia Hao Liang,Chun Yi Kuo,Ching Ku Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method of determining frequency-domain offset parameter, user equipment (ue), random access method, method for configuring random access information, corresponding device and computer readable medium

Номер патента: EP3698595A1. Автор: Chen Qian,Bin Yu,Qi Xiong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-26.

Method of mounting electronic component to circuit board

Номер патента: US09807889B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of determining frequency-domain offset parameter, user equipment (ue), random access method, method for configuring random access information, corresponding device and computer readable medium

Номер патента: US20190215877A1. Автор: Chen Qian,Bin Yu,Qi Xiong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for controlling external device and transmitting apparatus and receiving apparatus thereof

Номер патента: US09930395B2. Автор: Tae Hyoung Kim,Woo Jin JEONG,Man Gu Kwon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing flexible printed circuit sheets

Номер патента: CA1137648A. Автор: Yoshifumi Okada,Masatoshi Kondo,Fumio Hasuike,Katsuyoshi Takemura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-14.

Method of manufacturing flexible printed circuit sheets

Номер патента: US4343083A. Автор: Yoshifumi Okada,Masatoshi Kondo,Fumio Hasuike,Katsuyoshi Takemura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-10.

Portable communication device and sliding and rotating hinge apparatus thereof

Номер патента: US20120165082A1. Автор: Jong-Hae Kim,Chung-Keun Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-28.

Installation and erection method of contact pins on printed-circuit boards

Номер патента: RU2468552C2. Автор: Юрген ДОММЕЛ,Холгер НОЛЛЕК,Дитмар РАЙССИНГ. Владелец: Тайко Электроникс Амп Гмбх. Дата публикации: 2012-11-27.

Device of dielectric transfer of millimetre waves and method of its manufacturing, and method and device of wireless transfer

Номер патента: RU2471270C2. Автор: Хирофуми КАВАМУРА,Ясухиро ОКАДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2012-12-27.

Optically controlled millimeter range switch for structures based on waveguide with pin walls on basis of printed board

Номер патента: RU2665335C1. Автор: Михаил Николаевич Макурин,Антон Сергеевич Лукьянов,Артем Юрьевич Никишов,Елена Александровна Шепелева. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2018-08-29.

Printed circuit board with connection of screened device

Номер патента: RU2380864C2. Автор: Франк ВЕЛЬЦЕЛЬ,Петер БЕККЕРАЛЬФ,Йенс ВИЛЛЬМАНН. Владелец: Феникс Контакт Гмбх Унд Ко., Кг. Дата публикации: 2010-01-27.

Device plug-in connection of printed circuit boards

Номер патента: RU2367070C2. Автор: Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-09-10.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Adjustable coupling device and radio frequency communication device

Номер патента: US09819066B2. Автор: Wenjing Wu,Xiaoliang Xu,Hongwei Wang,Xincai HUANG. Владелец: Shenzhen Tatfook Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Method for producing a circuit board and circuit board

Номер патента: US09848499B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Bernd REISSLÖHNER,Thomas RALL,Tobias Steckermeier,Roland Brey,Gerald Hauer. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Improvements relating to the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: GB1212531A. Автор: Reginald Sidney Webley. Владелец: Electrical and Musical Industries Ltd. Дата публикации: 1970-11-18.

Connector for printed circuit board

Номер патента: EP3440901A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks Inc. Дата публикации: 2019-02-13.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Printed circuit board and method of manufaturing the same

Номер патента: US20120228007A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Sleeved coaxial printed circuit board vias

Номер патента: US09635761B2. Автор: Glenn A. Brigham,Richard J. Stanley,Bradley Thomas Perry,Patrick J. Bell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-04-25.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US8141244B2. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US20090166076A1. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09526164B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of printing using a droplet deposition apparatus

Номер патента: GB2385561A. Автор: Hugh Baker-Smith,Donald Kings,John Tatum. Владелец: Xaar Technology Ltd. Дата публикации: 2003-08-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method and device of manufacturing printed circuit board having a solid component

Номер патента: US09585258B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Power control unit and method of assembling the same

Номер патента: US20210059062A1. Автор: Naoki Marukawa. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Resin film for interlayer insulating layer with support, multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20210235582A1. Автор: Masaharu Matsuura,Ikuo Sugawara,Tetsurou Irino,Takayuki Suzukawa,Yuuki TEZUKA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Printed circuit board including a thick-wall via and method of manufacturing same

Номер патента: US20170367185A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-21.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of manufacturing a printed circuit board assembly sheet

Номер патента: US09642262B2. Автор: Jun Ishii,Naohiro Terada,Terukazu Ihara. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US20120003844A1. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for assembly of printed circuit boards with ultrafine pitch components using organic solderability preservatives

Номер патента: US5679266A. Автор: Vijay S. Darekar,Chris N. Thornton,John W. Krueger. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-10-21.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A3. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-11-26.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US09736948B2. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Resin composition, printed circuit board using the composition, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09733565B2. Автор: Jun Young Kim,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Process for fabrication of printed circuit boards

Номер патента: WO2005092043A3. Автор: Peter H Roth,James A Boyack,N Edward Berg. Владелец: Epic Res Company Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Method of printed circuit board dielectric molding and electrolytic metallization

Номер патента: US12004306B1. Автор: Paulo Guedes-Pinto,Edward C. Carignan. Владелец: Infinitum Electric Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20240298411A1. Автор: Hiroki Okada,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Jong Eun Park,Chan Jin Park,Sangik Cho,Young Ook CHO,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US12101890B2. Автор: Myung Ju GI,Young II CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Circuit board comprising at least one fold

Номер патента: US09872381B2. Автор: Johannes Wilhelmus Weekamp,Siebe Tjerk De Zwart,Arnold Buijs,Ruslan Akhmedovich Sepkhanov,Johannes Alexander Rebergen. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of using hand-made circuit board for learning

Номер патента: US20200258423A1. Автор: Chang-Ching Yeh. Владелец: Aidmics Biotechnology (hk) Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Sleeved coaxial printed circuit board vias

Номер патента: US10375838B2. Автор: Glenn A. Brigham,Richard J. Stanley,Bradley Thomas Perry,Patrick J. Bell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2019-08-06.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: CA1236221A. Автор: Curt E. Mitchell. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1988-05-03.

Power tool and circuit board

Номер патента: US10277093B2. Автор: Pingbo Shi,Dezhong Yang,Jifeng FENG. Владелец: Nanjing Chervon Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Connector for printed circuit board

Номер патента: WO2017190068A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks, Inc.. Дата публикации: 2017-11-02.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: TWI228026B. Автор: Yoshio Watanabe,Kentaro Fujii,Toru Takebe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-02-11.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP2668834A1. Автор: HONG Chen,Hangfeng JI,Abraham Rudolf Balkenende. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2013-12-04.

Printed circuit board having a non-plated hole with limited drill depth

Номер патента: US20110134597A1. Автор: Mark E. Andresen,Virginia Ott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20100058585A1. Автор: Jae-Woo Joung,Hyun-Chul Jung,Sergey Remizov,Young-Ah SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Driver Board Assemblies and Methods of Forming a Driver Board Assembly

Номер патента: US20220192002A1. Автор: FENG Zhou,Shohei Nagai,Hiroshi UKEGAWA. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method

Номер патента: US8307548B2. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-11-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method

Номер патента: US20100328919A1. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

A method of making a fiber reinforced panel for printed circuit boards and a fiber reinforced panel according to the method

Номер патента: WO2007059291A1. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-05-24.

Wet treatment apparatus and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20240200220A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Kousuke Miura. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of fabricating printed circuit board having embedded multi-layer passive devices

Номер патента: US7293356B2. Автор: Seung Hyun SOHN,Yul Kyo Chung,Hyun Ju Jin,Eun Tae Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-13.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20130087370A1. Автор: Hirohito Watanabe,Hiroshi Miyata,Masatoshi Inaba. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-04-11.

Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

Номер патента: EP1886543A1. Автор: Hideaki Tanaka,Satoshi Ebihara,Takahisa Akatsuka,Kazuhiro TATSUTA SYSTEM ELECTR. Co. Ltd HASHIMOTO,Syohei TATSUTA SYSTEM ELECTR. Co. Ltd. MORIMOTO,Yoshinori TATSUTA SYSTEM ELECTR. Co. Ltd KAWAKAMI,Kenji TATSUTA SYSTEM ELECTRONICS Co. Ltd. KAMINO. Владелец: Tatsuta System Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-13.

Method for beam management of communication device in wireless communication system and apparatus using method

Номер патента: US20240244654A1. Автор: Ji Hyung KIM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-07-18.

On-demand method of making PCB pallets using additive manufacturing

Номер патента: US12041723B2. Автор: Luke Rodgers,Erik Gjovik. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed circuit board having footprints, circuit module having a printed circuit board, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US20020134577A1. Автор: Nagahisa Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

Номер патента: US7709750B2. Автор: Hideaki Tanaka,Satoshi Ebihara,Kazuhiro Hashimoto,Yoshinori Kawakami,Syohei Morimoto,Takahisa Akatsuka,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta System Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-04.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A2. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

Номер патента: EP1886543B1. Автор: Hideaki Tanaka,Satoshi Ebihara,Kazuhiro Hashimoto,Yoshinori Kawakami,Syohei Morimoto,Takahisa Akatsuka,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

Light-emitting diode circuit board

Номер патента: US20160309591A1. Автор: Anthony M. MACKEY. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2016-10-20.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20120152753A1. Автор: Suk Won Lee,Keung Jin Sohn,Ho Sik Park,Tae Eun Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215158A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Chan Jin Park,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package test devices having a printed circuit board

Номер патента: US20130176045A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-11.

Printed circuit nanofiber web manufacturing method, printed circuit nanofiber web manufactured thereby, and electronic device employing same

Номер патента: US20200137891A1. Автор: In Yong Seo. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of manufacturing multi-layer circuit board and multi-layer circuit board manufactured by using the method

Номер патента: US09532466B2. Автор: Sang-min Lee,Soon-Chul Kwon. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND TESTING DEVICE FOR TESTING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130271177A1. Автор: Nowotnick Jens,Lausmann Matthias,Wagenbrenner Walter,Warmbold Ulrich,Heinemann Sven,Gebhardt Holger,Klante Bernhard. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY APPARATUS HAVING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170042020A1. Автор: KIM Kwan-Ho,JANG Ick-Kyu,MYEONG Ji-Man. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Method of making structured, electrical current conducting surfaces

Номер патента: RU2394402C1. Автор: Норберт Вагнер,Рене ЛОХТМАН,Юрген КАЧУН,Норберт ШНАЙДЕР,Юрген ПФИСТЕР,Дитер ХЕНТШЕЛЬ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2010-07-10.

Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: CN101448361A. Автор: 金宽浒,张益奎,明知万. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-03.

Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US8254136B2. Автор: Kwan-Ho Kim,Ick-Kyu JANG,Ji-Man MYEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-08-28.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US11937378B2. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US20230092667A1. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US12016130B2. Автор: Hiroki Okada,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Jong Eun Park,Chan Jin Park,Sangik Cho,Young Ook CHO,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Circuit board and method of production therefor

Номер патента: US20240064895A1. Автор: Kenji Miyata,Saori INOUE,Shohji Iwakiri. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Plasma processing apparatus and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: TW201134330A. Автор: Tadahiro Ohmi,Tetsuya Goto,Takaaki Matsuoka. Владелец: Univ Tohoku. Дата публикации: 2011-10-01.

Method of production of multilayer circuit board

Номер патента: US09615465B2. Автор: Takashi Iga,Yohei Tateishi. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: EP3901226A1. Автор: Johan Loccufier,Carlo Uyttendaele,Marion Sauvageot,Lucie MASQUELET. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2021-10-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board, and memory module and method of manufacturing the memory module

Номер патента: KR101387549B1. Автор: 이영수,이동춘,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-04-24.

Method of finishing a printed wiring board with a soft etching solution and a preserving treatment or a solder-leveling treatment

Номер патента: US5802714A. Автор: Shiro Kobayashi,Masami Kawaguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-09-08.

Method of producing printed circuit boards

Номер патента: US20230284391A1. Автор: Christian Schmid,Christian Buchner,Jürgen Haungs. Владелец: Gebrueder Schmid GmbH and Co. Дата публикации: 2023-09-07.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230337367A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12022621B2. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of recycling waste printed circuit boards

Номер патента: EP1811821B1. Автор: Hsieh Sen Wu. Владелец: Wu Hsieh Sen. Дата публикации: 2011-02-23.

Method of forming printed circuit pattern, forming guide for pattern, and guide-forming ink

Номер патента: US20090286004A1. Автор: Hye-Jin Cho,Jae-Woo Joung,Hyun-Chul Jung,In-young Kim,Sung-Il Oh,Young-Ah SONG,Sung-Nam Cho,Su-Hwan CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-19.

A method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: GB9114039D0. Автор: . Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1991-08-14.

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED VIA THE SAME

Номер патента: US20130256010A1. Автор: LEE Yang Je,JUNG Jae Youb. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

METHOD OF MAKING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Ueda Hiroshi,NOGUCHI Kou. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

INSULATING FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160037653A1. Автор: KANG Dong Hun,LEE Joung Suk. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

RESIN-COATED COPPER FOIL FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20170064841A1. Автор: HAN Youn-Gyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-02.

ASSEMBLY WITH PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FIXING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200113068A1. Автор: Singh Kiranpal,Schulz Alexander,Riedl Gerhard,Kraemer Christoph,Steeg Oliver,Geisselmann Bernd. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF AS WELL AS PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF AND USE THEREOF

Номер патента: US20140216793A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-08-07.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210219424A1. Автор: Nitta Koji,Sakai Shoichiro,Mochida Yasushi,OKA Yoshio,OKAUE Junichi,KAIBUKI Tadahiro. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210219425A1. Автор: Nitta Koji,Sakai Shoichiro,Mochida Yasushi,OKA Yoshio,OKAUE Junichi,KAIBUKI Tadahiro. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Printed Circuit Boards Having a Dielectric Layer Which Includes a Polymer and Methods of Manufacturing Such Printed Circuit Boards

Номер патента: US20170208684A1. Автор: Mahler Joachim,Otremba Ralf. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200196445A1. Автор: Nitta Koji,Sakai Shoichiro,Saito Hirohisa,Takahashi Kenji,Matsumoto Masahiro,MIURA Kousuke,Imazaki Eiko. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

RESIN FILM FOR INTERLAYER INSULATING LAYER WITH SUPPORT, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210235582A1. Автор: IRINO Tetsurou,SUZUKAWA Takayuki,SUGAWARA Ikuo,TEZUKA Yuuki,MATSUURA Masaharu. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150250057A1. Автор: KIM Ki-Yong,Ku Jung-Hoon,KOO Yong-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190306980A1. Автор: Tomokawa Shinji,WATANABE Takuma,MATSUDA TAKAFUMI,TAKAOKA AKIYOSHI. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160345426A1. Автор: NAKAJIMA Toshiaki. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2016-11-24.

Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler

Номер патента: US6010768A. Автор: Motoo Asai,Masato Kawade,Toshihiko Yasue,Yasuji Hiramatsu,Hideki Yano,Yoshifumi Ishitani,Yoichiro Kawamura,Hideki Murase,Ayumi Suzuki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-04.

Multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: DE3373775D1. Автор: Karl Hermann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-10-22.

Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler

Номер патента: US6251502B1. Автор: Motoo Asai,Masato Kawade,Toshihiko Yasue,Yasuji Hiramatsu,Hideki Yano,Yoshifumi Ishitani,Yoichiro Kawamura,Hideki Murase,Ayumi Suzuki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-26.

Printed circuit board, display apparatus having the same and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: KR101385094B1. Автор: 김관호,장익규,명지만. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

Printed circuit board and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR102174069B1. Автор: 김기용,구정훈,구용우. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2020-11-05.

Manufacturing method of ultra-thin printed circuit board and ultra-thin printed circuit board

Номер патента: CN105704948A. Автор: 陈金龙,黄伟,张�林,武瑞黄,叶晓青,罗永红. Владелец: SHANGHAI MEADVILLE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

A method of waterproof treatment printed circuit boards, printed circuit boards and lighting instruments using the same.

Номер патента: KR101346828B1. Автор: 김진형. Владелец: 주식회사 디에스피. Дата публикации: 2014-01-03.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufactured with the same

Номер патента: JP2013207300A. Автор: Yang Je Lee,Jae Youb Jung,ジョン・ジェ・ヨブ,イ・ヤン・ジェ. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-07.

Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler

Номер патента: US6217988B1. Автор: Motoo Asai,Masato Kawade,Toshihiko Yasue,Yasuji Hiramatsu,Hideki Yano,Yoshifumi Ishitani,Yoichiro Kawamura,Hideki Murase,Ayumi Suzuki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-17.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: DE102020201674A1. Автор: Karl-Friedrich Pfeiffer,Henning Grotevent. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2021-08-12.

Multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: EP0107037A2. Автор: Karl Hermann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-05-02.

A method of making a printed circuit board and printed circuit board made therewith

Номер патента: DE102010036191A1. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro Koga,Takeshi Saito. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Method of manufacturing a printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as printed circuit board or a sub-assembly thereof and use thereof

Номер патента: EP2547182A1. Автор: Hannes Voraberger,Simon Sebanz. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2013-01-16.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200405786A. Автор: Masao Arima,Arata Endo,Makoto Hayashi,Koshin Nakai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and the circuit board

Номер патента: CN101309558B. Автор: 松田文彦,稻叶雅一. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-04-27.

Manufacturing method of double-sided printed circuit board and multi-layered printed circuit board with more than three layers

Номер патента: TW469758B. Автор: Takuya Yamamoto,Yutaka Hirasawa,Osamu Nakano,Kenichiro Iwakiri. Владелец: Mitsui Mining & Amp Smelting C. Дата публикации: 2001-12-21.

Printed circuit board and method of making a printed circuit board

Номер патента: DE102014209357B4. Автор: Thomas Hofmann,Bernhard Schuch,Michael Pechtold,Johannes Bock. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2023-02-16.

Manufacturing method of resistor in printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: CN111918480B. Автор: 王俊,叶卓炜,唐政和,马奕. Владелец: Jingwang Electronic Technology Zhuhai Co ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

A method of producing a printed circuit board, and a printed circuit board

Номер патента: WO2023075652A1. Автор: Torbjorn Dahl,Tomas Bergsten,Tony JOSEFSSON. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2023-05-04.

Conductive composition, and manufacturing method of electrode or printed circuit board, electrode connecting method, and electrode or printed circuit board using the same

Номер патента: TW507303B. Автор: Kazuya Edamura,Masumi Arai,Isamu Arai,Yasuhumi Otsubo. Владелец: New Technology Man Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-21.

Method and device for transfer and reception of broadcasting services in system of broadcasting communication, method of broadcasting services data configuration and frame including data of broadcasting services

Номер патента: RU2479130C2. Автор: Хван-Дзоон КВОН,Сунг-Риул ЙУН,Хонг-Сил ДЗЕОНГ,Дзае-Йоел КИМ,Сехо МИУНГ,Хак-Дзу ЛИ,Йеон-Дзу ЛИМ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2013-04-10.

Method of controlling railway power supply system

Номер патента: RU2587128C1. Автор: Евгений Александрович Третьяков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Омский государственный университет путей сообщения". Дата публикации: 2016-06-10.

Method of manufacturing precision printed circuit board (PCB) having circuit patterns and conductive lines for connecting the circuit patterns in via-holes

Номер патента: TW201429349A. Автор: Kwang-Choon Chung,Young-Koo Han,Kwang-Baek Yoon,Bong-Ki Jung. Владелец: InkTec Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-16.

FILTER FOR A MICROPHONE SYSTEM, A MICROPHONE SYSTEM, A MINIATURE ELECTRONIC DEVICE AND A METHOD OF EQUIPPING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200059739A1. Автор: Schlesinger Axel,Weibel Manuel,Portmann Paul. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board for bluetooth

Номер патента: KR101645478B1. Автор: 정찬붕. Владелец: 두두테크 주식회사. Дата публикации: 2016-08-16.

Manufacturing method of ir sensor printed circuit board for autonomous vehicle

Номер патента: KR101917176B1. Автор: 정찬붕. Владелец: 두두테크 주식회사. Дата публикации: 2018-11-09.

Apparatus and method of displaying mobile terminal information

Номер патента: RU2564448C2. Автор: Сеунг Миунг ЛИ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2015-10-10.

A method of manufacturing a printed circuit board for optical waveguides

Номер патента: KR100990617B1. Автор: 정재현,김상훈,조한서,김준성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-10-29.

Three-dimensional circuit board and method of forming a three-dimensional circuit board

Номер патента: EP3096592B1. Автор: Shigeru Ushiki,Naoki Yoneda,Ayumu Shimamiya. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130220675A1. Автор: Walker Paul,Sidhu Rajwant. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-29.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140017397A1. Автор: LEE Jae Joon,Hwang Mi Sun,KANG Myung Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-16.

Method of manufacturing a printed circuit board assembly sheet

Номер патента: US20140101934A1. Автор: Jun Ishii,Naohiro Terada,Terukazu Ihara. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPONENT MOUNTING SECTION FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE CABLE SECTIONS EXTENDING IN DIFFERENT DIRECTIONS FROM THE COMPONENT MOUNTING SECTION

Номер патента: US20160044797A1. Автор: Matsuda Fumihiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180042099A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon. Владелец: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIES & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2018-02-08.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200053864A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2020-02-13.

FILLING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160095227A1. Автор: Matsuda Fumihiko,TAKANO Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140175047A1. Автор: PARK Se Won,RYOICHI Watanabe. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD OF FABRICATING CAVITY PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170111999A1. Автор: AHN Jun-Tae,CHO Seong-Su. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

Method of manufacturing polymer printed circuit board

Номер патента: US20180199441A1. Автор: Zhang Jingyu,Lai Chung-Ping,CHANG Kuo-Hsin,CHEN Jia-Cing,KE We-Jei. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

METHOD OF BONDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD (FPCB), PANEL-FPCB ASSEMBLY, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140332257A1. Автор: LEE Young-Hoon,HAN Jong-Heon,JEE An-Ho,YOON Seok-Hoon. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-11-13.

METHOD OF PROVIDING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING LASER ASSISTED METALLIZATION AND PATTERNING OF A MICROELECTRONIC SUBSTRATE

Номер патента: US20160302307A1. Автор: Salama Islam A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190335593A1. Автор: Kim Dong-hyun,LEE Min-seok,KWON Jun-Koo,KANG Dae-Geun. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Method of improving adhesion between insulating substrates and metal deposits electrolessly plated thereon, and method of making additive printed circuit boards

Номер патента: US4216246A. Автор: Hiroshi Takahashi,Akishi Nakaso,Toshiro Okamura,Yorio Iwasaki,Nobuo Uozu. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-05.

Fabricating Method of Multi Layer Printed Circuit Board

Номер патента: KR100897669B1. Автор: 유제광,류창섭,안진용,슈이치 오카베,정순오,조지홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-05-14.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101140978B1. Автор: 이동준,김치성,방정윤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-03.

making method of multy metal printed circuit board

Номер патента: KR100299671B1. Автор: 이양수. Владелец: (주)아이테크. Дата публикации: 2001-09-26.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: EP0225985A1. Автор: Suryadevara Vijayakumar Babu,Joseph Gerard Hoffarth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-06-24.

Fabricating Method of Rigid Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100815320B1. Автор: 이양제,신재호,안동기,윤영석,김굉식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-03-19.

Manufacturing method of multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: JP3226959B2. Автор: 晴彦 北村. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR100688826B1. Автор: 마츠다노리오. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

A two layer film, a method of manufacturing a two layer film, and a method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101203308B1. Автор: 마사미찌 아까쯔,히로유끼 가와구찌,가즈미 오니시,도모히로 바바,구니히꼬 사이노,노리오 다마다. Владелец: 가꼬가와 플라스틱스 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-11-20.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101324225B1. Автор: 강성일,심창한. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2013-11-06.

Fabricating method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR100771308B1. Автор: 안동기,김굉식,이철민,유광선,유희경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-10-29.

Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR101055517B1. Автор: 양덕진,이양제,김하일,안동기. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-08.

Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR100674300B1. Автор: 양덕진,김하일,안동기,유광선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-24.

Method of mannufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101420088B1. Автор: 김상진,배재만. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2014-07-17.

Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR20140040971A. Автор: 정재우,정명근,송석철,박정용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-04-04.

A method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101109323B1. Автор: 고영관,이상수,리오이치 와타나베,신희범,박세원,권칠우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-01-31.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101655928B1. Автор: 서용원,제갈명. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2016-09-09.

Fabricating method of embedded resistor printed circuit board

Номер патента: KR100871030B1. Автор: 김기환,목지수,박준형,김성용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-11-27.

Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR100920825B1. Автор: 박영철,이상윤,안석준,박정용,황정욱,조돈관. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-10-08.

Method of manufacturing cavity printed circuit board

Номер патента: KR101766476B1. Автор: 박지원,이종태. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2017-08-09.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US8166650B2. Автор: Wayne Bernard Thomas. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Fabricating method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR100789531B1. Автор: 이양제,김하일,김굉식,임영규,신일운. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Patterning method, method of manufacturing organic field effect transistor, and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN1853943A. Автор: 野元章裕. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-11-01.

Manufacturing method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR930000640B1. Автор: 김용길. Владелец: 김용길. Дата публикации: 1993-01-28.

Patterning method, method of manufacturing organic field effect transistor, and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN101388436A. Автор: 野元章裕. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR100951940B1. Автор: 이봉준,김도영,양호민. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2010-04-09.

Method of making a printed circuit board having filled holes and a fill member for use therewith including reinforcement means

Номер патента: US6609296B1. Автор: Voya R. Markovich,Donald S. Farquhar,Kostas I. Papathomas,Leonard L. Schmidt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-08-26.

Fabrication method of multi-layer printed circuit board (PCB) and multi-layer PCB

Номер патента: CN105101685A. Автор: 黄占肯. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2015-11-25.

Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation

Номер патента: CA2424885A1. Автор: Stephanus Gerardus Johannes Blankenborg,Peter Leerkamp. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

A method of improving multilayer printed circuit board laminating technology

Номер патента: CN109219276A. Автор: 高原,周海洋,安金平,李泽义. Владелец: Xian Microelectronics Technology Institute. Дата публикации: 2019-01-15.

A method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: GB2247570B. Автор: Shin Kawakami,Katsutomo Nikaido,Junichi Ichikawa,Hirotaka Okonogi,Yoshio Nishiyama. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-07-20.

Method of making a printed circuit board having a tin/lead coating

Номер патента: AU5332098A. Автор: Frank Robert Gibbs. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1998-07-17.

Manufacturing method of rigid-flex printed circuit board with flying tail type structure

Номер патента: CN112638043A. Автор: 李花,周志龙,田宏伟,洪俊杰,李俊龙,彭华伟,姚国庆,廖道福,胡群群,符平艳. Владелец: DONGGUAN RUOMEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-09.

Wiffle tree components, cooling systems, and methods of attaching a printed circuit board to a heat sink

Номер патента: US7460371B2. Автор: Romi Mayder,John William Andberg. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-12-02.

Method of providing a printed circuit board with an edge connection portion and/or a plurality of cavities therein

Номер патента: US7596863B2. Автор: Ashwinkumar C. Bhatt,Robert J. Harendza,Robert M. Japp. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2009-10-06.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: CN1946266A. Автор: 市桥知子,中岛庆一,栗井良浩,中村幸子,池尻笃泰. Владелец: MEC CORP. Дата публикации: 2007-04-11.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: AU1320695A. Автор: John Frederick David Knopp. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-19.

Manufacturing method of thick copper printed circuit board

Номер патента: CN111479401A. Автор: 彭金田. Владелец: Jingdezhen Hongyi Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-07-31.

A kind of production method of thickness copper printed circuit board

Номер патента: CN108337809A. Автор: 宋杰,姚国庆. Владелец: RENCHUANGYI (RCY) ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-27.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit board of deep cavity structure

Номер патента: KR102521788B1. Автор: 박지원,정민식,이종태. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2023-04-26.

A method of fabricating a printed circuit board

Номер патента: KR100299191B1. Автор: 김동헌,이영미,탁철. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-09-06.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board having buried holes

Номер патента: US8052881B2. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Yun-Li Zhu. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

A kind of production method of thermoelectricity separation printed circuit board

Номер патента: CN108093561A. Автор: 李国庆,王贤龙,李晓权. Владелец: Zhuhai Hangda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US6673388B2. Автор: Syamal K. Ghosh,Dilip K. Chatterjee,Thomas N. Blanton,Donn B. Carlton. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2004-01-06.

Method of manufacturing a printed circuit board with a gravure printing

Номер патента: KR101037505B1. Автор: 유제광,류창섭,이응석,이경아,황준오. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-05-26.

A kind of production method of ultra-thin printed circuit board

Номер патента: CN108040439A. Автор: 黄伟,李强,武瑞黄,叶晓青,刘涌. Владелец: SHANGHAI MEADVILLE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR100951939B1. Автор: 김현수,김도영,양호민. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2010-04-09.

Manufacturing method of a flexible printed circuit board and a structure thereof

Номер патента: EP2173145A2. Автор: Po-Ju Chou. Владелец: Po-Ju Chou. Дата публикации: 2010-04-07.

A method of manufacturing a printed circuit board in parallel

Номер патента: DE102004047045A8. Автор: Jee-Soo Mok,Tae-hoon Kim,Chang-Kyu Song,Byung-Kook Sun,Jun-Heyoung Park,Duck-Young Maeng. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60180197A. Автор: 一章 西尾,中野　常朝,安野　弘. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 1985-09-13.

Manufacturing method of high-reliability printed circuit board

Номер патента: CN113660794A. Автор: 寻瑞平,叶卫,胡永国,冯兹华,张细海. Владелец: Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN101998778B. Автор: 李奉濬,梁好珉,金都永. Владелец: Interflex Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-20.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100789522B1. Автор: 박기원,맹덕영,연제식,박형욱. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Fabrication method of high reliability printed circuit board

Номер патента: KR100403761B1. Автор: 윤상환. Владелец: 세일전자 주식회사. Дата публикации: 2003-10-30.

The photosensitive resin composition, cured product thereof and the method of manufacturing the printed circuit board using the same

Номер патента: TW200538471A. Автор: Hiroshi Uchida,Satoru Ishigaki,Yoshio Miyajima,Katsutoshi Morinaka. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2005-12-01.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100843368B1. Автор: 양덕진,최성우,김근호,정찬엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-07-03.

Method of making a printed circuit board master

Номер патента: US3445921A. Автор: Albert C Leenhouts. Владелец: Superior Electric Co. Дата публикации: 1969-05-27.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101009224B1. Автор: 박정현,이종진,최종규,김상덕,김지은,윤경로,오남근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-01-19.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60134496A. Автор: 千石　則夫,大木　伸昭,白沢　久人. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-07-17.

Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation

Номер патента: WO2002030170A1. Автор: Stephanus Gerardus Johannes Blankenborg,Peter Leerkamp. Владелец: Stork Prints B.V.. Дата публикации: 2002-04-11.

Preparation method of copper paste printed circuit board

Номер патента: CN112062607A. Автор: 赵经纬,聂锋. Владелец: Nanjing Kaitai Chemical Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-11.

A method of fabricating multi printed circuit board using yag laser

Номер патента: KR100328252B1. Автор: 남창현. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2002-03-16.

Method of testing a printed circuit board and apparatus for performing the same

Номер патента: KR100696864B1. Автор: 이영수,이동춘,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-20.

Processing method of vehicle-mounted printed circuit board capable of preventing orifice from sinking

Номер патента: CN114867214B. Автор: 谭钢强,欧阳小军,肖学慧,李羚,廖乐华,孙招. Владелец: Ji'an Mankun Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-06-09.

Manufacturing method of rigid-flex printed circuit board uncovering cover

Номер патента: CN112739076A. Автор: 刘会敏,王文剑,丁克渝. Владелец: Shenzhen Threetek Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: YU42393B. Автор: H Hoffmann. Владелец: Ruf Kg Wilhelm. Дата публикации: 1988-08-31.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US6426011B1. Автор: Takashi Katoh. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-07-30.

Production method of prepreg for printed circuit boards and production device therefor

Номер патента: TWI402011B. Автор: Shinya Kobayashi,Kazuhiko Fujita,Yoshinori Matsuzaki,Masaya Tashiro. Владелец: Toray Eng Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Method of fabricating cavity printed circuit board

Номер патента: CN106604572A. Автор: 安俊泰,赵诚受. Владелец: DAI-DUK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: CA2177708A1. Автор: John Frederick David Knopp. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-08.

Method of operating a sensor and/or information system and sensor and/or information system

Номер патента: US12058746B2. Автор: Sebastian Petruch,Joe Hutter,Emil Suleymanov,Patrick Blitz,Dhananjay Gundapu Jayakrishnan. Владелец: Workaround GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of detecting a nfc device emulating several contactless cards which may use a plurality of protocols

Номер патента: US20120028579A1. Автор: Alain Rhelimi,Jean-Yves Fine. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2012-02-02.

Method of detecting a nfc device emulating several contactless cards which may use a plurality of protocols

Номер патента: EP2417753A1. Автор: Alain Rhelimi,Jean-Yves Fine. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2012-02-15.

Method of detecting a nfc device emulating several contactless cards which may use a plurality of protocols

Номер патента: WO2010115889A1. Автор: Alain Rhelimi,Jean-Yves Fine. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2010-10-14.

Apparatus, system, and method of providing a dispenser of circuit board component underfill

Номер патента: EP3906762B1. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Method of operating a sensor and/or information system and sensor and/or information system

Номер патента: US20240357676A1. Автор: Sebastian Petruch,Joe Hutter,Emil Suleymanov,Patrick Blitz,Dhananjay Gundapu Jayakrishnan. Владелец: Workaround GmbH. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of changing a mac address of a wlan affiliated sta of a multi-link device

Номер патента: US20220386109A1. Автор: Sheng Sun,Stephen McCann,Michael Montemurro,Kwok Shum Au. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-12-01.

Method of changing a mac address of a wlan affiliated sta of a multi-link device

Номер патента: EP4353017A1. Автор: Sheng Sun,Stephen McCann,Michael Montemurro,Kwok Shum Au. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Home network system and method of providing operation history for same

Номер патента: EP1447941A3. Автор: Young Jae Jeon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2006-02-01.

Method of applying corrosion inhibitor to circuit board mounted with parts

Номер патента: TWI231730B. Автор: Takehiko Murakami. Владелец: Minami Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Method of providing key code information and video device thereof

Номер патента: WO2008130085A1. Автор: Jin-Woo Hong,Dong-Young Kim,Dae-Gyu Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2008-10-30.

Nonvolatile memory device and nonvolatile memory system and random data read method thereof

Номер патента: US09400750B2. Автор: Jaehong Kim,Kijun Lee,Sejin Lim,Jungsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-26.

Circuit Board, Image Forming Apparatus, And Method Of Managing Reuse Information Of Circuit Board

Номер патента: US20120235703A1. Автор: Takashi Nishizawa,Yuichiro Ueda,Noriaki Orikasa,Shugo Okamura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140144688A1. Автор: CHOI Min-Soo,Lee Seok Hwan,CHOI Chung-Won. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-05-29.

METAL BASE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE METAL BASE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170332488A1. Автор: IKEDA Daiki,MIZUNO Katsumi. Владелец: NHK SPRING CO., LTD.. Дата публикации: 2017-11-16.

Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminals

Номер патента: JP3090386B2. Автор: 良光 中村,策雄 鎌田,雅男 久保,正信 小笠原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2000-09-18.

Manufacturing method of high-thermal-conductivity flexible circuit board suitable for three-dimensional space and circuit board

Номер патента: CN111225508B. Автор: 刘玮,张飞龙,罗奇. Владелец: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Method of manufacturing printed circuit network devices

Номер патента: US4415607A. Автор: Oscar L. Denes,Lynn R. Kiphart,Paul P. Szalewski. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1983-11-15.

Method of producing printed circuits

Номер патента: US4444619A. Автор: James B. O'Hara. Владелец: Hara J B O. Дата публикации: 1984-04-24.

Making method of electric nickel and golden circuit board for saving nickel and gold dosage

Номер патента: CN101267713B. Автор: 陈国富. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-06.

Thermosetting resin composition, method of manufacturing the same and circuit board

Номер патента: US20130237645A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Taro Fukui,Hidenori Miyakawa,Hirohisa Hino,Takayuki Higuchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor device, method of manufacturing the same and display device

Номер патента: US20230371313A1. Автор: Kano Masataka. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Methods of connecting electrical printed circuits formed ona body at opposite sides thereof

Номер патента: AU3235868A. Автор: Henry Wood Peter. Владелец: Joseph Lucas Industries Ltd. Дата публикации: 1969-07-24.

APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD OF PROVIDING A DISPENSER OF CIRCUIT BOARD COMPONENT UNDERFILL

Номер патента: US20220087083A1. Автор: Tudman Mark,Loftin Rayce. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-03-17.

Method of manufacturing a printed circuit and the corresponding printed circuit

Номер патента: US20160278200A1. Автор: Costes David. Владелец: THALES. Дата публикации: 2016-09-22.

Manufacturing method of fine circuit of flexible circuit board

Номер патента: CN109219251B. Автор: 王平,彭镜辉,黎钦源. Владелец: Guangzhou Guanghe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Method of soldering of components on circuit boards

Номер патента: EP0420050B1. Автор: Rudolf Dipl.-Ing. Schuster,Josef Raschke,Hermann Bloessl. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1994-12-28.

A kind of production method of flexible and hard combined circuit board filling holes with resin

Номер патента: CN105228375B. Автор: 王淑怡,何淼,宇超. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-15.

Method of fabricating gold finger of circuit board

Номер патента: US8141242B2. Автор: Tsu-Shun Huang,Han-Ning Pei. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-27.

Apparatus, system, and method of providing a dispenser of circuit board component underfill

Номер патента: WO2020142226A1. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2020-07-09.

A kind of the damage method of discrimination and system of circuit board

Номер патента: CN109496061A. Автор: 吕孟桓. Владелец: Inspur Beijing Electronic Information Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

A kind of method of the thick gold of circuit board electroplating

Номер патента: CN110519934A. Автор: 张勇,张学军,王劲,林立明. Владелец: CHENGDU TOMORROW HIGH TECHNOLOGY INDUSTRY CO LTD. Дата публикации: 2019-11-29.

METHOD OF FORMING VIA HOLE IN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130168349A1. Автор: KWON Soon Chul,LEE Sang Min. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD OF PROVIDING UNDERFILL ON A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220087084A1. Автор: Tudman Mark,Loftin Rayce. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-03-17.

METHOD OF MAKING A FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150327371A1. Автор: Huang Tang-Chieh,CHUANG Chau-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

The production method of high-thermal conductive metal circuit board

Номер патента: CN108243556A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Qingdao Xiangzhi Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Processing method of golden finger lead and circuit board

Номер патента: CN113473741A. Автор: 肖建文,梁江,石肇佟,陈前房. Владелец: Guangzhou Guanghe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-01.

Manufacturing method of high-low copper PAD circuit board

Номер патента: CN111787708A. Автор: 刘敏,武守坤,程卫涛,李纪生,车刚军,董建森. Владелец: Shenzhen King Brother Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Automatic soldering apparatus and method of using the fluxtoheat the circuit board

Номер патента: KR900007263B1. Автор: 야마히로 이와사,요오이찌 오오바. Владелец: 가부시기가이샤 아사히 카가꾸켄큐우쇼. Дата публикации: 1990-10-06.

Processing method of golden finger lead and circuit board

Номер патента: CN113473741B. Автор: 肖建文,梁江,石肇佟,陈前房. Владелец: Guangzhou Guanghe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Electronic circuit device, method of forming sealing layer thereof, circuit board and die for forming the sealing layer

Номер патента: JPH10270602A. Автор: Masahiro Yoshida,昌弘 吉田,Norihiro Inoue,則宏 井上. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 1998-10-09.

Method of manufacturing a fabric type circuit board

Номер патента: US9144153B2. Автор: Ji Eun Kim,Il Yeon Cho,Yong Ki Son,Bae Sun Kim,Sung Yong Shin. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-09-22.

Liquid jetting device, liquid jetting method, and method of forming wiring pattern on circuit board

Номер патента: WO2005014289A1. Автор: Kazunori Yamamoto,Kazuhiro Murata,Shigeru Nishio,Hironobu Iwashita. Владелец: KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC.. Дата публикации: 2005-02-17.

Method of manufacturing a three-dimensional circuit board

Номер патента: DE4120670C2. Автор: Hiroji Kitagawa. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-13.

The manufacturing method of high-frequency multi-layer circuit board

Номер патента: CN108811370A. Автор: 林峻毅,叶东昌,吴克兴. Владелец: CHINA FINE MEASURING TECHNOLOGY STOCK Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-13.

Method of manufacturing the printed electronic circuit boards utilizing photoresist pillars

Номер патента: KR102051117B1. Автор: 김정식,성낙훈. Владелец: 성낙훈. Дата публикации: 2019-12-02.

Manufacturing method of molded products such as circuit boards

Номер патента: JP2603828B2. Автор: 哲男 湯本. Владелец: 三共化成 株式会社. Дата публикации: 1997-04-23.

Method of manufacturing a printed circuit boardPCB, method of forming a pattern on a base board and PCB

Номер патента: KR100917777B1. Автор: 김재근,이종열,설명헌. Владелец: (주) 태양기전. Дата публикации: 2009-09-21.

Laminating method of copper-clad plate and circuit board

Номер патента: CN113543529B. Автор: 廖志强,杨之诚,林淡填. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Wearable device and image signal processing apparatus thereof

Номер патента: US20240031672A1. Автор: Bo Chen,Huimin Zhang,Zhengfei Xiao,Guoming RAO. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

HEADSET DEVICE AND VISUAL FEEDBACK METHOD AND APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20180067623A1. Автор: Li Lei,Li Guang,Zhang Yunlong,GU Jiawei,ZHAO Sicong. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

METHOD FOR CONTROLLING EXTERNAL DEVICE AND TRANSMITTING APPARATUS AND RECEIVING APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20160150269A1. Автор: Jeong Woo Jin,Kim Tae Hyoung,KWON Man Gu. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2016-05-26.

METHOD OF FIXING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND MOBILE TERMINAL

Номер патента: US20200245495A1. Автор: XIAO Shiwen,YI Xiaojun. Владелец: VIVO MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-30.

POWER FACTOR CORRECTION DEVICE, AND CURRENT SENSING METHOD AND APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20180287488A1. Автор: CHAN Chuk Hung. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Method of preparing a printed circuit

Номер патента: EP0053279A1. Автор: Michael James Canestaro,Edmond Otto Fey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-06-09.

Wireless playback device, and playback control method and apparatus thereof

Номер патента: WO2020107604A1. Автор: 刘飞翔,杨宗旭,许海柱,隋涛. Владелец: 歌尔股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-04.

Method of making a printed circuit

Номер патента: US2986804A. Автор: Paul L Anderson,Norman L Greenman,John A Zagusta. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1961-06-06.

METHOD OF BRAZING A PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR2999459A1. Автор: Karen Chauvin. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2014-06-20.

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS USING THE COM ADHESIVE POSITION

Номер патента: IT1015840B. Автор: . Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 1977-05-20.

The method of solvent-free printed circuit on substrate

Номер патента: CN109076702A. Автор: 杨军,郭秋泉,张腾元. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-21.

Method of manufacturing a printed circuit support, and support thus produced

Номер патента: FR1229208A. Автор: . Владелец: Compagnie Francaise Thomson Houston SA. Дата публикации: 1960-09-05.

LED (light emitting diode) surface mounting method of FPC (Flexible printed Circuit)

Номер патента: CN113141730A. Автор: 卢灿新. Владелец: Shenzhen Hong'an Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-07-20.

Photographing module, and electronic device and photographing method and control apparatus thereof

Номер патента: WO2022237628A1. Автор: 陈棚. Владелец: 维沃移动通信有限公司. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic Device and Control Method and Control Apparatus Thereof

Номер патента: US20230353857A1. Автор: Wei Ye,Fen Wang,Mingjian Liu,Xianhe DU. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of manufacturing a printed circuit

Номер патента: US3514356A. Автор: Wilhelm Ruppert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1970-05-26.

Attachment device and Method for controlling electronic apparatus thereof

Номер патента: KR102334077B1. Автор: 김선화,김준우,박용국,김명식,정경호,류종현,김성원,김용호,안희범,최우혁,정진혁,라진,민찬홍. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-12-03.

Optoelectronic device package, array and method of fabrication

Номер патента: WO2013032605A3. Автор: Donald Seton Farquhar. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-04-25.

System and method of owner application control of electronic devices

Номер патента: CA2564285C. Автор: Neil P. Adams,Herbert A. Little,Michael G. Kirkup,Russell N. Owen. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2014-07-08.

Method of Operating a Sensor and/or Information System and Sensor and/or Information System

Номер патента: US20210014910A1. Автор: Sebastian Petruch,Joe Hutter,Emil Suleymanov,Patrick Blitz,Dhananjay Jayakrishan. Владелец: Workaround GmbH. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of Authentification of a Consumable for UES with an Aerosol-Generating Device

Номер патента: US20230025261A1. Автор: Layth Sliman BOUCHUIGUIR. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2023-01-26.

Method of changing a mac address of a wlan affiliated sta of a multi-link device

Номер патента: WO2022253050A1. Автор: Sheng Sun,Stephen McCann,Michael Montemurro,Kwok Shum Au. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-12-08.

Method, device and system for providing communication of data between a hearing device and an auxiliary device

Номер патента: US11950058B2. Автор: HONG Liu,Brian Dam Pedersen. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2024-04-02.

A METHOD OF VIDEO CODING BY PREDICTING THE PARTITIONING OF A CURRENT BLOCK, A DECODING METHOD, AND CORRESPONDING CODING AND DECODING DEVICES AND COMPUTER PROGRAMS

Номер патента: US20150208067A1. Автор: Jung Joel,Viswanathan Kartik. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Method of transmitting, to heterogeneous terminals and via a tdm/tdma type multiplexing infrastructure, layered multimedia contents, and associated processing device and decoder

Номер патента: WO2009019142A1. Автор: Bessem Sayadi,Yann Leprovost,Marie-Line Alberi Morel. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2009-02-12.

Method of optimizing the interaction between a software application and a database server or other kind of remote data source

Номер патента: GB2491751A. Автор: Edward Philip Edwin Elliott,Matthew Philip Clothier,Sean Patrick Corbett. Владелец: DATA ACCELERATOR LTD. Дата публикации: 2012-12-12.

Method of air pollution estimation based on spectral image processing

Номер патента: US11962949B2. Автор: Hsiang-Chen Wang,Chia-Cheng Huang,Ting-Chun MEN. Владелец: NATIONAL CHUNG CHENG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-16.

METHOD OF DETERMINING FREQUENCY-DOMAIN OFFSET PARAMETER, USER EQUIPMENT (UE), RANDOM ACCESS METHOD, METHOD FOR CONFIGURING RANDOM ACCESS INFORMATION, CORRESPONDING DEVICE AND COMPUTER READABLE MEDIUM

Номер патента: US20210243820A1. Автор: Yu Bin,QIAN CHEN,Xiong Qi. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

METHOD OF DETERMINING FREQUENCY-DOMAIN OFFSET PARAMETER, USER EQUIPMENT (UE), RANDOM ACCESS METHOD, METHOD FOR CONFIGURING RANDOM ACCESS INFORMATION, CORRESPONDING DEVICE AND COMPUTER READABLE MEDIUM

Номер патента: US20190215877A1. Автор: Yu Bin,QIAN CHEN,Xiong Qi. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

Method of determining frequency-domain offset parameter, user equipment (UE), random access method, method for configuring random access information, corresponding device and computer readable medium

Номер патента: US11601988B2. Автор: Chen Qian,Bin Yu,Qi Xiong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-07.

Probe card for fine pitch circuit probe testing of semiconductor integrated circuit devices and methods of forming the same

Номер патента: US20240272200A1. Автор: Yuan-Li Lin,Hsiao Kang LI,I-Tee LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of detection of faults on circuit boards

Номер патента: US09582874B2. Автор: Kevin Stephen Davies,Alexander Phillip DAVIES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device for mitigating through current and electronic apparatus thereof

Номер патента: US09892706B2. Автор: Noriyuki Ishii,Atsushi Shikata. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of testing semiconductor integrated circuits and testing board for use therein

Номер патента: US20010011906A1. Автор: Yoshiro Nakata,Shinchi Oki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-09.

Method of testing semiconductor integrated circuits and testing board for use therein

Номер патента: US20020190743A1. Автор: Shinichi Oki,Yoshiro Nakata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Method of determining of target value of control parametre of operational device of harvesting agricultural machine, operating control of operational device and harvesting agricultural machine

Номер патента: RU2403698C2. Автор: Вилли БЕНКЕ,Йоахим БАУМГАРТЕН,Себастьян НОЙ. Владелец: КЛААС Зельбстфаренде Эрнтемашинен ГмбХ. Дата публикации: 2010-11-20.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and probe card

Номер патента: US7271015B2. Автор: Akio Hasebe,Hideyuki Matsumoto,Masayoshi Okamoto,Akira Shimase,Yasuhiro Motoyama,Shingo Yorisaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-18.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US09990207B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of forming a rim phase shifting mask and using the rim phase shifting mask to form a semiconductor device

Номер патента: EP1529246A1. Автор: William J. Dauksher,Bernard J. Roman,Cesar M. Garza,Wei E. Wu,Panwitter J. S. Mangat,Kevin J. Nordquist. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-05-11.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US20150227378A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Method of removing iron containing pollutant substances from liquid streams during production and/or cleaning of aromatic acids

Номер патента: RU2326105C2. Автор: Филип О. НАБЕЛ,Тимоти Х. КЕЙЕС,Рики Л. УИТТМАН. Владелец: Бп Корпорейшн Норт Америка Инк.. Дата публикации: 2008-06-10.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Method for tracing a double-sided printed board for circuits with modular redundancy

Номер патента: RU2762336C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Мария Самойличенко. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-12-20.

Method of multilayer printed circuit board manufacturing

Номер патента: RU2603130C1. Автор: Дмитрий Викторович Левин,Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-20.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2698306C2. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Егор Александрович Морозов,Денис Олегович Черноков,Валерий Павлович Гнитиёв. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2019-08-26.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Curved display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801278B2. Автор: Jae Sok LEE,Seung Chang WOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method of fabricating printed circuit boards

Номер патента: US09433105B2. Автор: Sudipta Kumar Ray,Thomas Edward Lombardi,Richard Stephen Graf,David Justin West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Body for location of printed circuit boards, assembly of which forms at least parts of communication system

Номер патента: RU2344567C2. Автор: Вальтер ФЮРЗИХ,Фридхельм ХАРНИШМАХЕР,Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-01-20.

Method for protecting printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2756632C1. Автор: Максуджон Файзулоевич Умаров,Максим Евгеньевич Юрин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-04.

Manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20020001699A1. Автор: Kenji Suzuki,Yasuaki Seki,Shigenori Shiratori. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Method of partially attaching an material for various types of printed circuit boards

Номер патента: US20090056117A1. Автор: Yu-Jen Chen,Kai-Hsiang Chiang. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09491862B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for routing printed conductors of circuits with redundancy on opposite sides of printed circuit board

Номер патента: RU2754077C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Ольга Михайловна Кузнецова-Таджибаева,Хасан Аднан Алхадж. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-08-26.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: EP1179791A3. Автор: Kenji Sony Corporation Araki,Ayao Sony EMCS Corporation Nagano TEC Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: US20020007260A1. Автор: Kenji Araki,Ayao Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-17.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions

Номер патента: US09980380B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Ljubomir Mareljic,Rainer Pludra. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of triple backup of interconnections

Номер патента: RU2738955C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР). Дата публикации: 2020-12-21.

Inspection of printed circuit board assemblies

Номер патента: EP4460803A1. Автор: Sebastian Mehl,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-11-13.

Method of extraction of copper (ii) from waste printed circuit board pickling solutions

Номер патента: RU2287595C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2006-11-20.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09528295B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-27.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09512645B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Test structures and testing methods for semiconductor devices

Номер патента: US09891273B2. Автор: Wensen Hung,Yung-Hsin Kuo,Po-Shi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Inspection of printed circuit board assemblies

Номер патента: WO2023186432A1. Автор: Sebastian Mehl,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2023-10-05.

Inspection of printed circuit board assemblies

Номер патента: EP4254325A1. Автор: Sebastian Mehl,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-10-04.

Method, arrangement and computer program product for debugging a printed circuit board

Номер патента: WO2021091376A1. Автор: Petrus Marinus Cornelis Maria Van den Eijnden. Владелец: Jtag Technologies B.V.. Дата публикации: 2021-05-14.

Method, arrangement and computer program product for debugging a printed circuit board

Номер патента: EP4055397A1. Автор: Petrus Marinus Cornelis Maria Van den Eijnden. Владелец: JTAG TECHNOLOGIES BV. Дата публикации: 2022-09-14.

Method, arrangement and computer program product for debugging a printed circuit board

Номер патента: US12025651B2. Автор: Petrus Marinus Cornelis Maria Van den Eijnden. Владелец: JTAG TECHNOLOGIES BV. Дата публикации: 2024-07-02.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: CA2770691C. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2018-10-09.

Methods of testing electric circuit arrangements

Номер патента: GB1376595A. Автор: . Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1974-12-04.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: CA3015568C. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2021-02-23.

Photosensitive element, method of forming resist pattern, and method of making printed circuit board

Номер патента: MY130867A. Автор: Ichikawa Tatsuya,Aoki Tomoaki,Kawaguchi Taku. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55148488A. Автор: Keiji Ueno,Yasutoshi Satou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1980-11-19.

Method of manufacturing molded product of foamed resin and apparatus for molding foamed resin

Номер патента: TWI320750B. Автор: Kazuo Sakamoto,Taiko Uno. Владелец: Ono Sangyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-21.

Devices and methods for administering and mixing drugs and teaching proper methods of using them

Номер патента: RU2715258C2. Автор: Ян СКРИМЖУР,Скотт МАРТИН,Джеймс МакЛАСКИ,Джеймс Гленкросс,Блэр ХАТТОН,Ник ФОЛИ,Питер Крулевич,ВИДАЛЬ Хосе Антонио БУРОН. Владелец: Янссен Фармацевтика Нв. Дата публикации: 2020-02-26.

Method of creating thrust of ramjet engine and ramjet engine

Номер патента: RU2766966C1. Автор: Александр Сергеевич Филатьев,Иван Аркадьевич Ширковский. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный аэрогидродинамический институт имени профессора Н.Е. Жуковского" (ФГУП "ЦАГИ"). Дата публикации: 2022-03-16.

Testing device and method of non-mounted printed circuit board

Номер патента: JPH10319080A. Автор: Manfred Prokopp,マンフレッド プロコップ. Владелец: ATG Test Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 1998-12-04.

Device for stabilizing a treatment site and method of use

Номер патента: EP1178756A1. Автор: Masao Takahashi,Kenneth W. Carpenter,Elazer E. Edelman. Владелец: Medivas LLC. Дата публикации: 2002-02-13.

Devices and methods for percutaneous tricuspid valve repair

Номер патента: US09724084B2. Автор: John Alexander,Steven Cahalane,Richard Morrill,Adam Groothuis. Владелец: Mitralign Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Cooling apparatus and method of drills for printed circuit boards

Номер патента: WO2014056180A1. Автор: Edward Feng. Владелец: LINDE AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2014-04-17.

Liquid container, liquid delivery system, method of manufacture thereof, printed circuit board thereto, and liquid-containing cartridge

Номер патента: DK2319694T3. Автор: Haruyuki Matsumoto,Masanori Takenouchi,Kimiyuki Hayasaki,Kenjiro Watanabe,Nobuyuki Hatasa. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2013-10-28.

A photosensitive resin composition, and a photosensitive member using the same, a method for forming a photoresist pattern, and a method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: TWI480696B. Автор: Yoshiki Ajioka,Mitsuru Ishi,Junichi Iso,Manami Usuba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-11.

Method of and apparatus for manufacturing molded slide fastener coupling elements

Номер патента: CA1247313A. Автор: Hiroshi Yoshida. Владелец: Yoshida Kogyo KK. Дата публикации: 1988-12-28.

Lift device and method of controlling

Номер патента: CA3227302A1. Автор: Brian M. Clark. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-23.

Lift device and method of controlling

Номер патента: EP4402089A1. Автор: Brian M. Clark. Владелец: Terex South Dakota Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Humidity sensor with void within interconnect and method of manufacturing the same

Номер патента: US09753002B2. Автор: Francois Hebert,Ihl Hyun Cho. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of identifying a to-be-identified object and an electronic device of the same

Номер патента: US09563295B2. Автор: HAO WANG,Xin Li,Guang Yang,Cheng Guo,Yuanqing Chen. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Memory controller calculating optimal read level, memory system including the same, and operating method of memory controller

Номер патента: US20230057932A1. Автор: Dongmin Shin,Wijik LEE,Hongrak Son,Kwanwoo NOH,Seonghyeog Choi,Hyeonjong Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Training devices and methods

Номер патента: US12115431B2. Автор: James Hackney. Владелец: Missouri State University. Дата публикации: 2024-10-15.

Memory controller calculating optimal read level, memory system including the same, and operating method of memory controller

Номер патента: US12067287B2. Автор: Dongmin Shin,Wijik LEE,Hongrak Son,Kwanwoo NOH,Seonghyeog Choi,Hyeonjong Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Nonvolatile memory device and a method of operating the nonvolatile memory device

Номер патента: US09653168B2. Автор: Wandong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Pattern formation method and manufacturing method of processing board, optical component, circuit board, electronic component, and imprint mold

Номер патента: KR102208977B1. Автор: 도시키 이토,도모노리 오타니. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2021-01-28.

Method for attaching a printed circuit cable to an actuator arm in a disc drive assembly

Номер патента: US5655285A. Автор: Brian Thomas Bonn,Ruben Arriaca. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 1997-08-12.

ARRANGEMENT HAVING A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND METHODS OF OPERATING A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: DE102021200770A1. Автор: Roland Lange,Viktor Morstein. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2022-07-28.

Method of preparing a suture fixation device for use in surgery to treat pelvic organ prolapse

Номер патента: US20240197312A1. Автор: William Hartsig,Peter MEINZ,John J. Allen,Sarah J. Schuchardt,Mark A. Moschel,John Clegg,Neal Poucher. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2024-06-20.

Portable electronic device and method of controlling same

Номер патента: US20120204127A1. Автор: Jeffrey Charles Bos. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Memory storage apparatus and forming method of resistive memory device thereof

Номер патента: US20200265914A1. Автор: Shao-Ching Liao,Ping-Kun Wang,Ming-Che Lin,Chien-Min Wu,Chih-Cheng Fu,He-Hsuan CHAO. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Portable electronic device and method of controlling same

Номер патента: US09665250B2. Автор: Jeffrey Charles Bos. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of Detection of Faults on Circuit Boards

Номер патента: US20150294456A1. Автор: Davies Kevin Stephen,Davies Alexander Phillip. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

METHOD OF WINDING AND DEVICE FOR WINDING FILLING BOARD FOR TIRE

Номер патента: RU2016141075A. Автор: Сигеаки НОМУРА,Акира СЕКО. Владелец: Фудзи Содзи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-04-24.

A kind of method of alkaline residue and discarded circuit board copyrolysis

Номер патента: CN108413400A. Автор: 焦芬,覃文庆,刘维,韩俊伟,王荀,许佳琦,钟雪虎. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-08-17.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device and probe card

Номер патента: JP4800007B2. Автор: 康博 本山,清吾 中村,好巳 堀米,巌 名取. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-26.

The reclaimer and recovery method of a kind of old circuit board

Номер патента: CN107322833A. Автор: 张军华,郦海星,房轶群. Владелец: Jiangsu Kentier Wood Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Laser manufacturing system and laser manufacturing method of FPC (flexible printed circuit) circuit

Номер патента: CN110605481A. Автор: 黄欣,王成勇,王宏建,郑李娟,胡小月,吴茂忠,唐梓敏,杜策之. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-12-24.

A kind of crosstalk measurement analysis method of the high-speed ADC circuit board based on frequency domain character

Номер патента: CN108398628A. Автор: 郭宇,郭健,陈晓禾,郦政,韦阳. Владелец: Suzhou Institute of Biomedical Engineering and Technology of CAS. Дата публикации: 2018-08-14.

A kind of intelligent test method of intelligent test system and circuit board

Номер патента: CN106771976A. Автор: 孙双立,熊天剑. Владелец: Shanghai Simcom Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and mask fabrication method

Номер патента: US7252910B2. Автор: Shinji Kubo,Yasuhiro Koizumi,Norio Hasegawa,Katsuya Hayano,Yasushi Kawai. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2007-08-07.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and probe card

Номер патента: CN1964020A. Автор: 本山康博,堀米好巳,中村清吾,名取岩. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and probe card

Номер патента: US20070108997A1. Автор: Seigo Nakamura,Iwao Natori,Yasuhiro Motoyama,Yoshimi Horigome. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Methods for optimizing semiconductor device placement on a substrate for improved performance, and associated systems and methods

Номер патента: US11929139B2. Автор: James S. Rehmeyer,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Methods for optimizing semiconductor device placement on a substrate for improved performance, and associated systems and methods

Номер патента: US20240177743A1. Автор: James S. Rehmeyer,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of forming a rim phase shifting mask and using the rim phase shifting mask to form a semiconductor device

Номер патента: AU2003232155A1. Автор: William J. Dauksher,Bernard J. Roman,Cesar M. Garza,Wei E. Wu,Panwitter J. S. Mangat,Kevin J. Nordquist. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-02-23.

Method of forming a rim phase shifting mask and using the rim phase shifting mask to form a semiconductor device

Номер патента: TW200405134A. Автор: Bernard J Roman,Wei E Wu,Cesar M Garza,Kevin J Nordquist,Panwitter J S Mangat,J Dauksher William. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130237645A1. Автор: YAMAGUCHI Atsushi,Higuchi Takayuki,Miyakawa Hidenori,Hino Hirohisa,Fukui Taro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-12.

METHOD OF GENERATING HEIGHT INFORMATION IN CIRCUIT BOARD INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20140219542A1. Автор: LEE Seung-Hyun,Lee Hyun-Ki,Kim Ming-Young,Lee Jea-Hong. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Method of remediation of oil-containing soil

Номер патента: RU2681120C2. Автор: Анатолий Васильевич Иванов,Илья Владимирович Петров,Равиль Мансурович Гареев,Елена Анатольевна Тафеева,Ильмира Атласовна Шайдуллина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский Государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-03-04.

Cleaner and method of cleaning machined part

Номер патента: RU2438801C2. Автор: Эгон КЭСКЕ. Владелец: Дюрр Экоклин Гмбх. Дата публикации: 2012-01-10.

Conductive paste composition, method of using the same, and circuit board

Номер патента: JP4103270B2. Автор: 伸一郎 岩永,英明 増子,里美 長谷川,みのり 近藤. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-06-18.

Manufacturing method of PIN nail special for circuit board printing

Номер патента: CN111070556A. Автор: 陈健. Владелец: Suzhou Industrial Park Diran Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Method of making feeders and other feed and feed elements for molds and composition for making feeders and elements

Номер патента: DE69725315T3. Автор: Luis Iglesias Hernandez,Tomas Posada Fernandez,Rafael Sampedro Gerenabarrena,Francisco Jose Diaz Maruri,Jaime Prat Urrestieta,Jose Joaquin Lasa Urteaga. Владелец: ASHLAND LICENSING AND INTELLECTUAL PROPERTY LLC. Дата публикации: 2009-10-29.

METHOD FOR CONTROLLING EXTERNAL DEVICE AND TRANSMITTING APPARATUS AND RECEIVING APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20140208267A1. Автор: Jeong Woo Jin,Kim Tae Hyoung,KWON Man Gu. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2014-07-24.

MULTI-CHAMBERED ASSAY DEVICES AND ASSOCIATED METHODS, SYSTEMS AND APPARATUSES THEREOF FOR DETECTION OF ANALYTES

Номер патента: US20220274110A1. Автор: Williams David Edward,SIMPSON Miriam Cather,VARGAS Matheus Jose Teixeira,CHANDRASEKHAR Mithileshwari. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR MITIGATING THROUGH CURRENT AND ELECTRONIC APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20180166040A1. Автор: SHIKATA Atsushi,ISHII Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Method of coating application on devices and instruments for osteosynthesis, orthopedic implants from metal

Номер патента: RU2697855C1. Автор: Валерий Данилович Кочаков,Николай Станиславович Николаев,Николай Дмитриевич Новиков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н.Ульянова". Дата публикации: 2019-08-21.

Device and method of liquid electrodeionisation

Номер патента: RU2729252C1. Автор: Хайнрих МАУРЕР,Ахиллес ПФЛЕГХАРТ,Юлия ГАТ. Владелец: Сван Аналитише Инструменте Аг. Дата публикации: 2020-08-05.

Air conditioning device, and control method therefor and apparatus thereof

Номер патента: WO2020000839A1. Автор: 陈志斌,段晓华,梁文潮,郑伟锐. Владелец: 美的集团股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-02.

Method of forming resist pattern

Номер патента: US4840874A. Автор: Fumiaki Shigemitsu,Tatsuo Nomaki,Kinya Usuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1989-06-20.

Multi-chambered assay devices and associated methods, systems and apparatuses thereof for detection of analytes

Номер патента: AU2021237737A1. Автор: David Edward Williams,Miriam Cather SIMPSON,Mithileshwari CHANDRASEKHAR,Matheus Jose Teixeira VARGAS. Владелец: Orbis Diagnostics Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150227378A1. Автор: KUROKAWA Yoshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Filling machine and method of filling food products

Номер патента: RU2297374C2. Автор: Клаус БАЛТЕС,Йорг БЕРГЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2007-04-20.

Cooking device and method of cooking food item based on predicting food core temperature

Номер патента: RU2684805C2. Автор: Бинь ИНЬ,Цин ЛИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2019-04-15.

Device and method of smoke fumes

Номер патента: RU2459655C2. Автор: Томас Шмидт,Хельмут ВЕЛЬП. Владелец: Бабкок Ноэлль Гмбх. Дата публикации: 2012-08-27.

Device and method of transmission, as minimum, of two fluids

Номер патента: RU2324853C2. Автор: Штефан ВЕРНЕР. Владелец: Алльвайлер Аг. Дата публикации: 2008-05-20.

Method of controlling the heat unit of the device for cooking, device for cooking and device for producing soy milk

Номер патента: RU2655227C2. Автор: Фэй СЮЭ,Сяоюнь КУИ,Мо ЛИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2018-05-24.

Composition and method of silicate brick manufacturing

Номер патента: RU2543834C2. Автор: Оливер БЛАСК,Дитер ХОНЕРТ,Олаф КЕРН. Владелец: Сика Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2015-03-10.

Method of operating the cleaning unit and cleaning unit for implementing the method

Номер патента: RU2558912C2. Автор: Йюрген ВАЛЬЦ,Михаэль ШЮТЦ,Франк НОННЕНМАНН,Жилль ТРОФФ,Замуэль БОЙЭРЛЕ,Дитер ШАЙБЛЕ. Владелец: Альфред Кэрхер Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2015-08-10.

Optical touch sensor and method of reproducing force vector distribution using this sensor

Номер патента: RU2358247C2. Автор: Сусуму ТАТИ,Хироюки КАДЗИМОТО,Теруказу МИЗОТА,Казуто КАМИЯМА,Наоки КАВАКАМИ. Владелец: Тоудаи Тло, Лтд.. Дата публикации: 2009-06-10.

Stopped-flow, m icro-flu i imc device and method for the charge-based separation of complex analyte mixtures

Номер патента: CA2856779C. Автор: Stephen G. Haralampu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-20.

Devices and methods for use in assessing a flow condition of a fluid

Номер патента: CA2604695C. Автор: Benjamin M. Rush. Владелец: Abbott Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2011-08-02.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: TWI656478B. Автор: 黒川義元. Владелец: 日商半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2019-04-11.

Method of training models in ai and electronic device

Номер патента: US20220138574A1. Автор: Jung-Yi Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Lift device and method of controlling

Номер патента: AU2021464668A1. Автор: Brian M. Clark. Владелец: Terex South Dakota Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Catalytic activity recovery method of manganese oxide catalyst

Номер патента: US20230415140A1. Автор: JEONG Se Yun,Jae Sung Lee,Sun Young Lee,Hae Young Jeong. Владелец: Purespace Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Lift device and method of controlling

Номер патента: AU2021464668B2. Автор: Brian M. Clark. Владелец: Terex South Dakota Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Mobility Device for Easy Transfer of Physically Challenged Individuals and Methods of Use

Номер патента: US20170273841A1. Автор: Richard Maidens. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Magnetically directable remote guidance systems, and methods of use thereof

Номер патента: CA2303314C. Автор: Timothy Roberts,Ronald L. Arenson,William V. Hassenzahl. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2008-02-19.

Monoblock prosthetic device employing a polymeric interlayer and method of making the same

Номер патента: CA2449525C. Автор: Cheryl Blanchard,Steven J. Charlebois,Michael Hawkins,Dale Swarts. Владелец: Zimmer Technology Inc. Дата публикации: 2012-01-03.

test strips, methods of production and use of plurality of test strips, blood sample glucose measuring and identification strips, removable meter storage device and meters

Номер патента: BRPI0309503B1. Автор: Javier Caban Allan,K Boehm David,E Bell Douglas,T Neel Gary,F Voss Houston,Philip Wong T. Владелец: Trividia Health Inc. Дата публикации: 2018-11-13.

METHOD OF VERIFYING THE CONFORMITY OF AN ELECTRONIC PLATFORM AND / OR A COMPUTER PROGRAM PRESENT ON THIS PLATFORM, CORRESPONDING COMPUTER DEVICE AND PROGRAM.

Номер патента: FR2910657A1. Автор: David Naccache. Владелец: Compagnie Industrielle et Financiere dIngenierie Ingenico SA. Дата публикации: 2008-06-27.

Method of forming a rim phase shifting mask and using the rim phase shifting mask to form a semiconductor device

Номер патента: WO2004013694A1. Автор: William J. Dauksher,Bernard J. Roman,Cesar M. Garza,Wei E. Wu,Panwitter J. S. Mangat,Kevin J. Nordquist. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-02-12.

Display device and image display method thereof

Номер патента: US20240062693A1. Автор: Kyung Hun Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Storage device and operating method thereof

Номер патента: US20190121741A1. Автор: Sok Kyu Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Memory controller calculating optimal read level, memory system including the same, and operating method of memory controller

Номер патента: EP4138081A1. Автор: Dongmin Shin,Wijik LEE,Hongrak Son,Kwanwoo NOH,Seonghyeog Choi,Hyeonjong Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Modular active surface devices for microfluidic systems and methods of making same including adhesive-free assembly

Номер патента: EP4204157A1. Автор: Brittany MASON,Richard Spero,Jay Fisher. Владелец: Redbud Labs Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Method of processing of zinc-containing solutions

Номер патента: RU2075524C1. Автор: Г.М. Яшина. Владелец: Научно-производственный кооператив "Доминион". Дата публикации: 1997-03-20.

Method of cleaning membrane filters

Номер патента: RU2470720C2. Автор: Ари Корнелис БЕСЕМЕР,МАСТРИГТ Эльмар ВАН,Андре МЕПСХЕН. Владелец: Икс-Флоу Б.В.. Дата публикации: 2012-12-27.

Device for automatic cleaning of downhole equipment

Номер патента: RU2657563C1. Автор: Александр Александрович Азеев,Нурди Джамалайлович Булчаев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2018-06-14.

METHODS OF STORING USER DATA ON A LOCAL STORAGE DEVICE, BACKING UP USER DATA ON A REMOTE STORAGE DEVICE, COMPUTER DEVICES AND PROGRAMS.

Номер патента: FR3064769B1. Автор: Catherine Benguigui,Richard Guignon,Delphine Guegan,Sylvie Jumpertz. Владелец: ORANGE SA. Дата публикации: 2019-12-20.

METHOD OF INSERTING FRAME YARNS IN NON-SHUTTER WEAVING THROUGH ENGRAVED AND RETRACTED CROWN CLAMPS EQUIPPED WITH FRAME WIRE PINING DEVICES, AND NON-SHUTTLE WEDDING MACHINE FOR CARRYING OUT DUDIT METHOD

Номер патента: FR2584745A1. Автор: Fritz Gehring. Владелец: LINDAUER DORNIER GMBH. Дата публикации: 1987-01-16.

METHODS OF STORING USER DATA ON A DEVICE FOR LOCAL STORAGE, BACKING UP USER DATA ON A REMOTE STORAGE DEVICE, DEVICES AND COMPUTER PROGRAMS.

Номер патента: FR3064769A1. Автор: Catherine Benguigui,Richard Guignon,Delphine Guegan,Sylvie Jumpertz. Владелец: ORANGE SA. Дата публикации: 2018-10-05.

Apparatus and method of providing an optical connection between PC boards for optical communication

Номер патента: US7229218B2. Автор: Terrel L. Morris,David Martin Fenwick,Richard John Luebs,Duane A. Wegher,Jeffry D. Yetter. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2007-06-12.

A method of operating a display when switching a motor vehicle from an automatic to a manual driving mode, driver assistance device and motor vehicle

Номер патента: DE102013018966A1. Автор: Siav-Kuong Kuoch. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2015-05-13.

method of determining the presence of target molecules in a body fluid comprising cells; cartridge for insertion into an analyzer device; and analyzer device

Номер патента: BR112014017140A2. Автор: De Kievit Peggy,De Regt Bram,Garrelina Orsel Joukje,Uyen Dittmer Wendy. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-06-13.

A method of and an apparatus for transferring a fast running ready-dried fibrous web, especially a tissue web, from one device and along a predetermined run to a subsequent device

Номер патента: KR100273870B1. Автор: 토드 오. 에스. 스반크비스트,비. 렌나트 에이치. 외르테모. Владелец: 발멧-칼스타드 에이비. Дата публикации: 2000-12-15.

Method of fabricating copper foil and copper meshed board for fabricating the same

Номер патента: KR100692426B1. Автор: 첸초우-신,흐시아오쿠오-렁,짜이첸-핑. Владелец: 창춘 페트로케미칼 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2007-03-09.

Cleaning of plate barrel and ink device and cleaning device

Номер патента: JPS61163860A. Автор: Toshiki Sugimoto,Shinya Fujino,真也 藤野,杉本　登志樹. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1986-07-24.

Apparatus to control cleaning of cooker with steam generation device and method thereof

Номер патента: KR100643694B1. Автор: 이성호,백상훈,손종철,김향기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-11-10.

Method for control of printed board conductors width deflections from nominal values

Номер патента: RU2634494C2. Автор: Николай Леонидович Дембицкий,Вьет Ань Фам. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ). Дата публикации: 2017-10-31.

Magnetic-resonance-compatible electric devices and components with vibration-stable radio-frequency shield or case

Номер патента: RU2555380C2. Автор: Эдуардо М. РЕЙ,Роберт А. ХАРУЭЛЛ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2015-07-10.

Manufacturing method of flexible relief printed-circuit boards for electronic and electrotechnical equipment

Номер патента: RU2496286C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-10-20.

Method of manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2328839C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталь Анатольевна Фукина,Наталья Анатольевна Фукина,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-10.

Manufacturing method of multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: RU2462011C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Александр Романович Тимофеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

Method of making metal printed circuit panels wherein circuitry thereon is connected to signal ground by means of mesas

Номер патента: CA1282870C. Автор: Vernon L. Brown. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-04-09.

Method and device for forming upper and lower parts of boxless mould and method of replacement used by double-sided modeling board for that purpose

Номер патента: RU2324568C2. Автор: Минору ХИРАТА,Такаюки КОМИЯМА. Владелец: Синтокогио, Лтд.. Дата публикации: 2008-05-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of treating quartz equipment for semiconductor production

Номер патента: RU2386188C1. Автор: Лидия Федоровна Морозова,Наталья Владимировна Снегирева,Елена Борисовна Двойникова,Эллеонора Николаевна Лисина,Алла Александровна Карасева,Юрий Иванович Гринев,Наталья Тимофеевна Гордеева. Владелец: Наталья Тимофеевна Гордеева. Дата публикации: 2010-04-10.

Method of printing printed circuit board through screen

Номер патента: JPS53100469A. Автор: Toshio Koide. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-09-01.

Method of producing flexible printed circuit board copperrcoated laminate board

Номер патента: JPS5373371A. Автор: Kunihiko Kobayashi. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1978-06-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY APPARATUS HAVING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120285009A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-15.

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: RU2078487C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Геннадий Арсеньевич Плаксин,Валентин Викторович Марков. Владелец: Валентин Викторович Марков. Дата публикации: 1997-04-27.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS52137674A. Автор: Hiroyuki Toyoda. Владелец: SHINDO DENSHI KOUGIYOU KK. Дата публикации: 1977-11-17.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55134997A. Автор: Keiichi Kojima,Tetsuya Shiga,Yasutoshi Satou,Meikiyou Katanosaka,Kouichi Itou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1980-10-21.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS57103391A. Автор: Satoru Inoue. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-06-26.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56165393A. Автор: Keiichi Kojima,Yasutoshi Satou,Meikiyou Katanosaka,Kouichi Itou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1981-12-18.

Method of perforating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5752194A. Автор: Haruo Sugimoto,Morio Yonemoto. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 1982-03-27.

Method of perforating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5392471A. Автор: Shigeo Iijima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-14.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54104565A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-08-16.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54104568A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Takayoshi Imura,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-08-16.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5259854A. Автор: Takeshi Ishikawa. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1977-05-17.

And a method of manufacturing a printed circuit board having a cable portion

Номер патента: TWI382804B. Автор: Satoshi Goto,Masaki Takahashi,Kenichi Hirahara. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2013-01-11.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS54134362A. Автор: Masayuki Ooizumi,Masakata Gotou,Seiji Ooya. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-18.

Method of platically forming printed circuit board

Номер патента: JPS57100783A. Автор: Hiroshi Ogawa,Takeshi Kanou,Tooru Higuchi. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1982-06-23.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57128999A. Автор: Kouichi Nakano,Tooru Noutomi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1982-08-10.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5575285A. Автор: Masaji Iwashita,Nobuo Uozu,Shin Takanezawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-06-06.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5279273A. Автор: Hitoshi Nakamura,Takayoshi Hanabusa,Michio Yokozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-04.

Method of fabricating semiflexible printed circuit board

Номер патента: JPS55133591A. Автор: Hideshi Asoshina,Norio Kawamoto,Taku Yamamoto,Kazuhiro Tajiri. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-10-17.

Method of fabricating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5575295A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Mitsuo Yamashita,Takayoshi Imura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-06-06.

Method of manufacturing a printed circuit board using a photosensitive dry film for selective plugging

Номер патента: TW200948236A. Автор: Hsiu-Lin Huang,Yen-Ching Chiang,Shih-Chia Fang,Chin-Hsiu Lee,Hua-Hung Hsu. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-16.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54104566A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-08-16.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5386472A. Автор: Masakazu Sakagami,Toshiyasu Takahashi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-07-29.

Method of producing porcelain printed circuit board

Номер патента: JPS57162495A. Автор: Hiroshi Takahashi,Nobuo Uozu,Motoi Niijima. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1982-10-06.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS52125779A. Автор: Akira Maruyama,Takatsugu Takenaka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-10-21.

Step printed circuit board and manufacture method of the step printed circuit board

Номер патента: CN103124469A. Автор: 蔡童军,罗龙,康益平,金轶,宣光华. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-29.

Method of generating control commands on rocket rotating on banking angle, rocket control system, method of measuring banking angle on rocket, gyroscopic device for measuring banking angle, method of generating sine and cosine signals on rocket rotating on banking angle, and sine-cosine rocket control system generator

Номер патента: RU2514606C2. Автор: Юрий Михайлович Назаров,Валерий Николаевич Землевский,Андрей Викторович Гусев,Анатолий Сергеевич Капустин,Валерий Игорьевич Запесочный. Владелец: Открытое акционерное общество "Конструкторское бюро приборостроения". Дата публикации: 2014-04-27.

Method of producing multiilayer printed circuit board using inorganic insulating board

Номер патента: JPS5279268A. Автор: Kiyoshi Takagi,Kiyuuzou Mitsui,Masaru Miyasaka,Tsuguyoshi Tokomitsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-04.

Method of producing variable volume thermoplastic resin tank and mold for molding same

Номер патента: JPS5295772A. Автор: Sueo Kusumoto,Kazunari Yano. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1977-08-11.

Grinding device of printing ink for circuit board printing

Номер патента: CN215140670U. Автор: 程祥桂. Владелец: Fengshun Sanhe Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Manufacturing method of heat dissipation copper block circuit board and circuit board

Номер патента: CN118946040A. Автор: 曹振兴,李鸿辉. Владелец: Kalex MultiLayer Circuit Board Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING A COMPONENT LOCATED IN A VIA

Номер патента: US20120005892A1. Автор: Frasco Gary D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-12.

Method of manufacturing multilayered printed circuit board

Номер патента: US20120005894A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-12.

Method of manufacturing a printed circuit board having metal bumps

Номер патента: US20120060365A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

METHOD OF FABRICATING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120080401A1. Автор: Mok Jee Soo,Kim Ki Hwan,Kim Sung Yong,PARK Jun Heyoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-05.

METHOD OF PROTECTING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND RELATED APPARATUS

Номер патента: US20120103665A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120168205A1. Автор: MOK Jee-Soo,HWANG Jun-Oh,Park Jun-Heyoung,Lee Kyung-Ah,Lee Eung-Suek. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

METHOD OF FABRICATING MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120174393A1. Автор: Sohn Keungjin,Ikeguchi Nobuyuki,Shin Joon-Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120195008A1. Автор: . Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-08-02.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120217043A1. Автор: PARK Se Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-30.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120222299A1. Автор: Mok Jee Soo,Yoo Je Gwang,Ryu Chang Sup. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-06.

PATTERNING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC FIELD EFFECT TRANSISTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130009223A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20130042472A1. Автор: LEE Doo-Hwan,MIN Byoung-Youl,KANG Myung-Sam,KIM Moon-II,KIM Hyung-Tae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130047418A1. Автор: LEE Yang Je,YANG Dek Gin,Kim Gi Suk,Jung Joong Hyuk. Владелец: Samsung Electro-Mechanics. Дата публикации: 2013-02-28.

Method of fabricating bothhside printed circuit board

Номер патента: JPS5673497A. Автор: Kaoru Konishigawa,Norio Nakashima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-18.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate

Номер патента: JPS56153797A. Автор: Yorio Iwasaki,Naoki Fukutomi,Akinari Kida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1981-11-27.

Method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU970737A1. Автор: Франц Петрович Галецкий. Владелец: Предприятие П/Я А-3162. Дата публикации: 1982-10-30.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60101997A. Автор: 松本　正重. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-06-06.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5840895A. Автор: 洋 大平,久利　孝一. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-03-09.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5821893A. Автор: 仲間　敬一郎,北島　一人. Владелец: Toshiba Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1983-02-08.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS58175890A. Автор: 恒雄 山本,清水　安則. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1983-10-15.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5550695A. Автор: Kenji Yamamoto,Shinji Umemoto,Toshirou Kodama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-12.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5553494A. Автор: Haruo Kawamata,Ayako Miyahara,Kiyotaka Miyagawa,Kiyuuzou Mitsui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-18.

Tape-type semiconductor device assembling carrier and tape-type semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP3070563B2. Автор: 一隆 庄司. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-07-31.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JP2010205836A. Автор: Daisuke Kameyama,大介 亀山,Kazuhito Kimura,和仁 木村. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2010-09-16.

Method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU966938A1. Автор: Игорь Георгиевич Лебединский,Дмитрий Семенович Москалец,Владимир Иванович Дружининский,Анатолий Дмитриевич Медведев. Владелец: Предприятие П/Я М-5156. Дата публикации: 1982-10-15.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS59104193A. Автор: 矢島　享. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1984-06-15.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5296356A. Автор: Tsuneo Kaneko,Yasuharu Igarashi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1977-08-12.

Method of fabricating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS55121696A. Автор: Kazuhiko Yanagihara. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-18.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS56131996A. Автор: Yoshifumi Kitagawa,Osamu Kounoue. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1981-10-15.

Method of making miltilayer printed-circuit board

Номер патента: SU917677A1. Автор: Е.А. Ангервакс,Н.А. Генералова,В.С. Зиновьев. Владелец: Предприятие П/Я Г-4816. Дата публикации: 1992-09-30.

Method of wiring on printed-circuit boards and soldering conductors

Номер патента: SU1147527A1. Автор: Виктор Арутюнович Петросян,Николай Анатольевич Новиков,Борис Васильевич Каюнов. Владелец: Предприятие П/Я Р-6930. Дата публикации: 1985-03-30.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5618498A. Автор: Hiroshi Nagatsu. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-02-21.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5961089A. Автор: 貴 荒井,卓 野中,秀樹 森下. Владелец: SURII UTSUDO KK. Дата публикации: 1984-04-07.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5984494A. Автор: 堤　善朋,竹山　保博. Владелец: Toshiba Chemical Products Co Ltd. Дата публикации: 1984-05-16.

Method of soldering laminated printed-circuit boards

Номер патента: SU1199502A1. Автор: Олег Владимирович Знаменский,Борис Александрович Мещанинов,Валентина Петровна Москалева. Владелец: Предприятие П/Я А-3759. Дата публикации: 1985-12-23.

Manufacture method of dual-sided printed circuit board

Номер патента: CN102427669A. Автор: 黄洁,於黄忠,池水莲,周俊生,谢再晋,刘友举,杜逸鹏. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2012-04-25.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5276679A. Автор: Masaji Ogata,Yoshiyuki Oosawa,Mototsugu Kazushima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-06-28.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS56105693A. Автор: Shinichi Tamura,Tetsuo Kunitomi,Yoshifumi Kitagawa,Osamu Kounoue. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1981-08-22.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Method of partly plating printed circuit board

Номер патента: JPS6062189A. Автор: 武司 加納,徹 樋口,村上　久男,慧 森本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1985-04-10.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60263499A. Автор: 順雄 岩崎,直樹 福富,直人 岡田,木田　明成,川島　豊. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-26.

The method of batch production printed circuit board and device

Номер патента: CN102869195B. Автор: 任国扬,于卫勇. Владелец: Qingdao Hisense Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5730399A. Автор: Mamoru Kuroiwa,Yoshifumi Kitagawa,Osamu Kounoue. Владелец: AIKOU DENKA KK. Дата публикации: 1982-02-18.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS52149361A. Автор: Takahiro Nakayama,Minoru Yoshioka,Tadahiro Shiyouji. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 1977-12-12.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5982795A. Автор: 邦夫 坂本,生駒　直. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1984-05-12.

Method of manufacturing laminated printed circuit boards

Номер патента: SU928681A1. Автор: Юрий Дмитриевич Богачев. Владелец: Предприятие П/Я А-1736. Дата публикации: 1982-05-15.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS59232491A. Автор: 武司 加納,徹 樋口,村上　久男,慧 森本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1984-12-27.

Manufacturing method of full-inkjet printed-circuit board

Номер патента: CN103200782A. Автор: 刘建生,何润宏. Владелец: SHANTOU CHAOSHENG PRINTED PLATE Co. Дата публикации: 2013-07-10.

Method of manufacturing laminated printed circuit boards

Номер патента: SU780237A1. Автор: Александр Николаевич Фролов,Елена Викентьевна Резчикова,Николай Алексеевич Волосатов,Александр Николаевич Резчиков. Владелец: Предприятие П/Я А-3759. Дата публикации: 1980-11-15.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5553491A. Автор: Haruo Kawamata,Ayako Miyahara,Mitsuo Yamashita,Kiyotaka Miyagawa,Takayoshi Imura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-18.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5921095A. Автор: 大貫　秀文. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1984-02-02.

Method of connecting flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56115593A. Автор: Masao Sano. Владелец: Elna Co Ltd. Дата публикации: 1981-09-10.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS59175796A. Автор: 松本　正重,安井　直,新　隆士. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1984-10-04.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54155470A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Takayoshi Imura,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-12-07.

Method of producing flexible printed circuit board with through hole

Номер патента: JPS5758394A. Автор: Kazuyuki Tazawa,Seiji Iwashita,Eisaku Ikui,Tsutomu Kikuchi,Satoshi Akazawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1982-04-08.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate

Номер патента: JPS56153796A. Автор: Yorio Iwasaki,Naoki Fukutomi,Akinari Kida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1981-11-27.

Method of laminating composite printed circuit board having jumper layer or like

Номер патента: JPS6115394A. Автор: 穣 小川. Владелец: Tokyo Print Industry Co Ltd. Дата публикации: 1986-01-23.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5556697A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Mitsuo Yamashita,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-25.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60241294A. Автор: 大貫　秀文,松本　正重,浅野　智明,新　隆士. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-11-30.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54120870A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Tooru Higuchi,Masao Kondou,Yuukichi Takeda. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1979-09-19.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS57210696A. Автор: Kazuyuki Tomonaga. Владелец: Toshiba Chemical Products Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-24.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55150293A. Автор: Aaru Gurei Chiyaarusu,Jiee Buratsudobarii Erumaa. Владелец: Koito Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-22.

Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes

Номер патента: JPS53123869A. Автор: Yoshiyuki Oosawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-10-28.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57197900A. Автор: Yoshiaki Sonoda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-04.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57194599A. Автор: Yasuo Iguchi,Masao Ikehata,Isao Shibata,Masayuki Nihei,Yoshinori Arao,Shiyuuji Suma. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-30.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57129000A. Автор: Kouichi Nakano,Tooru Noutomi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1982-08-10.

Method of producing heattproof printed circuit board

Номер патента: JPS52140874A. Автор: Kanji Murakami,Mineo Kawamoto,Akio Takahashi,Yasusada Morishita,Mototsugu Kazushima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-11-24.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5279271A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Michio Yokozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-04.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5598891A. Автор: Yutaka Tanaka. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1980-07-28.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55148487A. Автор: Eiji Fujita,Masanori Murata,Takeshi Tanno. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-19.

Method of producing a printed circuit board

Номер патента: AU2905363A. Автор: Nuckels Underwood John. Владелец: Standard Telephone and Cables Pty Ltd. Дата публикации: 1964-10-01.

Method of producing a printed circuit board

Номер патента: AU262387B2. Автор: Nuckels Underwood John. Владелец: Standard Telephone and Cables Pty Ltd. Дата публикации: 1964-10-01.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5687396A. Автор: Eiichi Amijima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-07-15.

Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes

Номер патента: JPS53122764A. Автор: Yoshiyuki Oosawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-10-26.

Method of laminating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5578599A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Mitsuo Yamashita,Kiyotaka Miyagawa,Takayoshi Imura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-06-13.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5257965A. Автор: Tatsuo Kikuchi,Hisashi Nakamura,Heigo Hirohata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-05-12.

A component assembling method of a flexible print circuit board

Номер патента: TW200520647A. Автор: Gwun-Jin Lin,Guo-Fu Su. Владелец: Adv Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56133892A. Автор: Keiji Ueno,Kazuhito Murakami,Yasutoshi Satou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1981-10-20.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56129390A. Автор: Keiji Ueno,Kazuhito Murakami,Yasutoshi Satou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1981-10-09.

Structure and press molding method of eight-layered print circuit board

Номер патента: TW448710B. Автор: Yu-Chiang Jeng. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

Method of deleting external noise of circuit board unit

Номер патента: JPS538773A. Автор: Masataka Nakagawa,Hiroshi Tatebayashi,Tatsuo Ootsu,Kazuo Mushika. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1978-01-26.

Method of deleting external noise of circuit board unit

Номер патента: JPS538772A. Автор: Minoru Oka,Hisao Toyama,Tatsuo Ootsu,Kazuo Mushika. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1978-01-26.

Method of reducing assembly warpage of circuit board

Номер патента: TW201116178A. Автор: ming-zhe Wu. Владелец: Universal Scient Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-01.

Control method of characteristic impedance of multilayer circuit board with net-like ground planes and the structure thereof

Номер патента: TW200730059A. Автор: Wilson Yang,Yan-Rui Chen,Zhi-Qian Lin. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Dam Material With Openings Around Semiconductor Die for Mold Underfill Using Dispenser and Vacuum Assist

Номер патента: US20120068353A1. Автор: Chow Seng Guan,Huang Rui,Kuang Heap Hoe. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-03-22.

Heat transfer calculation method for molded object, heat transfer calculation device for molded object, molded object manufacturing method, molded object manufacturing device and program

Номер патента: JP2023020403A. Автор: 碩 黄,Shuo Huang,諭史 近口,Satoshi Chikaguchi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Method of mounting part at multilayer circuit board

Номер патента: JPS5553486A. Автор: Kazumi Tanaka,Katsuhiko Shirai,Nobuo Sasagawa,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-18.

Method of manufacturing mold for fabricating circuit board

Номер патента: JPS5650597A. Автор: Kiyouichi Asano. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-07.

Method of forming electrical connections through circuit boards

Номер патента: CA887888A. Автор: L. Theilgaard Harvey. Владелец: Teletype Corp. Дата публикации: 1971-12-07.

Method of producing ceramic thick multilayer circuit board

Номер патента: JPS53141465A. Автор: Katsumi Yabe. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-12-09.

Method of forming apparatus for assembling circuit board

Номер патента: JPS54152164A. Автор: Fumio Takahashi,Yuuji Miura. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-11-30.

Method of stacking sheet material for transport

Номер патента: NZ541062A. Автор: Robert John Ellis,Danny Brian Taylor. Владелец: Danny Brian Taylor. Дата публикации: 2007-04-27.

Method of fabricating high packing density circuit board using wire as necessary wiring pattern

Номер патента: JPS5588392A. Автор: Naoki Fukutomi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-07-04.

Semiconductor light-emitting device, production method of semiconductor light-emitting device, and semiconductor light-emitting device packaging part

Номер патента: CN102522473B. Автор: 崔繁在,李镇贤,朴基烈,赵明洙. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-03.

Manufacturing method of metalized board edge of circuit board

Номер патента: CN104254207A. Автор: 张亚锋. Владелец: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

METHOD OF EVALUATING ADHESION PROPERTY, LOW-ADHESION MATERIAL, AND MOLD FOR MOLDING RESIN

Номер патента: US20120076886A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

METHOD OF OBTAINING THE INITIAL MATERIAL FOR THE MANUFACTURE OF LEAD-SILICATE GLAZED COATINGS FOR PROTECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: SU1410776A1. Автор: О.И. Бротиковский. Владелец: Всесоюзный Электротехнический Институт Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 2000-06-20.

Method of connecting flexible printed circuit to hard board printed circuit and connecting flexible printed circuit

Номер патента: JPS57106193A. Автор: Hideomi Hayashi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1982-07-01.

Method of gas plating printed circuits

Номер патента: CA621664A. Автор: Harry A. Toulmin, Jr.. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1961-06-06.

Method of fabricating flexible printed circuit film

Номер патента: JPS5598896A. Автор: Mitsumasa Shibata,Hiroshi Shiba,Katsuhiro Murata,Yorimitsu Watanabe. Владелец: Nippon Graphite Industries Ltd. Дата публикации: 1980-07-28.

Improved method of and apparatus for the manufacture of boards for building and insulating purposes

Номер патента: AU515137A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1938-07-02.

Improved method of and apparatus for the manufacture of boards for building and insulating purposes

Номер патента: AU104569B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1938-07-02.

MASS PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120009800A1. Автор: FUTASE TAKUYA,SAEKI Tomonori,Kashi Mieko. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-12.

Method of determining width of prohibited area and position of local energy levels in prohibited area of semiconductor (modifications)

Номер патента: SU1086999A1. Автор: В.А. Коротков,Л.В. Маликова,А.В. Симашкевич. Владелец: Кишиневский Ордена Трудового Красного Знамени Государственный Университет Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1985-01-30.

Manufacture of semiconductor integrated circuit device and manufacture device of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPH1116912A. Автор: 直史 大橋,達之 齋藤,日出 山口,伸郎 大和田,Nobuo Owada,Tadashi Ohashi,Tatsuyuki Saito,Naoki Fukuda,直樹 福田,Hide Yamaguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-01-22.

The method of preparation of the lubricant based on raw ozokerite for mold casting products from polyether urethane mass

Номер патента: SU129008A1. Автор: Б.Ю. Гординский,А.Ф. Гаевский,С.А. Полищук,В.М. Шиманский. Владелец: В.М. Шиманский. Дата публикации: 1959-11-30.

Manufacture of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPH10223753A. Автор: Katsuhiro Sasajima,勝博 笹島. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-08-21.

A kind of manufacture method of flexible and hard combined circuit board

Номер патента: CN102711392B. Автор: 赵玉梅,周咏,吴少晖,张榕晨. Владелец: Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Recycling method of the copper foil of circuit board

Номер патента: TW551009B. Автор: Shiue-Fen Lin. Владелец: Dern Fong Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-01.

Manufacture of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPH10229134A. Автор: Hisao Asakura,久雄 朝倉. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-08-25.

Method of soldering connecting terminal of circuit board to flexible flat cable

Номер патента: JPS5663787A. Автор: Mamoru Sawahata,Tomirou Yasuda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-05-30.

Method of connecting wiring patterns of circuit boards

Номер патента: JPS55102298A. Автор: Yukihiko Abe. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1980-08-05.

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120134125A1. Автор: LEE Jong-Jin,KIM Byoung-Chan,SHIN Young-Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-31.

Production method of high-frequency four-layer circuit board

Номер патента: CN102137551B. Автор: 蔡新民. Владелец: 蔡新民. Дата публикации: 2012-07-25.

Method of manufacturing thick film multilayer circuit board

Номер патента: JPS5651897A. Автор: Masanori Nakamura,Nobuyuki Sugishita. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-05-09.

Method of switching electric motor windings from delta to star and vice versa with power commutation of semiconductor switches

Номер патента: SU1277326A1. Автор: Эрнст Теодорович Сидоренко,Андрей Валерьевич Балтин,Виктор Андреевич Хатанов. Владелец: Московский Ордена Ленина И Ордена Октябрьской Революции Энергетический Институт. Дата публикации: 1986-12-15.

Metallizing method of wet type multilayer ceramic circuit board

Номер патента: JPH01169996A. Автор: Yoshihiro Ashihara,義弘 芦原,Mamoru Miyazaki,衛 宮崎,Masami Sugiyama,正巳 杉山. Владелец: FUJIREBIO INC. Дата публикации: 1989-07-05.

Method of production of dentures with two-layer composite coating

Номер патента: RU2076661C1. Автор: Владимир Биликович Рамзи. Владелец: Владимир Биликович Рамзи. Дата публикации: 1997-04-10.

Method of surface preparation for plasma sputtering of coatings

Номер патента: RU2329886C1. Автор: Дмитрий Александрович Гаврилов,Александр Николаевич Петров,Владимир Сергеевич Ивановский,Михаил Николаевич Ерофеев,Андрей Александрович Татьмянин,Александр Михайлович Шахов,Сергей Васильевич Карцев,нин Андрей Александрович Татьм. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Военно-технический университет при Федеральном агентстве специального строительства. Дата публикации: 2008-07-27.

Method of mounting chip part on circuit board

Номер патента: JPS5844794A. Автор: 市川　岩夫. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1983-03-15.

Method of connecting both sides for circuit board

Номер патента: JPS5670696A. Автор: Toshinori Oda,Takao Kajima,Hideo Gotou,Hisayasu Tsuji,Noboru Takama. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 1981-06-12.

Method of producing high density multiilayer circuit board

Номер патента: JPS54121967A. Автор: Haruo Inoue,Masanori Suzuki,Hideo Takamizawa,Takezou Sanai,Akihiro Doutani. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-09-21.

Method of laminating cover film on circuit board

Номер патента: JPS59100588A. Автор: 堀切　薫. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1984-06-09.

Method of creating reference data in circuit board inspection device

Номер патента: JPH0627773B2. Автор: 秀明 南,英彰 若松. Владелец: Hioki EE Corp. Дата публикации: 1994-04-13.

Manufacturing method of light-emitting diode (LED) circuit board

Номер патента: CN101997062A. Автор: 赖秋郎,赖昭睿. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-30.

Manufacturing method of thin copper foil-clad circuit board

Номер патента: JP2876779B2. Автор: 賢治 石井,庄一郎 梶原,憲郎 佐山,孝昌 中井. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1999-03-31.

Method of forming through hole in circuit board

Номер патента: JP2604853B2. Автор: 周介 松村,勲 不破,隆児 大谷,孝広 宮野. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1997-04-30.

Method of producing thick film multialyer circuit board

Номер патента: JPS60113493A. Автор: 松崎　壽夫,椙井　岳氏. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1985-06-19.

Method of correcting hybrid multilayer integrated circuit board

Номер патента: JPS5626497A. Автор: Masamichi Murase. Владелец: CHO LSI GIJUTSU KENKYU KUMIAI. Дата публикации: 1981-03-14.

Liquid jetting device, liquid jetting method, and method of forming wiring pattern on circuit board

Номер патента: CN1849215A. Автор: 村田和广,西尾茂,岩下广信,山本和典. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2006-10-18.

Method of producing embedded terminal for circuit board

Номер патента: JPS54106871A. Автор: Takeshi Usui. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1979-08-22.

Method of manufacturing high density multilayer circuit board

Номер патента: JPS5662397A. Автор: Tatsuo Inoue,Hikari Kimura. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-28.

Method of molding wiring pattern for circuit board

Номер патента: JPS54126958A. Автор: Tatatomi Nishikubo,Yuujirou Haida. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1979-10-02.

Method of mounting processing for flexible circuit board

Номер патента: TW200704319A. Автор: Kazuo Inoue. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2007-01-16.

Method of producing high density multialyer circuit board

Номер патента: JPS57162394A. Автор: Shiyouji Nakakita,Riyuuji Katou. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-10-06.

Method of manufacturing high density multilayer circuit board

Номер патента: JPS55115398A. Автор: Shinji Nishio,Takenori Hide. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-05.

Method of making a steam-permeable thermally insulating board for use in building trade

Номер патента: PL337401A1. Автор: Jerzy Szwarc. Владелец: Przed Innowacji Budowlanych Ib. Дата публикации: 2001-07-02.

PORTABLE COMMUNICATION DEVICE AND SLIDING AND ROTATING HINGE APPARATUS THEREOF

Номер патента: US20120165082A1. Автор: YOO Chung-Keun,KIM Jong-Hae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-28.

Lighting Device, Light-Emitting Device, and Manufacturing Method and Manufacturing Apparatus Thereof

Номер патента: US20120208303A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-16.

Method of transmitting data from mobile device to host computer using ascii protocol

Номер патента: RU2538943C1. Автор: Алексей Александрович Токмаков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Завод Навигационного Оборудования". Дата публикации: 2015-01-10.

Method of forming cavity in gallium arsenide substrate

Номер патента: RU2488189C1. Автор: Владимир Владимирович Волков,Валентина Петровна Иванова,Елена Владимировна Кочанова. Владелец: Закрытое акционерное общество "Светлана-Электронприбор". Дата публикации: 2013-07-20.

Cooling of semiconductor integrated circuit device and cooling apparatus for said cooling

Номер патента: JPH01164053A. Автор: Yasushi Mori,Nobuaki Hokao,康 森,安行 広重,暢晧 外尾,Yasuyuki Hiroshige. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 1989-06-28.

Method of surface treating printed circuit copper foil

Номер патента: JPS5530818A. Автор: Masato Ishii,Yutaka Hirasawa,Kouji Himuro. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1980-03-04.

Method of pressing multilayer printed circuit

Номер патента: SU544188A1. Автор: М. Махмудов,Л.И. Жак,О.П. Синалеев. Владелец: Предприятие П/Я В-2438. Дата публикации: 1981-08-15.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit and the interlayer conduction structure formed by the same

Номер патента: TW573454B. Автор: Yung-Sung Yang. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Method of testing multilayer printed circuits for resistance to thermal shock

Номер патента: RU1826019C. Автор: Эдуард Арнольдович Мийлен,Лариса Анатольевна Лебедева,Борис Зиновьевич Моценят. Владелец: Ленинградский Институт Авиационного Приборостроения. Дата публикации: 1993-07-07.

Method of surface treating printed circuit copper foil

Номер патента: JPS5529128A. Автор: Masato Ishii,Kouji Himuro. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1980-03-01.

Method of manufacturing a printed circuit

Номер патента: CA656744A. Автор: F. Heuring Harvey. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1963-01-29.

Method of producing flexible printed circuit film board

Номер патента: JPS56133894A. Автор: Hiroshi Shiba,Katsuhiro Murata,Tadaaki Isono. Владелец: Nippon Graphite Industries Ltd. Дата публикации: 1981-10-20.

Method of producing a printed circuit

Номер патента: AU6799465A. Автор: EBERHARD HOFMANN and DIETMAR FRANKE KURT HAMMERMEISTER. Владелец: . Дата публикации: 1967-06-22.

METHOD OF PRODUCING SPECIAL BEER "BALTIKA JUBILEINOYE No

Номер патента: RU2189386C1. Автор: Т.К. Боллоев,А.А. Тлехурай,А.Т. Дедегкаев. Владелец: Открытое акционерное общество "Пивоваренная компания "Балтика". Дата публикации: 2002-09-20.

Numerical control bender rear material stopping device and DC electric machine drive apparatus thereof

Номер патента: CN204470349U. Автор: 吴玮,袁征波,施虹,杨凤媛,蔡如庆. Владелец: XINLI MACHINE PLANT SHANGHAI. Дата публикации: 2015-07-15.

METHOD OF PROCESSING DUMMY PATTERN BASED ON BOUNDARY LENGTH AND DENSITY OF WIRING PATTERN, SEMICONDUCTOR DESIGN APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120199979A1. Автор: HIRABAYASHI Keisuke. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-09.

A kind of preparation method of encapsulation phase-change thermal storage cellular board for green house of vegetables

Номер патента: CN107760276A. Автор: 陈瑶,高建民,周颖,孟杨,宋伟杉. Владелец: Beijing Forestry University. Дата публикации: 2018-03-06.

Manufacturing method of resin composition for encapsulating optical semiconductor element, resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device obtained thereby

Номер патента: JP4722686B2. Автор: 真也 大田,久貴 伊藤. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-07-13.

Method of painting wall of building and joint board for the method

Номер патента: JPS52137131A. Автор: Morikazu Murai. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-11-16.

Method of elimination of local depressions on asphalt concrete coating of motor roads

Номер патента: RU2554954C1. Автор: Владимир Степанович Григорьев. Владелец: Владимир Степанович Григорьев. Дата публикации: 2015-07-10.

Method of elimination of local depressions on asphalt concrete coating of motor roads

Номер патента: RU2592296C1. Автор: Владимир Степанович Григорьев. Владелец: Владимир Степанович Григорьев. Дата публикации: 2016-07-20.

The method of transferring the pattern to a metal board for etching

Номер патента: SU120221A2. Автор: Е.С. Тейс. Владелец: Е.С. Тейс. Дата публикации: 1958-11-30.

Ultra-micro step driving method of N-phase stepping motor, N-phase stepping motor driven by the same driving method, and ultra-precision measuring device and ultra-precision machining device equipped with the stepping motor

Номер патента: JP4688040B2. Автор: 直樹 山口,高史 中出. Владелец: 株式会社メレック. Дата публикации: 2011-05-25.

Method of making refractory ornamental wall and foundation board for the method

Номер патента: JPS5223824A. Автор: Manzou Watanabe. Владелец: NODA GOUHAN KK. Дата публикации: 1977-02-23.

Method of changing base connection pin on loading board for test

Номер патента: TW575957B. Автор: Jen-Kuei Li,Ming-Kun Chen,Yueh-Lung Lin,Chiu-Cheng Lin,Shin-Mei Lu. Владелец: ASE Test Inc. Дата публикации: 2004-02-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001315A1. Автор: Kikuchi Hiroshi,MOCHIZUKI Chihiro,SHIMA Yasuo,KOBAYASHI Yoichiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CARD READER AND CONTROL METHOD OF CARD READER

Номер патента: US20120002313A1. Автор: Ishikawa Kazutoshi,Higashi Katsuhisa,Miyabe Takaaki,Komatsu Yoshihito. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF PROVIDING AN EMERGENCY CONTACT PARTY LINE

Номер патента: US20120002791A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

Номер патента: US20120001222A1. Автор: CHOI Kwang Ki,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O.,KIM Chung Song. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of flexible printed circuit board manufacture

Номер патента: RU2329621C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY SYSTEM, MEMORY TEST SYSTEM AND METHOD OF TESTING MEMORY SYSTEM AND MEMORY TEST SYSTEM

Номер патента: US20120002495A1. Автор: SUH Sung-Dong,HA Kyoung-Ho,Song Ki-Jae,KIM Seong-gu,JOE In-sung,Cho Soo-Haeng,Kim Yeoung-kum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Radio-electronic unit and method of making said radio-electronic unit

Номер патента: RU2366125C1. Автор: Юрий Евгеньевич Яковлев,Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Андрей Геннадьевич Полутов,Владимир Анатольевич Васильев,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Татьяна Калинниковна Софронова,Николай Васильевич Таймаскин. Владелец: ОАО "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2009-08-27.

Method of destructing anion of 1-hydroxyethane-1,1-diphosphoric acid in production wastes

Номер патента: RU2500629C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2013-12-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp (versions)

Номер патента: RU2497041C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

Composite printed-circuit board

Номер патента: RU2497320C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2572831C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2016-01-20.

Soldered joint of printed circuit boards

Номер патента: RU2435338C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Алексей Владимирович Архипов,Сергей Алексеевич Сурский,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2011-11-27.

Method for manufacturing of composite printed circuit board

Номер патента: RU2529742C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-09-27.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT UNIT

Номер патента: US20120001221A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for roll electrochemical treatment of flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2400950C1. Автор: Валентин Дмитриевич Струков,Марина Васильевна Струкова. Владелец: Валентин Дмитриевич Струков. Дата публикации: 2010-09-27.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Test Structure for Controlling the Incorporation of Semiconductor Alloys in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures

Номер патента: US20120001174A1. Автор: Kronholz Stephan,Wiatr Maciej,Giedigkeit Rainer. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH A PLURALITY OF MEMORY BANKS AND TEST METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120002464A1. Автор: MAE Kenji. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING REDUCED SUB-THRESHOLD LEAKAGE

Номер патента: US20120003810A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of production of cupper (i) thiocyonate (i)the lump sugar massecuite out of the cane-sugar raw

Номер патента: RU2289545C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин,Евгений Геннадиевич Афонин (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2006-12-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.