Atomic layer deposition using multilayers

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Apparatus and method for atomic layer deposition on substrates

Номер патента: US7754013B2. Автор: Ernst H. A. Granneman. Владелец: ASM International NV. Дата публикации: 2010-07-13.

Reducing Autodoping of III-V Semiconductors By Atomic Layer Epitaxy (ALE)

Номер патента: US20170004969A1. Автор: Christian Lavoie,Guy M. Cohen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Atomic layer deposition using electron bombardment

Номер патента: US20050284360A1. Автор: Neal Rueger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-12-29.

Atomic layer deposition using electron bombardment

Номер патента: US7628855B2. Автор: Neal R. Rueger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-12-08.

Atomic layer deposition using photo-enhanced bond reconfiguration

Номер патента: US20050148206A1. Автор: Scott Hareland,Robert Chau,Matthew Metz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Methods for depositing thin films comprising gallium nitride by atomic layer deposition

Номер патента: US20130012003A1. Автор: Antti Niskanen,Suvi Haukka,Viljami J. Pore. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-10.

Methods for increasing growth rate during atomic layer deposition of thin films

Номер патента: US09428842B2. Автор: Viljami Pore. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of Fabricating a Uniformly Aligned Planar Array of Nanowires Using Atomic Layer Deposition

Номер патента: US20150132489A1. Автор: Steven Howard Snyder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-14.

An atomic layer deposition apparatus

Номер патента: EP4314380A1. Автор: Jonas Andersson,Pekka Soininen,Johannes Wesslin. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-02-07.

An atomic layer deposition apparatus

Номер патента: WO2022207978A1. Автор: Jonas Andersson,Pekka Soininen,Johannes Wesslin. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2022-10-06.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US20240018652A1. Автор: Jonas Andersson,Pekka Soininen,Johannes Wesslin. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-01-18.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US11926896B2. Автор: Jonas Andersson,Pekka Soininen,Johannes Wesslin. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-03-12.

Method of fabricating a uniformly aligned planar array of nanowires using atomic layer deposition

Номер патента: US9702059B2. Автор: Steven Howard Snyder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-11.

Substrate web coating by atomic layers deposition

Номер патента: RU2605408C2. Автор: Свен ЛИНДФОРС. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same by using atomic layer deposition

Номер патента: US20060267081A1. Автор: Jun-Seuck Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-11-30.

Atomic layer deposition apparatus and method

Номер патента: US09512519B2. Автор: Ming-Te Chen,Hsing-Jui Lee,Chia-Yi Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Atomic layer junction oxide and preparing method thereof

Номер патента: US9786801B2. Автор: Jaichan Lee,Bongwook CHUNG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2017-10-10.

Multi-atomic layered materials

Номер патента: US20190292061A1. Автор: Ihab N. Odeh,Nitin Chopra. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2019-09-26.

Multi-atomic layered materials

Номер патента: US11046585B2. Автор: Ihab N. Odeh,Nitin Chopra. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2021-06-29.

Multi-atomic layered materials

Номер патента: EP3484818A1. Автор: Ihab N. Odeh,Nitin Chopra. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2019-05-22.

Atomic layer junction oxide and preparing method thereof

Номер патента: US20170033246A1. Автор: Jaichan Lee,Bongwook CHUNG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2017-02-02.

Substrate supports, semiconductor processing systems, and material layer deposition methods

Номер патента: US20230386874A1. Автор: Xing Lin,Wentao Wang,Junwei Su,Shujin Huang. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-11-30.

Atomic layer deposition with nitrate containing precursors

Номер патента: TW477829B. Автор: Stephen McConnell Gates,Deborah Ann Neumayer. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-03-01.

Device and method of atomic-layer deposition of coating on substrate surface

Номер патента: RU2704875C2. Автор: Тимо МАЛИНЕН. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2019-10-31.

Coating on particles by atomic layer deposition

Номер патента: RU2728343C1. Автор: Марко Пудас. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2020-07-29.

Nitride film formed by plasma-enhanced and thermal atomic layer deposition process

Номер патента: US09865455B1. Автор: James Samuel Sims,Kathryn Merced Kelchner. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Advanced precursors for selective atomic layer deposition using self-assembled monolayers

Номер патента: US20220136106A1. Автор: Stacey F. Bent,Il-Kwon Oh. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2022-05-05.

Atomic layer deposition of protective coatings for semiconductor process chamber components

Номер патента: US12104246B2. Автор: Jennifer Y. Sun,David Fenwick. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Two-step atomic layer deposition of copper layers

Номер патента: EP1558783A2. Автор: Yoshihide Senzaki. Владелец: Aviza Technology Inc. Дата публикации: 2005-08-03.

Atomic layer deposition equipment and process method

Номер патента: US20220119946A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Ching-Liang Yi,Yun-Chi Hsu,Hsin-Yu Yao. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Atomic layer deposition equipment and process method

Номер патента: US20220178022A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Ta-Hao Kuo. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Plasma assisted atomic layer deposition titanium oxide for patterning applications

Номер патента: US09673041B2. Автор: Shankar Swaminathan,Frank L. Pasquale,Adrien Lavoie. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Oxygen radical enhanced atomic-layer deposition using ozone plasma

Номер патента: US09583337B2. Автор: Arthur W. Zafiropoulo. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: FI20195590A1. Автор: Pekka Soininen,Pekka J Soininen,Hulda AMINOFF,Ville MIIKKULAINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2020-12-29.

Plasma-enhanced atomic layer deposition of conductive material over dielectric layers

Номер патента: US09466574B2. Автор: Dong Li,Steven Marcus,Robert B. Milligan. Владелец: ASM America Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Plasma-enhanced atomic layer deposition of conductive material over dielectric layers

Номер патента: WO2010088015A2. Автор: Dong Li,Steven Marcus,Robert B. Milligan. Владелец: ASM AMERICA, INC.. Дата публикации: 2010-08-05.

Plasma-enhanced atomic layer deposition of conductive material over dielectric layers

Номер патента: US20140008803A1. Автор: Dong Li,Steven Marcus,Robert B. Milligan. Владелец: ASM America Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Ultrathin atomic layer deposition film accuracy thickness control

Номер патента: US20230298884A1. Автор: Hu Kang,Adrien Lavoie,Jun Qian,Purushottam Kumar,Seiji Matsuyama. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US20130178070A1. Автор: Ki-Hyun Kim,Ki-Vin Im,Hoon-Sang Choi,Moon-hyeong Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-11.

Mask and Reticle Protection with Atomic Layer Deposition (ALD)

Номер патента: US20220197131A1. Автор: Birol Kuyel. Владелец: Nano Master Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

An atomic layer deposition apparatus and an arrangement

Номер патента: US20240337019A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN,Olli-Pekka Suhonen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for atomic layer deposition

Номер патента: US09605344B2. Автор: C. Jeffrey Brinker,Joseph L. Cecchi,Ying-Bing JIANG,Yaqin Fu. Владелец: STC UNM. Дата публикации: 2017-03-28.

Method and device for atomic layer deposition

Номер патента: RU2702669C2. Автор: Тимо МАЛИНЕН,Юхана КОСТАМО,Вэй-Минь ЛИ,Теро ПИЛЬВИ. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2019-10-09.

Methods for preparing thin fillms by atomic layer deposition using hydrazines

Номер патента: WO2011115878A4. Автор: Paul Williams,Simon Rushworth. Владелец: SIGMA-ALDRICH CO. LLC. Дата публикации: 2011-12-08.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US20190019657A1. Автор: Keisuke Washio,Masao Nakata. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Atomic layer deposition using tin-based or germanium-based precursors

Номер патента: US20240287677A1. Автор: Jean-Sebastien Materne Lehn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Atomic layer deposition using tin-based or germanium-based precursors

Номер патента: WO2024173112A1. Автор: Jean-Sebastien Materne Lehn. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-08-22.

Selective deposition using hydrophobic precursors

Номер патента: US12080548B2. Автор: Antti Niskanen,Eva Tois,Hidemi Suemori,Suvi P. Haukka,Raija H. MATERO,Elina Färm. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-09-03.

Atomic layer deposition on optical structures

Номер патента: US20230212739A1. Автор: Ludovic Godet,Rutger MEYER TIMMERMAN THIJSSEN,Jinrui GUO. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Atomic layer deposition passivation for via

Номер патента: US20170368823A1. Автор: Zhizhang Chen,Mohammed Saad Shaarawi,Roberto A Pugliese, Jr.. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-12-28.

Atomic layer deposition passivation for via

Номер патента: EP3231007A1. Автор: Zhizhang Chen,Mohammed Saad Shaarawi,Jr. Roberto A. Pugliese. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-10-18.

Textile including fibers deposited with material using atomic layer deposition for increased rigidity and strength

Номер патента: US20130023172A1. Автор: Sang In LEE. Владелец: Synos Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Coating fabric substrate by deposition of atomic layers

Номер патента: RU2600462C2. Автор: Свен ЛИНДФОРС. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2016-10-20.

Atomic layer deposition apparatus for powders

Номер патента: US12031208B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Atomic layer deposition powder coating

Номер патента: EP2347031A2. Автор: Christophe Detavernier,Davy Deduytsche,Johan Haemers. Владелец: Universiteit Gent. Дата публикации: 2011-07-27.

Atomic layer deposition with in-situ sputtering

Номер патента: WO2024050252A1. Автор: Pulkit Agarwal,Gengwei Jiang,Pei-Chi Liu,Jonathan Grant BAKER. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for tuning a deposition rate during an atomic layer deposition process

Номер патента: US20140248772A1. Автор: Jiang Lu,Mei Chang,Paul Ma,Joseph F. Aubuchon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2014-09-04.

Methods for forming a boron nitride film by a plasma enhanced atomic layer deposition process

Номер патента: US20230272527A1. Автор: Atsuki Fukazawa. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-08-31.

Atomic layer deposition of copper using surface-activating agents

Номер патента: WO2006033731A2. Автор: Jeffrey Scott Thompson. Владелец: E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2006-03-30.

An atomic layer deposition reaction chamber and an atomic layer deposition reactor

Номер патента: US20240344197A1. Автор: Pekka Soininen,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN,Esko Karppanen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-10-17.

Atomic layer deposition apparatus and process

Номер патента: US09695510B2. Автор: Gilbert Bruce Rayner, JR.. Владелец: Kurt J Lesker Co. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of forming very reactive metal layers by a high vacuum plasma enhanced atomic layer deposition system

Номер патента: US20160083842A1. Автор: Feng Niu,Peter Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-24.

Atomic layer deposition of silicon carbon nitride based materials

Номер патента: US09837263B2. Автор: Viljami Pore. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2017-12-05.

Plasma atomic layer deposition

Номер патента: US09637823B2. Автор: Harm C. M. Knoops,Koen de Peuter,Wilhelmus M. M. Kessels. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2017-05-02.

Antimicrobial nanolaminates using vapor deposited methods such as atomic layer deposition

Номер патента: EP4395800A1. Автор: Prerna Goradia,Neil Amit GORADIA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-10.

Methods for depositing carbon conducting films by atomic layer deposition

Номер патента: US20240124977A1. Автор: Jean-Sebastien Materne Lehn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Plasma atomic layer deposition

Номер патента: US12077864B2. Автор: Harm C. M. Knoops,Koen de Peuter,Wilhelmus M. M. Kessels. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of forming very reactive metal layers by a high vacuum plasma enhanced atomic layer deposition system

Номер патента: US09828673B2. Автор: Feng Niu,Peter Chow. Владелец: Svt Associates Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Metamaterial and method for forming a metamaterial using atomic layer deposition

Номер патента: EP2971229A1. Автор: Ando Feyh,Gary Yama,Gary O'brien,Fabian Purkl,John Provine. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-01-20.

Methods for coating a substrate with magnesium fluoride via atomic layer deposition

Номер патента: US20240247368A1. Автор: Hoon Kim,Jue Wang,Ming-Huang Huang. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for atomic layer deposition

Номер патента: US9506144B2. Автор: Hsin-Yi Lee,Ching-Shun Ku. Владелец: NATIONAL SYNCHROTRON RADIATION RESEARCH CENTER. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of forming a layer of material using an atomic layer deposition process

Номер патента: WO2007146537B1. Автор: Neal Rueger,John Smythe. Владелец: John Smythe. Дата публикации: 2008-12-18.

Method of forming a layer of material using an atomic layer deposition process

Номер патента: EP2027304A2. Автор: Neal Rueger,John Smythe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-25.

Apparatus and method for making atomic layer deposition on fine powders

Номер патента: US09951419B2. Автор: Ying-Bing JIANG,Hongxia Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-24.

Atomic-layer deposition method using compound gas jet

Номер патента: US20160237564A1. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-08-18.

Atomic layer deposition encapsulation for acoustic wave devices

Номер патента: US20120091855A1. Автор: Merrill Albert Hatcher, JR.,John Robert Siomkos,Jayanti Jaganatha Rao. Владелец: RF Micro Devices Inc. Дата публикации: 2012-04-19.

Atomic layer deposition with plasma source

Номер патента: US09868131B2. Автор: Sven Lindfors,Vaino Kilpi,Juhana Kostamo,Wei-Min Li,Timo Malinen. Владелец: Picosun Oy. Дата публикации: 2018-01-16.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US09499908B2. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-11-22.

Copper(I) complexes and processes for deposition of copper films by atomic layer deposition

Номер патента: US20080075958A1. Автор: Kyung-ho Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-03-27.

Atomic-layer deposition apparatus

Номер патента: US09976216B2. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2018-05-22.

Atomic-layer deposition method using compound gas jet

Номер патента: US09528184B2. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-12-27.

Atomic-layer deposition apparatus using compound gas jet

Номер патента: US09506147B2. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-11-29.

Atomic layer deposition (ald) device

Номер патента: RU2752059C1. Автор: Марко Пудас,Тимо МАЛИНЕН,Никлас ХОЛМ,Юхана КОСТАМО. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2021-07-22.

Atomic layer deposition method of metal (ii), (0), or (iv) containing film layer

Номер патента: EP4034689A1. Автор: James. D PARISH,Andrew. L JOHNSON. Владелец: University of Bath. Дата публикации: 2022-08-03.

Atomic layer deposition method of metal (ii), (0), or (iv) containing film layer

Номер патента: US20220356576A1. Автор: Andrew L. Johnson,James D. PARISH. Владелец: University of Bath. Дата публикации: 2022-11-10.

Film deposition using tantalum precursors

Номер патента: US09721787B2. Автор: David Thompson,Jeffrey W. Anthis. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Layer deposition method and layer deposition apparatus

Номер патента: US20240030024A1. Автор: HyungSuk Jung,Hanjin Lim,Intak Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Janus membranes via atomic layer deposition

Номер патента: US12012559B2. Автор: Seth B. Darling,Ruben WALDMAN,Hao-Cheng Yang. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Atomic layer deposition of p-type oxide semiconductor thin films

Номер патента: EP3241234A1. Автор: Kenji Nomura,John Hyunchul Hong. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2017-11-08.

Atomic layer deposition of p-type oxide semiconductor thin films

Номер патента: US20160190290A1. Автор: Kenji Nomura,John Hyunchul Hong. Владелец: Qualcomm Mems Technologies Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Improved methods for atomic layer deposition

Номер патента: WO2008010941A3. Автор: Ce Ma,Qing Min Wang,Graham McFarlane,Patrick J Helly. Владелец: Patrick J Helly. Дата публикации: 2008-07-31.

Atomic layer deposition method of metal (II), (0), or (IV) containing film layer

Номер патента: GB2587401A9. Автор: D Parish James,L Johnson Andrew. Владелец: University of Bath. Дата публикации: 2024-01-17.

Atomic layer deposition of P-type oxide semiconductor thin films

Номер патента: US09685542B2. Автор: Kenji Nomura,John Hyunchul Hong. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Atomic layer deposition coatings on razor components

Номер патента: US09327416B2. Автор: Neville Sonnenberg,John Madeira. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2016-05-03.

Method for manufacturing aluminum metal interconnection layer by atomic layer deposition method

Номер патента: US6143659A. Автор: Hyeun-seog Leem. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-11-07.

METHOD OF PLASMA ENHANCED ATOMIC LAYER DEPOSITION OF TaC AND TaCN FILMS HAVING GOOD ADHESION TO COPPER

Номер патента: WO2007111780A3. Автор: Tadahiro Ishizaka. Владелец: Tadahiro Ishizaka. Дата публикации: 2008-01-17.

Atomic layer deposition of high k metal oxides

Номер патента: EP1535319A2. Автор: Sang-In Lee,Yoshihide Senzaki,Sang-Kyoo Lee. Владелец: Integrated Process Systems Ltd. Дата публикации: 2005-06-01.

Atomic layer deposition of high k metal oxides

Номер патента: EP1535319A4. Автор: Sang-In Lee,Yoshihide Senzaki,Sang-Kyoo Lee. Владелец: Integrated Process Systems Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Atomic layer deposition of metal phosphates and lithium silicates

Номер патента: US9765431B2. Автор: Mikko Ritala,Markku Leskelä,Timo Hatanpää,Jani Hämäläinen,Jani Holopainen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2017-09-19.

Atomic layer deposition with nitridation and oxidation

Номер патента: US20070059945A1. Автор: Nima Mohklesi. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2007-03-15.

Tungsten nitride atomic layer deposition processes

Номер патента: US7745329B2. Автор: Ming Li,Lee Luo,Shulin Wang,Aihua Chen,Ulrich Kroemer. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2010-06-29.

An atomic layer deposition apparatus and an arrangement

Номер патента: WO2023017214A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN,Olli-Pekka Suhonen,Mikko TYNI. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-02-16.

An atomic layer deposition apparatus and an arrangement

Номер патента: FI130544B. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-11-08.

Roll to roll atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US20230304153A1. Автор: Jihyun Seo. Владелец: Beilab Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

An atomic layer deposition apparatus and an arrangement

Номер патента: EP4384651A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN,Olli-Pekka Suhonen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-06-19.

Atomic layer deposition method of forming an oxide comprising layer on a substrate

Номер патента: US20060003102A1. Автор: Demetrius Sarigiannis,Shuang Meng,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-05.

Atomic layer deposition method for metal thin films

Номер патента: US20240060180A1. Автор: Shintaro Higashi,Naoyuki Takezawa,Fumikazu Mizutani. Владелец: Kojundo Kagaku Kenkyusho KK. Дата публикации: 2024-02-22.

Atomic layer deposition for continuous, high-speed thin films

Номер патента: US12006570B2. Автор: Angel YANGUAS-GIL,Jeffrey W. Elam,Joseph A. Libera. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Particle coating by atomic layer deposition

Номер патента: US20240183031A1. Автор: Fritz Burkhardt,Stefan Huber,Claude Lerf. Владелец: Merz and Benteli Ag. Дата публикации: 2024-06-06.

Vacuum chamber and arrangement for atomic layer deposition

Номер патента: US20240026535A1. Автор: Jonas Andersson,Pekka Soininen,Johannes Wesslin. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-01-25.

Apparatus and method for atomic layer deposition (ald)

Номер патента: EP3959355A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2022-03-02.

Apparatus and method for atomic layer deposition (ALD)

Номер патента: US11970773B2. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-04-30.

Process for low temperature atomic layer deposition of Rh

Номер патента: US20020197814A1. Автор: Stefan Uhlenbrock,Eugene Marsh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Atomic layer deposition for manufacturing whetlerite carbons

Номер патента: US20230364579A1. Автор: Christopher Vizcaino,Richard Mackay,James A. Hern. Владелец: Molecular Products Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

System and method for atomic layer deposition

Номер патента: US20180274096A1. Автор: Ji Hye Kim,Tae Ho Yoon,Hyung Sang Park. Владелец: Isac Research Inc. Дата публикации: 2018-09-27.

Atomic layer deposition apparatus and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20080057738A1. Автор: June Woo Lee. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Apparatus and method for atomic layer deposition (ald)

Номер патента: US20220275512A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila. Владелец: Hervannan Sauna Oy. Дата публикации: 2022-09-01.

Powder atomic layer deposition equipment with quick release function

Номер патента: US20230120393A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US20240263309A1. Автор: Woo-Seok Jeon,Chulmin BAE,Jaehee SEO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Atomic layer deposition for manufacturing whetlerite carbons

Номер патента: WO2024072491A9. Автор: Christopher Vizcaino,Richard Mackay,James HERN. Владелец: Molecular Products Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Atomic layer deposition for manufacturing whetlerite carbons

Номер патента: WO2024072491A3. Автор: Christopher Vizcaino,Richard Mackay,James HERN. Владелец: Molecular Products Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Atomic layer deposition for manufacturing whetlerite carbons

Номер патента: WO2024072491A2. Автор: Christopher Vizcaino,Richard Mackay,James HERN. Владелец: Molecular Products Inc.. Дата публикации: 2024-04-04.

Large scale system for atomic layer deposition

Номер патента: WO2024163509A1. Автор: Andrew BROERMAN,James RAGONESI,Brian Evanko. Владелец: Forge Nano Inc.. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods of forming ruthenium-containing films by atomic layer deposition

Номер патента: EP2291548A1. Автор: Ravi Kanjolia,Neil Boag,Rajesh Odedra,Jeff Anthis. Владелец: Sigma Aldrich Co LLC. Дата публикации: 2011-03-09.

An atomic layer deposition apparatus and method

Номер патента: US20240352582A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-10-24.

Techniques and systems for continuous-flow plasma enhanced atomic layer deposition (PEALD)

Номер патента: US09972501B1. Автор: Birol Kuyel. Владелец: Nano Master Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US09890454B2. Автор: Suk Won Jung,Myung Soo Huh,Choel Min JANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US09809880B2. Автор: In Kyo KIM,Suk Won Jung,Myung Soo Huh,Choel Min JANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Molybdenum (IV) amide precursors and use thereof in atomic layer deposition

Номер патента: US09802220B2. Автор: Peter Nicholas Heys,Rajesh Odedra,Sarah Louise Hindley. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2017-10-31.

Powder-atomic-layer-deposition device with knocker

Номер патента: US12123092B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Atomic layer deposition carousel with continuous rotation and methods of use

Номер патента: US09631277B2. Автор: Joseph Yudovsky. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Components with an atomic layer deposition coating and methods of producing the same

Номер патента: EP3245315A1. Автор: Kevin Killeen,Elizabeth Carr. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-11-22.

Methods of area-selective atomic layer deposition

Номер патента: US20200354834A1. Автор: Rudy J. Wojtecki,Gregory M. Wallraff,Ekmini A. De Silva,Noel Arellano. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Atomic layer deposition method for metal thin films

Номер патента: US11807939B2. Автор: Shintaro Higashi,Naoyuki Takezawa,Fumikazu Mizutani. Владелец: Kojundo Kagaku Kenkyusho KK. Дата публикации: 2023-11-07.

Method and device for deposition of atomic layers

Номер патента: RU2600047C2. Автор: Свен ЛИНДФОРС. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2016-10-20.

Single source precursors for atomic layer deposition

Номер патента: GB2439996A. Автор: Anthony Copland Jones. Владелец: Epichem Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Apparatus and concept for minimizing parasitic chemical vapor deposition during atomic layer deposition

Номер патента: EP1238421A4. Автор: Ofer Sneh,Carl Galewski. Владелец: Genus Inc. Дата публикации: 2006-06-21.

Atomic layer deposition and etching of transition metal dichalcogenide thin films

Номер патента: US20230250534A1. Автор: Mikko Ritala,Markku Leskelä,Jani Hämäläinen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for tuning a deposition rate during an atomic layer deposition process

Номер патента: WO2010132172A2. Автор: Jiang Lu,Mei Chang,Joseph F. Aubuchon,Paul F. Ma. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2010-11-18.

Atomic layer deposition apparatus for coating on fine powders

Номер патента: US11739423B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku,Ta-Hao Kuo. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Atomic layer deposition apparatus for powders

Номер патента: US20220106682A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Atomic layer deposition apparatus for coating on fine powders

Номер патента: US20220106685A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku,Ta-Hao Kuo. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

An atomic layer deposition apparatus

Номер патента: FI20195591A1. Автор: Pekka Soininen,Pekka J Soininen,Hulda AMINOFF,Ville MIIKKULAINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2020-12-29.

An atomic layer deposition reaction chamber and an atomic layer deposition reactor

Номер патента: FI20215853A1. Автор: Pekka Soininen,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN,Esko Karppanen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-02-14.

Powder atomic layer deposition apparatus for blowing powders

Номер патента: US11987883B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Precursor source arrangement and atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US12000043B2. Автор: Pekka Soininen,Pekka J. Soininen,Hulda AMINOFF,Ville MIIKKULAINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-06-04.

An atomic layer deposition reaction chamber and an atomic layer deposition reactor

Номер патента: EP4384649A1. Автор: Pekka Soininen,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN,Esko Karppanen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-06-19.

Atomic layer deposition of silicon carbon nitride based materials

Номер патента: US20180082838A1. Автор: Viljami Pore. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-03-22.

Atomic layer deposition of silicon carbon nitride based materials

Номер патента: US20160307751A1. Автор: Viljami Pore. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2016-10-20.

Plasma atomic layer deposition

Номер патента: US10480078B2. Автор: Harm C. M. Knoops,Koen de Peuter,Wilhelmus M. M. Kessels. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2019-11-19.

Plasma atomic layer deposition

Номер патента: US10072337B2. Автор: Harm C. M. Knoops,Koen de Peuter,Wilhelmus M. M. Kessels. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-09-11.

Antimicrobial nanolaminates using vapor deposited methods such as atomic layer deposition

Номер патента: WO2023031951A1. Автор: Prerna Goradia,Neil Amit GORADIA. Владелец: Prerna Goradia. Дата публикации: 2023-03-09.

An atomic layer deposition apparatus

Номер патента: WO2020260770A1. Автор: Pekka Soininen,Pekka J. Soininen,Hulda AMINOFF,Ville MIIKKULAINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2020-12-30.

Multi-layer plasma resistant coating by atomic layer deposition

Номер патента: US12002657B2. Автор: Xiaowei Wu,Guodong Zhan,Jennifer Y. Sun,David Fenwick. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Plasma atomic layer deposition

Номер патента: US20170356087A1. Автор: Koen de Peuter,Harm C.M. Knoops,Wilhelmus M.M. Kessels. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2017-12-14.

Plasma atomic layer deposition

Номер патента: US20200208268A1. Автор: Koen de Peuter,Harm C.M. Knoops,Wilhelmus M.M. Kessels. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2020-07-02.

Plasma atomic layer deposition

Номер патента: US20180363143A1. Автор: Koen de Peuter,Harm C.M. Knoops,Wilhelmus M.M. Kessels. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-12-20.

Atomic layer deposition method of depositing an oxide on a substrate

Номер патента: US20060257584A1. Автор: Shuang Meng,Danny Dynka,Garo Derderian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-16.

Atomic layer deposition of lithium boron comprising nanocomposite solid electrolytes

Номер патента: US11946139B2. Автор: Anil U. Mane,Jeffrey W. Elam,Devika Choudhury. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Thin-film forming raw material used in atomic layer deposition method, and method of producing thin-film

Номер патента: US20230349039A1. Автор: Masako HATASE,Chiaki MITSUI. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Atomic layer deposition of metal-containing films using surface-activating agents

Номер патента: EP1920081A2. Автор: Jeffery Scott Thompson. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2008-05-14.

Atomic layer deposition (ALD) thin film deposition equipment having cleaning apparatus and cleaning method

Номер патента: US20020007790A1. Автор: Young-hoon Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Method for depositing a nanolaminate film by atomic layer deposition

Номер патента: US6930059B2. Автор: Yoshi Ono,Rajendra Solanki,John F. Conley, Jr.. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2005-08-16.

Atomic layer deposition methods

Номер патента: US8163648B2. Автор: Guy T. Blalock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-04-24.

Atomic-layer-deposition equipment and atomiclayer-deposition method by using the same

Номер патента: US11891694B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Methods for coating a substrate with magnesium fluoride via atomic layer deposition

Номер патента: EP4004254A1. Автор: Hoon Kim,Jue Wang,Ming-Huang Huang. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2022-06-01.

Methods for coating a substrate with magnesium fluoride via atomic layer deposition

Номер патента: US11952659B2. Автор: Hoon Kim,Jue Wang,Ming-Huang Huang. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Scandium precursor for sc2o3 or sc2s3 atomic layer deposition

Номер патента: US20230058025A1. Автор: Patricio E. Romero. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Scandium precursor for sc2o3 or sc2s3 atomic layer deposition

Номер патента: US20190202842A1. Автор: Patricio E. Romero. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Atomic-layer-deposition equipment and atomiclayer-deposition method by using the same

Номер патента: US20230203653A1. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Scandium precursor for sc2o3 or sc2s3 atomic layer deposition

Номер патента: US20240092804A1. Автор: Patricio E. Romero. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Scandium precursor for SC2O3 or SC2S3 atomic layer deposition

Номер патента: US11866453B2. Автор: Patricio E. Romero. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

System for atomic layer deposition on flexible substrates and method for the same

Номер патента: WO2017188947A1. Автор: Brian Einstein Lassiter. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2017-11-02.

Copper (II) Complexes for Deposition of Copper Films by Atomic Layer Deposition

Номер патента: US20080044687A1. Автор: Alexander Zak Bradley,Jeffery Scott Thompson,Kyung-ho Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-21.

Atomic-layer deposition apparatus

Номер патента: US20160237563A1. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-08-18.

Atomic-layer deposition apparatus using compound gas jet

Номер патента: US20160237567A1. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-08-18.

Atomic-layer deposition apparatus

Номер патента: US20170051404A1. Автор: Kam Chuen Ng,Ronald Steven Cok,Kurt D. Sieber. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2017-02-23.

Laser-Assisted Atomic Layer Deposition of 2D Metal Chalcogenide Films

Номер патента: US20180216232A1. Автор: Ganesh Sundaram. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2018-08-02.

Method for growth of atomic layer ribbons and nanoribbons of transition metal dichalcogenides

Номер патента: US12060642B2. Автор: Xufan Li,Avetik R. Harutyunyan. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition

Номер патента: EP1629543A1. Автор: Peter Francis Carcia,Robert Scott Mclean. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2006-03-01.

Thermal atomic layer deposition of ternary gallium oxide thin films

Номер патента: US20230167548A1. Автор: Adam Hock,Michael James Foody. Владелец: Illinois Institute of Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

Methods of atomic-layer deposition of hafnium oxide/erbium oxide bi-layer as advanced gate dielectrics

Номер патента: US20140291776A1. Автор: Jinhong Tong. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2014-10-02.

Atomic layer deposition of p-type oxide semiconductor thin films

Номер патента: WO2016109118A1. Автор: Kenji Nomura,John Hyunchul Hong. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2016-07-07.

High selectivity atomic layer deposition process

Номер патента: US11993845B2. Автор: Srinivas D. Nemani,Jong Choi,Keith Tatseun WONG,Andrew C. Kummel,Christopher AHLES. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

An atomic layer deposition apparatus

Номер патента: EP4225966A1. Автор: Pekka Soininen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-08-16.

An atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US20230374658A1. Автор: Pekka Soininen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-11-23.

Sealing surfaces of components used in plasma etching tools using atomic layer deposition

Номер патента: US20230215703A1. Автор: LIN Xu,John Daugherty,Robin Koshy. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Radical source design for remote plasma atomic layer deposition

Номер патента: US10316409B2. Автор: Bart J. van Schravendijk. Владелец: Novellus Systems Inc. Дата публикации: 2019-06-11.

Method for optimizing atomic layer deposition

Номер патента: CN113005424B. Автор: 邓仕杰,黄如慧. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2022-05-06.

Showerhead and atomic layer deposition apparatus

Номер патента: KR20100077694A. Автор: 박성현,이재민. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2010-07-08.

Apparatus for atomic layer deposition

Номер патента: KR101072670B1. Автор: 박성현. Владелец: 주식회사 케이씨텍. Дата публикации: 2011-10-11.

Atomic Layer Deposition Coated Powder Coatings for Processing Chamber Components

Номер патента: KR20230027034A. Автор: 에릭 에이. 파페. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-27.

Plasma excitation for spatial atomic layer deposition (ald) reactors

Номер патента: KR20170031035A. Автор: 카를 에프. 리저. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2017-03-20.

A method to optimize atomic layer deposition

Номер патента: TW202125580A. Автор: 鄧仕傑,黃如慧. Владелец: 明基材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-07-01.

Atomic layer deposition apparatus and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US11352698B2. Автор: Sangyub IE,Gukhyon Yon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-07.

A plasma enhanced atomic layer deposition system

Номер патента: WO2006104863A3. Автор: Tadahiro Ishizaka,Kaoru Yamamoto,Tsukasa Matsuda,Jr Frankm Cerio. Владелец: Jr Frankm Cerio. Дата публикации: 2007-10-04.

High voltage, low pressure plasma enhanced atomic layer deposition

Номер патента: US11935759B2. Автор: Eric R. Dickey. Владелец: Lotus Applied Technology LLC. Дата публикации: 2024-03-19.

An atomic layer deposition apparatus and method

Номер патента: FI130543B. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-11-08.

Reaction chamber, atomic layer deposition apparatus and method

Номер патента: FI20225272A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Olli-Pekka Suhonen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-10-01.

Particle coating by atomic layer deposition

Номер патента: EP4314381A1. Автор: Fritz Burkhardt,Stefan Huber,Claude Lerf. Владелец: Merz and Benteli Ag. Дата публикации: 2024-02-07.

An atomic layer deposition apparatus and a method

Номер патента: US20230407474A1. Автор: Pekka Soininen,Mika Jauhiainen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-12-21.

Atomic layer deposition apparatus for coating on fine powders

Номер патента: US20220106684A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku,Ching-Liang Yi. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Atomic layer deposition apparatus and method for processing substrates using an apparatus

Номер патента: EP3215652A2. Автор: Ernst Hendrik August Granneman,Leilei HU. Владелец: ASM International NV. Дата публикации: 2017-09-13.

Detachable atomic layer deposition apparatus for powders

Номер патента: US11767591B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Composition for atomic layer deposition of high quality silicon oxide thin films

Номер патента: EP4288579A1. Автор: XINJIAN LEI,Haripin Chandra,Steven G. Mayorga. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-12-13.

Spatial atomic layer deposition

Номер патента: US11834745B2. Автор: Anthony Dip. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

An apparatus for atomic layer deposition

Номер патента: EP3414357A1. Автор: Mikko SÖDERLUND,Pekka Soininen,Paavo Timonen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2018-12-19.

Atomic layer deposition apparatus and method for processing substrates using an apparatus

Номер патента: US20170167020A1. Автор: Ernst Hendrik August Granneman,Leilei HU. Владелец: LEVITECH BV. Дата публикации: 2017-06-15.

Apparatus and process for atomic layer deposition

Номер патента: WO2012118955A2. Автор: Joseph Yudovsky. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-09-07.

Gas separation control in spatial atomic layer deposition

Номер патента: US11821083B2. Автор: Ning Li,Kevin Griffin,Tai T. Ngo,Steven D. Marcus. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Systems and methods for atomic layer deposition

Номер патента: US11814727B2. Автор: Eric Jen Cheng Liu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Atomic Layer Deposition System with Multiple Flows

Номер патента: US20140060431A1. Автор: Rwei-Ching Chang,Tsai-Cheng Li,Chen-Pei Yeh,Hsi-Ting Hou,Te-Feng Wang,Fa-Ta Tsai. Владелец: St Johns University Taiwan. Дата публикации: 2014-03-06.

Powder atomic layer deposition equipment with quick release function

Номер патента: US11952662B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

An atomic layer deposition apparatus and a method

Номер патента: US20230392256A1. Автор: Pekka Soininen,Mika Jauhiainen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-12-07.

Powder-atomic-layer-deposition device with knocker

Номер патента: US20220341036A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

An atomic layer deposition apparatus and a method

Номер патента: EP4225967A1. Автор: Pekka Soininen,Mika Jauhiainen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-08-16.

Composition for atomic layer deposition of high quality silicon oxide thin films

Номер патента: US20240158915A1. Автор: XINJIAN LEI,Haripin Chandra,Steven G. Mayorga. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Atomic layer deposition apparatus and film-forming method

Номер патента: US20200063260A1. Автор: Toru Mashita,Keisuke Washio. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Injector head for atomic layer deposition

Номер патента: US20160122874A1. Автор: Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer,Ronald Henrica Maria Van Dijk. Владелец: Solaytec BV. Дата публикации: 2016-05-05.

Surface inhibition atomic layer deposition

Номер патента: WO2023164717A1. Автор: Tao Zhang,Pulkit Agarwal,Joseph R. Abel,Jennifer Leigh PETRAGLIA,Shiva Sharan Bhandari. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2023-08-31.

A plasma enhanced atomic layer deposition system

Номер патента: WO2006104864A2. Автор: Tadahiro Ishizaka,Kaoru Yamamoto. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2006-10-05.

High voltage, low pressure plasma enhanced atomic layer deposition

Номер патента: WO2020223737A3. Автор: Eric R. Dickey. Владелец: Lotus Applied Technology, LLC. Дата публикации: 2021-02-11.

Reaction chamber, atomic layer deposition apparatus and a method

Номер патента: WO2023187257A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Olli-Pekka Suhonen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-10-05.

Powder atomic layer deposition apparatus with special cover lid

Номер патента: US20220162750A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Atomic layer deposition system

Номер патента: US11976358B2. Автор: Chih-Yuan Chan,Yi-Ting Lai,Hsueh-Hsien Wu. Владелец: Syskey Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

An atomic layer deposition apparatus and a method

Номер патента: EP4225968A1. Автор: Pekka Soininen,Mika Jauhiainen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2023-08-16.

An atomic layer deposition apparatus and a method

Номер патента: WO2022079351A1. Автор: Pekka Soininen,Mika Jauhiainen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2022-04-21.

Atomic layer deposition apparatus for coating on fine powders

Номер патента: US12006571B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jung-Hua Chang,Chia-Cheng Ku,Ching-Liang Yi. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Atomic layer deposition apparatus

Номер патента: US20240186117A1. Автор: Hsuan-Fu Wang,Ching-Chiun Wang,Fu-Ching Tung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-06-06.

Single-chamber atomic layer deposition apparatus with dual-lid closure system

Номер патента: WO2024104582A1. Автор: Carlos Guerra. Владелец: Swiss Cluster Ag. Дата публикации: 2024-05-23.

An atomic layer deposition apparatus and a method

Номер патента: FI20206000A1. Автор: Pekka Soininen,Mika Jauhiainen. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2022-04-13.

An atomic layer deposition apparatus and method

Номер патента: EP4384650A1. Автор: Pekka Soininen,Matti Malila,Markus Bosund,Pasi MERILÄINEN. Владелец: BENEQ OY. Дата публикации: 2024-06-19.

Injector head for atomic layer deposition

Номер патента: EP3004417A1. Автор: Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer,Ronald Henrica Maria Van Dijk. Владелец: Solaytec BV. Дата публикации: 2016-04-13.

Injector head for atomic layer deposition

Номер патента: WO2014193234A1. Автор: Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer,Ronald Henrica Maria Van Dijk. Владелец: SoLayTec B.V.. Дата публикации: 2014-12-04.

Atomic layer deposition system

Номер патента: US20230272528A1. Автор: Chih-Yuan Chan,Yi-Ting Lai,Hsueh-Hsien Wu. Владелец: Syskey Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for atomic layer etching

Номер патента: US09881807B2. Автор: Alok Ranjan,Mingmei Wang,Sonam SHERPA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Atomic layer process printer

Номер патента: US12049700B2. Автор: Boisen Anja,Ole Hansen,Tomas RINDZEVICIUS,Maksym PLAKHOTNYUK,Ivan KUNDRATA,Karol FRÖHLICH,Julien Bachmann. Владелец: Atlant 3d Nanosystems Aps. Дата публикации: 2024-07-30.

Atomic layer etching

Номер патента: US20230268187A1. Автор: Varun Sharma,Charles DEZELAH. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-08-24.

Atomic layer etching

Номер патента: US12040195B2. Автор: Varun Sharma,Charles DEZELAH. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-16.

Systems and methods for improving planarity using selective atomic layer etching (ale)

Номер патента: US20240047218A1. Автор: Masanobu Igeta,Anthony Dip,David O'Meara. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Systems and methods for improving planarity using selective atomic layer etching (ALE)

Номер патента: US11823910B2. Автор: Masanobu Igeta,Anthony Dip,David O'Meara. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Atomic layer process printer

Номер патента: WO2020245230A1. Автор: Boisen Anja,Ole Hansen,Tomas RINDZEVICIUS,Maksym PLAKHOTNYUK,Ivan KUNDRATA,Karol FRÖHLICH,Julien Bachmann. Владелец: SLOVAK ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2020-12-10.

Methods for non-isothermal wet atomic layer etching

Номер патента: WO2023239495A1. Автор: Paul Abel. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-12-14.

Atomic layer etching processes

Номер патента: US12094686B2. Автор: Chiyu Zhu,Tom E. Blomberg,Varun Sharma,Suvi P. Haukka,Marko Tuominen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-09-17.

Method to improve precursor utilization in pulsed atomic layer processes

Номер патента: US20180023195A1. Автор: Triratna P. Muneshwar,Ken Cadien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-25.

Atomic layer film-forming device

Номер патента: EP2267183A1. Автор: Kazutoshi Murata. Владелец: Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-29.

Atomic layer etching using a combination of plasma and vapor treatments

Номер патента: US20190198345A1. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Richard Janek,John Boniface. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Wet atomic layer etching using self-limiting and solubility-limited reactions

Номер патента: WO2020102655A1. Автор: Paul Abel. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2020-05-22.

An atomic layer process chamber for 3d conformal processing

Номер патента: WO2016153716A1. Автор: WEI Liu,Abhilash J. Mayur,Phillip Stout. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2016-09-29.

Atomic layer etching using a boron-containing gas and hydrogen fluoride gas

Номер патента: US20180047577A1. Автор: Robert D. Clark,Kandabara N. Tapily. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Low Temperature Molecular Layer Deposition Of SiCON

Номер патента: US20160024647A1. Автор: David Thompson,Mark Saly,Lakmal Kalutarage. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Low temperature molecular layer deposition of SiCON

Номер патента: US09812318B2. Автор: David Thompson,Mark Saly,Lakmal Kalutarage. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Thermal atomic layer etching processes

Номер патента: US20230374671A1. Автор: Chiyu Zhu,Tom E. Blomberg,Varun Sharma,Suvi Haukka,Marko Tuominen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermal atomic layer etching processes

Номер патента: US20240026548A1. Автор: Chiyu Zhu,Tom E. Blomberg,Varun Sharma,Suvi Haukka,Marko Tuominen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-01-25.

ALE (atomic layer etching) 방법들 및 장치

Номер патента: KR20190090406A. Автор: 안드레아스 피셔,데이비드 스미스,토르스텐 릴. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2019-08-01.

ALE (atomic layer etching) 방법들 및 장치

Номер патента: KR102483882B1. Автор: 안드레아스 피셔,데이비드 스미스,토르스텐 릴. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2022-12-30.

Method or apparatus for forming thin film on substrate employing atomic layer epitaxy method

Номер патента: US20210217609A1. Автор: Munehito Kagaya. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Methods for wet atomic layer etching of copper

Номер патента: US11866831B2. Автор: ARKALGUD Sitaram,Paul Abel,Jacques Faguet,Christopher Netzband. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Methods for wet atomic layer etching of ruthenium

Номер патента: US11802342B2. Автор: Paul Abel. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Method of depositing atomic layer

Номер патента: US20240102160A1. Автор: Hyunjun AHN,Byounghoon Ji,Kyoungwoo Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Measuring individual layer thickness during multi-layer deposition semiconductor processing

Номер патента: US09953887B2. Автор: Edward Augustyniak,Boaz Kenane. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Low Temperature Molecular Layer Deposition Of SiCON

Номер патента: US20180061629A1. Автор: David Thompson,Mark Saly,Lakmal C. Kalutarage. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Cooling device, method for cooling a cooling element and layer deposition apparatus

Номер патента: EP4381115A1. Автор: Maik BURKHARDT,Joergen KOPPOLD,Jens WILLEMS. Владелец: Leybold GmbH. Дата публикации: 2024-06-12.

Cooling device, method for cooling a cooling element and layer deposition apparatus

Номер патента: WO2023012345A1. Автор: Maik BURKHARDT,Joergen KOPPOLD,Jens WILLEMS. Владелец: Leybold GmbH. Дата публикации: 2023-02-09.

Feedback for buffer layer deposition

Номер патента: US09640705B2. Автор: Jeffrey S. Britt,Scot Albright,Urs Schoop. Владелец: Global Solar Energy Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method for layer-by-layer deposition of concrete

Номер патента: EP4139102A1. Автор: Geert DE SCHUTTER,Yaxin TAO,Kim VAN TITTELBOOM,Karel LESAGE. Владелец: Universiteit Gent. Дата публикации: 2023-03-01.

Method for layer-by-layer deposition of concrete

Номер патента: US20230146602A1. Автор: Geert DE SCHUTTER,Yaxin TAO,Kim VAN TITTELBOOM,Karel LESAGE. Владелец: Universiteit Gent. Дата публикации: 2023-05-11.

Process for the extraction of crude oil from an underground deposit using surfactants

Номер патента: CA1314703C. Автор: Harald Luders,Dieter Balzer. Владелец: Huels AG. Дата публикации: 1993-03-23.

Self-limiting chemical vapor deposition and atomic layer deposition methods

Номер патента: US09607920B2. Автор: Mary EDMONDS,Andrew C. Kummel,Atif M. NOORI. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method

Номер патента: TW201247928A. Автор: Naomasa Miyatake. Владелец: Mitsui Shipbuilding Eng. Дата публикации: 2012-12-01.

Method of forming mixed rare earth oxynitride and aluminum oxynitride films by atomic layer deposition

Номер патента: EP2011145A2. Автор: Robert D. Clark. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2009-01-07.

Method of forming mixed rare earth oxynitride and aluminum oxynitride films by atomic layer deposition

Номер патента: WO2007117989A3. Автор: Robert D Clark. Владелец: Tokyo Electron America Inc. Дата публикации: 2008-01-10.

Method of forming mixed rare earth oxynitride and aluminum oxynitride films by atomic layer deposition

Номер патента: WO2007117989A2. Автор: Robert D. Clark. Владелец: Tokyo Electron America, Inc.. Дата публикации: 2007-10-18.

Process for atomic layer deposition

Номер патента: EP2106459A1. Автор: Diane Carol FREEMAN,Thomas D. Pawlik,David Howard Levy,Shelby Forrester Nelson,Peter Jerome Cowdery-Corvan. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2009-10-07.

ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND METHOD OF ATOMIC LAYER DEPOSITION USING THE SAME

Номер патента: US20150275362A1. Автор: JUNG Suk Won,HUH Myung Soo,JANG Choel Min. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Atomic layer deposition apparatus and method of atomic layer deposition using the same

Номер патента: KR102268959B1. Автор: 정석원,장철민,허명수. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2021-06-24.

Atomic layer deposition using metal amidinates

Номер патента: EP1563117A2. Автор: Roy G. Gordon,Booyong S. Lim. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2005-08-17.

Methods of controlling film deposition using atomic layer deposition

Номер патента: US20080305561A1. Автор: Shrinivas Govindarajan. Владелец: Qimonda North America Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Combined self-forming barrier and seed layer by atomic layer deposition

Номер патента: US20230298936A1. Автор: Yezdi Dordi,Kyle Jordan BLAKENEY. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Area-Selective Atomic Layer Deposition Of Passivation Layers

Номер патента: US20220130659A1. Автор: Yong Wang,John Sudijono,Doreen Wei Ying Yong,Andrea Leoncini. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-04-28.

Pacing leads with ultrathin isolation layer by atomic layer deposition

Номер патента: EP2844334A1. Автор: Jan Weber,Mary M. Byron. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2015-03-11.

Precursors suitable for high temperature atomic layer deposition of silicon-containing films

Номер патента: US09957165B2. Автор: Mark Saly. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Precursors suitable for high temperature atomic layer deposition of silicon-containing films

Номер патента: US09802828B2. Автор: Mark Saly. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Atomic layer deposition of films using spatially separated injector chamber

Номер патента: US09698009B2. Автор: Tatsuya E. Sato,Eran NEWMAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Pulsed valve manifold for atomic layer deposition

Номер патента: US09574268B1. Автор: Eric Shero,Herbert Terhorst,Carl White,Todd Dunn,Mike Halpin,Jerry Winkler. Владелец: ASM America Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Atomic layer deposition head

Номер патента: US09783888B2. Автор: Roger R. Coutu,Jill Svenja Becker,Ganesh M. Sundaram,Mark J. Dalberth,Michael J. Sershen. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Ultraviolet radiation activated atomic layer deposition

Номер патента: US20210225644A1. Автор: Christine Y. OUYANG,Ziwei Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Erosion resistant metal oxide coatings deposited by atomic layer deposition

Номер патента: US20230286867A1. Автор: Xiaowei Wu,Michael R. Rice,Jennifer Y. Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Atomic layer deposition of metal films

Номер патента: US11970776B2. Автор: Patrick A. Van Cleemput,Seshasayee Varadarajan,Joshua Collins,Hanna Bamnolker,Griffin John Kennedy. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Passivation of silicon dioxide defects for atomic layer deposition

Номер патента: US11993844B2. Автор: Steven Wolf,Andrew Kummel,Michael Breeden,Ashay Anurag. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-05-28.

ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD

Номер патента: US20130309401A1. Автор: Miyatake Naomasa. Владелец: MITSUI ENGINEERING & SHIPBUILDING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-21.

ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION SYSTEM

Номер патента: US20170009343A1. Автор: CHO Saeng Hyun. Владелец: VNI SOLUTION CO.,LTD. Дата публикации: 2017-01-12.

ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD AND ATOMIC LAYER DEPOSITION DEVICE

Номер патента: US20220090262A1. Автор: KAMEDA Naoto,MIURA Toshinori,KEKURA Mitsuru. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

ATOMIC LAYER DEPOSITION DEVICE AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD

Номер патента: US20220267902A1. Автор: KAMEDA Naoto,MIURA Toshinori,KEKURA Mitsuru. Владелец: MEIDENSHA CORPORATION. Дата публикации: 2022-08-25.

ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD

Номер патента: US20190177842A1. Автор: MATSUMOTO Tatsuya,WASHIO Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

PLASMA ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD

Номер патента: US20190185998A1. Автор: MATSUMOTO Tatsuya,WASHIO Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20190186013A1. Автор: JEON Hyeongtag. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

LATERAL FLOW ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20150225851A1. Автор: Lee Jeong Ho,KIM Woo Chan,JEONG Sang-Jin,Jang Hyun Soo. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD

Номер патента: US20190211448A1. Автор: MATSUMOTO Tatsuya,WASHIO Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

Atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method

Номер патента: US20140335287A1. Автор: Tetsuro Kuwayama,Hiroyuki Nagai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-11-13.

Atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method

Номер патента: US20160258063A1. Автор: Keisuke Washio. Владелец: Jsw Afty Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

ATOMIC LAYER DEPOSITION APPARATUS AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD

Номер патента: US20180274101A1. Автор: KANO Mitsuru. Владелец: TOPPAN PRINTING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-09-27.

DEPOSITION OF CONFORMAL FILMS BY ATOMIC LAYER DEPOSITION AND ATOMIC LAYER ETCH

Номер патента: US20160293398A1. Автор: Henri Jon,Danek Michal,Tang Shane. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Atomic layer deposition method and atomic layer deposition apparatus

Номер патента: JP6677356B1. Автор: 直人 亀田,敏徳 三浦,満 花倉. Владелец: Meidensha Corp. Дата публикации: 2020-04-08.

Deposition of conformal films by atomic layer deposition and atomic layer etch

Номер патента: US9502238B2. Автор: Jon Henri,Shane Tang,Michal Danek. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Apparatus for atomic layer deposition and exhaust unit for apparatus for atomic layer deposition

Номер патента: US10604838B2. Автор: Tatsuya Matsumoto,Keisuke Washio. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2020-03-31.

Atomic layer deposition methods and atomic layer deposition tools

Номер патента: SG167668A1. Автор: Trung Tri Doan,Gurtej S Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-28.

Deposition of conformal films by atomic layer deposition and atomic layer etch

Номер патента: CN106057637A. Автор: 乔恩·亨利,米卡尔·达内克,谢恩·唐. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2016-10-26.

Atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method

Номер патента: TW200946714A. Автор: Hiroyuki Tachibana. Владелец: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-16.

Atomic layer deposition apparatus and atomic layer deposition method

Номер патента: WO2009104379A1. Автор: 橘弘幸. Владелец: 三井造船株式会社. Дата публикации: 2009-08-27.

Atomic layer deposition equipment and atomic layer deposition spraying device

Номер патента: CN115404463B. Автор: 齐彪,邵大立,马敬忠. Владелец: Shanghai Xingyuanchi Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Atomic layer deposition winding film forming apparatus and atomic layer deposition method

Номер патента: JPWO2017014092A1. Автор: 康裕 佐々木. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Atomic layer deposition device and atomic layer deposition method

Номер патента: US11680319B2. Автор: Toshinori Miura,Naoto Kameda,Mitsuru Kekura. Владелец: Meidensha Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Atomic layer deposition device and atomic layer deposition method

Номер патента: US20220267902A1. Автор: Toshinori Miura,Naoto Kameda,Mitsuru Kekura. Владелец: Meidensha Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Methods for forming semiconductor materials by atomic layer deposition using halide precursors

Номер патента: US20130295708A1. Автор: Christiaan J. Werkhoven. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2013-11-07.

Copper (ii) complexes for deposition of copper films by atomic layer deposition

Номер патента: IL180764A0. Автор: . Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2007-06-03.

Copper (ii) complexes for deposition of copper films by atomic layer deposition

Номер патента: IL180768A0. Автор: . Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2007-06-03.

Methods of using atomic layer deposition to deposit a high dielectric constant material on a substrate

Номер патента: TW577130B. Автор: Wei-Wei Zhuang,Yoshi Ono,Rajendra Solanki. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2004-02-21.

Precursors for atomic layer deposition

Номер патента: WO2008013675A3. Автор: Ce Ma,Qing Min Wang. Владелец: Qing Min Wang. Дата публикации: 2008-10-30.

Solution based zirconium precursors for atomic layer deposition

Номер патента: SG176023A1. Автор: Ce Ma,Kee-Chan Kim,Graham Anthony McFarlane. Владелец: LINDE AG. Дата публикации: 2011-12-29.

Micro-balance sensor integrated with atomic layer deposition chamber

Номер патента: US09856563B2. Автор: Jeffrey W. Elam,Joseph A. Libera,Alex B. F. Martinson,Shannon C. Riha. Владелец: UChicago Argonne LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Method and apparatus for forming a substrate web track in an atomic layer deposition reactor

Номер патента: US09745661B2. Автор: Vaino Kilpi,Timo Malinen. Владелец: Picosun Oy. Дата публикации: 2017-08-29.

Nitrogen-containing ligands and their use in atomic layer deposition methods

Номер патента: US09580799B2. Автор: David Thompson,Jeffrey W. Anthis. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Atomic layer deposition of copper using a reducing gas and non-fluorinated copper precursors

Номер патента: WO2003044242A3. Автор: Ling Chen,Mei Chang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-09-18.

Method of forming a layer of material using an atomic layer deposition process

Номер патента: TW200814154A. Автор: Neal Rueger,John Smythe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-16.

Atomic layer deposition apparatus and method for preparing metal oxide layer

Номер патента: TW201000670A. Автор: Hsiao-Che Wu,de-long Chen,Wen-Li Tsai,Ming-Yen Li. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2010-01-01.

Atomic layer deposition of rhenium containing thin films

Номер патента: US11821084B2. Автор: Mikko Ritala,Markku Leskelä,Jani Hämäläinen. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-11-21.

Apparatus for atomic layer deposition comprising light source, and the method of deposition using the same

Номер патента: KR101114219B1. Автор: 황철주. Владелец: 주성엔지니어링(주). Дата публикации: 2012-03-05.

Atomic deposition apparatus and atomic layer deposition method

Номер патента: KR101111494B1. Автор: 히로유키 타치바나. Владелец: 미쯔이 죠센 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-23.

Area selective atomic layer deposition of metal oxide or dielectric layer on patterned substrate

Номер патента: US20230340660A1. Автор: Chad Michael BRICK. Владелец: Gelest Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Area selective atomic layer deposition of metal oxide or dielectric layer on patterned substrate

Номер патента: WO2023205332A1. Автор: Chad Michael BRICK. Владелец: Gelest, Inc.. Дата публикации: 2023-10-26.

Thin film layer deposition apparatus using atomic layer deposition method

Номер патента: KR100957456B1. Автор: 이형재. Владелец: 주성엔지니어링(주). Дата публикации: 2010-05-14.

Plasma source and apparatus for atomic layer deposition

Номер патента: NL2032061B1. Автор: Poodt Paul,Tielen Viktor,Antonius Smeltink Jeroen,Henrikus Frijters Cornelis. Владелец: Sparknano B V. Дата публикации: 2023-12-14.

Apparatus for atomic layer deposition

Номер патента: EP1999296A2. Автор: David Howard Levy. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2008-12-10.

Plasma source and apparatus for atomic layer deposition

Номер патента: WO2023234780A1. Автор: Paul Poodt,Jeroen Antonius Smeltink,Cornelis Henrikus Frijters,Viktor TIELEN. Владелец: Sparknano B.V.. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of depositing a silicon dioxide layer on a substrate by atomic layer deposition

Номер патента: JP4422445B2. Автор: 哉彦 朴,岡秀 秋,周遠 李,鍾虎 梁. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-02-24.

Material for formation of thin film for use in atomic layer deposition and method for producing thin film

Номер патента: EP4130335A4. Автор: Keisuke Takeda,Masaki Enzu. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Precursors for atomic layer deposition

Номер патента: TW200813247A. Автор: Ce Ma,Qing Min Wang. Владелец: Boc Group Inc. Дата публикации: 2008-03-16.

Method for producing metallic ruthenium thin film by atomic layer deposition

Номер патента: IL282897B2. Автор: . Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-07-01.

Loss prevention during atomic layer deposition

Номер патента: US20230154754A1. Автор: Jason Alexander VARNELL,Joseph R. Abel,Douglas Walter Agnew. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Systems for forming semiconductor materials by atomic layer deposition

Номер патента: US20120118233A1. Автор: Christiaan J. Werkhoven. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2012-05-17.

Precursors Suitable For High Temperature Atomic Layer Deposition Of Silicon-Containing Films

Номер патента: US20160099146A1. Автор: Mark Saly. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Precursors Suitable For High Temperature Atomic Layer Deposition Of Silicon-Containing Films

Номер патента: US20180057362A1. Автор: Mark Saly. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Atomic layer deposition of films using spatially separated injector chamber

Номер патента: WO2016118573A1. Автор: Tatsuya E. Sato,Eran NEWMAN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2016-07-28.

Systems and methods for forming semiconductor materials by atomic layer deposition

Номер патента: US20120083101A1. Автор: Christiaan J. Werkhoven. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2012-04-05.

Ruthenium pyrazolate precursor for atomic layer deposition and similar processes

Номер патента: IL293077A. Автор: . Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2022-07-01.

Atomic layer deposition of copper using surface-activating agents

Номер патента: IL181362A0. Автор: . Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2007-07-04.

Treating surface of substrate using inert gas plasma in atomic layer deposition

Номер патента: TW201209218A. Автор: Sang-In Lee. Владелец: Synos Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Apparatus for atomic layer deposition

Номер патента: TW200808998A. Автор: David H Levy. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2008-02-16.

Electron-enhanced atomic layer deposition (ee-ald) methods and devices prepared by same

Номер патента: US20240240317A1. Автор: Steven George,Zachary Sobell. Владелец: University of Colorado. Дата публикации: 2024-07-18.

Barrier coated granules for improved hardfacing material using atomic layer deposition

Номер патента: GB2450611B. Автор: Guodong Zhan,Gregory T Lockwood. Владелец: Smith International Inc. Дата публикации: 2010-01-06.

Atomic layer deposition of metal-containing films using surface-activating agents

Номер патента: TW200712227A. Автор: Jeffery Scott Thompson. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2007-04-01.

Improved methods for atomic layer deposition

Номер патента: TW200818273A. Автор: Ce Ma,Qing Min Wang,Graham McFarlane,Patrick J Helly. Владелец: Boc Group Inc. Дата публикации: 2008-04-16.

Dynamic precursor dosing for atomic layer deposition

Номер патента: US20240240316A1. Автор: Hu Kang,Adrien Lavoie,Jun Qian,Ishtak Karim,Purushottam Kumar,Fung Suong Ou. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Apparatus and process for atomic layer deposition

Номер патента: TW201243098A. Автор: Joseph Yudovsky. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2012-11-01.

Pumping system for atomic layer deposition

Номер патента: TW200819554A. Автор: Carl Johan Galewski. Владелец: Carl Johan Galewski. Дата публикации: 2008-05-01.

Method of plasma enhanced atomic layer deposition of tac and tacn films having good adhesion to copper

Номер патента: TWI367957B. Автор: Tadahiro Ishizaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Source material for thin film formation for atomic layer deposition and method for producing thin film

Номер патента: EP3783130A4. Автор: Akihiro Nishida,Keisuke Takeda,Masaki Enzu. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Method for improving atomic layer deposition process and the device thereof

Номер патента: TW200604374A. Автор: Wen-Bin Chiou. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2006-02-01.

High-throughput multichamber atomic layer deposition systems and methods

Номер патента: SG10201607942YA. Автор: M Hawryluk Andrew. Владелец: Ultratech Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Atomic layer deposition systems, methods, and devices

Номер патента: US20200283895A1. Автор: Brett R. Herdendorf,Riyan Alex Mendonsa,Kevin A. Gomez,Martin Giles Blaber. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2020-09-10.

Thin-film forming material for use in atomic layer deposition, thin-film, method of producing thin-film, and ruthenium compound

Номер патента: IL312571A. Автор: . Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-07-01.

Polymerizable self-assembled monolayers for use in atomic layer deposition

Номер патента: GB202016154D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-25.

Solution based zirconium precursors for atomic layer deposition

Номер патента: TW201100437A. Автор: Ce Ma,Kee-Chan Kim,Graham Anthony McFarlane. Владелец: LINDE AG. Дата публикации: 2011-01-01.

Methods of atomic layer deposition for selective film growth

Номер патента: EP3642385B1. Автор: Jacob Woodruff,Charles DEZELAH,Jean-S bastien LEHN. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-31.

Methods comprising an atomic layer deposition sequence

Номер патента: US20190206674A1. Автор: Stefan Uhlenbrock,Woohee Kim,John A. Smythe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Raw material for forming thin film by atomic layer deposition method, method of producing thin film, and alkoxide compound

Номер патента: IL283981B1. Автор: . Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Apparatus and method for spatial atomic layer deposition

Номер патента: US09873943B2. Автор: Pei-Ren Jeng,Tze-Liang Lee,Anthony Lin,Ching-Lun Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing oxynitride film by atomic layer deposition process

Номер патента: US09809490B2. Автор: Satoshi Shibata,Miyuki Nakai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Atomic layer deposition of stable lithium ion conductive interfacial layer for stable cathode cycling

Номер патента: US11894546B2. Автор: Yi Cui,Jin Xie. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2024-02-06.

Atomic Layer Deposition Using Radicals Of Gas Mixture

Номер патента: US20150020737A1. Автор: LEE Sang In. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

ADVANCED PRECURSORS FOR SELECTIVE ATOMIC LAYER DEPOSITION USING SELF-ASSEMBLED MONOLAYERS

Номер патента: US20220136106A1. Автор: Oh Il-Kwon,Bent Stacey F.. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

Surface-Selective Atomic Layer Deposition Using Hydrosilylation Passivation

Номер патента: US20180254179A1. Автор: Chan Kelvin,Mallick Abhijit Basu,CHEN Yihong. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

Atomic Layer Deposition Using Injector Module Arrays

Номер патента: US20150275365A1. Автор: LEE Sang In,Pak Samuel S.. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Atomic layer deposition using metal amidinates

Номер патента: CN1726303B. Автор: R·G·格登,B·S·利姆. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2011-08-24.

Atomic Layer Deposition Using Metal Amidinates

Номер патента: KR101266441B1. Автор: 로이 지. 고든,부영 에스. 림. Владелец: 프레지던트 앤드 펠로우즈 오브 하바드 칼리지. Дата публикации: 2013-05-24.

Atomic layer deposition using alkaline earth metal beta-diketiminate precursors

Номер патента: KR101274330B1. Автор: 티모시 에이. 퀵. Владелец: 마이크론 테크놀로지, 인크.. Дата публикации: 2013-06-13.

Surface selective atomic layer deposition using hydrosilylation passivation

Номер патента: CN108028172B. Автор: K·陈,A·B·玛里克,陈一宏. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-07-29.

Apparatus of atomic layer deposition using dispersion

Номер патента: KR101535354B1. Автор: 심준형,박석원,한권덕,최형종. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2015-07-10.

Atomic Layer Deposition using a bias

Номер патента: KR101661415B1. Автор: 박주현,이주현,전형탁,함기열,신석윤. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2016-09-30.

Atomic layer deposition using metal amidinates

Номер патента: US20060141155A1. Автор: Roy Gordon,Booyong Lim. Владелец: Havard Univ. Дата публикации: 2006-06-29.

Method and apparatus for atomic layer deposition using short pulse light irradiation

Номер патента: KR101570479B1. Автор: 서상준,오재응. Владелец: 주식회사 아이브이웍스. Дата публикации: 2015-11-20.

Atomic layer deposition using alkaline earth metal beta-diketiminate precursors

Номер патента: WO2007002672A2. Автор: Timothy A. Quick. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-01-04.

Atomic layer deposition using metal amidinates

Номер патента: EP1563117B1. Автор: Roy G. Gordon,Booyong S. Lim. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2010-01-06.

Atomic layer deposition using metal amidinates

Номер патента: US7557229B2. Автор: Roy G. Gordon,Booyong S. Lim. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2009-07-07.

Methods for preparing thin films by atomic layer deposition using hydrazines

Номер патента: TW201139715A. Автор: Paul Williams,Simon Rushworth. Владелец: Sigma Aldrich Co. Дата публикации: 2011-11-16.

Atomic layer deposition of a ruthenium layer to a lanthanide oxide dielectric layer

Номер патента: US7662729B2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2010-02-16.

ISOLATED DEPOSITION ZONES FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20200002813A1. Автор: Liu Jinping,Zhang John H.,Shu Jiehui. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

EROSION RESISTANT METAL FLUORIDE COATINGS DEPOSITED BY ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20200024735A1. Автор: Sun Jennifer Y.,RICE MICHAEL R.,Wu Xiaowei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

SUB-SATURATED ATOMIC LAYER DEPOSITION AND CONFORMAL FILM DEPOSITION

Номер патента: US20140120737A1. Автор: Swaminathan Shankar,Kang Hu,LaVoie Adrien. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-01.

Hafnium aluminum oxide coatings deposited by atomic layer deposition

Номер патента: US20210123143A1. Автор: Xiao-Ming He,Jennifer Y. Sun,David Fenwick,Cheng-Hsuan Chou. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

APPARATUS FOR HIGH SPEED ATOMIC LAYER DEPOSITION AND DEPOSITION METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20170167022A1. Автор: Shin Hangbeum. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2017-06-15.

Atomic layer deposited dielectric layers

Номер патента: EP1599899A2. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-11-30.

Atomic layer deposition on 3d nand structures

Номер патента: US20240266177A1. Автор: YU PAN,Juwen Gao,Xiaolan Ba,Ruopeng DENG,Tianhua YU. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Anode and method for forming a zinc metal anode using molecular layer deposition

Номер патента: CA3123894A1. Автор: Jian Liu,Huibing He. Владелец: University of British Columbia. Дата публикации: 2021-09-16.

Atomic layer deposition bonding layer for joining two semiconductor devices

Номер патента: US12094849B2. Автор: Chyi-Tsong Ni,Kuang-Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Methods of atomic layer deposition of hafnium oxide as gate dielectrics

Номер патента: WO2013177557A3. Автор: Jinhong Tong. Владелец: Intermolecular, Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Utilizing atomic layer deposition for programmable device

Номер патента: US20030098461A1. Автор: Tyler Lowrey,Charles Dennison. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-29.

Atomic layer deposition epitaxial silicon growth for tft flash memory cell

Номер патента: US20130200384A1. Автор: Fumitake Mieno. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-08-08.

Post polish anneal of atomic layer deposition barrier layers

Номер патента: US20070004230A1. Автор: SRIDHAR Balakrishnan,Kevin O'Brien,Steven Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

Atomic layer deposited (ald) oxide semiconductors for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20230178441A1. Автор: Peide Ye,Mengwei Si. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-06-08.

Atomic layer deposited tantalum containing adhesion layer

Номер патента: US7601637B2. Автор: Steven W. Johnston,Kerry Spurgin,Brennan L. Peterson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-10-13.

Limited dose atomic layer processes for localizing coatings on non-planar surfaces

Номер патента: US20200161140A1. Автор: Thomas E. Seidel,Michael Current. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-21.

Atomic layer deposition on 3D NAND structures

Номер патента: US11972952B2. Автор: YU PAN,Juwen Gao,Xiaolan Ba,Ruopeng DENG,Tianhua YU. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Atomic layer deposition in acoustic wave resonators

Номер патента: WO2023091813A1. Автор: Douglas CARLSON,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.. Дата публикации: 2023-05-25.

Atomic layer deposition of CMOS gates with variable work functions

Номер патента: US20040036129A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-02-26.

Nanoscale sofc electrode architecture engineered using atomic layer deposition

Номер патента: WO2016099607A1. Автор: Yun Chen,Xueyan Song,Kirk Gerdes,Shiwoo Lee. Владелец: WEST VIRGINIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-06-23.

High Aspect Ratio Via Etch Using Atomic Layer Deposition Protection Layer

Номер патента: US20190181041A1. Автор: Xinghua Sun,Yen-Tien Lu,Eric Chih-Fang Liu,Andrew W. METZ. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Atomic layer deposition of ultrathin tunnel barriers

Номер патента: US20190013463A1. Автор: Judy Z. Wu,Jamie Wilt,Ryan Goul,Jagaran Acharya. Владелец: University of Kansas. Дата публикации: 2019-01-10.

Methods of atomic layer deposition of hafnium oxide as gate dielectrics

Номер патента: WO2013177557A2. Автор: Jinhong Tong. Владелец: Intermolecular, Inc. Дата публикации: 2013-11-28.

Atomic layer etching method

Номер патента: US20210193473A1. Автор: Sang Jun Park,Byung Chul Cho,Jin Sung Chun,Kwang Seon JIN,Jun Hyuck KWON. Владелец: Wonik Ips Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Performing atomic layer etching using a silane-based chemistry

Номер патента: WO2024211411A1. Автор: James Sims,Ryan James GASVODA. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-10.

3D atomic layer gate or junction extender

Номер патента: US09318318B1. Автор: MIN Yang,Effendi Leobandung,Dae-Gyu Park,Pouya Hashemi,Kevin K. Chan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

Diaphragm valve for atomic layer deposition

Номер патента: GB2418005A. Автор: Teemu Lang,Hannu Leskinen,Pekka Kuosmanen,Bradley J Aitchison,Kari Haerkoenen,Jarmo Ilmari Maula. Владелец: Planar Systems Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

Diaphragm valve for atomic layer deposition

Номер патента: US20060174945A1. Автор: Kari Harkonen,Teemu Lang,Bradley Aitchison,Jarmo Maula,Hannu Leskinen,Pekka Kuosmanen. Владелец: Planar Systems Inc. Дата публикации: 2006-08-10.

Method of forming a catalyst with an atomic layer of platinum atoms

Номер патента: US09610566B2. Автор: Keiichi Kaneko,Minhua Shao,Michael Paul HUMBERT. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Molecular layer deposition

Номер патента: KR20070084683A. Автор: 성명모. Владелец: 국민대학교산학협력단. Дата публикации: 2007-08-27.

Reactor for plasma-based atomic layer etching of materials

Номер патента: US09620382B2. Автор: Gottlieb S. Oehrlein,Dominik Metzler. Владелец: UNIVERSITY OF MARYLAND AT COLLEGE PARK. Дата публикации: 2017-04-11.

Atomic layer etch and ion beam etch patterning

Номер патента: US12080562B2. Автор: YANG Pan,Girish Dixit,Samantha SiamHwa Tan,Wenbing Yang,Tamal Mukherjee. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Atomic layer etching by electron wavefront

Номер патента: WO2024147802A1. Автор: Samir John Anz,David Irwin Margolese,William Andrew Goddard,Stewart Francis Sando. Владелец: Velvetch LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Atomic layer etching by electron wavefront

Номер патента: US20240249913A1. Автор: Samir John Anz,David Irwin Margolese,William Andrew Goddard,Stewart Francis Sando. Владелец: Velvetch LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Tunable doping of carbon nanotubes through engineered atomic layer deposition

Номер патента: US11832458B2. Автор: Christian Lau,Max SHULAKER. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2023-11-28.

Transition metal dry etch by atomic layer removal of oxide layers for device fabrication

Номер патента: EP3311398A1. Автор: Patricio E. Romero,John J. Plombon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-25.

Atomic layer etch methods and hardware for patterning applications

Номер патента: US09997371B1. Автор: Adrien Lavoie,Purushottam Kumar,Pulkit Agarwal. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Mitigation of substrate defects in reticles using multilayer buffer layers

Номер патента: AU1772001A. Автор: Daniel G. Stearns,Sasa Bajt,Paul B. Mirkarimii. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2001-06-12.

Wet atomic layer etching method and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321805A1. Автор: Wooyoung Kim,Minwoo Rhee,Kyeongbin LIM,Bumki Moon,Seungho Hahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Atomic layer etching method

Номер патента: US11450531B2. Автор: Sang Jun Park,Byung Chul Cho,Jin Sung Chun,Kwang Seon JIN,Jun Hyuck KWON. Владелец: Wonik Ips Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-20.

Isotropic atomic layer etch for silicon oxides using no activation

Номер патента: US09425041B2. Автор: Faisal Yaqoob,Pilyeon Park,Ivan L. Berry, III. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

X-ray wave diffraction optics constructed by atomic layer epitaxy

Номер патента: US5458084A. Автор: Raymond T. Perkins,James M. Thorne,David D. Allred,James K. Shurtleff. Владелец: Moxtek Inc. Дата публикации: 1995-10-17.

Forming a semiconductor feature using atomic layer etch

Номер патента: US20210265164A1. Автор: Subhadeep Kal,Shan Hu,Akiteru Ko,Angelique RALEY,Eric Chih-Fang Liu,Henan ZHANG. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Hydrogen activated atomic layer etching

Номер патента: US09779956B1. Автор: Xin Zhang,Gerardo Delgadino,Daniel Le,Alan Jensen. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of atomic layer etching using functional group-containing fluorocarbon

Номер патента: US09735024B2. Автор: Masaru Zaitsu. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2017-08-15.

Control of directionality in atomic layer etching

Номер патента: SG11201907625UA. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Richard Janek. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2019-09-27.

High energy atomic layer etching

Номер патента: US20240274408A1. Автор: YANG Pan,Samantha Tan,Keren Jacobs Kanarik,Wenbing Yang,Tamal Mukherjee. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Self limiting lateral atomic layer etch

Номер патента: US09620376B2. Автор: Tom Kamp,Neema Rastgar,Michael Carl Drymon. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Atomic layer etch process using an electron beam

Номер патента: US09520294B2. Автор: Shahid Rauf,Rajinder Dhindsa,Ankur Agarwal. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Atomic layer etching by electron wavefront

Номер патента: US11942306B1. Автор: Samir John Anz,David Irwin Margolese,William Andrew Goddard,Stewart Francis Sando. Владелец: Velvetch LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Atomic layer etching by electron wavefront

Номер патента: US11869747B1. Автор: Samir John Anz,David Irwin Margolese,William Andrew Goddard,Stewart Francis Sando. Владелец: Velvetch LLC. Дата публикации: 2024-01-09.

Transition metal dry etch by atomic layer removal of oxide layers for device fabrication

Номер патента: US20180138054A1. Автор: Patricio E. Romero,John J. Plombon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Atomic layer etching of metals

Номер патента: EP4032118A1. Автор: Prerna Sonthalia Goradia,Nitin Deepak. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-07-27.

Atomic layer etching of metals

Номер патента: WO2021055166A1. Автор: Prerna Sonthalia Goradia,Nitin Deepak. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-03-25.

Control of directionality in atomic layer etching

Номер патента: WO2018157090A1. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Richard Janek. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2018-08-30.

Control of directionality in atomic layer etching

Номер патента: US20190157105A1. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Richard Janek. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2019-05-23.

Designer atomic layer etching

Номер патента: WO2018118655A1. Автор: Keren Jacobs Kanarik. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2018-06-28.

Atomic layer etching using an inhibitor

Номер патента: WO2023164367A1. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Aaron Lynn ROUTZAHN. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2023-08-31.

Control of directionality in atomic layer etching

Номер патента: EP3586357A1. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Richard Janek. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2020-01-01.

Control of directionality in atomic layer etching

Номер патента: US20180366343A9. Автор: Andreas Fischer,Thorsten Lill,Richard Janek. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Atomic layer etch systems for selectively etching with halogen-based compounds

Номер патента: WO2020101997A1. Автор: He Zhang,Yunsang Kim,Dong Woo Paeng. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2020-05-22.

Nitride thermal atomic layer etch

Номер патента: WO2024049699A1. Автор: Andreas Fischer,Aaron Lynn ROUTZAHN,Thorsten Bernd LILL. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2024-03-07.

Method and apparatus for atomic layer etching

Номер патента: US11784029B2. Автор: Sang Jun Park,Byung Chul Cho,Kwang Seon JIN,Jun Hyuck KWON,Jong Ki An,Tian Hao HAN. Владелец: Wonik Ips Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Method and apparatus for atomic layer etching

Номер патента: US20220059325A1. Автор: Sang Jun Park,Byung Chul Cho,Kwang Seon JIN,Jun Hyuck KWON,Jong Ki An,Tian Hao HAN. Владелец: Wonik Ips Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Dynamically adjusted purge timing in wet atomic layer etching

Номер патента: US11915941B2. Автор: Paul Abel,Jacques Faguet,Tetsuya SAKAZAKI. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

ALE (atomic layer etching) 방법들 및 장치

Номер патента: KR20230006607A. Автор: 안드레아스 피셔,데이비드 스미스,토르스텐 릴. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2023-01-10.

Dynamically adjusted purge timing in wet atomic layer etching

Номер патента: WO2022173591A1. Автор: Paul Abel,Jacques Faguet,Tetsuya SAKAZAKI. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-08-18.

원자 층 에칭 (atomic layer etching)

Номер патента: KR102589704B1. Автор: 케렌 제이콥스 카나릭. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2023-10-13.

디자이너 ale (atomic layer etching)

Номер патента: KR20190089222A. Автор: 케렌 제이콥스 카나릭. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2019-07-30.

Atomic layer etching methods and apparatus

Номер патента: WO2018119446A1. Автор: David Smith,Andreas Fischer,Thorsten Lill. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2018-06-28.

Atomic layer etching of metal oxides

Номер патента: US20220285163A1. Автор: Robert Clark. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Atomic layer etching of metal oxides

Номер патента: WO2022192092A1. Автор: Robert Clark. Владелец: Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.. Дата публикации: 2022-09-15.

Atomic layer etching methods and apparatus

Номер патента: US20200312670A1. Автор: David Smith,Andreas Fischer,Thorsten Lill. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

ALE (atomic layer etching) 에서 지향성 제어

Номер патента: KR20190115099A. Автор: 안드레아스 피셔,토르스텐 릴,리차드 자넥. Владелец: 램 리써치 코포레이션. Дата публикации: 2019-10-10.

Method of manufacturing organic light emitting display device using organic layer deposition apparatus

Номер патента: US20140370626A1. Автор: Jong-Won Hong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-18.

Simulating wireless networks using multilayer radio frequency resolution maps

Номер патента: US20230262477A1. Автор: XIONG Yang,Mourad B. Takla. Владелец: VERIZON PATENT AND LICENSING INC. Дата публикации: 2023-08-17.

Methods and systems for layered deposition modelling with reinforced interlayer connections

Номер патента: WO2020046125A1. Автор: Tom Heijmans,Jakobus Josephus VAN KESSEL. Владелец: Ultimaker B.V.. Дата публикации: 2020-03-05.

Face recognition using multilayered discriminant analysis

Номер патента: US09355303B2. Автор: Muhammad Khurram Khan,Khaled Soliman Alghathbar,Muhammad Imran Razzak. Владелец: KING SAUD UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-05-31.

Cu seed layer deposition for ULSI metalization

Номер патента: US20020113038A1. Автор: Ching-Han Jan,Jih-Wen Wang,Fon-Shan Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2002-08-22.

Methods and systems for layered deposition modelling with reinforced interlayer connections

Номер патента: EP3843976A1. Автор: Tom Heijmans,Jakobus Josephus VAN KESSEL. Владелец: Ultimaker Bv. Дата публикации: 2021-07-07.

Doping by molecular layer deposition

Номер патента: US20240332014A1. Автор: John Sudijono,Mark Saly,Long Liu,Bhaskar Jyoti Bhuyan,Xinke WANG,Jiecong Tang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Filter using multilayer ceramic technology and structure thereof

Номер патента: US7012484B2. Автор: Sheng-Fuh Chang,Yng-Huey Jeng. Владелец: Integrated System Solution Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

Controlled release from particles encapsulated by molecular layer deposition

Номер патента: EP3261623A1. Автор: Jan Rudolf Van Ommen. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2018-01-03.

Method for building three-dimensional objects with extrusion-based layered deposition systems

Номер патента: CA2713336C. Автор: Donald J. Holzwarth. Владелец: Stratasys Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Transfuse roller tracking in selective layer deposition based additive manufacturing

Номер патента: US11975492B2. Автор: Andrew Rice. Владелец: Evolve Additive Solutions Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Atomic layer deposition methods and structures thereof

Номер патента: US09972694B2. Автор: Hsin-Yi Lee,Da-Yuan Lee,Cheng-Yen Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Atomic layer deposition methods and structures thereof

Номер патента: US09799745B2. Автор: Hsin-Yi Lee,Da-Yuan Lee,Cheng-Yen Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Vertical FET with selective atomic layer deposition gate

Номер патента: US09761694B2. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

High electron mobility transistor and method of forming the same using atomic layer deposition technique

Номер патента: US09685548B2. Автор: Ken Nakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Atomic layer deposition

Номер патента: US20100279515A1. Автор: Chen-Hua Yu,Liang-Gi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Deposition on a nanowire using atomic layer deposition

Номер патента: US09437677B2. Автор: Dechao Guo,Zhen Zhang,Yu Zhu,Kejia Wang,Zhengwen Li. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Back-illuminated sensor with boron layer deposited using plasma atomic layer deposition

Номер патента: IL304229A. Автор: . Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-09-01.

Atomic layer deposition of filtration media

Номер патента: WO2024206872A1. Автор: Davis B. MORAVEC,David D. Lauer. Владелец: Donaldson Company, Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Atomic layer deposition of filtration media

Номер патента: US20240325990A1. Автор: Davis B. MORAVEC,David D. Lauer. Владелец: Donaldson Co Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Gradient atomic layer deposition

Номер патента: US20200006132A1. Автор: Chia-Pang Kuo,Ya-Lien Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Valve control system for atomic layer deposition chamber

Номер патента: TW569310B. Автор: YU Chang,SIQING Lu,Michael X Yang,Vinh Dang,Dongxi Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-01-01.

Atomic layer deposition of iii-v compounds to form v-nand devices

Номер патента: US20220028870A1. Автор: Jan Willem Maes,Tom E. Blomberg,Varun Sharma. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2022-01-27.

Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices

Номер патента: US11956977B2. Автор: Jan Willem Maes,Tom E. Blomberg,Varun Sharma. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-04-09.

Atomic layer deposition with hydroxylation pre-treatment

Номер патента: TW200424347A. Автор: Shih-Chang Chen,Yeou-Ming Lin,Ming-Fang Wang,Liang-Gi Yao,Tuo-Hung Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2004-11-16.

Atomic layer deposition encapsulation

Номер патента: WO2009061704A3. Автор: Arrelaine Dameron,Neil Gough. Владелец: Hcf Partners L P. Дата публикации: 2009-08-20.

METHODS FOR FORMING SEMICONDUCTOR MATERIALS BY ATOMIC LAYER DEPOSITION USING HALIDE PRECURSORS

Номер патента: US20130295708A1. Автор: Werkhoven Christiaan J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Atomic Layer Deposition Using A Substrate Scanning System

Номер патента: US20220068644A1. Автор: Gilchrist Glen F R. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Radical-enhanced atomic layer deposition using CF4 to enhance oxygen radical generation

Номер патента: US20160064208A1. Автор: Zafiropoulo Arthur W.,Sowa Mark J.. Владелец: Ultratech, Inc.. Дата публикации: 2016-03-03.

Oxygen radical enhanced atomic-layer deposition using ozone plasma

Номер патента: US20150279665A1. Автор: Zafiropoulo Arthur W.. Владелец: Ultratech, Inc.. Дата публикации: 2015-10-01.

METHODS FOR DEPOSITING THIN FILMS COMPRISING INDIUM NITRIDE BY ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20130109160A1. Автор: NISKANEN Antti,Pore Viljami J.,Haukka Suvi. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-02.

Textile Including Fibers Deposited with Material Using Atomic Layer Deposition for Increased Rigidity and Strength

Номер патента: US20140073212A1. Автор: LEE Sang In. Владелец: Veeco ALD Inc.. Дата публикации: 2014-03-13.

SELF-LIMITING CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND ATOMIC LAYER DEPOSITION METHODS

Номер патента: US20150162182A1. Автор: Kummel Andrew C.,EDMONDS Mary,NOORI Atif M.. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

METHOD FOR TUNING A DEPOSITION RATE DURING AN ATOMIC LAYER DEPOSITION PROCESS

Номер патента: US20140248772A1. Автор: Chang Mei,Lu Jiang,Ma Paul,AUBUCHON JOSEPH F.. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2014-09-04.

APPARATUS AND METHOD FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20120003396A1. Автор: . Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurweten schappelijk onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing device of multi-layer deposition capacitor

Номер патента: CN103093975A. Автор: 尹剑,安荣宽. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-05-08.

Method for physical reconnaissance of mineral deposits using flying vehicles

Номер патента: RU2145104C1. Автор: Р.П. Ковалев. Владелец: Ковалев Роберт Петрович. Дата публикации: 2000-01-27.

Copper(I) complexes and processes for deposition of copper films by atomic layer deposition

Номер патента: TW200808992A. Автор: Kyung-ho Park. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2008-02-16.

Method for Atomic Layer Deposition

Номер патента: AU2009905531A0. Автор: . Владелец: NANO-NOUVELLE PTY LTD. Дата публикации: 2009-11-26.

ATOMIC LAYER DEPOSITION USING RADICALS OF GAS MIXTURE

Номер патента: US20120207948A1. Автор: . Владелец: SYNOS TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-08-16.

METHODS FOR PREPARING THIN FILMS BY ATOMIC LAYER DEPOSITION USING HYDRAZINES

Номер патента: US20130052368A1. Автор: Williams Paul,Rushworth Simon. Владелец: SIGMA-ALDRICH CO. LLC. Дата публикации: 2013-02-28.

Deposition On A Nanowire Using Atomic Layer Deposition

Номер патента: US20120187375A1. Автор: Li Zhengwen,Zhu Yu,Guo Dechao,Zhang Zhen,Wang Kejia. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

METHOD OF DEPOSITING FILM BY ATOMIC LAYER DEPOSITION WITH PULSE-TIME-MODULATED PLASMA

Номер патента: US20120196048A1. Автор: Ueda Shintaro. Владелец: ASM JAPAN K.K.. Дата публикации: 2012-08-02.

Deposition On A Nanowire Using Atomic Layer Deposition

Номер патента: US20120326125A1. Автор: Li Zhengwen,Zhu Yu,Guo Dechao,Zhang Zhen,Wang Kejia. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-27.

DEPOSITING MATERIAL WITH ANTIMICROBIAL PROPERTIES ON PERMEABLE SUBSTRATE USING ATOMIC LAYER DEPOSITION

Номер патента: US20130022658A1. Автор: LEE Sang In. Владелец: SYNOS TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-24.

TEXTILE INCLUDING FIBERS DEPOSITED WITH MATERIAL USING ATOMIC LAYER DEPOSITION FOR INCREASED RIGIDITY AND STRENGTH

Номер патента: US20130023172A1. Автор: LEE Sang In. Владелец: SYNOS TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2013-01-24.