Planar contact with solder

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Process of mounting miniature electronic components with solderable leads on a flexible substrate

Номер патента: EP0498713A2. Автор: Pascal Roche,Claude Courtin. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1992-08-12.

Electrical devices with solder dam

Номер патента: US09949378B2. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Apparatus for removing solder from the drill holes of empty printed circuit boards coated with solder

Номер патента: US4703714A. Автор: Imre Bajka,Robert Furrer. Владелец: Siemens Albis AG. Дата публикации: 1987-11-03.

Facilitating filling a plated through-hole of a circuit board with solder

Номер патента: US20200128676A1. Автор: Prabjit Singh,Daniel J. Kearney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Machine for condensation soldering with solder reflow

Номер патента: RU2752335C1. Автор: Пауль ВИЛЬД,Карин КРАУСС. Владелец: Рем Термал Системз Гмбх. Дата публикации: 2021-07-26.

Automated ball mounting process and system with solder ball testing

Номер патента: WO2006007331A3. Автор: Kong Lam Song,Peng Cheong Choe,Tic Medina. Владелец: Tic Medina. Дата публикации: 2006-10-12.

Method and apparatus for filling a mask with solder paste

Номер патента: US20040069840A1. Автор: John Mackay. Владелец: Mackay John T.. Дата публикации: 2004-04-15.

Components with solder masks

Номер патента: US20060157534A1. Автор: Masud Beroz. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2006-07-20.

Preparation of plastics sheet materials for use in contact with hydrocarbon oils

Номер патента: GB1391055A. Автор: . Владелец: Bicc Plc. Дата публикации: 1975-04-16.

Method of connecting a contact with a solder and an electronic device using the method

Номер патента: US20050287836A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-29.

Battery contact with a surface texture

Номер патента: US20170271645A1. Автор: William S. Miller,Brent M. Willey,James Brush,Mao Zhen Guo. Владелец: TTI Macao Commercial Offshore Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

ALUMINUM HEAT EXCHANGER WITH SOLDERABLE OUTER SURFACE LAYER

Номер патента: US20210222967A1. Автор: Vanderwees Doug,MACHLER Meinrad K. A.. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

Aluminum heat exchanger with solderable outer surface layer

Номер патента: US11614289B2. Автор: Doug Vanderwees,Meinrad K. A. Machler. Владелец: Dana Canada Corp. Дата публикации: 2023-03-28.

Stencil wiping blade assembly with solder paste deflector

Номер патента: WO2003057493A1. Автор: Thomas G. Erdmann,Gunter Erdmenn. Владелец: Erdmann Thomas G. Дата публикации: 2003-07-17.

An electrical safety contact with removable contact bridge

Номер патента: WO2022144820A1. Автор: Andrea Traunero. Владелец: Astra S.R.L.. Дата публикации: 2022-07-07.

An electrical safety contact with removable contact bridge

Номер патента: EP4272286A1. Автор: Andrea Traunero. Владелец: Astra Srl. Дата публикации: 2023-11-08.

Electrical connector with solder mask

Номер патента: US5178564A. Автор: Jerry D. Kachlic,B. Alan Berg. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1993-01-12.

Deformable electrical contacts with conformable target pads

Номер патента: EP3639296A1. Автор: Belgacem Haba,Gabriel Z. Guevara. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2020-04-22.

Wrap-around contact with reduced resistance

Номер патента: EP4195288A1. Автор: Anand Murthy,Prashant Majhi,Aravind S. Killampalli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-14.

Method and structure for reducing cracks in a dielectric layer in contact with metal

Номер патента: EP2140481A1. Автор: Colin S. Whelan,Barry J. Liles. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2010-01-06.

Method of activating cds-photoresistors by heating in contact with cds admixed with cdo and cdse

Номер патента: US3598645A. Автор: Hans Winter. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1971-08-10.

Apparatus and method of detecting probe tip contact with a surface

Номер патента: WO2006050494A3. Автор: Thomas M Moore,Lyudmila Zaykova-Feldman. Владелец: Lyudmila Zaykova-Feldman. Дата публикации: 2006-12-14.

Stacked transistors having bottom contact with replacement spacer

Номер патента: US20230335554A1. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Heng Wu,Julien Frougier. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Surface reactive preservative for use with solder preforms

Номер патента: WO2005038070A2. Автор: Gregory C. Munie. Владелец: Kac Holdings, Inc.. Дата публикации: 2005-04-28.

Method for attaching solder powder to electronic circuit board and electronic wiring board with solder

Номер патента: JP4875871B2. Автор: 孝志 荘司,丈和 堺. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-02-15.

METALLIZED PARTICLE INTERCONNECT WITH SOLDER COMPONENTS

Номер патента: US20160057860A1. Автор: BERGE Layne A.,Doyle Matthew S.,Dangler John R.,Hefner Jesse. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

FACILITATING FILLING A PLATED THROUGH-HOLE OF A CIRCUIT BOARD WITH SOLDER

Номер патента: US20200128676A1. Автор: SINGH Prabjit,Kearney Daniel J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

Electric cable end processing method and electric cable end structure with solder coating and sheath protection

Номер патента: WO2013032030A1. Автор: Yasunori Nabeta. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2013-03-07.

Automated ball mounting process and system with solder ball testing

Номер патента: US7392924B2. Автор: Kong Lam Song,Peng Cheong Choe,Tic Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

Surface reactive preservative for use with solder preforms

Номер патента: WO2005038070A3. Автор: Gregory C Munie. Владелец: KAC Holdings Inc. Дата публикации: 2006-08-10.

Contact with two resilient arms making four abutting points with a substrate hole

Номер патента: US20220285874A1. Автор: Ming-Lun Szu,Shan-Yong Cheng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Surface mount zipcord connector and method of making electrical contact with zipcord conductors

Номер патента: US20140065855A1. Автор: Daniel Rice. Владелец: Zierick Manufacturing Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Apparatus for establishing an electrical contact with a target surface

Номер патента: US9799988B2. Автор: Paul Verhagen. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2017-10-24.

Apparatus for establishing an electrical contact with a target surface

Номер патента: US20160322743A1. Автор: Paul Verhagen. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2016-11-03.

An apparatus for establishing an electrical contact with a target surface

Номер патента: EP3289636A1. Автор: Paul Verhagen. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2018-03-07.

Planar contact array switch having improved ground path for dissipating electrostatic discharges

Номер патента: CA1200320A. Автор: John P. Holland. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1986-02-04.

Planar contact array switch having improved ground path for dissipating electrostatic discharges

Номер патента: WO1984004850A1. Автор: John P Holland. Владелец: Allen Bradley Co. Дата публикации: 1984-12-06.

Method of soldering circuit boards with solder-repellent contacts

Номер патента: US4511076A. Автор: Johann Roth. Владелец: Braun GmbH. Дата публикации: 1985-04-16.

Systems and methods for making atleast a detachable electrical contact with atleast a photovoltaic device

Номер патента: EP2689258A1. Автор: Jonas Hiller. Владелец: Pasan Sa. Дата публикации: 2014-01-29.

Method for filling a wafer via with solder

Номер патента: US20180301377A9. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2018-10-18.

Apparatus for filling a wafer via with solder

Номер патента: US09603254B2. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-03-21.

Organic vapor jet print head with solder joint

Номер патента: US09700901B2. Автор: Stephen R. Forrest,Gregory McGraw. Владелец: University of Michigan Medical School. Дата публикации: 2017-07-11.

Metal clip with solder volume balancing reservoir

Номер патента: US20220238475A1. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-07-28.

Process for manufacturing a chip-card module with soldered electronic component

Номер патента: US11894295B2. Автор: Christophe Mathieu,Guillaume Gimbert. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-02-06.

Device having snaps with soldered snap members

Номер патента: US20130010406A1. Автор: Craig Matthew Stanley. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

METHOD OF JOINING A SURFACE-MOUNT COMPONENT TO A SUBSTRATE WITH SOLDER THAT HAS BEEN TEMPORARILY SECURED

Номер патента: US20180082975A1. Автор: Au Ching,Zegzula Dennis,Conte Robert. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Process for Manufacturing a Chip-Card Module with Soldered Electronic Component

Номер патента: US20220139818A1. Автор: Mathieu Christophe,Gimbert Guillaume. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

METHOD FOR FILLING A WAFER VIA WITH SOLDER

Номер патента: US20180301377A9. Автор: KIM Jun Ki,Kim Jeong Han,Lee Chang Woo,Ko Young Ki,Yoo Sehoon. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology. Дата публикации: 2018-10-18.

Method for manufacturing a smart card module with soldered electronic component

Номер патента: FR3115904A1. Автор: Christophe Mathieu,Guillaume Gimbert. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2022-05-06.

Multi-layer ceramic substrate with solder dam on connecting pattern

Номер патента: CA2008284A1. Автор: Kazuaki Satou. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-24.

Battery cell comprising a current collector for making contact with a housing

Номер патента: US09799911B2. Автор: Markus Feigl,Rene Deponte. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-10-24.

Acrylate Adhesive for Contact With Liquid Coolant

Номер патента: US20240309249A1. Автор: Peter Cate,Nathalie PARENT. Владелец: Scigrip Adhesives Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Formation of high quality back contact with screen-printed local back surface field

Номер патента: CA2684967C. Автор: Vichai Meemongkolkiat,Ajeet Rohatgi. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2014-08-19.

Acrylate adhesive for contact with liquid coolant

Номер патента: EP4373898A1. Автор: Peter Cate,Nathalie PARENT. Владелец: Zephyros Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Structure of a ball grid array IC socket connection with solder ball

Номер патента: US6572397B2. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-03.

Evaporator fins in contact with end bracket

Номер патента: US09874403B2. Автор: Marcelo Candeo. Владелец: Electrolux Home Products Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20130264704A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20140225257A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor device and method of confining conductive bump material with solder mask patch

Номер патента: US09679811B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated-circuit Attachment Structure With Solder Balls And Pins

Номер патента: CN102301469A. Автор: J.S.西尔威斯特. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2011-12-28.

PCB with soldering in the lateral direction

Номер патента: KR101062020B1. Автор: 박정민,강주현,정도양,남궁억. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-09-05.

Integrated-circuit attachment structure with solder balls and pins

Номер патента: GB2479312B. Автор: Jeffry Scott Sylvester. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2013-05-29.

Electrical plug contact with conductive plastic and reduced contact resistance

Номер патента: US09490561B2. Автор: Ferdinand Di Pauli,Mirco Brusco. Владелец: Roechling Automotive AG and Co KG. Дата публикации: 2016-11-08.

Apparatus for making electrical contact with luminous means in spotlights

Номер патента: US7744412B2. Автор: Erwin Melzner. Владелец: Arnold and Richter Cine Technik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2010-06-29.

Apparatus for making electrical contact with luminous means in spotlights

Номер патента: US20090068877A1. Автор: Erwin Melzner. Владелец: Arnold and Richter Cine Technik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-03-12.

Receiving socket for receiving and making contact with an electronic module

Номер патента: US09531094B2. Автор: Werner Bansemir,Friedrich Fuess,Thomas LEBKUECHER. Владелец: Pepperl and Fuchs SE. Дата публикации: 2016-12-27.

Zero insertion force mount for fixing and making contact with circuit subassemblies on a substrate

Номер патента: US20040038575A1. Автор: Hermann Ruckerbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-02-26.

Plug contact with organic coating and printed circuit board arrangement

Номер патента: US09865952B2. Автор: Detlev Bagung,Thomas Riepl,Holger SCHLOTTER. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2018-01-09.

Contact with pair of pins each with a folded end

Номер патента: US8888520B2. Автор: Yuji Umemura. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2014-11-18.

Electrical connector having a contact with upper and lower contacting portions

Номер патента: US20190312393A1. Автор: Jun Zhao,Cai-Yun Zhang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Apparatus for establishing multi-point electrical contact with an insulated conductor

Номер патента: US4054349A. Автор: Rudolph A. Wuttke. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1977-10-18.

Two piece male electrical contact with polarizer

Номер патента: CA2277700C. Автор: Richard P. Walker. Владелец: Tyco Electronics Logistics AG. Дата публикации: 2008-01-22.

Method for making contact with a multipole female strip connector

Номер патента: CA2232566C. Автор: Karl Zell,Peter Seidel,Jurgen Seibold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-08-20.

Method for making contact with a multipole female strip connector

Номер патента: CA2232566A1. Автор: Karl Zell,Peter Seidel,Jurgen Seibold. Владелец: Jurgen Seibold. Дата публикации: 1997-03-27.

Two piece male electrical contact with polarizer

Номер патента: US20020193008A1. Автор: Richard Walker. Владелец: Tyco Electronics Logistics AG. Дата публикации: 2002-12-19.

Formed scoket contact with re-enforcing ridge

Номер патента: CA1140228A. Автор: David O. Gallusser,Charles P. Fischer,David L. Frear. Владелец: Bendix Corp. Дата публикации: 1983-01-25.

Socket contact with low insertion forces

Номер патента: CA1177132A. Автор: David Hesse,Bronius Gaizauskas. Владелец: Akzona Inc. Дата публикации: 1984-10-30.

Fixed contact with integral structure used for cam switch and cam switch

Номер патента: EP3836177A1. Автор: Arto Nakari. Владелец: Kone Corp. Дата публикации: 2021-06-16.

Female contact with stamped beams and method of manufacture

Номер патента: EP3997760A1. Автор: Patrice Retho. Владелец: HYPERTAC SA. Дата публикации: 2022-05-18.

Female contact with stamped beams and method of manufacture

Номер патента: WO2021005362A1. Автор: Patrice Retho. Владелец: Hypertac S.A.. Дата публикации: 2021-01-14.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor chip with solder cap probe test pads

Номер патента: US20210066144A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Device for electric contact with improved opening

Номер патента: RU2598539C2. Автор: Ги КОТТОН. Владелец: Легран Снс. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor contact with discontinuous noble metal

Номер патента: US5278450A. Автор: Robertus A. M. Wolters,Andreas M. T. P. van der Putten,Edwin T. Swart. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1994-01-11.

Method of producing, metal contacts with low absorption losses on gallium phosphide luminescence diodes

Номер патента: US3976813A. Автор: Claus Weyrich. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1976-08-24.

Electrode paste in contact with p+ emitter of n-type solar cell

Номер патента: US20240290895A1. Автор: Ming Huang,Qian Sun,Bingbing Ding. Владелец: WUXI RUXING TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Electric contact with base metal

Номер патента: US5140114A. Автор: Hisaji Shinohara,Takashi Nara,Sadao Sato,Kiyoshi Sekiguchi,Akihiro Takahashi,Mitsuo Sunaga,Hiroshi Hikita. Владелец: Tokuriki Honten Co Ltd. Дата публикации: 1992-08-18.

Trench mosfet with self-aligned body contact with spacer

Номер патента: EP3365919A1. Автор: Kyle Terrill,Lingpeng Guan,Seokjin Jo. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2018-08-29.

System and method for modulating electrical processes in contact with a condensed phase

Номер патента: US20230071676A1. Автор: Nolan Walker Nicholas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-09.

Circuit module including metal plate in contact with electrode portions

Номер патента: US11973421B2. Автор: Yasuhiro YOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Bipolar transistor having base contact layer in contact with lower surface of base layer

Номер патента: US6037616A. Автор: Yasushi Amamiya. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Systems and methods for a grounded covering that is in direct contact with a natural earth ground

Номер патента: US20150321047A1. Автор: Sharon Whiteley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-12.

Semiconductor having a source/drain contact with a single inner spacer

Номер патента: US11901434B2. Автор: Haining Yang,YouSeok Suh,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor having a source/drain contact with a single inner spacer

Номер патента: EP4331013A1. Автор: Haining Yang,YouSeok Suh,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts

Номер патента: EP2499703A2. Автор: David Hoover,John Mongold,Donald Knowlden. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2012-09-19.

STENCIL AND ITS IMPLEMENTING DEVICE FOR FILLING IN PLANAR CONTACT AND FOR PROGRESSIVE AND ANGULAR MOLDING

Номер патента: FR2834656B1. Автор: Francis Bourrieres,Clément KAISER. Владелец: NOVATEC SA. Дата публикации: 2004-10-22.

Organic vapor jet print head with solder joint

Номер патента: US20150090775A1. Автор: Stephen R. Forrest,Gregory McGraw. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2015-04-02.

Use of poly (dimethyl ketone) to manufacture articles in direct contact with a humid or aqueous medium

Номер патента: AU2003231581A1. Автор: Benoît BRULE,Reinhard Linemann. Владелец: Atofina SA. Дата публикации: 2004-02-19.

Vinyl based articles in contact with chloro-fluoro chemicals

Номер патента: US5248546A. Автор: William S. Greenlee. Владелец: BF Goodrich Corp. Дата публикации: 1993-09-28.

Use of poly(dimethyl ketone) to manufacture articles in direct contact with a humid or aqueous medium

Номер патента: US20040121099A1. Автор: Benoît BRULE,Reinhard Linemann. Владелец: Atofina SA. Дата публикации: 2004-06-24.

Planar contact structure with contact tongues for a variable plug position

Номер патента: DE10306618A1. Автор: Tobias Reissmann. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2004-09-02.

Process for treating selected areas of a surface with solder

Номер патента: US4064287A. Автор: Melvin A. Lipson,Dale W. Knoth,Walter D. Custer,Michael N. Gilano. Владелец: Dynachem Corp. Дата публикации: 1977-12-20.

How to make a known good die with solder bumps

Номер патента: KR950023415A. Автор: 이규진,이상혁,현인호,김일웅. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1995-08-18.

Electrical connector with solder mask

Номер патента: SG44634A1. Автор: Jerry D Kachlic,B Alan Berg. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 1997-12-19.

Semiconductor wafer with solder layer

Номер патента: CN1126171C. Автор: M·施内冈斯,H·许布纳. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-10-29.

Electric circuit board with soldered pins

Номер патента: EP0980115A3. Автор: Uwe Hütz. Владелец: Leopold Kostal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2000-05-03.

Multilayer printed circuit with soldered eyelets forming the sole means joining the same

Номер патента: US3424854A. Автор: Emery E Baxter. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1969-01-28.

terminal with solder

Номер патента: JPS62501663A. Автор: シードラ,ジヤツク. Владелец: ノ−ス アメリカン スペシヤリテイ−ズ コ−ポレ−シヨン. Дата публикации: 1987-07-02.

Backside Contact With Air Spacer

Номер патента: US20220238659A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chen-Ming Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Backside contact with air spacer

Номер патента: US20220359672A1. Автор: Wei-Yang Lee,Chen-Ming Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

NPN transistor with P/N closed loop in contact with collector electrode

Номер патента: US4652900A. Автор: Masaru Hashimoto. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1987-03-24.

Solar cell assembly with solder lug

Номер патента: WO2011097732A1. Автор: Simon Fafard,Norbert Puetz,Louis B. Allard. Владелец: CYRIUM TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Articulating non planar contact system

Номер патента: GB201601117D0. Автор: . Владелец: In2tec Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

Printed circuit substrate with solder formed on pad-on-via and pad-off-via contacts thereof

Номер патента: US6020561A. Автор: Kinya Ichikawa,Kenzo Ishida,Yohko Mashimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-02-01.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Planar contact array switch having improved ground path for dissipating electrostatic discharges

Номер патента: AU2659984A. Автор: John P Holland. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1984-12-18.

Articulating non planar contact system

Номер патента: GB2556013B. Автор: Armstrong Neil. Владелец: In2tec Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Thermal modules with solder-free thermal bonds

Номер патента: US20230171928A1. Автор: Kuan-Ting Wu,Chi Hao Chang,Hendry Huang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2023-06-01.

Thermal modules with solder-free thermal bonds

Номер патента: EP4133489A1. Автор: Kuan-Ting Wu,Chi Hao Chang,Hendry Huang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor device package with solder bump electrical connections on an external surface of the package

Номер патента: US5249098A. Автор: Michael D. Rostoker,Tom Ley. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1993-09-28.

Multilayer copper bus bars with soldered through hole components

Номер патента: US20230284387A1. Автор: Shuai Wang,Chandana J. GAJANAYAKE,David R. Trawick. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Solar cell assembly with solder lug

Номер патента: EP2534691A1. Автор: Simon Fafard,Norbert Puetz,Louis B. Allard. Владелец: Cyrium Technologies Inc. Дата публикации: 2012-12-19.

Multilayer copper bus bars with soldered through hole components

Номер патента: US11832390B2. Автор: Shuai Wang,Chandana J. GAJANAYAKE,David R. Trawick. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Thermal modules with solder-free thermal bonds

Номер патента: EP4133489A4. Автор: Kuan-Ting Wu,Chi Hao Chang,Hendry Huang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-10.

Method to protect equipment operating under pressure at contact with aggressive liquids

Номер патента: RU2156649C2. Автор: Чезаре Миола. Владелец: Снампрогетти С.П.А.. Дата публикации: 2000-09-27.

System of power supply by electric contact with receiving rail, installed on vehicle using electric propulsion

Номер патента: RU2582501C2. Автор: Жан-Люк АНДРЕ. Владелец: Невтл. Дата публикации: 2016-04-27.

A method of establishing secure groups of trusted contacts with access rights in a secure communication system

Номер патента: WO2012092410A4. Автор: Paul Anthony Galwas. Владелец: Cellcrypt Inc.. Дата публикации: 2012-09-07.

A method of establishing secure groups of trusted contacts with access rights in a secure communication system

Номер патента: EP2659667A1. Автор: Paul Anthony Galwas. Владелец: CELLCRYPT Inc. Дата публикации: 2013-11-06.

Detector of contact with skin

Номер патента: RU2565595C2. Автор: Дитер Йоханн МАЙЕР. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2015-10-20.

Acrylate-filled flexible tube, which opens on contact with water

Номер патента: US6539980B2. Автор: Carlo Tartufoli. Владелец: Tarfil Srl. Дата публикации: 2003-04-01.

Manufacturing a module with solder body having elevated edge

Номер патента: US11942335B2. Автор: Arthur Unrau,Achim MUECKE. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Manufacturing a module with solder body having elevated edge

Номер патента: US20210166952A1. Автор: Arthur Unrau,Achim MUECKE. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-06-03.

Manufacturing a module with solder body having elevated edge

Номер патента: US20230080004A1. Автор: Arthur Unrau,Achim MUECKE. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor element with solder resist layer

Номер патента: US20150028441A1. Автор: Christian Schröter. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2015-01-29.

Solar connection or transfer box with solder depot

Номер патента: DE202009007524U1. Автор: . Владелец: Yamaichi Electronics Deutschland GmbH. Дата публикации: 2009-08-27.

Method and apparatus for coating a workpiece with solder

Номер патента: US3650017A. Автор: Pal Gal. Владелец: LICENCIA. Дата публикации: 1972-03-21.

Method for making a heat exchanger with soldered plates and resulting heat exchanger

Номер патента: EP1332014B1. Автор: Marc Wagner,Sophie Wastiaux,Norbert Niclout. Владелец: Nordon Cryogenie SNC. Дата публикации: 2008-11-12.

Turbine vanes with solder-free transition collar

Номер патента: DE60132521D1. Автор: John Peter Heyward,Richard Hartley Pugh,Gregory Alan White. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2008-03-13.

Gasketless low temperature hermetic sealing with solder

Номер патента: US20110024416A1. Автор: Yuwei Xun,David van Heerden,Maureen A. Curran,Timothy P. Weihs. Владелец: Reactive Nanotechnologies Inc. Дата публикации: 2011-02-03.

Gasketless low-temperature hermetic sealing with solder

Номер патента: WO2009003130A2. Автор: Yuwei Xun,David van Heerden,Maureen A. Curran,Timothy P. Weihs. Владелец: Reactive Nanotechnologies, Inc.. Дата публикации: 2008-12-31.

Method for making a heat exchanger with soldered plates and resulting heat exchanger

Номер патента: US6932264B2. Автор: Marc Wagner,Sophie Wastiaux,Norbert Niclout. Владелец: Nordon Cryogenie SNC. Дата публикации: 2005-08-23.

Miniature Microphone Assembly With Solder Sealing Ring

Номер патента: US20090214061A1. Автор: Gino Rocca,Per F. Høvesten,Leif Steen Johansen. Владелец: Pulse Mems ApS. Дата публикации: 2009-08-27.

Method and apparatus for determining a schedule for contact with a constellation of satellites

Номер патента: US10551503B2. Автор: Marco Porretta. Владелец: AGENCE SPATIALE EUROPEENNE. Дата публикации: 2020-02-04.

Movable item intended for introducing it into contact with other movable or motionless member

Номер патента: RU2275667C2. Автор: Пьер КУНЦ. Владелец: Пьер Кунц С.А.. Дата публикации: 2006-04-27.

A package intended for contact with food made of a polyolefin recyclate and a method of its production

Номер патента: EP4296029A1. Автор: Piotr Kasprzak,Rafal GRYGLICKI. Владелец: Matsim SpZ OO. Дата публикации: 2023-12-27.

Method and installation for bringing a gas and a liquid into contact with one another

Номер патента: AU7709994A. Автор: Leendert Aandewiel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-02-28.

Robot control apparatus having function of detecting contact with object or person

Номер патента: US09776328B2. Автор: Yasuhiro Naitou,Soichi Arita. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Detecting operator contact with a steering wheel

Номер патента: US20220402499A1. Автор: John Hayes,Mario Delgado,Noah Shaw,Volkmar Uhlig,Justin Erickson,Aaron Carroll. Владелец: Ghost Autonomy Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

Shaving cartridge with element contacting with skin

Номер патента: RU2572114C2. Автор: Марк ПЕТЕРСОН,Оливер Дэвид ОГЛЕСБИ. Владелец: Дзе Жиллетт Компани. Дата публикации: 2015-12-27.

Method of forming a structure in contact with an object and a related system

Номер патента: US20230271380A1. Автор: Weijie Cyrus BEH. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2023-08-31.

A method of forming a structure in contact with an object and a related system

Номер патента: WO2021230813A1. Автор: Weijie Cyrus BEH. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2021-11-18.

Method and device for bringing a liquid sample successively into contact with a number of reagents

Номер патента: US4463097A. Автор: Jean Guigan. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-07-31.

Enclosure for shielding moored water vessel hull from direct contact with water

Номер патента: US5549069A. Автор: Zayd Faidi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-08-27.

Passive device for generating a film of cold air in contact with an outer surface of an aircraft

Номер патента: US9783305B2. Автор: Arnaud Hormiere,Guillaume Clairet. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic device including bonding layer in contact with active area of digitizer

Номер патента: EP4328719A1. Автор: Jungchul An,Jeonggyu JO,Byunghoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-28.

Electronic device comprising bonding layer in contact with active area of digitizer

Номер патента: US11893196B2. Автор: Jungchul An,Jeonggyu JO,Byunghoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

System for spraying ceramic slurries onto surfaces in contact with molten metals

Номер патента: US5284296A. Автор: Madjid Soofi,Timothy L. Connors,Mohammed Ismail. Владелец: Magneco Metrel Inc. Дата публикации: 1994-02-08.

Process for forming a reduced electrochromic layer in contact with an ion conducting oxide

Номер патента: US5019420A. Автор: R. David Rauh. Владелец: EIC Laboratories Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Copolymer vulcanizates for use in contact with oxymethylene ether comprising media

Номер патента: CA3075354A1. Автор: Susanna Lieber,Kevin Kulbaba. Владелец: Arlanxeo Canada Inc. Дата публикации: 2019-03-21.

Improvements in or relating to Apparatus for Bringing a Gas into Contact with a Liquid.

Номер патента: GB190925679A. Автор: . Владелец: METALS EXTRACTION CORP Ltd. Дата публикации: 1910-11-07.

Decontamination of devices and instruments contacted with body tissues

Номер патента: US5716454A. Автор: James Michael Carr. Владелец: New York Society for Relief of Ruptured and Crippled. Дата публикации: 1998-02-10.

Planar Contact with Solder

Номер патента: US20130283608A1. Автор: Seidler Jack. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

Method of making copper pillar with solder cap

Номер патента: US09674952B1. Автор: Anwar Mohammed,Zhen Feng,Weifeng Liu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-06-06.

Card edge connector with soldering members in different positions

Номер патента: US20140170882A1. Автор: Jian Wang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Card edge connector equipped with solder balls on contacts

Номер патента: US20200014136A1. Автор: Yu Jiang,Xue-Wu Bu,Zhuang-Xing Li,Wen-Jun Tang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Method for soldering one component and component with soldering and welding points

Номер патента: EP2078579A1. Автор: Adrian Wollnik. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2009-07-15.

Circuit board with solder mask on internal copper pad

Номер патента: US11910540B2. Автор: Pui Yin Yu,Hong Tu Zhang. Владелец: Dsbj Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Circuit board with solder mask on internal copper pad

Номер патента: US20230328896A1. Автор: Pui Yin Yu,Hong Tu Zhang. Владелец: Dsbj Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

CARD EDGE CONNECTOR EQUIPPED WITH SOLDER BALLS ON CONTACTS

Номер патента: US20200014136A1. Автор: BU XUE-WU,TANG WEN-JUN,Jiang Yu,LI ZHUANG-XING. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

CIRCUIT BOARD WITH SOLDER THIEVES

Номер патента: US20180042121A1. Автор: XIONG Ze-Li. Владелец: Molex, LLC. Дата публикации: 2018-02-08.

METALLIZED PARTICLE INTERCONNECT WITH SOLDER COMPONENTS

Номер патента: US20160057861A1. Автор: BERGE Layne A.,Doyle Matthew S.,Dangler John R.,Hefner Jesse. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Electrical Device with Soldered Joint

Номер патента: US20200066428A1. Автор: Kloiber Gerald,Strallhofer Heinz. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

CARD EDGE CONNECTOR WITH SOLDERING MEMBERS IN DIFFERENT POSITIONS

Номер патента: US20140170882A1. Автор: WANG Jian. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

BASE BODY WITH SOLDERED-ON GROUND PIN, METHOD FOR ITS PRODUCTION AND USES THEREOF

Номер патента: US20190109071A1. Автор: Hartl Helmut,Ranftl Reinhard. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2019-04-11.

ELECTRICAL CONNECTOR WITH SOLDERING LEGS EXTENDING FROM SHELL REAR EDGE AND RETAINED TO INNER EDGE OF PCB

Номер патента: US20180175562A1. Автор: Zhao Jun. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Plug connector with soldered circuit board

Номер патента: EP0585816B1. Автор: Hans Preinfalk. Владелец: SWF Auto Electric GmbH. Дата публикации: 1997-01-15.

Cable plug-in connector with contact tongues provided with soldered connections and secured in an insulating body

Номер патента: CA2252610A1. Автор: W.-Peter Wulff. Владелец: W.-Peter Wulff. Дата публикации: 1997-10-30.

Raised relief circuit board with soldered connections having nomenclature applied thereto

Номер патента: EP0251191A2. Автор: Harvey Walter Taylor, Jr.. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1988-01-07.

Method for manufacturing circuit board with solder bumps

Номер патента: JP2548584B2. Автор: 泰治 佐藤. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1996-10-30.

Electrical contact spring with soldering lug

Номер патента: DE1181340B. Автор: Werner Blumann. Владелец: Telefunken Patentverwertungs GmbH. Дата публикации: 1964-11-12.

Method and mass termination connector with solder connections

Номер патента: EP0224507A1. Автор: John T. Venaleck,Howard J. Venaleck. Владелец: ASSOCIATED ENTERPRISES Inc. Дата публикации: 1987-06-10.

Dual track stenciling system with solder gathering head

Номер патента: US6267819B1. Автор: Gary T. Freeman,Dennis G. Doyle,Steven W. Hall. Владелец: Speedline Technologies Inc. Дата публикации: 2001-07-31.

Electro-magnetic sealing with solder bump array gasket on printed circuit board

Номер патента: EP2230892B1. Автор: Kevin Thomas. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2012-12-05.

Electric component with soldering-less terminal fitment

Номер патента: TW392180B. Автор: Hirokazu Kotani,Yasuaki Horioka. Владелец: Hokuriku Elect Ind. Дата публикации: 2000-06-01.

Electrical contact with plural arch-shaped elements

Номер патента: WO2005048416A1. Автор: Michael Frederick Laub,Charles Dudley Copper. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2005-05-26.

Electrical contact with plural arch-shaped elements

Номер патента: EP1678793A1. Автор: Michael Frederick Laub,Charles Dudley Copper. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2006-07-12.

Electrical contact with compliant termination leads

Номер патента: US20050020099A1. Автор: David Martin,John Brown,Justin McClellan,Matthew McAlonis,Troy Conner,Attalee Taylor. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Electrical contact with two contating portions and electrical connector with the same

Номер патента: US20130052856A1. Автор: Wei Yuan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Methods and apparatus for maintaining contact with an outlet prong connector

Номер патента: US20060160426A1. Автор: Carl Triplett,Christopher Wolpert,Kevin Hafer. Владелец: Dial Corp. Дата публикации: 2006-07-20.

Electrical contact with sealing web

Номер патента: US20150118903A1. Автор: Thomas Schmitt,Karl Beck,Michael Spielvogel,Daniel Rosan. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2015-04-30.

Female contact with at least one new wire assembly

Номер патента: EP4439870A1. Автор: Carlo Viggiani,Roberto Tosa,Giacomo Gennari. Владелец: Hypertac SpA. Дата публикации: 2024-10-02.

Electrical power contact with circuit protection

Номер патента: US09972927B2. Автор: Kevin Edward Weidner,David Patrick Orris,Robert Paul Nichols,Julia Lachman. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electrical connector having a contact with a fixing part press-fitted within a housing

Номер патента: US09614313B2. Автор: Kazuya MIKAWA. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electrical contact with sealing web

Номер патента: US09490565B2. Автор: Thomas Schmitt,Karl Beck,Michael Spielvogel,Daniel Rosan. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Low profile spring contact with protective guard means

Номер патента: US5024610A. Автор: James H. Wise,John L. Himes, Jr.,Jay L. French,Ronald M. Weber. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1991-06-18.

Socket contact with integrally formed hood and arc-arresting portion

Номер патента: US5676571A. Автор: Russell H. Matthews. Владелец: Elcon Products International Co. Дата публикации: 1997-10-14.

Contact with dual cantilevered arms with narrowed, complimentary tip portions

Номер патента: US4416504A. Автор: Jerzy R. Sochor. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-11-22.

Electrical contact with elastic linear bar and terminal block comprising said electrical contact

Номер патента: WO2012153176A1. Автор: Giordano Pizzi. Владелец: M&M S.N.C. Di Picozzi Guido & C.. Дата публикации: 2012-11-15.

Socket contact with integrally formed arc arresting portion

Номер патента: CA2461041C. Автор: Vadim Radunsky,Christopher Coughlan. Владелец: Hypertronics Corp. Дата публикации: 2007-03-06.

Ultrascalable vertical mos transistor with planar contacts

Номер патента: EP1880424A2. Автор: Bohumil Lojek. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-01-23.

Ultrascalable vertical mos transistor with planar contacts

Номер патента: WO2006121566A2. Автор: Bohumil Lojek. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2006-11-16.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Lead frame with solder sidewalls

Номер патента: US20170352609A1. Автор: Dan Okamoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Package with solder mask

Номер патента: US20240170438A1. Автор: Aznita Abdul Aziz,Nor Azhan Bin Mahmood. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Packaged IC with solderable sidewalls

Номер патента: US09780060B2. Автор: Yong Lin,Vikas Gupta,Rongwei Zhang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Packages with solder ball revealed through laser

Номер патента: US09570413B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Wafer-level package device with solder bump reinforcement

Номер патента: US09425160B1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Reynante Alvarado,Yi-Sheng A. Sun,Yong L. Xu. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic device with solder pads including projections

Номер патента: US09583470B2. Автор: Nitin Deshpande,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for manufacturing and making planar contact with an electronic apparatus

Номер патента: EP1989731B1. Автор: Gernot Schimetta,Maximilian Tschernitz. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2019-02-06.

Method of fabricating copper pillar bump structure with solder supporting barrier

Номер патента: US11798885B2. Автор: Ling-Yi Chuang,Dingyou LIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Surface mount fuse with solder link and de-wetting substrate

Номер патента: EP4148763A3. Автор: Deepak Nayar,Roel Santos Retardo,Gordon Todd Dietsch,Mark Arciaga. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Semiconductor device with solder on pillar

Номер патента: US12107062B2. Автор: Rafael Jose Guevara. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

GaN LED with solderable backside metal

Номер патента: US7190005B2. Автор: Hari S. Venugopalan,Ivan Eliashevich,Shawn R. Gibb,Robert F. Karlicek,Prosanto K. Mukerji. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2007-03-13.

Joining a chip to a substrate with solder alloys having different reflow temperatures

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Sylvain Pharand. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Heated pins to couple with solder elements

Номер патента: US11830846B2. Автор: Feroz Mohammad,Srinivasa R. Aravamudhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Power semiconductor device with solderable power pad

Номер патента: US20240194580A1. Автор: Oliver Blank,Scott David Wallace,Susanne Schulte. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package with solder standoff

Номер патента: US11908780B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan,Lance Cole Wright. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

PSEUDOMORPHIC ELECTRONIC AND OPTOELECTRONIC DEVICES HAVING PLANAR CONTACTS

Номер патента: US20140264263A1. Автор: Grandusky James R.,Schowalter Leo J.,Gibb Shawn R.,Jamil Muhammad,Mendrick Mark C.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

PSEUDOMORPHIC ELECTRONIC AND OPTOELECTRONIC DEVICES HAVING PLANAR CONTACTS

Номер патента: US20170179336A1. Автор: Grandusky James R.,Schowalter Leo J.,Gibb Shawn R.,Jamil Muhammad,Mendrick Mark C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

PSEUDOMORPHIC ELECTRONIC AND OPTOELECTRONIC DEVICES HAVING PLANAR CONTACTS

Номер патента: US20160225949A1. Автор: Grandusky James R.,Schowalter Leo J.,Gibb Shawn R.,Jamil Muhammad,Mendrick Mark C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Method for providing a semiconductor device with planarized contacts

Номер патента: US4708767A. Автор: Thijs W. Bril. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1987-11-24.

Method of planarizing contact plug and interlayer insulator structures

Номер патента: GB2326281A. Автор: Bo-Un Yoon,In-kwon Jeong,Won-Seong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-12-16.

Semiconductor device having substantially planar contacts and body

Номер патента: US20050127432A1. Автор: Chung-Yi Yu,C.H. Loa,J.H. Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Semiconductor device having substantially planar contacts and body

Номер патента: US7906418B2. Автор: Chi-Hsin Lo,Chung-Yi Yu,Chia Shiung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-03-15.

Method for providing a semiconductor device with planarized contacts

Номер патента: EP0177105A3. Автор: Thijs Willem Bril. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1988-11-09.

Ultrascalable vertical mos transistor with planar contacts

Номер патента: WO2006121566A3. Автор: Bohumil Lojek. Владелец: Bohumil Lojek. Дата публикации: 2007-02-22.

Interposer with solder resist posts

Номер патента: US20240274516A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-layer ceramic electronic component with solder blocking layer

Номер патента: US20130063864A1. Автор: Jun-Yi Xiao. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Interposer with solder resist posts

Номер патента: WO2024173034A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device module with solder layer

Номер патента: US09508700B2. Автор: Shoji Saito,Hideo KOMO,Takeshi Omaru. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Small form factor transceiver compatible with solder processing

Номер патента: US09465176B2. Автор: Joseph F. Ahadian,Richard J. Pommer,Charles B. Kuznia,Richard T. Hagan. Владелец: Ultra Communications Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device with solder overflow prevention geometry

Номер патента: US4692788A. Автор: Masanori Nakatsuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-09-08.

Semiconductor device with solder on pillar

Номер патента: US20230299031A1. Автор: Rafael Jose Guevara. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device with solderable and wire bondable part marking

Номер патента: EP4352785A1. Автор: Timothy Boles,Margaret BARTER. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Base material with solder and the manufacture method of the base material with solder

Номер патента: CN104668811B. Автор: 浅田贤,仁科顺矢. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-11-09.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Semiconductor leadframes and packages with solder dams and related methods

Номер патента: US20190115315A1. Автор: Masakazu Watanabe. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor Device with Solder Bump Formed on High Topography Plated Cu Pads

Номер патента: US20130015575A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-01-17.

Power Device with Solderable Front Metal

Номер патента: US20130207120A1. Автор: Michael A. Briere,Chuan Cheah. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-08-15.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20130264704A1. Автор: Pendse Rajendra D.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-10.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: Monolithic Power Systems, Inc.. Дата публикации: 2014-01-02.

III-NITRIDE Device with Solderable Front Metal

Номер патента: US20150014703A1. Автор: Briere Michael A.,Cheah Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

MICROELECTRONIC DEVICE WITH SOLDER-FREE PLATED LEADS

Номер патента: US20210013167A1. Автор: Dadvand Nazila. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2021-01-14.

COUPLING INDUCTORS IN AN IC DEVICE USING INTERCONNECTING ELEMENTS WITH SOLDER CAPS AND RESULTING DEVICES

Номер патента: US20170018348A1. Автор: MAK Tak Ming,DUBEY Ajit M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material with Solder Mask Patch

Номер патента: US20140113446A1. Автор: Pendse Rajendra D.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

Semiconductor leadframes and packages with solder dams and related methods

Номер патента: US20170033055A1. Автор: Masakazu Watanabe. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-02.

SMALL FORM FACTOR TRANSCEIVER COMPATIBLE WITH SOLDER PROCESSING

Номер патента: US20150063760A1. Автор: Ahadian Joseph F.,Kuznia Charles B.,Hagan Richard T.,Pommer Richard J.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

SEMICONDUCTOR CHIP WITH SOLDER CAP PROBE TEST PADS

Номер патента: US20210066144A1. Автор: Bhagavat Milind S.,Fu Lei,Cheng Chia-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH SOLDER-BASED CONNECTION TERMINALS AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20170084561A1. Автор: CHO Tae-Je,Kwon Yong-hwan,CHOI Ju-Il,Seo Sun-kyoung,Ryu Seung-kwan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH SOLDER STANDOFF

Номер патента: US20210090980A1. Автор: CHAUHAN SATYENDRA SINGH,Lopez Osvaldo Jorge,Noquil Jonathan Almeria,Wright Lance Cole. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

SEMICONDUCTOR LEADFRAMES AND PACKAGES WITH SOLDER DAMS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190115315A1. Автор: Watanabe Masakazu. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-04-18.

MANUFACTURING A MODULE WITH SOLDER BODY HAVING ELEVATED EDGE

Номер патента: US20210166952A1. Автор: Unrau Arthur,MUECKE Achim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-06-03.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20170141054A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20140225257A1. Автор: Pendse Rajendra D.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2014-08-14.

SUBSTRATES WITH SOLDER BARRIERS ON LEADS

Номер патента: US20200135627A1. Автор: Gallegos Bernardo,KOZIOL Madison. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20150155226A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

COUPLING INDUCTORS IN AN IC DEVICE USING INTERCONNECTING ELEMENTS WITH SOLDER CAPS AND RESULTING DEVICES

Номер патента: US20170154722A1. Автор: MAK Tak Ming,DUBEY Ajit M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Packaged IC with Solderable Sidewalls

Номер патента: US20170162530A1. Автор: Zhang Rongwei,Gupta Vikas,Lin Yong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

III-Nitride Transistor with Solderable Front Metal

Номер патента: US20160211337A1. Автор: Briere Michael A.,Cheah Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20190214356A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20180226370A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

JOINING A CHIP TO A SUBSTRATE WITH SOLDER ALLOYS HAVING DIFFERENT REFLOW TEMPERATURES

Номер патента: US20150243625A1. Автор: Pharand Sylvain. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

BONDED LASER WITH SOLDER-FREE LASER ACTIVE STRIPE IN FACING RELATIONSHIP WITH SUBMOUNT

Номер патента: US20180233880A1. Автор: NADEAU Mary,Pannala Mittu,NEIMAN Jarrett S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Chip embedding package with solderable electric contact

Номер патента: US20170250152A1. Автор: Schober Wolfgang,Scharf Thorsten,Ziegler Thomas,Jordan Steffen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

LEAD FRAME WITH SOLDER SIDEWALLS

Номер патента: US20170271244A1. Автор: OKAMOTO Dan. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

INSULATED WIRE WITH SOLDERED PORTION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20170278595A1. Автор: Sakurai Hideaki,Ikeda Takeshi,Izumi Reiko,Iida Shintaro,HAYASHII Ken. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20140377912A1. Автор: Jiang Hunt Hang. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

GAN POWER DEVICE WITH SOLDERABLE BACK METAL

Номер патента: US20150340271A1. Автор: DISNEY Donald R.,Hyland Patrick James Lazlo,Alvarez Brian Joel. Владелец: AVOGY, INC.. Дата публикации: 2015-11-26.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH SOLDER BALLS ON TWO SIDES

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Yap Weng Foong. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

LEAD FRAME WITH SOLDER SIDEWALLS

Номер патента: US20170352609A1. Автор: OKAMOTO Dan. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

Packaged IC With Solderable Sidewalls

Номер патента: US20170365575A1. Автор: Zhang Rongwei,Gupta Vikas,Lin Yong. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

HEATED PINS TO COUPLE WITH SOLDER ELEMENTS

Номер патента: US20200381388A1. Автор: Mohammad Feroz,Aravamudhan Srinivasa R.. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200411407A1. Автор: Dubey Manish,Chan Arguedas Sergio Antonio. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-12-31.

Packaging structure with solder balls and method of manufacturing packaging structure

Номер патента: JP6723389B2. Автор: ディン,ハイシン. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Integrated circuit package with soldered lid for improved thermal performance

Номер патента: US20080290502A1. Автор: Zafer Kutlu. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

GaN LED with solderable backside metal

Номер патента: US20040232439A1. Автор: Robert Karlicek,Prosanto Mukerji,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Shawn Gibb. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2004-11-25.

Bump bonding and sealing a semiconductor device with solder

Номер патента: US6313529B1. Автор: Shinji Yoshihara,Shigeyuki Akita. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2001-11-06.

Device configuration and method to manufacture trench MOSFET with solderable front metal

Номер патента: US7646058B2. Автор: Fwu-Iuan Hshieh. Владелец: Force Mos Technology Corp. Дата публикации: 2010-01-12.

Wafer-level fabrication of a package with stud bumps coated with solder

Номер патента: EP2180505A2. Автор: Lam Wai Yong,Lily Khor,Choong Keong Lau. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2010-04-28.

Semiconductor device with solderable loop contacts

Номер патента: DE112007000781T5. Автор: Sangdo Suzhou Lee,Margie T. Suzhou Rios. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

QFN premolded leadframe with solder attachable sidewalls on each lead

Номер патента: CN108987367B. Автор: A·卡达格,E·小安蒂拉诺,E·M·卡达格. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2022-06-14.

Integrated circuit package with soldered lid for improved thermal performance

Номер патента: TW200847357A. Автор: Zafer Kutlu. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2008-12-01.

Device with solder bump

Номер патента: JPS6039851A. Автор: Akira Murata,Muneo Oshima,Masaru Sakaguchi,旻 村田,勝 坂口,大島 宗夫. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-03-01.

Power device with solderable front metal

Номер патента: US8853744B2. Автор: Michael A. Briere,Chuan Cheah. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-10-07.

Semiconductor package with solder standoff

Номер патента: US11177197B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan,Lance Cole Wright. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-11-16.

Substrate with solder and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201524660A. Автор: Ken Asada,Junya Nishina. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Semiconductor device with solder bump formed on high topography plated Cu pads

Номер патента: US8304904B2. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-06.

Semiconductor chip with solderable front side and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: CN107026140B. Автор: A·格拉赫,T·卡利希. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-02-01.

PROCESS FOR MAKING SILVER/ME CONTACT PADS WITH SOLDERABLE OR WELDING UNDERSIDE.

Номер патента: ATE60163T1. Автор: Konrad Dr Herz. Владелец: Inovan Stroebe. Дата публикации: 1991-02-15.

Manufacturing method of wiring board with solder bump

Номер патента: JP3967989B2. Автор: 祐二 田中. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2007-08-29.

Vertically mountable heat sink with solderable tab

Номер патента: US20040206476A1. Автор: Hsaio Lee. Владелец: Tiger Tech Inc. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor device with solderable loop contacts

Номер патента: US20070222087A1. Автор: Margie T. Rios,Sangdo Lee. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Wafer structure with solder bump and method for producing the same

Номер патента: TW200719417A. Автор: Jian-Wen Lo,Shao-Wen Fu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-16.

Dense interconnect with solder cap (DISC) formation with laser ablation and resulting semiconductor structures and packages

Номер патента: US9741645B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Multilayer electronic components with soldered through holes

Номер патента: US11876364B2. Автор: Shuai Wang,Chandana J. GAJANAYAKE,David R. Trawick. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Gan power device with solderable back metal

Номер патента: US20150340271A1. Автор: Donald R. Disney,Patrick James Lazlo Hyland,Brian Joel Alvarez. Владелец: Avogy Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Bonded laser with solder-free laser active stripe in facing relationship with submount

Номер патента: EP3583667B1. Автор: Mary Nadeau,Mittu Pannala,Jarrett S. NEIMAN. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Multilayer electronic components with soldered through holes

Номер патента: US20230283057A1. Автор: Shuai Wang,Chandana J. GAJANAYAKE,David R. Trawick. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Bonded laser with solder-free laser active stripe in facing relationship with submount

Номер патента: WO2018151950A1. Автор: Mary Nadeau,Mittu Pannala,Jarrett S. NEIMAN. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-08-23.

Bonded laser with solder-free laser active stripe in facing relationship with submount

Номер патента: EP3583667A1. Автор: Mary Nadeau,Mittu Pannala,Jarrett S. NEIMAN. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-25.

Method of self-alignment packaging with solder

Номер патента: TW546746B. Автор: Chih Chen,King-Ning Tu,Fan-Gang Tseng. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2003-08-11.

Cermet fixed resistor with soldered leads

Номер патента: CA990818A. Автор: Theodor Von Alten,Ivan L. Brandt. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1976-06-08.

Method to form contacts with multiple depth by enhanced CESL

Номер патента: US12131946B2. Автор: Min-Hwa Chi,Xian Zhang,Zhaosheng Meng. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electrical assembly with contacts with modified mating surfaces

Номер патента: WO2020188440A1. Автор: Roger Lee Thrush,Albert Yong Lee. Владелец: TE Connectivity Corporation. Дата публикации: 2020-09-24.

Method for generating an electrical contact with buried track conductors

Номер патента: US20050201131A1. Автор: Christoph Ludwig,Christoph Kutter,Klaus-Dieter Morhard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-15.

Trench silicide contacts with high selectivity process

Номер патента: US20170125292A1. Автор: BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan,Andrew M. Greene,Ruilong Xie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Trench silicide contacts with high selectivity process

Номер патента: US20170125414A1. Автор: BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan,Andrew M. Greene,Ruilong Xie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Trench silicide contacts with high selectivity process

Номер патента: US20180108749A1. Автор: BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan,Andrew M. Greene,Ruilong Xie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Integrated circuit contacts with secured stringers

Номер патента: WO1997003464A1. Автор: Bradley J. Larsen,Kurt Schertenleib. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 1997-01-30.

Middle of the line (MOL) contacts with two-dimensional self-alignment

Номер патента: US09929048B1. Автор: Ruilong Xie,Chanro Park,Lars Liebmann,Andre Labonte. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Switch contact with a weight-reduced contact spring

Номер патента: US09589740B2. Автор: Martin Koepsell,Bruno Stenzel,Rolf Bertram. Владелец: Johnson Electric Oldenburg GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-03-07.

Electrical assembly with contacts with modified mating surfaces

Номер патента: EP3942584A1. Автор: Roger Lee Thrush,Albert Yong Lee. Владелец: TE Connectivity Services GmbH. Дата публикации: 2022-01-26.

Electrical assembly with contacts with modified mating surfaces

Номер патента: US20200303144A1. Автор: Roger Lee Thrush,Albert Yong Lee. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Device for making a contact with a semiconductor element

Номер патента: CA1105599A. Автор: Alain Bodere,Jean C. Carballes. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1981-07-21.

Heated injection molding nozzle with soldered heating element and process for its production

Номер патента: DE3523826C2. Автор: Jobst Ulrich Gellert. Владелец: Gellert Jobst U. Дата публикации: 1995-03-16.

BAG MADE OF A TUBULAR POLYESTER FILM WITH SOLDERED BASE

Номер патента: BE792258A. Автор: Russ K.G. Albin. Владелец: Kalle Ag. Дата публикации: 1973-06-04.

WINE BOTTLE WITH WINE PERMANENT CONTACT WITH CORK

Номер патента: RU2011138171A. Автор: МОНТЕСЕРИН Грегорио ПЕНЬЯФЬЕЛЬ. Владелец: Эль Кантильо, С.А.. Дата публикации: 2013-03-27.

Transalkylation of alklaromatic hydrocarbons in contact with a zeolite catalyst composition

Номер патента: US3677973A. Автор: Edward Michalko,Roy T Mitsche. Владелец: Universal Oil Products Co. Дата публикации: 1972-07-18.

Soldering device for soldering with laser beam and robot apparatus provided with soldering device

Номер патента: US20200376579A1. Автор: Yoshio MOTOWAKI. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Improvements relating to the coating of metals with solder

Номер патента: GB887363A. Автор: Frederick George Wil Stickland,Gordon Douglas Downie. Владелец: Associated Electrical Industries Ltd. Дата публикации: 1962-01-17.

Method of forming electrical connections with solder dispensing and reflow

Номер патента: US10556284B2. Автор: Paul Davidson,Ralph Smith,Aaron Collins. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2020-02-11.

Method of forming electrical connections with solder dispensing and reflow

Номер патента: US20200164453A1. Автор: Paul Davidson,Ralph Smith,Aaron Collins. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2020-05-28.

Vertical or horizontal installation system for netting/fabric/crystal with soldered or sewn zip

Номер патента: EP2085560A3. Автор: Dario Garattoni. Владелец: DITTA GARATTONI DARIO DI RI. Дата публикации: 2015-01-14.

SOLDERING DEVICE FOR SOLDERING WITH LASER BEAM AND ROBOT APPARATUS PROVIDED WITH SOLDERING DEVICE

Номер патента: US20200376579A1. Автор: Motowaki Yoshio. Владелец: FANUC Corporation. Дата публикации: 2020-12-03.

Solder particle, method for producing solder particle, and substrate with solder particle

Номер патента: CN115362044A. Автор: 江尻芳则,赤井邦彦,宫地胜将,欠畑纯一. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-11-18.

Soldering appliance with soldering-agent supply

Номер патента: DE3100166A1. Автор: Ernst Willi Dr. 7100 Heilbronn Haag. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-08-05.

Short contact with multifunctional elastomer

Номер патента: PH12019050097A1. Автор: Wei Kuong Foong,Eng Kiat Lee,Kok Sing Goh,Shamal Mundiyath. Владелец: JF Microtechnology Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-07-13.

Material for use in contact with drinking water as well as having microbe-resistant properties

Номер патента: US20090118419A1. Автор: Uwe Maass. Владелец: Phoenix Fluid Handling Industry GmbH. Дата публикации: 2009-05-07.

Display device including a plurality of metal lines in contact with a common electrode

Номер патента: US09835919B2. Автор: Jin Hirosawa,Gen Koide,Yuji Maede,Kenta Seki. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Determining quality of electrode contact with skin surface

Номер патента: CA3112734A1. Автор: Richard A. Sunderland,John B. Shaw. Владелец: MECTA CORP. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and apparatus for detecting wearable device's contact with living body

Номер патента: EP3468447A1. Автор: Yue Chen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-04-17.

Method for separating nested well tubulars in gravity contact with each other

Номер патента: AU2021204357A1. Автор: Henning Hansen. Владелец: Aarbakke Innovation AS. Дата публикации: 2022-01-20.

Method for separating nested well tubulars in gravity contact with each other

Номер патента: US20210404267A1. Автор: Henning Hansen. Владелец: Aarbakke Innovation AS. Дата публикации: 2021-12-30.

Image forming apparatus having transfer device provided in contact with image carrying body

Номер патента: US7076199B2. Автор: Satoshi Nishida. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2006-07-11.

Method for keeping human in electric contact with tree growing on ground for long time

Номер патента: ZA202307732B. Автор: Souich Ishigame. Владелец: ISHIGAME Souichi. Дата публикации: 2024-05-30.

Device and method for keeping human in electric contact with tree growing on ground for long time

Номер патента: US20230310845A1. Автор: Souichi ISHIGAME. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-05.

Dental retractor for protecting a patient's teeth from contact with the inner side of a patient's mouth and tongue

Номер патента: US09610009B2. Автор: Shohreh Motamedi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-04.

METHOD OF FORMING ELECTRICAL CONNECTIONS WITH SOLDER DISPENSING AND REFLOW

Номер патента: US20170056995A1. Автор: Davidson Paul,Collins Aaron,Smith Ralph. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

BALL VALVE RETAINER WITH SOLDERING PASTE SEAL AND METHOD

Номер патента: US20190160569A1. Автор: Rodriguez Bertito Tubo,Porterfield Kevin Gerome,Stewart Rudy Ray. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

METHOD OF FORMING ELECTRICAL CONNECTIONS WITH SOLDER DISPENSING AND REFLOW

Номер патента: US20200164453A1. Автор: Davidson Paul,Collins Aaron,Smith Ralph. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

Ball valve retainer with soldering paste seal and method

Номер патента: US10864588B2. Автор: Bertito Tubo Rodriguez,Kevin Gerome Porterfield,Rudy Ray Stewart. Владелец: Conbraco Industries Inc. Дата публикации: 2020-12-15.

FLUX WITH SOLDERING

Номер патента: DE69030917D1. Автор: Masanori Takemoto Mas Takemoto,Tatsushi Onishi Tatsush Onishi,Masami Aihara Masami Aihara. Владелец: Harima Chemical Inc. Дата публикации: 1997-07-17.

Spiral welded pipe inner welding method with soldering flux automatically sent by ventilation system

Номер патента: CN104070274A. Автор: 朱英杰. Владелец: BASHAN AOMING PIPE INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

Precoated with solder paste

Номер патента: TWI533957B. Автор: Hideki Hayashi,Masayuki Ishikawa,Ryuji Uesugi,Hironori Uno. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-05-21.

Coating components with solder

Номер патента: AU5113985A. Автор: Mark J. Shireman,Florence G. Benson. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1987-06-18.

Roller contact with conductive brushes

Номер патента: WO2003056577A3. Автор: Douglas J Garcia,Drew R Verkade. Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 2003-11-20.

Method and device for cleaning of parts of the human body or objects coming into contact with them

Номер патента: WO1999037283A1. Автор: Ari Rinne. Владелец: Ari Rinne. Дата публикации: 1999-07-29.

Package for direct contact with food

Номер патента: WO2024126478A1. Автор: Marc Herklots,Jerome VACHON,Dries Beyens. Владелец: Sabic Global Technologies B.V.. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and device for cleaning of parts of the human body or objects coming into contact with them

Номер патента: EP1054661A1. Автор: Ari Rinne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-11-29.

Methods and compositions for reducing wear of surfaces in contact with one another

Номер патента: US20100255203A1. Автор: John H. Belk,Mohsen Mosleh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-07.

Method and apparatus for reducing wear of surfaces in contact with one another

Номер патента: EP2417232A1. Автор: John H. Belk,Mohsen Mosleh. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2012-02-15.

Methods and compositions for reducing wear of surfaces in contact with one another

Номер патента: US09605228B2. Автор: John H. Belk,Mohsen Mosleh. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-03-28.

Road marking with water-thinnable emulsion paints contacted with acid to reduce drying time

Номер патента: NZ267631A. Автор: Peter-Christian Boldt. Владелец: Plastiroute SA. Дата публикации: 1996-07-26.

Apparatus for storing matter out of contact with gas

Номер патента: US5142970A. Автор: Kenneth B. Erkenbrack. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-09-01.

Compositions and methods for sealing off flow channels in contact with set cement

Номер патента: WO2018085405A1. Автор: B. Raghava Reddy,Matthew Gary Hilfiger. Владелец: Aramco Services Company. Дата публикации: 2018-05-11.

An electrode for establishing electrical contact with the skin

Номер патента: AU6207101A. Автор: Brian Nielsen,Steen Thomsen. Владелец: Medicotest AS. Дата публикации: 2001-12-11.

Method and system for detecting that an ultrasonic instrument is in contact with an object

Номер патента: US20240008888A1. Автор: Berk GONENC,Amirhossein FARVARDIN. Владелец: Verb Surgical Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Transfer device and image forming apparatus with sealing member in contact with transfer belt

Номер патента: US8023857B2. Автор: Yoshihisa SAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-09-20.

Method and system for detecting that an ultrasonic instrument is in contact with an object

Номер патента: WO2024013647A1. Автор: Berk GONENC,Amirhossein FARVARDIN. Владелец: Verb Surgical Inc.. Дата публикации: 2024-01-18.

Configuration for making electrical contact with a valve

Номер патента: US20020127910A1. Автор: Josef Loibl,Ulf Scheuerer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Determining quality of electrode contact with skin surface

Номер патента: US20230321433A1. Автор: Richard A. Sunderland,John B. Shaw. Владелец: Balance Point LLC. Дата публикации: 2023-10-12.

Method and device for estimating the temperature sensed upon contact with a surface

Номер патента: US8457918B2. Автор: Mark Rene Spingler,Alexander van Laack. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2013-06-04.

Fuel management systems having a fluororubber article in contact with biodiesel fuel

Номер патента: US20100261849A1. Автор: Shuichi Okutsu,Bunichi Rai. Владелец: DuPont Performance Elastomers LLC. Дата публикации: 2010-10-14.

Connector for a card reader having contacts with twofold detection

Номер патента: US6073853A. Автор: Emmanuel Odic. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 2000-06-13.

Reactive systems and/or polymer composition for tissue contact with the living body

Номер патента: US5461124A. Автор: Wolfgang Ritter,Hans-Dieter Sitz. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 1995-10-24.

Visualisation of deposits formed by contact with skin on a substrate

Номер патента: GB2415783A. Автор: John Stewart Brennan. Владелец: UK Secretary of State for the Home Department. Дата публикации: 2006-01-04.

Process of drying sulfide ores in direct contact with hot drying gases

Номер патента: CA1209787A. Автор: Ulrich Sander,Karl-Heinz Dorr,Alfons Schulte,Heinrich Traulsen. Владелец: Metallgesellschaft AG. Дата публикации: 1986-08-19.

Sealing material for use in contact with animal tissue

Номер патента: US4123409A. Автор: David H. Kaelble. Владелец: Rockwell International Corp. Дата публикации: 1978-10-31.

A brake unit with a coiled spring in frictional contact with a housing

Номер патента: GB2320746A. Автор: Guy Timothy Pearson. Владелец: Adwest Johnson Controls Ltd. Дата публикации: 1998-07-01.

Apparatus for holding two films in intimate contact with each other

Номер патента: US3667845A. Автор: Minard A Leavitt,Poul B Roulund. Владелец: Cutler Hammer Inc. Дата публикации: 1972-06-06.

Fuel management systems having a fluororubber article in contact with biodiesel fuel

Номер патента: EP2419476A1. Автор: Shuichi Okutsu,Bunichi Rai. Владелец: DuPont Performance Elastomers LLC. Дата публикации: 2012-02-22.

Process for preventing undesired contact with land or water by low-flying aircraft

Номер патента: US4058710A. Автор: Helmut Altmann. Владелец: Dornier GmbH. Дата публикации: 1977-11-15.

Connector for a card reader having contacts with twofold detection

Номер патента: CA2238561C. Автор: Emmanuel Odic. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 2004-07-20.

Upper jaw contact element for contact with a human upper jaw

Номер патента: AU2020236859A1. Автор: Jörg Schlieper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-07.

Method and fingerprint sensing system for determining finger contact with a fingerprint sensor

Номер патента: EP3679519A1. Автор: Troels BJERRE. Владелец: Fingerprint Cards AB. Дата публикации: 2020-07-15.

Fixing device in which fixing belt does not contact with slit of belt guide and image forming apparatus

Номер патента: US10866551B2. Автор: Eiji Nakajima. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2020-12-15.

Tool for creating a perforation or cavity in the bone structure in contact with the sinus membrane

Номер патента: EP2364668B1. Автор: Roland Dricot. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-20.

Process for removing iron oxide deposit from a metal surface in contact with an aqueous system

Номер патента: US20030086816A1. Автор: Douglas Dewitt-Dick,Kaj Rondum. Владелец: Rondum Kaj D.. Дата публикации: 2003-05-08.

Polyolefin molding compound for long-term contact with extractive media

Номер патента: CA1330675C. Автор: Gerhard Pfahler,Klaus Lotzsch. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1994-07-12.

Nickel-chromium alloys adapted for use in contact with molten glass

Номер патента: US3552952A. Автор: Stuart Walter Ker Shaw. Владелец: International Nickel Co Inc. Дата публикации: 1971-01-05.

Method of protecting water and materials liable to come into contact with water against contamination

Номер патента: GB1298712A. Автор: . Владелец: Rhone Progil SA. Дата публикации: 1972-12-06.

Method and apparatus for classifying contacts with a touch sensitive device

Номер патента: WO2016048961A1. Автор: Chris Harrison,Julia Schwarz,Robert Xiao. Владелец: QEEXO, CO.. Дата публикации: 2016-03-31.

A wristwatch featuring a case the back of which can house a stone in contact with the skin

Номер патента: EP2038709A2. Автор: Francesco Albano. Владелец: Frankstone Srl. Дата публикации: 2009-03-25.

Wristwatch featuring a case the back of which can house a stone in contact with the skin

Номер патента: US20090303843A1. Автор: Francesco Albano. Владелец: Frankstone Srl. Дата публикации: 2009-12-10.

A wristwatch featuring a case the back of which can house a stone in contact with the skin

Номер патента: EP2038709B1. Автор: Francesco Albano. Владелец: Frankstone Srl. Дата публикации: 2010-09-01.

Method and apparatus for classifying contacts with a touch sensitive device

Номер патента: EP4083762A1. Автор: Chris Harrison,Julia Schwarz,Robert Xiao. Владелец: Qeexo Co. Дата публикации: 2022-11-02.

Package for direct contact with food

Номер патента: EP4385918A1. Автор: Marc Herklots,Jerome VACHON,Dries Beyens. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2024-06-19.

Image forming apparatus having photosensitive members and blades in contact with respective photosensitive members

Номер патента: US9625870B2. Автор: Junya Sumida. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

MACHINE FOR SPOT WELDING CONTACT ARLgATURNYH SETOK1Izobretenie relates to fabrication of reinforcing fabric and may be used in machines for resistance spot welding grids with different pitches longitudinal sterzhney.Izvestny machine for spot welding the reinforcing meshes soderzhashih, s dimensions W, ennye welding head on the frame and the mechanism of mixing the heads in the direction perpendicular to the direction of supply of the longitudinal rods. However, changing the pitch of the longitudinal rods in these machines requires a large amount of time. This machine is characterized in that the mixing mechanism of the heads is made in the form of a transport drive mounted on the frame and mounted on the body of each welding head of a fixture containing its pin installed with the possibility of interaction with this drive. The transport drive can be made either in the form of two spindle screws or in the form of an endless belt. The machine is also equipped with a programmed control system containing a device for measuring the path of movement of each welding head. Such an implementation of the device increases productivity in the production of grids with different steps longitudinal rods. FIG. 1 shows the proposed machine, side view and partial section; in fig. 2 - the same, from the side of supplying the longitudinal wire; in fig. 3, 4 and 5 - the transporting 5 drive and its contact with welding heads; in fig. 6 shows a scheme for automatically controlling the contacting of welding heads with a transport drive. The machine contains several welding heads 2 placed on the base 10 1, including a compression mechanism 3, welding electrodes 4 and 5 with current-carrying tires 6 and 7. The welding heads are mounted to move along tires 6 and 7.15. The mechanism for moving the heads is made in the form of a common for all heads of the transport actuator 8 and the device 9 mounted on the body of each welding head. 20 In the machine shown in FIG. 1, an electrohydraulic clamping device is applied, to which, upon opening the electroventil 10, pressurized medium is supplied through the pressure hose 11. In section 9, section 25, which is connected to welding head 2, there is a connecting and disconnecting connecting pin 12. Below a number of connecting pins 12 of all welding heads 2, the driving screw is axially displaced as 30 transporting drive

Номер патента: SU421172A3. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1974-03-25.

CLAMPING DEVICE WITH PLANAR CONTACT

Номер патента: US20200316755A1. Автор: Weber Jurgen. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-08.

Monitoring Hand Proximity And Contact With Select Objects

Номер патента: US20210020008A1. Автор: Richard Deutsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-21.

METHOD FOR DEACIDIFYING A GAS WITH MULTIPLE STAGES OF CONTACT WITH A CO-CURRENT WITH AN ABSORBENT SOLUTION

Номер патента: FR2977168A1. Автор: Ludovic Raynal. Владелец: IFP Energies Nouvelles IFPEN. Дата публикации: 2013-01-04.

METHOD FOR DEACIDIFYING A GAS WITH MULTIPLE STAGES OF CONTACT WITH A CO-CURRENT WITH AN ABSORBENT SOLUTION

Номер патента: FR2977168B1. Автор: Ludovic Raynal. Владелец: IFP Energies Nouvelles IFPEN. Дата публикации: 2015-07-24.

Machine for hemming caps or disks with solder.

Номер патента: US992466A. Автор: James D Wilson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1911-05-16.

Process of providing can-caps with solder hems.

Номер патента: US1188314A. Автор: Walter J Phelps. Владелец: Individual. Дата публикации: 1916-06-20.

ORGANIC VAPOR JET PRINT HEAD WITH SOLDER JOINT

Номер патента: US20140116331A1. Автор: Forrest Stephen R.,MCGRAW Gregory. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2014-05-01.

Asbestos cement cladding section for buildings - has trapezoid cross section with soldered metal reinforcement grids

Номер патента: FR2322704A2. Автор: . Владелец: Marchioli Giorgio. Дата публикации: 1977-04-01.

Composite material for objects brazed in a vacuum with solder and its use

Номер патента: DE2820413B2. Автор: Hiroshi Kawase,Motoyoshi Yamaguchi,Mitsuya Miyamoto. Владелец: Furukawa Aluminum Co Ltd. Дата публикации: 1981-01-15.

Environment-friendly component pin cutting device with soldering point protection function

Номер патента: CN112828200A. Автор: 齐彦博. Владелец: Chengdu Guansaimaichen Trading Co ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

Systems and methods for detecting jack contact with ground

Номер патента: US20140052347A1. Автор: II Edward Curtis Stacy. Владелец: Flanders Electric Motor Service LLC. Дата публикации: 2014-02-20.

Systems and methods for detecting jack contact with ground

Номер патента: WO2011059906A1. Автор: Edward Curtis Stacy Ii. Владелец: Flanders Electric, Ltd.. Дата публикации: 2011-05-19.

Control of a Robot Manipulator upon Contact with a Person

Номер патента: US20230067761A1. Автор: Andreas SPENNINGER. Владелец: Franka Emika GmbH. Дата публикации: 2023-03-02.

Systems and methods to prevent an aircraft from tail contact with the ground

Номер патента: US09989972B2. Автор: David P. Eggold,Tristan C. FLANZER. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-06-05.

Sterilising surfaces which come into contact with living tissue

Номер патента: NZ206307A. Автор: R D Houlsby. Владелец: CooperVision Inc. Дата публикации: 1986-06-11.

Stay on tab end with bead on tear panel to enable wide contact with tab to enhance propagation of score line rupture

Номер патента: CA2158379C. Автор: Milton W. Clarke, Iii. Владелец: Ball Corp. Дата публикации: 2001-04-17.

Packed column for gas or vapour/liquid contact with liquid re-distributing plates

Номер патента: GB1215606A. Автор: . Владелец: Farbwerke Hoechst AG. Дата публикации: 1970-12-16.

MOBILE ITEM INTENDED FOR CONTACT WITH ANOTHER MOBILE OR FIXED ELEMENT

Номер патента: RU2004107267A. Автор: Пьер КУНЦ,Пьер КУНЦ (FR). Владелец: Пьер Кунц С.А. (Ch). Дата публикации: 2005-09-27.

PRODUCT USED IN CONTACT WITH HUMAN BODY SURFACES

Номер патента: RU2009143057A. Автор: Стефан М. ЛИНКЕЛ,Стефан М. ЛИНКЕЛ (US). Владелец: МакНЕЙЛ-ППС, ИНК. (US). Дата публикации: 2011-05-27.

PRODUCT CONTACTING WITH FOOD PRODUCTS AND METHOD FOR PRODUCING IT

Номер патента: RU2018123971A. Автор: Энрико РАЙМОНДО. Владелец: Энрико РАЙМОНДО. Дата публикации: 2020-01-09.

Dropping mercury electrode with mercury purification and recycling by means of contact with oxygenated water

Номер патента: AU1350199A. Автор: Chaim Noah Yarnitzky. Владелец: VerdEco Technologies Ltd. Дата публикации: 1999-06-16.

Collection of oil floating on a water surface by contact with a cold surface

Номер патента: US09410651B2. Автор: Raymond J. Keller,Daniel P. Lytton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-09.

Chinese finger attached to steel cord with solder

Номер патента: EP2807399A1. Автор: Steven Wostyn. Владелец: Bekaert NV SA. Дата публикации: 2014-12-03.

Guide wire with soldered multilayer coil member

Номер патента: US20120065623A1. Автор: David H. Burkett,Wayne E. Cornish,John J. Nelson, III. Владелец: Abbott Cardiovascular Systems Inc. Дата публикации: 2012-03-15.

GUIDE WIRE WITH SOLDERED MULTILAYER COIL MEMBER

Номер патента: US20130296831A1. Автор: Cornish Wayne E.,Nelson John J.,Burkett David H.. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Attachment of TSP diamond ring with soldering and mechanical locking

Номер патента: KR102013441B1. Автор: 가간 자이니. Владелец: 핼리버튼 에너지 서비시즈 인코퍼레이티드. Дата публикации: 2019-08-22.

Projection exposure system with soldered seal

Номер патента: DE102015221674A1. Автор: Eduard Ring,Wolfgang Scherm. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2015-12-31.

Projection exposure system with soldered seal

Номер патента: DE102015221674B4. Автор: Eduard Ring,Wolfgang Scherm. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2018-06-21.

OIL HOUSING EQUIPPED WITH SOLDERED CREPINE

Номер патента: FR2978202B1. Автор: Vincent Bossavie,Xavier Frere. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2015-05-15.

Valve assembly with soldered housing

Номер патента: DE102017200804A1. Автор: Gerhard Wetzel,Christof Ott,Michael Bergheim,Christoph Keyl,Maximilian Feiss,Frank Rieckhof. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-07-19.

CONNECTING DEVICE WITH SOLDER BODY

Номер патента: FR2892491A1. Автор: Quere Philippe Le,Bars Nicolas Le,Philippe Blivet. Владелец: Legris SA. Дата публикации: 2007-04-27.

CONNECTING DEVICE WITH SOLDER BODY

Номер патента: FR2892491B1. Автор: Quere Philippe Le,Bars Nicolas Le,Philippe Blivet. Владелец: Legris SA. Дата публикации: 2009-01-16.

Method of coating copper wire with solder

Номер патента: US3540918A. Автор: Erich Leibhard,Hermann Trattner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1970-11-17.

Guide wire with soldered multilayer coil member

Номер патента: US8480598B2. Автор: David H. Burkett,Wayne E. Cornish,John J. Nelson, III. Владелец: Abbott Cardiovascular Systems Inc. Дата публикации: 2013-07-09.

Balancing masses with solder tabs

Номер патента: FR1148177A. Автор: Roger Morane. Владелец: . Дата публикации: 1957-12-04.

Molded feed-through element with soldered contact rod

Номер патента: JP2010185653A. Автор: Thomas Fink,Reinhard Ranftl,フィンク トーマス,ランフトル ラインハルド. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2010-08-26.

Vertical probe head having an improved contact with a device under test

Номер патента: EP3903111A1. Автор: Stefano Felici. Владелец: Technoprobe SpA. Дата публикации: 2021-11-03.

Vertical probe head having an improved contact with a device under test

Номер патента: WO2020136045A1. Автор: Stefano Felici. Владелец: TECHNOPROBE S.P.A.. Дата публикации: 2020-07-02.

Applicator having three-dimensional surface contact with reservoir

Номер патента: WO2022251363A4. Автор: William Robert Bickford,Gloriana Redondo. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2023-01-19.

System and method for connecting contacts with employers and tracking referrals

Номер патента: WO2024086235A1. Автор: Bruno A. Stanziale. Владелец: Stanziale Bruno A. Дата публикации: 2024-04-25.

System and method for connecting contacts with employers and tracking referrals

Номер патента: US20240232812A9. Автор: Bruno A. Stanziale. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

A package paper which is suitable for contact with food

Номер патента: EP4267795A1. Автор: Duygu BAGBAKAR ORHAN,Nalan OZGUR SAGLAM. Владелец: Modern Karton Sanayi Ve Ticaret AS. Дата публикации: 2023-11-01.

Continuous dewaxing of oil - by direct contact with boiling refrigerant opt with dewaxing solvent

Номер патента: NL7202239A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1973-08-23.

Dyeing or printing nitrogenous fibre fabrics - by contact with carrier material impregnated with dye, avoiding grey bloom on fabric surface

Номер патента: NL7404725A. Автор: . Владелец: Tno. Дата публикации: 1975-10-07.

Solvent dewaxing process with cooling by direct contact with evaporating refrigerant

Номер патента: CA946318A. Автор: Robert A. Woodle. Владелец: Texaco Development Corp. Дата публикации: 1974-04-30.

Liquid crystal display device with sealant in contact with inorganic alignment films

Номер патента: US20240280859A1. Автор: Keisuke TAKANO. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for detecting contact with the wall of a region of interest

Номер патента: US09820695B2. Автор: Amit Cohen. Владелец: St Jude Medical International Holding SARL. Дата публикации: 2017-11-21.

Multi-point contacts with pressure data on an interactive surface

Номер патента: US09489073B2. Автор: Barry Smith,Nigel Pearce,Kevin Parkes. Владелец: PROMETHEAN LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Apparatus for lighting smokable material without heat source having physical contact with smokable material

Номер патента: US20230258335A1. Автор: Jasper Viereck,Jonakee Reynolds. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Applicator having three-dimensional surface contact with reservoir

Номер патента: EP4346501A1. Автор: William Robert Bickford,Gloriana Redondo. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-04-10.

Instrument Detection with an Optical Touch Sensitive Device, with Associating Contacts with Active Instruments

Номер патента: US20190146633A1. Автор: Owen Drumm. Владелец: Rapt IP Ltd Malta. Дата публикации: 2019-05-16.

Instrument Detection with an Optical Touch Sensitive Device, with Associating Contacts with Active Instruments

Номер патента: US20170255337A1. Автор: Drumm Owen. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

Removal of hydrogenation catalyst from polymer solutions by contact with activated carbon

Номер патента: US5089541A. Автор: Carma J. Gibler,Ajay M. Madgavkar,David W. Daum. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1992-02-18.

Device for bringing gas in contact with liquid

Номер патента: RU2257247C1. Автор: С.В. Куценко. Владелец: Куценко Сергей Владимирович. Дата публикации: 2005-07-27.

An Improved Receptacles for Storing Photographic and other Materials subject to Deterioration by Contact with Moisture.

Номер патента: GB189901888A. Автор: William Guttenberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-12-30.

Method and apparatus for atomizing liquid fluids for contact with fluidized particles

Номер патента: CA1313837C. Автор: Ismail Birkan Cetinkaya. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 1993-02-23.

Improvements in or connected with Soldered Covers for Tin Cans and the like

Номер патента: GB190417992A. Автор: William Owen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-02-09.

POWER PLUG HAVING A TERMINAL WITH SOLDERING ARMS CLAMPING A SOLDERING TAIL OF ANOTHER TERMINAL

Номер патента: US20130267129A1. Автор: WANG CHIN-CHOU. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2013-10-10.

Wave soldering furnace with solder splash separation device

Номер патента: CN202428084U. Автор: 周旋,檀正东. Владелец: Shenzhen Anewbest Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2012-09-12.

Electric soldering iron with soldering pressure monitoring device

Номер патента: CN102350558B. Автор: 张海涛,陈飞,马晓奇,谢烜,邱应良,李友方. Владелец: JIANGYIN XINHUI SOLAR ENERGY CO Ltd. Дата публикации: 2013-05-01.

Arrangement for soldering with solder wave

Номер патента: SU1349917A1. Автор: Григорий Павлович Грызунов. Владелец: Предприятие П/Я М-5514. Дата публикации: 1987-11-07.

Method of tinning and soldering with solder wave

Номер патента: SU1461594A1. Автор: Станислав Владимирович Разумовский. Владелец: С.В.Разумовский. Дата публикации: 1989-02-28.

Winged heat sink with solderable tabs, for encased electrical packages

Номер патента: USD283813S. Автор: Alfred F. McCarthy. Владелец: Aavid Engineering Inc. Дата публикации: 1986-05-13.

Terminal with solder

Номер патента: JPS5535414A. Автор: Seidoraa Jiyatsuku. Владелец: North American Specialties Corp. Дата публикации: 1980-03-12.

Connector with solder detection structure

Номер патента: TWM399522U. Автор: Wen-Liang Wen. Владелец: Chief Land Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Adjustable potentiometer with soldered contacts

Номер патента: YU242478A. Автор: F Fireder,J Zoubek,J Lenarcic. Владелец: ISKRA. Дата публикации: 1982-10-31.

Method of hermetically sealing with solder evacuation or filling apertures in metal containers

Номер патента: CA669173A. Автор: Schultheiss Alfons. Владелец: Individual. Дата публикации: 1963-08-27.

Method of bonding flexible tape with solder and flexible tape used for same method

Номер патента: JPS57197778A. Автор: Hiroshi Imada,Shiyoukichi Murakami. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-04.

Method of forming pattern for connecting part with solder paste

Номер патента: JPS56157092A. Автор: Teruo Takai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-12-04.

WAFER-LEVEL PACKAGE USING STUD BUMP COATED WITH SOLDER

Номер патента: US20120043655A1. Автор: Wai Yong Lam,Khor Lily,Keong Lau Choong. Владелец: Carsem (M) SDN. BHD.. Дата публикации: 2012-02-23.

MICROELECTRONIC FLIP CHIP PACKAGES WITH SOLDER WETTING PADS AND ASSOCIATED METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20120153447A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material with Solder Mask Patch

Номер патента: US20120211882A9. Автор: Pendse Rajendra D.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-08-23.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20120228766A1. Автор: Pendse Rajendra D.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-09-13.

THREADED STRUCTURES WITH SOLDER MANAGEMENT FEATURES

Номер патента: US20120269599A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES WITH SOLDER JOINT ENHANCEMENT ELEMENT AND RELATED METHODS

Номер патента: US20130009313A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

SEMICONDUCTOR CHIP DEVICE WITH SOLDER DIFFUSION PROTECTION

Номер патента: US20130049229A1. Автор: SU Michael Z.. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT WITH SOLDER BLOCKING LAYER

Номер патента: US20130063864A1. Автор: XIAO JUN-YI. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-14.

Electrical Connector with Soldering Sections of Contacts Exposed on a Single Side

Номер патента: US20130115822A1. Автор: Wu Lin,PAN LIANG-CHEN. Владелец: SHENZHEN LUXSHARE PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-09.

GAN POWER DEVICE WITH SOLDERABLE BACK METAL

Номер патента: US20140021479A1. Автор: DISNEY Donald R.,Hyland Patrick James Lazlo,Alvarez Brain Joel. Владелец: AVOGY, INC.. Дата публикации: 2014-01-23.

Threaded Structures with Solder Control Features

Номер патента: US20140057731A1. Автор: Malek Shayan,Spraggs Ian A.,STEPHENS Gregory N.. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-27.

Lead frame with solder balls attached to leads and ball grid array package using them

Номер патента: KR970030695A. Автор: 김준식,김진호. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Method and apparatus for treating metal bar with solder

Номер патента: JPS53108844A. Автор: Masayuki Murakami,Akira Sakamoto,Masakazu Ninomiya,Mikio Nishihata. Владелец: Iwatsu Electric Co Ltd. Дата публикации: 1978-09-22.

A kind ofly send welding wire mechanism with what be coated with solder flux function

Номер патента: CN204686296U. Автор: 余胜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-07.

Arrangement for tinning with solder jet

Номер патента: SU1400813A1. Автор: Алексей Михайлович Стрельник. Владелец: Предприятие П/Я Р-6668. Дата публикации: 1988-06-07.

Method of producing composite unit of terminal to be implanted to circuit board with soldering material

Номер патента: JPS59101787A. Автор: 杉谷 喜久治. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-06-12.

Electric iron with solder feeding automatically

Номер патента: CN2176207Y. Автор: 曹新国. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-09-07.

IC chip maintains and changes and gets rid of machine with soldering tin

Номер патента: CN114346349A. Автор: 杨先强. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-15.

Novel waterproof integrated thermal shrinkage middle connecting pipe with solder ring

Номер патента: CN210607641U. Автор: 钟俊灵. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-22.

Insulated wire with solderability

Номер патента: JPS6465704A. Автор: Shigeru Yamada,Setsuo Terada. Владелец: Ukima Chemicals and Color Mfg Co Ltd. Дата публикации: 1989-03-13.

Method for manufacturing printed circuit board with solder layer

Номер патента: JPS5953718B2. Автор: 勝彦 山口,昭雄 津村,勢樹 小林,幹雄 相沢. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1984-12-26.

Method of burying wire with solder

Номер патента: JPS561418A. Автор: Kouichi Tamura,Katsumi Nakada,Hajime Abe,Eerushiyureegeru Deiitoritsuhi. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1981-01-09.

Improved Means of Causing Gases or Vapours to Move in Contact with Liquids but in an Opposite Direction.

Номер патента: GB190112693A. Автор: Edward Theisen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-05-22.

Ultrafast food freezing equipment by direct contact with dosed liquid nitrogen

Номер патента: MY150319A. Автор: Maccise Sade Yamil Adiv,Rioseco Orihuela Mauricio. Владелец: Rioseco Orihuela Mauricio. Дата публикации: 2013-12-31.

INSTALLATION FOR INDUCTION HEATING AND PIPE BREAKING IN A STREAM OF SIMULTANEOUS BREEHEADS1 Installations are known for induction heating and breaking pipes in a stream in a single stream. inductor for simultaneous heating of pipes. The installation is permanently mounted in the flow and equipped with a descending stop and two pairs of pull rollers. This allows increasing productivity and reducing power consumption. In FIG. 1 shows the installation, general view; in fig. 2 - the same section. The main elements of the installation are frame 1, fixed clip 2, movable clip 3 with sliding bearings, pillar 4 with power cylinders 5, upper frame 6, lowering stop 7 with cylinder 8, shaped inductor 9, high-frequency transformer 10, stand And with spacer rolling pins 12, stops for forced opening of the clamp 13 and two pairs of pull rollers 14 and 15, respectively, before and after installation. The fixed 2 and movable 3 clips are of the same design and are mirrored. Clamp housing 16 is free the holder 17 moves The support pads 18 and 19 of the clamps, which are hingedly connected to the body 16 by two earrings 20, freely move inside. On the support cushion 19 there is a swinging self-adjusting insert 21, which evenly distributes the clamping force on two pipes simultaneously. Replaceable dies 22 are fastened to the supporting cushion 18 and the liner 21 along the diameter of the clamped pipe. The yoke 17, moving to the right under the action of the two springs 23, causes the earrings 20 and the supporting pillows 18 and 19 connected to them to turn. similarity ts. When the casing 17 is moved to the left and the springs 23 of the matrix are compressed.] 5 The installation works as follows. The pipes enter the installation through a two-strand roller table and rollers 14 to a movable stop pre-installed on the desired pipe length. At the moment the pipes are fed, the 20-presses 2 and 3 are flattened and the matrices 22 are diluted. After the pipes stop by the movable stop, the power cylinders 5 move the movable clamp 3 away from the stationary 2, the yoke 17 under 2.5 moves the springs 23 with the springs 23 to the right and brings the matrix 22 into contact with the surface of the pipes. The compressive forces between the two pipes in the 30 matrices self-balance the liner

Номер патента: SU497068A1. Автор: Игорь Владимирович Петров,Александр Борисович Верник,Александр Корнеевич Тарадайко,Николай Сергеевич Дмитриев. Владелец: . Дата публикации: 1975-12-30.

CALORIMETRIC FLOW AND GAS FLOW SPEED SENSOR UI1 The invention relates to measurement technology. Famous calorimetric sensors for liquid and gas flow rates containing a heating element and a temperature meter have a relatively low sensitivity and accuracy in flows with low speed and with changes in the medium temperature. measurement accuracy in the proposed sensor; the heating element is designed as a thermoelectric battery, washed from the side of hot and cold junctions "The flow is located in the plane of the temperature meter, also made in the form of a thermoelectric battery. The drawing shows the proposed sensor. In the streamlined housing 1 with the hinge 2, there is a heater in the form of a flat thermoelectric battery 3 fed by direct current from the source 4. Cold and hot junctions of a thermoelectric battery have a thermal contact with the measured medium. The measuring element in the form of an electric thermopile 5 also has a thermal contact with the measured medium and is connected to the measuring mu 6.Rabotaet sensor device following obrazom.Potok liquid or gas, impacts on the casing 1 rotates around its Charney 1015202530ra-axis and is oriented in the direction of flow. The flow when flowing around one working surface of the battery 3 "is heated, and when flowing around the other, it cools. The heated and cooled flow is carried along one and the other sides of the housing to the corresponding surfaces of the measuring thermopile 5. Heat flows along the surfaces of the measuring thermopile, creating in it a temperature drop depending on the flow velocity. In proportion to the temperature difference obtained, the thermocouple is produced by the EMC measured by the device 6. When the temperature of the medium changes, the working surfaces of the heating and measuring thermopiles receive the same temperature increments, which eliminates the temperature error in measuring the flow rate. containing a heating element and a temperature meter, characterized in that, in order to increase the sensitivity and accuracy of the measurement, the heating lement is formed as a thermoelectric battery washed by hand with the hot and cold junctions of the oncoming 'and flow meter situated in the plane of temperature, made in the form of a thermoelectric battery.

Номер патента: SU436283A1. Автор: . Владелец: Специальное конструкторское бюро полупроводниковы. Дата публикации: 1974-07-15.