Planar contact with solder
Номер патента: US8497429B2
Опубликовано: 30-07-2013
Автор(ы): Jack Seidler
Принадлежит: Interplex Industries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-07-2013
Автор(ы): Jack Seidler
Принадлежит: Interplex Industries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Solder alloy, substrate with solder alloy for mounting electronic part, member to be bonded of electronic part, and electronic-part-mounted substrate
Номер патента: EP0875331A3. Автор: Shinichi Nakamura,Isao Suzuki,Tomiaki Furuya,Izuru Komatsu,Shinji Arai,Tatsuya Hatanaka,Masaru Hayashi,Masahiro Tadauchi,Kouichi Teshima,Emiko Higashinakagawa,Motonaka Yabuki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-04-21.