Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Electronic component pickup method, electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20090202333A1
Опубликовано: 13-08-2009
Автор(ы): Hiroshi Haji, Mitsuru Ozono, Teruaki Kasai
Принадлежит: Panasonic Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Method of aligning and placing an electronic component and a system for aligning and placing an electronic component

Номер патента: US20230223286A1. Автор: Raymond Rosmalen,Erik Stens,Thijs Kniknie. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor die encapsulation or carrier-mounting method, and corresponding semiconductor die encapsulation or carrier-mounting apparatus

Номер патента: EP2954550A1. Автор: Johannes Cornelis DE BEIJER,Michiel Hendrikus Antonius Wilhelmus RUTTEN,Ger HUIZING,Mike Louis Theodoor HOEDEMAKER. Владелец: Boschman Technologies BV. Дата публикации: 2015-12-16.

Semiconductor die encapsulation or carrier-mounting method, and corresponding semiconductor die encapsulation or carrier-mounting apparatus

Номер патента: US9536760B2. Автор: Johannes Cornelis DE BEIJER,Michiel Hendrikus Antonius Wilhelmus RUTTEN,Ger HUIZING,Mike Louis Theodoor HOEDEMAKER. Владелец: Boschman Technologies BV. Дата публикации: 2017-01-03.

Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method

Номер патента: US20020124399A1. Автор: Shinichi Ogimoto. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Suction device, suction unit, suction method, and computer-readable recording medium

Номер патента: US20240063049A1. Автор: Yuji Eguchi. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: US11887872B2. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic component transfer apparatus

Номер патента: MY182117A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-18.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190072605A1. Автор: Yasutoshi NATSUIZAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20240222170A1. Автор: Hiroyuki Kimura,Wataru Hirata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20230274971A1. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Modular System for Moulding Electronic Components and Kit-of-Parts for Assembling Such a Modular System

Номер патента: US20180068874A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jeroen Kleijburg. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2018-03-08.

Modular system for moulding electronic components and kit-of-parts for assembling such a modular system.

Номер патента: NL2014802A. Автор: Kleijburg Jeroen,Lambertus Gerardus Maria Venrooij Johannes. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-24.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US11996314B2. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Method and apparatus for electronic component mounting

Номер патента: US7895736B2. Автор: Toru Nakazono,Naoki Yamauchi,Tadashi Shinozaki,Takashi Uchino,Masao Hidaka,Norifumi Eguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method, and electronic component

Номер патента: CN107026107B. Автор: 竹内慎. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2020-08-18.

METHOD OF MANUFACTURING RESIN-ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS FOR MANUFACTURING RESIN-ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150017372A1. Автор: Takada Naoki,URAGAMI Hiroshi,Mizuma Keita,Okamoto Ichitaro,Nakamura Mamoru,Yasuda Shinsuke. Владелец: TOWA CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-15.

Film formation apparatus in which a cooling plate in close contact with a protective sheet on which an electronic component is mounted can be removed without causing the electronic components to be detached from the protective sheet

Номер патента: TW201924513A. Автор: 吉村浩司,田辺昌平,西垣寿,加茂克尚,鈴木端生. Владелец: 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-16.

Electronic component handling device, and method for temperature application in electronic component handling device

Номер патента: AU2003242036A1. Автор: Hiroto Nakamura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2005-01-04.

Vibration storing method and device for electronic component

Номер патента: CN110035963B. Автор: 武内悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-19.

SEMICONDUCTOR DIE ENCAPSULATION OR CARRIER-MOUNTING METHOD, AND CORRESPONDING SEMICONDUCTOR DIE ENCAPSULATION OR CARRIER-MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20150371880A1. Автор: DE BEIJER Johannes Cornelis,RUTTEN Michiel Hendrikus Antonius Wilhelmus,HUIZING Ger,HOEDEMAKER Mike Louis Theodoor. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Method and apparatus for mounting electric component

Номер патента: US20100288416A1. Автор: Kazunori Hamazaki. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-11-18.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Method and apparatus for mounting electric component

Номер патента: US20110017397A1. Автор: Kazunori Hamazaki. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2011-01-27.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Номер патента: US20240155821A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Electronic component for wiring, method for manufacturing the electronic component, electronic device package to be used with the electronic component packaged therein, and method for manufacturing the electronic device package

Номер патента: WO2010067548A1. Автор: 政道 石原. Владелец: 国立大学法人九州工業大学. Дата публикации: 2010-06-17.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180068911A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US9831142B2. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180286770A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US20230386992A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US11776897B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Bump-equipped electronic component and method for manufacturing bump-equipped electronic component

Номер патента: US09679860B2. Автор: Isao Obu,Shinya Osakabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for producing an electronic component, method for producing a thyristor, method for producing a drain-extended mos filed-effect transistor, electronic component, drain-extended mos field-effect transistor, electronic component arrangement

Номер патента: US20100062573A1. Автор: Thomas Schulz,Harald Gossner,Christian Russ,Gerhard Knoblinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-03-11.

Bump-equipped electronic component and method for manufacturing bump-equipped electronic component

Номер патента: US20170236796A1. Автор: Isao Obu,Shinya Osakabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Mounting tool and mounting apparatus

Номер патента: US20240321623A1. Автор: Yoshihiro Kusube. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100002401A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hiroe Kowada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic component embedded substrate and method for manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09516740B2. Автор: Doo Hwan Lee,Tae Kyun Bae,Ho Shik KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for producing a passive electronic component, method for producing an optoelectronic assembly and passive electronic component

Номер патента: US20150255521A1. Автор: Andrew Ingle. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: US09691965B2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for fixing an electronic component on a printed circuit board and system comprising a printed circuit board and at least one electronic component

Номер патента: CA2651649A1. Автор: Hannes Voraberger,Gerhard Schmid,Markus Riester,Johannes Stahr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230119828A1. Автор: Kiyohiro KASHIUCHI,Hirofumi OIE,Toru Yaso. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4016613A1. Автор: Yang Zhou,Jianping Fang,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Electronic component, leadframe, and method for producing an electronic component

Номер патента: US9922907B2. Автор: Stefan Gruber,Michael Zitzlsperger,Daniel Richter,Christian Ziereis. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-20.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20140175942A1. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Electronic component, circuit board, electronic apparatus, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20100134993A1. Автор: Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Base of surface-mount-type electronic component-use package, and surface-mount-type electronic component-use package

Номер патента: EP2555426A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Electronic component and mobile communication device using such electronic component

Номер патента: EP1263038A3. Автор: Yoshitaka NGK Spark Plug Co. Ltd Yoshida,Takakuni NGK Spark Plug Co. Ltd Nasu,Tomoaki NGK Spark Plug Co. Ltd Sakurai,Daisuke NGK Spark Plug Co. Ltd Kato,NGK Spark Plug Co. Ltd Yoshikawa Hajime. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-30.

Electronic component, transposing component, method for fabricating the electronic component, and method for transposing a micro-element

Номер патента: US20180240767A1. Автор: Chung-Chan LIU,Yi-Cheng Liu,Ho-Cheng LEE. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-08-23.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20180342692A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-11-29.

Electronic component and fabrication method of the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Tsutomu Miyashita,Kazuhiro Matsumoto,Kazunori Inoue,Masafumi Iwaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Rework and underfill nozzle for electronic components

Номер патента: US20010006185A1. Автор: Joseph Poole,Wilton Cox,Kris Slesinger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and apparatus for processing a strip with electronic components, and belt with electronic components

Номер патента: WO2003007673A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Philippus Marinus Gerard Nijenhuis. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2003-01-23.

Connector incorporating electronic component, method for manufacturing connector incorporating electronic component, and apparatus for manufacturing connector incorporating electronic component

Номер патента: EP2312704A4. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-10.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic components with improved insulation, electronic packages incorporating such electronic components

Номер патента: US20240021366A1. Автор: KyoWang Koo,MinHee JEONG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for mounting electronic components and apparatus and dispenser used in the method

Номер патента: US6527905B1. Автор: Satoshi Shida,Akira Kabeshita,Makoto Imanishi,Kohei Enchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-04.

Electronic component package having electronic component within a frame on a redistribution layer

Номер патента: US10068824B2. Автор: Sang Kyu Lee,Kyung In Kang,Kyu Bum Han,Chang Moo Jung,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Electronic Device With Embedded Electronic Component

Номер патента: US20180279479A1. Автор: Wolfgang Schrittwieser,Markus Leitgeb,Gerhard STUBENBERGER,Christian GALLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-09-27.

Encapsulated electronic component and method for encapsulating an electronic component

Номер патента: US5700981A. Автор: Mark E. Tuttle,Joseph P. Mousseau,Clay L. Cirino. Владелец: Micron Communications Inc. Дата публикации: 1997-12-23.

Enclosure for an electronic component

Номер патента: US20200098655A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vijay K. Nair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20210185821A1. Автор: Sang Yoon Lee,Tae Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for manufacturing encapsulated electronical components

Номер патента: AU4624900A. Автор: Johannes Bernardus De Vrught,Johannes Bernardus Petrus Janssen. Владелец: 3P Licensing BV. Дата публикации: 2000-11-17.

Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead

Номер патента: NL2033194B1. Автор: Christina Johannes Maria Schoenaker Robertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-04-08.

Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead

Номер патента: WO2024072215A1. Автор: Robertus Christina Johannes Maria SCHOENAKER. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-04.

Printed substrate and electronic device

Номер патента: US20180269122A1. Автор: Yoshiki Kato,Yasuhiro Ishimoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170330814A1. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230090376A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yeong-E Chen,Yi-Hung Lin,Wen-Hsiang Liao,Cheng-En CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20150348894A1. Автор: Jing-Yi Yan,Wei-Han Chen,Wu-Wei Tsai,Wei-Cheng Kao. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-12-03.

Heat sink attached to an electronic component in a packaged device

Номер патента: US20190131219A1. Автор: Toru Takahashi,Takahiro YADA. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Substrate having embedded electronic component

Номер патента: US20190267338A1. Автор: Tae Sung Jeong,Hong In KIM,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Substrate with electronic component embedded therein

Номер патента: US20220022310A1. Автор: Chang Hwa Park,Jin Oh Park,Jae Heun LEE,Eun Heay Lee,Chi Seong Kim,Yo Han SONG,Deok Man KANG,Gun Hwi HYUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Substrate having embedded electronic component

Номер патента: US20180286822A1. Автор: Tae Sung Jeong,Hong In KIM,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Wafer, electronic component and method using laser penetration affecting structure

Номер патента: US20230066813A1. Автор: Adolf Koller,Gunther Mackh,Michael Kraus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-02.

Electronic component, electronic equipment, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20180248051A1. Автор: Takashi Miyake,Taiki Shitamichi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-08-30.

Electronic component with a semiconductor chip, method of producing an electronic component and a panel with a plurality of electronic components

Номер патента: US20030218263A1. Автор: Martin Reiss,Stephan Blaszczak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-27.

Electronic component sealing lid

Номер патента: EP4307358A1. Автор: Hiroshi Itou,Fumiki Komagata,Ayana TOMIOKA. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Mounting structure of electronic component with joining portions and method of manufacturing the same

Номер патента: US8922011B2. Автор: Daisuke Sakurai,Takatoshi Osumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Electronic component sealing lid

Номер патента: US20240112964A1. Автор: Hiroshi Itou,Fumiki Komagata,Ayana TOMIOKA. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180248051A1. Автор: MIYAKE Takashi,Shitamichi Taiki. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130328048A1. Автор: Kitada Masanobu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-12.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20150055309A1. Автор: LEE Doo Hwan,BAE Tae Kyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

BUMP-EQUIPPED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING BUMP-EQUIPPED ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140151874A1. Автор: OSAKABE Shinya,OBU Isao. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

Bump-equipped electronic component and method for manufacturing bump-equipped electronic component

Номер патента: US20160197052A1. Автор: Isao Obu,Shinya Osakabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic Component Package and Method of Housing an Electronic Component

Номер патента: US20180218958A1. Автор: WATABE Masataka,SUGA Yasutomo. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

Method of manufacturing electronic component, method of manufacturing electro-optical device, electronic component, and electro-optical device

Номер патента: KR100651002B1. Автор: 사이토아츠시. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-11-29.

Method for producing SIC electronic components with reduced processing steps and SIC electronic components

Номер патента: CN113363153A. Автор: S·拉斯库纳,P·巴达拉,A·巴西,M·G·萨吉奥,G·弗兰科. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-09-07.

Method for manufacturing electronic component and adhesive sheet used in method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN103650123A. Автор: 下川大辅,平山高正. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-03-19.

High frequency electronic component and method of manufacturing high frequency electronic component

Номер патента: JP2871591B2. Автор: 卓 佐藤,潤一 田中,清治 市川,友明 廣川,伴昭 木村,智司 村田,勧 窪田,全夫 荻原,建次 内田,雅俊 小原. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-17.

Form for manufacturing electronic component sealing body, and method for manufacturing electronic component sealing body using the same

Номер патента: JP3627222B2. Автор: 禎二 小原,伊男 夏梅,裕二 甲嶋. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2005-03-09.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JP5677430B2. Автор: 勝信 北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-02-25.

Electronic component package and method of housing an electronic component

Номер патента: US10319658B2. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-06-11.

Composite substrate, electronic component, and method of manufacturing composite substrate and electronic component

Номер патента: JPWO2012015022A1. Автор: 勝信 北田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Electronic component unit and printed wiring board device mounted with electronic component unit

Номер патента: JP3400427B2. Автор: 元 中島. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-04-28.

Electronic component sealing mold, multi-station molding machine, and electronic component sealing method

Номер патента: CN107708956B. Автор: 益田耕作,西本雅一,宮原宏明. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Compression molding method and device for electronic component

Номер патента: TW200901341A. Автор: Takashi Tamura,Shinji Takase,Takeaki Taka. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: US09496108B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US09480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Multilayer ceramic electronic component, circuit board, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20230335340A1. Автор: Yasunari Kato,Yuji Tomizawa,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20230154680A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12094659B2. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Ceramic electronic component, circuit substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12068115B2. Автор: Takahisa Fukuda,Mina Amano,Anju OKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09905364B2. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array

Номер патента: US20180155138A1. Автор: Naoto Tanaka,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Electronic component, coil component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230411067A1. Автор: Ryuichiro Tominaga,Yoshimasa Yoshioka,Keisuke Kunimori,Yuuki KAWAKAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Multi-layer ceramic electronic component, method of producing a multi-layer ceramic electronic component, and substrate with a built-in electronic component

Номер патента: US11083090B2. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-08-03.

Multi-layer ceramic electronic component, method of producing a multi-layer ceramic electronic component, and substrate with a built-in electronic component

Номер патента: US20200029438A1. Автор: Takashi Sasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-01-23.

Connection element for an electronic component arrangement and process to produce same, electronic component arrangement and process to produce the same

Номер патента: US20170294724A1. Автор: Martin Henschel. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2017-10-12.

Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array

Номер патента: US9919880B2. Автор: Naoto Tanaka,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array

Номер патента: US20170073170A1. Автор: Naoto Tanaka,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Electronic component, coil component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021365A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20190131077A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20240055185A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20220093334A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20160020029A1. Автор: Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US11817263B2. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multilayer ceramic electronic component and method for producing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240145168A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Multi-layer ceramic electronic component and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Yoichi Kato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240212938A1. Автор: Yasuhiro Matsumoto,Koichiro Morita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Substrate manufacturing apparatus, substrate manufacturing method, ball-mounted substrate, and electronic component-mounted substrate

Номер патента: US20100200284A1. Автор: Kazuhiko Seki,Makoto Shimizu,Hideo Matsubayashi. Владелец: Hioki Denki KK. Дата публикации: 2010-08-12.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US8735736B2. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US20130075143A1. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages

Номер патента: US09721872B1. Автор: Jin Seong Kim,Roger D. St. Amand,Sung Jin Yang,Louis W. Nicholls,Robert F. Darveaux,Woon Kab Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Structure with electronic component mounted therein and method for manufacturing such structure

Номер патента: US20110110050A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno,Mikiya Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Electronic device, and electronic structure provided with electronic device

Номер патента: US09980407B2. Автор: Takashi YOSHIMIZU,Yuuki Sanada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of producing highly efficient and electrically stable semiconductor layers of metal oxides, layers made using this method, and use thereof

Номер патента: RU2601210C2. Автор: Юрген ШТАЙГЕР,Алексей МЕРКУЛОВ,Арне ХОППЕ,Дуи Ву ПАМ,Анита НОЙМАНН. Владелец: Эвоник Дегусса Гмбх. Дата публикации: 2016-10-27.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: TW200816895A. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component mounting body, electronic component with solder bump, solder resin mixture, electronic component mounting method, and electronic component manufacturing method

Номер патента: JPWO2007099866A1. Автор: 孝史 北江,靖治 辛島,中谷　誠一,誠一 中谷,健一 保手浜,享 澤田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component mounting board, method of manufacturing the same, electronic component module, and communications equipment

Номер патента: EP1369917A3. Автор: Toshio Ishizaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-27.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Method and apparatus for manufacturing an electronic assembly, electronic assembly manufactured with the method or in the apparatus

Номер патента: US20110291302A1. Автор: Hans-Peter Monser,Michael Max Mueller,Helfried Zabel. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2011-12-01.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for forming electronic component mounting base material and method for forming electronic component mounting body

Номер патента: JP2855960B2. Автор: 賢造 畑田,隆幸 吉田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-10.

Organic compound, organic electroluminescent device and electronic apparatus

Номер патента: US20220220049A1. Автор: PENG Nan,Tiantian MA,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US9907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Black marker composition and an electronic component using these

Номер патента: US09966342B2. Автор: Kazunari Kimura,Misaki Tabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US09907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component, component mounting device and component mounting method

Номер патента: JP3588444B2. Автор: 真司 金山,雅之 伊田,慎治郎 辻,智隆 西本,賢一 西野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board

Номер патента: CA1294584C. Автор: Hiroshi Yagi,Sho Masujima,Atsuzo Tamashima,Masakazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-01-21.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same

Номер патента: MY128634A. Автор: Hiroto Nakamura,Takaji Ishikawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190285687A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic Component Handler And Electronic Component Tester

Номер патента: US20190005639A1. Автор: Hirokazu Ishida,Daisuke Ishida,Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Methods and apparatus for emi shielding in multi-chip modules

Номер патента: US20080315371A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-12-25.

Integrated converter for extending the life span of electronic components

Номер патента: US5720342A. Автор: Gary Elliott,Steve Owens,Brett Bouldin. Владелец: PES Inc. Дата публикации: 1998-02-24.

Integrated liquid cooling device with immersed electronic components

Номер патента: WO2006010018A2. Автор: Robert S. Symons. Владелец: Symons Robert S. Дата публикации: 2006-01-26.

Electronic component package

Номер патента: US20230326839A1. Автор: Naoki Ohta,Hiroshi Naganuma,Yosuke KOMASAKI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Package structure including at least two electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240203887A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: CA2642884A1. Автор: Christopher Sellathamby,Steven Harold Slupsky. Владелец: Steven Harold Slupsky. Дата публикации: 2007-09-13.

Electronic component package and method for manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240090133A1. Автор: Norikazu Kume. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US20230057644A1. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Method for producing electronic component, method for producing display device, and support tape

Номер патента: EP4227378A1. Автор: Munehiro Hatai,Kozo Ueda,Daihei Sugita. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Packaged electronic component

Номер патента: CA1137607A. Автор: Lawrence D. Radosevich,Allan V. Kouchich,John C. Blanchard,Neal F. Thomas. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1982-12-14.

High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components

Номер патента: US20060244118A1. Автор: John Roberts,Spencer Reese. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2006-11-02.

Environmentally isolated enclosure for electronic components

Номер патента: US5907473A. Автор: Robert H. Mimlitch, III,Robert A. Bruce,Mark B. Przilas. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1999-05-25.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US20090115055A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US8324509B2. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-12-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110042127A1. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Header for a package including an electronic component for radio frequency signal transmission

Номер патента: US11777189B2. Автор: Karsten Drögemüller,Artit Aowudomsuk. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Composite electronic component

Номер патента: US20240136342A1. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100059876A1. Автор: Hiroyuki Kato,Hiroshi Shimizu,Takahiro Takenouchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: US20220148838A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2022-05-12.

Holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: US11764024B2. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for manufacturing a set of electronic components on the front of a semiconductor substrate

Номер патента: US20230408902A1. Автор: Thomas Oheix,Matthieu Nongaillard. Владелец: Exagan SAS. Дата публикации: 2023-12-21.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20150054388A1. Автор: Nobumichi KIMURA,Yoji ITAGAKI,Tomoaki Matsuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100134990A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: EP3939063A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2022-01-19.

A holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component

Номер патента: WO2020182800A1. Автор: Johannes Maria Van Meurs,Huan ZHANG,Mark Johannes Antonius VERHOEVEN,Zhipei WANG. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2020-09-17.

Electronic component having an integrated passive electronic component and associated production method

Номер патента: US20050199934A1. Автор: Hans-Joachim Barth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-15.

Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: KR100699666B1. Автор: 아츠시 사이토,슈이치 다나카. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-23.

Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer

Номер патента: US5379186A. Автор: Glenn E. Gold,Anthony B. Suppelsa,Anthony J. Suppelsa. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-01-03.

Electronic component, mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: JP3873986B2. Автор: 秀一 田中,淳 斎藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-31.

Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: US7166920B2. Автор: Atsushi Saito,Shuichi Tanaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-23.

Method for bonding electronic components

Номер патента: US20080283579A1. Автор: Satish Gunturi,Wolfgang Knapp,Raymond Zehringer. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2008-11-20.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: TW572806B. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: CA2327810A1. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-01.

Process for electrically connecting contact surfaces of electronic components

Номер патента: US11791309B2. Автор: Xi Zhang,Abito Danila BAYARAS,Chee Wei TOK,Murali Sarangapani,Il Tae Kang,Yean Mee Pun,Kim Hui Chong,Sylvia Sutiono,Tae Yeop James Kim. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Process for electrically connecting contact surfaces of electronic components

Номер патента: US20220037284A1. Автор: Xi Zhang,Murali Sarangapani,Tae Y. Kim,Sylvia Sutiono,Yean M. Pun,Il T. Kang,Abito D. Bayaras,Kim H. Chong,Chee W. Tok. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Electronic component stickers and methods of use

Номер патента: WO2024092246A1. Автор: S. Brett WALKER. Владелец: Electroninks Writeables, Inc.. Дата публикации: 2024-05-02.

Process for electrically connecting contact surfaces of electronic components

Номер патента: EP3895209A1. Автор: Xi Zhang,Abito Danila BAYARAS,Chee Wei TOK,Murali Sarangapani,Il Tae Kang,Yean Mee Pun,Kim Hui Chong,Sylvia Sutiono,Tae Yeop James Kim. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

Electronic component, arrangement and method

Номер патента: US9978719B2. Автор: Martin Standing. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Housing for an electronic component, and laser module

Номер патента: US20200194965A1. Автор: Robert Hettler,Michelle Fang. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US20140332260A1. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US9007161B2. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Housing preform and electronic apparatus using the same

Номер патента: EP1399005A3. Автор: Fumio Shinko Electric Indust. Co. Ltd. Miyagawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-23.

Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070262452A1. Автор: Kiyoshi Oi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Electronic component or precursor thereof, and method for manufacturing same

Номер патента: EP3682975A1. Автор: Manabu Sutoh. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Vapor phase cooling apparatus and electronic equipment using same

Номер патента: US20130188314A1. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Arihiro Matsunaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD, AND MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180005950A1. Автор: Watanabe Kazushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT STORAGE TAPE, ELECTRONIC COMPONENT STORAGE TAPE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT STORAGE TAPE

Номер патента: US20180029783A1. Автор: ARAI Takashi,SEKINE Kageyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US20140346930A1. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Method for manufacturing wiring board for mounting electronic component, wiring board for mounting electronic component, and method for manufacturing wiring board having an electronic component

Номер патента: KR101596074B1. Автор: 아츠히코 스기모토,마사히로 이노우에,하지메 사이키. Владелец: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-02-19.

Electronic component package, sealing member for electronic component package, and method for manufacturing sealing member for electronic component package

Номер патента: WO2013047807A1. Автор: 幸田　直樹. Владелец: 株式会社大真空. Дата публикации: 2013-04-04.

Method for manufacturing wiring board for mounting electronic component, wiring board for mounting electronic component, and method for manufacturing wiring board having an electronic component

Номер патента: TWI489919B. Автор: Masahiro Inoue,Hajime Saiki,Atsuhiko Sugimoto. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2015-06-21.

Composite material for electrical/electronic component, electrical /electronic component, and method for producing composite material for electrical/electronic component

Номер патента: KR101009141B1. Автор: 아키라 다치바나,도시유키 이누카이,지카히토 수가하라,아키라 모리이. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-01-18.

Resin composition for sealing electrical and electronic components, method for manufacturing sealant for electrical and electronic components, and sealant for electrical and electronic components

Номер патента: EP2891681A1. Автор: Kenji Shiga,Yosuke Watanabe. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Apparatus and method for thermal stabilization of pcb-mounted electronic components within an enclosed housing

Номер патента: CA2877959C. Автор: TIAN Shen,Reed A. Parker,Charles F. Barry,Feng F. PAN,Meenakshi S. Subramanian. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US20170034914A1. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

A package for an electronic component, a substrate for packaging an electronic component, and a bonding structure between an electronic component package and a circuit substrate

Номер патента: TWI469278B. Автор: Minoru Iizuka,Koichi Kishimoto,Kozo Shibutani,Kentaro Nakanishi. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2015-01-11.

Electronic component unit

Номер патента: US20240015934A1. Автор: Hiroyuki Takahashi,Kazuaki Kitajima,Kouzou Kosho. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Electronic component

Номер патента: US20080135995A1. Автор: Heng Wan Hong,Wu Hu Li. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-06-12.

Method and apparatus for electronic component, and the electronic component

Номер патента: JPH11345815A. Автор: Seiichi Nakatani,Koichi Hirano,浩一 平野,誠一 中谷. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190090359A1. Автор: ITO Shingo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

ELECTRONIC COMPONENT, TRANSPOSING COMPONENT, METHOD FOR FABRICATING THE ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR TRANSPOSING A MICRO-ELEMENT

Номер патента: US20180240767A1. Автор: LIU YI-CHENG,LEE Ho-Cheng,Liu Chung-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180366248A1. Автор: MABUCHI Noriyuki,Seto Masami,YOKOYAMA Ichiro,OYOSHI Tomoyuki,Maruyama Yoshikazu,Kohara Masataka,Kakiuchi Ikuo,NOZAWA Keiichi,OKAZAKI Masakazu,YOSHIDA Chikako. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Electronic component, electronic device, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN115485829A. Автор: 及川彰. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-12-16.

Electronic components, electronic devices, and methods for manufacturing electronic components

Номер патента: JP6937176B2. Автор: 知佳子 吉田,一郎 横山,智之 大吉,徳之 真渕,育雄 垣内,喜和 丸山,小原　将孝,将孝 小原,圭一 野澤,優一 岡▲崎▼,雅巳 瀬戸. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-22.

Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US11087909B2. Автор: Chikako Yoshida,Ichiro Yokoyama,Masakazu Okazaki,Tomoyuki OYOSHI,Noriyuki MABUCHI,Ikuo Kakiuchi,Masami Seto,Yoshikazu Maruyama,Masataka Kohara,Keiichi NOZAWA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-08-10.

Organic electronic component for implementing an encapsulated partially organic electronic component has components like a flexible foil as an antenna, a diode or capacitor and an organic transistor.

Номер патента: DE10151440C1. Автор: Wolfgang Clemens,Walter Fix,Joerg Zapf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-02-06.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Oppermann Klaus-Guenter,Franosch Martin,Gebauer Bernhard. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

Method for Making Electrical Contact With an Electronic Component in the Form of a Stack, and Electronic Component Having a Contact-Making Structure

Номер патента: US20150048722A1. Автор: Richter Thomas,Zumstrull Claus,Lenk Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

Electronic component embedded substrate and method for manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150062848A1. Автор: Doo Hwan Lee,Tae Kyun Bae,Ho Shik KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140175942A1. Автор: Suzuki Shoichiro,Banno Koichi,Kanzaki Taisuke,Shiota Akihiro. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE, METHOD OF PRODUCING DISPLAY PANEL, ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE, AND DISPLAY PANEL

Номер патента: US20200099014A1. Автор: Furukawa Hiroaki,HACHIYA Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic Component, Leadframe, and Method for Producing an Electronic Component

Номер патента: US20170179353A1. Автор: Stefan Gruber,Michael Zitzlsperger,Daniel Richter,Christian Ziereis. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-22.

BUMP-EQUIPPED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING BUMP-EQUIPPED ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170236796A1. Автор: OSAKABE Shinya,OBU Isao. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

METHOD FOR PRODUCING A PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY AND PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150255521A1. Автор: Ingle Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Ceramic package, electronic component device, and method for manufacturing the electronic component device

Номер патента: US20160268995A1. Автор: Masami Hasegawa. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE PROVIDED WITH SUBSTRATE ON WHICH ELECTRONIC COMPONENTS ARE MOUNTED AND HEAT SINK AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20200258805A1. Автор: Kajino Hidetada,YOKOCHI Tomohiro,HASEGAWA Kenichiro,KASAMA Yasunori. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180342692A1. Автор: Rausch Andreas,Gerlitzki Niels. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20200343468A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: Pictiva Displays International Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: KR101497230B1. Автор: 이두환,배태균. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-02-27.

Electronic component testing apparatus and method for configuring electronic component testing apparatus

Номер патента: KR100889573B1. Автор: 카즈유키 야마시타,요시유키 마스오. Владелец: 가부시키가이샤 아드반테스트. Дата публикации: 2009-03-23.

Circuit board, method for menufacturing of circuit board, electronic component package and method for menufacturing of electronic component package

Номер патента: KR101565690B1. Автор: 이두환,하형기. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-11-03.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: CN101563620A. Автор: 山下和之,金子裕史. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-10-21.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US9288910B2. Автор: Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Tsuyoshi Yamaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Electronic component packaging structure and method of manufacturing electronic component package having this structure

Номер патента: JPWO2006082750A1. Автор: 裕希 百川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

Electronic component sealing body and method for manufacturing electronic component sealing body

Номер патента: JP7236326B2. Автор: 亮 浜崎. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Device and method for cooling electronic components and for supplying power to the electronic components

Номер патента: GB201305730D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-15.

Method of manufacturing electronic component package, and wafer and substructure used for manufacturing electronic component package

Номер патента: US7927920B2. Автор: Yoshitaka Sasaki,Tatsushi Shimizu. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-04-19.

Electronic component, semiconductor device employing same, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN101136383A. Автор: 青柳哲理,浅见博,原田惠充. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-03-05.

Conveying device, electronic component handling device, and conveying method in electronic component handling device

Номер патента: JP4500770B2. Автор: 健一 島田,正 海沼. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-07-14.

Manufacturing method of multilayer board with built-in electronic component, and multilayer board with built-in electronic component

Номер патента: JP2009302563A. Автор: Masashi Miyazaki,Yusuke Inoue,Yuichi Sugiyama,佑介 井上,英児 麦谷,政志 宮崎,達郎 猿渡,裕一 杉山,Hideji Mugitani,Tatsuro Saruwatari. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2009-12-24.

Electronic component, semiconductor device using thereof and method for manufacturing electronic component

Номер патента: KR101376429B1. Автор: 요시미찌 하라다,아끼요시 아오야기,히로시 아사미. Владелец: 소니 주식회사. Дата публикации: 2014-03-20.

Electronic component, semiconductor device using thereof and method for manufacturing electronic component

Номер патента: KR20070119553A. Автор: 요시미찌 하라다,아끼요시 아오야기,히로시 아사미. Владелец: 소니 가부시끼 가이샤. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component built-in wiring board and method of manufacturing electronic component built-in wiring board

Номер патента: JP5279631B2. Автор: 洋弘 町田. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Transport mechanism, electronic component manufacturing device and method for manufacturing electronic component comprising a holding mechanism, a first camera, a second camera, and an arithmetic unit

Номер патента: TW202008494A. Автор: 今井一郎,深井元樹,片岡昌一. Владелец: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司. Дата публикации: 2020-02-16.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: TW200827726A. Автор: Yuji Kaneko,Kazuyuki Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-07-01.

Process for encapsulating electrical or electronic components or assemblies and encapsulating electrical or electronic components or assemblies.

Номер патента: DE59007409D1. Автор: Siegfried Rauchmaul,Horst Scheffler,Karl-Heinz Horsmann,Hanns-Heinz Peltz,Hans-Fr Dr Schmidt,Juergen Dr Bednarz,Ralf Dr Criens. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1994-11-17.

A ceramic substrate for a thin film electronic component, manufacturing method thereof, and thin film electronic component using the same

Номер патента: DE102004048678A1. Автор: Seiji Nagoya Ichiyanagi,Jun Nagoya Otsuka,Manabu Nagoya Sato. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

Electronic component module and method of manufacturing the electronic component module

Номер патента: CN101978490A. Автор: 森木田丰,片冈祐治. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-16.

The connection method of electronic component, connector, the manufacturing method of connector and electronic component

Номер патента: CN105814675B. Автор: 平山坚,平山坚一. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-04-16.

Cooling device for electronic components has outer surface sections facing away from hollow volume in different directions, to each of which electronic component(s) can be attached

Номер патента: DE10140328A1. Автор: Eckhard Wolfgang,Norbert Seliger,Frank Kozlowski. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-04-03.

Laminated film for installation of electronic components, film carrier tap for installation of electronic components and semiconductor device

Номер патента: TW200908272A. Автор: Noriaki Iwata,Makoto Yamagata. Владелец: Mitsui Mining & Amp Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-16.

Ceramic package, electronic component device, and method for manufacturing the electronic component device

Номер патента: US9490772B2. Автор: Masami Hasegawa. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

ELECTRONIC COMPONENT AND FABRICATION METHOD OF THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Iwaki Masafumi,INOUE Kazunori,Matsumoto Kazuhiro,MIYASHITA Tsutomu. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-25.

Metal oxide thin film pattern forming composition and its manufacturing method, metal oxide thin film pattern forming method, electronic component and optical part manufacturing method, and thin film forming method

Номер патента: KR100294581B1. Автор: 오기카쯔미,요네자와타다시,소야마노부유키,카게야마켄수케. Владелец: 후지무라 마사지카, 아키모토 유미. Дата публикации: 2001-09-17.

Mounting method and device of electronic component, and manufacturing process of semiconductor device

Номер патента: JP2007234723A. Автор: Masahiko Kanehara,雅彦 金原. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2007-09-13.

Electronic component and semiconductor device, method of fabricating the same, circuit board mounted with the same, and electronic appliance comprising the circuit board

Номер патента: US20110180927A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Bonded structure, sealed structure, electronic component including the same, bonding method, and sealing method

Номер патента: US20100181090A1. Автор: Kazufumi Ogawa. Владелец: Kazufumi Ogawa. Дата публикации: 2010-07-22.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP2959215B2. Автор: 哲郎 河北,賢造 畑田,隆幸 吉田. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP3093476B2. Автор: 功一 新納. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-03.

Electronic component and its mounting method

Номер патента: JP3525724B2. Автор: 幸由 上村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-05-10.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20090101395A1. Автор: Kazuhito Horikiri,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

CIRCUIT SUBSTRATE, COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE, AND METHODS OF MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE AND COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE

Номер патента: US20200100360A1. Автор: Katsumata Masaaki,Taguchi Koji,Noda Yosuke,SASAOKA Norifumi. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2020-03-26.

Circuit substrate, component-mounted substrate, and methods of manufacturing circuit substrate and component-mounted substrate

Номер патента: US20200100360A1. Автор: Yosuke Noda,Masaaki Katsumata,Koji Taguchi,Norifumi Sasaoka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic parts and semiconductor device, its mfg. method and mounting method, circuit substrate and electronic appts.

Номер патента: CN1519896A. Автор: ,桥元伸晃. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09983421B2. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Method, system, and electronic assembly for thermal management

Номер патента: US20180025963A1. Автор: Zane Taylor Miller. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Measurement device, measurement method, and bonding system

Номер патента: US20230392921A1. Автор: Shinichi Yoshida. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US20100328903A1. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US8154876B2. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20160286664A1. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US10129981B2. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US20160128195A1. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160128199A1. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Plastic latching system for securement of electronic component to a DIN rail

Номер патента: US12107377B2. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2024-10-01.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A4. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20200135376A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US12062476B2. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electronic component unit

Номер патента: US20200388968A1. Автор: Yuya KISHIBATA. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor

Номер патента: US09613752B2. Автор: Mi Young Kim,Jae Yeol Choi,Dae Bok Oh,Wi Heon Kim,Sang Huk Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component connector cooling device

Номер патента: US11963328B2. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US11818854B2. Автор: Yisheng Chen,Zhao-Ping Fu,Yong-Qing Zhong. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4270684A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method of ceramic electronic component

Номер патента: US20210175020A1. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Ceramic electronic component, mounting substrate and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: JP2022085196A. Автор: Takashi Shimada,貴士 島田. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-06-08.

Core for a wire-wound electronic component, a wire-wound electronic component and a method for manufacturing a core for a wire-wound electronic component

Номер патента: US20150028985A1. Автор: Toshikazu INUBUSHI,Osamu MONGUCHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-29.

Connector and electronic device comprising same

Номер патента: US20210014985A1. Автор: Hyunsuk CHOI,Taeuk Kang,Kyeongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Component aligning apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120297608A1. Автор: Toshiki Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Electronic component

Номер патента: US8749992B2. Автор: Oliver Konz. Владелец: Wuerth Elektronik Ibe Gmbh. Дата публикации: 2014-06-10.

Electronic component chip holder including two adhesive surfaces having different adhesiveness

Номер патента: US5571594A. Автор: Norio Sakai,Toshimi Yoshimura,Kenji Minowa,Tetsuro Saito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-05.

Electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20090261942A1. Автор: Masahiro Kimura,Seiji Goto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Metal terminal-equipped electronic component and method for producing metal terminal-equipped electronic component

Номер патента: US20220013289A1. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-13.

Metal terminal-equipped electronic component and method for producing metal terminal- equipped electronic component

Номер патента: US11508521B2. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-11-22.

Housing for accommodating battery cells and a multiplicity of electronic components

Номер патента: US20220359940A1. Автор: Markus Schmitt. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-11-10.

Surface mounting an electronic component

Номер патента: US5073118A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Richard F. Granitz. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1991-12-17.

Apparatus and method for encapsulating an electronic component

Номер патента: US11832398B2. Автор: Evan Cosentino. Владелец: Acleap Power Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Multilayer ceramic electronic component with metal terminals for high withstand voltage and reduced mounting area

Номер патента: US11848162B2. Автор: Makoto Togawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Connection structure of electronic components and circuit board

Номер патента: US9742082B1. Автор: Chen-Wei KU,Xin-Hung LIN,Yao-Chien Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component, electronic component manufacturing method, capacitor, and capacitor manufacturing method

Номер патента: US20230223194A1. Автор: Takayuki Hattori,Hiroki Takeoka,Yukihiro Shimasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Electronic component and signal transmission method using the electronic component

Номер патента: US20110260808A1. Автор: Shinichi Uchida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-27.

Conductive resin composition, method for manufacturing electronic component using same, bonding method, bonding structure, and electronic component

Номер патента: US09491868B2. Автор: Masaaki Hirayama,Tomoaki Onoue,Yoshiki Aburatani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Terminal for connecting electronic components

Номер патента: US4863389A. Автор: Naoyuki Suzuki,Katsuo Kobari,Naoto Ota,Yuji Kanamori. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1989-09-05.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Method of forming electrodes of an electronic component of chip type for connecting to the external

Номер патента: US4756928A. Автор: Atsuo Senda,Takuji Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1988-07-12.

Electronic component having a fine adjustment mechanism

Номер патента: US4027541A. Автор: Matsuo Nishioka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-06-07.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230368978A1. Автор: Yasuhiko Ueda,Katsutomo Aritomi,Yoshimasa Yoshino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic component with metal terminal

Номер патента: US20230097139A1. Автор: Yosuke Kobayashi,Masatsugu Yamamoto,Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: EP4336675A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastiaan De Boodt,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2024-03-13.

Busbar, method for manufacturing a busbar and method for connecting an electronic component to the busbar

Номер патента: WO2024052547A1. Автор: WEI Shi,Yuqiang Zhang,Sebastian DE BOODT,Pablo Paz Sagüés. Владелец: Rogers Bv. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210375546A1. Автор: Sung Min Cho,Sang Wook Lee,Bon Seok Koo,Jung Min Kim,Jeong Suong YANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board, manufacturing method thereof, and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein

Номер патента: USRE49747E1. Автор: Hee Jung Jung,Hye Seong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988B2. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220344853A1. Автор: Hajime Fukushima. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021364A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Ferrite ceramic composition, ceramic electronic component, and process for producing ceramic electronic component

Номер патента: US20130057376A1. Автор: Akihiro Nakamura,Atsushi Yamamoto,Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20210125784A1. Автор: Satoshi Miyauchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Polybenzoxazole, Polyamide, Polyamide Solution, Insulating Material for High-Frequency Electronic Component, High-Frequency Electronic Component, High-Frequency Equipment, Insulating Material for Producing High-Frequency Electronic Component, Method for Producing Polyamide, Method for Producing Polybenzoxazole, Method for Producing Insulating Material for High-Frequency Electronic Component, and Diamine or Salt Thereof

Номер патента: US20230303480A1. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Fluorinated diamine or salt thereof, method for producing fluorinated diamine or salt thereof, polyamide, method for producing polyamide, polyamide solution, cyclized polyamide, method for producing cyclized polyamide, insulating material for high-frequency electronic component, method for producing insulating material for high-frequency electronic component, high-frequency electronic component, high-frequency appliance, and insulating material for producing high-frequency electronic component

Номер патента: EP4190768A1. Автор: Hiroshi Eguchi,Kazuhiro Yamanaka,Yosuke Murakami,Masaki Yamada,Kenji Hosoi,Yuki Hagiwara. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130299215A1. Автор: FUJIMOTO Isamu,TASEDA Yasunori. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-14.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH A BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200029438A1. Автор: Sasaki Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND TERMINAL FITTING, AND ELECTRICAL JUNCTION BOX HAVING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150155121A1. Автор: Kawamura Yukihiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160211076A1. Автор: FUJIMOTO Isamu,TASEDA Yasunori. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH A BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210329786A1. Автор: Sasaki Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-21.

Electronic component and imaging device

Номер патента: US10459188B2. Автор: Tetsuma Sakamoto. Владелец: Iriso Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Silk electronic components and the method for fabricating the same

Номер патента: CA2832795C. Автор: Hu Tao,Xin Zhang,Fiorenzo Omenetto,David Kaplan,Richard Averitt,Andrew Strikwerda,Konstantinos Tsioris. Владелец: Boston University. Дата публикации: 2018-01-09.

Composite electronic component, composite electronic component packaging, circuit board, and manufacturing method of composite electronic component

Номер патента: KR102537202B1. Автор: 겐이찌 사사끼,신 아이다. Владелец: 다이요 유덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-26.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: CA2880951A1. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US20210144889A1. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US11737251B2. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Chip electronic component and board having the same

Номер патента: US20190108936A1. Автор: Dong Jin JEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120320493A1. Автор: Doo Young Kim,Jae Yeol Choi,Chung Eun Lee,Seon Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9698464B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

SMALL ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SMALL ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170034915A1. Автор: Kawarai Mitsugu,OTSUKA Tsutomu,UCHIKOBA Fumio,TAKAHASHI Motomi. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Terminal blocks with electronic components, electronic devices, and mounting aids for electronic components

Номер патента: JP7006643B2. Автор: 啓紀 宇都宮,亮平 吉岡,晋也 岩崎. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2022-01-24.

Quick mount apparatus and method of using same

Номер патента: US12044392B2. Автор: Brian Halliwell. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160020029A1. Автор: HIRAO Takahiro. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING A CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190031565A1. Автор: NAKAMURA Tomoaki,TAHARA Mikio. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20170073170A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20220093334A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

INTERPOSER, ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME, AND BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160088733A1. Автор: PARK Sang Soo,LEE Soon Ju. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140182907A1. Автор: Lee Jin Woo,LEE Byoung Hwa,CHAE Eun Hyuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200111613A1. Автор: TAKASHIMA Hirokazu,TERAOKA Eiji. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE FOR MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200118761A1. Автор: TERASHITA Yosuke,OKA Katsumi. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200126729A1. Автор: MIZUKAMI Miyuki. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150163919A1. Автор: FURUTANI Toshiki,NAKAGOME Hisayuki. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20180155138A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNT STRUCTURE FOR MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210241976A1. Автор: Tanaka Akira,Muramatsu Satoshi,NISHIKAWA Toru,NAKANO Suguru,HOJO Risa. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

LC COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE FOR LC COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180226935A1. Автор: YAZAKI Hirokazu,Nakaiso Toshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Coil electronic component and method of manufacturing the coil electronic component

Номер патента: US20180268979A1. Автор: Jin Seong Kim,Sung Sik Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

CONNECTION ELEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT AND PROCESS TO PRODUCE SAME, ELECTRONIC COMPONENT ARRANGEMENT AND PROCESS TO PRODUCE THE SAME

Номер патента: US20170294724A1. Автор: Henschel Martin. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150332854A1. Автор: NAKAMURA Masanori,Suzuki Shoichiro,Banno Koichi,Kanzaki Taisuke,Shiota Akihiro,Otsuka Masahiro,JONO Seiichi. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200373087A1. Автор: Kato Yoichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

The production line of laminated electronic component and the manufacturing method of laminated electronic component

Номер патента: CN108630464A. Автор: 松下洋介,久安润二. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP2009302128A. Автор: 誠 小川,Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,多通夫 国司,章博 元木,健一 川崎,俊介 竹内,Tatsuo Kunishi,Shunsuke Takeuchi,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Multilayer ceramic electronic component and interposer included in multilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN111063542B. Автор: 朴祥秀,金虎润,申旴澈,沈原徹. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-03.

Multilayer ceramic electronic component and method of producing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: KR102415350B1. Автор: 유스케 요코타. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2022-07-01.

Wound-type electronic component and method for manufacturing wound-type electronic component

Номер патента: JP6065122B2. Автор: 謙一郎 牧. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-25.

LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: JP7192741B2. Автор: 雄介 横田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, electric junction box having electronic component assembly

Номер патента: JP5997279B2. Автор: 幸寛 川村. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-09-28.

Monolithic ceramic electronic component and method of manufacturing monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20090303656A1. Автор: Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Tatsuo Kunishi,Shunsuke Takeuchi,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method for multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP2021052132A. Автор: Atsushi Imai,敦史 今井,秀弥 寺岡,Hideya Teraoka,今井　敦史. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-04-01.

Laminated ceramic electronic component and method for producing laminated ceramic electronic component

Номер патента: TW201125005A. Автор: Shoichiro Suzuki,Masanori Nakamura,Masahiro Otsuka,Koichi Banno,Seiichi Jono,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2011-07-16.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP2020068226A. Автор: 美由樹 水上,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Laminated ceramic electronic component and method for producing laminated ceramic electronic component

Номер патента: CN102034606A. Автор: 中村将典,大塚正博,神崎泰介,铃木祥一郎,伴野晃一,城野精一,盐田彰宏. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Embedded ultilayer ceramic electronic component and printed circuit board having embedded ultilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN103915252A. Автор: 李镇宇,李炳华,蔡恩赫. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-09.

Electronic component, circuit substrate, and manufacturing method for electronic component

Номер патента: JP2022038810A. Автор: Toshiki Kondo,Takahisa Fukuda,貴久 福田,潤一 篠▲崎▼,Junichi Shinozaki,稔己 近藤,良介 星野,Ryosuke Hoshino. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-03-10.

Multilayer ceramic electronic component and the method manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN106158366A. Автор: 崔畅学,刘正勋,朴今珍,辛敏基,李治和. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-23.

Chip electronic component and for installing the plate of the chip electronic component

Номер патента: CN105097187B. Автор: 尹灿,韩镇宇,李东焕,车慧娫. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Monolithic electronic component and the method for manufacturing monolithic electronic component

Номер патента: CN109585166A. Автор: 赵成珉,吴东俊,韩昇勳. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-05.

Monolithic ceramic electronic component and method of manufacturing monolithic ceramic electronic component

Номер патента: CN101604574B. Автор: 小川诚,国司多通夫,川崎健一,元木章博,竹内俊介. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN116417245A. Автор: 郑瑞元,吴源根,延圭浩,李瑞浩. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Monolithic ceramic electronic component and method for manufacturing monolithic ceramic electronic component

Номер патента: CN1577655A. Автор: 高泽知生. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-09.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220238278A1. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Monolithic electronic component and the plate with the monolithic electronic component

Номер патента: CN106504895A. Автор: 郑仁和,金熙昱,成宰硕. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

Work holding jig, electronic component processing device and manufacturing method of electronic components

Номер патента: JP6988358B2. Автор: 孝輝 佐藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Multilayer ceramic electronic component and board for mounting multilayer ceramic electronic component

Номер патента: CN110620012B. Автор: 具贤熙,金汎洙,房惠民,姜熙相. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Multilayer ceramic electronic component and mount structure for multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US11791102B2. Автор: Akira Tanaka,Satoshi Muramatsu,Toru Nishikawa,Suguru Nakano,Risa HOJO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Metal material for electrical/electronic component, manufacturing method therefor, and the electrical/electronic component using the metal material

Номер патента: TW200738905A. Автор: Toshio Tani,Akira Morii,Chikahito Sugahara,Akihiro Suzukine. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

Electronic component and signal transmission method using the electronic component

Номер патента: US8754721B2. Автор: Shinichi Uchida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-06-17.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: TW201212044A. Автор: Takahiko Kato,Takashi Naito,Hiroki Yamamoto,Takuya Aoyagi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-16.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190131075A1. Автор: KWAK Chan,Sasaki Takayoshi,Osada Minoru,Cho Youngjin,PARK Hyeon Cheol,YANG Daejin,JUNG Doh Won. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190131077A1. Автор: KWAK Chan,Sasaki Takayoshi,Osada Minoru,Cho Youngjin,JUNG Doh Won,SON Yoon Chul. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Ceramic electronic component including ceramic nanosheets having multimodal lateral size distribution and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US11120944B2. Автор: Takayoshi Sasaki,Hyeon Cheol PARK,Chan Kwak,Daejin YANG,Minoru Osada,Youngjin Cho,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-14.

Dielectric ceramic and its manufacturing method, and multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method

Номер патента: JP3391269B2. Автор: 幸生 浜地,信之 和田,隆 平松,潤 池田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-31.

Green sheet lamination method and multilayer ceramic electronic component production method

Номер патента: JP4340657B2. Автор: 佐藤　　茂樹,尚吾 室澤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-10-07.

Quick mount apparatus and method of using same

Номер патента: US11754272B2. Автор: Brian Halliwell. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Quick mount apparatus and method of using same

Номер патента: US20230375170A1. Автор: Brian Halliwell. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US9572264B2. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Transmission of a signal from a first electronic component of a vehicle to at least one second electronic component of the vehicle

Номер патента: US20240137332A1. Автор: Antony Boisserie,Jean Marc ROMAIN. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10917550B2. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US20220279643A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic component enclosure and method of assembling the electronic component enclosure

Номер патента: WO2023248235A1. Автор: Sivanesaselvam Thangarajan,Senthilnathan SUBBIAH,S N Prashanth. Владелец: TVS MOTOR COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic component and double-sided tape for attaching electronic component

Номер патента: US20230074287A1. Автор: Shingo Harada,Yoshihiko Nishizawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component selection and supply apparatus in automatic electronic component inserting machine

Номер патента: CA1192666A. Автор: Keiichi Ihara,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Hirokazu Shudo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1985-08-27.

Method and apparatus for electronic component lead inspection

Номер патента: US5257714A. Автор: Francis W. Bogaczyk,Gregory E. Beers,Henry E. Wattenbarger,Michael A. Rubsam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1993-11-02.

Organic electronic component and method for producing an organic electronic component

Номер патента: US20230180494A1. Автор: Andreas Rausch,Niels Gerlitzki. Владелец: Pictiva Displays International Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20190387145A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2140509A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-01-06.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Electronic component

Номер патента: US09558890B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215617A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11810708B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11894177B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215618A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Heat transfer member and electronic device including the same

Номер патента: EP3925420A1. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Hajoong YUN,Yeonjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-22.

Method and apparatus for managing battery of electronic device

Номер патента: EP3568882A1. Автор: Yong Jae Lee,Dong Il Son,Hyun Seok Kim,Du Hyun Kim,Ho Yeong Lim,Yong Seung YI,Byeong Bae Hyeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-20.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of mounting electronic components

Номер патента: US5867897A. Автор: Takeshi Takeda,Noriaki Yoshida,Kanji Hata,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US09414505B2. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Method and system for recommending connectivity configurations

Номер патента: EP1631953A1. Автор: Marc David Abrahams. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2006-03-08.

Method and system for recommending connectivity configurations

Номер патента: EP1631953A4. Автор: Marc David Abrahams. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2006-10-25.

Automatic electronic component supplying apparatus and components inventory management apparatus

Номер патента: US20060254048A1. Автор: Katsumi Shimada. Владелец: Popman Corp. Дата публикации: 2006-11-16.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CA1320005C. Автор: Kenichi Takahashi,Hiroaki Honda,Kotaro Harigane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20220369462A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method and system for planar, multi-function, multi-power sourced, long battery life radio communication appliance

Номер патента: US09642089B2. Автор: Michael Wurm,Arun Kumar Sharma,Richard Schaffzin,Prajakta Setty. Владелец: Secureall Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: US20030133603A1. Автор: Kazumasa Okumura,Kazuhiro Ikurumi,Mikiya Nakata,Masaharu Tsujimura,Yutaka Mitsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09609741B1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component installation apparatus

Номер патента: US8196287B2. Автор: Kazuhide Nagao,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,Takuya Tsutsumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US11751372B2. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2023-09-05.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: EP3915348A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2021-12-01.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of cutting electronic component, method of removing component, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20210282267A1. Автор: Norihiro Ishii,Kazuya Nagasawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Parameter calibration method and semiconductor device utilizing the same

Номер патента: US20220190937A1. Автор: Yan-Guei Chen,Liang-Wei Huang,Yun-Tse Chen,Shi-Ming Lu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Mounting apparatus, method of mounting electronic component, method of manufacturing substrate, and program

Номер патента: US20130125391A1. Автор: Keisuke Ishida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component mounting system and component management method in electronic component mounting system

Номер патента: JP2013243242A. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,康宏 前西,Yoshihisa Yamazaki,裕司 中村,敬久 山崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Guide rail for electronic components

Номер патента: US20090133984A1. Автор: Tassilo Drogsler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2009-05-28.

Guide rail for electronic components

Номер патента: MY146934A. Автор: Drogsler Tassilo. Владелец: Multitest Electronische Systeme Gmbh. Дата публикации: 2012-10-15.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPONENT MOUNTING SECTION FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE CABLE SECTIONS EXTENDING IN DIFFERENT DIRECTIONS FROM THE COMPONENT MOUNTING SECTION

Номер патента: US20160044784A1. Автор: Matsuda Fumihiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPONENT MOUNTING SECTION FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE CABLE SECTIONS EXTENDING IN DIFFERENT DIRECTIONS FROM THE COMPONENT MOUNTING SECTION

Номер патента: US20160044797A1. Автор: Matsuda Fumihiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Electronic component mounting three-dimensional wiring body and electronic component mounting structure

Номер патента: JP4927703B2. Автор: 純一 武田,憲嗣 榎本,博文 宇都宮,賢 上村,茂晴 青柳,茂樹 本村. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-09.

Electronic component mounting device and method for setting up electronic component mounting device

Номер патента: EP3554208B1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2021-05-26.

Electronic component mounting line and position control method in electronic component mounting line

Номер патента: CN101513155A. Автор: 永井大介. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-19.

Method and system for public key infrastructure for serviceable electronic components in software defined vehicles

Номер патента: US20230396417A1. Автор: Kenneth William Junk. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Electronic Component Mounting Structure, Manufacturing Method and Electronic Component Product

Номер патента: US20160050794A1. Автор: Shih Chu Ming,Ma Gordon C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Methods and systems for cooling an electronic component of a speaker device

Номер патента: US20240164046A1. Автор: Grigory ANNENKOV. Владелец: Direct Cursus Technology LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Retaining device for an electronic component

Номер патента: US20190056080A1. Автор: Matthias Mayer,Stefan MITTERLEHNER. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2019-02-21.

Electronic component cover and arrangement

Номер патента: US20120224349A1. Автор: Kevin Clancy,Ken Frayn,Robert Hertlein. Владелец: Novatel Wireless Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

System and method for removing an electronic component from a substrate

Номер патента: US20120266459A1. Автор: Nicolas Boyer,Eric Bouchard,Eric Dube,Yvan Bessette,Camille Dube,Sarah Turgeon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-10-25.

Method of producing electronic unit of radio system and electronic unit

Номер патента: EP1377143A3. Автор: Kimmo Huhtala,Pasi Lehtonen,Marko Kuusikko. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-08-10.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Inclined feed apparatus for inserting electronic components

Номер патента: CA1250371A. Автор: Hiroshi Yagi,Hisashi Fujita,Yoshio Harada,Keiichi Ihara,Morikazu Kamoshida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1989-02-21.

Data transmission interface system and method for electronic component

Номер патента: US7694039B2. Автор: Jun Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-06.

System for removing an electronic component from a substrate

Номер патента: US20150089802A1. Автор: Nicolas Boyer,Eric Bouchard,Eric Dube,Yvan Bessette,Camille Dube,Sarah Turgeon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094771A1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

A provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: WO2022194468A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd.. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Device and method for controlling a transfer of information from a plurality of electronic components through a communication bus to a host device

Номер патента: WO2019206724A2. Автор: Chenghan LI. Владелец: Inivation AG. Дата публикации: 2019-10-31.

Method and apparatus for optical component mounting

Номер патента: WO2003077374A1. Автор: Shu-Ching Chang,Ho-Tai Liu,Daniel Forrest Mcmiller. Владелец: GENERAL INSTRUMENT CORPORATION. Дата публикации: 2003-09-18.

Apparatus for mounting electronic components

Номер патента: US4346514A. Автор: Katsuyuki Yamamoto,Kanji Hata,Yoshiaki Makizawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-31.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190128957A1. Автор: Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Electronic component appliques

Номер патента: WO2023147358A1. Автор: Mark William Ronay. Владелец: Liquid Wire Inc.. Дата публикации: 2023-08-03.

Selectively applied protective layer on exposed materials of electronic circuit board and electronic components disposed theron for immersion bath cooled systems

Номер патента: US20210410292A1. Автор: Jin Yang,David Shia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Component mounting system, image processing device, image processing method, and image processing system

Номер патента: US20240273907A1. Автор: Shinya Takeuchi,Katsushi Ota. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

ELECTRONIC COMPONENT THICKNESS MEASUREMENT METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING A SERIES OF ELECTRONIC COMPONENTS USING THE MEASUREMENT METHOD, A SERIES OF ELECTRONIC COMPONENTS MANUFACTURED BY THE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20150016071A1. Автор: HARUKI Masayoshi,NISHIOKA Yoshinao. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Building support with concealed electronic component for a structure

Номер патента: CA2901294C. Автор: Christopher P. Macioch,Michael PINGITORE,Frank C. Pingitore. Владелец: CFM Global LLC. Дата публикации: 2020-06-30.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US10952361B2. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US10709048B2. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-07-07.

System and method for assembling electronic components

Номер патента: US20190174661A1. Автор: HUNG-WEN Chen,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US20200337189A1. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US20230062109A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering

Номер патента: US5607609A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-03-04.

Process and apparatus for preparation of electronic components web carrier

Номер патента: CA1109434A. Автор: Hisashi Fujita,Sho Masuzima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1981-09-22.

Electronic component board and production method of the same

Номер патента: US20170150612A1. Автор: Takafumi Toda,Takeyuki Hamaguchi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Electronic components card air deflector

Номер патента: US20050047084A1. Автор: Zbigniew Kabat. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Electronic component accommodation system

Номер патента: US20240164079A1. Автор: Yusuke Mori,Naoto Ikeda,Nobuto YAMADA,Norihito INAMURO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component manufacturing method, electronic component shipping form method, electronic component assembly, and method of using the electronic component assembly

Номер патента: JP3609539B2. Автор: 中村　　聡,一夫 矢守,茂生 松山. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2005-01-12.

Electronic component feeder

Номер патента: US5531859A. Автор: Jung D. Lee,Yong G. Lee. Владелец: Daewoo Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240032200A1. Автор: Jongmin Kim,Bongyeol LEE,Hanyeop LEE,Jongdoo Kim,Garam Yu,Gun Lim,Taihwan Choi,Gunhee PARK,Daeseung PARK,Ungki MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Cooling system for the liquid immersion cooling of electronic components

Номер патента: CA3173887A1. Автор: Manfred Knab,Achim Gotterbarm,Harald Gaibler,Jochen Dietl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-28.

Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board

Номер патента: US5770835A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Photoelectric alignment detection of electronic component lead registrations

Номер патента: CA1135050A. Автор: Kazuo Watanabe,Kazuhiro Mori,Yoshihiko Misawa,Hidetoshi Kawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-09.

MEANS FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS AND MECHANISM AND METHOD FOR SUPPLYING ELECTRONIC COMPONENTS USING THE MEANS FOR PACKING ELECTRONIC COMPONENTS.

Номер патента: FR2691441B1. Автор: Ito Takeshi,Takahashi Kuniaki,Kudo Koji,TAKAHASHI Tetsuo,Araya Shinichi,Mogi Kunio. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1995-06-09.

Electronic component packaging means and mechanism and method of supplying electronic components using the electronic component packaging means.

Номер патента: FR2691441A1. Автор: Ito Takeshi,Takahashi Kuniaki,Kudo Koji,TAKAHASHI Tetsuo,Araya Shinichi,Mogi Kunio. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-11-26.

Fusing electronic components into three-dimensional objects via additive manufacturing processes

Номер патента: US11911825B2. Автор: David George,Lihua Zhao,Sterling Chaffins,Kristopher J. ERICKSON. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-02-27.

Fusing electronic components into three-dimensional objects

Номер патента: EP3765263A1. Автор: David George,Lihua Zhao,Sterling Chaffins,Kris J. ERICKSON. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-01-20.

Electronic component moving mechanism and printer

Номер патента: US9238363B2. Автор: Kenji Kurita,Takamine Hokazono,Hidenori Jo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-01-19.

Current trimming system, method, and apparatus

Номер патента: EP3754851A1. Автор: Adriano Sambucco,Emiliano Alejandro Puia. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-12-23.

Electronic Component Moving Mechanism and Printer

Номер патента: US20150306873A1. Автор: Kenji Kurita,Takamine Hokazono,Hidenori Jo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Structure and method for attaching shield case to circuit board, electronic component module and portable telephone

Номер патента: EP1844638A2. Автор: Takashi Imamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

ELECTRONIC COMPONENT WITH ENCLOSURE FRAME, CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220279643A1. Автор: Liu Yang,Liu Feng,Liu Yuxiu,HU Biao. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

Molecular electronic component used to construct nanoelectronic circuits, molecular electronic component, electronic circuit and method for producing the same

Номер патента: WO2003041182A3. Автор: Harald Lossau,Gerhard Hartwich. Владелец: Friz Biochem Gmbh. Дата публикации: 2003-10-30.

Component mounting apparatus

Номер патента: US6519838B1. Автор: Hiroshi Uchiyama,Osamu Okuda,Hiroshi Furuya,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-18.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: WO2020004326A1. Автор: 朋幸 石川,成太 高橋. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2020-01-02.

ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED SUBSTRATE

Номер патента: US20140063768A1. Автор: TANAKA Koichi,Koyama Tetsuya,KURASHIMA Nobuyuki,IIZUKA Hajime. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

ELECTRONIC COMPONENT MODULE, BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Yamamoto Shinya,Muramatsu Tohru,Muranaga Masakazu. Владелец: FUJITSU COMPONENT LIMITED. Дата публикации: 2015-01-01.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20140166343A1. Автор: KIM Bong Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

Electrochemically actuatable electronic component and process for producing the actuatable electronic component

Номер патента: US20170138900A1. Автор: Raphael Salot,Sami Oukassi. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-05-18.

SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150156881A1. Автор: Shimizu Keisuke,Yamaguchi Tsuyoshi,Nakamura Yuichi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-04.

SUBSTRATE EMBEDDING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE EMBEDDING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140293560A1. Автор: Lee Sang Chul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

ELECTRONIC COMPONENT AND A METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170280564A1. Автор: NISHIMURA Isamu. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2017-09-28.

Electronic Component Carrier for Carrying and Cooling a Heat Generating Electronic Component

Номер патента: US20180288866A1. Автор: Silvano de Sousa Jonathan. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20190387145A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Carrier tape, electronic-component accommodating member, and method of transporting electronic component

Номер патента: KR100962535B1. Автор: 유우조우 하마나카,유키오 안도,게이이치 사사무라,겐이치 야자키,유우지 하세가와,고우이치 신야. Владелец: 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-06-14.

Carrier tape, electronic-component accommodating member and method of transporting electronic component

Номер патента: CN101249904B. Автор: 滨中雄三,安藤幸男,笹村计一,矢崎健一,长谷川雄二,新屋光一. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Electronic component with a dielectric and method for producing the electronic component

Номер патента: DE102014107850A1. Автор: Georg Schmidt,Katherina Haase,Daniel Höft. Владелец: Technische Universitaet Chemnitz. Дата публикации: 2015-12-17.

Photosensitive film laminate and cured product thereof and electronic component suppressing peeling of plating or the like in a vicinity of the hollow structure in an electronic component having a hollow structure such as a SAW filter

Номер патента: TW201947318A. Автор: 荒井康昭,舟越千弘,佐藤和也. Владелец: 日商太陽油墨製造股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-16.

MACHINE FOR PROCESSING AND INSERTING ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR SUPPLYING AND TRANSFERRING ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2566377A1. Автор: Hiroshi Yagi,Yoshio Harada,Tetsuro Ito. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1985-12-27.

Electronic component fixing structure and method for fixing electronic component

Номер патента: CN104853566A. Автор: 小林知善. Владелец: Omron Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Thin-layer encapsulation for an opto-electronic component, method for producing same and opto-electronic component

Номер патента: EP2472629A1. Автор: Thomas Dobbertin,Erwin Lang,Dirk Becker,Thilo Reusch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2012-07-04.

Electronic component tray and identification method of similar electronic component tray

Номер патента: CN100462291C. Автор: 古贺浩二. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-02-18.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: KR101161178B1. Автор: 프리소 제데마,마이클 잰트. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2012-07-02.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: WO2013167643A2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2013-11-14.

Method for manufacturing electronic components on a 3D object and 3D object comprising electronic components

Номер патента: CN113784532A. Автор: O·V·伊莎贝尔,B·M·D·Z·伊萨斯昆,B·A·莱尔,V·M·塞丽娜,M·P·乔恩. Владелец: Fundacion Tecnalia Research and Innovation. Дата публикации: 2021-12-10.

Transmission of a signal from a first electronic component of a vehicle to at least one second electronic component of the vehicle

Номер патента: WO2022200703A1. Автор: Antony Boisserie,Jean Marc ROMAIN. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2022-09-29.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: CN101663771A. Автор: 弗里索·雅各布斯·耶德马. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2010-03-03.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009031086A1. Автор: Friso Jedema,Michael Zandt. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-03-12.

Electronic component having a resonator element arranged in a hermetically closed housing and method for manufacturing such an electronic component

Номер патента: TW200529554A. Автор: Piazza Silvio Dalla,Thomas Luethi. Владелец: Eta Sa Mft Horlogere Suisse. Дата публикации: 2005-09-01.

Electronic component having a resonator element arranged in a hermetically closed housing and method for manufacturing such an electronic component

Номер патента: TWI342116B. Автор: Piazza Silvio Dalla,Thomas Luethi. Владелец: Eta Sa Mft Horlogere Suisse. Дата публикации: 2011-05-11.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US10278320B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US20180092264A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Method for receiving electric/electronic component and corresponding mounting method and covering for said type of device

Номер патента: CN101926236B. Автор: 马库斯·艾希纳,托马斯·乌兰. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2013-11-27.

Aerogel-based phase change composite material for electronic component thermal management and preparation method and application thereof

Номер патента: CN114874755A. Автор: 韩婷,张扬,冯锐,董丽杰,赵广辉,宋少坤,朱婉婷,艾红,吕林达. Владелец: Wuhan University of Technology WUT. Дата публикации: 2022-08-09.

The element transport method and device of electronic component fitting processing procedure

Номер патента: CN106332537B. Автор: 林冠宏,董圣鑫,伍杉达,蓝堃育. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-03.

Automatic insertion state inspection method and device for electronic components on printed circuit board

Номер патента: JP2915854B2. Автор: 一権 周. Владелец: Daiu Denshi Kk. Дата публикации: 1999-07-05.

Electronic component transfer equipment, holder replacing method and device therefor

Номер патента: JPH11220294A. Автор: Kouichi Asai,鎬一 浅井,Takeyoshi Isogai,武義 磯貝,泰範 亀谷,Yasunori Kametani. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

Component mounting system

Номер патента: EP3996482A1. Автор: Shigeto Oyama,Mitsutaka Inagaki,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-11.

ELECTRONIC COMPONENT AND CORRESPONDING MOUNTING METHOD

Номер патента: US20160131340A1. Автор: Griffoni Alessio,Zanon Franco. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Electronic component mounter and mounting method

Номер патента: US8136219B2. Автор: Tadashi Endo,Osamu Okuda,Hiroshi Ogata,Akira Noudo,Takeyuki Kawase. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-03-20.

Component mounting order deciding method and component mounting order deciding apparatus

Номер патента: EP1754402B1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Component mounting system and mounting state inspection method in the component mounting system

Номер патента: US20120189188A1. Автор: Daisuke Nagai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

COMPONENT MOUNTING DEVICE AND NOZZLE EXCHANGE METHOD USED IN THE COMPONENT MOUNTING DEVICE

Номер патента: US20180192556A1. Автор: Nishiyama Satoru. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-07-05.

Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device

Номер патента: WO2015029209A1. Автор: 洋志 西城,徹哉 鈴木. Владелец: ヤマハ発動機株式会社. Дата публикации: 2015-03-05.

Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting

Номер патента: US7603193B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida,Masaya Matsumoto,Takuya Yamazaki,Akihito Yamasaki,Hiroyoshi Nishida,Chikashi Konishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-13.

Method for generating data for component mounting and apparatus for the same, and method for component mounting and apparatus for the same

Номер патента: EP1239718A4. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida,Masamichi Morimoto,Makoto Hirahara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-25.

Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting

Номер патента: WO2005022433A2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida,Masaya Matsumoto,Takuya Yamazaki,Akihito Yamasaki,Hiroyoshi Nishida,Chikashi Konishi. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2005-03-10.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for positioning a carrier with a plurality of electronic components in a device for testing the electronic components

Номер патента: US09541600B2. Автор: Bernhard Lorenz,Helmut Scheibenzuber,Andreas BURSIAN. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electronic Component, Sensor Module, And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240142232A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2024112192A1. Автор: Albertus Franciscus Gerardus Van Driel. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-05-30.

Method and apparatus incorporating electronic components for programed instruction and testing

Номер патента: US3605289A. Автор: George W Plumly,Jack B Hunnicutt. Владелец: EDU TRONICS CORP. Дата публикации: 1971-09-20.

Testing method and apparatus for electronic components

Номер патента: US4633175A. Автор: John Galvagni,Kim Ritchie,Lonnie Hopkins. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 1986-12-30.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Allowance setting system, substrate inspection device, allowance setting method, and substrate inspection method

Номер патента: US12041724B2. Автор: Keiichi Ono,Kazuya Kotani,Mitsutaka Inagaki,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Image data generation device and component mounting system

Номер патента: EP4117408A1. Автор: Teruyuki Ohashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Method and device for connecting a wiring board

Номер патента: US8108991B2. Автор: Masao Saito. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Vacuum Suction Nozzle and Electric Component Mounting Apparatus

Номер патента: US20100037456A1. Автор: Hiroshi Hamashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-02-18.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Flux transfer apparatus, flux transfer method, and mounting apparatus

Номер патента: US20240276695A1. Автор: Shinichi Yoshida. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Component mounting machine

Номер патента: US09854684B2. Автор: Kenji Hara,Masayuki Tashiro. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US20230088168A1. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US12089359B2. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US09974218B2. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Component mounting device

Номер патента: US20190261542A1. Автор: Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Component-recognizing apparatus, surface-mounting apparatus, and component-inspecting apparatus

Номер патента: US09686455B2. Автор: Hiroshi Kobayashi,Naoki Hanamura,Tomoyoshi Utsumi. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Component supply device, component mounting system, and component mounting method

Номер патента: US20170020040A1. Автор: Takashi Tamura,Seiichi Matsuo,Ryouji Eguchi,Shuuichi Kubota. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5287616A. Автор: Hisao Suzuki,Yasuharu Ujiie,Takatomo Izume,Etuo Minamihama. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Component feeding device, and component mounting device

Номер патента: US09968019B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Method and system for manufacturing a workpiece by providing for a tackiness of a mixture of material adapted to modify its electrical conductivity when exposed with electromagnetic radiation

Номер патента: WO2018220072A1. Автор: Gustaf MÅRTENSSON,Tord Karlin. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2018-12-06.

Electrical circuit forming method and electrical circuit forming apparatus

Номер патента: EP4456680A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-10-30.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Heat sink fixing member and electronic device

Номер патента: US20200329551A1. Автор: Masumi Suzuki,Tsuyoshi Yamamoto,Yasushi Masuda,Jie Wei,Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: US20200178412A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-06-04.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: EP3888429A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-10-06.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: WO2020112226A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2020-06-04.

Method and system for designing a control software product for integration within an embedded system of a power electronics system

Номер патента: WO2013181744A1. Автор: Marc Perron. Владелец: ALIZEM INC.. Дата публикации: 2013-12-12.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US09671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND COMPONENT MANAGEMENT METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150134097A1. Автор: NAKAMURA Yuji,Maenishi Yasuhiro,Yamasaki Norihisa. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Methods and systems for determining the gap between the downhole instrument and the geological formation

Номер патента: RU2600806C2. Автор: Изабелль ДЮБУР,ОС Рул ВАН,Лука ОРТЕНЦИ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2016-10-27.

Electronic component production method and burn-in apparatus

Номер патента: US20040052025A1. Автор: Gaku Kamitani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Apparatus for automatically taping electronic components

Номер патента: US4954207A. Автор: Mitsuro Hamuro,Hirokazu Higuchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-09-04.

Electronic component management method, and housing body for electronic components

Номер патента: US20240086673A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component failure indicator

Номер патента: US5673028A. Автор: Henry A. Levy. Владелец: Levy; Henry A.. Дата публикации: 1997-09-30.

Robotic apparatus for performing maintenance operations on an electronic component

Номер патента: WO2023275845A1. Автор: Alessandro BONO. Владелец: Fastweb S.P.A.. Дата публикации: 2023-01-05.

Automated method and system for selecting and procuring electronic components used in circuit and chip designs

Номер патента: CA2401565C. Автор: William H. Robertson,James M. Plymale. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2009-08-18.

Method and system for power saving and state retention in an electronic device including a variation table having a plurality of flags

Номер патента: US8095807B2. Автор: Kuo-Cheng Lu. Владелец: Ralink Technology Corp Taiwan. Дата публикации: 2012-01-10.

Method and system for power saving and state retention in electronic device

Номер патента: US20090261871A1. Автор: Kuo-Cheng Lu. Владелец: Ralink Technology Corp Taiwan. Дата публикации: 2009-10-22.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: US11887290B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Surgical devices including sealed electronic components

Номер патента: WO2023237978A1. Автор: Ramiro D. Cabrera,Anthony Sgroi Jr.. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2023-12-14.

Life management circuit, an electronic system and a machine-implemented method for managing usage rates of multiple electronic components

Номер патента: US8934993B2. Автор: Yao-Tsung Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Life management circuit, an electronic system and a machine-implemented method for managing usage rates of multiple electronic components

Номер патента: US20120109339A1. Автор: Yao-Tsung Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A2. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instruments Co.. Дата публикации: 2006-11-23.

Method of pyrolysis for waste light-emitting electronic components and recovery for rare-earth element

Номер патента: US20230067876A1. Автор: Yufeng Wu,Shuhao Zhang. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-03-02.

Resin composition for insulating film or surface-protective film of electronic components, method for producing pattern-cured film and electronic components

Номер патента: US20110027544A1. Автор: Hajime Nakano. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Electronic component testing apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: TW200907369A. Автор: Yoshiyuki Masuo. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-02-16.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US20210349146A1. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-11.

Frequency modification techniques that adjust an operating frequency to compensate for aging electronic components

Номер патента: US8495444B2. Автор: Li-Kong Wang,William Robert Reohr,Daniel R. Knebel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Pressing member and electronic component handling apparatus

Номер патента: MY135539A. Автор: Tsuyoshi Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-05-30.

Pin shearing machine for electronic components

Номер патента: NZ764130A. Автор: Xiaoming Hu. Владелец: Hengdian Group Innuovo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-29.

Pin shearing machine for electronic components

Номер патента: NZ764130B2. Автор: Xiaoming Hu. Владелец: Hengdian Group Innuovo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Resin composition for electric electronic component low-pressure insert molding, encapsulating body of electric electronic component and method for producing encapsulating body of electric electronic component

Номер патента: TW201229112A. Автор: Tadashi Nakajima. Владелец: Toyo Boseki. Дата публикации: 2012-07-16.

Electronic component welding method and surface-mounted electronic component welding method

Номер патента: CN112247300B. Автор: 杨建军,夏雨,李泊. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2022-04-29.

INSERT MOLDING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT-SEALING PRODUCT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT-SEALING PRODUCT

Номер патента: US20220289946A1. Автор: HAMASAKI Ryou. Владелец: TOYOBO CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-15.

METHOD FOR POSITIONING A CARRIER WITH A PLURALITY OF ELECTRONIC COMPONENTS IN A DEVICE FOR TESTING THE ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20150160292A1. Автор: Lorenz Bernhard,Scheibenzuber Helmut,BURSIAN Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

Leadframe of an electronic component and method for encasing a leadframe of an electronic component

Номер патента: DE102018202449A1. Автор: Jürgen Sauerbier. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2019-02-21.

Probe assembly for electronic component inspection that is easy to maintain and electronic component inspection device using the same

Номер патента: KR102269689B1. Автор: 성연우. Владелец: 성연우. Дата публикации: 2021-06-24.

A method for positioning a carrier with a plurality of electronic components in a device for testing the electronic components

Номер патента: DE102013113580A1. Автор: Bernhard Lorenz,Helmut Scheibenzuber,Andreas BURSIAN. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-06-25.

Carrier tape, package and packaging method of electronic component using same, and method for mounting electronic component packaged using same

Номер патента: WO2011132243A1. Автор: 楢岡浩喜. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2011-10-27.

Method for correcting measurement error, method of determining quality of electronic component, and device for measuring characteristic of electronic component

Номер патента: US20040059529A1. Автор: Gaku Kamitani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

An automated test system for testing singulated electronic components and a method of testing singulated electronic components

Номер патента: WO2021228403A1. Автор: Andreas Wiesböck,Stefan Binder,Anton Schuster. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2021-11-18.

Method of measuring physical properties, method of evaluating member, method of manufacturing electronic component device, method of manufacturing material for electronic component device, and physical property measurement system

Номер патента: US20230204530A1. Автор: Hirokazu Noma. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Single-component polyurethane electronic component fixing glue and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112694863B. Автор: 章锋,张虎极,贾云龙,赵景左,唐礼道. Владелец: Huitian New Material Co ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

Electronic component design device, and simulation method and computer program used in said design device

Номер патента: WO2017010203A1. Автор: 健 天竺桂,井田　裕,泰祥 伴野,邦弘 三嶋,雄彦 飯塚. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2017-01-19.

BONDED STRUCTURE, SEALED STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME, BONDING METHOD, AND SEALING METHOD

Номер патента: US20130202816A1. Автор: Ogawa Kazufumi. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2013-08-08.

The test method and system of electronic component

Номер патента: CN106990343B. Автор: 邵敏,韩熔. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-14.

AUTOMATIC PARALLEL TEST METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2733323B1. Автор: Jean Claude Fournel,Daniel Chausse,Jean Louis Murgue. Владелец: Schlumberger SA. Дата публикации: 1997-05-30.

AUTOMATIC PARALLEL TEST METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2733323A1. Автор: Jean Claude Fournel,Daniel Chausse,Jean Louis Murgue. Владелец: Schlumberger SA. Дата публикации: 1996-10-25.

AUTOMATIC PARALLEL TEST METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2733324B1. Автор: Jean Claude Fournel,Daniel Chausse,Jean Louis Murgue. Владелец: Schlumberger SA. Дата публикации: 1997-05-30.

AUTOMATIC PARALLEL TEST METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2733058B1. Автор: Jean Claude Fournel,Daniel Chausse,Jean Louis Murgue. Владелец: Schlumberger SA. Дата публикации: 1997-05-30.

Heat dissipation system of electronic component box, refrigerant flow control method and air conditioner

Номер патента: CN104848436B. Автор: 王小明,梁伯启,郭芳程. Владелец: GD Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-31.

AUTOMATIC PARALLEL TEST METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2733058A1. Автор: Jean Claude Fournel,Daniel Chausse,Jean Louis Murgue. Владелец: Schlumberger SA. Дата публикации: 1996-10-18.

AUTOMATIC PARALLEL TEST METHOD AND EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: FR2733324A1. Автор: Jean Claude Fournel,Daniel Chausse,Jean Louis Murgue. Владелец: Schlumberger SA. Дата публикации: 1996-10-25.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: EP3344888A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-07-11.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: US20180245646A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-08-30.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: AU2016317417B2. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2020-05-07.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: WO2017040029A1. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: COMPAGNIE GENERALE DES ETABLISSEMENTS MICHELIN. Дата публикации: 2017-03-09.

Articulating brake component mounting plate for wheel alignment correction

Номер патента: CA2995106C. Автор: Zachary Alexander Merrill. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2019-04-16.

Methods and apparatus for radially compliant component mounting

Номер патента: KR101346491B1. Автор: 마크 스튜어트 슈로더,데이빗 에드워드 불만,토비 조지 다킨스,제임스 안소니 스텀프,존 조셉 리핀스키. Владелец: 제너럴 일렉트릭 캄파니. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic apparatus controlling method, electronic apparatus utlizing the electronic apparatus controlling method and computer readable storing program can perform the electronic apparatus controlling method

Номер патента: TW201211824A. Автор: Shu-Yi Chen,Tsung-hsi Lee. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2012-03-16.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and systems for electronic device modelling

Номер патента: EP1626359A3. Автор: Steven Carl Shaver,John Stephan Gryba. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2007-08-29.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Method and device for separation of multilayer systems containing at least one organic component

Номер патента: RU2722104C2. Автор: Сириль ЭМОНЬЕ,Седрик СЛОСТОВСКИ. Владелец: Сантр Насьональ Де Ля Решерш Сьентифик. Дата публикации: 2020-05-26.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Substrate inspection device and component mounting device

Номер патента: US09511455B2. Автор: Tsuyoshi Ohyama,Norihiko Sakaida,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Mounting apparatus

Номер патента: US09447800B2. Автор: Zhi-Qiang Li,Mao-Lin XU. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE THEREOF, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120091860A1. Автор: . Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-19.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method for ceramic electronic component

Номер патента: JP2023058775A. Автор: Yoshiyuki Motomiya,祥行 本宮. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-04-26.

Electronic device with connector for electronic components and method for assembling electronic device

Номер патента: RU2172555C2. Автор: А. РАШ Тоня,К. ГЕРГЕН Гленн,М. АЛЬБЕРТ Майк. Владелец: МОТОРОЛА, ИНК.. Дата публикации: 2001-08-20.

Method of heat removal from heat-emitting electronic components in form of electromagnetic energy based on tunnel diodes

Номер патента: RU2562746C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Manufacturing method and apparatus of electronic component and electronic component which can improve the film thickness of the conductive layer formed at the end portion of the miniaturized electronic component

Номер патента: TW201911339A. Автор: 坂本仁志,佐藤英児,宮澤誠,石橋健一. Владелец: 日商創想意沃股份有限公司. Дата публикации: 2019-03-16.

Wiring board lamination body, component mounting wiring board lamination body, and electronic component

Номер патента: JP2013058611A. Автор: 正人 西村,Masato Nishimura,佳嗣 松浦,栄作 石川,Eisaku Ishikawa,Yoshitsugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Electronic component mounting data setting method and apparatus

Номер патента: JP4215937B2. Автор: 宏章 藤原,靖司 水岡,敦 田邉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-01-28.

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE SEALING MEMBER, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND METHOD FOR PRODUCING THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE SEALING MEMBER

Номер патента: US20120055708A1. Автор: . Владелец: DAISHINKU CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-08.

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD HAVING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120186857A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., INC.. Дата публикации: 2012-07-26.

Electronic component for embedded board, electronic component-embedded substrate, and method of manufacturing electronic component-embedded substrate

Номер патента: JP4069097B2. Автор: 義春 宇波,加奈子 中島. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2008-03-26.

Carrier tape for electronic component storage tape, electronic component storage tape, and method for manufacturing electronic component storage tape

Номер патента: HK1245744A1. Автор: 新井貴,關根景行. Владелец: 太陽誘電株式會社. Дата публикации: 2018-08-31.

Manufacturing method and device of electronic component and electronic component

Номер патента: TWI711058B. Автор: 坂本仁志,佐藤英児,宮澤誠,石橋健一. Владелец: 日商新烯控股有限公司. Дата публикации: 2020-11-21.

CONDUCTIVE CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MEMBER WITH CONDUCTIVE CONNECTING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120261174A1. Автор: Chuma Toshiaki,Kagimoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Conductive paste, multilayer ceramic electronic component manufacturing method, and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4826881B2. Автор: 景太 井上,哲弥 冨田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Method for searching region of interest of electronic component, defect inspection method and device of electronic component using the searching method conducting image binarization on inspection items

Номер патента: TW201702584A. Автор: Bo-Zheng Yu,zi-chen Lin. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-16.

Multilayer ceramic electronic component manufacturing method and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP7148343B2. Автор: 隆 小川,浩之 長谷川. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-10-05.

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC PASTE FOR MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE SAME

Номер патента: US20120048452A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

ELECTRONIC COMPONENT, POLYMER ACTUATOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130049540A1. Автор: SASAKI Yorihiko,SUGAWARA Teppei. Владелец: ALPS ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

Ceramic substrate for thin film electronic component, manufacturing method thereof, and thin film electronic component using the same

Номер патента: JP4668577B2. Автор: 学 佐藤,淳 大塚,星児 一▲柳▼. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Surface mount electronic component and method for manufacturing surface mount electronic component

Номер патента: JP4798539B2. Автор: 巌 三浦,幸彦 白川,清久 鈴木,仁 工藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Device for feeding electronic components in sealing tape,particularly,for installations for preparing electronic components for wiring

Номер патента: SU1176463A1. Автор: Алексей Федорович Свиридов,Павел Васильевич Костенко,Павел Иванович Дрегваль. Владелец: Предприятие П/Я А-7220. Дата публикации: 1985-08-30.

Method for manufacturing multilayer unit for multilayer ceramic electronic component and multilayer unit for multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3921454B2. Автор: 佐藤　　茂樹,晃 山口. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Electronic component case and sensor device using the electronic component case

Номер патента: JP5697253B2. Автор: 泰治 菅原,聡 麻山. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-08.

Test carrier and test equipment applying the same prevent electronic component from being misjudged as defective product so as to achieve practical benefit of saving costs of electronic component

Номер патента: TW202040146A. Автор: 謝旼達. Владелец: 鴻勁精密股份有限公司. Дата публикации: 2020-11-01.

Electronic component supply apparatus and supply method in electronic component insertion machine

Номер патента: JP3315830B2. Автор: 厚志 青柳,譲司 永石,克美 上野. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-19.

Method for evaluating electronic component using semiconductor and method for managing electronic component using semiconductor

Номер патента: JP4505634B2. Автор: 忠弘 大見,章伸 寺本,一史 渡辺,浩史 赤堀. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2010-07-21.

Substrate dividing method and chip-type electronic component manufacturing method

Номер патента: JP3151656B2. Автор: 胤一 井上,貴生 家本,康生 岡本,秀巳 久保. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2001-04-03.

Manufacturing methods and equipment for electronic components

Номер патента: JP6824520B2. Автор: 塩野　忠久,忠久 塩野,広宣 森,範佳 松岡. Владелец: 株式会社昭和真空. Дата публикации: 2021-02-03.

Lighting method and apparatus for electronic component recognition

Номер патента: JP3961638B2. Автор: 勝仁 杉浦. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-22.

Image acquisition method and apparatus for electronic components

Номер патента: JP4701037B2. Автор: 豊 小倉. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2011-06-15.

Method and apparatus incorporating electronic component for programed instruction and testing

Номер патента: CA906205A. Автор: W. Plumly George,B. Hunnicutt Jack. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-08-01.

Component mounting position correction method and surface mounter

Номер патента: JP4091950B2. Автор: 功一 西川. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

DIFFERENTIAL PATH REPLACEMENT COMPONENT, PRINTED BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002383A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPONENT MOUNTING LINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120004759A1. Автор: Ishimoto Kenichirou. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND AN APPARATUS FOR COOLING A COMPUTER

Номер патента: US20120000640A1. Автор: Senyk Borys S.,Moresco Larry L.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

INFORMATION PROCESSOR, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT

Номер патента: US20120001858A1. Автор: Matsuda Kyohei,Suda Yukihiro,NAGAO Yoji. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and System for Correcting the Linearity Error in Electrophotographic Devices

Номер патента: US20120002986A1. Автор: Hadady Craig Eric,Jones Christopher Dane,Lemaster John. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of applying protective coating onto board with uncased electronic components mounted on it

Номер патента: RU2346419C1. Автор: Игорь Алексеевич Семенов,Владимир Иванович Чипурин. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2009-02-10.

COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002370A1. Автор: Ohsawa Kenji,Tsuruta Katsuya. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.