Multilayer circuit board
Номер патента: EP1071316A3
Опубликовано: 17-10-2001
Автор(ы): Michio Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Horiuchi, Shigeru Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Mizuno
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-10-2001
Автор(ы): Michio Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Horiuchi, Shigeru Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Mizuno
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit boards and semiconductor packages having the same
Номер патента: US20240324094A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.